KR102633961B1

KR102633961B1 - 필름

Info

Publication number: KR102633961B1
Application number: KR1020197037571A
Authority: KR
Inventors: 이사오 마나베; 히데오 쇼지; 테루야 타나카
Original assignee: 도레이 카부시키가이샤
Priority date: 2017-10-10
Filing date: 2018-09-11
Publication date: 2024-02-06
Also published as: JP7200675B2; TWI778136B; CN111201137A; WO2019073737A1; JP7424461B2; KR20200062080A; JP2023026489A; JPWO2019073737A1; TW201922506A; CN111201137B

Abstract

60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅)가 모두 27 이하인 저광택층(A층)을 갖는 필름으로서, 상기 60° 광택도(G₆₀)와, 상기 85° 광택도(G₈₅)가 0.1≤(G₈₅)/(G₆₀)≤3을 만족하는 필름에 의해 전사 필름으로서 사용했을 경우에 입사 각도에 의하지 않는 균일한 저광택 외관을 전사 가능한 필름을 제공한다.

Description

필름

본 발명은 필름에 관한 것이다.

최근 스마트폰, 태블릿의 확대에 따르는 회로의 집적화에 의해 프린트 배선 기판은 고정밀도, 고밀도화가 진행되어 있다. 프린트 배선 기판은 그 제조 공정에 있어서 절연 기재(폴리이미드 수지, 폴리페닐렌술피드 수지 등) 표면에 회로를 설치한 후에 절연 및 회로 보호를 목적으로 하여 접착층을 갖는 내열 수지 필름인 커버레이를 피복하고, 이형 필름을 통해 프레스 라미네이트에 의한 성형을 행하는 경우가 있다. 이때 이형 필름에는 프린트 배선판 재료, 프레스판과의 이형성, 형상 추종성, 균일한 성형성뿐만 아니라 피이형 대상에 매트조 외관(저광택 외관)을 전사하는 특성(매트조 외관 전사성)이 요구된다. 또한, 회로 기판 표면에 가열 프레스에 의해 절연층이나 하드 코트층, 전자파 실드층 등의 기능층을 전사시키는 전사 필름에 있어서도 매트조 외관 전사성을 갖는 필름의 니즈가 높아지고 있다.

종래, 매트조 외관 전사성을 갖는 이형 필름이나 전사 필름으로서는 샌드매트 필름이나 케미컬 매트, 코팅 매트 등의 가공품이 일반적이지만 공정 증가에 의한 비용 상승이나 품위의 과제에 대한 개선이 요망되고 있었다. 이들 과제를 해결하는 방법으로서는 다량의 입자를 수지와 함께 압출하는 방법으로 제조되는 입자 혼련 필름이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2). 또한, 고도인 매트조 외관을 갖는 필름으로서 표면에 수지층을 코팅에 의해 설치한 필름이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 3).

일본 특허공개 2016-97522호 공보 일본 특허공개 2014-24341호 공보 일본 특허공개 2005-24942호 공보

특허문헌 1, 2, 3에 기재된 필름은 어느 정도 광택도를 낮게 할 수 있지만 최근 구해지는 입사 각도에 의하지 않는 저광택 외관을 달성하는 것이 곤란했다. 본 발명의 과제는 상술한 종래 기술의 문제점을 해소하는 것에 있다. 즉, 전사 필름으로서 사용했을 경우에 입사 각도에 의하지 않는 균일한 저광택 외관을 전사 가능한 필름을 제공하는 것에 있다.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명의 필름은 다음 구성을 갖는다.

(1) 60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅)가 모두 27 이하인 저광택층(A층)을 갖는 필름으로서, 상기 A층이 적어도 편측의 표층에 있으며, 상기 60° 광택도(G₆₀)와, 상기 85° 광택도(G₈₅)가 하기 (I)식을 만족하는 필름.

0.1≤(G₈₅)/(G₆₀₎≤3···(I)

(2) (1)에 있어서, 상기 저광택층(A층)의 60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅)가 모두 10 이하인 필름.

(3) (1) 또는 (2)에 있어서, 필름의 20㎝×30㎝ 범위에 있어서의 인장 파단 강도의 편차가 20% 이하인 필름.

(4) (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 있어서, 상기 A층의 편측에 기재층을 갖는 필름.

(5) (4)에 있어서, 기재층, A층 모두 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하는 필름.

(6) (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 있어서, 상기 A층의 두께가 3㎛를 초과하고, 20㎛ 이하인 필름.

(7) (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 있어서, 상기 A층이 입자를 포함하고 있으며, 상기 입자의 평균 입자 지름이 1.5㎛ 이상 15㎛ 이하이며, 그 함유량이 A층 전체를 100질량%로 하여 18질량%를 초과하고, 40질량% 이하인 필름.

(8) (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 있어서, 상기 A층이 입자를 포함하고 있으며, 상기 입자의 평균 입자 지름이 3㎛ 이상 15㎛ 이하이며, 그 함유량이 A층 전체를 100질량%로 하여 18질량% 이상 40질량% 이하 함유해서 이루어지는 필름.

(9) (7) 또는 (8)에 있어서, 상기 입자의 원형도가 0.995 이하인 필름.

(10) (7) 또는 (8)에 있어서, 상기 입자 원형도가 0.995 이하이며, 또한 부피도가 0.5 이상인 필름.

(11) (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 있어서, 60° 광택도(G₆₀)가 6 미만인 필름.

(12) (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 있어서, 길이 방향(MD), 폭 방향(TD) 중 적어도 한 방향의 MIT 굴곡 파단 횟수가 7500회 이상인 필름.

(13) (1) 내지 (12) 중 어느 하나에 있어서, 길이 방향(MD), 폭 방향(TD)의 100℃로부터 150℃의 범위에서의 열 치수 변화율이 모두 0.015%/℃ 이하인 필름.

(14) (1) 내지 (13) 중 어느 하나에 있어서, 상기 A층 표면의 중심선 평균 거칠기(SRa)가 1000㎚를 초과하고, 3000㎚ 이하인 필름.

(15) (1) 내지 (14) 중 어느 하나에 있어서, 길이 방향(MD), 폭 방향(TD)의 150℃에서의 열수축률이 모두 2% 이하인 필름.

(16) (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 있어서, 하기 방법에 의해 측정한 150℃, 10분간 열처리 후의 컬 높이가 0㎜ 이상 30㎜ 이하인 필름.

(측정 방법) 필름을 임의의 한 방향으로 100㎜, 상기 방향에 직교하는 방향으로 100㎜의 크기로 잘라내어 샘플로 한다. 상기 샘플을 150℃의 열풍 순환식 오븐에서 10분간 방치해서 열처리를 행한 후 유리판 상에 두고, 유리판 면으로부터 수직 방향에서의 4코너의 들뜸량을 측정하고, 최대의 높이를 컬 높이로 한다.

(17) (1) 내지 (16) 중 어느 하나에 있어서, 상기 A층 표면의 표면 자유 에너지가 44mN/m 이하인 필름.

(18) (1) 내지 (17) 중 어느 하나에 있어서, 전사 용도에 사용되는 필름.

(19) (1) 내지 (18) 중 어느 하나에 기재된 필름의 A층의 표면에 이형층이 적층되어 이루어지는 적층체.

(발명의 효과)

본 발명의 필름은 60° 광택도(G₆₀), 85° 광택도(G₈₅)가 모두 27 이하로 낮고, 또한 그 차가 특정 범위에 제어되어 있기 때문에 입사 각도에 의하지 않고 우수한 저광택 외관을 나타내므로, 예를 들면 전사 필름으로서 사용했을 경우에 전사 대상물에 저광택의 외관을 부여하는 전사성이 우수하다. 그 때문에, 예를 들면 회로 형성 공정에 있어서 매트조 외관의 전사성이 우수한 전사용 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 건재, 자동차 부품이나 스마트폰 등의 일렉트로닉스 제품, 가전 제품 등의 성형 부재의 가식(加飾) 용도나 기능층으로의 슬라이딩성, 에어 빠짐성, 광확산성이라는 기능성 부여를 목적으로 하는 표면 형상의 전사 용도에 있어서도 적합하게 사용할 수 있다.

도 1은 부피도의 구하는 법을 나타내는 모식도이다.

본 발명의 필름은 60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅)가 모두 27 이하인 저광택층(A층)을 갖는 필름이며, 상기 A층이 적어도 편측의 표층에 있는 필름이다. 상기 60° 광택도(G₆₀), 85° 광택도(G₈₅)는 저광택 외관의 관점으로부터 모두 10 이하인 것이 바람직하며, 6 미만이면 가장 바람직하다. 저광택층에 사용되는 수지는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프타레이트 등의 폴리에스테르, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 불소 수지, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리우레탄, 및 환상 올레핀계 수지 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도 필름의 취급성이나 치수 안정성, 제조 시의 경제성의 관점으로부터 폴리에스테르를 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 주성분으로 한다는 것은 상기 층 전체에 대하여 50질량% 이상 함유하는 것을 말한다.

