CN107799561B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种显示装置，该显示装置包括显示基板和印刷电路板(PCB)。显示基板包括用于显示图像的显示区，且包括在显示区外部的焊盘区。PCB在焊盘区中被结合到显示基板的表面。PCB包括：基膜；第一端子线，定位在基膜处；第二端子线，定位在基膜处；第一子焊盘端子，通过形成于基膜中的接触孔电连接到第一端子线；以及第二子焊盘端子，在没有接触孔的情况下直接电连接到第二端子线。第一子焊盘端子和第二子焊盘端子交替地布置。在垂直于所述表面的视图中，第一端子线和第二端子线彼此隔开。

Description

显示装置
技术领域
示例性实施方式涉及包括印刷电路板的显示装置。
背景技术
显示装置是无处不在的，诸如液晶显示器、等离子显示面板、有机发光二极管显示器、场效应显示器、电泳显示器等。在显示装置当中，有机发光二极管显示器通常包括安置在两个电极之间的有机发射层。从该两个电极中的第一电极注入的电子和从该两个电极中的第二电极注入的空穴在有机发射层中复合以形成激子。激子的辐射衰减伴有产生光的光子发射。不同于在液晶显示器中，由于有机发光二极管显示器可以是自发光的，所以无需单独的光源。因而，可减小有机发光二极管显示器的厚度和重量。此外，有机发光二极管显示器实现了相对低的功耗、高的亮度和快速的响应速度。
印刷电路板(PCB)可结合到有机发光二极管显示器的显示基板的***区。可通过PCB将用于驱动有机发光二极管显示器的信号传输到显示基板。为通过PCB传输信号，PCB的焊盘端子和显示基板的焊盘端子不仅应对准并结合，而且应减少或消除结合特性方面的差异，诸如结合部分的面积、厚度和电阻方面的差异，这些差异可能根据焊盘端子的位置而另外变化。
本部分中所公开的以上信息仅用于提高对发明构思的背景的理解，且因此其可包含不形成已为本领域普通技术人员所已知的现有技术的信息。
发明内容
一个或多个示例性实施方式提供一种显示装置，其能够通过使探针直接接触到PCB的焊盘端子来实现执行对PCB的测试。
一个或多个示例性实施方式提供一种显示装置，其能够在将PCB结合到显示装置的显示基板时最小化或减小取决于PCB的焊盘端子的位置的结合特性方面的差异。
额外的方面将在以下详细描述中进行阐述，且部分地将从公开内容显而易见，或可通过实践发明构思来获悉。
根据一个或多个示例性实施方式，显示装置包括显示基板和印刷电路板(PCB)。显示基板包括用于显示图像的显示区，且包括在显示区外部的焊盘区。PCB在焊盘区中被结合到显示基板的表面。PCB包括：基膜；第一端子线，其定位在基膜处；第二端子线，其定位在基膜处；第一子焊盘端子，其通过形成于基膜中的接触孔电连接到第一端子线；以及第二子焊盘端子，其在没有接触孔的情况下直接电连接到第二端子线。第一子焊盘端子和第二子焊盘端子交替地布置。在垂直于所述表面的视图中，第一端子线和第二端子线彼此隔开。
根据一个或多个示例性实施方式，显示装置包括显示基板和印刷电路板(PCB)。显示基板包括用于显示图像的显示区，且包括在显示区外部的焊盘区。PCB在焊盘区中被结合到显示基板的表面。PCB包括：基膜；第一端子线，其定位在基膜处；第二端子线，其定位在基膜处；第一子焊盘端子，其通过形成于基膜中的接触孔电连接到第一端子线；以及第二子焊盘端子，其在没有接触孔的情况下直接电连接到第二端子线。第一子焊盘端子中的第一-第一子焊盘端子和第二子焊盘端子中的第一-第二子焊盘端子沿在一个方向上延伸的第一列交替地布置。第一子焊盘端子中的第二-第一子焊盘端子和第二子焊盘端子中的第二-第二子焊盘端子沿在该方向上延伸的第二列交替地布置。
根据一个或多个示例性实施方式，可在没有单独的测试端子的情况下通过使探针直接接触到印刷电路板(PCB)的焊盘端子来执行对PCB的测试。此外，当结合显示基板与PCB时，可最小化或减小至少部分地由按压力的不均匀性(取决于子焊盘端子的位置)造成的结合特性方面的差异。
以上一般性描述和以下详细描述是示例性的和解释性的，且旨在提供对所要求的主题的进一步解释。
附图说明
附图示出了发明构思的示例性实施方式并与描述一起用来解释发明构思的原理，包括所述附图是为了提供对发明构思的进一步理解且所述附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。
图1是根据一个或多个示例性实施方式的包括印刷电路板的显示装置的示意性平面图。
图2是根据一个或多个示例性实施方式的图1沿剖面线II-II'截取的显示装置的剖视图。
图3是根据一个或多个示例性实施方式的图1的显示装置的第一端子区域的放大图。
图4是根据一个或多个示例性实施方式的图1的显示装置的印刷电路板的示意性平面图。
图5是根据一个或多个示例性实施方式的图4的印刷电路板的区域A的第二焊盘端子的放大图。
图6是根据一个或多个示例性实施方式的图5的沿剖面线VI-VI'截取的印刷电路板剖视图。
图7是根据一个或多个示例性实施方式的示出其中探针与图5的印刷电路板的第二焊盘端子接触的状态的视图。
图8是根据一个或多个示例性实施方式的图5的印刷电路板的第二焊盘端子的视图。
图9是根据一个或多个示例性实施方式的图5的印刷电路板的第二焊盘端子的视图。
图10是根据一个或多个示例性实施方式的图5的印刷电路板的第二焊盘端子的视图。
图11是根据一个或多个示例性实施方式的显示基板的第一焊盘端子与印刷电路板的第二焊盘端子的结合状态的剖视图。
具体实施方式
在以下描述中，出于解释的目的，阐述了众多具体细节以提供对多种示例性实施方式的透彻理解。然而，显而易见的是，可在没有这些具体细节的情况下或在一种或多种等效布置的情况下实践多种示例性实施方式。在其他例子中，以框图形式示出了众所周知的结构和装置以避免不必要地使多种示例性实施方式不清楚。
除非另有规定，否则所示出的示例性实施方式将被理解为提供多种示例性实施方式的变化细节的示例性特征。因此，在不背离所公开的示例性实施方式的情况下，除非另有规定，否则各种图例的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域、方面等(下文中统称为“元件”)可以以其他方式组合、分离、互换和/或重新布置。
在附图中对交叉影线和/或阴影的使用一般提供为阐明邻近元件之间的边界。因而，除非有规定，否则交叉影线和/或阴影的存在与不存在都不传达或表明对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所说明的元件之间的共同性和/或这些元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清晰和/或描述目的，可能夸大元件的大小和相对大小。当可以以不同方式实施示例性实施方式时，可与所描述的次序不同地来执行特定过程次序。例如，两个连续描述的过程可基本上同时执行，或按与所描述的次序相反的次序执行。此外，相似的附图标记指示相似的元件。
当元件被称为在另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，其可直接在另一元件上、连接到或联接到另一元件，或可存在中间元件。然而，当元件被称为“直接”位于另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时，不存在中间元件。此外，X轴、Y轴和Z轴并不限于直角坐标系的三个轴，而是可在更广意义上解释。例如，X轴、Y轴和Z轴可彼此垂直，或可表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，可将“X、Y和Z中的至少一者”和“选自由X、Y和Z组成的组的至少一者”解释为仅X、仅Y、仅Z或X、Y和Z中的两者或两者以上的任何组合，诸如，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用，术语“和/或”包括相关所列项中的一者或多者的任何和全部组合。
虽然本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用来将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，可将下文所讨论的第一元件称为第二元件。
出于描述目的，本文中可使用诸如“下方”、“下面”、“之下”、“下部”、“上面”、“上部”、“上方”等的空间相对术语并由此描述如图中所说明的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。空间相对术语旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中除附图中所描绘的定向之外的不同定向。例如，如果将附图中的设备翻转，那么被描述为在其它元件或特征“下面”或“下方”的元件将被定向为在所述其他元件或特征的“上面”。因此，示例性术语“下面”可以涵盖上面和下面两种定向。此外，可以以其他方式来定向设备(例如，旋转90度或处于其他定向)，且因而相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。
本文中所使用的术语是用于描述特定实施方式的目的而非旨在为限制性的。如本文中所使用，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一(a)”、“一(an)”和“所述(the)”旨在也包括复数形式。此外，术语“包含”、“包含有”、“包括”和/或“包括有”在用于本说明书中时表示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在或添加。还应注意，如本文中所使用，术语“基本上”、“大约”和其他类似术语被用作近似的术语而非用作程度术语，且因而被用来说明将由本领域普通技术人员所认识到的测量值、计算值和/或提供值方面的固有偏差。
本文中参考剖视图描述了多种示例性实施方式，所述剖视图是理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图。因而，作为例如制造技术和/或公差的结果的图示的形状变化将被预期。因此，不应将本文中所公开的示例性实施方式解释为限于区域的特定示出形状，而是将包括由例如制造造成的形状的偏差。以这种方式，附图中所示的区域本质上是示意性的，且这些区域的形状可并非示出装置的区域的实际形状且因而不旨在为限制性的。
除非另外限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的意义相同的意义。诸如常用字典中所定义的术语的术语应解释为具有与其在相关技术的语境中的意义一致的意义，且将不以理想化或过度正式的意义加以解释，除非本文中明确地如此限定。
出于本说明书的目的，短语“在平面图中”是指当从上面观察物体部分时该物体的视图，并且短语“在剖视图中”是指当通过垂直切割物体获得该物体的横截面且从一侧观察该物体时该物体的视图(或部分视图)。此外，出于本说明书的目的，短语“重叠”意指在剖视图中垂直地重叠或将全部或一部分定位在平面上的同一个区域中。出于本公开的目的且参考附图，X轴表示第一方向X，Y轴表示第二方向Y，且Z轴表示第三方向Z。
图1是根据一个或多个示例性实施方式的包括印刷电路板的显示装置的示意性平面图。图2是根据一个或多个示例性实施方式的图1的沿剖面线II-II'截取的显示装置的剖视图。
参考图1和图2，显示装置包括显示基板SUB和印刷电路板(PCB)300。显示基板SUB可包括显示图像的显示区DA和定位在显示区DA附近(例如，外部)的焊盘区PNL_PAD。显示区DA和焊盘区PNL_PAD被表示为定位在显示基板SUB上的区。
