KR102547628B1

KR102547628B1 - 도전성 부분을 포함하는 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102547628B1
Application number: KR1020180144661A
Authority: KR
Inventors: 김민수; 신광호; 방무석; 최현석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-11-21
Filing date: 2018-11-21
Publication date: 2023-06-27
Also published as: KR20200059660A; WO2020106068A1; US20220019298A1

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 외부 전자 장치와 통신을 위한 전자 장치(예: 입력 장치)에 관한 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 길게 연장된 제 1 내부 공간을 형성하고 길게 연장된 하우징으로서, 제 1 단부, 제 2 단부, 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 배치된 도전성 부분을 포함하는 하우징; 상기 제 1 내부 공간 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 하우징의 상기 도전성 부분 내에 배치되면서, 길게 연장된 제 2 내부 공간을 형성하는 내부 구조물; 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 내부면을 향하면서, 상기 내부 구조물의 외부면 상에 형성된 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층 및 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면 사이에 접촉하면서 형성된 비도전층; 및 상기 제 2 내부 공간 내에 위치하고 , 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예들에 제공될 수 있다.

Description

도전성 부분을 포함하는 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치{HOUSING COMPRISING CONDUCTIVE PORTION AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 외부 전자 장치와 통신을 위한 전자 장치(예: 입력 장치)에 관한 것이다.

근자에 들어 스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 전자 장치의 보급이 활발하게 진행되고 있으며, 휴대용 전자 장치에 적용 가능한 펜 입력 장치에 대한 기술 개발도 활발하게 진행되고 있다. 스마트폰 또는 태블릿 PC는 주로 터치 스크린을 구비하고 있으며, 사용자는 손가락 또는 펜 입력 장치를 이용하여 터치 스크린의 특정 좌표를 지정할 수 있다. 사용자는 터치 스크린의 특정 좌표를 지정함으로써 스마트폰에 특정한 신호를 입력할 수 있다.

터치 스크린은 전기적 방식, 적외선 방식 및 초음파 방식 등에 기초하여 동작할 수 있으며, R 타입 터치 스크린(resistive touch screen) 또는 C 타입 터치 스크린(capacitive touch screen)를 전기적 방식의 예로서 들 수 있다. 종래에는 터치 스크린 중 사용자의 손가락 및 펜을 동시에 인식할 수 있는 R 타입 터치 스크린이 많이 이용되었으나, R 타입 터치 스크린에서 발견되는 ITO 층 사이의 공기 층에 의한 반사 문제점 등을 이유로 근래에는 C 타입 터치 스크린이 많이 이용되고 있다. C 타입 터치 스크린은 물체의 접촉에 의하여 발생되는 투명 전극의 정전 용량의 차이를 감지하는 방식으로 작동한다. 그러나, C 타입 터치 스크린은 손과 펜의 물리적인 구분이 어려워서 펜 사용시에 의도하지 않은 손의 접촉에 의한 동작 오류를 갖는 단점이 있다.

이러한 단점을 개선하기 위한 종래의 기술로서, 접촉 면적에 따라서 손과 펜을 소프트웨어적으로 구분하는 방법이나, EMR(electro-magnetic resonance) 방식에 따른 자기장 신호를 이용하여 펜의 위치를 측정함으로써 손과 펜을 구분하는 방법 등이 있으며, 펜으로부터의 전기장을 수신하여 펜의 위치를 측정하는 ECR(electrically coupled resonance) 방식도 사용되고 있다.

예컨대, EMR(electro-magnetic resonant) 방식의 펜 기능을 갖는 입력 장치는 설계 구조상 펜 팁(Pen tip) 영역에 EMR 코일부가 배치되고, EMR 코일부의 후방 영역에 전력 충전을 위한 충전부가 위치할 수 있다. 그리고 전자 장치와 펜 입력 장치 간의 데이터 통신을 위한 안테나 부는 전자 부품 및 회로 부품의 위치, 핸드 그립(hand grip) 발생 영역 및/또는 빈도를 고려하여 충전부의 후방 영역에 배치될 수 있다.

펜 기능을 갖는 입력 장치는 전자 장치(예: 스마트 폰)와 근거리 통신(예: bluetooth low energy(BLE))을 통해 서로 데이터를 주고 받을 수 있다. 전자 장치의 사용자는, 전자 장치와 연동되는 입력 장치를 이용하여 다양한 기능들(예: 스케치, 또는 각종 어플리케이션의 실행)을 수행할 수 있다. 근래, 전자 장치 및 입력 장치의 소형화 추세에 따라, 전자 장치 및 입력 장치에 내장되는 각종 전자 부품이나 회로 부품의 조립 및/또는 장착 방법이 전력 소모의 최소화, 통신 효율 향상의 관점에서 주목되고 있다.

아울러, 근자에는 단순히 입력 수단으로서의 입력 장치가 아니라 사용자로부터 심미감을 불러일으키는 디자인적 요소로서 인식되기도 한다. 예컨대, 디자인 차별화 및 혁신 요구에 따라 입력 장치의 하우징의 재질로서 메탈(metal)이 채용될 수 있다.

통신 효율과 관련하여, 어떤 실시예에 따른 펜 입력 장치는 하우징의 재질로 인해 최적의 안테나 성능이 발휘되지 않을 수도 있다. 예를 들면, 펜 입력 장치에 메탈(metal) 소재의 하우징을 적용할 경우, 안테나로부터 방사된 신호가 메탈 소재의 하우징에 의해 전자기적으로 간섭되어 안테나 설계에 있어 제약이 될 수 있다.

부품의 조립과정과 관련하여, 어떤 실시예에 따른 펜 입력 장치에 메탈(metal) 소재의 하우징을 적용할 경우에도 문제가 발생할 수 있다. 예를 들면, 하우징 내부 공간에 부품들(예: 인쇄 회로 기판과 상기 인쇄 회로 기판 상부의 접점구조)을 삽입 및 조립하는 과정에서, 접점 부위가 긁힘 및/또는 찍힘과 같은 손상을 야기할 수 있다. 이러한 손상이 수분에 노출되면 부식될 수 있으며, 전기적 연결이 필요한 구조에 있어서 접촉 불량 문제를 야기할 수도 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 메탈(metal) 소재의 하우징을 채용한 입력 장치에 있어서, 전자 장치와 입력 장치 간 원활한 데이터 통신을 위해, 전자기적 간섭을 최대한 줄일 수 있는 입력 장치(또는 전자 장치)를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 상기 접촉 불량과 파손 문제를 해소할 수 있는, 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 길게 연장된 제 1 내부 공간을 형성하고 길게 연장된 하우징으로서, 제 1 단부, 제 2 단부, 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 배치된 도전성 부분;을 포함하는 하우징; 상기 제 1 내부 공간 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 하우징의 상기 도전성 부분 내에 배치되면서, 길게 연장된 제 2 내부 공간을 형성하는 내부 구조물; 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 내부면을 향하면서, 상기 내부 구조물의 외부면 상에 형성된 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층 및 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면 사이에 접촉하면서 형성된 비도전층; 및 상기 제 2 내부 공간 내에 위치하고, 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 플레이트; 상기 제 1 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 제 2 플레이트; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 수납 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징; 길게 연장되고, 상기 측면 부재에 형성되어 상기 수납 공간과 연결된 수납 홀; 및 상기 수납 홀 내에 삽입되거나 상기 수납 홀로부터 이탈되는 입력 장치를 포함하고, 상기 입력 장치는, 길게 연장된 제 1 내부 공간을 형성하고 길게 연장된 제 2 하우징으로서, 제 1 단부, 제 2 단부, 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 배치된 도전성 부분을 포함하는 제 2 하우징; 상기 제 1 내부 공간 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 제 2 하우징의 상기 도전성 부분 내부에 배치되면서, 길게 연장된 제 2 내부 공간을 형성하는 내부 구조물; 상기 제 2 하우징의 상기 도전성 부분의 내부면을 향하면서, 상기 내부 구조물의 외부면 상에 형성된 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면 사이에 접촉하면서 형성된 비도전층; 및 상기 제 2 내부 공간 내부에 위치하고, 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 단순히 디스플레이를 가진 전자 장치를 가압하여 펜을 입력하기 위한 패시브한 구성의 펜 입력 장치가 아니라, 전자 장치와 능동적으로 통신하기 위한 펜 입력 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 하우징에 메탈(metal) 소재를 채용한 입력 장치(예: 스타일러스 펜)에 있어서, 안테나 성능 지표와, 방수 성능을 만족 제한된 내부 공간을 활용하기 위해 인쇄 회로 기판의 제 1 표면 및 제 2 표면에 각각 전자 부품들 또는 회로 부품들을 장착할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 상기 전자 장치에, 다양한 실시예들에 따른 입력 장치의 일부분이 삽입된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 4b는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 사시도이다.
도 4c는, 입력 장치의 하우징에 대한 다양한 예시들을 나타내는 사시도이다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 분리 사시도이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 일 부분에 대한 단면도이다.
도 7a는, 도 5와 다른 실시예에 따른, 입력 장치에 대한 사시도이다.
도 7b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 7a의 제 1 도전층(예: 방수 접면부)를 나타내는 단면도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 제 2 도전층, 도전성 비아 및 유연 도전성 부재를 나타내는 단면도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 무선 통신 회로를 나타내는 도면이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 회로 구조도를 나타내는 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 몰드부 및 제 3 도전층을 나타내는 도면이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 몰드부에 탄성부재가 형성된 모습을 나타내는 도면이다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 안테나 방사 성능 지표를 나타내는 그래프이다.
도 14는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄 회로 기판(PCB)(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄 회로 기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(390)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(390)은 전자 장치(100)에 장착된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.

제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4a는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100)) 및 상기 전자 장치(100)에 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)(예: 도 1의 펜 입력 장치(120))의 일부분이 삽입된 모습을 나타낸 사시도이다. 도 4b는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(120)의 사시도이다. 도 4c는, 입력 장치(120)의 하우징(400)에 대한 다양한 예시들을 나타내는 사시도이다.

도 4a를 참조하면, 전자 장치(100)의 하우징(110)의 일 부분, 예를 들면, 측면(110C)의 일 부분에는 수납 홀(121)이 형성될 수 있다. 전자 장치(100)는 수납 홀(121)을 통해 외부에 노출된 수납 공간(122)을 포함할 수 있으며, 펜 입력 장치(120)는 수납 공간(122)을 통해 전자 장치(100) 내부에 수용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)는, 입력 장치(120)를 전자 장치(100)의 수납 공간(122)으로부터 꺼내기 위한 구성으로서, 일 단부에 버튼부(120a)를 포함할 수 있다. 사용자가 버튼부(120a)를 누르면, 버튼부(120a)와 연계 구성된 반발력 제공 요소(예: 적어도 하나의 스프링)들이 작동하여, 수납 공간(122)으로부터 입력 장치(120)가 이탈될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)는 길게 연장된 펜 형상의 입력 장치일 수 있다. 이와 대응하여 수납 공간(122)은 전자 장치(100) 내부에서 길게 연장된 형태를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)는 수납 공간(122)에 수납될 때, 또는 수납 공간(122)에서 이탈되어 전자 장치(100)의 외부에 위치할 때, 전자 장치(100)와 통신(예: BLE(Bluetooth low energy) 통신)이 가능한 안테나 요소들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)에도 상기 입력 장치(120)와 통신 가능한 통신 모듈이 포함될 수 있다. 여기서의 통신 모듈은 상술한 안테나(예: 도 3의 안테나(370))를 포함한 구성일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 입력 장치(120)로부터 입력 신호를 수신하기 위한 전자기 유도 패널(예: 도 3의 390)(예: 디지타이저(digitizer))을 더 포함할 수 있다. 나아가 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(processor)를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 프로세서는 입력 장치(120)가 상기 수납 홀(121)에 수납된 상태에서 수신된 입력 신호를 처리하지 않고, 입력 장치(120)가 상기 수납 홀(121)로부터 분리된 상태에서 수신된 입력 신호만 처리하도록 전자 장치(100) 및/또는 입력 장치(120)를 제어하는 요소일 수 있다. 상기 통신 모듈, 프로세서에 대해서는 이하 도 14를 통해 상세히 후술한다.

이하에서는, 전자 장치(100)를 제외한 입력 장치(120)의 구성을 중심으로 상세히 설명한다. 입력 장치(120)는, 전자 장치의 범주에 포함되나 본 문서에서는 설명의 편의상 입력 장치로 통칭하여 부름을 유의하여야 한다.

이하의 실시예들에서는 입력 장치(120)의 하우징(예: 도 4b 및 도 4c의 400, 도 5의 500, 도 6의 600)에 대해서 상세히 설명할 수 있다. 용어상 혼동을 방지하기 위해 전술한 실시예들에서 전자 장치(100)의 하우징(110)은 '제 1 하우징'으로, 이하 후술하는 입력 장치(120)의 하우징(예: 도 4b 및 도 4c의 400, 도 5의 500, 도 6의 600)을 '제 2 하우징'으로 명명할 수 있다.

도 4b를 참조하면, 입력 장치(120)는 입력 장치(120)의 외형을 구성하는 하우징(400)(또는 제 2 하우징)과 하우징(400)으로부터 둘러싸이는 내부 조립체(inner assembly)를 포함할 수 있다. 상기 내부 조립체는 하우징(400)에 집어넣을 수 있으며(retractable), 하우징(400) 내부에 한번의 조립 동작으로 삽입되어 완전한 입력 장치(120)를 구성하도록 일체형으로 마련될 수 있다. 상기 내부 조립체에는 각종 전자 부품 및 회로 부품들이 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 하우징(400)은, 전체적으로 가늘고 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 하우징(400)은 제 1 단부(400a)와 제 2 단부(400b), 상기 제 1 단부(400a) 및 제 2 단부(400b) 사이에 위치한 몸체(body)(400c)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(400c)를 사이에 두고, 제 1 단부(400a)과 제 2 단부(400b)은 서로 반대편에 위치할 수 있다. 여기서 제 2 단부(400b)은 끝으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상, 예를 들면 펜 팁(pen tip) 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 몸체(400c)는 도전성 부분(401)에 해당될 수 있다. 여기서 도전성 부분(401)이란 예컨대, 몸체가 알루미늄과 같은 금속성 물질(metalic material)로 이루어진 것을 의미할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 몸체(400c)를 도전성 부분(401)으로 형성함으로써, 입력 장치의 사용자로 하여금 심미감을 불러일으킬 수 있음은 물론, 합성 수지재로 이루어진 통상의 펜과 다른 그립감을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)의 하우징(400)은 적어도 일부가 도전성 부분(401)에 의해 둘러 쌓여진 내부 공간(S1)을 포함할 수 있다. 내부 공간(S1)에 상기 내부 조립체(inner assembly)가 삽입 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 내부 공간(S1)은 제 1 단부(400a) 및/또는 제 2 단부(400b)의 내측면까지 확장되어 보다 넓은 장착 공간을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 하우징(400)은 단면이 장축과 단축으로 이루어진 타원형일 수 있으며, 전체적으로는 타원 기둥 형태로 형성될 수 있다. 도 4a에 도시된 전자 장치(100)의 수납 공간(122) 또한 하우징(400)의 형상에 대응하여 단면이 타원형으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)의 단축이 짧을 수록, 수납 공간(122)의 높이를 줄이는 데 유리하며, 결과적으로 수납 공간(122)을 포함한 전자 장치(100)의 전체적인 두께를 감소시키는데 유리할 수 있다.

도 4b를 참조하면, 상기 내부 조립체(inner assembly)는, 상기 하우징(400)의 형상에 대응하여 전체적으로 가늘고 긴 형상을 가질 수 있다. 상기 내부 조립체는 길이방향을 따라 크게 3 가지의 구성으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 상기 내부 조립체는, 하우징(400)의 제 1 단부(400a)에 대응하는 위치에 배치되는 이젝션 부재(ejection member, 410), 하우징(400)의 몸체(body)(400c)에 대응하는 위치에 배치되는 회로 기판부(430), 하우징(400)의 제 2 단부(400b)에 대응하는 위치에 배치되는 코일부(420)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)의 조립 방법과 관련하여, 이젝션 부재(410), 회로 기판부(430) 및 코일부(420)는 일체로 또는 그들의 다양한 조합에 따라 하우징(400)의 제 1 단부(400a) 측 또는 몸체(body)(400c)의 일 측을 통해 삽입되어 조립될 수 있다. 예를 들면, 제 2 단부(400b)와 몸체(400c)가 연결된 상태에서 코일부(420)와 회로 기판부(430)의 조립체를 삽입하여 조립할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 입력 장치(120)는 제 2 단부(400b), 몸체(400c), 제 1 단부(400a)를 모두 연결한 후, 이젝션 부재(410), 회로 기판부(430) 및 코일부(420)의 조립체를 한꺼번에 삽입하는 방식으로 조립될 수도 있다. 상기와 같은 조립 방법에 따르면, 예컨대 하우징(400)의 내벽의 일부분(예: 몸체(400c)의 내측벽)이 조립체의 몰딩부 또는 각종 부품(예: C-clip)에 의해 긁혀 손상되는 문제가 발생할 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(400)의 일부분(예: 몸체(400c))이 도전성 부분(401)을 포함함에 따라, 원활한 통신 환경을 위해 형성된 상기 도전성 부분(401)과 내부 조립체간의 접점 부위가 손상될 수 있고, 이 경우 접촉 불량, 수분 유입시 부식의 문제를 야기할 수 있다. 이하에서는 이러한 문제점을 해결하기 위한 다양한 실시예들을 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에서, 하우징(400)의 적어도 일부분은 금속성 재질(예: 알루미늄)로 이루어져 도전성 부분(401)을 형성할 수 있다. 그리고 하우징(400)의 다른 일부는 예를 들면, 합성 수지(예: 플라스틱) 재질로 구성될 수 있다. 하우징(400)의 적어도 일부분을 도전성 부분(401)으로 형성하면 사용자로 하여금 심미감 및/또는 그립감을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 하우징(400)을 안테나 방사 수단으로 활용할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 몸체(body)(400c)가 도전성 부분(401)으로 형성되는 실시예에 있어서, 몸체 전체가 도전성 부분(401)으로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에 따르면 몸체의 외측 표면은 도전성 부분(401)으로 형성되고, 내측 표면(내부 공간(S1)을 직접적으로 이루는 부분)은 절연체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 부식 방지 및 감전 방지를 위해 몸체(400c)의 내측 표면(또는 외측 표면)은 비부식/비도전처리(예: 도장, 아노다이징)될 수 있다. 이 밖에도 다른 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.

도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 도전성 부분(401)은 하우징(400)의 몸체(body)(400c)부분에만 형성되고, 하우징(400)의 다른 부분들(제 1 단부(400a), 제 2 단부(400b))은 도전성 부분(401)과 다른 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도전성 부분(401)은 몸체(400c)를 포함한 제 1 단부(400a)에 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 도전성 부분(401)은 몸체(400c)를 포함한 제 2 단부(400b)에도 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 도전성 부분(401)은 몸체(400c), 제 1 단부(400a) 및 제 2 단부(400b)을 포함한 하우징(400)의 전체 영역에 걸쳐 형성될 수 있다. 이와 같이, 하우징(400)에서 도전성 부분(401)이 형성되는 것은 실시예들에 따라 다양할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 상기한 실시예들에 국한되지 않음을 유의해야 한다.

도 5를 참조하면, 입력 장치(120)는 제 1 단부(500a), 제 2 단부(500b) 및 몸체(500c)를 포함하고, 상기 제 1 단부(500a), 제 2 단부(500b) 및/또는 몸체(500c) 중 적어도 일 부분(예: 도 5에서는 몸체(500c) 부분)이 도전성 부분(501)을 포함하는 하우징(500)과, 하우징(500)의 내부 공간(S1)에 삽입되는 내부 조립체(inner assembly)로서, 이젝션 부재(510), 코일부(520), 회로기판부(530)를 포함할 수 있다. 또한, 입력 장치(120)는 회로기판부(530)의 일 구성요소로서, 회로기판(532)과, 내부 구조물(535)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 내부 조립체(inner assembly)의 이젝션 부재(510)는, 전자 장치(예: 도 4a의 100)의 수납 공간(예: 도 4a의 122)으로부터 펜 입력 장치(120)를 탈거하기 위한 구성일 수 있다. 일실시예에 따르면, 이젝션 부재(510)는 몰딩부(511)와 상기 몰딩부(511)의 후단에 배치되는 샤프트(515) 및 버튼부(514)를 포함할 수 있다.

상기 내부 조립체(inner assembly)가 하우징(500)에 완전히 삽입되면, 상기 몰딩부(511) 및 샤프트(515)를 포함한 부분은 하우징(400)의 제 1 단부(500a)에 의해 둘러싸이고, 버튼부(514)(예: 도 4a의 120a)는 제 1 단부(500a)의 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 버튼부(514)는 사용자에게 클릭감을 제공하는 푸쉬 버튼 또는 사용자가 손톱을 이용해 펜 입력 장치를 빼낼 수 있도록 걸림 구조가 형성된 버튼이 해당될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 이젝션 부재(510)는 클릭 메커니즘(click mechanism) 발생 수단일 수 있다. 사용자가 버튼부(514)를 누르면, 푸쉬-풀(push-pull) 동작에 의한 '딸깍거림(click)'이 발생할 수 있으며, 이를 통해 전자 장치(100)에 입력 장치(120)가 삽입된 상태(inserted state)에서 전자 장치(100)로부터 입력 장치(120)를 빼낼 수도 있다. 또는 펜 입력 장치(120)가 전자 장치(100)에서 이탈된 상태(detached state)에서 입력 모드를 전환(또는 팝업 기능 수행)시키는 수단으로 활용할 수도 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(100)로부터 입력 장치(120)를 빼낼 때, 이젝션 부재(510)의 샤프트(515)의 움직임과 연계되어 동작 가능하도록 설계된 스프링(미도시)의 반발력을 이용하여, 수납 공간(122)에 삽입되어 있는 펜 입력 장치(120)를 쉽게 빼낼 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 내부 조립체의 코일부(520)는, 상기 내부 조립체(inner assembly)가 하우징(400)에 완전히 삽입되면 제 2 단부(400b)의 외부로 노출되는 펜 팁(521), 방수 및 방진의 목적으로 구비되는 제 1 패킹 링(522), 복수 회 권선된 코일(523), 펜 팁(521)의 가압에 따른 압력의 변화를 획득하기 위한 필압 감지부(524)를 포함할 수 있다. 제 1 패킹 링(522)은 에폭시, 고무, 우레탄 또는 실리콘으로 구성될 수 있다. 제 1 패킹 링(522)은 방수 및 방진의 목적으로 구비될 수 있으며, 코일부(520) 및 회로기판부(530)를 침수 또는 먼지로부터 보호할 수 있다.

입력 장치(120)에 있어서, 코일부(520)는 입력 신호의 발생 수단일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 펜 팁(521)에서는 자기장 형태로서, 펜 좌표 신호를 생성할 수 있고, 코일의 사이즈와 권선 수에 의해 특정 공진 주파수 신호를 생성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 필압 감지부(524)에는 펜 압력에 대응하여 커패시턴스를 변화시키는 가변 커패시터가 포함되어, 공진 주파수를 변동시킬 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 사용자는 펜 팁(521)을 전자 장치(100)의 디스플레이에 접촉시키고, 전자 장치(100)에 사용자 입력(예: 쓰기(writing))을 구현할 수 있다. 여기서 펜 팁(521)은 반드시 디스플레이에 접촉되어야만 하는 것은 아니며, 펜 팁(521)을 디스플레이 표면으로부터 이격된 상태에서 호버링(hovering) 입력 또한 가능하다. 사용자 입력은 전자 장치(100)에 구비된 전자기 유도 패널(예: 도 3의 390)(예: 디지타이저(digitizer))과 코일부(520) 간의 전자기적 작용에 의해 수행될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 회로기판부(530)는 인쇄 회로 기판(532) 및 상기 인쇄 회로 기판(532)의 적어도 일면을 둘러싸는 베이스(531)를 포함할 수 있다. 베이스(531)는, 펜 입력 장치(120)에 작용하는 물리적인 충격으로부터 인쇄 회로 기판(532)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(532) 상에는 스위치(switch)가 구비될 수 있다. 펜 입력 장치(120)에 구비되는 사이드 버튼(550)은 스위치를 누르는데 이용되고 펜 하우징(500)의 측면 개구부(505)를 통해 외부로 노출될 수 있다.

도 5를 다시 참조하면, 회로기판부(530)에는, 다양한 전자 부품 및 회로가 포함될 수 있다. 일실시예에 따르면, 회로기판부(530)는 코일부(520)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 다른 실시예에 따르면, 코일부(520)와 전기적으로 연결된 것 이외에도 이젝션 부재(510)와도 전기적으로 연결될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)에는, 인쇄 회로 기판(532) 상(on) 또는 이에 인접(adjacent)하여 다양한 전자 부품들(533a)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(533a)들 중에는 배터리가 포함될 수 있다. 나아가 입력 장치(120)는 상기 배터리를 충전하기 위한 충전 회로(charge circuit)를 더 포함할 수 있다. 입력 장치(120)에 배터리부를 포함함으로써, 입력 장치를 단순히 필기구가 아닌 능동적인 기능(예: BLE 통신)을 수행하는 입력 장치(120)로 활용할 수 있다. 여기서의 배터리는 어느 특정한 배터리에 한정되지 않는다. 예를 들면, 배터리로서, 칩형(chip type) 배터리, 또는 실린더형(cylinder type) 배터리를 포함하여 다양한 형태의 배터리를 사용할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)에는, 통신 회로(communication circuit)(533b)가 인쇄 회로 기판(532) 상(on)에 또는 인쇄 회로 기판(532)에 인접(adjacent) 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 회로(533b)는 무선 통신 회로(wireless communication circuit)일 수 있는데, 이를 통해 입력 장치(120)는 입력 장치(120)와 물리적으로 이격되어 있는 다른 외부 전자 장치(예: 100)와 통신을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 회로(553b)는 적어도 하나의 안테나 방사체가 포함된 안테나 모듈(antenna module) 형태로 제작될 수 있다. 다른 실시예에 따르면 통신 회로(533b)는, 도 9를 참조하여 후술하는 바와 같이, 인쇄 회로 기판(532)에 임베디드(embedded)되는 안테나일 수도 있다. 일실시예에 따르면, 통신 회로(533b)는 BLE(Bluetooth low energy)를 지원하는 회로일 수 있다. 통신 회로(533b)는 상기 충전 회로로부터 전원을 공급받고, 특정 전압에 도달되면 인에이블(enable)되어 전자 장치(100)와 BLE 통신을 통해 페어링(paring)될 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 회로(533b)를 이용하여 배터리의 충전 상태(status)를 모니터링할 수 있으며, 이를 위해 통신 회로(533b)는 전자 장치(100)와 주기적인 통신을 수행할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 펜 입력 장치(120)는, 내부 구조물(inner structure, 535)을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 내부 구조물(535)은 하우징(500)의 제 1 내부 공간(S1)에 배치될 수 있다. 내부 구조물(535)의 적어도 일부분은, 하우징(500)의 도전성 부분(501)의 내부에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 내부 구조물(535)은 튜브(tube) 형상의 구조물로서, 길게 연장된 제 2 내부 공간(S2)을 형성할 수 있다. 제 2 내부 공간(S2)은 인쇄 회로 기판(532)을 수용할 수 있도록 충분한 크기를 가질 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 2 내부 공간(S2)은 인쇄 회로 기판(532)의 일 측에 인쇄 회로 기판(532)의 적어도 일면을 지지하는 베이스(531)가 배치되고, 인쇄 회로 기판(532) 상에(또는 인접하여) 각종 부품들(예: 533a, 533b)이 장착된 상태에서도 이를 수용할 수 있도록 충분한 크기를 가질 수 있다.

내부 구조물(535)의 외부 표면(예: 내부 구조물(535)의 상부 표면(535a))에는 하우징(500)의 도전성 부분(501)의 내부 표면을 향하는 제 1 도전층(536)이 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(533b)는 상기 제 2 내부 공간(S2) 내부에 위치할 수 있다. 그리고 상기 제 1 도전층(536)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 도전성 부분(501)의 적어도 일부분을 사용하여 외부(예: 전자 장치(100))를 향해 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 여기서 제 1 도전층(536)은 하우징(500)의 도전성 부분(501)과 통신 회로(533b)의 전기적 연결을 위한 접점 구조를 형성할 수 있다. 여기서 제 1 도전층(536)은, 제 1 도전층(536)과 도전성 부분(501) 사이에 게재된 비도전층(예: 후술하는 도 6의 637)을 통해 하우징(500)의 도전성 부분(501)과 간접적인 접점 구조를 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 도전층(536)은 하우징(500)에 내부 구조물(535) 삽입 시, 하우징(500) 내부 표면의 손상 방지를 위해 일정 면적 이상의 패드(pad) 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전층(536)은 패드(pad) 형상을 가지며, 내부구조물(535)의 길이 방향을 따라 연장된 길이가 내부 구조물(535)의 폭에 비해 상대적으로 길게 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 패드(pad) 형태의 제 1 도전층(536)은 도전성 부분(501)의 내부 표면과 대향하는 접면부(a portion of contact face)를 형성하며, 상기 접면부는 도전성 부분(501)의 내부 표면으로부터 소정 간격만큼 이격된 상태를 유지하도록 설계될 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 접면부는 내부 구조물(535)의 외부 표면(예: 535a)으로부터 돌출될 수도 있다. 내부 구조물(535)의 외부 표면(예: 535a)로부터 돌출된 상기 접면부는, 편평한 형상을 가지거나, 가장자리로 갈수록 완만해지는 경사 구조 또는 완만한 곡면 구조로 형성될 수 있다. 이러한 구조에서 제 1 도전층(536)은 도전성 부분(501)에 간접적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 도전층(536) 및 도전성 부분(501) 간의 간접적 연결을 통해, 통신 회로(533b)는 도전성 부분(501)과 커플링(coupling)(예: AC coupling)될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 1 도전층(536)은 방수 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전층(536)의 상기 접면부는 내부 구조물(535)의 외부 표면(예: 535a)으로부터 볼록하게 돌출될 수 있다. 상기 접면부의 가장자리는 내부 구조물(535)의 제 2 내부 공간(S2) 측을 향해 절곡될 수 있으며, 내부 구조물(535)과의 틈새(gap)가 최소화되는 구조를 가질 수 있다. 이로써 제 1 도전층(536) 및 내부 구조물(535) 사이의 틈새(gap)를 통해 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 도전층(536)의 상부에 비도전층(예: 후술하는 도 6의 637)이 형성되는 경우에는, 비도전층의 가장자리가 내부 구조물(535)의 내측(예: 제 2 내부 공간(S2))으로 인입되어 틈새(gap)가 최소화되는 구조를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 도전층(536)은 상기 내부 구조물(535)의 표면(예: 535a) 상에서 복수 개 구비될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 도전층(536)은, 제 1 도전성 플레이트 (536a) 및 제 2 도전성 플레이트(536b)를 포함할 수 있다. 여기서 제 1 도전성 플레이트(536a) 및 제 2 도전성 플레이트(536b)는 인쇄 회로 기판에 장착된 서로 다른 부품들(또는 회로)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 플레이트(536a)는 통신 회로(533b)의 급전부와 전기적으로 연결될 수 있고, 제 2 도전성 플레이트(536b)는 통신 회로(533b)의 그라운드부와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5에는 두 개의 제 1 도전층(536a, 536b)가 도시되나 본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 더욱 다양한 개수의 제 1 도전층(536a, 536b)가 구비될 수 있다. 참고로, 이하 후술하는 도 11에는 또 다른 도전층(1112a)가 도시되며 상기 제 1 도전층(536a, 536b)과 유사한 기능을 수행할 수 있다.

복수 개의 제 1 도전층(536)은 도 5에 도시된 바와 같이, 내부 구조물(535)의 상부 표면(예: 535a)에 노출되는 형태를 가질 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 도전성 플레이트(536a)는 내부 구조물(535)의 상부 표면(예: 535a) 상에서 제 2 도전성 플레이트(536b)와 소정 거리 이격되어 형성될 수 있다. 도면에 도시되진 않았으나, 복수의 제 1 도전층(536)은 인쇄 회로 기판을 통해 연장된 다수의 도전성 라인들과 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 상세히 후술하겠지만, 복수의 제 1 도전층(536)은 상기 도전성 라인들을 통해 안테나 모듈과 연결될 수 있고, 도전성 부분(501)과 커플링(예: AC 커플링) 될 수 있으며, 도전성 부분(501)을 방사체로 활용할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 내부 구조물(535)의 표면에는 사이드 버튼(550)의 장착을 위한 제 1 결합부(535b)가 형성될 수 있다. 또한 내부 구조물(535)의 일 측에는 방수용 실란트(또는 제 2 패킹 링)(540)를 장착하기 위한 제 2 결합부(539)가 형성될 수 있다. 도 5에는 내부 구조물(535)의 일 측에만 상기 결합부(535b, 539)들이 형성되는 것이 도시되나 이에 한정되지 않음을 유의해야 한다. 다른 실시예에 따르면, 예컨대, 방수용 실란트(540)를 내부 구조물(535)의 전단부에 형성된 제 2 결합부(539)에만 장착하는 것이 아니라 내부 구조물(535)의 도시되지 않은 다른 결합부에 장착함으로써 견고한 방수구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 실시예에서는 방수용 실란트(540)가 내부 구조물(535)의 전방측의 제 2 결합부(539)에 장착된 것이 도시된다. 이와 다른 실시예에 따르면 방수용 실란트(540)는 내부 구조물(535)의 후방측에도 장착될 수 있다.

도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(120)의 일 부분에 대한 단면도이다. 도 7a는, 도 5와 다른 실시예에 따른, 입력 장치(120)에 대한 사시도이다. 도 7b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 7a의 제 1 도전층(736)을 나타내는 단면도이다. 참고로 도 7b는 도 7a의 내부 구조물(735)을 A-A'방향으로 자른 단면을 도시할 수 있다.

먼저 도 6을 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)는, 길게 연장된 하우징(600)에 내부 조립체(inner assembly)를 조립할 수 있다. 길게 연장된 하우징(600)에 내부 조립체를 삽입하는 과정에서, 종래에는 내부 조립체의 몰딩부나 전자 부품들로 하여금 하우징(600)의 내부 표면이 긁힐 가능성이 있다. 그런데, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에서는, 베이스(631), 인쇄 회로 기판(632) 및 각종 전자 부품들(633a)을 포함한 내부 조립체의 다양한 구성들이 내부 구조물(635)의 내부 공간(S2)에 수용되고, 내부 구조물(635)이 내부 조립체를 감싼 형태로서 하우징(600)에 조립될 수 있다. 이로써 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)는 종래에 비해 하우징(600)의 내부 표면이 긁힐 가능성이 현저히 감소할 수 있다.

또한, 하우징(600)이 메탈(metal)과 같은 소재로 이루어진 경우에 있어서, 안테나 방사 성능 향상을 위해 마련되는 제 1 도전층(636)을, 내부 구조물(635)의 표면에 노출된 구성을 일정 면적을 가진 패드(pad) 형태로 형성함으로써 하우징(600)의 내부 표면이 긁힐 위험을 보다 저감할 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에 따르면, 하우징(600)의 적어도 일 부분이 도전성 부분(601)으로 구성되고, 여기에 내부 구조물(635)이 장착된 모습이 도시된다. 일실시예에 따르면, 내부 구조물(635)이 하우징(600)의 제 1 내부 공간(S1)에 장착시, 방수용 실란트(640)는 도전성 부분(601)에 실질적으로 밀착되어 제 1 내부 공간(S1) 내에 유입된 수분의 이동을 제한할 수 있다.

도 6 내지 도 7b를 함께 참조하면, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(예: 도 5의 120)는, 제 1 도전층(636, 736)과 상기 하우징(600, 700)의 상기 도전성 부분(601, 701)의 상기 내부 표면 사이에 비도전층(637, 737)을 포함할 수 있다.

비도전층(637, 737)은, 제 1 도전층(636, 736)과 하우징(600, 700) 사이에 위치함으로써, 제 1 도전층(636, 736) 및 도전성 부분(601, 701)을 간접적으로 연결(coupling)시킬 수 있다. 여기서 비도전층(637,737)은 제 1 도전층(636, 736) 및 도전성 부분(601, 701) 간에 균일한 커패시턴스(capacitance)를 형성하도록 스페이스-홀더(space-holder) 역할을 할 수 있다. 상기 커패시턴스(capacitance)는 예컨대 5pF 이상으로 형성되어 BLE 통신에 요구되는 주파수 대역을 만족하도록 구성될 수 있다. 균일한 커패시턴스(capacitance)를 형성할 수 있도록, 비도전층(637, 737)은 제 1 도전층(636, 736)과 도전성 부분(601, 701) 간의 기 지정된 갭(gap, g)을 유지하는 역할을 할 수 있다. 입력 장치(120)의 조립이 완성되면, 비도전층(637, 737)은 하우징(600, 700)에 실질적으로 밀착하게 되므로, 비도전층(637, 737)과 하우징(600, 700)의 내부 표면 사이의 거리는 0에 가깝게 수렴할 수 있다. 이로써, 제 1 도전층(636, 736) 및 도전성 부분(601, 701) 간의 기 지정된 갭(gap, g)은 일정하게 유지될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 비도전층(637, 737)은, 제 1 도전층(636, 736)의 상면에 견고하게 접합되고, 제 1 도전층(636, 736)의 형상과 유사한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 도 7b에 도시된 단면과 같이, 제 1 도전층(736)의 양쪽 가장자리의 형상이 내부 구조물의 표면 측으로 꺾인 형태를 가지면 비도전층(737)의 양쪽 가장자리의 형상 또한 내부 구조물의 표면 측으로 꺾인 형태를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)는 상기 하우징(600, 700)의 상기 도전성 부분(601,701)의 상기 내부 표면에 대면하여, 상기 내부 구조물(635, 735)을 가압하기 위해 위치하는 탄성 부재(638, 738)를 더 포함할 수 있다. 탄성 부재(638, 738)는 비도전층(637, 737)과 하우징(600, 700)의 내부 표면 사이의 거리를 0으로 수렴하도록 하여 지정된 커패시턴스(capacitance)를 유지시키는 역할을 할 수 있다. 일실시예에 따르면, 탄성 부재(638, 738)는 내부 구조물(635, 735)의 외부 표면에서 외측으로 돌출된 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전층(636, 736) 및 비도전층(637, 737)이 내부 구조물의 상부 표면에서 하우징(600)의 상면(603)과 동일한 방향을 향하도록 형성된 경우, 탄성 부재(638, 738)는 반대 측의 하부 표면으로부터 돌출될 수 있다. 탄성 부재(638, 738)는 제 1 도전층(636, 736) 및 비도전층(637, 737)이 형성된 위치의 반대편에 형성되고, 하우징(600)에 밀착됨에 따른 반작용으로써 상기 내부 구조물(635, 735)을 지지할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 탄성 부재(638, 738)는 입력장치(120)에 외력이 작용되어 제 1 도전층(636, 736)과 도전성 부분(601, 701) 사이의 갭(gap)이 변하더라도, 상기 갭이 원 상태로 복원될 수 있도록 탄성력을 가하는 재질(예컨대, 합성 수지, 고무, 스폰지)로 구성될 수 있다. 또는, 탄성 부재(638, 738)는 원 상태로 복원될 수 있는 구조(예: 챔퍼(chamfer)구조, 판 스프링 구조)를 가질 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 탄성 부재(638, 738)의 재질은 비도전층(637, 737)의 재질보다 눌림이 큰 재질(또는 보다 유연한 재질)로 형성될 수 있다. 탄성 부재(638, 738) 측에서 충격을 보다 잘 흡수함으로써, 제 1 도전층(636, 736) 측에 가해지는 충격을 줄일 수 있다. 이로 인해, 입력 장치(120)의 전체 내구성이 향상될 수 있다.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 7a의 120)의 제 2 도전층(836'), 도전성 비아(836") 및 유연 도전성 부재(834)를 나타내는 단면도이다.

