KR102639840B1 - 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 82
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 39
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 34
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 32
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 24
- YUWBVKYVJWNVLE-UHFFFAOYSA-N [N].[P] Chemical compound [N].[P] YUWBVKYVJWNVLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims abstract description 18
- MWFNQNPDUTULBC-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate;piperazine Chemical compound C1CNCCN1.OP(O)(=O)OP(O)(O)=O MWFNQNPDUTULBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- XZTOTRSSGPPNTB-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XZTOTRSSGPPNTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 44
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 24
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims description 17
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 7
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 4
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical group [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 16
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 11
- -1 poly(styrene-butadiene) Polymers 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006164 aromatic vinyl copolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 4
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KYPOHTVBFVELTG-OWOJBTEDSA-N (e)-but-2-enedinitrile Chemical compound N#C\C=C\C#N KYPOHTVBFVELTG-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-prop-2-enylbenzene Chemical group CC1=CC=C(CC=C)C=C1 WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYLVUSZHVURAOY-UHFFFAOYSA-N 2,2-dibromoethenylbenzene Chemical compound BrC(Br)=CC1=CC=CC=C1 CYLVUSZHVURAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethenylbenzene Chemical compound ClC(Cl)=CC1=CC=CC=C1 CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYUNTGBISCIYPW-UHFFFAOYSA-N 2-chloroprop-2-enenitrile Chemical compound ClC(=C)C#N OYUNTGBISCIYPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVONJMOVBKMLOM-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenebutanenitrile Chemical compound CCC(=C)C#N TVONJMOVBKMLOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLFXJQPKMZNLMP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylprop-2-enenitrile Chemical compound N#CC(=C)C1=CC=CC=C1 RLFXJQPKMZNLMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N [(e)-prop-1-enyl]benzene Chemical compound C\C=C\C1=CC=CC=C1 QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-N perfluorobutanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKNWQHIXXANPTN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,2-pentafluoroethanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)F GKNWQHIXXANPTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBWQFDNGNOOMDZ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,3-heptafluoropropane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F XBWQFDNGNOOMDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACEKLXZRZOWKRY-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,5-undecafluoropentane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F ACEKLXZRZOWKRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYGQVDSRYXATEL-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-pentadecafluoroheptane-1-sulfonic acid Chemical class OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F OYGQVDSRYXATEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACYXOHNDKRVKLH-UHFFFAOYSA-N 5-phenylpenta-2,4-dienenitrile prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.N#CC=CC=CC1=CC=CC=C1 ACYXOHNDKRVKLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- QZHDEAJFRJCDMF-UHFFFAOYSA-N perfluorohexanesulfonic acid Chemical class OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F QZHDEAJFRJCDMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIJPHSIEYJIJV-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate;piperazine;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound C1CNCCN1.NC1=NC(N)=NC(N)=N1.OP(O)(=O)OP(O)(O)=O KGIJPHSIEYJIJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M potassium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [K+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HGJYOHAIVZXUML-UHFFFAOYSA-M potassium;3-(benzenesulfonyl)benzenesulfonate Chemical compound [K+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1 HGJYOHAIVZXUML-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920000638 styrene acrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L51/04—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to rubbers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
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Abstract
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부; 폴리에스테르 수지 30 내지 60 중량부; 피페라진 피로포스페이트 및 멜라민 피로포스페이트를 포함하는 인-질소계 난연제 혼합물 70 내지 100 중량부; 이산화티타늄 1 내지 10 중량부; 및 지방족 술폰산 금속염 0.03 내지 0.3 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 열가소성 수지 조성물은 난연성, 내충격성, 이들의 물성 발란스 등이 우수하다.
Description
본 발명은 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 난연성, 내충격성, 이들의 물성 발란스 등이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것이다.
아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS) 수지 등의 방향족 비닐계 수지(고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지)는 기계적 특성, 성형성 등이 우수하여, 다양한 분야에 광범위하게 사용되고 있다. 그러나, 방향족 비닐계 수지는 불꽃에 대한 저항성이 없고, 외부의 점화 요인에 의해 불꽃이 점화되면 수지 자체가 분해하면서 원료를 제공하여 연소를 확대 지속시키는 역할을 하게 되는 문제점이 있다.
