KR102464155B1

KR102464155B1 - Antenna and electronic device having it

Info

Publication number: KR102464155B1
Application number: KR1020150159674A
Authority: KR
Inventors: 김재형; 문제선; 방진규; 이한빈; 고경배; 김태규
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-11-13
Filing date: 2015-11-13
Publication date: 2022-11-11
Also published as: KR20170056246A

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 제1면 및 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1측면을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징의 제1면과 대면하도록 지향될(oriented) 수 있는 제1면, 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2측면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부와, 상기 제1하우징 및 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징의 내부에 배치된 통신 회로와, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1도전성 부재로서, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제1도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재와, 상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2도전성 부재로서, 상기 제2도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2도전성 부재 및 상기 제2도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재를 포함하고, 상기 제1하우징의 상기 제1도전성 부재와 통신 회로가 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하고, 상기 제2하우징의 제1면이 상기 제1하우징의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 안테나 부분과 중첩되는 상기 제2하우징의 상기 제1도전성 부재와 커플링(coupling) 가능한 영역에 일정 길이의 슬롯(slot)이 배치되는 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a first housing including a first surface, a second surface facing opposite to the first surface, and a first side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface; At least partially enclosing a first surface that may be oriented to face the first surface of the first housing, a second surface facing opposite to the first surface, and a space between the first surface and the second surface. A second housing including a second side, a connection portion connecting the first housing and the second housing, a communication circuit disposed inside at least one of the first housing and the second housing, and the a first conductive member extending along at least a portion of the first side surface, the first conductive member including at least one gap electrically separating portions of the first conductive member, and at least one of the first conductive member; a first non-conductive member at least partially filling the gap, and a second conductive member extending along at least a portion of the second side surface, the second conductive member comprising at least one gap electrically separating portions of the second conductive member; A conductive member and a second non-conductive member filling at least a part of at least one gap of the second conductive member, and the first conductive member of the first housing and a communication circuit are electrically connected to operate as an antenna, In a state where the first surface of the second housing faces the first surface of the first housing, a predetermined length is provided in a region capable of coupling with the first conductive member of the second housing overlapping the antenna portion. It is possible to provide a device in which a slot is disposed.

Description

안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}Antenna device and electronic device including it {ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device, and for example, to an electronic device including an antenna device.

전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.BACKGROUND As electronic communication technology develops, electronic devices having various functions are appearing. These electronic devices generally have a convergence function that performs one or more functions in a complex manner.

최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화되어, 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간을 확보함과 동시에 방사 성능 저하 방지가 어려울 수 있다.Recently, electronic devices are gradually becoming slimmer to meet consumers' purchase desires as the functional gap is significantly reduced for each manufacturer. It may be difficult to secure an arrangement space for an antenna device and prevent degradation of radiation performance at the same time.

실시예에 따르면, 전자 장치의 슬림화 추세에 부응하기 위하여 전자 장치의 외관이 도전성 부재(예: 금속 베젤 등)로 구성될 경우, 유전체 재질의 사출물과는 달리 따로 안테나가 분리되어 설계되는 것이 아니라, 도전성 부재 자체가 안테나 방사체로 활용되어 안테나 장치로 설계될 수 있다.According to the embodiment, when the exterior of an electronic device is composed of a conductive member (eg, a metal bezel) in order to respond to the trend of slimming electronic devices, the antenna is not designed separately, unlike injection moldings made of dielectric materials. The conductive member itself may be used as an antenna radiator and designed as an antenna device.

예를 들어, 전자 장치의 테두리에 사용되는 금속 베젤을 안테나 방사체로 활용할 경우, 유전체 재질의 비도전성 부재를 분절부에 충진시켜 금속 베젤의 특정 위치를 단절시킴으로써 급전부로부터 안테나의 전기적 길이를 조절하여 소망 주파수 대역에서 동작하도록 구현할 수 있다.For example, when a metal bezel used on the edge of an electronic device is used as an antenna radiator, a non-conductive member of a dielectric material is filled in the segmented portion to disconnect a specific position of the metal bezel, thereby adjusting the electrical length of the antenna from the power supply portion. It can be implemented to operate in a desired frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 일반 바 타입(bar type)에서 적어도 두 개의 바디가 연결부에 의해 회동 가능하게 동작하는 회동 타입(예: 절첩식(foldable type), 슬라이드 타입(slide type), 스위블 타입(swivel type) 등)이 등장하고 있다. 한 실시예에 따르면, 회동 타입 전자 장치는 적어도 두 개의 바디가 서로 중첩되는 방식으로 배치될 수 있으며, 이러한 동작에 의해 어느 하나의 바디에 배치되는 안테나 장치는 이와 중첩되는 다른 바디의 대응 위치에 배치되는 금속 부재에 의해 방사 성능이 저하될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device is a rotation type (eg, a foldable type, a slide type, a swivel type) in which at least two bodies are rotatably operated by a connection part in a general bar type. type (swivel type, etc.) is appearing. According to one embodiment, the rotation type electronic device may be arranged in such a way that at least two bodies overlap each other, and by such an operation, an antenna device disposed on one body is disposed at a corresponding position on another body overlapping the rotation type electronic device. Radiation performance may be degraded by the metal member to be.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an antenna device and an electronic device including the same may be provided.

다양한 실시예에 따르면, 바디의 회동에 관계 없이 항상 일정하거나 향상된 방사 성능이 발현되도록 구성되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide an antenna device configured to always exhibit constant or improved radiation performance regardless of body rotation, and an electronic device including the antenna device.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 금속 부재 등)를 적용하면서도 안테나 장치의 성능 저하를 미연에 방지할 수 있도록 구성되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide an antenna device configured to prevent performance degradation of the antenna device in advance while applying a conductive member (eg, a metal member, etc.) and an electronic device including the antenna device.

다양한 실시예에 따르면, 1면 및 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1측면을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징의 제1면과 대면하도록 지향될(oriented) 수 있는 제1면, 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2측면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부와, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1도전성 부재로서, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제1도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재와, 상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2도전성 부재로서, 상기 제2도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2도전성 부재 및 상기 제2도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재로서, 상기 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제 1 비도전성 부재와 실질적으로 정렬된 제 2 비도전성 부재와, 상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징 중 적어도 하나의 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 하우징의 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점과 전기적으로 연결 된 통신 회로 및 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점으로부터 상기 제 1 비도전성 부재까지의 제 1 길이(a first distance from the first point of the first conductive member to the first non-conductive member)에 실질적으로 대응하는 제 2 길이를 가지며, 상기 제 2 비도전성 부재에 인접하여, 상기 제 2 하우징 내에 상기 제 2 도전성 부재를 따라 길이 방향으로 연장된 비도전성 영역 (non-conductive region) 및 상기 비도전성 영역을 둘러싸는 도전성 영역 (conductive region)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a first housing including a first surface, a second surface facing opposite to the first surface, and a first side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface; A first surface that can be oriented to face the first surface of the first housing, a second surface facing opposite to the first surface, and at least partially enclosing a space between the first surface and the second surface A second housing including a second side surface, a connecting portion connecting the first housing and the second housing, and a first conductive member extending along at least a portion of the first side surface, the portion of the first conductive member A first conductive member including at least one gap electrically separating them, a first non-conductive member at least partially filling the at least one gap of the first conductive member, and extending along at least a portion of the second side surface. As a second conductive member, a second conductive member including at least one gap electrically separating parts of the second conductive member and a second non-conductive member at least partially filling the at least one gap of the second conductive member , substantially aligned with the first non-conductive member when viewed from the side of the first or second housing part, with the first surface of the second housing part facing the first surface of the first housing part. a second non-conductive member, a communication circuit disposed inside at least one of the first housing and the second housing, and electrically connected to a first point of the first conductive member of the first housing; and a second length substantially corresponding to a first distance from the first point of the first conductive member to the first non-conductive member; a non-conductive region adjacent to the second non-conductive member and extending in a longitudinal direction along the second conductive member within the second housing; It is possible to provide a device characterized by comprising a non-conductive region and a conductive region surrounding the non-conductive region.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징에 배치되는 안테나 장치와 중첩되는 위치의 제2하우징에 도전성 부재가 배치될 경우, 해당 안테나 장치와 대응되는 영역에 슬롯을 형성함으로써, 안테나 방사 성능이 저하되는 것을 방지하고, 우수한 방사 특성을 유도할 수 있다.According to various embodiments, when a conductive member is disposed in the second housing at a location overlapping with an antenna device disposed in the first housing, a slot is formed in an area corresponding to the corresponding antenna device, thereby reducing antenna radiation performance. and can induce excellent radiation properties.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치 및 슬롯의 배치 관계 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 슬롯의 배치에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯을 유무에 따른 안테나 장치의 방사 효율을 비교한 그래프이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 관련한 안테나 장치의 구성도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 따른 안테나 장치의 작동 주파수 대역의 변경에 관련한 방사 효율 및 정재파비 그래프이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬라이드 타입(slide type) 전자 장치의 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 접히는 타입(bendable type) 전자 장치의 도면이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 굽어지는 타입(bendable type) 전자 장치의 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접어지는 타입(foldable type) 전자 장치의 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리 가능한 타입(detachable) 전자 장치의 도면이다.1 is a diagram illustrating a network environment including electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3A and 3B are perspective views of electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5A is a configuration diagram of an electronic device illustrating an arrangement relationship between an antenna device and a slot according to various embodiments of the present disclosure.
5B is a configuration diagram of an antenna device according to arrangement of slots in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5C is a graph comparing radiation efficiency of an antenna device according to the presence or absence of a slot according to various embodiments of the present invention.
6A and 6B are configuration diagrams of an antenna device related to a change in length of a slot according to various embodiments of the present invention.
7A and 7B are graphs of radiation efficiency and standing wave ratio related to a change in an operating frequency band of an antenna device according to a change in slot length according to various embodiments of the present invention.
8A to 8C are diagrams of a slide type electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
9A and 9B are diagrams of a bendable type electronic device including a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
10A to 10C are diagrams of a bendable type electronic device including a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
11A and 11B are diagrams of a foldable type electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
12A and 12B are diagrams of a detachable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of this document will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like elements.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "has", "may have", "includes" or "may include" indicate the existence of a corresponding feature (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). indicated, and does not preclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as “A or B,” “at least one of A and/and B,” or “one or more of A or/and B” may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B", "at least one of A and B," or "at least one of A or B" includes (1) at least one A, (2) at least one B, Or (3) may refer to all cases including at least one A and at least one B.

본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.Expressions such as "first", "second", "first" or "second" used in this document may modify various components, regardless of order and/or importance, and may refer to one component as another component. It is used to distinguish from elements, but does not limit those elements. For example, a first user device and a second user device may represent different user devices regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of rights described in this document, a first element may be called a second element, and similarly, the second element may also be renamed to the first element.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.A component (e.g., a first component) is "(operatively or communicatively) coupled with/to" another component (e.g., a second component); When referred to as "connected to", it should be understood that the certain component may be directly connected to the other component or connected through another component (eg, a third component). On the other hand, when an element (eg, a first element) is referred to as being “directly connected” or “directly connected” to another element (eg, a second element), the element and the above It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between the other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.As used in this document, the expression "configured to" means "suitable for", "having the capacity to", depending on the situation. ", "designed to", "adapted to", "made to" or "capable of" can be used interchangeably. The term "configured (or set) to" may not necessarily mean only "specifically designed to" in terms of hardware. Instead, in some contexts, the phrase "device configured to" may mean that the device is "capable of" in conjunction with other devices or components. For example, the phrase "a processor configured (or configured) to perform A, B, and C" may include a dedicated processor (eg, embedded processor) to perform the operation, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a general-purpose processor (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) capable of performing corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe a specific embodiment, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in a general dictionary may be interpreted as having the same or similar meaning as the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, an ideal or excessively formal meaning. not be interpreted as In some cases, even terms defined in this document cannot be interpreted to exclude the embodiments of this document.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present document may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be an accessory type (eg, watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lens, or head-mounted device (HMD), etc.), fabric, or clothing integral type. It may include at least one of (eg, electronic clothing), body attachment (eg, skin pad or tattoo), or implantable type (eg, implantable circuit).

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync^TM, 애플TV^TM, 또는 구글 TV^TM), 게임 콘솔(예: Xbox^TM, PlayStation^TM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio systems, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, and home automation controls. Home automation control panel, security control panel, TV box (eg Samsung HomeSync ^TM , Apple TV ^TM , or Google TV ^TM ), game console (eg Xbox ^TM , PlayStation ^TM ), electronic dictionary , an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various types of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, body temperature monitor, etc.), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), camera, or ultrasonicator, etc.), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automotive infotainment devices, marine electronics (e.g. marine navigation systems, gyrocompasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) of financial institutions, Point of sales (POS) in stores, or internet of things devices (e.g. light bulbs, various sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, a hot water tank, a heater, a boiler, etc.).

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, radio wave measuring devices, etc.) may include at least one. In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and may include new electronic devices according to technological development.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (eg, an artificial intelligence electronic device).

도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.1 is a diagram illustrating a network environment including electronic devices according to various embodiments.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.Referring to FIG. 1 , an electronic device 101 in a network environment 100 in various embodiments is described. The electronic device 101 includes a bus 110, a processor 120, a memory 130, an input/output interface 150, a display 160, and a communication interface (170). In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include other components.

버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.Bus 110 may include, for example, circuitry that connects components 110-170 to each other and communicates (eg, control messages and/or data) between components.

