KR102534369B1 - Apparatus for testing probe station - Google Patents
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Abstract
프로브 스테이션의 데이터 통신을 사전 검사하기 위한 프로브 스테이션 테스트 장치가 개시된다. 프로브 스테이션 테스트 장치는 반도체 소자들에 대한 전기적인 특성을 검사하기 위해 상기 반도체 소자들에 접속되어 테스터로부터 제공된 테스트 신호들을 상기 반도체 소자들에 제공하는 프로브 스테이션을 상기 테스터와 도킹하기 전에 상기 프로브 스테이션을 사전 검사하기 위하여 상기 프로브 스테이션에 가상의 테스트 신호들을 제공하는 테스터 인터페이스 유닛과, 상기 테스터 인터페이스 유닛과 상기 프로브 스테이션을 전기적으로 연결하기 위한 신호 라인을 포함할 수 있다. 이와 같이, 프로브 스테이션 테스트 장치는 프로브 스테이션을 테스터에 도킹하기 전에 사전 검사를 수행함으로써, 프로브 스테이션과 테스터의 셋업 시간을 단축시킬 수 있다.A probe station test apparatus for pre-testing data communication of a probe station is disclosed. The probe station test device connects the semiconductor devices to test electrical characteristics of the semiconductor devices and provides test signals provided from the tester to the semiconductor devices before docking the probe station with the tester. It may include a tester interface unit for providing virtual test signals to the probe station for pretesting, and a signal line for electrically connecting the tester interface unit and the probe station. In this way, the probe station test apparatus performs a pre-inspection before docking the probe station to the tester, thereby reducing the setup time of the probe station and the tester.
Description
본 발명의 실시예들은 프로브 스테이션 테스트 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들에 대해 전기적 특성을 검사하는 프로브 스테이션에 대해 테이터 통신을 검사하기 위한 프로브 스테이션 테스트 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a probe station test apparatus. More particularly, it relates to a probe station test apparatus for testing data communication with respect to a probe station for testing electrical characteristics of semiconductor devices.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 증착 공정, 박막을 전기적 특성들을 갖는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 패턴들에 불순물을 주입 또는 확산시키기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 패턴들이 형성된 웨이퍼로부터 불순물을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 반도체 회로 소자들, 즉, 다이들이 기판 상에 형성될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. For example, a deposition process for forming a thin film on a wafer, an etching process for forming a thin film into patterns having electrical characteristics, an ion implantation process or diffusion process for implanting or diffusing impurities into patterns, and a pattern-formed wafer Semiconductor circuit elements, ie, dies, may be formed on the substrate by repeatedly performing cleaning and rinsing processes for removing impurities from the substrate.
이러한 일련의 공정들을 통해 다이들을 형성한 후 다이들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 검사 공정이 수행될 수 있다. 검사 공정은 복수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 스테이션과 전기적인 테스트 신호들을 다이들에 제공하기 위하여 프로브 카드와 연결된 테스터에 의해 수행될 수 있다.After the dies are formed through these series of processes, an inspection process for inspecting electrical characteristics of the dies may be performed. The inspection process may be performed by a probe station including a probe card having a plurality of probes and a tester connected to the probe card to provide electrical test signals to dies.
다이들에 대한 검사 공정은 프로브 스테이션이 테스터와 정상적으로 연결되었는지 프로브 스테이션에 대한 데이터 통신 검사와 프로브 카드가 정상적으로 동작하는지에 대한 검사가 선행된 후에 이루어질 수 있다.The process of inspecting the dies may be performed after an inspection of whether the probe station is normally connected to the tester or not, and a data communication inspection of the probe station and an inspection of whether the probe card is normally operating.
프로브 카드에 대한 검사는 별도의 카드 검사 장치를 통해 이루어지며, 프로브 스테이션에 대한 데이터 통신 검사는 프로브 스테이션과 테스터의 도킹이 이루어진 후에 수행된다.The inspection of the probe card is performed through a separate card inspection device, and the inspection of data communication with the probe station is performed after the probe station and the tester are docked.
