JPH11348189A - Optical plastic substrate - Google Patents
Optical plastic substrateInfo
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- JPH11348189A JPH11348189A JP15708198A JP15708198A JPH11348189A JP H11348189 A JPH11348189 A JP H11348189A JP 15708198 A JP15708198 A JP 15708198A JP 15708198 A JP15708198 A JP 15708198A JP H11348189 A JPH11348189 A JP H11348189A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の液
晶セルの電極基板をはじめとする種々の光学用途に適し
た光学用プラスチックス基板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical plastic substrate suitable for various optical uses such as an electrode substrate of a liquid crystal cell of a liquid crystal display device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光学用プラスチックス基板として、本出
願人は、光等方性基材フィルム層、架橋性樹脂硬化物
層、有機または無機の耐透気性層、耐熱耐溶剤性樹脂層
などの層を有する基板に関し多数の出願を行っている。
そのうち比較的最近に公開された出願に開示の層構成
は、たとえば次の如くである。2. Description of the Related Art As an optical plastics substrate, the present applicant has formed layers such as an optically isotropic substrate film layer, a crosslinked resin cured layer, an organic or inorganic gas-permeable layer, and a heat-resistant and solvent-resistant resin layer. Numerous applications have been filed for substrates having the same.
Among them, the layer configuration disclosed in the application published relatively recently is as follows, for example.
【０００３】特開平８−２４８４００号公報には、「光
等方性基材フィルム／有機または無機の耐透気性層／硬
化性樹脂硬化物層／無機または有機の耐透気性層／耐熱
耐溶剤性樹脂層」を含む層構成の光学用積層シートが示
されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-248400 discloses "optically isotropic substrate film / organic or inorganic gas-permeable layer / cured resin cured layer / inorganic or organic gas-permeable layer / heat-resistant solvent-resistant resin. An optical laminated sheet having a layer configuration including “layer” is shown.
【０００４】特開平９−２９８８１号公報には、「耐熱
耐溶剤性樹脂層／無機の耐透気性層／有機の耐透気性層
／基材フィルム／有機の耐透気性層／無機の耐透気性層
／耐熱耐溶剤性樹脂層」、「耐熱耐溶剤性樹脂層／硬化
性樹脂硬化物層／無機の耐透気性層／有機の耐透気性層
／基材フィルム／有機の耐透気性層／無機の耐透気性層
／硬化性樹脂硬化物層／耐熱耐溶剤性樹脂層」などの層
構成を有する光学用積層シートが示されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-29881 discloses "a heat-resistant solvent-resistant resin layer / an inorganic air-permeable layer / an organic air-permeable layer / a substrate film / an organic air-permeable layer / an inorganic air-permeable layer. Gas-resistant layer / Heat-resistant solvent-resistant resin layer "," Heat-resistant solvent-resistant resin layer / Curable resin cured layer / Inorganic air-resistant layer / Organic air-resistant layer / Base film / Organic air-resistant layer An optical laminated sheet having a layer structure such as “/ inorganic gas-permeable layer / curable resin cured product layer / heat-resistant solvent-resistant resin layer” is shown.
【０００５】特開平９−９６８０３号公報には、「外部
側耐熱耐溶剤性層／耐透気性樹脂層／内部側硬化性樹脂
硬化物層／活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層／内部
側硬化性樹脂硬化物層／耐透気性樹脂層／外部側耐熱耐
溶剤性層」などの層構成を有する光学用積層シートが示
されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-96803 discloses "external heat-resistant and solvent-resistant layer / air-permeable resin layer / cured resin layer on the inner side / cured resin layer on the active energy ray-cured resin layer / cured on the inner side. An optical laminated sheet having a layer structure such as “hardened resin layer / air-permeable resin layer / external heat-resistant solvent-resistant layer” is shown.
【０００６】特開平９−２５４３３２号公報、特開平９
−２５４３３３号公報、特開平９−２５４３３４号公報
には、両外層が硬化型樹脂硬化物層で構成され、これら
両外層で挟まれた内部側に少なくとも１層の耐透気性層
が存在する構造のプラスチックス基板が示されている。
内部側には、耐透気性層の外に基材フィルムやさらなる
硬化型樹脂硬化物層が存在してもよい。JP-A-9-254332, JP-A-9-254
JP-A-254333 and JP-A-9-254334 disclose a structure in which both outer layers are composed of a cured resin layer, and at least one air-permeable layer is present on the inner side sandwiched between these outer layers. Is shown.
On the inner side, a base film or a further cured resin layer may be present in addition to the air-permeable layer.
【０００７】特開平１０−６７０６４号公報には、「防
湿耐アルカリ性層／無機質薄層／硬化性樹脂硬化物層／
芯材樹脂層／硬化性樹脂硬化物層／無機質薄層／防湿耐
アルカリ性層」などの層構成を有する光学用積層シート
であって、特に芯材樹脂層が「耐透気性樹脂層／基材フ
ィルム層／耐透気性樹脂層」であるものが示されてい
る。[0007] JP-A-10-67064 discloses "moisture-proof alkali-resistant layer / inorganic thin layer / curable resin cured layer /
An optical laminated sheet having a layer structure such as “core resin layer / curable resin cured layer / inorganic thin layer / moisture-proof alkali-resistant layer”, and particularly, the core resin layer is “air-permeable resin layer / substrate”. Film layer / air-permeable resin layer "is shown.
【０００８】特開平１０−８２９８３号公報には、「硬
化性樹脂硬化物層／有機防湿層／有機防気層／光等方性
基材シート層／有機防気層／有機防湿層／硬化性樹脂硬
化物層」などの層構成を有する光学用積層シートであっ
て、有機防湿層が撥水性単位を含むポリマーの層からな
るものが示されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-82983 discloses "curable resin cured layer / organic moisture-proof layer / organic gas-proof layer / optically isotropic substrate sheet layer / organic gas-proof layer / organic moisture-proof layer / curable resin curing. A laminated sheet for optics having a layer configuration such as a "material layer" is shown, in which the organic moisture-proof layer is composed of a polymer layer containing water-repellent units.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ガラス基板に代るプラ
スチックス基板の重要性は益々高くなっているが、プラ
スチックス基板はガラス基板に比すれば、どうしても耐
熱性や表面硬度などの特性が不足することを免かれな
い。The importance of plastics substrates in place of glass substrates is increasing more and more, but plastics substrates inevitably lack properties such as heat resistance and surface hardness as compared with glass substrates. I'm inevitable to do it.
【００１０】しかるに、耐熱性や表面硬度が不足する
と、その基板に透明電極を設けて電極基板として用いる
ときに、そのパターン電極と制御用ＩＣ（ＴＣＰやＦＰ
Ｃ）のアウターリードとの間の一括接続を両者間に異方
性導電シート（ＡＣＦ）を介在させた状態で熱圧着する
ことにより行うときに、基板を構成するフィルム・シー
トの変形や反り、電極パターンにクラックが発生するこ
とによる断線などのトラブルを起こすようになる。な
お、ＴＣＰとはTape Carrier Package、ＦＰＣとはFlex
ible Printed Circuitの略である。However, when the heat resistance and the surface hardness are insufficient, when a transparent electrode is provided on the substrate and used as an electrode substrate, the pattern electrode and the control IC (TCP or FP) are used.
