KR102656242B1 - Polishing pad for chemical mechanical polishing - Google Patents

Polishing pad for chemical mechanical polishing Download PDF

Info

Publication number
KR102656242B1
KR102656242B1 KR1020190044011A KR20190044011A KR102656242B1 KR 102656242 B1 KR102656242 B1 KR 102656242B1 KR 1020190044011 A KR1020190044011 A KR 1020190044011A KR 20190044011 A KR20190044011 A KR 20190044011A KR 102656242 B1 KR102656242 B1 KR 102656242B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flow path
main flow
straight
straight main
polishing pad
Prior art date
Application number
KR1020190044011A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200121450A (en
Inventor
김준수
민경훈
김상국
임예훈
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020190044011A priority Critical patent/KR102656242B1/en
Publication of KR20200121450A publication Critical patent/KR20200121450A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102656242B1 publication Critical patent/KR102656242B1/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/26Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 화학기계연마(CMP)용 연마패드에 관한 것에 관한 것으로, 중앙에 형성된 슬러리 공급노즐; 중앙을 중심으로 제1반경을 갖는 제1원형 메인 유로; 중앙을 중심으로 제1반경보다 큰 제2반경을 갖는 제2원형 메인 유로; 제1원형 메인 유로의 안쪽에 해당하는 제1영역에 형성되고, 제1원형 메인 유로에 연결되는 제1직선 메인 유로; 제1원형 메인 유로 및 제2원형 메인 유로 사이에 해당하는 제2영역에 형성되고, 제1원형 메인 유로 및 제2원형 메인 유로 각각에 연결되는 제2직선 메인 유로; 및 제2원형 메인 유로의 바깥쪽에 해당하는 제3영역에 형성되고, 제2원형 메인 유로에 연결되는 제3직선 메인 유로를 포함하는 연마패드를 제공한다.The present invention relates to a polishing pad for chemical mechanical polishing (CMP), which includes a slurry supply nozzle formed in the center; a first circular main flow path having a first radius centered at the center; a second circular main flow path centered at the center and having a second radius larger than the first radius; a first straight main flow path formed in a first area corresponding to the inside of the first circular main flow path and connected to the first circular main flow path; a second straight main flow path formed in a second area between the first circular main flow path and the second circular main flow path, and connected to each of the first circular main flow path and the second circular main flow path; and a third straight main flow path formed in a third area outside the second circular main flow path and connected to the second circular main flow path.

Description

화학기계연마용 연마패드{Polishing pad for chemical mechanical polishing}Polishing pad for chemical mechanical polishing}

본 발명은 화학기계연마(CMP: Chemical Mechanical Polishing)용 연마패드에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing pad for chemical mechanical polishing (CMP).

화학기계연마(CMP)는 연마 슬러리를 주입하여 연마패드와 시료의 표면을 마찰시킴으로써, 시료의 표면층을 효율적으로 연삭하는 기술이다. 화학기계연마 공정은 연마 정반에 접합된 수지제품의 연마패드 위에 연마 슬러리를 주입하고, 시료(실리콘 웨이퍼, 유리 등)를 압착하여 표면을 압착한다. 또한, 시료의 연마속도(Removal Rate) 분포를 균일하게 하기 위해 웨이퍼를 회전시킨다.Chemical mechanical polishing (CMP) is a technology that efficiently grinds the surface layer of a sample by injecting a polishing slurry to cause friction between the polishing pad and the surface of the sample. In the chemical mechanical polishing process, a polishing slurry is injected onto the polishing pad of a resin product bonded to a polishing plate, and the surface is compressed by pressing the sample (silicon wafer, glass, etc.). Additionally, the wafer is rotated to ensure uniform removal rate distribution of the sample.

연마패드 내에는 연마 슬러리가 연마패드 전체에 공급될 수 있도록 연마 슬러리 유로가 존재하며, 유로를 통한 연마액(연마 슬러리) 유동현상은 연마효율 및 연마품질과 밀접한 관계를 가지고 있다.There is a polishing slurry flow path within the polishing pad so that the polishing slurry can be supplied to the entire polishing pad, and the phenomenon of polishing liquid (polishing slurry) flowing through the flow path is closely related to polishing efficiency and polishing quality.

연마 생산성을 향상시키기 위해서는, 연마 슬러리가 연마패드 내의 유로에 균일하고 신속하게 공급되어야 하는데, 기존의 연마패드 유로에서는 연마 슬러리가 균일하게 공급되지 못하는 한계점을 보이고 있다.In order to improve polishing productivity, the polishing slurry must be uniformly and quickly supplied to the flow path within the polishing pad, but the existing polishing pad flow path has a limitation in that the polishing slurry cannot be supplied uniformly.

따라서, 본 발명의 목적은 연마 슬러리가 연마패드 내의 유로에 균일하게 공급될 수 있는 연마패드를 제공하는 것이다.Accordingly, the purpose of the present invention is to provide a polishing pad through which polishing slurry can be uniformly supplied to the flow path within the polishing pad.

본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위해, 중앙에 형성된 슬러리 공급노즐; 중앙을 중심으로 제1반경을 갖는 제1원형 메인 유로; 중앙을 중심으로 제1반경보다 큰 제2반경을 갖는 제2원형 메인 유로; 제1원형 메인 유로의 안쪽에 해당하는 제1영역에 형성되고, 제1원형 메인 유로에 연결되는 제1직선 메인 유로; 제1원형 메인 유로 및 제2원형 메인 유로 사이에 해당하는 제2영역에 형성되고, 제1원형 메인 유로 및 제2원형 메인 유로 각각에 연결되는 제2직선 메인 유로; 및 제2원형 메인 유로의 바깥쪽에 해당하는 제3영역에 형성되고, 제2원형 메인 유로에 연결되는 제3직선 메인 유로를 포함하는 연마패드를 제공한다.In order to achieve the above-described object, the present invention includes a slurry supply nozzle formed in the center; a first circular main flow path having a first radius centered at the center; a second circular main flow path centered at the center and having a second radius larger than the first radius; a first straight main flow path formed in a first area corresponding to the inside of the first circular main flow path and connected to the first circular main flow path; a second straight main flow path formed in a second area between the first circular main flow path and the second circular main flow path, and connected to each of the first circular main flow path and the second circular main flow path; and a third straight main flow path formed in a third area outside the second circular main flow path and connected to the second circular main flow path.

본 발명에서 제1반경은 연마패드 반경 대비 30 내지 35%이고, 제2반경은 연마패드 반경 대비 65 내지 70%일 수 있다.In the present invention, the first radius may be 30 to 35% of the radius of the polishing pad, and the second radius may be 65 to 70% of the radius of the polishing pad.

본 발명에서 제1직선 메인 유로는 중앙을 교차점으로 하여 교차하는 2개의 직선 메인 유로를 포함하고, 2개의 직선 메인 유로간의 교차각도는 85 내지 95도일 수 있다.In the present invention, the first straight main flow path includes two straight main flow paths that intersect with the center as the intersection point, and the intersection angle between the two straight main flow paths may be 85 to 95 degrees.

본 발명에서 제2직선 메인 유로는 85 내지 95도의 간격으로 배치되는 4개의 직선 메인 유로를 포함하고, 제1직선 메인 유로 및 제2직선 메인 유로는 동일선상에 배치되지 않으며, 제1직선 메인 유로 및 제2직선 메인 유로가 이루는 각도는 40 내지 50도일 수 있다.In the present invention, the second straight main flow path includes four straight main flow paths arranged at intervals of 85 to 95 degrees, the first straight main flow path and the second straight main flow path are not arranged on the same line, and the first straight main flow path is And the angle formed by the second straight main flow path may be 40 to 50 degrees.

