KR102528633B1 - Adhesive tape for workpiece processing - Google Patents

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Abstract

본 발명의 워크 가공용 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면측에 설치되는 점착제층을 구비하고, 상기 점착제층이, 우레탄계 수지 (A)와, 상기 우레탄계 수지 (A)에 비반응하고, 또한 광중합성 불포화 결합을 갖고, 분자량이 35,000 이하인 에너지선 경화성 화합물 (B)를 포함한다.The adhesive tape for work processing of the present invention includes a base material and an adhesive layer provided on one side of the base material, and the pressure-sensitive adhesive layer is non-reactive to the urethane-based resin (A) and the urethane-based resin (A), and An energy ray-curable compound (B) having a photopolymerizable unsaturated bond and having a molecular weight of 35,000 or less is included.

Description

워크 가공용 점착 테이프Adhesive tape for workpiece processing

본 발명은 워크 가공용 점착 테이프에 관한 것으로, 특히, 범프가 부착된 반도체 웨이퍼의 표면을 보호하기 위하여 사용되는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape for work processing, and more particularly, to an adhesive tape for protecting the surface of a semiconductor wafer used to protect the surface of a semiconductor wafer to which bumps are attached.

정보 단말 기기의 박형화, 소형화, 다기능화가 급속하게 진행하는 가운데, 그것들에 탑재되는 반도체 장치도 마찬가지로 박형화, 고밀도화가 요구되고 있고, 반도체 웨이퍼의 박형화도 요망되고 있다. 종래, 그 요망에 대응하기 위해서, 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하여 박형화하는 것이 행해지고 있다. 또한, 근년, 반도체 웨이퍼는, 높이 30 내지 100㎛ 정도의 땜납 등을 포함하는 범프가 웨이퍼 표면에 형성되는 경우가 있다. 그러한 범프가 부착된 반도체 웨이퍼가 이면 연마되는 경우, 범프 부분을 보호하기 위해서, 범프가 형성된 웨이퍼 표면에는, 표면 보호 시트가 부착되는 경우가 있다.[0003] While information terminal devices are rapidly becoming thinner, smaller, and multifunctional, semiconductor devices mounted on them are similarly required to be thinner and denser, and semiconductor wafers are also required to be thinner. Conventionally, in order to respond to the request, grinding the back surface of a semiconductor wafer to make it thinner has been performed. In recent years, in semiconductor wafers, bumps containing solder and the like having a height of about 30 to 100 μm may be formed on the surface of the wafer. When a semiconductor wafer with such bumps is subjected to backside polishing, a surface protection sheet may be attached to the surface of the wafer on which bumps are formed in order to protect the bump portions.

종래, 표면 보호 시트로서는, 25℃ 및 60℃에서의 저장 탄성률을 특정한 범위가 되도록 조정한 수지층을 포함하는 것이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 표면 보호 시트는, 실온(25℃)에 있어서의 저장 탄성률과, 고온(60℃)에 있어서의 저장 탄성률에 낙차가 있는 수지층을 설치함으로써, 요철 부분을 갖는 웨이퍼 표면에 고온에서 부착함으로써, 수지층을 연화시켜, 웨이퍼 표면의 요철을 흡수하여, 웨이퍼 표면의 고저차를 작게 하려고 한다.Conventionally, as a surface protective sheet, one containing a resin layer having the storage modulus adjusted to be within a specific range at 25°C and 60°C is known (see Patent Document 1, for example). This surface protection sheet is formed by providing a resin layer having a drop in storage modulus at room temperature (25 ° C.) and at high temperature (60 ° C.), and by attaching it to the wafer surface having concavo-convex portions at high temperature, The resin layer is softened to absorb irregularities on the surface of the wafer to reduce the height difference of the surface of the wafer.

또한, 표면 보호 시트로서는, 밀착성과 박리성을 양호하게 하기 위해서, 기재 상에 소정의 인장 탄성률을 갖는 2개의 수지층을 설치하고, 이 2개의 수지층 중, 부착면측의 수지층이, 폴리스티렌계 엘라스토머, 폴리올레핀계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머 및 폴리에스테르계 엘라스토머 등의 열가소성 엘라스토머로 형성된 것이 알려져 있다(특허문헌 2 참조).In addition, as the surface protection sheet, in order to improve adhesion and peelability, two resin layers having a predetermined tensile modulus are provided on the substrate, and the resin layer on the sticking surface side of these two resin layers is polystyrene-based. It is known to be formed from thermoplastic elastomers such as elastomers, polyolefin-based elastomers, polyurethane-based elastomers, and polyester-based elastomers (see Patent Document 2).

또한, 표면 보호 시트로서는, 기재의 한쪽 면에, 중간층 및 점착제층을 형성한 점착 테이프도 알려져 있다. 이 점착 테이프에 있어서는, 요철 흡수성을 높이기 위해서, 중간층의 25℃에서의 저장 탄성률을 30 내지 1000kPa 정도로 함과 함께, 점착제층을 에너지선 경화형 점착제에 의해 형성하는 것이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 3 참조). 특허문헌 3과 같이, 표면 보호 시트에 에너지선 경화형 점착제를 사용하면, 반도체 웨이퍼에 대한 부착성, 및 박리성을 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 종래, 표면 보호 시트에 있어서 사용되는 에너지선 경화형 점착제는 접착성을 조정하기 쉽고, 또한 범프의 매립성을 확보하기 쉽기 때문에, 아크릴계의 것이 주로 사용되고 있다.Moreover, as a surface protection sheet, the adhesive tape which formed the intermediate|middle layer and the adhesive layer on one side of a base material is also known. In this pressure-sensitive adhesive tape, it is known that the storage elastic modulus at 25°C of the middle layer is about 30 to 1000 kPa, and the pressure-sensitive adhesive layer is formed of an energy ray curable pressure-sensitive adhesive in order to increase the unevenness absorption property (for example, patent literature see 3). As in Patent Literature 3, when an energy ray curable pressure-sensitive adhesive is used for the surface protection sheet, it is easy to improve the adhesion to the semiconductor wafer and the releasability. In addition, since the energy ray curing type pressure sensitive adhesive conventionally used in surface protective sheets is easy to adjust adhesiveness and easy to ensure the embedding of bumps, acrylic type adhesives are mainly used.

일본 특허 제4603578호 공보Japanese Patent No. 4603578 일본 특허 제4918181호 공보Japanese Patent No. 4918181 일본 특허 제4367769호 공보Japanese Patent No. 4367769

그런데, 근년, 반도체 장치의 더 한층의 고밀도화, 소형화에 수반하여, 범프 높이가 높아지는 경향이 있고, 200㎛ 이상의 높이를 갖는 것도 검토되고 있다. 그러나, 범프 높이가 높아, 고저차가 큰 반도체 웨이퍼에 대해서는, 특허문헌 3에 기재된 아크릴계의 표면 보호 시트를 사용하면, 시트 박리 시에 범프에 점착제 잔사(접착제 잔류)가 다수 발생하는 경우가 있다. 아크릴계의 에너지선 경화형 점착제는 응집력이나 기계적 강도가 비교적 낮기 때문이다.By the way, in recent years, with the further increase in density and miniaturization of semiconductor devices, there is a tendency for the height of bumps to increase, and those having a height of 200 μm or more are being studied. However, when the acrylic surface protection sheet described in Patent Literature 3 is used for a semiconductor wafer having a high bump height and a large height difference, a large number of adhesive residues (adhesive residues) may be generated on the bumps when the sheet is peeled off. This is because the acrylic energy ray curable pressure-sensitive adhesive has relatively low cohesive force and mechanical strength.

한편으로, 예를 들어 특허문헌 1, 2에서는, 표면 보호 시트의 부착면에, 폴리우레탄계 엘라스토머 등의 아크릴계 점착제 이외의 재료를 사용하는 것이 검토되어 있다. 그러나, 특허문헌 1, 2에서는, 그들 재료의 에너지선 경화형 점착제로의 적용이 검토되어 있는 것은 아니고, 접착성, 박리성 및 범프의 매립성을 확보하기 위해서는 추가적인 개량이 필요하다.On the other hand, for example, in Patent Literatures 1 and 2, the use of materials other than acrylic pressure-sensitive adhesives such as polyurethane-based elastomers for the sticking surface of the surface protection sheet has been studied. However, in Patent Literatures 1 and 2, application of these materials to energy ray curable pressure-sensitive adhesives has not been studied, and further improvement is required to ensure adhesiveness, peelability, and embedding of bumps.

본 발명은 이상의 실정을 감안하여 이루어진 것이며, 본 발명의 과제는, 반도체 웨이퍼 등의 워크에 대한 점착성, 박리성 및 범프의 매립성으로 대표되는, 워크의 표면 형상에 대한 점착제층의 추종성을 양호하게 하면서, 부착되는 워크가, 표면 형상이 평탄하지 않은 것이어도, 워크 표면에 있어서의 접착제 잔류가 적은 워크 가공용 점착 테이프를 제공하는 것이다.The present invention was made in view of the above situation, and an object of the present invention is to improve the followability of the pressure-sensitive adhesive layer to the surface shape of the workpiece, which is represented by adhesiveness to a workpiece such as a semiconductor wafer, peelability, and embedding property of bumps. It is to provide an adhesive tape for workpiece processing with little adhesive residue on the surface of the workpiece, even if the workpiece to be attached has an uneven surface shape.

본 발명자들은 예의 검토한 결과, 점착제로서 우레탄계 점착제를 사용하고, 또한 그 조성을 특정한 것으로 함으로써 상기 과제를 해결할 수 있음을 알아내어, 이하의 본 발명을 완성시켰다. 본 발명은, 이하의 (1) 내지 (16)의 워크 가공용 점착 테이프를 제공한다.As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have found that the above problems can be solved by using a urethane-based pressure-sensitive adhesive as the pressure-sensitive adhesive and specifying the composition thereof, and have completed the present invention described below. The present invention provides the following (1) to (16) adhesive tape for work processing.

(1) 기재와, 상기 기재의 한쪽 면측에 설치되는 점착제층을 구비하고,(1) A base material and an adhesive layer provided on one side of the base material,

상기 점착제층이, 우레탄계 수지 (A)와, 상기 우레탄계 수지 (A)에 비반응하고, 또한 광중합성 불포화 결합을 갖고, 분자량이 35,000 이하인 에너지선 경화성 화합물 (B)를 포함하는, 워크 가공용 점착 테이프.The pressure-sensitive adhesive layer contains a urethane-based resin (A) and an energy ray-curable compound (B) that does not react to the urethane-based resin (A), has a photopolymerizable unsaturated bond, and has a molecular weight of 35,000 or less. .

(2) 상기 에너지선 경화성 화합물 (B)가, (메트)아크릴레이트 단량체 (B1) 및 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)로부터 선택되는 적어도 1종인, 상기 (1)에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(2) The pressure-sensitive adhesive tape for work processing according to (1) above, wherein the energy ray-curable compound (B) is at least one selected from a (meth)acrylate monomer (B1) and a urethane (meth)acrylate (B2).

(3) 상기 에너지선 경화성 화합물 (B)가, 적어도 (메트)아크릴레이트 단량체 (B1)을 포함함과 함께, 상기 (메트)아크릴레이트 단량체 (B1)이, 다가 알코올과 (메트)아크릴산의 완전 에스테르인 다관능 (메트)아크릴산에스테르인, 상기 (2)에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(3) The energy ray-curable compound (B) contains at least a (meth)acrylate monomer (B1), and the (meth)acrylate monomer (B1) is completely composed of a polyhydric alcohol and (meth)acrylic acid. The adhesive tape for work processing as described in said (2) which is polyfunctional (meth)acrylic acid ester which is an ester.

(4) 상기 에너지선 경화성 화합물 (B)는, 1분자 중에 (메트)아크릴로일기를 2관능 이상 갖는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(4) The pressure-sensitive adhesive tape for work processing according to any one of (1) to (3) above, wherein the energy ray-curable compound (B) has a bifunctional or more functional (meth)acryloyl group in one molecule.

(5) 상기 우레탄계 수지 (A)가 광중합성 불포화 결합을 갖는, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(5) The adhesive tape for a workpiece|work process as described in any one of said (1)-(4) in which the said urethane-type resin (A) has a photopolymerizable unsaturated bond.

(6) 상기 점착제층이, 적어도 우레탄 중합체 (A')과, 상기 에너지선 경화성 화합물 (B)와, 가교제 (C)를 포함하는 점착제 조성물로 형성되고,(6) The pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition containing at least a urethane polymer (A'), the energy ray curable compound (B), and a crosslinking agent (C),

상기 우레탄계 수지 (A)가, 우레탄 중합체 (A')을 상기 가교제 (C)에 의해 가교한 것인, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to any one of the above (1) to (5), wherein the urethane-based resin (A) is one obtained by crosslinking the urethane polymer (A') with the crosslinking agent (C).

(7) 상기 가교제 (C)가, 광중합성 불포화 결합을 함유하는 가교제 (C1)을 포함하는, 상기 (6)에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(7) The adhesive tape for work processing as described in said (6) in which the said crosslinking agent (C) contains the crosslinking agent (C1) containing a photopolymerizable unsaturated bond.

(8) 상기 우레탄 중합체 (A')과 상기 가교제 (C)를 우레탄 결합에 의해 결합하고 있는, 상기 (6) 또는 (7)에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(8) The adhesive tape for work processing according to the above (6) or (7), wherein the urethane polymer (A') and the crosslinking agent (C) are bonded by a urethane bond.

(9) 상기 점착제 조성물이, 광중합성 불포화 결합과, 상기 가교제 (C)와 반응 가능한 반응성 관능기를 갖는 화합물 (D)를 더 함유하는, 상기 (6) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(9) The work according to any one of (6) to (8), wherein the pressure-sensitive adhesive composition further contains a compound (D) having a photopolymerizable unsaturated bond and a reactive functional group capable of reacting with the crosslinking agent (C). Adhesive tape for processing.

(10) 상기 화합물 (D)가, 다가 알코올과 (메트)아크릴산의 부분 에스테르인 다관능 (메트)아크릴산에스테르인, 상기 (9)에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(10) The adhesive tape for work processing according to (9) above, wherein the compound (D) is a polyfunctional (meth)acrylic acid ester that is a partial ester of a polyhydric alcohol and (meth)acrylic acid.

(11) 상기 점착제층의 에너지선 조사 후의 파단 응력이 2.5MPa 이상인, 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 한 항에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(11) The adhesive tape for work processing according to any one of (1) to (10), wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a breaking stress of 2.5 MPa or more after irradiation with energy rays.

(12) 상기 기재 및 상기 점착제층 사이에, 중간층을 갖는, 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 한 항에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(12) The adhesive tape for work processing according to any one of (1) to (11) above, comprising an intermediate layer between the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer.

(13) 상기 중간층의 두께가 10 내지 600㎛인, 상기 (12)에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(13) The adhesive tape for work processing according to the above (12), wherein the intermediate layer has a thickness of 10 to 600 µm.

(14) 상기 중간층이 주파수 1Hz에서 측정한 50℃에서의 손실 정접이 1.0 이상인, 상기 (12) 또는 (13)에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(14) The adhesive tape for work processing according to (12) or (13) above, wherein the intermediate layer has a loss tangent at 50°C of 1.0 or more measured at a frequency of 1 Hz.

(15) 에너지선 조사 후의 점착력이 2000mN/25mm 이하인, 상기 (1) 내지 (14) 중 어느 한 항에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(15) The adhesive tape for work processing according to any one of (1) to (14) above, wherein the adhesive strength after energy ray irradiation is 2000 mN/25 mm or less.

(16) 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 테이프인, 상기 (1) 내지 (15) 중 어느 한 항에 기재된 워크 가공용 점착 테이프.(16) The adhesive tape for a workpiece|work process in any one of said (1)-(15) which is an adhesive tape for semiconductor wafer surface protection.

본 발명에서는 점착성, 박리성, 및 워크의 표면 형상에 대한 점착제층의 추종성을 양호하게 하면서, 워크 표면에 있어서의 접착제 잔류가 적은 워크 가공용 점착 테이프를 제공하는 것이 가능하다.In the present invention, it is possible to provide an adhesive tape for workpiece processing with little adhesive residue on the surface of the workpiece, while improving the adhesiveness, peelability, and followability of the pressure-sensitive adhesive layer to the surface shape of the workpiece.

이하의 기재에 있어서, 「중량 평균 분자량(Mw)」은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법으로 측정되는 폴리스티렌 환산의 값이고, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정한 값이다.In the description below, "weight average molecular weight (Mw)" is a value measured in terms of polystyrene measured by a gel permeation chromatography (GPC) method, and is specifically a value measured based on the method described in Examples.

또한, 본 명세서 중의 기재에 있어서, 예를 들어 「(메트)아크릴레이트」란, 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」의 양쪽을 나타내는 용어로서 사용하고 있고, 다른 유사 용어에 대해서도 마찬가지이다.In addition, in description in this specification, "(meth)acrylate" is used as a term which shows both "acrylate" and "methacrylate", for example, and the same applies to other similar terms.

이하, 실시 형태를 사용하여 본 발명을 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described using embodiments.

본 발명의 워크 가공용 점착 테이프(이하, 간단히 "점착 테이프"라고도 함)는 기재와, 기재의 한쪽 면측에 설치된 점착제층을 구비하는 것이다. 또한, 점착 테이프는, 이 기재와 점착제층 사이에 중간층을 갖고 있어도 된다. 점착 테이프는, 이상과 같이 2층 또는 3층으로 구성되어도 되고, 추가로 다른 층이 설치되어도 된다. 예를 들어, 점착제층 상에, 추가로 박리재를 설치해도 된다.The adhesive tape for work processing of the present invention (hereinafter, simply referred to as "adhesive tape") is provided with a substrate and an adhesive layer provided on one side of the substrate. In addition, the adhesive tape may have an intermediate|middle layer between this base material and an adhesive layer. The adhesive tape may be comprised of two layers or three layers as described above, and other layers may be provided. For example, you may provide a release material further on the adhesive layer.

이하, 점착 테이프를 구성하는 각 부재에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, each member constituting the adhesive tape will be described in detail.

<기재><Description>

점착 테이프에 사용되는 기재는 특별히 한정되지는 않지만, 수지 필름인 것이 바람직하다. 수지 필름은, 종이나 부직포와 비교하여 진개(塵芥) 발생이 적기 때문에 전자 부품의 가공 부재에 적합하고, 입수가 용이하기 때문에 바람직하다. 기재는, 하나의 수지 필름을 포함하는 단층 필름이어도 되고, 복수의 수지 필름을 적층한 복층 필름이어도 된다.The substrate used for the adhesive tape is not particularly limited, but is preferably a resin film. A resin film is suitable for a processing member of an electronic part because it produces less dust compared to paper or nonwoven fabric, and is easy to obtain, so it is preferable. The base material may be a single-layer film made of one resin film or a multi-layer film obtained by laminating a plurality of resin films.

기재로서 사용되는 수지 필름으로서는, 예를 들어 폴리올레핀계 필름, 할로겐화비닐 중합체계 필름, 아크릴 수지계 필름, 고무계 필름, 셀룰로오스계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리카르보네이트계 필름, 폴리스티렌계 필름, 폴리페닐렌술피드계 필름, 시클로올레핀 중합체계 필름 등을 들 수 있다.As the resin film used as the substrate, for example, polyolefin-based film, halogenated vinyl polymer-based film, acrylic resin-based film, rubber-based film, cellulose-based film, polyester-based film, polycarbonate-based film, polystyrene-based film, polyphenyl A lensulfide type film, a cycloolefin polymer type film, etc. are mentioned.

이들 중에서도, 웨이퍼를 극박(極薄)까지 연삭할 때에 웨이퍼를 안정되게 보유 지지할 수 있다는 관점, 및 두께의 정밀도가 높은 필름이라는 관점에서, 폴리에스테르계 필름이 바람직하고, 폴리에스테르계 필름 중에서도, 입수가 용이하고, 두께 정밀도가 높다는 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.Among these, from the viewpoint of being able to stably hold the wafer when grinding the wafer to ultrathin, and from the viewpoint of being a film with high thickness accuracy, a polyester-based film is preferable, and among the polyester-based films, A polyethylene terephthalate film is preferable from the viewpoint of easy availability and high thickness precision.

또한, 기재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 10 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 25 내지 150㎛이다.In addition, the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 10 to 200 μm, more preferably 25 to 150 μm.

또한, 기재의 점착제층 또는 중간층에 대한 접착성을 향상시키는 관점에서, 수지 필름의 표면에 추가로 접착 용이층 또는 점착제층을 적층한 기재를 사용해도 된다. 또한, 본 발명에서 사용하는 기재에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 필러, 착색제, 대전 방지제, 산화 방지제, 유기 활제, 촉매 등을 함유시켜도 된다. 또한, 기재는 투명한 것이어도, 원한다면 착색되어 있어도 되지만, 점착제층을 경화시키기에 충분한 정도로 에너지선을 투과하는 것이 바람직하다.Moreover, you may use the base material which laminated|stacked the easily bonding layer or the adhesive layer further on the surface of the resin film from a viewpoint of improving the adhesiveness with respect to the adhesive layer or intermediate|middle layer of a base material. Further, the base material used in the present invention may contain fillers, colorants, antistatic agents, antioxidants, organic lubricants, catalysts, and the like within a range not impairing the effects of the present invention. The base material may be transparent or colored if desired, but it is preferable to transmit energy rays to a sufficient extent to cure the pressure-sensitive adhesive layer.

