KR102535554B1 - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102535554B1
KR102535554B1 KR1020180074882A KR20180074882A KR102535554B1 KR 102535554 B1 KR102535554 B1 KR 102535554B1 KR 1020180074882 A KR1020180074882 A KR 1020180074882A KR 20180074882 A KR20180074882 A KR 20180074882A KR 102535554 B1 KR102535554 B1 KR 102535554B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display panel
area
bonding layer
supporting film
film
Prior art date
Application number
KR1020180074882A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200002047A (ko
Inventor
이창한
김명환
김상열
김우현
김효진
민경일
성태현
신세중
정호련
최재철
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020180074882A priority Critical patent/KR102535554B1/ko
Priority to US16/390,153 priority patent/US11143891B2/en
Priority to EP19182460.6A priority patent/EP3588601B1/en
Priority to CN201910564877.6A priority patent/CN110660322B/zh
Publication of KR20200002047A publication Critical patent/KR20200002047A/ko
Priority to US17/371,600 priority patent/US11598983B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102535554B1 publication Critical patent/KR102535554B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/50—OLEDs integrated with light modulating elements, e.g. with electrochromic elements, photochromic elements or liquid crystal elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

표시장치가 제공된다. 표시장치는, 표시영역을 포함하는 제1영역, 상기 제1영역과 제1방향을 따라 이격된 제2영역 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 위치하고 벤딩 가능한 제3영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제1영역과 중첩하는 제1지지필름; 및 상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제2영역과 중첩하며, 상기 제3영역과 중첩하는 갭을 사이에 두고 상기 제1지지필름과 이격된 제2지지필름; 을 포함하고, 상기 제1지지필름과 상기 제2지지필름은 서로 다른 물질을 포함하고, 상기 표시 패널을 향하는 상기 제1지지필름의 상면과 상기 갭을 정의하는 상기 제1지지필름의 내측면은 제1각도를 이루고, 상기 표시 패널을 향하는 상기 제2지지필름의 상면과 상기 갭을 정의하는 상기 제2지지필름의 내측면은 상기 제1각도보다 큰 제2각도를 이루고, 상기 제1지지필름은 상기 갭의 주변에서 상기 제1지지필름의 하면보다 돌출된 버 패턴(Burr pattern)을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치란 영상 신호를 표시하는 장치를 의미한다. 이러한 표시 장치는 텔레비전, 컴퓨터 모니터, PDA 및 최근 폭발적으로 수요가 증가한 스마트 기기 등을 포함하여, 외부에서 입력되는 영상 신호를 표시하는 모든 장치를 포함한다.
상기 표시 장치에 유기 발광 표시 패널, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전기 영동 표시 패널 등과 같은 고화질의 평판형 표시 모듈이 사용되고 있다.
최근에는 경량화 및 박형화가 가능하고, 휴대성을 높일 수 있는, 휘거나 접는 것이 가능한 가요성 표시 장치가 개발되고 있다. 가요성 표시 장치는 유리 기판 대신 플라스틱과 같은 가요성이 있는 기판을 사용하여 구현할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 벤딩 또는 폴딩 가능한 표시 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시영역을 포함하는 제1영역, 상기 제1영역과 제1방향을 따라 이격된 제2영역 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 위치하고 벤딩 가능한 제3영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제1영역과 중첩하는 제1지지필름; 및 상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제2영역과 중첩하며, 상기 제3영역과 중첩하는 갭을 사이에 두고 상기 제1지지필름과 이격된 제2지지필름; 을 포함하고, 상기 제1지지필름과 상기 제2지지필름은 서로 다른 물질을 포함하고, 상기 표시 패널을 향하는 상기 제1지지필름의 상면과 상기 갭을 정의하는 상기 제1지지필름의 내측면은 제1각도를 이루고, 상기 표시 패널을 향하는 상기 제2지지필름의 상면과 상기 갭을 정의하는 상기 제2지지필름의 내측면은 상기 제1각도보다 큰 제2각도를 이루고, 상기 제1지지필름은 상기 갭의 주변에서 상기 제1지지필름의 하면보다 돌출된 버 패턴(Burr pattern)을 포함한다.
몇몇 실시예에서 상기 제1지지필름의 상면의 가장자리 및 상기 제2지지필름의 상면의 가장자리는 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 연장되되, 평면상에서 상기 제1지지필름의 상면의 가장자리는 굴곡진 부분을 포함하고, 평면상에서 상기 제2지지필름의 상면의 가장자리는 상기 제2방향과 평행한 직선 상에 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 제2지지필름의 인장 탄성률은, 상기 제1지지필름의 인장 탄성률보다 클 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 표시 패널의 상기 제2영역 상에 위치하고 상기 표시 패널에 실장된 구동칩을 더 포함하고, 상기 구동칩은 상기 제2지지필름과 중첩할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 제2지지필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 및 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 중에서 적어도 하나를 포함하고, 상기 제1지지필름은 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 설파이드(PES), 폴리아미드(PA), 및 아라미드 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 표시 패널과 상기 제1지지필름 사이에 위치하는 제1결합층; 및 상기 표시 패널과 상기 제2지지필름 사이에 위치하고 상기 제1결합층과 상기 제1방향을 따라 이격된 제2결합층; 을 더 포함하고, 상기 제1결합층과 상기 제2결합층은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 제2결합층의 저장 탄성률은, 상기 제1결합층의 저장 탄성률보다 클 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 제1결합층은 실리콘계 레진을 포함하고, 상기 제2결합층은 아크릴계 레진을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 표시 패널을 향하는 상기 제1결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제1결합층의 내측면은 제3각도를 이루고, 상기 표시 패널을 향하는 상기 제2결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제2결합층의 내측면은 상기 제3각도와 다른 제4각도를 이룰 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 제4각도는 상기 제3각도보다 클 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 표시 패널의 하면 상에 위치하고 상기 표시 패널과 상기 제2결합층 사이에 위치하는 탄화물을 더 포함하고, 상기 탄화물은 상기 제2결합층과 접촉할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 탄화물은, 상기 제3영역에서 상기 갭을 통해 노출된 상기 표시 패널의 하면 상에 더 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 탄화물은, 상기 제1영역에서 상기 표시 패널의 하면과 비접촉할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 표시 패널의 하면 상에 위치하는 탄화물을 더 포함하고, 상기 표시 패널은, 상기 표시 패널의 하면을 제공하는 가요성 기판과, 상기 가요성 기판 상에 배치되고 상기 표시영역에 위치하는 자발광소자, 및 상기 자발광소자를 커버하는 박막 봉지층을 포함하고, 상기 탄화물은, 상기 가요성 기판 중 상기 제2영역과 대응하는 부분의 하면 및 상기 제3영역과 대응하는 부분의 하면 상에 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 표시 패널 상에 위치하고 상기 표시 패널의 상기 제3영역과 중첩하는 중립면 조정층; 을 더 포함하고, 상기 중립면 조정층은 상기 버 패턴과 중첩할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 표시영역을 포함하는 제1영역, 상기 제1영역과 제1방향을 따라 이격된 제2영역 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 위치하고 벤딩 가능한 제3영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제1영역과 중첩하는 제1지지필름; 및 상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제2영역과 중첩하며, 상기 제3영역과 중첩하는 갭을 사이에 두고 상기 제1지지필름과 이격된 제2지지필름; 및 상기 표시 패널의 하면과 상기 제2지지필름 사이에 위치하는 탄화물; 을 포함한다.
몇몇 실시예에서 상기 탄화물은, 상기 제2영역 및 상기 제3영역에서 상기 표시 패널의 하면과 접촉하고 상기 제1영역에서 상기 표시 패널의 하면과 비접촉할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 제1지지필름과 상기 표시 패널 사이에 위치하는 제1결합층; 및 상기 제2지지필름과 상기 표시 패널 사이에 위치하고 상기 제1결합층과 상기 제1방향을 따라 이격된 제2결합층; 을 더 포함하고, 상기 탄화물은, 상기 표시 패널과 상기 제2결합층 사이에 위치하고 상기 제2결합층과 접촉할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 제1결합층과 상기 제2결합층은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 표시 패널을 향하는 상기 제1결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제1결합층의 내측면이 이루는 각도는, 상기 표시 패널을 향하는 상기 제2결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제2결합층의 내측면이 이루는 각도보다 작을 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 제1지지필름과 상기 제2지지필름은 서로 다른 물질을 포함하고, 상기 제1지지필름의 유리전이온도는, 상기 제2지지필름의 유리전이온도보다 높을 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 실시예에 따른 표시장치는, 표시영역을 포함하는 제1영역, 상기 제1영역과 제1방향을 따라 이격된 제2영역 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 위치하는 벤딩가능한 제3영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제1영역과 중첩하는 제1지지필름; 상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제2영역과 중첩하며, 상기 제3영역과 중첩하는 갭을 사이에 두고 상기 제1지지필름과 이격된 제2지지필름; 상기 표시 패널과 상기 제1지지필름 사이에 위치하는 제1결합층; 및 상기 표시 패널과 상기 제2지지필름 사이에 위치하고 상기 제1결합층과 이격된 제2결합층; 을 포함하고, 상기 표시 패널을 향하는 상기 제1결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제1결합층의 내측면이 이루는 각도는, 상기 표시 패널을 향하는 상기 제2결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제2결합층의 내측면이 이루는 각도와 다르다.
몇몇 실시예에서 상기 표시패널을 향하는 상기 제2결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제2결합층의 내측면이 이루는 각도는, 상기 표시패널을 향하는 상기 제1결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제1결합층의 내측면이 이루는 각도보다 클 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 제2결합층의 점착력은, 상기 제1결합층의 점착력보다 상대적으로 클 수 있다.