본 발명에서 제3직선 메인 유로는 85 내지 95도의 간격으로 배치되는 4개의 직선 메인 유로를 포함하고, 제2직선 메인 유로 및 제3직선 메인 유로는 동일선상에 배치되지 않으며, 제2직선 메인 유로 및 제3직선 메인 유로가 이루는 각도는 40 내지 50도이고, 제1직선 메인 유로 및 제3직선 메인 유로는 동일선상에 배치되거나 -5 내지 5도의 각도를 이룰 수 있다.In the present invention, the third straight main flow path includes four straight main flow paths arranged at intervals of 85 to 95 degrees, the second straight main flow path and the third straight main flow path are not arranged on the same line, and the second straight main flow path is And the angle formed by the third straight main flow path is 40 to 50 degrees, and the first straight main flow path and the third straight main flow path may be arranged on the same line or may form an angle of -5 to 5 degrees.

본 발명에서 제1원형 메인 유로, 제2원형 메인 유로, 제1직선 메인 유로, 제2직선 메인 유로 및 제3직선 메인 유로의 폭은 각각 독립적으로 2 내지 20 mm일 수 있다.In the present invention, the widths of the first circular main flow path, the second circular main flow path, the first straight main flow path, the second straight main flow path, and the third straight main flow path may each independently be 2 to 20 mm.

본 발명에 따른 연마패드는 제1영역에 복수 개로 형성되고, 제1원형 메인 유로 및 제1직선 메인 유로 각각에 연결되며, 제1직선 메인 유로와 40 내지 50도의 각도를 이루고, 제1직선 메인 유로를 기준으로 상하 또는 좌우 대칭을 이루며, 제1직선 메인 유로보다 작은 폭을 갖는 제1직선 서브 유로를 추가로 포함할 수 있다.The polishing pad according to the present invention is formed in plural pieces in the first area, is connected to each of the first circular main flow path and the first straight main flow path, forms an angle of 40 to 50 degrees with the first straight main flow path, and has a first straight main flow path. It may be symmetrical up and down or left and right with respect to the flow path, and may additionally include a first straight sub-flow path having a smaller width than the first straight main flow path.

본 발명에 따른 연마패드는 제2영역에 복수 개로 형성되고, 제1원형 메인 유로 및 제2원형 메인 유로 각각에 연결되거나, 제2원형 메인 유로 및 제2직선 메인 유로 각각에 연결되며, 인접하는 제2직선 메인 유로와 40 내지 50도의 각도를 이루고, 제2직선 메인 유로를 기준으로 상하 또는 좌우 대칭을 이루며, 제2직선 메인 유로보다 작은 폭을 갖는 제2직선 서브 유로를 추가로 포함할 수 있다.A plurality of polishing pads according to the present invention are formed in the second area, connected to each of the first circular main flow path and the second circular main flow path, or connected to each of the second circular main flow path and the second straight main flow path, and adjacent to each other. It forms an angle of 40 to 50 degrees with the second straight main flow path, is symmetrical up and down or left and right with respect to the second straight main flow path, and may additionally include a second straight sub-flow path having a smaller width than the second straight main flow path. there is.

본 발명에 따른 연마패드는 제3영역에 복수 개로 형성되고, 제2원형 메인 유로 또는 제3직선 메인 유로에 연결되며, 인접하는 제3직선 메인 유로와 40 내지 50도의 각도를 이루고, 제3직선 메인 유로를 기준으로 상하 또는 좌우 대칭을 이루며, 제3직선 메인 유로보다 작은 폭을 갖는 제3직선 서브 유로를 추가로 포함할 수 있다.The polishing pad according to the present invention is formed in plural pieces in the third area, is connected to the second circular main flow path or the third straight main flow path, forms an angle of 40 to 50 degrees with the adjacent third straight main flow path, and has a third straight main flow path. It may be symmetrical up and down or left and right with respect to the main flow path, and may additionally include a third straight sub-flow path having a smaller width than the third straight main flow path.

본 발명에 따른 연마패드는 하기 수학식을 만족할 수 있다.The polishing pad according to the present invention can satisfy the following equation.

[수학식 1][Equation 1]

A2/A1 > 0.5A 2 /A 1 > 0.5

상기 수학식에서 A1은 연마패드의 전체 유로 면적을 나타내고, A2는 슬러리가 공급 완료된 유로 면적을 나타낸다.In the above equation, A 1 represents the total flow path area of the polishing pad, and A 2 represents the flow path area into which the slurry has been supplied.

본 발명에 따르면, 연마패드 내의 유로패턴 변경을 통해 연마액(연마 슬러리)이 연마패드에 균일하게 공급될 수 있다.According to the present invention, the polishing liquid (polishing slurry) can be uniformly supplied to the polishing pad by changing the flow path pattern within the polishing pad.

도 1은 기존 연마패드의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 연마패드의 구성도이다.
도 3은 기존 및 본 발명에 따른 연마패드의 슬러리 공급률을 비교한 것이다.
도 4는 슬러리가 역방향으로 재공급되는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
Figure 1 is a configuration diagram of an existing polishing pad.
Figure 2 is a configuration diagram of a polishing pad according to the present invention.
Figure 3 compares the slurry supply rates of the existing polishing pad and the present invention.
Figure 4 is a diagram for explaining the principle of re-supplying slurry in the reverse direction.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 기존 연마패드의 구성도로서, 기존 연마패드는 메인 유로로서 십자 형태로 교차하는 2개의 직선 메인 유로만을 포함하고, 전체 영역에 걸쳐 형성된 다수의 직선 서브 유로들을 포함한다. 도시된 바와 같이, 연마패드가 회전함에 따라, 슬러리의 이동방향은 원심력과 관성력의 중간 방향이 되고, 그 결과 11시, 2시, 5시, 8시 방향에 각각 연마 슬러리가 도달하지 못하는 슬러리 미공급 영역인 데드 존(Dead Zone)이 발생한다.Figure 1 is a configuration diagram of an existing polishing pad. The existing polishing pad includes only two straight main flow paths that intersect in a cross shape as the main flow path, and includes a plurality of straight sub-flow paths formed over the entire area. As shown, as the polishing pad rotates, the moving direction of the slurry becomes the middle direction of centrifugal force and inertial force, and as a result, the slurry does not reach the 11 o'clock, 2 o'clock, 5 o'clock, and 8 o'clock directions, respectively. A dead zone, which is a supply area, occurs.

도 2는 본 발명에 따른 연마패드의 구성도(시료와 접하는 연마패드 표면의 평면도)로서, 슬러리 공급노즐(10), 제1직선 메인(Main) 유로(20), 제1원형 메인 유로(30), 제2직선 메인 유로(40), 제2원형 메인 유로(50), 제3직선 메인 유로(60), 제1직선 서브(Sub) 유로(70), 제2직선 서브 유로(80), 제3직선 서브 유로(90)를 포함한다. 도 2의 좌측 상단의 도면은 제1영역 내지 제3영역(안쪽에서 바깥쪽으로)을 나타내기 위한 평면도로서, 간략화를 위해 2개의 원형 유로(30, 50)만을 표시하고, 나머지 유로들은 표시하지 않았다. 도 2의 우측 상단의 도면은 시료와 접해 있는 연마패드를 나타내는 단면도로서, 일정한 높이를 갖는 연마패드에 일정한 폭과 깊이를 갖는 유로들이 일정한 간격으로 형성되고, 연마패드와 시료 사이 및 유로에 슬러리가 공급된다.Figure 2 is a configuration diagram of a polishing pad according to the present invention (a plan view of the surface of the polishing pad in contact with a sample), which includes a slurry supply nozzle 10, a first straight main flow path 20, and a first circular main flow path 30. ), second straight main flow path (40), second circular main flow path (50), third straight main flow path (60), first straight sub flow path (70), second straight sub flow path (80), It includes a third straight sub-channel 90. The drawing at the top left of FIG. 2 is a plan view showing the first to third areas (from the inside to the outside). For simplicity, only the two circular flow paths 30 and 50 are shown, and the remaining flow paths are not shown. . The drawing at the top right of FIG. 2 is a cross-sectional view showing a polishing pad in contact with a sample. Channels with constant width and depth are formed at regular intervals on a polishing pad with a constant height, and slurry flows between the polishing pad and the sample and in the channels. supplied.

