KR102575685B1 - 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents

디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법을 개시한다. 상기 디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법은, 상기 디스플레이 패널 검사 장치에 제공되는 디스플레이 패널의 제1 면을 제1 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지를 얻는 단계, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면의 반대 면인 상기 디스플레이 패널의 제2 면을 제2 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제2 면에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역을 포함하는 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 핀 마크 및 상기 제1 면에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크 중 적어도 하나를 포함하는 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 상기 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제2 번트 영역을 포함하는 제2 번트 이미지를 얻는 단계를 포함한다.

Description

디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법{Display panel inspection device and operation method thereof}
본 발명은 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
디스플레이 패널의 불량 유무를 검사하기 위해, 디스플레이 패널의 화소 영역의 컨택에 대해 핀(pin)을 이용한 검사가 수행될 수 있다. 또한 디스플레이 패널의 불량 유무를 검사하기 위해, 디스플레이 패널의 화소 영역에 전원을 인가하는 검사가 수행될 수 있다. 디스플레이 패널의 불량 유무를 검사하는 과정에서, 디스플레이 패널에 번트(burnt) 영역이 발생되거나, 핀 자국이 남는 불량이 야기될 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널의 불량 유무를 검사하는 과정에서 야기될 수 있는 불량을 사전에 검출할 수 있는 방법에 대한 니즈가 존재하였다.
본 발명의 목적은, 촬영 모듈을 이용한 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은, 핀 마크(pin mark) 이미지 및 번트(burnt) 이미지를 이용한 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법은, 상기 디스플레이 패널 검사 장치에 제공되는 디스플레이 패널의 제1 면을 제1 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지를 얻는 단계, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면의 반대 면인 상기 디스플레이 패널의 제2 면을 제2 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제2 면에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역을 포함하는 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 핀 마크 및 상기 제1 면에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크 중 적어도 하나를 포함하는 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 상기 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제2 번트 영역을 포함하는 제2 번트 이미지를 얻는 단계를 포함한다.
또한, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 상기 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 정렬을 맞추기 위한 이미지를 얻는 단계를 더 포함한다.
또한, 상기 제1 핀 마크 이미지를 얻는 단계가 수행된 후, 상기 디스플레이 패널에 대한 검사 공정을 수행하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 제2 번트 이미지를 얻는 단계는, 상기 검사 공정을 수행하는 단계가 수행된 후 수행된다.
또한, 상기 디스플레이 패널이 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 배출되는 단계를 더 포함하고, 상기 디스플레이 패널이 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 배출되는 단계는, 상기 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 제2 번트 이미지를 얻는 단계가 수행된 후 수행 된다.
또한, 상기 제1 번트 이미지에 대해, 상기 제1 번트 영역을 식별하는 단계, 상기 제1 번트 영역에 대한 제1 좌표를 식별하는 단계, 상기 제2 번트 이미지에 대해, 상기 제2 번트 영역을 식별하는 단계 및 상기 제2 번트 영역에 대한 제2 좌표를 식별하는 단계를 더 포함한다.
또한, 상기 제2 핀 마크 이미지에서, 군집 영역을 식별하는 단계 및 상기 제2 핀 마크 이미지에서, 상기 군집 영역으로부터 벗어난 핀 마크를 식별하여 상기 제2 핀 마크 이미지에 표시하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치는, 제1 레일 및 상기 제1 레일과 이격되어 배치되는 제2 레일 상에 배치되고, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로 디스플레이 패널이 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 따라 인입된 것에 기반하여, 상기 디스플레이 패널의 제1 면을 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지를 생성하는 제1 촬영 모듈, 제3 레일 및 상기 제3 레일과 이격되어 배치되는 제4 레일 아래에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 촬영하여, 상기 제2 면에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역을 포함하는 제1 번트 이미지를 생성하는 제2 촬영 모듈 및 상기 제3 레일 및 상기 제4 레일 상에 배치되는 제3 촬영 모듈을 포함하고, 상기 제3 촬영 모듈은, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 제1 핀 마크 및 상기 제1 면에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크 중 적어도 하나를 포함하는 제2 핀 마크 이미지를 생성하고, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 상기 제1 면에 포함되는 제2 번트 영역을 포함하는 제2 번트 이미지를 생성한다.
또한, 상기 제3 촬영 모듈은, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 상기 제3 레일 및 상기 제4 레일을 따라 이동할 때 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 정렬을 맞추기 위한 정렬 이미지를 생성한다.
