JP2009283279A - Organic el device and electronic equipment - Google Patents

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弘一 植松
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide structure suppressing intrusion of harmful substances such as water or oxygen through a boundary face of an adhesive layer. <P>SOLUTION: The organic EL device includes an element substrate 1 having a plurality of light emitting elements 3, each being constituted by interposing an organic light emitting layer 6 between a pair of electrodes 4, 7, a sealing substrate 20 disposed in opposition to the element substrate 1, the adhesive layer 8 disposed along a peripheral edge part of a region through which the element substrate 1 is opposed to the sealing substrate 20 for connecting the element substrate 1 with the sealing substrate 20 in a frame-like form and a moisture or oxygen absorbing absorbent layer 37B which is formed on a surface of the element substrate 1 in contact with the adhesive layer 8 or on a surface of the sealing substrate 20 in contact with the adhesive layer 8 and in which a part exposed onto the element substrate 1 or the sealing substrate 20 is covered with the adhesive layer 8. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、吸着剤層を備えた有機ＥＬ装置に関するものである。   The present invention relates to an organic EL device provided with an adsorbent layer.

近年、情報機器の多様化等に伴い、消費電力が少なく軽量化された電子光学装置のニーズが高まっている。このような電気光学装置の一つとして、有機発光層を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置（以下、「有機ＥＬ装置」という）が知られている。有機ＥＬ装置は、陽極と陰極との間に発光層を備えた発光素子（有機ＥＬ素子）を有するものが一般的である。また、正孔注入性や電子注入性を向上させるために、陽極と発光層の間に正孔輸送層を配置した構成や、発光層と陰極の間に電子輸送層を配置した構成が提案されている。   In recent years, with the diversification of information equipment and the like, there is an increasing need for an electro-optical device that consumes less power and is lighter. As one of such electro-optical devices, an organic electroluminescence device (hereinafter referred to as “organic EL device”) having an organic light emitting layer is known. An organic EL device generally has a light emitting element (organic EL element) having a light emitting layer between an anode and a cathode. In addition, in order to improve the hole injection property and the electron injection property, a configuration in which a hole transport layer is disposed between the anode and the light emitting layer and a configuration in which an electron transport layer is disposed between the light emitting layer and the cathode are proposed. ing.

このような有機ＥＬ装置にあっては、発光層、正孔輸送層、電子輸送層に用いられる材料は、大気中の酸素や水分等と反応し、劣化し易いものが多い。これらの層が劣化すると発光素子の劣化やダークスポット欠陥の発生、又は陰極が酸化されることにより生じる導電性低下等により、安定した発光特性が得られないだけでなく、発光寿命が短くなってしまう。したがって、このような有機ＥＬ装置においては、水分や酸素等の侵入を防ぐことが課題となっている。   In such an organic EL device, the materials used for the light-emitting layer, the hole transport layer, and the electron transport layer often react with oxygen, moisture, etc. in the atmosphere and are easily deteriorated. When these layers deteriorate, not only stable light emission characteristics cannot be obtained due to deterioration of the light-emitting element, generation of dark spot defects, or decrease in conductivity caused by oxidation of the cathode, etc., but the light emission lifetime is shortened. End up. Therefore, in such an organic EL device, it is a problem to prevent intrusion of moisture and oxygen.

このような問題点を解決するための技術が各種検討されており、例えば特許文献1は、陰極の上にアルカリ土類金属又はアルカリ土類金属の酸化物からなる補水材層を形成する技術を開示している。   Various techniques for solving such problems have been studied. For example, Patent Document 1 discloses a technique for forming a water replenishing material layer made of an alkaline earth metal or an alkaline earth metal oxide on a cathode. Disclosure.

特許文献２は、有機発光層以外の部分（接着剤層と周辺隔壁との間）に多孔質無機材料又はアルカリ土類酸化物からなる補水材層を配置する技術を開示している。   Patent Document 2 discloses a technique in which a water replenishing material layer made of a porous inorganic material or an alkaline earth oxide is disposed in a portion other than the organic light emitting layer (between the adhesive layer and the peripheral partition wall).

特許文献３は、封止基板の素子基板と対向する面に二酸化珪素粒子の凝集体から成る多孔質の水分吸着膜を形成する技術を開示している。
特開２００７−５０４７号公報 特開２００７−３５３３１号公報 特開２００７−４２６１２号公報 Patent Document 3 discloses a technique for forming a porous moisture adsorption film made of an aggregate of silicon dioxide particles on a surface of a sealing substrate facing an element substrate.
JP 2007-5047 A JP 2007-35331 A JP 2007-42612 A

しかしながら、特許文献１の有機ＥＬ装置では、陰極上に捕水材層を形成するため、捕水材層に吸着された水分や酸素が陰極側に拡散し、表示品質に影響を及ぼす惧れがある。また、封止基板と接着剤層との界面、又は素子基板と接着剤層との界面からの水分や酸素の浸入を遮断することができないので、捕水材層が早期に劣化してしまう場合がある。   However, in the organic EL device of Patent Document 1, since a water capturing material layer is formed on the cathode, moisture and oxygen adsorbed on the water capturing material layer may diffuse to the cathode side, which may affect display quality. is there. In addition, since the ingress of moisture and oxygen from the interface between the sealing substrate and the adhesive layer or from the interface between the element substrate and the adhesive layer cannot be blocked, the water capturing material layer deteriorates early. There is.

特許文献２の有機ＥＬ装置では、接着剤層と周辺隔壁との間（接着剤層の内側）に補水材層を配置するため、捕水材層の面積分だけ表示領域周辺の額縁面積が大きくなる。特に、捕水材層は捕水材分散液を噴霧して形成するため、位置精度に問題があり、製品の設計上コンパクトにする際に問題が生じる場合がある。   In the organic EL device of Patent Document 2, since the water replenishing material layer is disposed between the adhesive layer and the peripheral partition wall (inside the adhesive layer), the frame area around the display area is increased by the area of the water capturing material layer. Become. In particular, since the water catching material layer is formed by spraying the water catching material dispersion, there is a problem in positional accuracy, and there may be a problem when making the product compact.

