KR102518168B1 - Antenna and electronic device having it - Google Patents

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KR102518168B1
KR102518168B1 KR1020160043135A KR20160043135A KR102518168B1 KR 102518168 B1 KR102518168 B1 KR 102518168B1 KR 1020160043135 A KR1020160043135 A KR 1020160043135A KR 20160043135 A KR20160043135 A KR 20160043135A KR 102518168 B1 KR102518168 B1 KR 102518168B1
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 제1방향으로 직면하는 제1면과, 상기 제1방향과 대향되는 제2방향으로 직면하는 제2면을 포함하는 제1하우징과, 제3방향으로 직면하는 제3면과, 상기 제3방향과 대향되는 제4방향으로 직면하는 제4면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징에 배치되며, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이상기 제1하우징을 제2하우징에 결합시키되, 상기 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 접힐 수 있으며, 상기 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면과 제4면은 서로를 향하게 하는 연결 부재와, 상기 제2면과 제1디스플레이 사이에서 상기 제1하우징 내부에 배치되는 제1도전성 부재(element)와, 상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 제4면과 제2디스플레이 사이에서 상기 제2하우징의 내부에 배치되는 도전성 중간 플레이트를 포함하되, 상기 도전성 중간 플레이트는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2도전성 부재와 직면하는 위치에 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 그밖에 다양한 실시예들이 가능하다.According to various embodiments, a first housing including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a third surface facing in a third direction And, a second housing including a fourth surface facing in a fourth direction opposite to the third direction, and a first display disposed in the first housing and exposed through the first surface, the first housing A connecting member coupled to a second housing, wherein the first housing and the second housing are foldable with respect to each other, and when the first housing and the second housing are folded, the second and fourth surfaces face each other. and a first conductive element disposed inside the first housing between the second surface and the first display, a wireless communication circuit electrically connected to the first conductive element, and the fourth surface and the second element. A conductive intermediate plate disposed inside the second housing between the displays, wherein the conductive intermediate plate has an opening at a position facing the second conductive member when the first housing and the second housing are folded. ) It is possible to provide an electronic device comprising a. Other various embodiments are possible.

Description

안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}Antenna device and electronic device including it {ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device, and for example, to an electronic device including an antenna device.

전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.BACKGROUND As electronic communication technology develops, electronic devices having various functions are appearing. These electronic devices generally have a convergence function that performs one or more functions in a complex manner.

최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화되어, 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간을 확보함과 동시에 방사 성능 저하 방지가 어려울 수 있다.Recently, electronic devices are gradually becoming slimmer to meet consumers' purchase desires as the functional gap is significantly reduced for each manufacturer. It may be difficult to secure an arrangement space for an antenna device and prevent degradation of radiation performance at the same time.

실시예에 따르면, 전자 장치의 슬림화 추세에 부응하기 위하여 전자 장치의 외관이 도전성 부재(예: 금속 베젤 등)로 구성될 경우, 유전체 재질의 사출물과는 달리 따로 안테나가 분리되어 설계되는 것이 아니라, 도전성 부재 자체가 안테나 방사체로 활용되어 안테나 장치로 설계될 수 있다. According to the embodiment, when the exterior of an electronic device is composed of a conductive member (eg, a metal bezel) in order to respond to the trend of slimming electronic devices, the antenna is not designed separately, unlike injection moldings made of dielectric materials. The conductive member itself may be used as an antenna radiator and designed as an antenna device.

예를 들어, 전자 장치의 테두리에 사용되는 금속 베젤을 안테나 방사체로 활용할 경우, 유전체 재질의 비도전성 부재를 분절부에 충진시켜 금속 베젤의 특정 위치를 단절시킴으로써 급전부로부터 안테나의 전기적 길이를 조절하여 소망 주파수 대역에서 동작하도록 구현할 수 있다. For example, when a metal bezel used on the edge of an electronic device is used as an antenna radiator, a non-conductive member of a dielectric material is filled in the segmented portion to disconnect a specific position of the metal bezel, thereby adjusting the electrical length of the antenna from the power supply portion. It can be implemented to operate in a desired frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 일반 바 타입(bar type)에서 적어도 두 개의 바디가 연결부에 의해 회동 가능하게 동작하는 회동 타입(예: 접철식(foldable type), 슬라이드 타입(slide type), 스위블 타입(swivel type) 등)이 등장하고 있다. 한 실시예에 따르면, 회동 타입 전자 장치는 적어도 두 개의 바디가 서로 중첩되는 방식으로 배치될 수 있으며, 이러한 동작에 의해 어느 하나의 바디에 배치되는 안테나 장치는 이와 중첩되는 다른 바디의 대응 위치에 배치되는 금속 부재에 의해 방사 성능이 저하될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device is a rotation type (eg, a foldable type, a slide type, a swivel type) in which at least two bodies are rotatably operated by a connection part in a general bar type. (swivel type, etc.) are appearing. According to one embodiment, the rotation type electronic device may be arranged in such a way that at least two bodies overlap each other, and by such an operation, an antenna device disposed on one body is disposed at a corresponding position on another body overlapping the rotation type electronic device. Radiation performance may be degraded by the metal member to be.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an antenna device and an electronic device including the same may be provided.

다양한 실시예에 따르면, 바디의 회동에 관계 없이 항상 일정하거나 향상된 방사 성능이 발현되도록 구성되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide an antenna device configured to always exhibit constant or improved radiation performance regardless of body rotation, and an electronic device including the antenna device.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 금속 부재 등)를 적용하면서도 안테나 장치의 성능 저하를 미연에 방지할 수 있도록 구성되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide an antenna device configured to prevent performance degradation of the antenna device in advance while applying a conductive member (eg, a metal member, etc.) and an electronic device including the antenna device.

다양한 실시예에 따르면, 제1방향으로 직면하는 제1면과, 상기 제1방향과 대향되는 제2방향으로 직면하는 제2면을 포함하는 제1하우징과, 제3방향으로 직면하는 제3면과, 상기 제3방향과 대향되는 제4방향으로 직면하는 제4면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징에 배치되며, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이상기 제1하우징을 제2하우징에 결합시키되, 상기 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 접힐 수 있으며, 상기 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면과 제4면은 서로를 향하게 하는 연결 부재와, 상기 제2면과 제1디스플레이 사이에서 상기 제1하우징 내부에 배치되는 제1도전성 부재(element)와, 상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 제4면과 제2디스플레이 사이에서 상기 제2하우징의 내부에 배치되는 도전성 중간 플레이트를 포함하되, 상기 도전성 중간 플레이트는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2도전성 부재와 직면하는 위치에 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a first housing including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a third surface facing in a third direction And, a second housing including a fourth surface facing in a fourth direction opposite to the third direction, and a first display disposed in the first housing and exposed through the first surface, the first housing A connecting member coupled to a second housing, wherein the first housing and the second housing are foldable with respect to each other, and when the first housing and the second housing are folded, the second and fourth surfaces face each other. and a first conductive element disposed inside the first housing between the second surface and the first display, a wireless communication circuit electrically connected to the first conductive element, and the fourth surface and the second element. A conductive intermediate plate disposed inside the second housing between the displays, wherein the conductive intermediate plate has an opening at a position facing the second conductive member when the first housing and the second housing are folded. ) It is possible to provide an electronic device comprising a.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징을 포함하는 제1바디와, 상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디와, 상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체 및 상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a first body including a first housing, a second body rotatably operating in the first body and including a second housing made of a metal material, and at least a partial area of the first housing A first antenna radiator disposed on and an opening disposed at a corresponding position of the second housing overlapping the first antenna radiator when the first body and the second body are folded in an overlapping manner. It is possible to provide an electronic device characterized in that.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징을 포함하는 제1바디와, 상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디와, 상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체와, 상기 제1바디의 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에 배치되는 제2안테나 방사체 및 상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a first body including a first housing, a second body rotatably operating in the first body and including a second housing made of a metal material, and at least a partial area of the first housing A first antenna radiator disposed on the first body, a second antenna radiator disposed at a position overlapping at least a portion of the first antenna radiator of the first body, and the first body and the second body are folded in an overlapping manner. In this case, the electronic device may include an opening disposed at a corresponding position of the second housing overlapping the first antenna radiator.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징에 배치되는 안테나 장치와 중첩되는 위치의 제2하우징의 대응 위치에 도전성 부재가 배치될 경우, 해당 안테나 장치와 대응되는 영역에 슬롯을 형성함으로써, 안테나 방사 성능이 저하되는 것을 방지하고, 우수한 방사 특성을 유도할 수 있다.According to various embodiments, when the conductive member is disposed at a corresponding position of the second housing overlapping the antenna apparatus disposed in the first housing, the antenna radiation performance is improved by forming a slot in an area corresponding to the corresponding antenna apparatus. It is possible to prevent deterioration and induce excellent radiation characteristics.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치 및 슬롯의 배치 관계 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 슬롯의 배치에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 유무에 따른 안테나 장치의 방사 효율을 비교한 그래프이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 관련한 안테나 장치의 구성도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 따른 안테나 장치의 작동 주파수 대역의 변경에 관련한 방사 효율 및 정재파비 그래프이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬라이드 타입(slide type) 전자 장치의 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 접히는 타입(bendable type) 전자 장치의 도면이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 굽어지는 타입(bendable type) 전자 장치의 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접어지는 타입(foldable type) 전자 장치의 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리 가능한 타입(detachable) 전자 장치의 도면이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 13b 내지 도 13d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 작동 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 개폐 동작에 따른 제1도전성 부재와 개구의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 폴딩 조건에서 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.
도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 개구 크기에 따른 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재와 제2도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 18a 내지 도 18c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 부재의 배치 상태를 도시한 도면이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 시, 제2도전성 부재에 의한 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1도전성 부재, 개구 및 제2도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20의 상태에서 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 세 개의 바디가 폴딩되는 전자 장치의 사시도이다.
도 23a 내지 도 23b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 24a 내지 도 25b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a network environment including electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3A and 3B are perspective views of electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5A is a configuration diagram of an electronic device illustrating an arrangement relationship between an antenna device and a slot according to various embodiments of the present disclosure.
5B is a configuration diagram of an antenna device according to arrangement of slots in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5C is a graph comparing radiation efficiency of an antenna device according to the presence or absence of a slot according to various embodiments of the present invention.
6A and 6B are configuration diagrams of an antenna device related to a change in length of a slot according to various embodiments of the present invention.
7A and 7B are graphs of radiation efficiency and standing wave ratio related to a change in an operating frequency band of an antenna device according to a change in slot length according to various embodiments of the present invention.
8A to 8C are diagrams of a slide type electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
9A and 9B are diagrams of a bendable type electronic device including a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
10A to 10C are diagrams of a bendable type electronic device including a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
11A and 11B are diagrams of a foldable type electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
12A and 12B are diagrams of a detachable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
13A is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
13B to 13D are diagrams illustrating various operating states of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
14 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
15A and 15B are diagrams illustrating an arrangement relationship between a first conductive member and an opening according to an opening and closing operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
16A to 16C are graphs illustrating antenna radiation performance in various folding conditions of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
16D is a graph illustrating antenna radiation performance according to an aperture size according to various embodiments of the present invention.
17 is a diagram illustrating an arrangement relationship between a first conductive member and a second conductive member according to various embodiments of the present disclosure.
18A to 18C are views illustrating disposition of second conductive members according to various embodiments of the present disclosure.
19 is a graph illustrating antenna radiation performance by a second conductive member when an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is folded.
20 is a diagram illustrating an arrangement relationship between a first conductive member, an opening, and a second conductive member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
21 is a graph illustrating antenna radiation performance in the state of FIG. 20 according to various embodiments of the present invention.
22 is a perspective view of an electronic device in which three bodies are folded according to various embodiments of the present disclosure.
23A and 23B are views of an electronic device including a protective cover according to various embodiments of the present disclosure.
24A to 25B are diagrams illustrating wearable electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of this document will be described with reference to the accompanying drawings. Examples and terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like elements. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this document, expressions such as "A or B" or "at least one of A and/or B" may include all possible combinations of the items listed together. Expressions such as "first," "second," "first," or "second," may modify the corresponding components regardless of order or importance, and are used to distinguish one component from another. It is used only and does not limit the corresponding components. When a (e.g., first) element is referred to as being "(functionally or communicatively) coupled to" or "connected to" another (e.g., second) element, that element refers to the other (e.g., second) element. It may be directly connected to the component or connected through another component (eg, a third component).

본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. In this document, "configured (or configured to)" means "suitable for," "having the ability to," "changed to," depending on the situation, for example, hardware or software. ,” “made to,” “capable of,” or or “designed to” can be used interchangeably. In some contexts, the expression "device configured to" can mean that the device is "capable of" in conjunction with other devices or components. For example, the phrase "a processor configured (or configured) to perform A, B, and C" may include a dedicated processor (eg, embedded processor) to perform the operation, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a general-purpose processor (eg, CPU or application processor) capable of performing corresponding operations.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present document include, for example, a smart phone, a tablet PC, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop PC, a laptop PC, a netbook computer, a workstation, a server, a PDA, and a PMP. It may include at least one of a portable multimedia player, an MP3 player, a medical device, a camera, or a wearable device. A wearable device may be in the form of an accessory (e.g. watch, ring, bracelet, anklet, necklace, eyeglasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), integrated into textiles or clothing (e.g. electronic garment); In some embodiments, the electronic device may include, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, Audio, refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave, washing machine, air purifier, set top box, home automation control panel, security control panel, media box (e.g. Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ) , a game console (eg, Xbox TM , PlayStation TM ), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. In another embodiment, the electronic device may include various types of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (such as blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, or body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), imager, or ultrasonicator, etc.), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automobile infotainment device, marine electronic equipment (e.g. navigation devices for ships, gyrocompasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, drones, ATMs in financial institutions, point of sale (POS) in stores of sales), or IoT devices (eg, light bulbs, various sensors, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, hot water tanks, heaters, boilers, etc.). According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture, a building/structure or a vehicle, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, gas, radio wave measuring device, etc.). In various embodiments, the electronic device may be flexible or a combination of two or more of the various devices described above. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (eg, an artificial intelligence electronic device).

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. Referring to FIG. 1 , an electronic device 101 in a network environment 100 in various embodiments is described. The electronic device 101 may include a bus 110, a processor 120, a memory 130, an input/output interface 150, a display 160, and a communication interface 170. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include other components. Bus 110 may include circuitry that connects components 110-170 to each other and communicates (eg, control messages or data) between components. The processor 120 may include one or more of a central processing unit, an application processor, or a communication processor (CP). The processor 120 may, for example, execute calculations or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 101 .

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. Memory 130 may include volatile and/or non-volatile memory. The memory 130 may store, for example, commands or data related to at least one other component of the electronic device 101 . According to one embodiment, memory 130 may store software and/or programs 140 . The program 140 may include, for example, a kernel 141, middleware 143, an application programming interface (API) 145, and/or an application program (or “application”) 147, and the like. . At least part of the kernel 141, middleware 143, or API 145 may be referred to as an operating system. Kernel 141, for example, includes system resources (eg, middleware 143, API 145, or application program 147) used to execute operations or functions implemented in other programs (eg, middleware 143, API 145, or application program 147). : The bus 110, the processor 120, or the memory 130, etc.) can be controlled or managed. In addition, the kernel 141 may provide an interface capable of controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143, API 145, or application program 147. can

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The middleware 143 may perform an intermediary role so that, for example, the API 145 or the application program 147 communicates with the kernel 141 to exchange data. Also, the middleware 143 may process one or more task requests received from the application program 147 according to priority. For example, the middleware 143 may use system resources (eg, the bus 110, the processor 120, or the memory 130, etc.) of the electronic device 101 for at least one of the application programs 147. Prioritize and process the one or more work requests. The API 145 is an interface for the application 147 to control functions provided by the kernel 141 or the middleware 143, for example, at least for file control, window control, image processing, or text control. It can contain one interface or function (eg command). The input/output interface 150 transmits, for example, a command or data input from a user or other external device to other component(s) of the electronic device 101, or other components of the electronic device 101 ( s) may output commands or data received from the user or other external devices.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.The display 160 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, a microelectromechanical system (MEMS) display, or an electronic paper display. can include The display 160 may display various types of content (eg, text, image, video, icon, and/or symbol) to the user. The display 160 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of the user's body. The communication interface 170 establishes communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the first external electronic device 102 , the second external electronic device 104 , or the server 106 ). can For example, the communication interface 170 may be connected to the network 162 through wireless or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 104 or the server 106).

무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication is, for example, LTE, LTE-A (LTE Advance), CDMA (code division multiple access), WCDMA (wideband CDMA), UMTS (universal mobile telecommunications system), WiBro (Wireless Broadband), or GSM (Global System for Mobile Communications) may include cellular communication using at least one of the like. According to one embodiment, wireless communication, for example, WiFi (wireless fidelity), Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE), Zigbee, near field communication (NFC), magnetic secure transmission (Magnetic Secure Transmission), radio It may include at least one of a frequency (RF) and a body area network (BAN). According to one embodiment, wireless communication may include GNSS. The GNSS may be, for example, a Global Positioning System (GPS), a Global Navigation Satellite System (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (hereinafter “Beidou”) or Galileo, the European global satellite-based navigation system. Hereinafter, in this document, "GPS" may be used interchangeably with "GNSS". Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), power line communication, or plain old telephone service (POTS). there is. Network 162 may include at least one of a telecommunication network, for example, a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to various embodiments, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more electronic devices (eg, the electronic devices 102 and 104, or the server 106). According to this, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or upon request, the electronic device 101 instead of or in addition to executing the function or service by itself, at least some functions related thereto may request another device (eg, the electronic device 102 or 104 or the server 106). The additional function may be executed and the result may be transmitted to the electronic device 101. The electronic device 101 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally. For example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technologies may be used.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.2 is a block diagram of an electronic device 201 according to various embodiments. The electronic device 201 may include, for example, all or part of the electronic device 101 shown in FIG. 1 . The electronic device 201 includes one or more processors (eg, APs) 210, a communication module 220, a subscriber identification module 224, a memory 230, a sensor module 240, an input device 250, a display 260, interface 270, audio module 280, camera module 291, power management module 295, battery 296, indicator 297, and motor 298. Processor The processor 210 may control a plurality of hardware or software components connected to the processor 210 by driving, for example, an operating system or an application program, and may perform various data processing and calculations. ) may be implemented as, for example, a system on chip (SoC) According to one embodiment, the processor 210 may further include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor. 210 may include at least some of the components (eg, the cellular module 221) shown in Fig. 2. The processor 210 may include at least one of the other components (eg, non-volatile memory). Received commands or data may be loaded into volatile memory for processing, and resultant data may be stored in non-volatile memory.

통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. It may have the same or similar configuration as the communication module 220 (eg, the communication interface 170). The communication module 220 may include, for example, a cellular module 221, a WiFi module 223, a Bluetooth module 225, a GNSS module 227, an NFC module 228 and an RF module 229. there is. The cellular module 221 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network. According to one embodiment, the cellular module 221 may identify and authenticate the electronic device 201 within a communication network using the subscriber identity module (eg, SIM card) 224 . According to one embodiment, the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the processor 210 may provide. According to one embodiment, the cellular module 221 may include a communication processor (CP). According to some embodiments, at least some (eg, two or more) of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 are one integrated chip (IC) or within an IC package. The RF module 229 may transmit and receive communication signals (eg, RF signals), for example. The RF module 229 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 transmits and receives an RF signal through a separate RF module. can The subscriber identification module 224 may include, for example, a card or an embedded SIM including a subscriber identification module, and may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (eg, IMSI). (international mobile subscriber identity)).

