KR102537387B1 - Organic light emitting display module and organic light emitting display device - Google Patents

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Abstract

본 실시예들은, 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 유기발광표시패널과, 유기발광표시패널의 위 또는 아래에 위치한 봉지층과, 봉지층에 패터닝 된 적어도 하나의 금속 배선과, 적어도 하나의 금속 배선과 전기적으로 연결되는 가요성 필름을 포함하는 유기발광표시모듈과, 이를 포함하는 유기발광표시장치에 관한 것이다.
본 실시예들에 의하면, 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치의 베젤 폭을 줄일 수 있는 신호 배선 구조를 제공할 수 있고, 안정적인 신호 공급을 가능하게 하는 보조 신호 배선 구조를 제공할 수 있다.The present embodiments relate to an organic light emitting display module and an organic light emitting display device, and more specifically, an organic light emitting display panel, an encapsulation layer positioned above or below the organic light emitting display panel, and at least one patterned on the encapsulation layer. The present invention relates to an organic light emitting display module including a metal wire and a flexible film electrically connected to at least one metal wire, and an organic light emitting display device including the same.
According to the present embodiments, it is possible to provide a signal wiring structure capable of reducing a bezel width of an organic light emitting display module and an organic light emitting display device, and provide an auxiliary signal wiring structure enabling stable signal supply.

Description

유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY MODULE AND ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}Organic light emitting display module and organic light emitting display device {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY MODULE AND ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}

본 실시예들은 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치에 관한 것이다. The present embodiments relate to an organic light emitting display module and an organic light emitting display device.

최근, 표시장치로서 각광받고 있는 유기발광표시장치는 스스로 발광하는 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)를 이용함으로써 응답속도가 빠르고, 발광효율, 휘도 및 시야각 등이 크다는 장점이 있다. Recently, an organic light emitting display device that has been in the limelight as a display device uses an organic light emitting diode (OLED) that emits light by itself, and has advantages such as fast response speed, luminous efficiency, luminance, and viewing angle.

이러한 유기발광표시장치는 유기발광다이오드가 포함된 서브픽셀을 매트릭스 형태로 배열하고 스캔 신호에 의해 선택된 서브픽셀들의 밝기를 데이터의 계조에 따라 제어한다. In such an organic light emitting display device, subpixels including organic light emitting diodes are arranged in a matrix form, and brightness of subpixels selected by a scan signal is controlled according to gray levels of data.

이러한 유기발광표시장치의 유기발광표시패널의 베젤 영역에는, 게이트 드라이버가 게이트 구동을 수행하기 위해 필요한 게이트 구동 관련 신호를 게이트 드라이버로 전달해주기 위한 신호 배선이 배치된다. In the bezel area of the organic light emitting display panel of the organic light emitting display device, a signal wire for transmitting a gate driving related signal necessary for the gate driver to perform gate driving is disposed to the gate driver.

이로 인해, 유기발광표시패널의 베젤 영역의 폭이 커지는 문제점이 있고, 이에 따라, 유기발광표시장치의 사이즈가 커질 뿐만 아니라 보더리스(Board-Less) 디자인을 설계하기 어려워지는 문제점을 발생시킬 수 있다. Due to this, there is a problem that the width of the bezel area of the organic light emitting display panel is increased, and accordingly, the size of the organic light emitting display device is increased and it is difficult to design a board-less design. .

본 실시예들의 목적은, 베젤 폭을 줄일 수 있는 신호 배선 구조를 갖는 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치를 제공하는 데 있다. An object of the present embodiments is to provide an organic light emitting display module and an organic light emitting display device having a signal wiring structure capable of reducing a bezel width.

본 실시예들의 다른 목적은, 안정적인 신호 공급을 가능하게 하는 보조 신호 배선 구조를 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present embodiments is to provide an organic light emitting display module and an organic light emitting display device with an auxiliary signal wiring structure enabling stable signal supply.

본 실시예들의 또 다른 목적은, 봉지층에 신호 배선에 해당하는 적어도 하나의 금속 배선이 패터닝 된 LOE (Line On Encapsulation Layer) 구조를 갖는 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present embodiments is to provide an organic light emitting display module and an organic light emitting display device having a line on encapsulation layer (LOE) structure in which at least one metal wire corresponding to a signal wire is patterned in an encapsulation layer.

일 측면에서, 본 실시예들은, 유기발광표시패널과, 유기발광표시패널의 위 또는 아래에 위치한 봉지층과, 봉지층에 패터닝 된 적어도 하나의 금속 배선과, 적어도 하나의 금속 배선과 전기적으로 연결되는 가요성 필름을 포함하는 유기발광표시모듈을 제공할 수 있다. In one aspect, the present embodiments electrically connect an organic light emitting display panel, an encapsulation layer positioned above or below the organic light emitting display panel, at least one metal wire patterned on the encapsulation layer, and the at least one metal wire. An organic light emitting display module including a flexible film may be provided.

가요성 필름은, 게이트 드라이버 집적회로가 실장된 제1 가요성 필름이거나, 소스 드라이버 집적회로가 실장된 제2 가요성 필름이거나, 드라이버 집적회로가 미 실장된 제3 가요성 필름일 수 있다. The flexible film may be a first flexible film on which a gate driver IC is mounted, a second flexible film on which a source driver IC is mounted, or a third flexible film on which a driver IC is not mounted.

가요성 필름이 게이트 드라이버 집적회로가 실장 되고 일 부분이 유기발광표시패널의 외곽 영역에 연결되는 제1 가요성 필름인 경우, 적어도 하나의 금속 배선은 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호를 전달하는 적어도 하나의 제1 금속 배선을 포함할 수 있다. When the flexible film is the first flexible film on which the gate driver integrated circuit is mounted and a portion of which is connected to the outer region of the organic light emitting display panel, at least one metal line transmits at least one gate driving related signal; It may include a first metal wiring of.

제1 가요성 필름은, 다른 부분이 적어도 하나의 제1 금속 배선 상에 위치하며, 적어도 하나의 제1 금속 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. Another portion of the first flexible film may be positioned on the at least one first metal wire and electrically connected to the at least one first metal wire.

적어도 하나의 제1 금속 배선은 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호를 제1 가요성 필름으로 전달할 수 있다. At least one first metal wire may transmit at least one gate driving related signal to the first flexible film.

다른 측면에서, 본 실시예들은, 유기발광표시모듈과, 유기발광표시모듈과 결합되는 하우징을 포함하는 유기발광표시장치를 제공할 수 있다. In another aspect, the present embodiments may provide an organic light emitting display device including an organic light emitting display module and a housing combined with the organic light emitting display module.

유기발광표시모듈은, 유기발광표시패널과, 유기발광표시패널의 위 또는 아래에 위치한 봉지층과, 봉지층에 패터닝 된 적어도 하나의 금속 배선과, 적어도 하나의 금속 배선과 전기적으로 연결되는 가요성 필름을 포함할 수 있다. The organic light emitting display module includes an organic light emitting display panel, an encapsulation layer positioned above or below the organic light emitting display panel, at least one metal wire patterned on the encapsulation layer, and a flexible electrically connected to the at least one metal wire. may contain films.

이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예들에 의하면, 베젤 폭을 줄일 수 있는 신호 배선 구조를 갖는 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치를 제공할 수 있다. According to the present embodiments as described above, an organic light emitting display module and an organic light emitting display device having a signal wiring structure capable of reducing a bezel width can be provided.

또한, 본 실시예들에 의하면, 안정적인 신호 공급을 가능하게 하는 보조 신호 배선 구조를 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치를 제공할 수 있다.In addition, according to the present embodiments, an organic light emitting display module and an organic light emitting display device can be provided with an auxiliary signal wiring structure enabling stable signal supply.

또한, 본 실시예들에 의하면, 봉지층에 신호 배선에 해당하는 적어도 하나의 금속 배선이 패터닝 된 LOE (Line On Encapsulation Layer) 구조를 갖는 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치를 제공할 수 있다. In addition, according to the present embodiments, an organic light emitting display module and an organic light emitting display device having a line on encapsulation layer (LOE) structure in which at least one metal wire corresponding to a signal wire is patterned in an encapsulation layer can be provided.

도 1은 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈에 대한 시스템 구성도이다.
도 2 및 도 3은 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈의 서브픽셀 구조의 예시도들이다.
도 4는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈에 대한 보다 상세한 시스템 구현 예시도이다.
도 5는 본 실시예들에 따른 유기발광표시패널의 베젤 영역에 배치된 게이트 구동 관련 신호 배선을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈에서, 베젤 영역 축소를 위한 LOE(Line On Encapsulation Layer) 구조 및 이를 만드는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈에서, 봉지층 상에 금속 배선을 형성한 LOE 구조의 단면도들이다.
도 8a 및 도 8b는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈에서, 봉지층의 홈에 금속 배선을 형성한 LOE 구조의 다른 단면도들이다.
도 9는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈에서, 게이트 구동 관련 신호 전달과 관련하여, LOE 구조를 제1 가요성 필름에 적용한 도면이다.
도 10은 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈에서, 게이트 구동 관련 신호 전달과 관련하여, LOE 구조를 제1 가요성 필름 및 제2 가요성 필름에 적용한 도면이다.
도 11은 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈에서, 게이트 구동 관련 신호 전달과 관련하여, LOE 구조를 제1 가요성 필름 및 제3 가요성 필름에 적용한 도면이다.
도 12는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈에서, 게이트 구동 관련 신호 전달과 관련하여, LOE 구조 적용에 따른 베젤 영역 축소 효과를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, 패널 구동 신호의 안정적인 공급을 위한 LOE 구조를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈에서, 패널 구동 신호의 안정적인 공급을 위한 LOE 구조를 나타낸 다른 도면이다.
도 15는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈을 포함하는 유기발광표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a system configuration diagram of an organic light emitting display module according to the present embodiments.
2 and 3 are exemplary diagrams of a sub-pixel structure of an organic light emitting display module according to the present embodiments.
4 is a more detailed system implementation example diagram of an organic light emitting display module according to the present embodiments.
5 is a diagram illustrating signal lines related to gate driving disposed in a bezel area of an organic light emitting display panel according to example embodiments.
6 is a diagram illustrating a Line On Encapsulation Layer (LOE) structure for reducing a bezel area and a process of manufacturing the same in an organic light emitting display module according to the present embodiments.
7A and 7B are cross-sectional views of an LOE structure in which metal wires are formed on an encapsulation layer in an organic light emitting display module according to the present embodiments.
8A and 8B are other cross-sectional views of the LOE structure in which metal wires are formed in grooves of the encapsulation layer in the organic light emitting display module according to the present embodiments.
9 is a view in which the LOE structure is applied to the first flexible film in relation to gate driving related signal transmission in the organic light emitting display module according to the present embodiments.
10 is a view in which an LOE structure is applied to a first flexible film and a second flexible film in relation to gate driving related signal transmission in an organic light emitting display module according to the present embodiments.
11 is a diagram in which an LOE structure is applied to a first flexible film and a third flexible film in relation to gate driving related signal transmission in an organic light emitting display module according to the present embodiments.
12 is a diagram illustrating an effect of reducing a bezel area according to the application of an LOE structure in relation to gate driving related signal transmission in an organic light emitting display module according to the present embodiments.
13 is a diagram illustrating an LOE structure for stable supply of a panel driving signal in an organic light emitting display device according to the present embodiments.
14 is another diagram illustrating an LOE structure for stable supply of a panel driving signal in an organic light emitting display module according to the present embodiments.
15 is a diagram schematically illustrating an organic light emitting display device including an organic light emitting display module according to the present embodiments.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Some embodiments of the present invention are described in detail below with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the components of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, order, or number of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, that element is or may be directly connected to that other element, but intervenes between each element. It will be understood that may be "interposed", or each component may be "connected", "coupled" or "connected" through other components.

도 1은 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)에 대한 시스템 구성도이다. 1 is a system configuration diagram of an organic light emitting display module 100 according to the present embodiments.

도 1을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)은, 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)이 배치되고, 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)에 의해 정의되는 다수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 배열된 유기발광표시패널(110)과, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동하는 데이터 드라이버(120)와, 다수의 게이트 라인(GL)을 구동하는 게이트 드라이버(130)와, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)를 제어하는 컨트롤러(140) 등을 포함한다. Referring to FIG. 1 , an organic light emitting display module 100 according to the present exemplary embodiments includes a plurality of data lines DL and a plurality of gate lines GL, and a plurality of data lines DL and a plurality of gate lines GL. An organic light emitting display panel 110 in which a plurality of sub pixels (SP) defined by the gate line GL are arranged, a data driver 120 driving a plurality of data lines DL, and a plurality of A gate driver 130 driving the gate line GL, a data driver 120 and a controller 140 controlling the gate driver 130, and the like are included.

또한, 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)은, 공기, 습기 등이 유기발광표시패널(110)에 침투하는 것을 방지하기 위하여, 유기발광표시패널(110) 상에 봉지층(150)이 위치할 수 있다. In addition, the organic light emitting display module 100 according to the present exemplary embodiments includes an encapsulation layer 150 on the organic light emitting display panel 110 to prevent air, moisture, and the like from permeating the organic light emitting display panel 110. ) can be located.

여기서, 유기발광표시패널(110) 상에 봉지층(150)이 위치한다는 것은, 보는 관점 또는 패널 구조 등에 따라서, 유기발광표시패널(110)의 아래에 봉지층(150)이 위치한다고도 할 수 있다. Here, the location of the encapsulation layer 150 on the organic light emitting display panel 110 can be said to mean that the encapsulation layer 150 is located below the organic light emitting display panel 110 depending on the viewpoint or panel structure. there is.

이러한 봉지층(150)은, 유기발광표시패널(110)에 포함되는 구성으로도 볼 수 있다. Such an encapsulation layer 150 may also be regarded as a component included in the organic light emitting display panel 110 .

컨트롤러(140)는, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)로 각종 제어신호를 공급하여, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)를 제어한다. The controller 140 controls the data driver 120 and the gate driver 130 by supplying various control signals to the data driver 120 and the gate driver 130 .

이러한 컨트롤러(140)는, 각 프레임에서 구현하는 타이밍에 따라 스캔을 시작하고, 외부에서 입력되는 입력 영상 데이터를 데이터 드라이버(120)에서 사용하는 데이터 신호 형식에 맞게 전환하여 전환된 영상 데이터를 출력하고, 스캔에 맞춰 적당한 시간에 데이터 구동을 통제한다. The controller 140 starts scanning according to the timing implemented in each frame, converts input image data input from the outside to suit the data signal format used by the data driver 120, and outputs the converted image data. , data drive is controlled at an appropriate time according to the scan.

이러한 컨트롤러(140)는 통상의 디스플레이 기술에서 이용되는 타이밍 컨트롤러(Timing Controller)이거나, 타이밍 컨트롤러(Timing Controller)를 포함하여 다른 제어 기능도 더 수행하는 제어장치일 수 있다. The controller 140 may be a timing controller used in a typical display technology or a control device that further performs other control functions including a timing controller.

이러한 컨트롤러(140)는, 데이터 드라이버(120)와 별도의 부품으로 구현될 수도 있고, 데이터 드라이버(120)와 함께 집적회로로 구현될 수 있다. The controller 140 may be implemented as a separate component from the data driver 120 or may be implemented as an integrated circuit together with the data driver 120 .

데이터 드라이버(120)는, 다수의 데이터 라인(DL)으로 데이터 전압을 공급함으로써, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동한다. 여기서, 데이터 드라이버(120)는 '소스 드라이버(Source Driver)'라고도 한다. The data driver 120 drives the plurality of data lines DL by supplying data voltages to the plurality of data lines DL. Here, the data driver 120 is also referred to as a 'source driver'.

이러한 데이터 드라이버(120)는, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(S-DIC: Source Driver Integrated Circuit)를 포함하여 다수의 데이터 라인을 구동할 수 있다. The data driver 120 may include at least one source driver integrated circuit (S-DIC) to drive a plurality of data lines.

