KR102630334B1 - 풀다운 장치 - Google Patents

풀다운 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102630334B1
KR102630334B1 KR1020217024556A KR20217024556A KR102630334B1 KR 102630334 B1 KR102630334 B1 KR 102630334B1 KR 1020217024556 A KR1020217024556 A KR 1020217024556A KR 20217024556 A KR20217024556 A KR 20217024556A KR 102630334 B1 KR102630334 B1 KR 102630334B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact pad
pull
logic
integrated circuit
down devices
Prior art date
Application number
KR1020217024556A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210107862A (ko
Inventor
제임스 가드너
존 로시
스코트 에이 린
Original Assignee
휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. filed Critical 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
Publication of KR20210107862A publication Critical patent/KR20210107862A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102630334B1 publication Critical patent/KR102630334B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04541—Specific driving circuit
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04511—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits for electrostatic discharge protection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04555—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits detecting current
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/0458—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads based on heating elements forming bubbles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04586—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads of a type not covered by groups B41J2/04575 - B41J2/04585, or of an undefined type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/1752—Mounting within the printer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17543—Cartridge presence detection or type identification
    • B41J2/17546—Cartridge presence detection or type identification electronically

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Preparation Of Compounds By Using Micro-Organisms (AREA)
  • Saccharide Compounds (AREA)

Abstract

복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로는 복수의 접촉 패드, 복수의 풀다운 장치, 및 제어 로직을 포함한다. 복수의 접촉 패드는 제1 접촉 패드 및 제2 접촉 패드를 포함한다. 풀다운 장치들 각각은 대응하는 접촉 패드에 전기적으로 결합된다. 제어 로직은 제1 접촉 패드 상의 로직 로우 신호와 제2 접촉 패드상의 로직 로우 신호 모두에 응답하여 풀다운 장치들의 적어도 일부를 인에이블시킨다.

Description

풀다운 장치
유체 분사 시스템의 일 예로서, 잉크젯 인쇄 시스템은 프린트헤드, 프린트헤드에 액체 잉크를 공급하는 잉크 공급부, 및 프린트헤드를 제어하는 전자 제어기를 포함할 수 있다. 유체 분사 장치의 일 예로서, 프린트헤드는 인쇄 매체 상에 인쇄하기 위해 복수의 노즐 또는 오리피스를 통해 종이 시트와 같은 인쇄 매체를 향해 잉크의 액적을 분사한다. 일부 예에서, 오리피스는, 프린트헤드와 인쇄 매체가 서로에 대해 이동될 때 오리피스로부터의 잉크의 적절히 시퀀싱된 분사를 통해 문자 또는 다른 이미지가 인쇄 매체 상에 인쇄되도록, 적어도 하나의 컬럼 또는 어레이로 배열된다.
도 1은 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로의 일 예를 도시하는 블록도이다.
도 2는 풀다운 장치의 일 예를 도시하는 개략도이다.
도 3은 풀다운 장치의 또 다른 예를 도시하는 개략도이다.
도 4는 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로의 또 다른 예를 도시하는 블록도이다.
도 5(a) 내지 도 5(c)는 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로의 다른 예를 도시하는 블록도이다.
도 6은 프로그램가능 풀다운 장치의 일 예를 나타내는 개략도이다.
도 7은 프로그램가능 풀다운 장치의 또 다른 예를 나타내는 개략도이다.
도 8은 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로의 또 다른 예를 도시하는 블록도이다.
도 9는 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로의 다른 예를 도시하는 블록도이다.
도 10(a) 및 도 10(b)는 유체 분사 다이의 일 예를 도시한다.
도 11은 유체 분사 장치의 일 예를 도시한다.
도 12는 유체 분사 시스템의 일 예를 도시하는 블록도이다.
다음의 상세한 설명에서, 본 명세서의 일부를 형성하고 본 개시가 실시될 수 있는 특정 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면들을 참조한다. 다른 예가 이용될 수 있고, 구조적 또는 논리적 변경이 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 다음의 상세한 설명은 제한적인 의미로 취해지지 않아야 하고, 본 개시의 범위는 첨부된 청구항에 의해 정의된다. 본원에서 설명된 다양한 예의 특징은, 달리 구체적으로 언급되지 않는 한, 부분적으로 또는 전체적으로 서로 조합될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
사용자 교체식 유체 분사 장치(예를 들어, 프린트헤드)는 올바르게 작동하기 위해 유체 분사 시스템(예를 들면, 프린터)에 대해 신뢰성 있는 전기적 연결을 형성해야 하는 다수의 노출된 전기 패드를 포함할 수 있다. 종종 딤플 플렉스 연결(dimple flex connections)로 지칭되는 이들 전기 패드는 오염 또는 손상에 민감할 수 있다 일부 경우에, 부정확한 사용자 취급 또는 삽입은 유체 분사 시스템 내의 전기 연결부에 대한 손상 또는 영구 전기 인터페이스에 대한 손상을 초래할 수 있다. 다수의 유체 분사 장치에 걸쳐 개별적으로 각각의 패드에 대한 적절한 전기적 연결을 검증하는 능력은 개선된 고객 문제 해결 경험, 유체 분사 장치의 개선된 안전성 및 신뢰성, 및 감소된 비율의 고객 반품 및 서비스 호출을 제공할 수 있다.
따라서, 장치의 접촉 패드용 풀다운 장치를 포함하는, 유체 분사를 가능하게 하는 장치가 본 명세서에 개시된다. 일 예에서, 접촉 패드의 적어도 일부에 대응하는 풀다운 장치는 접촉 패드 상의 신호에 기초하여 장치 단위로 인에이블 또는 디스에이블될 수 있다. 다른 예에서, 접촉 패드의 적어도 일부에 대응하는 풀다운 장치는 장치의 구성 레지스터에 저장된 데이터에 기초하여 장치 단위로 인에이블 또는 디스에이블될 수 있다.
또한, 장치의 접촉 패드에 전기적으로 결합된 프로그램가능 풀다운 장치를 포함하는, 유체 분사를 가능하게 하는 장치가 본 명세서에 개시된다. 일 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치의 저항은 장치의 구성 레지스터에 저장된 데이터에 기초하여 설정될 수 있다. 프로그램가능 풀다운 장치는 구성 레지스터에 저장된 데이터 또는 유체 분사 장치의 접촉 패드에 인가된 신호에 기초하여 인에이블 또는 디스에이블될 수 있다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, "로직 하이" 신호는 로직 "1" 또는 "온" 신호 또는 집적 회로에 공급되는 로직 전력과 대략 동일한 전압(예를 들어, 약 1.8 V 내지 15 V, 예컨대 5.6 V)을 갖는 신호이다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "로직 로우" 신호는 로직 "0" 또는 "오프" 신호 또는 집적 회로에 공급되는 로직 전력에 대한 로직 전력 접지 리턴(logic power ground return)과 대략 동일한 전압(예를 들어, 약 0V)을 갖는 신호이다.
도 1은 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로(100)의 일 예를 도시하는 블록도이다. 일 예에서, 집적 회로(100)는 도 10(a) 및 도 10(b)를 참조하여 후술될 유체 분사 다이의 일부이다. 집적 회로(100)는 제어 로직(102)과, 제1 풀다운 장치(104), 제2 풀다운 장치(106), 및 제3 풀다운 장치(108)를 포함하는 복수의 풀다운 장치와, 제1 접촉 패드(114), 제2 접촉 패드(116) 및 제3 접촉 패드(118)를 포함하는 복수의 접촉 패드를 포함한다.
접촉 패드(114, 116, 118) 각각은 제어 로직(102)에 전기적으로 결합되고 신호 경로(115, 117, 119)를 통해 각각 대응하는 풀다운 장치(104, 106, 108)에 전기적으로 결합된다. 제어 로직(102)은 제1 인에이블(EN-1) 신호 경로(105)를 통해 제1 풀다운 장치(104)에 전기적으로 결합되고, 제2 인에이블(EN-2) 신호 경로(107)를 통해 제2 풀다운 장치(106)에 전기적으로 결합되고, 그리고 제3 인에이블(EN-3) 신호 경로(109)를 통해 제3 풀다운 장치(108)에 전기적으로 결합된다. 3개의 풀다운 장치 및 3개의 대응하는 접촉 패드가 도 1에 도시되어 있지만, 다른 예에서, 집적 회로(100)는 3개 미만의 풀다운 장치 및 대응하는 접촉 패드 또는 3개 초과의 풀다운 장치 및 대응하는 접촉 패드를 포함할 수 있다.
제어 로직(102)은, 제1 접촉 패드(114) 상의 로직 로우 신호 및 제2 접촉 패드(116) 상의 로직 로우 신호 모두에 응답하여 풀다운 장치(104, 106, 108)의 적어도 일부를 인에이블한다. 일 예에서, 제어 로직(102)은, 제1 접촉 패드(114) 상의 로직 로우 신호 및 제2 접촉 패드(116)의 로직 로우 신호에 응답하여 대응하는 인에이블 신호 경로(105, 107, 및/또는 109) 상에 로직 하이 인에이블 신호를 제공함으로써 풀다운 장치의 적어도 일부를 인에이블한다. 제어 로직(102)은 제1 접촉 패드(114) 상의 로직 하이 신호에 응답하여 풀다운 장치의 적어도 일부를 디스에이블할 수 있다. 일 예에서, 제어 로직(102)은 제1 접촉 패드(114) 상의 로직 하이 신호에 응답하여 대응하는 인에이블 신호 경로(105, 107, 및/또는 109) 상에 로직 로우 인에이블 신호를 제공함으로써 풀다운 장치의 적어도 일부를 디스에이블한다.
