KR102611303B1 - Copper Raw Material for Manufacturing Copper Foil, and Apparatus for Manufacturing Copper Foil - Google Patents

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Abstract

본 발명은 동박을 제조하기 위한 것으로, 장축이 10mm 이상 120mm 이하이고, 단축이 4mm 이상 50mm 이하이며, 두께가 2mm 이상 8mm 이하인 동박 제조용 동 원재료에 관한 것이다.The present invention is for manufacturing copper foil, and relates to copper raw materials for manufacturing copper foil, where the major axis is 10 mm to 120 mm, the minor axis is 4 mm to 50 mm, and the thickness is 2 mm to 8 mm.

Description

동박 제조용 동 원재료, 및 동박 제조장치{Copper Raw Material for Manufacturing Copper Foil, and Apparatus for Manufacturing Copper Foil}Copper raw material for manufacturing copper foil, and copper foil manufacturing apparatus {Copper Raw Material for Manufacturing Copper Foil, and Apparatus for Manufacturing Copper Foil}

본 발명은 이차전지용 음극, 연성인쇄회로기판 등 다양한 제품을 제조하는데 이용되는 동박을 제조하기 위한 동 원재료에 관한 것이다.The present invention relates to copper raw materials for manufacturing copper foil used in manufacturing various products such as negative electrodes for secondary batteries and flexible printed circuit boards.

동박(銅箔)은 이차전지용 음극, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 등 다양한 제품을 제조하는데 이용되고 있다. 이러한 동박은 양극과 음극 사이에 전해액을 공급한 뒤 전류를 흐르게 하는 전기도금(電氣鍍金) 방식을 통해 제조된다. 이와 같이 전기도금 방식을 통해 동박을 제조함에 있어서, 동박 제조장치가 이용된다.Copper foil is used to manufacture various products such as cathodes for secondary batteries and flexible printed circuit boards (FPCB). This copper foil is manufactured through an electroplating method that supplies an electrolyte between the anode and the cathode and then passes an electric current. In this way, in manufacturing copper foil through electroplating, a copper foil manufacturing device is used.

상기 동박 제조장치는 동 원재료를 용해시켜 형성된 도금액을 이용하여 전기도금 방식으로 동박을 제조한다. 여기서, 상기 동박 제조장치가 동박을 제조하는 제조속도(도금속도)와 대비하여 동 원재료를 용해시키는 용해속도가 느리면, 동박의 생산성이 낮아진다.The copper foil manufacturing apparatus manufactures copper foil by electroplating using a plating solution formed by dissolving copper raw materials. Here, if the dissolution rate at which the copper foil manufacturing device dissolves the copper raw material is slow compared to the manufacturing rate (plating rate) at which the copper foil manufacturing device manufactures the copper foil, the productivity of the copper foil decreases.

따라서, 동박의 생산성을 증대시키기 위해, 용해속도를 향상시킬 수 있는 동 원재료의 개발이 요구되고 있다.Therefore, in order to increase the productivity of copper foil, the development of copper raw materials that can improve the dissolution rate is required.

본 발명은 상술한 바와 같은 요구를 해소하고자 안출된 것으로, 용해속도로 인해 동박의 생산성이 낮아지는 것을 방지할 수 있는 동박 제조용 동 원재료 및 동박 제조장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention was made to solve the above-described needs, and is intended to provide copper raw materials for manufacturing copper foil and a copper foil manufacturing apparatus that can prevent the productivity of copper foil from being lowered due to the dissolution rate.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the present invention may include the following configuration.

본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료는 동박을 제조하기 위한 것으로, 장축이 10mm 이상 120mm 이하이고, 단축이 4mm 이상 50mm 이하이며, 두께가 2mm 이상 8mm 이하일 수 있다.The copper raw material for manufacturing copper foil according to the present invention is for manufacturing copper foil, and the major axis may be 10 mm or more and 120 mm or less, the minor axis may be 4 mm or more and 50 mm or less, and the thickness may be 2 mm or more and 8 mm or less.

본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료는 동박을 제조하기 위한 동 원재료로, 장축이 10mm 이상 120mm 이하이고, 단축이 4mm 이상 50mm 이하이며, 두께가 2mm 이상 8mm 이하이고, 비등방성 형태를 가질 수 있다.The copper raw material for manufacturing copper foil according to the present invention is a copper raw material for manufacturing copper foil, and has a major axis of 10 mm to 120 mm, a minor axis of 4 mm to 50 mm, a thickness of 2 mm to 8 mm, and may have an anisotropic form.

본 발명에 따른 동박 제조장치는 동박을 전착(電着)시키는 전착부; 상기 전착부가 갖는 음극드럼으로부터 박리된 동박을 권취하는 권취부; 및 상기 동박 제조용 동 원재료를 용해시킨 도금액을 상기 전착부로 공급하는 공급부를 포함할 수 있다.The copper foil manufacturing apparatus according to the present invention includes an electrodeposition unit for electrodepositing copper foil; a winding unit that winds the copper foil peeled from the cathode drum included in the electrodeposition unit; And it may include a supply unit that supplies a plating solution in which the copper raw material for manufacturing the copper foil is dissolved to the electrodeposition unit.

본 발명에 따른 황산구리 용액은 상기 동박 제조용 동 원재료를 이용하여 제조될 수 있다.The copper sulfate solution according to the present invention can be prepared using the copper raw materials for manufacturing copper foil.

본 발명에 따른 리튬 이차전지용 음극판은 상기 동박 제조용 동 원재료를 이용하여 제조될 수 있다.The negative electrode plate for a lithium secondary battery according to the present invention can be manufactured using the copper raw material for manufacturing copper foil.

본 발명에 따른 리튬 이차전지는 상기 동박 제조용 동 원재료를 이용하여 제조될 수 있다.The lithium secondary battery according to the present invention can be manufactured using the copper raw material for manufacturing copper foil.

본 발명에 따른 동박은 상기 동박 제조용 동 원재료를 이용하여 제조될 수 있다.The copper foil according to the present invention can be manufactured using the copper raw materials for manufacturing the copper foil.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 용해액의 유동성, 용해액과의 접촉시간, 용해액과의 반응면적 등을 확보하여 용해속도를 향상시킬 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명은 동박의 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다.The present invention is implemented to improve the dissolution rate by securing the fluidity of the solution, contact time with the solution, reaction area with the solution, etc. Therefore, the present invention can contribute to increasing the productivity of copper foil.

도 1은 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료들을 촬영한 사진
도 2는 본 발명에 따른 동박 제조장치의 개략적인 블록도
도 3은 본 발명에 따른 동박 제조장치의 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료의 장축과 단축을 설명하기 위한 개략적인 평단면도
도 5는 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료의 두께를 설명하기 위한 개략적인 평단면도
도 6은 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료에 대한 실시예들과 비교예들의 용해속도를 측정한 실험결과1 is a photograph of copper raw materials for manufacturing copper foil according to the present invention.
Figure 2 is a schematic block diagram of the copper foil manufacturing apparatus according to the present invention.
Figure 3 is a schematic perspective view of the copper foil manufacturing apparatus according to the present invention.
Figure 4 is a schematic plan cross-sectional view illustrating the long axis and short axis of the copper raw material for manufacturing copper foil according to the present invention.
Figure 5 is a schematic plan cross-sectional view for explaining the thickness of the copper raw material for manufacturing copper foil according to the present invention.
Figure 6 shows the results of an experiment measuring the dissolution rate of examples and comparative examples of copper raw materials for manufacturing copper foil according to the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 한편, 도 1에 도시된 4개의 본 발명에 따른 동박 제용 동 원재료 각각에는 장축이 빨간색 선으로 표시되어 있고, 단축이 파란색 선으로 표시되어 있다.Hereinafter, examples of copper raw materials for manufacturing copper foil according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Meanwhile, the major axis of each of the four copper raw materials for copper foil according to the present invention shown in Figure 1 is indicated by a red line, and the minor axis is indicated by a blue line.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 이차전지용 음극, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 등 다양한 제품을 제조하는데 이용되는 동박(銅箔)(100)을 제조하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 용해를 통해 도금액으로 생성되어서 동박 제조장치(1)로 공급된 후에, 상기 동박 제조장치(1)에 의해 전기도금(電氣鍍金) 방식을 통해 동박(100)으로 제조될 수 있다.Referring to Figures 1 to 3, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention is copper foil used to manufacture various products such as cathodes for secondary batteries and flexible printed circuit boards (FPCB). It is for manufacturing (100). The copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention is produced as a plating solution through dissolution and supplied to the copper foil manufacturing apparatus 1, and then formed into copper foil through electroplating by the copper foil manufacturing apparatus 1. 100).

