KR20190114630A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20190114630A
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트와, 제2 플레이트, 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는, 제1 도전성 부분 (a first conductive portion), 제2 도전성 부분, 제 3 도전성 부분, 제 1 절연성 부분, 및 제 2 절연성 부분을 포함하는 하우징, 상기 제 2 절연성 부분에 인접한, 상기 제1 도전성 부분의 제1 지점에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 상기 하우징 내에 포함된 그라운드 부재, 상기 제 1 지점 보다 상기 제 2 절연성 부분으로부터 더 멀리 위치한, 상기 제1 도전성 부분의 제 2 지점에 전기적으로 연결된 제1 단자(terminal), 및 적어도 하나의 제1 수동 소자를 통하여 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 단자를 포함하는 제 1 스위칭 회로, 및 상기 제2 지점에 전기적으로 연결되고, 폐루프를 형성하는 도전성 패턴을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. 이외 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA}
본 문서의 다양한 실시 예는 안테나를 이용하여 무선 통신을 수행하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술은 텍스트, 이미지, 비디오, 또는 음성 등과 같은 다양한 형태의 정보를 송수신할 수 있게 한다. 이러한 무선 통신 기술은 더 많은 정보를 더 빠르게 송수신할 수 있도록 발전하고 있다. 무선 통신 기술이 발전하면서, 무선 통신이 가능한 전자 장치는 원거리 통신 또는 근거리 통신 기능을 이용한 서비스를 제공할 수 있다. 이와 같은 통신을 수행하기 위해 전자 장치는 안테나를 구비할 수 있고, 다양한 대역의 주파수를 지원할 수 있다.
전자 장치는 Mid Band(1710MHz~ 2170MHz)의 데이터를 송수신하는 경우, 접지부에 연결되는 매칭 소자를 스위칭하여, 주파수 대역을 이동할 수 있다. 이 경우, 이동 가능한 주파수 변동폭이 좁아져 원하는 주파수 대역으로 변경이 안 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 안테나 방사체에 연결되는 도전성 패턴를 이용하여, 송수신하는 주파수 대역의 변동폭을 확장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트의 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는, 제1 도전성 부분 (a first conductive portion), 제2 도전성 부분, 제3 도전성 부분으로서, 상기 제 1 도전성 부분이 상기 제 2 도전성 부분 및 제 3 도전성 부분 사이에 배치되는 제 3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분 사이에 배치되는 제 1 절연성 부분, 및 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 3 도전성 부분 사이에 배치되는 제 2 절연성 부분을 포함하는 하우징, 상기 제 2 절연성 부분에 인접한, 상기 제1 도전성 부분의 제1 지점에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 상기 하우징 내에 포함된 그라운드 부재, 상기 제 1 지점 보다 상기 제 2 절연성 부분으로부터 더 멀리 위치한, 상기 제1 도전성 부분의 제 2 지점에 전기적으로 연결된 제1 단자(terminal), 및 적어도 하나의 제1 수동 소자를 통하여 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 단자를 포함하는 제 1 스위칭 회로, 및 상기 제2 지점에 전기적으로 연결되고, 폐루프를 형성하는 도전성 패턴을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 접지 영역에 폐루프 패턴를 이용하여, Mid Band(1710MHz~ 2170MHz)의 주파수 변동폭을 확장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판과 서로 다른 레이어에 폐루프 패턴을 배치하여, 실장 효율을 높일 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 폐루프 패턴을 포함하는 안테나의 회로도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 내부에서의 안테나의 배치 형태를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 제3 지지 부재의 구현 형태를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시 예에 스위칭을 통한 주파수 대역의 변화를 나타내는 그래프이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 장치(1050), 음향 출력 장치(1055), 표시 장치(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로드하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1023)은 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1055)는 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1055)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1060)는 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1060)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 