KR102511543B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널을 포함한다. 상기 벤딩 영역에서, 상기 표시 패널은 복수의 연결 배선, 복수의 전극을 포함하는 패턴, 그리고 상기 복수의 연결 배선과 상기 패턴 사이에 위치하는 보호층을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치 등의 표시 장치는 기판 위에 여러 층과 소자들을 형성하여 제조된다. 표시 장치의 기판으로서 유리(glass)가 사용되고 있다. 하지만, 유리 기판은 무겁고 파손되기 쉬운 단점이 있다. 또한, 유리 기판은 경성(rigid)이기 때문에 표시 장치를 변형시키기가 어렵다. 최근에는 가볍고 충격에 강하며 변형이 쉬운 연성(flexible) 기판을 사용하는 표시 장치가 개발되고 있다.
연성 기판을 사용하는 표시 장치는 신호를 전달하기 위한 연성 인쇄 회로 막(flexible printed circuit film, FPC)이 부착되는 패드부(pad portion)가 있는 표시 패널의 가장자리 등이 화면 뒤쪽으로 가도록 표시 패널을 벤딩(bending)할 수 있게 설계될 수 있다. 이에 따라 경성 기판을 사용하는 표시 장치보다 데드 스페이스(dead space)를 줄일 수 있다. 데드 스페이스를 줄이면 표시 장치의 베젤(bezel) 폭을 줄일 수 있고 표시 장치가 적용되는 스마트폰, 태블릿 같은 전자 장치의 내부 공간의 활용도가 높아지므로, 전자 장치를 보다 콤팩트(compact)하게 설계할 수 있다.
실시예들은 표시 패널의 벤딩 영역의 물리적 특성을 개선하고 벤딩 영역의 가공 특성을 쉽고 정확하게 평가할 수 있는 표시 장치를 제공한다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널을 포함한다. 상기 벤딩 영역에서, 상기 표시 패널은 복수의 연결 배선, 복수의 전극을 포함하는 패턴, 그리고 상기 복수의 연결배선과 상기 패턴 사이에 위치하는 보호층을 포함한다.
상기 복수의 전극은 상기 벤딩 영역의 약 50% 이상에 걸쳐 배열될 수 있다.
각각의 전극은 사각형 또는 원형일 수 있다.
상기 패턴은 상기 복수의 전극을 연결하는 브리지들을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 기판을 더 포함하고, 상기 복수의 연결 배선은 상기 기판 위에 상기 벤딩 영역을 가로질러 위치하며, 상기 표시 패널 외부로부터의 신호를 전달할 수 있다.
상기 보호층은 상기 복수의 연결 배선 위에 위치할 수 있고, 상기 패턴은 상기 보호층 위에 위치할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 표시 영역에 위치하는 화소 전극을 더 포함할 수 있고, 상기 패턴은 상기 화소 전극과 동일 재료로 형성될 수 있다.
상기 보호층은 상기 기판과 상기 복수의 연결 배선 사이에 위치할 수 있고, 상기 패턴은 상기 기판과 상기 보호층 사이에 위치할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 표시 영역에 위치하는 게이트 전극을 더 포함할 수 있고, 상기 패턴은 상기 게이트 전극과 동일 재료로 형성될 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에서 양측에 위치하는 정렬 마크들을 더 포함할 수 있고, 상기 패턴은 상기 정렬 마크들 사이에 위치할 수 있다.
상기 패턴은 상기 벤딩 영역에 인접하는 복수의 더미 전극을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고 상기 벤딩 영역과 중첩하지 않게 상기 표시 패널의 한 면에 위치하는 보호 필름을 포함한다. 상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에 배열되어 있는 복수의 전극을 포함하는 패턴을 포함하고, 상기 보호 필름은 상기 벤딩 영역의 양측에 각각 위치하는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하고, 상기 패턴의 일부가 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 적어도 하나와 중첩한다.
상기 패턴은 복수의 서브패턴을 포함할 수 있고, 각각의 서브패턴은 상기 벤딩 영역의 한 가장자리를 기준으로 대칭으로 위치하는 복수의 전극을 포함할 수 있다.
각각의 서브패턴은 상기 벤딩 영역의 가장자리에서 멀어짐에 따라 개수가 변하는 복수의 전극을 포함할 수 있다.
각각의 서브패턴은 상기 벤딩 영역의 가장자리에서 멀어질수록 개수가 증가하는 복수의 전극을 포함할 수 있다.
상기 복수의 전극은 사각형 또는 원형일 수 있다.
각각의 서브패턴은 이종 이상의 형상을 가진 복수의 전극을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 기판 및 상기 기판 위에 상기 벤딩 영역을 가로지르는 복수의 연결 배선을 더 포함할 수 있고, 상기 패턴은 상기 복수의 연결 배선과 동일한 층에 위치할 수 있다.
상기 벤딩 영역에서, 상기 표시 패널은 상기 기판과 상기 복수의 연결 배선 사이에 위치하는 제1 보호층 및 상기 복수의 연결 배선 위에 위치하는 제2 보호층을 더 포함할 수 있고, 상기 패턴은 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층 사이에 위치할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 표시 영역에 위치하는 소스 전극 및 드레인 전극을 더 포함할 수 있고, 상기 패턴은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 동일 재료로 형성될 수 있다.
실시예들에 따르면, 표시 패널의 벤딩 영역에 잔류하는 점착제를 쉽고 정량적으로 평가할 수 있고, 벤딩 영역의 벤딩 응력을 완화할 수 있다. 또한, 표시 패널의 벤딩 영역에서 제거되는 보호 필름의 절단 정밀도를 쉽고 정확하게 평가할 수 있고, 비전 검사 등을 통한 측정 및 평가 자동화가 가능하다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 벤딩 전의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 벤딩 후의 측면도이다.
도 4는 도 1에서 벤딩 영역의 확대도이다.
도 5는 도 1에서 V-V'선을 따라 취한 단면도이다.
도 6은 도 1에서 벤딩 영역의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1에서 벤딩 영역 및 이에 인접한 영역의 확대도이다.
도 8 및 도 9는 각각 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역에 위치하는 패턴을 나타낸 도면이다.
도 10 및 도 11은 각각 벤딩 영역의 벤딩 시 패턴의 형상에 따른 연결 배선에 대한 영향성을 나타내는 그래프이다.
도 12는 벤딩 영역의 벤딩 시 곡률 반경에 따른 연결 배선에 대한 영향성을 나타내는 그래프이다.
도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 후의 측면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 16은 도 15에서 XVI-XVI'선을 따라 취한 단면도이다.
도 17, 도 18, 도 19 및 도 20은 각각 도 15에서 일점쇄선으로 도시한 영역의 일 실시예의 확대도이다.
첨부한 도면을 참고로 하여, 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기서 설명하는 실시예들로 한정되지 않는다.
명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다. 도면에서 여러 층 및 영역의 두께나 크기는 이들의 배치와 상대적 위치를 명확하게 나타내기 위해 확대하거나 축소하여 도시되어 있을 수 있다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서에서 "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
이제, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치에 대하여 도면들을 참고로 하여 상세하게 설명한다. 표시 장치로서 유기 발광 표시 장치를 예로 들어 설명할지라도, 본 발명은 유기 발광 표시 장치로 제한되지 않으며, 액정 표시 장치 같은 다른 표시 장치에 적용될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 벤딩 전의 측면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 벤딩 후의 측면도이다.
도 1을 참고하면, 표시 장치는 표시 패널(10), 표시 패널(10)에 접합되어 있는 연성 인쇄 회로막(20), 그리고 집적회로 칩(30) 등을 포함하는 구동 장치를 포함한다.
표시 패널(10)은 영상이 표시되는 화면에 해당하는 표시 영역(display area)(DA), 그리고 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 회로들 및/또는 신호선들이 배치되어 있는, 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(non-display area)(NA)을 포함한다. 도 1에서 점선 사각형 안쪽과 바깥쪽이 각각 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)에 해당한다.