각 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)는, 쉬프트 레지스터(Shift Register), 래치 회로(Latch Circuit), 디지털 아날로그 컨버터(DAC: Digital to Analog Converter), 출력 버퍼(Output Buffer) 등을 포함할 수 있다. Each source driver integrated circuit (S-DIC) may include a shift register, a latch circuit, a digital to analog converter (DAC), an output buffer, and the like. .

각 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)는, 경우에 따라서, 아날로그 디지털 컨버터(ADC: Analog to Digital Converter)를 더 포함할 수 있다. In some cases, each source driver integrated circuit (S-DIC) may further include an analog to digital converter (ADC).

게이트 드라이버(130)는, 다수의 게이트 라인(GL)으로 스캔 신호를 순차적으로 공급함으로써, 다수의 게이트 라인(GL)을 순차적으로 구동한다. 여기서, 게이트 드라이버(130)는 '스캔 드라이버(Scan Driver)'라고도 한다. The gate driver 130 sequentially drives the plurality of gate lines GL by sequentially supplying scan signals to the plurality of gate lines GL. Here, the gate driver 130 is also referred to as a 'scan driver'.

이러한 게이트 드라이버(130)는, 적어도 하나의 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC: Gate Driver Integrated Circuit)를 포함할 수 있다.The gate driver 130 may include at least one gate driver integrated circuit (G-DIC).

각 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)는 쉬프트 레지스터(Shift Register), 레벨 쉬프터(Level Shifter) 등을 포함할 수 있다. Each gate driver integrated circuit (G-DIC) may include a shift register, a level shifter, and the like.

게이트 드라이버(130)는, 컨트롤러(140)의 제어에 따라, 온(On) 전압 또는 오프(Off) 전압의 스캔 신호를 다수의 게이트 라인(GL)으로 순차적으로 공급한다. The gate driver 130 sequentially supplies scan signals of an on voltage or an off voltage to the plurality of gate lines GL under the control of the controller 140 .

데이터 드라이버(120)는, 게이트 드라이버(130)에 의해 특정 게이트 라인이 열리면, 컨트롤러(140)로부터 수신한 영상 데이터를 아날로그 형태의 데이터 전압으로 변환하여 다수의 데이터 라인(DL)으로 공급한다. When a specific gate line is opened by the gate driver 130, the data driver 120 converts the image data received from the controller 140 into analog data voltages and supplies them to a plurality of data lines DL.

데이터 드라이버(120)는, 도 1에서와 같이, 유기발광표시패널(110)의 일측(예: 상측 또는 하측)에만 위치할 수도 있고, 경우에 따라서는, 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라 유기발광표시패널(110)의 양측(예: 상측과 하측)에 모두 위치할 수도 있다. As shown in FIG. 1 , the data driver 120 may be located only on one side (eg, upper or lower side) of the organic light emitting display panel 110, and in some cases, the organic light emitting display panel 110 may be positioned according to a driving method or a panel design method. Both sides (eg, upper and lower sides) of the display panel 110 may be located.

게이트 드라이버(130)는, 도 1에서와 같이, 유기발광표시패널(110)의 일 측(예: 좌측 또는 우측)에만 위치할 수도 있고, 경우에 따라서는, 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라 유기발광표시패널(110)의 양측(예: 좌측과 우측)에 모두 위치할 수도 있다. As shown in FIG. 1 , the gate driver 130 may be located on only one side (eg, the left or right side) of the organic light emitting display panel 110, and in some cases, the organic light emitting display panel 110 may be positioned on the organic light emitting display panel 110 depending on the driving method or panel design method. Both sides (eg, left and right) of the light emitting display panel 110 may be located.

전술한 컨트롤러(140)는, 입력 영상 데이터와 함께, 수직 동기 신호(Vsync), 수평 동기 신호(Hsync), 입력 데이터 인에이블(DE: Data Enable) 신호, 클럭 신호(CLK) 등을 포함하는 각종 타이밍 신호들을 외부(예: 호스트 시스템)로부터 수신한다. The above-described controller 140 includes various types of input image data, including a vertical synchronization signal (Vsync), a horizontal synchronization signal (Hsync), an input data enable (DE) signal, a clock signal (CLK), and the like. Receive timing signals from outside (e.g. host system).

컨트롤러(140)는, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)를 제어하기 위하여, 수직 동기 신호(Vsync), 수평 동기 신호(Hsync), 입력 DE 신호, 클럭 신호 등의 타이밍 신호를 입력 받아, 각종 제어 신호들을 생성하여 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)로 출력한다. The controller 140 receives timing signals such as a vertical sync signal (Vsync), a horizontal sync signal (Hsync), an input DE signal, and a clock signal in order to control the data driver 120 and the gate driver 130, Various control signals are generated and output to the data driver 120 and the gate driver 130.

예를 들어, 컨트롤러(140)는, 게이트 드라이버(130)를 제어하기 위하여, 게이트 스타트 펄스(GSP: Gate Start Pulse), 게이트 쉬프트 클럭(GSC: Gate Shift Clock), 게이트 출력 인에이블 신호(GOE: Gate Output Enable) 등을 포함하는 각종 게이트 제어 신호(GCS: Gate Control Signal)를 출력한다. For example, in order to control the gate driver 130, the controller 140 includes a gate start pulse (GSP), a gate shift clock (GSC), and a gate output enable signal (GOE: It outputs various gate control signals (GCS: Gate Control Signal) including Gate Output Enable).

여기서, 게이트 스타트 펄스(GSP)는 게이트 드라이버(130)를 구성하는 하나 이상의 게이트 드라이버 집적회로의 동작 스타트 타이밍을 제어한다. 게이트 쉬프트 클럭(GSC)은 하나 이상의 게이트 드라이버 집적회로에 공통으로 입력되는 클럭 신호로서, 스캔 신호(게이트 펄스)의 쉬프트 타이밍을 제어한다. 게이트 출력 인에이블 신호(GOE)는 하나 이상의 게이트 드라이버 집적회로의 타이밍 정보를 지정하고 있다. Here, the gate start pulse GSP controls the operation start timing of one or more gate driver integrated circuits constituting the gate driver 130 . The gate shift clock (GSC) is a clock signal commonly input to one or more gate driver integrated circuits and controls shift timing of scan signals (gate pulses). The gate output enable signal GOE specifies timing information of one or more gate driver integrated circuits.

또한, 컨트롤러(140)는, 데이터 드라이버(120)를 제어하기 위하여, 소스 스타트 펄스(SSP: Source Start Pulse), 소스 샘플링 클럭(SSC: Source Sampling Clock), 소스 출력 인에이블 신호(SOE: Source Output Enable) 등을 포함하는 각종 데이터 제어 신호(DCS: Data Control Signal)를 출력한다. In addition, the controller 140, in order to control the data driver 120, a source start pulse (SSP: Source Start Pulse), a source sampling clock (SSC: Source Sampling Clock), a source output enable signal (SOE: Source Output It outputs various data control signals (DCS) including Enable) and the like.

여기서, 소스 스타트 펄스(SSP)는 데이터 드라이버(120)를 구성하는 하나 이상의 소스 드라이버 집적회로의 데이터 샘플링 시작 타이밍을 제어한다. 소스 샘플링 클럭(SSC)은 소스 드라이버 집적회로 각각에서 데이터의 샘플링 타이밍을 제어하는 클럭 신호이다. 소스 출력 인에이블 신호(SOE)는 데이터 드라이버(120)의 출력 타이밍을 제어한다. Here, the source start pulse SSP controls data sampling start timing of one or more source driver integrated circuits constituting the data driver 120 . The source sampling clock (SSC) is a clock signal that controls sampling timing of data in each source driver integrated circuit. The source output enable signal SOE controls output timing of the data driver 120 .

유기발광표시패널(110)에 배열된 각 서브픽셀(SP)은 자 발광 소자인 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)와, 유기발광다이오드(OLED)를 구동하기 위한 구동 트랜지스터(Driving Transistor) 등의 회로 소자로 구성되어 있다. Each subpixel (SP) arranged on the organic light emitting display panel 110 includes an organic light emitting diode (OLED), which is a self-light emitting device, and a driving transistor for driving the organic light emitting diode (OLED). It is composed of circuit elements such as

각 서브픽셀(SP)을 구성하는 회로 소자의 종류 및 개수는, 제공 기능 및 설계 방식 등에 따라 다양하게 정해질 수 있다.The type and number of circuit elements constituting each sub-pixel SP may be variously determined according to a provided function and a design method.

도 2 및 도 3은 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)의 서브픽셀 구조의 예시도들이다.2 and 3 are exemplary diagrams of a sub-pixel structure of the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments.

도 2를 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)에서, 각 서브픽셀(SP)은, 기본적으로, 유기발광다이오드(OLED)와, 유기발광다이오드(OLED)를 구동하는 구동 트랜지스터(DRT: Driving Transistor)와, 구동 트랜지스터(DRT)의 게이트 노드에 해당하는 제1 노드(N1)로 데이터 전압을 전달해주기 위한 제1 트랜지스터(T1)와, 영상 신호 전압에 해당하는 데이터 전압 또는 이에 대응되는 전압을 한 프레임 시간 동안 유지하는 스토리지 캐패시터(Cst: Storage Capacitor)를 포함하여 구성될 수 있다. Referring to FIG. 2 , in the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments, each subpixel SP basically has an organic light emitting diode (OLED) and a drive that drives the organic light emitting diode (OLED). A driving transistor (DRT), a first transistor T1 for transferring a data voltage to a first node N1 corresponding to the gate node of the driving transistor DRT, and a data voltage corresponding to the image signal voltage or It may be configured to include a storage capacitor (Cst: Storage Capacitor) that maintains a voltage corresponding to this for one frame time.

유기발광다이오드(OLED)는, 제1전극(예: 애노드 전극 또는 캐소드 전극), 유기층(발광층) 및 제2전극(예: 캐소드 전극 또는 애노드 전극) 등으로 이루어질 수 있다. An organic light emitting diode (OLED) may include a first electrode (eg, an anode electrode or a cathode electrode), an organic layer (emission layer), and a second electrode (eg, a cathode electrode or an anode electrode).

이러한 유기발광다이오드(OLED)는, 각 서브픽셀마다 정해진 색상(예: 적색, 녹색, 청색 등)의 빛을 낼 수도 있고, 모든 서브픽셀에 대하여 동일한 화이트 색상의 빛을 낼 수도 있다. Such an organic light emitting diode (OLED) may emit light of a predetermined color (eg, red, green, blue, etc.) for each subpixel, or may emit light of the same white color for all subpixels.

유기발광다이오드(OLED)의 제2전극에는 기저 전압(EVSS)이 인가될 수 있다. The ground voltage EVSS may be applied to the second electrode of the organic light emitting diode OLED.

구동 트랜지스터(DRT)는 유기발광다이오드(OLED)로 구동 전류를 공급해줌으로써 유기발광다이오드(OLED)를 구동해준다. The driving transistor DRT drives the organic light emitting diode (OLED) by supplying a driving current to the organic light emitting diode (OLED).

구동 트랜지스터(DRT)는 제1 노드(N1), 제2 노드(N2) 및 제3노드(N3)를 갖는다. The driving transistor DRT has a first node N1 , a second node N2 , and a third node N3 .

구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)는 게이트 노드에 해당하는 노드로서, 제1 트랜지스터(T1)의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결될 수 있다. The first node N1 of the driving transistor DRT is a node corresponding to a gate node and may be electrically connected to a source node or a drain node of the first transistor T1.

구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)는 유기발광다이오드(OLED)의 제1전극과 전기적으로 연결될 수 있으며, 소스 노드 또는 드레인 노드일 수 있다. The second node N2 of the driving transistor DRT may be electrically connected to the first electrode of the organic light emitting diode OLED, and may be a source node or a drain node.

구동 트랜지스터(DRT)의 제3노드(N3)는 구동 전압(EVDD)이 인가되는 노드로서, 구동 전압(EVDD)을 공급하는 구동전압 라인(DVL: Driving Voltage Line)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 드레인 노드 또는 소스 노드일 수 있다. The third node N3 of the driving transistor DRT is a node to which the driving voltage EVDD is applied, and may be electrically connected to a driving voltage line (DVL) that supplies the driving voltage EVDD, and may be electrically connected to a drain. It can be a node or a source node.

구동 트랜지스터(DRT)와 제1 트랜지스터(T1)는, n 타입으로 구현될 수도 있고, p 타입으로도 구현될 수도 있다. The driving transistor DRT and the first transistor T1 may be implemented as n-type or p-type.

제1 트랜지스터(T1)는 데이터 라인(DL)과 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1) 사이에 전기적으로 연결되고, 게이트 라인을 통해 스캔 신호(SCAN)를 게이트 노드로 인가 받아 제어될 수 있다. The first transistor T1 is electrically connected between the data line DL and the first node N1 of the driving transistor DRT, and can be controlled by receiving the scan signal SCAN to the gate node through the gate line. there is.

이러한 제1 트랜지스터(T1)는 스캔 신호(SCAN)에 의해 턴-온 되어 데이터 라인(DL)으로부터 공급된 데이터 전압(Vdata)을 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)로 전달해줄 수 있다. The first transistor T1 may be turned on by the scan signal SCAN and transfer the data voltage Vdata supplied from the data line DL to the first node N1 of the driving transistor DRT. .

스토리지 캐패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. The storage capacitor Cst may be electrically connected between the first node N1 and the second node N2 of the driving transistor DRT.

이러한 스토리지 캐패시터(Cst)는, 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 사이에 존재하는 내부 캐패시터(Internal Capacitor)인 기생 캐패시터(예: Cgs, Cgd)가 아니라, 구동 트랜지스터(DRT)의 외부에 의도적으로 설계한 외부 캐패시터(External Capacitor)이다. The storage capacitor Cst is not a parasitic capacitor (eg, Cgs or Cgd) that is an internal capacitor existing between the first node N1 and the second node N2 of the driving transistor DRT, but It is an external capacitor intentionally designed outside the driving transistor (DRT).

한편, 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)의 경우, 각 서브픽셀(SP)의 구동 시간이 길어짐에 따라, 유기발광다이오드(OLED), 구동 트랜지스터(DRT) 등의 회로 소자에 대한 열화(Degradation)가 진행될 수 있다. Meanwhile, in the case of the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments, as the driving time of each subpixel SP increases, circuit elements such as an organic light emitting diode (OLED) and a driving transistor (DRT) Degradation may proceed.

이에 따라, 유기발광다이오드(OLED), 구동 트랜지스터(DRT) 등의 회로 소자가 갖는 고유한 특성치가 변할 수 있다. 여기서, 회로 소자의 고유 특성치는, 유기발광다이오드(OLED)의 문턱전압, 구동 트랜지스터(DRT)의 문턱전압, 구동 트랜지스터(DRT)의 이동도 등을 포함할 수 있다. Accordingly, unique characteristic values of circuit elements such as organic light emitting diodes (OLEDs) and driving transistors (DRTs) may change. Here, the unique characteristics of the circuit element may include a threshold voltage of the organic light emitting diode (OLED), a threshold voltage of the driving transistor (DRT), a mobility of the driving transistor (DRT), and the like.

회로 소자의 특성치 변화는 해당 서브픽셀의 휘도 변화를 야기할 수 있다. 따라서, 회로 소자의 특성치 변화는 서브픽셀의 휘도 변화와 동일한 개념으로 사용될 수 있다. A change in a characteristic value of a circuit element may cause a change in luminance of a corresponding subpixel. Accordingly, the change in the characteristic value of a circuit element may be used as the same concept as the change in luminance of a subpixel.

또한, 회로 소자 간의 특성치 변화의 정도는 각 회로 소자의 열화 정도의 차이에 따라 서로 다를 수 있다. In addition, the degree of change in characteristic values between circuit elements may be different depending on the difference in degree of deterioration of each circuit element.