이와 같이, 종래의 프로브 스테이션에 대한 데이터 통신 검사는 프로브 스테이션과 테스터의 도킹 후 이루어지기 때문에, 테스터와 프로브 스테이션 간의 테스트 신호 누락이 발생하거나 프로브 스테이션과 테스터를 연결하는 케이블 불량과 같은 문제가 발생할 경우, 이를 파악하고 대응하기 위한 점검 시간이 수일이나 소요되며 프로브 스테이션과 테스터의 셋업 시간이 지연된다.In this way, since the data communication test for the conventional probe station is performed after docking the probe station and the tester, if a problem occurs such as a test signal loss between the tester and the probe station or a defective cable connecting the probe station and the tester. , it takes several days of inspection time to identify and respond to it, and the setup time of the probe station and tester is delayed.
특히, 테스터는 제조 회사에 따라 그 사양이 달라질 수 있어 프로브 스테이션에 연결될 테스터에 따라 다이들에 제공되는 테스트 신호가 달라질 수 있다. 따라서, 프로브 스테이션과 테스터의 도킹이 이루어지기 전까지 프로브 스테이션에 대한 정확한 검사가 이루어지기 어려운 문제점이 있다.In particular, since the specifications of the tester may vary depending on the manufacturer, the test signal provided to the dies may vary depending on the tester to be connected to the probe station. Therefore, it is difficult to accurately test the probe station until the probe station and the tester are docked.
본 발명의 실시예들은 프로브 스테이션과 테스터를 도킹하기 전에 프로브 스테이션을 사전 검사할 수 있는 프로브 스테이션 테스트 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.An object of embodiments of the present invention is to provide a probe station test apparatus capable of pre-testing a probe station before docking the probe station and the tester.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 프로브 스테이션 테스트 장치는, 반도체 소자들에 대한 전기적인 특성을 검사하기 위해 상기 반도체 소자들에 접속되어 테스터로부터 제공된 테스트 신호들을 상기 반도체 소자들에 제공하는 프로브 스테이션을 상기 테스터와 도킹하기 전에 상기 프로브 스테이션을 사전 검사하기 위하여 상기 프로브 스테이션에 가상의 테스트 신호들을 제공하는 테스터 인터페이스 유닛과, 상기 테스터 인터페이스 유닛과 상기 프로브 스테이션을 전기적으로 연결하기 위한 신호 라인을 포함할 수 있다.A probe station test apparatus according to an aspect of the present invention for achieving the above object is connected to semiconductor devices to test electrical characteristics of the semiconductor devices and provides test signals provided from a tester to the semiconductor devices. a tester interface unit providing virtual test signals to the probe station in order to pre-test the probe station before docking the probe station with the tester; and a signal line for electrically connecting the tester interface unit and the probe station. can include
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스터 인터페이스 유닛은 상기 테스트 신호들과 동일한 가상의 테스트 신호들을 상기 프로브 스테이션에 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the tester interface unit may provide virtual test signals identical to the test signals to the probe station.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스터 인터페이스 유닛은 상기 프로브 스테이션과 도킹할 테스터에 대응하는 가상의 테스트 신호들을 상기 프로브 스테이션에 제공할 수 있다. 또한, 상기 가상의 테스트 신호들은 상기 프로브 스테이션에 도킹될 테스터의 사양에 따라 설정될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the tester interface unit may provide virtual test signals corresponding to a tester to be docked with the probe station to the probe station. Also, the virtual test signals may be set according to specifications of a tester to be docked with the probe station.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 스테이션은 서로 다른 복수의 테스터와 호환 가능하도록 공용 제어 유닛이 내장될 수 있으며, 상기 공용 제어 유닛과 상기 테스터 인터페이스 유닛을 전기적으로 연결할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the common control unit may be embedded in the probe station to be compatible with a plurality of different testers, and the common control unit and the tester interface unit may be electrically connected.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 이에 따라, 프로브 스테이션의 데이터 통신 불량을 테스터프로브 스테이션 테스트 장치는 프로브 스테이션이 테스터와 도킹되기 전에 프로브 스테이션에 연결되어 프로브 스테이션의 데이터 통신이 정상적으로 이루어지는지 사전 검사를 수행한다.와 프로브 스테이션의 도킹 전에 인지할 수 있으므로, 프로브 스테이션과 테스터의 셋업 시간을 단축할 수 있고 프로브 스테이션의 데이터 통신 불량 원인을 용이하게 파악할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the probe station test apparatus is connected to the probe station before the probe station is docked with the tester so that the data communication of the probe station is normally performed. Since pre-inspection is performed and the probe station can be recognized before docking, the setup time of the probe station and the tester can be shortened, and the cause of data communication failure of the probe station can be easily identified.