몇몇 실시예에서 상기 제1결합층은 실리콘계 레진을 포함하고, 상기 제2결합층은 아크릴계 레진을 포함하고, 상기 제1지지필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하고, 상기 제2지지필름은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 벤딩 또는 폴딩 가능한 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 배면도이다.
도 4는 도 3의 표시 장치에서 표시 패널 및 탄화물을 도시한 배면도이다.
도 5는 도 3의 P부분을 확대한 도면이다.
도 6은 도 2 및 도 3의 X1-X1'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 6의 Q1부분을 확대한 도면으로서, 표시 패널의 적층구조를 도시한 도면이다.
도 8은 표시 패널의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 도 6의 Q3부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 10은 도 6의 표시 장치가 벤딩된 상태를 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 비표시 영역이 벤딩된 상태를 도시한 단면도이다.
도 11은 도 6의 표시 장치가 벤딩된 상태를 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 표시 영역이 폴딩되고 비표시 영역이 벤딩된 상태를 도시한 단면도이다.
도 12는 도 6의 표시 장치가 벤딩된 상태를 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 표시 영역이 폴딩되고 비표시 영역이 벤딩된 상태를 도시한 단면도이다.
도 13은 표시 장치용 모기판의 사시도이다.
도 14는 도 13에 도시된 표시 장치용 모기판의 배면도이다.
도 15, 도 16, 도 17, 도 18 및 도 19는 각각 도 14의 X3-X3'를 따라 절단한 단면도로서, 표시 장치의 제조과정을 설명하기 위한 공정 단계별 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below 또는 beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이 경우 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 평면도, 도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 배면도, 도 4는 도 3의 표시 장치에서 표시 패널 및 탄화물을 도시한 배면도, 도 5는 도 3의 P부분을 확대한 도면이다. 도 1 내지 도 5에는 벤딩 또는 폴딩되기 전 상태의 표시 장치를 도시하였다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 표시 장치(1)는 휴대용 단말기 등에 적용될 수 있다. 상기 휴대용 단말기는 태블릿 PC, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기, 손목 시계형 전자 기기 등을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 표시 장치(1)의 구체적인 종류에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 발명의 다른 실시 예에서는 표시 장치(1)가 텔레비전 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장비를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네이게이션 장치, 카메라와 같은 중소형 전자 장비 등에 사용될 수도 있다.
몇몇 실시예에서 표시 장치(1)는 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(1)는 제1방향(x)으로 연장된 양 단변과 제2방향(y)으로 연장된 양 장변을 포함할 수 있다. 표시 장치(1)의 장변과 단변이 만나는 모서리는 직각일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 1에 도시된 바와 달리 표시 장치(1)의 모서리는 곡면을 이룰 수 있다. 표시 장치(1)의 평면 형상은 예시된 것에 제한되지 않고, 원형이나 기타 다른 형상으로 적용될 수도 있다.
표시 장치(1)는 표시 패널(100), 제1지지필름(310) 및 제2지지필름(330)을 포함하며, 제1결합층(410), 제2결합층(430), 탄화물(CM)을 더 포함할 수 있다.
영상의 표시 유무로 구분할 때, 표시 패널(100)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA) 및 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 위치할 수 있으며, 몇몇 실시예에서 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다.
벤딩 가능한 영역을 기준으로 구분할 때, 표시 패널(100)은 표시 영역(DA)을 포함하는 제1영역(A1), 제1영역(A1)과 제2방향(y)을 따라 이격된 제2영역(A2), 제1영역(A1)과 제2영역(A2) 사이에 위치하고 벤딩 가능한 제3영역(A3)을 포함할 수 있다.
제1영역(A1)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA) 중 일부를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1영역(A1)에 포함되는 비표시 영역(NDA) 중 일부는 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1영역(A1)은 폴딩 가능할 수 있다. 예시적으로 제1영역(A1)은 제1방향(x)을 따라 연장된 폴딩축(FX)을 기준으로 도면을 기준으로 상측 또는 하측으로 폴딩될 수 있다. 이하에서 다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상부", "탑", "상면", "상측"은 표시 패널(100)을 기준으로 표시면 측, 즉 제3방향(z)의 화살표가 향하는 방향을 의미하고, "하부", "바텀", "하면". "하측"은 표시 패널(100)을 기준으로 표시면의 반대측, 즉 제3방향(z)의 화살표가 향하는 방향의 반대방향을 의미하는 것으로 한다.
제2영역(A2)은 비표시 영역(NDA)의 다른 일부일 수 있다. 제2영역(A2)은 제3영역(A3)을 사이에 두고 제1영역(A1)과 제2방향(y)을 따라 이격될 수 있다. 제2영역(A2)에는 구동칩(IC)이 실장되고, 연성회로기판(FPC)이 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2영역(A2)에는 구동칩(IC)과 접속하는 패드들 및 연성회로기판(FPC)과 접속하는 패드들이 위치할 수 있다.
제3영역(A3)은 제1영역(A1)과 제2영역(A2) 사이에 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제3영역(A3)은 비표시 영역(NDA)의 또 다른 일부일 수 있다. 제3영역(A3)은 제1방향(x)으로 연장되어 비표시 영역(NDA)을 가로지를 수 있다. 표시 패널(100)은 제3영역(A3)에서 제1방향(x)을 따라 연장된 벤딩축(BX)을 기준으로 벤딩될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 표시 패널(100)은 제3영역(A3)에서 벤딩축(BX)을 기준으로 하측으로 벤딩될 수 있다. 표시 패널(100)의 비표시 영역(DA) 중 일부가 표시 패널(100)의 하측 방향으로 벤딩됨에 따라, 평면상에서 바라볼 때 시인되는 표시 장치(1)의 비표시 영역(NDA)을 감소시킬 수 있는 이점, 표시 장치(1)의 베젤 폭을 감소시킬 수 있는 이점이 구현된다.
몇몇 실시예에서 표시 패널(100)은 자발광소자를 포함하는 표시 패널일 수 있다. 예시적인 실시예에서 상기 자발광소자는 유기발광소자(Organic Light Emitting Diode), 양자점 발광소자(Quantum dot Light Emitting Diode), 무기물 기반의 마이크로 발광다이오드(예컨대 Micro LED), 무기물 기반의 나노 발광 다이오드(예컨대 nano LED) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 자발광소자가 유기발광소자인 경우를 예로서 설명하며, 표시 패널(100)의 각 구성에 대한 구체적 설명은 후술한다.
표시 패널(100)의 제2영역(A2)에는 구동칩(IC)이 실장될 수 있다. 몇몇 실시예에서 구동칩(IC)은 데이터선에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부, 게이트선에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부, 데이터 구동부 및 게이트 구동부의 동작을 제어하는 신호 제어부 등의 구동 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도면에는 하나의 구동칩(IC)이 도시되어 있으나, 구동칩(IC)의 개수는 도시한 예로 한정되지 않는다.
몇몇 실시예에서 구동칩(IC)은 칩 온 플라스틱(chip on plastic) 방식으로 표시 패널(100) 위에 실장될 수 있다. 몇몇 실시예에서 구동칩(IC)은 가압 장치 등을 이용하여 표시 패널(100)에 실장될 수 있다. 몇몇 실시예에서 구동칩(IC)은 이방성 도전필름(anisotropic conductive film, ACF)을 매개로 표시 패널(100)에 실장될 수 있으며, 또는 다른 실시예에서 구동칩(IC)은 별도의 이방성 도전필름을 매개로 하지 않고 초음파 본딩 방식 등을 이용하여 표시 패널(100)에 실장될 수도 있다. 초음파 본딩이란 압력과 초음파 진동을 가하여 두 금속을 접합하는 방식이다. 초음파 본딩 방식으로 구동칩(IC)을 표시 패널(100)에 실장하는 경우, 구동칩(IC)을 가압하고 초음파 진동을 가하는 공정이 진행될 수 있다. 다만 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 구동칩(IC)은 칩 온 필름(chip on film) 형태로 연성회로기판(FPC)에 실장될 수도 있다.
연성회로기판(FPC)은 표시 패널(100)의 제2영역(A2)에 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 연성회로기판(FPC)은 이방성 도전필름 등을 매개로 표시 패널(100)에 마련된 패드와 접속할 수 있다. 몇몇 실시예에서 연성회로기판(FPC)을 표시 패널(100)에 접속시키는 과정은 연성회로기판(FPC)에 압력을 가하는 가압 공정을 포함할 수 있다.
메인회로기판(MP)은 연성회로기판(FPC)을 통해 표시 패널(100)에 전기적으로 연결되고 구동칩(IC)과 신호를 주고받을 수 있다. 메인회로기판(MP)은 표시 패널(100) 또는 연성회로기판(FPC)으로 영상 데이터, 제어신호, 전원전압 등을 제공할 수 있다. 메인회로기판(MP)은 능동소자 및 수동소자들을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 하측에는 제1지지필름(310) 및 제2지지필름(330)이 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1지지필름(310) 및 제2지지필름(330)은 표시 패널(100)의 하면(101)에 결합될 수 있으며, 갭(G)을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다.
제1지지필름(310) 및 제2지지필름(330)은 유연성을 갖는 표시 패널(100)을 지지하고 표시 패널(100)의 하면(101)을 보호할 수 있다.
제1지지필름(310)은 제1영역(A1)에서 표시 패널(100)의 하면(101)에 결합될 수 있으며, 제2지지필름(330)은 제2영역(A2)에서 표시 패널(100)의 하면(101)에 결합될 수 있다.
