KR102660267B1 - 유리판 제조 방법 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents

Abstract

유리판(1)의 절단 예정부(2) 상에 스크라이브 라인(4)을 형성하는 기점 형성 공정과, 유리판(1)을 지지하는 지지면(5a)에 홈형상의 오목부(6)가 구비된 지지부재(5)를 이용하여, 오목부(6) 상에 절단 예정부(2)가 배치되도록, 스크라이브 라인(4)이 형성된 유리판(1)을 일방면(1a)측으로부터 지지부재(5)에 지지시키는 세팅 공정과, 오목부(6) 내에 부압을 발생시켜서 오목부(6) 상의 절단 예정부(2)를 일방면(1a)측이 볼록하게 되도록 만곡시킴으로써, 스크라이브 라인(4)을 기점으로 해서 절단 예정부(2)를 따라 유리판(1)을 절단하는 절단 공정을 포함한 유리판 제조 방법에 대해서, 절단 공정의 실행시에, 오목부(6) 전체를, 유리판(1)을 개재하여 유리판(1)의 타방면(1b)측으로부터 커버부재(8)에 의해 덮도록 했다.

Description

유리판 제조 방법 및 디바이스 제조 방법

본 발명은 유리판 제조 방법 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.

이미 알고 있는 바와 같이, 유리판 제조에 있어서는, 대면적의 유리판으로부터 소면적의 제품 사이즈의 유리판을 잘라 내는 공정을 실행하는 경우가 있다. 이러한 공정을 실행하기 위한 방법의 일례가 특허문헌 1에 개시되어 있다.

동 문헌에 개시된 방법에서는, 우선, 유리판의 폐쇄 루프를 이루는 절단 예정 라인 상에 절단 스트라이프를 형성하는 절단 스트라이프 형성 공정을 실행한다. 이어서, 유리판을 적재하는 적재면에 홈형상의 오목부가 구비된 지그를 이용하여, 오목부 상에 절단 예정 라인이 배치되도록 절단 스트라이프가 형성된 유리판을 지그 상에 적재하는 배치 공정을 실행한다. 마지막으로, 유리판에 의해 덮개가 덮여진 상태에 있는 오목부 내에 부압을 발생시켜서 유리판에 있어서의 오목부 상의 부위(절단 예정 라인의 근방부)를 오목부측을 향해서 볼록하게 만곡시킨다. 이렇게 해서 절단 스트라이프를 기점으로 해서 절단 예정 라인을 따라 유리판을 절단하는 절단 공정을 실행한다.

상기 방법을 이용함으로써 유리판 중, 폐쇄 루프를 이루는 절단 예정 라인의 내측에 존재하고 있던 부위가 제품 사이즈의 유리판으로서 잘라 내어진다.

국제공개 제2011/155314호

그런데, 상기 방법에는 하기와 같은 해결해야 할 문제가 존재하고 있다.

즉, 동 방법에서는, 절단 공정을 완료시킴에 있어서, 절단 예정 라인의 전체 길이에 걸쳐서 유리판이 절단될 때까지 오목부 내의 부압을 유지할 필요가 있다. 여기에서, 유리판의 절단은 절단 스트라이프를 기점으로 해서 점차 절단 예정 라인을 따라 진전되어 가는 점에서 절단 예정 라인의 전체 길이가 동시에 절단되는 것은 아니다. 이 때문에, 절단 예정 라인 상 중 어느 하나의 개소가 절단된 후에 있어서는, 이 개소를 통해 오목부 내와 오목부 외가 공간적으로 연결된 상태로 되어 오목부 내의 밀폐성이 손상되어 버린다. 그 결과, 절단 공정이 완료되기 전에, 오목부 내에 가스가 유입됨으로써, 오목부 내의 부압을 유지하는 것이 곤란하게 되어 유리판의 절단에 지장을 초래하는 경우가 있었다.

또한 동 방법에서는, 절단 공정전에 수지 시트를 유리판에 점착 또는 접착시키고 있지만, 이렇게 하면, 절단 공정후에 유리판으로부터 수지 시트를 뗄 필요가 생긴다. 절단 공정에 의해 형성되는 유리판의 절단면끼리의 사이에는 거의 간극이 존재하지 않기 때문에, 유리판으로부터 수지 시트를 뗄 때에, 절단면끼리가 스침으로써 절단면의 품위가 악화된다는 문제도 있다.

또, 상술한 바와 같은 문제는 대면적의 유리판으로부터 소면적의 제품 사이즈의 유리판을 잘라 내는 경우 뿐만 아니라, 복수면분의 판형상의 디바이스(액정 패널이나 유기 EL 패널 등)를 포함한 디바이스 모재로부터 개개의 디바이스를 잘라 내는 경우에도 발생하는 것이다. 즉, 디바이스 모재로부터 개개의 디바이스를 잘라냄에 있어서는, 디바이스 모재가 구비하는 대향 배치된 양 유리판의 각각을 상기 방법을 이용해서 절단 예정 라인을 따라 절단하는 경우가 있다. 이러한 경우에도, 오목부 내의 부압의 유지가 곤란하게 되거나, 유리판의 절단면끼리가 스쳐서 절단면의 품위가 악화되거나 하는 문제가 마찬가지로 발생해 버린다.

상기 사정을 감안하여 이루어진 본 발명은 부압을 이용해서 유리판을 절단하는 경우에, 유리판의 절단이 완료될 때까지의 부압의 유지를 가능하게 함으로써 원활한 유리판의 절단을 실현함과 아울러, 절단면의 품위를 향상시키는 것을 기술적인 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명은 유리판의 절단 예정부 상에 절단 기점을 형성하는 기점 형성 공정과, 유리판을 지지하는 지지면에 홈형상의 오목부가 구비된 지지부재를 이용하여, 오목부 상에 절단 예정부가 배치되도록 절단 기점이 형성된 유리판을 일방면측으로부터 지지부재에 지지시키는 세팅 공정과, 오목부 내에 부압을 발생시켜서, 오목부 상의 절단 예정부를 일방면측이 볼록하게 되도록 만곡시킴으로써 절단 기점을 기점으로 해서 절단 예정부를 따라 유리판을 절단하는 절단 공정을 포함한 유리판 제조 방법으로서, 절단 공정의 실행시에, 오목부 전체를 유리판을 개재하여 유리판의 타방면측으로부터 커버부재에 의해 덮는 것을 특징으로 한다.