더욱이, 프로브 스테이션 테스트 장치는 프로브 스테이션에 도킹될 테스터의 사양에 따라 프로브 스테이션에 제공할 가상의 테스터 신호들이 설정된다. 이에 따라, 다양한 테스터에 대응하여 프로브 스테이션에 대한 사전 검사가 이루어질 수 있으므로, 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있다.Furthermore, the probe station test apparatus sets virtual tester signals to be provided to the probe station according to specifications of a tester to be docked in the probe station. Accordingly, since a preliminary inspection of the probe station may be performed corresponding to various testers, inspection reliability may be improved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2에 도시된 프로브 스테이션이 테스터에 도킹된 상태를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a probe station test apparatus according to an embodiment of the present invention.
It is a schematic configuration diagram for explaining a state in which the probe station shown in FIG. 2 is docked to the tester.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are not provided to fully complete the present invention, but rather to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. It could be. Alternatively, when an element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. will not
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Technical terms used in the embodiments of the present invention are only used for the purpose of describing specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as can be understood by those skilled in the art having ordinary knowledge in the technical field of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and description of the present invention, unless expressly defined, ideally or excessively outwardly intuition. will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of idealized embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are fully foreseeable. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to specific shapes of regions illustrated as diagrams, but to include variations in shapes, and elements described in the drawings are purely schematic and their shapes is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2에 도시된 프로브 스테이션이 테스터에 도킹된 상태를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a probe station test apparatus according to an embodiment of the present invention, and a schematic configuration diagram for explaining a state in which the probe station shown in FIG. 2 is docked to a tester.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션 테스트 장치(100)는 반도체 소자들의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 스테이션(200)을 검사할 수 있다. 특히, 상기 프로브 스테이션 테스트 장치(100)는 상기 프로브 스테이션(200)을 테스터(30)에 도킹하기 전에 상기 프로브 스테이션(200)의 데이터 통신 연결 상태를 사전 검사할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the probe
먼저, 상기 프로브 스테이션 테스트 장치(200)를 이용하여 검사할 수 있는 상기 프로브 스테이션(200)의 구성을 살펴보면 다음과 같다.First, the configuration of the
상기 프로브 스테이션(200)은 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼(10)에 대하여 프로브 카드(20)를 이용해 전기적 특성 검사를 수행할 수 있다. 여기서, 상기 프로브 스테이션(200)은 상기 반도체 소자들의 전기적 특성을 검사하기 위한 테스터(30)와 연결될 수 있다. 상기 테스터(30)는 상기 프로브 카드(20)를 통해 상기 테스트 신호들을 상기 웨이퍼(10)에 형성된 반도체 소자들에 인가하고, 상기 반도체 소자들로부터 출력되는 신호들을 통해 상기 웨이퍼(10)의 전기적인 특성을 검사할 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 프로브 스테이션(200)은 개별화되기 전에 상기 웨이퍼(10) 상에 형성된 반도체 소자들에 대해 전기적 특성을 검사하나, 개별화된 반도체 소자들에 대해 전기적 특성을 검사할 수도 있다.In one embodiment of the present invention, the
상기 프로브 스테이션(200)은 공용 제어 유닛(210), 검사 챔버(220), 척(230), 수직 구동부(240), 척 스테이지(250), 수평 구동부(260), 하부 비전(270), 및 상부 비전(280)을 포함할 수 있다.The
구체적으로, 상기 공용 제어 유닛(210)은 상기 테스터(30)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 프로브 스테이션(200)에 도킹된 테스터(30)와의 데이터 통신을 제어한다. 특히, 상기 공용 제어 유닛(210)은 서로 다른 사양의 복수의 테스터(30)와 호환 가능하다. 이에 따라, 상기 프로브 스테이션(200)은 상기 테스터(30)의 사양에 관계없이 다양한 테스터와 도킹될 수 있으므로, 상기 프로브 스테이션(200)과 상기 테스터(30) 간의 신호 혼선을 줄일 수 있다.Specifically, the
또한, 상기 공용 제어 유닛(210)은 상기 프로브 스테이션(200)의 데이터 통신에 대한 사전 검사를 진행할 경우 상기 프로브 스테이션 테스트 장치(100)와 연결될 수 있으며, 상기 프로브 스테이션 테스트 장치(100)와의 데이터 통신을 제어할 수 있다.In addition, the
상기 검사 챔버(220)는 상기 웨이퍼(10)에 대하여 전기적 검사를 수행하기 위한 공정 공간을 제공하며, 상기 검사 챔버(220) 안에는 상기 프로브 카드(20)와 상기 척(230)이 배치될 수 있다.The
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 프로브 카드(20)는 베이스 기판(22)과 상기 베이스 기판(22)의 하부면에 구비된 복수의 탐침(24)을 포함할 수 있다. 상기 탐침들(24)은 상기 반도체 소자들의 전기적 특성 검사를 위한 테스트 신호들을 상기 반도체 소자들에 인가하기 위해 상기 웨이퍼(10)에 접촉될 수 있다. As shown in FIG. 2 , the
상기 프로브 카드(20)의 아래에는 상기 척(230)이 배치될 수 있다. 상기 척(230)은 대체로 원 기둥 형상을 가지며, 상기 웨이퍼(10)를 지지하고, 회전 가능하게 구비될 수 있다.The
상기 척(230)의 아래에는 상기 수직 구동부(240)가 배치될 수 있으며, 상기 수직 구동부(240)는 상기 척 스테이지(250)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 척 스테이지(250)는 상기 수평 구동부(260) 상에 배치될 수도 있다. 여기서, 상기 수직 구동부(240)와 상기 수평 구동부(260)의 배치 관계는 다양하게 변경 가능하므로, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않는다.The
상기 척(230)은 상기 수직 구동부(240)에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 수평 구동부(260)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 상기 수직 구동부(240) 및 상기 수평 구동부(260)는 상기 척(230)의 수직 및 수평 위치를 조절하여 상기 프로브 카드(20)와 상기 웨이퍼(10) 상의 상기 반도체 소자들을 정렬할 수 있다.The
한편, 상기 척(230)의 일측에는 상기 하부 비전(270)이 배치될 수 있으며, 상기 프로브 카드(20)의 일측에는 상기 상부 비전(280)이 배치될 수 있다.Meanwhile, the
상기 하부 비전(270)은 상기 프로브 카드(20)의 탐침들(24)에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 도면에는 상세히 도시하지 않았으나, 상기 상부 비전(280)은 브릿지 형태를 갖는 구동부에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 상기 상부 비전(280)은 상기 척(230)의 상측에 배치되어 상기 웨이퍼(10) 상의 패턴들에 대한 이미지를 획득할 수 있다.The
이렇게 상기 프로브 스테이션(200)은 상기 테스터(30)와 전기적으로 연결되어 상기 테스터(30)로부터 제공된 테스트 신호들을 상기 반도체 소자들에 인가한다. 상기 테스터(30)와 상기 프로브 스테이션(200)의 도킹은 상기 프로브 스테이션(200)의 제조가 완료된 후에 이루어진다.In this way, the
상기 프로브 스테이션 테스트 장치(100)는 상기 프로브 스테이션(200)이 상기 테스터(30)에 도킹되기 전에 상기 프로브 스테이션(200)의 데이터 통신 연결을 사전 검사한다.The probe
구체적으로, 상기 프로브 스테이션 테스트 장치(100)는, 상기 프로브 스테이션(200)에 가상의 테스트 신호들을 제공하는 테스터 인터페이스 유닛(110)과, 상기 프로브 스테이션(200)과 상기 테스터 인터페이스 유닛(110)을 전기적으로 연결하기 위한 신호 라인(120)을 포함할 수 있다.Specifically, the probe
상기 테스터 인터페이스 유닛(110)은 상기 테스트 신호들과 동일한 가상의 테스트 신호들을 상기 프로브 스테이션(200)에 제공할 수 있다. 특히, 상기 테스터 인터페이스 유닛(110)은 상기 프로브 스테이션(200)에 도킹될 테스터에 대응하는 가상의 테스트 신호들을 상기 프로브 스테이션(200)에 제공할 수 있다. 즉, 상기 테스트 신호들은 상기 테스터(30)의 사양에 따라 달라질 수 있기 때문에, 상기 가상의 테스트 신호들 또한 상기 프로브 스테이션(200)에 도킹될 테스터의 사양에 따라 설정된다.The
상기 신호 라인(120)은 상기 테스터 인터페이스 유닛(110)과 상기 프로브 스테이션(200)의 공용 제어 유닛(210)을 전기적으로 서로 연결한다. 이에 따라, 상기 가상의 테스트 신호들이 상기 테스터 인터페이스 유닛(110)로부터 상기 신호 라인(120)을 통해 상기 공용 제어 유닛(210)에 제공될 수 있다.The
상술한 바와 같이, 상기 프로브 스테이션 테스트 장치(100)는 상기 프로브 스테이션(200)이 상기 테스터(30)와 도킹되기 전에 상기 프로브 스테이션(200)에 연결되어 상기 프로브 스테이션(200)의 데이터 통신이 정상적으로 이루어지는지 사전 검사를 수행한다. 이에 따라, 상기 프로브 스테이션(200)의 데이터 통신 불량을 상기 테스터(30)와 상기 프로브 스테이션(200)의 도킹 전에 인지할 수 있으므로, 상기 프로브 스테이션(200)과 상기 테스터(30)의 셋업 시간을 단축할 수 있고 상기 프로브 스테이션(200)의 데이터 통신 불량 원인을 용이하게 파악할 수 있다.As described above, the probe
더욱이, 상기 프로브 스테이션 테스트 장치(100)는 상기 프로브 스테이션(200)에 도킹될 테스터(30)의 사양에 따라 상기 프로브 스테이션(200)에 제공할 가상의 테스터 신호들이 설정된다. 이에 따라, 다양한 테스터에 대응하여 상기 프로브 스테이션(200)에 대한 사전 검사가 이루어질 수 있으므로, 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있다.Furthermore, the probe
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that there is
10 : 웨이퍼 20 : 프로브 카드
30 : 테스터 100 : 프로브 스테이션 테스트 장치
110 : 테스터 인터페이스 유닛 120 : 신호 라인
200 : 프로브 스테이션 210 : 공용 제어 유닛
220 : 검사 챔버 230 : 척
240 : 수직 구동부 250 : 척 스테이지
260 : 수평 구동부 270 : 하부 비전
280 : 상부 비전10: wafer 20: probe card
30: tester 100: probe station test device
110: tester interface unit 120: signal line
200: probe station 210: common control unit
220: inspection chamber 230: chuck
240: vertical drive unit 250: chuck stage
260: horizontal driving unit 270: lower vision
280: upper vision
Claims (5)
상기 테스터 인터페이스 유닛과 상기 프로브 스테이션을 전기적으로 연결하기 위한 신호 라인을 포함하되,
상기 프로브 스테이션에는 서로 다른 복수의 테스터들과 호환 가능하도록 상기 테스터들과의 데이터 통신을 제어하는 공용 제어 유닛이 내장되고,
상기 신호 라인은 상기 공용 제어 유닛과 상기 테스터 인터페이스 유닛을 전기적으로 연결하며,
상기 공용 제어 유닛은 상기 테스터 인터페이스 유닛과의 데이터 통신을 제어하고 이를 통해 상기 테스터들과의 데이터 통신 연결에 대한 사전 검사를 수행하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션 테스트 장치.In order to test the electrical characteristics of the semiconductor devices, a probe station connected to the semiconductor devices and providing test signals provided from the tester to the semiconductor devices is docked with the tester to pre-inspect the probe station. a tester interface unit providing virtual test signals to the probe station; and
A signal line for electrically connecting the tester interface unit and the probe station,
The probe station has a built-in common control unit that controls data communication with a plurality of different testers to be compatible with each other,
the signal line electrically connects the common control unit and the tester interface unit;
The common control unit controls data communication with the tester interface unit and performs a preliminary test on data communication connections with the testers through this.
상기 가상의 테스트 신호들은 상기 프로브 스테이션에 도킹될 테스터의 사양에 따라 설정되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션 테스트 장치.The method of claim 2, wherein the tester interface unit provides virtual test signals corresponding to a tester to be docked with the probe station to the probe station,
The virtual test signals are set according to specifications of a tester to be docked in the probe station.
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