KR102594072B1 - 반도체 제조 설비의 구동 장치 및 반도체 제조 설비의 구동 방법 - Google Patents

반도체 제조 설비의 구동 장치 및 반도체 제조 설비의 구동 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 제조 설비의 구동 장치가 개시된다. 상기 구동 장치는 제1 모터를 구동하는 신호를 인가하는 제1 드라이버; 제2 모터를 구동하는 신호를 인가하는 제2 드라이버;를 포함하고, 상기 제1 드라이버와 상기 제2 드라이버는 서로 상이한 방식으로 상기 제1 모터 및 상기 제2 모터를 구동하며, 상기 제1 드라이버 및 상기 제2 드라이버의 통합 제어를 수행하는 제어부;를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 드라이버와 상기 제2 드라이버는 상기 제어부와 각각 I/O 케이블을 통해 연결될 수 있다. 제어부는 상기 I/O 케이블을 통해 입력되는 정보를 통해 상기 제1 드라이버 혹은 상기 제2 드라이버를 식별할 수 있다. 제어부는 상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 구동 방식에 따라 신호 처리 방식을 달리할 수 있다.

Description

반도체 제조 설비의 구동 장치 및 반도체 제조 설비의 구동 방법{DRIVING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT AND DRIVING METHOD OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 제조 설비의 구동 장치 및 반도체 제조 설비의 구동 방법에 관한 발명이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 설비에서의 서로 상이한 방식으로 구동되는 구동 장치를 하나의 제어부를 이용하여 제어하는 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 설비에서 복수 개의 위치로 회전 또는 이동되는 기구들을 특정 위치로 이동시키는 방법으로써 실린더나 모션 제어 보드, 모터 등의 구동 장치가 요구된다. 일 예시에 따르면 모터는 각종 산업용 기기나 공작 기계에 필수적으로 사용되는 동력 발생장치로서, 구동 제어가 중요하다.
종래 기술에서는 하나의 제품 설비 내에 하나의 업체에서 생산된 모터 및 드라이버를 이용하여 구동을 수행하였다. 하나의 업체에서 생산된 모터 및 드라이버는 같은 펌웨어(Firmware)를 이용하여 처리되었다. 드라이버는 모터의 구동을 위한 전류를 생성할 수 있다. 제어부는 드라이버의 속도의 구동을 위한 제어 신호를 인가할 수 있다.
그러나 하나의 제품 설비 내에 하나의 업체에서 생산된 모터 및 드라이버를 사용하는 것이 아닌, 두 개 이상의 업체에서 생산된 모터 및 드라이버를 사용하는 경우, 다음과 같은 문제가 발생할 수 있다.
각각 동일한 업체에서 생산된 모터 및 드라이버는 그에 대응하는 하나의 펌웨어를 이용하여 처리하는 것이 가능하나, 다른 업체에서 생산된 모터 및 드라이버는 그에 대응하는 다른 펌웨어를 이용하여 처리를 수행하여야 하므로, 하나의 제품 설비 내에 복수의 업체에서 생산된 모터 및 드라이버를 혼용하여 사용하는 경우에는 각각에 대응하는 펌웨어를 복수 개 구비하여 처리하여야 하여 부하가 발생하며, 이를 일일이 조정하여야 하기 때문에 처리 상에 있어서도 복잡한 문제가 있었다.
또한 제품 설비의 셋업을 마친 후 드라이버 또는 펌웨어가 변경되는 경우 모터 및 드라이버의 종류에 따라 별도의 펌웨어를 적용하여야 하는 번거로움이 있었고, 대응되지 않는 펌웨어를 잘못 적용하는 경우 구동 거리가 정확하지 않아 추가적인 사고로 이어질 가능성도 존재하였다.
