KR102650710B1 - method for heat dissipative foam seat - Google Patents
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Abstract
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 방열 특성, 특히 두께 방향에 대한 열전도도가 높을 뿐만 아니라, 내충격성, 압축강도 및 광학밀도가 우수한 방열폼 시트의 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.The present invention was made to solve the above problems, and its purpose is to provide a method of manufacturing a heat dissipating foam sheet that not only has high heat dissipation properties, especially thermal conductivity in the thickness direction, but also has excellent impact resistance, compressive strength, and optical density. There is.
Description
본 발명은 방열폼 시트의 제조방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 방열 특성, 특히 두께 방향에 대한 열전도도가 높을 뿐만 아니라, 내충격성, 압축강도 및 광학밀도가 우수한 방열폼 시트의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a heat dissipation foam sheet, and more specifically, to a method of manufacturing a heat dissipation foam sheet that not only has high heat dissipation properties, especially thermal conductivity in the thickness direction, but also has excellent impact resistance, compressive strength, and optical density. It's about.
전자부품, 전등, 변환기 하우징 및 기타 원하지 않는 열을 발생시키는 장치에 축적된 열은 작동 수명을 단축하고, 작동 효율을 감소시킬 수 있다. 이를 방지하기 위하여 히트싱크(heat sink), 열 교환기와 같은 방열부재나 방열장치가 발열이 있는 장치에 함께 사용이 되고 있다.Heat build-up in electronic components, lights, transducer housings, and other unwanted heat-generating devices can shorten operating life and reduce operating efficiency. To prevent this, heat dissipation members or heat dissipation devices, such as heat sinks and heat exchangers, are used in devices that generate heat.
최근에는 고분자 수지를 이용하여 제조되는 방열부재가 제안되고 있으며, 고분자 수지 자체의 재질적 특성으로 인한 경량성, 저렴한 단가 등의 이점으로 인하여 많은 연구가 계속되고 있다. Recently, heat dissipation members manufactured using polymer resins have been proposed, and much research is continuing due to advantages such as lightness and low cost due to the material characteristics of the polymer resin itself.
그러나 고분자수지를 이용하여 제조된 방열부재는 열전도성 필러를 통해 방열성을 발현하는데, 통상적으로 방열성능이 우수한 열전도성 필러는 전기전도성도 함께 갖기에 이로 구현된 방열부재가 전기전도성을 발현함에 따라서 전기전도성 외에도 내구성이 요구되는 전자장치에 사용이 매우 부적절한 문제가 있다. However, a heat dissipation member manufactured using a polymer resin exhibits heat dissipation through a thermally conductive filler. Typically, a thermally conductive filler with excellent heat dissipation performance also has electrical conductivity, so the heat dissipation member made using this material exhibits electrical conductivity, thereby causing electricity. In addition to conductivity, there is a problem that it is very unsuitable for use in electronic devices that require durability.
이에, 방열 특성이 우수한 동시에, 내충격성, 압축강도 및 광학밀도가 우수한 효과를 발현할 수 있는 소재의 개발이 시급한 실정이다.Accordingly, there is an urgent need to develop a material that can exhibit excellent heat dissipation properties while also providing excellent impact resistance, compressive strength, and optical density.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 방열 특성, 특히 두께 방향에 대한 열전도도가 높을 뿐만 아니라, 내충격성, 압축강도 및 광학밀도가 우수한 방열폼 시트의 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.The present invention was made to solve the above problems, and its purpose is to provide a method of manufacturing a heat dissipating foam sheet that not only has high heat dissipation properties, especially thermal conductivity in the thickness direction, but also has excellent impact resistance, compressive strength, and optical density. There is.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 및 용매를 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the heat dissipation foam composition of the present invention may include a heat dissipation foam mixture and a solvent.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열폼 혼합물을 방열필러, 발포제 및 바인더를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation foam mixture may include a heat dissipation filler, a foaming agent, and a binder.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 발포제는 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐(thermally expanding microcapsule)을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the foaming agent may include unfoamed thermally expandable microcapsules.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 29 ~ 51 중량%, 발포제 1 ~ 5 중량% 및 바인더 46 ~ 66 중량%로 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation foam mixture may include 29 to 51 wt% of heat dissipation filler, 1 to 5 wt% of foaming agent, and 46 to 66 wt% of binder, based on the total weight %.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 열팽창성 마이크로 캡슐은 열가소성 플라스틱 소재일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the thermally expandable microcapsule may be a thermoplastic plastic material.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐은 평균입경이 5 ~ 9㎛일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, unfoamed thermally expandable microcapsules may have an average particle diameter of 5 to 9 μm.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 열가소성 플라스틱 소재는 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 아크릴로나이트릴(Acrylonitrile, AN), 메타아크릴로나이트릴(Methacrylonitrile, MAN), 메틸메타아크릴레이트(Methylmethacrylate, MMA), 메타아크릴릭산(Methacrylicacid, MAA) 및 아크릴릭산(Acrylic acid, AA) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the thermoplastic material is polystyrene (PS), acrylonitrile (AN), methacrylonitrile (MAN), and methyl methacrylate (MMA). ), methacrylic acid (MAA), and acrylic acid (AA).
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열필러는 그라파이트(graphite), 그라핀(Graphene), 알루미나(Al2O3), 알루미나나이트라이드(ALN) 및 질화붕소(Boron Nitride) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation filler is one or more selected from graphite, graphene, alumina (Al 2 O 3 ), alumina nitride (ALN), and boron nitride. may include.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열필러는 길이가 2 ~ 15㎛이고, 평균두께가 100 ~ 900nm인 판상형 그라파이트일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation filler may be plate-shaped graphite with a length of 2 to 15 ㎛ and an average thickness of 100 to 900 nm.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 바인더는 우레탄계 바인더, 아크릴계 바인더 및 실리콘계 바인더 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the binder may include one or more types selected from urethane-based binders, acrylic-based binders, and silicone-based binders.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 용매는 톨루엔, 메틸에틸케톤, 에탄올, 자일렌, 아세톤, 에틸아세테이트 및 부틸아세테이트 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the solvent may include one or more selected from toluene, methyl ethyl ketone, ethanol, xylene, acetone, ethyl acetate, and butylacetate.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 용매 5 ~ 85 중량부를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation foam composition may include 5 to 85 parts by weight of a solvent based on 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 0.1 ~ 2.5 중량부를 더 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation foam composition may further include 0.1 to 2.5 parts by weight of a functional additive based on 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 기능성 첨가제는 소포제, 커플링제, 레벨링제 및 분산제 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the functional additive may include one or more selected from the group consisting of an antifoaming agent, a coupling agent, a leveling agent, and a dispersing agent.
한편, 본 발명의 방열폼 시트는 방열필러, 발포제 및 바인더를 포함하는 방열폼 시트에 관한 것으로서, 발포제는 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐(thermally expanding microcapsule)일 수 있다.Meanwhile, the heat dissipation foam sheet of the present invention relates to a heat dissipation foam sheet containing a heat dissipation filler, a foaming agent, and a binder, and the foaming agent may be a foamed thermally expandable microcapsule.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐은 평균입경이 12 ~ 28㎛일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the foamed thermally expandable microcapsules may have an average particle diameter of 12 to 28 ㎛.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열폼 시트는 45 ~ 73㎛의 평균두께를 가질 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation foam sheet may have an average thickness of 45 to 73㎛.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열필러는 길이가 2 ~ 15㎛이고, 평균두께가 100 ~ 900nm인 판상형 그라파이트일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation filler may be plate-shaped graphite with a length of 2 to 15 ㎛ and an average thickness of 100 to 900 nm.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열폼 시트는 기포를 포함하지 않고, 두께 방향에 대한 열전도도가 0.8 ~ 5.0 W/m·K일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation foam sheet does not contain air bubbles and may have a thermal conductivity in the thickness direction of 0.8 to 5.0 W/m·K.
나아가, 본 발명의 방열폼 시트의 제조방법은 방열필러, 발포제 및 바인더를 혼합하여, 방열폼 혼합물을 제조하는 제1단계, 상기 방열폼 혼합물에 용매를 혼합하여 방열폼 조성물을 제조하는 제2단계, 상기 방열폼 조성물에 탈포 공정을 수행하여 방열폼 조성물에 포함된 기포를 제거하는 제3단계, 기포를 제거한 방열폼 조성물을 건조하여 방열폼 그린시트를 제조하는 제4단계 및 상기 방열폼 그린시트를 발포하여, 방열폼 시트를 제조하는 제5단계를 포함할 수 있다.Furthermore, the method of manufacturing a heat dissipation foam sheet of the present invention includes a first step of mixing a heat dissipation filler, a foaming agent, and a binder to produce a heat dissipation foam mixture, and a second step of mixing a solvent into the heat dissipation foam mixture to prepare a heat dissipation foam composition. , a third step of removing air bubbles contained in the heat dissipation foam composition by performing a degassing process on the heat dissipation foam composition, a fourth step of drying the heat dissipation foam composition from which the air bubbles were removed to produce a heat dissipation foam green sheet, and the heat dissipation foam green sheet. It may include a fifth step of manufacturing a heat dissipation foam sheet by foaming.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 제조된 방열폼 시트는 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐(thermally expanding microcapsule)을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the manufactured heat dissipation foam sheet may include foamed thermally expandable microcapsules.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐은 평균입경이 12 ~ 28㎛일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the foamed thermally expandable microcapsules may have an average particle diameter of 12 to 28 ㎛.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 제조된 방열폼 시트는 45 ~ 73㎛의 평균두께를 가질 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the manufactured heat dissipation foam sheet may have an average thickness of 45 to 73㎛.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 제조된 방열폼 시트는 두께 방향에 대한 열전도도가 0.8 ~ 5.0 W/m·K일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the manufactured heat dissipation foam sheet may have a thermal conductivity of 0.8 to 5.0 W/m·K in the thickness direction.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 29 ~ 51 중량%, 발포제 1 ~ 5 중량% 및 바인더 46 ~ 66 중량%가 혼합된 것일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation foam mixture may be a mixture of 29 to 51 wt% of heat dissipation filler, 1 to 5 wt% of foaming agent, and 46 to 66 wt% of binder, based on the total wt%.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 제1단계의 발포제는 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐(thermally expanding microcapsule)을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the first step foaming agent may include unfoamed thermally expandable microcapsules.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 열팽창성 마이크로 캡슐은 열가소성 플라스틱 소재일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the thermally expandable microcapsule may be a thermoplastic plastic material.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 열가소성 플라스틱 소재는 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 아크릴로나이트릴(Acrylonitrile, AN), 메타아크릴로나이트릴(Methacrylonitrile, MAN), 메틸메타아크릴레이트(Methylmethacrylate, MMA), 메타아크릴릭산(Methacrylicacid, MAA) 및 아크릴릭산(Acrylic acid, AA) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the thermoplastic material is polystyrene (PS), acrylonitrile (AN), methacrylonitrile (MAN), and methyl methacrylate (MMA). ), methacrylic acid (MAA), and acrylic acid (AA).
