KR102644965B1 - 피씨비 커넥터 및 이의 제조 방법 - Google Patents

피씨비 커넥터 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 피씨비 커넥터를 제공한다. 상기 피씨비 커넥터는, 내부에 설치 공간이 형성되며, 상기 설치 공간을 외부로 노출시키도록 일측을 따라 연장되는 연결부를 갖는 커넥터 하우징 부와; 상기 설치 공간과 상기 연결부의 사이 영역에 위치되는 몰딩부; 및 상기 몰딩부에 고정되도록 성형되며, 일단이 상기 설치 영역으로 노출되고 타단이 상기 연결부의 내부로 노출되도록 다수로 벤딩되는 단자부를 포함한다.

Description

피씨비 커넥터 및 이의 제조 방법{PCB CONNECTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 피씨비 커넥터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인서트 단자의 벤딩부의 높이를 최소화되도록 사출 성형을 이루어 커넥터의 상하로의 사이즈를 최소화할 수 있는 피씨비 커넥터 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 커넥터는 절연재질로 된 하우징과 도전성 재질로 된 터미널로 구성되며, 가전제품 또는 자동차 등의 전원회로 등에 광범위하게 사용되고 있다. 이들 전기 전자 기기에 상기 커넥터를 사용하면 복수의 부품을 개별로 조립하여 그 후 최종 제품에 끼워 넣을 수 있으므로, 기기 제조뿐 아니라, 유지보수작업을 대폭 간소화 할 수 있다는 이점을 갖는다.
상기 커넥터는 상대 커넥터와의 결합을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
보다 정확하게는 상기 커넥터에 구비된 터미널과 상대 커넥터의 터미널이 접촉함으로써, 둘 사이가 전기적으로 연결되는 것이다.
도 1은 종래의 피씨비 커넥터를 보여주는 단면도이다.
도 1을 참조 하면, 종래의 피씨비 커넥터는 크게 커넥터 하우징(10)과, 단자부(30)로 구성된다.
상기 커넥터 하우징(10)은, 그 내부에 피씨비(미도시)가 위치되는 공간이 형성되며, 일측부에는 연결부(11)가 돌출 형성된다.
상기 연결부(11)에는 다른 커넥터가 결합될 수 있다. 이러한 하우징(10)은 절연 재질로 형성되는 것이 일반적이다.
상기 단자부(30)는 커넥터 하우징(10)에 위치되는 피씨비와 연결부(11)에 결합되는 다른 커넥터를 전기적으로 접속되도록 하는 역할을 한다.
종래의 단자부(30)의 형상을 설명하면 다음과 같다.
상기 단자부(30)는 수직으로 형성되는 제 1단자들(31)과, 상기 제 1단자들(31)의 하단으로부터 수평으로 연장되며, 그 끝단에서 상방으로 연장되는 다수의 연결 단자들(32)과, 상기 다수의 연결 단자들(32)로부터 수평으로 연장되어 상기 연결부(11)의 내부에 위치되는 제 2단자들(33)로 구성될 수 있다.
통상, 종래의 연결 단자들(32)을 '' 형상으로 벤딩되어 형성되는 상태로, 커넥터 하우징(10)의 하부 몸체에 몰딩 성형된다.
상기의 종래의 피씨비 커넥터를 성형하는 방법을 설명한다.
종래에는, 상기의 커넥터 하우징(10)의 형상에 상응하는 성형 공간을 갖는 몰드를 준비한다.
이어, 상기와 같은 형상을 이루는 단자부(30)를 준비하고, 상기 성형 공간에 위치시키되, 설정된 위치 즉, 커넥터 하우징(10)의 하부 몸체에 몰딩 성형되는 위치에 고정되도록 몰드에 형성되는 밀핀을 사용하여 고정시킨다.
그리고, 상기 성형 공간에 절연 물질을 공급하여 상기 성형 공간 내에서 커넥터 하우징(10)을 성형한다.
여기서, 종래에는, 밀핀을 사용함에 따라 필연적으로 단자부(30)를 성형 공간 내에서 지지하기 위해 커넥터 하우징(10)에 통공(10a)이 형성된다.
이에 따라, 종래에는 커넥터 성형시 통공(10a)의 형성으로 인해 단자부(30)의 높이 즉, 연결 단자들(32)의 높이를 낮출 수 있음에 제한이 발생된다.