일 예에서, 제어 로직(102)은 제1 접촉 패드(114) 상의 로직 로우 신호 및 제2 접촉 패드(116) 상의 로직 하이 신호에 응답하여 제2 접촉 패드(116)에 대응하는 풀다운 장치(106)를 인에이블한다. 다른 예에서, 제어 로직(102)은, 제1 접촉 패드(114) 상의 로직 로우 신호 및 제2 접촉 패드(116) 상의 로직 하이 신호에 응답하여, 제2 접촉 패드(116)에 대응하는 풀다운 장치(106)를 인에이블하고, 제3 접촉 패드(118)에 대응하는 풀다운 장치(108)를 디스에이블한다.
제어 로직(102)은 마이크로프로세서, 주문형 반도체(ASIC), 또는 집적 회로(100)의 동작을 제어하기 위한 다른 적절한 로직 회로를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하여 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 복수의 풀다운 장치(104, 106, 및 108) 각각은 대응하는 풀다운 장치(104), 106, 및 108)가 인에이블되는 것에 응답하여 타겟 저항을 생성하기 위해 대응하는 접촉 패드(114, 116, 및 118)에 전기적으로 결합된 트랜지스터를 포함할 수 있다.
풀다운 장치(104, 106 또는 108)가 인에이블되면, 풀다운 장치는 측정될 수 있는 부하를 전기 인터페이스에 제공한다. 예상보다 낮은 측정값은 잉크 단락(ink short)과 같은 단락된 연결을 나타낼 수 있는 반면, 예상보다 높은 측정값은 개방 연결을 나타낸다. 예상 범위 내의 측정값은 적절한 전기적 연결을 나타낸다.
도 2는 접촉 패드(122)에 결합된 풀다운 장치(120)의 일례를 도시하는 개략도이다. 일 예에서, 도 1의 각각의 풀다운 장치(104, 106, 108) 및 대응하는 접촉 패드(114, 116, 118)는 풀다운 장치(120) 및 접촉 패드(122)와 유사하다. 풀다운 장치(120)는 트랜지스터(126)를 포함할 수 있다. 정전기 방전 회로(ESD)(124)가 또한 접촉 패드(122)에 결합될 수 있다. 다른 예에서, 정전기 방전 회로(124)는 배제될 수 있다.
접촉 패드(122)는 신호 경로(123)를 통해 정전기 방전 회로(124) 및 트랜지스터(126)의 소스-드레인 경로의 일측에 전기적으로 결합된다. 신호 경로(123)는 집적 회로의 제어 로직 및/또는 다른 컴포넌트(도시되지 않음)에 전기적으로 결합될 수 있다. 트랜지스터(126)의 소스-드레인 경로의 타측은 공통 또는 접지(128)에 전기적으로 결합된다. 트랜지스터(126)의 게이트는 인에이블(EN) 신호 경로(130)에 전기적으로 결합된다. 일 예에서, 도 1의 각각의 인에이블 신호 경로(105, 107, 및 109)는 인에이블 신호 경로(130)와 유사하다. 인에이블 신호 경로(130)는 도 1의 제어 로직(102)과 같은 제어 로직에 전기적으로 결합될 수 있다.
정전기 방전 회로(124)는 과전압 상황으로부터 집적 회로의 내부 회로를 보호한다. 일 예에서, 트랜지스터(126)는 인에이블 신호 경로(130) 상의 인에이블 신호에 응답하여 타겟 저항을 생성하도록 크기 설정된 전계 효과 트랜지스터(FET)이다. 타겟 저항은 트랜지스터(126)가 턴온(즉, 도통)될 때 접촉 패드(122)로의 신뢰성 있는 전기적 연결을 검출하기에 충분한 임의의 적절한 값일 수 있다. 일 예에서, 타겟 저항은 50 kOhms 내지 100 kOhms, 예컨대 75 kOhms이다. 풀다운 장치(120)가 인에이블되면 타겟 저항을 생성하기 때문에, 풀다운 장치(120)는 또한 정적 풀다운 장치로 지칭될 수 있다.
도 3은 접촉 패드(122)에 결합된 풀다운 장치(140)의 다른 예를 도시하는 개략도이다. 일 예에서, 도 1의 각각의 풀다운 장치(104, 106, 108) 및 대응하는 접촉 패드(114, 116, 118)는 풀다운 장치(140) 및 접촉 패드(122)와 유사하다. 풀다운 장치(140)는 도 2를 참조하여 앞서 설명되고 도시된 바와 같은 트랜지스터(126)를 포함한다. 정전기 방전 회로는 제1 다이오드(142), 제2 다이오드(144), 및 저항기(146)를 포함한다.
접촉 패드(122)는 신호 경로(123a)를 통해 다이오드(142)의 애노드, 다이오드(144)의 캐소드, 저항기(146)의 일측, 및 트랜지스터(126)의 소스-드레인 경로의 일측에 전기적으로 결합된다. 다이오드(142)의 캐소드는 공급 전압(예를 들어, vdd)(148)에 전기적으로 결합된다. 다이오드(144)의 애노드는 공통 또는 접지(128)에 전기적으로 결합된다. 저항기(146)의 타측은 신호 경로(123b)에 전기적으로 결합된다. 신호 경로(123b)는 집적 회로의 제어 로직 및/또는 다른 컴포넌트(도시되지 않음)에 전기적으로 결합될 수 있다. 다이오드(142 및 144) 및 저항기(146)는 집적 회로 내의 정전하의 축적을 방지한다.
도 4는 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로(200)의 다른 예를 도시하는 블록도이다. 일 예에서, 집적 회로(200)는 도 10(a) 및 도 10(b)를 참조하여 후술될 유체 분사 다이의 일부이다. 집적 회로(200)는 제어 로직(202), 구성 레지스터(204), 및 풀다운 장치(210, 212, 214, 216, 218, 및 220)을 포함하는 복수의 풀다운 장치를 포함한다. 또한, 집적 회로(200)는 데이터(DATA) 접촉 패드(230), 클록(CLK) 접촉 패드(232), 다목적 입력/출력(SENSE) 접촉 패드(234), 로직 리셋(NRESET) 접촉 패드(236), 모드(MODE) 접촉 패드(238), 파이어(FIRE) 접촉 패드(240)를 포함하는 복수의 접촉 패드를 포함한다.
접촉 패드(230, 232, 234, 236, 238, 240) 각각은 제어 로직(202)에 전기적으로 결합되고 신호 경로(231, 233, 235, 237, 239, 241)를 통해 각각 대응하는 풀다운 장치(210, 212, 214, 216, 218, 220)에 전기적으로 결합된다. 제어 로직(202)은 신호 경로(203)를 통해 구성 레지스터(204)에 전기적으로 결합된다. 또한, 제어 로직(202)은 인에이블(DATA-EN) 신호 경로(211)를 통해 풀다운 장치(210)에 전기적으로 결합되고, 인에이블(CLK-EN) 신호 경로(213)를 통해 풀다운 장치(212)에 전기적으로 결합되며, 인에이블(SENSE-EN) 신호 경로(215)를 통해 풀다운 장치(214)에 전기적으로 결합되고, 인에이블(NRESET-EN) 신호 경로(217)를 통해 풀다운 장치(216)에 전기적으로 결합되며, 인에이블(MODE-EN) 신호 경로(219)를 통해 풀다운 장치(218)에 전기적으로 결합되고, 인에이블(FIRE-EN) 신호 경로(221)를 통해 풀다운 장치(220)에 전기적으로 결합된다. 6개의 풀다운 장치 및 6개의 대응하는 접촉 패드가 도 4에 도시되어 있지만, 다른 예에서, 집적 회로(200)는 6개 미만의 풀다운 장치 및 대응하는 접촉 패드, 또는 6개 초과의 풀다운 장치 및 대응하는 접촉 패드를 포함할 수 있다.
일 예에서, 제어 로직(202)은 로직 리셋 접촉 패드(236) 상의 로직 로우 신호 및 데이터 접촉 패드(230) 상의 로직 로우 신호 모두에 응답하여 풀다운 장치들(210, 212, 214, 216, 218, 220) 각각을 인에이블할 수 있다. 일 예에서, 로직 리셋 접촉 패드는 액티브-로우(active-low) 리셋 접촉 패드일 수 있다. 제어 로직(202)은 로직 리셋 접촉 패드(236) 상의 로직 하이 신호에 응답하여 로직 리셋 접촉 패드(236)에 대응하는 풀다운 장치(216) 이외의 풀다운 장치들 각각을 디스에이블할 수 있다. 일 예에서, 제어 로직(202)은, 로직 리셋 접촉 패드(236) 상의 로직 로우 신호 및 데이터 접촉 패드(230) 상의 로직 하이 신호에 응답하여, 데이터 접촉 패드(230)에 대응하는 풀다운 장치(210)를 인에이블할 수 있다. 제어 로직(202)은, 로직 리셋 접촉 패드(236) 상의 로직 로우 신호 및 데이터 접촉 패드들(230) 상의 로직 하이 신호에 응답하여, 클록 접촉 패드(232), 다목적 입력/출력 접촉 패드(234) 및 모드 접촉 패드(238)에 대응하는 풀다운 장치(212, 214, 218)를 디스에이블할 수 있다. 일 예에서, 로직 리셋 접촉 패드(236) 및 파이어 접촉 패드들(240)에 대응하는 풀다운 장치(216, 220)는 구성 레지스터(204)에 저장된 데이터에 기초하여 디스에이블될 수 있다.