본 발명에 있어서 폴리에스테르란 주쇄 중의 주요한 결합을 에스테르 결합으로 하는 고분자의 총칭이며, 통상 디카복실산 성분과 글리콜 성분을 중축합 반응시킴으로써 얻을 수 있다.

여기에서 사용하는 디카복실산 성분으로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 2,6-나프탈렌디카복실산, 디페닐디카복실산, 디페닐술폰디카복실산, 디페녹시에탄디카복실산, 5-나트륨술폰디카복실산 등의 방향족 디카복실산, 옥살산, 숙신산, 아디프산, 세박산, 다이머산, 말레산, 푸말산 등의 지방족 디카복실산, 1,4-시클로헥산디카복실산 등의 지환족 디카복실산, 파라옥시벤조산 등의 옥시카복실산 등의 각 성분을 들 수 있다. 또한, 디카복실산 에스테르 유도체 성분으로서 상기 디카복실산 화합물의 에스테르화물, 예를 들면 테레프탈산 디메틸, 테레프탈산 디에틸, 테레프탈산 2-히드록시에틸메틸에스테르, 2,6-나프탈렌디카복실산 디메틸, 이소프탈산 디메틸, 아디프산 디메틸, 말레산 디에틸, 다이머산 디메틸 등의 각 성분을 들 수 있다. 본 발명의 수지 필름을 구성하는 폴리에스테르 수지에 있어서 전체 디카복실산 성분 중의 테레프탈산 및/또는 나프탈렌디카복실산의 비율은 바람직하게는 85㏖% 이상, 보다 바람직하게는 90㏖% 이상인 것이 내열성, 생산성의 점으로부터 바람직하다.

또한, 글리콜 성분으로서는 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 스피로글리콜, 네오펜틸글리콜, 비스페놀 A, 비스페놀 S 등 각 성분을 들 수 있다. 그 중에서도 취급성의 점에서 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,3-프로판디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜의 각 성분이 바람직하게 사용된다. 본 발명의 수지 필름을 구성하는 폴리에스테르 수지에 있어서 전체 디올 성분 중의 에틸렌글리콜의 비율이 65㏖% 이상이면 내열성, 생산성의 점으로부터 바람직하다. 이들 디카복실산 성분, 글리콜 성분은 2종 이상을 병용해도 좋다.

본 발명의 필름은 상기 A층의 편측에 기재층을 갖는 필름인 것이 바람직하다. A층의 편측에 기재층을 갖는 필름 구성으로 함으로써 강도, 저광택성을 양립하기 쉬워지기 때문에 바람직하다. 본 발명의 필름은 A층/기재층의 2층 구성, A층/기재층/A층의 3층 구성 등의 구성이 바람직하게 사용된다. 본 발명에 있어서 양면의 표층에 A층이 배치되어 있을 경우, 60° 광택도(G₆₀)가 보다 낮은 면을 A1층, 60° 광택도(G₆₀)가 높은 면을 A2층이라고 한다.

본 발명의 필름에 있어서 A층의 편측에 기재층을 갖는 필름일 경우, 기재층을 구성하는 수지로서는 저광택층(A층)에 사용되는 수지와 마찬가지로, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프타레이트 등의 폴리에스테르, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 불소 수지, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리우레탄, 및 환상 올레핀계 수지 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도 필름의 취급성이나 치수 안정성, 제조 시의 경제성의 관점으로부터 폴리에스테르를 주성분으로 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 필름은 상기 A층의 두께가 3㎛를 초과하고, 20㎛ 이하인 것이 바람직하다. 상기 A층의 두께를 3㎛보다 두껍게 함으로써 A층 중의 입자의 수가 충분히 많아지며, 60° 광택도, 85° 광택도를 모두 20 이하로 낮게 제어하기 쉬워진다. 또한, 상기 A층 두께를 20㎛보다 두껍게 해도 광택도로의 영향은 작아지는 한편, 입자의 수가 지나치게 많아지기 때문에 생산성이 저하되는 경우가 있다. 그 때문에 A층의 두께는 20㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. A층의 두께는 3.5㎛ 이상 15㎛ 이하이면 보다 바람직하고, 4㎛ 이상 10㎛ 이하이면 가장 바람직하다.

본 발명의 필름에 있어서 저광택층(A층)은 입자를 포함하고 있는 것이 바람직하다. A층에 함유시키는 입자는 무기 입자, 유기 입자 모두 적용할 수 있고, 무기 입자와 유기 입자를 병용하는 것도 가능하다. 여기에서 사용하는 무기 입자 및/또는 유기 입자로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 무기 입자로서는 실리카, 규산 알루미늄, 탄산 칼슘, 인산 칼슘, 산화 알루미늄 등, 유기 입자로서는 스티렌, 실리콘, 아크릴산류, 메타크릴산류, 폴리에스테르류, 디비닐 화합물 등을 구성 성분으로 하는 입자를 사용할 수 있다. 그 중에서도 습식 및 건식 실리카, 콜로이달실리카, 규산 알루미늄 등의 무기 입자 및 스티렌, 실리콘, 아크릴산, 메타크릴산, 폴리에스테르, 디비닐벤젠 등을 구성 성분으로 하는 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 저광택 외관, 경제성의 관점으로부터는 실리카, 규산 알루미늄이 특히 바람직하게 사용된다. 또한, 이들의 외부 첨가 입자는 2종 이상을 병용해도 좋다.

본 발명에 있어서는 사용되는 무기 입자, 유기 입자에 대해서는 염료, 무기 안료, 유기 안료 등 착색을 목적으로 하는 착색제는 포함하지 않는다. 구체적으로는 벵갈라, 몰리브덴 레드, 카드뮴 레드, 크롬 오렌지, 크롬 버밀리언, 군청, 감청, 코발트 블루, 세룰리안 블루 등의 청색 안료, 산화크롬, 비리디언, 에메랄드 그린, 코발트 그린, 황연, 카드뮴 옐로, 황색 산화철, 티탄 옐로, 망간 바이올렛, 미네랄 바이올렛, 이산화티탄, 황산바륨, 아연화, 황산아연, 카본 블랙, 흑색 산화철 등의 무기 안료, 축합 아조, 프탈로시아닌, 퀴나크리돈, 디옥사진, 이소인도리논, 퀴노프탈론, 안트라퀴논계 등의 유기 안료는 본 발명의 무기 입자, 유기 입자에는 해당되지 않는다.

본 발명에 있어서 저광택층(A층) 표면의 60° 광택도(G60)와, 85° 광택도(G₈₅) 모두를 낮게 하기 위해서 상기 A층 중에는 평균 입자 지름이 1.5㎛ 이상 15㎛ 이하의 입자가 A층 전체를 100질량%로 하여 18질량%를 초과하고, 40질량% 이하 함유하고 있는 것이 바람직하다. 저광택 표면화의 관점으로부터 A층 중의 입자의 평균 입자 지름은 3㎛ 이상 15㎛ 이하이면 보다 바람직하며, 6㎛ 이상 15㎛ 이하이면 가장 바람직하다. 또한, A층 중의 입자 농도로서는 A층 전체를 100질량%로 하여 18질량% 이상 40질량% 이하이면 보다 바람직하며, 22질량%를 초과하고, 40질량% 이하이면 가장 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서의 평균 입자 지름은 D=ΣDi/N(Di: 입자의 원상당경, N: 입자의 개수)으로 나타내어지는 수 평균 지름 D를 가리킨다.

또한, 본 발명에 있어서 각도에 의하지 않는 저광택 표면을 실현하기 위해서 상기 60° 광택도(G₆₀)와, 상기 85° 광택도(G₈₅)가 하기 (I)식을 만족하는 것이 필요하다.

0.1≤(G₈₅)/(G₆₀)≤3···(I)

(I)식을 만족한다는 것은 60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅)의 차가 특정 범위로 작게 제어되어 있는 것을 나타내고, 보는 각도에 의하지 않는 균일한 저광택 표면이 된다. 균일 저광택 표면의 관점으로부터 (II)식을 만족하면 보다 바람직하고, (III)식을 만족하면 가장 바람직하다.