또한, 상기 디스플레이 패널 검사 장치는, 상기 제1 번트 이미지에서 상기 제1 번트 영역을 식별하고, 상기 제1 번트 영역에 대한 제1 좌표를 식별하고, 상기 제2 번트 이미지에서 상기 제2 번트 영역을 식별하고, 상기 제2 번트 영역에 대한 제2 좌표를 식별하는 프로세서를 더 포함한다.
또한, 상기 디스플레이 패널 검사 장치는, 상기 제2 핀 마크 이미지에서 군집 영역을 식별하고, 상기 제2 핀 마크 이미지에서 상기 군집 영역으로부터 벗어난 핀 마크를 식별하여 상기 제2 핀 마크 이미지에 표시하는 프로세서를 더 포함한다.
본 발명의 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법은, 촬영 모듈을 이용하여 번트 이미지 및 핀 마크 이미지를 얻음으로써, 디스플레이 패널의 불량 원인을 분석할 수 있다.
또한, 본 발명의 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법은, 촬영 모듈을 이용하여 번트 이미지 및 핀 마크 이미지를 얻음으로써, 다음 공정 수행 전 디스플레이 패널의 불량 유무를 검출할 수 있고, 수율을 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법은, 촬영 모듈을 이용하여 번트 이미지 및 핀 마크 이미지를 얻음으로써, 다음 공정 수행 전 디스플레이 패널의 불량 유무를 검출할 수 있고, 디스플레이 패널의 품질을 안정화 시킬 수 있다.
상술한 내용과 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 도 2의 단계(S103)를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 2의 단계(S103)의 제1 핀 마크 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 촬영 모듈 및 제3 촬영 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제1 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 핀 마크 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 용어나 단어는 일반적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니된다. 발명자가 그 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어나 단어의 개념을 정의할 수 있다는 원칙에 따라, 본 발명의 기술적 사상과 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명이 실현되는 하나의 실시예에 불과하고, 본 발명의 기술적 사상을 전부 대변하는 것이 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 및 응용 가능한 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호 간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.
이하에서 도면들을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 제1 촬영 모듈(110), 제2 촬영 모듈(120), 제3 촬영 모듈(130), 프로세서(140), 메모리(150) 및 검사 모듈(160)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)는 도 1에 도시된 구성요소들 이외에 추가적인 구성요소를 적어도 하나 더 포함할 수 있다.
제1 촬영 모듈(110)은, 디스플레이 패널의 제1 면을 촬영하여, 제1 핀 마크 이미지를 생성할 수 있다. 제2 촬영 모듈(120)은, 디스플레이 패널의 제2 면을 촬영하여, 제1 번트 이미지를 생성할 수 있다. 디스플레이 패널의 제2 면은, 디스플레이 패널의 제1 면의 반대 면일 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은, 디스플레이 패널의 제1 면을 촬영하여, 제2 핀 마크 이미지 및 제2 번트 이미지를 생성할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제3 촬영 모듈(130)은 디스플레이 패널의 정렬을 맞추기 위한 이미지를 생성할 수 있다.
메모리(150)는, 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(140))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(150)는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
메모리(150)는 디스플레이 패널 검사 장치(100)에 포함된 구성요소들의 동작과 연관된 명령, 정보 또는 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(150)는, 실행 시에, 프로세서(140)가 본 문서에 기재된 다양한 동작을 수행할 수 있도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
프로세서(140)는 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 전반적인 기능을 수행하기 위하여 제1 촬영 모듈(110), 제2 촬영 모듈(120), 제3 촬영 모듈(130), 및 프로세서(140)와 작동적으로(operatively) 연결될(coupled) 수 있다. 프로세서(140)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램)를 실행하여 프로세서(140)에 연결된 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있다. 프로세서(140)는 제1 촬영 모듈(110), 제2 촬영 모듈(120), 및 제3 촬영 모듈(130)로부터 얻은 다양한 이미지 데이터를 처리할 수 있다.
검사 모듈(160)은 디스플레이 패널의 불량 유무에 대한 검사를 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 3은 도 2의 단계(S103)를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 디스플레이 패널 검사 장치의 일부를 도시한 도면이다. 도 4는 도 2의 단계(S103)의 제1 핀 마크 이미지를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략한다.
도 1, 도 2, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)에 인입되는 단계(S101)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널 검사 장치(100)에 제공되는 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 제1 촬영 모듈(110)이 촬영하여, 제1 면(261)에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻는 단계(S103)를 포함할 수 있다. 단계(S103)는, 단계(S101)가 수행된 후 다른 단계가 수행되기 전에 수행될 수 있다.