제어 로직(202)은 마이크로프로세서, ASIC, 또는 집적 회로(200)의 동작을 제어하기 위한 다른 적절한 로직 회로를 포함할 수 있다. 구성 레지스터(204)는 메모리 장치(예를 들어, 비휘발성 메모리, 시프트 레지스터 등)일 수 있고, 임의의 적절한 수의 비트(예컨대, 4비트 내지 24비트, 예를 들어 12비트)를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하여 이전에 설명되고 예시된 바와 같이, 복수의 풀다운 장치(210, 212, 214, 216, 218, 220) 각각은 대응하는 풀다운 장치가 인에이블되는 것에 응답하여 타겟 저항을 생성하기 위해, 각각 대응하는 접촉 패드(230, 232, 234, 236, 238, 240)에 전기적으로 결합된 트랜지스터를 포함할 수 있다.
도 5(a)는 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로(300a)의 일 예를 도시하는 블록도이다. 일 예에서, 집적 회로(300a)는 도 10(a) 및 도 10(b)를 참조하여 후술될 유체 분사 다이의 일부이다. 집적 회로(300a)는 프로그램가능 풀다운 장치(302) 및 접촉 패드(310)를 포함한다. 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 신호 경로(311)를 통해 접촉 패드(310)에 전기적으로 결합된다. 도 6 및 도 7을 참조하여 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 복수의 저항 중 임의의 하나로 설정될 수 있다. 일 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 도 1 내지 도 4를 참조하여 앞서 설명되고 도시된 각각의 정적 풀다운 장치를 대체할 수 있다.
프로그램가능 풀다운 장치(302)는 앞서 설명된 정적 풀다운 장치에 비해 접촉 패드 상호연결 상태의 검출 능력을 추가로 개선하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 잉크 단락 검출의 감도를 향상시키고, (위조 장치와 대조되는) 진품 장치를 식별하기 위해 교차 참조될 수 있는 제조 공정 특정 부하 프로파일을 제공하는데 사용될 수 있다. 인에이블되면, 프로그램가능한 풀다운 장치(302)는 측정될 수 있는 부하를 전기 인터페이스에 제공한다. 알려진 전압 또는 전류를 접촉 패드(310) 상으로 (외부적으로) 인가하고, 풀다운 전압 바이어스 값을 (내부적으로) 변화시킴으로써, 올바르게 동작하는 장치에서의 접촉 패드 저항의 예상되는 변화를 관찰할 수 있다(즉, 패드 누설은 허용가능한 임계치 미만임). 예상 응답으로부터 벗어남은 오작동을 나타낼 수 있다.
도 5(b)는 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로(300b)의 다른 예를 도시하는 블록도이다. 일 예에서, 집적 회로(300b)는 도 10(a) 및 도 10(b)를 참조하여 아래에서 설명될 유체 분사 다이의 일부이다. 집적 회로(300b)는 프로그램가능 풀다운 장치(302), 구성 레지스터(304), 및 접촉 패드(310)를 포함한다. 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 신호 경로(311)를 통해 접촉 패드(310)에 전기적으로 결합되고, 신호 경로(303)를 통해 구성 레지스터(304)에 전기적으로 결합된다. 이 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치(302)의 저항은 구성 레지스터에 저장된 데이터에 기초하여 설정될 수 있다. 일 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 또한 구성 레지스터에 저장된 데이터에 기초하여 인에이블 또는 디스에이블될 수 있다.
도 5(c)는 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로(300c)의 다른 예를 도시하는 블록도이다. 일 예에서, 집적 회로(300c)는 도 10(a) 및 도 10(b)를 참조하여 아래에서 설명될 유체 분사 다이의 일부이다. 집적 회로(300c)는 프로그램가능 풀다운 장치(302), 정적 풀다운 장치(306), 및 접촉 패드(310)를 포함한다. 접촉 패드(310)는 신호 경로(311)를 통해 프로그램가능 풀다운 장치(302) 및 정적 풀다운 장치(306)에 전기적으로 결합된다. 일 예에서, 정적 풀다운 장치(306)는 각각 도 2 및 도 3을 참조하여 이전에 기술되고 도시된 풀다운 장치(120 또는 140)와 유사하다.
프로그램가능 풀다운 장치(302) 및 정적 풀다운 장치(306)는 제어 로직(미도시)에 의해 및/또는 구성 레지스터(예를 들어, 도 5(b)의 구성 레지스터(304))에 저장된 데이터에 기초하여 인에이블 또는 디스에이블될 수 있다. 일 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치(302) 및 정적 풀다운 장치(306)는 모두 디스에이블될 수 있다. 다른 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 인에이블될 수 있고, 정적 풀다운 장치(306)는 디스에이블될 수 있다. 다른 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 디스에이블될 수 있고, 정적 풀다운 장치(306)는 인에이블될 수 있다. 다른 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치(302) 및 정적 풀다운 장치(306)는 모두 인에이블될 수 있다.
도 6은 접촉 패드(310)에 결합된 프로그램가능 풀다운 장치(320)의 일 예를 도시하는 개략도이다. 일 예에서, 도 5(a) 내지 도 5(c)의 각각의 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 프로그램가능 풀다운 장치(320)와 유사하다. 프로그램가능 풀다운 장치(320)는 전압 바이어스 생성기(328), 제1 트랜지스터(332), 및 제2 트랜지스터(336)를 포함한다. 정전기 방전 회로(ESD)(324)가 또한 접촉 패드(310)에 결합될 수 있다. 다른 예에서, 정전기 방전 회로(324)는 배제될 수 있다.
접촉 패드(310)는 신호 경로(311)를 통해 정전기 방전 회로(324) 및 제1 트랜지스터(332)의 소스-드레인 경로의 일측에 전기적으로 결합된다. 신호 경로(311)는 집적 회로의 제어 로직 및/또는 다른 컴포넌트(도시되지 않음)에 전기적으로 결합될 수 있다. 제1 트랜지스터(332)의 소스-드레인 경로의 타측은 신호 경로(333)를 통해 제2 트랜지스터(336)의 소스-드레인 경로의 일측에 전기적으로 결합된다. 제2 트랜지스터(336)의 소스-드레인 경로의 타측은 공통 또는 접지(338)에 전기적으로 결합된다. 제2 트랜지스터(336)의 게이트는 인에이블(EN) 신호 경로(334)에 전기적으로 결합된다. 전압 바이어스 생성기(328)의 입력은 신호 경로(326) 상에서 전압 바이어스(VBIAS) 크기 신호를 수신한다. 전압 바이어스 생성기(328)의 출력은 전압 바이어스(VBIAS) 신호 경로(330)를 통해 제1 트랜지스터(332)의 게이트에 전기적으로 결합된다.
정전기 방전 회로(324)는 과전압 상황으로부터 집적 회로의 내부 회로를 보호한다. 전압 바이어스 생성기(328)는 신호 경로(326) 상의 바이어스 크기에 응답하여 제1 트랜지스터(332)의 게이트에 바이어스 전압을 제공한다. 일 예에서, 바이어스 크기는 구성 레지스터(304)(도 5(b))에 저장되거나 제어 로직에 의해 설정될 수 있다. 일 예에서, 바이어스 크기는 프로그램가능 풀다운 장치(320)가 32개의 상이한 저항 값들 중 임의의 하나로 설정가능하도록 멀티-비트 값(예를 들어, 5 비트 값)을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 바이어스 크기는 4 비트 또는 6 비트 값과 같은 다른 수의 비트를 갖는 값들을 포함할 수 있다.
바이어스 전압은, 바이어스 전압에 응답하여 제1 트랜지스터(332)의 저항을 설정함으로써 프로그램가능 풀다운 장치(320)를 복수의 저항 중 하나로 설정한다. 일 예에서, 제1 트랜지스터(332)는 바이어스 전압에 기초하여 30 kOhm과 300 kOhm 사이의 저항을 생성한다. 제2 트랜지스터(336)는 인에이블 신호 경로(334) 상의 인에이블 신호에 응답하여 프로그램가능 풀다운 장치(320)를 인에이블 또는 디스에이블한다. 인에이블 신호 경로(334)는 제어 로직 및/또는 구성 레지스터에 전기적으로 결합될 수 있다. 일 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치(320)는 구성 레지스터(304)(도 5(b))에 저장된 데이터에 기초하여 인에이블된다. 예를 들어, 로직 하이 인에이블 신호는 구성 레지스터에 저장된 로직 하이 프로그램가능 풀다운 장치 인에이블 비트에 응답하여 제2 트랜지스터(336)를 턴온하기 위해 인에이블 신호 경로(334) 상에 제공될 수 있다. 로직 로우 인에이블 신호는 구성 레지스터에 저장된 로직 로우 프로그램가능 풀다운 장치 인에이블 비트에 응답하여 제2 트랜지스터(336)를 턴오프하기 위해 인에이블 신호 경로(334) 상에 제공될 수 있다.
도 7은 접촉 패드(310)에 결합된 프로그램가능 풀다운 장치(340)의 다른 예를 도시하는 개략도이다. 일 예에서, 도 5(a) 내지 도 5(c)의 각각의 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 프로그램가능 풀다운 장치(340)와 유사하다. 프로그램가능 풀다운 장치(340)는 도 6을 참조하여 앞서 설명되고 예시된 바와 같이 전압 바이어스 생성기(328), 제1 트랜지스터(332), 및 제2 트랜지스터(336)를 포함한다. 또한, 정전 방전 회로는 제1 다이오드(342), 제2 다이오드(344) 및 저항기(346)을 포함한다.