特許文献３の有機ＥＬ装置では、水分吸着膜の形成方法において二酸化珪素粒子をコロイド状態でアルコール系溶媒又はケトン系溶媒に分散させた溶液を封止基板に塗布し加熱する工程を経るため、膜の形成に工数がかかる場合がある。また、封止基板と接着剤層との界面、又は素子基板と接着剤層との界面からの水分や酸素の浸入を遮断することができないので、水分吸着膜が早期に劣化してしまう場合がある。   In the organic EL device of Patent Document 3, in a method for forming a moisture adsorption film, a process in which silicon dioxide particles are dispersed in an alcohol solvent or a ketone solvent in a colloidal state is applied to a sealing substrate and heated. It may take time to form the film. In addition, since moisture and oxygen cannot enter from the interface between the sealing substrate and the adhesive layer or from the interface between the element substrate and the adhesive layer, the moisture adsorption film may deteriorate early. is there.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、接着剤層の界面から水分や酸素の侵入を抑制する構造を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the structure which suppresses the penetration | invasion of a water | moisture content or oxygen from the interface of an adhesive bond layer.

上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬ装置は、一対の電極の間に有機発光層が挟持されてなる複数の発光素子を有する素子基板と、前記素子基板に対向配置された封止基板と、前記素子基板と前記封止基板とを接続するための前記素子基板と前記封止基板との対向領域の周縁部に沿って枠状に設けられた接着剤層と、前記素子基板の前記接着剤層と接する面又は前記封止基板の前記接着剤層と接する面に形成され、前記素子基板又は前記封止基板上において露出する部位が前記接着剤層によって覆われてなる、水分又は酸素を吸着する吸着剤層と、を備えていることを特徴とする。
この構成によれば、素子基板と接着剤層との界面又は封止基板と接着剤層との界面からの水分や酸素の浸入を遮断することができるので、発光素子の劣化やダークスポットの発生が防止され、製品の信頼度を向上させた有機ＥＬ装置とすることができる。また、吸着剤層が接着剤層の形成領域内に形成されるので、吸着剤層を形成するための領域を新たに設ける必要がなく、製品の設計上コンパクト化を図ることができる。また、接着剤層が吸着剤層の全面を覆っている（すなわち、吸着剤層が外部に露出することがない）ので、吸着剤層が大気中の水分や酸素によって早期に劣化することがなく、信頼性に優れた有機ＥＬ装置が提供される。 In order to solve the above-described problems, an organic EL device of the present invention includes an element substrate having a plurality of light emitting elements in which an organic light emitting layer is sandwiched between a pair of electrodes, and a sealing disposed so as to face the element substrate. A substrate, an adhesive layer provided in a frame shape along a peripheral edge of a region facing the element substrate and the sealing substrate for connecting the element substrate and the sealing substrate, and the element substrate Moisture or formed on the surface in contact with the adhesive layer or the surface in contact with the adhesive layer of the sealing substrate, and the portion exposed on the element substrate or the sealing substrate is covered with the adhesive layer. And an adsorbent layer that adsorbs oxygen.
According to this configuration, it is possible to block the intrusion of moisture and oxygen from the interface between the element substrate and the adhesive layer or the interface between the sealing substrate and the adhesive layer, thereby deteriorating the light emitting element and generating dark spots. Is prevented and the reliability of the product can be improved. Further, since the adsorbent layer is formed in the adhesive layer forming region, it is not necessary to newly provide a region for forming the adsorbent layer, and the product can be made compact in design. Moreover, since the adhesive layer covers the entire surface of the adsorbent layer (that is, the adsorbent layer is not exposed to the outside), the adsorbent layer is not deteriorated at an early stage by moisture or oxygen in the atmosphere. An organic EL device having excellent reliability is provided.

本発明においては、前記吸着剤層はアルカリ金属又はアルカリ土類金属からなることが望ましい。
この構成によれば、発光素子の劣化の原因となる水分や酸素を確実に吸着することができる。また、接着剤層と吸着剤層との接着強度を金属やガラス等と同じ程度に確保することができるので、より水分や酸素の浸入の少ない有機ＥＬ装置が提供できる。 In the present invention, the adsorbent layer is preferably made of an alkali metal or an alkaline earth metal.
According to this configuration, moisture and oxygen that cause deterioration of the light emitting element can be reliably adsorbed. In addition, since the adhesive strength between the adhesive layer and the adsorbent layer can be ensured to the same extent as that of metal or glass, an organic EL device with less moisture and oxygen intrusion can be provided.

本発明においては、前記素子基板の前記接着剤層と接する面又は前記封止基板の前記接着剤層と接する面には、凹凸部が形成され、前記凹凸部上に前記吸着剤層が形成され、前記吸着剤層の前記接着剤層と接する面には、前記凹凸部の凹凸形状を反映した凹凸部が形成されていることが望ましい。
この構成によれば、吸着剤層の表面に凹凸部を形成した分、水分や酸素の浸入経路が長くなるので、より発光素子の劣化を抑え、製品の信頼度を向上させることができる。また、吸着剤層と接着剤層との接触面積が大きくなるので、吸着剤層と接着剤層との密着力が向上する。 In the present invention, an uneven portion is formed on the surface of the element substrate that contacts the adhesive layer or the surface of the sealing substrate that contacts the adhesive layer, and the adsorbent layer is formed on the uneven portion. It is desirable that the surface of the adsorbent layer in contact with the adhesive layer is formed with an uneven portion reflecting the uneven shape of the uneven portion.
According to this configuration, since the intrusion path of moisture and oxygen becomes longer due to the formation of the uneven portion on the surface of the adsorbent layer, the deterioration of the light emitting element can be further suppressed and the reliability of the product can be improved. Moreover, since the contact area of an adsorbent layer and an adhesive layer becomes large, the adhesive force of an adsorbent layer and an adhesive layer improves.

本発明においては、前記接着剤層が、前記封止基板の前記接着剤層と接する面、及び前記素子基板の前記接着剤層と接する面の双方に形成されていることが望ましい。
この構成によれば、封止基板と接着剤層との界面と、素子基板と接着剤層との界面との、両方の界面からの水分や酸素等の有害物質の浸入を防止することができる。そのため、製品の信頼度を更に向上させることができる。 In the present invention, it is desirable that the adhesive layer is formed on both the surface of the sealing substrate that contacts the adhesive layer and the surface of the element substrate that contacts the adhesive layer.
According to this configuration, it is possible to prevent entry of harmful substances such as moisture and oxygen from both the interface between the sealing substrate and the adhesive layer and the interface between the element substrate and the adhesive layer. . Therefore, the reliability of the product can be further improved.