표시 패널(10)의 표시 영역(DA)에는 화소들(PX)이 예컨대 행렬로 배치되어 있다. 표시 영역(DA)에는 스캔선들(게이트선들이라고도 함), 발광 제어선들, 데이터선들, 구동 전압선 같은 신호선들(도시되지 않음)이 또한 배치되어 있다. 각각의 화소(PX)에는 스캔선, 발광 제어선, 데이터선 및 구동 전압선이 연결되어, 각각의 화소(PX)는 이들 신호선으로부터 스캔 신호(게이트 신호라고도 함), 발광 제어 신호, 데이터 신호 및 구동 전압을 인가받을 수 있다.
표시 영역(DA)은 사용자의 접촉 또는 비접촉 터치를 감지하기 위한 터치 센서층을 포함할 수 있다. 모서리들이 둥근 사각형의 표시 영역(DA)이 도시되어 있지만, 표시 영역(DA)은 사각형 외의 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)의 외부로부터 신호들을 전달받기 위한 패드들이 형성되어 있는 패드부(pad portion)(PP)가 위치한다. 패드부(PP)는 표시 패널(10)의 한 가장자리를 따라 제1 방향(x)으로 길게 위치할 수 있다. 패드부(PP)에는 연성 인쇄 회로막(20)이 접합(bonding)되어 있고, 연성 인쇄 회로막(20)의 패드들은 패드부(PP)의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)을 구동하기 위한 각종 신호를 생성 및/또는 처리하는 구동 장치(driving unit)가 위치한다. 구동 장치는 데이터선들에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부(data driver), 스캔선들에 스캔 신호를 인가하는 스캔 구동부(scan driver), 발광 제어선들에 발광 제어 신호를 인가하는 발광 구동부(emission driver), 그리고 데이터 구동부, 스캔 구동부 및 발광 구동부를 제어하는 신호 제어부(signal controller)를 포함할 수 있다. 스캔 구동부 및 발광 구동부는 표시 패널(10)에 집적되어 있을 수 있다. 데이터 구동부 및 신호 제어부는 집적회로 칩(구동 IC 칩이라고도 함)(30)으로 제공될 수 있고, 집적회로 칩(30)은 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에 실장될 수 있다. 집적회로 칩(30)은 표시 패널(10)에 연결될 수 있는 연성 인쇄 회로 기판 등에 실장되어 표시 패널(10)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참고하면, 표시 패널(10)은 벤딩 영역(bending region)(BR)을 포함한다. 벤딩 영역(BR)은 예컨대 표시 영역(DA)과 패드부(PP) 사이의 비표시 영역(NA)에 위치할 수 있다. 벤딩 영역(BR)은 제1 방향(x)으로 표시 패널(10)을 가로질러 위치할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 표시 패널(10)은 벤딩 영역(BR)에서 제1 방향(x)과 평행한 벤딩축을 중심으로 소정의 곡률 반경으로 벤딩될 수 있다. 표시 패널(10)이 전면 발광형(top emission type)인 경우, 벤딩 영역(BR)보다 표시 영역(DA)으로부터 멀리 있는 패드부(PP) 및 연성 인쇄 회로막(20)이 표시 패널(10)의 뒤쪽에 위치하도록 벤딩될 수 있다. 표시 장치가 적용되는 전자 장치에서 표시 패널(10)은 이와 같이 벤딩된 상태일 수 있다.
벤딩 영역(BR)이 하나의 벤딩축을 중심으로 벤딩되어 있는 예가 도시되어 있지만, 벤딩 영역(BR)은 두 개 이상의 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수도 있다. 도면에서 벤딩 영역(BR)이 비표시 영역(NA)에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 벤딩 영역(BR)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)에 걸쳐 있거나, 표시 영역(DA)에 위치할 수도 있다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 표시 패널(10) 아래에는 표시 패널(10)을 보호하기 위한 보호 필름(50)이 위치한다. 보호 필름(50)은 점착제에 의해 표시 패널(10)의 배면에 부착되어 있다. 보호 필름(50)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide) 같은 플라스틱으로 만들어질 수 있다.
보호 필름(50)은 표시 패널(10)의 배면을 전체적으로 덮도록 위치하지만, 벤딩 영역(BR)의 벤딩 응력(bending stress)을 감소시키기 위해 벤딩 영역(BR)에는 위치하지 않는다. 이와 같은 보호 필름(50)은 표시 패널(10)의 배면 전체에 보호 필름을 부착한 후 벤딩 영역(BR)에 위치하는 보호 필름 부분을 제거함으로써 형성될 수 있다.
좀더 구체적으로, 감압 점착제(pressure sensitive adhesive) 같은 점착제가 한 면에 적용되어 있는 보호 필름을 롤 적층법(roll lamination) 등으로 표시 패널(10)의 배면에 전체적으로 균일하게 부착한다. 그 다음, 벤딩 영역(BR)에 자외선 등을 조사하여 벤딩 영역(BR)에 있는 점착제를 광 분해하여 점착력을 저하시키고, 벤딩 영역(BR)의 상하 양측(제2 방향(y)으로 양측)에서 제1 방향(x)을 따라 보호 필름을 절단한다. 그 후, 양측이 절단되어 있는, 벤딩 영역(BR)에 위치하는 보호 필름 부분을 벗겨낸다. 도 4에 도시된 정렬 마크들(AM)은 보호 필름의 절단 시 레이저 절단기 같은 절단 장치를 정렬하는데 사용될 수 있다.
벤딩 영역(BR)에 있는 점착제는 제거되는 보호 필름 부분과 함께 제거될 수 있지만, 점착제의 일부는 벤딩 영역(BR)에서 표시 패널(10)의 배면에 남아있을 수 있다. 남아 있는 점착제(이하 잔류 점착제라고 함)에 입자 등이 달라붙어 표시 패널(10)을 오염시킬 수 있고, 불량을 유발할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 패널(10)은 이러한 잔류 점착제를 평가할 수 있는 패턴(IP)을 포함하는데, 도 4 및 도 5를 참고하여 상세하게 설명한다.
도 4는 도 1에서 벤딩 영역(BR)의 확대도이고, 도 5는 도 1에서 V-V'선을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 벤딩 영역(BR)에 위치하는 패턴(IP) 및 벤딩 영역(BR)에 있는 잔류 점착제(R)를 도시한다. 벤딩 영역(BR)에는 도 5에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BR)을 제2 방향(y)으로 가로지르는 다수의 연결 배선(179)이 위치하지만, 도면의 복잡화를 피하기 위해 도 4에는 패턴(IP)과 정렬 마크들(AM)만을 도시하였다.
도 4를 참고하면, 표시 패널(10)은 벤딩 영역(BR)에 다수의 전극(E)을 포함하는 패턴(IP)을 포함한다. 사각형 형상의 전극(E)이 도시되어 있으나, 전극(E)은 사각형 외의 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 전극들(E)은 벤딩 영역(BR)에 약 20개 내지 약 2000개, 약 50개 내지 약 1000개, 또는 약 100개 내지 약 500개 배열되어 있을 수 있다. 패턴(IP)을 구성하는 전극들(E)은 벤딩 영역의 약 50% 이상, 약 70% 이상, 또는 약 90% 이상에 걸쳐, 또는 실질적으로 벤딩 영역(BR) 전체에 걸쳐 균일하게 위치할 수 있다. 전극들(E)은 동일한 형상일 수 있고, 동일한 간격으로 배열될 수 있다. 전극들(E)은 한 변의 길이(l)가 약 20㎛ 내지 약 100㎛인 정사각형일 수 있고, 전극들(E)의 피치(p)는 약 30㎛ 내지 약 150㎛일 수 있다. 예컨대, 전극들(E)의 피치(p)를 약 70㎛로 설정할 경우, 한 변의 길이(l)가 약 50㎛인 전극들(E)이 약 20㎛의 간격(s)으로 배열될 수 있고, 한 변의 길이(l)가 약 35㎛인 전극들(E)은 약 35㎛의 간격(s)으로 배열될 수 있다. 패턴(IP)은 벤딩 영역(BR)에서 약 10% 내지 약 80%의 면적 밀도, 약 20% 내지 약 70%의 면적 밀도, 또는 약 30% 내지 약 60%의 면적 밀도로 형성될 수 있다.
