KR102599922B1 - Method for manufacturing electro-optic device - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 105
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 39
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 39
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
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Abstract
일 실시 예에 의한 전기광학소자의 제조 방법은, 코팅층이 형성된 캐리어 기판을 준비하는 단계; 상기 코팅층 상에 점착층을 형성하는 단계; 상기 점착층 상에 플렉서블 기판을 부착하는 단계; 상기 플렉서블 기판을 상기 점착층으로부터 분리하는 단계; 및 상기 점착층을 제거하는 단계;를 포함할 수 있다.A method of manufacturing an electro-optical device according to an embodiment includes preparing a carrier substrate on which a coating layer is formed; forming an adhesive layer on the coating layer; Attaching a flexible substrate on the adhesive layer; separating the flexible substrate from the adhesive layer; and removing the adhesive layer.
Description
본 발명은 전기광학소자의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing electro-optical devices.
근래에 다양한 목적-예컨대, 휴대성의 용이, 다양한 형태의 구성 가능, 파손방지 등-을 구현하기 위해, 평판 표시소자를 연성 표시소자(flexible display device)로 구현하기 위한 많은 노력이 이루어지고 있다. 예를 들면, 유기전계발광 (Organic Light-Emitting Diode; OLED) 표시소자를 플라스틱과 같은 연성 기판으로 형성함으로써 연성 유기전계발광 표시소자를 제작할 수 있게 된다.Recently, many efforts have been made to implement flat panel display devices as flexible display devices in order to achieve various purposes - for example, ease of portability, possibility of configuration in various forms, prevention of damage, etc. For example, it is possible to manufacture a flexible organic light-emitting diode (OLED) display device by forming the display device using a flexible substrate such as plastic.
이러한 연성 표시소자는 플라스틱과 같은 연성 기판을 사용하므로, 연성 기판 상에 각종 금속배선을 직접 형성하기 어렵다는 문제를 초래한다. 이에, 점착제를 통하여 유리와 같은 캐리어 기판 상에 연성 기판을 고정시킨 상태에서 제작 공정을 진행하고, 공정이 종료된 연성 기판은 캐리어 기판으로부터 분리함으로써 연성 표시소자가 완성된다.Since these flexible display devices use a flexible substrate such as plastic, it causes the problem that it is difficult to form various metal wiring directly on the flexible substrate. Accordingly, the manufacturing process is carried out with the flexible substrate fixed on a carrier substrate such as glass through an adhesive, and the flexible substrate upon completion of the process is separated from the carrier substrate to complete the flexible display device.
이때, 분리된 캐리어 기판은 폐기하거나, 캐리어 기판의 상부에 잔류하는 점착 물질을 제거하기 위한 세정 공정을 통해 재사용하게 된다. 그러나, 점착 물질이 제대로 제거되지 않는 경우 캐리어 기판을 재사용할 수 없으며, 점착 물질이 누적되는 경우 재사용 횟수가 줄어들게 되므로 제조 원가가 상승되는 문제를 초래한다.At this time, the separated carrier substrate is discarded or reused through a cleaning process to remove the adhesive material remaining on the top of the carrier substrate. However, if the adhesive material is not properly removed, the carrier substrate cannot be reused, and if the adhesive material accumulates, the number of reuses is reduced, resulting in an increase in manufacturing costs.
실시 예는, 캐리어 기판과 점착층 사이에 점착층과 용이하게 분리 가능한 코팅층을 개재함으로써, 캐리어 기판과 전기광학소자의 분리 시 잔류하는 점착 잔여물을 효과적으로 제거할 수 있는, 전기광학소자의 제조 방법에 관한 것이다.An embodiment is a method of manufacturing an electro-optical device that can effectively remove adhesive residue remaining when separating the carrier substrate and the electro-optical device by interposing a coating layer that is easily separable from the adhesive layer between the carrier substrate and the adhesive layer. It's about.
실시 예에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be solved in the embodiments are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. You will be able to.
실시 예는, 코팅층이 형성된 캐리어 기판을 준비하는 단계; 상기 코팅층 상에 점착층을 형성하는 단계; 상기 점착층 상에 플렉서블 기판을 부착하는 단계; 상기 플렉서블 기판을 상기 점착층으로부터 분리하는 단계; 및 상기 점착층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전기광학소자의 제조 방법을 제공할 수 있다.The embodiment includes preparing a carrier substrate on which a coating layer is formed; forming an adhesive layer on the coating layer; Attaching a flexible substrate on the adhesive layer; separating the flexible substrate from the adhesive layer; A method of manufacturing an electro-optical device can be provided, comprising the step of removing the adhesive layer.
이때, 상기 코팅층에 대한 상기 점착층의 제1 점착 강도는, 상기 플렉서블 기판에 대한 상기 점착층의 제2 점착 강도 보다 클 수 있다.At this time, the first adhesive strength of the adhesive layer to the coating layer may be greater than the second adhesive strength of the adhesive layer to the flexible substrate.
상기 코팅층은, 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 알루미늄 산화막 및 알루미늄 질화막 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 점착층은, 수용성 실리콘계 점착제 및 수용성 아크릴계 점착제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The coating layer may include at least one of a silicon oxide film, a silicon nitride film, an aluminum oxide film, and an aluminum nitride film, and the adhesive layer may include at least one of a water-soluble silicone-based adhesive and a water-soluble acrylic adhesive.
여기서, 상기 코팅층과 상기 점착층은 이종 물질로 이루어질 수 있다.Here, the coating layer and the adhesive layer may be made of different materials.
그리고, 상기 베이스 기판은 경성 기판일 수 있으며, 상기 코팅층의 두께는 1nm 내지 100nm 일 수 있다.Additionally, the base substrate may be a rigid substrate, and the coating layer may have a thickness of 1 nm to 100 nm.