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.The memory 230 (eg, the memory 130) may include, for example, an internal memory 232 or an external memory 234. The built-in memory 232 may include, for example, volatile memory (eg, DRAM, SRAM, SDRAM, etc.), non-volatile memory (eg, OTPROM (one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM). , a flash memory, a hard drive, or a solid state drive (SSD).The external memory 234 may include a flash drive, for example, a compact flash (CF) or secure digital (SD). ), Micro-SD, Mini-SD, extreme digital (xD), multi-media card (MMC), or memory stick, etc. The external memory 234 is functionally compatible with the electronic device 201 through various interfaces. can be physically or physically connected.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.The sensor module 240 may, for example, measure a physical quantity or detect an operating state of the electronic device 201 and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 240 includes, for example, a gesture sensor 240A, a gyro sensor 240B, an air pressure sensor 240C, a magnetic sensor 240D, an acceleration sensor 240E, a grip sensor 240F, and a proximity sensor ( 240G), color sensor (240H) (e.g. RGB (red, green, blue) sensor), bio sensor (240I), temperature/humidity sensor (240J), light sensor (240K), or UV (ultra violet) ) may include at least one of the sensors 240M. Additionally or alternatively, the sensor module 240 may include, for example, an e-nose sensor, an electromyography (EMG) sensor, an electroencephalogram (EEG) sensor, an electrocardiogram (ECG) sensor, It may include an IR (infrared) sensor, an iris sensor, and/or a fingerprint sensor. The sensor module 240 may further include a control circuit for controlling one or more sensors included therein. In some embodiments, the electronic device 201 further includes a processor configured to control the sensor module 240, either as part of the processor 210 or separately, so that while the processor 210 is in a sleep state, The sensor module 240 may be controlled.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.The input device 250 may include, for example, a touch panel 252 , a (digital) pen sensor 254 , a key 256 , or an ultrasonic input device 258 . The touch panel 252 may use at least one of, for example, a capacitive type, a pressure-sensitive type, an infrared type, or an ultrasonic type. Also, the touch panel 252 may further include a control circuit. The touch panel 252 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user. The (digital) pen sensor 254 may be, for example, part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. Keys 256 may include, for example, physical buttons, optical keys, or keypads. The ultrasonic input device 258 may detect ultrasonic waves generated from an input tool through a microphone (eg, the microphone 288) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The display 260 (eg, the display 160) may include a panel 262, a hologram device 264, a projector 266, and/or a control circuit for controlling them. Panel 262 may be implemented to be flexible, transparent, or wearable, for example. The panel 262 may include the touch panel 252 and one or more modules. According to one embodiment, the panel 262 may include a pressure sensor (or force sensor) capable of measuring the strength of a user's touch. The pressure sensor may be implemented integrally with the touch panel 252 or may be implemented as one or more sensors separate from the touch panel 252 . The hologram device 264 may display a 3D image in the air using interference of light. The projector 266 may display an image by projecting light onto a screen. The screen may be located inside or outside the electronic device 201 , for example. Interface 270 may include, for example, HDMI 272, USB 274, optical interface 276, or D-sub (D-subminiature) 278. Interface 270 may be included in, for example, communication interface 170 shown in FIG. 1 . Additionally or alternatively, the interface 270 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, an SD card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) compliant interface. there is.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다. The audio module 280 may, for example, convert a sound and an electrical signal in both directions. At least some components of the audio module 280 may be included in the input/output interface 145 shown in FIG. 1 , for example. The audio module 280 may process sound information input or output through, for example, the speaker 282, the receiver 284, the earphone 286, or the microphone 288. The camera module 291 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images, and according to one embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP) , or a flash (eg, LED or xenon lamp, etc.). The power management module 295 may manage power of the electronic device 201 , for example. According to one embodiment, the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger IC, or a battery or fuel gauge. A PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. there is. The battery gauge may measure, for example, the remaining capacity of the battery 296, voltage, current, or temperature during charging. Battery 296 may include, for example, a rechargeable battery and/or a solar cell.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.The indicator 297 may indicate a specific state of the electronic device 201 or a part thereof (eg, the processor 210), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 298 may convert electrical signals into mechanical vibrations and generate vibrations or haptic effects. The electronic device 201 is, for example, a mobile TV support device capable of processing media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo TM (e.g., : GPU) may be included. Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary depending on the type of electronic device. In various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 201) is configured as a single entity by omitting some components, further including additional components, or combining some of the components. The functions of the previous corresponding components may be performed identically.

다양한 실시예에 따르면 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치는 제1바디와, 제1바디에서 회동 가능하게 설치되는 제2바디를 포함하는 다양한 회동 방식을 갖는 전자 장치에 적용될 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 장치가 배치되고 이와 중첩되는 영역에 도전성 부재(예: 금속 부재, 금속 장식물 등)가 동시에 배치되는 단일 바디를 갖는 전자 장치에도 적용될 수 있다.According to various embodiments, the antenna device according to various embodiments of the present invention may be applied to an electronic device having various rotation methods including a first body and a second body rotatably installed in the first body, but is not limited thereto. don't For example, it can also be applied to an electronic device having a single body in which an antenna device is disposed and a conductive member (eg, a metal member, a metal ornament, etc.) is simultaneously disposed in an overlapping region.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.3A and 3B are perspective views of electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.

도 3a 및 도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1바디(310)와 제1바디(310)에서 연결 장치(350)(예: 힌지 장치)를 중심으로 회동 가능하게 접힐 수 있는(foldable) 제2바디(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(330)는 연결 장치(350)에 의해 축 A1을 회전축으로 회전하여 접힐 수 있으며(foldable), 접히는 경우, 대체적으로 제1바디(310)와 제2바디(330)는 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(310)의 전면에는 복수의 키 버튼들(3111)(예: 숫자, 문자 및/또는 기호 입력을 위한 키 버튼)과 네비게이션 키 버튼(3112)을 포함하는 키 입력부(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(310)의 하측에는 마이크로폰 장치(312)가 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B , the electronic device 300 may be rotatably folded around a first body 310 and a connecting device 350 (eg, a hinge device) in the first body 310 ( A foldable second body 330 may be included. According to one embodiment, the second body 330 can be folded by rotating the axis A1 as a rotation axis by the connection device 350 (foldable), and when folded, the first body 310 and the second body ( 330) may be arranged to overlap each other. According to one embodiment, a key including a plurality of key buttons 3111 (eg, key buttons for inputting numbers, letters, and/or symbols) and a navigation key button 3112 are provided on the front of the first body 310. An input unit 311 may be included. According to one embodiment, a microphone device 312 may be disposed below the first body 310 .

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(310)는 제1하우징(320)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(320)의 적어도 일부는 도전성 부재(321, 322, 323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(321, 322, 323)는 제1바디(310)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(300)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 부재(321, 322, 323)는 전자 장치의 전면 및/또는 배면의 적어도 일부 영역까지 확장 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first body 310 may include a first housing 320 . According to one embodiment, at least a portion of the first housing 320 may include conductive members 321 , 322 , and 323 . According to one embodiment, the conductive members 321 , 322 , and 323 have a loop shape along the edge of the first body 310 and may contribute to all or part of the thickness of the electronic device 300 . According to an embodiment, the conductive members 321, 322, and 323 may extend to at least a portion of the front and/or rear surface of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(321, 322, 323)는 제1바디(310)의 좌측, 우측 및 하측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(321, 322, 323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(321, 322, 323)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(321)는 제1비도전성 부재(3211)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(322)는 제2비도전성 부재(3221)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(323)는 제3, 제4비도전성 부재(3231, 3232)에 의해 분할될 수 있다. 예를 들어, 상기 비도전성 부재는 공기, 플라스틱, 또는 적합한 비도전성 물질일 수 있다. 상기 비도전성 부재는 갭(gap)을 통한 이물질의 유입을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the conductive members 321, 322, and 323 include first, second, and third conductive members 321, 322, and 323 disposed on the left, right, and lower sides of the first body 310. can do. According to an embodiment, the conductive members 321, 322, and 323 may be divided by non-conductive members 3211, 3221, 3231, and 3232 filling gaps formed in at least some areas. According to one embodiment, the first conductive member 321 may be divided by the first non-conductive member 3211 . According to one embodiment, the second conductive member 322 may be divided by the second non-conductive member 3221 . According to one embodiment, the third conductive member 323 may be divided by the third and fourth non-conductive members 3231 and 3232 . For example, the non-conductive member may be air, plastic, or a suitable non-conductive material. The non-conductive member may prevent foreign substances from entering through the gap.

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(310)는 적어도 하나의 안테나 장치를 내부에 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232)의 근처에서 RF 통신 모듈에 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작하는 대응 도전성 부재(321, 322, 323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232)에서 각 대응 도전성 부재(321, 322, 323)의 RF 통신 모듈과의 급전 지점까지의 전기적 길이를 고려하여 안테나 장치의 작동 주파수 대역을 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 도시된 복수의 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232) 주변 각각에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 장치는 전자 장치의 내부에 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 전자 장치에 포함되는 기판에 패턴 방식으로 배치되는 안테나 방사체를 포함하거나, 안테나 캐리어에 실장되는 안테나 방사체를 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the first body 310 may include at least one antenna device therein. According to one embodiment, the antenna device may include corresponding conductive members 321 , 322 , 3231 , and 323 electrically connected to the RF communication module near the non-conductive members 321 , 3221 , 3231 , and 3232 to operate as antenna radiators. can According to one embodiment, in this case, in consideration of the electrical length from the non-conductive member (3211, 3221, 3231, 3232) to the power supply point of each corresponding conductive member (321, 322, 323) with the RF communication module, the antenna device It is possible to determine the operating frequency band of According to one embodiment, the antenna device may be disposed around each of the illustrated plurality of non-conductive members 3211, 3221, 3231, and 3232. However, it is not limited thereto, and the antenna device may be separately disposed inside the electronic device. According to one embodiment, the antenna device may include an antenna radiator disposed in a pattern on a substrate included in an electronic device or may include an antenna radiator mounted on an antenna carrier.

다양한 실시예에 따르면, 제2바디(330)는 전면에 제1디스플레이(331)가 배치되며, 제1디스플레이(331)의 상측에는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(332)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 장치(332)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(333)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(333)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(334)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(330)의 배면에는 제2디스플레이(335)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(335)는 전자 장치(300)의 제2바디(330)가 제1바디(310)와 중첩된 상태에서도 전자 장치(300)를 조작 가능하게 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 제2디스플레이(331, 335)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치일 수 있다.According to various embodiments, the first display 331 may be disposed on the front side of the second body 330, and the speaker device 332 for receiving the other party's voice may be disposed above the first display 331. there is. According to one embodiment, components for performing various functions of the electronic device 300 may be disposed around where the speaker device 332 is installed. Components may include at least one sensor module 333 . The sensor module 333 may include, for example, at least one of an illuminance sensor (eg, an optical sensor), a proximity sensor, an infrared sensor, and an ultrasonic sensor. According to one embodiment, the component may include a camera device 334 . According to one embodiment, the part may include an LED indicator for recognizing state information of the electronic device 300 to a user. According to one embodiment, the second display 335 may be disposed on the rear surface of the second body 330 . According to one embodiment, the second display 335 may allow the electronic device 300 to be manipulated even when the second body 330 of the electronic device 300 overlaps the first body 310 . According to one embodiment, the first and second displays 331 and 335 may be touch screen devices including touch sensors.

다양한 실시예에 따르면, 제2바디(330)는 제2하우징(340)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(340)의 적어도 일부는 도전성 부재(341, 342, 343)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(341, 342, 343)는 제2바디(330)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(300)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 부재(341, 342, 343)는 전자 장치(300)의 전면 및/또는 배면의 적어도 일부 영역까지 확장 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second body 330 may include a second housing 340 . According to one embodiment, at least a portion of the second housing 340 may include conductive members 341 , 342 , and 343 . According to one embodiment, the conductive members 341 , 342 , and 343 have a loop shape along the edge of the second body 330 and may contribute to all or part of the thickness of the electronic device 300 . According to an embodiment, the conductive members 341 , 342 , and 343 may extend to at least a partial area of the front and/or rear surface of the electronic device 300 .

다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(341, 342, 343)는 제2바디(330)의 좌측, 우측 및 상측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(341, 342, 343)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(341, 342, 343)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(3411, 3421, 3431, 3432)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(341)는 제1비도전성 부재(3411)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(342)는 제2비도전성 부재(3421)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(343)는 제3, 제4비도전성 부재(3431, 3432)에 의해 분할될 수 있다.According to various embodiments, the conductive members 341, 342, and 343 include first, second, and third conductive members 341, 342, and 343 disposed on the left side, right side, and upper side of the second body 330. can do. According to an embodiment, the conductive members 341, 342, and 343 may be divided by non-conductive members 3411, 3421, 3431, and 3432 filling gaps formed in at least some areas. According to one embodiment, the first conductive member 341 may be divided by the first non-conductive member 3411 . According to one embodiment, the second conductive member 342 may be divided by the second non-conductive member 3421 . According to an embodiment, the third conductive member 343 may be divided by the third and fourth non-conductive members 3431 and 3432 .

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(310)와 제2바디(330)가 중첩되었을 때, 제1하우징(320)의 제1비도전성 부재(3211)는 제2하우징(340)의 제1비도전성 부재(3411)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(320)의 제2비도전성 부재(3221)는 제2하우징(340)의 제2비도전성 부재(3421)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(320)의 제3비도전성 부재(3231)는 제2하우징(340)의 제3비도전성 부재(3431)와 대면되는 위치에 배치되고, 제1하우징(320)의 제4비도전성 부재(3232)는 제2하우징(340)의 제4비도전성 부재(3432)와 대면되는 위치에 배치될 수 있다. According to various embodiments, when the first body 310 and the second body 330 are overlapped, the first non-conductive member 3211 of the first housing 320 is the first non-conductive member of the second housing 340. It is disposed at a position facing the conductive member 3411, and the second non-conductive member 3221 of the first housing 320 is disposed at a position facing the second non-conductive member 3421 of the second housing 340. The third non-conductive member 3231 of the first housing 320 is disposed at a position facing the third non-conductive member 3431 of the second housing 340, and the fourth non-conductive member 3231 of the first housing 320 The non-conductive member 3232 may be disposed at a position facing the fourth non-conductive member 3432 of the second housing 340 .

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(320)의 안테나 장치가 배치되는 영역과 대응되는 제2하우징(340)의 도전성 부재(341, 342, 343)의 영역 근처에는 길이를 갖는 슬롯이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯은 비도전성 부재(3411, 3421, 3431, 3432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯에 포함된 비도전성 부재(3411, 3421, 3431, 3432)는 슬롯이 전자 장치의 외측 방향으로 노출되는 개방부로 기여될 수 있다. 따라서, 제1바디(310)와 제2바디(330)가 중첩되었을 때, 안테나 장치는 대응 슬롯을 통해 원활한 방사가 이루어질 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a slot having a length is provided near an area of the conductive members 341, 342, and 343 of the second housing 340 corresponding to an area of the first housing 320 where the antenna device is disposed. can be placed. According to one embodiment, the slots may include non-conductive members 3411, 3421, 3431, and 3432. According to one embodiment, the non-conductive members 3411 , 3421 , 3431 , and 3432 included in the slots may serve as openings through which the slots are exposed toward the outside of the electronic device. Therefore, when the first body 310 and the second body 330 overlap, the antenna device can be smoothly radiated through the corresponding slot.

다양한 실시예에 따르면, 연결 장치(350)는 힌지 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치는 제1바디(310)의 상단에 이격 배치되는 한 쌍의 사이드 힌지암(313, 314)과, 사이드 힌지암(313, 314)의 중앙에 회동 가능하게 배치되는 제2바디(330)의 센터 힌지암(335)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 센터 힌지암(335)에는 제2바디(330)의 회동 각도를 조절하거나, 변곡 각도 이상에서 개방 또는 폐쇄되려는 방향으로 지속적인 가압을 위하여 사이드 힌지암(313, 314)와 연동 결합되는 힌지 모듈(미도시 됨)이 배치될 수 있다.According to various embodiments, the connection device 350 may include a hinge device. According to one embodiment, the hinge device includes a pair of side hinge arms 313 and 314 spaced apart from each other at the top of the first body 310 and rotatably disposed at the center of the side hinge arms 313 and 314. A center hinge arm 335 of the second body 330 may be included. According to one embodiment, although not shown, the center hinge arm 335 has a side hinge arm 313 for adjusting the rotation angle of the second body 330 or continuously pressing in a direction to be opened or closed at an angle of inflection or higher. 314) and a hinge module (not shown) interlockingly coupled may be disposed.

다양한 실시예에 따르면, 각 바디에 배치되는 비도전성 부재는 그 개수가 더 많거나 더 적을 수 있으며, 그 위치 역시 전자 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the number of non-conductive members disposed on each body may be more or less, and the positions may also be disposed at various positions of the electronic device.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 4의 전자 장치(400)는 도 3a의 전자 장치(300)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.The electronic device 400 of FIG. 4 may be similar to the electronic device 300 of FIG. 3A or may be another embodiment of the electronic device.

도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 제1바디(B1)와 제1바디(B1)에서 회동 가능하게 설치되는 제2바디(B2)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the electronic device 400 may include a first body B1 and a second body B2 rotatably installed in the first body B1.

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(B1)는 제1하우징(410), 제1하우징(410)의 내부에 배치되는 기판(420)(예: PCB(printed circuit board)) 및 상부 하우징으로 기여되는 키패드 어셈블리(430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 적어도 일부 영역은 도전성 부재(411)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 적어도 일부 영역은 사출 부재(412)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)은 도전성 부재(411) 및 사출 부재(412)가 이중 사출 또는 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(411)는 일정 폭으로 형성된 갭(gap)에 비도전성 부재(4111)가 충진됨으로써 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 비도전성 부재(4111)의 주변의 도전성 부재(411) 중 적어도 일부 영역은 안테나 영역(R 영역)으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면 안테나 장치는 비도전성 부재(4111)로부터 일정 거리로 이격된 도전성 부재(411)의 대응 위치에 기판(420)의 RF 통신 모듈이 전기적으로 연결됨으로써 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부재(4111)는 사출 부재(412)와 같은 재질로 연장 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first body B1 serves as a first housing 410, a substrate 420 (eg, a printed circuit board (PCB)) disposed inside the first housing 410, and an upper housing. It may include a keypad assembly 430 to be. According to one embodiment, at least a portion of the first housing 410 may include a conductive member 411 . According to one embodiment, at least a partial region of the first housing 410 may include the injection member 412 . According to one embodiment, the first housing 410 may be formed integrally with the conductive member 411 and the injection member 412 by double injection molding or insert molding. According to one embodiment, the conductive member 411 may be divided by filling a gap formed with a certain width with the non-conductive member 4111 . According to one embodiment, at least a portion of the conductive member 411 around the non-conductive member 4111 of the first housing 410 may serve as an antenna region (region R). According to an embodiment, the antenna device may operate by electrically connecting the RF communication module of the board 420 to a corresponding position of the conductive member 411 spaced apart from the non-conductive member 4111 by a predetermined distance. According to one embodiment, the non-conductive member 4111 may be extended and formed of the same material as the injection member 412 .