0.1≤(G₈₅)/(G₆₀)≤2···(II)

0.1≤(G₈₅)/(G₆₀)≤1.5···(III)

본 발명에 있어서 저광택층(A층)의 60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅)를 모두 27 이하로 하고, 상기 (I)식을 만족하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 사용하는 입자로서 다면체 형상을 갖는 입자를 사용하는 방법, 단분산형의 입자를 사용하는 방법, 다면체 형상을 갖고, 또한 단분산형의 입자를 사용하는 방법 등을 들 수 있다. 다면체 형상을 갖는 입자나 단분산형의 입자를 적용함으로써 필름 표면에 불균일한 형상을 부여할 수 있고, 모든 방향에 있어서 저광택화를 달성하기 쉬워진다. 본 발명에 있어서의 다면체 형상이란 복수의 평면으로 둘러싸인 입체를 가리킨다. 평면의 수는 3면 이상이면 특별히 제한은 없지만, 필름 표면의 불균일 형상 부여의 관점으로부터 4면체 이상이면 보다 바람직하고, 4면체 이상 8면체 이하이면 가장 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서의 다면체 형상으로서는 삼각형, 사각형, 오각형 등의 각종의 다각형에 의해 그 표면이 형성되어 있는 것이면 좋다. 본 발명의 필름에 있어서 저광택층(A층) 중에 함유하는 입자는 후술하는 측정 방법에 의해 구해지는 투영상의 원형도(4π×면적/주위 길이²)가 0.995 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.990 이하이다. 한편, 원형도가 지나치게 낮으면 본 발명의 필름이 배향 필름일 경우 연신 방향으로 입자의 방향이 일치되어 버려 필름 표면에 방향 의존성이 적은 형상을 형성하기 어려워지는 경우가 있기 때문에 원형도는 0.800 이상인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 필름에 있어서 저광택층(A층) 중에 함유하는 입자는 후술하는 측정 방법에 의해 구해지는 부피도가 0.5 이상인 것이 바람직하다. 본 발명의 필름이 배향 필름일 경우 필름을 연신하는 공정을 거쳐 형성된다. 그때 부피도가 작은 입자(침상 입자나 판상 입자)일 경우 연신 방향으로 입자의 방향이 일치되어 버려 필름 표면에 방향 의존성이 적은 형상을 형성하기 어려워진다. 저광택층(A층) 중에 부피도가 큰 입자를 함유함으로써 연신하는 공정을 거쳐 형성되는 필름이어도 필름 표면에 방향 의존성이 적은 형상을 부여하는 것이 용이해진다. 부피도는 보다 바람직하게는 0.6 이상이며, 더 바람직하게는 0.7 이상이다. 한편, 필름 표면에 불균일한 형상을 부여함으로써 각도 의존성 없이 저광택화를 달성하는 관점에서는 부피도는 0.9 이하인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 단분산형의 입자란 2차 응집 입자가 거의 없고, 1차 입자로서 폴리머 중에 분산되는 입자인 것이며, 필름을 투과형 전자 현미경에 의해 관찰했을 때 0.01㎟의 시야당 2차 응집 입자의 수가 20개 이하인 입자인 것을 가리킨다.

본 발명에 있어서 각도에 의하지 않는 저광택 표면을 형성하고, 매트조 전사성과 필름 강도를 양립하기 위해서는 4㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께로 한 A층에 다면체 형상의 평균 입자 지름이 6㎛ 이상 15㎛ 이하의 입자를 A층 전체를 100질량%로 하여 22질량% 이상 40질량% 이하 함유하는 구성이 매우 바람직한 실시형태가 된다.

본 발명의 필름은 필름 강도 향상의 관점으로부터 길이 방향(MD), 폭 방향(TD) 중 적어도 한 방향의 MIT 굴곡 파단 횟수가 7500회 이상인 것이 바람직하다. MIT 굴곡 파단 횟수를 7500회 이상으로 함으로써 전사 후에 필름을 박리할 때의 찢어짐이나 벽개의 발생을 억제할 수 있다. MIT 굴곡 횟수는 길이 방향(MD), 폭 방향(TD) 모두가 7500회 이상이면 보다 바람직하다. 길이 방향(MD), 폭 방향(TD) 중 적어도 한 방향의 MIT 굴곡 파단 횟수가 7500회 이상으로 하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 2축 연신 폴리에스테르 필름으로 할 경우에 열처리 전에 A층의 결정화 온도(Tcc) 이상의 온도에 있어서 연신을 행하는 방법 등이 바람직하게 사용된다. 상기 조건을 적용함으로써 열처리 전에 미세한 배향 결정을 형성하게 해 열처리에 의해 성장함으로써 필름 찢어짐이나 벽개의 기점이라고 생각되는 라멜라를 저감하는 것이 가능해진다.

본 발명의 필름은 열 프레스 등의 고온 가공에 있어서의 품위 향상의 관점으로부터 길이 방향(MD), 폭 방향(TD)의 100℃로부터 150℃의 범위에서의 열 치수 변화율이 모두 0.015%/℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 방향에 있어서 열 치수 변화율을 0.015%/℃ 이하로 함으로써 고온 가공 시의 팽창 변형에 의한 주름의 발생을 억제할 수 있다. 열 치수 변화율은 0.012%/℃ 이하이면 보다 바람직하며, 0.009%/℃ 이하이면 가장 바람직하다. 본 발명에 있어서 길이 방향(MD), 폭 방향(TD)의 100℃로부터 150℃의 범위에서의 열 치수 변화율을 0.015%/℃ 이하로 하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 2축 연신 폴리에스테르 필름으로 할 경우에 열처리 후에 단계적으로 강온(降溫)하고, 각 단계에서 이완시키는 방법 등이 바람직하게 사용된다.

본 발명의 필름은 매트조 외관 전사성의 관점으로부터 A층 표면의 중심선 평균 거칠기 SRa가 1000㎚를 초과하고, 3000㎚ 이하인 것이 바람직하다. A층측의 중심선 평균 거칠기 SRa가 1000㎚ 이하일 경우에는 매트조 전사성이 충분하지 않을 경우가 있으며, 3000㎚보다 크게 하고자 하면 필름의 강도가 저하되어버리는 경우가 있다. 매트조 전사성과 필름 강도의 관점으로부터 A층측의 중심선 평균 거칠기 SRa는 1100㎚ 이상 2500㎚ 이하이면 보다 바람직하며, 1200㎚ 이상 2000㎚ 이하이면 가장 바람직하다. 본 발명에 있어서 A층측의 중심선 평균 거칠기 SRa를 1000㎚를 초과하고, 3000㎚ 이하로 하는 방법으로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만 A층 중의 입자의 함유량을 조정하는 방법, A층 중에 함유하는 입자의 주변의 공극을 저감하는 것이 바람직한 방법으로서 들 수 있다. 입자 주변의 공극을 저감함으로써 입자의 형상을 표면에 형성하기 쉬워지고, 중심선 평균 거칠기 SRa를 1000㎚를 초과하고, 3000㎚ 이하로 크게 제어하기 쉬워진다. A층 중의 입자 주변의 공극을 저감하는 방법으로서, 예를 들면 기재층, 저광택층(A층) 모두 폴리에스테르로 이루어지며, 2축 연신 폴리에스테르 필름으로 하는 경우에는 저광택층(A층)의 연신성을 높이는 방법, 후술하는 연신 후의 열처리 공정에 있어서 고온에서 처리를 행함으로써 공극을 저감하는 방법 등이 바람직하게 사용된다. 저광택층(A층)은 연신성을 높이기 위해서 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리프로필렌테레프탈레이트 수지 및/또는 그 공중합체, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 및/또는 그 공중합체를 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 필름은 필름의 치수 안정성의 관점으로부터 길이 방향(MD), 폭 방향(TD)의 150℃에서의 열수축률이 모두 2% 이하인 것이 바람직하다. 길이 방향(MD), 폭 방향(TD)의 150℃에서의 열수축률을 2% 이하로 낮게 제어함으로써 각종 가공 공정에서의 컬, 주름 등의 발생을 억제하는 것이 가능해진다. 본 발명은 치수 안정성을 보다 높이기 위해서 길이 방향(MD), 폭 방향(TD)의 150℃에서의 열수축률은 1.8% 이하이면 보다 바람직하며, 1.5% 이하이면 가장 바람직하다.

본 발명의 필름은 취급성의 관점으로부터 150℃, 10분간 열처리 후의 컬 높이가 0㎜ 이상 30㎜ 이하인 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서의 150℃, 10분간 열처리 후의 컬 높이란 필름을 임의의 한 방향으로 100㎜, 상기 방향에 직교하는 방향으로 100㎜의 크기로 잘라내어 샘플로 하고, 상기 샘플을 150℃의 열풍 순환식 오븐에서 10분간 방치해서 열처리를 행한 후 유리판 상에 두고, 유리판 면으로부터 수직 방향에서의 4코너의 들뜸량을 측정하고, 최대의 높이를 컬 높이로 하여 산출한다. 컬 높이는 0㎜ 이상 25㎜ 이하이면 보다 바람직하며, 0㎜ 이상 20㎜ 이하이면 가장 바람직하다.