상기 전기광학소자의 제조 방법은, 상기 점착층을 제거하는 단계 이후 잔류하는 상기 점착층의 잔여물을 완전히 제거하기 위하여 상기 캐리어 기판의 상면에 수용성 세척액을 도포하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the electro-optical device may further include applying a water-soluble cleaning solution to the upper surface of the carrier substrate to completely remove residues of the adhesive layer remaining after removing the adhesive layer.
본 발명의 적어도 일 실시 예에 의하면, 캐리어 기판과 점착층 사이에 점착층과 용이하게 분리 가능한 코팅층을 개재함으로써, 캐리어 기판과 전기광학소자의 분리 시 잔류하는 점착 잔여물을 효과적으로 제거할 수 있으므로, 캐리어 기판의 재사용 효율이 증가되는 효과를 제공한다.According to at least one embodiment of the present invention, by interposing a coating layer that is easily separable from the adhesive layer between the carrier substrate and the adhesive layer, the adhesive residue remaining when the carrier substrate and the electro-optical element are separated can be effectively removed, This provides the effect of increasing the reuse efficiency of the carrier substrate.
또한, 코팅층이 형성된 캐리어 기판을 재사용함으로써, 제조 원가를 절감하는 효과도 얻을 수 있다.Additionally, by reusing the carrier substrate on which the coating layer is formed, it is possible to reduce manufacturing costs.
본 실시 예에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며 언급하지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained in this embodiment are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. .
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기광학소자의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기광학소자의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기광학소자의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a flowchart showing a method of manufacturing an electro-optical device according to an embodiment of the present invention.
Figures 2A to 2F are cross-sectional process views for explaining a method of manufacturing an electro-optical device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a flowchart showing a method of manufacturing an electro-optical device according to another embodiment of the present invention.
이하, 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described in detail with reference to the attached drawings. Since the embodiments can be subject to various changes and have various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text.
"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.Terms such as “first”, “second”, etc. may be used to describe various components, but these components should not be limited by the terms. In addition, relational terms such as "top/top/top" and "bottom/bottom/bottom" used below do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used to distinguish one entity or element from another entity or element.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
이하, 실시 예에 의한 전기광학소자의 제조 방법을 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an electro-optical device according to an embodiment will be described with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기광학소자의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a flowchart showing a method of manufacturing an electro-optical device according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기광학소자의 제조 방법은 코팅층이 형성된 캐리어 기판 준비 단계(S10), 점착층 형성 단계(S20), 디스플레이 패널 형성 단계(S30), 캐리어 기판과 플렉서블 기판 간의 분리 단계(S40), 점착층 제거 단계(S50), 및 캐리어 기판 세정 단계(S60)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the method of manufacturing an electro-optical device according to an embodiment of the present invention includes a step of preparing a carrier substrate with a coating layer (S10), a step of forming an adhesive layer (S20), a step of forming a display panel (S30), and a carrier substrate. It may include a separation step between the substrate and the flexible substrate (S40), an adhesive layer removal step (S50), and a carrier substrate cleaning step (S60).
도 1에 도시된 각 단계는 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 이하에서 설명하기로 한다.Each step shown in FIG. 1 will be described below with reference to FIGS. 2A to 2F.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기광학소자의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.Figures 2A to 2F are cross-sectional process views for explaining a method of manufacturing an electro-optical device according to an embodiment of the present invention.
도 2a를 참조하면, 상면에 코팅층(20)이 형성된 캐리어 기판(10)을 준비함으로써, 모기판(100, mother substrate)을 마련할 수 있다(S10).Referring to FIG. 2A, a mother substrate 100 can be prepared by preparing a carrier substrate 10 on which a coating layer 20 is formed on the upper surface (S10).
캐리어 기판(10)은, 플렉서블(flexible) 기판(40) 상에 전기광학소자(50)를 형성하기 위한 제조 공정이 원활하게 이루어질 수 있도록, 플렉서블 기판(40)을 지지할 수 있는 단단한 재질의 경도를 갖는 경성 기판으로 구비될 수 있다.The carrier substrate 10 is made of a hard material capable of supporting the flexible substrate 40 so that the manufacturing process for forming the electro-optical element 50 on the flexible substrate 40 can be performed smoothly. It may be provided as a rigid substrate having.
예를 들어, 캐리어 기판(10)은 붕규산 유리(borosilicate glass), 용융 실리카 유리(fused silica glass), 사파이어(sapphire) 및 석영(quartz)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나가 사용될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것에 불과하고, 본 발명의 범주가 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the carrier substrate 10 may be at least one selected from the group consisting of borosilicate glass, fused silica glass, sapphire, and quartz. However, this is only an example, and the scope of the present invention is not limited thereto.
코팅층(20)은 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 질화막(SiNx), 알루미늄 산화막(Al2O3), 및 알루미늄 질화막(AlNx) 등이 캐리어 기판(10) 상에 증착(depsoition) 또는 코팅(coating)되어 형성된 무기 절연물질을 포함할 수 있다.The coating layer 20 is formed by depositing or coating a silicon oxide film (SiO 2 ), a silicon nitride film (SiN x ), an aluminum oxide film (Al 2 O 3 ), and an aluminum nitride film (AlNx) on the carrier substrate 10. It may include an inorganic insulating material formed by coating.
또한, 코팅층(20)은, 수용성 세척액(water based cleaning agents, 이하 설명의 편의상 "세정액"이라 칭함)에 대하여 저항성을 가지는 소수성 물질을 포함할 수 있다.Additionally, the coating layer 20 may include a hydrophobic material that is resistant to water-based cleaning agents (hereinafter referred to as “cleaning agents” for convenience of description).
