CN113141130A - 半导体制造装备的驱动装置及其驱动方法 - Google Patents

半导体制造装备的驱动装置及其驱动方法 Download PDF

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CN113141130A CN202011630265.1A CN202011630265A CN113141130A CN 113141130 A CN113141130 A CN 113141130A CN 202011630265 A CN202011630265 A CN 202011630265A CN 113141130 A CN113141130 A CN 113141130A
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driving
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Abstract

公开了一种半导体制造装备的驱动装置。所述驱动装置包括用于施加驱动第一马达的信号的第一驱动器和用于施加驱动第二马达的信号的第二驱动器。所述第一驱动器和所述第二驱动器以不同的方案驱动所述第一马达和所述第二马达。所述驱动装置还包括控制器,所述控制器执行所述第一驱动器和所述第二驱动器的集成控制。所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每个都通过I/O线缆与所述控制器连接。所述控制器使用通过所述I/O线缆输入的信息来识别所述第一驱动器或所述第二驱动器。所述控制器根据与所述识别的驱动器对应的所述马达的驱动模式来改变信号传递方案。

Description

半导体制造装备的驱动装置及其驱动方法
背景技术
本文描述的发明构思的实施例涉及半导体制造装备的驱动装置和半导体制造装备的驱动方法,并且更特别地,涉及使用一个控制器控制在半导体制造装备中以不同方案驱动的驱动装置的方法。
需要气缸、运动控制板、马达等的驱动装置作为用于将旋转或移动到多个位置的仪器移动到半导体制造装备中的具***置的装置。根据示例,马达是基本上用在各种工业设备或机床中的发电机,并且马达执行驱动控制是重要的。
现有技术在一个产品装备中使用由一个企业制造的马达和驱动器来执行驱动。由一个企业制造的马达和驱动器使用相同的固件来驱动。驱动器可以产生用于驱动马达的电流。控制器可以施加控制信号来驱动驱动器的速度。
但是,在一个产品装备中不是使用由一个企业制造的马达和驱动器,而是使用由两个或多个企业制造的马达和驱动器时,可能会出现以下问题。
由同一企业制造的马达和驱动器能够使用与马达和驱动器对应的一个固件来执行处理。然而,由不同企业制造的马达和驱动器应使用与马达和驱动器对应的不同固件来执行处理。因此,当在一个生产装备中使用由多个企业制造的马达和驱动器时,因为应提供相应地与马达和驱动器对应的多个固件来执行处理,所以出现负载。因为应单独调整负载,所以由于处理而存在复杂的问题。
此外,当在设置产品装备之后改变驱动器或固件时,存在必须根据马达和驱动器的类型施加单独的固件的不便。当不对应的固件被不正确地施加时,因为驱动距离不准确,所以可能将导致其它意外。
发明内容
本发明构思的实施例提供一种用于集成和控制驱动器的驱动装置,驱动器中的每个都具有不同的驱动模式。
本发明构思要解决的问题不限于上述问题。本领域技术人员可以从说明书和附图中清楚地理解本文未描述的其他问题。
可以公开一种半导体制造装备的驱动装置。
根据示例性实施例,半导体制造装备的驱动装置可以包括施加驱动第一马达的信号的第一驱动器和施加驱动第二马达的信号的第二驱动器。第一驱动器和第二驱动器可以相应地以不同的方案驱动第一马达和第二马达。驱动装置还可以包括控制器,所述控制器执行第一驱动器和第二驱动器的集成控制。
根据实施例,第一驱动器和第二驱动器中的每个都可以通过输入/输出(I/O)线缆与控制器连接。
根据实施例,I/O线缆可以包括多个引脚。
根据实施例,控制器可以使用通过I/O线缆输入的信息来识别第一驱动器或第二驱动器。
根据实施例,控制器可以根据与所识别的驱动器对应的马达的驱动模式来改变信号传递方案。
根据实施例,控制器可以使用获得与所识别的驱动器对应的马达的初始值的方案来获得马达的初始位置值。
根据实施例,控制器可以使用用于计算与所识别的驱动器对应的马达的编码脉冲的方法来计算施加到马达的脉冲。
根据实施例,依照第一驱动器的第一马达可以使用对第一马达的串行数据进行解码以获得初始位置值的方案。
根据实施例,依照第二驱动器的第二马达可以使用对第二马达的脉冲的数量进行解码以获得初始位置值的方案。
根据实施例,控制器可以计算与和所识别的驱动器对应的马达的转数有关的编码脉冲值。
根据示例性实施例,可以公开一种半导体制造装备的驱动方法,所述半导体制造装备包括:多个驱动器,其以不同方案驱动;以及控制器,其控制多个驱动器。
根据示例性实施例,半导体制造装备的驱动方法可以包括:接收驱动多个驱动器中的待驱动马达的驱动器的信息;以及选择和控制与接收到的信息对应的驱动器的驱动模式。
根据实施例,在多个驱动器中接收驱动待驱动马达的驱动器的信息可以包括通过与控制器连接的I/O线缆识别多个驱动器中的每个驱动器都具有的唯一ID。
根据实施例,选择和控制与所接收到的信息对应的驱动器的驱动模式可以包括使用获得与所识别的驱动器对应的马达的初始值的方案来获得马达的初始位置值。
根据实施例,选择和控制与所接收到的信息对应的驱动器的驱动模式可以包括使用用于计算与所识别的驱动器对应的马达的编码脉冲的方法来计算施加到马达的脉冲。
根据实施例,获得马达的初始值的方案可以是对马达的串行数据进行解码以获得初始位置值的方案。
根据实施例,获得马达的初始值的方案可以是对马达的脉冲的数量进行解码以获得初始位置值的方案。
根据实施例,用于计算脉冲的方法可以包括计算与和所识别的驱动器对应的马达的转数有关的编码脉冲值。
附图说明
通过以下参考附图的描述,上述及其他目的和特征将变得显而易见,其中除非另外指明,否则贯穿各个附图,相同的附图标记指代相同的零件,并且在附图中:
图1是示出根据本发明构思的实施例的半导体制造装备的驱动装置的框图;
图2是示出根据本发明构思的实施例的半导体制造装备的驱动装置的驱动方法的图;
图3是示意性地示出根据本发明构思的实施例的半导体制造装备的驱动方法的流程图;以及
图4是详细示出根据本发明构思的实施例的半导体制造装备的驱动方法的流程图。
具体实施方式
参考下面结合附图详细描述的实施例,根据本发明构思的优点、特征和实现这些优点、特征的方法将变得显而易见。然而,本发明构思不限于下文公开的实施例,并且可以以各种不同的形式来实现。相反,提供这些实施例是为了使本发明构思的公开将是透彻和完整的,并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的构思,并且本发明构思将仅由所附权利要求来限定。
除非本文另外限定,否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)可以具有与本发明构思所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。术语(包括那些在常用词典中限定的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义,并且除非本文明确限定,否则将不被解释为理想化的或过于正式的含义。
说明书中使用的术语用于描述实施例,并且不意图限制本发明构思。在说明书中,除非另外指明,否则单数形式的术语可以包括复数形式。“包括”的含义和/或此动词的各种变形,例如,“包括(comprising)”指定成分、部件、组分、步骤、操作和/或元件,但不排除其他成分、部件、组分、步骤、操作和/或元件。说明书中的术语“和/或”指示所述元件中的每个以及所述元件的一个或多个组合。
诸如“第一”和“第二”的术语用于描述各种元件,但显而易见的是,此类元件不限于上述术语。以上术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。例如,在本发明构思的技术范围内,第一元件可以被称为第二元件,并且类似地,第二元件可以被称为第一元件。
除非上下文中另外指明,否则单数形式的术语可以包括复数形式。此外,在附图中,为了更清楚的描述,元件的形状、尺寸等可能被夸大。
说明书中使用的术语“
Figure BDA0002879908360000041
单元”可以是处理至少一个功能或操作的单元,其可以指例如软件或硬件,诸如现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)。然而,“
Figure BDA0002879908360000051
单元”不限于软件或硬件。“
Figure BDA0002879908360000052
单元”可以被配置为包括在可寻址存储介质中,或者复制一个或多个处理器。
例如,“
Figure BDA0002879908360000053
单元”包括部件,诸如软件部件、面向对象的软件部件、类部件和任务部件、过程、函数、属性、程序、子程序、程序代码段、驱动器、固件、微代码、电路、数据、数据库、数据结构、表、数组和变量。由部件和“
Figure BDA0002879908360000054
单元”提供的功能可由多个部件和“
Figure BDA0002879908360000055
单元”划分和执行,并且可以与另一个附加部件集成。
图1是示出根据本发明构思的实施例的半导体制造装备的驱动装置的框图。
根据图1,根据本发明构思的实施例的半导体制造装备的驱动装置可以包括第一驱动器100、第二驱动器200和控制器300。
第一驱动器100可以通过起不同作用的两个线缆与控制器300物理地连接。
第二驱动器200可以通过起不同作用的两个线缆与控制器300物理地连接。
根据示例,第一驱动器100可以通过用于连接的线缆400a与控制器300连接。第二驱动器200可以通过用于连接的线缆400b与控制器300连接。
用于连接的线缆400a和400b可以是用于驱动控制器300处的驱动器的线缆,其可以处理伺服驱动器的开/关或者可以驱动编码器、***等。用于连接的线缆400a和400b可在实际上驱动驱动器100和200时,在连接驱动器100和200与控制器300中起作用。
根据示例,第一驱动器100可以通过I/O线缆500a与控制器300连接。第二驱动器200可以通过I/O线缆500b与控制器300连接。
I/O线缆500a和500b中的每个都可以指输入/输出线缆。I/O线缆500a和500b中的每个都可在向控制器300递送驱动器100和200中的每个的特定信息中起作用。I/O线缆500a和500b可以被提供用于划分驱动器100和200的特性的目的。
I/O线缆500a和500b中的每个都可以以多个引脚的形式提供。根据示例,I/O线缆500a和500b中的每个都可以以三个引脚的形式提供。
根据示例,I/O线缆500a和500b中的每个都可以三个引脚的形式提供,引脚可以被提供用于划分23(=8)个驱动器。
根据示例,I/O线缆500a和500b中的每个都可以以三个引脚的形式提供,并且可以向每个引脚供应电压。当信息通过I/O线缆500a和500b中的每个被施加到控制器300时,I/O线缆500a和500b中的每个都可以将与其连接的驱动器的唯一ID与I/O线缆500a和500b中的每个中包括的引脚处的电压供应方法相匹配,以验证对应的驱动器是否具有任何唯一ID。
根据示例,连接到第一驱动器100的I/O线缆500a可以向控制器300传输(0,0,0)V。根据示例,连接到第二驱动器200的I/O线缆500b可以向控制器300传输(0,0,5)V。此类匹配信息可以被预先输入控制器300。
当(0,0,0)V被传输到控制器300时,控制器300可以识别第一驱动器100。当(0,0,5)V被传输到控制器300时,控制器300可以识别第二驱动器200。当驱动器的识别完成时,控制器300可以通过施加与每个驱动器对应的固件来执行控制。
因此,控制器300可以验证关于要被控制的驱动器和马达的部件的信息,并且可以利用用于计算马达的规格和编码脉冲的方法来匹配部件中的每个是否在任何方案中获得初始值。
当完成识别驱动器时,控制器300可以向驱动器传输适合于处理模块的移动位置的控制信号。处理模块可以指的是控制目标。响应于处理模块的移动位置,控制信号可以与存储在驱动器中的数据相同。当控制信号被施加到驱动器时,驱动器可以响应于嵌入驱动器中的设置数据而向马达输出与存储在驱动器中的值一样高的脉冲信号。马达可以响应于脉冲信号来驱动处理模块。对于每个驱动器,用于计算脉冲信号的方法可能有所不同。
根据示例,驱动器可以包括:存储器,其用于存储设置数据;编码器,其用于检测马达的操作状态;以及开关面板,其用于选择用于与控制器相互通信的数据通信或输入/输出接口。存储器可以存储与马达被驱动的移动位置对应的设置数据。
根据示例,存储器可以用于存储要移动的位置的脉冲信号数据,并且控制器可以改变设置数据。此外,参数条件(诸如移动时的速度和加速度)是可编程的。
编码器可以检测马达的操作状态,所述操作状态响应于从驱动器输出到马达的脉冲信号而被处理,并且编码器可以将检测到的信号输出到控制器。根据示例,编码器可以设置在驱动器中。根据另一个示例,编码器可以独立于驱动器设置。
对于驱动装置的各种驱动,可以提供开关面板,以便使用控制器和驱动器之间的数据通信和输入/输出接口来便于相互通信。
根据本发明构思的实施例的驱动装置可以包括:编码器,其用于根据马达的操作状态验证位置;以及驱动器,其用于驱动马达。驱动装置可以经由输入/输出接口与控制器相互通信,以控制处理模块移动到期望的位置。
图2是示出根据本发明构思的实施例的半导体制造装备的驱动装置的驱动方法的图;
根据图2,可以公开第一驱动器100与第一马达110连接的配置。根据图2,可以公开第二驱动器200与第二马达210连接的配置。第一驱动器100和第二驱动器200可以向与其相应地连接的第一马达110和第二马达210施加驱动信号。
第一马达110和第二马达210可以驱动与其相应地连接的驱动装置。根据图2的示例,第一马达110和第二马达210可以相应地驱动带轮。
第一驱动器100和第一马达110以及第二驱动器200和第二马达210中的每个都可以使用下面描述的方法获得初始值。用于获得绝对编码器初始值的方法可以随着马达和驱动器(也就是说部件)的供应商而变化。
第一驱动器100和第一马达110可以通过串行数据获得初始位置值并且递送该初始位置值。
第二驱动器200和第二马达210可以通过脉冲的数量获得初始位置值并且递送该初始位置值。
因此,由于获得初始位置值的数据的方案随着驱动器而变化,所以控制方案可以针对每个驱动器类型而变化。
此外,根据马达和驱动器的供应商,马达的详细规格可能会有所不同。具体地说,对于每种类型的马达,在每转产生的编码器脉冲中可能存在差异。
根据示例,对应于第一驱动器100的第一马达110可以每转产生8192个脉冲。当每转产生8192个脉冲时,第一马达110可以移动10cm。
根据示例,对应于第二驱动器200的第二马达210可以每转产生4096个脉冲。当每转产生4096个脉冲时,第二马达210可以移动10cm。
换句话说,因为当使用由不同企业生产的驱动器和马达时,在用于移动相同距离的脉冲值中出现差异,所以可以接收驱动器和马达的信息,以根据接收到的信息执行计算。
换句话说,施加于每种类型的马达的固件和施加于每种类型的驱动器的固件应彼此不同。
根据本发明构思的实施例的控制器300可以包括用于驱动第一驱动器100的固件和用于驱动第二驱动器200的固件两者,使得可以以集成的方式控制以不同方案驱动的多个驱动器。
此外,控制器300可以为每个驱动器都分配唯一ID,并且可以使用通过I/O线缆500a和500b中的每个匹配唯一ID并且将唯一ID输入到控制器300的方法来识别驱动器类型。I/O线缆500a和500b中的每个都可以使用与唯一ID匹配的电压供应方案将唯一ID递送到控制器300。
类似于上述示例,当与第一驱动器100连接的I/O线缆500a向控制器300传输(0,0,0)V时,控制器300可以识别第一驱动器100。为了获得初始值,控制器300可以对串行数据进行解码,这是在第一驱动器100中获得初始值的方式。当必须移动10cm时,控制器300可以向第一驱动器100递送与第一马达110的转数对应的8192脉冲值的命令。
类似于上述示例,当与第二驱动器200连接的I/O线缆500b向控制器300传输(0,0,5)V时,控制器300可以识别第二驱动器200。为了获得初始值,控制器300可以对脉冲的数量进行解码,这是在第二驱动器200中获得初始值的方式。当必须移动10cm时,控制器300可以向第二驱动器200递送与第二马达210的转数对应的4096脉冲值的命令。
换句话说,在本发明构思的实施例中,根据驱动器和马达中的每一者的类型来获得初始值的方法可能存在差异,并且用于计算编码脉冲的方法可能存在差异。本发明构思的实施例公开了在用于获得初始值的方法和用于计算编码脉冲的方法中仅存在两个差异,但是不限于此。显而易见的是,由不同供应商制造的驱动器和马达中的控制方案存在差异是适用的。
在本发明构思的实施例中,驱动器可以通过I/O线缆向控制器300递送马达和驱动器的唯一ID,也就是说,可识别信息。控制器300可以根据所递送的唯一ID来改变控制逻辑,或者可以转换旋转或移动距离标度来执行控制处理。
图3是示意性地示出根据本发明构思的实施例的半导体制造装备的驱动方法的流程图。
参考图3,在本发明构思的实施例中,图2的控制器300可以接收驱动待驱动马达的驱动器的信息。驱动器的信息可以是驱动器具有的唯一ID。在用于接收驱动器的信息的方法中,控制器300可以通过与控制器300连接的I/O线缆接收驱动器的信息。
根据示例,因为I/O线缆由多个引脚组成,所以控制器300可以通过多个引脚来识别驱动器的信息。
控制器300可以选择和控制与接收到的信息对应的驱动器的驱动模式。当与接收到的信息对应的驱动器是图2的第一驱动器100时,控制器300可以选择和控制用于驱动第一驱动器100和第一马达110的驱动模式。当与接收到的信息对应的驱动器是图2的第二驱动器200时,控制器300可以选择和控制用于驱动第二驱动器200和第二马达210的驱动模式。
图4是详细示出根据本发明构思的实施例的半导体制造装备的驱动方法的流程图。
参考图4,在本发明构思的实施例中,图2的控制器300可以接收驱动待驱动马达的驱动器的信息。可以使用I/O线缆识别驱动器的信息。I/O线缆可以包括多个引脚。多个引脚和每个驱动器的唯一ID可以匹配,并且匹配的信息可以被递送到控制器300。
当所识别的驱动器对应于图2的第一驱动器100时,控制器300可以选择和控制用于驱动第一驱动器100和第一马达110的驱动模式。
根据示例,为了驱动第一驱动器100和第一马达110,可能需要获得第一马达110的初始位置值并且计算要输入到第一马达110的脉冲值的过程。
为了获得第一马达110的初始位置值,控制器300可以对第一马达110的串行数据进行解码以获得初始位置值。根据示例,第一马达110的串行数据可以作为ASCII码提供。控制器300可以对ASCII码进行解码以分析初始位置值。此外,控制器300可以计算与连接到第一驱动器100的第一马达110的转数有关的要输入的脉冲值。
当所识别的驱动器对应于图2的第二驱动器200时,控制器300可以选择和控制用于驱动第二驱动器200和第二马达210的驱动模式。
根据示例,为了驱动第二驱动器200和第二马达210,可能需要获得第二马达210的初始位置值并且计算要输入到第二马达210的脉冲值的过程。
为了获得第二马达210的初始位置值,控制器300可以对第二马达210的脉冲的数量进行解码,以获得初始位置值。此外,控制器300可以计算与连接到第二驱动器200的第二马达210的转数有关的要输入的脉冲值。
根据本发明构思的实施例示出和描述的半导体制造装备的驱动装置仅公开了第一驱动器100和第二驱动器200,但是驱动器的数量不限于此。半导体制造装备的驱动装置还可以包括第三驱动器,所述第三驱动器以不同于第一驱动器100和第二驱动器200的方案驱动马达。换句话说,驱动器的数量可以是复数。
在本发明构思的实施例中,控制器可以使用从驱动器传输的I/O信息来识别驱动器的特性,并且可以不同地执行控制方法以适合驱动器的识别特性来执行集成控制。
具体而言,控制器可以不同地施加逻辑来获得编码器的初始值,以适合所识别的驱动器的特性。更详细地,控制器可以不同地计算马达一转时的脉冲值的设置,以适合所识别的驱动器的特性。因此,尽管在驱动器中没有单独提供用于施加和处理不同方案的软件,但是可以使用一个集成软件来管理各种部件公司的马达和驱动器。
当马达被驱动时,由于故障、断电等原因而导致马达意外停止时,应向马达递送控制信号以恢复驱动马达。因此,当必须快速地递送控制信号时,本发明构思的实施例可以通过连接的I/O线缆快速地识别驱动器,以使用与所识别的驱动器对应的控制方案来执行控制。
在本发明构思的实施例中,可以公开能够集成和控制驱动器的驱动装置,驱动器中的每个都具有不同的驱动模式。
根据本发明构思的实施例,因为能够执行驱动器的集成控制,驱动器中的每个都具有不同的驱动模式,所以比现有技术更加高效和经济。
根据本发明构思的实施例,尽管马达和驱动器的操作由于外部冲击等而停止,但是驱动装置可以读取停止的马达和驱动器的信息以快速响应。
本发明构思的效果不限于上述效果。本领域技术人员可以从说明书和附图中清楚地理解本文未描述的其他效果。
提供前述实施例以帮助理解本发明构思,但并不限制本发明构思的范围。应理解,各种可修改的实施例属于本发明构思的范围。本发明构思中提供的附图仅示出了本发明构思的示例性实施例。本发明构思的保护范围由权利要求的技术思想来限定,本发明构思的保护范围不限于文字描述本身,然而,应理解,本发明构思的技术价值延伸到等效范围的发明。

Claims (20)

1.一种半导体制造装备的驱动装置,所述驱动装置包括:
第一驱动器,其被配置为施加驱动第一马达的信号;以及
第二驱动器,其被配置为施加驱动第二马达的信号,
其中所述第一驱动器和所述第二驱动器相应地以不同的方案驱动所述第一马达和所述第二马达,
所述驱动装置还包括:
控制器,其被配置为执行对所述第一驱动器和所述第二驱动器的集成控制。
2.根据权利要求1所述的驱动装置,其中所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每一个都通过输入/输出线缆与所述控制器连接。
3.根据权利要求2所述的驱动装置,其中所述输入/输出线缆包括多个引脚。
4.根据权利要求2或3所述的驱动装置,其中所述控制器使用通过所述输入/输出线缆输入的信息来识别所述第一驱动器或所述第二驱动器。
5.根据权利要求4所述的驱动装置,其中所述控制器根据与所识别的驱动器对应的马达的驱动模式来改变信号传递方案。
6.根据权利要求5所述的驱动装置,其中所述控制器使用获得与所识别的驱动器对应的所述马达的初始值的方案来获得所述马达的初始位置值。
7.根据权利要求5所述的驱动装置,其中所述控制器使用用于计算与所识别的驱动器对应的马达的编码脉冲的方法来计算施加到马达的脉冲。
8.根据权利要求6所述的驱动装置,其中依照所述第一驱动器的所述第一马达使用对所述第一马达的串行数据进行解码以获得所述初始位置值的方案。
9.根据权利要求6所述的驱动装置,其中依照所述第二驱动器的所述第二马达使用对所述第二马达的所述脉冲的数量进行解码以获得所述初始位置值的方案。
10.根据权利要求7所述的驱动装置,其中所述控制器计算与和所识别的驱动器对应的马达的转数有关的编码脉冲值。
11.一种半导体制造装备的驱动方法,所述半导体制造装备包括:多个驱动器,其以不同方案驱动;以及控制器,其被配置为控制所述多个驱动器,所述驱动方法包括:
接收所述多个驱动器中驱动待驱动马达的驱动器的信息;以及
选择和控制与所接收到的信息对应的所述驱动器的驱动模式。
12.根据权利要求11所述的驱动方法,其中所述接收所述多个驱动器中驱动待驱动马达的驱动器的信息包括:
通过与所述控制器连接的输入/输出线缆识别所述多个驱动器中的每个驱动器具有的唯一ID。
13.根据权利要求12所述的驱动方法,其中所述选择和控制与所接收到的信息对应的所述驱动器的驱动模式包括:
使用获得与所识别的驱动器对应的所述马达的初始值的方案来获得马达的初始位置值。
14.根据权利要求12所述的驱动方法,其中所述选择和控制与所接收到的信息对应的所述驱动器的驱动模式包括:
使用用于计算与所识别的驱动器对应的马达的编码脉冲的方法来计算施加到马达的脉冲。
15.根据权利要求13所述的驱动方法,其中获得所述马达的初始值的所述方案是对所述马达的串行数据进行解码以获得所述初始位置值的方案。
16.根据权利要求13所述的驱动方法,其中获得所述马达的初始值的所述方案是对所述马达的所述脉冲的数量进行解码以获得所述初始位置值的方案。
17.根据权利要求14所述的驱动方法,其中所述用于计算所述脉冲的方法包括计算与和所识别的驱动器对应的马达的转数有关的编码脉冲值。
18.一种半导体制造装备的驱动方法,所述半导体制造装备包括:第一驱动器和第二驱动器,其以不同方案驱动;第一马达,其由第一驱动器驱动;第二马达,其由第二驱动器驱动;以及控制器,其被配置为控制第一驱动器和第二驱动器,所述驱动方法包括:
接收与所述第一马达和所述第二马达中的待驱动马达连接的驱动器的信息;以及
选择和控制与所接收到的信息对应的所述驱动器的驱动模式。
19.根据权利要求18所述的驱动方法,还包括:
通过与所述控制器连接的输入/输出线缆识别所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每一个具有的唯一ID,并且选择与所识别的唯一ID对应的驱动器。
20.根据权利要求19所述的驱动方法,还包括:
使用获得与所选定的驱动器对应的马达的初始值的方案来获得所述马达的初始位置值,或者使用用于计算与所选定的驱动器对应的马达的编码脉冲的方法来计算施加到所述马达的脉冲。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0916262A (ja) * 1995-07-04 1997-01-17 Toshiba Mechatronics Kk モータ制御装置
JP2002315376A (ja) * 2001-04-09 2002-10-25 Yaskawa Electric Corp モータ種類自動認識方法、モータ種類自動設定方法、モータ種類自動認識装置、エンコーダ、およびモータドライブ装置
US6791294B1 (en) * 1999-11-08 2004-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Servo control system
KR20050095556A (ko) * 2005-06-20 2005-09-29 (주)썬렉스 다수개의 전동식 스크린용 모터 제어 장치 및 그 방법
US20060267528A1 (en) * 2005-05-25 2006-11-30 Rehm Thomas J Motor drive with velocity noise filter
EP2233255A2 (en) * 2009-03-23 2010-09-29 KIST Korea Institute of Science and Technology Data transformation network apparatus and robot controlling system and method using the same
JP2014068501A (ja) * 2012-09-27 2014-04-17 Kyowa Seisakusho:Kk モータ駆動装置、及び、ローラコンベア装置
CN104656496A (zh) * 2013-11-20 2015-05-27 德昌电机(深圳)有限公司 控制器及应用其的汽车天窗控制***和控制方法
KR20150136868A (ko) * 2014-05-28 2015-12-08 늘솜주식회사 서보 모터 제어 장치 및 그 방법
CN108508346A (zh) * 2017-02-28 2018-09-07 细美事有限公司 测试半导体封装件的方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2801064B2 (ja) * 1990-03-20 1998-09-21 東芝機械株式会社 Nc装置
US5777443A (en) * 1996-01-30 1998-07-07 R.R. Donnelley & Sons Company Segmented drive system for a binding line
EP1020776B1 (en) * 1998-10-05 2004-04-28 Fanuc Ltd Controller for automatic machine
JP2007175859A (ja) * 2005-11-29 2007-07-12 Seiko Epson Corp ロボットコントローラシステム
KR100734345B1 (ko) * 2006-03-20 2007-07-03 문용선 모터 제어 시스템
US7821220B2 (en) * 2006-09-29 2010-10-26 Rockwell Automation Technologies, Inc. Motor having integral programmable logic controller
JP5250964B2 (ja) * 2006-11-20 2013-07-31 横河電機株式会社 モータ制御装置
US8421393B2 (en) * 2007-10-19 2013-04-16 Lockheed Martin Corporation System and method for pulse edge synchronization
JP2010088187A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Sanyo Electric Co Ltd モータ制御回路
US8791660B2 (en) * 2008-09-30 2014-07-29 Semiconductor Components Industries, Llc Motor control circuit
KR20100130383A (ko) * 2009-06-03 2010-12-13 삼성전자주식회사 화상형성장치 및 그 모터 제어 방법
JP6052028B2 (ja) * 2013-04-03 2016-12-27 株式会社デンソー モータ制御装置
KR102025010B1 (ko) * 2018-04-24 2019-09-24 주식회사 카피모션 상보성 기어감속을 이용한 엑추에이터

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0916262A (ja) * 1995-07-04 1997-01-17 Toshiba Mechatronics Kk モータ制御装置
US6791294B1 (en) * 1999-11-08 2004-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Servo control system
JP2002315376A (ja) * 2001-04-09 2002-10-25 Yaskawa Electric Corp モータ種類自動認識方法、モータ種類自動設定方法、モータ種類自動認識装置、エンコーダ、およびモータドライブ装置
US20060267528A1 (en) * 2005-05-25 2006-11-30 Rehm Thomas J Motor drive with velocity noise filter
KR20050095556A (ko) * 2005-06-20 2005-09-29 (주)썬렉스 다수개의 전동식 스크린용 모터 제어 장치 및 그 방법
EP2233255A2 (en) * 2009-03-23 2010-09-29 KIST Korea Institute of Science and Technology Data transformation network apparatus and robot controlling system and method using the same
JP2014068501A (ja) * 2012-09-27 2014-04-17 Kyowa Seisakusho:Kk モータ駆動装置、及び、ローラコンベア装置
CN104656496A (zh) * 2013-11-20 2015-05-27 德昌电机(深圳)有限公司 控制器及应用其的汽车天窗控制***和控制方法
KR20150136868A (ko) * 2014-05-28 2015-12-08 늘솜주식회사 서보 모터 제어 장치 및 그 방법
CN108508346A (zh) * 2017-02-28 2018-09-07 细美事有限公司 测试半导体封装件的方法

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