<중간층><middle layer>

본 발명의 점착 테이프에서는, 기재의 한쪽 면에 중간층이 설치되어 있어도 된다. 본 발명의 점착 테이프는 중간층을 가짐으로써, 워크에 범프가 설치되어 있는 등, 워크 표면의 요철의 고저차가 큰 경우에도, 볼록부가 점착제층 및 중간층에 매립되고, 그것에 의하여, 점착 테이프의 워크에 부착되어 있는 면과는 반대측의 면을 평탄하게 유지하는 것이 용이하게 된다. 본 발명에서 사용하는 중간층은, 주파수 1Hz에서 측정한 50℃에서의 손실 정접(tanδ)(이하, 간단히 「손실 정접」이라고도 함)이 1.0 이상이 되는 것이 바람직하다.In the adhesive tape of the present invention, an intermediate layer may be provided on one side of the substrate. Since the adhesive tape of the present invention has an intermediate layer, even when the work surface has a large difference in elevation, such as when a workpiece has bumps, the convex portion is embedded in the adhesive layer and the intermediate layer, thereby adhering the adhesive tape to the workpiece. It becomes easy to keep the surface on the opposite side to the surface being made flat. The intermediate layer used in the present invention preferably has a loss tangent (tan δ) at 50° C. (hereinafter, simply referred to as “loss tangent”) of 1.0 or more measured at a frequency of 1 Hz.

중간층의 손실 정접이 이러한 값이면, 워크 가공용 점착 테이프를 범프가 부착된 웨이퍼 등의 요철이 있는 워크에 부착할 때, 중간층이 충분히 변형되어, 용이하게 요철에 추종할 수 있다. 중간층이 범프 등의 요철을 충분히 흡수하여, 예를 들어 범프가 부착된 웨이퍼의 표면에 대한 양호한 부착 상태를 얻는 관점에서, 중간층의 손실 정접은, 보다 바람직하게는 1.5 이상, 더욱 바람직하게는 1.65 이상, 보다 더욱 바람직하게는 1.8 이상이다.If the loss tangent of the intermediate layer is such a value, when the adhesive tape for work processing is applied to a workpiece with irregularities such as a bumped wafer, the intermediate layer is sufficiently deformed and can easily follow the irregularities. The loss tangent of the intermediate layer is more preferably 1.5 or more, still more preferably 1.65 or more, from the viewpoint of sufficiently absorbing irregularities such as bumps so that the intermediate layer can obtain a good adhesion state to the surface of the wafer with bumps, for example. , and more preferably 1.8 or more.

또한, 중간층의 가열 시의 유동성을 적절한 범위로 조정하는 관점에서, 중간층의 손실 정접은, 바람직하게는 5.0 이하, 보다 바람직하게는 4.0 이하이다.Further, from the viewpoint of adjusting the fluidity of the middle layer to an appropriate range during heating, the loss tangent of the middle layer is preferably 5.0 or less, more preferably 4.0 or less.

또한, 상기한 중간층의 손실 정접은, 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재한 방법에 기초하여 측정한 값이다.Further, more specifically, the loss tangent of the intermediate layer described above is a value measured based on the method described in Examples described later.

또한, 중간층의 두께는, 점착 테이프가 부착되는 피착면의 상태에 따라서 적절히 조정할 수 있지만, 비교적 높이가 높은 범프도 흡수하는 것이 가능하게 되는 관점에서, 바람직하게는 10 내지 600㎛, 보다 바람직하게는 25 내지 550㎛, 더욱 바람직하게는 35 내지 500㎛이다.Further, the thickness of the intermediate layer can be appropriately adjusted depending on the state of the adherend surface to which the adhesive tape is adhered, but from the viewpoint of enabling absorption of relatively high bumps, it is preferably 10 to 600 μm, more preferably 10 to 600 μm. 25 to 550 μm, more preferably 35 to 500 μm.

중간층은, 중간층용 수지 조성물로 형성된 것이다. 또한, 중간층용 수지 조성물은 우레탄(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하다.The intermediate layer is formed from a resin composition for intermediate layers. In addition, the resin composition for the intermediate layer preferably contains urethane (meth)acrylate.

(우레탄(메트)아크릴레이트 (X))(Urethane (meth)acrylate (X))

우레탄(메트)아크릴레이트 (X)는, 적어도 (메트)아크릴로일기 및 우레탄 결합을 갖는 화합물이고, 에너지선 조사에 의해 중합하는 성질을 갖는 것이다. 또한, 에너지선이란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것이고, 자외선 등의 활성 광 또는 전자선 등을 가리킨다.Urethane (meth)acrylate (X) is a compound having at least a (meth)acryloyl group and a urethane bond, and has a property of polymerizing when irradiated with energy rays. An energy ray is one having energy quanta in electromagnetic waves or charged particle beams, and refers to active light such as ultraviolet rays or electron beams.

우레탄(메트)아크릴레이트 (X) 중의 (메트)아크릴로일기 수는 단관능, 2관능 또는 3관능 이상이어도 되지만, 손실 정접을 1.0 이상으로 하기 쉽게 하기 위해서, 중간층용 수지 조성물이 단관능 우레탄(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하다. 단관능 우레탄(메트)아크릴레이트는, 중합 구조에 있어서 3차원 그물눈 구조의 형성에 관여하지 않기 때문에, 중간층에 3차원 그물눈 구조가 형성되기 어려워지고, 손실 정접을 높이기 쉬워지기 때문이다.The number of (meth)acryloyl groups in the urethane (meth)acrylate (X) may be monofunctional, bifunctional or trifunctional or more, but in order to facilitate the loss tangent to be 1.0 or more, the resin composition for the intermediate layer is monofunctional urethane ( It is preferable to include meth)acrylate. This is because monofunctional urethane (meth)acrylate does not participate in the formation of a three-dimensional network structure in the polymerization structure, so that the formation of a three-dimensional network structure in the intermediate layer becomes difficult and the loss tangent becomes easy to increase.

중간층용 수지 조성물에 사용되는 우레탄(메트)아크릴레이트 (X)로서는, 예를 들어 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는 말단 이소시아네이트우레탄 예비중합체에, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 반응시켜서 얻을 수 있다. 우레탄(메트)아크릴레이트 (X)는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As the urethane (meth)acrylate (X) used in the resin composition for the intermediate layer, for example, a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound and a polyisocyanate compound is reacted with a compound having a (meth)acryloyl group, You can get it. You may use urethane (meth)acrylate (X) 1 type or in combination of 2 or more types.

〔폴리올 화합물〕[Polyol compound]

폴리올 화합물은, 히드록시기를 2개 이상 갖는 화합물이면 특별히 제한되지 않는다.The polyol compound is not particularly limited as long as it is a compound having two or more hydroxyl groups.

구체적인 폴리올 화합물로서는, 예를 들어 알킬렌디올, 폴리에테르형 폴리올, 폴리에스테르형 폴리올, 폴리카르보네이트형 폴리올 등을 들 수 있다.As a specific polyol compound, an alkylene diol, a polyether type polyol, a polyester type polyol, a polycarbonate type polyol etc. are mentioned, for example.

이들 중에서도, 폴리에테르형 폴리올이 바람직하다.Among these, polyether type polyol is preferable.

또한, 폴리올 화합물로서는, 2관능의 디올, 3관능의 트리올, 4관능 이상의 폴리올 중 어느 것이어도 되지만, 입수의 용이성, 범용성, 반응성 등의 관점에서, 2관능의 디올이 바람직하고, 폴리에테르형 디올이 보다 바람직하다.Further, the polyol compound may be any of a bifunctional diol, a trifunctional triol, and a tetrafunctional or higher functional polyol, but from the viewpoints of availability, versatility, reactivity, etc., a bifunctional diol is preferred, and a polyether type Diols are more preferred.

폴리에테르형 디올은, 하기 식 (1)로 표시되는 화합물이 바람직하다.The polyether type diol is preferably a compound represented by the following formula (1).

Figure 112017105399537-pct00001
Figure 112017105399537-pct00001

상기 식 (1) 중, R은 2가의 탄화수소기인데, 알킬렌기가 바람직하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기가 보다 바람직하다. 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 중에서도, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기가 바람직하고, 프로필렌기, 테트라메틸렌기가 보다 바람직하다.In said formula (1), although R is a divalent hydrocarbon group, an alkylene group is preferable and a C1-C6 alkylene group is more preferable. Among the C1-C6 alkylene groups, an ethylene group, a propylene group, and a tetramethylene group are preferable, and a propylene group and a tetramethylene group are more preferable.

또한, n은 알킬렌옥시드의 반복 단위 수이고, 바람직하게는 10 내지 250, 보다 바람직하게는 25 내지 205, 더욱 바람직하게는 40 내지 185이다. n이 상기 범위라면, 얻어지는 우레탄(메트)아크릴레이트의 우레탄 결합 농도를 적당하게 하고, 손실 정접이 상기 요건을 충족시키도록 중간층을 제조하는 것이 용이하게 된다.In addition, n is the number of repeating units of alkylene oxide, preferably 10 to 250, more preferably 25 to 205, still more preferably 40 to 185. When n is within the above range, it becomes easy to prepare an intermediate layer so that the urethane bond concentration of the obtained urethane (meth)acrylate is appropriate and the loss tangent satisfies the above requirements.

상기 식 (1)로 표시되는 화합물 중에서도, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜이 바람직하고, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜이 보다 바람직하다.Among the compounds represented by the above formula (1), polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol are preferable, and polypropylene glycol and polytetramethylene glycol are more preferable.

폴리에테르형 디올과 폴리이소시아네이트 화합물의 반응에 의해, 에테르 결합부〔-(-R-O-)n-〕가 도입된 말단 이소시아네이트우레탄 예비중합체를 생성한다. 이러한 폴리에테르형 디올을 사용함으로써, 우레탄(메트)아크릴레이트는 폴리에테르형 디올로부터 유도되는 구성 단위를 함유한다.A terminal isocyanate urethane prepolymer into which an ether bonding moiety [-(-R-O-)n-] is introduced is produced by a reaction between a polyether-type diol and a polyisocyanate compound. By using such a polyether type diol, the urethane (meth)acrylate contains structural units derived from the polyether type diol.

폴리에스테르형 폴리올은 폴리올 성분과 다염기산 성분을 중축합시킴으로써 얻어진다. 폴리올 성분으로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 헥산디올, 옥탄디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 비스페놀 A의 에틸렌글리콜 또는 프로필렌글리콜 부가물 등의 공지된 각종 글리콜류 등을 들 수 있다.A polyester type polyol is obtained by polycondensing a polyol component and a polybasic acid component. As the polyol component, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, pentanediol, 3- Methyl-1,5-pentanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, hexanediol, octanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-ethyl-2- Well-known various glycols, such as butyl- 1, 3- propanediol, 1, 4- cyclohexanedimethanol, and ethylene glycol or propylene glycol adduct of bisphenol A, etc. are mentioned.

폴리에스테르형 폴리올의 제조에 사용되는 다염기산 성분으로서는, 일반적으로 폴리에스테르의 다염기산 성분으로서 알려져 있는 화합물을 사용할 수 있다.As the polybasic acid component used for production of the polyester polyol, a compound generally known as a polybasic acid component of polyester can be used.

구체적인 다염기산 성분으로서는, 예를 들어 아디프산, 말레산, 숙신산, 옥살산, 푸마르산, 말론산, 글루타르산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 수베르산 등의 이염기산; 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 등의 이염기산이나, 트리멜리트산, 피로멜리트산 등의 다염기산 등의 방향족 다염기산, 이들에 대응하는 무수물이나 그의 유도체 및 다이머산, 수소 첨가 다이머산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 적당한 경도를 갖는 도막을 형성하는 관점에서, 방향족 다염기산이 바람직하다. 폴리에스테르형 폴리올을 제조하기 위한 에스테르화 반응에는, 필요에 따라 각종 공지된 촉매를 사용해도 된다.Examples of specific polybasic acid components include dibasic acids such as adipic acid, maleic acid, succinic acid, oxalic acid, fumaric acid, malonic acid, glutaric acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, and suberic acid; Aromatic polybasic acids, such as dibasic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, polybasic acids such as trimellitic acid and pyromellitic acid, anhydrides and derivatives thereof, and dimer acids, hydrogen An added dimer acid etc. are mentioned. Among these, aromatic polybasic acids are preferred from the viewpoint of forming a coating film having appropriate hardness. For the esterification reaction for producing the polyester type polyol, various known catalysts may be used as needed.

폴리카르보네이트형 폴리올로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 전술한 글리콜류와 알킬렌카르보네이트와의 반응물 등을 들 수 있다.It does not specifically limit as a polycarbonate-type polyol, For example, the reaction material of the above-mentioned glycols and alkylene carbonate, etc. are mentioned.

폴리올 화합물의 수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량으로서는, 바람직하게는 1,000 내지 10,000, 보다 바람직하게는 2,000 내지 9,000, 더욱 바람직하게는 3,000 내지 7,000이다. 당해 수 평균 분자량이 1,000 이상이면, 과잉량의 우레탄 결합의 생성에 기인하여 중간층의 점탄성 특성의 제어가 곤란해진다는 사태가 회피되기 때문에 바람직하다. 한편, 당해 수 평균 분자량이 10,000 이하이면, 얻어지는 중간층이 과도하게 연화되는 것을 방지할 수 있기 때문에 바람직하다.The number average molecular weight calculated from the hydroxyl value of the polyol compound is preferably 1,000 to 10,000, more preferably 2,000 to 9,000, still more preferably 3,000 to 7,000. When the number average molecular weight is 1,000 or more, it is preferable because a situation in which control of the viscoelastic properties of the intermediate layer becomes difficult due to the formation of an excessive amount of urethane bonds is avoided. On the other hand, when the number average molecular weight is 10,000 or less, excessive softening of the obtained intermediate layer can be prevented, so it is preferable.

또한, 폴리올 화합물의 수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량은, 〔폴리올 관능기 수〕×56.11×1000/〔수산기가(단위: mgKOH/g)〕로부터 산출된 값이다.The number average molecular weight calculated from the hydroxyl value of the polyol compound is a value calculated from [number of polyol functional groups] x 56.11 x 1000/[hydroxyl value (unit: mgKOH/g)].

〔폴리이소시아네이트 화합물〕[Polyisocyanate compound]

폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트, ω,ω'-디이소이사네이트디메틸시클로헥산 등의 지환족 디이소시아네이트류; 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트, 테트라메틸렌크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류 등을 들 수 있다.Examples of the polyisocyanate compound include aliphatic polyisocyanates such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and trimethylhexamethylene diisocyanate; isophorone diisocyanate, norbornane diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, ω,ω'-diisoisanate, dimethylcyclohexane, etc. alicyclic diisocyanates; aromatic diisocyanates such as 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, tolidine diisocyanate, tetramethylene xylylene diisocyanate, and naphthalene-1,5-diisocyanate; and the like. .

이들 중에서도, 취급성의 관점에서, 이소포론디이소시아네이트나 헥사메틸렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트가 바람직하다.Among these, from a handleability viewpoint, isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and xylylene diisocyanate are preferable.

{(메트)아크릴로일기를 갖는 화합물}{Compound having a (meth)acryloyl group}

(메트)아크릴로일기를 갖는 화합물로서는, 히드록시기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 히드록시기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 적어도 1분자 중에 히드록시기 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이면, 특별히 한정되지 않는다.Examples of the compound having a (meth)acryloyl group include (meth)acrylates having a hydroxyl group. It will not specifically limit, if it is a compound which has a hydroxyl group and a (meth)acryloyl group in at least 1 molecule as (meth)acrylate which has a hydroxyl group.

구체적인 히드록시기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시시클로헥실(메트)아크릴레이트, 5-히드록시시클로옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트; N-메틸올(메트)아크릴아미드 등의 히드록시기 함유 (메트)아크릴아미드; 비닐알코올, 비닐페놀, 비스페놀 A의 디글리시딜에스테르에 (메트)아크릴산을 반응시켜서 얻어지는 반응물 등을 들 수 있다.As (meth)acrylate which has a specific hydroxyl group, for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxyl Roxycyclohexyl (meth)acrylate, 5-hydroxycyclooctyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, polyethylene glycol mono hydroxyalkyl (meth)acrylates such as (meth)acrylate and polypropylene glycol mono(meth)acrylate; hydroxy group-containing (meth)acrylamides such as N-methylol (meth)acrylamide; Reaction materials obtained by making (meth)acrylic acid react with diglycidyl ester of vinyl alcohol, vinyl phenol, and bisphenol A, etc. are mentioned.

이들 중에서도, 히드록시알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.Among these, hydroxyalkyl (meth)acrylate is preferable, and 2-hydroxyethyl (meth)acrylate is more preferable.

이와 같이 하여 얻어지는 중간층용 수지 조성물용의 우레탄(메트)아크릴레이트 (X)의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 1,000 내지 100,000, 보다 바람직하게는 3,000 내지 80,000, 더욱 바람직하게는 5,000 내지 65,000이다. 당해 중량 평균 분자량이 1,000 이상이면, 우레탄(메트)아크릴레이트와 후술하는 중합성 단량체와의 중합물에 있어서, 우레탄(메트)아크릴레이트 유래의 구조끼리의 분자간력에 기인하여 중간층에 적당한 경도가 부여되기 때문에 바람직하다.The weight average molecular weight of the urethane (meth)acrylate (X) for the resin composition for the intermediate layer thus obtained is preferably 1,000 to 100,000, more preferably 3,000 to 80,000, still more preferably 5,000 to 65,000. When the weight average molecular weight is 1,000 or more, in a polymer between urethane (meth) acrylate and a polymerizable monomer described later, appropriate hardness is imparted to the intermediate layer due to intermolecular forces between structures derived from urethane (meth) acrylate. desirable because

중간층용 수지 조성물 중의 우레탄(메트)아크릴레이트 (X)의 배합량은, 조성물 전량 기준으로, 바람직하게는 20 내지 70질량％, 보다 바람직하게는 25 내지 60질량％, 더욱 바람직하게는 30 내지 50질량％, 보다 더욱 바람직하게는 33 내지 47질량％이다. 우레탄(메트)아크릴레이트의 배합량이 이러한 범위에 있으면, 손실 정접이 높은 중간층을 형성하기 쉬워진다.The compounding amount of urethane (meth)acrylate (X) in the resin composition for intermediate layer is preferably 20 to 70% by mass, more preferably 25 to 60% by mass, still more preferably 30 to 50% by mass, based on the total amount of the composition. %, and more preferably 33 to 47% by mass. When the compounding quantity of urethane (meth)acrylate is in this range, it becomes easy to form an intermediate|middle layer with a high loss tangent.

중간층용 수지 조성물은, 상기 우레탄(메트)아크릴레이트 (X)에 더해서, 예를 들어 티올기 함유 화합물 (Y) 또는 중합성 단량체 (Z)를 더 함유하는데, 이들의 양쪽을 함유하는 것이 바람직하다.The resin composition for an intermediate layer further contains, for example, a thiol group-containing compound (Y) or a polymerizable monomer (Z) in addition to the above-mentioned urethane (meth)acrylate (X), but it is preferable to contain both of these. .

(티올기 함유 화합물 (Y))(thiol group-containing compound (Y))

티올기 함유 화합물 (Y)로서는, 분자 중에 적어도 하나의 티올기를 갖는 화합물이면, 특별히 제한되지 않지만, 손실 정접을 높게 하기 쉽게 하는 관점에서, 다관능의 티올기 함유 화합물이 바람직하고, 4관능의 티올기 함유 화합물이 보다 바람직하다.The thiol group-containing compound (Y) is not particularly limited as long as it is a compound having at least one thiol group in the molecule, but from the viewpoint of easily increasing the loss tangent, a polyfunctional thiol group-containing compound is preferable, and a tetrafunctional thiol Group-containing compounds are more preferred.

구체적인 티올기 함유 화합물 (Y)로서는, 예를 들어 노닐머캅탄, 1-도데칸티올, 1,2-에탄디티올, 1,3-프로판디티올, 트리아진티올, 트리아진디티올, 트리아진트리티올, 1,2,3-프로판트리티올, 테트라에틸렌글리콜-비스(3-머캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스티오글리콜레이트, 디펜타에리트리톨헥사키스(3-머캅토프로피오네이트), 트리스[(3-머캅토프로피오닐옥시)-에틸]-이소시아누레이트, 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄, 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토부티레이트), 1,3,5-트리스(3-머캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온 등을 들 수 있다.Specific examples of the thiol group-containing compound (Y) include nonylmercaptan, 1-dodecanethiol, 1,2-ethanedithiol, 1,3-propanedithiol, triazinethiol, triazinedithiol, and triazine triazine. Thiol, 1,2,3-propane trithiol, tetraethylene glycol-bis (3-mercaptopropionate), trimethylolpropanetris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mer captopropionate), pentaerythritol tetrakithioglycolate, dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate), tris[(3-mercaptopropionyloxy)-ethyl]-isocyanurate , 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxyethyl) -1,3 ,5-triazine-2,4,6-(1H,3H,5H)-trione etc. are mentioned.

또한, 이들 티올기 함유 화합물 (Y)는, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.In addition, you may use these thiol group containing compound (Y) 1 type or in combination of 2 or more types.

티올기 함유 화합물 (Y)의 분자량은, 바람직하게는 200 내지 3,000, 보다 바람직하게는 300 내지 2,000이다. 당해 분자량이 상기 범위라면, 우레탄(메트)아크릴레이트 (X)와의 상용성이 양호해지고, 제막성을 양호하게 할 수 있다.The molecular weight of the thiol group-containing compound (Y) is preferably 200 to 3,000, more preferably 300 to 2,000. When the molecular weight is within the above range, compatibility with urethane (meth)acrylate (X) becomes good, and film forming property can be improved.

티올기 함유 화합물 (Y)의 배합량은, 우레탄(메트)아크릴레이트 (X) 및 후술하는 중합성 단량체 (Z)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 1.0 내지 4.9질량부, 보다 바람직하게는 1.5 내지 4.8질량부이다.The compounding amount of the thiol group-containing compound (Y) is preferably 1.0 to 4.9 parts by mass, more preferably 1.0 to 4.9 parts by mass, based on 100 parts by mass in total of the urethane (meth)acrylate (X) and the polymerizable monomer (Z) described later. It is 1.5-4.8 mass parts.

당해 배합량이 1.0질량부 이상이면, 손실 정접이 높은 중간층을 형성하기 쉬워지고, 펌프 흡수성을 향상시킬 수 있다. 한편, 당해 배합량이 4.9질량부 이하이면 롤상으로 권취했을 때의 중간층의 침출 등을 억제할 수 있다.When the compounding amount is 1.0 parts by mass or more, it becomes easy to form an intermediate layer having a high loss tangent, and the pump absorbency can be improved. On the other hand, if the compounding amount is 4.9 parts by mass or less, the leaching of the intermediate layer at the time of winding up into a roll shape, etc. can be suppressed.

(중합성 단량체 (Z))(polymerizable monomer (Z))

본 발명에서 사용하는 중간층용 수지 조성물에는, 제막성을 향상시키는 관점에서, 추가로, 중합성 단량체 (Z)를 포함하는 것이 바람직하다. 중합성 단량체 (Z)는 상기의 우레탄(메트)아크릴레이트 (X) 이외의 중합성 화합물이며, 에너지선의 조사에 의해 다른 성분과 중합 가능한 화합물이다. 단, 중합성 단량체 (Z)란, 수지 성분을 제외한 것을 의미한다. 중합성 단량체 (Z)는 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이 바람직하다.The resin composition for an intermediate layer used in the present invention preferably further contains a polymerizable monomer (Z) from the viewpoint of improving the film forming property. The polymerizable monomer (Z) is a polymerizable compound other than the above urethane (meth)acrylate (X), and is a compound capable of polymerizing with other components by irradiation with energy rays. However, a polymerizable monomer (Z) means what excluded the resin component. The polymerizable monomer (Z) is preferably a compound having at least one (meth)acryloyl group.

또한, 본 명세서에 있어서, 「수지 성분」이란, 구조 중에 반복 구조를 갖는 올리고머 또는 고분자량체를 가리키고, 중량 평균 분자량이 1,000 이상인 화합물을 말한다.In addition, in this specification, a "resin component" refers to the oligomer or high molecular weight body which has a repeating structure in a structure, and refers to a compound whose weight average molecular weight is 1,000 or more.

중합성 단량체 (Z)로서는, 예를 들어 탄소수 1 내지 30의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트, 수산기, 아미드기, 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트, 방향족 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트, 복소환식 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트, 스티렌, 히드록시에틸비닐에테르, 히드록시부틸비닐에테르, N-비닐포름아미드, N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, 알릴글리시딜에테르 등의 비닐 화합물 등을 들 수 있다.As the polymerizable monomer (Z), for example, an alkyl (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, a (meth)acrylate having a functional group such as a hydroxyl group, an amide group, an amino group, an epoxy group, or an alicyclic structure. (meth)acrylate, (meth)acrylate having an aromatic structure, (meth)acrylate having a heterocyclic structure, styrene, hydroxyethyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, N-vinylformamide, N-vinyl Vinyl compounds, such as pyrrolidone, N-vinyl caprolactam, and allyl glycidyl ether, etc. are mentioned.

탄소수 1 내지 30의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 에이코실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl (meth)acrylate having an alkyl group of 1 to 30 carbon atoms include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, n-pentyl (meth)acrylate, n-hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate )Acrylate, n-octyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate , tetradecyl (meth)acrylate, hexadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate, eicosyl (meth)acrylate, and the like.

관능기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기 함유 (메트)아크릴레이트; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 화합물; 제1급 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 제2급 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 제3급 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 등의 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트; 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylate having a functional group include hydroxyl group-containing (meth)acrylates such as hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, and hydroxybutyl (meth)acrylate; (meth)acrylamide, N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N-butyl(meth)acrylamide, N-methylol(meth)acrylamide, N-methylolpropane(meth)acrylamide, N-methylol(meth)acrylamide amide group-containing compounds such as oxymethyl (meth)acrylamide and N-butoxymethyl (meth)acrylamide; amino group-containing (meth)acrylates such as primary amino group-containing (meth)acrylate, secondary amino group-containing (meth)acrylate, and tertiary amino group-containing (meth)acrylate; and epoxy group-containing (meth)acrylates such as glycidyl (meth)acrylate and methyl glycidyl (meth)acrylate.

지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 아다만탄(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylate having an alicyclic structure include isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, and dicyclopentenyloxy (meth)acrylate. ) acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, adamantane (meth)acrylate, and the like.

방향족 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 페닐히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylate having an aromatic structure include phenylhydroxypropyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate. there is.

복소환식 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 모르폴린(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As (meth)acrylate which has a heterocyclic structure, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, morpholine (meth)acrylate, etc. are mentioned, for example.

이들 중에서도, 상기 우레탄(메트)아크릴레이트 (X)와의 상용성의 관점에서는, 비교적 부피가 큰 기를 갖는 것이 바람직하고, 보다 구체적으로는, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트, 방향족 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트, 복소환식 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트가 바람직하고, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다. 또한, 손실 정접을 1.0 이상으로 하기 쉽게 하는 관점에서, 중합성 단량체로서, 관능기를 갖는 (메트)아크릴레이트 및 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하고, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트 및 이소보르닐(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of compatibility with the urethane (meth)acrylate (X), those having a relatively bulky group are preferable, and more specifically, (meth)acrylates having an alicyclic structure and (meth)acrylates having an aromatic structure ( A (meth)acrylate having a meth)acrylate and a heterocyclic structure is preferable, and a (meth)acrylate having an alicyclic structure is more preferable. Further, from the viewpoint of making the loss tangent easier to be 1.0 or more, as the polymerizable monomer, it is preferable to include (meth)acrylate having a functional group and (meth)acrylate having an alicyclic structure, and containing a hydroxyl group (meth)acrylate. It is more preferable to include acrylate and isobornyl (meth)acrylate.

중간층용 수지 조성물 중의 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트의 배합량은, 상기 관점에서, 조성물 전량 기준으로, 바람직하게는 32 내지 53질량％, 보다 바람직하게는 35 내지 51질량％, 더욱 바람직하게는 37 내지 48질량％, 보다 더욱 바람직하게는 40 내지 47질량％이다.The compounding amount of (meth)acrylate having an alicyclic structure in the resin composition for an intermediate layer is preferably 32 to 53% by mass, more preferably 35 to 51% by mass, and still more preferably based on the total amount of the composition from the above viewpoint. is 37 to 48% by mass, and even more preferably 40 to 47% by mass.

또한, 중간층용 수지 조성물 중에 포함되는 중합성 단량체 (Z)의 전량에 대한, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트의 배합량은, 상기 관점에서, 바람직하게는 52 내지 87질량％, 보다 바람직하게는 55 내지 85질량％, 더욱 바람직하게는 60 내지 80질량％, 보다 더욱 바람직하게는 65 내지 77질량％이다. 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트의 배합량이 이러한 범위이면, 손실 정접을 1.0 이상으로 하기 쉬워진다.In addition, the compounding amount of (meth)acrylate having an alicyclic structure relative to the total amount of polymerizable monomers (Z) contained in the resin composition for an intermediate layer is preferably 52 to 87 mass%, more preferably 52 to 87% by mass from the above viewpoint. is 55 to 85% by mass, more preferably 60 to 80% by mass, still more preferably 65 to 77% by mass. It becomes easy to make a loss tangent into 1.0 or more as the compounding quantity of the (meth)acrylate which has an alicyclic structure is such a range.

또한, 중간층용 수지 조성물 중의 중합성 단량체 (Z)의 배합량은, 바람직하게는 30 내지 80질량％, 보다 바람직하게는 40 내지 75질량％, 더욱 바람직하게는 50 내지 70질량％, 보다 더욱 바람직하게는 53 내지 67질량％이다. 중합성 단량체 (Z)의 배합량이 이러한 범위에 있으면, 중간층 중에 있어서의 중합성 단량체 (Z)가 중합하여 이루어지는 부분의 운동성이 높기 때문에, 중간층이 유연하게 되는 경향이 있고, 손실 정접이 상기 요건을 충족시키는 중간층을 형성하는 것이 보다 용이하게 된다.In addition, the compounding amount of the polymerizable monomer (Z) in the resin composition for an intermediate layer is preferably 30 to 80% by mass, more preferably 40 to 75% by mass, even more preferably 50 to 70% by mass, still more preferably. is 53 to 67% by mass. When the blending amount of the polymerizable monomer (Z) is within this range, the portion formed by polymerization of the polymerizable monomer (Z) in the middle layer has high mobility, so the middle layer tends to be flexible, and the loss tangent satisfies the above requirements. It becomes easier to form an intermediate layer that meets the

또한, 마찬가지의 관점에서, 중간층용 수지 조성물 중의 우레탄(메트)아크릴레이트 (X)와 중합성 단량체 (Z)의 질량비〔우레탄(메트)아크릴레이트/중합성 단량체〕는, 바람직하게는 20/80 내지 60/40, 보다 바람직하게는 30/70 내지 50/50, 더욱 바람직하게는 35/65 내지 45/55이다.From the same viewpoint, the mass ratio [urethane (meth)acrylate/polymerizable monomer] of the urethane (meth)acrylate (X) to the polymerizable monomer (Z) in the resin composition for an intermediate layer is preferably 20/80. to 60/40, more preferably from 30/70 to 50/50, still more preferably from 35/65 to 45/55.

(에너지선 중합 개시제 (R))(Energy ray polymerization initiator (R))

중간층용 수지 조성물은, 추가로 에너지선 중합 개시제 (R)을 포함하는 것이 바람직하다. 에너지선 중합 개시제 (R)을 함유함으로써, 중간층용 수지 조성물을 자외선 등의 에너지선에 의해 용이하게 경화시키는 것이 가능해진다. 에너지선 중합 개시제 (R)은 일반적으로, 「광중합 개시제」라고도 하기 때문에, 본 명세서에서는 이하, 간단히 「광중합 개시제」라고도 한다.It is preferable that the resin composition for intermediate layers further contains an energy ray polymerization initiator (R). By containing the energy ray polymerization initiator (R), it becomes possible to easily cure the resin composition for an intermediate layer with energy rays such as ultraviolet rays. Since the energy ray polymerization initiator (R) is generally also referred to as a "photopolymerization initiator", it is also simply referred to as a "photopolymerization initiator" in the present specification.

광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 화합물, 아세토페논 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 티타노센 화합물, 티오크산톤 화합물, 퍼옥시드 화합물 등의 광중합 개시제, 아민이나 퀴논 등의 광 증감제 등을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 예를 들어 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등을 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator include photopolymerization initiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones. And, more specifically, for example, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether , benzoin isopropyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, etc. are mentioned.

이들 광중합 개시제는, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.You may use these photoinitiators 1 type or in combination of 2 or more types.

광중합 개시제의 배합량은, 우레탄(메트)아크릴레이트 및 중합성 단량체의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.05 내지 15질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 5질량부이다.The compounding amount of the photopolymerization initiator is preferably 0.05 to 15 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, still more preferably 0.3 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass in total of the urethane (meth)acrylate and the polymerizable monomers. is the mass part.

(그 밖의 첨가제)(other additives)

중간층용 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 그 밖의 첨가제를 함유해도 된다. 그 밖의 첨가제로서는, 예를 들어 가교제, 산화 방지제, 연화제(가소제), 충전제, 방청제, 안료, 염료 등을 들 수 있다. 이들 첨가제를 배합하는 경우, 그 밖의 첨가제의 배합량은, 우레탄(메트)아크릴레이트 및 중합성 단량체의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 6질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 3질량부이다.The resin composition for an intermediate layer may contain other additives within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of other additives include crosslinking agents, antioxidants, softeners (plasticizers), fillers, rust inhibitors, pigments, and dyes. When blending these additives, the blending amount of the other additives is preferably 0.01 to 6 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass, based on 100 parts by mass in total of the urethane (meth)acrylate and the polymerizable monomer. am.

또한, 중간층용 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 우레탄(메트)아크릴레이트에 더하여, 우레탄(메트)아크릴레이트 이외의 수지 성분을 함유해도 되지만, 수지 성분으로서 우레탄(메트)아크릴레이트만을 함유하는 것이 바람직하다.Further, the resin composition for an intermediate layer may contain resin components other than urethane (meth)acrylate in addition to urethane (meth)acrylate within a range not impairing the effects of the present invention, but urethane (meth) as the resin component It is preferred to contain only acrylates.

중간층용 수지 조성물 중에 포함되는 우레탄(메트)아크릴레이트 이외의 수지 성분의 함유량은, 바람직하게는 5질량％ 이하, 보다 바람직하게는 1질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1질량％ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 0질량％이다.The content of resin components other than urethane (meth)acrylate in the resin composition for intermediate layer is preferably 5% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, still more preferably 0.1% by mass or less, and still more preferably At least, it is 0 mass%.

또한, 중간층은 우레탄(메트)아크릴레이트 (X) 대신에, 다른 수지 성분을 포함하는 중간층용 수지 조성물에 의해 형성되어도 된다. 예를 들어, 중간층은, 비반응성의 우레탄 중합체 또는 올리고머와, 중합성 단량체를 포함하는 경화성 조성물이나, 에틸렌-α-올레핀 공중합체를 포함하는 조성물을 사용하여 형성해도 된다. 비반응성의 우레탄 중합체 또는 올리고머는 공지된 것을 사용하면 되고, 중합성 단량체로서는 상술한 것과 동일한 것을 사용할 수 있다. 이러한 경화성 조성물은 상술한 에너지선 중합 개시제를 함유하고 있어도 된다.In addition, the intermediate layer may be formed of a resin composition for intermediate layers containing other resin components instead of urethane (meth)acrylate (X). For example, the intermediate layer may be formed using a curable composition containing a non-reactive urethane polymer or oligomer and a polymerizable monomer, or a composition containing an ethylene-α-olefin copolymer. A known non-reactive urethane polymer or oligomer may be used, and the same polymerizable monomer as described above can be used. Such a curable composition may contain the energy ray polymerization initiator mentioned above.

에틸렌-α-올레핀 공중합체는, 에틸렌과 α-올레핀 단량체를 중합하여 얻어진다. α-올레핀 단량체로서는 프로필렌, 1-부텐, 2-메틸-1-부텐, 2-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 2,2-디메틸-1-부텐, 2-메틸-1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-헵텐, 3-메틸-1-헥센, 2,2-디메틸-1-펜텐, 3,3-디메틸-1-펜텐, 2,3-디메틸-1-펜텐, 3-에틸-1-펜텐, 2,2,3-트리메틸-1-부텐, 1-옥텐, 2,2,4-트리메틸-1-옥텐 등을 들 수 있다. 이들 α-올레핀 단량체는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.An ethylene-α-olefin copolymer is obtained by polymerizing ethylene and an α-olefin monomer. As the α-olefin monomers, propylene, 1-butene, 2-methyl-1-butene, 2-methyl-1-pentene, 1-hexene, 2,2-dimethyl-1-butene, 2-methyl-1-hexene, 4 -Methyl-1-pentene, 1-heptene, 3-methyl-1-hexene, 2,2-dimethyl-1-pentene, 3,3-dimethyl-1-pentene, 2,3-dimethyl-1-pentene, 3 -Ethyl-1-pentene, 2,2,3-trimethyl-1-butene, 1-octene, 2,2,4-trimethyl-1-octene, etc. are mentioned. These alpha -olefin monomers can be used individually or in combination of 2 or more types.

또한, 에틸렌-α-올레핀 공중합체는, 에틸렌과 α-올레핀 단량체와 다른 단량체를 중합한 것이어도 된다. 다른 단량체 성분으로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 비닐케톤 등의 비닐 화합물; 아크릴산, 메타크릴산 등의 불포화 카르복실산; 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산-n-프로필, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산-n-프로필 등의 불포화 카르복실산에스테르; 아크릴아미드, 메타크릴아미드 등의 불포화 카르복실산아미드 등을 들 수 있다. 이들 단량체는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Further, the ethylene-α-olefin copolymer may be obtained by polymerizing ethylene, α-olefin monomers, and other monomers. Examples of other monomer components include vinyl compounds such as vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, and vinyl ketone; unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid; unsaturated carboxylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, and n-propyl methacrylate; and unsaturated carboxylic acid amides such as acrylamide and methacrylamide. These monomers can be used individually or in combination of 2 or more types.

<점착제층><Adhesive layer>

점착제층은 기재 상에 설치되고, 또한 중간층이 설치되는 경우에는, 그 중간층 상에 설치되는 것이다. 본 발명의 점착제층은, 적어도 우레탄계 수지 (A)와, 우레탄계 수지 (A)와 비반응하고, 또한 분자량이 35,000 이하인 에너지선 경화성 화합물 (B)를 포함한다.The pressure-sensitive adhesive layer is provided on the substrate, and when an intermediate layer is provided, it is provided on the intermediate layer. The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention contains at least a urethane-based resin (A) and an energy ray-curable compound (B) that does not react with the urethane-based resin (A) and has a molecular weight of 35,000 or less.

본 발명에서는, 점착제층이 우레탄계 수지 (A)를 함유함으로써, 점착제층의 응집력 및 기계적 강도가 높아지기 때문에, 에너지선 경화 후에 점착 테이프를 워크로부터 박리할 때, 범프 등의 워크 표면에 접착제 잔류가 발생하기 어려워진다. 또한, 적어도 에너지선 경화성 화합물 (B)를 함유함으로써, 점착제층은 에너지선 경화성을 갖는 것이 된다. 그로 인해, 점착 테이프를 워크로부터 박리할 때의 박리 성능이 양호해진다. 또한, 에너지선 경화성 화합물 (B)가 비반응임으로써, 후술하는 바와 같이, 점착제층의 저장 탄성률이 낮아져, 워크 표면의 요철에 대한 추종성을 확보하기 쉬워진다.In the present invention, since the cohesive force and mechanical strength of the pressure-sensitive adhesive layer increase when the pressure-sensitive adhesive layer contains the urethane-based resin (A), when the pressure-sensitive adhesive tape is peeled off from the workpiece after energy ray curing, adhesive residue occurs on the surface of the workpiece such as a bump. It becomes difficult to do. In addition, by containing at least an energy ray-curable compound (B), the pressure-sensitive adhesive layer has energy ray-curable properties. Therefore, peeling performance at the time of peeling an adhesive tape from a work becomes favorable. In addition, since the energy ray-curable compound (B) is non-reactive, as will be described later, the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered, making it easy to ensure conformability to irregularities on the surface of the workpiece.

점착제층은, 에너지선 조사 후의 파단 응력이 2.5MPa 이상인 것이 바람직하다. 파단 응력이 2.5MPa 이상이 되면 기계적 강도가 충분한 값이 되어, 상기한 접착제 잔류를 저감하기 쉬워진다. 또한, 접착제 잔류를 억제하면서, 돌기의 매립성, 점착제층의 접착성 및 박리성을 향상시키기 쉬운 점에서 상기 파단 응력은, 바람직하게는 2.8 내지 30MPa, 보다 바람직하게는 3.0 내지 25MPa이다. 또한, 파단 응력은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정한 것이다.It is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer has a breaking stress of 2.5 MPa or more after energy ray irradiation. When the breaking stress is 2.5 MPa or more, the mechanical strength becomes a sufficient value, and it becomes easy to reduce the adhesive residue described above. In addition, the breaking stress is preferably 2.8 to 30 MPa, more preferably 3.0 to 25 MPa, from the viewpoint of easily improving the embedding of protrusions and the adhesiveness and peelability of the pressure-sensitive adhesive layer while suppressing adhesive residue. In addition, breaking stress is measured by the method described in the Example mentioned later.

또한, 파단 응력은, 우레탄계 수지 (A)의 종류를 변경함으로써 조정하는 것이 가능하다. 또한, 후술하는 광중합성 불포화 결합의 양에 의해서도 조정 가능하고, 점착제층에 함유되는 광중합성 불포화 결합의 양을 많게 하면 파단 응력은 커지고, 적게 하면 파단 응력이 작아지는 경향이 있다. 마찬가지로, 후술하는 가교제 성분의 양에 의해서도 조정 가능하고, 가교제 성분의 양을 많게 하면 파단 응력은 커지고, 적게 하면 파단 응력이 작아지는 경향이 있다.In addition, breaking stress can be adjusted by changing the kind of urethane-type resin (A). In addition, it can also be adjusted by the amount of photopolymerizable unsaturated bonds described later, and when the amount of photopolymerizable unsaturated bonds contained in the pressure-sensitive adhesive layer is increased, the breaking stress tends to increase, and when decreasing, the breaking stress tends to decrease. Similarly, it can also be adjusted by the amount of the crosslinking agent component described later, and the breaking stress tends to increase when the amount of the crosslinking agent component is increased, and decrease when the amount of the crosslinking agent component is decreased.

점착제층은 에너지선 경화성이기 때문에, 에너지선 조사 전에 있어서는, 비교적 연질로 할 수 있어, 점착제층이 워크 표면에 형성된 요철에 추종하기 쉬워진다. 또한, 점착 테이프는, 에너지선이 조사되어 경화함으로써 점착력이 저하되어, 워크로부터 박리되기 쉬워진다.Since the pressure-sensitive adhesive layer is energy ray-curable, before energy ray irradiation, it can be made relatively soft, and the pressure-sensitive adhesive layer easily follows irregularities formed on the surface of the workpiece. In addition, when the adhesive tape is cured by being irradiated with energy rays, the adhesive force is lowered and it becomes easy to peel from the workpiece.