虽然未说明，但显示区DA包括多个像素及连接到所述多个像素的多个数据线(或传输线路)、多个栅极线和多个电源线。包括在显示区DA中的多个像素可具有各种结构。例如，当显示装置是液晶显示器时，多个像素中的每一者可包括至少一个薄膜晶体管、连接到该至少一个薄膜晶体管的像素电极、面对像素电极的公共电极及定位在像素电极与公共电极之间的液晶层和滤色器。当显示装置是有机发光二极管显示器时，多个像素中的每一者可包括至少一个薄膜晶体管、连接到该至少一个薄膜晶体管的阳极、对应于阳极的阴极和定位在阳极与阴极之间的有机发射层。
可以以多种方式改变显示装置的种类和显示区DA的结构。换句话说，显示装置的种类和显示区DA的结构并不限于任何特定的种类和/或结构，或受任何特定的种类和/或结构限制。
焊盘区PNL_PAD是定位在显示区DA外部(例如，周围)的区。传输用于驱动显示装置的信号的PCB 300在焊盘区PNL_PAD中结合到显示基板SUB。即，在焊盘区PNL_PAD中，显示基板SUB和PCB 300可彼此重叠。显示基板SUB的焊盘区PNL_PAD包括第一焊盘部分PAD_1。第一焊盘部分PAD_1可电结合到PCB 300。
在一个或多个示例性实施方式中，第一焊盘部分PAD_1可包括第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2。第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2表示定位在显示基板SUB上的区。第一端子区域TL_1可通过第一连接线CL_A连接到显示区DA的数据线(未示出)。第二端子区域TL_2可通过第二连接线CL_B连接到显示区DA的栅极线(未示出)、电源线(未说明)等。第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2中的每一者可包括多个第一焊盘端子PAD_TL_A(参考图3)，如下文将变得更加显而易见。
第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2可布置在第一方向X上，例如在第一方向X上彼此隔开。在这种情况下，焊盘区PNL_PAD可定位成在第二方向Y上与显示区DA分离。
如图1中所示，第二端子区域TL_2可分别定位在第一端子区域TL_1的侧(例如，两个横向侧)处。然而，示例性实施方式并不限于此或受此限制。例如，第二端子区域TL_2可定位在一对第一端子区域TL_1之间。此外，一个第二端子区域TL_2可定位在第一端子区域TL_1的一侧处。
连接线CL定位在显示区DA与焊盘区PNL_PAD之间。显示区DA和焊盘区PNL_PAD可通过连接线CL彼此连接。连接线CL可将定位在显示区DA中的多个信号线(数据线、栅极线、电源线等)与定位在焊盘区PNL_PAD中的第一焊盘端子PAD_TL_A连接。
连接线CL可包括第一连接线CL_A和第二连接线CL_B。第一连接线CL_A可使显示区DA与第一端子区域TL_1彼此连接，且第二连接线CL_B可使显示区DA与第二端子区域TL_2彼此连接。
PCB 300包括基膜310、驱动芯片350和第二焊盘部分PAD_2。PCB 300结合到显示基板SUB的焊盘区PNL_PAD的第一焊盘部分PAD_1，由此使得能够经由PCB 300将用于驱动包括在显示区DA中的多个像素的信号传输到显示区DA中。驱动芯片350可定位在PCB 300的基膜310上，以产生用于驱动多个像素(未示出)的信号。
第二焊盘部分PAD_2可定位在基膜310的一个端部处(或附近)，且第二焊盘部分PAD_2可电结合到显示基板SUB的第一焊盘部分PAD_1。第二焊盘部分PAD_2可安置成面对第一焊盘部分PAD_1。
第二焊盘部分PAD_2可包括第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4。第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4表示定位在基膜310上的区域。第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4中的每一者可包括多个第二焊盘端子PAD_TL_B(参考图5)，如下文将变得更加显而易见。可以以与多个第一焊盘端子PAD_TL_A对应的图案来布置多个第二焊盘端子PAD_TL_B。例如，PCB 300的第二焊盘部分PAD_2可具有与显示基板SUB的第一焊盘部分PAD_1的形状对应的形状。定位在第二焊盘部分PAD_2处的多个第二焊盘端子PAD_TL_B可布置成具有与定位在第一焊盘部分PAD_1处的多个第一焊盘端子PAD_TL_A相同的图案。
将参考图3来描述包括在显示基板SUB的第一焊盘部分PAD_1中的多个第一焊盘端子PAD_TL_A。包括在第一端子区域TL_1中的多个第一焊盘端子PAD_TL_A将作为示例被描述。
图3是根据一个或多个示例性实施方式的图1的显示装置的第一端子区域的放大图。
参考图3，多个第一焊盘端子PAD_TL_A可安置在第一端子区域TL_1中。多个第一焊盘端子PAD_TL_A可在第一端子区域TL_1中安置成在第一方向X上彼此分离确定的间隔。多个第一焊盘端子PAD_TL_A中的每一者可包括第一列子焊盘端子ROW_PAD_A、第二列子焊盘端子ROW_PAD_B和第一端子连接线路TL_CN_A。
第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可布置成在一个方向上彼此分离。在这种情况下，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可布置成与第一方向X具有第一倾角θ1。即，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可布置成相对于第一方向X倾斜第一倾角θ1。第一倾角θ1可大于0度且可小于90度。
相邻的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A的间隔可彼此相等。例如，第一-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A1与第二-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A2之间的间隔可等于第二-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A2与第三-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A3之间的间隔。
第一列子焊盘端子ROW_PAD_A中的每一者可制成为具有近似四边形形状。例如，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A中的每一者可制成为具有近似具有70μm的长度和70μm的宽度的四边形形状。此外，相邻的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A之间的间隔可在第二方向Y上大约为20μm。然而，可预期的是，可结合示例性实施方式使用用于第一列子焊盘端子ROW_PAD_A的任何其他合适形状。
第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可定位成在第二方向Y上与第一列子焊盘端子ROW_PAD_A分离。和第一列子焊盘端子ROW_PAD_A类似，第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可布置成在一个方向上彼此分离。在这种情况下，第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可布置成与第一方向X具有第二倾角θ2。即，第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可相对于第一方向X倾斜第二倾角θ2。第二倾角θ2可大于0度且小于90度。
第一倾角θ1和第二倾角θ2可彼此相等。即，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可全部布置成以与第一方向X所成的同一角度倾斜。然而，示例性实施方式并不限于此或受此限制。例如，第一倾角θ1和第二倾角θ2可彼此不同。即，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可布置成关于与第一方向X所成的不同角度倾斜。
相邻的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B的间隔可彼此相等。例如，第一-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B1与第二-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B2之间的间隔可等于第二-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B2与第三-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B3之间的间隔。
第二列子焊盘端子ROW_PAD_B中的每一者可制成为具有近似四边形形状。例如，第二列子焊盘端子ROW_PAD_B中的每一者可制成为具有近似具有70μm的长度和70μm的宽度的四边形形状。此外，相邻的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B之间的间隔可在第二方向Y上大约为20μm。然而，可预期的是，可结合示例性实施方式使用用于第二列子焊盘端子ROW_PAD_B的任何其他合适形状。
多个第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和多个第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可通过多个第一端子连接线路TL_CN_A彼此连接。即，多个第一端子连接线路TL_CN_A中的每一者可使多个第一列子焊盘端子ROW_PAD_A当中的一者与多个第二列子焊盘端子ROW_PAD_B当中的一者彼此连接。
例如，第一-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A1和第一-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B1可通过第一-第一端子连接线路TL_CN_A1彼此连接。第二-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A2和第二-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B2可通过第二-第一端子连接线路TL_CN_A2彼此连接。第三-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A3和第三-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B3可通过第三-第一端子连接线路TL_CN_A3彼此连接。第四-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A4和第四-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B4可通过第四-第一端子连接线路TL_CN_A4彼此连接。第五-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A5和第五-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B5可通过第五-第一端子连接线路TL_CN_A5彼此连接。第六-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A6和第六-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B6可通过第六-第一端子连接线路TL_CN_A6彼此连接。第七-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A7和第七-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B7可通过第七-第一端子连接线路TL_CN_A7彼此连接。第八-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A8和第八-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B8可通过第八-第一端子连接线路TL_CN_A8彼此连接。
