KR102593613B1 - Nozzle for paste dispenser - Google Patents

Nozzle for paste dispenser Download PDF

Info

Publication number
KR102593613B1
KR102593613B1 KR1020150191235A KR20150191235A KR102593613B1 KR 102593613 B1 KR102593613 B1 KR 102593613B1 KR 1020150191235 A KR1020150191235 A KR 1020150191235A KR 20150191235 A KR20150191235 A KR 20150191235A KR 102593613 B1 KR102593613 B1 KR 102593613B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
paste
nozzle
substrate
discharge port
substrates
Prior art date
Application number
KR1020150191235A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170080982A (en
Inventor
조용주
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020150191235A priority Critical patent/KR102593613B1/en
Publication of KR20170080982A publication Critical patent/KR20170080982A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102593613B1 publication Critical patent/KR102593613B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/02—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B3/00—Spraying or sprinkling apparatus with moving outlet elements or moving deflecting elements
    • B05B3/18—Spraying or sprinkling apparatus with moving outlet elements or moving deflecting elements with elements moving in a straight line, e.g. along a track; Mobile sprinklers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 노즐은, 합착된 한 쌍의 기판이 페이스트 패턴을 따라 용이하게 절단되도록 할 수 있는 형상으로 기판에 페이스트를 도포하기 위한 것으로, 토출구에는 토출구로부터 토출되는 페이스트를 복수의 페이스트 부분으로 나누는 분할부가 구비될 수 있다.The nozzle of the paste dispenser according to an embodiment of the present invention is for applying paste to a substrate in a shape that allows a pair of bonded substrates to be easily cut along the paste pattern, and the paste discharged from the discharge port is provided at the discharge port. A dividing portion may be provided to divide the paste into a plurality of paste portions.

Description

페이스트 디스펜서의 노즐{NOZZLE FOR PASTE DISPENSER}Nozzle of paste dispenser {NOZZLE FOR PASTE DISPENSER}

본 발명은 기판에 페이스트를 도포하는 페이스트 디스펜서에 사용되는 노즐에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle used in a paste dispenser for applying paste to a substrate.

일반적으로, 액정 패널을 제조하는 과정에서는, 기판 사이의 간격을 유지하고 기판 사이에 채워진 액정이 외부로 새는 것을 방지하기 위하여, 적어도 어느 하나의 기판에 페이스트를 소정의 패턴으로 도포한다.Generally, in the process of manufacturing a liquid crystal panel, paste is applied in a predetermined pattern to at least one substrate in order to maintain a gap between the substrates and prevent liquid crystal filled between the substrates from leaking to the outside.

기판에 페이스트 패턴을 형성하기 위하여 페이스트 디스펜서라는 장비가 사용되고 있다. 페이스트 디스펜서는, 프레임 상에 배치되며 기판을 지지하는 스테이지와, 페이스트가 수용되는 시린지 및 시린지와 연통되는 노즐을 구비하는 디스펜싱 헤드유닛과, 디스펜싱 헤드유닛을 지지하는 디스펜싱 헤드유닛 지지프레임으로 구성된다.Equipment called a paste dispenser is used to form a paste pattern on a substrate. The paste dispenser includes a stage disposed on a frame and supporting a substrate, a dispensing head unit including a syringe in which the paste is received and a nozzle in communication with the syringe, and a dispensing head unit support frame that supports the dispensing head unit. It is composed.

이러한 페이스트 디스펜서는 노즐과 기판 사이의 상대 위치를 변화시켜가면서 기판 상에 페이스트 패턴을 형성한다. 즉, 페이스트 디스펜서는, 디스펜싱 헤드유닛에 장착된 노즐을 수직 방향으로 이동시켜 노즐과 기판 사이의 갭을 일정하게 조절하면서, 노즐 및/또는 기판을 수평 방향으로 이동시키고, 노즐로부터 페이스트를 토출시켜 기판 상에 페이스트 패턴을 형성한다.This paste dispenser forms a paste pattern on the substrate by changing the relative position between the nozzle and the substrate. That is, the paste dispenser moves the nozzle mounted on the dispensing head unit in the vertical direction to constantly adjust the gap between the nozzle and the substrate, moves the nozzle and/or the substrate in the horizontal direction, and discharges paste from the nozzle. Form a paste pattern on the substrate.

액정 패널을 제조하는 공정에서 가장 중요한 인자 중의 하나는 한 쌍의 기판 사이의 간격을 일정하게 유지하는 것이다. 한 쌍의 기판 사이의 간격은 기판에 도포된 페이스트의 폭과 높이 등과 같은 페이스트의 단면 형상에 의해 결정된다. 따라서, 한 쌍의 기판 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위하여, 페이스트를 그 단면 형상을 일정하게 유지하면서 기판에 도포할 필요가 있다.One of the most important factors in the process of manufacturing a liquid crystal panel is maintaining a constant gap between a pair of substrates. The gap between a pair of substrates is determined by the cross-sectional shape of the paste applied to the substrate, such as the width and height of the paste. Therefore, in order to keep the gap between a pair of substrates constant, it is necessary to apply the paste to the substrate while keeping its cross-sectional shape constant.

한편, 합착된 한 쌍의 기판 내에서 액정 및 전자 소자 등이 실제로 차지하는 유효 면적을 최대화하기 위하여, 기판에 형성된 페이스트 패턴을 따라 한 쌍의 합착 기판을 절단하는 방안을 고려할 수 있다. 이러한 경우에는 한 쌍의 기판 사이에서 경화된 페이스트를 한 쌍의 기판과 함께 절단하게 된다. 그러나, 종래의 경우에는, 기판에 대체로 반원형의 단면 형상으로 페이스트를 도포하였고, 이에 따라, 한 쌍의 기판이 합착된 후 한 쌍의 기판 사이에 개재되어 경화된 페이스트는 대체로 사각형의 단면 형상을 가졌다. 따라서, 한 쌍의 기판 사이에서 경화된 페이스트를 절단하기가 어렵고, 이에 따라, 한 쌍의 기판을 페이스트 패턴을 따라 절단하는 것이 어렵다는 문제가 있다.Meanwhile, in order to maximize the effective area actually occupied by liquid crystal and electronic devices within a pair of bonded substrates, a method of cutting the pair of bonded substrates along the paste pattern formed on the substrate may be considered. In this case, the paste cured between a pair of substrates is cut together with the pair of substrates. However, in the conventional case, the paste was applied to the substrate in a generally semicircular cross-sectional shape. Accordingly, after a pair of substrates were bonded, the cured paste interposed between the pair of substrates had a generally rectangular cross-sectional shape. . Therefore, there is a problem that it is difficult to cut the cured paste between a pair of substrates, and accordingly, it is difficult to cut a pair of substrates along the paste pattern.

대한민국 공개특허번호 제10-2012-0069141호Republic of Korea Patent No. 10-2012-0069141

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 합착된 한 쌍의 기판이 페이스트 패턴을 따라 용이하게 절단되도록 할 수 있는 형상으로 기판에 페이스트를 도포할 수 있는 페이스트 디스펜서의 노즐을 제공하는 데에 있다.The present invention is intended to solve the problems of the prior art described above, and the object of the present invention is to provide a paste dispenser that can apply paste to a substrate in a shape that allows a pair of bonded substrates to be easily cut along a paste pattern. The purpose is to provide a nozzle of

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 노즐은, 기판으로 페이스트가 토출되는 토출구를 구비하며, 토출구에는 토출구로부터 토출되는 페이스트를 복수의 페이스트 부분으로 나누는 분할부가 구비될 수 있다.The nozzle of the paste dispenser according to the embodiment of the present invention for achieving the above object is provided with a discharge port through which paste is discharged to the substrate, and the discharge port may be provided with a dividing portion that divides the paste discharged from the discharge port into a plurality of paste portions. there is.

분할부는 토출구에서 오목하게 형성되고 토출구의 둘레방향으로 배치되며 페이스트가 도포되는 방향으로 서로 연통되는 복수의 오목부를 포함할 수 있다.The divided portion may be formed concavely in the discharge port and may include a plurality of concave portions disposed in the circumferential direction of the discharge port and communicating with each other in the direction in which the paste is applied.

분할부는 토출구로부터 돌출되며 토출구의 둘레방향으로 배치되는 복수의 돌출부를 포함할 수 있다.The divided portion protrudes from the discharge port and may include a plurality of protrusions disposed in the circumferential direction of the discharge port.

본 발명의 실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 노즐에 따르면, 한 쌍의 기판을 절단하기 위해 설정되는 절단 예정 라인을 따라 연장되는 홈을 갖는 페이스트 패턴을 형성할 수 있다. 따라서, 한 쌍의 기판이 페이스트 패턴을 따라 절단될 때, 한 쌍의 기판 사이의 페이스트가 큰 힘을 필요로 하지 않고 용이하게 절단될 수 있다.According to the nozzle of the paste dispenser according to an embodiment of the present invention, a paste pattern having a groove extending along a cutting line set for cutting a pair of substrates can be formed. Therefore, when a pair of substrates is cut along the paste pattern, the paste between the pair of substrates can be easily cut without requiring great force.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 노즐이 사용되는 페이스트 디스펜서가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 페이스트 디스펜서에 사용되는 노즐의 단부가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 3은 도 2의 노즐의 토출구로부터 페이스트가 기판으로 도포되는 상태가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 노즐에 의하여 기판에 도포된 페이스트의 형상이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 6 내지 도 8은 한 쌍의 기판이 합착되고 절단되는 공정이 순차적으로 도시된 단면도이다.
도 9는 도 2의 노즐의 다른 실시예가 개략적으로 도시된 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a paste dispenser using a nozzle according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view schematically showing the end of a nozzle used in the paste dispenser of Figure 1.
FIG. 3 is a diagram schematically showing a state in which paste is applied to a substrate from the discharge port of the nozzle of FIG. 2.
Figures 4 and 5 are diagrams schematically showing the shape of the paste applied to the substrate by the nozzle of Figure 2.
Figures 6 to 8 are cross-sectional views sequentially showing the process of bonding and cutting a pair of substrates.
Figure 9 is a perspective view schematically showing another embodiment of the nozzle of Figure 2.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 노즐에 대하여 설명한다.Hereinafter, a nozzle of a paste dispenser according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 페이스트 디스펜서는, 기판(S)이 탑재되는 스테이지(10)와, 스테이지(10)의 상부에 설치되는 디스펜싱 헤드유닛 지지프레임(20)과, 디스펜싱 헤드유닛 지지프레임(20)에 이동이 가능하게 설치되며 노즐(70)이 구비되는 디스펜싱 헤드유닛(30)과, 페이스트를 도포하는 동작을 제어하는 제어 유닛(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.First, as shown in FIG. 1, the paste dispenser according to an embodiment of the present invention includes a stage 10 on which a substrate S is mounted, and a dispensing head unit support frame installed on the upper part of the stage 10 ( 20), a dispensing head unit 30 movably installed on the dispensing head unit support frame 20 and provided with a nozzle 70, and a control unit (not shown) that controls the operation of applying the paste. It may be configured to include.

스테이지(10)의 하측에는, 디스펜싱 헤드유닛 지지프레임(20)가 연장되는 방향(X축방향)과 수평으로 직교하는 방향(Y축방향)으로 스테이지(10)를 이동시키는 테이블(40)이 설치될 수 있다. 디스펜싱 헤드유닛 지지프레임(20)에는 디스펜싱 헤드유닛(30)을 X축방향으로 이동시키는 X축이동장치(50)가 설치될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 기판(S)상에 Y축방향으로 페이스트를 도포하기 위하여, 스테이지(10)가 테이블(40)의 구동에 의하여 Y축방향으로 이동될 수 있으며, 기판(S)상에 X축방향으로 페이스트를 도포하기 위하여, 디스펜싱 헤드유닛(30)이 X축이동장치(50)의 구동에 의하여 X축방향으로 이동될 수 있다. 테이블(40) 및 X축이동장치(50)로는, 전자석 및 영구자석으로 구성되는 리니어모터 또는 볼 스크류장치 등 다양한 직선이동기구가 적용될 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에서는, 스테이지(10)가 Y축방향으로 이동되고, 디스펜싱 헤드유닛(30)이 X축방향으로 이동되는 구성을 제시하였으나, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 스테이지(10)가 X축방향 및 Y축방향으로 이동되는 구성 또는 디스펜싱 헤드유닛(30)이 X축방향 및 Y축방향으로 이동되는 구성이 적용될 수 있다. 스테이지(10)를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키기 위하여, 스테이지(10)의 하측에는 스테이지(10)를 X축방향 및 Y축방향으로 각각 이동시키는 두 개의 직선이동기구를 포함하는 테이블(40)이 설치될 수 있으며, 디스펜싱 헤드유닛(30)을 Y축방향으로 이동시키기 위하여, 디스펜싱 헤드유닛 지지프레임(20)에는 디스펜싱 헤드유닛(20)을 Y축방향으로 이동시키는 직선이동기구가 연결될 수 있다. 이와 같이, 페이스트 디스펜서에서는, 디스펜싱 헤드유닛(30)이 정지된 상태에서 스테이지(10)가 이동되거나, 스테이지(10)가 정지된 상태에서 디스펜싱 헤드유닛(30)이 이동되거나, 스테이지(10) 및 디스펜싱 헤드유닛(30)이 동시에 이동되면서 기판(S) 상에 페이스트가 도포될 수 있다. 이하, 이와 같은 스테이지(10)와 디스펜싱 헤드유닛(30)의 상대 이동을 기판(S)에 대한 노즐(70)의 상대 이동이라 정의한다.On the lower side of the stage 10, there is a table 40 that moves the stage 10 in a direction (Y-axis direction) horizontally perpendicular to the direction in which the dispensing head unit support frame 20 extends (X-axis direction). Can be installed. An X-axis moving device 50 that moves the dispensing head unit 30 in the X-axis direction may be installed on the dispensing head unit support frame 20. According to this configuration, in order to apply paste in the Y-axis direction on the substrate S, the stage 10 can be moved in the Y-axis direction by driving the table 40, and In order to apply paste in the axial direction, the dispensing head unit 30 may be moved in the X-axis direction by driving the X-axis movement device 50. As the table 40 and the Meanwhile, in the embodiment of the present invention, a configuration is presented in which the stage 10 moves in the Y-axis direction and the dispensing head unit 30 moves in the X-axis direction, but the present invention is not limited to this configuration. , a configuration in which the stage 10 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction or a configuration in which the dispensing head unit 30 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction may be applied. In order to move the stage 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction, a table ( 40) may be installed, and in order to move the dispensing head unit 30 in the Y-axis direction, the dispensing head unit support frame 20 may be provided with a linear movement mechanism for moving the dispensing head unit 20 in the Y-axis direction. The device can be connected. As such, in the paste dispenser, the stage 10 is moved while the dispensing head unit 30 is stopped, the dispensing head unit 30 is moved while the stage 10 is stopped, or the stage 10 is moved. ) and the dispensing head unit 30 move simultaneously so that the paste can be applied on the substrate (S). Hereinafter, the relative movement of the stage 10 and the dispensing head unit 30 is defined as the relative movement of the nozzle 70 with respect to the substrate S.

디스펜싱 헤드유닛(30)은, 페이스트가 수용되는 시린지(31)와, 시린지(31)와 연통되며 페이스트가 토출되는 노즐(70)과, 노즐(70)과 인접되게 배치되어 노즐(70)과 기판(S) 사이의 간격을 측정하기 위한 변위센서(33)와, 노즐(70) 및 변위센서(33)를 Y축방향으로 이동시키는 Y축구동부(34)와, 노즐(70)을 상하방향(Z축방향)으로 이동시키는 Z축구동부(35)를 포함하여 구성될 수 있다. Y축구동부(34) 및 Z축구동부(35)로는 공압 또는 유압으로 동작하는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼 스크류장치 등 다양한 직선이동기구가 이용될 수 있다.The dispensing head unit 30 includes a syringe 31 in which the paste is accommodated, a nozzle 70 that communicates with the syringe 31 and discharges the paste, and is disposed adjacent to the nozzle 70 to provide the nozzle 70 and the nozzle 70. A displacement sensor 33 for measuring the gap between the substrates S, a Y-axis eastern part 34 for moving the nozzle 70 and the displacement sensor 33 in the Y-axis direction, and a Y-axis eastern part 34 for moving the nozzle 70 in the vertical direction It may be configured to include a Z-axis eastern part 35 that moves in the (Z-axis direction). A variety of linear movement mechanisms, such as actuators, linear motors, or ball screw devices that operate by pneumatic or hydraulic pressure, can be used as the Y-society section 34 and the Z-society section 35.

시린지(31)의 내부공간에는 소정의 양의 페이스트가 수용된다. 시린지(31)는 압력원(미도시)과 연결될 수 있으며, 압력원으로부터 시린지(31)의 내부로 공급되는 압력에 의하여 시린지(31)의 내부 공간에 수용된 페이스트가 노즐(70)을 통하여 기판(S)으로 토출될 수 있다. 시린지(31)는 노즐(70)과 일체로 연결될 수 있으며, 노즐(70)과 독립적으로 마련되어 튜브와 같은 별도의 유로를 통하여 노즐(70)과 연결될 수 있다.A predetermined amount of paste is accommodated in the internal space of the syringe 31. The syringe 31 may be connected to a pressure source (not shown), and the paste contained in the inner space of the syringe 31 may be applied to the substrate (70) by the pressure supplied from the pressure source to the inside of the syringe 31. S) can be discharged. The syringe 31 may be integrally connected to the nozzle 70, or may be provided independently from the nozzle 70 and connected to the nozzle 70 through a separate flow path such as a tube.

변위센서(33)는, 기판(S)을 향하여 레이저 광을 발광하는 발광부(331)와, 발광부(331)로부터 소정의 간격으로 이격되며 기판(S)의 상면에서 반사된 레이저 광이 수광되는 수광부(332)로 구성된다. 이러한 변위센서(33)는, 기판(S)의 상면에서 반사된 레이저광의 수광부(332)상에서의 결상위치에 따른 전기신호로부터 기판(S)과 변위센서(33) 사이의 수직방향(Z축방향)으로의 간격을 계측하는 역할을 수행한다.The displacement sensor 33 has a light emitting unit 331 that emits laser light toward the substrate S, is spaced apart from the light emitting unit 331 at a predetermined interval, and receives laser light reflected from the upper surface of the substrate S. It consists of a light receiving unit 332. This displacement sensor 33 is operated in the vertical direction (Z-axis direction) between the substrate S and the displacement sensor 33 from an electrical signal according to the imaging position on the light receiving unit 332 of the laser light reflected from the upper surface of the substrate S. ) plays the role of measuring the interval to.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 노즐(70)의 내부에는 시린지(31)와 연통되는 유로(71)가 형성되고, 기판(S)에 대향하는 노즐(70)의 단부에는 유로(71)와 연통되는 토출구(72)가 형성된다. 이와 같은 구성에 따라, 시린지(31)의 내부로 공급되는 압력에 의하여, 시린지(31) 내의 페이스트(P)가 유로(71)를 따라 유동한 후, 토출구(72)를 통하여 기판(S)으로 토출된다.As shown in FIGS. 2 and 3, a flow path 71 communicating with the syringe 31 is formed inside the nozzle 70, and a flow path 71 is formed at the end of the nozzle 70 facing the substrate S. ) A discharge port 72 is formed that communicates with. According to this configuration, the paste (P) in the syringe (31) flows along the flow path (71) due to the pressure supplied to the inside of the syringe (31) and then flows to the substrate (S) through the discharge port (72). It is discharged.

또한, 기판(S)에 대향하는 노즐(70)의 단부에서, 토출구(72)의 주위에는 토출구(72)로부터 토출되는 페이스트(P)를 복수(2개)의 페이스트 부분(P1, P2)으로 나누는 분할부(75)가 형성된다.Additionally, at the end of the nozzle 70 facing the substrate S, the paste P discharged from the discharge port 72 is divided into a plurality of (two) paste portions P1 and P2 around the discharge port 72. A dividing portion 75 is formed.

분할부(75)는 노즐(70)의 단부에서 상측으로 오목하게 형성되는 복수(4개)의 오목부(73)와, 오목부(73)를 형성하는 것에 의하여 형성되는 복수(4개)의 돌출부(74)를 포함한다.The split portion 75 includes a plurality of (four) concave portions 73 formed concavely upward from the end of the nozzle 70 and a plurality of (four) concave portions formed by forming the concave portions 73. It includes a protrusion 74.

복수의 오목부(73)는 페이스트가 도포되는 방향(X축방향 및 Y축방향)으로 서로 연통된다. 따라서, 토출구(72)의 단부에는 X축방향으로 2개의 유로(X1, X2)가 형성될 수 있고, Y축방향으로 2개의 유로(Y1, Y2)가 형성될 수 있다.The plurality of concave portions 73 communicate with each other in the direction in which the paste is applied (X-axis direction and Y-axis direction). Accordingly, two flow paths (X1, X2) may be formed in the

따라서, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 노즐(70)이 기판(S)에 대하여 상대적으로 이동하면서 토출구(72)로부터 페이스트(P)가 토출되어 기판(S)에 페이스트(P)가 도포되는 과정에서, 4개의 오목부(73) 및 4개의 돌출부(74)에 의해 형성되는 4개의 유로(X1, X2, Y1, Y2)를 통하여 페이스트(P)가 2개의 페이스트 부분(P1, P2)으로 나뉘게 된다.Therefore, as shown in FIGS. 3 to 5, as the nozzle 70 moves relative to the substrate S, the paste P is discharged from the discharge port 72 and the paste P is applied to the substrate S. In the process of application, the paste (P) is transferred to the two paste portions (P1, P2) through four passages (X1, ) is divided into

즉, 노즐(70)이 기판(S)에 대하여 X축방향으로 상대적으로 이동하는 경우 페이스트(P)는 X축방향으로의 2개의 유로(X1, X2)를 통하여 토출되면서 Y축방향으로 이격되는 2개의 페이스트 부분(P1, P2)이 형성된다. 또한, 노즐(70)이 기판(S)에 대하여 Y축방향으로 상대적으로 이동하는 경우 페이스트(P)는 Y축방향으로의 2개의 유로(Y1, Y2)를 통하여 토출되면서 X축방향으로 이격되는 2개의 페이스트 부분(P1, P2)이 형성된다.That is, when the nozzle 70 moves relative to the substrate S in the Two paste portions (P1, P2) are formed. In addition, when the nozzle 70 moves relative to the substrate S in the Y-axis direction, the paste P is discharged through two passages Y1 and Y2 in the Y-axis direction and are spaced apart in the X-axis direction. Two paste portions (P1, P2) are formed.

2개의 페이스트 부분(P1, P2)은 서로 일정한 간격으로 이격되며, 이에 따라, 2개의 페이스트 부분(P1, P2) 사이에는 홈(PG)이 형성된다. 2개의 페이스트 부분(P1, P2)은 서로로부터 완전히 분리될 수 있으며, 서로 연결될 수 있다.The two paste portions (P1, P2) are spaced apart from each other at regular intervals, and accordingly, a groove (PG) is formed between the two paste portions (P1, P2). The two paste parts (P1, P2) can be completely separated from each other or connected to each other.

따라서, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(S)에는 2개의 페이스트 부분(P1, P2)으로 나뉘어진 페이스트 패턴이 형성될 수 있다.Accordingly, as shown in FIGS. 5 and 6, a paste pattern divided into two paste portions P1 and P2 may be formed on the substrate S.

한편, 페이스트(P)의 기판(S)의 상면으로부터의 높이(H)는 제품에 적용될 기판(S)의 크기나 형상에 따라 미리 설정한다. 여기에서, 페이스트(P)의 높이(H)를 조절하는 과정은, 변위센서(33)를 이용하여 계측한 기판(S)과 노즐(70) 사이의 간격을 근거로 Z축구동부(35)의 구동을 제어하여, 기판(S)과 노즐(70) 사이의 수직방향으로의 간격을 조절하는 과정을 통하여 진행될 수 있다.Meanwhile, the height (H) of the paste (P) from the top surface of the substrate (S) is set in advance according to the size or shape of the substrate (S) to be applied to the product. Here, the process of adjusting the height (H) of the paste (P) is based on the gap between the substrate (S) and the nozzle (70) measured using the displacement sensor (33). This can be done through the process of controlling the drive and adjusting the vertical gap between the substrate S and the nozzle 70.

또한, 2개의 페이스트 부분(P1, P2) 사이의 홈(PG)은 한 쌍의 기판(S)이 합착된 후 절단되는 과정에서 페이스트(P)가 절단되는 부분이 된다. 따라서, 페이스트(P)가 용이하게 절단될 수 있도록 홈(PG)은 가능한 한 깊게 형성되는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 홈(PG)의 폭(W)이 조절될 수 있으며, 홈(PG)의 폭(W)은 오목부(73) 및 돌출부(74)의 형상을 조절하는 것에 의하여 조절될 수 있다.In addition, the groove PG between the two paste portions P1 and P2 becomes a portion where the paste P is cut during the cutting process after the pair of substrates S is bonded. Therefore, it is desirable that the groove PG be formed as deep as possible so that the paste P can be easily cut. To this end, the width W of the groove PG can be adjusted, and the width W of the groove PG can be adjusted by adjusting the shapes of the concave portion 73 and the protrusion 74.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(S)에 페이스트(P)를 도포하는 과정이 완료되면, 한 쌍의 기판(S)이 합착되며, 한 쌍의 기판(S)이 합착되기 이전 또는 이후 또는 동시에 페이스트(P)가 경화된다. 한 쌍의 기판(S)이 합착되기 이전에 페이스트 패턴 내에는 액정이 도포될 수 있다.As shown in FIGS. 6 and 7, when the process of applying the paste (P) to the substrate (S) is completed, the pair of substrates (S) are bonded, and before the pair of substrates (S) are bonded, Alternatively, the paste P is cured later or simultaneously. Liquid crystal may be applied within the paste pattern before the pair of substrates S is bonded.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 반도체소자나 발광소자 등의 전자소자(E)와 액정이 존재하는 부분을 제외한 나머지 부분을 제거하기 위해 합착된 한 쌍의 기판(S)이 절단된다. 이때, 2개의 페이스트 부분(P1, P2) 사이의 홈(PG)을 따라 절단 예정 라인(L)이 설정된다. 한 쌍의 기판(S)은 다양한 타입의 스크라이빙 장치에 의하여 절단될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 기판(S)은 절단 예정 라인(L)을 따라 소정의 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정과, 스크라이빙 라인을 따라 크랙이 전파되도록 스크라이빙 라인에 기계적인 힘을 가하는 브레이킹 공정을 통하여 절단될 수 있다.And, as shown in FIG. 8, the pair of bonded substrates (S) is cut to remove the remaining portion except for the portion where the liquid crystal and electronic devices (E) such as semiconductor devices or light emitting devices are present. At this time, a cutting line L is set along the groove PG between the two paste portions P1 and P2. A pair of substrates (S) can be cut by various types of scribing devices. For example, a pair of substrates (S) undergoes a scribing process to form a predetermined scribing line along the line to be cut (L), and a scribing process is performed on the scribing line to propagate cracks along the scribing line. It can be cut through a breaking process that applies mechanical force.

이러한 과정에서, 한 쌍의 기판(S)과 함께 페이스트(P)로 함께 절단되는데, 이때, 페이스트(P)는 2개의 페이스트 부분(P1, P2)으로 나뉘어지므로, 큰 힘을 필요로 하지 않고 페이스트(P)가 용이하게 절단될 수 있다.In this process, a pair of substrates (S) are cut together into paste (P). At this time, the paste (P) is divided into two paste parts (P1, P2), so the paste is cut without requiring a lot of force. (P) can be easily cut.

한편, 도 9에 도시된 바와 같이, 토출구(72)로부터 토출되는 페이스트(P)를 복수(2개)의 페이스트 부분(P1, P2)으로 나누는 분할부(75)는 토출구(72)로부터 하측으로 돌출되는 복수의 돌출부(77)를 포함할 수 있다. 복수의 돌출부(77)는 토출구(72)의 둘레방향으로 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 돌출부(77) 사이에는 페이스트(P)가 도포되는 방향(X축방향 및 Y축방향)으로 연통되는 복수의 공간(78)이 형성된다. 따라서, 토출구(72)로부터 토출되는 페이스트(P)를 복수(2개)의 페이스트 부분(P1, P2)으로 나누는 유로(X1, X2, Y1, Y2)가 형성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 9, the dividing portion 75, which divides the paste P discharged from the discharge port 72 into a plurality (two) of paste portions P1 and P2, extends downward from the discharge port 72. It may include a plurality of protruding protrusions 77. The plurality of protrusions 77 may be arranged at regular intervals in the circumferential direction of the discharge port 72. Accordingly, a plurality of spaces 78 communicating in the direction in which the paste P is applied (X-axis direction and Y-axis direction) are formed between the plurality of protrusions 77. Accordingly, flow paths (X1,

복수의 돌출부(77)는 노즐(70)에 대하여 별도로 제작된 후, 용접, 나사 체결, 접착 등의 다양한 방법에 의하여 노즐(70)의 토출구(72)에 부착될 수 있다. 이와 같이, 복수의 돌출부(77)는 노즐(70)에 대하여 별도로 제작되므로, 기존의 페이스트 디스펜서에 사용되는 노즐(70)의 토출구(72)에 복수의 돌출부(77)를 부착하는 것에 의해 본 발명이 이루고자 하는 목적을 달성할 수 있다.The plurality of protrusions 77 may be manufactured separately from the nozzle 70 and then attached to the discharge port 72 of the nozzle 70 by various methods such as welding, screwing, or adhesion. In this way, since the plurality of protrusions 77 are manufactured separately from the nozzle 70, the present invention can be achieved by attaching the plurality of protrusions 77 to the discharge port 72 of the nozzle 70 used in the existing paste dispenser. This goal can be achieved.

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 노즐(70)에 따르면, 한 쌍의 기판(S)을 절단하기 위해 설정되는 절단 예정 라인(L)을 따라 연장되는 홈(PG)을 갖는 페이스트 패턴을 형성할 수 있다. 따라서, 한 쌍의 기판(S)이 페이스트 패턴을 따라 절단될 때, 한 쌍의 기판(S) 사이의 페이스트(P)가 큰 힘을 필요로 하지 않고 용이하게 절단될 수 있다.According to the nozzle 70 of the paste dispenser according to the embodiment of the present invention as described above, it has a groove PG extending along the cutting line L set to cut the pair of substrates S. A paste pattern can be formed. Therefore, when the pair of substrates S is cut along the paste pattern, the paste P between the pair of substrates S can be easily cut without requiring a large force.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments and may be appropriately modified within the scope set forth in the claims.

70: 노즐 72: 토출구
75: 분할부 S: 기판
P: 페이스트 L: 절단 예정 라인70: nozzle 72: discharge port
75: Division S: Substrate
P: Paste L: Line to be cut

Claims (3)

기판으로 페이스트가 토출되는 토출구가 형성되는 페이스트 디스펜서의 노즐에 있어서,
상기 토출구에는 상기 토출구로부터 토출되는 페이스트를 복수의 페이스트 부분으로 나누는 분할부가 구비되고,
상기 분할부는 상기 기판에 상기 페이스트가 도포되는 방향으로 복수의 유로를 형성하고,
상기 복수의 유로를 통해 상기 기판 상에 도포된 페이스트에는 상기 기판에 상기 페이스트가 도포되는 방향으로 홈이 형성되고,
상기 홈은 상기 기판을 절단하기 위해 설정되는 절단 예정 라인을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 노즐.In the nozzle of the paste dispenser, which has a discharge port through which the paste is discharged to the substrate,
The discharge port is provided with a dividing portion that divides the paste discharged from the discharge port into a plurality of paste portions,
The dividing portion forms a plurality of flow paths in the direction in which the paste is applied to the substrate,
A groove is formed in the paste applied to the substrate through the plurality of channels in the direction in which the paste is applied to the substrate,
The nozzle of a paste dispenser, characterized in that the groove extends along a cutting line set for cutting the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 분할부는 상기 토출구에서 오목하게 형성되고 상기 토출구의 둘레방향으로 배치되며 페이스트가 도포되는 방향으로 서로 연통되는 복수의 오목부를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 노즐.In claim 1,
The nozzle of the paste dispenser, wherein the divided portion is formed concavely in the discharge port and includes a plurality of concave portions disposed in a circumferential direction of the discharge port and communicating with each other in the direction in which the paste is applied. 청구항 1에 있어서,
상기 분할부는 상기 토출구로부터 돌출되며 상기 토출구의 둘레방향으로 배치되는 복수의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 노즐.In claim 1,
The nozzle of the paste dispenser, wherein the divided portion protrudes from the discharge port and includes a plurality of protrusions disposed in a circumferential direction of the discharge port.
KR1020150191235A 2015-12-31 2015-12-31 Nozzle for paste dispenser KR102593613B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150191235A KR102593613B1 (en) 2015-12-31 2015-12-31 Nozzle for paste dispenser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150191235A KR102593613B1 (en) 2015-12-31 2015-12-31 Nozzle for paste dispenser

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170080982A KR20170080982A (en) 2017-07-11
KR102593613B1 true KR102593613B1 (en) 2023-10-26

Family

ID=59354885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150191235A KR102593613B1 (en) 2015-12-31 2015-12-31 Nozzle for paste dispenser

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102593613B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111013939A (en) * 2019-11-28 2020-04-17 郴州市海利微电子科技有限公司 Automatic sealing dispenser for small liquid crystal display screen
KR102525972B1 (en) 2022-10-07 2023-04-26 (주) 서진텍 Dispenser nozzle constructs and it's manufacturing method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005129668A (en) * 2003-10-23 2005-05-19 Ricoh Co Ltd Adhesive application nozzle and adhesive applicator

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101763620B1 (en) 2010-12-20 2017-08-02 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for cleaning nozzle and paste dispenser having the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005129668A (en) * 2003-10-23 2005-05-19 Ricoh Co Ltd Adhesive application nozzle and adhesive applicator

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170080982A (en) 2017-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104203579A (en) Print head for stencil printer
KR100754146B1 (en) Laser irradiation apparatus
KR102492633B1 (en) Liquid material application method and apparatus for carrying out the method
KR102593613B1 (en) Nozzle for paste dispenser
KR101026426B1 (en) Dispenser and method for dispensing sealant, etc. using the same
JP2010279944A (en) Paste application method and substrate having paste pattern formed by the method
CN101713924B (en) A device for treating substrate and a method of cardinal plate loading
JP2009148744A (en) Method for applying paste with paste dispenser
KR102306482B1 (en) Liquid material discharging apparatus, its application apparatus and application method
KR20070074269A (en) Dispensing head for paste dispenser
KR101115916B1 (en) Paste dispenser and method for controlling the same
JP2007090322A (en) Structure for sucking glass in stage of dispenser
US10021819B2 (en) Printed board working apparatus
TWI717320B (en) Coating device and dropping method using the device
TWI686242B (en) Applying apparatus
JP2002186893A (en) Method and apparatus for applying coating solution, method and apparatus for producing plasma display member
JP2010224338A (en) Device and method for manufacturing sealing structure
WO2013121814A1 (en) Coating device
KR102310002B1 (en) Substrate coater apparatus
KR20160031120A (en) Scriber
JP2007033589A (en) Manufacturing method for display device, and coating apparatus
JP2008152214A (en) Liquid crystal panel
KR101911700B1 (en) Applying method
JP5505515B2 (en) Method and apparatus for mounting molding material and coating nozzle
KR20170080980A (en) Paste dispenser

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)