KR102561673B1 - Coating method for parts of electrical and electronic manufacturing equipment using two step sand blasting and grinding and parts coated by this method - Google Patents

Coating method for parts of electrical and electronic manufacturing equipment using two step sand blasting and grinding and parts coated by this method Download PDF

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KR102561673B1
KR102561673B1 KR1020230062962A KR20230062962A KR102561673B1 KR 102561673 B1 KR102561673 B1 KR 102561673B1 KR 1020230062962 A KR1020230062962 A KR 1020230062962A KR 20230062962 A KR20230062962 A KR 20230062962A KR 102561673 B1 KR102561673 B1 KR 102561673B1
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Abstract

본 발명은 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법 및 이 방법에 의해 코팅된 부품에 관한 것으로, 탄성층 코팅제의 재료, 2차 샌드 블라스팅에 의한 부품의 표면처리(표면 거칠기), 연마 등의 조합을 통해 반도체와 디스플레이패널 등 전기전자 제품(소자, 완제품 등)을 제조하기 위한 장비에 사용되는 부품(클램프, 그립퍼 등)의 접착강도(박리강도), 정전기 방지 특성 등 내구성을 향상하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의한 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법은, 부품의 표면을 2차의 반복으로 샌드 블라스팅하는 제1단계와; 상기 제1단계를 통해 표면처리 된 부품을 세척하는 제2단계와; 상기 제2단계 후 상기 부품의 표면에 접착층을 형성하는 제3단계와; 상기 제3단계에서 형성한 접착층 표면에 코팅제를 코팅하여 탄성층을 형성하는 제4단계와; 상기 제4단계를 통해 탄성층을 형성한 후 상기 부품을 1회 이상의 숙성을 거치고 평면 연마하여 두께를 조절하는 제5단계를 포함하고, 상기 제1단계는 1차 샌드 블라스팅 단계 및 2차 샌드 블라스팅 단계로 이루어지며, 상기 1차 샌드 블라스팅 단계는 #80±5%입도의 1차 연마재로 분사 압력 3~8KG/㎠, 분사시간 25초~35초동안 진행되고, 상기 2차 샌드 블라스팅 단계는 상기 1차 연마재보다 더 큰 크기인 #25±5% 입도의 2차 연마재로 분사 압력 3~8KG/㎠, 분사시간 30초~90초동안 진행되어 표면적을 점진적으로 넓힌다.
The present invention relates to a method for coating parts for electrical and electronic product manufacturing equipment using secondary sandblasting and polishing, and a part coated by this method, which includes materials for an elastic layer coating agent and surface treatment of parts by secondary sandblasting (surface Adhesive strength (peel strength) of parts (clamps, grippers, etc.) used in equipment for manufacturing electrical and electronic products (elements, finished products, etc.) such as semiconductors and display panels through a combination of polishing, etc. It aims to improve durability.
A method for coating a component for electrical and electronic product manufacturing equipment using secondary sandblasting and polishing according to the present invention includes a first step of sandblasting the surface of the component in a second repetition; a second step of washing the surface-treated parts through the first step; a third step of forming an adhesive layer on the surface of the part after the second step; a fourth step of forming an elastic layer by coating a coating agent on the surface of the adhesive layer formed in the third step; After forming the elastic layer through the fourth step, a fifth step of aging the part one or more times and then flat polishing to adjust the thickness, wherein the first step is a first sand blasting step and a second sand blasting The first sand blasting step is performed with a primary abrasive having a particle size of #80±5% at a spraying pressure of 3 to 8KG/cm2 and a spraying time of 25 to 35 seconds, and the second sandblasting step is It is a secondary abrasive with a particle size of #25±5%, which is larger than the primary abrasive, and proceeds with a spraying pressure of 3~8KG/cm2 and a spraying time of 30 seconds to 90 seconds to gradually expand the surface area.

Description

2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법 및 이 방법에 의해 코팅된 부품{Coating method for parts of electrical and electronic manufacturing equipment using two step sand blasting and grinding and parts coated by this method}Coating method for parts of electrical and electronic manufacturing equipment using two step sand blasting and grinding and parts coated by this method}

본 발명은 디스플레이패널 등 전기전자 제품의 제조 공정에서 사용되는 부품(클램프, 그립퍼, 블록 등)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법 및 이 방법에 의해 코팅된 부품에 관한 것이다.The present invention relates to parts (clamps, grippers, blocks, etc.) used in the manufacturing process of electric and electronic products such as display panels, and more particularly, to a method for coating parts for manufacturing equipment for electric and electronic products using secondary sandblasting and polishing, and It relates to parts coated by this method.

이 부분은 본 출원 내용과 관련된 배경 정보를 제공할 뿐 반드시 선행기술이 되는 것은 아니다.This section provides background information related to the subject matter of this application and is not necessarily prior art.

이 부분은 본 출원 내용과 관련된 배경 정보를 제공할 뿐 반드시 선행기술이 되는 것은 아니다.This section provides background information related to the subject matter of this application and is not necessarily prior art.

