KR102616622B1 - 도전성 조성물 및 그것을 사용한 도전체 그리고 적층 구조체 - Google Patents

도전성 조성물 및 그것을 사용한 도전체 그리고 적층 구조체 Download PDF

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Abstract

[과제] 신축의 반복이나 신장을 크게 한 경우에도, 전기 저항의 안정성이 우수한 도전체를 얻을 수 있는 도전성 조성물을 제공한다.
[해결 수단] 엘라스토머와 은분을 포함하는 도전성 조성물로서, 상기 은분이 표면 처리된 것이며, 상기 은분은, 그의 평균 일차 입자 직경이 1.0㎛ 이하이며, 또한 겉보기 공극률이 50 내지 95％이며, 도전성 조성물 중에 있어서, 상기 은분의 이차 입자의 입도 분포에 있어서의 누적 95％ 입자 직경(D95 입자 직경)이 3.0 내지 25.0㎛인 것을 특징으로 한다.

Description

도전성 조성물 및 그것을 사용한 도전체 그리고 적층 구조체
본 발명은, 도전성 조성물 및 도전성 조성물을 고화시킨 도전체, 해당 도전체의 층을 갖는 적층 구조체, 그리고 해당 도전체 또는 적층 구조체를 구비한 전자 부품에 관한 것이다.
프린트 배선판 등의 전극 등의 패턴상의 도전체를 형성하는 재료로서, 유기 바인더에 금속 분말을 혼합한 페이스트상의 도전성 조성물이 사용되고 있다. 종래의 도전성 조성물에 의하면, 패턴상으로 도포한 후에 고화시킴으로써 원하는 도전체를 형성할 수 있지만, 얻어지는 도전체는 일반적으로 높은 경도를 갖는다. 그 때문에, 플렉시블 프린트 배선판에 있어서는, 고화된 도전체가 내굴곡성을 갖는 도전성 조성물이 요구되고 있다.
한편, 근년의 웨어러블 디바이스 분야의 성장에 수반하여, 도전체에 신축성을 부여할 것도 요구되고 있다. 특히, 신체와의 밀착도가 높은 웨어러블 디바이스일수록, 고도의 신축성이 요구된다.
이와 같은 요구에 대하여, 예를 들어 금속 분말을 함유시키는 유기 바인더로서 엘라스토머를 사용하여, 도전체에 굴곡성뿐만 아니라 신축성을 갖게 한 도전성 조성물이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조 등).
국제 공개 제2015/005204호 팸플릿
그러나, 상기와 같은 도전성 조성물을 사용한 도전체라도, 신축을 반복하거나, 도전체가 어느 정도 신장되면 저항값이 급격하게 증대되거나, 경우에 따라서는 단선되어버리는 경우가 있어, 신축의 반복이나 신장된 경우에도, 전기 저항의 안정성이 우수한 도전체를 얻을 수 있는 도전성 조성물이 요구되고 있다.
그래서, 본 발명의 목적은, 신축의 반복이나 신장을 크게 한 경우에도, 전기 저항의 안정성이 우수한 도전체를 얻을 수 있는 도전성 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 이러한 도전성 조성물을 고화시킨 도전체, 해당 도전체의 층을 갖는 적층 구조체, 그리고 해당 도전체 또는 적층 구조체를 구비한 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 엘라스토머에 배합하는 도전성 금속분으로서, 표면 처리가 실시된 특정한 평균 일차 입자 직경을 갖는 은분을, 조성물 중에서 특정한 응집 상태로 함으로써, 신축을 반복한 경우나, 예를 들어 400％ 이상으로 크게 신장된 경우에도, 전기 저항의 안정성이 우수한 도전체를 얻을 수 있는 도전성 조성물을 실현할 수 있다는 지견을 얻었다. 본 발명은, 관련된 지견에 기초하는 것이다.
즉, 본 발명의 도전성 조성물은, 엘라스토머와 은분을 포함하는 도전성 조성물로서,
상기 은분이 표면 처리된 것이며,
상기 은분은, 그의 평균 일차 입자 직경이 1.0㎛ 이하이며, 또한 겉보기 공극률이 50 내지 95％이며,
도전성 조성물 중에 있어서, 상기 은분의 이차 입자의 입도 분포에 있어서의 누적 95％ 입자 직경(D95 입자 직경)이 3.0 내지 25.0㎛인 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 실시 양태에 있어서는, 상기 은분이, 도전성 조성물 전체에 대하여 고형분량으로 60 내지 95질량％ 포함되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 실시 양태에 의한 도전체는, 상기 도전성 조성물을 고화시킨 것이다.
또한, 본 발명의 다른 실시 양태에 의한 적층 구조체는, 기재 상에 상기 도전체의 층을 갖는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 실시 양태에 의한 전자 부품은, 상기 도전체의 층 또는 상기 적층 구조체를 구비한 것이다.
본 발명의 도전성 조성물에 의하면, 엘라스토머에 배합하는 도전성 금속분으로서, 표면 처리가 실시된 특정한 평균 일차 입자 직경을 갖는 은분을, 조성물 중에서 특정한 응집 상태로 함으로써, 신축의 반복이나 신장을 크게 한 경우에도, 전기 저항의 안정성이 우수한 도전체를 얻을 수 있다.
본 발명의 도전성 조성물은, 엘라스토머와 은분을 포함하는 것이며, 엘라스토머에 특정한 은분을 배합함으로써, 굴곡된 경우에 한정되지 않고 신축된 경우나 크게 신장된 경우에도 전기 저항의 안정성이 우수한 도전체 등을 얻을 수 있다. 그 결과, 본 발명의 도전성 조성물은, 이러한 특성을 이용하여, 체외 디바이스, 체표 디바이스, 전자 피부 디바이스, 체내 디바이스 등의 웨어러블 디바이스용 도전체의 형성에 적합하게 사용할 수 있다. 이하, 본 발명의 도전성 조성물이 함유하는 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다.
