KR102562442B1 - 전극 접속 소자, 이를 포함하는 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법 - Google Patents

전극 접속 소자, 이를 포함하는 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전극 접속 소자, 이를 포함하는 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전극 단자와 외부 구동 회로를 전기적으로 연결하기 위한 전극 접속 소자, 이를 포함하는 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 전극 접속 소자는, 기판 상에 형성되는 전극 단자의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재; 상기 기판의 하면을 지지하는 하부 접속 부재; 및 상기 상부 접속 부재 및 하부 접속 부재를 상호 연결하는 연결 부재;를 포함한다.

Description

전극 접속 소자, 이를 포함하는 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법{ELECTRODE CONNECTION ELEMENT, LIGHT EMITTING APPARATUS COMPRISING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING APPARATUS}
본 발명은 전극 접속 소자, 이를 포함하는 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전극 단자와 외부 구동 회로를 전기적으로 연결하기 위한 전극 접속 소자, 이를 포함하는 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
발광 장치는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기적 신호를 적외선 또는 빛으로 변환시켜 신호를 주고 받거나 광원으로 사용되는 장치를 의미한다.
발광 장치는 전기적 신호를 시각적으로 표현하기 위한 기술이 급속도로 발전함에 따라, 박형화, 경량화, 저소비 전력화 등의 우수한 특성을 나타내기 위한 연구 및 개발이 집중되고 있으며, 이 중 유기 발광 장치는 자발광형 유기 발광 소자를 사용하여, 두께를 얇게 하고 구부릴 수 있는 조명 및 디스플레이 등 다양한 응용 제품에 적용되고 있다.
이와 같은 발광 장치는 외부 구동 회로에서 인가되는 전기적 신호에 의하여 광을 방출하게 된다.
발광 장치에 외부 구동 회로로부터 전기적 신호를 인가하기 위하여는, 일반적으로 FOG(Film on Glass) 본딩 방식이 사용된다. FOG 본딩 방식은 글래스에 형성되는 전극에, 접착성 수지 필름 내에 도전 입자들이 분산된 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 부착하고, 이방성 도전 필름 상에 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)를 배치하여 적절한 압력으로 가압하여 연성 인쇄 회로 기판과 글래스에 형성되는 전극을 전기적으로 접속하는 방식을 말한다.
그러나, 이와 같은 이방성 도전 필름을 사용한 전기적 신호의 인가 방식은 다수의 공정에 의하여 이루어져 본딩 과정에 소요되는 작업 시간이 증가하게 되고, 이에 의하여 생산성 및 작업 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
KR 10-2004-0085897 A
본 발명은 간소화된 공정으로 전극 단자와 외부 구동 회로를 신뢰성 있게 전기적으로 연결할 수 있는 전극 접속 소자, 이를 포함하는 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따른 전극 접속 소자는, 기판 상에 형성되는 전극 단자의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재; 상기 기판의 하면을 지지하는 하부 접속 부재; 상기 상부 접속 부재 및 하부 접속 부재를 상호 연결하는 연결 부재; 및 상기 기판과 하부 접속 부재 사이에 제공되어, 상기 전극 단자의 상면과 상기 상부 접속 부재 사이의 접촉을 유지시키기 위한 탄성 부재;를 포함한다.
상기 전극 단자는, 전도성을 가지는 비금속 물질로 형성되고, 상기 상부 접속 부재는, 전도성을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다.
상기 연결 부재는, 상기 상부 접속 부재의 양단으로부터 각각 절곡되어 형성되는 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재를 포함하고, 상기 하부 접속 부재는, 상기 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재로부터 각각 절곡되어 형성되는 제1 하부 접속 부재 및 제2 하부 접속 부재를 포함할 수 있다.
상기 제1 하부 접속 부재 및 제2 하부 접속 부재는, 상기 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재가 서로 마주보는 방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 탄성 부재는, 상기 제1 하부 접속 부재 및 제2 하부 접속 부재 상에 지지되어 상기 기판을 가압할 수 있다.
상기 탄성 부재는, 중심부가 상기 기판의 하면을 향하여 돌출되도록 굴곡 형성될 수 있다.
상기 상부 접속 부재는, 저면으로부터 돌출 형성되는 복수 개의 돌기부를 포함할 수 있다.
상기 연결 부재는, 볼트와 너트 또는 리벳을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치는, 활성 영역과 비활성 영역을 가지는 기판; 상기 활성 영역 상에 형성되는 발광 소자; 및 상기 비활성 영역 상에 형성되며, 상기 발광 소자에 전원을 인가하도록 상기 기판에 탄성 지지되어 결합되는 전극 접속 소자;를 포함한다.
상기 발광 소자는, 상기 비활성 영역 상으로 연장되는 전극 단자를 포함하고, 상기 전극 접속 소자의 일측은 상기 전극 단자에 접촉되고, 상기 전극 접속 소자의 타측은 상기 기판에 접촉될 수 있다.
상기 전극 접속 소자는, 상기 기판을 관통하여 결합될 수 있다.
상기 전극 접속 소자는, 상기 기판의 일 측면에 결합될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치의 제조 방법은, 활성 영역과 비활성 영역을 가지는 기판을 마련하는 단계; 상기 활성 영역 상에 발광 소자를 형성하는 단계; 및 상기 비활성 영역 상에, 상기 기판에 탄성 지지되어 상기 발광 소자에 전원을 인가하기 위한 전극 접속 소자를 형성하는 단계;를 포함한다.
상기 전극 접속 소자를 형성하는 단계는, 상기 기판을 관통하는 관통 홀을 형성하는 단계; 및 상기 관통 홀을 통하여 상기 전극 접속 소자를 고정시키는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 전극 접속 소자를 고정시키는 단계는, 상기 기판 상에, 수평부 및 상기 수평부의 양단으로부터 각각 하향 절곡된 수직부를 포함하는 플레이트 부재를 제공하는 단계; 상기 기판의 하부에, 중심부가 상기 기판의 저면을 향하여 돌출되도록 굴곡 형성되는 탄성 부재를 제공하는 단계; 상기 관통 홀을 통하여 상기 수직부를 삽입하는 단계; 및 상기 탄성 부재가 지지되도록 상기 기판의 하면으로부터 노출되는 상기 수직부를 내측으로 절곡시키는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 전극 접속 소자에 외부 구동 회로와 연결되기 위한 배선 라인을 솔더링하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 전극 접속 소자, 이를 포함하는 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법에 의하면, 이방성 도전 필름을 사용하지 않고도 전극 단자를 외부 구동 회로와 전기적으로 연결할 수 있게 되어 제조 비용을 감소시키고, 이에 따른 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 발광 소자에 전원을 인가하기 위한 전극 접속 소자를 기판에 지지되도록 물리적으로 고정하고 고정된 전극 접속 소자에 외부 구동 회로를 연결함으로써, 외부 구동 회로와의 전기적 연결을 위한 본딩 과정을 간소화하고, 장비 구성을 단순화할 수 있다.
뿐만 아니라, 전극 단자가 가요성 기판 상에 형성되는 경우 가요성 기판의 반복적인 변형에도 불구하고, 기판과의 결합성을 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 외부 구동 회로와의 전기적인 연결 특성 및 안정성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 발광 장치에 외부 구동 회로가 연결되는 모습을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전극 접속 소자를 개략적으로 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전극 접속 소자를 개략적으로 나타내는 도면.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 장치의 제조 방법을 순차적으로 나타내는 도면.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 장치의 제조 방법을 순차적으로 나타내는 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
명세서 전체에 걸쳐서 막, 영역, 또는 기판 등과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다.
또한, "상부" 또는 "하부"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도시되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 상대적인 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 여기서, 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 종래의 발광 장치에 외부 구동 회로가 연결되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 발광 장치는 발광 소자를 외부 구동 회로와 전기적으로 연결하기 위하여, 접착성 수지 필름 내에 도전 입자들이 분산된 이방성 도전 필름(60)(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 사용하였다.
즉, 종래의 발광 장치는 기판(20) 상에서 발광 소자에 포함되는 전극층으로부터 연장되는 전극 단자(30) 상에 접착성 수지 필름 내에 도전 입자들이 분산된 이방성 도전 필름(60)을 부착하고, 이방성 도전 필름 상에 연성 인쇄 회로 기판(70)(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)을 배치하여, 연성 인쇄 회로 기판(70)을 기판(20) 상에서 가압하여 연성 인쇄 회로 기판(70)을 발광 소자에 포함되는 전극 단자(30)와 전기적으로 접속하는 방식을 사용하였다.
이는, 전극 단자(30)가 전도성을 가지는 비금속 물질로 형성되기 때문인 것으로, 전도성을 가지는 비금속 물질의 경우 외부 구동 회로, 예를 들어 외부 도선 또는 인쇄 회로 기판과 솔더링(soldering)을 통하여 연결될 수 없다. 즉, 금속 물질과 금속 물질은 땜납 등을 이용한 솔더링에 의하여 서로 접합되어 전기적으로 연결될 수 있는 반면, 비금속 물질과 금속 물질을 접합함에 있어서는 이와 같은 솔더링 방식을 사용할 수 없었다.
그러나, 이와 같은 이방성 도전 필름(60)을 사용한 전기적 신호의 인가 방식은 열 압착 공정 중 이방성 도전 필름(60)의 접착성 수지가 용융하여 흐르게 되고, 이때 도전 입자들이 수지의 흐름에 따라 함께 이동하여, 외부 구동 회로가 전기적으로 연결되지 않거나, 전극 간의 원치 않는 단락이 발생하는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 이방성 도전 필름(60)에 의한 본딩 과정이 별도의 공정으로 수행되고, 로딩, 예비 및 메인 본딩, 언로딩의 각 공정이 순차적으로 진행되어, 본딩 과정에 소요되는 작업 시간이 증가하게 되고, 이에 의하여 생산성 및 작업 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
이에, 본 발명의 실시 예에 따른 전극 접속 소자는, 이방성 도전 필름을 사용하지 않고도 외부 구동 회로와 전극 단자를 전기적으로 연결할 수 있는 기술적 특징을 제시한다.
이하에서는, 본 발명의 실시 예에 따른 전극 접속 소자가 기판 상에 형성되는 발광 소자의 전극 단자와 외부 구동 회로를 전기적으로 연결하도록 결합되는 구성을 예로 들어 설명하나, 상기 전극 접속 소자는 발광 소자의 전극 단자뿐만 아니라, 외부 구동 회로로부터 전원이 연결되는 다양한 전기적 소자에도 적용이 가능함은 물론이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전극 접속 소자를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전극 접속 소자를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전극 접속 소자(300)는, 기판(100) 상에 형성되는 전극 단자(210)의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재(310); 상기 기판(100)의 하면을 지지하는 하부 접속 부재(350); 및 상기 상부 접속 부재(310) 및 하부 접속 부재(350)를 상호 연결하는 연결 부재(330);를 포함한다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치는 상기의 전극 접속 소자(300)를 포함하도록 구성되며, 보다 상세하게는, 활성 영역과 비활성 영역을 가지는 기판(100); 상기 활성 영역 상에 형성되는 발광 소자(200); 및 상기 비활성 영역 상에 형성되며, 상기 발광 소자(200)에 전원을 인가하도록 상기 기판(100)의 상하측으로 지지되어 결합되는 전극 접속 소자(300);를 포함한다.
기판(100)은 절연성을 가지는 다양한 기판을 사용할 수 있다. 또한, 기판(100)은 최근 디스플레이 분야의 신기술로 각광받는 플렉시블 디스플레이의 구현을 위하여 가요성을 가지는 투명 기판으로 형성될 수 있다. 이 경우, 기판(100)은 내열성이 우수한 폴리에테르술폰(PES, Polyethersulphone), 폴리아카릴레이트(PAR, Polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, Polyehterimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PET, Polyethylenenapthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyehtyleneterepthalate) 등과 같은 고분자 플라스틱을 사용할 수 있다.