C) When performing the collective connection between the outer leads and the outer leads by thermocompression bonding with an anisotropic conductive sheet (ACF) interposed therebetween, the deformation and warping of the film / sheet constituting the substrate; Problems such as disconnection due to cracks in the electrode pattern will occur. TCP is Tape Carrier Package, FPC is Flex
Abbreviation for ible Printed Circuit.
【００１１】上に列挙した各公報の中には、このＡＣＦ
圧着接続性の改良を目的としたものもいくつかあり、一
定程度の成果が得られているが、現在では接続部の端子
の線巾は 0.2mmから 0.1mmにまで狭まると共に端子数は
２０本/inch を越えており、特にカラーの場合にはＲ、
Ｇ、Ｂの３本で１本の役割を果たすので、端子が極端に
細密化しており、また接続のための熱圧着条件も、従来
のヒートシール法における（１２０〜１５０）℃×（１
５〜６０）秒×（１０〜５０）kg/cm2から、たとば１６
０℃以上×（１０〜６０）秒×２０kg/cm2以上というよ
うなＡＣＦによる圧着接続が要求されるようになってき
ているという事情がある。このように高度化する要求の
前には、さらに耐熱性および表面硬度を一段と高めて、
ＡＣＦ圧着接続性の改良を図ることが強く求められてい
る。In each of the publications listed above, the ACF
Some of them were aimed at improving the crimp connection, with some success.However, at present, the line width of the connection terminals has been reduced from 0.2 mm to 0.1 mm and the number of terminals has been reduced to 20. / inch, especially for color, R,
G and B play one role, so that the terminals are extremely fine and the thermocompression bonding conditions for connection are (120 to 150) ° C. × (1) in the conventional heat sealing method.
5-60) seconds x (10-50) kg / cm 2
There is a situation where a crimp connection by ACF such as 0 ° C. or more × (10 to 60) seconds × 20 kg / cm 2 or more is required. Prior to such demands for higher sophistication, the heat resistance and surface hardness were further increased,
There is a strong demand for improving the ACF crimp connection.
【００１２】本発明は、このような背景下において、多
層構造のプラスチックス基板の構成層の少なくとも１層
として特定のポリマー層を用いることにより耐熱性を確
保して、たとえば過酷な条件下でのＡＣＦ圧着接続を行
うことが可能になるようにした光学用プラスチックス基
板を提供することを目的とするものである。Under such circumstances, the present invention ensures heat resistance by using a specific polymer layer as at least one of the constituent layers of a plastics substrate having a multilayer structure, for example, under severe conditions. It is an object of the present invention to provide an optical plastic substrate capable of performing ACF press-fit connection.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明の光学用プラスチ
ックス基板の一つは、多層構造のプラスチックス基板
(1) であって、該基板(1) が、シロキサン単位がラダー
状の構造を有しかつ１分子当り複数個の（メタ）アクリ
ル基を含む（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダ
ーポリマー(x) から形成された活性エネルギー線硬化型
ラダーポリマー硬化物層(L) を少なくとも１層含むこと
を特徴とするものである。One of the optical plastic substrates of the present invention is a plastic substrate having a multilayer structure.
(1) wherein the substrate (1) is a (meth) acryl-modified polysiloxane-based ladder polymer (x) in which the siloxane unit has a ladder-like structure and contains a plurality of (meth) acryl groups per molecule. ), Wherein at least one active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L) is formed.
【００１４】本発明の光学用プラスチックス基板の他の
一つは、上記において、活性エネルギー線硬化型ラダー
ポリマー硬化物層(L) が、（メタ）アクリル変性ポリシ
ロキサン系ラダーポリマー(x) と、（メタ）アクリル基
含有イソシアネート系化合物(y) との組成物から形成さ
れていることを特徴とするものである。According to another aspect of the optical plastic substrate of the present invention, in the above, the active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L) comprises a (meth) acryl-modified polysiloxane-based ladder polymer (x). , (Meth) acrylic group-containing isocyanate-based compound (y).
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
【００１６】〈活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー
硬化物層(L) 〉活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー
硬化物層(L) は、以下に詳述する（メタ）アクリル変性
ポリシロキサン系ラダーポリマー(x) から形成される
か、該ラダーポリマー(x) と（メタ）アクリル基含有イ
ソシアネート系化合物(y) との組成物から形成される。<Active Energy Ray-Curable Ladder Polymer Cured Layer (L)> The active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L) is a (meth) acryl-modified polysiloxane-based ladder polymer (x) described in detail below. ) Or a composition of the ladder polymer (x) and the (meth) acrylic group-containing isocyanate compound (y).
【００１７】（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラ
ダーポリマー(x) は、シロキサン単位がラダー状の構造
を有しかつ１分子当り複数個の（メタ）アクリル基を含
むポリマーであり、典型的には、「Ｓｉ−Ｏ−」による
環（たとえば８員環）が立体に配置したラダー状（はし
ご状）の骨格の複数のＳｉに、１分子当り２以上の（メ
タ）アクリル基と炭化水素基に代表される１または２以
上の官能基Ｒとが結合した化学構造を有する。官能基Ｒ
は、実質的にＯＨ基を含まないのが通常である。（メ
タ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダーポリマー(x)
の化学式の例は、次の化１、化２の如くであり、これら
の化合物の混合物であってもよい。化１，２中、Ｒ，
Ｒ’は炭素数１〜６の炭化水素基、Ｘはアクリル基また
はメタクリル基、ｎは１〜２０の整数である。The (meth) acryl-modified polysiloxane-based ladder polymer (x) is a polymer in which siloxane units have a ladder-like structure and contain a plurality of (meth) acryl groups per molecule. , Two or more (meth) acrylic groups and hydrocarbon groups per molecule in a ladder-like (ladder-like) skeleton in which a ring (for example, an 8-membered ring) formed by “Si—O—” is three-dimensionally arranged. It has a chemical structure in which one or more representative functional groups R are bonded. Functional group R
Is generally substantially free of OH groups. (Meth) acryl-modified polysiloxane ladder polymer (x)
Examples of the chemical formula are as shown in the following chemical formulas 1 and 2, and a mixture of these compounds may be used. In Chemical Formulas 1 and 2, R,
R 'is a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, X is an acryl group or a methacryl group, and n is an integer of 1 to 20.