프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.The processor 120 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), or a communication processor (CP). The processor 120 may, for example, execute calculations or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 101 .

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.Memory 130 may include volatile and/or non-volatile memory. The memory 130 may store, for example, commands or data related to at least one other element of the electronic device 101 . According to one embodiment, the memory 130 may store software and/or programs 140 . The program 140 may include, for example, a kernel 141, middleware 143, an application programming interface (API) 145, and/or an application program (or “application”). ") (147) and the like. At least a part of the kernel 141, middleware 143, or API 145 may be referred to as an operating system (OS).

커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.Kernel 141, for example, includes system resources (eg, middleware 143, API 145, or application program 147) used to execute operations or functions implemented in other programs (eg, middleware 143, API 145, or application program 147). : The bus 110, the processor 120, or the memory 130, etc.) can be controlled or managed. In addition, the kernel 141 may provide an interface capable of controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143, API 145, or application program 147. can

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.The middleware 143 may perform an intermediary role so that, for example, the API 145 or the application program 147 communicates with the kernel 141 to exchange data.

또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.Also, the middleware 143 may process one or more task requests received from the application program 147 according to priority. For example, the middleware 143 may use system resources (eg, the bus 110, the processor 120, or the memory 130, etc.) of the electronic device 101 for at least one of the application programs 147. You can give priority. For example, the middleware 143 processes the one or more task requests according to the priority assigned to the at least one, thereby performing scheduling or load balancing on the one or more task requests. there is.

API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.The API 145 is, for example, an interface for the application 147 to control functions provided by the kernel 141 or the middleware 143, for example, file control, window control. control), image processing, or character control, etc., or at least one interface or function (eg, a command) may be included.

입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.The input/output interface 150 may serve as an interface capable of transferring commands or data input from a user or other external device to other component(s) of the electronic device 101 . Also, the input/output interface 150 may output commands or data received from other element(s) of the electronic device 101 to a user or other external device.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.The display 160 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light-emitting diode (OLED) display, or It may include a microelectromechanical systems (MEMS) display, or an electronic paper display. The display 160 may display, for example, various contents (eg, text, image, video, icon, symbol, etc.) to the user. The display 160 may include a touch screen, and for example, a touch using an electronic pen or a part of the user's body, a gesture, proximity, or hovering ( hovering) input.

통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.The communication interface 170 establishes communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the first external electronic device 102 , the second external electronic device 104 , or the server 106 ). can For example, the communication interface 170 may be connected to the network 162 through wireless or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 104 or the server 106).

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol, for example, long-term evolution (LTE), LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal At least one of a mobile telecommunications system, WiBro (Wireless Broadband), GSM (global system for mobile communications), and the like may be used. Wireless communication may also include, for example, near field communication 164 . The short-range communication 164 may include, for example, at least one of wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, near field communication (NFC), and global navigation satellite system (GNSS). GNSS is a global positioning system (GPS), global navigation satellite system (Globass), Beidou Navigation satellite system (hereinafter "Beidou") or Galileo, the European global satellite-based navigation system, depending on the region of use or bandwidth. may include at least one of them. Hereinafter, in this document, "GPS" may be interchangeably used with "GNSS". Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS). The network 162 may include at least one of a telecommunications network, for example, a computer network (eg, a LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to one embodiment, server 106 may include a group of one or more servers. According to various embodiments, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more electronic devices (eg, the electronic devices 102 and 104 or the server 106). According to, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or upon request, the electronic device 101 instead of or in addition to executing the function or service by itself, at least some of the functions or services related thereto A function may be requested from another device (eg, the electronic device 102 or 104 or the server 106) The other electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 or the server 106) may request the requested function Alternatively, an additional function may be executed and the result may be transmitted to the electronic device 101. The electronic device 101 may provide the requested function or service by directly or additionally processing the received result. For example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing may be used.

본 발명을 설명함에 있어서, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부재로는 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 도전성 부재를 예로 들어 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치에 구비되는 금속 재질의 다양한 구조물 역시 안테나 방사체로 활용될 수 있을 것이다. 한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에서 적용된 전자 장치는 바 타입 전자 장치이나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치는 다양한 개폐 방식을 갖는 전자 장치이거나 웨어러블 전자 장치일 수 있다.In the description of the present invention, the conductive member used as the antenna radiator has been described as an example of a conductive member disposed along the edge of the electronic device, but is not limited thereto. For example, various metal structures provided in electronic devices may also be used as antenna radiators. According to one embodiment, the electronic device applied in the exemplary embodiment of the present invention is a bar-type electronic device, but is not limited thereto. For example, the electronic device may be an electronic device having various opening/closing methods or a wearable electronic device.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments.

전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.The electronic device 201 may include, for example, all or part of the electronic device 101 shown in FIG. 1 . The electronic device 201 includes one or more processors (eg, an application processor (AP)) 210, a communication module 220, a subscriber identification module 224, a memory 230, a sensor module 240, and an input device 250. ), display 260, interface 270, audio module 280, camera module 291, power management module 295, battery 296, indicator 297, and motor 298. there is.

프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The processor 210 may control a plurality of hardware or software components connected to the processor 210 by driving, for example, an operating system or an application program, and may perform various data processing and calculations. The processor 210 may be implemented as, for example, a system on chip (SoC). According to one embodiment, the processor 210 may further include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor. The processor 210 may include at least some of the components shown in FIG. 2 (eg, the cellular module 221). The processor 210 loads and processes commands or data received from at least one of the other components (eg, non-volatile memory) into the volatile memory, and stores various data in the non-volatile memory. there is.

통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.The communication module 220 may have the same or similar configuration as the communication interface 170 of FIG. 1 . The communication module 220 includes, for example, a cellular module 221, a WiFi module 223, a Bluetooth module 225, a GNSS module 227 (eg, a GPS module, a Glonass module, a Beidou module, or a Galileo module) , an NFC module 228 and a radio frequency (RF) module 229.

셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The cellular module 221 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network. According to an embodiment, the cellular module 221 may perform identification and authentication of the electronic device 201 within a communication network using a subscriber identification module (eg, a subscriber identification module (SIM) card) 224. . According to one embodiment, the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the processor 210 may provide. According to one embodiment, the cellular module 221 may include a communication processor (CP).

WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.Each of the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 may include, for example, a processor for processing data transmitted and received through the corresponding module. According to some embodiments, at least some (eg, two or more) of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 are one integrated chip (IC) or within an IC package.

RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.The RF module 229 may transmit and receive communication signals (eg, RF signals), for example. The RF module 229 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 transmits and receives an RF signal through a separate RF module. can

가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.The subscriber identification module 224 may include, for example, a card and/or an embedded SIM including a subscriber identification module, and unique identification information (eg, an integrated circuit card identifier (ICCID)) or Subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)) may be included.

메모리(230)(예: 메모리(130))은, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The memory 230 (eg, the memory 130) may include, for example, an internal memory 232 or an external memory 234. The built-in memory 232 may include, for example, volatile memory (e.g., dynamic RAM (random access memory) (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM)), non-volatile memory, etc. (non-volatile memory) such as one time programmable ROM (read only memory) (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM , flash memory (eg, NAND flash or NOR flash, etc.), a hard drive, or a solid state drive (SSD).

외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.The external memory 234 is a flash drive, for example, a compact flash (CF), secure digital (SD), micro secure digital (Micro-SD), mini secure digital (Mini-SD), extreme (xD) digital), MMC (MultiMediaCard) or memory stick. The external memory 234 may be functionally and/or electrically connected to the electronic device 201 through various interfaces.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M), 초음파 센서(240N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.The sensor module 240 may, for example, measure a physical quantity or detect an operating state of the electronic device 201 and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 240 includes, for example, a gesture sensor 240A, a gyro sensor 240B, a barometer 240C, a magnetic sensor 240D, Acceleration sensor (240E), grip sensor (240F), proximity sensor (240G), color sensor (240H) (eg RGB (red, green, blue)) sensor), medical sensor (240I), temperature-humidity sensor (240J), illumination sensor (240K), or UV (ultra violet) sensor (240M), ultrasonic sensor (240N) may include at least one. Additionally or alternatively, the sensor module 240 may include, for example, an olfactory sensor (E-nose sensor), an EMG sensor (electromyography sensor), an EEG sensor (electroencephalogram sensor), an ECG sensor (electrocardiogram sensor) , an IR (infrared) sensor, an iris scan sensor, and/or a fingerprint sensor. The sensor module 240 may further include a control circuit for controlling one or more sensors included therein. In some embodiments, the electronic device 201 further includes a processor configured to control the sensor module 240, either as part of the processor 210 or separately, so that while the processor 210 is in a sleep state, The sensor module 240 may be controlled.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.The input device 250 may include, for example, a touch panel 252, a (digital) pen sensor 254, a key 256, or an ultrasonic input device ( 258) may be included. The touch panel 252 may use at least one of, for example, a capacitive type, a pressure-sensitive type, an infrared type, or an ultrasonic type. Also, the touch panel 252 may further include a control circuit. The touch panel 252 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.

(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.The (digital) pen sensor 254 may be, for example, part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. The keys 256 may include, for example, physical buttons, optical keys, or keypads. The ultrasonic input device 258 may detect ultrasonic waves generated from an input tool through a microphone (eg, the microphone 288) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The display 260 (eg, the display 160 ) may include a panel 262 , a hologram device 264 , or a projector 266 . The panel 262 may include the same or similar configuration as the display 160 of FIG. 1 . The panel 262 may be implemented to be flexible, transparent, or wearable, for example. The panel 262 and the touch panel 252 may be configured as one module. The hologram device 264 may display a 3D image in the air using interference of light. The projector 266 may display an image by projecting light onto a screen. The screen may be located inside or outside the electronic device 201 , for example. According to one embodiment, the display 260 may further include a control circuit for controlling the panel 262 , the hologram device 264 , or the projector 266 .

인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 270 may be, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 272, a universal serial bus (USB) 274, an optical interface 276, or a D-subminiature (D-sub). ) (278). Interface 270 may be included in, for example, communication interface 170 shown in FIG. 1 . Additionally or alternatively, interface 270 may be, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared (IrDA) interface. data association) can include a standard interface.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.The audio module 280 may, for example, convert a sound and an electrical signal in both directions. At least some components of the audio module 280 may be included in the input/output interface 150 shown in FIG. 1 , for example. The audio module 280 may process sound information input or output through, for example, the speaker 282, the receiver 284, the earphone 286, or the microphone 288.

카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.The camera module 291 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 291 includes one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). , or a flash (eg, LED or xenon lamp, etc.).

전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.The power management module 295 may manage power of the electronic device 201 , for example. According to one embodiment, the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery 296 or a fuel gauge. A PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. there is. The battery gauge may measure, for example, the remaining capacity of the battery 296, voltage, current, or temperature during charging. Battery 296 may include, for example, a rechargeable battery and/or a solar battery.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.The indicator 297 may indicate a specific state of the electronic device 201 or a part thereof (eg, the processor 210), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 298 may convert electrical signals into mechanical vibrations and generate vibrations or haptic effects. Although not shown, the electronic device 201 may include a processing unit (eg, GPU) for supporting mobile TV. A processing device for supporting mobile TV may process media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo ^™ .

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary depending on the type of electronic device. In various embodiments, an electronic device may include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or additional components may be further included. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments are combined to form a single entity, so that the functions of the corresponding components before being combined can be performed the same.

다양한 실시예에 따르면 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치는 제1바디와, 제1바디에서 회동 가능하게 설치되는 제2바디를 포함하는 다양한 회동 방식을 갖는 전자 장치에 적용될 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 장치가 배치되고 이와 중첩되는 영역에 도전성 부재(예: 금속 부재, 금속 장식물 등)가 동시에 배치되는 단일 바디를 갖는 전자 장치에도 적용될 수 있다.According to various embodiments, the antenna device according to various embodiments of the present invention may be applied to an electronic device having various rotation methods including a first body and a second body rotatably installed in the first body, but is not limited thereto. don't For example, it can also be applied to an electronic device having a single body in which an antenna device is disposed and a conductive member (eg, a metal member, a metal ornament, etc.) is simultaneously disposed in an overlapping region.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.3A and 3B are perspective views of electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.

도 3a 및 도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1바디(310)와 제1바디(310)에서 연결 장치(350)(예: 힌지 장치)를 중심으로 회동 가능하게 접힐 수 있는(foldable) 제2바디(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(330)는 연결 장치(350)에 의해 축 A1을 회전축으로 회전하여 접힐 수 있으며(foldable), 접히는 경우, 대체적으로 제1바디(310)와 제2바디(330)는 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(310)의 전면에는 복수의 키 버튼들(3111)(예: 숫자, 문자 및/또는 기호 입력을 위한 키 버튼)과 네비게이션 키 버튼(3112)을 포함하는 키 입력부(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(310)의 하측에는 마이크로폰 장치(312)가 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B , the electronic device 300 may be rotatably folded around a first body 310 and a connecting device 350 (eg, a hinge device) in the first body 310 ( A foldable second body 330 may be included. According to one embodiment, the second body 330 can be folded by rotating the axis A1 as a rotation axis by the connection device 350 (foldable), and when folded, the first body 310 and the second body ( 330) may be arranged to overlap each other. According to one embodiment, a key including a plurality of key buttons 3111 (eg, key buttons for inputting numbers, letters, and/or symbols) and a navigation key button 3112 are provided on the front of the first body 310. An input unit 311 may be included. According to one embodiment, a microphone device 312 may be disposed below the first body 310 .

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(310)는 제1하우징(320)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(320)의 적어도 일부는 도전성 부재(321, 322, 323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(321, 322, 323)는 제1바디(310)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(300)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 부재(321, 322, 323)는 전자 장치의 전면 및/또는 배면의 적어도 일부 영역까지 확장 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first body 310 may include a first housing 320 . According to one embodiment, at least a portion of the first housing 320 may include conductive members 321 , 322 , and 323 . According to one embodiment, the conductive members 321 , 322 , and 323 have a loop shape along the edge of the first body 310 and may contribute to all or part of the thickness of the electronic device 300 . According to an embodiment, the conductive members 321, 322, and 323 may extend to at least a portion of the front and/or rear surface of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(321, 322, 323)는 제1바디(310)의 좌측, 우측 및 하측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(321, 322, 323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(321, 322, 323)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(321)는 제1비도전성 부재(3211)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(322)는 제2비도전성 부재(3221)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(323)는 제3, 제4비도전성 부재(3231, 3232)에 의해 분할될 수 있다.According to various embodiments, the conductive members 321, 322, and 323 include first, second, and third conductive members 321, 322, and 323 disposed on the left, right, and lower sides of the first body 310. can do. According to an embodiment, the conductive members 321, 322, and 323 may be divided by non-conductive members 3211, 3221, 3231, and 3232 filling gaps formed in at least some areas. According to one embodiment, the first conductive member 321 may be divided by the first non-conductive member 3211 . According to one embodiment, the second conductive member 322 may be divided by the second non-conductive member 3221 . According to one embodiment, the third conductive member 323 may be divided by the third and fourth non-conductive members 3231 and 3232 .

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(310)는 적어도 하나의 안테나 장치를 내부에 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232)의 근처에서 RF 통신 모듈에 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작하는 대응 도전성 부재(321, 322, 323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232)에서 각 대응 도전성 부재(321, 322, 323)의 RF 통신 모듈과의 급전 지점까지의 전기적 길이를 고려하여 안테나 장치의 작동 주파수 대역을 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 도시된 복수의 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232) 주변 각각에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 장치는 전자 장치의 내부에 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 전자 장치에 포함되는 기판에 패턴 방식으로 배치되는 안테나 방사체를 포함하거나, 안테나 캐리어에 실장되는 안테나 방사체를 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the first body 310 may include at least one antenna device therein. According to one embodiment, the antenna device may include corresponding conductive members 321 , 322 , 3231 , and 323 electrically connected to the RF communication module near the non-conductive members 321 , 3221 , 3231 , and 3232 to operate as antenna radiators. can According to one embodiment, in this case, in consideration of the electrical length from the non-conductive member (3211, 3221, 3231, 3232) to the power supply point of each corresponding conductive member (321, 322, 323) with the RF communication module, the antenna device It is possible to determine the operating frequency band of According to one embodiment, the antenna device may be disposed around each of the illustrated plurality of non-conductive members 3211, 3221, 3231, and 3232. However, it is not limited thereto, and the antenna device may be separately disposed inside the electronic device. According to one embodiment, the antenna device may include an antenna radiator disposed in a pattern on a substrate included in an electronic device or may include an antenna radiator mounted on an antenna carrier.

다양한 실시예에 따르면, 제2바디(330)는 전면에 제1디스플레이(331)가 배치되며, 제1디스플레이(331)의 상측에는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(332)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 장치(332)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(333)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(333)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(334)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(330)의 배면에는 제2디스플레이(335)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(335)는 전자 장치(300)의 제2바디(330)가 제1바디(310)와 중첩된 상태에서도 전자 장치(300)를 조작 가능하게 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 제2디스플레이(331, 335)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치일 수 있다.According to various embodiments, the first display 331 may be disposed on the front side of the second body 330, and the speaker device 332 for receiving the other party's voice may be disposed above the first display 331. there is. According to one embodiment, components for performing various functions of the electronic device 300 may be disposed around where the speaker device 332 is installed. Components may include at least one sensor module 333 . The sensor module 333 may include, for example, at least one of an illuminance sensor (eg, an optical sensor), a proximity sensor, an infrared sensor, and an ultrasonic sensor. According to one embodiment, the component may include a camera device 334 . According to one embodiment, the part may include an LED indicator for recognizing state information of the electronic device 300 to a user. According to one embodiment, the second display 335 may be disposed on the rear surface of the second body 330 . According to one embodiment, the second display 335 may allow the electronic device 300 to be manipulated even when the second body 330 of the electronic device 300 overlaps the first body 310 . According to one embodiment, the first and second displays 331 and 335 may be touch screen devices including touch sensors.

다양한 실시예에 따르면, 제2바디(330)는 제2하우징(340)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(340)의 적어도 일부는 도전성 부재(341, 342, 343)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(341, 342, 343)는 제2바디(330)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(300)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 부재(341, 342, 343)는 전자 장치(300)의 전면 및/또는 배면의 적어도 일부 영역까지 확장 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second body 330 may include a second housing 340 . According to one embodiment, at least a portion of the second housing 340 may include conductive members 341 , 342 , and 343 . According to one embodiment, the conductive members 341 , 342 , and 343 have a loop shape along the edge of the second body 330 and may contribute to all or part of the thickness of the electronic device 300 . According to an embodiment, the conductive members 341 , 342 , and 343 may extend to at least a partial area of the front and/or rear surface of the electronic device 300 .

다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(341, 342, 343)는 제2바디(330)의 좌측, 우측 및 상측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(341, 342, 343)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(341, 342, 343)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(3411, 3421, 3431, 3432)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(341)는 제1비도전성 부재(3411)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(342)는 제2비도전성 부재(3421)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(343)는 제3, 제4비도전성 부재(3431, 3432)에 의해 분할될 수 있다.According to various embodiments, the conductive members 341, 342, and 343 include first, second, and third conductive members 341, 342, and 343 disposed on the left side, right side, and upper side of the second body 330. can do. According to an embodiment, the conductive members 341, 342, and 343 may be divided by non-conductive members 3411, 3421, 3431, and 3432 filling gaps formed in at least some areas. According to one embodiment, the first conductive member 341 may be divided by the first non-conductive member 3411 . According to one embodiment, the second conductive member 342 may be divided by the second non-conductive member 3421 . According to an embodiment, the third conductive member 343 may be divided by the third and fourth non-conductive members 3431 and 3432 .

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(310)와 제2바디(330)가 중첩되었을 때, 제1하우징(320)의 제1비도전성 부재(3211)는 제2하우징(340)의 제1비도전성 부재(3411)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(320)의 제2비도전성 부재(3221)는 제2하우징(340)의 제2비도전성 부재(3421)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(320)의 제3비도전성 부재(3231)는 제2하우징(340)의 제3비도전성 부재(3431)와 대면되는 위치에 배치되고, 제1하우징(320)의 제4비도전성 부재(3232)는 제2하우징(340)의 제4비도전성 부재(3432)와 대면되는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, when the first body 310 and the second body 330 are overlapped, the first non-conductive member 3211 of the first housing 320 is the first non-conductive member of the second housing 340. It is disposed at a position facing the conductive member 3411, and the second non-conductive member 3221 of the first housing 320 is disposed at a position facing the second non-conductive member 3421 of the second housing 340. The third non-conductive member 3231 of the first housing 320 is disposed at a position facing the third non-conductive member 3431 of the second housing 340, and the fourth non-conductive member 3231 of the first housing 320 The non-conductive member 3232 may be disposed at a position facing the fourth non-conductive member 3432 of the second housing 340 .

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(320)의 안테나 장치가 배치되는 영역과 대응되는 제2하우징(340)의 도전성 부재(341, 342, 343)의 영역 근처에는 길이를 갖는 슬롯이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯은 비도전성 부재(3411, 3421, 3431, 3432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯에 포함된 비도전성 부재(3411, 3421, 3431, 3432)는 슬롯이 전자 장치의 외측 방향으로 노출되는 개방부로 기여될 수 있다. 따라서, 제1바디(310)와 제2바디(330)가 중첩되었을 때, 안테나 장치는 대응 슬롯을 통해 원활한 방사가 이루어질 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a slot having a length is provided near an area of the conductive members 341, 342, and 343 of the second housing 340 corresponding to an area of the first housing 320 where the antenna device is disposed. can be placed. According to one embodiment, the slots may include non-conductive members 3411, 3421, 3431, and 3432. According to one embodiment, the non-conductive members 3411 , 3421 , 3431 , and 3432 included in the slots may serve as openings through which the slots are exposed toward the outside of the electronic device. Therefore, when the first body 310 and the second body 330 overlap, the antenna device can be smoothly radiated through the corresponding slot.

다양한 실시예에 따르면, 연결 장치(350)는 힌지 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치는 제1바디(310)의 상단에 이격 배치되는 한 쌍의 사이드 힌지암(313, 314)과, 사이드 힌지암(313, 314)의 중앙에 회동 가능하게 배치되는 제2바디(330)의 센터 힌지암(335)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 센터 힌지암(335)에는 제2바디(330)의 회동 각도를 조절하거나, 변곡 각도 이상에서 개방 또는 폐쇄되려는 방향으로 지속적인 가압을 위하여 사이드 힌지암(313, 314)와 연동 결합되는 힌지 모듈(미도시 됨)이 배치될 수 있다.According to various embodiments, the connection device 350 may include a hinge device. According to one embodiment, the hinge device includes a pair of side hinge arms 313 and 314 spaced apart from each other at the top of the first body 310 and rotatably disposed at the center of the side hinge arms 313 and 314. A center hinge arm 335 of the second body 330 may be included. According to one embodiment, although not shown, the center hinge arm 335 has a side hinge arm 313 for adjusting the rotation angle of the second body 330 or continuously pressing in a direction to be opened or closed at an angle of inflection or higher. 314) and a hinge module (not shown) interlockingly coupled may be disposed.

다양한 실시예에 따르면, 각 바디에 배치되는 비도전성 부재는 그 개수가 더 많거나 더 적을 수 있으며, 그 위치 역시 전자 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the number of non-conductive members disposed on each body may be more or less, and the positions may also be disposed at various positions of the electronic device.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 4의 전자 장치(400)는 도 3a의 전자 장치(300)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.The electronic device 400 of FIG. 4 may be similar to the electronic device 300 of FIG. 3A or may be another embodiment of the electronic device.

도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 제1바디(B1)와 제1바디(B1)에서 회동 가능하게 설치되는 제2바디(B2)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the electronic device 400 may include a first body B1 and a second body B2 rotatably installed in the first body B1.

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(B1)는 제1하우징(410), 제1하우징(410)의 내부에 배치되는 기판(420)(예: PCB(printed circuit board)) 및 상부 하우징으로 기여되는 키패드 어셈블리(430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 적어도 일부 영역은 도전성 부재(411)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 적어도 일부 영역은 사출 부재(412)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)은 도전성 부재(411) 및 사출 부재(412)가 이중 사출 또는 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(411)는 일정 폭으로 형성된 갭(gap)에 비도전성 부재(4111)가 충진됨으로써 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 비도전성 부재(4111)의 주변의 도전성 부재(411) 중 적어도 일부 영역은 안테나 영역(R 영역)으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면 안테나 장치는 비도전성 부재(4111)로부터 일정 거리로 이격된 도전성 부재(411)의 대응 위치에 기판(420)의 RF 통신 모듈이 전기적으로 연결됨으로써 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부재(4111)는 사출 부재(412)와 같은 재질로 연장 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first body B1 serves as a first housing 410, a substrate 420 (eg, a printed circuit board (PCB)) disposed inside the first housing 410, and an upper housing. It may include a keypad assembly 430 to be. According to one embodiment, at least a portion of the first housing 410 may include a conductive member 411 . According to one embodiment, at least a partial region of the first housing 410 may include the injection member 412 . According to one embodiment, the first housing 410 may be formed integrally with the conductive member 411 and the injection member 412 by double injection molding or insert molding. According to one embodiment, the conductive member 411 may be divided by filling a gap formed with a certain width with the non-conductive member 4111 . According to one embodiment, at least a portion of the conductive member 411 around the non-conductive member 4111 of the first housing 410 may serve as an antenna region (region R). According to an embodiment, the antenna device may operate by electrically connecting the RF communication module of the board 420 to a corresponding position of the conductive member 411 spaced apart from the non-conductive member 4111 by a predetermined distance. According to one embodiment, the non-conductive member 4111 may be extended and formed of the same material as the injection member 412 .