또한, 기판(100)은 박막 기판일 수 있으며 두께는, 0.1mm 이하, 바람직하게는 50 내지 100㎛ 이하로 형성될 수 있다. 이와 같이, 기판(100)이 가요성을 가지는 얇은 플라스틱 등의 투명 기판으로 형성되는 경우, 종이처럼 접거나 말아도 손상되지 않는 차세대 표시 장치인 플렉서블 조명 및 플렉서블 디스플레이를 구현할 수 있다.
기판(100)은 활성 영역과 비활성 영역을 가진다. 여기서 활성 영역은 기판(100) 상에 발광 소자(200)가 형성되어 조명 또는 표시 기능을 수행하는 영역을 의미하고, 비활성 영역은 기판(100) 상에서 활성 영역 이외의 영역으로, 외부 구동 회로가 전기적으로 연결되는 영역을 의미한다.
발광 소자(200)는 활성 영역 상에 형성된다. 여기서, 발광 소자(200)는 자체 발광 현상을 이용한 유기 화합물층을 포함하는 유기 발광 소자일 수 있다. 이하에서는 발광 소자(200)가 유기 발광 소자를 포함하는 것을 예로써 설명하나, 발광 소자(200)는 이에 제한되지 않고 기판(100)의 활성 영역 상에 구비되어 광을 방출하는 다양한 구조가 적용될 수 있음은 물론이다.
발광 소자(200)는 기판(100) 상에 형성되는 전극층; 상기 전극층 상에 형성되는 유기 화합물층; 및 상기 유기 화합물층 상에 형성되는 도전층을 포함할 수 있다.
전극층과 도전층은 각각 유기 화합물층에 전자와 정공을 공급하기 위한 캐소드 전극과 애노드 전극일 수 있으며, 발광 소자(200)가 표시 장치에 사용되는 경우 전극층 및 도전층은 각각 데이터 라인 및 스캔 라인을 형성하도록 연장될 수 있다. 이 경우 전극 단자(210)는 전극층 또는 도전층으로부터 연장되어 기판(100) 상에 형성되는 박막 트랜지스터(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다.
전극 단자(210)는 기판(100)의 활성 영역 상에서부터 비활성 영역 상으로 연장되어 형성될 수 있다. 전극 단자(210)는 주로 발광 소자(200)의 전극층으로부터 일측으로 연장되어 형성되나, 도전층 또한 발광 소자(200)의 타측으로 연장되어 전극 단자(210)를 형성할 수 있음은 물론이다. 여기서, 유기 화합물층 상에 형성되는 도전층의 경우 유기 발광층으로부터 기판(100)을 향하여 광이 방출되는 경우 반드시 전도성을 가지는 비금속 물질로 형성될 필요는 없으나, 도전층이 전도성을 가지는 비금속 물질로 형성되는 경우, 도전층으로부터 연장되는 전극 단자(210) 또한 외부 구동 회로와 솔더링을 통하여 연결될 수 없는 동일한 문제가 발생하므로, 이에 대하여도 본 발명의 실시 예가 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
전극층은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등의 투명 전도성 물질로 형성될 수 있으며, 이에 의하여 전극층 상에 형성되는 유기 화합물층으로부터 발생되는 광이 전극층에 의한 간섭없이 기판(100)의 하부로 방출되도록 할 수 있다.
전극층 상에는 전술한 도전층과의 사이에서 유기 화합물층이 형성된다. 도시되지는 않았으나, 유기 화합물층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층이 적층되어 형성될 수 있다. 유기 화합물층은 외부 구동 회로로부터 구동 신호가 인가되면 전극층 및 도전층에서 각각 전자와 정공이 방출되고, 방출된 전자와 정공이 발광층 내에서 재결합하면서 가시광을 발생하게 된다. 이때 발생된 가시광은 투명 전도성 물질로 형성되는 전극층을 통하여 기판(100)의 하부로 방출되어 대상물을 조명하거나 소정의 화상 또는 영상을 표시하는 기능을 수행할 수 있다.
전극 접속 소자(300)는 상기 기판(100)의 비활성 영역 상에 형성될 수 있으며, 상기 발광 소자(200)에 전원을 인가하도록 상기 기판(100)의 상하측으로 지지되어 결합된다. 즉, 전극 접속 소자(300)는 상기 전극층으로부터 비활성 영역 상으로 연장되는 전극 단자(210)와 접촉되어 전기적으로 연결되며, 이러한 전극 접속 소자(300)는 기판(100)의 상측 및 하측에서 지지되어 상기 전극 단자(210) 및 기판(100)에 물리적으로 결합되는 구조를 갖는다.
전술한 바와 같이, 전극 접속 소자(300)는, 기판(100) 상에 형성되는 전극 단자(210)의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재(310); 상기 기판(100)의 하면을 지지하는 하부 접속 부재(350); 및 상기 상부 접속 부재(310) 및 하부 접속 부재(350)를 상호 연결하는 연결 부재(330);를 포함한다. 즉, 상부 접속 부재(310)는 기판(100)의 상측, 보다 상세하게는 기판(100)의 비활성 영역 상으로 연장되는 전극 단자(210) 상에 위치하며, 전극 단자(210)과 접촉되어 전기적으로 연결된다. 이를 위하여, 상기 상부 접속 부재(310)는 전도성을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한, 하부 접속 부재(350)는 기판(100)의 하측에 위치하며, 기판(100)의 하면을 가압하여 지지한다. 여기서, 연결 부재(330)는 상부 접속 부재(310)와 하부 접속 부재(350)를 상호 연결하게 되고, 이에 의하여 전극 접속 소자(300)는 기판(100)의 상하측으로 지지되어 결합될 수 있게 된다.
이와 같이, 전극 접속 소자(300)는 상부 접속 부재(310)에 의하여 기판(100) 상의 전극 단자(210)와 접촉되고, 하부 접속 부재(350)에 의하여 기판(100)의 하면을 가압하여 지지하도록 기판(100)을 관통하여 상기 기판(100) 및 전극 단자210)에 결합될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 전극 접속 소자(300)는 연결 부재(330)가 상부 접속 부재(310)의 일단에서 하단으로 절곡되어 형성되고, 하부 접속 부재(350)가 연결 부재(330)의 하단에서 상부 접속 부재(310)를 따른 방향으로 연장되도록 형성되어 기판(100)의 일 측면, 즉 기판(100)의 일 측면 단부에 결합될 수도 있음은 물론이다. 이하에서는 전극 접속 소자(300)가 기판(100)을 관통하여 상기 기판(100) 및 전극 단자(210)에 결합되는 실시 예를 예로 들어 설명하기로 하나, 본 발명의 실시 예는 이에 제한되지 않으며 기판(100) 상의 전극 단자(210)에 전기적으로 연결되어 기판(100)의 상하측으로 지지되어 결합되는 다양한 구조에 적용될 수 있음은 물론이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전극 접속 소자(300)는 전극 단자(210)의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재(310); 상기 기판(100)의 하면을 지지하는 하부 접속 부재(350); 및 상기 상부 접속 부재(310) 및 하부 접속 부재(350)를 상호 연결하는 연결 부재(330);를 포함하되, 상기 연결 부재(330)는, 상기 상부 접속 부재(310)의 양단으로부터 각각 절곡되어 형성되는 제1 연결 부재(332) 및 제2 연결 부재(334)를 포함하고, 상기 하부 접속 부재(350)는, 상기 제1 연결 부재(332) 및 제2 연결 부재(334)로부터 각각 절곡되어 형성되는 제1 하부 접속 부재(352) 및 제2 하부 접속 부재(354)를 포함할 수 있다.
여기서, 기판(100)에는 상기의 접속 부재를 결합시키기 위하여 관통 홀이 형성될 수 있다. 일반적으로, 유기 발광층으로부터 기판(100)을 향하여 광이 방출되는 경우 기판(100)은 투명성을 가지는 글래스 기판을 사용할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치에서는 전극 접속 소자(300)를 결합시키기 위하여 기판(100)에 관통 홀을 형성할 필요가 있는 바, 관통 홀의 형성시 크랙 등이 발생할 가능성이 높은 글래스 기판보다 가요성을 가지는 투명 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 관통 홀은 레이저 가공 등에 의하여 기판(100)에 형성될 수 있으며, 도 3에서는 전극 단자(210)와 기판(100) 모두를 관통하여 2개의 관통 홀이 형성되는 것을 예로 들어 도시하였으나, 제1 연결 부재(332) 및 제2 연결 부재(334)가 전극 단자(210)의 양단 외측에 배치되도록 전극 접속 소자(300)를 형성하는 경우 등에는 전극 단자(210)에 관통 홀이 형성될 필요가 없음은 물론이다.
여기서, 전극 접속 소자(300)는 판형의 부재로부터 형성되어 수평부 및 상기 수평부의 양단으로부터 각각 하향 절곡된 수직부를 포함하는 플레이트 부재를 가공하여 형성할 수 있다. 즉, 상부 접속 부재(310)에 대응하는 수평부를 가지며, 수평부의 양단으로부터 각각 하향 절곡된 수직부를 포함하는 플레이트 부재에서, 수평부의 일단으로부터 하향 절곡된 수직부를 절곡시켜 제1 연결 부재(332) 및 제1 하부 접속 부재(352)를 형성하고, 수평부의 타단으로부터 하향 절곡된 수직부를 절곡시켜 제2 연결 부재(334) 및 제2 하부 접속 부재(354)를 형성하여, 전극 단자(210)의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재(310), 기판(100)의 하면을 지지하는 하부 접속 부재(350) 및 상기 상부 접속 부재(310) 및 하부 접속 부재(350)를 상호 연결하는 연결 부재(330)를 포함하는 전극 접속 소자(300)를 형성할 수 있게 된다. 이와 같은 전극 접속 소자(300)는 일체로 형성될 수 있으며, 전도성이 높은 금속 물질을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 상부 접속 부재(310)의 저면에는 저면으로부터 돌출 형성되는 복수 개의 돌기부(315)를 포함할 수 있다. 이와 같은 돌기부(315)는 상부 접속 부재(310)와 일체로 형성되어 상부 접속 부재(310)와 전극 단자(210)의 접촉성을 향상시킨다. 돌기부(315)는 상부 접속 부재(310)의 저면에 대하여 거칠기를 증가시키는 등 다양한 방법에 의하여 상부 접속 부재(310)의 저면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전극 접속 소자(300)에서, 제1 하부 접속 부재(352) 및 제2 하부 접속 부재(354)는 제1 연결 부재(332)와 제2 연결 부재(334)의 외측으로 각각 절곡되어 형성될 수도 있으나, 제1 연결 부재(332)와 제2 연결 부재(334)가 서로 마주보는 방향인 내측으로 각각 절곡되어 형성될 수 있다. 어느 경우에도 전극 접속 소자(300)는 제1 하부 접속 부재(352) 및 제2 하부 접속 부재(354)에 의하여 기판(100)의 하면을 가압하여 기판(100)에 지지될 수 있으나, 제1 하부 접속 부재(352) 및 제2 하부 접속 부재(354)가 제1 연결 부재(332)와 제2 연결 부재(334)가 서로 마주보는 방향으로 절곡되어 형성되는 경우 탄성 부재(370)를 제1 하부 접속 부재(352) 및 제2 하부 접속 부재(354) 사이에서 기판(100)의 하면에 용이하게 고정할 수 있다.
탄성 부재(370)는 기판(100)과 하부 접속 부재(350) 사이에 제공되어, 전극 단자(210)의 상면과 상부 접속 부재(310) 사이의 접촉을 유지시킨다. 즉, 탄성 부재(370)은 기판(100)의 하면에서 상부로 기판(100)을 가압하게 되고, 이에 의하여 전극 접속 소자(300)가 기판에 탄성 지지되어 전극 단자(210)의 상면과 상부 접속 부재(310) 사이의 접촉은 유지될 수 있다. 또한, 탄성 부재(370)의 가압에 의하여 전극 단자(210)의 상면이 상부 접속 부재(310)와 접촉하는 접촉면의 면적을 증가시킬 수 있다. 즉, 탄성 부재(370)는 기판(100)에 대하여 상부를 향하여 가압력을 제공하게 되고, 이에 의하여 전극 단자(210)의 상면과 상부 접속 부재(310)는 접촉이 유지될 수 있을 뿐만 아니라, 접촉면의 면적 또한 증가시킬 수 있게 된다. 또한, 가요성을 가지는 기판을 사용하는 경우 기판(100)이 접히거나 말려지는 경우에도 전극 단자(210)의 상면과 상부 접속 부재(310) 사이의 접촉 상태를 신뢰성있게 유지할 수 있게 된다.
