KR102680601B1 - 워크 가공용 시트 - Google Patents

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Abstract

기재와 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서, 상기 점착제층이 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있고, 상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F0로 하고, 상기 워크 가공용 시트를 실리콘 웨이퍼에 첩합하여 이루어지는 적층체를 150℃에서 1시간 가열한 후, 상기 적층체를 구성하는 점착제층에 대해서 활성 에너지선을 조사한 후에 상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F2로 한 경우에, 점착력 F0가 600 mN/25 mm 이상 20000 mN/25 mm 이하이고, 점착력 F0에 대한 점착력 F2의 비(F2/F0)가 0.66 이하인 워크 가공용 시트. 이러한 워크 가공용 시트에 따르면, 워크의 가공 시에는 상기 워크에 대해서 충분한 점착력을 발휘하면서도, 가열 처리를 거친 후에, 가공 후의 워크를 양호하게 분리할 수 있다.

Description

워크 가공용 시트
본 발명은, 다이싱에 적합하게 사용할 수 있는 워크 가공용 시트에 관한 것이다.
실리콘, 갈륨 비소 등의 반도체 웨이퍼 및 각종 패키지류(이하, 이들을 총칭해 「워크」라고 기재하는 경우가 있다.)는, 대경 상태로 제조되고, 이들은 소자 소편(이하, 「칩」이라고 기재하는 경우가 있다.)으로 절단 분리(다이싱)되는 동시에 개개로 분리(픽업)된 후에, 다음의 공정인 마운트 공정에 옮겨진다. 이 때, 반도체 웨이퍼 등의 워크는, 기재 및 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트에 첩착된 상태로, 다이싱, 세정, 건조, 확장, 픽업 및 마운팅의 각 공정에 부여된다. 이러한 워크 가공용 시트에서는, 가공 시에는 워크를 상기 시트 상에 양호하게 유지하면서도, 상기 시트로부터 가공 후의 워크를 분리할 때 용이하게 분리할 수 있는 성능이 요구된다.
상술한 바와 같이 얻어진 칩에 대해서는, 그 후, 가열 처리를 행하는 경우가 있다. 예를 들면, 칩에 대해서, 증착, 스퍼터링, 탈습을 위한 베이킹 등의 처리를 행하는 경우가 있다. 또한, 칩이 고온 환경 하에서의 사용도 상정되는 것인 경우에는, 이러한 환경 하에서의 신뢰성을 확인하기 위한 가열 시험을 행하기도 한다. 통상, 이러한 가열 처리는, 얻어진 칩을 가열 트레이 상에 재치(載置)한 상태로 행해진다.
최근, 상술한 바와 같은 칩의 가열 처리를, 워크 가공용 시트 상에서 행하는 것이 검토되고 있다. 즉, 워크 가공용 시트 상에서 워크를 다이싱 한 후, 얻어진 칩을 가열 트레이에 옮기지 않고, 워크 가공용 시트 상에 재치한 채로 칩에 대해서 가열 처리를 행하는 것이 검토되고 있다. 이 경우, 공정을 간략화할 수 있게 된다.
특허문헌 1 ~ 3에는, 상술한 바와 같은 가열 처리를 행하는 것이 상정된 점착 시트가 개시되어 있다. 특히, 특허문헌 1에 개시되는 점착 시트는, 기재층과 방사선 경화형 점착제로 이루어지는 점착제층을 가지고, 상기 점착제층은 첩합(貼合)한 후의 SUS304에 대한 점착력이 0.5N/20 mm 이상이고, 수지 봉지 공정 완료 시점에 이르기까지 받는 자극에 의해 경화하여, 패키지에 대한 박리력이 2.0N/20 mm 이하가 되는 층이 되고 있다. 또한, 특허문헌 2에 개시되는 점착 시트에서는, 점착제층이, 소정의 점착제 성분과 소정의 테트라졸 화합물을 함유하는 점착제 조성물로 형성된 것으로 되어 있다. 또한 특허문헌 3에 개시되는 점착 시트에서는, 내열성 기재 상에, 소정의 아크릴계 폴리머, 에너지선 중합성 올리고머, 소정의 중합개시제, 및 가교제를 함유하는 점착제층 형성용 재료로 이루어지는 점착제층이 형성된 것으로 되어 있다.
특허문헌 1:　일본 특허 제 5144634호 특허문헌 2:　일본 특허 제 5555578호 특허문헌 3:　일본 특허 제 5565173호
그러나, 상술한 바와 같은 칩의 가열 처리를, 종래의 워크 가공용 시트 상에서 행한 경우, 가열에 의해서, 칩에 대한 워크 가공용 시트의 점착력이 향상된 결과, 가열 처리 후에, 상기 시트로부터 칩을 양호하게 픽업할 수 없게 되는 문제가 있었다. 이러한 문제는, 특허문헌 1 ~ 3에 개시되는, 소정의 내열성을 가지는 점착 시트를 이용하였다고 해도 충분히 해결할 수 없었다.
본 발명은, 이러한 실상을 감안하여 이루어지는 것으로, 워크의 가공 시에는 상기 워크에 대해서 충분한 점착력을 발휘하면서도, 가열 처리를 거친 후에, 가공 후의 워크를 양호하게 분리할 수 있는 워크 가공용 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 제1의 본 발명은, 기재, 및 상기 기재에서 한 면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서, 상기 점착제층이, 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있고, 상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F0로 하고, 상기 워크 가공용 시트를 실리콘 웨이퍼에 첩합하여 이루어지는 적층체를 150℃에서 1시간 가열한 후, 상기 적층체를 구성하는 상기 점착제층에 대해서 활성 에너지선을 더 조사한 후에 상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F2로 한 경우에, 상기 점착력 F0가, 600 mN/25 mm 이상 20000 mN/25 mm 이하이고, 상기 점착력 F0에 대한 상기 점착력 F2의 비(F2/F0)가, 0.66 이하인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트를 제공한다(발명 1).
상기 발명(발명 1)와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 상술한 점착력 F0가 상기 범위인 것으로, 워크의 가공 시에, 상기 워크에 대해서 충분한 점착력을 발휘할 수 있다. 그 한편, 점착제층이 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있는 동시에, 상술한 점착력의 비(F2/F0)가 상기 범위인 것으로, 가공 후의 워크가 첩부(貼付)된 상태로 워크 가공용 시트가 가열된 경우에도, 그 후에 활성 에너지선을 조사함으로써, 가공 후의 워크에 대한 점착력을 충분히 저하시킬 수 있고, 이로 인해 가공 후의 워크를 양호하게 분리할 수 있다.
상기 발명(발명 1)에서, 상기 워크 가공용 시트를 150℃에서 1시간 가열한 후에, 상기 점착제층의 23℃에서의 영률을 E1로 하고, 상기 워크 가공용 시트를 150℃에서 1시간 가열한 후, 상기 워크 가공용 시트를 구성하는 상기 점착제층에 대해서 활성 에너지선을 더 조사한 후에, 상기 점착제층의 23℃에서의 영률을 E2로 한 경우에, 상기 영률 E1에 대한 상기 영률 E2의 비(E2/E1)는, 13 이상인 것이 바람직하다(발명 2).
상기 발명(발명 1, 2)에서, 상기 워크 가공용 시트에서 상기 점착제층의 23℃에서의 영률을 E0로 하고, 상기 워크 가공용 시트를 150℃에서 1시간 가열한 후에, 상기 점착제층의 23℃에서의 영률을 E1로 한 경우에, 상기 영률 E0에 대한 상기 영률 E1의 비(E1/E0)는, 2.0 이상인 것이 바람직하다(발명 3).