즉, 단자부(30)의 높이를 낮추는 경우 통공(10a)이 형성되는 커넥터 하우징(10)의 하단부의 두께가 증가되어 실질적으로 커넥터 하우징(10)의 내부 공간이 좁아지는 문제가 발생된다.
본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 등록특허 등록번호 제10-1585122호가 있다.
본 발명의 목적은, 인서트 단자의 벤딩부의 높이를 최소화되도록 사출 성형을 이루어 커넥터의 상하로의 사이즈를 최소화할 수 있는 피씨비 커넥터 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 인서트 단자가 몰딩되는 물딩부의 외측부에 커넥터 케이스를 밀착 배치하여 방수 기능을 보완할 수 있는 피씨비 커넥터 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
바람직한 실시예에 있어서, 본 발명은 피씨비 커넥터를 제공한다.
상기 피씨비 커넥터는, 내부에 설치 공간이 형성되며, 상기 설치 공간을 외부로 노출시키도록 일측을 따라 연장되는 연결부를 갖는 커넥터 하우징 부와; 상기 설치 공간과 상기 연결부의 사이 영역에 위치되는 몰딩부; 및 상기 몰딩부에 고정되도록 성형되며, 일단이 상기 설치 영역으로 노출되고 타단이 상기 연결부의 내부로 노출되도록 다수로 벤딩되는 단자부를 포함한다.
상기 몰딩부는, 상기 설치 공간과 상기 연결부의 내부와의 경계에 형성되는 단차부에 걸려 고정되는 것이 바람직하다.
상기 단자부는, 상방을 향하는 다수의 수직 단자들과, 수평을 향하는 다수의 수평 단자들과, 상기 다수의 수직 단자들과 상기 다수의 수평 단자들을 연결하되, 서로 다를 방향을 따라 벤딩되는 다수의 연결 단자들을 구비하되, 상기 다수의 수평 단자들은, 상기 몰딩부의 일측부를 통해 상기 설치 공간에 노출되고, 상기 다수의 수직 단자들은, 상기 몰딩부의 타측부를 통해 상기 연결부의 내부에 노출되는 것이 바람직하다.
상기 몰딩부에는, 상기 단자부의 저면부를 상기 몰딩부의 하방으로 노출시키는 노출홀이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 노출홀은, 상기 커넥터 하우징 부의 상기 설치 공간의 저면에 밀착되는 것이 바람직하다.
상기 다수의 연결 단자들은, 상기 다수의 수직 단자들의 하단으로부터 수평 방향을 따라 연장되는 제 1연결단자들과, 상기 제 1연결 단자들의 끝단과 상기 다수의 수평 단자들의 단부를 연결하도록 경사지게 형성되는 제 2연결 단자들을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 제 1연결 단자들의 저면은, 상기 노출홀에 노출되는 것이 바람직하다.
다른 실시예에 있어서, 본 발명은 피씨비 커넥터의 제조 방법을 제공한다.
상기 피씨비 커넥터의 제조 방법은 금형의 내부에 형성되는 몰딩부 성형 공간에 단자부를 지지하여 배치하는 단자부 배치 단계와; 상기 몰딩부 성형 공간의 내부에 절연의 성형 물질을 공급하여 몰딩부를 성형하되, 상기 단자부의 일단과 타단은 상기 몰딩부의 외부로 노출되도록 성형하는 몰딩부 성형 단계와; 내부에 설치 공간이 형성되며, 상기 설치 공간을 외부로 노출시키도록 일측을 따라 연장되는 연결부를 갖는 커넥터 하우징 부를 준비하는 하우징 준비 단계; 및 상기 단자부의 일단이 상기 설치 공간에 노출되고, 상기 단자부의 타단이 상기 연결부의 내부에 노출되도록 상기 몰딩부를 상기 설치 공간과 상기 연결부의 내부 사이 경계에 형성되는 단차부에 고정시키는 몰딩부 설치 단계를 포함한다.
상기 단자부 배치 단계에서, 상기 성형 공간의 저면으로부터 돌출되는 지지대를 사용하여, 상기 단자부의 저면을 지지한다.
상기 몰딩부 성형 단계에서, 상기 몰딩부에는, 상기 지지대의 형상에 상응하는 노출홀이 형성되고, 상기 단자부의 저면은, 상기 노출홀을 통해 상기 몰딩부의 하부로 노출된다.
상기 몰딩부 설치 단계에서, 상기 노출홀을, 상기 커넥터 하우징 부의 상기 설치 공간의 저면에 밀착시켜 기밀시키는 것이 바람직하다.