디스플레이 패널(260)은 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 입구(200)를 통해 인입될 수 있다. 디스플레이 패널(260)은 제1 레일(201) 및 제2 레일(202)을 따라 인입될 수 있다. 입구(200)로 인입된 디스플레이 패널(260)은, 패널 지지대(270)에 의해 제1 레일(201) 및 제2 레일(202) 상에서 이동될 수 있다. 디스플레이 패널(260)은, 패널 지지대(270)에 의해, 입구(200)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다.
제1 레일(201) 및 제2 레일(202)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 레일(201) 및 제2 레일(202)은 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다.
디스플레이 패널(260)은 제1 면(261) 및 제1 면(261)의 반대 면인 제2 면(262)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(260)은 입구(200)로 인입된 후, 제1 면(261)이 제1 촬영 모듈(110)을 향하도록 패널 지지대(270)에 안착될 수 있다.
디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)은, 화소 영역(2611)과 에지 영역(2612)을 포함할 수 있다. 화소 영역(2611)은 트랜지스터를 포함하는 픽셀을 포함하는 영역일 수 있다. 화소 영역(2611)은, 적어도 하나의 컨택을 포함할 수 있다. 컨택은 트랜지스터의 일부 영역과 접할 수 있다. 에지 영역(2612)은, 제1 면(261)에서 화소 영역(2611)을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 에지 영역(2612)은 화소 영역(2611)을 둘러싸는 영역일 수 있다. 에지 영역(2612)은 디스플레이 패널(260)의 두 개의 장변과 두 개의 단변을 포함하는 영역일 수 있다.
디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)은, 배선 및/또는 회로를 포함하는 패드 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)은 픽셀이 포함된 화소 영역(2611)을 비포함할 수 있다.
제1 레일(201) 및 제2 레일(202) 상에는, 제1 촬영 모듈(110)이 배치될 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)은, 제1 촬영 모듈 지지대(211)에 의해 지지될 수 있다. 제1 촬영 모듈 지지대(211)는, 제1 방향(D1)의 제1 축(221)을 포함할 수 있다.
제1 방향(D1)의 제1 축(221)은 제1 레일(201) 및 제2 레일(202) 상에 배치될 수 있다. 제1 방향(D1)의 제1 축(221)은, 제1 방향(D1)을 따라 연장될 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)은 제1 방향(D1)의 제1 축(221)과 연결될 수 있다. 제1 방향(D1)의 제1 축(221)은 레일을 포함할 수 있다. 제1 방향(D1)의 제1 축(221)이 레일을 포함함에 따라, 제1 촬영 모듈(110)은 제1 방향(D1)의 제1 축(221)을 따라 제1 방향(D1)으로 이동될 수 있다.
제1 이동 지지대(231)에 의해, 제1 촬영 모듈(110)과 제1 방향(D1)의 제1 축(221)이 서로 연결될 수 있다. 제1 이동 지지대(231)는 제1 방향(D1)의 제1 축(221)을 따라, 제1 촬영 모듈(110)과 함께 움직일 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)은 제1 방향(D1)의 제1 축(221)에 의해 제1 방향(D1)을 따라 움직일 수 있고, 제1 이동 지지대(231)에 의해 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)을 따라 움직일 수 있다.
제1 방향(D1), 제2 방향(D2), 및 제3 방향(D3)은 서로 교차하는 방향일 수 있다.
제1 동축 조명(251)은, 제1 방향(D1)의 제1 축(221) 또는 제1 촬영 모듈 지지대(211) 중 적어도 어느 하나에 의해 지지될 수 있다. 제1 동축 조명(251)은 제1 촬영 모듈(110)의 제1 카메라(1101)가 향하는 방향에 위치할 수 있다. 제1 동축 조명(251)은 예를 들어, 제1 촬영 모듈(110)의 제1 카메라(1101)와, 제1 레일(201) 및 제2 레일(202) 사이에 위치할 수 있다. 제1 동축 조명(251)은 예를 들어, 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제1 카메라(1101)와 디스플레이 패널(260) 사이에 위치할 수 있다.
제1 촬영 모듈(110)은 제1 카메라(1101), 제1 확장 튜브(1102) 및 제1 렌즈(1103)를 포함할 수 있다. 제1 카메라(1101) 및 제1 렌즈(1103)에 의해, 이미지가 생성될 수 있다. 제1 확장 튜브(1102)에 의해, 제1 카메라(1101)의 초점이 조정될 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)은, 제1 레일(201) 및 제2 레일(202) 상에 배치될 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)의 제1 카메라(1101) 및 제1 렌즈(1103)는, 제1 레일(201) 및 제2 레일(202)을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제1 카메라(1101) 및 제1 렌즈(1103)는 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 향하도록 배치될 수 있다.