스마트 폰이나 TV 등 전기전자 제품에 사용되는 디스플레이패널(LED, OLED, LCD, PDP)은 다양한 공정을 거쳐 제조되고 있으며, 각 공정별로 다양한 부품 예를 들어 그립퍼(Gripper), 클램프(clamp), 블록(block), 암(ARM), 패드(PAD), 척(CHUCK) 등이 사용되고 있다.Display panels (LED, OLED, LCD, PDP) used in electric and electronic products such as smart phones and TVs are manufactured through various processes, and various parts for each process, such as grippers, clamps, and blocks (block), arm (ARM), pad (PAD), chuck (CHUCK), etc. are used.

예를 들어, 액정표시장치는 화소 단위를 이루는 액정 셀의 형성 공정을 동반하는 패널 상판 및 하판의 제조공정과, 액정 배향을 위한 배향막의 형성 및 러빙(Rubbing) 공정과, 상판 및 하판의 합착 공정과, 합착된 상판 및 하판 사이에 액정을 주입하고 봉지 하는 공정 등의 여러 과정을 거쳐 완성되게 된다. 한편, 이러한 디스플레이 패널은 제조 공정을 위해 반송 패드 위에 안착되어 목적한 공정으로 이송되는데 이러한 반송 패드는 상술한 여러 공정 작업 중 고유의 구조학적 특성상 물림식 클램핑이 불가능한 것으로, 통상 진공 척에 의해 진공압(흡입압)으로 하여금 고정을 실시해 왔다.For example, a liquid crystal display device includes a manufacturing process of upper and lower panels accompanied by a process of forming a liquid crystal cell constituting a pixel unit, a process of forming an alignment film for liquid crystal alignment and a rubbing process, and a bonding process of the upper and lower panels. It is completed through various processes, such as a process of injecting and sealing liquid crystal between the bonded upper and lower plates. On the other hand, such a display panel is seated on a carrier pad for a manufacturing process and transported to a target process. Such a carrier pad cannot be clamped by clamping due to its inherent structural characteristics among the various process operations described above. (suction pressure) has been used to fix it.

예를 들어, 공개특허 제10-2021-0028076호는 물체를 위한 취급 측을 갖는 기저부를 포함하며, 상기 취급 측이 물체를 흡입하기 위해 부압을 제공할 수 있는 복수의 흡입 지점을 구비하며, 상기 취급 측이 탄성적으로 변형 가능한 코팅, 특히 폼 코팅 및 상기 탄성 코팅 상에서 기저부로부터 멀리 떨어진 측에 배열되어 있는 커버 층을 구비하는, 부압을 이용해서 물체를 흡입 및 고정하기 위한 표면 흡입 그리퍼에 있어서, 상기 커버 층은 다층이고, 전기 전도성 접촉 층 그리고 탄성적으로 변형 가능한 코팅 상에 접촉 층을 고정하기 위한 접착 층을 구비하며, 상기 전기 전도성 접촉 층은 물체를 고정할 때 이 물체에 접하도록 배열되어 있으며, 상기 전기 전도성 접촉 층은 하나 이상의 돌출부를 구비하며, 상기 돌출부는 취급 측을 넘어서 연장되고, 탄성적으로 변형 가능한 코팅 주변으로 그리고/또는 기저부의 일섹션 주변으로 접혀 있으며, 기저부 측의 리드 콘택과 전기적으로 접속되어 있는 표면 흡입 그리퍼이다.For example, Patent Publication No. 10-2021-0028076 includes a base having a handling side for an object, the handling side having a plurality of suction points capable of providing negative pressure to suck in an object, wherein the A surface suction gripper for sucking and holding objects using negative pressure, wherein the handling side has an elastically deformable coating, in particular a foam coating and a cover layer arranged on the side remote from the base on the elastic coating, comprising: The cover layer is multilayer and has an electrically conductive contact layer and an adhesive layer for fixing the contact layer on the elastically deformable coating, the electrically conductive contact layer being arranged to abut an object when holding it wherein the electrically conductive contact layer has one or more protrusions, the protrusions extending beyond the handling side and being folded around the elastically deformable coating and/or around a section of the base portion, the lead contact on the bottom side It is a surface suction gripper electrically connected with

종래 부품의 탄성층을 처리하는 방법은, 부품의 표면에 접착제를 도포하여 접착층을 형성한 후 상기 접착층 위에 탄성 조성물을 코팅하는 것으로, 부품의 표면과 탄성층 간에 접착층이 있지만 접착층의 접착강도가 높지 못하여 탄성층이 부품에서 단기간 내에 박리되는 문제점이 있고, 이와 같은 부품의 문제는 결국 전기전자 제품의 손상으로 이어지기 때문에 접착강도 향상 및 균일한 코팅층의 제조와 관련된 효율적인 코팅 기술이 요구되고 있다.A conventional method of treating the elastic layer of a component is to apply an adhesive to the surface of the component to form an adhesive layer, and then coat an elastic composition on the adhesive layer. Although there is an adhesive layer between the surface of the component and the elastic layer, the adhesive strength of the adhesive layer is not high. Therefore, there is a problem in that the elastic layer is peeled off from the part in a short period of time, and since such a problem in the part eventually leads to damage to the electrical and electronic product, an efficient coating technology related to improving adhesive strength and manufacturing a uniform coating layer is required.