점착 테이프의 박리 시의 접착제 잔류를 억제하는 관점에서, 점착 테이프의 에너지선 조사 후의 점착력은 2000mN/25mm 이하인 것이 바람직하다. 특히, 중간층을 갖는 본 발명의 점착 테이프를, 표면에 범프 등의 큰 돌기(예를 들어, 높이 200㎛ 이상)가 있는 워크에 부착하는 경우에는, 통상, 돌기가 워크 표면에 부착된 점착 테이프의 중간층에 의해 흡수된 상태이다. 그로 인해, 그곳으로부터 점착 테이프를 박리하면 접착제 잔류가 발생하기 쉽지만, 점착력을 2000mN/25mm 이하로 함으로써, 그러한 접착제 잔류의 발생을 방지하기 쉬워진다. 점착 테이프의 에너지선 조사 후의 점착력은, 바람직하게는 50 내지 1750mN/25mm, 보다 바람직하게는 100 내지 1500nN/25mm이다.From the viewpoint of suppressing adhesive residue at the time of peeling of the adhesive tape, the adhesive strength of the adhesive tape after energy ray irradiation is preferably 2000 mN/25 mm or less. In particular, when the adhesive tape of the present invention having an intermediate layer is applied to a workpiece having large projections such as bumps (for example, height of 200 μm or more) on the surface, usually the adhesive tape having projections attached to the workpiece surface It is absorbed by the middle layer. For this reason, adhesive residue is likely to occur when the adhesive tape is peeled off therefrom, but by setting the adhesive force to 2000 mN/25 mm or less, it is easy to prevent such adhesive residue from occurring. The adhesive strength of the adhesive tape after energy ray irradiation is preferably 50 to 1750 mN/25 mm, more preferably 100 to 1500 nN/25 mm.

또한, 점착 테이프의 에너지선 조사 전의 점착력은, 예를 들어 2000mN/25mm보다 커지는 것인데, 바람직하게는 3000 내지 30000mN/25mm, 보다 바람직하게는 3500 내지 9000mN/m이다. 에너지선 조사 전의 점착력이 이러한 범위이면, 워크 표면에 대한 접착성이 양호해져, 워크의 보호 성능이 양호해진다.The adhesive strength of the adhesive tape before energy ray irradiation is, for example, greater than 2000 mN/25 mm, but is preferably 3000 to 30000 mN/25 mm, more preferably 3500 to 9000 mN/m. When the adhesive force before energy ray irradiation is within this range, the adhesion to the surface of the workpiece becomes good, and the workpiece protection performance becomes good.

또한, 점착 테이프의 점착력은, 점착 테이프의 점착제층면을 실리콘 미러 웨이퍼에 부착하여, 23℃의 환경 하, 박리 각도 180°, 박리 속도 300mm/분으로 박리했을 때에 측정되는 것이고, 구체적으로는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정되는 것이다.The adhesive strength of the adhesive tape is measured when the adhesive layer surface of the adhesive tape is attached to a silicon mirror wafer and peeled at a peeling angle of 180° and a peeling speed of 300 mm/min in a 23°C environment. It is measured by the method described in the Example.

점착력은, 우레탄계 수지 (A)나 에너지선 경화성 화합물 (B)의 종류 등을 변경함으로써 조정하는 것이 가능하다. 또한, 에너지선 조사 후의 점착력은, 후술하는 광중합성 불포화 결합의 양에 의해서도 조정 가능하고, 점착제 조성물에 함유되는 광중합성 불포화 결합의 양을 많게 하면 낮아지고, 적게 하면 높아지는 경향이 있다. 또한, 에너지선 조사 후의 점착력은, 후술하는 바와 같이 광중합성 불포화 결합을 함유하는 가교제 (C1)이나 화합물 (D)를 배합함으로써도 낮게 하기 쉬워진다.The adhesive strength can be adjusted by changing the type of the urethane-based resin (A) or the energy ray-curable compound (B). In addition, the adhesive strength after irradiation with energy rays can be adjusted also by the amount of photopolymerizable unsaturated bonds described later, and tends to decrease when the amount of photopolymerizable unsaturated bonds contained in the pressure-sensitive adhesive composition is increased, and increase when the amount is decreased. In addition, the adhesive force after energy ray irradiation can be easily lowered also by blending a crosslinking agent (C1) or a compound (D) containing a photopolymerizable unsaturated bond, as will be described later.

(우레탄계 수지 (A))(urethane-based resin (A))

우레탄계 수지 (A)는, 우레탄 결합 및 요소 결합 중 적어도 한쪽을 함유하는 중합체이다. 또한, 본 발명의 점착제층은, 적어도 우레탄 중합체 (A')과, 에너지선 경화성 화합물 (B)를 포함하는 우레탄계 점착제 조성물(이하, 간단히 「점착제 조성물」이라고도 함)로 형성되는 것이고, 우레탄계 수지 (A)는 적어도 주제(主劑)인 우레탄 중합체 (A')으로 구성된다. 또한, 우레탄계 점착제 조성물에는, 필요에 따라, 가교제 (C), 화합물 (D) 등이 더 포함된다.The urethane-based resin (A) is a polymer containing at least one of a urethane bond and a urea bond. The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed of a urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (hereinafter, simply referred to as "pressure-sensitive adhesive composition") containing at least a urethane polymer (A') and an energy ray-curable compound (B), and a urethane-based resin ( A) consists of at least the urethane polymer (A') which is a main ingredient. Moreover, a crosslinking agent (C), a compound (D), etc. are further contained in the urethane type adhesive composition as needed.

우레탄계 수지 (A)는 가교제 (C)에 의해 가교된 것이어도 된다. 또한, 상기와 같이 우레탄계 점착제 조성물은, 가교제 (C) 이외에도, 화합물 (D) 등처럼, 우레탄 중합체 (A')에 직접 또는 간접적으로 결합하여, 점착제층에 있어서 일체로서 우레탄계 수지 (A)를 구성하는 화합물을 함유하고 있어도 된다.The urethane-based resin (A) may be crosslinked with the crosslinking agent (C). In addition, as described above, the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition, in addition to the crosslinking agent (C), directly or indirectly binds to the urethane polymer (A') like the compound (D), etc., and constitutes the urethane-based resin (A) integrally in the pressure-sensitive adhesive layer You may contain the compound which says.

또한, 가교제 (C) 및 화합물 (D)처럼, 우레탄 중합체 (A')에 직접 또는 간접적으로 결합하여, 우레탄 중합체 (A')과 함께, 점착제층에 있어서 일체로서 우레탄계 수지 (A)를 구성하는 화합물을 총칭하여 "주제 반응성 화합물"이라고 한다.In addition, like the crosslinking agent (C) and the compound (D), directly or indirectly bonded to the urethane polymer (A'), together with the urethane polymer (A'), integrally constituting the urethane-based resin (A) in the pressure-sensitive adhesive layer. The compounds are collectively referred to as “subject reactive compounds”.

본 발명에 있어서, 우레탄 중합체 (A')의 배합량은, 점착제층의 점착성을 확보하면서, 후술하는 성분 (B) 내지 (E)를 적절한 양으로 배합하기 위해서, 점착제 조성물 전량에 대하여, 바람직하게는 30 내지 85질량％, 보다 바람직하게는 35 내지 80질량％, 더욱 바람직하게는 37 내지 77질량％이다. 또한, 주제 반응성 화합물과 우레탄 중합체 (A')의 배합량 합계는, 점착제 조성물 전량에 대하여, 바람직하게는 40 내지 95질량％, 보다 바람직하게는 45 내지 94질량％, 더욱 바람직하게는 50 내지 93질량％이다.In the present invention, the compounding amount of the urethane polymer (A') is preferably based on the total amount of the pressure-sensitive adhesive composition in order to blend the components (B) to (E) described later in an appropriate amount while ensuring the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer. It is 30-85 mass %, More preferably, it is 35-80 mass %, More preferably, it is 37-77 mass %. The total compounding amount of the main reactive compound and the urethane polymer (A') is preferably 40 to 95% by mass, more preferably 45 to 94% by mass, still more preferably 50 to 93% by mass, based on the total amount of the pressure-sensitive adhesive composition. %am.

우레탄계 수지 (A)는 광중합성 불포화 결합을 갖는 것이 바람직하다. 우레탄계 수지 (A)가 광중합성 불포화 결합을 가지면, 워크 가공용 점착 테이프의 점착제층에 있어서, 우레탄계 수지 (A)와 에너지선 경화성 화합물 (B)의 모두가 광중합성 불포화 결합을 갖게 된다. 이로 인해, 점착제층에 에너지선을 조사함으로써, 중합 반응에 의해 우레탄계 수지 (A)와 에너지선 경화성 화합물 (B) 사이에 결합이 형성되어, 에너지선 조사 후의 점착 테이프의 점착력을 보다 저감시키기 쉬워져, 점착 테이프를 워크로부터 박리할 때의 박리성이 양호해진다. 나아가, 점착 테이프를 워크로부터 박리했을 때에 발생하는 접착제 잔류를 보다 한층 저감하는 것이 가능해진다. 또한, 에너지선 조사에 의한 점착제층의 경화를, 에너지선 경화성 화합물 (B)만으로 발생시키는 경우에 비하여, 에너지선 조사 후의 점착제층의 강도가 높아지는 경향이 있어, 접착제 잔류의 발생 억제가 보다 용이하다.The urethane-based resin (A) preferably has a photopolymerizable unsaturated bond. When the urethane-based resin (A) has a photopolymerizable unsaturated bond, both the urethane-based resin (A) and the energy ray-curable compound (B) have a photopolymerizable unsaturated bond in the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape for work processing. For this reason, by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with energy rays, a bond is formed between the urethane-based resin (A) and the energy-beam curable compound (B) through a polymerization reaction, and the adhesive strength of the adhesive tape after energy-beam irradiation is more easily reduced. , the peelability at the time of peeling the adhesive tape from the work becomes good. Furthermore, it becomes possible to further reduce adhesive residue generated when the adhesive tape is peeled off from the work. In addition, compared to the case where the pressure-sensitive adhesive layer is cured by energy ray irradiation only with the energy ray-curable compound (B), the strength of the pressure-sensitive adhesive layer after energy ray irradiation tends to increase, and it is easier to suppress the occurrence of adhesive residue. .

우레탄계 수지 (A)에 광중합성 불포화 결합을 도입하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 광중합성 불포화 결합 도입 전의 우레탄 중합체 (A')이 수산기를 갖는 경우에는, 수산기와 반응 가능한 관능기와, (메트)아크릴로일기 등의 광중합성 불포화 결합을 포함하는 관능기를 갖는 화합물을, 상기 수산기에 반응시켜서, 광중합성 불포화 결합을 도입하는 것이 가능하다. 상기 수산기와 반응 가능한 관능기와 광중합성 불포화 결합을 포함하는 관능기를 갖는 화합물로서는, 예를 들어 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이러한 화합물은, 우레탄 중합체 (A')에 미리 반응시켜 두어도 되고, 점착제층에 함유시켜 두고, 점착제층 형성 시에 우레탄 중합체 (A')에 반응시켜도 된다.The method of introducing the photopolymerizable unsaturated bond into the urethane-based resin (A) is not particularly limited. For example, when the urethane polymer (A') before introducing the photopolymerizable unsaturated bond has a hydroxyl group, a compound having a functional group capable of reacting with the hydroxyl group and a functional group containing a photopolymerizable unsaturated bond such as a (meth)acryloyl group , It is possible to introduce a photopolymerizable unsaturated bond by reacting with the hydroxyl group. Examples of the compound having a functional group capable of reacting with the hydroxyl group and a functional group containing a photopolymerizable unsaturated bond include methacryloyloxyethyl isocyanate. These compounds may be reacted in advance with the urethane polymer (A'), or may be contained in the pressure-sensitive adhesive layer and reacted with the urethane polymer (A') during formation of the pressure-sensitive adhesive layer.

또한, 후술하는 바와 같이, 가교제 (C)로서, 광중합성 불포화 결합을 갖는 가교제 (C1)을 사용하여 우레탄 중합체 (A')을 가교함으로써, 우레탄계 수지 (A)에 광중합성 불포화 결합을 도입해도 된다. 또한, 후술하는 화합물 (D)에 의해, 우레탄계 수지 (A)에 광중합성 불포화 결합을 도입해도 된다.In addition, as described later, a photopolymerizable unsaturated bond may be introduced into the urethane-based resin (A) by crosslinking the urethane polymer (A') using a crosslinking agent (C1) having a photopolymerizable unsaturated bond as the crosslinking agent (C). . In addition, a photopolymerizable unsaturated bond may be introduced into the urethane-based resin (A) by a compound (D) described later.

<우레탄 중합체 (A')><Urethane polymer (A')>

우레탄 중합체 (A')은 우레탄 결합 및 요소 결합 중 적어도 한쪽을 함유하는 것을 들 수 있고, 구체적으로는, 폴리올 및 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는 말단에 수산기를 갖는 폴리우레탄폴리올을 들 수 있다. 또한, 우레탄 중합체 (A')은 폴리올 및 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지고, 말단이 이소시아네이트인 우레탄 중합체를 사용해도 된다.Examples of the urethane polymer (A') include those containing at least one of a urethane bond and a urea bond, and specific examples thereof include a polyurethane polyol obtained by reacting a polyol and a polyisocyanate compound and having a hydroxyl group at the terminal. In addition, the urethane polymer (A') is obtained by reacting a polyol and a polyisocyanate compound, and may use a urethane polymer whose terminal is isocyanate.

우레탄 중합체 (A')에 사용되는 폴리올로서는, 폴리에스테르폴리올 및 폴리에테르폴리올을 들 수 있다.Examples of the polyol used for the urethane polymer (A') include polyester polyol and polyether polyol.

폴리에스테르폴리올로서는 공지된 폴리에스테르폴리올이 사용된다. 폴리에스테르폴리올은 산 성분과, 글리콜 성분 및 폴리올 성분 중 적어도 한쪽과의 에스테르이며, 산 성분으로서는 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산 등을 들 수 있다. 또한, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올을 들 수 있고, 폴리올 성분으로서 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다.As the polyester polyol, a known polyester polyol is used. Polyester polyol is an ester of an acid component and at least one of a glycol component and a polyol component, and examples of the acid component include terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, and trimellitic acid. . In addition, as a glycol component, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexane glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3'-dimethylolheptane, polyoxyethylene glycol , polyoxypropylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, and butylethylpentanediol, and examples of the polyol component include glycerin, trimethylolpropane, and pentaerythritol.

그 밖에, 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 폴리발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등이어도 된다.In addition, a polyester polyol obtained by ring-opening polymerization of lactones such as polycaprolactone, poly(β-methyl-γ-valerolactone), and polyvalerolactone may be used.

또한, 폴리에테르폴리올로서는 공지된 폴리에테르폴리올이 사용된다. 예를 들어, 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 사용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라히드로푸란 등의 옥시란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올, 구체적으로는 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 관능기 수가 2 이상인 것이 사용된다.In addition, a well-known polyether polyol is used as polyether polyol. For example, polymerization of oxirane compounds such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, and tetrahydrofuran using low molecular weight polyols such as water, propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, and trimethylolpropane as an initiator A polyether polyol obtained by doing so, specifically, one having two or more functional groups such as polypropylene glycol, polyethylene glycol, and polytetramethylene glycol is used.

폴리이소시아네이트 화합물로서는 공지된 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다. 방향족 폴리이소시아네이트로서는 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.As a polyisocyanate compound, well-known aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, aromatic aliphatic polyisocyanate, alicyclic polyisocyanate, etc. are mentioned. Examples of aromatic polyisocyanates include 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, and 2 ,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether di Isocyanate, 4,4', 4"-triphenylmethane triisocyanate, etc. are mentioned.

지방족 폴리이소시아네이트로서는 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of aliphatic polyisocyanates include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, and dodecane. Methylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, etc. are mentioned.

방향 지방족 폴리이소시아네이트로서는 ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of aromatic aliphatic polyisocyanates include ω,ω'-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ω,ω'-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, and ω,ω'-diisocyanate-1,4-diethylbenzene. , 1,4-tetramethylxylylene diisocyanate, 1,3-tetramethylxylylene diisocyanate, and the like.

지환족 폴리이소시아네이트로서는 3-이소시아네이토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.Examples of the alicyclic polyisocyanates include 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, and 1,4-cyclohexane diisocyanate. , methyl-2,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 4,4'-methylenebis(cyclohexylisocyanate), 1,4-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane , 1,4-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, etc. are mentioned.

또한, 상기 폴리이소시아네이트 화합물은, 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 3량체 등과 병용할 수 있다.In addition, the polyisocyanate compound can be used in combination with a trimethylolpropane adduct of the polyisocyanate compound, a biuret compound reacted with water, a trimer having an isocyanurate ring, and the like.

폴리이소시아네이트 화합물로서는, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 3-이소시아네이토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트(이소포론디이소시아네이트) 등이 바람직하다.As the polyisocyanate compound, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (isophorone diisocyanate) and the like are preferable.

또한, 폴리우레탄폴리올은, 폴리올과 다관능 이소시아네이트에 더하여, 에틸렌디아민, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실릴렌디아민 등의 디아민을 더 반응시킨 것이어도 된다. 또한, 폴리올로서는, 상기한 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올에 더하여, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등을 사용해도 된다.Further, the polyurethane polyol may be obtained by further reacting diamine such as ethylenediamine, N-aminoethylethanolamine, isophoronediamine, and xylylenediamine in addition to the polyol and polyfunctional isocyanate. In addition to the polyester polyol and polyether polyol described above, as the polyol, ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butylethylpentanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, or the like may be used.

또한, 폴리올 및 폴리이소시아네이트 화합물과의 반응은, 통상 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등의 촉매의 존재 하에서 행해지는 것이다.In addition, the reaction with a polyol and a polyisocyanate compound is usually performed in the presence of a catalyst such as a tertiary amine compound or an organometallic compound.

우레탄 중합체 (A')으로서는, 상기한 것에 한정되지 않고, 예를 들어 마이클 부가형 우레탄 중합체여도 된다.The urethane polymer (A') is not limited to the above, and may be, for example, a Michael addition type urethane polymer.

마이클 부가형 우레탄 중합체로서는, 예를 들어 다음의 (1)이나 (2)와 같은 것을 들 수 있다.As a Michael addition type urethane polymer, things like the following (1) and (2) are mentioned, for example.

(1) 상기 폴리올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는, 말단에 이소시아네이트기(-NCO)를 갖는 우레탄 예비중합체에, 폴리아민과 불포화 화합물을 마이클 부가 반응시켜 이루어지는 아미노 화합물을 반응시켜서 이루어지는 것,(1) A urethane prepolymer obtained by reacting the polyol and a polyisocyanate compound and having an isocyanate group (-NCO) at the terminal is reacted with an amino compound obtained by Michael addition reaction of a polyamine and an unsaturated compound,

(2) 상기 폴리올, 폴리이소시아네이트 화합물에 더하여, 폴리아민을 반응시켜서 얻어지고, 말단에 1급 또는 2급의 아미노기를 갖는 폴리우레탄우레아에, 불포화 화합물을 마이클 부가 반응시켜서 이루어지는 것.(2) What is obtained by making a polyamine react in addition to the said polyol and polyisocyanate compound, and what is obtained by Michael addition reaction of an unsaturated compound with the polyurethane-urea which has a primary or secondary amino group at the terminal.

마이클 부가형 우레탄 중합체에 있어서 사용되는 폴리아민으로서는, 공지된 것을 사용할 수 있고, 구체적으로는 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 트리메틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 펜타메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 트리에틸렌테트라민, 디에틸렌트리아민, 트리아미노프로판, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 톨릴렌디아민, 히드라진, 피페라진 등의 지방족 폴리아민, 이소포론디아민, 디시클로헥실메탄-4,4'-디아민 등의 지환식 폴리아민, 및 페닐렌디아민, 크실릴렌디아민 등의 방향족 폴리아민을 들 수 있다. 나아가, 2-히드록시에틸에틸렌디아민, N-(2-히드록시에틸)프로필렌디아민, (2-히드록시에틸프로필렌)디아민, (디-2-히드록시에틸에틸렌)디아민, (디-2-히드록시에틸프로필렌)디아민, (2-히드록시프로필에틸렌)디아민, (디-2-히드록시프로필에틸렌)디아민 등의 분자 내에 수산기를 갖는 디아민류 및 다이머산의 카르복실기를 아미노기로 전화한 다이머 디아민, 양쪽 말단에 프로폭시아민을 갖고, 하기 일반식 (2)로 표시되는 폴리옥시알킬렌글리콜디아민 등도 사용할 수 있다.As the polyamine used in the Michael addition type urethane polymer, known ones can be used, and specifically, ethylenediamine, propylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, triethylenetetramine, diethylene Triamine, triaminopropane, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, tolylenediamine, aliphatic polyamines such as hydrazine and piperazine, alicyclics such as isophoronediamine and dicyclohexylmethane-4,4'-diamine polyamines, and aromatic polyamines such as phenylenediamine and xylylenediamine. Furthermore, 2-hydroxyethylethylenediamine, N-(2-hydroxyethyl)propylenediamine, (2-hydroxyethylpropylene)diamine, (di-2-hydroxyethylethylene)diamine, (di-2-hydroxy Diamines having a hydroxyl group in the molecule such as oxyethylpropylene)diamine, (2-hydroxypropylethylene)diamine, and (di-2-hydroxypropylethylene)diamine, and dimer diamine obtained by converting the carboxyl group of a dimer acid into an amino group, both Polyoxyalkylene glycol diamine having propoxyamine at the terminal and represented by the following general formula (2) can also be used.

