KR102604832B1 - 폐회로 구조의 순환유로부를 포함하는 멸균 처리장치 및 처리방법 - Google Patents

폐회로 구조의 순환유로부를 포함하는 멸균 처리장치 및 처리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 내부가 중공이며 피처리물을 수용가능하고, 상기 피처리물에 대해 멸균 처리가능한 처리챔버부와, 처리챔버부와 연결되며, 처리챔버부로 유입되는 멸균제를 기화시키는 기화유닛과, 전원을 인가받아 플라즈마 방전이 가능한 플라즈마 방전부와, 처리챔버부의 내부 압력을 조정하는 압력조정부 및 처리챔버부, 플라즈마 방전부 및 기화유닛을 연결하며 폐회로 구조로 형성되고, 유체가 순환가능하도록 유동 경로를 제공하는 순환유로부를 포함하는, 폐회로 구조의 순환유로부를 포함하는 멸균 처리장치 및 처리방법을 제공한다.

Description

폐회로 구조의 순환유로부를 포함하는 멸균 처리장치 및 처리방법 {Sterilization processing apparatus and method including closed loop type circulation flow path}
본 발명은 피처리물을 멸균, 건조 처리하는 폐회로 구조의 순환유로부를 포함하며 멸균제, 오존 등의 유체가 멸균에 적합한 온도를 가지며 순환할 수 있어 처리챔버부 내에서 수분 건조, 멸균에 적합한 환경을 조성할 수 있는 멸균 처리장치 및 처리방법에 관한 것이다.
일반적으로 멸균(sterilization)이란 세척 또는 소독과는 다르게 살아있는 모든 종류의 미생물을 완전히 제거하는 것을 의미한다. 멸균 작용은 다양한 물리적, 화학적 작용을 통하여 이루어지며 특히 의료기구 분야에서 필수적으로 요구된다.
각종 피처리물을 멸균할 때는 건열(dry heat) 또는 수증기에 의해 제공되는 열을 사용하거나, 산화에틸렌 가스, 과산화수소와 같은 화학물질로 된 멸균재를 증기상태로 만든 다음 사용한다.
종래 이러한 멸균 처리장치에서 피처리물의 멸균에 적합한 온도로 상승시키기 위해 많은 열에너지가 필요하며, 멸균 처리를 하는 과정에서 공기, 기화된 멸균제 등과 같은 유체가 유동됨에 따라 열에너지가 손실되는 문제점이 있었다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2019-0128915호(2019.11.19. 공개, 발명의 명칭: 난기류를 이용한 멸균장치)에 게시되어 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 처리챔버부, 플라즈마 방전부, 기화유닛을 연결하며 폐회로 구조로 형성되는 순환유로부로 고온의 멸균제, 오존 등 기체가 순환 유동가능함으로 인하여 건조와 함께 피처리물의 멸균 처리 효율을 향상시킬 수 있는 멸균 처리장치 및 처리방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 내부가 중공이며 피처리물을 수용가능하고, 상기 피처리물에 대해 멸균 처리가능한 처리챔버부; 상기 처리챔버부와 연결되며, 상기 처리챔버부로 유입되는 멸균제를 기화시키는 기화유닛; 전원을 인가받아 플라즈마 방전이 가능한 플라즈마 방전부; 상기 처리챔버부의 내부 압력을 조정하는 압력조정부; 및 상기 처리챔버부, 상기 플라즈마 방전부 및 상기 기화유닛을 연결하며 폐회로 구조로 형성되고, 유체가 순환가능하도록 유동 경로를 제공하는 순환유로부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치를 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 기화유닛은 상기 처리챔버부와 상기 플라즈마 방전부 사이에 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기화유닛은, 내부가 중공이며, 상기 처리챔버부와 상기 플라즈마 방전부와 연결되는 기화챔버본체; 및 상기 기화챔버본체에 설치되며 상기 기화챔버본체로 열을 전달하는 기화챔버히터;를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 처리챔버부는, 피처리물이 수용되는 처리챔버본체; 및 상기 처리챔버본체를 커버가능한 챔버커버부;를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 챔버커버부는, 상기 처리챔버본체에 연결가능한 챔버커버본체; 및 상기 챔버커버본체에 설치되며, 상기 처리챔버본체로 열을 전달하는 커버히터;를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 처리챔버부는, 상기 처리챔버본체에 설치되며, 상기 처리챔버본체로 열을 전달하는 챔버히터;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 순환유로부에는 적어도 하나 이상의 밸브유닛이 배치되며 상기 순환유로부 내에서의 유체의 유동을 제어할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기화유닛과 연결되며, 상기 기화유닛으로 멸균제를 공급가능한 멸균제공급부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 멸균제공급부는, 외부로부터 멸균제를 공급받는 멸균제투입부; 상기 멸균제투입부와 연통가능하며, 상기 멸균제투입부로부터 멸균제를 공급받는 멸균제수용부; 및 상기 멸균제수용부에서 상기 기화유닛으로의 멸균제의 유동을 제어하는 유동제어부;를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 플라즈마 방전부는, 내부가 중공이며, 플라즈마 방전을 통해 생성되는 플라즈마가 수용되는 플라즈마챔버본체; 전원을 발생시키는 전원부; 및 상기 플라즈마챔버본체에 배치되며, 상기 전원부로부터 전원을 인가받아 플라즈마 방전을 발생시키는 전극부;를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 플라즈마 방전부는, 상기 플라즈마챔버본체에 설치되고, 상기 플라즈마챔버본체로 열을 전달하는 플라즈마챔버히터;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 플라즈마 방전부와 연결되며, 상기 플라즈마 방전부로의 흡기 또는 배기되는 유체를 필터링하는 필터부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 처리챔버부의 내부를 배기하는 배기단계; 상기 처리챔버부로 유입되는 공기를 가열하는 공기 가열단계; 및 상기 처리챔버부의 내부에 수용되는 피처리물을 멸균시키는 멸균단계;를 포함하고, 상기 처리챔버부로 유입되는 공기는, 상기 처리챔버부에서 배기되는 공기가 폐회로 구조로 형성되는 순환유로부를 통해 유동되며, 상기 공기 가열단계에서 가열된 후 상기 처리챔버부로 유입되는 것을 특징으로 하는 멸균 처리방법을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 멸균단계는, 멸균제를 상기 처리챔버부와 연결되는 기화유닛에 공급하는 멸균제 공급단계; 상기 기화유닛과 연결되는 플라즈마 방전부가 전원을 인가받아, 플라즈마 방전으로 오존을 생성하는 오존 생성단계; 및 상기 오존 생성단계 이후에 생성된 오존을 기화유닛을 통과시켜 상기 처리챔버부로 공급하는 오존 공급단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 공기 가열단계는, 상기 처리챔버부, 상기 기화유닛 및 상기 플라즈마 방전부로 열을 전달할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 멸균 처리장치는, 처리챔버부, 기화유닛, 플라즈마 방전부를 연결하며, 폐회로 구조로 형성되는 순환유로부로 인하여, 기화되는 멸균제, 플라즈마 방전으로 생성되는 오존 등의 유체가 멸균에 적합한 온도를 가지며 순환할 수 있어 처리챔버부 내에서 수분 건조, 멸균에 적합한 환경을 조성할 수 있는 효과가 있다.