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐은 평균입경이 5 ~ 9㎛일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, unfoamed thermally expandable microcapsules may have an average particle diameter of 5 to 9 μm.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 제1단계의 방열필러는 그라파이트(graphite), 그라핀(Graphene), 알루미나(Al2O3), 알루미나나이트라이드(ALN) 및 질화붕소(Boron Nitride) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation filler in the first stage is selected from graphite, graphene, alumina (Al 2 O 3 ), alumina nitride (ALN), and boron nitride. It may include one or more selected types.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 제1단계의 방열필러는 길이가 2 ~ 15㎛이고, 평균두께가 100 ~ 900nm인 판상형 그라파이트일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the first stage heat dissipation filler may be plate-shaped graphite with a length of 2 to 15 ㎛ and an average thickness of 100 to 900 nm.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 제1단계의 바인더는 우레탄계 바인더, 아크릴계 바인더 및 실리콘계 바인더 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the binder in the first stage may include one or more types selected from urethane-based binders, acrylic-based binders, and silicone-based binders.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 제2단계의 용매는 톨루엔, 메틸에틸케톤, 에탄올, 자일렌, 아세톤, 에틸아세테이트 및 부틸아세테이트 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the solvent in the second step may include one or more selected from toluene, methyl ethyl ketone, ethanol, xylene, acetone, ethyl acetate, and butylacetate.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 용매 5 ~ 85 중량부를 혼합할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation foam composition may be mixed with 5 to 85 parts by weight of solvent based on 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 0.1 ~ 2.5 중량부를 더 혼합할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation foam composition may further include 0.1 to 2.5 parts by weight of a functional additive based on 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 기능성 첨가제는 소포제, 커플링제, 레벨링제 및 분산제 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the functional additive may include one or more selected from the group consisting of an antifoaming agent, a coupling agent, a leveling agent, and a dispersing agent.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 제4단계의 건조는 40 ~ 80℃의 온도로 5 ~ 20분 동안 수행할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the fourth step of drying can be performed at a temperature of 40 to 80°C for 5 to 20 minutes.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 제5단계의 발포는 130 ~ 200℃의 온도로 30 ~ 180초 동안 수행할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the fifth step of foaming may be performed at a temperature of 130 to 200°C for 30 to 180 seconds.
본 발명의 방열폼 시트의 제조방법은 방열 특성, 특히 두께 방향에 대한 열전도도가 높을 뿐만 아니라, 내충격성, 압축강도 및 광학밀도가 우수하다.The manufacturing method of the heat dissipation foam sheet of the present invention not only has high heat dissipation properties, especially thermal conductivity in the thickness direction, but also has excellent impact resistance, compressive strength, and optical density.
도 1은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 방열폼 시트의 단면도이다.Figure 1 is a cross-sectional view of a heat dissipation foam sheet according to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. The present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and identical or similar components are given the same reference numerals throughout the specification.
본 발명의 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 및 용매를 포함할 수 있다.The heat dissipation foam composition of the present invention may include a heat dissipation foam mixture and a solvent.
구체적으로, 본 발명의 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 용매 5 ~ 85 중량부, 바람직하게는 30 ~ 70 중량부, 더욱 바람직하게는 40 ~ 60 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 용매를 5 중량부 미만으로 포함하면 방열폼 조성물의 점도가 높아 후술할 방열폼 시트의 형성이 어려운 문제가 있을 수 있고, 85 중량부를 초과하면 휘발되지 않는 용매로 인해 후술할 방열폼 시트에 기포가 발생하는 문제가 있을 수 있다.Specifically, the heat dissipation foam composition of the present invention may contain 5 to 85 parts by weight of solvent, preferably 30 to 70 parts by weight, more preferably 40 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. If the solvent is included in less than 5 parts by weight, the viscosity of the heat dissipation foam composition is high, which may cause difficulties in forming a heat dissipation foam sheet, which will be described later. If it exceeds 85 parts by weight, bubbles may form in the heat dissipation foam sheet, which will be described later, due to the non-volatilizing solvent. There may be problems that arise.
또한, 용매는 톨루엔, 메틸에틸케톤, 에탄올, 자일렌, 아세톤, 에틸아세테이트 및 부틸아세테이트 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 용매는 톨루엔 및 메틸에틸케톤 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In addition, the solvent may include one or more selected from toluene, methyl ethyl ketone, ethanol, xylene, acetone, ethyl acetate, and butylacetate, and preferably the solvent includes one or more selected from toluene and methyl ethyl ketone. can do.
한편, 본 발명의 방열폼 조성물은 기능성 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이 때, 기능성 첨가제는 소포제, 커플링제, 레벨링제 및 분산제 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 기포 제거용 소포제 및 실란 커플링제를 포함할 수 있다.Meanwhile, the heat dissipation foam composition of the present invention may further include functional additives. At this time, the functional additive may include one or more selected from the group consisting of an antifoaming agent, a coupling agent, a leveling agent, and a dispersing agent, and may preferably include an antifoaming agent for removing air bubbles and a silane coupling agent.
또한, 본 발명의 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 0.1 ~ 2.5 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 2.0 중량부, 더욱 바람직하게는 1.0 ~ 1.8 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 기능성 첨가제를 0.5 중량부 미만으로 포함하면 요구되는 기능성이 부여되지 않는 문제가 있을 수 있고, 2.5 중량부를 초과하면 열전도도, 내충격성, 압축강도 특성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In addition, the heat dissipation foam composition of the present invention may include 0.1 to 2.5 parts by weight, preferably 0.5 to 2.0 parts by weight, and more preferably 1.0 to 1.8 parts by weight of a functional additive, based on 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. If the functional additive is included in an amount of less than 0.5 parts by weight, there may be a problem in which the required functionality is not provided, and if the functional additive is included in an amount exceeding 2.5 parts by weight, there may be a problem in that the thermal conductivity, impact resistance, and compressive strength characteristics are deteriorated.
나아가, 본 발명의 방열폼 혼합물은 방열필러, 발포제 및 바인더 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 방열필러, 발포제 및 바인더를 포함할 수 있다.Furthermore, the heat dissipation foam mixture of the present invention may include one or more types selected from heat dissipation fillers, foaming agents, and binders, and may preferably include heat dissipation fillers, foaming agents, and binders.
구체적으로, 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 29 ~ 51 중량%, 발포제 1 ~ 5 중량% 및 바인더 46 ~ 66 중량%로 포함할 수 있고, 바람직하게는 전체 중량%에 대하여, 방열필러 33 ~ 47 중량%, 발포제 2 ~ 4 중량% 및 바인더 49 ~ 65 중량%로 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 전체 중량%에 대하여, 방열필러 37 ~ 43 중량%, 발포제 2.5 ~ 3.5 중량% 및 바인더 54 ~ 60 중량%로 포함할 수 있다. 만일, 방열필러를 29 중량% 미만으로 포함하면 열전도도 특성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 51 중량%를 초과하면 내충격성이 현저히 저하되는 문제가 있을 수 있다. 또한, 발포제를 1 중량% 미만으로 포함하면 후술할 방열폼 시트를 제조시 포함되는 방열필러가 두께방향으로 충분히 배향되지 않아 두께방향 열전도도가 저하되는 문제가 있을 수 있고, 5 중량%를 초과하여 포함하면 발포가 과하게 일어나 내충격성 및 광학밀도가 저하되는 문제가 있을 수 있다.Specifically, the heat dissipation foam mixture may include 29 to 51 wt% of heat dissipation filler, 1 to 5 wt% of foaming agent, and 46 to 66 wt% of binder, based on the total weight %, and preferably, relative to the total weight %, heat dissipation. It may contain 33 to 47% by weight of filler, 2 to 4% by weight of foaming agent, and 49 to 65% by weight of binder, and more preferably, 37 to 43% by weight of heat dissipation filler and 2.5 to 3.5% by weight of foaming agent, based on the total weight%. and 54 to 60% by weight of binder. If the heat dissipation filler is included in an amount of less than 29% by weight, there may be a problem that the thermal conductivity characteristics are deteriorated, and if the heat dissipation filler is included in an amount exceeding 51% by weight, there may be a problem that the impact resistance is significantly reduced. In addition, if the foaming agent is included in an amount of less than 1% by weight, there may be a problem that the thermal conductivity in the thickness direction is reduced because the heat dissipation filler included when manufacturing the heat dissipation foam sheet, which will be described later, is not sufficiently oriented in the thickness direction, and if the foaming agent is included in an amount exceeding 5% by weight, If it is included, excessive foaming may occur, which may result in a decrease in impact resistance and optical density.