【００１８】[0018]
【化１】 Embedded image
【００１９】[0019]
【化２】 Embedded image
【００２０】この（メタ）アクリル変性ポリシロキサン
系ラダーポリマー(x) は、常温で液状のノンソルベント
型の活性エネルギー線（紫外線や電子線）硬化型の樹脂
であり、それが硬化した層は耐熱性が極めて高く、３５
０℃とか４００℃という高温領域でも弾性率がほとんど
低下せず（ポリカーボネートは１６０℃程度、ポリエー
テルスルホンは２５０℃程度で急速に弾性率が低下）、
熱重量試験（ＴＧＡ）ではＮ2 雰囲気下４００℃でもほ
とんど分解せず、温度１８０℃における表面硬度も高
く、耐溶剤性も極めてすぐれている。The (meth) acrylic-modified polysiloxane-based ladder polymer (x) is a non-solvent type active energy ray (ultraviolet ray or electron beam) curable resin which is liquid at room temperature, and the cured layer is heat resistant. Extremely high, 35
The elastic modulus hardly decreases even in a high temperature range of 0 ° C. or 400 ° C. (elasticity decreases rapidly at about 160 ° C. for polycarbonate and about 250 ° C. for polyether sulfone),
In a thermogravimetric test (TGA), it hardly decomposes even at 400 ° C. in an N 2 atmosphere, has a high surface hardness at a temperature of 180 ° C., and has extremely excellent solvent resistance.
【００２１】（メタ）アクリル基含有イソシアネート系
化合物(y) も、常温で液状のノンソルベント型の活性エ
ネルギー線（紫外線や電子線）硬化型の樹脂であり、上
記の（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダーポリ
マー(x) との相溶性が良好である。The (meth) acrylic group-containing isocyanate compound (y) is also a non-solvent type active energy ray (ultraviolet ray or electron beam) curable resin which is liquid at normal temperature, Good compatibility with the ladder polymer (x).
【００２２】（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラ
ダーポリマー(x) に（メタ）アクリル基含有イソシアネ
ート系化合物(y) を配合した場合には、前者の耐熱性が
ほとんど損なわれず、しかも後述の有機の防気層(14)と
の密着性が大巾に改善されるので、活性エネルギー線硬
化型ラダーポリマー硬化物層(L) が有機の防気層(14)に
直接隣接している層構成のプラスチックス基板(1) を得
るときに極めて有効である。When the (meth) acrylic-modified polysiloxane-based ladder polymer (x) is mixed with the (meth) acrylic group-containing isocyanate-based compound (y), the heat resistance of the former is hardly impaired, and the organic resin described below is used. Since the adhesion to the air-proof layer (14) is greatly improved, the layer structure in which the active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L) is directly adjacent to the organic air-proof layer (14) is used. This is extremely effective when obtaining a plastic substrate (1).
【００２３】上記ラダーポリマー(x) １００重量部に対
する上記イソシアネート系化合物(y) の配合割合は、少
量でもそれに応じた効果が得られるが、通常はラダーポ
リマー(x) １００重量部に対しイソシアネート系化合物
(y) を２〜５０重量部程度、好ましくは５〜４０重量部
程度配合する。後者の割合が余りに少ないときは有機の
防気層(14)に対する密着性改善効果が目立たず、後者の
割合が余りに多いときは耐熱性の点でマイナスとなる。The mixing ratio of the isocyanate compound (y) with respect to 100 parts by weight of the ladder polymer (x) can provide the corresponding effect even if the amount is small, but usually the isocyanate compound (y) is mixed with 100 parts by weight of the ladder polymer (x). Compound
(y) is blended in an amount of about 2 to 50 parts by weight, preferably about 5 to 40 parts by weight. When the ratio of the latter is too small, the effect of improving the adhesion to the organic gas-proof layer (14) is not conspicuous, and when the ratio of the latter is too large, the heat resistance is negative.
【００２４】上記のラダーポリマー(x) またはこれとイ
ソシアネート系化合物(y) との組成物に活性エネルギー
線を照射してラダーポリマー硬化物層(L) を形成するに
際しては、溶剤は必要としないが、少量の溶剤で稀釈し
ても特に支障とはならない。When the ladder polymer (x) or the composition of the ladder polymer (x) and the isocyanate-based compound (y) is irradiated with an active energy ray to form a ladder polymer cured layer (L), no solvent is required. However, dilution with a small amount of solvent does not cause any problem.
【００２５】〈プラスチックス基板(1) 〉プラスチック
ス基板(1) は、上述の活性エネルギー線硬化型ラダーポ
リマー硬化物層(L) を少なくとも１層含む多層構造を有
する。<Plastics Substrate (1)> The plastics substrate (1) has a multilayer structure including at least one active-energy-ray-curable ladder polymer cured layer (L).
【００２６】このときのプラスチックス基板(1) は、基
材フィルム層(11)、芯材層(12)、硬化型樹脂硬化物層(1
3)、有機の防気層(14)、無機の防気防湿層(15)のうちの
少なくとも１層を含む多層構造の基板である態様が重要
である。At this time, the plastics substrate (1) comprises a substrate film layer (11), a core material layer (12), and a cured resin layer (1).
It is important that the substrate has a multilayer structure including at least one of 3), an organic gas-proof layer (14), and an inorganic gas-proof and moisture-proof layer (15).
【００２７】そして本発明においては、そのうちの芯材
層(12)または／および硬化型樹脂硬化物層(13)の少なく
とも１層が、上記の活性エネルギー線硬化型ラダーポリ
マー硬化物層(L) で構成される。In the present invention, at least one of the core material layer (12) and / or the curable resin cured material layer (13) is the active energy ray-curable ladder polymer cured material layer (L). It consists of.
【００２８】基材フィルム層(11)としては、たとえば、
ポリアリレートフィルム、ポリエーテルスルホンフィル
ム、ポリスルホンフィルム、アモルファスポリオレフィ
ン（ビシクロオレフィン系ポリオレフィン、ノルボルネ
ン系樹脂）、ポリアミドイミド系樹脂フィルム、ポリイ
ミド系樹脂フィルムなどの単層または複層のフィルムが
あげられる。基材フィルム層(11)の厚みは、１０〜１０
００μm またはそれ以上とすることが多い。基材フィル
ム層(11)上に他の層を積層するときは、予め基材フィル
ム層(11)にコロナ放電処理、プラズマ処理、溶剤処理な
どの密着性向上処理を施しておいてもよく、アンカーコ
ーティング層(ac)を形成しておいてもよい。As the base film layer (11), for example,
Single-layer or multi-layer films such as polyarylate film, polyethersulfone film, polysulfone film, amorphous polyolefin (bicycloolefin-based polyolefin, norbornene-based resin), polyamideimide-based resin film, and polyimide-based resin film. The thickness of the base film layer (11) is 10 to 10
It is often 00 μm or more. When laminating another layer on the base film layer (11), the base film layer (11) may be subjected to a corona discharge treatment, a plasma treatment, an adhesion improving treatment such as a solvent treatment in advance, An anchor coating layer (ac) may be formed.
【００２９】芯材層(12)としては、たとえば、次に述べ
る硬化型樹脂硬化物層(13)のうちの活性エネルギー線硬
化型樹脂の層があげられる。芯材層(12)は基材フィルム
層(11)と同一であってもよいが、たとえば２枚の単層ま
たは複層フィルムの間に硬化型樹脂を介在させて硬化さ
せて芯材とするような場合は、基材フィルム層(11)とは
言いがたいことがあるので、芯材層(12)と称することに
する。芯材層(12)の厚みに特に限定はないが、５〜１０
００μm またはそれ以上とすることが多い。As the core material layer (12), for example, an active energy ray-curable resin layer of a curable resin cured material layer (13) described below can be mentioned. The core material layer (12) may be the same as the base film layer (11), but is cured by interposing a curable resin between two single-layer or multi-layer films to form a core material, for example. In such a case, since it may be hard to say the base film layer (11), it is referred to as the core material layer (12). There is no particular limitation on the thickness of the core material layer (12),
It is often 00 μm or more.