이러한 회로 소자 간의 특성치 변화 정도의 차이는, 회로 소자 간 특성치 편차가 발생시켜, 서브픽셀 간의 휘도 편차를 야기할 수 있다. 따라서, 회로 소자 간의 특성치 편차는 서브픽셀 간의 휘도 편차와 동일한 개념으로 사용될 수 있다. Such a difference in degree of change in characteristic values between circuit elements may cause variation in characteristic values among circuit elements, which may cause luminance variation between subpixels. Accordingly, the characteristic value deviation between circuit elements may be used as the same concept as the luminance deviation between subpixels.

회로 소자의 특성치 변화(서브픽셀의 휘도 변화)와 회로 소자 간 특성치 편차(서브픽셀 간 휘도 편차)는, 서브픽셀의 휘도 표현력에 대한 정확도를 떨어뜨리거나 화면 이상 현상을 발생시키는 등의 문제를 발생시킬 수 있다. Changes in characteristic values of circuit elements (changes in luminance of subpixels) and deviations in characteristic values between circuit elements (variance in luminance between subpixels) cause problems such as lowering the accuracy of the luminance expression of subpixels or causing screen abnormalities. can make it

본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)은 서브픽셀에 대한 특성치를 센싱하는 센싱 기능과, 센싱 결과를 이용하여 서브픽셀 특성치를 보상해주는 보상 기능을 제공할 수 있다. The organic light emitting display module 100 according to the present exemplary embodiments may provide a sensing function for sensing characteristic values of subpixels and a compensation function for compensating for subpixel characteristic values using sensing results.

서브픽셀에 대한 특성치를 센싱한다는 것은, 서브픽셀 내 회로소자(구동 트랜지스터(DRT), 유기발광다이오드(OLED))의 특성치 또는 특성치 변화를 센싱한다는 것, 또는 회로소자(구동 트랜지스터(DRT), 유기발광다이오드(OLED)) 간의 특성치 편차를 센싱한다는 것을 의미할 수 있다. Sensing the characteristic value of a sub-pixel means sensing the characteristic value or characteristic value change of a circuit element (driving transistor (DRT), organic light emitting diode (OLED)) in the sub-pixel, or a circuit element (driving transistor (DRT), organic light emitting diode (OLED)). It may mean sensing a characteristic value deviation between light emitting diodes (OLEDs).

서브픽셀에 대한 특성치를 보상한다는 것은, 서브픽셀 내 회로소자(구동 트랜지스터(DRT), 유기발광다이오드(OLED))의 특성치 또는 특성치 변화를 미리 정해진 수준으로 만들어주거나, 회로소자(구동 트랜지스터(DRT), 유기발광다이오드(OLED)) 간의 특성치 편차를 줄여주거나 제거하는 것을 의미할 수 있다. Compensating for the characteristic value of a sub-pixel means to make the characteristic value or characteristic value change of the circuit element (driving transistor (DRT), organic light emitting diode (OLED)) in the sub-pixel to a predetermined level, or to change the characteristic value of the circuit element (driving transistor (DRT)) , It may mean reducing or eliminating the deviation of characteristic values between organic light emitting diodes (OLEDs).

본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)은, 센싱 기능 및 보상 기능을 제공하고, 서브픽셀 구동을 보다 효율적으로 제공하기 위하여, 도 3의 예시와 같은 서브픽셀 구조를 가질 수 있다. The organic light emitting display module 100 according to the present embodiments may have a subpixel structure as illustrated in FIG. 3 in order to provide a sensing function and a compensation function, and more efficiently drive subpixels.

도 3을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시패널(110)에 배치된 각 서브픽셀은, 일 예로, 유기발광다이오드(OLED), 구동 트랜지스터(DRT), 제1 트랜지스터(T1) 및 스토리지 캐패시터(Cst) 이외에, 제2 트랜지스터(T2)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , each subpixel disposed on the organic light emitting display panel 110 according to the present embodiments includes, for example, an organic light emitting diode (OLED), a driving transistor (DRT), a first transistor (T1), and In addition to the storage capacitor Cst, a second transistor T2 may be further included.

도 3을 참조하면, 제2 트랜지스터(T2)는 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)와 기준 전압(Vref: Reference Voltage)을 공급하는 기준 전압 라인(RVL: Reference Voltage Line) 사이에 전기적으로 연결되고, 게이트 노드로 스캔 신호의 일종인 센싱 신호(SENSE)를 인가 받아 제어될 수 있다. Referring to FIG. 3 , the second transistor T2 is electrically connected between the second node N2 of the driving transistor DRT and a reference voltage line (RVL) supplying a reference voltage (Vref). , and can be controlled by receiving a sensing signal SENSE, which is a kind of scan signal, through a gate node.

전술한 제2 트랜지스터(T2)를 더 포함함으로써, 서브픽셀(SP) 내 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)의 전압 상태를 효과적으로 제어해줄 수 있다. By further including the aforementioned second transistor T2, the voltage state of the second node N2 of the driving transistor DRT in the subpixel SP can be effectively controlled.

이러한 제2 트랜지스터(T2)는 센싱 신호(SENSE)에 의해 턴-온 되어 기준 전압 라인(RVL)을 통해 공급되는 기준 전압(Vref)을 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)에 인가해준다. The second transistor T2 is turned on by the sensing signal SENSE and applies the reference voltage Vref supplied through the reference voltage line RVL to the second node N2 of the driving transistor DRT. .

또한, 제2 트랜지스터(T2)는 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)에 대한 전압 센싱 경로 중 하나로 활용될 수 있다. Also, the second transistor T2 may be used as one of the voltage sensing paths for the second node N2 of the driving transistor DRT.

한편, 스캔 신호(SCAN) 및 센싱 신호(SENSE)는 별개의 게이트 신호일 수 있다. 이 경우, 스캔 신호(SCAN) 및 센싱 신호(SENSE)는, 서로 다른 게이트 라인을 통해, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 노드 및 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 노드로 각각 인가될 수도 있다. Meanwhile, the scan signal SCAN and the sensing signal SENSE may be separate gate signals. In this case, the scan signal SCAN and the sensing signal SENSE may be respectively applied to the gate node of the first transistor T1 and the gate node of the second transistor T2 through different gate lines.

경우에 따라서는, 스캔 신호(SCAN) 및 센싱 신호(SENSE)는 동일한 게이트 신호일 수도 있다. 이 경우, 스캔 신호(SCAN) 및 센싱 신호(SENSE)는 동일한 게이트 라인을 통해 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 노드 및 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 노드에 공통으로 인가될 수도 있다.In some cases, the scan signal SCAN and the sensing signal SENSE may be the same gate signal. In this case, the scan signal SCAN and the sensing signal SENSE may be commonly applied to the gate node of the first transistor T1 and the gate node of the second transistor T2 through the same gate line.

한편, 위에서 언급한 구동 전압(EVDD), 기저 전압(EVSS), 기준 전압(Vref)은, 모든 서브픽셀에 공통으로 인가되는 공통 전압(Common Voltage)일 수 있다. Meanwhile, the driving voltage EVDD, the base voltage EVSS, and the reference voltage Vref mentioned above may be common voltages commonly applied to all subpixels.

도 4는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)에 대한 보다 상세한 시스템 구현 예시도이고, 도 5는 본 실시예들에 따른 유기발광표시패널(110)의 베젤 영역에 배치된 게이트 구동 관련 신호 배선을 나타낸 도면이다. 4 is a more detailed system implementation example diagram of the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments, and FIG. 5 is a gate driving disposed in the bezel area of the organic light emitting display panel 110 according to the present embodiments. It is a diagram showing the related signal wiring.

도 4를 참조하면, 데이터 드라이버(120)는, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(S-DIC: Source Driver Integrated Circuit)를 포함하여 다수의 데이터 라인을 구동할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the data driver 120 may include at least one source driver integrated circuit (S-DIC) to drive a plurality of data lines.

각 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass) 방식으로 유기발광표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, 유기발광표시패널(110)에 직접 배치될 수도 있으며, 경우에 따라서, 유기발광표시패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다. Each source driver integrated circuit (S-DIC) is a bonding pad of the organic light emitting display panel 110 using a tape automated bonding (TAB) method or a chip on glass (COG) method. ), may be directly disposed on the organic light emitting display panel 110, or may be integrated and disposed on the organic light emitting display panel 110 in some cases.

이러한 방식뿐만 아니라, 도 4에 도시된 바와 같이, 각 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)는, 유기발광표시패널(110)에 연결된 가요성 필름(Flexible Film, S-FF) 상에 실장 되는 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수도 있다. In addition to this method, as shown in FIG. 4, each source driver integrated circuit (S-DIC) is a chip mounted on a flexible film (S-FF) connected to the organic light emitting display panel 110. It may also be implemented in an on-film (COF: Chip On Film) method.

한편, 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)는 컨트롤러(140)를 통합하여 구현될 수도 있다. 즉, 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)는 컨트롤러(140)의 기능을 수행할 수도 있다. Meanwhile, the source driver integrated circuit (S-DIC) may be implemented by integrating the controller 140. That is, the source driver integrated circuit (S-DIC) may perform the function of the controller 140.

도 4를 참조하면, 게이트 드라이버(130)는, 적어도 하나의 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC: Gate Driver Integrated Circuit)를 포함하여 다수의 게이트 라인을 구동할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the gate driver 130 may include at least one gate driver integrated circuit (G-DIC) to drive a plurality of gate lines.

각 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 유기발광표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, GIP(Gate In Panel) 타입으로 구현되어 유기발광표시패널(110)에 직접 배치될 수도 있으며, 경우에 따라서, 유기발광표시패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다. Each gate driver integrated circuit (G-DIC) is connected to a bonding pad of the organic light emitting display panel 110 by a tape automated bonding (TAB) method or a chip on glass (COG) method, or is connected to a GIP (Gate Gate) method. In Panel) type, it may be directly disposed on the organic light emitting display panel 110, or may be integrated and disposed on the organic light emitting display panel 110 in some cases.

이러한 방식뿐만 아니라, 도 4에 도시된 바와 같이, 각 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)는 유기발광표시패널(110)과 연결된 가요성 필름(G-FF) 상에 실장 되는 칩 온 필름(COF) 방식으로 구현될 수도 있다. In addition to this method, as shown in FIG. 4, each gate driver integrated circuit (G-DIC) is mounted on a flexible film (G-FF) connected to the organic light emitting display panel 110. ) method may be implemented.

본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)은 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)에 대한 회로적인 연결을 위해 필요한 적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 제어 부품들과 각종 전기 장치들을 실장 하기 위한 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB: Control Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. The organic light emitting display module 100 according to the present embodiments includes at least one source printed circuit board (S-PCB) and control components required for circuit connection to at least one source driver integrated circuit (S-DIC). and a control printed circuit board (C-PCB) for mounting various electrical devices.

적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(S-PCB)에는, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)가 직접 실장 되거나, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)가 실장된 가요성 필름(S-FF)이 연결될 수 있다. On at least one source printed circuit board (S-PCB), at least one source driver integrated circuit (S-DIC) is directly mounted, or at least one source driver integrated circuit (S-DIC) is mounted on a flexible film ( S-FF) may be connected.

컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB)에는, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130) 등의 동작을 제어하는 컨트롤러(140)와, 유기발광표시패널(110), 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130) 등으로 각종 전압 또는 전류를 공급해주거나 공급할 각종 전압 또는 전류를 제어하는 파워 컨트롤러(400) 등이 실장 될 수 있다. On the control printed circuit board (C-PCB), the controller 140 for controlling operations of the data driver 120 and the gate driver 130, the organic light emitting display panel 110, the data driver 120, and the gate driver A power controller 400 or the like that supplies various voltages or currents to 130 or the like or controls various voltages or currents to be supplied may be mounted.

이러한 파워 컨트롤러(400)는 컨트롤러(140)과 통합되어 구현될 수도 있다. The power controller 400 may be integrated with the controller 140 and implemented.

적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB)은 적어도 하나의 연결 부재를 통해 회로적으로 연결될 수 있다. The at least one source printed circuit board (S-PCB) and the control printed circuit board (C-PCB) may be circuitically connected through at least one connecting member.

복수의 소스 인쇄회로기판(S-PCB)이 있는 경우, 복수의 소스 인쇄회로기판(S-PCB) 중 일부의 소스 인쇄회로기판은 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB)과 연결되고, 나머지 소스 인쇄회로기판은 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB)과 연결된 소스 인쇄회로기판과 연결 부재(이러한 연결 부재를 '브릿지'라고도 함)를 통해 연결될 수 있다. When there are multiple source printed circuit boards (S-PCBs), some of the source printed circuit boards among the plurality of source printed circuit boards (S-PCBs) are connected to the control printed circuit board (C-PCB), and the remaining sources are printed. The circuit board may be connected to the source printed circuit board connected to the control printed circuit board (C-PCB) through a connecting member (such a connecting member is also referred to as a 'bridge').

위에서 언급한 연결 부재는, 일 예로, 가요성 인쇄 회로(FPC: Flexible Printed Circuit), 가요성 플랫 케이블(FFC: Flexible Flat Cable) 등일 수 있다. The connection member mentioned above may be, for example, a flexible printed circuit (FPC) or a flexible flat cable (FFC).

적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB)은 하나의 인쇄회로기판으로 통합되어 구현될 수도 있다. At least one source printed circuit board (S-PCB) and one control printed circuit board (C-PCB) may be integrated into one printed circuit board.

한편, 도 4를 참조하면, 각 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)는, 게이트 구동을 위하여, 스캔 신호(예: SCAN, SENSE)를 생성하여 게이트 라인으로 출력할 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 4 , each gate driver integrated circuit (G-DIC) may generate a scan signal (eg, SCAN or SENSE) for gate driving and output the generated scan signal to a gate line.

각 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)는, 스캔 신호 생성을 위하여, 하이 레벨 게이트 전압(VGH), 로우 레벨 게이트 전압(VGL), 적어도 하나 이상의 클럭 신호(CLK) 등을 포함하는 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 공급받을 수 있다. Each gate driver integrated circuit (G-DIC) generates a scan signal, a gate driving related signal including a high level gate voltage (VGH), a low level gate voltage (VGL), and at least one clock signal (CLK). (GDS) can be supplied.

이러한 게이트 구동 관련 신호(GDS)는, 파워 컨트롤러(400) 또는 컨트롤러(140)에서 출력되어, 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB) 및 소스 인쇄회로기판(S-PCB)을 거쳐, 소스 드라이버 집적회로(S-DIC) 또는 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)가 실장된 가요성 필름(S-FF)으로 전달된다. The gate driving related signal (GDS) is output from the power controller 400 or the controller 140, passes through the control printed circuit board (C-PCB) and the source printed circuit board (S-PCB), and the source driver integrated circuit. (S-DIC) or a source driver integrated circuit (S-DIC) is transferred to a mounted flexible film (S-FF).

이후, 게이트 구동 관련 신호(GDS)는, 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)가 실장된 가요성 필름(S-FF)과 연결된 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역으로 유입된다. 여기서, 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역은, 영상 표시를 위한 액티브 영역(A/A: Active Area)의 바깥 영역으로서, 베젤 영역(Bezel Area)이라고도 한다. Thereafter, the gate driving related signal GDS flows into an outer area of the organic light emitting display panel 110 connected to the flexible film S-FF on which the source driver integrated circuit S-DIC is mounted. Here, the outer area of the organic light emitting display panel 110 is an area outside an active area (A/A) for displaying an image, and is also referred to as a bezel area.

이에 따라, 게이트 구동 관련 신호(GDS)는, 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역에 배치되는 LOG (Line On Glass) 타입의 게이트 구동 관련 신호 배선(500)을 통해, 각 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)로 전달된다. Accordingly, the gate driving related signal GDS is transmitted to each gate driver integrated circuit (GDS) through a LOG (Line On Glass) type gate driving related signal line 500 disposed in the outer region of the organic light emitting display panel 110. G-DIC).