제1지지필름(310) 및 제2지지필름(330)은 제3영역(A3)에는 위치하지 않을 수 있다. 제3영역(A3)은 상술한 바와 같이 벤딩 가능한 영역인 바, 작은 곡률반경을 형성하기 위해 제1지지필름(310)과 제2지지필름(330) 사이에는 제3영역(A3)과 중첩하는 갭(G)이 형성될 수 있다. 그리고 몇몇 실시예에서 제3영역(A3)에서 표시 패널(100)의 하면(101)은 제1지지필름(310) 및 제2지지필름(330)에 의해 가려지지 않고 노출될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2지지필름(330)의 인장 탄성율(tensile modulus) 또는 영률(Young's modulus)는 제1지지필름(310)의 인장 탄성율 또는 제1지지필름(310)의 영률보다 클 수 있다. 상술한 바와 같이 표시 패널(100)의 제2영역(A2)에 구동칩(IC)을 실장시, 제2영역(A2)에는 압력이 가해질 수 있다. 제2영역(A2)과 대응하는 표시 패널(100)의 하면(101)에 배치되는 제2지지필름(330)이 제1지지필름(310)보다 큰 인장 탄성율을 가짐에 따라, 구동칩(IC)의 실장 과정에서 압력에 의해 비표시 영역(NDA)의 배선 등에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 제1영역(A1)과 대응하는 표시 패널(100)의 하면(101)에 상대적으로 작은 인장 탄성율을 갖는 제1지지필름(310)이 배치되는 바, 보다 용이하게 표시 패널(100)을 폴딩할 수 있다.
제1지지필름(310)과 제2지지필름(330)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2지지필름(330)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 및 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 중에서 적어도 하나를 포함하고, 제1지지필름(310)은 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 설파이드(PES), 폴리아미드(PA), 및 아라미드 중에서 적어도 하나를 포함한다. 예를 들어, 제2지지필름(330)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함하고, 제1지지필름(310)은 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2지지필름(330)의 투과율은 제1지지필름(310)의 투과율보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제2지지필름(330)의 투과율은 약 80% 이상이고, 제2 보호필름(300b)의 투과율은 약 60% 이하일 수 있다.
제2지지필름(330)이 결합되는 제2영역(A2)에는 구동칩(IC)이 고압 본딩에 의해 표시 패널(100)에 실장된다. 구동칩(IC)이 잘 실장 되었는지 여부는 광학 현미경 등을 이용하여 검사할 수 있다. 몇몇 실시예에서 구동칩(IC)이 실장된 제2영역(A2)에는 상대적으로 광 투과율이 높은 제2지지필름(330)이 위치하는 바, 보다 원활하게 구동칩(IC)의 실장상태에 대한 검사를 진행할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2지지필름(330)의 색상과 제1지지필름(310)의 색상이 서로 다를 수 있다. 가령, 제2지지필름(330)은 무색으로 투명할 수 있으며, 제1지지필름(310)은 노르스름한 색상(yellowish)을 나타낼 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2지지필름(330)의 유리전이온도(Tg)는 약 섭씨 100도 이하이고, 제1지지필름(310)의 유리전이온도(Tg)는 약 섭씨 150도 이상일 수 있다.
제1지지필름(310)이 위치하는 제1영역(A1)은 상술한 바와 같이 표시 패널(100)이 폴딩축(FX)을 따라 폴딩될 수 있다. 폴딩이 가능한 제1영역(A1)에 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 고분자 물질로 형성된 지지필름이 배치되는 경우, 환경 신뢰성에 문제가 발생한다. 여기서, 환경 신뢰성이란 표시 패널(100)을 휘거나 접기 위한 섭씨 60도 내지 85도의 고온 환경에서 중립면을 유지하여 표시 패널(100)이 깨지지 않는 특성을 의미할 수 있다.
폴리에틸렌 테레프탈레이트는 약 섭씨 78도의 유리전이온도(Tg)를 가지므로, 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 고분자 물질로 지지필름을 형성하게 되면 표시 패널(100)을 휘거나 접는 경우에 환경 신뢰성 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 본 실시예와 같이 구동칩(IC)이 위치하는 제2영역(A2)에서는 투과율이 상대적으로 높은 제2지지필름(330)을 사용하고, 폴딩 가능한 표시 영역(DA)을 포함하는 제1영역(A1)에서는 투과율이 상대적으로 낮으나 유리전이온도(Tg)가 상대적으로 높은 제1지지필름(310)으로 구별하여 사용함으로써 환경신뢰성과 구동칩의 압착에 의한 불량 문제를 동시에 해결할 수 있다.
제1지지필름(310)과 표시 패널(100)의 하면(101) 사이에는 제1결합층(410)이 위치할 수 있다. 제1지지필름(310)은 제1결합층(410)을 매개로 표시 패널(100)에 결합될 수 있다. 제2지지필름(330)과 표시 패널(100)의 하면(101) 사이에는 제2결합층(430)이 위치할 수 있다. 제2지지필름(330)은 제2결합층(430)을 매개로 표시 패널(100)에 결합될 수 잇다.
제1결합층(410)은 제1영역(A1)에서 표시 패널(100)의 하면(101)과 접촉하고 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)에는 위치하지 않을 수 있다.
제2결합층(430)은 제2영역(A20에서 표시 패널(100)의 하면(101)과 접촉하고 제1영역(A1) 및 제3영역(A3)에는 위치하지 않을 수 있다.
제1결합층(410) 및 제2결합층(430)은 제1지지필름(310) 및 제2지지필름(330)과 유사하게, 갭(G)을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다.
제1결합층(410)과 제2결합층(430)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서 제1결합층(410)은 실리콘계 레진으로 이루어지고, 제2결합층(430)은 아크릴계 레진으로 이루어질 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1결합층(410)은 제2결합층(430)보다 상대적으로 연성을 가질 수 있다. 표시 패널(100)의 제1영역(A1)에 부착된 제1결합층(410)이 상대적으로 연성을 가짐에 따라, 표시 패널(100)을 보다 용이하게 폴딩할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1결합층(410)과 제2결합층(430)의 점착력을 서로 다를 수 있다. 예시적으로 제2결합층(430)의 점착력은 제1결합층(410)의 점착력보다 클 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2결합층(430)의 저장 탄성률(storage modulus)은 제1결합층(410)의 저장 탄성률보다 더 클 수 있다. 표시 패널(100)의 제2영역(A2)에 부착된 제2결합층(430)이 상대적으로 큰 저장 탄성률을 가짐에 따라, 구동칩(IC)의 실장 과정에서 압력에 의해 크랙 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1결합층(410)의 저장 탄성률(storage modulus)은 제1결합층(410)의 저장 탄성률보다 더 클 수 있다. 표시 패널(100)의 제2영역(A2)에 부착된 제2결합층(430)이 상대적으로 큰 저장 탄성률을 가짐에 따라, 구동칩(IC)의 실장 과정에서 압력에 의해 크랙 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
제1지지필름(310)과 제2지지필름(330) 사이에는 상술한 바와 같이 갭(G)이 형성되며, 갭(G)은 표시 패널(100)의 제3영역(A3)과 대응하도록 형성된다. 따라서 몇몇 실시예에서 제3영역(A3)에서 갭(G)을 통해 표시 패널(100)의 하면(101) 중 일부가 노출될 수 있다.
몇몇 실시예에서 갭(G)을 형성하는 과정 및 제1지지필름(310)을 형성하는 과정은 레이저 조사공정을 포함할 수 있으며, 제2결합층(430) 및 제2지지필름(330)은 상기 레이저 조사공정 이후에 표시 패널(100)에 결합될 수 있다. 이에 따라 몇몇 실시예에서 도 5에 도시된 바와 같이 갭(G) 주변에서 제1지지필름(310)의 가장자리(E1)는 제1방향(x)을 따라 연장되되, 제1지지필름(310)의 가장자리(E1)는 제1방향(x)과 나란한 직선(L)상에 위치하지 않고 부분적으로 굴곡진 부분을 포함할 수 있다. 또한 갭(G) 주변에 위치하는 제2지지필름(330)의 가장자리(E2)는 제1방향(x)을 따라 연장되되, 제1방향(x)과 나란한 직선(L) 상에 위치하거나 직선(L)과 평행할 수 있다. 제1지지필름(310)의 가장자리(E1)는 레이저 조사공정을 통해 형성되고, 제2지지필름(330)의 가장자리(E2)는 커팅 나이프 등을 이용하여 형성될 수 있으며, 이에 따라 제1지지필름(310)의 가장자리(E1)와 제2지지필름(330)의 가장자리(E2)는 서로 다른 평면 형상을 가질 수 있다.
제1지지필름(310)의 가장자리(E1)는 제1지지필름(310)의 상면의 가장자리이고, 제2지지필름(330)의 가장자리(E2)는 제2지지필름(330)의 상면의 가장자리일 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1지지필름(310)의 가장자리(E1)와 제2지지필름(330)의 가장자리(E2) 간의 간격은 일정하지 않을 수 있다. 이에 따라 갭(G)을 통해 노출된 표시 패널(100)의 하면(101)은, 제2방향(y)을 따라 측정한 폭이 일정하지 않을 수 있다. 예시적으로 표시 패널(100)의 하면(101)은, 제2방향(y)을 따라 측정한 폭이 제1폭(W1)을 갖는 부분 및 제2방향(y)을 따라 측정한 폭이 제1폭(W1)과 다른 제2폭(W2)을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1지지필름(310)은 갭(G) 주변에 위치하는 버 패턴(Burr pattern)(BU)을 더 포함할 수 있다. 버 패턴(BU)은 상술한 레이저 조사공정에서 레이저 광의 열 에너지에 의해 제1지지필름(310)의 일부가 용융(melting)되어 형성될 수 있으며, 표시 패널(100)의 하면(101)과 실질적으로 평행한 제1지지필름(310)의 하면보다 상대적으로 하측으로 돌출될 수 있다. 몇몇 실시예에서 버 패턴(BU)은 갭(G)의 연장방향과 동일한 방향, 예컨대 제1방향(x)을 따라 연장될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1지지필름(310)과는 달리, 제2지지필름(330)은 갭(G) 주변에 위치하는 버 패턴을 포함하지 않을 수 있다.