방열폼 혼합물의 방열필러는 그라파이트(graphite), 그라핀(Graphene), 알루미나(Al2O3), 알루미나나이트라이드(ALN) 및 질화붕소(Boron Nitride) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 그라파이트를 포함할 수 있다.The heat dissipation filler of the heat dissipation foam mixture may include one or more selected from graphite, graphene, alumina (Al 2 O 3 ), alumina nitride (ALN), and boron nitride, Preferably, it may include graphite.
구체적으로, 방열필러는 길이가 2 ~ 15㎛, 바람직하게는 4 ~ 13㎛, 더욱 바람직하게는 6 ~ 10㎛이고, 평균두께가 100 ~ 900nm, 바람직하게는 300 ~ 700nm인 판상형 그라파이트일 수 있다. 만일 판상형 그라파이트의 길이가 2㎛ 미만이면 함량이 증가하여도 열전도도가 저하되는 문제가 있을 수 있고, 15㎛를 초과하면 후술할 방열폼 시트를 제조시 시트 표면이 불량해지는 문제가 있을 수 있다.Specifically, the heat dissipation filler may be plate-shaped graphite with a length of 2 to 15 ㎛, preferably 4 to 13 ㎛, more preferably 6 to 10 ㎛, and an average thickness of 100 to 900 nm, preferably 300 to 700 nm. . If the length of the plate-shaped graphite is less than 2㎛, there may be a problem that thermal conductivity decreases even if the content increases, and if it exceeds 15㎛, there may be a problem that the sheet surface becomes defective when manufacturing a heat dissipation foam sheet, which will be described later.
방열폼 혼합물의 발포제는 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐(thermally expanding microcapsule)을 포함할 수 있다. 이 때, 열팽창성 마이크로 캡슐은 열가소성 플라스틱 소재일 수 있다. 열가소성 플라스틱 소재의 일 예로서, 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 아크릴로나이트릴(Acrylonitrile, AN), 메타아크릴로나이트릴(Methacrylonitrile, MAN), 메틸메타아크릴레이트(Methylmethacrylate, MMA), 메타아크릴릭산(Methacrylicacid, MAA) 및 아크릴릭산(Acrylic acid, AA) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 또한, 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐은 평균입경이 5 ~ 9㎛일 수 있으며, 만일 평균입경이 5㎛ 미만이면 발포되어도 충분한 입경을 갖지 못해 발포제의 역할이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 9㎛를 초과하면 발포된 후에 입경이 과도하게 커져서 내충격성 및 광학밀도가 저하되는 문제가 있을 수 있다.The foaming agent of the heat dissipation foam mixture may include unfoamed thermally expandable microcapsules. At this time, the thermally expandable microcapsule may be a thermoplastic plastic material. Examples of thermoplastic plastic materials include polystyrene (PS), acrylonitrile (AN), methacrylonitrile (MAN), methyl methacrylate (MMA), and methacrylic acid ( It may include one or more types selected from methacrylicacid (MAA) and acrylic acid (AA). In addition, unfoamed thermally expandable microcapsules may have an average particle diameter of 5 to 9㎛, and if the average particle diameter is less than 5㎛, there may be a problem that the role of the foaming agent is reduced due to insufficient particle size even if foamed, and 9㎛ If it exceeds , the particle size may become excessively large after foaming, which may result in a decrease in impact resistance and optical density.
방열폼 혼합물의 바인더는 우레탄계 바인더, 아크릴계 바인더 및 실리콘계 바인더 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 우레탄계 바인더를 포함할 수 있다.The binder of the heat dissipation foam mixture may include one or more types selected from urethane-based binders, acrylic-based binders, and silicone-based binders, and may preferably include a urethane-based binder.
한편, 본 발명의 방열폼 시트는 본 발명의 방열폼 조성물을 발포하여 제조된 것일 수 있다.Meanwhile, the heat dissipation foam sheet of the present invention may be manufactured by foaming the heat dissipation foam composition of the present invention.
구체적으로, 도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 방열폼 시트(100)는 방열필러(20), 발포제(10) 및 바인더 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 방열필러(20), 발포제(10) 및 바인더를 포함할 수 있다. 이 때, 발포제(10)는 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐(thermally expanding microcapsule)일 수 있다. 달리 말하면, 본 발명의 방열폼 조성물에 포함된 발포제인 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐은 발포되어, 배향된 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐로 형상이 변경될 수 있다.Specifically, referring to FIG. 1, the heat dissipation foam sheet 100 of the present invention may include one or more types selected from heat dissipation filler 20, foaming agent 10, and binder, and preferably heat dissipation filler ( 20), it may include a foaming agent (10) and a binder. At this time, the foaming agent 10 may be a foamed thermally expandable microcapsule. In other words, unfoamed thermally expandable microcapsules, which are the foaming agent contained in the heat dissipation foam composition of the present invention, can be foamed and changed in shape into oriented foamed thermally expandable microcapsules.
더욱 구체적으로, 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐은 평균입경이 12 ~ 28㎛, 바람직하게는 15 ~ 25㎛, 더욱 바람직하게는 18 ~ 22㎛일 수 있으며, 만일 평균입경이 12㎛ 미만이면 내충격성 및 압축강도가 저하되는 문제가 있을 수 있고, 28㎛를 초과하면 광학밀도가 저하될 뿐만 아니라, 시트 표면이 불량한 문제가 있을 수 있다.More specifically, the foamed thermally expandable microcapsules may have an average particle diameter of 12 to 28 ㎛, preferably 15 to 25 ㎛, more preferably 18 to 22 ㎛, and if the average particle diameter is less than 12 ㎛, impact resistance and There may be a problem of decreased compressive strength, and if it exceeds 28㎛, not only may the optical density decrease, but there may also be a problem of poor sheet surface.
또한, 본 발명의 방열폼 시트(100)의 방열필러(20)는 그라파이트(graphite), 그라핀(Graphene), 알루미나(Al2O3), 알루미나나이트라이드(ALN) 및 질화붕소(Boron Nitride) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 그라파이트를 포함할 수 있다.In addition, the heat dissipation filler 20 of the heat dissipation foam sheet 100 of the present invention is graphite, graphene, alumina (Al 2 O 3 ), alumina nitride (ALN), and boron nitride. It may contain one or more types selected from among, and preferably may contain graphite.
구체적으로, 방열필러(20)는 길이가 2 ~ 15㎛, 바람직하게는 4 ~ 13㎛, 더욱 바람직하게는 6 ~ 10㎛이고, 평균두께가 100 ~ 900nm, 바람직하게는 300 ~ 700nm인 판상형 그라파이트일 수 있다. Specifically, the heat dissipation filler 20 is a plate-shaped graphite with a length of 2 to 15 ㎛, preferably 4 to 13 ㎛, more preferably 6 to 10 ㎛, and an average thickness of 100 to 900 nm, preferably 300 to 700 nm. It can be.
또한, 본 발명의 방열폼 시트(100)의 바인더는 우레탄계 바인더, 아크릴계 바인더 및 실리콘계 바인더 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 우레탄계 바인더를 포함할 수 있다.In addition, the binder of the heat dissipation foam sheet 100 of the present invention may include one or more types selected from urethane-based binders, acrylic binders, and silicone-based binders, and may preferably include a urethane-based binder.
또한, 본 발명의 방열폼 시트(100)는 45 ~ 73㎛의 평균두께, 바람직하게는 50 ~ 70㎛의 평균두께, 더욱 바람직하게는 55 ~ 65㎛의 평균두께를 가질 수 있다.In addition, the heat dissipation foam sheet 100 of the present invention may have an average thickness of 45 to 73 ㎛, preferably 50 to 70 ㎛, and more preferably 55 to 65 ㎛.
또한, 본 발명의 방열폼 시트(100)는 기포를 포함하지 않을 수 있다.Additionally, the heat dissipation foam sheet 100 of the present invention may not contain air bubbles.
또한, 본 발명의 방열폼 시트(100)는 두께 방향에 대한 열전도도가 0.8 ~ 5.0 W/m·K, 바람직하게는 0.9 ~ 3.0 W/m·K, 더욱 바람직하게는 0.9 ~ 2.0 W/m·K일 수 있다.In addition, the heat dissipation foam sheet 100 of the present invention has a thermal conductivity in the thickness direction of 0.8 to 5.0 W/m·K, preferably 0.9 to 3.0 W/m·K, more preferably 0.9 to 2.0 W/m. ·It may be K.
나아가, 본 발명의 방열폼 시트의 제조방법은 제1단계 내지 제5단계를 포함한다.Furthermore, the method for manufacturing the heat dissipating foam sheet of the present invention includes first to fifth steps.
먼저, 본 발명의 방열폼 시트의 제조방법의 제1단계는 방열필러, 발포제 및 바인더를 혼합하여, 방열폼 혼합물을 제조할 수 있다.First, in the first step of the method for manufacturing a heat dissipation foam sheet of the present invention, a heat dissipation foam mixture can be produced by mixing a heat dissipation filler, a foaming agent, and a binder.