다양한 실시예에 따르면, 제2바디(B2)는 제2하우징(440), 제2하우징(440)의 제1면에 순차적으로 배치되는 내부 하우징(450)(예: 브라켓 등), 제1디스플레이(460)를 포함할 수 있다. 제2바디(B2)는 제2하우징(440)의 제2면에 배치되는 제2디스플레이(470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(460) 및 제2디스플레이(470)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(460) 및 제2디스플레이(470)는 제2하우징(440)이 도전성 부재(440)로 형성될 때, 감전 문제를 방지하기 위하여 제2하우징(440) 및/또는 도전성 재질의 내부 하우징(450)(예: 금속 브라켓 등)과 절연되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(460) 및 제2디스플레이(470)는 절연성 쿠션 부재, 절연성 양면 테이프 등에 의해 제2하우징(440)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second body B2 includes the second housing 440, the inner housing 450 (eg, a bracket) sequentially disposed on the first surface of the second housing 440, and the first display. (460). The second body B2 may include a second display 470 disposed on the second surface of the second housing 440 . According to one embodiment, the first display 460 and the second display 470 may serve as a touch screen device including a touch sensor. According to an embodiment, when the second housing 440 is formed of the conductive member 440, the first display 460 and the second display 470 are formed by the second housing 440 and the second housing 440 to prevent electric shock problems. / Or it may be disposed to be insulated from the inner housing 450 (eg, a metal bracket) made of a conductive material. According to one embodiment, the first display 460 and the second display 470 may be disposed in such a way that they are attached to the second housing 440 by an insulating cushion member or an insulating double-sided tape.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(440)은 도전성 부재(441) 및 사출 부재(442)가 이중 사출 또는 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(441)는 일정 폭으로 형성된 갭(gap)에 비도전성 부재(4411)가 충진됨으로써 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(440)의 비도전성 부재(4411)의 주변 영역(S 영역)은 일정 길이를 갖는 슬롯(443)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(443)은 비도전성 부재(442)와 연장 형성되는 방식으로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(443) 및/또는 비도전성 부재(4411)는 사출 부재(442) 형성시 동일한 재질로 연장 형성될 수도 있다.According to various embodiments, the second housing 440 may be formed integrally with the conductive member 441 and the injection member 442 by double injection molding or insert molding. According to one embodiment, the conductive member 441 may be divided by filling a gap formed with a certain width with the non-conductive member 4411 . According to one embodiment, a slot 443 having a predetermined length may be formed in an area (S area) surrounding the non-conductive member 4411 of the second housing 440 . According to one embodiment, the slot 443 may be formed in such a way as to extend and form the non-conductive member 442 . According to one embodiment, the slot 443 and/or the non-conductive member 4411 may be extended and formed of the same material when the injection member 442 is formed.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 안테나 영역(R 영역)과 제2하우징(440)의 슬롯 영역(S 영역)은 제1바디(B1) 및 제2바디(B2)가 중첩되었을 때, 상호 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 영역(R)에서 방사되는 RF 신호는 슬롯(443)을 통하여 용이하게 방사될 수 있다.According to various embodiments, the antenna area (R area) of the first housing 410 and the slot area (S area) of the second housing 440 may overlap the first body B1 and the second body B2. At this time, it can be arranged in a position facing each other (face to face). According to one embodiment, an RF signal radiated from the antenna region R can be easily radiated through the slot 443 .

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 안테나 영역(R) 및 제2하우징(440)의 슬롯 영역(S) 사이에 개재되는 전자 부품에 의한 간섭을 최소화하기 위하여 전자 부품의 대응 위치는 공간이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(420)의 대응 위치에는 내측으로 살파기된 홈(421)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내부 하우징(450)(예: 도전성 브라켓 등)의 대응 위치에 내측으로 살파기된 홈(461)이 형성될 수 있다. 미도시되었으나, 제2하우징(440)에 결합되는 제1, 제2디스플레이(460, 470)의 적어도 일부 영역은 상부에서 보았을 경우, 슬롯(443)의 적어도 일부 영역과 중첩되지 않는 방식으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, in order to minimize interference caused by electronic components interposed between the antenna area R of the first housing 410 and the slot area S of the second housing 440, the corresponding positions of the electronic components are space can be created. According to one embodiment, a groove 421 may be formed at a corresponding position of the substrate 420 , which is excavated inwardly. According to one embodiment, a groove 461 digging inward may be formed at a corresponding position of the inner housing 450 (eg, a conductive bracket). Although not shown, at least some areas of the first and second displays 460 and 470 coupled to the second housing 440 may be arranged in such a way that they do not overlap with at least some areas of the slot 443 when viewed from above. can

도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치 및 슬롯의 배치 관계 도시한 전자 장치의 구성도이다.5A is a configuration diagram of an electronic device illustrating an arrangement relationship between an antenna device and a slot according to various embodiments of the present disclosure.

도 5a의 전자 장치(500)는 도 3a 및 도 4의 전자 장치(300, 400)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.The electronic device 500 of FIG. 5A may be similar to the electronic devices 300 and 400 of FIGS. 3A and 4 or may be another embodiment of the electronic device.

도 5a를 참고하면, 전자 장치(500)는 제1하우징(510)과 제1하우징(510)에서 연결 장치(530)(예: 힌지 장치)에 의해 회동 가능하게 접힐 수 있는(foldable) 제2하우징(520)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(520)은, 접히는 경우, 대체적으로 제1하우징(510)과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5A , the electronic device 500 includes a first housing 510 and a second housing 510 that is rotatably foldable by a connecting device 530 (eg, a hinge device) in the first housing 510. A housing 520 may be included. According to one embodiment, when the second housing 520 is folded, it may be arranged to substantially overlap with the first housing 510 .

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(510)의 적어도 일부는 도전성 부재(511, 512, 513)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(511, 512, 513)는 제1하우징(510)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(500)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the first housing 510 may include conductive members 511 , 512 , and 513 . According to one embodiment, the conductive members 511 , 512 , and 513 have a loop shape along the edge of the first housing 510 and may contribute to all or part of the thickness of the electronic device 500 .

다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(511, 512, 513)는 제1하우징(510)의 좌측, 우측 및 하측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(511, 512, 513)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(511, 512, 513)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(511)는 제1비도전성 부재(5111)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(512)는 제2비도전성 부재(5121)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(513)는 제3, 제4비도전성 부재(5131, 5132)에 의해 분할될 수 있다.According to various embodiments, the conductive members 511 , 512 , and 513 include first, second, and third conductive members 511 , 512 , and 513 disposed on the left, right, and lower sides of the first housing 510 . can do. According to an embodiment, the conductive members 511, 512, and 513 may be divided by non-conductive members 5111, 5121, 5131, and 5132 filling gaps formed in at least some areas. According to one embodiment, the first conductive member 511 may be divided by the first non-conductive member 5111 . According to one embodiment, the second conductive member 512 may be divided by the second non-conductive member 5121 . According to an embodiment, the third conductive member 513 may be divided by the third and fourth non-conductive members 5131 and 5132 .

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(510)은 적어도 하나의 안테나 장치를 내부에 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132)의 근처에서 RF 통신 모듈에 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작하는 대응 도전성 부재(511, 512, 513)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132)에서 각 대응 도전성 부재(511, 512, 513)의 RF 통신 모듈과의 급전 지점까지의 전기적 길이를 고려하여 안테나 장치의 작동 주파수 대역을 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 도시된 복수의 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132) 주변 각각에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 장치는 제1하우징(510)의 좌측 중 일부 영역(R1), 우측 중 일부 영역(R2) 및/또는 하측 중 일부 영역(R3)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first housing 510 may include at least one antenna device therein. According to one embodiment, the antenna device may include corresponding conductive members 511, 512, 513 electrically connected to the RF communication module in the vicinity of the non-conductive members 5111, 5121, 5131, 5132 and operating as antenna radiators. can According to one embodiment, in this case, in consideration of the electrical length from the non-conductive member (5111, 5121, 5131, 5132) to the power supply point of each corresponding conductive member (511, 512, 513) with the RF communication module, the antenna device It is possible to determine the operating frequency band of According to one embodiment, the antenna device may be disposed around each of the illustrated plurality of non-conductive members 5111, 5121, 5131, and 5132. For example, the antenna device may be disposed in a partial area R1 of the left side of the first housing 510, a partial area R2 of the right side, and/or a partial area R3 of the lower side of the first housing 510 .

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(520)의 적어도 일부는 도전성 부재(521, 522, 523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(521, 522, 523)는 제2하우징(520)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(500)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the second housing 520 may include conductive members 521 , 522 , and 523 . According to one embodiment, the conductive members 521 , 522 , and 523 have a loop shape along the edge of the second housing 520 and may contribute to all or part of the thickness of the electronic device 500 .

다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(521, 522, 523)는 제2하우징(520)의 좌측, 우측 및 상측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(521, 522, 523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(521, 522, 523)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(5211, 5221, 5231, 5232)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(521)는 제1비도전성 부재(5211)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(522)는 제2비도전성 부재(5221)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(523)는 제3, 제4비도전성 부재(5231, 5232)에 의해 분할될 수 있다.According to various embodiments, the conductive members 521 , 522 , and 523 include first, second, and third conductive members 521 , 522 , and 523 disposed on the left side, right side, and upper side of the second housing 520 . can do. According to an embodiment, the conductive members 521, 522, and 523 may be divided by non-conductive members 5211, 5221, 5231, and 5232 filling gaps formed in at least some areas. According to one embodiment, the first conductive member 521 may be divided by the first non-conductive member 5211 . According to one embodiment, the second conductive member 522 may be divided by the second non-conductive member 5221 . According to one embodiment, the third conductive member 523 may be divided by the third and fourth non-conductive members 5231 and 5232 .

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(510)과 제2하우징(520)이 중첩되었을 때, 제1하우징(510)의 제1비도전성 부재(5111)는 제2하우징(520)의 제1비도전성 부재(5211)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(510)의 제2비도전성 부재(5121)는 제2하우징(520)의 제2비도전성 부재(5221)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(510)의 제3비도전성 부재(5131)는 제2하우징(520)의 제3비도전성 부재(5231)와 대면되는 위치에 배치되고, 제1하우징(510)의 제4비도전성 부재(5132)는 제2하우징(520)의 제4비도전성 부재(5232)와 대면되는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, when the first housing 510 and the second housing 520 are overlapped, the first non-conductive member 5111 of the first housing 510 is the first non-conductive member of the second housing 520. It is disposed at a position facing the conductive member 5211, and the second non-conductive member 5121 of the first housing 510 is disposed at a position facing the second non-conductive member 5221 of the second housing 520. The third non-conductive member 5131 of the first housing 510 is disposed at a position facing the third non-conductive member 5231 of the second housing 520, and the fourth non-conductive member 5131 of the first housing 510 The non-conductive member 5132 may be disposed at a position facing the fourth non-conductive member 5232 of the second housing 520 .

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(320)의 안테나 장치가 배치되는 영역들과 대응되는 제2하우징(340)의 도전성 부재(341, 342, 343)의 대응 영역들 근처에는 길이를 갖는 슬롯이 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬롯은 제2하우징(520)의 좌측 영역 중 일부 영역(S1), 우측 영역 중 일부 영역(S2) 및/또는 상측 영역 중 일부 영역(S3)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯은 비도전성 부재(5211, 5221, 5231, 5232)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯에 포함된 비도전성 부재(5211, 5221, 5231, 5232)는 슬롯이 전자 장치의 외측 방향으로 노출되는 개방부로 기여될 수 있다. 따라서, 제1하우징(510)와 제2하우징(520)이 중첩되었을 때, 안테나 장치는 대응 슬롯을 통해 원활한 방사가 이루어질 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a length is provided near corresponding regions of the conductive members 341, 342, and 343 of the second housing 340 that correspond to regions of the first housing 320 where the antenna device is disposed. slots having can be arranged. For example, the slots may be disposed in a partial area S1 of the left area, a partial area S2 of the right area, and/or a partial area S3 of the upper area of the second housing 520 . According to one embodiment, the slot may include non-conductive members 5211, 5221, 5231, and 5232. According to an embodiment, the non-conductive members 5211 , 5221 , 5231 , and 5232 included in the slots may serve as openings through which the slots are exposed toward the outside of the electronic device. Accordingly, when the first housing 510 and the second housing 520 overlap each other, the antenna device can smoothly radiate through the corresponding slot.

이하, 안테나 장치 및 이와 대응되는 위치에 배치되는 슬롯에 관련하여 상세히 기술하기로 한다.Hereinafter, an antenna device and a slot disposed at a position corresponding thereto will be described in detail.

도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 슬롯의 배치에 따른 안테나 장치의 구성도이다.5B is a configuration diagram of an antenna device according to arrangement of slots in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

본 도면을 설명하기에 앞서, 도 5a의 제1하우징(510)의 R1 영역에 배치되는 안테나 장치 및 이와 대응되는 제2하우징(520)의 S1 영역에 배치되는 슬롯에 관련하여 도시하고 기술하였으나, 제1하우징(510)의 R2 및/또는 R3 영역에 배치되는 미도시된 안테나 장치 및 이와 대응되는 제2하우징(520)의 S2 및/또는 S3 영역에 배치되는 미도시된 슬롯에 관련한 기술적 구성 역시 이와 동일함을 알려둔다. 또한, 도 5a에 대하여 동일한 부호를 갖는 기술적 구성 요소에 대해서는 동일한 기능을 수행하므로 설명의 편의상 그 상세한 설명을 생략한다.Prior to describing this drawing, the antenna device disposed in the R1 region of the first housing 510 of FIG. 5A and the corresponding slot disposed in the S1 region of the second housing 520 have been shown and described, A technical configuration related to an antenna device not shown arranged in the R2 and/or R3 area of the first housing 510 and a slot not shown arranged in the S2 and/or S3 area of the second housing 520 corresponding thereto Note that this is the same. In addition, since the technical components having the same reference numerals with respect to FIG. 5A perform the same functions, detailed descriptions thereof are omitted for convenience of description.

도 5b를 참고하면, 제1하우징(510)의 제1도전성 부재(511)는 제1비도전성 부재(5111)와 일정 간격으로 이격된 위치에 소정의 급전편(5112)이 제1도전성 부재(511)와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전편(5112)은 기판(400)이 제1하우징(510)에 설치되는 동작만으로 기판(400)의 급전부(5141)에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 5B , the first conductive member 511 of the first housing 510 has a predetermined power feeding piece 5112 at a position spaced apart from the first non-conductive member 5111 at a predetermined interval, the first conductive member ( 511) and integrally formed. According to one embodiment, the power supply piece 5112 is connected to the power supply unit 5141 of the board 400 only by an operation in which the board 400 is installed in the first housing 510, or a separate electrical connection member (e.g., C clips, etc.) can be electrically connected.

다양한 실시예에 따르면, 기판(514)에는 급전 패드(5142)가 배치될 수 있으며, 급전 패드(5142)는 제1도전성 부재(511)의 급전편(5112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전 패드(5142)에서 급전부(5141)까지 제1전기적 경로(예: 배선 라인)(5143)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(5143) 중에는 기판(514)의 급전 패드(5142)가 전자 장치(500)의 외관을 형성하는 제1도전성 부재(511)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 제1감전 방지용 회로(5144) 및 안테나 방사체를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(5145)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, a feeding pad 5142 may be disposed on the substrate 514 , and the feeding pad 5142 may be electrically connected to the feeding piece 5112 of the first conductive member 511 . According to one embodiment, a first electrical path (eg, a wiring line) 5143 may be formed from the power feeding pad 5142 to the power feeding unit 5141 . According to one embodiment, in the first electrical path 5143, the power feeding pad 5142 of the substrate 514 directly electrically contacts the first conductive member 511 forming the exterior of the electronic device 500. Therefore, it may further include a first electric shock prevention circuit 5144 for preventing electric shock and discharging static electricity (ESD) and a matching circuit 5145 for tuning the antenna radiator to a desired frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(511)는 급전편(5112)과 일정 간격으로 이격된 위치에 접지편(5113)이 제1도전성 부재(511)와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지편(5113)은 기판(PCB)(514)의 접지부(5146)에 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(511)의 접지편(5113)은 기판(514)이 제1하우징(510)에 설치되는 동작만으로 기판(514)의 접지부(5146)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the ground piece 5113 of the first conductive member 511 may be integrally formed with the first conductive member 511 at a position spaced apart from the power supply piece 5112 at a predetermined interval. According to one embodiment, the ground piece 5113 may be grounded to the ground portion 5146 of the PCB 514 . According to one embodiment, the grounding piece 5113 of the first conductive member 511 is grounded to the grounding portion 5146 of the substrate 514 only when the substrate 514 is installed on the first housing 510, or It may be electrically connected by a separate electrical connection member (eg, C clip, etc.).

다양한 실시예에 따르면, 기판(514)에는 접지 패드(5147)가 배치될 수 있으며, 접지 패드(5147)는 제1도전성 부재(511)의 접지편(5113)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지 패드(5147)에서 접지부(5146)까지 제2전기적 경로(예: 배선 라인)(5148)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(5148) 중에는 기판(514)의 접지 패드(5147)가 전자 장치(500)의 외관을 형성하는 제1도전성 부재(511)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 제2감전 방지용 회로(5149)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, a ground pad 5147 may be disposed on the substrate 514 , and the ground pad 5147 may be electrically connected to the ground piece 5113 of the first conductive member 511 . According to one embodiment, a second electrical path (eg, a wiring line) 5148 may be formed from the ground pad 5147 to the ground portion 5146 . According to one embodiment, in the second electrical path 5148, the ground pad 5147 of the substrate 514 directly electrically contacts the first conductive member 511 forming the exterior of the electronic device 500. Therefore, a second electro-static discharge (ESD) circuit 5149 (eg, a capacitor) for preventing electric shock and discharging static electricity may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(520)의 제1도전성 부재(521)의 제1비도전성 부재(5211) 주변에는 길이를 갖는 슬롯(5212)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5212)은 제1하우징(510)이 제2하우징(520)과 중첩되었을 때, 제1비도전성 부재(5211)에서부터 제1하우징(510)의 급전편(5112) 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5212)은 제1하우징(510)이 제2하우징(520)과 중첩되었을 때, 기판(514)에 전기적으로 연결되어 안테나 장치로 동작하는 제1하우징(510)의 제1도전성 부재(511)와 커플링되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5212)은 급전편(5112) 방향으로 연장되는 길이가 조절되며, 안테나 장치로 동작하는 제1도전성 부재(511)의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.According to various embodiments, a slot 5212 having a length may be disposed around the first non-conductive member 5211 of the first conductive member 521 of the second housing 520 . According to one embodiment, the slot 5212 is formed from the first non-conductive member 5211 to the feeding piece 5112 of the first housing 510 when the first housing 510 overlaps the second housing 520. It may be formed to extend in a direction. According to one embodiment, the slot 5212 is electrically connected to the board 514 when the first housing 510 overlaps the second housing 520 and operates as an antenna device. It may be disposed at a position where it is coupled with the first conductive member 511 . According to one embodiment, the length of the slot 5212 extending in the direction of the feed piece 5112 is adjusted, and the operating frequency band of the first conductive member 511 operating as an antenna device can be adjusted.

도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯을 유무에 따른 안테나 장치의 방사 효율을 비교한 그래프이다.5C is a graph comparing radiation efficiency of an antenna device according to the presence or absence of a slot according to various embodiments of the present invention.

도 5c에 도시된 바와 같이, 제2하우징(520)에 슬롯(5212)이 존재할 경우, 제1하우징(510)의 안테나 방사체로 동작하는 제1도전성 부재(511)의 이득이 제2하우징(520)에 슬롯(5212)이 존재하지 않을 경우, 제1하우징(510)의 안테나 방사체로 동작하는 제1도전성 부재(511)의 이득보다 약 5dB 정도 향상되었음을 알 수 있다. 예를 들어, 안테나의 작동 주파수 대역인 1575Mhz 대역(예: GPS 작동 대역)에서 슬롯이 존재하지 않을 경우, 안테나의 이득이 약 -12dB가 발현되었으나, 동일 대역에서 슬롯이 존재할 경우, 안테나의 이득은 약 -7dB로 발현됨으로써, 약 5dB 정도 향상되었음을 알 수 있다.As shown in FIG. 5C , when the slot 5212 is present in the second housing 520, the gain of the first conductive member 511 acting as an antenna radiator of the first housing 510 is When the slot 5212 does not exist in ), it can be seen that the gain of the first conductive member 511 operating as an antenna radiator of the first housing 510 is improved by about 5 dB. For example, when the slot does not exist in the 1575Mhz band (eg, GPS operating band), which is the operating frequency band of the antenna, the antenna gain is about -12dB, but when the slot exists in the same band, the antenna gain is As it is expressed at about -7dB, it can be seen that about 5dB is improved.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 관련한 안테나 장치의 구성도이다.6A and 6B are configuration diagrams of an antenna device related to a change in length of a slot according to various embodiments of the present invention.

도 6a 및 도 6b의 도전성 부재(610)는 도 5b의 제1하우징(510)의 제1도전성 부재(511)와 유사하거나, 도정성 부재의 다른 실시예일 수 있다. 도 6a의 슬롯(630)은 도 5b의 슬롯(5212)과 유사하거나, 슬롯의 다른 실시예일 수 있다.The conductive member 610 of FIGS. 6A and 6B may be similar to the first conductive member 511 of the first housing 510 of FIG. 5B or may be another example of a conductive member. Slot 630 in FIG. 6A is similar to slot 5212 in FIG. 5B or may be another embodiment of a slot.

도 6a를 참고하면, 도전성 부재(610)는 비도전성 부재(613)와 일정 간격으로 이격된 지점에 배치되어 기판의 급전부(621)와 전기적으로 연결되는 급전편(611)과, 급전편(611)과 이격되며, 기판의 접지부(622)와 전기적으로 연결되는 접지편(612)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서 급전편(611) 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(613)은 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재(610)와 접촉되지 않으나, 전기적으로 커플링(coupling)이 가능한 위치에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6A , the conductive member 610 includes a power feeding piece 611 disposed at a point spaced apart from the non-conductive member 613 at a predetermined interval and electrically connected to the power feeding portion 621 of the substrate, and a power feeding piece ( 611) and may include a ground piece 612 electrically connected to the ground portion 622 of the substrate. According to one embodiment, the slot 630 may be formed to have a length from the non-conductive member 613 toward the power supply piece 611 . According to one embodiment, the slot 613 does not come into contact with the conductive member 610 operating as an antenna radiator, but may be disposed at a position where electrical coupling is possible.

다양한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제1전기적 길이 L1을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(630)의 제1전기적 길이 L1에 대응하는 제1작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제2전기적 길이 L2를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(613)의 제2전기적 길이 L2에 대응하는 제2작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 전기적 길이가 L1에서 L2로 짧아질 경우, 안테나 장치로 동작하는 전도성 부재(610)의 작동 주파수 대역이 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 이동될 수 있다.According to various embodiments, the slot 630 may be formed to have a first electrical length L1 in a direction from the non-conductive member 613 to the power supply piece 611 . According to one embodiment, in this case, the conductive member 610 may operate in a first operating frequency band corresponding to the first electrical length L1 of the slot 630 . According to one embodiment, the slot 630 may be formed to have a second electrical length L2 in a direction from the non-conductive member 613 to the power supply piece 611 . According to one embodiment, in this case, the conductive member 610 may operate in a second operating frequency band corresponding to the second electrical length L2 of the slot 613 . According to one embodiment, when the electrical length of the slot 630 is shortened from L1 to L2, the operating frequency band of the conductive member 610 operating as an antenna device may move from a low frequency band to a relatively high frequency band.

도 6b를 참고하면, 도전성 부재(610)는 비도전성 부재(613)와 일정 간격으로 이격된 지점에 배치되어 기판의 급전부(621)와 전기적으로 연결되는 급전편(611)과, 급전편(611)과 이격되며, 기판의 접지부(622)와 전기적으로 연결되는 접지편(612)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서 급전편(611) 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(613)은 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재(610)와 접촉되지 않으나, 전기적으로 커플링(coupling)이 가능한 위치에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6B, the conductive member 610 includes a power supply piece 611 disposed at a point spaced apart from the non-conductive member 613 at a predetermined interval and electrically connected to the power supply unit 621 of the substrate, and a power supply piece ( 611) and may include a ground piece 612 electrically connected to the ground portion 622 of the substrate. According to one embodiment, the slot 630 may be formed to have a length from the non-conductive member 613 toward the power supply piece 611 . According to one embodiment, the slot 613 does not come into contact with the conductive member 610 operating as an antenna radiator, but may be disposed at a position where electrical coupling is possible.

다양한 실시예에 따르면, 슬롯(640)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제1전기적 길이 L3를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(630)의 제1전기적 길이 L3에 대응하는 제1작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다.According to various embodiments, the slot 640 may be formed to have a first electrical length L3 in a direction from the non-conductive member 613 to the power supply piece 611 . According to one embodiment, in this case, the conductive member 610 may operate in a first operating frequency band corresponding to the first electrical length L3 of the slot 630 .

다양한 실시예에 따르면, 슬롯(640)은 특정 지점에서 슬롯(640)을 가로지르는 방식으로 전기적 경로(641)가 연결될 수 있으며, 전기적 경로(641) 중에는 스위칭 장치(6411)가 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위칭 장치(6411)의 온/오프 동작에 따라, 슬롯(640)의 전기적 길이는 L3에서 L4로 변화될 수 있다. 따라서, 스위칭 장치(6411)가 온된 상태에서는 슬롯(640)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제2전기적 길이 L4를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(613)의 제2전기적 길이 L4에 대응하는 제2작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(640)은 스위칭 장치(6411)에 의해 전기적 길이가 L3에서 L4로 짧아질 경우, 안테나 장치로 동작하는 전도성 부재(610)의 작동 주파수 대역이 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 이동될 수 있다.According to various embodiments, an electrical path 641 may be connected to the slot 640 in a manner crossing the slot 640 at a specific point, and a switching device 6411 may be interposed in the electrical path 641. According to one embodiment, according to the on/off operation of the switching device 6411, the electrical length of the slot 640 may change from L3 to L4. Accordingly, when the switching device 6411 is turned on, the slot 640 may be formed to have a second electrical length L4 in a direction from the non-conductive member 613 to the power feeding piece 611 . According to one embodiment, in this case, the conductive member 610 may operate in a second operating frequency band corresponding to the second electrical length L4 of the slot 613 . According to one embodiment, when the electrical length of the slot 640 is shortened from L3 to L4 by the switching device 6411, the operating frequency band of the conductive member 610 operating as an antenna device is relatively high in a low frequency band. can be moved to the band.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 따른 안테나 장치의 작동 주파수 대역의 변경에 관련한 방사 효율 및 정재파비 그래프이다.7A and 7B are graphs of radiation efficiency and standing wave ratio related to a change in an operating frequency band of an antenna device according to a change in slot length according to various embodiments of the present invention.

도 7a 및 도 7b를 참고하면, 슬롯의 길이가 짧아질 때, 예를 들어, 도 6a의 슬롯(630)의 전기적 길이가 L1에서 L2로 변화되거나, 도 6b의 슬롯(640)의 전기적 길이가 스위칭 장치의 온 동작에 의해 L3에서 L4로 변화되었을 때, 안테나 장치로 동작하는 도전성 부재는 유사한 이득이 발현되면서 작동 주파수 대역이 1400Mhz에서 1575Mhz 대역으로 이동됨을 알 수 있다. 즉, 슬롯의 길이가 짧아질수록 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재는 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 작동 주파수 대역이 이동됨을 알 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B , when the length of the slot is shortened, for example, the electrical length of the slot 630 of FIG. 6A is changed from L1 to L2 or the electrical length of the slot 640 of FIG. 6B is When changed from L3 to L4 by the ON operation of the switching device, it can be seen that the conductive member operating as the antenna device moves the operating frequency band from 1400Mhz to 1575Mhz band while expressing a similar gain. That is, it can be seen that as the length of the slot becomes shorter, the operating frequency band of the conductive member used as the antenna radiator moves from a low frequency band to a relatively high frequency band.

이하 예시적인 도면들에서는 제1바디와 제1바디에서 회동 가능하게 동작하는 제2바디를 포함하는 전자 장치를 도시하고 있으며, 제1바디와 제2바디가 중첩될 경우, 상술한 실시예들과 같이 제1바디 또는 제2바디 중 어느 하나의 바디에 배치되는 안테나 장치는 나머지 바디의 대응되는 위치에 배치되는 슬롯에 의해 방사 성능이 향상됨을 자명할 것이다.In the following exemplary drawings, an electronic device including a first body and a second body rotatably operating from the first body is shown, and when the first body and the second body overlap, the above-described embodiments and Similarly, it will be apparent that the radiation performance of the antenna device disposed on either the first body or the second body is improved by the slot disposed at the corresponding position of the other body.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬라이드 타입(slide type) 전자 장치의 도면이다.8A to 8C are diagrams of a slide type electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 전자 장치(800)는 제1바디(810)와 제1바디(810)에 중첩되도록 배치되는 제2바디(820)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 제1바디(810)에서 슬라이드 방식으로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 전면에 제1디스플레이(825)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(810)는 제2바디(820)가 슬라이드 방식으로 제1바디(810)에서 개방될 때, 적어도 일부가 노출되는 제2디스플레이(815)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8A to 8C , the electronic device 800 may include a first body 810 and a second body 820 overlapping the first body 810 . According to one embodiment, the second body 820 may slide on the first body 810 . According to one embodiment, the second body 820 may include the first display 825 on the front side. According to one embodiment, the first body 810 may include a second display 815 at least partially exposed when the second body 820 is opened from the first body 810 in a sliding manner. .

다양한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 제1바디(810)에서 X 축 방향으로 회동될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 제1바디(810)에서 Y 축 방향으로 개방될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(810)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(811, 812, 813)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820) 역시 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(821, 822, 823)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(810)의 비도전성 부재(811, 812, 813)와 제2바디(820)의 비도전성 부재(821, 822, 823)는 제1바디(810)와 제2바디(820)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1바디(810)의 비도전성 부재(811, 812, 813) 또는 제2바디(820)의 비도전성 부재(821, 822, 823) 중 어느 하나의 바디의 비도전성 부재 주변에 본 발명의 예시적인 안테나 장치가 배치되며, 나머지 하나의 바디의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 본 발명의 예시적인 슬롯이 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second body 820 may rotate in the X-axis direction from the first body 810 . According to one embodiment, the second body 820 may be opened in the Y-axis direction from the first body 810 . According to one embodiment, at least one non-conductive member 811 , 812 , and 813 may be disposed along an edge of the first body 810 . According to one embodiment, at least one non-conductive member 821 , 822 , 823 may also be disposed along the edge of the second body 820 . According to one embodiment, the non-conductive members 811 , 812 , and 813 of the first body 810 and the non-conductive members 821 , 822 , and 823 of the second body 820 are connected to the first body 810 and the second body 820 . When the two bodies 820 are overlapped, they may be disposed at positions facing (facing) each other. According to one embodiment, the non-conductive member 811 , 812 , 813 of the first body 810 or the non-conductive member 821 , 822 , 823 of the second body 820 is around the non-conductive member of any one body. An exemplary antenna device of the present invention is disposed, and an exemplary slot of the present invention may be disposed at a position facing the antenna device around the non-conductive member of the other body.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 접히는 타입(foldable type) 전자 장치의 도면이다.9A and 9B are diagrams of a foldable type electronic device including a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.

도 9a 및 도 9b를 참고하면, 전자 장치(900)는 제1바디(910)와 제1바디(910)에 중첩되도록 배치되는 제2바디(920)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(920)는 제1바디(910)에서 접히는(foldable) 방식으로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(910)와 제2바디(920)는 상호 대면되도록 접히며, 제1바디(910) 및 제2바디(920)의 상호 대향면에는 플렉서블 디스플레이(901)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(901)는 제1바디(910) 및 제2바디(920)를 모두 포함하며 이음매 없이(seamless) 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(920)는 연결 장치(930)에 의한 회전축 A2를 기준으로 회전하여 제1바디(910)와 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B , the electronic device 900 may include a first body 910 and a second body 920 overlapping the first body 910 . According to one embodiment, the second body 920 may operate in a foldable manner from the first body 910 . According to one embodiment, the first body 910 and the second body 920 are folded so as to face each other, and a flexible display 901 is provided on mutually opposing surfaces of the first body 910 and the second body 920. can be placed. According to one embodiment, the flexible display 901 includes both the first body 910 and the second body 920 and may be disposed seamlessly. According to one embodiment, the second body 920 may operate in a manner overlapping with the first body 910 by rotating with respect to the rotational axis A2 by the connecting device 930 .

다양한 실시예에 따르면, 제1바디(910)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(911, 912, 913, 914)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(920) 역시 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(921, 922, 923, 924)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(910)의 비도전성 부재(911, 912, 913, 914)와 제2바디(920)의 비도전성 부재(921, 922, 923, 924)는 제1바디(910)와 제2바디(920)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1바디(910)의 비도전성 부재(911, 912, 913, 914) 또는 제2바디(920)의 비도전성 부재(921, 922, 923, 924) 중 어느 하나의 바디의 비도전성 부재 주변에 본 발명의 예시적인 안테나 장치가 배치되며, 나머지 하나의 바디의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 본 발명의 예시적인 슬롯이 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one non-conductive member 911 , 912 , 913 , and 914 may be disposed along an edge of the first body 910 . According to one embodiment, at least one non-conductive member 921 , 922 , 923 , 924 may also be disposed along the edge of the second body 920 . According to one embodiment, the non-conductive members 911, 912, 913, and 914 of the first body 910 and the non-conductive members 921, 922, 923, and 924 of the second body 920 are 910) and the second body 920 may be disposed at positions facing each other when overlapping. According to an embodiment, one of the non-conductive members 911, 912, 913, and 914 of the first body 910 or the non-conductive members 921, 922, 923, and 924 of the second body 920 An exemplary antenna device of the present invention is disposed around the non-conductive member, and an exemplary slot of the present invention may be disposed at a position facing the antenna device around the non-conductive member of the other body.

도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 굽어지는 타입(bendable type) 전자 장치의 도면이다.10A to 10C are diagrams of a bendable type electronic device including a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.

도 10a 내지 도 10c를 참고하면, 전자 장치(1000)는 하나의 바디로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 스피커 장치(1002) 및 마이크로폰 장치(1003)를 포함하는 통신용 전자 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 대체적으로 중앙 부분인 축 A3를 회전축으로 굽어질 수 있으며, 굽어진 경우, 축 A3를 기준으로 제1영역(1010) 및 제2영역(1020)으로 구분될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(1010)과 제2영역(1020)은 상호 대면되도록 굽어질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 제1영역(1010) 및 제2영역(1020) 모두를 포함하도록 배치되는 하나의 플렉서블 디스플레이(1001)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(1020)은 별도의 연결 장치 없이, 회전축 A3를 기준으로 회전하여 제1영역(1010)과 중첩되는 방식으로 변형될 수 있다.Referring to FIGS. 10A to 10C , the electronic device 1000 may be configured as one body. According to one embodiment, the electronic device 1000 may be an electronic device for communication including a speaker device 1002 and a microphone device 1003 . According to an embodiment, the electronic device 1000 may be bent around axis A3, which is a substantially central portion, as a rotational axis. can be distinguished. According to one embodiment, the first region 1010 and the second region 1020 may be bent to face each other. According to one embodiment, the electronic device 1000 may include one flexible display 1001 disposed to include both the first area 1010 and the second area 1020 . According to one embodiment, the second area 1020 may be deformed in such a way that it overlaps the first area 1010 by rotating about the rotation axis A3 without a separate connection device.

다양한 실시예에 따르면, 제1영역(1010)은 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1011, 1012, 1013, 1014)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(1020) 역시 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1021, 1022, 1023, 1024)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(1010)의 비도전성 부재(1011, 1012, 1013, 1014)와 제2영역(1020)의 비도전성 부재(1021, 1022, 1023, 1024)는 제1영역(1010)과 제2영역(1020)이 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1영역(1010)의 비도전성 부재(1011, 1012, 1013, 1014) 또는 제2영역(1020)의 비도전성 부재(1021, 1022, 1023, 1024) 중 어느 하나의 영역의 비도전성 부재 주변에 본 발명의 예시적인 안테나 장치가 배치되며, 나머지 하나의 영역의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 본 발명의 예시적인 슬롯이 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one non-conductive member 1011 , 1012 , 1013 , and 1014 may be disposed along an edge of the first region 1010 . According to an embodiment, at least one non-conductive member 1021 , 1022 , 1023 , and 1024 may also be disposed along the edge of the second region 1020 . According to an embodiment, the non-conductive members 1011, 1012, 1013, and 1014 of the first region 1010 and the non-conductive members 1021, 1022, 1023, and 1024 of the second region 1020 are 1010) and the second region 1020 may be disposed at positions facing (facing) each other when overlapping with each other. According to an embodiment, one of the non-conductive members 1011, 1012, 1013, and 1014 of the first region 1010 or the non-conductive members 1021, 1022, 1023, and 1024 of the second region 1020 An exemplary antenna device of the present invention is disposed around the non-conductive member, and an exemplary slot of the present invention may be disposed at a position facing the antenna device around the non-conductive member in the other area.

도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접히는 타입(foldable type) 전자 장치의 도면이다.11A and 11B are diagrams of a foldable type electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 11a 및 도 11b를 참고하면, 전자 장치(1100)는 제1전자 장치(1110)와 제1전자 장치(1110)에 중첩되도록 배치되는 제2전자 장치(1120)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110) 및 제2전자 장치(1120)는 중앙이 축 A4를 기준으로 접히는 소정의 연결 부재(1101)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)는 제1디스플레이(1116)와, 스피커 장치(1117) 및 마이크로폰 장치(1118)을 포함하는 통신용 전자 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(1120)는 제1전자 장치(1110)를 보조하는 제2디스플레이(1126)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)와 제2전자 장치(1120)는 연결 부재(1101)에 의해 기능적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1전자 장치(1110) 및 제2전자 장치(1120)는 무선 통신(예: 블루투스 통신 등)에 의해 기능적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)는 연결 부재(1101)에 의한 회전축 A4를 기준으로 회전하여 제2전자 장치(1120)와 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다.Referring to FIGS. 11A and 11B , the electronic device 1100 may include a first electronic device 1110 and a second electronic device 1120 disposed to overlap the first electronic device 1110 . According to an embodiment, the first electronic device 1110 and the second electronic device 1120 may be disposed on a predetermined connecting member 1101 whose center is folded based on axis A4. According to one embodiment, the first electronic device 1110 may be an electronic device for communication including a first display 1116, a speaker device 1117, and a microphone device 1118. According to an embodiment, the second electronic device 1120 may include a second display 1126 that assists the first electronic device 1110 . According to an embodiment, the first electronic device 1110 and the second electronic device 1120 may be functionally connected by a connecting member 1101 . However, it is not limited thereto, and the first electronic device 1110 and the second electronic device 1120 may be functionally connected by wireless communication (eg, Bluetooth communication, etc.). According to an embodiment, the first electronic device 1110 may be operated in a manner overlapping with the second electronic device 1120 by rotating about the rotation axis A4 by the connecting member 1101 .

다양한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1111, 1112, 1113, 1114, 1115)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(1120) 역시 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1121, 1122, 1123, 1124, 1125)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)의 비도전성 부재(1111, 1112, 1113, 1114, 1115)와 제2전자 장치(1120)의 비도전성 부재(1121, 1122, 1123, 1124, 1125)는 연결 부재에 의해 제1전자 장치(1110)와 제2전자 장치(1120)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1전자 장치(1110)의 비도전성 부재(1111, 1112, 1113, 1114, 1115) 또는 제2전자 장치(1120)의 비도전성 부재(1121, 1122, 1123, 1124, 1125) 중 어느 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변에 본 발명의 예시적인 안테나 장치가 배치되며, 나머지 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 본 발명의 예시적인 슬롯이 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one non-conductive member 1111 , 1112 , 1113 , 1114 , and 1115 may be disposed along an edge of the first electronic device 1110 . According to an embodiment, at least one non-conductive member 1121 , 1122 , 1123 , 1124 , and 1125 may also be disposed along an edge of the second electronic device 1120 . According to an embodiment, the non-conductive members 1111, 1112, 1113, 1114, and 1115 of the first electronic device 1110 and the non-conductive members 1121, 1122, 1123, 1124, and 1125 of the second electronic device 1120 ) may be disposed at a position facing (facing) each other when the first electronic device 1110 and the second electronic device 1120 are overlapped by a connecting member. According to an embodiment, the non-conductive members 1111, 1112, 1113, 1114, and 1115 of the first electronic device 1110 or the non-conductive members 1121, 1122, 1123, 1124, and 1125 of the second electronic device 1120 An exemplary antenna device of the present invention is disposed around the non-conductive member of one of the electronic devices, and an exemplary slot of the present invention is disposed at a position facing the antenna device around the non-conductive member of the other electronic device. can

도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리 가능한 타입(detachable type) 전자 장치의 도면이다.12A and 12B are diagrams of a detachable type electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 12a 및 도 12b를 참고하면, 전자 장치(1200)는 제1전자 장치(1210)와 제1전자 장치(1210)에 분리 가능하게 배치되는 제2전자 장치(1220)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210)는 복수의 키 버튼을 포함하는 키패드(1211) 일 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2전자 장치(1220)는 디스플레이(1221)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210) 및 제2전자 장치(1220)는 무선 통신(예: 블루투스 통신 등)에 의해 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 제1전자 장치(1210)가 제2전자 장치(1220)와 중첩되는 방식으로 배치될 때, 제1전자 장치(1210)에 설치된 걸림부(1240) 및 걸림부(1240)와 대향되는 위치에 배치되는 로킹 장치(1230)에 의해 제2전자 장치(1220)가 고정되는 방식으로 휴대될 수 있다.Referring to FIGS. 12A and 12B , an electronic device 1200 may include a first electronic device 1210 and a second electronic device 1220 detachably disposed from the first electronic device 1210 . According to one embodiment, the first electronic device 1210 may be a keypad 1211 including a plurality of key buttons. According to an embodiment, the second electronic device 1220 may include a display 1221. According to an embodiment, the first electronic device 1210 and the second electronic device 1220 may be functionally connected through wireless communication (eg, Bluetooth communication). According to an embodiment, when the first electronic device 1210 is disposed in an overlapping manner with the second electronic device 1220, the electronic device 1200 includes a hooking portion 1240 installed on the first electronic device 1210. In addition, the second electronic device 1220 may be carried in a manner in which the second electronic device 1220 is fixed by the locking device 1230 disposed at a position opposite to the hooking portion 1240 .

다양한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1212, 1213)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(1220) 역시 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1222, 1223)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210)의 비도전성 부재(1212, 1213)와 제2전자 장치(1220)의 비도전성 부재(1222, 1223)는 제1전자 장치(1210)와 제2전자 장치(1220)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1전자 장치(1210)의 비도전성 부재(1212, 1213) 또는 제2전자 장치(1220)의 비도전성 부재(1222, 1223) 중 어느 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변에 본 발명의 예시적인 안테나 장치가 배치되며, 나머지 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 본 발명의 예시적인 슬롯이 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one non-conductive member 1212 or 1213 may be disposed along an edge of the first electronic device 1210 . According to an embodiment, at least one non-conductive member 1222 or 1223 may also be disposed along an edge of the second electronic device 1220 . According to an embodiment, the non-conductive members 1212 and 1213 of the first electronic device 1210 and the non-conductive members 1222 and 1223 of the second electronic device 1220 are connected to the first electronic device 1210 and the second electronic device 1220 . When the electronic devices 1220 are overlapped, they may be disposed at positions facing (facing) each other. According to an embodiment, the non-conductive members 1212 and 1213 of the first electronic device 1210 or the non-conductive members 1222 and 1223 of the second electronic device 1220 are around the non-conductive member of the electronic device. An exemplary antenna device of the present invention is disposed, and an exemplary slot of the present invention may be disposed at a position facing the antenna device around the non-conductive member of the other electronic device.

상술한 다양한 실시예들에 있어서, 전자 장치에 배치되는 비도전성 부재는 그 개수가 더 많거나 더 적을 수 있으며, 그 위치 역시 전자 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다.In the various embodiments described above, the number of non-conductive members disposed in the electronic device may be more or less, and the location may also be disposed in various positions of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제1비도전성 부재 및 상기 제2비도전성 부재가 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, when viewed from the side of the first or second housing part in a state where the first surface of the second housing part faces the first surface of the first housing part, the first non-conductive The member and the second non-conductive member may be substantially aligned.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재는 상기 제1비도전성 부재로부터 일정 거리로 이격된 제1부분에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive member may be electrically connected to the communication circuit at a first portion spaced apart from the first non-conductive member by a predetermined distance.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 또는 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에 그라운드 부재를 더 포함하고, 상기 제1도전성 부재의 상기 제1부분에서 상기 제1비도전성 부재와 반대 방향으로 일정 거리로 이격된 제2부분에서 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, a ground member is further included in at least one of the first housing and the second housing, and a predetermined distance from the first portion of the first conductive member in a direction opposite to the first non-conductive member. It may be electrically connected to the ground member in the second part spaced apart from .

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제2비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the slot may be formed to have a certain space in a direction from the second non-conductive member to the first portion.

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯의 폭 또는 길이 중 적어도 하나를 조절하여 안테나로 사용되는 상기 제1도전성 부재의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.According to various embodiments, an operating frequency band of the first conductive member used as an antenna may be adjusted by adjusting at least one of the width and length of the slot.

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯을 가로지르는 전기적 경로에 의해 상기 슬롯의 전기적 길이가 조절될 수 있다.According to various embodiments, an electrical length of the slot may be adjusted by an electrical path crossing the slot.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 경로 중에는 스위치를 개재시켜, 스위치의 스위칭 동작에 의해 작동 주파수 대역을 가변시킬 수 있다.According to various embodiments, a switch may be interposed in the electrical path, and an operating frequency band may be varied by a switching operation of the switch.

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제2비도전성 부재와 동일한 재질로 충진될 수 있다.According to various embodiments, the slot may be filled with the same material as the second non-conductive member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징과 제2하우징은 상호, 접히는 타입(foldable type), 슬라이드 타입(slide type), 굽어지는 타입(bendable type) 및 분리 가능한 타입(detachable type) 중 어느 하나의 형태로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first housing and the second housing are of any one of mutual, foldable type, slide type, bendable type and detachable type. form can be connected.

다양한 실시예에 따르면, 내부에 적어도 하나의 안테나를 포함하는 제1하우징과, 적어도 일부가 제1도전성 부재로 형성되는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부를 포함하되, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 대면한 상태에서, 상기 안테나와 중첩되며, 커플링 가능한 상기 제2하우징의 도전성 부재 영역은 일정 길이의 슬롯(slot)이 배치될 수 있다.According to various embodiments, a first housing including at least one antenna therein, a second housing at least partially formed of a first conductive member, and a connection portion connecting the first housing and the second housing are included. However, in a state where the first housing and the second housing face each other, a slot having a predetermined length may be disposed in a conductive member region of the second housing that overlaps with the antenna and is capable of being coupled.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 내부에 통신 회로를 포함하는 기판을 더 포함하고, 상기 안테나는 상기 기판에 패턴으로 형성되어 상기 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first housing may further include a substrate including a communication circuit therein, and the antenna may be formed in a pattern on the substrate and electrically connected to the communication circuit.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 내부에 통신 회로를 포함하는 기판을 더 포함하고, 안테나는 상기 제1하우징의 내부에 배치되는 안테나 캐리어에 실장되고, 상기 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first housing may further include a substrate including a communication circuit therein, and an antenna may be mounted on an antenna carrier disposed inside the first housing and electrically connected to the communication circuit. .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 상기 제2하우징의 제1도전성 부재와 대응하는 위치에 제2도전성 부재를 더 포함하고, 상기 제2도전성 부재는 상기 슬롯과 대응하는 위치에서 통신회로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first housing further includes a second conductive member at a position corresponding to the first conductive member of the second housing, and the second conductive member is connected to the communication circuit at a position corresponding to the slot. can be electrically connected.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재에 형성된 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재 및 상기 제2도전성 부재에 형성된 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재를 포함하고, 상기 제1하우징의 상기 제2비도전성 부재에 의해 전기적으로 분리된 제2도전성 부재와 통신 회로가 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다.According to various embodiments, a first non-conductive member at least partially filling the at least one gap formed in the first conductive member and a second non-conductive member at least partially filling the at least one gap formed in the second conductive member , The second conductive member electrically separated by the second non-conductive member of the first housing and the communication circuit may be electrically connected to operate as an antenna.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징이 상기 제1하우징과 대면한 상태에서, 상기 제1비도전성 부재 및 상기 제2비도전성 부재가 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, when the second housing faces the first housing, the first non-conductive member and the second non-conductive member may be substantially aligned.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재는 상기 제2비도전성 부재로부터 일정 거리로 이격된 제1부분에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the second conductive member may be electrically connected to the communication circuit at a first portion spaced apart from the second non-conductive member by a predetermined distance.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1하우징 또는 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에 그라운드 부재를 더 포함하고, 상기 제2도전성 부재의 상기 제1부분에서 상기 제2비도전성 부재와 반대 방향으로 일정 거리로 이격된 제2부분에서 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device further includes a ground member in at least one of the first housing and the second housing, and the first part of the second conductive member is opposite to the second non-conductive member. It may be electrically connected to the ground member at a second part spaced apart at a predetermined distance in the direction.

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제1비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the slot may be formed to have a certain space in a direction from the first non-conductive member to the first part.

다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯의 길이를 조절하여 상기 안테나의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.According to various embodiments, the operating frequency band of the antenna may be adjusted by adjusting the length of the slot.

다양한 실시예에 따르면, 1면 및 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1측면을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징의 제1면과 대면하도록 지향될(oriented) 수 있는 제1면, 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2측면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부와, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1도전성 부재로서, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제1도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재와, 상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2도전성 부재로서, 상기 제2도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2도전성 부재 및 상기 제2도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재로서, 상기 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제 1 비도전성 부재와 실질적으로 정렬된 제 2 비도전성 부재와, 상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징 중 적어도 하나의 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 하우징의 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점과 전기적으로 연결 된 통신 회로 및 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점으로부터 상기 제 1 비도전성 부재까지의 제 1 길이(a first distance from the first point of the first conductive member to the first non-conductive member)에 실질적으로 대응하는 제 2 길이를 가지며, 상기 제 2 비도전성 부재에 인접하여, 상기 제 2 하우징 내에 상기 제 2 도전성 부재를 따라 길이 방향으로 연장된 비도전성 영역 (non-conductive region) 및 상기 비도전성 영역을 둘러싸는 도전성 영역 (conductive region)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a first housing including a first surface, a second surface facing opposite to the first surface, and a first side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface; A first surface that can be oriented to face the first surface of the first housing, a second surface facing opposite to the first surface, and at least partially enclosing a space between the first surface and the second surface A second housing including a second side surface, a connecting portion connecting the first housing and the second housing, and a first conductive member extending along at least a portion of the first side surface, the portion of the first conductive member A first conductive member including at least one gap electrically separating them, a first non-conductive member at least partially filling the at least one gap of the first conductive member, and extending along at least a portion of the second side surface. As a second conductive member, a second conductive member including at least one gap electrically separating parts of the second conductive member and a second non-conductive member at least partially filling the at least one gap of the second conductive member , substantially aligned with the first non-conductive member when viewed from the side of the first or second housing part, with the first surface of the second housing part facing the first surface of the first housing part. a second non-conductive member disposed inside at least one of the first housing and the second housing, and a communication circuit electrically connected to a first point of the first conductive member of the first housing; and a second length substantially corresponding to a first distance from the first point of the first conductive member to the first non-conductive member from a first point of the first conductive member to the first non-conductive member; a non-conductive region adjacent to the second non-conductive member and extending in a longitudinal direction along the second conductive member within the second housing; It is possible to provide a device characterized by comprising a non-conductive region and a conductive region surrounding the non-conductive region.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징의 제1면이 상기 제 1 하우징의 제1면과 대면할 때, 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점으로부터 상기 제 1 비도전성 부재까지의 영역이 상기 비도전성 영역에 적어도 일부 대면할 수 있다.According to various embodiments, when the first surface of the second housing faces the first surface of the first housing, an area from a first point of the first conductive member to the first non-conductive member is the non-conductive member. It may face at least a part of the malleable region.

다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역, 상기 도전성 영역, 또는 상기 제 2 도전성 부재의 적어도 일부는, 상기 통신 회로를 위한 안테나 엘러먼트 (antenna element)를 형성할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the non-conductive region, the conductive region, or the second conductive member may form an antenna element for the communication circuit.

다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역은 상기 제2비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the non-conductive region may be formed to have a certain space in a direction from the second non-conductive member to the first portion.

다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역의 폭, 길이 중 적어도 하나를 조절하여 안테나로 사용되는 상기 제1도전성 부재의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.According to various embodiments, an operating frequency band of the first conductive member used as an antenna may be adjusted by adjusting at least one of a width and a length of the non-conductive region.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and help understanding of the embodiments of the present invention, and do not cover the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be construed as including all changes or modified forms derived based on the technical spirit of various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein are included in the scope of various embodiments of the present invention. .

500: 전자 장치 510: 제1하우징
511: (제1하우징)제1도전성 부재 520: 제2하우징
521: (제2하우징)제1도전성 부재
5111: (제1하우징)제1비도전성 부재
5211: (제2하우징)제1비도전성 부재
5212: 슬롯500: electronic device 510: first housing
511: (first housing) first conductive member 520: second housing
521: (second housing) first conductive member
5111: (first housing) first non-conductive member
5211: (second housing) first non-conductive member
5212: slot

Claims

전자 장치에 있어서,
제1면 및 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1측면을 포함하는 제1하우징;
상기 제1하우징의 제1면과 대면하도록 지향될(oriented) 수 있는 제1면, 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2측면을 포함하는 제2하우징;
상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부;
상기 제1하우징 및 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징의 내부에 배치된 통신 회로;
상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1도전성 부재로서, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제1도전성 부재;
상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재;
상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2도전성 부재로서, 상기 제2도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2도전성 부재; 및
상기 제2도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재를 포함하고,
상기 제1하우징의 상기 제1도전성 부재와 통신 회로가 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하고,
상기 제2하우징의 제1면이 상기 제1하우징의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 안테나 부분과 중첩되는 상기 제2하우징의 상기 제1도전성 부재와 커플링(coupling) 가능한 영역에 일정 길이의 슬롯(slot)이 배치되는 장치.
In electronic devices,
a first housing including a first surface, a second surface facing opposite to the first surface, and a first side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface;
At least partially enclosing a first surface that may be oriented to face the first surface of the first housing, a second surface facing opposite to the first surface, and a space between the first surface and the second surface. Is a second housing including a second side;
a connecting portion connecting the first housing and the second housing;
a communication circuit disposed inside at least one of the first housing and the second housing;
a first conductive member extending along at least a portion of the first side surface, the first conductive member including at least one gap electrically separating portions of the first conductive member;
a first non-conductive member at least partially filling at least one gap of the first conductive member;
a second conductive member extending along at least a portion of the second side surface, the second conductive member including at least one gap electrically separating portions of the second conductive member; and
a second non-conductive member at least partially filling at least one gap of the second conductive member;
The first conductive member of the first housing and the communication circuit are electrically connected to operate as an antenna;
In a state where the first surface of the second housing faces the first surface of the first housing, a predetermined length in a region capable of coupling with the first conductive member of the second housing overlapping the antenna portion A device in which a slot of is placed.

제1항에 있어서,
상기 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제1비도전성 부재 및 상기 제2비도전성 부재가 정렬되도록 구성된 장치.
According to claim 1,
When viewed from the side of the first or second housing part in a state where the first surface of the second housing part faces the first surface of the first housing part, the first non-conductive member and the second non-conductive member also A device configured to align malleable members.

제1항에 있어서,
상기 제1도전성 부재는 상기 제1비도전성 부재로부터 일정 거리로 이격된 제1부분에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 장치.
According to claim 1,
The first conductive member is electrically connected to the communication circuit at a first portion spaced apart from the first non-conductive member by a predetermined distance.

제3항에 있어서,
상기 제1하우징 또는 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에 그라운드 부재를 더 포함하고,
상기 제1도전성 부재의 상기 제1부분에서 상기 제1비도전성 부재와 반대 방향으로 일정 거리로 이격된 제2부분에서 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결되는 장치.
According to claim 3,
Further comprising a ground member in at least one of the first housing and the second housing,
An apparatus electrically connected to the ground member at a second portion spaced apart from the first portion of the first conductive member by a predetermined distance in an opposite direction to the first non-conductive member.

제4항에 있어서,
상기 슬롯은 상기 제2비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성되는 장치.
According to claim 4,
The slot is formed to have a predetermined space in a direction from the second non-conductive member to the first portion.

◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 6 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제1항에 있어서,
상기 슬롯의 폭 또는 길이 중 적어도 하나를 조절하여 안테나로 사용되는 상기 제1도전성 부재의 작동 주파수 대역을 조절하는 장치.
According to claim 1,
An apparatus for controlling an operating frequency band of the first conductive member used as an antenna by adjusting at least one of the width or length of the slot.

◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 7 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제1항에 있어서,
상기 슬롯을 가로지르는 전기적 경로에 의해 상기 슬롯의 전기적 길이가 조절되는 장치.
According to claim 1,
A device in which the electrical length of the slot is controlled by an electrical path across the slot.

◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 8 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제7항에 있어서,
상기 전기적 경로 중에는 스위치를 개재시켜, 스위치의 스위칭 동작에 의해 작동 주파수 대역을 가변시키는 장치.
According to claim 7,
A device that interposes a switch in the electrical path and varies an operating frequency band by a switching operation of the switch.

◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 9 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제1항에 있어서,
상기 슬롯은 상기 제2비도전성 부재와 동일한 재질로 충진되는 장치.
According to claim 1,
The slot is filled with the same material as the second non-conductive member.

◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 10 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제1항에 있어서,
상기 제1하우징과 제2하우징은 상호, 접히는 타입(foldable type), 슬라이드 타입(slide type), 굽어지는 타입(bendable type) 및 분리 가능한 타입(detachable type) 중 어느 하나의 형태로 연결되는 장치.
According to claim 1,
The first housing and the second housing are mutually connected in any one of a foldable type, a slide type, a bendable type, and a detachable type. Device.

전자 장치에 있어서,
내부에 적어도 하나의 안테나를 포함하는 제1하우징;
적어도 일부가 제1도전성 부재로 형성되는 제2하우징;
상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부를 포함하되,
상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 대면한 상태에서, 상기 안테나와 중첩되며, 커플링 가능한 상기 제2하우징의 도전성 부재 영역은 일정 길이의 슬롯(slot)이 배치되는 장치.
In electronic devices,
a first housing including at least one antenna therein;
a second housing at least partially formed of the first conductive member;
Including a connection portion connecting the first housing and the second housing,
In a state where the first housing and the second housing face each other, a slot having a predetermined length is disposed in a conductive member region of the second housing that overlaps with the antenna and is capable of being coupled.

제11항에 있어서,
상기 제1하우징은 내부에 통신 회로를 포함하는 기판을 더 포함하고,
상기 안테나는 상기 기판에 패턴으로 형성되어 상기 통신 회로에 전기적으로 연결되는 장치.
According to claim 11,
The first housing further includes a substrate including a communication circuit therein,
The antenna is formed in a pattern on the substrate and electrically connected to the communication circuit.

제11항에 있어서,
상기 제1하우징은 내부에 통신 회로를 포함하는 기판을 더 포함하고,
안테나는 상기 제1하우징의 내부에 배치되는 안테나 캐리어에 실장되고, 상기 통신 회로에 전기적으로 연결되는 장치.
According to claim 11,
The first housing further includes a substrate including a communication circuit therein,
An antenna is mounted on an antenna carrier disposed inside the first housing and electrically connected to the communication circuit.

제11항에 있어서,
상기 제1하우징은 상기 제2하우징의 제1도전성 부재와 대응하는 위치에 제2도전성 부재를 더 포함하고,
상기 제2도전성 부재는 상기 슬롯과 대응하는 위치에서 통신회로에 전기적으로 연결되는 장치.
According to claim 11,
The first housing further includes a second conductive member at a position corresponding to the first conductive member of the second housing,
The second conductive member is electrically connected to a communication circuit at a position corresponding to the slot.

◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 15 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제14항에 있어서,
상기 제1도전성 부재에 형성된 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재; 및
상기 제2도전성 부재에 형성된 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재를 포함하고,
상기 제1하우징의 상기 제2비도전성 부재에 의해 전기적으로 분리된 제2도전성 부재와 통신 회로가 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하는 장치.
According to claim 14,
a first non-conductive member at least partially filling at least one gap formed in the first conductive member; and
a second non-conductive member at least partially filling at least one gap formed in the second conductive member;
A device that operates as an antenna by electrically connecting a second conductive member electrically separated by the second non-conductive member of the first housing and a communication circuit.

◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 16 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제15항에 있어서,
상기 제2하우징이 상기 제1하우징과 대면한 상태에서, 상기 제1비도전성 부재 및 상기 제2비도전성 부재가 정렬되도록 구성된 장치.
According to claim 15,
Wherein the second housing faces the first housing, the first non-conductive member and the second non-conductive member are aligned.

◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 17 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제15항에 있어서,
상기 제2도전성 부재는 상기 제2비도전성 부재로부터 일정 거리로 이격된 제1부분에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 장치.
According to claim 15,
The second conductive member is electrically connected to the communication circuit at a first portion spaced apart from the second non-conductive member by a predetermined distance.

◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 18 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제17항에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 제1하우징 또는 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에 그라운드 부재를 더 포함하고,
상기 제2도전성 부재의 상기 제1부분에서 상기 제2비도전성 부재와 반대 방향으로 일정 거리로 이격된 제2부분에서 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결되는 장치.
According to claim 17,
The electronic device further includes a ground member in at least one of the first housing and the second housing,
An apparatus electrically connected to the ground member at a second portion spaced apart from the first portion of the second conductive member by a predetermined distance in an opposite direction to the second non-conductive member.

◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 19 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제17항에 있어서,
상기 슬롯은 상기 제1비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성되는 장치.
According to claim 17,
The slot is formed to have a predetermined space in a direction from the first non-conductive member to the first part.

◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 20 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제11항에 있어서,
상기 슬롯의 길이를 조절하여 상기 안테나의 작동 주파수 대역을 조절하는 장치.
According to claim 11,
An apparatus for controlling an operating frequency band of the antenna by adjusting the length of the slot.

1면 및 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1측면을 포함하는 제1하우징;
상기 제1하우징의 제1면과 대면하도록 지향될(oriented) 수 있는 제1면, 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2측면을 포함하는 제2하우징;
상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부;
상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1도전성 부재로서, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제1도전성 부재;
상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재;
상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2도전성 부재로서, 상기 제2도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2도전성 부재; 및
상기 제2도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재로서, 상기 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제 1 비도전성 부재와 정렬된 제 2 비도전성 부재;
상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징 중 적어도 하나의 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 하우징의 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점과 전기적으로 연결된 통신 회로; 및
상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점으로부터 상기 제 1 비도전성 부재까지의 제 1 길이(a first distance from the first point of the first conductive member to the first non-conductive member)에 대응하는 제 2 길이를 가지며, 상기 제 2 비도전성 부재에 인접하여, 상기 제 2 하우징 내에 상기 제 2 도전성 부재를 따라 길이 방향으로 연장된 비도전성 영역 (non-conductive region) 및 상기 비도전성 영역을 둘러싸는 도전성 영역 (conductive region)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
a first housing including a first surface, a second surface facing opposite to the first surface, and a first side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface;
At least partially enclosing a first surface that may be oriented to face the first surface of the first housing, a second surface facing opposite to the first surface, and a space between the first surface and the second surface. Is a second housing including a second side;
a connecting portion connecting the first housing and the second housing;
a first conductive member extending along at least a portion of the first side surface, the first conductive member including at least one gap electrically separating portions of the first conductive member;
a first non-conductive member at least partially filling at least one gap of the first conductive member;
a second conductive member extending along at least a portion of the second side surface, the second conductive member including at least one gap electrically separating portions of the second conductive member; and
A second non-conductive member at least partially filling at least one gap of the second conductive member, in a state where the first surface of the second housing part faces the first surface of the first housing part, the first or a second non-conductive member aligned with the first non-conductive member when viewed from the side of the second housing portion;
a communication circuit disposed inside at least one of the first housing and the second housing and electrically connected to a first point of the first conductive member of the first housing; and
a second length corresponding to a first distance from the first point of the first conductive member to the first non-conductive member from a first point of the first conductive member to the first non-conductive member; , a non-conductive region adjacent to the second non-conductive member, extending in the longitudinal direction along the second conductive member within the second housing, and a conductive region surrounding the non-conductive region. ) Device characterized in that it comprises.

◈청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 22 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제21항에 있어서,
상기 제 2 하우징의 제1면이 상기 제 1 하우징의 제1면과 대면할 때, 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점으로부터 상기 제 1 비도전성 부재까지의 영역이 상기 비도전성 영역에 적어도 일부 대면하는 것을 특징으로 하는 장치.
According to claim 21,
When the first surface of the second housing faces the first surface of the first housing, a region from a first point of the first conductive member to the first non-conductive member faces at least a portion of the non-conductive region. A device characterized in that.

◈청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 23 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제21항에 있어서,
상기 비도전성 영역, 상기 도전성 영역, 또는 상기 제 2 도전성 부재의 적어도 일부는, 상기 통신 회로를 위한 안테나 엘러먼트 (antenna element)를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
According to claim 21,
At least a portion of the non-conductive region, the conductive region, or the second conductive member forms an antenna element for the communication circuit.

◈청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 24 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제21항에 있어서,
상기 제1하우징 또는 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에 그라운드 부재를 더 포함하고,
상기 제1도전성 부재는 상기 제1비도전성 부재로부터 일정 거리로 이격된 제1부분에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고,
상기 제1도전성 부재의 상기 제1부분에서 상기 제1비도전성 부재와 반대 방향으로 일정 거리로 이격된 제2부분에서 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결되는 장치.
According to claim 21,
Further comprising a ground member in at least one of the first housing and the second housing,
The first conductive member is electrically connected to the communication circuit at a first portion spaced apart from the first non-conductive member by a predetermined distance;
An apparatus electrically connected to the ground member at a second portion spaced apart from the first portion of the first conductive member by a predetermined distance in an opposite direction to the first non-conductive member.

◈청구항 25은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 25 was abandoned when the registration fee was paid.◈

제24항에 있어서,
상기 비도전성 영역은 상기 제2비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성되는 장치.
According to claim 24,
The non-conductive region is formed to have a predetermined space in a direction from the second non-conductive member to the first portion.

◈청구항 26은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 26 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈

제21항에 있어서,
상기 비도전성 영역의 폭, 길이 중 적어도 하나를 조절하여 안테나로 사용되는 상기 제1도전성 부재의 작동 주파수 대역을 조절하는 장치.According to claim 21,
An apparatus for controlling an operating frequency band of the first conductive member used as an antenna by adjusting at least one of a width and a length of the non-conductive region.