슬러리 공급노즐(10)은 연마패드의 중앙에 형성되어 연마 슬러리(연마액)을 공급하는 역할을 한다. 슬러리 공급노즐(10)로부터 공급된 연마 슬러리는 각 유로들에 순차적으로 전달될 수 있는데, 구체적으로 먼저 제1직선 메인 유로(20)에 공급된 후, 제1원형 메인 유로(30) 및 제1직선 서브 유로(70)에 공급된 다음, 제2직선 메인 유로(40) 및 제2직선 서브 유로(80)에 공급된 후, 제2원형 메인 유로(50)를 거쳐, 제3직선 메인 유로(60) 및 제3직선 서브 유로(90)에 공급될 수 있다. 슬러리 공급노즐(10)의 크기와 개수 등은 특별히 제한되지 않고 적절하게 설정할 수 있다.The slurry supply nozzle 10 is formed in the center of the polishing pad and serves to supply polishing slurry (polishing liquid). The polishing slurry supplied from the slurry supply nozzle 10 may be sequentially delivered to each flow path. Specifically, it is first supplied to the first straight main flow path 20, and then to the first circular main flow path 30 and the first After being supplied to the straight sub flow path 70, it is supplied to the second straight main flow path 40 and the second straight sub flow path 80, then through the second circular main flow path 50, and then to the third straight main flow path ( 60) and the third straight sub-channel 90. The size and number of slurry supply nozzles 10 are not particularly limited and can be set appropriately.

제1직선 메인 유로(20)는 직선 유로로서, 제1원형 메인 유로(30)의 안쪽에 해당하는 제1영역에 형성되고, 제1원형 메인 유로(30)에 연결될 수 있다. 제1직선 메인 유로(20)는 연마패드의 중앙을 교차점으로 하여 교차하는 2개의 직선 메인 유로를 포함할 수 있고, 또한 2개 이외에 추가적인 유로를 포함할 수도 있다. 제1직선 메인 유로(20)의 총 개수는 2 내지 6개, 바람직하게는 2 내지 4개, 더욱 바람직하게는 2 내지 3개, 가장 바람직하게는 2개일 수 있다. 제1직선 메인 유로(20)가 2개로 구성될 경우, 2개의 직선 메인 유로간의 교차각도는 85 내지 95도, 바람직하게는 88 내지 92도, 더욱 바람직하게는 89 내지 91도, 가장 바람직하게는 90도(즉, 십자형태)일 수 있다. 제1직선 메인 유로(20)의 폭은 2 내지 20 mm, 바람직하게는 5 내지 15 mm, 더욱 바람직하게는 8 내지 12 mm, 가장 바람직하게는 10 mm일 수 있다.The first straight main flow path 20 is a straight flow path, is formed in a first area corresponding to the inside of the first circular main flow path 30, and may be connected to the first circular main flow path 30. The first straight main flow path 20 may include two straight main flow paths that intersect with the center of the polishing pad as an intersection, and may also include additional flow paths other than the two. The total number of first straight main flow paths 20 may be 2 to 6, preferably 2 to 4, more preferably 2 to 3, and most preferably 2. When the first straight main flow path 20 is composed of two, the intersection angle between the two straight main flow paths is 85 to 95 degrees, preferably 88 to 92 degrees, more preferably 89 to 91 degrees, most preferably It may be 90 degrees (i.e., cross-shaped). The width of the first straight main flow path 20 may be 2 to 20 mm, preferably 5 to 15 mm, more preferably 8 to 12 mm, and most preferably 10 mm.

제1원형 메인 유로(30)는 원형 유로로서, 연마패드의 중앙을 중심으로 제1반경을 가질 수 있다. 제1반경은 연마패드 반경 대비 30 내지 35%, 바람직하게는 32 내지 35%, 더욱 바람직하게는 33 내지 34%, 가장 바람직하게는 약 33.33%(즉, 연마패드 반경의 1/3)일 수 있다. 제1원형 메인 유로(30)의 폭은 2 내지 20 mm, 바람직하게는 5 내지 15 mm, 더욱 바람직하게는 8 내지 12 mm, 가장 바람직하게는 10 mm일 수 있다.The first circular main flow path 30 is a circular flow path and may have a first radius centered on the center of the polishing pad. The first radius may be 30 to 35% of the polishing pad radius, preferably 32 to 35%, more preferably 33 to 34%, and most preferably about 33.33% (i.e., 1/3 of the polishing pad radius). there is. The width of the first circular main flow path 30 may be 2 to 20 mm, preferably 5 to 15 mm, more preferably 8 to 12 mm, and most preferably 10 mm.

제2직선 메인 유로(40)는 직선 유로로서, 제1원형 메인 유로(30) 및 제2원형 메인 유로(50) 사이에 해당하는 제2영역에 형성되고, 제1원형 메인 유로(30) 및 제2원형 메인 유로(50) 각각에 연결될 수 있다. 제2직선 메인 유로(40)의 총 개수는 2 내지 8개, 바람직하게는 2 내지 6개, 더욱 바람직하게는 3 내지 5개, 가장 바람직하게는 4개일 수 있다. 제2직선 메인 유로(40)가 4개로 구성될 경우, 각 제2직선 메인 유로(40)간의 배치 간격은 85 내지 95도, 바람직하게는 88 내지 92도, 더욱 바람직하게는 89 내지 91도, 가장 바람직하게는 90도일 수 있다. 제2직선 메인 유로(40)는 제1직선 메인 유로(20)와 동일선상에 배치되지 않는 것이 바람직하고, 이 경우 제1직선 메인 유로(20) 및 제2직선 메인 유로(40)가 이루는 각도는 40 내지 50도, 바람직하게는 43 내지 47도, 더욱 바람직하게는 44 내지 46도, 가장 바람직하게는 45도일 수 있다. 제2직선 메인 유로(40)의 폭은 2 내지 20 mm, 바람직하게는 5 내지 15 mm, 더욱 바람직하게는 8 내지 12 mm, 가장 바람직하게는 10 mm일 수 있다.The second straight main flow path 40 is a straight flow path and is formed in the second area corresponding to the first circular main flow path 30 and the second circular main flow path 50, and includes the first circular main flow path 30 and It may be connected to each of the second circular main flow paths 50. The total number of second straight main flow paths 40 may be 2 to 8, preferably 2 to 6, more preferably 3 to 5, and most preferably 4. When the second straight main flow path 40 is composed of four, the arrangement spacing between each second straight main flow path 40 is 85 to 95 degrees, preferably 88 to 92 degrees, more preferably 89 to 91 degrees, Most preferably, it may be 90 degrees. It is preferable that the second straight main flow path 40 is not arranged on the same line as the first straight main flow path 20, and in this case, the angle formed by the first straight main flow path 20 and the second straight main flow path 40 May be 40 to 50 degrees, preferably 43 to 47 degrees, more preferably 44 to 46 degrees, and most preferably 45 degrees. The width of the second straight main flow path 40 may be 2 to 20 mm, preferably 5 to 15 mm, more preferably 8 to 12 mm, and most preferably 10 mm.