<은분>
본 발명의 도전성 조성물을 구성하는 은분은, 표면 처리된 것이며, 그의 평균 일차 입자 직경이 1.0㎛ 이하, 바람직하게는 0.1 내지 1.0㎛이며, 겉보기 공극률이 50 내지 95％, 바람직하게는 60 내지 95％인 것을 사용한다. 이러한 은분을 사용하여, 조성물 중에서의 은분의 이차 입자의 입도 분포가 하기하는 범위가 되는 응집 상태로 함으로써, 신축의 반복이나 신장을 크게 한 경우에도, 전기 저항의 안정성을 유지할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 은분의 평균 일차 입자 직경이란, 분체 상태에 있는 은분을 주사형 전자 현미경에서 10,000배의 배율로 관찰하고, 랜덤하게 10개의 일차 입자를 추출하여, 그의 입자 직경을 측정하였을 때의 그들의 입자 직경의 평균값을 의미한다. 또한, 은분의 겉보기 공극률은, 은분의 일차 입자가 연결되어 적당한 공극이 존재하는 응집 구조(이차 입자)의 상태를 나타내는 지표가 되는 것이며, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.
즉,
은의 밀도를 ρ0(g/cm3)이라 하고,
질량 M(g)의 은분에, 1kg 무게의 하중을 가하였을 때의 은분 체적을 V(cm3)라 한 경우에, 겉보기 밀도 ρ(g/cm3)는
ρ=M/V
로 정의되고, 겉보기 밀도로부터, 하기 식에 의해 겉보기 공극률(P)을 산출 할 수 있다.
P=(1-ρ/ρ0)×100
또한, 은의 밀도 ρ0은 10.49g/cm3이며, 1kg 무게 하중 시의 은분 체적 V는, 하중을 부가하고 나서 1시간 경과한 후의 은분 체적으로 한다.
상기한 겉보기 공극률 P는, 본 발명에 있어서, 엘라스토머와 혼합하기 전의 은분의 일차 입자끼리의 응집 상태를 나타내는 지표가 된다. 은분에 대하여 일정 하중을 가하면 충전된 은분의 압축이 진행된다. 이 때, 은분이 응집 상태가 아니라 일차 입자끼리가 분리되어 있는 상태인 경우에는, 압축 후의 겉보기 공극률은 작아진다. 한편, 은분이 응집 상태를 형성하고 있는 경우에는, 응집 내부의 공극 때문에, 겉보기 공극률은 커진다. 이에 의해, 은분의 일차 입자끼리의 응집 상태를 겉보기 공극률로서 평가할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 은분의 일차 입자의 형상은, 대략 구상인 것이 바람직하고, 대략 구상의 일차 입자가 삼차원이면서 랜덤하게 연결된 이차 입자의 형태로 도전성 조성물 중에 존재함으로써, 상기한 바와 같이, 도전성 조성물의 고화물이 크게 신장되었을 때에도 일차 입자끼리의 접점이 감소되지 않고 은분이 도전성 조성물의 고화물 중의 엘라스토머의 신장 변형에 추종할 수 있다.
또한, 은분의 일차 입자의 형상은, 대략 구상인 것에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 대략 구상 이외의 형상의 은분이 포함되어 있어도 되는 것은 말할 필요도 없다.
평균 일차 입자 직경 및 겉보기 공극률이 상기 범위에 있는 은분은, 시판되고 있는 것을 사용할 수 있고, 또한 시판되고 있는 은분을, 분급기 등을 사용하여 특정한 평균 일차 입자 직경 및 겉보기 공극률을 갖는 은분로 분급함으로써 얻어도 된다.
본 발명에 있어서 사용하는 은분(즉, 도전성 조성물로서 조제되기 전의 은분)은, 그의 평균 이차 입자 직경이 5.0 내지 40.0㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10.0 초과 내지 40.0㎛이며, 더욱 바람직하게는 15.0 초과 내지 40.0㎛이다. 평균 이차 입자 직경이 상기 범위에 있음으로써, 은분을 조성물 중에 분산시켰을 때, 하기하는 특정 범위의 입자 직경으로 조정하기 쉬워진다. 또한, 도전성 조성물로서 조제되기 전의 은분의 평균 이차 입자 직경이란, 분체 상태에 있는 은분을 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정법에 의해 측정한 입자 직경의 평균값(D50)을 의미한다.
또한, 본 발명에 있어서 사용하는 은분(도전성 조성물로서 조제되기 전의 은분)은, JIS K 6217-4(2017)에 준거하여 측정된 DBP 흡유량이 30 내지 200ml/100g인 것이 바람직하다. 은분의 DBP 흡유량이란, JIS K 6217-4에 준거하여, 100g의 은분에 흡수되는 프탈산디부틸의 양을 측정한 값을 의미하고, 본 발명에 있어서는, 은분의 일차 입자의 연결 정도나 응집의 정도를 나타내는 지표로 하고 있다. DBP 흡유량이 상기 범위에 있는 은분을 사용함으로써, 은분을 조성물 중에 분산시켰을 때, 하기하는 특정 범위의 입자 직경으로 조정하기 쉬워진다.
본 발명의 도전성 조성물은, 상기한 은분을 사용하여 엘라스토머 중에 분산시킨 것이며, 도전성 조성물 중에 있어서 은분의 이차 입자의 입도 분포에 있어서의 누적 95％ 입자 직경(D95 입자 직경)을, 3.0 내지 25.0㎛의 범위로 한 것이다. 본 발명은, 후술하는 바와 같은 표면 처리된 특정한 평균 일차 입자 직경을 갖는 은분이며, 또한 특정한 응집 상태(즉, 특정한 겉보기 공극률)에 있는, 바람직하게는 특정한 DBP 흡유량을 갖는 은분을 엘라스토머에 배합하여 조성물로 하였을 때, 조성물 중에서의 은분의 응집 상태를 제어하는(즉, 이차 입자의 입도 분포에 있어서의 누적 95％ 입자 직경을 특정한 범위로 하는) 것에 의해, 도전성 조성물을 고화시킨 경화물의 도전성을 개선한 것이며, 신축의 반복이나 신장을 크게 한 경우에도, 전기 저항의 안정성이 우수한 도전체로 할 수 있다.