이와 같은 패턴(IP)을 벤딩 영역(BR)에 형성하면, 비전 검사(vision inspection) 등에 의해 잔류 점착제(R)와 중첩하거나 중첩하지 않는 전극(E)의 개수를 파악하는 것만으로, 잔류 점착제(R)의 정도를 매우 쉽고 정량적으로 알 수 있다. 예컨대, 도 4에는 패턴(IP)이 120개의 전극(E)을 포함한다. 50% 이상의 면적이 잔류 점착제(R)와 중첩하는 전극들(E)을 중첩하는 잔류 점착제(R)와 중첩하는 전극들(E)로 설정하면, 그러한 전극들(E)은 약 50개이다. 따라서 잔류 점착제(R)의 면적 밀도가 벤딩 영역(BR)의 약 42%(=50/120×100%)임을 알 수 있다. 잔류 점착제(R)와 중첩하는 전극들(E)과 중첩하지 않는 전극들(E)은 광학 현미경으로 검사 시 밝기가 다르게 나타날 수 있으므로, 중첩 여부를 파악하기 위해 복잡한 장치나 알고리즘을 요하지 않는다.
잔류 점착제(R)가 소정 수준 이하이면, 표시 장치의 제조를 위한 후속 단계가 진행되거나 표시 장치가 출하될 수 있고, 소정 수준 이상이면 불량으로 간주될 수 있다. 패턴(IP)은 벤딩 영역(BR) 전체에 균일하게 배열되어 있으므로, 패턴(IP)은 잔류 점착제(R)를 평가하는 역할과 함께, 벤딩 영역(BR)의 벤딩 응력을 완화시키고, 중립면(neutral plane)을 조절하는 역할을 한다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하고, 패턴(IP)이 표시 패널(10)에서 어느 층으로서 형성될 수 있는지를 도 5를 참고하여 먼저 설명한다.
정렬 마크들(AM)은 벤딩 영역(BR)에서 제1 방향(x)으로 양측에 위치할 수 있다. 따라서 패턴(IP)은 벤딩 영역(BR)에서 정렬 마크들(AM) 사이에 위치할 수 있다. 정렬 마크들(AM)은 도시된 것과 같이 십자형의 평면 형상을 가질 수 있고, 다른 형상을 가질 수도 있다.
도 5를 참고하면, 표시 패널(10)의 표시 영역(DA) 및 벤딩 영역(BR)의 단면이 개략적으로 도시된다. 표시 패널(10)은 기판(110) 및 그 위에 형성된 여러 층들, 배선들, 소자들을 포함한다. 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)에는 매우 많은 화소가 배치되어 있지만, 도면의 복잡화를 피하기 위해 하나의 화소만을 간략하게 도시하여 설명하기로 한다. 또한, 각각의 화소는 트랜지스터들과 축전기와 유기 발광 다이오드를 포함하지만, 하나의 트랜지스터(TR)와 이에 연결되어 있는 하나의 유기 발광 다이오드(OLED)를 중심으로, 표시 패널(10)의 적층 구조에 대해 설명한다.
기판(110)은 연성 기판(flexible substrate)일 수 있다. 기판(110)은 폴리이미드, 폴리아미드(polyamide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드 같은 폴리머로 이루어질 수 있다. 기판(110)은 외부에서 수분 등의 침투를 방지하기 위한 배리어층을 포함할 수 있다. 배리어층은 규소 산화물(SiOx), 규소 질화물(SiNx) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
기판(110) 위에는 버퍼층(120)이 위치한다. 버퍼층(120)은 반도체층(154)을 형성하는 과정에서 기판(110)으로부터 반도체층(154)으로 확산될 수 있는 불순물을 차단하고 기판(110)이 받는 스트레스를 줄이는 역할을 할 수 있다. 버퍼층(120)은 규소 산화물, 규소 질화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 버퍼층(120)은 기판(110)의 전면에 걸쳐 위치할 수 있지만, 벤딩 영역(BR)에서는 위치하지 않을 수 있다. 무기 절연 물질로 형성된 층은 벤딩에 취약하여 크랙(crack)이 발생하거나 벤딩 영역(BR)에 위치하는 배선들을 손상시킬 수 있기 때문이다.
버퍼층(120) 위에는 트랜지스터(TR)의 반도체층(154)이 위치한다. 반도체층(154)은 게이트 전극(124)과 중첩하는 채널 영역과 그 양측의 도핑되어 있는 소스 영역 및 드레인 영역을 포함한다. 반도체층(154)은 다결정 규소, 비정질 규소, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
반도체층(154) 위에는 규소 산화물, 규소 질화물 등의 무기 절연 물질을 포함하는 제1 절연층(140)이 위치한다. 제1 절연층(140)은 게이트 절연층으로 불릴 수 있다. 제1 절연층(140)은 벤딩 영역(BR)에는 위치하지 않을 수 있다.
제1 절연층(140) 위에는 스캔선, 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(124), 제1 배선(127) 및 제2 배선(129)을 포함하는 게이트 도전체가 위치한다. 게이트 도전체는 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 게이트 도전체는 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 제1 배선(127)은 표시 영역(DA)(예컨대, 데이터선, 구동 전압선 같은 신호선), 구동 장치(예컨대, 스캔 구동부, 발광 구동부) 등과 연결되어 있을 수 있고, 제2 배선(129)은 집적회로 칩(30)의 출력 패드, 패드부(PP)의 패드 등과 연결되어 있을 수 있다.
제1 절연층(140) 및 게이트 도전체 위에는 제2 절연층(160)이 위치한다. 제2 절연층(160)은 규소 산화물, 규소 질화물, 규소 산질화물(SiON), 규소 산불화물(SiOF) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 제2 절연층(160)은 층간 절연층으로 불릴 수 있다. 제2 절연층(160)은 벤딩 영역(BR)에는 위치하지 않을 수 있다.
제2 절연층(160) 위에는 데이터선, 구동 전압선(172), 트랜지스터(TR)의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175), 전압 전달선(177) 및 연결 배선(179)을 포함하는 데이터 도전체가 위치한다. 데이터 도전체는 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 제2 절연층(160) 및 제1 절연층(140)에 형성된 접촉 구멍들을 통해 반도체층(154)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결될 수 있다. 전압 전달선(177)은 구동 전압, 공통 전압 등의 전원 전압을 전달할 수 있다. 도 4를 참고하면, 정렬 마크들(AM)은 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 정렬 마크들(AM)은 게이트 전극(124)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수도 있다.
연결 배선(179)은 벤딩 영역(BR)에 주로 위치한다. 연결 배선(179)은 벤딩 영역(BR)을 가로질러 제2 방향(y)과 대략 나란한 방향으로 뻗어 있을 수 있다. 연결 배선(179)의 일단 및 타단은 각각 제2 절연층(160)에 형성된 접촉 구멍들을 통해 제1 배선(127) 및 제2 배선(129)에 연결되어 있다. 따라서 게이트 도전체인 제1 배선(127)과 제2 배선(129)은 연결 배선(179)에 의해 서로 전기적으로 연결되어 있다. 이에 의해, 집적회로 칩(30)으로부터 출력되는 신호(예컨대, 데이터 신호, 제어 신호, 전압 신호), 패드부(PP)의 패드로 입력되는 신호(예컨대, 구동 전압(ELVDD), 공통 전압(ELVSS)) 등이 제2 배선(129), 연결 배선(179) 및 제1 배선(127)을 통해 표시 영역(DA), 구동 장치 등으로 전달될 수 있다. 연결 배선(179)은 벤딩 영역(BR)의 벤딩 시 벤딩되므로, 유연성이 좋고 영률(Young's modulus)이 작은 금속으로 형성될 수 있다. 연결 배선(179)의 유연성이 증가하면 변형(strain)에 대한 응력이 작아지므로 벤딩 시 열화(예컨대, 크랙 발생)되거나 단선될 위험을 줄일 수 있다.
데이터 도전체는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 데이터 도전체는 다중층일 수 있으며, 예컨대 접촉 특성을 향상시키기 위한 하부층(보조층)과 산화 등을 방지하기 위한 상부층(캡핑층)을 포함하는 3중층 구조를 가질 수 있다. 하부층 및 상부층은 예컨대 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 탄탄륨(Ta) 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 데이터 도전체는 티타늄/알루미늄/티타늄(Ti/Al/Ti), 티타늄/구리/티타늄(Ti/Cu/Ti), 몰리브덴/알루미늄/티타늄(Mo/Al/Mo) 같은 다중층일 수 있다.
