KR102524398B1

KR102524398B1 - 접착 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102524398B1
Application number: KR1020180157553A
Authority: KR
Inventors: 장철은; 박신영; 백상인; 윤두선; 장항
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-12-07
Filing date: 2018-12-07
Publication date: 2023-04-24
Also published as: EP3663891A1; WO2020116843A1; US20200183450A1; EP3663891B1; CN111290524B; KR20200069952A; CN111290524A

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 폴더블 하우징, 플렉서블 디스플레이 모듈, 제 1 접착 구조, 및 제 2 접착 구조를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 힌지 구조, 제 1 하우징 구조, 제 2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징 구조는, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 미드 플레이트, 및 상기 제 1 미드 플레이트 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재를 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조는, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하는 제 2 미드 플레이트, 및 상기 제 2 미드 플레이트의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접힐 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은, 상기 제 1 면 위에서 제 3 면 위로 연장되고, 상기 제 1 면에 대면하는 제 5 면, 및 상기 제 3 면에 대면하는 제 6 면을 포함할 수 있다., 상기 제 1 면 및 상기 제 5 면 사이에 배치된 상기 제 1 접착 구조는, 상기 제 1 방향으로 향하는 제 7 면 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 8 면을 포함하는 제 1 서브스트레이트, 상기 제 7 면 상에 배치되며, 제 1 패턴을 포함하는 제 1 접착층, 및 상기 제 8 면 상에 배치되며, 상기 제 7 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 패턴과 적어도 일부 중첩되지 않는 제 2 패턴을 포함하는 제 2 접착층을 포함할 수 있다. 상기 제 3 면 및 제 6 면 사이에 배치된 상기 제 2 접착 구조는, 상기 제 3 방향으로 향하는 제 9 면 및 상기 제 4 방향으로 향하는 제 10 면을 포함하는 제 2 서브스트레이트, 상기 제 9 면 상에 배치되며, 제 3 패턴을 포함하는 제 3 접착층, 및 상기 제 10 면 상에 배치되며, 상기 제 9 면 위에서 볼 때, 상기 제 3 패턴과 적어도 일부 중첩되지 않는 제 4 패턴을 포함하는 제 4 접착층을 포함할 수 있다. 이 밖에 다른 실시예가 가능할 수 있다.

Description

접착 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ADHESIVE STRUCTURE}

본 발명의 다양한 실시예는 접착 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들어, 전자 장치의 폴더블 하우징과 디스플레이 모듈 간의 결합을 위한 접착 구조에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 디스플레이가 배치될 수 있다.

접힘(folding)이 가능한 전자 장치는 복수 개의 하우징 구조를 포함하며, 서로에 대하여 회전할 수 있다. 일반적으로 상기 전자 장치의 복수 개의 하우징 구조와 디스플레이 모듈의 결합은 양면 테잎 또는 본드와 같은 접착 구조를 사용할 수 있다.

상기 복수 개의 하우징 구조는, 회전 동작에 의한 상대 운동 또는 외력에 의한 충격 등에 의한 뒤틀림이 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 낙하 등을 통해 충격을 받는 경우, 하우징 구조들 사이의 유격 또는 부품의 변형에 따른 상대 운동이 발생할 수 있다. 상기 하우징 구조들이 외력에 의한 전단 방향의 거동이 발생하는 경우, 상기 외력은 접착 구조를 통해 디스플레이 모듈에 전달되어 발광층에 파손을 일으킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 외력은 접착 구조의 접착력을 손상시켜 기구 자체의 뒤틀림을 야기하거나, 하우징 구조들과 디스플레이 모듈을 분리시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 접힘(folding)이 가능한 전자 장치에 배치된 접착 구조를 개선하여, 전자 장치의 상대 운동에서 발생한 응력을 분산시키고 플렉서블 디스플레이 모듈로 전달되는 스트레스를 분산시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 접힘(folding)이 가능한 전자 장치에 배치된 접착 구조를 개선하여, 전자 장치의 상대 운동에서 발생하는 응력을 분산시켜 접착력을 유지할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 폴더블 하우징, 플렉서블 디스플레이 모듈, 제 1 접착 구조, 및 제 2 접착 구조를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 힌지 구조, 제 1 하우징 구조, 제 2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징 구조는, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 미드 플레이트, 및 상기 제 1 미드 플레이트 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조는, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하는 제 2 미드 플레이트, 및 상기 제 2 미드 플레이트의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접힐 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은, 상기 제 1 면 위에서 제 3 면 위로 연장되고, 상기 제 1 면에 대면하는 제 5 면, 및 상기 제 3 면에 대면하는 제 6 면을 포함할 수 있다. 상기 제 1 면 및 상기 제 5 면 사이에 배치된 상기 제 1 접착 구조는, 상기 제 1 방향으로 향하는 제 7 면 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 8 면을 포함하는 제 1 서브스트레이트, 상기 제 7 면 상에 배치되며, 제 1 패턴을 포함하는 제 1 접착층, 및 상기 제 8 면 상에 배치되며, 상기 제 7 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 패턴과 적어도 일부 중첩되지 않는 제 2 패턴을 포함하는 제 2 접착층을 포함할 수 있다. 상기 제 3 면 및 제 6 면 사이에 배치된 상기 제 2 접착 구조는, 상기 제 3 방향으로 향하는 제 9 면 및 상기 제 4 방향으로 향하는 제 10 면을 포함하는 제 2 서브스트레이트, 상기 제 9 면 상에 배치되며, 제 3 패턴을 포함하는 제 3 접착층, 및 상기 제 10 면 상에 배치되며, 상기 제 9 면 위에서 볼 때, 상기 제 3 패턴과 적어도 일부 중첩되지 않는 제 4 패턴을 포함하는 제 4 접착층을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 힌지 구조를 커버하는 힌지 커버, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 메인 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징 구조, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 2 메인 회로 기판을 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조에 대하여 회전 가능한 제 2 하우징 구조, 상기 제 1 하우징 구조의 일면으로부터 상기 제 2 하우징 구조의 일면으로 연장되고, 적어도 일부가 상기 힌지 커버와 대향 배치된 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조와 대면 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈과 접착하는 접착 구조를 포함할 수 있다. 상기 접착 구조는, 서브스트레이트, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈을 향하도록 상기 서브스프레이트 일면에 배치되고, 제 1 지정된 패턴을 포함하는 전면 접착층, 및 상기 제 1 하우징 구조 또는 상기 제 2 하우징 구조를 향하도록 상기 서브스트레이트 타면에 배치되고, 제 2 지정된 패턴을 포함하며, 상기 전면 접착층과 대면하지 않도록 형성된 후면 접착층을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 폴더블 하우징과 플렉서블 디스플레이 사이에 복수 개의 접착층들을 포함한 접착 구조를 배치하고, 상기 접착층들이 서로 중첩되지 않도록 위치하여, 플렉서블 디스플레이 모듈로 전달되는 스트레스를 분산시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 접힘(folding)이 가능한 전자 장치에 배치된 접착 구조를 서브스트레이트, 및 상기 서브스트레이트 양면에 배치된 접착층들로 형성하고 상기 접착층들이 서로 중첩되지 않도록 배치하여, 상기 전자 장치의 상대 운동에서 발생하는 응력을 서브스트레이트 내에서 분산시켜 접착력을 유지할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 측면을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6a, 6b, 6c, 및 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 접착 구조의 다양한 형태를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 하우징의 상대 운동이 일어나는 방향을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8a, 8b는 비교 실시예 및 본 개시의 실시예 구성을 비교하여 폴더블 하우징의 상대 운동이 일어나는 방향을 측면에서 나타낸 도면이다.
도 9a, 9b, 9c, 및 9d는 비교 실시예 및 본 개시의 실시예 구성을 비교하여 디스플레이 모듈에 전해지는 스트레스 변화 및 접착 구조의 변형율을 나타낸 도면이다.
도 10a, 및 도 10b는 비교 실시예 및 본 개시의 실시예 구성을 비교하여 디스플레이 모듈의 일부 영역에 가해지는 스트레스 변화를 나타낸 도면이다.