제2의 본 발명은, 기재, 및 상기 기재에서 한 면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서, 상기 점착제층은, 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있고, 상기 활성 에너지선 경화성 점착제의 유리 전이 온도는, -50℃ 이상 10℃ 이하이고, 상기 활성 에너지선 경화성 점착제는, 극성기를 가지는 모노머를 구성 모노머로서 포함하는 아크릴계 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트를 제공한다(발명 4).
상기 발명(발명 4)에서, 상기 아크릴계 공중합체는, 측쇄에 활성 에너지선 경화성을 가지는 관능기가 도입된 것이 바람직하다(발명 5).
상기 발명(발명 1 ~ 5)에서는, 다이싱 시트인 것이 바람직하다(발명 6).
본 발명에 따른 워크 가공용 시트는, 워크의 가공 시에는 상기 워크에 대해서 충분한 점착력을 발휘하면서도, 가열 처리를 거친 후에, 가공 후의 워크를 양호하게 분리할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 기재와 기재에서 한 면 측에 적층된 점착제층을 구비한다. 또한, 상기 점착제층은, 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성된 것으로 되어 있다.
1.워크 가공용 시트의 물성
(1) 점착력
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F0로 한 경우에, 점착력 F0가, 600 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하고, 특히 900 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하고, 또한 1200 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 점착력 F0가, 20000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하고, 특히 5000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하고, 또한 3000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하다. 또한 상기 점착력 F0는, 후술하는 가열이나 활성 에너지선 조사와 같은 처리를 행하지 않은 워크 가공용 시트에 대해 측정되는, 초기의 점착력을 의미한다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착력 F0가 상기 범위인 것으로, 워크 가공용 시트 상에 워크를 양호하게 유지할 수 있게 된다. 이 때문에, 워크의 가공 시에는, 예를 들면 가공에 의한 충격이 발생한 경우에도, 가공 후의 워크의 이동이나 탈락을 양호하게 억제할 수 있게 된다. 특히, 점착력 F0가 600 mN/25 mm 이상인 것으로, 가공 시에 워크를 양호하게 유지하기 쉬워진다. 한편, 점착력 F0가 20000 mN/25 mm 이하인 것으로, 워크 가공용 시트에 대해서 후술하는 활성 에너지선 조사를 행한 경우에, 가공 후의 워크에 대한 점착력을 충분히 저하시키기 쉬워지고, 이로 인해, 가공 후의 워크를 워크 가공용 시트로부터 분리하기 쉬워진다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 워크 가공용 시트를 실리콘 웨이퍼에 첩합하여 이루어지는 적층체를 150℃에서 1시간 가열한 후, 상기 적층체를 구성하는 점착제층에 대해서 활성 에너지선을 더 조사한 후에 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F2로 한 경우에, 상술한 점착력 F0에 대한 점착력 F2의 비(F2/F0)가, 0.66 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.2 이하인 것이 바람직하고, 또한 0.15 이하인 것이 바람직하다. 상기 비(F2/F0)가 0.66 이하인 것으로, 가공 시에 워크의 유지와 활성 에너지선 조사 후에 가공 후의 워크의 분리를 양호하게 양립하기 쉬워진다. 특히, 워크 가공용 시트 상에 가공 후의 워크를 첩부한 상태로, 상기 워크 가공용 시트가 가열 처리에 노출된 경우에도, 가공 후의 워크를 워크 가공용 시트로부터 양호하게 분리하기 쉬워진다. 또한 상기비(F2/F0)의 하한값에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 0.01 이상이어도 좋다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 상술한 점착력 F2가, 1000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하고, 특히 500 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하고, 또한 150 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하다. 또한, 점착력 F2는, 30 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하다. 점착력 F2가 상기 범위인 것으로, 비(F2/F0)를 상술한 범위로 조정하기 쉬워진다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 워크 가공용 시트를 실리콘 웨이퍼에 첩합하여 이루어지는 적층체를 150℃에서 1시간 가열한 후에 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F1로 한 경우에, 점착력 F1가, 1000 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하고, 특히 2300 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 점착력 F1는, 5000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하다. 점착력 F1가 상기 범위인 것으로, 비(F2/F0)를 상술한 범위로 조정하기 쉬워진다.
또한 상술한 점착력 F0, F1 및 F2의 각각의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재한 바와 같다.
(2) 영률
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 워크 가공용 시트를 150℃에서 1시간 가열한 후에, 점착제층의 23℃에서의 영률을 E1로 하고, 워크 가공용 시트를 150℃에서 1시간 가열한 후, 상기 워크 가공용 시트를 구성하는 점착제층에 대해서 활성 에너지선을 더 조사한 후에, 상기 점착제층의 23℃에서의 영률을 E2로 한 경우에, 상기 영률 E1에 대한 상기 영률 E2의 비(E2/E1)가, 13 이상인 것이 바람직하고, 특히 15 이상인 것이 바람직하고, 또한 18 이상인 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 본 실시형태에서의 점착제층은, 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되는 것이다. 일반적으로, 활성 에너지선 경화성 점착제 중에 존재하는 활성 에너지선 경화성을 달성하기 위한 성분은, 가열에 의해서 소정의 반응을 행하고, 이에 기인해 점착제의 경화가 진행하는 경우가 있다. 예를 들면, 상기 성분이 아크릴로일기인 경우에는, 이 아크릴로일기 중의 탄소-탄소 이중 결합이 가열에 의해 분열하고, 중합 반응이 진행하는 경우가 있다. 이와 같이, 가열에 의해서 상기 성분의 반응이 진행한 경우, 그 후에 활성 에너지선을 조사하였다고 해도, 점착제층의 추가의 경화가 양호하게 진행되지 않게 된다. 그러나, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서, 비(E2/E1)가 상기 범위이면, 가열 처리를 행한 다음에도, 활성 에너지선의 조사에 의해서, 점착력을 양호하게 저하시키기 쉬워진다. 이로 인해, 활성 에너지선의 조사 전에, 가공 후의 워크의 의도하지 않는 탈락 등을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한 상기비(E2/E1)의 상한값에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 25 이하이어도 좋다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 워크 가공용 시트에서의 점착제층의 23℃에서의 영률을 E0로 한 경우에, 상기 영률 E0에 대한 상기 영률 E1의 비(E1/E0)가, 2.0 이상인 것이 바람직하고, 특히 2.3 이상인 것이 바람직하고, 또한 2.6 이상인 것이 바람직하다. 또한 상기 영률 E0는, 가열이나 활성 에너지선 조사와 같은 처리를 행하지 않은 점착제층에 대해 측정되는, 초기의 영률을 의미한다.
일반적으로, 점착제가 가열되면 연화해, 피착체에 대한 밀착성이 증대하는 경향이 있다. 그러나, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서, 비(E1/E0)가 상기 범위이면, 가열에 의한 점착제의 연화가 생기기 어려워져, 가열 처리에 기인하는 밀착성의 과도한 향상을 효과적으로 억제할 수 있게 된다. 그 결과, 점착제층에 대해서 활성 에너지선을 조사한 후에, 가공 후의 워크를 양호하게 분리하기 쉬워진다.
또한 상기 비(E1/E0)의 상한값에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 3.5 이하이어도 좋다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 상술한 영률 E0가, 2.0 MPa 이상인 것이 바람직하고, 특히 2.3 MPa 이상인 것이 바람직하고, 또한 2.5 MPa 이상인 것이 바람직하다. 또한, 영률 E0는, 15 MPa 이하인 것이 바람직하고, 특히 10 MPa 이하인 것이 바람직하고, 또한 5 MPa 이하인 것이 바람직하다. 영률 E0가 상기 범위인 것으로, 비(E1/E0)를 상술한 범위로 조정하기 쉬워진다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 상술한 영률 E1가, 5.0 MPa 이상인 것이 바람직하고, 특히 6.0 MPa 이상인 것이 바람직하고, 또한 7.0 MPa 이상인 것이 바람직하다. 또한, 영률 E1는, 100 MPa 이하인 것이 바람직하고, 특히 50 MPa 이하인 것이 바람직하고, 또한 10 MPa 이하인 것이 바람직하다. 영률 E1가 상기 범위인 것으로, 비(E2/E1) 및 비(E1/E0)를 각각 상술한 범위로 조정하기 쉬워진다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 상술한 영률 E2가, 100 MPa 이상인 것이 바람직하고, 특히 130 MPa 이상인 것이 바람직하고, 또한 140 MPa 이상인 것이 바람직하다. 또한, 영률 E2는, 300 MPa 이하인 것이 바람직하고, 특히 250 MPa 이하인 것이 바람직하고, 또한 200 MPa 이하인 것이 바람직하다. 영률 E2가 상기 범위인 것으로, 비(E2/E1)를 상술한 범위로 조정하기 쉬워진다.