제1 촬영 모듈(110)은, 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 촬영할 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)에 의해 제1 면(261)이 촬영되어, 제1 핀 마크 이미지(301)가 생성될 수 있다.
디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)의 화소 영역(2611)은 제1 컨택을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)의 화소 영역(2611)은, 트랜지스터를 포함하는 픽셀을 포함할 수 있다. 제1 컨택은 트랜지스터의 일부 영역과 연결될 수 있다.
디스플레이 패널(260)의 화소 영역(2611)의 불량 유무를 검사할 때, 핀(pin)과 컨택을 접촉시키는 방식이 이용될 수 있다. 핀을 이용한 불량 유무 검사의 경우, 핀 자국이 화소 영역(2611)에 마킹(marking)되는 경우가 있을 수 있다.
제1 핀 마크(pin mark)(311)는, 제1 컨택에 대한 핀 자국이 화소 영역(2611)에 마킹된 것일 수 있다.
제1 촬영 모듈(110)은 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 촬영하여, 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻을 수 있다. 제1 핀 마크 이미지(301)는 제1 핀 마크(311)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 핀 마크 이미지(301)는, 제1 면(261)에 대한 이미지 데이터일 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 핀 마크 이미지(301)는, 제1 면(261)의 일부 영역을 촬영한 이미지 데이터일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)에 인입된 후 다른 공정이 수행되기 전에 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻음으로써, 이후 수행되는 공정에서 불량이 발생되는 경우 원인 추적이 용이하도록 할 수 있다. 또한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)에 인입된 후 다른 공정이 수행되기 전에 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻음으로써, 이후 수행되는 공정에서 얻게 되는 핀 마크 이미지와의 비교가 가능하게 하여 불량의 원인 파악이 용이하도록 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 촬영 모듈 및 제3 촬영 모듈을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제1 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 핀 마크 이미지를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널(도 5의 260)에 대한 검사 공정을 수행하는 단계(S105)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널에 대한 검사 공정은 예를 들어, 검사 모듈(160)에 의해 수행될 수 있다. 디스플레이 패널에 대한 검사 공정은, 제1 촬영 모듈(110), 제2 촬영 모듈(120) 및 제3 촬영 모듈(130)에 의해 진행되는 공정과 다른 공정일 수 있다.
몇몇 실시예에서 디스플레이 패널에 대한 검사 공정은, 에이징(aging) 공정일 수 있다. 에이징 공정은 예를 들어, 디스플레이 패널에 대해 전원을 이용한 전기적 스트레스를 주어, 디스플레이 패널의 화소 영역의 안정성을 높이는 공정일 수 있다.
도 1, 도 2, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 디스플레이 패널(260)이 배출되기 전, 제1 면(261)의 반대 면인 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)을 제2 촬영 모듈(120)이 촬영하여, 제2 면(262)에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역(331)을 포함하는 제1 번트 이미지(303)를 얻는 단계(S107)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 입구(도 3의 200)로 인입되고(단계(S101)), 디스플레이 패널(260)에 대해 단계(S103)를 포함한 복수의 공정이 수행된 후, 디스플레이 패널(260)은 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출될 수 있다.
디스플레이 패널(260)이 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출되기 전, 단계(S107)가 수행될 수 있다.
디스플레이 패널(260)은 제3 레일(203) 및 제4 레일(204)을 따라, 출구(300)와 가까워지는 방향으로 이동될 수 있다. 디스플레이 패널(260)은, 패널 지지대(270)에 의해 제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 상에서 이동될 수 있다.
제3 레일(203) 및 제4 레일(204)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제3 레일(203) 및 제4 레일(204)은 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다.
디스플레이 패널(260)은 출구(300)를 향해 이동되는 경우, 제1 면(261)이 제3 촬영 모듈(130)을 향하고, 제2 면(262)이 제2 촬영 모듈(120)을 향하도록 패널 지지대(270)에 안착될 수 있다.
제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 아래에는, 제2 촬영 모듈(120)이 배치될 수 있다.
제2 동축 조명(252)은, 제2 촬영 모듈(120)의 제2 카메라(1201)가 향하는 방향에 위치할 수 있다. 제2 동축 조명(252)은 예를 들어, 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제2 카메라(1201)와 디스플레이 패널(260) 사이에 위치할 수 있다.
제2 촬영 모듈(120)은 제2 카메라(1201), 제2 확장 튜브(1202) 및 제2 렌즈(1203)를 포함할 수 있다. 제2 카메라(1201) 및 제2 렌즈(1203)에 의해, 이미지가 생성될 수 있다. 제2 확장 튜브(1202)에 의해, 제2 카메라(1201)의 초점이 조정될 수 있다. 제2 촬영 모듈(120)은, 제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제2 카메라(1201) 및 제2 렌즈(1203)는 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)을 향하도록 배치될 수 있다.