본 발명은, 인서트 단자의 벤딩부의 높이를 최소화되도록 사출 성형을 이루어 커넥터의 상하로의 사이즈를 최소화할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은, 인서트 단자가 몰딩되는 물딩부의 외측부에 커넥터 케이스를 밀착 배치하여 방수 기능을 보완할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 종래의 피씨비 커넥터를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 피씨비 커넥터의 구성을 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따르는 몰딩부를 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따르는 피씨비 커넥터를 보여주는 일부 절개 사시도이다.
도 5는 금형의 내부에 단자부가 배치되는 상태를 보여주는 단면도이다.
도 6은 몰딩 성형된 단자부를 갖는 몰딩부를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6의 몰딩부가 커넥터 하우징 부의 내부에 설치된 상태를 보여주는 단면도이다.
도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
이하에서 기재의 "상부 (또는 하부)" 또는 기재의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 구비 또는 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 구비 또는 배치되는 것을 의미한다.
또한, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 구비 또는 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 피씨비 커넥터 및 이의 제조 방법을 설명한다.
도 2는 본 발명의 피씨비 커넥터의 구성을 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따르는 몰딩부를 보여주는 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따르는 피씨비 커넥터를 보여주는 일부 절개 사시도이다.
도 2를 참조 하면, 본 발명의 피씨비 커넥터는 크게 커넥터 하우징 부(100)와, 몰딩부(200)와, 단자부(300)로 구성된다.
상기 구성을 상세하게 설명한다.
커넥터 하우징 부(100)
본 발명에 따르는 커넥터 하우징 부(100)는 설치 공간(111)이 형성되는 설치부(110)와, 설치부(110)로부터 일측으로 연장되는 연결부(120)로 구성된다.
상기 설치부(110)의 내부에는 설정된 설치 공간(111)이 형성된다. 상기 설치 공간(111)은 상기 설치부(110)의 타측으로 개방된다.
상기 연결부(120)는 설치부(110)의 일측부에 외측을 따라 연장되도록 형성된다.
상기 연결부(120)의 내부는 외측으로 개방되며, 상기 설치부(110)의 설치 공간(111)과 연통된다.
상기와 같은 커넥터 하우징 부(100)는 절연 물질로 형성된다.
몰딩부(200), 단자부(300)
본 발명에 따르는 단자부(3000)의 구성을 설명한다.
상기 단자부(300)는, 몰딩부(200)에 고정되도록 성형되며, 일단이 상기 설치 공간(111)으로 노출되고 타단이 상기 연결부(120)의 내부(121)로 노출되도록 다수로 벤딩되도록 형성된다.
여기서, 상기 단자부(300)는 다수의 수직 단자들(310)과, 다수의 연결 단자들(330)과, 다수의 수평 단자들(320)로 구성된다.
상기 다수의 수직 단자들(310)은, 몰딩부(200)의 일측부에서 외부로 노출되며, 상기 몰딩부(200)의 상면을 기준으로 상방을 따라 돌출되도록 형성된다.
상기 다수의 수평 단자들(320)은, 상기 다수의 수직 단자들(310)과 수직을 이루는 방향을 따라 배치된다.
즉, 상기 다수의 수평 단자들(320)은, 몰딩부(200)의 측부로부터 돌출되도록 형성된다.
상기 다수의 연결 단자들(330)의 일단은, 상기 다수의 수직 단자들(310)의 하단에 연결되고, 상기 다수의 연결 단자들(330)의 타단은, 상기 다수의 수평 단자들(320)의 일단에 연결된다.
여기서, 상기 다수의 연결 단자들(330)은, 실질적으로 단자부(300)의 타단의 방향을 전환할 수 있도록 서로 다른 방향을 따라 벤딩되어 형성된다.
따라서, 상기 다수의 수직 단자들(310)은 설치부(110)의 설치 공간(111)에 노출되고, 다수의 수평 단자들(320)은 연결부(120)의 내부(121)에서 연결부(120)의 길이를 따라 배치된다.
또한, 상기 다수의 연결 단자들(330)은, 제 1연결 단자들(331)과 제 2연결 단자들(332)로 구성된다.
상기 제 1연결 단자들(331)은 수직 단자들(310)의 하단에 연결되어 수평 방향을 따라 연장된다.
상기 제 2연결 단자들(332)은 수직 단자들(310)의 끝단에서 수평 단자들(320)의 일단을 연결하도록 상향 경사지게 형성된다.
상기 제 1연결 단자(331)와 상기 제 2연결 단자(332)와의 사이각은 서로 둔각을 이루는 것이 좋다.
바람직하게, 본 발명에서 상기 사이각은 제 1연결 단자(331)를 기준으로 130도 내지 170도의 사이로 형성되는 것이 좋다.
또한, 제 2연결 단자(332)의 길이는 제 1연결 단자(331)의 길이 보다 짧게 형성되는 것이 좋다.
바람직하게, 상기 제 1연결 단자(331)의 길이는 제 2연결 단자(332)의 길이의 1.5 내지 2배의 길이도 형성되는 것이 좋다.
따라서, 본 발명에 따르는 단자부(300)는, 수직 단자(310)와 제 1연결 단자(331)의 연결 부분, 제 1연결 단자(331)와 제 2연결 단자(332)의 연결 부분, 제 2연결 단자(332)와 수평 단자(320)의 연결 부분에서의 벤딩 영역이 형성된다.
상기와 같이 구성되는 단자부(300)는 몰딩부(200)에 몰딩 성형되어 고정된다.
본 발명에 따르는 몰딩부(200)는 절연 물질로 형성된다.
상기 몰딩부(200)는 상기 설치 공간(111)과 상기 연결부(120)의 내부(121)와의 경계에 형성되는 단차부(130)에 걸려 고정된다.
여기서, 상기 설치부(110)의 설치 공간(111)과 연결부(120)의 내부(121) 사이의 경계에는 단차부(130)가 형성된다.
본 발명에 따르는 몰딩부(200)는 상기 단차부(130)에 걸려 고정되도록 형성된다.
또한, 상기 몰딩부(200)에는, 상기 몰딩부(200)의 내부에 몰딩되어 고정되는 제 1연결 단자들(331)의 저면을 하방으로 노출시키는 노출홀(210)이 형성된다.
여기서, 상기 노출홀(210)은, 몰딩 공정 시 단자부(300)를 고정하기 위한 지지대(미도시)가 사용됨에 따라 형성되는 홀이다.
상기와 같이 형성되는 몰딩부(200)는 본 발명에 따르는 커넥터 하우징 부(100)의 내부에 설치된다.
상기 몰딩부(200)는 상술한 바와 같이 커넥터 하우징 부(100)의 내부에서, 설치 공간(111)과 연결부(120)의 내부(121) 사이 경계에 형성되는 단차부(130)에 걸려 고정되도록 배치된다.
여기서, 상기 몰딩부(200)의 저면은 설치 공간(111)의 저면에 밀착되도록 배치된다.
따라서, 상기 몰딩부(200)의 하단부에 형성되는 노출홀(210)은, 설치 공간(111)의 저면에 밀착됨으로 인해 커넥터 하우징 부(100)의 외부로부터 기밀될 수 있다.
한편, 도면에 도시되지 않았지만, 본 발명에 따르는 설치 공간(111)의 저면에는, 상기 몰딩부(200)의 외곽 테두리 형상에 상응하는 리브가 형성될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따르는 몰딩부(200)는 그 테두리가 상기 리브에 의해 지지되도록 설치 공간(111)의 저면에 안착됨으로써, 사방으로의 유동에 대응할 수 있다.
더하여, 설치 공간(111)의 저면에는, 상기 노출홀(210)에 끼워져 노출홀(210)을 기밀할 수 있는 기밀 돌기가 상방으로 돌출 형성될 수도 있다.
따라서, 몰딩부(200)가 설치 공간(111)에 안착 또는 고정되는 경우, 기밀 돌기가 노출홀(210)에 끼워지도록 구성됨으로써, 노출홀(210)이 외부로 노출되는 것을 더 효율적으로 방지하여 방수 효율을 상승시킬 수도 있다.
다음은, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 피씨비 커넥터의 제조 방법을 설명한다.
하기에서, 제조되는 피씨비 커넥터의 구성은 도 2 내지 도 4를 참조하기로 한다.
도 5는 금형의 내부에 단자부가 배치되는 상태를 보여주는 단면도이고, 도 6은 몰딩 성형된 단자부를 갖는 몰딩부를 보여주는 단면도이고, 도 7은 도 6의 몰딩부가 커넥터 하우징 부의 내부에 설치된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조 하면, 피씨비 커넥터의 제조 방법은, 단자부 배치 단계 -> 몰딩 부 성형 단계 -> 하우징 준비 단계 -> 몰딩부 설치 단계 순으로 진행될 수 있다.
먼저, 금형(500)의 내부에 형성되는 몰딩부 성형 공간(510)에 단자부(200)를 지지하여 배치하는 단자부 배치 단계를 거친다.
상기 단자부 배치 단계에서, 상기 성형 공간(510)의 저면으로부터 돌출되는 지지대(520)를 사용하여, 상기 단자부(300)의 저면을 지지하도록 한다.
바람직하게, 지지대(520)의 상단은, 단자부(300)의 제 1연결 단자들(331)의 저면을 물리적으로 지지할 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따르는 단자부(300)는 성형 공간(510)에서 설정된 위치에 고정된다.
이어, 상기 몰딩부 성형 공간(510)의 내부에 절연의 성형 물질을 공급하여 몰딩부(200)를 성형하되, 상기 단자부(300)의 일단과 타단은 상기 몰딩부(200)의 외부로 노출되도록 성형하는 몰딩부 성형 단계를 거친다.
상기 몰딩부 성형 단계에서 상기 몰딩부(200)에는, 상기 지지대(520)의 형상에 상응하는 노출홀(210)이 형성된다.
즉, 단자부(300)가 지지대(520)의 상단에 지지되는 상태로 성형 공간(510)에 고정된 이후, 성형 공간(510)에는 절연 물질이 공급되고, 이어 절열 물질은 몰딩부의 형상에 상응하는 형상으로 몰딩 성형된다.
이때, 단자부(300)의 수직 단자들(310)은 몰딩부(200)의 일측부를 통해 상방으로 돌출되고, 단자부(300)의 수평 단자들(320)은 몰딩부(200)의 타측부를 통해 수평 방향을 따라 돌출된다.
여기서, 단자부(300)의 연결 단자들(330)은 몰딩부(200)의 내부에 몰딩되어 고정된다.
상기와 같이 성형된 몰딩부(200)를 성형 공간으로 탈거한다.
따라서, 탈거된 몰딩부(200)의 하단부에는 지지대(520)의 형상에 상응하는 노출홀(210)이 형성된다.
아울러, 상기 단자부(300)의 제 1연결 단자들(331)의 저면은, 상기 노출홀(210)을 통해 상기 몰딩부(200)의 하부로 노출된다.
이어, 내부에 설치 공간(111)이 형성되며, 상기 설치 공간(111)을 외부로 노출시키도록 일측을 따라 연장되는 연결부(120)를 갖는 커넥터 하우징 부(100)를 준비하는 하우징 준비 단계를 거친다.
그리고, 상기 단자부(300)의 일단이 상기 설치 공간(111)에 노출되고, 상기 단자부(300)의 타단이 상기 연결부(120)의 내부에 노출되도록 상기 몰딩부(200)를 상기 설치 공간(111)과 상기 연결부(120)의 내부(121) 사이 경계에 형성되는 단차부(130)에 고정시키는 몰딩부 설치 단계를 거친다.
특히, 상기 몰딩부 설치 단계에서 상기 노출홀(210)을 상기 커넥터 하우징 부(100)의 상기 설치 공간(111)의 저면에 밀착시켜 기밀시키도록 구성한다.
상기의 구성에서와 같이, 본 발명에서는 단자부(300)를 몰딩 성형 공정을 통해 몰딩부(200)를 형성하고, 이를 커넥터 하우징 부(100)의 내부에 설치함으로써, 몰딩부(200) 성형 공정시 연결 단자(330)의 높이(H)를 설정된 기준 이하로 낮출 수 있다.
즉, 본 발명에서는, 다수의 연결 단자들(330)로 인한 높이(H)를 설정된 높이를 이루도록 낮춘 단자부(30)를 갖는 몰딩부(200)를 별도로 성형하도록 함으로써, 단자부의 높이를 자유로이 설계할 수 있는 이점이 있다.
이에 따라, 본 발명에서는 단자부의 높이를 낮춤으로 인해 커넥터 하우징 부의 하단부 두께를 증가시킴에 따르는 설치 공간의 협소화를 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에서는, 몰딩 성형 과정시 몰딩부에 형성되는 노출홀을 커넥터 하우징 부의 설치 공간의 저면을 사용하여 기밀시켜 방수 효과를 이룸으로써, 종래에 커넥터 하우징에 형성되는 노출홀로 인한 방수에 취약한 문제를 해결할 수 있는 이점이 있다.
이상, 본 발명의 피씨비 커넥터에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 커넥터 하우징 부
110 : 설치부
111 : 설치 공간
120 : 연결부
121 : 내부
130 : 단차부
200 : 몰딩부
210 : 노출홀
300 : 단차부
310 : 수직 단자
320 : 수평 단자
330 : 연결 단자
331 : 제 1연결 단자
332 : 제 2연결 단자
H : 높이

Claims (7)

  1. 내부에 설치 공간이 형성되며, 상기 설치 공간을 외부로 노출시키도록 일측을 따라 연장되는 연결부를 갖는 커넥터 하우징 부;
    상기 설치 공간과 상기 연결부의 사이 영역에 위치되는 몰딩부; 및
    상기 몰딩부에 고정되도록 성형되며, 일단이 상기 설치 공간으로 노출되고 타단이 상기 연결부의 내부로 노출되도록 다수로 벤딩되는 단자부;를 포함하는 피씨비 커넥터로서,
    상기 몰딩부에는 상기 단자부의 저면부를 상기 몰딩부의 하방으로 노출시키는 노출홀이 형성되고,
    상기 노출홀은 상기 커넥터 하우징 부의 상기 설치 공간의 저면에 밀착되는, 피씨비 커넥터.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 몰딩부는,
    상기 설치 공간과 상기 연결부의 내부와의 경계에 형성되는 단차부에 걸려 고정되는 것을 특징으로 하는 피씨비 커넥터.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 단자부는,
    상방을 향하는 다수의 수직 단자들과,
    수평을 향하는 다수의 수평 단자들과,
    상기 다수의 수직 단자들과 상기 다수의 수평 단자들을 연결하되, 서로 다를 방향을 따라 벤딩되는 다수의 연결 단자들을 구비하되,
    상기 다수의 수평 단자들은, 상기 몰딩부의 일측부를 통해 상기 설치 공간에 노출되고,
    상기 다수의 수직 단자들은, 상기 몰딩부의 타측부를 통해 상기 연결부의 내부에 노출되는 것을 특징으로 하는 피씨비 커넥터.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 다수의 연결 단자들은, 상기 다수의 수직 단자들의 하단으로부터 수평 방향을 따라 연장되는 제 1연결단자들과, 상기 제 1연결 단자들의 끝단과 상기 다수의 수평 단자들의 단부를 연결하도록 경사지게 형성되는 제 2연결 단자들을 구비하고,
    상기 제 1연결 단자들의 저면은, 상기 노출홀에 노출되는 것을 특징으로 하는 피씨비 커넥터.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항의 피씨비 커넥터를 제조하는 방법으로서,
    금형의 내부에 형성되는 몰딩부 성형 공간에 단자부를 지지하여 배치하는 단자부 배치 단계;
    상기 몰딩부 성형 공간의 내부에 절연의 성형 물질을 공급하여 몰딩부를 성형하되, 상기 단자부의 일단과 타단은 상기 몰딩부의 외부로 노출되도록 성형하는 몰딩부 성형 단계;
    내부에 설치 공간이 형성되며, 상기 설치 공간을 외부로 노출시키도록 일측을 따라 연장되는 연결부를 갖는 커넥터 하우징 부를 준비하는 하우징 준비 단계; 및
    상기 단자부의 일단이 상기 설치 공간에 노출되고, 상기 단자부의 타단이 상기 연결부의 내부에 노출되도록 상기 몰딩부를 상기 설치 공간과 상기 연결부의 내부 사이 경계에 형성되는 단차부에 고정시키는 몰딩부 설치 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 피씨비 커넥터의 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 단자부 배치 단계에서,
    상기 성형 공간의 저면으로부터 돌출되는 지지대를 사용하여, 상기 단자부의 저면을 지지하고,
    상기 몰딩부 성형 단계에서,
    상기 몰딩부에는, 상기 지지대의 형상에 상응하는 노출홀이 형성되고, 상기 단자부의 저면은, 상기 노출홀을 통해 상기 몰딩부의 하부로 노출되는 것을 특징으로 하는 피씨비 커넥터의 제조 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 몰딩부 설치 단계에서,
    상기 노출홀을,
    상기 커넥터 하우징 부의 상기 설치 공간의 저면에 밀착시켜 기밀시키는 것을 특징으로 하는 피씨비 커넥터의 제조 방법.
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