제2원형 메인 유로(50)는 제1원형 메인 유로(30)와 동심원으로 배치되는 원형 유로로서, 연마패드의 중앙을 중심으로 제1반경보다 큰 제2반경을 가질 수 있다. 제2반경은 연마패드 반경 대비 65 내지 70%, 바람직하게는 65 내지 68%, 더욱 바람직하게는 66 내지 67%, 가장 바람직하게는 약 66.66%(즉, 연마패드 반경의 2/3)일 수 있다. 제2원형 메인 유로(50)의 폭은 2 내지 20 mm, 바람직하게는 5 내지 15 mm, 더욱 바람직하게는 8 내지 12 mm, 가장 바람직하게는 10 mm일 수 있다.The second circular main flow path 50 is a circular flow path arranged concentrically with the first circular main flow path 30, and may have a second radius larger than the first radius centered on the center of the polishing pad. The second radius may be 65 to 70% of the polishing pad radius, preferably 65 to 68%, more preferably 66 to 67%, and most preferably about 66.66% (i.e., 2/3 of the polishing pad radius). there is. The width of the second circular main flow path 50 may be 2 to 20 mm, preferably 5 to 15 mm, more preferably 8 to 12 mm, and most preferably 10 mm.

제3직선 메인 유로(60)는 직선 유로로서, 제2원형 메인 유로(50)의 바깥쪽에 해당하는 제3영역에 형성되고, 제2원형 메인 유로(50)에 연결되며, 연마패드 가장자리까지 연장될 수 있다. 제3직선 메인 유로(60)의 총 개수는 2 내지 8개, 바람직하게는 2 내지 6개, 더욱 바람직하게는 3 내지 5개, 가장 바람직하게는 4개일 수 있다. 제3직선 메인 유로(60)가 4개로 구성될 경우, 각 제3직선 메인 유로(60)간의 배치 간격은 85 내지 95도, 바람직하게는 88 내지 92도, 더욱 바람직하게는 89 내지 91도, 가장 바람직하게는 90도일 수 있다. 제3직선 메인 유로(60)는 제2직선 메인 유로(40)와 동일선상에 배치되지 않는 것이 바람직하고, 이 경우 제2직선 메인 유로(40) 및 제3직선 메인 유로(60)가 이루는 각도는 40 내지 50도, 바람직하게는 43 내지 47도, 더욱 바람직하게는 44 내지 46도, 가장 바람직하게는 45도일 수 있다. 또한, 제1직선 메인 유로(20) 및 제3직선 메인 유로(60)가 이루는 각도는 -5도(또는 355도) 내지 5도, 바람직하게는 -2도(또는 358도) 내지 2도, 더욱 바람직하게는 -1 도(또는 359도) 내지 1도, 가장 바람직하게는 0도(또는 360도)일 수 있다. 즉, 가장 바람직하게는, 제3직선 메인 유로(60)는 제1직선 메인 유로(20)와 동일선상에 배치될 수 있다. 제3직선 메인 유로(60)의 폭은 2 내지 20 mm, 바람직하게는 5 내지 15 mm, 더욱 바람직하게는 8 내지 12 mm, 가장 바람직하게는 10 mm일 수 있다.The third straight main flow path 60 is a straight flow path, formed in a third area corresponding to the outside of the second circular main flow path 50, connected to the second circular main flow path 50, and extending to the edge of the polishing pad. It can be. The total number of third straight main flow paths 60 may be 2 to 8, preferably 2 to 6, more preferably 3 to 5, and most preferably 4. When the third straight main flow path 60 is composed of four, the arrangement spacing between each third straight main flow path 60 is 85 to 95 degrees, preferably 88 to 92 degrees, more preferably 89 to 91 degrees, Most preferably, it may be 90 degrees. It is preferable that the third straight main flow path 60 is not arranged on the same line as the second straight main flow path 40, and in this case, the angle formed by the second straight main flow path 40 and the third straight main flow path 60 May be 40 to 50 degrees, preferably 43 to 47 degrees, more preferably 44 to 46 degrees, and most preferably 45 degrees. In addition, the angle formed by the first straight main flow path 20 and the third straight main flow path 60 is -5 degrees (or 355 degrees) to 5 degrees, preferably -2 degrees (or 358 degrees) to 2 degrees, More preferably, it may be -1 degree (or 359 degrees) to 1 degree, and most preferably 0 degree (or 360 degrees). That is, most preferably, the third straight main flow path 60 may be arranged on the same line as the first straight main flow path 20. The width of the third straight main flow path 60 may be 2 to 20 mm, preferably 5 to 15 mm, more preferably 8 to 12 mm, and most preferably 10 mm.

제1직선 서브 유로(70)는 직선 유로로서, 제1영역에 복수 개로 형성되고, 제1원형 메인 유로(30) 및 제1직선 메인 유로(20) 각각에 연결될 수 있다. 제1직선 서브 유로(70)의 총 개수는 10 내지 80개, 바람직하게는 20 내지 60개, 더욱 바람직하게는 30 내지 50개, 가장 바람직하게는 35 내지 45개일 수 있다. 제1직선 서브 유로(70)는 제1직선 메인 유로(20)와 동일선상에 배치되지 않는 것이 바람직하고, 이 경우 제1직선 메인 유로(20) 및 제1직선 서브 유로(70)가 이루는 각도는 40 내지 50도, 바람직하게는 43 내지 47도, 더욱 바람직하게는 44 내지 46도, 가장 바람직하게는 45도일 수 있다. 제1직선 서브 유로(70)는 제1직선 메인 유로(20)를 기준으로 상하 또는 좌우 대칭을 이루는 것이 바람직하다. 즉, 좌측 제1직선 서브 유로 및 우측 제1직선 서브 유로는 수직방향 제1직선 메인 유로를 기준으로 좌우 대칭을 이루고, 상측 제1직선 서브 유로 및 하측 제1직선 서브 유로는 수평방향 제1직선 메인 유로를 기준으로 상하 대칭을 이룰 수 있다. 좌측 및 우측 제1직선 서브 유로가 이루는 각도 그리고 상측 및 하측 제1직선 서브 유로가 이루는 각도는 85 내지 95도, 바람직하게는 88 내지 92도, 더욱 바람직하게는 89 내지 91도, 가장 바람직하게는 90도일 수 있다. 제1직선 서브 유로(70)는 제1직선 메인 유로(20)보다 작은 폭을 가질 수 있는데, 예를 들어 제1직선 서브 유로(70)의 폭은 제1직선 메인 유로(20)의 폭 대비 1 내지 50%, 바람직하게는 5 내지 30%, 더욱 바람직하게는 10 내지 20%, 가장 바람직하게는 15%일 수 있다. 구체적으로, 제1직선 서브 유로(70)의 폭은 0.1 내지 5 mm, 바람직하게는 0.5 내지 3 mm, 더욱 바람직하게는 1 내지 2 mm, 가장 바람직하게는 1.5 mm일 수 있다.The first straight sub flow path 70 is a straight flow path, is formed in plural numbers in the first area, and may be connected to the first circular main flow path 30 and the first straight main flow path 20, respectively. The total number of first straight sub-channels 70 may be 10 to 80, preferably 20 to 60, more preferably 30 to 50, and most preferably 35 to 45. It is preferable that the first straight sub-flow path 70 is not arranged on the same line as the first straight main flow path 20, and in this case, the angle formed by the first straight main flow path 20 and the first straight sub-flow path 70 May be 40 to 50 degrees, preferably 43 to 47 degrees, more preferably 44 to 46 degrees, and most preferably 45 degrees. It is preferable that the first straight sub flow path 70 is symmetrical up and down or left and right with respect to the first straight main flow path 20. That is, the first straight sub-passage on the left and the first straight sub-passage on the right are symmetrical left and right with respect to the first straight main flow path in the vertical direction, and the first straight sub-passage on the upper side and the first straight sub-passage on the lower side are along the first straight line in the horizontal direction. Up and down symmetry can be achieved based on the main flow path. The angle formed by the left and right first straight sub-passages and the angle formed by the upper and lower first straight sub-passages is 85 to 95 degrees, preferably 88 to 92 degrees, more preferably 89 to 91 degrees, most preferably It could be 90 degrees. The first straight sub flow path 70 may have a smaller width than the first straight main flow path 20. For example, the width of the first straight sub flow path 70 is compared to the width of the first straight main flow path 20. It may be 1 to 50%, preferably 5 to 30%, more preferably 10 to 20%, and most preferably 15%. Specifically, the width of the first straight sub-channel 70 may be 0.1 to 5 mm, preferably 0.5 to 3 mm, more preferably 1 to 2 mm, and most preferably 1.5 mm.