접촉 패드(310)는 신호 경로(311a)를 통해 다이오드(342)의 애노드, 다이오드(344)의 캐소드, 저항기(346)의 일측, 및 제1 트랜지스터(332)의 소스-드레인 경로의 일측에 전기적으로 결합된다. 다이오드(342)의 캐소드는 공급 전압(예를 들어, vdd)(348)에 전기적으로 결합된다. 다이오드(344)의 애노드는 공통 또는 접지(338)에 전기적으로 결합된다. 저항기(346)의 타측은 신호 경로(311b)에 전기적으로 결합된다. 신호 경로(311b)는 집적 회로의 제어 로직 및/또는 다른 컴포넌트(미도시)에 전기적으로 결합될 수 있다. 다이오드(342 및 344) 및 저항기(346)는 집적 회로 내의 정전하의 축적을 방지한다.
도 8은 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로(400)의 다른 예를 도시하는 블록도이다. 일 예에서, 집적 회로(400)는 도 10(a) 및 도 10(b)를 참조하여 아래에서 설명될 유체 분사 다이의 일부이다. 집적 회로(400)는 정적 풀다운 장치(104, 106, 108) 및 접촉 패드(114, 116, 118)를 포함하는, 도 1을 참조하여 앞서 설명되고 예시된 집적 회로(100)의 컴포넌트들을 포함한다. 또한, 집적 회로(400)는 도 5(a)를 참조하여 앞서 설명되고 예시된 프로그램가능 풀다운 장치(302), 제어 로직(402), 및 구성 레지스터(404)를 포함한다.
접촉 패드(114, 116, 118) 각각은 제어 로직(402)에 전기적으로 결합되고 신호 경로(115, 117, 119)를 통해 각각 대응하는 정적 풀다운 장치(104, 106, 108)에 전기적으로 결합된다. 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 또한 신호 경로(119)를 통해 제3 접촉 패드(118)에 전기적으로 결합된다. 제어 로직(402)은 신호 경로(403)를 통해 구성 레지스터(404)에 전기적으로 결합된다. 제어 로직(402)은 제1 인에이블(EN-1) 신호 경로(105)를 통해 정적 풀다운 장치(104)에 전기적으로 결합되고, 제2 인에이블(EN-2) 신호 경로(107)를 통해 정적 풀다운 장치(106)에 전기적으로 결합되고, 제3 인에이블(EN-3) 신호 경로부(109)를 통해서 정적 풀 다운 장치(108)에 전기적으로 결합되며, 프로그램가능 풀다운 장치 인에이블(EN-P) 신호 경로(406)를 통해서 프로그램가능 풀다운 장치(302)에 전기적으로 결합된다. 3개의 정적 풀다운 장치 및 3개의 대응하는 접촉 패드가 도 8에 도시되어 있지만, 다른 예에서, 집적 회로(400)는 3개 미만의 정적 풀다운 장치 및 대응하는 접촉 패드또는 3개 초과의 풀다운 장치 및 대응하는 접촉 패드를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 도 8에는 하나의 프로그램가능 풀다운 장치가 도시되어 있지만, 다른 예에서 집적 회로(400)는 둘 이상의 접촉 패드에 대응하는 둘 이상의 프로그램가능 풀다운 장치를 포함할 수 있다.
제어 로직(402)은 마이크로프로세서, ASIC, 또는 집적 회로(400)의 동작을 제어하기 위한 다른 적절한 로직 회로를 포함할 수 있다. 구성 레지스터(404)는 메모리 장치(예를 들어, 비휘발성 메모리, 시프트 레지스터 등)일 수 있고, 임의의 적절한 수의 비트(예컨대, 4비트 내지 24비트, 예를 들어 12비트)을 포함할 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 각각의 정적 풀다운 장치(104, 106, 108)는 제1 접촉 패드(114) 및 제2 접촉 패드(116) 상의 신호에 기초하여 및/또는 구성 레지스터(404)에 저장된 데이터에 기초하여 제어 로직(402)에 의해 인에이블 또는 디스에이블될 수 있다. 또한, 일 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 인에이블 또는 디스에이블될 수 있고, 프로그램가능 풀다운 장치(302)의 저항은 구성 레지스터(404)에 저장된 데이터에 기초하여 설정될 수 있다.
다른 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 제1 접촉 패드(114) 상의 로직 로우 신호 및 제2 접촉 패드(116) 상의 로직 로우 신호 모두에 응답하여 인에이블될 수 있다. 또 다른 예에서, 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 제3 접촉 패드(118) 대신에 제1 접촉 패드(114)에 전기적으로 결합될 수 있다. 이 경우, 제어 로직(402)은 제2 접촉 패드(116) 상의 로직 로우 신호 및 제3 접촉 패드(118) 상의 로직 로우 신호 모두에 응답하여 프로그램가능 풀다운 장치(302)를 인에이블할 수 있다.
도 9는 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로(500)의 다른 예를 도시하는 블록도이다. 일 예에서, 집적 회로(500)는 도 10(a) 및 도 10(b)를 참조하여 아래에서 설명될 유체 분사 다이의 일부이다. 집적 회로(500)는 정적 풀다운 장치(210, 212, 214, 216, 218, 220), 및 접촉 패드(230, 232, 234, 236, 238, 240)를 포함하는, 도 4를 참조하여 앞서 설명되고 예시된 집적 회로(200)의 컴포넌트들을 포함한다. 또한, 집적 회로(500)는 도 5(a)를 참조하여 앞서 설명되고 예시된 프로그램가능 풀다운 장치(302), 제어 로직(502), 및 구성 레지스터(504)를 포함한다.
접촉 패드(230, 232, 234, 236, 238, 240) 각각은 제어 로직(502)에 전기적으로 결합되고 신호 경로(231, 233, 235, 237, 239, 241)를 통해 각각 대응하는 정적 풀다운 장치(210, 212, 214, 216, 218, 220)에 전기적으로 결합된다. 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 또한 신호 경로(239)를 통해 모드 접촉 패드(238)에 전기적으로 결합된다. 제어 로직(502)은 신호 경로(503)를 통해 구성 레지스터(504)에 전기적으로 결합된다. 제어 로직(502)은 인에이블(DATA-EN) 신호 경로(211)를 통해 정적 풀다운 장치(210)에 전기적으로 결합되고, 인에이블(CLK-EN) 신호 경로(213)를 통해 정적 풀다운 장치(212)에 전기적으로 결합되며, 인에이블(SENSE-EN) 신호 경로(215)를 통해서 정적 풀다운장치(214)에 전기적으로 결합되고, 인에이블(NRESET-EN) 신호 경로(217)를 통하여 정적 풀다운 장치(216)에 전기적으로 결합되고, 인에이블(MODE-EN) 신호 경로(219)를 통하여 정적 풀다운 장치(218)에 전기적으로 결합되며, 인에이블(FIRE-EN) 신호 경로(221)를 통하여 정적 풀다운 장치(220)에 전기적으로 결합된다. 제어 로직(502)은 인에이블(PMODE-EN) 신호 경로(506)를 통해 프로그램가능 풀다운 장치(302)에 전기적으로 결합된다. 6개의 정적 풀다운 장치 및 6개의 대응하는 접촉 패드가 도 9에 예시되어 있지만, 다른 예들에서 집적 회로(500)는 6개 미만의 정적 풀다운 장치 및 대응하는 접촉 패드, 또는 6개 초과의 정적 풀다운 장치 및 대응하는 접촉 패드를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 도 9에는 모드 접촉 패드(238)에 결합된 하나의 프로그램가능 풀다운 장치가 도시되어 있지만, 다른 예에서 프로그램가능 풀다운 장치는 상이한 접촉 패드에 결합될 수 있고 및/또는 집적 회로(500)는 둘 이상의 접촉 패드에 대응하는 둘 이상의 프로그램가능 풀다운 장치를 포함할 수 있다.
제어 로직(502)은 마이크로프로세서, ASIC, 또는 집적 회로(500)의 동작을 제어하기 위한 다른 적절한 로직 회로를 포함할 수 있다. 구성 레지스터(504)는 메모리 장치(예를 들어, 비휘발성 메모리, 시프트 레지스터 등)일 수 있고, 임의의 적절한 수의 비트(예컨대, 4비트 내지 24비트, 예를 들어, 12비트)를 포함할 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 정적 풀다운 장치(210, 212, 214, 216, 218, 220) 각각은, 로직 리셋 접촉 패드(236) 및 데이터 접촉 패드(230) 상의 신호에 기초하여 또는 구성 레지스터(504)에 저장된 데이터에 기초하여 제어 로직(502)에 의해 인에이블 또는 디스에이블될 수 있다. 일 예에서, 로직 리셋 접촉 패드(236) 및 파이어 접촉 패드(240)에 대응하는 정적 풀다운 장치(216 및 220)는 구성 레지스터(504)에 저장된 데이터에 기초하여 인에이블 또는 디스에이블될 수 있다. 또한, 프로그램가능 풀다운 장치(302)는 인에이블 또는 디스에이블될 수 있고, 프로그램가능 풀다운 장치(302)의 저항은 구성 레지스터(504)에 저장된 데이터에 기초하여 설정될 수 있다.
다음 표는 도 9의 풀다운 장치 각각이 인에이블 또는 디스에이블될 때의 일 예를 요약한다. 또한, MODE 접촉 패드의 프로그램가능 풀다운 장치 및 NRESET 및 FIRE 접촉 패드의 정적 풀다운 장치는 구성 레지스터를 통해 인에이블 및 디스에이블될 수 있다. 일 예에서, 아래의 표에 도시되어 있는 바와 같이 MODE 접촉 패드의 프로그램가능 풀다운 장치는 디스에이블로 디폴트되고, NRESET 및 FIRE 접촉 패드의 정적 풀다운 장치는 인에이블로 디폴트된다.
Figure 112021089431226-pct00001
도 10(a)는 유체 분사 다이(600)의 일 예를 도시하고, 도 10(b)는 유체 분사 다이(600)의 단부의 확대도를 도시한다. 다이(600)는 접촉 패드의 제1 컬럼(602), 접촉 패드의 제2 컬럼(604), 및 유체 작동 장치(608)의 컬럼(606)을 포함한다. 접촉 패드의 제2 컬럼(604)은, 접촉 패드의 제1 컬럼(602)과 정렬되되 접촉 패드의 제1 컬럼(602)으로부터 일정 거리를 두고 (즉, Y축을 따라) 정렬된다. 유체 작동 장치(608)의 컬럼(606)은 접촉 패드의 제1 컬럼(602) 및 접촉 패드의 제2 컬럼(604)에 대해 종방향으로 배치된다. 유체 작동 장치(608)의 컬럼(606)은 또한 접촉 패드의 제1 컬럼(602)과 접촉 패드의 제2 컬럼(604) 사이에 배열된다. 일례에서, 유체 작동 장치(608)는 유체 방울을 분사하기 위한 노즐 또는 유체 펌프이다.
일 예에서, 접촉 패드의 제1 컬럼(602)은 6개의 접촉 패드를 포함한다. 접촉 패드의 제1 컬럼(602)은, 데이터 접촉 패드(610), 클록 접촉 패드(612), 로직 전력 접지 리턴 접촉 패드(614) 및 다목적 입력/출력 접촉 패드(616), 제1 고전압 전력 공급 접촉 패드(618), 및 제1 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드(620)를 순서대로 포함할 수 있다. 따라서, 접촉 패드의 제1 컬럼(602)은 제1 컬럼(602)의 최상부에 있는 데이터 접촉 패드(610), 제1 컬럼(602)의 최하부에 있는 제1 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드(620), 및 제1 고압 전력 전력 접지 리턴 접촉 패드(620) 바로 위에 있는 제1 고전압 전력 공급 접촉 패드(618)를 포함한다. 접촉 패드들(610, 612, 614, 616, 618, 및 620)이 특정 순서로 예시되지만, 다른 예들에서 접촉 패드들은 상이한 순서로 배열될 수 있다.
일 예에서, 접촉 패드의 제2 컬럼(604)은 6개의 접촉 패드를 포함한다. 접촉 패드의 제2 컬럼(604)은, 제2 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드(622), 제2 고전압 전력 공급 접촉 패드(624), 로직 리셋 접촉 패드(626), 로직 전력 공급 접촉 패드(628), 모드 접촉 패드(630) 및 파이어 접촉 패드(632)를 순서대로 포함할 수 있다. 따라서, 접촉 패드의 제2 컬럼(604)은 제2 컬럼(604)의 최상부에 있는 제2 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드(622), 제2 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드(622) 바로 아래에 있는 제2 고전압 전력 공급 접촉 패드(624), 및 제2 컬럼(604)의 최하부에 있는 파이어 접촉 패드(632)를 포함한다. 접촉 패드들(622, 624, 626, 628, 630, 및 632)이 특정 순서로 예시되지만, 다른 예들에서, 접촉 패드들은 상이한 순서로 배열될 수 있다.
일 예에서, 데이터 접촉 패드(610)는 도 4 또는 도 9의 DATA 접촉 패드(230)를 제공할 수 있다. 클록 접촉 패드(612)는 도 4 또는 도 9의 CLK 접촉 패드(232)를 제공할 수 있다. 다목적 입력/출력 접촉 패드(616)는 도 4 또는 도 9의 SENSE 접촉 패드(234)를 제공할 수 있다. 로직 리셋 접촉 패드(626)는 도 4 또는 도 9의 NRESET 접촉 패드(236)를 제공할 수 있다. 모드 접촉 패드(630)는 도 4 또는 도 9의 모드 접촉 패드(238)를 제공할 수 있다. 파이어 접촉 패드(632)는 도 4 또는 도 9의 FIRE 접촉 패드(240)를 제공할 수 있다.
데이터 접촉 패드(610)는 유체 작동 장치, 메모리 비트, 열 센서, 구성 모드(예를 들어, 도 4의 구성 레지스터(204) 또는 도 9의 구성 레지스터(504)를 통해) 등을 선택하기 위해 다이(600)에 직렬 데이터를 입력하기 위해 사용될 수 있다. 데이터 접촉 패드(610)는 또한 메모리 비트, 구성 모드, 상태 정보 등을 판독하기 위한 직렬 데이터를 다이(600)로부터 출력하는데 사용될 수 있다. 클록 접촉 패드(612)는 클록 신호를 다이(600)에 입력하여, 데이터 접촉 패드(610) 상의 직렬 데이터를 다이내로 시프트하거나 또는 다이로부터 데이터 접촉 패드(610)로 직렬 데이터를 시프트하는데 사용될 수 있다. 로직 전력 접지 리턴 접촉 패드(614)는 다이(600)에 공급되는 로직 전력(예를 들어, 약 0V)에 대한 접지 리턴 경로를 제공한다. 일 예에서, 로직 전력 접지 리턴 접촉 패드(614)는 다이(600)의 반도체(예를 들어, 실리콘) 기판(640)에 전기적으로 결합된다. 다목적 입력/출력 접촉 패드(616)는 다이(600)의 아날로그 감지 및/또는 디지털 테스트 모드에 사용될 수 있다.
제1 고전압 전력 공급 접촉 패드(618) 및 제2 고전압 전력 공급 접촉 패드(624)는 고전압(예를 들어, 약 32V)을 다이(600)에 공급하기 위해 사용될 수 있다. 제1 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드(620) 및 제2 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드(622)는 고전압 전력 공급에 대해 전력 접지 리턴(예를 들어, 약 0V)을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드(620 및 622)는 다이(600)의 반도체 기판(640)에 직접 전기적으로 연결되지 않는다. 가장 안쪽의 접촉 패드로서 고전압 전력 공급 접촉 패드(618 및 624) 및 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드(620 및 622)를 갖는 특정 접촉 패드 순서는 다이(600)로의 전력 전달을 향상시킬 수 있다. 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드들(620 및 622)을 각각 제1 컬럼(602)의 하단 및 제2 컬럼(604)의 상단에 구비하는 것은 제조의 신뢰성을 향상시킬 수 있고 잉크 단락 보호를 향상시킬 수 있다.
로직 리셋 접촉 패드(626)는 다이(600)의 동작 상태를 제어하기 위한 로직 리셋 입력으로서 사용될 수 있다. 로직 전력 공급 접촉 패드(628)는 로직 전력(예를 들어, 1.8V 내지 15V, 예컨대 5.6V)을 다이(600)에 공급하기 위해 사용될 수 있다. 모드 접촉 패드(630)는 다이(600)의 인에이블/디스에이블 구성 모드(즉, 기능 모드)에 대한 액세스를 제어하기 위한 로직 입력으로서 사용될 수 있다. 파이어 접촉 패드(632)는 데이터 접촉 패드(610)로부터 로딩된 데이터를 래치하고 다이(600)의 유체 작동 장치 또는 메모리 요소를 인에이블하기 위한 로직 입력으로서 사용될 수 있다.
다이(600)는 (Y축을 따른) 길이(642), (Z축을 따른) 두께(644), 및 (X축을 따른) 폭(646)을 갖는 긴 기판(elongate substrate)(640)을 포함한다. 일 예에서, 길이(642)는 폭(646)의 적어도 20배이다. 폭(646)은 1 mm 이하일 수 있고, 두께(644)는 500 미크론 미만일 수 있다. 유체 작동 장치(608)(예를 들어, 유체 작동 로직) 및 접촉 패드(610-632)는 긴 기판(640) 상에 제공되고 긴 기판의 길이(642)를 따라 배열된다. 유체 작동 장치(608)는 긴 기판(640)의 길이(642)보다 작은 스와스(swath) 길이(652)를 갖는다. 일 예에서, 스와스 길이(652)는 적어도 1.2 cm 이다. 접촉 패드(610-632)는 유체 작동 로직에 전기적으로 결합될 수 있다. 접촉 패드의 제1 컬럼(602)은 긴 기판(640)의 제1 종방향 단부(648) 근처에 배열될 수 있다. 접촉 패드의 제2 컬럼(604)은 제1 종방향 단부(648)에 대향하는 긴 기판(640)의 제2 종방향 단부(650) 근처에 배열될 수 있다.
도 11은 유체 분사 장치(700)의 일 예를 도시한다. 일 예에서, 유체 분사 장치(700)는 3개의 상이한 컬러(예를 들어, 시안, 마젠타 및 옐로우)의 유체를 분사하기 위한 프린트헤드 조립체이다. 유체 분사 장치(700)는 캐리어(702) 및 복수의 유체 분사 다이(600a-600c)를 포함한다. 도 10(a) 및 도 10(b)를 참조하여 전술한 바와 같이, 각각의 유체 분사 다이(600a-600c)는 각각 긴 기판(640a-640c)을 포함한다. 복수의 긴 기판(640a-640c)은 캐리어(702) 상에서 서로 평행하게 배열된다. 복수의 긴 기판(640a 내지 640c) 각각은 단일 컬러 기판을 포함할 수 있고, 각각의 단일 컬러 기판은 상이한 컬러일 수 있다. 긴 기판(640a-640c)은 캐리어(702)에 매립되거나 그에 부착될 수 있다. 캐리어(702)는 에폭시 또는 다른 적합한 재료를 포함하는 강성 캐리어일 수 있다.