도 7a 및 도 8을 함께 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(예: 도 7a의 120)는 유연 도전성 부재(734, 834)를 더 포함할 수 있다. 유연 도전성 부재(734, 834)는 인쇄 회로 기판(732, 832)에 장착된 무선 통신 회로(예: 733b)와 제 1 도전층(736, 836)을 연결하기 위한 구성일 수 있다. 여기서의 '연결'은 물리적 연결 및 전기적 연결을 포함할 수 있다. 유연 도전성 부재(734, 834)는 소정의 높이를 가지며, 단부에 clip(예: C-clip)구조를 형성하여 내부 구조물(735, 835)의 내부 표면(예: 835b)과 접점을 형성할 수 있다. 유연 도전성 부재(734, 834)의 단부는 사용 중에 유연하게 또는 탄성적으로 움직일 수 있음에 따라 입력 장치(120)에 외력이 작용하여도 제 1 도전층(736, 836)과 무선 통신 회로(예: 733b) 간의 전기적인 연결을 견고하게 유지시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따른, 유연 도전성 부재(734, 834)는 인쇄 회로 기판(732, 832)의 상면에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 하나의 유연 도전성 부재(734, 834)가 사용될 수 있으나, 다른 실시예에 따르면 복수 개가 구비될 수도 있다.

일실시예에 따르면, 유연 도전성 부재(734, 834)는 제 1 도전층(736, 836)이 형성된 숫자와 대응하는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전층(736, 836)이 두 개의 제 1 도전층(예: 제 1 도전성 플레이트(736a), 제 2 도전성 플레이트(736b))를 포함하는 경우, 유연 도전성 부재(734, 834) 또한 두 개의 유연 도전성 부재(예: 734a, 734b)를 포함할 수 있다.

도 6의 실시예를 통해 전술한 바와 같이, 제 1 도전층은 내부 구조물(835)의 외부 표면(예: 835a)에서 외부로 돌출될 수 있으며, 단면에서 보아 굴곡진 형상을 가질수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 도전층(836)과 내부 구조물(835) 사이에는 공간이 형성될 수도 있으나, 다른 실시예에 따르면 제 1 도전층(836) 아래로 내부 구조물(835)에서 돌출된 부분(835')이 형성되어 제 1 도전층(836)을 지지할 수도 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 7a의 120)는 상기 내부 구조물(735, 835)의 상기 제 2 내부 공간(S2)에 형성되고, 상기 제 1 도전층(736, 836)과 전기적으로 연결된 제 2 도전층(예: 836')을 더 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 2 도전층(예: 836')은 내부 구조물(735, 835)의 내부 표면 상에 배치될 수 있다. 제 1 도전층(836)이 내부 구조물(735, 835)의 외부 표면에 형성된 경우, 제 2 도전층(예: 836')은 내부 구조물(735, 835)의 내부 표면 상에 제 1 도전층(836)이 형성된 위치의 반대측에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 2 도전층(예: 836') 또한 제 1 도전층(836)과 유사한 형상(예: 패드)을 가질 수 있다. 다만 제 2 도전층(836')은 제 1 도전층(836)과 달리 내부 구조물(735, 835)의 제 2 내부 공간(S2)에 형성되므로 방수 구조를 형성할 필요가 없으며, 단면에서 볼때 굴곡진 형태가 아닌 편평한 형태를 가질 수 있다.

도 8을 참조하면, 제 2 도전층(836')은 유연 도전성 부재(734, 834)와 직접적으로 접촉하는 부분일 수 있다. 그리고, 입력 장치(예: 도 7a의 120)의 내부 구조물(835)은 일 단부가 제 2 도전층(836')와 연결되는 도전성 비아(836")를 더 포함할 수 있다. 도전성 비아(836")의 타 단부는 제 1 도전층(836)과 연결될 수 있으며, 이에 따라 제 1 도전층(836) 및 제 2 도전층(836")을 상호 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서 도전성 비아(예: 836")는 내부 구조물(835)을 관통할 수 있으며, 실시예에 따라 둘 이상의 도전성 비아(예: 836")들이 형성될 수도 있다.

도전성 비아(836")를 이용함으로써 서로 다른 높이에 배치된 도전층들(예: 제 1 도전층(836) 및 제 2 도전층(836'))을 상호 연결할 수 있으며, 내부 구조물(835)의 외부(예: 제 1 내부 공간(S1))에 위치하는 도전성 부분(예: 도 7a의 701)과 내부 구조물(835)의 내부(예: 제 2 내부 공간(S2))에 위치하는 무선 통신 회로(예: 도 7a의 733b)를 전기적으로 연결할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 7a의 733b)는 유연 도전성 부재(734, 834), 제 2 도전층(836'), 및 도전성 비아(836")를 이용하여 제 1 도전층(736, 836)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 무선 통신 회로(예; 도 7a의 733b)는 제 1 도전층(736, 836)에 유연 도전성 부재(734, 834), 제 2 도전층(836'), 및 도전성 비아(836")를 매개로 연결되어, 조립 이후 도전성 경로(conductive path)를 항상 유지할 수 있으므로 일정한 크기의 전류가 흐를 수 있다(예: 직류 입력). 이와 달리, 제 1 도전층(736, 836) 및 도전성 부분(701) 사이는 물리적으로 이격될 수 있을 뿐만 아니라, 전기적으로도 이격 될 수 있다. 대신 제 1 도전층(736, 836) 및 도전성 부분(701)은 전기적인 상호 작용(예: AC coupling)이 발현될 수 있고, 이를 통해 도전성 부분(701)을 지정된 주파수를 방사할 수 있는 안테나 방사체로서 활용할 수 있다.

도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 7a의 120)의 무선 통신 회로(933b)를 나타내는 도면이다. 도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 7a의 120)의 회로 구조도를 나타내는 도면이다.

도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 회로(933b)는 인쇄 회로 기판(932)(예: 도 5의 532, 도 6의 632, 도 7a의 732 또는 도 8의 832)에 임베디드될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)의 무선 통신 회로(933b)는 인쇄 회로 기판(932) 상에 패턴 인쇄된 안테나(PCB Embedded Antenna, 이하 'PEA'라 함)를 포함할 수 있다. 이에 따르면, 인쇄 회로 기판(932)의 일 영역(미도시)에 코일부(520)와 전기적으로 연결되는 회로가 구성될 수 있고, 인쇄 회로 기판(932)의 타 영역에는 기 지정된 공진 주파수(예: 2.4Ghz)를 가질 수 있도록 패턴 인쇄된 PEA가 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판(932)은, 제 1 방향을 향하는 제 1 표면(932a)과 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 표면(미도시)을 가지고, 상기 제 1 표면(932a) 및 제 2 표면 사이에 형성된 복수의 층들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 층들에는 각종 회로(예: 가변 커패시터 회로)(933c), 기 지정된 공진 주파수(예: 2.4Ghz)를 생성하기 위한 도전성 패턴들(예: 933b)이 형성될 수 있다. 도전성 패턴들의 길이 또는 면적은 어떤 특정 입력 장치에 최적화된 지정된 공진 주파수 값(예: 2.4Ghz, 3Ghz, …)에 따라 달라질 수 있다. 인쇄 회로 기판(932)에는 복수의 층들을 관통하며 복수의 층들에 형성된 도전성 비아(933d)가 마련될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 층들은 상기 도전성 비아(933d)를 통해 서로 다른 높이에 배치된 층 상의 안테나를 연결할 수 있으며, 서로 다른 기능을 수행하는 부품 및 회로들을 전기적으로 연결할 수 있다.

도 10을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)는, 코일(523), 가변 커패시터 회로(1001), 버튼 스위치(1002), 정류기(1003), 제 1 전압 검출기(1004), 충전 스위치(1005), 배터리(1014), 제 2 전압 검출기(1007), 근거리 통신 컨트롤러(1009)(BLE)(예: 무선 통신 회로(예: 도 7a의 733b)), 부팅 스위치(1010), 또는 OR 게이트(1011) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 코일(523)은, 가변 커패시터 회로(1001)와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 코일(523)은, 전자 장치(예: 도 1의 100)와 상호 유도됨에 따라 발생된 전류(예: 검출 신호 또는 입력 장치(120)를 충전하기 위한 전류)를 가변 커패시터 회로(1001)로 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 가변 커패시터 회로(1001)는 변경이 가능한 커패시턴스를 가질 수 있는 회로로서, 예를 들어 하나 이상의 커패시터, 하나 이상의 트랜지스터, 하나 이상의 입출력 포트, 또는 논리 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 버튼 스위치(1002)는, 정류기(1003) 또는 OR 게이트(1011) 중 적어도 하나와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 버튼 스위치(1002)는, 입력 장치(120)에 구비된 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))이 눌림 또는 접촉(터치) 됨에 따라 단락(short)되거나 개방(open)될 수 있다. 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))의 눌림에 의하여 버튼 스위치(1002)가 단락된 경우에는, 커패시터(C2)와 OR 게이트(1011)가 연결된 노드(node)가 접지(ground)될 수 있으며, 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))의 눌림 해제에 의하여 버튼 스위치(1002)가 개방된 경우에는, 커패시터(C2)가 OR 게이트(1011)와 직렬로 연결될 수 있다. 이에 따라, 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))이 눌린 경우 및 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))이 눌리지 않은 경우, 코일(523) 및 연결되는 커패시터들이 형성하는 공진 회로(1012)의 공진 주파수의 차이가 발생할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 100)는, 입력 장치(120)의 공진 회로(1012)로부터 발생되는 신호의 주파수를 확인함으로써, 입력 장치(120)의 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))이 눌린 상태인지 또는 눌리지 않은 상태인지 여부를 확인할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 정류기(1003)는, 버튼 스위치(1002), 제 1 전압 검출기(1004) 또는 충전 스위치(1005) 중 적어도 하나와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 정류기(1003)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))로부터 수신되어 코일(523)에서 출력되는 교류 전력을 직류 전력으로 정류하여, 제 1 전압 검출기(1004) 또는 충전 스위치(1005) 중 적어도 하나로 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 제 1 전압 검출기(1004)는, 정류기(1003), 충전 스위치(1005), 근거리 통신 컨트롤러(1009) 또는 OR 게이트(1011) 중 적어도 하나와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제1 전압 검출기(1004)는, 정류기(1003)와 근거리 통신 컨트롤러(1009)를 연결하는 경로 상에서의 전압 값을 검출할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제1 전압 검출기(1004)는, 검출된 전압 값의 크기에 기반하여 검출된 전압의 크기가 지정된 범위에 포함되는지 여부를 검출할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 지정된 범위는, 예를 들면, 1.5V 이상 3.5V 미만(레벨 1 범위), 3.5V 이상(레벨 2 범위)으로 구분될 수 있으나, 이는 예시적인 것이다. 예를 들어, 검출된 전압의 크기가 레벨 2 범위인 경우, 입력 장치(120)가 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(122))에 삽입된 상태일 수 있으며, 검출된 전압의 크기가 레벨 1 범위인 경우, 입력 장치(120)가 사용자에 의하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 디스플레이(예: 도 1의 101) 상에 사용(터치)되고 있는 상태일 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제1 전압 검출기(1004)는, 검출된 전압의 크기가 레벨 2 범위인 경우, 충전 스위치(1005)에 인에이블(enable) 신호를 인가하여, 충전 스위치(1005)를 온(on) 상태로 전환하여, 정류기(1003)로부터 전송된 충전 신호가 배터리(1014)로 인가되도록 제어할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제1 전압 검출기(1004)는, 검출된 전압의 크기가 레벨 1 범위인 경우 충전 스위치(1005)가 오프(off) 상태로 전환 또는 유지되도록 제어할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제 1 전압 검출기(1004)는, 정류기(1003)로부터 전달된 직류 전력을 충전 스위치(1005)로 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 제1 전압 검출기(1004)는, 검출된 전압의 크기가 레벨 2 범위인 경우, 근거리 통신 컨트롤러(1009)로 인에이블(enable) 신호를 인가할 수 있다. 이 경우, 근거리 통신 컨트롤러(1009)는, 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(100))의 근거리 통신 컨트롤러(예: 통신 모듈)로 무선 신호(예: 애드버타이징 신호 또는 메시지)를 전송할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제 1 전압 검출기(1004)는, 검출된 전압의 크기가 레벨 1 범위인 경우, 근거리 통신 컨트롤러(1009)로 인에이블(enable) 신호를 인가하지 않을 수 있다. 상기 인에이블(enable) 신호는, 제 1 전압 검출기(1004)가 충전 스위치(1005)에 인가하는 인에이블(enable) 신호와 동일한 종류일 수 있으며, 반드시 동일하지 않을 수도 있다.

일 실시예에 따른 제 1 전압 검출기(1004)는, 제 1 전압 검출기(1004)와 근거리 통신 컨트롤러(1009) 사이의 도선을 포함하여 근거리 통신 컨트롤러(1009)에 전술한 입력 장치(120)의 상태(예: 도 1의 전자 장치(100)의 수납 공간(예: 도 4a의 122)에 삽입된 상태 또는 사용자에 의하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100)의 디스플레이(예: 도 1의 101) 상에 터치되고 있는 상태)와 관련된 신호를 전송할 수도 있다. 또, 다른 실시예에 따른 충전 스위치(1005)는 근거리 통신 컨트롤러(1009)와 도선으로 연결되어, 충전 스위치(1005)가 온(on) 상태로 전환될 경우 제 1 전압 검출기(1004)로부터 인가된 인에이블(enable) 신호를 근거리 통신 컨트롤러(1009)로 전달할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따른 충전 스위치(1005)는, 정류기(1003), 제 1 전압 검출기(1004), 배터리(1014), 제 2 전압 검출기(1007), 근거리 통신 컨트롤러(1009)와 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 충전 스위치(1005)는, 제 1 전압 검출기(1004)가 검출한 전압의 세기에 기반하여, 온(on)(예: 쇼트(short)) 또는 오프(off)(예: 오픈(open))될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 충전 스위치(1005)가 온(on)될 경우, 정류기(1003) 또는 제 1 전압 검출기(1004)로부터 전달된 직류 전력을 배터리(1014) 또는 제 2 전압 검출기(1007)로 인가할 수 있다. 이 경우, 다양한 실시예들에 따른 근거리 통신 컨트롤러(1009)는, 입력 장치(120)가 전자 장치(예: 도 1의 100)에 의해 충전 중인 상태로 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 충전 스위치(1005)가 오프(OFF)될 경우, 정류기(1003) 또는 제 1 전압 검출기(1004)로부터 전달된 직류 전력을 배터리(1014) 또는 제 2 전압 검출기(1007)로 전달하지 않을 수 있다. 이 경우, 다양한 실시예들에 따른 근거리 통신 컨트롤러(1009)는, 입력 장치(120)가 전자 장치(예: 도 1의 100)에 의해 충전 중이지 않은 상태로 확인할 수 있다. 여기서, 입력 장치(120)가 충전 중이지 않은 상태란, 입력 장치(120)가 전자 장치(예: 도 1의 100)의 수납 공간(예: 도 4a의 122)에 삽입되지 않아, 전자 장치(예: 코일(523))로부터 교류 전력을 수신하지 않는 상태를 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 제 2 전압 검출기(1007)는, 충전 스위치(1005), 배터리(1014) 또는 부팅 스위치(1010) 중 적어도 하나와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제 2 전압 검출기(1007)는, 상기 배터리(1014)로부터 출력되는 전압 값을 검출할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 부팅 스위치(1010)는 제 2 전압 검출기(1007)에서 검출된 전압 값의 크기에 기반하여, 쇼트(short) 될 수 있다. 이 경우, 근거리 통신 컨트롤러(1009)는 부팅될 수 있다. 본 문서의 개시에서 언급되는 부팅은, 제 2 전압 검출기(1007)에 의하여 검출된 전압 값이 지정된 값(예: 2.4V) 이상인 경우에 수행되는 콜드 부팅을 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 근거리 통신 컨트롤러(1009)는, 전자 장치(예: 도 1의 100)와 근거리 통신(예: BLE)의 연결을 수립할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 근거리 통신 컨트롤러(1009)는 BLE(bluetooth low energy)와 같은 근거리 무선 통신 기술을 이용하여 전자 장치(예: 도 1의 100)와의 페어링을 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 근거리 통신 컨트롤러(1009)는 페어링 된 전자 장치(예: 도 1의 100)로 배터리(1014) 상태 정보를 송신할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 근거리 무선 통신 컨트롤러(1009)는 전자 장치(예: 도 1의 100) 또는 입력 장치(120)에 포함된 적어도 하나의 구성요소를 제어하기 위한 신호를, 페어링 된 전자 장치(예: 도 1의 100)와 주고 받을 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 OR 게이트(1011)는, 제 1 전압 검출기(1004)에서 검출된 전압 값에 기반하여, 사용자에 의하여 입력된 버튼(예: 도 5의 550) 입력을 무시하기 위한 신호 또는 근거리 통신을 수행하기 위한 신호(예: 전자 장치에서 어플리케이션을 실행하기 위한 신호)를 생성하여 근거리 통신 컨트롤러(1009)로 전송할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)는 공진 회로(resonant circuit)(1012), OVP(overvoltage protection) 회로(1013), EDLC(electric double layer capacitor, 배터리)(1014) 를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 공진 회로(1012)는, 정류기(1003)와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 공진 회로(1012)는, 코일(예: 도 5의 코일(523)), 가변 커패시터 회로(1001) 및 버튼 스위치(1002)로 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 OVP 회로(1013)는, EDLC(1014)로 인가되는 전압의 세기(예: 2.6V)를 감지하여, EDLC(1014)로 미리 지정된 세기 이상의 전압이 인가되는 것을 제한할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 공진 회로(1012), 제 1 전압 검출기(1004), 충전 스위치(1005), OVP 회로(1013), 제 2 전압 검출기(1007), 부팅 스위치(1010), 및 OR 게이트(1011)는 함께 하나의 집적 회로(integrated circuit)를 구성할 수 있으며, EDLC(1014) 및 근거리 통신 컨트롤러(1009)를 더 포함하여 하나의 집적 회로를 구성할 수도 있다.

도 10을 다시 참조하면, 근거리 통신 컨트롤러(1009)는 안테나 방사를 위한 적어도 하나의 도전성 경로와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 적어도 하나의 도전성 경로는 복수 개의 도전층(1020a, 1020b)(예: 도 7a의 제 1 도전층(736))를 포함할 수 있다. 복수 개의 도전층(1020a, 1020b)는 급전부와 연결되는 도전성 플레이트(1020a)(예: 도 7a의 제 1도전성 플레이트 (736a)) 및 그라운드부와 연결되는 도전성 플레이트(1020b)(예: 도 7a의 제 2 도전성 플레이트(736b))를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 도 10의 도전층(1020a, 1020b)은 내부 구조물(예: 도 7a의 735)의 외부 표면 상에 형성되는 제 1 도전층(736a, 736b)를 의미할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 도 10의 도전층(1020a, 1020b)는 내부 구조물(예: 도 7a의 735)이 아닌 이젝션 부재(예: 도 5의 510)의 몰드부(예: 도 5의 511)에 형성된 제 3 도전층(후술하는 도 11의 1112a)을 의미할 수도 있다.

도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 5의 120)의 몰드부(1111) 및 제 3 도전층(1112a) 를 나타내는 도면이다. 도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 5의 120)의 몰드부(1211)에 탄성부재(1213)가 형성된 모습을 나타내는 도면이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 길게 연장되고, 적어도 일부분(예: 1111b, 1111c)이 상기 하우징(예: 도 5의 500)의 상기 제 1 단부(1100a)(예: 도 5의 500a) 내부에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판(1132)에 인접하게 배치된 몰드부(1111)를 포함할 수 있다. 몰드부(1111)의 다른 일 부분(예: 1111a)은 하우징의 도전성 부분(1101)(예: 도 5의 501)의 제 1 내부 공간(S1)에 삽입될 수 있으며, 베이스(1131) 상에서 인쇄 회로 기판(1132)에 인접하게 배치될 수 있다. 다만 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 몰드부(1111)의 다른 일 부분(예: 1111a)을 포함한 몰드부(1111) 전체가 제 1 단부(1100a)에 배치될 수도 있으며, 이외에도 다른 다양한 실시예들이 적용될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 몰드부(1111)는 일 측으로 클릭 메커니즘을 이루는 샤프트부(1115) 및 버튼부(1116)와 연결될 수 있으며, 타 측으로는 베이스(1131) 및 또는 인쇄 회로 기판(1132)과 연결될 수 있다. 몰드부(1111)의 일 부분(예: 1111a)은 내부 구조물(1135)의 제 2 내부 공간(S2)에 삽입되고, 인쇄 회로 기판(1132)과 연결됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다.

몰드부(1111)의 표면 중 적어도 일 부분에는 제 3 도전층(1112a)이 형성될 수 있다. 제 3 도전층(1112a)은 제 1 도전층(예: 도 5의 536)과 실질적으로 동일한 구성이나, 내부 구조물(예: 도 5의 535)이 아닌 몰드부(1111) 표면에 형성되는 점에서 제 1 도전층(예: 도 5의 535)과 다를 수 있다. 여기서, 제 3 도전층(1112a)이 제 1 도전층(예: 도 5의 536)과 실질적으로 동일한 구성이라는 것은, 제 3 도전층(1112a)의 형상이 제 1 도전층(예: 도 5의 536)과 동일한 구성이라는 것일 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 도전층(1112a)은 인쇄 회로 기판(1132) 측으로 연장된 도전성 라인(1112b)를 통해 인쇄 회로 기판(1132)에 형성된 무선 통신 회로(예: 도 5의 533b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 도전성 라인(1112b)는 몰드부(1111)의 일 부분(예: 도 1111a)와 이중 사출 공정을 통해 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 3 도전층(1112a)는 제 1 도전층(예: 도 5의 536)과 별개로 또는 대체적으로 형성되는 부분일 수 있다. 제 3 도전층(1112a)을 구비함으로써, 입력 장치(예: 도 5의 120)의 크기 및 길이에 따른, 설치 환경의 공간적 제약에 구애 받지 않고 지정된 공진 주파수를 형성할 수 있는 안테나 방사 구조를 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면 도 5에 도시된 바와 같이 제 1 도전층(예: 도5의 536)은 두 개(536a, 536b)가 형성되고 제 3 도전층(1112a)는 1개 형성 되어 전자 장치(예: 도 1의 100)와의 원활한 통신을 위한 3 개의 도전층을 형성할 수 있다. 여기서, 제 1 도전층 중 하나(예: 제 1 도전성 플레이트(536a)는 급전부와 연결되고, 제 1 도전층 중 다른 하나(예: 제 2 도전성 플레이트(536b) 및 제 3 도전층(1112a)은 그라운드부와 연결될 수 있다. 급전부에 연결되는 도전층보다 그라운드부에 연결되는 도전층을 더 많은 개수 확보함으로써 전기적 안정성을 확보할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 3 도전층(1112a)의 상부 표면에도 비도전층(미도시)이 접합 형성될 수 있다. 이에 따라 제 3 도전층(1112a)도 하우징(예: 도 5의 500)의 내부 표면과 기 지정된 간격을 유지할 수 있다.

도 12를 참조하면, 몰드부(1211)의 일부 표면에 탄성 부재(1213)를 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 탄성 부재(1213)는 제 3 도전층(예: 도 11의 1112a)의 반대측에 위치하여 몰드부(1211)를 지지함으로써 제 3 도전층(예: 도 11의 1112a)이 하우징(예: 도 5의 500)에 밀착 접촉되도록 할 수 있다.

일실시예에 따르면, 몰드부(1211)의 일면에는 제 3 도전층(예: 도 11의 1112a) 및 제 3 도전층(예: 도 11의 1112a) 상부 표면에 형성된 상기 비도전층(미도시)가 형성되고, 몰드부(1211)의 상기 일면과 반대인 면에는 탄성 부재(1213)가 형성될 수 있다. 이러한 구조를 통해 입력 장치(예: 도 5의 도 120)에 가해지는 충격을 흡수하고, 제 3 도전층(예: 도 11의 1112a)과 하우징(예: 도 5의 500) 사이의 갭을 유지할 수 있다.

도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 5의 120)의 안테나 방사 성능 지표를 나타내는 그래프이다. 도 13은, 다양한 커패시턴스 조건 하에서, 무선 통신을 위한 입력 장치의 주파수 대역 커버링 범위를 나타낼 수 있다. 도 13을 참조하면, ℓ1은 입력장치가 커패시턴스 33pF를 형성할 때의 그래프이고, ℓ2는 커패시턴스 27pF일때의 그래프이며, ℓ3은 커패시턴스 22pF일때의 그래프이고, ℓ4는 커패시턴스 18pF일때의 그래프이며, ℓ5는 커패시턴스 15pF일때의 그래프이고, ℓ6은 커패시턴스 12pF일때의 그래프이며, ℓ7은 커패시턴스 7pF일때의 그래프이고, ℓ8은 커패시턴스 5pF일때의 그래프이며, ℓ9는 커패시턴스 3pF일때의 그래프이고, ℓ10은 커패시턴스 1pF일때의 그래프이다. 본 발명의 입력 장치(예: 도 5의 120)는, 메탈 소재의 하우징과 하우징 내부에 삽입되는 내부 구조물을 포함할 수 있다. 이러한 입력 장치(예: 도 5의 120)를 구성함에 있어서, 도 13에 도시된 바와 같이 커패시턴스 3pF 이상의 범위에서 2.4Ghz 이상의 주파수 대역을 확보할 수 있음을 확인할 수 있다.

도 14는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.

도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)(예: 도 5의 입력 장치(120))와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 장치(1450), 음향출력장치(1455), 표시 장치(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1460) 또는 카메라 모듈(1480))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1476)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1460)(예: 디스플레이)에 임베디드 된 채 구현될 수 있다.

프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 로드하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조프로세서(1423)(예: 그래픽 처리장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1423)은 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어 할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현 될 수 있다.

메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서 모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함 할 수 있다.

프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다.

입력 장치(1450)는 전자 장치(1401)의 구성 요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1450)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(1455)는 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1455)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(1460)는 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1460)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 장치(1450)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1477)는 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원 할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus)인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1478)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함 할 수 있다.

햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환 할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함 할 수 있다.

카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현 될 수 있다.

배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)(예: 도 1의 100)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 도 5의 입력 장치(120)), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1499)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1498) 또는 제2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 및 인증 할 수 있다.

안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1498) 또는 제2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1497)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1402, 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1402, 1404, or 1408) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예들의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함 할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2 ", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1 ) 구성요소가 다른(예: 제2 ) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(storage media)(예: 내장메모리(136) 또는 외장메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 서브 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가 될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 길게 연장된 제 1 내부 공간(예: 도 5의 S1)을 형성하고 길게 연장된 하우징(예: 도 5의 500)으로서, 제 1 단부(예: 도 5의 500a); 제 2 단부(예: 도 5의 500b); 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 배치된 도전성 부분(예: 도 5의 501)을 포함하는 하우징(예: 도 5의 500); 상기 제 1 내부 공간(S1) 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 하우징의 상기 도전성 부분(501) 내에 배치되면서, 길게 연장된 제 2 내부 공간(예: 도 5의 S2)을 형성하는 내부 구조물(예: 도 5의 535); 상기 하우징(500)의 상기 도전성 부분(501)의 내부면을 향하면서, 상기 내부 구조물(535)의 외부면(예: 도 5의 535a) 상에 형성된 제 1 도전층(예: 도 5의 536); 상기 제 1 도전층 및 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면 사이에 접촉하면서 형성된 비도전층(예: 도 6의 637); 및 상기 제 2 내부 공간(S2) 내에 위치하고, 상기 제 1 도전층(536)과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분(501)의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 5의 533b)를 포함하는 전자 장치(예: 도 5의 120)를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 내부 공간(S2) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 532)을 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로(533b)는 상기 인쇄 회로 기판(532) 상에 장착될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 내부 구조물(535)의 내부면 상에 형성되고, 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결된 제 2 도전층(예: 도 8의 836')을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(예: 도 8의 836")를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 도전층 사이에 접촉하면서 위치하는 유연 도전성 부재(예: 도 8의 834)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 내부 구조물(535) 상에 형성된 방수용 실란트(예: 도 5의 540)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(500)의 상기 도전성 부분(501)의 상기 내부면에 대해, 상기 내부 구조물을 가압하기 위해 위치하는 탄성 부재(예: 도6의 638)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 회로는 BLE(Bluetooth Low Energy) 표준을 지원하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전층은 상기 외부면 상에서 복수 개 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전층(예: 도 5의 536)은, 급전부와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트(예: 도 5의 536a) 및 그라운드부와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트(예: 도 5의 536b)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 도전성 플레이트(536b)는 적어도 둘 이상 구비될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 길게 연장되고, 적어도 일부분이 상기 하우징의 상기 제 1 단부 내부에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판에 인접하게 배치된 몰드부(예: 도 5의 511) 를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 몰드부(511)의 외부면 상에 형성된 상기 제 3 도전층(예: 도 5의 512a, 도 7a의 712a, 도 11의 1112a)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 3 도전층(: 도 5의 512a, 도 7a의 712a, 도 11의 1112a)과 상기 통신 회로를 전기적으로 연결하는 도전성 라인(예: 도 11의 1112b)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 몰드부의 외부면 상에 형성되고, 상기 하우징의 상기 내부면에 대면하는 탄성 부재(예: 도 12의 1213)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 100)에 있어서, 제 1 플레이트(예: 도 1의 102); 상기 제 1 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 제 2 플레이트(예: 도 2의 111); 상기 제 1 플레이트(102) 및 상기 제 2 플레이트(111) 사이의 수납 공간(예: 도 4a의 122)을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 1의 118)를 포함하는 제 1 하우징(예: 도 1의 110); 길게 연장되고, 상기 측면 부재에 형성되어 상기 수납 공간과 연결된 수납 홀(예: 도 4a의 121); 및 상기 수납 홀 내에 삽입되거나 상기 수납 홀로부터 이탈되는 입력 장치(예: 도 4a의 120)를 포함하고, 상기 입력 장치는, 길게 연장된 제 1 내부 공간(예: 도 5의 S1)을 형성하고 길게 연장된 제 2 하우징(예: 도 5의 500)으로서, 제 1 단부(예: 도 5의 500a); 제 2 단부(예: 도 5의 500b); 상기 제 1 단부(500a) 및 상기 제 2 단부(500b) 사이에 배치된 도전성 부분(예: 도 5의 501)을 포함하는 제 2 하우징(500); 상기 제 1 내부 공간(S1) 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 제 2 하우징(500)의 상기 도전성 부분(501) 내부에 배치되면서, 길게 연장된 제 2 내부 공간(예: 도 5의 S2)을 형성하는 내부 구조물(예: 도 5의 535); 상기 제 2 하우징(500)의 상기 도전성 부분(501)의 내부면을 향하면서, 상기 내부 구조물(535)의 외부면 상에 형성된 제 1 도전층(예: 도 5의 536); 상기 제 1 도전층(536) 및 상기 제 2 하우징(500)의 상기 도전성 부분(501)의 상기 내부면 사이에 접촉하면서 형성된 비도전층(예: 도 6의 637); 및 상기 제 2 내부 공간(S2) 내부에 위치하고, 상기 제 1 도전층(536)과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분(501)의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 5의 533b)를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 100)를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 상기 제 1 하우징(110) 내에 배치된 통신 모듈 또는 전자기 유도 패널을 더 포함하며, 상기 통신 모듈 또는 전자기 유도 패널을 통해 상기 입력 장치로부터의 입력신호를 수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 입력 장치가 상기 수납 홀에 수납된 상태에서 수신된 입력 신호를 처리하지 않고, 상기 입력 장치가 상기 수납 홀로부터 분리된 상태에서 수신된 입력 신호를 처리할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 모듈은 BLE(Bluetooth Low Energy) 표준을 지원하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 입력 장치는, 충전 회로 및 배터리를 더 포함하고, 상기 수납 홀에 수납된 상태에서 상기 전자 장치로부터 수신된 전력을 이용하여 상기 배터리를 충전하도록 구성될 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

120 : 입력 장치
500 : 하우징(제 2 하우징)
500a : 제 1 단부
500b : 제 2 단부
501 : 도전성 부분
510 : 이젝션 부재
511 : 몰딩부
514 : 버튼부
515 : 샤프트
520 : 코일부
521 : 펜 팁
522 : 제 1 패킹 링
523 : 코일
524 : 필압 감지부
530 : 회로 기판부
531 : 베이스
532 : 인쇄 회로 기판
533a : 전자 부품
533b : 무선 통신 회로
535 : 내부 구조물
536 : 제 1 도전층
537 : 비도전층
538 : 탄성 부재
540 : 방수용 실란트(제 2 패킹 링)
550 : 사이드 버튼

Claims

전자 장치에 있어서,
길게 연장된 제 1 내부 공간을 형성하고 길게 연장된 하우징으로서, 제 1 단부, 제 2 단부 및 상기 제 1 단부와 상기 제 2 단부 사이에 배치되고 상기 제 1 내부 공간을 둘러싸는 도전성 부분을 포함하는 하우징;
상기 제 1 내부 공간 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 내부면과 마주하고, 그 내측에 길게 연장된 제 2 내부 공간을 형성하는 내부 구조물;
상기 내부 구조물의 외부면으로부터 상기 도전성 부분의 상기 내부면을 향해 돌출되는 제 1 도전층;
상기 제 1 도전층과 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면 사이에 배치되고, 일면이 상기 도전성 부분의 상기 내부면에 접촉되고 타면이 상기 제1 도전층에 접촉되는 비도전층; 및
상기 제 2 내부 공간 내에 위치하고 , 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 내부 공간 내부에 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄 회로 기판 상에 장착된 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 내부 구조물의 내부면 상에 형성되고, 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결된 제 2 도전층을 더 포함하는 전자 장치.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 3 항에 있어서,
상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 더 포함하는 전자 장치.
◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 3 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 도전층 사이에 접촉하면서 위치하는 유연 도전성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 내부 구조물 상에 형성된 방수용 실란트를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면에 대해, 상기 내부 구조물을 가압하기 위해 위치하는 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 통신 회로는 BLE(Bluetooth Low Energy) 표준을 지원하도록 구성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 도전층은 상기 외부면 상에서 복수 개 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 도전층은, 급전부와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트 및 그라운드부와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트를 포함하는 전자 장치.
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 10 항에 있어서,
상기 제 2 도전성 플레이트는 적어도 둘 이상인 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
길게 연장되고, 적어도 일부분이 상기 하우징의 상기 제 1 단부 내부에 위치하고, 인쇄 회로 기판에 인접하게 배치된 몰드부를 더 포함하는 전자 장치.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 12 항에 있어서,
상기 몰드부의 외부면 상에 형성된 제 3 도전층을 더 포함하는 전자 장치.
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 13 항에 있어서,
상기 제 3 도전층과 상기 통신 회로를 전기적으로 연결하는 도전성 라인을 더 포함하는 전자 장치.
◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 12 항에 있어서,
상기 몰드부의 외부면 상에 형성되고, 상기 하우징의 상기 내부면에 대면하는 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 제 2 플레이트, 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 수납 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징;
길게 연장되고, 상기 측면 부재에 형성되어 상기 수납 공간과 연결된 수납 홀; 및
상기 수납 홀 내에 삽입되거나 상기 수납 홀로부터 이탈되는 입력 장치를 포함하고,
상기 입력 장치는,
길게 연장된 제 1 내부 공간을 형성하고 길게 연장된 제 2 하우징으로서, 제 1 단부; 제 2 단부; 및 상기 제 1 단부와 상기 제 2 단부 사이에 배치되고 상기 제 1 내부 공간을 둘러싸는 도전성 부분을 포함하는 제 2 하우징;
상기 제 1 내부 공간 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 제 2 하우징의 상기 도전성 부분의 내부면과 마주하고, 그 내측에 길게 연장된 제 2 내부 공간을 형성하는 내부 구조물;
상기 내부 구조물의 외부면으로부터 상기 도전성 부분의 상기 내부면을 향해 돌출되는 제 1 도전층;
상기 제 1 도전층과 상기 제 2 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면 사이에 배치되고, 일면이 상기 도전성 부분의 상기 내부면에 접촉되고 타면이 상기 제 1 도전층에 접촉되는 비도전층; 및
상기 제 2 내부 공간 내부에 위치하고, 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 16 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 제 1 하우징 내에 배치된 통신 모듈 또는 전자기 유도 패널을 더 포함하며, 상기 통신 모듈 또는 전자기 유도 패널을 통해 상기 입력 장치로부터의 입력신호를 수신하는 전자 장치.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 17 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
프로세서를 더 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 입력 장치가 상기 수납 홀에 수납된 상태에서 수신된 입력 신호를 처리하지 않고, 상기 입력 장치가 상기 수납 홀로부터 분리된 상태에서 수신된 입력 신호를 처리하는 전자 장치.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 17 항에 있어서,
상기 통신 모듈은 BLE(Bluetooth Low Energy) 표준을 지원하도록 구성된 전자 장치.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 16 항에 있어서, 상기 입력 장치는,
충전 회로 및 배터리를 더 포함하고,
상기 수납 홀에 수납된 상태에서 상기 전자 장치로부터 수신된 전력을 이용하여 상기 배터리를 충전하도록 구성된 전자 장치.