다양한 실시예에 따르면, 제2바디(B2)는 제2하우징(440), 제2하우징(440)의 제1면에 순차적으로 배치되는 내부 하우징(450)(예: 브라켓 등), 제1디스플레이(460)를 포함할 수 있다. 제2바디(B2)는 제2하우징(440)의 제2면에 배치되는 제2디스플레이(470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(460) 및 제2디스플레이(470)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(460) 및 제2디스플레이(470)는 제2하우징(440)이 도전성 부재(440)로 형성될 때, 감전 문제를 방지하기 위하여 제2하우징(440) 및/또는 도전성 재질의 내부 하우징(450)(예: 금속 브라켓 등)과 절연되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(460) 및 제2디스플레이(470)는 절연성 쿠션 부재, 절연성 양면 테이프 등에 의해 제2하우징(440)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second body B2 includes the second housing 440, the inner housing 450 (eg, a bracket) sequentially disposed on the first surface of the second housing 440, and the first display. (460). The second body B2 may include a second display 470 disposed on the second surface of the second housing 440 . According to one embodiment, the first display 460 and the second display 470 may serve as a touch screen device including a touch sensor. According to an embodiment, when the second housing 440 is formed of the conductive member 440, the first display 460 and the second display 470 are formed by the second housing 440 and the second housing 440 to prevent electric shock problems. / Or it may be disposed to be insulated from the inner housing 450 (eg, a metal bracket) made of a conductive material. According to one embodiment, the first display 460 and the second display 470 may be disposed in such a way that they are attached to the second housing 440 by an insulating cushion member or an insulating double-sided tape.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(440)은 도전성 부재(441) 및 사출 부재(442)가 이중 사출 또는 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(441)는 일정 폭으로 형성된 갭(gap)에 비도전성 부재(4411)가 충진됨으로써 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(440)의 비도전성 부재(4411)의 주변 영역(S 영역)은 일정 길이를 갖는 슬롯(443)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(443)은 비도전성 부재(442)와 연장 형성되는 방식으로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(443) 및/또는 비도전성 부재(4411)는 사출 부재(442) 형성시 동일한 재질로 연장 형성될 수도 있다. According to various embodiments, the second housing 440 may be formed integrally with the conductive member 441 and the injection member 442 by double injection molding or insert molding. According to one embodiment, the conductive member 441 may be divided by filling a gap formed with a certain width with the non-conductive member 4411 . According to one embodiment, a slot 443 having a predetermined length may be formed in an area (S area) surrounding the non-conductive member 4411 of the second housing 440 . According to one embodiment, the slot 443 may be formed in such a way as to extend and form the non-conductive member 442 . According to one embodiment, the slot 443 and/or the non-conductive member 4411 may be extended and formed of the same material when the injection member 442 is formed.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 안테나 영역(R 영역)과 제2하우징(440)의 슬롯 영역(S 영역)은 제1바디(B1) 및 제2바디(B2)가 중첩되었을 때, 상호 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 영역(R)에서 방사되는 RF 신호는 슬롯(443)을 통하여 용이하게 방사될 수 있다.According to various embodiments, the antenna area (R area) of the first housing 410 and the slot area (S area) of the second housing 440 may overlap the first body B1 and the second body B2. At this time, it can be arranged in a position facing each other (face to face). According to one embodiment, an RF signal radiated from the antenna region R can be easily radiated through the slot 443 .

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 안테나 영역(R) 및 제2하우징(440)의 슬롯 영역(S) 사이에 개재되는 전자 부품에 의한 간섭을 최소화하기 위하여 전자 부품의 대응 위치는 공간이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(420)의 대응 위치에는 내측으로 살파기된 홈(421)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내부 하우징(450)(예: 도전성 브라켓 등)의 대응 위치에 내측으로 살파기된 홈(461)이 형성될 수 있다. 미도시되었으나, 제2하우징(440)에 결합되는 제1, 제2디스플레이(460, 470)의 적어도 일부 영역은 상부에서 보았을 경우, 슬롯(443)의 적어도 일부 영역과 중첩되지 않는 방식으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, in order to minimize interference caused by electronic components interposed between the antenna area R of the first housing 410 and the slot area S of the second housing 440, the corresponding positions of the electronic components are space can be created. According to one embodiment, a groove 421 may be formed at a corresponding position of the substrate 420 , which is excavated inwardly. According to one embodiment, a groove 461 digging inward may be formed at a corresponding position of the inner housing 450 (eg, a conductive bracket). Although not shown, at least some areas of the first and second displays 460 and 470 coupled to the second housing 440 may be arranged in such a way that they do not overlap with at least some areas of the slot 443 when viewed from above. can

도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치 및 슬롯의 배치 관계 도시한 전자 장치의 구성도이다. 5A is a configuration diagram of an electronic device illustrating an arrangement relationship between an antenna device and a slot according to various embodiments of the present disclosure.

도 5a의 전자 장치(500)는 도 3a 및 도 4의 전자 장치(300, 400)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.The electronic device 500 of FIG. 5A may be similar to the electronic devices 300 and 400 of FIGS. 3A and 4 or may be another embodiment of the electronic device.

도 5a를 참고하면, 전자 장치(500)는 제1하우징(510)과 제1하우징(510)에서 연결 장치(530)(예: 힌지 장치)에 의해 회동 가능하게 접힐 수 있는(foldable) 제2하우징(520)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(520)은, 접히는 경우, 대체적으로 제1하우징(510)과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 5A , the electronic device 500 includes a first housing 510 and a second housing 510 that is rotatably foldable by a connecting device 530 (eg, a hinge device) in the first housing 510. A housing 520 may be included. According to one embodiment, when the second housing 520 is folded, it may be arranged to substantially overlap with the first housing 510 .

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(510)의 적어도 일부는 도전성 부재(511, 512, 513)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(511, 512, 513)는 제1하우징(510)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(500)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the first housing 510 may include conductive members 511 , 512 , and 513 . According to one embodiment, the conductive members 511 , 512 , and 513 have a loop shape along the edge of the first housing 510 and may contribute to all or part of the thickness of the electronic device 500 .

다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(511, 512, 513)는 제1하우징(510)의 좌측, 우측 및 하측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(511, 512, 513)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(511, 512, 513)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(511)는 제1비도전성 부재(5111)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(512)는 제2비도전성 부재(5121)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(513)는 제3, 제4비도전성 부재(5131, 5132)에 의해 분할될 수 있다.According to various embodiments, the conductive members 511 , 512 , and 513 include first, second, and third conductive members 511 , 512 , and 513 disposed on the left, right, and lower sides of the first housing 510 . can do. According to an embodiment, the conductive members 511, 512, and 513 may be divided by non-conductive members 5111, 5121, 5131, and 5132 filling gaps formed in at least some areas. According to one embodiment, the first conductive member 511 may be divided by the first non-conductive member 5111 . According to one embodiment, the second conductive member 512 may be divided by the second non-conductive member 5121 . According to an embodiment, the third conductive member 513 may be divided by the third and fourth non-conductive members 5131 and 5132 .

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(510)은 적어도 하나의 안테나 장치를 내부에 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132)의 근처에서 RF 통신 모듈에 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작하는 대응 도전성 부재(511, 512, 513)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132)에서 각 대응 도전성 부재(511, 512, 513)의 RF 통신 모듈과의 급전 지점까지의 전기적 길이를 고려하여 안테나 장치의 작동 주파수 대역을 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 도시된 복수의 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132) 주변 각각에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 장치는 제1하우징(510)의 좌측 중 일부 영역(R1), 우측 중 일부 영역(R2) 및/또는 하측 중 일부 영역(R3)에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the first housing 510 may include at least one antenna device therein. According to one embodiment, the antenna device may include corresponding conductive members 511, 512, 513 electrically connected to the RF communication module in the vicinity of the non-conductive members 5111, 5121, 5131, 5132 and operating as antenna radiators. can According to one embodiment, in this case, in consideration of the electrical length from the non-conductive member (5111, 5121, 5131, 5132) to the power supply point of each corresponding conductive member (511, 512, 513) with the RF communication module, the antenna device It is possible to determine the operating frequency band of According to one embodiment, the antenna device may be disposed around each of the illustrated plurality of non-conductive members 5111, 5121, 5131, and 5132. For example, the antenna device may be disposed in a partial area R1 of the left side of the first housing 510, a partial area R2 of the right side, and/or a partial area R3 of the lower side of the first housing 510 .

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(520)의 적어도 일부는 도전성 부재(521, 522, 523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(521, 522, 523)는 제2하우징(520)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(500)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the second housing 520 may include conductive members 521 , 522 , and 523 . According to one embodiment, the conductive members 521 , 522 , and 523 have a loop shape along the edge of the second housing 520 and may contribute to all or part of the thickness of the electronic device 500 .

다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(521, 522, 523)는 제2하우징(520)의 좌측, 우측 및 상측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(521, 522, 523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(521, 522, 523)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(5211, 5221, 5231, 5232)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(521)는 제1비도전성 부재(5211)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(522)는 제2비도전성 부재(5221)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(523)는 제3, 제4비도전성 부재(5231, 5232)에 의해 분할될 수 있다.According to various embodiments, the conductive members 521 , 522 , and 523 include first, second, and third conductive members 521 , 522 , and 523 disposed on the left side, right side, and upper side of the second housing 520 . can do. According to an embodiment, the conductive members 521, 522, and 523 may be divided by non-conductive members 5211, 5221, 5231, and 5232 filling gaps formed in at least some areas. According to one embodiment, the first conductive member 521 may be divided by the first non-conductive member 5211 . According to one embodiment, the second conductive member 522 may be divided by the second non-conductive member 5221 . According to one embodiment, the third conductive member 523 may be divided by the third and fourth non-conductive members 5231 and 5232 .

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(510)과 제2하우징(520)이 중첩되었을 때, 제1하우징(510)의 제1비도전성 부재(5111)는 제2하우징(520)의 제1비도전성 부재(5211)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(510)의 제2비도전성 부재(5121)는 제2하우징(520)의 제2비도전성 부재(5221)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(510)의 제3비도전성 부재(5131)는 제2하우징(520)의 제3비도전성 부재(5231)와 대면되는 위치에 배치되고, 제1하우징(510)의 제4비도전성 부재(5132)는 제2하우징(520)의 제4비도전성 부재(5232)와 대면되는 위치에 배치될 수 있다. According to various embodiments, when the first housing 510 and the second housing 520 are overlapped, the first non-conductive member 5111 of the first housing 510 is the first non-conductive member of the second housing 520. It is disposed at a position facing the conductive member 5211, and the second non-conductive member 5121 of the first housing 510 is disposed at a position facing the second non-conductive member 5221 of the second housing 520. The third non-conductive member 5131 of the first housing 510 is disposed at a position facing the third non-conductive member 5231 of the second housing 520, and the fourth non-conductive member 5131 of the first housing 510 The non-conductive member 5132 may be disposed at a position facing the fourth non-conductive member 5232 of the second housing 520 .

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(320)의 안테나 장치가 배치되는 영역들과 대응되는 제2하우징(340)의 도전성 부재(341, 342, 343)의 대응 영역들 근처에는 길이를 갖는 슬롯이 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬롯은 제2하우징(520)의 좌측 영역 중 일부 영역(S1), 우측 영역 중 일부 영역(S2) 및/또는 상측 영역 중 일부 영역(S3)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯은 비도전성 부재(5211, 5221, 5231, 5232)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯에 포함된 비도전성 부재(5211, 5221, 5231, 5232)는 슬롯이 전자 장치의 외측 방향으로 노출되는 개방부로 기여될 수 있다. 따라서, 제1하우징(510)와 제2하우징(520)이 중첩되었을 때, 안테나 장치는 대응 슬롯을 통해 원활한 방사가 이루어질 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a length is provided near corresponding regions of the conductive members 341, 342, and 343 of the second housing 340 that correspond to regions of the first housing 320 where the antenna device is disposed. slots having can be arranged. For example, the slots may be disposed in a partial area S1 of the left area, a partial area S2 of the right area, and/or a partial area S3 of the upper area of the second housing 520 . According to one embodiment, the slot may include non-conductive members 5211, 5221, 5231, and 5232. According to an embodiment, the non-conductive members 5211 , 5221 , 5231 , and 5232 included in the slots may serve as openings through which the slots are exposed toward the outside of the electronic device. Accordingly, when the first housing 510 and the second housing 520 overlap each other, the antenna device can smoothly radiate through the corresponding slot.

이하, 안테나 장치 및 이와 대응되는 위치에 배치되는 슬롯에 관련하여 상세히 기술하기로 한다.Hereinafter, an antenna device and a slot disposed at a position corresponding thereto will be described in detail.

도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 슬롯의 배치에 따른 안테나 장치의 구성도이다.5B is a configuration diagram of an antenna device according to arrangement of slots in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

본 도면을 설명하기에 앞서, 도 5a의 제1하우징(510)의 R1 영역에 배치되는 안테나 장치 및 이와 대응되는 제2하우징(520)의 S1 영역에 배치되는 슬롯에 관련하여 도시하고 기술하였으나, 제1하우징(510)의 R2 및/또는 R3 영역에 배치되는 미도시된 안테나 장치 및 이와 대응되는 제2하우징(520)의 S2 및/또는 S3 영역에 배치되는 미도시된 슬롯에 관련한 기술적 구성 역시 이와 동일함을 알려둔다. 또한, 도 5a에 대하여 동일한 부호를 갖는 기술적 구성 요소에 대해서는 동일한 기능을 수행하므로 설명의 편의상 그 상세한 설명을 생략한다.Prior to describing this drawing, the antenna device disposed in the R1 region of the first housing 510 of FIG. 5A and the corresponding slot disposed in the S1 region of the second housing 520 have been shown and described, A technical configuration related to an antenna device not shown arranged in the R2 and/or R3 area of the first housing 510 and a slot not shown arranged in the S2 and/or S3 area of the second housing 520 corresponding thereto Note that this is the same. In addition, since the technical components having the same reference numerals with respect to FIG. 5A perform the same functions, detailed descriptions thereof are omitted for convenience of description.

도 5b를 참고하면, 제1하우징(510)의 제1도전성 부재(511)는 제1비도전성 부재(5111)와 일정 간격으로 이격된 위치에 소정의 급전편(5112)이 제1도전성 부재(511)와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전편(5112)은 기판(400)이 제1하우징(510)에 설치되는 동작만으로 기판(400)의 급전부(5141)에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 5B , the first conductive member 511 of the first housing 510 has a predetermined power feeding piece 5112 at a position spaced apart from the first non-conductive member 5111 at a predetermined interval, the first conductive member ( 511) and integrally formed. According to one embodiment, the power supply piece 5112 is connected to the power supply unit 5141 of the board 400 only by an operation in which the board 400 is installed in the first housing 510, or a separate electrical connection member (e.g., C clips, etc.) can be electrically connected.

다양한 실시예에 따르면, 기판(514)에는 급전 패드(5142)가 배치될 수 있으며, 급전 패드(5142)는 제1도전성 부재(511)의 급전편(5112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전 패드(5142)에서 급전부(5141)까지 제1전기적 경로(예: 배선 라인)(5143)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(5143) 중에는 기판(514)의 급전 패드(5142)가 전자 장치(500)의 외관을 형성하는 제1도전성 부재(511)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 제1감전 방지용 회로(5144) 및 안테나 방사체를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(5145)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, a feeding pad 5142 may be disposed on the substrate 514 , and the feeding pad 5142 may be electrically connected to the feeding piece 5112 of the first conductive member 511 . According to one embodiment, a first electrical path (eg, a wiring line) 5143 may be formed from the power feeding pad 5142 to the power feeding unit 5141 . According to one embodiment, in the first electrical path 5143, the power feeding pad 5142 of the substrate 514 directly electrically contacts the first conductive member 511 forming the exterior of the electronic device 500. Therefore, it may further include a first electric shock prevention circuit 5144 for preventing electric shock and discharging static electricity (ESD) and a matching circuit 5145 for tuning the antenna radiator to a desired frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(511)는 급전편(5112)과 일정 간격으로 이격된 위치에 접지편(5113)이 제1도전성 부재(511)와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지편(5113)은 기판(PCB)(514)의 접지부(5146)에 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(511)의 접지편(5113)은 기판(514)이 제1하우징(510)에 설치되는 동작만으로 기판(514)의 접지부(5146)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the ground piece 5113 of the first conductive member 511 may be integrally formed with the first conductive member 511 at a position spaced apart from the power supply piece 5112 at a predetermined interval. According to one embodiment, the ground piece 5113 may be grounded to the ground portion 5146 of the PCB 514 . According to one embodiment, the grounding piece 5113 of the first conductive member 511 is grounded to the grounding portion 5146 of the substrate 514 only when the substrate 514 is installed on the first housing 510, or It may be electrically connected by a separate electrical connection member (eg, C clip, etc.).

다양한 실시예에 따르면, 기판(514)에는 접지 패드(5147)가 배치될 수 있으며, 접지 패드(5147)는 제1도전성 부재(511)의 접지편(5113)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지 패드(5147)에서 접지부(5146)까지 제2전기적 경로(예: 배선 라인)(5148)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(5148) 중에는 기판(514)의 접지 패드(5147)가 전자 장치(500)의 외관을 형성하는 제1도전성 부재(511)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 제2감전 방지용 회로(5149)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, a ground pad 5147 may be disposed on the substrate 514 , and the ground pad 5147 may be electrically connected to the ground piece 5113 of the first conductive member 511 . According to one embodiment, a second electrical path (eg, a wiring line) 5148 may be formed from the ground pad 5147 to the ground portion 5146 . According to one embodiment, in the second electrical path 5148, the ground pad 5147 of the substrate 514 directly electrically contacts the first conductive member 511 forming the exterior of the electronic device 500. Therefore, a second electro-static discharge (ESD) circuit 5149 (eg, a capacitor) for preventing electric shock and discharging static electricity may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(520)의 제1도전성 부재(521)의 제1비도전성 부재(5211) 주변에는 길이를 갖는 슬롯(5212)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5212)은 제1하우징(510)이 제2하우징(520)과 중첩되었을 때, 제1비도전성 부재(5211)에서부터 제1하우징(510)의 급전편(5112) 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5212)은 제1하우징(510)이 제2하우징(520)과 중첩되었을 때, 기판(514)에 전기적으로 연결되어 안테나 장치로 동작하는 제1하우징(510)의 제1도전성 부재(511)와 커플링되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5212)은 급전편(5112) 방향으로 연장되는 길이가 조절되며, 안테나 장치로 동작하는 제1도전성 부재(511)의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.According to various embodiments, a slot 5212 having a length may be disposed around the first non-conductive member 5211 of the first conductive member 521 of the second housing 520 . According to one embodiment, the slot 5212 is formed from the first non-conductive member 5211 to the feeding piece 5112 of the first housing 510 when the first housing 510 overlaps the second housing 520. It may be formed to extend in a direction. According to one embodiment, the slot 5212 is electrically connected to the board 514 when the first housing 510 overlaps the second housing 520 and operates as an antenna device. It may be disposed at a position where it is coupled with the first conductive member 511 . According to one embodiment, the length of the slot 5212 extending in the direction of the feed piece 5112 is adjusted, and the operating frequency band of the first conductive member 511 operating as an antenna device can be adjusted.