또한, 유체의 순환 과정에서 투입한 멸균제가 완전히 기화되어 처리챔버부로 유입되므로, 기화유닛에 잔류하는 멸균제로 인한 오염을 방지하는 효과가 있다.
뿐만 아니라, 순환유로부를 통해 플라즈마 방전으로 생성되는 오존도 함께 처리챔버부로 유입됨으로 인하여 부가적인 살균 효과를 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리장치를 도시한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균제공급부를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리장치에서 처리챔버부 내 공기를 배기하는 배기단계를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리장치에서 처리챔버부로 가열된 공기를 유입시키는 공기 가열단계를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리장치에서 유체가 순환유로부를 통해 순환하며 유동되는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리방법을 도시한 순서도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균단계를 도시한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 기술적 사상은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 기술적 사상을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 기술적 사상을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
또한, 본 명세서에 기재된 "~부", "~기", "~자", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 프로세서(Processor), 마이크로 프로세서(Micro Processer), 마이크로 컨트롤러(Micro Controller), CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Processing Unit), APU(Accelerate Processor Unit), DSP(Drive Signal Processor), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 등과 같은 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있으며, 적어도 하나의 기능이나 동작의 처리에 필요한 데이터를 저장하는 메모리(memory)와 결합되는 형태로 구현될 수도 있다.
그리고 본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주기능 별로 구분한 것에 불과함을 명확히 하고자 한다. 즉, 이하에서 설명할 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다. 그리고 이하에서 설명할 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리장치를 도시한 개념도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균제공급부를 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리장치에서 처리챔버부 내 공기를 배기하는 배기단계를 도시한 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리장치에서 처리챔버부로 가열된 공기를 유입시키는 공기 가열단계를 도시한 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리장치에서 유체가 순환유로부를 통해 순환하며 유동되는 상태를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 멸균 처리장치(1)는 피처리물(OB)을 건조, 멸균 처리하는 것으로, 피처리물(OB)은 의료기구를 비롯하여 멸균이 필요한 모든 물품일 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리장치(1)는 처리챔버부(100), 기화유닛(200), 플라즈마 방전부(300), 멸균제공급부(400), 압력조정부(500), 순환유로부(600), 압력센서부(710), 온도센서부(750), 필터부(800)를 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 처리챔버부(100)는 내부가 중공이며 피처리물(OB)을 수용가능한 것으로, 피처리물(OB)에 대해 멸균 처리가 가능하다. 처리챔버부(100)의 내부에서 피처리물(OB)에 대한 건조, 멸균 처리가 행해질 수 있다.
도 1을 참조하면, 처리챔버부(100)는 뒤에 설명할 순환유로부(600)를 통해 기화유닛(200), 플라즈마 방전부(300)와 연결될 수 있으며, 플라즈마 방전부(300)에서 플라즈마 방전으로 생성되는 오존, 가열된 공기, 기화된 멸균제(ST) 등의 유체(F)가 폐회로 구조로 형성되는 순환유로부(600)를 통해 유동됨으로 인하여 피처리물(OB)에 대한 건조, 멸균 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 본 명세서에서 '유체(F)'는 오존, 가열된 공기, 기화된 멸균제(ST) 등 기체를 의미한다.
도 1을 참조하면, 처리챔버부(100)는 처리챔버본체(110), 챔버커버부(130), 챔버히터(150)를 포함할 수 있다.
처리챔버본체(110)는 내부가 중공이며, 피처리물(OB)이 수용될 수 있다. 처리챔버본체(110)는 순환유로부(600)와 연통될 수 있으며, 순환유로부(600)를 통해 처리챔버본체(110)의 내부 공기가 배기될 수 있고, 플라즈마 방전부(300), 기화유닛(200)을 통과한 공기, 오존, 기화된 멸균제(ST) 등의 유체(F)가 유입될 수 있다.
도 1을 참조하면, 처리챔버본체(110)는 일측(도 1 기준 상측)에 개구부(도면부호 미설정)가 형성될 수 있고, 뒤에 설명할 챔버커버부(130)가 처리챔버본체(110)에 형성되는 개구부를 커버할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버커버부(130)는 처리챔버본체(110)를 커버하는 것으로, 처리챔버본체(110)에 회전가능하게 연결될 수 있다. 구체적으로 챔버커버부(130)는 처리챔버본체(110)에 힌지가능하게 연결될 수 있다.