또한, 종래 부품은 정전기에 의한 회로 단락 등의 피해를 방지하고자 다음과 같은 특성을 요구하고 있다.In addition, conventional parts require the following characteristics in order to prevent damage such as short circuit due to static electricity.

-저항 특성 : 9 X 106Ω ~ 9 X 109Ω- Resistance characteristics: 9 X 10 6 Ω ~ 9 X 10 9 Ω

-표면거칠기 : Ra 1.6㎛ 이하-Surface Roughness: Less than Ra 1.6㎛

-접착강도 : 20N/mm 이상-Adhesive strength: over 20N/mm

-주파수 : 3hz, 초기 압축 길이 : 탄성체코팅 두께의 10%, 시험진폭 : 초기 압축 길이의 ±50%, 내구성 : 100만회까지 이상 없을 것-Frequency: 3hz, initial compression length: 10% of the thickness of the elastic body coating, test amplitude: ±50% of the initial compression length, durability: no abnormalities up to 1 million cycles

-치수 정밀도 향상[정밀공차 적용(두께기준) : ±0.1이하(6mm 이상 ~ 30mm 이하)-Improvement of dimensional precision [application of precision tolerance (based on thickness): ±0.1 or less (6mm or more ~ 30mm or less)

그러나, 종래 부품은 코팅제의 재료, 부품의 접착 기술 및 지그 기술을 볼 때 상기 기준을 만족하는 것이 어려운 실정이다.However, it is difficult for conventional parts to satisfy the above standards in view of the material of the coating agent, the bonding technology of the parts, and the jig technology.

공개특허 제10-2021-0028076호Patent Publication No. 10-2021-0028076

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 탄성층 코팅제의 재료, 부품의 표면처리(표면 거칠기), 연마 등의 조합을 통해 반도체와 디스플레이패널 등 전기전자 제품(소자, 완제품 등)을 제조하기 위한 장비에 사용되는 부품(클램프, 그립퍼, 블록 등)의 접착강도(박리강도), 정전기 방지 특성 등 내구성을 향상하는 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법 및 이 방법에 의해 코팅된 부품을 제공하려는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the problems described above, and electrical and electronic products (elements, finished products, etc.) Coating method for electrical and electronic product manufacturing equipment parts using secondary sandblasting and polishing to improve durability such as adhesive strength (peel strength) and antistatic properties of parts (clamps, grippers, blocks, etc.) used in manufacturing equipment and The object is to provide a part coated by this method.

본 발명에 의한 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법은, 부품의 표면을 2차의 반복으로 샌드 블라스팅하는 제1단계와; 상기 제1단계를 통해 표면처리 된 부품을 세척하는 제2단계와; 상기 제2단계 후 상기 부품의 표면에 접착층을 형성하는 제3단계와; 상기 제3단계에서 형성한 접착층 표면에 코팅제를 코팅하여 탄성층을 형성하는 제4단계와; 상기 제4단계를 통해 탄성층을 형성한 후 상기 부품을 1회 이상의 숙성을 거치고 평면 연마하여 두께를 조절하는 제5단계를 포함하고, 상기 제1단계는 1차 샌드 블라스팅 단계 및 2차 샌드 블라스팅 단계로 이루어지며, 상기 1차 샌드 블라스팅 단계는 #80±5%입도의 1차 연마재로 분사 압력 3~8KG/㎠, 분사시간 25초~35초동안 진행되고, 상기 2차 샌드 블라스팅 단계는 상기 1차 연마재보다 더 큰 크기인 #25±5% 입도의 2차 연마재로 분사 압력 3~8KG/㎠, 분사시간 30초~90초동안 진행되어 표면적을 점진적으로 넓히는 것을 특징으로 한다.A method for coating a component for electrical and electronic product manufacturing equipment using secondary sandblasting and polishing according to the present invention includes a first step of sandblasting the surface of the component in a second repetition; a second step of washing the surface-treated parts through the first step; a third step of forming an adhesive layer on the surface of the part after the second step; a fourth step of forming an elastic layer by coating a coating agent on the surface of the adhesive layer formed in the third step; After forming the elastic layer through the fourth step, a fifth step of aging the part one or more times and then flat polishing to adjust the thickness, wherein the first step is a first sand blasting step and a second sand blasting The first sand blasting step is performed with a primary abrasive having a particle size of #80±5% at a spraying pressure of 3 to 8KG/cm2 and a spraying time of 25 to 35 seconds, and the second sandblasting step is It is a secondary abrasive with a particle size of #25±5%, which is larger than the primary abrasive, and is characterized in that the surface area is gradually expanded by spraying pressure of 3 to 8KG/cm2 and spraying time of 30 to 90 seconds.

본 발명에 의한 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법 및 이 방법에 의해 코팅된 부품에 의하면, 반도체와 디스플레이패널 등 전기전자 제품(소자, 완제품 등)의 제조 과정에서 전기전자 제품을 지지하는 부품(클램프, 그립퍼, 블록 등)의 표면을 폴리우레탄과 대전방지제를 조성하는 코팅제로 코팅하여 전기전자 제품을 충격으로부터 보호함과 아울러 정전기 방지를 통해 전기적 특성도 보호하는 효과가 있으며, 아울러, 표면에 탄성층을 코팅하여 부품으로 인한 전기전자 제품의 손상을 방지하고 그리고, 2단계의 샌드 블라스팅으로 접착층과 부품의 접합강도를 높여줌으로써 탄성층의 박리강도를 높여 부품의 내구성을 향상함과 아울러 전기전자 제품의 불량을 줄이는 효과가 있고, 더불어, 부품의 잦은 교체에 따른 비용을 절감하는 한편 전기전자 제품의 불량으로 인한 손실을 줄이는 효과가 있고, 탄성층 코팅제의 재료, 부품의 표면처리(표면 거칠기) 및 연마 등 제조 방법의 유기적 결합관계를 부품의 내구성을 향상하고, 이 부품을 이용한 전기전자 제품을 보호하는 효과가 있다.According to the coating method of parts for electrical and electronic product manufacturing equipment using secondary sandblasting and polishing according to the present invention and the parts coated by this method, in the manufacturing process of electrical and electronic products (elements, finished products, etc.) such as semiconductors and display panels The surface of parts (clamps, grippers, blocks, etc.) that support electrical and electronic products are coated with a coating agent that contains polyurethane and an antistatic agent to protect electrical and electronic products from impact, as well as to protect electrical properties by preventing static electricity. In addition, by coating an elastic layer on the surface to prevent damage to electrical and electronic products due to parts, and by increasing the bonding strength between the adhesive layer and the parts by two-step sandblasting, the peel strength of the elastic layer is increased to increase the durability of the parts In addition, it has the effect of reducing defects in electrical and electronic products, while reducing the cost of frequent replacement of parts, while reducing losses due to defects in electrical and electronic products, and elastic layer coating materials and parts The organic bonding relationship of manufacturing methods such as surface treatment (surface roughness) and polishing improves the durability of parts and has the effect of protecting electric and electronic products using these parts.

도 1은 본 발명에 의한 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법을 포함하는 전체 제조 공정도.
도 2는 본 발명에 의한 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법으로 제조된 부품의 인장강도와 인열강도 그래프.
도 3은 본 발명에 의한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 공정도.
도 4는 종래 부품과 본 발명에 의한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 표면을 비교하기 위한 사진.
1 is an overall manufacturing process diagram including a coating method for parts for electrical and electronic product manufacturing equipment using secondary sandblasting and polishing according to the present invention.
Figure 2 is a graph of tensile strength and tear strength of parts manufactured by the coating method of parts for electrical and electronic product manufacturing equipment using secondary sand blasting and polishing according to the present invention.
Figure 3 is a coating process diagram of parts for electrical and electronic product manufacturing equipment according to the present invention.
4 is a photograph for comparing the surface of a conventional part and a part for manufacturing equipment for electric and electronic products according to the present invention.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

도 1에서 보이는 바와 같이, 본 발명에 의한 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법은, 탄성층 코팅제(조성물), 접착제, 2차 샌드 블라스팅에 의한 표면처리와 코팅, 평면 연마를 포함하는 전체 공정을 특징으로 하며 구체적인 구성은 다음과 같다.As shown in FIG. 1, the method of coating parts for electrical and electronic product manufacturing equipment using secondary sandblasting and polishing according to the present invention includes an elastic layer coating agent (composition), an adhesive, surface treatment and coating by secondary sandblasting, It is characterized by the entire process including plane polishing, and the specific configuration is as follows.

1. 탄성층 코팅제 조성물.1. Elastic layer coating composition.

가. 폴리우레탄 폴리머.go. polyurethane polymer.

코팅제는 폴리우레탄 폴리머와 대전방지제(이온리퀴드)를 조성으로 하며, 바람직하게 폴리우레탄 폴리머 100중량부에 대하여 대전방지제 0.8~1.2중량부를 혼합비율로 한다. 또한, 코팅제의 경화속도 제어를 위하여 경화제가 더 포함되고 경화제의 혼합비율은 코팅제 100중량부에 대해 5~30중량부이다. 이와 같은 조성의 코팅제 조성물은 도 2에서 보이는 것처럼, 경도에 따른 인열강도와 인장강도가 우수한 것으로 확인되었다.The coating agent is composed of a polyurethane polymer and an antistatic agent (ionic liquid), and preferably has a mixing ratio of 0.8 to 1.2 parts by weight of the antistatic agent based on 100 parts by weight of the polyurethane polymer. In addition, a curing agent is further included to control the curing rate of the coating agent, and the mixing ratio of the curing agent is 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the coating agent. As shown in FIG. 2, the coating composition having such a composition was confirmed to have excellent tear strength and tensile strength according to hardness.

코팅제는 경도에 따라 구체적인 조성에 차이가 있으며, 예를 들어 경도 50A의 경우, Polyol A 51.82 중량%, Polyol B 12.16 중량%, RESIN C 36.02 중량%를 조성으로 하는 MDI base poly ether POLYPOLYMER 3액형 타입이며 40~85℃에서 예열하고 40℃에서 1시간 동안 탈포하여 제조된다.The specific composition of the coating agent varies depending on the hardness. For example, in the case of a hardness of 50A, it is a 3-component MDI base poly ether POLYPOLYMER type with 51.82% by weight of Polyol A, 12.16% by weight of Polyol B, and 36.02% by weight of RESIN C. It is prepared by preheating at 40~85℃ and defoaming at 40℃ for 1 hour.

경도 90A의 경우, Polyol A 8.66 중량%, Polyol B 30.71 중량%, RESIN C 60.63 중량%를 조성으로 하며 제조 방법은 전술한 경도 50A와 동일하다.In the case of hardness 90A, Polyol A 8.66% by weight, Polyol B 30.71% by weight, RESIN C 60.63% by weight as a composition, and the manufacturing method is the same as the above-mentioned hardness 50A.

경도 70A의 경우, Polyol A 34.7 중량%, Polyol B 19.51 중량%, RESIN C 45.79 중량%이다.In the case of a hardness of 70A, 34.7% by weight of Polyol A, 19.51% by weight of Polyol B, and 45.79% by weight of RESIN C.

또는 TDI base poly ether / Poly ester POLYPOLYMER 경도 별 NCO(%)함량에 따라 아민류의 경화제를 첨가하여 제조된다.Or TDI base poly ether / Poly ester POLYPOLYMER It is prepared by adding an amine curing agent according to the NCO (%) content by hardness.

나. 대전방지제.me. antistatic agent.

대전방지제는 이온 리퀴드 타입의 대전방지제이며, 이온 리퀴드 타입의 대전방지제는 비휘발성이면서 높은 열적 안정성 및 전도도 및 유기물과 무기물에 대한 용매매화 능력이 뛰어나 침출문제가 없어 분산에 안정적이다.The antistatic agent is an ionic liquid type antistatic agent, and the antistatic agent of the ionic liquid type is non-volatile, has excellent thermal stability and conductivity, and excellent solvation ability for organic and inorganic substances, so it is stable in dispersion because there is no leaching problem.

이온 리퀴드 타입의 대전방지제를 적용함으로써 경도 90A의 경우 체적 저항 9 X 109Ωcm 이하를 만족한다.By applying an antistatic agent of the ionic liquid type, in the case of a hardness of 90A, the volume resistance of 9 X 10 9 Ωcm or less is satisfied.

2. 접착제.2. Glue.

접착제는 투명 접착제로서 부품의 색상이 외부로 비치고 깔끔한 이미지를 부각시키도록 한다.The adhesive is a transparent adhesive, so that the color of the part is reflected to the outside and a clean image is highlighted.

도 1(도 1에서 부품과 지그를 조립하고 예열한 후 이형까지의 고정인 주형 단계는 탄성층 코팅의 공정이다)에서 보이는 것처럼, 코팅제는 폴리우레탄 폴리머를 40~85℃로 예열하면서 탈포하고 대전방지제를 혼합한 후 500rpm~3000rpm으로 2~5분 혼합하는 방법으로 제조된다.As shown in Figure 1 (in Figure 1, the mold step, which is fixing to release after assembling and preheating the parts and jigs, is the process of elastic layer coating), the coating agent degassing and charging while preheating the polyurethane polymer to 40 ~ 85 ℃ It is prepared by mixing the inhibitor for 2 to 5 minutes at 500 rpm to 3000 rpm.

3. 지그.3. The jig.

코팅용 지그는 부품의 피코팅면을 감싸면서 상기 피코팅면보다 더 높은 턱을 통해 형성되는 캐스팅부를 포함하여 상기 코팅제를 상기 캐스팅부 안에 주형함으로써 상기 부품의 피코팅면에 코팅층을 형성하며, 상기 캐스팅부를 구성하는 턱의 면에는 코팅제를 주입하는 높이를 표시하기 위한 눈금이 형성된다.The coating jig includes a casting portion formed through a chin higher than the coated surface while surrounding the coated surface of the component, and forms a coating layer on the coated surface of the component by casting the coating agent into the casting portion, the casting A scale is formed on the surface of the jaw constituting the portion to indicate the height at which the coating agent is injected.