도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(330)), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제 1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(500))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(320)와 제 2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(500)에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(500)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조(500)를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(320)는, 제 1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제 1 하우징 구조(310) 중 폴딩 축 A에 평행한 제 1 부분(310a)과 제 2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(320a) 사이의 제 1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제 1 하우징 구조(310)의 제 2 부분(310b)과 제 2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제 2 부분(320b)에 의해 형성되는 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(310)의 제 1 부분(310a)과 제 2 하우징 구조(320)의 제 1 부분(320a)은 상기 리세스의 제 1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(310)의 제 2 부분(310b)과 제 2 하우징 구조(320)의 제 2 부분(320b)은 상기 리세스의 제 2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(320)의 제 1 부분(320a) 및 제 2 부분(320b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(324)의 형태 또는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(600))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제 2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제 2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제 2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제 2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(380)는 제 1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(390)는 제 2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390), 제 1 하우징 구조(310), 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(380)의 제 1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(390)의 제 2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제 2 후면 커버(390)의 제 2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

도 3을 참조하면, 상기 힌지 커버(330)는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(500)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제 1 후면 커버(380), 제 1 후면 커버(380)에 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(390) 및 제 2 후면 커버(390)에 인접한 제 2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(202)을 포함할 수 있다.

다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 2 영역(202)은, 제 1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state, 또는 unfolded state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제 1 영역(201) 및 제 2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징, 디스플레이 모듈(display module)(20), 기판부(600), 및 접착 구조(700)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 브라켓 어셈블리(40), 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390), 및 힌지 구조(500)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(20)는 디스플레이(200)와, 디스플레이(200)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(예: 지지 플레이트(240))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지지 플레이트(240)는 디스플레이(200)와 브라켓 어셈블리(40) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40) 사이에는 접착 구조(700)가 위치하여, 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40)를 접착할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제 1 미드 플레이트(410), 제 2 미드 플레이트(420)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 미드 플레이트(410) 및 제 2 미드 플레이트(420) 사이에는 힌지 구조(500)가 배치되며, 상기 힌지 구조(500)를 외부에서 볼 때 상기 힌지 구조(500)를 커버하는 힌지 커버(330)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 미드 플레이트(410)와 제 2 미드 플레이트(420)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기판부(600)는, 제 1 미드 플레이트(410) 측에 배치되는 제 1 회로 기판(610)과 제 2 미드 플레이트(420) 측에 배치되는 제 2 회로 기판(620)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(610)과 제 2 회로 기판(620)은, 브라켓 어셈블리(40), 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 회로 기판(610)과 제 2 회로 기판(620)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(40)에 디스플레이 모듈(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(40)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는 상기 제 1 미드 플레이트(410)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재(311)를 포함할 수 있고, 상기 제 2 하우징 구조(310)는 상기 제 2 미드 플레이트(420)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재(321)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징 구조(310)는 제 1 회전 지지면(312)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조(320)는 제 1 회전 지지면(312)에 대응되는 제 2 회전 지지면(322)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(312)과 제 2 회전 지지면(322)은 힌지 커버(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(312)과 제 2 회전 지지면(322)은, 전자 장치(101)가 펼침 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(330)를 덮어 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 회전 지지면(312)과 제 2 회전 지지면(322)은, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 측면을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 5를 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이 모듈(20), 접착 구조(예: 제 1 접착 구조(700a), 제 2 접착 구조(700b))를 포함할 수 있다. 도 5의 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이 모듈(20), 및 접착 구조는, 도 2 내지 4의 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 디스플레이 모듈(20), 접착 구조(700)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은 힌지 구조(500), 제 1 하우징 구조(310), 및 제 2 하우징 구조(320)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징 구조(310)는 상기 힌지 구조(500)의 일측에 연결된 제 1 미드 플레이트(410), 상기 제 1 미드 플레이트(410)의 적어도 하나의 측면을 둘러싸는 제 1 측면 부재(311)를 포함하며, 상기 제 2 하우징 구조(320)는 상기 힌지 구조(500)의 타측에 연결된 제 2 미드 플레이트(420), 상기 제 2 미드 플레이트(420)의 적어도 하나의 측면을 둘러싸는 제 2 측면 부재(321)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은 상기 제 1 하우징 구조(310)에 대하여 상기 제 2 하우징 구조(320)가 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 회전 동작에 따라, 상기 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)가 대면하는 접힌 상태 또는 상기 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)가 나란하게 배치된 펼쳐진 상태를 포함할 수 있다. 도 5는 상기 펼쳐진 상태를 도시한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)의 제 1 미드 플레이트(410)는 제 1 방향(P1)으로 향하는 제 1 면(411), 상기 제 1 방향(P1)과 반대인 제 2 방향(P2)으로 향하는 제 2 면(412)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 하우징 구조(320)의 제 2 미드 플레이트(420)는 제 3 방향(P3)으로 향하는 제 3 면(421), 상기 제 3 방향(P3)과 반대인 제 4 방향(P2)으로 향하는 제 4 면(422)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방향(P1) 및 상기 제 3 방향(P3)은 상기 힌지 구조(500)의 회전에 의해서 서로 동일한 방향으로부터 서로 대면된 방향으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 방향(P2) 및 상기 제 4 방향(P2)은 상기 힌지 구조(500)의 회전에 의해서 서로 동일한 방향으로부터 서로 대향된 방향으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈(20)은 상기 제 1 면(411) 위에서 제 3 면(421) 위로 연장 배치될 수 있으며, 상기 제 1 면(411)에 대면하는 제 5 면(22), 및 상기 제 3 면(421)에 대면하는 제 6 면(23)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈(20)는 전면 플레이트(21), 디스플레이(200), 및 지지 플레이트(240)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(21)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트(glass plate), 또는 폴리머 플레이트(polymer plate)에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 상기 전면 플레이트(21)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(200)의 모서리를 상기 전면 플레이트(21)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(200)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(200)의 외곽과 전면 플레이트(21)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 적어도 부분적으로 무선 전파 또는 자기장을 투과하는 물질로 제작될 수 있다. 상기 디스플레이(200)는 디스플레이 패널 및/또는 터치 패널이 탑재될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(200)는 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(예를 들어, (능동형) 유기 발광 다이오드((active) organic light emitting diode)은, 적어도 하나의 픽셀(들)을 포함하는 표시 소자층 및 표시 소자층과 연결된 TFT 층을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트(240)는 디스플레이(200)의 후면에 배치되어, 상기 전면 플레이트(21) 및 디스플레이(200)를 지지할 수 있다. 상기 지지 플레이트(240)는 상기 디스플레이(200)가 안착되는 하나 이상의 플레이트를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 서스 재질의 플레이트(sus plate) 일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트(240)는 디스플레이(200)와 접착 구조(700) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지지 플레이트(240)는 서로 이격 배치된 제 1 지지 플레이트(240a)와 제 2 지지 플레이트(240b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 플레이트(240a)는 제 1 미드 플레이트(410)의 제 1 면(411)과 대면하도록 배치되고, 상기 제 2 지지 플레이트(240b)는 제 2 미드 플레이트(420)의 제 3 면(421)과 대면하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 지지 플레이트(240a)와 제 2 지지 플레이트(240b)는 상기 복수 개의 접착 구조들(예: 제 1 접착 구조(700a) 및 제 2 접착 구조(700b)) 사이의 이격된 간극(예: d1)에 대응한 간극으로 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 구조(700)는 상기 폴더블 하우징(300) 및 상기 디스플레이 모듈(20) 사이에 배치되어, 상기 폴더블 하우징(300) 및 상기 디스플레이 모듈(20)을 접착시킬 수 있다. 상기 접착 구조(700)는 상기 서로 이격 배치된 지지 플레이트들(예: 제 1 지지 플레이트(240a)와 제 2 지지 플레이트(240b))과 대응되도록 배치된 제 1 접착 구조(700a) 및 제 2 접착 구조(700b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 접착 구조(700a)는 제 1 지지 플레이트(240a)와 대응되는 면적으로 제조되어, 대면 배치될 수 있다. 상기 제 2 접착 구조(700b)는 제 2 지지 플레이트(240b)와 대응되는 면적으로 제조되어, 대면 배치될 수 있다. 제 1 접착 구조(700a)와 상기 제 2 접착 구조(700b)는 지정된 제 1 거리(d1)의 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 상기 지정된 제 1 거리(d1)의 길이는 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 이격 거리(예: 지정된 제 2 거리(d2))보다 작을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착 구조(700a)는 상기 제 1 하우징 구조(310)의 제 1 면(411)과 상기 플렉서블 디스플레이 모듈(20)의 제 5 면(22) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 1 접착 구조(700a)는 제 1 서브스트레이트(710), 제 1 접착층(730), 및 제 2 접착층(740)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 서브스트레이트(710)는 제 1 접착 구조(700a)의 전체적인 형태를 유지하며, 상기 제 1 방향(P1)으로 향하는 제 7 면(711) 및 상기 제 2 방향(P2)으로 향하는 제 8 면(712)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 서브스트레이트(710)는 플렉서블한 탄성을 가진 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 서브스트레이트(710)는 탄성계수 200Mpa 내지 1000Mpa를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 서브스트레이트(710)는 실리콘(silicon), 폴리머(PC, PET), 고무 또는 테프론(teflon) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착층(730)은 제 1 서브스트레이트(710)의 제 7 면(711) 상에 배치되며, 제 1 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제 1 패턴은 서로 이격 배치된 복수 개의 제 1 패치들(예: 도 6a의 제 1 패치들(730a))을 포함할 수 있으며, 상기 복수 개의 제 1 패치들은 원형, 다각형, 라인 형상 등 다양한 형상으로 제조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 제 1 패치들(예: 도 6a의 제 1 패치들(730a))은 상기 디스플레이 모듈(20)과 제 1 서브스트레이트(710) 사이에 배치되어, 상기 디스플레이 모듈(20)의 제 1 지지 플레이트(240a)를 제 1 서브스트레이트(710)에 부착시킬 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 패치들은 테잎, 본드와 같은 접착성 및 탄성력이 있는 재료로 구비되어, 디스플레이 모듈의 플렉서블한 동작에 대응한 변형을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 접착층(740)은 제 1 서브스트레이트(710)의 제 8 면(712) 상에 배치되며, 제 2 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제 2 패턴은 서로 이격 배치된 복수 개의 제 2 패치들(예: 도 6a의 제 2 패치들(740a))을 포함할 수 있으며, 상기 복수 개의 제 2 패치들은 원형, 다각형, 라인 형상 등 다양한 형상으로 제조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 제 2 패치들(예: 도 6a의 제 2 패치들(740a))은 상기 제 1 서브스트레이트(710)와 제 1 하우징 구조(310) 사이에 배치되어, 상기 제 1 미드 플레이트(410)의 제 1 면(411)을 제 1 서브스트레이트(710)에 부착시킬 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 패치들은 테잎, 본드와 같은 접착성 및 탄성력이 있는 재료로 구비되어, 디스플레이 모듈의 플렉서블한 동작에 대응한 변형을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패턴과 제 2 패턴은 서로 중첩되지 않도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 7 면(711) 또는 제 8 면(712) 위에서 볼 때, 상기 제 2 패턴은 제 1 패턴과 적어도 일부가 중첩되지 않도록 엇갈려서 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 패치들(740a)은 서로 이격 배치되어 있으며, 상기 이격된 사이 공간들에 상기 복수 개의 제 1 패치들(730a)이 위치할 수 있다. 이와 같이 상기 제 1 서브스트레이트(710)를 기준으로 서로 대면하지 않도록 배치된 제 1 패턴과 제 2 패턴은 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320) 간의 상대 운동 기구에서 발생하는 전단 거동이 상기 플렉서블 디스플레이 모듈(20)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 접착 구조(700b)는 상기 제 2 하우징 구조(320)의 제 3 면(421)과 상기 플렉서블 디스플레이 모듈(20)의 제 6 면(23) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 2 접착 구조(700b)는 제 2 서브스트레이트(720), 제 3 접착층(750), 및 제 4 접착층(760)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 서브스트레이트(720)는 제 2 접착 구조(700b)의 전체적인 형태를 유지하며, 상기 제 3 방향(P3)으로 향하는 제 9 면(721) 및 상기 제 4 방향(P2)으로 향하는 제 10 면(722)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 서브스트레이트(720)는 플렉서블한 탄성을 가진 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 서브스트레이트(720)는 탄성계수 200Mpa 내지 1000Mpa를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 서브스트레이트(720)는 실리콘(silicon), 폴리머(PC, PET), 고무 또는 테프론(teflon) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 3 접착층(750)은 제 2 서브스트레이트(720)의 제 9 면(721) 상에 배치되며, 제 3 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제 3 패턴은 서로 이격 배치된 복수 개의 제 3 패치들(예: 도 6a의 제 3 패치들(750a))을 포함할 수 있으며, 상기 복수 개의 제 3 패치들은 원형, 다각형, 라인 형상 등 다양한 형상으로 제조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 제 3 패치들((예: 도 6a의 제 3 패치들(750a)))은 상기 디스플레이 모듈(20)과 제 2 서브스트레이트(720) 사이에 배치되어, 상기 디스플레이 모듈(20)의 제 2 지지 플레이트(240b)를 제 2 서브스트레이트(720)에 부착시킬 수 있다. 상기 복수 개의 제 3 패치들은 테잎, 본드와 같은 접착성 및 탄성력이 있는 재료로 구비되어, 디스플레이 모듈의 플렉서블한 동작에 대응한 변형을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 4 접착층(760)은 제 2 서브스트레이트(720)의 제 10 면(722) 상에 배치되며, 제 4 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제 4 패턴은 서로 이격 배치된 복수 개의 제 4 패치들(예: 도 6a의 제 4 패치들(760a))을 포함할 수 있으며, 상기 복수 개의 제 4 패치들은 원형, 다각형, 라인 형상 등 다양한 형상으로 제조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 제 4 패치들(예: 도 6a의 제 4 패치들(760a))은 상기 제 2 서브스트레이트(720)와 제 2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 상기 제 2 미드 플레이트(420)의 제 3 면(421)을 제 2 서브스트레이트(720)에 부착시킬 수 있다. 상기 복수 개의 제 4 패치들은 테잎, 본드와 같은 접착성 및 탄성력이 있는 재료로 구비되어, 디스플레이 모듈의 플렉서블한 동작에 대응한 변형을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 3 패턴과 제 4 패턴은 서로 중첩되지 않도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 9 면(721) 또는 제 10 면(722) 위에서 볼 때, 상기 제 4 패턴은 제 3 패턴과 적어도 일부가 중첩되지 않도록 엇갈려서 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 제 4 패치들(760a)은 서로 이격 배치되어 있으며, 상기 이격된 사이 공간들에 상기 복수 개의 제 3 패치들(750a)이 위치할 수 있다. 이와 같이 상기 제 2 서브스트레이트(720)를 기준으로 서로 대면하지 않도록 배치된 제 3 패턴과 제 4 패턴은 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320) 간의 상대 운동 기구에서 발생하는 전단 거동이 상기 플렉서블 디스플레이 모듈(20)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.

도 6a, 6b, 6c, 및 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 접착 구조의 다양한 형태를 나타낸 도면이다. 도 6a는 제 1 모양의 패턴들을 포함하는 접착 구조를 나타내며, 도 6b는 제 2 모양의 패턴들을 포함하는 접착 구조를 나타내며, 도 6c는 제 3 모양의 패턴들을 포함하는 접착 구조를 나타내며, 도 6d는 제 4 모양의 패턴들을 포함하는 접착 구조를 나타낸다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(예: 도 5의 폴더블 하우징(300)), 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이 모듈(20)), 접착 구조(700)(예: 제 1 접착 구조(700a), 제 2 접착 구조(700b))를 포함할 수 있다. 도 6a, 6b, 6c, 및 6d를 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 접착 구조(700)는 상기 폴더블 하우징(300) 및 상기 디스플레이 모듈(20) 사이에 배치되어, 상기 폴더블 하우징(300) 및 상기 디스플레이 모듈(20)을 접착시킬 수 있다. 상기 접착 구조(700)는 상기 서로 이격 배치된 디스플레이 모듈(20)의 지지 플레이트들과 대응되도록 이격 배치된 제 1 접착 구조(700a) 및 제 2 접착 구조(700b)를 포함할 수 있다. 도 6a, 6b, 6c, 및 6d의 접착 구조(700)는, 도 5의 접착 구조(700)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 6a, 6b, 6c, 및 6d를 참조하면, 상기 제 1 접착 구조(700a)는 제 1 서브스트레이트(710), 제 1 접착층(730), 및 제 2 접착층(740)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 접착 구조(700b)는 제 2 서브스트레이트(720), 제 3 접착층(750), 및 제 2 접착층(760)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착층(730)은 제 1 패턴을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 패턴은 서로 이격 배치된 복수 개의 제 1 패치들(730a)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 접착층(740)은 제 2 패턴을 포함할 수 있으며, 상기 제 2 패턴은 서로 이격 배치된 복수 개의 제 2 패치들(740a)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 접착층(750)은 제 3 패턴을 포함할 수 있으며, 상기 제 3 패턴은 서로 이격 배치된 복수 개의 제 3 패치들(750a)을 포함할 수 있다. 상기 제 4 접착층(760)은 제 4 패턴을 포함할 수 있으며, 상기 제 4 패턴은 서로 이격 배치된 복수 개의 제 4 패치들(760a)을 포함할 수 있다. 이하, 제 1 접착 구조(700a)에 대하여 구체적으로 설명하며, 상기 제 2 접착 구조(700b)는 상기 제 1 접착 구조(700a)의 구성을 준용한다. 설명의 편의를 위해, 제 1 접착 구조(700a)의 전면 또는 후면에서 바라볼 때, 복수 개의 제 1 패치들(730a) 및 복수 개의 제 2 패치들(740a)이 모두 시야에 확보되도록 도시하였다.

도 6a를 참조하면, 상기 복수 개의 제 1 패치들(730a)은 원형으로 구성된 동일한 직경(R1)을 가진 제 1 모양(shape)을 형성할 수 있다. 복수 개의 제 2 패치들(740a)은 원형으로 구성된 동일한 직경(R2)을 가진 제 1 모양(shape)을 형성할 수 있다. 상기 제 1 패치들(730a)의 직경(R1)과 제 2 패치들(740a)의 직경(R2)은 서로 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 제 1 패치들(730a) 중 인접한 제 1 패치들은 동일한 이격 거리(L1)를 가지고 제 1 서브스트레이트(710)의 전면에 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 패치(740a)들 중 인접한 제 2 패치들은, 상기 제 1 패치들의 이격거리와 동일하거나 서로 다른 이격 거리(L2)를 가지고 제 1 서브스트레이트(710)의 후면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패치들(730a)과 상기 제 2 패치들(740a)은 서로 중첩되지 않도록 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 패치들(730a)과 상기 제 2 패치들(740a)은 상기 제 1 접착 구조(700a)를 가로지르는 가상의 제 1 라인(D-D') 상에서 서로 교대로 엇갈려서 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 패치들(730a) 중 하나의 제 1 패치의 중심과 상기 중심으로부터 동일 거리만큼 이격된 위치에 복수 개의 제 2 패치들(740a)이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착 구조(700a)의 상면에서 바라볼 때(예를 들어, 도 5의 상기 제 7 면(711) 위에서 볼 때), 상기 제 1 서브스트레이트(710)는 상기 제 1 패턴 및 상기 제 2 패턴이 위치하지 않은 제 1 완충 영역(713)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 제 1 패치들(730a) 중 서로 인접 배치된 제 1 패치들간의 이격 거리는 상기 인접 배치된 제 1 패치들 사이에 위치한 하나의 제 2 패치의 직경보다 길도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착 구조(700a)의 상면에서 바라볼 때(예를 들어, 도 5의 상기 제 9 면(721) 위에서 볼 때), 상기 제 2 서브스트레이트(720)는 상기 제 1 패턴 및 상기 제 2 패턴이 위치하지 않은 제 2 완충 영역(723)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 제 2 패치들(740a) 중 서로 인접 배치된 제 2 패치들간의 이격 거리는 상기 인접 배치된 제 2 패치들 사이에 위치한 하나의 제 1 패치의 직경보다 길도록 형성될 수 있다.

도 6b를 참조하면, 상기 복수 개의 제 1 패치들(730a)은 원형으로 구성된 동일한 직경(R1)을 가진 제 2 모양(shape)을 형성할 수 있다. 복수 개의 제 2 패치들(740a)은 원형으로 구성된 동일한 직경(R2)을 가진 제 2 모양(shape)을 형성할 수 있다. 상기 제 1 패치들(730a)의 직경(R1)과 제 2 패치들(740a)의 직경(R2)은 서로 동일할 수 있다. 도 6a와 비교하면, 상기 제 2 모양은 상기 제 1 모양과 다를 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 제 1 패치들(730a) 중 인접한 제 1 패치들은 각각 제 3 이격 거리(L3)를 가지고 배치될 수 있으며, 제 1 서브스트레이트(710)의 전면에 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 패치들(740a) 중 인접한 제 2 패치들은 각각 제 4 이격 거리(L4)를 가지고 제 1 서브스트레이트(710)의 후면에 배치될 수 있다. 상기 제 4 이격 거리(L4)는 상기 제 3 이격 거리(L3)와 동일하거나 상이할 수 있다. 도 6a와 비교하면, 상기 제 3 이격 거리(L3) 및/또는 제 4 이격 거리(L4)는 제 1 이격 거리(L1) 및/또는 제 2 이격 거리(L2)에 비하여 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패치들(730a)과 상기 제 2 패치들(740a)은 서로 중첩되지 않도록 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 패치들(730a)과 상기 제 2 패치들(740a)은 상기 제 1 접착 구조(700a)를 가로지르는 가상의 제 2 라인(E-E') 상에서 서로 교대로 엇갈려서 배치될 수 있다.

도 6c를 참조하면, 상기 복수 개의 제 1 패치들(730a)은 원형으로 구성된 동일한 직경(R3)을 가진 제 3 모양(shape)을 형성할 수 있다. 복수 개의 제 2 패치들(740a)은 원형으로 구성된 동일한 직경(R4)을 가진 제 3 모양(shape)을 형성할 수 있다. 상기 제 1 패치들(730a)의 직경(R3)과 제 2 패치들(740a)의 직경(R4)은 서로 동일할 수 있다. 도 6a 및 도 6b와 비교하면, 상기 제 3 모양은 상기 제 1 모양 및 제 2 모양과 다를 수 있다. 상기 제 3 직경(R3) 및/또는 제 4 직경(R4)은 제 1 직경(R1) 및/또는 제 2 직경(R1)에 비하여 클 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 제 1 패치들(730a) 중 인접한 제 1 패치들은 각각 제 5 이격 거리(L5)를 가지고 배치될 수 있으며, 상기 복수 개의 제 2 패치들(740a)은 각각 제 6 이격 거리(L6)를 가지고 배치될 수 있다. 상기 제 6 이격 거리(L6)는 상기 제 5 이격 거리(L5)와 동일하거나 상이할 수 있다. 도 6a, 6b와 비교하면, 상기 제 5 이격 거리(L5) 및/또는 제 6 이격 거리(L6)는 제 1 이격 거리(L1) 내지 제 4 이격 거리(L4)에 비하여 작을 수 있다.

도 6d를 참조하면, 상기 복수 개의 제 1 패치들(730a) 및 상기 복수 개의 제 2 패치들(740a)은 지정된 두께를 가지는 라인으로 마련될 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 패치들(730a)은 각각 제 1 지정된 두께(D1)를 가지고 배치되며, 상기 복수 개의 제 2 패치들(740a)은 각각 제 2 지정된 두께(D2)를 가지고 배치될 수 있다. 상기 제 2 지정된 두께(D2)는 상기 제 1 지정된 두께(D1)와 동일하거나 상이할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 제 1 패치들(730a) 중 인접한 제 1 패치들은 각각 제 7 이격 거리(L7)를 가지고 배치될 수 있으며, 상기 복수 개의 제 2 패치들(740a)은 각각 제 8 이격 거리(L8)를 가지고 배치될 수 있다. 상기 제 8 이격 거리(L8)는 상기 제 7 이격 거리(L7)와 동일하거나 상이할 수 있다.

하기 [표 1]은 다양한 실험을 통해, 접착 구조(700)에 따른 디스플레이 모듈(20)에 전해지는 스트레스(stress)를 나타낸다.

다양한 실시예에 따르면, 접착 구조(700)의 다양한 조건에 따라 디스플레이 모듈(20)의 스트레스가 변화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다른 실험 조건이 동일한 경우를 전제로, 접착 구조(700)의 복수 개의 제 1 패치들(730a) 및 복수 개의 제 2 패치들(740a)이 서로 중첩하지 않고, 엇갈림 패턴으로 형성된 경우, 디스플레이 모듈(20)에 가해지는 스트레스가 절반 가까이 줄어듬을 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 엇갈림 패턴이 적용되지 않은 경우, 스트레스는 대략 26Mpa를 나타내지만, 상기 엇갈림 패턴이 적용된 경우, 스트레스는 대략 14Mpa를 나타냄을 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 다른 실험 조건이 동일한 경우를 전제로, 접착 구조(700)의 복수 개의 제 1 패치들(730a) 및 복수 개의 제 2 패치들(740a)가 부착되는 제 1 서브스트레이트(710)의 강성이 좋을수록 디스플레이 모듈(20)에 가해지는 스트레스가 줄어듬을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제 1 서브스트레이트(710)의 강성이 대략 50Mpa인 경우, 스트레스는 대략 85Mpa를 나타내고, 제 1 서브스트레이트(710)의 강성이 대략 500Mpa인 경우, 스트레스는 대략 60Mpa를 나타내며, 제 1 서브스트레이트(710)의 강성이 대략 1000Mpa인 경우, 스트레스는 대략 39Mpa를 나타냄을 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 다른 실험 조건이 동일한 경우를 전제로, 접착 구조(700)의 복수 개의 제 1 패치들(730a) 및 복수 개의 제 2 패치들(740a)의 직경이 클수록, 디스플레이 모듈(20)에 가해지는 스트레스가 줄어듬을 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 패치들의 직경이 대략 5mm인 경우, 스트레스는 대략 22Mpa를 나타내지만, 상기 패치들의 직경이 대략 3mm인 경우, 스트레스는 대략 14Mpa를 나타냄을 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 다른 실험 조건이 동일한 경우를 전제로, 접착 구조(700)의 복수 개의 제 1 패치들(730a) 및/또는 복수 개의 제 2 패치들(740a) 사이의 이격된 거리가 감소할수록, 디스플레이 모듈(20)에 가해지는 스트레스가 줄어듬을 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 패치들의 간격이 대략 5mm인 경우, 스트레스는 대략 60Mpa를 나타내지만, 상기 패치들의 간격이 대략 2mm인 경우, 스트레스는 대략 22Mpa를 나타냄을 확인할 수 있다.

상기 [표 1]을 통한 다양한 실험을 통해, 접착 구조(700)의 접착부의 패턴, 패턴간의 직경, 패턴간의 간격, 또는 서브스트레이트의 강성 정도에 따라, 디스플레이 모듈의 스트레스가 감소하는 구조를 설계할 수 있다.

도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 하우징의 상대 운동이 일어나는 방향을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 8a, 및 8b는 비교 실시예 및 본 개시의 실시예 구성을 비교하여 폴더블 하우징의 상대 운동이 일어나는 방향을 측면에서 나타낸 도면이다. 도 8a는 비교 실시예에 따른 접착 구조를 나타낸 전자 장치의 구성이며, 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 접착 구조를 나타낸 전자 장치의 구성이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이 모듈(20), 접착 구조(700)(예: 도 5의 제 1 접착 구조(700a), 제 2 접착 구조(700b))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 접착 구조(700)는 상기 폴더블 하우징(300) 및 상기 디스플레이 모듈(20) 사이에 배치되어, 상기 폴더블 하우징(300) 및 상기 디스플레이 모듈(20)을 접착시킬 수 있다. 상기 접착 구조(700)는 상기 서로 이격 배치된 디스플레이 모듈(20)의 지지 플레이트들과 대응되도록 이격 배치된 제 1 접착 구조(700a) 및 제 2 접착 구조(700b)를 포함할 수 있다. 상기 도 7 및 도 8c의 폴더블 하우징(300), 디스플레이 모듈(20), 접착 구조(700)는 도 5의 폴더블 하우징(300), 디스플레이 모듈(20), 접착 구조(700)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

도 7 내지 도 8b를 참조하면, 전자 장치(101)의 커버 영역인 폴더블 하우징(300)에 외력(F)이 발생하는 경우, 상기 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)의 상대 운동에 따라 뒤틀림이 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 외력(F)에 의해, 상기 힌지 구조(500)를 중심으로 서로 이격 배치된 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)와, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320) 각각에 대면 배치된 디스플레이 모듈(20)은 스트레스가 발생할 수 있다. 전자 장치(101)의 낙하 등에 의한 전단 방향(예: T1, T2 방향)의 거동이 발생하는 경우, 폴더블 하우징(300)에 가해진 외력(F)은 접착 구조(700)를 통해 디스플레이 모듈(20)에 전달될 수 있다.

도 8a에 나타난 비교 실시예에 따른 접착 구조는 서브스트레이트(70)를 중심으로 양면에 배치된 전면 접착부(71)와 후면 접착부(72)가 서로 대면 배치된다. 전자 장치를 전면 또는 후면에서 바라볼 때, 전면 접착부(71)와 후면 접착부(72)은 중첩 영역이 존재할 수 있다. 예를 들어, 도 8a의 접착 구조의 전면 접착부(71)와 후면 접착부(72)는 각각 하나의 접착층으로 구성되고, 실질적으로 전면 접착부(71)와 후면 접착부(72)의 전체 면이 중첩 배치된 구조이다. 상기 폴더블 하우징(300)에 외력이 발생하는 경우, 상기 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)의 상대 운동에 의해 서브스트레이트(70)에 전단력(shearing force)이 전달될 수 있다. 상기 전단력은 전면 접착부(71)와 후면 접착부(72)가 중첩된 영역으로 분산되지 않으며, 서브스트레이트(70)에서 발생하는 스트레스의 분포가 분산되지 않고 집중되는 현상을 발생한다. 이는 접착 구조와 연결된 디스플레이 모듈(20)의 손상을 가져올 수 있다.

도 8b에 나타난 본 개시의 일 실시예에 따른 접착 구조(700)는 서브스트레이트(710, 또는 720)를 중심으로 양면에 배치된 전면 접착부(730, 또는 750)와 후면 접착부(740, 또는 760)가 서로 대면 배치되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치를 전면 또는 후면에서 바라볼 때, 전면 접착부(730, 또는 750)와 후면 접착부(740, 또는 760)은 중첩 영역이 발생하는 것을 제한하도록 배치될 수 있다. 도 8b의 접착 구조(700)의 전면 접착부(730, 또는 750)는 각각 복수 개의 패치들로 구성되고, 서브스트레이트(710, 또는 720)의 일 영역이 부품과 결합된다면, 반대면을 접착부(예: 후면 접착부(740, 또는 760))가 위치하지 않을 수 있다.