【００３０】硬化型樹脂硬化物層(13)としては、エステ
ルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアク
リレート、シリコーンアクリレートをはじめとするノン
ソルベントタイプの種々の活性エネルギー線硬化型樹脂
の層、耐熱性を有する熱硬化性樹脂の硬化物の層、ポリ
アミドイミド系樹脂やアモルファスポリオレフィンに内
的架橋手段（架橋剤の配合）または外的架橋手段（活性
エネルギー線照射）を講じた層などが好適に用いられ
る。この硬化型樹脂硬化物層(13)は、単層のみならず複
層とすることもできる。硬化型樹脂硬化物層(13)の厚み
に特に限定はないが、１層当り１〜３００μm またはそ
れ以上、殊に２〜１００μm 、さらには３〜５０μm と
することが多い。なおノンソルベントタイプとは、名目
的な量のソルベントを含む場合まで排除するものではな
い。The curable resin cured material layer (13) includes layers of various non-solvent type active energy ray-curable resins such as ester acrylate, epoxy acrylate, urethane acrylate and silicone acrylate, and heat-resistant heat-resistant resin. A layer of a cured product of a curable resin, a layer in which a polyamideimide-based resin or amorphous polyolefin is provided with an internal crosslinking means (mixing of a crosslinking agent) or an external crosslinking means (active energy ray irradiation) or the like is suitably used. The cured resin layer (13) may be a single layer or a multilayer. The thickness of the cured resin layer (13) is not particularly limited, but it is often 1 to 300 μm or more, particularly 2 to 100 μm, and more preferably 3 to 50 μm per layer. The non-solvent type does not exclude the case where a nominal amount of solvent is contained.
【００３１】有機の防気層(14)としては、ポリビニルア
ルコールまたはその共重合変性物・グラフト物・ポリマ
ーアロイやエチレン含量１５〜５０モル％のエチレン−
ビニルアルコール共重合体等のビニルアルコール系樹脂
層、塩化ビニリデン系樹脂層、高アクリロニトリル系樹
脂層などがあげられ、特に最初に述べたビニルアルコー
ル系樹脂またはそれに架橋剤や耐熱性付与物質を配合し
た樹脂組成物の層が重要である。有機の防気層(14)の層
厚は、１層当り２〜３０μm 程度（好ましくは５〜１５
μm 程度）とすることが多い。この有機の防気層(14)
は、通常は流延法により形成される。As the organic gas-proof layer (14), polyvinyl alcohol or a copolymerized modified product thereof, a graft product, a polymer alloy, or an ethylene-containing polymer having an ethylene content of 15 to 50 mol% is used.
Examples include a vinyl alcohol-based resin layer such as a vinyl alcohol copolymer, a vinylidene chloride-based resin layer, and a high acrylonitrile-based resin layer. The layer of the resin composition is important. The thickness of the organic gas-proof layer (14) is about 2 to 30 μm per layer (preferably 5 to 15 μm).
μm). This Organic Airproof Layer (14)
Is usually formed by a casting method.
【００３２】無機の防気防湿層(15)としては、たとえ
ば、ＳｉＯ2 、ＳｉＯx 、ＭｇＯ、Ａl2Ｏ3 、ＩｎＯ
2 、ＳｎＯ2 、ＺｎＯやこれらの２種、３種またはそれ
以上の混合物の層があげられる。酸化物だけでなく、窒
化物、炭化物、ホウ化物などを用いることもできる。こ
の無機の防気防湿層(15)は、スパッタリング法、真空蒸
着法、イオンプレーティング法、常圧プラズマ法、ゾル
−ゲル方式のコーティング法など、殊にスパッタリング
法により形成される。無機の防気防湿層(15)の層厚は、
透明性が確保できる限り任意であるが、１層当り通常は
３０〜２０００オングストローム程度（好ましくは５０
〜５００オングストローム程度）が適当である。ただ
し、コーティング法によるときは１０μm 程度まで許容
される。無機の防気防湿層(15)は、防気性、防湿性、耐
熱性を有する層、透明電極形成のためのアンダー層など
としての役割を果たす。As the inorganic gas-proof and moisture-proof layer (15), for example, SiO 2 , SiOx, MgO, Al 2 O 3 , InO
2 , SnO 2 , ZnO, and a mixture of two, three or more of these. Not only oxides but also nitrides, carbides, borides and the like can be used. The inorganic gas-proof and moisture-proof layer (15) is formed by a sputtering method, a vacuum deposition method, an ion plating method, a normal-pressure plasma method, a sol-gel type coating method, etc., in particular, a sputtering method. The layer thickness of the inorganic gas-proof and moisture-proof layer (15)
It is optional as long as transparency can be ensured, but is usually about 30 to 2000 angstroms per layer (preferably 50 to 200 angstroms).
About 500 Å). However, when the coating method is used, it is permissible up to about 10 μm. The inorganic gas-proof and moisture-proof layer (15) plays a role as a layer having gas-proof, moisture-proof and heat-resistant properties, an underlayer for forming a transparent electrode, and the like.
【００３３】上記各層は透明かつ光等方性を有すること
が要求されるのが常であるが、用途によっては、たとえ
ば偏光機能や位相機能を有する層など光等方性でない層
を含んでいてもよい。Each of the above-mentioned layers is usually required to be transparent and optically isotropic, but depending on the application, it may include a layer which is not optically isotropic, such as a layer having a polarization function or a phase function. Is also good.
【００３４】隣接する層間には、必要に応じ、接着剤層
(ad)を介在させたり、アンカーコーティング層(ac)を介
在させたりすることができる。If necessary, an adhesive layer may be provided between adjacent layers.
(ad) or an anchor coating layer (ac) can be interposed.
【００３５】プラスチックス基板(1) の層構成は多種多
様とすることができ、また対称型であっても非対称型で
あってもよい。対称型の層構成のうちのいくつかの例
は、下記の如くである。ここで、(11)は基材フィルム
層、(12)は芯材層、(13)は硬化型樹脂硬化物層、(14)は
有機の防気層、(15)は無機の防気防湿層、(ad)は接着剤
層である。The layer structure of the plastics substrate (1) can be various and may be symmetric or asymmetric. Some examples of the symmetric layer configuration are as follows. Here, (11) is a substrate film layer, (12) is a core material layer, (13) is a cured resin layer, (14) is an organic gas-proof layer, and (15) is an inorganic gas-proof and moisture-proof layer. Layer (ad) is an adhesive layer.