모기판(100)은 플렉서블 기판(40)을 부착시킨 상태에서 진공, 고온 등의 다양한 조건 하에서 전기광학소자(50)를 형성하기 위한 공정을 진행하므로, 코팅층(20)은 내마모성 및 내식성, 내열성 등의 특성이 부여되는 것이 바람직하다.Since the process for forming the electro-optical device 50 is performed under various conditions such as vacuum and high temperature while the flexible substrate 40 is attached to the mother substrate 100, the coating layer 20 has wear resistance, corrosion resistance, heat resistance, etc. It is desirable that the characteristics of
이를 위하여, 코팅층(20)은 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition; CVD) 또는 용사 코팅(thermal spray coating) 공정 등의 제조 방법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 반도체 제조 장치의 챔버 내부에 반응 소스를 주입하거나, 고온의 열원을 발생시키는 용사 장치에 다양한 고분자 소재를 주입하여 캐리어 기판(10) 상에 소정의 두께로 산화막(Oxide film) 또는 질화막(nitride film)이 증착 또는 적층된 코팅층(20)을 형성할 수 있다.To this end, the coating layer 20 may be formed by a manufacturing method such as a chemical vapor deposition (CVD) or thermal spray coating process. For example, a reaction source is injected into the chamber of a semiconductor manufacturing device, or various polymer materials are injected into a thermal spraying device that generates a high-temperature heat source to form an oxide film or nitride film to a predetermined thickness on the carrier substrate 10. (nitride film) may be deposited or laminated to form the coating layer 20.
이때, 코팅층(20)은 1nm 내지 100nm의 두께로 형성될 수 있다. 만일, 코팅층(20)의 두께가 1nm 미만이면 캐리어 기판(10)을 보호하는 역할을 수행할 수 없고, 코팅층(20)의 두께가 100nm를 초과하게 되면 공정 중에 플렉서블 기판(40)이 캐리어 기판(10)에 단단히 고정되지 않게 되어 전기광학소자(50)의 불량 발생을 초래하게 되므로, 코팅층(20)의 두께는 1nm 내지 100nm로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the coating layer 20 may be formed to have a thickness of 1 nm to 100 nm. If the thickness of the coating layer 20 is less than 1 nm, it cannot play the role of protecting the carrier substrate 10, and if the thickness of the coating layer 20 exceeds 100 nm, the flexible substrate 40 may be damaged by the carrier substrate (10) during the process. 10), which may cause defects in the electro-optical device 50, so the thickness of the coating layer 20 is preferably 1 nm to 100 nm.
한편, 코팅층(20)과 점착층(30) 간의 초기 점착력 강화를 위하여, 산화막 또는 질화막에 무기물, 유기물 또는 무기물과 유기물의 혼합물을 도핑하여 코팅층(20)의 표면 상태를 개선할 수도 있다. 이때, 코팅층(20)은 단일막 또는 복수의 박막 층으로 이루어진 다중막 구조일 수 있다.Meanwhile, in order to strengthen the initial adhesion between the coating layer 20 and the adhesive layer 30, the surface condition of the coating layer 20 may be improved by doping the oxide film or nitride film with an inorganic material, an organic material, or a mixture of inorganic materials and organic materials. At this time, the coating layer 20 may have a single film or a multi-film structure composed of a plurality of thin film layers.
도 2b를 참조하면, 모기판(100) 상에 소정의 점착 강도를 갖는 점착층(30)을 형성할 수 있다(S20).Referring to FIG. 2B, an adhesive layer 30 having a predetermined adhesive strength can be formed on the mother substrate 100 (S20).
이때, 코팅층(20)은 캐리어 기판(10)과 점착층(30) 사이에 개재되며, 점착층(30)은 플렉서블(flexible) 기판(40) 상에 전기광학소자(50)를 형성하기 위한 제조 공정이 원활하게 이루어질 수 있도록, 플렉서블 기판(40)을 모기판(100)에 부착시키는 역할을 수행한다.At this time, the coating layer 20 is interposed between the carrier substrate 10 and the adhesive layer 30, and the adhesive layer 30 is manufactured to form the electro-optical element 50 on the flexible substrate 40. It serves to attach the flexible substrate 40 to the mother substrate 100 so that the process can proceed smoothly.
종래에는 점착층(30)을 통해 캐리어 기판(10)과 플렉서블 기판(40)을 직접 점착시켜 디스플레이 소자를 제조하는 방법을 이용해 왔다. 그러나, 점착층(30)에 레이저를 조사하여 캐리어 기판(10)을 탈착하게 되면, 캐리어 기판(10) 상에 점착 잔여물이 남게 되며, 이러한 점착 잔여물은 세정 과정을 통하더라도 완전히 제거되지 아니한다.Conventionally, a method of manufacturing a display device has been used by directly adhering the carrier substrate 10 and the flexible substrate 40 through the adhesive layer 30. However, when the carrier substrate 10 is detached by irradiating the adhesive layer 30 with a laser, adhesive residue remains on the carrier substrate 10, and this adhesive residue is not completely removed even through the cleaning process. .
이에 일 실시 예에서는, 도 2b에 도시된 바와 같이, 캐리어 기판(10)과 점착층(30) 사이에 코팅층(20)을 개재하는 방법을 제시한다. 점착층(30)과 용이하게 분리 가능한 코팅층(20)을 캐리어 기판(10) 상에 형성하고, 후술할 소정의 방법을 이용하여 점착층(22)으로부터 플렉서블 기판(40)을 탈착시킨 후, 코팅층(20) 상에 존재하는 점착층(30)을 제거하면, 코팅층(20) 위에 존재하는 점착 잔여물의 잔류를 최소화할 수 있으므로, 단순한 세정 공정만을 이용하여 모기판(100)을 용이하게 재사용할 수 있다.Accordingly, in one embodiment, as shown in FIG. 2B, a method of interposing the coating layer 20 between the carrier substrate 10 and the adhesive layer 30 is proposed. A coating layer 20 that is easily separable from the adhesive layer 30 is formed on the carrier substrate 10, and the flexible substrate 40 is detached from the adhesive layer 22 using a predetermined method to be described later. (20) By removing the adhesive layer 30 present on the coating layer 20, the remaining adhesive residue existing on the coating layer 20 can be minimized, so the mother substrate 100 can be easily reused using only a simple cleaning process. there is.
이때, 점착층(30)은 레이저 또는 열에 의하여 용이하게 용융됨과 동시에, 세정액에 의하여 용해될 수 있도록, 수용성 무기 또는 유기 절연물질로 형성될 수 있다.At this time, the adhesive layer 30 may be formed of a water-soluble inorganic or organic insulating material so that it can be easily melted by a laser or heat and at the same time dissolved by a cleaning solution.
또한, 점착층(30)은 소정의 점착 강도를 갖는 실리콘계(silicon), 아크릴계(acrylic), 또는 이미드계(imide) 점착물질을 포함할 수 있으며, 코팅층(20)에 대한 점착 강도(또는 점착력)와 플렉서블 기판(40)에 대한 점착 강도는 서로 다르게 형성될 수 있다.In addition, the adhesive layer 30 may include a silicone, acrylic, or imide adhesive material having a predetermined adhesive strength, and the adhesive strength (or adhesive force) to the coating layer 20 and the adhesive strength to the flexible substrate 40 may be formed differently.
그리고, 코팅층(20)과 점착층(30)은 이종 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 코팅층(20)이 실리콘 산화막(SiO2) 또는 실리콘 질화막(SiNx) 중 적어도 하나로 이루어지는 경우, 점착층(30)은 수용성 아크릴계 또는 수용성 이미드계 점착제 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 반대로, 코팅층(20)이 알루미늄 산화막(Al2O3) 또는 알루미늄 질화막(AlNx) 중 적어도 하나로 이루어지는 경우, 점착층(30)은 수용성 실리콘계, 수용성 아크릴계, 또는 수용성 이미드계 점착제 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 이처럼, 코팅층(20)과 점착층(30)이 이종 물질로 형성될 경우, 플렉서블 기판(40)의 박리 이후 코팅층(20)과 점착층(30) 사이의 계면 결합력이 약해져 코팅층(20)의 상면에 점착 잔여물의 잔류를 최소화시킬 수 있다.Additionally, the coating layer 20 and the adhesive layer 30 are preferably made of different materials. For example, when the coating layer 20 is made of at least one of a silicon oxide film (SiO 2 ) or a silicon nitride film (SiN x ), the adhesive layer 30 may be made of at least one of a water-soluble acrylic adhesive or a water-soluble imide adhesive. Conversely, when the coating layer 20 is made of at least one of an aluminum oxide film (Al 2 O 3 ) or an aluminum nitride film (AlNx), the adhesive layer 30 may be made of at least one of a water-soluble silicone-based, water-soluble acrylic-based, or water-soluble imide-based adhesive. . In this way, when the coating layer 20 and the adhesive layer 30 are formed of different materials, the interfacial bonding force between the coating layer 20 and the adhesive layer 30 is weakened after peeling of the flexible substrate 40, so that the upper surface of the coating layer 20 The remaining adhesive residue can be minimized.
다만, 경우에 따라 코팅층(20)과 점착층(30)은 동종 물질로 이루어질 수도 있으며, 이때에는 후술하는 세정 공정을 통하여 코팅층(20) 위에 존재하는 점착 잔여물이 완전히 제거될 수 있다.However, in some cases, the coating layer 20 and the adhesive layer 30 may be made of the same material, and in this case, the adhesive residue existing on the coating layer 20 can be completely removed through a cleaning process described later.
한편, 코팅층(20)은 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 질화막(SiNx), 알루미늄 산화막(Al2O3), 및 알루미늄 질화막(AlNx) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 본 발명의 범주가 이에 한정되는 것은 아니고, 점착층(30)에 대하여 소정의 점착 강도를 가짐과 동시에, 후술하는 세정액에 대하여 저항성을 가지는 물질(예컨대, 세정액에 대하여 반응하지 아니하는 물질)이라면 본 발명의 코팅층(20)에 적용될 수 있다.Meanwhile, the coating layer 20 may include at least one of a silicon oxide film (SiO 2 ), a silicon nitride film (SiN x ), an aluminum oxide film (Al 2 O 3 ), and an aluminum nitride film (AlNx), but the scope of the present invention is not limited to It is not limited to this, and any material that has a predetermined adhesive strength to the adhesive layer 30 and is resistant to the cleaning liquid described later (e.g., a material that does not react to the cleaning liquid) can be used as the coating layer (20) of the present invention. ) can be applied.
도 2c를 참조하면, 점착층(30)을 사이에 두고 모기판(100) 상에 디스플레이 패널(200)을 형성할 수 있다(S30).Referring to FIG. 2C, the display panel 200 can be formed on the mother substrate 100 with the adhesive layer 30 in between (S30).
디스플레이 패널(200)은 점착층(30) 상에 플렉서블 기판(40)을 부착하고, 플렉서블 기판(40) 상에 전기광학소자(50)를 제조함으로써 형성될 수 있다.The display panel 200 can be formed by attaching the flexible substrate 40 to the adhesive layer 30 and manufacturing the electro-optical element 50 on the flexible substrate 40.
이때, 플렉서블 기판(40)은 라미네이션 방식에 의하여 형성될 수 있으며, 폴리머(polymer) 계열의 고분자 합성 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(40)은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, the flexible substrate 40 may be formed by a lamination method and may include a polymer-based high molecular weight synthetic resin material. For example, the flexible substrate 40 is made of polyethylene terephthalate (PET), polyester, polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyether ether ketone (PEEK), polyarylate (PAR), It may be selected from the group consisting of polycylicolefin (PCO), polynorbornene, polyethersulphone (PES), and cycloolefin polymer (COP), but is not necessarily limited thereto.
플렉서블 기판(40)이 모기판(100)에 부착된 후에는, 진공 및 고온과 같은 다양한 조건 하에서 플렉서블 기판(40)에 포토 공정 등을 수행하고, 플렉서블 기판(40) 상에 박막 트랜지스터(미도시, Thin Film Transistor; TFT) 및 전기광학소자(50)-예컨대, 유기전계발광(Organic Light-Emitting Diode; OLED) 전기광학소자, 전기영동 전기광학소자(Electro Phoretic Display; EPD) 등-을 순차로 적층 형성할 수 있다. 이처럼, 디스플레이 패널(200)은 플렉서블 기판(40) 상에 전기광학소자(50)를 형성함으로써, 자유롭게 구부릴 수 있는 벤더블(Bendable), 종이처럼 둘둘 말 수 있는 롤러블(Rollable), 반으로 완전히 접을 수 있는 폴더블(Foldable) 등을 구현할 수 있다.After the flexible substrate 40 is attached to the mother substrate 100, a photo process, etc. is performed on the flexible substrate 40 under various conditions such as vacuum and high temperature, and a thin film transistor (not shown) is placed on the flexible substrate 40. , Thin Film Transistor (TFT) and electro-optical devices (50) - for example, Organic Light-Emitting Diode (OLED) electro-optical devices, electrophoretic electro-optical devices (Electro Phoretic Display (EPD)), etc. - in order. Can be formed by layering. In this way, the display panel 200 forms the electro-optical elements 50 on the flexible substrate 40, so that the display panel 200 is freely bendable, rollable, and can be rolled up like paper. Foldable, etc. can be implemented.
도 2d를 참조하면, 디스플레이 패널(200)의 제조 공정이 완료되면, 탈착 장치(300)를 이용하여 플렉서블 기판(40)으로부터 점착층(30)을 분리시켜, 디스플레이 패널(200)을 얻을 수 있다(S40).Referring to FIG. 2D, when the manufacturing process of the display panel 200 is completed, the adhesive layer 30 can be separated from the flexible substrate 40 using the detachment device 300 to obtain the display panel 200. (S40).
도 2d에 도시된 바와 같이, 캐리어 기판(100)과 플렉서블 기판(40) 간의 분리 단계(S40)는, 탈착 장치(300)를 점착층(30)과 플렉서블 기판(40) 사이의 갭에 삽입하고, 디스플레이 패널(200)의 길이 방향(X)으로 탈착 장치(300)를 이동시킴과 동시에, 상기 길이 방향(X)과 수직한 방향(Y)으로 소정의 힘(F)을 가함으로써 실행될 수 있다. 이때, 점착층(30)은 점착 물질의 함유량, 조성비율, 또는 점착 성분 등을 조절하여, 디스플레이 패널(200)의 중앙 영역에 비하여 가장자리 영역에서 더 약하게 부착될 수 있도록 형성할 수도 있다.As shown in FIG. 2D, the separation step (S40) between the carrier substrate 100 and the flexible substrate 40 involves inserting the detachment device 300 into the gap between the adhesive layer 30 and the flexible substrate 40. , It can be performed by moving the detachment device 300 in the longitudinal direction (X) of the display panel 200 and simultaneously applying a predetermined force (F) in the direction (Y) perpendicular to the longitudinal direction (X). . At this time, the adhesive layer 30 may be formed to be more weakly attached to the edge area compared to the central area of the display panel 200 by adjusting the content, composition ratio, or adhesive component of the adhesive material.
본 발명의 일 실시 예에 따른 분리 단계는, 탈착 장치(300)에 기한 기계적 분리 방법에만 국한되는 것은 아니고, 점착층(30)과 플렉서블 기판(40) 사이의 계면에 레이저 빔 등을 조사하거나 화학적 분리 방법에 의할 수도 있음은 통상의 기술자에게 자명하다.The separation step according to an embodiment of the present invention is not limited to the mechanical separation method based on the desorption device 300, but radiates a laser beam or the like to the interface between the adhesive layer 30 and the flexible substrate 40 or chemically It is obvious to those skilled in the art that a separation method may be used.
한편, 코팅층(20)에 대한 점착층(30)의 제1 점착 강도는, 플렉서블 기판(40)에 대한 점착층(30)의 제2 점착 강도 보다 크도록 형성될 수 있다. 도 2d를 참조하면, 점착층(30)은 코팅층(20)과 접하는 일면(30a)과 플렉서블 기판(40)과 접하는 타면(30b)을 포함하고, 상기 일면(30a)에서의 제1 점착 강도는 상기 타면(30b)에서의 제2 점착 강도보다 크게 형성된다. 다시 말해서, 점착층(30)은 코팅층(30)과 직접 강하게 부착될 수 있고, 플렉서블 기판(40)과 상대적으로 약하게 부착될 수 있다. 그 이유는, 플렉서블 기판(40)을 점착층(30)으로부터 분리시키는 과정에서, 코팅층(20)과 점착층(30)이 함께 분리되는 것을 방지하기 위함이다.Meanwhile, the first adhesive strength of the adhesive layer 30 to the coating layer 20 may be formed to be greater than the second adhesive strength of the adhesive layer 30 to the flexible substrate 40. Referring to Figure 2d, the adhesive layer 30 includes one surface (30a) in contact with the coating layer 20 and the other surface (30b) in contact with the flexible substrate 40, and the first adhesive strength on the one surface (30a) is It is formed to be greater than the second adhesive strength on the other surface 30b. In other words, the adhesive layer 30 may be directly and strongly attached to the coating layer 30, and may be relatively weakly attached to the flexible substrate 40. The reason is to prevent the coating layer 20 and the adhesive layer 30 from being separated together during the process of separating the flexible substrate 40 from the adhesive layer 30.
도 2e를 참조하면, 소정의 공정 방법을 이용하여 모기판(100) 상에 형성된 점착층(30)의 전부 또는 일부를 제거할 수 있다(S50).Referring to FIG. 2E, all or part of the adhesive layer 30 formed on the mother substrate 100 can be removed using a predetermined process method (S50).
도 2e의 (a)는 점착층(30)의 표면에 레이저 빔(L)을 조사하여 제거하는 방법, 도 2e의 (b)는 점착층(30)의 표면에 스크라이빙(scribing) 또는 연마(grinding) 공정 등의 기계적 장치를 사용하여 제거하는 방법, 도 2e의 (c)는 점착층(30)의 표면에 소정의 열(H)을 가하거나 냉각시켜 제거하는 방법이 도시되어 있다.Figure 2e (a) shows a method of removing the surface of the adhesive layer 30 by irradiating a laser beam (L), and Figure 2e (b) shows a method of scribing or polishing the surface of the adhesive layer 30. A method of removal using a mechanical device such as a grinding process, (c) in FIG. 2e shows a method of removal by applying a predetermined amount of heat (H) or cooling to the surface of the adhesive layer 30.
도 2e의 (a)를 참조하면, 레이저는 고분자를 분해하는 에너지를 가지고 있으므로, 레이저 빔(L)을 점착층(30)의 표면에 조사 시 조사량 및 시간을 조절하여 점착층(30)을 제거할 수 있다. 이때, 조사된 레이저 빔(L)의 에너지에 의하여, 코팅층(20)과 점착층(30) 사이의 계면 결합력이 약해져 코팅층(20) 상에 배치된 점착층(30)이 용이하게 제거되고, 코팅층(20)의 상면에 잔류하는 점착 잔여물을 최소화시킬 수 있다.Referring to (a) of Figure 2e, the laser has energy to decompose the polymer, so when the laser beam (L) is irradiated to the surface of the adhesive layer 30, the irradiation amount and time are adjusted to remove the adhesive layer 30. can do. At this time, due to the energy of the irradiated laser beam (L), the interfacial bonding force between the coating layer 20 and the adhesive layer 30 is weakened, so that the adhesive layer 30 disposed on the coating layer 20 is easily removed, and the coating layer The adhesive residue remaining on the upper surface of (20) can be minimized.
도 2e의 (b)를 참조하면, 회전 구동이 가능한 연삭 장비(400) 등을 이용하여 점착층(30)을 스크라이빙 또는 연마함으로써 제거할 수 있다. 이때, 연삭 장비(400)의 운동 에너지에 의하여, 코팅층(20)과 점착층(30) 사이의 계면 결합력이 약해져 코팅층(20) 상에 배치된 점착층(30)이 용이하게 제거되고, 코팅층(20)의 상면에 잔류하는 점착 잔여물을 최소화시킬 수 있다.Referring to (b) of FIG. 2E, the adhesive layer 30 can be removed by scribing or polishing using a grinding device 400 capable of rotation. At this time, due to the kinetic energy of the grinding equipment 400, the interfacial bonding force between the coating layer 20 and the adhesive layer 30 is weakened, so that the adhesive layer 30 disposed on the coating layer 20 is easily removed, and the coating layer ( 20) The adhesive residue remaining on the upper surface can be minimized.
도 2e의 (c)를 참조하면, 점착층(30)의 표면에 소정의 열(H)을 가하거나 냉각에 의하여 경화시킴으로써 점착층(30)을 제거할 수도 있다. 이때, 발생하는 열 에너지에 의하여, 코팅층(20)과 점착층(30) 사이의 계면 결합력이 약해져 코팅층(20) 상에 배치된 점착층(30)이 용이하게 제거되고, 코팅층(20)의 상면에 잔류하는 점착 잔여물을 최소화시킬 수 있다.Referring to (c) of FIG. 2E, the adhesive layer 30 may be removed by applying a predetermined amount of heat (H) to the surface of the adhesive layer 30 or hardening it by cooling. At this time, due to the generated heat energy, the interfacial bonding force between the coating layer 20 and the adhesive layer 30 is weakened, so that the adhesive layer 30 disposed on the coating layer 20 is easily removed, and the upper surface of the coating layer 20 The adhesive residue remaining on the surface can be minimized.
이처럼, 도 2e의 (a) 내지 (c)에 도시된 소정의 건식 식각(dry etching)을 통하여, 점착층(30)의 전부 또는 일부를 1차적으로 제거할 수 있다.In this way, all or part of the adhesive layer 30 can be initially removed through a predetermined dry etching shown in (a) to (c) of FIG. 2E.
도 2f를 참조하면, 코팅층(20)의 상면을 세정하여 캐리어 기판(10)을 재사용할 수 있다(S60).Referring to FIG. 2F, the carrier substrate 10 can be reused by cleaning the upper surface of the coating layer 20 (S60).
도 2f의 (a)를 참조하면, 도 2e에 따른 건식 식각에 의하여 제거되지 아니한 점착층(30)의 점착 잔여물(31)이 코팅층(20)의 상면에 잔류할 수 있다.Referring to (a) of FIG. 2F, adhesive residue 31 of the adhesive layer 30 that is not removed by dry etching according to FIG. 2E may remain on the upper surface of the coating layer 20.
도 2f의 (b)를 참조하면, 모기판(100)에 세정액-예컨대, 수용성 세정액(water based cleaning agents)-을 도포하여 코팅층(20)의 상면을 세정할 수 있다. 이때, 건식 식각에 의하여 제거되지 아니한 점착층(30)의 점착 잔여물(31)을 습식 식각(wet etching)을 통하여 2차적으로 제거할 수 있다.Referring to (b) of FIG. 2F, the upper surface of the coating layer 20 can be cleaned by applying a cleaning solution - for example, water-based cleaning agents - to the mother substrate 100. At this time, the adhesive residue 31 of the adhesive layer 30 that is not removed by dry etching can be secondarily removed through wet etching.
전술한 바와 같이, 코팅층(20)은 세정액에 대하여 저항성을 가지는 소수성 물질을 포함하는 반면에, 점착층(30)은 세정액에 의하여 쉽게 용해될 수 있는 친수성 물질을 포함하기 때문에, 수용성 세척액인 세정액을 코팅층(20)의 상면에 도포함으로써 도 2f의 (c)에 도시된 바와 같이, 점착 잔여물(31)이 쉽게 제거될 수 있다.As described above, the coating layer 20 contains a hydrophobic material that is resistant to the cleaning solution, while the adhesive layer 30 contains a hydrophilic material that can be easily dissolved by the cleaning solution, so the cleaning solution, which is a water-soluble cleaning solution, is used. By applying it to the upper surface of the coating layer 20, the adhesive residue 31 can be easily removed, as shown in (c) of FIG. 2F.
이후, 도 2a 내지 도 2f의 제조 공정을 반복적으로 수행함으로써, 코팅층(20)이 형성된 캐리어 기판(10)을 재사용할 수 있다.Thereafter, the carrier substrate 10 on which the coating layer 20 is formed can be reused by repeatedly performing the manufacturing process of FIGS. 2A to 2F.
도 2a 내지 도 2f에서 전술한 바와 같이, 베이스 기판(10)과 점착층(30) 사이에 점착층(30)과 용이하게 분리 가능한 코팅층(20)을 개재함으로써, 모기판(100)과 디스플레이 패널(200)의 분리 시 잔류하는 점착 잔여물(31)을 효과적으로 제거할 수 있으므로, 코팅층(20)이 형성된 캐리어 기판(10)을 용이하게 재사용할 수 있다.As described above in FIGS. 2A to 2F, by interposing the adhesive layer 30 and the easily separable coating layer 20 between the base substrate 10 and the adhesive layer 30, the mother substrate 100 and the display panel Since the adhesive residue 31 remaining upon separation of 200 can be effectively removed, the carrier substrate 10 on which the coating layer 20 is formed can be easily reused.
또한, 코팅층(20)은 세정액에 대하여 저항성을 가지는 물질로 이루어지되, 점착층(30)은 세정액에 의하여 쉽게 용해될 수 있는 물질로 이루어져, 단순한 세정 공정을 이용하여 코팅층(20)이 형성된 캐리어 기판(10)의 표면을 깨끗하게 유지할 수 있으므로, 모기판(100)의 재사용 효율을 증가시키고, 공정 중 발생할 수 있는 디스플레이 패널(200)의 불량 발생을 최소화시킬 수 있다.In addition, the coating layer 20 is made of a material that is resistant to the cleaning solution, and the adhesive layer 30 is made of a material that can be easily dissolved by the cleaning solution, so that the coating layer 20 is formed using a simple cleaning process. Since the surface of 10 can be kept clean, the reuse efficiency of the mother substrate 100 can be increased and defects in the display panel 200 that may occur during the process can be minimized.
또한, 코팅층(20)을 포함하는 캐리어 기판(10)을 재사용함으로써, 제조 원가를 절감하는 효과도 얻을 수 있다.Additionally, by reusing the carrier substrate 10 including the coating layer 20, it is possible to reduce manufacturing costs.
한편, 도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기광학소자의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.Meanwhile, Figure 3 is a flowchart showing a method of manufacturing an electro-optical device according to another embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기광학소자의 제조 방법은 캐리어 기판 준비 단계(S10A), 캐리어 기판 상에 코팅층 형성 단계(S10B), 점착층 형성 단계(S20), 디스플레이 패널 형성 단계(S30), 캐리어 기판과 플렉서블 기판 간의 분리 단계(S40), 점착층 제거 단계(S50), 및 캐리어 기판 세정 단계(S60)를 포함할 수 있다.Referring to Figure 3, the method of manufacturing an electro-optical device according to another embodiment of the present invention includes a carrier substrate preparation step (S10A), a coating layer forming step on the carrier substrate (S10B), an adhesive layer forming step (S20), and a display panel. It may include a forming step (S30), a separation step between the carrier substrate and the flexible substrate (S40), an adhesive layer removal step (S50), and a carrier substrate cleaning step (S60).
도 1에 도시된 바와 달리, 도 3에 도시된 흐름도에 의하면 먼저 캐리어 기판(10)을 준비할 수 있다(S10A).Unlike what is shown in FIG. 1, according to the flow chart shown in FIG. 3, the carrier substrate 10 can be prepared first (S10A).