방향족 비닐계 수지에 난연성을 부여하는 방법으로는 난연제와 난연 보조제를 첨가하는 첨가형 난연화법이 있으며, 통상적으로, 비활성 원소인 할로겐 또는 인 등을 함유한 난연제를 첨가하여 난연화를 달성한다. 다만, 할로겐계 난연제의 경우, 유해성 가스 방출 및 환경적인 이슈로 점차 사용이 제한되고 있다.
그러나, 비할로겐계 난연제인 인계 난연제를 방향족 비닐계 수지에 적용할 경우, 난연도가 V-2 수준으로, 할로겐계 첨가물 대비 난연 성능이 크게 저하된다는 문제점이 있다. 또한, 인-질소계 난연제를 방향족 비닐계 수지에 적용할 경우, 내충격성 등이 크게 저하되어, 실제 제품에 적용하는데 어려움이 있다.
따라서, 방향족 비닐계 수지 조성물에 비할로겐계 난연제 적용 시에도 난연성, 내충격성, 이들의 물성 발란스 등이 우수한 열가소성 수지 조성물의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허 10-2010-0068954호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 난연성, 내충격성, 이들의 물성 발란스 등이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
1. 본 발명의 하나의 관점은 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 열가소성 수지 조성물은 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부; 폴리에스테르 수지 30 내지 60 중량부; 피페라진 피로포스페이트 및 멜라민 피로포스페이트를 포함하는 인-질소계 난연제 혼합물 70 내지 100 중량부; 이산화티타늄 1 내지 10 중량부; 및 지방족 술폰산 금속염 0.03 내지 0.3 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
2. 상기 1 구체예에서, 상기 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지는 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 및 방향족 비닐계 공중합체 수지를 포함할 수 있다.
3. 상기 1 또는 2 구체예에서, 상기 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체는 고무질 중합체에 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이 그라프트 중합된 것일 수 있다.
4. 상기 1 내지 3 구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지는 전체 디올 성분 중 1,4-시클로헥산디메탄올 함량이 20 내지 100 몰%인 글리콜 변성 폴리에스테르 수지일 수 있다.
5. 상기 1 내지 4 구체예에서, 상기 인-질소계 난연제는 상기 피페라진 피로포스페이트 45 내지 70 중량%, 상기 멜라민 피로포스페이트 25 내지 50 중량%, 및 멜라민 포스페이트 3 내지 15 중량%를 포함할 수 있다.
6. 상기 1 내지 5 구체예에서, 상기 지방족 술폰산 금속염은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, M은 리튬(Li), 나트륨(Na) 또는 칼륨(K)이고, n은 탄소수 1 내지 10의 정수이다.
7. 상기 1 내지 6 구체예에서, 상기 인-질소계 난연제 및 상기 이산화티타늄의 중량비는 1 : 0.02 내지 1 : 0.1일 수 있다.
8. 상기 1 내지 7 구체예에서, 상기 인-질소계 난연제 및 상기 지방족 술폰산 금속염의 중량비는 1 : 0.001 내지 1 : 0.006일 수 있다.
9. 상기 1 내지 8 구체예에서, 상기 이산화티타늄 및 상기 지방족 술폰산 금속염의 중량비는 1 : 0.01 내지 1 : 0.08일 수 있다.
10. 상기 1 내지 9 구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 UL94 vertical test 방법으로 측정한 1.5 mm 두께 사출 시편의 난연도가 V-0 이상일 수 있고, UL94 5V burning test 방법으로 측정한 1.5 mm 두께 사출 시편의 난연도가 5VB 이상일 수 있다.
11. 상기 1 내지 10 구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D256에 의거하여 측정한 1/4" 두께 시편의 노치 아이조드 충격강도가 6 내지 10 kgf·cm/cm일 수 있다.
12. 본 발명의 다른 관점은 성형품에 관한 것이다. 상기 성형품은 상기 1 내지 11 중 어느 하나에 따른 열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 난연성, 내충격성, 이들의 물성 발란스 등이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.
본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 (A) 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지; (B) 폴리에스테르 수지; (C) 인-질소계 난연제; (D) 이산화티타늄; 및 (E) 지방족 술폰산 금속염;을 포함한다.