도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯을 유무에 따른 안테나 장치의 방사 효율을 비교한 그래프이다.5C is a graph comparing radiation efficiency of an antenna device according to the presence or absence of a slot according to various embodiments of the present invention.

도 5c에 도시된 바와 같이, 제2하우징(520)에 슬롯(5212)이 존재할 경우, 제1하우징(510)의 안테나 방사체로 동작하는 제1도전성 부재(511)의 이득이 제2하우징(520)에 슬롯(5212)이 존재하지 않을 경우, 제1하우징(510)의 안테나 방사체로 동작하는 제1도전성 부재(511)의 이득보다 약 5dB 정도 향상되었음을 알 수 있다. 예를 들어, 안테나의 작동 주파수 대역인 1575Mhz 대역(예: GPS 작동 대역)에서 슬롯이 존재하지 않을 경우, 안테나의 이득이 약 -12dB가 발현되었으나, 동일 대역에서 슬롯이 존재할 경우, 안테나의 이득은 약 -7dB로 발현됨으로써, 약 5dB 정도 향상되었음을 알 수 있다.As shown in FIG. 5C , when the slot 5212 is present in the second housing 520, the gain of the first conductive member 511 acting as an antenna radiator of the first housing 510 is When the slot 5212 does not exist in ), it can be seen that the gain of the first conductive member 511 operating as an antenna radiator of the first housing 510 is improved by about 5 dB. For example, when the slot does not exist in the 1575Mhz band (eg, GPS operating band), which is the operating frequency band of the antenna, the antenna gain is about -12dB, but when the slot exists in the same band, the antenna gain is As it is expressed at about -7dB, it can be seen that about 5dB is improved.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 관련한 안테나 장치의 구성도이다. 6A and 6B are configuration diagrams of an antenna device related to a change in length of a slot according to various embodiments of the present invention.

도 6a 및 도 6b의 도전성 부재(610)는 도 5b의 제1하우징(510)의 제1도전성 부재(511)와 유사하거나, 도정성 부재의 다른 실시예일 수 있다. 도 6a의 슬롯(630)은 도 5b의 슬롯(5212)과 유사하거나, 슬롯의 다른 실시예일 수 있다.The conductive member 610 of FIGS. 6A and 6B may be similar to the first conductive member 511 of the first housing 510 of FIG. 5B or may be another example of a conductive member. Slot 630 in FIG. 6A is similar to slot 5212 in FIG. 5B or may be another embodiment of a slot.

도 6a를 참고하면, 도전성 부재(610)는 비도전성 부재(613)와 일정 간격으로 이격된 지점에 배치되어 기판의 급전부(621)와 전기적으로 연결되는 급전편(611)과, 급전편(611)과 이격되며, 기판의 접지부(622)와 전기적으로 연결되는 접지편(612)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서 급전편(611) 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(613)은 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재(610)와 접촉되지 않으나, 전기적으로 커플링(coupling)이 가능한 위치에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6A , the conductive member 610 includes a power feeding piece 611 disposed at a point spaced apart from the non-conductive member 613 at a predetermined interval and electrically connected to the power feeding portion 621 of the substrate, and a power feeding piece ( 611) and may include a ground piece 612 electrically connected to the ground portion 622 of the board. According to one embodiment, the slot 630 may be formed to have a length from the non-conductive member 613 toward the power supply piece 611 . According to one embodiment, the slot 613 does not come into contact with the conductive member 610 operating as an antenna radiator, but may be disposed at a position where electrical coupling is possible.

다양한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제1전기적 길이 L1을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(630)의 제1전기적 길이 L1에 대응하는 제1작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제2전기적 길이 L2를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(613)의 제2전기적 길이 L2에 대응하는 제2작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 전기적 길이가 L1에서 L2로 짧아질 경우, 안테나 장치로 동작하는 전도성 부재(610)의 작동 주파수 대역이 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 이동될 수 있다.According to various embodiments, the slot 630 may be formed to have a first electrical length L1 in a direction from the non-conductive member 613 to the power supply piece 611 . According to one embodiment, in this case, the conductive member 610 may operate in a first operating frequency band corresponding to the first electrical length L1 of the slot 630 . According to one embodiment, the slot 630 may be formed to have a second electrical length L2 in a direction from the non-conductive member 613 to the power supply piece 611 . According to one embodiment, in this case, the conductive member 610 may operate in a second operating frequency band corresponding to the second electrical length L2 of the slot 613 . According to one embodiment, when the electrical length of the slot 630 is shortened from L1 to L2, the operating frequency band of the conductive member 610 operating as an antenna device may move from a low frequency band to a relatively high frequency band.

도 6b를 참고하면, 도전성 부재(610)는 비도전성 부재(613)와 일정 간격으로 이격된 지점에 배치되어 기판의 급전부(621)와 전기적으로 연결되는 급전편(611)과, 급전편(611)과 이격되며, 기판의 접지부(622)와 전기적으로 연결되는 접지편(612)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서 급전편(611) 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(613)은 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재(610)와 접촉되지 않으나, 전기적으로 커플링(coupling)이 가능한 위치에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6B, the conductive member 610 includes a power supply piece 611 disposed at a point spaced apart from the non-conductive member 613 at a predetermined interval and electrically connected to the power supply unit 621 of the substrate, and a power supply piece ( 611) and may include a ground piece 612 electrically connected to the ground portion 622 of the substrate. According to one embodiment, the slot 630 may be formed to have a length from the non-conductive member 613 toward the power supply piece 611 . According to one embodiment, the slot 613 does not come into contact with the conductive member 610 operating as an antenna radiator, but may be disposed at a position where electrical coupling is possible.

다양한 실시예에 따르면, 슬롯(640)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제1전기적 길이 L3를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(630)의 제1전기적 길이 L3에 대응하는 제1작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다. According to various embodiments, the slot 640 may be formed to have a first electrical length L3 in a direction from the non-conductive member 613 to the power supply piece 611 . According to one embodiment, in this case, the conductive member 610 may operate in a first operating frequency band corresponding to the first electrical length L3 of the slot 630 .

다양한 실시예에 따르면, 슬롯(640)은 특정 지점에서 슬롯(640)을 가로지르는 방식으로 전기적 경로(641)가 연결될 수 있으며, 전기적 경로(641) 중에는 스위칭 장치(6411)가 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위칭 장치(6411)의 온/오프 동작에 따라, 슬롯(640)의 전기적 길이는 L3에서 L4로 변화될 수 있다. 따라서, 스위칭 장치(6411)가 온된 상태에서는 슬롯(640)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제2전기적 길이 L4를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(613)의 제2전기적 길이 L4에 대응하는 제2작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(640)은 스위칭 장치(6411)에 의해 전기적 길이가 L3에서 L4로 짧아질 경우, 안테나 장치로 동작하는 전도성 부재(610)의 작동 주파수 대역이 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 이동될 수 있다.According to various embodiments, an electrical path 641 may be connected to the slot 640 in a manner crossing the slot 640 at a specific point, and a switching device 6411 may be interposed in the electrical path 641. According to one embodiment, according to the on/off operation of the switching device 6411, the electrical length of the slot 640 may change from L3 to L4. Accordingly, when the switching device 6411 is turned on, the slot 640 may be formed to have a second electrical length L4 in a direction from the non-conductive member 613 to the power feeding piece 611 . According to one embodiment, in this case, the conductive member 610 may operate in a second operating frequency band corresponding to the second electrical length L4 of the slot 613 . According to one embodiment, when the electrical length of the slot 640 is shortened from L3 to L4 by the switching device 6411, the operating frequency band of the conductive member 610 operating as an antenna device is relatively high in a low frequency band. can be moved to the band.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 따른 안테나 장치의 작동 주파수 대역의 변경에 관련한 방사 효율 및 정재파비 그래프이다.7A and 7B are graphs of radiation efficiency and standing wave ratio related to a change in an operating frequency band of an antenna device according to a change in slot length according to various embodiments of the present invention.

도 7a 및 도 7b를 참고하면, 슬롯의 길이가 짧아질 때, 예를 들어, 도 6a의 슬롯(630)의 전기적 길이가 L1에서 L2로 변화되거나, 도 6b의 슬롯(640)의 전기적 길이가 스위칭 장치의 온 동작에 의해 L3에서 L4로 변화되었을 때, 안테나 장치로 동작하는 도전성 부재는 유사한 이득이 발현되면서 작동 주파수 대역이 1400Mhz에서 1575Mhz 대역으로 이동됨을 알 수 있다. 즉, 슬롯의 길이가 짧아질수록 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재는 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 작동 주파수 대역이 이동됨을 알 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B , when the length of the slot is shortened, for example, the electrical length of the slot 630 of FIG. 6A is changed from L1 to L2 or the electrical length of the slot 640 of FIG. 6B is When changed from L3 to L4 by the ON operation of the switching device, it can be seen that the conductive member operating as the antenna device moves the operating frequency band from 1400Mhz to 1575Mhz band while expressing a similar gain. That is, it can be seen that as the length of the slot becomes shorter, the operating frequency band of the conductive member used as the antenna radiator moves from a low frequency band to a relatively high frequency band.

이하 예시적인 도면들에서는 제1바디와 제1바디에서 회동 가능하게 동작하는 제2바디를 포함하는 전자 장치를 도시하고 있으며, 제1바디와 제2바디가 중첩될 경우, 상술한 실시예들과 같이 제1바디 또는 제2바디 중 어느 하나의 바디에 배치되는 안테나 장치는 나머지 바디의 대응되는 위치에 배치되는 슬롯에 의해 방사 성능이 향상됨을 자명할 것이다.In the following exemplary drawings, an electronic device including a first body and a second body rotatably operating from the first body is shown, and when the first body and the second body overlap, the above-described embodiments and Similarly, it will be apparent that the radiation performance of the antenna device disposed on either the first body or the second body is improved by the slot disposed at the corresponding position of the other body.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬라이드 타입(slide type) 전자 장치의 도면이다.8A to 8C are diagrams of a slide type electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 전자 장치(800)는 제1바디(810)와 제1바디(810)에 중첩되도록 배치되는 제2바디(820)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 제1바디(810)에서 슬라이드 방식으로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 전면에 제1디스플레이(825)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(810)는 제2바디(820)가 슬라이드 방식으로 제1바디(810)에서 개방될 때, 적어도 일부가 노출되는 제2디스플레이(815)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8A to 8C , the electronic device 800 may include a first body 810 and a second body 820 overlapping the first body 810 . According to one embodiment, the second body 820 may slide on the first body 810 . According to one embodiment, the second body 820 may include the first display 825 on the front side. According to one embodiment, the first body 810 may include a second display 815 at least partially exposed when the second body 820 is opened from the first body 810 in a sliding manner. .

다양한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 도 8b에 도시된 바와 같이, 제1바디(810)에서 X 축 방향으로 개방될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 도 8c에 도시된 바와 같이, 제1바디(810)에서 Y 축 방향으로 개방될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(810)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(811, 812, 813)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(821, 822, 823)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(810)의 비도전성 부재(811, 812, 813)와 제2바디(820)의 비도전성 부재(821, 822, 823)는 제1바디(810)와 제2바디(820)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1바디(810)의 비도전성 부재(811, 812, 813) 또는 제2바디(820)의 비도전성 부재(821, 822, 823) 중 어느 하나의 바디의 비도전성 부재 주변에 안테나 장치가 배치될 수 있으며, 나머지 하나의 바디의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 슬롯이 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second body 820 may be opened in the X-axis direction from the first body 810, as shown in FIG. 8B. According to one embodiment, the second body 820 may be opened in the Y-axis direction from the first body 810, as shown in FIG. 8C. According to one embodiment, at least one non-conductive member 811 , 812 , and 813 may be disposed along an edge of the first body 810 . According to one embodiment, at least one non-conductive member 821 , 822 , 823 may be disposed along the edge of the second body 820 . According to one embodiment, the non-conductive members 811 , 812 , and 813 of the first body 810 and the non-conductive members 821 , 822 , and 823 of the second body 820 are connected to the first body 810 and the second body 820 . When the two bodies 820 are overlapped, they may be disposed at positions facing (facing) each other. According to one embodiment, the non-conductive member 811 , 812 , 813 of the first body 810 or the non-conductive member 821 , 822 , 823 of the second body 820 is around the non-conductive member of any one body. An antenna device may be disposed on, and a slot may be disposed at a position facing the antenna device around the non-conductive member of the other body.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 접히는 타입(foldable type) 전자 장치의 도면이다.9A and 9B are diagrams of a foldable type electronic device including a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.

도 9a 및 도 9b를 참고하면, 전자 장치(900)는 제1바디(910)와 제1바디(910)에 중첩되도록 배치되는 제2바디(920)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(920)는 제1바디(910)에서 접히는(foldable) 방식으로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(910)와 제2바디(920)는 상호 대면되도록 접히며, 제1바디(910) 및 제2바디(920)의 상호 대향면에는 플렉서블 디스플레이(901)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(901)는 제1바디(910) 및 제2바디(920)를 모두 포함하며 이음매 없이(seamless) 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(920)는 연결 장치(930)에 의한 회전축 A2를 기준으로 회전하여 제1바디(910)와 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B , the electronic device 900 may include a first body 910 and a second body 920 overlapping the first body 910 . According to one embodiment, the second body 920 may operate in a foldable manner from the first body 910 . According to one embodiment, the first body 910 and the second body 920 are folded so as to face each other, and a flexible display 901 is provided on mutually opposing surfaces of the first body 910 and the second body 920. can be placed. According to one embodiment, the flexible display 901 includes both the first body 910 and the second body 920 and may be disposed seamlessly. According to one embodiment, the second body 920 may operate in a manner overlapping with the first body 910 by rotating with respect to the rotational axis A2 by the connecting device 930 .

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(910)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(911, 912, 913, 914)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(920) 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(921, 922, 923, 924)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(910)의 비도전성 부재(911, 912, 913, 914)와 제2바디(920)의 비도전성 부재(921, 922, 923, 924)는 제1바디(910)와 제2바디(920)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1바디(910)의 비도전성 부재(911, 912, 913, 914) 또는 제2바디(920)의 비도전성 부재(921, 922, 923, 924) 중 어느 하나의 바디의 비도전성 부재 주변에 안테나 장치가 배치될 수 있으며, 나머지 하나의 바디의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 슬롯이 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one non-conductive member 911 , 912 , 913 , and 914 may be disposed along an edge of the first body 910 . According to one embodiment, at least one non-conductive member 921 , 922 , 923 , 924 may be disposed along the edge of the second body 920 . According to one embodiment, the non-conductive members 911, 912, 913, and 914 of the first body 910 and the non-conductive members 921, 922, 923, and 924 of the second body 920 are 910) and the second body 920 may be disposed at positions facing each other when overlapping. According to an embodiment, one of the non-conductive members 911, 912, 913, and 914 of the first body 910 or the non-conductive members 921, 922, 923, and 924 of the second body 920 An antenna device may be disposed around the non-conductive member, and a slot may be disposed at a position facing the antenna device around the non-conductive member of the other body.

도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 굽어지는 타입(bendable type) 전자 장치의 도면이다.10A to 10C are diagrams of a bendable type electronic device including a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.

도 10a 내지 도 10c를 참고하면, 전자 장치(1000)는 하나의 바디로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 스피커 장치(1002) 및 마이크로폰 장치(1003)를 포함하는 통신용 전자 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 대체적으로 중앙 부분인 축 A3를 회전축으로 굽어질 수 있으며, 굽어진 경우, 축 A3를 기준으로 제1영역(1010) 및 제2영역(1020)으로 구분될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(1010)과 제2영역(1020)은 상호 대면되도록 굽어질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 제1영역(1010) 및 제2영역(1020) 모두를 포함하도록 배치되는 하나의 플렉서블 디스플레이(1001)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(1020)은 별도의 연결 장치 없이, 회전축 A3를 기준으로 회전하여 제1영역(1010)과 중첩되는 방식으로 변형될 수 있다.Referring to FIGS. 10A to 10C , the electronic device 1000 may be configured as one body. According to one embodiment, the electronic device 1000 may be an electronic device for communication including a speaker device 1002 and a microphone device 1003 . According to an embodiment, the electronic device 1000 may be bent around axis A3, which is a substantially central portion, as a rotational axis. can be distinguished. According to one embodiment, the first region 1010 and the second region 1020 may be bent to face each other. According to one embodiment, the electronic device 1000 may include one flexible display 1001 disposed to include both the first area 1010 and the second area 1020 . According to one embodiment, the second area 1020 may be deformed in such a way that it overlaps the first area 1010 by rotating about the rotation axis A3 without a separate connection device.

다양한 실시예에 따르면, 제1영역(1010)은 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1011, 1012, 1013, 1014)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(1020)은 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1021, 1022, 1023, 1024)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(1010)의 비도전성 부재(1011, 1012, 1013, 1014)와 제2영역(1020)의 비도전성 부재(1021, 1022, 1023, 1024)는 제1영역(1010)과 제2영역(1020)이 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1영역(1010)의 비도전성 부재(1011, 1012, 1013, 1014) 또는 제2영역(1020)의 비도전성 부재(1021, 1022, 1023, 1024) 중 어느 하나의 영역의 비도전성 부재 주변에 안테나 장치가 배치될 수 있으며, 나머지 하나의 영역의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 슬롯이 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one non-conductive member 1011 , 1012 , 1013 , and 1014 may be disposed along an edge of the first region 1010 . According to an embodiment, at least one non-conductive member 1021 , 1022 , 1023 , and 1024 may be disposed along an edge of the second region 1020 . According to an embodiment, the non-conductive members 1011, 1012, 1013, and 1014 of the first region 1010 and the non-conductive members 1021, 1022, 1023, and 1024 of the second region 1020 are 1010) and the second region 1020 may be disposed at positions facing (facing) each other when overlapping with each other. According to an embodiment, one of the non-conductive members 1011, 1012, 1013, and 1014 of the first region 1010 or the non-conductive members 1021, 1022, 1023, and 1024 of the second region 1020 An antenna device may be disposed around the non-conductive member, and a slot may be disposed at a position facing the antenna device around the non-conductive member in the other area.