본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 복수개가 용해조(미도시)의 내부에 장입된 상태에서 상기 용해조에 공급되는 고온의 용해액에 의해 용해됨으로써 도금액으로 생성될 수 있다. 용해액으로 전해액이 사용될 수 있다. 예컨대, 용해액은 황산용액일 수 있다.A plurality of copper raw materials 10 for manufacturing copper foil according to the present invention may be charged into a dissolution tank (not shown) and dissolved by a high-temperature solution supplied to the dissolution tank, thereby producing a plating solution. An electrolyte solution may be used as a dissolving solution. For example, the dissolving solution may be a sulfuric acid solution.

이 경우, 용해액이 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)들의 사이를 통해 원활하게 유동하지 못하면, 상기 용해조의 하부(下部)에 배치된 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)들에 대한 용해가 원활하게 이루어지지 못하므로, 용해속도가 느려질 수 있다. 예컨대, 상기 용해조에 장입된 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)들의 공극률이 너무 작으면, 상기 용해조의 하부(下部)에 배치된 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)들에 대한 용해가 원활하게 이루어지지 못하므로, 용해속도가 느려질 수 있다.In this case, if the solution does not flow smoothly between the copper raw materials 10 for manufacturing copper foil according to the present invention, the copper raw materials 10 for manufacturing copper foil according to the present invention disposed in the lower part of the dissolution tank. Since dissolution does not occur smoothly, the dissolution rate may be slow. For example, if the porosity of the copper raw materials 10 for manufacturing copper foil according to the present invention charged into the dissolution tank is too small, the copper raw materials 10 for manufacturing copper foil according to the present invention placed in the lower part of the dissolution tank may be dissolved. Since it does not occur smoothly, the dissolution rate may slow down.

반면, 용해액이 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)들의 사이를 통해 너무 빠른 속도로 유동하면, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)들과 상기 용해액 간의 접촉시간과 반응면적이 감소되므로, 용해속도가 느려질 수 있다. 예컨대, 상기 용해조에 장입된 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)들의 공극률이 너무 크면, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)들과 상기 용해액 간의 접촉시간과 반응면적이 감소됨에 따라 용해속도가 느려질 수 있다.On the other hand, if the solution flows at too high a speed between the copper raw materials 10 for manufacturing copper foil according to the present invention, the contact time and reaction area between the copper raw materials 10 for manufacturing copper foil according to the present invention and the solution are decreased. As it decreases, the dissolution rate may slow down. For example, if the porosity of the copper raw materials 10 for manufacturing copper foil according to the present invention charged into the dissolution tank is too large, the contact time and reaction area between the copper raw materials 10 for manufacturing copper foil according to the present invention and the solution are reduced. Dissolution rate may be slow.

이를 고려하여, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 용해액의 유동성, 용해액과의 접촉시간, 용해액과의 반응면적 등을 확보할 수 있도록 구현될 수 있다. 이를 위해, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 장축(11, 도 4에 도시됨), 단축(12, 도 4에 도시됨), 및 두께(13, 도 5에 도시됨)가 다음과 같이 구현될 수 있다.In consideration of this, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention can be implemented to secure the fluidity of the solution, the contact time with the solution, the reaction area with the solution, etc. For this purpose, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention has a long axis (11, shown in Figure 4), a short axis (12, shown in Figure 4), and a thickness (13, shown in Figure 5) as follows: It can be implemented as follows.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 상기 장축(11)은 10mm 이상 120mm 이하로 형성될 수 있다. 상기 단축(12)은 4mm 이상 50mm 이하로 형성될 수 있다. 상기 두께(13)는 2mm 이상 8mm 이하로 형성될 수 있다. 이를 통해, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 용해속도를 향상시킬 수 있으므로, 동박(100)의 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다. Referring to Figures 1 to 6, the long axis 11 may be formed to be 10 mm or more and 120 mm or less. The minor axis 12 may be formed to be 4 mm or more and 50 mm or less. The thickness 13 may be 2 mm or more and 8 mm or less. Through this, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention can improve the dissolution rate, thereby contributing to increasing the productivity of the copper foil 100.

이는 도 6에 도시된 실험결과를 통해 확인할 수 있다. 도 6의 용해속도는 실시예들과 비교예들 각각의 규격조건에 해당하는 동 원재료(10)들의 용해속도에 대한 평균값에 해당한다. 도 6의 두께는 실시예들과 비교예들 각각에 있어서 상기 장축(11)의 범위와 상기 단축(12)의 범위에 해당하는 동 원재료(10)들의 두께에 대한 평균값에 해당한다. 도 6에 있어서 상기 장축(11), 상기 단축(12), 및 상기 두께(13)는 Mitutoyo 버니어캘리퍼스의 CD-APX를 이용하여 측정된 것이다. 도 6의 용해속도는 용해조, 저장조, 순환펌프, 냉각라인, 및 에어블로워(Air Blower)를 갖는 측정장비를 이용하여 측정된 것이다. 상기 측정장비에 있어서, 용해조는 동 원재료를 수용하기 위한 것으로, 상부 노즐을 통해 상기 측정장비의 용해조로 용액이 분사되어 공급되도록 구현될 수 있다. 상기 측정장비에 있어서, 상기 저장조는 상기 용해조에서 원재료와 접촉된 용액이 하부탱크에 모이는 것으로, 모인 용액은 상기 순환펌프를 통해 다시 상기 용해조로 공급되도록 구현될 수 있다. 상기 측정장비에 있어서, 상기 냉각라인은 용액으로부터 증발되는 수분을 재응축시키기 위한 것으로, 상기 저장조의 배기관에서 냉각수가 대향류(Counter-Flow)로 유동하도록 구현될 수 있다. 상기 측정장비에 있어서, 에어블로워는 상기 용해조로 공기(Air)를 공급하여 구리의 산화반응을 돕도록 구현될 수 있다. 이와 같이 구현된 상기 측정장비를 이용하여, 순수(DI Water) 40L에 황산(95%) 12kg을 투입하여 제조된 황산용액, 액온 50℃ 유지, 상기 순환펌프에 의한 순환유량 25L/min, 상기 에어블로워에 의해 공급되는 공기의 공급량 50~90L/min, 상기 냉각라인에 의한 냉각수의 온도 4℃, 상기 냉각라인에 의한 냉각수의 유동량 5L/min, 동 원재료 투입량 13kg의 실험조건으로 황산구리용액을 생성하였다. 이 경우, 황산용액이 용해액에 해당하고, 황산구리용액이 도금액에 해당할 수 있다. 해당 실험조건으로 24시간동안 상기 측정장비를 가동하여 생성된 황산구리용액의 농도를 측정함으로써, 도 6의 용해속도가 g/L·hr 단위로 도출되었다.This can be confirmed through the experimental results shown in Figure 6. The dissolution rate in FIG. 6 corresponds to the average value of the dissolution rates of the raw materials 10 corresponding to the standard conditions of each of the examples and comparative examples. The thickness in FIG. 6 corresponds to the average value of the thicknesses of the raw materials 10 corresponding to the range of the major axis 11 and the minor axis 12 in each of the examples and comparative examples. In FIG. 6, the major axis 11, the minor axis 12, and the thickness 13 were measured using a Mitutoyo vernier caliper CD-APX. The dissolution rate in Figure 6 was measured using measuring equipment including a dissolution tank, storage tank, circulation pump, cooling line, and air blower. In the measuring equipment, the dissolution tank is for accommodating the raw materials, and can be implemented so that the solution is sprayed and supplied to the dissolution tank of the measuring equipment through an upper nozzle. In the measuring equipment, the storage tank is a lower tank in which the solution in contact with the raw material in the dissolution tank is collected, and the collected solution can be implemented to be supplied back to the dissolution tank through the circulation pump. In the measuring equipment, the cooling line is for re-condensing moisture evaporated from the solution, and may be implemented so that the cooling water flows in a counter-flow from the exhaust pipe of the storage tank. In the measuring equipment, an air blower may be implemented to supply air to the dissolution tank to aid the oxidation reaction of copper. Using the measuring equipment implemented in this way, a sulfuric acid solution was prepared by adding 12 kg of sulfuric acid (95%) to 40 L of pure water (DI Water), the liquid temperature was maintained at 50°C, the circulation flow rate by the circulation pump was 25 L/min, and the air A copper sulfate solution was produced under the experimental conditions of 50 to 90 L/min of air supplied by the blower, 4°C temperature of the coolant through the cooling line, 5 L/min of flow rate of the coolant through the cooling line, and 13 kg of raw material input. . In this case, the sulfuric acid solution may correspond to the dissolving solution, and the copper sulfate solution may correspond to the plating solution. By measuring the concentration of the copper sulfate solution produced by operating the measuring equipment for 24 hours under the relevant experimental conditions, the dissolution rate in FIG. 6 was derived in g/L·hr.