본 명세서에서, 수치범위를 나타내는 "a 내지 b"는 "≥a 이고 ≤b"으로 정의한다.
(A) 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지
본 발명의 일 구체예 따른 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지는 열가소성 수지 조성물의 기계적 물성, 가공성, 외관 특성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, (A1) 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 및 (A2) 방향족 비닐계 공중합체 수지를 포함할 수 있다.
(A1) 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체
본 발명의 일 구체예에 따른 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체는 고무질 중합체에 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이 그라프트 중합된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체는 고무질 중합체에 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물을 그라프트 중합하여 얻을 수 있으며, 필요에 따라, 상기 단량체 혼합물에 가공성 및 내열성을 부여하는 단량체를 더욱 포함시켜 그라프트 중합할 수 있다. 상기 중합은 유화중합, 현탁중합 등의 공지의 중합방법에 의하여 수행될 수 있다. 또한, 상기 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체는 코어(고무질 중합체)-쉘(단량체 혼합물의 공중합체) 구조를 형성할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
구체예에서, 상기 고무질 중합체로는 폴리부타디엔, 폴리(스티렌-부타디엔), 폴리(아크릴로니트릴-부타디엔) 등의 디엔계 고무 및 상기 디엔계 고무에 수소 첨가한 포화고무, 이소프렌고무, 탄소수 2 내지 10의 알킬 (메타)아크릴레이트 고무, 탄소수 2 내지 10의 알킬 (메타)아크릴레이트 및 스티렌의 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔단량체 삼원공중합체(EPDM) 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 적용될 수 있다. 예를 들면, 디엔계 고무, (메타)아크릴레이트 고무 등을 사용할 수 있고, 구체적으로, 부타디엔계 고무, 부틸아크릴레이트 고무 등을 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 고무질 중합체(고무 입자)는 평균 입자 크기가 0.05 내지 6 ㎛, 예를 들면 0.15 내지 4 ㎛, 구체적으로 0.25 내지 3.5 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 외관 특성 등이 우수할 수 있다. 여기서, 상기 고무질 중합체(고무 입자)의 평균 입자 크기(z-평균)는 라텍스(latex) 상태에서 광 산란(light scattering) 방법을 이용하여 측정할 수 있다. 구체적으로, 고무질 중합체 라텍스를 메쉬(mesh)에 걸러서, 고무질 중합체 중합 중 발생하는 응고물 제거하고, 라텍스 0.5 g 및 증류수 30 ml를 혼합한 용액을 1,000 ml 플라스크에 따르고 증류수를 채워 시료를 제조한 다음, 시료 10 ml를 석영 셀(cell)로 옮기고, 이에 대하여, 광 산란 입도 측정기(malvern社, nano-zs)로 고무질 중합체의 평균 입자 크기를 측정할 수 있다.
구체예에서, 상기 고무질 중합체의 함량은 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 전체 100 중량% 중 20 내지 70 중량%, 예를 들면 25 내지 60 중량%일 수 있고, 상기 단량체 혼합물(방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체 포함)의 함량은 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 전체 100 중량% 중 30 내지 80 중량%, 예를 들면 40 내지 75 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 외관 특성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 비닐계 단량체는 상기 고무질 중합체에 그라프트 공중합될 수 있는 것으로서, 스티렌, α-메틸스티렌, β-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, 에틸스티렌, 비닐크실렌, 모노클로로스티렌, 디클로로스티렌, 디브로모스티렌, 비닐나프탈렌 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나, 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 방향족 비닐계 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량% 중 10 내지 90 중량%, 예를 들면 40 내지 90 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 가공성, 내충격성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 시안화 비닐계 단량체는 상기 방향족 비닐계와 공중합 가능한 것으로서, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴, 페닐아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, 푸마로니트릴 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나, 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 사용할 수 있다. 상기 시안화 비닐계 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량% 중 10 내지 90 중량%, 예를 들면 10 내지 60 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내화학성, 기계적 특성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체로는 (메타)아크릴산, 말레산 무수물, N-치환말레이미드 등을 예시할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체 사용 시, 그 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량% 중 15 중량% 이하, 예를 들면 0.1 내지 10 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 다른 물성의 저하 없이, 열가소성 수지 조성물에 가공성 및 내열성을 부여할 수 있다.
구체예에서, 상기 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체로는 부타디엔계 고무질 중합체에 방향족 비닐계 화합물인 스티렌 단량체와 시안화 비닐계 화합물인 아크릴로니트릴 단량체가 그라프트된 공중합체(g-ABS), 부틸 아크릴레이트계 고무질 중합체에 방향족 비닐계 화합물인 스티렌 단량체와 시안화 비닐계 화합물인 아크릴로니트릴 단량체가 그라프트된 공중합체인 아크릴레이트-스티렌-아크릴로니트릴 그라프트 공중합체(g-ASA) 등을 예시할 수 있다.
구체예에서, 상기 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체(A1)는 전체 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량% 중 10 내지 65 중량%, 예를 들면 20 내지 60 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 성형 가공성 등이 우수할 수 있다.
(A2) 방향족 비닐계 공중합체 수지
본 발명의 일 구체예에 따른 방향족 비닐계 공중합체 수지는 통상의 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지에 사용되는 방향족 비닐계 공중합체 수지일 수 있다. 예를 들면, 상기 방향족 비닐계 공중합체 수지는 방향족 비닐계 단량체 및 시안화 비닐계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체일 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 비닐계 공중합체 수지는 방향족 비닐계 단량체, 시안화 비닐계 단량체 등을 혼합한 후, 이를 중합하여 얻을 수 있으며, 상기 중합은 유화중합, 현탁중합, 괴상중합 등의 공지의 중합방법에 의하여 수행될 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 비닐계 단량체로는 스티렌, α-메틸스티렌, β-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, 에틸스티렌, 비닐크실렌, 모노클로로스티렌, 디클로로스티렌, 디브로모스티렌, 비닐나프탈렌 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 적용될 수 있다. 상기 방향족 비닐계 단량체의 함량은 방향족 비닐계 공중합체 수지 전체 100 중량% 중, 20 내지 90 중량%, 예를 들면 30 내지 80 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 유동성, 외관 특성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 시안화 비닐계 단량체로는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴, 페닐아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, 푸마로니트릴 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나, 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 사용할 수 있다. 상기 시안화 비닐계 단량체의 함량은 방향족 비닐계 공중합체 수지 전체 100 중량% 중, 10 내지 80 중량%, 예를 들면 20 내지 70 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 유동성, 내열성, 외관 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 비닐계 공중합체 수지는 상기 단량체 혼합물에 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체를 더 포함하여 중합한 것일 수 있다. 상기 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체로는 (메타)아크릴산, N-치환말레이미드 등을 예시할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체 사용 시, 그 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량% 중 15 중량% 이하, 예를 들면 0.1 내지 10 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 다른 물성의 저하 없이, 열가소성 수지 조성물에 가공성 및 내열성을 부여할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 비닐계 공중합체 수지는 GPC(gel permeation chromatography)로 측정한 중량평균분자량(Mw)이 10,000 내지 300,000 g/mol, 예를 들면, 20,000 내지 200,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 기계적 강도, 성형 가공성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 비닐계 공중합체 수지(A2)는 전체 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지(A) 100 중량% 중 35 내지 90 중량%, 예를 들면 40 내지 80 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 성형 가공성, 외관 특성 등이 우수할 수 있다.
(B) 폴리에스테르 수지
본 발명의 일 구체예에 따른 폴리에스테르 수지는 열가소성 수지 조성물의 자기 소화성을 향상시켜, 난연성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 전체 디올 성분 중 1,4-시클로헥산디메탄올 함량이 20 내지 100 몰%인 글리콜 변성 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 테레프탈산을 포함하는 디카르복실산 성분과 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 20 내지 100 몰%, 예를 들면 35 내지 100 몰% 및 탄소수 2 내지 6의 알킬렌 글리콜 80 몰% 이하, 예를 들면 65 몰% 이하를 포함하는 디올 성분을 중축합하여 제조할 수 있다. 상기 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내충격성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지는 25℃에서 o-클로로 페놀 용매를 이용하여 측정한 고유점도[η]가 0.5 내지 1.5 dl/g, 예를 들면, 0.6 내지 1.3 dl/g일 수 있다. 상기 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 난연성, 기계적 물성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리에스테르 수지는 상기 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 30 내지 60 중량부, 예를 들면 35 내지 55 중량부로 포함될 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지의 함량이 상기 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 30 중량부 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 난연성 등이 저하될 우려가 있고, 60 중량부를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하될 우려가 있다.
(C) 인-질소계 난연제
본 발명의 일 구체예에 따른 인-질소계 난연제는 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 및 폴리에스테르 수지에 이산화티타늄 및 지방족 술폰산 금속염과 함께 적용되어, 열가소성 수지 조성물의 차르(char) 형성을 용이하게 하고, 열가소성 수지 조성물의 난연성을 5VB 수준으로 크게 향상시킬 수 있는 것으로서, 피페라진 피로포스페이트(piperazine pyrophosphate) 및 멜라민 피로포스페이트(melamine pyrophosphate)를 포함한다.
구체예에서, 상기 인-질소계 난연제는 피페라진 피로포스페이트 멜라민, 피로포스페이트 및 멜라민 포스페이트(melamine phosphate)를 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 피페라진 피로포스페이트, 멜라민 피로포스페이트 및 멜라민 포스페이트는 통상의 난연성 열가소성 수지 조성물에 사용되는 피페라진 피로포스페이트, 멜라민 피로포스페이트 및 멜라민 포스페이트를 제한 없이 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 인-질소계 난연제는 상기 피페라진 피로포스페이트 45 내지 70 중량%; 예를 들면 50 내지 60 중량%, 상기 멜라민 피로포스페이트 25 내지 50 중량%; 예를 들면 30 내지 40 중량%, 및 상기 멜라민 포스페이트 3 내지 15 중량%; 예를 들면 5 내지 10 중량%를 포함할 수 있다. 상기 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내충격성, 이들의 물성 발란스 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 인-질소계 난연제는 상기 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 70 내지 100 중량부, 예를 들면 75 내지 95 중량부로 포함될 수 있다. 상기 인-질소계 난연제의 함량이 상기 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 70 중량부 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 난연성 등이 저하될 우려가 있고, 100 중량부를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하될 우려가 있다.
(D) 이산화티타늄
본 발명의 구체예에 따른 이산화티타늄(TiO2)은 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 및 폴리에스테르 수지에 인-질소계 난연제 및 지방족 술폰산 금속염과 함께 적용되어, 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등의 기계적 물성의 저하를 최소화하며, 열가소성 수지 조성물의 난연성을 5VB 수준으로 크게 향상시킬 수 있는 것이다.
구체예에서, 상기 이산화티타늄의 평균 입경(D50)은 0.01 내지 2 ㎛, 예를 들면 0.05 내지 0.7 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 난연성 등이 우수할 수 있다. 여기서, 평균 입경(D50)은 입도 분석기(Beckman coulter社, LS 13 320)로 측정한 수평균 입경이고, D50(분포율이 50% 되는 지점의 입경)으로 특정한 값이다.
구체예에서, 상기 이산화티타늄은 상기 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 1 내지 10 중량부, 예를 들면 2 내지 9 중량부로 포함될 수 있다. 상기 이산화티타늄의 함량이 상기 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 난연성 등이 저하될 우려가 있고, 10 중량부를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 충격성 등이 저하될 우려가 있다.
구체예에서, 상기 인-질소계 난연제(C) 및 상기 이산화티타늄(D)의 중량비(C:D)는 1 : 0.02 내지 1 : 0.1, 예를 들면 1 : 0.022 내지 1 : 0.093일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내충격성, 이들의 물성 발란스 등이 우수할 수 있다.
(E) 지방족 술폰산 금속염
본 발명의 구체예에 따른 지방족 술폰산 금속염은 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 및 폴리에스테르 수지에 인-질소계 난연제 및 이산화티타늄과 함께 적용되어, 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등의 기계적 물성의 저하를 최소화하며, 열가소성 수지 조성물의 난연성을 5VB 수준으로 크게 향상시킬 수 있는 것으로서, 하기 화학식 1로 표시될 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, M은 리튬(Li), 나트륨(Na) 또는 칼륨(K)이고, n은 탄소수 1 내지 10의 정수이다.
구체예에서, 상기 지방족 술폰산 금속염으로는 퍼플루오로메탄술폰산의 금속염, 퍼플루오로에탄술폰산의 금속염, 퍼플루오로프로판술폰산의 금속염, 퍼플루오로부탄술폰산의 금속염, 퍼플루오로펜탄술폰산의 금속염, 퍼플루오로헥산술폰산의 금속염, 퍼플루오로헵탄술폰산의 금속염 등을 예시할 수 있다. 이들은 1종 또는 그 이상을 병용하여 사용하여도 좋다. 또한, 상기 퍼플루오로알칸술폰산의 금속염에 사용되는 적당한 금속으로서는 나트륨, 칼륨 등의 I족의 금속(알칼리 금속)을 들 수 있다. 이들 중에서도 특히 퍼플루오로부탄술폰산의 칼륨염 등이 바람직하다.
구체예에서, 상기 지방족 술폰산 금속염은 평균 입경이 100 내지 400 ㎛, 예를 들면 150 내지 350 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 난연성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 지방족 술폰산 금속염은 상기 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 0.03 내지 0.3 중량부, 예를 들면 0.05 내지 0.25 중량부로 포함될 수 있다. 상기 지방족 술폰산 금속염의 함량이 상기 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 0.03 중량부 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 난연성 등이 저하될 우려가 있고, 0.3 중량부를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하될 우려가 있다.
구체예에서, 상기 인-질소계 난연제(C) 및 상기 지방족 술폰산 금속염(E)의 중량비(C:E)는 1 : 0.001 내지 1 : 0.006, 예를 들면 1 : 0.0015 내지 1 : 0.0059일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내충격성, 이들의 물성 발란스 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 이산화티타늄(D) 및 상기 지방족 술폰산 금속염(E)의 중량비(D:E)는 1 : 0.01 내지 1 : 0.08, 예를 들면 1 : 0.01 내지 1 : 0.075일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내충격성, 이들의 물성 발란스 등이 우수할 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 열가소성 수지 조성물은 통상의 열가소성 수지 조성물에 포함되는 첨가제를 더욱 포함할 수 있다. 상기 첨가제로는 충격보강제, 산화방지제, 적하방지제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 안료, 염료, 이들의 혼합물 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 첨가제 사용 시, 그 함량은 상기 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 0.001 내지 40 중량부, 예를 들면 0.1 내지 10 중량부일 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 열가소성 수지 조성물은 상기 구성 성분을 혼합하고, 통상의 이축 압출기를 사용하여, 180 내지 230℃, 예를 들면 200 내지 260℃에서 용융 압출한 펠렛 형태일 수 있다.
구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 UL94 vertical test 방법으로 측정한 1.5 mm 두께 사출 시편의 난연도가 V-0 이상일 수 있다.
구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 UL94 5V burning test 방법으로 측정한 1.5 mm 두께 사출 시편의 난연도가 5VB 이상일 수 있다.
구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D256에 의거하여, 측정한 1/4" 두께 시편의 노치 아이조드 충격강도가 6 내지 10 kgf·cm/cm, 예를 들면 6.3 내지 8 kgf·cm/cm일 수 있다.
본 발명에 따른 성형품은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 형성된다. 상기 열가소성 수지 조성물은 펠렛 형태로 제조될 수 있으며, 제조된 펠렛은 사출성형, 압출성형, 진공성형, 캐스팅성형 등의 다양한 성형방법을 통해 다양한 성형품(제품)으로 제조될 수 있다. 이러한 성형방법은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 잘 알려져 있다. 상기 성형품은 할로겐계 난연제를 적용하지 않아 친환경적이며, 난연성, 내충격성, 이들의 물성 발란스 등이 우수하므로, 전기 전자 제품의 내외장재 등으로 유용하다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.
(A) 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지
(A1) 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 45 중량% 및 (A2) 방향족 비닐계 공중합체 수지 55 중량%를 혼합하여 사용하였다.
(A1) 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체
평균 입자 크기가 0.3 ㎛인 부타디엔 고무 55 중량%에 스티렌 및 아크릴로니트릴(중량비: 75/25)가 그라프트 공중합하여 제조된 코어-쉘 형태의 그라프트 공중합체(g-ABS) 를 사용하였다.
(A2) 방향족 비닐계 공중합체 수지
스티렌 78 중량% 및 아크릴로니트릴 22 중량%가 중합된 SAN 수지(중량평균분자량: 125,000 g/mol)를 사용하였다.
(B) 폴리에스테르 수지
1,4-시클로헥산디메탄올 변성 폴리에스테르 수지(제조사: SK Chemicals, 제품명: S2008)를 사용하였다.
(C) 인-질소계 난연제
피페라진 피로포스페이트(제조사: Hainan Zhongxin Chemical, Cas No.: 66034-17-1) 56 중량%; 멜라민 피로포스페이트(제조사: Budenheim, 제품명: Budit 311MPP) 36 중량%; 및 멜라민 포스페이트(제조사: BASF, 제품명: Melapur®MP) 8 중량%;를 포함하는 인-질소계 난연제를 사용하였다.
(D) 이산화티타늄(TiO2, 제조사: Cristal, 제품명: Tiona RCL 288)을 사용하였다.
(E) 술폰산 금속염
(E1) 퍼플루오로부탄술폰산의 칼륨염(potassium perfluorobutane sulfonate, 제조사: Wuhan chemical industry, 제품명: BU-C4K)을 사용하였다.
(E2) 디페닐 술폰-3-술폰산의 칼륨염(potassium diphenyl sulfone-3-sulfonate, 제조사: SEAL SANDS CHEMICALS, 제품명: KSS)를 사용 하였다.
실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 9
상기 각 구성 성분을 하기 표 1 및 2에 기재된 바와 같은 함량으로 첨가한 후, 210℃에서 압출하여 펠렛을 제조하였다. 압출은 L/D=44, 직경 45 mm인 이축 압출기를 사용하였으며, 제조된 펠렛은 80℃에서 4시간 이상 건조 후, 6 oz 사출기(성형 온도: 210℃, 금형 온도: 60℃)에서 사출 성형하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 하기의 방법으로 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 1 및 2에 나타내었다.
물성 측정 방법
(1) 난연도: UL94 vertical test 방법으로 측정한 1.5 mm 두께 사출 시편의 난연도를 측정하였고, UL94 5V burning test 방법으로 측정한 1.5 mm 두께 사출 시편의 5VB 난연도를 측정하였다.
(2) 노치 아이조드 충격강도(단위: kgf·cm/cm): ASTM D256에 의거하여, 1/4" 두께 시편의 노치 아이조드 충격 강도를 측정하였다.
실시예 | |||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | |
(A) (중량부) | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
(B) (중량부) | 35 | 43 | 55 | 43 | 43 | 43 | 43 | 43 | 43 |
(C) (중량부) | 86 | 86 | 86 | 75 | 95 | 86 | 86 | 86 | 86 |
(D) (중량부) | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 2 | 8 | 5 | 5 |
(E1) (중량부) | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.05 | 0.25 |
(E2) (중량부) | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
난연도 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
난연도 (5V) | 5VB | 5VB | 5VB | 5VB | 5VB | 5VB | 5VB | 5VB | 5VB |
노치 아이조드 충격강도 | 7.3 | 7.0 | 6.4 | 7.7 | 6.3 | 7.4 | 6.5 | 7.2 | 6.5 |
비교예 | |||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | |
(A) (중량부) | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
(B) (중량부) | 25 | 65 | 43 | 43 | 43 | 43 | 43 | 43 | 43 |
(C) (중량부) | 86 | 86 | 65 | 105 | 86 | 86 | 86 | 86 | 86 |
(D) (중량부) | 5 | 5 | 5 | 5 | 0.5 | 15 | 5 | 5 | 5 |
(E1) (중량부) | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.01 | 0.4 | - |
(E2) (중량부) | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.15 |
난연도 | V-0 | V-0 | FAIL | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
난연도 (5V) | FAIL | 5VB | FAIL | 5VB | FAIL | 5VB | FAIL | 5VB | FAIL |
노치 아이조드 충격강도 | 7.4 | 5.6 | 8.9 | 5.2 | 7.5 | 5.5 | 7.4 | 5.9 | 7.1 |
상기 결과로부터, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 난연성, 내충격성, 이들의 물성 발란스 등이 모두 우수함을 알 수 있다.