몇몇 실시예에서 표시 패널(100)의 하면(101) 중 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)과 대응하는 부분에는 탄화물(CM)이 위치할 수 있다. 탄화물(CM)은 상술한 레이저 조사공정에서 표시 패널(100)의 하면(101)이 부분적으로 탄화되거나 또는 제1결합층(410)의 형성과정에서 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)에 배치되었던 결합층의 일부가 탄화되어 형성될 수 있다.
탄화물(CM) 중 제3영역(A3)에 위치하는 부분은 갭(G)을 통해 부분적으로 노출될 수 있으며, 표시 패널(100)의 하면(101)과 접촉할 수 있다. 또한 탄화물(CM) 중 제2영역(A2)에 위치하는 부분은 표시 패널(100)의 하면(101)과 접촉하고 표시 패널(100)과 제2지지필름(330) 사이에 위치할 수 있다.
탄화물(CM)은 제1영역(A1)에는 위치하지 않을 수 있다. 바꾸어 말하면, 표시 패널(100)의 하면(101) 중 제1영역(A1)과 대응하는 부분은 탄화물(CM)과 접촉하지 않을 수 있다. 즉, 표시 패널(100)이 벤딩되지 않고 펼쳐진 상태에서, 탄화물(CM)은 표시 패널(100)의 제1영역(A1)과 비중첩할 수 있으며, 표시 영역(DA)과 비중첩할 수 있다.
이하 도 6 내지 도 9를 더 참조하여 표시 장치(1)에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
도 6은 도 2 및 도 3의 X1-X1'를 따라 절단한 단면도, 도 7은 도 6의 Q1부분을 확대한 도면으로서, 표시 패널의 적층구조를 도시한 도면, 도 8은 표시 패널의 구조를 개략적으로 도시한 단면도, 도 9는 도 6의 Q3부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 표시 장치(1)의 표시 패널(100)은 베이스 기판(110), 구동층(120), 유기발광 소자층(130) 및 박막 봉지층(140)을 포함할 수 있다.
베이스 기판(110)은 표시 패널(100)의 하면(101)을 제공한다. 베이스 기판(110)은 가요성 기판일 수 있으며, 유연성을 갖는 폴리머 재질로 이루어지 질 수 있다. 예시적으로 베이스 기판(110)은 폴리에틸렌에테르프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰 및 폴리이미드 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 플라스틱으로 구성될 수 있다. 이하에서, 베이스 기판(110)이 폴리이미드를 포함하는 것을 예시적으로 설명한다.
구동층(120)은 유기발광 소자층(130)에 신호를 제공하기 위한 소자들을 포함한다. 구동층(120)은 다양한 신호 라인들, 예를 들어, 스캔 라인(미도시), 데이터 라인(미도시), 전원 라인(미도시), 발광 라인(미도시)을 포함할 수 있다. 구동층(120)은 복수의 트랜지스터들과 커패시터들을 포함할 수 있다. 트랜지스터들은 하나의 화소(미도시) 마다 구비된 스위칭 트랜지스터(미도시)와 구동 트랜지스터(Qd)를 포함할 수 있다.
도 8에는 구동층(120)의 구동 트랜지스터(Qd)를 예시적으로 도시하였다. 구동 트랜지스터(Qd)는 활성층(211), 게이트 전극(213), 소스 전극(215), 및 드레인 전극(217)을 포함한다.
활성층(211)은 베이스 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서 활성층(211)은 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 다른 예로, 활성층(211)은 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 비정질 실리콘 등을 포함할 수도 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 활성층(211)은 산화물 반도체를 포함할 수도 있다.
구동층(120)은 활성층(211) 상에 배치된 제1 절연막(221)을 더 포함할 수 있으며, 게이트 전극(213)은 제1 절연막(221) 상에 위치할 수 있다.
제1 절연막(221)은 활성층(211)과 게이트 전극(213)을 서로 절연시킬 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 절연막(221)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등의 무기 절연물질을 포함할 수 있다. 제1 절연막(221)은 단일막 또는 서로 다른 물질의 적층막으로 이루어진 다층막일 수 있다.
게이트 전극(213)은 제1 절연막(221) 상에 위치하고 활성층(211)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 게이트 전극(213)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, 및 Mo 등을 포함할 수 있다.
구동층(120)은 게이트 전극(213) 상에 위치하는 제2 절연막(223)을 더 포함할 수 잇으며, 소스 전극(215) 및 드레인 전극(217)은 제2 절연막(223) 상에 배치될 수 있다.
제2 절연막(223)은 제1 절연막(221)의 설명에서 예시된 절연물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
소스 전극(215)과 드레인 전극(217) 각각은 제1 절연막(221) 및 제2 절연막(223)에 구비된 콘택홀들(CH1, CH2)을 통해 활성층(211)에 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 소스 전극(215) 및 드레인 전극(217)은 Ti/Al/Ti의 금속 다층막 구조로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
구동층(120)은 소스 전극(215) 및 드레인 전극(217) 상에 배치된 보호막(230)을 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 보호막(230)은 평탄화막일 수 있다. 예시적으로 보호막(230)은 유기 절연물질 또는 무기 절연물질을 포함하거나, 유기 절연물질과 무기 절연물질의 복합 형태로 구현될 수도 있다.
도 8에는 스위칭 트랜지스터의 구조를 도시하지 않았으나, 스위칭 트랜지스터(미도시)와 구동 트랜지스터(Qd)는 실질적으로 동일하거나 유사한 구조를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고 스위칭 트랜지스터(미도시)와 구동 트랜지스터(Qd)는 서로 다른 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 스위칭 트랜지스터(미도시)의 활성층(미도시)과 구동 트랜지스터(Qd)의 활성층(211)은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서 구동층(120)은 표시 패널(100)의 표시 영역(DA)뿐만 아니라 비표시 영역(NDA)에도 위치할 수 있다. 구동층(120) 중 비표시 영역(NDA)에 위치하는 부분, 예컨대 구동층(120) 중 제1영역(A1)의 비표시 영역(NDA) 부분, 제2영역(A2) 및 제3영역(A3) 에 위치하는 부분은, 구동칩(IC)과 전기적으로 연결된 배선들 및 패드부를 포함할 수 있으며, 또한 연성회로기판(FPC)과 전기적으로 연결된 배선들 및 패드부를 더 포함할 수 있다.
유기발광 소자층(130)은 자발광소자로서 유기발광소자(LD)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 유기발광소자(LD)는 전면발광형으로 제공되어, 상부 방향(z)으로 광을 방출할 수 있다.
유기발광소자(LD)는 제1 전극(AE), 유기층(OL), 및 제2 전극(CE)을 포함할 수 있다.
제1 전극(AE)은 보호막(230) 상에 배치된다. 제1 전극(AE)은 보호막(230)에 형성된 콘택홀(CH3)을 통해 드레인 전극(217)에 연결된다. 제1 전극(AE)은 화소 전극 또는 양극일 수 있다. 제1 전극(AE)은 반투과형 전극 또는 반사형 전극일 수 있다. 유기발광소자(LD)가 전면발광형으로 제공되는 경우, 제1 전극(AE)은 반사형 전극일 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 전극(AE)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 중 어느 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
제1 전극(AE)은 금속 산화물 또는 금속으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층을 갖는 다층 구조일 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(AE)은 ITO, Ag 또는 금속혼합물(예를 들어, Ag와 Mg의 혼합물) 단일층 구조, ITO/Mg 또는 ITO/MgF의 2층 구조 또는 ITO/Ag/ITO의 3층 구조를 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
유기층(OL)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 이루어진 유기 발광층(EML; emission layer)을 포함할 수 있다. 유기 발광층은 광을 발광할 수 있다. 유기층(OL)은 유기 발광층 이외에, 정공 수송층(HTL; hole transport layer), 정공 주입층(HIL; hole injection layer), 전자 수송층(ETL; electron transport layer) 및 전자 주입층 (EIL; electron injection layer) 등을 선택적으로 포함할 수 있다.
제1 전극(AE) 및 제2 전극(CE)으로부터 각각 정공과 전자가 유기층(OL) 내부의 유기발광층으로 주입된다. 유기 발광층에서는 정공과 전자가 결합된 엑시톤(exiton)이 형성되며 엑시톤이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어지면서 광을 방출한다.
제2 전극(CE)은 유기층(OL) 상에 제공될 수 있다. 제2 전극(CE)은 공통 전극 또는 음극일 수 있다. 제2 전극(CE)은 투과형 전극 또는 반투과형 전극일 수 있다. 제2 전극(CE)이 투과형 또는 반투과형 전극인 경우, 제2 전극(CE)은 Li, Liq, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg, BaF, Ba, Ag 또는 이들의 화합물이나 혼합물(예를 들어, Ag와 Mg의 혼합물)을 포함할 수 있다.
제2 전극(CE)은 보조 전극을 포함할 수 있다. 보조 전극은 상기 물질이 발광층을 향하도록 증착하여 형성된 막, 및 상기 막 상에 투명 금속 산화물, 예를 들어, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide)을 포함할 수 있고, Mo, Ti, Ag 등을 포함할 수도 있다.
유기발광 소자층(130)은 보호막(230) 상에 배치된 화소 정의막(PDL)을 더 포함할 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 개구를 포함하고, 평면상에서 발광 영역(LTA)을 정의할 수 있다.
몇몇 실시예에서 유기발광 소자층(130)의 유기발광소자(LD)는 표시 패널(100)의 표시 영역(DA) 내에 위치하고 비표시 영역(NDA) 내에는 위치하지 않을 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 유기발광 소자층(130)이 비표시 영역(NDA)에는 위치하지 않는 경우를 예시로 설명한다.
