KR102533756B1 - Organic light emitting display device - Google Patents

Abstract

본 명세서는 유기발광 표시장치를 개시한다. 상기 유기발광 표시장치는, TFT 어레이 기판 위에 있는 유기발광소자층; 상기 유기발광소자층을 덮어 수분 또는 산소의 침투를 막도록 구비된 면 접착(face seal adhesive) 필름을 포함하며, 상기 면 접착 필름은, 상하로 적층된 제1 접착층 및 제2 접착층을 포함하고, 상기 제1 접착층은 상기 면 접착 필름의 내부로 침투한 수분과 반응하여 색 변화를 일으키는 수분 반응성 염료를 포함한다.The present specification discloses an organic light emitting display device. The organic light emitting display device may include an organic light emitting element layer on a TFT array substrate; A face seal adhesive film provided to cover the organic light emitting device layer and prevent penetration of moisture or oxygen, wherein the face seal adhesive film includes a first adhesive layer and a second adhesive layer stacked vertically, The first adhesive layer includes a water-reactive dye that causes a color change by reacting with water penetrating into the surface adhesive film.

Description

유기발광 표시장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}Organic light emitting display {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}

본 발명은 유기발광 표시장치 및 봉지 구조에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting display device and an encapsulation structure.

다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상표시장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로, 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 유기 발광층의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 유기발광 표시장치(OLED) 등이 각광받고 있다.An image display device that implements various information on a screen is a key technology in the information and communication era, and is developing toward a thinner, lighter, portable and high-performance direction. Accordingly, an organic light emitting display device (OLED) or the like that displays an image by controlling the amount of light emitted from an organic light emitting layer is in the spotlight.

유기발광 표시장치는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 일반적인 유기 발광 표시장치는 기판에 화소 구동 회로와 유기발광소자가 형성된 구조를 갖고, 유기발광소자에서 방출된 빛이 기판 또는 배리어층을 통과하면서 화상을 표시하게 된다. 유기발광소자는 산소에 의한 전극 및 발광층의 열화, 발광층-계면간의 반응에 의한 열화 등 내적 요인에 의한 열화가 있는 동시에 외부의 수분, 산소, 자외선 및 소자의 제작 조건 등 외적 요인에 의해 쉽게 열화가 일어난다. 특히 외부의 산소와 수분은 소자의 수명에 치명적인 영향을 주므로 유기발광 표시장치의 인캡슐레이션(encapsulation)이 매우 중요하다.An organic light emitting display device is a self light emitting device using a thin light emitting layer between electrodes, and has the advantage of being thin. A general organic light emitting display device has a structure in which a pixel driving circuit and an organic light emitting element are formed on a substrate, and an image is displayed while light emitted from the organic light emitting element passes through the substrate or the barrier layer. Organic light-emitting devices are easily deteriorated by external factors such as external moisture, oxygen, ultraviolet light, and device manufacturing conditions while experiencing degradation due to internal factors such as degradation of electrodes and light-emitting layers due to oxygen and degradation due to reactions between the light-emitting layer and the interface. It happens. In particular, since external oxygen and moisture have a fatal effect on the lifespan of a device, encapsulation of an organic light emitting display device is very important.

인캡슐레이션 방법 중 하나로 유기발광소자의 상부를 보호용 필름으로 밀봉하는 방법이 있다. 상기 보호용 필름은 흡습제를 포함하여, 침투하는 수분을 흡수할 수 있다. 한편, 인캡슐레이션 구조물이 대기 중에 노출되는 경우에 성능 변화가 발생하므로, 인캡슐레이션 자재를 효율적으로 관리할 수 있는 방안이 요청된다. As one of the encapsulation methods, there is a method of sealing an upper portion of the organic light emitting device with a protective film. The protective film may contain a moisture absorbent and absorb moisture penetrating therein. On the other hand, since performance changes occur when the encapsulation structure is exposed to air, a method for efficiently managing the encapsulation material is required.

본 명세서의 목적은, 유기발광 표시장치 및 그에 사용되는 인캡슐레이션(encapsulation) 구조를 제공하는 데 있다. 보다 구체적으로 본 명세서는 유기발광소자로의 투습을 방지하기 위해 다층(multi-layer)으로 구성된 페이스 씰(face seal) 구조물을 제공하는 데 그 목적이 있다. 또한, 본 명세서의 또 다른 목적은, 페이스 씰 구조물의 성능을 효율적으로 관리할 수 있는 구조를 제안하는 것에 있다. An object of the present specification is to provide an organic light emitting display device and an encapsulation structure used therein. More specifically, an object of the present specification is to provide a face seal structure composed of multi-layers in order to prevent moisture permeation into an organic light emitting device. In addition, another object of the present specification is to propose a structure capable of efficiently managing the performance of a face seal structure.

본 명세서의 일 실시예에 따라 유기발광 표시장치가 제공된다. 상기 유기발광 표시장치는, TFT 어레이 기판 위에 있는 유기발광소자층; 상기 유기발광소자층을 덮어 수분 또는 산소의 침투를 막도록 구비된 면 접착(face seal adhesive) 필름을 포함하며, 상기 면 접착 필름은, 상하로 적층된 제1 접착층 및 제2 접착층을 포함하고, 상기 제1 접착층은 상기 면 접착 필름의 내부로 침투한 수분과 반응하여 색 변화를 일으키는 수분 반응성 염료를 포함할 수 있다.An organic light emitting display device is provided according to one embodiment of the present specification. The organic light emitting display device may include an organic light emitting element layer on a TFT array substrate; A face seal adhesive film provided to cover the organic light emitting device layer and prevent penetration of moisture or oxygen, wherein the face seal adhesive film includes a first adhesive layer and a second adhesive layer stacked vertically, The first adhesive layer may include a water-reactive dye that causes a color change by reacting with water penetrating into the surface adhesive film.

본 명세서의 다른 실시예에 따라 유기발광소자로의 투습을 막는 다층 구조의 면 접착(face seal adhesive) 필름이 제공된다. 상기 면 접착 필름은 경화성 수지, 수분 반응성 염료 및 수분 흡착제를 포함하는 제1 접착층; 투명한 경화성 수지를 포함하며, 상기 제1 접착층과 접착된 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면에 유기발광소자 층의 상면을 덮도록 구비된 제2 면을 갖는 제2 접착층을 포함하고, 상기 제1 접착층은, 상기 제1 면과의 접촉 면적을 증가시켜 평탄한 접착면에 비해 접착력을 증가시키는 특정 패턴을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present specification, a face seal adhesive film having a multi-layer structure that prevents moisture permeation to an organic light emitting device is provided. The surface adhesive film may include a first adhesive layer including a curable resin, a moisture-reactive dye, and a moisture adsorbent; A second adhesive layer comprising a transparent curable resin and having a first surface bonded to the first adhesive layer and a second surface provided to cover an upper surface of the organic light emitting device layer on a surface opposite to the first surface, wherein the The first adhesive layer may include a specific pattern that increases adhesive strength compared to a flat adhesive surface by increasing a contact area with the first surface.

본 명세서의 실시예에 의하면 층간 접착력이 강화된 다층 구조의 페이스 씰 접착 필름을 통해 표시장치의 투습 방지 성능이 향상될 수 있다. 또한 본 명세서의 실시예에 따르면, 면 접착 필름의 성능 저하 여부를 짧은 시간 안에 판별 수 있다. 한편, 본 명세서의 실시예들은 면 접착 필름의 성능 관리를 효율화함으로써, 유기발광 표시장치의 생산 수율 향상에 기여할 수 있다.According to the embodiments of the present specification, the moisture permeation prevention performance of the display device can be improved through the face seal adhesive film having a multilayer structure in which the interlayer adhesion is enhanced. In addition, according to the embodiments of the present specification, whether or not the performance of the surface adhesive film is deteriorated can be determined in a short time. Meanwhile, the embodiments of the present specification may contribute to improving the production yield of an organic light emitting display device by streamlining performance management of a surface adhesive film.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 표시 영역 중 일부를 나타낸 단면도이다.
도 3a 내지 3c는 유기발광 표시장치의 봉지 층 및 면 접착 필름을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 5a 및 5b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 면 접착 필름과 상기 면 접착 필름이 적용된 유기발광 표시장치를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 면 접착 필름을 나타낸 단면도이다.1 is a plan view illustrating an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
2 is a cross-sectional view showing a part of a display area of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
3A to 3C are views illustrating an encapsulation layer and a surface adhesive film of an organic light emitting display device.
4 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
5A and 5B are views illustrating a surface adhesive film according to another embodiment of the present specification and an organic light emitting display device to which the surface adhesive film is applied.
6 is a cross-sectional view showing a surface adhesive film according to another embodiment of the present specification.

본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 한정되는 것은 아니다.In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, order, or number of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, that element is or may be directly connected to that other element, but intervenes between each element. It will be understood that may be "interposed", or each component may be "connected", "coupled" or "connected" through other components. When an element or layer is referred to as being “on” another element or layer, it includes all cases where another element or layer is directly on top of another element or another layer or other element intervenes therebetween. The size and thickness of each component shown in the drawings are shown for convenience of explanation, and the present invention is not limited to the size and thickness of the illustrated components.

본 명세서에서 “표시장치”로 지칭될 수도 있는 “유기발광 표시장치”는 유기 발광 다이오드 패널 및 그러한 유기 발광 다이오드 패널을 채용한 표시 장치에 대한 일반 용어로서 사용된다. 일반적으로, 유기발광 표시장치는 백색 유기 발광 타입 및 RGB 유기 발광 타입이 있다. 백색 유기 발광 타입에서, 화소의 각각의 서브 픽셀들은 백색 광을 발광하도록 구성되고, 컬러 필터들의 세트가 대응하는 서브 픽셀에서 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 생성하도록 백색 광을 필터링하는데 사용된다. 또한, 백색 유기 발광 타입은 백색 광을 생성하기 위한 서브 픽셀을 형성하기 위해 컬러 필터 없이 구성된 서브 픽셀을 포함할 수도 있다. RGB 유기 발광 타입에서, 각각의 서브 픽셀에서의 유기 발광층은 지정된 색의 광을 발광하도록 구성된다. 예를 들어, 하나의 픽셀은 적색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 적색 서브 픽셀, 녹색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 녹색 서브 픽셀, 및 청색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 청색 서브 픽셀을 포함한다.In this specification, "organic light emitting display device", which may also be referred to as "display device", is used as a general term for an organic light emitting diode panel and a display device employing such an organic light emitting diode panel. In general, organic light emitting display devices include a white organic light emitting type and an RGB organic light emitting type. In the white organic light emitting type, each sub-pixel of a pixel is configured to emit white light, and a set of color filters are used to filter the white light to generate red light, green light, and blue light in the corresponding sub-pixel. Also, the white organic light emitting type may include subpixels configured without color filters to form subpixels for generating white light. In the RGB organic light emitting type, the organic light emitting layer in each sub-pixel is configured to emit light of a designated color. For example, one pixel includes a red subpixel having an organic light emitting layer emitting red light, a green subpixel having an organic light emitting layer emitting green light, and a blue subpixel having an organic light emitting layer emitting blue light. .

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 당업자에 의해 기술적으로 다양한 연동 및 구동될 수 있으며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시되거나 또는 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, and can be technically variously interlocked and driven by those skilled in the art, and each embodiment can be implemented independently of each other or together in an association relationship. may be carried out. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view illustrating an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present specification.