도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접히는 타입(foldable type) 전자 장치의 도면이다.11A and 11B are diagrams of a foldable type electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 11a 및 도 11b를 참고하면, 전자 장치(1100)는 제1전자 장치(1110)와 제1전자 장치(1110)에 중첩되도록 배치되는 제2전자 장치(1120)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110) 및 제2전자 장치(1120)는 중앙이 축 A4를 기준으로 접히는 소정의 연결 부재(1101)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)는 제1디스플레이(1116)와, 스피커 장치(1117) 및 마이크로폰 장치(1118)을 포함하는 통신용 전자 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(1120)는 제1전자 장치(1110)를 보조하는 제2디스플레이(1126)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)와 제2전자 장치(1120)는 연결 부재(1101)에 의해 기능적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1전자 장치(1110) 및 제2전자 장치(1120)는 무선 통신(예: 블루투스 통신 등)에 의해 기능적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)는 연결 부재(1101)에 의한 회전축 A4를 기준으로 회전하여 제2전자 장치(1120)와 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다.Referring to FIGS. 11A and 11B , the electronic device 1100 may include a first electronic device 1110 and a second electronic device 1120 disposed to overlap the first electronic device 1110 . According to an embodiment, the first electronic device 1110 and the second electronic device 1120 may be disposed on a predetermined connecting member 1101 whose center is folded based on axis A4. According to one embodiment, the first electronic device 1110 may be an electronic device for communication including a first display 1116, a speaker device 1117, and a microphone device 1118. According to an embodiment, the second electronic device 1120 may include a second display 1126 that assists the first electronic device 1110 . According to an embodiment, the first electronic device 1110 and the second electronic device 1120 may be functionally connected by a connecting member 1101 . However, it is not limited thereto, and the first electronic device 1110 and the second electronic device 1120 may be functionally connected by wireless communication (eg, Bluetooth communication, etc.). According to an embodiment, the first electronic device 1110 may be rotated with respect to the rotational axis A4 by the connecting member 1101 and operated in an overlapping manner with the second electronic device 1120 .

다양한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1111, 1112, 1113, 1114, 1115)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(1120) 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1121, 1122, 1123, 1124, 1125)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)의 비도전성 부재(1111, 1112, 1113, 1114, 1115)와 제2전자 장치(1120)의 비도전성 부재(1121, 1122, 1123, 1124, 1125)는 연결 부재에 의해 제1전자 장치(1110)와 제2전자 장치(1120)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1전자 장치(1110)의 비도전성 부재(1111, 1112, 1113, 1114, 1115) 또는 제2전자 장치(1120)의 비도전성 부재(1121, 1122, 1123, 1124, 1125) 중 어느 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변에 안테나 장치가 배치될 수 있으며, 나머지 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 슬롯이 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one non-conductive member 1111 , 1112 , 1113 , 1114 , and 1115 may be disposed along an edge of the first electronic device 1110 . According to an embodiment, at least one non-conductive member 1121 , 1122 , 1123 , 1124 , and 1125 may be disposed along the edge of the second electronic device 1120 . According to an embodiment, the non-conductive members 1111, 1112, 1113, 1114, and 1115 of the first electronic device 1110 and the non-conductive members 1121, 1122, 1123, 1124, and 1125 of the second electronic device 1120 ) may be disposed at a position facing (facing) each other when the first electronic device 1110 and the second electronic device 1120 are overlapped by a connecting member. According to an embodiment, the non-conductive members 1111, 1112, 1113, 1114, and 1115 of the first electronic device 1110 or the non-conductive members 1121, 1122, 1123, 1124, and 1125 of the second electronic device 1120 An antenna device may be disposed around the non-conductive member of one of the electronic devices, and a slot may be disposed at a position facing the antenna device around the non-conductive member of the other electronic device.

도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리 가능한 타입(detachable type) 전자 장치의 도면이다.12A and 12B are diagrams of a detachable type electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 12a 및 도 12b를 참고하면, 전자 장치(1200)는 제1전자 장치(1210)와 제1전자 장치(1210)에 분리 가능하게 배치되는 제2전자 장치(1220)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210)는 복수의 키 버튼을 포함하는 키패드(1211) 일 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2전자 장치(1220)는 디스플레이(1221)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210) 및 제2전자 장치(1220)는 무선 통신(예: 블루투스 통신 등)에 의해 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 제1전자 장치(1210)가 제2전자 장치(1220)와 중첩되는 방식으로 배치될 때, 제1전자 장치(1210)에 설치된 걸림부(1240) 및 걸림부(1240)와 대향되는 위치에 배치되는 로킹 장치(1230)에 의해 제2전자 장치(1220)가 고정되는 방식으로 휴대될 수 있다.Referring to FIGS. 12A and 12B , an electronic device 1200 may include a first electronic device 1210 and a second electronic device 1220 detachably disposed from the first electronic device 1210 . According to one embodiment, the first electronic device 1210 may be a keypad 1211 including a plurality of key buttons. According to an embodiment, the second electronic device 1220 may include a display 1221. According to an embodiment, the first electronic device 1210 and the second electronic device 1220 may be functionally connected through wireless communication (eg, Bluetooth communication). According to an embodiment, when the first electronic device 1210 is disposed in an overlapping manner with the second electronic device 1220, the electronic device 1200 includes a hooking portion 1240 installed on the first electronic device 1210. In addition, the second electronic device 1220 may be carried in a manner in which the second electronic device 1220 is fixed by the locking device 1230 disposed at a position opposite to the hooking portion 1240 .

다양한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1212, 1213)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(1220) 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1222, 1223)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210)의 비도전성 부재(1212, 1213)와 제2전자 장치(1220)의 비도전성 부재(1222, 1223)는 제1전자 장치(1210)와 제2전자 장치(1220)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1전자 장치(1210)의 비도전성 부재(1212, 1213) 또는 제2전자 장치(1220)의 비도전성 부재(1222, 1223) 중 어느 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변에 안테나 장치가 배치될 수 있으며, 나머지 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 슬롯이 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one non-conductive member 1212 or 1213 may be disposed along an edge of the first electronic device 1210 . According to an embodiment, at least one non-conductive member 1222 or 1223 may be disposed along an edge of the second electronic device 1220 . According to an embodiment, the non-conductive members 1212 and 1213 of the first electronic device 1210 and the non-conductive members 1222 and 1223 of the second electronic device 1220 are connected to the first electronic device 1210 and the second electronic device 1220 . When the electronic devices 1220 are overlapped, they may be disposed at positions facing (facing) each other. According to an embodiment, the non-conductive members 1212 and 1213 of the first electronic device 1210 or the non-conductive members 1222 and 1223 of the second electronic device 1220 are around the non-conductive member of the electronic device. An antenna device may be disposed, and a slot may be disposed at a position facing the antenna device around the non-conductive member of the other electronic device.

상술한 다양한 실시예들에 있어서, 전자 장치에 배치되는 비도전성 부재는 그 개수가 더 많거나 더 적을 수 있으며, 그 위치 역시 전자 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다.In the various embodiments described above, the number of non-conductive members disposed in the electronic device may be more or less, and the location may also be disposed in various positions of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 제1면 및 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1측면을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징의 제1면과 대면하도록 지향될(oriented) 수 있는 제1면, 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2측면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부와, 상기 제1하우징 및 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징의 내부에 배치된 통신 회로와, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1도전성 부재로서, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제1도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재와, 상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2도전성 부재로서, 상기 제2도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2도전성 부재 및 상기 제2도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재를 포함하고, 상기 제1하우징의 상기 제1도전성 부재와 통신 회로가 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하고, 상기 제2하우징의 제1면이 상기 제1하우징의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 안테나 부분과 중첩되는 상기 제2하우징의 상기 제1도전성 부재와 커플링(coupling) 가능한 영역에 일정 길이의 슬롯(slot)이 배치되는 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a first housing including a first surface, a second surface facing opposite to the first surface, and a first side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface; At least partially enclosing a first surface that may be oriented to face the first surface of the first housing, a second surface facing opposite to the first surface, and a space between the first surface and the second surface. A second housing including a second side, a connection portion connecting the first housing and the second housing, a communication circuit disposed inside at least one of the first housing and the second housing, and the a first conductive member extending along at least a portion of the first side surface, the first conductive member including at least one gap electrically separating portions of the first conductive member, and at least one of the first conductive member; a first non-conductive member at least partially filling the gap, and a second conductive member extending along at least a portion of the second side surface, the second conductive member comprising at least one gap electrically separating portions of the second conductive member; A conductive member and a second non-conductive member filling at least a part of at least one gap of the second conductive member, and the first conductive member of the first housing and a communication circuit are electrically connected to operate as an antenna, In a state where the first surface of the second housing faces the first surface of the first housing, a predetermined length is provided in a region capable of coupling with the first conductive member of the second housing overlapping the antenna portion. It is possible to provide a device in which a slot is disposed.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제1비도전성 부재 및 상기 제2비도전성 부재가 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, when viewed from the side of the first or second housing part in a state where the first surface of the second housing part faces the first surface of the first housing part, the first non-conductive The member and the second non-conductive member may be substantially aligned.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재는 상기 제1비도전성 부재로부터 일정 거리로 이격된 제1부분에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive member may be electrically connected to the communication circuit at a first portion spaced apart from the first non-conductive member by a predetermined distance.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 또는 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에 그라운드 부재를 더 포함하고, 상기 제1도전성 부재의 상기 제1부분에서 상기 제1비도전성 부재와 반대 방향으로 일정 거리로 이격된 제2부분에서 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, a ground member is further included in at least one of the first housing and the second housing, and a predetermined distance from the first portion of the first conductive member in a direction opposite to the first non-conductive member. It may be electrically connected to the ground member in a second part spaced apart from .

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제2비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the slot may be formed to have a certain space in a direction from the second non-conductive member to the first portion.

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯의 폭 또는 길이 중 적어도 하나를 조절하여 안테나로 사용되는 상기 제1도전성 부재의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.According to various embodiments, an operating frequency band of the first conductive member used as an antenna may be adjusted by adjusting at least one of the width and length of the slot.

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯을 가로지르는 전기적 경로에 의해 상기 슬롯의 전기적 길이가 조절될 수 있다.According to various embodiments, an electrical length of the slot may be adjusted by an electrical path crossing the slot.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 경로 중에는 스위치를 개재시켜, 스위치의 스위칭 동작에 의해 작동 주파수 대역을 가변시킬 수 있다.According to various embodiments, a switch may be interposed in the electrical path, and an operating frequency band may be varied by a switching operation of the switch.

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제2비도전성 부재와 동일한 재질로 충진될 수 있다.According to various embodiments, the slot may be filled with the same material as the second non-conductive member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징과 제2하우징은 상호, 접히는 타입(foldable type), 슬라이드 타입(slide type), 굽어지는 타입(bendable type) 및 분리 가능한 타입(detachable type) 중 어느 하나의 형태로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first housing and the second housing are of any one of mutual, foldable type, slide type, bendable type and detachable type. form can be connected.

다양한 실시예에 따르면, 내부에 적어도 하나의 안테나를 포함하는 제1하우징과, 적어도 일부가 제1도전성 부재로 형성되는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부를 포함하되, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 대면한 상태에서, 상기 안테나와 중첩되며, 커플링 가능한 상기 제2하우징의 도전성 부재 영역은 일정 길이의 슬롯(slot)이 배치될 수 있다.According to various embodiments, a first housing including at least one antenna therein, a second housing at least partially formed of a first conductive member, and a connection portion connecting the first housing and the second housing are included. However, in a state where the first housing and the second housing face each other, a slot having a predetermined length may be disposed in a conductive member region of the second housing that overlaps with the antenna and is capable of being coupled.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 내부에 통신 회로를 포함하는 기판을 더 포함하고, 상기 안테나는 상기 기판에 패턴으로 형성되어 상기 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first housing may further include a substrate including a communication circuit therein, and the antenna may be formed in a pattern on the substrate and electrically connected to the communication circuit.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 내부에 통신 회로를 포함하는 기판을 더 포함하고, 안테나는 상기 제1하우징의 내부에 배치되는 안테나 캐리어에 실장되고, 상기 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first housing may further include a substrate including a communication circuit therein, and an antenna may be mounted on an antenna carrier disposed inside the first housing and electrically connected to the communication circuit. .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 상기 제2하우징의 제1도전성 부재와 대응하는 위치에 제2도전성 부재를 더 포함하고, 상기 제2도전성 부재는 상기 슬롯과 대응하는 위치에서 통신회로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first housing further includes a second conductive member at a position corresponding to the first conductive member of the second housing, and the second conductive member is connected to the communication circuit at a position corresponding to the slot. can be electrically connected.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재에 형성된 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재 및 상기 제2도전성 부재에 형성된 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재를 포함하고, 상기 제1하우징의 상기 제2비도전성 부재에 의해 전기적으로 분리된 제2도전성 부재와 통신 회로가 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다.According to various embodiments, a first non-conductive member at least partially filling the at least one gap formed in the first conductive member and a second non-conductive member at least partially filling the at least one gap formed in the second conductive member , The second conductive member electrically separated by the second non-conductive member of the first housing and the communication circuit may be electrically connected to operate as an antenna.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징이 상기 제1하우징과 대면한 상태에서, 상기 제1비도전성 부재 및 상기 제2비도전성 부재가 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, when the second housing faces the first housing, the first non-conductive member and the second non-conductive member may be substantially aligned.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재는 상기 제2비도전성 부재로부터 일정 거리로 이격된 제1부분에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the second conductive member may be electrically connected to the communication circuit at a first portion spaced apart from the second non-conductive member by a predetermined distance.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1하우징 또는 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에 그라운드 부재를 더 포함하고, 상기 제2도전성 부재의 상기 제1부분에서 상기 제2비도전성 부재와 반대 방향으로 일정 거리로 이격된 제2부분에서 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device further includes a ground member in at least one of the first housing and the second housing, and the first part of the second conductive member is opposite to the second non-conductive member. It may be electrically connected to the ground member at a second part spaced apart at a predetermined distance in the direction.

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제1비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the slot may be formed to have a certain space in a direction from the first non-conductive member to the first part.

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯의 길이를 조절하여 상기 안테나의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.According to various embodiments, the operating frequency band of the antenna may be adjusted by adjusting the length of the slot.

다양한 실시예에 따르면, 1면 및 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1측면을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징의 제1면과 대면하도록 지향될(oriented) 수 있는 제1면, 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2측면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부와, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1도전성 부재로서, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제1도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재와, 상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2도전성 부재로서, 상기 제2도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2도전성 부재 및 상기 제2도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재로서, 상기 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제 1 비도전성 부재와 실질적으로 정렬된 제 2 비도전성 부재와, 상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징 중 적어도 하나의 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 하우징의 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점과 전기적으로 연결 된 통신 회로 및 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점으로부터 상기 제 1 비도전성 부재까지의 제 1 길이(a first distance from the first point of the first conductive member to the first non-conductive member)에 실질적으로 대응하는 제 2 길이를 가지며, 상기 제 2 비도전성 부재에 인접하여, 상기 제 2 하우징 내에 상기 제 2 도전성 부재를 따라 길이 방향으로 연장된 비도전성 영역 (non-conductive region) 및 상기 비도전성 영역을 둘러싸는 도전성 영역 (conductive region)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a first housing including a first surface, a second surface facing opposite to the first surface, and a first side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface; A first surface that can be oriented to face the first surface of the first housing, a second surface facing opposite to the first surface, and at least partially enclosing a space between the first surface and the second surface A second housing including a second side surface, a connecting portion connecting the first housing and the second housing, and a first conductive member extending along at least a portion of the first side surface, the portion of the first conductive member A first conductive member including at least one gap electrically separating them, a first non-conductive member at least partially filling the at least one gap of the first conductive member, and extending along at least a portion of the second side surface. As a second conductive member, a second conductive member including at least one gap electrically separating parts of the second conductive member and a second non-conductive member at least partially filling the at least one gap of the second conductive member , substantially aligned with the first non-conductive member when viewed from the side of the first or second housing part, with the first surface of the second housing part facing the first surface of the first housing part. a second non-conductive member, a communication circuit disposed inside at least one of the first housing and the second housing, and electrically connected to a first point of the first conductive member of the first housing; and a second length substantially corresponding to a first distance from the first point of the first conductive member to the first non-conductive member; and a non-conductive region adjacent to the second non-conductive member and extending in a longitudinal direction along the second conductive member within the second housing and a conductive region surrounding the non-conductive region. region) can be provided.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징의 제1면이 상기 제 1 하우징의 제1면과 대면할 때, 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점으로부터 상기 제 1 비도전성 부재까지의 영역이 상기 비도전성 영역에 적어도 일부 대면할 수 있다.According to various embodiments, when the first surface of the second housing faces the first surface of the first housing, an area from a first point of the first conductive member to the first non-conductive member is the non-conductive member. It may face at least a part of the malleable region.

다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역, 상기 도전성 영역, 또는 상기 제 2 도전성 부재의 적어도 일부는, 상기 통신 회로를 위한 안테나 엘러먼트 (antenna element)를 형성할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the non-conductive region, the conductive region, or the second conductive member may form an antenna element for the communication circuit.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 또는 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에 그라운드 부재를 더 포함하고, 상기 제1도전성 부재의 상기 제1부분에서 상기 제1비도전성 부재와 반대 방향으로 일정 거리로 이격된 제2부분에서 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, a ground member is further included in at least one of the first housing and the second housing, and a predetermined distance from the first portion of the first conductive member in a direction opposite to the first non-conductive member. It may be electrically connected to the ground member in a second part spaced apart from .

다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역은 상기 제2비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the non-conductive region may be formed to have a certain space in a direction from the second non-conductive member to the first portion.

다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역의 폭, 길이 중 적어도 하나를 조절하여 안테나로 사용되는 상기 제1도전성 부재의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.According to various embodiments, an operating frequency band of the first conductive member used as an antenna may be adjusted by adjusting at least one of a width and a length of the non-conductive region.

도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)의 사시도이다. 도 13b 내지 도 13d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)의 다양한 작동 상태를 도시한 도면이다.13A is a perspective view of an electronic device 1300 according to various embodiments of the present disclosure. 13B to 13D are views illustrating various operating states of the electronic device 1300 according to various embodiments of the present disclosure.

도 13a를 참고하면, 전자 장치(1300)는 제1바디(1310)와 제1바디(1310)에서 연결 부재(1330)를 중심으로 회동 가능하게 접힐 수 있는(foldable) 제2바디(1320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(1320)는 연결 부재(1330)에 의해 회전하여 접힐 수 있으며(foldable), 접히는 경우, 대체적으로 제1바디(1310)와 제2바디(1320)는 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 13A , the electronic device 1300 includes a first body 1310 and a second body 1320 that is foldable around a connection member 1330 in the first body 1310. can include According to one embodiment, the second body 1320 can be rotated and folded by the connection member 1330 (foldable), and when folded, the first body 1310 and the second body 1320 generally overlap each other. can be arranged so that

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(1310)는 제1디스플레이(1311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(1311)의 상측에는 스피커 장치(1312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(1311)의 하측으로는 마이크로폰 장치(1313)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 장치(1312)가 설치되는 주변에는 전자 장치(1300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(1314)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(1314)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 또는 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(1315)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(1300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(1316)를 포함할 수도 있다. According to various embodiments, the first body 1310 may include a first display 1311 . According to one embodiment, a speaker device 1312 may be included above the first display 1311 . According to one embodiment, a microphone device 1313 may be disposed below the first display 1311 . According to one embodiment, components for performing various functions of the electronic device 1300 may be disposed around where the speaker device 1312 is installed. Components may include at least one sensor module 1314 . The sensor module 1314 may include, for example, at least one of an illuminance sensor (eg, an optical sensor), a proximity sensor, an infrared sensor, or an ultrasonic sensor. According to one embodiment, the component may include a camera device 1315. According to one embodiment, the part may include an LED indicator 1316 for recognizing state information of the electronic device 1300 to a user.

다양한 실시예에 따르면, 제2바디(1320)는 제2디스플레이(1321)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(1321)는 전자 장치(1300)의 제2바디(1320)가 제1바디(1310)와 중첩될 때, 제1디스플레이(1311)와 마주보는 상태로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 제2디스플레이(1311, 1321)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second body 1320 may include a second display 1321 . According to an embodiment, when the second body 1320 of the electronic device 1300 overlaps the first body 1310, the second display 1321 is disposed facing the first display 1311. can According to one embodiment, the first and second displays 1311 and 1321 may include a touch screen device including a touch sensor.

다양한 실시예에 따르면, 도 13b는 제1바디(1310)에서 제2바디(1320)가 개방된 상태(open state)이며, 도 13c는 제1바디(1310)에 제2바디(1320)가 중첩된 상태(close state)이고, 제13d는 제1바디(1310)의 배면과 제2바디(1320)의 배면이 접하는 백 폴딩 상태(back folding state)를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(1310)의 C1의 영역에는 도전성 부재로써 안테나 방사체가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(1320)는 도전성 부재로 형성되거나 도전성 부재를 포함할 수 있다. 제1바디(1310)와 중첩되는 제2바디(1320)의 C2 영역은 C1 영역에 배치되는 안테나 방사체의 방사 성능 저하를 방지하기 위한 개구(opening)(예: 도 14의 1451)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, FIG. 13B shows an open state of the second body 1320 in the first body 1310, and FIG. 13C shows the second body 1320 overlapping the first body 1310. 13d shows a back folding state in which the rear surface of the first body 1310 and the rear surface of the second body 1320 are in contact. According to one embodiment, an antenna radiator as a conductive member may be disposed in the area C1 of the first body 1310 . According to one embodiment, the second body 1320 may be formed of a conductive member or may include a conductive member. The area C2 of the second body 1320 overlapping the first body 1310 may include an opening (for example, 1451 in FIG. 14 ) for preventing the radiation performance of the antenna radiator disposed in the area C1 from deteriorating. there is.

다양한 실시예에 따르면, 개구는 제1바디(1310)와 제2바디(1320)가 겹치는 방식으로 중첩되었을 때, 안테나 방사체와 커플링되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구는 안테나 방사체의 작동 주파수 대역에 대응하여 테두리를 따라 최적으로 전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체가 2.4GHz 대역에서 동작할 경우, 개구의 테두리는 λ의 전기적 길이를 갖도록형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구는 수직으로 중첩되는 위치에서 안테나 방사체를 내부 영역에 포함하는 방식으로 배치될 수 있다. According to various embodiments, when the first body 1310 and the second body 1320 are overlapped in an overlapping manner, the opening may be disposed at a position where the antenna radiator is coupled. According to one embodiment, the opening may be formed to have an optimal electrical length along an edge corresponding to an operating frequency band of the antenna radiator. According to one embodiment, when the antenna radiator operates in the 2.4 GHz band, an edge of the aperture may be formed to have an electrical length of λ. According to one embodiment, the opening may be disposed in a manner including the antenna radiator in an inner region at a vertically overlapping position.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)의 분리 사시도이다.14 is an exploded perspective view of an electronic device 1400 according to various embodiments of the present disclosure.

도 14의 전자 장치(1400)는 도 13의 전자 장치(1300)와 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.The electronic device 1400 of FIG. 14 may be similar to the electronic device 1300 of FIG. 13 or may be another embodiment of the electronic device.

도 14를 참고하면, 전자 장치(1400)는 제1바디(B1)와, 소정의 연결 부재(생략되었으나, 도 13의 연결 부재(1330)와 대응됨)에 의해 제1바디(B1)에서 회동 가능하게 설치되는 제2바디(B2)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14 , the electronic device 1400 is rotated in the first body B1 by the first body B1 and a predetermined connecting member (omitted, but corresponding to the connecting member 1330 of FIG. 13 ). It may include a second body (B2) that is possibly installed.

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(B1)는 제1하우징(1410), 제1하우징(1410)의 제1방향으로 제1면(1411)에 배치되는 제1디스플레이(1430) 및 제1하우징(1410)의 제1방향과 대향되는 제2방향으로 제2면(1412)에 배치되는 제1후면 커버(1440)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1410)의 제2면(1412)에는 제1도전성 부재(1413)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1413)는 전자 장치(1400)의 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1410)의 적어도 일부 영역은 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1410)의 적어도 일부 영역은 사출 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1410)은 금속 부재 및 사출 부재가 이중 사출 또는 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1413)는 사출 부재에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1도전성 부재(1413)는 안테나 방사체로 사용되는 금속 부재의 적어도 일부를 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the first body B1 includes a first housing 1410, a first display 1430 disposed on a first surface 1411 in a first direction of the first housing 1410, and a first housing. 1410 may include a first rear cover 1440 disposed on the second surface 1412 in a second direction opposite to the first direction. According to one embodiment, a first conductive member 1413 may be disposed on the second surface 1412 of the first housing 1410 . According to one embodiment, the first conductive member 1413 is electrically connected to the wireless communication circuit of the electronic device 1400 and can be used as an antenna radiator. According to one embodiment, at least a partial region of the first housing 1410 may include a metal member. According to one embodiment, at least a partial region of the first housing 1410 may include an injection member. According to one embodiment, the first housing 1410 may be formed integrally with a metal member and an injection member by double injection molding or insert molding. According to one embodiment, the first conductive member 1413 may be disposed on the injection member. However, it is not limited thereto, and the first conductive member 1413 may include at least a portion of a metal member used as an antenna radiator.

다양한 실시예에 따르면, 제2바디(B2)는 제2하우징(1450), 제2하우징(1450)의 제3방향으로 형성되는 제3면에 배치되는 제2디스플레이(1460) 및 제2하우징(1450)의 제3방향과 대향되는 제4방향으로 형성되는 제4면에 배치되는 제2후면 커버(1470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(1450)은 금속 재질의 중간 플레이트로써 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(1450) 역시 금속 부재 단독으로 사용되거나, 금속 부재와 사출 부재가 이중 사출되어 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(B1)와 제2바디(B2)가 중첩되었을 때, 제2하우징(1450)의 제1하우징(1410)에 배치되는 제1도전성 부재(1413)와 중첩되는 위치에는 개구(opening)(1451)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1451)는 제1도전성 부재(1413)와 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1451)는 중첩되는 위치에서 제1도전성 부재(1413)를 감싸는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 재질의 제2하우징(1450)에 형성된 개구(1451)는 그 테두리를 전기적 길이로 갖는 기생 안테나 부재로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 테두리를 전기적 길이로 사용하는 개구(1451)는 적용되는 제1도전성 부재(1413)의 작동 주파수 대역에 따라 다양한 크기 및 형상으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second body B2 includes the second housing 1450, the second display 1460 disposed on the third surface formed in the third direction of the second housing 1450, and the second housing ( 1450) may include a second rear cover 1470 disposed on a fourth surface formed in a fourth direction opposite to the third direction. According to one embodiment, the second housing 1450 may be used as an intermediate plate made of metal. According to one embodiment, the second housing 1450 may also be used alone as a metal member or as a double injection of a metal member and an injection member. According to one embodiment, when the first body B1 and the second body B2 overlap, they overlap the first conductive member 1413 disposed in the first housing 1410 of the second housing 1450. An opening 1451 may be disposed at the location. According to one embodiment, the opening 1451 may be disposed at a position where coupling with the first conductive member 1413 is possible. According to one embodiment, the opening 1451 may be disposed in such a way as to surround the first conductive member 1413 at an overlapping position. According to one embodiment, the opening 1451 formed in the second housing 1450 made of metal may be used as a parasitic antenna member having an edge with an electrical length. According to one embodiment, the opening 1451 using the edge as the electrical length may be formed in various sizes and shapes according to the operating frequency band of the first conductive member 1413 to which it is applied.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(1410)에 배치되는 제1후면 커버(1440)에는 제1도전성 부재(1413)와 중첩되는 위치에 제2도전성 부재(1441)가 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1441)는 제2바디(B2)가 제1바디(B1)와 중첩되는 위치에 배치되지 않을 경우(제2바디가 제1바디에서 개방된 상태), 제1도전성 부재(1413)와 커플링되는 위치에 배치되어, 기생 안테나 장치로 사용됨으로써 제1도전성 부재(1413)의 방사 성능 향상에 일조할 수 있다.According to various embodiments, the second conductive member 1441 may be disposed at a position overlapping the first conductive member 1413 on the first rear cover 1440 disposed on the first housing 1410 . According to one embodiment, when the second conductive member 1441 is not disposed at a position where the second body B2 overlaps the first body B1 (a state in which the second body is open from the first body), Disposed at a position coupled with the first conductive member 1413 and used as a parasitic antenna device, it may contribute to improving the radiation performance of the first conductive member 1413.

도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1500)의 개폐 동작에 따른 제1도전성 부재(1513)와 개구(opening)(1541)의 배치 관계를 도시한 도면이다.15A and 15B are views illustrating a disposition relationship between a first conductive member 1513 and an opening 1541 according to an opening and closing operation of an electronic device 1500 according to various embodiments of the present disclosure.

도 15a 및 도 15b의 전자 장치(1500)는 도 13a 내지 도 13d의 전자 장치(1300) 또는 도 14의 전자 장치(1400)와 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.The electronic device 1500 of FIGS. 15A and 15B may be similar to the electronic device 1300 of FIGS. 13A to 13D or the electronic device 1400 of FIG. 14 or may be another embodiment of the electronic device.

도 15a 및 도 15b를 참고하면, 전자 장치(1500)는 제1바디(1510)와, 제1바디(1510)에서 연결 부재(1560)에 의해 중첩되는 방식으로 개폐 동작을 수행하는 제2바디(1530)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(1510)는 제1하우징(1520)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(1530)는 제2하우징(1540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1520)은 금속 부재(1521)와 사출 부재(1522)가 이중 사출에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재(1521)는 제1바디(1510)의 측면 테두리의 적어도 일부 영역에 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1520)의 사출 부재 영역에는 제1도전성 부재(1513)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1513)는 제1바디(1510)의 내부에 포함되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1513)는 일정 패턴으로 형성될 수 있으며, 제1하우징(1520)의 사출 부재의 면에 노출되거나 노출되지 않는 방식으로 배치될 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 제1도전성 부재(1513)는 제1하우징(1520)의 내부에 배치되는 기판의 면에 패턴 방식으로 형성되거나, 제1하우징(1520)의 내부에 배치되는 높이를 갖는 안테나 캐리어의 면에 배치될 수도 있다.Referring to FIGS. 15A and 15B , the electronic device 1500 includes a first body 1510 and a second body that performs an opening/closing operation in an overlapping manner by a connecting member 1560 in the first body 1510 ( 1530) may be included. According to one embodiment, the first body 1510 may include a first housing 1520. According to one embodiment, the second body 1530 may include a second housing 1540. According to one embodiment, the first housing 1520 may be integrally formed by double injection molding of the metal member 1521 and the injection member 1522 . According to one embodiment, the metal member 1521 may be applied to at least a portion of the side edge of the first body 1510 . According to one embodiment, the first conductive member 1513 may be disposed in the injection member region of the first housing 1520 . According to one embodiment, the first conductive member 1513 may be electrically connected to a wireless communication circuit included in the first body 1510 . According to one embodiment, the first conductive member 1513 may be formed in a certain pattern and may be disposed in a manner that is exposed or not exposed to the surface of the ejection member of the first housing 1520 . However, it is not limited thereto, and the first conductive member 1513 is formed in a pattern on the surface of the substrate disposed inside the first housing 1520 or has a height disposed inside the first housing 1520. It may also be placed on the face of the antenna carrier.

다양한 실시예에 따르면, 제2바디(1530)는 금속 부재로 형성되거나 적어도 일부 영역에 금속 부재가 적용되는 제2하우징(1540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(1540)이 금속 부재로 적용될 경우, 디스플레이 모듈(1550)을 보호하기 위한 금속 재질의 보강 플레이트(reinforcement plate)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(1540)은 제2바디(1510)를 구성하는 중간 플레이트로 사용될 수도 있다.According to various embodiments, the second body 1530 may include a second housing 1540 formed of a metal member or having a metal member applied to at least a partial area. According to one embodiment, when the second housing 1540 is applied as a metal member, it may be used as a metal reinforcement plate to protect the display module 1550 . According to one embodiment, the second housing 1540 may be used as an intermediate plate constituting the second body 1510 .

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(1510)와 제2바디(1530)가 접힐 경우, 제2하우징(1540)의 제1하우징(1520)에 형성된 제1도전성 부재(1513)와 중첩되는 영역에는 개구(opening)(1541)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)는 제1바디(1510)와 제2바디(1530)가 접힐 경우, 제1도전성 부재(1513)와 커플링 가능한 제2하우징(1540)의 대응 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)는 제1바디(1510)와 제2바디(1530)가 접힐 경우, 제1도전성 부재(1513)를 둘러싸는 방식으로 중첩 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)는 제1도전성 부재(1513)의 작동 주파수 대역에 대응하여 테두리를 따라 전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1513)가 2.4GHz 대역에서 동작할 경우, 개구(1541)의 테두리는 λ의 전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)는 수직으로 중첩되는 위치에서 제1도전성 부재(1513)의 적어도 일부를 포함하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)는 사출 부재가 몰딩되는 방식으로 마감될 수도 있다.According to various embodiments, when the first body 1510 and the second body 1530 are folded, the region of the second housing 1540 overlapping the first conductive member 1513 formed on the first housing 1520 An opening 1541 may be included. According to one embodiment, when the first body 1510 and the second body 1530 are folded, the opening 1541 is disposed at a corresponding position of the second housing 1540 capable of coupling with the first conductive member 1513. It can be. According to one embodiment, when the first body 1510 and the second body 1530 are folded, the opening 1541 may be overlapped in such a way as to surround the first conductive member 1513 . According to one embodiment, the opening 1541 may be formed to have an electrical length along an edge corresponding to an operating frequency band of the first conductive member 1513 . According to one embodiment, when the first conductive member 1513 operates in the 2.4 GHz band, an edge of the opening 1541 may be formed to have an electrical length of λ. According to one embodiment, the opening 1541 may be disposed in such a way as to include at least a portion of the first conductive member 1513 at a vertically overlapping position. According to one embodiment, the opening 1541 may be closed in such a way that an injection member is molded.

도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 폴딩 조건에서 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다. 도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 개구 크기에 따른 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다. 하기 그래프들을 설명함에 있어서, 도 15a 및 도 15b를 참고하여 설명할 것이다.16A to 16C are graphs illustrating antenna radiation performance under various folding conditions of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 16D is a graph illustrating antenna radiation performance according to an aperture size according to various embodiments of the present invention. In describing the following graphs, it will be described with reference to FIGS. 15A and 15B.

도 16a를 참고하면, 개구(1541)가 적용된 제2바디(1530)가 제1바디(1510)와 폴딩된 상태(back folding)에서, 제1바디(1510)에 배치된 2.4GHz 대역에서 동작하는 제1도전성 부재(1513)는 제2바디(1530)가 개방된 상태(default open)보다 약 1dB 정도 방사 성능이 향상되었음을 알 수 있다.Referring to FIG. 16A , a second body 1530 to which an opening 1541 is applied operates in a 2.4 GHz band disposed on the first body 1510 in a back folding state with the first body 1510. It can be seen that the radiation performance of the first conductive member 1513 is improved by about 1 dB compared to a state in which the second body 1530 is open (default open).

도 16b 및 도 16c는 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에서 개방된 상태(open mode), 개구(1541)를 포함하지 않은 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접힌 상태(close mode), 개구(1541)를 포함하는 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접힌 상태(close mode(slot)) 및 개구(1541)를 포함하며, 디스플레이(1550)가 장착된 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접힌 상태(close mode(slot+sub LCD))에서의 정재파비 및 효율을 비교한 그래프이다.16B and 16C show a state in which the second body 1530 is opened from the first body 1510 (open mode), and the second body 1530 not including the opening 1541 is attached to the first body 1510. In a closed mode (close mode), the second body 1530 including an opening 1541 includes a folded state (close mode (slot)) and an opening 1541 in the first body 1510, and displays 1550 This is a graph comparing standing wave ratio and efficiency in a state in which the second body 1530 equipped with is folded to the first body 1510 (close mode (slot + sub LCD)).

도 16b를 참고하면, 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에서 개방된 상태에서 제1도전성 부재(1513)는 소망 작동 주파수 대역(예: 2.4GHz 대역)에서 동작함을 알 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)를 포함하지 않은 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접힌 상태에서는 제1도전성 부재(1513)의 작동 주파수 대역이 사용되지 않는 주파수 대역(예: 2.2GHz 대역)으로 이동되는 문제점이 발생됨을 알 수 있다. 이러한 경우, 제1도전성 부재(1513)는 WiFi 대역에서 동작하지 않을 것이다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)를 포함하는 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접힌 상태에서 제1도전성 부재(1513)의 작동 주파수 대역은 소망 주파수 대역에서 동작함을 알 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(예: sub LCD)(1550)이 설치되더라도, 제2바디(1530)에 배치된 개구(1541)에 의해 제1도전성 부재(1513)는 작동 주파수 대역에서 동작함을 알 수 있다.Referring to FIG. 16B , it can be seen that in a state where the second body 1530 is opened from the first body 1510, the first conductive member 1513 operates in a desired operating frequency band (eg, 2.4 GHz band). . According to one embodiment, in a state where the second body 1530, which does not include the opening 1541, is folded to the first body 1510, the operating frequency band of the first conductive member 1513 is not used (e.g., : 2.2 GHz band), it can be seen that a problem occurs. In this case, the first conductive member 1513 will not operate in the WiFi band. According to one embodiment, in a state where the second body 1530 including the opening 1541 is folded to the first body 1510, it can be seen that the operating frequency band of the first conductive member 1513 operates in a desired frequency band. can In addition, even if the display module (eg, sub LCD) 1550 is installed, it can be seen that the first conductive member 1513 operates in the operating frequency band due to the opening 1541 disposed in the second body 1530. .

도 16c를 참고하면, 도 16b의 경우처럼, 효율적 차이는 다소 존재하나, 해당 주파수 대역(2.4GHz)에서 원활히 동작함을 알 수 있다.Referring to FIG. 16c , as in the case of FIG. 16b , although there is a slight difference in efficiency, it can be seen that it operates smoothly in the corresponding frequency band (2.4GHz).

도 16d를 참고하면, 개구(1541)의 크기에 따른 제1도전성 부재(1513)의 효율 변화를 도시한 그래프로써, 예를 들어 제1도전성 부재(1513)가 2.4GHz 대역에서 동작하고, 개구(1541)의 크기가 20*35(단위; mm)일 경우 가장 우수한 효율을 보이고 있으며, 개구(1541)의 크기가 이보다 작아질수록 방사 효율이 저하됨을 알 수 있다. 또한, 개구(1541)의 크기가 기준 크기 이상 커질 경우(예: 도 6d에서 65*78(단위; mm)일 경우) 오히려 방사 효율이 저하되고, 작동 주파수 대역이 변경됨을 알 수 있다. 따라서, 개구(1541)는 제1도전성 부재(1513)의 작동 주파수 대역에 따라 최대 방사 성능이 발현될 수 있는 적절한 크기로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 16D, as a graph showing the change in efficiency of the first conductive member 1513 according to the size of the opening 1541, for example, the first conductive member 1513 operates in a 2.4 GHz band, and the opening ( 1541) shows the best efficiency when the size is 20*35 (unit: mm), and it can be seen that the radiation efficiency decreases as the size of the opening 1541 decreases. In addition, when the size of the opening 1541 is larger than the standard size (eg, 65*78 (unit: mm) in FIG. 6D), it can be seen that the radiation efficiency is rather reduced and the operating frequency band is changed. Accordingly, the opening 1541 may be formed in an appropriate size to achieve maximum radiation performance according to the operating frequency band of the first conductive member 1513 .

다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1513)의 방사 효율은 개구(1541)의 크기, 형태 또는 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접혔을 때, 제1도전성 부재(1513)와 개구(1541) 사이에 배치되는 유전체의 유전율, 개구(1541)에 채워지는 유전체의 특성 또는 주변에 인접하는 금속 부재 등을 기반으로 결정될 수 있다.According to various embodiments, the radiation efficiency of the first conductive member 1513 is determined by the size or shape of the opening 1541 or when the second body 1530 is folded to the first body 1510. ) and the dielectric constant of the dielectric disposed between the opening 1541, the characteristics of the dielectric filled in the opening 1541, or a metal member adjacent to the periphery.

도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재(1713)와 제2도전성 부재(1731)의 배치 관계를 도시한 도면이다.FIG. 17 is a diagram illustrating a disposition relationship between a first conductive member 1713 and a second conductive member 1731 according to various embodiments of the present disclosure.

도 17의 제1바디(1710)는 도 13의 제1바디(1310), 도 14의 제1바디(B1), 도 15a의 제1바디(1510)와 유사하거나 제1바디의 다른 실시예일 수 있다.The first body 1710 of FIG. 17 may be similar to the first body 1310 of FIG. 13, the first body B1 of FIG. 14, or the first body 1510 of FIG. 15A, or may be another embodiment of the first body. there is.

도 17을 참고하면, 제1바디(1710)는 제1하우징(1720)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1720)은 금속 부재(1721)와 사출 부재(1722)가 이중 사출에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1720)에는 제1도전성 부재(1713)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1713)는 제1바디(1710)에 포함되는 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.Referring to FIG. 17 , the first body 1710 may include a first housing 1720. According to one embodiment, the first housing 1720 may be formed by double injection molding of the metal member 1721 and the injection member 1722 . According to one embodiment, a first conductive member 1713 may be disposed in the first housing 1720 . According to one embodiment, the first conductive member 1713 may be electrically connected to a wireless communication circuit included in the first body 1710 to operate as an antenna radiator.

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(1710)에는 제1도전성 부재(1713)와 중첩되는 위치에 제2도전성 부재(1731)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1731)는 제1바디(1710)와 결합되는 다양한 부재에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재는 제1하우징(1710)과 결합되는 후면 커버(rear cover) 또는 중간 브라켓(mid plate)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1731)는 제1도전성 부재(1713)와 중첩되는 위치에 배치될 때, 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1731)는 제1하우징(1720)과 결합되는 후면 커버의 내면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1731)는 리어 버커에 배치되는 금속 플레이트, 패턴을 포함하는 가요성 인쇄회로(FPC) 또는 후면 커버의 면에 도포되는 도전성 도료를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second conductive member 1731 may be disposed at a position overlapping the first conductive member 1713 in the first body 1710 . According to one embodiment, the second conductive member 1731 may be disposed on various members coupled to the first body 1710 . According to one embodiment, the member may include a rear cover or a mid plate coupled to the first housing 1710 . According to one embodiment, when the second conductive member 1731 is disposed at a position overlapping the first conductive member 1713, it may be disposed at a position where coupling is possible. According to one embodiment, the second conductive member 1731 may be disposed on an inner surface of the rear cover coupled to the first housing 1720 . According to one embodiment, the second conductive member 1731 may include a metal plate disposed on the rear buffer, a flexible printed circuit (FPC) including a pattern, or conductive paint applied to the surface of the rear cover.

다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1731)는 중첩되는 위치에서 보았을 때, 폐루프 형상으로 형성될 수 있으며, 폐루프 공간내에 제1도전성 부재(1713)의 적어도 일부가 포함되도록 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2도전성 부재(1731)는 제1도전성 부재(1713)가 형성된 면에서 제1도전성 부재를 감싸는 방식으로 배치될 수도 있다. According to various embodiments, when viewed from an overlapping position, the second conductive member 1731 may be formed in a closed loop shape and disposed such that at least a portion of the first conductive member 1713 is included in the closed loop space. there is. However, it is not limited thereto, and the second conductive member 1731 may be disposed in such a way as to surround the first conductive member on the surface where the first conductive member 1713 is formed.

도 18a 내지 도 18c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 부재의 배치 상태를 도시한 도면이다. 도 18a 내지 도 18c는 도 17의 라인 D-D' 방향에서 바라본 제1바디의 요부 단면도이다.18A to 18C are diagrams illustrating disposition of second conductive members according to various embodiments of the present disclosure. 18A to 18C are cross-sectional views of main parts of the first body as viewed in the direction of line D-D′ in FIG. 17 .

도 18a 내지 도 18c의 제2도전성 부재(1831, 1841, 1851)는 도 17의 제2도전성 부재(1731)와 유사하거나, 제2도전성 부재의 다른 실시예일 수 있다.The second conductive members 1831, 1841, and 1851 of FIGS. 18A to 18C may be similar to the second conductive member 1731 of FIG. 17 or may be other examples of the second conductive member.

도 18a를 참고하면, 제1하우징(1820)에는 후면 커버(1830)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(1830)는 제1하우징(1820)과 일체로 형성되거나 착탈 가능하게 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1831)는 후면 커버(1830)의 내면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1831)는 후면 커버(1830)의 내면에 부착되는 금속 플레이트, 가요성 인쇄회로 또는 도전성 도료를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1831)는 후면 커버(1830)가 제1하우징(1820)에 장착될 경우, 제1도전성 부재(1813)와 커플링되는 위치에 배치됨으로써, 기생 안테나 소자로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 18A , a rear cover 1830 may be disposed on the first housing 1820 . According to one embodiment, the rear cover 1830 may be integrally formed with the first housing 1820 or may be detachably installed. According to one embodiment, the second conductive member 1831 may be disposed on the inner surface of the rear cover 1830. According to one embodiment, the second conductive member 1831 may include a metal plate attached to the inner surface of the rear cover 1830, a flexible printed circuit, or conductive paint. According to one embodiment, the second conductive member 1831 is disposed at a position where it is coupled to the first conductive member 1813 when the rear cover 1830 is mounted on the first housing 1820, thereby providing a parasitic antenna element. can be used as

도 18b를 참고하면, 제1하우징(1820)에는 후면 커버(1840)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(1840)는 제1하우징(1820)과 일체로 형성되거나 착탈 가능하게 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1841)는 후면 커버(1840) 중에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1841)는 사출 부재인 후면 커버(1840)를 형성 시, 인서트 몰딩 공정에 의해 후면 커버 중에 삽입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1841)는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1841)는 후면 커버(1840)가 제1하우징(1840)에 장착될 경우, 제1도전성 부재(1813)와 커플링되는 위치에 배치됨으로써, 기생 안테나 소자로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 18B , a rear cover 1840 may be disposed on the first housing 1820 . According to one embodiment, the rear cover 1840 may be integrally formed with the first housing 1820 or may be detachably installed. According to one embodiment, the second conductive member 1841 may be disposed in the rear cover 1840. According to one embodiment, when forming the rear cover 1840, which is an injection member, the second conductive member 1841 may be inserted into the rear cover by an insert molding process. According to one embodiment, the second conductive member 1841 may include a metal plate. According to one embodiment, when the rear cover 1840 is mounted on the first housing 1840, the second conductive member 1841 is disposed at a position where it is coupled to the first conductive member 1813, thereby providing a parasitic antenna element. can be used as

도 18c를 참고하면, 제1하우징(1820)에는 후면 커버(1850)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(1850)는 제1하우징(1820)과 일체로 형성되거나 착탈 가능하게 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1851)는 후면 커버(1850)의 외면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1851)는 후면 커버(1850)의 외면에 부착되는 금속 재질의 장식 부재와 겸용으로 사용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1851)는 후면 커버(1850)가 제1하우징(1820)에 장착될 경우, 제1도전성 부재(1820)와 커플링되는 위치에 배치됨으로써, 기생 안테나 소자로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 18C , a rear cover 1850 may be disposed on the first housing 1820 . According to one embodiment, the rear cover 1850 may be integrally formed with the first housing 1820 or may be detachably installed. According to one embodiment, the second conductive member 1851 may be disposed on the outer surface of the rear cover 1850. According to one embodiment, the second conductive member 1851 may be used in combination with a metal decorative member attached to the outer surface of the rear cover 1850 . According to one embodiment, when the rear cover 1850 is mounted on the first housing 1820, the second conductive member 1851 is disposed at a position where it is coupled to the first conductive member 1820, thereby providing a parasitic antenna element. can be used as

도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 시, 제2도전성 부재에 의한 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.19 is a graph illustrating antenna radiation performance by a second conductive member when an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is folded.

도 17 및 도 19를 참고하면, 제1바디(1710)에서 제2바디가 개방된 상태(defalul open)에서, 제2도전성 부재(1731)를 포함하는 후면 커버가 적용된 제1바디(1510)에 배치된 제1도전성 부재(1513)는 제2도전성 부재가 존재하지 않는 후면 커버를 적용하였을 때 보다 약 1.5dB 정도 방사 성능이 향상되었음을 알 수 있다.Referring to FIGS. 17 and 19 , in a state in which the second body is defalulally open from the first body 1710, the rear cover including the second conductive member 1731 is applied to the first body 1510. It can be seen that the radiation performance of the disposed first conductive member 1513 is improved by about 1.5 dB compared to when the rear cover without the second conductive member is applied.

도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1도전성 부재(2013), 개구(2041) 및 제2도전성 부재(2031)의 배치 관계를 도시한 도면이다.FIG. 20 is a diagram illustrating a disposition relationship of a first conductive member 2013, an opening 2041, and a second conductive member 2031 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 20을 참고하면, 제1하우징(2020)에는 제1도전성 부재(2013)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(2020)에는 후면 커버(2030)가 배치될 수 있으며, 후면 커버(2030)에는 제2도전성 부재(2031)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(2031)는 제1하우징(2020)과 제2하우징(2040)의 적어도 일부가 서로 중첩되는 방식으로 배치될 때, 제1도전성 부재(2013)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(2031)는 폐루프 형상을 포함할 수 있으며, 제1하우징(2020)과 제2하우징(2040)의 적어도 일부가 서로 중첩되는 방식으로 배치될 때, 제2도전성 부재(2031)의 폐루프 영역내에 제1도전성 부재(2013)의 적어도 일부가 포함되도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 20 , a first conductive member 2013 may be disposed in the first housing 2020 . According to one embodiment, a rear cover 2030 may be disposed on the first housing 2020, and a second conductive member 2031 may be disposed on the rear cover 2030. According to one embodiment, the second conductive member 2031 overlaps the first conductive member 2013 when at least a portion of the first housing 2020 and the second housing 2040 are disposed in such a way that they overlap each other. position can be placed. According to an embodiment, the second conductive member 2031 may have a closed loop shape, and when at least a portion of the first housing 2020 and the second housing 2040 are disposed in an overlapping manner, the second conductive member 2031 may have a closed loop shape. At least a portion of the first conductive member 2013 may be included in the closed loop area of the second conductive member 2031 .

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(2040)은 금속 부재로 형성될 수 있으며, 제1하우징(2020)과 제2하우징(2040)의 적어도 일부가 서로 중첩되는 방식으로 배치될 때, 제1도전성 부재(2013)와 중첩되는 영역은 개구(opening)(2041)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(2041)는 후면 커버(2030)에 배치되는 제2도전성 부재(2031)와 동일하거나 동일하지 않은 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(2041)의 크기는 안테나 방사체로 사용되는 제1도전성 부재(2013)의 작동 주파수 대역에 따라 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(2031) 및 개구(2041)는 제1도전성 부재(2013)의 기생 안테나 장치로 사용되기 위하여 제1도전성 부재(2013)와 물리적으로 접촉되지는 않으나, 전기적으로 커플링될 수 있는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second housing 2040 may be formed of a metal member, and when at least a portion of the first housing 2020 and the second housing 2040 are disposed in such a way that they overlap each other, the first housing 2040 has the first conductivity. An area overlapping the member 2013 may include an opening 2041 . According to one embodiment, the opening 2041 may have the same size as or a different size from that of the second conductive member 2031 disposed on the rear cover 2030 . According to one embodiment, the size of the opening 2041 may be determined according to the operating frequency band of the first conductive member 2013 used as the antenna radiator. According to one embodiment, the second conductive member 2031 and the opening 2041 do not physically contact the first conductive member 2013 to be used as a parasitic antenna device of the first conductive member 2013, but electrically It can be arranged in a position that can be coupled to.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(2040)은 제1하우징(2020)과 적어도 일부 영역이 중첩되도록 배치되는 금속 재질의 브라켓을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(2040)이 브라켓으로 적용될 경우, 제2하우징(2040)은 제1하우징(2020)에서 접히는 방식으로 배치되거나, 제1하우징(2020)의 일부 구성요소로써 중첩되도록 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the second housing 2040 may include a bracket made of metal disposed to overlap at least a portion of the first housing 2020 . According to one embodiment, when the second housing 2040 is applied as a bracket, the second housing 2040 is disposed in a folded manner in the first housing 2020 or overlapped as a part of the first housing 2020. It can also be arranged so as to be.

도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20의 상태에서 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.21 is a graph illustrating antenna radiation performance in the state of FIG. 20 according to various embodiments of the present invention.

도 20 및 도 21을 참고하면, 제1하우징(2020)과 제2하우징(2040)이 중첩되지 않은 상태에서 후면 커버(2030)에 제2도전성 부재(2031)가 적용되지 않았을 경우 보다 적용되었을 경우, 동일 작동 주파수 대역(예: 2.4GHz 대역)에서 우수한 방사 성능이 발현되고 있음을 알 수 있다. 또한, 제2도전성 부재(2031)가 후면 커버(2030)에 적용된 후, 제1하우징(2020)과 제2하우징(2040)이 중첩되더라도, 소망 작동 주파수 대역(예: 2.4GHz 대역)에서의 방사 성능 변화가 거의 발생하지 않음을 알 수 있다.20 and 21, when the second conductive member 2031 is applied to the back cover 2030 in a state where the first housing 2020 and the second housing 2040 do not overlap, rather than when the second conductive member 2031 is not applied. , it can be seen that excellent radiation performance is expressed in the same operating frequency band (eg, 2.4 GHz band). In addition, after the second conductive member 2031 is applied to the rear cover 2030, even if the first housing 2020 and the second housing 2040 overlap, radiation in a desired operating frequency band (eg, 2.4 GHz band) It can be seen that there is almost no change in performance.

도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 세 개의 바디가 폴딩되는 전자 장치의 사시도이다. 도 23a 내지 도 23b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 도면이다. 도 24a 내지 도 25b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 도시한 도면이다.22 is a perspective view of an electronic device in which three bodies are folded according to various embodiments of the present disclosure. 23A and 23B are views of an electronic device including a protective cover according to various embodiments of the present disclosure. 24A to 25B are diagrams illustrating wearable electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.

도 22를 참고하면, 전자 장치(2200)는 세 개의 접철 가능한 바디(2210, 2220, 2230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(2200)는 제1바디(2210)와 제1바디(2210)에서 회동 가능하게 동작하는 제2바디(2220) 및 제2바디(2220)에서 회동 가능하게 동작하는 제3바디(2230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(2210), 제2바디(2220) 및 제3바디(2230)는 연결 부재(2240)에 의해 연결될 수 있다.Referring to FIG. 22 , the electronic device 2200 may include three foldable bodies 2210, 2220, and 2230. According to an embodiment, the electronic device 2200 includes a first body 2210 and a second body 2220 that is rotatably operated in the first body 2210 and a device that is rotatably operated in the second body 2220. A third body 2230 may be included. According to one embodiment, the first body 2210, the second body 2220, and the third body 2230 may be connected by a connecting member 2240.

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(2210) 내지 제3바디(2230)가 상호 접힐 경우, 중첩되는 위치에 도전성 부재 및 도전성 부재의 방사 성능 저하를 방지하기 위한 개구가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(2210)의 E1 영역에 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재가 배치될 경우, 제2바디(2220) 및 제3바디(2230)의 대응 영역 E2 및 E3 영역에 개구가 각각 배치될 수 있다. 따라서, 제1바디(2210)에 제2바디(2220) 및/또는 제3바디(2230)가 접혀서 중첩되더라도 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재는 개구에 의해 방사 성능 열화가 방지될 수 있다.According to various embodiments, when the first body 2210 to the third body 2230 are folded, a conductive member and an opening to prevent deterioration in radiation performance of the conductive member may be disposed at overlapping positions. According to an embodiment, when a conductive member operating as an antenna radiator is disposed in the E1 region of the first body 2210, openings are formed in the corresponding regions E2 and E3 of the second body 2220 and the third body 2230, respectively. may be placed respectively. Therefore, even if the second body 2220 and/or the third body 2230 are folded and overlapped with the first body 2210, radiation performance deterioration of the conductive member used as the antenna radiator can be prevented by the opening.

도 23a 내지 도 23b는 전자 장치(2300)는 본체(2310)와 본체(2310)를 선택적으로 보호하기 위한 보호 커버(2320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 상부 일측 또는 타측 영역인 F1 영역에 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 커버(2320)가 본체(2310)를 보호할 목적으로 접힐 경우, 도전성 부재와 대응되는 보호 커버(2320)의 대응 영역인 F2 영역에는 개구(2321)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(2321)는 금속 부재로 형성된 보호 커버(2320)의 대응 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(2321)는 비금속 재질 또는 보호 커버(2320)의 외피와 동일한 재질로 충진되거나 가려질 수도 있다. 따라서, 보호 커버(2320)에 의해 본체(2310)가 가려지더라도, F1 영역에 배치되며 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재는 F2 영역에 배치되는 개구에 의해 방사 성능 열화가 방지될 수 있다.23A and 23B , the electronic device 2300 may include a main body 2310 and a protective cover 2320 to selectively protect the main body 2310. According to an embodiment, a conductive member operating as an antenna radiator may be disposed in an area F1, which is an upper area of one or the other side of the electronic device. According to an embodiment, when the protective cover 2320 is folded for the purpose of protecting the main body 2310, the opening 2321 may be included in the F2 region, which is a corresponding region of the protective cover 2320 corresponding to the conductive member. . According to one embodiment, the opening 2321 may be formed at a corresponding position of the protective cover 2320 formed of a metal member. According to one embodiment, the opening 2321 may be filled with or covered with a non-metallic material or the same material as the outer shell of the protective cover 2320 . Therefore, even if the main body 2310 is covered by the protective cover 2320, radiation performance deterioration of the conductive member disposed in the area F1 and used as an antenna radiator can be prevented by the opening disposed in the area F2.

도 24를 참고하면, 전자 장치(2400)는 본체(2410) 및 본체(2410)와 연결되는 연결 부재(2420)를 포함하는 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 본체(2410)는 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재를 포함할 수 있으며, 본체(2410)의 G1 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(2420)가 체결될 경우, 연결 부재(2420)의 G2 영역에는 개구를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 본체(2410)와 연결 부재(2420)의 대응 부분이 중첩되더라도, G2 영역에 형성된 개구에 의해 G1 영역에 배치되며 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재의 방사 성능 열화가 방지될 수 있다.Referring to FIG. 24 , the electronic device 2400 may include a wearable electronic device including a body 2410 and a connection member 2420 connected to the body 2410 . According to an embodiment, the main body 2410 may include a conductive member that operates as an antenna radiator and may be disposed in the G1 region of the main body 2410. According to one embodiment, when the connection member 2420 is fastened, an opening may be included in the G2 region of the connection member 2420 . According to an embodiment, even if the main body 2410 and the corresponding portion of the connection member 2420 overlap each other, deterioration in radiation performance of the conductive member disposed in the area G1 and used as an antenna radiator can be prevented by the opening formed in the area G2. there is.

도 25a 및 도 25b를 참고하면, 전자 장치(2500)는 인체 착용형 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(2500)는 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치(2500)는 제1단부(2520)와, 제1단부(2520)와 반대 방향으로 배치되는 제2단부(2530)를 포함할 수 있으며, 인체(예: 손목)에 착용될 때, 제1단부(2520)와 제2단부(2530)의 적어도 일부 영역은 중첩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1단부(2520)의 제2단부(2530)와 중첩되는 H1 영역에는 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2단부(2530)의 제1단부(2520)와 중첩되는 H2 영역에는 개구가 형성될 수 있다. 따라서, 제1단부(2520)와 제2단부(2530)가 중첩되더라도 H2 영역에 형성된 개구에 의해 H1 영역에 배치되며 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재의 방사 성능 열화가 방지될 수 있다.Referring to FIGS. 25A and 25B , the electronic device 2500 may include a wearable electronic device worn on the body. According to one embodiment, the electronic device 2500 may include a display. The electronic device 2500 may include a first end 2520 and a second end 2530 disposed in the opposite direction to the first end 2520, and when worn on a human body (eg, wrist), At least some areas of the first end 2520 and the second end 2530 may overlap. According to an embodiment, a conductive member used as an antenna radiator may be disposed in the H1 region overlapping the second end 2530 of the first end 2520 . According to one embodiment, an opening may be formed in the H2 region overlapping the first end 2520 of the second end 2530 . Therefore, even if the first end 2520 and the second end 2530 overlap, the radiation performance deterioration of the conductive member disposed in the H1 area and used as the antenna radiator can be prevented by the opening formed in the H2 area.

다양한 실시예에 따르면, 제1방향으로 직면하는 제1면과, 상기 제1방향과 대향되는 제2방향으로 직면하는 제2면을 포함하는 제1하우징과, 제3방향으로 직면하는 제3면과, 상기 제3방향과 대향되는 제4방향으로 직면하는 제4면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징에 배치되며, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이상기 제1하우징을 제2하우징에 결합시키되, 상기 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 접힐 수 있으며, 상기 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면과 제4면은 서로를 향하게 하는 연결 부재와, 상기 제2면과 제1디스플레이 사이에서 상기 제1하우징 내부에 배치되는 제1도전성 부재(element)와, 상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 제4면과 제2디스플레이 사이에서 상기 제2하우징의 내부에 배치되는 도전성 중간 플레이트를 포함하되, 상기 도전성 중간 플레이트는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2도전성 부재와 직면하는 위치에 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a first housing including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a third surface facing in a third direction And, a second housing including a fourth surface facing in a fourth direction opposite to the third direction, and a first display disposed in the first housing and exposed through the first surface, the first housing A connecting member coupled to a second housing, wherein the first housing and the second housing are foldable with respect to each other, and when the first housing and the second housing are folded, the second and fourth surfaces face each other. and a first conductive element disposed inside the first housing between the second surface and the first display, a wireless communication circuit electrically connected to the first conductive element, and the fourth surface and the second element. A conductive intermediate plate disposed inside the second housing between the displays, wherein the conductive intermediate plate has an opening at a position facing the second conductive member when the first housing and the second housing are folded. ) It is possible to provide an electronic device comprising a.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 환형(annular shape)으로 형성되는 제2도전성 부재를 더 포함하되, 상기 제2도전성 부재는 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접히는 경우, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 제1도전성 부재를 둘러싸도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, a second conductive member formed in an annular shape in the first housing or the second housing is further included, wherein the second conductive member is folded when the first housing and the second housing are folded. When viewed from the top of the second or fourth surface, it may be arranged to surround the first conductive member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 환형으로 형성되는 제3도전성 부재를 더 포함하되, 상기 제3도전성 부재는 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접히는 경우, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 제1도전성 부재를 둘러싸도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, a third conductive member formed in an annular shape on the first housing or the second housing is further included, wherein the third conductive member is formed on the second surface when the first housing and the second housing are folded. Alternatively, when viewed from the top of the fourth surface, it may be arranged to surround the first conductive member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 개구는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제1도전성 부재와 접촉되지 않으며, 커플링되는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the opening may be disposed at a position where it is coupled without contacting the first conductive member when the first housing and the second housing are folded.

다양한 실시예에 따르면, 상기 개구는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 상기 제1도전성 부재의 적어도 일부가 환형의 내부에 중첩되도록 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the first housing and the second housing are folded, when viewed from the top of the second or fourth surface, at least a portion of the first conductive member overlaps the inside of the annular shape. can be arranged so that

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재의 방사 성능은 상기 개구의 크기, 형상 또는 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 그 사이에 개재되는 유전체의 유전율에 의해 결정될 수 있다.According to various embodiments, the radiation performance of the first conductive member may be determined by the size and shape of the opening or the permittivity of a dielectric interposed between the first and second housings when they are folded.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징의 제2면에는 후면 커버가 배치되며, 상기 제2면의 상부에서 볼 때, 상기 후면 커버의 상기 제1도전성 부재와 대응되는 위치에는 제2도전성 부재가 배치될 수 있다.According to various embodiments, a rear cover is disposed on the second surface of the first housing, and when viewed from the top of the second surface, a second conductive member is disposed at a position corresponding to the first conductive member of the rear cover. can be placed.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재는 상기 제1도전성 부재와 접촉되지 않으면서 전기적으로 커플링되는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second conductive member may be disposed at a position where it is electrically coupled without contacting the first conductive member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재는 상기 후면 커버의 내면, 외면 또는 후면 커버 중에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second conductive member may be disposed on an inner or outer surface of the rear cover or in the rear cover.

다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버의 내면 또는 외면에 배치되는 제2도전성 부재는 금속 플레이트, 가요성 인쇄회로 또는 도전성 도료를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second conductive member disposed on the inner or outer surface of the rear cover may include a metal plate, a flexible printed circuit, or conductive paint.

다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 중에 배치되는 제2도전성 부재는 합성 수지 재질의 후면 커버에 인서트 몰딩되는 금속 플레이트를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second conductive member disposed in the rear cover may include a metal plate insert-molded to the rear cover made of synthetic resin.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징을 포함하는 제1바디와, 상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디와, 상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체 및 상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. According to various embodiments, a first body including a first housing, a second body rotatably operating in the first body and including a second housing made of a metal material, and at least a partial area of the first housing A first antenna radiator disposed on and an opening disposed at a corresponding position of the second housing overlapping the first antenna radiator when the first body and the second body are folded in an overlapping manner. It is possible to provide an electronic device characterized in that.

다양한 실시예에 따르면, 상기 개구는, 상기 제1바디와 상기 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체와 접촉되지 않으며, 커플링되는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, when the first body and the second body are folded, the opening may be disposed at a position where it is coupled without contacting the first antenna radiator.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1바디와 상기 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부가 상기 개구의 내부에 포함되도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, when the first body and the second body are folded, at least a portion of the first antenna radiator may be included in the opening.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1안테나 방사체의 방사 성능은 상기 개구의 크기, 형상 또는 제1바디와 제2바디가 접힐 때, 그 사이에 개재되는 유전체의 유전율에 의해 결정될 수 있다.According to various embodiments, the radiation performance of the first antenna radiator may be determined by the size and shape of the opening or the permittivity of a dielectric interposed therebetween when the first body and the second body are folded.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1바디의 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에는 제2안테나 방사체가 배치될 수 있다.According to various embodiments, a second antenna radiator may be disposed at a position overlapping at least a partial region of the first antenna radiator of the first body.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2안테나 방사체는 상기 제1안테나 방사체과 접촉하지 않으면서 전기적으로 커플링될 수 있다.According to various embodiments, the second antenna radiator may be electrically coupled without contacting the first antenna radiator.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징을 포함하는 제1바디와, 상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디와, 상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체와, 상기 제1바디의 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에 배치되는 제2안테나 방사체 및 상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a first body including a first housing, a second body rotatably operating in the first body and including a second housing made of a metal material, and at least a partial area of the first housing A first antenna radiator disposed on the first body, a second antenna radiator disposed at a position overlapping at least a portion of the first antenna radiator of the first body, and the first body and the second body are folded in an overlapping manner. In this case, an opening disposed at a corresponding position of the second housing overlapping the first antenna radiator may be included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2안테나 방사체는 상기 제1하우징에 결합되는 후면 커버의 내면, 외면 또는 후면 커버 중에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second antenna radiator may be disposed on an inner or outer surface of a rear cover coupled to the first housing, or in the rear cover.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2안테나 방사체는 상기 제1안테나 방사체와 접촉하지 않으면서 전기적으로 커플링 가능한 위치에 배치되며, 상기 개구는 상기 제1바디와 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체와 접촉하지 않으면서 전기적으로 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second antenna radiator is disposed at a position where it can be electrically coupled without contacting the first antenna radiator, and the opening is formed when the first body and the second body are folded. It may be disposed at a position where electrical coupling is possible without contacting the antenna radiator.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and help understanding of the embodiments of the present invention, and do not cover the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be construed as including all changes or modified forms derived based on the technical spirit of various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein are included in the scope of various embodiments of the present invention. .

1400: 전자 장치 1410: 제1하우징
1413: 제1도전성 부재 1430: 제1디스플레이
1440: 제1후면 커버 1441: 제2도전성 부재
1450: 제2하우징 1451: 개구(opening)
1460: 제2디스플레이1400: electronic device 1410: first housing
1413: first conductive member 1430: first display
1440: first rear cover 1441: second conductive member
1450: second housing 1451: opening
1460: second display

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1방향으로 직면하는 제1면과, 상기 제1방향과 대향되는 제2방향으로 직면하는 제2면을 포함하는 제1하우징;
제3방향으로 직면하는 제3면과, 상기 제3방향과 대향되는 제4방향으로 직면하는 제4면을 포함하는 제2하우징;
상기 제1하우징에 배치되며, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이;
상기 제2하우징에 배치되며, 상기 제3면을 통해 노출되는 제2디스플레이;
상기 제1하우징을 제2하우징에 결합시키되, 상기 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 접힐 수 있으며, 상기 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면과 제4면은 서로를 향하게 하는 연결 부재;
상기 제2면과 제1디스플레이 사이에서 상기 제1하우징 내부에 배치되는 제1도전성 부재(element);
상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로; 및
상기 제4면과 제2디스플레이 사이에서 상기 제2하우징의 내부에 배치되는 도전성 중간 플레이트를 포함하되,
상기 도전성 중간 플레이트는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제1도전성 부재와 직면하는 위치에 개구(opening)를 포함하며,
상기 개구는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제1도전성 부재와 접촉되지 않으며, 상기 제1도전성 부재와 전기적으로 커플링되는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
In electronic devices,
a first housing including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction;
a second housing including a third surface facing in a third direction and a fourth surface facing in a fourth direction opposite to the third direction;
a first display disposed in the first housing and exposed through the first surface;
a second display disposed in the second housing and exposed through the third surface;
The first housing is coupled to the second housing, wherein the first housing and the second housing are foldable with respect to each other, and when the first housing and the second housing are folded, the second side and the fourth side are mutually folded. a connecting member facing the;
a first conductive element disposed inside the first housing between the second surface and the first display;
a wireless communication circuit electrically connected to the first conductive member; and
A conductive intermediate plate disposed inside the second housing between the fourth surface and the second display,
the conductive intermediate plate includes an opening at a position facing the first conductive member when the first housing and the second housing are folded;
The electronic device of claim 1, wherein the opening is disposed at a position where it does not come into contact with the first conductive member and is electrically coupled to the first conductive member when the first housing and the second housing are folded.
 제1항에 있어서,
상기 제1하우징 또는 제2하우징에 환형(annular shape)으로 형성되는 제2도전성 부재를 더 포함하되, 상기 제2도전성 부재는 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접히는 경우, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 제1도전성 부재를 둘러싸도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
Further comprising a second conductive member formed in an annular shape on the first housing or the second housing, wherein the second conductive member is formed on the second surface or the second surface when the first housing and the second housing are folded. An electronic device characterized in that it is arranged so as to surround the first conductive member when viewed from the top on four sides.
 제2항에 있어서,
상기 제1하우징 또는 제2하우징에 환형으로 형성되는 제3도전성 부재를 더 포함하되, 상기 제3도전성 부재는 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접히는 경우, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 제1도전성 부재를 둘러싸도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 2,
Further comprising a third conductive member formed in an annular shape on the first housing or the second housing, wherein the third conductive member is an upper part of the second or fourth surface when the first housing and the second housing are folded. An electronic device characterized in that it is disposed so as to surround the first conductive member when viewed from above.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 개구는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 상기 제1도전성 부재의 적어도 일부가 환형의 내부에 중첩되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
The opening is characterized in that when the first housing and the second housing are folded, at least a part of the first conductive member overlaps the inside of the annular shape when viewed from the top of the second or fourth surface. electronic devices that do.
 제1항에 있어서,
상기 제1도전성 부재의 방사 성능은 상기 개구의 크기, 형상 또는 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 그 사이에 개재되는 유전체의 유전율에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device, characterized in that the radiation performance of the first conductive member is determined by the size and shape of the opening or the permittivity of a dielectric interposed between the first and second housings when they are folded.
 제1항에 있어서,
상기 제1하우징의 제2면에는 후면 커버가 배치되며,
상기 제2면의 상부에서 볼 때, 상기 후면 커버의 상기 제1도전성 부재와 대응되는 위치에는 제2도전성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
A rear cover is disposed on the second surface of the first housing,
When viewed from the top of the second surface, a second conductive member is disposed at a position corresponding to the first conductive member of the rear cover.
 제7항에 있어서,
상기 제2도전성 부재는 상기 제1도전성 부재와 접촉되지 않으면서 전기적으로 커플링되는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 7,
The electronic device of claim 1, wherein the second conductive member is disposed at a position where it is electrically coupled without contacting the first conductive member.
 제7항에 있어서,
상기 제2도전성 부재는 상기 후면 커버의 내면, 외면 또는 후면 커버 중에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 7,
The electronic device, characterized in that the second conductive member is disposed in the inner surface, the outer surface or the rear cover of the rear cover.
 제9항에 있어서,
상기 후면 커버의 내면 또는 외면에 배치되는 제2도전성 부재는 금속 플레이트, 가요성 인쇄회로 또는 도전성 도료를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 9,
The electronic device characterized in that the second conductive member disposed on the inner or outer surface of the rear cover includes a metal plate, a flexible printed circuit, or a conductive paint.
 제8항에 있어서,
상기 후면 커버 중에 배치되는 제2도전성 부재는 합성 수지 재질의 후면 커버에 인서트 몰딩되는 금속 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 8,
The electronic device of claim 1, wherein the second conductive member disposed in the back cover includes a metal plate insert-molded to the back cover made of synthetic resin.
 전자 장치에 있어서,
제1하우징을 포함하는 제1바디;
상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디;
상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체; 및
상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함하며,
상기 개구는, 상기 제1바디 및 상기 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체와 접촉되지 않으며, 상기 제1안테나 방사체와 전기적으로 커플링되는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
In electronic devices,
a first body including a first housing;
a second body rotatably operating in the first body and including a second housing made of metal;
a first antenna radiator disposed in at least a partial region of the first housing; and
An opening disposed at a corresponding position of the second housing overlapping the first antenna radiator when the first body and the second body are folded in an overlapping manner,
The electronic device of claim 1 , wherein the opening is disposed at a position where it does not come into contact with the first antenna radiator and is electrically coupled with the first antenna radiator when the first body and the second body are folded.
 삭제delete 제12항에 있어서,
상기 제1바디와 상기 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부가 상기 개구의 내부에 포함되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
and wherein when the first body and the second body are folded, at least a portion of the first antenna radiator is included in the opening.
 제12항에 있어서,
상기 제1안테나 방사체의 방사 성능은 상기 개구의 크기, 형상 또는 제1바디와 제2바디가 접힐 때, 그 사이에 개재되는 유전체의 유전율에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
The electronic device, characterized in that the radiation performance of the first antenna radiator is determined by the size and shape of the opening or the permittivity of a dielectric interposed therebetween when the first body and the second body are folded.
 제12항에 있어서,
상기 제1바디의 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에는 제2안테나 방사체가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 12,
The electronic device of claim 1, wherein a second antenna radiator is disposed at a position overlapping at least a portion of the first antenna radiator of the first body.
 제16항에 있어서,
상기 제2안테나 방사체는 상기 제1안테나 방사체과 접촉하지 않으면서 전기적으로 커플링되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 16,
The electronic device of claim 1 , wherein the second antenna radiator is electrically coupled without contacting the first antenna radiator.
 전자 장치에 있어서,
제1하우징을 포함하는 제1바디;
상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디;
상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체;
상기 제1바디의 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에 배치되는 제2안테나 방사체; 및
상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함하며,
상기 개구는 상기 제1바디와 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체와 접촉하지 않으면서 상기 제1안테나 방사체와 전기적으로 커플링 가능한 위치에 배치는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
In electronic devices,
a first body including a first housing;
a second body rotatably operating in the first body and including a second housing made of metal;
a first antenna radiator disposed in at least a partial region of the first housing;
a second antenna radiator disposed at a position overlapping at least a portion of the first antenna radiator of the first body; and
An opening disposed at a corresponding position of the second housing overlapping the first antenna radiator when the first body and the second body are folded in an overlapping manner,
The electronic device of claim 1 , wherein the opening is disposed at a position capable of being electrically coupled to the first antenna radiator without contacting the first antenna radiator when the first body and the second body are folded.
 제18항에 있어서,
상기 제2안테나 방사체는 상기 제1하우징에 결합되는 후면 커버의 내면, 외면 또는 후면 커버 중에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 18,
The electronic device of claim 1, wherein the second antenna radiator is disposed on an inner surface or an outer surface of a rear cover coupled to the first housing or in a rear cover.
 제18항에 있어서,
상기 제2안테나 방사체는 상기 제1안테나 방사체와 접촉하지 않으면서 전기적으로 커플링 가능한 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.According to claim 18,
The electronic device of claim 1 , wherein the second antenna radiating element is disposed at a position capable of being electrically coupled without contacting the first antenna radiating element.
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