제2직선 서브 유로(80)는 직선 유로로서, 제2영역에 복수 개로 형성되고, 제1원형 메인 유로(30) 및 제2원형 메인 유로(50) 각각에 연결되거나, 제2원형 메인 유로(50) 및 제2직선 메인 유로(40) 각각에 연결될 수 있다. 제2직선 서브 유로(80)의 총 개수는 40 내지 120개, 바람직하게는 60 내지 100개, 더욱 바람직하게는 70 내지 90개, 가장 바람직하게는 75 내지 85개일 수 있다. 제2직선 서브 유로(80)는 인접하는 제2직선 메인 유로(40)와 동일선상에 배치되지 않는 것이 바람직하고, 이 경우 제2직선 서브 유로(80) 및 인접하는 제2직선 메인 유로(40)가 이루는 각도는 40 내지 50도, 바람직하게는 43 내지 47도, 더욱 바람직하게는 44 내지 46도, 가장 바람직하게는 45도일 수 있다. 제2직선 서브 유로(80)는 인접하는 제2직선 메인 유로(40)를 기준으로 상하 또는 좌우 대칭을 이루는 것이 바람직하다. 즉, 좌측 및 상측, 좌측 및 하측, 우측 및 상측, 우측 및 하측 제2직선 서브 유로는 인접하는 제2직선 메인 유로(40) 및 제1직선 메인 유로(20)를 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 대칭을 이루는 제2직선 서브 유로가 이루는 각도는 85 내지 95도, 바람직하게는 88 내지 92도, 더욱 바람직하게는 89 내지 91도, 가장 바람직하게는 90도일 수 있다. 제2직선 서브 유로(80)는 제2직선 메인 유로(40)보다 작은 폭을 가질 수 있는데, 예를 들어 제2직선 서브 유로(80)의 폭은 제2직선 메인 유로(40)의 폭 대비 1 내지 50%, 바람직하게는 5 내지 30%, 더욱 바람직하게는 10 내지 20%, 가장 바람직하게는 15%일 수 있다. 구체적으로, 제2직선 서브 유로(80)의 폭은 0.1 내지 5 mm, 바람직하게는 0.5 내지 3 mm, 더욱 바람직하게는 1 내지 2 mm, 가장 바람직하게는 1.5 mm일 수 있다.The second straight sub flow path 80 is a straight flow path, formed in plural numbers in the second area, and connected to each of the first circular main flow path 30 and the second circular main flow path 50, or a second circular main flow path ( 50) and the second straight main flow path 40, respectively. The total number of second straight sub-channels 80 may be 40 to 120, preferably 60 to 100, more preferably 70 to 90, and most preferably 75 to 85. It is preferable that the second straight sub-passage 80 is not disposed on the same line as the adjacent second straight main flow path 40. In this case, the second straight sub-passage 80 and the adjacent second straight main flow path 40 ) may be an angle of 40 to 50 degrees, preferably 43 to 47 degrees, more preferably 44 to 46 degrees, and most preferably 45 degrees. It is preferable that the second straight sub-channel 80 is symmetrical up and down or left and right with respect to the adjacent second straight main channel 40. That is, the left and upper, left and lower, right and upper, right and lower second straight sub-passages can be symmetrical with respect to the adjacent second straight main flow path 40 and the first straight main flow path 20. . The angle formed by the symmetrical second straight sub-channel may be 85 to 95 degrees, preferably 88 to 92 degrees, more preferably 89 to 91 degrees, and most preferably 90 degrees. The second straight sub flow path 80 may have a smaller width than the second straight main flow path 40. For example, the width of the second straight sub flow path 80 is compared to the width of the second straight main flow path 40. It may be 1 to 50%, preferably 5 to 30%, more preferably 10 to 20%, and most preferably 15%. Specifically, the width of the second straight sub-channel 80 may be 0.1 to 5 mm, preferably 0.5 to 3 mm, more preferably 1 to 2 mm, and most preferably 1.5 mm.

제3직선 서브 유로(90)는 직선 유로로서, 제3영역에 복수 개로 형성되고, 제2원형 메인 유로(50) 또는 제3직선 메인 유로(60)에 연결되며, 연마패드 가장자리까지 연장될 수 있다. 제3직선 서브 유로(90)의 총 개수는 80 내지 150개, 바람직하게는 90 내지 140개, 더욱 바람직하게는 100 내지 130개, 가장 바람직하게는 110 내지 120개일 수 있다. 제3직선 서브 유로(90)의 패턴은 제1직선 서브 유로(70)의 패턴과 동일 또는 유사할 수 있다. 제3직선 서브 유로(90)는 인접하는 제3직선 메인 유로(60)와 동일선상에 배치되지 않는 것이 바람직하고, 이 경우 제3직선 서브 유로(90) 및 인접하는 제3직선 메인 유로(60)가 이루는 각도는 40 내지 50도, 바람직하게는 43 내지 47도, 더욱 바람직하게는 44 내지 46도, 가장 바람직하게는 45도일 수 있다. 제3직선 서브 유로(90)는 인접하는 제3직선 메인 유로(60)를 기준으로 상하 또는 좌우 대칭을 이루는 것이 바람직하다. 즉, 좌측 및 우측, 상측 및 하측 제3직선 서브 유로는 인접하는 제3직선 메인 유로(60) 및 제1직선 메인 유로(20)를 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 대칭을 이루는 제3직선 서브 유로가 이루는 각도는 85 내지 95도, 바람직하게는 88 내지 92도, 더욱 바람직하게는 89 내지 91도, 가장 바람직하게는 90도일 수 있다. 제3직선 서브 유로(90)는 제3직선 메인 유로(60)보다 작은 폭을 가질 수 있는데, 예를 들어 제3직선 서브 유로(90)의 폭은 제3직선 메인 유로(60)의 폭 대비 1 내지 50%, 바람직하게는 5 내지 30%, 더욱 바람직하게는 10 내지 20%, 가장 바람직하게는 15%일 수 있다. 구체적으로, 제3직선 서브 유로(90)의 폭은 0.1 내지 5 mm, 바람직하게는 0.5 내지 3 mm, 더욱 바람직하게는 1 내지 2 mm, 가장 바람직하게는 1.5 mm일 수 있다.The third straight sub-channel 90 is a straight channel, formed in plural numbers in the third area, connected to the second circular main flow path 50 or the third straight main flow path 60, and may extend to the edge of the polishing pad. there is. The total number of third straight sub-channels 90 may be 80 to 150, preferably 90 to 140, more preferably 100 to 130, and most preferably 110 to 120. The pattern of the third straight sub-channel 90 may be the same or similar to the pattern of the first straight sub-channel 70. It is preferable that the third straight sub-passage 90 is not disposed on the same line as the adjacent third straight main flow path 60. In this case, the third straight sub-passage 90 and the adjacent third straight main flow path 60 ) may be an angle of 40 to 50 degrees, preferably 43 to 47 degrees, more preferably 44 to 46 degrees, and most preferably 45 degrees. It is preferable that the third straight sub-channel 90 is symmetrical up and down or left and right with respect to the adjacent third straight main flow path 60. That is, the left and right, upper and lower third straight sub-passages may be symmetrical with respect to the adjacent third straight main flow path 60 and the first straight main flow path 20. The angle formed by the symmetrical third straight sub-channel may be 85 to 95 degrees, preferably 88 to 92 degrees, more preferably 89 to 91 degrees, and most preferably 90 degrees. The third straight sub flow path 90 may have a smaller width than the third straight main flow path 60. For example, the width of the third straight sub flow path 90 is compared to the width of the third straight main flow path 60. It may be 1 to 50%, preferably 5 to 30%, more preferably 10 to 20%, and most preferably 15%. Specifically, the width of the third straight sub-channel 90 may be 0.1 to 5 mm, preferably 0.5 to 3 mm, more preferably 1 to 2 mm, and most preferably 1.5 mm.