본 발명에 있어서 길이 방향(MD), 폭 방향(TD)의 150℃에서의 열수축률을 2% 이하로 하는 방법, 150℃, 10분간 열처리 후의 컬 높이를 0㎜ 이상 30㎜ 이하로 하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 2축 연신 후의 필름의 열처리조건을 조정하는 방법을 들 수 있다. 처리 온도는 고온으로 함으로써 배향 완화가 일어나며, 열수축률은 저감되는 경향이 되지만 치수 안정성, 필름의 품위의 관점으로부터 2축 연신 후의 열처리 온도는 220℃~240℃이면 바람직하며, 225℃~240℃이면 더 바람직하고, 230℃~240℃이면 가장 바람직하다. 또한, 필름의 열처리 온도는 시차 주사형 열량계(DSC)에 있어서 질소 분위기하 20℃/분의 승온 속도로 측정했을 때의 DSC 곡선에 열이력에 기인하는 미소 흡열 피크에 의해 구할 수 있고, 본 발명의 필름에 있어서는 미소 흡열 피크 온도는 220~240℃인 것이 바람직하다.

또한, 바람직한 열처리 시간으로서는 5~60초 사이에서 임의로 설정할 수 있지만 치수 안정성, 필름의 품위, 생산성의 관점으로부터 10~40초로 하는 것이 바람직하며, 15~30초로 하는 것이 바람직하다. 또한, 열처리는 길이 방향 및/또는 폭 방향으로 이완시키면서 행함으로써 열수축률을 저감시킬 수 있다. 열처리 시에 이완시킬 때의 이완율(릴랙스율)은 1% 이상이 바람직하며, 치수 안정성, 생산성의 관점으로부터는 1% 이상 10% 이하이면 바람직하고, 1% 이상 5% 이하이면 가장 바람직하다.

또한, 2단계 이상의 조건에서 열처리하는 방법도 매우 바람직하다. 220℃~240℃의 고온에서의 열처리 후에 열처리 온도보다 낮은 온도에서 길이 방향 및/또는 폭 방향으로 이완시키면서 열처리함으로써 열수축률을 더 저감시키는 것이 가능해진다. 이때 2단계째의 열처리 온도는 120℃~200℃ 미만이면 바람직하며, 150℃~180℃이면 더 바람직하다. 또한, 150℃, 10분간 열처리 후의 컬 높이를 0㎜ 이상 30㎜ 이하로 하는 방법으로서 수지 압출 시의 냉각 드럼 상과 반대면의 수지의 냉각 속도에 차를 발생시키지 않도록, 예를 들면 냉각 드럼면의 반대면측에 냉각 닙 롤을 설치하는 방법도 바람직하게 사용된다. 또한, 본 발명의 필름이 기재층의 적어도 편면에 상기 A층을 갖는 필름 구성인 경우에는 기재층의 양면에 A층을 갖는 구성으로 하는 것, 기재층의 편면에 A층을 가질 경우에도 기재층과 A층의 수지를 유사의 조성으로 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 필름은 필름의 20㎝×30㎝ 범위에 있어서의 인장 파단 강도의 편차가 20% 이하인 것이 바람직하다. 인장 파단 강도의 편차를 작게 함으로써 필름의 취급성이 향상되고, 필름 반송 시, 전사 박리 시에 강도가 약한 개소에서의 필름 찢어짐 발생을 억제할 수 있다. 본 발명에 있어서의 필름의 20㎝×30㎝ 범위에 있어서의 인장 파단 강도의 편차는 필름을 임의의 위치에서 폭 20㎝×길이 30㎝의 크기로 잘라낸 샘플에 대해서 길이 방향으로 15㎝로 2등분하고, 각각 15㎝ 길이의 샘플을 폭 방향으로 1㎝ 폭으로 잘라내어 길이 15㎝×폭 1㎝의 스트립형상 샘플 40개에 대해서 인장 시험에 의해 파단 강도를 측정하고, 산출한다. 필름의 20㎝×30㎝ 범위에 있어서의 인장 파단 강도의 편차는 15% 이하이면 보다 바람직하며, 0.1% 이상 10% 이하이면 가장 바람직하다.

본 발명의 필름의 20㎝×30㎝ 범위에 있어서의 인장 파단 강도의 편차를 20% 이하로 하는 방법으로서는, 예를 들면 A층 중에 포함되는 입자의 분산성을 향상시키는 방법을 들 수 있다. 입자의 분산성이 향상되어 A층 중에 균일하게 입자가 존재함으로써 인장 파단 강도의 편차도 저감할 수 있다. 입자의 분산성을 향상시키는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 A층을 구성하는 베이스 수지와 상용성이 높은 수지에 입자를 콤파운드하고, 상기 입자 콤파운드 원료를 베이스 수지에 알로이 압출하여 A층을 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 예를 들면, 베이스 수지가 폴리에틸렌테레프탈레이트의 경우에는 콤파운드용 수지로서는 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트 등을 선정하는 것이 바람직하다.

본 발명의 필름은 전사성의 관점으로부터 A층 표면의 표면 자유 에너지를 44mN/m 이하로 하는 것이 바람직하다. 표면 자유 에너지를 44mN/m 이하로 함으로써 전사 재료와의 박리성이 향상되기 때문에 전사, 박리가 용이해져 전사성이 향상된다. A층측의 표면 자유 에너지는 40mN/m 이하이면 보다 바람직하며, 35mN/m 이하이면 가장 바람직하다. 한편, 전사 재료의 균일 도포성이나 가공 중의 밀착성의 관점으로부터는 20mN/m 이상인 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 자유 에너지를 상술한 범위로 하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만 실리콘 화합물, 왁스 화합물, 불소계 화합물 등의 이형제를 A층 중에 함유하는 방법 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서는 가열 시의 내열성의 관점으로부터 A층을 멜라민 수지와 이형제를 함유하는 층(이후, 이형제를 함유하는 층을 이형층이라고 칭하는 경우가 있다)으로 하는 것이 바람직하다. 내열성, 이형 안정성의 관점으로부터 A층 중의 멜라민 수지의 함유량은 50질량% 이상인 것이 바람직하다.

멜라민 수지로서는 멜라민포름알데히드 수지나 메틸화멜라민포름알데히드 수지, 부틸화멜라민포름알데히드 수지, 에테르화멜라민포름알데히드 수지, 에폭시 변성 멜라민포름알데히드 수지 등의 멜라민포름알데히드 수지, 요소 멜라민 수지, 아크릴멜라민 수지 등을 들 수 있지만 멜라민포름알데히드 수지가 바람직하며, 적당한 이형성을 갖는 점에서 메틸화멜라민포름알데히드 수지가 특히 바람직하게 사용된다. 또한, 본 발명의 A층은 제막성, 연신 추종성의 관점으로부터 바인더 수지, 이형제 외에 바인더 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 바인더 수지로서는 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지가 바람직하게 사용되고, 특히 아크릴계 수지가 바람직하게 사용된다. 아크릴계 수지로서는 (메타)아크릴산 알킬에스테르의 단독 중합체 또는 공중합체, 측쇄 및/또는 주쇄 말단에 경화성 관능기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체를 들 수 있고, 경화성 관능기로서는 수산기, 카복실기, 에폭시기, 아미노기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 아크릴모노머와 측쇄 및/또는 주쇄 말단에 경화성 관능기를 갖는 아크릴산 에스테르가 공중합된 아크릴모노머 공중합체가 바람직하다. 또한, 본 발명의 A층에 함유하는 이형제로서는, 예를 들면 불소 화합물, 장쇄 알킬 화합물, 및 왁스 화합물 등을 들 수 있다. 이들의 이형제는 단독으로 사용해도 좋고, 복수종 사용해도 좋다.

본 발명에 사용할 수 있는 불소 화합물로서는 화합물 중에 불소 원자를 함유하고 있는 화합물이다. 예를 들면, 퍼플루오로알킬기 함유 화합물, 불소 원자를 함유하는 올레핀 화합물의 중합체, 플루오로벤젠 등의 방향족 불소 화합물 등을 들 수 있다. 본 발명의 이형 필름을 성형 동시 전사박 용도 등으로 사용할 경우 전사 시에 높은 열부하가 가해지기 때문에 내열성, 오염성을 고려하면 불소 화합물은 고분자 화합물인 것이 바람직하다.

장쇄 알킬 화합물이란 탄소수가 6개 이상, 특히 바람직하게는 8개 이상의 직쇄 또는 분기의 알킬기를 갖는 화합물인 것이다. 구체예로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만 장쇄 알킬기 함유 폴리비닐 수지, 장쇄 알킬기 함유 아크릴 수지, 장쇄 알킬기 함유 폴리에스테르 수지, 장쇄 알킬기 함유 아민 화합물, 장쇄 알킬기 함유 에테르 화합물, 장쇄 알킬기 함유 4급 암모늄염 등을 들 수 있다. 장쇄 알킬 화합물은 고분자 화합물이면 이형 필름 박리 시에 접합해 있는 상대방 기재 표면으로의 A층 유래의 성분이 트랜스퍼되는 것을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.

본 발명에 사용할 수 있는 왁스란 천연 왁스, 합성 왁스, 그들의 배합한 왁스 중으로부터 선택된 왁스이다. 천연 왁스란 식물계 왁스, 동물계 왁스, 광물계 왁스, 석유 왁스이다. 식물계 왁스로서는 칸데릴라 왁스, 카르나우바 왁스, 라이스 왁스, 목랍, 호호바유를 들 수 있다. 동물계 왁스로서는 밀랍, 라놀린, 경랍을 들 수 있다. 광물계 왁스로서는 몬탄 왁스, 오조케라이트, 세레신을 들 수 있다. 석유 왁스로서는 파라핀 왁스, 마이크로크리스탈린 왁스, 페트롤레이텀을 들 수 있다. 합성 왁스로서는 합성 탄화수소, 변성 왁스, 수소화 왁스, 지방산, 산아미드, 아민, 이미드, 에스테르, 케톤을 들 수 있다. 합성 탄화수소로서는 피셔·트로프슈 왁스(별명 사조일 왁스), 폴리에틸렌 왁스가 유명하지만 이것 외에 저분자량의 고분자(구체적으로는 점도 평균 분자량 500으로부터 20000의 고분자)인 이하의 폴리머도 포함된다. 즉, 폴리프로필렌, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜과 폴리프로필렌글리콜의 블록 또는 그래프트 결합체가 있다. 변성 왁스로서는 몬탄 왁스 유도체, 파라핀 왁스 유도체, 마이크로크리스탈린 왁스 유도체를 들 수 있다. 여기에서의 유도체란 정제, 산화, 에스테르화, 비누화 중 어느 하나의 처리 또는 그들의 조합에 의해 얻어지는 화합물이다. 수소화 왁스로서는 경화 피마자유 및 경화 피마자유 유도체를 들 수 있다.

이들 이형제를 A층의 표면에 균일하게 분산시킴으로써 A층 상에 적층, 박리하는 피이형층과의 밀착력, 박리력을 적정한 범위로 할 수 있다. 이형제로서는 장쇄 알킬 화합물을 사용하면 광범위로 박리력을 조정할 수 있다는 점에서 본 발명의 용도상 바람직하다.

이어서, 본 발명의 필름의 구체적인 제조 방법의 예에 대해서 기재하지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되어 해석되는 것은 아니다.

본 발명의 필름이 기재층, 저광택층(A층)으로 구성되고, 각층 모두 폴리에스테르 수지가 사용되는 경우 각기 다른 압출기에 각 수지를 공급하여 용융 압출한다. 이때 수지 온도는 255℃~295℃로 제어하는 것이 바람직하다. 이어서, 필터나 기어 펌프를 통해 이물의 제거, 압출량의 균정화를 각각 행하고, T 다이로부터 냉각 드럼 상에 시트상으로 공압출하여 적층 시트를 얻는다. 그때 고전압을 가한 전극을 사용해서 정전기로 냉각 드럼과 수지를 밀착시키는 정전 인가법, 캐스팅 드럼과 압출한 폴리머 시트 사이에 수막을 형성하는 캐스트법, 캐스팅 드럼 온도를 폴리에스테르 수지의 유리 전이점~(유리 전이점 -20℃)으로 해서 압출한 폴리머를 점착시키는 방법 또는 이들의 방법을 복수 조합한 방법에 의해 시트상 폴리머를 캐스팅 드럼에 밀착시켜 냉각 고화한다. 이들 캐스트법 중에서도 폴리에스테르를 사용하는 경우에는 생산성이나 평면성의 관점으로부터 정전 인가하는 방법이 바람직하며, 가열 시의 컬 억제의 관점으로부터는 냉각 드럼과 반대면측에 냉각 닙 롤을 설치하는 방법도 바람직하게 사용된다. 본 발명의 필름은 내열성, 치수 안정성의 관점으로부터 2축 배향 필름으로 하는 것이 바람직하다. 2축 배향 필름은 미연신 필름을 길이 방향으로 연신한 후 폭 방향으로 연신하거나, 또는 폭 방향으로 연신한 후 길이 방향으로 연신하는 축차 2축 연신 방법에 의해, 또는 필름의 길이 방향, 폭 방향을 거의 동시에 연신해 가는 동시 2축 연신 방법 등에 의해 연신을 행함으로써 얻을 수 있다.

이러한 연신 방법에 있어서의 연신 배율로서는 길이 방향에 2.8배 이상 3.4배 이하, 더 바람직하게는 2.9배 이상 3.3배 이하가 채용된다. 또한, 연신 속도는 1,000%/분 이상 200,000%/분 이하인 것이 바람직하다. 또한, 길이 방향의 연신 온도는 70℃ 이상 90℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 폭 방향의 연신 배율로서는 바람직하게는 2.8배 이상 3.8배 이하, 더 바람직하게는 3배 이상 3.6배 이하가 채용된다. 폭 방향의 연신 속도는 1,000%/분 이상 200,000%/분 이하인 것이 바람직하다. 또한, 폭 방향의 연신 온도는 70℃ 이상 180℃ 이하로 하는 것이 바람직하지만 필름 강도 향상의 관점으로부터 A층의 결정화 온도 이상의 온도로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 2축 연신 후에 필름의 열처리를 행한다. 열처리는 오븐 중 가열한 롤 상 등 종래 공지의 임의의 방법에 의해 행할 수 있다. 이 열처리는 120℃ 이상 폴리에스테르의 결정 융해 피크 온도 이하의 온도에서 행해지지만 A층 중의 입자 주변의 공극을 저감시키는 관점으로부터, 또한 150℃에서의 열수축률을 2% 이하로 낮게 제어하는 관점으로부터도 열처리 온도는 220℃ 이상으로 고온으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 100℃로부터 150℃의 범위에서의 열 치수 변화율을 0.015%/℃ 이하로 하는 관점으로부터 열처리 후에 단계적으로 강온하면서 이완 처리를 행하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는 열처리의 최대 온도(Tmax)에서 릴랙스율 0.5% 이상의 이완 열처리를 행하고, 이어서 Tmax -50℃ 이상 Tmax -5℃ 이하의 온도에 있어서 릴랙스율 0.5% 이상의 이완 열처리를 1단계 이상 행하는 것이 바람직하다. Tmax -50℃ 이상 Tmax -5℃ 이하에 있어서의 이완 열처리는 Tmax -25℃ 이상 Tmax -5℃ 이하 및 Tmax -50℃ 이상 Tmax -25 미만의 각 온도 범위에 있어서 각 1회 이상 실시하는 것이 바람직하다. 이완 열처리는 길이 방향 또는 폭 방향 중 어느 방향으로 행해도 좋지만 축차 2축 연신에 의해 2축 연신하는 경우에는 2축째의 연신 방향에 대하여 연신 후에 연속해서 이완 열처리를 행하는 것이 생산성의 관점으로부터 바람직하다.

또한, 본 발명의 필름은 안정된 이형성을 확보하기 위해서 필름의 A층의 표면에 이형층을 설치해서 이루어지는 적층체로 하는 것도 바람직한 실시형태이다. 이형층을 설치하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만 인라인에서 코팅시키는 방법을 들 수 있다. 코팅층을 필름 제조 공정 내의 인라인에서 설치하는 방법으로서는 적어도 1축 연신을 행한 필름 상에 코팅층 조성물을 물로 분산시킨 것을 메탈링바나 그라비아롤 등을 사용하여 균일하게 도포하고, 연신을 실시하면서 도제를 건조시키는 방법이 바람직하며, 그때 이형층의 두께로서는 0.02㎛ 이상 0.1㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 이형층 중에 각종 첨가제, 예를 들면 산화방지제, 내열안정제, 자외선흡수제, 적외선흡수제, 안료, 염료, 유기 또는 무기 입자, 대전방지제, 핵제 등을 첨가해도 좋다.

본 발명의 필름은 60° 광택도(G₆₀), 85° 광택도(G₈₅)가 모두 20 이하로 낮고, 또한 그 차가 특정 범위로 작게 제어되어 있기 때문에 입사 각도에 의하지 않고 우수한 저광택 외관을 나타내며, 전사 필름으로서 사용했을 경우에 저광택 외관의 전사성이 우수하다. 그 때문에 회로 형성 공정에 있어서 매트조 외관의 전사성이 우수한 전사용 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다.

(실시예)

(1) 폴리에스테르의 조성

폴리에스테르 수지 및 필름을 헥사플루오로이소프로판올(HFIP)에 용해하고, ¹H-NMR 및 ¹³C-NMR을 사용하여 각 모노머 잔기 성분이나 부생 디에틸렌글리콜에 대해서 함유량을 정량할 수 있다. 적층 필름의 경우에는 적층 두께에 따라 필름의 각층을 삭제함으로써 각층 단체를 구성하는 성분을 채취하여 평가할 수 있다. 또한, 본 발명의 필름에 대해서는 필름 제조 시의 혼합 비율로부터 계산에 의해 조성을 산출했다.

(2) 폴리에스테르의 고유 점도

폴리에스테르 수지 및 필름의 고유 점도는 폴리에스테르를 오쏘클로로페놀에 용해하고, 오스왈드 점도계를 사용하여 25℃에서 측정했다. 적층 필름의 경우에는 적층 두께에 따라 필름의 각층을 삭제함으로써 각층 단체의 고유 점도를 평가할 수 있다.

(3) 필름 두께

다이얼게이지를 사용하여 필름 두께를 측정했다.

(4) 각층 두께

필름을 에폭시 수지에 포매하고, 필름 단면을 마이크로톰으로 잘라냈다. 상기 단면을 투과형 전자 현미경(Hitachi, Ltd.제 TEM H7100)으로 5000배의 배율로 관찰하고, 각층의 두께를 구했다.

(5) 입자의 평균 입자 지름

필름으로부터 수지를 플라스마 저온 회화 처리법(Yamato Scientific Co., Ltd.제 PR-503형)으로 제거하여 입자를 노출시킨다. 이것을 투과형 전자 현미경(Hitachi, Ltd.제 TEM H7100)으로 관찰하여 입자의 화상(입자에 의해 생기는 광의 농담)을 이미지 애널라이저(Cambridge Instrument Co., Ltd.제 QTM900)에 결부시키고, 관찰 개소를 바꾸어 입자수 100개로 다음의 수치 처리를 행하고, 그것에 의해 구한 수 평균 지름 D를 평균 입자 지름이라고 했다.

D=ΣDi/N

여기에서 Di는 입자의 원상당경, N은 입자의 개수이다.

(6) 입자의 형상·원형도

(5)와 마찬가지로 해서 입자의 화상을 관찰했다. 또한, 원형도는 하기 식에 의해 산출하고, 입자수 100개의 평균값을 본 발명의 원형도라고 했다.

원형도=4π×면적/주위 길이²

(7) 입자의 형상·부피도

필름 길이 방향에 평행하며, 또한 필름 두께 방향에 수직인 필름 단면 및 필름 폭 방향에 평행하며, 또한 필름 두께 방향에 수직인 필름 단면을 마이크로톰으로 잘라내고, (5)에 기재된 방법으로 관찰을 행했다. 단면에 있어서의 입자에서 입자의 단과 단이 가장 길어지는 길이를 L1, 상기 L1을 구하는 것에 있어서 입자의 단과 단을 이은 선분의 수직인 방향에서 입자의 단과 단이 가장 길어지는 길이를 L2라고 한다(도 1). 부피도는 필름 길이 방향에 평행하며, 또한 필름 두께 방향에 수직인 필름 단면 및 필름 폭 방향에 평행하며, 또한 필름 두께 방향에 수직인 필름 단면 각각에 있어서 L2/L1을 구해서 각각 100개의 평균으로 하여 구했다.

(8) 입자의 함유량

폴리머 1g을 1N-KOH 메탄올 용액 200㎖에 투입해서 가열 환류하고, 폴리머를 용해했다. 용해가 종료된 상기 용액에 200㎖의 물을 첨가하고, 이어서 상기 액체를 원심 분리기에 걸쳐 입자를 침강시켜서 상청액을 제거했다. 입자에는 물을 더 첨가하여 세정, 원심 분리를 2회 반복했다. 이렇게 해서 얻어진 입자를 건조시키고, 그 질량을 잼으로써 입자의 함유량을 산출했다.

(9) 광택도

JIS-Z-8741(1997년)에 규정된 방법에 따라 Suga Test Instruments Co., Ltd.제 디지털 변각 광택도계 UGV-5D를 사용하여 60° 경면 광택도 및 85° 경면 광택도를 각각 N=3으로 측정하고, 평균값을 본 발명의 60° 광택도(G₆₀), 85° 광택도(G₈₅)라고 했다.

(10) MIT 굴곡 횟수

폴리에스테르 필름을 폭 15㎜ 길이 100㎜의 스트립형으로 잘라내어 샘플로 했다. MIT 내절도 시험기(MYS-TESTER Company Limited제)를 사용하여 필름 길이 방향 및 폭 방향을 각 3회 측정 후 평균값 산출했다.

·선단: R0.38㎜

·굴곡 각도: 좌우 135°

·굴곡 속도: 175 왕복/매분

·하중: 9.8N

(11) 중심선 평균 거칠기 SRa

길이 4.0㎝×폭 3.5㎝의 치수로 잘라낸 것을 샘플로 하고, 촉침법의 고정세 미세 형상 측정기(3차원 표면 조도계)를 사용하여 JIS B0601-1994에 준거해서 하기 조건에서 필름의 표면 형태를 측정했다.

·측정 장치: 3차원 미세 형상 측정기(Kosaka Laboratory Ltd.제, ET-4000A형)

·해석 기기: 3차원 표면 거칠기 해석 시스템(TDA-31형)

·촉침: 선단 반경 0.5㎛R, 지름 2㎛, 다이아몬드제

·침압: 100μN

·측정 방향: 필름 길이 방향, 필름 폭 방향을 각 1회 측정 후 평균

·X 측정 길이: 1.0㎜

·X 이송 속도: 0.1㎜/s(측정 속도)

·Y 이송 피치: 5㎛(측정 간격)

·Y 라인 수: 81개(측정 개수)

·Z 배율: 20배(종배율)

·저역 컷오프: 0.20㎜

·고역 컷오프: R+W㎜(거칠기 컷오프값) R+W란 컷오프하지 않는 것을 의미한다.

·필터 방식: 가우시안 공간형

·레벨링: 있음(경사 보정)

·기준 면적: 1㎟

상기 조건에서 측정을 행하고, 그 후 해석 시스템을 사용하여 중심선 평균 거칠기 SRa를 산출했다.

(12) 100℃로부터 150℃의 범위에서의 열 치수 변화율

길이 방향(MD), 폭 방향(TD)이 각각 길이 방향이 되도록 길이 50㎜×폭 4㎜의 직사각형으로 잘라내어 샘플로 하고, 열기계 분석 장치(Seiko Instruments Inc.제, TMA EXSTAR6000)를 사용하여 하기 조건하에서 승온하고, 100℃로부터 150℃에 있어서의 열 치수 변화율을 측정했다.

시험 길이: 15㎜, 하중: 19.6mN, 승온 속도: 10℃/분,

측정 온도 범위: 30~200℃

100℃로부터 150℃의 범위에서의 열 치수 변화율(%)=[{150℃에서의 필름 길이(㎜)-100℃에서의 필름 길이(㎜)}/100℃에서의 필름 길이(㎜)]×100

또한, 측정은 각 필름 모두 길이 방향 및 폭 방향으로 5샘플 실시하여 평균값으로 평가를 행했다.

(13) 150℃ 열수축률

길이 방향(MD), 폭 방향(TD)이 각각 길이 방향이 되도록 길이 150㎜×폭 10㎜의 직사각형으로 잘라내어 샘플로 했다. 샘플에 100㎜의 간격으로 표선을 그리고, 3g의 추를 매달아 150℃로 가열한 열풍 오븐 내에 30분간 설치하여 가열 처리를 행했다. 열처리 후의 표선간 거리를 측정하고, 가열 전후의 표선간 거리의 변화로부터 하기 식에 의해 열수축률을 산출했다. 측정은 각 필름 모두 길이 방향 및 폭 방향으로 5샘플 실시해서 평균값으로 평가를 행했다.

열수축률(%)={(가열 처리 전의 표선간 거리)-(가열 처리 후의 표선간 거리)}/(가열 처리 전의 표선간 거리)×100

(14) 150℃, 10분 열처리 후의 컬 높이

필름을 임의의 한 방향으로 100㎜, 상기 방향에 직교하는 방향으로 100㎜의 크기로 잘라내어 샘플로 한다. 상기 샘플을 150℃의 열풍 순환식 오븐에서 10분간 방치해서 열처리를 행한 후 유리판 상에 두고, 유리판 면으로부터 수직 방향에서의 4코너의 들뜸량을 측정하고, 최대의 높이를 컬 높이로 했다.

(15) 필름의 20㎝×30㎝ 범위에 있어서의 인장 파단 강도의 편차

필름을 임의의 위치에서 폭 20㎝×길이 30㎝의 크기로 잘라낸 샘플에 대해서 길이 방향으로 15㎝로 2등분하고, 각각 15㎝ 길이의 샘플을 폭 방향으로 1㎝ 폭으로 잘라내어 길이 15㎝×폭 1㎝의 스트립형상 샘플 40개를 작성한다. 상기 샘플에 대해서 인장 시험기(ORIENTEC CORPORATION제 TENSILON UCT-100)를 사용하여 초기 인장 척간 거리 50㎜로 하고, 인장 속도를 300㎜/분으로 하여 인장 시험을 행하고, 필름이 파단되었을 때의 강도(인장 파단 강도)를 측정해서 하기와 같이 편차를 구했다.

인장 파단 강도의 편차(%)={(최대값-최소값)/평균값}×100

(16) 표면 자유 에너지

측정액으로서는 물, 에틸렌글리콜, 포름아미드, 및 디요오드메탄의 4종류를 사용하고, 접촉각계(Kyowa Interface Science Co., Ltd제 CA-D형)를 사용하여 각 액체의 필름 표면에 대한 정적 접촉각을 구했다. 각각의 액체에 대해서 5회 측정하고, 그 평균 접촉각(θ)과 측정액(j)의 표면 장력의 각 성분을 하기 식에 각각 대입하여 4개의 식으로 이루어지는 연립방정식을 γ^L, γ⁺, γ^-에 대해서 풀었다.

(γ^Lγj^L)^1/2+2(γ⁺γj^-)^1/2+2(γj⁺γ^-)^1/2

=(1+cosθ)[γj^L+2(γj⁺γj^-)^1/2]/2

단, γ=γ^L+2(γ⁺γ^-)^1/2

γj=γj^L+2(γj⁺γj^-)^1/2

여기에서 γ, γ^L, γ⁺, γ^-는 각각 필름 표면의 표면 자유 에너지, 장거리간력항, 루이스산 파라미터, 루이스염기 파라미터를, 또한 γj, γj^L, γj⁺, γj^-는 각각 사용한 측정액의 표면 자유 에너지, 장거리간력항, 루이스산 파라미터, 루이스염기 파라미터를 나타낸다. 또한, 여기에서 사용한 각 액체의 표면 장력은 Oss("fundamentals of Adhesion", L. H. Lee(Ed.), p153, Plenumess, New York(1991))에 의해 제안된 값을 사용했다.

(17) 박리성

필름을 길이 100㎜×폭 100㎜로 잘라내어 사용했다. 하기 하드 코트층 형성용 도료 조성물을 건조 후의 두께가 5㎛가 되도록 유량을 제어해서 슬롯 다이 코터를 사용하여 도포하고, 100℃에서 1분간 건조해서 용제를 제거하여 하드 코트층이 적층된 적층체를 얻었다.

얻어진 필름/하드 코트층 적층체를 상금형 온도, 하금형 온도 모두 온도 160℃로 가열한 프레스기를 사용하고, 두께 0.2㎜의 알루미늄판/두께 0.125㎜의 폴리이미드 필름(DU PONT-TORAY CO., LTD.제 KAPTON 500H/V)/적층체/두께 0.125㎜의 폴리이미드 필름(DU PONT-TORAY CO., LTD.제 KAPTON 500H/V)/두께 0.2㎜의 알루미늄판의 구성체를 1.5㎫의 조건하에서 1시간 가열 프레스를 행했다. 가열 프레스 후에 적층체를 인출하고, 고압 수은등을 사용하여 300mJ/㎠의 자외선을 적층체측으로부터 조사하여 하드 코트층을 경화시켜 샘플을 얻는다. 이 샘플을 필름, 하드 코트층 계면에서 박리 테스트를 실시하고, 이하 기준에서 박리성의 평가를 행했다. 또한, 필름에 이형층이 설치되어 있을 경우에는 필름/이형층과 하드 코트층 계면에서 박리 테스트를 행했다. 박리 테스트는 5회 행하고, 하기 평가 기준에서 평가를 행했다.

(하드 코트층 형성용 도료 조성물)

하기 재료를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 사용하여 희석해서 고형분 농도 40질량%의 하드 코트층 형성용 도료 조성물을 얻었다.

톨루엔 30질량부

다관능 우레탄아크릴레이트 25질량부

(DAICEL-ALLNEX LTD.제 KRM8655)

펜타에리스리톨트리아크릴레이트 혼합물 25질량부

(Nippon Kayaku Co., Ltd.제 PET30)

다관능 실리콘 아크릴레이트 1질량부

(DAICEL-ALLNEX LTD.제 EBECRYL1360)

광중합 개시제 3질량부

(Ciba Specialty Chemicals Inc.제 IRGACURE184)

(평가 기준)

A: 저항 없이 박리 가능하며, (5회의 박리 테스트에 있어서 모두)필름 찢어짐은 발생하지 않았다.

B: 박리 시에 저항을 느꼈지만 박리 가능하며, (5회의 박리 테스트에 있어서 모두)필름 찢어짐은 발생하지 않았다.

C: 박리 가능했지만 (5회의 박리 테스트에 있어서 어느 하나 있어서)박리 시에 필름 찢어짐이 발생하는 것이 있었다.

D: (5회의 박리 테스트에 있어서 모두)박리할 수 없었다.

(18) 가열 프레스 후의 컬성

(17)과 마찬가지로 하여 가열 프레스한 후의 적층체에 대해서 유리판 상에 두고, 유리판 면으로부터 수직 방향에서의 4코너의 들뜸량을 측정하고, 최대의 높이를 컬 높이로 했다.

A: 컬 높이가 0㎜ 이상 10㎜ 미만

B: 컬 높이가 10㎜ 이상 20㎜ 미만

C: 컬 높이가 20㎜ 이상 30㎜ 미만

D: 컬 높이가 30㎜ 이상

(18) 매트조 외관의 전사성, 균일 외관

(17)의 방법으로 얻어진 하드 코트층의 박리면측에 대해서 광택도를 측정하고, 그 평균값에 대해서 이하의 기준에서 평가했다.

(매트조 외관의 전사성)

A: 60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅) 모두 10 이하

B: 60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅)의 한쪽은 10 이하이었지만, 다른 한쪽은 10보다 크고 27 이하이었다

C: 60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅) 모두 10 이상 27 이하이었다

D: 60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅) 중 적어도 한쪽이 27보다 컸다.

(매트조 외관 균일 외관)

A: 0.1≤(G₈₅)/(G₆₀)≤1.5

B: 1.5<(G₈₅)/(G₆₀)≤2

C: 2.0<(G₈₅)/(G₆₀)≤3

D: 0.1>(G₈₅)/(G₆₀) 또는 (G₈₅)/(G₆₀)>3

(19) 전사 품위

(17)의 방법으로 얻어진 하드 코트층의 박리면측에 대해서 외관을 육안으로 관찰하고, 이하의 기준에서 평가했다.

A: 주름이 보이지 않는다

B: A에 해당하지 않고, 주름의 발생이 2개 이하

C: A, B에 해당하지 않고, 주름의 발생이 5개 이하

D: A, B, C 중 어느 것에도 해당하지 않는다

(폴리에스테르의 제조)

제막에 제공한 폴리에스테르 수지는 이하와 같이 준비했다.

(폴리에스테르 A)

디카복실산 성분으로서 테레프탈 성분이 100㏖%, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜 성분이 100㏖%인 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(고유 점도 0.75).

(폴리에스테르 B)

이소프탈산이 디카복실산 성분에 대하여 20㏖% 공중합된 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(고유 점도 0.8).

(폴리에스테르 C)

디카복실산 성분으로서 테레프탈 성분이 100㏖%, 글리콜 성분으로서 1,4-부탄디올 성분이 100㏖%인 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지(고유 점도 1.2).

(폴리에스테르 D)

DU PONT-TORAY CO., LTD.제 "HYTREL(등록상표)" 7247.

(입자 마스터 E)

폴리에스테르 A 중에 평균 입자 지름 6㎛·6면체 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 F)

폴리에스테르 A 중에 평균 입자 지름 7.5㎛·6면체 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 G)

폴리에스테르 A 중에 평균 입자 지름 10㎛·6면체 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 H)

폴리에스테르 A 중에 평균 입자 지름 7.5㎛·8면체 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 I)

폴리에스테르 A 중에 평균 입자 지름 5㎛·구상 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 J)

폴리에스테르 A 중에 평균 입자 지름 7.5㎛·구상 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 K)

폴리에스테르 C 중에 평균 입자 지름 6㎛·6면체 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 L)

폴리에스테르 C 중에 평균 입자 지름 7.5㎛·6면체 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 M)

폴리에스테르 C 중에 평균 입자 지름 10㎛·6면체 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 N)

폴리에스테르 C 중에 평균 입자 지름 7.5㎛·8면체 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 O)

폴리에스테르 C 중에 평균 입자 지름 5㎛·구상 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 P)

폴리에스테르 C 중에 평균 입자 지름 7.5㎛·구상 형상의 규산 알루미늄 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(입자 마스터 Q)

폴리에스테르 C 중에 평균 입자 지름 6㎛·평균 두께 0.10㎛의 알루미나 입자를 입자 농도 30질량%로 함유한 폴리에틸렌테레프탈레이트 입자 마스터(고유 점도 0.7).

(이형층 형성용 용액(수분산체))

이하에 나타내는 가교제: 바인더 수지:이형제:입자를 각각 질량비 60:23:17로 혼합하고, 고형분이 1%의 질량비가 되도록 순수로 희석해서 조정했다.