봉지층(140)은 유기발광 소자층(130) 상부에 배치될 수 있다. 봉지층(140)은 유기발광 소자층(130)을 외부의 수분 및 공기들으로부터 차단할 수 있다.
몇몇 실시예에서 봉지층(140)은 박막봉지(Thin Film Encapsulation)로 형성될 수 있으며, 하나 이상의 유기막과 하나 이상의 무기막을 포함할 수 있다. 예시적으로 봉지층(140)은 제2 전극(CE) 상에 위치하는 제1무기막(141), 제1무기막(141) 상에 위치하는 유기막(145), 유기막(145) 상에 위치하는 제2무기막(143)을 포함할 수 있다.
제1무기막(141)은 유기발광소자(LD) 상에 배치될 수 있으며, 유기발광소자(LD)로 수분, 산소 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1무기막(141)은 무기물을 포함하며, 상기 무기물의 예시로서 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
제1무기막(141) 상에는 유기막(145)이 위치할 수 있다. 유기막(145)은 평탄도를 향상시킬 수 있다. 유기막(145)은 유기물을 포함하며, 상기 유기물의 예시로서 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.
유기막(145) 상에는 제2무기막(143)이 위치할 수 있다. 제2무기막(143)은 제1무기막(141)과 실질적으로 동일하거나 유사한 역할을 수행할 수 있으며, 제1무기막(141)과 실질적으로 동일하거나 유사한 물질로 이루어질 수 있다. 제2무기막(143)은 유기막(145)을 완전히 덮을 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2무기막(143)과 제1무기막(141)은 표시 영역(DA)의 외측에서 서로 접하여 무기-무기 접합을 형성할 수 있다. 상기 무기-무기 접합을 형성하는 경우, 표시 장치(1)의 외부에서 표시 장치(1) 내부로 수분 등이 유입되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 도 8에서는 제1무기막(141), 유기막(145) 및 제2무기막(143)이 각각 단일 층인 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제1무기막(141), 유기막(145) 및 제2무기막(143) 중 적어도 하나의 층은 다층 구조로 형성될 수도 있다.
또한, 제1무기막(141) 및 제2무기막(143) 중 적어도 하나가 다층 구조로 형성된 경우, 상기 다층 구조의 무기막 중 적어도 하나의 층은 HMDSO층(Hexamethyldisiloxane layer)일 수 있다. HMDSO 층(Hexamethyldisiloxane layer)은 스트레스(stress)를 흡수할 수 있다. 이를 통해, 봉지층(140)은 보다 유연해질 수 있다. 또는 다른 실시예에서 유기막(145)이 HMDSO층(Hexamethyldisiloxane layer)층으로 변경될 수도 있다.
봉지층(140)은 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)을 완전히 커버하지 않을 수 있다. 예를 들어, 봉지층(140)은 표시 패널(100)의 제1영역(A1) 중 제3영역(A3)과 표시 영역(DA) 사이에 위치하는 부분, 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)에는 위치하지 않을 수도 있다. 또는 봉지층(140)은 표시 패널(100)의 제1영역(A1) 중 제3영역(A3)과 표시 영역(DA) 사이에 위치하는 부분에는 위치하고 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)에는 위치하지 않을 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 봉지층(140)이 표시 패널(100)의 표시 영역(DA)에 위치하고 제1영역(A1) 중 제3영역(A3)과 표시 영역(DA) 사이에 위치하는 부분, 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)에는 위치하지 않는 경우를 예시로 설명한다.
상술한 바와 같이, 표시 패널(100) 중 제1영역(A1)의 하면(101)에는 제1결합층(410)이 위치하고 제1결합층(410) 아래에는 제1지지필름(310)이 위치한다. 또한 표시 패널(100) 중 제2영역(A2)의 하면(101)에는 제2결합층(430)이 위치하고 제2결합층(430) 아래에는 제2지지필름(330)이 위치한다.
제1결합층(410)과 제2결합층(430) 사이 및 제1지지필름(310)과 제2지지필름(330) 사이에는 갭(G)이 위치하며, 갭(G2)은 표시 패널(100)의 제3영역(A3)과 대응하도록 위치한다.
제1지지필름(310)은 갭(G) 주변의 내측면(313), 제1결합층(410) 또는 표시 패널(100)을 향하는 상면(311) 및 상면(311)의 반대면인 하면(315)을 포함할 수 있다.
제2지지필름(330)은 갭(G) 주변의 내측면(333), 제2결합층(430) 또는 표시 패널(100)을 향하는 상면(331) 및 상면(331)의 반대면인 하면(335)을 포함할 수 있다.
제1결합층(410)은 갭(G) 주변의 내측면(413), 표시 패널(100)을 향하는 상면(411) 및 상면(411)의 반대면인 하면을 포함할 수 있으며, 상기 하면은 제1지지필름(310)의 상면(311)과 접촉할 수 있다.
제2결합층(430)은 갭(G) 주변의 내측면(433), 표시 패널(100)을 향하는 상면(431) 및 상면(431)의 반대면인 하면을 포함할 수 있으며, 상기 하면은 제2지지필름(330)의 상면(331)과 접촉할 수 있다.
갭(G)은 제1결합층(410)의 내측면(413), 제2결합층(430)의 내측면(433), 제1지지필름(310)의 내측면(313) 및 제2지지필름(330)의 내측면(333)에 의해 정의될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1지지필름(310)의 상면(311)과 제1지지필름(310)의 내측면(313)이 이루는 제1각도(θ1)는 예각일 수 있다. 또한 제2지지필름(330)의 상면(331)과 제2지지필름(330)의 내측면(333)이 이루는 제2각도(θ2)는 제1각도(θ1)와 다를 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제2각도(θ2)는 제1각도(θ1)보다 클 수 있다.
제1지지필름(310)은 레이저 조사공정을 통해 형성될 수 있으며, 레이저는 제1지지필름(310)의 하면(315)측으로 제공될 수 있다. 이에 따라 제1지지필름(310)의 하면(315) 측은 제1지지필름(310)의 상면(311)측 대비 더 많은 에너지의 레이저를 제공받을 수 있다. 이에 따라 제1지지필름(310)의 상면(311)과 제1지지필름(310)의 내측면(313)이 이루는 제1각도(θ1)는 예각일 수 있다.
제2지지필름(330)은 제조 과정에서 커팅 나이프 등을 이용하여 커팅된 후 표시 패널(100)에 결합될 수 있다. 이에 따라 제2지지필름(330)의 상면(331)과 제2지지필름(330)의 내측면(333)이 이루는 제2각도(θ2)는 제1각도(θ1)보다 크게 형성될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2지지필름(330)의 상면(331)과 제2지지필름(330)의 내측면(333)은 실질적으로 수직일 수 있다. 즉, 몇몇 실시예에서 제2각도(θ2)는 실질적으로 90도일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 제2각도(θ2)는 제1각도(θ1)보다 큰 한도 내에서 90도 미만으로 이루어질 수도 있다.
몇몇 실시예에서 제2지지필름(330)의 하면(335)과 제2지지필름(330)의 내측면(333)이 이루는 제3각도(θ3)와 제2각도(θ2)의 합은 실질적으로 180도 일 수 있다. 예를 들어 제2각도(θ2)는 실질적으로 90도인 경우 제3각도(θ3)도 실질적으로 90도일 수 있다. 이러한 경우 제2지지필름(330)의 단면 형상은 직사각형일 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1결합층(410)의 상면(411)과 제1결합층(410)의 내측면(413)이 이루는 제4각도(θ4)는 예각일 수 있다. 또한 제2결합층(430)의 상면(431)과 제2결합층(430)의 내측면(433)이 이루는 제5각도(θ5)는 제4각도(θ4)와 다를 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제5각도(θ5)는 제4각도(θ4)보다 클 수 있다.
제1결합층(410)는 제1지지필름(310)과 마찬가지로 레이저 조사공정을 통해 형성될 수 있으며, 제2결합층(430)는 제2지지필름(330)과 마찬가지로 커팅 나이프 등을 이용한 절단공정을 통해 형성될 수 있다. 이에 따라 제5각도(θ5)는 제4각도(θ4)보다 클 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1각도(θ1)와 제4각도(θ4)는 실질적으로 동일하고, 제2각도(θ2)는 제5각도(θ5)와 실질적으로 동일할 수도 있다. 이러한 경우, 제5각도(θ5)는 제1각도(θ1)보다 더 크고, 제2각도(θ2)는 제4각도(θ4)보다 더 클 수 있다.
몇몇 실시예에서 상술한 바와 같이 제1지지필름(310)은 갭(G) 주변에 위치하는 버 패턴(BU)을 더 포함할 수 있다. 버 패턴(BU)은 제1지지필름(310)의 하면(315) 중 표시 패널(100)의 하면(101)과 실질적으로 나란한 부분보다 상대적으로 하측으로 돌출될 수 있다.
제2지지필름(330)은 제1지지필름(310)과는 달리, 갭(G) 주변에 위치하는 버 패턴을 포함하지 않을 수 있음은 상술한 바와 같다.
갭(G)은 제1지지필름(310)과 제2지지필름(330) 사이 및 제1결합층(410)과 제2결합층(430) 사이에 위치하며 표시 패널(100)의 제3영역(A3)과 대응하는 부분에 위치한다.
몇몇 실시예에서 갭(G)의 제2방향(y)으로의 폭은, 표시 패널(100)에 인접할수록 감소할 수 있다.
제2영역(A2) 및 제3영역(A3)에서 표시 패널(100) 의 하면(101)에는 상술한 바와 같이 탄화물(CM)이 위치할 수 있다.
제2영역(A2)에서 탄화물(CM)은 표시 패널(100)의 하면(101)과 제2지지필름(330) 사이에 위치할 수 있으며, 보다 구체적으로 표시 패널(100)의 하면(101)과 제2결합층(430) 사이에 위치할 수 있다. 제2영역(A2)에서 탄화물(CM)은 표시 패널(100)의 하면(101) 및 제2결합층(430)과 직접 접촉할 수 있다.