본 방법에서는, 세팅 공정을 실행함으로써 기점 형성 공정을 거쳐 절단 예정부 상에 절단 기점이 형성된 유리판을 일방면측으로부터 지지부재에 의해 지지시킨다. 그리고, 절단 공정을 개시하면, 오목부 내에 발생시킨 부압에 의해 오목부 상의 절단 예정부는 일방면측이 볼록하게 되도록 만곡되고, 절단 기점을 기점으로 해서 절단 예정부를 따른 유리판의 절단이 개시된다. 이 절단 공정의 실행 중에, 오목부 전체를 유리판을 개재하여 유리판의 타방면측으로부터 커버부재에 의해 덮음으로써 하기 효과가 얻어진다. 즉, 유리판을 개재하여 오목부 전체가 커버부재에 의해 덮개가 덮여진 상태로 되므로, 절단 예정부 전체가 동시에 절단되지 않고, 절단 예정부 상 중 어느 하나의 개소가 선행해서 부분적으로 절단된 경우에도, 이 개소를 통해서 오목부 내와 오목부 외가 공간적으로 연결된 상태가 되는 것을 회피할 수 있어 오목부 내의 밀폐성이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이것은 절단에 따라 생기는 간극(대향하는 절단면끼리의 사이에 생기는 간극이며, 이하, 「절단면간 간극」이라고 표기)이 타방면측으로부터 커버부재에 의해 덮여지기 때문이다. 그 결과, 유리판의 절단이 완료될 때까지(절단 예정부 전체가 절단될 때까지) 오목부 내의 부압의 유지가 가능해져서 원활한 유리판의 절단을 실현할 수 있다. 또한 본 방법에서는, 커버부재와 유리판이 비접착이며, 절단 공정의 실행 중에 커버부재에 의해 유리판의 타방면측을 단지 덮고 있을 뿐이다. 이 때문에, 절단후에 커버부재를 제거하는 것만으로 절단후의 유리판을 꺼내는 것이 가능해지고, 유리판의 취출시에 절단면끼리가 스치는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 얻어진 유리판의 절단면의 품위를 향상시키는 것이 가능해진다.

상기 방법에 있어서, 커버부재가 가요성 및 기밀성을 갖고 또한 유리판을 개재하여 오목부를 덮는 시트체와, 시트체보다도 강성이 높고 또한 시트체를 유지하는 유지체를 구비하는 것이 바람직하다.

이렇게 하면, 시트체가 가요성을 가짐으로써 커버부재에 의해 확실하게 절단면간 간극을 덮는 것이 가능해진다. 이것은 오목부 내에 발생시킨 부압에 의해, 절단면간 간극을 통해서 시트체가 오목부측에 흡인되므로, 부압에 기인해서 절단부(절단 예정부가 절단되어서 이루어지는 부위)가 변형되었다해도 이 변형을 따르도록 시트체가 변형되면서 절단부에 밀착하기 때문이다. 이것에 의해, 오목부 내의 부압을 유지하는 효과를 더욱 적합하게 향수할 수 있다. 또한, 시트체보다도 강성이 높은 유지체가 시트체를 유지하고 있음으로써 시트체가 과도하게 흡인되어서 절단면간 간극에 침입되어 버리는 사태의 발생을 적합하게 회피할 수 있다. 이것에 의해, 절단면간 간극에의 시트체의 침입에 기인해서 유리판이 파손될 우려를 적확하게 배제할 수 있다.

상기 방법에 있어서, 유지체가 시트체를 두께 방향으로 사이에 두고 유리판과는 반대측으로부터 시트체를 유지하고 있는 것이 바람직하다.

이렇게 하면, 유지체와 유리판의 양자간에 시트체가 개재된 상태로 되는 점에서 유지체와 유리판의 접촉을 확실하게 회피할 수 있고, 접촉에 기인한 유리판의 파손이나 상처의 발생 등을 적합하게 방지하는 것이 가능해진다.

상기 방법에 있어서, 시트체 및 유지체가 투명한 것이 바람직하다.

이렇게 하면, 시트체와 유지체의 쌍방이 투명한 점에서 절단 공정의 실행 중에 있어서, 유리판을 평면에서 보는 방향으로부터 볼 때 절단 예정부를 따른 유리판의 절단이 어디까지 진전되고 있는 것인지를 용이하게 파악할 수 있다. 이것에 의해, 절단 예정부 전체가 절단되기 전(절단 공정의 완료전)에, 커버부재에 의한 오목부의 덮개를 해제해 버리는 잘못을 확실하게 방지하는 것이 가능해진다.

상기 방법에 있어서, 시트체가 유리판의 타방면의 전체면을 덮음과 아울러, 시트체의 가장자리부가 유지체에 고정되어 있는 것이 바람직하다.

이렇게 하면, 시트체가 유리판의 타방면의 전체면을 덮고 있는 점에서 유리판의 절단 예정부가 어떠한 방향으로 연장되어 있는 경우에도, 절단 예정부가 절단되어 이루어지는 절단부를 단일의 시트체만으로 확실하게 덮는 것이 가능해진다. 또한, 시트체의 가장자리부가 유지체에 고정되어 있기 때문에, 커버부재를 반복해서 사용한 경우이어도 시트체에 주름이 형성되기 어려워진다.

상기 방법에 있어서, 시트체의 영률이 0.5㎬ 이상인 것이 바람직하다.