【００３６】・(13)/(11)/(13) ・(13)/(14)/(11)/(14)/(13) ・(13)/(14)/(ad)/(14)/(13) ・(13)/(15)/(14)/(11)/(14)/(15)/(13) ・(15)/(13)/(14)/(11)/(14)/(13)/(15) ・(13)/(15)/(11)/(15)/(13) ・(15)/(13)/(11)/(13)/(15) ・(13)/(14)/(12)/(14)/(13) ・(13)/(15)/(14)/(12)/(14)/(15)/(13)(13) / (11) / (13) ・ (13) / (14) / (11) / (14) / (13) ・ (13) / (14) / (ad) / (14) ) / (13) ・ (13) / (15) / (14) / (11) / (14) / (15) / (13) ・ (15) / (13) / (14) / (11) / (14) / (13) / (15) ・ (13) / (15) / (11) / (15) / (13) ・ (15) / (13) / (11) / (13) / (15 ) ・ (13) / (14) / (12) / (14) / (13) ・ (13) / (15) / (14) / (12) / (14) / (15) / (13)
【００３７】〈プラスチックス基板(1) 上に設ける層〉
上述のプラスチックス基板(1) 上には、ＩＴＯに代表さ
れる透明電極(3) を形成することができる。この場合、
透明電極(3) の密着性向上のためあるいは透明電極(3)
のパターン化工程や水洗工程におけるカール防止や信頼
性の向上のために、透明電極(3) の形成に先立ちアンダ
ーコート層(2) を形成しておくことが好ましい。このア
ンダーコート層(2) は、上述の無機の防気防湿層(15)と
同系統のものを用いることが多い。<Layer Provided on Plastics Substrate (1)>
On the plastic substrate (1), a transparent electrode (3) represented by ITO can be formed. in this case,
To improve the adhesion of the transparent electrode (3) or the transparent electrode (3)
It is preferable to form an undercoat layer (2) prior to the formation of the transparent electrode (3) in order to prevent curl and improve reliability in the patterning step and the water washing step. The undercoat layer (2) is often of the same type as the above-mentioned inorganic gas-proof and moisture-proof layer (15).
【００３８】〈用途〉本発明の光学用プラスチックス基
板は、液晶表示素子を構成する液晶セルの電極基板とし
て特に有用である。そのほか、偏光素膜の保護板、位相
差素膜の保護板、偏光板兼用の電極基板、位相板兼用の
電極基板、タッチパネル用のフィルム（偏光板の上だけ
でなく偏光板の下に積層して用いるものを含む）、ＣＲ
Ｔ用電磁波シールド板、バックライト、導光板、カラー
フィルター、光カード、光テープ、光ディスク、太陽電
池のカバー、ＥＬ基板、アクティブ素子などの用途にも
用いることができる。<Application> The optical plastic substrate of the present invention is particularly useful as an electrode substrate of a liquid crystal cell constituting a liquid crystal display device. In addition, a protective film for a polarizing element film, a protective film for a retardation element film, an electrode substrate also serving as a polarizing plate, an electrode substrate also serving as a phase plate, and a film for a touch panel (not only on the polarizing plate but also under the polarizing plate. , CR
It can also be used for applications such as electromagnetic wave shield plates for T, backlights, light guide plates, color filters, optical cards, optical tapes, optical disks, solar cell covers, EL substrates, and active elements.
【００３９】〈作用〉本発明の光学用プラスチックス基
板にあっては、多層構造のプラスチックス基板(1) にお
いて、活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物層
(L) を少なくとも１層含むようにしているが、この活性
エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) の耐熱
性は極めてすぐれているので、たとえば、従来のプラス
チックス基板では到達できなかったような過酷な条件下
でのＡＣＦ圧着接続性を得ることができる。<Function> In the plastic substrate for optical use according to the present invention, the active energy ray-curable ladder polymer cured layer is formed on the plastic substrate (1) having a multilayer structure.
Although at least one layer of (L) is included, the heat resistance of the active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L) is extremely excellent. ACF crimping connectivity under severe conditions can be obtained.
【００４０】[0040]
【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。The present invention will be further described with reference to the following examples.
【００４１】実施例１ 図１は本発明の光学用プラスチックス基板の一例を示し
た説明図である。図２は図１の光学用プラスチックス基
板の使い方の一例を示した説明図である。Example 1 FIG. 1 is an explanatory view showing an example of an optical plastics substrate according to the present invention. FIG. 2 is an explanatory view showing an example of how to use the optical plastic substrate of FIG.
【００４２】ポリアミドイミド系樹脂にフェノールノボ
ラック系エポキシ樹脂を樹脂分比で１０：１の割合で混
合した樹脂組成物の溶剤溶液を流延し、熱風乾燥し、つ
いで温度１２０℃、さらに温度１５０〜１８０℃で熱処
理することにより、厚み４０μm 、レターデーション値
５nmのポリアミドイミド系樹脂フィルムを得た。A solvent solution of a resin composition in which a phenol novolak epoxy resin is mixed with a polyamideimide resin at a resin ratio of 10: 1 is cast, dried with hot air, and then heated to a temperature of 120 ° C. and a temperature of 150 to 150 ° C. By heat treatment at 180 ° C., a polyamideimide resin film having a thickness of 40 μm and a retardation value of 5 nm was obtained.
【００４３】このポリアミドイミド系樹脂フィルムを光
等方性の基材フィルム層(11)として用い、そのフィルム
の片面に、固形分５重量％の水溶性ポリエステルウレタ
ン系アンカーコーティング剤を流延して乾燥、キュアす
ることにより、厚み１μm のアンカーコーティング層(a
c)を形成させた。This polyamideimide resin film was used as an optically isotropic substrate film layer (11), and a water-soluble polyester urethane anchor coating agent having a solid content of 5% by weight was cast on one surface of the film. After drying and curing, a 1 μm thick anchor coating layer (a
c) was formed.
【００４４】続いてそのアンカーコーティング層(ac)の
上から、ポリビニルアルコールのアクリル酸グラフト共
重合体の濃度１２重量％の水溶液にメチロールメラミン
系架橋剤（住友化学工業株式会社製の「スミテックＭ−
３」）を固形分の重量比で１００：３の割合で配合した
組成物を流延し、７０〜９０℃で乾燥して、厚み８μm
の有機の防気層(14)を形成させた。同様にして、基材フ
ィルム層(11)の他の面にも厚み１μm のアンカーコーテ
ィング層(ac)および厚み８μm の有機の防気層(14)を形
成させた。これにより、(14)/(ac)/(11)/(ac)/(14)の層
構成を有する積層フィルム１が得られた。Subsequently, a methylolmelamine-based cross-linking agent (Sumitec M-Made, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was added onto the anchor coating layer (ac) with an aqueous solution of a polyvinyl alcohol acrylic acid graft copolymer having a concentration of 12% by weight.
3)) was cast at a ratio of 100: 3 based on the weight ratio of the solid content, cast at 70 to 90 ° C., and dried to a thickness of 8 μm.
An organic gas barrier layer (14) was formed. Similarly, an anchor coating layer (ac) having a thickness of 1 μm and an organic gas-proof layer (14) having a thickness of 8 μm were formed on the other surface of the base film layer (11). Thus, a laminated film 1 having a layer configuration of (14) / (ac) / (11) / (ac) / (14) was obtained.