도 1을 참조하면, 상기 유기발광 표시장치(100)는 적어도 하나의 표시 영역(active area, A/A)을 포함하고, 상기 표시 영역에는 픽셀(pixel)들의 어레이(array)가 배치된다. 하나 이상의 비표시 영역(inactive area, I/A)이 상기 표시 영역의 주위에 배치될 수 있다. 즉, 상기 비표시 영역은, 표시 영역의 하나 이상의 측면에 인접할 수 있다. 도 1에서, 상기 비표시 영역은 사각형 형태의 표시 영역을 둘러싸고 있다. 그러나, 표시 영역의 형태 및 표시 영역에 인접한 비표시 영역의 형태/배치는 도 1에 도시된 예에 한정되지 않는다. 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역은, 상기 표시장치(100)를 탑재한 전자장치의 디자인에 적합한 형태일 수 있다. 상기 표시 영역의 예시적 형태는 오각형, 육각형, 원형, 타원형 등이다.Referring to FIG. 1 , the organic light emitting display device 100 includes at least one active area (A/A), and an array of pixels is disposed in the display area. One or more inactive areas (I/A) may be disposed around the display area. That is, the non-display area may be adjacent to one or more side surfaces of the display area. In FIG. 1 , the non-display area surrounds a rectangular display area. However, the shape of the display area and the shape/arrangement of the non-display area adjacent to the display area are not limited to the example shown in FIG. 1 . The display area and the non-display area may have shapes suitable for the design of an electronic device in which the display device 100 is mounted. Exemplary shapes of the display area are pentagonal, hexagonal, circular, elliptical, and the like.

상기 표시 영역 내의 각 픽셀은 픽셀 회로와 연관될 수 있다. 상기 픽셀 회로는, 하나 이상의 스위칭 트랜지스터 및 하나 이상의 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 각 픽셀 회로는, 상기 비표시 영역에 위치한 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버와 같은 하나 이상의 구동 회로와 통신하기 위해, 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.Each pixel in the display area may be associated with a pixel circuit. The pixel circuit may include one or more switching transistors and one or more driving transistors. Each pixel circuit may be electrically connected to a gate line and a data line in order to communicate with one or more driving circuits such as a gate driver and a data driver located in the non-display area.

상기 구동 회로는 상기 비표시 영역에 TFT(thin film transistor)로 구현될 수 있다. 이러한 구동 회로는 GIP(gate-in-panel)로 지칭될 수 있다. 또한, 데이터 드라이버 IC와 같은 몇몇 부품들은, 분리된 인쇄 회로 기판에 탑재되고, FPCB (flexible printed circuit board), COF (chip-on-film), TCP (tape-carrier-package) 등과 같은 회로 필름을 이용하여 상기 비표시 영역에 배치된 연결 인터페이스(패드, 범프, 핀 등)와 결합될 수 있다. 상기 인쇄 회로(COF, PCB 등)는 상기 표시장치(100)의 뒤편에 위치될 수 있다.The driving circuit may be implemented as a thin film transistor (TFT) in the non-display area. Such a driving circuit may be referred to as a gate-in-panel (GIP). In addition, some components, such as data driver ICs, are mounted on a separate printed circuit board, and circuit films such as FPCB (flexible printed circuit board), COF (chip-on-film), TCP (tape-carrier-package), etc. It can be combined with connection interfaces (pads, bumps, pins, etc.) disposed in the non-display area. The printed circuit (COF, PCB, etc.) may be located behind the display device 100 .

상기 유기발광 표시장치(100)는, 다양한 신호를 생성하거나 표시 영역내의 픽셀을 구동하기 위한, 다양한 부가 요소들 포함할 수 있다. 상기 픽셀을 구동하기 위한 부가 요소는 인버터 회로, 멀티플렉서, 정전기 방전 회로(electro static discharge) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기발광 표시장치(100)는 픽셀 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 유기발광 표시장치(100)는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다. 상기 언급된 부가 요소들은 상기 비표시 영역 및/또는 상기 연결 인터페이스와 연결된 외부 회로에 위치할 수 있다.The organic light emitting display device 100 may include various additional elements for generating various signals or driving pixels within a display area. Additional elements for driving the pixel may include an inverter circuit, a multiplexer, an electrostatic discharge circuit, and the like. The organic light emitting display device 100 may also include additional elements related to functions other than pixel driving. For example, the organic light emitting display device 100 may include additional elements providing a touch sensing function, a user authentication function (eg, fingerprint recognition), a multi-level pressure sensing function, and a tactile feedback function. there is. The aforementioned additional elements may be located in the non-display area and/or an external circuit connected to the connection interface.

본 명세서에 따른 유기발광 표시장치는, 하부 기판(110) 상의 박막 트랜지스터 및 유기발광소자, 유기발광소자 위의 면 봉지재(face seal), 기판과 면 봉지재 사이에 합착된 배리어 필름(barrier film) 등을 포함할 수 있다. 하부 기판(110)은, 그 위에 형성된 소자 및 기능 층, 예를 들어 스위칭 TFT, 스위칭 TFT와 연결된 구동 TFT, 구동 TFT와 연결된 유기발광 소자, 보호막 등을 포함하는 개념으로 지칭되기도 한다.An organic light emitting display device according to the present specification includes a thin film transistor and an organic light emitting element on a lower substrate 110, a face seal on the organic light emitting element, and a barrier film bonded between the substrate and the face seal. ) and the like. The lower substrate 110 is also referred to as a concept including elements and functional layers formed thereon, for example, a switching TFT, a driving TFT connected to the switching TFT, an organic light emitting element connected to the driving TFT, and a protective film.

하부 기판(110)은 유기발광 표시장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지하고, 절연 물질로 형성된다. 유기발광 표시장치(100)가 하부 발광(bottom emission) 방식의 유기발광 표시장치인 경우, 하부 기판(110)은 투명한 절연 물질, 예를 들어 유리, 플라스틱 등과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다.The lower substrate 110 supports various components of the organic light emitting display device 100 and is made of an insulating material. When the organic light emitting display device 100 is a bottom emission type organic light emitting display device, the lower substrate 110 may be formed of a transparent insulating material such as glass or plastic.

하부 기판(110) 상에 유기발광 소자가 배치된다. 유기발광 소자는 애노드, 애노드 상에 형성된 유기 발광층 및 유기 발광층 상에 형성된 캐소드로 구성된다. 유기 발광층은 하나의 빛을 빛을 발광하는 단일 발광층 구조로 구성될 수도 있고, 복수 개의 발광층으로 구성되어 백색 광을 발광하는 구조로 구성될 수도 있다. 유기발광 소자는 표시 영역에 대응하도록 하부 기판(110)의 중앙 부분에 형성될 수 있다. 유기발광 소자의 유기 발광층이 백색 광을 발광하는 경우, 컬러 필터가 하부 기판(110)에 형성될 수도 있다. An organic light emitting device is disposed on the lower substrate 110 . The organic light emitting element is composed of an anode, an organic light emitting layer formed on the anode, and a cathode formed on the organic light emitting layer. The organic light emitting layer may be composed of a single light emitting layer structure emitting light, or may be composed of a structure composed of a plurality of light emitting layers and emitting white light. The organic light emitting device may be formed in the central portion of the lower substrate 110 to correspond to the display area. When the organic light emitting layer of the organic light emitting device emits white light, a color filter may be formed on the lower substrate 110 .

보호막(passivation)이 유기발광 소자를 덮을 수 있다. 보호막은 유기발광 소자를 외부의 수분 또는 산소로부터 보호하기 위해 형성된다.A passivation layer may cover the organic light emitting device. The passivation layer is formed to protect the organic light emitting device from external moisture or oxygen.

표시 영역(A/A)에 형성된 소자들 위에는 수분 및/또는 산소와 같은 기체의 침투를 방지하기 위한 봉지 층(encapsulation layer)이 위치할 수 있다. 상기 봉지 층으로 면 봉지재가 사용될 수 있다. 면 봉지재의 일 예로 면접착 필름(face seal adhesive film)가 사용되기도 한다. 면접착 필름은 하부 기판(110)에 배치된 유기발광 소자를 밀봉하고, 하부 기판(110)과 상부 기판을 접착시킨다.An encapsulation layer may be positioned on the elements formed in the display area A/A to prevent permeation of gas such as moisture and/or oxygen. A cotton encapsulant may be used as the encapsulation layer. As an example of the cotton encapsulant, a face seal adhesive film may be used. The face-adhesive film seals the organic light emitting device disposed on the lower substrate 110 and bonds the lower substrate 110 to the upper substrate.

도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 표시 영역 중 일부를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a part of a display area of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present specification.

도 2를 참조하면, 하부 기판(110) 상에 박막트랜지스터(102, 104, 106, 108)와 유기발광 소자(112, 114, 116)가 위치하고 있다. Referring to FIG. 2 , thin film transistors 102 , 104 , 106 , and 108 and organic light emitting elements 112 , 114 , and 116 are positioned on a lower substrate 110 .

하부 기판(110)은 유리 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 플라스틱 기판인 경우, 폴리이미드 계열 또는 폴리 카보네이트 계열 물질이 사용되어 가요성(flexibility)를 가질 수 있다. The lower substrate 110 may be a glass or plastic substrate. In the case of a plastic substrate, a polyimide-based or polycarbonate-based material may be used to have flexibility.

박막트랜지스터는 하부 기판(110) 상에 반도체층(102), 게이트 절연막(103), 게이트 전극(104), 층간 절연막(105), 소스 및 드레인 전극(106, 108)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. The thin film transistor may be formed in which a semiconductor layer 102, a gate insulating film 103, a gate electrode 104, an interlayer insulating film 105, and source and drain electrodes 106 and 108 are sequentially disposed on a lower substrate 110. can

반도체층(102)은 폴리 실리콘(p-Si)으로 만들어질 수 있으며, 이 경우 소정의 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 또한, 반도체층(102)은 아몰포스 실리콘(a-Si)으로 만들어질 수도 있고, 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 만들어질 수도 있다. 나아가 반도체층(102)은 산화물(oxide)로 만들어질 수도 있다. 반도체층(102)이 폴리 실리콘으로 형성될 경우 아몰포스 실리콘을 형성하고 이를 결정화시켜 폴리 실리콘으로 변화시키는데, 이러한 결정화 방법으로는 LTA(Lapid Thermal Annealing) 공정, MILC(Methal Induced Lateral Crystallization) 또는 SLS 법(Sequential Lateral Solidification) 등 다양한 방법이 적용될 수 있다.The semiconductor layer 102 may be made of polysilicon (p-Si), and in this case, a predetermined region may be doped with impurities. Also, the semiconductor layer 102 may be made of amorphous silicon (a-Si) or various organic semiconductor materials such as pentacene. Furthermore, the semiconductor layer 102 may be made of oxide. When the semiconductor layer 102 is formed of polysilicon, amorphous silicon is formed and crystallized to change into polysilicon. As such a crystallization method, a LTA (Lapid Thermal Annealing) process, MILC (Methal Induced Lateral Crystallization) or SLS method (Sequential Lateral Solidification) can be applied.

게이트 절연막(103)은 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 게이트 전극(104)은 다양한 도전성 물질, 예컨대, Mg, Al, Ni, Cr, Mo, W, MoW, Au, 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.The gate insulating film 103 may be formed of an insulating material such as a silicon oxide film (SiOx) or a silicon nitride film (SiNx), or may be formed of an insulating organic material. The gate electrode 104 may be formed of various conductive materials, such as Mg, Al, Ni, Cr, Mo, W, MoW, Au, or alloys thereof.