본 발명에서는 서로 구동 방식이 상이한 드라이버를 통합하여 제어할 수 있는 구동 장치를 제안하고자 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
반도체 제조 설비의 구동 장치가 개시된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구동 장치는 제1 모터를 구동하는 신호를 인가하는 제1 드라이버; 제2 모터를 구동하는 신호를 인가하는 제2 드라이버;를 포함하고, 상기 제1 드라이버와 상기 제2 드라이버는 서로 상이한 방식으로 상기 제1 모터 및 상기 제2 모터를 구동하며, 상기 제1 드라이버 및 상기 제2 드라이버의 통합 제어를 수행하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 드라이버와 상기 제2 드라이버는 상기 제어부와 각각 I/O 케이블을 통해 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 I/O 케이블은 복수의 핀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부는 상기 I/O 케이블을 통해 입력되는 정보를 통해 상기 제1 드라이버 혹은 상기 제2 드라이버를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부는 상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 구동 방식에 따라 신호 처리 방식을 달리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부는 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 초기값 취득 방식을 이용하여 모터의 초기 위치값을 취득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부는 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 엔코드 펄스 계산 방법을 이용하여 모터에 인가하는 펄스를 계산할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 드라이버에 따른 제1 모터의 구동 방식은 제1 모터의 시리얼 데이터를 디코딩 하여 초기 위치값을 취득하는 방식을 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 드라이버에 따른 제2 모터의 구동 방식은 제2 모터의 펄스 개수를 디코딩 하여 초기 위치값을 취득하는 방식을 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 회전수를 고려하여 엔코드 펄스 값을 계산할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예예 따르면, 서로 상이한 방식으로 구동되는 복수의 드라이버 및 상기 복수의 드라이버를 제어하는 제어부를 포함하는 반도체 제조 설비의 구동 방법이 개시된다.
상기 구동 방법은 상기 복수의 드라이버 중 구동하고자 하는 모터를 구동하는 드라이버의 정보를 입력 받는 단계; 및 상기 입력 받은 정보에 해당하는 드라이버의 구동 방식을 선택하여 제어하는 단계;를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 드라이버 중 구동하고자 하는 모터를 구동하는 드라이버의 정보를 입력 받는 단계;는 상기 복수의 드라이버 각각이 가지는 고유 ID를 상기 제어부와 연결된 I/O 케이블을 통해 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 입력 받은 정보에 해당하는 드라이버의 구동 방식을 선택하여 제어하는 단계;는 상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 초기값 취득 방식을 이용하여 모터의 초기 위치값을 취득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 입력 받은 정보에 해당하는 드라이버의 구동 방식을 선택하여 제어하는 단계;는 상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 엔코드 펄스 계산 방법을 이용하여 모터에 인가하는 펄스를 계산할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 모터의 초기값 취득 방식은 모터의 시리얼 데이터를 디코딩 하여 초기 위치값을 취득하는 방식일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 모터의 초기값 취득 방식은 모터의 펄스 개수를 디코딩 하여 초기 위치값을 취득하는 방식일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 펄스 계산 방법은 상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 회전수를 고려하여 엔코드 펄스 값을 계산할 수 있다.
본 발명에서는 서로 구동 방식이 상이한 드라이버를 통합하여 제어할 수 있는 구동 장치가 개시된다.
본 발명에 따르면 서로 구동 방식이 상이한 드라이버의 통합 제어가 가능하여 기존에 비해 효율적이며 경제적이다.
본 발명에 따르면 구동 장치가 외부 충격 등에 의해 작동이 멈추는 경우에도 멈춘 모터 및 드라이버의 정보를 읽어와 신속하게 대응이 가능한 효과가 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구동 장치를 블록도로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구동 장치의 구동 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구동 방법을 간단히 나타낸 순서도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구동 방법을 보다 상세히 나타낸 순서도이다.
본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
본 명세서 전체에서 사용되는 '~부'는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위로서, 예를 들어 소프트웨어, FPGA 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미할 수 있다. 그렇지만 '~부'가 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다.
일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로 코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들을 포함할 수 있다. 구성요소와 '~부'에서 제공하는 기능은 복수의 구성요소 및 '~부'들에 의해 분리되어 수행될 수도 있고, 다른 추가적인 구성요소와 통합될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구동 장치를 블록도로 나타낸 도면이다.
도 1에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 다른 반도체 제조 설비의 구동 장치는 제1 드라이버(100), 제2 드라이버(200) 및 제어부(300)를 포함할 수 있다.
제1 드라이버(100)는 제어부(300)와 서로 다른 역할을 수행하는 두 개의 케이블을 통해 물리적으로 연결될 수 있다.
제2 드라이버(200)는 제어부(300)와 서로 다른 역할을 수행하는 두 개의 케이블을 통해 물리적으로 연결될 수 있다.
일 예시에 따르면, 제1 드라이버(100)는 제어부(300)와 연결용 케이블(400a)을 통해 연결될 수 있다. 제2 드라이버(200)는 제어부(300)와 연결용 케이블(400b)을 통해 연결될 수 있다.
연결용 케이블(400a, 400b)은 제어부(300)에서 드라이버를 구동하기 위한 케이블로써, 서보 드라이버의 온오프를 처리하거나, 엔코더, 인포지션(Inposition) 등을 구동하도록 할 수 있다. 연결용 케이블(400a, 400b)은 드라이버의 실질적인 구동과 관련하여 드라이버(100,200)와 제어부(300)를 연결하는 역할을 수행할 수 있다.
일 예시에 따르면, 제1 드라이버(100)는 제어부(300)와 I/O 케이블(500a)을 통해 연결될 수 있다. 제2 드라이버(200)는 제어부(300)와 I/O 케이블(500b)을 통해 연결될 수 있다.
I/O 케이블(500)은 인풋/아웃풋 케이블을 의미한다. I/O 케이블(500)은 드라이버의 고유 정보를 제어부로 전달하는 역할을 수행할 수 있다. I/O 케이블(500)은 드라이버의 특성을 구분하기 위한 용도로 제공될 수 있다.
I/O 케이블(500)은 복수의 핀의 형태로 제공될 수 있다. 일 예시에 따르면 I/O 케이블(500)은 3개의 핀의 형태로 제공될 수 있다.
일 예시에 따르면 I/O 케이블(500)은 3개의 핀의 형태로 제공되어, 2^3= 8개의 드라이버를 구분하기 위한 용도로써 제공될 수 있다.
일 예시에 따르면 I/O 케이블(500)은 3개의 핀의 형태로 제공되고, 각각의 핀에는 전압이 인가될 수 있다. I/O 케이블(500)은 연결되어 있는 드라이버의 고유 ID와, 각각의 I/O 케이블(500)에 포함된 핀에서의 전압 인가 방법을 매칭하여 I/O 케이블(500)을 통해 제어부(300)로 정보가 인가될 때, 해당 드라이버가 어떤 고유 ID를 가지는지 매칭하도록 할 수 있다.
일 예시에 따르면 제1 드라이버(100)에 연결된 I/O 케이블(500a)은 제어부(300)에 (0, 0, 0)V를 전송할 수 있다. 일 예시에 따르면, 제2 드라이버(200)에 연결된 I/O 케이블(500b)은 제어부(300)에 (0, 0, 5)V를 전송할 수 있다. 이러한 매칭 정보는 제어부(300)에 미리 입력되어 있을 수 있다.
제어부(300)에 (0, 0, 0)V가 전송되는 경우 제어부(300)는 제1 드라이버(100)로 식별할 수 있고, 제어부(300)에 (0, 0, 5)V가 전송되는 경우 제어부(300)는 제2 드라이버(200)임을 식별할 수 있다. 제어부(300)가 드라이버의 식별을 완료하면, 각각의 드라이버에 대응하는 펌웨어를 적용하여 제어를 수행할 수 있다.
이를 통해 제어부(300)는 제어하고자 하는 드라이버 및 모터의 부품 정보를 확인할 수 있고, 해당 부품이 어떤 방식을 통해 초기값을 취득하는지와, 모터의 스펙 및 엔코드 펄스 계산 방법을 매칭하여 처리할 수 있다.
드라이버의 식별이 완료되면 제어부(300)는 드라이버로 프로세스 모듈의 이동 위치에 적합한 제어 신호를 전송할 수 있다. 프로세스 모듈은 제어 대상을 의미한다. 제어 신호는 프로세스 모듈의 이동 위치에 대응하여 드라이버에 저장된 데이터와 일치될 수 있다. 제어 신호가 인가되면 드라이버는 드라이버에 내장된 설정 데이터에 대응하여 내부에 저장된 값만큼의 펄스 신호를 모터로 출력할 수 있다. 모터는 펄스 신호에 응답해서 프로세스 모듈을 구동시킨다. 펄스 신호의 계산 방법은 드라이버 별로 상이할 수 있다.
일 예시에 따르면 드라이버는 설정 데이터를 저장하는 메모리와, 모터의 동작 상태를 검출하는 엔코더 및, 제어부와의 상호 통신을 위하여 데이터 통신 또는 입출력 인터페이스를 선택하기 위한 스위치 패널을 구비할 수 있다. 메모리는 모터가 구동되는 이동 위치에 대응하는 설정 데이터를 저장할 수 있다.
일 예시에 따르면, 메모리는 이동할 위치들에 대한 펄스 신호 데이터를 저장하고, 제어부에서 설정 데이터를 변경할 수 있다. 또한 이동 시 속도 및 가속도 등의 파라미터 조건들도 프로그램 하는 것이 가능하다.
엔코더는 드라이버로부터 모터로 출력하는 펄스 신호에 응답해서 처리되는 모터의 동작 상태를 검출하고, 검출 신호를 제어부로 출력할 수 있다. 일 예시에 따르면 엔코더는 드라이버 내부에 구비될 수 있다. 다른 일 예시에 따르면 엔코더는 드라이버와 독립적으로 배치될 수도 있다.
스위치 패널은 구동 장치의 다양한 구동을 위하여, 제어부와 드라이버 간의 데이터 통신 및 입출력 인터페이스를 이용하여 상호 통신 가능하도록 제공될 수 있다.
본 발명의 구동 장치는 모터의 동작 상태에 따른 위치를 확인하기 위한 엔코더와, 모터를 구동하기 위한 드라이버를 구비하여, 제어부로부터 입출력 인터페이스를 통해 상호 통신하여 프로세스 모듈을 원하는 위치로 이동되도록 제어할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구동 장치의 구동 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2에 따르면 제1 드라이버(100)는 제1 모터(110)와 연결된 구성이 개시된다. 도 2에 따르면 제2 드라이버(200)는 제2 모터(210)와 연결된 구성이 개시된다. 제1 드라이버(100) 및 제2 드라이버(200)는 각각 연결된 제1 모터(110) 및 제2 모터(210)로 구동 신호를 인가할 수 있다.
제1 모터(110) 및 제2 모터(210)는 각각의 모터와 연결된 구동 장치들을 구동시킬 수 있다. 도 2의 일 예시에 따르면 제1 모터(110) 및 제2 모터(210)는 도르래를 구동시킬 수 있다.
제1 드라이버(100) 및 제1 모터(110)와, 제2 드라이버(200) 및 제2 모터(210)는 각각 이하와 같은 방법으로 초기값 취득을 수행할 수 있다. 모터 및 드라이버의 벤더, 즉 부품에 따라 절대치 엔코더 초기값 취득 방법이 상이하다.
제1 드라이버(100) 및 제1 모터(110)는, 시리얼 데이터를 통해 초기 위치값을 취득 및 전달할 수 있다.
제2 드라이버(200) 및 제2 모터(210)는, 펄스 개수를 통해 초기 위치값을 취득 및 전달할 수 있다.
따라서 드라이버에 따라 초기 위치값의 데이터를 얻는 방식이 상이하여, 드라이버 종류 별로 제어하는 방식이 상이하다.
또한 모터 및 드라이버의 벤더에 따라 모터의 상세 스펙에도 차이가 발생한다. 보다 상세하게는 모터의 종류별로 한 바퀴당 발생하는 엔코더 펄스에 있어 차이가 존재한다.
일 예시에 따르면, 제1 드라이버(100)에 대응하는 제1 모터(110)는 1 회전(1rev)당 8192 펄스일 수 있다. 제1 모터(110)는 1회전 당 8192 펄스인 경우 10cm를 이동시킬 수 있다.
일 예시에 따르면, 제2 드라이버(200)에 대응하는 제2 모터(210)는 1 회전(1rev)당 4096 펄스일 수 있다. 제2 모터(210)는 1회전 당 4096 펄스인 경우 10cm를 이동시킬 수 있다.
즉 서로 다른 업체에서 생산된 드라이버 및 모터를 사용하는 경우 같은 거리를 이동시키기 위한 펄스 값에서도 차이가 발생하므로, 이러한 점 역시 드라이버 및 모터의 정보를 입력 받고 그에 따라 계산을 수행하여야 한다.
즉 모터 및 드라이버의 종류별로 적용되는 펌웨어는 서로 상이하여야 한다.
본 발명에 따른 제어부(300)는 제1 드라이버(100)를 구동하기 위한 펌웨어와, 제2 드라이버(200)를 구동하기 위한 펌웨어를 모두 포함하여 처리함으로써 서로 상이한 방식으로 구동되는 복수의 드라이버를 통합하여 제어하는 것이 가능하다.
또한 제어부(300)는 드라이버 별로 고유 ID를 부여하고, 해당 고유 ID를 I/O 케이블(500)을 통해 각각 매칭하여 제어부(300)로 입력 받는 방법을 통해 드라이버 종류를 식별할 수 있다. I/O 케이블(500)은 고유 ID에 매칭되는 전압 인가 방식을 사용하여, 이를 제어부(300)로 전달할 수 있다.
전술한 예시에서와 같이, 제1 드라이버(100)와 연결된 I/O 케이블(500)이 제어부(300)로 (0, 0, 0)V를 전송하면, 제어부(300)는 제1 드라이버(100)로 인식하고, 제어부(300)는 초기값을 가져오기 위해 제1 드라이버(100)에서의 초기값 취득 방식인 시리얼 데이터를 디코딩하고, 만일 10cm를 이동시켜야 하는 경우 제1 모터의 회전수에 대응하는 8192 펄스값의 명령을 드라이버로 전달할 수 있다.
전술한 예시에서와 같이, 제2 드라이버(200)와 연결된 I/O 케이블(500)이 제어부(300)로 (0, 0, 5)V를 전송하면, 제어부(300)는 제2 드라이버(200)로 인식하고, 제어부(300)는 초기값을 가져오기 위해 제2 드라이버(200)에서의 초기값 취득 방식인 펄스 개수를 디코딩하고, 만일 10cm를 이동시켜야 하는 경우 제2 모터의 회전수에 대응하는 4096 펄스값의 명령을 드라이버로 전달할 수 있다.
즉 본 발명에서는 드라이버 및 모터의 종류에 따라 초기값의 취득 방법에 차이가 있고, 엔코드 펄스의 계산 방법에 차이가 있다. 본 발명에서는 초기값 취득 방법 및 엔코드 펄스의 계산 방법의 두 가지만 차이가 있음을 개시하였으나, 본 발명의 적용은 이에 한정되지 아니하며, 서로 다른 벤더를 통해 제조된 드라이버 및 모터에서 제어 방식이 다른 방식으로 차이가 있는 경우에도 적용 가능함은 당연하다.
본 발명에서는 드라이버가 모터 및 드라이버의 고유 ID, 즉 식별 가능한 정보를 I/O 케이블(500)을 통해 제어부(300)로 전달할 수 있다. 제어부(300)는 전달 받은 고유 ID에 따라 제어 로직을 바꾸거나, 회전 또는 이동거리 스케일을 변환하여 제어 처리를 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구동 방법을 간단히 나타낸 순서도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에서는 구동하고자 하는 모터를 구동하는 드라이버의 정보를 입력 받을 수 있다. 드라이버의 정보란 드라이버가 가지고 있는 고유 ID일 수 있다. 드라이버의 정보를 입력 받는 방법은 드라이버가 각각 제어부와 연결된 I/O 케이블(500)을 통해 입력 받을 수 있다.
일 예시에 따르면 I/O 케이블(500)은 복수의 핀으로 이루어져 있으므로, 복수의 핀을 통해 대응하는 드라이버의 정보를 식별해 낼 수 있다.
제어부(300)는 입력 받은 정보에 대응하는 드라이버의 구동 방식을 선택하여 제어한다. 제어부는 입력 받은 정보에 대응하는 드라이버가 제1 드라이버(100)인 경우, 제1 드라이버(100) 및 제1 모터를 구동하기 위한 구동 방식을 선택하여 제어한다. 제어부(300)는, 입력 받은 정보에 대응하는 드라이버가 제2 드라이버(200)인 경우, 제2 드라이버(200) 및 제2 모터를 구동하기 위한 구동 방식을 선택하여 제어한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구동 방법을 보다 상세히 나타낸 순서도이다.
도 4에 따르면, 본 발명에서는 구동하고자 하는 모터를 구동하는 드라이버의 정보를 식별할 수 있다. 드라이버의 정보 식별은 I/O 케이블(500)을 이용하여 식별할 수 있다. I/O 케이블(500)은 복수의 핀을 포함하고 있으며, 복수의 핀과 각각의 드라이버의 고유 ID와 매칭하여 이를 제어부에 전달할 수 있다.
제어부는 식별된 드라이버가 제1 드라이버(100)에 해당하는 경우, 제1 드라이버(100) 및 제1 모터를 구동하기 위한 구동 방식을 선택하여 제어할 수 있다.
일 예시에 따르면 제1 드라이버(100) 및 제1 모터를 구동하기 위해 제1 모터 위치의 초기값을 취득하는 과정 및 제1 모터에 입력할 펄스값의 계산이 필요하다.
제1 모터의 초기 위치값을 취득하기 위해, 제1 모터의 시리얼 데이터를 디코딩하여 초기 위치값을 취득할 수 있다. 일 예시에 따르면 제1 모터의 데이터는 아스키 코드로 제공될 수 있다. 이를 디코딩하여 초기 위치값을 해석할 수 있다. 또한, 제1 드라이버(100)에 연결된 제1 모터의 회전수를 고려하여 입력될 펄스값을 계산할 수 있다.
제어부는 식별된 드라이버가 제2 드라이버(200)에 해당하는 경우, 제2 드라이버(200) 및 제2 모터를 구동하기 위한 구동 방식을 선택하여 제어할 수 있다.
일 예시에 따르면 제2 드라이버(200) 및 제2 모터를 구동하기 위해 제2 모터 위치의 초기값을 취득하는 과정 및 제2 모터에 입력할 펄스값의 계산이 필요하다.
제2 모터의 초기 위치값을 취득하기 위해, 제2 모터의 펄스 개수를 디코딩하여 초기 위치값을 취득할 수 있다. 또한, 제2 드라이버(200)에 연결된 제2 모터의 회전수를 고려하여 입력될 펄스값을 계산할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라 도시 및 설명한 반도체 제조 설비의 구동 장치에서는 제1 드라이버(100) 및 제2 드라이버(200)에 대해서만 개시하였으나, 드라이버의 개수는 이에 한정되지 아니하고, 제1 드라이버(100) 및 제2 드라이버(200)와 상이한 방식으로 모터를 구동하는 제3 드라이버를 더 포함할 수도 있다. 즉 드라이버의 개수는 다수 개로 제공될 수 있다.
본 발명에서는, 드라이버로부터 전송된 I/O 정보를 통해 드라이버의 특성을 식별하고, 식별된 드라이버의 특성에 맞게 제어 방법을 달리하여 통합 제어를 수행할 수 있다.
보다 상세하게는, 식별된 드라이버의 특성에 맞게 엔코더의 초기값을 취득하는 로직을 달리 적용할 수 있다. 보다 상세하게는, 식별된 드라이버의 특성에 맞게 모터의 1회전 시 펄스값의 설정을 달리 계산할 수 있다. 따라서 서로 다른 방식을 적용하여 처리하는 드라이버에 있어서 개별적으로 소프트웨어를 마련하지 않고도 다양한 부품 업체의 모터 및 드라이버를 하나의 통합 소프트웨어로 관리하는 것이 가능한 효과가 존재한다.
모터의 구동 시 고장이나, 정전 등으로 의도치 않게 멈추는 경우 모터의 구동을 재개하기 위해 제어 신호를 전달하여야 한다. 본 발명은 이와 같이 제어 신호를 신속하게 전달하여야 할 때, 연결된 I/O 케이블을 통해 드라이버의 식별을 신속하게 수행하여 식별된 드라이버에 대응하는 제어 방식을 사용하여 제어할 수 있다.
이상의 실시 예들은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것으로, 본 발명의 범위를 제한하지 않으며, 이로부터 다양한 변형 가능한 실시 예들도 본 발명의 범위에 속하는 것임을 이해하여야 한다. 본 발명에서 제공되는 도면은 본 발명의 최적의 실시예를 도시한 것에 불과하다. 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 문언적 기재 그 자체로 한정되는 것이 아니라 실질적으로는 기술적 가치가 균등한 범주의 발명까지 미치는 것임을 이해하여야 한다.
100 : 제1 드라이버
110 : 제1 모터
200 : 제2 드라이버
210 : 제2 모터
300 : 제어부
400 : 연결용 케이블
500 : I/O 케이블

Claims (17)

  1. 제1 모터를 구동하는 신호를 인가하는 제1 드라이버;
    제2 모터를 구동하는 신호를 인가하는 제2 드라이버;를 포함하고,
    상기 제1 드라이버와 상기 제2 드라이버는 서로 상이한 방식으로 상기 제1 모터 및 상기 제2 모터를 구동하며,
    상기 제1 드라이버 및 상기 제2 드라이버의 통합 제어를 수행하는 제어부;를 더 포함하고,
    상기 제1 드라이버와 상기 제2 드라이버는, 상기 제어부와 각각 복수의 핀을 포함하는 I/O 케이블을 통해 연결되며,
    상기 제어부는, 상기 I/O 케이블을 통해 입력되는 정보를 통해 상기 제1 드라이버 혹은 상기 제2 드라이버를 식별하고, 상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 초기값 취득 방식을 이용하여 모터의 초기 위치값을 취득하되,
    상기 I/O 케이블을 통해 입력되는 정보는, 상기 I/O 케이블의 각각의 상기 핀에 인가되는 전압에 관한 정보인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1모터와 상기 제2모터는 한 바퀴당 발생하는 엔코더 펄스가 서로 다른 반도체 제조 설비의 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 드라이버를 구동하기 위한 펌웨어와, 상기 제2 드라이버를 구동하기 위한 펌웨어는 서로 상이하고,
    상기 제어부는, 상기 제1 드라이버를 구동하기 위한 펌웨어와, 상기 제2 드라이버를 구동하기 위한 펌웨어 모두 포함하는 반도체 제조 설비의 구동 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 구동 방식에 따라 신호 처리 방식을 달리하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 구동 장치.
  6. 삭제
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제어부는 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 엔코드 펄스 계산 방법을 이용하여 모터에 인가하는 펄스를 계산하는 반도체 제조 설비의 구동 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 드라이버에 따른 제1 모터의 구동 방식은 제1 모터의 시리얼 데이터를 디코딩 하여 초기 위치값을 취득하는 방식을 사용하는 반도체 제조 설비의 구동 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 드라이버에 따른 제2 모터의 구동 방식은 제2 모터의 펄스 개수를 디코딩 하여 초기 위치값을 취득하는 방식을 사용하는 반도체 제조 설비의 구동 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 회전수를 고려하여 엔코드 펄스 값을 계산하는 반도체 제조 설비의 구동 장치.
  11. 서로 상이한 방식으로 구동되는 복수의 드라이버 및 상기 복수의 드라이버를 제어하는 제어부를 포함하는 반도체 제조 설비의 구동 방법에 있어서,
    상기 복수의 드라이버 중 구동하고자 하는 모터를 구동하는 드라이버의 정보를 입력 받는 단계; 및
    상기 입력 받은 정보에 해당하는 드라이버의 구동 방식을 선택하여 제어하는 단계;를 포함하고,
    상기 복수의 드라이버 중 구동하고자 하는 모터를 구동하는 드라이버의 정보를 입력 받는 단계;는,
    상기 제어부와 연결된 복수의 핀을 포함하는 I/O 케이블을 통해 입력되는 정보로부터 상기 복수의 드라이버 각각이 가지는 고유 ID를 식별하며, 상기 I/O 케이블을 통해 입력되는 정보는, 상기 I/O 케이블의 각각의 상기 핀에 인가되는 전압에 관한 정보인 것을 특징으로 하며,
    상기 입력 받은 정보에 해당하는 드라이버의 구동 방식을 선택하여 제어하는 단계;는
    상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 초기값 취득 방식을 이용하여 모터의 초기 위치값을 취득하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 구동 방법.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제11항에 있어서,
    상기 입력 받은 정보에 해당하는 드라이버의 구동 방식을 선택하여 제어하는 단계;는
    상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 엔코드 펄스 계산 방법을 이용하여 모터에 인가하는 펄스를 계산하는 반도체 제조 설비의 구동 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 모터의 초기값 취득 방식은 모터의 시리얼 데이터를 디코딩 하여 초기 위치값을 취득하는 방식인 반도체 제조 설비의 구동 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 모터의 초기값 취득 방식은 모터의 펄스 개수를 디코딩 하여 초기 위치값을 취득하는 방식인 반도체 제조 설비의 구동 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 펄스 계산 방법은 상기 식별된 드라이버에 대응하는 모터의 회전수를 고려하여 엔코드 펄스 값을 계산하는 반도체 제조 설비의 구동 방법.
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