게이트 구동 관련 신호 배선(500)은, 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)가 실장된 가요성 필름(S-FF)과 1번째 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)가 실장된 가요성 필름(G-FF)을 연결해주는 LOG A 타입 배선과, 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)가 실장된 가요성 필름(G-FF) 간의 연결을 위한 LOG B 타입 배선을 포함할 수 있다. The gate driving related signal wiring 500 includes a flexible film (S-FF) on which a source driver integrated circuit (S-DIC) is mounted and a flexible film (G) on which a first gate driver integrated circuit (G-DIC) is mounted. -FF) and a LOG B type wiring for connecting between the flexible film (G-FF) on which the gate driver integrated circuit (G-DIC) is mounted.

전술한 바와 같이, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 각 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)로 전달해주기 위한 게이트 구동 관련 신호 배선(500)이, 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역에 배치되어야만 한다. As described above, the gate driving related signal wire 500 for transferring the gate driving related signal GDS to each gate driver integrated circuit (G-DIC) must be disposed outside the organic light emitting display panel 110. do.

따라서, 유기발광표시패널(110)의 베젤 영역(외곽 영역)의 폭(W1)이 커질 수밖에 없다. Accordingly, the width W1 of the bezel area (outer area) of the organic light emitting display panel 110 inevitably increases.

이로 인해, 유기발광표시패널(110) 및 이를 포함하는 유기발광표시모듈(100)의 크기를 크게 하는 요인이 된다. This becomes a factor in increasing the size of the organic light emitting display panel 110 and the organic light emitting display module 100 including the same.

또한, 보더리스 디자인(Board-less Design) 타입의 유기발광표시모듈(100)을 제작하는데 방해 요소가 될 수 있다. In addition, it may be an obstacle in manufacturing the organic light emitting display module 100 of the board-less design type.

이에, 아래에서는, 베젤 영역을 축소할 수 있는 배선 구조로서 "LOE (Line On Encapsulation Layer) 구조"를 제시한다. Accordingly, below, a "Line On Encapsulation Layer (LOE) structure" is presented as a wiring structure capable of reducing the bezel area.

도 6은 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)에서, 베젤 영역 축소를 위한 LOE(Line On Encapsulation Layer) 구조 및 이를 만드는 과정을 나타낸 도면이다. 6 is a diagram illustrating a Line On Encapsulation Layer (LOE) structure for reducing a bezel area and a process of manufacturing the same in the organic light emitting display module 100 according to the present exemplary embodiments.

도 6을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)은, 유기발광표시패널(110) 상에 위치한 봉지층(Encapsulation Layer, 150)과, 봉지층(150)에 패터닝(Patterning) 된 적어도 하나의 금속 배선(LOE: Line On Encapsulation Layer)와, 적어도 하나의 금속 배선(LOE)과 전기적으로 연결되는 가요성 필름(FF: Flexible Film) 등을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments includes an encapsulation layer 150 positioned on the organic light emitting display panel 110 and patterning the encapsulation layer 150. ), at least one line on encapsulation layer (LOE), and a flexible film (FF) electrically connected to the at least one metal line (LOE).

각 금속 배선(LOE)은 서로 다른 종류의 신호를 전달하는 배선이다. Each metal wire (LOE) is a wire that transmits different types of signals.

전술한 바와 같이, 적어도 하나의 금속 배선(LOE)이 봉지층(150)의 위에 배치되는 구조를 "LOE 구조"라고 한다. As described above, a structure in which at least one metal wire (LOE) is disposed on the encapsulation layer 150 is referred to as a “LOE structure”.

이와 같이, LOE (Line On Encapsulation Layer) 구조를 적용하게 되면, 유기발광표시패널(110)에서 LOG (Line On Glass) 타입의 신호 배선을 없애줄 수 있어, 유기발광표시모듈(100)의 베젤 폭(Bezel Width)을 줄여줄 수 있다. In this way, when the LOE (Line On Encapsulation Layer) structure is applied, the LOG (Line On Glass) type signal wiring can be eliminated from the organic light emitting display panel 110, thereby reducing the bezel width of the organic light emitting display module 100 ( Bezel Width) can be reduced.

이뿐만 아니라, LOE (Line On Encapsulation Layer) 구조를 통해 보조적인 신호 전달 경로를 만들어주어, 안정적인 신호 공급을 가능하게 해줄 수 있다. In addition to this, an auxiliary signal transmission path may be created through a Line On Encapsulation Layer (LOE) structure, thereby enabling stable signal supply.

도 6을 참조하면, 가요성 필름(FF)에서의 적어도 하나의 지점(A, B, C)과, 적어도 하나의 금속 배선(LOE)에서의 지점(A1, B1, C1)은, 서로 대응되어 전기적으로 연결된다. Referring to FIG. 6 , at least one point A, B, and C on the flexible film FF and at least one point A1, B1, and C1 on the metal wire LOE correspond to each other. electrically connected

가요성 필름(FF)에서의 적어도 하나의 지점(A, B, C)과, 적어도 하나의 금속 배선(LOE)에서의 지점(A1, B1, C1)은, 일 예로, 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 통해 수직 방향으로 전기적으로 연결될 수 있다. At least one point A, B, C on the flexible film FF and at least one point A1, B1, C1 on the metal wire LOE are, for example, the anisotropic conductive film ACF: Anisotropic Conductive Film) can be electrically connected in the vertical direction.

이방성 도전 필름(ACF)을 통해, 서로 다른 층에 있는 금속 배선(LOE)의 A 지점과 가요성 필름(FF)의 A1 지점은 수직 방향(A 지점에서 A1 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결되고, 서로 다른 층에 있는 금속 배선(LOE)의 B 지점과 가요성 필름(FF)의 B1 지점은 수직 방향(B 지점에서 B1 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결되고, 서로 다른 층에 있는 금속 배선(LOE)의 C 지점과 가요성 필름(FF)의 C1 지점은 수직 방향(C 지점에서 C1 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결된다. Through the anisotropic conductive film (ACF), the A point of the metal wiring (LOE) and the A1 point of the flexible film (FF) in different layers are connected in the vertical direction (direction from point A to point A1 or vice versa). electrically connected, and the point B of the metal wire (LOE) and the point B1 of the flexible film (FF) on different layers are electrically connected in the vertical direction (direction from point B to point B1 or vice versa), , point C of the metal wire LOE and point C1 of the flexible film FF on different layers are electrically connected in a vertical direction (direction from point C to point C1 or vice versa).

금속 배선(LOE)의 A 지점, B 지점 및 C 지점은, 동일 평면 상에 존재하는 회로 지점으로서, 전기적으로 분리되어야 하는 회로 지점이다. A point, B point, and C point of the metal wire (LOE) are circuit points that exist on the same plane, and are circuit points that must be electrically separated.

그리고, 가요성 필름(FF)의 A1 지점, B1 지점 및 C1 지점은, 동일 평면 상에 존재하는 회로 지점으로서, 전기적으로 분리되어야 하는 회로 지점이다. Also, points A1, B1, and C1 of the flexible film FF are circuit points that exist on the same plane and are to be electrically separated.

전술한 바에 따르면, 좁은 공간에서, 여러 개의 접촉 위치(A-A1, B-B1, C-C1)를 평면 상에서 서로 전기적으로 분리시키고, 접촉 위치에서 서로 다른 층에 있는 금속 배선(LOE)과 가요성 필름(FF) 간의 대응 지점(A-A1, B-B1, C-C1)을 서로 전기적으로 연결해줄 수 있다. According to the foregoing, in a narrow space, several contact locations (A-A1, B-B1, C-C1) are electrically isolated from each other on a plane, and metal wires (LOEs) on different layers at the contact locations are flexible. Corresponding points A-A1, B-B1, and C-C1 between the sexual films FF may be electrically connected to each other.

도 6을 참조하여, LOE 구조 형성 방법에 대하여 간략하게 설명하면, Referring to FIG. 6, the LOE structure formation method will be briefly described.

봉지층(150) 상에 적어도 하나의 금속 배선(LOE)을 패터닝 한다. At least one metal wire (LOE) is patterned on the encapsulation layer 150 .

여기서, 봉지층(150)이 금속 물질로 되어 있는 경우, 봉지층(150) 상에 절연막(INS)을 형성한 이후, 절연막(INS) 상에 적어도 하나의 금속 배선(LOE)을 형성한다. Here, when the encapsulation layer 150 is made of a metal material, after forming the insulating film INS on the encapsulation layer 150, at least one metal wire LOE is formed on the insulating film INS.

여기서, 절연막(INS)은 각 금속 배선(LOE)이 형성될 위치에만 형성될 수도 있고, 여러 개의 금속 배선(LOE)이 형성되는 영역 전체에 형성될 수도 있다.Here, the insulating film INS may be formed only at a location where each metal wire LOE is to be formed, or may be formed over the entire region where a plurality of metal wires LOE are formed.

만약, 봉지층(150)이 금속 물질로 되어 있지 않은 경우, 봉지층(150) 상에 적어도 하나의 금속 배션(LOE)을 바로 형성할 수도 있다. If the encapsulation layer 150 is not made of a metal material, at least one metal bath (LOE) may be directly formed on the encapsulation layer 150 .

이와 같이, 봉지층(150) 상에 적어도 하나의 금속 배선(LOE)을 패터닝 한 이후, 적어도 하나의 금속 배선(LOE) 상에 이방성 도전 필름(ACF)을 부착한다. As such, after at least one metal wire LOE is patterned on the encapsulation layer 150 , an anisotropic conductive film ACF is attached to the at least one metal wire LOE.

이후, 가열, 가압 공정을 통해, 금속 배선(LOE)과 가요성 필름(FF) 간의 대응 지점(A-A1, B-B1, C-C1)이 전기적으로 연결된다. Thereafter, the corresponding points A-A1, B-B1, and C-C1 between the metal wire LOE and the flexible film FF are electrically connected through heating and pressing processes.

도 6을 참조하면, 위에서 언급한 가요성 필름(FF)은, 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)가 실장된 제1 가요성 필름(G-FF)이거나, 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)가 실장된 제2 가요성 필름(S-FF)이거나, 드라이버 집적회로가 전혀 실장되지 않은 제3 가요성 필름(A-FF)일 수도 있다. Referring to FIG. 6 , the above-mentioned flexible film FF is a first flexible film G-FF in which a gate driver integrated circuit G-DIC is mounted, or a source driver integrated circuit S-DIC may be the second flexible film (S-FF) on which is mounted, or the third flexible film (A-FF) on which the driver integrated circuit is not mounted at all.

전술한 바에 따르면, LOE 구조를 다양한 위치에 적용함으로써, 다양한 위치에 대응되는 다양한 종류의 신호 전달을 효율적을 해줄 수 있다.As described above, by applying the LOE structure to various locations, it is possible to efficiently transmit various types of signals corresponding to various locations.

도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)에서, 봉지층(150) 상에 금속 배선(LOE)을 형성한 LOE 구조의 단면도들이다. 7A, 7B, 8A, and 8B are cross-sectional views of the LOE structure in which the metal wire LOE is formed on the encapsulation layer 150 in the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments.

도 7a 및 도 7b는 봉지층(150)의 플랫(flat)한 면 상에, 적어도 하나의 금속 배선(LOE)이 형성된 경우이고, 도 8a 및 도 8b는 봉지층(150)의 홈에, 적어도 하나의 금속 배선(LOE)이 형성된 경우이다. 7A and 7B show a case where at least one metal wire (LOE) is formed on a flat surface of the encapsulation layer 150, and FIGS. 8A and 8B show a groove of the encapsulation layer 150, at least This is a case where one metal wire (LOE) is formed.

또한, 도 7a 및 도 8a는 가요성 필름(FF)의 일 부분이 유기발광표시패널(110)의 배면(봉지층(150)을 향하는 방향과 반대 방향의 면)과 본딩되는 경우이고, 도 7b 및 도 8b는 가요성 필름(FF)의 일 부분이 유기발광표시패널(110)의 상면(봉지층(150)을 향하는 방향의 면)과 본딩 되는 경우이다. In addition, FIGS. 7A and 8A show cases in which a portion of the flexible film FF is bonded to the rear surface of the organic light emitting display panel 110 (the surface opposite to the direction toward the encapsulation layer 150), and FIG. 7B and FIG. 8B shows a case where a portion of the flexible film FF is bonded to the top surface of the organic light emitting display panel 110 (a surface facing the encapsulation layer 150).

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 봉지층(150)이 금속층인 경우, 봉지층(150) 상에 절연막(INS)이 위치하고, 절연막(INS) 상에 적어도 하나의 금속 배선(LOE)이 위치한다. Referring to FIGS. 7A and 7B , when the encapsulation layer 150 is a metal layer, an insulating film INS is positioned on the encapsulation layer 150 and at least one metal wire LOE is positioned on the insulating film INS. .

전술한 방식으로, 봉지층(150)의 변형 없이, 봉지층(150) 상에 금속 배선(LOE)을 형성하는 경우, LOE 구조를 보다 편리하게 형성할 수 있다. In the case of forming the metal wire (LOE) on the encapsulation layer 150 without deformation of the encapsulation layer 150 in the above-described manner, the LOE structure can be formed more conveniently.

도 8a 및 도 8b을 참조하면, 봉지층(150)이 금속층인 경우, 봉지층(150)에 존재하는 적어도 하나의 홈에 적어도 하나의 금속 배선(LOE)이 위치하며, 봉지층(150)의 각 홈의 면과 각 금속 배선(LOE) 사이에는 절연막(INS)이 개재되어 있을 수 있다. Referring to FIGS. 8A and 8B , when the encapsulation layer 150 is a metal layer, at least one metal wire (LOE) is positioned in at least one groove in the encapsulation layer 150, and the An insulating film INS may be interposed between the surface of each groove and each metal wire LOE.

이러한 방식의 경우, 봉지층(150)에서 홈이 없는 부분과 가요성 필름(FF) 상의 회로 부분이 이방성 도전 필름(FF)을 통해 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위하여, 봉지층(150)에서 홈이 없는 부분과 이방성 도전 필름(ACF) 사이에는 절연막(INS)이 더 형성되어 있을 수도 있다. In this way, in order to prevent electrical connection between a portion without grooves in the encapsulation layer 150 and a circuit portion on the flexible film FF through the anisotropic conductive film FF, grooves are formed in the encapsulation layer 150. An insulating film (INS) may be further formed between the portion without this and the anisotropic conductive film (ACF).

전술한 방식으로, 봉지층(150)에 형성된 각 홈에 해당 금속 배선(LOE)을 넣는 형태로 LOE 구조를 형성하는 경우, 가요성 필름(FF)과 봉지층(150) 간의 간격을 줄여줄 수 있다. 이를 통해, 유기발광표시모듈(100)을 얇게 만드는데 도움을 줄 수 있다. In the above-described manner, when the LOE structure is formed in the form of inserting the corresponding metal wire LOE into each groove formed in the encapsulation layer 150, the gap between the flexible film FF and the encapsulation layer 150 can be reduced. there is. Through this, it may help to make the organic light emitting display module 100 thin.

도 9는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)에서, 게이트 구동 관련 신호(GDS) 전달과 관련하여, LOE 구조를 제1 가요성 필름(G-FF)에 적용한 도면이다. 9 is a view in which the LOE structure is applied to the first flexible film G-FF in relation to transmission of the gate driving related signal GDS in the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments.

도 9를 참조하면, 이상에서 LOE 구조를 설명하기 위해 언급한 가요성 필름(FF)은 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)가 실장 되고 일 부분이 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역에 연결된 제1 가요성 필름(G-FF)일 수 있다. Referring to FIG. 9 , the flexible film FF mentioned above to describe the LOE structure has a gate driver integrated circuit (G-DIC) mounted thereon and a portion thereof is connected to the outer region of the organic light emitting display panel 110. It may be the first flexible film (G-FF).

제1 가요성 필름(G-FF)은 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 공급받아야 한다. The first flexible film G-FF needs to receive at least one gate driving related signal GDS.