本発明においては、前記吸着剤層は、蒸着により形成されていることが望ましい。
この構成によれば、吸着剤層の位置、幅、及び厚さを精度良く形成することができる。 In the present invention, the adsorbent layer is preferably formed by vapor deposition.
According to this configuration, the position, width, and thickness of the adsorbent layer can be formed with high accuracy.

本発明においては、前記接着剤層は、前記素子基板と前記封止基板との対向領域の周縁部に沿って閉じた枠状に形成されていることが望ましい。
このように接着剤層を切れ目なく形成することで、水分や酸素の浸入を確実に防止することができる。 In the present invention, it is desirable that the adhesive layer is formed in a closed frame shape along a peripheral edge portion of a facing region between the element substrate and the sealing substrate.
By forming the adhesive layer seamlessly in this way, moisture and oxygen can be reliably prevented from entering.

本発明の電子機器は、前述した本発明の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする。
この構成によれば、発光素子の劣化を抑え、製品の信頼性を向上させた電子機器が提供できる。 An electronic apparatus according to the present invention includes the above-described organic EL device according to the present invention.
According to this configuration, it is possible to provide an electronic device in which the deterioration of the light emitting element is suppressed and the reliability of the product is improved.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. This embodiment shows one aspect of the present invention, and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, an actual structure and a scale, number, and the like of each structure are different.

図１は第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の断面図であり、図２（ａ）は図１に示す有機ＥＬ装置の素子基板の平面図であり、図２（ｂ）は封止基板の平面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view of the organic EL device according to the first embodiment, FIG. 2A is a plan view of an element substrate of the organic EL device shown in FIG. 1, and FIG. It is a top view.

図１、２に示すように、有機ＥＬ装置Ｓ１は、平面視長細い矩形状の素子基板１と、素子基板１上に設けられた複数の発光素子３と、素子基板１に対向配置され、発光素子３との間に封止空間２を形成しつつ、発光素子３を覆う封止基板２０とを備えている。素子基板１と封止基板２０とは、両基板１，２０の対向領域の周縁部に沿って設けられた矩形枠状の接着剤層８によって接着されている。接着剤層８は、開口部（切れ目）のない閉じた枠状に形成されており、接着剤層８を介して大気中の水分や酸素が封止空間２へ浸入することを防止している。また、素子基板１の表面１Ａであって、封止基板２０の外側には、発光素子３を駆動するための駆動回路３１が集積されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the organic EL device S <b> 1 is disposed to face the element substrate 1, a rectangular element substrate 1 that is long in plan view, a plurality of light emitting elements 3 provided on the element substrate 1, and A sealing substrate 20 is provided that covers the light emitting element 3 while forming the sealing space 2 between the light emitting element 3 and the light emitting element 3. The element substrate 1 and the sealing substrate 20 are bonded to each other by a rectangular frame-shaped adhesive layer 8 provided along the peripheral edge of the opposing region of both the substrates 1 and 20. The adhesive layer 8 is formed in a closed frame shape without an opening (a break), and prevents moisture and oxygen in the atmosphere from entering the sealed space 2 through the adhesive layer 8. . A driving circuit 31 for driving the light emitting element 3 is integrated on the surface 1A of the element substrate 1 and outside the sealing substrate 20.

発光素子３は、素子基板１の表面１Ａに形成された陽極４と、正孔輸送層５と、有機発光層６と、陰極７とを備えている。発光素子３の陽極４は、前述した駆動回路３１と電気的に接続されている。また、図示しないが、発光素子３は、基板１の長手方向に沿って複数配列されており、この領域を画素領域１０として構成している（図２（ａ）参照）。   The light emitting element 3 includes an anode 4 formed on the surface 1 A of the element substrate 1, a hole transport layer 5, an organic light emitting layer 6, and a cathode 7. The anode 4 of the light emitting element 3 is electrically connected to the drive circuit 31 described above. Although not shown, a plurality of light emitting elements 3 are arranged along the longitudinal direction of the substrate 1, and this region is configured as a pixel region 10 (see FIG. 2A).

有機ＥＬ装置Ｓ１は、発光層６で発光した光を陽極４側から射出する、いわゆるボトムエミッション型であり、素子基板１は、透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、透明なガラス、石英、サファイア、あるいはポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などによって形成されている。特にガラス基板が好適に用いられる。   The organic EL device S1 is a so-called bottom emission type in which light emitted from the light emitting layer 6 is emitted from the anode 4 side, and the element substrate 1 is transparent or translucent. For example, it is made of transparent glass, quartz, sapphire, or a transparent synthetic resin such as polyester, polyacrylate, polycarbonate, polyether ketone, or the like. In particular, a glass substrate is preferably used.

この有機ＥＬ装置Ｓ１の製造工程は、発光素子３の劣化を防ぐために水分や酸素等の有害物質の無い雰囲気下で行われることを前提とする。例えば真空中、或いは、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下で行われる。   The manufacturing process of the organic EL device S1 is premised on being performed in an atmosphere free from harmful substances such as moisture and oxygen in order to prevent the light emitting element 3 from deteriorating. For example, it is performed in a vacuum or in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas or argon gas.

陽極４は、印加された電圧によって正孔を正孔輸送層５に注入するものであり、ボトムエミッション型である本実施形態では、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：インジウム錫酸化物）などの透明導電膜により形成されている。なお、図示しないが、陽極４上には、二酸化珪素（ＳｉＯ２）等の絶縁性を有する無機物からなる無機隔壁が形成されており、複数の発光素子３を独立させて区分している。 The anode 4 injects holes into the hole transport layer 5 by an applied voltage. In this embodiment, which is a bottom emission type, for example, transparent such as ITO (Indium Tin Oxide) is used. It is formed of a conductive film. Although not shown, an inorganic partition made of an inorganic material having an insulating property such as silicon dioxide (SiO 2 ) is formed on the anode 4, and the plurality of light emitting elements 3 are separated independently.