【００４５】活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬
化物層(L) として、シロキサン単位がラダー状の構造を
有し、１分子当り複数個の（メタ）アクリル基を含み、
かつ官能基として炭化水素基を含むがＯＨ基は含まない
（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダーポリマー
(x) として、先に述べた化１の構造式の化合物を主とし
かつ化２の構造式の化合物が含有されている新日鉄化学
株式会社製の「硬化型ポリシロキサン樹脂」（Ｒ，Ｒ'
はフェニル基、Ｘはメタクリル基）を準備した。また、
昭和電工株式会社製の（メタ）アクリル基含有イソシア
ネート系化合物(y) を準備した。そして、上記のラダー
ポリマー(x) とイソシアネート系化合物(y) とを重量比
で１００：３０の割合で混合し、粘度１０００cps/２５
℃のノンソルベントタイプの活性エネルギー線硬化型組
成物を調製した。As the active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L), the siloxane unit has a ladder-like structure, and contains a plurality of (meth) acryl groups per molecule;
(Meth) acrylic-modified polysiloxane-based ladder polymer containing hydrocarbon groups as functional groups but not OH groups
As (x), a “curable polysiloxane resin” (R, R ′) manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., which mainly contains the compound of the structural formula 1 described above and contains the compound of the chemical formula 2
Is a phenyl group, and X is a methacryl group). Also,
A (meth) acrylic group-containing isocyanate compound (y) manufactured by Showa Denko KK was prepared. Then, the ladder polymer (x) and the isocyanate-based compound (y) were mixed at a weight ratio of 100: 30, and the viscosity was 1000 cps / 25.
A non-solvent type active energy ray-curable composition at ℃ was prepared.
【００４６】わずかに間隙をあけて並行に配置した１対
のロールのうちの一方のロールに上記の積層フィルム１
を供給し、また他方のロールに厚み１００μm の二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる鋳型フ
ィルム(S) を供給し、続いてこれら両ロールの間隙に向
けて上記の活性エネルギー線硬化型組成物を吐出すると
共に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて、積
層フィルム１と鋳型フィルム(S) との間に上記の組成物
が挟持されるようにし、ついでその挟持された状態で、
出力１２０W/cm、１灯、ランプ距離１５０mm、積算光量
１０００mJ/cm2の条件で紫外線照射を行って組成物を硬
化させることにより、厚み１５μm の活性エネルギー線
硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) からなる硬化型樹脂
硬化物層(13)となし、さらに温度１３０℃で１０分間熱
処理を行った。The above laminated film 1 is attached to one of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap.
And a mold film (S) made of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 μm is supplied to the other roll, and then the above-mentioned active energy ray-curable composition is discharged toward the gap between these two rolls. At the same time, the two rolls are rotated in the direction of biting each other so that the above-described composition is sandwiched between the laminated film 1 and the mold film (S).
An active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L) having a thickness of 15 μm is obtained by curing the composition by irradiating ultraviolet rays under the conditions of an output of 120 W / cm, one lamp, a lamp distance of 150 mm, and an integrated light quantity of 1000 mJ / cm 2. And a heat treatment was performed at 130 ° C. for 10 minutes.
【００４７】これにより、積層フィルム１／硬化型樹脂
硬化物層(13)／鋳型フィルム(S) の層構成を有する積層
フィルム２が得られたので、今度はこの積層フィルム２
と別の鋳型フィルム(S) とを用いて、上記の操作を繰り
返した。これにより、鋳型フィルム(S) ／硬化型樹脂硬
化物層(13)／積層フィルム１／硬化型樹脂硬化物層(13)
／鋳型フィルム(S) の層構成を有する対称型の鋳型フィ
ルム(S), (S)付き光学用積層シートが得られた。As a result, a laminated film 2 having a layer structure of laminated film 1 / cured resin cured material layer (13) / mold film (S) was obtained.
The above operation was repeated using and another mold film (S). Thereby, the mold film (S) / the cured resin layer (13) / the laminated film 1 / the cured resin layer (13)
/ Symmetrical mold films (S) having a layer structure of / mold film (S), and an optical laminated sheet with (S) were obtained.
【００４８】爾後の適当な段階で鋳型フィルム(S), (S)
を剥離除去することにより得たプラスチックス基板(1)
の層構成は(13)#/(14)/(ac)/(11)/(ac)/(14)/(13)#であ
り（図１参照）、# 印を付した硬化型樹脂硬化物層(13)
#, (13)#が、活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬
化物層(L) で構成されている。At an appropriate stage thereafter, the mold films (S), (S)
Plastics substrate obtained by peeling off (1)
Layer structure of (13) # / (14) / (ac) / (11) / (ac) / (14) / (13) a # (see FIG. 1), curable resins cured marked with # sign Physical layer (13)
# , (13) # is composed of the active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L).
【００４９】次に、上記で得たプラスチックス基板(1)
の片面に、ＳｉＯx を主体とする金属酸化物からなる厚
み１００オングストロームのアンダーコート層(2) （無
機の防気防湿層(15)でもある）をスパッタリング法によ
り形成してから、厚み５００オングストロームのＩＴＯ
層からなる透明電極(3) を形成させ、(1)/(2)/(3) の構
成となした（図２参照）。ついで常法に従い、レジスト
形成、露光、現像、エッチング、硬化レジストの除去を
行い、パターン電極とした。Next, the plastic substrate (1) obtained above
On one side of the substrate, an undercoat layer (2) (also an inorganic air-proof and moisture-proof layer (15)) having a thickness of 100 Å made of a metal oxide mainly composed of SiOx is formed by a sputtering method. ITO
A transparent electrode (3) composed of a layer was formed to have a configuration of (1) / (2) / (3) (see FIG. 2). Then, a resist was formed, exposed, developed, etched, and the cured resist was removed according to a conventional method to obtain a patterned electrode.
【００５０】このパターン電極付きの光学用積層シート
からなる基板を用いて液晶セルを作製した後、パターン
電極と制御用ＩＣのアウタリード（ＴＣＰやＦＰＣ）と
の間の一括接続を、両者間に異方性導電シート（ＡＣ
Ｆ）を介在させた状態で１８０℃×２０秒×２０kg/cm2
という過酷な条件で熱圧着することにより行ったが、そ
の熱圧着時に導電性粒子がひしゃげないで電極基板の方
が導電性粒子の所で凹状に変形するような現象は見られ
ず（導電性粒子が電極基板にめり込むことがなく）、パ
ターン電極に割れなどの損傷欠陥を生ずることもなかっ
た。After a liquid crystal cell is manufactured using the substrate made of the optical laminated sheet with the pattern electrode, the collective connection between the pattern electrode and the outer lead (TCP or FPC) of the control IC is different between the two. Anisotropic conductive sheet (AC
180 ° C. × 20 seconds × 20 kg / cm 2 with F) interposed
It was performed by thermocompression bonding under such severe conditions, but during the thermocompression bonding, the conductive particles did not shrink and the electrode substrate was not deformed concavely at the conductive particles. The particles did not sink into the electrode substrate), and the pattern electrode did not have any damage such as cracks.