·가교제: 메틸화멜라민/요소 공중합의 가교제 수지(SANWA CHEMICAL CO., LTD.제 "NIKALAC"(등록상표) 「MW12LF」)

·바인더 수지 I: 아크릴모노머 공중합체(NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO., INC.제)

·이형제: 유리제 반응 용기 중에 퍼플루오로알킬기 함유 아크릴레이트인 CF₃(CF₂)_nCH₂CH₂OCOCH=CH₂(n=5~11, n의 평균=9) 80.0g, 아세트아세톡시에틸메타크릴레이트 20.0g, 도데실메르캅탄 0.8g, 탈산소한 순수 354.7g, 아세톤 40.0g, C₁₆H₃₃N(CH₃)₃Cl 1.0g 및 C₈H₁₇C₆H₄O(CH₂CH₂O)_nH(n=8) 3.0g을 넣고, 아조비스이소부틸아미딘 2염산염 0.5g을 첨가하고, 질소 분위기하에서 교반하면서 60℃에서 10시간 공중합 반응시켜서 얻어진 공중합체 에멀션.

·입자: 평균 입자 지름 170㎚의 실리카 입자(Nissan Chemical Corporation제 "SNOWTEX"(등록상표) MP2040)를 고형분 농도가 40질량%가 되도록 순수로 희석해서 얻어진 수분산체.

(실시예 1)

조성, 적층비가 표와 같이 되도록 원료를 각각 압출기에 공급하고, 압출기 실린더 온도를 270℃, 단관 온도를 275℃, 꼭지쇠 온도를 280℃로 설정하고, 수지 온도 280℃에서 T 다이에 의해 25℃로 온도 제어한 냉각 드럼 상에 시트상으로 토출했다. 그때 직경 0.1㎜의 와이어상 전극을 사용해서 정전 인가하여 냉각 드럼에 밀착시키고, 또한 냉각 드럼과 반대면측에 25℃로 온도 제어한 냉각 닙 롤을 설치하여 미연신 시트를 얻었다. 이어서, 길이 방향으로 연신 온도 85℃에서 3.1배 연신하고, 그 후 코로나 방전 처리를 실시하고, 이형층 형성용 용액(수분산체)을 메탈링바를 사용하여 웨트 두께가 13.5㎛가 되도록 도포하고, 이어서 텐터식 횡연신기에서 폭 방향으로 연신 온도 100℃에서 연신 배율 3.3배 연신했다. 그 후 텐터 내에서 235℃에서 15초간 열처리를 행하고, 계속해서 폭 방향으로 3.5% 이완하면서 175℃에서 10초간 열처리를 행하고, 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다(저광택층(A층) 표면을 A1면, 기재층측 표면을 B면이라고 했다).

(실시예 2)

조성을 표와 같이 한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다.

(실시예 3)

(실시예 4)

(실시예 5)

(실시예 6)

(실시예 7)

(실시예 8)

조성을 표와 같이 하고, 폭 방향으로 연신 후에 225℃에서 폭 방향으로 1% 이완하면서 30초 열처리한 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다.

(실시예 9)

(실시예 10)

조성을 표와 같이 하고, 압출기에 의해 냉각 드럼 상에 시트 압출할 때 냉각 드럼과 반대면측의 냉각 닙 롤을 설치하지 않고 미연신 시트를 얻고, 손 방향으로 연신한 후 코로나 방전 처리, 이형층 도포를 실시하지 않은 이외에는 실시예 4와 마찬가지로 하여 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다.

(실시예 11)

조성을 표와 같이 하고, A층/기재층/A층의 3층 구성으로 한 이외에는 실시예 5와 마찬가지로 하여 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다.

(실시예 12)

(실시예 13)

조성을 표와 같이 하고, A층/기재층/A층의 3층 구성으로 한 이외에는 실시예 5와 마찬가지로 하여 필름 두께 38㎛의 필름을 얻었다.

(실시예 14)

(실시예 15)

(실시예 16)

길이 방향 연신 후에 코로나 방전 처리, 이형층 도포하지 않은 이외에는 실시예 5와 마찬가지로 하여 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다.

(실시예 17)

조성을 표와 같이 변경하고, 횡연신 온도를 140℃로 한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다.

(실시예 18)

(실시예 19)

조성을 표와 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다.

(실시예 20)

(실시예 21)

조성을 표와 같이 변경하고, 폭 방향으로의 연신 후에 폭 방향으로의 이완 열처리를 235℃에서 2.0%, 210℃에서 1.5%의 조건에서 각각 5초간씩 행한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다.

(실시예 22)

조성을 표와 같이 변경하고, 폭 방향으로의 연신 후에 폭 방향으로의 이완 열처리를 235℃에서 1.5%, 215℃에서 1.0%, 200℃에서 1.0%의 조건에서 각각 5초간씩 행한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다.

(실시예 23)

조성을 표와 같이 변경하고, 폭 방향으로의 연신 후에 폭 방향으로의 이완 열처리를 240℃에서 3.5%, 15초간 행한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다.

(실시예 24)

(실시예 25)

(비교예 1)

(비교예 2)

(비교예 3)

(비교예 4)

(비교예 5)

(비교예 6)

조성을 표와 같이 하고, 폭 방향으로의 연신 배율을 3.8배로 한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 필름 두께 50㎛의 필름을 얻었다.

(비교예 7)

본 발명의 필름은 60° 광택도(G₆₀), 85° 광택도(G₈₅)가 모두 27 이하로 낮고, 또한 그 차가 특정 범위로 작게 제어되어 있기 때문에 입사 각도에 의하지 않고 우수한 저광택 외관을 나타내고, 전사 필름으로서 사용했을 경우에 저광택 외관의 전사성이 우수하다. 그 때문에, 예를 들면 회로 형성 공정에 있어서 매트조 외관의 전사성이 우수한 전사용 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 건재, 자동차 부품이나 스마트폰 등의 일렉트로닉스 제품, 가전 제품 등의 성형 부재의 가식 용도나 기능층으로의 슬라이딩성, 에어 빠짐성, 광확산성이라는 기능성 부여를 목적으로 하는 표면 형상의 전사 용도에 있어서도 적합하게 사용할 수 있다.

Claims

60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅)가 모두 27 이하인 저광택층(A층)을 갖는 필름으로서,
상기 A층이 적어도 편측의 표층에 있으며, 상기 60° 광택도(G₆₀)와, 상기 85° 광택도(G₈₅)가 하기 (I)식을 만족하고, 상기 A층의 편측에 기재층을 갖고, 기재층, A층 모두 폴리에스테르 수지를 각각 층 전체에 대하여 50질량% 이상 함유하는, 기재층, A층 모두 2축 배향하고 있는 2축 배향 필름.
0.1≤(G₈₅)/(G₆₀)≤3···(I)
제 1 항에 있어서,
상기 저광택층(A층)의 60° 광택도(G₆₀)와, 85° 광택도(G₈₅)가 모두 10 이하인 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
필름의 20㎝×30㎝ 범위에 있어서의 인장 파단 강도의 편차가 20% 이하인 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 A층의 두께가 3㎛를 초과하고, 20㎛ 이하인 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 A층이 입자를 포함하고 있으며, 상기 입자의 원형도가 0.995 이하인 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 A층이 입자를 포함하고 있으며, 상기 입자가 무기 입자인 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 A층이 입자를 포함하고 있으며, 상기 입자의 부피도가 0.5 이상인 필름.
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
60° 광택도(G₆₀)가 6 미만인 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
길이 방향(MD), 폭 방향(TD) 중 적어도 한 방향의 MIT 굴곡 파단 횟수가 7500회 이상인 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
길이 방향(MD), 폭 방향(TD)의 100℃로부터 150℃의 범위에서의 열 치수 변화율이 모두 0.015%/℃ 이하인 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 A층 표면의 중심선 평균 거칠기(SRa)가 1000㎚를 초과하고, 3000㎚ 이하인 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
길이 방향(MD), 폭 방향(TD)의 150℃에서의 열수축률이 모두 2% 이하인 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
하기 방법에 의해 측정한 150℃, 10분간 열처리 후의 컬 높이가 0㎜ 이상 30㎜ 이하인 필름.
(측정 방법) 필름을 임의의 한 방향으로 100㎜, 상기 방향에 직교하는 방향으로 100㎜의 크기로 잘라내어 샘플로 한다. 상기 샘플을 150℃의 열풍 순환식 오븐에서 10분간 방치하여 열처리를 행한 후 유리판 상에 두고, 유리판 면으로부터 수직 방향에서의 4코너의 들뜸량을 측정하고, 최대의 높이를 컬 높이로 한다.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 A층 표면의 표면 자유 에너지가 44mN/m 이하인 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
전사 용도에 사용되는 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 필름의 A층의 표면에 이형층이 적층되어 이루어지는 적층체.
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