방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 29 ~ 51 중량%, 발포제 1 ~ 5 중량% 및 바인더 46 ~ 66 중량%가 혼합된 것일 수 있고, 바람직하게는 전체 중량%에 대하여, 방열필러 33 ~ 47 중량%, 발포제 2 ~ 4 중량% 및 바인더 49 ~ 65 중량%가 혼합된 것일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 전체 중량%에 대하여, 방열필러 37 ~ 43 중량%, 발포제 2.5 ~ 3.5 중량% 및 바인더 54 ~ 60 중량%가 혼합된 것일 수 있다. 만일, 방열필러를 29 중량% 미만으로 혼합하면 열전도도 특성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 51 중량%를 초과하여 혼합하면 내충격성이 현저히 저하되는 문제가 있을 수 있다. 또한, 발포제를 1 중량% 미만으로 혼합하면 방열폼 시트에 포함되는 방열필러가 두께방향으로 충분히 배향되지 않아 두께방향 열전도도가 저하되는 문제가 있을 수 있고, 5 중량%를 초과하여 혼합하면 발포가 과하게 일어나 내충격성 및 광학밀도가 저하되는 문제가 있을 수 있다.The heat dissipation foam mixture may be a mixture of 29 to 51 wt% of heat dissipation filler, 1 to 5 wt% of foaming agent, and 46 to 66 wt% of binder, based on total weight %. Preferably, heat dissipation filler 33% based on total weight %. It may be a mixture of ~ 47% by weight, 2 ~ 4% by weight of foaming agent, and 49 ~ 65% by weight of binder, and more preferably, 37 ~ 43% by weight of heat dissipation filler, 2.5 ~ 3.5% by weight of foaming agent, and It may be a mixture of 54 to 60% by weight of binder. If the heat dissipation filler is mixed in an amount of less than 29% by weight, there may be a problem that the thermal conductivity characteristics are reduced, and if the heat dissipation filler is mixed in an amount exceeding 51% by weight, there may be a problem that the impact resistance is significantly reduced. In addition, if the foaming agent is mixed in an amount of less than 1% by weight, the heat dissipation filler included in the heat dissipation foam sheet is not sufficiently oriented in the thickness direction, which may cause a problem of lowering the thermal conductivity in the thickness direction. If the foaming agent is mixed in an amount exceeding 5% by weight, foaming may occur. If it is excessive, there may be a problem of reduced impact resistance and optical density.
방열폼 혼합물의 방열필러는 그라파이트(graphite), 그라핀(Graphene), 알루미나(Al2O3), 알루미나나이트라이드(ALN) 및 질화붕소(Boron Nitride) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 그라파이트를 포함할 수 있다.The heat dissipation filler of the heat dissipation foam mixture may include one or more selected from graphite, graphene, alumina (Al 2 O 3 ), alumina nitride (ALN), and boron nitride, Preferably, it may include graphite.
구체적으로, 방열필러는 길이가 2 ~ 15㎛, 바람직하게는 4 ~ 13㎛, 더욱 바람직하게는 6 ~ 10㎛이고, 평균두께가 100 ~ 900nm, 바람직하게는 300 ~ 700nm인 판상형 그라파이트일 수 있다. 만일 판상형 그라파이트의 길이가 2㎛ 미만이면 함량이 증가하여도 열전도도가 저하되는 문제가 있을 수 있고, 15㎛를 초과하면 방열폼 시트 표면이 불량해지는 문제가 있을 수 있다.Specifically, the heat dissipation filler may be plate-shaped graphite with a length of 2 to 15 ㎛, preferably 4 to 13 ㎛, more preferably 6 to 10 ㎛, and an average thickness of 100 to 900 nm, preferably 300 to 700 nm. . If the length of the plate-shaped graphite is less than 2㎛, there may be a problem that thermal conductivity decreases even if the content increases, and if it exceeds 15㎛, there may be a problem that the surface of the heat dissipation foam sheet becomes defective.
방열폼 혼합물의 발포제는 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐(thermally expanding microcapsule)을 포함할 수 있다. 이 때, 열팽창성 마이크로 캡슐은 열가소성 플라스틱 소재일 수 있다. 열가소성 플라스틱 소재의 일 예로서, 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 아크릴로나이트릴(Acrylonitrile, AN), 메타아크릴로나이트릴(Methacrylonitrile, MAN), 메틸메타아크릴레이트(Methylmethacrylate, MMA), 메타아크릴릭산(Methacrylicacid, MAA) 및 아크릴릭산(Acrylic acid, AA) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 또한, 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐은 평균입경이 5 ~ 9㎛일 수 있으며, 만일 평균입경이 5㎛ 미만이면 발포되어도 충분한 입경을 갖지 못해 발포제의 역할이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 9㎛를 초과하면 발포된 후에 입경이 과도하게 커져서 내충격성 및 광학밀도가 저하되는 문제가 있을 수 있다.The foaming agent of the heat dissipation foam mixture may include unfoamed thermally expandable microcapsules. At this time, the thermally expandable microcapsule may be a thermoplastic plastic material. Examples of thermoplastic plastic materials include polystyrene (PS), acrylonitrile (AN), methacrylonitrile (MAN), methyl methacrylate (MMA), and methacrylic acid ( It may include one or more types selected from methacrylicacid (MAA) and acrylic acid (AA). In addition, unfoamed thermally expandable microcapsules may have an average particle diameter of 5 to 9㎛, and if the average particle diameter is less than 5㎛, there may be a problem that the role of the foaming agent is reduced due to insufficient particle size even if foamed, and 9㎛ If it exceeds , the particle size may become excessively large after foaming, which may result in a decrease in impact resistance and optical density.
방열폼 혼합물의 바인더는 우레탄계 바인더, 아크릴계 바인더 및 실리콘계 바인더 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 우레탄계 바인더를 포함할 수 있다.The binder of the heat dissipation foam mixture may include one or more types selected from urethane-based binders, acrylic-based binders, and silicone-based binders, and may preferably include a urethane-based binder.
다음으로, 본 발명의 방열폼 시트의 제조방법의 제2단계는 제1단계에서 제조한 방열폼 혼합물에 용매를 혼합하여 방열폼 조성물을 제조할 수 있다.Next, in the second step of the method for producing a heat dissipation foam sheet of the present invention, a heat dissipation foam composition can be produced by mixing a solvent with the heat dissipation foam mixture prepared in the first step.
구체적으로, 본 발명의 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 용매 5 ~ 85 중량부, 바람직하게는 30 ~ 70 중량부, 더욱 바람직하게는 40 ~ 60 중량부를 혼합할 수 있으며, 만일 용매를 5 중량부 미만으로 혼합하면 방열폼 조성물의 점도가 높아 방열폼 시트의 형성이 어려운 문제가 있을 수 있고, 85 중량부를 초과하면 휘발되지 않는 용매로 인해 방열폼 시트에 기포가 발생하는 문제가 있을 수 있다.Specifically, the heat dissipation foam composition of the present invention may be mixed with 5 to 85 parts by weight of solvent, preferably 30 to 70 parts by weight, and more preferably 40 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. If the solvent is mixed in less than 5 parts by weight, the viscosity of the heat dissipation foam composition is high, which may make it difficult to form a heat dissipation foam sheet. If it exceeds 85 parts by weight, there may be a problem of bubbles occurring in the heat dissipation foam sheet due to the non-volatilizing solvent. There may be.
또한, 용매는 톨루엔, 메틸에틸케톤, 에탄올, 자일렌, 아세톤, 에틸아세테이트 및 부틸아세테이트 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 용매는 톨루엔 및 메틸에틸케톤 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In addition, the solvent may include one or more selected from toluene, methyl ethyl ketone, ethanol, xylene, acetone, ethyl acetate, and butylacetate, and preferably the solvent includes one or more selected from toluene and methyl ethyl ketone. can do.
한편, 본 발명의 방열폼 조성물은 기능성 첨가제를 더 혼합할 수 있다. 달리 말하면, 본 발명의 방열폼 시트의 제조방법의 제2단계는 제1단계에서 제조한 방열폼 혼합물에 용매 및 기능성 첨가제를 혼합하여 방열폼 조성물을 제조할 수 있다. 이 때, 기능성 첨가제는 소포제, 커플링제, 레벨링제 및 분산제 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 기포 제거용 소포제 및 실란 커플링제를 포함할 수 있다.Meanwhile, the heat dissipation foam composition of the present invention may further contain functional additives. In other words, the second step of the method for producing a heat dissipation foam sheet of the present invention can produce a heat dissipation foam composition by mixing a solvent and a functional additive with the heat dissipation foam mixture prepared in the first step. At this time, the functional additive may include one or more selected from the group consisting of an antifoaming agent, a coupling agent, a leveling agent, and a dispersing agent, and may preferably include an antifoaming agent for removing air bubbles and a silane coupling agent.
또한, 본 발명의 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 0.1 ~ 2.5 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 2.0 중량부, 더욱 바람직하게는 1.0 ~ 1.8 중량부를 혼합할 수 있으며, 만일 기능성 첨가제를 0.5 중량부 미만으로 혼합하면 요구되는 기능성이 부여되지 않는 문제가 있을 수 있고, 2.5 중량부를 초과하면 열전도도, 내충격성, 압축강도 특성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In addition, the heat dissipation foam composition of the present invention may be mixed with 0.1 to 2.5 parts by weight of functional additive, preferably 0.5 to 2.0 parts by weight, more preferably 1.0 to 1.8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. If the functional additive is mixed in an amount of less than 0.5 parts by weight, there may be a problem that the required functionality is not provided, and if the functional additive is mixed in an amount exceeding 2.5 parts by weight, there may be a problem that the thermal conductivity, impact resistance, and compressive strength characteristics are deteriorated.
다음으로, 본 발명의 방열폼 시트의 제조방법의 제3단계는 제2단계에서 제조한 방열폼 조성물에 탈포 공정을 수행하여 방열폼 조성물에 포함된 기포를 제거할 수 있다. 이 때, 탈포 공정은 당업계에서 일반적으로 수행하는 공정을 통해 수행할 수 있으며, 일 예로서, 탈포기를 이용하여, 교반, 원심력, 초음파, 또는 진공 등에 의한 방법으로 수행할 수 있다.Next, in the third step of the method for producing a heat dissipation foam sheet of the present invention, air bubbles contained in the heat dissipation foam composition can be removed by performing a degassing process on the heat dissipation foam composition prepared in the second step. At this time, the defoaming process can be performed through a process commonly performed in the art. For example, it can be performed using a defoamer, stirring, centrifugal force, ultrasonic waves, or vacuum.
다음으로, 본 발명의 방열폼 시트의 제조방법의 제4단계는 제3단계에서 기포를 제거한 방열폼 조성물을 건조하여 방열폼 그린시트를 제조할 수 있다. 구체적으로, 기포를 제거한 방열폼 조성물을 이형필름에 일면에 도포하고, 건조하여 방열폼 그린시트를 제조할 수 있다. 이 때, 이형필름은 당업계에서 일반적으로 사용하는 이형필름을 사용할 수 있으며, 일 예로서, PET 필름을 사용할 수 있다. 또한, 이형필름은 50 ~ 100 ㎛의 두께를 가질 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.Next, in the fourth step of the method for manufacturing a heat dissipation foam sheet of the present invention, a heat dissipation foam green sheet can be manufactured by drying the heat dissipation foam composition from which air bubbles have been removed in the third step. Specifically, the heat dissipation foam composition from which air bubbles have been removed can be applied to one side of the release film and dried to produce a heat dissipation foam green sheet. At this time, the release film commonly used in the industry can be used, and as an example, PET film can be used. Additionally, the release film may have a thickness of 50 to 100 ㎛, but is not limited thereto.
또한, 제4단계의 건조는 40 ~ 80℃의 온도, 바람직하게는 50 ~ 70℃의 온도, 더욱 바람직하게는 55 ~ 65℃의 온도로 5 ~ 20분, 바람직하게는 6 ~ 15분 동안 수행할 수 있으며, 만일 건조 온도가 40℃ 미만이면 용매가 충분히 건조되지 않아 발포 시 기포가 발생하는 문제가 있을 수 있고, 80℃를 초과하면 용매가 급격하게 휘발되면서 표면에 기포가 발생하는 문제가 있을 수 있다.In addition, the drying in the fourth step is performed at a temperature of 40 to 80 ℃, preferably 50 to 70 ℃, more preferably 55 to 65 ℃ for 5 to 20 minutes, preferably 6 to 15 minutes. If the drying temperature is less than 40℃, there may be a problem of bubbles occurring during foaming because the solvent is not sufficiently dried. If it exceeds 80℃, the solvent may rapidly volatilize and bubbles may occur on the surface. You can.
마지막으로, 본 발명의 방열폼 시트의 제조방법의 제5단계는 제4단계에서 제조한 방열폼 그린시트를 발포하여, 방열폼 시트를 제조할 수 있다.Finally, in the fifth step of the method for manufacturing a heat dissipation foam sheet of the present invention, a heat dissipation foam sheet can be manufactured by foaming the heat dissipation foam green sheet manufactured in the fourth step.
구체적으로, 도 1에 도시된 방열폼 시트(100)를 제조할 수 있으며, 제조한 방열폼 시트(100)는 발포제(20)을 포함할 수 있고, 발포제(20)로서 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐(thermally expanding microcapsule)을 포함할 수 있다. 달리 말하면, 제2단계에서 제조한 방열폼 조성물에 포함된 발포제(20)인 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐은 발포되어, 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐로 형상이 변경될 수 있다.Specifically, the heat dissipation foam sheet 100 shown in FIG. 1 can be manufactured, and the manufactured heat dissipation foam sheet 100 may include a foaming agent 20, and thermally expandable microcapsules foamed as the foaming agent 20. (thermally expanding microcapsule) may be included. In other words, the unfoamed thermally expandable microcapsules, which are the foaming agent 20 included in the heat dissipation foam composition prepared in the second step, can be foamed and changed in shape into foamed thermally expandable microcapsules.
더욱 구체적으로, 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐은 평균입경이 12 ~ 28㎛, 바람직하게는 15 ~ 25㎛, 더욱 바람직하게는 18 ~ 22㎛일 수 있으며, 만일 평균입경이 12㎛ 미만이면 내충격성 및 압축강도가 저하되는 문제가 있을 수 있고, 28㎛를 초과하면 광학밀도가 저하될 뿐만 아니라, 시트 표면이 불량한 문제가 있을 수 있다.More specifically, the foamed thermally expandable microcapsules may have an average particle diameter of 12 to 28 ㎛, preferably 15 to 25 ㎛, more preferably 18 to 22 ㎛, and if the average particle diameter is less than 12 ㎛, impact resistance and There may be a problem of decreased compressive strength, and if it exceeds 28㎛, not only may the optical density decrease, but there may also be a problem of poor sheet surface.
또한, 제조한 방열폼 시트(100)는 45 ~ 73㎛의 평균두께, 바람직하게는 50 ~ 70㎛의 평균두께, 더욱 바람직하게는 55 ~ 65㎛의 평균두께를 가질 수 있다.In addition, the manufactured heat dissipation foam sheet 100 may have an average thickness of 45 to 73 ㎛, preferably 50 to 70 ㎛, and more preferably 55 to 65 ㎛.
또한, 제조한 방열폼 시트(100)는 두께 방향에 대한 열전도도가 0.8 ~ 5.0 W/m·K, 바람직하게는 0.9 ~ 3.0 W/m·K, 더욱 바람직하게는 0.9 ~ 2.0 W/m·K일 수있다.In addition, the manufactured heat radiation foam sheet 100 has a thermal conductivity in the thickness direction of 0.8 to 5.0 W/m·K, preferably 0.9 to 3.0 W/m·K, more preferably 0.9 to 2.0 W/m· It could be K.
또한, 제5단계의 발포는 130 ~ 200℃의 온도, 바람직하게는 150 ~ 190℃의 온도, 더욱 바람직하게는 160 ~ 180℃의 온도로 30 ~ 180초, 바람직하게는 40 ~ 120초, 더욱 바람직하게는 50 ~ 70초 동안 수행할 수 있으며, 만일 발포 온도가 130℃ 미만이면 발포제가 발포되지 않는 문제가 있을 수 있고, 200℃를 초과하면 발포제가 오히려 수축하는 문제가 있을 수 있다.In addition, the fifth stage of foaming is performed at a temperature of 130 to 200°C, preferably at a temperature of 150 to 190°C, more preferably at a temperature of 160 to 180°C for 30 to 180 seconds, preferably 40 to 120 seconds, further. Preferably, it can be performed for 50 to 70 seconds. If the foaming temperature is less than 130°C, there may be a problem in which the foaming agent does not foam, and if it exceeds 200°C, there may be a problem in that the foaming agent actually shrinks.
이상에서 본 발명에 대하여 구현예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명의 구현예를 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 구현예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Although the present invention has been described above with a focus on embodiments, this is only an example and does not limit the embodiments of the present invention, and those skilled in the art will be able to understand the essential characteristics of the present invention. It can be seen that various modifications and applications not exemplified above are possible without departing from the scope. For example, each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be modified and implemented. And these variations and differences in application should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the appended claims.
실시예 1 : 방열폼 시트의 제조 Example 1: Production of heat dissipation foam sheet
(1) 방열필러, 발포제 및 바인더를 혼합하여, 방열폼 혼합물을 제조하였다. 이 때, 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 40 중량%, 발포제 3 중량% 및 바인더 57 중량%로 혼합하였다. 또한, 방열필러로서 길이가 8㎛이고, 평균두께가 500nm인 판상형 그라파이트를 사용하였고, 발포제로서 열가소성 플라스틱 소재이고, 평균입경이 7㎛인 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐을 사용하였으며, 바인더로서 무용제 타입의 우레탄계 바인더를 사용하였다. (1) A heat dissipation foam mixture was prepared by mixing heat dissipation filler, foaming agent, and binder. At this time, the heat dissipation foam mixture was mixed with 40 wt% of heat dissipation filler, 3 wt% of foaming agent, and 57 wt% of binder based on the total weight %. In addition, plate-shaped graphite with a length of 8㎛ and an average thickness of 500nm was used as a heat dissipation filler, a thermoplastic material and unfoamed thermally expandable microcapsules with an average particle diameter of 7㎛ were used as a foaming agent, and a solvent-free type was used as a binder. A urethane-based binder was used.
(2) 제조한 방열폼 혼합물에 기능성 첨가제 및 용매를 혼합하여 방열폼 조성물을 제조하였다. 이 때, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 1.5 중량부 및 용매 50 중량부를 혼합하였다. 또한, 기능성 첨가제로서 기포 제거용 소포제 및 실란 커플링제를 사용하였으며, 용매로서 톨루엔을 사용하였다.(2) A heat dissipation foam composition was prepared by mixing the prepared heat dissipation foam mixture with a functional additive and a solvent. At this time, the heat dissipation foam composition was mixed with 1.5 parts by weight of functional additive and 50 parts by weight of solvent based on 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. In addition, a defoamer for removing bubbles and a silane coupling agent were used as functional additives, and toluene was used as a solvent.
(3) 제조한 방열폼 조성물에 탈포 공정을 수행하여 방열폼 조성물에 포함된 기포를 완전히 제거하였다.(3) A degassing process was performed on the prepared heat dissipating foam composition to completely remove air bubbles contained in the heat dissipating foam composition.
(4) 기포를 제거한 방열폼 조성물을 PET 필름(두께 : 75㎛)의 일면에 도포하고, 60℃의 온도로 10분 동안 건조하여 방열폼 그린시트를 제조하였다.(4) The heat dissipation foam composition from which air bubbles were removed was applied to one side of a PET film (thickness: 75㎛) and dried at a temperature of 60°C for 10 minutes to prepare a heat dissipation foam green sheet.
(5) 제조한 방열폼 그린시트를 170℃의 온도로 1분동안 발포하여, 평균두께가 60㎛인 방열폼 시트를 제조하였다. 이와 같은 발포에 의해서, 발포제인 평균입경이 7㎛인 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐은 평균입경이 20㎛인 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐로 형상이 변경되었다. 또한, 방열폼 시트 제조 후 PET 필름은 제거하였다.(5) The prepared heat-radiating foam green sheet was foamed at a temperature of 170°C for 1 minute to produce a heat-radiating foam sheet with an average thickness of 60㎛. Through this foaming, the unfoamed thermally expandable microcapsules with an average particle diameter of 7㎛, which are the foaming agent, were changed in shape into foamed thermally expandable microcapsules with an average particle diameter of 20㎛. Additionally, after manufacturing the heat dissipation foam sheet, the PET film was removed.
실시예 2 : 방열폼 시트의 제조 Example 2: Production of heat dissipation foam sheet
실시예 1과 동일한 방법으로 방열폼 시트를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 30 중량%, 발포제 3 중량% 및 바인더 67 중량%로 혼합하여 제조하였고, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 1.5 중량부 및 용매 25 중량부를 혼합하여 제조하였다.A heat dissipation foam sheet was manufactured in the same manner as Example 1. However, unlike Example 1, the heat dissipation foam mixture was prepared by mixing 30 wt% of heat dissipation filler, 3 wt% of foaming agent, and 67 wt% of binder based on the total weight, and the heat dissipation foam composition was mixed with 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. It was prepared by mixing 1.5 parts by weight of functional additive and 25 parts by weight of solvent.
실시예 3 : 방열폼 시트의 제조 Example 3: Manufacturing of heat dissipation foam sheet
실시예 1과 동일한 방법으로 방열폼 시트를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 35 중량%, 발포제 3 중량% 및 바인더 62 중량%로 혼합하여 제조하였고, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 1.5 중량부 및 용매 35 중량부를 혼합하여 제조하였다.A heat dissipation foam sheet was manufactured in the same manner as Example 1. However, unlike Example 1, the heat dissipation foam mixture was prepared by mixing 35% by weight of heat dissipation filler, 3% by weight of foaming agent, and 62% by weight of binder based on the total weight%, and the heat dissipation foam composition was mixed with 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. It was prepared by mixing 1.5 parts by weight of functional additive and 35 parts by weight of solvent.
실시예 4 : 방열폼 시트의 제조 Example 4: Production of heat dissipation foam sheet
실시예 1과 동일한 방법으로 방열폼 시트를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 45 중량%, 발포제 3 중량% 및 바인더 52 중량%로 혼합하여 제조하였고, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 1.5 중량부 및 용매 60 중량부를 혼합하여 제조하였다.A heat dissipation foam sheet was manufactured in the same manner as Example 1. However, unlike Example 1, the heat dissipation foam mixture was prepared by mixing 45% by weight of heat dissipation filler, 3% by weight of foaming agent, and 52% by weight of binder based on the total weight%, and the heat dissipation foam composition was mixed with 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. It was prepared by mixing 1.5 parts by weight of functional additive and 60 parts by weight of solvent.
실시예 5 : 방열폼 시트의 제조 Example 5: Manufacturing of heat dissipation foam sheet
실시예 1과 동일한 방법으로 방열폼 시트를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 50 중량%, 발포제 3 중량% 및 바인더 47 중량%로 혼합하여 제조하였고, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 1.5 중량부 및 용매 75 중량부를 혼합하여 제조하였다.A heat dissipation foam sheet was manufactured in the same manner as Example 1. However, unlike Example 1, the heat dissipation foam mixture was prepared by mixing 50% by weight of heat dissipation filler, 3% by weight of foaming agent, and 47% by weight of binder based on the total weight%, and the heat dissipation foam composition was mixed with 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. It was prepared by mixing 1.5 parts by weight of functional additive and 75 parts by weight of solvent.
실시예 6 : 방열폼 시트의 제조 Example 6: Preparation of heat dissipation foam sheet
실시예 1과 동일한 방법으로 방열폼 시트를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 55 중량%, 발포제 3 중량% 및 바인더 42 중량%로 혼합하여 제조하였고, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 1.5 중량부 및 용매 75 중량부를 혼합하여 제조하였다.A heat dissipation foam sheet was manufactured in the same manner as Example 1. However, unlike Example 1, the heat dissipation foam mixture was prepared by mixing 55% by weight of heat dissipation filler, 3% by weight of foaming agent, and 42% by weight of binder based on the total weight%, and the heat dissipation foam composition was mixed with 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. It was prepared by mixing 1.5 parts by weight of functional additive and 75 parts by weight of solvent.
실시예 7 : 방열폼 시트의 제조 Example 7: Preparation of heat dissipation foam sheet
실시예 1과 동일한 방법으로 방열폼 시트를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 방열필러로서 길이가 2.5㎛이고, 평균두께가 500nm인 판상형 그라파이트를 사용하였다.A heat dissipation foam sheet was manufactured in the same manner as Example 1. However, unlike Example 1, plate-shaped graphite with a length of 2.5 μm and an average thickness of 500 nm was used as the heat dissipation filler.
실시예 8 : 방열폼 시트의 제조 Example 8: Preparation of heat dissipation foam sheet
실시예 1과 동일한 방법으로 방열폼 시트를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 방열필러로서 길이가 15㎛이고, 평균두께가 500nm인 판상형 그라파이트를 사용하였다.A heat dissipation foam sheet was manufactured in the same manner as Example 1. However, unlike Example 1, plate-shaped graphite with a length of 15 μm and an average thickness of 500 nm was used as a heat dissipation filler.
실시예 9 : 방열폼 시트의 제조 Example 9: Preparation of heat dissipation foam sheet
실시예 1과 동일한 방법으로 방열폼 시트를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 발포는 170℃의 온도로 1분동안 수행하지 않고, 120℃의 온도로 1분동안 수행하여 방열폼 시트를 제조하였다.A heat dissipation foam sheet was manufactured in the same manner as Example 1. However, unlike Example 1, foaming was not performed at a temperature of 170°C for 1 minute, but was performed at a temperature of 120°C for 1 minute to produce a heat dissipation foam sheet.
실시예 10 : 방열폼 시트의 제조 Example 10: Preparation of heat dissipation foam sheet
실시예 1과 동일한 방법으로 방열폼 시트를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 발포는 170℃의 온도로 1분동안 수행하지 않고, 210℃의 온도로 1분동안 수행하여 방열폼 시트를 제조하였다.A heat dissipation foam sheet was manufactured in the same manner as Example 1. However, unlike Example 1, foaming was not performed at a temperature of 170°C for 1 minute, but was performed at a temperature of 210°C for 1 minute to produce a heat dissipation foam sheet.
비교예 1 : 방열폼 시트의 제조 Comparative Example 1: Manufacturing of heat dissipation foam sheet
(1) 방열필러, 발포제 및 바인더를 혼합하여, 방열폼 혼합물을 제조하였다. 이 때, 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 40 중량%, 발포제 3 중량% 및 바인더 57 중량%로 혼합하였다. 또한, 방열필러로서 길이가 8㎛이고, 평균두께가 500nm인 판상형 그라파이트를 사용하였고, 발포제로서 열가소성 플라스틱 소재이고, 평균입경이 20㎛인 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐을 사용하였으며, 바인더로서 무용제 타입의 우레탄계 바인더를 사용하였다. (1) A heat dissipation foam mixture was prepared by mixing heat dissipation filler, foaming agent, and binder. At this time, the heat dissipation foam mixture was mixed with 40% by weight of heat dissipation filler, 3% by weight of foaming agent, and 57% by weight of binder based on the total weight%. In addition, plate-shaped graphite with a length of 8㎛ and an average thickness of 500nm was used as a heat dissipation filler, a thermoplastic material and foamed thermally expandable microcapsules with an average particle diameter of 20㎛ were used as a foaming agent, and a solvent-free type was used as a binder. A urethane-based binder was used.
(2) 제조한 방열폼 혼합물에 기능성 첨가제 및 용매를 혼합하여 방열폼 조성물을 제조하였다. 이 때, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 1.5 중량부 및 용매 50 중량부를 혼합하였다. 또한, 기능성 첨가제로서 기포 제거용 소포제 및 실란 커플링제를 사용하였으며, 용매로서 톨루엔을 사용하였다.(2) A heat dissipation foam composition was prepared by mixing the prepared heat dissipation foam mixture with a functional additive and a solvent. At this time, the heat dissipation foam composition was mixed with 1.5 parts by weight of functional additive and 50 parts by weight of solvent based on 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. In addition, a defoamer for removing bubbles and a silane coupling agent were used as functional additives, and toluene was used as a solvent.
(3) 제조한 방열폼 조성물에 탈포 공정을 수행하여 방열폼 조성물에 포함된 기포를 완전히 제거하였다.(3) A degassing process was performed on the prepared heat dissipating foam composition to completely remove air bubbles contained in the heat dissipating foam composition.
(4) 기포를 제거한 방열폼 조성물을 PET 필름(두께 : 75㎛)의 일면에 도포하고, 60℃의 온도로 10분 동안 건조하여 평균두께가 60㎛인 방열폼 시트를 제조하였다. 제조한 방열폼 시트에 포함된 발포제는 방열폼 시트의 면 방향으로 배향되어 있다. 또한, 방열폼 시트 제조 후 PET 필름은 제거하였다.(4) The heat dissipation foam composition from which air bubbles were removed was applied to one side of a PET film (thickness: 75㎛) and dried at a temperature of 60°C for 10 minutes to prepare a heat dissipation foam sheet with an average thickness of 60㎛. The foaming agent contained in the manufactured heat dissipation foam sheet is oriented in the direction of the surface of the heat dissipation foam sheet. Additionally, after manufacturing the heat dissipation foam sheet, the PET film was removed.
비교예 2 : 방열폼 시트의 제조 Comparative Example 2: Manufacturing of heat dissipation foam sheet
(1) 방열필러, 발포제 및 바인더를 혼합하여, 방열폼 혼합물을 제조하였다. 이 때, 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 40 중량%, 발포제 3 중량% 및 바인더 57 중량%로 혼합하였다. 또한, 방열필러로서 길이가 8㎛이고, 평균두께가 500nm인 판상형 그라파이트를 사용하였고, 발포제로서 열가소성 플라스틱 소재이고, 평균입경이 7㎛인 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐을 사용하였으며, 바인더로서 무용제 타입의 우레탄계 바인더를 사용하였다. (1) A heat dissipation foam mixture was prepared by mixing heat dissipation filler, foaming agent, and binder. At this time, the heat dissipation foam mixture was mixed with 40 wt% of heat dissipation filler, 3 wt% of foaming agent, and 57 wt% of binder based on the total weight %. In addition, plate-shaped graphite with a length of 8㎛ and an average thickness of 500nm was used as a heat dissipation filler, a thermoplastic material and unfoamed thermally expandable microcapsules with an average particle diameter of 7㎛ were used as a foaming agent, and a solvent-free type was used as a binder. A urethane-based binder was used.
(2) 제조한 방열폼 혼합물에 기능성 첨가제 및 용매를 혼합하여 방열폼 조성물을 제조하였다. 이 때, 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 1.5 중량부 및 용매 50 중량부를 혼합하였다. 또한, 기능성 첨가제로서 기포 제거용 소포제 및 실란 커플링제를 사용하였으며, 용매로서 톨루엔을 사용하였다.(2) A heat dissipation foam composition was prepared by mixing the prepared heat dissipation foam mixture with a functional additive and a solvent. At this time, the heat dissipation foam composition was mixed with 1.5 parts by weight of functional additive and 50 parts by weight of solvent based on 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture. In addition, a defoamer for removing bubbles and a silane coupling agent were used as functional additives, and toluene was used as a solvent.
(3) 제조한 방열폼 조성물을 PET 필름(두께 : 75㎛)의 일면에 도포하고, 60℃의 온도로 10분 동안 건조하여 방열폼 그린시트를 제조하였다.(3) The prepared heat dissipation foam composition was applied to one side of a PET film (thickness: 75㎛) and dried at a temperature of 60°C for 10 minutes to prepare a heat dissipation foam green sheet.
(4) 제조한 방열폼 그린시트를 170℃의 온도로 1분동안 발포하여, 평균두께가 60㎛인 방열폼 시트를 제조하였다. 이와 같은 발포에 의해서, 발포제인 평균입경이 7㎛인 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐은 평균입경이 20㎛인 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐로 형상이 변경되었다. 또한, 방열폼 시트 제조 후 PET 필름은 제거하였다.(4) The prepared heat-radiating foam green sheet was foamed at a temperature of 170°C for 1 minute to produce a heat-radiating foam sheet with an average thickness of 60㎛. Through this foaming, the unfoamed thermally expandable microcapsules with an average particle diameter of 7㎛, which are the foaming agent, were changed in shape into foamed thermally expandable microcapsules with an average particle diameter of 20㎛. Additionally, after manufacturing the heat dissipation foam sheet, the PET film was removed.
실험예 1 : 열전도도 측정Experimental Example 1: Thermal conductivity measurement
레이져법 열전도율 시험기(LFA 467, NETZSH 사)를 이용하여, 실시예 1 ~ 10 및 비교예 1 ~ 2에서 제조한 방열폼 시트 각각의 두께 방향에 대한 열전도도를 측정하여 하기 표 1 ~ 표 3에 나타내었다.Using a laser thermal conductivity tester (LFA 467, NETZSH), the thermal conductivity of each of the heat dissipating foam sheets manufactured in Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 2 in the thickness direction was measured and shown in Tables 1 to 3 below. indicated.
실험예 2 : 내충격성 측정Experimental Example 2: Impact resistance measurement
가속도 센서를 이용하여, 실시예 1 ~ 10 및 비교예 1 ~ 2에서 제조한 방열폼 시트 각각의 표면에서 수직방향으로 100mm에서 내충격 측정용 볼(= 2g의 무게를 가지는 스테인레스스틸 볼 사용)을 떨어뜨려, 각각의 실시예 1 ~ 10 및 비교예 1 ~ 2에서 제조한 방열폼 시트에 가해지는 힘을 측정하고, 단위 변환 내충격 측정 설비를 사용하여 측정된 힘의 단위를 N으로 변경하여 하기 표 1 ~ 표 3에 나타내었다(=측정값이 낮을 수록 내충격성이 우수한 것으로 판단).Using an acceleration sensor, an impact resistance measurement ball (using a stainless steel ball weighing 2 g) was dropped 100 mm vertically from the surface of each of the heat dissipating foam sheets manufactured in Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 2. The force applied to the heat dissipation foam sheets manufactured in each of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 2 was measured, and the unit of the measured force was changed to N using a unit conversion impact resistance measurement equipment, as shown in Table 1 below. ~ Shown in Table 3 (=the lower the measured value, the better the impact resistance).
실험예 3 : 압축강도(Compressive strength) 측정Experimental Example 3: Compressive strength measurement
힘 센서를 이용하여, 실시예 1 ~ 10 및 비교예 1 ~ 2에서 제조한 방열폼 시트 각각을 두께의 50%까지 압축했을 때, 힘 센서에 가해지는 힘을 측정하여 하기 표 1 ~ 표 3에 나타내었다.Using a force sensor, when each of the heat dissipating foam sheets manufactured in Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 2 was compressed to 50% of the thickness, the force applied to the force sensor was measured and shown in Tables 1 to 3 below. indicated.
실험예 4 : 광학 밀도(optical density) 측정Experimental Example 4: Optical density measurement
광학밀도측정기(LS117, LINSHANG 사)를 이용하여, 실시예 1 ~ 10 및 비교예 1 ~ 2에서 제조한 방열폼 시트 각각의 광학 밀도를 측정하여 하기 표 1 ~ 표 3에 나타내었다.Using an optical density meter (LS117, LINSHANG), the optical density of each heat dissipation foam sheet manufactured in Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 2 was measured and shown in Tables 1 to 3 below.
표 1에서 확인할 수 있듯이, 방열필러 함량이 증가할수록 열전도도는 향상되지만, 내충격성을 저하되는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 방열필러 함량이 감소할 수록 열전도도는 저하되지만, 내충격성은 향상되는 것을 확인할 수 있었다.As can be seen in Table 1, as the heat dissipation filler content increases, thermal conductivity improves, but impact resistance deteriorates. In addition, it was confirmed that as the heat dissipation filler content decreases, the thermal conductivity decreases, but the impact resistance improves.
따라서, 열전도도가 높을 뿐만 아니라, 내충격성, 압축강도 및 광학밀도 또한 우수한 방열폼 시트를 제조하기 위해서는 실시예 1에서 제조한 방열폼 시트와 같은 방열필러의 함량을 가지는 것이 가장 적합한 것을 확인할 수 있었다.Therefore, in order to manufacture a heat dissipation foam sheet that not only has high thermal conductivity but also has excellent impact resistance, compressive strength, and optical density, it was confirmed that having the same heat dissipation filler content as the heat dissipation foam sheet manufactured in Example 1 is most suitable. .
표 2에서 확인할 수 있듯이, 실시예 1에서 제조한 방열폼 시트와 비교하여, 실시예 7에서 제조한 방열폼 시트는 열전도도가 저하될 뿐만 아니라, 내충격성이 저하되고, 실시예 8에서 제조한 방열폼 시트는 내충격성이 현저히 저하되는 것을 확인할 수 있었다.As can be seen in Table 2, compared to the heat dissipation foam sheet prepared in Example 1, the heat dissipation foam sheet prepared in Example 7 not only has lower thermal conductivity, but also has lower impact resistance, and the heat dissipation foam sheet prepared in Example 8 It was confirmed that the impact resistance of the heat dissipation foam sheet was significantly reduced.
표 3에서 확인할 수 있듯이, 실시예 1에서 제조한 방열폼 시트와 비교하여, 실시예 9에서 제조한 방열폼 시트는 열전도도가 현저히 저하될 뿐만 아니라, 내충격성이 현저히 저하되는 것을 확인할 수 있었다.As can be seen in Table 3, compared to the heat dissipation foam sheet manufactured in Example 1, it was confirmed that the heat dissipation foam sheet manufactured in Example 9 not only had significantly reduced thermal conductivity, but also significantly reduced impact resistance.
또한, 실시예 1에서 제조한 방열폼 시트와 비교하여, 실시예 10에서 제조한 방열폼 시트는 열전도도가 저하되고, 내충격성도 저하되는 것을 확인할 수 있었다.In addition, compared to the heat dissipation foam sheet manufactured in Example 1, it was confirmed that the heat dissipation foam sheet manufactured in Example 10 had reduced thermal conductivity and reduced impact resistance.
한편, 비교예 1에서 제조한 방열폼 시트는 방열폼 혼합물 제조시 발포된 열팽창성 마이크로 캡슐을 사용하기 때문에, 비중이 매우 낮아 공기중으로 잘 날아가 방열폼 조성물을 제조하는 것도 어려운 문제가 발생하였다. 또한, 방열폼 조성물을 제조할 때, 분산이 잘 되지 않아 뭉치는 부분이 발생하고 이로 인해 특성이 저하되는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 수직 열전도도가 현저히 저하되는 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, because the heat dissipation foam sheet manufactured in Comparative Example 1 used thermally expandable microcapsules that were foamed during the production of the heat dissipation foam mixture, the specific gravity was very low, making it difficult to manufacture a heat dissipation foam composition because it easily flew into the air. In addition, when manufacturing the heat dissipation foam composition, it was confirmed that the dispersion was poor, causing agglomerations to occur and the properties to deteriorate. Additionally, it was confirmed that vertical thermal conductivity was significantly reduced.
또한, 실시예 1에서 제조한 방열폼 시트와 비교하여, 비교예 2에서 제조한 방열폼 시트는 시트에 존재하는 기포로 인해 표면 상태가 불량하고, 내충격성이 저하되는 것을 확인할 수 있었다.In addition, compared to the heat dissipation foam sheet manufactured in Example 1, it was confirmed that the heat dissipation foam sheet manufactured in Comparative Example 2 had a poor surface condition and reduced impact resistance due to air bubbles present in the sheet.
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes to the present invention can be easily implemented by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.
Claims (16)
상기 방열폼 혼합물에 용매를 혼합하여 방열폼 조성물을 제조하는 제2단계;
상기 방열폼 조성물에 탈포 공정을 수행하여 방열폼 조성물에 포함된 기포를 제거하는 제3단계;
기포를 제거한 방열폼 조성물을 건조하여 방열폼 그린시트를 제조하는 제4단계; 및
상기 방열폼 그린시트를 발포하여, 45 ~ 73㎛의 평균두께를 가지는 방열폼 시트를 제조하는 제5단계; 를 포함하고,
상기 방열폼 혼합물은 전체 중량%에 대하여, 방열필러 33 ~ 47 중량%, 발포제 2 ~ 4 중량% 및 바인더 49 ~ 65 중량%로 혼합하여 제조하고,
상기 발포제는 평균입경이 5 ~ 9㎛인 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐(thermally expanding microcapsule)이고,
상기 방열필러는 길이가 4 ~ 13㎛이고, 평균두께가 100 ~ 900nm인 판상형 그라파이트이며,
상기 방열폼 시트의 판상형 그라파이트는 발포되지 않은 열팽창성 마이크로 캡슐의 발포에 의해 방열폼 시트의 두께 방향으로 배향되는 것을 특징으로 하는 방열폼 시트의 제조방법.
A first step of mixing heat dissipation filler, foaming agent, and binder to produce a heat dissipation foam mixture;
A second step of preparing a heat dissipation foam composition by mixing a solvent with the heat dissipation foam mixture;
A third step of performing a degassing process on the heat dissipation foam composition to remove air bubbles contained in the heat dissipation foam composition;
A fourth step of manufacturing a heat dissipation foam green sheet by drying the heat dissipation foam composition from which air bubbles have been removed; and
A fifth step of foaming the heat dissipation foam green sheet to produce a heat dissipation foam sheet with an average thickness of 45 to 73㎛; Including,
The heat dissipation foam mixture is prepared by mixing 33 to 47 wt% of heat dissipation filler, 2 to 4 wt% of foaming agent, and 49 to 65 wt% of binder, based on the total wt%,
The foaming agent is an unfoamed thermally expanding microcapsule with an average particle diameter of 5 to 9 μm,
The heat dissipation filler is plate-shaped graphite with a length of 4 to 13 ㎛ and an average thickness of 100 to 900 nm,
A method of manufacturing a heat dissipation foam sheet, characterized in that the plate-shaped graphite of the heat dissipation foam sheet is oriented in the thickness direction of the heat dissipation foam sheet by foaming unfoamed thermally expandable microcapsules.
상기 방열폼 시트는 두께 방향에 대한 열전도도가 0.8 ~ 5.0 W/m·K인 것을 특징으로 하는 방열폼 시트의 제조방법.
According to paragraph 1,
A method of manufacturing a heat dissipation foam sheet, characterized in that the heat dissipation foam sheet has a thermal conductivity in the thickness direction of 0.8 to 5.0 W/m·K.
상기 열팽창성 마이크로 캡슐은 열가소성 플라스틱 소재인 것을 특징으로 하는 방열폼 시트의 제조방법.
According to paragraph 1,
A method of manufacturing a heat dissipation foam sheet, wherein the thermally expandable microcapsules are made of a thermoplastic plastic material.
상기 바인더는 우레탄계 바인더, 아크릴계 바인더 및 실리콘계 바인더 중에서 선택된 1종 이상을 포함하고,
상기 용매는 톨루엔, 메틸에틸케톤, 에탄올, 자일렌, 아세톤, 에틸아세테이트 및 부틸아세테이트 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열폼 시트의 제조방법.
According to paragraph 1,
The binder includes one or more types selected from urethane-based binders, acrylic-based binders, and silicone-based binders,
The solvent is a method of producing a heat dissipating foam sheet, characterized in that it contains one or more selected from toluene, methyl ethyl ketone, ethanol, xylene, acetone, ethyl acetate, and butyl acetate.
상기 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 용매 5 ~ 85 중량부를 혼합하는 것을 특징으로 하는 방열폼 시트의 제조방법.
According to paragraph 1,
The heat dissipation foam composition is a method of producing a heat dissipation foam sheet, characterized in that 5 to 85 parts by weight of a solvent is mixed with 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture.
상기 방열폼 조성물은 방열폼 혼합물 100 중량부에 대하여, 기능성 첨가제 0.1 ~ 2.5 중량부를 더 혼합하는 것을 특징으로 하는 방열폼 시트의 제조방법.
According to paragraph 1,
The heat dissipation foam composition is a method of producing a heat dissipation foam sheet, characterized in that 0.1 to 2.5 parts by weight of a functional additive is further mixed with respect to 100 parts by weight of the heat dissipation foam mixture.
상기 기능성 첨가제는 소포제, 커플링제 및 분산제 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열폼 시트의 제조방법.
According to clause 13,
The functional additive is a method of manufacturing a heat dissipation foam sheet, characterized in that it includes one or more selected from the group consisting of an antifoaming agent, a coupling agent, and a dispersing agent.
상기 제4단계의 건조는 40 ~ 80℃의 온도로 5 ~ 20분 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 방열폼 시트의 제조방법.
According to paragraph 1,
A method of manufacturing a heat radiation foam sheet, characterized in that the drying in the fourth step is performed for 5 to 20 minutes at a temperature of 40 to 80 ° C.
상기 제5단계의 발포는 130 ~ 200℃의 온도로 30 ~ 180초 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 방열폼 시트의 제조방법.
According to paragraph 1,
A method of manufacturing a heat dissipation foam sheet, characterized in that the foaming in the fifth step is performed for 30 to 180 seconds at a temperature of 130 to 200 ° C.
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002128931A (en) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Sekisui Chem Co Ltd | Thermally conductive resin sheet |
| JP2003238721A (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-27 | Sumitomo Chem Co Ltd | Modified silicone resin composition and adhesive having the resin composition as effective component |
| KR101817746B1 (en) | 2016-09-08 | 2018-01-12 | (주)신성랩 | Heat radiation sheet |
| WO2018135140A1 (en) * | 2017-01-19 | 2018-07-26 | ソニー株式会社 | Composite material, electronic device and method for manufacturing electronic device |
| JP2019065162A (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 積水化学工業株式会社 | Thermally conductive foam |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002128931A (en) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Sekisui Chem Co Ltd | Thermally conductive resin sheet |
| JP2003238721A (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-27 | Sumitomo Chem Co Ltd | Modified silicone resin composition and adhesive having the resin composition as effective component |
| KR101817746B1 (en) | 2016-09-08 | 2018-01-12 | (주)신성랩 | Heat radiation sheet |
| WO2018135140A1 (en) * | 2017-01-19 | 2018-07-26 | ソニー株式会社 | Composite material, electronic device and method for manufacturing electronic device |
| JP2019065162A (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 積水化学工業株式会社 | Thermally conductive foam |
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