이렇게 하면, 상술의 시트체가 과도하게 흡인되어서 절단면간 간극에 침입해 버리는 사태의 발생을 보다 적합하게 회피할 수 있다.

상기 방법에 있어서, 기점 형성 공정에서는 절단 기점으로서 유리판의 일방면측에서 폐쇄 루프를 이루는 스크라이브 라인을 형성해도 좋다.

이렇게 하면, 유리판 중, 폐쇄 루프를 이루는 스크라이브 라인의 내측에 존재하는 부위를 스크라이브 라인의 궤적에 대응한 형상의 유리판으로서 잘라 내는 것이 가능해진다.

상기 방법에 있어서, 기점 형성 공정에서는 절단 기점으로서 유리판의 일방면측에서 제 1 방향으로 연장되는 제 1 스크라이브 라인, 및, 유리판의 일방면측에서 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 연장되고 또한 제 1 스크라이브 라인과 교차하는 제 2 스크라이브 라인을 형성해도 좋다.

이렇게 하면, 제 1 스크라이브 라인 및 제 2 스크라이브 라인의 궤적을 따른 윤곽형상을 갖는 유리판을 잘라낼 수 있다.

상기 방법에 있어서, 세팅 공정의 실행시에, 제 1 스크라이브 라인의 양단, 및, 제 2 스크라이브 라인의 양단이 오목부로부터 밀려 나오지 않도록, 기점 형성 공정에서 양 스크라이브 라인을 형성하는 것이 바람직하다.

이렇게 하면, 절단 예정부에 있어서의 제 1 스크라이브 라인의 양단 부근의 부위, 및, 제 2 스크라이브 라인의 양단 부근의 부위에 대해서 이들의 부위를 확실하게 일방면측이 볼록하게 되도록 만곡시키는 것이 가능해진다. 그 때문에 절단부가 제 1 스크라이브 라인, 또는, 제 2 스크라이브 라인으로부터 벗어나도록 해서 형성되는 사태의 발생을 적확하게 회피할 수 있다.

상기 방법에 있어서, 지지부재의 오목부에 있어서의 개구폭이 5mm∼20mm의 범위 내인 것이 바람직하다.

지지부재의 오목부에 있어서의 개구폭이 5mm보다도 좁으면 절단부에 있어서 대향하는 절단면끼리가 접촉해서 상처가 발생되어 버릴 우려가 있다. 한편, 개구폭이 20mm보다도 넓으면 절단면이 오목부의 바닥에 접촉해서 상처가 발생되어 버릴 우려가 있다. 그러나, 개구폭을 5mm∼20mm의 범위 내로 하면, 상기와 같은 우려를 적확하게 배제하는 것이 가능해진다.

또한 상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명은 절단 예정부에 의해 구획된 상태에 있는 복수면분의 판형상의 디바이스를 포함한 디바이스 모재에 대해서 디바이스 모재가 구비하는 대향 배치된 양 유리판의 각각을 절단 대상판으로 해서 절단 예정부를 따라 절단하는 것에 따라 디바이스 모재로부터 디바이스를 잘라 내어 제조하는 디바이스 제조 방법으로서, 절단 대상판의 절단 예정부 상에 절단 기점을 형성하는 기점 형성 공정과, 디바이스 모재를 지지하는 지지면에 홈형상의 오목부가 구비된 지지부재를 이용하여, 오목부 상에 절단 기점을 형성 완료한 절단 대상판의 절단 예정부가 배치되도록 디바이스 모재를 일방면측으로부터 지지부재에 지지시키는 세팅 공정과, 오목부 내에 부압을 발생시켜서, 오목부 상의 절단 예정부를 일방면측이 볼록하게 되도록 만곡시킴으로써 절단 기점을 기점으로 해서 절단 예정부를 따라 절단 대상판을 절단하는 절단 공정을 포함하고, 절단 공정의 실행시에, 오목부 전체를, 디바이스 모재를 개재하여 디바이스 모재의 타방면측으로부터 커버부재에 의해 덮는 것을 특징으로 한다.

본 방법에 의하면, 절단 대상판의 절단에 있어서, 상기 유리판 제조 방법에 따른 설명에서 상술의 작용·효과를 얻는 것이 가능하다. 이것에 의해, 디바이스 모재가 구비하는 양 유리판의 각각에 대해서 원활한 절단을 실현할 수 있음과 아울러 절단면의 품위를 향상시키는 것이 가능해진다.

본 발명에 의하면, 유리판의 절단이 완료될 때까지의 부압의 유지가 가능해지고, 원활한 유리판의 절단을 실현할 수 있다. 또한 얻어진 유리판의 절단면의 품위를 향상시키는 것이 가능해진다.

도 1a는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유리판 제조 방법에 있어서의 기점 형성 공정을 나타내는 평면도이다.
도 1b는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유리판 제조 방법에 있어서의 기점 형성 공정을 나타내는 평면도이다.
도 1c는 도 1b에 있어서의 A-A단면을 나타내는 종단 정면도이다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유리판 제조 방법에 있어서, 세팅 공정에 사용하는 지지부재를 나타내는 평면도이다.
도 2b는 도 2a에 있어서의 B-B단면을 나타내는 종단 정면도이다.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유리판 제조 방법에 있어서의 세팅 공정을 나타냄과 아울러, 절단 공정에 사용하는 커버부재를 나타내는 평면도이다.
도 3b는 도 3a에 있어서의 C-C단면을 나타내는 종단 정면도이다.
도 4a는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유리판 제조 방법에 있어서의 절단 공정을 나타내는 종단 정면도이다.
도 4b는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유리판 제조 방법에 있어서의 절단 공정을 나타내는 종단 정면도이다.
도 5a는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유리판 제조 방법에 있어서의 세팅 공정을 나타냄과 아울러, 절단 공정에 사용하는 커버부재를 나타내는 평면도이다.
도 5b는 도 5a에 있어서의 D-D단면을 나타내는 종단 정면도이다.
도 6a는 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 디바이스 제조 방법에 있어서의 세팅 공정을 나타냄과 아울러, 절단 공정에 사용하는 커버부재를 나타내는 평면도이다.
도 6b는 도 6a에 있어서의 E-E단면을 나타내는 종단 정면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 방법 및 디바이스 제조 방법에 대해서, 첨부의 도면을 참조하면서 설명한다.

[제 1 실시형태]

처음에, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유리판 제조 방법에 대해서 설명한다. 본 제조 방법에서는, 유리판(1)을 절단 예정부(2)를 따라 절단함으로써, 유리판(1)으로부터 유효부(3)(나중에 제품이 되는 부위)를 잘라낸다.

본 제조 방법은 유리판(1)의 절단 예정부(2) 상에 절단 기점으로서의 스크라이브 라인(4)을 형성하는 기점 형성 공정(도 1a∼도 1c)과, 지지부재(5)에 구비된 오목부(6) 상에 유리판(1)의 절단 예정부(2)가 배치되도록 스크라이브 라인(4)을 형성 완료한 유리판(1)을 일방면(1a)측으로부터 지지부재(5)에 지지시키는 세팅 공정(도 3a, 도 3b)과, 오목부(6) 내에 부압을 발생시켜서 오목부(6) 상의 절단 예정부(2)를 만곡시킴으로써 스크라이브 라인(4)을 기점으로 해서 유리판(1)을 절단하는 절단 공정(도 4a, 도 4b)을 포함하고 있다. 그리고, 본 제조 방법에서는, 절단 공정의 실행시에, 절단 예정부(2)가 절단되어서 이루어지는 절단부(7)를 통해서 오목부(6)의 내외가 공간적으로 연결되는 것을 회피하기 위해서, 오목부(6)의 전체(전체 길이)를 유리판(1)을 개재해서 당해 유리판(1)의 타방면(1b)측으로부터 커버부재(8)에 의해 덮는다.

<기점 형성 공정>

도 1a에 나타내듯이, 유리판(1)의 절단 예정부(2)는 평면에서 볼 때에 폐쇄 루프를 이루고 있다. 이 절단 예정부(2)는 폐쇄 루프의 내측에 있는 유리판(1)의 유효부(3)와, 폐쇄 루프의 외측에 있는 유리판(1)의 비유효부(9)(나중에 폐기되는 부위)의 경계가 되고 있다.

본 실시형태에서는 절단의 대상이 되는 유리판(1)은 직사각형의 형상을 갖고, 그 두께는 200㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 유리판(1)의 두께로서는 보다 바람직하게는 100㎛ 이하이며, 더 바람직하게는 50㎛ 이하이다. 또한 본 실시형태에서는 유리판(1)의 유효부(3)는 원호상으로 만곡된 코너부를 네 모퉁이에 갖는 대략 직사각형의 형상을 이룬다.

기점 형성 공정에서는 스크라이브 라인(4)을 형성함에 있어서, 예를 들면 스크라이브 휠이나 다이아몬드 팁(단결정 다이아몬드) 등의 형성구를 사용한다. 이들 형성구에 의해 유리판(1)을 일방면(1a)측으로부터 압압하면서, 형성구를 절단 예정부(2)를 따라 이동시킨다. 또, 형성구는 절단 예정부(2) 상의 점(P)을 시점으로 해서 화살표(I)∼화살표(IV)로 나타낸 순서로 이동시켜 간다.

절단 예정부(2)를 따라 형성구를 이동시킨 후에는, 화살표(V)로 나타내듯이, 절단 예정부(2)가 이루는 폐쇄 루프의 외측에 연결되고, 또한, 유리판(1)의 가장자리부(1e)까지 직선적으로 연장된 보조 절단 예정부(10)를 따라 형성구를 계속해서 이동시킨다. 이것에 의해, 도 1b, 도 1c에 나타내듯이, 유리판(1)의 일방면(1a)측에서 폐쇄 루프를 이루는 스크라이브 라인(4)과, 스크라이브 라인(4)에 연결되는 직선형상의 보조 스크라이브 라인(11)이 형성된다. 이상에 의해 기점 형성 공정이 완료된다.

<세팅 공정>

세팅 공정의 실행에는, 도 2a, 도 2b에 나타내는 지지부재(5)를 사용한다. 지지부재(5)는 유리판(1)을 평평하게 놓은 자세로 지지하기 위한 평탄한 지지면(5a)을 갖고, 이 지지면(5a)에 홈형상의 오목부(6)를 구비하고 있다. 오목부(6)는 유리판(1)을 지지부재(5)에 지지시켰을 때에, 오목부(6)가 상기 절단 예정부(2)(스크라이브 라인(4)) 및 보조 절단 예정부(10)(보조 스크라이브 라인(11))를 따라 연장되도록 형성되어 있다. 또, 본 실시형태에서는 지지부재(5)는 유리판(1)을 적재했을 때에 유리판(1)에 상처 등이 생기지 않도록 하기 위해서, 수지로 구성됨과 아울러, 본 제조 방법의 실행시에 휨 등의 변형을 발생하지 않을 정도의 강성(휨 강성 및 비틀림 강성)을 갖는다. 지지부재(5)는 수지에 한정되지 않고, 스테인레스, 알루미늄 등의 금속으로 구성되어 있어도 좋다.

오목부(6)는 홈이 연장되는 방향에 직교하는 단면 상에 있어서 직사각형의 윤곽형상을 갖는다. 이 오목부(6)의 내벽면(6a)에는 도시생략의 다수의 흡인용 구멍이 형성되어 있고, 각 흡인용 구멍은 도시생략의 부압 발생원(예를 들면 진공 펌프)과 접속되어 있다. 이것에 의해, 절단 공정의 실행시에, 유리판(1)을 개재해서 커버부재(8)에 의해 오목부(6)에 덮개를 덮은 상태 하에서 부압 발생원을 가동시키면, 흡인용 구멍을 통해서 오목부(6) 내의 가스가 흡인되고, 이것에 따라 오목부(6) 내에 부압이 발생한다.

여기에서, 오목부(6)에 있어서의 개구폭(W)은 5mm∼20mm의 범위 내인 것이 바람직하고, 7mm∼15mm의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해, 절단 공정의 실행시에 유리판(1)(절단 예정부(2))을 적합하게 만곡시킬 수 있음과 아울러, 절단면이 오목부(6)의 내벽면(6a)에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 또한 오목부(6)의 깊이(D)는 지지부재(5)의 두께가 부당하게 증대하는 것을 방지하면서, 절단면이 내벽면(6a)에 접촉하는 것을 방지하는 관점으로부터 1mm∼10mm의 범위 내로 되어 있다.

세팅 공정에서는 도 3a, 도 3b에 나타내듯이, 유리판(1)의 일방면(1a)(스크라이브 라인(4)이 형성된 측의 면)이 지지부재(5)의 지지면(5a)과 접촉하도록 유리판(1)을 지지부재(5) 상에 적재한다. 또한, 유리판(1)에 형성된 스크라이브 라인(4)이 오목부(6)의 개구폭의 중앙에 위치하도록, 유리판(1)을 지지부재(5) 상에 적재한다. 이상에 의해 세팅 공정이 완료된다. 또한, 본 실시형태에서는 오목부(6) 중 보조 스크라이브 라인(11)을 따라 연장되는 개소의 일부가 유리판(1)의 가장자리부(1e)로부터 외측으로 밀려 나오고 있다(이하, 오목부(6)에 있어서의 밀려 나온 개소를 밀려 나옴부(6b)라고 표기).

여기에서, 본 실시형태에서는 유리판(1)의 일방면(1a)과 지지부재(5)의 지지면(5a)은 직접적으로 접촉시키고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 양면(1a,5a)의 상호간에 통기성을 갖는 시트를 개재시켜서 간접적으로 접촉시켜도 좋다.

<절단 공정>

절단 공정을 실행함에 있어서는, 그 준비로서 지지부재(5) 상의 유리판(1)을 커버부재(8)에 의해 타방면(1b)측(스크라이브 라인(4)이 형성되어 있지 않은 측의 면)으로부터 덮는다. 구체적으로는 커버부재(8)에 구비된 시트체(12)(상세는 후술)에 의해 유리판(1)을 덮는다. 또, 도 3a, 도 3b는 커버부재(8)에 의해 유리판(1)을 덮기 전의 상태를 나타내고 있고, 덮은 후에는 도 4a에 나타내는 상태로 된다.

커버부재(8)는 가요성 및 기밀성을 갖는 시트체(12)와, 시트체(12)를 유지하는 유지체(13)를 구비하고 있다. 시트체(12)와 유지체(13)의 양자는 투명(가시광역에서의 투과율이 80% 이상)함과 아울러, 평면에서 볼 때에 대략 동일한 크기 및 형상으로 형성되어 있다.

시트체(12)는 유리판(1)보다도 면적이 크게 되어 있어 유리판(1)의 타방면(1b)의 전체면을 덮는 것이 가능하다. 이 때, 시트체(12) 중 유리판(1)의 가장자리부(1e)로부터 외측으로 밀려 나온 부위는 지지부재(5)의 지지면(5a)에 압박해서 밀착시키는 것이 가능하다. 이것에 의해, 시트체(12)는 유리판(1) 뿐만 아니라, 상기 밀려 나옴부(6b)도 합쳐서 덮는 것이 가능하게 되어 있다. 그 때문에 커버부재(8)로 유리판(1)을 덮을 때에는 유리판(1)과 시트체(12)의 양자에 의해 오목부(6) 전체를 밀폐시킬 수 있다. 시트체(12)는 지지부재(5)의 지지면(5a)보다 한층 작은 것이 바람직하고, 시트체(12)는 지지부재(5)의 지지면(5a)으로부터 밀려 나오지 않는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 절단 공정의 실행시에 있어서의 시트체(12)의 변형량(절단부(7)를 통한 시트체(12)의 오목부(6)로의 진입량)이 적절한 것이 된다. 시트체(12)의 가장자리부(12a)는 양면 테이프(14)를 개재해서 유지체(13)에 고정되어 있고, 시트체(12)는 텐션을 가진 상태로 유지체(13)에 유지되어 있다. 시트체(12)의 변형(오목부(6)로의 진입)을 저해하지 않도록 하기 위해서, 양면 테이프(14)는 오목부(6) 상에 배치되지 않는 위치(평면에서 볼 때에 양면 테이프(14)와 오목부(6)가 겹치지 않는 위치)에 설치된다. 시트체(12)의 영률은 0.5㎬ 이상인 것이 바람직하고, 1.0㎬ 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.0㎬ 이상인 것이 가장 바람직하다. 이것에 의해, 절단 공정의 실행시에 있어서의 시트체(12)의 변형량(오목부(6)로의 진입량)이 적절한 것이 된다. 한편, 시트체(12)의 영률은 10㎬ 이하인 것이 바람직하고, 8㎬ 이하인 것이 보다 바람직하고, 6㎬ 이하인 것이 가장 바람직하다. 이것에 의해, 절단 공정의 실행시에 있어서의 시트체(12)의 변형량(오목부(6)로의 진입량)이 적절한 것이 됨과 아울러, 오목부(6)의 밀폐성을 적절하게 유지할 수 있다. 시트체(12)의 두께는 오목부(6)의 밀폐성과 시트체(12)의 변형량의 관점으로부터 1㎛∼100㎛인 것이 바람직하다. 시트체(12)는 예를 들면 두께 100mm의 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등의 수지(영률 4㎬)로 구성되어 있다.

여기에서, 본 실시형태에서는 커버부재(8)에 의해 유리판(1)의 타방면(1b)의 전체면을 덮고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 커버부재(8)(시트체(12))는 유리판(1)의 절단 예정부(2)만을 덮는 것이어도 좋다.

유지체(13)는 시트체(12)보다도 강성이 높게 되어 있어 본 제조 방법의 실행시에 휨 등의 변형을 발생하지 않을 정도의 강성(휨 강성 및 비틀림 강성)을 갖는다. 이 유지체(13)는 시트체(12)를 두께 방향으로 사이에 두고 유리판(1)과는 반대측으로부터 시트체(12)를 유지하고 있다. 유지체(13)에 있어서, 시트체(12)에 대향하는 대향면(13a)은 평탄하게 형성되어 있다. 유지체(13)는 예를 들면 아크릴, 폴리카보네이트 등의 수지로 구성되어 있다. 유지체(13)의 두께는 강성을 유지하는 관점으로부터 시트체(12)보다도 두꺼운 것이 바람직하고, 구체적으로는 0.5mm∼10mm인 것이 바람직하다.

절단 공정을 실행하기 위한 준비가 완료되면, 도 4a에 나타내듯이, 부압 발생원을 가동시켜서 밀폐된 상태에 있는 오목부(6) 내의 가스를 화살표(F)로 나타내듯이 흡인하여 오목부(6) 내에 부압을 발생시킨다. 그리고, 부압을 이용해서 오목부(6) 상의 절단 예정부(2)를 일방면(1a)측이 볼록하게 되도록 만곡시키고, 이것에 따라 발생한 응력에 의해 스크라이브 라인(4)에 포함된 메디안 크랙을 유리판(1)의 두께 방향으로 진전시킨다. 이것에 의해, 스크라이브 라인(4)을 기점으로 유리판(1)을 절단 예정부(2)를 따라 절단하고, 도 4b에 나타낸 바와 같이 절단부(7)를 형성한다.

여기에서, 절단 공정의 실행전부터 유리판(1)을 커버부재(8)에 의해 덮고 있음으로써 절단 예정부(2)가 절단되어 이루어지는 절단부(7)는 그 형성과 동시에 커버부재(8)에 의해 타방면(1b)측으로부터 덮여진 상태가 된다. 이것에 의해, 오목부(6) 내의 밀폐성이 유지된다. 또, 폐쇄 루프를 이루는 절단 예정부(2) 상의 어느 하나의 개소에 선행해서 절단부(7)가 형성된 후라도, 절단 예정부(2) 전체가 절단될 때까지 부압 발생원은 계속해서 가동시킨다. 이 때, 절단부(7)가 이미 형성 완료된 개소에서는 오목부(6) 내에 발생시킨 부압에 의해 대향하는 절단면끼리의 사이에 형성되는 간극(S)을 통해서 시트체(12)가 오목부(6)측에 흡인된다. 그 때문에 도 4b에 나타내듯이, 부압의 영향에 의해 절단부(7)가 변형되었다고 해도 이 변형을 따르도록 시트체(12)가 변형하면서 절단부(7)에 밀착한다. 이것에 의해, 더욱 안정되게 오목부(6) 내의 밀폐성이 유지된다.

절단 예정부(2)의 전체가 절단되면 절단 공정이 완료되고, 유리판(1)의 유효부(3)와 비유효부(9)로 분단되고, 유리판(1)으로부터 유효부(3)가 잘라 내어진다. 그 후에 커버부재(8)를 제거한다. 커버부재(8)는 유리판(1)과는 비접착이기 때문에, 용이하게 제거할 수 있다. 이것에 의해, 커버부재(8)를 제거할 때에, 유효부(3)와 비유효부(9)의 절단면끼리가 스칠 우려를 저감할 수 있다. 그 후에 비유효부(9)를 제거함으로써 유효부(3)를 꺼낸다.

이하, 상기 제조 방법에 의한 주된 작용·효과에 대해서 설명한다.

상기 제조 방법에 의하면, 절단 공정의 실행 중에 오목부(6)의 전체를, 유리판(1)을 개재해서 당해 유리판(1)의 타방면(1b)측으로부터 커버부재(8)에 의해 덮고 있음으로써, 절단 예정부(2)의 전체가 동시에 절단되지 않고, 절단 예정부(2) 상의 어느 하나의 개소가 선행해서 부분적으로 절단된 경우라도 이 개소를 통해서 오목부(6) 내와 오목부(6) 외가 공간적으로 연결된 상태로 되는 것을 회피할 수 있다. 이것에 의해, 오목부(6) 내의 밀폐성이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 유리판(1)의 절단이 완료될 때까지(절단 예정부(2)의 전체가 절단되어서 절단부(7)가 될 때까지) 오목부(6) 내의 부압의 유지가 가능해지고, 원활한 유리판(1)의 절단을 실현할 수 있다. 또한, 커버부재(8)와 유리판(1)은 비접착이기 때문에, 절단후에 커버부재(8)를 용이하게 제거할 수 있다. 이것에 의해, 커버부재(8)의 제거시에 유효부(3)와 비유효부(9)의 절단면끼리가 스치는 것을 방지할 수 있다.

이하, 본 발명의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 여기에서, 다른 실시형태의 설명에 있어서, 상기 제 1 실시형태에서 설명이 완료된 요소와 실질적으로 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙임으로써 중복되는 설명을 생략하고, 제 1 실시형태와의 차이점에 대해서만 설명한다.

[제 2 실시형태]

도 5a, 도 5b에 나타내듯이, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유리판 제조 방법이 상기 제 1 실시형태와 상위한 주된 점은 유리판(1)의 절단 예정부(2)가 폐쇄 루프를 이루지 않고 종횡으로 직선형상으로 연장되어 있는 점과, 유리판(1)을 지지부재(5)에 지지시켰을 때(세팅 공정의 실행시)에 오목부(6)가 절단 예정부(2)를 따라 연장되도록 당해 오목부(6)가 종횡으로 형성되어 있는 점이다.

본 실시형태의 기점 형성 공정에서는 유리판(1)의 일방면(1a)측에 있어서, 절단 기점으로서 제 1 스크라이브 라인(4x) 및 제 2 스크라이브 라인(4y)의 쌍방을 형성한다. 제 1 스크라이브 라인(4x)은 제 1 방향으로 연장되어 있다. 한편, 제 2 스크라이브 라인(4y)은 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 연장되어 있고, 제 1 스크라이브 라인(4x)와 직교하고 있다. 또, 본 실시형태에서는 3개의 제 1 스크라이브 라인(4x) 및 4개의 제 2 스크라이브 라인(4y)을 형성하고 있다. 물론, 양 스크라이브 라인(4x,4y)의 각각의 개수는 이것에 한정되는 것은 아니고, 적당하게 증감시켜도 좋다. 또한 양 스크라이브 라인(4x,4y)은 직교하지 않아도 좋다.

본 실시형태에서는 제 1 스크라이브 라인(4x) 및 제 2 스크라이브 라인(4y)의 각각은 소위 외측 절단의 형태로 형성되어 있고, 각각 제 1 방향, 제 2 방향을 따라 유리판(1)의 대향하는 한쪽의 가장자리부(1e)로부터 다른쪽의 가장자리부(1e)까지 형성되어 있다. 제 1 스크라이브 라인(4x) 및 제 2 스크라이브 라인(4y)의 전체 길이는 각각 제 1 방향 및 제 2 방향을 따라 연장되는 오목부(6)의 전체 길이보다도 짧고, 세팅 공정의 실행시에는 제 1 스크라이브 라인(4x) 및 제 2 스크라이브 라인(4y)의 각각에 있어서의 양단은 오목부(6)로부터 밀려 나오지 않게 되어 있다. 바꾸어 말하면, 세팅 공정의 실행시에는 제 1 방향으로 연장되는 오목부(6)의 양단, 및, 제 2 방향으로 연장되는 오목부(6)의 양단이 각각 밀려 나옴부(6b)로서 유리판(1)의 가장자리부(1e)로부터 밀려 나오게 되어 있다.

상술한 제 2 실시형태에 있어서도, 상기 제 1 실시형태와 동일한 작용·효과를 얻는 것이 가능하다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 유리판(1)을 절단 예정부(2)를 따라 절단함으로써 유리판(1)에 있어서의 양 스크라이브 라인(4x,4y)에 의해 둘러싸져 있던 중앙의 6면분의 영역이 각각 직사각형의 유리판(유효부(3))으로서 잘라 내어진다. 한편, 이들 6면분의 영역을 둘러싸고 있는 영역의 전체(유리판(1)의 가장자리부(1e)를 포함하는 영역의 전체)는 비유효부(9)가 된다.

[제 3 실시형태]

도 6a, 도 6b에 나타내듯이, 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 디바이스 제조 방법이 상기 제 1 실시형태와 상위한 주된 점은 절단의 대상이 유리판이 아닌 디바이스 모재로서의 액정 패널 모재(15)인 점과, 절단 예정부(2)가 폐쇄 루프를 이루지 않고 직선형상으로 연장되어 있는 점과, 액정 패널 모재(15)를 지지부재(5)에 지지시켰을 때에, 오목부(6)가 절단 예정부(2)를 따라 연장되도록 당해 오목부(6)가 직선형상으로 형성되어 있는 점이다.

액정 패널 모재(15)는 절단 예정부(2)에 의해 구획된 상태에 있는 2면분의 액정 패널(15a)을 포함하고 있다. 각 액정 패널(15a)은 제 1 유리판(16)과, 제 1 유리판(16)에 대향하는 제 2 유리판(17)과, 양 유리판(16,17)의 상호간에 액정(18)을 밀봉하기 위한 밀봉부재(19)를 구비하고 있다. 또, 본 실시형태에서는 액정 패널 모재(15)가 2면분의 액정 패널(15a)을 포함하고 있지만, 또한 다수면분의 액정 패널(15a)을 포함하고 있어도 좋다. 이 경우, 절단 예정부(2)는 종횡으로 직선형상으로 연장되어 있어도 좋다. 또한, 액정 패널 모재 외에, 디바이스 모재로서 유기 EＬ 패널 모재 등을 절단의 대상으로 해도 좋다.

본 실시형태에서는 액정 패널 모재(15)가 구비하는 양 유리판(16,17)의 각각을 절단 대상판으로 해서 순서대로 절단 예정부(2)를 따라 절단하는 것에 따라 액정 패널 모재(15)로부터 디바이스로서의 액정 패널(15a)을 잘라 내어 제조한다. 구체적으로는, 양 유리판(16,17) 중 우선, 제 1 유리판(16)을 절단 대상판으로 해서 절단 예정부(2)를 따라 스크라이브 라인(4)을 형성한 후, 스크라이브 라인(4)을 기점으로 해서 제 1 유리판(16)을 절단한다. 다음에 액정 패널 모재(15)의 표리를 바꿔 놓은 후, 제 2 유리판(17)을 절단 대상판으로 해서 제 1 유리판(16)과 동일한 양태에 의해 제 2 유리판(17)을 절단한다.

절단 대상판을 절단하는 양태는 하기 (1), (2)의 2점을 제외하고, 상기 제 1 실시형태에서 유리판(1)을 절단하는 양태에 준하고 있다. (1)기점 형성 공정에 있어서, 절단 대상판의 대향하는 한쪽의 가장자리부(15e)로부터 다른쪽의 가장자리부(15e)까지 직선형상으로 스크라이브 라인(4)을 형성한다. (2)절단 공정의 실행시에, 오목부(6)의 전체를, 액정 패널 모재(15)를 개재해서 당해 액정 패널 모재(15)의 타방면측(양 유리판(16,17) 중 절단 대상판이 아닌 유리판측)으로부터 커버부재(8)에 의해 덮는다.

상술한 제 3 실시형태에 의하면, 절단 대상판의 절단에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 실시형태와 동일한 작용·효과를 얻는 것이 가능하다. 이것에 의해, 액정 패널 모재(15)가 구비하는 양 유리판(16,17)의 각각에 대해서, 원활한 절단을 실현할 수 있음과 아울러, 절단면의 품위를 향상시키는 것이 가능해진다.

여기에서, 본 발명에 따른 유리판 제조 방법 및 디바이스 제조 방법은 상기 실시형태에서 설명한 양태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 상기 실시형태에서 설명한 커버부재 대신에, 유지체로서의 프레임체와, 프레임체에 가장자리부가 고정된 시트체를 구비하는 커버부재를 사용해도 좋다. 이 경우에 있어서는, 시트체가 투명하면, 절단 공정의 실행시에 평면에서 볼 때에 유리판이나 디바이스 모재를 시인할 수 있으므로 프레임체는 투명하지 않아도 좋다.

또한 상기 실시형태에서는 유리판(절단 대상판)의 절단 예정부 상에 절단 기점으로서의 스크라이브 라인을 형성하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 절단 기점으로서 유리판(절단 대상판)을 두께 방향으로 관통하는 관통구멍을 형성해도 좋다.

1: 유리판
1a: 일방면
1b: 타방면
2: 절단 예정부
4: 스크라이브 라인
4x: 제 1 스크라이브 라인
4y: 제 2 스크라이브 라인
5: 지지부재
5a: 지지면
6: 오목부
7: 절단부
8: 커버부재
12: 시트체
12a: 가장자리부
13: 유지체
15: 액정 패널 모재(디바이스 모재)
15a: 액정 패널(디바이스)
16: 제 1 유리판
17: 제 2 유리판
W: 개구폭

Claims (11)

1. 유리판의 절단 예정부 상에 절단 기점을 형성하는 기점 형성 공정과,
   상기 유리판을 지지하는 지지면에 홈형상의 오목부가 구비된 지지부재를 이용하여, 상기 오목부 상에 상기 절단 예정부가 배치되도록, 상기 절단 기점이 형성된 상기 유리판을 일방면측으로부터 상기 지지부재에 지지시키는 세팅 공정과,
   상기 오목부 내에 부압을 발생시켜서 당해 오목부 상의 상기 절단 예정부를 일방면측이 볼록하게 되도록 만곡시킴으로써, 상기 절단 기점을 기점으로 해서 상기 절단 예정부를 따라 상기 유리판을 절단하는 절단 공정을 포함한 유리판 제조 방법으로서,
   상기 절단 공정의 실행시에, 상기 오목부 전체를, 상기 유리판을 개재하여 당해 유리판의 타방면측으로부터 커버부재에 의해 덮음과 아울러, 상기 커버부재와 상기 유리판이 비접착 상태에 있는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 커버부재가 가요성 및 기밀성을 갖고 또한 상기 유리판을 개재하여 상기 오목부를 덮는 시트체와, 당해 시트체보다도 강성이 높고 또한 당해 시트체를 유지하는 유지체를 구비하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 유지체가, 상기 시트체를 두께 방향으로 사이에 두고 상기 유리판과는 반대측으로부터 상기 시트체를 유지하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 시트체 및 상기 유지체가 투명한 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 시트체가 상기 유리판의 타방면의 전체면을 덮음과 아울러,
   상기 시트체의 가장자리부가 상기 유지체에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
6. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 시트체의 영률이 0.5㎬ 이상인 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 기점 형성 공정에서는 상기 절단 기점으로서 상기 유리판의 일방면측에서 폐쇄 루프를 이루는 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 기점 형성 공정에서는 상기 절단 기점으로서 상기 유리판의 일방면측에서 제 1 방향으로 연장되는 제 1 스크라이브 라인, 및, 상기 유리판의 일방면측에서 제 1 방향과는 다른 제 2 방향으로 연장되고 또한 상기 제 1 스크라이브 라인과 교차하는 제 2 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 세팅 공정의 실행시에, 상기 제 1 스크라이브 라인의 양단, 및, 상기 제 2 스크라이브 라인의 양단이 상기 오목부로부터 밀려 나오지 않도록, 상기 기점 형성 공정에서 양 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
10. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지부재의 상기 오목부에 있어서의 개구폭이 5mm∼20mm의 범위 내인 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
11. 절단 예정부에 의해 구획된 상태에 있는 복수면분의 판형상의 디바이스를 포함한 디바이스 모재에 대해서, 당해 디바이스 모재가 구비하는 대향 배치된 양 유리판의 각각을 절단 대상판으로 해서 상기 절단 예정부를 따라 절단함에 따라 상기 디바이스 모재로부터 상기 디바이스를 잘라 내어 제조하는 방법으로서,
    상기 절단 대상판의 상기 절단 예정부 상에 절단 기점을 형성하는 기점 형성 공정과,
    상기 디바이스 모재를 지지하는 지지면에 홈형상의 오목부가 구비된 지지부재를 이용하여, 상기 오목부 상에 상기 절단 기점을 형성 완료한 상기 절단 대상판의 상기 절단 예정부가 배치되도록, 상기 디바이스 모재를 일방면측으로부터 상기 지지부재에 지지시키는 세팅 공정과,
    상기 오목부 내에 부압을 발생시켜서 당해 오목부 상의 상기 절단 예정부를 일방면측이 볼록하게 되도록 만곡시킴으로써, 상기 절단 기점을 기점으로 해서 상기 절단 예정부를 따라 상기 절단 대상판을 절단하는 절단 공정을 포함하고,
    상기 절단 공정의 실행시에, 상기 오목부 전체를, 상기 디바이스 모재를 개재하여 당해 디바이스 모재의 타방면측으로부터 커버부재에 의해 덮음과 아울러, 상기 커버부재와 상기 디바이스 모재가 비접착 상태에 있는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.