제3영역(A3)에서 탄화물(CM)의 표시 패널(100)의 하면(101)과 접촉하고 갭(G)을 통해 외부로 노출될 수 있다.
상술한 바와 같이 표시 장치(1)의 제조 과정에서 제1지지필름(310)을 형성하기 위한 지지필름에 레이저를 조사하는 공정이 수행될 수 있으며, 레이저는 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)과 대응하는 부분에 조사될 수 있다. 그리고 표시 패널(100)의 베이스 기판(110)은 유연성을 갖는 폴리머 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라 레이저 조사 과정에서 표시 패널(100)의 베이스 기판(110)이 부분적으로 탄화되거나 또는 제1결합층(410)의 일부가 탄화되어 표시 패널(100)의 하면(101)에는 탄화물(CM)이 잔류할 수 있다.
제1영역(A1)에서 표시 패널(100)의 하면(101)에는 상술한 바와 같이 탄화물(CM)이 위치하지 않을 수 있다. 이는 표시 장치(1)의 제조 과정에서 제1영역(A1)에는 레이저가 조사되지 않기 때문이다. 몇몇 실시예에서 탄화물(CM)은 제1결합층(410) 중 표시 영역(DA)과 중첩하는 부분과 접촉하지 않을 수 있다. 또는 탄화물(CM)은 제1결합층(410) 전체와 접촉하지 않거나, 제1결합층(410) 중 갭(G) 주변에 위치하는 부분과만 접촉할 수 있다.
제2영역(A2) 및 제3영역(A3)에 탄화물(CM)이 위치하고 제1영역(A1)에는 탄화물(CM)이 위치하지 않음에 따라, 표시 패널(100)의 베이스 기판(110)의 광투과율은 영역별로 다를 수 있다. 예컨대, 제1영역(A1)에서 베이스 기판(110)의 광투과율은, 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)의 광투과율보다 높을 수 있다.
표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA) 상에는 중립면 조정층(BPL)이 위치할 수 있다. 중립면 조정층(BPL)은 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA) 중 벤딩 가능한 제3영역(A3)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서 중립면 조정층(BPL)의 일부는 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)과 중첩할 수 있다.
중립면 조정층(BPL)은 벤딩 가능한 제3영역(A3)에서 구동층(120)에 가해지는 응력을 완화하여 구동층(120) 내 배선들에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 보다 구체적으로 구동층(120)은 제1영역(A1) 중 비표시 영역(NDA) 및 제3영역(A3)을 지나는 배선들을 포함하며, 해당 배선들을 매개로 구동층(120) 내의 소자들은 구동칩(IC)과 전기적으로 연결될 수 있다. 중립면 조정층(BPL)은 제3영역(A3) 내에 위치하는 배선들에 인장 응력이 작용하지 않도록 중립면의 위치를 조정해주는 역할을 한다. 여기서 중립면은 표시 패널(100)의 제3영역(A3)을 구부려서 벤딩시킬 때 압축응력이나 인장응력이 작용하지 않는 면을 말한다. 예를 들어, 제3영역(A3)을 구부리면, 구부러지는 곡률의 안쪽에서는 압축 응력이 작용하게 되고, 바깥 쪽에서는 인장 응력이 작용하게 된다. 따라서, 곡률의 안쪽에서 바깥 쪽으로 갈수록 응력의 작용 방향이 압축 방향에서 인장 방향으로 점차 바뀌게 되며, 어느 임계 지점에서는 압축응력도 인장응력도 모두 작용하지 않는 변환점이 존재하게 되는데, 이 지점이 바로 중립면이 된다. 이 중립면의 위치를 중립면 조정층(BPL)으로 조정하면 구동층(120) 내의 배선들에는 압축 응력이 작용하게 되므로 크랙 발생 위험을 줄일 수 있게 된다.
몇몇 실시예에서 중립면 조정층(BPL)은 유기물로 이루어질 수 있으며, 예시적으로 상기 유기물은 감광성 유기물일 수 있다. 예를 들어, 중립면 조정층(BPL)은 아크릴계 물질일 수 있다.
몇몇 실시예에서 중립면 조정층(BPL)은 제1영역(A1)과 중첩하는 부분 및 제2영역(A2)과 중첩하는 부분을 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 중립면 조정층(BPL) 중 제1영역(A1)과 중첩하는 부분은, 제1지지필름(310) 및 제1결합층(410)과 중첩할 수 있다. 또한 중립면 조정층(BPL) 중 제1영역(A1)과 중첩하는 부분은 제1지지필름(310)의 버 패턴(BU)과 더 중첩할 수 있다. 또한 몇몇 실시예에서 중립면 조정층(BPL) 중 제2영역(A2)과 중첩하는 부분은 제2지지필름(330) 및 제2결합층(430)과 중첩할 수 있다.
도면에는 중립면 조정층(BPL)이 구동칩(IC)과 이격된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에서 중립면 조정층(BPL)은 구동칩(IC)이 배치된 부분까지 연장되어 구동칩(IC)의 일부를 커버할 수 도 있다. 이러한 경우 구동칩(IC)과 표시 패널(100)간의 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 10은 도 6의 표시 장치가 벤딩된 상태를 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 비표시 영역이 벤딩된 상태를 도시한 단면도, 도 11은 도 6의 표시 장치가 벤딩된 상태를 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 표시 영역이 폴딩되고 비표시 영역이 벤딩된 상태를 도시한 단면도, 도 12는 도 6의 표시 장치가 벤딩된 상태를 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 표시 영역이 폴딩되고 비표시 영역이 벤딩된 상태를 도시한 단면도이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 표시 장치(1)의 표시 패널(100)은 제3영역(A3)에서 제1방향(x)을 따라 연장된 벤딩축(도 1의 BX)을 기준으로 표시 패널(100)의 하측 방향으로 벤딩될 수 있다. 제1지지필름(310)과 제2지지필름(330) 사이에는 제3영역(A3)과 중첩하는 갭(G)이 정의된 바, 표시 패널(100)은 보다 용이하게 벤딩될 수 있다.
표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA) 중 일부가 벤딩됨에 따라 외부에서 시인되는 표시 장치(1)의 비표시 영역(NDA)의 면적을 감소시킬 수 있는 이점, 표시 장치(1)의 베젤폭을 감소시킬 수 있는 이점이 구현된다. 또한 표시 패널(100) 상에는 제3영역(A3)과 중첩하는 중립면 조정층(BPL)이 위치하는 바, 제3영역(A3)에서 표시 패널(100)의 배선들에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 표시 장치(1)의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
표시 장치(1)의 표시 패널(100)은 제1영역(A1) 또는 표시영역에서 제1방향(x)을 따라 연장된 폴딩축(도 1의 FX)을 기준으로 폴딩 또는 벤딩될 수 있다. 예시적으로 표시 패널(100)은 도 11에 도시된 바와 같이 표시면이 향하는 상측방향으로 폴딩될 수도 있으며, 또는 도 12에 도시된 바와 같이 표시면의 반대방향, 즉 표시 패널(100)의 하측 방향으로 벤딩될 수도 있다. 즉, 표시 장치(1)는 인사이드 폴딩 방식의 폴더블 표시 장치로 구현될 수 있으며, 아웃 사이드 폴딩 방식의 폴더블 표시 장치로 구현될 수도 있다.
도 13은 표시 장치용 모기판의 사시도, 도 14는 도 13에 도시된 표시 장치용 모기판의 배면도, 도 15, 도 16, 도 17, 도 18 및 도 19는 각각 도 14의 X3-X3'를 따라 절단한 단면도로서, 표시 장치의 제조과정을 설명하기 위한 공정 단계별 단면도이다.
이하 도 13 내지 도 17을 참조하여 표시 장치의 제조 과정에 대해 설명한다.
우선 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이 모기판(2000)을 형성하고 모기판(2000)의 하면에 결합층(410a)을 형성하고 결합층(410a)에 원장 상태의 제1지지필름(310a)을 결합하여 모기판 구조물(MS)을 제조한다.
모기판(2000)은 복수의 표시셀(1000) 및 표시셀(1000) 이외의 부분인 더미 영역을 포함할 수 있다. 각 표시셀(1000)은 하나의 기판을 공유할 수 있으며, 표시셀(1000)은 추후 모기판(2000)에서 분리되어 표시 패널(100)이 될 수 있다. 즉, 표시셀(1000)의 단면 적층구조는 도 7 또는 도 8에 도시된 표시 패널(100)의 구조와 동일할 수 있다. 표시셀(1000) 각각은 제1영역(A1), 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)을 포함할 수 있다.
더미 영역은 각 표시셀(1000) 사이에 배치될 수 있다. 더미 영역은 표시셀(1000)의 주변에 배치되어 표시셀(1000)을 둘러쌀 수 있다. 더미 영역은 제조 공정상 최종적으로 제거되는 영역일 수 있다.
다음으로 도 15에 도시된 바와 같이 원장 상태의 제1지지필름(310a)의 하측에서 레이저(L1)를 조사한다. 레이저(L1)는 원장 상태의 제1지지필름(310a) 중 표시셀(1000)의 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)과 중첩하는 부분에 선택적으로 조사될 수 있으며, 제1영역(A1)에는 조사되지 않을 수 있다.
몇몇 실시예에서 레이저(L1)는 UV(ultraviolet) 레이저일 수 있다.
레이저(L1)가 조사되면, 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)에서 모기판(2000)과 결합층(410a)간의 점착력이 약화될 수 있다. 결합층(410a) 중 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)과 중첩하는 부분에 레이저(L1)가 조사되면 모기판(2000)의 하면에 탄화층(CMA)이 발생하거나, 또는 모기판(2000)이 포함하는 베이스 기판이 부풀어 오르거나, 또는 결합층(410a)에 탄화층(CMA)이 발생하는 등의 이유로 결합층(410a) 중 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)과 중첩하는 부분과 모기판(2000)간의 점착력이 약화될 수 있다.
결합층(410a)과 모기판(2000)간의 점착력을 약화시키지 않으면, 이후, 제1지지필름(310a) 중 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)과 대응하는 부분을 제거하기 어려울 수 있다. 또는 제1지지필름(310a)의 일부 및 결합층(410a)의 일부를 제거하는 과정에서 모기판(2000) 내의 베이스 기판(110)에 손상이 발생할 수도 있다. 본 실시예에 의하는 경우 레이저(L1) 조사를 통해 결합층(410a)의 점착력을 선택적으로 약화시키는 바, 이후 공정에서 제1지지필름(310a)의 일부 및 결합층(410a)의 일부를 안정적으로 제거할 수 있다.
도면에는 미도시하였으나, 더미 영역 중 제2영역(A2)의 연장 영역 및 제3영역(A3)의 연장 영역 내에 위치하는 제1지지필름(310a) 및 결합층(410a)에 도 레이저(L1)가 조사될 수 있다.
다음으로 도 16에 도시된 바와 같이 원장 상태의 제2지지필름(310a) 하측에서 제1영역(A1)과 제3영역(A3)간의 경계 및 제2영역(A2)의 가장자리 중 제3영역(A3)의 반대측에 위치하는 가장자리(이하 '타측 가장자리')를 따라 레이저(L2)를 조사하여 결합층(410a) 및 원장 상태의 제1지지필름(300)을 커팅한다.
몇몇 실시예에서 레이저(L2)는 에너지 효율이 높은 CO2 레이저일 수 있다.
레이저(L2)를 조사하는 과정에서 원장 상태의 제1지지필름(310a)의 하측에는 버 패턴(BU)이 형성될 수 있다. 버 패턴(BU)은 제1영역(A1)과 제3영역(A3)간의 경계 및 제2영역(A2)의 타측 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 버 패턴(BU)은 레이저(L2)의 열 에너지에 의해 원장 상태의 제1지지필름(310a)의 일부가 용융(melting)되어 형성되는 것일 수 있다.
도면에는 미도시하였으나, 더미 영역 내에 위치하는 제1지지필름(310a) 및 결합층(410a) 중 제1영역(A1)과 제3영역(A3)간의 경계의 연장선 상에 위치하는 부분 및 제2영역(A2)의 타측 가장자리의 연장선 상에 위치하는 부분에도 레이저(L2)가 조사될 수 있다.
이후 도 17에 도시된 바와 같이 결합층(410a) 및 원장 상태의 제1지지필름(310a) 중 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)과 중첩하는 부분을 제거한다. 몇몇 실시예에서 탄화층(CMA)의 일부는 잔류할 수 있다. 이에 따라 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)에서 모기판(2000)의 하면에는 탄화층(CMA)의 잔여물인 탄화물(CM)이 위치할 수 있다.
도면에는 미도시하였으나, 더미 영역 내에 위치하는 제1지지필름(310a) 및 결합층(410a) 중 제2영역(A2)의 연장 영역 및 제3영역(A3)의 연장 영역에 위치하는 부분도 함께 제거될 수 있다.
이후 모기판 구조물(MS)에서 더미 영역과 대응하는 부분을 제거하여 도 18에 도시된 바와 같이 표시셀(1000)을 분리한다. 분리된 표시셀(1000)은 표시 패널(100), 제1결합층(410) 및 제1지지필름(310)을 포함하며, 탄화물(CM)을 더 포함할 수 있다.
이후 도 19에 도시된 바와 같이 제2결합층(430) 및 제2지지필름(330)을 표시 패널(100)의 제2영역(A2)의 하면에 결합한다. 몇몇 실시예에서 제2지지필름(330)은 제2결합층(430)이 일면에 형성된 테이프 형태로 이루어질 수 있다. 제2영역(A2)에서 표시 패널(100)의 하면에 탄화물(CM)이 위치하는 바, 제2결합층(430)은 탄화물(CM)과 직접 접촉할 수 있다.
이후 제2영역(A2)에서 표시 패널(100)의 상면에 구동칩(IC)을 실장하고, 연성회로기판(도 6의 FPC)을 표시 패널(100)에 결합하고 제3영역(A3)과 중첩하는 중립면 조정층(도 6의 BPL)을 형성하는 과정 등을 거쳐 도 6에 도시된 바와 같은 표시 장치를 제조할 수 있다.
또한 표시 패널(100)의 제3영역(A3)을 표시 패널(100)의 하측으로 벤딩하는 공정을 더 진행하여 도 10에 도시된 바와 같은 표시 장치를 제조할 수도 있다.
상술한 제조 방법에 의하면, 모기판 구조물(MS) 상태에서 일괄적으로 결합층(410a) 및 원장 상태의 제1지지필름(310a)을 제거한 후 표시셀(1000)을 분리하는 바, 제조 과정이 간소해지는 이점을 갖는다. 아울러 접착 테이프를 부착하는 등의 공정을 이용하여 제2결합층(430) 및 제2지지필름(330)을 표시 패널(100)에 결합하는 바, 제조공정이 더욱 간소해지는 이점을 갖는다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (27)

  1. 표시영역을 포함하는 제1영역, 상기 제1영역과 제1방향을 따라 이격된 제2영역 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 위치하고 벤딩된 제3영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제1영역과 중첩하는 제1지지필름; 및
    상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제2영역과 중첩하며, 상기 제3영역과 중첩하는 갭을 사이에 두고 상기 제1지지필름과 이격된 제2지지필름; 을 포함하고,
    상기 제1지지필름과 상기 제2지지필름은 서로 다른 물질을 포함하고,
    상기 표시 패널을 향하는 상기 제1지지필름의 상면과 상기 갭을 정의하는 상기 제1지지필름의 내측면은 제1각도를 이루고,
    상기 표시 패널을 향하는 상기 제2지지필름의 상면과 상기 갭을 정의하는 상기 제2지지필름의 내측면은 상기 제1각도보다 큰 제2각도를 이루고,
    상기 제1지지필름은 상기 갭의 주변에서 상기 제1지지필름의 하면보다 돌출된 돌출 패턴을 포함하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1지지필름의 상면의 가장자리 및 상기 제2지지필름의 상면의 가장자리는 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 연장되되,
    평면상에서 상기 제1지지필름의 상면의 가장자리는 굴곡진 부분을 포함하고,
    평면상에서 상기 제2지지필름의 상면의 가장자리는 상기 제2방향과 평행한 직선 상에 위치하는 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2지지필름의 인장 탄성률은, 상기 제1지지필름의 인장 탄성률보다 큰 표시장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상기 제2영역 상에 위치하고 상기 표시 패널에 실장된 구동칩을 더 포함하고,
    상기 구동칩은 상기 제2지지필름과 중첩하는 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2지지필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 및 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 중에서 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제1지지필름은 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 설파이드(PES), 폴리아미드(PA), 및 아라미드 중에서 적어도 하나를 포함하는 표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 제1지지필름 사이에 위치하는 제1결합층; 및
    상기 표시 패널과 상기 제2지지필름 사이에 위치하고 상기 제1결합층과 상기 제1방향을 따라 이격된 제2결합층; 을 더 포함하고,
    상기 제1결합층과 상기 제2결합층은 서로 다른 물질을 포함하는 표시장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2결합층의 저장 탄성률은, 상기 제1결합층의 저장 탄성률보다 큰 표시장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1결합층은 실리콘계 레진을 포함하고,
    상기 제2결합층은 아크릴계 레진을 포함하는 표시장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 표시 패널을 향하는 상기 제1결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제1결합층의 내측면은 제3각도를 이루고,
    상기 표시 패널을 향하는 상기 제2결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제2결합층의 내측면은 상기 제3각도와 다른 제4각도를 이루는 표시장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제4각도는 상기 제3각도보다 큰 표시장치.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 표시 패널의 하면 상에 위치하고 상기 표시 패널과 상기 제2결합층 사이에 위치하는 탄화물을 더 포함하고,
    상기 탄화물은 상기 제2결합층과 접촉하는 표시장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 탄화물은, 상기 제3영역에서 상기 갭을 통해 노출된 상기 표시 패널의 하면 상에 더 위치하는 표시장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 탄화물은, 상기 제1영역에서 상기 표시 패널의 하면과 비접촉하는 표시 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널의 하면 상에 위치하는 탄화물을 더 포함하고,
    상기 표시 패널은,
    상기 표시 패널의 하면을 제공하는 가요성 기판과, 상기 가요성 기판 상에 배치되고 상기 표시영역에 위치하는 자발광소자, 및 상기 자발광소자를 커버하는 박막 봉지층을 포함하고,
    상기 탄화물은, 상기 가요성 기판 중 상기 제2영역과 대응하는 부분의 하면 및 상기 제3영역과 대응하는 부분의 하면 상에 위치하는 표시장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에 위치하고 상기 표시 패널의 상기 제3영역과 중첩하는 중립면 조정층; 을 더 포함하고,
    상기 중립면 조정층은 상기 돌출 패턴과 중첩하고,
    상기 돌출 패턴은 버 패턴(Burr pattern)인 표시장치.
  16. 표시영역을 포함하는 제1영역, 상기 제1영역과 제1방향을 따라 이격된 제2영역 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 위치하고 벤딩된 제3영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제1영역과 중첩하는 제1지지필름; 및
    상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제2영역과 중첩하며, 상기 제3영역과 중첩하는 갭을 사이에 두고 상기 제1지지필름과 이격된 제2지지필름; 및
    상기 표시 패널의 하면에 위치하는 탄화물; 을 포함하고,
    상기 탄화물은 상기 표시 패널을 향하는 상기 제2지지필름의 상면과 수직인 제2방향을 따라 상기 표시 패널의 하면과 상기 제2지지필름의 상면 사이에 위치하고 상기 제2방향을 따라 제2지지필름과 중첩하는 표시장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 탄화물은, 상기 제2영역 및 상기 제3영역에서 상기 표시 패널의 하면과 접촉하고 상기 제1영역에서 상기 표시 패널의 하면과 비접촉하는 표시장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제1지지필름과 상기 표시 패널 사이에 위치하는 제1결합층; 및
    상기 제2지지필름과 상기 표시 패널 사이에 위치하고 상기 제1결합층과 상기 제1방향을 따라 이격된 제2결합층; 을 더 포함하고,
    상기 탄화물은, 상기 표시 패널과 상기 제2결합층 사이에 위치하고 상기 제2결합층과 접촉하는 표시장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1결합층과 상기 제2결합층은 서로 다른 물질을 포함하는 표시장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 표시 패널을 향하는 상기 제1결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제1결합층의 내측면이 이루는 각도는,
    상기 표시 패널을 향하는 상기 제2결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제2결합층의 내측면이 이루는 각도보다 작은 표시장치.
  21. 제16항에 있어서,
    상기 제1지지필름과 상기 제2지지필름은 서로 다른 물질을 포함하고,
    상기 제1지지필름의 유리전이온도는, 상기 제2지지필름의 유리전이온도보다 높은 표시장치.
  22. 표시영역을 포함하는 제1영역, 상기 제1영역과 제1방향을 따라 이격된 제2영역 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 위치하는 벤딩된 제3영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제1영역과 중첩하는 제1지지필름;
    상기 표시 패널의 하면에 결합되고 상기 제2영역과 중첩하며, 상기 제3영역과 중첩하는 갭을 사이에 두고 상기 제1지지필름과 이격된 제2지지필름; 상기 표시 패널과 상기 제1지지필름 사이에 위치하는 제1결합층; 및
    상기 표시 패널과 상기 제2지지필름 사이에 위치하고 상기 제1결합층과 이격된 제2결합층; 을 포함하고,
    상기 표시 패널을 향하는 상기 제1결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제1결합층의 내측면이 이루는 각도는,
    상기 표시 패널을 향하는 상기 제2결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제2결합층의 내측면이 이루는 각도와 다른 표시장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 표시패널을 향하는 상기 제2결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제2결합층의 내측면이 이루는 각도는,
    상기 표시패널을 향하는 상기 제1결합층의 상면과 상기 갭의 주변에 위치하는 상기 제1결합층의 내측면이 이루는 각도보다 큰 표시장치.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 제2결합층의 점착력은, 상기 제1결합층의 점착력보다 상대적으로 큰 표시 장치.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 제1결합층은 실리콘계 레진을 포함하고,
    상기 제2결합층은 아크릴계 레진을 포함하고,
    상기 제1지지필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하고,
    상기 제2지지필름은 폴리이미드를 포함하는 표시장치.
  26. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널의 하면에 위치하는 탄화물; 을 더 포함하고,
    상기 탄화물은 상기 표시 패널을 향하는 상기 제2지지필름의 상면과 수직인 제2방향을 따라 상기 표시 패널의 하면과 상기 제2지지필름의 상면 사이에 위치하고 상기 제2방향을 따라 제2지지필름과 중첩하는 표시장치.
  27. 제22항에 있어서,
    상기 표시 패널의 하면에 위치하는 탄화물; 을 더 포함하고,
    상기 탄화물은 상기 표시 패널을 향하는 상기 제2결합층의 상면과 수직인 제2방향을 따라 상기 표시 패널의 하면과 상기 제2결합층의 상면 사이에 위치하고 상기 제2방향을 따라 제2결합층과 중첩하는 표시장치.
KR1020180074882A 2018-06-28 2018-06-28 표시 장치 KR102535554B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180074882A KR102535554B1 (ko) 2018-06-28 2018-06-28 표시 장치
US16/390,153 US11143891B2 (en) 2018-06-28 2019-04-22 Display device
EP19182460.6A EP3588601B1 (en) 2018-06-28 2019-06-26 Display device
CN201910564877.6A CN110660322B (zh) 2018-06-28 2019-06-27 显示装置
US17/371,600 US11598983B2 (en) 2018-06-28 2021-07-09 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180074882A KR102535554B1 (ko) 2018-06-28 2018-06-28 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200002047A KR20200002047A (ko) 2020-01-08
KR102535554B1 true KR102535554B1 (ko) 2023-05-23

Family

ID=67070699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180074882A KR102535554B1 (ko) 2018-06-28 2018-06-28 표시 장치

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11143891B2 (ko)
EP (1) EP3588601B1 (ko)
KR (1) KR102535554B1 (ko)
CN (1) CN110660322B (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102535554B1 (ko) 2018-06-28 2023-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210079431A (ko) * 2019-12-19 2021-06-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치 제조 방법
CN111187576B (zh) * 2020-01-03 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器件及其制备方法
CN111179757B (zh) 2020-01-03 2022-01-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置、用于柔性显示装置的背膜及其制备方法
KR20210090766A (ko) 2020-01-10 2021-07-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111292621B (zh) * 2020-02-24 2021-12-24 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、用于显示装置的支撑膜及电子设备
CN111402728B (zh) * 2020-03-24 2022-05-31 京东方科技集团股份有限公司 弯折垫片组件、柔性oled模组以及oled设备
CN113744630B (zh) * 2020-05-28 2023-06-23 云谷（固安）科技有限公司 显示模组、显示模组的制造方法及显示装置
CN112185261A (zh) * 2020-10-26 2021-01-05 京东方科技集团股份有限公司 显示组件和显示装置
CN112968048B (zh) * 2021-02-10 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制作方法
KR20230010128A (ko) * 2021-07-09 2023-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20230195173A1 (en) * 2021-12-22 2023-06-22 Wuhan China Star Optoelectonics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display module and mobile terminal
CN115295689B (zh) * 2022-10-07 2022-12-16 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司 一种Micro-LED芯片的转移方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101845362B1 (ko) 2010-11-08 2018-05-21 고려대학교 세종산학협력단 전계구동 셀 및 그 작동방법
US9207477B2 (en) * 2011-04-28 2015-12-08 Sharp Kabushiki Kaisha Display module and display device
US20140092339A1 (en) 2011-05-12 2014-04-03 Sharp Kabushiki Kaisha Illumination device and liquid crystal display device
KR101971201B1 (ko) * 2012-08-20 2019-04-23 삼성디스플레이 주식회사 양면 표시 장치 및 이의 제작 방법
US9811120B2 (en) * 2013-11-28 2017-11-07 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
KR102343892B1 (ko) * 2015-01-15 2021-12-27 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
KR102392671B1 (ko) * 2015-05-11 2022-04-29 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
KR102577239B1 (ko) * 2015-12-16 2023-09-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR102494986B1 (ko) 2016-01-11 2023-02-03 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
KR102449220B1 (ko) * 2016-03-21 2022-09-30 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US10288974B2 (en) * 2016-04-06 2019-05-14 Amazon Technologies, Inc. Borderless display with curved edges
KR102572720B1 (ko) * 2016-05-03 2023-08-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102470044B1 (ko) 2016-05-13 2022-11-24 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102589214B1 (ko) * 2016-06-03 2023-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102548461B1 (ko) * 2016-06-10 2023-06-28 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
KR102561329B1 (ko) 2016-06-10 2023-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102508672B1 (ko) 2016-06-15 2023-03-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102474211B1 (ko) 2016-06-21 2022-12-06 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR102627321B1 (ko) * 2016-07-28 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI753868B (zh) * 2016-08-05 2022-02-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 剝離方法、顯示裝置、顯示模組及電子裝置
JP2018031958A (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法
KR20180029739A (ko) 2016-09-13 2018-03-21 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102673478B1 (ko) * 2016-11-25 2024-06-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2018105976A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102535554B1 (ko) 2018-06-28 2023-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20210349341A1 (en) 2021-11-11
KR20200002047A (ko) 2020-01-08
EP3588601A2 (en) 2020-01-01
EP3588601B1 (en) 2023-06-14
CN110660322B (zh) 2023-04-18
CN110660322A (zh) 2020-01-07
US20200004077A1 (en) 2020-01-02
US11598983B2 (en) 2023-03-07
EP3588601A3 (en) 2020-03-18
US11143891B2 (en) 2021-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102535554B1 (ko) 표시 장치
US11690280B2 (en) Display device and support film structure for display device
US10873043B2 (en) Flexible display apparatus
US11004912B2 (en) Flexible display apparatus having alignment mark and method of assembling the same
US11094916B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
JP4104489B2 (ja) 表示装置及びその製造方法
KR102664207B1 (ko) 스트레쳐블 표시 장치 및 그 제조 방법
US10903457B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
US11068096B2 (en) Display device
KR20170136053A (ko) 표시 장치
TWI782380B (zh) 顯示裝置
US10268092B2 (en) Display device
KR20190060020A (ko) 시 장치 및 이의 제조 방법
US11696473B2 (en) Display device
US20220231110A1 (en) Display device
KR102632269B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
KR20190128037A (ko) 표시 장치 및 표시 장치용 지지필름 구조물
KR102674786B1 (ko) 멀티스크린 표시장치 및 이의 제조방법
CN110444678B (zh) 显示装置和用于显示装置的支撑膜结构
US20240096900A1 (en) Display panel
JP2018025604A (ja) 表示装置
KR20230010128A (ko) 표시 장치
KR20210109087A (ko) 표시 장치
CN118265353A (en) Flexible display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant