KR102505582B1 - Tape for glass processing - Google Patents
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Abstract
단시간에 충분히 가열 수축시킬 수 있고, 커프폭을 유지할 수 있는 유리 가공용 테이프를 제공한다.
본 발명의 유리 가공용 테이프(10)는, 기재 필름(11)과, 상기 기재 필름(11)의 적어도 일면측에 형성된 점착제층(12)을 갖는 점착 테이프(15)를 가지며, 상기 점착 테이프(15)는, MD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값과, TD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값의 합이 마이너스값이고, 점착 테이프(15)를 확장하는 익스팬드 공정을 포함하는 유리의 가공에 사용되는 것을 특징으로 한다.A tape for glass processing capable of sufficiently heat-shrinking in a short time and maintaining a kerf width is provided.
The tape 10 for glass processing of the present invention has a base film 11 and an adhesive tape 15 having an adhesive layer 12 formed on at least one side of the base film 11, and the adhesive tape 15 ) is the integral value calculated as the sum of the thermal strains per 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase by the thermomechanical characteristics tester in the MD direction and the thermomechanical characteristics tester in the TD direction The sum of the integral values calculated as the sum of the thermal strains per 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase is a negative value, and the glass including the expand process of expanding the adhesive tape 15 Characterized in that it is used for processing.
Description
본 발명은, 유리를 칩형상의 소자로 분단하는 다이싱 공정에 있어서, 유리를 고정하는 데 이용할 수 있고, 나아가 다이싱 후의 칩과 칩의 사이 혹은 칩과 기판의 사이를 접착하는 다이 본딩 공정이나 마운트 공정에 있어서도 이용할 수 있음과 함께, 익스팬드에 의해 접착제층을 칩을 따라 분단하는 공정에 있어서도 이용할 수 있는, 익스팬드 가능한 유리 가공용 테이프에 관한 것이다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used to fix glass in a dicing process for dividing glass into chip-like elements, and furthermore, a die bonding process for bonding between chips or between chips and a substrate after dicing, It is related with the expandable tape for glass processing which can be used also in the process of parting an adhesive bond layer along a chip|tip by expansion, while being usable also in a mount process.
스마트폰 등에 탑재되어 있는 카메라나 센서 내에는, 각종 특징적인 광학 특성을 지닌 유리가 탑재되어 있다. 이들 유리는, 일반적으로 모체로 되는 유리에 대하여 각종 재료를 진공 증착시키거나 하여 작성된다. 그 후 이들 유리에 점착성 및 신축성이 있는 유리 가공용 테이프를 첩부한 후, 유리를 칩 단위로 분단하는 다이싱 공정, 유리 가공용 테이프를 확장(익스팬드)하는 익스팬드 공정, 분단된 칩을 픽업하는 픽업 공정, 나아가 픽업된 칩을 특정한 개소에 접착하는 다이 본딩 공정이 실시된다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Glass having various characteristic optical characteristics is mounted in a camera or sensor installed in a smartphone or the like. These glasses are generally created by vacuum depositing various materials with respect to the glass used as a matrix. Then, after attaching adhesive and flexible tape for glass processing to these glasses, a dicing process of dividing the glass into chips, an expand process of expanding (expanding) the glass processing tape, and a pick-up of picking up the divided chips. The process, and furthermore, a die bonding process of adhering the picked-up chip to a specific location is performed.
상기 유리 다이싱 공정에서는, 종래 블레이드에 의한 절단이 주류였지만, 유리 자체의 박막화나 증착의 영향으로, 칩핑이라 불리는 결함 등이 문제로 되어 있으며, 이에 의해 수율이 저하되어 버린다는 문제가 있었다.In the above glass dicing process, cutting with a conventional blade has been the mainstream, but defects such as chipping have become a problem due to thinning of the glass itself and the influence of deposition, thereby reducing the yield.
이와 같은 문제를 해결하기 위해서, 근년, 유리의 절단 방법으로서, 레이저 가공 장치를 사용하여, 비접촉으로 유리를 절단할 수 있는, 소위 스텔스 다이싱법이 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는, 스텔스 다이싱법으로서, 접착제층 (다이 본드 수지층)을 개재시켜, 시트가 첩부된 반도체 기판의 내부에 초점광을 맞추고, 레이저광을 조사함으로써, 반도체 기판의 내부에 다광자 흡수에 의한 개질 영역을 형성하고, 이 개질 영역을 절단 예정부로 하는 공정과, 시트를 확장시킴으로써, 절단 예정부를 따라 반도체 기판 및 접착제층을 절단하는 공정을 구비한 반도체 기판의 절단 방법이 개시되어 있다.In order to solve such a problem, in recent years, as a glass cutting method, a so-called stealth dicing method capable of cutting glass in a non-contact manner using a laser processing device has been proposed. For example, in Patent Literature 1, as a stealth dicing method, by focusing light on the inside of a semiconductor substrate to which a sheet has been stuck through an adhesive layer (die bond resin layer), and irradiating a laser beam, the inside of the semiconductor substrate A semiconductor substrate cutting method comprising the steps of forming a modified region by multiphoton absorption and making the modified region a portion to be cut, and extending the sheet to cut the semiconductor substrate and the adhesive layer along the portion to be cut. has been initiated.
또한, 레이저 가공 장치를 사용한 다른 웨이퍼의 절단 방법으로서, 예를 들어 특허문헌 2에는, 웨이퍼의 이면에 다이 본딩용 접착제층(접착 필름)을 장착하는 공정과, 해당 접착제층이 접합된 웨이퍼의 접착제층측에, 신장 가능한 보호 점착 테이프를 접합하는 공정과, 보호 점착 테이프를 접합한 웨이퍼의 표면으로부터, 스트리트를 따라 레이저 광선을 조사하고, 개개의 칩으로 분할하는 공정과, 보호 점착 테이프를 확장하여 접착제층에 인장력을 부여하고, 접착제층을 칩마다 파단하는 공정과, 파단된 접착제층이 접합되어 있는 칩을 보호 점착 테이프로부터 이탈하는 공정을 포함하는 웨이퍼의 분할 방법이 제안되어 있다.In addition, as another wafer cutting method using a laser processing device, for example, in Patent Document 2, a step of attaching an adhesive layer (adhesive film) for die bonding to the back surface of the wafer, and an adhesive of the wafer to which the adhesive layer is bonded A step of bonding an extensible adhesive tape to the layer side, a step of irradiating a laser beam along the street from the surface of the wafer to which the protective adhesive tape is bonded, and dividing it into individual chips, expanding the protective adhesive tape to form an adhesive A wafer division method has been proposed which includes a step of applying a tensile force to the layer and breaking the adhesive layer for each chip, and a step of releasing the chip to which the broken adhesive layer is bonded from the protective adhesive tape.
이들 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 기재된 웨이퍼의 절단 방법에 의하면, 레이저광의 조사 및 테이프의 확장에 의해, 비접촉으로 웨이퍼를 절단하므로, 웨이퍼에 대한 물리적 부하가 작고, 현재 주류의 블레이드 다이싱을 행하는 경우와 같은 웨이퍼의 절삭 칩을 발생시키지 않고 웨이퍼의 절단이 가능하다. 또한, 확장에 의해 접착제층을 분단하므로, 접착제층의 절삭 칩을 발생시키는 일도 없다. 이 때문에, 블레이드 다이싱을 대신할 수 있는 우수한 기술로서 주목받고 있다.According to the wafer cutting methods disclosed in Patent Literature 1 and Patent Literature 2, since the wafer is cut in a non-contact manner by laser light irradiation and tape expansion, the physical load on the wafer is small, and blade dicing, which is currently the mainstream, is used. Wafer cutting is possible without generating wafer cutting chips as in the case of the case. In addition, since the adhesive layer is divided by expansion, cutting chips of the adhesive layer are not generated. For this reason, it is attracting attention as an excellent technique that can replace blade dicing.
상술한 이들 문헌에 기재된 분할 기술은 주로 웨이퍼를 대상으로 한 것이지만, 장치의 레이저 엔진을 유리용으로 바꿈으로써, 유리에 대해서도 적용할 수 있다.The division techniques described in these documents above are mainly applied to wafers, but can also be applied to glass by changing the laser engine of the device to glass.
그러나, 상기 특허문헌 1, 2에 기재된 바와 같이, 익스팬드에 의해 확장하고, 접착제층을 분단하는 방법에서는, 종래의 반도체 가공용 테이프를 사용한 경우, 익스팬드량의 상승에 수반하여, 익스팬드 링으로 밀어올린 부분이 신장되고, 익스팬드 상태를 해제한 후에 당해 부분이 느슨해져서(늘어져), 칩간의 간격(이하, 「커프폭」)을 유지할 수 없다는 문제가 있었다.However, as described in Patent Literatures 1 and 2, in the method of expanding by expanding and dividing the adhesive layer, when a conventional tape for semiconductor processing is used, with an increase in the expand amount, an expand ring is used. There was a problem that the pushed-up portion was stretched and the portion loosened (dragged) after the expanded state was released, so that the gap between the chips (hereinafter referred to as "kerf width") could not be maintained.
그래서, 익스팬드에 의해 접착제층을 분단하고, 익스팬드 상태를 해제한 후에, 반도체 가공용 테이프의 느슨해진(늘어진)부분을 가열함으로써 수축시키고, 커프폭을 유지하는 방법이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3, 4).Therefore, after dividing the adhesive layer by expanding and releasing the expanded state, a method of shrinking by heating the slack (stretched) portion of the tape for semiconductor processing and maintaining the kerf width has been proposed (for example, , Patent Documents 3 and 4).
그런데, 익스팬드에 의해 발생한 반도체 가공용 테이프의 느슨해짐을 가열에 의해 수축시키는 방법으로서는, 일반적으로, 익스팬드 링으로 밀어올려 느슨해짐이 발생한 원환형의 부분에, 한 쌍의 온풍 노즐을 주회시킴으로써 당해 부분에 온풍을 쐬어서 가열하여 수축시키는 방법이 이용되고 있다.By the way, as a method of shrinking the slack of the tape for semiconductor processing generated by expansion by heating, generally, by pushing up with an expand ring and rotating a pair of hot air nozzles around the circular annular portion where the slack has occurred, the portion concerned A method of heating and shrinking by applying warm air is used.
상기 특허문헌 3에 기재된 반도체 가공용 테이프에서는, 100℃에 있어서 10초간 가열했을 때의 테이프 길이 방향 및 폭 방향의 양쪽의 열수축률이 0% 이상 20% 이하로 되어 있다. 그러나, 온풍 노즐을 주회시켜 가열한 경우, 유리 가공용 테이프의 표면 부근의 온도는 서서히 상승해 가기 때문에, 원환형의 모든 개소의 느슨해짐을 제거하기 위해서는 시간이 걸린다는 문제가 있었다. 또한, 커프폭의 유지성이 충분하지 않아, 접착제층끼리 접촉하여 재유착되고, 유리의 분할에 전용한 경우, 유리 가공 공정의 수율이 악화된다는 문제가 있었다.In the tape for semiconductor processing described in Patent Literature 3, the thermal contraction rates in both the tape length direction and the width direction when heated at 100°C for 10 seconds are 0% or more and 20% or less. However, when heating by rotating the warm air nozzle, the temperature near the surface of the tape for glass processing gradually rises, so there is a problem that it takes time to remove slack in all the annular areas. In addition, there was a problem that the yield of the glass processing step deteriorated when the retention of the kerf width was not sufficient, the adhesive layers contacted and re-adhered, and the glass was divided.
또한, 상기 특허문헌 4에 기재된 반도체 가공용 테이프는, 130℃ 내지 160℃에 있어서의 수축률이 0.1% 이상으로 되어 있으며(특허문헌 4 명세서의 청구항 1 참조), 수축을 발생시키는 온도가 높다. 그 때문에, 온풍에 의해 가열 수축을 행하는 경우, 높은 온도와 긴 가열 시간이 필요해지고, 온풍이 웨이퍼 외주 근방의 접착제층까지 영향을 미쳐, 분할된 접착제층이 융해되어 재융착할 우려가 있다.Further, the tape for semiconductor processing described in Patent Document 4 has a shrinkage rate of 0.1% or more at 130°C to 160°C (see claim 1 of the specification of Patent Document 4), and has a high temperature at which shrinkage occurs. Therefore, when heat shrinkage is performed by warm air, a high temperature and a long heating time are required, and the warm air affects the adhesive layer near the outer periphery of the wafer, so that the divided adhesive layer may melt and re-bond.
그래서, 본 발명은, 단시간에 충분히 가열 수축시킬 수 있고, 접착제층끼리 접촉하여 재유착되는 것을 억제할 수 있을 정도로, 커프폭을 충분히 유지할 수 있는 유리 가공용 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to provide a tape for glass processing capable of sufficiently heat-shrinking in a short time and sufficiently maintaining a kerf width to the extent that adhesive layers can contact each other and prevent re-coalescence.
이상의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 유리 가공용 테이프는, 기재 필름과, 상기 기재 필름의 적어도 일면측에 형성된 점착제층을 갖는 점착 테이프를 가지며, 상기 점착 테이프는, MD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값과, TD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값의 합이 마이너스값이고, 상기 점착 테이프를 확장하는 익스팬드 공정을 포함하는 유리의 가공에 사용되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the tape for glass processing according to the present invention has a base film and an adhesive tape having an adhesive layer formed on at least one side of the base film, and the adhesive tape has a thermal mechanical properties in the MD direction. The integral value calculated as the sum of the thermal strain rates per 1 °C between 40 °C and 80 °C measured at the time of temperature increase with a characteristic tester, and the integral value measured at the time of temperature increase with a thermomechanical characteristic tester in the TD direction from 40 °C to 80 °C It is characterized in that the sum of integral values calculated as the sum of thermal strain rates per 1 ° C between 80 ° C is a negative value, and is used for glass processing including an expand process of expanding the adhesive tape.
또한, 이상의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 유리 가공용 테이프는, 기재 필름과, 상기 기재 필름의 적어도 일면측에 형성된 점착제층을 갖는 점착 테이프를 가지며, 상기 기재 필름은, 아이오노머 수지, 또는 폴리프로필렌과 스티렌-부타디엔 공중합체의 혼합 수지 조성물로 이루어지고, 상기 점착 테이프는, MD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값과, TD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값의 합이 마이너스값인 것을 특징으로 한다.Further, in order to solve the above problems, the tape for glass processing according to the present invention has a base film and an adhesive tape having an adhesive layer formed on at least one side of the base film, and the base film comprises an ionomer resin or The adhesive tape is made of a mixed resin composition of polypropylene and a styrene-butadiene copolymer, and the thermal strain rate of the adhesive tape at every 1° C. The sum of the integral value calculated by the total sum of and the integral value calculated by the total sum of the thermal strain at every 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase with a thermomechanical characteristics tester in the TD direction is a negative value It is characterized by being
또한, 상기 유리 가공용 테이프는, 풀컷의 블레이드 다이싱, 풀컷의 레이저 다이싱 또는 레이저에 의한 스텔스 다이싱에 사용되는 것이 바람직하다.Further, the tape for glass processing is preferably used for full-cut blade dicing, full-cut laser dicing, or stealth dicing using a laser.
또한, 상기 유리 가공용 테이프는, 상기 점착제층측에 접착제층이 적층되어 있으며, 상기 접착제층은 550㎚의 파장을 갖는 광에 대한 광투과율이 90% 이상인 것이 바람직하다.In the tape for glass processing, an adhesive layer is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer side, and the adhesive layer preferably has a light transmittance of 90% or more for light having a wavelength of 550 nm.
본 발명에 따른 유리 가공용 테이프에 의하면, 단시간에 충분히 가열 수축시킬 수 있고, 접착제층끼리 접촉하여 재유착되는 것을 억제할 수 있을 정도로, 커프폭을 충분히 유지할 수 있다.According to the tape for glass processing according to the present invention, the tape can be sufficiently heat-shrinked in a short time, and the kerf width can be sufficiently maintained to the extent that adhesive layers can contact each other and prevent re-adhesion.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 유리 가공용 테이프의 구조를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 유리 가공용 테이프에, 유리와 링 프레임을 접합하는 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 레이저 가공에 의해 유리에 개질 영역이 형성된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 4의 (a)는 본 발명의 실시 형태에 따른 유리 가공용 테이프가 익스팬드 장치에 탑재된 상태를 나타내는 단면도이고, (b)는 유리 가공용 테이프의 확장에 의해, 유리를 칩으로 분단하는 과정을 나타내는 단면도이며, (c)는 확장 후의 유리 가공용 테이프, 접착제층 및 칩을 나타내는 단면도이다.
도 5는 가열 수축 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 실시예 및 비교예의 평가에 있어서의 커프폭의 측정 지점을 나타내는 설명도이다.
도 7은 열변형률의 측정 결과의 예이다.1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a tape for glass processing according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view for explaining a step of bonding glass and a ring frame to a tape for glass processing according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a state in which a modified region is formed in glass by laser processing.
Figure 4 (a) is a cross-sectional view showing a state in which the tape for glass processing according to an embodiment of the present invention is mounted in an expander, and (b) is a process of dividing glass into chips by expanding the tape for processing glass according to an embodiment of the present invention. It is a cross-sectional view, and (c) is a cross-sectional view showing the tape for glass processing, the adhesive layer, and the chip after expansion.
5 is a cross-sectional view for explaining a heat shrinkage process.
Fig. 6 is an explanatory diagram showing measurement points of the kerf width in the evaluation of Examples and Comparative Examples.
7 is an example of a measurement result of thermal strain.
이하에, 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of this invention is described in detail.
도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 유리 가공용 테이프(10)를 나타내는 단면도이다. 본 발명의 유리 가공용 테이프(10)는, 익스팬드에 의해 유리를 칩으로 분단할 때 투명한 접착제층(13)이 칩을 따라 분단되는 것이다. 이 유리 가공용 테이프(10)는, 기재 필름(11)과 기재 필름(11) 위에 마련된 점착제층(12)으로 이루어지는 점착 테이프(15)와, 점착제층(12) 위에 마련된 투명한 접착제층(13)을 갖고, 투명한 접착제층(13) 위에 유리의 이면이 접합되는 것이다. 또한, 각각의 층은, 사용 공정이나 장치에 맞춰서 미리 소정 형상으로 절단(프리컷)되어 있어도 된다. 또한, 본 발명의 유리 가공용 테이프(10)는, 유리 1장분마다 절단된 형태여도 되고, 유리 1장분마다 절단된 것이 복수 형성된 긴 시트를, 롤 형으로 권취한 형태여도 된다. 이하에, 각 층의 구성에 대하여 설명한다.1 is a cross-sectional view showing a
<기재 필름><Base film>
기재 필름(11)은, 균일하고도 등방적인 확장성을 가지면 익스팬드 공정에 있어서 유리가 모든 방향에 대하여 치우치지 않고 절단할 수 있다는 점에서 바람직하고, 그 재질에 대해서는 특별히 한정되지는 않는다. 일반적으로, 가교 수지는, 비가교 수지와 비교하여 인장에 대한 복원력이 크고, 익스팬드 공정 후의 잡아늘여진 상태에서 열을 가했을 때의 수축 응력이 크다. 따라서, 익스팬드 공정 후에 테이프에 발생한 느슨해짐(늘어짐)을 가열 수축에 의해 제거하고, 테이프를 긴장시켜 개개의 칩 간격(커프폭)을 안정적으로 유지한다는 점에서 우수하다. 가교 수지 중에서도 열가소성 가교 수지가 보다 바람직하게 사용된다. 한편, 비가교 수지는, 가교 수지와 비교하여 인장에 대한 복원력이 작다. 따라서, -15℃ 내지 0℃와 같은 저온 영역에서의 익스팬드 공정 후, 한 번 이완되고, 또한 상온으로 되돌려져, 픽업 공정, 마운트 공정을 향할 때의 테이프가 수축되기 어렵기 때문에, 칩에 부착된 접착제층끼리 접촉하는 것을 방지할 수 있다는 점에서 우수하다. 비가교 수지 중에서도 올레핀계의 비가교 수지가 보다 바람직하게 사용된다.If the base film 11 has uniform and isotropic expandability, it is preferable in that the glass can be cut unbiasedly in all directions in the expand process, and the material is not particularly limited. In general, a crosslinked resin has a higher tensile resilience than a non-crosslinked resin, and a high shrinkage stress when heat is applied in a stretched state after the expand process. Therefore, it is excellent in that slack (stretching) generated in the tape after the expand process is removed by heat shrinkage, and the individual chip spacing (kerf width) is stably maintained by tensioning the tape. Among the crosslinking resins, thermoplastic crosslinking resins are more preferably used. On the other hand, compared with crosslinked resin, non-crosslinked resin has a smaller restoring force against tension. Therefore, after the expand process in a low temperature range such as -15°C to 0°C, the tape is less likely to shrink when it is relaxed and then returned to normal temperature and is directed to the pick-up process and mount process, so it adheres to the chip. It is excellent in that it can prevent contact between the adhesive layers. Among non-crosslinked resins, olefinic non-crosslinked resins are more preferably used.
이와 같은 열가소성 가교 수지로서는, 예를 들어 에틸렌-(메트)아크릴산 2원 공중합체 또는 에틸렌-(메트)아크릴산-(메트)아크릴산 알킬에스테르를 주된 중합체 구성 성분으로 한 3원 공중합체를, 금속 이온으로 가교한 아이오노머 수지가 예시된다. 이들은, 균일 확장성의 면에서 익스팬드 공정에 적합하고, 또한 가교에 의해 가열 시에 강하게 복원력이 작용한다는 점에서, 특히 적합하다. 상기 아이오노머 수지에 포함되는 금속 이온은 특별히 한정되지 않지만, 아연, 나트륨 등을 들 수 있지만, 아연 이온은 용출성이 낮아 저오염성의 면에서 바람직하다. 상기 3원 공중합체의 (메트)아크릴산 알킬에스테르에 있어서, 탄소수가 1 내지 4인 알킬기는 탄성률이 높고 유리에 대하여 강한 힘을 전파할 수 있다는 점이 바람직하다. 이와 같은 (메트)아크릴산 알킬에스테르로서는, 메타아크릴산 메틸, 메타아크릴산 에틸, 메타아크릴산 프로필, 메타아크릴산 부틸, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 아크릴산 부틸 등을 들 수 있다.As such a thermoplastic cross-linking resin, for example, an ethylene-(meth)acrylic acid binary copolymer or an ethylene-(meth)acrylic acid-(meth)acrylic acid alkyl ester as a main polymer component, a terpolymer is used as a metal ion. A crosslinked ionomer resin is exemplified. These are suitable for the expand process in terms of uniform expandability, and are particularly suitable in that a restoring force acts strongly upon heating due to crosslinking. Although the metal ion contained in the said ionomer resin is not specifically limited, Although zinc, sodium, etc. are mentioned, zinc ion is preferable from the viewpoint of low solubility and low contamination. In the (meth)acrylic acid alkyl ester of the terpolymer, it is preferable that the C1-C4 alkyl group has a high elastic modulus and can propagate strong force to glass. Examples of such alkyl (meth)acrylates include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate and butyl acrylate.
또한, 상술한 열가소성 가교 수지로서는, 상기 아이오노머 수지 외에, 비중 0.910 이상 내지 0.930 미만의 저밀도 폴리에틸렌, 혹은 비중 0.910 미만의 초저밀도 폴리에틸렌, 이밖에 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체로부터 선택되는 수지에 대하여, 전자선 등의 에너지선을 조사함으로써 가교시킨 것도 적합하다. 이와 같은 열가소성 가교 수지는, 가교 부위와 비가교 부위가 수지 중에 공존하고 있기 때문에, 일정한 균일 확장성을 갖는다. 또한, 가열 시에 강하게 복원력이 작용하기 때문에, 익스팬드 공정에서 발생한 테이프의 느슨해짐을 제거하는 데 있어서 적합하며, 분자쇄의 구성 중에 염소를 거의 포함하지 않아, 사용 후에 불필요하게 된 테이프를 소각 처분해도, 다이옥신이나 그 유사체와 같은 염소화 방향족 탄화수소를 발생시키지 않기 때문에, 환경 부하도 작다. 상기 폴리에틸렌이나 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체에 대하여 조사하는 에너지선의 양을 적절하게 조제함으로써, 충분한 균일 확장성을 갖는 수지를 얻을 수 있다.In addition, as the above-mentioned thermoplastic crosslinking resin, in addition to the above ionomer resin, low density polyethylene having a specific gravity of 0.910 or more to less than 0.930, or ultra-low density polyethylene having a specific gravity of less than 0.910, and other resins selected from ethylene-vinyl acetate copolymers, electron beam What was bridge|crosslinked by irradiating an energy ray of the etc. is also suitable. Such a thermoplastic crosslinking resin has a certain uniform extensibility because the crosslinked site and the non-crosslinked site coexist in the resin. In addition, since a restoring force is strongly applied during heating, it is suitable for removing the slack of the tape generated in the expanding process, and contains almost no chlorine in the structure of the molecular chain, so even if the tape becomes unnecessary after use, it is incinerated. , Since it does not generate chlorinated aromatic hydrocarbons such as dioxin or its analogues, the environmental load is also small. A resin having sufficient uniform extensibility can be obtained by appropriately adjusting the amount of energy rays irradiated to the polyethylene or ethylene-vinyl acetate copolymer.
또한, 비가교 수지로서는, 예를 들어 폴리프로필렌과 스티렌-부타디엔 공중합체의 혼합 수지 조성물이 예시된다.Moreover, as a non-crosslinked resin, the mixed resin composition of polypropylene and a styrene-butadiene copolymer is illustrated, for example.
폴리프로필렌으로서는, 예를 들어 프로필렌의 단독 중합체, 또는 블록형 혹은 랜덤형 프로필렌-에틸렌 공중합체를 사용할 수 있다. 랜덤형의 프로필렌-에틸렌 공중합체는 강성이 작아 바람직하다. 프로필렌-에틸렌 공중합체 중의 에틸렌 구성 단위의 함유율이 0.1중량% 이상이면, 테이프의 강성과, 혼합 수지 조성물 중의 수지끼리의 상용성이 높다는 점에서 우수하다. 테이프의 강성이 적당하면 유리의 절단성이 향상되고, 수지끼리의 상용성이 높은 경우에는 압출하여 토출량이 안정화되기 쉽다. 보다 바람직하게는 1중량% 이상이다. 또한, 프로필렌-에틸렌 공중합체 중의 에틸렌 구성 단위의 함유율이 7중량% 이하이면, 폴리프로필렌이 안정되어 중합되기 쉬워진다는 점에서 우수하다. 보다 바람직하게는 5중량% 이하이다.As polypropylene, a homopolymer of propylene or a block type or random type propylene-ethylene copolymer can be used, for example. A random propylene-ethylene copolymer is preferable because of its low rigidity. When the content of the ethylene structural unit in the propylene-ethylene copolymer is 0.1% by weight or more, it is excellent in terms of high stiffness of the tape and high compatibility between the resins in the mixed resin composition. When the rigidity of the tape is moderate, the cutting property of the glass is improved, and when the compatibility of the resins is high, the ejection amount is easily stabilized by extrusion. More preferably, it is 1 weight% or more. Further, when the content of the ethylene structural unit in the propylene-ethylene copolymer is 7% by weight or less, it is excellent in that polypropylene is stable and easily polymerized. More preferably, it is 5 weight% or less.
스티렌-부타디엔 공중합체로서는 수소 첨가한 것을 사용해도 된다. 스티렌-부타디엔 공중합체가 수소 첨가되면, 프로필렌과의 상용성이 좋으며 또한 부타디엔 중의 이중 결합에 기인하는 산화 열화에 의한, 취화, 변색을 방지할 수 있다. 또한, 스티렌-부타디엔 공중합체 중의 스티렌 구성 단위의 함유율이, 5중량% 이상이면 스티렌-부타디엔 공중합체가 안정되어 중합되기 쉬운 점에서 바람직하다. 또한 40중량% 이하에서는, 유연해서 확장성의 점이 우수하다. 보다 바람직하게는 25중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 15중량% 이하이다. 스티렌-부타디엔 공중합체로서는, 블록형 공중합체 또는 랜덤형 공중합체 중 어느 것이나 사용할 수 있다. 랜덤형 공중합체는, 스티렌 상이 균일하게 분산되고, 강성이 너무 커지는 것을 억제할 수 있어, 확장성이 향상되기 때문에 바람직하다.As the styrene-butadiene copolymer, you may use what was hydrogenated. When the styrene-butadiene copolymer is hydrogenated, it has good compatibility with propylene and can prevent brittleness and discoloration due to oxidative degradation caused by the double bond in butadiene. In addition, when the content of the styrene structural unit in the styrene-butadiene copolymer is 5% by weight or more, the styrene-butadiene copolymer is stable and easily polymerized. Moreover, at 40% by weight or less, it is flexible and excellent in extensibility. More preferably, it is 25 weight% or less, More preferably, it is 15 weight% or less. As the styrene-butadiene copolymer, either a block type copolymer or a random type copolymer can be used. Random type copolymers are preferable because the styrene phase is uniformly dispersed, the rigidity can be suppressed from being too large, and the extensibility is improved.
혼합 수지 조성물 중에 있어서의 폴리프로필렌의 함유율이 30중량% 이상이면 기재 필름의 두께 불균일을 억제할 수 있다는 점에서 우수하다. 두께가 균일하면, 확장성이 등방화되기 쉽고, 또한, 기재 필름의 응력 완화성이 너무 커져서, 칩간 거리가 경시적으로 작아져 접착제층끼리 접촉하여 재융착되는 것을 방지하기 쉽다. 보다 바람직하게는 50중량% 이상이다. 또한, 폴리프로필렌의 함유율이 90중량% 이하이면, 기재 필름의 강성을 적당히 조정하기 쉽다. 기재 필름의 강성이 너무 커지면, 기재 필름을 확장하기 위해서 필요한 힘이 커지기 때문에, 장치의 부하가 커져서, 유리나 접착제층(13)의 분단에 충분한 익스팬드를 할 수 없게 되는 경우가 있으므로, 적절하게 조정하는 것은 중요하다. 혼합 수지 조성물 중의 스티렌-부타디엔 공중합체의 함유율의 하한은 10중량% 이상이 바람직하고, 장치에 적합한 기재 필름의 강성으로 조정하기 쉽다. 상한은 70중량% 이하이면 두께 불균일을 억제할 수 있다는 점에서 우수하고, 50중량% 이하가 보다 바람직하다.It is excellent at the point which the thickness nonuniformity of a base film can be suppressed when the content rate of polypropylene in a mixed resin composition is 30 weight% or more. If the thickness is uniform, the extensibility tends to be isotropic, and the stress relaxation property of the base film becomes too large, so that the inter-chip distance decreases over time and the adhesive layers contact each other to prevent re-fusion. More preferably, it is 50 weight% or more. Moreover, it is easy to adjust the rigidity of a base film suitably as the content rate of polypropylene is 90 weight% or less. If the rigidity of the base film is too large, the force required to expand the base film increases, so the load on the device increases, and it may not be possible to expand enough to divide the glass or adhesive layer 13, so adjust appropriately. It is important to do The lower limit of the content of the styrene-butadiene copolymer in the mixed resin composition is preferably 10% by weight or more, and is easily adjusted to the rigidity of the base film suitable for the device. If the upper limit is 70% by weight or less, it is excellent in that thickness nonuniformity can be suppressed, and 50% by weight or less is more preferable.
또한, 도 1에 도시한 예에서는, 기재 필름(11)은 단층이지만, 이것에 한정되지 않고, 2종 이상의 수지를 적층시킨 복수층 구조여도 되고, 1종류의 수지를 2층 이상으로 적층시켜도 된다. 2종 이상의 수지는, 가교성이든 비가교성이든 통일되어 있으면 각각의 특성이 보다 증강되어 발현된다는 관점에서 바람직하고, 가교성이거나 비가교성을 조합하여 적층한 경우에는 각각의 결점이 보완된다는 점에서 바람직하다. 기재 필름(11)의 두께는 특별히 규정하지 않지만, 유리 가공용 테이프(10)의 익스팬드 공정에 있어서 잡아 늘이기 쉽고, 또한 파단하지 않을 만큼의 충분한 강도를 가지면 된다. 예를 들어, 50 내지 300㎛ 정도가 좋으며, 70㎛ 내지 200㎛가 보다 바람직하다.In addition, in the example shown in FIG. 1, although the base film 11 is a single layer, it is not limited to this, It may have a multiple-layer structure in which two or more types of resins were laminated, or one type of resin may be laminated in two or more layers. . Two or more types of resins, whether crosslinkable or non-crosslinkable, are preferably unified from the viewpoint that each characteristic is further enhanced and expressed, and when crosslinkable or noncrosslinkable is combined and laminated, each defect is complemented. do. Although the thickness of the base film 11 is not specifically regulated, it is easy to stretch in the expand process of the
복수층의 기재 필름(11)의 제조 방법으로서는, 종래 공지된 압출법, 라미네이트법 등을 이용할 수 있다. 라미네이트법을 이용하는 경우에는, 층간에 투명한 접착제를 개재시켜도 된다.As a manufacturing method of the multiple-layer base film 11, a conventionally well-known extrusion method, a lamination method, etc. can be used. In the case of using the lamination method, a transparent adhesive may be interposed between the layers.
<점착제층><Adhesive layer>
점착제층(12)은, 기재 필름(11)에 점착제 조성물을 도포 시공하여 형성할 수 있다. 본 발명의 유리 가공용 테이프(10)를 구성하는 점착제층(12)은, 다이싱 시에 있어서 접착제층(13)과의 박리를 발생하지 않고, 칩 비산 등의 불량을 발생하지 않을 정도의 유지성이나, 픽업 시에 있어서 접착제층(13)과의 박리가 용이하게 되는 특성을 갖는 것이면 된다.The pressure-sensitive adhesive layer 12 can be formed by coating the pressure-sensitive adhesive composition on the base film 11 . The pressure-sensitive adhesive layer 12 constituting the
본 발명의 유리 가공용 테이프(10)에 있어서, 점착제층(12)을 구성하는 점착제 조성물의 구성은 특별히 한정되지 않지만, 다이싱 후의 픽업성을 향상시키기 위해서, 에너지선 경화성의 것이 바람직하고, 경화 후에 접착제층(13)과의 박리가 용이하게 되는 재료인 것이 바람직하다. 하나의 양태로서는, 점착제 조성물 중에, 베이스 수지로서, 탄소수가 6 내지 12인 알킬쇄를 갖는 (메트)아크릴레이트를 60몰% 이상 포함하며, 또한 요오드가 5 내지 30인 에너지선 경화성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 중합체 (A)를 갖는 것이 예시된다. 또한, 여기서, 에너지선이란, 자외선과 같은 광선 또는 전자선 등의 전리성 방사선을 말한다.In the
이와 같은 중합체 (A)에 있어서, 에너지선 경화성 탄소-탄소 이중 결합의 도입량이 요오드가로 5 이상이면 에너지선 조사 후의 점착력의 저감 효과가 높아진다는 점에서 우수하다. 보다 바람직하게는 10 이상이다. 또한, 요오드가로 30 이하이면 에너지선 조사 후 픽업될 때까지의 칩 보유 지지력이 높고, 픽업 공정 직전의 확장 시에 칩의 간극을 확장하는 것이 용이하다는 점에서 우수하다. 픽업 공정 전에 칩의 간극을 충분히 확장할 수 있으면, 픽업 시의 각 칩의 화상 인식이 용이하거나, 픽업하기 쉬워지거나 하므로 바람직하다. 또한, 탄소-탄소 이중 결합의 도입량이 요오드가로 5 이상 30 이하이면 중합체 (A) 바로 그 자체에 안정성이 있어, 제조가 용이하게 되기 때문에 바람직하다.In such a polymer (A), when the introduced amount of the energy ray-curable carbon-carbon double bond is 5 or more in terms of iodine value, it is excellent in that the effect of reducing the adhesive force after energy ray irradiation is enhanced. More preferably, it is 10 or more. In addition, when the iodine value is 30 or less, the holding power of the chip is high until picked up after irradiation with the energy ray, and it is excellent in that it is easy to expand the gap between the chips during expansion immediately before the pick-up process. If the gap between the chips can be sufficiently expanded before the pick-up process, image recognition of each chip at the time of pick-up becomes easy or pick-up becomes easy, so it is preferable. In addition, when the introduction amount of the carbon-carbon double bond is 5 or more and 30 or less in terms of iodine value, the polymer (A) itself is stable and the production becomes easy, so it is preferable.
또한, 중합체 (A)는, 유리 전이 온도가 -70℃ 이상이면 에너지선 조사에 수반되는 열에 대한 내열성의 점에서 우수하고, 보다 바람직하게는 -66℃ 이상이다. 또한, 15℃ 이하이면 표면 상태에 다양한 막이 형성되고, 표면 단차가 존재하는 유리에 있어서의 다이싱 후의 칩의 비산 방지 효과의 점에서 우수하고, 보다 바람직하게는 0℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -28℃ 이하이다.In addition, when the glass transition temperature of the polymer (A) is -70°C or higher, it is excellent in terms of heat resistance to heat accompanying energy ray irradiation, and more preferably -66°C or higher. In addition, if the temperature is 15°C or less, various films are formed on the surface and it is excellent in the effect of preventing chips from scattering after dicing in glass having surface steps, more preferably 0°C or less, still more preferably - below 28°C.
상기 중합체 (A)는 어떻게 해서 제조된 것이어도 되지만, 예를 들어 아크릴계 공중합체와 에너지선 경화성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물을 혼합하여 얻어지는 것이나, 관능기를 갖는 아크릴계 공중합체 또는 관능기를 갖는 메타크릴계 공중합체 (A1)과, 그 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 가지며, 또한, 에너지선 경화성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물 (A2)를 반응시켜 얻어지는 것이 사용된다.The polymer (A) may be produced by any means, but is obtained by mixing an acrylic copolymer and a compound having an energy ray-curable carbon-carbon double bond, for example, an acrylic copolymer having a functional group or a methacrylic polymer having a functional group. What is obtained by reacting the system copolymer (A1) with the compound (A2) which has a functional group capable of reacting with the functional group and has an energy ray-curable carbon-carbon double bond is used.
이 중, 상기 관능기를 갖는 메타크릴계 공중합체 (A1)로서는, 아크릴산 알킬에스테르 또는 메타크릴산 알킬에스테르 등의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 단량체 (A1-1)과, 탄소-탄소 이중 결합을 가지며, 또한, 관능기를 갖는 단량체 (A1-2)를 공중합시켜 얻어지는 것이 예시된다. 단량체 (A1-1)로서는, 탄소수가 6 내지 12인 알킬쇄를 갖는 헥실아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 도데실아크릴레이트, 데실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트 또는 알킬쇄의 탄소수가 5 이하의 단량체인, 펜틸아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 또는 이들과 마찬가지의 메타크릴레이트 등을 열거할 수 있다.Among these, as the methacrylic copolymer (A1) having the functional group, it has a monomer (A1-1) having a carbon-carbon double bond, such as an alkyl acrylate ester or an alkyl methacrylate ester, and a carbon-carbon double bond. Also, those obtained by copolymerizing a monomer (A1-2) having a functional group are exemplified. As the monomer (A1-1), hexyl acrylate, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, decyl acrylate, and Uryl acrylate or a monomer having 5 or less carbon atoms in an alkyl chain, such as pentyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, ethyl acrylate, methyl acrylate, or methacrylates similar thereto, can be exemplified. there is.
또한, 단량체 (A1-1)에 있어서 알킬쇄의 탄소수가 6 이상의 성분은, 점착제층과 접착제층의 박리력을 작게 할 수 있으므로, 픽업성의 점에서 우수하다. 또한, 12 이하의 성분은, 실온에서의 탄성률이 낮아, 점착제층과 접착제층의 계면의 접착력의 점에서 우수하다. 점착제층과 접착제층의 계면의 접착력이 높으면, 테이프를 확장하여 유리를 절단할 때, 점착제층과 접착제층의 계면 어긋남을 억제할 수 있어, 절단성이 향상되기 때문에 바람직하다.Moreover, since the C6 or more component of an alkyl chain in a monomer (A1-1) can reduce the peeling force of an adhesive layer and an adhesive bond layer, it is excellent at the point of pick-up property. In addition, components of 12 or less have a low modulus of elasticity at room temperature, and are excellent in terms of adhesive force at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer. When the adhesive strength of the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer is high, when the tape is expanded to cut the glass, the interface displacement between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer can be suppressed, and cutting properties are improved, which is preferable.
또한, 단량체 (A1-1)로서, 알킬쇄의 탄소수가 큰 단량체를 사용할수록 유리 전이 온도는 낮아지므로, 적절히 선택함으로써, 원하는 유리 전이 온도를 갖는 점착제 조성물을 조제할 수 있다. 또한, 유리 전이 온도 외에, 상용성 등의 각종 성능을 올릴 목적으로 아세트산 비닐, 스티렌, 아크릴로니트릴 등의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 저분자 화합물을 배합하는 것도 가능하다. 그 경우, 이들 저분자 화합물은, 단량체 (A1-1)의 총 질량의 5질량% 이하의 범위 내에서 배합하는 것으로 한다.Moreover, as a monomer (A1-1), since a glass transition temperature becomes low so that a monomer with a large carbon number of an alkyl chain is used, the adhesive composition which has a desired glass transition temperature can be prepared by selecting suitably. In addition to the glass transition temperature, it is also possible to blend low-molecular weight compounds having carbon-carbon double bonds such as vinyl acetate, styrene, and acrylonitrile for the purpose of improving various performances such as compatibility. In that case, these low molecular weight compounds shall be blended within the range of 5% by mass or less of the total mass of the monomers (A1-1).
한편, 단량체 (A1-2)가 갖는 관능기로서는, 카르복시기, 수산기, 아미노기, 환상 산무수기, 에폭시기, 이소시아네이트기 등을 들 수 있으며, 단량체 (A1-2)의 구체예로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 신남산, 이타콘산, 푸마르산, 프탈산, 2-히드록시알킬아크릴레이트류, 2-히드록시알킬메타크릴레이트류, 글리콜모노아크릴레이트류, 글리콜모노메타크릴레이트류, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, 알릴알코올, N-알킬아미노에틸아크릴레이트류, N-알킬아미노에틸메타크릴레이트류, 아크릴아미드류, 메타크릴아미드류, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 푸마르산, 무수 프탈산, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 열거할 수 있다.On the other hand, examples of the functional group of the monomer (A1-2) include a carboxy group, a hydroxyl group, an amino group, a cyclic acid anhydride group, an epoxy group, and an isocyanate group. Specific examples of the monomer (A1-2) include acrylic acid, methacrylic acid, and Namic acid, itaconic acid, fumaric acid, phthalic acid, 2-hydroxyalkyl acrylates, 2-hydroxyalkyl methacrylates, glycol monoacrylates, glycol monomethacrylates, N-methylolacrylamide, N- Methylol methacrylamide, allyl alcohol, N-alkylaminoethyl acrylates, N-alkylaminoethyl methacrylates, acrylamides, methacrylamides, maleic anhydride, itaconic anhydride, fumaric anhydride, phthalic anhydride , glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether and the like can be exemplified.
또한, 화합물 (A2)에 있어서, 사용되는 관능기로서는, 화합물 (A1)이 갖는 관능기가, 카르복시기 또는 환상 산무수기인 경우에는, 수산기, 에폭시기, 이소시아네이트기 등을 들 수 있으며, 수산기인 경우에는, 환상 산무수기, 이소시아네이트기 등을 들 수 있으며, 아미노기인 경우에는, 에폭시기, 이소시아네이트기 등을 들 수 있으며, 에폭시기인 경우에는, 카르복시기, 환상 산무수기, 아미노기 등을 들 수 있으며, 구체예로서는, 단량체 (A1-2)의 구체예에서 열거한 것과 마찬가지의 것을 열거할 수 있다. 또한, 화합물 (A2)로서, 폴리이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기의 일부를 수산기 또는 카르복시기 및 에너지선 경화성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 단량체로 우레탄화한 것을 사용할 수도 있다.In addition, as a functional group used in the compound (A2), when the functional group of the compound (A1) is a carboxy group or a cyclic acid anhydride group, a hydroxyl group, an epoxy group, an isocyanate group, etc. are given. In the case of a hydroxyl group, a cyclic acid group is used. An acid anhydride group, an isocyanate group, etc. are exemplified. In the case of an amino group, an epoxy group, an isocyanate group, etc. are exemplified. In the case of an epoxy group, a carboxy group, a cyclic acid anhydride group, an amino group, etc. are exemplified. The same things as those listed in the specific example of -2) can be enumerated. As the compound (A2), a polyisocyanate compound obtained by urethanizing a part of the isocyanate groups with a monomer having a hydroxyl group or a carboxy group and an energy ray-curable carbon-carbon double bond can also be used.
또한, 화합물 (A1)과 화합물 (A2)의 반응에 있어서, 미반응의 관능기를 남김으로써, 산가 또는 수산기가 등의 특성에 관하여, 원하는 것을 제조할 수 있다. 중합체 (A)의 수산기가가 5 내지 100으로 되도록 OH기를 남기면, 에너지선 조사 후의 점착력을 감소함으로써 픽업 미스의 위험성을 더 저감시킬 수 있다. 또한, 중합체 (A)의 산가가 0.5 내지 30으로 되도록 COOH기를 남기면, 본 발명의 유리 가공용 테이프를 확장시킨 후의 점착제층의 복원 후의 개선 효과가 얻어져서, 바람직하다. 중합체 (A)의 수산기가가 5 이상이면, 에너지선 조사 후의 점착력의 저감 효과의 점에서 우수하고, 100 이하이면, 에너지선 조사 후의 점착제의 유동성의 점에서 우수하다. 또한 산가가 0.5 이상이면 테이프 복원성의 점에서 우수하고, 30 이하이면 점착제의 유동성의 점에서 우수하다.In addition, in the reaction between the compound (A1) and the compound (A2), by leaving an unreacted functional group, a desired product can be produced with respect to properties such as acid value or hydroxyl value. If OH groups are left so that the hydroxyl value of the polymer (A) becomes 5 to 100, the risk of pickup miss can be further reduced by reducing the adhesive force after energy ray irradiation. In addition, if COOH groups are left so that the acid value of the polymer (A) is 0.5 to 30, an improvement effect after restoration of the pressure-sensitive adhesive layer after expansion of the tape for glass processing of the present invention is obtained, and is preferable. If the hydroxyl value of the polymer (A) is 5 or more, it is excellent in terms of the effect of reducing the adhesive force after energy ray irradiation, and if it is 100 or less, it is excellent in the fluidity of the adhesive after energy ray irradiation. Moreover, if the acid value is 0.5 or more, it is excellent in terms of tape recovery properties, and if it is 30 or less, it is excellent in terms of the fluidity of the pressure-sensitive adhesive.
상기 중합체 (A)의 합성에 있어서, 반응을 용액 중합으로 행하는 경우의 유기 용제로서는, 케톤계, 에스테르계, 알코올계, 방향족계의 것을 사용할 수 있지만, 그 중에서 톨루엔, 아세트산에틸, 이소프로필알코올, 벤젠메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 아세톤, 메틸에틸케톤 등의, 일반적으로 아크릴계 폴리머의 양용매이고, 비점 60 내지 120℃의 용제가 바람직하며, 중합 개시제로서는, α,α'-아조비스이소부틸니트릴 등의 아조비스계, 벤조일퍼옥시드 등의 유기 과산화물계 등의 라디칼 발생제를 통상 사용한다. 이때, 필요에 따라 촉매, 중합 금지제를 병용할 수 있고, 중합 온도 및 중합 시간을 조절함으로써, 원하는 분자량의 중합체 (A)를 얻을 수 있다. 또한, 분자량을 조절하는 것에 관해서는, 머캅탄, 사염화탄소계의 용제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이 반응은 용액 중합에 한정되는 것이 아니라, 괴상 중합, 현탁 중합 등 다른 방법이어도 된다.In the synthesis of the polymer (A), as the organic solvent in the case where the reaction is carried out by solution polymerization, a ketone, ester, alcohol, or aromatic solvent can be used. Among them, toluene, ethyl acetate, isopropyl alcohol, Benzene methyl cellosolve, ethyl cellosolve, acetone, methyl ethyl ketone, etc. are generally good solvents for acrylic polymers, and solvents with a boiling point of 60 to 120 ° C are preferable. As a polymerization initiator, α, α'-azobis Radical generators, such as azobis type, such as isobutyl nitrile, and organic peroxide type, such as benzoyl peroxide, are used normally. At this time, the polymer (A) of a desired molecular weight can be obtained by using a catalyst and a polymerization inhibitor together as needed, and adjusting the polymerization temperature and polymerization time. Regarding adjusting the molecular weight, it is preferable to use a mercaptan or carbon tetrachloride solvent. In addition, this reaction is not limited to solution polymerization, Other methods, such as bulk polymerization and suspension polymerization, may be sufficient.
이상과 같이 하여, 중합체 (A)를 얻을 수 있지만, 본 발명에 있어서, 중합체 (A)의 분자량을 30만 이상으로 하면, 응집력을 높이는 점에서 우수하다. 응집력이 높으면, 익스팬드 시에 접착제층과의 계면에서의 어긋남을 억제하는 효과가 있고, 접착제층에 인장력의 전반이 하기 쉬워지기 때문에 접착제층의 분할성이 향상된다는 점에서 바람직하다. 중합체 (A)의 분자량을 200만 이하로 하면, 합성 시 및 도포 시공 시의 겔화 억제의 점에서 우수하다. 또한, 본 발명에 있어서의 분자량이란, 폴리스티렌 환산의 질량 평균 분자량이다.Although the polymer (A) can be obtained as described above, in the present invention, when the molecular weight of the polymer (A) is 300,000 or more, it is excellent in terms of increasing the cohesive force. A high cohesive force is preferable in that it has an effect of suppressing displacement at the interface with the adhesive layer during expansion, and since the propagation of tensile force to the adhesive layer is facilitated, the divisibility of the adhesive layer is improved. When the molecular weight of the polymer (A) is 2,000,000 or less, it is excellent in terms of suppression of gelation at the time of synthesis and application. In addition, the molecular weight in this invention is a mass average molecular weight in terms of polystyrene.
또한, 본 발명의 유리 가공용 테이프(10)에 있어서, 점착제층(12)을 구성하는 수지 조성물은, 중합체 (A) 외에도, 가교제로서 작용하는 화합물 (B)를 더 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 폴리이소시아네이트류, 멜라민·포름알데히드 수지 및 에폭시 수지를 들 수 있으며, 이들은 단독 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이 화합물 (B)는, 중합체 (A) 또는 기재 필름과 반응하여, 그 결과 생기는 가교 구조에 의해, 점착제 조성물 도포 시공 후에 중합체 (A) 및 (B)를 주성분으로 한 점착제의 응집력을 향상시킬 수 있다.In addition, in the
폴리이소시아네이트류로서는, 특별히 제한이 없으며, 예를 들어 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 4,4'- 디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-〔2,2-비스(4-페녹시페닐)프로판〕디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸-헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 2,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 리신트리이소시아네이트 등을 들 수 있으며, 구체적으로는, 코로네이트 L(니폰 폴리우레탄 가부시키가이샤제, 상품명) 등을 사용할 수 있다. 멜라민·포름알데히드 수지로서는, 구체적으로는, 니카 랙 MX-45(산와 케미컬 가부시키가이샤제, 상품명), 멜란(히타치 가세이 고교 가부시키가이샤제, 상품명) 등을 사용할 수 있다. 에폭시 수지로서는, TETRAD-X(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명) 등을 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서는, 특히 폴리이소시아네이트류를 사용하는 것이 바람직하다.The polyisocyanates are not particularly limited, and examples thereof include 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, and 4,4'-[ 2,2-bis(4-phenoxyphenyl)propane] diisocyanate and other aromatic isocyanates, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethyl-hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 4,4'-dicy Chlorhexylmethane diisocyanate, 2,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, lysine diisocyanate, lysine triisocyanate and the like, specifically, Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name), etc. can be used. As melamine formaldehyde resin, Nikarack MX-45 (Sanwa Chemical Co., Ltd. make, brand name), melan (Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd. make, brand name) etc. can be used specifically,. As an epoxy resin, TETRAD-X (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. make, brand name) etc. can be used. In the present invention, it is particularly preferred to use polyisocyanates.
화합물 (B)의 첨가량을, 중합체 (A) 100질량부에 대하여 0.1질량부 이상으로 한 점착제층은 응집력의 점에서 우수하다. 보다 바람직하게는 0.5질량부 이상이다. 또한 10질량부 이하로 한 점착제층은, 도포 시공 시의 급격한 겔화 억제의 점에서 우수하고, 점착제의 배합이나 도포 등의 작업성이 양호해진다. 보다 바람직하게는 5질량부 이하이다.The adhesive layer which made the addition amount of a compound (B) 0.1 mass part or more with respect to 100 mass parts of polymers (A) is excellent in the point of cohesion force. More preferably, it is 0.5 mass part or more. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer, which is 10 parts by mass or less, is excellent in terms of suppressing rapid gelation during coating, and workability such as blending and application of the pressure-sensitive adhesive is improved. More preferably, it is 5 parts by mass or less.
또한, 본 발명에 있어서, 점착제층(12)에는, 광중합 개시제 (C)가 포함되어 있어도 된다. 점착제층(12)에 포함되는 광중합 개시제 (C)에 특별히 제한은 없으며, 종래 알려져 있는 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논 등의 벤조페논류, 아세토페논, 디에톡시아세토페논 등의 아세토페논류, 2-에틸안트라퀴논, t-부틸안트라퀴논 등의 안트라퀴논류, 2-클로로티오크산톤, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤질, 2,4,5-트리아릴이미다졸 2량체(로핀 2량체), 아크리딘계 화합물 등을 들 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 광중합 개시제 (C)의 첨가량으로서는, 중합체 (A) 100질량부에 대하여 0.1질량부 이상 배합하는 것이 바람직하고, 0.5질량부 이상이 보다 바람직하다. 또한, 그 상한 10질량부 이하가 바람직하고, 5질량부 이하가 보다 바람직하다.Moreover, in this invention, the photoinitiator (C) may be contained in the adhesive layer 12. The photopolymerization initiator (C) contained in the pressure-sensitive adhesive layer 12 is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. For example, benzophenones such as benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, and 4,4'-dichlorobenzophenone, acetophenone, diethoxyacetophenone, etc. acetophenones, anthraquinones such as 2-ethylanthraquinone and t-butylanthraquinone, 2-chlorothioxanthone, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl, 2,4,5-triaryl imidazole dimer (lopin dimer), acridine-based compounds, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more. As an addition amount of a photoinitiator (C), it is preferable to mix|blend 0.1 mass part or more with respect to 100 mass parts of polymers (A), and 0.5 mass part or more is more preferable. Moreover, 10 mass parts or less of the upper limit is preferable, and 5 mass parts or less are more preferable.
또한 본 발명에 사용되는 에너지선 경화성의 점착제에는 필요에 따라서 점착 부여제, 점착 조제제, 계면 활성제 등, 혹은 그 밖의 개질제 등을 배합할 수 있다. 또한, 무기 화합물 필러를 적절히 첨가해도 된다.Further, a tackifier, tackifier, surfactant, or the like, or other modifiers may be blended with the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive used in the present invention, if necessary. Moreover, you may add an inorganic compound filler suitably.
점착제층(12)은, 종래의 점착제층의 형성 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제 조성물을, 기재 필름(11)의 소정의 면에 도포하여 형성하는 방법이나, 상기 점착제 조성물을, 세퍼레이터(예를 들어, 이형제가 도포된 플라스틱제 필름 또는 시트 등) 위에 도포하여 점착제층(12)을 형성한 후, 해당 점착제층(12)을 기재의 소정의 면에 전사하는 방법에 의해, 기재 필름(11) 위에 점착제층(12)을 형성할 수 있다. 또한, 점착제층(12)은 단층의 형태를 갖고 있어도 되고, 적층된 형태를 갖고 있어도 된다.The pressure-sensitive adhesive layer 12 can be formed using a conventional pressure-sensitive adhesive layer formation method. For example, a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition to a predetermined surface of the base film 11 and forming the pressure-sensitive adhesive composition, or applying the pressure-sensitive adhesive composition onto a separator (eg, a plastic film or sheet coated with a release agent) After forming the pressure-sensitive adhesive layer 12, the pressure-sensitive adhesive layer 12 can be formed on the base film 11 by a method of transferring the pressure-sensitive adhesive layer 12 to a predetermined surface of the base material. In addition, the adhesive layer 12 may have the form of a single layer, and may have the form of a laminated layer.
점착제층(12)의 두께로서는, 특별히 제한은 없지만, 두께가 2㎛ 이상이면 태크력의 점에서 우수하고, 5㎛ 이상이 보다 바람직하다. 15㎛ 이하이면, 픽업성이 우수하며, 10㎛ 이하가 보다 바람직하다.Although there is no restriction|limiting in particular as thickness of the adhesive layer 12, if thickness is 2 micrometers or more, it is excellent in the point of tackiness, and 5 micrometers or more are more preferable. If it is 15 μm or less, pick-up properties are excellent, and 10 μm or less is more preferable.
점착 테이프(15)는, MD(Machine Direction) 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값과, TD(Transverse Direction) 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값의 합이 마이너스값 즉 0 미만이다. MD 방향은 필름 성막 시의 흐름 방향이며, TD 방향은 MD 방향에 대하여 수직인 방향이다.The adhesive tape 15 has an integral value calculated as the sum of thermal strains per 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase by a thermomechanical property tester in the MD (Machine Direction) direction, and TD (Transverse Direction) The sum of the integral values calculated as the sum of the thermal strains per 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase by a thermomechanical property tester in the direction is a negative value, that is, less than zero. The MD direction is a flow direction during film formation, and the TD direction is a direction perpendicular to the MD direction.
점착 테이프(15)의 MD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값과, TD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값의 합을 마이너스값으로 함으로써, 저온이면서 단시간의 가열로 유리 가공용 테이프(10)를 수축시킬 수 있다. 따라서, 유리 가공용 테이프(10)의 느슨해짐이 발생한 부분에 한 쌍의 온풍 노즐을 주회시켜 가열 수축시키는 방식을 이용한 경우라도, 익스팬드량을 저감시키면서 몇 번이나 가열 수축시키지 않고, 단시간에 익스팬드에 의해 발생한 느슨해짐을 제거하여, 적절한 커프폭을 유지할 수 있다.The integral value calculated as the sum of the thermal strain rates per 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase with a thermomechanical characteristic tester in the MD direction of the adhesive tape 15, and the heat in the
열변형률은, JlS K7197:2012에 준거하여 온도에 의한 변형량을 측정하고, 하기 식 (1)로부터 산출할 수 있다.The thermal strain rate can be calculated from the following formula (1) by measuring the amount of deformation due to temperature in accordance with JIS K7197:2012.
열변형률 TMA(%)=(시료 길이의 변형량/측정 전의 시료 길이)×100 (1)Thermal strain TMA (%) = (strain amount of sample length / sample length before measurement) × 100 (1)
또한, 변형량은 시료의 팽창 방향을 정, 수축 방향을 부로 하여 나타낸다.In addition, the amount of deformation is expressed by taking the expansion direction of the sample as positive and the contraction direction as negative.
열변형률의 적분값은, 도 7에 있어서의 MD 방향의 곡선 혹은 TD 방향의 곡선과 x축이 둘러싸는 면적에 상당하고, MD 방향에 있어서의 적분값과 TD 방향에 있어서의 적분값의 합은, 부호를 포함한 면적의 합이 된다. 그 때문에, 합이 마이너스값이라 함은, 40℃ 내지 80℃의 사이에서 점착 테이프가 대개 수축의 거동을 나타내는 것을 의미하고 있다.The integral value of the thermal strain corresponds to the area surrounded by the curve in the MD direction or the curve in the TD direction and the x-axis in FIG. 7, and the sum of the integral value in the MD direction and the integral value in the TD direction is , is the sum of the areas including the sign. Therefore, when the sum is a negative value, it means that the adhesive tape usually exhibits shrinkage behavior between 40°C and 80°C.
상기 MD 방향에 있어서의 적분값과 TD 방향에 있어서의 적분값의 합을 마이너스값으로 하기 위해서는, 수지 필름을 제막 후에 잡아 늘리는 공정을 추가하고, 점착 테이프(15)를 구성하는 수지의 종류에 따라서, 점착 테이프(15)의 두께나, MD 방향 혹은 TD 방향의 잡아 늘림량을 조정하면 된다. 점착 테이프를 TD 방향으로 잡아 늘리는 방법으로서는, 텐터를 사용하는 방법, 블로우 성형(인플레이션)에 의한 방법, 익스팬드 롤을 사용하는 방법 등을 들 수 있으며, MD 방향으로 잡아 늘리는 방법으로서는, 금형 토출 시에 인장하는 방법, 반송 롤 중으로 인장하는 방법 등을 들 수 있다. 본 발명의 점착 테이프(15)를 얻는 방법으로서는 어느 방법을 이용해도 된다.In order to make the sum of the integral in the MD direction and the integral in the TD direction a negative value, a process of stretching the resin film after film formation is added, depending on the type of resin constituting the adhesive tape 15. , the thickness of the adhesive tape 15 and the stretching amount in the MD direction or the TD direction may be adjusted. Methods for stretching the adhesive tape in the TD direction include a method using a tenter, a method by blow molding (inflation), a method using an expand roll, and the like. A method of pulling to the outside, a method of pulling into a conveyance roll, and the like are exemplified. Any method may be used as a method of obtaining the adhesive tape 15 of the present invention.
<접착제층><Adhesive layer>
본 발명의 유리 가공용 테이프(10)에서는, 접착제층(13)은, 유리가 접합되고, 다이싱된 후, 칩을 픽업할 때, 점착제층(12)으로부터 박리하여 칩에 부착되는 것이다. 그리고, 칩을 기판이나 리드 프레임에 고정할 때의 접착제로서 사용된다.In the
접착제층(13)은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 유리에 일반적으로 사용되는 필름형 접착제이면 되며, 예를 들어 열가소성 수지 및 열중합성 성분을 함유하여 이루어지는 것을 들 수 있다. 본 발명의 접착제층(13)에 사용하는 상기 열가소성 수지는, 열가소성을 갖는 수지, 또는 미경화 상태에 있어서 열가소성을 갖고, 가열 후에 가교 구조를 형성하는 수지가 바람직하며, 특별히 제한은 없지만, 하나의 양태로서는, 중량 평균 분자량이 5000 내지 200,000이고 또한 유리 전이 온도가 0 내지 150℃인 열가소성 수지를 들 수 있다. 또한, 다른 양태로서는, 중량 평균 분자량이 100,000 내지 1,000,000이고 또한 유리 전이 온도가 -50 내지 20℃인 열가소성 수지를 들 수 있다.The adhesive layer 13 is not particularly limited, but may be a film adhesive generally used for glass, and examples thereof include those containing a thermoplastic resin and a thermopolymerizable component. The thermoplastic resin used in the adhesive layer 13 of the present invention is preferably a resin having thermoplasticity or a resin having thermoplasticity in an uncured state and forming a crosslinked structure after heating, and is not particularly limited, but one As an aspect, the thermoplastic resin whose weight average molecular weight is 5000-200,000 and whose glass transition temperature is 0-150 degreeC is mentioned. As another embodiment, a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 100,000 to 1,000,000 and a glass transition temperature of -50 to 20°C is exemplified.
전자의 열가소성 수지로서는, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에스테르이미드 수지, 페녹시 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, 폴리에테르케톤 수지 등을 들 수 있으며, 그 중에서 폴리이미드 수지, 페녹시 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 후자의 열가소성 수지로서는, 관능기를 포함하는 중합체를 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the former thermoplastic resin include polyimide resins, polyamide resins, polyetherimide resins, polyamideimide resins, polyester resins, polyesterimide resins, phenoxy resins, polysulfone resins, polyethersulfone resins, and polyamideimide resins. Phenylene sulfide resin, polyether ketone resin, etc. are mentioned, Among them, it is preferable to use a polyimide resin and a phenoxy resin, and it is preferable to use a polymer containing a functional group as the latter thermoplastic resin.
폴리이미드 수지는, 테트라카르복실산 이무수물과 디아민을 공지된 방법으로 축합 반응시켜 얻을 수 있다. 즉, 유기 용매 중에서, 테트라카르복실산 이무수물과 디아민을 등몰 또는 거의 등몰 사용하고(각 성분의 첨가 순서는 임의), 반응 온도 80℃ 이하, 바람직하게는 0 내지 60℃에서 부가 반응시킨다. 반응이 진행됨에 따라 반응액의 점도가 서서히 상승하고, 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산이 생성된다. 이 폴리아미드산은, 50 내지 80℃의 온도에서 가열하여 해중합시킴으로써 그 분자량을 조정할 수도 있다. 폴리이미드 수지는, 상기 반응물(폴리아미드산)을 탈수 폐환시켜 얻을 수 있다. 탈수 폐환은, 가열 처리하는 열 폐환법과, 탈수제를 사용하는 화학 폐환법으로 행할 수 있다.The polyimide resin can be obtained by subjecting tetracarboxylic dianhydride and diamine to a condensation reaction by a known method. That is, in an organic solvent, tetracarboxylic dianhydride and diamine are used in equimolar or nearly equimolar (the order of addition of each component is arbitrary), and an addition reaction is effected at a reaction temperature of 80°C or less, preferably 0 to 60°C. As the reaction proceeds, the viscosity of the reaction solution gradually increases, and polyamic acid, a precursor of polyimide, is produced. The molecular weight of this polyamic acid can also be adjusted by subjecting it to depolymerization by heating at a temperature of 50 to 80°C. The polyimide resin can be obtained by subjecting the reaction product (polyamic acid) to dehydration ring closure. Dehydration ring closure can be performed by a thermal ring closure method in which heat treatment is performed or a chemical ring closure method using a dehydrating agent.
폴리이미드 수지의 원료로서 사용되는 테트라카르복실산 이무수물로서는 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 1,2-(에틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 1,3-(트리메틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 1,4-(테트라메틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 1,5-(펜타메틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 1,6-(헥사메틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 1,7-(헵타메틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 1,8-(옥타메틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 1,9-(노나메틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 1,10-(데카메틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 1,12-(도데카메틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 1,16-(헥사데카메틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 1,18-(옥타데카메틸렌)비스(트리멜리테이트 무수물), 피로멜리트산 이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 이무수물, 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐)프로판 이무수물, 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르 이무수물, 벤젠-1,2,3,4-테트라카르복실산 이무수물, 3,4,3',4'-벤조페닐테트라카르복실산 이무수물, 2,3,2',3'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 3,3,3',4'-벤조페닐테트라카르복실산 이무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 1,2,4,5-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 2,6-디클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물, 2,7-디클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물, 2,3,6,7-테트라클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물, 페난트렌-1,8,9,10-테트라카르복실산 이무수물, 피라진-2,3,5,6-테트라카르복실산 이무수물, 티오펜-2,3,5,6-테트라카르복실산 이무수물, 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 3,4,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 2,3,2',3'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)디메틸실란 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)메틸페닐실란 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)디페닐실란 이무수물, 1,4-비스(3,4-디카르복시페닐디메틸실릴)벤젠 이무수물, 1,3-비스(3,4-디카르복시페닐)-1,1,3,3-테트라메틸디시클로로헥산 이무수물, p-페닐렌비스(트리멜리테이트 무수물), 에틸렌테트라카르복실산 이무수물, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산 이무수물, 데카히드로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물, 4,8-디메틸-1,2,3,5,6,7-헥사히드로나프탈렌-1,2,5,6-테트라카르복실산 이무수물, 시클로펜탄-1,2,3,4-테트라카르복실산 이무수물, 피롤리딘-2,3,4,5-테트라카르복실산 이무수물, 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 이무수물, 비스(엑소비시클로로〔2,2,1〕헵탄-2,3-디카르복실산 이무수물, 비시클로-〔2,2,2〕-옥토-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산 이무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물, 2,2-비스〔4-(3,4-디카르복시페닐)페닐〕헥사플루오로프로판 이무수물, 4,4'-비스(3,4-디카르복시페녹시)디페닐술피드 이무수물, 1,4-비스(2-히드록시헥사플루오로이소프로필)벤젠비스(트리멜리트산 무수물), 1,3-비스(2-히드록시헥사플루오로이소프로필)벤젠비스(트리멜리트산 무수물), 5-(2,5-디옥소테트라히드로프릴)-3-메틸-3-시클로헥센-1,2-디카르복실산 이무수물, 테트라히드로푸란-2,3,4,5-테트라카르복실산 이무수물 등을 사용할 수 있으며, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다.The tetracarboxylic dianhydride used as a raw material of the polyimide resin is not particularly limited, and examples thereof include 1,2-(ethylene)bis(trimellitate anhydride) and 1,3-(trimethylene)bis(trimellitate). tate anhydride), 1,4-(tetramethylene)bis(trimellitate anhydride), 1,5-(pentamethylene)bis(trimellitate anhydride), 1,6-(hexamethylene)bis(trimellitate anhydride) ), 1,7-(heptamethylene)bis(trimellitate anhydride), 1,8-(octamethylene)bis(trimellitate anhydride), 1,9-(nonamethylene)bis(trimellitate anhydride), 1,10-(decamethylene)bis(trimellitate anhydride), 1,12-(dodecamethylene)bis(trimellitate anhydride), 1,16-(hexadecamethylene)bis(trimellitate anhydride), 1,18-(octadecamethylene)bis(trimellitate anhydride), pyromellitic dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2',3,3 '-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 1,1 -bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,1-bis(3,4-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, bis(2,3-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, bis(3 ,4-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl)sulfone dianhydride, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic acid dianhydride, bis(3,4-dicarboxy Phenyl) ether dianhydride, benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, 3,4,3',4'-benzophenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,2',3 '-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3,3',4'-benzophenyltetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,4, 5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,6-dichloronaphthalene -1,4,5,8-tetracarboxylic dianhydride, 2,7-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-tetrachloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic dianhydride, phenanthrene-1,8,9,10-tetracarboxylic dianhydride, pyrazine-2,3 ,5,6-tetracarboxylic dianhydride, thiophene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3',4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3 ,4,3',4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,2',3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl)dimethylsilane dianhydride Water, bis(3,4-dicarboxyphenyl)methylphenylsilane dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl)diphenylsilane dianhydride, 1,4-bis(3,4-dicarboxyphenyldimethylsilyl)benzene Dianhydride, 1,3-bis(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,3,3-tetramethyldichlorohexane dianhydride, p-phenylenebis(trimellitate anhydride), ethylenetetracarboxy Acid dianhydride, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride, decahydronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic dianhydride, 4,8-dimethyl-1,2,3 ,5,6,7-hexahydronaphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic dianhydride, cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, pyrrolidine-2, 3,4,5-tetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, bis(exubicyclo[2,2,1]heptane-2,3-dica carboxylic acid dianhydride, bicyclo-[2,2,2]-octo-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxy Phenyl) hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenyl) phenyl] hexafluoropropane dianhydride, 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy ) diphenylsulfide dianhydride, 1,4-bis(2-hydroxyhexafluoroisopropyl)benzenebis(trimellitic anhydride), 1,3-bis(2-hydroxyhexafluoroisopropyl)benzene bis(trimellitic anhydride), 5-(2,5-dioxotetrahydropril)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic dianhydride, tetrahydrofuran-2,3, 4,5-tetracarboxylic dianhydride and the like can be used, and one or two or more of them can be used in combination. may be
또한, 폴리이미드의 원료로서 사용되는 디아민으로서는 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 o-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디아미노디페닐메탄, 3,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에테메탄, 비스(4-아미노-3,5-디메틸페닐)메탄, 비스(4-아미노-3,5-디이소프로필페닐)메탄, 3,3'-디아미노디페닐디플루오로메탄, 3,4'-디아미노디페닐디플루오로메탄, 4,4'-디아미노디페닐디플루오로메탄, 3,3'-디아마노디페닐술폰, 3,4'-디아마노디페닐술폰, 4,4'-디아마노디페닐술폰, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 3,4'-디아미노디페닐술피드, 4,4'-디아미노디페닐술피드, 3,3'-디아미노디페닐케톤, 3,4'-디아미노디페닐케톤, 4,4'-디아미노디페닐케톤, 2,2-비스(3-아미노페닐)프로판, 2,2'-(3,4'-디아미노디페닐)프로판, 2,2-비스(4-아미노페닐)프로판, 2,2-비스(3-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-(3,4'-디아미노디페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 3,3'-(1,4-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴))비스아닐린, 3,4'-(1,4-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴))비스아닐린, 4,4'-(1,4-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴))비스아닐린, 2,2-비스(4-(3-아미노페녹시)페닐)프로판, 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)프로판, 2,2-비스(4-(3-아미노페녹시)페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)헥사플루오로프로판, 비스(4-(3-아미노페녹시)페닐)술피드, 비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)술피드, 비스(4-(3-아미노페녹시)페닐)술폰, 비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)술폰, 3,5-디아미노벤조산 등의 방향족 디아민, 1,2-디아미노에탄, 1,3-디아미노프로판, 1,4-디아미노부탄, 1,5-디아미노펜탄, 1,6-디아미노헥산, 1,7-디아미노헵탄, 1,8-디아미노옥탄, 1,9-디아미노노난, 1,10-디아미노데칸, 1,11-디아미노운데칸, 1,12-디아미노도데칸, 1,2-디아미노시클로헥산, 하기 일반식 (1)로 표현되는 디아미노폴리실록산, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 선 테크노 케미칼 가부시키가이샤제 제파민 D-230, D-400, D-2000, D-4000, ED-600, ED-900, ED-2001, EDR-148 등의 폴리옥시알킬렌디아민 등의 지방족 디아민 등을 사용할 수 있으며, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다. 상기 폴리이미드 수지의 유리 전이 온도로서는, 0 내지 200℃인 것이 바람직하고, 중량 평균 분자량으로서는, 1만 내지 20만인 것이 바람직하다.In addition, the diamine used as a raw material for polyimide is not particularly limited, and examples include o-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3, 4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodi Phenylethemethane, bis(4-amino-3,5-dimethylphenyl)methane, bis(4-amino-3,5-diisopropylphenyl)methane, 3,3'-diaminodiphenyldifluoromethane , 3,4'-diaminodiphenyldifluoromethane, 4,4'-diaminodiphenyldifluoromethane, 3,3'-diamanodiphenylsulfone, 3,4'-diamanodiphenylsulfone , 4,4'-diamanodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 3,4'-diaminodiphenylsulfide, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 3,3 '-diaminodiphenyl ketone, 3,4'-diaminodiphenyl ketone, 4,4'-diaminodiphenyl ketone, 2,2-bis(3-aminophenyl)propane, 2,2'-(3 ,4'-diaminodiphenyl)propane, 2,2-bis(4-aminophenyl)propane, 2,2-bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane, 2,2-(3,4'- Diaminodiphenyl) hexafluoropropane, 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (3-aminophenoxy) cy)benzene, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 3,3'-(1,4-phenylenebis(1-methylethylidene))bisaniline, 3,4'-(1 ,4-phenylenebis(1-methylethylidene))bisaniline, 4,4'-(1,4-phenylenebis(1-methylethylidene))bisaniline, 2,2-bis(4 -(3-aminophenoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)hexafluoro Lopropane, 2,2-bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)hexafluoropropane, bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)sulfide, bis(4-(4-aminophenoxy) cy)phenyl)sulfide, bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)sulfone, bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone, aromatic diamines such as 3,5-diaminobenzoic acid, 1 ,2-diaminoethane, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, 1,5-diaminopentane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1 ,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane, 1,2-diaminocyclohexane, diaminopolysiloxane represented by the following general formula (1), 1,3 -Bis(aminomethyl)cyclohexane, Sun Techno Chemical Co., Ltd. Jeffamine D-230, D-400, D-2000, D-4000, ED-600, ED-900, ED-2001, EDR-148, etc. aliphatic diamines such as polyoxyalkylenediamine of , etc. can be used, and 1 type or 2 or more types of these can also be used together. It is preferable that it is 0-200 degreeC as a glass transition temperature of the said polyimide resin, and it is preferable that it is 10,000-200,000 as a weight average molecular weight.
(식 중, R1 및 R2는 탄소 원자수 1 내지 30의 2가의 탄화수소기를 나타내고, 각각 동일해도 달라도 되며, R3 및 R4는 1가의 탄화수소기를 나타내고, 각각 동일해도 달라도 되며, m은 1 이상의 정수임)(Wherein, R1 and R2 represent a divalent hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, may be the same or different, R3 and R4 represent a monovalent hydrocarbon group, may be the same or different, and m is an integer greater than or equal to 1)
상기 외에 바람직한 열가소성 수지의 하나인 페녹시 수지는, 각종 비스페놀과 에피클로로히드린을 반응시키는 방법, 또는 액상 에폭시 수지와 비스페놀을 반응시키는 방법에 의해 얻어지는 수지가 바람직하며, 비스페놀로서는, 비스페놀 A, 비스페놀 AF, 비스페놀 AD, 비스페놀 F, 비스페놀 S를 들 수 있다. 페녹시 수지는, 에폭시 수지와 구조가 유사하기 때문에 에폭시 수지와의 상용성이 좋으며, 접착 필름에 양호한 접착성을 부여하는 데 적합하다.In addition to the above, the phenoxy resin, which is one of the preferred thermoplastic resins, is preferably a resin obtained by a method of reacting various bisphenols with epichlorohydrin or a method of reacting a liquid epoxy resin with bisphenol. Examples of the bisphenol include bisphenol A and bisphenol AF, bisphenol AD, bisphenol F, and bisphenol S are mentioned. Since phenoxy resins are similar in structure to epoxy resins, they have good compatibility with epoxy resins and are suitable for imparting good adhesion to adhesive films.
본 발명에서 사용하는 페녹시 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (2)로 표현되는 반복 단위를 갖는 수지를 들 수 있다.As a phenoxy resin used by this invention, resin which has a repeating unit represented by the following general formula (2) is mentioned, for example.
상기 일반식 (2)에 있어서, X는 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. 2가의 연결기로서는, 알킬렌기, 페닐렌기, -0-, -S-, -SO- 또는 -SO2-를 들 수 있다. 여기서, 알킬렌기는, 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기가 바람직하고, -C(R1)(R2)-가 보다 바람직하다. R1, R2는 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, 해당 알킬기로서는 탄소수 1 내지 8의 직쇄 혹은 분지의 알킬기가 바람직하며, 예를 들어 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, 이소옥틸, 2-에틸헥실, 1,3,3-트리메틸부틸 등을 들 수 있다. 또한, 해당 알킬기는 할로겐 원자로 치환되어 있어도 되며, 예를 들어 트리플루오로메틸기를 들 수 있다. X는, 알킬렌기, -0-, -S-, 플루오렌기 또는 -SO2-가 바람직하고, 알킬렌기, -SO2-가 보다 바람직하다. 그 중에서도, -C(CH3)2-, -CH(CH3)-, -CH2-, -SO2-가 바람직하고, -C(CH3)2-, -CH(CH3)-, -CH2-가 보다 바람직하며, -C(CH3)2-가 특히 바람직하다.In the above general formula (2), X represents a single bond or a divalent linking group. As a divalent coupling group, an alkylene group, a phenylene group, -0-, -S-, -SO-, or -SO2- is mentioned. Here, the alkylene group is preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably -C(R1)(R2)-. R1 and R2 represent a hydrogen atom or an alkyl group, and the alkyl group is preferably a straight-chain or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, such as methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, isooctyl, 2-ethylhexyl, 1,3,3-trimethylbutyl etc. are mentioned. Moreover, the said alkyl group may be substituted by the halogen atom, and a trifluoromethyl group is mentioned, for example. X is preferably an alkylene group, -0-, -S-, a fluorene group or -SO2-, and more preferably an alkylene group or -SO2-. Especially, -C(CH3)2-, -CH(CH3)-, -CH2-, -SO2- are preferable, and -C(CH3)2-, -CH(CH3)-, -CH2- are more preferable. and -C(CH3)2- is particularly preferred.
상기 일반식 (2)로 표현되는 페녹시 수지는, 반복 단위를 갖는 것이면, 상기 일반식 (2)의 X가 다른 반복 단위를 복수 갖는 수지여도, X가 동일한 반복 단위만으로 구성되어 있어도 된다. 본 발명에 있어서는, X가 동일한 반복 단위만으로 구성되어 있는 수지가 바람직하다.As long as the phenoxy resin represented by the general formula (2) has a repeating unit, even if it is a resin having a plurality of repeating units in which X in the general formula (2) is different, X may be composed of only the same repeating unit. In the present invention, a resin composed only of repeating units in which X is the same is preferable.
또한, 상기 일반식 (2)로 표현되는 페녹시 수지에, 수산기, 카르복시기 등의 극성 치환기를 함유시키면, 열중합성 성분과의 상용성이 향상되어, 균일한 외관이나 특성을 부여할 수 있다.Further, when the phenoxy resin represented by the general formula (2) contains a polar substituent such as a hydroxyl group or a carboxy group, the compatibility with the thermally polymerizable component is improved, and a uniform appearance and characteristics can be imparted.
페녹시 수지의 질량 평균 분자량이 5000 이상이면 필름 형성성의 점에서 우수하다. 보다 바람직하게는 10,000 이상이며, 더욱 바람직하게는 30,000 이상이다. 또한, 질량 평균 분자량이 150,000 이하이면, 가열 압착 시의 유동성이나 다른 수지와의 상용성의 점에서 바람직하다. 보다 바람직하게는 100,000 이하이다. 또한, 유리 전이 온도가 -50℃ 이상이면 필름 형성성의 점에서 우수하며, 보다 바람직하게는 0℃ 이상이고, 더욱 바람직하게는 50℃ 이상이다. 유리 전이 온도가 150℃이면, 다이 본딩 시의 접착제층(13)의 접착력이 우수하고, 보다 바람직하게는 120℃ 이하, 더욱 바람직하게는 110℃ 이하이다.If the mass average molecular weight of the phenoxy resin is 5000 or more, it is excellent in terms of film formability. More preferably, it is 10,000 or more, More preferably, it is 30,000 or more. Moreover, if the mass average molecular weight is 150,000 or less, it is preferable from the point of compatibility with fluidity|liquidity at the time of hot-pressing and other resin. More preferably, it is 100,000 or less. In addition, when the glass transition temperature is -50°C or higher, it is excellent in terms of film formability, more preferably 0°C or higher, and still more preferably 50°C or higher. When the glass transition temperature is 150°C, the adhesive strength of the adhesive layer 13 at the time of die bonding is excellent, more preferably 120°C or less, still more preferably 110°C or less.
한편, 상기 관능기를 포함하는 중합체에 있어서의 관능기로서는, 예를 들어 글리시딜기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 수산기, 카르복시기, 이소시아누레이트기, 아미노기, 아미드기 등을 들 수 있으며, 그 중에서 글리시딜기가 바람직하다.On the other hand, as a functional group in the polymer containing the said functional group, a glycidyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a hydroxyl group, a carboxy group, an isocyanurate group, an amino group, an amide group etc. are mentioned, for example, Among them, a glycidyl group is preferable.
상기 관능기를 포함하는 고분자량 성분으로서는, 예를 들어 글리시딜기, 수산기, 카르복시기 등의 관능기를 함유하는 (메트)아크릴 공중합체 등을 들 수 있다.As a high molecular weight component containing the said functional group, the (meth)acryl copolymer etc. containing functional groups, such as a glycidyl group, a hydroxyl group, and a carboxy group, are mentioned, for example.
상기 (메트)아크릴 공중합체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴에스테르 공중합체, 아크릴 고무 등을 사용할 수 있으며, 아크릴 고무가 바람직하다. 아크릴 고무는, 아크릴산 에스테르를 주성분으로 하여, 주로 부틸아크릴레이트와 아크릴로니트릴 등의 공중합체나, 에틸아크릴레이트와 아크릴로니트릴 등의 공중합체 등으로 이루어지는 고무이다.As said (meth)acrylic copolymer, a (meth)acrylic ester copolymer, an acrylic rubber, etc. can be used, for example, and an acrylic rubber is preferable. Acrylic rubber is a rubber mainly composed of copolymers such as butyl acrylate and acrylonitrile, copolymers such as ethyl acrylate and acrylonitrile, etc., with acrylic acid ester as a main component.
관능기로서, 글리시딜기를 함유하는 경우, 글리시딜기 함유 반복 단위의 양은, 0.5 내지 6.0중량%가 바람직하고, 0.5 내지 5.0중량%가 보다 바람직하며, 0.8 내지 5.0중량%가 특히 바람직하다. 글리시딜기 함유 반복 단위란, 글리시딜기를 함유하는 (메트)아크릴 공중합체의 구성 모노머이며, 구체적으로는 글리시딜아크릴레이트 또는 글리시딜메타크릴레이트이다. 글리시딜기 함유 반복 단위의 양이 이 범위에 있으면, 접착력을 확보할 수 있음과 함께, 겔화를 방지할 수 있다.When containing a glycidyl group as a functional group, the amount of the glycidyl group-containing repeating unit is preferably 0.5 to 6.0% by weight, more preferably 0.5 to 5.0% by weight, particularly preferably 0.8 to 5.0% by weight. The glycidyl group-containing repeating unit is a constituent monomer of a (meth)acrylic copolymer containing a glycidyl group, and is specifically glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate. When the amount of the glycidyl group-containing repeating unit is within this range, the adhesive force can be secured and gelation can be prevented.
글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 이외의 상기 (메트)아크릴 공중합체의 구성 모노머로서는, 예를 들어 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 에틸(메트)아크릴레이트란, 에틸아크릴레이트 및/또는 에틸메타크릴레이트를 나타낸다. 관능성 모노머를 조합하여 사용하는 경우의 혼합 비율은, (메트)아크릴 공중합체의 유리 전이 온도를 고려하여 결정하면 된다. 유리 전이 온도를 -50℃ 이상으로 하면, 필름 형성성이 우수하고, 상온에서의 과잉의 태크를 억제할 수 있다는 점에서 바람직하다. 상온에서의 태크력이 과잉이면, 접착제층의 취급이 곤란해진다. 보다 바람직하게는 -20℃ 이상이고, 더욱 바람직하게는 0℃ 이상이다. 또한, 유리 전이 온도를 30℃ 이하로 하면, 다이 본딩 시의 접착제층의 접착력의 점에서 우수하며, 보다 바람직하게는 20℃ 이하이다.Examples of constituent monomers of the (meth)acrylic copolymer other than glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate include ethyl (meth)acrylate and butyl (meth)acrylate. Alternatively, two or more types may be used in combination. In addition, in this invention, ethyl (meth)acrylate shows ethyl acrylate and/or ethyl methacrylate. What is necessary is just to determine the mixing ratio in the case of using combining functional monomers considering the glass transition temperature of a (meth)acrylic copolymer. When the glass transition temperature is -50°C or higher, it is preferable in terms of excellent film formability and suppression of excessive tacking at room temperature. If the tack force at room temperature is excessive, handling of the adhesive layer becomes difficult. More preferably -20°C or higher, still more preferably 0°C or higher. In addition, when the glass transition temperature is 30°C or less, it is excellent in terms of adhesive strength of the adhesive layer during die bonding, and more preferably 20°C or less.
상기 모노머를 중합시켜, 관능성 모노머를 포함하는 고분자량 성분을 제조하는 경우, 그 중합 방법으로서는 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 펄 중합, 용액 중합 등의 방법을 이용할 수 있고, 그 중에서 펄 중합이 바람직하다.When the monomer is polymerized to produce a high molecular weight component containing a functional monomer, the polymerization method is not particularly limited, and methods such as pearl polymerization and solution polymerization can be used. Among them, pearl polymerization is desirable.
본 발명에 있어서, 관능성 모노머를 포함하는 고분자량 성분의 중량 평균 분자량이 100,000 이상이면 필름 형성성의 점에서 우수하며, 보다 바람직하게는 200,000 이상, 더욱 바람직하게는 500,000 이상이다. 또한, 중량 평균 분자량을 2,000,000 이하로 조정하면, 다이 본딩 시의 접착제층의 가열 유동성이 향상된다는 점에서 우수하다. 다이 본딩 시의 접착제층의 가열 유동성이 향상되면, 접착제층과 피착체의 밀착이 양호해져 접착력을 향상시킬 수 있고, 또한 피착체의 요철을 매립하여 보이드를 억제하기 쉬워진다. 보다 바람직하게는 1,000,000 이하이고, 더욱 바람직하게는 800,000 이하이며, 500,000 이하로 하면, 더욱 큰 효과를 얻을 수 있다.In the present invention, when the weight average molecular weight of the high molecular weight component containing the functional monomer is 100,000 or more, it is excellent in terms of film formation, more preferably 200,000 or more, still more preferably 500,000 or more. In addition, adjusting the weight average molecular weight to 2,000,000 or less is excellent in that the thermal fluidity of the adhesive layer at the time of die bonding is improved. When the thermal fluidity of the adhesive layer at the time of die bonding is improved, adhesion between the adhesive layer and the adherend becomes good, the adhesive strength can be improved, and voids are easily suppressed by filling in irregularities of the adherend. More preferably, it is 1,000,000 or less, still more preferably 800,000 or less, and when it is 500,000 or less, a greater effect can be obtained.
또한, 열중합성 성분으로서는, 열에 의해 중합하는 것이면 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 글리시딜기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 수산기, 카르복시기, 이소시아누레이트기, 아미노기, 아미드기 등의 관능기를 갖는 화합물과 트리거 재료를 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합해서도 사용할 수 있지만, 접착제층으로서의 내열성을 고려하면, 열에 의해 경화하여 접착 작용을 미치는 열경화성 수지를 경화제, 촉진제와 함께 함유하는 것이 바람직하다. 열경화성 수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 페놀 수지, 열경화형 폴리이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지, 우레아 수지 등을 들 수 있으며, 특히, 내열성, 작업성, 신뢰성이 우수한 접착제층이 얻어진다는 점에서 에폭시 수지를 사용하는 것이 가장 바람직하다.In addition, the thermally polymerizable component is not particularly limited as long as it is polymerized by heat, and examples include functional groups such as glycidyl, acryloyl, methacryloyl, hydroxyl, carboxy, isocyanurate, amino, and amide groups. and a trigger material, which can be used alone or in combination of two or more, but considering the heat resistance as an adhesive layer, a thermosetting resin that cures by heat and exerts an adhesive action is combined with a curing agent and an accelerator. It is preferable to contain Examples of the thermosetting resin include epoxy resins, acrylic resins, silicone resins, phenol resins, thermosetting polyimide resins, polyurethane resins, melamine resins, and urea resins. It is most preferable to use an epoxy resin in that an adhesive layer is obtained.
상기 에폭시 수지는, 경화해서 접착 작용을 갖는 것이면 특별히 제한은 없으며, 비스페놀 A형 에폭시 등의 2관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지나 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 다관능 에폭시 수지, 글리시딜 아민형 에폭시 수지, 복소환 함유 에폭시 수지, 또는 지환식 에폭시 수지 등, 일반적으로 알려져 있는 것을 적용할 수 있다.The epoxy resin is not particularly limited as long as it is cured and has an adhesive action, and bifunctional epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins, novolac type epoxy resins such as phenol novolak type epoxy resins and cresol novolak type epoxy resins, and the like can be used In addition, generally known epoxy resins such as polyfunctional epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, heterocycle-containing epoxy resins, and alicyclic epoxy resins can be used.
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지로서는, 미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제 에피코트 시리즈(에피코트 807, 에피코트 815, 에피코트 825, 에피코트 827, 에피코트 828, 에피코트 834, 에피코트 1001, 에피코트 1004, 에피코트 1007, 에피코트 1009), 다우 케미컬사제, DER-330, DER-301, DER-361, 및 신닛테츠 스미킨 가가쿠 가부시키가이샤제, YD8125, YDF8170 등을 들 수 있다. 상기 페놀 노볼락형 에폭시 수지로서는, 미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제의 에피코트 152, 에피코트 154, 니폰 가야쿠 가부시키가이샤제의 EPPN-201, 다우 케미컬사제의 DEN-438 등이, 또한 상기 o-크레졸 노볼락형 에폭시 수지로서는, 니폰 가야쿠 가부시키가이샤제의 EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1025, EOCN-1027이나, 신닛테츠 스미킨 가가쿠 가부시키가이샤제, YDCN701, YDCN702, YDCN703, YDCN704 등을 들 수 있다. 상기 다관능 에폭시 수지로서는, 미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제의 Epon1031S, 치바 스페셜리티 케미컬즈사제의 아랄다이트 0163, 나가세 켐텍스 가부시키가이샤제의 데나콜 EX-611, EX-614, EX-614B, EX-622, EX-512, EX-521, EX-421, EX-411, EX-321 등을 들 수 있다. 상기 아민형 에폭시 수지로서는, 미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제의 에피코트 604, 도토 가세이 가부시키가이샤제의 YH-434, 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제의 TETRAD-X 및 TETRAD-C, 스미토모 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 ELM-120 등을 들 수 있다. 상기 복소환 함유 에폭시 수지로서는, 치바 스페셜리티 케미컬즈사제의 아랄다이트 PT810, UCC사제의 ERL4234, ERL4299, ERL4221, ERL4206 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는, 단독으로 또는 2종류 이상을 조합해서도 사용할 수 있다.As the bisphenol A type epoxy resin, Mitsubishi Chemical Corporation's Epicoat series (Epicoat 807, Epicoat 815, Epicoat 825, Epicoat 827, Epicoat 828, Epicoat 834, Epicoat 1001, Epicoat 1004 , Epicoat 1007, Epicoat 1009), Dow Chemical Co., DER-330, DER-301, DER-361, Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd., YD8125, YDF8170, etc. are mentioned. Examples of the phenol novolak type epoxy resin include Epicoat 152 and Epicoat 154 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, EPPN-201 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., and DEN-438 manufactured by Dow Chemical Co., Ltd. - As a cresol novolak type epoxy resin, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1025, EOCN-1027 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., and Nippon Kayaku Co., Ltd. Kaisha make, YDCN701, YDCN702, YDCN703, YDCN704 etc. are mentioned. Examples of the polyfunctional epoxy resin include Epon1031S manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Araldite 0163 manufactured by Chiba Specialty Chemicals, Denacol EX-611, EX-614, and EX-614B manufactured by Nagase ChemteX Co., Ltd.; EX-622, EX-512, EX-521, EX-421, EX-411, EX-321 etc. are mentioned. Examples of the amine type epoxy resin include Epicoat 604 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, YH-434 manufactured by Toto Chemical Co., Ltd., TETRAD-X and TETRAD-C manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., and Sumitomo Chemical. Kogyo Co., Ltd. ELM-120 etc. are mentioned. As said heterocyclic containing epoxy resin, Araldite PT810 by Ciba Specialty Chemicals, ERL4234, ERL4299, ERL4221, ERL4206 by UCC, etc. are mentioned. These epoxy resins can also be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 열경화성 수지를 경화시키기 위해서, 적절히 첨가제를 첨가할 수 있다. 이와 같은 첨가제로서는, 예를 들어 경화제, 경화 촉진제, 촉매 등을 들 수 있으며, 촉매를 첨가하는 경우에는 조촉매를 필요에 따라서 사용할 수 있다.In order to harden the said thermosetting resin, an additive can be added suitably. Examples of such an additive include a curing agent, a curing accelerator, and a catalyst, and when adding a catalyst, a cocatalyst can be used as necessary.
상기 열경화성 수지에 에폭시 수지를 사용하는 경우, 에폭시 수지 경화제 또는 경화 촉진제를 사용하는 것이 바람직하며, 이들을 병용하는 것이 보다 바람직하다. 경화제로서는, 예를 들어 페놀 수지, 디시안디아미드, 3불화붕소 착화합물, 유기 히드라지드 화합물, 아민류, 폴리아미드 수지, 이미다졸 화합물, 요소 혹은 티오요소 화합물, 폴리머캅탄 화합물, 머캅토기를 말단에 갖는 폴리술피드 수지, 산 무수물, 광·자외선 경화제를 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.When using an epoxy resin for the thermosetting resin, it is preferable to use an epoxy resin curing agent or curing accelerator, and it is more preferable to use these in combination. Examples of the curing agent include phenol resins, dicyandiamide, boron trifluoride complex compounds, organic hydrazide compounds, amines, polyamide resins, imidazole compounds, urea or thiourea compounds, polymercaptan compounds, and poly having a mercapto group at the terminal. A sulfide resin, an acid anhydride, and a light/ultraviolet curing agent are mentioned. These can be used individually or in combination of 2 or more types.
이 중, 3불화붕소착 화합물로서는, 다양한 아민 화합물(바람직하게는 1급 아민 화합물)과의 3불화붕소-아민 착체를 들 수 있으며, 유기 히드라지드 화합물로서는, 이소프탈산디히드라지드를 들 수 있다.Among these, examples of boron trifluoride complex compounds include boron trifluoride-amine complexes with various amine compounds (preferably primary amine compounds), and examples of organic hydrazide compounds include isophthalic acid dihydrazide. .
페놀 수지로서는, 예를 들어 페놀 노볼락 수지, 페놀아르알킬 수지, 크레졸 노볼락 수지, tert-부틸페놀 노볼락 수지, 노닐페놀 노볼락 수지 등의 노볼락형 페놀 수지, 레졸형 페놀 수지, 폴리파라옥시스티렌 등의 폴리옥시스티렌 등을 들 수 있다. 그 중에서도 분자 중에 적어도 2개의 페놀성 수산기를 갖는 페놀계 화합물이 바람직하다.Examples of the phenolic resin include novolak-type phenolic resins such as phenol novolac resin, phenol aralkyl resin, cresol novolak resin, tert-butylphenol novolac resin, and nonylphenol novolak resin, resol-type phenolic resin, and polypara. Polyoxystyrene, such as oxystyrene, etc. are mentioned. Among them, a phenolic compound having at least two phenolic hydroxyl groups in the molecule is preferable.
상기 분자 중에 적어도 2개의 페놀성 수산기를 갖는 페놀계 화합물로서는, 예를 들어 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, t-부틸페놀 노볼락 수지, 디시클로펜타디엔크레졸 노볼락 수지, 디시클로펜타디엔페놀 노볼락 수지, 크실릴렌 변성 페놀 노볼락 수지, 나프톨 노볼락 수지, 트리스페놀 노볼락 수지, 테트라키스페놀 노볼락 수지, 비스페놀 A 노볼락 수지, 폴리-p-비닐페놀 수지, 페놀아르알킬 수지 등을 들 수 있다. 또한 이들 페놀 수지 중 페놀 노볼락 수지, 페놀아르알킬 수지가 특히 바람직하며, 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Examples of the phenolic compound having at least two phenolic hydroxyl groups in the molecule include phenol novolac resin, cresol novolak resin, t-butylphenol novolak resin, dicyclopentadienecresol novolak resin, and dicyclopentadiene. Phenol novolak resin, xylylene-modified phenol novolak resin, naphthol novolak resin, trisphenol novolak resin, tetrakisphenol novolak resin, bisphenol A novolak resin, poly-p-vinylphenol resin, phenol aralkyl resin etc. can be mentioned. Among these phenol resins, phenol novolak resins and phenol aralkyl resins are particularly preferred, and connection reliability can be improved.
아민류로서는, 쇄상 지방족 아민(디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 헥사메틸렌디아민, N,N-디메틸프로필아민, 벤질디메틸아민, 2-(디메틸아미노)페놀, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, m-크실렌디아민 등), 환상 지방족 아민(N-아미노에틸피페라진, 비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실)메탄, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 멘센디아민, 이소포론디아민, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산 등), 헤테로환 아민(피페라진, N,N-디메틸피페라진, 트리에틸렌디아민, 멜라민, 구아나민 등), 방향족 아민(메타페닐렌디아민, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 디아미노, 4,4'-디아미노디페닐술폰 등), 폴리아미드 수지(폴리아미드아민이 바람직하고, 다이머산과 폴리아민의 축합물), 이미다졸 화합물(2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2,4-디메틸이미다졸, 2-n-헵타데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨·트리멜리테이트, 에폭시·이미다졸 부가체 등), 요소 혹은 티오요소 화합물(N,N-디알킬요소 화합물, N,N-디알킬티오요소 화합물 등), 폴리머캅탄 화합물, 머캅토기를 말단에 갖는 폴리술피드 수지, 산 무수물(테트라히드로 무수 프탈산 등), 광·자외선 경화제(디페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트 등)가 예시된다.Examples of amines include chain aliphatic amines (diethylenetriamine, triethylenetetramine, hexamethylenediamine, N,N-dimethylpropylamine, benzyldimethylamine, 2-(dimethylamino)phenol, 2,4,6-tris(dimethyl aminomethyl) phenol, m-xylenediamine, etc.), cyclic aliphatic amines (N-aminoethylpiperazine, bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methane, bis(4-aminocyclohexyl)methane, mensendiamine, isophoronediamine, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, etc.), heterocyclic amines (piperazine, N,N-dimethylpiperazine, triethylenediamine, melamine, guanamine, etc.), aromatic amines (metaphenylene Diamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, diamino, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, etc.), polyamide resin (preferably polyamideamine, condensate of dimer acid and polyamine), imidazole Compounds (2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-methylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-n-heptadecylimidazole, 1-cyanoethyl- 2-undecylimidazolium trimellitate, epoxy imidazole adducts, etc.), urea or thiourea compounds (N,N-dialkyl urea compounds, N,N-dialkylthiourea compounds, etc.), polymercaptans Compounds, polysulfide resins having a mercapto group at the terminal, acid anhydrides (tetrahydrophthalic anhydride, etc.), light/ultraviolet curing agents (diphenyliodonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, etc.) are exemplified. .
상기 경화 촉진제로서는, 열경화성 수지를 경화시키는 것이면 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 이미다졸류, 디시안디아미드 유도체, 디카르복실산디히드라지드, 트리페닐포스핀, 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 2-에틸-4-메틸이미다졸-테트라페닐보레이트, 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데센-7-테트라페닐보레이트 등을 들 수 있다.The curing accelerator is not particularly limited as long as it cures a thermosetting resin, and examples thereof include imidazoles, dicyandiamide derivatives, dicarboxylic acid dihydrazide, triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, 2- Ethyl-4-methylimidazole-tetraphenylborate, 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene-7-tetraphenylborate, etc. are mentioned.
이미다졸류로서는, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-에틸이미다졸, 1-벤질-2-에틸-5-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시 디메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다.As imidazoles, imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole , 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-ethylimidazole, 1-benzyl-2-ethyl-5-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxy Dimethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, etc. are mentioned.
에폭시 수지용 경화제 혹은 경화 촉진제의 접착제층 중의 함유량은, 특별히 한정되지 않고, 최적의 함유량은 경화제 혹은 경화 촉진제의 종류에 따라 상이하다.The content of the curing agent for epoxy resin or the curing accelerator in the adhesive layer is not particularly limited, and the optimum content differs depending on the type of the curing agent or curing accelerator.
상기 에폭시 수지와 페놀 수지의 배합 비율은, 예를 들어 상기 에폭시 수지 성분 중의 에폭시기 1당량당 페놀 수지 중의 수산기가 0.5 내지 2.0당량이 되도록 배합하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 0.8 내지 1.2당량이다. 즉, 양자의 배합 비율이 상기 범위를 벗어나면, 충분한 경화 반응이 진행되지 않아, 접착제층의 특성이 열화되기 쉬워지기 때문이다. 그 밖의 열경화성 수지와 경화제는, 일 실시 양태에 있어서, 열경화성 수지 100질량부에 대하여, 경화제가 0.5 내지 20질량부이며, 다른 실시 양태에 있어서는, 경화제가 1 내지 10질량부이다. 경화 촉진제의 함유량은, 경화제의 함유량보다 적은 쪽이 바람직하고, 열경화성 수지 100질량부에 대하여 경화 촉진제 0.001 내지 1.5질량부가 바람직하고, 0.01 내지 0.95질량부가 더욱 바람직하다. 상기 범위 내로 조정함으로써, 충분한 경화 반응의 진행을 보조할 수 있다. 촉매의 함유량은, 열경화성 수지 100질량부에 대하여, 0.001 내지 1.5질량부가 바람직하고, 0.01 내지 1.0질량부가 더욱 바람직하다.The blending ratio of the epoxy resin and the phenol resin is preferably blended such that the hydroxyl group in the phenol resin is 0.5 to 2.0 equivalent per 1 equivalent of the epoxy group in the epoxy resin component, for example. More preferably, it is 0.8-1.2 equivalent. That is, it is because when the mixing ratio of both is out of the above range, a sufficient curing reaction does not proceed and the properties of the adhesive layer tend to deteriorate. In one embodiment, the other thermosetting resin and the curing agent are 0.5 to 20 parts by mass of the curing agent based on 100 parts by mass of the thermosetting resin, and in another embodiment, the curing agent is 1 to 10 parts by mass. The content of the curing accelerator is preferably smaller than the content of the curing agent, preferably 0.001 to 1.5 parts by mass, more preferably 0.01 to 0.95 parts by mass of the curing accelerator per 100 parts by mass of the thermosetting resin. Advancing of sufficient hardening reaction can be assisted by adjusting within the said range. The content of the catalyst is preferably 0.001 to 1.5 parts by mass, more preferably 0.01 to 1.0 parts by mass, based on 100 parts by mass of the thermosetting resin.
또한, 본 발명의 접착제층(13)은, 그 용도에 따라서 필러를 적절히 배합할 수 있다. 이에 의해, 미경화의 상태에 있어서의 접착제층의 다이싱성의 향상, 취급성의 향상, 용융 점도의 조정, 틱소트로픽성의 부여, 나아가, 경화 상태의 접착제층에 있어서의 열전도성의 부여, 접착력의 향상을 도모하는 것이 가능하게 되어 있다. Moreover, the adhesive layer 13 of this invention can mix|blend a filler suitably according to the use. This improves the dicing properties of the adhesive layer in an uncured state, improves handling, adjusts the melt viscosity, imparts thixotropic properties, and furthermore imparts thermal conductivity to the adhesive layer in a cured state and improves adhesive strength. It is possible to achieve.
본 발명에서 사용하는 필러로서는, 무기 필러가 바람직하다. 무기 필러로서는 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 알루미나, 질화알루미늄, 붕산 알루미늄 위스커, 질화붕소, 결정성 실리카, 비정질성 실리카, 안티몬산화물 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들은 단체 혹은 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.As the filler used in the present invention, an inorganic filler is preferable. The inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride, and crystalline silica. , amorphous silica, antimony oxide and the like can be used. Moreover, these can also be used individually or in mixture of 2 or more types.
또한, 상기 무기 필러 중, 열전도성 향상의 관점에서는, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 결정성 실리카, 비정질성 실리카 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 용융 점도의 조정이나 틱소트로픽성의 부여의 점에서는, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 알루미나, 결정성 실리카, 비정질성 실리카 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 다이싱성의 향상의 관점에서는, 알루미나, 실리카를 사용하는 것이 바람직하다.Among the inorganic fillers, from the viewpoint of improving thermal conductivity, it is preferable to use alumina, aluminum nitride, boron nitride, crystalline silica, amorphous silica or the like. In addition, in terms of adjusting the melt viscosity and imparting thixotropic properties, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina, crystalline silica, amorphous silica, etc. It is preferable to use Further, from the viewpoint of improving dicing properties, it is preferable to use alumina or silica.
본 발명의 접착제층은, 상기 필러로서, 평균 입경이 다른 2종 이상의 필러를 포함할 수 있다. 이 경우, 단일의 필러를 사용한 경우에 비하여 필름화 전의 원료 혼합물에 있어서, 필러의 함유 비율이 높은 경우의 점도 상승 혹은 필러의 함유 비율이 낮은 경우의 점도 저하를 방지하는 것이 용이하게 되어, 양호한 필름 형성성이 얻어지기 쉬워지며, 미경화의 접착제층의 유동성을 최적으로 제어할 수 있음과 함께 접착제층의 경화 후에는 우수한 접착력을 얻어지기 쉬워진다.The adhesive layer of the present invention may contain two or more types of fillers having different average particle diameters as the fillers. In this case, compared to the case where a single filler is used, in the raw material mixture before film formation, it is easier to prevent the viscosity increase when the filler content is high or the viscosity decrease when the filler content is low, resulting in a good film. It becomes easy to obtain formability, and while being able to control the fluidity|liquidity of an uncured adhesive bond layer optimally, it becomes easy to obtain excellent adhesive force after hardening of an adhesive bond layer.
또한, 본 발명의 접착제층은, 필러의 평균 입경이 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 필러의 평균 입경이 2.0㎛ 이하이면 필름의 박막화가 용이해진다. 여기서 박막이란, 20㎛ 이하의 두께를 시사한다. 또한, 0.01㎛ 이상이면 분산성이 양호하다.Moreover, it is preferable that the average particle diameter of a filler is 2.0 micrometer or less, and, in the adhesive layer of this invention, it is more preferable that it is 1.0 micrometer or less. If the average particle diameter of a filler is 2.0 micrometers or less, thinning of a film becomes easy. A thin film here implies a thickness of 20 µm or less. Moreover, dispersibility is good when it is 0.01 micrometer or more.
또한, 필름화 전의 원료 혼합물의 점도 상승 혹은 저하를 방지하는, 미경화의 접착제층의 유동성을 최적으로 제어하는, 접착제층의 경화 후의 접착력을 향상시킨다는 관점에서, 평균 입경이 0.1 내지 1.0㎛의 범위 내에 있는 제1 필러, 및 1차 입경의 평균 입경이 0.005 내지 0.03㎛의 범위 내에 있는 제2 필러를 포함하는 것이 바람직하다. 평균 입경이 0.1 내지 1.0㎛의 범위 내에 있으며 또한 99% 이상의 입자가 입경 0.1 내지 1.0㎛의 범위 내에 분포하는 제1 필러, 및 1차 입경의 평균 입경이 0.005 내지 0.03㎛의 범위 내에 있으며 또한 99% 이상의 입자가 입경 0.005 내지 0.1㎛의 범위 내에 분포하는 제2 필러를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, from the viewpoint of preventing an increase or decrease in the viscosity of the raw material mixture before film formation, optimally controlling the fluidity of the uncured adhesive layer, and improving the adhesive force after curing of the adhesive layer, the average particle diameter is in the range of 0.1 to 1.0 μm. It is preferable to include a first filler in the range of 0.005 to 0.03 μm in the average particle diameter of the primary particle diameter and the primary particle diameter of the first filler in the inside. The first filler having an average particle diameter in the range of 0.1 to 1.0 μm and 99% or more of the particles are distributed in the range of 0.1 to 1.0 μm in particle diameter, and the average particle diameter of the primary particle diameter is in the range of 0.005 to 0.03 μm and 99% It is preferable that the above particles contain a second filler distributed within a range of 0.005 to 0.1 μm in particle diameter.
본 발명에 있어서의 평균 입경은, 50체적%의 입자가 이 값보다 작은 직경을 갖는 누적 체적 분포 곡선의 D50값을 의미한다. 본 발명에 있어서, 평균 입경 또는 D50값은 레이저 회절법에 의해, 예를 들어 Malvern Instruments사제의 Malvern Mastersizer 2000을 사용하여 측정된다. 이 기술에 있어서, 분산액 중의 입자의 크기는, 프라운호퍼 또는 미(Mie) 이론 중 어느 것의 응용에 기초하여, 레이저 광선의 회절을 사용하여 측정된다. 본 발명에 있어서는, 미 이론 또는 비구 형상 입자에 대한 수정 미 이론을 이용하고, 평균 입경 또는 D50값은 입사하는 레이저 광선에 대하여 0.02 내지 135°에서의 산란 계측에 관한 것이다.The average particle diameter in the present invention means the D50 value of the cumulative volume distribution curve in which 50 volume% of the particles have a diameter smaller than this value. In the present invention, the average particle size or D50 value is measured by a laser diffraction method using, for example, Malvern Mastersizer 2000 manufactured by Malvern Instruments. In this technique, the size of particles in a dispersion is measured using the diffraction of a laser beam, based on the application of either Fraunhofer or Mie theory. In the present invention, using the Mine theory or the modified Mie theory for non-spherical particles, the average particle diameter or D50 value relates to scattering measurement at 0.02 to 135° with respect to the incident laser beam.
본 발명에 있어서, 하나의 양태에서는, 접착제층(13)을 구성하는 점착제 조성물 전체에 대하여 10 내지 40질량%의 중량 평균 분자량이 5000 내지 200,000인 열가소성 수지와, 10 내지 40질량%의 열중합성 성분과, 30 내지 75질량%의 필러를 포함해도 된다. 이 실시 형태에서는, 필러의 함유량은 30 내지 60질량%여도 되며, 40 내지 60질량%여도 된다. 또한, 열가소성 수지의 질량 평균 분자량은 5000 내지 150,000이어도 되며, 10,000 내지 100,000이어도 된다.In the present invention, in one aspect, 10 to 40% by mass of a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 5000 to 200,000 and 10 to 40% by mass of a thermopolymerizable component with respect to the entire pressure-sensitive adhesive composition constituting the adhesive layer 13 And, you may include a 30-75 mass % filler. In this embodiment, 30-60 mass % may be sufficient as content of a filler, and 40-60 mass % may be sufficient as it. In addition, the mass average molecular weight of the thermoplastic resin may be 5000 to 150,000 or 10,000 to 100,000.
다른 양태에서는, 접착제층(13)을 구성하는 점착제 조성물 전체에 대하여 10 내지 20질량%의 중량 평균 분자량이 200,000 내지 2,000,000인 열가소성 수지와, 20 내지 50질량%의 열중합성 성분과, 30 내지 75질량%의 필러를 포함해도 된다. 이 실시 형태에서는, 필러의 함유량은 30 내지 60질량%여도 되며, 30 내지 50질량%여도 된다. 또한, 열가소성 수지의 질량 평균 분자량은 200,000 내지 1,000,000이어도 되며, 200,000 내지 800,000이어도 된다.In another embodiment, 10 to 20% by mass of a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 200,000 to 2,000,000, 20 to 50% by mass of a thermopolymerizable component, and 30 to 75% by mass of the entire pressure-sensitive adhesive composition constituting the adhesive layer 13 % filler may be included. In this embodiment, 30-60 mass % may be sufficient as content of a filler, and 30-50 mass % may be sufficient as it. In addition, the mass average molecular weight of the thermoplastic resin may be 200,000 to 1,000,000, or 200,000 to 800,000.
배합 비율을 조정함으로써, 접착제층(13)의 경화 후의 저장 탄성률 및 유동성의 최적화를 할 수 있고, 또한 고온에서의 내열성도 충분히 얻어지는 경향이 있다.By adjusting the compounding ratio, the storage elastic modulus and fluidity of the adhesive layer 13 after curing can be optimized, and heat resistance at high temperatures tends to be sufficiently obtained.
접착제층(13)은, 550㎚의 파장을 갖는 광에 대한 광투과율이 90% 이상인 것이 바람직하다. 이미지 센서 상부에 접착제층을 통해 유리를 적층하는 구조를 취하는 디바이스의 경우, 광투과율이 90% 미만이면 센서가 확실하게 작용하지 못하게 될 가능성이 있다. 광투과율은 일반적으로 접착제층의 배합 조성으로 조정하는 것이 가능하며, 특히 베이스 수지와 필러를 선정함으로써 실장 신뢰성과 고투과율이 양립 가능하게 된다. 필러 입경을 작게 함으로써 광의 산란을 억제하고, 투과율을 향상시키는 것 등으로 조정이 가능하다. 고투과도의 수지로서, 예를 들어 에폭시 수지나 실리콘 수지가 바람직하게 사용되고, 실장 신뢰성과의 양립을 위해서 비스페놀형 에폭시 수지가 특히 바람직하게 사용되지만 이것에 한정되지는 않는다.It is preferable that the adhesive layer 13 has a light transmittance of 90% or more to light having a wavelength of 550 nm. In the case of a device having a structure in which glass is laminated on top of the image sensor through an adhesive layer, there is a possibility that the sensor may not function reliably if the light transmittance is less than 90%. The light transmittance can generally be adjusted by the composition of the adhesive layer, and in particular, mounting reliability and high transmittance can be compatible by selecting a base resin and a filler. Adjustment is possible by suppressing scattering of light and improving transmittance by reducing the particle size of the filler. As the high transmittance resin, for example, an epoxy resin or a silicone resin is preferably used, and a bisphenol type epoxy resin is particularly preferably used for compatibility with mounting reliability, but is not limited thereto.
광투과율은 분광 광도계(히타치 하이테크놀러지즈사제, 분광 광도계 U-4100형 고체 시료 측정 시스템)를 사용하여 투과광의 광량을 측정하여 구할 수 있다. 구체적으로는, 두께 20㎛의 접착제층을 유리에 접합하고, 유리면에 대하여 법선 방향으로 광이 침입하도록 하여 25℃에서 550㎚의 유리에 대한 광투과율을 구한다. 구체적으로는, 다음 식 (2)에 의해 산출한다.The light transmittance can be obtained by measuring the light quantity of the transmitted light using a spectrophotometer (Spectrophotometer U-4100 type solid sample measuring system manufactured by Hitachi High-Technologies Co., Ltd.). Specifically, an adhesive layer having a thickness of 20 μm is bonded to glass, and light penetrates in a direction normal to the glass surface to determine the light transmittance of 550 nm glass at 25° C. Specifically, it is calculated by the following formula (2).
접착제층의 광투과율 I(%)=I1/I0 (2)Light transmittance of adhesive layer I(%)=I1/I0 (2)
I1(%): 접착제층을 포함하는 유리의 광투과율I1 (%): Light transmittance of glass including adhesive layer
I0(%): 유리의 광투과율I0 (%): light transmittance of glass
본 발명의 유리 가공용 테이프(10)에 있어서, 접착제층(13)은, 미리 필름화된 것(이하, 접착 필름이라고 함)을, 기재 필름(11) 위에 직접 또는 간접적으로 라미네이트하여 형성해도 된다. 라미네이트 시의 온도는 10 내지 100℃의 범위로 하고, 0.01 내지 10N/m의 선압을 가하는 것이 바람직하다. 또한, 이와 같은 접착 필름은, 박리 필름 위에 접착제층(13)이 형성된 것이어도 되며, 그 경우, 라미네이트후에 박리 필름을 박리해도 되거나, 혹은 그대로 유리 가공용 테이프(10)의 커버 필름으로서 사용하고, 유리를 접합할 때 박리해도 된다.In the
상기 접착 필름은, 점착제층(12)의 전체면에 적층해도 되지만, 미리 접합되는 유리에 따른 형상으로 절단된(프리컷된) 접착 필름을 점착제층(12)에 적층해도 된다. 이와 같이, 유리에 따른 접착 필름을 적층한 경우, 도 3에 도시한 바와 같이, 유리 W가 접합되는 부분에는 접착제층(13)이 있고, 링 프레임(20)이 접합되는 부분에는 접착제층(13)이 없이 점착제층(12)만이 존재한다. 일반적으로, 접착제층(13)은 피착체와 박리하기 어렵기 때문에, 프리컷된 접착 필름을 사용함으로써, 링 프레임(20)은 점착제층(12)과 접합할 수 있어, 사용 후의 테이프 박리 시에 링 프레임(20)에 대한 접착제 잔여물을 발생시키기 어렵다고 하는 효과가 얻어진다.The adhesive film may be laminated on the entire surface of the pressure-sensitive adhesive layer 12, or an adhesive film cut (precut) into a shape corresponding to the glass to be bonded in advance may be laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 12. In this way, when the adhesive film along the glass is laminated, as shown in FIG. 3, the adhesive layer 13 is present at the portion where the glass W is bonded, and the adhesive layer 13 is present at the portion where the ring frame 20 is bonded. ), only the pressure-sensitive adhesive layer 12 exists. In general, since the adhesive layer 13 is difficult to peel from the adherend, by using a precut adhesive film, the ring frame 20 can be bonded to the adhesive layer 12, and at the time of tape peeling after use. The effect of making it difficult to generate adhesive residue on the ring frame 20 is obtained.
<용도><Use>
본 발명의 유리 가공용 테이프(10)는, 적어도 확장에 의해 접착제층(13)을 분단하는 익스팬드 공정을 포함하는 유리의 가공 방법에 사용되는 것이다. 따라서, 그 밖의 공정이나 공정의 순서 등은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 이하의 유리 가공 방법 (A) 내지 (C)에 있어서 적합하게 사용할 수 있다.The
유리의 가공 방법 (A)Glass processing method (A)
(a) 70 내지 80℃에서 유리를 가열한 상태에서, 유리에 상기 유리용체 가공용 테이프의 상기 점착제층에 접합된 접착제 필름을 접합하는 공정과,(a) bonding the adhesive film bonded to the pressure-sensitive adhesive layer of the tape for glass body processing to glass in a state where the glass is heated at 70 to 80 ° C.;
(b) 상기 유리의 분할 예정 부분에 레이저광을 조사하고, 해당 유리의 내부에 다광자 흡수에 의한 개질 영역을 형성하는 공정과,(b) a step of irradiating a laser beam to the portion to be divided of the glass and forming a modified region by multiphoton absorption inside the glass;
(c) 상기 반유리 가공용 테이프를 익스팬드함으로써, 상기 유리와 상기 접착제 필름을 분단 라인을 따라 분단하고, 복수의 접착제 필름 부착 칩을 얻는 공정과,(c) a step of dividing the glass and the adhesive film along a parting line by expanding the half-glass processing tape to obtain a plurality of chips with adhesive films;
(d) 상기 유리 가공용 테이프의 상기 칩과 겹치지 않는 부분을 가열 수축시킴으로써 상기 익스팬드 공정에 있어서 발생한 느슨해짐을 제거하여 해당 칩의 간격을 유지하는 공정과,(d) heat-shrinking a portion of the tape for glass processing that does not overlap with the chip to remove slack generated in the expand process and maintain a gap between the chips;
(e) 상기 접착제층이 붙은 상기 칩을 유리 가공용 테이프의 점착제층으로부터 픽업하는 공정(e) a step of picking up the chips with the adhesive layer from the adhesive layer of the tape for glass processing
을 포함하는 유리의 가공 방법.Glass processing method comprising a.
본 유리의 가공 방법은, 스텔스 다이싱을 사용한 방법이다.The processing method of this glass is a method using stealth dicing.
유리의 가공 방법 (B)Glass processing method (B)
(a) 70 내지 80℃에서 유리를 가열한 상태에서, 유리에 상기 유리 가공용 테이프의 상기 점착제층에 접합된 접착제 필름을 접합하는 공정과,(a) a step of bonding an adhesive film bonded to the pressure-sensitive adhesive layer of the tape for glass processing to glass in a state where the glass is heated at 70 to 80° C.;
(b) 상기 유리의 표면으로부터 분단 라인을 따라 레이저광을 조사하여, 개개의 칩으로 분단하는 공정과,(b) a step of radiating a laser beam from the surface of the glass along a dividing line to divide into individual chips;
(c) 상기 유리 가공용 테이프를 익스팬드함으로써, 상기 접착제 필름을 상기 칩에 대응하여 분단하고, 복수의 접착제 필름 부착 칩을 얻는 공정과,(c) a step of dividing the adhesive film corresponding to the chips by expanding the glass processing tape to obtain a plurality of chips with adhesive films;
(d) 상기 유리 가공용 테이프의 상기 칩과 겹치지 않는 부분을 가열 수축시킴으로써 상기 익스팬드 공정에 있어서 발생한 느슨해짐을 제거하여 해당 칩의 간격을 유지하는 공정과,(d) heat-shrinking a portion of the tape for glass processing that does not overlap with the chip to remove slack generated in the expand process and maintain a gap between the chips;
(e) 상기 접착제층이 붙은 상기 칩을 유리 가공용 테이프의 점착제층으로부터 픽업하는 공정(e) a step of picking up the chips with the adhesive layer from the adhesive layer of the tape for glass processing
을 포함하는 유리의 가공 방법.Glass processing method comprising a.
본 유리의 가공 방법은, 풀컷의 레이저 다이싱을 사용한 방법이다.This glass processing method is a method using full-cut laser dicing.
유리의 가공 방법 (C)Glass processing method (C)
(a) 70 내지 80℃에서 웨이퍼를 가열한 상태에서, 유리에 상기 유리 가공용 테이프의 상기 점착제층에 접합된 접착제 필름을 접합하는 공정과,(a) bonding an adhesive film bonded to the pressure-sensitive adhesive layer of the tape for glass processing to glass in a state where the wafer is heated at 70 to 80° C.;
(b) 다이싱 블레이드를 사용하여 상기 유리를 분단 라인을 따라 절삭하고, 개개의 칩으로 분단하는 공정과,(b) cutting the glass along a cutting line using a dicing blade and dividing the glass into individual chips;
(c) 상기 유리 가공용 테이프를 익스팬드함으로써, 상기 접착제 필름을 상기 칩에 대응하여 분단하고, 복수의 접착제 필름 부착 칩을 얻는 공정과,(c) a step of dividing the adhesive film corresponding to the chips by expanding the glass processing tape to obtain a plurality of chips with adhesive films;
(d) 상기 유리 가공용 테이프의 상기 칩과 겹치지 않는 부분을 가열 수축시킴으로써 상기 익스팬드 공정에 있어서 발생한 느슨해짐을 제거하여 해당 칩의 간격을 유지하는 공정과,(d) heat-shrinking a portion of the tape for glass processing that does not overlap with the chip to remove slack generated in the expand process and maintain a gap between the chips;
(e) 상기 접착제층이 붙은 상기 칩을 유리 가공용 테이프의 점착제층으로부터 픽업하는 공정(e) a step of picking up the chips with the adhesive layer from the adhesive layer of the tape for glass processing
을 포함하는 유리의 가공 방법.Glass processing method comprising a.
본 유리의 가공 방법은, 풀컷의 블레이드 다이싱을 사용한 방법이다.This glass processing method is a method using full-cut blade dicing.
<사용 방법><How to use>
본 발명의 유리 가공용 테이프(10)를, 상기 유리의 가공 방법 (A)에 적용한 경우의, 테이프의 사용 방법에 대하여, 도 2 내지 도 5를 참조하면서 설명한다.The usage method of the tape at the time of applying the
도 2에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 마운터의 히터 테이블(25) 위에 표면측을 아래로 하여 유리 W를 적재한 후, 유리 W의 이면에 유리 가공용 테이프(10)를 접합한다. 여기서 사용하는 유리 가공용 테이프(10)는, 접합하는 유리 W에 따른 형상으로 미리 절단(프리컷)된 접착 필름을 적층한 것이며, 유리 W와 접합하는 면에 있어서는, 접착제층(13)이 노출된 영역의 주위에 점착제층(12)이 노출되어 있다. 이 유리 가공용 테이프(10)의 접착제층(13)이 노출된 부분과 유리 W의 이면을 접합함과 함께, 접착제층(13)의 주위 점착제층(12)이 노출된 부분과 링 프레임(20)을 접합한다. 이때, 히터 테이블(25)은 70 내지 80℃로 설정되어 있으며, 이에 의해 가열 접합이 실시된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 기재 필름(11)과 기재 필름(11) 위에 마련된 점착제층(12)으로 이루어지는 점착 테이프(15)와, 점착제층(12) 위에 마련된 접착제층(13)을 갖는 유리 가공용 테이프(10)를 사용하도록 하였지만, 점착 테이프와 필름형 접착제를 각각 사용하도록 해도 된다. 이 경우, 우선, 유리의 이면에 필름형 접착제를 접합하여 접착제층을 형성하고, 이 접착제층에 점착 테이프의 점착제층을 접합한다. 이때, 점착 테이프로서 본 발명에 의한 점착 테이프(15)를 사용한다.As shown in FIG. 2, after placing the glass W with the surface side down on the heater table 25 of the wafer mounter, the
다음으로, 유리 가공용 테이프(10)가 접합된 유리 W를 히터 테이블(25) 위로부터 반출하고, 도 3에 도시한 바와 같이, 유리 W의 분할 예정 부분에 레이저광을 조사하여, 유리 W의 내부에 다광자 흡수에 의한 개질 영역(32)을 형성한다.Next, glass W to which the
다음으로, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 유리 W 및 링 프레임(20)이 접합된 유리 가공용 테이프(10)를, 기재 필름(11)측을 아래로 하여, 익스팬드 장치의 스테이지(21) 위에 적재한다.Next, as shown in Fig. 4 (a), the
다음으로, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 링 프레임(20)을 고정시킨 상태에서, 익스팬드 장치의 중공 원주 형상의 밀어올림 부재(22)를 상승시켜, 유리 가공용 테이프(10)를 확장(익스팬드)한다. 확장 조건으로서는, 익스팬드 속도가, 예를 들어 5 내지 500㎜/sec이며, 익스팬드량(밀어올림량)이, 예를 들어 5 내지 25㎜이다. 이와 같이 유리 가공용 테이프(10)가 유리 W의 직경 방향으로 잡아늘여짐으로써, 유리 W가, 상기 개질 영역(32)을 기점으로 하여 칩(34) 단위로 분단된다. 이때, 접착제층(13)은, 유리 W의 이면에 접착하고 있는 부분에서는 확장에 의한 신장(변형)이 억제되어 파단은 일어나지 않지만, 칩(34) 사이의 위치에서는, 테이프의 확장에 의한 장력이 집중하여 파단된다. 따라서, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 유리 W와 함께 접착제층(13)도 분단되게 된다. 이에 의해, 접착제층(13)이 붙은 복수의 칩(34)을 얻을 수 있다.Next, as shown in (b) of FIG. 4, in the state where the ring frame 20 is fixed, the hollow cylindrical pushing member 22 of the expander is raised, and the
다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 밀어올림 부재(22)를 원래의 위치로 되돌리고, 앞선 익스팬드 공정에 있어서 발생한 유리 가공용 테이프(10)의 느슨해짐을 제거하여, 칩(34)의 간격을 안정적으로 유지하기 위한 공정을 행한다. 이 공정에서는, 예를 들어 유리 가공용 테이프(10)에 있어서의 칩(34)이 존재하는 영역과, 링 프레임(20) 사이의 원환형의 가열 수축 영역(28)에, 온풍 노즐(29)을 사용하여 40 내지 120℃의 온풍을 쐬어서 기재 필름(11)을 가열 수축시키고, 유리 가공용 테이프(10)를 핀과 붙인 상태로 한다. 그 후, 점착제층(12)에 에너지선 경화 처리 또는 열경화 처리 등을 실시하고, 점착제층(12)의 접착제층(13)에 대한 점착력을 약화시킨 후, 칩(34)을 픽업한다.Next, as shown in Fig. 5, the lifting member 22 is returned to its original position, and the slack of the
또한, 본 실시 형태에 의한 유리 가공용 테이프(10)는, 점착제층(12) 위에 접착제층(13)을 구비한 구성으로 되어 있지만, 접착제층(13)을 형성하지 않고 구성 해도 된다. 이 경우, 유리를 점착제층(12) 위에 접합하여 유리만을 분단하기 위해서 사용해도 되고, 유리 가공용 테이프의 사용 시에 있어서, 접착제층(13)과 마찬가지로 하여 제작된 접착 필름을, 유리와 합쳐서 점착제층(12) 위에 접합하고, 유리와 접착 필름을 분단하도록 해도 된다.In addition, although the
<실시예><Example>
다음으로, 본 발명의 효과를 더욱 명확하게 하기 위해서, 실시예 및 비교예에 대하여 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Next, in order to further clarify the effects of the present invention, Examples and Comparative Examples will be described in detail, but the present invention is not limited to these Examples.
〔유리 가공용 테이프의 제작〕[Manufacture of tape for glass processing]
(1) 기재 필름의 제작(1) Production of base film
<기재 필름 A><Base film A>
라디칼 중합법에 의해 합성된 에틸렌-메타아크릴산-메타아크릴산 에틸 공중합체의 아연 아이오노머(메타크릴산 함유량 15%, 메타아크릴산 에틸 함유량 5%, 연화점 72℃, 융점 90℃, 밀도 0.96g/㎤, 아연 이온 함유량 5질량%)의 수지 비즈를 230℃에서 용융하고, 압출기를 사용하여 두께 150㎛의 긴 필름으로 성형하였다. 그 후, 해당 긴 필름을 두께 90㎛가 되도록 TD 방향으로 잡아늘임으로써 기재 필름 A를 제작하였다.Zinc ionomer of ethylene-methacrylic acid-ethyl methacrylate copolymer synthesized by radical polymerization (methacrylic acid content 15%, ethyl methacrylate content 5%, softening point 72 ° C, melting point 90 ° C, density 0.96 g / cm 3, Resin beads having a zinc ion content of 5% by mass) were melted at 230°C and molded into a long film with a thickness of 150 µm using an extruder. Then, base film A was produced by stretching this long film in the TD direction so that it might become 90 micrometers in thickness.
<기재 필름 B><Base film B>
긴 필름의 두께를 180㎛로 하고, 해당 긴 필름을 두께 90㎛가 되도록 TD 방향으로 잡아늘인 것 외에는, 기재 필름 A와 마찬가지로 하여 기재 필름 B를 제작하였다.Base film B was produced in the same manner as in base film A except that the thickness of the long film was 180 μm and the long film was stretched in the TD direction so as to be 90 μm thick.
<기재 필름 C><Base film C>
긴 필름의 두께를 215㎛로 하고, 해당 긴 필름을 두께 90㎛가 되도록 TD 방향으로 잡아늘인 것 외에는, 기재 필름 A와 마찬가지로 하여 기재 필름 C를 제작하였다.The base film C was produced in the same manner as in the base film A except that the thickness of the long film was 215 μm and the long film was stretched in the TD direction so as to be 90 μm thick.
<기재 필름 D><Base film D>
라디칼 중합법에 의해 합성된 에틸렌-메타아크릴산-메타아크릴산 이소부틸 공중합체의 아연 아이오노머(메타크릴산 함유량 11%, 메타아크릴산 이소부틸 함유량 9%, 연화점 64℃, 융점 83℃, 밀도 0.95g/㎤, 아연 이온 함유량 4질량%)의 수지 비즈를 230℃에서 용융하고, 압출기를 사용하여 두께 150㎛의 긴 필름으로 성형하였다. 그 후, 해당 긴 필름을 두께 90㎛가 되도록 TD 방향으로 잡아늘임으로써 기재 필름 D를 제작하였다.Zinc ionomer of ethylene-methacrylic acid-isobutyl methacrylate copolymer synthesized by radical polymerization (methacrylic acid content 11%, methacrylic acid isobutyl content 9%, softening point 64 ° C, melting point 83 ° C, density 0.95 g / cm 3 , zinc ion content of 4 mass%) resin beads were melted at 230°C and molded into a long film with a thickness of 150 µm using an extruder. After that, base film D was produced by stretching the elongated film in the TD direction so as to have a thickness of 90 µm.
<기재 필름 E><Base film E>
수소 첨가 스티렌계 열가소성 엘라스토머와 호모 프로필렌(PP)을 52:48의 배합비로 혼합한 수지 비즈를 200℃에서 용융하고, 압출기를 사용하여 두께 150㎛의 긴 필름으로 성형하였다. 그 후, 해당 긴 필름을 두께 90㎛가 되도록 TD 방향으로 잡아늘임으로써 기재 필름 E를 제작하였다.Resin beads obtained by mixing a hydrogenated styrenic thermoplastic elastomer and homopropylene (PP) at a mixing ratio of 52:48 were melted at 200°C and molded into a long film with a thickness of 150 µm using an extruder. Then, the base film E was produced by stretching this long film in the TD direction so that it might become 90 micrometers in thickness.
<기재 필름 F><Base film F>
수소 첨가 스티렌계 열가소성 엘라스토머와 호모 프로필렌(PP)을 64:36의 배합비로 혼합한 수지 비즈를 200℃에서 용융하고, 압출기를 사용하여 두께 150㎛의 긴 필름으로 성형하였다. 그 후, 해당 긴 필름을 두께 90㎛가 되도록 TD 방향으로 잡아늘임으로써 기재 필름 F를 제작하였다.Resin beads obtained by mixing a hydrogenated styrenic thermoplastic elastomer and homopropylene (PP) at a mixing ratio of 64:36 were melted at 200°C and molded into a long film with a thickness of 150 µm using an extruder. Then, base film F was produced by stretching this long film in the TD direction so that it might become 90 micrometers in thickness.
<기재 필름 G><Base film G>
긴 필름의 두께를 150㎛로 하고, 해당 긴 필름을 두께 90㎛가 되도록 MD 방향으로 잡아늘인 것 외에는, 기재 필름 A와 마찬가지로 하여 기재 필름 G를 제작하였다.Base film G was produced in the same manner as in base film A except that the thickness of the long film was 150 µm and the long film was stretched in the MD direction so as to be 90 µm thick.
<기재 필름 H><Base film H>
긴 필름의 두께를 150㎛로 하고, 해당 긴 필름을 두께 90㎛가 되도록 MD 방향으로 잡아늘인 것 외에는, 기재 필름 D와 마찬가지로 하여 기재 필름 H를 제작하였다.Base film H was produced in the same manner as in base film D, except that the thickness of the long film was 150 μm and the long film was stretched in the MD direction so as to be 90 μm thick.
<기재 필름 I><Base film I>
긴 필름의 두께를 90㎛로 하고, 해당 긴 필름의 잡아늘임 처리를 행하지 않은 것 외에는, 기재 필름 A와 마찬가지로 하여 기재 필름 I를 제작하였다.Base film I was produced in the same manner as in base film A except that the thickness of the long film was 90 µm and the stretching treatment of the long film was not performed.
<기재 필름 J><Base film J>
긴 필름의 두께를 90㎛로 하고, 해당 긴 필름의 잡아늘임 처리를 행하지 않은 것 외에는, 기재 필름 D와 마찬가지로 하여 기재 필름 J를 제작하였다.The thickness of the long film was 90 μm, and a base film J was produced in the same manner as in the base film D, except that the stretching treatment of the long film was not performed.
<기재 필름 K><Base film K>
긴 필름의 두께를 90㎛로 하고, 해당 긴 필름의 잡아늘임 처리를 행하지 않은 것 외에는, 기재 필름 E와 마찬가지로 하여 기재 필름 K를 제작하였다.Base film K was produced in the same manner as in base film E, except that the thickness of the long film was 90 μm and the stretching treatment of the long film was not performed.
<기재 필름 L><Base film L>
긴 필름의 두께를 90㎛로 하고, 해당 긴 필름의 잡아늘임 처리를 행하지 않은 것 외에는, 기재 필름 F와 마찬가지로 하여 기재 필름 L을 제작하였다.The base film L was produced in the same manner as in the base film F, except that the thickness of the long film was 90 µm and the stretching treatment of the long film was not performed.
<기재 필름 M><Base film M>
긴 필름의 두께를 110㎛로 하고, 해당 긴 필름을 두께 90㎛가 되도록 TD 방향으로 잡아늘인 것 외에는, 기재 필름 A와 마찬가지로 하여 기재 필름 M을 제작하였다.Base film M was produced in the same manner as in base film A except that the thickness of the long film was 110 µm and the long film was stretched in the TD direction so as to have a thickness of 90 µm.
<기재 필름 N><Base film N>
긴 필름의 두께를 120㎛로 하고, 해당 긴 필름을 두께 90㎛가 되도록 TD 방향으로 잡아늘인 것 외에는, 기재 필름 A와 마찬가지로 하여 기재 필름 N을 제작하였다.Base film N was produced in the same manner as in base film A except that the thickness of the long film was 120 µm and the long film was stretched in the TD direction so as to be 90 µm thick.
(2) 아크릴계 공중합체의 조제(2) Preparation of acrylic copolymer
관능기를 갖는 아크릴계 공중합체 (A1)로서, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트 및 메타크릴산으로 이루어지고, 2-에틸헥실아크릴레이트의 비율이 60몰%, 질량 평균 분자량 70만의 공중합체를 조제하였다. 다음으로, 요오드가가 25로 되도록, 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트를 첨가하여, 유리 전이 온도 -50℃, 수산기가 10㎎KOH/g, 산가 5㎎KOH/g의 아크릴계 공중합체를 조제하였다.As the acrylic copolymer (A1) having a functional group, it consists of 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and methacrylic acid, the ratio of 2-ethylhexyl acrylate is 60 mol%, and the mass average molecular weight is 70 A copolymer of only was prepared. Next, 2-isocyanatoethyl methacrylate was added so that the iodine value was 25, and an acrylic copolymer having a glass transition temperature of -50 ° C., a hydroxyl value of 10 mgKOH / g and an acid value of 5 mgKOH / g was prepared did
(3-1) 접착제 조성물 A의 조제(3-1) Preparation of adhesive composition A
에폭시 수지 「1256」(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제, 비스페놀 A형 페녹시 수지, 에폭시 당량 7500) 100질량부, 에폭시 수지 「828」(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제 상품명, 비스페놀 A형 액상 에폭시 수지, 에폭시 당량 220, 비중 1.17) 100질량부, 경화제 「DlCY7」(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제, 디시안디아미드) 4질량부 그리고, 경화 촉진제로서의 「큐어졸 2PZ」(시코쿠 가세이 가부시키가이샤제 상품명, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸) 0.4질량부를 첨가하고, MEK를 첨가하여, 균일해질 때까지 교반 혼합하였다. 또한 이것을 100메쉬의 필터로 여과하고, 진공 탈포함으로써, 접착제 조성물의 바니시를 얻었다.Epoxy resin "1256" (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., bisphenol A type phenoxy resin, epoxy equivalent 7500) 100 parts by mass, epoxy resin "828" (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. trade name, bisphenol A type liquid epoxy resin , Epoxy equivalent 220, specific gravity 1.17) 100 parts by mass, curing agent "DlCY7" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, dicyandiamide) 4 parts by mass and "Cure Sol 2PZ" as a curing accelerator (trade name manufactured by Shikoku Chemical Co., Ltd. , 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole) 0.4 mass part was added, MEK was added, and it stirred and mixed until it became uniform. Further, the varnish of the adhesive composition was obtained by filtering this with a 100 mesh filter and vacuum defoaming.
(3-2) 접착제 조성물 B의 조제(3-2) Preparation of adhesive composition B
에폭시 수지 「1002」(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제, 고형 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 당량 600) 40질량부, 에폭시 수지 「806」(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제 상품명, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 에폭시 당량 160, 비중 1.20) 100질량부, 경화제 「Dyhard100SF」(데구사제 상품명, 디시안디아미드) 5질량부, 실리카 필러 「SO-C2」(아도마파인 가부시키가이샤제 상품명, 평균 입경 0.5㎛) 200질량부 및 실리카 필러인 「에어로실 R972」(니폰 에어로실 가부시키가이샤제 상품명, 1차 입경의 평균 입경 0.016㎛) 3질량부로 이루어지는 조성물에 MEK를 첨가하여, 교반 혼합하고, 균일한 조성물로 하였다.Epoxy resin "1002" (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., solid bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 600) 40 parts by mass, epoxy resin "806" (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. trade name, bisphenol F type epoxy resin, Epoxy equivalent 160, specific gravity 1.20) 100 parts by mass, curing agent "Dyhard100SF" (trade name, dicyandiamide manufactured by Degus) 5 parts by mass, silica filler "SO-C2" (trade name, manufactured by Adomafine Co., Ltd., average particle size 0.5 µm) ) MEK was added to a composition consisting of 200 parts by mass and 3 parts by mass of "Aerosil R972" as a silica filler (product name manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., average primary particle size 0.016 µm), stirred and mixed, and uniform composition was made
이것에, 페녹시 수지 「PKHH」(INCHEM제 상품명, 질량 평균 분자량 52,000, 유리 전이 온도 92℃) 100질량부, 커플링제로서 「KBM-802」(신에츠 실리콘 가부시키가이샤제 상품명, 머캅토프로필트리메톡시실란) 0.6질량부, 그리고, 경화 촉진제로서의 「큐어졸 2PHZ-PW」(시코쿠 가세이 가부시키가이샤제 상품명, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 분해 온도 230℃) 0.5질량부를 첨가하고, 균일해질 때까지 교반 혼합하였다. 또한 이것을 100메쉬의 필터로 여과하고, 진공 탈포함으로써, 접착제 조성물의 바니시를 얻었다.To this, 100 parts by mass of phenoxy resin "PKHH" (trade name manufactured by INCHEM, mass average molecular weight 52,000, glass transition temperature 92 ° C.), "KBM-802" (trade name manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., mercaptopropyl tree) as a coupling agent methoxysilane) 0.6 parts by mass, and "Curesol 2PHZ-PW" as a curing accelerator (trade name manufactured by Shikoku Chemical Co., Ltd., 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, decomposition temperature: 230°C) 0.5 part by mass was added and stirred and mixed until uniform. Further, the varnish of the adhesive composition was obtained by filtering this with a 100 mesh filter and vacuum defoaming.
<실시예 1><Example 1>
상술한 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 폴리이소시아네이트로서 코로네이트 L(니폰 폴리우레탄제)을 5질량부 첨가하고, 광중합 개시제로서 Esacure KlP 150(Lamberti사제)을 3질량부 첨가한 혼합물을, 아세트산에틸에 용해시켜, 교반해서 점착제 조성물을 조제하였다.A mixture in which 5 parts by mass of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane) was added as a polyisocyanate and 3 parts by mass of Esacure KlP 150 (manufactured by Lamberti) as a photopolymerization initiator was added to 100 parts by mass of the acrylic copolymer described above, and acetic acid It was dissolved in ethyl and stirred to prepare an adhesive composition.
다음으로, 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 박리 라이너에 이 점착제 조성물 A를, 건조 후의 두께가 10㎛로 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조시킨 후, 기재 필름과 접합하고, 기재 필름 위에 점착제층이 형성된 점착 시트를 제작하였다.Next, this pressure-sensitive adhesive composition A was applied to a release liner made of a polyethylene terephthalate film subjected to release treatment so that the thickness after drying was 10 μm, dried at 110 ° C. for 3 minutes, and then bonded to a base film, followed by base film. A pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon was prepared.
다음으로, 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 박리 라이너에, 상술한 접착제 조성물 A를, 건조 후의 두께가 20㎛로 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 5분간 건조시켜, 박리 라이너 위에 접착제층이 형성된 접착 필름을 제작하였다.Next, the above-described adhesive composition A was applied to a release liner made of a polyethylene terephthalate film subjected to release treatment so that the thickness after drying was 20 μm, and dried at 110° C. for 5 minutes to form an adhesive layer on the release liner. An adhesive film was produced.
점착 시트를 링 프레임에 대하여 개구부를 덮도록 접합할 수 있는 도 3 등에 도시한 형상으로 재단하였다. 또한, 접착 필름을, 유리 이면을 덮을 수 있는 도 3 등에 도시한 형상으로 재단하였다. 그리고, 상기 점착 시트의 점착제층측과 상기 접착 필름의 접착제층측을, 도 3 등에 도시한 바와 같이 접착 필름의 주위에 점착제층(12)이 노출되는 부분이 형성되도록 접합하고, 유리 가공용 테이프를 제작하였다.The adhesive sheet was cut into a shape shown in FIG. 3 and the like that could be bonded to the ring frame so as to cover the opening. Moreover, the adhesive film was cut into the shape shown in FIG. 3 etc. which can cover the glass back surface. Then, the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive sheet and the adhesive layer side of the adhesive film were bonded together so as to form a portion where the pressure-sensitive adhesive layer 12 was exposed around the adhesive film, as shown in FIG. 3, to prepare a tape for glass processing. .
<실시예 2 내지 8, 비교예 1 내지 6><Examples 2 to 8, Comparative Examples 1 to 6>
표 1에 기재된 기재 필름, 접착제 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 2 내지 8 및 비교예 1 내지 6에 따른 유리 가공용 테이프를 제작하였다.Tapes for glass processing according to Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 were produced in the same manner as in Example 1 except for using the base film and adhesive composition described in Table 1.
실시예·비교예에 따른 유리 가공용 테이프의 점착 테이프에 대하여, 길이 24㎜(변형량을 측정하는 방향), 폭 5㎜(변형량을 측정하는 방향에 직교하는 방향)가 되도록 절단하고, 시료편으로 하였다. 얻어진 시료편에 대하여, 열 기계 특성 시험기(가부시키가이샤 리가쿠제, 상품명: TMA8310)를 사용하여, 인장 하중법으로 이하의 측정 조건에서, MD, TD의 2방향에 있어서의 온도에 의한 변형을 측정하였다.The adhesive tape for glass processing according to Examples and Comparative Examples was cut so as to have a length of 24 mm (direction for measuring strain amount) and a width of 5 mm (direction orthogonal to the direction for measuring strain amount) to obtain sample pieces. . With respect to the obtained sample piece, using a thermomechanical property tester (manufactured by Rigaku Co., Ltd., trade name: TMA8310), deformation due to temperature in two directions, MD and TD, was measured by the tensile load method under the following measurement conditions. did
(측정 조건)(Measuring conditions)
측정 온도: -60 내지 100℃Measurement temperature: -60 to 100°C
승온 속도: 5℃/minHeating rate: 5°C/min
측정 하중: 19.6mNMeasured load: 19.6mN
분위기 가스: 질소 분위기(100ml/min)Atmosphere gas: nitrogen atmosphere (100ml/min)
샘플링: 0.5sSampling: 0.5s
척간 거리: 20㎜Distance between chucks: 20 mm
그리고, 하기 식 (1)에 의해 열변형률을 산출하고, MD 방향, TD 방향 각각의 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값을 구하고, 그 합을 산출하였다. 그 결과를 표 1, 2에 나타낸다.Then, the thermal strain was calculated by the following formula (1), and the integral value calculated as the total of the thermal strain per 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C in the MD direction and the TD direction was obtained, and the sum was calculated. . The results are shown in Tables 1 and 2.
열변형률 TMA(%)=(시료 길이의 변위/측정 전의 시료 길이)×100 (1)Thermal strain TMA (%) = (displacement of sample length / sample length before measurement) × 100 (1)
〔커프폭의 유지성의 평가〕[Evaluation of retainability of kerf width]
이하에 나타내는 방법에 의해, 상기 실시예 및 상기 비교예의 각 유리 가공용 테이프에 대하여, 유리를 칩으로 분단하고, 커프폭의 유지성을 평가하였다.By the method shown below, about each glass processing tape of the said Example and the said comparative example, the glass was parted into chips, and the kerf-width retainability was evaluated.
(a) 상기 유리의 분할 예정 부분에 레이저광을 조사하고, 상기 유리 내부에 다광자 흡수에 의한 개질 영역을 형성하는 공정과,(a) a step of irradiating a laser beam to a portion of the glass to be divided and forming a modified region by multiphoton absorption inside the glass;
(b) 상기 유리를 70 내지 80℃에서 가열한 상태에서, 상기 유리에 상기 유리 가공용 테이프의 접착제층을 접합하는 공정과,(b) bonding the adhesive layer of the glass processing tape to the glass in a state where the glass is heated at 70 to 80° C.;
(c) 상기 유리 가공용 테이프를 익스팬드함으로써, 상기 유리와 상기 접착제층을 분단 라인을 따라 분단하고, 복수의 접착제 필름 부착 칩을 얻는 공정과,(c) a step of dividing the glass and the adhesive layer along a parting line by expanding the glass processing tape to obtain a plurality of chips with adhesive films;
(d) 상기 유리 가공용 테이프의 상기 칩과 겹치지 않는 부분(칩이 존재하는 영역과 링 프레임 사이의 원환형 영역)을 가열, 수축시킴으로써 (c)의 익스팬드 공정에 있어서 발생한 느슨해짐을 제거하여, 해당 칩의 간격을 유지하는 공정과,(d) Heating and shrinking a portion of the glass processing tape that does not overlap with the chip (the annular area between the area where the chip exists and the ring frame) to remove the slack generated in the expand process of (c), A process of maintaining chip spacing;
(e) 상기 접착제층이 붙은 상기 칩을 유리 가공용 테이프의 점착제층으로부터 픽업하는 공정을 실시하였다.(e) The process of picking up the said chip|tip with the said adhesive bond layer from the adhesive layer of the tape for glass processing was implemented.
또한, (b) 공정에서는, 유리의 분단 라인이 기재 필름의 MD 방향 및 TD 방향을 따르도록, 유리를 유리 가공용 테이프에 접합하였다.Moreover, at (b) process, glass was bonded to the tape for a glass process so that the parting line of glass might follow MD direction and TD direction of a base film.
(c) 공정에서는, 가부시키가이샤 디스코사제 DDS2300으로, 유리 가공용 테이프에 접합된 다이싱용 링 프레임을, 가부시키가이샤 디스코사제 DDS2300의 익스팬드 링에 의해 압하하고, 유리 가공용 테이프의 유리 접합 부위 외주의, 유리에 겹치지 않는 부분을 원형의 밀어올림 부재로 압박함으로써 익스팬드를 실시하였다. (c) 공정의 조건으로서는, 익스팬드 속도 300㎜/sec, 익스팬드 높이 10㎜로 되도록 익스팬드량을 조정하였다. 여기서, 익스팬드량이란, 압하 전과 압하 후의 링 프레임과 밀어올림 부재의 상대 위치의 변화량을 말한다. 칩 사이즈는 한 변이 1×1㎜인 사각형이 되도록 하였다.(c) In the process, the ring frame for dicing bonded to the tape for glass processing is rolled down by the expand ring of DDS2300 made by Disco Co., Ltd. with DDS2300 manufactured by Disco Co., Ltd., and the outer periphery of the glass bonding site of the tape for glass processing , Expanding was performed by pressing the portion not overlapped with the glass with a circular lifting member. (c) As conditions for the process, the expand amount was adjusted so as to be set to an expand speed of 300 mm/sec and an expand height of 10 mm. Here, the expand amount refers to the amount of change in the relative position of the ring frame and the lifting member before and after being pressed down. The chip size was set to be a rectangle with one side measuring 1×1 mm.
(d) 공정은, 상온에서 익스팬드 속도 1㎜/sec, 익스팬드 높이 10㎜의 조건에서 다시 익스팬드를 행한 후, 하기 조건에서 열수축 처리를 행하였다.In the step (d), after performing expansion again under the conditions of an expand speed of 1 mm/sec and an expand height of 10 mm at normal temperature, heat shrinkage treatment was performed under the following conditions.
[조건 1][Condition 1]
히터 설정 온도: 220℃Heater set temperature: 220℃
열풍량: 40L/minHeat flow rate: 40L/min
히터와 유리 가공용 테이프의 간격: 20㎜Gap between heater and tape for glass processing: 20 mm
히터 회전 속도: 7°/secHeater rotation speed: 7°/sec
[조건 2][Condition 2]
히터 설정 온도: 220℃Heater set temperature: 220℃
열풍량: 40L/minHeat flow rate: 40L/min
히터와 유리 가공용 테이프의 간격: 20㎜Gap between heater and tape for glass processing: 20 mm
히터 회전 속도: 5°/secHeater rotation speed: 5°/sec
실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 6의 유리 가공용 테이프에 대하여, (d) 공정 직후에, 도 6에 도시한 바와 같이, 점착 테이프의 MD 방향에 있어서의 결함이 없는 도 6에 있어서 우측 최단의 칩(50a)의 MD 방향 중앙으로부터의 인접한 칩 사이의 커프폭 X(MD 방향 커프폭)와, 칩(50a)의 TD 방향 중앙으로부터의 인접한 칩 사이의 커프폭 Y(TD 방향 커프폭)를 측정한다. 마찬가지로 하여, 점착 테이프의 MD 방향에 있어서의 결함이 없는 도 8에 있어서 좌측 최단의 칩(50b)에 대해서도, MD 방향 커프폭 및 TD 방향 커프폭을 측정한다. 또한, 점착 테이프의 TD 방향에 있어서의 결함이 없는 최양단 칩(51), 중앙에 위치하는 칩(52)에 대해서도, MD 방향 커프폭 및 TD 방향 커프폭을 측정한다. 상기 5점의 MD 방향 커프폭의 평균값과 상기 5점의 TD 방향 커프폭의 평균값을 산출한다. 그리고, MD 방향 커프폭의 5점의 평균값과 TD 방향 커프폭의 5점의 평균값이 작은 쪽을 최소 커프폭으로 하였다. 상술한 (g) 공정의 조건 1, 조건 2의 양쪽에서 최소 커프폭이 7㎛ 이상인 것을 우량품으로 하여 「◎」, 조건 2에서는 최소 커프폭이 7㎛ 이상인 것을 양품으로 하여 「○」, 조건 2에서 최소 커프폭이 5㎛ 이상인 것을 허용품으로 하여 「△」, 조건 1, 조건 2의 양쪽에서 최소 커프폭이 5㎛ 미만인 것을 불량품으로 하여 「×」로 평가하였다. 그 결과를 표 1, 2에 나타낸다.Regarding the tapes for glass processing of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6, immediately after the step (d), as shown in FIG. 6 , the adhesive tape has no defect in the MD direction. kerf width X between adjacent chips from the center of the
〔접착제층의 투과율의 측정〕[Measurement of Transmittance of Adhesive Layer]
이하에 나타내는 방법에 의해, 상기 실시예 및 상기 비교예의 접착제층에 대하여 투과율을 측정하였다.The transmittance|permeability was measured with respect to the adhesive layer of the said Example and the said comparative example by the method shown below.
박리 라이너 위에 형성된 두께 20㎛의 접착제층을 유리에 접합한 후, 박리 라이너를 박리하고, 접착제층을 포함하는 유리의 시료로 하였다. 유리 및 접착제층을 포함하는 유리에 대하여, 유리면에 대하여 법선 방향으로 광이 침입하도록 하여 25℃에서 550㎚의 유리에 대한 광투과율을 분광 광도계(히타치 하이테크놀러지즈사제, 분광 광도계 U-4100형 고체 시료 측정 시스템)를 사용하여 측정하고, 접착제층의 투과율을 다음 식 (2)에 의해 산출하였다. 그 결과를 표 1, 2에 나타낸다.After the adhesive layer having a thickness of 20 μm formed on the release liner was bonded to glass, the release liner was peeled off to obtain a glass sample containing the adhesive layer. With respect to the glass and the glass including the adhesive layer, the light transmittance for the glass at 550 nm at 25 ° C. was measured by a spectrophotometer (Hitachi High-Technology Co., Ltd., spectrophotometer U-4100 type solid) sample measuring system), and the transmittance of the adhesive layer was calculated by the following formula (2). The results are shown in Tables 1 and 2.
접착제층의 광투과율 I(%)=I1/I0 (2)Light transmittance of adhesive layer I(%)=I1/I0 (2)
I1(%): 접착제층을 포함하는 유리의 광투과율I1 (%): Light transmittance of glass including adhesive layer
I0(%): 유리의 광투과율I0 (%): light transmittance of glass
표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 8에 따른 유리 가공용 테이프는, 점착 테이프의 MD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값과, TD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값의 합이 마이너스값이기 때문에, 커프폭의 유지성이 우수한 결과로 되었다. 이에 의해, 접착제층끼리 접촉하여 재유착되는 것을 억제할 수 있었다.As shown in Table 1, the tapes for glass processing according to Examples 1 to 8 showed a heat resistance at every 1°C between 40°C and 80°C as measured by a thermomechanical property tester in the MD direction of the adhesive tape when the temperature was raised. The sum of the integral value calculated from the total strain and the integral value calculated from the total sum of the thermal strain values for each 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase with a thermomechanical characteristics tester in the TD direction is minus Because of the value, the retention of the kerf width was excellent. In this way, it was possible to prevent the adhesive layers from contacting each other and re-adhering.
한편, 비교예 1 내지 6에 따른 유리 가공용 테이프는, 표 2에 나타낸 바와 같이, 점착 테이프의 MD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값과, TD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값의 합이 마이너스값이 아니기 때문에, 커프폭의 유지성이 떨어지는 결과로 되었다.On the other hand, as shown in Table 2, the tapes for glass processing according to Comparative Examples 1 to 6 were measured at every 1°C between 40°C and 80°C when the temperature was raised by a thermomechanical property tester in the MD direction of the adhesive tape. The sum of the integral value calculated as the sum of the thermal strain of , and the integral value calculated as the total sum of the thermal strain for each 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase with a thermomechanical property tester in the TD direction. Since this was not a negative value, the maintainability of the kerf width was poor.
10: 유리 가공용 테이프
11: 기재 필름
12: 점착제층
13: 접착제층
22: 밀어올림 부재
28: 가열 수축 영역
29: 온풍 노즐10: tape for glass processing
11: base film
12: adhesive layer
13: adhesive layer
22: push-up member
28: heating shrinkage area
29: warm air nozzle
Claims (4)
상기 점착 테이프는, MD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값과, TD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값의 합이 마이너스값이고,
상기 점착 테이프를 확장하는 익스팬드 공정을 포함하는 유리의 가공에 사용되는 것을 특징으로 하는 유리 가공용 테이프.An adhesive tape having a base film and an adhesive layer formed on at least one side of the base film,
The adhesive tape has an integral value calculated as the sum of the thermal strain rates per 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase by a thermomechanical property tester in the MD direction, and a thermomechanical value in the TD direction. The sum of the integral values calculated as the sum of the thermal strains per 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase by a characteristic tester is a negative value,
A glass processing tape characterized in that it is used for glass processing including an expand process of expanding the adhesive tape.
상기 기재 필름은, 아이오노머 수지, 또는 폴리프로필렌과 스티렌-부타디엔 공중합체의 혼합 수지 조성물로 이루어지고,
상기 점착 테이프는, MD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값과, TD 방향에 있어서의 열 기계 특성 시험기에 의해 승온 시에 측정한 40℃ 내지 80℃ 사이의 1℃마다의 열변형률의 총합으로 산출되는 적분값의 합이 마이너스값인 것을 특징으로 하는 유리 가공용 테이프.An adhesive tape having a base film and an adhesive layer formed on at least one side of the base film,
The base film is made of an ionomer resin or a mixed resin composition of polypropylene and a styrene-butadiene copolymer,
The adhesive tape has an integral value calculated as the sum of the thermal strain rates per 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase by a thermomechanical property tester in the MD direction, and a thermomechanical value in the TD direction. A tape for glass processing, characterized in that the sum of integral values calculated as the sum of thermal strains per 1 ° C between 40 ° C and 80 ° C measured at the time of temperature increase by a characteristic tester is a negative value.
풀 컷의 블레이드 다이싱, 레이저 다이싱, 또는 레이저에 의한 스텔스 다이싱에 사용되는 것을 특징으로 하는 유리 가공용 테이프.According to claim 1 or 2,
A tape for glass processing characterized in that it is used for full-cut blade dicing, laser dicing, or laser stealth dicing.
상기 점착제층측에 접착제층이 적층되어 있으며,
상기 접착제층은 550㎚의 파장을 갖는 광에 대한 광투과율이 90% 이상인 것을 특징으로 하는 유리 가공용 테이프.According to claim 1 or 2,
An adhesive layer is laminated on the side of the pressure-sensitive adhesive layer,
The tape for glass processing, characterized in that the adhesive layer has a light transmittance of 90% or more for light having a wavelength of 550 nm.
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