이상에서 LOE 구조를 설명하기 위해 언급한 적어도 하나의 금속 배선(LOE)은 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 전달하는 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE)을 포함할 수 있다. At least one metal wire (LOE) mentioned above to describe the LOE structure may include at least one first metal wire (G-LOE) that transmits at least one gate driving related signal (GDS).

즉, 아래에서는, 게이트 구동과 관련된 가요성 필름(FF) 및 금속 배선(LOE) 각각을 제1 가요성 필름(G-FF) 및 제1 금속 배선(G-LOE)이라고 기재한다. That is, below, the flexible film FF and the metal wire LOE related to gate driving are respectively referred to as a first flexible film G-FF and a first metal wire G-LOE.

도 9는, 설명의 편의를 위하여, 제1 가요성 필름(G-FF)의 일부분을 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역(베젤 영역이라고도 하며, 이러한 영역은, 패널 배면 또는 패널 상면의 영역임)에 연결시켜, 접거나 벤딩하여 제1 가요성 필름(G-FF)의 다른 부분을 봉지층(150) 상에 위치시키기 전 상태를 도시한 것이다. 9 , for convenience of description, a portion of the first flexible film G-FF is referred to as an outer area (also referred to as a bezel area) of the organic light emitting display panel 110, and this area is a panel rear surface or panel top area. ), it shows a state before placing another part of the first flexible film (G-FF) on the encapsulation layer 150 by folding or bending it.

이러한 점을 고려할 때, 제1 가요성 필름(G-FF)은, 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역(베젤 영역)에 연결된 일 부분과 다른 부분이 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE) 상에 위치하며, 도 6과 같은 방식으로 이방성 도전 필름(ACF)을 통해, 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE)과 전기적으로 연결될 수 있다. Considering this point, in the first flexible film (G-FF), a portion connected to the outer area (bezel area) of the organic light emitting display panel 110 and another portion are at least one first metal wire (G-FF). LOE) and may be electrically connected to at least one first metal wire (G-LOE) through the anisotropic conductive film (ACF) in the same manner as in FIG. 6 .

이때, 금속 배선(LOE)의 A 지점과 가요성 필름(FF)의 A1 지점은 수직 방향(A 지점에서 A1 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결되고, 금속 배선(LOE)의 B 지점과 가요성 필름(FF)의 B1 지점은 수직 방향(B 지점에서 B1 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결되고, 금속 배선(LOE)의 C 지점과 가요성 필름(FF)의 C1 지점은 수직 방향(C 지점에서 C1 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결된다. At this time, point A of the metal wire LOE and point A1 of the flexible film FF are electrically connected in a vertical direction (direction from point A to point A1 or the opposite direction), and point B of the metal wire LOE The point and point B1 of the flexible film FF are electrically connected in the vertical direction (direction from point B to point B1 or vice versa), and point C of the metal wiring LOE and point B1 of the flexible film FF are electrically connected. Point C1 is electrically connected in the vertical direction (from point C to point C1 or vice versa).

금속 배선(LOE)의 A 지점, B 지점 및 C 지점은, 동일 평면 상에 존재하는 회로 지점으로서, 전기적으로 분리되어야 하는 회로 지점이다. A point, B point, and C point of the metal wire (LOE) are circuit points that exist on the same plane, and are circuit points that must be electrically separated.

그리고, 가요성 필름(FF)의 A1 지점, B1 지점 및 C1 지점은, 동일 평면 상에 존재하는 회로 지점으로서, 전기적으로 분리되어야 하는 회로 지점이다. Also, points A1, B1, and C1 of the flexible film FF are circuit points that exist on the same plane and are to be electrically separated.

도 9를 참조하면, 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE)은 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 제1 가요성 필름(G-FF)으로 전달할 수 있다. Referring to FIG. 9 , at least one first metal line G-LOE may transmit at least one gate driving related signal GDS to the first flexible film G-FF.

여기서, 게이트 구동 관련 신호(GDS)는, 일 예로, 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)가 스캔 신호 생성을 위하여 필요한 신호로서, 하이 레벨 게이트 전압(VGH), 로우 레벨 게이트 전압(VGL), 적어도 하나 이상의 클럭 신호(CLK) 등을 포함할 수 있다. Here, the gate driving related signal (GDS) is, for example, a signal required for the gate driver integrated circuit (G-DIC) to generate a scan signal, and includes a high level gate voltage (VGH), a low level gate voltage (VGL), at least One or more clock signals CLK and the like may be included.

이에 따라, 제1 금속 배선(G-LOE)는, 하이 레벨 게이트 전압(VGH)을 전달하는 배선(VGHL), 로우 레벨 게이트 전압(VGL)을 전달하는 배선(VGLL), 적어도 하나 이상의 클럭 신호(CLK)를 전달하는 적어도 하나의 배선(CLKL) 등을 포함할 수 있다. Accordingly, the first metal wire (G-LOE) includes a wire (VGHL) for transmitting the high level gate voltage (VGH), a wire (VGLL) for transmitting the low level gate voltage (VGL), and at least one clock signal ( It may include at least one wire (CLKL) that transmits CLK) and the like.

전술한 바에 따르면, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 각 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)로 전달해주기 위한 게이트 구동 관련 신호 배선(500)을 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역에 형성하지 않아도 되기 때문에, 유기발광표시패널(110)의 베젤 영역(외곽 영역)의 폭을 크게 줄일 수 있다. As described above, the gate driving related signal wiring 500 for transferring the gate driving related signal (GDS) to each gate driver integrated circuit (G-DIC) is not formed in the outer region of the organic light emitting display panel 110. Therefore, the width of the bezel area (outer area) of the organic light emitting display panel 110 can be greatly reduced.

도 9에서는, 게이트 구동 관련 신호 배선(500) 중에서 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)가 실장된 제2 가요성 필름(S-FF)과 1번째 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC, 도 9에 도시된 G-DIC)가 실장된 제1 가요성 필름(G-FF)을 연결해주는 LOG A 타입 배선을 제거할 수 있는 LOE 구조가 도시되어 있다. In FIG. 9, the second flexible film (S-FF) on which the source driver integrated circuit (S-DIC) is mounted and the first gate driver integrated circuit (G-DIC) among the gate driving related signal lines 500 are shown in FIG. An LOE structure capable of removing a LOG A type wiring connecting the first flexible film (G-FF) on which the illustrated G-DIC) is mounted is shown.

게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)가 실장된 제1 가요성 필름(G-FF) 간의 연결을 위한 LOG B 타입 배선을 제거하기 위하여, 1번째 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)가 실장된 제1 가요성 필름(G-FF)이 제1 금속 배선(G-LOE)와 연결되는 방식으로, i(i=1, 2, …)번째 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)가 실장된 제1 가요성 필름(G-FF)이 또 다른 금속 배선(미도시, 제1 금속 배선일 수도 있음)와 연결되고, i+k(k는 게이트 구동의 상(Phase)에 따라 달라짐, 즉, 2상 게이트 구동이냐 4상 게이트 구동이냐에 따라 달라질 수 있음. k=2, 3, 4, …)번째 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)가 실장된 제1 가요성 필름(G-FF)이 상기 또 다른 금속 배선(미도시)과 함께 연결될 수 있다. 이에 따라, LOG B 타입 배선을 대체할 수 있는 신호 전달 경로가 봉지층(150) 상에 만들어질 수 있다. In order to remove the LOG B type wiring for connection between the first flexible film (G-FF) on which the gate driver integrated circuit (G-DIC) is mounted, the first gate driver integrated circuit (G-DIC) is mounted 1 In such a way that the flexible film (G-FF) is connected to the first metal line (G-LOE), the i (i=1, 2, ...) th gate driver integrated circuit (G-DIC) is mounted on the first The flexible film (G-FF) is connected to another metal wiring (not shown, may be a first metal wiring), i+k (k depends on the phase of gate driving, that is, a two-phase gate Depending on whether it is driving or 4-phase gate driving, the first flexible film (G-FF) on which the k=2, 3, 4, ...)th gate driver integrated circuit (G-DIC) is mounted is It may be connected together with metal wiring (not shown). Accordingly, a signal transmission path that can replace the LOG B type wiring can be formed on the encapsulation layer 150 .

아래에서는, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 봉지층(150) 상에 위치하는 제1 금속 배선(G-LOE)으로 입력해주기 위한 구조의 2가지 실시예를 도 10과 도 11을 참조하여 설명한다. Below, two embodiments of a structure for inputting a gate driving related signal (GDS) to the first metal wire (G-LOE) located on the encapsulation layer 150 will be described with reference to FIGS. 10 and 11. .

도 10은 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)에서, 게이트 구동 관련 신호(GDS) 전달과 관련하여, LOE 구조를 제1 가요성 필름(G-FF) 및 제2 가요성 필름(S-FF)에 적용한 도면이다.10 illustrates a LOE structure including a first flexible film (G-FF) and a second flexible film (with regard to transmission of a gate driving related signal (GDS) in the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments). It is a drawing applied to S-FF).

도 10을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)은, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 봉지층(150) 상에 위치하는 제1 금속 배선(G-LOE)으로 입력해주기 위한 구조로서, 제2 가요성 필름(S-FF)을 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10 , the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments inputs the gate driving related signal GDS to the first metal line G-LOE positioned on the encapsulation layer 150. As a structure for the structure, a second flexible film (S-FF) may be further included.

제2 가요성 필름(S-FF)은, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 입력받아, 봉지층(150) 상에 위치하는 제1 금속 배선(G-LOE)으로 전달해준다. The second flexible film S-FF receives the gate driving related signal GDS and transfers it to the first metal wire G-LOE positioned on the encapsulation layer 150 .

이러한 제2 가요성 필름(S-FF)은, 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)가 실장되어 있고, 일 부분이 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역(베젤 영역, 제1 가요성 필름(G-FF)이 본딩되는 영역과 다른 영역임)과 전기적으로 연결되고, 다른 부분이 소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 전기적으로 연결될 수 있다. The second flexible film (S-FF) has a source driver integrated circuit (S-DIC) mounted thereon, and a portion of the outer area (bezel area, first flexible film ( G-FF) may be electrically connected to an area different from the bonding area), and another part may be electrically connected to the source printed circuit board (S-PCB).

도 10은, 설명의 편의를 위하여, 제2 가요성 필름(S-FF)의 일부분을 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역(베젤 영역이라고도 하며, 이러한 영역은, 패널 배면 또는 패널 상면의 영역임)에 연결시켜, 접거나 벤딩하여 제2 가요성 필름(S-FF)의 다른 부분을 봉지층(150) 상에 위치시키기 전 상태를 도시한 것이다. 10 , for convenience of description, a portion of the second flexible film S-FF is referred to as an outer area (also referred to as a bezel area) of the organic light emitting display panel 110, and this area is a panel rear surface or panel top area. ), it shows a state before placing another part of the second flexible film S-FF on the encapsulation layer 150 by folding or bending it.

이러한 점을 고려해볼 때, 이러한 제2 가요성 필름(S-FF)은, 다른 부분이 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE) 상에 위치하며, 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE)과 전기적으로 연결될 수 있다. Considering this point, the other portion of the second flexible film S-FF is positioned on the at least one first metal wire G-LOE, and the at least one first metal wire G-LOE. LOE) and can be electrically connected.

이때, 금속 배선(LOE)의 A' 지점(A 지점과 전기적으로 등 전위인 지점)과 제2 가요성 필름(S-FF)의 A2 지점은 수직 방향(A' 지점에서 A2 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결되고, 금속 배선(LOE)의 B' 지점(B 지점과 전기적으로 등 전위인 지점)과 제2 가요성 필름(S-FF)의 B2 지점은 수직 방향(B' 지점에서 B2 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결되고, 금속 배선(LOE)의 C' 지점(C 지점과 전기적으로 등 전위인 지점)과 제2 가요성 필름(S-FF)의 C2 지점은 수직 방향(C' 지점에서 C2 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결된다. At this time, point A' of the metal wire LOE (a point electrically equal to point A) and point A2 of the second flexible film S-FF are in a vertical direction (direction from point A' to point A2 or opposite direction), and the point B' of the metal wire (LOE) (a point electrically equivalent to point B) and the point B2 of the second flexible film (S-FF) are in the vertical direction (B' point B2 or vice versa), and between point C' of the metal wiring LOE (a point electrically equal to point C) and the second flexible film S-FF. Point C2 is electrically connected in the vertical direction (from point C' to point C2 or vice versa).

금속 배선(LOE)의 A' 지점, B' 지점 및 C' 지점은, 동일 평면 상에 존재하는 회로 지점으로서, 전기적으로 분리되어야 하는 회로 지점이다. Point A', point B', and point C' of the metal wire (LOE) are circuit points that exist on the same plane, and are circuit points that must be electrically separated.

그리고, 제2 가요성 필름(S-FF)의 A2 지점, B2 지점 및 C2 지점은, 동일 평면 상에 존재하는 회로 지점으로서, 전기적으로 분리되어야 하는 회로 지점이다. Points A2, B2, and C2 of the second flexible film S-FF are circuit points that exist on the same plane and are to be electrically separated.

전술한 바에 따르면, 새로운 부품의 추가 없이, 데이터 구동을 위해 이미 구비된 제2 가요성 필름(S-FF)을 활용하여, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 봉지층(150) 상에 위치하는 제1 금속 배선(G-LOE)으로 입력해주기 위한 구조를 만들어줄 수 있다. According to the foregoing, the gate driving related signal (GDS) is located on the encapsulation layer 150 by utilizing the second flexible film (S-FF) already provided for data driving without adding new components. 1 You can make a structure to input with metal wiring (G-LOE).

이에 따르면, 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호(GDS)는, 소스 인쇄회로기판(S-PCB)에서 출력되어 제2 가요성 필름(S-FF)으로 입력되고, 다시, 제2 가요성 필름(S-FF)에서 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE)을 통해 제1 가요성 필름(G-FF)으로 전달된다. According to this, at least one gate driving related signal (GDS) is output from the source printed circuit board (S-PCB) and input to the second flexible film (S-FF), and again, the second flexible film (S-PCB) -FF) to the first flexible film G-FF through at least one first metal wire G-LOE.

전술한 바에 따르면, 별도의 추가 부품 없이, 데이터 구동 및 게이트 구동을 위해 이미 존재하는 제1 가요성 필름(G-FF) 및 제2 가요성 필름(S-FF)을 봉지층(150)에 패터닝 된 제1 금속 배선(G-LOE)과 전기적으로 연결시켜 신호 경로를 만들어줄 수 있다. According to the foregoing, the first flexible film (G-FF) and the second flexible film (S-FF) already existing for data driving and gate driving are patterned on the encapsulation layer 150 without additional components. A signal path may be formed by electrically connecting to the first metal wire G-LOE.

도 11은 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)에서, 게이트 구동 관련 신호(GDS) 전달과 관련하여, LOE 구조를 제1 가요성 필름(G-FF) 및 제3 가요성 필름(A-FF)에 적용한 도면이다.FIG. 11 shows the LOE structure in relation to transmission of the gate driving related signal (GDS) in the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments, including the first flexible film (G-FF) and the third flexible film ( It is a drawing applied to A-FF).

도 11을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)은, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 봉지층(150) 상에 위치하는 제1 금속 배선(G-LOE)으로 입력해주기 위한 구조로서, 제3 가요성 필름(A-FF)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11 , the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments inputs the gate driving related signal GDS to the first metal line G-LOE positioned on the encapsulation layer 150. As a structure for this, a third flexible film (A-FF) may be included.

도 11을 참조하면, 제2 가요성 필름(S-FF)이 일 부분이 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역과 전기적으로 연결되고 다른 부분이 소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 전기적으로 연결되어 있을 때, 제3 가요성 필름(A-FF)은, 소스 인쇄회로기판(S-PCB)에서 제2 가요성 필름(S-FF)이 연결되는 지점의 반대 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 11, one portion of the second flexible film S-FF is electrically connected to the outer region of the organic light emitting display panel 110 and the other portion is electrically connected to the source printed circuit board S-PCB. When connected, the third flexible film (A-FF) may be electrically connected to a point opposite to the point where the second flexible film (S-FF) is connected on the source printed circuit board (S-PCB). .

이러한 제3 가요성 필름(A-FF) 상에는, 신호 라인들만이 존재하고, 드라이버 집적회로가 존재하지 않을 수 있다. On this third flexible film (A-FF), only signal lines may exist, and the driver integrated circuit may not exist.

도 11은, 설명의 편의를 위하여, 제2 가요성 필름(S-FF)의 일부분을 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역(베젤 영역이라고도 하며, 이러한 영역은, 패널 배면 또는 패널 상면의 영역임)에 연결시켜, 접거나 벤딩하여 제2 가요성 필름(S-FF)의 다른 부분을 봉지층(150) 상에 위치시키기 전 상태를 도시한 것이다. 11 , for convenience of description, a portion of the second flexible film S-FF is referred to as an outer area (also referred to as a bezel area) of the organic light emitting display panel 110, and this area is a panel rear surface or panel top area. ), it shows a state before placing another part of the second flexible film S-FF on the encapsulation layer 150 by folding or bending it.

이러한 점을 고려해볼 때, 제3 가요성 필름(A-FF)이 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE) 상에 위치할 수 있다. Considering this point, the third flexible film A-FF may be positioned on the at least one first metal wire G-LOE.

이러한 제3 가요성 필름(A-FF)은 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE)과 전기적으로 연결될 수 있다. The third flexible film A-FF may be electrically connected to at least one first metal wire G-LOE.

이때, 금속 배선(LOE)의 A' 지점(A 지점과 전기적으로 등 전위인 지점)과 제3 가요성 필름(A-FF)의 A3 지점은 수직 방향(A' 지점에서 A3 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결되고, 금속 배선(LOE)의 B' 지점(B 지점과 전기적으로 등 전위인 지점)과 제3 가요성 필름(A-FF)의 B3 지점은 수직 방향(B' 지점에서 B3 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결되고, 금속 배선(LOE)의 C' 지점(C 지점과 전기적으로 등 전위인 지점)과 제3 가요성 필름(A-FF)의 C3 지점은 수직 방향(C' 지점에서 C3 지점으로의 방향 또는 그 반대 방향)으로 전기적으로 연결된다. 금속 배선(LOE)의 A' 지점, B' 지점 및 C' 지점은, 동일 평면 상에 존재하는 회로 지점으로서, 전기적으로 분리되어야 하는 회로 지점이다. At this time, point A' of the metal wiring LOE (a point electrically equal to point A) and point A3 of the third flexible film A-FF are in a vertical direction (direction from point A' to point A3 or in the opposite direction), and the point B' of the metal wire (LOE) (a point electrically equivalent to point B) and the point B3 of the third flexible film (A-FF) are in the vertical direction (B' direction from point B3 or vice versa), and between point C' of the metal wire (LOE) (a point electrically equal to point C) and the third flexible film (A-FF). Point C3 is electrically connected in the vertical direction (from point C' to point C3 or vice versa). Point A', point B', and point C' of the metal wire (LOE) are circuit points that exist on the same plane, and are circuit points that must be electrically separated.

그리고, 제3 가요성 필름(A-FF)의 A3 지점, B3 지점 및 C3 지점은, 동일 평면 상에 존재하는 회로 지점으로서, 전기적으로 분리되어야 하는 회로 지점이다.Points A3, B3, and C3 of the third flexible film A-FF are circuit points that exist on the same plane and are to be electrically separated.

제2 가요성 필름(S-FF)은, 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역에 존재하는 데이터 라인 링크 또는 각종 신호 배선 링크(구동 전압 라인 링크, 기준 전압 라인 링크 등) 등과 전기적으로 연결되어야 하기 때문에, 신호 배선 구조가 복잡하게 설계되어 있을 수 있다. The second flexible film S-FF should be electrically connected to data line links or various signal line links (driving voltage line links, reference voltage line links, etc.) existing in the outer region of the organic light emitting display panel 110. Therefore, the signal wiring structure may be designed in a complex manner.

따라서, 전술한 바와 같이, 복잡하고 많은 신호 배선이 있는 제2 가요성 필름(S-FF) 대신에, 제3 가요성 필름(A-FF)을 통해, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 봉지층(150) 상에 위치하는 제1 금속 배선(G-LOE)으로 입력해줌으로써, 제2 가요성 필름(S-FF)의 설계 복잡도를 낮추어줄 수 있다. Therefore, as described above, the gate driving related signal GDS is transmitted through the third flexible film A-FF instead of the second flexible film S-FF having complex and many signal lines. By providing an input to the first metal wire (G-LOE) positioned on 150, design complexity of the second flexible film (S-FF) can be reduced.

전술한 바에 따르면, 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호(GDS)는, 소스 인쇄회로기판(S-PCB)에서 제3 가요성 필름(A-FF)으로 입력되고, 다시, 제3 가요성 필름(A-FF)에서 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE)을 통해 제1 가요성 필름(G-FF)으로 전달될 수 있다. As described above, the at least one gate driving related signal (GDS) is input from the source printed circuit board (S-PCB) to the third flexible film (A-FF), and again, the third flexible film (A -FF) to the first flexible film G-FF through at least one first metal wire G-LOE.

전술한 바에 따르면, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)로 전달해주기 위한 효율적인 신호 경로를 만들어줄 수 있다.According to the foregoing, it is possible to create an efficient signal path for transferring the gate driving related signal (GDS) to the gate driver integrated circuit (G-DIC).

도 12는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)에서, 게이트 구동 관련 신호(GDS)의 전달과 관련하여, LOE 구조 적용에 따른 베젤 영역 축소 효과를 나타낸 도면이다. 12 is a diagram illustrating an effect of reducing a bezel area according to an application of an LOE structure in relation to transmission of a gate driving related signal GDS in the organic light emitting display module 100 according to the present exemplary embodiments.

도 12를 참조하면, 이상에서 설명한 LOE 구조를 적용하지 않으면, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)로 전달하기 위한 게이트 구동 관련 신호 배선(500)을 유기발광표시패널(110)에 별도로 형성해야만 한다. Referring to FIG. 12 , when the LOE structure described above is not applied, the gate driving related signal wire 500 for transferring the gate driving related signal GDS to the gate driver integrated circuit (G-DIC) is provided on the organic light emitting display panel. (110) must be formed separately.

이 경우, 게이트 구동 관련 신호 배선(500)이 형성되는 공간만큼 유기발광표시패널(110)의 폭이 커지게 된다. In this case, the width of the organic light emitting display panel 110 is increased by the space where the gate driving related signal wire 500 is formed.

게이트 구동 관련 신호 배선(500)이 베젤 영역에 배치된 경우, 유기발광표시패널(110)의 폭을 W1이라고 한다. When the gate driving related signal wire 500 is disposed in the bezel area, the width of the organic light emitting display panel 110 is referred to as W1.

하지만, 이상에서 설명한 LOE 구조를 적용하게 되면, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)로 전달하기 위한 게이트 구동 관련 신호 배선(500)을 유기발광표시패널(110)에 별도로 형성하지 않아도 되기 때문에, 게이트 구동 관련 신호 배선(500)이 형성되는 공간만큼 유기발광표시패널(110)의 폭이 줄어들 수 있다. However, when the LOE structure described above is applied, the gate driving related signal line 500 for transferring the gate driving related signal (GDS) to the gate driver integrated circuit (G-DIC) is provided on the organic light emitting display panel 110. Since it does not need to be formed separately, the width of the organic light emitting display panel 110 can be reduced by the space where the gate driving related signal wire 500 is formed.

LOE 구조를 적용하여 게이트 구동 관련 신호 배선(500)이 베젤 영역에 배치되지 않은 경우, 유기발광표시패널(110)의 폭을 W2이라고 할 때, W2는, 게이트 구동 관련 신호 배선(500)이 베젤 영역에 배치된 경우, 유기발광표시패널(110)의 폭 W1보다 상당히 작을 수 있다. When the gate driving related signal wire 500 is not disposed in the bezel area by applying the LOE structure, when the width of the organic light emitting display panel 110 is W2, W2 is the gate driving related signal wire 500 in the bezel area. When disposed in the area, the width W1 of the organic light emitting display panel 110 may be considerably smaller.

한편, 아래에서는, 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)로 공급되어야 하는 게이트 구동 관련 신호(GDS)가 아니라, 유기발광표시패널(110)로 공급되어야 하는 패널 구동 신호를 전달할 수 있는 LOE 구조를 설명한다. Meanwhile, below, an LOE structure capable of transmitting a panel driving signal to be supplied to the organic light emitting display panel 110, rather than a gate driving related signal (GDS) to be supplied to the gate driver integrated circuit (G-DIC), will be described. do.

여기서, 패널 구동 신호는, 일 예로, 각 서브픽셀로 공급되는 구동 전압(EVDD), 기저 전압(EVSS) 및 기준 전압(Vref) 등일 수 있다(도 2 및 도 3 참조). Here, the panel driving signal may be, for example, a driving voltage EVDD, a base voltage EVSS, and a reference voltage Vref supplied to each subpixel (see FIGS. 2 and 3 ).

이러한 패널 구동 신호는, 유기발광표시패널(110)에서의 전달 흐름을 보면, 유기발광표시패널(110)의 제1 영역(소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 전기적으로 연결되는 영역)에서 반대편의 제2 영역으로 전달된다. Looking at the transmission flow of the organic light emitting display panel 110, the panel driving signal is the opposite side of the first area (the area electrically connected to the source printed circuit board (S-PCB)) of the organic light emitting display panel 110. is transferred to the second region of

이 경우, 특정 전압을 갖는 패널 구동 신호는, 유기발광표시패널(110)에서 전달되는 동안, 전압 강하가 발생하여, 전달 흐름 상의 종단 부로 갈수록, 원하는 전압보다 낮은 전압이 서브픽셀로 공급된다. In this case, while the panel driving signal having a specific voltage is transmitted from the organic light emitting display panel 110, a voltage drop occurs, and a voltage lower than the desired voltage is supplied to the subpixels toward the end of the transmission flow.

이에 따라, 전달 흐름 상의 상단 부에 있는 서브픽셀과 다르게, 전달 흐름 상의 종단 부에 있는 서브픽셀은, 정상적인 구동이 하지 못할 수도 있다. Accordingly, unlike the subpixels at the upper end of the transfer flow, the subpixels at the end of the transfer flow may not be normally driven.

따라서, 유기발광표시패널(110) 상의 봉지층(150)에 패터닝 된 금속 배선(LOE)을 활용하여, 유기발광표시패널(110)에서 전달 흐름 상의 종단 부로 패널 구동 신호를 전달해줌으로써, 전달 흐름 상의 상단 부에 있는 서브픽셀에 실제로 인가되는 패널 구동 신호의 전압과, 전달 흐름 상의 종단 부에 있는 서브픽셀에 실제로 인가되는 패널 구동 신호의 전압 간의 편차를 줄여줄 수 있다. Therefore, a panel driving signal is transferred from the organic light emitting display panel 110 to an end portion of the transfer flow by utilizing the metal wire (LOE) patterned in the encapsulation layer 150 on the organic light emitting display panel 110, thereby It is possible to reduce a deviation between the voltage of the panel driving signal actually applied to the subpixel at the upper end and the voltage of the panel driving signal actually applied to the subpixel at the end of the transfer flow.

즉, 유기발광표시패널(110) 상의 봉지층(150)에 패터닝 된 금속 배선(LOE)은, 유기발광표시패널(110)에 존재하는 패널 구동 신호 배선(예: 구동 전압 배선, 기준 전압 배선, 제2 전극(예: 캐소드 전극) 등)의 보조 배선으로 활용될 수 있다. 이를 통해, 패널 구동 신호의 안정적인 공급을 가능하게 해줄 수 있다. That is, the metal wiring (LOE) patterned in the encapsulation layer 150 on the organic light emitting display panel 110 is a panel driving signal wiring (eg, a driving voltage wiring, a reference voltage wiring, It can be used as an auxiliary wire for the second electrode (eg, cathode electrode). Through this, it is possible to stably supply the panel driving signal.

아래에서는, 패널 구동 신호의 안정적인 공급을 가능하게 하는 LOE 구조에 대하여 설명한다. Below, the LOE structure enabling stable supply of panel driving signals will be described.

도 13 및 도 14는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)에서, 패널 구동 신호의 안정적인 공급을 위한 2가지 LOE 구조를 나타낸 도면이다. 13 and 14 are diagrams illustrating two LOE structures for stable supply of panel driving signals in the organic light emitting display module 100 according to the present embodiments.

도 13 및 도 14를 참조하면, 도 6에서의 적어도 하나의 금속 배선(LOE)은, 봉지층(150)에 패터닝 되고 서브픽셀에 공급되는 적어도 하나의 패널 구동 신호(예: EVDD, EVSS, Vref 등 중 적어도 하나 포함)를 전달하는 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)을 포함할 수 있다. 13 and 14, at least one metal wire (LOE) in FIG. 6 is patterned on the encapsulation layer 150 and at least one panel driving signal (eg, EVDD, EVSS, Vref) supplied to a subpixel. It may include at least one second metal wire (P-LOE) that transmits at least one of the like).

적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)의 일 부분은, 가요성 필름(도 13의 경우, S-FF, 도 14의 경우, A-FF)과 전기적으로 연결된다(x, y, z).A portion of the at least one second metal wire P-LOE is electrically connected to the flexible film (S-FF in FIG. 13 and A-FF in FIG. 14) (x, y, z ).

적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)의 다른 부분은, 유기발광표시패널(110)에서 가요성 필름(도 13의 경우, S-FF, 도 14의 경우, A-FF)과 인접한 외곽 영역의 반대편 외곽 영역(OA)에 전기적으로 연결된다(x', y', z'). The other portion of the at least one second metal wire (P-LOE) is adjacent to the flexible film (S-FF in FIG. 13 and A-FF in FIG. 14) of the organic light emitting display panel 110. It is electrically connected to the outer area OA opposite to the area (x', y', z').

도 13 및 도 14를 참조하면, 위에서 언급한 적어도 하나의 패널 구동 신호는, 가요성 필름(도 13의 경우, S-FF, 도 14의 경우, A-FF)으로 입력되어 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)을 통해 유기발광표시패널(110)의 반대편 외곽 영역(OA)으로 전달된다. 13 and 14, the at least one panel driving signal mentioned above is input to a flexible film (S-FF in FIG. 13 and A-FF in FIG. 14) to generate at least one second It is transferred to the outer area OA on the opposite side of the organic light emitting display panel 110 through the metal wiring P-LOE.

더 구체적으로, 도 13을 참조하면, 적어도 하나의 패널 구동 신호는, 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB)에서 출력되어 소스 인쇄회로기판(S-PCB)로 입력된다. 그리고, 소스 인쇄회로기판(S-PCB)로 입력된 적어도 하나의 패널 구동 신호는, 제2 가요성 필름(S-FF)으로 전달된다. 이후, 제2 가요성 필름(S-FF)으로 전달된 적어도 하나의 패널 구동 신호는, 유기발광표시패널(110)에 배치된 패널 구동 신호 라인(예: DVL, RVL, 제2 전극)으로 전달되고, 이와 함께, 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)을 통해 유기발광표시패널(110)의 반대편 외곽 영역(OA)으로 전달될 수 있다. More specifically, referring to FIG. 13 , at least one panel driving signal is output from the control printed circuit board (C-PCB) and input to the source printed circuit board (S-PCB). Also, at least one panel driving signal input to the source printed circuit board (S-PCB) is transmitted to the second flexible film (S-FF). Thereafter, at least one panel driving signal transmitted to the second flexible film S-FF is transmitted to a panel driving signal line (eg, DVL, RVL, second electrode) disposed on the organic light emitting display panel 110. In addition, it can be transmitted to the opposite outer area OA of the organic light emitting display panel 110 through at least one second metal line P-LOE.

더 구체적으로, 도 14를 참조하면, 적어도 하나의 패널 구동 신호는, 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB)에서 출력되어 소스 인쇄회로기판(S-PCB)로 입력된다. 그리고, 소스 인쇄회로기판(S-PCB)로 입력된 적어도 하나의 패널 구동 신호는, 제2 가요성 필름(S-FF)으로 전달되어 유기발광표시패널(110)에 배치된 패널 구동 신호 라인(예: DVL, RVL, 제2 전극)으로 전달된다. 또한, 소스 인쇄회로기판(S-PCB)로 입력된 적어도 하나의 패널 구동 신호는, 제3 가요성 필름(A-FF)으로 전달되어 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)을 통해 유기발광표시패널(110)의 반대편 외곽 영역(OA)으로 전달될 수 있다.More specifically, referring to FIG. 14 , at least one panel driving signal is output from the control printed circuit board (C-PCB) and input to the source printed circuit board (S-PCB). In addition, at least one panel driving signal input to the source printed circuit board (S-PCB) is transferred to the second flexible film (S-FF) and is disposed on the organic light emitting display panel 110 to form a panel driving signal line ( eg DVL, RVL, second electrode). In addition, at least one panel driving signal input to the source printed circuit board (S-PCB) is transmitted to the third flexible film (A-FF) and organic through at least one second metal line (P-LOE). The light may be transferred to the outer area OA on the opposite side of the light emitting display panel 110 .

전술한 바에 따르면, 패널 구동 신호는, 유기발광표시패널(110)의 제1 영역(소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 전기적으로 연결되는 영역)으로 입력되어 유기발광표시패널(110)에 배치된 패널 구동 신호 라인(예: DVL, RVL, 제2 전극 등)을 통해서도 전달되지만, 봉지층(150)에 패터닝 된 제2 금속 배선(P-LOE)을 통해서 유기발광표시패널(110)의 제1 영역에서 반대편의 제2 영역(OA)으로도 전달된다. As described above, the panel driving signal is input to the first area (the area electrically connected to the source printed circuit board (S-PCB)) of the organic light emitting display panel 110 and disposed on the organic light emitting display panel 110. However, the organic light emitting display panel 110 is transmitted through the second metal wire (P-LOE) patterned on the encapsulation layer 150. It is also transferred from the first area to the second area OA on the opposite side.

이에 따라, 소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 가까운 서브픽셀에 실제로 인가되는 패널 구동 신호의 전압과, 소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 먼 서브픽셀에 실제로 인가되는 패널 구동 신호의 전압 간의 편차를 줄여줄 수 있다. Accordingly, between the voltage of the panel driving signal actually applied to the subpixel close to the source printed circuit board (S-PCB) and the voltage of the panel driving signal actually applied to the subpixel far from the source printed circuit board (S-PCB). variance can be reduced.

즉, 유기발광표시패널(110) 상의 봉지층(150)에 패터닝 된 금속 배선(LOE)은, 유기발광표시패널(110)에 존재하는 패널 구동 신호 배선(예: DVL, RVL, 제2 전극(캐소드 전극) 등)의 보조 배선으로 활용될 수 있기 때문에, 패널 구동 신호를 서브픽셀로 안정적으로 공급해줄 수 있다. That is, the metal wire (LOE) patterned on the encapsulation layer 150 on the organic light emitting display panel 110 is the panel driving signal wire (eg, DVL, RVL, second electrode ( Since it can be used as an auxiliary wire for the cathode electrode), etc.), panel driving signals can be stably supplied to the subpixels.

위에서 언급한 적어도 하나의 패널 구동 신호는, 일 예로, 각 서브픽셀의 구동 트랜지스터(DRT)의 제3 노드(N3, 드레인 노드 또는 소스 노드)에 인가되는 구동 전압(EVDD)과, 각 서브픽셀의 유기발광다이오드(OLED)의 제1 전극 또는 제2 전극에 인가되는 기저 전압(EVSS)과, 각 서브픽셀의 제2 트랜지스터(T2)의 턴-온 시, 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2, 소스 노드 또는 드레인 노드)에 인가되는 기준 전압(Vref) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The above-mentioned at least one panel driving signal may include, for example, the driving voltage EVDD applied to the third node (N3, drain node or source node) of the driving transistor DRT of each subpixel and When the base voltage EVSS applied to the first electrode or the second electrode of the organic light emitting diode OLED and the second transistor T2 of each subpixel are turned on, the second node of the driving transistor DRT ( N2, a source node, or a drain node) may include at least one of the reference voltages Vref applied.

따라서, 신호 전달 시, 전압 강하 없이 또는 전압 강하 편차 없이, 구동 전압(EVDD), 기저 전압(EVSS), 또는 기준 전압(Vref) 등을 서브픽셀로 안정적으로 공급해줄 수 있다. 이를 통해, 서브픽셀들에 대한 정확한 구동을 가능하게 하여, 화상 품질을 향상시켜줄 수 있다. Accordingly, during signal transmission, the driving voltage EVDD, the base voltage EVSS, or the reference voltage Vref may be stably supplied to the subpixels without voltage drop or voltage drop variation. Through this, it is possible to improve image quality by enabling accurate driving of subpixels.

도 13 및 도 14를 참조하면, 제2 금속 배선(P-LOE)이 기저 전압(EVSS)을 전달하는 경우, 제2 금속 배선(P-LOE)은, x 지점(또는 y 지점 또는 z 지점)과 x' 지점(또는 y' 지점 또는 z' 지점) 사이에, 1개 이상의 컨택홀을 통해 봉지층(150)의 하부에 있는 제2 전극(예: 캐소드 전극)과 1군데 이상에서 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIGS. 13 and 14 , when the second metal wire P-LOE transfers the base voltage EVSS, the second metal wire P-LOE is at point x (or point y or point z) And between the point x' (or point y' or point z'), through one or more contact holes to be electrically connected to the second electrode (eg, cathode electrode) at one or more locations below the encapsulation layer 150 can

이를 통해, 모든 서브픽셀로 기저 전압(EVSS)을 더욱 안정적으로 공급해줄 수 있다. Through this, the base voltage EVSS can be more stably supplied to all subpixels.

도 15는 본 실시예들에 따른 유기발광표시모듈(100)을 포함하는 유기발광표시장치(1500)를 개략적으로 나타낸 도면이다. 15 is a diagram schematically illustrating an organic light emitting display device 1500 including an organic light emitting display module 100 according to the present embodiments.

도 15를 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(1500)는, 유기발광표시모듈(100)과, 이와 결합되는 하우징(1510) 등을 포함한다. Referring to FIG. 15 , an organic light emitting display device 1500 according to the present embodiments includes an organic light emitting display module 100 and a housing 1510 coupled therewith.

유기발광표시장치(1500)는, 추가적인 회로 유닛, 사운드 장치, 또는 통신 모듈 등을 더 포함할 수 있다. The organic light emitting display device 1500 may further include an additional circuit unit, a sound device, or a communication module.

유기발광표시모듈(100)은, 도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 유기발광표시패널(110)과, 유기발광표시패널(110)의 위 또는 아래에 위치한 봉지층(150)과, 봉지층(150)에 패터닝 된 적어도 하나의 금속 배선(LOE)과, 적어도 하나의 금속 배선(LOE)과 전기적으로 연결되는 가요성 필름(FF) 등을 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 6 , the organic light emitting display module 100 includes an organic light emitting display panel 110, an encapsulation layer 150 positioned above or below the organic light emitting display panel 110, and an encapsulation layer. At least one metal wire LOE patterned on the layer 150 and a flexible film FF electrically connected to the at least one metal wire LOE may be included.

이와 같이, LOE (Line On Encapsulation Layer) 구조를 적용하게 되면, LOG (Line On Glass) 타입의 신호 배선을 없애줄 수 있어, 유기발광표시장치(1500)의 베젤 폭(Bezel Width)을 줄여줄 수 있다. In this way, when the LOE (Line On Encapsulation Layer) structure is applied, the LOG (Line On Glass) type signal wiring can be eliminated, thereby reducing the bezel width of the organic light emitting display device 1500. .

이뿐만 아니라, LOE (Line On Encapsulation Layer) 구조를 통해 보조적인 신호 전달 경로를 만들어주어, 안정적인 신호 공급을 가능하게 해줄 수 있다. In addition to this, an auxiliary signal transmission path may be created through a Line On Encapsulation Layer (LOE) structure, thereby enabling stable signal supply.

도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 유기발광표시모듈(100)에서, 가요성 필름(FF)은 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)가 실장 되며 일 부분이 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역에 전기적으로 연결된 제1 가요성 필름(G-FF)일 수 있다. 9 to 11, in the organic light emitting display module 100, the flexible film FF is mounted with a gate driver integrated circuit (G-DIC) and a portion of the organic light emitting display panel 110 It may be the first flexible film (G-FF) electrically connected to the outer area.

이 경우, 적어도 하나의 금속 배선(LOE)은 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 전달하는 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE)을 포함할 수 있다. In this case, the at least one metal wire LOE may include at least one first metal wire G-LOE that transmits at least one gate driving related signal GDS.

제1 가요성 필름(G-FF)은, 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE) 상에 위치하며, 적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE)과 전기적으로 연결될 수 있다. The first flexible film G-FF is positioned on at least one first metal wire G-LOE and may be electrically connected to the at least one first metal wire G-LOE.

적어도 하나의 제1 금속 배선(G-LOE)은 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 제1 가요성 필름(G-FF)으로 전달할 수 있다. At least one first metal wire (G-LOE) may transmit at least one gate driving related signal (GDS) to the first flexible film (G-FF).

이에 따르면, 게이트 구동 관련 신호(GDS)를 각 게이트 드라이버 집적회로(G-DIC)로 전달해주기 위한 LOG 타입의 게이트 구동 관련 신호 배선(500)을 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역에 형성하지 않아도 되기 때문에, 유기발광표시패널(110)의 베젤 영역(외곽 영역)의 폭을 크게 줄일 수 있다. According to this, the LOG-type gate driving related signal wire 500 for transferring the gate driving related signal GDS to each gate driver integrated circuit G-DIC is not formed in the outer region of the organic light emitting display panel 110. Since it is not required, the width of the bezel area (outer area) of the organic light emitting display panel 110 can be greatly reduced.

도 13에 도시된 바와 같이, 유기발광표시모듈(100)에서, 가요성 필름(FF)은 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)가 실장 되며 일 부분이 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역에 전기적으로 연결되고 다른 부분이 소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 전기적으로 연결된 제2 가요성 필름(S-FF)일 수 있다. As shown in FIG. 13 , in the organic light emitting display module 100, the flexible film FF has a source driver integrated circuit (S-DIC) mounted thereon, and a portion thereof is located in the outer region of the organic light emitting display panel 110. It may be the second flexible film (S-FF) electrically connected and another part electrically connected to the source printed circuit board (S-PCB).

이 경우, 적어도 하나의 금속 배선(LOE)은 적어도 하나의 패널 구동 신호를 전달하며 일 부분이 제2 가요성 필름(S-FF)과 전기적으로 연결되고 다른 부분이 유기발광표시패널(110)의 반대편 외곽 영역과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)을 포함할 수 있다. In this case, at least one metal wire (LOE) transmits at least one panel driving signal, and one part is electrically connected to the second flexible film (S-FF) and the other part is connected to the organic light emitting display panel 110. At least one second metal wire (P-LOE) electrically connected to the opposite outer region may be included.

제2 가요성 필름(S-FF)은, 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE) 상에 위치하며, 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)과 전기적으로 연결될 수 있다. The second flexible film S-FF is positioned on at least one second metal wire P-LOE and may be electrically connected to the at least one second metal wire P-LOE.

적어도 하나의 패널 구동 신호는, 제2 가요성 필름(S-FF)으로 입력되어 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)을 통해 유기발광표시패널(110)의 반대편 외곽 영역으로 전달될 수 있다. At least one panel driving signal may be input to the second flexible film S-FF and transferred to an outer area opposite to the organic light emitting display panel 110 through at least one second metal wire P-LOE. there is.

전술한 바에 따르면, 추가적인 부품 없이, 패널 구동 신호 전달 시, 전압 강하 없이 또는 전압 강하 편차 없이, 구동 전압(EVDD), 기저 전압(EVSS), 또는 기준 전압(Vref) 등의 패널 구동 신호를 서브픽셀로 안정적으로 공급해줄 수 있다. 이를 통해, 서브픽셀들에 대한 정확한 구동을 가능하게 하여, 화상 품질을 향상시켜줄 수 있다. According to the foregoing, the panel driving signal such as the driving voltage (EVDD), the base voltage (EVSS), or the reference voltage (Vref) is transmitted to the subpixels without any additional parts, without a voltage drop or without a voltage drop deviation when the panel driving signal is transmitted. can provide a stable supply. Through this, it is possible to improve image quality by enabling accurate driving of subpixels.

도 14에 도시된 바와 같이, 유기발광표시모듈(100)은, 소스 드라이버 집적회로(S-DIC)가 실장 되며 일 부분이 유기발광표시패널(110)의 외곽 영역에 전기적으로 연결되고 다른 부분이 소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 전기적으로 연결된 제2 가요성 필름(S-FF)과, LOE 구조가 적용된 제3 가요성 필름(A-FF)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 14, the organic light emitting display module 100 is equipped with a source driver integrated circuit (S-DIC), one part of which is electrically connected to the outer region of the organic light emitting display panel 110, and the other part of the organic light emitting display module 100. It may include a second flexible film (S-FF) electrically connected to the source printed circuit board (S-PCB) and a third flexible film (A-FF) to which the LOE structure is applied.

이러한 제3 가요성 필름(A-FF)은, 일 부분이 소스 인쇄회로기판(S-PCB)에서 제2 가요성 필름(S-FF)이 연결된 지점의 반대 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. A portion of the third flexible film (A-FF) may be electrically connected to a point opposite to a point to which the second flexible film (S-FF) is connected on the source printed circuit board (S-PCB).

적어도 하나의 금속 배선(LOE)은 적어도 하나의 패널 구동 신호를 전달하며, 일 부분이 제3 가요성 필름(A-FF)과 전기적으로 연결되고, 다른 부분이 유기발광표시패널(110)의 반대편 외곽 영역과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)을 포함할 수 있다. At least one metal wire (LOE) transmits at least one panel driving signal, one part is electrically connected to the third flexible film (A-FF), and the other part is opposite to the organic light emitting display panel 110. At least one second metal wire (P-LOE) electrically connected to the outer region may be included.

제3 가요성 필름(A-FF)은, 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE) 상에 위치하며, 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)과 전기적으로 연결될 수 있다. The third flexible film A-FF is positioned on the at least one second metal wire P-LOE and may be electrically connected to the at least one second metal wire P-LOE.

적어도 하나의 패널 구동 신호는, 제3 가요성 필름(A-FF)으로 입력되어 적어도 하나의 제2 금속 배선(P-LOE)을 통해 유기발광표시패널(110)의 반대편 외곽 영역으로 전달될 수 있다. At least one panel driving signal may be input to the third flexible film (A-FF) and transferred to the opposite outer region of the organic light emitting display panel 110 through at least one second metal wire (P-LOE). there is.

전술한 바에 따르면, 많은 회로 접점을 갖는 제2 가요성 필름(S-FF)의 설계 변경 없이, 패널 구동 신호 전달 시, 전압 강하 없이 또는 전압 강하 편차 없이, 구동 전압(EVDD), 기저 전압(EVSS), 또는 기준 전압(Vref) 등의 패널 구동 신호를 서브픽셀로 안정적으로 공급해줄 수 있다. 이를 통해, 서브픽셀들에 대한 정확한 구동을 가능하게 하여, 화상 품질을 향상시켜줄 수 있다. According to the foregoing, without changing the design of the second flexible film (S-FF) having many circuit contacts, when transmitting a panel driving signal, without voltage drop or voltage drop deviation, the driving voltage (EVDD) and the base voltage (EVSS) ), or a panel driving signal such as a reference voltage (Vref) can be stably supplied to the subpixel. Through this, it is possible to improve image quality by enabling accurate driving of subpixels.