우선, 실시예 1에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 10mm 이상 30mm 이하이고, 상기 단축(12)이 4mm 이상 12mm 이하이며, 상기 두께(13)가 2.6mm로 형성된 것이다. 실시예 1에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 3.73g/L·hr로 측정되었다.First, the copper raw material 10 according to Example 1 has a major axis 11 of 10 mm to 30 mm, a minor axis 12 of 4 mm to 12 mm, and a thickness 13 of 2.6 mm. The dissolution rate of the raw material (10) according to Example 1 was measured to be 3.73 g/L·hr.

다음, 비교예 1에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 0mm 초과 10mm 미만이고, 상기 단축(12)이 4mm 초과 10mm 미만이며, 상기 두께(13)가 1.8mm로 형성된 것이다. 비교예 1에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 1.78g/L·hr로 측정되었다. 이러한 비교예 1의 실험결과로부터, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하이더라도 상기 장축(11)이 10mm 미만이고 상기 두께(13)가 2mm 미만이면, 용해속도가 느려짐을 알 수 있다. 따라서, 비교예 1과 실시예 1의 실험결과로부터, 상기 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 10 mm 이상이고 상기 두께(13)가 2 mm 이상으로 형성됨으로써 용해속도를 향상시킬 수 있음을 확인할 수 있다.Next, the copper raw material 10 according to Comparative Example 1 has a major axis 11 of more than 0 mm and less than 10 mm, a minor axis 12 of more than 4 mm and less than 10 mm, and a thickness 13 of 1.8 mm. The dissolution rate of the raw material (10) according to Comparative Example 1 was measured to be 1.78 g/L·hr. From the experimental results of Comparative Example 1, it can be seen that even if the minor axis 12 is 4 mm or more and 50 mm or less, if the major axis 11 is less than 10 mm and the thickness 13 is less than 2 mm, the dissolution rate is slow. Therefore, from the experimental results of Comparative Example 1 and Example 1, the dissolution rate of the raw material 10 can be improved by forming the long axis 11 to be 10 mm or more and the thickness 13 to be 2 mm or more. can confirm.

다음, 비교예 2에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 10mm 초과 30mm 미만이고, 상기 단축(12)이 0mm 초과 4mm 미만이며, 상기 두께(13)가 4mm로 형성된 것이다. 비교예 2에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 2.25g/L·hr로 측정되었다. 이러한 비교예 2의 실험결과로부터, 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하이고 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하이더라도 상기 단축(12)이 4mm 미만이면, 용해속도가 느려짐을 알 수 있다. 따라서, 비교예 2와 실시예 1의 실험결과로부터, 상기 동 원재료(10)는 상기 단축(12)이 4mm 이상으로 형성됨으로써 용해속도를 향상시킬 수 있음을 확인할 수 있다.Next, the copper raw material 10 according to Comparative Example 2 has a major axis 11 of more than 10 mm and less than 30 mm, a minor axis 12 of more than 0 mm and less than 4 mm, and a thickness 13 of 4 mm. The dissolution rate of the raw material (10) according to Comparative Example 2 was measured at 2.25 g/L·hr. From the experimental results of Comparative Example 2, it can be seen that even if the major axis 11 is 10 mm or more and 120 mm or less and the thickness 13 is 2 mm or more and 8 mm or less, if the minor axis 12 is less than 4 mm, the dissolution rate is slow. Therefore, from the experimental results of Comparative Example 2 and Example 1, it can be confirmed that the dissolution rate of the raw material 10 can be improved by forming the minor axis 12 to be 4 mm or more.

다음, 실시예 2에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 90mm 이상 120mm 이하이고, 상기 단축(12)이 40mm 이상 50mm 이하이며, 상기 두께(13)가 7.6mm로 형성된 것이다. 실시예 2에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 4.17g/L·hr로 측정되었다.Next, the copper raw material 10 according to Example 2 is formed such that the major axis 11 is 90 mm to 120 mm, the minor axis 12 is 40 mm to 50 mm, and the thickness 13 is 7.6 mm. The dissolution rate of the raw material (10) according to Example 2 was measured to be 4.17 g/L·hr.

다음, 비교예 3에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 120mm 초과 150mm 미만이고, 상기 단축(12)이 30mm 초과 50mm 미만이며, 상기 두께(13)가 8.43mm로 형성된 것이다. 비교예 3에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 1.42g/L·hr로 측정되었다. 이러한 비교예 3의 실험결과로부터, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하이더라도 상기 장축(11)이 120mm 초과이고 상기 두께(13)가 8mm 초과이면, 용해속도가 느려짐을 알 수 있다. 따라서, 비교예 3과 실시예 2의 실험결과로부터, 상기 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 120 mm 이하이고 상기 두께(13)가 8 mm 이하로 형성됨으로써 용해속도를 향상시킬 수 있음을 확인할 수 있다.Next, the copper raw material 10 according to Comparative Example 3 is formed such that the long axis 11 is more than 120 mm and less than 150 mm, the minor axis 12 is more than 30 mm and less than 50 mm, and the thickness 13 is 8.43 mm. The dissolution rate of the raw material (10) according to Comparative Example 3 was measured at 1.42 g/L·hr. From the experimental results of Comparative Example 3, it can be seen that even if the minor axis 12 is 4 mm or more and 50 mm or less, if the major axis 11 is more than 120 mm and the thickness 13 is more than 8 mm, the dissolution rate is slow. Therefore, from the experimental results of Comparative Example 3 and Example 2, the dissolution rate of the raw material 10 can be improved by forming the long axis 11 to be 120 mm or less and the thickness 13 to be 8 mm or less. can confirm.