반면, 폴리에스테르 수지를 본 발명의 함량 범위 미만으로 적용할 경우(비교예 1), 열가소성 수지 조성물의 난연성 등이 저하됨을 알 수 있고, 본 발명의 함량 범위보다 초과하여 적용할 경우(비교예 2), 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하됨을 알 수 있다. 본 발명의 인-질소계 난연제를 본 발명의 함량 범위 미만으로 적용할 경우(비교예 3), 열가소성 수지 조성물의 난연성 등이 저하됨을 알 수 있고, 본 발명의 함량 범위보다 초과하여 적용할 경우(비교예 4), 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하됨을 알 수 있다. 이산화티타늄을 본 발명의 함량 범위 미만으로 적용할 경우(비교예 5), 열가소성 수지 조성물의 난연성 등이 저하됨을 알 수 있고, 본 발명의 함량 범위보다 초과하여 적용할 경우(비교예 6), 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하됨을 알 수 있다. 또한, 지방족 술폰산 금속염을 본 발명의 함량 범위 미만으로 적용할 경우(비교예 7), 열가소성 수지 조성물의 난연성 등이 저하됨을 알 수 있고, 본 발명의 함량 범위보다 초과하여 적용할 경우(비교예 8), 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하됨을 알 수 있으며, 본 발명의 지방족 술폰산 금속염 대신에 방향족 술폰산 금속염인 디페닐 술폰-3-술폰산의 칼륨염 (E2)를 적용할 경우(비교예 9), 열가소성 수지 조성물의 난연성 등이 저하됨을 알 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (12)
- 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 100 중량부;
폴리에스테르 수지 30 내지 60 중량부;
피페라진 피로포스페이트 및 멜라민 피로포스페이트를 포함하는 인-질소계 난연제 혼합물 70 내지 100 중량부;
이산화티타늄 1 내지 10 중량부; 및
지방족 술폰산 금속염 0.03 내지 0.3 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 고무변성 방향족 비닐계 공중합체 수지는 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제2항에 있어서, 상기 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체는 고무질 중합체에 방향족 비닐계 단량체 및 상기 방향족 비닐계 단량체와 공중합 가능한 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이 그라프트 중합된 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는 전체 디올 성분 중 1,4-시클로헥산디메탄올 함량이 20 내지 100 몰%인 글리콜 변성 폴리에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 인-질소계 난연제는 상기 피페라진 피로포스페이트 45 내지 70 중량%, 상기 멜라민 피로포스페이트 25 내지 50 중량%, 및 멜라민 포스페이트 3 내지 15 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 지방족 술폰산 금속염은 하기 화학식 1로 표시되는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물:
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, M은 리튬(Li), 나트륨(Na) 또는 칼륨(K)이고, n은 탄소수 1 내지 10의 정수이다.
- 제1항에 있어서, 상기 인-질소계 난연제 및 상기 이산화티타늄의 중량비는 1 : 0.02 내지 1 : 0.1인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 인-질소계 난연제 및 상기 지방족 술폰산 금속염의 중량비는 1 : 0.001 내지 1 : 0.006인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 이산화티타늄 및 상기 지방족 술폰산 금속염의 중량비는 1 : 0.01 내지 1 : 0.08인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지 조성물은 UL94 vertical test 방법으로 측정한 1.5 mm 두께 사출 시편의 난연도가 V-0 이상이고, UL94 5V burning test 방법으로 측정한 1.5 mm 두께 사출 시편의 난연도가 5VB 이상인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D256에 의거하여 측정한 1/4" 두께 시편의 노치 아이조드 충격강도가 6 내지 10 kgf·cm/cm인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 성형품.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210114361A KR102639840B1 (ko) | 2021-08-30 | 2021-08-30 | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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KR102639840B1 true KR102639840B1 (ko) | 2024-02-22 |
Family
ID=85513358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101971804B1 (ko) | 2017-12-28 | 2019-04-23 | 롯데첨단소재(주) | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품 |
Family Cites Families (3)
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---|---|---|---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GRNT | Written decision to grant |