正孔輸送層５は、陽極４の正孔を発光層６へ注入／輸送するためのものである。正孔輸送層５の形成材料としては、特に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の水分散液が好適に用いられる。   The hole transport layer 5 is for injecting / transporting the holes of the anode 4 to the light emitting layer 6. As a material for forming the hole transport layer 5, an aqueous dispersion of 3,4-polyethylenedioxythiophene / polystyrene sulfonic acid (PEDOT / PSS) is particularly preferably used.

発光層６は、陽極４から正孔輸送層５を経て注入された正孔と、陰極７から注入された電子とを結合して蛍光を発生させるものである。発光層６の形成材料としては、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。   The light emitting layer 6 combines the holes injected from the anode 4 through the hole transport layer 5 and the electrons injected from the cathode 7 to generate fluorescence. As a material for forming the light emitting layer 6, (poly) fluorene derivative (PF), (poly) paraphenylene vinylene derivative (PPV), polyphenylene derivative (PP), polyparaphenylene derivative (PPP), polyvinyl carbazole (PVK), polythiophene Derivatives, polysilanes such as polymethylphenylsilane (PMPS), etc. are preferably used.

また、発光層６と陰極７との間に電子輸送層を設けてもよい。電子輸送層は、発光層６に電子を注入する役割を果たすものである。電子輸送層を形成する材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン及びその誘導体、ベンゾキノン及びその誘導体、ナフトキノン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン及びその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン及びその誘導体、ジフェノキノン誘導体、８−ヒドロキシキノリン及びその誘導体の金属錯体などを用いることができる。   Further, an electron transport layer may be provided between the light emitting layer 6 and the cathode 7. The electron transport layer serves to inject electrons into the light emitting layer 6. Materials for forming the electron transport layer include oxadiazole derivatives, anthraquinodimethane and its derivatives, benzoquinone and its derivatives, naphthoquinone and its derivatives, anthraquinone and its derivatives, tetracyanoanthraquinodimethane and its derivatives, fluorenone derivatives , Diphenyldicyanoethylene and derivatives thereof, diphenoquinone derivatives, metal complexes of 8-hydroxyquinoline and derivatives thereof, and the like can be used.

陰極７は、発光層６を覆うように形成されたもので、発光層６へ効率的に電子注入を行うことができる仕事関数の低い金属、例えばアルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はカルシウム（Ｃａ）等の金属材料から形成されている。   The cathode 7 is formed so as to cover the light emitting layer 6, and is a metal having a low work function that can efficiently inject electrons into the light emitting layer 6, such as aluminum (Al), magnesium (Mg), gold ( Au), silver (Ag), or calcium (Ca).

また、図示しないが、発光素子３の陰極７も駆動回路３１と電気的に接続されている。発光素子３の陽極４及び陰極７には、不図示の制御部より駆動回路３１を介して駆動信号を含む電力が供給される。そして、陽極４と陰極７との間に電流が流れると、発光素子３が発光して透明な素子基板１の外面側に光が射出されることとなる。   Although not shown, the cathode 7 of the light emitting element 3 is also electrically connected to the drive circuit 31. Electric power including a drive signal is supplied to the anode 4 and the cathode 7 of the light emitting element 3 through a drive circuit 31 from a control unit (not shown). When a current flows between the anode 4 and the cathode 7, the light emitting element 3 emits light and light is emitted to the outer surface side of the transparent element substrate 1.

ここで、素子基板１の表面１Ａであって、複数の発光素子３が形成された画素領域１０の外側は、接着剤層８を形成するための第１領域４１として構成されている。第１領域４１は、画素領域１０の周囲を取り囲むように枠状に形成されている（図２（ａ）参照）。   Here, the outer surface of the pixel region 10 on which the light emitting elements 3 are formed on the surface 1A of the element substrate 1 is configured as a first region 41 for forming the adhesive layer 8. The first region 41 is formed in a frame shape so as to surround the periphery of the pixel region 10 (see FIG. 2A).

一方、封止基板２０は、断面視下向きコの字に形成されており、素子基板１との間で封止空間２を形成している。封止基板２０は、前述した素子基板１の第１領域４１と同様に、接着剤層８が形成される第２領域（形成領域）４２を有している。第２領域４２は、封止基板２０の下端面の周縁に設定されており、第１領域４１と対向している。つまり、第１領域４１と第２領域４２とが接着剤層８を介して貼り合わせられることによって、素子基板１と封止基板２０との間で、発光素子３を封止する封止空間２が形成される。   On the other hand, the sealing substrate 20 is formed in a U-shape facing downward in a sectional view, and forms a sealing space 2 with the element substrate 1. The sealing substrate 20 has the 2nd area | region (formation area | region) 42 in which the adhesive bond layer 8 is formed similarly to the 1st area | region 41 of the element substrate 1 mentioned above. The second region 42 is set at the periphery of the lower end surface of the sealing substrate 20 and faces the first region 41. That is, the sealing space 2 for sealing the light emitting element 3 between the element substrate 1 and the sealing substrate 20 by bonding the first region 41 and the second region 42 via the adhesive layer 8. Is formed.

ここで、第２領域４２上（封止基板２０の下端面）には、吸着剤層３７Ｂが形成されている。この吸着剤層３７Ｂは、封止基板２０と接着剤層８との界面からの水分や酸素等の有害物質の浸入を遮断する層である。なお、吸着剤層３７Ｂは外部からの水分や酸素等を直接吸着するのを防ぐために、第２領域４２より小さい範囲内にて、すなわち吸着剤層３７Ｂの封止基板２０上で露出する部位の全面が接着剤層８に覆われるように形成される。   Here, the adsorbent layer 37 </ b> B is formed on the second region 42 (the lower end surface of the sealing substrate 20). The adsorbent layer 37 </ b> B is a layer that blocks entry of harmful substances such as moisture and oxygen from the interface between the sealing substrate 20 and the adhesive layer 8. In order to prevent the adsorbent layer 37B from directly adsorbing moisture, oxygen, and the like from the outside, the adsorbent layer 37B is within a range smaller than the second region 42, that is, a portion exposed on the sealing substrate 20 of the adsorbent layer 37B. The entire surface is covered with the adhesive layer 8.

吸着剤層３７Ｂの形成材料としては、例えばアルカリ金属として知られるリチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、カリウム（Ｋ）、ルビジウム（Ｒｂ）、セシウム（Ｃｓ）、又はアルカリ土類金属として知られるベリリウム（Ｂｅ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、バリウム（Ｂａ）等が好適に用いられる。   As a material for forming the adsorbent layer 37B, for example, lithium (Li), sodium (Na), potassium (K), rubidium (Rb), cesium (Cs) known as alkali metals, or beryllium known as alkaline earth metals (Be), magnesium (Mg), calcium (Ca), strontium (Sr), barium (Ba) and the like are preferably used.

なお、吸着剤層３７Ｂの形成材料としては、接着剤層８の界面において所望の吸着機能を有していれば特に限定されず、例えば、後述する乾燥剤９の形成材料を用いることもできる。しかしながら、乾燥剤９の形成材料では封止基板２０と接着剤層８との接着強度を充分確保し難い場合がある。そこで、前述のアルカリ金属又はアルカリ土類金属を用いることで、金属やガラス等と同じ程度に接着強度を確保できる。   The material for forming the adsorbent layer 37 </ b> B is not particularly limited as long as it has a desired adsorption function at the interface of the adhesive layer 8. For example, a material for forming the desiccant 9 described later can be used. However, in some cases, it is difficult to ensure sufficient adhesive strength between the sealing substrate 20 and the adhesive layer 8 with the forming material of the desiccant 9. Therefore, by using the above-described alkali metal or alkaline earth metal, the adhesive strength can be ensured to the same extent as that of metal or glass.

吸着剤層３７Ｂは、蒸着により形成される。蒸着による方法により、吸着剤層３７Ｂを形成する際の位置及び幅、厚さを精度良く形成することができる。また、接着剤層８を形成する際に吸着剤層３７Ｂの位置を基準にすることができるので、形成し易い。   The adsorbent layer 37B is formed by vapor deposition. The position, width, and thickness when forming the adsorbent layer 37 </ b> B can be formed with high accuracy by a method using vapor deposition. Moreover, since the position of the adsorbent layer 37B can be used as a reference when forming the adhesive layer 8, it is easy to form.

封止基板２０は、外部空間から封止空間２に対して、水分及び酸素等を含む大気が侵入することを遮断するものである。封止基板２０の形成材料としては、所望の封止性能を有していれば特に限定されず、例えばガラスや石英、合成樹脂、あるいは金属など水分透過率の小さい材料を用いることができる。   The sealing substrate 20 blocks the entry of air including moisture and oxygen from the external space into the sealing space 2. The material for forming the sealing substrate 20 is not particularly limited as long as it has a desired sealing performance. For example, a material having a low moisture permeability such as glass, quartz, synthetic resin, or metal can be used.

封止空間２にはゲッター剤と呼ばれる乾燥剤９が設けられている。乾燥剤９は、封止基板２０のうち、素子基板１の表面１Ａと対向する天井面２０Ｂに設けられている。この乾燥剤９により、発光素子３の水分等による劣化が抑制され、良好な封止性能を長期間維持することができる。   A desiccant 9 called a getter agent is provided in the sealed space 2. The desiccant 9 is provided on the ceiling surface 20 </ b> B of the sealing substrate 20 facing the surface 1 </ b> A of the element substrate 1. The desiccant 9 suppresses deterioration of the light emitting element 3 due to moisture and the like, and can maintain good sealing performance for a long period of time.

乾燥剤９の形成材料としては、封止空間２において所望の乾燥機能（吸湿機能）を有していれば特に限定されないが、例えば、シリカゲル、ゼオライト、活性炭、酸化カルシウム、酸化ゲルマニウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウムなどを用いることができる。   The material for forming the desiccant 9 is not particularly limited as long as it has a desired drying function (moisture absorption function) in the sealed space 2. For example, silica gel, zeolite, activated carbon, calcium oxide, germanium oxide, barium oxide, Magnesium oxide, phosphorus pentoxide, calcium chloride and the like can be used.

接着剤層８は、第１領域及び吸着剤層３７Ｂが形成された第２領域４２の全域に設けられる。接着剤層８の形成材料としては、安定した接着強度を維持することができ、気密性が良好なものであれば特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂材料やエポキシ系樹脂材料等を用いることができる。   The adhesive layer 8 is provided over the entire second region 42 where the first region and the adsorbent layer 37B are formed. The material for forming the adhesive layer 8 is not particularly limited as long as it can maintain stable adhesive strength and has good airtightness. For example, an acrylic resin material or an epoxy resin material is used. Can do.

以上のように、所定方向を長手方向とする平面視略長方形状に形成された有機ＥＬ装置Ｓ１は、例えば感光体（感光ドラム）に対して光を照射する光書き込みヘッド等に好適に用いることができる。   As described above, the organic EL device S1 formed in a substantially rectangular shape in plan view with the predetermined direction as the longitudinal direction is preferably used for, for example, an optical writing head that irradiates light to a photosensitive member (photosensitive drum). Can do.

本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓ１によれば、封止基板２０と接着剤層８との界面からの水や酸素等の有害物質の浸入を遮断することができるので、発光素子の劣化やダークスポットの発生が防止され、製品の信頼度を向上させた有機ＥＬ装置とすることができる。また、吸着剤層が接着剤層の形成領域内に形成されるので、吸着剤層を形成するための領域を新たに設ける必要がなく、製品の設計上コンパクト化を図ることができる。また、接着剤層が吸着剤層の全面を覆っている（すなわち、吸着剤層が外部に露出することがない）ので、吸着剤層が大気中の水分や酸素によって早期に劣化することがなく、信頼性に優れた有機ＥＬ装置が提供される。   According to the organic EL device S1 of the present embodiment, the intrusion of harmful substances such as water and oxygen from the interface between the sealing substrate 20 and the adhesive layer 8 can be blocked. Can be prevented, and the reliability of the product can be improved. Further, since the adsorbent layer is formed in the adhesive layer forming region, it is not necessary to newly provide a region for forming the adsorbent layer, and the product can be made compact in design. Moreover, since the adhesive layer covers the entire surface of the adsorbent layer (that is, the adsorbent layer is not exposed to the outside), the adsorbent layer is not deteriorated at an early stage by moisture or oxygen in the atmosphere. An organic EL device having excellent reliability is provided.

（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置Ｓ２の断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一の符合を付し、詳細な説明は省略する。 (Second Embodiment)
FIG. 3 is a cross-sectional view of an organic EL device S2 according to the second embodiment of the present invention. In addition, about the structure similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

第１実施形態の有機ＥＬ装置Ｓ１では、吸着剤層３７Ｂを平坦な面に形成したのに対して、第２実施形態の有機ＥＬ装置Ｓ２では、封止基板２０の表面に凹凸部２０Ｈに形成し、吸着剤層３８Ｂの表面に、封止基板２０の表面の凹凸形状を反映した凹凸部２０Ｈを形成している点で第１実施形態と相違している。   In the organic EL device S1 of the first embodiment, the adsorbent layer 37B is formed on a flat surface, whereas in the organic EL device S2 of the second embodiment, the uneven portion 20H is formed on the surface of the sealing substrate 20. However, the second embodiment is different from the first embodiment in that the uneven portion 20H reflecting the uneven shape of the surface of the sealing substrate 20 is formed on the surface of the adsorbent layer 38B.

本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓ２では、第２領域４２上には、吸着剤層３８Ｂが第２領域４２より小さい範囲内にて凹凸形状に形成される。接着剤層８は、第１領域及び吸着剤層３８Ｂが形成された第２領域４２の全域に、すなわち吸着剤層３８Ｂの封止基板２０上で露出する部位の全面を覆うように形成される。   In the organic EL device S <b> 2 of the present embodiment, the adsorbent layer 38 </ b> B is formed in an uneven shape on the second region 42 within a range smaller than the second region 42. The adhesive layer 8 is formed so as to cover the entire area of the second region 42 where the first region and the adsorbent layer 38B are formed, that is, the entire region exposed on the sealing substrate 20 of the adsorbent layer 38B. .

このように、吸着剤層３８Ｂの形状を凹凸形状とした場合、凹部と凸部の段差の分だけ接着剤層８の界面からの水分や酸素の侵入経路が長くなるので、より有機ＥＬ装置の劣化を抑え、製品の信頼度を向上させることができる。また、吸着剤層３８Ｂと接着剤層８との接触面積が大きくなるので、吸着剤層３８Ｂと接着剤層８との密着力が向上する。また、吸着剤層３８Ｂの幅を狭くしても高い吸着効果が得られるので、例えば、第１領域及び第２領域の幅を吸着剤層３８Ｂの幅に合わせて狭くすることで、狭額縁な有機ＥＬ装置Ｓ２を提供することもできる。   Thus, when the shape of the adsorbent layer 38B is an uneven shape, the intrusion path of moisture and oxygen from the interface of the adhesive layer 8 becomes longer by the level difference between the concave portion and the convex portion. Deterioration can be suppressed and the reliability of the product can be improved. Further, since the contact area between the adsorbent layer 38B and the adhesive layer 8 is increased, the adhesion between the adsorbent layer 38B and the adhesive layer 8 is improved. Further, since a high adsorption effect can be obtained even if the width of the adsorbent layer 38B is narrowed, for example, by narrowing the width of the first region and the second region in accordance with the width of the adsorbent layer 38B, a narrow frame can be obtained. An organic EL device S2 can also be provided.

（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ装置Ｓ３の断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一の符合を付し、詳細な説明は省略する。 (Third embodiment)
FIG. 4 is a cross-sectional view of an organic EL device S3 according to the third embodiment of the present invention. In addition, about the structure similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

第１実施形態の有機ＥＬ装置Ｓ１では、吸着剤層３７Ｂが第２領域４２上（封止基板２０の下端面）にのみ配置されていたのに対して、第３実施形態の有機ＥＬ装置Ｓ３は、第１領域４１上（素子基板１の表面１Ａであって画素領域１０の外側）にも吸着剤層３７Ａが配置されている点で第１実施形態と相違している。   In the organic EL device S1 of the first embodiment, the adsorbent layer 37B is disposed only on the second region 42 (the lower end surface of the sealing substrate 20), whereas the organic EL device S3 of the third embodiment. Is different from the first embodiment in that an adsorbent layer 37A is also disposed on the first region 41 (on the surface 1A of the element substrate 1 and outside the pixel region 10).

本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓ３では、第１領域４１には、吸着剤層３７Ａが第１領域４１より小さい範囲内にて形成され、第２領域４２には、吸着剤層３７Ｂが第２領域４２より小さい範囲内にて形成される。接着剤層８は、吸着剤層３７Ａ、３７Ｂが形成された第１領域４１及び第２領域４２の全域に、すなわち吸着剤層３７Ａの素子基板１上で露出する部位全面、及び吸着剤層３７Ｂの封止基板２０上で露出する部位全面を覆うように形成される。   In the organic EL device S3 of this embodiment, the adsorbent layer 37A is formed in the first region 41 within a range smaller than the first region 41, and the adsorbent layer 37B is formed in the second region 42 in the second region. It is formed within a range smaller than 42. The adhesive layer 8 is formed over the entire region of the first region 41 and the second region 42 where the adsorbent layers 37A and 37B are formed, that is, the entire portion of the adsorbent layer 37A exposed on the element substrate 1 and the adsorbent layer 37B. It is formed so as to cover the entire surface exposed on the sealing substrate 20.

図５は、第３実施形態の素子基板１の平面図である。ここで、素子基板１の表面１Ａには、発光素子３の陽極４及び陰極７へ駆動回路３１を介して駆動信号を含む電力を供給するための配線３２が設けられている。したがって、素子基板１に吸着剤層３７Ａを形成する際には、ショートを防ぐために配線３２を避けて形成することが望ましい（図５（ａ）参照）。ただし、配線３２上に絶縁膜３３が形成され、ショートの問題が発生しない場合には、該絶縁膜３３上に吸着剤層３７Ａを形成することができる（図５（ｂ）参照）。   FIG. 5 is a plan view of the element substrate 1 of the third embodiment. Here, on the surface 1 </ b> A of the element substrate 1, wiring 32 for supplying electric power including a drive signal to the anode 4 and the cathode 7 of the light emitting element 3 via the drive circuit 31 is provided. Therefore, when forming the adsorbent layer 37A on the element substrate 1, it is desirable to avoid the wiring 32 in order to prevent a short circuit (see FIG. 5A). However, if the insulating film 33 is formed on the wiring 32 and the problem of short circuit does not occur, the adsorbent layer 37A can be formed on the insulating film 33 (see FIG. 5B).

このように、吸着剤層３７Ａを第１領域４１上にも形成した場合、第１実施形態の吸着剤層３７Ｂが第２領域４２上にのみ形成されていたのに比べて、封止基板２０と接着剤層８の界面と、素子基板１と接着剤層８の界面との、両方の界面からの水や酸素等の有害物質の浸入を遮断するので、より発光素子の劣化を抑え、製品の信頼度を向上させることができる。   As described above, when the adsorbent layer 37 </ b> A is also formed on the first region 41, the sealing substrate 20 is compared to the case where the adsorbent layer 37 </ b> B of the first embodiment is formed only on the second region 42. Since the intrusion of harmful substances such as water and oxygen from both the interface between the element substrate 1 and the adhesive layer 8 is blocked, the deterioration of the light emitting element is further suppressed, and the product The reliability can be improved.

（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置Ｓ４の断面図である。なお、第３実施形態と同様の構成については、同一の符合を付し、詳細な説明は省略する。 (Fourth embodiment)
FIG. 6 is a cross-sectional view of an organic EL device S4 according to the fourth embodiment of the present invention. In addition, about the structure similar to 3rd Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

第３実施形態の有機ＥＬ装置Ｓ３では、吸着剤層３７Ｂを平坦な面に形成したのに対して、第４実施形態の有機ＥＬ装置Ｓ２では、素子基板及び封止基板の表面に凹凸部１Ｈ、２０Ｈを形成し、吸着剤層３８Ａ、３８Ｂの表面に、素子基板１及び封止基板２０の表面の凹凸形状を反映した凹凸部１Ｈ、２０Ｈを形成している点で第３実施形態と相違している。   In the organic EL device S3 of the third embodiment, the adsorbent layer 37B is formed on a flat surface, whereas in the organic EL device S2 of the fourth embodiment, the uneven portion 1H is formed on the surface of the element substrate and the sealing substrate. , 20H is formed, and uneven portions 1H, 20H reflecting the uneven shapes of the surface of the element substrate 1 and the sealing substrate 20 are formed on the surfaces of the adsorbent layers 38A, 38B, which is different from the third embodiment. is doing.

本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓ４では、第１領域４１には、凹凸形状の吸着剤層３８Ａが第１領域４１より小さい範囲内にて形成され、第２領域４２には、凹凸形状の吸着剤層３８Ｂが第２領域４２より小さい範囲内にて形成される。接着剤層８は、吸着剤層３８Ａ、３８Ｂが形成された第１領域４１及び第２領域４２の全域に、すなわち吸着剤層３８Ａの素子基板１上で露出する部位全面、及び吸着剤層３８Ｂの封止基板２０上で露出する部位全面を覆うように形成される。   In the organic EL device S4 of the present embodiment, the first region 41 is provided with a concavo-convex adsorbent layer 38A within a range smaller than the first region 41, and the second region 42 is provided with a concavo-convex adsorbent. The layer 38B is formed in a range smaller than the second region 42. The adhesive layer 8 covers the entire area of the first region 41 and the second region 42 where the adsorbent layers 38A and 38B are formed, that is, the entire portion of the adsorbent layer 38A exposed on the element substrate 1 and the adsorbent layer 38B. It is formed so as to cover the entire surface exposed on the sealing substrate 20.

このように、凹凸形状の吸着剤層３８Ａを第１領域４１上にも形成した場合、凹部と凸部の段差の分だけ、接着剤層８の界面からの水分や酸素の侵入経路を長くなるので、より有機ＥＬ装置の劣化を抑え、製品の信頼度を向上させることができる。また、吸着剤層３８Ａ、３８Ｂと接着剤層８との接触面積が大きくなるので、吸着剤層３８Ａ、３８Ｂと接着剤層８との密着力が向上する。また、吸着剤層３８Ａ、３８Ｂの幅を狭くしても高い吸着効果が得られるので、例えば、第１領域及び第２領域の幅を吸着剤層３８Ａ、３８Ｂの幅に合わせて狭くすることで、狭額縁な有機ＥＬ装置Ｓ４を提供することもできる。   Thus, when the uneven | corrugated shaped adsorbent layer 38A is formed also on the 1st area | region 41, the penetration | invasion path | route of the water | moisture content or oxygen from the interface of the adhesive bond layer 8 becomes long by the level | step difference of a recessed part and a convex part. Therefore, the deterioration of the organic EL device can be further suppressed and the reliability of the product can be improved. Further, since the contact area between the adsorbent layers 38A, 38B and the adhesive layer 8 is increased, the adhesion between the adsorbent layers 38A, 38B and the adhesive layer 8 is improved. Moreover, since a high adsorption effect can be obtained even if the width of the adsorbent layers 38A and 38B is narrowed, for example, by reducing the width of the first region and the second region in accordance with the width of the adsorbent layers 38A and 38B. The organic EL device S4 having a narrow frame can also be provided.

なお、図示はしないが吸着剤層の形状（断面図で接着面に沿った直線形状、又は凹凸形状）と配置位置（封止基板２０側、又は素子基板１側）を便宜組み合わせることによって、製品設計の幅を広げることができる。   Although not shown in the figure, the product is obtained by conveniently combining the shape of the adsorbent layer (linear shape along the bonding surface in the cross-sectional view or the uneven shape) and the arrangement position (on the sealing substrate 20 side or the element substrate 1 side). The range of design can be expanded.