【００５１】上記の結果から、上記で得た光学用プラス
チックス基板は従来のガラス基板に近いガラスライクな
性質を有しており、液晶表示素子の液晶セルの電極基板
などとして極めて有用であることがわかる。From the above results, the optical plastics substrate obtained above has a glass-like property close to that of a conventional glass substrate, and is extremely useful as an electrode substrate of a liquid crystal cell of a liquid crystal display device. I understand.
【００５２】実施例２ 図３は本発明の光学用プラスチックス基板の他の一例を
示した説明図である。Embodiment 2 FIG. 3 is an explanatory view showing another example of the optical plastic substrate of the present invention.
【００５３】実施例１に準じて、下記の層を用い、(13)
#/(15)/(14)/(ac)/(12)#/(ac)/(14)/(15)/(13)# の層構
成のプラスチックス基板(1) を製造した。# 印の層が、
活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) で
構成されている。According to Example 1, the following layers were used to obtain (13)
# / (15) / (14) / (ac) / (12) # A plastics substrate (1) having a layer configuration of # / (ac) / (14) / (15) / (13) # was manufactured. # Layer is
It is composed of an active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L).
【００５４】・芯材層(12)：（メタ）アクリル変性ポリ
シロキサン系ラダーポリマー(x) （先に述べた化１およ
び化２の構造式を有する化合物の混合物からなる新日鉄
化学株式会社製の「硬化型ポリシロキサン樹脂」）を硬
化させた厚み３５０μm の活性エネルギー線硬化型ラダ
ーポリマー硬化物層(L) （（メタ）アクリル基含有イソ
シアネート系化合物(y) は配合していない） ・有機の防気層(14)：実施例１と同じ（厚み１０μm ） ・無機の防気防湿層(15)：スパッタリング法により形成
したＳｉＯx を主体とする金属酸化物の層（厚み５０オ
ングストローム） ・硬化型樹脂硬化物層(13)：上記の芯材層(12)と同じ活
性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) 、厚
みは１２μm ・アンカーコーティング層(ac)：実施例１と同じ（厚み
１μm ）Core layer (12): (meth) acryl-modified polysiloxane-based ladder polymer (x) (manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. consisting of a mixture of the compounds having the structural formulas of Chemical Formulas 1 and 2 described above) An active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L) with a thickness of 350 μm obtained by curing “curable polysiloxane resin”) ((meth) acrylic group-containing isocyanate compound (y) is not blended) Gas-proof layer (14): Same as in Example 1 (thickness: 10 μm) Inorganic gas-proof and moisture-proof layer (15): Layer of metal oxide mainly composed of SiOx formed by sputtering method (thickness: 50 Å) Curing type Resin cured material layer (13): Same active energy ray-curable ladder polymer cured material layer (L) as core material layer (12), thickness: 12 μm. Anchor coating layer (ac): Same as in Example 1 (thickness) 1μm)
【００５５】次に、上記で得たプラスチックス基板(1)
の片面に、ＳｉＯx を主体とする金属酸化物からなる厚
み１００オングストロームのアンダーコート層(2) をス
パッタリング法により形成してから、厚み５００オング
ストロームのＩＴＯ層からなる透明電極(3) を形成さ
せ、(1)/(2)/(3) の構成となした。ついで常法に従い、
レジスト形成、露光、現像、エッチング、硬化レジスト
の除去を行い、パターン電極とした。Next, the plastic substrate (1) obtained above
On one side of this, an undercoat layer (2) having a thickness of 100 Å made of a metal oxide mainly composed of SiOx was formed by a sputtering method, and then a transparent electrode (3) made of an ITO layer having a thickness of 500 Å was formed. The configuration is (1) / (2) / (3). Then follow the usual law,
After forming a resist, exposing, developing, etching and removing the cured resist, a patterned electrode was obtained.
【００５６】このパターン電極付きの光学用積層シート
からなる基板を用いて液晶セルを作製した後、パターン
電極と制御用ＩＣのアウタリード（ＴＣＰやＦＰＣ）と
の間の一括接続を、両者間に異方性導電シート（ＡＣ
Ｆ）を介在させた状態で１８０℃×２０秒×２０kg/cm2
という過酷な条件で熱圧着することにより行ったが、Ａ
ＣＦ圧着接続性は良好であった。After a liquid crystal cell is manufactured using the substrate made of the optical laminated sheet with the pattern electrode, the collective connection between the pattern electrode and the outer lead (TCP or FPC) of the control IC is different between the two. Anisotropic conductive sheet (AC
180 ° C. × 20 seconds × 20 kg / cm 2 with F) interposed
It was performed by thermocompression bonding under the severe conditions
The CF crimp connection was good.
【００５７】実施例３ 硬化型樹脂硬化物層(13)をノンソルベントタイプのエポ
キシアクリレート系紫外線硬化型樹脂を硬化させた層と
したほかは、実施例２を繰り返した。これにより、(13)
/(15)/(14)/(ac)/(12)#/(ac)/(14)/(15)/(13) の層構成
のプラスチックス基板(1) を製造した。# 印の層が、活
性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) で構
成されている。Example 3 Example 2 was repeated except that the cured resin layer (13) was a layer obtained by curing a non-solvent type epoxy acrylate ultraviolet curing resin. This gives (13)
A plastic substrate (1) having a layer structure of / (15) / (14) / (ac) / (12) # / (ac) / (14) / (15) / (13) was manufactured. The layer indicated by # is composed of an active energy ray-curable ladder polymer cured product layer (L).
【００５８】実施例４ 図４は本発明の光学用プラスチックス基板のさらに他の
一例を示した説明図である。Embodiment 4 FIG. 4 is an explanatory view showing still another example of the optical plastics substrate of the present invention.
【００５９】ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）上に実施
例１と同じ有機の防気層(14)（厚み１５μm ）を形成
し、さらにその上から実施例１と同じ活性エネルギー線
硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) （（メタ）アクリル
変性ポリシロキサン系ラダーポリマー(x) と（メタ）ア
クリル基含有イソシアネート系化合物(y) との混合物の
層、厚み１５μm ）からなる硬化型樹脂硬化物層(13)を
形成した。On the polyester film (PET), the same organic air-proof layer (14) (15 μm in thickness) as in Example 1 was formed, and then the same active energy ray-curable ladder polymer cured layer as in Example 1 was formed thereon. (L) (a layer of a mixture of (meth) acryl-modified polysiloxane-based ladder polymer (x) and (meth) acrylic group-containing isocyanate-based compound (y), thickness: 15 μm) A curable resin cured product layer (13) Was formed.
【００６０】これにより、PET/(14)/(13) の層構成の積
層フィルムが得られたので、ＰＥＴを剥離除去してか
ら、その２枚を有機の防気層(14)側が対向するようにし
ながら接着剤(ad)形成用のイソシアネート系接着剤を用
いて接着した。これにより、(13)#/(14)/(ad)/(14)/(1
3)#の層構成を有するプラスチックス基板(1) が得られ
た。# 印の層が、活性エネルギー線硬化型ラダーポリマ
ー硬化物層(L) で構成されている。As a result, a laminated film having a layer structure of PET / (14) / (13) was obtained. After the PET was peeled off and removed, the two sheets were opposed on the organic air-proof layer (14) side. In this manner, bonding was performed using an isocyanate-based adhesive for forming an adhesive (ad). This gives (13) # / (14) / (ad) / (14) / (1
3) A plastics substrate (1) having a layer configuration of # was obtained. The layer indicated by # is composed of an active energy ray-curable ladder polymer cured product layer (L).
【００６１】[0061]
【発明の効果】本発明の光学用プラスチックス基板は、
多層構造のプラスチックス基板(1) において、耐熱性が
極めてすぐれている活性エネルギー線硬化型ラダーポリ
マー硬化物層(L) を少なくとも１層含むようにしている
ため、たとえば、従来のプラスチックス基板では到達で
きなかったような過酷な条件下でのＡＣＦ圧着接続性を
得ることができる。The optical plastics substrate of the present invention is
The multi-layer plastic substrate (1) contains at least one active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L) with extremely excellent heat resistance. It is possible to obtain the ACF crimp connection under severe conditions such as those that did not exist.
【図１】本発明の光学用プラスチックス基板の一例を示
した説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing an example of an optical plastics substrate of the present invention.
【図２】図１の光学用プラスチックス基板の使い方の一
例を示した説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing an example of how to use the optical plastic substrate of FIG. 1;
【図３】本発明の光学用プラスチックス基板の他の一例
を示した説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing another example of the optical plastic substrate of the present invention.
【図４】本発明の光学用プラスチックス基板のさらに他
の一例を示した説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing still another example of the optical plastic substrate of the present invention.
(1) …プラスチックス基板、 (11)…基材フィルム層、 (12)…芯材層、 (13)…硬化型樹脂硬化物層、 (14)…有機の防気層、 (15)…無機の防気防湿層、 (ac)…アンカーコーティング層、 (ad)…接着剤層、 (2) …アンダーコート層、 (3) …透明電極 (1) ... plastics substrate, (11) ... substrate film layer, (12) ... core material layer, (13) ... cured resin layer, (14) ... organic gas-proof layer, (15) ... Inorganic gas-proof and moisture-proof layer, (ac): anchor coating layer, (ad): adhesive layer, (2) undercoat layer, (3) transparent electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鳥巣 裕之 東京都中央区日本橋馬喰町１丁目４番16号 藤森工業株式会社内 (72)発明者 林 水奈子 東京都中央区日本橋馬喰町１丁目４番16号 藤森工業株式会社内 (72)発明者 藤山 毅 千葉県木更津市築地一番地 新日鐵化学株 式会社電子材料開発センター内 (72)発明者 古川 信之 千葉県木更津市築地一番地 新日鐵化学株 式会社電子材料開発センター内 (72)発明者 寺本 武郎 東京都中央区新川二丁目31番１号 新日鐵 化学株式会社先端材事業部内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hiroyuki Torisu 1-46-1 Nihonbashi Bakurocho, Chuo-ku, Tokyo Inside Fujimori Industry Co., Ltd. (72) Inventor Hayashi Minako 1-4-16 Nihonbashi Bakurocho, Chuo-ku, Tokyo No. Within Fujimori Kogyo Co., Ltd. (72) Inventor Takeshi Fujiyama Ichikichi Tsukiji, Kisarazu-shi, Chiba Inside Nippon Steel Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Takeo Teramoto 2-31-1, Shinkawa, Chuo-ku, Tokyo Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Advanced Materials Division
Claims (4)
て、該基板(1) が、シロキサン単位がラダー状の構造を
有しかつ１分子当り複数個の（メタ）アクリル基を含む
（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダーポリマー
(x) から形成された活性エネルギー線硬化型ラダーポリ
マー硬化物層(L) を少なくとも１層含むことを特徴とす
る光学用プラスチックス基板。1. A plastic substrate (1) having a multilayer structure, wherein the substrate (1) has a ladder-like structure of siloxane units and contains a plurality of (meth) acryl groups per molecule. (Meth) acryl-modified polysiloxane ladder polymer
An optical plastic substrate comprising at least one active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L) formed from (x).
て、該基板(1) が、シロキサン単位がラダー状の構造を
有しかつ１分子当り複数個の（メタ）アクリル基を含む
（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダーポリマー
(x) と、（メタ）アクリル基含有イソシアネート系化合
物(y) との組成物から形成された活性エネルギー線硬化
型ラダーポリマー硬化物層(L) を少なくとも１層含むこ
とを特徴とする光学用プラスチックス基板。2. A plastic substrate (1) having a multilayer structure, wherein said substrate (1) has a ladder-like structure of siloxane units and contains a plurality of (meth) acryl groups per molecule. (Meth) acryl-modified polysiloxane ladder polymer
(x) and at least one active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L) formed from a composition of a (meth) acrylic group-containing isocyanate compound (y). Plastics substrate.
キサン系ラダーポリマー(x) と（メタ）アクリル基含有
イソシアネート系化合物(y) との樹脂分比が、重量比で
１００：２〜１００：５０である請求項２記載の光学用
プラスチックス基板。3. The resin composition ratio of the (meth) acryl-modified polysiloxane-based ladder polymer (x) and the (meth) acryl-containing isocyanate-based compound (y) in the composition is from 100: 2 to 100 by weight. The optical plastics substrate according to claim 2, wherein the ratio is 50.
層(11)、芯材層(12)、硬化型樹脂硬化物層(13)、有機の
防気層(14)、無機の防気防湿層(15)のうちの少なくとも
１層を含む多層構造の基板であって、そのうちの芯材層
(12)または／および硬化型樹脂硬化物層(13)の少なくと
も１層が活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物
層(L) で構成されていることを特徴とする請求項１また
は２記載の光学用プラスチックス基板。4. A plastics substrate (1) comprising a substrate film layer (11), a core material layer (12), a cured resin layer (13), an organic air-proof layer (14), and an inorganic protective layer. A multilayer substrate including at least one of the moisture-proof layers (15), wherein a core material layer is provided.
3. The method according to claim 1, wherein at least one of (12) and / or the curable resin layer (13) comprises an active energy ray-curable ladder polymer cured layer (L). Plastics substrate for optics.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15708198A JPH11348189A (en) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | Optical plastic substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15708198A JPH11348189A (en) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | Optical plastic substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11348189A true JPH11348189A (en) | 1999-12-21 |
Family
ID=15641841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15708198A Withdrawn JPH11348189A (en) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | Optical plastic substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11348189A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006028131A1 (en) * | 2004-09-10 | 2008-05-08 | グンゼ株式会社 | Method for manufacturing touch panel and film material for touch panel |
| WO2010101303A1 (en) | 2009-03-06 | 2010-09-10 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | Flat film and method for manufacturing same |
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-
1998
- 1998-06-05 JP JP15708198A patent/JPH11348189A/en not_active Withdrawn
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| JPWO2020122114A1 (en) * | 2018-12-12 | 2021-12-02 | 大塚化学株式会社 | Method for manufacturing transparent conductive layer forming base material, transparent conductive film, touch panel and transparent conductive layer forming base material |
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Legal Events
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