다음, 비교예 4에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 70mm 초과 120mm 미만이고, 상기 단축(12)이 50mm 초과 60mm 미만이며, 상기 두께(13)가 3mm로 형성된 것이다. 비교예 4에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 1.78g/L·hr로 측정되었다. 이러한 비교예 4의 실험결과로부터, 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하이고 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하이더라도 상기 단축(12)이 50mm 초과이면, 용해속도가 느려짐을 알 수 있다. 따라서, 비교예 4와 실시예 2의 실험결과로부터, 상기 동 원재료(10)는 상기 단축(12)이 50mm 이하로 형성됨으로써 용해속도를 향상시킬 수 있음을 확인할 수 있다.Next, the copper raw material 10 according to Comparative Example 4 has a major axis 11 of more than 70 mm and less than 120 mm, a minor axis 12 of more than 50 mm and less than 60 mm, and a thickness 13 of 3 mm. The dissolution rate of the raw material (10) according to Comparative Example 4 was measured at 1.78 g/L·hr. From the experimental results of Comparative Example 4, it can be seen that even if the major axis 11 is 10 mm or more and 120 mm or less and the thickness 13 is 2 mm or more and 8 mm or less, if the minor axis 12 is more than 50 mm, the dissolution rate is slow. Therefore, from the experimental results of Comparative Example 4 and Example 2, it can be confirmed that the dissolution rate of the raw material 10 can be improved by forming the minor axis 12 to be 50 mm or less.

다음, 실시예 3에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 25mm 이상 50mm 이하이고, 상기 단축(12)이 12mm 이상 20mm 이하이며, 상기 두께(13)가 3.1mm로 형성된 것이다. 실시예 3에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 3.28g/L·hr로 측정되었다.Next, the copper raw material 10 according to Example 3 is formed such that the major axis 11 is 25 mm to 50 mm, the minor axis 12 is 12 mm to 20 mm, and the thickness 13 is 3.1 mm. The dissolution rate of the raw material (10) according to Example 3 was measured to be 3.28 g/L·hr.

다음, 실시예 4에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 40mm 이상 80mm 이하이고, 상기 단축(12)이 20mm 이상 30mm 이하이며, 상기 두께(13)가 3.4mm로 형성된 것이다. 실시예 4에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 4.31g/L·hr로 측정되었다.Next, the raw material 10 according to Example 4 has the major axis 11 of 40 mm to 80 mm, the minor axis 12 of 20 mm to 30 mm, and the thickness 13 of 3.4 mm. The dissolution rate of the raw material (10) according to Example 4 was measured to be 4.31 g/L·hr.

이와 같은 실시예 1 내지 실시예 4에 대한 실험결과, 및 비교예 1 내지 비교예 4에 대한 실험결과로부터, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하이고, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하이며, 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하로 구현됨으로써, 용해액의 유동성, 용해액과의 접촉시간, 용해액과의 반응면적 등을 확보하여 용해속도를 향상시킬 수 있음을 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 동박(100)의 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다. From the experimental results for Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention has a major axis 11 of 10 mm or more and 120 mm or less. The minor axis 12 is 4 mm to 50 mm, and the thickness 13 is 2 mm to 8 mm, thereby securing the fluidity of the solution, contact time with the solution, reaction area with the solution, etc. It can be confirmed that the dissolution rate can be improved. Therefore, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention can contribute to increasing the productivity of the copper foil 100.

여기서, 상기 장축(11), 상기 단축(12), 및 상기 두께(13)는 다음과 같은 측정기준에 따라 측정될 수 있다. 상기 장축(11), 상기 단축(12), 및 상기 두께(13)는 Mitutoyo 버니어캘리퍼스의 CD-APX를 이용하여 측정될 수 있다.Here, the major axis 11, the minor axis 12, and the thickness 13 may be measured according to the following measurement standards. The major axis 11, the minor axis 12, and the thickness 13 can be measured using a Mitutoyo vernier caliper CD-APX.

우선, 상기 장축(11)은 측정평면(MP)을 기준으로 하여 최대 직선거리로 이격된 두 지점의 길이일 수 있다. 상기 측정평면(MP)은 가장 넓게 정사영되는 방향에 수직하는 후보평면을 선정한 후에, 상기 후보평면과 ±20°각도의 범위 내에 속하는 평면들 중에서 어느 하나로 결정될 수 있다. 상기 장축(11)이 결정되면, 상기 장축(11)의 기준이 되는 두 지점을 잇는 가상의 선이 장축방향(LD축 방향)으로 결정될 수 있다.First, the long axis 11 may be the length of two points spaced apart by a maximum straight distance based on the measurement plane MP. After selecting a candidate plane perpendicular to the widest orthogonal projection direction, the measurement plane MP may be determined as one of planes falling within an angle of ±20° with the candidate plane. When the long axis 11 is determined, an imaginary line connecting two points that serve as a reference for the long axis 11 can be determined in the long axis direction (LD axis direction).

다음, 상기 단축(12)은 단축방향(SD축 방향)을 기준으로 하여 최소 직선거리로 이격된 두 지점의 길이일 수 있다. 상기 단축방향(SD축 방향)은 상기 장축방향(LD축 방향)에 대해 수직한 축 방향일 수 있다. 상기 장축(11)을 N(N은 0보다 큰 실수)이라 할 때, 상기 단축(12)은 상기 장축방향(LD축 방향)을 기준으로 하여 0.3N 이상 0.7N 이하에 속하는 유효부분(11a)에서 상기 단축방향(SD축 방향)을 기준으로 하여 최소 직선거리로 이격된 두 지점의 길이일 수 있다. 이에 따라, 상기 장축방향(LD축 방향)을 기준으로 하여 0.3N 미만에 속하는 부분과 0.7N 초과에 속하는 부분은 상기 단축(12)의 측정대상에서 제외될 수 있다. 양측 끝부분이 너무 짧거나 너무 길게 형성되는 경우가 많은 점을 고려한 것으로, 이를 통해 충분한 용해속도를 확보할 수 있는 것임에도 양측 끝부분으로 인해 제외되는 양을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 충분한 용해속도를 확보할 수 있음에도 폐기되는 양을 감소시킴으로써, 동박(100)의 제조단가를 낮추는데 기여할 수 있다.Next, the minor axis 12 may be the length of two points spaced apart by a minimum straight distance based on the minor axis direction (SD axis direction). The minor axis direction (SD axis direction) may be an axial direction perpendicular to the major axis direction (LD axis direction). When the major axis 11 is N (N is a real number greater than 0), the minor axis 12 is an effective portion 11a belonging to 0.3N or more and 0.7N or less based on the major axis direction (LD axis direction). It may be the length of two points spaced apart by a minimum straight distance based on the minor axis direction (SD axis direction). Accordingly, the portion belonging to less than 0.3N and the portion belonging to more than 0.7N based on the major axis direction (LD axis direction) may be excluded from the measurement target of the minor axis 12. This takes into account the fact that both ends are often formed too short or too long. This ensures sufficient dissolution speed, but also reduces the amount excluded due to the two ends. Therefore, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention can contribute to lowering the manufacturing cost of the copper foil 100 by reducing the amount discarded even though it can secure a sufficient dissolution rate.