또한 상술한 영률 E0, E1 및 E2의 각각의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재한 바와 같다.
2.워크 가공용 시트의 구성 부재
(1) 기재
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서, 기재는, 워크 가공용 시트의 사용 공정에서의 소망한 기능을 발휘하고, 바람직하게는, 점착제층의 경화를 위해서 조사되는 활성 에너지선에 대해서 양호한 투과성을 발휘하는 동시에, 소정의 내열성을 가지는 것인 한, 특별히 한정되지 않는다.
예를 들면, 기재는, 수지계의 재료를 주재로 하는 수지 필름인 것이 바람직하고, 그 구체예로는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름; 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메타)아크릴산 메틸 공중합체 필름, 그 외의 에틸렌-(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름 등의 에틸렌계 공중합 필름; 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 에틸렌노르보르넨 공중합체 필름, 노르보르넨 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름 등의 폴리올레핀계 필름; 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름 등의 폴리염화비닐계 필름; 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리시클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름; (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름; 폴리우레탄 필름; 폴리이미드 필름; 폴리스티렌 필름; 폴리카보네이트 필름; 불소 수지 필름; 폴리페닐렌 설파이드 필름 등을 들 수 있다. 폴리에틸렌 필름의 예로는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 가교 필름, 아이오노머 필름과 같은 변성 필름도 이용된다. 또한, 기재는, 상술한 필름이 복수 적층되어 이루어지는 적층 필름이어도 좋다. 이 적층 필름에서, 각 층을 구성하는 재료는 동종이어도 좋고, 이종이어도 좋다. 기재로는, 상기 필름 중에서도, 활성 에너지선의 투과성 및 내열성이 우수하는 관점에서, 아닐 처리된 폴리에스테르계 필름, 내열성을 가지는 폴리에스테르계 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리페닐렌 설파이드 필름, 시클로올레핀 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 본 명세서에서의 「(메타)아크릴산」은, 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽 모두를 의미한다. 다른 유사 용어에 대해서도 마찬가지이다.
기재는, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 윤활제, 산화 방지제, 착색제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 이온 포착제 등의 각종 첨가제를 포함하고 있어도 좋다. 이러한 첨가제의 함유량으로는, 특별히 한정되지 않지만, 기재가 소망한 기능을 발휘하는 범위로 하는 것이 바람직하다.
기재의 점착제층이 적층되는 면에는, 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해서, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라스마 처리 등의 표면 처리가 실시되어도 좋다.
기재의 두께는, 워크 가공용 시트가 사용되는 방법으로 따라 적절히 설정할 수 있지만, 통상, 20㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 25㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 두께는, 통상, 450㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 300㎛ 이하인 것이 바람직하다.
(2) 점착제층
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서, 점착제층은, 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되는 것이다. 점착제층이 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있는 것으로, 활성 에너지선의 조사에 의해 점착제층을 경화시켜, 워크 가공용 시트의 피착체에 대한 점착력을 저하시킬 수 있다. 이로 인해, 가공 후의 워크를 워크 가공용 시트로부터 용이하게 분리할 수 있게 된다.
또한, 본 실시형태에서의 점착제층은, 전술한 점착력을 달성할 수 있는 것이 바람직하다. 이 관점에서, 본 실시형태에서의 점착제층은, 상기 점착제층을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제의 유리 전이 온도가, -50℃ 이상 10℃ 이하인 동시에, 활성 에너지선 경화성 점착제가, 극성기를 가지는 모노머를 구성 모노머로서 포함하는 아크릴계 공중합체를 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되는 점착제층을 구비함으로써 워크 가공용 시트가 전술한 점착력을 달성하기 쉬워진다.
워크 가공용 시트가 전술한 점착력을 보다 달성하기 쉬운 관점에서, 상기 유리 전이 온도는, 특히 -20℃ 이상인 것이 바람직하고, 또한 -15℃ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 마찬가지의 관점에서, 상기 유리 전이 온도는, 특히 5.0℃ 이하인 것이 바람직하고, 또한 3.0℃ 이하인 것이 바람직하다. 또한 상기 유리 전이 온도의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재한 바와 같다.
점착제층을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제는, 활성 에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 것이어도 좋고, 활성 에너지선 비경화성 폴리머(활성 에너지선 경화성을 가지지 않는 폴리머)와 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 것이어도 좋다.
최초로, 활성 에너지선 경화성 점착제가, 활성 에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 경우에 대해서, 이하 설명한다.
활성 에너지선 경화성을 가지는 폴리머는, 측쇄에 활성 에너지선 경화성을 가지는 관능기 (활성 에너지선 경화성기)가 도입된 (메타)아크릴산 에스테르 (공)중합체(A)(이하 「활성 에너지선 경화성 중합체(A)」라고 하는 경우가 있다.)인 것이 바람직하다. 이 활성 에너지선 경화성 중합체(A)는, 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 공중합체(a1)와 그 관능기에 결합하는 관능기를 가지는 불포화기 함유 화합물(a2)을 반응시켜 얻어지는 것이 바람직하다.
상술한 관능기 함유 모노머로는, 중합성의 이중 결합과 히드록시기, 카르복시기, 아미노기, 아미드기, 벤질기, 글리시딜기 등의 관능기를 분자 내에 가지는 모노머가 바람직하고, 이들 중에서도, 관능기로서 히드록시기를 함유하는 모노머(히드록시기 함유 모노머)를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 히드록시기 함유 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 2－히드록시 에틸, (메타)아크릴산 2－히드록시 프로필, (메타)아크릴산 3－히드록시 프로필, (메타)아크릴산 2－히드록시 부틸, (메타)아크릴산 3－히드록시 부틸, (메타)아크릴산 4－히드록시 부틸 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 아크릴산 2－히드록시 에틸을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 이용된다.
상기 카르복시기 함유 모노머로는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복실산을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.
상기 아미노기 함유 모노머 또는 아미드기 함유 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 아미노에틸, (메타)아크릴산 n－부틸 아미노에틸 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 1 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 5 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또한 10 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 35 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 특히 30 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하다. 아크릴계 공중합체(a1)가 관능기 함유 모노머를 상기 범위에서 함유함으로써, 소망한 활성 에너지선 경화성 중합체(A)를 형성하기 쉬워진다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 전술한 바와 같이, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 극성기를 가지는 모노머(극성기 함유 모노머)를 포함하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 얻어지는 활성 에너지선 경화성 점착제의 극성이 향상해, 전술한 점착력을 달성하기 쉬워진다.
극성기 함유 모노머의 예로는, 아크릴로일 몰포린, 아크릴산 이소보닐, 메타크릴산 메틸, 아세트산비닐, 아크릴산 벤질, 메타크릴산글리시딜 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 특히 아크릴로일 몰포린 또는 아크릴산 이소보닐을 사용하는 것이 바람직하다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 극성기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 3.0 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 5.0 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또한 8.0 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 극성기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 12.0 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하다. 아크릴계 공중합체(a1)가 상기 극성기 함유 모노머를 상기 범위에서 함유함으로써, 얻어지는 활성 에너지선 경화성 점착제의 극성을 효과적으로 향상시킬 수 있고, 이로 인해 전술한 점착력을 달성하기 쉬워진다.