본 발명의 도전성 조성물을 구성하는 은분은, 엘라스토머와 혼합 내지 혼련하였을 때에도, 복수의 일차 입자가 삼차원이면서 랜덤하게 연결된 일정한 응집 상태를 유지하면서, 도전성 조성물 중에 분산된다고 생각된다. 즉, 특정한 겉보기 공극률을 갖는 은분을 엘라스토머에 혼합 내지 혼련하면, 은분의 일차 입자의 응집된 이차 입자 중, 입자 직경이 큰 이차 입자는 붕괴되어 있을수록 작아진다. 그 때의 이차 입자의 입도 분포에 있어서의 누적 95％ 입자 직경이 3.0 내지 25.0㎛가 되도록 조정함으로써, 은분의 이차 입자에 겉보기 상의 공극이 적절하게 잔존하고, 그 공극에 엘라스토머가 들어가기 때문에, 본 발명 특유의 효과를 발휘할 수 있는 것으로 생각된다.
이러한 본 발명 특유의 효과가 발휘되는 상세한 메커니즘은 명백하지는 않지만, 이하와 같이 생각된다. 즉, 후술하는 바와 같은 표면 처리된 평균 일차 입자 직경이 1.0㎛ 이하인 은분이며, 또한 겉보기 공극률이 50 내지 95％이며, 바람직하게는 DBP 흡유량이 상기한 범위에 있는 은분을 엘라스토머에 배합하여 분산시켜 조성물을 조제할 때, 적절하게 은분의 응집을 붕괴시켜, D95 입자 직경이 3.0 내지 25.0㎛가 되도록 조성물을 교반 내지 혼련함으로써, 은분의 이차 입자는, 겉보기 상의 공극이 적절하게 존재하고, 이러한 공극에 엘라스토머가 충분히 들어가는 점에서, 도전성 조성물의 고화물이 크게 신장되었을 때에도 일차 입자끼리의 접점이 감소되지 않고, 은분이 엘라스토머의 신장 변형에 추종할 수 있는 것으로 생각된다.
도전성 조성물 중에 있어서의 은분의 이차 입자의 입도 분포에 있어서의 누적 95％ 입자 직경(D95 입자 직경)은, 은분과 엘라스토머를 혼합 내지 혼련하여 얻어진 도전성 조성물을 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정법에 의해 측정할 수 있다. 구체적으로는, 측정 용매로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트를 사용하여, 도전성 조성물을 3000질량％가 되도록 측정 용매(프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트)로 희석하고, 스파튤러 등으로 은분의 이차 입자가 붕괴되지 않도록 적절하게 교반한 후 빠르게, 측정 범위 0.020㎛ 내지 1000.00㎛에서 입자의 굴절률을 1.33, 용매의 굴절률을 1.40으로 하여, 입도 분포를 측정하고, 당해 입도 분포의 누적 95％의 입자 직경으로서 산출된 값을 D95 입자 직경으로서 정의한다.
이와 같이, 본 발명의 도전성 조성물에 의하면, D95 입자 직경이 상기 범위가 되도록 표면 처리된 은분이 도전성 조성물 중에 분산되어 있으므로, 이러한 도전성 조성물을 포함하는 고화물이 신축의 반복이나 크게 신장된 경우에도, 전기 저항의 안정성이 우수한 도전체를 얻을 수 있는 것으로 생각된다.
통상적인 은분에서는 엘라스토머 중에 분산시키면, 도전성 조성물 중의 은분의 응집 상태가 과도하게 붕괴되므로, 이러한 도전성 조성물의 고화물이 크게 신장되었을 때에는, 이 신장 변형에 의해 은분의 일차 입자끼리의 접점은 감소되어버린다. 이 점에서, 상술한 바와 같은 본 발명의 특징적인 구성에 의하면, 도전성 조성물 중의 은분의 이차 입자에는, 겉보기 상의 공극이 적절하게 존재하고, 이러한 공극에 엘라스토머가 충분히 들어가므로, 이러한 도전성 조성물을 포함하는 고화물이 크게 신장되었을 때에도 일차 입자끼리의 접점이 감소되지 않고 은분이 엘라스토머의 신장 변형에 추종할 수 있는 것으로 생각된다.
본 발명의 도전성 조성물 중에 있어서, 은분이 상기와 같은 형태로 존재하기 위해서는, 은분이 표면 처리에 의해 엘라스토머와 친화성이 높으며, 또한 은분의 일차 입자가 서로 연결되어 공극이 적절하게 존재하는 응집 구조(이차 입자)를 갖고 있을 필요가 있다.
그 때문에, 본 발명에 있어서는, 상술한 DBP 흡유량 및 은분과 엘라스토머의 친화성을 조정하기 위해서, 표면 처리된 은분을 사용한다. 이 은분의 표면 처리로서는, 분산액을 포함하는 용액 중에 은분을 투입하여 교반하는 습식법이나, 은분을 교반하면서 분산액을 포함하는 용액 분무하는 건식법 등의 방법을 들 수 있다. 또한, 계면 활성제를 병용하여 표면 처리를 해도 된다.
이러한 표면 처리에 사용하는 분산제로서는, 예를 들어 지방산, 유기 금속, 젤라틴 등의 보호 콜로이드를 사용할 수 있지만, 불순물 혼입의 우려나 소수기와의 흡착성의 향상을 고려하면, 지방산 또는 그의 염인 것이 바람직하다. 또한, 이 분산제로서는, 지방산 또는 그의 염을 계면 활성제로 에멀션화한 것을 사용해도 된다. 바람직한 분산제로서는, 탄소 원자수 6 내지 24의 지방산이며, 스테아르산, 올레산, 미리스트산, 팔미트산, 리놀레산, 라우르산, 리놀렌산 등을 보다 바람직하게 사용할 수 있다. 이들 지방산은, 도전성 조성물을 사용한 배선층이나 전극에 대한 악영향이 적다고 생각된다. 상기 지방산은 단독으로 사용해도 되고 또한 복수를 조합하여 사용해도 된다.