층간 절연막(105)은 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 층간 절연막(105)과 게이트 절연막(103)의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택 홀(contact hole)이 형성될 수 있다.The interlayer insulating film 105 may be formed of an insulating material such as a silicon oxide film (SiOx) or a silicon nitride film (SiNx), or may be formed of an insulating organic material. Contact holes exposing source and drain regions may be formed by selectively removing the interlayer insulating layer 105 and the gate insulating layer 103 .

소스 및 드레인 전극(106, 108)은 컨택 홀이 매립되도록 층간 절연막(105) 상에 게이트 전극(104)용 물질로 단일층 또는 다층의 형상으로 형성된다.The source and drain electrodes 106 and 108 are formed in a single layer or multi-layer form with a material for the gate electrode 104 on the interlayer insulating layer 105 to fill the contact hole.

박막트랜지스터 상에 보호막(107)이 위치할 수 있다. 보호막(107)은 박막트랜지스터를 보호하고 평탄화시킨다. 보호막(107)은 다양한 형태로 구성될 수 있는데, BCB(Benzocyclobutene) 또는 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기 절연막, 또는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연막으로 형성될 수도 있고, 단층으로 형성되거나 이중 혹은 다중 층으로 구성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.A protective layer 107 may be positioned on the thin film transistor. The protective film 107 protects and flattens the thin film transistor. The protective film 107 may be configured in various forms, and may be formed of an organic insulating film such as BCB (Benzocyclobutene) or acrylic, or an inorganic insulating film such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx), or a single layer. Various modifications are possible, such as being formed of a double or multi-layer structure.

유기발광 소자는 제1 전극(112), 유기발광 층(114), 제2 전극(116)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 유기발광 소자는 보호막(107) 상에 형성된 제1 전극(112), 제1 전극(112) 상에 위치한 유기발광 층(114) 및 유기발광 층(114) 상에 위치한 제2 전극(116)으로 구성될 수 있다.The organic light emitting element may have a form in which a first electrode 112 , an organic light emitting layer 114 , and a second electrode 116 are sequentially disposed. That is, the organic light emitting device includes a first electrode 112 formed on the passivation layer 107, an organic light emitting layer 114 positioned on the first electrode 112, and a second electrode 116 positioned on the organic light emitting layer 114. ) can be configured.

제1 전극(112)은 컨택 홀을 통해 구동 박막트랜지스터의 드레인 전극(108)과 전기적으로 연결된다. 유기발광 표시장치(100)가 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 이러한 제1 전극(112)은 반사율이 높은 불투명한 도전 물질로 만들어질 수 있다. 예를 들면, 제1 전극(112)은 Ag, Al, AlNd, Au, Mo, W, Cr, 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.The first electrode 112 is electrically connected to the drain electrode 108 of the driving thin film transistor through a contact hole. When the organic light emitting display device 100 is a top emission type, the first electrode 112 may be made of an opaque conductive material having a high reflectance. For example, the first electrode 112 may be formed of Ag, Al, AlNd, Au, Mo, W, Cr, an alloy thereof, or the like.

뱅크(109)는 발광 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 이에 따라, 뱅크(109)는 발광영역과 대응되는 제1 전극(112)을 노출시키는 뱅크홀을 가진다. 뱅크(109)는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연물질로 만들어질 수 있다.The bank 109 is formed in the area other than the light emitting area. Accordingly, the bank 109 has a bank hole exposing the first electrode 112 corresponding to the light emitting region. The bank 109 may be made of an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) or an organic insulating material such as BCB, acrylic resin, or imide resin.

유기발광 층(114)이 뱅크(109)에 의해 노출된 제1 전극(112) 상에 위치한다. 유기발광 층(114)은 발광층, 전자주입층, 전자수송층, 정공수송층, 정공주입층 등을 포함할 수 있다.An organic light emitting layer 114 is located on the first electrode 112 exposed by the bank 109 . The organic light emitting layer 114 may include a light emitting layer, an electron injection layer, an electron transport layer, a hole transport layer, a hole injection layer, and the like.

제2 전극(116)이 유기발광층(114) 상에 위치한다. 유기발광 표시장치(100)가 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 제2 전극(116)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명한 도전 물질로 형성됨으로써 유기발광 층(114)에서 생성된 광을 제2 전극(116) 상부로 방출시킨다.A second electrode 116 is positioned on the organic light emitting layer 114 . When the organic light emitting display device 100 is a top emission type, the second electrode 116 is a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). By being formed of a material, light generated in the organic light emitting layer 114 is emitted to the top of the second electrode 116 .

보호 층(passivation layer) (120)이 제2 전극(116) 상에 위치한다. 이때, 보호 층(120)은 유리, 금속, 산화 알루미늄(AlOx) 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 무기막으로 구성되거나, 또는 유기막과 무기막이 교대로 적층된 구조일 수도 있다. 보호 층(120)은, 발광 재료와 전극 재료의 산화를 방지하기 위하여, 외부으로부터의 산소 및 수분 침투를 막는다. 유기발광 소자가 수분이나 산소에 노출되면, 발광 영역이 축소되는 화소 수축(pixel shrinkage) 현상이 나타나거나, 발광 영역 내 흑점(dark spot)이 생길 수 있다.A passivation layer 120 is located on the second electrode 116 . In this case, the protective layer 120 may be formed of an inorganic layer made of glass, metal, aluminum oxide (AlOx), or silicon (Si)-based material, or may have a structure in which an organic layer and an inorganic layer are alternately stacked. The protective layer 120 prevents oxygen and moisture penetration from the outside in order to prevent oxidation of the light emitting material and the electrode material. When the organic light emitting diode is exposed to moisture or oxygen, a pixel shrinkage phenomenon in which the light emitting area is reduced may occur or a dark spot may occur within the light emitting area.

봉지 층(encapsulation layer, 140)이 보호 층(120) 상에 위치할 수 있다. 봉지 층(140)은 하부 기판(110)에 배치된 유기발광 소자를 밀봉한다. 여러 가지 봉지 구조가 적용될 수 있으나, 본 명세서에서는 면 봉지(face seal) 구조물이 사용되는 봉지 구조의 경우를 설명한다. 상기 면 봉지(face seal) 구조물의 일 예는 면 접착(face seal adhesive) 필름이다. 상기 면 접착 필름(140)은 밀봉 역할과 함께 하부 기판(110)과 상부 기판(190)을 접착하는 역할을 한다.An encapsulation layer 140 may be positioned on the protective layer 120 . The encapsulation layer 140 seals the organic light emitting device disposed on the lower substrate 110 . Various encapsulation structures may be applied, but in the present specification, a case of a encapsulation structure in which a face seal structure is used will be described. An example of the face seal structure is a face seal adhesive film. The surface adhesive film 140 serves to bond the lower substrate 110 and the upper substrate 190 together with a sealing role.

배리어 필름(barrier film)이 봉지 층(140) 상에 위치할 수 있다. 배리어 필름은 위상차 필름 또는 광등방성 필름일 수 있다. 배리어 필름이 광등방성 성질을 가지면, 배리어 필름에 입사된 입사된 광을 위상지연 없이 그대로 투과시킨다. 또한, 배리어 필름 상부 또는 하부 면에는 유기막 또는 무기막이 더 위치할 수 있다. 이때, 무기막은 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiOx)을 포함할 수 있다. 유기막은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 등의 폴리머 재질의 물질을 포함할 수 있다. 배리어 필름 상부 또는 하부면에 형성되는 유기막 또는 무기막은 외부의 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 한다. A barrier film may be placed on the encapsulation layer 140 . The barrier film may be a retardation film or an optical isotropic film. If the barrier film has an optical isotropic property, the incident light incident on the barrier film is transmitted as it is without phase delay. In addition, an organic layer or an inorganic layer may be further positioned on the upper or lower surface of the barrier film. In this case, the inorganic layer may include a silicon oxide layer (SiOx) or a silicon nitride layer (SiOx). The organic layer may include a polymer material such as acrylic resin, epoxy resin, polyimide, or polyethylene. The organic layer or inorganic layer formed on the upper or lower surface of the barrier film serves to block the permeation of external moisture or oxygen.

한편, 하부 기판(110) 아래에는 하부 접착층(160)과 하부 봉지 층(170)이 순차적으로 형성되어 있다. 하부 봉지 층(170)은 폴리에틸렌 나프탈레이트 (Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (Ployethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌 에테르프탈레이트 (polyethylene ether phthalate), 폴리카보네이트 (polycarbonate), 폴리아릴레이트 (polyarylate), 폴리에테르이미드 (polyether imide), 폴리에테르술폰산 (polyether sulfonate), 폴리이미드 (polyimide) 또는 폴리아크릴레이트 (polyacrylate)에서 선택된 하나 이상의 유기 물질로 형성될 수 있다. 하부 봉지 층(170)은 외부로부터 수분 또는 산소가 기판으로 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다.Meanwhile, a lower adhesive layer 160 and a lower encapsulation layer 170 are sequentially formed under the lower substrate 110 . The lower encapsulation layer 170 is polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene ether phthalate (polyethylene ether phthalate), polycarbonate (polycarbonate), polyarylate (polyarylate), poly It may be formed of one or more organic materials selected from polyether imide, polyether sulfonate, polyimide, or polyacrylate. The lower encapsulation layer 170 serves to prevent penetration of moisture or oxygen into the substrate from the outside.

하부 접착층(160)은 열 경화형 또는 자연 경화형의 접착제로 형성되며, 하부 기판(110)과 하부 봉지 층(170)을 접착시키는 역할을 한다. 예를 들어, 하부 접착층(160)은 OCA (Optical Cleared Adhesive) 등의 물질로 형성될 수 있다.The lower adhesive layer 160 is formed of a heat curable or natural curable adhesive and serves to bond the lower substrate 110 and the lower encapsulation layer 170 . For example, the lower adhesive layer 160 may be formed of a material such as OCA (Optical Cleared Adhesive).

도 3a 내지 3c는 유기발광 표시장치의 봉지 층 및 면 접착 필름을 나타낸 도면이다.3A to 3C are views illustrating an encapsulation layer and a surface adhesive film of an organic light emitting display device.

유기발광 표시장치(100)는 하부 기판(110), 유기발광 소자(OL), 면 접착 필름(140) 및 상부 기판(190)을 포함한다. The organic light emitting display device 100 includes a lower substrate 110 , an organic light emitting device OL, a surface adhesive film 140 and an upper substrate 190 .

하부 기판(110)은 절연 물질로 형성되며, 유기발광 표시장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다.The lower substrate 110 is formed of an insulating material and supports various components of the organic light emitting display device 100 .

유기발광 소자(OL)는 하부 기판(110) 상에 배치된다. 유기발광 소자(OL)는 애노드(anode), 애노드 상에 형성된 유기발광 층, 유기발광 층 상에 형성된 캐소드(cathode)를 포함한다. 유기발광 층은 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층 구조일 수도 있고, 복수 개의 발광층으로 구성되어 백색 광을 발광하는 구조일 수도 있다. 유기발광 소자(OL)는 표시 영역에 대응하도록 하부 기판(110)의 중앙 부분에 형성될 수 있다. 유기발광 소자(OL)를 구동하기 위한 박막 트랜지스터, 커패시터 등의 다양한 회로부 및 다양한 배선들이 하부 기판(110)에 형성될 수 있다. The organic light emitting device OL is disposed on the lower substrate 110 . The organic light emitting device OL includes an anode, an organic light emitting layer formed on the anode, and a cathode formed on the organic light emitting layer. The organic light emitting layer may have a single light emitting layer structure emitting one light or a structure composed of a plurality of light emitting layers emitting white light. The organic light emitting element OL may be formed in the central portion of the lower substrate 110 to correspond to the display area. Various circuit units such as thin film transistors and capacitors for driving the organic light emitting device OL and various wires may be formed on the lower substrate 110 .