탄성 부재(370)는 기판(100)과 하부 접속 부재(350) 사이에 제공되어, 기판(100)을 하부에서 상부로 가압하는 다양한 형태로 제공될 수 있으나, 전술한 바와 같이 제1 하부 접속 부재(352) 및 제2 하부 접속 부재(354)가 제1 연결 부재(332)와 제2 연결 부재(334)가 서로 마주보는 방향으로 절곡되어 형성되는 경우 제1 하부 접속 부재(352) 및 제2 하부 접속 부재(354) 상에 양단이 지지되어 기판(100)을 가압할 수도 있다. 또한, 탄성 부재(370)는 중심부가 기판(100)의 하면을 향하여 돌출되도록 굴곡 형성되어 기판(100)을 하부에서 탄성적으로 가압할 수 있다. 이 경우, 탄성 부재(370)는 전도성을 가지는 금속 물질로 형성될 필요가 없으며, 오히려 단락 등의 불량이 발생되는 것을 방지하기 위하여 절연성을 가지는 물질로 형성될 수 있다.
반면, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전극 접속 소자(300)는 전극 단자(210)의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재(310); 상기 기판(100)의 하면을 지지하는 하부 접속 부재(350); 및 상기 상부 접속 부재(310) 및 하부 접속 부재(350)를 상호 연결하는 연결 부재(330);를 포함하되, 상기 연결 부재(330)는 볼트와 너트를 포함하는 것으로 구성되거나 리벳으로 구성될 수 있다.
여기서도 기판(100)에는 상기의 접속 부재를 결합시키기 위하여 관통 홀이 형성될 수 있다. 이에, 기판(100)으로는 관통 홀의 형성시 크랙 등이 발생할 가능성이 높은 글래스 기판보다 가요성을 가지는 투명 기판을 사용하는 것이 바람직하며, 기판(100) 또는 기판(100) 및 전극 단자(210)에는 레이저 가공 등에 의하여 1개의 관통 홀이 형성될 수 있다.
여기서, 전극 접속 소자(300)는 관통 형성된 상부 접속 부재(310)를 전극 단자(210)의 상부에 배치하고, 관통 형성된 하부 접속 부재(350)를 기판(100)의 하부에 배치하여, 상기 상부 접속 부재(310)와 하부 접속 부재(350)를 볼트와 너트로 고정하거나 리벳에 의하여 고정하여 형성할 수 있다. 즉, 전극 접속 소자(300)는 전극 단자(210)의 상부에 배치된 상부 접속 부재(310)와 기판(100)의 하부에 배치된 하부 접속 부재(350)에 대하여 상부 접속 부재(310)의 상부로부터 볼트를 삽입하고, 기판(100)의 하면으로부터 노출되는 볼트에 너트를 체결하거나, 상부 접속 부재(310)의 상부로부터 리벳을 삽입하고, 기판(100)의 하면으로부터 노출되는 리벳의 단부를 가공하여, 전극 단자(210)의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재(310), 기판(100)의 하면을 지지하는 하부 접속 부재(350) 및 상기 상부 접속 부재(310) 및 하부 접속 부재(350)를 상호 연결하는 연결 부재(330)를 포함하는 전극 접속 소자(300)를 형성할 수 있게 된다. 이 경우, 도시되지는 않았으나 전극 접속 소자(300)는 기판(100)의 하면으로부터 노출되는 볼트 또는 리벳에 결합되어 기판(100)을 가압하는 탄성 부재를 더 포함할 수도 있음은 물론이다.
여기서, 상부 접속 부재(310)는 전도성이 높은 금속 물질을 포함하는 재질로 이루어질 수 있으며, 저면으로부터 돌출 형성되는 복수 개의 돌기부(315)를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전극 접속 소자(300)는 전극 단자(210) 또는 기판(100)의 표면을 보호하고, 볼트와 너트의 체결력을 향상시키기 위하여 전극 단자(210)의 상부 또는 기판(100)의 하부에 배치되는 와셔를 더 포함할 수도 있음은 물론이다.
이하에서, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다. 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치의 제조 방법에 관한 설명에 있어서 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치와 관련하여 전술한 내용과 중복되는 내용의 설명은 생략하기로 한다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 장치의 제조 방법을 순차적으로 나타내는 도면이고, 도 10 내지 도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 장치의 제조 방법을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 5 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치의 제조 방법은 활성 영역과 비활성 영역을 가지는 기판(100)을 마련하는 단계; 상기 활성 영역 상에 발광 소자(200)를 형성하는 단계; 및 상기 비활성 영역 상에, 상기 기판(100)의 상하측으로 지지되어 상기 발광 소자(200)에 전원을 인가하기 위한 전극 접속 소자(300)를 형성하는 단계;를 포함한다.
기판(100)을 마련하는 단계는 활성 영역과 비활성 영역이 정의되는 기판(100)을 마련한다. 여기서, 기판(100)은 플렉시블 디스플레이의 구현을 위하여 가요성을 가지는 투명 기판, 예를 들어 고분자 플라스틱을 사용하여 형성될 수 있으며, 필름 타입으로 형성될 수도 있다.
활성 영역 상에 발광 소자(200)를 형성하는 과정은, 기판(100) 상에서 활성 영역의 내측에 발광 소자(200)를 형성하며, 발광 소자(200)는 자체 발광 현상을 이용한 유기 화합물층을 포함하는 유기 발광 소자일 수 있다. 또한, 발광 소자(200)는 기판(100) 상에 형성되는 전극층; 상기 전극층 상에 형성되는 유기 화합물층; 및 상기 유기 화합물층 상에 형성되는 도전층을 포함할 수 있음은 전술한 바와 같다. 기판(100) 상에 발광 소자(200)를 형성하는 과정은 일반적으로 널리 알려진 바, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
전극 접속 소자(300)를 형성하는 과정은, 기판(100)의 비활성 영역 상에 기판(100)의 상하측으로 지지되어 발광 소자(200)에 전원을 인가하기 위한 전극 접속 소자(300)를 형성한다.
전술한 바와 같이, 전극 단자(210)는 기판(100)의 활성 영역 상의 전극층으로부터 비활성 영역 상으로 연장되어 형성될 수 있다. 여기서, 전극 단자(210)는 전극층과 동일하게 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등의 투명 전도성 물질로 형성될 수 있으며, 이에 의하여 전극층 상에 형성되는 유기 화합물층으로부터 발생되는 광이 전극층에 의한 간섭없이 기판(100)의 하부로 방출되도록 할 수 있다.
이에, 전극 접속 소자(300)를 형성하는 과정은 기판(100)의 비활성 영역 상에 전극 단자(210)와 접촉되어 전기적으로 연결되도록 전극 접속 소자(300)를 형성한다. 전술한 바와 같이 전극 접속 소자(300)는 전극 단자(210)의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재(310); 상기 기판(100)의 하면을 지지하는 하부 접속 부재(350); 및 상기 상부 접속 부재(310) 및 하부 접속 부재(350)를 상호 연결하는 연결 부재(330);를 포함한다. 여기서, 상부 접속 부재(310)는 기판(100)의 상측, 보다 상세하게는 기판(100)의 비활성 영역 상으로 연장되는 전극 단자(210) 상에 위치하며, 전극 단자(210)와 접촉되어 전기적으로 연결된다. 또한, 하부 접속 부재(350)는 기판(100)의 하측에 위치하며, 기판(100)의 하면을 가압하여 지지한다. 여기서, 연결 부재(330)는 상부 접속 부재(310)와 하부 접속 부재(350)를 상호 연결하게 되고, 이에 의하여 전극 접속 소자(300)는 기판(100)의 상하측으로 지지되어 결합될 수 있게 된다.
이와 같은 전극 접속 소자(300)는 연결 부재(330)가 상부 접속 부재(310)의 일단에서 하단으로 절곡되어 형성되고, 하부 접속 부재(350)가 연결 부재(330)의 하단에서 상부 접속 부재(310)를 따른 방향으로 연장되도록 형성되어 기판(100)의 일 측면, 즉 기판(100)의 일 측면 단부에 끼움 결합시켜 형성될 수도 있으나, 전극 접속 소자(300)는 상부 접속 부재(310)에 의하여 기판(100) 상의 전극 단자(210)와 접촉되고, 하부 접속 부재(350)에 의하여 기판(100)의 하면을 가압하여 지지하기 위하여 기판(100)을 관통하여 상기 기판(100) 및 전극 단자(210)에 결합될 수 있다.
전극 접속 소자(300)를 기판(100)을 관통하여 기판(100) 및 전극 단자(210)에 결합시켜 형성하는 경우, 전극 접속 소자(300)를 형성하는 단계는, 상기 기판(100)을 관통하는 관통 홀(H)을 형성하는 단계; 및 상기 관통 홀(H)을 통하여 상기 전극 접속 소자(300)를 고정시키는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 본 발명의 일 실시 예에 따라 전극 접속 소자(300)를 고정시키는 단계는, 도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이 이루어질 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시 예에 따라 전극 접속 소자(300)를 고정시키는 단계는, 기판(100) 상에, 수평부 및 상기 수평부의 양단으로부터 각각 하향 절곡된 수직부(331, 333)를 포함하는 플레이트 부재를 제공하는 단계; 상기 관통 홀(H)을 통하여 상기 수직부(331, 333)를 삽입하는 단계; 및 상기 기판(100)의 하면으로부터 노출되는 상기 수직부(331, 333)를 내측으로 절곡시키는 단계;를 포함할 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시 예에 따라 전극 접속 소자(300)를 고정시키기 위하여는 전술한 관통 홀(H)을 형성하는 단계에서 상기 플레이트 부재의 양단으로부터 각각 하향 절곡된 수직부(331, 333)에 대응하는 위치에 2개의 관통 홀(H)을 형성한다. 이와 같은 관통 홀(H)은 기판(100)에만 형성하거나, 기판(100) 및 전극 단자(210) 모두에 형성할 수 있다.
기판(100) 또는 기판(100) 및 전극 단자(210)에 관통 홀(H)을 형성한 후, 수평부 및 상기 수평부의 양단으로부터 각각 하향 절곡된 수직부(331, 333)를 포함하는 플레이트 부재를 기판(100) 상에, 즉 기판(100) 상에 형성되는 전극 단자(210) 상에 제공한다. 여기서, 플레이트 부재는 상부 접속 부재(310)에 대응하는 수평부를 가지며, 수평부의 양단으로부터 각각 하향 절곡된 수직부(331, 333)를 포함한다. 또한, 수평부의 저면에는 저면으로부터 돌출 형성되는 복수 개의 돌기부(315)를 포함할 수 있으며, 이와 같은 돌기부(315)에 의하여 수평부와 전극 단자(210)의 접촉성을 향상시킬 수 있음은 전술한 바와 같다.
전극 단자(210) 상에 플레이트 부재가 제공되면, 플레이트 부재를 하부로 가압하여 각 수직부(331, 333)를 관통 홀(H)에 삽입한다. 이와 같이 플레이트 부재를 하부로 가압하여 각 수직부(331, 333)를 관통 홀(H)에 삽입하는 과정은, 수평부, 즉 상부 접속 부재(310)가 전극 단자(210)의 상면과 접촉될 때까지 플레이트 부재를 가압하여 이루어지며, 상부 접속 부재(310)가 전극 단자(210)의 상면과 접촉되어 전극 단자(210)를 소정의 압력으로 가압하게 되면 관통 홀(H)을 통하여 기판(100)의 하면으로부터 노출되는 각 수직부(331, 333)를 서로 마주보는 방향인 내측으로 각각 절곡시킨다. 여기서, 수직부(331, 333)를 각각 내측으로 절곡시키는 단계는, 수직부(331, 333)가 기판(100)의 하면을 소정의 압력으로 가압하도록 이루어질 수 있으며, 수직부(331, 333)를 각각 내측으로 절곡시키는 단계에 의하여 연결 부재(330) 및 하부 접속 부재(350)를 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전극 접속 소자(300)를 고정시키는 단계는, 관통 홀(H)을 통하여 수직부(331, 333)를 삽입하는 단계 이전에, 기판(100)의 하부에, 중심부가 기판(100)의 저면을 향하여 돌출되도록 굴곡 형성되는 탄성 부재(370)를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제공된 탄성 부재(370)는 수직부(331, 333)를 각각 내측으로 절곡시키는 단계에서 각 수직부(331, 333)로부터 형성되는 제1 하부 접속 부재(352) 및 제2 하부 접속 부재(354)에 의하여 양단이 지지되어 기판(100)을 가압하게 되고, 이에 의하여 전극 접속 소자(300)은 기판(100)에 탄성 지지되어 기판(100)을 하부에서 탄성적으로 가압하여 전극 단자(210)의 상면과 상부 접속 부재(310) 사이의 접촉을 유지시킬 수 있게 된다. 또한, 이 경우 탄성 부재(370)는 중심부가 기판(100)의 하면을 향하여 돌출되도록 굴곡 형성되어 기판(100)을 하부에서 탄성적으로 가압할 수 있음은 전술한 바와 같다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따라 전극 접속 소자(300)를 고정시키는 단계는, 도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이 이루어질 수 있다. 즉, 본 발명의 다른 실시 예에 따라 전극 접속 소자(300)를 고정시키는 단계는, 기판(100)의 상부와 하부에 관통 형성된 상부 접속 부재(310)와 하부 접속 부재(350)를 각각 위치시키는 단계; 상기 상부 접속 부재(310)의 상부에서 상기 관통 홀(H)을 통하여 볼트(336)를 삽입하는 단계; 및 상기 기판(100)의 하면으로부터 노출되는 볼트(336)에 너트(338)를 체결하는 단계;를 포함할 수 있다.
즉, 본 발명의 다른 실시 예에 따라 전극 접속 소자(300)를 고정시키기 위하여는 전술한 관통 홀(H)을 형성하는 단계에서 기판(100) 또는 기판(100) 및 전극 단자(210)에 연결 부재(330)를 구성하는 볼트(336)를 삽입하기 위한 1개의 관통 홀(H)을 형성한다. 또한, 상부 접속 부재(310) 및 하부 접속 부재(350)는 상기 관통 홀(H)에 대응하도록 관통 형성되며, 관통 형성된 상부 접속 부재(310)를 전극 단자(210)의 상부에 위치시키고, 관통 형성된 하부 접속 부재(350)를 기판(100)의 하부에 위치시킨다. 여기서, 상부 접속 부재(310)는 저면으로부터 돌출 형성되는 복수 개의 돌기부(315)를 포함할 수 있으며, 이와 같은 돌기부(315)에 의하여 상부 접속 부재(310)와 전극 단자(210)의 접촉성을 향상시킬 수 있음은 전술한 바와 같다.
이와 같이 기판(100)의 상부와 하부에 관통 형성된 상부 접속 부재(310)와 하부 접속 부재(350)가 각각 위치하게 되면, 상부 접속 부재(310)의 상부에서 관통 홀(H)을 통하여 볼트(336)를 삽입한다. 볼트(336)는 기판(100)의 하면으로부터 일 단부가 노출될 때까지 삽입되며, 기판(100)의 하면으로부터 볼트(336)의 일 단부가 노출되면, 노출되는 볼트(336)의 일 단부에 너트(338)를 체결할 수 있다. 너트(338)는 볼트(336)에 의하여 상부 접속 부재(310)가 전극 단자(210)의 상면과 접촉되어 가압하고, 하부 접속 부재(350)가 기판(100)의 하면을 가압하도록 체결될 수 있으며, 이와 같은 상부 접속 부재(310)와 하부 접속 부재(350)의 연결은 상부 접속 부재(310)의 상부로부터 리벳(미도시)을 삽입하고, 기판(100)의 하면으로부터 노출되는 리벳의 단부를 가공하여 이루어질 수 있음은 물론이다. 본 발명의 다른 실시 예에 따르면 볼트(336)와 너트(338) 또는 리벳에 의하여 연결 부재(330)를 구성할 수 있게 되고, 이에 의하여 전극 단자(210)의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재(310), 기판(100)의 하면을 지지하는 하부 접속 부재(350) 및 상기 상부 접속 부재(310) 및 하부 접속 부재(350)를 상호 연결하는 연결 부재(330)를 포함하는 전극 접속 소자(300)를 형성할 수 있게 된다. 이 경우, 전술한 바와 같이 전극 접속 소자(300)는 기판(100)의 하면으로부터 노출되는 볼트 또는 리벳에 결합되어 기판(100)을 가압하는 탄성 부재를 더 포함할 수도 있음은 물론이다.
전술한 과정에 의하여 기판(100)의 비활성 영역 상에 전극 접속 소자(300)가 형성되면, 발광 소자(200)는 전극 접속 소자(300)에 의하여 외부 회로와 전기적으로 연결된다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치의 제조 방법은 상기 전극 접속 소자(300)에 외부 회로와 연결되기 위한 배선 라인(L)을 솔더링(S)하는 단계;를 더 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이 전극 접속 소자(300), 보다 상세하게는 전극 접속 소자(300)에 포함되는 상부 접속 부재(310)는 전도성이 높은 금속 물질을 포함하므로, 외부 구동 회로와 연결되기 위한 배선 라인(L), 예를 들어 외부 도선 또는 인쇄 회로 기판은 전극 접속 소자(300)에 솔더링(S)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 전극 접속 소자, 이를 포함하는 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법에 의하면, 이방성 도전 필름을 사용하지 않고도 전극 단자(210)를 외부 구동 회로와 전기적으로 연결할 수 있게 되어 제조 비용을 감소시키고, 이에 따른 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 발광 소자(200)에 전원을 인가하기 위한 전극 접속 소자(300)를 기판(100)에 지지되도록 물리적으로 고정하고 고정된 전극 접속 소자(300)에 외부 구동 회로를 연결함으로써, 외부 구동 회로와의 전기적 연결을 위한 본딩 과정을 간소화하고, 장비 구성을 단순화할 수 있다.
뿐만 아니라, 전극 단자(210)가 가요성 기판 상에 형성되는 경우 가요성 기판의 반복적인 변형에도 불구하고, 기판과의 결합성을 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 외부 구동 회로와의 전기적인 연결 특성 및 안정성을 향상시킬 수 있다.
상기에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.
100: 기판 200: 발광 소자
210: 전극층 300: 전극 접속 소자
310: 상부 접속 부재 315: 돌기부
330: 연결 부재 332: 제1 연결 부재
334: 제2 연결 부재 350: 하부 접속 부재
352: 제1 하부 접속 부재 354: 제2 하부 접속 부재
370: 탄성 부재

Claims (15)

  1. 외부 구동 회로를 전기적으로 연결하기 위하여 기판 상에서 연장 형성되는 전극 단자의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재;
    상기 기판의 하면을 지지하는 하부 접속 부재;
    상기 상부 접속 부재 및 하부 접속 부재를 상호 연결하는 연결 부재; 및
    상기 기판과 하부 접속 부재 사이에 제공되어, 상기 전극 단자의 상면과 상기 상부 접속 부재 사이의 접촉을 유지시키기 위한 탄성 부재;를 포함하고,
    상기 하부 접속 부재는, 상기 연결 부재로부터 절곡되어 형성되는 제1 하부 접속 부재 및 제2 하부 접속 부재를 포함하는 전극 접속 소자.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전극 단자는, 전도성을 가지는 비금속 물질로 형성되고,
    상기 상부 접속 부재는, 전도성을 가지는 금속 물질로 형성되는 전극 접속 소자.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 부재는, 상기 상부 접속 부재의 양단으로부터 각각 절곡되어 형성되는 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재를 포함하고,
    상기 제1 하부 접속 부재 및 제2 하부 접속 부재는 상기 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재로부터 각각 절곡되어 형성되는 전극 접속 소자.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 하부 접속 부재 및 제2 하부 접속 부재는,
    상기 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재가 서로 마주보는 방향으로 절곡되어 형성되고,
    상기 탄성 부재는, 상기 제1 하부 접속 부재 및 제2 하부 접속 부재 상에 지지되어 상기 기판을 가압하는 전극 접속 소자.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 탄성 부재는, 중심부가 상기 기판의 하면을 향하여 돌출되도록 굴곡 형성되는 전극 접속 소자.
  6. 외부 구동 회로를 전기적으로 연결하기 위하여 기판 상에서 연장 형성되는 전극 단자의 상면에 접촉되는 상부 접속 부재;
    상기 기판의 하면을 지지하는 하부 접속 부재;
    상기 상부 접속 부재 및 하부 접속 부재를 상호 연결하는 연결 부재; 및
    상기 기판과 하부 접속 부재 사이에 제공되어, 상기 전극 단자의 상면과 상기 상부 접속 부재 사이의 접촉을 유지시키기 위한 탄성 부재;를 포함하고,
    상기 상부 접속 부재는, 저면으로부터 돌출 형성되는 복수 개의 돌기부를 포함하는 전극 접속 소자.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 부재는, 볼트와 너트 또는 리벳을 포함하는 전극 접속 소자.
  8. 활성 영역과 비활성 영역을 가지는 기판;
    상기 활성 영역 상에 형성되는 발광 소자; 및
    상기 비활성 영역 상에 형성되며, 상기 발광 소자에 전원을 인가하도록 상기 기판에 탄성 지지되어 결합되는, 청구항 1 내지 7 중 어느 한 청구항에 기재된 전극 접속 소자;를 포함하는 발광 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 발광 소자는,
    상기 기판 상에 형성되는 전극층을 포함하고,
    상기 전극 접속 소자의 일측은 상기 전극층으로부터 연장되는 상기 전극 단자에 접촉되고, 상기 전극 접속 소자의 타측은 상기 기판에 접촉되는 발광 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 전극 접속 소자는, 상기 기판을 관통하여 결합되는 발광 장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 전극 접속 소자는, 상기 기판의 일 측면에 결합되는 발광 장치.
  12. 활성 영역과 비활성 영역을 가지는 기판을 마련하는 단계;
    상기 활성 영역 상에 발광 소자를 형성하는 단계; 및
    상기 비활성 영역 상에, 상기 기판에 탄성 지지되어 상기 발광 소자에 전원을 인가하기 위한 전극 접속 소자를 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 전극 접속 소자를 형성하는 단계는,
    상기 기판을 관통하는 관통 홀을 형성하는 단계; 및
    상기 관통 홀을 통하여 상기 전극 접속 소자를 고정시키는 단계;를 포함하며,
    상기 전극 접속 소자를 고정시키는 단계는,
    상기 기판 상에, 수평부 및 상기 수평부의 양단으로부터 각각 하향 절곡된 수직부를 포함하는 플레이트 부재를 제공하는 단계;
    상기 기판의 하부에, 중심부가 상기 기판의 저면을 향하여 돌출되도록 굴곡 형성되는 탄성 부재를 제공하는 단계;
    상기 관통 홀을 통하여 상기 수직부를 삽입하는 단계; 및
    상기 탄성 부재가 지지되도록 상기 기판의 하면으로부터 노출되는 상기 수직부를 내측으로 절곡시키는 단계;를 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 전극 접속 소자에 외부 구동 회로와 연결되기 위한 배선 라인을 솔더링하는 단계;를 더 포함하는 발광 장치의 제조 방법.
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