동일한 영역 내에 있는 직선 메인 유로 및 직선 서브 유로는 바람직하게는 약 45도 각도를 이루고, 직선 메인 유로 패턴 및 인접 영역의 직선 서브 유로 패턴 그리고 직선 서브 유로 패턴 및 인접 영역의 직선 메인 유로 패턴은 동일하거나 대응관계에 있으며, 제1영역의 유로 패턴은 제3영역의 유로 패턴과 동일하거나 대응관계에 있고, 제2영역의 유로 패턴은 제1영역과 제3영역의 유로 패턴을 바람직하게는 약 45도 각도로 회전시킨 경우에 해당한다.The straight main flow path and the straight sub-flow path within the same area preferably form an angle of about 45 degrees, and the straight main flow path pattern and the straight sub-flow path pattern in the adjacent region and the straight sub-flow path pattern and the straight main flow path pattern in the adjacent region are the same or There is a corresponding relationship, and the flow path pattern of the first region is the same as or corresponds to the flow path pattern of the third region, and the flow path pattern of the second region is preferably at about 45 degrees from the flow path pattern of the first region and the third region. This corresponds to the case where it is rotated by an angle.

메인 유로는 직선 유로와 곡선(원형) 유로의 두 가지 형태를 띠며, 슬러리 공급시 메인 유로에 먼저 공급된 후, 서브 유로에 공급되는 양상을 보일 수 있다.The main flow path has two forms: a straight flow path and a curved (circular) flow path. When supplying slurry, it may be supplied to the main flow path first and then to the sub flow path.

특히, 원형 유로(30, 50)의 내부 영역(제1영역 및 제2영역)에는 슬러리가 역방향으로 재공급되는 영역이 존재한다(본 발명의 차별성). 도 4는 슬러리가 역방향으로 재공급되는 원리를 설명하기 위한 도면으로, 우측 도면은 좌측에 원으로 표시한 영역을 확대한 것이다. 도 4를 참조하여 역방향 재공급 원리를 구체적으로 살펴보면, 연마패드의 회전에 의해 관성력으로 슬러리가 이동하려는 방향 벡터를 분해했을 때, 제1직선 서브 유로(70)에 수직인 성분은 제1직선 서브 유로(70)로부터 반대방향으로 받는 수직항력에 의해 상쇄되고, 제1직선 서브 유로(70)에 수평(평행)인 성분만 남아서, 실제로 슬러리가 이동하는 방향은 슬러리 공급노즐(10)을 기준으로 바깥쪽(정방향)이 아닌 안쪽(역방향)이 된다. 이때, 제1원형 메인 유로(30) 및 제2원형 메인 유로(50)에는 슬러리가 빠른 속도로 우선 공급되므로, 슬러리는 제1원형 메인 유로(30)로부터 제1직선 서브 유로(70)로, 그리고 제2원형 메인 유로(50)로부터 제2직선 서브 유로(80)로 재공급된다.In particular, there is an area in the inner area (first area and second area) of the circular flow passages 30 and 50 where the slurry is re-supplied in the reverse direction (a difference of the present invention). Figure 4 is a diagram to explain the principle of resupplying slurry in the reverse direction, and the diagram on the right is an enlarged view of the area circled on the left. Looking at the principle of reverse resupply in detail with reference to FIG. 4, when the direction vector in which the slurry is to move due to the inertial force caused by the rotation of the polishing pad is decomposed, the component perpendicular to the first straight sub flow path 70 is the first straight sub flow path 70. It is offset by the vertical force received in the opposite direction from the flow path 70, and only the horizontal (parallel) component remains in the first straight sub flow path 70, so the direction in which the slurry actually moves is based on the slurry supply nozzle 10. It becomes inward (reverse) rather than outward (forward). At this time, since the slurry is first supplied to the first circular main flow path 30 and the second circular main flow path 50 at a high speed, the slurry flows from the first circular main flow path 30 to the first straight sub flow path 70, And it is re-supplied from the second circular main flow path (50) to the second straight sub flow path (80).

본 발명에 따른 연마패드는 상술한 바와 같은 유로패턴 변경을 통해, 기존 연마패드에 비해 슬러리 공급률이 높으며, 데드 존을 개선한 점을 특징으로 한다.The polishing pad according to the present invention is characterized by a higher slurry supply rate and improved dead zone compared to existing polishing pads by changing the flow path pattern as described above.

본 발명에 따른 연마패드는 하기 수학식을 만족할 수 있다.The polishing pad according to the present invention can satisfy the following equation.

[수학식 1][Equation 1]

A2/A1 > 0.5A 2 /A 1 > 0.5

상기 수학식에서 A1은 연마패드의 전체 유로 면적을 나타내고, A2는 슬러리가 공급 완료된 유로 면적을 나타낸다. 여기서, 슬러리가 공급 완료된 유로 면적이란 개별 유로에 대해 슬러리 부피 분율이 적어도 0.8, 바람직하게는 0.9 이상, 더욱 바람직하게는 1.0인 개별 유로들의 면적 합계를 의미할 수 있다. 그리고, 슬러리 부피 분율(V2/V1)이란 개별 유로에 대해, 해당 개별 유로의 전체 부피(V1) 대비 이 유로 부피(V1) 중 공급된 슬러리가 차지하는 부피(V2)의 비율을 의미할 수 있다. 수학식 1의 면적 비율(A2/A1)은 바람직하게는 0.6 이상, 더욱 바람직하게는 0.7 이상, 가장 바람직하게는 0.77 이상일 수 있다. 상기 면적 비율의 상한치는 예를 들어 1, 0.9 또는 0.8일 수 있다. 상기 수학식 1은 슬러리 공급 10초 후 슬러리 공급률을 의미할 수 있고, 구체적으로 슬러리 공급률은 (A2/A1)×100%를 의미할 수 있다.In the above equation, A 1 represents the total flow path area of the polishing pad, and A 2 represents the flow path area into which the slurry has been supplied. Here, the flow path area to which the slurry has been supplied may mean the sum of the areas of individual flow paths in which the slurry volume fraction for each flow path is at least 0.8, preferably 0.9 or more, and more preferably 1.0. And, the slurry volume fraction (V 2 /V 1 ) refers to the ratio of the volume (V 2 ) occupied by the supplied slurry among the flow path volume (V 1 ) to the total volume (V 1 ) of the individual flow path for each individual flow path. It can mean. The area ratio (A 2 /A 1 ) of Equation 1 may be preferably 0.6 or more, more preferably 0.7 or more, and most preferably 0.77 or more. The upper limit of the area ratio may be, for example, 1, 0.9 or 0.8. Equation 1 above may mean the slurry supply rate 10 seconds after slurry supply, and specifically, the slurry supply rate may mean (A 2 /A 1 )×100%.

[비교예][Comparative example]

비교예의 연마패드는 도 1과 같이, 메인 유로로서 십자 형태로 교차하는 2개의 직선 메인 유로만을 포함하고, 전체 영역에 걸쳐 형성된 다수의 직선 서브 유로들을 포함하였다. 연마패드가 회전함에 따라, 11시, 2시, 5시, 8시 방향 각각에 연마 슬러리가 도달하지 못하는 데드 존이 발생하였다.As shown in FIG. 1, the polishing pad of the comparative example included only two straight main flow paths that intersect in a cross shape as main flow paths, and included a plurality of straight sub-channels formed over the entire area. As the polishing pad rotated, dead zones where the polishing slurry could not reach occurred at the 11 o'clock, 2 o'clock, 5 o'clock, and 8 o'clock directions.

