JP2013095761A - Curable composition and cured product - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得ることができる硬化性組成物に関し、より詳細には、バインダー樹脂と粒子とを含む硬化性組成物に関する。また、本発明は、上記硬化性組成物を硬化させた硬化物に関する。 The present invention relates to a curable composition capable of obtaining a cured product having a plurality of cavities therein, and more particularly to a curable composition containing a binder resin and particles. Moreover, this invention relates to the hardened | cured material which hardened the said curable composition.
様々な電気機器において、発熱部品から発せられる熱を逃がすために、放熱部材が発熱部品に積層されている。 In various electric devices, a heat radiating member is laminated on the heat generating component in order to release heat generated from the heat generating component.
上記放熱部材を得るための材料の一例として、下記の特許文献１には、液状シリコーンゴムベースコンパウンドと（Ｃ）硬化剤とを含む硬化性組成物が開示されている。上記液状シリコーンゴムベースコンパウンドは、（Ａ）（ａ）液状のジオルガノポリシロキサン又は（ｂ）液状のジオルガノポリシロキサンと無機質充填材とを含むコンパウンドに、（Ｂ）熱により膨張する熱可塑性樹脂中空粉体を混合して混合物を得た後、該（Ｂ）成分の膨張開始温度以上の温度で上記混合物を加熱処理することにより得られる。 As an example of a material for obtaining the heat radiating member, the following Patent Document 1 discloses a curable composition containing a liquid silicone rubber base compound and (C) a curing agent. The liquid silicone rubber base compound is (A) (a) a liquid diorganopolysiloxane or (b) a compound containing a liquid diorganopolysiloxane and an inorganic filler, and (B) a thermoplastic resin that expands by heat. After the hollow powder is mixed to obtain a mixture, the mixture is obtained by heat-treating the mixture at a temperature equal to or higher than the expansion start temperature of the component (B).
下記の特許文献２には、（Ａ）アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｃ）白金化合物と、（Ｄ）マイクロカプセルと、（Ｅ）溶融シリカと、（Ｆ）水、アルコール及び／又は珪素原子に結合した水酸基を少なくとも２個有しかつ平均重合度が１０〜１００であるシラノール基含有ポリオルガノシロキサンとを含む硬化性組成物が開示されている。 In the following Patent Document 2, (A) alkenyl group-containing polyorganosiloxane, (B) polyorganohydrogensiloxane, (C) platinum compound, (D) microcapsule, (E) fused silica, (F) A curable composition containing a silanol group-containing polyorganosiloxane having at least two hydroxyl groups bonded to water, alcohol and / or silicon atoms and having an average degree of polymerization of 10 to 100 is disclosed.
特許文献１，２に記載の硬化性組成物では、硬化物の熱伝導率を十分に高くすることは困難である。従って、該硬化物を放熱部材として用いたときに、発熱部品から発せられる熱を十分に放散させることは困難である。 In the curable compositions described in Patent Documents 1 and 2, it is difficult to sufficiently increase the thermal conductivity of the cured product. Therefore, when the cured product is used as a heat radiating member, it is difficult to sufficiently dissipate the heat generated from the heat-generating component.
また、従来、硬化物の熱伝導性を高めるために、熱伝導率が高くかつ粒子径が比較的小さい無機充填材の配合量を多くすることが検討されている。しかしながら、該無機充填材の配合量を多くすると、硬化物の比重が高くなったり、柔軟性が低下したりする。 Conventionally, in order to increase the thermal conductivity of the cured product, it has been studied to increase the amount of the inorganic filler having a high thermal conductivity and a relatively small particle size. However, when the compounding amount of the inorganic filler is increased, the specific gravity of the cured product increases or the flexibility decreases.
さらに、従来の放熱部材では、クッション性が低いことがある。このため、放熱部材を発熱部品に積層して電子部品を得たときに、該電子部品に衝撃が加わると、各種の部品が破損することがある。 Further, the conventional heat dissipation member may have a low cushioning property. For this reason, when an electronic component is obtained by laminating the heat radiating member on the heat generating component, various components may be damaged if an impact is applied to the electronic component.
本発明の目的は、硬化後の硬化物が内部に空洞部を有するためにクッション性を有し、かつ硬化物の熱伝導性を効果的に高めることができる硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を硬化させた硬化物を提供することである。 An object of the present invention is to provide a curable composition that has a cushioning property because a cured product after curing has a cavity therein, and that can effectively enhance the thermal conductivity of the cured product, and the curable composition. It is to provide a cured product obtained by curing the composition.
本発明の広い局面によれば、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得るための硬化性組成物であって、硬化性を有するバインダー樹脂と、内部に空洞部を有する第１の粒子と、該第１の粒子とは異なる第２の粒子と、該第１の粒子及び該第２の粒子とは異なりかつ無機粒子である第３の粒子とを含む、硬化性組成物が提供される。 According to a wide aspect of the present invention, there is provided a curable composition for obtaining a cured product having a plurality of cavities therein, a binder resin having curability, and first particles having cavities therein. There is provided a curable composition comprising second particles that are different from the first particles, and third particles that are different from the first particles and the second particles and are inorganic particles. .
本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、上記第１の粒子の含有量が、上記第２の粒子の含有量よりも多く、かつ上記第３の粒子の含有量よりも少ない。 In a specific aspect of the curable composition according to the present invention, the content of the first particles is larger than the content of the second particles and smaller than the content of the third particles.
本発明に係る硬化性組成物の他の特定の局面では、該硬化性組成物１００重量％中、上記第１の粒子の含有量が７重量％以上、２５重量％以下、上記第２の粒子の含有量が１重量％以上、３重量％以下である。 In another specific aspect of the curable composition according to the present invention, the content of the first particles is 7% by weight or more and 25% by weight or less in the 100% by weight of the curable composition, and the second particles. Is 1 wt% or more and 3 wt% or less.
本発明に係る硬化性組成物のさらに他の特定の局面では、上記第１の粒子と上記第２の粒子とが重量比で、４：１〜２０：１で含まれている。 In still another specific aspect of the curable composition according to the present invention, the first particles and the second particles are included in a weight ratio of 4: 1 to 20: 1.
