KR102569858B1 - Integrated display device manufacture system - Google Patents

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KR102569858B1
KR102569858B1 KR1020230046716A KR20230046716A KR102569858B1 KR 102569858 B1 KR102569858 B1 KR 102569858B1 KR 1020230046716 A KR1020230046716 A KR 1020230046716A KR 20230046716 A KR20230046716 A KR 20230046716A KR 102569858 B1 KR102569858 B1 KR 102569858B1
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KR
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panel
bonding
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stage
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KR1020230046716A
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박영수
진용훈
오민규
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(주)에스티아이
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Abstract

본 발명은 통합 디스플레이 디바이스 제조 시스템으로써, 적어도 하나의 패널이 반입되고 처리되는 패널 프린팅 처리부, 적어도 하나의 커버 글라스가 반입되고 처리되는 커버 글라스 처리부, 패널 프린팅 처리부로부터 반출된 패널과 커버 글라스 처리부로부터 반출된 커버 글라스를 합착하여 적어도 하나의 디스플레이 디바이스를 제조하는 합착부, 및 합착부로부터 반출된 디스플레이 디바이스가 처리되는 디스플레이 디바이스 처리부를 포함하여 하나의 시스템에서 다양한 공정이 수행될 수 있다.The present invention is an integrated display device manufacturing system, comprising: a panel printing processing unit in which at least one panel is carried in and processed; a cover glass processing unit in which at least one cover glass is carried in and processed; Various processes may be performed in one system, including a bonding unit for manufacturing at least one display device by bonding the cover glass together, and a display device processing unit for processing the display device carried out from the bonding unit.

Description

통합 디스플레이 디바이스 제조 시스템 {INTEGRATED DISPLAY DEVICE MANUFACTURE SYSTEM}Integrated display device manufacturing system {INTEGRATED DISPLAY DEVICE MANUFACTURE SYSTEM}

본 발명은 디스플레이 디바이스 제조 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 합착부, 패널 프린팅 처리부, 커버 글라스 처리부, 디스플레이 디바이스 처리부가 통합된 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a display device manufacturing system, and more particularly, to a system in which a bonding unit, a panel printing processing unit, a cover glass processing unit, and a display device processing unit are integrated.

스마트폰, TV 등 전자기기에 사용되는 디스플레이 디바이스는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display)와 유기 발광 표시 장치(OLED, organic light emitting diode display), 플라즈마 표시 장치(PDP, plasma display panel), 퀀텀닷 발광 표시 장치(QLED, quantum dot light emitting diode display), 마이크로 LED 표시 장치(Micro LED display) 등이 있다. Display devices used in electronic devices such as smartphones and TVs are divided into liquid crystal displays (LCDs), organic light emitting diode displays (OLEDs), and plasma displays (PDPs) depending on the light emission method. panel), quantum dot light emitting diode display (QLED), and micro LED display.

디스플레이 장치는 서로 다른 기능성 패널들로 이루어지고, 각각의 패널을 합착하기 위해 패널 내지 기판상에 접착층을 개재하여 합착한다. 접착층은 그 종류에 따라 필름형 접착층과 액상 타입의 접착제를 도포해 경화시키는 액체 경화형 접착층이 있다. 액체 경화형 접착제는 레진(Resin)이 포함된 성분일 수 있다.A display device is composed of different functional panels, and in order to attach the panels to each other, the panels or the substrate are attached to each other via an adhesive layer. The adhesive layer includes a film-type adhesive layer and a liquid-curable adhesive layer in which a liquid-type adhesive is applied and cured according to its type. The liquid curable adhesive may be a component containing a resin.

디스플레이 장치의 제조 과정에서 수많은 공정 단계를 거치며, 디스플레이 디바이스가 제조된다. 디스플레이 장치의 후공정은 패널에 레진을 프린팅하는 단계, 패널과 커버 글라스를 합착하는 단계, 디스플레이 디바이스를 경화(Cure)하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.In the process of manufacturing a display device, a display device is manufactured through numerous process steps. A post-process of the display device may include printing resin on the panel, attaching the panel and cover glass, and curing the display device.

그러나, 종래 기술은 하나의 장비에서 모든 공정이 이루어 지지 않고 각 단계 마다 개별적인 장비에서 공정이 이루어 지므로 효율성과 생산성이 떨어진다. 또한, 종래 기술은 하나의 장비에서 여러 공정이 이루어진다고 할지라도 단일한 합착기를 이용하여 합착이 이루어지므로 디스플레이 디바이스의 생산성이 떨어지는 문제를 가지고 있다.However, in the prior art, since all processes are not performed in one equipment, but processes are performed in individual equipment for each step, efficiency and productivity are lowered. In addition, the prior art has a problem in that the productivity of the display device is lowered because the bonding is performed using a single bonding machine even though several processes are performed in one equipment.

한국특허공보(등록공보번호: 10-2117068, "잉크젯 인쇄장치 및 이를 이용한 인쇄방법")는 인쇄 구역과 합착 구역이 일체화된 잉크젯 인쇄장치를 개시하고 있으나, 커버 글라스 처리부를 개시하고 있지 않으며, 복수개의 합착기를 이용하여 효율적이고 대량으로 디스플레이 디바이스를 생산하는 구조를 개시하고 있지 않다.Korean Patent Publication (Registration Publication No.: 10-2117068, "Inkjet Printing Apparatus and Printing Method Using the Same") discloses an inkjet printing apparatus in which a printing area and a bonding area are integrated, but does not disclose a cover glass processing unit, and multiple A structure for efficiently and mass-producing a display device using a bonding machine is not disclosed.

본 발명은 디스플레이 장치의 후공정은 패널에 레진을 프린팅하는 단계, 패널과 커버 글라스를 합착하는 단계, 디스플레이 디바이스를 경화(Cure)하는 단계를 하나의 장비에서 통합적으로 처리하고 생산성을 높이고, 또한 합착 생산성을 향상시키는 디바이스 제조 시스템 개발을 목적으로 한다.In the post-process of the display device, the step of printing resin on the panel, the step of bonding the panel and the cover glass, and the step of curing the display device are integrated in one equipment, increasing productivity, and bonding It aims to develop a device manufacturing system that improves productivity.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 제조 시스템은,In order to solve the above problems, a display manufacturing system according to an embodiment of the present invention,

적어도 하나의 패널이 반입되고 처리되는 패널 프린팅 처리부,A panel printing processing unit in which at least one panel is loaded and processed;

적어도 하나의 커버 글라스가 반입되고 처리되는 커버 글라스 처리부,A cover glass processing unit in which at least one cover glass is loaded and processed;

패널 프린팅 처리부로부터 반출된 패널과 커버 글라스 처리부로부터 반출된 커버 글라스를 합착하여 적어도 하나의 디스플레이 디바이스를 제조하는 합착부, 및A bonding unit for manufacturing at least one display device by bonding the panel carried out from the panel printing processing unit and the cover glass carried out from the cover glass processing unit; and

합착부로부터 반출된 디스플레이 디바이스가 처리되는 디스플레이 디바이스 처리부를 포함하여 통합된 시스템을 구성할 수 있다.An integrated system may be configured including a display device processing unit in which the display device carried out from the bonding unit is processed.

또한, 일 실시예에 따른 디스플레이 제조 시스템에 있어서 상기 합착부는,In addition, in the display manufacturing system according to an embodiment, the bonding portion,

서로 이격되어 배치된 제1의 합착기 및 제2의 합착기,A first cementation unit and a second bonding unit disposed spaced apart from each other;

제1의 합착기 및 제2의 합착기의 일측에 배치된 제1의 이송 스테이지,A first transfer stage disposed on one side of the first and second coalescing machines;

커버 글라스가 안치되고 제1의 이송 스테이지 상에서 슬라이딩 이동하는 제1의 스테이지,A first stage on which a cover glass is placed and which slides on the first transfer stage;

제1의 합착기 및 제2의 합착기의 타측에 배치된 제2의 이송 스테이지,A second transfer stage disposed on the other side of the first and second bonding machines;

패널 또는 디스플레이 디바이스가 안치되고 제2의 이송 스테이지 상에서 슬라이딩 이동하는 제2의 스테이지 및A second stage on which the panel or display device is placed and sliding on the second transfer stage; and

제1의 합착기 및 제2의 합착기 사이에 배치되고, 커버 글라스 및 패널을 제1의 합착기 또는 제2의 합착기로 반입하는 이송 로봇을 포함하여 디스플레이 디바이스의 생산성을 향상시킬 수 있다.Productivity of the display device may be improved by including a transfer robot disposed between the first and second bonding machines and carrying the cover glass and the panel into the first bonding unit or the second bonding unit.

본 발명은 하나의 장비에서 합착, 패널 처리, 글라스 처리, 디스플레이 디바이스 처리가 통합적으로 이루어지므로 생산성이 향상되고 유지관리가 용이할 수 있다.In the present invention, since bonding, panel processing, glass processing, and display device processing are integrated in one equipment, productivity can be improved and maintenance can be facilitated.

본 발명은 복수개의 합착기를 효율적으로 배치하고 운영하여 디스플레이 디바이스의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, productivity of a display device can be improved by efficiently arranging and operating a plurality of bonding machines.

도 1은 일 실시예에 따른 통합 디스플레이 디바이스 제조 시스템을 설명하는 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따라, 2개의 합착기를 구비한 합착부를 설명하는 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따라, 4개의 합착기를 구비한 합착부를 설명하는 도면이다.1 is a diagram illustrating an integrated display device manufacturing system according to an exemplary embodiment.
2 is a view illustrating a bonding unit having two bonding machines according to an exemplary embodiment.
3 is a view illustrating a bonding unit having four bonding machines according to an exemplary embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 본 발명 명세서 전반에 걸쳐 사용되는 용어들은 본 발명 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 사용자 또는 운용자의 의도, 관례 등에 따라 충분히 변형될 수 있는 사항이므로, 이 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily understand and reproduce the present invention through preferred embodiments described with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the embodiments of the present invention, the detailed description will be omitted. The terms used throughout the specification of the present invention are terms defined in consideration of functions in the embodiments of the present invention, and since they can be sufficiently modified according to the intention, custom, etc. of a user or operator, the definitions of these terms are throughout this specification. It should be decided based on the contents of the

또한 전술한, 그리고 추가적인 발명의 양상들은 후술하는 실시예들을 통해 명백해질 것이다. 본 명세서에서 선택적으로 기재된 양상이나 선택적으로 기재된 실시예의 구성들은 비록 도면에서 단일의 통합된 구성으로 도시되었다 하더라도 달리 기재가 없는 한 당업자에게 기술적으로 모순인 것이 명백하지 않다면 상호간에 자유롭게 조합될 수 있는 것으로 이해된다.Also, the foregoing and additional inventive aspects will become apparent through the following examples. Even if the aspects optionally described in this specification or the components of the selectively described embodiments are shown as a single integrated component in the drawings, they can be freely combined with each other unless otherwise indicated to be technically contradictory to those skilled in the art. I understand.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, since the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical ideas of the present invention, various alternatives may be used at the time of this application. It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 일 실시예에 따른 통합 디스플레이 디바이스 제조 시스템을 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 디스플레이 디바이스 제조 시스템(1000)은 패널 프린팅 처리부(100), 커버 글라스 처리부(200), 합착부(300), 및 디스플레이 디바이스 처리부(400)를 포함할 수 있다.1 is a diagram illustrating an integrated display device manufacturing system according to an exemplary embodiment. As shown, the display device manufacturing system 1000 may include a panel printing processing unit 100 , a cover glass processing unit 200 , a bonding unit 300 , and a display device processing unit 400 .

패널 프린팅 처리부(100)는 적어도 하나의 패널이 반입되고 처리될 수 있다. 패널은 커버 글라스와 합착되기 전의 디바이스를 의미할 수 있으며 각종 디스플레이 기능을 수행하기 위한 회로를 포함할 수 있다. 패널 프린팅 처리부(100)는 레진을 패널 상에 잉크젯 방식으로 토출하는 기능을 가질 수 있다. 패널 프린팅 처리부(100)는 패널 로딩부(도시 안됨)를 포함할 수 있다.The panel printing processor 100 may carry in and process at least one panel. The panel may refer to a device before bonding with the cover glass and may include circuits for performing various display functions. The panel printing processing unit 100 may have a function of ejecting resin onto the panel in an inkjet method. The panel printing processing unit 100 may include a panel loading unit (not shown).

패널은 패널 보호 필름이 부착되어 있을 수 있고, 이로 인해 유통 과정에서 이물질로부터 보호될 수 있다.A panel protective film may be attached to the panel, thereby protecting it from foreign substances during distribution.

커버 글라스 처리부(200)는 적어도 하나의 커버 글라스가 반입되고 처리될 수 있다. 커버 글라스는 투명 재질의 보호 부재로서 UTG(Ultra-Thin Glass)일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 합성 수지 성분으로 이루어질 수도 있다. 커버 글라스 처리부(200)는 커버 글라스 로딩부(도시 안됨)를 포함할 수 있다. 커버 글라스 보호 필름이 부착되어 있을 수 있고, 이로 인해 유통 과정에서 이물질로부터 보호될 수 있다.The cover glass processing unit 200 may receive and process at least one cover glass. The cover glass is a transparent protective member and may be UTG (Ultra-Thin Glass), but is not limited thereto and may be made of a synthetic resin component. The cover glass processing unit 200 may include a cover glass loading unit (not shown). A cover glass protective film may be attached, and thus, it may be protected from foreign substances during distribution.

합착부(300)는 패널 프린팅 처리부(100)로부터 반출된 패널과 커버 글라스 처리부(200)로부터 반출된 커버 글라스를 합착하여 적어도 하나의 디스플레이 디바이스를 제조할 수 있다. 디스플레이 디바이스는 패널과 커버 글라스가 합착된 상태를 보여 줄 수 있다.The bonding unit 300 may manufacture at least one display device by bonding the panel carried out from the panel printing processing unit 100 and the cover glass carried out from the cover glass processing unit 200 . The display device may show a state in which the panel and the cover glass are bonded.

디스플레이 디바이스 처리부(400)는 합착부(300)로부터 반출된 디스플레이 디바이스가 처리될 수 있다. 디스플레이 디바이스 처리부(400)는 합착부(300)로부터 반출된 디스플레이 디바이스에 대해 경화(Cure), 검사(Inspection), 언로딩(Unloading)을 수행할 수 있다. The display device processing unit 400 may process the display device carried out from the bonding unit 300 . The display device processing unit 400 may perform curing, inspection, and unloading of the display device carried out from the bonding unit 300 .

일 실시예에 따라, 패널 프린팅 처리부(100)는 제1의 USC 처리부(110), 제1의 박리부(120), 제1의 플라즈마 처리부(130), 프린팅부(140), 및 제1의 경화부(150)를 포함하여 제조 공정이 수행될 수 있다.According to an embodiment, the panel printing processing unit 100 includes a first USC processing unit 110, a first peeling unit 120, a first plasma processing unit 130, a printing unit 140, and a first A manufacturing process may be performed including the curing unit 150 .

제1의 USC 처리부(110)는 패널을 초음파로 세정 처리할 수 있다. 제1의 USC 처리부(110)는 패널에 초음파 클리닝(USC, Ultra-sonic cleaning)을 수행하여 패널 보호 필름에 묻은 이물질을 제거할 수 있다The first USC processing unit 110 may clean the panel with ultrasonic waves. The first USC processing unit 110 may perform ultrasonic cleaning (USC) on the panel to remove foreign matter adhered to the panel protective film.

제1의 박리부(120)는 패널에 부착된 패널 보호 필름을 박리(Peeling)할 수 있다. 박리는 다관절 로봇(Articulated robot)에 의해 수행될 수 있다. 따라서 제1의 박리부(120)는 다관절 로봇(도시 안됨)을 포함할 수 있다.The first peeling unit 120 may peel the panel protective film attached to the panel. Peeling may be performed by an articulated robot. Accordingly, the first peeling unit 120 may include an articulated robot (not shown).

제1의 플라즈마 처리부(130)는 패널 보호 필름이 박리된 패널을 플라즈마 처리할 수 있다. 패널에 플라즈마 처리함에 의해, 패널에 액상 접착물질(예, 레진)의 도포 처리 또는 커버 글라스와의 합착이 수월해질 수 있다.The first plasma processing unit 130 may plasma-process the panel from which the panel protection film has been peeled off. By plasma-treating the panel, application of a liquid adhesive material (eg, resin) to the panel or adhesion to the cover glass can be facilitated.

패널 프린팅 처리부(100)의 전처리 공정은 USC 공정, 박리(Peeling) 공정, 플라즈마 처리 공정의 순서로 진행될 수 있다.The pretreatment process of the panel printing processor 100 may be performed in the order of a USC process, a peeling process, and a plasma treatment process.

프린팅부(140)는 패널 보호 필름이 박리된 패널 상에 레진(Resin)을 프린팅할 수 있다. 프린팅부(140)는 다수의 노즐을 구비한 헤드를 통해 레진을 토출하여 패널에 도포할 수 있다.The printing unit 140 may print resin on the panel from which the panel protection film is peeled off. The printing unit 140 may discharge resin through a head having a plurality of nozzles to apply the resin to the panel.

제1의 경화부(150)는 프린팅된 패널을 UV 경화 처리할 수 있다. 이로 인해 패널 상에 도포된 레진이 1차적으로 경화될 수 있다.The first curing unit 150 may UV cure the printed panel. As a result, the resin applied on the panel may be primarily cured.

일 실시예에 따라, 커버 글라스 처리부(200)는 제2의 USC 처리부(210), 제2의 박리부(220), 제2의 플라즈마 처리부(230)를 포함하여 제조 공정이 수행될 수 있다. According to an embodiment, the cover glass processing unit 200 may include a second USC processing unit 210, a second exfoliating unit 220, and a second plasma processing unit 230 to perform a manufacturing process.

제2의 USC 처리부(210)는 커버 글라스를 초음파로 세정 처리할 수 있다. 제2의 USC 처리부(210)는 커버 글라스에 초음파 클리닝(USC, Ultra-sonic cleaning)을 수행하여 커버 글라스 보호 필름에 묻은 이물질을 제거할 수 있다The second USC processing unit 210 may clean the cover glass with ultrasonic waves. The second USC processing unit 210 may perform ultrasonic cleaning (USC) on the cover glass to remove foreign matter from the cover glass protective film.

제2의 박리부(220)는 커버 글라스에 부착된 커버 글라스 보호 필름을 박리할 수 있다. 박리는 다관절 로봇(Articulated robot)에 의해 수행될 수 있다. 따라서 제2의 박리부(220)는 다관절 로봇(도시 안됨)을 포함할 수 있다.The second peeling unit 220 may peel off the cover glass protective film attached to the cover glass. Peeling may be performed by an articulated robot. Accordingly, the second peeling unit 220 may include an articulated robot (not shown).

제2의 플라즈마 처리부(230)는 커버 글라스 보호 필름이 박리된 커버 글라스를 플라즈마 처리할 수 있다. 커버 글라스에 플라즈마 처리함에 의해, 패널과의 합착 또는 커버 글라스에 액상 접착물질(예, 레진)의 도포 처리가 수월해질 수 있다.The second plasma processing unit 230 may plasma-process the cover glass from which the cover glass protective film is peeled off. By plasma-treating the cover glass, adhesion to the panel or application of a liquid adhesive material (eg, resin) to the cover glass can be facilitated.

일 실시예에 따라, 디스플레이 디바이스 처리부(400)는 디스플레이 디바이스를 UV 경화 처리하는 제2의 경화부(410)를 포함할 수 있다. 이로 인해 패널 상에 도포된 레진이 2차적으로 경화될 수 있다. 디스플레이 디바이스 처리부(400)는 검사부(420), 언로딩부(430)를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display device processing unit 400 may include a second curing unit 410 for UV curing the display device. Due to this, the resin applied on the panel may be cured secondarily. The display device processing unit 400 may further include an inspection unit 420 and an unloading unit 430 .

일 실시예에 따라, 제1의 경화부(150)로부터 반출된 패널 및 제2의 플라즈마 처리부(230)로부터 반출된 커버 글라스는 합착부(300)로 반입될 수 있다.According to an embodiment, the panel exported from the first curing unit 150 and the cover glass transported from the second plasma processing unit 230 may be carried into the bonding unit 300 .

도 2는 일 실시예에 따라, 2개의 합착기를 구비한 합착부를 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 합착부(300)는 제1의 합착기(310), 제2의 합착기(320), 제1의 이송 스테이지(330), 제1의 스테이지(340), 제2의 이송 스테이지(350), 제2의 스테이지(360), 및 이송 로봇(370)을 포함할 수 있다. 합착부(300)는 챔버 내에 구비될 수 있다.2 is a view illustrating a bonding unit having two bonding machines according to an exemplary embodiment. As shown, the bonding unit 300 includes a first bonding machine 310, a second bonding machine 320, a first transfer stage 330, a first stage 340, and a second transfer. A stage 350 , a second stage 360 , and a transfer robot 370 may be included. The bonding part 300 may be provided in the chamber.

제1의 합착기(310) 및 제2의 합착기(320)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1의 합착기(310) 및 제2의 합착기(320)는 각각 챔버 내에 구비될 수 있다.The first coalescer 310 and the second coalescer 320 may be spaced apart from each other. The first coalescer 310 and the second coalescer 320 may be provided in each chamber.

제1의 이송 스테이지(330)는 제1의 합착기(310) 및 제2의 합착기(320)의 일측에 배치되고, 제1의 합착기(310) 및 제2의 합착기(320)에 걸쳐 연장된 구조일 수 있다. 제1의 이송 스테이지(330)는 레일(Rail)의 구조를 가져 일정한 라인으로 가이드할 수 있다. 제1의 이송 스테이지(330)의 일단은 커버 글라스 처리부(200)와 연결되어 있거나 인접될 수 있다.The first transfer stage 330 is disposed on one side of the first coalescer 310 and the second coalescer 320, and is attached to the first coalescer 310 and the second coalescer 320. It may be an extended structure. The first transfer stage 330 has a structure of a rail and can be guided in a certain line. One end of the first transfer stage 330 may be connected to or adjacent to the cover glass processing unit 200 .

제1의 스테이지(340)는 커버 글라스(CG)가 안치되고 제1의 이송 스테이지 상에서 슬라이딩 이동할 수 있다. 제1의 스테이지(340)에 안착되는 커버 글라스(CG)는 1개일 수 있고 도시된 바와 같이 2개일 수 있으며 3개 이상일 수도 있다. 제1의 스테이지(340)는 복수개일 수 있다. 제1의 스테이지(340)는 흡착(Suction) 기능을 가질 수 있다.The first stage 340 may slide and move on the first transfer stage while the cover glass CG is placed thereon. The number of cover glasses CG seated on the first stage 340 may be one, two as shown, or three or more. The number of first stages 340 may be plural. The first stage 340 may have a suction function.

제2의 이송 스테이지(350)는 제1의 합착기(310) 및 제2의 합착기(320)의 타측에 배치되고, 제1의 합착기(310) 및 제2의 합착기(320)에 걸쳐 연장된 구조일 수 있다. 제2의 이송 스테이지(350)는 레일(Rail)의 구조를 가져 일정한 라인으로 가이드할 수 있다. 제2의 이송 스테이지(350)의 일단은 패널 프린팅 처리부(100)와 연결되어 있거나 인접될 수 있고, 타단은 디스플레이 디바이스 처리부(400)와 연결되어 있거나 인접될 수 있다.The second transfer stage 350 is disposed on the other side of the first coalescer 310 and the second coalescer 320, and is attached to the first coalescer 310 and the second coalescer 320. It may be an extended structure. The second transfer stage 350 has a structure of a rail and can be guided in a certain line. One end of the second transfer stage 350 may be connected to or adjacent to the panel printing processing unit 100 and the other end may be connected to or adjacent to the display device processing unit 400 .

제2의 스테이지(360)는 패널(PN) 또는 디스플레이 디바이스(DD)가 안치되고 제2의 이송 스테이지(350) 상에서 슬라이딩 이동할 수 있다. 제2의 스테이지(360)는 복수개일 수 있다. 제2의 스테이지(360)는 흡착(Suction) 기능을 가질 수 있다.The second stage 360 may slide and move on the second transfer stage 350 on which the panel PN or the display device DD is placed. The second stage 360 may be plural. The second stage 360 may have a suction function.

제2의 스테이지(360)에는 패널(PN)만이 안치될 수 있고, 디스플레이 디바이스(DD)만이 안치될 수 있으며, 도시된 바와 같이 패널(PN)과 디스플레이 디바이스(DD)가 함께 안치될 수도 있다. 제2의 스테이지(360)는 복수개 일 수 있다.Only the panel PN and only the display device DD may be placed on the second stage 360 , or the panel PN and the display device DD may be placed together as shown. The second stage 360 may be plural.

이송 로봇(370)은 제1의 합착기(310) 및 제2의 합착기(320) 사이에 배치되고, 커버 글라스(CG) 및 패널(PN)을 제1의 합착기(310) 또는 제2의 합착기(320)로 반입할 수 있다. 이송 로봇(370)은 다관절 로봇(Articulated robot)일 수 있다. 이송 로봇(370)의 개수는 최소화될 수 있다.The transfer robot 370 is disposed between the first bonding machine 310 and the second bonding machine 320, and the cover glass CG and the panel PN are attached to the first bonding machine 310 or the second bonding machine 310. It can be brought into the coalescer 320 of The transfer robot 370 may be an articulated robot. The number of transfer robots 370 may be minimized.

이송 로봇(370)은 커버 글라스(CG) 및 패널(PN)을 순차적으로 제1의 합착기(310) 또는 제2의 합착기(320)로 반입할 수 있다. 예를 들어 커버 글라스(CG)를 먼저 반입하고 패널(PN)을 나중에 반입할 수 있다.The transfer robot 370 may sequentially carry the cover glass CG and the panel PN into the first bonding machine 310 or the second bonding machine 320 . For example, the cover glass CG may be carried in first and the panel PN may be carried in later.

일 실시예에 따라, 이송 로봇(370)은 제1의 합착기(310) 또는 제2의 합착기(320)로부터 디스플레이 디바이스(DD)를 반출하여 제2의 스테이지(350) 상에 안치할 수 있다. 디스플레이 디바이스(DD)를 안치한 제2의 스테이지(350)는 디스플레이 디바이스 처리부(400)로 이동될 수 있다. 제2의 스테이지(350)가 반입과 반출의 라인으로 함께 사용되므로 시스템 설치 비용이 절감되고 부피가 줄어들 수 있다. 또한, 합착부에 커버 글라스(CG) 및 패널(PN)에 반입되는 속도에 맞추어 디스플레이 디바이스(DD)의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the transfer robot 370 may carry out the display device DD from the first bonding machine 310 or the second bonding machine 320 and place it on the second stage 350. there is. The second stage 350 on which the display device DD is placed may be moved to the display device processor 400 . Since the second stage 350 is used together as a line for carrying in and taking out, the system installation cost and volume can be reduced. In addition, productivity of the display device DD can be improved according to the speed at which the cover glass CG and the panel PN are transported to the bonding portion.

도 3은 일 실시예에 따라, 4개의 합착기를 구비한 합착부를 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 합착부(300)는 제1의 합착기(310), 제2의 합착기(320), 제3의 합착기(310-1), 제4의 합착기(320-1), 제1의 이송 스테이지(330), 제1의 스테이지(340), 제2의 이송 스테이지(350), 제2의 스테이지(360), 제1의 이송 로봇(370), 제2의 이송 로봇(380)을 포함할 수 있다.3 is a view illustrating a bonding unit having four bonding machines according to an exemplary embodiment. As shown, the bonding unit 300 includes a first bonding machine 310, a second bonding machine 320, a third bonding machine 310-1, and a fourth bonding machine 320-1. , the first transfer stage 330, the first stage 340, the second transfer stage 350, the second stage 360, the first transfer robot 370, the second transfer robot ( 380) may be included.

제1의 합착기(310) 및 제2의 합착기(320)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제3의 합착기(310-1) 및 제4의 합착기(320-1)는 제2의 합착기에 인접하고, 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1의 합착기(310), 제2의 합착기(320), 제3의 합착기(310-1) 및 제4의 합착기(320-1)는 각각 챔버 내에 구비될 수 있다.The first coalescer 310 and the second coalescer 320 may be spaced apart from each other. The third coalescer 310-1 and the fourth coalescer 320-1 may be disposed adjacent to the second coalescer and spaced apart from each other. The first coalescer 310, the second coalescer 320, the third coalescer 310-1, and the fourth coalescer 320-1 may be provided in a chamber, respectively.

제1의 이송 스테이지(330)는 제1의 합착기(310), 제2의 합착기(320), 제3의 합착기(310-1) 및 제4의 합착기(320-1)의 일측에 배치되고, 제1의 합착기(310), 제2의 합착기(320), 제3의 합착기(310-1) 및 제4의 합착기(320-1)에 걸쳐 연장된 구조일 수 있다. 제1의 이송 스테이지(330)는 레일(Rail)의 구조를 가져 일정한 라인으로 가이드할 수 있다. 제1의 이송 스테이지(330)의 일단은 커버 글라스 처리부(200)와 연결되어 있거나 인접될 수 있다.The first transfer stage 330 is one side of the first coalescer 310, the second coalescer 320, the third coalescer 310-1, and the fourth coalescer 320-1. , and may have a structure extending over the first coalescer 310, the second coalescer 320, the third coalescer 310-1, and the fourth coalescer 320-1. there is. The first transfer stage 330 has a structure of a rail and can be guided in a certain line. One end of the first transfer stage 330 may be connected to or adjacent to the cover glass processing unit 200 .

제1의 스테이지(340)는 커버 글라스(CG)가 안치되고 제1의 이송 스테이지 상에서 슬라이딩 이동할 수 있다. 제1의 스테이지(340)에 안착되는 커버 글라스(CG)는 1개일 수 있고 도시된 바와 같이 2개일 수 있으며 3개 이상일 수도 있다. 제1의 스테이지(340)는 복수개일 수 있다. 제1의 스테이지(340)는 흡착(Suction) 기능을 가질 수 있다.The first stage 340 may slide and move on the first transfer stage while the cover glass CG is placed thereon. The number of cover glasses CG seated on the first stage 340 may be one, two as shown, or three or more. The number of first stages 340 may be plural. The first stage 340 may have a suction function.

제2의 이송 스테이지(350)는 제1의 합착기(310), 제2의 합착기(320), 제3의 합착기(310-1) 및 제4의 합착기(320-1)의 타측에 배치되고, 제1의 합착기(310), 제2의 합착기(320), 제3의 합착기(310-1) 및 제4의 합착기(320-1)에 걸쳐 연장된 구조일 수 있다. 제2의 이송 스테이지(350)는 레일(Rail)의 구조를 가져 일정한 라인으로 가이드할 수 있다. 제2의 이송 스테이지(350)의 일단은 패널 프린팅 처리부(100)와 연결되어 있거나 인접될 수 있고, 타단은 디스플레이 디바이스 처리부(400)와 연결되어 있거나 인접될 수 있다.The second transfer stage 350 is the other side of the first coalescer 310, the second coalescer 320, the third coalescer 310-1, and the fourth coalescer 320-1. , and may have a structure extending over the first coalescer 310, the second coalescer 320, the third coalescer 310-1, and the fourth coalescer 320-1. there is. The second transfer stage 350 has a structure of a rail and can be guided in a certain line. One end of the second transfer stage 350 may be connected to or adjacent to the panel printing processing unit 100 and the other end may be connected to or adjacent to the display device processing unit 400 .

제2의 스테이지(360)는 패널(PN) 또는 디스플레이 디바이스(DD)가 안치되고 제2의 이송 스테이지(350) 상에서 슬라이딩 이동할 수 있다. 제2의 스테이지(360)는 복수개일 수 있다. 제2의 스테이지(360)는 흡착(Suction) 기능을 가질 수 있다.The second stage 360 may slide and move on the second transfer stage 350 on which the panel PN or the display device DD is placed. The second stage 360 may be plural. The second stage 360 may have a suction function.

제2의 스테이지(360)에는 패널(PN)만이 안치될 수 있고, 디스플레이 디바이스(DD)만이 안치될 수 있으며, 도시된 바와 같이 패널(PN)과 디스플레이 디바이스(DD)가 함께 안치될 수도 있다. 제2의 스테이지(360)는 복수개 일 수 있다.Only the panel PN and only the display device DD may be placed on the second stage 360 , or the panel PN and the display device DD may be placed together as shown. The second stage 360 may be plural.

제1의 이송 로봇(370)은 제1의 합착기(310) 및 제2의 합착기(320) 사이에 배치되고, 커버 글라스(CG) 및 패널(PN)을 제1의 합착기(310) 또는 제2의 합착기(320)로 반입할 수 있다. 제1의 이송 로봇(370)은 다관절 로봇(Articulated robot)일 수 있다. The first transfer robot 370 is disposed between the first bonding machine 310 and the second bonding machine 320, and the cover glass CG and the panel PN are attached to the first bonding machine 310. Alternatively, it may be brought into the second coalescer 320. The first transfer robot 370 may be an articulated robot.

제1의 이송 로봇(370)은 커버 글라스(CG) 및 패널(PN)을 순차적으로 제1의 합착기(310) 또는 제2의 합착기(320)로 반입할 수 있다. 예를 들어 커버 글라스(CG)를 먼저 반입하고 패널(PN)을 나중에 반입할 수 있다.The first transfer robot 370 may sequentially carry the cover glass CG and the panel PN into the first bonding machine 310 or the second bonding machine 320 . For example, the cover glass CG may be carried in first and the panel PN may be carried in later.

제2의 이송 로봇(380)은 제3의 합착기(310-1) 및 제4의 합착기(320-1) 사이에 배치되고, 커버 글라스(CG) 및 패널(PN)을 제3의 합착기(310-1) 또는 제4의 합착기(320-1)로 반입할 수 있다. 예를 들어 커버 글라스(CG)를 먼저 반입하고 패널(PN)을 나중에 반입할 수 있다.The second transfer robot 380 is disposed between the third bonding machine 310-1 and the fourth bonding machine 320-1, and attaches the cover glass CG and the panel PN to the third bonding machine. It can be carried into the machine 310-1 or the fourth coalescing machine 320-1. For example, the cover glass CG may be carried in first and the panel PN may be carried in later.

일 실시예에 따라, 제1의 이송 로봇(370)은 제1의 합착기(310) 또는 제2의 합착기(320)로부터 디스플레이 디바이스(DD)를 반출하여 제2의 스테이지(350) 상에 안치할 수 있다. 제2의 이송 로봇(380)은, 제3의 합착기(310-1) 또는 제4의 합착기(320-1)로부터 디스플레이 디바이스(DD)를 반출하여 제2의 스테이지(350) 상에 안치할 수 있다.According to an embodiment, the first transfer robot 370 carries out the display device DD from the first bonding machine 310 or the second bonding machine 320 and puts it on the second stage 350. can be settled The second transfer robot 380 carries out the display device DD from the third bonding machine 310-1 or the fourth bonding machine 320-1 and places it on the second stage 350. can do.

디스플레이 디바이스(DD)를 안치한 제2의 스테이지(350)는 디스플레이 디바이스 처리부(400)로 이동될 수 있다. 제2의 스테이지(350)가 반입과 반출의 라인으로 함께 사용되므로 시스템 설치 비용이 절감되고 부피가 줄어들 수 있다. 또한, 합착부에 커버 글라스(CG) 및 패널(PN)에 반입되는 속도에 맞추어 디스플레이 디바이스(DD)의 생산성을 향상시킬 수 있다.The second stage 350 on which the display device DD is placed may be moved to the display device processor 400 . Since the second stage 350 is used together as a line for carrying in and taking out, the system installation cost and volume can be reduced. In addition, productivity of the display device DD can be improved according to the speed at which the cover glass CG and the panel PN are transported to the bonding portion.

1000 : 디스플레이 디바이스 제조 시스템
100 : 패널 프린팅 처리부
200 : 커버 글라스 처리부
300 : 합착부
400 : 디스플레이 디바이스 처리부1000: display device manufacturing system
100: panel printing processing unit
200: cover glass processing unit
300: adhesion part
400: display device processing unit

Claims (8)

통합 디스플레이 디바이스 제조 시스템에 있어서,
적어도 하나의 패널이 반입되고 처리되는 패널 프린팅 처리부;
적어도 하나의 커버 글라스가 반입되고 처리되는 커버 글라스 처리부;
패널 프린팅 처리부로부터 반출된 패널과 커버 글라스 처리부로부터 반출된 커버 글라스를 합착하여 적어도 하나의 디스플레이 디바이스를 제조하는 합착부; 및
합착부로부터 반출된 디스플레이 디바이스가 처리되는 디스플레이 디바이스 처리부;를 포함하고,
합착부는,
서로 이격되어 배치된 제1의 합착기; 및 제2의 합착기;
제1의 합착기 및 제2의 합착기의 일측에 배치된 제1의 이송 스테이지;
커버 글라스가 안치되고 제1의 이송 스테이지 상에서 슬라이딩 이동하는 제1의 스테이지;
제1의 합착기 및 제2의 합착기의 타측에 배치된 제2의 이송 스테이지;
패널이 안치되고 제2의 이송 스테이지 상에서 슬라이딩 이동하는 제2의 스테이지; 및
제1의 합착기 및 제2의 합착기 사이에 배치되고, 커버 글라스 및 패널을 제1의 합착기 또는 제2의 합착기로 반입하는 이송 로봇;을 포함하고,
이송 로봇은,
제1의 합착기 또는 제2의 합착기로부터 디스플레이 디바이스를 반출하여 제2의 스테이지 상에 안치하는 디스플레이 디바이스 제조 시스템.In the integrated display device manufacturing system,
a panel printing processing unit in which at least one panel is loaded and processed;
a cover glass processing unit in which at least one cover glass is loaded and processed;
a bonding unit for manufacturing at least one display device by bonding the panel carried out from the panel printing processing unit and the cover glass carried out from the cover glass processing unit; and
A display device processing unit in which the display device carried out from the bonding unit is processed;
bonding part,
first cementers disposed spaced apart from each other; and a second coalescer;
a first transfer stage disposed on one side of the first and second coalescers;
a first stage on which the cover glass is placed and slidingly moved on the first transfer stage;
a second transfer stage disposed on the other side of the first and second bonding machines;
a second stage on which the panel is placed and slidingly moved on the second transfer stage; and
A transfer robot disposed between the first bonding machine and the second bonding machine and carrying the cover glass and the panel into the first bonding machine or the second bonding machine;
transfer robot,
A display device manufacturing system for carrying out a display device from a first bonding machine or a second bonding machine and placing it on a second stage. 통합 디스플레이 디바이스 제조 시스템에 있어서,
적어도 하나의 패널이 반입되고 처리되는 패널 프린팅 처리부;
적어도 하나의 커버 글라스가 반입되고 처리되는 커버 글라스 처리부;
패널 프린팅 처리부로부터 반출된 패널과 커버 글라스 처리부로부터 반출된 커버 글라스를 합착하여 적어도 하나의 디스플레이 디바이스를 제조하는 합착부; 및
합착부로부터 반출된 디스플레이 디바이스가 처리되는 디스플레이 디바이스 처리부;를 포함하고,
합착부는,
서로 이격되어 배치된 제1의 합착기; 및 제2의 합착기;
제2의 합착기에 인접하고, 서로 이격되어 배치된 제3의 합착기; 및 제4의 합착기;
제1의 합착기, 제2의 합착기, 제3의 합착기, 및 제4의 합착기의 일측에 배치된 제1의 이송 스테이지;
커버 글라스가 안치되고 제1의 이송 스테이지 상에서 슬라이딩 이동하는 제1의 스테이지;
제1의 합착기, 제2의 합착기, 제3의 합착기, 및 제4의 합착기의 타측에 배치된 제2의 이송 스테이지;
패널 또는 디스플레이 디바이스가 안치되고 제2의 이송 스테이지 상에서 슬라이딩 이동하는 제2의 스테이지;
제1의 합착기 및 제2의 합착기 사이에 배치되고, 커버 글라스 및 패널을 제1의 합착기 또는 제2의 합착기로 반입하는 제1의 이송 로봇; 및
제3의 합착기 및 제4의 합착기 사이에 배치되고, 커버 글라스 및 패널을 제3의 합착기 또는 제4의 합착기로 반입하는 제2의 이송 로봇;을 포함하고,
제1의 이송 로봇은,
제1의 합착기 또는 제2의 합착기로부터 디스플레이 디바이스를 반출하여 제2의 스테이지 상에 안치하고,
제2의 이송 로봇은,
제3의 합착기 또는 제4의 합착기로부터 디스플레이 디바이스를 반출하여 제2의 스테이지 상에 안치하는 디스플레이 디바이스 제조 시스템.In the integrated display device manufacturing system,
a panel printing processing unit in which at least one panel is loaded and processed;
a cover glass processing unit in which at least one cover glass is loaded and processed;
a bonding unit for manufacturing at least one display device by bonding the panel carried out from the panel printing processing unit and the cover glass carried out from the cover glass processing unit; and
A display device processing unit in which the display device carried out from the bonding unit is processed;
bonding part,
first cementers disposed spaced apart from each other; and a second coalescer;
a third coalescer disposed adjacent to the second coalescer and spaced apart from each other; and a fourth coalescer;
a first transfer stage disposed on one side of the first, second, third, and fourth coalescers;
a first stage on which the cover glass is placed and slidingly moved on the first transfer stage;
a second transfer stage disposed on the other side of the first, second, third, and fourth bonders;
a second stage on which the panel or display device is placed and slid on the second transfer stage;
a first transfer robot disposed between the first and second bonding machines and transporting the cover glass and the panel into the first bonding machine or the second bonding machine; and
A second transfer robot disposed between the third and fourth bonders and carrying the cover glass and the panel into the third and fourth bonders;
The first transfer robot,
Taking the display device out of the first or second bonding machine and placing it on a second stage;
The second transfer robot,
A display device manufacturing system for carrying out a display device from a third bonding machine or a fourth bonding machine and placing it on a second stage. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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