[실시예][Example]

실시예의 연마패드는 비교예의 연마패드를 개선하기 위해 유로패턴을 변경하였고, 구체적으로 도 2과 같은 유로 패턴을 가지도록 구성하였다. 슬러리 공급노즐은 비교예와 동일하게 연마패드 중심에 위치하였다. 실시예의 경우, 비교예에서 나타나는 데드 존을 최대한 제거하기 위하여, 기존의 유로에 원형 유로를 2개 추가하였다. 원형 유로는 연마패드 반경의 1/3 지점과 2/3 지점에 추가하였다. 그로 인해 내부 영역(제1영역), 중간 영역(제2영역), 외부 영역(제3영역)으로 유로가 구분되었으며, 중간 영역을 45도 회전시켜 도 2와 같은 유로 패턴을 형성하였다. 유로는 폭이 10 mm인 메인 유로와, 폭이 1.5 mm인 서브(Sub) 유로로 구성하였다. 메인 유로는 직선 유로와 곡선 유로의 두 가지 형태를 띠며, 슬러리 공급시 메인 유로에 먼저 공급된 후, 서브 유로에 공급되는 양상을 보였다.The polishing pad of the example had a changed channel pattern to improve the polishing pad of the comparative example, and was specifically configured to have a channel pattern as shown in FIG. 2. The slurry supply nozzle was located at the center of the polishing pad as in the comparative example. In the case of the example, in order to eliminate as much as possible the dead zone that appears in the comparative example, two circular flow paths were added to the existing flow path. Circular flow paths were added at 1/3 and 2/3 of the radius of the polishing pad. As a result, the flow path was divided into an inner area (first area), a middle area (second area), and an outer area (third area), and the middle area was rotated 45 degrees to form a flow path pattern as shown in Figure 2. The flow path consisted of a main flow path with a width of 10 mm and a sub flow path with a width of 1.5 mm. The main flow path has two forms, a straight flow path and a curved flow path, and when slurry is supplied, it is supplied first to the main flow path and then to the sub flow path.

[시험예][Test example]

실시예 및 비교예에 따른 연마패드의 슬러리 공급 10초 후 슬러리 공급률을 비교하였고, 그 결과는 도 3과 같다. 도 3에서 각 연마패드 우측에 표시된 수치는 연마패드의 전체 유로 면적(A1) 대비 슬러리 공급완료 유로 면적(A2)의 비율(수학식 1)을 나타낸다. 슬러리 공급완료 유로 면적은 CFD(Computational Fluid Dynamics: 전산 유체 역학) 수치해석을 통해 예측하였다.The slurry supply rates of the polishing pads according to the Example and Comparative Example were compared 10 seconds after slurry was supplied, and the results are shown in FIG. 3. In FIG. 3, the numbers displayed on the right side of each polishing pad represent the ratio (Equation 1 ) of the slurry supply complete flow path area (A 2 ) to the total flow path area (A 1 ) of the polishing pad. The area of the slurry supply channel was predicted through CFD (Computational Fluid Dynamics) numerical analysis.

비교예의 수치는 0.438로 낮은 반면에, 실시예의 수치는 0.779로 매우 높았다. 이와 같이, 본 발명에 따른 연마패드는 기존 연마패드에 비해 슬러리 공급률이 높으며, 데드 존을 개선한 점을 특징으로 한다. 구체적으로, 본 발명의 특징은 기존 연마패드에 원형 유로를 2개 추가한 후, 중간 영역을 45도 회전시켜 연마 슬러리 공급률을 개선한 점이다. 기존 연마패드의 경우, 11시, 2시, 5시, 8시 방향으로 슬러리 미공급 영역이 발생하였는데, 본 발명의 경우 기존 연마패드를 가공하여 내부 공간만 회전시켜 공급률을 77.9%로 개선시킨 효과를 나타낸다. 특히, 원형 유로 내부 영역에는 슬러리가 역방향으로 재공급되는 영역이 존재하였다.While the value of the comparative example was low at 0.438, the value of the example was very high at 0.779. As such, the polishing pad according to the present invention has a higher slurry supply rate and improved dead zone compared to existing polishing pads. Specifically, a feature of the present invention is that the polishing slurry supply rate is improved by adding two circular flow paths to the existing polishing pad and then rotating the middle area by 45 degrees. In the case of existing polishing pads, areas where slurry was not supplied occurred at the 11 o'clock, 2 o'clock, 5 o'clock, and 8 o'clock directions, but in the case of the present invention, the supply rate was improved to 77.9% by processing the existing polishing pad and rotating only the internal space. represents. In particular, there was an area inside the circular flow path where the slurry was re-supplied in the reverse direction.

10: 슬러리 공급노즐
20: 제1직선 메인 유로
30: 제1원형 메인 유로
40: 제2직선 메인 유로
50: 제2원형 메인 유로
60: 제3직선 메인 유로
70: 제1직선 서브 유로
80: 제2직선 서브 유로
90: 제3직선 서브 유로
10: Slurry supply nozzle
20: 1st straight main flow path
30: First circular main flow path
40: Second straight main flow path
50: Second circular main flow path
60: Third straight main flow path
70: 1st straight serve flow path
80: Second straight serve path
90: Third straight serve path

Claims (10)