도 1을 참조하면, 챔버커버부(130)는 챔버커버본체(131), 커버히터(135)를 포함할 수 있다. 챔버커버본체(131)는 챔버커버부(130)의 외관을 형성하는 것으로, 처리챔버본체(110)에 회전가능하게 연결될 수 있다.
커버히터(135)는 챔버커버본체(131)에 설치되는 것으로, 처리챔버본체(110)를 마주보는 챔버커버본체(131)의 일면에 배치될 수 있다. 커버히터(135)는 외부로부터 전원을 인가받아 열을 발생시키는 것으로, 처리챔버본체(110)의 내부로 열을 전달할 수 있다.
이로 인하여 처리챔버본체(110)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)을 건조시킬 수 있고, 처리챔버본체(110)의 내부에 수용되는 공기를 가열시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버히터(135)는 챔버커버본체(131)의 일면에 전체적으로 또는 부분적으로 설치될 수 있다.
도 1을 참조하면, 챔버히터(150)는 처리챔버본체(110)에 설치되는 것으로, 외부로부터 전원을 인가받아 열을 발생시킬 수 있고, 처리챔버본체(110)로 열을 전달할 수 있다.
이로 인하여 처리챔버본체(110)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)을 건조시킬 수 있고, 처리챔버본체(110)의 내부에 수용되는 공기를 가열시킬 수 있는 효과가 있다.
선택적 실시예로서, 챔버히터(150)는 커버히터(135)와 서로 마주보며 배치될 수 있고, 외부로부터 전원을 인가받아 열을 발생시키고, 처리챔버본체(110)에 열을 전달함으로써 처리챔버본체(110)의 내부를 통과하는 유체(F)의 온도를 신속하게 상승시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기화유닛(200)은, 처리챔버부(100)와 연결되는 것으로, 처리챔버부(100)로 유입되는 멸균제(ST)를 기화시킬 수 있다. 구체적으로 멸균제(ST)는 기화유닛(200)에서 온도가 상승하게 됨에 따라 기화되고, 처리챔버부(100)로 유입되는 멸균제(ST)는 기화된 멸균제(ST)를 의미한다.
도 1을 참조하면, 기화유닛(200)은 기화챔버본체(210), 기화챔버히터(230)를 포함할 수 있다. 기화챔버본체(210)는 내부가 중공인 것으로, 처리챔버부(100), 플라즈마 방전부(300), 멸균제공급부(400)와 연결될 수 있다.
구체적으로 기화챔버본체(210)는 순환유로부(600)를 통해 처리챔버부(100), 플라즈마 방전부(300)와 연결될 수 있고, 플라즈마 방전부(300)에서 플라즈마 방전으로 생성되는 오존, 가열된 공기 등의 유체(F)가 폐회로 구조로 형성되는 순환유로부(600)를 통해 유동됨으로 인하여 피처리물(OB)에 대한 건조, 멸균 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1을 참조하면, 기화챔버본체(210)는 멸균제공급부(400)와 연결될 수 있고, 멸균제공급부(400)로부터 미리 설정되는 양의 멸균제(ST)를 공급받을 수 있다. 기화챔버본체(210)에 유입되는 멸균제(ST)는 뒤에 설명할 기화챔버히터(230)에서 발생하여 기화챔버본체(210)로 전달되는 열에 의해 기화되며, 기화된 멸균제(ST)는 처리챔버부(100), 구체적으로 처리챔버본체(110)로 공급될 수 있다.
도 1을 참조하면, 기화챔버히터(230)는 기화챔버본체(210)에 설치되는 것으로, 외부로부터 전원을 인가받아 열을 발생시킬 수 있다.
기화챔버히터(230)에서 발생된 열은 기화챔버본체(210)로 전달되며, 기화챔버본체(210)의 내부를 통과하는 멸균제(ST)를 기화시킬 수 있고, 플라즈마 방전부(300)에서 플라즈마 방전에 의해 생성되는 오존의 온도를 상승시킬 수 있으며, 처리챔버부(100)에서 배기되며, 순환유로부(600)를 통해 플라즈마 방전부(300)를 통과하여 유입되는 공기의 온도를 상승시킬 수 있다.
도 1을 참조하면, 멸균제공급부(400)는 제3밸브유닛(V3)을 포함할 수 있고, 제3밸브유닛(V3)은 유동제어부(450)와 전기적으로 연결되며, 제어부로부터 전기적 신호를 전달받아 개폐 구동될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 방전부(300)는, 전원을 인가받아 플라즈마 방전이 가능한 것으로, 순환유로부(600)를 통해 기화유닛(200), 처리챔버부(100)와 연결될 수 있다.
이로 인하여 처리챔버부(100)에서 배기되는 공기는 순환유로부(600)를 통해 플라즈마 방전부(300)로 유입되고, 다시 기화유닛(200)을 통과하여 처리챔버부(100)로 유입될 수 있다.
이러한 공기의 순환을 통해 최초 기화 과정에서 기화되지 않았거나 기화된 상태로 기화유닛(200)의 내부에 잔류하던 멸균제(ST)를 처리챔버부(100)로 유입시킬 수 있으므로, 기화유닛(200)에 잔류하는 멸균제로 인한 오염 및 기화유닛(200)의 손상을 방지할 수 있다.
도 1을 참조하면, 플라즈마 방전부(300)는 플라즈마챔버본체(310), 전극부(330), 전원부(350)를 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 플라즈마챔버본체(310)는 내부가 중공이며, 플라즈마 방전을 통해 생성되는 플라즈마를 생성할 수 있고, 플라즈마 방전을 통해 생성되는 오존이 수용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마챔버본체(310)에는 유입구(311), 토출구(315)가 형성될 수 있고, 유입구(311)를 통해 외부에서 공기 등의 유체(F)를 공급받을 수 있고, 토출구(315)를 통해 플라즈마챔버본체(310)의 내부에서 외부로 공기 등 유체(F)를 토출할 수 있다.