또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 활성 에너지선 경화성 점착제의 유리 전이 온도(Tg)를 조정하기 위한 모노머(Tg 조정 모노머)를 함유하는 것도 바람직하다. 이로 인해, 얻어지는 활성 에너지선 경화성 점착제가, 전술한 유리 전이 온도(Tg)를 가지기 쉬워진다. Tg 조정 모노머를 겸하는 바람직한 모노머의 예로는, 극성기 함유 모노머의 예로서 전술한 것을 들 수 있고, 이들 중에서도, 특히 아크릴로일 몰포린 또는 아크릴산 이소보닐을 사용하는 것이 바람직하다.
상술한 Tg 조정 모노머의 유리 전이 온도는, 30℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 50℃ 이상인 것이 바람직하고, 또한 90℃ 이상인 것이 바람직하다. 또한, Tg 조정 모노머의 유리 전이 온도는, 200℃ 이하인 것이 바람직하고, 특히 180℃ 이하인 것이 바람직하고, 또한 150℃ 이하인 것이 바람직하다. 이러한 범위의 유리 전이 온도를 가지는 Tg 조정 모노머를 사용함으로써, 활성 에너지선 경화성 점착제의 유리 전이 온도를 전술한 범위로 조정하기 쉬워진다. 또한 본 명세서에서의, 모노머에 대한 유리 전이 온도는, 상기 모노머만으로 구성되는 호모폴리머에 대해 측정되는 유리 전이 온도를 말하는 것으로 한다.
또한, 상술한 Tg 조정 모노머의 용해 파라미터 (SP 값)는, 9.8 이상인 것이 바람직하고, 특히 9.9 이상인 것이 바람직하고, 또한 10.0 이상인 것이 바람직하다. Tg 조정 모노머의 SP 값이 9.8 이상인 것으로, 워크 가공용 시트의 점착력을 전술한 범위로 조정하기 쉬워지고, 특히, 초기의 점착력 F0를 전술한 범위로 조정하기 쉬워진다. 이로 인해, 가공시에 워크를 워크 가공용 시트 상에 유지하기 쉬워진다. 또한 용해 파라미터 (SP 값)의 상한값에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 11 이하이어도 좋다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 Tg 조정 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 3.0 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 5.0 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또한 8.0 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 Tg 조정 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 12.0 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하다. 아크릴계 공중합체(a1)가 Tg 조정 모노머를 상기 범위에서 함유함으로써, 얻어지는 활성 에너지선 경화성 점착제의 유리 전이 온도를 전술한 범위로 조정하기 쉬워진다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 알킬기의 탄소수가 1 ~ 20인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 모노머를 사용하는 것도 바람직하다. 이러한 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 모노머로는, 특히 알킬기의 탄소수가 1 ~ 18인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 모노머가 바람직하다. 또한, 내열성이 우수한 점착제를 얻기 쉬운 관점에서는, 알킬기의 탄소수가 8 이상인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 모노머가 바람직하다. 알킬기의 탄소수가 1 ~ 20인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 모노머의 바람직한 예로는, 메타크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 n－부틸, (메타)아크릴산 2－에틸헥실 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 상술한, 알킬기의 탄소수가 1 ~ 20인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 50 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 60 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또한 70 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, 상술한, 알킬기의 탄소수가 1 ~ 20인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 99 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 특히 95 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 또한 90 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 바람직하게는, 이상 설명한 모노머 또는 그 유도체를 상법으로 공중합하여 얻을 수 있지만, 이들 모노머 외에도, 분자 내에 지환식 구조를 가지는 모노머(지환식 구조 함유 모노머), 디메틸 아크릴아미드, 포름산 비닐, 스티렌 등이 공중합되어도 좋다.
상기 지환식 구조 함유 모노머의 예로는, (메타)아크릴산 시클로헥실, (메타)아크릴산디시클로펜타닐, (메타)아크릴산아다만틸, (메타)아크릴산 이소보닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.
상기 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 공중합체(a1)를, 그 관능기에 결합하는 관능기를 가지는 불포화기 함유 화합물(a2)과 반응시킴으로써, 활성 에너지선 경화성 중합체(A)가 얻어진다.
불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기는, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기 함유 모노머 단위의 관능기의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기가 히드록시기, 아미노기 또는 아미드기의 경우, 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기로는 이소시아네이트기 또는 에폭시기가 바람직하고, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기가 글리시딜기의 경우, 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기로는 아미노기, 카르복시기 또는 아지리디닐기가 바람직하다.
또한 상기 불포화기 함유 화합물(a2)에는, 활성 에너지선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합이, 1 분자 중에 적어도 1개, 바람직하게는 1 ~ 6개, 더 바람직하게는 1 ~ 4개 포함되고 있다. 이러한 불포화기 함유 화합물(a2)의 구체예로는, 예를 들면, 2－메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 메타이소프로페닐 α,α－디메틸 벤질 이소시아네이트, 메타크릴로일이소시아네이트, 알릴 이소시아네이트, 1, 1-(비스아크릴로일옥시 메틸) 에틸 이소시아네이트; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과 (메타)아크릴산 히드록시 에틸의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물과 (메타)아크릴산 히드록시 에틸의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물; (메타)아크릴산글리시딜; (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 2－(1－아지리디닐) 에틸, 2－비닐－2－옥사졸린, 2－이소프로페닐－2－옥사졸린 등을 들 수 있다.
상기 불포화기 함유 화합물(a2)은, 상기 아크릴계 공중합체(a1)의 관능기 함유 모노머의 몰수에 대해서, 바람직하게는 50 몰% 이상 특히 바람직하게는 60 몰% 이상, 더 바람직하게는 70 몰% 이상의 비율로 이용된다. 또한, 상기 불포화기 함유 화합물(a2)은, 상기 아크릴계 공중합체(a1)의 관능기 함유 모노머의 몰수에 대해서, 바람직하게는 95 몰% 이하, 특히 바람직하게는 93 몰% 이하, 더 바람직하게는 90 몰% 이하의 비율로 이용된다.
아크릴계 공중합체(a1)와 불포화기 함유 화합물(a2)의 반응에서는, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기와 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기의 조합에 따라, 반응의 온도, 압력, 용매, 시간, 촉매의 유무, 촉매의 종류를 적절히 선택할 수 있다. 이로 인해, 아크릴계 공중합체(a1) 중에 존재하는 관능기와 불포화기 함유 화합물(a2) 중의 관능기가 반응해, 불포화기가 아크릴계 공중합체(a1) 중의 측쇄에 도입되어 활성 에너지선 경화성 중합체(A)가 얻어진다.
이와 같이 하여 얻어지는 활성 에너지선 경화성 중합체(A)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 1만 이상인 것이 바람직하고, 특히 15만 이상인 것이 바람직하고, 또한 20만 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 중량 평균 분자량(Mw)은, 150만 이하인 것이 바람직하고, 특히 100만 이하인 것이 바람직하다. 또한 본 명세서에서의 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔투과 크로마토그래피법(GPC법)에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산값이다.
활성 에너지선 경화성 점착제가, 활성 에너지선 경화성 중합체(A)와 같은 활성 에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 경우에도, 활성 에너지선 경화성 점착제는, 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 더 함유해도 좋다.
활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)로는, 예를 들면, 다가 알코올과 (메타)아크릴산의 에스테르 등을 사용할 수 있다.
이러한 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)로는, 예를 들면, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 등의 단관능성 아크릴산 에스테르류, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1, 4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1, 6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디메티롤트리시클로데칸디(메타)아크릴레이트 등의 다관능성 아크릴산 에스테르류, 폴리에스테르 올리고(메타)아크릴레이트, 폴리우레탄 올리고(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
활성 에너지선 경화성 중합체(A)에 대하여, 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우, 활성 에너지선 경화성 점착제 중에서의 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 100 질량부에 대해서, 0 질량부 초과인 것이 바람직하고, 특히 60 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 100 질량부에 대해서, 250 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 200 질량부 이하인 것이 바람직하다.
여기서, 활성 에너지선 경화성 점착제를 경화시키기 위한 활성 에너지선으로서 자외선을 이용하는 경우에는, 광중합개시제(C)를 첨가하는 것이 바람직하고, 이 광중합개시제(C)의 사용에 의해, 중합 경화시간 및 광선 조사량을 줄일 수 있다.
본 실시형태에서의 광중합개시제(C)는, 5% 중량 감소 온도가 200℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 210℃ 이상인 것이 바람직하고, 또한 220℃ 이상인 것이 바람직하다. 200℃ 이상의 5% 중량 감소 온도를 나타내는 광중합개시제(C)를 사용함으로써 워크 가공용 시트의 점착력을 전술한 범위로 조정하기 쉬워지고, 특히, 가열 및 활성 에너지 조사를 거친 후에 점착력 F2를 전술한 범위로 조정하기 쉬워진다. 이로 인해, 가열 처리를 행한 경우에도, 가공 후의 워크를 워크 가공용 시트로부터 용이하게 분리하기 쉬워진다. 또한 5% 중량 감소 온도의 상한값에 대해서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 300℃ 이하이어도 좋고, 특히 280℃ 이하이어도 좋고, 또한 250℃ 이하이어도 좋다. 또한 상기 5% 중량 감소 온도의 측정 방법의 상세는, 후술하는 실시예에 기재한 바와 같다.
광중합개시제(C)의 구체예로는, 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인 안식향산, 벤조인 안식향산메틸, 벤조인디메틸케탈, 2, 4－디에틸티옥산톤, 1－히드록시 시클로헥실페닐 케톤, 벤질 디페닐 설파이드, 테트라메틸 티우람 모노설파이드, 아조비스 이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, β－클로로안스라퀴논, (2, 4, 6－트리메틸 벤질 디페닐) 포스핀 옥시드, 2－벤조티아졸－N,N－디에틸디티오카르바메이트, 올리고｛2－히드록시－2－메틸－1－［4－(1－프로페닐) 페닐］프로파논｝, 2,2－디메톡시－1,2－디페닐 에탄－1－온, 2－히드록시－1－｛4－［4－(2－히드록시－2－메틸－프로피오닐)－벤질］페닐｝－2－메틸－프로판－1－온 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 2－히드록시－1－｛4－［4－(2－히드록시－2－메틸－프로피오닐)－벤질］페닐｝－2－메틸－프로판－1－온을 사용하는 것이 바람직하다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
광중합개시제(C)는, 활성 에너지선 경화성 중합체(A)(활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우에는, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 및 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 합계량 100 질량부) 100 질량부에 대해서 0.1 질량부 이상 특히 0.5 질량부 이상의 양으로 이용되는 것이 바람직하다. 또한, 광중합개시제(C)는, 활성 에너지선 경화성 중합체(A)(활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우에는, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 및 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 합계량 100 질량부) 100 질량부에 대해서 10 질량부 이하, 특히 6 질량부 이하의 양으로 이용되는 것이 바람직하다.
활성 에너지선 경화성 점착제에서는, 상기 성분 이외에도, 적절히 다른 성분을 배합해도 좋다. 다른 성분으로는, 예를 들면, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(D), 가교제(E) 등을 들 수 있다.
활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(D)으로는, 예를 들면, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리올레핀 등을 들 수 있고, 중량 평균 분자량(Mw)이 3000 ~ 250만의 폴리머 또는 올리고머가 바람직하다. 상기 성분(D)을 활성 에너지선 경화성 점착제에 배합함으로써, 경화 전에서의 점착성 및 박리성, 경화 후의 강도, 다른 층과의 접착성, 보존 안정성등을 개선할 수 있다. 상기 성분(D)의 배합량은 특별히 한정되지 않고, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 100 질량부에 대해서 0 질량부 초과 50 질량부 이하의 범위에서 적절히 결정된다.
가교제(E)로는, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 등이 가지는 관능기와의 반응성을 가지는 다관능성 화합물을 이용할 수 있다. 이러한 다관능성 화합물의 예로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아민 화합물, 멜라민 화합물, 아지리딘 화합물, 히드라진 화합물, 알데히드 화합물, 옥사졸린 화합물, 금속 알콕시드 화합물, 금속 킬레이트 화합물, 금속염, 암모늄염, 반응성 페놀 수지 등을 들 수 있다.
가교제(E)의 배합량은, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 100 질량부에 대해서, 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 1 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 가교제(E)의 배합량은, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 100 질량부에 대해서, 20 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 17 질량부 이하인 것이 바람직하다.
이어서, 활성 에너지선 경화성 점착제가, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분과 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 경우에 대해서, 이하 설명한다.
활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분으로는, 예를 들면, 전술한 아크릴계 공중합체(a1)와 마찬가지의 성분을 사용할 수 있다.
적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머로는, 전술의 성분(B)와 같은 것을 선택할 수 있다. 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분과 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 배합비는, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분 100 질량부에 대해서, 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 60 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 배합비는, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분 100 질량부에 대해서, 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머 200 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 160 질량부 이하인 것이 바람직하다.
이 경우에도, 상기와 마찬가지로, 광중합개시제(C)나 가교제(E)를 적절히 배합할 수 있다.
점착제층 두께는, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 또한 5㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 두께는, 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 또한 40㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착제층 두께가 상기 범위인 것으로, 전술한 점착력을 달성하기 쉬워진다.
(3) 박리 시트
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서 기재와는 반대측의 면(이하, 「점착면」이라고 하는 경우가 있다.)을 워크에 첩부할 때까지, 상기 면을 보호할 목적으로, 상기 면에 박리 시트가 적층되어 있어도 좋다. 박리 시트의 구성은 임의이고, 플라스틱 필름을 박리제 등에 의해 박리 처리한 것이 예시된다. 플라스틱 필름의 구체예로는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 및 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 박리제로는, 실리콘계, 불소계, 장쇄알킬계 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서, 염가로 안정된 성능이 얻어지는 실리콘계가 바람직하다. 박리 시트의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상 20㎛ 이상 250㎛ 이하이다.
(4) 그 외의 부재
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서의 점착면에 접착제층이 적층되어 있어도 좋다. 이 경우, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 상술한 바와 같이 접착제층을 구비함으로써 다이싱·다이본딩시트로서 사용할 수 있다. 이러한 워크 가공용 시트에서는, 접착제층에서의 점착제층과는 반대측의 면에 워크를 첩부하고, 상기 워크와 함께 접착제층을 다이싱 함으로써, 개편화된 접착제층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 칩은, 이 개편화된 접착제층에 의해서, 상기 칩이 탑재되는 대상에 대해서 용이하게 고정할 수 있게 된다. 상술한 접착제층을 구성하는 재료로는, 열가소성 수지와 저분자량의 열경화성 접착성분을 함유하는 것이나, B 스테이지(반경화상)의 열경화형 접착성분을 함유하는 것 등을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서의 점착면에 보호막 형성층이 적층되어 있어도 좋다. 이 경우, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 보호막 형성겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다. 이러한 워크 가공용 시트에서는, 보호막 형성층에서의 점착제층과는 반대측의 면에 워크를 첩부하고, 상기 워크와 함께 보호막 형성층을 다이싱 함으로써, 개편화된 보호막 형성층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 워크로는, 한 면에 회로가 형성된 것이 사용되는 것이 바람직하고, 이 경우, 통상, 상기 회로가 형성된 면과는 반대측의 면에 보호막 형성층이 적층된다. 개편화된 보호막 형성층은, 소정의 타이밍에 경화시킴으로써, 충분한 내구성을 가지는 보호막을 칩에 형성할 수 있다. 보호막 형성층은, 미경화의 경화성 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 점착력에 관해서 전술한 조건을 만족하는 것이 바람직한 것이지만, 점착제층에 대해서 상술한 접착제층 또는 보호막 형성층이 적층되는 경우에는, 이러한 층이 적층되기 전의 점착제층에 대하여, 전술한 점착력을 만족하는 것이 되면 좋다.
3.워크 가공용 시트의 제조 방법
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 바람직하게는, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 기재의 한 면 측에 점착제층을 적층함으로써 제조된다.
기재의 한 면 측에의 점착제층의 적층은, 공지의 방법에 따라 행할 수 있다. 예를 들면, 박리 시트 상에 형성한 점착제층을, 기재의 한 면 측에 전사하는 것이 바람직하다. 이 경우, 점착제층을 구성하는 점착제 조성물, 및 소망에 따라 용매 또는 분산매를 더 함유하는 도공액을 조제하고, 박리 시트의 박리 처리된 면(이하 「박리면」이라고 하는 경우가 있다.) 상에, 다이 코터, 커텐 코터, 스프레이 코터, 슬릿 코터, 나이프 코터 등에 의해 그 도공액을 도포해 도막을 형성하고, 상기 도막을 건조시킴으로써, 점착제층을 형성할 수 있다. 도공액은, 도포를 행할 수 있으면 그 성상은 특별히 한정되지 않고, 점착제층을 형성하기 위한 성분을 용질로서 함유하는 경우도 있고, 분산질로서 함유하는 경우도 있다. 이 적층체에서의 박리 시트는 공정 재료로서 박리해도 좋고, 워크 가공용 시트를 워크에 첩부할 때까지, 점착제층의 점착면을 보호하기 위해서 이용해도 좋다.
점착제층을 형성하기 위한 도공액이 가교제를 함유하는 경우에는, 상기의 건조의 조건(온도, 시간 등)을 바꾸는 것으로, 또는 가열 처리를 별도 설치되는 것으로, 도막 내의 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 또는 활성 에너지선 비경화성 폴리머와 가교제의 가교 반응을 진행시켜, 점착제층 내에 소망한 존재 밀도로 가교 구조를 형성시키면 좋다. 이 가교 반응을 충분히 진행시키기 위해서, 상기의 방법 등에 의해서 기재에 점착제층을 적층시킨 후, 얻어진 워크 가공용 시트를, 예를 들면 23℃, 상대습도 50%의 환경에 수일간 정치하는 등의 양생을 실시해도 좋다.
상술한 바와 같이 박리 시트 상에서 형성한 점착제층을 기재의 한 면 측에 전사하는 대신에, 기재 상에서 직접 점착제층을 형성해도 좋다. 이 경우, 전술한 점착제층을 형성하기 위한 도공액을 기재의 한 면 측에 도포해 도막을 형성하고, 상기 도막을 건조시킴으로써, 점착제층을 형성한다.
4.워크 가공용 시트의 사용 방법
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 워크의 가공을 위해서 사용할 수 있다. 즉, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트의 점착면을 워크에 첩부한 후, 워크 가공용 시트 상에서 워크의 가공을 행할 수 있다. 상기 가공에 따라, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 백 그라인드 시트, 다이싱 시트, 확장 시트, 픽업 시트 등으로서 사용할 수 있다. 여기서, 워크의 예로는, 반도체 웨이퍼, 반도체 패키지 등의 반도체 부재, 유리판 등의 유리 부재를 들 수 있다.
또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트가, 전술한 접착제층을 구비하는 경우에는, 상기 워크 가공용 시트는, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 또한 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트가, 전술한 보호막 형성층을 구비하는 경우에는, 상기 워크 가공용 시트는, 보호막 형성겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트 상에서 워크의 가공이 완료하고, 가공 후의 워크를 워크 가공용 시트로부터 분리하는 경우에는, 상기 분리 전에 워크 가공용 시트의 점착제층에 대해서 활성 에너지선을 조사하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 점착제층이 경화하여, 가공 후의 워크에 대한 워크 가공용 시트의 점착력을 양호하게 저하하고, 가공 후의 워크의 분리가 용이해진다.
상술한 활성 에너지선으로는, 예를 들면, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 가지는 것을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 자외선이나 전자선 등을 사용할 수 있다. 특히, 취급이 용이한 자외선이 바람직하다. 자외선의 조사는, 고압 수은 램프, 크세논 램프, LED 등에 의해서 행할 수 있고, 자외선의 조사량은, 조도가 50 mW/㎠ 이상 1000 mW/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 광량은, 50 mJ/㎠ 이상인 것이 바람직하고, 특히 80 mJ/㎠ 이상인 것이 바람직하고, 또한 200 mJ/㎠ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 광량은, 10000 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 특히 5000 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 또한 2000 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 한편, 전자선의 조사는, 전자선 가속기 등에 의해서 행할 수 있고 전자선의 조사량은, 10 krad 이상 1000 krad 이하가 바람직하다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착력 F0가 전술한 범위가 됨으로써, 워크의 가공 시에, 상기 워크에 대해서 충분한 점착력을 발휘하고, 워크나 가공 후의 워크의 이동·탈락과 같은 결함을 양호하게 억제할 수 있다. 또한 점착제층이 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있는 동시에, 점착력의 비 F2/F0가 전술한 범위가 됨으로써, 가공 후의 워크가 첩부된 상태로 워크 가공용 시트가 가열된 경우에도, 그 후에 활성 에너지선을 조사함으로써, 가공 후의 워크에 대한 점착력을 충분히 저하시킬 수 있고, 이로 인해 가공 후의 워크를 양호하게 픽업할 수 있다. 이 때문에, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 워크 가공용 시트 상에 워크 또는 가공 후의 워크가 첩부된 상태로, 워크 가공용 시트가 고온 환경에 노출되는 용도에 대해 적합하게 사용할 수 있다. 특히, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 워크 가공용 시트 상에서 실리콘 웨이퍼 등의 다이싱이 행해지고, 얻어진 칩에 대해서, 워크 가공용 시트 상에서 가열 처리가 행해지는 용도에 사용하는 것이 적합하다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트를 다이싱 시트로서 사용하는 동시에, 다이싱 후, 칩을 워크 가공용 시트 상에 첩부한 가열 처리를 행하는 용도에 사용하는 경우, 그 가열 조건으로는, 예를 들면, 가열 온도를, 40℃ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 특히 80℃ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 또한 100℃ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 가열 온도를, 150℃ 이하로 하는 것이 바람직하고, 특히 130℃ 이하로 하는 것이 바람직하고, 또한 120℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한 가열 시간을, 예를 들면, 3분 이상으로 하는 것이 바람직하고, 특히 10분 이상으로 하는 것이 바람직하고, 또한 30분 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 가열 시간을, 60분 이하로 하는 것이 바람직하고, 특히 50분 이하로 하는 것이 바람직하고, 또한 40분 이하로 하는 것이 바람직하다. 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 상술한 바와 같은 조건으로 가열된 경우에도, 칩을 양호하게 분리할 수 있다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것이고, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들면, 기재와 점착제층의 사이, 또는 기재에서의 점착제층과는 반대측의 면에는, 그 외의 층이 설치되어도 좋다.
실시예
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이러한 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.
〔실시예 1〕
(1) 점착제 조성물의 조제
아크릴산 2－에틸헥실 70 질량부와 아크릴로일 몰포린 10 질량부와 아크릴산 2－히드록시 에틸 20 질량부를 공중합시켜 얻어진 아크릴계 공중합체와 상기 아크릴계 공중합체의 아크릴산 2－히드록시 에틸의 몰수에 대해서 90 몰%의 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(MOI)를 반응시켜, 활성 에너지선 경화성 중합체를 얻었다. 이 활성 에너지선 경화성 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)을 후술하는 방법으로 측정했는데, 83만이었다.