이상 설명한 바와 같은 은분은 하기하는 엘라스토머 및 필요에 따라서 용제를 배합, 교반 내지 혼련함으로써, 은분의 이차 입자의 D95 입자 직경이 3.0 내지 25.0㎛의 범위가 되도록 조정한다. 예를 들어, 디졸버나 버터플라이 믹서 등의 교반기나 롤 밀이나 비즈 밀 등의 혼련기를 사용하여 교반 내지 혼련을 행할 수 있지만, 그 때의 교반기 및/또는 혼련기의 회전 속도, 교반 날개나 혼련 장치의 형상, 교반 내지 혼련 시간, 교반 내지 혼련 시의 온도, 비즈 충전율이나 롤 간격 등 다양한 조건에 의해 조정할 수 있다.
이 도전성 조성물 중에 있어서의 은분의 배합량은, 도전성 조성물에 포함되는 전체 고형분량을 기준으로 하여, 60 내지 95질량％인 것이 바람직하다. 60질량％ 이상이면, 낮은 저항값의 도전체를 용이하게 얻을 수 있다. 95질량％ 이하이면, 신축 시에 단선이 보다 발생하기 어려워진다.
또한, 본 발명의 도전성 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 은분 이외의 카본 등의 다른 도전분을 병용해도 된다.
<엘라스토머>
본 발명에 의한 도전성 조성물에 포함되는 엘라스토머는, 실온에 있어서 고무 탄성을 갖는 재료라면 특별히 제한없이 사용할 수 있고, 예를 들어 고무, 열가소성 엘라스토머, 관능기 함유 엘라스토머, 블록 공중합체 등을 적합하게 사용할 수 있다.
고무로서는, 디엔계 고무, 비디엔계 고무 중 어느 것이어도 되고, 공지 관용의 것을 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
또한, 열가소성 엘라스토머로서는, 스티렌계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 아크릴계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머 등을 들 수 있고, 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
관능기 함유 엘라스토머로서는, 신축성의 관점에서 우레탄계, 올레핀계가 바람직하고, 내용제성의 관점에서 (메타)아크릴로일기나 산무수물기, 카르복실기, 에폭시기 등의 관능기를 갖는 것이 바람직하다.
블록 공중합체로서는, 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트의 블록 공중합체이면 사용할 수 있고, 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상술한 엘라스토머 중에서도 블록 공중합체는, 결정성이 낮으며 분자간력이 약하기 때문에, 다른 고무와 비교하여 유리 전이점(이하, Tg라 약칭함)이 낮고, 은분과 혼합한 경우에는 유연하여 신장이 양호하므로, 바람직하다. 그 때문에, 블록 공중합체는 웨어러블 디바이스용 도전체의 형성에 적합하다. 특히 Tg가 150℃ 미만인 하드 세그먼트와, Tg가 0℃ 미만인 소프트 세그먼트의 블록 공중합체가 보다 적합하다. 또한, 유리 전이점 Tg는 시차 주사 열량 측정(DSC)에 의해 측정된다.
이러한 블록 공중합체에 있어서의 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트의 비율은 20:80 내지 50:50의 범위인 것이 바람직하다. 이 범위 내에 있으면, 도전성 조성물을 고화한 도전체의 신장 시에 단선이 발생하기 어려워지기 때문에 바람직하다. 보다 바람직하게는 25:75 내지 40:60이다.
여기서, 블록 공중합체에 있어서의 하드 세그먼트로서는, 메틸(메타)아크릴레이트 단위나 스티렌 단위 등을 들 수 있다. 또한, 소프트 세그먼트 단위로서는, n-부틸아크릴레이트나 부타디엔 단위 등을 들 수 있다. 블록 공중합체는, 폴리메틸(메타)아크릴레이트/폴리n-부틸(메타)아크릴레이트/폴리메틸(메타)아크릴레이트의 트리블록 공중합체인 것이 바람직하다. 블록 공중합체는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 본원 명세서에 있어서 (메타)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 총칭하는 용어이며, 다른 유사한 표현에 대해서도 동일하다.
블록 공중합체는 시판품이면 된다. 시판품의 예는, 아르끄마사제의 리빙 중합을 사용하여 제조되는 아크릴계 트리블록 공중합체이다. 구체적으로는, 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리메틸메타크릴레이트로 대표되는 SBM 타입, 폴리메틸메타크릴레이트-폴리부틸아크릴레이트-폴리메틸메타크릴레이트로 대표되는 MAM 타입, 및 카르복실산 변성 처리 또는 친수기 변성 처리된 MAM N 타입 또는 MAM A 타입을 사용할 수 있다. SBM 타입의 예는 E41, E40, E21 및 E20이다. MAM 타입의 예는 M51, M52, M53 및 M22이다. MAM N 타입의 예는 52N 및 22N이다. MAM A 타입의 예는 SM4032XM10이다. 시판품의 다른 예는 쿠라레사제의 쿠라리티이다. 이 쿠라리티는 메타크릴산메틸 및 아크릴산부틸로부터 유도되는 블록 공중합체이다.
상기와 같은 (메타)아크릴레이트 폴리머 블록을 포함하는 블록 공중합체는, 예를 들어 일본 특허 공표 제2007-516326호 공보 또는 일본 특허 공표 제2005-515281호 공보에 기재되는 방법에 의해 얻을 수 있다.
블록 공중합체의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 20,000 내지 400,000이며, 보다 바람직하게는 50,000 내지 300,000이다. 중량 평균 분자량이 20,000 이상임으로써, 목적으로 하는 강인성 및 유연성의 효과가 얻어지고, 도전성 조성물을 필름상으로 성형 건조시켰을 때나 기판에 도포하여 건조시켰을 때에 우수한 점착성이 얻어진다. 또한, 중량 평균 분자량이 400,000 이하임으로써, 도전성 조성물이 양호한 점도를 가지고, 더 높은 인쇄성 및 가공성을 달성할 수 있다. 또한, 중량 평균 분자량이 50,000 이상인 경우에는, 외부로부터의 충격에 대한 완화성에 있어서 우수한 효과가 얻어진다.
블록 공중합체의, 국제 표준화 기구의 국제 규격 ISO 37의 측정 방법에 의한 인장 파단 신장률은, 바람직하게는 100 내지 600％이다. 인장 파단 신장률이 100 내지 600％이면, 도전체의 신축성 및 전기 저항의 안정성이 보다 우수하다. 보다 바람직하게는 300 내지 600％이다.
인장 파단 신장률(％)=(파단점 신장(mm)-초기 치수mm)/(초기 치수mm)×100
상기한 엘라스토머 중 고무나 관능기 함유 엘라스토머에는, 통상적으로 황계 가황제나 비황계 가황제 등이 사용된다. 본 발명과 같은 은분과 엘라스토머를 포함하는 도전성 조성물에서는, 엘라스토머 중의 가황제에 포함되는 황에 의해, 배선 중의 은분이 산화나 황화에 의해 부식될 우려가 있어, 이러한 관점에서는, 본 발명에 있어서는 황계 가황제를 포함하지 않는 것이 바람직하다.
본 발명의 도전성 조성물은, 도전성에 악영향을 미치지 않는 범위 내에서(본 발명 특유의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서) 약간량의 황 화합물을 배합해도 된다.
또한, 엘라스토머에는, 연화제, 가소제 등의 공지된 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 연화제로서는, 광물유계 연화제와 식물유계 연화제를 들 수 있고, 예를 들어 광물유계 연화제로서, 파라핀계 프로세스 오일, 나프텐계 프로세스 오일, 방향족계 프로세스 오일 등의 각종 오일이다. 식물유계 연화제로서는, 피마자유, 면실유, 아마인유, 채종유, 대두유, 팜유, 야자유, 낙화생유, 파인유, 톨유 등을 들 수 있고, 이들 연화제는 단독 또는 2종 이상을 병용해도 된다. 연화제의 첨가량에 의해, 원하는 고무 탄성이나 신장성을 조정할 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 엘라스토머는, 도전성 조성물 중에 포함되는 전체 고형분량을 기준으로 하여, 각각 5 내지 40질량％의 비율로 배합하는 것이 바람직하고, 14 내지 28질량％인 것이 보다 바람직하다. 특히, 상기한 바와 같은 블록 공중합체를 함유하는 경우에는, 다른 엘라스토머를 포함한 전체 엘라스토머에 대하여 이들 블록 공중합체의 배합량이 85 내지 100질량％인 것이 바람직하다. 배합량이 상기 범위 내에 있으면, 형성된 도막의 신축성이 보다 양호해진다.
또한, 본 발명의 도전성 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 엘라스토머 이외의 열가소성 수지 등의 다른 유기 바인더를 병용해도 된다.
본 발명의 도전성 조성물은, 조성물의 조정을 위해, 또는 기판에 도포하기 위한 점도 조정을 위해, 유기 용제를 사용할 수 있다.
이러한 유기 용제로서는, 케톤류, 방향족 탄화수소류, 글리콜에테르류, 글리콜에테르아세테이트류, 에스테르류, 알코올류, 지방족 탄화수소, 석유계 용제 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류; 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 카르비톨, 메틸카르비톨, 부틸카르비톨, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 글리콜에테르류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜부틸에테르아세테이트 등의 에스테르류; 에탄올, 프로판올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알코올류; 옥탄, 데칸 등의 지방족 탄화수소; 석유 에테르, 석유 나프타, 수소 첨가 석유 나프타, 솔벤트 나프타 등의 석유계 용제 등이다. 이러한 유기 용제는 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용된다. 이 중에서도 도포성의 관점에서, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트가 바람직하다.
본 발명의 도전성 조성물은 열경화 성분을 더 포함해도 된다. 열경화 성분의 예는, 경화 반응에 의한 분자량 증가, 가교 형성에 의해 필름 형성 가능한 폴리에스테르 수지(우레탄 변성체, 에폭시 변성체, 아크릴 변성체 등), 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 비닐계 수지 및 실리콘 수지이다.
본 발명의 도전성 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 기타 성분을 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 커플링제, 광중합 개시제 등의 첨가제를 포함하고 있어도 된다.
본 발명의 도전성 조성물은, 예를 들어 용제에 용해한 엘라스토머와 상기한 은분을 혼련함으로써 제조할 수 있다. 혼련 방법으로서는, 예를 들어 롤 밀과 같은 교반 혼합 장치를 사용하는 방법을 들 수 있다. 구체적으로는, 엘라스토머를 유기 용제에 용해한 고형분 50질량％의 수지 용액을 조제하고, 이 수지 용액에 은분을 배합하고, 교반기에서 예비 교반 혼합한 후, 3개 롤 밀에서 혼련함으로써, 도전성 조성물을 얻을 수 있다. 사용하는 엘라스토머의 종류나 유기 용제의 배합 비율에 의해, 액상의 도전성 조성물로 하거나 페이스트상(반고형상)의 도전성 조성물로 할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상술한 바와 같은 도전성 조성물은, 예를 들어 기재 상에 패턴 도포하고, 열처리를 행함으로써, 도전체를 형성할 수 있다. 이 열처리로서는, 건조 처리나 열경화 처리 등을 들 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 도전성 조성물에 의하면, 신축성 및 전기 저항의 안정성이 우수한 도전체를 얻을 수 있다. 또한, 상기와 같은 은분을 사용함으로써, 도포 적성도 향상된다.
<도전체의 층 및 그의 용도>
상술한 도전성 조성물은 고화시켜 도전체로 할 수 있다. 예를 들어, 도전성 조성물을 포함하는 도포막을 형성하고, 건조, 고화시킴으로써 도전체의 층으로 할 수 있다. 도전성 조성물의 고화는, 도전성 조성물을 건조 또는 열처리함으로써 행해진다. 열처리의 예는 열풍 건조 또는 열경화이다. 열처리에 앞서, 성형을 행해도 된다. 예를 들어, 도전체의 층은, 기재 상에 상기 도전성 조성물을 원하는 형상이 되도록 도포한 후, 고화시킴으로써 도전체의 층을 얻을 수 있다. 도전체의 층은, 사용되는 용도에 따른 다양한 형상이면 된다. 예를 들어, 도체 회로 및 배선 등에 적절하게 적용할 수 있다.
도체 회로를 제조하는 경우, 상기 도전성 조성물을 기재 상에 인쇄 또는 도포하여 도막 패턴을 형성하는 패턴 형성 공정과, 패터닝된 도막을 고화시키는 공정을 포함한다. 도막 패턴의 형성에는, 마스킹법 또는 레지스트를 사용하는 방법 등을 사용할 수 있다.
패턴 형성 공정으로서는, 인쇄 방법 및 디스펜스 방법을 들 수 있다. 인쇄 방법으로서는, 예를 들어 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등을 들 수 있고, 미세한 회로를 형성하는 경우, 스크린 인쇄가 바람직하다. 또한, 대면적의 도포 방법으로서는, 그라비아 인쇄 및 오프셋 인쇄가 적합하다. 디스펜스 방법이란, 도전성 조성물의 도포량을 컨트롤하고 니들로부터 압출하여 패턴을 형성하는 방법이며, 접지 배선 등의 부분적인 패턴 형성이나 요철이 있는 부분에의 패턴 형성에 적합하다.
도전성 조성물을 도포하는 기재로서는, 전기 절연성의 것이면 특별히 제한없이 사용할 수 있고, 종이-페놀 수지, 종이-에폭시 수지, 유리천-에폭시 수지, 유리-폴리이미드, 유리천/부직포-에폭시 수지, 유리천/종이-에폭시 수지, 합성 섬유-에폭시 수지, 불소 수지·폴리에틸렌·폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌옥사이드·시아네이트에스테르 등의 복합재를 사용한 모든 그레이드(FR-4 등)의 동장 적층판, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리아미드 등의 플라스틱을 포함하는 시트 또는 필름, 우레탄, 실리콘 고무, 아크릴 고무, 부타디엔 고무 등의 가교 고무를 포함하는 시트 또는 필름, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계, 폴리올레핀계, 스티렌계 블록 공중합체계 등의 열가소성 엘라스토머를 포함하는 시트 또는 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 굴곡성이 있는 재료뿐만 아니라, 신축성을 갖는 재료(예를 들어 고무나 열가소성 엘라스토머)를 기재로서 사용함으로써, 하기하는 용도에 도전체를 적용할 수 있게 된다. 신축성을 갖는 재료로서는, 상기한 엘라스토머 성분과 동일한 것을 사용할 수 있다.
본 발명에 의한 도전체의 층은, 상기한 바와 같이 신축의 반복이나 신장된 경우에도, 전기 저항의 안정성이 우수하기 때문에, 도체 회로 및 배선 이외에도, 체외 디바이스, 체표 디바이스, 전자 피부 디바이스, 체내 디바이스 등의 웨어러블 디바이스용 도전체의 형성에 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 도전체의 층을 플렉시블 프린트 기판의 전극에 적용할 수도 있다. 또한, 본 발명의 도전성 조성물은, 액추에이터 전극 등의 도전체의 층을 형성하는 것에도 적합하다. 또한, 종래는 신축성이나 전기 저항의 안정성이 충분하지 않아 실현이 곤란하였던 디자인의 도전체 형성에도 적합하다. 예를 들어, 이하와 같은 것을 들 수 있다.
<웨어러블 생체 센서>
인간을 포함한 동식물로부터 발생하는 활동 전위/생체 정보를 취득/전달하기 위해 신체에 착용하는 웨어러블 생체 센서용 배선 재료로서, 본 발명의 도전체를 적용할 수 있다. 센서의 장착 개소는, 인간을 포함한 동식물의 표층 조직에 밀착 내지 근접하는 장소인 것이 필수가 되지만, 표층 조직은 신축이 발생한다. 종래의 경질 기판이나 플렉시블 기판에서는, 신축하는 장착 개소에 대한 추종성이 없고, 센서의 장착 개소도 한정적으로 되어, 결과적으로 얻어지는 생체 정보도 한정되어 있었다. 본 발명의 도전체에 의하면, 인간을 포함한 동식물의 표층 조직에도 센서용 배선 재료를 적용할 수 있기 때문에, 신축이 발생하는 개소에도 장착 가능한 웨어러블 생체 센서로 할 수 있다.
웨어러블 생체 센서에 사용하는 배선은, 스크린 인쇄 또는 디스펜스 공법에 의해 배선 형성이 가능한 점에서, 신호 배선의 미세화도 가능해지고, 센서 디바이스의 소형화에 기여한다고 생각된다.
<스마트 텍스타일용 배선 재료>
근년, 포백 생지(生地)를 센서로서 사용하는, 소위 「스마트 텍스타일」이라는 분야 확대를 보이고 있다. 본 발명의 도전체를 사용하여 신축성이 있으며 열압착 등이 가능한 기재 상에 배선 형성을 행한 배선판 내지 센서는, 신축 시에서의 전기 저항의 안정성이 우수하기 때문에, 신축성을 갖는 포백 생지의 표면에 첩부함으로써, 일렉트로닉스·디바이스의 기능을 갖는 포백 생지, 즉 스마트 텍스타일의 개발이 가능해진다. 스마트 텍스타일로서는, 감압 센서나 터치 센서, 안테나 배선 등의 기능을 포백 생지에 부여할 수 있다.
<3D 조형 성형품용 배선>
종래의 FIM(필름·인서트·몰드 성형) 공법에 의한 전자 기기의 하우징 등에 적합한 플라스틱 성형품에서는, 폴리카보네이트 등의 플라스틱 필름을 베이스 기재로 하고, 의장 인쇄 후, 열프레스 가공한 것이 채용되고 있다. 본 발명의 도전체를 신축성의 기재 상에 마련한 적층 구조체를 포함하는 도체 배선은 신장 시의 단선이 없고, 저항값 변화가 억제되어 있는 특성을 갖기 때문에, 플라스틱 성형품의 의장 인쇄 시에 도체 배선을 형성하고, 그 후의 열프레스(부분적으로 신장이 발생)에 의한 성형 가공을 행함으로써 3D 형상의 배선을 내장한 일렉트로닉스·디바이스를 실현할 수 있다.
또한, 상기한 바와 같은 엘라스토머 등과 같은 신축성 기재를 사용하여 열프레스 가공을 행함으로써, 유연한 하우징 내에 유연한 배선을 구비한 신축 변형 가능한 일렉트로닉스·디바이스를 실현할 수 있다. 감압 센서나 터치 센서 또는 안테나 배선용 등으로서 적합하게 이용할 수 있다.
<신축 변형 가능한 배선 시트 내지 배선 기판>
본 발명의 도전체층을 신축성 기재 상에 마련한 적층 구조체를 포함하는 도체 배선은, 신축 변형 가능한 배선판 시트로서 이용할 수 있다. 예를 들어, 이러한 도체 배선을 성형 가공품 등의 입체적 형상을 갖는 대상물의 표면에, 배선의 단선을 발생시키지 않고, 신장 내지 변형시키면서 대상물에 첩부하는 것이 가능해진다. 따라서, 본 발명의 도전체층을 신축성 기재 상에 마련한 적층 구조체는, 감압 센서나 터치 센서 또는 안테나 배선용으로서 적합하게 이용할 수 있다.
<플렉시블 배선 시트 내지 배선 기판>
종래의 도전성 페이스트를 사용한 플렉시블 배선 시트 내지 배선 기판에서는, 단부 접음이라는 극단적인 절곡을 행하였을 때, 배선의 단선이 발생한다는 사상이 발생한다. 이 점에서 본 발명의 도전체를 사용한 경우, 신장 특성을 갖게 한 도전 재료이므로, 지금까지의 도전 페이스트로는 대응하지 못했던 영역의 절곡성에도 대응할 수 있어, 단부 접음 시에도, 배선의 단선은 발생하지 않는 플렉시블 배선 시트 내지 배선 기판을 실현할 수 있다.
실시예
다음으로 실시예를 들어, 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<은분의 준비>
도전성 조성물을 조제하기 위한 은분로서, 이하에 3종의 은분을 준비하였다.
은분 A: 평균 일차 입자 직경 0.3㎛, 겉보기 공극률이 92％인 은분이며, 리놀렌산으로 표면 처리가 실시된 것.
은분 B: 평균 일차 입자 직경 0.5㎛, 겉보기 공극률이 63％인 은분이며, 리놀렌산으로 표면 처리가 실시된 것.
은분 C: 평균 일차 입자 직경 1.3㎛, 겉보기 공극률이 44％인 은분이며, 리놀렌산으로 표면 처리가 실시된 것.
또한, 은분의 평균 일차 입자 직경은, 주사형 전자 현미경(니혼 덴시 가부시키가이샤제, JSM-6360L)을 사용하여 10,000배로 은분을 관찰하고, 랜덤하게 추출한 10개의 은분 입자의 입자 직경을 측정하여, 그의 평균값으로 하였다.
또한, 각 은분의 겉보기 공극률 P는 이하와 같이 하여 산출하였다. 즉, 은분을 원통상 용기에 충전하고, 용기를 수회 진동시켜 은분의 상면이 일정한 높이가 될 때까지 은분을 보충하고, 용기에 충전된 은분의 양을 M(g)이라 하고, 용기 내경에 맞춘 외경을 갖는 원기둥을 사용하여 은분의 상면에 1kg 무게의 하중을 가하고, 1시간 방치한 후의 은분 체적(원통상 용기의 바닥 면적과, 용기 바닥으로부터 은분의 상면까지의 높이의 곱)을 V(cm3)라 하여, ρ=M/V로 정의되는 겉보기 밀도 ρ(g/cm3)를 산출하고, 은의 진밀도 ρ0(10.49g/cm3)을 사용하여, 하기 식:
P=(1-ρ/ρ0)×100
으로 표시되는 은분의 겉보기 공극률 P(％)를 산출하였다.
<도전성 조성물의 조제>
도전성 조성물을 조제하기 위한 엘라스토머로서, 이하의 2종을 준비하였다.
·엘라스토머 A(쿠라레 가부시키가이샤제, LA2330)
·엘라스토머 B(쿠라레 가부시키가이샤제, LA2250)
·폴리에스테르 C(도요보 가부시키가이샤제, 바이런 290)
상기한 엘라스토머 A 및 B에 대하여는, 엘라스토머를 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트에 용해시켜, 고형분 50질량％가 되도록 수지 용액을 조제하였다. 또한, 폴리에스테르 C에 대하여는, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트에 용해시켜, 고형분 30질량％가 되도록 수지 용액을 조제하였다.
상기한 은분과 엘라스토머 또는 폴리에스테르의 수지 용액을, 하기 표 1에 나타낸 조성을 따라서 배합하고, 교반기에서 예비 교반 혼합한 후, 3개 롤 밀(EXAKT사제, EXAKT50)을 사용하여, 3개 롤 밀의 혼련 횟수, 회전 속도, 롤 간격 등의 조건을 바꾸어 혼련함으로써, 실시 형태에 따른 도전성 조성물을 얻었다. 또한, 표 1 중, 엘라스토머 또는 폴리에스테르와 은분의 배합량의 수치는 질량부를 나타낸다.
얻어진 도전성 조성물 중에 포함되는 은분의 이차 입자 D95 입자 직경을 측정하였다. D95 입자 직경은 이하와 같이 행하였다. 우선, 도전성 조성물을 3000질량％의 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트로 희석하여 용액을 조제하였다. 당해 용액을, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치(마이크로트랙·벨사제, TM3000)를 사용하여, 입자의 굴절률을 1.33, 용매의 굴절률을 1.40으로 하여, 0.020㎛ 내지 1000.00㎛의 측정 범위에서 입도 분포의 측정을 행하고, 당해 입도 분포로부터 누적 95％의 입자 직경을 구하여, D95 입자 직경으로 하였다.
<도전성 조성물의 평가>
(1) 비저항의 측정
각 도전성 조성물을, 기재에 스크린 인쇄로 도포하고, 80℃에서 30분간 열처리하여 도전체를 얻었다. 기재로서는, PET 필름을 사용하였다. 얻어진 도전체의 양단의 저항값을 4 단자법으로 측정하고, 추가로 선 폭, 선 길이 및 두께를 측정하고, 비저항(체적 저항률)을 구하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(2) 20％ 신축 시험에서의 최대 저항값의 측정
각 도전성 조성물을, 기재에 스크린 인쇄로 도포하고, 80℃에서 30분간 열처리하여, 선 폭 1mm, 두께 20㎛, 길이 40mm의 도전체를 기재 상에 형성하였다. 기재로서는, 우레탄 필름(다케다 산교 가부시키가이샤제, TG88-I, 두께 70㎛)을 사용하였다. 2.5％의 신축 상태(휨이 없는 상태)로부터 20％의 신축을 250초에 걸쳐 100 왕복 반복하면서, 도전체의 저항값을 측정하였다. 그 동안의 최대의 저항값을 표 1에 나타낸다.
(3) 50％ 신축 시험에서의 단선의 유무
각 도전성 조성물을, 기재에 스크린 인쇄로 도포하고, 80℃에서 30분간 열처리하여, 선 폭 1mm, 두께 20㎛, 길이 40mm의 도전체를 기재 상에 형성하였다. 기재로서는, 우레탄 필름(다케다 산교 가부시키가이샤제, TG88-I, 두께 70㎛)을 사용하였다. 0％의 비신축 상태로부터 50％의 신축을 700초에 걸쳐 100 왕복 반복하여, 단선의 유무를 평가하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
(4) 400％ 신장 시의 저항값
각 도전성 조성물을, 각각 기재에 스크린 인쇄로 도포하고, 80℃에서 30분간 열처리하여, 선 폭 1mm, 두께 20㎛, 길이 40mm의 도전체를 기재 상에 형성하였다. 기재로서는, 우레탄 필름(다케다 산교 가부시키가이샤제, TG88-I, 두께 70㎛)을 사용하였다. 5mm/초의 속도로 25％ 신장한 후, 15초 유지하여 단선의 유무를 평가하였다. 이 조작을 반복하여, 도전체가 400％ 신장될 때까지 행하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112019131968866-pct00001
표 1에 나타내는 결과로부터 명백한 바와 같이, 평균 일차 입경이 1.0㎛ 이하, 겉보기 공극률이 50 내지 95％인 은분과 엘라스토머를 사용하여, D95 입자 직경이 3.0 내지 25㎛가 되도록 교반 내지 혼련한 도전성 조성물(실시예 1 내지 4)은, 신축의 반복이나 신장된 경우에도, 전기 저항의 안정성이 우수하고, 단선이 없는 도전체를 얻을 수 있음을 알 수 있다.
한편, 평균 일차 입경이 1.0㎛ 이하, 겉보기 공극률이 50 내지 95％인 은분과 엘라스토머를 사용한 경우에도, D95 입자 직경이 3.0 내지 25㎛의 범위가 아닌 도전성 조성물(비교예 2)은, 초기의 도전성은 양호하지만, 신축의 반복이나 신장된 경우에, 도전성이 급격하게 저하되어버리는 것을 알 수 있다. 또한, 평균 일차 입경이 1.0㎛ 이하, 겉보기 공극률이 50 내지 95％의 범위가 아닌 은분을 사용한 경우(비교예 1 및 비교예 3)는, 초기의 도전성도 불충분하고, 신축의 반복이나 신장된 경우에도 도전성이 급격하게 저하되어버리는 것을 알 수 있다.

Claims (5)

  1. 엘라스토머와 은분을 포함하는 도전성 조성물로서,
    상기 은분이 표면 처리된 것이며,
    상기 은분은, 그의 도전성 조성물로서 조제되기 전의 평균 일차 입자 직경이 1.0㎛ 이하이며, 또한 도전성 조성물로서 조제되기 전의 겉보기 공극률이 50 내지 95％이며,
    상기 은분은 그의 도전성 조성물로서 조제되기 전의 평균 이차 입자 직경(D50)이 15.0 초과 내지 40.0㎛이며,
    도전성 조성물 중에 있어서, 상기 은분의 이차 입자의 입도 분포에 있어서의 누적 95％ 입자 직경(D95 입자 직경)이 3.0 내지 25.0㎛인 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 은분이, 도전성 조성물 전체에 대하여 고형분량으로 60 내지 95질량％ 포함되는 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 기재된 도전성 조성물을 고화시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전체.
  4. 기재 상에, 제3항에 기재된 도전체의 층을 마련하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층 구조체.
  5. 제3항에 기재된 도전체의 층 또는 기재 상에 상기 도전체의 층을 마련하여 이루어지는 적층 구조체를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
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