제2 촬영 모듈(120)은, 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)을 촬영할 수 있다. 제2 촬영 모듈(120)에 의해 제2 면(262)이 촬영되어, 제1 번트 이미지(303)가 생성될 수 있다.
디스플레이 패널(260)에 대해 다른 공정이 수행된 후, 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261) 및 제2 면(262) 중 적어도 하나에는 번트(burnt) 영역이 생성될 수 있다. 제1 번트 영역(331)은 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)에 생성된 것일 수 있다.
제2 촬영 모듈(120)은 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)을 촬영하여, 제1 번트 이미지(303)를 얻을 수 있다. 제1 번트 이미지(303)는 제2 면(262)에 포함되는 제1 번트 영역(331)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 번트 이미지(303)는, 제2 면(262)에 대한 이미지 데이터일 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 번트 이미지(303)는, 제2 면(262)의 일부 영역을 촬영한 이미지 데이터일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되는 과정에서 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)에 대해 번트 영역이 생성되었는지 여부를 검사함으로써, 불량 검출의 정확도를 향상시키고 수율을 높일 수 있다.
도 1, 도 2, 도 5 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 디스플레이 패널(260)이 배출되기 전, 제1 면(261)을 제3 촬영 모듈(130)이 촬영하여, 제1 핀 마크(311) 및 제1 면(261)에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크(312) 중 적어도 하나를 포함하는 제2 핀 마크 이미지(309)를 얻는 단계(S109)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(260)이 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출되기 전, 단계(S109)가 수행될 수 있다.
제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 상에는, 제3 촬영 모듈(130)이 배치될 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은 제2 촬영 모듈 지지대(212)에 의해 지지될 수 있다. 제2 촬영 모듈 지지대(212)는, 제1 방향(D1)의 제2 축(222)을 포함할 수 있다.
제1 방향(D1)의 제2 축(222)은 제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 상에 배치될 수 있다. 제1 방향(D1)의 제2 축(222)은, 제1 방향(D1)을 따라 연장될 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은 제1 방향(D1)의 제2 축(222)과 연결될 수 있다. 제1 방향(D1)의 제2 축(222)은 레일을 포함할 수 있다. 제1 방향(D1)의 제2 축(222)이 레일을 포함함에 따라, 제3 촬영 모듈(130)은 제1 방향(D1)의 제2 축(222)을 따라 제1 방향(D1)으로 이동될 수 있다.
제2 이동 지지대(232)에 의해, 제3 촬영 모듈(130)과 제1 방향(D1)의 제2 축(222)이 서로 연결될 수 있다. 제2 이동 지지대(232)는 제1 방향(D1)의 제2 축(222)을 따라, 제3 촬영 모듈(130)과 함께 움직일 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은 제1 방향(D1)의 제2 축(222)에 의해 제1 방향(D1)을 따라 움직일 수 있고, 제2 이동 지지대(232)에 의해 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)을 따라 움직일 수 있다.
제3 동축 조명(253)은, 제1 방향(D1)의 제2 축(222) 또는 제2 촬영 모듈 지지대(212) 중 적어도 어느 하나에 의해 지지될 수 있다. 제3 동축 조명(253)은 제3 촬영 모듈(130)의 제3 카메라(1301)가 향하는 방향에 위치할 수 있다. 제3 동축 조명(253)은 예를 들어, 제3 촬영 모듈(130)의 제3 카메라(1301)와, 제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 사이에 위치할 수 있다. 제3 동축 조명(253)은 예를 들어, 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제3 카메라(1301)와 디스플레이 패널(260) 사이에 위치할 수 있다.
제3 촬영 모듈(130)은 제3 카메라(1301), 제3 확장 튜브(1302) 및 제3 렌즈(1303)를 포함할 수 있다. 제3 카메라(1301) 및 제3 렌즈(1303)에 의해, 이미지가 생성될 수 있다. 제3 확장 튜브(1302)에 의해, 제3 카메라(1301)의 초점이 조정될 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은, 제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 상에 배치될 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)의 제3 카메라(1301) 및 제3 렌즈(1303)는, 제3 레일(203) 및 제4 레일(204)을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제3 카메라(1301) 및 제3 렌즈(1303)는 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 향하도록 배치될 수 있다.
제3 촬영 모듈(130)은, 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 촬영할 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되기 전, 제1 면(261)을 촬영할 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)에 의해 제1 면(261)이 촬영되어, 제2 핀 마크 이미지(309)가 생성될 수 있다.
제2 핀 마크 이미지(309)는, 제1 핀 마크(311)를 포함할 수 있다. 제2 핀 마크 이미지(309)는, 제2 핀 마크(312)를 더 포함할 수 있다. 제2 핀 마크(312)는 제1 핀 마크(311)가 생성된 후, 다른 공정에 의해 제1 면(261)에 생성된 것일 수 있다. 제2 핀 마크(312)는 제1 면(261)의 화소 영역(2611)에 포함된 제2 컨택에 대한 핀 자국이 화소 영역(2611)에 마킹된 것일 수 있다. 제2 핀 마크 이미지(309)는 예를 들어 제1 핀 마크(311) 및 제2 핀 마크(312) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로 인입될 때 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻고, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출될 때 제2 핀 마크 이미지(309)를 얻음으로써, 불량 원인의 추적을 용이하게 할 수 있다. 또한, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로 인입될 때 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻고, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출될 때 제2 핀 마크 이미지(309)를 얻음으로써, 디스플레이 패널(260)의 화소 영역(2611)의 어느 위치에서 불량이 발생되었는지 파악이 가능하도록 할 수 있다.
도 1, 도 2, 도 5, 도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 디스플레이 패널(260)이 배출되기 전, 제1 면(261)을 제3 촬영 모듈(130)이 촬영하여, 제1 면(261)에 포함되는 제2 번트 영역(351, 371)을 포함하는 제2 번트 이미지(305, 307)를 얻는 단계(S111)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(260)이 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출되기 전, 단계(S111)가 수행될 수 있다.
제3 촬영 모듈(130)은, 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 촬영할 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되기 전, 제1 면(261)을 촬영할 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)에 의해 제1 면(261)이 촬영되어, 제2 번트 이미지(305, 307)가 생성될 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되기 전 제1 면(261)을 촬영하여, 제2 핀 마크 이미지(도 7의 309) 및 제2 번트 이미지(305, 307)를 생성할 수 있다.
도 8의 에지 영역(2612)의 제2 번트 이미지(305)는, 제1 면(261)의 에지 영역(2612)에 포함되는, 에지 영역(2612)의 제2 번트 영역(351)을 포함할 수 있다. 도 9의 화소 영역(2611)의 제2 번트 이미지(307)는, 제1 면(261)의 화소 영역(2611)에 포함되는, 화소 영역(2611)의 제2 번트 영역(371)을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2 번트 이미지(305, 307)는, 제1 면(261)에 대한 이미지 데이터일 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2 번트 이미지(305, 307)는, 제1 면(261)의 일부 영역을 촬영한 이미지 데이터일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되는 과정에서 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)에 대해 번트 영역이 생성되었는지 여부를 검사함으로써, 불량 검출의 정확도를 향상시키고 수율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 제3 촬영 모듈(130)을 이용하여 제2 핀 마크 이미지(도 7의 309) 및 제2 번트 이미지(305, 307)를 얻음으로써 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 공간을 효율적으로 이용할 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되는 단계(S113)를 포함할 수 있다.
단계(S113)는, 단계(S107), 단계(S109) 및 단계(S111)가 수행된 후 수행될 수 있다. 디스플레이 패널(260)은 제2 촬영 모듈(120) 및 제3 촬영 모듈(130)에 의한 촬영이 완료된 후(예를 들어, 단계(S107), 단계(S109) 및 단계(S111)가 수행된 후), 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출될 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 순서도이다. 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략한다.
도 1, 도 10, 도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 번트 이미지(303, 307)에 대해 번트 영역(331, 371)을 식별하는 단계(S201)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 번트 이미지(303, 307)에 대해 번트 영역(331, 371)을 식별할 수 있다. 메모리(150)는, 프로세서(140)로 하여금 번트 이미지(303, 307)에 대해 번트 영역(331, 371)을 식별하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 번트 영역(331, 371)에 대한 좌표 및/또는 번트 영역(331, 371)의 형상을 식별하는 단계(S203)를 포함할 수 있다. 메모리(150)는, 프로세서(140)로 하여금 번트 영역(331, 371)에 대한 좌표 및/또는 번트 영역(331, 371)의 형상을 식별하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제1 번트 이미지(303)의 제1 번트 영역(331)을 식별하고, 제1 번트 영역(331)의 좌표를 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는 제1 방향(D1)의 축(D11)과 제2 방향(D2)의 축(D21)을 기준으로, 제1 번트 영역(331)의 좌표(331a, 331b)를 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 적어도 하나의 번트 영역의 좌표를 식별하고, 식별된 적어도 하나의 좌표에 대한 정보를 저장하도록 할 수 있다.
디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 화소 영역(2611)의 제2 번트 이미지(307)의 화소 영역(2611)의 제2 번트 영역(371)의 형상(373)을 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 식별된 형상(373)을 화소 영역(2611)의 제2 번트 이미지(307) 상에 표시할 수 있다.
몇몇 실시예에서 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 번트 영역에 대해 식별된 형상을 패턴화하여 저장할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 패턴화된 번트 영역에 대해 식별된 형상을 카테고리에 따라 분류하여 저장할 수 있다.
몇몇 실시예에서 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 번트 영역의 크기를 식별할 수 있다.
도 1, 도 10 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)을 식별하는 단계(S205)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)을 식별할 수 있다. 메모리(150)는, 프로세서(140)로 하여금 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)을 식별하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
군집 영역(391)은 예를 들어, 제2 핀 마크 이미지(309) 상에서, 다수의 핀 마크를 포함하는 영역일 수 있다. 군집 영역(391)은 일정 직경을 갖는 기준 원에 최대 개수의 핀 마크가 포함되는 영역일 수 있다. 군집 영역(391)이 아닌 영역은, 기준 원에 최대 개수보다 적은 개수의 핀 마크가 포함될 수 있다. 일정 직경은 예를 들어 미리 설정된 직경일 수 있다. 군집 영역(391)에 대한 설명에서 일정 직경을 갖는 기준 원을 예시로 하여 설명하였으나 이에 제한되는 것은 아니다. 필요에 따라 기준 크기를 갖는 다른 형상을 기준으로 군집 영역(391)이 판단될 수 있음은 물론이다.
군집 영역(391)은, 제1 핀 마크(311) 및 제2 핀 마크(312)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))를 식별하여 제2 핀 마크 이미지(309)에 표시(395)하는 단계(S207)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))를 식별하여 제2 핀 마크 이미지(309)에 표시(395)할 수 있다. 메모리(150)는, 프로세서(140)로 하여금 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))를 식별하여 제2 핀 마크 이미지(309)에 표시(395)하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 군집 영역(391) 내의 핀 마크와 군집 영역(391) 밖의 핀 마크를 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크인 제3 핀 마크(313)를 식별하고, 표시(395)할 수 있다.
몇몇 실시예에서 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 핀 마크의 크기를 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 예를 들어, 핀 마크의 기준 크기와, 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))의 크기를 비교할 수 있고, 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))의 불량 여부를 결정할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))의 크기가 기준 크기보다 큰 것에 기반하여, 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))가 불량임을 결정할 수 있다. 기준 크기는 예를 들어, 불량이 아닌 경우 마킹될 수 있는 핀 마크의 크기일 수 있다. 기준 크기는 예를 들어, 군집 영역(391)에 포함된 핀 마크의 평균 크기일 수 있다.
몇몇 실시예에서 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제1 핀 마크 이미지(도 4의 301)와 제2 핀 마크 이미지(309)를 비교하여, 제1 핀 마크 이미지(도 4의 301)에 비해 제2 핀 마크 이미지(309)에서 새롭게 식별된 핀 마크(예: 제2 핀 마크(312) 및 제3 핀 마크(313))에 대한 크기를 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 새롭게 식별된 핀 마크(예: 제2 핀 마크(312) 및 제3 핀 마크(313))의 크기와 기준 크기를 비교하고, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 새롭게 식별된 핀 마크(예: 제2 핀 마크(312) 및 제3 핀 마크(313))의 불량 여부를 결정할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 새롭게 식별된 핀 마크(예: 제2 핀 마크(312) 및 제3 핀 마크(313))의 크기가 기준 크기보다 큰 것에 기반하여, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 새롭게 식별된 핀 마크(예: 제2 핀 마크(312) 및 제3 핀 마크(313))가 불량임을 결정할 수 있다. 기준 크기는 예를 들어, 불량이 아닌 경우 마킹될 수 있는 핀 마크의 크기일 수 있다. 기준 크기는 예를 들어, 군집 영역(391)에 포함된 핀 마크의 평균 크기일 수 있다.
몇몇 실시예에서 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제1 핀 마크 이미지(도 4의 301)의 핀 마크의 개수와 제2 핀 마크 이미지(309)의 핀 마크의 개수를 비교할 수 있다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 순서도이다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략한다.
도 1 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 디스플레이 패널(260)이 배출되기 전, 제1 면(261)을 제3 촬영 모듈(130)이 촬영하여, 디스플레이 패널(260)의 정렬을 맞추기 위한 이미지를 얻는 단계(S301)를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(260)이 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출되기 전, 단계(S301)가 수행될 수 있다.
제3 촬영 모듈(130)은 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 촬영하여, 디스플레이 패널(260)의 정렬을 맞추기 위한 이미지를 생성할 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되기 전 제1 면(261)을 촬영하여, 제2 핀 마크 이미지(도 7의 309), 제2 번트 이미지(305, 307) 및 정렬을 맞추기 위한 이미지를 생성할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 제3 촬영 모듈(130)을 이용하여 제2 핀 마크 이미지(도 7의 309), 제2 번트 이미지(305, 307) 및 정렬을 맞추기 위한 이미지를 얻음으로써 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 공간을 효율적으로 이용할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서에서 프로세서(140)가 수행하는 것으로 기술된 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(140)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에서 프로세서(140)가 수행하는 것으로 기술된 실시예들은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 검사 장치에 제공되는 디스플레이 패널의 제1 면을 제1 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지를 얻는 단계;
    상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면의 반대 면인 상기 디스플레이 패널의 제2 면을 제2 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제2 면에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역을 포함하는 제1 번트 이미지를 얻는 단계;
    상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 핀 마크 및 상기 제1 면에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크 중 적어도 하나를 포함하는 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계; 및
    상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 상기 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제2 번트 영역을 포함하는 제2 번트 이미지를 얻는 단계;
    상기 제2 핀 마크 이미지에서, 군집 영역을 식별하는 단계; 및
    상기 제2 핀 마크 이미지에서, 상기 군집 영역으로부터 벗어난 핀 마크를 식별하여 상기 제2 핀 마크 이미지에 표시하는 단계를 포함하는
    디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 상기 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 정렬을 맞추기 위한 이미지를 얻는 단계를 더 포함하는
    디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 핀 마크 이미지를 얻는 단계가 수행된 후,
    상기 디스플레이 패널에 대한 검사 공정을 수행하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 제2 번트 이미지를 얻는 단계는, 상기 검사 공정을 수행하는 단계가 수행된 후 수행되는
    디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널이 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 배출되는 단계를 더 포함하고,
    상기 디스플레이 패널이 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 배출되는 단계는, 상기 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 제2 번트 이미지를 얻는 단계가 수행된 후 수행 되는
    디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 번트 이미지에 대해, 상기 제1 번트 영역을 식별하는 단계;
    상기 제1 번트 영역에 대한 제1 좌표를 식별하는 단계;
    상기 제2 번트 이미지에 대해, 상기 제2 번트 영역을 식별하는 단계; 및
    상기 제2 번트 영역에 대한 제2 좌표를 식별하는 단계를 더 포함하는
    디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법.
  6. 삭제
  7. 디스플레이 패널 검사 장치에 있어서,
    제1 레일 및 상기 제1 레일과 이격되어 배치되는 제2 레일 상에 배치되고, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로 디스플레이 패널이 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 따라 인입된 것에 기반하여, 상기 디스플레이 패널의 제1 면을 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지를 생성하는 제1 촬영 모듈;
    제3 레일 및 상기 제3 레일과 이격되어 배치되는 제4 레일 아래에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 촬영하여, 상기 제2 면에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역을 포함하는 제1 번트 이미지를 생성하는 제2 촬영 모듈;
    상기 제3 레일 및 상기 제4 레일 상에 배치되어 제2 핀 마크 이미지를 생성하는 제3 촬영 모듈; 및
    상기 제2 핀 마크 이미지에서 군집 영역을 식별하고, 상기 제2 핀 마크 이미지에서 상기 군집 영역으로부터 벗어난 핀 마크를 식별하여 상기 제2 핀 마크 이미지에 표시하는 프로세서를 포함하고,
    상기 제3 촬영 모듈은,
    상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 제1 핀 마크 및 상기 제1 면에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크 중 적어도 하나를 포함하는 상기 제2 핀 마크 이미지를 생성하고,
    상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 상기 제1 면에 포함되는 제2 번트 영역을 포함하는 제2 번트 이미지를 생성하는
    디스플레이 패널 검사 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제3 촬영 모듈은,
    상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 상기 제3 레일 및 상기 제4 레일을 따라 이동할 때 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 정렬을 맞추기 위한 정렬 이미지를 생성하는
    디스플레이 패널 검사 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 검사 장치는,
    상기 제1 번트 이미지에서 상기 제1 번트 영역을 식별하고, 상기 제1 번트 영역에 대한 제1 좌표를 식별하고, 상기 제2 번트 이미지에서 상기 제2 번트 영역을 식별하고, 상기 제2 번트 영역에 대한 제2 좌표를 식별하는 프로세서를 더 포함하는
    디스플레이 패널 검사 장치.
  10. 삭제
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