유기발광 소자(OL)를 보호하기 위한 보호막(120)이 유기발광 소자(OL)를 덮도록 위치할 수 있다. 보호막(120)은 무기막으로 구성되거나, 또는 유기막과 무기막이 교대로 적층된 구조일 수도 있다.A passivation layer 120 for protecting the organic light emitting element OL may be positioned to cover the organic light emitting element OL. The protective layer 120 may be composed of an inorganic layer or may have a structure in which an organic layer and an inorganic layer are alternately stacked.

면 접착 필름(140)은 유기발광 소자(OL)를 밀봉하고, 하부 기판(110)과 상부 기판(190)을 접착시킨다. 면 접착 필름(140)은 경화성 수지 및 경화성 수지에 분산된 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 상기 면 접착 필름(140)은 제1 접착층(141) 및 제2 접착층(141)을 포함할 수 있다.The surface adhesive film 140 seals the organic light emitting device OL and bonds the lower substrate 110 and the upper substrate 190 together. The surface adhesive film 140 may include a curable resin and a moisture adsorbent dispersed in the curable resin. The surface adhesive film 140 may include a first adhesive layer 141 and a second adhesive layer 141 .

제1 접착층(141)은 배리어 층(barrier layer, B-layer)으로 호칭되기도 하며, 상부 기판(190)의 일 면(하부 기판을 향하는 면)과 접합될 수 있다. 제1 접착층(141)은 수분 흡착제(141a) 및 경화성 수지(141b)를 포함한다. 제1 접착층(141)의 수분 흡착제(141a)는 물리적 또는 화학적 반응 등을 통해 외부로부터 유입되는 수분 또는 산소를 흡착 또는 제거한다.The first adhesive layer 141 is also referred to as a barrier layer (B-layer), and may be bonded to one surface of the upper substrate 190 (the surface facing the lower substrate). The first adhesive layer 141 includes a moisture absorbent 141a and a curable resin 141b. The moisture adsorbent 141a of the first adhesive layer 141 adsorbs or removes moisture or oxygen introduced from the outside through a physical or chemical reaction.

제2 접착층(142)은 투명 층(transparent layer, T-layer)으로 호칭되기도 하며, 하부 기판(110) 및 유기발광 소자와 접합될 수 있다. 제2 접착층(142)은 열 경화성 수지 또는 광 경화성 수지일 수 있다.The second adhesive layer 142 is also referred to as a transparent layer (T-layer), and may be bonded to the lower substrate 110 and the organic light emitting device. The second adhesive layer 142 may be a thermosetting resin or a photocurable resin.

상부 기판(190)은 하부 기판(110)과 대향한다. 구체적으로, 상부 기판(190)은 하부 기판(110)과 대향하도록 배치되고, 상부 기판(190)의 하면은 면 접착 필름(140)과 접한다. 상부 기판(190)은 유리, 플라스틱, 금속 등과 같은 물질로 형성될 수 있고, 상부 기판(190)의 구성 물질은 유기발광 표시장치(100)의 발광 방향에 따라 결정될 수도 있다.The upper substrate 190 faces the lower substrate 110 . Specifically, the upper substrate 190 is disposed to face the lower substrate 110, and the lower surface of the upper substrate 190 is in contact with the surface adhesive film 140. The upper substrate 190 may be formed of a material such as glass, plastic, or metal, and the material of the upper substrate 190 may be determined according to a light emitting direction of the organic light emitting display device 100 .

도 3b와 3c는 면 접착 필름(140)에서 나타날 수 있는 문제를 나타낸 도면이다. 먼저 도 3b은, 수분 흡착제(141a)의 팽창에 의한 들뜸 현상을 도시한다.3b and 3c are diagrams illustrating problems that may occur in the surface adhesive film 140. First, FIG. 3B shows a lifting phenomenon due to expansion of the moisture adsorbent 141a.

면 접착 필름을 비롯한 면 봉지 구조의 성능을 향상시키기 위해서는, 수분 흡착제(getter, filler 등)의 함량을 높이는 것이 일반적이다. 그러나 수분 흡착제의 함량이 높아지는 경우, 도 3b와 같이 수분 흡착제가 수분에 의해 팽창하면서 제2 접착층(T-layer)에 스트레스를 가할 수 있다. 이러한 스트레스는 보호막(120)과 유기발광 소자(OL) 층으로 전달되어, 보호막(120)의 파손 및/또는 캐소드(116)-덮개층(117) 사이의 들뜸을 유발할 수 있다. (A영역 참조) 덮개층(capping layer)는 캐소드를 평탄화하고 아크(arc)를 방지하는 층이다. 캐소드(116)와 덮개층(117) 사이 계면의 접착력이 다른 계면보다 작은 경우가 많아, 상기 계면에서 외력에 의한 들뜸 현상이 나타날 수 있다.In order to improve the performance of cotton encapsulation structures including cotton adhesive films, it is common to increase the content of moisture adsorbents (getters, fillers, etc.). However, when the content of the moisture adsorbent increases, stress may be applied to the second adhesive layer (T-layer) while the moisture adsorbent expands with moisture, as shown in FIG. 3B. Such stress may be transferred to the passivation layer 120 and the organic light emitting device (OL) layer, causing breakage of the passivation layer 120 and/or lifting between the cathode 116 and the cover layer 117 . (Refer to area A) The capping layer is a layer that flattens the cathode and prevents arcing. Since the adhesive strength of the interface between the cathode 116 and the cover layer 117 is often smaller than that of other interfaces, a lifting phenomenon due to an external force may occur at the interface.

도 3c는 보호 필름(liner film, protect film) 제거 공정에서 제1 접착층(B-Layer)과 제2 접착층(T-layer)이 분리되는 현상을 나타낸 도면이다. 보호 필름(149)을 제거하는 공정은 지그(310) 위에서 제거 롤러(320)에 의해 수행될 수 있다. 이때 면 접착 필름의 제1 접착층(141)은 상부 기판(190)에 접착되어 있는 상태이다. 제거 롤러(320)가 특정 방향(예: 화살표 방향)을 따라 이동하면서 보호 필름(149)를 제거하는 데, 만약 제1 접착층(141)과 제2 접착층(142)의 접착력이 충분하지 않다면, 이 과정에서 B부분의 두 층이 서로 분리될 수도 있다.3C is a diagram illustrating a phenomenon in which a first adhesive layer (B-Layer) and a second adhesive layer (T-layer) are separated in a process of removing a liner film (protect film). The process of removing the protective film 149 may be performed by the removal roller 320 on the jig 310 . At this time, the first adhesive layer 141 of the surface adhesive film is adhered to the upper substrate 190 . The removal roller 320 removes the protective film 149 while moving in a specific direction (eg, the direction of the arrow), and if the adhesive strength between the first adhesive layer 141 and the second adhesive layer 142 is insufficient, this In the process, the two layers of part B may be separated from each other.

도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present specification.

유기발광 표시장치(100)는 하부 기판(110), 유기발광 소자(OL), 인캡슐레이션(encapsulation) 필름(140-1) 및 상부 기판(190)을 포함한다. The organic light emitting display device 100 includes a lower substrate 110 , an organic light emitting device OL, an encapsulation film 140 - 1 , and an upper substrate 190 .

하부 기판(110), 유기발광 소자(OL) 및 상부 기판(190)에 대한 상세한 설명은 도 1 내지 도 3에서 설명한 것과 실질적으로 동일하다.Detailed descriptions of the lower substrate 110 , the organic light emitting device OL, and the upper substrate 190 are substantially the same as those described with reference to FIGS. 1 to 3 .

인캡슐레이션(봉지) 필름(140-1)은, 유기발광소자 층(OL)을 덮어 수분 또는 산소의 침투를 막도록 구비된 필름일 수 있다. 상기 인캡슐레이션(봉지) 필름(140-1)은, 다수 레이어(layer)가 상하(수직)으로 적층된 다층(multi-layer) 구조의 필름일 수 있다. 상기 인캡슐레이션 필름(140-1)은 경화성 수지(resin) 및 수분 흡착제의 혼합물로 구성될 수 있다. 예컨대, 상기 다수의 레이어 중 어느 하나 이상의 레이어는 수분 흡착제를 포함한 경화성 수지로 이루어지고, 다른 레이어는 경화성 수지로만 이루어질 수 있다. 상기 다수 레이어를 이루는 각 레이어는, 상기 수분 흡착제의 팽창으로 인한 계면 스트레스(도 3b 참조)를 완화하고, 상부 또는 하부의 다른 레이어와 접촉하는 면적을 증가시키기 위하여, 상기 다른 레이어와의 계면에 구비된 접착 강화 패턴을 포함할 수 있다.The encapsulation (encapsulation) film 140 - 1 may be a film provided to cover the organic light emitting device layer OL to prevent penetration of moisture or oxygen. The encapsulation (encapsulation) film 140-1 may have a multi-layer structure in which a plurality of layers are vertically (vertically) stacked. The encapsulation film 140-1 may be composed of a mixture of a curable resin and a moisture adsorbent. For example, any one or more of the plurality of layers may be made of a curable resin including a moisture adsorbent, and other layers may be made of only the curable resin. Each layer constituting the plurality of layers is provided at an interface with the other layer in order to relieve interfacial stress (see FIG. 3B) caused by the expansion of the moisture adsorbent and increase a contact area with another upper or lower layer. may include an adhesive reinforcement pattern.

상기 인캡슐레이션 필름(140-1)의 일 실시예로 다층 구조의 면 접착(face seal adhesive) 필름이 유기발광 표시장치에 적용될 수 있다. 상기 면 접착 필름(140-1)은 유기발광 소자(OL)를 밀봉하고, 하부 기판(110)과 상부 기판(190)을 접착시킨다. 상기 면 접착 필름(140-1)은 경화성 수지 및 경화성 수지에 분산된 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 상기 경화성 수지는 면 접착 필름(140-1)의 베이스 물질로서, 열 경화성 수지 또는 광 경화성 수지로 이루어질 수 있다. 상기 경화성 수지는 에폭시(epoxy)계, 올레핀(olefin)계 등의 폴리머(polymer) 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.As an example of the encapsulation film 140 - 1 , a multi-layered face seal adhesive film may be applied to an organic light emitting display device. The surface adhesive film 140 - 1 seals the organic light emitting element OL and bonds the lower substrate 110 and the upper substrate 190 together. The surface adhesive film 140-1 may include a curable resin and a moisture adsorbent dispersed in the curable resin. The curable resin is a base material of the surface adhesive film 140-1 and may be made of a thermosetting resin or a photocurable resin. The curable resin may be made of a polymer material such as epoxy or olefin, but is not limited thereto.

다층 구조를 가진 면 접착 필름의 일 실시예로서, 상기 면 접착 필름(140-1)은 상하로 적층된 제1 접착층(141-1) 및 제2 접착층(141-1)을 포함할 수 있다. As an example of a surface adhesive film having a multilayer structure, the surface adhesive film 140-1 may include a first adhesive layer 141-1 and a second adhesive layer 141-1 stacked vertically.