이후, 캐리어 기판(10) 상에 코팅층(20)을 형성함으로써 모기판(100)을 마련할 수 있다(S10B). 이때, 코팅층(20)은 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 질화막(SiNx), 알루미늄 산화막(Al2O3), 및 알루미늄 질화막(AlNx) 등의 무기 절연물질을 캐리어 기판(10) 상의 전면(全面)에 증착(depsoition) 또는 코팅(coating)함으로써 형성할 수 있다.Thereafter, the mother substrate 100 can be prepared by forming the coating layer 20 on the carrier substrate 10 (S10B). At this time, the coating layer 20 is an inorganic insulating material such as a silicon oxide film (SiO 2 ), a silicon nitride film (SiN x ), an aluminum oxide film (Al 2 O 3 ), and an aluminum nitride film (AlNx) on the front surface ( It can be formed by deposition or coating on the entire surface.
S10B 단계 이후 수행되는 제조 방법의 각 단계는 도 2b 내지 도 2f에서 전술한 바와 동일하므로 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Since each step of the manufacturing method performed after step S10B is the same as described above in FIGS. 2B to 2F, duplicate description thereof will be omitted.
실시 예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시 예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시 형태로 구현될 수도 있다.Although only a few examples have been described as described above, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments can be combined in various forms unless they are incompatible technologies, and through this, can be implemented into new embodiments.
본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 통상의 기술자에게 자명하다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.It is obvious to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential features of the present invention. Accordingly, the above detailed description should not be construed as restrictive in all respects and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.
Claims (9)
상기 코팅층 상에 점착층을 형성하는 단계;
상기 점착층 상에 플렉서블 기판을 부착하는 단계;
상기 플렉서블 기판을 상기 점착층으로부터 분리하는 단계; 및
상기 점착층을 제거하는 단계를 포함하고,
상기 코팅층은 수용성 세척액인 세정액에 대하여 저항성을 가지는 물질인 것을 특징으로 하는, 전기광학소자의 제조 방법.Preparing a carrier substrate with a coating layer formed thereon;
forming an adhesive layer on the coating layer;
Attaching a flexible substrate on the adhesive layer;
separating the flexible substrate from the adhesive layer; and
Including removing the adhesive layer,
A method of manufacturing an electro-optical device, wherein the coating layer is made of a material that is resistant to a water-soluble cleaning solution.
상기 코팅층에 대한 상기 점착층의 제1 점착 강도는, 상기 플렉서블 기판에 대한 상기 점착층의 제2 점착 강도 보다 큰 것을 특징으로 하는, 전기광학소자의 제조 방법.According to claim 1,
A method of manufacturing an electro-optical device, characterized in that the first adhesive strength of the adhesive layer to the coating layer is greater than the second adhesive strength of the adhesive layer to the flexible substrate.
상기 코팅층과 상기 점착층은 이종 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전기광학소자의 제조 방법.According to claim 1,
A method of manufacturing an electro-optical device, wherein the coating layer and the adhesive layer are made of different materials.
상기 코팅층은, 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 알루미늄 산화막 및 알루미늄 질화막 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전기광학소자의 제조 방법.According to clause 3,
A method of manufacturing an electro-optical device, wherein the coating layer includes at least one of a silicon oxide film, a silicon nitride film, an aluminum oxide film, and an aluminum nitride film.
상기 점착층은, 수용성 실리콘계 점착제 및 수용성 아크릴계 점착제 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전기광학소자의 제조 방법.According to clause 3,
A method of manufacturing an electro-optical device, wherein the adhesive layer includes at least one of a water-soluble silicone-based adhesive and a water-soluble acrylic adhesive.
상기 캐리어 기판 상에 코팅층을 형성하는 단계;
상기 코팅층 상에 점착층을 형성하는 단계;
상기 점착층 상에 플렉서블 기판을 부착하는 단계;
상기 플렉서블 기판을 상기 점착층으로부터 분리하는 단계; 및
상기 점착층을 제거하는 단계를 포함하고,
상기 코팅층은 수용성 세척액인 세정액에 대하여 저항성을 가지는 물질인 것을 특징으로 하는, 전기광학소자의 제조 방법.Preparing a carrier substrate;
forming a coating layer on the carrier substrate;
forming an adhesive layer on the coating layer;
Attaching a flexible substrate on the adhesive layer;
separating the flexible substrate from the adhesive layer; and
Including removing the adhesive layer,
A method of manufacturing an electro-optical device, wherein the coating layer is made of a material that is resistant to a water-soluble cleaning solution.
상기 캐리어 기판을 세정하는 단계;를 더 포함하고,
상기 세정하는 단계는,
상기 점착층을 제거하는 단계 이후 잔류하는 상기 점착층의 잔여물을 완전히 제거하기 위하여 상기 코팅층의 상면에 상기 세정액을 도포하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전기광학소자의 제조 방법.According to claim 1 or 6,
Further comprising: cleaning the carrier substrate,
The cleaning step is,
A method of manufacturing an electro-optical device, comprising: applying the cleaning solution to the upper surface of the coating layer to completely remove residues of the adhesive layer remaining after removing the adhesive layer.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020190004614A KR102599922B1 (en) | 2019-01-14 | 2019-01-14 | Method for manufacturing electro-optic device |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=71892971
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020190004614A KR102599922B1 (en) | 2019-01-14 | 2019-01-14 | Method for manufacturing electro-optic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102599922B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101500684B1 (en) * | 2008-04-17 | 2015-03-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | Carrier glasses and menufacturing method of flexible display device using the same |
| KR101458901B1 (en) * | 2008-04-29 | 2014-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | Method of manufacturing flexible display device |
| KR102108360B1 (en) * | 2013-06-19 | 2020-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | Method for processing substrate and flexible display apparatus manufactured by using the method |
-
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- 2019-01-14 KR KR1020190004614A patent/KR102599922B1/en active IP Right Grant
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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