중앙에 형성된 슬러리 공급노즐;
중앙을 중심으로 제1반경을 갖는 제1원형 메인 유로;
중앙을 중심으로 제1반경보다 큰 제2반경을 갖는 제2원형 메인 유로;
제1원형 메인 유로의 안쪽에 해당하는 제1영역에 형성되고, 제1원형 메인 유로에 연결되는 제1직선 메인 유로;
제1원형 메인 유로 및 제2원형 메인 유로 사이에 해당하는 제2영역에 형성되고, 제1원형 메인 유로 및 제2원형 메인 유로 각각에 연결되는 제2직선 메인 유로;
제2원형 메인 유로의 바깥쪽에 해당하는 제3영역에 형성되고, 제2원형 메인 유로에 연결되는 제3직선 메인 유로; 및
제1영역에 복수 개로 형성되고, 제1원형 메인 유로 및 제1직선 메인 유로 각각에 연결되며, 제1직선 메인 유로와 40 내지 50도의 각도를 이루고, 제1직선 메인 유로를 기준으로 상하 또는 좌우 대칭을 이루며, 제1직선 메인 유로보다 작은 폭을 갖는 제1직선 서브 유로를 포함하는 연마패드.
A slurry supply nozzle formed in the center;
a first circular main flow path having a first radius centered at the center;
a second circular main flow path centered at the center and having a second radius larger than the first radius;
a first straight main flow path formed in a first area corresponding to the inside of the first circular main flow path and connected to the first circular main flow path;
a second straight main flow path formed in a second area between the first circular main flow path and the second circular main flow path, and connected to each of the first circular main flow path and the second circular main flow path;
a third straight main flow path formed in a third area corresponding to the outside of the second circular main flow path and connected to the second circular main flow path; and
It is formed in plural numbers in the first area, is connected to each of the first circular main flow path and the first straight main flow path, forms an angle of 40 to 50 degrees with the first straight main flow path, and moves up and down or left and right with respect to the first straight main flow path. A polishing pad that is symmetrical and includes a first straight sub-channel having a smaller width than the first straight main channel.
제1항에 있어서,
제1반경은 연마패드 반경 대비 30 내지 35%이고, 제2반경은 연마패드 반경 대비 65 내지 70%인 연마패드.
According to paragraph 1,
A polishing pad in which the first radius is 30 to 35% of the radius of the polishing pad, and the second radius is 65 to 70% of the radius of the polishing pad.
제1항에 있어서,
제1직선 메인 유로는 중앙을 교차점으로 하여 교차하는 2개의 직선 메인 유로를 포함하고, 2개의 직선 메인 유로간의 교차각도는 85 내지 95도인 연마패드.
According to paragraph 1,
A polishing pad wherein the first straight main flow path includes two straight main flow paths that intersect with the center as the intersection point, and the intersection angle between the two straight main flow paths is 85 to 95 degrees.
제3항에 있어서,
제2직선 메인 유로는 85 내지 95도의 간격으로 배치되는 4개의 직선 메인 유로를 포함하고, 제1직선 메인 유로 및 제2직선 메인 유로는 동일선상에 배치되지 않으며, 제1직선 메인 유로 및 제2직선 메인 유로가 이루는 각도는 40 내지 50도인 연마패드.
According to paragraph 3,
The second straight main flow path includes four straight main flow paths arranged at intervals of 85 to 95 degrees, the first straight main flow path and the second straight main flow path are not arranged on the same line, and the first straight main flow path and the second straight main flow path are not arranged on the same line. A polishing pad where the angle formed by the straight main flow path is 40 to 50 degrees.
제4항에 있어서,
제3직선 메인 유로는 85 내지 95도의 간격으로 배치되는 4개의 직선 메인 유로를 포함하고, 제2직선 메인 유로 및 제3직선 메인 유로는 동일선상에 배치되지 않으며, 제2직선 메인 유로 및 제3직선 메인 유로가 이루는 각도는 40 내지 50도이고, 제1직선 메인 유로 및 제3직선 메인 유로는 동일선상에 배치되거나 -5 내지 5도의 각도를 이루는 연마패드.
According to clause 4,
The third straight main flow path includes four straight main flow paths arranged at intervals of 85 to 95 degrees, the second straight main flow path and the third straight main flow path are not arranged on the same line, and the second straight main flow path and the third straight main flow path are not arranged on the same line. A polishing pad where the angle formed by the straight main flow path is 40 to 50 degrees, and the first straight main flow path and the third straight main flow path are arranged on the same line or form an angle of -5 to 5 degrees.
제1항에 있어서,
제1원형 메인 유로, 제2원형 메인 유로, 제1직선 메인 유로, 제2직선 메인 유로 및 제3직선 메인 유로의 폭은 각각 독립적으로 2 내지 20 mm인 연마패드.
According to paragraph 1,
A polishing pad wherein the widths of the first circular main flow path, the second circular main flow path, the first straight main flow path, the second straight main flow path, and the third straight main flow path are each independently 2 to 20 mm.
삭제delete 제1항에 있어서,
제2영역에 복수 개로 형성되고, 제1원형 메인 유로 및 제2원형 메인 유로 각각에 연결되거나, 제2원형 메인 유로 및 제2직선 메인 유로 각각에 연결되며, 인접하는 제2직선 메인 유로와 40 내지 50도의 각도를 이루고, 제2직선 메인 유로를 기준으로 상하 또는 좌우 대칭을 이루며, 제2직선 메인 유로보다 작은 폭을 갖는 제2직선 서브 유로를 추가로 포함하는 연마패드.
According to paragraph 1,
It is formed in plural numbers in the second area, and is connected to each of the first circular main flow path and the second circular main flow path, or is connected to each of the second circular main flow path and the second straight main flow path, and is connected to the adjacent second straight main flow path 40 A polishing pad that forms an angle of to 50 degrees, is symmetrical up and down or left and right with respect to the second straight main flow path, and further includes a second straight sub-flow path having a width smaller than the second straight main flow path.
제1항에 있어서,
제3영역에 복수 개로 형성되고, 제2원형 메인 유로 또는 제3직선 메인 유로에 연결되며, 인접하는 제3직선 메인 유로와 40 내지 50도의 각도를 이루고, 제3직선 메인 유로를 기준으로 상하 또는 좌우 대칭을 이루며, 제3직선 메인 유로보다 작은 폭을 갖는 제3직선 서브 유로를 추가로 포함하는 연마패드.
According to paragraph 1,
It is formed in plural numbers in the third area, is connected to the second circular main flow path or the third straight main flow path, forms an angle of 40 to 50 degrees with the adjacent third straight main flow path, and moves up or down relative to the third straight main flow path. A polishing pad that is symmetrical left and right and further includes a third straight sub-channel with a width smaller than the third straight main channel.
제1항에 있어서,
하기 수학식을 만족하는 연마패드:
[수학식 1]
A2/A1 > 0.5
상기 수학식에서 A1은 연마패드의 전체 유로 면적을 나타내고, A2는 슬러리가 공급 완료된 유로 면적을 나타낸다.
According to paragraph 1,
A polishing pad that satisfies the following equation:
[Equation 1]
A 2 /A 1 > 0.5
In the above equation, A 1 represents the total flow path area of the polishing pad, and A 2 represents the flow path area into which the slurry has been supplied.
KR1020190044011A 2019-04-16 2019-04-16 Polishing pad for chemical mechanical polishing KR102656242B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190044011A KR102656242B1 (en) 2019-04-16 2019-04-16 Polishing pad for chemical mechanical polishing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190044011A KR102656242B1 (en) 2019-04-16 2019-04-16 Polishing pad for chemical mechanical polishing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200121450A KR20200121450A (en) 2020-10-26
KR102656242B1 true KR102656242B1 (en) 2024-04-09

Family

ID=73006138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190044011A KR102656242B1 (en) 2019-04-16 2019-04-16 Polishing pad for chemical mechanical polishing

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102656242B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100568258B1 (en) * 2004-07-01 2006-04-07 삼성전자주식회사 Polishing pad for chemical mechanical polishing and apparatus using the same
JP2008105117A (en) 2006-10-24 2008-05-08 Toyo Tire & Rubber Co Ltd Polishing pad
CN203390717U (en) 2013-08-05 2014-01-15 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 Polishing pad for chemical mechanical polishing

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200744786A (en) * 2005-12-28 2007-12-16 Jsr Corp Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method
KR101170129B1 (en) * 2009-03-31 2012-07-31 엠.씨.케이 (주) Manufacturing method of polishing pad having multi property
KR101232787B1 (en) * 2010-08-18 2013-02-13 주식회사 엘지화학 Polishing-Pad for polishing system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100568258B1 (en) * 2004-07-01 2006-04-07 삼성전자주식회사 Polishing pad for chemical mechanical polishing and apparatus using the same
JP2008105117A (en) 2006-10-24 2008-05-08 Toyo Tire & Rubber Co Ltd Polishing pad
CN203390717U (en) 2013-08-05 2014-01-15 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 Polishing pad for chemical mechanical polishing

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200121450A (en) 2020-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5702290A (en) Block for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits
KR101107636B1 (en) Chemical mechanical polishing pad having a process-dependent groove configuration
CN100347828C (en) Polishing pad having a groove arrangement for reducing slurry consumption
KR101232787B1 (en) Polishing-Pad for polishing system
US9308620B2 (en) Permeated grooving in CMP polishing pads
US7156721B2 (en) Polishing pad with flow modifying groove network
US6315857B1 (en) Polishing pad shaping and patterning
US7059949B1 (en) CMP pad having an overlapping stepped groove arrangement
KR102660717B1 (en) Trapezoidal cmp groove pattern
US7018274B2 (en) Polishing pad having slurry utilization enhancing grooves
KR102656242B1 (en) Polishing pad for chemical mechanical polishing
JP2019022931A (en) Deflected pulse cmp groove pattern
KR102660720B1 (en) Uniform cmp polishing method
KR102660718B1 (en) High-rate cmp polishing method
KR102381677B1 (en) Epi wafer manufacturing apparatus
CN101722468A (en) Chemical mechanical polishing method, grinding fluid nozzle and chemical mechanical polishing device
KR101229972B1 (en) Wafer polishing apparatus
CN110883686A (en) Polishing pad
JP2019030956A (en) Controlled residence CMP polishing method
CN110883684A (en) Polishing pad
KR102256204B1 (en) A glass substrate polishing pad
KR20180120879A (en) Retainer ring in carrier head for chemical mechanical polishing apparatus and carrier head having the same
KR200375396Y1 (en) Polishing pad for CMP
CN110883683A (en) Polishing pad
JPH03104558A (en) Lapping device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant