KR102586551B1 - Antenna device and electronic device with the same - Google Patents
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- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
Abstract
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 안테나 장치는, 상기 전자 장치의 프레임의 제1 부분을 형성하는 제1 방사 도체; 상기 전자 장치의 프레임의 제2 부분을 형성하는 제2 방사 도체; 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 형성되는 분절부; 및 상기 전자 장치의 내부의 도전성 부품과 전기적으로 연결되며, 상기 분절부에 배치되어 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이의 전자기 필드(E-Field)을 차단하는 도전성 격벽을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.An antenna device included in an electronic device according to various embodiments of the present invention includes a first radiation conductor forming a first portion of a frame of the electronic device; a second radiating conductor forming a second portion of the frame of the electronic device; a segment formed between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and a conductive partition electrically connected to the internal conductive components of the electronic device and disposed in the segment to block an electromagnetic field (E-Field) between the first radiation conductor and the second radiation conductor. there is. In addition, various embodiments may be possible.
Description
본 발명의 다양한 실시 예는 무선 신호를 송수신하는 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an antenna device that transmits and receives wireless signals and an electronic device including the same.
전자 장치, 예를 들면, 이동통신 단말기에는 서로 다른 다양한 주파수 대역에서 동작하는 안테나 장치가 탑재될 수 있다.Electronic devices, for example, mobile communication terminals, may be equipped with antenna devices that operate in various different frequency bands.
전자 장치의 디자인의 고급화를 요구하는 사용자의 요청에 따라, 전자 장치의 프레임은 금속 재질로 제작될 수 있다. 금속 재질의 프레임의 일부분은 다른 부분과 전기적으로 단절되어 안테나 장치로 활용될 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 프레임의 일부분을 안테나 장치로 활용하기 위해, 프레임의 다른 부분과 전기적으로 단절되는 분절부를 포함할 수 있다.In response to user requests for advanced design of electronic devices, frames of electronic devices may be made of metal materials. Part of the metal frame can be electrically disconnected from other parts and used as an antenna device. In order to use a part of the frame of the electronic device as an antenna device, the electronic device may include a segment that is electrically disconnected from other parts of the frame.
금속 재질의 프레임의 일부분과 다른 부분을 안테나 장치로 활용하기 위해, 분절부를 형성하는 가공 과정에서, 분절부의 길이의 편차가 발생할 수 있다. 분절부의 길이의 편차에 따라, 프레임의 일부분으로부터 방사되는 무선 신호의 특성이 변하게 되는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 안테나 장치로 활용되는 프레임의 일부분 또는 다른 부분에 의해, 분절부와 분절부의 주변에서 발생되는 전자기 필드의 세기가 증가하여 무선 신호의 성능이 저하될 수 있다.In order to use a part of a metal frame and other parts as an antenna device, a deviation in the length of the segment may occur during the processing process of forming the segment. Depending on the deviation of the length of the segment, a problem may occur in which the characteristics of the wireless signal radiated from a portion of the frame change. In addition, the strength of the electromagnetic field generated in and around the segment may increase due to a portion or other portion of the frame used as an antenna device, thereby deteriorating the performance of the wireless signal.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 분절부의 길이의 편차가 발생하더라도 무선 신호의 특성이 변하는 것을 방지하고, 무선 신호의 성능 저하가 발생되는 것을 방지할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, even if there is a deviation in the length of the segment, the characteristics of the wireless signal can be prevented from changing and the performance of the wireless signal can be prevented from being degraded.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 분절부 또는 분절부의 주변에서 발생되는 전자기 필드의 세기를 감소시켜 무선 신호의 성능 저하를 방지하고자 한다.According to various embodiments of the present invention, it is intended to prevent degradation of wireless signal performance by reducing the intensity of electromagnetic fields generated at or around the segment.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 구비되는 안테나 장치는, 상기 전자 장치의 하우징의 제1 부분을 형성하는 제1 방사 도체; 상기 전자 장치의 하우징의 제2 부분을 형성하는 제2 방사 도체; 및 상기 전자 장치의 내부의 도전성 부품과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 형성된 공간의 적어도 일부에 수용되는 도전성 격벽을 포함할 수 있다.An antenna device provided in an electronic device according to various embodiments of the present invention includes a first radiation conductor forming a first portion of a housing of the electronic device; a second radiating conductor forming a second portion of the housing of the electronic device; and a conductive partition electrically connected to a conductive component inside the electronic device and accommodated in at least a portion of the space formed between the first radiation conductor and the second radiation conductor.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 장치를 포함하는 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징의 둘레를 감싸는 프레임; 상기 하우징의 내부에 포함되는 도전성 부품; 상기 프레임의 제1 부분을 형성하는 제1 방사 도체; 상기 프레임의 제2 부분을 형성하는 제2 방사 도체; 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 형성되는 분절부; 및 상기 도전성 부품과 전기적으로 연결되며, 상기 분절부에 배치되어 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이의 전자기 필드(E-Field)을 차단하는 도전성 격벽을 포함할 수 있다.An electronic device including an antenna device according to various embodiments of the present invention includes a housing; a frame surrounding the housing; Conductive components included within the housing; a first radiating conductor forming a first portion of the frame; a second radiating conductor forming a second portion of the frame; a segment formed between the first radiation conductor and the second radiation conductor; And it may include a conductive partition electrically connected to the conductive component and disposed in the segment to block an electromagnetic field (E-Field) between the first radiation conductor and the second radiation conductor.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 장치를 구비하는 전자 장치의 제조 방법은, 제1 방사 도체로 활용되는 제1 부분과 제2 방사 도체로 활용되는 제2 부분을 포함하는 프레임을 제작하는 동작; 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 분절부를 형성하는 동작; 및 상기 전자 장치의 도전성 부품과 전기적으로 연결하면서, 상기 분절부에 도전성 격벽을 배치하는 동작을 포함할 수 있다.A method of manufacturing an electronic device including an antenna device according to various embodiments of the present invention includes manufacturing a frame including a first part used as a first radiation conductor and a second part used as a second radiation conductor; forming a segment between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and an operation of disposing a conductive barrier wall in the segment while electrically connecting it to a conductive component of the electronic device.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 장치 및 이를 구비하는 전자 장치는, 제1 방사 도체와 제2 방사 도체 사이에 격벽을 구비함에 따라, 제조 과정에서 분절부의 길이의 편차가 발생하더라도, 무선 신호의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The antenna device and the electronic device including the same according to various embodiments of the present invention are provided with a partition between the first radiation conductor and the second radiation conductor, so that even if a deviation in the length of the segment occurs during the manufacturing process, the wireless signal is maintained. This can prevent performance from deteriorating.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 장치 및 이를 구비하는 전자 장치는, 제1 방사 도체와 제2 방사 도체 사이에 격벽을 구비함에 따라, 분절부 또는 분절부의 주변에서 발생되는 전자기 필드의 세기를 감소시켜 무선 신호의 성능 저하를 방지할 수 있다.The antenna device and the electronic device including the same according to various embodiments of the present invention include a partition between the first radiation conductor and the second radiation conductor, thereby reducing the intensity of the electromagnetic field generated in the segment or around the segment. This can prevent degradation of wireless signal performance.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시하는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 3는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치를 나타내는 후면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부의 일부분을 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분절부의 길이의 편차에 따른 주파수 특성을 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 내부의 일부분을 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 A부분을 확대한 확대도이다.
도 8a은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 내부의 일부분을 나타내는 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 도전성 격벽을 나타내는 평면도이다.
도 8c은 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 도전성 격벽을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하지 않는 경우, 전자기 필드를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하는 경우, 전자기 필드를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하지 않는 경우, 제1 방사 도체에 의한 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하는 경우, 제1 방사 도체에 의한 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하지 않는 경우, 전자 장치의 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하지 않는 경우, 전자 장치의 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하는 경우, 전자 장치의 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하는 경우, 전자 장치의 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 구비되는 안테나 장치를 제조하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 후면 사시도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 평면도이다.1 is a schematic diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present invention.
Figure 2 is a front perspective view showing an electronic device including a display device according to various embodiments of the present invention.
Figure 3 is a rear perspective view of an electronic device including a display device according to various embodiments of the present invention.
4 is a plan view showing a portion of the interior of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 5 is a graph showing frequency characteristics according to variation in the length of a segment of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 6 is a plan view showing a portion of the interior of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
Figure 7 is an enlarged view of portion A shown in Figure 6.
FIG. 8A is a perspective view showing a portion of the interior of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
Figure 8b is a plan view showing a conductive barrier rib of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
FIG. 8C is a plan view showing a conductive barrier wall of an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention.
FIG. 9 is a diagram illustrating an electromagnetic field when a conductive barrier does not exist in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 10 is a diagram illustrating an electromagnetic field when a conductive barrier exists in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 11 is a graph showing characteristics of a wireless signal generated by a first radiation conductor when a conductive barrier does not exist in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 12 is a graph showing characteristics of a wireless signal generated by a first radiation conductor when a conductive barrier exists in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 13 is a graph showing characteristics of wireless signals of an electronic device when a conductive barrier does not exist in the electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 14 is a graph showing characteristics of wireless signals of an electronic device when a conductive barrier does not exist in the electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 15 is a graph showing characteristics of wireless signals of an electronic device when a conductive barrier exists in the electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 16 is a graph showing the characteristics of a wireless signal of an electronic device when a conductive barrier exists in the electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 17 is a flowchart showing a method of manufacturing an antenna device included in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 18 is a rear perspective view showing an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention.
Figure 19 is a plan view showing an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 발명에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 발명에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present invention are described with reference to the attached drawings. The examples and terms used herein are not intended to limit the technology described in the present invention to specific embodiments, but should be understood to include various changes, equivalents, and/or substitutes for the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar components. Singular expressions may include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise. In the present invention, expressions such as “A or B” or “at least one of A and/or B” may include all possible combinations of the items listed together. Expressions such as “first,” “second,” “first,” or “second,” can modify the corresponding components regardless of order or importance, and are used to distinguish one component from another. It is only used and does not limit the corresponding components. When a component (e.g., a first) component is said to be "connected (functionally or communicatively)" or "connected" to another (e.g., second) component, it means that the component is connected to the other component. It may be connected directly to a component or may be connected through another component (e.g., a third component).
본 발명에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. In the present invention, “configured to” means “suitable for,” “having the ability to,” or “changed to,” depending on the situation, for example, in terms of hardware or software. ," can be used interchangeably with "made to," "capable of," or "designed to." In some contexts, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” working with other devices or components. For example, the phrase "processor configured (or set) to perform A, B, and C" refers to a processor dedicated to performing the operations (e.g., an embedded processor), or by executing one or more software programs stored on a memory device. , may refer to a general-purpose processor (e.g., CPU or application processor) capable of performing the corresponding operations.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present invention include, for example, smartphones, tablet PCs, mobile phones, video phones, e-book readers, desktop PCs, laptop PCs, netbook computers, workstations, servers, PDAs, PMPs ( It may include at least one of a portable multimedia player, MP3 player, medical device, camera, or wearable device. Wearable devices may be accessory (e.g., watches, rings, bracelets, anklets, necklaces, glasses, contact lenses, or head-mounted-device (HMD)), fabric or clothing-integrated (e.g., electronic clothing), The electronic device may include at least one of body attached (e.g., skin pad or tattoo) or bioimplantable circuitry. In some embodiments, the electronic device may include, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, or an audio device. , refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave oven, washing machine, air purifier, set-top box, home automation control panel, security control panel, media box (e.g. Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), It may include at least one of a game console (e.g., Xbox TM , PlayStation TM ), electronic dictionary, electronic key, camcorder, or electronic picture frame.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 발명에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (e.g., various portable medical measurement devices (such as blood sugar monitors, heart rate monitors, blood pressure monitors, or body temperature monitors), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), radiography, or ultrasound, etc.), navigation devices, satellite navigation systems (GNSS (global navigation satellite system)), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automobile infotainment devices, marine electronic equipment (e.g. marine navigation devices, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, drones, ATMs at financial institutions, point-of-sale (POS) at stores. of sales), or Internet of Things devices (e.g., light bulbs, various sensors, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, hot water tanks, heaters, boilers, etc.). According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture, a building/structure, or a vehicle, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., water, electrical, It may include at least one of gas, radio wave measuring equipment, etc.). In various embodiments, the electronic device may be flexible, or may be a combination of two or more of the various devices described above. Electronic devices according to embodiments of the present invention are not limited to the above-described devices. In the present invention, the term user may refer to a person using an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using an electronic device.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(10)가 기재된다. 전자 장치(10)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(10)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 1, an
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(10)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(10)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(12), 제 2 외부 전자 장치(14), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(14) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communications include, for example, LTE, LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal mobile telecommunications system (UMTS), Wireless Broadband (WiBro), or Global GSM (GSM). It may include cellular communication using at least one of the System for Mobile Communications). According to one embodiment, wireless communication includes, for example, wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE), Zigbee, near field communication (NFC), Magnetic Secure Transmission, and radio. It may include at least one of frequency (RF) or body area network (BAN). According to one embodiment, wireless communications may include GNSS. GNSS may be, for example, Global Positioning System (GPS), Global Navigation Satellite System (Glonass), Beidou Navigation Satellite System (hereinafter “Beidou”), or Galileo, the European global satellite-based navigation system. Hereinafter, in this document, “GPS” may be used interchangeably with “GNSS.” Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), power line communication, or plain old telephone service (POTS). there is.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(12, 14) 각각은 전자 장치(10)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(12,14), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(10)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(10)로 전달할 수 있다. 전자 장치(10)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치를 나타내는 후면 사시도이다Figure 2 is a front perspective view showing an electronic device including a display device according to various embodiments of the present invention. 3 is a rear perspective view of an electronic device including a display device according to various embodiments of the present invention.
도 2에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 전자 장치(10)의 폭 방향, 'Y'는 상기 전자 장치(10)의 길이 방향, 'Z'는 상기 전자 장치(10)의 두께 방향을 의미할 수 있다. In FIG. 2, 'X' in the 3-axis Cartesian coordinate system is the width direction of the
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(10)는 하우징(100)과, 디스플레이 장치(200)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(100)은 제1 방향(+Z)으로 향하는 제1 면(101), 및 상기 제1 방향(+Z)의 반대 방향인 제 2 방향(-Z)으로 향하는 제2 면(102)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(100)은 전면이 개방될 수 있으며, 투명 커버(103)가 상기 제1 면(101)의 적어도 일부를 형성하도록 장착되어, 상기 하우징(100)의 개방된 전면을 폐쇄할 수 있다. 또 다른 예로, 투명 커버(103)의 실질적으로 전체 면적(예: 투명 커버(103)의 적어도 하나의 경계로부터 0.1mm 내지 5mm만큼 확장된 비활성(inactive) 영역을 제외한 전체 면적)이, 디스플레이 장치(200)와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 투명 커버(103)의 위에서 볼 때, 전자 장치(10)의 전면 전체에 걸쳐 디스플레이 장치(200)가 배치될 수 있다. As shown in FIGS. 2 and 3 , the
다양한 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(10), 예컨대, 상기 하우징(100)의 전면에서, 상기 투명 커버(103)의 일측 영역에는 기계적으로 작동하는 버튼이나 터치 키(11a, 11b, 11c)를 포함하는 키패드가 제공될 수 있다. 상기 터치 키는 사용자의 신체 접촉에 의해 입력 신호를 발생할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 키패드는 기계적인 버튼들만으로, 또는, 상기 터치 키들만으로 구현될 수도 있다. 상기 하우징(100)의 내부에는 각종 회로 장치들, 예컨대, 상술한 바 있는 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 통신 인터페이스(170) 등이 수용될 수 있으며, 또한, 내부로 배터리(15)를 수용함으로써 전원을 확보할 수 있다. According to various embodiments, on the front of the
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(10)의 전면 상단영역에는 제1 카메라(12a)와, 조도 센서(12b) 또는 근접 센서(12c)가 포함될 수 있다. 또 다른 예에서, 상기 전자 장치(10)의 후면에는 제2 카메라(13a), 플래시(flash)또는 스피커(13c)가 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)의 전면 전체에 걸쳐 디스플레이 장치(200)가 배치되는 경우, 제1 카메라(12a), 조도 센서(12b), 또는 근접 센서(12c)는, 디스플레이 장치(200)의 내부에 통합되거나, 디스플레이 장치(200)의 배면에 배치될 수 있다. According to various embodiments of the present invention, the front upper area of the
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(10)는 상기 하우징(100)의 외곽 둘레를 따라 형성되는 프레임을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프레임은 상기 하우징(100)의 측면, 상측면 및 하측면을 형성할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부의 일부분을 나타내는 평면도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분절부의 길이의 편차에 따른 주파수 특성을 나타내는 그래프이다.4 is a plan view showing a portion of the interior of an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG. 5 is a graph showing frequency characteristics according to variation in the length of a segment of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(20)는 프레임(21)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the
상기 프레임(21)은 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 프레임(21)은 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금 등 금속 또는 합금 재질로 이루어질 수 있다. 상기 프레임(21)의 측면, 상/하측면은 안테나 장치의 방사 도체로 활용될 수 있다. 상기 프레임(21)에는 제1 방사 도체(201), 제2 방사 도체(203) 및 제3 방사 도체(205)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 방사 도체(201)는 상기 프레임(21)의 하측면(201)에 형성될 수 있고, 상기 제2 방사 도체(203)는 상기 프레임(21)의 하측면(203)으로부터 연장되어 상기 프레임(21)의 측면에 형성될 수 있고, 상기 제3 방사 도체(205)는 상기 프레임(21)의 하측면(205)으로부터 연장되어 상기 프레임(21)의 측면에 형성될 수 있다. The
상기 제1 방사 도체(201)와 상기 제2 방사 도체(203) 사이에는 공간(202)이 형성될 수 있고, 상기 공간(202)은 상기 제1 방사 도체(201)와 상기 제2 방사 도체(203) 사이에 전류가 흐르는 것을 차단시킬 수 있다. 상기 제1 방사 도체(201)와 상기 제3 방사 도체(205) 사이에는 공간(202)이 형성될 수 있고, 상기 공간(202)은 상기 제1 방사 도체(201)와 상기 제2 방사 도체(203) 사이에 전류가 흐르는 것을 차단시킬 수 있다. 상기 제1 방사 도체(201)는 상기 제1 급전 신호를 제공받아 제1 주파수 대역에서 무순 신호를 송수신할 수 있다. 상기 제2 방사 도체(203)는 상기 제2 급전 신호를 제공받아 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다. 상기 제3 방사 도체(205)는 상기 제3 급전 신호를 제공받아 제1, 제2 주파수 대역과 다른 제3 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다.A
상기 제1 방사 도체(201)와 상기 제2 방사 도체(203) 사이의 공간(202)은 제1 길이(a)를 가질 수 있고, 상기 제2 방사 도체(201)와 상기 제2 방사 도체(205) 사이의 공간(202)은 제2 길이(b)를 가질 수 있다. 상기 제1 길이(a)와 상기 제2 길이(b)는 서로 다를 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 길이(a)와 상기 제2 길이는 서로 동일할 수 있다.The
상기 제1 방사 도체(201)는 제2 방사 도체(203)와 용량성 결합을 형성하여, 상기 제1 주파수 대역을 형성할 수 있다. 상기 제1 방사 도체(201)의 제1 주파수 대역은 제조 과정에서의 가공 편차에 의한 상기 제1 길이(a)의 변화에 따라, 변할 수 있다. 도 5에 도시된 제1 주파수(L1)은 제1 길이(a)에서 제1 방사 도체(201)의 주파수 특성을 나타내고, 도 5에 도시된 제1 주파수(L2)는 가공 편차에 의한 상기 제1 길이(a)보다 증가한 경우에서 제1 방사 도체(201)의 주파수 특성을 나타내고 있다. 상기 제1 방사 도체(201)의 제1 주파수 대역은 제조 과정에서의 가공 편차에 의한 상기 제1 길이(a)의 변화에 따라, 대략 900 ~ 950 MHz 대역에서 대략 15 MHz 정도 증가될 수 있다. 이후 도면을 참조하여, 제조 과정에 의한 상기 제1 길이(a)의 변화에 따른 주파수 특성의 변화를 방지하기 위한 해결 수단을 살펴보기로 한다.The
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 내부의 일부분을 나타내는 평면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 A부분을 확대한 확대도이다.Figure 6 is a plan view showing a portion of the interior of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention. Figure 7 is an enlarged view of portion A shown in Figure 6.
도 6 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 장치를 구비하는 전자 장치(300)는 제1 방사 도체(301), 제2 방사 도체(303) 및 도전성 격벽(305)를 포함할 수 있고, 선행 실시 예의 구성요소와 동일하거나 유사한 구성요소에 대한 자세한 설명을 생략하기로 한다.6 to 7, an
상기 제1 방사 도체(301)의 일면(311)과 상기 제2 방사 도체(303)의 일면은 서로 대면할 수 있다. 상기 제1 방사 도체(301)는 상기 제2 방사 도체(303)와 이격되며, 상기 제1 방사 도체(301)와 상기 제2 방사 도체(303) 사이에는 공간(302)이 형성될 수 있다.One
상기 도전성 격벽(305)의 일부분은 상기 공간(302)에 수용되며, 회로 기판(307)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 격벽(305)은 상기 회로 기판(307)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 격벽(305)은 상기 회로 기판(307)과 전기적으로 연결되는 것에 한정되지 않고, 금속 등 도전성 재질을 포함하는 도전성 지지 부재(309)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재(309)의 일면에는 상기 회로 기판(307)이 안착되어 고정될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재(309)가 금속을 포함하여 구성된 경우, 상기 전자 장치(300)의 강성을 향상시킬 수 있다.A portion of the
상기 공간(302)에는 분절부(306)가 형성될 수 있다. 상기 분절부(306)는 상기 도전성 격벽(305)의 일부분을 감쌀 수 있다. 상기 분절부(306)는 비금속성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 분절부(306)는 수지 또는 산화금속으로 이루어질 수 있다. 상기 산화금속은 산화알루미늄 또는 산화마그네슘일 수 있다. 상기 분절부(306)는 제1 분절부(361), 제2 분절부(363) 및 제3 분절부(365)를 포함할 수 있다. 상기 제1 분절부(361)는 상기 제1 방사 도체(301)와 상기 도전성 격벽(305) 사이를 밀봉할 수 있고, 상기 제2 분절부(363)는 상기 제2 방사 도체(303)와 상기 도전성 격벽(305) 사이를 밀봉할 수 있고, 상기 제3 분절부(365)는 상기 도전성 격벽(305)의 일단(357)과 접하며, 상기 제1 분절부(361)와 상기 제2 분절부(363)를 연결할 수 있다. 상기 제1, 제2, 제3 분절부(361)는 상기 제1 방사 도체(301)와 상기 제2 방사 도체(303) 사이에 전류가 흐르는 것을 차단하면서 더불어 상기 공간(302)을 통해 외부로부터 이물질(예: 물 또는 먼지 등)이 상기 전자 장치(300)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.A
상기 도전성 격벽(305)의 일단(357)은 상기 분절부(306)의 제1 면(362)과 d 길이만큼 이격될 수 있다. 상기 도전성 격벽의 일단(357)은 상기 제3 분절부(365)에 의해 외부로 노출되는 것이 방지됨에 따라, 상기 전자 장치(300)의 디자인을 미려하게 할 수 있다.One
도 8a은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 내부의 일부분을 나타내는 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 도전성 격벽을 나타내는 평면도이다.FIG. 8A is a perspective view showing a portion of the interior of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention. Figure 8b is a plan view showing a conductive barrier rib of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
도 8a 및 도 8b를 참조하여, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 도전성 격벽(305)를 보다 자세히 살펴보기로 하고, 설명의 편의를 위해 분절부를 생략하여 도 8a 및 도 8b를 도시하기로 한다.Referring to FIGS. 8A and 8B, let us look in more detail at the
상기 도전성 격벽(305)은 제1 격벽(351) 및 제2 격벽(353)을 포함할 수 있다. 상기 제1 격벽(351)은 상기 제1 방사 도체(301)와 상기 제2 방사 도체(303) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 격벽(351)의 길이(l1)는 상기 공간(302)의 길이(l2)와 대응될 수 있다. 상기 제2 격벽(353)은 상기 제1 격벽(351)으로부터 연장되며, 상기 회로 기판(예: 도전성 부품(307))과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 격벽(351)과 상기 제2 격벽(353)으로 구성되는 도전성 격벽(305)은 ' T'자 형태로 이루어질 수 있다.The
도 8c은 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 도전성 격벽을 나타내는 평면도이다.FIG. 8C is a plan view showing a conductive barrier wall of an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention.
도 8c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 도전성 격벽(305a)은 제1 격벽(351a) 및 제2 격벽(353a)를 포함할 수 있고, 도전성 격벽(305a)의 형태를 중점적으로 살펴보기로 한다.Referring to FIG. 8C, the
상기 제1 격벽(351a)은 길이방향을 따라 형성되고, 상기 제2 격벽(351c)은 상기 제1 격벽(351a)의 일단으로부터 연장될 수 있다. 상기 제1 격벽(351)과 상기 제2 격벽(353)으로 구성되는 도전성 격벽(305)은 ' L'자 형태로 이루어질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 격벽(305)은 'L'자 형태로 이루어진 것에 한정되지 않고, 제1 방사 도체와 제2 방사 도체 사이를 일부 차단하면서 상기 전자 장치에 전기적으로 연결되는 다양한 형태로 이루어질 수 있다.The
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하지 않는 경우, 전자기 필드를 나타내는 도면이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하는 경우, 전자기 필드를 나타내는 도면이다. FIG. 9 is a diagram illustrating an electromagnetic field when a conductive barrier does not exist in an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG. 10 is a diagram illustrating an electromagnetic field when a conductive barrier exists in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 9 및 도 10을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽의 유무에 따른 전자기 필드(E-Field)가 형성되는 모습을 시뮬레이션을 통해 살펴보기로 한다.With reference to FIGS. 9 and 10 , we will examine through simulation how an electromagnetic field (E-Field) is formed depending on the presence or absence of a conductive barrier in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 9에 도시된 전자 장치(30)에는 도전성 격벽이 존재하지 않을 수 있다. 제1 방사 도체(31)와 제2 방사 도체(33) 사이의 공간(32)에서는 전자기 필드가 형성됨을 알 수 있다. 상기 전자기 필드는 상기 제1, 제2 방사 도체(31)에 의한 무선 신호의 성능 포함을 발생시킬 수 있다.The
도 10에 도시된 전자 장치(300)는 도전성 격벽(305)을 포함할 수 있다. 제1 방사 도체(301)와 제2 방사 도체(303) 사이의 공간(302)에서는 도 9에 도시된 전자기 필드보다 약한 전자기 필드가 형성됨을 알 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 상기 공간(302) 또는 상기 공간(302)의 주변에 발생되는 전자기 필드의 세기를 감소시켜, 상기 제1, 제2 방사 도체(301, 302)에 의한 무선 신호의 성능 포함을 방지할 수 있다.The
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하지 않는 경우, 제1 방사 도체에 의한 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하는 경우, 제1 방사 도체에 의한 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다.FIG. 11 is a graph showing characteristics of a wireless signal generated by a first radiation conductor when a conductive barrier does not exist in an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG. 12 is a graph showing characteristics of a wireless signal generated by a first radiation conductor when a conductive barrier exists in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 11 및 도 12를 참조하여, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽의 유무에 따른 무선 신호의 특성을 살펴보기로 한다.With reference to FIGS. 11 and 12 , we will look at the characteristics of wireless signals depending on the presence or absence of a conductive barrier in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 11에 도시된 그래프는, 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하지 않는 경우, 제1 길이(a, 도 4)의 길이 변화에 따른 무선 신호의 특성을 나타낼 수 있다.The graph shown in FIG. 11 may represent the characteristics of a wireless signal according to a change in the length of the first length (a, FIG. 4) when there is no conductive barrier in the electronic device.
상기 그래프에 도시된 무선 신호의 특성을 수치화하면 다음 [표 1]과 같다.The characteristics of the wireless signal shown in the above graph are quantified as shown in [Table 1].
상기 제1 길이(a, 도 4)는 상기 그래프의 S3를 기준으로 하여 비교하기로 한다. 상기 그래프의 S1와 S2는 기준이 되는 상기 제1 길이(a, 도 4)보다 작을 수 있다. 상기 그래프의 S4와 S5는 기준이 되는 상기 제1 길이(a, 도 4)보다 길 수 있다.The first length (a, Figure 4) will be compared based on S3 of the graph. S1 and S2 of the graph may be smaller than the first length (a, Figure 4), which serves as a standard. S4 and S5 of the graph may be longer than the first length (a, Figure 4), which serves as a standard.
상기 제1 방사 도체(201, 도 4)에 의한 공진 주파수는 상기 [표 1]에 도시된 바와 같이, 상기 제1 길이(a, 도 4)가 증가함에 따라, 증가됨을 알 수 있다. 상기 전자 장치의 제조 과정에서, 상기 제1 길이(a, 도 4)의 편차가 발생하게 되면, 공진 주파수가 변화하는 문제점이 발생할 수 있다.It can be seen that the resonance frequency of the first radiation conductor (201, FIG. 4) increases as the first length (a, FIG. 4) increases, as shown in [Table 1]. During the manufacturing process of the electronic device, if a deviation in the first length (a, Figure 4) occurs, a problem in which the resonance frequency changes may occur.
도 12에 도시된 그래프는, 전자 장치가 도전성 격벽을 포함하는 경우, 제1 길이(a, 도 4)의 길이 변화에 따른 무선 신호의 특성을 나타낼 수 있다.The graph shown in FIG. 12 may represent the characteristics of a wireless signal according to a change in the length of the first length (a, FIG. 4) when the electronic device includes a conductive barrier.
상기 그래프에 도시된 무선 신호의 특성을 수치화하면 다음 [표 2]과 같다.The characteristics of the wireless signal shown in the above graph are quantified as shown in [Table 2].
상기 제1 방사 도체(201, 도 4)에 의한 공진 주파수는 상기 [표 2]에 도시된 바와 같이, 상기 제1 길이(a, 도 4)가 증가하더라도, 변화의 폭이 미비함을 알 수 있다. 예를 들면, 도전성 격벽이 없는 경우, 상기 제1 길이(a, 도 4)의 변화에 따라, 상기 제1 방사 도체(201, 도 4)에 의한 무선 신호는 대략 3.2~ 7.8 MHz의 변화의 폭을 가질 수 있다. 이에 반하여, 도전성 격벽이 존재하는 경우, 상기 제1 길이(a, 도 4)의 변화에 발생하더라도, 상기 제1 방사 도체(201, 도 4)에 의한 무선 신호는 대략 0.4~ 0.5 MHz의 변화의 폭을 가질 수 있다.As shown in [Table 2], the resonance frequency of the first radiating conductor (201, FIG. 4) shows a slight change even if the first length (a, FIG. 4) increases. there is. For example, in the case where there is no conductive barrier, depending on the change in the first length (a, FIG. 4), the wireless signal by the first radiating conductor (201, FIG. 4) has a change width of approximately 3.2 to 7.8 MHz. You can have In contrast, when a conductive barrier exists, even if a change in the first length (a, FIG. 4) occurs, the wireless signal due to the first radiating conductor (201, FIG. 4) has a change of approximately 0.4 to 0.5 MHz. It can have width.
이와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 방사 도체(201, 도 4)와 상기 제2 방사 도체(203, 도 4) 사이에 도전성 격벽을 포함함에 따라, 상기 제1 길이(a, 도 4)의 길이 변화가 발생하더라도, 상기 제1 방사 도체(201, 도 4)에 의한 무선 신호가 비교적 일정한 주파수 대역을 형성할 수 있다.As such, the electronic device according to various embodiments of the present invention includes a conductive partition between the first radiation conductor (201, FIG. 4) and the second radiation conductor (203, FIG. 4), so that the first length Even if the length of (a, FIG. 4) changes, the wireless signal generated by the first radiation conductor (201, FIG. 4) can form a relatively constant frequency band.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하지 않는 경우, 전자 장치의 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하지 않는 경우, 전자 장치의 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다. 도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하는 경우, 전자 장치의 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다. 도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽이 존재하는 경우, 전자 장치의 무선 신호의 특성을 나타내는 그래프이다.FIG. 13 is a graph showing characteristics of wireless signals of an electronic device when a conductive barrier does not exist in the electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG. 14 is a graph showing characteristics of wireless signals of an electronic device when a conductive barrier does not exist in the electronic device according to various embodiments of the present invention. Figure 15 is a graph showing the characteristics of a wireless signal of an electronic device when a conductive barrier exists in the electronic device according to various embodiments of the present invention. Figure 16 is a graph showing the characteristics of a wireless signal of an electronic device when a conductive barrier exists in the electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 13 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 도전성 격벽의 유무에 따른 전자 장치의 무선 신호의 총효율(total efficiency)를 살펴보기로 한다.With reference to FIGS. 13 to 16 , we will look at the total efficiency of wireless signals of an electronic device according to the presence or absence of a conductive barrier in the electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 13에 도시된 전자 장치는, 도전성 격벽이 존재하지 않는 경우, 전자 장치의 무선 신호의 총효율(total efficiency)는 대략 -3.009 dB임을 알 수 있다.In the electronic device shown in FIG. 13, when there is no conductive barrier, the total efficiency of the wireless signal of the electronic device is approximately -3.009 dB.
도 14는 도전성 격벽이 존재하지 않는 전자 장치의 주파수 대역에 따른 총효율(total efficiency)을 나타내고 있고, 대략 0.86~0.88 GHz 대역에서 대략 -3 dB의 총효율이 발생됨을 알 수 있다.Figure 14 shows the total efficiency according to the frequency band of an electronic device without a conductive barrier, and it can be seen that a total efficiency of approximately -3 dB occurs in the band of approximately 0.86 to 0.88 GHz.
도 15에 도시된 전자 장치는, 도전성 격벽이 존재하는 경우, 전자 장치의 무선 신호의 총효율(total efficiency)는 대략 -3.096 dB임을 알 수 있다.In the electronic device shown in FIG. 15, when a conductive barrier exists, the total efficiency of the wireless signal of the electronic device is approximately -3.096 dB.
도 16은 도전성 격벽이 존재하는 전자 장치의 주파수 대역에 따른 총효율(total efficiency)을 나타내고 있고, 대략 0.72~0.74 GHz 대역에서 대략 -3 dB의 총효율이 발생됨을 알 수 있다.Figure 16 shows the total efficiency according to the frequency band of the electronic device in which the conductive barrier exists, and it can be seen that the total efficiency of approximately -3 dB occurs in the band of approximately 0.72 to 0.74 GHz.
이와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 도전성 격벽을 구비하더라도, 무선 신호의 총효율(total efficiency)의 변화없이 무선 신호의 성능 저하를 방지할 수 있다.As such, even though electronic devices according to various embodiments of the present invention are provided with a conductive barrier, they can prevent degradation of wireless signal performance without changing the total efficiency of the wireless signal.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 장치를 구비하는 전자 장치를 제조하는 방법을 나타내는 흐름도이다.Figure 17 is a flowchart showing a method of manufacturing an electronic device including an antenna device according to various embodiments of the present invention.
도 17을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 장치를 구비하는 전자 장치의 제조 방법은, 제1 방사 도체로 활용되는 제1 부분과 제2 방사 도체로 활용되는 제2 부분을 포함하는 프레임을 제작하는 동작(S11), 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 분절부를 형성하는 동작(S13) 및 상기 전자 장치의 도전성 부품과 전기적으로 연결하면서, 상기 분절부에 도전성 격벽을 배치하는 동작(S15)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17, a method of manufacturing an electronic device including an antenna device according to various embodiments of the present invention includes a first part used as a first radiation conductor and a second part used as a second radiation conductor. An operation of manufacturing a frame (S11), an operation of forming a segment between the first radiation conductor and the second radiation conductor (S13), and forming a conductive partition on the segment while electrically connecting to a conductive component of the electronic device. It may include a placing operation (S15).
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 후면 사시도이다. 도 19는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 평면도이다.Figure 18 is a rear perspective view of an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention. Figure 19 is a plan view showing an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention.
도 18 및 도 19를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(400)는 후면 커버(401) 및 분절부(402, 404)들을 포함할 수 있고, 선행 실시 예의 구성요소와 동일하거나 유사한 구성요소에 대한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIGS. 18 and 19 , an
상기 후면 커버(401)은 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 후면 커버(401)은 금속 재질로 이루어질 수 있다. The
상기 분절부(402, 404)들은 비도전성 재질로 이루어질 수 있다. 상기 분절부(402, 404)들은 제1 분절부(402) 및 제2 분절부(404)를 포함할 수 있다. 상기 제1 분절부(402)는 상기 후면 커버(401)와 제1 방사 도체(403) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제2 분절부(404)는 상기 후면 커버(401)와 제2 방사 도체(405) 사이에 형성될 수 있다.The
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 상기 후면 커버(401)와 상기 제1 부분(403) 사이에 형성되는 제1 격벽(406) 및 상기 후면 커버(401)와 상기 제2 부분(405) 사이에 형성되는 제2 격벽(407)를 포함할 수 있다.The
상기 제1, 제2 격벽(406, 407)는 상기 분절부(402, 404)의 길이 변화에 따른 주파수 대역의 변화를 방지할 수 있다.The first and
상기와 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 안테나 장치는, 상기 전자 장치의 프레임의 제1 부분을 형성하는 제1 방사 도체; 상기 전자 장치의 프레임의 제2 부분을 형성하는 제2 방사 도체; 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 형성되는 분절부; 및 상기 전자 장치의 내부의 도전성 부품과 전기적으로 연결되며, 상기 분절부에 배치되어 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이의 전자기 필드(E-Field)을 차단하는 도전성 격벽을 포함할 수 있다.As described above, an antenna device included in an electronic device according to various embodiments of the present invention includes a first radiation conductor forming a first portion of a frame of the electronic device; a second radiating conductor forming a second portion of the frame of the electronic device; a segment formed between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and a conductive partition electrically connected to the internal conductive components of the electronic device and disposed in the segment to block an electromagnetic field (E-Field) between the first radiation conductor and the second radiation conductor. there is.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방사 도체의 일면과 상기 제2 방사 도체의 일면은 서로 마주볼 수 있다.According to various embodiments of the present invention, one surface of the first radiation conductor and one surface of the second radiation conductor may face each other.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 격벽은, 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 배치되는 제1 격벽; 및 상기 제1 격벽으로부터 연장되며, 상기 도전성 부품과 연결되는 제2 격벽을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the conductive barrier rib includes: a first barrier rib disposed between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and a second barrier rib extending from the first barrier rib and connected to the conductive component.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 격벽은, 'T'자 형태로 이루어질 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the conductive barrier wall may be formed in a 'T' shape.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부품은, 상기 전자 장치의 회로 기판이거나, 상기 전자 장치의 내부에 제공되는 도전성 지지 부재일 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the conductive component may be a circuit board of the electronic device or a conductive support member provided inside the electronic device.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 분절부는 상기 도전성 격벽을 감싸며, 비도전성 재질로 이루어질 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the segmental portion surrounds the conductive barrier rib and may be made of a non-conductive material.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 분절부는, 상기 제1 방사 도체와 상기 도전성 격벽 사이를 밀봉하는 제1 분절부; 상기 제2 방사 도체와 상기 도전성 격벽 사이를 밀봉하는 제2 분절부; 및 상기 도전성 격벽의 일단과 접하며, 상기 제1 분절부와 상기 제2 분절부를 연결하는 제3 분절부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the segmented portion includes: a first segmented portion sealing between the first radiation conductor and the conductive partition; a second segment sealing between the second radiation conductor and the conductive partition wall; and a third segment that is in contact with one end of the conductive barrier wall and connects the first segment and the second segment.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방사 도체는 제1 급전 신호를 제공받아 제1 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신하고, 상기 제2 방사 도체는 제2 급전 신호를 받아 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the first radiating conductor receives a first feeding signal to transmit and receive a wireless signal in a first frequency band, and the second radiating conductor receives a second feeding signal and transmits and receives a wireless signal in the first frequency band. Wireless signals can be transmitted and received in a second frequency band different from that of the other frequency band.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방사 도체는 상기 제2 방사 도체와 용량성 결합을 형성하여, 상기 제1 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신하고, 상기 제2 방사 도체는 상기 제1 방사 도체와 용량성 결합을 형성하여, 상기 제2 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the first radiating conductor forms a capacitive coupling with the second radiating conductor to transmit and receive a wireless signal in the first frequency band, and the second radiating conductor transmits and receives the first radiating conductor. By forming a capacitive coupling with the conductor, wireless signals can be transmitted and received in the second frequency band.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 안테나 장치를 포함하는 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징의 둘레를 감싸는 프레임; 상기 하우징의 내부에 포함되는 도전성 부품; 상기 프레임의 제1 부분을 형성하는 제1 방사 도체; 상기 프레임의 제2 부분을 형성하는 제2 방사 도체; 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 형성되는 분절부; 및 상기 도전성 부품과 전기적으로 연결되며, 상기 분절부에 배치되어 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이의 전자기 필드(E-Field)을 차단하는 도전성 격벽을 포함하는 안테나 장치를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, an electronic device including an antenna device includes a housing; a frame surrounding the housing; Conductive components included within the housing; a first radiating conductor forming a first portion of the frame; a second radiating conductor forming a second portion of the frame; a segment formed between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and an antenna device electrically connected to the conductive component and including a conductive barrier wall disposed in the segment to block an electromagnetic field (E-Field) between the first radiation conductor and the second radiation conductor. there is.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방사 도체의 일면과 상기 제2 방사 도체의 일면은 서로 마주볼 수 있다.According to various embodiments of the present invention, one surface of the first radiation conductor and one surface of the second radiation conductor may face each other.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 격벽은, 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 배치되는 제1 격벽; 및 상기 제1 격벽으로부터 연장되며, 상기 도전성 부품과 연결되는 제2 격벽을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the conductive barrier rib includes: a first barrier rib disposed between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and a second barrier rib extending from the first barrier rib and connected to the conductive component.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부품은, 상기 전자 장치의 회로 기판이거나, 상기 전자 장치의 내부에 제공되는 도전성 지지 부재일 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the conductive component may be a circuit board of the electronic device or a conductive support member provided inside the electronic device.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 분절부는 상기 도전성 격벽을 감싸며, 비도전성 재질로 이루어질 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the segmental portion surrounds the conductive barrier rib and may be made of a non-conductive material.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방사 도체는 제1 급전 신호를 제공받아 제1 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신하고, 상기 제2 방사 도체는 제2 급전 신호를 받아 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the first radiating conductor receives a first feeding signal to transmit and receive a wireless signal in a first frequency band, and the second radiating conductor receives a second feeding signal and transmits and receives a wireless signal in the first frequency band. Wireless signals can be transmitted and received in a second frequency band different from that of the other frequency band.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방사 도체는 상기 제2 방사 도체와 용량성 결합을 형성하여, 상기 제1 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신하고, 상기 제2 방사 도체는 상기 제1 방사 도체와 용량성 결합을 형성하여, 상기 제2 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the first radiating conductor forms a capacitive coupling with the second radiating conductor to transmit and receive a wireless signal in the first frequency band, and the second radiating conductor transmits and receives the first radiating conductor. By forming a capacitive coupling with the conductor, wireless signals can be transmitted and received in the second frequency band.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은, 금속 재질의 후면 커버를 포함하고, 상기 분절부는, 상기 후면 커버와 상기 제1 방사 도체 사이에 형성되거나, 상기 후면 커버와 상기 제2 방사 도체 사이에 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the housing includes a rear cover made of a metal material, and the segment portion is formed between the rear cover and the first radiation conductor or between the rear cover and the second radiation conductor. can be formed in
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 장치를 포함하는 전자 장치의 제조 방법은, 제1 방사 도체로 활용되는 제1 부분과 제2 방사 도체로 활용되는 제2 부분을 포함하는 프레임을 제작하는 동작; 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 분절부를 형성하는 동작; 및 상기 전자 장치의 도전성 부품과 전기적으로 연결하면서, 상기 분절부에 도전성 격벽을 배치하는 동작을 포함하는 안테나 장치를 포함할 수 있다.A method of manufacturing an electronic device including an antenna device according to various embodiments of the present invention includes manufacturing a frame including a first part used as a first radiation conductor and a second part used as a second radiation conductor; forming a segment between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and an antenna device that includes an operation of disposing a conductive barrier wall in the segment while electrically connecting it to a conductive component of the electronic device.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.Above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but it will be obvious to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.
300: 전자 장치 301: 제1 방사 도체
302: 공간 303: 제2 방사 도체
305: 도전성 격벽 306: 분절부300: Electronic device 301: First radiation conductor
302: space 303: second radiation conductor
305: conductive partition wall 306: segmental portion
Claims (18)
상기 전자 장치의 프레임의 제1 부분을 형성하는 금속 재질의 제1 방사 도체;
상기 전자 장치의 프레임의 제2 부분을 형성하는 금속 재질의 제2 방사 도체;
상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 형성되고, 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 전류가 흐르는 것을 차단하는 비금속 재질의 분절부; 및
상기 전자 장치의 내부의 도전성 부품과 전기적으로 연결되며, 상기 분절부에 배치되어 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이의 전자기 필드(E-Field)을 차단하는 도전성 격벽을 포함하는 전자 장치에 포함되는 안테나 장치.
In an antenna device included in an electronic device,
a first radiation conductor made of metal forming a first portion of the frame of the electronic device;
a second radiating conductor made of metal forming a second portion of the frame of the electronic device;
A segmental portion formed between the first radiation conductor and the second radiation conductor and made of a non-metallic material to block current from flowing between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and
An electronic device including a conductive partition electrically connected to an internal conductive component of the electronic device and disposed in the segment to block an electromagnetic field (E-Field) between the first radiation conductor and the second radiation conductor. Antenna device included in .
The antenna device of claim 1, wherein one surface of the first radiation conductor and one surface of the second radiation conductor face each other.
상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 배치되는 제1 격벽; 및
상기 제1 격벽으로부터 연장되며, 상기 도전성 부품과 연결되는 제2 격벽을 포함하는 전자 장치에 포함되는 안테나 장치.
The method of claim 1, wherein the conductive barrier wall is:
a first partition disposed between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and
An antenna device included in an electronic device including a second barrier rib extending from the first barrier rib and connected to the conductive component.
The antenna device of claim 3, wherein the conductive barrier rib is included in an electronic device having a 'T' shape.
The antenna device of claim 1, wherein the conductive component is a circuit board of the electronic device or a conductive support member provided inside the electronic device.
The antenna device of claim 1, wherein the segment surrounds the conductive barrier rib and is included in an electronic device made of a non-conductive material.
상기 제1 방사 도체와 상기 도전성 격벽 사이를 밀봉하는 제1 분절부;
상기 제2 방사 도체와 상기 도전성 격벽 사이를 밀봉하는 제2 분절부; 및
상기 도전성 격벽의 일단과 접하며, 상기 제1 분절부와 상기 제2 분절부를 연결하는 제3 분절부를 포함하는 전자 장치에 포함되는 안테나 장치.
The method of claim 6, wherein the segment is:
a first segment sealing between the first radiation conductor and the conductive partition wall;
a second segment sealing between the second radiation conductor and the conductive partition wall; and
An antenna device included in an electronic device including a third segment that contacts one end of the conductive partition and connects the first segment and the second segment.
상기 제2 방사 도체는 제2 급전 신호를 받아 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신하는 전자 장치에 포함되는 안테나 장치.
The method of claim 1, wherein the first radiation conductor receives a first feed signal and transmits and receives a wireless signal in a first frequency band,
The second radiation conductor is an antenna device included in an electronic device that receives a second feed signal and transmits and receives a wireless signal in a second frequency band different from the first frequency band.
상기 제2 방사 도체는 상기 제1 방사 도체와 용량성 결합을 형성하여, 상기 제2 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신하는 전자 장치에 포함되는 안테나 장치.
9. The method of claim 8, wherein the first radiating conductor forms a capacitive coupling with the second radiating conductor to transmit and receive a wireless signal in the first frequency band,
The second radiation conductor forms a capacitive coupling with the first radiation conductor, and is included in an electronic device that transmits and receives a wireless signal in the second frequency band.
하우징;
상기 하우징의 둘레를 감싸는 프레임;
상기 하우징의 내부에 포함되는 도전성 부품;
상기 프레임의 제1 부분을 형성하는 금속 재질의 제1 방사 도체;
상기 프레임의 제2 부분을 형성하는 금속 재질의 제2 방사 도체;
상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 형성되고, 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 전류가 흐르는 것을 차단하는 비금속 재질의 분절부; 및
상기 도전성 부품과 전기적으로 연결되며, 상기 분절부에 배치되어 상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이의 전자기 필드(E-Field)을 차단하는 도전성 격벽을 포함하는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device including an antenna device,
housing;
a frame surrounding the housing;
Conductive components included within the housing;
a first radiating conductor made of metal forming a first portion of the frame;
a second radiating conductor made of metal forming a second portion of the frame;
A segmental portion formed between the first radiation conductor and the second radiation conductor and made of a non-metallic material to block current from flowing between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and
An electronic device comprising an antenna device that is electrically connected to the conductive component and includes a conductive barrier wall disposed in the segment to block an electromagnetic field (E-Field) between the first radiation conductor and the second radiation conductor. .
The electronic device of claim 10, wherein one surface of the first radiation conductor and one surface of the second radiation conductor face each other.
상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 배치되는 제1 격벽; 및
상기 제1 격벽으로부터 연장되며, 상기 도전성 부품과 연결되는 제2 격벽을 포함하는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 11, wherein the conductive barrier wall is:
a first partition disposed between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and
An electronic device comprising an antenna device that extends from the first barrier rib and includes a second barrier rib connected to the conductive component.
The electronic device of claim 10, wherein the conductive component is a circuit board of the electronic device or an antenna device that is a conductive support member provided inside the electronic device.
상기 분절부는 상기 도전성 격벽을 감싸며, 비도전성 재질로 이루어지는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치.
According to claim 10,
The segment portion surrounds the conductive barrier rib and includes an antenna device made of a non-conductive material.
상기 제2 방사 도체는 제2 급전 신호를 받아 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신하는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 10, wherein the first radiation conductor receives a first feed signal and transmits and receives a wireless signal in a first frequency band,
The second radiation conductor is an electronic device including an antenna device that receives a second feed signal and transmits and receives a wireless signal in a second frequency band different from the first frequency band.
상기 제2 방사 도체는 상기 제1 방사 도체와 용량성 결합을 형성하여, 상기 제2 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신하는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치.
16. The method of claim 15, wherein the first radiating conductor forms a capacitive coupling with the second radiating conductor to transmit and receive a wireless signal in the first frequency band,
The second radiation conductor forms a capacitive coupling with the first radiation conductor, and the electronic device includes an antenna device for transmitting and receiving a wireless signal in the second frequency band.
상기 분절부는, 상기 후면 커버와 상기 제1 방사 도체 사이에 형성되거나, 상기 후면 커버와 상기 제2 방사 도체 사이에 형성되는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 10, wherein the housing includes a rear cover made of metal,
The segment portion is formed between the rear cover and the first radiation conductor, or the electronic device includes an antenna device formed between the rear cover and the second radiation conductor.
금속 재질의 제1 방사 도체로 활용되는 제1 부분과 금속 재질의 제2 방사 도체로 활용되는 제2 부분을 포함하는 프레임을 제작하는 동작;
상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 비금속 재질의 분절부를 형성하는 동작; 및
상기 전자 장치의 도전성 부품과 전기적으로 연결하면서, 상기 분절부에 도전성 격벽을 배치하는 동작을 포함하고,
상기 분절부는,
상기 제1 방사 도체와 상기 제2 방사 도체 사이에 전류가 흐르는 것을 차단하는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.In a method of manufacturing an electronic device including an antenna device,
An operation of manufacturing a frame including a first part used as a first radiation conductor made of a metal material and a second part used as a second radiation conductor made of a metal material;
forming a segment of non-metallic material between the first radiation conductor and the second radiation conductor; and
An operation of disposing a conductive barrier wall in the segment while electrically connecting it to a conductive component of the electronic device,
The segment is,
A method of manufacturing an electronic device including an antenna device that blocks current from flowing between the first radiation conductor and the second radiation conductor.
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