（電子機器）
図７は、上述の有機ＥＬ装置を、電子写真方式プリンタのプリンタヘッドとして画像形成装置１０００に適用した場合の一例を示す図である。図７において、有機ＥＬ装置１００の上方にはセルフォック（登録商標）レンズ等の結像光学素子からなる光学系６０が設けられており、光学系６０の上方には感光ドラム（感光体）６１が設けられている。有機ＥＬ装置１００は、光学系６０を介して、感光ドラム６１に対して光を照射する。有機ＥＬ装置１００から射出された光は、光学系６０を通って感光ドラム６１上に集光されるようになっている。有機ＥＬ装置１００は均一な発光が得られるとともに、長寿命化されているため、感光ドラム６１を良好に感光させることができ、その感光ドラム６１を用いて良好に画像形成することができる。 (Electronics)
FIG. 7 is a diagram illustrating an example in which the above-described organic EL device is applied to the image forming apparatus 1000 as a printer head of an electrophotographic printer. In FIG. 7, an optical system 60 including an imaging optical element such as a SELFOC (registered trademark) lens is provided above the organic EL device 100, and a photosensitive drum (photosensitive body) 61 is provided above the optical system 60. Is provided. The organic EL device 100 irradiates the photosensitive drum 61 with light via the optical system 60. The light emitted from the organic EL device 100 is condensed on the photosensitive drum 61 through the optical system 60. Since the organic EL device 100 can obtain uniform light emission and has a long lifetime, the photosensitive drum 61 can be favorably exposed, and an image can be formed satisfactorily using the photosensitive drum 61.

また、上述した例に加えて、上述の有機ＥＬ装置を、携帯電話、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、テレビジョン受像機、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることができる。本発明に係る有機ＥＬ装置は、こうした電子機器の表示部としても適用することができる。   Further, in addition to the above-described example, the above-described organic EL device may be a mobile phone, an electronic book, a personal computer, a digital still camera, a television receiver, a viewfinder type or a monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, It can be suitably used as an image display means for pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, videophones, POS terminals, devices with touch panels, and the like. The organic EL device according to the present invention can also be applied as a display unit of such an electronic device.

第１実施形態の有機ＥＬ装置の断面図である。It is sectional drawing of the organic electroluminescent apparatus of 1st Embodiment. 図１の素子基板と封止基板の平面図である。FIG. 2 is a plan view of an element substrate and a sealing substrate in FIG. 1. 第２実施形態の有機ＥＬ装置の断面図である。It is sectional drawing of the organic electroluminescent apparatus of 2nd Embodiment. 第３実施形態の有機ＥＬ装置の断面図である。It is sectional drawing of the organic electroluminescent apparatus of 3rd Embodiment. 第３実施形態の素子基板の平面図である。It is a top view of the element substrate of a 3rd embodiment. 第４実施形態の有機ＥＬ装置の断面図である。It is sectional drawing of the organic electroluminescent apparatus of 4th Embodiment. 電子機器の一例である画像形成装置の概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of an image forming apparatus that is an example of an electronic apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，１００…有機ＥＬ装置、１…素子基板、３…発光素子、４…陽極、６…発光層、７…陰極、８…接着剤層、２０…封止基板、１Ｈ，２０Ｈ…凹凸部、３７Ａ，３７Ｂ，３８Ａ，３８Ｂ…吸着剤層、１０００…画像形成装置（電子機器） S1, S2, S3, S4, 100 ... organic EL device, 1 ... element substrate, 3 ... light emitting element, 4 ... anode, 6 ... light emitting layer, 7 ... cathode, 8 ... adhesive layer, 20 ... sealing substrate, 1H , 20H... Uneven portion, 37A, 37B, 38A, 38B... Adsorbent layer, 1000... Image forming apparatus (electronic device)

Claims (7)

一対の電極の間に有機発光層が挟持されてなる複数の発光素子を有する素子基板と、
前記素子基板に対向配置された封止基板と、
前記素子基板と前記封止基板とを接続するための前記素子基板と前記封止基板との対向領域の周縁部に沿って枠状に設けられた接着剤層と、
前記素子基板の前記接着剤層と接する面又は前記封止基板の前記接着剤層と接する面に形成され、前記素子基板又は前記封止基板上において露出する部位が前記接着剤層によって覆われてなる、水分又は酸素を吸着する吸着剤層と、を備えていることを特徴とする有機ＥＬ装置。 An element substrate having a plurality of light-emitting elements in which an organic light-emitting layer is sandwiched between a pair of electrodes;
A sealing substrate disposed opposite to the element substrate;
An adhesive layer provided in a frame shape along a peripheral portion of a facing region between the element substrate and the sealing substrate for connecting the element substrate and the sealing substrate;
A portion of the element substrate that is in contact with the adhesive layer or a surface of the sealing substrate that is in contact with the adhesive layer, and a portion that is exposed on the element substrate or the sealing substrate is covered with the adhesive layer. And an adsorbent layer that adsorbs moisture or oxygen. 前記吸着剤層はアルカリ金属又はアルカリ土類金属からなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。   The organic EL device according to claim 1, wherein the adsorbent layer is made of an alkali metal or an alkaline earth metal. 前記素子基板の前記接着剤層と接する面又は前記封止基板の前記接着剤層と接する面には、凹凸部が形成され、前記凹凸部上に前記吸着剤層が形成され、前記吸着剤層の前記接着剤層と接する面には、前記凹凸部の凹凸形状を反映した凹凸部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。   An uneven portion is formed on a surface of the element substrate that contacts the adhesive layer or a surface of the sealing substrate that contacts the adhesive layer, and the adsorbent layer is formed on the uneven portion, and the adsorbent layer. 3. The organic EL device according to claim 1, wherein an uneven portion reflecting the uneven shape of the uneven portion is formed on a surface in contact with the adhesive layer. 前記接着剤層が、前記封止基板の前記接着剤層と接する面、及び前記素子基板の前記接着剤層と接する面の双方に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。   The said adhesive bond layer is formed in both the surface which contact | connects the said adhesive bond layer of the said sealing substrate, and the surface which contact | connects the said adhesive bond layer of the said element substrate, The Claim 1 to Claim 3 characterized by the above-mentioned. The organic EL device according to any one of the above. 前記吸着剤層は、蒸着により形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。   The organic EL device according to claim 1, wherein the adsorbent layer is formed by vapor deposition. 前記吸着剤層は、前記素子基板と前記封止基板との対向領域の周縁部に沿って閉じた枠状に形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。   The said adsorbent layer is formed in the frame shape closed along the peripheral part of the opposing area | region of the said element substrate and the said sealing substrate, The any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. Organic EL device. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the organic EL device according to claim 1.
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