장치(1050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1078)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 (1098) 또는 제 2 네트워크 (1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1002, 1004, or 1008) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 도1의 전자 장치(1001))는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(또는 제1 플레이트)(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(또는 제2 플레이트)(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트 또는 후면 플레이트가 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역 중 하나 만을 포함할 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조는, 상기와 같은 제 1 영역 또는 제 2 영역이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101)(예: 도 1의 표시장치(1060)), 오디오 모듈(103, 107, 114)(예: 도 1의 오디오 모듈(1070)), 센서 모듈(104, 119)(예: 도 1의 센서 모듈(1076)), 카메라 모듈(105, 112, 113)(예: 도 1의 카메라 모듈(1080)), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(115, 116, 117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)를 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 홈 키 버튼(115))뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(118)는 제1 도전성 부재(또는 제1 도전성 부분(a first conductive portion))(210), 제2 도전성 부재(또는 제2 도전성 부분) (220), 제3 도전성 부재(또는 제3 도전성 부분)(230), 제1 비도전성 부재(또는 제1 절연성 부분) (215) 및 제2 비도전성 부재(또는 제2 절연성 부분) (225)를 포함할 수 있다. 제1 비도전성 부재(215)는 제1 도전성 부재(210)와 제2 도전성 부재(220)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 비도전성 부재(225)는 제1 도전성 부재(210)와 제3 도전성 부재(230)사이에 배치될 수 있다. 도 2a 및 도 2b에서는 제1 도전성 부재(210)가 전자 장치(100)의 측면 하단에 배치되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(210), 제2 도전성 부재(220), 또는 제3 도전성 부재(230) 중 적어도 하나는 무선 통신을 위한 방사체로 활용될 수 있다. 이하에서는, 제1 도전성 부재(210)가 안테나 방사체로 활용되는 경우를 중심으로 논의하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(210)는 급전 지점 및 접지 지점을 포함할 수 있다. 급전 지점은 전자 장치(100) 내부의 기판으로부터 전원을 공급받는 지점일 수 있다. 접지 지점은 전자 장치(100) 내부의 접지에 연결되는 지점일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(210)는 접지 지점에서 폐루프(closed-loop) 패턴(미도시)에 연결될 수 있다. 폐루프 패턴는 안테나에서 하나의 전기적인 경로로 동작할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 2a및 도 2b 의 측면 베젤 구조(118), 제1 내지 제3 도전성 부재(210 내지 230)를 포함함), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340)(예: 제1 기판(예: 메인 보드)(250), 및 제2 기판(예: 서브 PBA)(260)을 포함함), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스)(예: 제1 내지 제3 서브 지지 부재(281, 282, 290)를 포함함), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(1020))는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리(예: 도 1의 메모리(1030))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 메모리는 전자 장치(300)의 동작에 필요한 데이터를 저장할 수 있다. 통신 회로는 외부 장치와의 무선 통신을 수행하는데 필요한 연산을 할 수 있다.
인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(1077))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
제1 내지 제3 서브 지지 부재(281, 282, 290)는 제1 기판(예: 메인 보드)(250) 및 제2 기판(예: 서브 PBA)(260)을 보호하고, 전자 장치(300)의 배면의 구성들을 고정할 수 있다. 제1 내지 제3 서브 지지 부재(281, 282, 290)는 다양한 구성을 장착할 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 서브 지지 부재(281, 282, 290)는 스피커, 안테나 어레이(array) 등을 장착할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 서브 지지부재(또는 안테나 캐리어)(290)는 폐루프 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 폐루프 패턴(미도시)은 제1 도전성 부재(210)의 접지 지점에 연결될 수 있다. 폐루프 패턴는 안테나에서 하나의 전기적인 경로로 활용될 수 있다.
배터리(350)(예: 도 1의 배터리(1089))는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(1097))는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 4는 도 2a에서 전자 장치(100)의 I-I' 방향의 단면도일 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(1001), 도 2a 및 2b의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300))는 제1 도전성 부재(210), 제3 서브 지지 부재(290), 제2 기판(260), 제1 연결 부재(예: c-clip, 커넥터, 또는 포고 핀(pogo pin))(421) 및 제2 연결 부재(예: c-clip, 커넥터, 또는 포고 핀(pogo pin))(422)로 형성되는 무선 통신을 위한 안테나를 포함할 수 있다. 제3 서브 지지 부재(290) 및 제2 기판(260)의 주변에는 제4 서브 지지부재(410)(예: 브라켓) 및 주변 구조물(411)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 서브 지지 부재(290)는 폐루프 패턴(295)를 장착할 수 있다. 폐루프 패턴(295)의 적어도 일부는 제3 서브 지지 부재(290)의 제1 면(예: 후면 플레이트를 향하는 면, A 방향을 향하는 면)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 폐루프 패턴(295)은 LDS(laser direct structuring) 방식에 의해 구현될 수 있다. 폐루프 패턴(295)은 제1 도전성 부재(210)의 접지 지점에 연결될 수 있다. 제1 도전성 부재(210)는 안테나의 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 폐루프 패턴(295)은 제3 서브 지지 부재(290)의 제2 면(예: 디스플레이를 향하는 면, B방향을 향하는 면)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 폐루프 패턴(295)의 제1 부분(295a)은 제3 서브 지지 부재(290)를 관통할 수 있다. 폐루프 패턴(295)의 제2 부분(295b)은 제3 서브 지지 부재(290)의 제2 면(B방향을 향하는 면)에서 접촉부를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(예: c-clip)(421)는 폐루프 패턴(295)의 제2 부분(295b)과 제2 기판(예: 서브 PBA)(260)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연결 부재(예: c-clip)(421)는 제2 기판(예: 서브 PBA)(260)의 제1 면(예: 후면 플레이트를 향하는 면, A 방향을 향하는 면)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 연결 부재(예: c-clip)(422)는 제1 도전성 부재(210)와 제2 기판(예: 서브 PBA)(260)을 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 연결 부재(예: c-clip)(422)는 제2 기판(예: 서브 PBA)(260)의 제2 면(예: 디스플레이를 향하는 면, B방향을 향하는 면)과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(예: c-clip)(421)와 제2 연결 부재(예: c-clip)(422)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(예: c-clip)(421)와 제2 연결 부재(예: c-clip)(422)는 제2 기판(예: 서브 PBA)(260)에서, 동일한 접촉 지점에 접할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 기판(260)에서, 제1 연결 부재(예: c-clip)(421)와 제2 연결 부재(예: c-clip)(422)가 접촉되는 접촉 지점은 스위칭 회로 및 매칭 회로를 통해 접지에 연결될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 폐루프 패턴을 포함하는 안테나의 회로도이다. 도 5에서는 제1 도전성 부재(210)가 역에프 형(inverted F)으로 구현되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5를 참조하면, 제1 도전성 부재(210)는 급전 지점(211) 및 접지 지점(212)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(210)는 급전 지점(211)에서, 급전부(또는 무선 통신 회로의 전원 공급부)(510)에 연결될 수 있다. 제1 도전성 부재(210)는 급전부(510)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 제1 도전성 부재(210)는 접지 지점(212)에는 폐루프 패턴(295) 및 접지 스위칭 회로(530)와 각각 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 폐루프 패턴(295)은 전기적인 경로를 제공할 수 있다. 예를 들면, 폐루프 패턴(295)은 LDS(laser direct structuring) 방식에 의해 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(210)는 접지 스위칭 회로(530) 및 매칭 회로(540)를 통해 접지부(또는 하우징 내에 포함된 그라운드 부재)(520)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접지 스위칭 회로(또는 제1 스위칭 회로)(530)는 매칭 회로(540)와 제1 도전성 부재(210)의 접지 지점(212) 사이를 연결할 수 있다. 접지 스위칭 회로(530)는 전자 장치(100) 내부의 프로세서(예: AP, 또는 CP)의 제어에 따라 동작하는 스위치를 포함할 수 있다. 접지 스위칭 회로(530)는 매칭 회로(540)에 포함된 복수의 매칭 소자들(예: 인덕터 또는 커패시터) 중 적어도 하나를 접지 지점(212)에 연결할 수 있다. 접지 스위칭 회로(530)의 제1 단자(terminal)는 접지 지점(212)에 전기적으로 연결될 수 있다. 접지 스위칭 회로(530)의 적어도 하나의 제2 단자(terminal)는 매칭 회로(540)에 포함된 수동 소자를 통해 접지부(520)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 수동 소자는 인덕터, 커패시터, 또는 저항 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 매칭 회로(540)는 접지 스위칭 회로(530)와 접지부(520) 사이에 병렬 연결되는 복수의 매칭 소자들(예: 인덕터 또는 커패시터)을 포함할 수 있다. 복수의 매칭 소자들 각각의 제1 단은 접지부(520)에 연결되고, 제2 단은 접지 스위칭 회로(530)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 매칭 소자들 중 적어도 하나는 접지 스위칭 회로(530)의 스위칭에 의해, 제1 도전성 부재(210)의 접지 지점(212)에 연결될 수 있다. 다른 일 실시 예에 따르면, 복수의 매칭 소자들 모두는 접지 스위칭 회로(530)의 스위칭에 의해, 제1 도전성 부재(210)의 접지 지점(212)에 연결되지 않을 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 내부에서의 안테나의 배치 형태를 나타낸다. 도 6은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6을 참조하면, 제1 도전성 부재(210)는 급전 지점(211) 및 접지 지점(212)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(210)는 급전 지점(211)에서, 급전부(510)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(210)는 급전 스위칭 회로(511)을 통해 급전부(510)에 연결될 수 있다. 급전 스위칭 회로(511)는 전자 장치(100) 내부의 프로세서(예: AP) 또는 통신 회로(예: CP)의 제어에 따라 동작하는 스위치를 포함할 수 있다. 급전 스위칭 회로(511)는 스위칭에 의해 제1 도전성 부재(210)가 공진하는 주파수 대역을 변경할 수 있다. 급전 스위칭 회로(511)의 제1 단자(terminal)는 급전부(510)에 전기적으로 연결될 수 있다. 급전 스위칭 회로(511)의 제2 단자(terminal)는 적어도 하나의 수동 소자 및/또는 적어도 하나의 능동 소자를 통해 급전 지점(211)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 수동 소자는 인덕터, 커패시터, 또는 저항 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 능동 소자는 트랜지스터, 또는 다이오드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(210)는 접지 지점(212)에서 폐루프 패턴(295) 및 접지 스위칭 회로(530)와 연결될 수 있다. 폐루프 패턴(295)은 전기적인 경로를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 폐루프 패턴(295)은 접지 스위칭 회로(530), 또는 매칭 회로(540)와 다른 구성에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4에서와 같이, 폐루프 패턴(295)는 제3 서브 지지 부재(290)에 형성될 수 있다. 접지 스위칭 회로(530), 또는 매칭 회로(540)는 제2 기판(예: 서브 PBA)(260)에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(210)는 접지 스위칭 회로(530), 및 매칭 회로(540)을 통해 접지부(520)에 연결될 수 있다. 접지 스위칭 회로(530)는, 예를 들면, 하나의 칩 형태로 구현될 수 있다. 접지 스위칭 회로(530)는 전자 장치(100) 내부의 프로세서(예: AP) 또는 통신 회로(예: CP)의 제어에 따라 동작하는 스위치를 포함할 수 있다. 접지 스위칭 회로(530)는 복수의 매칭 소자들(531 내지 534) 중 적어도 하나를 제1 도전성 부재(210)의 접지 지점(212)에 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수의 매칭 소자들(531 내지 534)의 제1 단은 접지부(520)에 연결되고, 제2 단은 접지 스위칭 회로(530)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 매칭 소자들(531 내지 534) 중 적어도 하나는 접지 스위칭 회로(530)의 스위칭에 의해, 제1 도전성 부재(210)의 접지 지점(212)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 커넥터(610) 및 추가 매칭 소자(611)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 커넥터(610)는 외부 장치와의 데이터 통신 또는 전원 공급에 이용될 수 있다. 또 다른 예로, 추가 매칭 소자(611)의 제1 단은 제1 도전성 부재(210)의 접지 지점(211)에 연결될 수 있다. 추가 매칭 소자(611)의 제2 단은 커넥터(610)에 연결될 수 있다. 커넥터(610) 및 추가 매칭 소자(611)는 무선 통신 과정에서, 별도의 전기적 경로를 제공할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 제3 지지 부재의 구현 형태를 나타낸다. 도 7은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7을 참조하면, 제3 서브 지지 부재(290)는 폐루프 패턴(295)을 장착할 수 있다. 일 실시 예에서, 폐루프 패턴(295)은 전자 장치(100)의 하단에 배치되는 제1 도전성 부재(210)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 서브 지지 부재(290)는 다른 구성(예: 제2 기판(260))과의 연결을 위한 고정부들(721, 722)을 포함할 수 있다. 폐루프 패턴(295)은, 예를 들면, 고정부들(721, 722)이 배치된 지점과 겹치지 않도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 서브 지지 부재(290)는 다양한 부품들을 장착할 수 있다. 예를 들어, 제3 서브 지지 부재(290)는 음향 출력 모듈(710)을 장착할 수 있다. 음향 출력 모듈(또는 스피커 모듈)(예: 도 1에서의 음향 출력 장치(1055))(710)은, 예를 들면, 내부의 스피커 및 스피커를 둘러싸는 인클로져을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7의 도시와 달리, 음향 출력 모듈(710)은 제1 도전성 부재(210)에 인접하여 장착될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(100)의 후면 플레이트(예: 도 2a의 후면 플레이트(111))의 위에서 볼 때, 폐루프 패턴(295)은 음향 출력 모듈(710)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 스위칭을 통한 주파수 대역의 변화를 나타내는 그래프(800)이다. 도 8은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(100)의 프로세서(예: AP) 또는 통신 회로(예: CP)는 도 6에서의 급전 스위칭 회로(511) 또는 접지 스위칭 회로(530)를 스위칭하여, 제1 도전성 부재(210) 및 폐루프 패턴(295)을 통해 공진되는 주파수 대역을 변경할 수 있다.
예를 들어, 그래프 810에서, 급전 스위칭 회로(511)에 포함된 제1 내지 제3 스위치들 중 제2 스위치가 턴온 상태/제1 스위치 및 제3 스위치가 턴오프 상태이고, 접지 스위칭 회로(530)를 통해 제4 매칭 소자(RF4)가 제1 도전성 부재(210)에 연결되는 경우, 제1 도전성 부재(210)는 제1 주파수 대역(F1)의 신호를 송수신할 수 있다.
다른 예를 들어, 그래프 820에서, 급전 스위칭 회로(511)에 포함된 제1 내지 제3 스위치들 모두가 턴온 상태이고, 접지 스위칭 회로(530)를 통해 제2 매칭 소자(RF2)가 제1 도전성 부재(210)에 연결되는 경우, 제1 도전성 부재(210)는 제2 주파수 대역(F2)의 신호를 송수신할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 그래프 830에서, 급전 스위칭 회로(511)에 포함된 제1 내지 제3 스위치들 모두가 턴온 상태이고, 접지 스위칭 회로(530)가 isolation 상태인 경우, 제1 도전성 부재(210)는 제3 주파수 대역(F3)의 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2a 및 2b의 전자 장치(100))는 제1 플레이트 장치(예: 도 2a 및 2b의 전면 플레이트 (102))와, 상기 제1 플레이트의 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(예: 도 2a 및 2b의 후면 플레이트(111)), 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2a 및 2b의 측면 베젤 구조(118))를 포함하는 하우징(예: 도 2a 및 2b의 하우징(110))으로서, 상기 측면 부재는, 제1 도전성 부분 (a first conductive portion)(예: 도 2a 및 2b의 제1 도전성 부재(210)), 제2 도전성 부분(예: 도 2a 및 2b의 제2 도전성 부재(220)), 제3 도전성 부분(예: 도 2a 및 2b의 제3 도전성 부재(230))으로서, 상기 제 1 도전성 부분이 상기 제 2 도전성 부분 및 제 3 도전성 부분 사이에 배치되는 제 3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분 사이에 배치되는 제 1 절연성 부분(예: 도 2a 및 2b의 제1 비도전성 부재(215)), 및 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 3 도전성 부분 사이에 배치되는 제 2 절연성 부분(예: 도 2a 및 2b의 제2 비도전성 부재(225))을 포함하는 하우징, 상기 제 2 절연성 부분에 인접한, 상기 제1 도전성 부분의 제1 지점에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(도 1의 통신 모듈(1090)), 상기 하우징 내에 포함된 그라운드 부재(예: 도 5의 접지부(520)), 상기 제 1 지점 보다 상기 제 2 절연성 부분으로부터 더 멀리 위치한, 상기 제1 도전성 부분의 제 2 지점에 전기적으로 연결된 제1 단자(terminal), 및 적어도 하나의 제1 수동 소자를 통하여 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 단자를 포함하는 제 1 스위칭 회로(예: 도 5의 접지 스위칭 회로(530)), 및 상기 제2 지점에 전기적으로 연결되고, 폐루프를 형성하는 도전성 패턴(예: 도 5의 폐루프 패턴(295))을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 1700MHz 및 2200MHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 수동 소자(예: 도 5의 매칭 회로(540))는 인덕터, 커패시터, 또는 저항 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2a 및 2b의 전자 장치(100))는 상기 하우징의 내부에, 상기 제1 도전성 부분에 인접하여 장착되는 스피커 모듈(예: 도 7의 음향 출력 모듈(710))을 더 포함하고, 상기 제 2 플레이트 위에서 볼 때, 상기 도전성 패턴은 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2a 및 2b의 전자 장치(100))는 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결된 제3 단자, 및 적어도 하나의 제2 수동 소자 및/또는 적어도 하나의 능동 소자를 통하여 상기 제 1 지점에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제4 단자를 포함하는 제2 스위칭 회로(예: 도 6의 급전 스위칭 회로(511))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 수동 소자는 인덕터, 커패시터, 또는 저항 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 능동 소자는 트랜지스터, 또는 다이오드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a 및 2b의 전자 장치(100))는 하우징(예: 도 2a 및 2b의 하우징(110)), 상기 하우징의 측면에 형성된 제1 도전성 부재(예: 도 2a 및 2b의 제1 도전성 부재(210)), 상기 하우징의 내부에 배치되는 폐루프(closed-loop) 패턴(예: 도 5의 폐루프 패턴(295)), 급전부(도 5의 급전부(510)) 및 접지부(도 5의 접지부(520))를 포함하는 기판(예: 도 3의 제1 기판(250)), 상기 접지부와 상기 제1 도전성 부재의 사이에 연결되는 제1 스위칭 회로(예: 도 5의 접지 스위칭 회로(530)), 상기 제1 스위칭 회로를 제어하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(1020)), 및 상기 제1 도전성 부재를 통해 외부 장치와 송수신되는 신호를 처리하는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(1090))를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점은 상기 급전부에 연결되고, 상기 제1 도전성 부재의 제2 지점은 상기 제1 스위칭 회로의 스위칭 동작에 따라 상기 접지부에 선택적으로 연결되고, 상기 폐루프 패턴은 상기 제2 지점에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a 및 2b의 전자 장치(100))는 상기 제1 스위칭 회로와 상기 접지부 사이에 연결되는 복수의 매칭 소자들을 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1 스위칭 회로를 제어하여, 상기 복수의 매칭 소자들 중 적어도 하나를 상기 제2 지점에 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 매칭 소자들은 제1 단 및 제2 단을 포함하고, 상기 제1 단이 상기 접지부에 연결되고, 상기 제2 단이 상기 제1 스위칭 회로에 연결될 수 있다. 상기 급전부는 제2 스위칭 회로를 통해 상기 제1 지점에 연결될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 제1 스위칭 회로 및 상기 제2 스위칭 회로를 제어하여, 상기 제1 도전성 부재가 공진하는 주파수 대역을 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폐루프 패턴은 상기 기판과 인접하게 배치되는 지지부재에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 기판과 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 폐루프 패턴은 상기 지지 부재의 제1 면에 형성될 수 있다. 상기 폐루프 패턴의 제1 부분은 상기 지지 부재를 관통하고, 상기 폐루프 패턴의 제2 부분은 상기 제1 부분와 연결되고, 상기 지지 부재의 제2 면에 접촉부를 형성할 수 있다. 상기 제2 부분은 제1 연결 부재를 통해 상기 기판의 접촉 지점에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재의 상기 제2 지점은 제2 연결 부재를 통해 상기 기판의 상기 접촉 지점에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 외부 장치와의 통신을 위한 커넥터, 및 상기 커넥터와 상기 제2 지점 사이에 연결되는 추가 매칭 소자를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이를 더 포함하고, 상기 상기 폐루프 패턴은 상기 디스플레이의 액티브 영역과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 측면에 형성된 제2 도전성 부재, 제3 도전성 부재, 제1 비도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 더 포함하고, 제1 비도전성 부재는 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재의 사이에 배치되고, 제2 비도전성 부재는 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제3 도전성 부재의 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 c-clip, 커넥터 또는 Pogo Pin 으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 음향 출력 모듈을 장착할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a 및 2b의 전자 장치(100))는 하우징(예: 도 2a 및 2b의 하우징(110)), 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 노출되고, 무선 통신을 위한 전기적 경로를 형성하는 제1 도전성 부재(예: 도 2a 및 2b의 제1 도전성 부재(210)), 상기 제1 도전성 부재에 연결되는 폐루프(closed-loop) 패턴(예: 도 5의 폐루프 패턴(295)), 및 급전부 및 접지부를 포함하는 기판(예: 도 3의 제1 기판(250)), 상기 접지부와 상기 제1 도전성 부재의 사이에 연결되는 제1 스위칭 회로, 상기 제1 스위칭 회로를 제어하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(1020)), 및 상기 제1 도전성 부재를 통해 외부 장치와 송수신되는 신호를 처리하는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(1090))를 포함하고, 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점은 상기 급전부에 연결되고, 상기 제1 도전성 부재의 제2 지점은 상기 접지부에 선택적으로 연결되고, 상기 폐루프 패턴은 상기 제2 지점에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2a 및 2b의 전자 장치(100))는 상기 폐루프 패턴을 장착하는 지지 부재를 더 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 기판과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이를 더 포함하고, 상기 상기 폐루프 패턴은 상기 디스플레이의 액티브 영역과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트의 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서,
    상기 측면 부재는,
    제1 도전성 부분 (a first conductive portion),
    제2 도전성 부분,
    제3 도전성 부분으로서, 상기 제 1 도전성 부분이 상기 제 2 도전성 부분 및 제 3 도전성 부분 사이에 배치되는 제 3 도전성 부분,
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제 2 도전성 부분 사이에 배치되는 제 1 절연성 부분, 및
    상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 3 도전성 부분 사이에 배치되는 제 2 절연성 부분을 포함하는 하우징;
    상기 제 2 절연성 부분에 인접한, 상기 제1 도전성 부분의 제1 지점에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로;
    상기 하우징 내에 포함된 그라운드 부재;
    상기 제 1 지점 보다 상기 제 2 절연성 부분으로부터 더 멀리 위치한, 상기 제1 도전성 부분의 제 2 지점에 전기적으로 연결된 제1 단자(terminal), 및 적어도 하나의 제1 수동 소자를 통하여 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 단자를 포함하는 제 1 스위칭 회로; 및
    상기 제2 지점에 전기적으로 연결되고, 폐루프를 형성하는 도전성 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 무선 통신 회로는,
    1700MHz 및 2200MHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송수신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결된 제3 단자, 및 적어도 하나의 제2 수동 소자 및/또는 적어도 하나의 능동 소자를 통하여 상기 제 1 지점에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제4 단자를 포함하는 제2 스위칭 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제 2 수동 소자는
    인덕터, 커패시터, 또는 저항 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 능동 소자는
    트랜지스터, 또는 다이오드 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 수동 소자는
    인덕터, 커패시터, 또는 저항 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 내부에, 상기 제1 도전성 부분에 인접하여 장착되는 스피커 모듈을 더 포함하고,
    상기 제 2 플레이트 위에서 볼 때, 상기 도전성 패턴은 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 중첩되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 측면에 형성된 제1 도전성 부재;
    상기 하우징의 내부에 배치되는 폐루프(closed-loop) 패턴;
    급전부 및 접지부를 포함하는 기판;
    상기 접지부와 상기 제1 도전성 부재의 사이에 연결되는 제1 스위칭 회로;
    상기 제1 스위칭 회로를 제어하는 프로세서; 및
    상기 제1 도전성 부재를 통해 외부 장치와 송수신되는 신호를 처리하는 통신 회로;를 포함하고,
    상기 제1 도전성 부재의 제1 지점은 상기 급전부에 연결되고;
    상기 제1 도전성 부재의 제2 지점은 상기 제1 스위칭 회로의 스위칭 동작에 따라 상기 접지부에 선택적으로 연결되고,
    상기 폐루프 패턴은 상기 제2 지점에 연결되는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 스위칭 회로와 상기 접지부 사이에 연결되는 복수의 매칭 소자들을 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제1 스위칭 회로를 제어하여, 상기 복수의 매칭 소자들 중 적어도 하나를 상기 제2 지점에 연결하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 복수의 매칭 소자들은 제1 단 및 제2 단을 포함하고,
    상기 제1 단이 상기 접지부에 연결되고, 상기 제2 단이 상기 제1 스위칭 회로에 연결되는 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 급전부는
    제2 스위칭 회로를 통해 상기 제1 지점에 연결되는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 제1 스위칭 회로 및 상기 제2 스위칭 회로를 제어하여, 상기 제1 도전성 부재가 공진하는 주파수 대역을 변경하는 전자 장치.
  13. 제8항에 있어서, 상기 폐루프 패턴은
    상기 기판과 인접하게 배치되는 지지부재에 배치되는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 지지 부재는
    상기 기판과 실질적으로 평행하게 배치되고,
    상기 폐루프 패턴은
    상기 지지 부재의 제1 면에 형성되는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 폐루프 패턴의 제1 부분은
    상기 지지 부재를 관통하고,
    상기 폐루프 패턴의 제2 부분은
    상기 제1 부분와 연결되고, 상기 지지 부재의 제2 면에 접촉부를 형성하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제2 부분은
    제1 연결 부재를 통해 상기 기판의 접촉 지점에 연결되는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1 도전성 부재의 상기 제2 지점은
    제2 연결 부재를 통해 상기 기판의 상기 접촉 지점에 연결되는 전자 장치.
  18. 제8항에 있어서,
    외부 장치와의 통신을 위한 커넥터; 및
    상기 커넥터와 상기 제2 지점 사이에 연결되는 추가 매칭 소자;를 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제8항에 있어서,
    디스플레이를 더 포함하고,
    상기 상기 폐루프 패턴은
    상기 디스플레이의 액티브 영역과 실질적으로 평행하게 형성되는 전자 장치.
  20. 제8항에 있어서,
    상기 하우징의 측면에 형성된 제2 도전성 부재, 제3 도전성 부재, 제1 비도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 더 포함하고,
    제1 비도전성 부재는 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재의 사이에 배치되고,
    제2 비도전성 부재는 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제3 도전성 부재의 사이에 배치되는 전자 장치.
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