이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예들에 의하면, 베젤 폭을 줄일 수 있는 신호 배선 구조를 갖는 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치를 제공할 수 있다. According to the present embodiments as described above, an organic light emitting display module and an organic light emitting display device having a signal wiring structure capable of reducing a bezel width can be provided.

또한, 본 실시예들에 의하면, 안정적인 신호 공급을 가능하게 하는 보조 신호 배선 구조를 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치를 제공할 수 있다.In addition, according to the present embodiments, an organic light emitting display module and an organic light emitting display device can be provided with an auxiliary signal wiring structure enabling stable signal supply.

또한, 본 실시예들에 의하면, 봉지층에 신호 배선에 해당하는 적어도 하나의 금속 배선이 패터닝 된 LOE (Line On Encapsulation Layer) 구조를 갖는 유기발광표시모듈 및 유기발광표시장치를 제공할 수 있다. In addition, according to the present embodiments, an organic light emitting display module and an organic light emitting display device having a line on encapsulation layer (LOE) structure in which at least one metal wire corresponding to a signal wire is patterned in an encapsulation layer can be provided.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The above description and accompanying drawings are only illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art can combine the configuration within the range that does not deviate from the essential characteristics of the present invention. , various modifications and variations such as separation, substitution and alteration will be possible. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 유기발광표시모듈 110: 유기발광표시패널
120: 데이터 드라이버 130: 게이트 드라이버
140: 컨트롤러 1500: 유기발광표시장치
150: 봉지층 LOE: 금속 배선
FF: 가요성 필름 ACF: 이방성 도전 필름
INS: 절연막
G-DIC: 게이트 드라이버 집적회로
S-DIC: 소스 드라이버 집적회로
G-FF: 제1 가요성 필름 S-FF: 제2 가요성 필름
A-FF: 제3 가요성 필름 G-LOE: 제1 금속 배선
P-LOE: 제2 금속 배선 100: organic light emitting display module 110: organic light emitting display panel
120: data driver 130: gate driver
140: controller 1500: organic light emitting display device
150: encapsulation layer LOE: metal wiring
FF: flexible film ACF: anisotropic conductive film
INS: insulating film
G-DIC: Gate Driver Integrated Circuit
S-DIC: Source Driver Integrated Circuit
G-FF: first flexible film S-FF: second flexible film
A-FF: Third flexible film G-LOE: First metal wiring
P-LOE: 2nd metal wiring

Claims (16)

유기발광표시패널;
상기 유기발광표시패널의 위 또는 아래에 위치한 봉지층;
상기 봉지층에 패터닝 된 적어도 하나의 금속 배선; 및
상기 적어도 하나의 금속 배선과 전기적으로 연결되는 가요성 필름을 포함하고,
상기 가요성 필름은 게이트 드라이버 집적회로가 실장 되고 일 부분이 상기 유기발광표시패널의 외곽 영역에 연결된 제1 가요성 필름이고,
상기 적어도 하나의 금속 배선은 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호를 전달하는 적어도 하나의 제1 금속 배선을 포함하며,
상기 제1 가요성 필름은,
다른 부분이 상기 적어도 하나의 제1 금속 배선 상에 위치하며, 상기 적어도 하나의 제1 금속 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 적어도 하나의 제1 금속 배선은 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호를 상기 제1 가요성 필름으로 전달하는 유기발광표시모듈. organic light emitting display panels;
an encapsulation layer positioned above or below the organic light emitting display panel;
at least one metal wire patterned on the encapsulation layer; and
A flexible film electrically connected to the at least one metal wire,
The flexible film is a first flexible film in which a gate driver integrated circuit is mounted and a portion thereof is connected to an outer region of the organic light emitting display panel;
The at least one metal wire includes at least one first metal wire that transmits at least one gate driving related signal;
The first flexible film,
another portion is located on the at least one first metal wire and is electrically connected to the at least one first metal wire;
The at least one first metal wire transfers at least one gate driving related signal to the first flexible film. 제1항에 있어서,
상기 가요성 필름에서의 적어도 하나의 지점과, 상기 적어도 하나의 금속 배선에서의 지점은,
이방성 도전 필름을 통해 수직 방향으로 전기적으로 연결되는 유기발광표시모듈. According to claim 1,
At least one point on the flexible film and a point on the at least one metal wiring,
An organic light emitting display module electrically connected in a vertical direction through an anisotropic conductive film. 제1항에 있어서,
상기 봉지층이 금속층인 경우,
상기 봉지층 상에 절연막이 위치하고,
상기 절연막 상에 상기 적어도 하나의 금속 배선이 위치하는 유기발광표시모듈. According to claim 1,
When the encapsulation layer is a metal layer,
An insulating film is positioned on the encapsulation layer,
An organic light emitting display module, wherein the at least one metal wire is positioned on the insulating layer. 제1항에 있어서,
상기 봉지층이 금속층인 경우,
상기 봉지층에 존재하는 적어도 하나의 홈에 상기 적어도 하나의 금속 배선이 위치하며,
상기 봉지층의 각 홈의 면과 각 금속 배선 사이에는 절연막이 개재되어 있는 유기발광표시모듈. According to claim 1,
When the encapsulation layer is a metal layer,
The at least one metal wire is located in at least one groove in the encapsulation layer,
The organic light emitting display module of claim 1 , wherein an insulating film is interposed between a surface of each groove of the encapsulation layer and each metal wire. 삭제delete 제1항에 있어서,
소스 드라이버 집적회로가 실장되어 있고 일 부분이 상기 유기발광표시패널의 외곽 영역과 전기적으로 연결되고 다른 부분이 소스인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제2 가요성 필름을 더 포함하고,
상기 제2 가요성 필름은,
다른 부분이 상기 적어도 하나의 제1 금속 배선 상에 위치하며, 상기 적어도 하나의 제1 금속 배선과 전기적으로 연결되는 유기발광표시모듈. According to claim 1,
a second flexible film on which a source driver integrated circuit is mounted, one part of which is electrically connected to an outer region of the organic light emitting display panel and the other part of which is electrically connected to a source printed circuit board;
The second flexible film,
Another portion is positioned on the at least one first metal wire and is electrically connected to the at least one first metal wire. 제6항에 있어서,
상기 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호는,
상기 제2 가요성 필름에 입력되어 상기 적어도 하나의 제1 금속 배선을 통해 상기 제1 가요성 필름으로 전달되는 유기발광표시모듈. According to claim 6,
The at least one gate driving related signal,
An organic light emitting display module that is input to the second flexible film and transmitted to the first flexible film through the at least one first metal wire. 제1항에 있어서,
소스 드라이버 집적회로가 실장되어 있고 일 부분이 상기 유기발광표시패널의 외곽 영역과 전기적으로 연결되고 다른 부분이 소스인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제2 가요성 필름; 및
상기 소스인쇄회로기판에서 상기 제2 가요성 필름이 연결되는 지점의 반대 지점에 전기적으로 연결되는 제3 가요성 필름을 더 포함하고,
상기 제3 가요성 필름이 상기 적어도 하나의 제1 금속 배선 상에 위치하며,
상기 제3 가요성 필름은 상기 적어도 하나의 제1 금속 배선과 전기적으로 연결되는 유기발광표시모듈. According to claim 1,
a second flexible film on which a source driver integrated circuit is mounted, one part of which is electrically connected to an outer region of the organic light emitting display panel and the other part of which is electrically connected to a source printed circuit board; and
a third flexible film electrically connected to a point opposite to the point where the second flexible film is connected on the source printed circuit board;
the third flexible film is positioned on the at least one first metal wire;
The third flexible film is electrically connected to the at least one first metal wire. 제8항에 있어서,
상기 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호는,
상기 제3 가요성 필름에 입력되어 상기 적어도 하나의 제1 금속 배선을 통해 상기 제1 가요성 필름으로 전달되는 유기발광표시모듈. According to claim 8,
The at least one gate driving related signal,
An organic light emitting display module that is input to the third flexible film and transferred to the first flexible film through the at least one first metal line. 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 금속 배선은, 서브픽셀에 공급되는 적어도 하나의 패널 구동 신호를 전달하는 적어도 하나의 제2 금속 배선을 포함하고,
상기 적어도 하나의 제2 금속 배선은,
일 부분이 상기 가요성 필름과 전기적으로 연결되고,
다른 부분이 상기 유기발광표시패널에서 상기 가요성 필름과 인접한 외곽 영역의 반대편 외곽 영역에 전기적으로 연결되며,
상기 적어도 하나의 패널 구동 신호는,
상기 가요성 필름으로 입력되어 상기 적어도 하나의 제2 금속 배선을 통해 상기 유기발광표시패널의 반대편 외곽 영역으로 전달되는 유기발광표시모듈. According to claim 1,
The at least one metal wire includes at least one second metal wire that transmits at least one panel driving signal supplied to a subpixel;
The at least one second metal wire,
One part is electrically connected to the flexible film,
another portion is electrically connected to an outer area opposite to an outer area adjacent to the flexible film in the organic light emitting display panel;
The at least one panel driving signal,
An organic light emitting display module that is input to the flexible film and transferred to an outer area opposite to the organic light emitting display panel through the at least one second metal line. 제10항에 있어서,
상기 적어도 하나의 패널 구동 신호는,
각 서브픽셀의 구동 트랜지스터의 드레인 노드 또는 소스 노드에 인가되는 구동 전압과,
상기 각 서브픽셀의 유기발광다이오드의 제1 전극 또는 제2 전극에 인가되는 기저 전압과,
상기 각 서브픽셀의 구동 트랜지스터의 소스 노드 또는 드레인 노드에 인가되는 기준 전압 중 적어도 하나를 포함하는 유기발광표시모듈. According to claim 10,
The at least one panel driving signal,
A driving voltage applied to a drain node or a source node of a driving transistor of each subpixel;
A base voltage applied to a first electrode or a second electrode of the organic light emitting diode of each subpixel;
and at least one of a reference voltage applied to a source node or a drain node of a driving transistor of each subpixel. 제1항에 있어서,
상기 가요성 필름은,
상기 게이트 드라이버 집적회로가 실장된 제1 가요성 필름이거나,
소스 드라이버 집적회로가 실장된 제2 가요성 필름이거나,
드라이버 집적회로가 미 실장된 제3 가요성 필름인 유기발광표시모듈. According to claim 1,
The flexible film,
a first flexible film on which the gate driver integrated circuit is mounted;
A second flexible film on which a source driver integrated circuit is mounted;
An organic light emitting display module that is a third flexible film in which a driver integrated circuit is not mounted. 유기발광표시모듈; 및
상기 유기발광표시모듈과 결합되는 하우징을 포함하고,
상기 유기발광표시모듈은,
유기발광표시패널과,
상기 유기발광표시패널의 위 또는 아래에 위치한 봉지층과,
상기 봉지층에 패터닝 된 적어도 하나의 금속 배선과,
상기 적어도 하나의 금속 배선과 전기적으로 연결되는 가요성 필름을 포함하고,
상기 가요성 필름은 게이트 드라이버 집적회로가 실장 되며 일 부분이 상기 유기발광표시패널의 외곽 영역에 전기적으로 연결된 제1 가요성 필름이고,
상기 적어도 하나의 금속 배선은 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호를 전달하는 적어도 하나의 제1 금속 배선을 포함하며,
상기 제1 가요성 필름은,
상기 적어도 하나의 제1 금속 배선 상에 위치하며, 상기 적어도 하나의 제1 금속 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 적어도 하나의 제1 금속 배선은 적어도 하나의 게이트 구동 관련 신호를 상기 제1 가요성 필름으로 전달하는 유기발광표시장치. organic light emitting display module; and
a housing coupled to the organic light emitting display module;
The organic light emitting display module,
an organic light emitting display panel;
an encapsulation layer positioned above or below the organic light emitting display panel;
At least one metal wire patterned on the encapsulation layer;
A flexible film electrically connected to the at least one metal wire,
The flexible film is a first flexible film in which a gate driver integrated circuit is mounted and a portion thereof is electrically connected to an outer region of the organic light emitting display panel;
The at least one metal wire includes at least one first metal wire that transmits at least one gate driving related signal;
The first flexible film,
located on the at least one first metal wire and electrically connected to the at least one first metal wire;
The at least one first metal wire transfers at least one gate driving related signal to the first flexible film. 삭제delete 제13항에 있어서,
상기 가요성 필름은 소스 드라이버 집적회로가 실장 되며 일 부분이 상기 유기발광표시패널의 외곽 영역에 전기적으로 연결되고 다른 부분이 소스인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 제2 가요성 필름이고,
상기 적어도 하나의 금속 배선은 적어도 하나의 패널 구동 신호를 전달하며 일 부분이 상기 제2 가요성 필름과 전기적으로 연결되고 다른 부분이 상기 유기발광표시패널의 반대편 외곽 영역과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제2 금속 배선을 포함하며,
상기 제2 가요성 필름은,
상기 적어도 하나의 제2 금속 배선 상에 위치하며, 상기 적어도 하나의 제2 금속 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 적어도 하나의 패널 구동 신호는,
상기 제2 가요성 필름으로 입력되어 상기 적어도 하나의 제2 금속 배선을 통해 상기 유기발광표시패널의 반대편 외곽 영역으로 전달되는 유기발광표시장치. According to claim 13,
The flexible film is a second flexible film on which a source driver integrated circuit is mounted, one part of which is electrically connected to an outer region of the organic light emitting display panel, and the other part of which is electrically connected to a source printed circuit board;
The at least one metal wire transmits at least one panel driving signal and has one part electrically connected to the second flexible film and the other part electrically connected to the opposite outer region of the organic light emitting display panel. Including a second metal wire,
The second flexible film,
located on the at least one second metal wire and electrically connected to the at least one second metal wire;
The at least one panel driving signal,
An organic light emitting display device that is input to the second flexible film and transferred to an outer area opposite to the organic light emitting display panel through the at least one second metal line. 제13항에 있어서,
소스 드라이버 집적회로가 실장 되며 일 부분이 상기 유기발광표시패널의 외곽 영역에 전기적으로 연결되고 다른 부분이 소스인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 제2 가요성 필름을 더 포함하며,
상기 가요성 필름은 일 부분이 상기 소스인쇄회로기판에서 상기 제2 가요성 필름이 연결된 지점의 반대 지점에 전기적으로 연결된 제3 가요성 필름이고,
상기 적어도 하나의 금속 배선은 적어도 하나의 패널 구동 신호를 전달하며 일 부분이 상기 제3 가요성 필름과 전기적으로 연결되고 다른 부분이 상기 유기발광표시패널의 반대편 외곽 영역과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제2 금속 배선을 포함하며,
상기 제3 가요성 필름은,
상기 적어도 하나의 제2 금속 배선 상에 위치하며, 상기 적어도 하나의 제2 금속 배선과 전기적으로 연결되고,
상기 적어도 하나의 패널 구동 신호는,
상기 제3 가요성 필름으로 입력되어 상기 적어도 하나의 제2 금속 배선을 통해 상기 유기발광표시패널의 반대편 외곽 영역으로 전달되는 유기발광표시장치.According to claim 13,
a second flexible film on which a source driver integrated circuit is mounted, one part of which is electrically connected to an outer region of the organic light emitting display panel and the other part of which is electrically connected to a source printed circuit board;
The flexible film is a third flexible film electrically connected to a point opposite to the point where the second flexible film is connected on the source printed circuit board at one part;
The at least one metal wire transmits at least one panel driving signal, and has one part electrically connected to the third flexible film and the other part electrically connected to the opposite outer region of the organic light emitting display panel. Including a second metal wire,
The third flexible film,
located on the at least one second metal wire and electrically connected to the at least one second metal wire;
The at least one panel driving signal,
An organic light emitting display device that is input to the third flexible film and transferred to an outer area opposite to the organic light emitting display panel through the at least one second metal wire.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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