얻어진 활성 에너지선 경화성 중합체 100 질량부(고형분 환산, 이하 같다)와 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트를 가지는 지방족계 이소시아네이트(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. 제, 제품명 「Coronate HX」) 1.2 질량부와 광중합개시제로서 2－히드록시－1－｛4－［4－(2－히드록시－2－메틸－프로피오닐)－벤질］페닐｝－2－메틸－프로판－1－온(BASF 사 제, 제품명 「Omnirad 127」, 5% 중량 감소 온도：220℃) 1.2 질량부를 용매 중에서 혼합하여 점착제 조성물을 얻었다. 또한 광중합개시제의 5% 중량 감소 온도는, 시차열·열중량 동시 측정 장치(SHIMADZU 사 제, 제품명 「DTG－60」)를 이용하고, 실온으로부터 300℃까지 승온 속도 5℃／분에 가열함으로써 측정한 것이다.
(2) 점착제층의 형성
두께 38㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한 면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트(LINTEC Corporation 제, 제품명 「SP－PET381031」)의 박리면에 대해서, 상기 점착제 조성물을 도포하고, 가열에 의해 건조시킨 후, 23℃, 50%RH의 조건 하에서 7일간 양생함으로써, 박리 시트 상에 두께 5㎛의 점착제층을 형성하였다.
(3) 워크 가공용 시트의 제작
상기 공정(2)에서 형성한 점착제층의 박리 시트와는 반대측의 면과 기재로서 두께 75㎛의 내열성을 가지는 폴리에스테르계 필름(KURABO 사 제, 제품명 「Torcena」)의 한 면을 첩합하는 것으로, 워크 가공용 시트를 얻었다.
여기서, 전술한 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔투과 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 측정(GPC 측정)한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
〔실시예 2 ~ 8 및 비교예 1 ~ 4〕
아크릴계 공중합체의 조성 및 중량 평균 분자량을 표 1에 나타낸 바와 같이 변경하는 동시에, 점착제 조성물의 조성을 표 2에 나타낸 바와 같이 변경하는 이외, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 제조하였다.
〔시험예 1〕(점착제의 유리 전이 온도의 측정)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트의 점착제층을 복수 적층함으로써, 두께 800㎛의 점착제층의 적층체를 제작하였다. 계속해서, 이 점착제층의 적층체를 직경 10 mm의 원형으로 구멍뚫는 것으로, 측정용 시료를 얻었다. 상기 측정용 시료에 대해서, 동적점탄성 측정 장치(TA Instruments 제, 제품명 「ARES」)를 이용하고, 주파수 1 Hz, 측정 온도 범위 -50 ~ 150℃, 승온 속도 3℃／min의 조건으로 tanδ를 측정하고, 그 피크 톱의 온도를 Tg로 하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.
〔시험예 2〕(점착력의 측정)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트를, 25 mm 폭의 단책상(短冊狀)으로 재단하였다. 얻어진 단책상의 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 점착면을, 경면 가공하여 이루어지는 실리콘 웨이퍼의 상기 경면에 대해서, 온도 23℃, 상대습도 50%의 환경 하에서, 2 kg 고무 롤러를 이용하여 첩합하고, 20분 정치하고, 측정용 샘플로 하였다.
얻어진 측정용 샘플에 대해서, 만능 인장 시험기 (ORIENTEC Co.,LTD. 제, 제품명 「텐시론 UTM－4－100」)를 이용하여 실리콘 웨이퍼로부터, 박리 속도 300 mm/min, 박리 각도 180°에서 워크 가공용 시트를 박리하고, JIS　Z0237：2009에 준한 180°박리법에 따라, 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력(mN/25 mm)을 측정하였다. 이로 인해 얻어진 점착력을 점착력 F0로서 표 3에 나타낸다.
또한, 상기와 마찬가지로 얻어진 측정용 샘플을, 오븐을 이용하여 150℃에서 1시간 가열하였다. 상기 가열 후의 측정용 샘플에 대해서, 상기와 마찬가지로 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력(mN/25 mm)을 측정하였다. 이로 인해 얻어진 점착력을 점착력 F1로서 표 3에 나타낸다.
또한, 상기와 마찬가지로 얻어진 측정용 샘플을, 오븐을 이용하여 150℃에서 1시간 가열하였다. 또한 점착제층에 대하여, 기재를 통해, 이하의 조건으로 자외선 조사를 행하였다. 이 측정용 샘플에 대해서, 상기와 마찬가지로 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력(mN/25 mm)을 측정하였다. 이로 인해 얻어진 점착력을 점착력 F2로서 표 3에 나타낸다.
＜자외선 조사 조건＞
·고압 수은 램프 사용
·조도 230 mW/㎠, 광량 190 mJ/㎠
·UV 조도·광량계는 iGrafx 사 제 「UVPF－A1」를 사용
또한 상기와 같이 얻어진 3종의 점착력으로부터, 점착력 F0에 대한 점착력 F2의 비(F2/F0), 및 점착력 F1에 대한 점착력 F0의 비(F0/F1)를 각각 산출하였다. 이러한 결과를 표 3에 나타낸다.
〔시험예 3〕(점착제의 영률의 측정)
실시예 1의 상기 공정(2)와 마찬가지로 제작되는 점착제층과 박리 시트의 적층체를, 실시예 및 비교예의 각각에 대해 복수 준비하였다. 그리고, 상기 적층체에서의 점착제층을 소정수 적층함으로써 두께 200㎛의 점착제층으로 이루어지는 측정용 점착제층 샘플을 제작하였다.
얻어진 측정용 점착제층 샘플을, 만능 인장 시험기 (Shimadzu Corporation 제, 제품명 「오토 그래프　AG－IS」)을 이용하고, 23℃ 환경 하, 척간 거리 30 mm, 속도 200 mm/분으로 당기고, 얻어진 응력-변형 곡선에 의해 영률(MPa)을 구하였다. 이로 인해 얻어진 결과를 영률 E0로서 표 3에 나타낸다.
또한, 상기와 마찬가지로 얻어진 측정용 점착제층 샘플을, 오븐을 이용하여 150℃에서 1시간 가열하였다. 상기 가열 후의 측정용 점착제층 샘플에 대해서, 상기와 마찬가지로 영률(MPa)을 구하였다. 이로 인해 얻어진 결과를 영률 E1로서 표 3에 나타낸다.
또한, 상기와 마찬가지로 얻어진 측정용 점착제층 샘플을, 오븐을 이용하여 150℃에서 1시간 가열하였다. 또한 상기 가열 후의 측정용 점착제층 샘플에 대하여, 이하의 조건으로 자외선 조사를 행하였다. 이 측정용 점착제층 샘플에 대해서, 상기와 마찬가지로 영률(MPa)을 구하였다. 이로 인해 얻어진 결과를 영률 E2로서 표 3에 나타낸다.
＜자외선 조사 조건＞
·고압 수은 램프 사용
·조도 230 mW/㎠, 광량 580 mJ/㎠
·UV 조도·광량계는 iGrafx 사 제 「UVPF－A1」를 사용
또한 상기와 같이 얻어진 3종의 영률로부터, 영률 E0에 대한 영률 E1의 비(E1/E0), 및 영률 E1에 대한 영률 E2의 비(E2/E1)를 각각 산출하였다. 이러한 결과를 표 3에 나타낸다.
〔시험예 4〕(초기 점착성의 평가)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면에, 테이프마운터(LINTEC Corporation 제, 제품명 「Adwill　RAD2500m/12」)을 이용하고, ＃2000 연마한 6 인치 실리콘 웨이퍼(두께：350㎛)의 연마면을 첩부했다. 계속해서, 다이싱 장치(DISCO Corporation 제, 제품명 「DFD－6362」)를 이용하고, 이하의 다이싱 조건으로 절단부에 흐르는 물을 공급하면서 6 인치 실리콘 웨이퍼측으로부터 절단하는 다이싱을 행하였다.
＜다이싱 조건＞
·다이싱 장치：DISCO Corporation 제　DFD－6362
·블레이드　　　：DISCO Corporation 제　NBC－2H　2050　27HECC
·블레이드폭　　：0.025 ~ 0.030mm
·칼끝 돌출량　　：0.640 ~ 0.760mm
·블레이드 회전수：50000rpm
·절삭 속도　　　：20mm/sec
·노치 깊이　：워크 가공용 시트에서의 점착제층 측의 면에서 기재에 대해서 20㎛
·흐르는 물 공급량　　：1.0L/min
·흐르는 물 온도　　　：실온
·컷 사이즈　：2mm×2mm
그 후, 다이싱 공정에 의해 얻어진 칩이 부착되어 있는 워크 가공용 시트를 육안으로 관찰하고, 다이싱 공정 중에 워크 가공용 시트로부터 탈락한 칩의 개수를 세고, 그 개수를 다이싱 공정에서의 분할수로 나눠, 칩 비산율(단위：％)을 구하였다. 이 산출 결과에 기초하여, 이하를 기준으로서 초기 점착성을 평가하였다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다.
○：칩 비산율이, 10% 미만이다.
×：칩 비산율이, 10% 이상이다.
〔시험예 5〕(픽업 적성의 평가)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트를 이용하고, 컷 사이즈를 10 mm×10 mm로 변경한 이외, 시험예 4와 마찬가지로 하여 다이싱을 행하였다.
다이싱의 완료 후, 칩이 재치된 상태의 워크 가공용 시트를 오븐에 넣고, 150℃에서 1시간 가열하였다. 계속해서, 워크 가공용 시트에서의 점착제층에 대하여, 기재를 통해, 이하의 조건으로 자외선 조사를 행하였다.
＜자외선 조사 조건＞
·고압 수은 램프 사용
·조도 230 mW/㎠, 광량 190 mJ/㎠
·UV 조도·광량계는 iGrafx 사 제 「UVPF－A1」를 사용
자외선 조사 후의 워크 가공용 시트로부터, 100개의 칩을 픽업하고, 이하의 기준에 기초하여, 픽업 적성을 평가하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.
◎：100개 가운데, 양호하게 픽업할 수 있던 칩의 개수가, 95개 이상이었다.
○：100개 가운데, 양호하게 픽업할 수 있던 칩의 개수가, 95개 미만 80개 이상이었다.
×：100개 가운데, 양호하게 픽업할 수 있던 칩의 개수가, 80개 미만이었다.
또한 표 1 및 표 2에 기재된 약호 등의 상세는 이하와 같다.
〔활성 에너지선 경화성 중합체의 조성〕
2EHA：아크릴산 2－에틸헥실
BA：아크릴산 부틸
ACMO：아크릴로일 몰포린(SP 값：10.1, 유리 전이 온도：145℃)
MMA：메타크릴산 메틸(SP 값：9.5, 유리 전이 온도：105℃)
IBXA：아크릴산 이소보닐(SP 값：10.2, 유리 전이 온도：94℃)
HEA：아크릴산 2－히드록시 에틸
MOI：메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트
〔광중합개시제〕
Omnirad 127：2－히드록시－1－｛4－［4－(2－히드록시－2－메틸－프로피오닐)－벤질］페닐｝－2－메틸－프로판－1－온(BASF 사 제, 제품명 「Omnirad 127」, 5% 중량 감소 온도：220℃)
Omnirad TPO：2, 4, 6－트리메틸 벤조일 디페닐 포스핀 옥시드(BASF 사 제, 제품명 「Omnirad TPO」, 5% 중량 감소 온도：225℃)
표 3으로부터 알 수 있듯이, 실시예에서 얻어진 워크 가공용 시트는, 초기 점착성이 우수하고 워크의 가공 시에는 워크를 시트 상에 양호하게 유지할 수 있는 것이었다. 또한, 실시예에서 얻어진 워크 가공용 시트는, 픽업 적성이 우수한 것이고, 즉, 픽업 시에는, 가공 후의 워크에 대한 점착력이 양호하게 저하되고 있는 것이 시사되었다.
본 발명의 워크 가공용 시트는, 다이싱에 적합하게 사용할 수 있다.

Claims (6)

  1. 기재, 및 상기 기재에서 한 면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서,
    상기 점착제층은 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있고,
    상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F0로 하고,
    상기 워크 가공용 시트를 실리콘 웨이퍼에 첩합하여 이루어지는 적층체를 150℃에서 1시간 가열한 후, 상기 적층체를 구성하는 상기 점착제층에 대해서 자외선을 조도 230 mW/cm2 및 광량 190 mJ/cm2 의 조건으로 조사한 후에 상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F2로 한 경우에,
    상기 점착력 F0는 600 mN/25 mm 이상 20000 mN/25 mm 이하이고,
    상기 점착력 F0에 대한 상기 점착력 F2의 비(F2/F0)는 0.01 이상, 0.66 이하이고,
    상기 활성 에너지선 경화성 점착제는 극성기를 가지는 모노머를 구성 모노머로서 포함하는 아크릴계 공중합체를 포함하고,
    상기 극성기를 가지는 모노머는 아크릴로일 몰포린, 아크릴산 이소보닐, 아세트산비닐, 아크릴산 벤질 및 메타크릴산글리시딜로부터 선택되는 적어도 일종인 것을 특징으로 하는,
    워크 가공용 시트.
  2. 제1항에 있어서,　
    상기 워크 가공용 시트를 150℃에서 1시간 가열한 후에, 상기 점착제층의 23℃에서의 영률을 E1로 하고,
    상기 워크 가공용 시트를 150℃에서 1시간 가열한 후, 상기 워크 가공용 시트를 구성하는 상기 점착제층에 대해서 자외선을 조도 230 mW/cm2 및 광량 190 mJ/cm2 의 조건으로 조사한 후에, 상기 점착제층의 23℃에서의 영률을 E2로 한 경우에,
    상기 영률 E1에 대한 상기 영률 E2의 비(E2/E1)는 13 이상, 25 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 워크 가공용 시트에서 상기 점착제층의 23℃에서의 영률을 E0로 하고,
    상기 워크 가공용 시트를 150℃에서 1시간 가열한 후에, 상기 점착제층의 23℃에서의 영률을 E1로 한 경우에,
    상기 영률 E0에 대한 상기 영률 E1의 비(E1/E0)는 2.0 이상, 3.5 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
  4. 기재, 및 상기 기재에서 한 면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서,
    상기 점착제층은 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있고,
    상기 활성 에너지선 경화성 점착제의 유리 전이 온도는 -50℃ 이상 10℃ 이하이고,
    상기 활성 에너지선 경화성 점착제는 극성기를 가지는 모노머를 구성 모노머로서 포함하는 아크릴계 공중합체를 포함하고,
    상기 극성기를 가지는 모노머는 아크릴로일 몰포린, 아크릴산 이소보닐, 아세트산비닐, 아크릴산 벤질 및 메타크릴산글리시딜로부터 선택되는 적어도 일종인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 아크릴계 공중합체는 측쇄에 활성 에너지선 경화성을 가지는 관능기가 도입된 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
  6. 제1항에 있어서,
    다이싱 시트인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
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JP2006328160A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Emulsion Technology Co Ltd 粘着性樹脂組成物、並びに粘着シートおよびその製造方法
JP2017082196A (ja) * 2015-10-29 2017-05-18 日本合成化学工業株式会社 粘着剤組成物、それを用いて得られる剥離性粘着剤、剥離性粘着シート、およびその剥離性粘着シートの使用方法

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