제1 접착층(141-1)은 배리어 층(barrier layer, B-layer)으로 호칭되기도 하며, TFT 어레이 기판(110)과 대향하는 봉지 기판(상부 기판, 190)의 일 면(TFT 어레이 기판을 향하는 면)과 접합될 수 있다. 제1 접착층(141-1)은 수분 흡착제(141-1a) 및 경화성 수지(141-1b)를 포함한다. 제1 접착층(141-1)의 수분 흡착제(141-1a)는 물리적 또는 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 산소를 흡착 또는 제거한다. 예를 들어, 수분 흡착제(141-1a)는 접착 필름(140-1) 내부로 유입된 수분 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 산소를 흡착하는 반응성 흡착제이거나, 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 산소의 이동 경로를 길게 하여 침투를 억제하는 물리적 흡착제일 수 있다. 수분 흡착제(141-1a)의 구체적인 종류는 제한되지 않는다. 예를 들어, 수분 흡착제(141-1a)로 알루미나(alumina) 등의 금속 분말, 금속 산화물, 금속염, 오산화인(P2O5) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물과 같은 반응성 흡착제가 사용될 수 있다, 또 다른 예로서, 수분 흡착제(141-1a)로 실리카(silica), 제올라이트(zeolite), 티타니아(titania), 지르코니아(zirconia), 몬모릴로나이트(montmorillonite) 등과 같은 물리적 흡착제가 사용될 수 있다.The first adhesive layer 141-1 is also called a barrier layer (B-layer), and one surface (facing the TFT array substrate) of the encapsulation substrate (upper substrate, 190) facing the TFT array substrate 110 side) can be joined. The first adhesive layer 141-1 includes a moisture adsorbent 141-1a and a curable resin 141-1b. The moisture adsorbent 141-1a of the first adhesive layer 141-1 adsorbs or removes moisture or oxygen introduced from the outside through a physical or chemical reaction. For example, the moisture adsorbent 141-1a is a reactive adsorbent that chemically reacts with moisture or oxygen introduced into the adhesive film 140-1 to adsorb moisture or oxygen, or is a reactive adsorbent that absorbs moisture or oxygen penetrating into the encapsulation structure. It may be a physical adsorbent that inhibits permeation by lengthening the migration path. A specific type of the moisture adsorbent 141-1a is not limited. For example, as the moisture adsorbent 141-1a, a reactive adsorbent such as one or a mixture of two or more metal powders such as alumina, metal oxides, metal salts, and phosphorus pentoxide (P2O5) may be used. As the moisture adsorbent 141-1a, a physical adsorbent such as silica, zeolite, titania, zirconia, montmorillonite, or the like may be used.

상기 금속 산화물은, 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등일 수 있다. 또한, 상기 금속염은, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염일 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 금속염은, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2), 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등일 수 있다. 다만, 수분 흡착제는 상술한 예시적인 물질로 제한되는 것은 아니다.The metal oxide may be lithium oxide (LiO), sodium oxide (NaO), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), or magnesium oxide (MgO). In addition, the metal salt is lithium sulfate (Li2SO4), sodium sulfate (Na2SO4), calcium sulfate (CaSO4), magnesium sulfate (MgSO4), cobalt sulfate (CoSO4), gallium sulfate (Ga2(SO4)3), titanium sulfate (Ti( SO4)2) or a sulfate such as nickel sulfate (NiSO4). In addition, the metal salt is calcium chloride (CaCl2), magnesium chloride (MgCl2), strontium chloride (SrCl2), yttrium chloride (YCl3), copper chloride (CuCl2), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF5), niobium fluoride (NbF5), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr2), cesium bromide (CeBr3), selenium bromide (SeBr4), vanadium bromide (VBr3), magnesium bromide (MgBr2), barium iodide (BaI2) or magnesium iodide (MgI2) ) and the like, or metal chlorates such as barium perchlorate (Ba(ClO4)2) and magnesium perchlorate (Mg(ClO4)2). However, the moisture adsorbent is not limited to the above-described exemplary materials.

제1 접착층(141-1)은, 제2 접착층(142-1)과의 계면(경계면, 접합면)에 특정 패턴을 가진다. 상기 특정 패턴은 제1 접착층(141-1)과 제2 접착층(142-1) 사이의 접착 면적을 늘려, 평탄한 접착면으로 두 층이 접착될 때에 비해, 두 층 간의 접착력을 증가시키도록 구비된다. 즉, 상기 패턴으로 인해 제1 접착층(141-1)과 제2 접착층이 맞닿는 면적이 넓어지므로, 두 층이 더 강하게 접착될 수 있다. 또한 두 층이 맞닿는 면적이 증가함으로 인해 수분 흡착제의 팽창 시에 계면의 단위 면적당 가해지는 스트레스의 크기가 줄어든다. 이로써 도 3b에 예시된 보호막의 파손 및/또는 캐소드-덮개층 사이의 들뜸이 방지 또는 완화될 수 있다.The first adhesive layer 141-1 has a specific pattern at an interface (boundary surface, bonding surface) with the second adhesive layer 142-1. The specific pattern increases the adhesive area between the first adhesive layer 141-1 and the second adhesive layer 142-1, thereby increasing the adhesive strength between the two layers compared to when the two layers are bonded with a flat adhesive surface. . That is, since the contact area between the first adhesive layer 141-1 and the second adhesive layer is increased due to the pattern, the two layers may be more strongly bonded. In addition, due to the increase in the contact area between the two layers, the magnitude of the stress applied per unit area of the interface when the moisture adsorbent expands is reduced. Accordingly, breakage of the protective film illustrated in FIG. 3B and/or lifting between the cathode and the covering layer may be prevented or alleviated.

상기 특정 패턴은, 상기 제1 접착층이 상기 제2 접착층과 접하는 면의 전체 면적 중 적어도 일부 이상의 면적을 차지할 수 있다. 상기 제1 접착층의 일 면(제2 접착층과 맞닿는 면)에 형성된 패턴이 상기 일 면 전체 중에서 차지하는 면적은, 도 3b 또는 3c에 예시한 문제를 방지하기 위해 요구되는 층간 접착력에 기반하여 결정될 수 있다. 즉, 상기 패턴은, 상기 제1 접착층과 제2 접착층이 접하는 전체 면적 중에서, 접착력 향상을 위해 요구되는 접촉 면적에 기반하여 결정된 비율만큼의 면적을 차지하게 된다. 만약 두 층 사이에 더 큰 접착력이 필요할수록 접착면에 형성된 패턴이 차지하는 면적이 증가할 수 있다. 상기 비율(패턴 형성 면적이 접착면의 전체 면적 중에 차지하는 비율)은 예컨대 5% 이상일 수 있다. 또한 상기 패턴은 전체 면에 고르게 분포할 수도 있고, 수분 침투와 그에 의한 수분 흡착제의 팽창이 많은 특정 부분(예: 베젤 영역에 대응되는 부분, 비표시 영역에 대응되는 부분 등)에만 위치할 수도 있다.The specific pattern may occupy at least a portion or more of the total area of a surface where the first adhesive layer contacts the second adhesive layer. The area occupied by the pattern formed on one surface of the first adhesive layer (the surface in contact with the second adhesive layer) among the entire surface may be determined based on the interlayer adhesive force required to prevent the problem illustrated in FIG. 3B or 3C. . That is, the pattern occupies an area by a ratio determined based on a contact area required to improve adhesion, out of the total area where the first adhesive layer and the second adhesive layer contact each other. If a greater adhesive strength is required between the two layers, the area occupied by the pattern formed on the adhesive surface may increase. The ratio (the ratio of the pattern formation area to the total area of the adhesive surface) may be, for example, 5% or more. In addition, the pattern may be evenly distributed over the entire surface, or may be located only in a specific part (eg, a part corresponding to a bezel area, a part corresponding to a non-display area, etc.) where moisture permeates and the moisture adsorbent expands accordingly. .

상기 제1 접착층은, 상기 패턴으로 인해 평탄면일 때에 비해 증가된 표면 거칠기(roughness) 값을 갖는 일 면(제2 접착층과 맞닿는 면)을 포함한다. 즉, 상기 패턴에 포함된 하나 이상의 요철 부분에 의해 상기 제1 접착층의 일 면(접착면)은 표면 거칠기가 증가된다. 패턴에 의해 표면 거칠기가 증가됨에 따라, 패턴이 있는 층간 접착면은, 평탄한 표면보다 큰 표면적을 갖는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이 패턴의 단면이 삼각파 형상이고, 삼각파 형상의 각도(θ)가 평탄한 표면을 기준으로 45도인 경우, 단위 영역에서의 접착면의 표면적은 평탄한 면의 표면적보다 √2배 클 수 있다. (단위 영역은 평면을 기준으로 특정 면적을 갖는 영역을 의미한다.)The first adhesive layer includes one surface (a surface in contact with the second adhesive layer) having an increased surface roughness value compared to a flat surface due to the pattern. That is, the surface roughness of one surface (adhesive surface) of the first adhesive layer is increased by one or more concavo-convex portions included in the pattern. As the surface roughness is increased by the pattern, the patterned interlayer bonding surface has a larger surface area than the flat surface. For example, as shown in FIG. 4 , when the cross section of the pattern has a triangular wave shape and the angle θ of the triangular wave shape is 45 degrees relative to the flat surface, the surface area of the adhesive surface in the unit area is greater than the surface area of the flat surface. √ can be twice as large. (A unit area means an area with a specific area based on a plane.)

상기 제1 접착층의 일 면(제2 접착층과 맞닿는 면)의 표면 거칠기 값은, 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층 사이의 접착력 증가를 위해 요구되는 접촉 면적에 기반하여 결정될 수 있다. 즉, 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층 사이의 접착력을 고려하여 상기 제1 접착층의 일 면(제2 접착층과 맞닿는 면)의 표면 거칠기가 결정될 수 있다. 상기 표면 거칠기(Sa)는 하기 수학식으로 정의될 수 있다.A surface roughness value of one surface of the first adhesive layer (a surface in contact with the second adhesive layer) may be determined based on a contact area required to increase adhesive strength between the first adhesive layer and the second adhesive layer. That is, the surface roughness of one surface of the first adhesive layer (a surface in contact with the second adhesive layer) may be determined in consideration of the adhesive force between the first adhesive layer and the second adhesive layer. The surface roughness Sa may be defined by the following equation.

[수학식 1][Equation 1]

여기서, 상기 x는 제1 축에서의 좌표 값(x=0,1,2,…,N-1)이고, 상기 y는 제2 축에서의 좌표 값 (y=0,1,2,…,M-1)이고, 상기 z_xy는 (x,y) 좌표에서의 표면 높이 값이고, 상기 N은 제1 축 좌표의 최대값이고, 상기 M은 제2 축 좌표의 최대값이다. 즉, N*M의 면적을 갖는 면(접착층 사이의 계면)의 모든 관측 지점이 갖는, 기준 면에 대한 높이 값을 기반으로 상기 표면 거칠기 값을 산출한다.Here, the x is a coordinate value on the first axis (x = 0,1,2, ..., N-1), and the y is a coordinate value on the second axis (y = 0,1,2, ..., M-1), wherein z _xy is a surface height value in (x,y) coordinates, N is the maximum value of the first axis coordinates, and M is the maximum value of the second axis coordinates. That is, the surface roughness value is calculated based on the height values of all observation points of the surface having an area of N*M (interface between adhesive layers) with respect to the reference plane.

이때, 본 명세서의 실시예에 따른 제1 접착층의 일 면은, 0.6 내지 17.2 마이크로미터(um)의 표면 거칠기(Sa) 값을 갖도록 그 표면에 패턴이 존재할 수 있다. 또한 제1 접착층의 일 면에 형성된 패턴을 이루는 요철의 높이는, 제1 접착층(141-1)의 두께의 35% 내지 50%일 수 있다. At this time, one surface of the first adhesive layer according to the embodiment of the present specification may have a pattern present on the surface to have a surface roughness (Sa) value of 0.6 to 17.2 micrometers (um). In addition, the height of the irregularities constituting the pattern formed on one surface of the first adhesive layer may be 35% to 50% of the thickness of the first adhesive layer 141-1.

상기 패턴의 단면은, 도 4에 도시된 바와 같이 삼각파 형상일 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 톱니파, 사각파, 정현파 형상일 수도 있고, 불규칙적인 요철 형상일 수도 있다. 또한, 도 5에는 패턴 높이가 동일한 것으로 도시되었으나, 각 요철은 서로 다른 다양한 높이을 갖도록 구성될 수도 있다.The cross section of the pattern may be a triangular wave shape as shown in FIG. 4 , but is not limited thereto, and may be a sawtooth wave, a square wave, a sine wave, or an irregular concavo-convex shape. In addition, although the pattern height is illustrated in FIG. 5 as being the same, each unevenness may be configured to have various heights different from each other.

상기 패턴은 제1 접착층(141-1)의 일 면을 레이저(laser) 표면 처리 또는 플라즈마(plasma) 표면 처리하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(141-1)의 일 면에 레이저를 조사함으로써 요철이 형성될 수 있다. 레이저를 조사하는 공정은 특정 방향성을 가지고 레이저를 조사하는 방식으로 수행될 수도 있고, 방향성 없이 불규칙하게(randomly) 레이저를 조사하는 방식으로 수행될 수도 있다.The pattern may be formed by subjecting one surface of the first adhesive layer 141-1 to laser surface treatment or plasma surface treatment. For example, irregularities may be formed by irradiating a laser to one surface of the first adhesive layer 141-1. The process of irradiating the laser may be performed in a method of irradiating the laser with a specific direction or may be performed in a method of irradiating the laser randomly without directionality.

제2 접착층(142-1)은 투명 층(transparent layer, T-layer)으로 호칭되기도 하며, 유기발광소자 상의 보호막 및 상기 유기발광소자 주위의 TFT 어레이 기판과 접착(접합)될 수 있다. 제2 접착층(142-1)의 경화성 수지는, 제1 접착층(141-1)을 구성하는 경화성 수지(141-1b)와 동일한 물질을 포함하는 경화성 수지일 수도 있고, 다른 물질을 포함하는 경화성 수지일 수도 있다. 예를 들어, 글리시딜(glycidyl)기, 이소시아네이트(lsocyanatc)기, 히드록시(hydroxyl)기, 카르복실(Carboxyl)기 또는 아미드(amide)기 등과 같은 열 경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하는 열 경화성 수지일수 있다. 또한 상기 제2 접착층(142-1)은 투명한 경화성 수지로 이루어질 수 있다. 제2 접착층(142-1)은 제1 접착층(141-1)과 접착된 일 면(제1 면) 및 유기발광소자 층의 상면을 덮도록 구비된 반대 면(제2 면)을 갖는다. 제2 접착층(142-1)을 구성하는 수지는 소정의 점성을 가지고 있으므로, 제2 접착층이 제1 접착층 상에 코팅될 때 제2 접착층의 제1 면은 제1 접착층에 형성된 패턴의 모양을 따라 형성된다.The second adhesive layer 142-1 is also referred to as a transparent layer (T-layer), and may be adhered (bonded) to a protective film on the organic light emitting device and a TFT array substrate around the organic light emitting device. The curable resin of the second adhesive layer 142-1 may be a curable resin containing the same material as the curable resin 141-1b constituting the first adhesive layer 141-1, or a curable resin containing a different material. It could be. For example, a heat curable containing at least one heat curable functional group such as a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group, or an amide group. It can be resin. Also, the second adhesive layer 142-1 may be made of a transparent curable resin. The second adhesive layer 142-1 has one surface (first surface) adhered to the first adhesive layer 141-1 and an opposite surface (second surface) provided to cover the upper surface of the organic light emitting diode layer. Since the resin constituting the second adhesive layer 142-1 has a predetermined viscosity, when the second adhesive layer is coated on the first adhesive layer, the first surface of the second adhesive layer follows the shape of the pattern formed on the first adhesive layer. is formed

최근에는 표시장치의 미감 또는 소형화를 위해 테두리(베젤)을 좁힌 표시패널이 연구되고 있다. 이러한 내로우 베젤(narrow bezel)의 유기발광 표시장치는, 측면을 통해 침투한 수분/산소가 유기발광소자까지 이동하는 경로가 짧아지기 때문에, 면 접착 필름과 같은 봉지 구조 내부의 흡습 성능 향상이 요청되는 상황이다. 이를 위해 면 접착 필름에 수분 흡착제의 함량을 높이는 것이 좋으나, 늘어난 수분 흡착제에 의해 층간 들뜸 현상과 같은 불량이 발생할 수 있다. 이에 상술한 패턴이 적용된 유기발광 표시장치는, 수분 흡착제의 함량이 증가되어도 그에 따른 계면 스트레스를 견딜 수 있으므로, 수명과 신뢰성이 높아질 수 있다.Recently, a display panel with a narrow edge (bezel) has been studied for aesthetics or miniaturization of the display device. In such a narrow bezel organic light emitting display device, since the path for moisture/oxygen penetrating through the side surface to move to the organic light emitting device is shortened, improvement in moisture absorption performance inside an encapsulation structure such as a surface adhesive film is required. situation to be For this purpose, it is preferable to increase the content of the moisture absorbent in the surface adhesive film, but defects such as interlayer lifting may occur due to the increased moisture absorbent. Accordingly, the organic light emitting display device to which the above-described pattern is applied can withstand interface stress even when the content of the moisture adsorbent is increased, and thus lifespan and reliability can be improved.

도 5a 및 5b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 면 접착 필름과 상기 면 접착 필름이 적용된 유기발광 표시장치를 나타낸 도면이다.5A and 5B are views illustrating a surface adhesive film according to another embodiment of the present specification and an organic light emitting display device to which the surface adhesive film is applied.

상기 면 접착 필름(140-2)은 서로 접착된 제1 접착층(141-2)과 제2 접착층(142-2), 제1 접착층의 외면에 부착된 제1 보호필름(148-2), 제2 접착층의 외면에 부착된 제2 보호필름(149-2)을 포함할 수 있다.The surface adhesive film 140-2 includes a first adhesive layer 141-2 and a second adhesive layer 142-2 bonded to each other, a first protective film 148-2 attached to the outer surface of the first adhesive layer, 2 may include a second protective film 149-2 attached to the outer surface of the adhesive layer.

상기 제1 접착층(141-2)은, 경화성 수지와 수분 흡착제의 혼합물이고, 상기 제2 접착층(142-2)은 투명한 경화성 수지일 수 있다. 제1 보호 필름(148-2)과 제2 보호 필름(149-2)은 접착 필름(140-2)이 유기발광 표시장치에 합착되기 전까지 제1 접착층(141-2) 및 제2 접착층(142-2)을 지지/보호하기 위한 필름이다.The first adhesive layer 141-2 may be a mixture of a curable resin and a moisture absorbent, and the second adhesive layer 142-2 may be a transparent curable resin. The first protective film 148-2 and the second protective film 149-2 are connected to the first adhesive layer 141-2 and the second adhesive layer 142 until the adhesive film 140-2 is bonded to the organic light emitting display device. It is a film for supporting/protecting -2).

상기 면 접착 필름(140-2)은 상면 및 하면 각각에 보호 필름(148-2, 149-2)이 부착된 상태로 제공된다. 따라서, 면 접착 필름(140-2)을 상부 기판(190)의 하면에 라미네이션(lamination)하기 이전에 면 접착 필름(140-2)에 접착된 제1 보호 필름(148-2)이 제거될 수 있다.The surface adhesive film 140-2 is provided with protective films 148-2 and 149-2 attached to the upper and lower surfaces, respectively. Therefore, before laminating the surface adhesive film 140-2 to the lower surface of the upper substrate 190, the first protective film 148-2 attached to the surface adhesive film 140-2 may be removed. there is.

제1 보호 필름(148-2) 및 제2 보호 필름(149-2)은 일반적인 고분자 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 필름(148-2) 및 제2 보호 필름(149-2)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE) 필름, 폴리에틸렌(polyethylene) 필름, 폴리프로필렌(polypropylene) 필름, 폴리부텐(polyisobutylene) 필름, 폴리부타디엔(polybutadiene) 필름, 염화비닐(vinyl chloride) 공중합체 필름, 폴리우레탄(polyurethane) 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트(ethylene-vinyl acetate) 필름, 에틸렌-프로필렌(ethylene-propylene) 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸((ethylene-acrylic acid ethyl) 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸(ethylene-acrylic acid methyl) 공중합체 필름 또는 폴리이미드(polyimide) 필름 등일 수 있다.The first protective film 148-2 and the second protective film 149-2 may be formed of a general polymer material. For example, the first protective film 148-2 and the second protective film 149-2 may include a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene (PTFE) film, a polyethylene film, Polypropylene film, polyisobutylene film, polybutadiene film, vinyl chloride copolymer film, polyurethane film, ethylene-vinyl acetate film, Ethylene-propylene copolymer film, ethylene-acrylic acid ethyl copolymer film, ethylene-acrylic acid methyl copolymer film or polyimide film, etc. can

제1 보호 필름(148-2) 상에 제1 접착층(141-2)이 형성된다. 상기 제1 접착층(141-2)의 재질 및 일 면에 형성된 패턴은 도 4에서 설명한 것과 같다. 상기 제1 접착층(141-2)은 제1 보호 필름(148-2) 상에 코팅되는 방식으로 제1 보호 필름(148-2) 상에 형성될 수 있다.A first adhesive layer 141-2 is formed on the first protective film 148-2. The material of the first adhesive layer 141-2 and the pattern formed on one surface thereof are the same as those described in FIG. 4 . The first adhesive layer 141-2 may be formed on the first protective film 148-2 by being coated on the first protective film 148-2.

제2 접착층(142-2)은, 제1 접착층(141-2)과 제2 보호 필름(149-2) 사이에 배치된다. 제2 접착층(142-2)의 경화성 수지는 제1 접착층(141-2)을 구성하는 경화성 수지와 동일한 물질일 수도 있고, 다른 물질로 이루어진 경화성 수지일 수도 있다. 제2 접착층(142-2)은 제2 보호 필름(149-2)에 코팅되는 방식으로 제2 보호 필름(149-2) 상에 형성되고, 제1 접착층(141-2)과 제2 접착층(142-2)이 합착되어 면 접착 필름(140-2)이 제조될 수 있다.The second adhesive layer 142-2 is disposed between the first adhesive layer 141-2 and the second protective film 149-2. The curable resin of the second adhesive layer 142-2 may be the same material as the curable resin constituting the first adhesive layer 141-2, or may be a curable resin made of a different material. The second adhesive layer 142-2 is formed on the second protective film 149-2 in such a way that it is coated on the second protective film 149-2, and the first adhesive layer 141-2 and the second adhesive layer ( 142-2) may be bonded to form a surface adhesive film 140-2.

상기 제2 접착층(142-2)은, TFT 어레이 기판과 접착되는 면, 즉 제2 보호필름(149-2)과 맞닿는 면에 구비된 소정의 패턴을 더 포함할 수 있다. 상기 패턴의 단면은, 도 5에 도시된 바와 같이 삼각파 형상일 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 톱니파, 사각파, 정현파 형상일 수도 있고, 불규칙적인 요철 형상일 수도 있다. 또한, 도 5a에는 패턴 높이가 동일한 것으로 도시되었으나, 각 요철은 서로 다른 다양한 높이을 갖도록 구성될 수도 있다. 상기 패턴은, TFT 어레이 기판과 상기 제2 접착층(142-2) 사이에 갇히는 기포를 제거하기 위한 것이다. 이에 대해서는 도 5b에서 구체적으로 설명한다. 면 접착 필름(140-2)과 TFT 어레이 기판을 합착하는 공정에서, 면 접착 필름(140-2)의 제2 접착층(142-2)과 TFT 어레이 기판(110), 또는 제2 접착층(142-2)과 유기발광 소자층(OL) 사이에 기포가 갇히는 경우가 있다. 이러한 기포는 수분이 침투하는 경로가 되어 픽셀 불량을 유발할 수 있다.The second adhesive layer 142-2 may further include a predetermined pattern provided on a surface bonded to the TFT array substrate, that is, a surface in contact with the second protective film 149-2. The cross-section of the pattern may be a triangular wave shape as shown in FIG. 5, but is not limited thereto, and may be a sawtooth wave, a square wave, a sine wave, or an irregular concavo-convex shape. In addition, although the pattern height is illustrated as being the same in FIG. 5A, each unevenness may be configured to have various heights different from each other. The pattern is for removing bubbles trapped between the TFT array substrate and the second adhesive layer 142-2. This will be described in detail with reference to FIG. 5B. In the process of bonding the surface adhesive film 140-2 and the TFT array substrate, the second adhesive layer 142-2 of the surface adhesive film 140-2 and the TFT array substrate 110, or the second adhesive layer 142-2 Air bubbles may be trapped between 2) and the organic light emitting element layer OL. Such air bubbles become a path through which moisture penetrates and may cause pixel defects.

그러나, 제2 접착층(142-2)의 하면에 소정의 패턴(예: 스트라이프 패턴)이 있는 경우에는, 그 패턴 사이의 공간으로 기포가 빠져나갈 수 있다. 이로써 상하 기판의 합착성이 개선됨은 물론, 수분 침투로 인한 픽셀 불량을 개선할 수 있다.However, when there is a predetermined pattern (eg, a stripe pattern) on the lower surface of the second adhesive layer 142-2, air bubbles may escape into the space between the patterns. Accordingly, adhesion between the upper and lower substrates may be improved, and pixel defects due to moisture penetration may be improved.

도 6은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 면 접착 필름을 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a surface adhesive film according to another embodiment of the present specification.

상기 면 접착 필름(140-3)은 유기발광소자로의 투습을 막는 다층 구조의 면 접착 필름으로서, 서로 접착된 제1 접착층(141-3)과 제2 접착층(142-3)을 포함할 수 있다. The surface adhesive film 140-3 is a surface adhesive film having a multilayer structure that prevents moisture permeation to the organic light emitting device, and may include a first adhesive layer 141-3 and a second adhesive layer 142-3 bonded to each other. there is.

상기 제1 접착층(141-3)은 수분 흡착제(141-3a), 경화성 수지(141-3b), 수분 반응성 염료(141-3c)를 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층(141-3)은, 제2 접착층(142-3)과의 접촉 면적을 증가시켜 평탄한 접착면에 비해 접착력을 증가시키는 특정 패턴을 포함할 수 있다. 상기 특정 패턴은, 상기 제1 접착층(141-3)과 상기 제2 접착층(142-3) 사이의 접착력 증가를 위해 요구되는 접촉 면적에 기반하여 결정된 표면 거칠기를 가질 수 있다.The first adhesive layer 141-3 may include a moisture absorbent 141-3a, a curable resin 141-3b, and a moisture-reactive dye 141-3c. The first adhesive layer 141-3 may include a specific pattern that increases adhesive force compared to a flat adhesive surface by increasing a contact area with the second adhesive layer 142-3. The specific pattern may have a surface roughness determined based on a contact area required for increasing adhesive force between the first adhesive layer 141-3 and the second adhesive layer 142-3.

상기 제2 접착층(142-3)은, 투명한 경화성 수지를 포함하며, 상기 제1 접착층(141-3)과 접착된 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면에 유기발광소자 층의 상면을 덮도록 구비된 제2 면을 가질 수 있다. The second adhesive layer 142-3 includes a transparent curable resin and covers the first surface adhered to the first adhesive layer 141-3 and the upper surface of the organic light emitting device layer on the opposite surface of the first surface. It may have a second surface provided to.

상기 수분 흡착제(141-3a)와 경화성 수지(141-3b)는 도 4 내지 도 5에서 설명한 것과 실질적으로 동일하므로 중복된 설명은 생략한다.Since the moisture adsorbent 141-3a and the curable resin 141-3b are substantially the same as those described in FIGS. 4 to 5, duplicate descriptions are omitted.

상기 수분 반응성 염료(141-3c)는, 주변의 수분과 반응하여 색이 변하는 염료(dye)로서, 면 접착 필름(140-3)의 투습 방지 성능을 평가하기 위해 상기 제1 접착층(141-3)에 포함된다. 면 접착 필름(FSA)의 투습 방지 성능은 헤이즈(haze) 측정을 통해 평가하는 경우가 많다. 빛이 투명한 물질 내부를 통과할 때, 물질 종류에 따라서 반사나 흡수 외에 고유성질에 따라 광선이 확산되어 불투명한 흐림상 외관을 나타내는 현상을 헤이즈(haze)라 한다. 일반적으로 헤이즈 측정은 다음과 같이 이루어진다. 먼저 광원에서 나온 평행한 광선(Collimated beam)이 측정체를 투과하면, 확산광과 평행광으로 분리된다. 검출기는 확산광과 평행광을 집광하여 산란된 빛을 측정하고, 이를 헤이즈 값으로 표시한다. 수분 흡착제(예: CaO)가 포함된 접착층은 초기에는 뿌옇게 보인다. 하지만 대기중의 수분에 노출되는 시간이 길어질수록, CaO + H₂O -> Ca(OH)₂ 반응이 진행되어 점점 투명한 상태로 변한다. 즉, 투명해질수록 투습 방지 성능이 저하되므로, 위와 같은 헤이즈 측정을 통해 면 접착 필름의 성능(불량 여부)을 판별한다.The moisture-reactive dye 141-3c is a dye that changes color by reacting with ambient moisture, and the first adhesive layer 141-3 is used to evaluate the moisture barrier performance of the surface adhesive film 140-3. ) included in The moisture barrier performance of a surface adhesive film (FSA) is often evaluated through haze measurement. When light passes through a transparent material, a phenomenon in which light is diffused according to intrinsic properties in addition to reflection or absorption according to the type of material, resulting in an opaque, cloudy appearance is called haze. In general, haze measurements are made as follows. First, when a collimated beam from a light source passes through a measuring object, it is separated into diffused light and collimated light. The detector measures the scattered light by condensing the diffused light and the collimated light, and displays it as a haze value. An adhesive layer containing a moisture adsorbent (e.g. CaO) initially appears hazy. However, as the time exposed to moisture in the air increases, the CaO + H₂O -> Ca(OH)₂ reaction proceeds and gradually changes to a transparent state. That is, since the moisture permeation prevention performance decreases as it becomes more transparent, the performance (whether or not it is defective) of the surface adhesive film is determined through the haze measurement as described above.

그러나, 면 접착 필름과 금속 봉지 기판(Face Seal Metal, metal encapsulation plate)이 하나로 합쳐진 일체형 자재가 제공되는 경우에는, (금속 봉지판은 비투과성이기 때문에) 면 접착 필름의 헤이즈 측정을 통해 투습 성능을 파악할 수 없다. 따라서 본 명세서의 일 실시예에 따른 면 접착 필름(140-3)에는 수분 반응성 염료이 첨가되어, 헤이즈 측정 없이도 투습 방지 성능의 변동이 판별될 수 있다. 즉, 상기 수분 반응성 염료(141-3c)는, 상기 제1 접착층(141-3)의 내부로 침투한 수분과 반응하여 색 변화를 일으키며, 상기 색 변화를 통해 상기 면 접착 필름의 투습 방지 성능의 변동 여부를 지시한다.However, when an integral material in which a face seal metal and a metal encapsulation plate are combined into one is provided, the moisture permeability is measured by measuring the haze of the face seal film (because the metal encapsulation plate is non-permeable). can't figure it out Therefore, since a moisture-reactive dye is added to the surface adhesive film 140-3 according to an embodiment of the present specification, a change in moisture permeation prevention performance can be determined without haze measurement. That is, the moisture-reactive dye 141-3c reacts with moisture penetrating into the first adhesive layer 141-3 to cause a color change, and through the color change, the moisture permeation prevention performance of the surface adhesive film is improved. Indicate whether or not to change.

상기 수분 반응성 염료(141-3c)는 염화코발트(CoCl₂), 황산구리(CuSO₄), 염화제이구리(CuCl₂, copper(II) chloride), 철(lll)염(iron(III) salt - 예: 황산철(lll)암모늄 12수화물) 중 어느 하나 이상일 수 있다. 또한 상기 수분 반응성 염료(141-3c)는, 5% 이하의 중량비로 상기 제1 접착층(141-3)에 포함될 수 있다. 한편, 면 접착 필름의 성능이 저하되면 문제되는 부분은 주로 제품의 베젤(bezel) 영역이다. 따라서 면 접착 필름에서 표시장치의 베젤 영역(전체 평면적의 약 5%)에 대응되는 부분에만 상기 수분 반응성 염료(141-3c)가 포함될 수 있다.The water-reactive dye (141-3c) is cobalt chloride (CoCl ₂ ), copper sulfate (CuSO ₄ ), cupric chloride (CuCl ₂ , copper(II) chloride), iron (lll) salt (iron(III) salt - eg : iron sulfate (lll) ammonium dodecahydrate) may be any one or more. Also, the moisture-reactive dye 141-3c may be included in the first adhesive layer 141-3 at a weight ratio of 5% or less. On the other hand, when the performance of the surface adhesive film is deteriorated, the problematic part is mainly the bezel area of the product. Accordingly, the water-reactive dye 141-3c may be included only in a portion of the surface adhesive film corresponding to the bezel area (about 5% of the total planar area) of the display device.

수분 반응성 염료(141-3c)에 의한 색 변화로 대기 중 수분에 의한 면 접착 필름(140-3)의 성능 저하를 파악할 수 있다. 즉, 면 접착 필름(140-3)과 금속 봉지 기판(FSM)이 하나로 합쳐진 일체형 자재는, 입고 후 제품화 전에 색차 측정기기(color-difference meter)를 이용해 색차(변색 여부)가 측정되고, 만약 기준 값 이상의 색차가 발생하면 불량품으로 판정될 수 있다. 더 나아가, 작업자는 면 접착 필름의 대기노출 시간에 따른 투습 방지 성능 변화와 색 변화 사이의 관계를 측정/분석하여, 그 관리 기준을 제정하고 적용할 수 있다. 이와 같은 측정 방법을 사용하면, 종전 헤이즈 측정에 비하여 짧은 시간 안에 불량 여부를 판별할 있어 작업 시간(tact time)이 단축된다. 또한 이 과정에서 문제의 소지가 있는 면 접착 필름는 생산에서 제외되므로, 제품의 생산 수율이 증가한다.The performance degradation of the surface adhesive film 140-3 due to moisture in the air can be grasped by the color change caused by the moisture-reactive dye 141-3c. That is, for the integrated material in which the surface adhesive film 140-3 and the metal encapsulation substrate (FSM) are combined into one, the color difference (discoloration) is measured using a color-difference meter before commercialization after warehousing, and if If a color difference greater than the value occurs, it may be determined as a defective product. Furthermore, the operator can measure/analyze the relationship between the moisture permeation prevention performance change and color change according to the air exposure time of the cotton adhesive film, and establish and apply the management standard. When such a measurement method is used, it is possible to determine whether or not a defect is defective in a shorter time compared to the conventional haze measurement, thereby reducing tact time. In addition, in this process, the problematic surface adhesive film is excluded from production, thereby increasing the production yield of the product.

상술한 면 접착 필름(140-3)이 적용된 유기발광 표시장치는, TFT 어레이 기판 위에 있는 유기발광소자층; 및 상기 유기발광소자층을 덮어 수분 또는 산소의 침투를 막도록 구비된 면 접착(face seal adhesive) 필름을 포함할 수 있다. 상기 면 접착 필름(140-3)은, 상하로 적층된 제1 접착층(141-3) 및 제2 접착층(142-3)을 포함하고, 상기 제1 접착층(141-3)은 상기 면 접착 필름(140-3)의 내부로 침투한 수분과 반응하여 색 변화를 일으키는 수분 반응성 염료(141-3c)를 포함할 수 있다. 상기 수분 반응성 염료(141-3c)는, 상기 색 변화를 통해 상기 면 접착 필름(140-3)의 투습 방지 성능이 변동되었는지 여부를 판별하기 위하여 구비된다.An organic light emitting display device to which the above-described surface adhesive film 140-3 is applied includes an organic light emitting element layer on a TFT array substrate; and a face seal adhesive film provided to cover the organic light emitting device layer to prevent penetration of moisture or oxygen. The surface adhesive film 140-3 includes a first adhesive layer 141-3 and a second adhesive layer 142-3 stacked vertically, and the first adhesive layer 141-3 is the surface adhesive film. (140-3) may include a water-reactive dye (141-3c) that reacts with moisture penetrating into the interior and causes a color change. The moisture-reactive dye 141-3c is provided to determine whether the moisture barrier performance of the surface adhesive film 140-3 is changed through the color change.

한편, 상기 제1 접착층(141-3)은 상기 제2 접착층(142-3)과의 계면에 접착력 증가를 위해 구비된 패턴(pattern)을 포함할 수 있다. 상기 패턴은 도 4에서 설명한 형상 및 특징을 갖는다. 예를 들어, 상기 패턴은, 상기 제1 접착층(141-3)이 상기 제2 접착층(142-3)과 접하는 면의 전체 면적 중 적어도 일부 이상의 면적을 차지하며, 상기 패턴이 차지하는 면적의 비율은 상기 제1 접착층(141-3)과 상기 제2 접착층(142-3) 사이의 접착력 증가를 위해 요구되는 접촉 면적에 기반하여 결정될 수 있다. 또한 상기 제1 접착층(141-3)은 상기 패턴으로 인해 평탄면일 때에 비해 증가된 표면 거칠기(roughness) 값을 갖는 일 면을 포함하고, 상기 일 면의 표면 거칠기 값은 상기 제1 접착층(141-3)과 상기 제2 접착층(142-3) 사이의 접착력 증가를 위해 요구되는 접촉 면적에 기반하여 결정될 수 있다. 상기 패턴의 단면은 삼각파, 톱니파, 사각파, 정현파 형상 중 어느 하나 이상의 형상을 가질 수 있다.Meanwhile, the first adhesive layer 141-3 may include a pattern provided to increase adhesive strength at an interface with the second adhesive layer 142-3. The pattern has the shape and characteristics described in FIG. 4 . For example, the pattern occupies at least a portion of the total area of the surface where the first adhesive layer 141-3 contacts the second adhesive layer 142-3, and the ratio of the area occupied by the pattern is It may be determined based on a contact area required to increase the adhesive force between the first adhesive layer 141-3 and the second adhesive layer 142-3. In addition, the first adhesive layer 141-3 includes one surface having an increased surface roughness value compared to a flat surface due to the pattern, and the surface roughness value of the one surface is the first adhesive layer 141-3. 3) and the second adhesive layer 142-3 may be determined based on a contact area required to increase the adhesive force. The cross section of the pattern may have one or more shapes of a triangular wave, a sawtooth wave, a square wave, and a sinusoidal wave.

상기 제1 접착층(141-3)은, 반응성 흡착제 및 물리적 흡착제 중 적어도 한 종류 이상의 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 수분 흡착제의 종류는 도 4에서 설명한 바와 같다.The first adhesive layer 141-3 may include at least one moisture adsorbent selected from a reactive adsorbent and a physical adsorbent. The type of moisture adsorbent is as described in FIG. 4 .

상기 제1 접착층(141-3)은, TFT 어레이 기판과 대향하는 금속 봉지 기판(190)과 접착된다. 이때 상기 제2 접착층(142-3)은, 유기발광소자 상의 보호막 및 상기 유기발광소자 주위의 TFT 어레이 기판과 접착된다.The first adhesive layer 141-3 is bonded to the metal encapsulation substrate 190 facing the TFT array substrate. At this time, the second adhesive layer 142-3 is bonded to the protective film on the organic light emitting device and the TFT array substrate around the organic light emitting device.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description and accompanying drawings are merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art can combine the configuration within the scope not departing from the essential characteristics of the present invention. , various modifications and variations such as separation, substitution and alteration will be possible. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 유기발광 표시장치
120: 보호막
140, 140-1, 140-2, 140-3: 면 접착 필름100: organic light emitting display device
120: shield
140, 140-1, 140-2, 140-3: cotton adhesive film

Claims (13)

픽셀 어레이가 배치된 표시 영역 및 표시 영역의 주위에 배치된 비표시 영역을 포함하는 TFT 어레이 기판;
상기 TFT 어레이 기판 위에 있는 유기발광소자층; 및
상기 유기발광소자층을 덮어 수분 또는 산소의 침투를 막도록 구비된 면 접착(face seal adhesive) 필름을 포함하며,
상기 면 접착 필름은, 상하로 적층된 제1 접착층 및 제2 접착층을 포함하고,
상기 제1 접착층은 경화성 수지, 수분 반응성 염료 및 수분 흡착제를 포함하고,
상기 제2 접착층은 경화성 수지를 포함하되, 상기 제1 접착층과 접착된 제1면 및 상기 제1면의 반대면에 상기 유기발광소자층의 상면을 덮도록 구비된 제2면을 가지고,
상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층의 제1면은 각각 계면에 접착력 증가를 위해 구비된 패턴을 포함하며,
상기 제1 접착층의 내부에 포함된 수분 반응성 염료는, 상기 면 접착 필름의 내부로 침투한 수분과 반응하여 색 변화를 일으키는 것이고,
상기 수분 반응성 염료는, 5% 이하의 중량비로 상기 제1 접착층에 포함되고,
상기 면 접착 필름은 상기 비표시 영역에 대응되는 부분에만 상기 수분 반응성 염료가 포함된, 유기발광 표시장치.a TFT array substrate including a display area where the pixel array is disposed and a non-display area disposed around the display area;
an organic light emitting device layer on the TFT array substrate; and
A face seal adhesive film provided to cover the organic light emitting device layer to prevent penetration of moisture or oxygen,
The surface adhesive film includes a first adhesive layer and a second adhesive layer stacked vertically,
The first adhesive layer includes a curable resin, a moisture-reactive dye, and a moisture adsorbent,
The second adhesive layer includes a curable resin, has a first surface adhered to the first adhesive layer, and a second surface provided on a surface opposite to the first surface to cover the upper surface of the organic light emitting device layer,
The first surfaces of the first adhesive layer and the second adhesive layer each include a pattern provided to increase adhesion at an interface,
The moisture-reactive dye contained in the first adhesive layer reacts with moisture penetrating into the surface adhesive film to cause a color change,
The water-reactive dye is included in the first adhesive layer in a weight ratio of 5% or less,
The surface adhesive film includes the moisture-reactive dye only in a portion corresponding to the non-display area. 제1 항에 있어서,
상기 수분 반응성 염료는, 상기 색 변화를 통해 상기 면 접착 필름의 투습 방지 성능의 변동 여부를 판별하기 위해 구비된 유기발광 표시장치.According to claim 1,
The moisture-reactive dye is an organic light emitting display device provided to determine whether moisture permeation prevention performance of the surface adhesive film is changed through the color change. 제2 항에 있어서,
상기 수분 반응성 염료는, 염화코발트(CoCl₂), 황산구리(CuSO₄), 염화제이구리(CuCl₂), 철(lll)염(iron(III) salt) 중 어느 하나 이상인 유기발광 표시장치.According to claim 2,
The moisture-responsive dye is at least one of cobalt chloride (CoCl ₂ ), copper sulfate (CuSO ₄ ), cupric chloride (CuCl ₂ ), and iron (III) salt. Organic light emitting display device. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 패턴은, 상기 제1 접착층이 상기 제2 접착층과 접하는 면의 전체 면적 중 적어도 일부 이상의 면적을 차지하며,
상기 패턴이 차지하는 면적의 비율은, 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층 사이의 접착력 증가를 위해 요구되는 접촉 면적에 기반하여 결정된 유기발광 표시장치.According to claim 1,
The pattern occupies at least a portion or more of the total area of the surface of the first adhesive layer in contact with the second adhesive layer,
The ratio of the area occupied by the pattern is determined based on a contact area required to increase adhesive strength between the first adhesive layer and the second adhesive layer. 제5 항에 있어서,
상기 제1 접착층은, 상기 패턴으로 인해 평탄면일 때에 비해 증가된 표면 거칠기(roughness) 값을 갖는 일 면을 포함하고,
상기 일 면의 표면 거칠기 값은, 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층 사이의 접착력 증가를 위해 요구되는 접촉 면적에 기반하여 결정된 유기발광 표시장치.According to claim 5,
The first adhesive layer includes a surface having an increased surface roughness value compared to a flat surface due to the pattern,
The surface roughness value of the one surface is determined based on a contact area required for increasing adhesive strength between the first adhesive layer and the second adhesive layer. 제5 항에 있어서,
상기 패턴의 단면은 삼각파, 톱니파, 사각파, 정현파 형상 중 어느 하나 이상의 형상을 갖는 유기발광 표시장치.According to claim 5,
The cross section of the pattern has a shape of at least one of a triangular wave, a sawtooth wave, a square wave, and a sine wave shape. 제1 항에 있어서,
상기 제2 접착층은, 상기 유기발광소자층 상의 보호막 및 상기 유기발광소자층 주위의 상기 TFT 어레이 기판과 접착되고,
상기 제1 접착층은, 상기 TFT 어레이 기판과 대향하는 금속 봉지 기판(metal encapsulation plate)과 접착된 유기발광 표시장치.According to claim 1,
The second adhesive layer is bonded to the protective film on the organic light emitting device layer and the TFT array substrate around the organic light emitting device layer,
The first adhesive layer is bonded to a metal encapsulation plate facing the TFT array substrate. 제1 항에 있어서,
상기 제1 접착층은, 반응성 흡착제 및 물리적 흡착제 중 적어도 한 종류 이상의 수분 흡착제를 더 포함하는 유기발광 표시장치.According to claim 1,
The organic light emitting display device of claim 1 , wherein the first adhesive layer further includes at least one moisture adsorbent selected from a reactive adsorbent and a physical adsorbent. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete

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