다음, 상기 두께(13)는 두께방향(TD축 방향)을 기준으로 하는 길이일 수 있다. 상기 두께방향(TD축 방향)은 상기 장축방향(LD축 방향)과 상기 단축방향(SD축 방향) 각각에 대해 수직한 축 방향일 수 있다. 상기 두께(13)는 상기 두께방향(TD축 방향)으로 M회(M은 자연수) 측정한 두께값들의 평균값일 수 있다. 이는 부분적으로 두께의 편차가 많은 점을 고려한 것으로, 이를 통해 충분한 용해속도를 확보할 수 있는 것임에도 부분적인 두께의 편차로 인해 제외되는 양을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 충분한 용해속도를 확보할 수 있음에도 폐기되는 양을 감소시킴으로써, 동박(100)의 제조단가를 낮추는데 기여할 수 있다. 예컨대, M은 5일 수 있고, 이 경우 상기 두께(13)는 서로 다른 5개의 부분을 측정한 두께값들의 평균값일 수 있다.Next, the thickness 13 may be a length based on the thickness direction (TD axis direction). The thickness direction (TD axis direction) may be an axial direction perpendicular to each of the major axis direction (LD axis direction) and the minor axis direction (SD axis direction). The thickness 13 may be an average value of thickness values measured M times (M is a natural number) in the thickness direction (TD axis direction). This is partly in consideration of the fact that there is a lot of variation in thickness. Through this, a sufficient dissolution rate can be secured, but the amount excluded due to partial thickness variation can be reduced. Therefore, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention can contribute to lowering the manufacturing cost of the copper foil 100 by reducing the amount discarded even though it can secure a sufficient dissolution rate. For example, M may be 5, and in this case, the thickness 13 may be an average value of thickness values measured at five different parts.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 과립형상계수가 2 이상으로 형성될 수 있다. 과립형상계수는 상기 장축(11)을 상기 단축(12)으로 나누어 산출되는 산출값이다. 과립형상계수가 2 이상으로 형성됨으로써, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 용해속도 향상을 통해 동박(100)의 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다. Referring to Figures 1 to 6, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention may be formed with a granule shape coefficient of 2 or more. The granule shape coefficient is a calculated value calculated by dividing the major axis (11) by the minor axis (12). By forming a granule shape coefficient of 2 or more, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention can contribute to increasing the productivity of the copper foil 100 by improving the dissolution rate.

이는 도 6에 도시된 실험결과를 통해 확인할 수 있다. 도 6의 과립형상계수는 실시예들과 비교예들 각각의 규격조건에 해당하는 동 원재료(10)들의 과립형상계수에 대한 평균값에 해당한다.This can be confirmed through the experimental results shown in Figure 6. The granule shape coefficient in FIG. 6 corresponds to the average value of the granule shape coefficients of the raw materials 10 corresponding to the standard conditions of each of the examples and comparative examples.

우선, 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하, 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하이면서 과립형상계수가 2 이상으로 형성된 것이다. 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 3.28g/L·hr 이상 4.17g/L·hr 이하로 측정되었다.First, the copper raw material 10 according to Examples 1 to 4 has a major axis 11 of 10 mm to 120 mm, a minor axis 12 of 4 mm to 50 mm, and a thickness 13 of 2 mm to 8 mm. It is formed with a granule shape coefficient of 2 or more. The dissolution rate of the raw material 10 according to Examples 1 to 4 was measured to be 3.28 g/L·hr or more and 4.17 g/L·hr or less.

다음, 비교예 5에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하, 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하이면서 과립형상계수가 1.47로 형성된 것이다. 비교예 5에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 1.82g/L·hr로 측정되었다. 이러한 비교예 5의 실험결과로부터, 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하, 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하이더라도, 과립형상계수가 2 미만이면 용해속도가 느려짐을 알 수 있다. 따라서, 비교예 5와 실시예 1 내지 실시예 4의 실험결과로부터, 상기 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하, 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하이면서 과립형상계수가 2 이상으로 형성됨으로써 용해속도를 향상시킬 수 있음을 확인할 수 있다.Next, the copper raw material 10 according to Comparative Example 5 has a granule shape coefficient in which the major axis 11 is 10 mm to 120 mm, the minor axis 12 is 4 mm to 50 mm, and the thickness 13 is 2 mm to 8 mm. It was formed as 1.47. The dissolution rate of the raw material (10) according to Comparative Example 5 was measured at 1.82 g/L·hr. From the experimental results of Comparative Example 5, even if the major axis 11 is 10 mm to 120 mm, the minor axis 12 is 4 mm to 50 mm, and the thickness 13 is 2 mm to 8 mm, if the granule shape coefficient is less than 2, It can be seen that the dissolution rate slows down. Therefore, from the experimental results of Comparative Example 5 and Examples 1 to 4, the raw material 10 has the major axis 11 of 10 mm to 120 mm, the minor axis 12 of 4 mm to 50 mm, and the thickness ( 13) It can be confirmed that the dissolution rate can be improved by forming a granule shape coefficient of 2 or more while the size is 2 mm or more and 8 mm or less.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 비표면적이 0.12㎡/㎏ 이상으로 형성될 수 있다. 비표면적은 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)와 용해액 간의 반응면적에 관련된 것으로, 용해속도에 영향을 미치는 것이다. 비표면적은 이탈리아 Maestro 3D사의 3D Scanner로 측정된 표면적 및 개별 중량을 이용하여 산출될 수 있다. 비표면적이 0.12㎡/㎏ 이상으로 형성됨으로써, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 용해속도 향상을 통해 동박(100)의 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다. Referring to Figures 1 to 6, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention may be formed to have a specific surface area of 0.12 m2/kg or more. The specific surface area is related to the reaction area between the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention and the dissolution solution, and affects the dissolution rate. The specific surface area can be calculated using the surface area and individual weight measured with a 3D scanner from Maestro 3D, Italy. By having a specific surface area of 0.12 m2/kg or more, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention can contribute to increasing the productivity of the copper foil 100 by improving the dissolution rate.

이는 도 6에 도시된 실험결과를 통해 확인할 수 있다. 도 6의 비표면적은 실시예들과 비교예들 각각의 규격조건에 해당하는 동 원재료(10)들의 비표면적에 대한 평균값에 해당한다.This can be confirmed through the experimental results shown in Figure 6. The specific surface area in FIG. 6 corresponds to the average value of the specific surface areas of the raw materials 10 corresponding to the standard conditions of each of the examples and comparative examples.

우선, 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하, 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하이면서 비표면적이 0.12㎡/㎏ 이상으로 형성된 것이다. 실시예 1 내지 실시예 4에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 3.28g/L·hr 이상 4.17g/L·hr 이하로 측정되었다.First, the copper raw material 10 according to Examples 1 to 4 has a major axis 11 of 10 mm to 120 mm, a minor axis 12 of 4 mm to 50 mm, and a thickness 13 of 2 mm to 8 mm. It is formed with a specific surface area of 0.12㎡/kg or more. The dissolution rate of the raw material 10 according to Examples 1 to 4 was measured to be 3.28 g/L·hr or more and 4.17 g/L·hr or less.

다음, 비교예 5에 따른 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하, 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하이면서 비표면적이 1.117㎡/㎏로 형성된 것이다. 비교예 5에 따른 동 원재료(10)의 용해속도는 1.82g/L·hr로 측정되었다. 이러한 비교예 5의 실험결과로부터, 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하, 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하이더라도, 비표면적이 0.12㎡/㎏ 미만이면 용해속도가 느려짐을 알 수 있다. 따라서, 비교예 5와 실시예 1 내지 실시예 4의 실험결과로부터, 상기 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하, 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하이면서 비표면적이 0.12㎡/㎏ 이상으로 형성됨으로써 용해속도를 향상시킬 수 있음을 확인할 수 있다.Next, the copper raw material 10 according to Comparative Example 5 has a major axis 11 of 10 mm to 120 mm, a minor axis 12 of 4 mm to 50 mm, a thickness 13 of 2 mm to 8 mm, and a specific surface area of 1.117. It is formed in ㎡/kg. The dissolution rate of the raw material (10) according to Comparative Example 5 was measured at 1.82 g/L·hr. From the experimental results of Comparative Example 5, even if the major axis 11 is 10 mm to 120 mm, the minor axis 12 is 4 mm to 50 mm, and the thickness 13 is 2 mm to 8 mm, the specific surface area is 0.12 m2/kg. If it is less than that, it can be seen that the dissolution rate is slow. Therefore, from the experimental results of Comparative Example 5 and Examples 1 to 4, the raw material 10 has the major axis 11 of 10 mm to 120 mm, the minor axis 12 of 4 mm to 50 mm, and the thickness ( 13) It can be confirmed that the dissolution rate can be improved by forming a specific surface area of 0.12 m2/kg or more while being 2 mm or more and 8 mm or less.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 상기 장축(11)이 10mm 이상 120mm 이하, 상기 단축(12)이 4mm 이상 50mm 이하, 상기 두께(13)가 2mm 이상 8mm 이하, 과립형성계수가 2 이상, 비표면적이 0.12㎡/㎏ 이상으로 형성됨으로써, 2.8g/L·hr 이상의 용해속도를 갖추도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 상기 동박 제조장치(1)의 제조속도(도금속도)에 대응되는 용해속도로 도금액을 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 상기 동박 제조장치(1)를 이용한 동박(100)의 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다.Referring to Figures 1 to 6, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention has a major axis 11 of 10 mm to 120 mm, a minor axis 12 of 4 mm to 50 mm, and a thickness 13 of 2 mm. By forming a granulation coefficient of 8 mm or less, a granule formation coefficient of 2 or more, and a specific surface area of 0.12 m2/kg or more, it can be implemented to have a dissolution rate of 2.8 g/L·hr or more. Accordingly, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention can be supplied to the plating solution at a dissolution rate corresponding to the manufacturing speed (plating speed) of the copper foil manufacturing apparatus 1. Therefore, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention can contribute to increasing the productivity of copper foil 100 using the copper foil manufacturing apparatus 1.

한편, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 99% 이상의 동 순도를 가지며 유분이 없게 형성될 수 있다. 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 폐전선으로 구현될 수도 있고, 폐전선을 규격조건에 맞게 절단함으로써 구현될 수도 있다. Meanwhile, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention has a copper purity of 99% or more and can be formed without oil. The copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention may be implemented as a waste wire, or may be implemented by cutting the waste wire according to standard conditions.

한편, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 비등방성 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 비등방성 원재료로 구현될 수 있다. 이 경우, 제조장치(미도시)에 의해 일정한 형태를 갖도록 제조되는 것이 아닌, 상기 제조장치에 의해 제조된 것들 중에서 상술한 규격조건을 만족하는 비등방성 원재료가 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)에 해당할 수 있고, 비등방성 형태를 통해 용해속도를 향상시킬 수 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 불순물이 포함된 저순도 구리를 건식 정련 공정을 통해 고순도 구리 용융액으로 처리한 후에, 고순도 구리 용융액을 과립화장치를 이용하여 냉각시킴으로써 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 과립화장치에 의해 형성된 비등방성 원재료들 중에서 상술한 규격조건을 만족하는 것이 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)에 해당할 수 있다. 한편, 상기 과립화장치는 물(Water)을 이용하여 비등방성 원재료를 형성하도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)는 별도의 전처리 없이도 유분이 없게 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 4개의 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)가 상기 과립화장치에 의해 제조된 것을 촬영한 것이다.Meanwhile, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention may be formed to have an anisotropic shape. That is, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention may be implemented as an anisotropic raw material. In this case, the anisotropic raw material that satisfies the above-mentioned standard conditions among those manufactured by the manufacturing device (not shown), rather than being manufactured to have a certain shape by the manufacturing device (not shown), is the copper raw material (10) for manufacturing copper foil according to the present invention. ), and the dissolution rate can be improved through the anisotropic form. For example, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention can be implemented by treating low-purity copper containing impurities with a high-purity copper melt through a dry refining process and then cooling the high-purity copper melt using a granulation device. there is. In this case, among the anisotropic raw materials formed by the granulation device, those that satisfy the above-mentioned standard conditions may correspond to the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention. Meanwhile, the granulation device can be implemented to form anisotropic raw materials using water. Accordingly, the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention can be formed without any oil content without separate pretreatment. This is a photograph of four copper raw materials 10 for manufacturing copper foil according to the present invention shown in FIG. 1 produced by the granulation device.

한편, 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)를 이용하여 본 발명에 따른 황산구리 용액이 제조될 수 있다. 본 발명에 따른 황산구리 용액은 상기 동박 제조장치(1)에 있어서 도금액으로 사용될 수 있다.Meanwhile, the copper sulfate solution according to the present invention can be manufactured using the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention as described above. The copper sulfate solution according to the present invention can be used as a plating solution in the copper foil manufacturing apparatus 1.

한편, 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)를 이용하여 본 발명에 따른 리튬 이차전지용 음극판이 제조될 수 있다.Meanwhile, a negative electrode plate for a lithium secondary battery according to the present invention can be manufactured using the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention as described above.

한편, 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)를 이용하여 본 발명에 따른 리튬 이차전지가 제조될 수 있다.Meanwhile, a lithium secondary battery according to the present invention can be manufactured using the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention as described above.

한편, 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)를 이용하여 본 발명에 따른 동박(100)이 제조될 수 있다.Meanwhile, the copper foil 100 according to the present invention can be manufactured using the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention as described above.

이하에서는 본 발명에 따른 동박 제조장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the copper foil manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 동박 제조장치(1)는 전기도금 방식을 통해 동박(100)을 제조하는 것이다. 본 발명에 따른 동박 제조장치(1)는 상술한 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료를 용해시킨 도금액을 이용하여 동박(100)을 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 동박 제조장치(1)는 전착부(2), 권취부(3), 및 공급부(4)를 포함할 수 있다.Referring to Figures 1 to 6, the copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention manufactures copper foil 100 through an electroplating method. The copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can manufacture the copper foil 100 using a plating solution in which the copper raw material for manufacturing copper foil according to the present invention is dissolved. The copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention may include an electrodeposition unit 2, a winding unit 3, and a supply unit 4.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 전착부(2)는 동박(100)을 전착(電着)시키는 것이다. 상기 전착부(2)는 도금액을 이용하여 전기도금 방식으로 동박(100)을 전착시킬 수 있다. 상기 전착부(2)는 음극드럼(21), 및 양극부재(22)를 포함할 수 있다. 상기 음극드럼(21)과 상기 양극부재(22)가 도금액을 통해 통전(通電)되어서 전류가 흐르면, 도금액에 용해되어 있던 동(銅) 이온은 상기 음극드럼(21)에서 환원될 수 있다. 이에 따라, 상기 전착부(2)는 상기 음극드럼(21)의 표면에 동박을 전착시킬 수 있다.Referring to Figures 2 and 3, the electrodeposition unit 2 electrodeposits the copper foil 100. The electrodeposition unit 2 may electrodeposit the copper foil 100 using an electroplating method using a plating solution. The electrodeposition unit 2 may include a cathode drum 21 and an anode member 22. When the cathode drum 21 and the anode member 22 are energized through the plating solution and an electric current flows, copper ions dissolved in the plating solution may be reduced in the cathode drum 21. Accordingly, the electrodeposition unit 2 can electrodeposit copper foil on the surface of the cathode drum 21.