根据一个或多个示例性实施方式，多个第一端子连接线路TL_CN_A中的每一者可具有弯曲至少一次的形状。如图3中所示，第一端子连接线路TL_CN_A可具有沿第二列子焊盘端子ROW_PAD_B的定位在彼此连接的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A与第二列子焊盘端子ROW_PAD_B之间的***延伸的形状。
例如，第一-第一端子连接线路TL_CN_A1在第二方向Y上从第一-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B1沿第二-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B2的***延伸，且然后在第一方向X上弯曲，然后在第二方向Y上沿第三-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B3的***弯曲，且然后在第一方向X上弯曲，然后在第二方向Y上沿第四-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B4的***弯曲，且在第一方向X上弯曲，且然后在第二方向Y上沿第五-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B5的***弯曲，且在第一方向X上弯曲以连接到第一-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A1。第二-第一端子连接线路TL_CN_A2、第三-第一端子连接线路TL_CN_A3和第四-第一端子连接线路TL_CN_A4也可以以与第一-第一端子连接线路TL_CN_A1类似的方式来弯曲和延伸。
第五-第一端子连接线路TL_CN_A5在第二方向Y上从第五-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B5沿第六-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B6的***延伸，且然后在第一方向X上弯曲，然后在第二方向Y上沿第七-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B7的***弯曲，然后在第一方向X上弯曲，然后在第二方向Y上沿第八-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B8的***弯曲，然后在第一方向X上弯曲，然后在第二方向Y上弯曲和延伸，且然后在第一方向X上弯曲以连接到第五-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A5。第六-第一端子连接线路TL_CN_A6在第二方向Y上从第六-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B6沿第七-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B7的***延伸，且然后在第一方向X上弯曲，然后在第二方向Y上沿第八-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B8的***弯曲，然后在第一方向X上弯曲，然后在第二方向Y上再次弯曲和延伸，且然后在第一方向X上弯曲以连接到第六-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A6。第七-第一端子连接线路TL_CN_A7在第二方向Y上从第七-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B7沿第八-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B8的***延伸，然后在第一方向X上弯曲，然后在第二方向Y上弯曲和延伸，且然后在第一方向X上弯曲以连接到第七-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A7。第八-第一端子连接线路TL_CN_A8在第一方向X上从第八-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B8延伸，然后在第二方向Y上弯曲和延伸，且然后在第一方向X上再次弯曲和延伸以连接到第八-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A8。
如上文所描述，第一端子连接线路TL_CN_A可具有弯曲两次或两次以上的形状。在这种情况下，多个第一端子连接线路TL_CN_A可定位在显示基板SUB上的同一层处。多个第一端子连接线路TL_CN_A可布置成使得它们彼此不重叠的形状。
多个第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可连接到第一连接线CL_A。例如，第一-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A1可连接到第一-第一连接线CL_A_1。第二-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A2可连接到第二-第一连接线CL_A_2。第三-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A3可连接到第三-第一连接线CL_A_3。第四-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A4可连接到第四-第一连接线CL_A_4。第五-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A5可连接到第五-第一连接线CL_A_5。第六-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A6可连接到第六-第一连接线CL_A_6。第七-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A7可连接到第七-第一连接线CL_A_7。第八-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A8可连接到第八-第一连接线CL_A_8。
多个第一连接线CL_A可在第二方向Y上从多个第一列子焊盘端子ROW_PAD_A延伸。即，多个第一连接线CL_A可从多个第一列子焊盘端子ROW_PAD_A延伸到显示区DA。
如上文所描述，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B布置成以与第一方向X所成的预定角度倾斜。以这种方式，可将许多焊盘端子定位在预定区(诸如，焊盘区PNL_PAD的第一端子区域TL_1)中。
可将包括在上述第一端子区域TL_1中的多个第一焊盘端子PAD_TL_A的配置应用于包括在第二端子区域TL_2中的多个第一焊盘端子PAD_TL_A。即，可以以与包括在第一端子区域TL_1中的多个第一焊盘端子PAD_TL_A相同的方法来配置包括在第二端子区域TL_2中的多个第一焊盘端子PAD_TL_A。
将参考图4至图6来更详细地描述PCB 300。应注意，图5和图6将包括在第三端子区域TL_3中的多个第二焊盘端子PAD_TL_B示为示例。
图4是根据一个或多个示例性实施方式的图1的显示装置的印刷电路板的示意性平面图。图5是根据一个或多个示例性实施方式的图4的印刷电路板的区域A的第二焊盘端子的放大图。图6是根据一个或多个示例性实施方式的图5的沿剖面线VI-VI'截取的印刷电路板的剖视图。
参考图4，PCB 300包括基膜310、第二焊盘部分PAD_2和驱动芯片350。
第二焊盘部分PAD_2可定位在柔性的基膜310的一个端部处。第二焊盘部分PAD_2可制成为具有与上述显示基板SUB的第一焊盘部分PAD_1的形状对应的形状。由于PCB 300的第二焊盘部分PAD_2和显示基板SUB的第一焊盘部分PAD_1形成有彼此对应的形状，所以第一焊盘部分PAD_1和第二焊盘部分PAD_2可彼此容易地结合。
第二焊盘部分PAD_2可包括第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4。第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4表示定位在基膜310上的区域。第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4可在基膜310上布置在第一方向X上(例如，在第一方向X上彼此隔开)。
如图4中所示，第四端子区域TL_4可分别定位在第三端子区域TL_3的两侧处。然而，示例性实施方式并不限于此或受此限制。例如，第四端子区域TL_4可定位在一对第三端子区域TL_3之间。此外，一个第四端子区域TL_4可定位在第三端子区域TL_3的一侧处。
第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4的布置可根据定位在显示基板SUB中(或上)的第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2的布置来确定。例如，如果第二端子区域TL_2在显示基板SUB中分别定位在第一端子区域TL_1的两侧处，那么第四端子区域TL_4可分别定位在PCB 300的第三端子区域TL_3的两侧处。此外，如果第二端子区域TL_2在显示基板SUB中定位在一对第一端子区域TL_1之间，那么第四端子区域TL_4可在PCB 300中定位在一对第三端子区域TL_3之间。此外，如果一个第二端子区域TL_2在显示基板SUB中定位在第一端子区域TL_1的一侧处，那么一个第四端子区域TL_4可在PCB 300中定位在第三端子区域TL_3的一侧处。
参考图5和图6，第三端子区域TL_3是与显示基板SUB的第一端子区域TL_1对应的区域，且多个第二焊盘端子PAD_TL_B可定位在第三端子区域TL_3处。在图5和图6中，描述了定位在第三端子区域TL_3处的多个第二焊盘端子PAD_TL_B，然而，也可以以与图5和图6的多个第二焊盘端子PAD_TL_B相同的方法来布置定位在第四端子区域TL_4处的多个第二焊盘端子PAD_TL_B。
可以以与布置在上述第一端子区域TL_1中的第一焊盘端子PAD_TL_A相同的图案来布置多个第二焊盘端子PAD_TL_B。多个第二焊盘端子PAD_TL_B中的每一者可包括第三列子焊盘端子ROW_PAD_C和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D。
第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可布置成在一个方向上彼此分离。在这种情况下，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可相对于第一方向X以第一倾角θ1倾斜。即，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可布置成以与显示基板SUB的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A相同的角度倾斜。第一倾角θ1可大于0度且小于90度。
相邻的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C的间隔可彼此相等。例如，第一-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT与第二-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT之间的间隔可等于第二-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT与第三-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C3_CT之间的间隔。在这种情况下，相邻的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可布置成具有与上述第一列子焊盘端子ROW_PAD_A相同的间隔。
第三列子焊盘端子ROW_PAD_C形成于与显示基板SUB的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A电接触的区域中，且第三列子焊盘端子ROW_PAD_C中的每一者可形成有近似四边形形状。例如，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C中的每一者可制成为具有近似具有70μm的长度和70μm的宽度的四边形形状。相邻的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C之间的间隔可在第二方向Y上为大约20μm。然而，示例性实施方式并不限于第三列子焊盘端子ROW_PAD_C的形状或其间的间隔，或受第三列子焊盘端子ROW_PAD_C的形状或其间的间隔的限制。
第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可定位成在第二方向Y上与第三列子焊盘端子ROW_PAD_C分离。和第三列子焊盘端子ROW_PAD_C类似，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可布置成在一个方向上彼此分离。在这种情况下，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可布置成在第一方向X上具有第二倾角θ2。第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可布置成以与第一方向X所成的第二倾角θ2倾斜。即，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可布置成以与显示基板SUB的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B相同的角度倾斜。在这种情况下，第二倾角θ2可大于0度且可小于90度。
在一个或多个示例性实施方式中，与显示基板SUB的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B类似，第一倾角θ1和第二倾角θ2可彼此相等。因此，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可布置成相对于第一方向X以同一角度倾斜。然而，示例性实施方式并不限于此或受此限制。例如，第一倾角θ1和第二倾角θ2可彼此不同。因此，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可布置成相对于第一方向X以不同角度倾斜。
相邻的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D之间的间隔可彼此相等。例如，第一-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT与第二-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT之间的间隔可等于第二-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT与第三-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D3_NCT之间的间隔。
第四列子焊盘端子ROW_PAD_D形成于电连接到显示基板SUB的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B的区域中，且第四列子焊盘端子ROW_PAD_D中的每一者可制成为具有近似四边形形状。例如，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D中的每一者可制成为具有近似具有70μm的长度和70μm的宽度的四边形形状。此外，相邻的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D之间的间隔可在第二方向Y上为大约20μm。然而，示例性实施方式并不限于第四列子焊盘端子ROW_PAD_D的形状或其间的间隔，或受第四列子焊盘端子ROW_PAD_D的形状或其间的间隔的限制。
多个第一端子线P_L_A_1可定位在基膜310的第一表面处，且多个第二端子线P_L_B_1可定位在基膜310的第二表面处。基膜310的第二表面是基膜310的底表面，该底表面面对显示基板SUB，且基膜310的第一表面是基膜310的顶表面，该顶表面与面对显示基板SUB的表面相对。
另一方面，基膜310可以是由多个层制成的多层结构。在这种情况下，第一端子线P_L_A_1可定位在基膜310的任一层处，且第二端子线P_L_B_1可定位在基膜310的另一层处。第一端子线P_L_A_1和第二端子线P_L_B_1可定位在不同层处，且可彼此不重叠。在这种情况下，可将基膜310的其中定位有第一端子线P_L_A_1的一个层称为基膜310的第一表面，且可将基膜310的其中定位有第二端子线P_L_B_1的另一个层称为基膜310的第二表面。
多个第一端子线P_L_A_1和多个第二端子线P_L_B_1可分别电连接到驱动芯片350。多个第一端子线P_L_A_1和多个第二端子线P_L_B_1可布置在第一方向X上，且可近似在第二方向Y上从驱动芯片350延伸。如图4中所见，驱动芯片350可安置在基膜310的第一表面上。
第一保护层SR1可定位在多个第一端子线P_L_A_1上，且第二保护层SR2可定位在多个第二端子线P_L_B_1之下。在这种情况下，第一保护层SR1和第二保护层SR2可由阻焊剂形成。
第三列子焊盘端子ROW_PAD_C和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可与第二端子线P_L_B_1定位在同一层处。可通过将第二保护层SR2的一部分移除以暴露第二端子线P_L_B_1的一部分来形成第三列子焊盘端子ROW_PAD_C和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D。在这种情况下，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D彼此分离。
第三列子焊盘端子ROW_PAD_C当中的一部分和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D当中的一部分可通过形成于基膜310中的第一接触孔CT_1电连接到第一端子线P_L_A_1。
例如，如图5中所示，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C当中的奇数编号的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT及第四列子焊盘端子ROW_PAD_D当中的偶数编号的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D6_CT和ROW_PAD_D8_CT分别通过第一接触孔CT_1电连接到第一端子线P_L_A_1。此外，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C当中的偶数编号的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C4_NCT、ROW_PAD_C6_NCT和ROW_PAD_C8_NCT及第四列子焊盘端子ROW_PAD_D当中的奇数编号的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT、ROW_PAD_D3_NCT、ROW_PAD_D5_NCT和ROW_PAD_D7_NCT可在没有第一接触孔CT_1的情况下直接电连接到第二端子线P_L_B_1。
下文中，将通过第一接触孔CT_1电连接到第一端子线P_L_A_1的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT称为通路结构的第三列子焊盘端子，且将在没有第一接触孔CT_1的情况下直接电连接到第二端子线P_L_B_1的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C4_NCT、ROW_PAD_C6_NCT和ROW_PAD_C8_NCT称为非通路结构的第三列子焊盘端子。此外，将通过第一接触孔CT_1电连接到第一端子线P_L_A_1的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D6_CT和ROW_PAD_D8_CT称为通路结构的第四列子焊盘端子，且将在没有第一接触孔CT_1的情况下直接电连接到第二端子线P_L_B_1的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT、ROW_PAD_D3_NCT、ROW_PAD_D5_NCT和ROW_PAD_D7_NCT称为非通路结构的第四列子焊盘端子。
如上文所描述，通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT与非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C4_NCT、ROW_PAD_C6_NCT和ROW_PAD_C8_NCT可沿一个方向的一个列一个一个地交替布置。此外，通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D6_CT和ROW_PAD_D8_CT与非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT、ROW_PAD_D3_NCT、ROW_PAD_D5_NCT和ROW_PAD_D7_NCT可沿一个方向的另一个列一个一个地交替布置。在这种情况下，可在第二方向Y上(例如，在于第一方向X和第二方向Y上延伸的对角线方向上)从通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT中的每一者来定位非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT、ROW_PAD_D3_NCT、ROW_PAD_D5_NCT和ROW_PAD_D7_NCT中的每一者。此外，可在第二方向Y上(例如，在于第一方向X和第二方向Y上延伸的对角线方向上)从非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C4_NCT、ROW_PAD_C6_NCT和ROW_PAD_C8_NCT中的每一者来定位通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D6_CT和ROW_PAD_D8_CT中的每一者。
多个第一端子线P_L_A_1和多个第二端子线P_L_B_1彼此不重叠。连接到第四列子焊盘端子ROW_PAD_D的多个第一端子线P_L_A_1和多个第二端子线P_L_B_1具有在第二方向Y上延伸而不弯曲的形状。连接到第三列子焊盘端子ROW_PAD_C的多个第一端子线P_L_A_1和多个第二端子线P_L_B_1可具有弯曲至少一次的形状。
例如，连接到第一-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT的第一端子线P_L_A_1在第二方向Y上延伸，且然后在第一方向X上在第一-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT与第二-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT之间弯曲，然后在第二方向Y上沿第二-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT的***弯曲，且然后沿第二-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、第三-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D3_NCT和第四-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT的***以阶梯形状弯曲，然后在第二方向Y上弯曲以沿第五-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT延伸，且然后在第一方向X上弯曲以连接到第一-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT。
连接到第二-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT的第二端子线P_L_B_1在第二方向Y上延伸，且然后在第一方向X上在第二-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT与第三-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D3_NCT之间弯曲，在第二方向Y上沿第三-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D3_NCT的***弯曲，且然后在第一方向X上沿第三-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D3_NCT的***弯曲，然后在第二方向Y上弯曲以沿第四-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT的***延伸，然后在第一方向X上沿第四-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT的***弯曲，然后在第二方向Y上弯曲以沿第五-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT的***延伸，然后在第一方向X上弯曲以沿第五-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT的***延伸，然后在第二方向Y上弯曲以沿第六-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D6_CT的***延伸，且然后在第一方向X上弯曲以连接到第二-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT。
连接到第三-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C3_CT的第一端子线P_L_A_1在第二方向Y上延伸，在第一方向X上在第三-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D3_NCT与第四-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT之间弯曲，在第二方向Y上沿第四-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT的***弯曲，且然后沿第四-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT、第五-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT和第六-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D6_CT的***以阶梯形状弯曲，然后在第二方向Y上弯曲以沿第七-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D7_NCT的***延伸，且然后在第一方向X上弯曲以连接到第三-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C3_CT。
连接到第四-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C4_NCT的第二端子线P_L_B_1在第二方向Y上延伸，在第一方向X上在第四-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT与第五-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT之间弯曲，在第二方向Y上沿第五-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT的***弯曲，且沿第五-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT、第六-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D6_CT和第七-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D7_NCT的***以阶梯形状弯曲，然后在第二方向Y上沿第八-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D8_CT的***弯曲，且然后在第一方向X上弯曲以连接到第四-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C4_NCT。
连接到第五-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C5_CT的第一端子线P_L_A_1在第二方向Y上延伸，在第一方向X上在第五-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT与第六-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D6_CT之间弯曲，在第二方向Y上沿第六-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D6_CT的***弯曲，沿第六-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D6_CT、第七-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D7_NCT和第八-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D8_CT的***以阶梯形状弯曲，在第二方向Y上弯曲，且然后在第一方向X上弯曲以连接到第五-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C5_CT。
连接到第六-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C6_NCT的第二端子线P_L_B_1在第二方向Y上延伸，在第一方向X上在第六-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D6_CT与第七-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D7_NCT之间弯曲，在第二方向Y上沿第七-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D7_NCT的***弯曲，沿第七-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D7_NCT和第八-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D8_CT的***以阶梯形状弯曲，在第二方向Y上弯曲，且然后在第一方向X上弯曲以连接到第六-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C6_NCT。
连接到第七-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C7_CT的第一端子线P_L_A_1在第二方向Y上延伸，在第一方向X上在第七-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D7_NCT与第八-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D8_CT之间弯曲，在第二方向Y上沿第八-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D8_CT的***弯曲，沿第八-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D8_CT的***以阶梯形状弯曲，且在第一方向X上弯曲以连接到第七-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C7_CT。
连接到第八-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C8_NCT的第二端子线P_L_B_1在第二方向Y上延伸以邻近于第八-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D8_CT，且在第一方向X上弯曲以连接到第八-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C8_NCT。
如上文所描述，当在第三方向Z上观察时，多个第一端子线P_L_A_1和多个第二端子线P_L_B_1彼此不重叠。以这种方式，连接到第三列子焊盘端子ROW_PAD_C的多个第一端子线P_L_A_1和多个第二端子线P_L_B_1可布置成避开第四列子焊盘端子ROW_PAD_D。
如图6中所示，第一接触孔CT_1可与通路结构的第一-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT重叠。在这种情况下，可将与第一端子线P_L_A_1中相同的金属填充在第一接触孔CT_1中。配置通路结构的第一-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT的金属可不同于第一端子线P_L_A_1和第一接触孔CT_1的金属。非通路结构的第一-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT可由与第二端子线P_L_B_1相同的金属形成。非通路结构的第一-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT可与第二端子线P_L_B_1的一部分被暴露的区域对应。换句话说，第二端子线P_L_B_1可从第一-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT延伸。
通路结构的第二-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、第四-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT、第六-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D6_CT和第八-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D8_CT的横截面结构与图6中所示的通路结构的第一-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT的结构相同。非通路结构的第二-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT、第四-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C4_NCT、第六-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C6_NCT和第八-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C8_NCT的横截面结构与图6中所示的非通路结构的第一-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT的横截面结构相同。因而，省略掉重复性描述以避免使示例性实施方式不清楚。
如上文所描述，由于通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT与非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C4_NCT、ROW_PAD_C6_NCT和ROW_PAD_C8_NCT沿一个方向的一个列一个一个地交替布置，且通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D6_CT和ROW_PAD_D8_CT与非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT、ROW_PAD_D3_NCT、ROW_PAD_D5_NCT和ROW_PAD_D7_NCT沿一个方向的另一个列一个一个地交替布置，所以可减小在将显示基板SUB和PCB 300结合在一起时由于按压力的不均匀性(取决于子焊盘端子的位置)所产生的结合特性方面的差异。
当按压焊盘区PNL_PAD以结合显示基板SUB与PCB 300时，可抑制通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT与通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D6_CT和ROW_PAD_D8_CT被填充第一接触孔CT_1的金属过度地按压。另一方面，非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C4_NCT、ROW_PAD_C6_NCT和ROW_PAD_C8_NCT与非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT、ROW_PAD_D3_NCT、ROW_PAD_D5_NCT和ROW_PAD_D7_NCT不受其他金属的支承，而是由基膜310支承，且因此抑制被过度地按压。
如上文所描述，考虑到通路结构的子焊盘端子定位成邻近于非通路结构的子焊盘端子，通路结构的子焊盘端子可以抑制非通路结构的子焊盘端子被过度地按压。因此，子焊盘端子可完全地并且均匀地被按压，使得在焊盘区PNL_PAD中，可最小化或至少减小子焊盘端子的结合特性方面的差异。
如果第三列子焊盘端子ROW_PAD_C仅由通路结构构成且第四列子焊盘端子ROW_PAD_D仅由非通路结构构成，那么当按压焊盘区PNL_PAD以结合显示基板SUB与PCB 300时，与第三列子焊盘端子ROW_PAD_C相比，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可能被过度地按压。在这种情况下，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D的结合特性(诸如，面积、厚度和电阻)可能造成第三列子焊盘端子ROW_PAD_C的结合特性方面的差异。这可能导致从PCB 300到显示基板SUB的信号传输不准确。
根据一个或多个示例性实施方式，考虑到通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT与非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C4_NCT、ROW_PAD_C6_NCT和ROW_PAD_C8_NCT沿一个方向的一个列一个一个地交替布置，且通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D6_CT和ROW_PAD_D8_CT与非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT、ROW_PAD_D3_NCT、ROW_PAD_D5_NCT和ROW_PAD_D7_NCT沿一个方向的另一个列一个一个地交替布置，无需单独使用测试端子。以这种方式，可直接将探针放置成接触PCB 300的第二焊盘端子PAD_TL_B，由此实现执行对PCB 300的测试。
将参考图7来描述使探针与PCB 300的第二焊盘端子PAD_TL_B接触以执行对PCB300的测试的方法。
图7是根据一个或多个示例性实施方式的示出其中探针接触图5的印刷电路板的第二焊盘端子的状态的视图。
参考图7，在将PCB 300结合到显示基板SUB之前，可使用探针PB来执行对PCB 300的测试。通过使探针PB直接接触通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT与通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D6_CT和ROW_PAD_D8_CT，可执行对PCB 300的测试。
由于通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT布置成经由非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C4_NCT、ROW_PAD_C6_NCT和ROW_PAD_C8_NCT而彼此分离，所以可获得能够通过使探针PB直接接触通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT来执行测试的测试间距。
例如，为执行对PCB 300的测试，相邻探针PB之间的最小间隔可以是大约145μm。在这种情况下，由于第三列子焊盘端子ROW_PAD_C的每个宽度是70μm且第三列子焊盘端子ROW_PAD_C在第二方向Y上以20μm的间隔分离，所以在通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT之间可获得180μm的测试间距。即，可满足能够通过使探针PB直接接触通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT来执行测试的测试间距。同样，在通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D6_CT和ROW_PAD_D8_CT中，也可满足能够通过直接接触探针PB来执行测试的测试间距。
如上文所描述，通过使探针PB直接接触通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C5_CT和ROW_PAD_C7_CT与通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D6_CT和ROW_PAD_D8_CT，可执行对PCB 300的测试。因此，可省略掉测试端子和测试线等以执行对PCB300的测试。由于可省略掉测试端子和测试线等，所以当制造PCB 300时无需包括用于测试端子、测试线等的空间。因而，可使用更小的基膜310，使得可降低PCB 300的制造成本。
将参考图8至图10来描述第二焊盘端子PAD_TL_B的额外示例性实施方式。主要描述与图5中所描述的第二焊盘端子PAD_TL_B的不同之处。除了这些差异，参考图5所描述的示例性实施方式的特性可被应用于参考图8至图10所描述的示例性实施方式，使得图5中所描述的示例性实施方式的特性的描述被省略掉以避免使示例性实施方式不清楚。
图8是根据一个或多个示例性实施方式的图5的印刷电路板的第二焊盘端子的视图。
参考图8，通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C4_CT、ROW_PAD_C7_CT和ROW_PAD_C8_CT与非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_NCT、ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C5_NCT和ROW_PAD_C6_NCT可沿一个方向的一个列两个两个地交替布置。此外，通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_CT、ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D5_CT和ROW_PAD_D6_CT与非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D3_NCT、ROW_PAD_D4_NCT、ROW_PAD_D7_NCT和ROW_PAD_D8_NCT可沿一个方向的另一个列两个两个地交替布置。
例如，第三-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C3_CT、第四-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C4_CT、第七-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C7_CT和第八-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C8_CT中的每一者可通过第一接触孔CT_1电连接到第一端子线P_L_A_1。此外，第一-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_NCT、第二-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT、第五-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C5_NCT和第六-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C6_NCT可在没有第一接触孔CT_1的情况下直接电连接到第二端子线P_L_B_1。另外，第一-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_CT、第二-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、第五-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_CT和第六-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D6_CT中的每一者可通过第一接触孔CT_1电连接到第一端子线P_L_A_1。此外，第三-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D3_NCT、第四-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_NCT、第七-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D7_NCT和第八-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D8_NCT中的每一者可在没有第一接触孔CT_1的情况下直接电连接到第二端子线P_L_B_1。
在这种情况下，可在第二方向Y上从通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C4_CT、ROW_PAD_C7_CT和ROW_PAD_C8_CT中的每一者来定位非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D3_NCT、ROW_PAD_D4_NCT、ROW_PAD_D7_NCT和ROW_PAD_D8_NCT中的每一者。此外，可在第二方向Y上从非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_NCT、ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C5_NCT和ROW_PAD_C6_NCT中的每一者来定位通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_CT、ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D5_CT和ROW_PAD_D6_CT中的每一者。
图9是根据一个或多个示例性实施方式的图5的印刷电路板的第二焊盘端子的视图。
参考图9，通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C2_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C7_CT和ROW_PAD_C8_CT与非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C4_NCT、ROW_PAD_C5_NCT和ROW_PAD_C6_NCT可沿一个方向的一个列三个三个地交替布置。此外，通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D5_CT和ROW_PAD_D6_CT与非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT、ROW_PAD_D2_NCT、ROW_PAD_D3_NCT、ROW_PAD_D7_NCT和ROW_PAD_D8_NCT可沿一个方向的一个列三个三个地交替布置。
例如，第一-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、第二-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_CT、第三-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C3_CT、第七-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C7_CT和第八-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C8_CT中的每一者可通过第一接触孔CT_1电连接到第一端子线P_L_A_1。另外，第四-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C4_NCT、第五-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C5_NCT和第六-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C6_NCT中的每一者可在没有第一接触孔CT_1的情况下直接电连接到第二端子线P_L_B_1。此外，第四-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT、第五-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_CT和第六-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D6_CT中的每一者可通过第一接触孔CT_1电连接到第一端子线P_L_A_1。此外，第一-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT、第二-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_NCT、第三-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D3_NCT、第七-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D7_NCT和第八-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D8_NCT中的每一者可在没有第一接触孔CT_1的情况下直接电连接到第二端子线P_L_B_1。
在这种情况下，可在第二方向Y上从通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT、ROW_PAD_C2_CT、ROW_PAD_C3_CT、ROW_PAD_C7_CT和ROW_PAD_C8_CT中的每一者来定位非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT、ROW_PAD_D2_NCT、ROW_PAD_D3_NCT、ROW_PAD_D7_NCT和ROW_PAD_D8_NCT中的每一者。另外，可在第二方向Y上从非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C4_NCT、ROW_PAD_C5_NCT和ROW_PAD_C6_NCT中的每一者来定位通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT、ROW_PAD_D5_CT和ROW_PAD_D6_CT中的每一者。
图10是根据一个或多个示例性实施方式的图5的印刷电路板的第二焊盘端子的视图。
参考图10，通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C5_CT、ROW_PAD_C6_CT、ROW_PAD_C7_CT和ROW_PAD_C8_CT与非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_NCT、ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C3_NCT和ROW_PAD_C4_NCT可沿一个方向的一个列四个四个地交替布置。通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_CT、ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D3_CT和ROW_PAD_D4_CT与非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT、ROW_PAD_D6_NCT、ROW_PAD_D7_NCT和ROW_PAD_D8_NCT可沿一个方向的另一个列四个四个地交替布置。
在第三列子焊盘端子ROW_PAD_C当中，通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C5_CT、ROW_PAD_C6_CT、ROW_PAD_C7_CT和ROW_PAD_C8_CT可沿一个方向的一个列布置在较非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_NCT、ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C3_NCT和ROW_PAD_C4_NCT离驱动芯片350更远的一部分处。另外，在第四列子焊盘端子ROW_PAD_D当中，通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_CT、ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D3_CT、ROW_PAD_D4_CT可沿一个方向的另一个列布置在较非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT、ROW_PAD_D6_NCT、ROW_PAD_D7_NCT和ROW_PAD_D8_NCT更靠近驱动芯片350的一部分处。
第五-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C5_CT、第六-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C6_CT、第七-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C7_CT和第八-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C8_CT中的每一者可通过第一接触孔CT_1电连接到第一端子线P_L_A_1。第一-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_NCT、第二-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C2_NCT、第三-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C3_NCT和第四-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C4_NCT中的每一者可在没有第一接触孔CT_1的情况下直接电连接到第二端子线P_L_B_1。第一-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_CT、第二-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D2_CT、第三-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D3_CT和第四-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D4_CT中的每一者可通过第一接触孔CT_1电连接到第一端子线P_L_A_1。第五-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT、第六-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D6_NCT、第七-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D7_NCT和第八-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D8_NCT中的每一者可在没有第一接触孔CT_1的情况下直接电连接到第二端子线P_L_B_1。
在这种情况下，可在第二方向Y上从通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C5_CT、ROW_PAD_C6_CT、ROW_PAD_C7_CT和ROW_PAD_C8_CT中的每一者来定位非通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D5_NCT、ROW_PAD_D6_NCT、ROW_PAD_D7_NCT和ROW_PAD_D8_NCT中的每一者。可在第二方向Y上从非通路结构的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_NCT、ROW_PAD_C2_NCT、ROW_PAD_C3_NCT和ROW_PAD_C4_NCT中的每一者来定位通路结构的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_CT、ROW_PAD_D2_CT、ROW_PAD_D3_CT和ROW_PAD_D4_CT中的每一者。
如图8至图10中所示，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可布置成使通路结构与非通路结构以不同方式混合。然而，在每一种情况下，在结合显示基板SUB与PCB 300的过程中，可减小由按压力的不均匀性(取决于子焊盘端子的位置)造成的结合特性方面的差异。
将参考图11来描述其中第一焊盘端子PAD_TL_A与第二焊盘端子PAD_TL_B彼此结合的状态。
图11是根据一个或多个示例性实施方式的显示基板的第一焊盘端子与印刷电路板的第二焊盘端子的结合状态的剖视图。
参考图11，其中图5的PCB 300的通路结构的第一-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT和图5的PCB 300的非通路结构的第一-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT分别结合到显示基板SUB的第一-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A1和第一-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B1的状态被描述作为示例。
导电粘合膜500可定位在第一焊盘端子PAD_TL_A(参照图3)与第二焊盘端子PAD_TL_B(参照图5)之间。多个导电球CNB包括在导电粘合膜500中。导电球CNB使得第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第三列子焊盘端子ROW_PAD_C能够彼此电连接以及使得第二列子焊盘端子ROW_PAD_B和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D能够彼此电连接。作为示例，如图11中所示，通路结构的第一-第三列子焊盘端子ROW_PAD_C1_CT可通过导电粘合膜500的导电球CNB电连接到第一-第一列子焊盘端子ROW_PAD_A1。此外，非通路结构的第一-第四列子焊盘端子ROW_PAD_D1_NCT可通过导电粘合膜500的导电球CNB电连接到第一-第二列子焊盘端子ROW_PAD_B1。
虽然本文中已描述了某些示例性实施方式和实现方式，但其他实施方式和修改将从本说明书中显而易见。因此，发明构思并不限于此类实施方式，而是限于所呈现的权利要求和各种明显的修改及等效布置的更广范围。

Claims (20)

1.一种显示装置，包括：
显示基板，包括：
用于显示图像的显示区；以及
在所述显示区外部的焊盘区；以及
印刷电路板，在所述焊盘区中结合到所述显示基板的表面，
其中，所述印刷电路板包括：
基膜；
第一端子线，定位在所述基膜处；
第二端子线，定位在所述基膜处；
第一子焊盘端子，通过形成于所述基膜中的接触孔电连接到所述第一端子线；以及
第二子焊盘端子，在没有接触孔的情况下直接电连接到所述第二端子线，
其中，所述第一子焊盘端子中的至少两个和所述第二子焊盘端子中的至少两个在直线上交替地布置，以及
其中，在垂直于所述表面的视图中，所述第一端子线和所述第二端子线彼此隔开。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述第一子焊盘端子中的第一-第一子焊盘端子和所述第二子焊盘端子中的第一-第二子焊盘端子布置成第一列；以及
所述第一子焊盘端子中的第二-第一子焊盘端子和所述第二子焊盘端子中的第二-第二子焊盘端子布置成第二列。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，在垂直于所述表面的所述视图中：
所述第一端子线和所述第二端子线在第一方向上彼此隔开；
所述第一列与所述第一方向形成第一倾角；以及
所述第二列与所述第一方向形成第二倾角。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一倾角和所述第二倾角彼此相等。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中：
所述第一-第一子焊盘端子和所述第一-第二子焊盘端子沿所述第一列一个一个地交替布置；以及
所述第二-第一子焊盘端子和所述第二-第二子焊盘端子沿所述第二列一个一个地交替布置。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，在垂直于所述表面的所述视图中，所述第二-第二子焊盘端子中的每一者相对于所述第一-第一子焊盘端子中的对应的第一-第一子焊盘端子被定位在第二方向上，所述第二方向与所述第一方向交叉。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，在垂直于所述表面的所述视图中，所述第二-第一子焊盘端子中的每一者相对于所述第一-第二子焊盘端子中的对应的第一-第二子焊盘端子被定位在所述第二方向上。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第一-第一子焊盘端子之间的测试间距大于用于测试所述印刷电路板的探针之间所需的间隔。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第二-第一子焊盘端子之间的测试间距大于所述探针之间所需的所述间隔。
10.根据权利要求3所述的显示装置，其中：
所述第一-第一子焊盘端子和所述第一-第二子焊盘端子沿所述第一列两个两个地交替布置；以及
所述第二-第一子焊盘端子和所述第二-第二子焊盘端子沿所述第二列两个两个地交替布置。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，在垂直于所述表面的所述视图中，所述第二-第二子焊盘端子中的每一者相对于所述第一-第一子焊盘端子中的对应的第一-第一子焊盘端子被定位在第二方向上，所述第二方向与所述第一方向交叉。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，在垂直于所述表面的所述视图中，所述第二-第一子焊盘端子中的每一者相对于所述第一-第二子焊盘端子中的对应的第一-第二子焊盘端子被定位在第二方向上，所述第二方向与所述第一方向交叉。
13.根据权利要求3所述的显示装置，其中：
所述印刷电路板还包括位于所述基膜上的驱动芯片；以及
所述第一端子线和所述第二端子线连接到所述驱动芯片。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一端子线和所述第二端子线在与所述第一方向交叉的第二方向上从所述驱动芯片延伸。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，在垂直于所述表面的所述视图中，连接到所述第二-第一子焊盘端子和所述第二-第二子焊盘端子的所述第一端子线和所述第二端子线在所述第二方向上延伸而不弯曲。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，在垂直于所述表面的所述视图中，连接到所述第一-第一子焊盘端子和所述第一-第二子焊盘端子的所述第一端子线和所述第二端子线具有弯曲至少一次的形状。
17.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一-第一子焊盘端子定位成较所述第一-第二子焊盘端子离所述驱动芯片更远。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第二-第一子焊盘端子定位成较所述第二-第二子焊盘端子更靠近所述驱动芯片。
19.一种显示装置，包括：
显示基板，包括：
用于显示图像的显示区；以及
在所述显示区外部的焊盘区；以及
印刷电路板，在所述焊盘区中被结合到所述显示基板的表面，
其中，所述印刷电路板包括：
基膜；
第一端子线，定位在所述基膜处；
第二端子线，定位在所述基膜处；
第一子焊盘端子，通过形成于所述基膜中的接触孔电连接到所述第一端子线；以及
第二子焊盘端子，在没有接触孔的情况下直接电连接到所述第二端子线，以及
其中，所述第一子焊盘端子中的第一-第一子焊盘端子和所述第二子焊盘端子中的第一-第二子焊盘端子沿在一个方向上延伸的第一列交替地布置，以及
其中，所述第一子焊盘端子中的第二-第一子焊盘端子和所述第二子焊盘端子中的第二-第二子焊盘端子沿在所述方向上延伸的第二列交替地布置。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述第一-第一子焊盘端子以及所述第一-第二子焊盘端子、和/或所述第二-第一子焊盘端子以及所述第二-第二子焊盘端子一个一个地或两个两个地交替布置。
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