H2-NCH2-CH2-CH2-O(CnH2n-O)m-CH2-CH2-CH2-NH2 (2)H 2 -NCH 2 -CH 2 -CH 2 -O(C n H 2n -O) m -CH 2 -CH 2 -CH 2 -NH 2 (2)

(또한, 식 (2) 중, n은 2 내지 4의 임의의 정수, m은 2 내지 50의 임의의 정수를 나타냄)(In addition, in formula (2), n represents an arbitrary integer of 2 to 4, and m represents an arbitrary integer of 2 to 50)

또한, 폴리아민으로서 말단에 1급 또는 2급 아미노기를 갖는 덴드리머도 사용할 수 있다.Further, as the polyamine, a dendrimer having a primary or secondary amino group at the terminal can also be used.

상기한 폴리아민 중에서는 이소포론디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민이 반응의 제어가 용이한 점에서 바람직하다.Among the polyamines described above, isophoronediamine, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, and hexamethylenediamine are preferable because the reaction can be easily controlled.

또한, 마이클 부가형 우레탄 중합체에 있어서 사용되는 불포화 화합물은, 우레탄 중합체를 변성하려는 목적에서 사용된다. 따라서, 사용하는 불포화 화합물의 종류는 변성의 목적에 따라서 임의로 선택할 수 있다. 불포화 화합물로서는 예를 들어, (메트)아크릴계 불포화 화합물, 아미드계 불포화 화합물, 지방산 비닐계 불포화 화합물, 비닐에테르계 불포화 화합물, α-올레핀계 불포화 화합물, 알릴계 불포화 화합물, 아세트산알릴계 불포화 화합물, 시안화비닐계 불포화 화합물, 스티렌 또는 비닐벤젠계 불포화 화합물 등을 들 수 있다.In addition, the unsaturated compound used in the Michael addition type urethane polymer is used for the purpose of modifying the urethane polymer. Therefore, the type of unsaturated compound to be used can be arbitrarily selected depending on the purpose of modification. Examples of the unsaturated compound include (meth)acrylic unsaturated compounds, amide unsaturated compounds, fatty acid vinyl unsaturated compounds, vinyl ether unsaturated compounds, α-olefin unsaturated compounds, allyl unsaturated compounds, allyl acetate unsaturated compounds, and cyanide. and vinyl-based unsaturated compounds, styrene or vinylbenzene-based unsaturated compounds, and the like.

사용하는 불포화 화합물의 종류는 변성의 목적에 따라서 임의로 선택할 수 있지만, 불포화 화합물이 갖는 관능기에 착안하여 선택하는 것이 바람직하다. 이러한 불포화 화합물이 갖는 관능기로서는 알킬기, 폴리알킬렌글리콜기, 알콕시기, 페녹시기, 수산기, 카르복실기, 퍼플루오로알킬기, 알콕시실릴기, 에폭시기, 나아가 아미드기나 디알킬아미노기, 4급 암모늄염기 등의 질소 함유기 등을 예시할 수 있지만, 상기한 바와 같이 우레탄 중합체 (A')에 수산기를 함유시키기 위해서, 수산기를 갖는 것이 바람직하다.The type of unsaturated compound to be used can be arbitrarily selected according to the purpose of modification, but it is preferable to select it by paying attention to the functional group of the unsaturated compound. Functional groups of these unsaturated compounds include nitrogen such as an alkyl group, a polyalkylene glycol group, an alkoxy group, a phenoxy group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a perfluoroalkyl group, an alkoxysilyl group, an epoxy group, an amide group, a dialkylamino group, and a quaternary ammonium salt group. Although a containing group etc. can be illustrated, what has a hydroxyl group is preferable in order to make a urethane polymer (A') contain a hydroxyl group as mentioned above.

또한, 이들 불포화 화합물의 구체예로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2002-121256호 공보(유럽 공개 공보 EP1146061A1)에 기재된 것이 사용된다.In addition, as a specific example of these unsaturated compounds, what was described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-121256 (European publication EP1146061A1) is used, for example.

본 발명에서 사용되는 우레탄 중합체 (A')은 중량 평균 분자량이 10,000 내지 300,000인 것이 바람직하고, 30,000 내지 150,000인 것이 보다 바람직하다. 10,000 이상임으로써, 점착제층의 응집력이 향상되어, 더 높은 접착제 잔류를 억제하는 효과가 얻어진다. 또한, 300,000 이하로 함으로써, 점착제 조성물로부터 점착제층을 형성할 때에 용매로 희석하거나, 가열하여 용융시키거나 해도 프로세스 적성에 영향을 미치는 점도 상승을 초래하기 어렵다고 하는 이점이 있다.The urethane polymer (A') used in the present invention preferably has a weight average molecular weight of 10,000 to 300,000, more preferably 30,000 to 150,000. By being 10,000 or more, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is improved, and the effect of suppressing higher adhesive residue is obtained. In addition, by setting it to 300,000 or less, there is an advantage that it is difficult to cause an increase in viscosity that affects process suitability even when diluted with a solvent or heated and melted when forming an adhesive layer from the adhesive composition.

(에너지선 경화성 화합물 (B))(Energy ray curable compound (B))

본 발명에서 사용되는 에너지선 경화성 화합물 (B)는, 우레탄계 수지 (A)에 비반응하고, 또한 광중합성 불포화 결합을 갖는 것이다.The energy ray-curable compound (B) used in the present invention does not react to the urethane-based resin (A) and has a photopolymerizable unsaturated bond.

여기서, 비반응이란, 「광중합성 불포화 결합」 이외에, 우레탄 중합체 (A')뿐만 아니라, 주제 반응성 화합물과 반응하는 관능기도 함유하지 않는 것을 의미하고, 화합물 (B)는 점착제층에 있어서 우레탄계 수지 (A)에 대하여 반응하고 있지 않은 화합물이다.Here, non-reactive means not containing not only the urethane polymer (A') but also a functional group that reacts with the main reactive compound other than the "photopolymerizable unsaturated bond", and the compound (B) is a urethane-based resin in the pressure-sensitive adhesive layer ( It is a compound that does not react to A).

즉, 에너지선 경화성 화합물 (B)는, 우레탄 중합체 (A')과, 가교제 (C)와, 필요에 따라 사용되는 그 밖의 성분(예를 들어, (D) 성분)이 반응함으로써 점착제층이 형성될 때에, 이들 (A'), (C), (D) 성분과 반응하지 않는 화합물이다.That is, the energy ray-curable compound (B) reacts with the urethane polymer (A'), the crosslinking agent (C), and other components (for example, component (D)) used as necessary to form an adhesive layer. It is a compound that does not react with these (A'), (C) and (D) components when it becomes.

이와 같이, 에너지선 경화성 화합물 (B)는, 점착제층에 있어서 우레탄계 수지 (A)를 구성하지 않는 성분으로서 존재하게 된다. 우레탄 중합체는, 일반적으로 응집력이 높고 저장 탄성률도 높기 때문에, 단독으로는 워크 표면의 범프 등의 돌기를 매립하기 어렵지만, 본 발명에서는 우레탄 중합체쇄를 구성하지 않는 에너지선 경화성 화합물 (B)가 배합됨으로써, 점착제층의 저장 탄성률이 낮아져, 범프에 대한 매립성을 확보하기 쉬워진다.In this way, the energy ray-curable compound (B) exists as a component that does not constitute the urethane-based resin (A) in the pressure-sensitive adhesive layer. Since urethane polymers generally have high cohesive force and high storage modulus, it is difficult to embed projections such as bumps on the surface of the workpiece when used alone. , the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered, making it easier to ensure the embedding of bumps.

또한, 본 발명에 있어서, 광중합성 불포화 결합은, 에너지선 조사에 의해 반응하는 불포화 결합을 의미하고, 통상, 에틸렌성 이중 결합이고, 바람직하게는 (메트)아크릴로일기에 포함되는 탄소-탄소 이중 결합이다.In the present invention, the photopolymerizable unsaturated bond means an unsaturated bond that reacts with energy ray irradiation, and is usually an ethylenic double bond, preferably a carbon-carbon double bond included in a (meth)acryloyl group. It is a combination.

에너지선 경화성 화합물 (B)의 분자량은 35,000 이하가 되는 것이다. 분자량이 35,000보다 커지면, 점착제층의 저장 탄성률을 저하시키기 어려워져, 범프에 대한 매립성을 확보하기 어려워진다. 또한, 우레탄계 수지 (A)와의 상용성이 악화될 우려가 있다. 에너지선 경화성 화합물 (B)의 분자량은, 바람직하게는 150 내지 35,000이고, 더욱 바람직하게는 200 내지 34,000이다. 또한, 분자량이란, 식량을 특정할 수 있는 경우에는 식량이고, 식량을 특정할 수 없는 경우에는 중량 평균 분자량을 의미한다.The molecular weight of the energy ray-curable compound (B) is 35,000 or less. When the molecular weight is greater than 35,000, it becomes difficult to lower the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer, and it becomes difficult to secure bump embedding properties. Also, compatibility with the urethane-based resin (A) may deteriorate. The molecular weight of the energy ray-curable compound (B) is preferably 150 to 35,000, more preferably 200 to 34,000. In addition, a molecular weight means a weight average molecular weight when it is a food, when a food can be specified, and when a food cannot be specified.

에너지선 경화성 화합물 (B)의 배합량은, 사용되는 화합물에 따라 상이하지만, 우레탄계 수지 (A) 100질량부(즉, 우레탄 중합체 (A') 및 주제 반응성 화합물의 합계 100질량부를 의미한다. 이하 동일함)에 대하여, 통상 1 내지 120질량부, 바람직하게는 2 내지 100질량부, 보다 바람직하게는 4 내지 90질량부이다. 에너지선 경화성 화합물 (B)의 배합량을 이러한 범위로 함으로써, 워크 표면에 대한 추종성과, 접착제 잔류의 억제를 양립한 점착제층이 얻어지기 쉽다.The compounding amount of the energy ray-curable compound (B) differs depending on the compound used, but it means 100 parts by mass of the urethane resin (A) (ie, 100 parts by mass in total of the urethane polymer (A') and the main reactive compound. The same below ), usually 1 to 120 parts by mass, preferably 2 to 100 parts by mass, and more preferably 4 to 90 parts by mass. By setting the blending amount of the energy ray-curable compound (B) within this range, it is easy to obtain a pressure-sensitive adhesive layer in which followability to the work surface and suppression of adhesive residue are compatible.

에너지선 경화성 화합물 (B)의 구체적인 화합물로서는, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 에너지선 경화성 화합물 (B)의 1분자 중의 (메트)아크릴로일기(광중합성 불포화 결합)는 1관능 이상이면 되지만, 2관능 이상이 바람직하고, 2 내지 12관능인 것이 보다 바람직하다.As a specific compound of an energy ray-curable compound (B), the compound which has a (meth)acryloyl group is mentioned. The (meth)acryloyl group (photopolymerizable unsaturated bond) in one molecule of the energy ray-curable compound (B) may be monofunctional or more functional, but preferably bifunctional or more functional, and more preferably 2 to 12 functional groups.

또한, 본 발명에서 사용되는 에너지선 경화성 화합물 (B)의 구체예로서는, (메트)아크릴레이트 단량체 (B1) 및 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.Moreover, as a specific example of the energy ray-curable compound (B) used in this invention, at least 1 sort(s) chosen from a (meth)acrylate monomer (B1) and a urethane (meth)acrylate (B2) is mentioned.

(메트)아크릴레이트 단량체 (B1)은, 분자 중에 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이고, 그 (메트)아크릴로일기의 수는, 바람직하게는 2관능 이상, 보다 바람직하게는 3 내지 6이다. 특히, 우레탄계 수지 (A)가 광중합성 불포화 결합을 갖지 않는 경우에는, 점착제층으로의 에너지선 조사 후에 점착 테이프의 점착력을 저감시키기 쉽도록, (메트)아크릴로일기의 수가 4관능 이상인 (메트)아크릴레이트 단량체 (B1)을 점착제층이 함유하는 것이 바람직하다.The (meth)acrylate monomer (B1) is a compound having a (meth)acryloyl group in the molecule, and the number of (meth)acryloyl groups is preferably bifunctional or higher, more preferably 3 to 6. . In particular, when the urethane-based resin (A) does not have a photopolymerizable unsaturated bond, the number of (meth)acryloyl groups is tetrafunctional or higher (meth) so that the adhesive strength of the adhesive tape can be easily reduced after energy ray irradiation to the pressure-sensitive adhesive layer. It is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer contains the acrylate monomer (B1).

(메트)아크릴레이트 단량체 (B1)로서는, 예를 들어 다가 알코올의 모든 수산기가, (메트)아크릴산과 에스테르를 형성한 완전 에스테르인 다관능 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 여기서, 다가 알코올의 탄소수는 4 내지 10이 바람직하다. 또한, (메트)아크릴레이트 단량체 (B1)은 분자량이 150 내지 1000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 내지 800이 되는 것이다.Examples of the (meth)acrylate monomer (B1) include polyfunctional (meth)acrylic acid esters, which are complete esters in which all the hydroxyl groups of a polyhydric alcohol form an ester with (meth)acrylic acid. Here, as for carbon number of a polyhydric alcohol, 4-10 are preferable. The (meth)acrylate monomer (B1) preferably has a molecular weight of 150 to 1000, more preferably 200 to 800.

다관능 (메트)아크릴산에스테르의 구체적인 화합물로서는, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있지만, 이들 중에서는, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트가 바람직하다.Specific compounds of polyfunctional (meth)acrylic acid esters include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and 1,4-butylene glycol. Although di(meth)acrylate, 1, 6-hexanediol di(meth)acrylate, etc. are mentioned, Among these, pentaerythritol tetra(meth)acrylate is preferable.

또한, (메트)아크릴레이트 단량체 (B1)은 구조의 특정이 가능하여, 분자량은 식량을 의미한다.In addition, the structure of the (meth)acrylate monomer (B1) can be specified, and molecular weight means food.

(메트)아크릴레이트 단량체 (B1)은 적은 배합량이어도, 접착제 잔류를 방지하고 또한 에너지선 경화에 의해 점착력을 적절하게 저하시키는 것이 가능한 점에서 바람직하다.The (meth)acrylate monomer (B1) is preferable in terms of being able to prevent adhesive residue and appropriately lower the adhesive force by energy ray curing, even in a small blending amount.

또한, (메트)아크릴레이트 단량체 (B1)의 배합량은, 구체적으로는 우레탄계 수지 (A) 100질량부에 대하여, 1 내지 20질량부가 바람직하고, 2 내지 15질량부가 보다 바람직하고, 3 내지 10질량부인 것이 더욱 바람직하다. 에너지선 경화성 화합물 (B)는 이러한 배합량으로 함으로써, 점착제층의 접착제 잔류를 적절하게 방지하고, 또한 에너지선 조사에 의해 점착제층의 점착력을 적절하게 저하시키는 것이 가능하다.The amount of the (meth)acrylate monomer (B1) to be blended is preferably 1 to 20 parts by mass, more preferably 2 to 15 parts by mass, and 3 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the urethane-based resin (A). Denial is more preferable. By setting the energy ray-curable compound (B) in such a blending amount, it is possible to properly prevent adhesive residue in the pressure-sensitive adhesive layer and appropriately reduce the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer by energy ray irradiation.

우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)는 우레탄 결합을 갖고, 말단에 (메트)아크릴로일기를 갖는 중합체이다. 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)로서는, 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물과의 반응에 의해 말단 이소시아네이트우레탄 중합체를 생성하고, 그 말단의 관능기에 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 반응시켜서 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)는 (메트)아크릴로일기의 작용에 의해, 에너지선 경화성을 갖는다.Urethane (meth)acrylate (B2) is a polymer having a urethane bond and a (meth)acryloyl group at the terminal. Examples of the urethane (meth)acrylate (B2) include compounds obtained by reacting a polyol compound and a polyisocyanate compound to form a terminal isocyanate urethane polymer and reacting a compound having a (meth)acryloyl group with a functional group at the terminal thereof. can be heard Such urethane (meth)acrylate (B2) has energy ray curability due to the action of a (meth)acryloyl group.

또한, 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)를 얻기 위하여 사용되는, 폴리올 화합물, 폴리이소시아네이트 화합물 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물은, 상기한 중간층의 우레탄(메트)아크릴레이트 (X)에 사용되는, 폴리올 화합물, 폴리이소시아네이트 화합물 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물 각각으로부터 적절히 선택하여 사용되는 것이며, 그 구체적인 설명은 생략한다.In addition, the polyol compound, the polyisocyanate compound and the compound having a (meth)acryloyl group used to obtain the urethane (meth)acrylate (B2) are used for the above-mentioned urethane (meth)acrylate (X) of the intermediate layer A polyol compound, a polyisocyanate compound, and a compound having a (meth)acryloyl group are appropriately selected and used, and detailed descriptions thereof are omitted.

우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)는 (메트)아크릴로일기를 갖고, 그 1분자 중의 (메트)아크릴로일기는 2관능 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 12관능, 더욱 바람직하게는 2 내지 10관능이다. 이와 같이, 다관능으로 함으로써, 에너지선 경화에 의해 점착력을 저하시키기 쉬워진다.The urethane (meth)acrylate (B2) has a (meth)acryloyl group, and the (meth)acryloyl group in one molecule is preferably bifunctional or higher, more preferably di- to difunctional, still more preferably It is 2 to 10 functional. Thus, by setting it as polyfunctional, it becomes easy to reduce adhesive force by energy-beam hardening.

또한, 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)의 분자량은 35000 이하가 되는 것인데, 바람직하게는 2000 내지 35000, 보다 바람직하게는 5000 내지 34000이다. 또한, 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)의 분자량은 중량 평균 분자량을 의미한다. 우레탄(메트)아크릴레이트의 분자량을 이러한 범위로 함으로써, 점착제층의 저장 탄성률을 저하시켜, 워크 표면의 요철에 대한 추종성을 확보하기 쉬워진다. 또한, 점착제층 중에 있어서의 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)의 이동이 억제되어, 점착제 테이프의 경시 안정성이 향상된다.Further, the molecular weight of the urethane (meth)acrylate (B2) is 35000 or less, but is preferably 2000 to 35000, more preferably 5000 to 34000. In addition, the molecular weight of urethane (meth)acrylate (B2) means a weight average molecular weight. By setting the molecular weight of urethane (meth)acrylate within this range, the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered, making it easy to ensure conformability to irregularities on the surface of the workpiece. Moreover, movement of the urethane (meth)acrylate (B2) in the pressure-sensitive adhesive layer is suppressed, and the stability over time of the pressure-sensitive adhesive tape is improved.

에너지선 경화성 화합물 (B)가 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)인 경우, 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)의 배합량은, 우레탄계 수지 (A) 100질량부에 대하여, 30 내지 120질량부가 바람직하고, 40 내지 100질량부가 바람직하고, 50 내지 90질량부가 더욱 바람직하다. 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)는 이러한 배합량으로 함으로써, 점착제층의 점착 성능을 양호하게 유지하고, 또한 매립성을 확보하기 쉬워진다. 또한, 에너지선 경화에 의해 점착력을 충분히 저하시키고, 나아가, 접착제 잔류도 저감시키기 쉬워진다.When the energy ray-curable compound (B) is urethane (meth)acrylate (B2), the blending amount of urethane (meth)acrylate (B2) is preferably 30 to 120 parts by mass relative to 100 parts by mass of the urethane-based resin (A) and preferably 40 to 100 parts by mass, more preferably 50 to 90 parts by mass. By setting the urethane (meth)acrylate (B2) in such a blending amount, the adhesive performance of the pressure-sensitive adhesive layer is well maintained and the embedding property is easily secured. Moreover, it becomes easy to fully reduce adhesive force by energy-beam hardening, and also to reduce adhesive residue.

(가교제 (C))(Crosslinking agent (C))

본 발명의 점착제 조성물은, 추가로 가교제 (C)를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제 (C)는 우레탄 중합체 (A')과 반응하여 우레탄 중합체 (A')을 가교시키는 것이다. 점착제 조성물은 가교제 (C)를 함유함으로써 가교 밀도가 높고, 기계적 강도가 높은 점착제층을 형성하기 쉬워진다. 또한, 점착 테이프를 박리할 때의 접착제 잔류 등도 방지하기 쉬워진다.It is preferable that the adhesive composition of this invention further contains a crosslinking agent (C). The crosslinking agent (C) reacts with the urethane polymer (A') to crosslink the urethane polymer (A'). By containing the crosslinking agent (C), the pressure-sensitive adhesive composition can easily form a pressure-sensitive adhesive layer having a high crosslinking density and high mechanical strength. Moreover, it becomes easy to prevent adhesive residue etc. at the time of peeling off an adhesive tape.

가교제 (C)로서는, 우레탄 중합체 (A')이 수산기를 갖는 경우에는, 그 수산기와 반응할 수 있도록, 이소시아네이트기를 2개 이상 갖는 가교제가 바람직하다. 또한, 점착제 조성물은 가교제를 함유하는 경우, 통상, 도포된 후 가열됨으로써 가교되는 것이다.As the crosslinking agent (C), when the urethane polymer (A') has a hydroxyl group, a crosslinking agent having two or more isocyanate groups is preferable so that the hydroxyl group can react. In the case where the pressure-sensitive adhesive composition contains a crosslinking agent, it is usually crosslinked by heating after application.

또한, 반대로 우레탄 중합체 (A')이 이소시아네이트기를 갖고 있고, 가교제 (C)가 수산기를 갖는 것이어도 된다. 우레탄 중합체 (A')은 그 제조 방법상 수산기 또는 이소시아네이트기를 갖고 있는 것이 일반적인 점에서, 이렇게 우레탄 중합체 (A')과 가교제 (C)는 우레탄 결합에 의해 결합하고 있는 것이 바람직하다.Conversely, the urethane polymer (A') may have an isocyanate group and the crosslinking agent (C) may have a hydroxyl group. Since the urethane polymer (A') generally has a hydroxyl group or an isocyanate group in view of its production method, it is preferable that the urethane polymer (A') and the crosslinking agent (C) are bonded via a urethane bond.

본 발명에서 사용 가능한 가교제 (C)로서는, 광중합성 불포화 결합을 함유하는 가교제 (C1)을 사용하는 것이 바람직하다.As the crosslinking agent (C) usable in the present invention, it is preferable to use a crosslinking agent (C1) containing a photopolymerizable unsaturated bond.

또한, 광중합성 불포화 결합을 함유하는 가교제 (C1)은, 바람직하게는 2개 이상의 이소시아네이트기와 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이고, 보다 바람직하게는 이소시아네이트기를 적어도 2개 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트가 사용된다.The crosslinking agent (C1) containing a photopolymerizable unsaturated bond is preferably a compound having two or more isocyanate groups and (meth)acryloyl groups, more preferably urethane (meth)acrylate having at least two isocyanate groups. is used

이 우레탄(메트)아크릴레이트는, 중량 평균 분자량이 500 내지 2000이 바람직하고, 700 내지 1000이 보다 바람직하다. 또한, 가교제 (C1)의 1분자가 2개 이상의 광중합성 불포화 결합을 갖고 있는 경우에는, 가교제 (C1)의 동일 분자 중의 광중합성 불포화 결합끼리 중합하기 쉬운 경향이 있다. 그로 인해, 가교제 (C1)이 갖는 광중합성 불포화 결합과 다른 분자가 갖는 광중합성 불포화 결합과의 반응이 일어나기 어려워, 점착제층으로의 에너지선 조사에 의해 점착 테이프의 점착력이 저하되는 효과가 낮은 경우가 있다. 따라서, 가교제 (C1)로서 바람직한 것은, 1분자 중에 1개의 광중합성 불포화 결합을 갖는 것이다. 또한, 가교제 (C1)로서 사용되는 우레탄(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 다이셀 올넥스사제의 「EBECRYL 4150」을 들 수 있다.As for this urethane (meth)acrylate, 500-2000 are preferable and, as for the weight average molecular weight, 700-1000 are more preferable. In the case where one molecule of the crosslinking agent (C1) has two or more photopolymerizable unsaturated bonds, the photopolymerizable unsaturated bonds in the same molecule of the crosslinking agent (C1) tend to polymerize easily. Therefore, the reaction between the photopolymerizable unsaturated bond of the crosslinking agent (C1) and the photopolymerizable unsaturated bond of other molecules is difficult to occur, and the effect of reducing the adhesive strength of the adhesive tape by irradiation with energy rays to the pressure-sensitive adhesive layer is low. there is. Therefore, what is preferable as a crosslinking agent (C1) is what has one photopolymerizable unsaturated bond in 1 molecule. Moreover, as a urethane (meth)acrylate used as a crosslinking agent (C1), "EBECRYL 4150" by the Daicel Allnex company is mentioned, for example.

본 실시 형태에서는, 광중합성 불포화 결합을 갖는 가교제 (C1)을 사용함으로써, 점착제층에 있어서 우레탄계 수지 (A)가 광중합성 불포화 결합을 갖게 된다.In this embodiment, by using the crosslinking agent (C1) having a photopolymerizable unsaturated bond, the urethane-based resin (A) has a photopolymerizable unsaturated bond in the pressure-sensitive adhesive layer.

수산기 및 광중합성 불포화 결합을 함유하는 가교제로서는, 예를 들어 측쇄에 수산기 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 아크릴 중합체를 들 수 있다. 이 경우에는, 가교제 (C1)에 의해 가교된 우레탄계 수지 (A)는 소위 아크릴 우레탄 수지가 되는데, 본 발명의 우레탄계 수지 (A)에는 이러한 아크릴 우레탄 수지도 포함되는 것으로 한다.As a crosslinking agent containing a hydroxyl group and a photopolymerizable unsaturated bond, the acrylic polymer which has a hydroxyl group and a (meth)acryloyl group in a side chain is mentioned, for example. In this case, the urethane-based resin (A) crosslinked by the crosslinking agent (C1) becomes a so-called acrylic urethane resin, and the urethane-based resin (A) of the present invention includes such an acrylic urethane resin.

광중합성 불포화 결합을 함유하는 가교제 (C1)의 배합량은, 우레탄계 수지 (A) 100질량부에 대하여, 5 내지 60질량부가 바람직하고, 10 내지 50질량부가 보다 바람직하고, 15 내지 45질량부가 더욱 바람직하다. 가교제 (C1)을 이러한 배합량으로 함으로써, 점착제층의 가교 밀도를 양호하게 하면서도, 우레탄계 수지 (A)에 적절한 양의 광중합성 불포화 결합을 도입하는 것이 가능하다.The compounding amount of the crosslinking agent (C1) containing a photopolymerizable unsaturated bond is preferably 5 to 60 parts by mass, more preferably 10 to 50 parts by mass, still more preferably 15 to 45 parts by mass, based on 100 parts by mass of the urethane resin (A). do. By setting the crosslinking agent (C1) in such a compounding amount, it is possible to introduce an appropriate amount of photopolymerizable unsaturated bonds into the urethane-based resin (A) while improving the crosslinking density of the pressure-sensitive adhesive layer.

또한, 점착제 조성물은, 가교제 (C)로서, 광중합성 불포화 결합을 함유하지 않는 가교제 (C2)를 함유하고 있어도 된다. 가교제 (C2)로서는, 우레탄 중합체 (A')이 수산기를 갖는 경우에는, 상기에서 열거한 우레탄 중합체 (A')을 합성하기 위하여 사용되는 폴리이소시아네이트 화합물로부터 적절히 선택하여 사용 가능하다. 또한, 가교 전의 중합체 (A')이 이소시아네이트기를 갖는 경우에는, 공지된 폴리올을 가교제 (C2)로서 사용할 수 있다. 점착제 조성물은 가교제 (C2)를 함유함으로써, 점착제층의 가교 밀도를 충분히 높게 하는 것이 가능하다.Moreover, the adhesive composition may contain the crosslinking agent (C2) which does not contain a photopolymerizable unsaturated bond as a crosslinking agent (C). As the crosslinking agent (C2), when the urethane polymer (A') has a hydroxyl group, it can be appropriately selected and used from the polyisocyanate compounds used to synthesize the urethane polymer (A') listed above. In addition, when the polymer (A') before crosslinking has an isocyanate group, a known polyol can be used as the crosslinking agent (C2). By containing the crosslinking agent (C2), the pressure-sensitive adhesive composition can sufficiently increase the crosslinking density of the pressure-sensitive adhesive layer.

가교제 (C)는, 모두가 광중합성 불포화 결합을 갖는 가교제 (C1)이어도 되고, 모두가 광중합성 불포화 결합을 갖지 않는 가교제 (C2)여도 되지만, 광중합성 불포화 결합을 갖는 가교제 (C1)을 함유하는 것이 바람직하고, 가교제 (C1)과 가교제 (C2)의 양쪽을 함유하는 것이 보다 바람직하다.The crosslinking agent (C) may be a crosslinking agent (C1) all of which have a photopolymerizable unsaturated bond, or a crosslinking agent (C2) all of which do not have a photopolymerizable unsaturated bond, but containing a crosslinking agent (C1) having a photopolymerizable unsaturated bond It is preferable, and it is more preferable to contain both a crosslinking agent (C1) and a crosslinking agent (C2).

광중합성 불포화 결합을 함유하지 않는 가교제 (C2)의 배합량은, 우레탄계 수지 (A) 100질량부에 대하여, 0.2 내지 15질량부가 바람직하고, 0.5 내지 10질량부가 보다 바람직하다. 또한, 상기한 바와 같이, 가교제 (C1)과 병용하는 경우에는, 광중합성 불포화 결합을 함유하지 않는 가교제 (C2)의 배합량은 비교적 적어도 되고, 우레탄계 수지 (A) 100질량부에 대하여, 0.2 내지 5질량부가 바람직하고, 0.5 내지 2질량부가 보다 바람직하다.The blending amount of the crosslinking agent (C2) not containing a photopolymerizable unsaturated bond is preferably 0.2 to 15 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the urethane resin (A). Further, as described above, when used in combination with the crosslinking agent (C1), the amount of the crosslinking agent (C2) containing no photopolymerizable unsaturated bond is relatively small, and is 0.2 to 5 based on 100 parts by mass of the urethane-based resin (A). Part by mass is preferable, and 0.5 to 2 parts by mass are more preferable.

(화합물 (D))(Compound (D))

점착제 조성물은 가교제 (C)를 함유하는 경우, 광중합성 불포화 결합과, 가교제 (C)와 반응 가능한 반응성 관능기를 갖는 화합물 (D)를 더 함유하는 것이 바람직하다. 반응성 관능기를 갖는 화합물 (D)는, 우레탄 중합체 (A')이 가교제 (C)와 반응하여 우레탄 중합체쇄를 형성할 때에, 가교제 (C)에 반응하는 것이다.When the pressure-sensitive adhesive composition contains a crosslinking agent (C), it is preferable to further contain a compound (D) having a photopolymerizable unsaturated bond and a reactive functional group capable of reacting with the crosslinking agent (C). The compound (D) having a reactive functional group reacts with the crosslinking agent (C) when the urethane polymer (A') reacts with the crosslinking agent (C) to form a urethane polymer chain.

점착제 조성물이 화합물 (D)를 함유하면, 화합물 (D)에 의해 우레탄계 수지 (A)에 광중합성 불포화 결합이 도입되게 된다. 그로 인해, 점착제층을 에너지선에 의해 경화할 때, 점착제층의 점착력이 저감되기 쉬워져, 접착제 잔류 등도 더욱 방지하기 쉬워진다. 또한, 경시로 점착 테이프의 성능이 안정되기 쉬워진다고 하는 효과도 있다.When the pressure-sensitive adhesive composition contains the compound (D), a photopolymerizable unsaturated bond is introduced into the urethane-based resin (A) by the compound (D). Therefore, when the pressure-sensitive adhesive layer is cured with energy rays, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is easily reduced, and adhesive residue and the like are further prevented. In addition, there is also an effect that the performance of the adhesive tape tends to be stable with the passage of time.

화합물 (D)에 함유되는 반응성 관능기로서는 이소시아네이트기나 수산기를 들 수 있다. 또한, 화합물 (D)로서는, 수산기와 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 단량체를 들 수 있다. 화합물 (D)의 1분자 중에 있어서의 (메트)아크릴로일기(즉, 광중합성 불포화 결합)의 수는, 1분자 중에 2관능 이상 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 5관능이다.An isocyanate group and a hydroxyl group are mentioned as a reactive functional group contained in compound (D). Moreover, as a compound (D), the (meth)acrylate monomer which has a hydroxyl group and a (meth)acryloyl group is mentioned. The number of (meth)acryloyl groups (namely, photopolymerizable unsaturated bonds) in one molecule of the compound (D) is preferably two or more functional, more preferably two to five functional.

성분 (D)로서 사용되는 (메트)아크릴레이트 단량체는, 분자량이 150 내지 3,000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 내지 2,000이 되는 것이다.The (meth)acrylate monomer used as component (D) preferably has a molecular weight of 150 to 3,000, more preferably 200 to 2,000.

성분 (D)로서 사용되는 (메트)아크릴레이트 단량체로서는, 다가 알코올과 (메트)아크릴산의 부분 에스테르인 다관능 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 여기서, 다가 알코올의 탄소수는 4 내지 10이 바람직하다. 구체적인 화합물로서는, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등이 예시되지만, 이들 중에서는 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트가 바람직하다.As a (meth)acrylate monomer used as component (D), polyfunctional (meth)acrylic acid ester which is a partial ester of a polyhydric alcohol and (meth)acrylic acid is mentioned. Here, as for carbon number of a polyhydric alcohol, 4-10 are preferable. As a specific compound, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, etc. are exemplified, but among these, pentaerythritol tri(meth) Acrylates are preferred.

화합물 (D)의 배합량은, 우레탄계 수지 (A) 100질량부에 대하여, 1 내지 30질량부가 바람직하고, 2 내지 20질량부가 보다 바람직하고, 3 내지 15질량부인 것이 더욱 바람직하다. 화합물 (D)를 이러한 범위에서 배합함으로써, 점착제층의 점착 성능에 악영향을 미치는 일 없이, 에너지선의 경화에 의해 점착력을 저감시키기 쉬워져, 접착제 잔류도 방지하기 쉬워진다. 또한, 화합물 (D)는, 에너지선 경화성 화합물 (B)가 (메트)아크릴레이트 단량체 (B1)을 함유하는 경우에, 통상 사용되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 화합물 (D)와 (메트)아크릴레이트 단량체 (B1)을 병용하면, 본 발명의 효과를 보다 발휘하기 쉬워진다.The blending amount of the compound (D) is preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 2 to 20 parts by mass, still more preferably 3 to 15 parts by mass, based on 100 parts by mass of the urethane resin (A). By blending the compound (D) within this range, the adhesive force can be easily reduced by hardening of the energy ray without adversely affecting the adhesive performance of the pressure-sensitive adhesive layer, and adhesive residue can be easily prevented. In addition, it is preferable that the compound (D) is usually used when the energy ray-curable compound (B) contains the (meth)acrylate monomer (B1). Thus, when compound (D) and (meth)acrylate monomer (B1) are used together, it becomes easier to exhibit the effect of this invention.

(에너지선 중합 개시제 (E))(Energy ray polymerization initiator (E))

점착제 조성물은, 추가로 에너지선 중합 개시제 (E)를 함유하는 것이 바람직하다. 점착제층은 에너지선 중합 개시제 (E)를 함유함으로써, 에너지선의 조사에 의해 용이하게 경화되는 것이 가능해진다. 에너지선 중합 개시제 (E)로서는, 상기에서 열거한 중간층용 수지 조성물에 사용될 수 있는 광중합 개시제로부터 적절히 선택하여 사용 가능하다.It is preferable that the adhesive composition further contains an energy ray polymerization initiator (E). By containing an energy ray polymerization initiator (E), the pressure-sensitive adhesive layer can be easily cured by energy ray irradiation. As the energy ray polymerization initiator (E), it can be used by appropriately selecting from the photopolymerization initiators that can be used in the resin composition for an intermediate layer listed above.

에너지선 중합 개시제 (E)의 배합량은, 광중합성 불포화 결합을 갖고 있는 우레탄 중합체 (A'), 가교제 (C1), 에너지선 경화성 화합물 (B), 화합물 (D) 등의 광중합성 불포화 결합을 갖는 화합물의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.05 내지 25질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 20질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 15질량부이다.The blending amount of the energy ray polymerization initiator (E) is a urethane polymer (A′) having a photopolymerizable unsaturated bond, a crosslinking agent (C1), an energy ray curable compound (B), a compound having a photopolymerizable unsaturated bond such as (D) It is preferably 0.05 to 25 parts by mass, more preferably 0.1 to 20 parts by mass, still more preferably 0.3 to 15 parts by mass, based on 100 parts by mass in total of the compound.

또한, 점착제 조성물은, 우레탄계 점착제에 종래 사용되고 있는 그 밖의 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 탄산칼슘, 산화티타늄 등의 충전제, 착색제, 산화 방지제, 소포제, 광안정제 등을 함유하고 있어도 된다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may contain other additives conventionally used for urethane-based pressure-sensitive adhesives, and may contain fillers such as calcium carbonate and titanium oxide, colorants, antioxidants, antifoaming agents, and light stabilizers.

점착제층의 두께는, 웨이퍼 표면의 범프 높이 등, 점착 테이프가 부착되는 피착면의 표면 상태에 따라서 적절히 조정할 수 있지만, 바람직하게는 2 내지 150㎛, 보다 바람직하게는 5 내지 100㎛, 더욱 바람직하게는 8 내지 50㎛이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately adjusted depending on the surface condition of the adherend surface to which the adhesive tape is adhered, such as the height of bumps on the surface of the wafer, but is preferably 2 to 150 μm, more preferably 5 to 100 μm, still more preferably is 8 to 50 μm.

<박리재><Release material>

점착제층 상에 설치되는 박리재나, 후술하는 제조 방법의 공정에서 사용되는 박리재는, 편면 박리 처리된 박리 시트나, 양면 박리 처리된 박리 시트 등이 사용되고, 박리재용의 기재 상에 박리제를 도포한 것 등을 들 수 있다.The release material provided on the pressure-sensitive adhesive layer or the release material used in the steps of the manufacturing method described below is a release sheet subjected to single-side release treatment, a release sheet subjected to both-side release treatment, and the like, wherein the release agent is applied on the base material for the release material. etc. can be mentioned.

박리재용 기재로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르 수지 필름, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 등의 폴리올레핀 수지 필름 등의 플라스틱 필름 등을 들 수 있다.Examples of the base material for the release material include polyester resin films such as polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, and polyethylene naphthalate resin, and plastic films such as polyolefin resin films such as polypropylene resin and polyethylene resin. there is.

박리제로서는, 예를 들어 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머, 장쇄 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.Examples of the release agent include rubber-based elastomers such as silicone-based resins, olefin-based resins, isoprene-based resins, and butadiene-based resins, long-chain alkyl-based resins, alkyd-based resins, and fluorine-based resins.

또한, 박리재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 5 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 10 내지 120㎛이다.In addition, the thickness of the release material is not particularly limited, but is preferably 5 to 200 μm, more preferably 10 to 120 μm.

[점착 테이프의 제조 방법][Method for manufacturing adhesive tape]

본 발명의 점착 테이프는, 그 제조 방법이 특별히 제한되지 않고, 공지된 방법에 의해 제조할 수 있다.The production method of the adhesive tape of the present invention is not particularly limited, and can be produced by a known method.

중간층은, 예를 들어 기재의 한쪽 면에, 중간층용 수지 조성물의 용액을 직접 도포하여 도포막을 형성한 후, 필요에 따라 건조하고, 또한 경화 처리를 행하여 형성할 수 있다. 또한, 중간층은, 박리재의 박리 처리면에, 중간층용 수지 조성물의 용액을 도포하여 도포막을 형성한 후, 필요에 따라 건조하고, 반경화 처리를 행함으로써 박리재 상에 반경화층을 형성하고, 이 반경화층을 기재에 접합하고, 반경화층을 완전히 경화시켜 형성해도 된다. 이때, 박리재는, 반경화층을 완전히 경화시키기 전, 또는 경화시킨 후에 적절히 제거하면 된다. 또한, 중간층의 경화는, 도포막에 에너지선을 조사하여 중합 경화시키는 것이 바람직하다. 에너지선은 자외선인 것이 바람직하다. 또한, 중간층을 올레핀계 재료를 사용하여 형성하는 경우에는, 압출 성형 등에 의해 중간층을 형성해도 된다.The intermediate layer can be formed, for example, by directly applying a solution of the resin composition for the intermediate layer to one side of the base material to form a coating film, followed by drying as necessary and further curing treatment. In the middle layer, a solution of the resin composition for the middle layer is applied to the surface of the release material to be treated to form a coating film, and then dried as necessary and subjected to a semi-curing treatment to form a semi-cured layer on the release material. The semi-cured layer may be bonded to the base material and formed by completely curing the semi-cured layer. At this time, the release material may be appropriately removed before or after completely curing the semi-cured layer. In addition, it is preferable to polymerize and harden the intermediate layer by irradiating energy rays to the coating film. The energy ray is preferably an ultraviolet ray. In the case of forming the intermediate layer using an olefinic material, the intermediate layer may be formed by extrusion molding or the like.

또한, 점착제층은, 점착제 조성물을 도포한 후, 점착제 조성물을 가열하여 가교하고, 또한 필요에 따라 건조하여 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 점착제 조성물은, 중간층 또는 기재 상에 직접 도포해도 되고, 박리재의 박리 처리면에 도포하여 점착제층을 형성하고, 그 후, 중간층 또는 기재 상에 점착제층을 접합하여 형성해도 된다. 점착제층 상에 배치되는 박리재는 필요에 따라서 박리해도 된다.The pressure-sensitive adhesive layer is preferably formed by applying the pressure-sensitive adhesive composition, crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition by heating, and, if necessary, drying the pressure-sensitive adhesive composition. At this time, the pressure-sensitive adhesive composition may be applied directly onto the intermediate layer or substrate, or may be applied to the release-treated surface of the release material to form a pressure-sensitive adhesive layer, and then bonded to the pressure-sensitive adhesive layer on the intermediate layer or substrate. You may peel the release material arrange|positioned on the adhesive layer as needed.

중간층이나 점착제층을 형성할 때에는, 중간층용 수지 조성물 또는 점착제 조성물에 추가로 유기 용매를 배합하여, 중간층용 수지 조성물 또는 점착제 조성물의 희석액으로 해도 된다. 사용하는 유기 용매로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로푸란, 디옥산, 시클로헥산, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다.When forming the middle layer or the pressure-sensitive adhesive layer, an organic solvent may be further blended with the resin composition for the middle layer or the pressure-sensitive adhesive composition to make a diluent of the resin composition for the middle layer or the pressure-sensitive adhesive composition. As an organic solvent to be used, methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexane, n-hexane, toluene, xylene, n-propanol, isopropanol etc. are mentioned, for example.

또한, 이들 유기 용매는, 중간층용 수지 조성물 또는 점착제 조성물 중에 포함되는 각 성분의 합성 시에 사용된 유기 용매를 그대로 사용해도 되고, 그 이외의 1종 이상의 유기 용매를 첨가해도 된다.In addition, as these organic solvents, the organic solvent used at the time of synthesis|combination of each component contained in the resin composition for intermediate|middle layer or adhesive composition may be used as it is, and 1 or more types of organic solvents other than that may be added.

중간층용 수지 조성물 또는 점착제 조성물은, 공지된 도포 방법에 의해 도포할 수 있다. 도포 방법으로서는, 예를 들어, 스핀 코팅법, 스프레이 코팅법, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법 등을 들 수 있다.The resin composition for an intermediate layer or the pressure-sensitive adhesive composition can be applied by a known coating method. Examples of the coating method include a spin coating method, a spray coating method, a bar coating method, a knife coating method, a roll coating method, a blade coating method, a die coating method, and a gravure coating method.

[점착 테이프의 사용 방법][How to use adhesive tape]

본 발명의 점착 테이프는, 각종 워크에 부착하여 워크를 가공할 때에 사용하는 것이며, 요철이나 돌기가 있는 워크면에 부착하여 사용하는 것이 바람직하다.The adhesive tape of the present invention is applied to various workpieces to be used when processing the workpiece, and is preferably applied to a workpiece surface having irregularities or protrusions.

또한, 반도체 웨이퍼 표면, 특히 범프가 형성된 웨이퍼 표면에 부착하여, 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 테이프로서 사용하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 점착 테이프는 반도체 웨이퍼 표면에 부착하여, 그 후의 웨이퍼 이면 연삭 시에, 웨이퍼 표면에 형성된 회로를 보호하는 백 그라인드 테이프로서 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 본 발명의 점착 테이프가 중간층을 갖는 경우에는, 웨이퍼 표면에 범프 등에 의해 고저차가 있어도 매립성이 양호하기 때문에, 웨이퍼 표면의 보호 성능이 양호해진다. 이 경우, 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 부착할 때의 점착 테이프 온도는, 예를 들어 40 내지 80℃ 정도이고, 바람직하게는 50 내지 70℃이다.Moreover, it is more preferable to use as an adhesive tape for semiconductor wafer surface protection by attaching to the surface of a semiconductor wafer, especially the surface of a wafer in which bumps were formed. Further, the adhesive tape is more preferably applied to the surface of the semiconductor wafer and used as a back grind tape to protect circuits formed on the surface of the wafer during subsequent grinding of the backside of the wafer. When the adhesive tape of the present invention has an intermediate layer, even if there is a difference in height due to bumps or the like on the wafer surface, the embedding property is good, so the wafer surface protection performance is good. In this case, the temperature of the adhesive tape when attaching the adhesive tape to the surface of the semiconductor wafer is, for example, about 40 to 80°C, preferably 50 to 70°C.

본 발명에 있어서는 점착제층이 에너지선 경화형이고, 반도체 웨이퍼 등의 워크 표면에 부착된 점착 테이프는, 에너지선이 조사되어 에너지선 경화된 후, 워크 표면으로부터 박리되는 것이다. 따라서, 점착 테이프는, 점착력을 저하시키고 나서 박리되기 때문에, 그 박리성이 양호해진다. 또한, 상기와 같이 경화 후의 점착 테이프는 박리될 때에 접착제 잔류가 발생하기 어려워진다.In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer is of an energy ray curing type, and the pressure-sensitive adhesive tape adhered to the surface of a workpiece such as a semiconductor wafer is irradiated with energy rays and cured by energy rays, and then peeled off from the surface of the workpiece. Therefore, since an adhesive tape peels after reducing adhesive force, the peelability becomes favorable. In addition, when the adhesive tape after curing as described above is peeled off, it becomes difficult to generate adhesive residue.

또한, 점착 테이프는 반도체 웨이퍼용에 사용하는 경우, 백 그라인드 시트에 한정되지 않고, 기타의 용도로 사용하는 것도 가능하다. 예를 들어, 점착 테이프는 웨이퍼 이면에 부착되어, 웨이퍼를 다이싱할 때에 웨이퍼를 보유 지지하는 다이싱 시트로서 사용해도 된다. 이 경우의 웨이퍼는, 관통 전극이 형성되어 있는 것 등, 웨이퍼 이면에 범프 등의 돌기나 요철이 형성되어 있는 것이어도 된다.In addition, when using an adhesive tape for semiconductor wafers, it is also possible to use it for other uses, not limited to a back grind sheet. For example, an adhesive tape may be used as a dicing sheet that is attached to the back surface of a wafer and holds the wafer when dicing the wafer. The wafer in this case may be one on which through electrodes are formed or the like having projections such as bumps or irregularities formed on the back surface of the wafer.

실시예Example

이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited by these examples.

본 발명에 있어서의 측정 방법, 평가 방법은 이하와 같다.The measuring method and evaluation method in this invention are as follows.

[중량 평균 분자량(Mw), 수 평균 분자량(Mn)][Weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn)]

겔 침투 크로마토그래프 장치(제품명 「HLC-8220」, 도소 가부시끼가이샤제)를 사용하여, 하기의 조건 하에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산으로 측정한 값을 사용하였다.It was measured under the following conditions using a gel permeation chromatograph (product name "HLC-8220", manufactured by Tosoh Corporation), and the value measured in terms of standard polystyrene was used.

(측정 조건)(Measuring conditions)

칼럼: 「TSK guard column HXL-H」 「TSK gel GMHXL(×2)」 「TSK gel G2000HXL」(모두 도소 가부시끼가이샤제)Column: "TSK guard column HXL-H" "TSK gel GMHXL (x 2)" "TSK gel G2000HXL" (all manufactured by Tosoh Corporation)

칼럼 온도: 40℃ 전개 용매: 테트라히드로푸란 유속: 1.0mL/minColumn temperature: 40° C. Developing solvent: tetrahydrofuran Flow rate: 1.0 mL/min

[손실 정접(tanδ)][loss tangent (tanδ)]

각 실시예 및 비교예에서 사용한 중간층용 수지 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름계 박리 필름(린텍 가부시키가이샤제, 제품명 「SP-PET381031」, 두께 38㎛) 상에 파운틴 다이 방식으로 도포하여 도막을 형성하였다. 그리고, 도막측에서 자외선을 조사하여 반경화층을 형성하였다.The resin composition for the intermediate layer used in each Example and Comparative Example was applied on a polyethylene terephthalate film-based release film (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "SP-PET381031", thickness 38 μm) by a fountain die method to form a coating film did Then, ultraviolet rays were irradiated from the coating film side to form a semi-cured layer.

또한, 자외선 조사는, 자외선 조사 장치로서 벨트 컨베이어식 자외선 조사 장치(아이 그래픽스사제, 제품명 「ECS-4011GX」)를 사용하고, 자외선원으로서 고압 수은 램프(아이 그래픽스사제, 제품명 「H04-L41」)를 사용하고, 조사 조건으로서 광 파장 365nm의 조도 112mW/㎠, 광량 177mJ/㎠(아이 그래픽스사제의 자외선 광량계 「UVPF-A1」에서 측정)의 조건 하에서 행하였다.In addition, the ultraviolet irradiation uses a belt conveyor type ultraviolet irradiation device (manufactured by Eye Graphics, product name "ECS-4011GX") as an ultraviolet irradiation device, and uses a high-pressure mercury lamp (manufactured by Eye Graphics, product name "H04-L41") as an ultraviolet source. was used, and irradiation conditions were 112 mW/cm 2 of light wavelength, 112 mW/cm 2 of light intensity, and 177 mJ/cm 2 of light quantity (measured with an ultraviolet photometer “UVPF-A1” manufactured by Eye Graphics).

형성한 반경화층 상에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름계 박리 필름(린텍 가부시키가이샤제, 제품명 「SP-PET381031」, 두께 38㎛)을 라미네이트하고, 또한 자외선 조사(상기의 자외선 조사 장치, 자외선원을 사용하고, 조사 조건으로서, 조도 271mW/㎠, 광량 1,200mJ/㎠)를 행하여, 완전히 경화시켜서, 양면에 박리 필름이 부착된 두께 200㎛의 중간층을 형성하였다.On the formed semi-cured layer, a polyethylene terephthalate film-based release film (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "SP-PET381031", thickness: 38 μm) was laminated, and further, ultraviolet irradiation (using the above ultraviolet irradiation device and ultraviolet source) 271 mW/cm 2 light intensity, 1,200 mJ/cm 2 light intensity as irradiation conditions, and completely cured to form an intermediate layer having a thickness of 200 μm with release films on both sides.

이렇게 형성한 중간층을 5개 준비하고, PET계 박리 필름을 박리하여 박리면끼리를 맞대서 순차 적층함으로써 중간층 적층체(두께 1,000㎛)를 제조하였다.Five intermediate layers formed in this way were prepared, the PET-based release film was peeled off, and the release surfaces were sequentially stacked facing each other to prepare an intermediate layer laminate (thickness of 1,000 μm).

이어서, 얻어진 중간층 적층체를 직경 10mm의 원형으로 펀칭하여, 점탄성을 측정하기 위한 시료를 얻었다. 점탄성 측정 장치(티·에이·인스트루먼트사제, 제품명 「ARES」)에 의해, 상기의 시료에 주파수 1Hz의 왜곡을 부여하고, 4℃/분의 승온 속도로 -50 내지 150℃의 저장 탄성률(G')을 측정하여, 50℃에서의 손실 정접(tanδ)을 얻었다.Next, the obtained intermediate layer laminate was punched into a circle having a diameter of 10 mm to obtain a sample for measuring viscoelasticity. With a viscoelasticity measuring device (manufactured by TA Instruments, product name "ARES"), strain was applied to the sample at a frequency of 1 Hz, and the storage modulus (G ' ) was measured to obtain the loss tangent (tanδ) at 50°C.

[파단 응력][Breaking Stress]

양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트계 박리 필름(린텍 가부시키가이샤제, 제품명 「SP-PET381031」)이 부착된 점착제층(두께 200㎛)을 제조하였다. 여기에서는, 실시예, 비교예와 동일한 방법으로, 한쪽의 박리 필름 상에 두께를 40㎛로 변경하여 점착제층을 형성하고, 그 후, 점착제층에 다른 쪽의 박리 필름을 부착하였다. 이러한 박리 필름에 끼워진 점착제층을 5장 준비하고, 한쪽의 박리 필름을 박리하여 노출시킨 점착제층의 표면끼리를 대향시켜서 적층시켰다. 이 수순을 반복하여 감으로써, 5층의 점착제층이 적층된 두께 200㎛의 점착제층을 얻었다. 2장의 박리 필름 사이에 끼워진 점착제층의 적층체를, 린텍 가부시키가이샤제 UV 조사 장치 「RAD-2000m/12」에서 조도 220mW/cm, 조사 속도 15mm/초로 자외선을 조사한 후, 점착제층의 경화물을 15mm×150mm로 잘라내었다. 계속해서, 양끝 25mm 부분에 필름 인장용의 라벨을 부착하고, 측정 대상 부분이 15mm×100mm인 직사각형의 샘플을 제조하였다. 가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼제 「오토그래프 AG-IS500N」에서 인장 속도 200mm/분으로 측정했을 때의 파단 응력을 측정하였다.A pressure-sensitive adhesive layer (thickness: 200 μm) having polyethylene terephthalate-based release films (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name “SP-PET381031”) attached to both surfaces was prepared. Here, in the same manner as in Examples and Comparative Examples, an adhesive layer was formed by changing the thickness to 40 µm on one release film, and then the other release film was affixed to the adhesive layer. Five pressure-sensitive adhesive layers sandwiched between such release films were prepared, and the surfaces of the pressure-sensitive adhesive layers exposed by peeling one release film were opposed to each other and laminated. By repeating this procedure, a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 200 μm in which five pressure-sensitive adhesive layers were laminated was obtained. The laminate of the pressure-sensitive adhesive layer sandwiched between two release films was irradiated with ultraviolet light at an illuminance of 220 mW/cm and an irradiation speed of 15 mm/sec with a UV irradiation device "RAD-2000m/12" manufactured by Lintec Co., Ltd., and then the cured product of the pressure-sensitive adhesive layer was cut into 15 mm × 150 mm. Subsequently, labels for film tension were attached to 25 mm portions at both ends to prepare a rectangular sample having a measurement target portion of 15 mm x 100 mm. The breaking stress when measured at a tensile speed of 200 mm/min was measured with "Autograph AG-IS500N" manufactured by Shimadzu Corporation.

[에너지선 조사 전의 점착력][Adhesive strength before energy beam irradiation]

실시예 및 비교예의 점착 테이프를 25mm 폭으로 균등하게 절단하고, 피착체인 실리콘 미러 웨이퍼 상에 점착 테이프를 임시 적치하고, 그 위를 무게 1kg의 롤을 1 왕복시켜, 자중에 의한 부하를 가함으로써 부착하였다. 부착 후, 23℃, 상대 습도 50％ 환경 하에서 1시간 보관한 후에, 인장 시험기(오리엔테크사제, 제품명 「텐실론」)를 사용하여, 박리 각도 180°, 박리 속도 300mm/분으로 점착 테이프를 박리했을 때의 점착력을 측정하였다.The adhesive tapes of Examples and Comparative Examples were evenly cut to a width of 25 mm, the adhesive tapes were temporarily placed on a silicon mirror wafer as an adherend, and a roll weighing 1 kg was reciprocated once on top of it, and a load was applied by its own weight. did After attachment, the adhesive tape is peeled at a peel angle of 180° and a peel speed of 300 mm/min using a tensile tester (manufactured by Orientec Co., Ltd., product name “Tensilon”) after storing for 1 hour in an environment of 23° C. and 50% relative humidity. The adhesive strength was measured.

[에너지선 조사 후의 점착력][Adhesion after energy beam irradiation]

실시예 및 비교예의 점착 테이프를 25mm 폭으로 균등하게 절단하고, 피착체인 실리콘 미러 웨이퍼 상에 점착 테이프를 임시 적치하고, 그 위를 무게 1kg의 롤을 1 왕복시켜, 자중에 의한 부하를 가함으로써 부착하였다. 부착 후, 23℃, 상대 습도 50％ 환경 하에서 1시간 보관하고, 린텍 가부시키가이샤제 UV 조사 장치 「RAD-2000m/12」에서 조도 220mW/cm, 조사 속도 15mm/초로 하여 점착 테이프측에서 자외선을 조사한 후, 23℃, 상대 습도 50％ 환경 하에 5분 방치시킨 후에, 인장 시험기(오리엔테크사제, 제품명 「텐실론」)를 사용하여, 박리 각도 180°, 박리 속도 300mm/분으로 점착 테이프를 박리했을 때의 점착력을 측정하였다.The adhesive tapes of Examples and Comparative Examples were evenly cut to a width of 25 mm, the adhesive tapes were temporarily placed on a silicon mirror wafer as an adherend, and a roll weighing 1 kg was reciprocated once on top of it, and a load was applied by its own weight. did After attachment, it was stored for 1 hour in an environment of 23°C and 50% relative humidity, and ultraviolet rays were irradiated from the adhesive tape side with an illuminance of 220 mW/cm and an irradiation speed of 15 mm/sec with a UV irradiation device "RAD-2000m/12" manufactured by Lintec Co., Ltd. After irradiation, after leaving it to stand for 5 minutes in an environment of 23° C. and 50% relative humidity, the adhesive tape is peeled at a peeling angle of 180° and a peeling speed of 300 mm/min using a tensile tester (manufactured by Orientec, product name “Tensilon”). The adhesive strength was measured.

[매립성 평가][Evaluation of landfillability]

범프 높이 250㎛, 피치 500㎛, 평면에서 보아 직경 300㎛의 구상 범프가 부착된 웨이퍼(Waltz사제, 8인치 웨이퍼, 범프 사양 Sn/Ag/Cu=96.5/3/0.5질량％, 웨이퍼 표면 재질 SiO2)에 실시예 및 비교예에서 제조한 점착 테이프를, 린텍 가부시키가이샤제 라미네이터 「RAD-3510F/12」를 사용하여 부착하였다. 또한, 부착할 때, 장치의 라미네이트 테이블과 라미네이트 롤을 60℃로 설정하였다. 라미네이트 후, 린텍 가부시키가이샤제 UV 조사 장치 「RAD-2000m/12」에서 조도 220mW/cm, 조사 속도 15mm/초로 점착 테이프측에서 자외선을 조사하였다. 이렇게 하여 얻어진 점착 테이프가 부착된 평가 웨이퍼를, 디지털 현미경(가부시키가이샤 키엔스제, 제품명 「VHX-1000」)을 사용하여 기재측에서 범프 주변에 발생한 원형의 공극 직경을 측정하고, 이하의 식에 의해 매립성을 산출하였다.Wafer with bump height of 250 μm, pitch of 500 μm, and 300 μm in plan view diameter with spherical bumps (manufactured by Waltz, 8-inch wafer, bump specifications Sn/Ag/Cu = 96.5/3/0.5 mass%, wafer surface material SiO 2 ), the adhesive tapes prepared in Examples and Comparative Examples were affixed using a laminator "RAD-3510F/12" manufactured by Lintec Co., Ltd. Also, when attaching, the laminating table and laminating roll of the apparatus were set to 60°C. After lamination, ultraviolet rays were irradiated from the adhesive tape side at an illuminance of 220 mW/cm and an irradiation speed of 15 mm/sec using a UV irradiation device "RAD-2000m/12" manufactured by Lintec Co., Ltd. Using a digital microscope (manufactured by Keyence Corporation, product name "VHX-1000") for the evaluation wafer with adhesive tape obtained in this way, the diameter of circular voids generated around the bumps was measured on the base material side, and the following formula was obtained. The landfill property was calculated by

매립성=공극의 직경/범프 직경×100 [％]Embedding = pore diameter/bump diameter x 100 [%]

산출한 매립성을 110％ 이상 130％ 미만의 적당한 공극을 갖고 있는 것을 최선으로 하여, 이하의 평가 기준으로 평가하였다.The calculated embeddability was evaluated according to the following evaluation criteria, with the best having an appropriate void of 110% or more and less than 130%.

A: 매립성=110％ 이상 130％ 미만A: Embedability = 110% or more and less than 130%

B: 매립성=130％ 이상 140％ 미만B: Embedability = 130% or more and less than 140%

C: 매립성=110％ 미만, 또는 140％ 이상C: embeddability = less than 110%, or 140% or more

[범프에 대한 접착제 잔류 평가][Evaluation of adhesive residue on bumps]

상기의 매립성 평가 시험과 동일하게 제조한, 점착 테이프가 부착된 평가 웨이퍼로부터, 23℃, 상대 습도 50％의 환경 하에서 인장 시험기(오리엔테크사제, 제품명 「텐실론」)에서 인장 속도 120mm/분으로 점착 테이프를 박리하였다. 박리 후, 웨이퍼를 가부시키가이샤 키엔스제 전자 현미경 「VE-9800」으로, 웨이퍼의 범프 부분을 관찰하여, 접착제 잔류의 유무를 확인하였다.From an evaluation wafer with an adhesive tape, manufactured in the same manner as in the above embedding property evaluation test, in a tensile tester (manufactured by Orientec, product name "Tensilon") at 23 ° C. in an environment of 50% relative humidity, at a tensile speed of 120 mm / min. The adhesive tape was peeled off. After peeling, the bump part of the wafer was observed with the electron microscope "VE-9800" by Keyence Corporation of the wafer, and the presence or absence of adhesive residue was confirmed.

[중간층 부착 기재의 제조][Manufacture of Substrate with Intermediate Layer]

단관능 우레탄 아크릴레이트 40질량부, 이소보르닐아크릴레이트(IBXA) 45질량부, 히드록시프로필아크릴레이트(HPA) 15질량부, 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토부티레이트)(쇼와 덴코 가부시키가이샤, 제품명 「카렌즈 MTPE1」, 제2급 4관능의 티올 함유 화합물, 고형분 농도 100질량부％) 3.5질량부, 가교제 1.8질량부 및 광중합 개시제로서의 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(BASF사제, 제품명 「다로큐어 1173」, 고형분 농도 100질량부％) 1.0질량부를 배합하여, 중간층용 수지 조성물을 조정하였다. 이 중간층용 수지 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름계 박리 필름(린텍 가부시키가이샤제, 제품명 「SP-PET381031」, 두께 38㎛) 상에 파운틴 다이 방식으로 도포하여 도막을 형성하였다.40 parts by mass of monofunctional urethane acrylate, 45 parts by mass of isobornyl acrylate (IBXA), 15 parts by mass of hydroxypropyl acrylate (HPA), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) (Showa Denko Corporation) Shikigai Co., Ltd., product name "Karenz MTPE1", secondary tetrafunctional thiol-containing compound, 100 parts by mass solid content concentration) 3.5 parts by mass, 1.8 parts by mass crosslinking agent, and 2-hydroxy-2-methyl-1- as a photopolymerization initiator 1.0 parts by mass of phenyl-propan-1-one (manufactured by BASF, product name "Darocur 1173", solid content concentration: 100 parts by mass) was blended to prepare a resin composition for an intermediate layer. This resin composition for an intermediate layer was applied on a polyethylene terephthalate film-based release film (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "SP-PET381031", thickness: 38 µm) by a fountain die method to form a coating film.

그리고, 도막측에서 자외선을 조사하여 반경화층을 형성하였다. 또한, 자외선 조사는, 자외선 조사 장치로서 벨트 컨베이어식 자외선 조사 장치(아이 그래픽스사제, 제품명 「ECS-401GGX」)를 사용하고, 자외선원으로서 고압 수은 램프(아이 그래픽스사제, 제품명 「H04-L41」)를 사용하고, 조사 조건으로서 광 파장 365nm의 조도 112mW/㎠, 광량 177mJ/㎠(아이 그래픽스사제, 제품명 「UVPF-A1」에서 측정)의 조건 하에서 행하였다.Then, ultraviolet rays were irradiated from the coating film side to form a semi-cured layer. In addition, the ultraviolet irradiation uses a belt conveyor type ultraviolet irradiation device (manufactured by Eye Graphics, product name "ECS-401GGX") as an ultraviolet irradiation device, and uses a high-pressure mercury lamp (manufactured by Eye Graphics, product name "H04-L41") as an ultraviolet source. was used, and irradiation was performed under conditions of a light wavelength of 365 nm, an illuminance of 112 mW/cm 2 , and a light quantity of 177 mJ/cm 2 (measured under the product name “UVPF-A1” manufactured by Eye Graphics).

형성한 반경화층 상에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)계 필름(도요보 가부시끼가이샤제, 제품명 「코스모샤인 A4100」, 두께 50㎛)을 포함하는 기재를 라미네이트하고 PET 필름측으로부터 또한 자외선 조사(상기의 자외선 조사 장치, 자외선원을 사용하고, 조사 조건으로서, 조도 271mW/㎠, 광량 1200mJ/㎠)를 행하여, 완전히 경화시켜서, 기재의 PET 필름 상에 두께 300㎛의 중간층을 형성하여, 중간층 부착 기재를 얻었다.On the formed semi-cured layer, a base material made of a polyethylene terephthalate (PET)-based film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., product name "Cosmo Shine A4100", thickness 50 μm) was laminated, and further irradiated with ultraviolet rays from the PET film side (above Using an ultraviolet irradiation device and an ultraviolet source, as irradiation conditions, illuminance of 271 mW/cm 2 , light intensity of 1200 mJ/cm 2 ), it was completely cured, and an intermediate layer having a thickness of 300 μm was formed on the PET film of the substrate, thereby forming a substrate with an intermediate layer. got it

또한, 주파수 1Hz에서 측정한 50℃에서의 중간층의 손실 정접(tanδ)은 1.92였다.In addition, the loss tangent (tan δ) of the intermediate layer at 50° C. measured at a frequency of 1 Hz was 1.92.

또한, 이하의 실시예, 비교예에 있어서 각 질량부는, 희석액으로 희석되어 있는 것에 대해서는 고형분 환산으로 나타낸 것이다.In addition, in the following examples and comparative examples, each part by mass is expressed in terms of solid content for those diluted with a diluent.

[실시예 1][Example 1]

우레탄 중합체 (A')으로서, 우레탄 골격을 갖고, 복수의 수산기를 갖는 폴리우레탄폴리올(도요켐 가부시끼가이샤제, 제품명 「SH-101」, 중량 평균 분자량: 100,000)을 준비하고, 이 우레탄 중합체 (A') 100질량부에, 가교제 (C1)로서 복수의 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 아크릴레이트(다이셀 올넥스제, 제품명 「EBECRYL4150」, 중량 평균 분자량: 1,040)를 32질량부, 에너지선 경화성 화합물 (B)로서의 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(식량: 352) 및 화합물 (D)로서의 펜타에리트리톨트리아크릴레이트(식량: 298)의 혼합물(질량비(C:D)=40:60)(신나카무라 가가쿠 가부시끼가이샤제, 제품명 「A-TMM-3LM-N」)을 17질량부, 에너지선 중합 개시제 (E)로서 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(BASF사제, 제품명 「Irgacure651」)을 5질량부, 가교제 (C2)로서 폴리이소시아네이트 화합물(도요켐 가부시끼가이샤제 「T-501B」)을 1질량부 첨가하여, 10분간 교반을 행하고, 톨루엔으로 희석하여 고형분 농도 40질량％의 점착제 조성물을 조정하였다.As the urethane polymer (A′), a polyurethane polyol having a urethane skeleton and having a plurality of hydroxyl groups (manufactured by Toyochem Co., Ltd., product name “SH-101”, weight average molecular weight: 100,000) was prepared, and this urethane polymer ( A') 32 parts by mass of urethane acrylate having a plurality of isocyanate groups (manufactured by Daicel Allnex, product name "EBECRYL4150", weight average molecular weight: 1,040) as a crosslinking agent (C1) in 100 parts by mass, energy ray curable compound (B A mixture of pentaerythritol tetraacrylate (formula: 352) as ) and pentaerythritol triacrylate (formula: 298) as compound (D) (mass ratio (C:D) = 40:60) (Shin Nakamura Kagaku Kabu 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one (manufactured by BASF, 5 parts by mass of product name "Irgacure651") and 1 part by mass of a polyisocyanate compound ("T-501B" manufactured by Toyochem Co., Ltd.) as a crosslinking agent (C2) were added, stirred for 10 minutes, diluted with toluene, and solid content concentration A 40% by mass adhesive composition was prepared.

계속해서, 조정한 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 박리 필름(린텍 가부시키가이샤제, 제품명 「SP-PET381031」, 두께 38㎛)에 도포하고, 100℃에서 2분간 가열하고, 건조시켜 박리 필름 상에 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다.Then, the prepared adhesive composition was applied to a polyethylene terephthalate-based release film (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "SP-PET381031", thickness: 38 μm), heated at 100 ° C. for 2 minutes, dried, and formed on a release film. A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm was formed thereon.

그 후, 먼저 제조한 중간층 부착 기재 상의 박리 필름을 제거하여, 표출된 중간층에, 박리 필름 상의 점착제층을 접합한 후, 폭 방향에 있어서의 단부의 불필요 부분을 재단 제거하여, 기재, 중간층, 점착제층 및 박리 필름이 이 순으로 설치된 점착 테이프를 얻었다. 이 점착 테이프의 평가 결과를 표 1에 나타내었다.After that, the release film on the base material with an intermediate layer prepared above is removed, the adhesive layer on the release film is bonded to the exposed intermediate layer, and then unnecessary portions at the ends in the width direction are cut and removed to obtain the base material, the intermediate layer, and the adhesive. An adhesive tape was obtained in which the layers and release films were installed in this order. Table 1 shows the evaluation results of this adhesive tape.

[실시예 2][Example 2]

우레탄 중합체 (A')을 도요켐 가부시끼가이샤제, 제품명 「SP-205」, 중량 평균 분자량: 98,000)로 변경하여 점착제 조성물을 조정한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 수순으로 점착 테이프를 제조하였다.An adhesive tape was prepared in the same procedure as in Example 1, except that the urethane polymer (A') was changed to Toyochem Co., Ltd. product name "SP-205", weight average molecular weight: 98,000) to adjust the adhesive composition. .

[실시예 3][Example 3]

「A-TMM-3LM-N」 17질량부를, 에너지선 경화성 화합물 (B)로서의 우레탄 아크릴레이트(네가미 고교 가부시끼가이샤제, 제품명 「UN-6200」, 2관능, 중량 평균 분자량 6,270) 100질량부로 변경하여 점착제 조성물을 조정한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 수순으로 점착 테이프를 제조하였다.17 parts by mass of "A-TMM-3LM-N", 100 mass parts of urethane acrylate (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., product name "UN-6200", bifunctional, weight average molecular weight 6,270) as an energy ray curable compound (B) A pressure-sensitive adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1, except that the pressure-sensitive adhesive composition was adjusted by changing the part.

[실시예 4][Example 4]

우레탄 중합체 (A')을 도요켐 가부시끼가이샤제, 제품명 「SP-205」로 변경하여 점착제 조성물을 조정한 것 이외에는, 실시예 3과 동일한 수순으로 점착 테이프를 제조하였다.An adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 3, except that the urethane polymer (A') was changed to "SP-205", product name, manufactured by Toyochem Co., Ltd., and the adhesive composition was adjusted.

[실시예 5][Example 5]

「A-TMM-3LM-N」 17질량부를, 에너지선 경화성 화합물 (B)로서의 우레탄 아크릴레이트(6관능, 중량 평균 분자량 33,000) 100질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 수순으로 점착 테이프를 제조하였다.Adhesive tape in the same procedure as in Example 1, except that 17 parts by mass of "A-TMM-3LM-N" was changed to 100 parts by mass of urethane acrylate (hexafunctional, weight average molecular weight 33,000) as the energy ray curable compound (B). was manufactured.

[비교예 1][Comparative Example 1]

2-에틸헥실아크릴레이트 94질량부 및 2-히드록시에틸아크릴레이트 6질량부를 중합하여 얻은 아크릴 공중합체에, 2-이소시아네이토에틸메타크릴레이트(쇼와 덴코 가부시끼가이샤제, 제품명 「카렌즈 MOI」)를 아크릴 공중합체 중의 수산기에 대한 부가율이 몰수 기준으로 50％가 되도록 부가한 메타크릴로일기 부가 아크릴 공중합체(중량 평균 분자량: 900,000, 고형분량: 35질량％)를 조정하였다. 이 공중합체 100질량부에, 광중합 개시제로서 1-히드록실시클로헥실페닐케톤(BASF사제, 제품명 「Irgacure184」)을 3질량부, 가교제로서 폴리이소시아네이트 화합물(도요켐 가부시끼가이샤제, 제품명 「BHS-8515」)을 0.8질량부 첨가하고, 30분간 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 조성물을 조정하였다. 얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 박리 필름(린텍 가부시키가이샤제, 제품명 「SP-PET381031」, 두께 38㎛)에 도포하고, 건조시켜 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다.To the acrylic copolymer obtained by polymerizing 94 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate and 6 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, 2-isocyanatoethyl methacrylate (manufactured by Showa Denko Co., Ltd., product name “Ka A methacryloyl group-added acrylic copolymer (weight average molecular weight: 900,000, solid content: 35% by mass) was prepared so that the hydroxyl group addition rate in the acrylic copolymer was 50% on a mole basis. To 100 parts by mass of this copolymer, 3 parts by mass of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (manufactured by BASF, product name "Irgacure184") as a photopolymerization initiator, and a polyisocyanate compound (manufactured by Toyochem Co., Ltd., product name "BHS") as a crosslinking agent -8515”) was added in an amount of 0.8 parts by mass and stirred for 30 minutes to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive composition. The obtained acrylic pressure-sensitive adhesive composition was applied to a polyethylene terephthalate-based release film (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "SP-PET381031", thickness: 38 µm) and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 µm.

먼저 제조한 중간층 부착 기재 상의 박리 필름을 제거하여, 표출된 중간층과, 박리 필름 상의 점착제층을 접합한 후, 폭 방향에 있어서의 단부의 불필요 부분을 재단 제거하여, 기재, 중간층, 점착제층 및 박리 필름이 이 순으로 설치된 점착 테이프를 얻었다. 이 점착 테이프의 평가 결과를 표 1에 나타내었다.After removing the previously prepared release film on the substrate with an intermediate layer, bonding the exposed intermediate layer and the adhesive layer on the release film, unnecessary portions at the ends in the width direction are cut and removed, and the substrate, intermediate layer, adhesive layer and peeling are removed. An adhesive tape on which films were installed in this order was obtained. Table 1 shows the evaluation results of this adhesive tape.

[비교예 2][Comparative Example 2]

2-에틸헥실아크릴레이트 90질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 10질량부를 중합하여 얻은 아크릴 공중합체에, 2-이소시아네이토에틸메타크릴레이트(쇼와 덴코 가부시끼가이샤제, 제품명 「카렌즈 MOI」)를 아크릴 공중합체 중의 수산기에 대한 부가율이 몰수 기준으로 65％가 되도록 부가하여 메타크릴로일기 부가 아크릴 공중합체(중량 평균 분자량: 1,000,000, 고형분량: 25질량％)를 얻었다. 이 공중합체 100질량부에, 광중합 개시제로서 1-히드록실시클로헥실페닐케톤(BASF사제, 제품명 「Irgacure184」)을 3질량부, 가교제로서 폴리이소시아네이트 화합물(도요켐 가부시끼가이샤제, 제품명 「BHS-8515」)을 1.1질량부 첨가하고, 30분간 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 조성물을 조정하였다. 그 이외는 비교예 1과 동일한 수순으로 점착 테이프를 제조하였다.To the acrylic copolymer obtained by polymerizing 90 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate and 10 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate, 2-isocyanatoethyl methacrylate (manufactured by Showa Denko Co., Ltd., product name “Ka Lens MOI”) was added so that the hydroxyl group addition ratio in the acrylic copolymer was 65% on a mole basis, to obtain a methacryloyl group-added acrylic copolymer (weight average molecular weight: 1,000,000, solid content: 25% by mass). To 100 parts by mass of this copolymer, 3 parts by mass of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (manufactured by BASF, product name "Irgacure184") as a photopolymerization initiator, and a polyisocyanate compound (manufactured by Toyochem Co., Ltd., product name "BHS") as a crosslinking agent -8515”) was added at 1.1 parts by mass and stirred for 30 minutes to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive composition. Other than that, an adhesive tape was manufactured in the same procedure as in Comparative Example 1.

[비교예 3][Comparative Example 3]

2-에틸헥실아크릴레이트 90질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 10질량부를 중합하여 얻은 아크릴 공중합체에, 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트(쇼와 덴코 가부시끼가이샤제, 제품명 「카렌즈 MOI」)를 아크릴 공중합체 중의 수산기에 대한 부가율이 몰수 기준으로 75％가 되도록 부가하여 메타크릴로일기 부가 아크릴 공중합체(중량 평균 분자량: 1,000,000, 고형분량: 25질량％)를 얻었다.To an acrylic copolymer obtained by polymerizing 90 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate and 10 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate, 2-isocyanatoethyl methacrylate (manufactured by Showa Denko Co., Ltd., product name "Karenz") MOI”) was added so that the hydroxyl group addition rate in the acrylic copolymer was 75% on a mole basis, to obtain a methacryloyl group-added acrylic copolymer (weight average molecular weight: 1,000,000, solid content: 25% by mass).

이 공중합체 100질량부에, 광중합 개시제로서 1-히드록실시클로헥실페닐케톤(BASF사제, 제품명 「Irgacure184」)을 5질량부, 가교제로서 폴리이소시아네이트 화합물(제품명 도요켐 가부시끼가이샤제, 제품명 「BHS-8515」)을 1.2질량부 첨가하고, 30분간 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 조성물을 조정하였다. 그 이외는 비교예 1과 동일한 수순으로 점착 테이프를 제조하였다.To 100 parts by mass of this copolymer, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (manufactured by BASF, product name "Irgacure184") as a photopolymerization initiator, 5 parts by mass, and a polyisocyanate compound (product name: Toyochem Co., Ltd., product name "Irgacure184") as a crosslinking agent 1.2 parts by mass of "BHS-8515") was added, and stirring was performed for 30 minutes to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive composition. Other than that, an adhesive tape was manufactured in the same procedure as in Comparative Example 1.

[비교예 4][Comparative Example 4]

「A-TMM-3LM-N」을 첨가하지 않은 것 이외는, 실시예 1과 동일한 수순으로 점착 테이프를 제조하였다.An adhesive tape was manufactured in the same procedure as in Example 1, except that "A-TMM-3LM-N" was not added.

Figure 112017105399537-pct00002
Figure 112017105399537-pct00002

이상의 실시예 1 내지 5에서는, 점착제 조성물이, 우레탄계임과 함께, 우레탄계 수지 (A)에 비반응인 에너지선 경화성 화합물 (B)를 함유함으로써, 범프의 매립성(워크의 표면 형상에 대한 점착제층의 추종성)이 양호해지는 동시에, 파단 응력이 높은 것이 되어 박리 시의 접착제 잔류를 방지할 수 있었다. 또한, 에너지선 경화 전의 점착력을 높게 함과 함께, 경화 후의 점착력을 충분히 낮게 할 수 있었기 때문에, 박리성, 접착성이 우수한 것이었다.In the above Examples 1 to 5, the adhesive composition is urethane-based and contains an energy ray-curable compound (B) that is non-reactive to the urethane-based resin (A), so that the embedding of bumps (the adhesive layer to the surface shape of the workpiece) Followability) became good, and the breaking stress became high, and adhesive residue at the time of peeling could be prevented. Moreover, since the adhesive force after hardening was able to be made low enough while increasing the adhesive force before energy-beam hardening, it was excellent in peelability and adhesiveness.

한편으로, 비교예 1 내지 3에서는, 점착제 조성물이 아크릴계였기 때문에, 파단 응력이 낮아 접착제 잔류를 방지할 수 없었다. 또한, 비교예 4에서는, 우레탄계였지만, 에너지선 경화성 화합물 (B)를 함유하지 않기 때문에, 점착제층의 유연성이 떨어지고, 매립성이 충분하지 않았다.On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3, since the pressure-sensitive adhesive composition was acrylic, the breaking stress was low, and adhesive residue could not be prevented. Further, in Comparative Example 4, although it was urethane-based, since it did not contain the energy ray-curable compound (B), the flexibility of the pressure-sensitive adhesive layer was inferior and the embedding property was not sufficient.

Claims (16)

기재와, 상기 기재의 한쪽 면측에 설치되는 점착제층을 구비하고,
상기 점착제층이, 우레탄계 수지 (A)와, 상기 우레탄계 수지 (A)에 비반응하고, 또한 광중합성 불포화 결합을 갖고, 분자량이 150 내지 35,000 인 에너지선 경화성 화합물 (B)를 포함하고,
상기 점착제층이, 적어도 우레탄 중합체 (A')과, 상기 에너지선 경화성 화합물 (B)와, 가교제 (C)를 포함하는 점착제 조성물로 형성되고, 상기 점착제 조성물이, 광중합성 불포화 결합과, 상기 가교제 (C)와 반응 가능한 반응성 관능기를 갖는 화합물 (D)를 더 함유하고,
상기 우레탄계 수지 (A)가, 우레탄 중합체 (A')을 상기 가교제 (C)에 의해 가교한 것인, 워크 가공용 점착 테이프.A base material and an adhesive layer provided on one side of the base material,
The pressure-sensitive adhesive layer contains a urethane-based resin (A) and an energy ray-curable compound (B) that does not react to the urethane-based resin (A), has a photopolymerizable unsaturated bond, and has a molecular weight of 150 to 35,000,
The pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition containing at least the urethane polymer (A'), the energy ray-curable compound (B), and a crosslinking agent (C), and the pressure-sensitive adhesive composition comprises a photopolymerizable unsaturated bond and the crosslinking agent It further contains a compound (D) having a reactive functional group capable of reacting with (C),
The adhesive tape for work processing in which the said urethane resin (A) is what crosslinked the urethane polymer (A') with the said crosslinking agent (C). 제1항에 있어서, 상기 에너지선 경화성 화합물 (B)가, (메트)아크릴레이트 단량체 (B1) 및 우레탄(메트)아크릴레이트 (B2)로부터 선택되는 적어도 1종인, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to claim 1, wherein the energy ray-curable compound (B) is at least one selected from a (meth)acrylate monomer (B1) and a urethane (meth)acrylate (B2). 제2항에 있어서, 상기 에너지선 경화성 화합물 (B)가, 적어도 (메트)아크릴레이트 단량체 (B1)을 포함함과 함께, 상기 (메트)아크릴레이트 단량체 (B1)이, 다가 알코올과 (메트)아크릴산의 완전 에스테르인 다관능 (메트)아크릴산에스테르인, 워크 가공용 점착 테이프.The energy ray-curable compound (B) according to claim 2, wherein the (meth)acrylate monomer (B1) is included at least, and the (meth)acrylate monomer (B1) is a polyhydric alcohol and a (meth)acrylate monomer (B1). An adhesive tape for workpiece processing, which is a polyfunctional (meth)acrylic acid ester, which is a complete ester of acrylic acid. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에너지선 경화성 화합물 (B)는, 1분자 중에 (메트)아크릴로일기를 2관능 이상 갖는, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to any one of claims 1 to 3, wherein the energy ray-curable compound (B) has two or more functional (meth)acryloyl groups in one molecule. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 우레탄계 수지 (A)가 광중합성 불포화 결합을 갖는, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to any one of claims 1 to 3, wherein the urethane-based resin (A) has a photopolymerizable unsaturated bond. 제1항에 있어서, 상기 가교제 (C)가, 광중합성 불포화 결합을 함유하는 가교제 (C1)을 포함하는, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to claim 1, wherein the crosslinking agent (C) contains a crosslinking agent (C1) containing a photopolymerizable unsaturated bond. 제1항에 있어서, 상기 우레탄 중합체 (A')과 상기 가교제 (C)를 우레탄 결합에 의해 결합하고 있는, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to claim 1, wherein the urethane polymer (A') and the crosslinking agent (C) are bonded by a urethane bond. 제1항에 있어서, 상기 화합물 (D)가, 다가 알코올과 (메트)아크릴산의 부분 에스테르인 다관능 (메트)아크릴산에스테르인, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to claim 1, wherein the compound (D) is a polyfunctional (meth)acrylic acid ester that is a partial ester of a polyhydric alcohol and (meth)acrylic acid. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층의 에너지선 조사 후의 파단 응력이 2.5 내지 30MPa 인, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to any one of claims 1 to 3, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a breaking stress of 2.5 to 30 MPa after energy ray irradiation. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재 및 상기 점착제층 사이에, 중간층을 갖는, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing in any one of Claims 1-3 which has an intermediate|middle layer between the said base material and the said adhesive layer. 제10항에 있어서, 상기 중간층의 두께가 10 내지 600㎛인, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to claim 10, wherein the intermediate layer has a thickness of 10 to 600 μm. 제10항에 있어서, 상기 중간층이 주파수 1Hz에서 측정한 50℃에서의 손실 정접이 1.0 이상 5.0 이하인, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to claim 10, wherein the intermediate layer has a loss tangent at 50° C. measured at a frequency of 1 Hz of 1.0 or more and 5.0 or less. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 에너지선 조사 후의 점착력이 50 내지 2000mN/25mm 인, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to any one of claims 1 to 3, wherein the adhesive strength after energy ray irradiation is 50 to 2000 mN/25 mm. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 테이프인, 워크 가공용 점착 테이프.The adhesive tape for work processing according to any one of claims 1 to 3, which is an adhesive tape for semiconductor wafer surface protection. 삭제delete 삭제delete
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