벤딩 영역(BR)에서, 기판(110)과 연결 배선(179) 사이에는 제1 보호층(protection layer)(165)이 위치한다. 제1 보호층(165)의 일부는 제1 절연층(140)과 중첩할 수 있고, 제2 절연층(160)과 중첩할 수도 있다. 벤딩 영역(BR)에서 제1 보호층(165)은 기판(110) 바로 위에 위치할 수 있고, 제1 보호층(165)의 하부면이 기판(110)의 상부면과 접촉할 수 있다. 제1 보호층(165)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 유기 절연 물질은 폴리이미드, 아크릴계 폴리머, 실록산계 폴리머 등을 포함할 수 있다.
게이트 전극(124), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 반도체층(154)과 함께 트랜지스터(TR)를 이룬다. 도시된 트랜지스터(TR)는 게이트 전극(124)이 반도체층(154)보다 위에 위치하지만, 트랜지스터의 구조는 이에 한정되는 것은 아니고 다양하게 변경될 수 있다.
제2 절연층(160) 및 데이터 도전체 위에는 제3 절연층(180)이 위치한다. 제3 절연층(180)은 벤딩 영역(BR) 및 그 주변에서 제2 보호층(185)으로서 위치한다. 벤딩 영역(BR)에서 제2 보호층(185)은 제1 보호층(165) 위에 위치할 수 있다. 제3 절연층(180)과 제2 보호층(185)은 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 제3 절연층(180) 및 제2 보호층(185)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있고, 예컨대 폴리이미드, 아크릴계 폴리머, 실록산계 폴리머 등을 포함할 수 있다. 연결 배선(179)은 제1 보호층(165)과 제2 보호층(185) 사이에 샌드위치되어 있다. 즉, 벤딩 영역(BR)에서 연결 배선(179)은 유기 절연 물질을 포함하는 제1 보호층(165)과 제2 보호층(185)에 의해 둘러싸여 있으므로 벤딩 시 손상되는 것이 방지될 수 있다.
표시 영역(DA)에서 제3 절연화층(180) 위에는 화소 전극(PE)이 위치한다. 화소 전극(PE)은 제3 절연층(180) 형성된 접촉 구멍을 통해 드레인 전극(175)에 연결될 수 있다. 벤딩 영역(BR)에서 제2 보호층(185) 위에는 패턴(IP)이 위치한다. 패턴(IP)은 화소 전극(PE)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 제3 절연층(180) 및 제2 보호층(185) 위에 도전 물질을 스퍼터링(sputtering) 등에 의해 증착하여 도전층을 형성한 후, 도전층을 포토리소그래피(photolithography) 공정으로 패터닝하여 화소 전극(PE)과 패턴(IP)을 함께 형성할 수 있다. 이와 같이 패턴(IP)을 형성하면, 패턴(IP)을 형성하기 위해 공정 단계를 추가할 필요가 없고, 벤딩 영역(BR)의 다른 도전체, 즉 연결 배선(179)과 간섭하지 않는다.
패턴(IP)은 표시 영역(DA)의 화소 전극(PE) 외의 다른 구성요소와 함께 형성되거나, 표시 영역(DA)에 형성되는 구성요소와 별개로 형성될 수도 있다. 정렬 마크들(AM)은 화소 전극(PE)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수도 있다.
화소 전극(PE) 및 패턴(IP)은 은(Ag), 니켈(Ni), 금(Au), 백금(Pt), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 몰리브덴/알루미늄네오듐(Mo/AlNd) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 화소 전극(PE) 및 패턴(IP)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질을 포함할 수도 있다. 예컨대, 화소 전극(PE) 및 패턴(IP)은 ITO/은(Ag)/ITO 같은 다중층일 수 있다.
제3 절연층(180) 위에는 화소 전극(PE)과 중첩하는 개구를 가지는 제4 절연층(360)이 위치한다. 제4 절연층(360)의 개구는 각각의 화소 영역을 정의할 수 있고, 화소 정의층으로 불릴 수 있다. 제4 절연층(360)은 벤딩 영역(BR)에서 제2 보호층(185) 위에 제3 보호층(365)으로서 위치할 수 있다. 제4 절연층(360)과 제3 보호층(365)은 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 제4 절연층(360)과 제3 보호층(365)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
화소 전극(PE) 위에는 발광층(EL)이 위치하고, 발광층(EL) 위에는 공통 전극(CE)이 위치한다. 발광층(EL) 위에는 공통 전압을 전달하는 공통 전극(CE)이 위치한다. 공통 전극(CE)은 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 일함수가 낮은 금속으로 얇게 층을 형성함으로써 광 투과성을 가지도록 할 수 있다. 공통 전극(CE)은 ITO, IZO 같은 투명 도전 물질로 형성될 수도 있다. 각 화소의 화소 전극(PE), 발광층(EL) 및 공통 전극(CE)은 유기 발광 다이오드(OLED)인 발광 소자를 이룬다.
공통 전극(CE) 위에는 봉지층(encapsulation layer)(390)이 위치한다. 봉지층(390)은 유기 발광 다이오드(OLED)를 봉지하여 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(390)은 무기 물질층 및/또는 유기 물질층이 적층되어 있는 박막 봉지층일 수 있다. 도시된 실시예에서, 봉지층(390)은 제1 무기 물질층(391), 제2 무기 물질층(393) 및 이들 사이에 유기 물질층(392)을 포함하는 박막 봉지층이다. 봉지층(390)은 벤딩 영역(BR)에는 위치하지 않을 수 있다.
봉지층(390) 위에는 외광 반사를 줄이기 위한 편광층이 위치할 수 있다. 편광층은 벤딩 영역(BR)과 중첩하지 않을 수 있다.
벤딩 영역(BR)에서 제3 보호층(365) 위에는 인장 응력을 완화하고 연결 배선(179)을 보호하기 위한 벤딩 보호층(bending protection layer)(400)이 위치한다. 벤딩 보호층(400)은 응력 중립화층(stress neutralization layer)으로 불릴 수 있다. 벤딩 보호층(400)은 아크릴 수지 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
봉지층(390)과 벤딩 영역(BR) 사이에는 적어도 하나의 댐(D1, D2)이 위치할 수 있다. 댐들(D1, D2)은 제1 댐(D1) 및 제2 댐(D2)을 포함할 수 있다. 제1 댐(D1)은 제2 댐(D2)보다 표시 영역(DA)에 가깝게 위치할 수 있고, 제2 댐(D2)은 제1 댐(D1)보다 높게 형성될 수 있다. 제1 댐(D1)과 제2 댐(D2)은 각각 적어도 하나의 층을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 댐(D1)은 제1 층(365) 및 그 위에 위치하는 제2 층(405)을 포함할 수 있다. 제1 층(365)은 제4 절연층(360)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있고, 제2 층(405)은 벤딩 보호층(400)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 제2 댐(D2)은 제1 층(186), 제2 층(366) 및 제3 층(406)을 포함할 수 있다. 제1 층(186)은 제3 절연층(180)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있고, 제2 층(366)은 제4 절연층(360)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있고, 제3 층(406)은 벤딩 보호층(400)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 제1 및 제2 댐들(D1, D2)은 봉지층(390)의 유기 물질층(392)의 형성 시 유기 물질이 비표시 영역(NA) 쪽으로 넘치는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 봉지층(390)을 구성하는 제1 무기 물질층(391)과 제2 무기 물질층(392)은 제1 및 제2 댐들(D1, D2) 위로 연장하도록 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 무기 물질층(391)과 제2 무기 물질층(392)의 접촉 면적이 증가하여 제1 무기 물질층(391)과 제2 무기 물질층(392) 간의 부착력이 증가할 수 있다.
기판(110) 아래에는 보호 필름(50)이 위치한다. 보호 필름(50)은 감압 접착제, 광학적 투명 점착제(optically clear adhesive) 같은 점착제에 의해 기판(110)에 부착되어 있을 수 있다. 보호 필름(50)은 전술한 바와 같이 벤딩 영역(BR)에서는 벤딩 응력을 감소시키기 위해 제거되어 있고, 기판(110)의 하부면에는 보호 필름의 제거 전에 기판(110)과 보호 필름 사이에 존재하던 점착제가 잔류할 수 있다. 벤딩 영역(BR)에 형성된 패턴(IP)은 이러한 점착제의 잔류를 평가하는데 사용될 수 있다.
도 6은 도 1에서 벤딩 영역(BR)의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
표시 패널(10)의 벤딩 영역은 기판(110), 제1 보호층(165), 연결 배선(179), 제2 보호층(185), 패턴(IP), 제3 보호층(365) 및 벤딩 보호층(400)이 차례로 적층된 구조를 가질 수 있다.
벤딩 영역(BR)은 벤딩 시 연결 배선(179)이 손상되지 않도록 설계하는 것이 중요하다. 이를 위해 연결 배선(179)은 유기 절연 물질을 포함하는 제1 보호층(165)과 제2 보호층(185) 사이에 위치한다. 또한, 벤딩 영역(BR)의 중립면(neutral plane)이 연결 배선(179) 가까이 위치하도록 벤딩 영역(BR)의 층들을 형성할 수 있다. 벤딩 영역(BR)의 벤딩 시 중립면 위쪽 부분은 인장 응력이 발생하고, 중립면 아래쪽 부분은 압축 응력이 발생한다. 연결 배선(179)은 압축 응력보다 인장 응력에 취약할 수 있으므로, 중립면은 연결 배선(179)보다 약간 위쪽에, 예컨대 도시된 바와 같이 제2 보호층(185)에 위치할 수 있다. 이와 같이 중립면이 위치하기 위해서는 표시 영역(DA)에 형성되는 제3 절연층(180) 및 제4 절연층(360)과 함께 형성되는 제2 보호층(185) 및 제3 보호층(365) 외에도, 벤딩 보호층(400)을 두껍게 형성할 필요가 있다.
패턴(IP)은 연결 배선(179)보다 위쪽에 위치하므로, 패턴(IP)은 중립면을 위쪽으로 이동시킬 수 있다. 즉, 패턴(IP)은 연결 배선(179)에서 발생하는 벤딩 응력을 완화시키는데 유리하게 중립면이 위치를 조절한다. 또한, 패턴(IP)을 형성함으로써, 중립면을 조절하기 위한 벤딩 보호층(400)을 보다 얇게 형성하더라도 벤딩 영역(BR)의 중립면을 소정의 위치로 조절할 수 있다. 도 6에서 패턴(IP)이 제2 보호층(185)과 제3 보호층(365) 사이에 위치하고 있지만, 제3 보호층(365)과 벤딩 보호층(400) 사이 같이, 다른 층들 사이에 위치할 수도 있다.
도 7은 도 1에서 벤딩 영역 및 이에 인접한 영역의 확대도이다.
도 7을 참고하면, 도 4에 도시된 것과 같은 패턴(IP)은 벤딩 영역(BR)뿐만 아니라, 벤딩 영역(BR)에 제2 방향(y)으로 인접한 영역까지 형성될 수 있다. 즉, 패턴(IP)은 평면도에서 벤딩 영역(BR)에 위치하는 전극들(E)과 함께, 벤딩 영역(BR) 위쪽에 위치하는 제1 더미 전극들(Ed1)과 벤딩 영역(BR) 아래쪽에 위치하는 제2 더미 전극들(Ed2)을 포함할 수 있다. 이와 같이 더미 전극들(Ed1, Ed2)을 더 포함하는 패턴(IP)을 형성하면, 패턴(IP)에 의해 조절될 수 있는 벤딩 영역(BR)의 중립면 영역을 벤딩 영역(BR)에 인접한 영역까지 확장할 수 있고 벤딩 영역(BR)의 마진을 확보할 수 있다. 즉, 표시 패널(10)의 벤딩이 의도한 벤딩 영역(BR)에서 정확히 벤딩되지 않고 벤딩 영역(BR)에 인접한 영역이 벤딩되더라도, 패턴(IP)에 의해 중립면 영역이 확장되었으므로 그러한 영역에 위치하는 배선들(특히, 연결 배선들(179))을 보호할 수 있다.
패턴(IP)은 1열의 제1 더미 전극들(Ed1)과 1열의 제2 더미 전극들(Ed2)을 포함하고 있지만, 2열 이상의 제1 더미 전극들(Ed1) 및/또는 2열 이상의 제2 더미 전극들(Ed2)을 포함할 수 있다. 제1 더미 전극들(Ed1)의 피치와 제2 더미 전극들(Dd2)의 피치는 전극들(E)의 피치(p)와 동일할 수 있다. 제1 및 제2 더미 전극들(Ed1, Ed2)의 형상 및 크기는 전극들(E)의 형상 및 크기와 동일할 수 있으며, 사각형, 사각형 외의 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
패턴(IP)의 몇몇 실시예 및 이와 관련된 벤딩 응력 완화 효과에 대해 도 8 내지 도 12를 참고하여 설명한다.
도 8 및 도 9는 각각 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역(BR)에 위치하는 패턴(IP)을 나타낸 도면이다.
도 8을 참고하면, 패턴(IP)은 다수의 전극(E) 및 인접하는 전극들(E)을 연결하는 브리지들(B)을 포함한다. 브리지(B)의 폭은 전극 (E)의 폭보다 작으며, 예컨대 약 5㎛ 내지 약 20㎛일 수 있다. 전극들(E)은 동일한 크기의 사각형일 수 있고, 동일한 간격(s)과 피치(p)로 배열될 수 있다. 이와 같이, 전극들(E)이 브리지들(B)에 의해 연결되어 있는 패턴(IP)을 형성하면, 도 4에 도시된 것과 같이 전극들(E)만 포함하는 패턴(IP)보다 벤딩 영역(BR)에서 패턴(IP)의 면적 밀도를 증가시킬 수 있다. 예컨대, 패턴(IP)은 약 20% 내지 약 90% 또는 약 40% 내지 약 80%의 면적 밀도를 가질 수 있다. 패턴(IP)의 면적 밀도가 증가하면 벤딩 응력 조절 능력이 증가할 수 있다. 한편, 패턴(IP)이 도 7에 도시되는 것과 같이 제1 및 제2 더미 전극들(Ed1, Ed2)을 포함하는 경우, 제1 및 제2 더미 전극들(Ed1, Ed2) 또한 도 8에 도시된 것과 같은 식으로 브리지들(B)에 연결되어 있을 수 있다.
도 9를 참고하면, 패턴(IP)을 구성하는 각각의 전극(E)이 원형인 예가 도시된다. 전극(E)은 지름(d)이 약 20㎛ 내지 약 100㎛인 원형일 수 있고, 전극들(E)의 피치(p)는 약 30㎛ 내지 약 150㎛일 수 있다. 예컨대, 전극들(E)의 피치(p)를 약 70㎛로 설정할 경우, 지름(d)이 약 50㎛인 전극들(E)이 약 20㎛의 간격(s)으로 배열될 수 있고, 지름(d)이 약 35㎛인 전극들(E)은 약 35㎛의 간격(s)으로 배열될 수 있다. 전극들(E)은 제1 방향(x)과 나란하고 제2 방향(y)에 비스듬하게 배열되어 있지만, 제2 방향(y)과도 나란하게 배열될 수도 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 것 외에도 전극(E)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 패턴(IP)은 실질적으로 벤딩 영역(BR) 전체에 걸쳐 규칙적으로 배열되는 전극들(E)에 의해 형성될 수 있다. 다양한 형상의 전극들(E)이 브리지들(B)에 의해 연결된 구조를 가질 수 있다.
도 10 및 도 11은 각각 벤딩 영역(BR)의 벤딩 시 패턴(IP)의 형상에 따른 연결 배선(179)에 대한 영향성을 나타내는 그래프이고, 도 12는 벤딩 영역(BR)의 벤딩 시 곡률 반경에 따른 연결 배선(179)에 대한 영향성을 나타내는 그래프이다.
도 10 및 도 11의 그래프에서, 실시예 A 내지 E는 각각 벤딩 영역(BR)에 패턴(IP)이 형성된 경우이고, 실시예 F는 벤딩 영역(BR)에 패턴(IP)이 형성되지 않은 경우이다. 벤딩 영역(BR)은 모두 1㎜의 곡률 반경으로 벤딩되었다.
A B C D E
전극(E) 형상 정사각형 정사각형 원형 원형 정사각형
한 변의 길이(l) / 직경(d) 50㎛ 35㎛ 50㎛ 35㎛ 50㎛
피치(p) 70㎛ 70㎛ 70㎛ 70㎛ 70㎛
브리지(B) 유무 무 무 무 무 유
도 10 및 도 11을 참고하면, 동일한 피치(p)에서 전극들(E)의 면적이 클수록 변형(strain) 및 응력이 크게 나타났고, 브리지들(B)을 포함하는 경우(실시예 E) 가장 크게 나타났다. 이것은 패턴(IP)의 면적 밀도가 클수록 벤딩 응력을 완화시키는 효과가 크다는 것을 의미한다. 패턴(IP)을 형성한 경우는 모두 그렇지 않은 경우보다 변형 및 응력이 크게 나타났다. 따라서 패턴(IP)은 벤딩 영역(BP)의 벤딩 시 변형 및 응력을 완화시킬 수 있다.
도 12를 참고하면, 벤딩 영역(BR)의 벤딩 시 곡률 반경과 연결 배선(179)의 응력이 대략 반비례임을 나타낸다. 패턴(IP)은 작은 곡률 반경으로 증가하는 벤딩 응력을 완화시키는데 더욱 유효할 수 있다.
지금까지 실시예들은 표시 패널(10)이 전면 발광형인 경우 벤딩 영역(BR)의 벤딩, 패턴(IP)의 형성 등에 대해 설명하였다. 하지만, 표시 패널(10)이 배면 발광형(bottom emission type)인 경우 벤딩 영역(BR)의 벤딩 방향, 패턴(IP)의 형성 위치 등이 전술한 실시예들과 다를 수 있다. 표시 패널(10)이 배면 발광형인 경우에 대해 도 13 및 도 14를 참고하여 전술한 실시예들과 차이점을 위주로 설명한다.
도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 후의 측면도이고, 도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 13을 참고하면, 표시 패널(10)이 배면 발광형인 경우, 벤딩 영역(BR)은 도 3에 도시된 것과 반대 방향으로 벤딩될 수 있다. 따라서 패드부(PP) 및 연성 인쇄 회로막(20)이 표시 패널(10)의 앞쪽에 위치하도록 벤딩될 수 있다. 이와 같이 벤딩 시 벤딩 영역(BR)에서 중립면 위쪽 부분은 압축 응력이 발생하고 중립면 아래쪽 부분은 인장 응력이 발생한다.
도 14를 참고하면, 도 1에서 V-V'선에 대응하는 영역의 단면이 도시된다. 연결 배선(179)은 압축 응력보다 인장 응력에 취약할 수 있으므로, 중립면은 연결 배선(179)보다 약간 아래쪽에 위치하는 것이 유리할 수 있다. 따라서 패턴(IP)을 연결 배선(179)보다 위쪽이 아닌 아래쪽에 형성하여 중립면을 아래쪽으로 이동시켜, 연결 배선(179)의 벤딩 응력을 완화시킬 수 있다.
패턴(IP)을 공정 추가 없이 형성하기 위해서, 검사 패턴(IP)은 연결 배선(179)의 형성 전에 표시 영역(DA)에 형성되는 구성, 예컨대 게이트 전극(124)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 패턴(IP)은 표시 영역(DA)의 게이트 전극(124) 외의 다른 구성요소와 함께 형성되거나, 표시 영역(DA)에 형성되는 구성요소와 별개로 형성될 수도 있다. 표시 패널(10)이 배면 발광형인 경우, 유기 발광 다이오드(OLED)의 발광층(EL)에서 나온 광이 표시 패널(10)의 배면으로 방출되어야 하므로, 화소 전극(PE)은 일함수가 높은 투명 도전 물질로만 형성되거나, 투명 도전 물질층과 반투과 금속층으로 형성될 수도 있다.
이하에서는 표시 패널(10)의 벤딩 영역(BR)에서 보호 필름을 제거하기 위한 보호 필름의 절단 시 가공 정밀도 검사와 관련하여 설명한다. 앞서 설명한 구성요소들에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 한다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 16은 도 15에서 XVI-XVI'선을 따라 취한 단면도이고, 도 17, 도 18, 도 19 및 도 20은 각각 도 15에서 일점쇄선으로 도시한 영역의 일 실시예의 확대도이다.
도 15에는 도 1에 도시된 것과 같은 표시 장치가 도시되어 있다. 도 16을 참고하면, 도 15에서 표시 패널(10)의 벤딩 영역(BR)의 좌우 양측(제1 방향(x)으로 양측) 가장자리 부분의 단면이 도시된다. 표시 패널(10)의 배면에는 벤딩 영역(BR)을 제외한 부분에 보호 필름(50)이 부착되어 있다. 보호 필름(50)은 벤딩 영역(BR)의 양측에 각각 위치하는 제1 부분(50a)과 제2 부분(50b)을 포함한다.
벤딩 영역(BR) 및 그 부근에는 서브패턴(sIP)을 포함하는 패턴(IP)이 위치한다. 즉, 패턴(IP)은 벤딩 영역(BR) 내에 국한되지 않고, 벤딩 영역(BR)의 경계를 넘어 벤딩 영역(BR) 밖까지 걸쳐 있다. 이러한 패턴(IP)은 도 1 내지 도 14를 참고하여 설명한, 잔류 점착제(R)를 평가하기 위한 패턴(IP)과 달리, 벤딩 영역(BR)에서 보호 필름의 절단 정밀도를 평가하는데 사용하기 한 것이다. 표시 패널(10)은 잔류 점착제(R)를 평가하기 위한 패턴(IP)과 보호 필름 절단 정밀도를 평가하기 위한 패턴(IP)을 모두 포함할 수 있고, 둘 중 하나만 포함할 수도 있다.
패턴(IP)은 도 16에 도시된 것과 같이 제1 보호층(165)과 제2 보호층(185) 사이에 위치할 수 있다. 패턴(IP)은 트랜지스터(TR)의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 표시 패널(10)의 벤딩 영역(BR)에는 데이터 신호, 제어 신호, 구동 전압 등을 전달하는 연결 배선(179)이 도 5 등에 도시된 바와 같이 위치하지만, 벤딩 영역(BR)의 좌우 양측 가장자리 부분(예컨대, 가장자리로부터 약 0.1㎜ 내지 0.3㎜ 이내의 영역)에는 그러한 연결 배선(179)이 위치하지 않을 수 있다. 따라서 패턴(IP)은 소스 전극(173), 드레인 전극(175), 연결 배선(179) 같은 데이터 도전체로 형성하더라도 벤딩 영역(BR)의 다른 도전체인 연결 배선들과 간섭하지 않는다.
패턴(IP)은 다른 층들 사이에도 위치할 수 있다. 예컨대 패턴(IP)은 제2 보호층(185)과 제3 보호층(365) 사이에, 제3 보호층(365)과 벤딩 보호층(400) 사이에, 버퍼층(120)과 제1 절연층(140) 사이에, 제1 절연층(140)과 제2 절연층(160) 사이, 또는 기판(110)과 제1 보호층(165) 사이에 위치할 수 있다. 패턴(IP)은 반도체층(154)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있고, 게이트 전극(124)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있고, 화소 전극(PE)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있고, 공통 전극(CE)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수도 있다. 이와 같이 패턴(IP)을 표시 영역(DA)에 형성되는 구성요소들과 함께 형성하면, 패턴(IP)을 형성하기 위해 공정 단계를 추가할 필요가 없다.
보호 필름(50)을 벤딩 영역(BR)에만 위치하지 않도록 형성함에 있어서, 표시 패널(10)의 배면에 전체적으로 보호 필름을 부착하고, 대략 벤딩 영역(BR)의 상하 양측(제2 방향(y)으로 양측)에서 제1 방향(x)을 따라 보호 필름을 레이저 절단한 후 벤딩 영역(BR)에 있는 보호 필름 부분을 벗겨낸다. 패턴(IP)은 레이저 절단이 어느 정도 정확하게 수행되었는지 평가하는데 사용된다.
도 17을 참고하면, 벤딩 영역(BR)의 상측 및 하측 가장자리에서 보호 필름을 레이저 절단한 상태가 도시된다. 보호 필름의 절단 후 벤딩 영역(BR)에 위치하는 보호 필름 부분(50')은 제거 전이다. 패턴(IP)은 벤딩 영역(BR)의 좌우 양측에서 벤딩 영역(BR)의 상하 양측 가장자리 부분에 위치하는 전극들(E)을 포함한다. 패턴(IP)은 벤딩 영역(BR)의 좌우 양측 가장자리 부근에서 벤딩 영역(BR)의 상하 가장자리 부분에 서브패턴들(sIP)을 포함한다. 각각의 서브패턴(sIP)을 구성하는 전극들(E)은 벤딩 영역(BR)의 상측 가장자리와 하측 가장자리 부분에서 벤딩 영역(BR) 내부와 외부에 걸쳐 위치한다. 따라서 서브패턴(sIP)의 일부분은 보호 필름(50)의 제1 부분(50a)과 중첩하거나 제2 부분(50b)과 중첩한다.
패턴(IP)이 4개의 서브패턴(sIP)을 포함하고, 서브패턴들(sIP)이 정렬 마크들(AM)보다 벤딩 영역(BR)의 안쪽에 위치하는 예가 도시되어 있지만, 패턴(IP)은 4개보다 적거나 많은 서브패턴(sIP)을 포함할 수 있고, 서브패턴들(sIP)이 정렬 마크들(AM)보다 벤딩 영역(BR)의 바깥쪽에 위치할 수도 있다.
레이저 절단은 정렬 마크들(AM)을 참고하여 CO2 레이저 절단기 같은 레이저 절단 장치를 정렬하고, 벤딩 영역(BR)의 상측과 하측 가장자리를 따라 레이저 빔을 조사하여 수행될 수 있다. 보호 필름에 레이저 빔이 조사되면 열 에너지에 의해 보호 필름이 용단(fusing)된다. 보호 필름이 레이저 빔에 의해 절단되면, 체적 손실(volume loss)로 인해 소정의 폭을 갖는 커프들(K1, K2)이 생긴다. 커프들(K1, K2)에 의해 보호 필름은 벤딩 영역(BR)에 위치하지 않는 보호 필름(50a, 50b)과 벤딩 영역(BR)에 위치하는 보호 필름 부분(50')으로 나뉠 수 있다.
커프들(K1, K2)은 레이저 절단에 의해 보호 필름이 제거된 공간이다. 커프들(K1, K2)은 보호 필름의 절단된 측면들을 한정한다. 커프들(K1, K2)은 대략 U자 내지 V자 단면 형상을 가질 수 있으며, 최대 폭은 약 100㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다. 정렬 마크들(AM)을 참고하여 레이저 빔의 조사 위치를 정렬하더라도 설비 공차나 자재 공차 등으로 인해 정렬 오차가 발생할 수 있고, 정렬 오차로 인해 벤딩 영역(BR)을 향하는 보호 필름(50)의 가장자리 부분이 벤딩 영역(BR)을 침범하거나 벤딩 영역(BR)에서 멀어질 수 있다. 따라서 레이저 절단이 허용 오차 수준을 넘어서면, 벤딩 영역(BR)에 위치하는 보호 필름 부분(50')의 제거 후 벤딩 시 벤딩 영역(BR), 특히 벤딩 영역(BR)의 상측 및/또는 하측 가장자리 부분에서 과도한 응력이 발생하거나, 벤딩 영역(BR) 이외의 부분이 벤딩될 수 있다. 이로 인해, 벤딩 영역(BR)이나 그 부근에 위치하는 배선들에서 크랙이 발생하거나 배선들이 단선될 수 있다. 레이저 절단이 정확하게 수행되었는지를 평가하는 것은 불량 발생을 방지하고 공정 있어서 필요하다.
일 실시예와 같이 패턴(IP)을 벤딩 영역(BR)의 상측 및 하측 가장자리 부분에 형성함으로써 레이저 절단의 정확도를 매우 쉽고 정확하게 평가할 수 있다. 좀더 구체적으로, 패턴(IP)의 서브패턴(sIP)은 벤딩 영역(BR)의 상측 가장자리에서 상하로 멀어질수록 개수가 증가하는 전극들(E)을 포함할 수 있고, 서브패턴(IP)은 벤딩 영역(BR)의 하측 가장자리에서 상하로 멀어질수록 개수가 증가하는 전극들(E)을 포함할 수 있다. 전극들(E)은 벤딩 영역(BR)의 상측 가장자리를 기준으로 대칭으로 형성되어 있고, 벤딩 영역(BR)의 하측 가장자리를 기준으로 대칭으로 형성되어 있다. 이와 같이 패턴(IP)을 형성하면, 비전 검사 등에 의해 커프들(K1, K2)과 중첩하지 않는 전극(E)의 개수를 파악하는 것만으로, 레이저 절단의 정렬 수준과 가공 정밀도를 측정할 수 있다.
예컨대, 도 17에서 벤딩 영역(BR)의 상측 가장자리에서 커프(K1) 위쪽으로 7개의 전극(E)이 있고, 커프(K1) 아래쪽으로 7개의 전극(E)이 있다. 전극들(E)은 벤딩 영역(BR)의 상측 가장자리를 기준으로 대칭으로 형성되어 있고, 커프(K1) 아래쪽의 전극들(E)의 개수가 위쪽의 전극들(E)의 개수보다 많으므로, 커프(K1)는 벤딩 영역(BR)의 상측 가장자리보다 약간 위쪽으로 정렬되어 있음을 바로 파악할 수 있다. 커프들(K1, K2)과 중첩하는 전극들(E)과 중첩하지 않는 전극들(E)은 광학 현미경으로 검사 시 밝기가 다르게, 예컨대 중첩하는 전극들(E)이 좀더 어둡게 나타날 수 있으므로 쉽게 확인할 수 있다. 서브패턴(sIP)은 벤딩 영역(BR)의 상측 및 하측 가장자리에서 멀어질수록 전극(E)의 개수가 감소하는 구조를 가질 수도 있다.
전극들(E)의 크기와 간격은 커프들(K1, K2)의 폭, 정렬 마진 정확도를 고려하여 적절하게 설정될 수 있다. 예컨대, 전극들(E)은 한 변의 길이(l)가 약 5㎛인 정사각형일 수 있고, 제1 방향(x)으로 약 3㎛의 간격(s1), 제2 방향(y)으로 약 5㎛의 간격(s2) 및 10㎛의 피치(p)로 형성될 수 있다. 전극들(E)은 한 변의 길이(l)가 약 10㎛인 정사각형일 수 있고, 제1 방향(x)으로 약 6㎛의 간격(s1), 제2 방향(y)으로 약 10㎛의 간격(s2) 및 20㎛의 피치(p)로 형성될 수 있다. 전극들(E)의 피치(p)가 작을수록 정렬 오차를 좀더 정밀하게 측정할 수 있다.
전극들(E)의 형상과 배열은 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 도 18, 19 및 20을 참고하면, 서브패턴(sIP)을 구성하는 전극들(E)은 모래시계와 같이 배열될 수 있다. 전극들(E)은 도 19에 도시된 바와 같이 원형일 수 있고, 그 밖의 형상을 가질 수도 있다. 전극들(E)은 두 가지 이상의 형상이 조합될 수 있다. 예컨대, 전극들(E)은 도 20에 도시된 바와 같이, 원형 전극들(E1)과 사각형 전극들(E2)이 조합될 수 있다. 서브패턴(sIP)의 서로 다른 형상의 전극들(E1, E2)을 규칙적으로 포함하면, 커프들(K1, K2)과 중첩하지 않는 전극들(E1, E2)의 개수는 물론 형상으로부터도 정렬 정확도를 평가할 수 있다. 예컨대, 도 20에서 벤딩 영역(BR)의 하측 가장자리 부분에서, 커프(K2) 아래쪽으로는 사각형 전극들(D2)만 있지만, 커프(K2) 위쪽으로는 원형 전극들(E1)과 사각형 전극들(E2)이 있다. 따라서 커프(K2)는 벤딩 영역(BR)의 하측 가장자리보다 약간 아래쪽으로 정렬되어 있음을 바로 파악할 수 있다.
사각형과 원형의 전극(E)을 예시하였지만, 벤딩 영역(BR)의 대략 상측 및 하측 가장자리에서 상하로 멀어질수록 점점 개수가 증가하거나 감소하는 것과 같이 규칙적으로 배열되어 있고 비전 검사 등을 통해 식별할 수 있다면 그 형상에 제한이 없다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 표시 패널 110: 기판
165: 제1 보호층 179: 연결 배선
185: 제2 보호층 20: 연성 인쇄 회로막
30: 집적회로 칩 365: 제3 보호층
400: 벤딩 보호층 50: 보호 필름
AM: 정렬 마크 B: 브리지
BR: 벤딩 영역 E, E1, E2: 전극
DA: 표시 영역 IP: 패턴
K1, K2: 커프 NA: 비표시 영역
R: 잔류 점착제 sIP: 서브패턴

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널을 포함하며,
    상기 벤딩 영역에서, 상기 표시 패널은
    복수의 연결 배선,
    복수의 전극을 포함하는 패턴, 그리고
    상기 복수의 연결 배선과 상기 패턴 사이에 위치하는 보호층
    을 포함하고,
    상기 복수의 전극 및 상기 패턴은 상기 복수의 연결 배선과 절연되어 있는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 복수의 전극은 상기 벤딩 영역의 50% 이상에 걸쳐 배열되어 있는 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    각각의 전극은 사각형 또는 원형인 표시 장치.
  4. 표시 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널을 포함하며,
    상기 벤딩 영역에서, 상기 표시 패널은
    복수의 연결 배선,
    복수의 전극을 포함하는 패턴, 그리고
    상기 복수의 연결 배선과 상기 패턴 사이에 위치하는 보호층
    을 포함하고,
    상기 패턴은 상기 복수의 전극을 연결하는 브리지들을 더 포함하는 표시 장치.
  5. 제2항에서,
    상기 표시 패널은 기판을 더 포함하고,
    상기 복수의 연결 배선은 상기 기판 위에 상기 벤딩 영역을 가로질러 위치하며, 상기 표시 패널 외부로부터의 신호를 전달하는 표시 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 보호층은 상기 복수의 연결 배선 위에 위치하고, 상기 패턴은 상기 보호층 위에 위치하는 표시 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 영역에 위치하는 화소 전극을 더 포함하고,
    상기 패턴은 상기 화소 전극과 동일 재료로 형성되어 있는 표시 장치.
  8. 제5항에서,
    상기 보호층은 상기 기판과 상기 복수의 연결 배선 사이에 위치하고, 상기 패턴은 상기 기판과 상기 보호층 사이에 위치하는 표시 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 영역에 위치하는 게이트 전극을 더 포함하고,
    상기 패턴은 상기 게이트 전극과 동일 재료로 형성되어 있는 표시 장치.
  10. 제1항에서,
    상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에서 양측에 위치하는 정렬 마크들을 더 포함하고,
    상기 패턴은 상기 정렬 마크들 사이에 위치하는 표시 장치.
  11. 표시 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널을 포함하며,
    상기 벤딩 영역에서, 상기 표시 패널은
    복수의 연결 배선,
    복수의 전극을 포함하는 패턴, 그리고
    상기 복수의 연결 배선과 상기 패턴 사이에 위치하는 보호층
    을 포함하고,
    상기 패턴은 상기 벤딩 영역에 인접하는 복수의 더미 전극을 더 포함하는 표시 장치.
  12. 표시 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고
    상기 벤딩 영역과 중첩하지 않게 상기 표시 패널의 한 면에 위치하는 보호 필름
    을 포함하며,
    상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에 배열되어 있는 복수의 전극을 포함하는 패턴을 포함하고,
    상기 보호 필름은 상기 벤딩 영역의 양측에 각각 위치하는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하고,
    상기 패턴의 일부가 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 적어도 하나와 중첩하고,
    상기 복수의 전극 및 상기 패턴은 절연되어 있고 전기적 신호를 전달하지 않는 표시 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 패턴은 복수의 서브패턴을 포함하고,
    각각의 서브패턴은 상기 벤딩 영역의 한 가장자리를 기준으로 대칭으로 위치하는 복수의 전극을 포함하는 표시 장치.
  14. 제13항에서,
    각각의 서브패턴은 상기 벤딩 영역의 가장자리에서 멀어짐에 따라 개수가 변하는 복수의 전극을 포함하는 표시 장치.
  15. 제14항에서,
    각각의 서브패턴은 상기 벤딩 영역의 가장자리에서 멀어질수록 개수가 증가하는 복수의 전극을 포함하는 표시 장치.
  16. 제13항에서,
    각각의 전극은 사각형 또는 원형인 표시 장치.
  17. 제13항에서,
    각각의 서브패턴은 이종 이상의 형상을 가진 복수의 전극을 포함하는 표시 장치.
  18. 제12항에서,
    상기 표시 패널은 기판 및 상기 기판 위에 상기 벤딩 영역을 가로지르는 복수의 연결 배선을 더 포함하고,
    상기 패턴은 상기 복수의 연결 배선과 동일한 층에 위치하는 표시 장치.
  19. 제18항에서,
    상기 벤딩 영역에서, 상기 표시 패널은 상기 기판과 상기 복수의 연결 배선 사이에 위치하는 제1 보호층 및 상기 복수의 연결 배선 위에 위치하는 제2 보호층을 더 포함하고,
    상기 패턴은 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층 사이에 위치하는 표시 장치.
  20. 제18항에서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 영역에 위치하는 소스 전극 및 드레인 전극을 더 포함하고,
    상기 패턴은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 동일 재료로 형성되어 있는 표시 장치.
KR1020180028278A 2018-03-09 2018-03-09 표시 장치 KR102511543B1 (ko)

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019117050A1 (ja) * 2017-12-11 2019-06-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN110197845B (zh) * 2019-06-20 2021-06-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
KR20210010763A (ko) * 2019-07-19 2021-01-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112740435B (zh) * 2019-08-02 2022-07-15 京东方科技集团股份有限公司 显示装置和显示装置的制造方法
CN110504294B (zh) * 2019-08-30 2021-10-22 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、可拉伸显示面板及其制造方法
US11256379B2 (en) * 2019-09-26 2022-02-22 Samsung Display Co., Ltd. Display device and a method of fabricating the same
TWI721584B (zh) * 2019-10-01 2021-03-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN110838508A (zh) * 2019-10-31 2020-02-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示器的制作方法
US11468832B2 (en) * 2019-11-08 2022-10-11 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Array substrate and method for manufacturing same, display panel, and display device
KR20210102562A (ko) * 2020-02-11 2021-08-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113947994B (zh) * 2020-07-15 2023-01-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN112103314B (zh) * 2020-09-15 2024-06-07 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法
JP7478643B2 (ja) * 2020-10-22 2024-05-07 新光電気工業株式会社 回路基板

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000243876A (ja) * 1999-02-23 2000-09-08 Fujitsu Ltd 半導体装置とその製造方法
US7468545B2 (en) * 2005-05-06 2008-12-23 Megica Corporation Post passivation structure for a semiconductor device and packaging process for same
JP5791908B2 (ja) 2011-01-18 2015-10-07 オリンパス株式会社 調整装置、レーザ加工装置および調整方法
US9419065B2 (en) 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
KR101980760B1 (ko) * 2012-12-20 2019-05-21 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 이의 제조방법
KR102117890B1 (ko) * 2012-12-28 2020-06-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
KR102222680B1 (ko) 2013-02-01 2021-03-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102097150B1 (ko) * 2013-02-01 2020-04-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102150533B1 (ko) * 2013-11-21 2020-09-01 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US9535522B2 (en) * 2014-12-22 2017-01-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting diode display device
CN106020575B (zh) * 2015-03-27 2020-12-04 东友精细化工有限公司 触摸面板
KR102195392B1 (ko) * 2015-03-27 2020-12-24 동우 화인켐 주식회사 터치패널
JP2016197293A (ja) * 2015-04-02 2016-11-24 株式会社ジャパンディスプレイ センサ付き表示装置
KR102399572B1 (ko) * 2015-09-15 2022-05-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102513997B1 (ko) * 2016-02-04 2023-03-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102505879B1 (ko) * 2016-03-24 2023-03-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102572720B1 (ko) * 2016-05-03 2023-08-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR20180014404A (ko) * 2016-07-29 2018-02-08 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20180018966A (ko) * 2016-08-12 2018-02-22 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP6775376B2 (ja) * 2016-10-14 2020-10-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102631989B1 (ko) * 2016-10-31 2024-01-31 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법

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