상기 음극드럼(21)은 회전축을 중심으로 회전할 수 있다. 상기 음극드럼(21)은 상기 회전축을 중심으로 회전하면서 동박을 표면에 전착시키는 전착작업과 전착된 동박을 표면으로부터 박리시키는 권출(捲出)작업을 연속적으로 수행할 수 있다. 상기 음극드럼(21)은 전체적으로 드럼(Drum) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 회전축을 중심으로 회전하면서 상기 전착작업과 상기 권출작업을 연속적으로 수행할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 음극드럼(21)은 음극기구(미도시)가 발생시킨 구동력에 의해 회전될 수 있다. 상기 음극드럼(21)은 프레임(미도시)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 프레임은 본 발명에 따른 동박 제조장치(1)가 설치된 작업장의 바닥면에 설치될 수 있다.The cathode drum 21 can rotate around a rotation axis. The cathode drum 21 can continuously perform an electrodeposition operation of electrodepositing copper foil on the surface and an unwinding operation of peeling the electrodeposited copper foil from the surface while rotating around the rotation axis. The cathode drum 21 may be formed as a whole in the form of a drum, but is not limited thereto and may be formed in any other form as long as it can continuously perform the electrodeposition operation and the unwinding operation while rotating around a rotation axis. It may be possible. The cathode drum 21 can be rotated by a driving force generated by a cathode mechanism (not shown). The cathode drum 21 may be coupled to a frame (not shown). Although not shown, the frame may be installed on the floor of a workshop where the copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is installed.

상기 양극부재(22)는 도금액을 통해 상기 음극드럼(21)과 통전되는 것이다. 상기 양극부재(22)는 상기 음극드럼(21)에 대해 하측에 배치될 수 있다. 상기 양극부재(22)는 상기 음극드럼(21)의 표면으로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 양극부재(22)의 표면 및 상기 음극드럼(21)의 표면은 서로 동일한 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 음극드럼(21)이 원형의 장방체 형태로 형성되어서 표면이 곡면을 이루도록 형성된 경우, 상기 양극부재(22)는 반원의 장방체 형태로 형성되어서 표면이 곡면을 이루도록 형성될 수 있다.The anode member 22 is electrically connected to the cathode drum 21 through a plating solution. The anode member 22 may be disposed below the cathode drum 21. The anode member 22 may be arranged to be spaced apart from the surface of the cathode drum 21. The surface of the anode member 22 and the surface of the cathode drum 21 may be formed in the same shape. For example, if the cathode drum 21 is formed in a circular rectangular shape and has a curved surface, the anode member 22 may be formed in a semicircular rectangular shape so that the surface is curved.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 권취부(3)는 동박(100)을 권취하는 것이다. 상기 전착부(2)에 의해 제조된 동박(100)은 상기 권취부(3)에 권취될 수 있다. 상기 권취부(3)는 상기 프레임에 결합될 수 있다.Referring to Figures 2 and 3, the winding unit 3 winds the copper foil 100. The copper foil 100 manufactured by the electrodeposition unit 2 may be wound around the winding unit 3. The winding portion 3 may be coupled to the frame.

상기 권취부(3)는 권취롤러(31)를 포함할 수 있다. 상기 권취롤러(31)는 회전축을 중심으로 회전하면서 동박(100)을 권취할 수 있다. 상기 권취롤러(31)는 전체적으로 드럼(Drum) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 회전축을 중심으로 회전하면서 동박(100)을 권취할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 권취롤러(31)는 권취기구(미도시)가 발생시킨 구동력에 의해 회전될 수 있다.The winding unit 3 may include a winding roller 31. The winding roller 31 may wind the copper foil 100 while rotating around the rotation axis. The winding roller 31 may be formed as a whole in a drum shape, but is not limited to this and may be formed in another shape as long as it is capable of winding the copper foil 100 while rotating around a rotation axis. The winding roller 31 may be rotated by a driving force generated by a winding mechanism (not shown).

상기 권취부(3)에는 코어(32)가 장착될 수 있다. 상기 코어(32)는 상기 권취롤러(31)를 둘러싸도록 상기 권취롤러(31)에 장착될 수 있다. 상기 권취롤러(31)가 회전됨에 따라, 동박(100)은 상기 코어(32)에 권취될 수 있다. 상기 코어(32)는 상기 권취부(3)에 분리 가능하게 장착될 수 있다. 이에 따라, 상기 코어(32)에 대한 동박(100)의 권취가 완료되거나 불량이 발생한 경우, 상기 권취부(3)로부터 상기 코어(32)를 분리하고 새로운 코어(32)를 장착하는 교체작업이 이루어질 수 있다. 한편, 상기 코어(32)와 상기 권취롤러(31)는 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 코어(32)에 대한 동박(100)의 권취가 완료되면, 상기 코어(32)와 상기 권취롤러(31)가 일체로 분리된 후에 후속공정을 위한 설비로 운반될 수 있다.A core 32 may be mounted on the winding unit 3. The core 32 may be mounted on the winding roller 31 so as to surround the winding roller 31. As the winding roller 31 rotates, the copper foil 100 may be wound around the core 32. The core 32 may be detachably mounted on the winding unit 3. Accordingly, when the winding of the copper foil 100 on the core 32 is completed or a defect occurs, a replacement operation of separating the core 32 from the winding portion 3 and installing a new core 32 is performed. It can be done. Meanwhile, the core 32 and the winding roller 31 may be formed integrally. In this case, when winding of the copper foil 100 around the core 32 is completed, the core 32 and the winding roller 31 can be separated and transported to equipment for subsequent processing.

동박(100)은 운반부(30)에 의해 상기 전착부(2)에서 상기 권취부(3)로 운반될 수 있다. 상기 운반부(30)는 동박(100)을 운반하는 것이다. 상기 운반부(30)에 의해 동박(100)이 상기 전착부(2)에서 상기 권취부(3)로 운반되는 과정에서, 동박(100)을 건조시키는 건조작업, 동박(100)에 대한 방청처리를 수행하는 방청작업, 동박(100)의 일부를 절단하는 절단작업 등이 이루어질 수 있다. 상기 운반부(30)는 상기 전착부(2)와 상기 권취부(3)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 운반부(30)는 상기 프레임에 결합될 수 있다. 상기 운반부(30)는 운반롤러를 포함할 수 있다. 상기 운반롤러는 회전축을 중심으로 회전하면서 동박(100)을 상기 전착부(2)에서 상기 권취부(3)로 운반할 수 있다. 상기 운반롤러는 전체적으로 드럼(Drum) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 회전축을 중심으로 회전하면서 동박(100)을 운반할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 운반부(30)는 상기 운반롤러를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 운반롤러들은 서로 이격된 위치에 배치되어서 동박(100)을 운반할 수 있다.상기 운반롤러들 중에서 적어도 하나는 운반기구(미도시)가 발생시킨 구동력에 의해 회전될 수 있다.The copper foil 100 may be transported from the electrodeposition unit 2 to the winding unit 3 by the transport unit 30. The transport unit 30 transports the copper foil 100. In the process of transporting the copper foil 100 from the electroplating unit 2 to the winding unit 3 by the transport unit 30, a drying operation of drying the copper foil 100 and anti-rust treatment for the copper foil 100 Rust prevention work to perform, cutting work to cut off part of the copper foil 100, etc. can be performed. The carrying unit 30 may be disposed between the electrodeposition unit 2 and the winding unit 3. The carrying unit 30 may be coupled to the frame. The transport unit 30 may include a transport roller. The transport roller may transport the copper foil 100 from the electrodeposition unit 2 to the winding unit 3 while rotating around the rotation axis. The transport roller may be formed as a whole in a drum shape, but is not limited thereto and may be formed in another form as long as it can transport the copper foil 100 while rotating around a rotation axis. The transport unit 30 may include a plurality of transport rollers. The transport rollers may be disposed at positions spaced apart from each other to transport the copper foil 100. At least one of the transport rollers may be rotated by a driving force generated by a transport mechanism (not shown).

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 공급부(4)는 상기 전착부(2)로 도금액을 공급하는 것이다. 상기 공급부(4)는 상술한 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)를 용해시킨 도금액을 공급받고, 해당 도금액을 상기 전착부(2)로 공급할 수 있다. 상기 공급부(4)는 상술한 본 발명에 따른 동박 제조용 동 원재료(10)를 용해시키는 용해조에 연결될 수 있다. 상기 공급부(4)는 상기 전착부(2)가 갖는 양극부재(22)를 통해 상기 음극드럼(21)과 상기 양극부재(22)의 사이로 도금액을 공급할 수 있다. 이 경우, 상기 양극부재(22)에는 상기 공급부(4)에 연결된 통로(미도시)가 형성될 수 있다.Referring to Figures 2 and 3, the supply unit 4 supplies plating solution to the electrodeposition unit 2. The supply unit 4 may receive a plating solution in which the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention is dissolved, and supply the plating solution to the electrodeposition unit 2. The supply unit 4 may be connected to a dissolution tank for dissolving the copper raw material 10 for manufacturing copper foil according to the present invention described above. The supply unit 4 may supply the plating solution between the cathode drum 21 and the anode member 22 through the anode member 22 of the electrodeposition unit 2. In this case, a passage (not shown) connected to the supply unit 4 may be formed in the anode member 22.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is commonly known in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have the knowledge of.

10 : 동 원재료 11 : 장축
11a : 유효부분 12 : 단축
13 : 두께 MP : 측정평면
1 : 동박 제조장치 2 : 전착부
21 : 음극드럼 22 : 양극부재
3 : 권취부 30 : 운반부
31 : 권취롤러 32 : 코어
4 : 공급부 100 : 동박10: Copper raw material 11: Long axis
11a: Effective part 12: Shortened
13: Thickness MP: Measurement plane
1: Copper foil manufacturing equipment 2: Electrodeposition unit
21: cathode drum 22: anode member
3: winding part 30: carrying part
31: winding roller 32: core
4: Supply unit 100: Copper foil

Claims (13)

측정평면을 기준으로 하여 최대 직선거리로 이격된 두 지점을 잇는 장축방향, 상기 장축방향에 대해 수직한 단축방향, 및 상기 장축방향과 상기 단축방향 각각에 대해 수직한 두께방향 각각을 기준으로 하여 길이의 편차를 갖는 비등방성 형태의 동 원재료로,
상기 장축방향을 기준으로 하여 최대 직선거리로 이격된 두 지점의 길이에 해당하는 장축이 10mm 이상 120mm 이하이고,
상기 단축방향을 기준으로 하여 최소 직선거리로 이격된 두 지점의 길이에 해당하는 단축이 4mm 이상 50mm 이하이며,
상기 두께방향을 기준으로 하는 길이에 해당하는 두께가 2mm 이상 8mm 이하이고,
상기 장축을 N(N은 0보다 큰 실수)이라 할 때, 상기 단축은 상기 장축방향을 기준으로 하여 0.3N 이상 0.7N 이하에 속하는 유효부분에서 상기 단축방향을 기준으로 하여 최소 직선거리로 이격된 두 지점의 길이인 것을 특징으로 하는 동박 제조용 동 원재료.Length based on the major axis direction connecting two points separated by the maximum straight distance with respect to the measurement plane, the minor axis direction perpendicular to the major axis direction, and the thickness direction perpendicular to each of the major axis direction and the minor axis direction. It is an anisotropic raw material with a deviation of
The major axis corresponding to the length of two points separated by the maximum straight distance based on the major axis direction is 10 mm or more and 120 mm or less,
The minor axis corresponding to the length of two points separated by the minimum straight distance based on the minor axis direction is 4 mm or more and 50 mm or less,
The thickness corresponding to the length based on the thickness direction is 2 mm or more and 8 mm or less,
When the major axis is N (N is a real number greater than 0), the minor axis is spaced apart by the minimum straight distance based on the minor axis direction in an effective part belonging to 0.3N or more and 0.7N or less based on the major axis direction. Copper raw material for manufacturing copper foil, characterized in that it has a length of two points. 제1항에 있어서,
상기 두께는 서로 다른 M개(M은 자연수)의 부분을 측정한 두께값들의 평균값인 것을 특징으로 하는 동박 제조용 동 원재료.According to paragraph 1,
A copper raw material for manufacturing copper foil, characterized in that the thickness is an average value of thickness values measured at M different parts (M is a natural number). 제1항에 있어서,
상기 단축은 40mm 이상 50mm 이하인 것을 특징으로 하는 동박 제조용 동 원재료.According to paragraph 1,
Copper raw material for manufacturing copper foil, characterized in that the minor axis is 40 mm or more and 50 mm or less. 제1항에 있어서,
상기 두께는 상기 두께방향으로 M회(M은 자연수) 측정한 두께값들의 평균값인 것을 특징으로 하는 동박 제조용 동 원재료.According to paragraph 1,
The copper raw material for manufacturing copper foil, characterized in that the thickness is an average value of thickness values measured M times (M is a natural number) in the thickness direction. 제1항에 있어서,
상기 장축을 상기 단축으로 나누어 산출되는 과립형상계수가 2 이상인 것을 특징으로 하는 동박 제조용 동 원재료.According to paragraph 1,
A copper raw material for manufacturing copper foil, characterized in that the granule shape coefficient calculated by dividing the major axis by the minor axis is 2 or more. 제1항에 있어서,
비표면적이 0.12 ㎡/㎏ 이상인 것을 특징으로 하는 동박 제조용 동 원재료.According to paragraph 1,
A copper raw material for manufacturing copper foil, characterized in that the specific surface area is 0.12 ㎡/kg or more. 제1항에 있어서,
99% 이상의 동 순도를 가지며 유분이 없는 것을 특징으로 하는 동박 제조용 동 원재료.According to paragraph 1,
Copper raw material for manufacturing copper foil, which has a copper purity of over 99% and is free from oil. 제1항에 있어서,
상기 동박 제조용 동 원재료는 불순물이 포함된 저순도 구리를 건식 정련 공정을 통해 고순도 구리 용융액으로 처리한 후에 고순도 구리 용융액을 과립화장치를 이용하여 냉각시켜서 형성된 비등방성 형태의 원재료들 중에서 상기 장축, 상기 단축, 및 상기 두께 각각에 대한 규격조건을 만족하는 것인 것을 특징으로 하는 동박 제조용 동 원재료.According to paragraph 1,
The copper raw material for manufacturing the copper foil is an anisotropic raw material formed by treating low-purity copper containing impurities with a high-purity copper melt through a dry refining process and then cooling the high-purity copper melt using a granulation device, including the long axis, the A copper raw material for manufacturing copper foil, characterized in that it satisfies the standard conditions for each of the minor axis and the thickness. 동박을 전착(電着)시키는 전착부;
상기 전착부가 갖는 음극드럼으로부터 박리된 동박을 권취하는 권취부; 및
제1항 내지 제8항 중에서 어느 하나의 동박 제조용 동 원재료를 용해시킨 도금액을 상기 전착부로 공급하는 공급부를 포함하는 동박 제조장치.Electrodeposition unit for electrodepositing copper foil;
a winding unit that winds the copper foil peeled from the cathode drum included in the electrodeposition unit; and
A copper foil manufacturing apparatus comprising a supply unit that supplies a plating solution in which the copper raw material for manufacturing copper foil according to any one of claims 1 to 8 is dissolved to the electrodeposition unit. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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