캐리어(702)는 긴 기판(640a 내지 640c)의 접촉 패드에 유체 분사 시스템 회로(예를 들어, 프린터 회로)를 연결하기 위해 전기 상호연결 패드(예컨대, 후술되는 전기 상호연결 패드(708, 710, 714, 718, 722, 726))에 대한 전기적 라우팅(예, 후술되는 전도성 라인(704, 706, 712, 716, 720, 724))을 포함한다. 일 예에서, 전기적 라우팅은 긴 기판들(640a-640c) 사이에 배열될 수 있다.
복수의 유체 분사 장치는 제1 유체 분사 다이(600a), 제2 유체 분사 다이(600b), 및 제3 유체 분사 다이(600c)를 포함한다. 제1 유체 분사 다이(600a)는 제1 접촉 패드(예컨대, 로직 리셋 접촉 패드(626)) 및 제2 접촉 패드(예컨대, 데이터 접촉 패드(610))를 포함하는 제1 복수의 접촉 패드, 전술한 바와 같은 제1의 복수의 풀다운 장치(도시 생략), 및 전술한 제1 제어 로직(도시 않음)을 포함한다. 제1 복수의 풀다운 장치 각각은 제1 복수의 접촉 패드 중 대응하는 접촉 패드에 전기적으로 결합된다. 제1 제어 로직은 제1 접촉 패드(예컨대, 로직 리셋 접촉 패드(626)) 상의 로직 로우 신호 및 제2 접촉 패드(예컨대, 데이터 접촉 패드(610)) 상의 로직 로우 신호 모두에 응답하여 제1 복수의 풀다운 장치 중의 풀다운 장치들의 적어도 일부를 인에이블한다.
제2 유체 분사 다이(600b)는 제3 접촉 패드(예컨대, 로직 리셋 접촉 패드(626)) 및 제4 접촉 패드(예컨대, 데이터 접촉 패드(710))를 포함하는 제2 복수의 접촉 패드, 전술한 바와 같은 제2의 복수의 풀다운 장치(도시 생략), 및 전술한 바와 같은 제2 제어 로직(도시 않음)을 포함한다. 제2 복수의 풀다운 장치 각각은 제2 복수의 접촉 패드 중 대응하는 접촉 패드에 전기적으로 결합된다. 제2 제어 로직은 제3 접촉 패드(예를 들어, 로직 리셋 접촉 패드(626)) 상의 로직 로우 신호 및 제4 접촉 패드(예를 들면, 데이터 접촉 패드(610)) 상의 로직 로우 신호 모두에 응답하여 제2 복수의 풀다운 장치의 풀다운 장치들의 적어도 일부를 인에이블한다.
전도성 라인(712)은 제1 접촉 패드(예를 들어, 제1 유체 분사 다이(600a)의 로직 리셋 접촉 패드(626))를 제3 접촉 패드(예를 들면, 제2 유체 분사 다이(600b)의 로직 리셋 접촉 패드(626))에 전기적으로 결합한다. 일 예에서, 전도성 라인(712)은 또한 제3 유체 분사 다이(600c)의 접촉 패드(예를 들어, 로직 리셋 접촉 패드(626))에 전기적으로 결합된다. 제2 접촉 패드(예를 들어, 제1 유체 분사 다이(600a)의 데이터 접촉 패드(610))는 제4 접촉 패드(제2 유체 분사 다이(600b)의 데이터 접촉 패드(610))로부터 전기적으로 절연된다. 일 예에서, 제3 유체 분사 다이(600c)의 접촉 패드(예를 들어, 데이터 접촉 패드(610))는 또한 제2 접촉 패드(예를 들어, 제1 유체 분사 다이(600a)의 데이터 접촉 패드(610)) 및 제4 접촉 패드(예를 들어, 제2 유체 분사 다이(600b)의 데이터 접촉 패드(610))로부터 전기적으로 절연된다.
전도성 라인(712)은 복수의 유체 분사 다이(600a-600c) 각각의 로직 리셋 접촉 패드(626)를 전기적 상호연결 패드(714)에 전기적으로 연결할 수 있다. 전도성 라인(716)은 제1 유체 분사 다이(600a)의 데이터 접촉 패드(610)를 전기적 상호연결 패드(718)에 전기적으로 연결할 수 있다. 전도성 라인(720)은 제2 유체 분사 다이(600b)의 데이터 접촉 패드(610)를 전기적 상호연결 패드(722)에 전기적으로 결합할 수 있다. 마찬가지로, 전도성 라인(724)은 제3 유체 분사 다이(600c)의 데이터 접촉 패드(610)를 전기적 상호연결 패드(726)에 전기적으로 연결할 수 있다. 복수의 유체 분사 다이(600a-600c)의 각각의 데이터 접촉 패드는 복수의 유체 분사 다이(600a-600c)의 다른 데이터 접촉 패드로부터 전기적으로 절연되기 때문에, 데이터 접촉 패드에 인가된 신호는 복수의 유체 분사 다이(600a-600c) 각각의 풀다운 장치를 개별적으로 인에이블 또는 디스에이블하는데 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 각각의 유체 분사 다이(600a-600c)에 대한 전기적 연결이 개별적으로 테스트될 수 있다.
캐리어(702)는 각각의 긴 기판(640a-640c)의 제1 접촉 패드(예를 들어, 각각의 긴 기판(640a-640c)의 제1 고전압 전력 공급 접촉 패드(618))를 각각의 긴 기판(640a-640c)의 제2 접촉 패드(예를 들어, 각각의 긴 기판(640a-640c)의 제2 고전압 전력 공급 접촉 패드(624))에 전기적으로 결합하는 전도성 라인(704)을 포함할 수 있다. 캐리어(702)는 또한 각각의 긴 기판(640a-640c)의 제1 접촉 패드(예를 들어, 각각의 긴 기판(640a-640c)의 제1 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드(620))를 각각의 긴 기판(640a-640c)의 제2 접촉 패드(예를 들어, 각각의 긴 기판(640a-640c)의 제2 고전압 전력 접지 리턴 접촉 패드(622))에 전기적으로 결합하는 전도성 라인(706)을 포함할 수 있다.
전도성 라인(704)은 전기적 상호연결 패드(708)에 전기적으로 결합될 수 있고, 전도성 라인(706)은 전기적 상호연결 패드(710)에 전기적으로 결합될 수 있다. 전기적 상호연결 패드(708, 710)는 유체 분사 시스템으로부터 긴 기판(640a-640c)까지 고전압 전력을 공급하기 위해 사용될 수 있다. 부가적인 전도성 라인 및 부가적인 전기적 상호연결 패드는 긴 기판(640a-640c)과 유체 분사 시스템 사이에 전기적 연결을 제공하기 위해 긴 기판(640a-640c)의 다른 접촉 패드에 전기적으로 결합될 수 있다. 긴 기판(640a-640c)의 접촉 패드의 배향은 다수의 다이가 더 적은 가요성 와이어 및 연결부를 통해 병렬로 접합될 수 있게 한다.
도 12는 유체 분사 시스템(800)의 일 예를 도시하는 블록도이다. 유체 분사 시스템(800)은 프린트헤드 조립체(802)와 같은 유체 분사 조립체와, 잉크 공급 조립체(810)와 같은 유체 공급 조립체를 포함한다. 도시된 예에서, 유체 분사 시스템(800)은 또한 서비스 스테이션 조립체(804), 캐리지 조립체(816), 인쇄 매체 이송 조립체(818) 및 전자 제어기(820)를 포함한다. 이하의 설명은 잉크에 관한 유체 취급을 위한 시스템 및 조립체의 예를 제공하지만, 개시된 시스템 및 조립체는 또한 잉크 이외의 유체의 취급에도 적용가능하다.
프린트헤드 조립체(802)는 복수의 오리피스 또는 노즐(608)을 통해 잉크 또는 유체의 액적을 분사하는, 도 10(a) 및 도 10(b)를 참조하여 이전에 설명되고 도시된 적어도 하나의 프린트헤드 또는 유체 분사 다이(600)를 포함한다. 일 예에서, 액적은 인쇄 매체(824) 상에 인쇄하기 위해 인쇄 매체(824)와 같은 매체를 향해 지향된다. 일 예에서, 인쇄 매체(824)는 종이, 카드 스톡, 투명체, 마일라, 직물 등과 같은 임의의 유형의 적합한 시트 재료를 포함한다. 다른 예에서, 인쇄 매체(824)는 분말 베드와 같은 3차원(3D) 인쇄를 위한 매체, 또는 저장조 또는 용기와 같은 바이오 인쇄 및/또는 약물 발견 시험을 위한 매체를 포함한다. 일 예에서, 노즐(608)은, 프린트헤드 조립체(802) 및 인쇄 매체(824)가 서로에 대해 이동될 때, 적어도 하나의 컬럼 또는 어레이로 배열되되, 노즐(608)로부터의 잉크의 적절하게 시퀀싱된 분사가 문자, 심볼, 및/또는 다른 그래픽 또는 이미지가 인쇄 매체(824) 상에 인쇄되게 한다.
잉크 공급 조립체(810)는 프린트헤드 조립체(802)에 잉크를 공급하고, 잉크를 저장하기 위한 저장조(812)를 포함한다. 이와 같이, 일 예에서, 잉크는 저장조(812)로부터 프린트헤드 조립체(802)로 흐른다. 일 예에서, 프린트헤드 조립체(802) 및 잉크 공급 조립체(810)는 잉크젯 또는 유체-젯 프린트 카트리지 또는 펜에 함께 수용된다. 또 다른 예에서, 잉크 공급 조립체(810)는 프린트헤드 조립체(802)로부터 분리되어 있고, 공급 튜브 및/또는 밸브와 같은 인터페이스 연결부(813)를 통해 잉크를 프린트헤드 조립체(802)에 공급한다.