플라즈마챔버본체(310)에는 유입구(311)와 연결되는 유입유로(IP)가 형성될 수 있고, 토출구(315)와 연결되는 토출유로(OP)가 형성될 수 있다. 유입유로(IP) 상에는 뒤에 설명할 제1필터(810), 제4밸브유닛(V4)이 배치될 수 있고, 토출유로(OP) 상에는 뒤에 설명할 제2필터(850), 제5밸브유닛(V5)가 배치될 수 있다.
도 1을 참조하면, 제4밸브유닛(V4), 제5밸브유닛(V5)는 각각 유입유로(IP), 토출유로(OP)를 개폐하는 것으로, 유입유로(IP), 토출유로(OP)를 통해 유동하는 공기 등의 유체(F)의 유동을 제어할 수 있다.
도면에 도시하지는 않았지만, 제4밸브유닛(V4), 제5밸브유닛(V5)는 제어부와 전기적으로 연결될 수 있고, 제어부로부터 전기적 신호를 전달받아 개폐될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극부(330)는 플라즈마챔버본체(310)에 설치되는 것으로, 뒤에 설명할 전원부(350)로부터 전원을 인가받아 전기장을 형성할 수 있고, 플라즈마 방전을 발생시킬 수 있다.
전극부(330)는 고전압 전극인 제1전극(도면부호 미설정)과, 접지전극인 제2전극을 포함할 수 있고, 고전압 전원 장치인 전원부(350)로부터 전원을 인가받아 전기장을 형성하고, 플라즈마 방전을 발생시킬 수 있다.
플라즈마 방전을 통해 오존이 생성될 수 있고, 생성된 오존은 순환유로부(600)를 통해 기화유닛(200), 구체적으로 기화챔버본체(210)로 유입될 수 있고, 기화챔버히터(230)에서 발생한 열을 전달받아 온도가 상승하여 처리챔버부(100), 구체적으로 처리챔버본체(110)로 유입될 수 있다.
이로 인하여 처리챔버본체(110)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)에 대해 오존 살균 처리가 가능한 효과가 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전원부(350)는 전극부(330)와 전기적으로 연결되는 것으로, 전극부(330)로 전원을 인가할 수 있다.
선택적 실시예로서, 전원부(350)는 고전압 전원 장치(high voltage power supply, HVPS)일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 전극부(330)에 전원을 인가하여 플라즈마챔버본체(310)의 내부에 전기장을 형성하고, 플라즈마 방전을 발생시킬 수 있는 기술적 사상 안에서 다양한 변형 실시가 가능하다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마챔버히터(370)는 플라즈마챔버본체(310)에 설치되는 것으로, 외부로부터 전원을 인가받아 열을 발생시킬 수 있고, 플라즈마챔버본체(310)로 열을 전달할 수 있다.
플라즈마챔버히터(370)가 플라즈마챔버본체(310)로 열을 전달함으로 인하여 플라즈마챔버히터(370) 내 공기, 오존 등 유체(F)의 온도를 효과적으로 상승시킬 수 있다.
즉, 처리챔버부(100)에서 배출되어 순환유로부(600)를 통해 플라즈마챔버본체(310)로 유입되는 공기는 플라즈마챔버본체(310)의 내부에서 가열되며, 기화유닛(200)으로 전달될 수 있다.
또한, 플라즈마챔버본체(310)에 열이 전달됨으로 인하여 플라즈마 방전 시 오존 생성량이 증가될 수 있고, 생성된 오존이 순환유로부(600)를 통해 기화유닛(200), 처리챔버부(100)로 유입됨에 따라 처리챔버부(100), 구체적으로 처리챔버본체(110)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)에 대한 멸균 처리가 효율적으로 일어날 수 있다.
도 1, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균제공급부(400)는 기화유닛(200)과 연결되는 것으로, 기화유닛(200)으로 멸균제(ST)를 공급할 수 있다. 멸균제(ST)는 과산화수소 일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 이산화질소, 산화에틸렌 가스 등 멸균 효과를 가지는 물질로 형성될 수 있는 등 다양한 변형 실시가 가능하다.
도 1, 도 2를 참조하면, 멸균제공급부(400)는 멸균제투입부(410), 멸균제수용부(430), 유동제어부(450)를 포함할 수 있다.
멸균제투입부(410)는 외부로부터 멸균제(ST)를 공급받는 것으로, 멸균제(ST)가 수용되는 별도의 멸균제카세트(CS)가 안착될 수 있도록 안착홈부(도면부호 미설정)가 형성될 수 있다.
사용자는 피처리물(OB)의 멸균 처리가 필요한 경우, 처리챔버부(100)의 내부에 피처리물(OB)을 배치하고, 멸균제투입부(410)에 멸균제카세트(CS)를 배치시킬 수 있다.
멸균제수용부(430)는 멸균제카세트(CS)로부터 멸균제(ST)를 공급받아 수용하는 것으로, 멸균제투입부(410)와 연결될 수 있다.
도면에는 도시하지 않았지만, 멸균제공급부(400)는 멸균제수용부(430) 및 멸균제투입부(410)와 통신이 가능한 통신부(도면 미도시)를 포함할 수 있고, 통신부는 뒤에 설명할 유동제어부(450)와 전기적으로 연결이 가능하다.
통신부는 사용자의 통신 단말기와 통신이 가능하며, 유동제어부(450)에 전기적 신호를 전달할 수 있고, 멸균제수용부(430) 및 멸균제투입부(410)는 유동제어부(450)로부터 전기적 신호를 전달받아 멸균제투입부(410)에 배치되는 멸균제카세트(CS)로부터 멸균제수용부(430)로 멸균제(ST)가 전달될 수 있도록 멸균제공급부(400)가 구동될 수 있다.
유동제어부(450)는 멸균제수용부(430), 멸균제투입부(410)와 전기적으로 연결되는 것으로, 멸균제(ST)의 유동량을 제어할 수 있다.
구체적으로 유동제어부(450)는 멸균 처리의 대상이 되는 피처리물(OB)에 관한 정보를 전달받아 그에 대응하는 멸균제(ST)의 양을 산정하여 기화유닛(200)에 미리 설정되는 양의 멸균제(ST)가 공급될 수 있도록 멸균제(ST)의 유동량을 제어할 수 있다.
도 1, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력조정부(500)는 순환유로부(600)에 설치되는 것으로, 처리챔버부(100)의 내부 압력을 조정할 수 있다.
구체적으로 압력조정부(500)는 처리챔버부(100)의 내부를 진공에 가까운 저압 상태로 만들 수 있고, 처리챔버부(100)의 내부에서 공기를 배기시킬 수 있다.
본 발명에서는 압력조정부(500)가 진공 펌프 방식으로 처리챔버부(100), 구체적으로 처리챔버본체(110)의 내부 압력을 조정하고, 공기를 배기시키는 역할을 하지만, 이에 한정하는 것은 아니고 처리챔버본체(110)의 내부를 진공에 가까운 저압 상태로 형성할 수 있는 기술적 사상 안에서 다양한 변형 실시가 가능하다.
도 1, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 순환유로부(600)는 처리챔버부(100), 플라즈마 방전부(300), 기화유닛(200)을 연결하며 폐회로 구조로 형성되는 것으로, 유체(F)가 순환가능하도록 유동 경로를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 순환유로부(600)는 제1유로(610), 제2유로(630), 제3유로(650)를 포함할 수 있다.
도 1, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 제1유로(610)는 처리챔버부(100), 구체적으로 처리챔버본체(110)와 플라즈마 방전부(300), 구체적으로 플라즈마챔버본체(310)를 연결하는 것으로, 제1유로(610) 상에 압력조정부(500)가 설치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1유로(610)를 통해 처리챔버부(100)의 내부에서 공기가 배기될 수 있다. 제1유로(610) 상에는 제1밸브유닛(V1)이 배치될 수 있고, 제1밸브유닛(V1)에 의해 제1유로(610)에서의 공기 등 유체(F)의 유동이 제어될 수 있다.
도 1, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 제2유로(630)는 플라즈마 방전부(300)와 기화유닛(200)을 연결하는 것으로, 플라즈마 방전부(300)에서 토출되는 유체(F)가 유입될 수 있다. 제2유로(630) 상에는 제2밸브유닛(V2)이 배치될 수 있고, 제2밸브유닛(V2)에 의해 제2유로(630)에서 공기, 오존 등의 유체(F)의 유동이 제어될 수 있다.
도 1, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 제3유로(650)는 기화유닛(200)과 처리챔버부(100)를 연결하는 것으로, 기화유닛(200)의 내부에 수용되는 기화된 멸균제(ST), 플라즈마 방전부(300)에서 유입되는 오존, 처리챔버부(100)에서 토출되어 순환유로부(600), 구체적으로 제1유로(610), 제2유로(630)를 통해 기화유닛(200)으로 유입되는 공기 등의 유체(F)가 유동되도록 경로를 제공할 수 있다.
도 1, 도 5를 참조하면, 순환유로부(600), 구체적으로 제1유로(610), 제2유로(630), 제3유로(650)는 처리챔버부(100), 플라즈마 방전부(300), 기화유닛(200)을 연결하며, 폐회로 순환 구조를 형성할 수 있다.
이로 인하여 제1유로(610) 상에 배치되는 제1밸브유닛(V1), 제2유로(630) 상에 형성되는 제2밸브유닛(V2)이 유로를 개방하고, 플라즈마 방전부(300), 구체적으로 플라즈마챔버본체(310)에 형성되는 유입유로(IP), 토출유로(OP) 상에 각각 배치되는 제4밸브유닛(V4), 제5밸브유닛(V5)이 유입유로(IP), 토출유로(OP)를 폐쇄하는 경우, 유체(F)는 순환유로부(600), 즉, 제1유로(610), 제2유로(630), 제3유로(650)를 따라 유동하며 순환할 수 있다.
이에 더하여 압력조정부(500)가 구동됨에 따라 진공챔버부에서 배기되는 공기는 제1유로(610)를 따라 플라즈마챔버본체(310)로 유입되고, 플라즈마챔버본체(310)의 내부에서 플라즈마 방전 처리되며, 플라즈마챔버히터(370)로부터 열을 전달받아 가열되며 온도가 상승할 수 있다.
이에 더하여 상승한 공기는 제2유로(630)를 따라 기화챔버본체(210)로 유입되고, 멸균제공급부(400)로부터 공급받은 멸균제(ST)가 기화챔버히터(230)로부터 열을 전달받아 기화챔버본체(210)의 내부에서 기화될 때 함께 가열되며, 제3유로(650)를 따라 피처리물(OB)이 수용되는 처리챔버본체(110)로 유입될 수 있다.
이때, 제3유로(650)를 따라 가열된 공기, 기화된 멸균제(ST), 플라즈마 방전(PD)을 통해 생성된 오존 등의 유체(F)가 유입됨으로 인하여 진공 상태로 형성되는 처리챔버본체(110)의 내부에서 수분 건조 처리, 멸균에 적합한 온도 및 플라즈마 방전(PD)으로 인해 생성된 오존을 통한 살균 효과까지 도모할 수 있어 효율적인 멸균 처리가 가능한 효과가 있다.
즉, 폐회로 구조로 형성되는 순환유로부(600)로 인하여 처리챔버부(100)에서 배기되는 공기를 플라즈마 처리하면서 승온(가열)시키고, 이 플라즈마 방전 처리된 공기에 멸균제(ST)를 분사하여 기화챔버본체(210)에서 기화시키며, 다시 처리챔버본체(110)로 재주입하는 과정을 한 번에 수행할 수 있고, 고속 멸균 처리가 가능한 효과가 있다.
이에 더하여 처리챔버부(100)의 내부를 건조시켜 제습 처리를 함과 동시에 처리챔버부(100)의 내부 온도를 멸균에 적합한 온도로 유지할 수 있는 효과가 있다.
도 1, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력센서부(710)는 처리챔버부(100)에 설치되는 것으로, 처리챔버부(100), 구체적으로 처리챔버본체(110)의 내부 압력을 측정하여 제어부(도면 미도시)에 전기적 신호로 전달할 수 있다.
제어부는 압력센서부(710)로부터 처리챔버부(100)의 내부 압력에 관한 정보를 전달받아 밸브유닛(V1, V2, V4, V5)의 구동을 제어하여 순환유로부(600)에서 유동하는 유체(F)의 유동량을 제어할 수 있다.
도 1, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서부(750)는 처리챔버부(100)에 설치되는 것으로, 처리챔버부(100), 구체적으로 처리챔버부(100)의 내부 온도를 측정하여 제어부(도면 미도시)에 전기적 신호로 전달할 수 있다.
제어부는 온도센서부(750)로부터 처리챔버부(100)의 내부 온도에 관한 정보를 전달받아 피처리물(OB)의 종류에 따라 멸균에 적합한 온도로 설정할 수 있고, 상기 온도에 도달할 때까지 커버히터(135), 챔버히터(150), 기화챔버히터(230), 플라즈마챔버히터(370)의 구동을 제어할 수 있다.
도 1, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필터부(800)는 플라즈마 방전부(300)와 연결되는 것으로, 제1필터(810), 제2필터(850)를 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 제1필터(810)는 플라즈마챔버본체(310)에 형성되는 유입유로(IP) 상에 배치될 수 있고, 제2필터(850)는 플라즈마챔버본체(310)에 형성되는 토출유로(OP) 상에 배치될 수 있다.
제1필터(810), 제2필터(850)를 통해 플라즈마 방전부(300)로 유입되거나, 플라즈마 방전부(300)로부터 토출되는 유체(F)를 필터링할 수 있는 효과가 있다.
구체적으로 제2필터(850)를 통해 플라즈마 방전부(300)로부터 토출되는 오존의 토출량을 적정 농도로 제어할 수 있는 효과가 있고, 제1필터(810)를 통해 플라즈마 방전부(300)로 유입되는 공기 등 기체에서 이물질을 제거할 수 있는 효과가 있다.
상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리장치를 이용한 멸균 처리방법에 관하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리방법을 도시한 순서도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 멸균단계를 도시한 순서도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 멸균 처리장치(1)는 처리챔버부(100), 기화유닛(200), 플라즈마 방전부(300), 멸균제공급부(400), 압력조정부(500), 순환유로부(600), 압력센서부(710), 온도센서부(750), 필터부(800)를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 멸균 처리방법은 처리챔버부의 내부를 배기하는 배기단계(S10), 순환유로부 내 공기를 가열하는 공기 가열단계(S20), 처리챔버부에 수용되는 피처리물을 멸균시키는 멸균단계(S30), 처리챔버부의 내부 온도를 조절하는 유체순환단계(S40)를 포함할 수 있다.
도 3, 도 6을 참조하면, 처리챔버부의 내부를 배기하는 배기단계(S10)는, 처리챔버부(100), 구체적으로 처리챔버본체(110)의 내부에서 유체(F)를 외부로 배기하는 단계로서, 압력조정부(500)가 구동됨에 따라 처리챔버본체(110)의 내부를 진공에 가까운 저압 상태로 형성할 수 있다.
순환유로부(600), 구체적으로 제1유로(610) 상에 배치되는 제1밸브유닛(V1)이 개방되고, 처리챔버본체(110)의 내부에서 공기가 제1유로(610)를 따라 배기될 수 있다.
제1유로(610)를 따라 유동하는 공기는 플라즈마 방전부(300)를 통과하고, 플라즈마챔버본체(310)에 형성되는 토출구(315)와 연결되는 토출유로(OP)를 통해 외부로 토출될 수 있다. 이때, 토출유로(OP) 상에 배치되는 제5밸브유닛(V5)은 개방된 상태이다.
도 4, 도 6을 참조하면, 순환유로부 내 공기를 가열하는 공기 가열단계(S20)는 처리챔버부(100)로 유입되는 공기를 가열하는 단계로서, 제1유로(610) 상에 배치되는 제1밸브유닛(V1), 플라즈마 방전부(300)에 형성되는 토출유로(OP), 유입유로(IP) 상에 배치되는 제4밸브유닛(V4), 제5밸브유닛(V5)은 폐쇄된 상태로, 제2유로(630) 상에 배치되는 제2밸브유닛(V2)은 개방된 상태로 형성될 수 있다.
제1유로(610)를 통해 플라즈마챔버본체(310)의 내부로 유입된 공기는 플라즈마챔버히터(370)에 의해 가열되고, 가열된 공기는 제2유로(630)를 통해 기화챔버본체(210)에 유입되고, 다시 기화챔버히터(230)로부터 열을 전달받아 가열될 수 있다.
이렇게 가열된 공기는 제3유로(650)를 통해 처리챔버부(100), 구체적으로 처리챔버본체(110)로 유입될 수 있고, 처리챔버본체(110)의 내부를 멸균에 적합한 온도가 되도록 할 수 있다.
이때, 온도센서부(750)는 처리챔버본체(110)의 내부 온도를 측정하고, 온도에 관한 정보를 제어부에 전달할 수 있다. 제어부는 기화챔버히터(230), 플라즈마챔버히터(370) 등에 전기적 신호를 전달하여 순환유로부(600)를 통해 유동하는 공기를 멸균에 적합한 미리 설정되는 온도까지 가열할 수 있다.
이에 더하여, 처리챔버본체(110)에 연결되는 챔버히터(150) 및 챔버커버본체(131)에 연결되는 커버히터(135)로부터 열을 전달받아 처리챔버본체(110)의 내부로 유입되는 공기를 가열할 수 있다.
도 7을 참조하면, 처리챔버부에 수용되는 피처리물을 멸균시키는 멸균단계(S30)는 피처리물(OB)을 멸균 처리하는 단계로서, 멸균제를 기화유닛에 공급하는 멸균제 공급단계(S31), 플라즈마 방전으로 오존을 생성하는 오존 생성단계(S33), 오존을 처리챔버부로 공급하는 오존 공급단계(S35)을 포함할 수 있다.
도 2, 도 5을 참조하면, 멸균제를 기화유닛에 공급하는 멸균제 공급단계(S31)에서는 기화유닛(200)과 연결되는 멸균제공급부(400)로부터 멸균제(ST)를 공급받을 수 있다. 멸균제(ST)를 수용하는 멸균제카세트(CS)가 멸균제투입부(410)에 안착되고, 멸균제카세트(CS)로부터 멸균제(ST)가 멸균제수용부(430)로 유입될 수 있다.
유동제어부(450)는 피처리물(OB)의 크기, 형상에 따라 미리 설정되는 유동량만큼 멸균제(ST)가 기화유닛(200)에 공급될 수 있도록 유동량을 제어할 수 있다.
도 5를 참조하면, 오존 생성단계(S33)에서는 플라즈마 방전부(300)에서 플라즈마 방전(PD)이 발생됨에 따라 오존이 함께 생성될 수 있다. 오존 공급단계(S35)에서 생성된 오존은 순환유로부(600), 구체적으로 제2유로(630)를 통해 기화유닛(200)으로 유입되고, 멸균제(ST)와 함께 제3유로(650)를 통해 처리챔버부(100)로 유입될 수 있다.
도 5를 참조하면, 멸균단계(S30)에서는 순환유로부(600), 제1유로(610), 제2유로(630), 제3유로(650)가 전부 개방, 즉, 제1밸브유닛(V1), 제2밸브유닛(V2)가 모두 개방된 상태로 유체(F)가 폐회로 순환 유동될 수 있다.
또한, 커버히터(135), 챔버히터(150), 기화챔버히터(230), 플라즈마챔버히터(370)가 전원을 인가받아 열을 발생시킴으로 인하여 폐회로 구조로 형성되는 순환유로부(600)를 따라 유동하는 유체(F)의 온도를 상승시킬 수 있다.
선택적 실시예로서, 처리챔버부(100)는 55℃, 플라즈마 방전부(300)는 120℃, 기화유닛(200)은 80℃의 온도를 가지도록 커버히터(135), 챔버히터(150), 기화챔버히터(230), 플라즈마챔버히터(370)가 구동될 수 있다.
도 5, 도 6을 참조하면, 유체순환단계(S40)에서는 처리챔버부(100)에 연결되는 온도센서부(750)로부터 처리챔버부(100)의 내부 온도에 관한 정보를 전달받고, 커버히터(135), 챔버히터(150), 기화챔버히터(230), 플라즈마챔버히터(370)를 구동시켜, 폐회로 구조로 형성되는 순환유로부(600)의 내부에서 유동하는 공기, 오존 등의 기체의 온도를 상승시켜 처리챔버부(100)의 내부 온도가 피처리물(OB)의 멸균에 적합한 온도로 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 멸균 처리방법은, 폐회로 순환 구조를 가지며 처리챔버부(100), 플라즈마 방전부(300), 기화유닛(200)을 연결하는 순환유로부(600)로 인하여 상대적으로 높은 온도를 유지하면서 공기, 오존, 기화된 멸균제(ST) 등의 유체(F)가 처리챔버부(100)로 유입됨에 따라 고속으로 피처리물(OB)을 멸균 처리할 수 있는 효과가 있다.
또한, 순환유로부(600)를 따라 순환하며 연속적으로 가열된 공기, 기화된 멸균제(ST), 플라즈마 방전(PD)을 통해 생성된 오존 등의 유체(F)가 유입됨으로 인하여 진공 상태로 형성되는 처리챔버본체(110)의 내부에서 수분 건조 처리, 멸균에 적합한 온도 및 플라즈마 방전으로 인해 생성된 오존을 통한 살균 효과까지 도모할 수 있어 효율적인 멸균 처리가 가능한 효과가 있다.
즉, 폐회로 구조로 형성되는 순환유로부(600)로 인하여 처리챔버부(100)에서 배기되는 공기를 플라즈마 처리하면서 승온(가열)시키고, 이 플라즈마 방전 처리된 공기에 멸균제(ST)를 분사하여 기화챔버본체(210)에서 기화시키고, 다시 처리챔버본체(110)로 재주입하는 과정을 한 번에 수행할 수 있고, 고속 멸균 처리가 가능한 효과가 있다.
이에 더하여 처리챔버부(100)의 내부를 건조시켜 제습 처리를 함과 동시에 처리챔버부(100)의 내부 온도를 멸균에 적합한 온도로 유지할 수 있는 효과가 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.
1: 멸균 처리장치 CS: 멸균제카세트
F: 유체 IP: 유입유로
OB: 피처리물 OP: 토출유로
ST: 멸균제 V1, V2, V3, V4, V5: 밸브유닛
100: 처리챔버부 110: 처리챔버본체
130: 챔버커버부 131: 챔버커버본체
135: 커버히터 150: 챔버히터
200: 기화유닛 210: 기화챔버본체
230: 기화챔버히터 300: 플라즈마 방전부
310: 플라즈마챔버본체 311: 유입구
315: 토출구 330: 전극부
350: 전원부 370: 플라즈마챔버히터
400: 멸균제공급부 410: 멸균제투입부
430: 멸균제수용부 450: 유동제어부
500: 압력조정부 600: 순환유로부
610: 제1유로 630: 제2유로
650: 제3유로 710: 압력센서부
750: 온도센서부 800: 필터부
810: 제1필터 850: 제2필터

Claims (15)

  1. 내부가 중공이며 피처리물을 수용가능하고, 상기 피처리물에 대해 멸균 처리가능한 처리챔버부;
    상기 처리챔버부와 연결되며, 상기 처리챔버부로 유입되는 멸균제를 기화시키는 기화유닛;
    전원을 인가받아 플라즈마 방전이 가능한 플라즈마 방전부;
    상기 처리챔버부의 내부 압력을 조정하는 압력조정부; 및
    상기 처리챔버부, 상기 플라즈마 방전부 및 상기 기화유닛을 연결하며 폐회로 순환 구조로 형성되고, 유체가 순환가능하도록 유동 경로를 제공하는 순환유로부;를 포함하고,
    상기 기화유닛은 상기 처리챔버부와 상기 플라즈마 방전부 사이에 배치되며,
    상기 순환유로부는, 상기 처리챔버부와 상기 플라즈마 방전부를 연결하는 제1유로와; 상기 플라즈마 방전부와 상기 기화유닛을 연결하는 제2유로; 및 상기 기화유닛과 상기 처리챔버부를 연결하는 제3유로;를 포함하며,
    상기 처리챔버부에서 배기되며 멸균제를 포함하는 유체는, 상기 제1유로를 통해 상기 플라즈마 방전부로 유입되고, 상기 플라즈마 방전부에서 상기 제2유로를 통해 상기 기화유닛으로 공급되며, 상기 기화유닛에서 상기 제3유로를 통해 상기 처리챔버부로 공급되며 순환하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기화유닛은,
    내부가 중공이며, 상기 처리챔버부와 상기 플라즈마 방전부와 연결되는 기화챔버본체; 및
    상기 기화챔버본체에 설치되며 상기 기화챔버본체로 열을 전달하는 기화챔버히터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 처리챔버부는,
    피처리물이 수용되는 처리챔버본체; 및
    상기 처리챔버본체를 커버가능한 챔버커버부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 챔버커버부는,
    상기 처리챔버본체에 연결가능한 챔버커버본체; 및
    상기 챔버커버본체에 설치되며, 상기 처리챔버본체로 열을 전달하는 커버히터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 처리챔버부는, 상기 처리챔버본체에 설치되며, 상기 처리챔버본체로 열을 전달하는 챔버히터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 순환유로부에는 적어도 하나 이상의 밸브유닛이 배치되며 상기 순환유로부 내에서의 유체의 유동을 제어가능한 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기화유닛과 연결되며, 상기 기화유닛으로 멸균제를 공급가능한 멸균제공급부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 멸균제공급부는,
    외부로부터 멸균제를 공급받는 멸균제투입부;
    상기 멸균제투입부와 연통가능하며, 상기 멸균제투입부로부터 멸균제를 공급받는 멸균제수용부; 및
    상기 멸균제수용부에서 상기 기화유닛으로의 멸균제의 유동을 제어하는 유동제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 플라즈마 방전부는,
    내부가 중공이며, 플라즈마 방전을 통해 생성되는 플라즈마가 수용되는 플라즈마챔버본체;
    전원을 발생시키는 전원부; 및
    상기 플라즈마챔버본체에 배치되며, 상기 전원부로부터 전원을 인가받아 플라즈마 방전을 발생시키는 전극부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 플라즈마 방전부는, 상기 플라즈마챔버본체에 설치되고, 상기 플라즈마챔버본체로 열을 전달하는 플라즈마챔버히터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 플라즈마 방전부와 연결되며, 상기 플라즈마 방전부로의 흡기 또는 배기되는 유체를 필터링하는 필터부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리장치.
  13. 처리챔버부, 기화유닛, 플라즈마 방전부, 압력조정부 및 순환유로부를 포함하는 멸균 처리장치를 이용한 멸균 처리방법에 있어서,
    상기 처리챔버부의 내부를 배기하는 배기단계;
    상기 처리챔버부로 유입되는 공기를 가열하는 공기 가열단계; 및
    상기 처리챔버부의 내부에 수용되는 피처리물을 멸균시키는 멸균단계;를 포함하고,
    상기 처리챔버부로 유입되는 공기는, 상기 처리챔버부에서 배기되는 공기가 상기 순환유로부를 통해 유동되며, 상기 공기 가열단계에서 가열된 후 상기 처리챔버부로 유입되고,
    상기 순환유로부는, 상기 처리챔버부, 상기 플라즈마 방전부 및 상기 기화유닛을 연결하며 폐회로 순환 구조로 형성되고, 유체가 순환가능하도록 유동 경로를 제공하며,
    상기 기화유닛은 상기 처리챔버부와 상기 플라즈마 방전부 사이에 배치되고,
    상기 순환유로부는, 상기 처리챔버부와 상기 플라즈마 방전부를 연결하는 제1유로와; 상기 플라즈마 방전부와 상기 기화유닛을 연결하는 제2유로; 및 상기 기화유닛과 상기 처리챔버부를 연결하는 제3유로;를 포함하며,
    상기 처리챔버부에서 배기되며 멸균제를 포함하는 유체는, 상기 제1유로를 통해 상기 플라즈마 방전부로 유입되고, 상기 플라즈마 방전부에서 상기 제2유로를 통해 상기 기화유닛으로 공급되며, 상기 기화유닛에서 상기 제3유로를 통해 상기 처리챔버부로 공급되며 순환하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 멸균단계는,
    멸균제를 상기 처리챔버부와 연결되는 상기 기화유닛에 공급하는 멸균제 공급단계;
    상기 기화유닛과 연결되는 상기 플라즈마 방전부가 전원을 인가받아, 플라즈마 방전으로 오존을 생성하는 오존 생성단계; 및
    상기 오존 생성단계 이후에 생성된 오존을 상기 기화유닛을 통과시켜 상기 처리챔버부로 공급하는 오존 공급단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 공기 가열단계는, 상기 처리챔버부, 상기 기화유닛 및 상기 플라즈마 방전부로 열을 전달하는 것을 특징으로 하는 멸균 처리방법.
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