상기 폴더블 하우징(300)에 외력이 발생하는 경우, 상기 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)의 상대 운동에 의해 서브스트레이트(710, 또는 720)에 전단력(shearing force)이 전달될 수 있다. 상기 전단력이 전달된 서브스트레이트(710, 또는 720)는 탄성에 의하여 변형이 일어나며, 서로 중첩하지 않은 접착부들 사이의 이격 영역에서(예: 서브스트레이트(710, 또는 720) 완충 영역) 압축과 인장이 교차로 발생할 수 있다. 상기 압축과 인장의 교차 발생은 서브스트레이트(710, 또는 720)에 전달된 스트레스를 감소시키고, 상기 서브스트레이트(710, 또는 720)와 연결된 디스플레이 모듈(20)의 스트레스를 분산시킬 수 있다. 도 8a와 비교하여, 도 8b의 구조는, 접착 구조의 접착력 유지 및 서브스트레이트의 파손을 방지하고, 디스플레이 모듈의 스트레스를 저감시킬 수 있다.

도 9a, 9b, 9c, 및 9d는 비교 실시예 및 본 개시의 실시예 구성을 비교하여 디스플레이 모듈에 전해지는 스트레스 변화 및 접착 구조의 변형율을 나타낸 도면이다.

도 9a는 비교 실시예에 따른 접착 구조가 적용된 전자 장치의 하우징에 외력이 가해진 경우, 힌지 구조 및 주변 영역에 발생하는 디스플레이 모듈의 스트레스를 색상의 변화를 샤르피 테스트(Charpy Test)통해 확인할 수 있다. 샤르피 테스트(Charpy Test)는 연한 색상으로 갈수록 높은 스트레스 양을 의미한다. 도 9a의 비교 실시예에 따른접착 구조는 도 8a의 구조를 준용할 수 있다. 도 9a의 디스플레이 모듈의 스트레스 양을 살펴보면, 스트레스의 분포가 특정 영역(예: 충격이 가해지는 힌지 구조 및 주변 영역)에서 집중되며, 상기 스트레스 양은 대략 26Mpa 가 나타날 수 있다.

도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른 접착 구조가 적용된 전자 장치의 하우징에 외력이 가해진 경우, 힌지 구조 및 주변 영역에 발생하는 디스플레이 모듈의 스트레스를 색상의 변화를 샤르피 테스트(Charpy Test)통해 확인할 수 있다. 도 9c의 접착 구조는 도 8b의 구조를 준용할 수 있다. 도 9c의 디스플레이 모듈의 스트레스 양을 살펴보면, 도 9a와 비교하여 상대적으로 스트레스의 분포가 특정 영역(예: 충격이 가해지는 힌지 구조 및 주변 영역)에서 감소하며, 상기 스트레스 양은 대략 14Mpa 가 나타날 수 있다.

도 9b는 비교 실시예에 따른 접착 구조가 적용된 전자 장치의 하우징에 외력이 가해진 경우, 접착 구조를 형성하는 접착층의 변형율을 샤르피 테스트(Charpy Test)통해 확인할 수 있다. 샤르피 테스트(Charpy Test)는 연한 색상으로 갈수록 높은 스트레스 양을 의미한다. 도 9b의 비교 실시예에 따른 접착 구조는 도 8a의 구조를 준용할 수 있다. 도 9b의 접착층의 변형율을 살펴보면, 변형이 일어나는 영역이 특정 영역(예: 충격이 가해지는 힌지 구조 및 하우징 구조의 단부 영역)에서 집중됨을 확인할 수 있다.

도 9d는 본 개시의 일 실시예에 따른 접착 구조가 적용된 전자 장치의 하우징에 외력이 가해진 경우, 접착 구조를 형성하는 접착층의 변형율을 샤르피 테스트(Charpy Test)통해 확인할 수 있다. 도 9d의 접착 구조는 도 8b의 구조를 준용할 수 있다. 도 9d의 접착층의 변형율을 살펴보면, 도 9b와 비교하여 상대적으로 변형율의 분포가 스트레스의 분포가 특정 영역에서 일어나지 않고 서브스트레이트의 압축 및 인장에 의해 고르게 분포됨을 확인할 수 있다.

도 10a, 및 도 10b는 비교 실시예 및 본 개시의 실시예 구성을 비교하여 디스플레이 모듈의 일부 영역에 가해지는 스트레스 변화를 나타낸 도면이다.

도 10a는 비교 실시예에 따른 접착 구조가 적용된 전자 장치의 하우징에 외력이 가해진 경우, 디스플레이 모듈의 스트레스를 색상의 변화로 확인할 수 있다. 푸른 색상으로 갈수록 높은 스트레스 양을 의미한다. 도 10a의 비교 실시예에 따른 접착 구조는 도 8a의 구조를 준용할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈과 접착하는 접착 구조의 양면에 배치된 접착부들이 서로 중첩 배치된 형태일 수 있다. 도 10a의 디스플레이 모듈의 일부 영역의 스트레스 양을 살펴보면, 외력에 따른 스트레스가 분산되지 못하고 집중되어 디스플레이 모듈에 강한 충격을 전달할 수 있다.상기 스트레스 양은 대략 5.5E+04Kpa까지 나타날 수 있다.

도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 접착 구조가 적용된 전자 장치의 하우징에 외력이 가해진 경우, 힌지 구조 및 주변 영역에 발생하는 디스플레이 모듈의 스트레스를 색상의 변화로 확인할 수 있다. 도 10b의 접착 구조는 도 8b의 구조를 준용할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈과 접착하는 접착 구조의 양면에 배치된 접착부들이 서로 중첩되지 않는 형태일 수 있다. 도 10b의 디스플레이 모듈의 스트레스 양을 살펴보면, 도 10a와 비교하여 상대적으로 스트레스의 분포가 감소함을 확인할 수 있다. 이는 외력에 의한 스트레스가 접착 구조에 의해 분산된 후 디스플레이 모듈로 전달됨을 의미할 수 있다. 가장 강한 스트레스가 발생하는 영역도 대략 2.500E04KPa 이하로 나타날 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(예: 도 5의 폴더블 하우징(300)), 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이 모듈(20)), 제 1 접착 구조(예: 도 5의 제 1 접착 구조(700a)), 및 제 2 접착 구조(예: 도 5의 제 2 접착 구조(700b))를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(500)), 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 제 1 하우징 구조(310)), 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 제 2 하우징 구조(320))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징 구조는, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(411)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(412))을 포함하는 제 1 미드 플레이트(예: 도 5의 미드 플레이트(410)), 및 상기 제 1 미드 플레이트 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재(예: 도 5의 제 1 측면 부재(311))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조는, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면(예: 도 5의 제 3 면(421)), 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 5의 제 4 면(422))을 포함하는 제 2 미드 플레이트(예: 도 5의 제 2 미드 플레이트(420)), 및 상기 제 2 미드 플레이트의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재(예: 도 5의 제 2 측면 부재(321))를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접힐 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은, 상기 제 1 면 위에서 제 3 면 위로 연장되고, 상기 제 1 면에 대면하는 제 5 면(예: 도 5의 제 5 면(22)), 및 상기 제 3 면에 대면하는 제 6 면(예: 도 5의 제 6 면(23))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 면 및 상기 제 5 면 사이에 배치된 상기 제 1 접착 구조는, 상기 제 1 방향으로 향하는 제 7 면(예: 도 5의 제 7 면(711)) 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 8 면(예: 도 5의 제 8 면(712))을 포함하는 제 1 서브스트레이트(예: 도 5의 제 1 서브스트레이트(710)), 상기 제 7 면 상에 배치되며, 제 1 패턴을 포함하는 제 1 접착층(예: 도 5의 제 1 접착층(730)), 및 상기 제 8 면 상에 배치되며, 상기 제 7 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 패턴과 적어도 일부 중첩되지 않는 제 2 패턴을 포함하는 제 2 접착층(예: 도 5의 제 2 접착층(740))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 면 및 제 6 면 사이에 배치된 상기 제 2 접착 구조는, 상기 제 3 방향으로 향하는 제 9 면(예: 도 5의 제 9 면(721)) 및 상기 제 4 방향으로 향하는 제 10 면(예: 도 5의 제 10 면(722))을 포함하는 제 2 서브스트레이트(예: 도 5의 제 2 서브스트레이트(720)), 상기 제 9 면 상에 배치되며, 제 3 패턴을 포함하는 제 3 접착층(예: 도 5의 제 3 접착층(750)), 및 상기 제 10 면 상에 배치되며, 상기 제 9 면 위에서 볼 때, 상기 제 3 패턴과 적어도 일부 중첩되지 않는 제 4 패턴을 포함하는 제 4 접착층(예: 도 5의 제 4 접착층(760))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패턴은, 서로 이격된, 복수의 제 1 패치들(a plurality of first patches that are separated from one another)(예: 도 6a의 제 1 패치들(730a))을 포함하고, 상기 제 2 패턴은, 서로 이격된, 복수의 제 2 패치들(예: 도 6a의 제 2 패치들(740a))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패치들 및 제 2 패치들은 원형일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 패턴은, 서로 이격된, 복수의 제 3 패치들(예: 도 6a의 제 3 패치들(750a))을 포함하고, 상기 제 4 패턴은, 서로 이격된, 복수의 제 4 패치들(예: 도 6a의 제 4 패치들(760a))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 패치들 및 제 4 패치들은 원형일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 7 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 서브스트레이트는 상기 제 1 패턴 및 상기 제 2 패턴이 위치하지 않은 제 1 완충 영역(예: 도 6a의 제 1 완충 영역(713))을 포함하고, 상기 제 9 면 위에서 볼 때, 상기 제 2 서브스트레이트는 상기 제 3 패턴 및 상기 제 4 패턴이 위치하지 않은 제 2 완충 영역(예: 도 6a의 제 2 완충 영역(723))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제 1 패치들 중 서로 인접 배치된 제 1 패치들간의 이격 거리는 상기 인접 배치된 제 1 패치들 사이에 위치한 하나의 제 2 패치의 직경보다 길고, 상기 복수의 제 2 패치들 중 서로 인접 배치된 제 2 패치들간의 이격 거리는 상기 인접 배치된 제 2 패치들 사이에 위치한 하나의 제 1 패치의 직경보다 길 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제 3 패치들 중 서로 인접 배치된 제 3 패치들간의 이격 거리는 상기 인접 배치된 제 3 패치들 사이에 위치한 하나의 제 4 패치의 직경보다 길고, 상기 복수의 제 4 패치들 중 서로 인접 배치된 제 4 패치들간의 이격 거리는 상기 인접 배치된 제 4 패치들 사이에 위치한 하나의 제 3 패치의 직경보다 길 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착 구조와 상기 제 2 접착 구조는 지정된 제 1 거리(예: 도 5의 지정된 제 1 거리(d1))로 서로 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조는 지정된 제 2 거리(예: 도 5의 지정된 제 2 거리(d2))로 서로 이격 배치되고, 상기 지정된 제 2 거리는 상기 지정된 제 1 거리보다 길 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은, 투명한 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(21)), 상기 전면 플레이트에 의해 노출된 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(200)), 및 상기 디스플레이 후면에 배치되고, 상기 제 5 면 및 상기 제 6 면에 각각 대응되도록 복수 개로 구성된 지지 플레이트(예: 도 5의 지지 플레이트(240))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트는, 상기 제 1 접착 구조의 상기 제 7 면에 대응하도록 배치된 제 1 지지 플레이트(예: 도 5의 제 1 지지 플레이트(240a)), 및 상기 제 1 지지 플레이트와 이격 배치되고, 상기 제 2 접착 구조의 상기 제 9 면에 대응하도록 배치된 제 2 지지 플레이트(예: 도 5의 제 2 지지 플레이트(240b))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 플레이트와 상기 제 2 지지 플레이트의 이격 거리는 상기 지정된 제 1 거리에 대응할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제 1 패치들 및 복수의 제 2 패치들은, 상기 제 1 접착 구조를 가로지르는 가상의 직선 라인(예: 도 6a의 가상의 제 1 라인(D-D')), 또는 가상의 제 2 라인(E-E'))을 따라 교대로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제 1 패치들 및 복수의 제 2 패치들은 지정된 두께를 가지는 라인 형상이고, 상기 제 1 패치들은 제 1 방향과 수직인 방향을 따라 이격 배치되고, 상기 제 2 패치들은, 상기 제 7 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 패치들과 나란하게 따라 이격 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(500))를 커버하는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(330)), 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 메인 회로 기판(예: 도 4의 제 1 회로 기판(610))을 포함하는 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 제 1 하우징 구조(310)), 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 2 메인 회로 기판(예: 도 4의 제 2 회로 기판(620))을 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조에 대하여 회전 가능한 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 제 2 하우징 구조(320)), 상기 제 1 하우징 구조의 일면으로부터 상기 제 2 하우징 구조의 일면으로 연장되고, 적어도 일부가 상기 힌지 커버와 대향 배치된 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이 모듈(20)), 및 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조와 대면 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈과 접착하는 접착 구조(예: 도 5의 접착 구조(700))를 포함할 수 있다. 상기 접착 구조는, 서브스트레이트(예: 도 5의 서브스프레이트(710, 또는 720)), 상기 플렉서블 디스플레이 모듈을 향하도록 상기 서브스프레이트 일면에 배치되고, 제 1 지정된 패턴을 포함하는 전면 접착층(예: 도 5의 제 1 접착층(730), 또는 제 3 접착증(750)), 및 상기 제 1 하우징 구조 또는 상기 제 2 하우징 구조를 향하도록 상기 서브스트레이트 타면에 배치되고, 제 2 지정된 패턴을 포함하며, 상기 전면 접착층과 대면하지 않도록 형성된 후면 접착층(예: 도 5의 제 2 접착층(740), 또는 제 4 접착층(760))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 구조는, 상기 제 1 하우징 구조와 대면 배치된 제 1 접착 구조(예: 도 5의 제 1 접착 구조(700a)), 및 상기 제 2 하우징 구조와 대면 배치된 제 2 접착 구조(예: 도 5의 제 2 접착 구조(700b))를 포함하고, 상기 제 1 접착 구조와 상기 제 2 접착 구조는 상기 탄성 재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착 구조와 상기 제 2 접착 구조는 지정된 제 1 거리로 서로 이격 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조는 지정된 제 2 거리로 서로 이격 배치되고, 상기 지정된 제 2 거리는 상기 지정된 제 1 거리보다 길 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 접착층의 상기 제 1 지정된 패턴은 서로 이격된 복수의 패치들을 포함하고, 상기 후면 접착층의 상기 제 2 지정된 패턴은 상기 제 1 지정된 패턴과 동일한 복수의 패치들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 구조의 위에서 볼 때, 상기 서브스트레이트는 상기 제 1 지정된 패턴 및 상기 제 2 지정된 패턴이 위치하지 않는 완충 영역을 포함할 수 있다. 상기 완충 영역은, 상기 제 1 하우징 구조와 상기 제 2 하우징 구조의 상대 운동에 대응하여 인장 또는 압축하고, 상기 인장 또는 압축은 상기 디스플레이 모듈로 전달되는 스트레스를 완화할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 101
폴더블 하우징: 300
제 1 하우징 구조: 310
제 2 하우징 구조: 320
힌지 구조: 500
힌지 커버: 330
플렉서블 디스플레이 모듈: 200
제 1 접착 구조: 700a
제 1 서브스트레이트: 710
제 1 접착층: 730
제 2 접착층: 740
제 2 접착 구조: 700b
제 2 서브스트레이트: 720
제 3 접착층: 750
제 4 접착층: 760
제 2 브라켓(420)

Claims

전자 장치에 있어서,
폴더블 하우징으로서,
힌지 구조;
상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 미드 플레이트, 및 상기 제 1 미드 플레이트 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재 포함하는 제 1 하우징 구조;
상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하는 제 2 미드 플레이트, 및 상기 제 2 미드 플레이트의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하며,
접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
상기 제 1 면 위에서 제 3 면 위로 연장된 플렉서블 디스플레이 모듈로서, 상기 제 1 면에 대면하는 제 5 면, 및 상기 제 3 면에 대면하는 제 6 면을 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈;
상기 제1 하우징 구조의 상기 제 1 면 및 상기 플렉서블 디스플레이 모듈의 상기 제 5 면 사이에 배치된 제 1 접착 구조로서,
상기 제 1 방향으로 향하는 제 7 면 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 8 면을 포함하는 제 1 서브스트레이트;
상기 제 7 면 상에 배치되며, 제 1 패턴을 포함하는 제 1 접착층; 및 상기 제 8 면 상에 배치되며, 상기 제 7 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 패턴과 적어도 일부 중첩되지 않는 제 2 패턴을 포함하는 제 2 접착층을 포함하는 제 1 접착 구조; 및
상기 제2 하우징 구조의 상기 제 3 면 및 상기 플렉서블 디스플레이 모듈의 상기 제 6 면 사이에 배치된 제 2 접착 구조로서,
상기 제 3 방향으로 향하는 제 9 면 및 상기 제 4 방향으로 향하는 제 10 면을 포함하는 제 2 서브스트레이트;
상기 제 9 면 상에 배치되며, 제 3 패턴을 포함하는 제 3 접착층; 및
상기 제 10 면 상에 배치되며, 상기 제 9 면 위에서 볼 때, 상기 제 3 패턴과 적어도 일부 중첩되지 않는 제 4 패턴을 포함하는 제 4 접착층을 포함하는 제 2 접착 구조를 포함하고,
상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태일 때,
상기 제 1 접착 구조 및 상기 제 2 접착 구조는, 지정된 제 1 거리로 서로 이격 배치되고,
상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조는, 지정된 제 2 거리로 서로 이격 배치되고,
상기 지정된 제 2 거리는, 상기 지정된 제 1 거리보다 긴 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 패턴은, 서로 이격된, 복수의 제 1 패치들(a plurality of first patches that are separated from one another)을 포함하고,
상기 제 2 패턴은, 서로 이격된, 복수의 제 2 패치들을 포함하는 전자 장치.
◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 2 항에 있어서, 상기 제 1 패치들 및 제 2 패치들은 원형인 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 패턴은, 서로 이격된, 복수의 제 3 패치들을 포함하고,
상기 제 4 패턴은, 서로 이격된, 복수의 제 4 패치들을 포함하는 전자 장치.
◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 4 항에 있어서, 상기 제 3 패치들 및 제 4 패치들은 원형인 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 7 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 서브스트레이트는 상기 제 1 패턴 및 상기 제 2 패턴이 위치하지 않은 제 1 완충 영역을 포함하고,
상기 제 9 면 위에서 볼 때, 상기 제 2 서브스트레이트는 상기 제 3 패턴 및 상기 제 4 패턴이 위치하지 않은 제 2 완충 영역을 포함하는 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 패치들 중 서로 인접 배치된 제 1 패치들간의 이격 거리는 상기 인접 배치된 제 1 패치들 사이에 위치한 하나의 제 2 패치의 직경보다 길고,
상기 복수의 제 2 패치들 중 서로 인접 배치된 제 2 패치들간의 이격 거리는 상기 인접 배치된 제 2 패치들 사이에 위치한 하나의 제 1 패치의 직경보다 긴 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 복수의 제 3 패치들 중 서로 인접 배치된 제 3 패치들간의 이격 거리는 상기 인접 배치된 제 3 패치들 사이에 위치한 하나의 제 4 패치의 직경보다 길고,
상기 복수의 제 4 패치들 중 서로 인접 배치된 제 4 패치들간의 이격 거리는 상기 인접 배치된 제 4 패치들 사이에 위치한 하나의 제 3 패치의 직경보다 긴 전자 장치.
삭제
삭제
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 1 항에 있어서, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은,
투명한 전면 플레이트;
상기 전면 플레이트에 의해 노출된 디스플레이; 및
상기 디스플레이 후면에 배치되고, 상기 제 5 면 및 상기 제 6 면에 각각 대응되도록 복수 개로 구성된 지지 플레이트를 포함하는 전자 장치.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 11 항에 있어서, 상기 지지 플레이트는,
상기 제 1 접착 구조의 상기 제 7 면에 대응하도록 배치된 제 1 지지 플레이트; 및
상기 제 1 지지 플레이트와 이격 배치되고, 상기 제 2 접착 구조의 상기 제 9 면에 대응하도록 배치된 제 2 지지 플레이트를 포함하는 전자 장치.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 12 항에 있어서,
상기 제 1 지지 플레이트와 상기 제 2 지지 플레이트의 이격 거리는 상기 지정된 제 1 거리에 대응하는 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 패치들 및 복수의 제 2 패치들은, 상기 제 1 접착 구조를 가로지르는 가상의 직선 라인을 따라 교대로 배치된 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 패치들 및 복수의 제 2 패치들은 지정된 두께를 가지는 라인 형상이고,
상기 제 1 패치들은 제 1 방향과 수직인 방향을 따라 이격 배치되고,
상기 제 2 패치들은, 상기 제 7 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 패치들과 나란하게 따라 이격 배치된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
힌지 구조를 커버하는 힌지 커버;
상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 메인 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징 구조;
상기 힌지 구조에 연결되며, 제 2 메인 회로 기판을 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조에 대하여 회전 가능한 제 2 하우징 구조;
상기 제 1 하우징 구조의 일면으로부터 상기 제 2 하우징 구조의 일면으로 연장되고, 적어도 일부가 상기 힌지 커버와 대향 배치된 플렉서블 디스플레이 모듈; 및
상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조와 대면 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈과 접착하는 접착 구조를 포함하고, 상기 접착 구조는,
서브스트레이트;
상기 플렉서블 디스플레이 모듈을 향하도록 상기 서브스프레이트 일면에 배치되고, 제 1 지정된 패턴을 포함하는 전면 접착층; 및
상기 제 1 하우징 구조 또는 상기 제 2 하우징 구조를 향하도록 상기 서브스트레이트 타면에 배치되고, 제 2 지정된 패턴을 포함하며, 상기 전면 접착층과 대면하지 않도록 형성된 후면 접착층을 포함하고,
상기 접착 구조는, 상기 제 1 하우징 구조와 대면 배치된 제 1 접착 구조, 및 상기 제 2 하우징 구조와 대면 배치된 제 2 접착 구조를 포함하고,
상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때,
상기 제 1 접착 구조와 상기 제 2 접착 구조는 지정된 제 1 거리로 서로 이격 배치되고,
상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조는 지정된 제 2 거리로 서로 이격 배치되고,
상기 지정된 제 2 거리는 상기 지정된 제 1 거리보다 긴 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 접착 구조와 상기 제 2 접착 구조는 탄성 재질을 포함한 전자 장치.
삭제
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 16 항에 있어서,
상기 전면 접착층의 상기 제 1 지정된 패턴은 서로 이격된 복수의 패치들을 포함하고,
상기 후면 접착층의 상기 제 2 지정된 패턴은 상기 제 1 지정된 패턴과 동일한 복수의 패치들을 포함하는 전자 장치.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 19 항에 있어서,
상기 접착 구조의 위에서 볼 때, 상기 서브스트레이트는 상기 제 1 지정된 패턴 및 상기 제 2 지정된 패턴이 위치하지 않는 완충 영역을 포함하고,
상기 완충 영역은, 상기 제 1 하우징 구조와 상기 제 2 하우징 구조의 상대 운동에 대응하여 인장 또는 압축하고, 상기 인장 또는 압축은 상기 디스플레이 모듈로 전달되는 스트레스를 완화하는 전자 장치.