本発明に係る硬化性組成物の別の特定の局面では、上記第２の粒子の平均粒子径が、上記第１の粒子の平均粒子径よりも小さく、かつ上記第３の粒子の平均粒子径よりも大きい。 In another specific aspect of the curable composition according to the present invention, the average particle size of the second particles is smaller than the average particle size of the first particles, and the average particle size of the third particles. Bigger than.
本発明に係る硬化性組成物のさらに別の特定の局面では、上記第１の粒子の平均粒子径が５０μｍ以上、３００μｍ以下であり、上記第２の粒子の平均粒子径が１０μｍ以上、５０μｍ未満である。 In still another specific aspect of the curable composition according to the present invention, the average particle size of the first particles is 50 μm or more and 300 μm or less, and the average particle size of the second particles is 10 μm or more and less than 50 μm. It is.
本発明に係る硬化性組成物の他の特定の局面では、上記第１の粒子及び上記第２の粒子の内の少なくとも一方が、粒子本体と、該粒子本体の表面に付着している複数の無機物質とを有する粒子である。 In another specific aspect of the curable composition according to the present invention, at least one of the first particles and the second particles is attached to a particle body and a surface of the particle body. Particles having an inorganic substance.
本発明に係る硬化性組成物の別の特定の局面では、上記無機物質の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。 In another specific aspect of the curable composition according to the present invention, the thermal conductivity of the inorganic substance is 10 W / m · K or more.
本発明に係る硬化性組成物の他の特定の局面では、該硬化性組成物１００重量％中、上記第３の粒子の含有量が５５重量％以上、８５重量％以下である。 In another specific aspect of the curable composition according to the present invention, the content of the third particles is 55% by weight or more and 85% by weight or less in 100% by weight of the curable composition.
本発明に係る硬化性組成物のさらに他の特定の局面では、上記第３の粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上、１０μｍ未満である。 In still another specific aspect of the curable composition according to the present invention, the average particle diameter of the third particles is 0.5 μm or more and less than 10 μm.
本発明に係る硬化性組成物の別の特定の局面では、無機粒子である上記第３の粒子の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。 In another specific aspect of the curable composition according to the present invention, the thermal conductivity of the third particle which is an inorganic particle is 10 W / m · K or more.
本発明に係る硬化物は、上述した硬化性組成物を硬化させることにより得られ、内部に複数の空洞部を有する。 The hardened | cured material which concerns on this invention is obtained by hardening the curable composition mentioned above, and has a some cavity part inside.
本発明に係る硬化性組成物は、硬化性を有するバインダー樹脂と、内部に空洞部を有する第１の粒子と、該第１の粒子とは異なる第２の粒子と、該第１の粒子及び該第２の粒子とは異なりかつ無機粒子である第３の粒子とを含むので、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得たときに、該硬化物がクッション性を有する。さらに、得られる硬化物の熱伝導性を効果的に高めることができる。 The curable composition according to the present invention includes a curable binder resin, first particles having a cavity therein, second particles different from the first particles, the first particles, and Since it contains the 3rd particle | grains which are different from this 2nd particle | grains and are inorganic particle | grains, when the hardened | cured material which has a some cavity inside is obtained, this hardened | cured material has cushioning properties. Furthermore, the thermal conductivity of the obtained cured product can be effectively increased.
以下、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明に係る硬化性組成物は、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得るための硬化性組成物である。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性を有するバインダー樹脂と、内部に空洞部を有する第１の粒子と、該第１の粒子とは異なる第２の粒子と、該第１の粒子及び該第２の粒子とは異なりかつ無機粒子である第３の粒子とを含む。 The curable composition according to the present invention is a curable composition for obtaining a cured product having a plurality of cavities therein. The curable composition according to the present invention includes a curable binder resin, first particles having a cavity therein, second particles different from the first particles, the first particles, and The third particles are different from the second particles and are inorganic particles.
本発明に係る硬化性組成物における上記組成の採用により、硬化後の硬化物が内部に空洞部を有するためにクッション性を有するようになる。さらに、上記組成の採用により、硬化物の熱伝導性を効果的に高めることができる。クッション性を有しかつ熱伝導性が高い硬化物が得られるので、本発明に係る硬化性組成物は、熱伝導性緩衝材として用いることができる。上記硬化物は、発熱部品に積層されて用いられることが好ましい。 By adopting the above composition in the curable composition according to the present invention, the cured product after curing has a cavity portion, and thus has a cushioning property. Furthermore, the heat conductivity of hardened | cured material can be improved effectively by employ | adopting the said composition. Since a cured product having cushioning properties and high thermal conductivity is obtained, the curable composition according to the present invention can be used as a thermally conductive buffer material. The cured product is preferably used by being laminated on a heat-generating component.
本発明に係る硬化性組成物を硬化させた硬化物は、上述した硬化性組成物を硬化させることにより得られ、内部に複数の空洞部を有する。該硬化物は、発泡体であることが好ましい。なお、発泡体は、上記硬化性組成物を硬化させる際に発泡させた硬化物であってもよく、発泡させた発泡粒子を含む硬化性組成物を硬化させた硬化物であってもよい。すなわち、発泡体には、粒子を得る際に発泡させた発泡粒子を上記第１の粒子、上記第２の粒子又は上記第３の粒子として硬化性組成物に配合して、該硬化性組成物を硬化させた硬化物も含まれる。 The hardened | cured material which hardened the curable composition which concerns on this invention is obtained by hardening the curable composition mentioned above, and has a some cavity inside. The cured product is preferably a foam. The foam may be a cured product that is foamed when the curable composition is cured, or may be a cured product obtained by curing a curable composition that includes foamed expanded particles. That is, in the foam, the foamed particles that are foamed when the particles are obtained are blended into the curable composition as the first particles, the second particles, or the third particles, and the curable composition is obtained. A cured product obtained by curing is also included.
上記硬化物における複数の空洞部は、上記第１の粒子における空洞部に由来して形成されていることが好ましい。また、内部に空洞部を有する第１の粒子の使用により、硬化物の内部に複数の空洞部を形成できる。 The plurality of cavities in the cured product are preferably formed from the cavities in the first particles. Moreover, a several cavity part can be formed in the inside of hardened | cured material by using the 1st particle | grains which have a cavity part inside.
上記硬化物の発泡倍率は、好ましくは１．１倍以上、より好ましくは１．５倍以上、更に好ましくは２倍以上、好ましくは１０倍以下、より好ましくは７倍以下、更に好ましくは５倍以下である。上記発泡倍率が上記下限以上であると、硬化物のクッション性及び柔軟性がより一層高くなる。上記発泡倍率が上記上限以下であると、硬化物の強度が高くなる。 The foaming ratio of the cured product is preferably 1.1 times or more, more preferably 1.5 times or more, further preferably 2 times or more, preferably 10 times or less, more preferably 7 times or less, still more preferably 5 times. It is as follows. When the expansion ratio is not less than the above lower limit, the cushioning properties and flexibility of the cured product are further enhanced. The intensity | strength of hardened | cured material becomes it high that the said expansion ratio is below the said upper limit.
以下、本発明に係る硬化性組成物に含まれている各成分の詳細を説明する。 Hereinafter, the detail of each component contained in the curable composition concerning this invention is demonstrated.
（第１，第２，第３の粒子）
上記第１の粒子としては、無機粒子、有機粒子及び有機無機複合粒子が挙げられる。上記第１の粒子の材質は、無機化合物であってもよく、有機化合物であってもよく、無機化合物と有機化合物との双方であってもよい。
(First, second and third particles)
Examples of the first particles include inorganic particles, organic particles, and organic-inorganic composite particles. The material of the first particles may be an inorganic compound, an organic compound, or both an inorganic compound and an organic compound.
上記第２の粒子としては、無機粒子、有機粒子及び有機無機複合粒子が挙げられる。上記第２の粒子の材質は、無機化合物であってもよく、有機化合物であってもよく、無機化合物と有機化合物との双方であってもよい。 Examples of the second particles include inorganic particles, organic particles, and organic-inorganic composite particles. The material of the second particles may be an inorganic compound, an organic compound, or both an inorganic compound and an organic compound.
上記第３の粒子は、無機粒子である。上記第３の粒子の材質は、無機化合物である。 The third particles are inorganic particles. The material of the third particle is an inorganic compound.
上記第２の粒子は上記第１の粒子と異なる。上記第２の粒子の平均粒子径が、上記第１の粒子の平均粒子径と異なるか、又は上記第２の粒子の材質が、上記第１の粒子の材質と異なることが好ましい。上記第２の粒子の平均粒子径が、上記第１の粒子の平均粒子径と異なっていてもよい。上記第２の粒子の材質が、上記第１の粒子の材質と異なっていてもよい。また、上記第１の粒子が発泡粒子であり、かつ上記第２の粒子は発泡粒子ではない場合には、上記第２の粒子は上記第１の粒子と異なる。上記第１の粒子が、粒子本体と、該粒子本体の表面に付着している複数の無機物質とを有する粒子であり、かつ上記第２の粒子が、粒子本体と、該粒子本体の表面に付着している複数の無機物質とを有する粒子ではない場合には、上記第２の粒子は上記第１の粒子と異なる。 The second particles are different from the first particles. Preferably, the average particle diameter of the second particles is different from the average particle diameter of the first particles, or the material of the second particles is different from the material of the first particles. The average particle size of the second particles may be different from the average particle size of the first particles. The material of the second particles may be different from the material of the first particles. Further, when the first particle is a foamed particle and the second particle is not a foamed particle, the second particle is different from the first particle. The first particle is a particle having a particle body and a plurality of inorganic substances attached to the surface of the particle body, and the second particle is on the particle body and the surface of the particle body. When the particles are not particles having a plurality of attached inorganic substances, the second particles are different from the first particles.
上記第３の粒子は、上記第１の粒子及び上記第２の粒子とは異なる。上記第３の粒子の平均粒子径が、上記第１の粒子の平均粒子径と異なるか、又は上記第３の粒子の材質が、上記第１の粒子の材質と異なることが好ましい。上記第３の粒子の平均粒子径が、上記第１の粒子の平均粒子径と異なっていてもよい。上記第３の粒子の材質が、上記第１の粒子の材質と異なっていてもよい。上記第３の粒子の平均粒子径が、上記第２の粒子の平均粒子径と異なるか、又は上記第３の粒子の材質が、上記第２の粒子の材質と異なることが好ましい。上記第３の粒子の平均粒子径が、上記第２の粒子の平均粒子径と異なっていてもよい。上記第３の粒子の材質が、上記第２の粒子の材質と異なっていてもよい。 The third particles are different from the first particles and the second particles. Preferably, the average particle diameter of the third particles is different from the average particle diameter of the first particles, or the material of the third particles is different from the material of the first particles. The average particle size of the third particles may be different from the average particle size of the first particles. The material of the third particles may be different from the material of the first particles. Preferably, the average particle diameter of the third particles is different from the average particle diameter of the second particles, or the material of the third particles is different from the material of the second particles. The average particle size of the third particles may be different from the average particle size of the second particles. The material of the third particles may be different from the material of the second particles.
上記第１の粒子の含有量は、上記第２の粒子の含有量よりも多いことが好ましい。上記第１の粒子の含有量は、上記第３の粒子の含有量よりも少ないことが好ましい。上記第１の粒子の含有量は、上記第２の粒子の含有量よりも多く、かつ上記第３の粒子の含有量よりも少ないことがより好ましい。上記第１，第２，第３の粒子の含有量が好ましい上記関係を満足すると、硬化物のクッション性及び熱伝導性がバランスよく高くなる。 The content of the first particles is preferably larger than the content of the second particles. The content of the first particles is preferably smaller than the content of the third particles. It is more preferable that the content of the first particle is larger than the content of the second particle and smaller than the content of the third particle. When the content of the first, second and third particles satisfies the above relationship, the cushioning property and the thermal conductivity of the cured product are improved in a well-balanced manner.
上記硬化性組成物１００重量％中、上記第１の粒子の含有量は好ましくは７重量％以上、好ましくは２５重量％以下である。上記硬化性組成物１００重量％中、上記第２の粒子の含有量は好ましくは１重量％以上、好ましくは３重量％以下である。上記硬化性組成物１００重量％中、上記第３の粒子の含有量は好ましくは５５重量％以上、好ましくは８５重量％以下である。上記第１，第２，第３の粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物のクッション性及び熱伝導性がバランスよく高くなる。 In 100% by weight of the curable composition, the content of the first particles is preferably 7% by weight or more, and preferably 25% by weight or less. In 100% by weight of the curable composition, the content of the second particles is preferably 1% by weight or more, and preferably 3% by weight or less. In 100% by weight of the curable composition, the content of the third particles is preferably 55% by weight or more, and preferably 85% by weight or less. When the content of the first, second and third particles is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the cushioning property and the thermal conductivity of the cured product are improved in a well-balanced manner.
上記硬化性組成物１００重量％中、上記第１，第２，第３の粒子の合計の含有量は好ましくは６３重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、更に好ましくは８０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下である。上記第１，第２，第３の粒子の合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物のクッション性及び熱伝導性がバランスよく高くなる。 In 100% by weight of the curable composition, the total content of the first, second and third particles is preferably 63% by weight or more, more preferably 70% by weight or more, still more preferably 80% by weight or more. Preferably it is 95 weight% or less, More preferably, it is 90 weight% or less. When the total content of the first, second and third particles is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the cushioning property and the thermal conductivity of the cured product are improved in a well-balanced manner.
上記硬化性組成物は、上記第１の粒子と上記第２の粒子とを重量比で、４：１〜２０：１で含むことが好ましい。上記硬化性組成物は、上記第２の粒子と上記第３の粒子とを重量比で、１：２５〜１：７０で含むことが好ましい。上記第１，第２の粒子の含有量及び上記第２，第３の粒子の含有量が好ましい上記関係を満足すると、硬化物のクッション性及び熱伝導性がバランスよく高くなる。 The curable composition preferably includes the first particles and the second particles in a weight ratio of 4: 1 to 20: 1. The curable composition preferably includes the second particles and the third particles in a weight ratio of 1:25 to 1:70. When the content of the first and second particles and the content of the second and third particles satisfy the above relationship, the cushioning property and the thermal conductivity of the cured product are improved in a well-balanced manner.
上記第２の粒子の平均粒子径が、上記第１の粒子の平均粒子径よりも小さいことが好ましい。上記第２の粒子の平均粒子径が、上記第３の粒子の平均粒子径よりも大きいことが好ましい。上記第２の粒子の平均粒子径が、上記第１の粒子の平均粒子径よりも小さく、かつ上記第３の粒子の平均粒子径よりも大きいことがより好ましい。上記第１，第２，第３の粒子の平均粒子径が好ましい上記関係を満足すると、硬化物のクッション性及び熱伝導性がバランスよく高くなる。 The average particle diameter of the second particles is preferably smaller than the average particle diameter of the first particles. The average particle size of the second particles is preferably larger than the average particle size of the third particles. More preferably, the average particle size of the second particles is smaller than the average particle size of the first particles and larger than the average particle size of the third particles. When the average particle diameter of the first, second and third particles satisfies the above relationship, the cushioning property and the thermal conductivity of the cured product are improved in a well-balanced manner.
上記第２の粒子の平均粒子径が、上記第１の粒子の平均粒子径よりも小さく、かつ上記第３の粒子の平均粒子径よりも大きい場合に、上記第２の粒子は、上記第１の粒子と上記第３の粒子との間に効果的に配置され、硬化性組成物の混合過程でベアリング的に機能する。このため、上記第１，第２，第３の混合性が良好になる。 When the average particle diameter of the second particle is smaller than the average particle diameter of the first particle and larger than the average particle diameter of the third particle, the second particle is the first particle. Are effectively disposed between the third particle and the third particle, and function as a bearing in the mixing process of the curable composition. For this reason, the first, second and third mixing properties are improved.
上記第１の粒子の平均粒子径は、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下である。上記第２の粒子の平均粒子径は好ましくは１０μｍ以上、好ましくは５０μｍ未満、より好ましくは４０μｍ未満である。上記第３の粒子の平均粒子径は好ましくは０．５μｍ以上、好ましくは１０μｍ未満である。上記第１，第２，第３の粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物のクッション性及び熱伝導性がバランスよく高くなる。 The average particle diameter of the first particles is preferably 30 μm or more, more preferably 40 μm or more, still more preferably 50 μm or more, and preferably 300 μm or less. The average particle diameter of the second particles is preferably 10 μm or more, preferably less than 50 μm, more preferably less than 40 μm. The average particle size of the third particles is preferably 0.5 μm or more, and preferably less than 10 μm. When the average particle diameter of the first, second, and third particles is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the cushioning property and the thermal conductivity of the cured product are improved in a well-balanced manner.
上記第２の平均粒子径は、上記第１の粒子の平均粒子径の１／１０以上であることが好ましく、１／２以下であることが好ましい。上記第２の粒子の平均粒子径は、上記第３の粒子の平均粒子径の５倍以上であることが好ましく、２０倍以下であることが好ましい。上記第１，第２の粒子の平均粒子径、上記第２，第３の粒子の平均粒子径が好ましい上記関係を満足すると、硬化物のクッション性及び熱伝導性がバランスよく高くなる。 The second average particle diameter is preferably 1/10 or more, and preferably 1/2 or less, of the average particle diameter of the first particles. The average particle size of the second particles is preferably 5 times or more, more preferably 20 times or less than the average particle size of the third particles. When the average particle diameter of the first and second particles and the average particle diameter of the second and third particles satisfy the above relationship, the cushioning property and the thermal conductivity of the cured product are improved in a well-balanced manner.
上記第１，第２，第３の粒子の平均粒子径及び後述する無機物質の平均粒子径は、走査型電子顕微鏡などを用いて観察した視野中の１００個の粒子の一次粒子の大きさをそれぞれ測定したときの測定値の平均値である。上記平均粒子径は、上記粒子が球形である場合には粒子の直径の平均値を意味し、非球形である場合には粒子の長径の平均値を意味する。 The average particle diameter of the first, second, and third particles and the average particle diameter of the inorganic substance described later are the sizes of primary particles of 100 particles in the field of view observed using a scanning electron microscope or the like. It is the average value of the measured values when each is measured. The average particle diameter means an average value of the diameter of the particles when the particles are spherical, and means an average value of the major diameters of the particles when the particles are non-spherical.
上記第１，第２，第３の粒子の形状としては、球状、板状、針状及び不定形状等が挙げられる。上記第１，第２，第３の粒子の充填性及び分散性をより一層高める観点からは、上記第１の粒子は球状であることが好ましく、上記第２の粒子は球状であることが好ましく、上記第３の粒子は球状であることが好ましい。球状の粒子のアスペクト比は２以下であり、好ましくは１．５以下、より好ましくは１．２以下である。 Examples of the shape of the first, second, and third particles include a spherical shape, a plate shape, a needle shape, and an indefinite shape. From the viewpoint of further enhancing the packing properties and dispersibility of the first, second and third particles, the first particles are preferably spherical, and the second particles are preferably spherical. The third particles are preferably spherical. The aspect ratio of the spherical particles is 2 or less, preferably 1.5 or less, more preferably 1.2 or less.
上記第１の粒子は内部に空洞部を有する。上記第１の粒子は、言い換えれば中空粒子である。該中空粒子には、多孔粒子が含まれる。上記第１の粒子は内部に少なくとも１つの空洞部を有する。上記第１の粒子は、内部に１つの空洞部を有していてもよく、複数の空洞部を有していてもよい。上記空洞部は粒子の表面に露出していてもよい。上記第１の粒子は空洞部と外殻部とを有することが好ましい。 The first particles have a cavity inside. In other words, the first particles are hollow particles. The hollow particles include porous particles. The first particles have at least one cavity inside. The first particles may have one cavity inside or a plurality of cavities. The cavity may be exposed on the surface of the particle. The first particles preferably have a cavity and an outer shell.
上記第２の粒子は、内部に空洞部を有していてもよい。内部に空洞部を有する粒子を第２の粒子として用いると、硬化物のクッション性及び柔軟性がより一層高くなる。上記第２の粒子は、中空粒子であってもよい。上記第２の粒子は内部に少なくとも１つの空洞部を有する場合に、上記第２の粒子は、内部に１つの空洞部を有していてもよく、複数の空洞部を有していてもよい。上記空洞部は粒子の表面に露出していてもよい。上記第２の粒子は空洞部と外殻部とを有することが好ましい。 The second particles may have a cavity inside. When the particle | grains which have a cavity part inside are used as a 2nd particle | grain, the cushioning property and softness | flexibility of hardened | cured material will become still higher. The second particles may be hollow particles. When the second particle has at least one cavity inside, the second particle may have one cavity inside or a plurality of cavities inside. . The cavity may be exposed on the surface of the particle. The second particles preferably have a cavity and an outer shell.
上記第１，第２の粒子の空隙率はそれぞれ、好ましくは１０％以上、より好ましくは２０％以上、更に好ましくは４０％以上、好ましくは９５％以下、より好ましくは９０％以下、更に好ましくは８０％以下である。上記空隙率が上記下限以上であると、硬化物のクッション性及び柔軟性がより一層高くなる。上記空隙率が上記上限以下であると、粒子の強度がより一層高くなり、外殻部に割れが生じ難くなる。 The porosity of the first and second particles is preferably 10% or more, more preferably 20% or more, still more preferably 40% or more, preferably 95% or less, more preferably 90% or less, still more preferably. 80% or less. When the porosity is at least the above lower limit, the cushioning properties and flexibility of the cured product are further enhanced. When the porosity is less than or equal to the above upper limit, the strength of the particles is further increased, and cracks are less likely to occur in the outer shell portion.
上記第１の粒子は、内部に空洞部を形成するように発泡させた発泡粒子であることが好ましい。上記第２の粒子は、内部に空洞部を形成するように発泡させた発泡粒子であってもよい。このような発泡粒子の使用により、硬化物のクッション性及び柔軟性がより一層高くなる。 The first particles are preferably foamed particles that are foamed so as to form cavities therein. The second particle may be a foamed particle that is foamed so as to form a cavity inside. Use of such foamed particles further increases the cushioning properties and flexibility of the cured product.
上記発泡粒子は、熱発泡性を有する粒子を発泡させた発泡粒子であることが好ましく、熱膨張性マイクロカプセルを熱膨張させて発泡させた発泡粒子であることが好ましい。また、上記第１，第２の粒子はそれぞれ、発泡前の発泡可能な粒子であってもよく、熱発泡性を有する粒子であってもよく、熱膨張性マイクロカプセルであってもよい。 The foamed particles are preferably foamed particles obtained by foaming thermally foamable particles, and are preferably foamed particles obtained by thermally expanding thermally expandable microcapsules. Further, each of the first and second particles may be a foamable particle before foaming, may be a thermally foamable particle, or may be a thermally expandable microcapsule.
上記第１の粒子は、粒子本体と、該粒子本体の表面に付着している複数の無機物質とを有する粒子であることが好ましい。上記第２の粒子は、粒子本体と、該粒子本体の表面に付着している複数の無機物質とを有する粒子であることが好ましい。上記第１の粒子及び上記第２の粒子の内の少なくとも一方が、粒子本体と、該粒子本体の表面に付着している複数の無機物質とを有する粒子であることが好ましい。粒子本体と、該粒子本体の表面に付着している複数の無機物質とを有する粒子の使用により、硬化物のクッション性及び熱伝導性がバランスよく高くなる。また、上記第１の粒子又は上記第２の粒子の平均粒子径が上記第３の粒子の平均粒子径よりも大きい場合に、上記第１の粒子及び上記第２の粒子の内の少なくとも一方が、粒子本体と、該粒子本体の表面に付着している複数の無機物質とを有する粒子であることにより、硬化物のクッション性及び熱伝導性が効果的に高くなる。上記無機物質は、上記粒子本体の表面に熱融着していることが好ましい。 The first particles are preferably particles having a particle body and a plurality of inorganic substances attached to the surface of the particle body. The second particles are preferably particles having a particle body and a plurality of inorganic substances attached to the surface of the particle body. It is preferable that at least one of the first particles and the second particles is a particle having a particle body and a plurality of inorganic substances attached to the surface of the particle body. The use of particles having a particle main body and a plurality of inorganic substances attached to the surface of the particle main body increases the cushioning property and thermal conductivity of the cured product in a well-balanced manner. When the average particle diameter of the first particles or the second particles is larger than the average particle diameter of the third particles, at least one of the first particles and the second particles is The particles having a particle body and a plurality of inorganic substances adhering to the surface of the particle body effectively increase the cushioning property and thermal conductivity of the cured product. The inorganic substance is preferably heat-sealed to the surface of the particle body.
なお、本明細書において、上記第１の粒子又は第２の粒子が、粒子本体と、該粒子本体の表面に付着している複数の無機物質とを有する粒子である場合には、上記第１の粒子又は第２の粒子の平均粒子径は、上記粒子本体の平均粒子径をいうものとする。 In the present specification, when the first particle or the second particle is a particle having a particle main body and a plurality of inorganic substances attached to the surface of the particle main body, The average particle size of the particles or the second particles means the average particle size of the particle body.
上記粒子本体が内部に空洞部を有することが好ましい。上記粒子本体としては、無機粒子本体、有機粒子本体及び有機無機複合粒子本体が挙げられる。上記粒子本体の材質は、無機化合物であってもよく、有機化合物であってもよく、無機化合物と有機化合物との双方であってもよい。上記粒子本体は、有機粒子本体であることが好ましく、上記粒子本体の材質は有機化合物であることが好ましい。 The particle body preferably has a cavity inside. Examples of the particle body include an inorganic particle body, an organic particle body, and an organic-inorganic composite particle body. The material of the particle body may be an inorganic compound, an organic compound, or both an inorganic compound and an organic compound. The particle body is preferably an organic particle body, and the material of the particle body is preferably an organic compound.
上記無機物質は、無機粒子であることが好ましい。上記無機物質の材質は、無機化合物である。上記無機物質の形状は球状であることが好ましい。 The inorganic substance is preferably inorganic particles. The material of the inorganic substance is an inorganic compound. The inorganic substance is preferably spherical.
上記無機物質の平均粒子径は好ましくは０．５μｍ以上、好ましくは１０μｍ未満である。上記無機物質の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物のクッション性及び熱伝導性がバランスよく高くなる。 The average particle size of the inorganic substance is preferably 0.5 μm or more, and preferably less than 10 μm. When the average particle size of the inorganic substance is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the cushioning properties and the thermal conductivity of the cured product are improved in a well-balanced manner.
上記有機粒子又は上記有機無機複合粒子の材質である有機化合物としては、エポキシ化合物、アクリル化合物、ビニル化合物、シリコーン化合物、アクリロニトリル化合物及びフェノール化合物等が挙げられる。上記有機化合物は、シリコーン化合物、アクリロニトリル化合物又はフェノール化合物であることが好ましい。 Examples of the organic compound that is the material of the organic particles or the organic-inorganic composite particles include epoxy compounds, acrylic compounds, vinyl compounds, silicone compounds, acrylonitrile compounds, and phenol compounds. The organic compound is preferably a silicone compound, an acrylonitrile compound, or a phenol compound.
上記無機粒子、上記有機無機複合粒子又は上記無機物質の材質である無機化合物としては、アルミナ、合成マグネサイト、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、タルク、マイカ、及びハイドロタルサイト等が挙げられる。熱伝導性と電気絶縁性とが高いことから、上記無機化合物は、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛又は酸化マグネシウムであることが好ましい。上記無機物質である第３の粒子の材質と上記無機物質の材質とは、同じであることが好ましい。 Examples of the inorganic compound that is the material of the inorganic particle, the organic-inorganic composite particle, or the inorganic substance include alumina, synthetic magnesite, silica, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, zinc oxide, magnesium oxide, talc, Examples include mica and hydrotalcite. Since the thermal conductivity and electrical insulation are high, the inorganic compound is preferably alumina, synthetic magnesite, crystalline silica, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, zinc oxide, or magnesium oxide. . The material of the third particles that are the inorganic substance is preferably the same as the material of the inorganic substance.
上記硬化物の熱伝導性をより一層高める観点からは、上記第１の粒子、上記第２の粒子及び上記第３の粒子の熱伝導率はそれぞれ、好ましくは１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更に好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。また、上記無機物質の熱伝導率は、好ましくは１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更に好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ程度である無機粒子は広く知られており、また熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度である粒子は容易に入手できる。 From the viewpoint of further increasing the thermal conductivity of the cured product, the thermal conductivity of the first particle, the second particle, and the third particle is preferably 10 W / m · K or more, and more preferably. Is 15 W / m · K or more, more preferably 20 W / m · K or more. The thermal conductivity of the inorganic substance is preferably 10 W / m · K or more, more preferably 15 W / m · K or more, and still more preferably 20 W / m · K or more. The upper limit of thermal conductivity is not particularly limited. Inorganic particles having a thermal conductivity of about 300 W / m · K are widely known, and particles having a thermal conductivity of about 200 W / m · K are easily available.
硬化物の熱伝導性を効果的に高める観点からは、上記第１の粒子、上記第２の粒子及び上記第３の粒子のうち、硬化性組成物中に重量基準で最も多く含まれている粒子の熱伝導率が、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。硬化物の熱伝導性を効果的に高める観点からは、上記第３の粒子の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。硬化物の熱伝導性をより一層高める観点からは、上記無機物質の熱伝導性が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。 From the viewpoint of effectively increasing the thermal conductivity of the cured product, among the first particles, the second particles, and the third particles, the curable composition contains the largest amount by weight. The thermal conductivity of the particles is preferably 10 W / m · K or more. From the viewpoint of effectively increasing the thermal conductivity of the cured product, the thermal conductivity of the third particles is preferably 10 W / m · K or more. From the viewpoint of further increasing the thermal conductivity of the cured product, the thermal conductivity of the inorganic substance is preferably 10 W / m · K or more.
（バインダー樹脂）
上記硬化性組成物に含まれているバインダー樹脂は硬化性を有する。バインダー樹脂の硬化物は、クッション性や柔軟性を有する。バインダー樹脂は、例えば、硬化性化合物と、該硬化性化合物を硬化させる物質とを含む。上記硬化性化合物は、熱硬化性化合物であることが好ましい。上記硬化性化合物を硬化させる物質としては、硬化剤及び硬化触媒が挙げられる。
(Binder resin)
The binder resin contained in the curable composition has curability. The cured product of the binder resin has cushioning properties and flexibility. The binder resin includes, for example, a curable compound and a substance that cures the curable compound. The curable compound is preferably a thermosetting compound. Examples of the substance for curing the curable compound include a curing agent and a curing catalyst.
上記硬化性化合物としては、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記硬化性化合物は、シリコーン化合物であることが好ましい。上記硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the curable compound include epoxy compounds, episulfide compounds, (meth) acrylic compounds, phenolic compounds, amino compounds, unsaturated polyester compounds, polyurethane compounds, silicone compounds, and polyimide compounds. The curable compound is preferably a silicone compound. As for the said sclerosing | hardenable compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記硬化性組成物１００重量％中、上記バインダー樹脂の含有量は好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、好ましくは３７重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、更に好ましくは２０重量％以下である。上記バインダー樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物のクッション性及び熱伝導性がバランスよく高くなる。 In 100% by weight of the curable composition, the content of the binder resin is preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, preferably 37% by weight or less, more preferably 30% by weight or less, and still more preferably. 20% by weight or less. When the content of the binder resin is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the cushioning property and thermal conductivity of the cured product are improved in a well-balanced manner.
（他の成分）
上記硬化性組成物は、必要に応じて、カップリング剤、分散剤、酸化防止剤、消泡剤、着色剤、変性剤、粘度調整剤、光拡散剤、又は難燃剤等の添加剤をさらに含んでいてもよい。上記着色剤としては、顔料が挙げられる。上記粘度調整剤としては、シリコーンオイル等が挙げられる。
(Other ingredients)
The curable composition further includes additives such as a coupling agent, a dispersant, an antioxidant, an antifoaming agent, a colorant, a modifier, a viscosity modifier, a light diffusing agent, or a flame retardant as necessary. May be included. Examples of the colorant include pigments. Examples of the viscosity modifier include silicone oil.
以下、本発明について、実施例及び比較例を挙げて具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited only to the following examples.
以下の第１，第２，第３の粒子を用意した。 The following first, second and third particles were prepared.
（第１の粒子の作製）
熱発泡性粒子（平均粒子径３９μｍ、球状、有機粒子、徳山積水社製「アドバンセルＥＭＨ２０４」）１ｇと、無機物であるアルミナ（平均粒子径３μｍ、球状、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、新日鉄マテリアルズマイクロン社製「ＡＸ３−３２Ｒ」）３０ｇとを容器に入れて、常温（２３℃）で、上下に振動して予備分散させた。その後、加圧ニーダーに入れ、１５０℃で１５分間加熱して、発泡した中空粒子と該中空粒子の表面に付着しているアルミナとを有する粒子（以下、中空複合粒子Ｐと記載する）を得た。熱膨張性マイクロカプセルである熱発泡粒子が加熱により柔軟になり、内部に包含された有機溶剤のガス化により膨張し発泡して行く過程で、同様に加熱された無機物が柔軟になった表面に付着し熱融着される。得られた中空複合粒子Ｐでは、用いたアルミナが全て、発泡した中空粒子の表面に付着していた。得られた中空複合粒子Ｐの平均粒子径は１００μｍであり、嵩密度は０．１２ｇ／ｃｍ３であった。
(Production of first particles)
1 g of thermally foamable particles (average particle size 39 μm, spherical, organic particles, “Advancel EMH204” manufactured by Tokuyama Sekisui Co., Ltd.) and inorganic alumina (average particle size 3 μm, spherical, thermal conductivity 36 W / m · K, Nippon Steel 30 g of “AX3-32R” manufactured by Materials Micron Co., Ltd. was placed in a container and pre-dispersed by shaking up and down at room temperature (23 ° C.). Thereafter, the mixture is placed in a pressure kneader and heated at 150 ° C. for 15 minutes to obtain particles having foamed hollow particles and alumina adhering to the surfaces of the hollow particles (hereinafter referred to as hollow composite particles P). It was. Thermally expandable microcapsules are heat-expandable particles that are softened by heating, and in the process of expanding and foaming due to gasification of the organic solvent contained in the interior, the heated inorganic material is similarly softened on the softened surface. Adhering and heat-sealing. In the obtained hollow composite particles P, all the alumina used was adhered to the surface of the foamed hollow particles. The obtained hollow composite particles P had an average particle size of 100 μm and a bulk density of 0.12 g / cm 3 .
（第２の粒子）
熱発泡性粒子（平均粒子径３９μｍ、球状、有機粒子、徳山積水社製「アドバンセルＥＭＨ２０４」、発泡開始温度１１７℃、最大発泡する最大発泡温度１６７℃）
(Second particle)
Thermally foamable particles (average particle size 39 μm, spherical, organic particles, “Advancel EMH204” manufactured by Tokuyama Sekisui Co., Ltd., foaming start temperature 117 ° C., maximum foaming temperature 167 ° C. for maximum foaming)
（第３の粒子）
アルミナ（平均粒子径３μｍ、球状、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、新日鉄マテリアルズマイクロン社製「ＡＸ３−３２Ｒ」）
(Third particle)
Alumina (average particle size 3 μm, spherical, thermal conductivity 36 W / m · K, “AX3-32R” manufactured by Nippon Steel Materials Micron)
（実施例１）
第３の粒子であるアルミナ（新日鉄マテリアルズマイクロン社製「ＡＸ３−３２Ｒ」）２５．０ｇと、第２の粒子である熱発泡性粒子（徳山積水社製「アドバンセルＥＭＨ２０４」）０．５ｇとを、常温（２３℃）でドライ混合して、混合物を得た。さらに、得られた混合物と、第１の粒子である中空複合粒子Ｐ７．５ｇとを、常温（２３℃）でドライ混合して、粉体混合物Ａを得た。
Example 1
25.0 g of alumina as a third particle (“AX3-32R” manufactured by Nippon Steel Materials Micron) and 0.5 g of thermally foamable particles as a second particle (“Advancel EMH204” manufactured by Tokuyama Sekisui Co., Ltd.) Was dry mixed at room temperature (23 ° C.) to obtain a mixture. Furthermore, the obtained mixture and the hollow composite particle P7.5g which is the 1st particle | grains were dry-mixed at normal temperature (23 degreeC), and the powder mixture A was obtained.
次に、２液硬化型シリコーン樹脂（モメンテブ社製「ＴＳＥ３０６２Ａ」）と、２液硬化型シリコーン樹脂（モメンテブ社製「ＴＳＥ３０６２Ｂ」）とを、常温（２３℃）で重量比で１：１で混合し、バインダー樹脂Ａ７．０ｇを得た。バインダー樹脂Ａに含まれているシリコーン樹脂は、硬化後にシリコーンゲルを形成する。 Next, a two-pack curable silicone resin (Momenteb Co., Ltd. “TSE3062A”) and a two-pack curable silicone resin (Momenteb Co., Ltd. “TSE3062B”) are mixed at a normal temperature (23 ° C.) at a weight ratio of 1: 1. As a result, 7.0 g of binder resin A was obtained. The silicone resin contained in the binder resin A forms a silicone gel after curing.
次に、得られた粉体混合物Ａの全量を撹拌しながら、得られたバインダー樹脂Ａの全量を注入して、混合し、成形前の硬化性組成物を得た。 Next, while stirring the whole amount of the obtained powder mixture A, the whole amount of the obtained binder resin A was poured and mixed to obtain a curable composition before molding.
（実施例２）
２液硬化型シリコーン樹脂（モメンテブ社製「ＴＳＥ３０３２Ａ」）と、２液硬化型シリコーン樹脂（モメンテブ社製「ＴＳＥ３０３２Ｂ」）とを、常温（２３℃）重量比で１０：１で混合し、バインダー樹脂Ｂ７．０ｇを得た。バインダー樹脂Ｂに含まれているシリコーン樹脂は、硬化後にシリコーンゲルを形成する。
(Example 2)
A two-part curable silicone resin ("Momenteb Co., Ltd." TSE3032A ") and a two-part curable silicone resin (Momenteb Co., Ltd." TSE3032B ") are mixed at a normal temperature (23 ° C) weight ratio of 10: 1 to obtain a binder resin. B7.0g was obtained. The silicone resin contained in the binder resin B forms a silicone gel after curing.
バインダー樹脂Ａ７．０ｇをバインダー樹脂Ｂ７．０ｇに変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性組成物を得た。 A curable composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 7.0 g of the binder resin A was changed to 7.0 g of the binder resin B.
（比較例１）
第３の粒子であるアルミナ（新日鉄マテリアルズマイクロン社製「ＡＸ３−３２Ｒ」）２５．０ｇと、第１の粒子である中空複合粒子Ｐ８．０ｇとを、常温（２３℃）でドライ混合して、粉体混合物Ｂを得た。
(Comparative Example 1)
35.0 Alumina (Nippon Materials Micron “AX3-32R”) 25.0 g and the first particle hollow composite particle P8.0 g are dry mixed at room temperature (23 ° C.). A powder mixture B was obtained.
粉体混合物Ａを粉体混合物Ｂに変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性組成物を得た。 A curable composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the powder mixture A was changed to the powder mixture B.
（比較例２）
第３の粒子であるアルミナ（新日鉄マテリアルズマイクロン社製「ＡＸ３−３２Ｒ」）３５．０ｇと、第１の粒子である得られた中空粒子Ｐ５．０ｇとを、常温（２３℃）でドライ混合して、粉体混合物Ｃを得た。
(Comparative Example 2)
35.0 g of alumina as the third particle (“AX3-32R” manufactured by Nippon Steel Materials Micron) and 5.0 g of the obtained hollow particle P as the first particle are dry-mixed at room temperature (23 ° C.). Thus, a powder mixture C was obtained.
粉体混合物Ａを粉体混合物Ｃに変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性組成物を得た。 A curable composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the powder mixture A was changed to the powder mixture C.
（評価）
アルミニウム板（厚み５ｍｍ）と、離型用ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚み１００μｍ）と、四角形の枠部材（厚さ２ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの開口部を有する）を用意した。
(Evaluation)
An aluminum plate (thickness 5 mm), a release PET (polyethylene terephthalate) film (thickness 100 μm), and a rectangular frame member (thickness 2 mm, 10 cm long × 10 cm wide opening) were prepared.
枠部材の開口部に得られた硬化性組成物４０ｇを入れ、枠部材をアルミニウム板と離型用ＰＥＴフィルムとの間に配置した状態で、プレス機で１１０℃で３０分間加熱して、上記硬化性組成物を硬化させて、硬化物であるシートを得た。なお、プレス時に枠部材からはみ出た硬化性組成物は除去した。なお、得られたシートでは、第２の粒子である熱発泡性粒子は、発泡していなかった。 40 g of the curable composition obtained in the opening of the frame member was put, and the frame member was placed between the aluminum plate and the release PET film, and heated at 110 ° C. for 30 minutes with a press machine. The curable composition was cured to obtain a sheet that was a cured product. The curable composition protruding from the frame member during pressing was removed. In the obtained sheet, the thermally foamable particles as the second particles were not foamed.
得られたシートの厚み、比重、発泡倍率及び熱伝導率を評価した結果を、下記の表１に示した。なお、熱伝導率は、熱伝導率測定装置（英弘精機製「ＨＣ−１１０」）を用いて定常法にて、２０℃の温度差（高温３５℃、低温５℃）を設けて測定した。 The results of evaluating the thickness, specific gravity, expansion ratio, and thermal conductivity of the obtained sheet are shown in Table 1 below. The thermal conductivity was measured with a temperature difference of 20 ° C. (high temperature 35 ° C., low temperature 5 ° C.) by a steady method using a thermal conductivity measuring device (“HC-110” manufactured by EKO).
Claims (12)
硬化性を有するバインダー樹脂と、
内部に空洞部を有する第１の粒子と、
前記第１の粒子とは異なる第２の粒子と、
前記第１の粒子及び前記第２の粒子とは異なりかつ無機粒子である第３の粒子とを含む、硬化性組成物。 A curable composition for obtaining a cured product having a plurality of cavities therein,
A binder resin having curability;
First particles having cavities therein;
A second particle different from the first particle;
A curable composition comprising third particles that are different from the first particles and the second particles and are inorganic particles.
内部に複数の空洞部を有する、硬化物。 It is obtained by hardening the curable composition according to any one of claims 1 to 11,
A cured product having a plurality of cavities inside.
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