캐리지 조립체(816)는 프린트헤드 조립체(802)를 인쇄 매체 이송 조립체(818)에 대해 위치시키고, 인쇄 매체 이송 조립체(818)는 인쇄 매체(824)를 프린트헤드 조립체(802)에 대해 위치시킨다. 따라서, 인쇄 영역(826)은 프린트헤드 조립체(802)와 인쇄 매체(824) 사이의 영역에서 노즐(608)에 인접하여 정의된다. 일 예에서, 프린트헤드 조립체(802)는, 캐리지 조립체(816)가 인쇄 매체 이송 조립체(818)에 대해 프린트헤드 조립체(802)를 이동시키도록, 스캐닝 타입 프린트헤드 조립체이다. 다른 예에서, 프린트헤드 조립체(802)는, 캐리지 조립체(816)가 인쇄 매체 이송 조립체(818)에 대해 미리 정해진 위치에 프린트헤드 조립체(802)를 고정하도록, 비-스캐닝 타입 프린트헤드 조립체이다.
서비스 스테이션 조립체(804)는 프린트헤드 조립체(802), 보다 구체적으로는 노즐(608)의 기능을 유지하기 위해 프린트헤드 조립체(802)의 토출(spitting), 와이핑(wiping), 캡핑(capping) 및/또는 프라이밍(priming)을 제공한다. 예를 들어, 서비스 스테이션 조립체(804)는 과잉 잉크의 노즐(608)을 닦아내고 세정하기 위해 프린트헤드 조립체(802) 위로 주기적으로 통과되는 고무 블레이드 또는 와이퍼를 포함할 수 있다. 또한, 서비스 스테이션 조립체(804)는 비사용 기간 동안 노즐(608)이 건조되는 것을 방지하기 위해 프린트헤드 조립체(802)를 덮는 캡을 포함할 수 있다. 또한, 서비스 스테이션 조립체(804)는 저장조(812)가 적절한 수준의 압력 및 유동성을 유지하는 것을 보장하기 위해, 그리고 노즐(608)이 막히거나 위핑(weep)되지 않도록 보장하기 위해 인쇄 헤드 조립체(802)가 토출 중에 잉크를 분사하는 스핏툰(spittoon)을 포함할 수 있다. 서비스 스테이션 조립체(804)의 기능은 서비스 스테이션 조립체(804)와 프린트헤드 조립체(802) 사이의 상대적 이동을 포함할 수 있다.
전자 제어기(820)는 통신 경로(803)를 통해 프린트헤드 조립체(802)와 통신하고, 통신 경로(805)를 통해 서비스 스테이션 조립체(804)와 통신하고, 통신 경로(817)를 통해 캐리지 조립체(816)와 통신하며, 통신 경로(819)를 통해 인쇄 매체 이송 조립체(818)와 통신한다. 일 예에서, 프린트헤드 조립체(802)가 캐리지 조립체(816)에 장착되면, 전자 제어기(820) 및 프린트헤드 조립체(802)는 통신 경로(801)를 통해 캐리지 조립체(816)를 경유하여 통신할 수 있다. 전자 제어기(820)는 또한 일 구현에서 새로운(또는 사용된) 잉크 공급이 검출될 수 있도록 잉크 공급 조립체(810)와 통신할 수 있다.
전자 제어기(820)는 컴퓨터와 같은 호스트 시스템으로부터 데이터(828)를 수신하고, 데이터(828)를 일시적으로 저장하기 위한 메모리를 포함할 수 있다. 데이터(828)는 전자, 적외선, 광학 또는 다른 정보 전달 경로를 따라 유체 분사 시스템(800)으로 전송될 수 있다. 데이터(828)는 예를 들어 인쇄될 문서 및/또는 파일을 나타낸다. 이와 같이, 데이터(828)는 유체 분사 시스템(800)에 대한 인쇄 작업을 형성하고 적어도 하나의 인쇄 작업 명령 및/또는 명령 파라미터를 포함한다.
일 예에서, 전자 제어기(820)는 노즐(608)로부터 잉크 방울의 분사를 위한 타이밍 제어를 포함하는 프린트헤드 조립체(802)의 제어를 제공한다. 이와 같이, 전자 제어기(820)는 인쇄 매체(824) 상에 문자, 심볼 및/또는 다른 그래픽 또는 이미지를 형성하는 분사된 잉크 방울의 패턴을 정의한다. 타이밍 제어 및 이에 따른 분사된 잉크 방울의 패턴은 인쇄 작업 명령 및/또는 명령 파라미터에 의해 결정된다. 일 예에서, 전자 제어기(820)의 일부를 형성하는 로직 및 구동 회로는 프린트헤드 조립체(802) 상에 위치된다. 다른 예에서, 전자 제어기(820)의 일부를 형성하는 로직 및 구동 회로는 프린트헤드 조립체(802)로부터 떨어져 위치된다.
특정 예들이 본 명세서에서 예시되고 설명되었지만, 다양한 대안적인 및/또는 동등한 구현들이 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않고 도시되고 설명된 특정 예들을 대체할 수 있다. 본 출원은 본 명세서에서 논의되는 특정 예들의 임의의 적응 또는 변형을 커버하도록 의도된다. 따라서, 본 개시는 청구항 및 그 등가물에 의해서만 제한되는 것으로 의도된다.

Claims (16)

  1. 복수의 유체 작동 장치(a plurality of fluid actuation devices)를 구동하기 위한 집적 회로로서,
    제1 접촉 패드 및 제2 접촉 패드를 포함하는 복수의 접촉 패드와,
    복수의 풀다운 장치- 상기 복수의 풀다운 장치 각각은 대응하는 접촉 패드에 전기적으로 결합됨 -와,
    상기 제1 접촉 패드 상의 로직 로우 신호 및 상기 제2 접촉 패드 상의 로직 로우 신호에 응답하여 상기 풀다운 장치들의 적어도 일부를 인에이블하는 제어 로직을 포함하되,
    상기 복수의 풀다운 장치 각각은 대응하는 상기 풀다운 장치가 인에이블되는 것에 응답하여 타겟 저항을 생성하기 위해 상기 대응하는 접촉 패드에 전기적으로 결합된 트랜지스터를 포함하는,
    집적 회로.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어 로직은 상기 제1 접촉 패드 상의 로직 하이 신호에 응답하여 상기 상기 풀다운 장치들의 적어도 상기 일부를 디스에이블하는
    집적 회로.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제어 로직은 상기 제1 접촉 패드 상의 로직 로우 신호 및 상기 제2 접촉 패드 상의 로직 하이 신호에 응답하여 상기 제2 접촉 패드에 대응하는 풀다운 장치를 인에이블하는
    집적 회로.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수의 접촉 패드는 제3 접촉 패드를 포함하고,
    상기 제어 로직은 상기 제1 접촉 패드 상의 로직 로우 신호 및 상기 제2 접촉 패드 상의 로직 하이 신호에 응답하여 상기 제2 접촉 패드에 대응하는 풀다운 장치를 인에이블하고 상기 제3 접촉 패드에 대응되는 풀다운 장치를 디스에이블하는
    집적 회로.
  5. 삭제
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 집적 회로는 유체 분사 다이인,
    집적 회로.
  7. 복수의 유체 작동 장치를 구동하기 위한 집적 회로로서,
    로직 리셋 접촉 패드 및 데이터 접촉 패드를 포함하는 복수의 접촉 패드와,
    복수의 풀다운 장치- 상기 복수의 풀다운 장치 각각은 대응하는 접촉 패드에 전기적으로 결합됨 -와,
    상기 로직 리셋 접촉 패드 상의 로직 로우 신호 및 상기 데이터 접촉 패드 상의 로직 로우 신호 모두에 응답하여 상기 풀다운 장치들 각각을 인에이블하는 제어 로직을 포함하되,
    상기 복수의 풀다운 장치 각각은 대응하는 상기 풀다운 장치가 인에이블되는 것에 응답하여 타겟 저항을 생성하기 위해 상기 대응하는 접촉 패드에 전기적으로 결합된 트랜지스터를 포함하는,
    집적 회로.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제어 로직은 상기 로직 리셋 접촉 패드 상의 로직 하이 신호에 응답하여, 상기 풀다운 장치들 중 상기 로직 리셋 접촉 패드에 대응하는 풀다운 장치 이외의 각각의 풀다운 장치를 디스에이블하는
    집적 회로.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 제어 로직은 상기 로직 리셋 접촉 패드 상의 로직 로우 신호 및 상기 데이터 접촉 패드 상의 로직 하이 신호에 응답하여 상기 데이터 접촉 패드에 대응하는 풀다운 장치를 인에이블하는
    집적 회로.
  10. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 복수의 접촉 패드는 클록 접촉 패드, 다목적 입/출력 접촉 패드, 모드 접촉 패드, 및 파이어 접촉 패드(fire contact pad)를 포함하고,
    상기 제어 로직은 상기 로직 리셋 접촉 패드 상의 로직 로우 신호 및 상기 데이터 접촉 패드 상의 로직 하이 신호에 응답하여 상기 클록 접촉 패드, 상기 다목적 입/출력 접촉 패드 및 상기 모드 접촉 패드에 대응하는 풀다운 장치들을 디스에이블하는
    집적 회로.