코팅제는 부품의 피코팅면 위와 캐스팅부 사이에 주입되어 자연스럽게 평탄화되면서 탄성층을 형성하며, 이와 같은 주형 코팅은 도포나 스프레이 방식에 비해 균일한 두께의 탄성층을 형성하는데 매우 효과적이다.The coating agent is injected on the surface to be coated and between the casting part of the part and is naturally flattened to form an elastic layer, and such a mold coating is very effective in forming an elastic layer with a uniform thickness compared to coating or spraying.

4. 코팅 방법.4. Coating method.

코팅제를 주형 코팅한 후 110℃±10 온도에서 1시간±10분의 주형 시간을 통해 탄성층이 경화된 후 진행되며, 경화 후 코팅용 지그에서 부품을 분리(이형)한다.After casting the coating agent, the elastic layer is cured through a casting time of 1 hour ± 10 minutes at a temperature of 110 ° C ± 10 ° C. After curing, the parts are separated (released) from the coating jig.

5. 숙성 및 평면 연마.5. Aging and flat polishing.

이형된 부품을 숙성시키며, 숙성 조건은 코팅제의 종류에 따라 달라지고, 예를 들어, 100±5℃, 2hr~4hr 또는 80±3℃, 6~8hr 또는 60±3℃ 15~17hr 또는 실온 또는 16시간±30분 동안 100~110℃이다.The released part is aged, and the aging conditions vary depending on the type of coating agent, for example, 100 ± 5 ° C, 2 hr to 4 hr or 80 ± 3 ° C, 6 to 8 hr or 60 ± 3 ° C 15 to 17 hr or room temperature or 100 to 110 ° C for 16 hours ± 30 minutes.

숙성 후 탄성층의 두께 치수를 맞추기 위하여 부품을 평면 연마한다.After aging, the part is plane polished to match the thickness dimension of the elastic layer.

도 3에서 보이는 바와 같이, 본 발명에 의한 전기전자 제품 제조장비용 부품 코팅 방법은, 부품 표면의 1차 샌드 블라스팅 - 2차 샌드 블라스팅 - 초음파 세척 - 접착층 형성 - 탄성층 코팅 ?? 숙성 후 평면 연마의 단계로 이루어지며, 1차/2차 샌드 블라스팅에서 사용되는 1차 연마재와 2차 연마재는 입도가 서로 다르고 2차 연마재가 1차 연마재보다 더 큰 입도로 구성되어 표면적을 넓힌다.As shown in FIG. 3, the method for coating parts for electric and electronic product manufacturing equipment according to the present invention includes: 1st sandblasting - 2nd sandblasting - ultrasonic cleaning - adhesive layer formation - elastic layer coating on the surface of the part ?? After aging, it is performed in the step of plane polishing, and the primary and secondary abrasives used in primary/secondary sandblasting have different particle sizes, and the secondary abrasive is composed of a larger particle size than the primary abrasive to increase the surface area.

(S10) 1차 샌드 블라스팅.(S10) 1st sandblasting.

샌드 블라스트용 지그에 부품을 거치하고, 샌드 블라스트 건을 이용하여 부품(클램프, 그립퍼 등)의 표면(탄성층을 형성할 표면)에 1차 연마재를 고압 분사하는 방법으로 샌드 블라스팅한다. 분사 조건은 예를 들어 분사 압력 3~8KG/㎠, 분사시간 25초~35초이다.The part is mounted on a sandblasting jig, and sandblasting is performed by spraying the primary abrasive on the surface of the part (clamp, gripper, etc.) at high pressure (the surface to form the elastic layer) using a sandblasting gun. The injection conditions are, for example, an injection pressure of 3 to 8KG/cm 2 and an injection time of 25 to 35 seconds.

1차 연마재는 샌드 블라스팅에서 사용되는 모래이며 그 입도는 #80±5%, 바람직하게 #80(약 180㎛)이다.The primary abrasive is sand used in sandblasting, and its particle size is #80±5%, preferably #80 (about 180 μm).

샌드 블라스트용 지그는 부품의 표면에 스크래치가 발생되지 않도록 부품보다 큰 크기(1% 내외)의 부품 수용부를 갖는 구조이다.The jig for sandblasting has a structure that has a larger part receiving part (around 1%) than the part to prevent scratches on the surface of the part.

본 공정을 마치면 부품의 표면은 1차 연마재에 의해 연마되어 거칠은 상태로 변화되며, 1차 연마재의 입도에 따른 작은 크기의 홈들이 형성된다.After this process is completed, the surface of the part is polished by the primary abrasive and changed to a rough state, and small-sized grooves are formed according to the particle size of the primary abrasive.

1차 샌드 블라스팅으로 부품의 표면에 미분이 남을 수 있으며 에어를 송풍하여 제거한 후 2차 샌드 블라스팅 단계를 이어갈 수 있다.Fine powder may remain on the surface of the part in the first sandblasting, and after removing it by blowing air, the second sandblasting step can be continued.

(S20) 2차 샌드 블라스팅.(S20) 2nd sandblasting.

1차 샌드 블라스팅 후 샌드 블라스트용 지그에 부품을 거치한 상태에서, 부품의 1차 처리면에 2차 연마재를 고압 분사하여 1차 샌드 블라스팅한다.After the first sandblasting, in a state where the part is mounted on a sandblasting jig, the second abrasive is sprayed at high pressure on the first treatment surface of the part to perform the first sandblasting.

2차 연마재는 1차 연마재와 동일한 재료이며 단 그 입도가 1차 연마재보다 더 큰 크기로서 #25±5%, 바람직하게 #25(약 710㎛)이다. 2차 연마재는 1차 연마재의 입도보다 3.7 ~ 4.2배의 크기가 바람직하고, 상기 크기 관계는 짧은 시간 안에 적정수준으로 표면적을 넓히기 위한 것이며, 상기 범위를 벗어나면 작업 시간이 길어지고 작업성이 떨어지며 표면을 손상시킨다.The secondary abrasive is the same material as the primary abrasive, except that its particle size is larger than that of the primary abrasive, and is #25±5%, preferably #25 (about 710 μm). The size of the secondary abrasive is preferably 3.7 to 4.2 times larger than the particle size of the primary abrasive, and the size relationship is to expand the surface area to an appropriate level in a short time. damage the surface.

분사 조건은 예를 들어 분사 압력 3~8KG/㎠, 분사시간 30초~90초이다.The injection conditions are, for example, an injection pressure of 3 to 8KG/cm 2 and an injection time of 30 seconds to 90 seconds.

종래 단일의 샌드 블라스팅 및 그라인딩 후 접착제를 도포하고 탄성층을 형성하는 경우, 샌드 블라스팅 처리한 표면은 연마재가 표면을 흠집을 내서 같은 면적에 표면적 증대로 인한 잡아당기는 힘 즉 1차 결합(공유, 이온, 배위 결합)과 2차 결합인 수소결합이 물리 흡착으로 이루어지면서 접착강도가 강해진다.In the case of applying an adhesive and forming an elastic layer after conventional single sandblasting and grinding, the surface treated with sandblasting has abrasives scratching the surface, resulting in a pulling force due to an increase in surface area in the same area, that is, primary bonding (shared, ionic) , coordination bond) and the secondary bond, hydrogen bond, are formed by physical adsorption, and the adhesive strength is strengthened.

또한, 작은 입도의 연마재만 사용하면 거칠기가 크지 않고 표면적의 증가 효과가 약하고 큰 입도의 연마재만 사용하면 오랜 시간이 걸리게 되며, 따라서, 본 발명처럼 상대적으로 작은 입도의 1차 연마재로 연마한 후 큰 입도의 2차 연마재로 연마하게 되면 시간을 단축하고 짧은 시간 내에도 넓은 표면적으로 처리하는 것이 가능하다.In addition, if only abrasives of a small particle size are used, the roughness is not large and the effect of increasing the surface area is weak, and if only abrasives of a large particle size are used, it takes a long time. When polishing with a secondary abrasive of a particle size, it is possible to shorten the time and treat a large surface area in a short time.

도 4는 종래 부품(#80의 연마재로 표면 처리)과 본 발명에 의한 부품(1차 연마재(#80)와 2차 연마재(#25)로 표면 처리)의 표면을 비교하기 위한 사진이며, 도 4의 사진에서 알 수 있듯이 본 발명에 의한 부품이 종래 부품보다 거칠기가 더 큰 것으로 확인되었다. 부품을 샌드 블라스트용 지그에서 분리한 후 초음파 세척기로 세척한다. 필요한 경우 부품의 표면을 건조하여 접착층이 부품의 표면에 높은 접착 강도로 접착되도록 한다.4 is a photograph for comparing the surface of a conventional part (surface treated with #80 abrasive) and a part according to the present invention (surface treated with primary abrasive (#80) and secondary abrasive (#25)). As can be seen in the photograph of 4, it was confirmed that the part according to the present invention has a greater roughness than the conventional part. After separating the parts from the sandblasting jig, clean them with an ultrasonic cleaner. If necessary, the surface of the part is dried so that the adhesive layer adheres to the surface of the part with high adhesive strength.

(S30) 접착층 형성.(S30) Forming an adhesive layer.

부품의 표면(피코팅면)에 접착제를 도포한다.Apply the adhesive to the surface of the part (surface to be coated).

접착제를 도포한 후 105~115℃의 온도로 0.5~1hr동안 예열하여 코팅을 준비한다.After applying the adhesive, prepare the coating by preheating at a temperature of 105 ~ 115 ℃ for 0.5 ~ 1hr.

(S40) 탄성층 코팅.(S40) Elastic layer coating.

부품을 코팅용 지그에 거치하고 코팅제를 도포(분사도 가능)하여 탄성층을 형성한다. The part is mounted on a coating jig, and a coating agent is applied (spraying is also possible) to form an elastic layer.

(S50) 숙성 후 평면 연마.(S50) Flat polishing after aging.

전술한 조건으로 부품을 숙성하고 평면 연마하여 두께를 조절한다.The part is aged under the above-mentioned conditions, and the thickness is controlled by surface polishing.

본 발명에 따라 제조된 부품은 그 특성이 공인기관(한국화학융합시험연구원)으로부터 확인되었으며 표 1(시험 기관 : 한국화학융합시험연구원, 성적서 번호 : TBK-2022-007651 중 발췌)과 같다.The characteristics of the parts manufactured according to the present invention have been confirmed by an authorized institution (Korea Testing & Research Institute), and are shown in Table 1 (testing institution: Korea Testing & Research Institute, report number: excerpt from TBK-2022-007651).

시험 항목Test Items 결과result 시험방법Test Methods 듀로미터경도durometer hardness 7070 KS M 3824 : 2008KS M 3824: 2008 인장강도tensile strength 32MPa32 MPa KS M 3824 : 2008KS M 3824: 2008 표면저항률surface resistivity 9 X 109Ωcm9 X 10 9 Ωcm ASTM D57-14ASTM D57-14 박리강도peel strength 32.3 kN/m32.3 kN/m KS M 6518 : 2021(준용) KS M 6518 : 2021 (Compliance)

본 발명에 의한 부품의 박리강도는 종래 박리강도인 15~20kN/m에 비해 매우 우수한 결과이다.The peel strength of the parts according to the present invention is a very excellent result compared to the conventional peel strength of 15 ~ 20 kN / m.

Claims (3)

부품의 표면을 2차의 반복으로 샌드 블라스팅하는 제1단계와;
상기 제1단계를 통해 표면처리 된 부품을 세척하는 제2단계와;
상기 제2단계 후 상기 부품의 표면에 접착층을 형성하는 제3단계와;
상기 제3단계에서 형성한 접착층 표면에 코팅제를 코팅하여 탄성층을 형성하는 제4단계와;
상기 제4단계를 통해 탄성층을 형성한 후 상기 부품을 1회 이상의 숙성을 거치고 평면 연마하여 두께를 조절하는 제5단계를 포함하고,
상기 제1단계는 1차 샌드 블라스팅 단계 및 2차 샌드 블라스팅 단계로 이루어지며, 상기 1차 샌드 블라스팅 단계는 #80±5%입도의 1차 연마재로 분사 압력 3~8KG/㎠, 분사시간 25초~35초동안 진행되고, 상기 2차 샌드 블라스팅 단계는 상기 1차 연마재보다 더 큰 크기인 #25±5% 입도의 2차 연마재로 분사 압력 3~8KG/㎠, 분사시간 30초~90초동안 진행되어 표면적을 점진적으로 넓히는 것을 특징으로 하는 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법.
A first step of sandblasting the surface of the part in a second repetition;
a second step of washing the surface-treated parts through the first step;
a third step of forming an adhesive layer on the surface of the part after the second step;
a fourth step of forming an elastic layer by coating a coating agent on the surface of the adhesive layer formed in the third step;
After forming the elastic layer through the fourth step, a fifth step of aging the part one or more times and plane polishing to adjust the thickness,
The first step consists of a first sand blasting step and a second sand blasting step, and the first sand blasting step is a primary abrasive with a particle size of #80±5%, a spraying pressure of 3 to 8KG/cm2, and a spraying time of 25 seconds ~ 35 seconds, and the second sandblasting step is performed with a second abrasive having a particle size of #25 ± 5%, which is larger than the first abrasive, at a spraying pressure of 3 to 8KG / cm 2 and a spraying time of 30 to 90 seconds Coating method of parts for electrical and electronic product manufacturing equipment using secondary sandblasting and polishing, characterized in that the surface area is gradually expanded as it proceeds.
청구항 1에 있어서, 상기 제4단계는 3액형의 폴리우레탄 폴리머 및 2액형 폴리우레탄을 40℃~100℃ 로 예열하면서 탈포하여 100중량부에 대하여 대전방지제 0.8~1.2중량부를 혼합한 코팅제를 주형 코팅하는 것을 특징으로 하는 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법.The method according to claim 1, in the fourth step, the three-component polyurethane polymer and the two-component polyurethane are degassed while preheating at 40° C. to 100° C., and a coating agent in which 0.8 to 1.2 parts by weight of the antistatic agent is mixed with respect to 100 parts by weight is mold coated. Coating method of parts for electrical and electronic product manufacturing equipment using secondary sandblasting and polishing, characterized in that for doing. 청구항 1에 의한 2차 샌드 블라스팅과 연마를 이용한 전기전자 제품 제조장비용 부품의 코팅 방법으로 코팅된 부품.Parts coated by the coating method of parts for electrical and electronic product manufacturing equipment using secondary sandblasting and polishing according to claim 1.
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