  11. 제10항에 있어서,
    구성 레지스터를 더 포함하되,
    상기 로직 리셋 접촉 패드 및 상기 파이어 접촉 패드에 대응하는 풀다운 장치들은 상기 구성 레지스터에 저장된 데이터에 기초하여 디스에이블된
    집적 회로.
  12. 삭제
  13. 유체 분사 장치로서,
    제1 집적 회로를 포함하는 제1 유체 분사 다이- 상기 제1 집적 회로는,
    제1 접촉 패드 및 제2 접촉 패드를 포함하는 제1 복수의 접촉 패드,
    제1 복수의 풀다운 장치- 상기 제1 복수 풀다운 장치 각각은 상기 제1 복수의 접촉 패드 중 대응하는 접촉 패드에 전기적으로 결합됨 -, 및
    상기 제1 접촉 패드 상의 로직 로우 신호 및 상기 제2 접촉 패드 상의 로직 로우 신호에 응답하여 상기 제1 복수의 풀다운 장치 중의 풀다운 장치들의 적어도 일부를 인에이블하는 제1 제어 로직을 포함함 -와,
    제2 집적 회로를 포함하는 제2 유체 분사 다이- 상기 제2 집적 회로는,
    제3 접촉 패드 및 제4 접촉 패드를 포함하는 제2 복수의 접촉 패드,
    제2 복수의 풀다운 장치- 상기 제2 복수 풀다운 장치 각각은 상기 제2 복수의 접촉 패드 중 대응하는 접촉 패드에 전기적으로 결합됨 -, 및
    상기 제3 접촉 패드 상의 로직 로우 신호 및 상기 제4 접촉 패드 상의 로직 로우 신호 모두에 응답하여 상기 제2 복수의 풀다운 장치 중의 풀다운 장치들의 적어도 일부를 인에이블하는 제2 제어 로직을 포함함 -와,
    상기 제1 접촉 패드를 상기 제3 접촉 패드에 전기적으로 결합시키는 전도성 라인을 포함하되,
    상기 제2 접촉 패드는 상기 제4 접촉 패드로부터 전기적으로 절연된
    유체 분사 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 집적 회로는 제1 구성 레지스터를 포함하고, 상기 제1 접촉 패드에 대응하는 풀다운 장치는 상기 제1 구성 레지스터에 저장된 데이터에 기초하여 디스에이블되고,
    상기 제2 집적 회로는 제2 구성 레지스터를 포함하고, 상기 제3 접촉 패드에 대응하는 풀다운 장치는 상기 제2 구성 레지스터에 저장된 데이터에 기초하여 디스에이블된,
    유체 분사 장치.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 제1 제어 로직은 상기 제1 접촉 패드 상의 로직 하이 신호에 응답하여 상기 제1 복수의 풀다운 장치 중의 풀다운 장치들의 적어도 상기 일부를 디스에이블하고,
    상기 제2 제어 로직은 상기 제3 접촉 패드 상의 로직 하이 신호에 응답하여 상기 제2 복수의 풀다운 장치 중의 풀다운 장치들의 적어도 상기 일부를 디스에이블하는
    유체 분사 장치.
  16. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 제1 복수의 풀다운 장치 각각은 상기 제1 복수의 접촉 패드 중 대응하는 접촉 패드에 전기적으로 결합된 제1 트랜지스터를 포함하고, 각각의 제1 트랜지스터는 상기 제1 복수의 풀다운 장치 중의 대응하는 풀다운 장치가 인에이블되는 것에 응답하여 타겟 저항을 생성하고,
    상기 제2 복수의 풀다운 장치 각각은 상기 제2 복수의 접촉 패드 중 대응하는 접촉 패드에 전기적으로 결합된 제2 트랜지스터를 포함하고, 각각의 제2 트랜지스터는 상기 제2 복수의 풀다운 장치 중의 대응하는 풀다운 장치가 인에이블되는 것에 응답하여 타겟 저항을 생성하는
    유체 분사 장치.
KR1020217024556A 2019-02-06 2019-02-06 풀다운 장치 KR102630334B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2019/016730 WO2020162891A1 (en) 2019-02-06 2019-02-06 Pulldown devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210107862A KR20210107862A (ko) 2021-09-01
KR102630334B1 true KR102630334B1 (ko) 2024-01-29

Family

ID=65494582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217024556A KR102630334B1 (ko) 2019-02-06 2019-02-06 풀다운 장치

Country Status (16)

Country Link
US (2) US11413861B2 (ko)
EP (2) EP4159444A1 (ko)
JP (1) JP7146103B2 (ko)
KR (1) KR102630334B1 (ko)
CN (1) CN113365832B (ko)
AU (1) AU2019428012B2 (ko)
BR (1) BR112021014439A2 (ko)
CA (1) CA3126270C (ko)
DK (1) DK3710263T3 (ko)
ES (1) ES2936873T3 (ko)
HU (1) HUE061159T2 (ko)
IL (1) IL284545A (ko)
MX (1) MX2021008898A (ko)
PL (1) PL3710263T3 (ko)
PT (1) PT3710263T (ko)
WO (1) WO2020162891A1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060077215A1 (en) * 1998-10-27 2006-04-13 Canon Kabushiki Kaisha Head substrate having data memory, printing head, printing apparatus and producing method therefor
KR101029892B1 (ko) * 2007-06-04 2011-04-18 캐논 가부시끼가이샤 소자 기판, 기록 헤드, 헤드 카트리지, 기록 장치, 및 기록헤드와 기록 장치의 전기적 접속 상태를 확인하는 방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5237221A (en) * 1991-11-25 1993-08-17 Hewlett-Packard Company On-chip pull-up circuit which may be selectively disabled
US5670890A (en) * 1993-04-22 1997-09-23 Lsi Logic Corporation Switchable pull-ups and pull-downs for IDDQ testing of integrated circuits
US5500611A (en) 1994-09-30 1996-03-19 Cirrus Logic, Inc. Integrated circuit with input/output pad having pullup or pulldown
US5870408A (en) 1996-04-30 1999-02-09 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for on die testing
US6137313A (en) * 1997-06-20 2000-10-24 Altera Corporation Resistive pull-up device for I/O pin
DE19813503C1 (de) * 1998-03-26 2000-03-09 Siemens Ag Schaltungsanordnung zum Verhindern von bei Kontaktfehlern auftretenden falschen Ergebnissen beim Testen einer integrierten Schaltung
JP4266460B2 (ja) 1998-10-27 2009-05-20 キヤノン株式会社 ヘッド基体、プリントヘッド、プリント装置
EP1057634B1 (en) * 1999-06-04 2004-12-08 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head, liquid discharge apparatus and method for manufacturing liquid discharge head
US6986085B2 (en) 2002-03-08 2006-01-10 Agilent Technologies, Inc. Systems and methods for facilitating testing of pad drivers of integrated circuits
US7026646B2 (en) 2002-06-20 2006-04-11 Micron Technology, Inc. Isolation circuit
US6712439B1 (en) 2002-12-17 2004-03-30 Lexmark International, Inc. Integrated circuit and drive scheme for an inkjet printhead
JP2005121544A (ja) 2003-10-17 2005-05-12 Nec Electronics Corp 半導体集積回路及びその検査方法
US20070200571A1 (en) 2006-02-16 2007-08-30 Kevin Quinn Verifying individual probe contact using shared tester channels
JP4402101B2 (ja) 2006-12-01 2010-01-20 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド
WO2009064271A1 (en) 2007-11-14 2009-05-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. An inkjet print head with shared data lines
WO2012003790A1 (zh) 2010-07-05 2012-01-12 上海芯豪微电子有限公司 集成电路并行测试方法、装置和***
US8614584B2 (en) 2011-03-02 2013-12-24 Sandisk Technologies Inc. System and method for bonded configuration pad continuity check
US11090926B2 (en) 2017-07-06 2021-08-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Decoders for memories of fluid ejection devices

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060077215A1 (en) * 1998-10-27 2006-04-13 Canon Kabushiki Kaisha Head substrate having data memory, printing head, printing apparatus and producing method therefor
KR101029892B1 (ko) * 2007-06-04 2011-04-18 캐논 가부시끼가이샤 소자 기판, 기록 헤드, 헤드 카트리지, 기록 장치, 및 기록헤드와 기록 장치의 전기적 접속 상태를 확인하는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022518785A (ja) 2022-03-16
ES2936873T3 (es) 2023-03-22
BR112021014439A2 (pt) 2021-09-21
EP3710263B1 (en) 2022-11-23
EP3710263A1 (en) 2020-09-23
CA3126270A1 (en) 2020-08-13
US11780223B2 (en) 2023-10-10
MX2021008898A (es) 2021-08-19
US20220348010A1 (en) 2022-11-03
JP7146103B2 (ja) 2022-10-03
EP4159444A1 (en) 2023-04-05
CA3126270C (en) 2023-10-24
CN113365832B (zh) 2022-10-14
AU2019428012B2 (en) 2023-02-02
IL284545A (en) 2021-08-31
WO2020162891A1 (en) 2020-08-13
US20200398556A1 (en) 2020-12-24
PL3710263T3 (pl) 2023-01-30
US11413861B2 (en) 2022-08-16
DK3710263T3 (da) 2022-12-19
CN113365832A (zh) 2021-09-07
AU2019428012A1 (en) 2021-09-30
PT3710263T (pt) 2023-01-16
HUE061159T2 (hu) 2023-05-28
KR20210107862A (ko) 2021-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11639055B2 (en) Fluid ejection devices including contact pads
KR102630334B1 (ko) 풀다운 장치
US11260657B2 (en) Pulldown devices
KR102621224B1 (ko) 인터페이스에 결합된 다중 회로

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant