KR102500771B1 - Substrate processing device and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 시트 기판의 장척 방향의 일부분마다 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와, 처리 기구를 통과하는 시트 기판에 소정의 장력을 부여하면서, 시트 기판을 소정 속도로 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와, 시트 기판의 반송 경로 중의 특정 위치에 배치되고, 시트 기판을 특정 위치에 계류할 수 있는 계류 기구와, 시트 기판의 반송을 일시 정지하는 경우에는, 시트 기판의 반송 속도를 저하시키도록 반송 기구를 제어함과 아울러, 반송 속도가 소정값 이하가 된 시점에서 시트 기판이 특정 위치에 계류되도록 계류 기구를 제어하는 제어 장치를 마련한다.A substrate processing apparatus for conveying a long sheet substrate in a direction of a long picture and performing a predetermined process on the sheet substrate, comprising: a processing mechanism for performing a predetermined process for each part of the sheet substrate in the direction of a long picture; and a sheet substrate passing through the processing mechanism. A conveying mechanism for conveying a sheet substrate in a long direction at a predetermined speed while applying a predetermined tension to the sheet substrate; When the conveyance of the substrate is temporarily stopped, the conveying mechanism is controlled so as to reduce the conveying speed of the sheet substrate, and the mooring mechanism is controlled so that the sheet substrate is moored at a specific position when the conveying speed becomes equal to or less than a predetermined value. set up a control device

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}Substrate processing device and substrate processing method {SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은, 플렉시블한 장척(長尺)의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하면서 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for performing predetermined processing on a flexible sheet substrate while conveying it in a long direction.

일본특허공개 제2009－146746호 공보에는, 띠 모양의 가요성 기재(基材)(가요성의 장척의 플라스틱 필름) 상에 전자 디바이스(유기 EL의 표시 패널)를 형성하기 위해서, 롤 모양으로 감겨진 가요성 기재를 인출하여 장척 방향을 따라서 반송함과 아울러, 장척 방향을 따라서 늘어놓여진 복수의 형성 공정의 각각을 주관하는 처리 장치에서 가요성 기재를 순차적으로 처리한 후, 롤 모양으로 권취하는 롤·투·롤 방식의 제조 시스템이 개시되어 있다. 게다가 일본특허공개 제2009－146746호 공보에는, 각 형성 공정(처리 장치)의 사이의 가요성 기재의 속도 조정을 위한 어큐뮬레이터가 마련되고, 유기 EL의 표시 패널이 연속 생산되는 것이 개시되어 있다. 이러한 롤·투·롤 방식의 제조 라인의 경우, 띠 모양으로 이어진 장척의 1매의 가요성 기재(플렉시블한 장척의 시트 기판)를 장척 방향으로 연속 반송하고 있기 때문에, 제조 라인을 구성하는 복수의 처리 장치의 각각은, 연속 반송되는 가요성 기재의 전체 길이(롤 길이)에 걸쳐서 정상적으로 가동하는 것이 바람직하다. In Japanese Patent Laid-Open No. 2009-146746, in order to form an electronic device (organic EL display panel) on a strip-shaped flexible base material (flexible long plastic film), a roll wound A roll that takes out and conveys the flexible substrate along the direction of a long picture, and sequentially processes the flexible substrate with a processing device that supervises each of a plurality of forming steps arranged along the direction of a long picture, and then winds it up in a roll shape. A two-roll manufacturing system is disclosed. Furthermore, Japanese Patent Laid-Open No. 2009-146746 discloses that an accumulator for adjusting the speed of a flexible substrate between each forming process (processing device) is provided, and organic EL display panels are continuously produced. In the case of such a roll-to-roll production line, since a long flexible base material (flexible long sheet substrate) connected in a belt shape is continuously conveyed in the direction of a long picture, a plurality of It is preferable that each of the processing devices normally operate over the entire length (roll length) of the flexible substrate continuously conveyed.

그렇지만 처리 장치에 따라서는, 그 장치의 성능 유지, 혹은 제조되는 전자 디바이스의 품질 유지 등을 위해서, 시트 기판의 처리 동작을 중단하고, 처리 장치의 조정 작업(소모품의 보충 동작이나 리프레쉬 동작, 클리닝 동작, 캘리브레이션 동작 등)을 행하는 것이 좋은 경우도 있다. 또, 일시적으로 처리를 중단하는 처리 장치가 패터닝 장치(인쇄기, 잉크젯 프린터, 노광 장치, 전사(轉寫) 장치, 임프린트(imprint) 장치 등)인 경우, 조정 작업을 위해 시트 기판의 반송을 정지하고 시트 기판을 반송 롤러 등으로부터 빼내거나 느슨하게 하거나 하면, 처리의 재개후에 시트 기판 상에 형성할 패턴 영역의 위치가, 조정 작업전에 이미 형성된 패턴 영역의 위치에 대해서 크게 어긋나 버리는 경우가 있다.However, depending on the processing device, in order to maintain the performance of the device or to maintain the quality of the manufactured electronic device, the processing operation of the sheet substrate is stopped, and the adjustment operation of the processing device (replenishment operation of consumables, refreshing operation, cleaning operation, etc.) , calibration operation, etc.) in some cases. In addition, when the processing device temporarily stopping processing is a patterning device (printer, inkjet printer, exposure device, transfer device, imprint device, etc.), transport of the sheet substrate is stopped for adjustment work, If the sheet substrate is removed from the conveying roller or the like or loosened, the position of the pattern area to be formed on the sheet substrate after resuming processing may be greatly displaced from the position of the pattern area already formed before the adjustment operation.

본 발명의 제1 형태는, 장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 상기 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 시트 기판의 장척 방향의 일부분마다 상기 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와, 상기 처리 기구를 통과하는 상기 시트 기판에 소정의 장력을 부여하면서, 상기 시트 기판을 소정 속도로 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와, 상기 시트 기판의 반송 경로 중의 특정 위치에 배치되고, 상기 시트 기판을 상기 특정 위치에 계류할 수 있는 계류 기구와, 상기 시트 기판의 반송을 일시 정지하는 경우에는, 상기 시트 기판의 반송 속도를 저하시키도록 상기 반송 기구를 제어함과 아울러, 상기 반송 속도가 소정값 이하가 된 시점에서 상기 시트 기판이 상기 특정 위치에 계류되도록 상기 계류 기구를 제어하는 제어 장치를 구비한다. A first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that conveys a long sheet substrate in a direction of a long picture and performs a predetermined treatment on the sheet substrate, wherein the predetermined process is performed for every part of the sheet substrate in the direction of a long picture. a processing mechanism, a transport mechanism for transporting the sheet substrate in the elongate direction at a predetermined speed while applying a predetermined tension to the sheet substrate passing through the processing mechanism, and a transport mechanism disposed at a specific position in a conveyance path of the sheet substrate; , a mooring mechanism capable of mooring the sheet substrate at the specific position, and controlling the conveying mechanism so as to reduce the conveyance speed of the sheet substrate when temporarily stopping the conveyance of the sheet substrate, and also conveying the sheet substrate. and a control device for controlling the mooring mechanism so that the sheet substrate is moored at the specific position when the speed becomes equal to or less than a predetermined value.

본 발명의 제2 형태는, 장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 상기 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 시트 기판의 장척 방향의 일부분마다 상기 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와, 상기 시트 기판이 상기 처리 기구가 제어된 속도로 통과하도록, 상기 시트 기판의 반송량을 계측하면서 상기 시트 기판을 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와, 상기 반송 기구에 의해서 반송되는 상기 시트 기판에 소정의 장력을 부여하는 장력 부여 기구와, 상기 처리 기구에 의한 상기 소정의 처리가 일시적으로 중단되는 상기 시트 기판 상의 특정 위치, 혹은 상기 소정의 처리가 재개되는 특정 위치를, 상기 반송 기구에서 계측되는 상기 반송량에 근거하여 기억하는 특정 위치 기억부와, 상기 소정의 처리를 일시적으로 중단하는 경우에는, 상기 특정 위치를 상기 특정 위치 기억부에 기억한 후, 상기 반송 기구에서의 상기 시트 기판의 미끄러짐의 발생을 억제하는 특성으로 상기 시트 기판의 반송 속도를 저하시키도록 상기 반송 기구를 제어하는 제어 장치를 구비한다. A second aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that conveys a long sheet substrate in a direction of a long picture and applies a predetermined treatment to the sheet substrate, wherein the predetermined process is performed for every part of the sheet substrate in the direction of a long picture. A processing mechanism; a conveying mechanism for conveying the sheet substrate in the elongate direction while measuring a conveying amount of the sheet substrate so that the sheet substrate passes at a controlled speed by the processing mechanism; A tension imparting mechanism for imparting a predetermined tension to a sheet substrate, and a specific position on the sheet substrate at which the predetermined process by the processing mechanism is temporarily stopped or a specific position at which the predetermined process is resumed, the transport mechanism a specific position storage unit that stores the sheet based on the amount of conveyance measured in the conveying mechanism, and in the case of temporarily stopping the predetermined processing, after storing the specific position in the specific position storage unit, the sheet in the conveying mechanism and a control device for controlling the conveying mechanism so as to reduce the conveying speed of the sheet substrate with the characteristic of suppressing the occurrence of slipping of the substrate.

본 발명의 제3 형태는, 장척의 시트 기판을 반송 기구에 의해서 장척 방향으로 반송하면서, 처리 기구에 의해서 상기 시트 기판의 장척 방향의 일부분마다 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 방법으로서, 상기 처리 기구에 의해서 상기 소정의 처리를 실시하는 동안에는, 상기 반송 기구에 의해서 상기 시트 기판에 소정의 장력을 부여하면서, 상기 시트 기판을 소정 속도로 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 단계와, 상기 반송 기구에 의한 반송 동작을 일시적으로 정지시킬 때에는, 상기 시트 기판 상의 장척 방향의 지정 부분을, 상기 시트 기판의 반송 경로 중의 특정 위치에 배치된 계류 기구에 맞추도록 위치 결정하여, 상기 시트 기판의 상기 지정 부분을 상기 계류 기구에서 계류하는 계류 단계와, 상기 시트 기판의 반송 방향에 관해서 상기 특정 위치의 상류측과 하류측 중 적어도 일방에서, 상기 시트 기판에 부여되는 상기 소정의 장력을 완화하는 장력 완화 단계를 포함한다. A third aspect of the present invention is a substrate processing method in which a long sheet substrate is conveyed in a direction of a long length by a conveying mechanism and a predetermined process is performed for each part of the sheet substrate in the direction of a long length by a processing mechanism, wherein the processing mechanism a conveying step of conveying the sheet substrate in the elongate direction at a predetermined speed while applying a predetermined tension to the sheet substrate by the conveying mechanism during the predetermined processing; and conveying by the conveying mechanism. When the operation is temporarily stopped, the specified portion of the elongated direction on the sheet substrate is positioned so as to align with the mooring mechanism disposed at a specific position in the transport path of the sheet substrate, and the specified portion of the sheet substrate is moored. A mooring step of mooring in a mechanism, and a tension relieving step of relieving the predetermined tension applied to the sheet substrate on at least one of upstream and downstream sides of the specific position with respect to the transport direction of the sheet substrate.

본 발명의 제4 형태는, 장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 상기 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 시트 기판의 장척 방향의 일부분마다 상기 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와, 상기 시트 기판이 상기 처리 기구를 소정의 속도로 통과하도록, 상기 시트 기판을 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와, 상기 시트 기판의 반송 경로 중 상기 처리 기구의 상류측과 하류측 중 적어도 일방에 마련되고, 상기 시트 기판에 소정의 장력을 부여한 상태에서 상기 시트 기판을 소정의 길이에 걸쳐 축적 가능한 축적 장치와, 상기 처리 기구에 의한 상기 소정의 처리를 중단하기 위해, 상기 반송 기구에 의한 상기 시트 기판의 반송을 정지시키는 경우에는, 상기 축적 장치에 축적되어 있는 상기 시트 기판에 부여되는 상기 소정의 장력이 완화되도록 상기 축적 장치를 제어하는 제어부를 구비한다. A fourth aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that conveys a long sheet substrate in a direction of a long picture and performs a predetermined treatment on the sheet substrate, wherein the predetermined process is performed for every part of the sheet substrate in the direction of a long picture. A processing mechanism; a transport mechanism for conveying the sheet substrate in the elongate direction so that the sheet substrate passes through the processing mechanism at a predetermined speed; An accumulator provided on at least one side and capable of accumulating the sheet substrate over a predetermined length in a state in which a predetermined tension is applied to the sheet substrate; and a controller for controlling the storage device so that the predetermined tension applied to the sheet substrate accumulated in the storage device is relieved when the conveyance of the sheet substrate is stopped by the storage device.

본 발명의 제5 형태는, 장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 상기 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 시트 기판에 상기 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와, 상기 시트 기판이 소정의 장력이 부여된 상태에서 소정의 반송 속도로 상기 처리 기구를 통과하도록, 상기 시트 기판을 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와, 상기 처리 기구와 상기 반송 기구와의 동작을 관리하는 제어 장치를 구비하며, 상기 제어 장치는, 상기 반송 기구에 의한 상기 시트 기판의 반송 동작을 정지시킬 때까지의 시간적인 유예, 또는 상기 반송 동작을 정지시키기까지 반송할 수 있는 상기 시트 기판의 길이의 유예를 판정하는 유예 판정부와, 상기 반송 기구에 의해서 상기 시트 기판의 상기 반송 속도를 저하시켜 가는 동안에 상기 시트 기판에 부여되는 상기 장력을, 상기 유예 판정부의 판정 결과에 근거하여 지시하는 장력 지시부를 구비한다.A fifth aspect of the present invention is a substrate processing apparatus for conveying a long sheet substrate in a direction of a long length and subjecting the sheet substrate to a predetermined process, comprising: a processing mechanism for performing the predetermined process on the sheet substrate; A transport mechanism for conveying the sheet substrate in the elongate direction so that the sheet substrate passes through the processing mechanism at a predetermined transport speed in a state in which a predetermined tension is applied, and operation of the processing mechanism and the transport mechanism is managed. A control device is provided, wherein the control device determines a time delay until stopping the conveying operation of the sheet substrate by the conveying mechanism, or a length of the sheet substrate that can be conveyed until the stopping of the conveying operation. A suspension judgment unit that determines a delay, and a tension instruction unit that instructs the tension applied to the sheet substrate while the transport speed of the sheet substrate is being reduced by the transport mechanism, based on the judgment result of the suspension judgment unit. to provide

도 1은 제1 실시 형태에 의한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치에서의 장치의 상세 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 노광 장치에 마련되는 시트 기판의 지지 장치(회전 드럼)와 묘화 유닛의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 지지 장치(회전 드럼)에 지지된 시트 기판 상에서의 스폿광의 묘화 라인 및 시트 기판 상에 형성된 얼라이먼트 마크를 검출하는 얼라이먼트계의 현미경 대물 렌즈의 각 배치를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 2의 노광 장치를 제어하는 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 도 2의 노광 장치에서의 시트 기판의 반송의 일시 정지를 위한 제어 프로그램의 플로우 차트를 나타내는 도면이다.
도 7은 시트 기판 상에 형성되는 패턴 형성 영역, 마크, 묘화 라인의 배치 관계를 설명하는 도면이다.
도 8은 도 6 중의 스텝 120 내의 서브 루틴으로서 짜넣어지고, 시트 기판의 반송 정지의 조건이나 상태를 추정하기 위한 프로그램의 플로우 차트를 나타내는 도면이다.
도 9는 시트 기판 상의 노광 영역을 묘화 라인에 의해서 패턴 묘화하는 도 중의 상태를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 도 7에 나타낸 시트 기판의 경우에 추정되는 반송 정지시에서의 예상 정지 상황을 설명하는 도면이다.
도 11a는, 시트 기판을 계류하는 다른 기구예를 나타내는 도면이며, 회전 드럼과 닙 롤러와의 배치를 XZ면내에서 본 도면, 도 11b는, 시트 기판을 계류하는 다른 기구예를 나타내는 도면이며, 회전 드럼과 닙 롤러와의 배치를 XY면내에서 본 도면이다.
도 12는 일시 정지중에 노광 장치가 실행하는 작업의 시퀀스를 개략적으로 설명하는 플로우 차트를 나타내는 도면이다.
도 13은 제2 실시 형태에서의 일시 정지시의 시트 기판의 상태를 설명하는 도면이며, 시트 기판을 XY면과 평행하게 전개한 것이다.
도 14는 제3 실시 형태에 의한 디바이스 제조 시스템(처리 시스템, 제조 시스템)의 개략적인 구성을 나타내는 개략 구성도이다.
도 15는 축적 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 16은 시트 기판에 형성된 트리거-마크를 나타내는 도면이다.
도 17은 묘화 유닛의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이다.
도 18은 제4 실시 형태에 의한 디바이스 제조 시스템(처리 시스템, 제조 시스템)의 개략적인 외관 구성을 나타내는 사시도이다.
도 19는 도 18의 디바이스 제조 시스템을 구성하는 각 처리 장치의 현재의 가동 상태, 및 예측되는 향후의 가동 상태의 추이를, 상위 제어 장치의 조작 화면상에 그래피컬하게 표시하는 경우의 일예를 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment.
FIG. 2 is a diagram showing a detailed configuration of an apparatus in the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
FIG. 3 is a diagram showing the arrangement relationship between a drawing unit and a support device (rotary drum) for a sheet substrate provided in the exposure device of FIG. 2 .
FIG. 4 is a view showing each arrangement of alignment system microscope objective lenses for detecting drawing lines of spot light on a sheet substrate supported by the supporting device (rotary drum) of FIG. 3 and alignment marks formed on the sheet substrate.
FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of a device that controls the exposure device of FIG. 2 .
FIG. 6 is a diagram showing a flow chart of a control program for temporarily stopping conveyance of a sheet substrate in the exposure apparatus of FIG. 2;
Fig. 7 is a diagram explaining the arrangement relationship of pattern formation regions, marks, and drawing lines formed on a sheet substrate.
FIG. 8 is a diagram showing a flow chart of a program included as a subroutine in step 120 in FIG. 6 and for estimating conditions and conditions for stopping conveyance of a sheet substrate.
Fig. 9 is a diagram schematically showing a state during pattern drawing of an exposed area on a sheet substrate by drawing lines.
FIG. 10 is a diagram explaining an expected stop situation at the time of an estimated transport stop in the case of the sheet substrate shown in FIG. 7;
Fig. 11A is a view showing another example of a mechanism for anchoring a sheet substrate, and a view showing the arrangement of a rotary drum and a nip roller as seen in the XZ plane. Fig. 11B is a diagram showing another example of a mechanism for anchoring a sheet substrate, rotating It is the figure which looked at the arrangement|positioning of a drum and a nip roller in the XY plane.
Fig. 12 is a diagram showing a flow chart schematically explaining the sequence of operations performed by the exposure apparatus during pause.
Fig. 13 is a diagram for explaining the state of the sheet substrate at the time of temporary stop in the second embodiment, and the sheet substrate is developed parallel to the XY plane.
14 is a schematic configuration diagram showing a schematic configuration of a device manufacturing system (processing system, manufacturing system) according to the third embodiment.
15 is a diagram showing the configuration of an accumulator.
16 is a view showing trigger-marks formed on a sheet substrate.
17 is a perspective view showing a schematic configuration of a drawing unit.
18 is a perspective view showing a schematic external configuration of a device manufacturing system (processing system, manufacturing system) according to a fourth embodiment.
Fig. 19 is a diagram showing an example of graphically displaying the current operational state of each processing unit constituting the device manufacturing system of Fig. 18 and the transition of the predicted future operating state on the operation screen of the upper control device; am.

본 발명의 형태에 관한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 대해서, 바람직한 실시 형태를 게재하고, 첨부의 도면을 참조하면서 이하, 상세하게 설명한다. 또, 본 발명의 형태는, 이들 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 다양한 변경 또는 개량을 가한 것도 포함된다. 즉, 이하에 기재한 구성요소에는, 실질적으로 동일한 것, 또는, 당업자가 용이하게 상정(想定)할 수 있는 것이 포함되며, 이하에 기재한 구성요소는 적절한 조합이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성요소의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다. DESCRIPTION OF EMBODIMENTS A substrate processing apparatus and a substrate processing method according to the embodiment of the present invention will be described in detail below, with preferred embodiments being posted and referring to the accompanying drawings. In addition, the form of this invention is not limited to these embodiment, What added various changes or improvement is also included. That is, the components described below include substantially the same components or components easily assumed by those skilled in the art, and appropriate combinations of the components described below are possible. In addition, various omissions, substitutions, or changes of constituent elements can be made without departing from the gist of the present invention.

[제1 실시 형태][First Embodiment]

도 1은, 롤·투·롤 방식의 기판 처리 장치의 전체적인 구성을 나타내고, 도 1의 처리 장치에 의한 처리는, 챔버(CB)에 의해 둘러싸여진 노광 장치(EX) 내에서, 전자 디바이스용의 패턴을 시트 기판(P)의 표면의 레지스트층이나 감광성 실란 커플링층 등의 감광층에 노광하는 것이다. 도 1에서, 직교 좌표계 XYZ의 XY면은 처리 장치가 설치되는 공장의 수평인 바닥면과 평행이며, Z축 방향은 바닥면에 대해서 수직인 중력 방향으로 한다. 1 shows the overall configuration of a substrate processing apparatus of a roll-to-roll type, and processing by the processing apparatus of FIG. 1 is carried out in an exposure apparatus EX surrounded by a chamber CB for electronic devices. The pattern is exposed to a photosensitive layer such as a resist layer or a photosensitive silane coupling layer on the surface of the sheet substrate P. In FIG. 1, the XY plane of the Cartesian coordinate system XYZ is parallel to the horizontal floor of the factory where the treatment device is installed, and the Z-axis direction is the direction of gravity perpendicular to the floor.

감광층이 도포되어 프리베이크된 시트 기판(P)은, 공급롤(FR)에 감겨진 상태에서, 롤 유지부(제1 롤 유지부)(EPC1)로부터 -Y방향으로 돌출된 회전축에 장착된다. 롤 유지부(EPC1)는, 권출/권취부(10)의 -X측의 측면에 마련되고, 전체로서 ±Y방향으로 미동(微動)할 수 있도록 구성된다. 공급롤(FR)로부터 인출된 시트 기판(P)은, 권출/권취부(10)에 장착된 엣지 센서(Eps1), Y축과 평행한 회전축을 가지는 복수의 롤러, 및 텐션 부여와 텐션 계측을 행하는 텐션 롤러(RT1)를 매개로 하여, ＋X방향으로 서로 인접한 클리너부(11)에 장착된 클리닝 롤러(CUR1)에 보내어진다. 클리닝 롤러(CUR1)는, 외주면이 점착성을 가지도록 가공되어, 시트 기판(P)의 표면과 이면과의 각각과 접촉하여 회전함으로써, 시트 기판(P)의 표리면에 부착한 미립자나 이물을 제거하는 2개의 롤러로 구성된다. The sheet substrate P on which the photosensitive layer is applied and prebaked is mounted on a rotation shaft protruding in the -Y direction from the roll holding portion (1st roll holding portion) EPC1 in a state wound around the supply roll FR. . The roll holding unit EPC1 is provided on the side surface on the -X side of the unwinding/rewinding unit 10, and is configured to be able to move finely in the ±Y direction as a whole. The sheet substrate P taken out from the supply roll FR has an edge sensor Eps1 attached to the unwinding/winding unit 10, a plurality of rollers having a rotational axis parallel to the Y axis, and tension application and tension measurement. They are sent to the cleaning roller CUR1 attached to the cleaner part 11 adjacent to each other in the +X direction through the medium of the tension roller RT1. The cleaning roller CUR1 is processed so that the outer circumferential surface has adhesiveness, and rotates in contact with each of the front and back surfaces of the sheet substrate P, thereby removing fine particles and foreign matter adhering to the front and back surfaces of the sheet substrate P It consists of two rollers that

클리너부(11)를 통과한 시트 기판(P)은, 장력 조정부(12)의 XZ면으로부터 -Y방향으로 돌출하여 마련되는 닙(nip) 롤러(NR1)와, 텐션 롤러(RT2)를 매개로 하여, 노광 장치(EX)의 챔버(CB)의 측벽에 Y방향으로 슬롯 모양으로 연장되어 형성된 개구부(CP1)를 통과하여, 노광 장치(EX) 내에 반입된다. 시트 기판(P)의 감광층이 형성된 면은, 개구부(CP1)를 통과할 때에 상측(＋Z방향)으로 되어 있다. 노광 장치(EX) 내에서 노광 처리된 시트 기판(P)은, 개구부(CP1)의 -Z측으로서, 챔버(CB)의 측벽에 Y방향으로 슬롯 모양으로 연장되어 형성된 개구부(CP2)를 통과하여 반출된다. 그 때, 시트 기판(P)의 감광층이 형성된 면은 하측(－Z방향)으로 되어 있다. 개구부(CP2)를 통과하여 반출되는 시트 기판(P)은, 장력 조정부(12)의 XZ면으로부터 -Y방향으로 돌출하여 마련되는 텐션 롤러(RT3)와 닙 롤러(NR2)를 매개로 하여, －X방향으로 서로 인접한 클리너부(11)의 클리닝 롤러(CUR2)에 보내어진다. 클리닝 롤러(CUR2)는, 클리닝 롤러(CUR1)와 마찬가지로 구성된다. The sheet substrate P passing through the cleaner part 11 is provided by protruding from the XZ surface of the tension adjusting part 12 in the -Y direction, and a nip roller NR1 and a tension roller RT2. Then, it passes through the opening CP1 formed by extending in a slot shape in the Y direction on the side wall of the chamber CB of the exposure apparatus EX, and is carried into the exposure apparatus EX. The surface on which the photosensitive layer of the sheet substrate P is formed faces upward (+Z direction) when passing through the opening CP1. The sheet substrate P subjected to the exposure process in the exposure apparatus EX passes through an opening CP2 formed extending in a slot shape in the Y direction on the side wall of the chamber CB as the -Z side of the opening CP1, is taken out At that time, the surface on which the photosensitive layer of the sheet substrate P is formed is on the lower side (-Z direction). The sheet substrate P carried out through the opening CP2 is via the tension roller RT3 and the nip roller NR2 provided protruding in the -Y direction from the XZ surface of the tension adjusting unit 12, - It is sent to the cleaning roller CUR2 of the cleaner part 11 adjacent to each other in the X direction. The cleaning roller CUR2 is configured similarly to the cleaning roller CUR1.

클리너부(11)를 통과한 시트 기판(P)은, 권출/권취부(10)의 XZ면과 평행한 측면의 하단부에 장착된 텐션 롤러(RT4), 엣지 센서(Eps2), Y축과 평행한 회전축을 가지는 복수의 롤러를 매개로 하여, 회수롤(RR)에서 권취된다. 회수롤(RR)은, 권출/권취부(10)의 -X측의 측면의 하부에 마련되고, 전체로서 ±Y방향으로 미동할 수 있도록 구성되는 롤 유지부(제2 롤 유지부)(EPC2)의 회전축에 장착된다. 회수롤(RR)은, 시트 기판(P)의 감광층이 외주면측을 향하도록 시트 기판(P)을 감아올린다. 이상과 같이, 롤 유지부(EPC1, EPC2)의 각 회전축과, 권출/권취부(10), 클리너부(11), 장력 조정부(12)의 각각에 마련되는 각종의 롤러는, 모두 회전 중심축이 Y축과 평행하게 설정되고, 시트 기판(P)은, 그 표면이 항상 Y축과 평행한 상태에서 장척 방향으로 반송된다. The sheet substrate P passing through the cleaner part 11 is parallel to the tension roller RT4, the edge sensor Eps2, and the Y axis attached to the lower end of the side surface parallel to the XZ plane of the unwinding/rewinding part 10 It is wound on the recovery roll RR via a plurality of rollers having one rotation axis. The recovery roll RR is provided below the side surface on the -X side of the unwinding/rewinding unit 10, and is configured to be finely moved in the ±Y direction as a whole (second roll holding unit) (EPC2 ) is mounted on the axis of rotation. The recovery roll RR rolls up the sheet substrate P so that the photosensitive layer of the sheet substrate P faces the outer peripheral surface side. As described above, each of the rotation shafts of the roll holding units EPC1 and EPC2, and the various rollers provided on each of the unwinding/winding unit 10, the cleaner unit 11, and the tension adjusting unit 12 are all rotational central axes. It is set parallel to this Y axis, and the sheet|seat board|substrate P is conveyed in the elongate direction in the state whose surface is always parallel to the Y axis.

롤 유지부(EPC1)는, 공급롤(FR)에 소정의 회전 토크를 부여하는 모터나 기어 박스(감속기)를 구비하고 있고, 그 모터는, 텐션 롤러(RT1)에서 계측되는 텐션량에 근거하여 반송 기구의 제어 유닛에 의해서 서보 제어된다. 마찬가지로 롤 유지부(EPC2)는, 회수롤(RR)에 소정의 회전 토크를 부여하는 모터나 기어 박스(감속기)를 구비하고 있고, 그 모터는 텐션 롤러(RT4)에서 계측되는 텐션량에 근거하여 반송 기구의 제어 유닛에 의해서 서보 제어된다. 게다가, 시트 기판(P)의 일방의 단부(엣지부)의 Y방향의 변위를 계측하는 엣지 센서(Eps1)로부터의 계측 정보는, 롤 유지부(EPC1)(및 공급롤(FR))를 ±Y방향으로 이동시키는 서보 모터의 구동 제어부에 보내어지고, 엣지 센서(Eps1)를 통과하여 노광 장치(EX)를 향하는 시트 기판(P)의 Y방향의 위치 어긋남을 항상 소정의 허용 범위 내에 억제한다. 마찬가지로, 시트 기판(P)의 일방의 단부(엣지부)의 Y방향의 변위를 계측하는 엣지 센서(Eps2)로부터의 계측 정보는, 롤 유지부(EPC2)(및 회수롤(RR))를 ±Y방향으로 이동시키는 서보 모터의 구동 제어부에 보내어지고, 엣지 센서(Eps2)를 통과하는 시트 기판(P)의 Y방향의 위치 어긋남에 따라 회수롤(RR)을 Y방향으로 이동시킴으로써, 시트 기판(P)의 감김 분균일을 억제하고 있다. The roll holding unit EPC1 is provided with a motor or gear box (reducer) that gives a predetermined rotational torque to the supply roll FR, and the motor is based on the amount of tension measured by the tension roller RT1. The servo is controlled by the control unit of the transport mechanism. Similarly, roll holding unit EPC2 is provided with a motor or gearbox (reducer) that applies a predetermined rotational torque to recovery roll RR, and the motor is configured to reduce tension based on the amount of tension measured by tension roller RT4. The servo is controlled by the control unit of the transport mechanism. Furthermore, the measurement information from the edge sensor Eps1 which measures the displacement of the Y-direction of one end part (edge part) of the sheet board|substrate P is roll holding part EPC1 (and supply roll FR) ± Displacement in the Y direction of the sheet substrate P sent to the driving control unit of the servo motor that moves in the Y direction and passes through the edge sensor Eps1 and faces the exposure apparatus EX is always suppressed within a predetermined allowable range. Similarly, the measurement information from the edge sensor Eps2 that measures the displacement of one end (edge portion) of the sheet substrate P in the Y direction sets roll holding unit EPC2 (and recovery roll RR) to ± The sheet substrate ( P) suppresses winding unevenness.

도 1에 나타낸 반송 기구를 구성하는 권출/권취부(10), 클리너부(11), 장력 조정부(12)의 각각의 -Y방향측에는, X방향으로 연장되어 공장 바닥면에 설치되는 계단부(13)가 마련된다. 이 계단부(13)는, 그 위에 조작자가 올라 조정 작업이나 보수 작업을 행할 수 있도록, Y방향으로 수십cm의 폭을 갖게 하고 있다. 또, 계단부(13)의 내부에는, 각종의 전기 배선, 공조 기체용의 배관, 냉각 액체용의 배관 등이 부설된다. 계단부(13)의 ＋Y방향측에는, 전원 유닛(14), 노광용의 빔을 발생하는 레이저 광원을 제어하는 레이저 제어 유닛(15), 레이저 광원이나 변조기 등의 발열부를 냉각하기 위해, 냉각액을 순환시키기 위한 칠러 유닛(chiller unit)(16), 노광 장치(EX)의 챔버(CB) 내에 온조(溫調, 온도 조절)된 기체를 공급하는 공조 유닛(17) 등이 배치된다. Steps ( 13) is provided. This step portion 13 has a width of several tens of cm in the Y direction so that an operator can climb on it and perform adjustment work or maintenance work. Further, inside the step portion 13, various electric wires, piping for air conditioning gas, piping for cooling liquid, and the like are laid. On the +Y direction side of the step portion 13, a power supply unit 14, a laser control unit 15 for controlling a laser light source generating a beam for exposure, and a cooling liquid circulating to cool the heating part such as the laser light source or the modulator A chiller unit 16 for exposure, an air conditioning unit 17 for supplying a temperature-controlled gas into the chamber CB of the exposure apparatus EX, and the like are disposed.

이상의 구성에서, 장력 조정부(12)에 장착된 닙 롤러(NR1)와 텐션 롤러(RT2)에 의해서, 노광 장치(EX)의 상류측의 시트 기판(P)에는, 장척 방향(반송 방향)으로 거의 일정한 텐션이 부여된다. 텐션 롤러(RT2)는, 텐션 계측부(센서)를 구비하며, 계측한 텐션량이 지령된 값이 되도록, 서보 모터에 의해서 도 1 중에서 ±Z방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 닙 롤러(NR1)는, 2개의 평행한 롤러를 일정한 압압력으로 대치(對峙)시키고, 그 사이에서 시트 기판(P)을 끼워 지지하면서, 일방의 롤러를 서보 모터에 의해 회전 구동시킴으로써, 닙 롤러(NR1)의 상류측과 하류측에서 시트 기판(P)에 부여되는 텐션을 분단할 수 있다. 닙 롤러(NR1)의 일방의 롤러의 서보 모터에 의한 회전 구동에 의해, 시트 기판(P)의 반송 속도를 액티브하게 제어할 수 있고, 예를 들면, 닙 롤러(NR1)의 서보 모터의 회전을 정지 상태(속도 제로)로 서보 락(lock)하면, 시트 기판(P)을 닙 롤러(NR1)의 위치(특정 위치)에 걸림(계류(係留))시키는 것이 가능하다. In the above structure, by the nip roller NR1 and the tension roller RT2 attached to the tension adjusting unit 12, the sheet substrate P on the upstream side of the exposure apparatus EX is almost in the elongated direction (transport direction). A certain tension is given. The tension roller RT2 is provided with a tension measuring unit (sensor), and is movable in the ±Z direction in FIG. 1 by a servo motor so that the measured amount of tension becomes a commanded value. Nip roller NR1 opposes two parallel rollers with a constant pressing force, and rotationally drives one of the rollers with a servo motor while sandwiching and holding the sheet substrate P therebetween, the nip roller The tension applied to the sheet substrate P can be divided on the upstream and downstream sides of (NR1). The conveyance speed of the sheet substrate P can be actively controlled by the rotation drive of one roller of the nip roller NR1 by the servo motor, for example, rotation of the servo motor of the nip roller NR1 When servo-locked in a stationary state (speed zero), it is possible to make the sheet|seat board|substrate P be caught (moored) at the position (specific position) of nip roller NR1.

마찬가지로, 장력 조정부(12)에 장착된 닙 롤러(NR2)와 텐션 롤러(RT3)에 의해서, 노광 장치(EX)의 하류측의 시트 기판(P)에는, 장척 방향(반송 방향)으로 거의 일정한 텐션이 부여된다. 텐션 롤러(RT3)는, 텐션 계측부(센서)를 구비하며, 계측한 텐션량이 지령된 값이 되도록, 서보 모터에 의해서 도 1 중에서 ±Z방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 닙 롤러(NR2)는, 닙 롤러(NR1)와 마찬가지로 서보 모터에 의해서 액티브하게 회전 제어되기 때문에, 닙 롤러(NR2)의 상류측과 하류측에서 시트 기판(P)에 부여되는 텐션을 분단할 수 있다. 닙 롤러(NR2)의 서보 모터의 회전을 정지 상태(속도 제로)로 서보 락함으로써, 시트 기판(P)은 닙 롤러(NR2)의 위치(특정 위치)에 걸림(계류)되게 된다. Similarly, by the nip roller NR2 and the tension roller RT3 attached to the tension adjusting unit 12, the sheet substrate P on the downstream side of the exposure apparatus EX has a substantially constant tension in the elongate direction (transport direction) is granted The tension roller RT3 is provided with a tension measuring unit (sensor), and is movable in the ±Z direction in FIG. 1 by a servo motor so that the measured amount of tension becomes a commanded value. Since nip roller NR2 is rotationally controlled actively by a servo motor similarly to nip roller NR1, the tension applied to the sheet substrate P can be divided at the upstream side and the downstream side of nip roller NR2. there is. By servo-locking the rotation of the servo motor of the nip roller NR2 to a stopped state (speed zero), the sheet substrate P is caught (moored) at the position (specific position) of the nip roller NR2.

게다가 본 실시 형태에서는, 공급롤(FR)을 회전 구동하는 서보 모터와, 닙 롤러(NR1)를 회전 구동하는 서보 모터를, 텐션 롤러(RT1)에서 계측되는 텐션량에 따라 동기 제어함으로써, 공급롤(FR)로부터 닙 롤러(NR1)까지의 반송 경로에서, 시트 기판(P)에 소정의 텐션을 부여할 수 있다. 마찬가지로, 회수롤(RR)을 회전 구동하는 서보 모터와, 닙 롤러(NR2)를 회전 구동하는 서보 모터를, 텐션 롤러(RT4)에서 계측되는 텐션량에 따라 동기 제어함으로써, 닙 롤러(NR2)로부터 회수롤(RR)까지의 반송 경로에서, 시트 기판(P)에 소정의 텐션을 부여할 수 있다. Furthermore, in this embodiment, by synchronously controlling the servomotor for rotationally driving the supply roll FR and the servomotor for rotationally driving the nip roller NR1 according to the amount of tension measured by the tension roller RT1, the supply roll In the conveyance path from (FR) to nip roller NR1, the sheet|seat board|substrate P can be given predetermined|prescribed tension. Similarly, by synchronously controlling the servomotor for rotationally driving recovery roll RR and the servomotor for rotationally driving nip roller NR2 according to the amount of tension measured by tension roller RT4, from nip roller NR2 A predetermined tension can be applied to the sheet substrate P on the conveyance path to the recovery roll RR.

그런데, 본 실시 형태에서 취급하는 시트 기판(P)은, 예를 들면, 수지 필름(플라스틱), 스테인리스강 등의 금속 또는 합금으로 이루어지는 박(箔)(포일(foil)) 등이 이용된다. 수지 필름의 재질로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 에틸렌 비닐 공중합체 수지, 폴리염화비닐 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스틸렌 수지, 아세트산 비닐 수지 중 하나 또는 둘 이상을 포함하는 것을 이용해도 괜찮다. 또, 시트 기판(P)의 두께나 강성(용률(Young's Modulus))은, 반송될 때에, 시트 기판(P)에 좌굴에 의한 접힌 금이나 비가역적인 주름이 생기지 않는 범위라면 좋다. 전자 디바이스로서, 플렉시블한 디스플레이 패널, 터치 패널, 칼라 필터, 전자파 방지 필터, 일회용의 센서 시트 등을 만드는 경우, 두께가 25μm~200μm 정도의 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)나 PEN(폴리에틸렌 나프타레이트) 등의 수지제 시트가 사용된다.By the way, for the sheet substrate P handled in this embodiment, a resin film (plastic), a metal such as stainless steel, or a foil (foil) made of an alloy, for example, is used. Examples of the material of the resin film include polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, You may use one containing one or more than one of vinyl acetate resins. In addition, the thickness and rigidity (Young's Modulus) of the sheet substrate P may be within a range in which creases or irreversible wrinkles due to buckling do not occur on the sheet substrate P during conveyance. As an electronic device, when making a flexible display panel, touch panel, color filter, electromagnetic wave prevention filter, disposable sensor sheet, etc., PET (polyethylene terephthalate) or PEN (polyethylene naphtharate) with a thickness of about 25 μm to 200 μm is used. A resin sheet is used.

또, 시트 기판(P)은, PET나 PEN 등의 수지제 시트의 일방의 면, 또는 양면에, 금속계의 물질, 유기계의 물질, 산화물 등에 의한 막 구조를 적층한 것이라도 좋다. 특히, 전자 디바이스의 제조시에는, 전자 부품을 실장(납땜)하거나, 트랜지스터, 콘덴서, 센서 등의 전극층을 형성하거나 하기 위해, 동이나 알루미늄 등의 금속계의 물질에 의한 도전막(층)이 소정의 두께(예를 들면, 1μm~수십μm)로 수지제 시트에 적층된 것이 이용되지만, 시트 기판(P)은, 그러한 도전층을 적층한 것이라도 좋다. 게다가 시트 기판(P)은, 박막 트랜지스터나 콘덴서 등의 절연층이나 반도체층을 시트 기판(P) 상에 형성하기 위해, 수지제 시트에 절연층이 되는 유기계의 물질이나 반도체층이 되는 산화물계의 물질을 적층한 것, 혹은, 다른 물질에 의한 복수의 층(예를 들면, 도전층과 반도체층)을 적층한 다층 구조를 가지는 것이라도 좋다. Further, the sheet substrate P may be formed by laminating a film structure of a metal-based substance, an organic-type substance, an oxide, or the like on one surface or both surfaces of a resin sheet such as PET or PEN. In particular, in manufacturing electronic devices, a conductive film (layer) made of a metal-based material such as copper or aluminum is formed in order to mount (solder) electronic components or form electrode layers for transistors, capacitors, sensors, and the like. Although what was laminated|stacked on a resin sheet with a thickness (for example, 1 micrometer - several tens of micrometers) is used, what laminated|stacked such a conductive layer may be sufficient as the sheet|seat board|substrate P. In addition, the sheet substrate P is made of an organic material to be an insulating layer or an oxide-based semiconductor layer to form an insulating layer or a semiconductor layer such as a thin film transistor or a capacitor on the sheet substrate P. It may have a multilayer structure in which substances are laminated or a plurality of layers (for example, a conductive layer and a semiconductor layer) of different substances are laminated.

시트 기판(P)은, 예를 들면, 시트 기판(P)에 실시되는 각종 처리에서 받는 열에 의한 변형량을 실질적으로 무시할 수 있도록, 열팽창 계수가 현저하게 크지 않은 것을 선정하는 것이 바람직하다. 또, 베이스가 되는 수지제 시트에, 예를 들면 산화 티탄, 산화 아연, 알루미나, 산화 규소 등의 무기 필러를 혼합하면, 열팽창 계수를 작게 하는 것도 가능하다. 또, 시트 기판(P)은, 플로트법 등에 의해 제조된 두께 100μm 이하의 만곡 가능한 매우 얇은 유리의 단층체라도 좋고, 이 매우 얇은 유리에 상기의 수지 필름, 또는 알루미늄이나 동등의 금속층(박) 등을 접합시킨 적층체라도 좋다. It is preferable that the sheet substrate P is selected so that the thermal expansion coefficient is not remarkably large so that, for example, the amount of deformation due to heat applied to the sheet substrate P in various treatments performed on the sheet substrate P can be substantially ignored. In addition, when an inorganic filler such as titanium oxide, zinc oxide, alumina, or silicon oxide is mixed with the base resin sheet, the thermal expansion coefficient can be reduced. In addition, the sheet substrate P may be a single layer of bendable very thin glass having a thickness of 100 μm or less manufactured by a float method or the like, and the above resin film or aluminum or equivalent metal layer (foil) on this very thin glass. A laminated body bonded together may be used.

그런데, 시트 기판(P)의 가요성은, 시트 기판(P)에 자중 정도의 힘을 가해도 전단(剪斷)하거나 파단하거나 하지 않고, 그 시트 기판(P)을 휘게 하는 것이 가능한 성질을 말한다. 또, 자중 정도의 힘에 의해서 굴곡하는 성질도 가요성에 포함된다. 또, 시트 기판(P)의 재질, 크기, 두께, 시트 기판(P) 상에 성막되는 층 구조, 온도, 습도 등의 환경 등에 따라서, 가요성의 정도는 변한다. 결국, 본 실시 형태에 의한 도 1의 기판 처리 장치(혹은 노광 장치(EX)) 내의 반송로에 마련되는 각종의 반송용 롤러, 회전 드럼 등의 반송 방향 전환용의 부재에 시트 기판(P)을 올바르게 감는 경우에, 좌굴하여 접힌 금이 그어지거나, 파손(깨짐이나 균열이 발생)하거나 하지 않고, 시트 기판(P)을 매끄럽게 반송할 수 있으면, 가요성의 범위라고 말할 수 있다. By the way, the flexibility of the sheet substrate P refers to a property in which the sheet substrate P can be bent without shearing or breaking even when a force equivalent to its own weight is applied to the sheet substrate P. In addition, the property of bending by a force equivalent to its own weight is also included in flexibility. In addition, the degree of flexibility varies depending on the environment such as the material, size, and thickness of the sheet substrate P, the layer structure formed into a film on the sheet substrate P, temperature, and humidity. After all, the sheet substrate P is attached to members for changing the conveying direction, such as various conveying rollers and rotary drums, provided in the conveying path in the substrate processing apparatus (or exposure apparatus EX) of FIG. 1 according to the present embodiment. When winding correctly, if the sheet substrate P can be conveyed smoothly without buckling, cracking, or damage (breaking or cracking), it can be said to be within the range of flexibility.

도 2는, 도 1에 나타낸 노광 장치(EX)의 구성을 나타내는 도면이며, 이 노광 장치(EX)는, 레이저 광원(LSa, LSb)의 각각으로부터의 노광용의 빔을 6개의 빔(LB1~LB6)으로 시분할로 분배하여, 6개의 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 공급하고, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에서 빔을 회전 폴리곤 미러(폴리곤 미러)에 의해서 시트 기판(P) 상에서 주사하는 직묘형(直描型)의 패턴 묘화 장치이다. 이러한 패턴 묘화 장치는, 예를 들면, 국제공개 제2015/166910호 팜플렛에 개시되어 있으므로, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 각 묘화 유닛(U1~U6)까지의 구성에 대한 상세 설명은 생략한다. FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the exposure apparatus EX shown in FIG. 1, and this exposure apparatus EX transmits a beam for exposure from each of the laser light sources LSa and LSb into six beams LB1 to LB6. ), and supplied to each of the six drawing units U1 to U6, and the beam is scanned on the sheet substrate P by a rotating polygon mirror (polygon mirror) in each of the drawing units U1 to U6. It is a direct writing type pattern writing device. Since such a pattern drawing device is disclosed in, for example, International Publication No. 2015/166910 pamphlet, detailed description of the configuration from the laser light sources LSa and LSb to the respective drawing units U1 to U6 is omitted.

본 실시 형태에서는, 장력 조정부(12)의 닙 롤러(NR1)를 매개로 하여 반입되는 시트 기판(P)이, 가이드 롤러(R1), 텐션 롤러(RT5), 회전 드럼(DR), 텐션 롤러(RT6), 가이드 롤러(R2, R3)의 순서로 걸쳐 놓여지고나서, 노광 장치(EX)를 반출하여 닙 롤러(NR2)에 도달한다. 도 1에서는, 닙 롤러(NR1)와 노광 장치(EX)와의 사이에 텐션 롤러(RT2)가 마련되어 있지만, 도 2에서는 생략하고 있다. 마찬가지로, 도 1에서는, 닙 롤러(NR2)와 노광 장치(EX)와의 사이에 텐션 롤러(RT3)가 마련되어 있지만, 도 2에서는 생략하고 있다. In this embodiment, the sheet substrate P carried in via the nip roller NR1 of the tension adjusting unit 12 is a guide roller R1, a tension roller RT5, a rotary drum DR, a tension roller ( RT6) and guide rollers R2 and R3 are placed in this order, and then exposure apparatus EX is carried out to reach nip roller NR2. In FIG. 1, although tension roller RT2 is provided between nip roller NR1 and exposure apparatus EX, it is abbreviate|omitted in FIG. Similarly, in FIG. 1, although tension roller RT3 is provided between nip roller NR2 and exposure apparatus EX, it is abbreviate|omitted in FIG.

회전 드럼(DR)은, Y축과 평행한 중심선으로부터 일정 반경의 원통 모양의 외주면을 가지며, 그 외주면의 ＋Z방향의 대략 반주분(半周分)으로 시트 기판(P)을 밀착 지지한다. 회전 드럼(DR)은, 시트 기판(P)에 패턴을 노광할 때에, 시트 기판(P)의 표면을 안정된 면(원통면)이 되도록 지지하는 지지 부재로서 기능함과 아울러, 모터 등을 포함하는 회전 구동 기구(DV1)에 의한 회전 구동에 의해, 시트 기판(P)의 표면을 장척 방향으로 제어된 속도로 정밀하게 보내는 가동 스테이지 부재로서도 기능한다. 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치나 외주면의 둘레 방향의 이동량은, 인코더 시스템의 인코더 헤드(읽기 헤드)(ECn)에 의해서 검출된다. 인코더 헤드(ECn)에서 계측되는 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치(또는 외주면의 둘레 방향의 이동량)의 정보는, 묘화 유닛(U1~U6)에 의한 패턴 묘화를 통괄적으로 제어하는 제어 유닛(상세하게는 도 5에서 후술) 내의 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 보내어지고, 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)는 회전 드럼(DR)의 회전을 제어하는 구동 신호를 회전 구동 기구(DV1)로 보낸다. Rotary drum DR has a cylindrical outer peripheral surface of a certain radius from the center line parallel to the Y-axis, and closely supports the sheet substrate P by approximately half a circumference of the outer peripheral surface in the +Z direction. Rotary drum DR functions as a support member that supports the surface of the sheet substrate P so as to become a stable surface (cylindrical surface) when exposing a pattern to the sheet substrate P, and includes a motor and the like It also functions as a movable stage member that precisely sends the surface of the sheet substrate P in the elongate direction at a controlled speed by rotational drive by the rotation drive mechanism DV1. The rotational angular position of the rotary drum DR and the amount of movement of the outer circumferential surface in the circumferential direction are detected by an encoder head (read head) ECn of the encoder system. The information of the rotational angular position (or the amount of movement of the outer peripheral surface in the circumferential direction) of the rotary drum DR measured by the encoder head ECn is a control unit that collectively controls pattern writing by the drawing units U1 to U6 ( It is sent to the alignment/stage controller 58 (described later in FIG. 5 in detail), and the alignment/stage controller 58 sends a drive signal for controlling rotation of the rotary drum DR to the rotation drive mechanism DV1.

도 3은, 회전 드럼(DR)의 외주면을 따라서 지지되는 시트 기판(P)과, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로부터의 빔(Le1~Le6)의 주사에 의해서 형성되는 묘화 라인(주사선)(SL1~SL)의 배치와, 각 인코더 헤드(EC1a, EC1b, EC2a, EC2b)의 배치를 설명하는 도면이다. 이러한 배치 관계의 설명은, 전술의 국제공개 제2015/166910호 팜플렛에 개시되어 있지만, 또한 국제공개 제2013/146184호 팜플렛에도 개시되어 있다. 인코더 헤드(EC1a, EC2a)는, 회전 드럼(DR)의 -Y방향의 단부측으로 연장 마련된 샤프트(Sft)의 회전 중심선(AXo)과 동축에 장착된 스케일 원반(SDa)의 외주면의 스케일부(격자 모양의 눈금선)와 대향하도록 배치되고, 인코더 헤드(EC1b, EC2b)는, 회전 드럼(DR)의 ＋Y방향의 단부측에 회전 중심선(AXo)과 동축에 장착된 스케일 원반(SDb)의 외주면의 스케일부(격자 모양의 눈금선)와 대향하도록 배치된다. 스케일 원반(SDa, SDb)의 외주면(스케일면)의 반경은, 회전 드럼(DR)의 외주면의 반경과 거의 일치시키면 좋지만, 수mm 정도까지라면 차이가 있어도 좋다. Drawing lines (scanning lines) formed by scanning the sheet|seat board|substrate P supported along the outer peripheral surface of rotary drum DR, and the beam Le1-Le6 from each of drawing units U1-U6 FIG. It is a figure explaining the arrangement|positioning of (SL1-SL) and the arrangement|positioning of each encoder head EC1a, EC1b, EC2a, EC2b. The description of such an arrangement relationship is disclosed in the aforementioned pamphlet of International Publication No. 2015/166910, but also disclosed in International Publication No. 2013/146184. The encoder heads EC1a and EC2a are scaled on the outer circumferential surface of the scale disc SDa mounted coaxially with the rotational center line AXo of the shaft Sft extending toward the end side in the -Y direction of the rotary drum DR (grid). The encoder heads EC1b and EC2b are arranged to face the outer circumferential surface of the scale disc SDb mounted coaxially with the rotational center line AXo on the +Y direction end side of the rotary drum DR. It is arranged so as to face the scale part (lattice-shaped gridlines). The radii of the outer circumferential surfaces (scale surfaces) of the scale disks SDa and SDb may substantially coincide with the radii of the outer circumferential surfaces of the rotary drum DR, but may differ as long as they are up to several mm.

도 3에 나타내는 바와 같이, 회전 중심선(AXo)으로부터 보아, 회전 드럼(DR)의 둘레 방향에서의 홀수번째의 묘화 라인(SL1, SL3, SL5)의 방위(方位)와, 스케일 원반(SDa, SDb)의 둘레 방향에서의 인코더 헤드(EC1a, EC1b)의 설치 방위는, 계측시의 아베(Abbe) 오차를 작게 하기 위해, 최대한 일치하도록 설정된다. 마찬가지로, 회전 중심선(AXo)으로부터 보아, 회전 드럼(DR)의 둘레 방향에서의 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)의 방위와, 스케일 원반(SDa, SDb)의 둘레 방향에서의 인코더 헤드(EC2a, EC2b)의 설치 방위는, 계측시의 아베 오차를 작게 하기 위해 최대한 일치하도록 설정된다. 홀수번째의 묘화 라인(SL1, SL3, SL5)과 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)은, 회전 드럼(DR)의 둘레 방향으로 소정의 각도분만큼 떨어져 있고, 6개의 묘화 라인(SL1~SL6)의 각각에 의해서 묘화되는 패턴은, 묘화 빔(LB1~LB6)의 각각의 주주사(主走査) 방향인 시트 기판(P) 상의 Y방향(폭방향)으로 서로 이어진다. 6개의 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해 둘러싸이는 영역이 패턴 묘화 영역(묘화 영역)이며, 그 둘레 방향의 중간을 중간 위치(Poc)로 한다. 또, 인코더 헤드(ECn)의 설치 방위와 대응하는 묘화 라인(SLn)의 방위를 최대한 일치시킨다는 것은, 회전 드럼(DR)의 외주면(또는 스케일 원반(SD)의 스케일면) 상의 둘레 방향의 거리로서, 예를 들면 수mm 이내, 바람직하게는 1mm 이내의 차이로 설정하는 것을 의미한다. As shown in Fig. 3, the direction of the odd-numbered drawing lines SL1, SL3, and SL5 in the circumferential direction of the rotary drum DR, as viewed from the rotation center line AXo, and the scale disks SDa and SDb ) in the circumferential direction of the encoder heads EC1a and EC1b are set to coincide as much as possible in order to reduce the Abbe error during measurement. Similarly, the direction of the even-numbered drawing lines SL2, SL4, and SL6 in the circumferential direction of the rotary drum DR, as viewed from the rotation center line AXo, and the encoder head in the circumferential direction of the scale disks SDa and SDb The mounting orientations of (EC2a, EC2b) are set to coincide as much as possible in order to reduce the Abbe error at the time of measurement. The odd-numbered drawing lines SL1, SL3, and SL5 and the even-numbered drawing lines SL2, SL4, and SL6 are separated by a predetermined angle in the circumferential direction of the rotary drum DR, and six drawing lines SL1 The patterns drawn by each of - SL6) are connected to each other in the Y direction (width direction) on the sheet substrate P, which is the main scanning direction of each of the drawing beams LB1 to LB6. A region surrounded by the six drawing lines SL1 to SL6 is a pattern drawing region (drawing region), and the circumferential middle thereof is taken as an intermediate position Poc. In addition, matching the installation orientation of the encoder head ECn and the orientation of the corresponding drawing line SLn as much as possible is the distance in the circumferential direction on the outer circumferential surface of the rotary drum DR (or the scale surface of the scale disc SD). , for example, within several mm, preferably within 1 mm.

도 2의 설명으로 되돌아와, 노광 장치(EX)의 레이저 광원(LSa, LSb)의 각각의 빔 사출구에는, 사출하는 빔을 기계적으로 차폐하는 가동 셔터(셔터)(SH)가 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 홀수번째의 묘화 유닛(U1, U3, U5)의 각각에는, 레이저 광원(LSa)으로부터의 빔이, 빔 스위칭용의 광학 변조 부재(OSM)에 의해 3개의 빔(LB1, LB3, LB5)으로 나누어져 사용되고, 짝수번째의 묘화 유닛(U2, U4, U6)의 각각에는, 레이저 광원(LSb)으로부터의 빔이, 빔 스위칭용의 광학 변조 부재(OSM)에 의해 3개의 빔(LB2, LB4, LB6)으로 나누어져 사용된다. 광학 변조 부재(OSM)로서는, 음향 광학 변조(편향) 소자 등이 이용되지만, 그 기능이나 동작에 대해서는, 전술의 국제공개 제2015/166910호 팜플렛에 상세하게 설명되어 있다. 레이저 광원(LSa, LSb)은, 예를 들면 발진 주파수가 수백MHz의 자외선 펄스 빔(파장 360nm 이하)을 발생하는 파이버 앰프 레이저 광원(고조파 변환 레이저 광원) 등으로 구성되어 광학 변조 부재(OSM)와 함께, 노광 장치(EX)의 챔버(CB) 내의 최상단에 배치된 정반(BP1)에 장착된다. 레이저 광원(LSa, LSb)이나 광학 변조 부재(OSM)(및 그 드라이버 회로 등)는 발열원이 되기 때문에, 정반(BP1)의 내부에는 냉각용의 유체(액체 또는 기체)를 흘리는 유로가 형성되어 있다. 따라서, 정반(BP1)은, 발열원으로부터의 열에 의해서 챔버(CB) 내의 온도가 상승하는 것을 억제하는 방열 부재, 혹은 단열 부재로서 기능한다. 아울러, 챔버(CB) 내의 최상단의 공간 내에는 온도와 습도가 제어된 청정한 공기, 예를 들면 HEPA 필터 외에 케미컬 필터도 이용하여 화학물질(유기물) 등의 입자를 제거한 공기가 소정의 유량으로 흐르게 된다.Returning to the description of FIG. 2 , a movable shutter (shutter) SH for mechanically shielding the emitted beam is provided at each beam ejection port of the laser light sources LSa and LSb of the exposure apparatus EX. In this embodiment, in each of the odd-numbered drawing units U1, U3, and U5, the beam from the laser light source LSa is three beams LB1 and LB3 by the optical modulation member OSM for beam switching. , LB5), and in each of the even-numbered drawing units U2, U4, and U6, the beam from the laser light source LSb is three beams (by the optical modulation member OSM for beam switching) It is divided into LB2, LB4, and LB6) and used. As the optical modulation member (OSM), an acousto-optic modulation (deflection) element or the like is used, but its function and operation are described in detail in the aforementioned International Publication No. 2015/166910 pamphlet. The laser light sources LSa and LSb are composed of, for example, a fiber amplifier laser light source (harmonic conversion laser light source) generating an ultraviolet pulse beam (wavelength of 360 nm or less) with an oscillation frequency of several hundred MHz, and an optical modulation member (OSM) and Together, they are mounted on the surface plate BP1 arranged at the uppermost stage in the chamber CB of the exposure apparatus EX. Since the laser light sources LSa and LSb and the optical modulation member OSM (and the driver circuit thereof) become a heat source, a cooling fluid (liquid or gas) passage is formed inside the surface plate BP1. . Therefore, surface plate BP1 functions as a heat dissipation member or heat insulation member that suppresses the temperature in chamber CB from rising due to heat from a heat source. In addition, in the uppermost space in the chamber CB, clean air whose temperature and humidity are controlled, for example, air in which particles such as chemicals (organic matter) are removed by using a chemical filter in addition to a HEPA filter flows at a predetermined flow rate. .

광학 변조 부재(OSM)에 의해 나누어진 빔(LB1~LB6)의 각각은, 정반(BP1)의 하부에 배치된 빔 광로 조정 기구(BDU)를 매개로 하여, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 공급된다. 빔 광로 조정 기구(BDU)는, 빔(LB1~LB6)의 각각이, 대응하는 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 편심 오차와 기울기 오차가 허용 범위 이하로 올바르게 입사 하도록 빔 광로를 미세 조정하는 것이며, 각도 등을 미세 조정할 수 있는 복수의 반사 미러, 평행 평판 유리, 프리즘 등을 포함한다. 빔 광로 조정 기구(BDU) 내에는, 특히 큰 열원이 되는 부재는 마련되지 않지만, 빔의 흔들림 등을 억제하기 위해, 빔 광로 조정 기구(BDU)가 수용되는 챔버(CB)의 중단의 공간 내에도, 온도와 습도가 제어된 청정한 공기가 소정의 유량으로 흐르게 된다. Each of the beams LB1 to LB6 divided by the optical modulation member OSM is mediated by a beam optical path adjustment mechanism BDU disposed below the surface plate BP1, respectively, to each of the drawing units U1 to U6. supplied to The beam optical path adjustment mechanism BDU finely adjusts the beam optical path so that each of the beams LB1 to LB6 correctly enters the corresponding writing units U1 to U6 with an eccentricity error and an inclination error within an allowable range. and includes a plurality of reflective mirrors, parallel plate glass, prisms, etc., which can finely adjust the angle and the like. Although no member serving as a particularly large heat source is provided in the beam optical path adjustment mechanism BDU, in order to suppress beam shaking, etc., the beam optical path adjustment mechanism BDU is also accommodated in the middle space of the chamber CB. , clean air whose temperature and humidity are controlled flows at a predetermined flow rate.

회전 드럼(DR)의 주위이고, 시트 기판(P)의 반송 방향에 관해서 묘화 유닛(U1~U6)의 상류측에는, 시트 기판(P)에 형성된 얼라이먼트 마크 등을, 현미경 대물 렌즈를 매개로 하여 2차원 촬상 소자(CMOS)로 촬상하여 검출하는 얼라이먼트계(AMn)가 마련되어 있다. 얼라이먼트계(AMn)에서 촬상된 얼라이먼트 마크의 화상 정보는, 도 5에서 후술하는 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 보내어지고, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각이 시트 기판(P) 상에 패턴 묘화할 때의 위치 맞춤에 사용된다. Around the rotary drum DR, on the upstream side of the drawing units U1 to U6 with respect to the conveyance direction of the sheet substrate P, alignment marks formed on the sheet substrate P, etc. An alignment system AMn for sensing and detecting an image with a dimensional imaging element CMOS is provided. The image information of the alignment marks imaged by the alignment system AMn is sent to an alignment/stage control unit 58 described later in FIG. 5, and each of the drawing units U1 to U6 draws a pattern on the sheet substrate P It is used for positioning when doing

이상의 도 2의 구성에서, 닙 롤러(NR1)를 회전 구동하는 모터를 포함하는 구동부(DVa)와, 닙 롤러(NR2)를 회전 구동하는 모터를 포함하는 구동부(DVb)는, 반송 제어부(TPC)로부터의 지령 정보에 근거하여, 회전 개시나 정지의 제어나 회전 속도의 제어를 행한다. 게다가, 반송 제어부(TPC)는, 텐션 롤러(RT5, RT6)에 마련된 로드 셀 등으로부터의 각 검출 신호를 입력하여, 텐션 롤러(RT5)와 회전 드럼(DR)과의 사이에서 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량과, 회전 드럼(DR)과 텐션 롤러(RT6)와의 사이에서 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량을 계측하고, 그들 텐션량이 지정된 값이 되도록, 텐션 롤러(RT5, RT6)의 각각의 Z방향의 위치를 이동시키거나, 혹은 Z방향으로의 이동시의 댐핑(damping) 계수(점성 저항)를 조정하거나 한다. 시트 기판(P)의 반송을 일시적으로 정지시키는 경우에는, 반송 제어부(TPC)에 의해서 구동 제어되는 닙 롤러(NR1) 또는 닙 롤러(NR2)를 계류 부재로서 기능시킬 수 있다. 반송 제어부(TPC)는, 도 1에 나타낸 처리 장치의 전체의 시퀀스나 오퍼레이션을 통괄적으로 제어하는 주제어부(50)(도 5에서 후술함)와 접속된다. In the configuration of FIG. 2 above, the drive unit DVa including a motor that rotationally drives the nip roller NR1 and the drive unit DVb including a motor that rotationally drives the nip roller NR2 are transport control units TPC Based on the command information from , control of rotation start or stop and control of rotation speed are performed. In addition, the transport control unit TPC inputs each detection signal from a load cell or the like provided on the tension rollers RT5 and RT6, and moves the sheet substrate P between the tension roller RT5 and the rotary drum DR. Measure the amount of tension applied to the sheet substrate P between the rotary drum DR and the tension roller RT6, and measure the amount of tension applied to the tension rollers RT5 and RT6 so that the amount of tension becomes a specified value. Each position in the Z direction is moved, or a damping coefficient (viscous resistance) at the time of movement in the Z direction is adjusted. In the case of temporarily stopping the conveyance of the sheet substrate P, the nip roller NR1 or nip roller NR2 driven and controlled by the conveyance controller TPC can function as a mooring member. The transfer control unit TPC is connected to a main control unit 50 (described later in FIG. 5 ) that collectively controls the entire sequence and operation of the processing device shown in FIG. 1 .

그런데, 도 1의 처리 장치와 같이, 노광 장치(EX)에 대해서 동일측(－X방향측)에 공급롤(FR)과 회수롤(RR)을 마련하지 않고, 회수롤(RR)이 노광 장치(EX)를 사이에 두고 공급롤(FR)의 반대측(＋X방향측)에 설치되는 경우에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 시트 기판(P)은 회전 드럼(DR), 텐션 롤러(RT7), 롤러(R4)를 매개로 하여, 후속의 장력 조정부(12')에 보내어진다. 장력 조정부(12')에는, 반송 제어부(TPC)로부터의 지령 정보를 받는 구동부(DVc)에 의해서 회전 구동되는 닙 롤러(NR2')가 마련되어 있다. 닙 롤러(NR2')는 닙 롤러(NR2)와 마찬가지로 기능하고, 텐션 롤러(RT7)는 텐션 롤러(RT6)와 마찬가지로 반송 제어부(TPC)에 의해서 텐션 계측되거나, 텐션 조정하거나 하는 기능을 구비한다. 다만, 닙 롤러(NR2') 뒤에는 다음 공정의 처리 장치가 접속되는 경우가 있다. 다음 공정의 처리 장치로서는, 예를 들면, 노광후의 시트 기판(P)의 레지스트층을 가열하는 포스트베이크 장치, 노광후의 시트 기판(P)의 레지스트층을 현상(現像)/세정하는 현상 장치, 시트 기판(P)의 감광층에 형성된 잠상(潛像)에 따라 도금핵을 석출시키는 무전해 도금 장치, 시트 기판(P)의 감광층에 형성된 잠상에 따라서 에칭을 행하는 에칭 장치, 또는 시트 기판(P)의 감광층에 형성된 잠상의 친발액성에 따라 선택적으로 기능성 잉크(금속, 반도체, 절연체 등의 나노 입자를 함유하는 잉크)를 도포하는 프린트 장치 등이 있다. By the way, like the processing apparatus of FIG. 1, supply roll FR and recovery roll RR are not provided on the same side (-X direction side) with respect to exposure apparatus EX, and recovery roll RR is exposure apparatus When installed on the opposite side (+X direction side) of the supply roll FR with (EX) interposed therebetween, as shown in Fig. 2, the sheet substrate P is the rotary drum DR, the tension roller RT7, Through the medium of roller R4, it is sent to the following tension adjusting part 12'. The tension adjusting unit 12' is provided with a nip roller NR2' driven to rotate by a drive unit DVc that receives command information from the transport control unit TPC. The nip roller NR2' functions similarly to the nip roller NR2, and the tension roller RT7, like the tension roller RT6, has a function of measuring the tension or adjusting the tension by the transport control unit TPC. However, the processing apparatus of the next process may be connected behind nip roller NR2'. As a processing device for the next step, for example, a post-bake device that heats the resist layer of the sheet substrate P after exposure, a developing device that develops/cleans the resist layer of the sheet substrate P after exposure, and a sheet An electroless plating device that deposits plating nuclei according to a latent image formed on the photosensitive layer of the substrate P, an etching device that performs etching according to the latent image formed on the photosensitive layer of the sheet substrate P, or a sheet substrate P ) There are printing devices that selectively apply functional ink (ink containing nanoparticles of metal, semiconductor, insulator, etc.) according to the lyophilicity of the latent image formed on the photosensitive layer.

게다가, 본 실시 형태에서는, 노광 장치(EX)에 의한 시트 기판(P)으로의 노광 처리를 일시 정지했을 때의 위치나 상태를 나타내는 정보 패턴(바코드 등)을, 시트 기판(P)의 폭방향의 주위에 각인(刻印)하는 레이저 마커 등의 스탬프 장치(STP)가, 시트 기판(P)의 반송 경로 중에 마련되어 있다. 스탬프 장치(STP)는, 노광 처리를 일시적으로 중단하기 직전 또는 직후로서, 반송중의 시트 기판(P)에 부여된 소정의 텐션을 저감시키기 전에, 정보 패턴을 각인한다. 스탬프 장치(STP)는, 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 검출 가능한 위치에, 얼라이먼트 마크의 형상과 다른 특징을 가진 지표 패턴을 각인하는 것도 가능하다. 그 지표 패턴은, 시트 기판(P)에 대한 노광 처리를 재개할 때의 재스타트 위치로서 이용할 수 있다. 스탬프 장치(STP)도, 주제어부(50)(도 5로 후술함)와 접속되고, 일시 정지의 타이밍에 맞추어, 지표 패턴이나 정보 패턴의 각인이 제어된다. 또, 이러한 스탬프 장치(STP)를 이용하면, 예를 들면 국제공개 제2016/035842호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같이, 복수의 처리 공정의 각각에서 시트 기판(P)에 실시된 처리의 조건이나 상태를, 시트 기판(P) 상에 이력으로서 남기는 것도 가능하다. Furthermore, in this embodiment, the information pattern (bar code etc.) indicating the position or state when the exposure process to the sheet substrate P by the exposure apparatus EX is temporarily stopped is set in the width direction of the sheet substrate P. A stamp device STP, such as a laser marker, to engrave around is provided in the conveyance path of the sheet substrate P. The stamp device STP imprints an information pattern immediately before or after temporarily stopping the exposure process and before reducing the predetermined tension applied to the sheet substrate P during transport. The stamp device STP is also capable of imprinting an index pattern having characteristics different from the shape of the alignment mark at a position detectable by the alignment system AMn. The index pattern can be used as a re-start position when resuming the exposure process to the sheet substrate P. The stamp device STP is also connected to the main control unit 50 (to be described later with reference to FIG. 5), and marking of index patterns and information patterns is controlled in accordance with the timing of the temporary stop. In addition, when such a stamp device STP is used, as disclosed in, for example, the pamphlet of International Publication No. 2016/035842, conditions and conditions of processing applied to the sheet substrate P in each of a plurality of processing steps It is also possible to leave as a history on the sheet substrate P.

도 4는, 도 2에 나타낸 얼라이먼트계(AMn)의 배치를 XY면에 전개하여 나타낸 도면이며, 본 실시 형태에서는, 4개의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)가 Y방향으로 소정의 간격으로 배치된다. 각 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 시트 기판(P)에 형성된 복수의 얼라이먼트 마크(마크)(MKm(MK1~MK4))를 검출한다. 복수의 얼라이먼트 마크(MKm(MK1~MK4))는, 예를 들면, 각각이 200μm각(角)(한 변이 200μm의 정사각형)의 범위 내에 형성되는 십자선 모양의 마크이며, 시트 기판(P)의 피처리면 상의 노광 영역(W)에 묘화되는 소정의 패턴과, 시트 기판(P)을 상대적으로 위치 맞춤 (얼라이먼트)하기 위한 기준 마크이다. 복수의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)는, 회전 드럼(DR)의 외주면(원주면)에서 지지되어 있는 시트 기판(P) 상에서, 복수의 얼라이먼트 마크(MKm(MK1~MK4))를 검출한다. 복수의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)는, 각 묘화 유닛(U1~U6)으로부터의 빔(LBn(LB1~LB6))의 스폿광에 의한 시트 기판(P) 상의 피조사 영역(묘화 라인(SL1~SL6)에 의해 둘러싸여진 영역)보다도, 시트 기판(P)의 반송 방향의 상류측(－X방향측)에 마련되어 있다. Fig. 4 is a view showing the arrangement of the alignment system AMn shown in Fig. 2 by expanding it on the XY plane. In this embodiment, four microscope objective lenses AM11 to AM14 are arranged at predetermined intervals in the Y direction. . As shown in FIG. 4 , each microscope objective lens AM11 to AM14 detects a plurality of alignment marks (marks) MKm (MK1 to MK4) formed on the sheet substrate P. The plurality of alignment marks MKm (MK1 to MK4) are, for example, crosshair-shaped marks each formed within a range of a 200 μm square (a square with a side of 200 μm), and the feature of the sheet substrate P It is a reference mark for relatively positioning (aligning) a predetermined pattern drawn on the exposure area W on the back surface and the sheet substrate P. A plurality of microscope objective lenses AM11 to AM14 detect a plurality of alignment marks MKm (MK1 to MK4) on the sheet substrate P supported on the outer circumferential surface (circumferential surface) of the rotary drum DR. The plurality of microscope objective lenses AM11 to AM14 are irradiated areas (drawing lines SL1) on the sheet substrate P by the spot light of the beams LBn (LB1 to LB6) from the respective drawing units U1 to U6. It is provided on the upstream side (-X direction side) of the conveyance direction of the sheet|seat board|substrate P rather than the area|region surrounded by -SL6)).

얼라이먼트계(AMn)는, 각 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)를 매개로 하여, 얼라이먼트용의 조명광을 시트 기판(P)에 투사하는 광원과, 시트 기판(P)의 표면의 얼라이먼트 마크(MKm)를 포함하는 국소 영역(관찰 영역)(Vw11~Vw14)의 각각의 확대상(擴大傷)을, 시트 기판(P)이 반송 방향으로 이동하고 있는 동안에 고속 셔터 스피드로 촬상하는 CCD, CMOS 등의 2차원 촬상 소자를 가진다. 얼라이먼트계(AMn)의 2차원 촬상 소자에 의해서 촬상된 화상 정보(화상 데이터)는, 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)(도 5를 이용하여 후술함)에 의해서 화상 해석되고, 시트 기판(P) 상의 얼라이먼트 마크(MKm(MK1~MK4))의 각 위치(마크 위치 정보)를 검출한다. 또, 얼라이먼트용의 조명광은, 시트 기판(P) 상의 감광층에 대해서 거의 감도를 가지지 않는 파장역의 광, 예를 들면, 파장 500~800nm 정도의 광이다. 또, 각 관찰 영역(Vw11~Vw14)의 시트 기판(P) 상에서의 크기는, 얼라이먼트 마크(MK1~MK4)의 크기나 얼라이먼트 정밀도(위치 계측 정밀도)에 따라 설정되지만, 100~500μm각(角) 정도의 크기이다. The alignment system AMn includes a light source for projecting illumination light for alignment onto the sheet substrate P via the respective microscope objective lenses AM11 to AM14, and an alignment mark MKm on the surface of the sheet substrate P 2 of CCD, CMOS, etc., in which each enlarged image of local regions (observation regions) Vw11 to Vw14 including It has a dimensional imaging device. The image information (image data) captured by the two-dimensional imaging element of the alignment system AMn is image-analyzed by the alignment/stage control unit 58 (described later using FIG. 5 ), and on the sheet substrate P Each position (mark position information) of the alignment marks MKm (MK1 to MK4) is detected. Moreover, the illumination light for alignment is light in a wavelength range having almost no sensitivity to the photosensitive layer on the sheet substrate P, for example, light having a wavelength of about 500 to 800 nm. In addition, although the size of each observation area|region Vw11-Vw14 on the sheet|seat board|substrate P is set according to the size and alignment precision (position measurement accuracy) of alignment mark MK1-MK4, it is 100-500 micrometer square it is about the size

복수의 얼라이먼트 마크(마크)(MK1~MK4)는, 각 노광 영역(W)의 둘레에 마련되어 있다. 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)는, 노광 영역(W)의 시트 기판(P)의 폭방향(Y방향)의 양측에, 시트 기판(P)의 장척 방향을 따라서 일정한 간격(Dh)으로 복수 형성되어 있다. 얼라이먼트 마크(MK1)는, 시트 기판(P)의 폭방향의 -Y방향측에, 얼라이먼트 마크(MK4)는, 시트 기판(P)의 폭방향의 ＋Y방향측에 각각 형성되어 있다. 이러한 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)는, 시트 기판(P)이 큰 텐션을 받거나 열프로세스를 받거나 하여 변형하고 있지 않는 상태에서는, 시트 기판(P)의 장척 방향(X방향)에 관해서 동일 위치가 되도록 배치된다. 또한, 얼라이먼트 마크(MK2, MK3)는, 얼라이먼트 마크(MK1)와 얼라이먼트 마크(MK4)의 사이로서, 노광 영역(W)의 ＋X방향측과 -X방향측과의 여백부에 시트 기판(P)의 폭방향(단척(短尺) 방향)을 따라서 형성되어 있다. 얼라이먼트 마크(MK2, MK3)는, 노광 영역(W)과 노광 영역(W)과의 사이에 형성되어 있다. 또, 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)의 장척 방향의 간격(Dh)은, 시트 기판(P)의 재질, 두께, 강성에 따라 임의의 값으로 설정할 수 있지만, 텐션에 대한 변형율이 큰 시트 기판의 경우에는 5mm 정도로 하면 좋다. 또, 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)의 장척 방향의 간격(Dh)은, 시트 기판(P)의 재질, 두께, 강성(영률)에 관계없이 항상 가장 좁은 일정값(예를 들면 4mm)으로 형성해 두고, 시트 기판(P)의 변형이 큰 경우에는 시트 기판(P)이 보내어지고 있는 동안에 간격(Dh)마다 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)를 검출하고, 시트 기판(P)의 변형이 작은 경우에는 1개 간격(간격 2Dh), 또는 2개 간격(간격 3Dh)으로 얼라이먼트 마크(MK1, MK4)를 솎아내어 검출해도 좋다. A plurality of alignment marks (marks) MK1 to MK4 are provided around each exposure area W. Alignment marks MK1 and MK4 are formed in plurality at regular intervals Dh along the elongated direction of the sheet substrate P on both sides of the width direction (Y direction) of the sheet substrate P in the exposure region W, there is. Alignment mark MK1 is formed on the -Y direction side of the width direction of the sheet substrate P, and alignment mark MK4 is formed on the +Y direction side of the width direction of the sheet substrate P, respectively. These alignment marks MK1 and MK4 are at the same position with respect to the elongated direction (X direction) of the sheet substrate P in a state where the sheet substrate P is not deformed due to a large tension or thermal process. are placed Further, the alignment marks MK2 and MK3 are placed between the alignment marks MK1 and the alignment marks MK4 in the blank portion of the exposure area W between the +X direction side and the -X direction side of the sheet substrate P. It is formed along the width direction (short direction) of. The alignment marks MK2 and MK3 are formed between the exposure area W and the exposure area W. In addition, although the distance Dh of the alignment marks MK1 and MK4 in the direction of a long picture can be set to an arbitrary value depending on the material, thickness and rigidity of the sheet substrate P, in the case of a sheet substrate having a large deformation rate with respect to tension It is good if it is about 5mm. In addition, the interval Dh of the alignment marks MK1 and MK4 in the direction of a long picture is always formed at the narrowest constant value (for example, 4 mm) regardless of the material, thickness, and stiffness (Young's modulus) of the sheet substrate P. , When the deformation of the sheet substrate P is large, alignment marks MK1 and MK4 are detected for every interval Dh while the sheet substrate P is being fed, and when the deformation of the sheet substrate P is small, 1 The alignment marks MK1 and MK4 may be thinned out at intervals of one (interval 2Dh) or two intervals (interval 3Dh) for detection.

게다가, 시트 기판(P)의 -Y방향측의 단부에 배열되는 얼라이먼트 마크(MK1)와 여백부의 얼라이먼트 마크(MK2)와의 Y방향의 간격, 여백부의 얼라이먼트 마크(MK2)와 얼라이먼트 마크(MK3)의 Y방향의 간격, 및 시트 기판(P)의 ＋Y방향측의 단부에 배열되는 얼라이먼트 마크(MK4)와 여백부의 얼라이먼트 마크(MK3)와의 Y방향의 간격은, 모두 동일한 거리로 설정되어 있다. 이들 얼라이먼트 마크(MKm(MK1~MK4))는, 제1층의 패턴층을 시트 기판(P) 상에 형성할 때에 함께 형성되어도 괜찮다. 예를 들면, 제1층의 패턴을 노광할 때에, 패턴이 노광되는 노광 영역(W)의 둘레에 얼라이먼트 마크용의 패턴도 함께 노광해도 괜찮다. 또, 얼라이먼트 마크(MKm)는, 노광 영역(W) 내에 형성되어도 괜찮다. 예를 들면, 노광 영역(W) 내로서, 노광 영역(W)의 윤곽을 따라서 형성되어도 괜찮다. 또, 노광 영역(W) 내에 형성되는 전자 디바이스의 패턴 중의 특정 위치의 패턴 부분, 혹은 특정 형상의 부분을 얼라이먼트 마크(MKm)로서 이용해도 괜찮다. In addition, the distance in the Y direction between the alignment mark MK1 and the alignment mark MK2 of the blank part arranged at the end of the sheet substrate P on the -Y direction side, and the alignment mark MK2 and the alignment mark MK3 of the blank part The distance in the Y direction and the distance in the Y direction between the alignment mark MK4 arranged at the edge of the sheet substrate P on the +Y direction side and the alignment mark MK3 of the blank portion are all set to the same distance. These alignment marks MKm (MK1-MK4) may be formed together when forming the pattern layer of a 1st layer on the sheet|seat board|substrate P. For example, when exposing the pattern of the 1st layer, you may also expose the pattern for alignment marks around the exposure area W where a pattern is exposed. In addition, the alignment mark MKm may be formed in the exposure area W. For example, it may be formed along the contour of the exposure area W within the exposure area W. Moreover, you may use the pattern part of a specific position in the pattern of the electronic device formed in the exposure area|region W, or the part of a specific shape as alignment mark MKm.

도 5는, 본 실시 형태에서의 기판 처리 장치(노광 장치(EX))를 통괄적으로 제어하는 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이다. 주제어부(주컴퓨터)(50)에는, 도 2에 나타낸 반송 제어부(TPC)와 스탬프 장치(STP)가 접속됨과 아울러, 묘화 제어부(52)가 접속된다. 게다가, 묘화 제어부(52)에는, 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)가 접속된다. 묘화 제어부(52)의 아래에는, 묘화 유닛 구동부(54), 스위칭 소자 구동부(56), 및 레이저 광원(LSa, LSb)이 접속된다. 스위칭 소자 구동부(56)는, 광학 변조 부재(OSM)를 구성하는 6개의 음향 광학 편향 소자(AOM1~AOM6)의 각각을, 6개의 묘화 유닛(U1~U6)의 각각의 회전 폴리곤 미러(폴리곤 미러)(PM)의 회전 각도 위치에 동기하여, 순차적으로, 고주파 신호로 구동하여, 빔(LBn(LB1~LB6))을 대응하는 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 시분할로 공급한다. 레이저 광원(LSa)으로부터의 빔(LBa)은, 홀수번째의 묘화 유닛(U5, U3, U1)의 각각에 대응한 음향 광학 편향 소자(AOM5, AOM3, AOM1)의 순서로 직렬로 통과된다. 도 5에서는, 홀수번째의 묘화 유닛(U5, U3, U1) 중 묘화 유닛(U3)에 대응한 음향 광학 편향 소자(AOM3)가 온 상태(편향 상태)로 되고, 다른 음향 광학 편향 소자(AOM1, AOM5)가 오프 상태(비편향 상태)로 되어 있는 경우를 나타낸다. 홀수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM5, AOM3, AOM1)가 모두 오프 상태(비편향 상태)인 경우에서, 레이저 광원(LSa)으로부터 빔(LBa), 또는 강도가 매우 낮은 누출광 빔이 발생하고 있을 때에는, 댐퍼(광 흡수체)(Dmp)가 빔(LBa)이나 누출광 빔을 흡수한다. 5 is a block diagram showing a schematic configuration of an apparatus that collectively controls the substrate processing apparatus (exposure apparatus EX) in the present embodiment. To the main control unit (main computer) 50, the transfer control unit TPC and the stamp device STP shown in FIG. 2 are connected, and a drawing control unit 52 is connected. In addition, an alignment/stage control unit 58 is connected to the drawing control unit 52 . Under the drawing control unit 52, a drawing unit driving unit 54, a switching element driving unit 56, and laser light sources LSa and LSb are connected. The switching element driver 56 controls each of the six acoustooptic deflection elements AOM1 to AOM6 constituting the optical modulation member OSM to each of the rotation polygon mirrors (polygon mirrors) of the six drawing units U1 to U6. ) (PM), it is sequentially driven with a high-frequency signal, and the beams LBn (LB1 to LB6) are time-divisionally supplied to each of the corresponding writing units U1 to U6. The beam LBa from the laser light source LSa passes through the acoustooptic deflection elements AOM5, AOM3, and AOM1 corresponding to each of the odd-numbered drawing units U5, U3, and U1 in series in this order. In FIG. 5 , among the odd-numbered drawing units U5, U3, and U1, the acoustooptic deflecting element AOM3 corresponding to the drawing unit U3 is turned on (deflection state), and the other acoustooptic deflection elements AOM1, AOM5) is in an OFF state (non-deflection state). When all of the odd-numbered acoustooptic deflection elements AOM5, AOM3, and AOM1 are in an OFF state (non-deflection state), a beam LBa or an extremely low-intensity leakage light beam may be generated from the laser light source LSa. At this time, the damper (light absorber) Dmp absorbs the beam LBa or the leaked light beam.

마찬가지로, 레이저 광원(LSb)으로부터의 빔(LBb)은, 짝수번째의 묘화 유닛(U2, U4, U6)의 각각에 대응한 음향 광학 편향 소자(AOM2, AOM4, AOM6)의 순서로 직렬로 통과된다. 도 5에서는, 짝수번째의 묘화 유닛(U2, U4, U6) 중 묘화 유닛(U4)에 대응한 음향 광학 편향 소자(AOM4)가 온 상태(편향 상태)로 되고, 다른 음향 광학 편향 소자(AOM2, AOM6)가 오프 상태(비편향 상태)로 되어 있는 경우를 나타낸다. 짝수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM2, AOM4, AOM6)가 모두 오프 상태(비편향 상태)인 경우, 레이저 광원(LSb)으로부터 빔(LBb)이나 누출광 빔이 발생했을 때에는, 댐퍼(광 흡수체)(Dmp)에서 흡수된다. Similarly, the beam LBb from the laser light source LSb passes through the acoustooptic deflection elements AOM2, AOM4, and AOM6 corresponding to each of the even-numbered drawing units U2, U4, and U6 in series in this order. . In FIG. 5 , among the even-numbered drawing units U2, U4, and U6, the acoustooptic deflection element AOM4 corresponding to the drawing unit U4 is turned on (deflection state), and the other acoustooptic deflection elements AOM2, AOM6) is in an OFF state (non-deflection state). When all of the even-numbered acoustooptic deflection elements AOM2, AOM4, and AOM6 are in an OFF state (non-deflection state), when a beam LBb or a leak light beam is generated from the laser light source LSb, a damper (light absorber) (Dmp) is absorbed.

묘화 유닛 구동부(54)는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각의 회전 폴리곤 미러(PM)를 회전시키는 모터의 회전 속도를 고정밀도로 제어하는 폴리곤 구동 회로를 가진다. 또, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각은, 회전 폴리곤 미러(PM)의 각 반사면이 묘화용의 빔(LBn)을 시트 기판(P) 상의 주사 개시 위치에 투사하기 직전의 타이밍으로 원점 신호를 발생하는 원점 센서를 구비하고 있다. 폴리곤 구동 회로는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로부터 발생하는 원점 신호에 근거하여, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각의 회전 폴리곤 미러(PM)의 회전 속도를 정밀하게 일치시킴과 아울러, 회전 폴리곤 미러(PM)의 회전 각도 위상이 소정의 상태가 되도록, 회전 폴리곤 미러(PM)의 모터를 제어한다. 회전 폴리곤 미러(PM)의 회전 각도 위상의 설정은, 상세하게는 국제공개 제2015/166910호 팜플렛에 개시되어 있지만, 예를 들면, 홀수번째의 묘화 유닛(U1, U3, U5)의 각각의 회전 폴리곤 미러(PM)의 회전 중에, 묘화용의 빔(LB1, LB3, LB5) 중 어느 하나만이, 대응하는 묘화 라인(SL1, SL3, SL5) 상을 주사하는 타이밍으로 설정되는 것을 의미한다. 마찬가지로, 짝수번째의 묘화 유닛(U2, U4, U6)의 각각의 회전 폴리곤 미러(PM)의 회전 중에, 묘화용의 빔(LB2, LB4, LB6) 중 어느 하나만이, 대응하는 묘화 라인(SL2, SL4, SL6) 상을 주사하는 타이밍으로 설정되는 것을 의미한다. The drawing unit driver 54 has a polygon drive circuit that controls the rotation speed of a motor that rotates each of the rotating polygon mirrors PM of the drawing units U1 to U6 with high precision. In addition, each of the drawing units U1 to U6 receives an origin signal at the timing just before each reflection surface of the rotating polygon mirror PM projects the drawing beam LBn onto the scanning start position on the sheet substrate P. It is provided with an origin sensor that generates The polygon driving circuit precisely matches the rotational speed of each rotating polygon mirror PM of the drawing units U1 to U6 based on the origin signal generated from each of the drawing units U1 to U6, The motor of the rotation polygon mirror PM is controlled so that the rotation angle phase of the rotation polygon mirror PM becomes a predetermined state. The setting of the rotation angle phase of the rotation polygon mirror PM is disclosed in International Publication No. 2015/166910 pamphlet in detail, but, for example, each rotation of the odd-numbered drawing units U1, U3, and U5 This means that only one of the drawing beams LB1, LB3, and LB5 is set at a timing to scan the corresponding drawing lines SL1, SL3, and SL5 during rotation of the polygon mirror PM. Similarly, during the rotation of each rotating polygon mirror PM of the even-numbered drawing units U2, U4, and U6, only one of the drawing beams LB2, LB4, and LB6 moves along the corresponding drawing line SL2, SL4 and SL6) means that the timing is set to scan the phases.

주제어부(50)와 접속된 묘화 제어부(52)는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각이 시트 기판(P) 상에 묘화해야 할 패턴 정보(예를 들면, 묘화 영역을 2차원의 화소 맵으로 세분화하고, 각 화소에 논리값 「0」또는 「1」을 설정한 비트 맵 데이터)를 기억하는 기억부와, 묘화 유닛 구동부(54)를 매개로 하여 취득되는 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로부터의 원점 신호에 응답하여, 패턴 정보(비트 맵 데이터)를 비트 시리얼인 묘화 데이터로 변환하여, 레이저 광원(LSa, LSb)의 각각에 송출하는 데이터 송출부를 가진다. 레이저 광원(LSa, LSb)의 각각을 파이버 앰프 레이저 광원으로 하는 경우, 클록 신호의 클록 펄스에 응답하여 적외 파장역에서 펄스 발광하는 종광(種光)을 파이버 증폭기에서 증폭한 후, 파장 변환 소자에 의해서 자외 파장역(예를 들면 355nm)의 빔(LBa, LBb)으로 변환하고 있다. 그래서, 국제공개 제2015/166910호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같이, 파이버 증폭기에 입사하는 종광의 상태를, 레이저 광원(LSa, LSb)의 클록 신호와 동기하여 데이터 송출부로부터 출력되는 비트 시리얼인 묘화 데이터(논리값 「0」, 또는 「1」)에 응답하여 전환함으로써, 묘화 데이터에 따라 강도 변조된 묘화용의 빔(LBn(LB1~LB6))을 얻을 수 있다. The drawing control unit 52 connected to the main control unit 50 provides pattern information to be drawn on the sheet substrate P by each of the drawing units U1 to U6 (for example, a two-dimensional pixel map of the drawing area). of a storage unit that stores bitmap data subdivided into , and logical values of “0” or “1” are set for each pixel) and the drawing units U1 to U6 acquired via the drawing unit driving unit 54 In response to the origin signal from each, it has a data transmission unit that converts pattern information (bit map data) into bit serial drawing data and sends it to each of the laser light sources LSa and LSb. When each of the laser light sources LSa and LSb is a fiber amplifier laser light source, after amplifying seed light that emits pulses in the infrared wavelength region in response to a clock pulse of a clock signal with a fiber amplifier, the wavelength conversion element This is converted into beams LBa and LBb in the ultraviolet wavelength range (for example, 355 nm). Therefore, as disclosed in the pamphlet of International Publication No. 2015/166910, the state of the seed light entering the fiber amplifier is synchronized with the clock signals of the laser light sources LSa and LSb, and the bit serial output from the data transmission unit is written. By switching in response to data (logical value "0" or "1"), it is possible to obtain beams for writing LBn (LB1 to LB6) whose intensity is modulated according to the writing data.

게다가 묘화 제어부(52)는, 묘화 유닛 구동부(54)를 매개로 하여 얻어지는 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로부터의 원점 신호에 응답하여, 음향 광학 편향 소자(AOM1~AOM6)의 각각을 구동하는 스위칭 소자 구동부(56)에, 홀수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM1, AOM3, AOM5) 중 어느 하나를 순차적으로 온 상태로 함과 아울러, 짝수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM2, AOM4, AOM6) 중 어느 하나를 순차적으로 온 상태로 하는 제어 신호를 출력한다. 도 5의 경우, 예를 들면 레이저 광원(LSa)으로부터의 빔(LBa)은, 홀수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM3)만에 의해서 편향되어, 대응하는 묘화 유닛(U3)에 입사하고 있으므로, 묘화용의 빔(LB3)이 회전 폴리곤 미러(PM)에서 주사되어, 묘화 라인(SL3)을 따른 1주사선분(走査線分)의 패턴 묘화가 행하여지고 있다. 그 때, 묘화 제어부(52)로부터 레이저 광원(LSa)으로 송출되는 묘화 데이터는, 묘화 유닛(U3)에서 묘화해야 할 패턴 정보에 근거하여 생성된 것이 된다. 마찬가지로, 레이저 광원(LSb)으로부터의 빔(LBb)은, 짝수번째의 음향 광학 편향 소자(AOM4)만에 의해서 편향되어, 대응하는 묘화 유닛(U4)에 입사하고 있으므로, 묘화용의 빔(LB4)이 회전 폴리곤 미러(PM)에서 주사되어, 묘화 라인(SL4)을 따른 1주사선분의 패턴 묘화가 행하여지고 있다. 그 때, 묘화 제어부(52)로부터 레이저 광원(LSb)으로 송출되는 묘화 데이터는, 묘화 유닛(U4)에서 묘화해야 할 패턴 정보에 근거하여 생성된 것이 된다. Furthermore, the drawing control unit 52 drives each of the acoustooptic deflection elements AOM1 to AOM6 in response to origin signals from each of the drawing units U1 to U6 obtained via the drawing unit drive unit 54. In the switching element driver 56, any one of the odd-numbered acoustooptic deflection elements AOM1, AOM3, and AOM5 is sequentially turned on, and among the even-numbered acoustooptic deflection elements AOM2, AOM4, and AOM6 A control signal for sequentially turning on one of them is output. In the case of FIG. 5 , for example, since the beam LBa from the laser light source LSa is deflected only by the odd-numbered acoustooptic deflecting elements AOM3 and enters the corresponding drawing unit U3, drawing The dragon's beam LB3 is scanned by the rotating polygon mirror PM, and pattern writing of one scanning line along the drawing line SL3 is performed. At that time, the drawing data sent from the drawing control unit 52 to the laser light source LSa is generated based on the pattern information to be drawn in the drawing unit U3. Similarly, since the beam LBb from the laser light source LSb is deflected only by the even-numbered acoustooptic deflection elements AOM4 and enters the corresponding drawing unit U4, the drawing beam LB4 It is scanned by this rotating polygon mirror PM, and pattern writing for one scanning line along the drawing line SL4 is performed. At that time, the drawing data sent from the drawing control unit 52 to the laser light source LSb is generated based on pattern information to be drawn in the drawing unit U4.

이와 같이, 본 실시 형태에서는, 레이저 광원(LSa)으로부터 사출되는 빔(LBa)은, 묘화 유닛(U1, U3, U5) 중 어느 하나가 묘화해야 할 패턴 정보의 묘화 데이터에 응답하여 강도 변조를 받은 상태에서, 대응하는 묘화 유닛(Un)에 입사하고 있다. 마찬가지로 레이저 광원(LSb)으로부터 사출되는 빔(LBb)은, 묘화 유닛(U2, U4, U6) 중 어느 하나가 묘화해야 할 패턴 정보의 묘화 데이터에 응답하여 강도 변조를 받은 상태에서, 대응하는 묘화 유닛(Un)에 입사하고 있다. 묘화 데이터(비트 시리얼)는, 예를 들면 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터의 클록 신호의 1/2의 주파수로 송출되도록 설정할 수 있기(1화소분을 2펄스분의 스폿광으로 묘화할 수 있기) 때문에, 클록 신호를 400MHz(빔(LBa, LBb)의 펄스 발광의 주파수와 동일)로 한 경우, 묘화 데이터에 근거하는 빔(LBa, LBb)의 강도 변조의 주파수는 최대로 200MHz가 된다. 이 주파수는, 음향 광학 변조(편향)기(AOM)에 의한 빔의 강도 변조(빔 편향)의 최고 응답 주파수(대체로 50MHz)보다도 충분히 높다. As described above, in the present embodiment, the beam LBa emitted from the laser light source LSa is subjected to intensity modulation in response to drawing data of pattern information to be drawn by any one of the drawing units U1, U3, and U5. In the state, it is incident on the corresponding drawing unit Un. Similarly, the beam LBb emitted from the laser light source LSb is subjected to intensity modulation in response to the writing data of the pattern information to be written by any one of the drawing units U2, U4, and U6, and the corresponding drawing unit. (Un). Drawing data (bit serial) can be set to be transmitted at a frequency of 1/2 of the clock signal from the laser light sources LSa, LSb, for example (1 pixel can be drawn with 2 pulses of spot light) ), when the clock signal is set to 400 MHz (same as the pulse emission frequency of the beams LBa and LBb), the intensity modulation frequency of the beams LBa and LBb based on the writing data is 200 MHz at maximum. This frequency is sufficiently higher than the highest response frequency (approximately 50 MHz) of intensity modulation (beam deflection) of a beam by an acousto-optic modulator (deflector) (AOM).

얼라이먼트/스테이지 제어부(58)는, 도 2, 도 4에서 설명한 얼라이먼트계(AMn)(4개의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)의 각각에 대응하여 마련된 2차원 촬상 소자를 포함함)로부터의 화상 정보에 근거하여, 시트 기판(P) 상의 얼라이먼트 마크(MKm)의 확대상을 화상 해석하여, 각 마크의 위치나 위치 어긋남량을 계측하는 마크 위치 계측부를 구비한다. 게다가 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)는, 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치의 변화를 검출하는 인코더 헤드(ECn)로부터의 계측 정보에 근거하여, 시트 기판(P)의 반송 방향(회전 드럼(DR)의 외주면을 따른 둘레 방향)에서의 이동량을 계측하는 카운터 회로부를 구비한다. 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)는, 시트 기판(P)의 이동 속도가 목표 속도와 일치하도록, 인코더 헤드(ECn)로부터의 계측 정보 또는 카운터 회로부에 의한 계측값에 근거하여 회전 구동 기구(DV1)(도 2 참조)를 제어한다. 또, 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)는, 카운터 회로부에 의한 계측값과 마크 위치 계측부에서 계측된 얼라이먼트 마크(MKm)의 위치 정보에 근거하여, 시트 기판(P) 상의 노광 영역(W)의 X방향의 묘화 개시 위치나 묘화 종료 위치를 특정하고, 그 묘화 개시 위치나 묘화 종료 위치의 정보(타이밍)를 묘화 제어부(52)로 보낸다. The alignment/stage control unit 58 provides image information from the alignment system AMn (including two-dimensional imaging elements provided corresponding to each of the four microscope objective lenses AM11 to AM14) described in FIGS. 2 and 4 . Based on this, a mark position measuring unit is provided which performs image analysis on the enlarged image of the alignment mark MKm on the sheet substrate P and measures the position and positional displacement amount of each mark. Furthermore, the alignment/stage control unit 58, based on measurement information from the encoder head ECn that detects a change in the rotation angle position of the rotary drum DR, conveys the sheet substrate P in the conveying direction (rotary drum DR ) is provided with a counter circuit unit for measuring the amount of movement in the circumferential direction along the outer circumferential surface of). Alignment/stage control unit 58, based on measurement information from encoder head ECn or measurement value by counter circuit unit, rotate drive mechanism DV1 ( See Figure 2) is controlled. In addition, the alignment/stage control unit 58, based on the measured value by the counter circuit unit and the positional information of the alignment mark MKm measured by the mark position measurement unit, X direction of the exposure area W on the sheet substrate P A rendering start position or a rendering end position is specified, and information (timing) of the rendering start position or rendering end position is sent to the rendering control unit 52 .

이상, 도 1~도 5에서 설명한 본 실시 형태에 의한 처리 장치의 구성에 의해서, 공급롤(FR)로부터 권출되어 노광 장치(EX)에 반입된 시트 기판(P)에는, 도 4에서 나타낸 노광 영역(W)의 각각에 전자 디바이스용의 패턴이 차례차례로 묘화(노광)되고, 노광 장치(EX)로부터 반출된 시트 기판(P)은 회수롤(RR)에서 권취된다. 공급롤(FR)로부터 회수롤(RR)까지의 시트 기판(P)의 전체의 반송 기구(도 1, 도 2 참조)에 의한 시트 기판(P)의 반송 오차와, 노광 장치(EX) 내의 각 묘화 유닛(Un)에서의 회전 폴리곤 미러(PM)의 구동 오차, 묘화 라인(SL1~SL6)의 상대적인 위치 오차와, 기울기 오차, 묘화 배율 오차, 이음 오차 등이, 허용 범위 내이면, 시트 기판(P)을 일정 속도로 계속 반송하여, 전자 디바이스용의 패턴을 시트 기판(P) 상에 반복하여 계속 노광할 수 있다. As described above, by the structure of the processing apparatus according to the present embodiment described in FIGS. 1 to 5, the exposure area shown in FIG. 4 is unwound from the supply roll FR and carried into the exposure apparatus EX Patterns for electronic devices are sequentially drawn (exposed) on each of (W), and sheet substrate P carried out from exposure apparatus EX is wound up on recovery roll RR. The conveyance error of the sheet substrate P by the entire conveyance mechanism (see FIGS. 1 and 2) of the sheet substrate P from the supply roll FR to the recovery roll RR and the angle within the exposure apparatus EX If the driving error of the rotating polygon mirror PM in the drawing unit Un, the relative position error of the drawing lines SL1 to SL6, the tilt error, the drawing magnification error, the noise error, etc. are within the allowable range, the sheet substrate ( P) can be continuously conveyed at a constant speed, and the pattern for electronic devices can be continuously exposed repeatedly on the sheet substrate P.

그렇지만, 노광 장치(EX)를 장시간에 걸쳐 계속 가동하면, 많든 적든 경시적인 변동이 생길 수 있다. 특히, 본 실시 형태에 의한 노광 장치(EX)와 같이, 빔의 스폿광을 주사하는 직묘 방식의 패턴 묘화 장치의 경우, 빔의 강도 변동, 묘화 유닛(Un)에 입사하는 빔의 위치나 입사 각도의 변동 등은, 시트 기판(P) 상에 묘화되는 패턴의 품질을 현저하게 해칠 우려가 있다. 또, 장시간의 가동에 의해서, 노광 장치(EX) 내의 각 부의 온도가 상승하며, 특히 빔 광로 중의 광학 부품을 유지하는 금속물이나 케이스에 열변형이 생긴 경우, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 시트 기판(P)에 이르는 광로를 통과하는 빔의 지름이 작기 때문에, 시트 기판(P) 상에 투사되는 스폿광(예를 들면, 직경 3μm)의 위치가 수미크론 오더로 변동해 버리는 경우도 있다. 게다가, 금속물이나 케이스의 열변형에 의해서, 도 4에서 나타낸 얼라이먼트계(AMn)의 각 관찰 영역(Vw11~Vw14)과 묘화 유닛(Un)에 의한 각 묘화 라인(SL1~SL6)과의 X방향(시트 기판(P)의 장척 방향)의 간격, 이른바 베이스 라인 길이가 변동하는 경우도 있다. However, when the exposure apparatus EX is continuously operated over a long period of time, more or less variations with time may occur. In particular, in the case of a pattern writing device of a direct writing method that scans spot light of a beam, such as the exposure device EX according to the present embodiment, the intensity fluctuation of the beam, the position and angle of incidence of the beam incident on the drawing unit Un. There is a possibility that the fluctuation of , etc. significantly impairs the quality of the pattern drawn on the sheet substrate P. In addition, when the temperature of each part in the exposure apparatus EX rises due to operation for a long time, and in particular, when thermal deformation occurs in the metal object or case holding the optical part in the beam optical path, the sheet from the laser light sources LSa, LSb Since the diameter of the beam passing through the optical path reaching the substrate P is small, the position of the spot light projected onto the sheet substrate P (for example, 3 μm in diameter) may fluctuate on the order of several microns. In addition, due to thermal deformation of the metal object or the case, the X direction between each observation area Vw11 to Vw14 of the alignment system AMn shown in FIG. 4 and each drawing line SL1 to SL6 by the drawing unit Un is Intervals (in the elongated direction of the sheet substrate P), so-called baseline lengths, may fluctuate.

그래서, 본 실시 형태의 기판 처리 장치(노광 장치(EX))에서는, 시트 기판(P)을 노광 처리하고 있는 동안에, 빔 강도의 변동, 빔의 위치나 입사 각도의 변동, 혹은 노광 장치(EX) 내의 각 부의 온도 변화 등이 생긴 경우, 혹은, 공급롤(FR)로부터 회수롤(RR)까지의 시트 기판(P)의 반송 경로에서 반송 오차가 생긴 경우, 노광 장치(EX)에 의한 노광 처리를 일시적으로 중단하여, 장치의 상태를 유지하기 위한 조정 작업을 행한다. 그 조정 작업을 위해서, 노광 장치(EX) 내나 반송 기구(도 1)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 동작이 일시적으로 정지된다. 도 1, 도 2에 나타낸 처리 장치에서는, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2')), 및 회전 드럼(DR)이 시트 기판(P)에 반송 추진력을 부여하고 있고, 그들 구동부(DVa, DVb, DVc), 회전 구동 기구(DV1)의 각 모터를 정지 상태로 이행시킴으로써, 시트 기판(P)의 반송을 정지할 수 있다. So, in the substrate processing apparatus (exposure apparatus EX) of this embodiment, while the sheet substrate P is being exposed, fluctuations in beam intensity, fluctuations in the position or incident angle of the beam, or exposure apparatus EX Exposure processing by the exposure device EX is performed when a temperature change or the like occurs in each part of the interior or when a conveyance error occurs in the conveyance path of the sheet substrate P from the supply roll FR to the recovery roll RR. Temporarily suspend, and make adjustments to maintain the state of the device. For the adjustment work, the transport operation of the sheet substrate P passing through the inside of the exposure apparatus EX or the transport mechanism (FIG. 1) is temporarily stopped. In the processing apparatus shown in FIG. 1 and FIG. 2, nip rollers NR1 and NR2 (NR2') and rotary drum DR give conveyance driving force to the sheet substrate P, and these drive units DVa, DVb, Conveyance of the sheet substrate P can be stopped by shifting each motor of DVc) and rotation drive mechanism DV1 to a stopped state.

도 6은, 노광 장치(EX)를 포함하는 처리 장치의 일시 정지를 위한 개략적인 제어 시퀀스(제어 프로그램에 의한 시퀀스 제어)를 설명하는 플로우 차트이다. 도 6의 플로우 차트(제어 시퀀스)는, 처리 장치 전체를 통괄 제어하는 컴퓨터나, 처리 장치가 설치되는 공장의 호스트 컴퓨터에 의해서 실행할 수도 있지만, 여기에서는 도 5의 주제어부(50) 내에서 실행되는 것으로서 설명한다. 도 6의 제어 시퀀스는, 노광 장치(EX)의 주제어부(50)나 반송 기구의 제어계가 어떠한 정지 요구를 발생했을 때에, 인터럽트(interrupt) 처리로서 실행된다. 정지 요구에는 크게 나누어, 장치 내에서 즉시는 회복할 수 없는 이상(異常)(고장 등)이 일어났을 때에 발하여지는 긴급 정지의 요구와, 조정 작업 등과 같이 일정 시간만큼 장치의 가동(시트 기판(P)의 반송)을 정지시키면 재가동할 수 있는 일시 정지의 요구가 있다. 도 1, 도 2에 나타낸 처리 장치(노광 장치(EX)를 포함함)에는, 시트 기판(P)의 반송에 관한 각종의 이상이나 오차를 검지하는 모니터가 마련되어 있다. 그들 모니터의 주된 것은, 도 1, 도 2에 나타낸 구성에서는, 시트 기판(P)의 장척 방향에 부여되는 장력을 계측하는 텐션 롤러(RT1~RT7), 시트 기판(P)의 단부(엣지부)의 폭방향의 변위를 계측하는 엣지 센서(Eps1, Eps2)이다.6 is a flowchart for explaining a schematic control sequence (sequence control by a control program) for temporarily stopping the processing apparatus including the exposure apparatus EX. The flowchart (control sequence) in FIG. 6 can be executed by a computer that collectively controls the entire processing device or by a host computer in a factory where the processing device is installed. be described as The control sequence in FIG. 6 is executed as an interrupt process when the main control unit 50 of the exposure apparatus EX or the control system of the transport mechanism generates some kind of stop request. Stop requests are broadly divided into emergency stop requests issued when an abnormality (failure, etc.) that cannot be immediately recovered within the device occurs, and device operation for a certain period of time such as adjustment work (sheet substrate P ) is stopped, there is a request for a temporary stop that can be restarted. The processing apparatus (including exposure apparatus EX) shown in FIG. 1 and FIG. 2 is provided with a monitor that detects various abnormalities and errors related to conveyance of the sheet substrate P. The main components of these monitors are the tension rollers RT1 to RT7 that measure the tension applied to the elongate direction of the sheet substrate P in the configuration shown in FIGS. 1 and 2, and the end portion (edge portion) of the sheet substrate P edge sensors (Eps1, Eps2) that measure the displacement in the width direction.

그 외의 모니터로서, 도 2, 도 4에 나타낸 얼라이먼트계(AMn)(현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)를 포함함)도, 일정 간격(Dh)으로 형성된 마크(MKm)가 예정되는 위치에서 인식할 수 없었던 경우에는, 시트 기판(P)의 반송에 큰 오차(이상)가 발생한 것을 검지하는 센서로서 이용할 수 있다. 게다가, 처리 장치 내의 각 구동부(DVa, VDb, VDc), 회전 구동 기구(DV1) 등의 구동원(모터)의 제어 회로에는, 구동 상태의 이상(서보 응답의 불량, 헌팅(hunting)이나 진동의 발생, 이상 발열 등)을 검지하는 모니터나 센서가 조립되어 있다. 노광 장치(EX) 내의 각종의 구동부(도 5 중의 묘화 유닛 구동부(54), 스위칭 소자 구동부(56))나 레이저 광원(LSa, LSb)에도, 각 기능의 동작이나 상태를 검지하는 센서(광원 모니터)가 마련되어 있다. As another monitor, the alignment system AMn (including microscope objective lenses AM11 to AM14) shown in Figs. 2 and 4 can also recognize marks MKm formed at regular intervals Dh at scheduled positions. If not possible, it can be used as a sensor that detects that a large error (abnormality) has occurred in the conveyance of the sheet substrate P. In addition, in the control circuit of drive sources (motors) such as each drive unit (DVa, VDb, VDc) and rotation drive mechanism DV1 in the processing device, an abnormality in the driving state (defective servo response, occurrence of hunting or vibration) , abnormal heat generation, etc.) are assembled with monitors and sensors. Sensors (light source monitors) for detecting the operation and state of each function in various drive units (drawing unit drive unit 54 and switching element drive unit 56 in FIG. 5) and laser light sources LSa and LSb in the exposure apparatus EX. ) is provided.

또, 도시하지 않지만, 노광 장치(EX)의 회전 드럼(DR)의 외주면에 감긴 시트 기판(P)에, 폭방향의 랜덤인 위치에서 장척 방향으로 연장되는 세로 주름이 발생하는 것을 검지하는 주름 발생 모니터(예를 들면, 일본특허공개 제2002－211797호 공보, 일본특허공개 제2009－249159호 공보), 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면에 감기기 직전에 발생한 사행(蛇行)을 검지하는 사행 검지 센서(예를 들면, 일본특허공개 제2001－233517호 공보, 일본특허공개 제2013－018557호 공보) 등을 마련하여, 시트 기판(P)의 반송 오차나 반송 불량을 검지할 수 있다. 따라서, 주제어부(50)는, 상기의 텐션 롤러(RT1~RT7), 엣지 센서(Eps1, Eps2), 얼라이먼트계(AMn), 각종의 구동부의 모니터나 센서, 광원 모니터, 혹은 주름 발생 모니터나 사행 검지 센서 등으로부터의 검지 정보를 순서대로 수집하여, 반송 기구나 노광 장치(EX)에서 이상이 발생했는지 아닌지를 즉시 판정한다. In addition, although not shown, wrinkle generation for detecting the occurrence of longitudinal wrinkles extending in the direction of a long picture at random positions in the width direction in the sheet substrate P wound around the outer circumferential surface of the rotary drum DR of the exposure apparatus EX. A monitor (e.g., Japanese Patent Laid-Open No. 2002-211797, Japanese Patent Laid-Open No. 2009-249159), meandering that occurred immediately before the sheet substrate P was wound around the outer circumferential surface of the rotary drum DR By providing a meandering detection sensor (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-233517, Japanese Patent Laid-Open No. 2013-018557) or the like that detects, it is possible to detect conveying errors or defective conveying of the sheet substrate P. there is. Therefore, the main control unit 50 is the tension roller (RT1 to RT7), edge sensors (Eps1, Eps2), alignment system (AMn), monitors or sensors of various driving units, light source monitors, or wrinkle generation monitors or meanders The detection information from the detection sensor or the like is sequentially collected, and it is immediately determined whether or not an abnormality has occurred in the transport mechanism or the exposure apparatus EX.

그런데, 도 6의 제어 시퀀스의 스텝 100에서, 주제어부(50)는, 처리 장치(노광 장치(EX)와 반송 기구) 내의 각 곳의 센서나 모니터의 검지 정보에 근거하여, 시트 기판(P)의 반송 상태, 또는 노광 장치(EX)의 가동 상태에 회복 곤란한 이상이 발생했는지 아닌지, 혹은 가까운 시일 내에 회복 곤란한 이상에 도달했는지 아닌지를 해석하고, 이상이 발생하고 있거나, 혹은 가까운 시일 내에 이상이 발생한다고 예측된 경우에는, 긴급 정지가 필요하다고 판단한다. By the way, in step 100 of the control sequence of FIG. 6, the main control unit 50, based on the detection information of the sensors and monitors in each place in the processing device (exposure device EX and transport mechanism), sheet substrate P Analyzing whether or not an abnormality that is difficult to recover has occurred in the transportation state or the operating state of the exposure apparatus EX, or whether or not an abnormality that is difficult to recover has been reached in the near future is analyzed, and an abnormality has occurred or an abnormality has occurred in the near future. If it is predicted that it does, it is determined that an emergency stop is necessary.

[긴급 정지 모드][Emergency stop mode]

긴급 정지가 필요하다고 판단되면, 주제어부(50)는, 다음의 스텝 102에서, 처리 장치(반송 기구와 노광 장치(EX))의 가동을 완전하게 정지시키기까지 시간적인 유예(여유)가 있는지 아닌지를 판단하고, 유예가 있는 경우에는, 스텝 120 이후의 재가동시의 대응을 고려한 시퀀스를 실행한다. 스텝 102에서 시간적인 유예가 없다고 판정된 경우, 주제어부(50)는 다음의 스텝 104에서, 스탬프 장치(STP)(도 2)에 의해서, 시트 기판(P) 상에 정보 패턴이나 바코드 등을 스탬프(박아넣음) 가능한지 아닌지를 판단한다. 스탬프 장치(STP)에 의해서 시트 기판(P) 상에 박아넣어지는 정보 패턴이나 바코드 등은, 예를 들면, 노광 처리가 중단되는 노광 영역(W)의 어드레스(시트 기판(P)의 최초부터 계산한 노광 영역의 번지(番地))나, 시트 기판(P)의 장척 방향의 기점(起点) 위치로부터 노광 처리가 중단된 위치까지의 길이 등에 관한 것이다. 시트 기판(P) 상에 박아넣은 정보 패턴이나 바코드로서, 또, 긴급 정지의 요인(이상이라고 판단된 기구나 기능)을 나타내는 코드 번호, 긴급 정지라고 판단한 일시 등을 부가해도 좋다. If it is determined that an emergency stop is necessary, the main control unit 50 determines whether or not there is a time delay (surplus) until completely stopping the operation of the processing device (transport mechanism and exposure device EX) in the next step 102. is judged, and if there is a delay, a sequence considering the response at the time of restart after step 120 is executed. When it is determined in step 102 that there is no time delay, the main control unit 50 stamps an information pattern, a barcode, or the like on the sheet substrate P by the stamp device STP (FIG. 2) in the next step 104. (embedded) judge whether it is possible or not. The information pattern, barcode, etc., which is embedded on the sheet substrate P by the stamp device STP is, for example, the address of the exposure area W where the exposure process is stopped (calculated from the beginning of the sheet substrate P). It relates to the address of one exposure area, the length from the starting point position of the sheet substrate P in the direction of a long picture to the position where exposure processing is stopped, and the like. As the information pattern or barcode embedded on the sheet substrate P, a code number indicating the cause of the emergency stop (mechanism or function judged to be abnormal), the date and time of the emergency stop, etc. may be added.

스탬프 장치(STP)에 의한 정보 패턴이나 바코드 등의 박어넣음에는, 상응하는 시간이 걸리기 때문에, 주제어부(50)는 스텝 104에서, 그 시간을 고려하여 스탬프 가능한지 아닌지를 판단하고, 가능하면, 다음의 스텝 106에서 스탬프 장치(STP)를 기동하여 정보 패턴이나 바코드 등을 시트 기판(P)에 박아넣는다. 스텝 104에서, 스탬프(박아넣음) 시간도 없을 정도의 긴급성이라고 판단된 경우에는, 스텝 106을 생략하고 스텝 108의 급정지 모드의 파라미터 설정이 실행된다. Since embedding information patterns, barcodes, etc. by the stamp device STP takes a corresponding amount of time, the main control unit 50 determines in step 104 whether or not stamping is possible in consideration of the time, and if possible, the next step. In step 106 of the above, the stamp device (STP) is started to embed information patterns, barcodes, etc. into the sheet substrate P. In step 104, when it is judged that the stamp (drive-in) time is so urgent, step 106 is skipped and parameter setting of sudden stop mode in step 108 is executed.

급정지 모드에서는, 주로, 시트 기판(P)을 손상시키지 않고 재빠르게 반송 정지 상태로 천이(遷移)하도록, 구동부(DVa, DVb, DVc), 회전 구동 기구(DV1), 및 공급롤(FR)과 회수롤(RR)의 각 회전 구동부의 각각의 제어 파라미터(제어 타이밍도 포함함)가 설정된다. 급정지의 경우, 시트 기판(P)에 부여되는 텐션(장척 방향의 장력)이 급격하게 변동하는 경우가 있으므로, 과도한 텐션이 시트 기판(P)에 가해지지 않도록, 텐션 롤러(RT1~RT7)에서 계측되는 텐션량이 설정 범위로부터 벗어나지 않도록 구동부(DVa, DVb, DVc), 회전 구동 기구(DV1), 공급롤(FR)과 회수롤(RR)의 각 회전 구동부가 서보 제어된다. 텐션량의 설정 범위는, 시트 기판(P)의 재질, 두께, 영률(강성), 마찰 계수 등에 따라 변하지만, 닙 롤러(NR1, NR2)나 회전 드럼(DR)의 회전 속도를 급격하게 변화시키면, 텐션 서보의 응답 지연 때문에, 닙 롤러(NR1, NR2)나 회전 드럼(DR)과 접촉(밀접(密接))하고 있는 시트 기판(P)의 표면 부분이나 이면 부분에서 미끄러짐이 생기고, 시트 기판(P)을 손상시키게 된다. 따라서, 급정지 모드의 경우도, 가능한 한 미끄러짐이 생기지 않도록, 닙 롤러(NR1, NR2)의 회전 속도와 회전 드럼(DR)의 회전 속도를 동기시켜 저하시키면서, 그 속도 저하에 대응하여 목표 텐션량도 변화하도록, 텐션 제어의 파라미터도 설정된다. In the sudden stop mode, mainly, drive units DVa, DVb, DVc, rotation drive mechanism DV1, and supply roll FR so as to quickly transition to a conveyance stop state without damaging the sheet substrate P, and Each control parameter (including the control timing) of each rotation driving part of recovery roll RR is set. In the case of sudden stop, since the tension applied to the sheet substrate P (tension in the direction of a long picture) may fluctuate rapidly, measurement is performed by the tension rollers RT1 to RT7 so that excessive tension is not applied to the sheet substrate P. Each of the rotation drive units of drive units DVa, DVb, and DVc, rotation drive mechanism DV1, supply roll FR, and recovery roll RR is servo-controlled so that the amount of tension to be applied does not deviate from the set range. The setting range of the tension amount varies depending on the material, thickness, Young's modulus (stiffness), friction coefficient, etc. of the sheet substrate P, but when the rotational speed of the nip rollers NR1 and NR2 or the rotary drum DR is rapidly changed, , Due to the delay in the response of the tension servo, slippage occurs at the surface portion or the rear portion of the sheet substrate P that is in contact with (close contact with) the nip rollers NR1 and NR2 or the rotary drum DR, and the sheet substrate ( P) will be damaged. Therefore, even in the case of the sudden stop mode, the rotational speed of the nip rollers NR1 and NR2 and the rotational speed of the rotary drum DR are synchronously reduced to prevent slipping as much as possible, and the target tension amount is also reduced corresponding to the speed decrease. To change, the parameter of tension control is also set.

또, 급정지 모드시, 닙 롤러(NR1, NR2)나 회전 드럼(DR)의 회전 속도를 저하시키는 제어와, 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량을 조정하는 제어와의 제휴에 시간 지연 등이 있으면, 시트 기판(P)에 부여되는 텐션이 일시적(순간적)으로 극단적으로 저하하는 텐션 누락을 일으킨 후, 과도한 텐션 상태로 초래되기도 한다. 이러한 경우, 반송 롤러나 회전 드럼(DR)과 시트 기판(P)과의 사이에 큰 미끄러짐이 생겨, 시트 기판(P)을 손상시킬 우려도 있다. 급정지 모드에서는, 최저한, 시트 기판(P)을 손상시키지 않는 반송 제어에 의해서 시트 기판(P)의 반송을 정지시킬 필요가 있다. In addition, in the sudden stop mode, a time delay or the like is required in cooperation with control for reducing the rotational speed of the nip rollers NR1 and NR2 and the rotary drum DR and control for adjusting the amount of tension applied to the sheet substrate P. If there is, the tension applied to the sheet substrate P may temporarily (instantaneously) drop excessively, resulting in an excessive tension state after causing a tension drop. In such a case, large slippage occurs between the conveying roller or rotary drum DR and the sheet substrate P, and there is a possibility that the sheet substrate P is damaged. In the sudden stop mode, it is necessary to stop conveyance of the sheet substrate P by means of conveyance control that does not damage the sheet substrate P at least.

다음으로, 주제어부(50)는 스텝 110에서, 급정지 모드로서 설정되는 각종의 제어 파라미터를 도 2 중의 반송 제어부(TPC)와 도 5 중의 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 지령값으로서 송출한다. 게다가, 스텝 110에서는, 주제어부(50)가 도 5중의 묘화 제어부(52)에도 가동의 긴급 정지를 나타내는 지령을 출력한다. 이것에 응답하여 묘화 제어부(52)는, 시트 기판(P) 상의 노광 영역(W)을 노광(묘화) 중이었는지 아닌지, 혹은 1개의 노광 영역(W)에 대한 노광(묘화)이 완료되고 다음의 노광 영역(W)에 대한 노광 개시 대기였는지 여부의 플래그를 주제어부(50)에 보낸다. 또한 묘화 제어부(52)는, 레이저 광원(LSa, LSb)으로의 묘화 데이터(비트 시리얼)의 송출을 중지함과 아울러, 도 2에 나타낸 가동 셔터(SH)를 닫는 지령을 출력한다. 긴급 정지는, 반송 기구나 노광 장치(EX) 중 어느 하나에 중대한 문제가 발생하여, 즉시 회복할 수 없을 때에 발동된다. 특히 기계적인 고장이 원인으로 긴급 정지하는 경우에는, 부품 교환 작업과 조정 작업이 필수가 되기 때문에, 재가동할 수 있을 때까지의 시간은 상당히 길어진다. 그 시간 동안, 시트 기판(P)을 공급롤(FR)로부터 회수롤(RR)까지의 반송 경로 중에 걸쳐 놓여진 그대로 하는 경우, 시트 기판(P)의 반송 방향을 절곡하는 다수의 롤러의 각각과 접촉하는 시트 기판(P)의 부분에, 잔류하는 텐션에 의해서 변형(휨 자국)이 발생할 우려도 있다. Next, in step 110, the main control unit 50 sends various control parameters set in the sudden stop mode to the transport control unit TPC in FIG. 2 and the alignment/stage control unit 58 in FIG. 5 as command values. In addition, in step 110, the main control unit 50 also outputs a command indicating an emergency stop of operation to the rendering control unit 52 in FIG. 5 . In response to this, the drawing control unit 52 determines whether or not the exposure area W on the sheet substrate P is being exposed (drawing), or exposure (drawing) for one exposure area W is completed and the next A flag indicating whether or not to wait for exposure of the exposure area W is sent to the main controller 50 . Further, the drawing control unit 52 outputs a command to close the movable shutter SH shown in FIG. 2 while stopping the sending of the drawing data (bit serial) to the laser light sources LSa and LSb. Emergency stop is triggered when a serious problem occurs in either the transport mechanism or the exposure apparatus EX and cannot be immediately restored. In particular, in the case of an emergency stop due to a mechanical failure, since parts replacement work and adjustment work are essential, the time until the machine can be restarted becomes considerably longer. During that time, when the sheet substrate P is left as it is placed across the conveyance path from the supply roll FR to the recovery roll RR, it contacts each of a plurality of rollers that bend the conveyance direction of the sheet substrate P. There is also a possibility that deformation (curvature marks) may occur in the portion of the sheet substrate P to be made due to the remaining tension.

그래서, 도 1, 도 2에서 설명한 본 실시 형태에 의한 처리 장치에서는, 스텝 110의 실행에 의한 긴급 정지에 의해서 시트 기판(P)의 반송이 정지한 후, 공급롤(FR)로부터 회수롤(RR)까지의 반송 경로 중에 걸쳐 놓여진 시트 기판(P)의 모든 부분에서, 텐션이 거의 제로인 상태(무텐션 상태), 또는 매우 작은 상태(저텐션 상태)가 되도록 설정된다. 구체적으로는, 공급롤(FR)로부터 닙 롤러(NR1)(계류 위치)까지의 반송 경로, 회전 드럼(DR)을 포함하는 닙 롤러(NR1)(계류 위치)로부터 닙 롤러(NR2나 NR2')(계류 위치)까지의 반송 경로, 및, 닙 롤러(NR2)로부터 회수롤(RR)까지의 반송 경로의 각각에서, 시트 기판(P)에 작용하는 텐션이 거의 제로 의 상태(무텐션 상태), 또는 저텐션 상태가 되도록 설정된다. So, in the processing apparatus by this embodiment demonstrated with FIG. 1, FIG. 2, after conveyance of the sheet substrate P is stopped by the emergency stop by execution of step 110, supply roll FR to recovery roll RR ) is set so that the tension is almost zero (non-tension) or very small (low-tension) at all parts of the sheet substrate P laid over during the conveyance path up to ). Specifically, the transport path from the supply roll FR to the nip roller NR1 (mooring position), and the nip rollers NR2 or NR2' from the nip roller NR1 (mooring position) including the rotary drum DR In each of the conveyance path to (mooring position) and the conveyance path from the nip roller NR2 to the recovery roll RR, the tension acting on the sheet substrate P is almost zero (non-tension state), Alternatively, it is set to be in a low tension state.

여기서, 저텐션 상태는, 반송 경로 중에 배치되는 다수의 롤러 중에서, 가장 직경이 작은 롤러에 걸쳐 놓여져 있는 시트 기판(P)이, 상정(想定)되는 정지 시간 에 걸쳐 계속 정지한 경우라도, 시트 기판(P)에 형성되는 패턴이나 박막(층 구조)에 흠이나 마이크로 크랙 등의 데미지를 주지 않는 범위의 텐션량(N/m)이 작용하고 있는 것을 의미한다. 또, 무텐션 상태란, 시트 기판(P)이 반송 경로 중의 다수의 롤러나 회전 드럼(DR)과, 거의 제로의 마찰력으로 걸쳐 놓여져 있는 것을 의미한다. 긴급 정지의 경우의 많은 요인은, 어떠한 중대한 트러블이며, 그 트러블의 해결에 장시간을 필요로 하는 것이 많기 때문에, 본 실시 형태에서는, 긴급 정지때에는 시트 기판(P)을 무텐션 상태로 정지하게 하는 것으로 한다. 또, 긴급 정지와 일시 정지 중 어느 경우라도, 시트 기판(P)이 정지한 후에는, 반송 경로 중에 걸쳐져 있는 시트 기판(P)은, 스텝 110에 의해서 무텐션 상태와 저텐션 상태중 어느 하나로 설정된다. Here, in the low tension state, even when the sheet substrate P placed over the roller having the smallest diameter among a plurality of rollers disposed in the conveyance path continues to stop over an assumed stop time, the sheet substrate This means that the amount of tension (N/m) in the range that does not cause damage such as flaws or microcracks to the pattern or thin film (layer structure) formed in (P) is acting. Moreover, the non-tension state means that the sheet|seat board|substrate P is put across many rollers and rotating drum DR in a conveyance path|route with substantially zero frictional force. Many factors in the case of an emergency stop are some kind of serious trouble, and since the solution of the trouble often requires a long time, in this embodiment, the sheet substrate P is stopped in a non-tensioned state at the time of an emergency stop. do. In either case of an emergency stop or a temporary stop, after the sheet substrate P is stopped, the sheet substrate P spanning the transport path is set to either a non-tension state or a low-tension state by step 110. do.

[일시 정지 모드][Pause Mode]

한편, 도 6의 스텝 100에서, 긴급 정지가 아니라 일시 정지의 요구가 발생했다고 판단된 경우, 혹은, 스텝 102에서 긴급 정지의 필요는 있지만, 정지까지 시간적으로 유예가 있다고 판단된 경우, 주제어부(50)는 스텝 120~124를 실행한 후, 스텝 110을 실행한다. 스텝 120~124는, 처리 장치(노광 장치(EX))의 처리 동작을 단시간만 중단시킨 후, 시트 기판(P) 상의 처리 중단 위치의 계속되는 부분으로부터, 처리 동작을 자동적으로 단시간 내에 재개(재가동)시키기 위한 준비 시퀀스(프로그램)를 포함하고 있다. 먼저, 스텝 120에서, 주제어부(50)는, 일시 정지 요구의 경우에 처리 동작(시트 기판(P)의 반송 동작)을 중단하는 정지 시간(정지 요구가 발생한 시점으로부터 실제의 반송 정지까지 필요한 시간, 또는 정지시각)(Tsq)과, 일시 정지 상태를 계속하는 정지 계속 시간(Tcs)과, 정지 요구가 발생한 시점에서의 시트 기판(P) 상의 처리 위치(Xpr)를 확인하고, 시트 기판(P)을 정지시키는 정지 예정 위치(Xst)와, 시트 기판(P)에 부여하는 텐션값(텐션량)(Fn)을 연산에 의해서 구하여, 각각 목표값로서 설정한다. 또, 앞의 스텝 102에서, 긴급 정지 모드이지만 정지까지 시간적인 유예가 있다고 판단된 경우, 스텝 120에서 확인되는 정지 시간(Tsq)에는, 스텝 102의 판정시에 판명되어 있는 유예의 시간이 설정된다. On the other hand, in step 100 of FIG. 6, when it is determined that a temporary stop request has occurred instead of an emergency stop, or when it is determined in step 102 that an emergency stop is necessary but there is a temporal delay until the stop, the main control unit ( 50) executes step 110 after executing steps 120 to 124. In Steps 120 to 124, after stopping the processing operation of the processing device (exposure device EX) for only a short time, the processing operation is automatically restarted (restarted) within a short time from the continuing portion of the processing interruption position on the sheet substrate P. It contains a preparation sequence (program) for First, in step 120, the main control unit 50 determines the stop time for stopping the processing operation (transfer operation of the sheet substrate P) in the case of a temporary stop request (the time required from the time when the stop request occurs to the actual stop of transport). , or the stop time) (Tsq), the stop duration time (Tcs) for continuing the temporary stop state, and the processing position Xpr on the sheet substrate P at the time when the stop request occurs are checked, and the sheet substrate P ) is determined by calculation, and the expected stop position Xst and the tension value (tension amount) Fn applied to the sheet substrate P are obtained by calculation, and are respectively set as target values. Further, in the above step 102, when it is judged that there is a time delay until the stop in the emergency stop mode, the suspension time Tsq confirmed in step 120 is set to the suspension time determined at the time of determination in step 102. .

본 실시 형태에 의한 노광 장치(EX)의 경우, 일시 정지시키는 요인에 의해서 정지 계속 시간(Tcs)에는 몇 개의 단계가 설정되어 있다. 예를 들면, 묘화용의 스폿광의 강도 조정을 위해 레이저 광원(LSa, LSb) 내의 설정을 미세 조정할 때에 더미 발진(발광)을 행하는 경우에는 60초 정도, 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)가 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 올바르게 인식되지 않았을 때의 마크 검출의 리트라이(retry) 동작(시트 기판을 소정 거리만큼 역전(逆轉) 반송하고 나서 순(順)방향으로 다시 반송하는 동작을 포함함)의 경우에는 120~180초 정도, 또, 복수의 묘화 라인(SL1~SL6)에 의한 이음 정밀도를 확인하는 캘리브레이션 동작의 경우에는 300초~500초라고 하는 미리 결정된 대략의 정지 계속 시간(Tcs)이 프리 셋팅값으로서 준비되어 있다. 또, 도 2에서 나타낸 바와 같이, 후속의 장력 조정부(12')의 닙 롤러(NR2')의 뒤에 이어지는 다음 공정의 처리 장치(후공정 처리 장치)에서, 시트 기판(P)의 반송을 일시적으로 정지하는 경우도 있다. 그 경우, 후공정 처리 장치의 일시 정지에 맞추어, 노광 장치(EX) 내에서의 시트 기판(P)의 반송을 일시 정지시키는 경우도 있다. 그를 위해서는, 후공정 처리 장치가 시트 기판(P)의 반송을 정지하는 것을 나타내는 정지 요구 정보나 예상되는 정지 계속 시간의 정보 등을 주제어부(50)에 보냄과 아울러, 주제어부(50)도 노광 장치(EX) 내에서의 시트 기판(P)의 반송을 정지하는 것을 나타내는 정지 요구 정보나 예상되는 정지 계속 시간(Tcs)의 정보 등을 후공정 처리 장치에 보내는 쌍방향 통신 기능을 마련해 두는 것이 좋다. In the case of the exposure apparatus EX according to the present embodiment, several steps are set for the stop duration Tcs depending on the factors causing the temporary stop. For example, in the case of performing dummy oscillation (light emission) when finely adjusting the settings in the laser light sources LSa and LSb to adjust the intensity of the spot light for drawing, the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P for about 60 seconds ) is not correctly recognized by the alignment system AMn, a retry operation of mark detection (including an operation of conveying the sheet substrate in reverse by a predetermined distance and then conveying it again in the forward direction) ) in the case of about 120 to 180 seconds, and in the case of a calibration operation for checking the joint accuracy by a plurality of drawing lines SL1 to SL6, a predetermined approximate stop duration (Tcs) of 300 seconds to 500 seconds ) is prepared as a preset value. Moreover, as shown in FIG. 2, conveyance of the sheet|seat board|substrate P is temporarily carried out by the processing apparatus (post-process processing apparatus) of the next process following the nip roller NR2' of the following tension adjusting part 12' Sometimes it stops. In that case, the conveyance of the sheet substrate P in the exposure apparatus EX may be temporarily stopped according to the temporary stop of the post-processing apparatus. To that end, while sending stop request information indicating that the conveyance of the sheet substrate P is stopped by the post-processing apparatus, information on the expected duration of the stop, etc. to the main control unit 50, the main control unit 50 is also exposed to light. It is desirable to provide a two-way communication function for sending stop request information indicating that conveyance of the sheet substrate P in the device EX is to be stopped, information on the expected stop duration Tcs, and the like to the post-processing device.

이상과 같이, 노광 장치(EX) 내의 상황에 의해서 시트 기판(P)의 반송을 일시 정지하는 경우, 주제어부(50)는 스텝 120에서, 정지 요인에 대응하여 미리 준비되어 있는 프리 셋팅값으로부터, 적절한 것을 선택하여 정지 계속 시간(Tcs)으로서 설정한다. 노광 장치(EX) 내에서의 시트 기판(P)의 반송 동작을 후공정 처리 장치측의 상황에서 일시 정지하는 경우, 주제어부(50)는 스텝 120에서, 후공정 처리 장치로부터 보내어져 오는 정지 계속 시간의 정보를 참조하여 정지 계속 시간(Tcs)을 설정하거나, 후공정 처리 장치로부터 보내어져 오는 정지 요구 정보에 근거하여 정지 시간(Tsq)를 설정하거나 한다. As described above, when the transfer of the sheet substrate P is temporarily stopped due to the situation in the exposure apparatus EX, the main control unit 50, in step 120, from the preset value prepared in advance corresponding to the stop factor, Select an appropriate one and set it as the stop duration (Tcs). When the transport operation of the sheet substrate P in the exposure apparatus EX is temporarily stopped in the situation on the side of the post-processing device, the main control unit 50, in step 120, continues the stop sent from the post-processing device. The stop duration Tcs is set with reference to time information, or the stop time Tsq is set based on the stop request information sent from the post-processing device.

여기서, 도 7을 참조하여, 6개의 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해서 순차적으로 노광되는 복수의 노광 영역(W1a~W6a…, W1b~W6b…)을 가지는 시트 기판(P)을 일시 정지하는 경우의 일예를 설명한다. 도 7은, 회전 드럼(DR)에 감긴 상태의 시트 기판(P)을 장척 방향으로 평면 모양으로 늘려 나타낸 도면이며, 편의상, 시트 기판(P)의 장척 방향(반송 방향)을 X방향, 시트 기판(P)의 단척 방향(폭방향)을 Y방향, 그리고 시트 기판(P)의 표면과 직교한 방향을 Z방향으로 한다. 도 7에서, 노광 영역(W1a~W6a, W1b~W6b)의 각각은, 예를 들면, 휴대 단말의 표시 패널용의 전자 디바이스가 형성되는 영역이며, 시트 기판(P)의 폭방향(Y방향)을 장변으로 하는 2면취(面取)로 배치된다. 노광 영역(패턴 형성 영역)(W1a~W3a, W1b~W3b)의 각각은, 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해서 이미 노광되어 있다. 도 7에서는, 노광 영역(W4a, W4b)이 홀수번째의 묘화 라인(SL1, SL3, SL5)의 각각에 의해서 사선부와 같이 노광되고, 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)이 마침 노광 영역(W4a, W4b)의 노광을 개시하는 상태로 되어 있다. 또, 시트 기판(P) 상에는, 앞의 도 4에서 설명한 바와 같이, 얼라이먼트용의 마크(MK1,mK2,mK3,mK4)의 복수가 형성되어 있다. Here, referring to FIG. 7 , when the sheet substrate P having a plurality of exposure areas (W1a to W6a..., W1b to W6b...) sequentially exposed by six drawing lines (SL1 to SL6) is temporarily stopped. An example of is described. 7 is a view showing the sheet substrate P in a state of being wound around the rotary drum DR stretched in a planar shape in the direction of a long picture, and for convenience, the direction of the long picture (conveyance direction) of the sheet substrate P is the X direction, the sheet substrate Let the short direction (width direction) of (P) be a Y direction, and make the direction orthogonal to the surface of the sheet|seat board|substrate P the Z direction. In FIG. 7 , each of the exposure areas W1a to W6a and W1b to W6b is an area where, for example, an electronic device for a display panel of a portable terminal is formed, and the width direction (Y direction) of the sheet substrate P It is arranged in a double chamfer with a long side. Each of the exposure regions (pattern formation regions) W1a to W3a and W1b to W3b has already been exposed by drawing lines SL1 to SL6. In Fig. 7, exposure areas W4a and W4b are exposed like oblique portions by respective odd-numbered drawing lines SL1, SL3, and SL5, and even-numbered drawing lines SL2, SL4, and SL6 are finally exposed. The exposure of the regions W4a and W4b is started. Moreover, on the sheet|seat board|substrate P, as previously demonstrated with FIG. 4, the plurality of marks MK1, mK2, mK3, and mK4 for alignment are formed.

또, 도 7에서는, 시트 기판(P)의 폭방향의 양측에 배치되는 마크(MK1, MK4)의 형성 영역 내에, 장척 방향(X방향)의 간격을 거리(XG)(XG＞Dh)로 한 번지 표기 패턴(AP1~AP3)이 형성되어 있다. 번지 표기 패턴(AP1~AP3)은, 시트 기판(P)의 선단측으로부터 순차적으로 증가하는 번호를 바코드 등에 의해 각인, 혹은 인쇄한 것이며, 얼라이먼트계(AMn) 중 현미경 대물 렌즈(AM11, AM14)의 각각의 관찰 영역(Vw11, Vw14)에 의해서 검출 가능한 위치와 사이즈로 설정되어 있다. 또, 번지 표기 패턴(AP1~AP3)의 검출은, 얼라이먼트계(AMn) 이외에 마련한 전용의 번지 검출 기구(바코드 리더 등)로 행하여도 좋다. 그 경우, 번지 표기 패턴(AP1~AP3)의 사이즈는, 얼라이먼트계(AMn)의 관찰 영역(Vw11, Vw14) 내에 넣을 필요성이 없기 때문에, 바코드 리더 등에 의해서 확실히 읽어낼 수 있는 크기로 설정된다. 또, 거리(XG)는, 노광 처리의 관리상에서 형편이 좋은 임의의 값으로 설정 가능하지만, 시트 기판(P) 상에 형성하는 1개의 전자 디바이스의 형성 영역인 노광 영역(Wna(W1a~W6a…), Wnb(W1b~W6b…))의 사이즈에 따라 결정하는 경우에는, 일예로서, 그 노광 영역(Wna, Wnb)이 장척 방향으로 수개분~수십개분 늘어놓여지는 거리로 설정된다. In addition, in FIG. 7, in the formation area|region of the mark MK1, MK4 arrange|positioned on both sides of the width direction of the sheet substrate P, the space|interval in the direction of a long picture (X direction) was made into the distance XG (XG>Dh) Address marking patterns (AP1 to AP3) are formed. The address notation patterns AP1 to AP3 are engraved or printed with a bar code or the like with sequentially increasing numbers from the front end side of the sheet substrate P, and are of the microscope objective lenses AM11 and AM14 in the alignment system AMn. It is set to the detectable position and size by each observation area|region Vw11, Vw14. Further, the detection of the address notation patterns AP1 to AP3 may be performed by a dedicated address detection mechanism (such as a barcode reader) provided other than the alignment system AMn. In that case, the size of the address notation patterns AP1 to AP3 is set to a size that can be reliably read by a barcode reader or the like since there is no need to place them in the observation areas Vw11 and Vw14 of the alignment system AMn. Further, the distance XG can be set to any convenient value in terms of management of the exposure process, but the exposure area (Wna (W1a to W6a... ) and Wnb (W1b to W6b...), as an example, the exposure areas (Wna, Wnb) are set at a distance of several to several tens in the elongated direction.

도 7과 같이, 노광 장치(EX)의 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해서 패턴의 묘화 동작이 연속하여 실행되고 있는 도중에 일시 정지의 요구가 발생한 경우, 주제어부(50)는 스텝 120에서, 설정된 정지 시간(정지까지의 시간적인 유예)(Tsq)에 근거하여, 실행 중의 묘화 동작(노광 처리)을 중단하여 시트 기판(P)의 반송을 정지하는 조건이나 상태를, 예를 들면 도 8에 나타내는 플로우 차트를 따라서 설정한다. 도 8의 플로우 차트를 실행하는 프로그램은, 도 6 중의 스텝 120 내의 서브 루틴으로서 짜넣을 수 있다. As shown in FIG. 7 , when a request for temporary stop occurs while the pattern drawing operation is continuously being executed by the drawing lines SL1 to SL6 of the exposure apparatus EX, the main control unit 50 sets the setting in step 120. Based on the stop time (temporal delay until stop) Tsq, the drawing operation (exposure process) being executed is interrupted and the conditions and conditions for stopping the conveyance of the sheet substrate P are shown in FIG. 8, for example. Set according to the flow chart. A program that executes the flowchart in Fig. 8 can be incorporated as a subroutine in step 120 in Fig. 6 .

주제어부(50)는 도 8의 스텝 130에서, 시트 기판(P) 상에서 실제로 패턴 묘화가 행하여지고 있는 처리 위치(Xpr)를 확인한다. 처리 위치(Xpr)는, 시트 기판(P) 상의 번지 표기 패턴(AP1~AP3)과 얼라이먼트용의 마크(MKn)(특히 마크(MK1, MK4))에 의해서 특정할 수 있다. 도 7의 경우, 패턴 묘화가 행하여지고 있는 노광 영역(W4a, W4b)의 처리 위치(Xpr)는, 번지 표기 패턴(AP1)과 번지 표기 패턴(AP2)과의 사이로서, 번지 표기 패턴(AP1)으로부터 상류측(도 7 중의 -X방향)에 2번째 ~ 4번째의 마크(MK1, MK4)의 사이의 영역으로서 확인된다. 번지 표기 패턴(AP1)과, 그것에 계속되는 마크(MK1, MK4)는, 묘화 범위(묘화 라인(SL1~SL6)를 포함하는 직사각형 영역)의 상류측에 배치되는 얼라이먼트계(AMn)나 바코드 리더 등에 의해서 이미 읽어내어져 위치 계측되고 있기 때문에, 노광 장치(EX)가 노광 영역(W4a, W4b)에 대한 패턴 묘화를 개시하기 직전에는, 시트 기판(P) 상의 처리 위치(Xpr)도 특정되어 있다. In step 130 of FIG. 8 , the main controller 50 checks the processing position Xpr where pattern writing is actually being performed on the sheet substrate P. The processing position Xpr can be specified by the address notation patterns AP1 to AP3 on the sheet substrate P and the alignment marks MKn (particularly, the marks MK1 and MK4). In the case of FIG. 7 , the processing position Xpr of the exposure areas W4a and W4b where the pattern drawing is performed is between the address notation pattern AP1 and the address notation pattern AP2, and the address notation pattern AP1 This is confirmed as a region between the second to fourth marks MK1 and MK4 on the upstream side (-X direction in Fig. 7). The address notation pattern AP1 and the marks MK1 and MK4 following it are formed by an alignment system AMn, a barcode reader, etc. disposed upstream of the drawing range (a rectangular area including the drawing lines SL1 to SL6). Since the position has already been read and measured, the processing position Xpr on the sheet substrate P is also specified just before the exposure apparatus EX starts drawing the pattern for the exposure areas W4a and W4b.

게다가, 스텝 130에서는, 시트 기판(P)의 반송을 일시 정지시켜 묘화 동작을 정지 계속 시간(Tcs)만큼 중단한 후, 다시 시트 기판(P)의 반송을 개시하여 묘화 동작을 재개하는 리스타트(restart) 동작을 고려하여, 도 3에 나타낸 인코더 헤드(ECna, ECnb)와 도 5에 나타낸 얼라이먼트/스테이지 제어부(제어부)(58)에서 계측되는 회전 드럼(DR)의 외주면(시트 기판(P))의 둘레 방향의 정밀한 위치 정보(인코더 계측값)가, 번지 표기 패턴(AP1(AP2~AP3도 동일))이나 마크(MK1, MK4)의 장척 방향의 위치 정보로서 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 기억된다. 즉, 도 3과 같이 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)에 밀착하여 감긴 둘레 방향의 범위 내에서는, 번지 표기 패턴(AP1)이나 마크(MK1, MK4)의 장척 방향의 각각의 위치가, 인코더 계측값에 의해서 일의적으로 특정된다.In addition, in step 130, transport of the sheet substrate P is temporarily stopped to interrupt the drawing operation for the stop duration Tcs, and then transport of the sheet substrate P is restarted to restart the drawing operation ( restart) operation, the outer peripheral surface (sheet substrate P) of the rotary drum DR measured by the encoder heads ECna and ECnb shown in FIG. 3 and the alignment/stage control unit (control unit) 58 shown in FIG. 5 Accurate positional information (encoder measurement value) in the circumferential direction of is stored in the alignment/stage control unit 58 as address notation pattern (AP1 (same for AP2 to AP3)) and positional information of the marks (MK1, MK4) in the elongated direction. do. That is, as shown in FIG. 3, within the range in the circumferential direction where the sheet substrate P is wound in close contact with the rotary drum DR, each position of the number notation pattern AP1 and the marks MK1 and MK4 in the elongated direction, It is uniquely specified by the encoder measurement value.

다음의 스텝 132에서, 주제어부(50)는, 현시점에서 묘화 유닛(U1~U6) 중 어느 하나가 시트 기판(P) 상의 노광 영역(Wna, Wnb)에 대한 묘화 동작을 실행중인지 아닌지를 판단한다. 앞의 도 7에서 예시한 상태에서는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해서, 시트 기판(P) 상의 노광 영역(W4a, W4b)을 한창 노광하고 있으므로, 주제어부(50)는 스텝 132를 「Yes」로 빠지고, 다음의 스텝 134를 실행한다. 스텝 134에서는, 주제어부(50)가 현시점에서 실행중의 묘화 동작(노광 영역(W4a, W4b)에 대한 노광 동작)이 완료할 때까지의 시간을 완료 예측 시간(Tdw)으로서 추정 연산한다. 도 7(또는 도 4)에 나타낸 바와 같이, 시트 기판(P) 상의 노광 영역(Wna, Wnb)에 대한 묘화 동작은, 홀수번째의 묘화 라인(SL1, SL3, SL5)에 의해서 선행하여 개시되고, 후행의 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)에 의해서 완료한다. 따라서, 미리 알고 있는 시트 기판(P)의 장척 방향(X방향)에 관한 노광 영역(W4a, W4b)의 길이 Lw(mm), 후행의 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)에 의해서 노광 영역(W4a, W4b)의 묘화가 개시되었을 때의 위치 정보(Xp0)(인코더 계측값), 인코더 헤드(ECn, ECnb)에서 계측되는 현시점에서의 위치 정보(Xp1)(인코더 계측값), 및 시트 기판(P)의 반송 속도 Vf(mm/S)에 근거하여, 주제어부(50)는 완료 예측 시간(Tdw)을 추정 연산함과 아울러, 노광 영역(W4a, W4b)에 대한 묘화 동작이 완료할 때까지의 시트 기판(P)의 현재 위치(Xp1)로부터의 반송 길이(이동량)(Lu)나 완료 위치(Xp2)(인코더 계측값)를 연산한다. In the following step 132, the main control unit 50 determines whether or not any one of the drawing units U1 to U6 is currently executing a drawing operation for the exposure areas Wna and Wnb on the sheet substrate P. . In the state illustrated in Fig. 7 above, since the exposure areas W4a and W4b on the sheet substrate P are being exposed in full swing by the drawing lines SL1 to SL6 of the drawing units U1 to U6, the main control unit (50) exits step 132 with "Yes", and executes the next step 134. In step 134, the main control unit 50 estimates the time until the drawing operation currently being executed (the exposure operation to the exposure areas W4a and W4b) is completed as the predicted completion time Tdw. As shown in Fig. 7 (or Fig. 4), the drawing operation for the exposure areas Wna and Wnb on the sheet substrate P is preceded by odd-numbered drawing lines SL1, SL3 and SL5, and is started. It is completed by the following even-numbered drawing lines SL2, SL4, and SL6. Therefore, the length Lw (mm) of the exposure areas W4a and W4b in the direction of a long picture (X direction) of the sheet substrate P known in advance, exposure by the following even-numbered drawing lines SL2, SL4 and SL6 Positional information (Xp0) (encoder measured value) when the drawing of the areas W4a and W4b was started, positional information (Xp1) at the present time measured by the encoder heads (ECn and ECnb) (encoder measured value), and sheet Based on the conveyance speed Vf (mm/S) of the substrate P, the main control unit 50 estimates and calculates the predicted completion time Tdw, and also when the drawing operation for the exposure areas W4a and W4b is completed. The conveyance length (movement amount) Lu from the current position Xp1 of the sheet substrate P up to the time of completion or the completion position Xp2 (encoder measurement value) is calculated.

도 9는, 노광 영역(W4a(W4b))에 대해서, 홀수번째의 묘화 라인(SL1(SL3, SL5))과 짝수번째의 묘화 라인(SL2(SL4, SL6))에 의해서 패턴 묘화되고 있는 도중 의 상태를 모식적으로 나타내는 도면이며, 노광 영역(W4a)의 ＋X측의 단부가 묘화 라인(SL2)과 겹친 시점에서, 인코더 헤드(EC2a, EC2b)에서 계측되는 인코더 계측값이, 묘화 라인(SL2)에 의한 묘화 개시의 위치 정보(Xp0)가 된다. 도 8의 스텝 130~134의 실행시를 현시점으로 하면, 현시점에서 인코더 헤드(EC2a, EC2b)에 의해서 계측되는 인코더 계측값이 위치 정보(Xp1)가 된다. 주제어부(50)는, 묘화 완료까지의 시트 기판(P)의 현시점으로부터의 반송 길이(이동량)(Lu)를, Lu=Lw－(Xp1－Xp0)의 연산에 의해서 산출하고, 반송 길이(Lu)에 대응한 인코더 헤드(EC2a, EC2b)에 의한 인코더 계측값을 완료 위치(Xp2)로서 추정한다. 게다가 주제어부(50)는, 현시점으로부터 노광 영역(W4a)의 -X측의 단부가 묘화 라인(SL2)과 겹칠 때까지의 완료 예측 시간(Tdw)을, Tdw=Lu/Vf의 연산에 의해서 구한다. 주제어부(50)는 다음의 스텝 136에서, 완료 예측 시간(Tdw)과 정지 시간(정지까지의 시간적인 유예) (Tsq)을 비교하고, Tsq＞Tdw의 경우에는 스텝 138에서 정지 시간(Tsq)를 실시간으로 줄이고 나서, 다시 스텝 130~136을 실행한다. 스텝 130~138의 루프는 일정 시간(예를 들면 1초~수 초)마다 반복 실행되고, 스텝 132의 판단에 의해, 다른 스텝 144로 빠져 나간다. 9 is in the middle of pattern writing by odd-numbered drawing lines SL1 (SL3, SL5) and even-numbered drawing lines SL2 (SL4, SL6) with respect to the exposure area W4a (W4b). It is a figure which shows a state schematically, and the encoder measurement value measured by encoder heads EC2a and EC2b at the time when the +X side end part of exposure area W4a overlaps with drawing line SL2 is drawing line SL2 becomes the positional information (Xp0) of the start of rendering. If the time of execution of steps 130 to 134 in Fig. 8 is taken as the present time, the encoder measurement value measured by the encoder heads EC2a and EC2b at the present time becomes the positional information Xp1. The main control unit 50 calculates the conveyance length (movement amount) Lu from the present point of the sheet substrate P until completion of drawing by the calculation of Lu=Lw-(Xp1-Xp0), and the conveyance length Lu ), the encoder measurement values by the encoder heads EC2a and EC2b corresponding to ) are estimated as the completion position Xp2. In addition, the main control unit 50 obtains the predicted completion time Tdw from the present time until the end of the exposure area W4a on the -X side overlaps the drawing line SL2 by calculating Tdw = Lu/Vf. . In the next step 136, the main control unit 50 compares the predicted completion time Tdw and the stop time (time delay until stop) Tsq, and in the case of Tsq > Tdw, the stop time Tsq in step 138. After reducing in real time, steps 130 to 136 are executed again. The loop of steps 130 to 138 is repeatedly executed at regular intervals (for example, from one second to several seconds), and the judgment in step 132 leads to another step 144.

그런데, 스텝 136에서는, 완료 예측 시간(Tdw)과 정지 시간(Tsq)과의 장단을 단순하게 비교했지만, 시트 기판(P)의 반송 속도를 감소시켜 반송 동작을 완전하게 정지시킬 때까지의 유예 시간이 정지 시간(Tsq)인 경우에는, 시트 기판(P)의 반송 속도를 영까지 감속시키는데 필요로 하는 시간을 감속시간 Tｖa로서 미리 구해 두고, (Tsq－Tｖa)＞Tdw로 장단을 비교하면 좋다. 게다가, 스텝 136의 판정에서는, 정지 시간(Tsq)(또는 Tsq－Tｖa) 내에, 다음의 노광 영역(W5a(W5b))에 대한 패턴 묘화 동작이 완료 가능한지 아닌지의 판단을 행할 수도 있다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 현시점에서 노광 처리 중의 노광 영역(W4a(W4b))과 다음의 노광 영역(W5a(W5b))과의 사이의 여백부의 장척 방향(X방향)의 간격을 Lz(mm)로 한 경우, 노광 영역(W4a(W4b))에 대한 묘화 동작이 완료하고 나서, 다음의 노광 영역(W5a(W5b))에 대한 묘화 동작이 완료할 때까지의 추가 처리 시간(Tad)은, Tad=(Lz＋Lw)/Vf에 의해서 일의적으로 구해진다. 그래서 스텝 136에서는, 완료 예측 시간(Tdw)과 추가 처리 시간(Tad)과의 합이, 정지 시간(Tsq)(또는 Tsq－Tｖa)을 초과하지 않는지 여부를 판단하고, 초과하지 않는 경우에는, 스텝 136을 「Yes」로 빠져 스텝 138로 진행하도록 해도 좋다. By the way, in step 136, the length and shortness of the completion prediction time Tdw and the stop time Tsq were simply compared, but the grace period until the conveyance operation was completely stopped by reducing the conveyance speed of the sheet substrate P. In the case of this stop time Tsq, the time required for decelerating the conveyance speed of the sheet substrate P to zero may be obtained in advance as the deceleration time Tva, and the long and short values may be compared as (Tsq - Tva) > Tdw. In addition, in the determination of step 136, it is also possible to determine whether or not the pattern drawing operation for the next exposure area W5a (W5b) can be completed within the stop time Tsq (or Tsq - Tva). As shown in Fig. 9, the interval between the exposure area W4a (W4b) during the exposure process at this time and the next exposure area W5a (W5b) in the long direction (X direction) of the margin is Lz (mm) In this case, the additional processing time Tad from when the drawing operation on the exposure area W4a (W4b) is completed until the drawing operation on the next exposure area W5a (W5b) is completed is Tad = (Lz + Lw) / Vf uniquely obtained. Therefore, in step 136, it is determined whether or not the sum of the completion prediction time Tdw and the additional processing time Tad does not exceed the stop time Tsq (or Tsq - Tva). You may skip 136 to "Yes" and proceed to step 138.

추가 처리 시간(Tad)을 고려하는 경우, 스텝 136을 「Yes」로 빠져 스텝 130으로 되돌아가기 전에, 완료 위치(Xp2)를 다음의 노광 영역(W5a(W5b))의 -X방향의 단부로 재설정할 수 있으므로, 주제어부(50)는, 다음의 루프 실행에는, 스텝 134에서 산출되는 반송 길이(이동량)(Lu)에 (Lz＋Lw)를 가산한 값을 이용하여, 완료 예측 시간(Tdw)을 구한다. 이와 같이, 추가 처리 시간(Tad)을 고려하는 것에 의해서, 일시 정지(또는 긴급 정지)의 요구가 발생하고 나서 시트 기판(P)의 반송 속도를 감속하기 시작할 때까지의 동안에 노광되는 노광 영역(Wna, Wnb)의 수를, 설정된 정지 시간(Tsq) 내에서 최대로 할 수 있다. In the case of considering the additional processing time Tad, before exiting step 136 to "Yes" and returning to step 130, the completion position Xp2 is reset to the end of the next exposure area W5a (W5b) in the -X direction. Therefore, in the next loop execution, the main control unit 50 uses the value obtained by adding (Lz + Lw) to the transport length (movement amount) Lu calculated in step 134 to obtain the predicted completion time Tdw. . In this way, by considering the additional processing time Tad, the exposure area Wna exposed during the period from when the request for temporary stop (or emergency stop) occurs until the conveyance speed of the sheet substrate P starts to be reduced , Wnb) can be maximized within the set stop time Tsq.

스텝 136에서, 완료 예측 시간(Tdw)(또는 Tdw＋Tad)가 정지 시간(Tsq)(또는 Tsq－Tｖa)를 초과한다고 판단되는 경우, 주제어부(50)는 스텝 136을 「No」로 빠져 스텝 140을 실행한다. 스텝 136에서 「No」라고 판단되는 상태는, 현시점에서 노광 처리되고 있는 노광 영역(W4a, W4b)에 대한 묘화 동작이 완료하는 완료 예측 시간(Tdw)에 비해, 설정된 정지 시간(Tsq)이 짧은 경우이다. 즉, 노광 영역(W4a, W4b)에 대한 묘화 동작을 도중에 중지하여, 시트 기판(P)의 반송 동작을 즉시 정지시키는 것을 의미한다. 따라서 이 경우, 현시점에서 노광 처리되고 있는 노광 영역(W4a, W4b)은, 묘화 불량으로서 주제어부(50)에 등록된다. 노광 영역(W4a, W4b)의 시트 기판(P) 상에서의 절대적인 위치(일의적인 위치)는, 앞의 스텝 130에서 번지 표기 패턴(AP1)과 마크(MK1, MK4)에 의해서 특정된 처리 위치(Xpr)로서 등록된다. 또, 앞의 도 2에서 설명한 스탬프 장치(STP)에, 묘화 불량이 되는 노광 영역(W4a, W4b)의 처리 위치(Xpr)의 정보를 보내고, 그 정보 패턴을 시트 기판(P)에 스탬프(마킹)하도록 해도 좋다. In step 136, when it is judged that the completion prediction time Tdw (or Tdw+Tad) exceeds the stop time Tsq (or Tsq - Tva), the main control unit 50 skips step 136 to "No" and proceeds to step 140. run A state judged as “No” in step 136 is a case where the set stop time Tsq is shorter than the predicted completion time Tdw at which the drawing operation for the exposure areas W4a and W4b currently being exposed is completed. am. That is, it means that the drawing operation|movement with respect to exposure area|region W4a, W4b is stopped in the middle, and the conveyance operation|movement of the sheet substrate P is stopped immediately. Therefore, in this case, the exposure areas W4a and W4b currently being exposed are registered in the main control unit 50 as drawing defects. The absolute position (unique position) of the exposure areas W4a and W4b on the sheet substrate P is the processing position specified by the address notation pattern AP1 and the marks MK1 and MK4 in the previous step 130 ( Xpr). In addition, the information of the processing position Xpr of the exposure areas W4a and W4b where the drawing is defective is sent to the stamp device STP described above in FIG. 2, and the information pattern is stamped (marked) on the sheet substrate P. ) may be allowed.

다음으로 주제어부(50)는 스텝 142에서, 시트 기판(P)의 반송을 정지할 때에, 도 2에 나타낸 반송 제어부(TPC)에서 제어되는 회전 구동 기구(DV1), 구동부(DVa~DVc)의 각각에 대한 각종의 제어 파라미터(서보 제어시의 게인, 응답시 정수(定數), 피드백량 등)를 반송 제어부(TPC)에 송출한다. 아울러 주제어부(50)는, 시트 기판(P)의 반송 속도의 감속 개시부터 완전 정지에 이르는 기간 중에, 공급롤(FR)로부터 회수롤(RR)까지의 반송 경로 중에서 시트 기판(P)에 부여되는 각 부의 텐션량(Fn)의 설정값(지령값), 또는 그 설정값의 속도 변화에 따른 변화 특성등을 반송 제어부(TPC)에 송출한다. 노광 장치(EX)에서의 노광 처리(패턴 묘화)에 적절한 시트 기판(P)의 초기의 반송 속도를 감속시키는 경우, 시트 기판(P)을 손상시키지 않는 것이 중요하다. 예를 들면, 초기의 반송 속도로 시트 기판(P)을 보낼 때에, 도 2 중의 닙 롤러(NR1)로부터 닙 롤러(NR2)(또는 NR2')까지의 시트 기판(P)에 비교적 큰 텐션량이 부여되어 있는 상태에서, 회전 드럼(DR)의 회전을 급격하게 정지하거나, 닙 롤러(NR1, NR2)(또는 NR2')의 회전을 급격하게 정지하거나 하면, 시트 기판(P)에 순간적으로 과도한 텐션이 걸리거나, 회전 드럼(DR)이나 닙 롤러(NR1, NR2)(또는 NR2')의 외주면(접촉면)에서 시트 기판(P)이 스칠(슬립할) 우려가 있다. 따라서, 시트 기판(P)의 반송 속도를 영까지 저하시키는 동안, 반송 제어부(TPC)는, 텐션 롤러(RT5, RT6)(또는 RT7)의 각각의 로드 셀에서 계측되는 텐션량이 설정값이 되도록 모니터하면서, 회전 드럼(DR)의 회전 속도와 닙 롤러(NR1, NR2)(또는 NR2')의 각 회전 속도가 동기하여 매끄럽게 저하되도록, 회전 구동 기구(DV1), 구동부(DVa, DVb(또는 DVc))를 제어한다. Next, when the main control unit 50 stops the conveyance of the sheet substrate P in step 142, the rotation drive mechanism DV1 controlled by the conveyance control unit TPC shown in FIG. 2 and the driving units DVa to DVc Various control parameters (gain at the time of servo control, constant at the time of response, amount of feedback, etc.) for each are sent to the transfer control unit TPC. In addition, the main control unit 50 is applied to the sheet substrate P in the conveyance path from the supply roll FR to the recovery roll RR during the period from the start of deceleration of the conveyance speed of the sheet substrate P to the complete stop. The set value (command value) of the amount of tension Fn of each part to be used, or the change characteristic according to the speed change of the set value, etc. are sent to the conveyance control unit TPC. When decelerating the initial transport speed of the sheet substrate P suitable for exposure processing (pattern drawing) in the exposure apparatus EX, it is important not to damage the sheet substrate P. For example, when sending the sheet substrate P at the initial conveyance speed, a relatively large amount of tension is applied to the sheet substrate P from the nip roller NR1 to the nip roller NR2 (or NR2') in FIG. 2 In this state, if the rotation of the rotary drum DR is suddenly stopped or the rotation of the nip rollers NR1 and NR2 (or NR2') is suddenly stopped, excessive tension is instantaneously applied to the sheet substrate P. There is a fear that the sheet substrate P may rub against (slip) on the outer circumferential surface (contact surface) of the rotary drum DR or the nip rollers NR1 and NR2 (or NR2'). Therefore, while reducing the conveyance speed of the sheet substrate P to zero, the conveyance controller TPC monitors the amount of tension measured by each load cell of the tension rollers RT5 and RT6 (or RT7) to be a set value. While doing so, the rotational speed of the rotary drum DR and the respective rotational speed of the nip rollers NR1 and NR2 (or NR2') are synchronously and smoothly lowered. ) to control.

도 6의 스텝 120 내의 처리로서 실행되는 도 8의 프로그램은, 주로 노광 장치(EX)의 가동을 정지 계속 시간(Tcs) 동안, 일시적으로 중단(시트 기판(P)도 반송 정지)한 후에, 다시 시트 기판(P)에 대한 노광 처리를 재개하는 것을 전제로 한 것이다. 연속적으로 반송되는 시트 기판(P)으로의 처리를 중단한 후, 시트 기판(P) 상의 중단 부분으로부터 계속하여 중단전과 동일한 상태, 동일한 정밀도로 처리가 재개되는 것이 바람직하다. 그 때문에, 본 실시 형태에서는, 시트 기판(P)의 반송을 정지시킬 때에, 적어도 회전 드럼(DR)에 감겨져 있는 시트 기판(P)이, 회전 드럼(DR)의 외주면 상에서 허용량 이상의 미끄러짐을 일으키지 않도록, 회전 드럼(DR)의 회전 속도의 감속율과, 회전 드럼(DR)의 상류측과 하류측의 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량이 조정된다. 그 조정량이나 범위는, 시트 기판(P)의 두께나 강성(영률), 시트 기판(P)과 회전 드럼(DR)의 외주면과의 사이의 마찰 등에 따라 설정된다. 시트 기판(P)의 속도를 영까지 저하시키는 동안에, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 장척 방향으로 크게 미끄러지면, 가동 재개시에 노광 장치(EX)가 묘화해야 할 최초의 노광 영역(Wna, Wnb)의 묘화 개시 위치와, 인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의해서 가동 중단 전에 계측되어 있었던 회전 드럼(DR)의 외주면, 즉 시트 기판(P)의 반송 방향(장척 방향)의 위치와의 사이에 큰 어긋남이 생기고, 시트 기판(P)의 노광 영역(Wna, Wnb)에 대해서 정밀하게 위치 맞춤한 상태에서 패턴 묘화를 개시하는 것이 곤란하게 된다. The program of FIG. 8 executed as a process in step 120 of FIG. 6 mainly temporarily stops the operation of the exposure apparatus EX for the duration of the suspension period Tcs (transfer of the sheet substrate P is also stopped), and then resumes. It is premised on resuming the exposure process to the sheet substrate P. After interrupting the processing to the continuously transported sheet substrate P, it is preferable that the processing is resumed from the interrupted portion on the sheet substrate P continuously in the same state as before the interruption and with the same precision. Therefore, in this embodiment, when the conveyance of the sheet substrate P is stopped, at least the sheet substrate P wound around the rotary drum DR does not slip more than the permissible amount on the outer peripheral surface of the rotary drum DR. , the deceleration rate of the rotational speed of the rotary drum DR, and the amount of tension applied to the sheet substrates P on the upstream and downstream sides of the rotary drum DR are adjusted. The adjustment amount and range are set according to the thickness and rigidity (Young's modulus) of the sheet substrate P, the friction between the sheet substrate P and the outer circumferential surface of the rotary drum DR, and the like. While the speed of the sheet substrate P is reduced to zero, if the sheet substrate P slides greatly in the elongate direction on the rotating drum DR, the first exposure area to be drawn by the exposure apparatus EX at the time of restarting the operation. The drawing start position of (Wna, Wnb) and the outer peripheral surface of rotary drum DR measured before operation stop by encoder heads ECna, ECnb, that is, the position in the conveying direction (long direction) of sheet substrate P, Large shift|offset|difference arises between, and it becomes difficult to start pattern drawing in the state precisely aligned with respect to the exposure area|region Wna, Wnb of the sheet|seat board|substrate P.

특히, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 반송 방향으로 미끄러져 멈춘 경우, 가동 재개시에 얼라이먼트계(AMn)에서 검출해야 할 마크(MK1, MK4)(혹은mK2,mK3)가 본래의 위치의 것과 다른 마크가 되거나, 혹은, 검출 불능이 되거나 한다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 회전 드럼(DR)의 회전 속도를 초기의 값으로부터 영까지 저하시키는 동안에, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면 상을 장척 방향으로 미끄러졌다고 해도, 그 미끄러짐의 허용량을, 도 4 또는 도 7에서 나타낸 마크(MK1, MK4)의 반송 방향의 간격(Dh) 이내로 억제하는 것이 바람직하다. 또, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면 상을 미끄러졌는지 아닌지는, 시트 기판(P)의 반송 속도를 저하시키고 있는 동안에, 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 순서대로 마크(MK1, MK4)를 계속 검지하고, 마크(MK1, MK4)가 관찰 영역(Vw11, Vw14) 내에서 차례차례 검지되었을 때의 인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의한 각 계측값을 기억하고, 그 차분(差分)이 간격(Dh)에 대해서 어느 정도 다른지를 해석함으로써 확인할 수 있다. 시트 기판(P)이 수지제이고 두께가 100μm 보다도 얇게 되면, 시트 기판(P)자체의 열처리에 의한 변형이나, 습식 처리(잉크 도포, 액체 침지 등)를 받은 후의 수분 함유의 증가에 의한 변형이 크기 때문에, 마크(MK1, MK4)의 반송 방향의 간격(피치)(Dh)은 수mm 정도로 설정된다. In particular, when the sheet substrate P slides in the conveying direction on the rotary drum DR and stops, the marks MK1 and MK4 (or mK2 and mK3) to be detected by the alignment system AMn at the time of resumption of operation are original. It becomes a mark different from that of the position, or it becomes impossible to detect. So, in this embodiment, while reducing the rotational speed of rotary drum DR from the initial value to zero, even if the sheet substrate P slides on the outer peripheral surface of rotary drum DR in the elongate direction, the slip It is preferable to suppress the allowable amount of within the distance Dh of the conveyance direction of the marks MK1 and MK4 shown in FIG. 4 or FIG. In addition, whether or not the sheet substrate P slides on the outer circumferential surface of the rotary drum DR is determined by the alignment meter AMn while the conveyance speed of the sheet substrate P is lowered in order by the marks MK1 and MK4. ) is continuously detected, and each measured value by the encoder heads ECna and ECnb when the marks MK1 and MK4 are sequentially detected within the observation areas Vw11 and Vw14 is stored, and the difference is It can be confirmed by analyzing the degree of difference with respect to the interval Dh. If the sheet substrate P is made of resin and has a thickness smaller than 100 μm, deformation due to heat treatment of the sheet substrate P itself or deformation due to increase in water content after wet treatment (ink coating, liquid immersion, etc.) Because of the size, the spacing (pitch) Dh of the marks MK1 and MK4 in the conveying direction is set to the order of several mm.

또, 시트 기판(P)의 반송 속도를 저하시키고 있는 동안, 시트 기판(P)의 반송 방향으로 어떠한 텐션을 계속 부여해 두면, 시트 기판(P)의 회전 드럼(DR) 상에서의 미끄러짐은 주로 반송 방향으로 생기고, 반송 방향과 직교하는 시트 기판(P)의 폭방향(Y방향)으로는 거의 생기지 않는다. 그렇지만, 반송 제어의 파라미터 설정이 부적절하고 텐션이 일시적으로 격감하는 텐션 빠짐이 생기면, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 폭방향으로도 미끄러질 가능성이 있다. 본 실시 형태에서는, 그러한 폭방향의 미끄러짐(횡(橫)미끄러짐)이 발생하지 않도록, 시트 기판(P)의 반송 속도를 영까지 저하시키고 있는 동안, 텐션 빠짐이 일어나지 않도록 반송 제어의 파라미터가 설정된다. 이것은, 얼라이먼트계(AMn)의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)의 관찰 영역(Vw11~Vw14)의 크기가 1mm각(角) 이하이기 때문에, 밀리미터 단위의 횡미끄러짐이 생기면, 재가동후에 얼라이먼트계(AMn)가 마크(MK1~MK4)를 파악할 수 없게 되기 때문이다. In addition, while the conveyance speed of the sheet substrate P is reduced, if a certain tension is continuously applied in the conveyance direction of the sheet substrate P, the slip of the sheet substrate P on the rotary drum DR is mainly in the conveyance direction. , and hardly occurs in the width direction (Y direction) of the sheet substrate P orthogonal to the conveyance direction. However, if parameter setting for conveyance control is inappropriate and tension loss occurs, in which the tension temporarily rapidly decreases, there is a possibility that the sheet substrate P also slides in the width direction on the rotary drum DR. In this embodiment, while the conveyance speed of the sheet substrate P is reduced to zero so that such slip in the width direction (lateral slip) does not occur, parameters of conveyance control are set so that the tension does not come off. . This is because the size of the observation areas Vw11 to Vw14 of the microscope objective lenses AM11 to AM14 of the alignment system AMn is 1 mm square or less, so if lateral slip in millimeters occurs, after restarting the alignment system AMn ) becomes unable to grasp the marks MK1 to MK4.

게다가 스텝 142에서, 주제어부(50)는, 시트 기판(P)의 반송 정지시에 설정되는 제어 파라미터(특히 속도의 변화율)에 근거하여, 시트 기판(P)이 정지하는 정지 예정 위치(Xst)를 결정한다. 이 정지 예정 위치(Xst)는, 인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의해서 계측되는 회전 드럼(DR)의 외주면(시트 기판(P))의 반송 방향의 위치(또는 현재 위치로부터의 이동량)로서 연산된다. 또, 시트 기판(P)의 특징(두께나 강성 등)에 따라서, 반송계의 서보 제어가 예정된 상태로부터 조금 변동하기도 하므로, 스텝 142에서 결정되는 정지 예정 위치(Xst)는, 회전 드럼(DR)의 회전이 실제로 정지했을 때의 위치(인코더 계측값)와 약간 어긋나는 경우도 있다. Further, in step 142, the main control unit 50 sets the expected stop position Xst at which the sheet substrate P stops based on the control parameter (particularly, the change rate of the speed) set when the transport of the sheet substrate P is stopped. decide This expected stop position Xst is calculated as the position (or the amount of movement from the current position) of the outer peripheral surface (sheet substrate P) of the rotary drum DR measured by the encoder heads ECna and ECnb in the conveying direction. . In addition, depending on the characteristics (thickness, rigidity, etc.) of the sheet substrate P, the servo control of the transport system may slightly fluctuate from the scheduled state, so the expected stop position Xst determined in step 142 is the rotary drum DR. In some cases, the rotation of is slightly different from the position (encoder measurement value) when the rotation actually stops.

이상의 스텝 130~142에서, 스텝 136의 판정을 「Yes」로 빠져 루프를 반복하고 있는 동안, 패턴 묘화중이었던 노광 영역(Wna, Wnb)(도 7에서는 W4a, W4b)의 노광 처리가 종료되면, 주제어부(50)는 스텝 132를 「No」라고 판단하고, 스텝 144를 실행한다. 스텝 144에서는, 노광이 완료된 노광 영역의 뒤에 계속되는 노광 영역(Wna, Wnb)(도 7에서는 W5a, W5b 이후)에 대한 묘화 동작을 중단하는 신호(묘화 인에이블(enable))가, 주제어부(50)로부터 묘화 제어부(52)(도 5)에 송출된다. 여기서, 시트 기판(P)의 반송 방향에 관해서 상류측에 위치하는 홀수번째의 묘화 유닛(U1, U3, U5)이 묘화 동작중인 경우를 제1 상태, 홀수번째의 묘화 유닛(U1, U3, U5)은 묘화 동작을 정지하고, 또한 짝수번째의 묘화 유닛(U2, U4, U6)이 묘화 동작중인 경우를 제2 상태, 및, 홀수번째와 짝수번째의 모든 묘화 유닛(U1~U6)이 묘화 동작을 정지하고 있는 경우를 제3 상태로 한다. 제1 상태일 때에는 스텝 132에서 무조건 「Yes」라고 판단되고, 제2 상태가 되었을 때에는 스텝 132에서 홀수번째의 묘화 유닛(U1, U3, U5) 이후의 묘화 동작(빔이 시트 기판(P)에 투사되는 상황)을 금지 상태로 한 다음에 「Yes」라고 판단되고, 그리고 제3 상태가 되었을 때에는 스텝 132에서 「No」라고 판단된다. 이상에 의해, 스텝 140이 실행될 때에는, 시트 기판(P) 상의 패턴 묘화 중의 노광 영역(Wna, Wnb)에 대한 묘화 동작이 도중에서 끝나는 노광 불량이 되고, 스텝 144가 실행될 때에는, 패턴 묘화 중의 노광 영역(Wna, Wnb)에 대한 묘화 동작이 올바르게 완료하게 된다. In the above steps 130 to 142, if the exposure process of the exposure areas Wna, Wnb (W4a, W4b in FIG. 7) that was in the process of drawing the pattern while the loop is being repeated by passing the decision of step 136 to “Yes” ends, The main control unit 50 determines that step 132 is "No" and executes step 144. In step 144, a signal for stopping the drawing operation (drawing enable) for the exposure areas Wna and Wnb (after W5a and W5b in FIG. ) to the drawing control unit 52 (FIG. 5). Here, the case where the odd-numbered drawing units U1, U3, and U5 located upstream with respect to the conveyance direction of the sheet substrate P is in a drawing operation is in the first state, and the odd-numbered drawing units U1, U3, and U5 ) stops the rendering operation, and the second state is a case where the even-numbered rendering units U2, U4, and U6 are in the rendering operation, and all the odd-numbered and even-numbered rendering units U1 to U6 are in the rendering operation. is stopped as the third state. In the first state, "Yes" is unconditionally determined in step 132, and in the second state, in step 132, the drawing operation after the odd-numbered drawing units U1, U3, and U5 (the beam is applied to the sheet substrate P After setting the projected situation) to the prohibited state, "Yes" is determined, and when the third state is reached, "No" is determined in step 132. As a result, when step 140 is executed, the drawing operation for the exposure areas Wna and Wnb during pattern drawing on the sheet substrate P becomes an exposure failure that ends midway, and when step 144 is executed, the exposure area during pattern drawing The drawing operation for (Wna, Wnb) is completed correctly.

주제어부(50)는, 스텝 144를 실행한 후, 시트 기판(P)의 반송 동작을 정지시키기 위해, 앞서 설명한 스텝 142를 실행하고, 시트 기판(P)의 반송을 정지하기 위한 반송계의 제어 파라미터의 설정, 반송 속도의 감속시의 적절한 텐션량(Fn)의 설정, 및 정지 예정 위치(Xst)를 결정한다. After executing step 144, the main control unit 50 executes step 142 described above to stop the conveying operation of the sheet substrate P, and controls the conveyance system for stopping conveying of the sheet substrate P. Parameter settings, setting of an appropriate amount of tension Fn at the time of deceleration of the transport speed, and the expected stop position Xst are determined.

주제어부(50)는, 이상의 도 8의 프로그램의 마지막 스텝 142를 실행한 후, 도 6의 스텝 122를 실행한다. 스텝 122는, 노광 장치(EX)로서의 처리 동작을 정지시켜 시트 기판(P)의 반송을 정지시킨 후, 정지 계속 시간(Tcs)이 경과한 후에 다시 시트 기판(P)의 반송 동작을 개시하여 노광 장치(EX)에 의한 처리 동작을 재개하는 재가동시의 상황을 미리 추정(확인)해 두는 것이다. 이 스텝 122에서는, 주로, 스텝 120(도 8의 스텝 130~142)에서 설정 또는 결정된 각종의 조건과 함께, 반송계의 특성, 시트 기판(P)의 특성, 혹은 얼라이먼트계(AMn)와 인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의해 여태까지 취득된 마크(MK1~MK4)의 위치 정보 등에 근거하여, 시트 기판(P) 상의 미노광의 노광 영역(Wna, Wnb)으로부터 정상적으로 패턴 묘화 동작을 재개시키는 시트 기판(P)의 반송 제어의 조건 등이 종합적으로 확인된다. 특히, 재가동시에는, 시트 기판(P) 상의 새롭게 노광해야 할 노광 영역(Wna, Wnb)의 주위나 근방에 형성되어 있는 마크(MK1~MK4)의 각 위치가, 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치(인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의해 계측되는 인코더 계측값)와 일의적으로 대응지어져 있는 것, 즉 정지 계속 시간(Tcs) 동안, 시트 기판(P)의 반송 방향에서의 위치가 회전 드럼(DR) 상에서 어긋나지 않고 유지되고, 재가동시에는 얼라이먼트계(AMn)(현미경 대물 렌즈(AM11~AM14))에 의해서 즉시 마크(MK1~MK4)의 위치 계측이 가능한 상태로 되어 있는 것이 바람직하다. The main controller 50 executes step 122 of FIG. 6 after executing the last step 142 of the above program shown in FIG. 8 . Step 122 stops the processing operation of the exposure apparatus EX to stop the transport of the sheet substrate P, then, after the stop duration Tcs has elapsed, the transport operation of the sheet substrate P is started again, and exposure is performed. It is to estimate (confirm) in advance the situation at the time of restarting the processing operation by the device EX. In this step 122, mainly, together with the various conditions set or determined in step 120 (steps 130 to 142 in Fig. 8), the characteristics of the transport system, the characteristics of the sheet substrate P, or the alignment system AMn and the encoder head Based on the positional information of the marks MK1 to MK4 acquired so far by (ECna, ECnb), etc., a sheet substrate ( The conditions for conveyance control of P) are comprehensively confirmed. In particular, at the time of restart, each position of the marks MK1 to MK4 formed around or near the exposure areas Wna and Wnb to be newly exposed on the sheet substrate P is the rotational angle of the rotary drum DR. The position (encoder measured value measured by encoder heads ECna, ECnb) and uniquely corresponding, that is, during the stop duration Tcs, the position in the conveying direction of the sheet substrate P is the rotary drum ( DR), and at the time of restarting, it is preferable to be in a state in which the positions of the marks MK1 to MK4 can be measured immediately by the alignment system AMn (microscope objective lenses AM11 to AM14).

도 10은, 앞의 도 7에 나타낸 시트 기판(P)에서, 스텝 122에서 추정되는 반송 정지시에서의 예상 정지 상황을 설명하는 도면이다. 도 10에서는, 도 7에서 나타낸 노광 영역(W4a, W4b)까지가 정상적으로 노광 처리되고, 그 후의 노광 영역(W5a, W5b)으로부터 노광 처리가 금지되고, 또한 그 다음의 노광 영역(W6a, W6b)의 도중에 정지 예정 위치(Xst)가 설정되는 것으로 한다. 정지 예정 위치(Xst)는 인코더 헤드(ECna, ECnb)에 의한 인코더 계측값에 대응하여 구하여지지만, 여기에서는 인코더 헤드(EC1a, EC2a)의 각각에서 계측되는 인코더 계측값의 평균값으로 한다. 그 평균값은, 도 3에 나타낸 중간 위치(Poc)에 대응하고 있다. 도 2, 도 3에 나타낸 바와 같이, 시트 기판(P)은 회전 드럼(DR)의 외주면 상에 중간 위치(Poc)에 대해서 상류측과 하류측의 각각에 약 1/4주회분만큼 감겨져 있다. 중간 위치(Poc)의 상류측에서 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면에 접촉하기 시작하는 위치를 Xfa, 중간 위치(Poc)의 하류측에서 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 떨어지는 위치를 Xfb로 한다. 즉, 시트 기판(P)의 반송이 정지한 직후에는, 위치(Xfa)~위치(Xfb)의 사이에서 시트 기판(P)은 회전 드럼(DR)의 외주면에 소정의 텐션이 부여된 상태에서 지지되어 있다. 이 때, 얼라이먼트계(AMn)의 각 관찰 영역(Vw11~Vw14)은, 시트 기판(P) 상에서는 중간 위치(Poc)와 위치(Xfa)와의 사이의 거의 중앙에 위치한다. 따라서, 관찰 영역(Vw11~Vw14)보다도 하류측(도 10 중의 ＋X방향)에 위치하는 마크(MK1~MK4)의 각각의 위치 정보는, 얼라이먼트계(AMn), 인코더 헤드(ECna, ECnb), 및 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 의해서 계측되고, 주제어부(50)에서 기억된다. FIG. 10 is a diagram for explaining an expected stop situation at the time of transport stop estimated in step 122 in the sheet substrate P shown in FIG. 7 above. In FIG. 10, the exposure process is normally performed up to the exposure areas W4a and W4b shown in FIG. It is assumed that the scheduled stop position Xst is set on the way. The expected stop position Xst is obtained corresponding to the measured values of the encoders by the encoder heads ECna and ECnb, but here, it is assumed to be the average value of the encoder measured values measured by each of the encoder heads EC1a and EC2a. The average value corresponds to the intermediate position Poc shown in FIG. 3 . As shown in Figs. 2 and 3, the sheet substrate P is wound on the outer circumferential surface of the rotary drum DR by about 1/4 turn on each of the upstream and downstream sides with respect to the intermediate position Poc. The position at which the sheet substrate P starts to contact the outer peripheral surface of the rotary drum DR at the upstream side of the intermediate position Poc is Xfa, and the sheet substrate P is positioned at the downstream side of the intermediate position Poc at the rotary drum DR ) is set as Xfb. That is, immediately after the conveyance of the sheet substrate P is stopped, the sheet substrate P is supported in a state where a predetermined tension is applied to the outer circumferential surface of the rotary drum DR between the positions Xfa and Xfb. has been At this time, each observation area|region Vw11 - Vw14 of alignment system AMn is located substantially in the center between the intermediate position Poc and the position Xfa on the sheet|seat board|substrate P. Therefore, the positional information of each of the marks MK1 to MK4 located on the downstream side (+X direction in FIG. 10) of the observation areas Vw11 to Vw14 is the alignment system AMn, the encoder heads ECna and ECnb, and It is measured by the alignment/stage control unit 58 and stored in the main control unit 50.

얼라이먼트용의 마크(MK1~MK4)는, 시트 기판(P)의 선두 부분으로부터 일정한 간격으로 다수 마련되어 있기 때문에, 주제어부(50)가 관찰 영역(Vw11~Vw14)보다도 하류측에 위치하는 계측 완료 마크(MK1~MK4)의 모든 위치 정보를 기억하도록 해도 좋지만, 정지후의 재가동시에 필요하게 되는 개수로 제한해도 좋다. 예를 들면, 정지 예정 위치(Xst)(또는 관찰 영역(Vw11~Vw14))의 하류측에서 정상적으로 노광 처리된 노광 영역(Wna, Wnb) 중 하나 또는 몇 개에 부수한 마크(MK1~MK4)의 각 위치 정보, 혹은, 정지 예정 위치(Xst)(또는 관찰 영역(Vw11~Vw14))의 하류측에서 위치 Xfb까지의 범위에 존재하는 마크(MK1~MK4)의 각 위치 정보로 제한하여 기억해도 좋다. 또, 정지 예정 위치(Xst)(또는 관찰 영역(Vw11~Vw14))의 하류측에서 기억해 두어야 할 마크(MK1~MK4)의 존재 범위 내에 번지 표기 패턴(AP1, AP2) 등이 있었던 경우, 주제어부(50)가 그 번지 표기 패턴(APn)을 기억하도록 해도 좋다. Since the marks MK1-MK4 for alignment are provided in large number at regular intervals from the head part of the sheet substrate P, the measurement completion mark which the main control part 50 is located downstream of observation area|region Vw11-Vw14. Although all positional information of (MK1 to MK4) may be stored, it may be limited to the number necessary for restarting after stopping. For example, the marks MK1 to MK4 associated with one or several of the exposure areas Wna and Wnb normally exposed downstream of the expected stop position Xst (or the observation areas Vw11 to Vw14) It may be limited to each positional information or each positional information of the marks MK1 to MK4 existing in the range from the downstream side of the expected stop position Xst (or the observation areas Vw11 to Vw14) to the position Xfb and stored. . Further, when there are address notation patterns AP1, AP2, etc. within the existence range of the marks MK1 to MK4 to be memorized on the downstream side of the expected stop position Xst (or the observation areas Vw11 to Vw14), the main control unit (50) may store the address notation pattern (APn).

주제어부(50)는, 이상과 같이 하여 취득된 재가동시에 필요한 마크(MK1~MK4)의 각 위치 정보나 번지 표기 패턴(APn)의 정보에 근거하여, 재가동에 의해서 노광 처리를 개시하는 노광 영역(Wna, Wnb)을 스텝 122에서 설정한다. 예를 들면, 도 10과 같이 노광 영역(W4a, W4b)까지가 정상적으로 노광 처리되어 정지 상태가 된 경우, 그 다음의 노광 영역(W5a, W5b)으로부터 노광 처리를 재개하는 것이 바람직하다. 그렇지만, 노광 처리 중지의 직전까지 얼라이먼트계(AMn)에서 검출하고 있던 마크(MK1~MK4)의 위치 계측 정밀도에 저하 경향이 보여진 경우에는, 다음의 노광 영역(W5a, W5b)에 부수한 마크(MK1~MK4)가 손상되어 있거나, 변형하고 있을 가능성이 있으므로, 다음의 노광 영역(W5a, W5b)에 대한 노광 처리는 스킵하고, 또한 그 다음의 노광 영역(W6a, W6b)으로부터 노광 처리를 재개하도록 해도 좋다. 스킵하는 노광 영역(Wna, Wnb)의 수는 1개에 한정되지 않지만, 생산성을 높이기 위해서는, 노광 영역(Wna, Wnb)의 스킵수는 적은 편이 좋다. The main control unit 50, based on the positional information of the marks MK1 to MK4 and the information of the address notation pattern APn required for restart acquired as described above, the exposure area ( Wna, Wnb) are set in step 122. For example, as shown in FIG. 10, when the exposure process is normally performed up to the exposure areas W4a and W4b and the exposure process is stopped, it is preferable to resume the exposure process from the next exposure areas W5a and W5b. However, when there is a tendency to decrease in the positional measurement accuracy of the marks MK1 to MK4 detected by the alignment system AMn right before the exposure process was stopped, the marks MK1 associated with the next exposure areas W5a and W5b ~MK4) may be damaged or deformed, so the exposure process for the next exposure areas W5a and W5b may be skipped, and the exposure process may be restarted from the next exposure areas W6a and W6b. good night. Although the number of exposure areas Wna and Wnb to be skipped is not limited to one, in order to increase productivity, it is preferable that the number of exposure areas Wna and Wnb are skipped is small.

또한 주제어부(50)는, 스텝 122에서, 재가동의 개시시에 시트 기판(P)을 순방향(도 10 중의 ＋X방향)으로 반송하기 시작할지, 역방향(도 10 중의 -X방향)으로 반송하기 시작할지를 설정한다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 정지 예정 위치(Xst)는, 정상적으로 노광 처리된 노광 영역(W4a, W4b)에 대해서 상류측에 위치하는 다음의 노광 영역(W5a, W5b) 이후에 설정된다. 그 때문에, 다음의 노광 영역(W5a, W5b)으로부터 정상적인 노광 처리를 재개하기 위해서는, 시트 기판(P)을 정지 예정 위치(Xst)로부터 소정 거리만큼 역방향으로 반송한 후, 순방향으로 반송할 필요가 있다. 또, 정상적으로 노광 처리된 노광 영역(W4a, W4b)으로부터 소정 수분만큼 스킵한 노광 영역(Wna, Wnb)으로부터 노광 처리를 재개하는 경우로서, 시트 기판(P)의 반송 속도가 목표 속도에 이르고 나서 노광 처리를 개시하기까지 시간적인 여유가 있는 경우에는, 정지 예정 위치(Xst)로부터 순방향으로 반송을 개시해도 좋다. Further, in step 122, the main control unit 50 starts conveying the sheet substrate P in the forward direction (+X direction in FIG. 10) or in the reverse direction (−X direction in FIG. 10) at the start of restart. set what to do As shown in Fig. 10, the scheduled stop position Xst is set after the next exposure areas W5a and W5b located upstream with respect to the normally exposed exposure areas W4a and W4b. Therefore, in order to resume the normal exposure process from the next exposure area|region W5a, W5b, it is necessary to convey the sheet|seat board|substrate P in the forward direction after conveying only a predetermined distance from the expected stop position Xst in the reverse direction. . In addition, as a case where the exposure process is restarted from the exposure areas Wna and Wnb skipped by a predetermined number of minutes from the normally exposed areas W4a and W4b, the exposure process is performed after the conveyance speed of the sheet substrate P reaches the target speed. If there is a margin of time before starting the processing, forward transport may be started from the scheduled stop position Xst.

또한 주제어부(50)는, 스텝 122에서, 재가동까지의 정지 계속 시간(Tcs)의 장단에 근거하여, 반송 정지중의 시트 기판(P)에 소정의 텐션을 계속 걸지 여부, 텐션을 거는 경우의 텐션량, 시트 기판(P)을 특정 위치에 계류시킬지 여부 등에 대한 확인도 행한다. 예를 들면, 도 6의 스텝 100에서 긴급 정지의 요구라고 판정되고, 스텝 102에서 시간적인 유예가 없다(즉시 가동 정지)고 판정된 경우, 정지 계속 시간(Tcs)은 상당히 길게 설정되던지, 무설정이 되기 때문에, 주제어부(50)는 스텝 122에서, 반송 정지후에 시트 기판(P)에 부여되어 있는 텐션을 해방하는 것이라고 판단한다. 또, 정지중의 텐션에 의해서 시트 기판(P)에 롤러 등에 의한 감김 자국(만곡)이 생기지 않을 정도로 정지 계속 시간(Tcs)이 짧은 경우에는, 소정의 텐션을 건 상태로 한다. 또한, 정지 계속 시간(Tcs)이 길어도, 시트 기판(P)을 반송 경로 중의 롤러나 회전 드럼(DR)으로부터 떼어내지 않고 복구(재가동) 가능한 상황일 때에는, 시트 기판(P)을 특정 위치에 계류시키면서 무텐션 상태로 하는 것으로 판단한다. 그 외, 재가동시까지의 정지 계속 시간(Tcs)의 장단이나 시트 기판(P)을 반송 경로로부터 떼어낼(인출할) 필요성의 유무 등에 따라서, 반송 정지중에 시트 기판(P)에 부여하는 텐션의 유무나 계류의 유무가 사전에 확인된다. 또, 본 실시 형태의 경우, 시트 기판(P)을 계류시키는 특정 위치는, 도 2에 나타낸 닙 롤러(NR1, NR2, NR2') 중 어느 하나의 위치로 한다. Further, in step 122, the main control unit 50 determines, based on the length and length of the stop duration Tcs until restart, whether or not to continue applying a predetermined tension to the sheet substrate P during transport stop, and when to apply the tension. The amount of tension and whether or not to moor the sheet substrate P at a specific position are also checked. For example, when it is determined that an emergency stop is requested in step 100 of FIG. 6 and it is determined in step 102 that there is no time delay (immediate operation stop), the stop duration Tcs is set to be considerably long, or Since the setting is made, the main controller 50 determines in step 122 that the tension applied to the sheet substrate P after the stop of conveyance is released. In addition, when the stop duration Tcs is short enough to prevent the sheet substrate P from being wound (curved) by a roller or the like due to the tension during stop, a predetermined tension is applied. In addition, even if the stop duration Tcs is long, the sheet substrate P is moored at a specific position in a situation in which recovery (restart) is possible without removing the sheet substrate P from the roller or rotary drum DR in the transport path. While doing so, it is judged to be in a state of no tension. In addition, depending on the length of the stop duration (Tcs) until restarting, whether or not there is a need to remove (take out) the sheet substrate P from the transport path, etc., the tension applied to the sheet substrate P during transport stoppage The presence or absence of mooring is confirmed in advance. Moreover, in the case of this embodiment, the specific position at which the sheet|seat board|substrate P is moored is set as the position of any one of nip rollers NR1, NR2, NR2' shown in FIG.

다음으로, 주제어부(50)는, 도 6의 스텝 124를 실행한다. 스텝 124는, 스텝 120(도 8의 스텝 130~142)에서 설정된 각종의 조건이나 상태, 스텝 122에서 확인 또는 설정되는 조건에 근거하여, 가동 정지를 향한 시트 기판(P)의 반송 정지까지의 반송 동작의 시퀀스나 타이밍을 설정함과 아울러, 시트 기판(P)의 반송을 정지한 후, 재가동 가능한 상태가 되도록 노광 장치(EX) 내의 각 부를 설정하는 것이다. 또한 스텝 124에서는, 필요에 따라서 스텝 106과 마찬가지로 스탬프의 박아넣음 설정을 행한다. 여기서 박아넣어지는 스탬프 정보는, 예를 들면, 묘화 불량이 되는 노광 영역(Wna, Wnb)의 위치 정보(번지 표기 패턴(APn) 등)나, 재가동시에 스킵 처리되는 노광 영역(Wna, Wnb)의 위치 정보, 재가동 개시시의 시트 기판(P)의 반송 방향(순방향 스타트나 역방향 스타트)의 정보 등이다. 이상의 스텝 124에서의 각종 설정이 완료하면, 주제어부(50)는, 스텝 110을 실행한다. 도 6의 플로우 차트에서, 스텝 108 후에 스텝 110이 실행되는 경우에는 긴급 정지 모드였지만, 스텝 124 후에 스텝 110이 실행되는 경우에는, 재가동 가능한 상태에서의 정지 모드이기 때문에, 각 제어부나 구동부에 송출되는 복수의 파라미터는 긴급시의 것과 다른 값으로 설정되는 것도 있다. Next, the main control unit 50 executes step 124 of FIG. 6 . Step 124 is conveyance until the conveyance stop of the sheet substrate P toward the stop of operation, based on various conditions or conditions set in step 120 (steps 130 to 142 in FIG. 8 ) and conditions confirmed or set in step 122. It is setting each part in exposure apparatus EX so that it may become a restartable state after stopping conveyance of the sheet substrate P while setting the sequence and timing of an operation. Further, in step 124, as in step 106, stamping setting of the stamp is performed as necessary. The stamp information embedded here is, for example, positional information (such as the address notation pattern APn) of the exposure areas Wna and Wnb that result in drawing failure, and information of the exposure areas Wna and Wnb skipped during restart. Positional information, information on the transport direction of the sheet substrate P at the start of restart (forward start or reverse start), and the like. When various settings in the above step 124 are completed, the main control unit 50 executes step 110. In the flow chart of FIG. 6, when step 110 is executed after step 108, it is an emergency stop mode, but when step 110 is executed after step 124, it is in a stop mode in a restartable state. A plurality of parameters may be set to values different from those in case of emergency.

스텝 110이 실행되면, 주제어부(50)는, 도 5의 묘화 제어부(52)에 대해서 가동 중지를 위한 패턴 묘화 동작을 지시함과 아울러, 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)를 매개로 하여 회전 드럼(DR)의 회전 구동 기구(DV1)에 회전 속도의 저하를 지시한다. 동시에 주제어부(50)는, 도 4의 반송 제어부(TPC)에 대해서 각 구동부(DVa, DVb, DVc)가 적절한 속도로 저하하도록 지지한다. 반송 제어부(TPC)는, 시트 기판(P)의 반송 속도(회전 드럼(DR)의 회전 속도, 닙 롤러(NR1, NR2, NR2')의 각 회전 속도)의 저하에 따라서, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 미끄러지지 않도록, 텐션 롤러(RT5, RT6(RT7))에 의한 텐션량을 조정해 간다. 노광 장치(EX)가 정상적으로 가동하고 있는 경우, 시트 기판(P)은 통상시의 반송 속도(예를 들면, 5mm/초~20mm/초의 범위의 일정값)로 보내어지므로, 회전 드럼(DR)에 감긴 시트 기판(P)의 상류측 또는 하류측에는, 그 통상시의 반송 속도에서, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 미끄러짐을 일으키지 않는 텐션이 부여되어 있다. 그렇지만, 시트 기판(P)을 통상시의 반송 속도로부터 저하시켜 정지시키는 경우, 회전 드럼(DR)의 회전 속도와 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))의 회전 속도를 제휴시키면서 저하시키게 된다. 본 실시 형태에서는, 그 제휴에 오차나 타이밍 어긋남이 생기지 않도록, 또한 텐션 롤러(RT5, RT6(RT7))의 응답 지연도 가미하여, 도 6의 스텝 124, 110 등에서 각종의 파라미터가 설정된다.When step 110 is executed, the main control unit 50 instructs the drawing control unit 52 of FIG. 5 to perform a pattern drawing operation for stopping operation, and via the alignment/stage control unit 58, the rotary drum ( A decrease in the rotational speed is instructed to the rotation drive mechanism DV1 of the DR). At the same time, the main controller 50 supports the respective drive units DVa, DVb, and DVc to lower at an appropriate speed relative to the transfer control unit TPC in FIG. 4 . The conveying control unit TPC moves the rotary drum DR in accordance with the decrease in the conveying speed of the sheet substrate P (rotational speed of the rotary drum DR, each rotational speed of the nip rollers NR1, NR2, and NR2'). The amount of tension by the tension rollers RT5 and RT6 (RT7) is adjusted so that the sheet substrate P does not slip on the top. When the exposure apparatus EX is operating normally, the sheet substrate P is sent at a normal conveyance speed (for example, a constant value in the range of 5 mm/sec to 20 mm/sec), so that the rotary drum DR On the upstream side or the downstream side of the rolled sheet substrate P, tension is provided so that the sheet substrate P does not slip on the rotating drum DR at the normal conveyance speed. However, when the sheet substrate P is lowered from the normal transport speed and stopped, the rotation speed of the rotary drum DR and the rotation speed of the nip rollers NR1 and NR2 (NR2') are reduced while cooperating. In the present embodiment, various parameters are set in steps 124 and 110 of FIG. 6 and the like, taking into account the response delay of the tension rollers RT5 and RT6 (RT7) so that no error or timing shift occurs in the alignment.

주제어부(50)는, 회전 드럼(DR)과 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))의 각 회전 속도가 영이 된 시점에서, 시트 기판(P)의 반송이 정지한 것으로 판정한다. 시트 기판(P)의 반송 속도를 저하시켜 제로에 이르는 동안에 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 미끄러짐을 일으키지 않으면, 도 10 등에서 설명한 바와 같이, 시트 기판(P)은 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 의한 묘화 라인(SL1~SL6)이 포함되는 묘화 영역의 위치(혹은 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치)와의 관계가 일의적으로 특정되는 정지 예정 위치(Xst)에서 정지한다. 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 미끄러지지 않고 정지한 경우, 주제어부(50)는, 도 6의 스텝 120에서 확인 또는 설정된 정지 계속 시간(Tcs)의 장단에 따라서, 시트 기판(P)에 부여되고 있는 텐션량을 조정할지 여부, 조정하는 경우에는 어느 정도 조정할지 등을 판단한다. 시트 기판(P)의 반송 속도가 영이 된 시점에서도, 시트 기판(P)에는 일정한 텐션이 계속 부여되고 있다. 그 때문에, 앞서 설명한 바와 같이, 그 텐션량을 정지 계속 시간(Tcs)의 사이에 계속 부여한 경우, 시트 기판(P) 상에 이미 형성된 전자 디바이스용의 층 구조가, 반송 경로 중의 각종의 롤러(R1, R2, R3, R4, RT5, RT6, RT7 등)와의 접촉 등에 의해서 데미지를 받을 가능성도 있다. The main controller 50 determines that the conveyance of the sheet substrate P has stopped when each rotational speed of the rotary drum DR and the nip rollers NR1 and NR2 (NR2') becomes zero. If the sheet substrate P does not slip on the rotating drum DR while the conveyance speed of the sheet substrate P is reduced to zero, as described in FIG. 10 and the like, the sheet substrate P is drawn by drawing units U1- It stops at the scheduled stop position Xst where the relationship with the position of the drawing area (or the rotational angular position of the rotary drum DR) in which the drawing lines SL1 to SL6 are included by each of U6) is uniquely specified. When the sheet substrate P stops without slipping on the rotating drum DR, the main controller 50 moves the sheet substrate P according to the length and length of the stop duration Tcs confirmed or set in step 120 of FIG. It is determined whether or not to adjust the amount of tension applied to the tension, and if so, how much to adjust. Even when the conveyance speed of the sheet substrate P becomes zero, a constant tension is continuously applied to the sheet substrate P. Therefore, as described above, when the amount of tension is continuously applied during the stop duration Tcs, the layer structure for electronic devices already formed on the sheet substrate P is various rollers R1 in the conveyance path. , R2, R3, R4, RT5, RT6, RT7, etc.) may be damaged by contact.

반송이 정지한 직후의 시트 기판(P)에 부여되고 있는 텐션량을 조정하는 경우, 재가동시의 시트 기판(P)의 반송 위치의 관리를 용이하게 하기 위해서, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))의 회전은 정지 상태인 채로, 텐션 롤러(RT5, RT6(RT7))에 의해서 부여되는 텐션량을 조정하는 것이 좋다. 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))를 회전 구동시키지 않고 정지(서보 락)시켜 두면, 시트 기판(P)은 닙 롤러(NR1)의 위치와 닙 롤러(NR2(NR2'))의 위치 양쪽 모두에서 계류되게 된다. 그 때문에, 가동 정지중은, 예를 들면 닙 롤러(NR1)로부터 닙 롤러(NR2(NR2'))의 사이의 시트 기판(P)을 무텐션 상태로 한 경우라도, 재가동 개시시에 텐션 롤러(RT5, RT6(RT7))에 의해서 원래의 텐션량을 부여하면, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR) 상의 정지 직후의 원래의 위치로 복귀시킬 수 있다. 본 실시 형태에서는, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 단척 방향(폭방향)으로 횡으로 어긋나는 것을 피하기 위해, 정지 계속 시간(Tcs) 동안, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면에 항상 계속 접촉할 정도의 텐션량은 계속 부여하는 것으로 한다. 그렇지만, 회전 드럼(DR)의 외주면의 둘레 방향의 일부에 진공(감압(減壓)) 흡착용의 복수의 미소(微少) 구멍(혹은, 미세한 홈이나 다공질 부재)을 마련하고, 시트 기판(P)의 반송 속도가 제로가 된 시점에서 진공(감압) 흡착용의 미소 구멍(혹은 홈이나 다공질 부재)에 의해서 시트 기판(P)의 이면을 회전 드럼(DR)의 외주면에 밀착시키도록 해도 좋다. 이 경우, 회전 드럼(DR)의 회전이 정지하고 있으므로, 진공(감압) 흡착용의 미소 구멍(혹은 홈이나 다공질 부재)은, 시트 기판(P)을 반송 경로 중에 걸리는 계류 부재로서 기능한다. 이와 같이, 회전 드럼(DR)의 외주면의 일부에서 시트 기판(P)을 진공(감압) 흡착하는 경우, 회전 드럼(DR)의 내부에 진공(감압)을 공급하는 유로나 파이프를 마련하고, 그것을 회전 드럼(DR)의 외부의 진공(감압)원(源)에 접속하는 배관 기구가 필요하게 된다. 회전 드럼(DR)과 같은 회전 원통체에서 시트 기판을 흡인 지지하는 구성은, 예를 들면 일본특허공개 제2004－026348호 공보, 일본특허공개 제2011－051782호 공보에 나타내어져 있다. In the case of adjusting the amount of tension applied to the sheet substrate P immediately after the conveyance has stopped, in order to facilitate management of the conveyance position of the sheet substrate P at the time of restart, the nip rollers NR1, NR2 (NR2' )), it is preferable to adjust the amount of tension applied by the tension rollers RT5 and RT6 (RT7) while the rotation is stopped. When the nip rollers NR1 and NR2 (NR2') are not rotated and stopped (servo-locked), the sheet substrate P is at both the position of the nip roller NR1 and the position of the nip roller NR2 (NR2'). will be moored at all. Therefore, even when the sheet substrate P between the nip roller NR1 and the nip roller NR2 (NR2') is in a non-tensioned state during operation stop, the tension roller ( If the original amount of tension is given by RT5 and RT6 (RT7), the sheet substrate P can be returned to the original position immediately after stopping on the rotary drum DR. In this embodiment, in order to avoid that the sheet substrate P is displaced laterally in the short direction (width direction) on the rotary drum DR, the sheet substrate P is placed on the rotary drum DR during the stop duration Tcs. It is assumed that the amount of tension sufficient to keep the outer peripheral surface always in contact with is continuously applied. However, a plurality of micro holes (or micro grooves or porous members) for vacuum (pressure reduction) adsorption are provided in a part of the circumferential direction of the outer circumferential surface of the rotary drum DR, and the sheet substrate P ), the back surface of the sheet substrate P may be brought into close contact with the outer circumferential surface of the rotary drum DR by means of micro holes (or grooves or porous members) for vacuum (reduced pressure) adsorption at the time when the transport speed of ) becomes zero. In this case, since the rotation of the rotary drum DR is stopped, the small holes (or grooves or porous members) for vacuum (reduced pressure) adsorption function as a mooring member that catches the sheet substrate P in the conveyance path. In this way, when the sheet substrate P is vacuum (reduced) adsorbed on a part of the outer circumferential surface of the rotary drum DR, a flow path or pipe for supplying vacuum (reduced pressure) is provided inside the rotary drum DR, A piping mechanism connected to a vacuum (reduced pressure) source external to the rotary drum DR is required. A configuration in which a sheet substrate is sucked and supported by a rotary cylinder such as a rotary drum DR is shown in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2004-026348 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-051782.

그 외, 정지한 회전 드럼(DR)의 외주면 상에서 시트 기판(P)을 계류하는 기구로서는, 예를 들면, 도 11a, 도 11b에 나타내는 바와 같이, 회전 드럼(DR)의 둘레에 진퇴 가능한 닙 롤러(NRa)를 마련해도 좋다. 도 11a는 회전 드럼(DR)과 닙 롤러(NRa)와의 배치를 XZ면내에서 본 도면이며, 도 11b는 회전 드럼(DR)과 닙 롤러(NRa)와의 배치를 XY면내에서 본 도면이다. 닙 롤러(NRa)는, 묘화 라인(SL1~SL6)이 위치하는 묘화 영역보다도 하류측으로서, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 떨어지는 위치보다 상류측에 배치되고, Y축과 평행한 회전축(Sfg)의 둘레로 회전 가능하게 마련되어 있다. 닙 롤러(NRa)는, 도 11b에 나타내는 바와 같이, 시트 기판(P)의 노광 영역(W)의 외측에서 폭방향의 양단 부분과 접촉하도록, 축 방향(Y방향)의 폭이 설정되어 있다. 닙 롤러(NRa)를 축지지하는 회전축(Sfg)은, 회동축(AXg)의 둘레로 요동 회전하는 암 부재(LA)의 선단에 마련되어 있다. 회동축(AXg)은, 회전 드럼(DR)의 샤프트(Sft)를 축지지하는 본체 프레임에 장착되고, 암 부재(LA)의 요동 회전에 의해, 닙 롤러(NRa)의 위치는, 시트 기판(P)의 단부 부분을 회전 드럼(DR)의 외주면에 소정 압력으로 누르는 위치와, 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 떨어진 위치(도 11a 중의 파선으로 나타낸 위치)로 전환된다.In addition, as a mechanism for mooring the sheet substrate P on the outer circumferential surface of the stationary rotary drum DR, for example, as shown in Figs. (NRa) may be provided. 11A is a view of the arrangement of the rotary drum DR and the nip rollers NRa as seen from within the XZ plane, and FIG. 11B is a view of the arrangement of the rotary drum DR and the nip rollers NRa as viewed from within the XY plane. Nip roller NRa is downstream of the drawing area where the drawing lines SL1 to SL6 are located, and is arranged upstream of the position where the sheet substrate P is separated from the outer peripheral surface of the rotary drum DR, and the Y axis and It is provided rotatably around a parallel rotation shaft Sfg. As shown in FIG. 11B, the width|variety of the axial direction (Y direction) is set so that nip roller NRa may contact both end parts of the width direction outside the exposure area W of the sheet|seat board|substrate P. Rotation shaft Sfg which supports nip roller NRa is provided at the front end of arm member LA which swings and rotates around rotation shaft AXg. The rotation axis AXg is attached to a body frame that pivotally supports the shaft Sft of the rotation drum DR, and the position of the nip roller NRa is moved by the rocking rotation of the arm member LA. It is switched between a position where the end portion of P) is pressed against the outer circumferential surface of the rotary drum DR with a predetermined pressure and a position away from the outer circumferential surface of the rotary drum DR (position indicated by a broken line in Fig. 11A).

닙 롤러(NRa)는, 정지중의 회전 드럼(DR)의 외주면에 시트 기판(P)을 눌러 계류하는 것이므로, 시트 기판(P)의 표면에 흠을 내지 않는 고무제, 합성 수지(플라스틱, 테플론(등록상표), 비닐 등)제의 롤러로 해도 좋고, 원통면을 가지지 않고 회전 불가능한 롤러 이외의 형상, 예를 들면, 회전 드럼(DR)의 외주면과 동일한 곡률을 가지는 직사각형 모양의 패드나 단순한 판 모양의 패드 등의 닙 부재(걸림 부재)라도 좋다. 닙 부재로서 펠트재를 사용해도 괜찮다. 도 11a, 도 11b와 같은 닙 롤러(NRa), 혹은 롤러 이외의 닙 부재에 의해서 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)에 계류하는 경우도, 그 계류 위치에서는 시트 기판(P)을 장척 방향과 단척 방향과의 2방향에 대해 위치 어긋나지 않도록 걸릴 수 있다. 이상과 같이, 진공(감압) 흡인이나 닙 롤러(NRa)(또는 닙 부재)에 의해서, 회전 드럼(DR)의 외주면의 일부에 시트 기판(P)을 계류하는 기구를 마련한 경우에는, 그 이후, 회전 드럼(DR)이 회전하지 않도록 서보 락되므로, 도 2에 나타낸 닙 롤러(NR1, NR2, NR2')에 의한 시트 기판(P)의 닙 상태를 해제해도 좋다. 또, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR) 상에서 계류하지 않고, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))에 의해 계류하는 경우, 회전 드럼(DR)의 상류측의 닙 롤러(NR1)와 하류측의 닙 롤러(NR2(NR2')) 중 어느 일방은, 시트 기판(P)의 닙 상태를 해방하여 비계류 상태로 해도 좋다. Since the nip roller NRa presses the sheet substrate P on the outer circumferential surface of the rotating drum DR while it is stationary, it is made of rubber or synthetic resin (plastic, Teflon) that does not scratch the surface of the sheet substrate P. (registered trademark), vinyl, etc.), and has a shape other than a non-rotatable roller without a cylindrical surface, for example, a rectangular pad or a simple plate having the same curvature as the outer circumferential surface of the rotary drum DR. A nip member (locking member) such as a patterned pad may be used. You may use a felt material as a nip member. Also when the sheet substrate P is moored to the rotary drum DR by nip rollers NRa or nip members other than rollers as shown in FIGS. 11A and 11B, the sheet substrate P is moved in the long direction It can be hung so as not to be displaced in two directions, i.e., and the short direction. As described above, when a mechanism for anchoring the sheet substrate P is provided on a part of the outer circumferential surface of the rotary drum DR by vacuum (reduced pressure) suction or nip roller NRa (or nip member), thereafter, Since the rotary drum DR is servo-locked so as not to rotate, the nip state of the sheet substrate P by the nip rollers NR1, NR2, and NR2' shown in FIG. 2 may be released. Moreover, when the sheet substrate P is not moored on the rotary drum DR and moored by the nip rollers NR1 and NR2 (NR2'), the nip roller NR1 on the upstream side of the rotary drum DR and Any one of the downstream nip rollers NR2 (NR2') may release the nip state of the sheet substrate P and make it a non-mooring state.

이상과 같이 하여, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 미끄러지지 않고 안정적으로 정지한 경우, 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치(인코더 계측값)와 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)의 각 위치와의 상대적인 관계는 변화하지 않으므로, 정지 계속 시간(Tcs)의 경과후에 시트 기판(P)으로의 패턴 묘화 처리를 재개하기 위한 동작은 용이하다. 그렇지만, 시트 기판(P)의 반송 속도를 저하시켜 정지시킬 때까지의 동안, 혹은 정지 계속 시간(Tcs) 동안에, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 미끄러지는 경우도 있을 수 있다. 시트 기판(P)의 장척 방향에 관한 미끄러짐량은, 바람직하게는, 도 4 또는 도 7(도 10)에서 나타낸 얼라이먼트용의 마크(MK1, MK4)의 장척 방향(반송 방향)의 간격(Dh) 이내로 억제되는 것이 좋다. 게다가, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 미끄러진 경우를 상정하여, 그 미끄러짐량을 정량적으로 계측할 수 있는 구성을 마련해 두면 좋다. 그를 위해서는, 시트 기판(P)의 반송 속도를 감속시키기 직전까지 정상적으로 검출된 마크(MK1~MK4)의 각 위치를, 도 5에 나타낸 얼라이먼트/스테이지 제어부(58)에 의해서, 각 인코더 헤드(ECn)에 의한 인코더 계측값으로서 기억해 두면 좋다. As described above, when the sheet substrate P is stably stopped on the rotary drum DR without slipping, the rotation angle position (encoder measurement value) of the rotary drum DR and the marks MK1- on the sheet substrate P Since the relative relationship with each position of MK4) does not change, the operation for resuming the pattern drawing process to the sheet substrate P after the lapse of the stop duration Tcs is easy. However, there may be cases where the sheet substrate P slips on the rotary drum DR during the period until the conveyance speed of the sheet substrate P is lowered and stopped or during the stop duration Tcs. The amount of sliding of the sheet substrate P in the direction of a long picture is preferably the interval Dh in the direction of a long picture (conveyance direction) of the alignment marks MK1 and MK4 shown in FIG. 4 or FIG. 7 (FIG. 10). It is good to be restrained within. Furthermore, what is necessary is just to provide the structure which can quantitatively measure the sliding amount assuming the case where the sheet|seat board|substrate P slips on the rotary drum DR. For that purpose, each position of the normally detected marks MK1 to MK4 up to immediately before the conveyance speed of the sheet substrate P is decelerated, by the alignment/stage control unit 58 shown in FIG. 5, each encoder head ECn It is good to store it as an encoder measured value by .

그리고 시트 기판(P)의 반송 속도가 감속되고 있는 동안에도, 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 마크(MK1~MK4)를 검출하고, 기억한 인코더 계측값을 기준(기점)으로 하여, 반송 방향의 간격(Dh)마다, 마크(MK1, MK4)가 얼라이먼트계(AMn)의 관찰 영역(Vw11, Vw14) 내의 동일한 위치에서 검출되는지 여부를 순차적으로 확인하면 좋다. 시트 기판(P)의 반송 정지전의 최후에 검출한 마크(MK1, MK4)가 관찰 영역(Vw11, Vw14) 내의 동일한 위치에서 검출되지 않고 어긋나 있었던 경우, 주제어부(50)는 그 어긋남량을 미끄러짐량으로서 기억한다. 기억한 미끄러짐량의 크기에 의해서, 재가동시에 얼라이먼트계(AMn)에 의한 마크(MK1~MK4)의 검출 동작을 필요로 하는지 여부를 알 수 있다. 또, 재가동시에는, 시트 기판(P)을 소정의 반송 속도가 되도록 반송 기구의 구동원(닙 롤러(NR1, NR2)나 회전 드럼(DR))을 가속시키지만, 그 때에도 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 미끄러지지 않도록, 반송 제어의 각종 파라미터(속도의 상승률과 텐션의 변화량 등)가 설정된다. 물론, 시트 기판(P)의 반송 속도를 가속시켜 가는 동안에도, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 미끄러질 가능성도 있으므로, 정지시일 때와 마찬가지로 하여, 간격(Dh)마다 마크(MK1, MK4)의 각각이 위치 검출되는지 여부를 확인함으로써, 미끄러짐량을 정량적으로 계측할 수 있다. And, even while the conveyance speed of the sheet substrate P is decelerating, the marks MK1 to MK4 are detected by the alignment system AMn, and the stored encoder measurement values are used as a reference (starting point), and the distance in the conveyance direction is It is only necessary to sequentially check whether or not the marks MK1 and MK4 are detected at the same positions within the observation regions Vw11 and Vw14 of the alignment system AMn for each (Dh). When the marks MK1 and MK4 detected at the end before the transport stop of the sheet substrate P are not detected at the same position in the observation areas Vw11 and Vw14 and are shifted, the main controller 50 calculates the shift amount as the slip amount. remember as Depending on the size of the stored sliding amount, it is known whether or not the detection operation of the marks MK1 to MK4 by the alignment system AMn is required at the time of restarting. In addition, at the time of restarting, the driving source of the conveying mechanism (nip rollers NR1 and NR2 and rotary drum DR) is accelerated so that the sheet substrate P is at a predetermined conveying speed, but even at that time, the sheet on the rotary drum DR Various parameters of conveyance control (e.g. rate of increase in speed and amount of change in tension) are set so that the substrate P does not slip. Of course, even while accelerating the conveyance speed of the sheet substrate P, there is a possibility that the sheet substrate P slips on the rotary drum DR, so it is the same as when it is stopped, and marks MK1 for every interval Dh, By checking whether each of MK4) is detected, the amount of slip can be measured quantitatively.

[일시 정지중의 작업과 동작][Operations and operations during pause]

이상, 도 6, 도 8의 시퀀스에 의해서, 도 10과 같은 상태에서 시트 기판(P)의 반송이 정지하여 패턴 묘화 동작이 중단된 후, 주제어부(50)는 일시 정지중에 행하는 작업을 위한 동작을 실행한다. 본 실시 형태에서는, 일시 정지의 요구가 발하여지는 주된 요인으로서, (1) 얼라이먼트계(AMn)에 의한 마크(MK1~MK4)의 위치 검출 정밀도가 크게 저하했을 때에 마크 검출 동작을 다시 하는 리트라이 동작, (2) 노광 장치(EX) 내의 특히 묘화계(레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 각 묘화 유닛(U1~U6))나 얼라이먼트계(AMn)에 관한 드리프트(drift) 등을 캘리브레이션하는 교정 작업, 및 (3) 반송 경로 중의 각종 롤러나 회전 드럼(DR)에 부착된 먼지(이물) 등을 클리닝하는 보수 작업의 3종의 작업이 필요하게 된 경우를 상정한다. 도 12는, 일시 정지중에 노광 장치(EX)가 상기 3종의 작업 중 적어도 하나를 실행하는 경우의 개략적인 플로우 차트를 나타낸다. 도 12의 플로우 차트에 근거하는 시퀀스 제어는, 주제어부(50)에 의해서 실행되는 것으로 하지만, 공장 내의 호스트 컴퓨터의 관리하에서 실행해도 좋다. 또, 도 12의 플로우 차트는, 일시 정지중에서의 노광 장치(EX)의 정지 요인마다의 작업에 관련되는 동작을, 일시 정지전에 추정 계산(시뮬레이션)하는 것도 있다. 또, 도 12와 같은 플로우 차트는, 노광 장치(EX)의 상류측에 설치되는 감광층의 도포 처리 장치, 또는 하류측에 설치되는 감광층에 대한 습식 처리 장치(현상 처리 장치 등)가 처리를 일시 정지할 수 있는 구성으로 한 경우, 그들 도포 처리 장치, 습식 처리 장치의 각각에 대해서도, 적절히 필요한 작업 요인에 근거하여 마찬가지로 작성된다. As described above, by the sequence of FIGS. 6 and 8, after the transfer of the sheet substrate P is stopped in the same state as in FIG. 10 and the pattern drawing operation is stopped, the main control unit 50 operates for the work performed during the temporary stop. run In the present embodiment, as a main factor for issuing a request for temporary stop, (1) a retry operation in which the mark detection operation is repeated when the accuracy of position detection of the marks MK1 to MK4 by the alignment system AMn is greatly reduced. , (2) Calibration work for calibrating drift, etc., particularly in the drawing system (each drawing units U1 to U6 from the laser light sources LSa and LSb) and the alignment system AMn in the exposure apparatus EX; and (3) maintenance work of cleaning dust (foreign matter) adhering to various rollers or rotary drum DR in the transport path, etc., are assumed to be necessary. Fig. 12 shows a schematic flow chart in the case where the exposure apparatus EX executes at least one of the above three types of operations during a temporary stop. Sequence control based on the flowchart of Fig. 12 is assumed to be executed by the main control unit 50, but may be executed under the management of a host computer in the factory. In addition, in the flowchart of FIG. 12, the operation related to the work for each stop factor of the exposure apparatus EX during the temporary stop is estimated and calculated (simulated) before the temporary stop. In the flow chart shown in FIG. 12 , a photosensitive layer coating processing device provided upstream of the exposure device EX or a wet processing device (developing processing device, etc.) for the photosensitive layer provided downstream performs processing. When it is set as a structure that can be temporarily stopped, each of those coating processing devices and wet processing devices is created similarly based on appropriately necessary work factors.

도 12에서, 주제어부(50)는, 스텝 300, 302, 304의 순서로, 일시 정지 기간중의 작업이 (1) 리트라이 동작, (2) 교정 작업, (3) 보수 작업 중 어느 하나인지를 판정한다. 이 3종의 작업 이외의 작업이나 동작이 설정되어 있는 경우, 주제어부(50)는 스텝 306에서 그것을 판정하고, 상기 3종의 작업도 아니고, 그 외의 작업도 아닐 때, 주제어부(50)는 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. 통상, 일시 정지 모드로의 천이가 요구되면, 그 일시 정지가 필요하게 되는 작업 내용과 함께 정지 계속 시간(Tcs) 등이 설정되어 오므로, 어떠한 설정 미스가 없는 한, 스텝 306으로부터 스텝 308의 에러 처리로 진행되는 경우는 전무하다. 주제어부(50)는, 스텝 300, 302, 304, 306의 각각에서, 어떠한 설정 미스가 없는지 여부도 판정하고 있다. 예를 들면 정지 계속 시간(Tcs)이 당해 작업의 내용에 알맞은 길이로부터 현저하게 일탈하고 있는 등의 경우에는, 스텝 300, 302, 304, 306의 각각을 모두 「No」라고 판단하고, 스텝 308을 실행한다. 또, 스텝 306의 다른 작업에는, 예를 들면, 도 2에서 나타낸 닙 롤러(NR2')를 포함하는 장력 조정부(12') 후에 접속되는 후공정용 처리 장치, 혹은 노광 장치(EX)의 상류측에 접속되기 전공정용의 처리 장치에서의 처리에 지연이나 체류가 생기고, 그 상황이 개선될 때까지 노광 장치(EX)의 처리 동작(퍼터(putter) 묘화와 시트 기판(P)의 반송)을 일시적으로 멈추는 대기 동작도 포함된다. 12, the main control unit 50, in the order of steps 300, 302, and 304, determines whether the work during the temporary suspension period is any one of (1) retry operation, (2) corrective work, and (3) maintenance work. to judge If jobs or operations other than these three kinds of jobs are set, the main control unit 50 determines them in step 306, and when neither the above three kinds of jobs nor other jobs are set, the main control unit 50 The error processing of step 308 is executed. Normally, when a transition to the temporary suspension mode is requested, the stop duration time (Tcs) and the like are set together with the work content requiring the temporary suspension, so unless there is any setting error, errors in steps 306 to 308 are made. There is no case where processing is carried out. In each of steps 300, 302, 304, and 306, the main control unit 50 also determines whether or not there is any setting error. For example, when the stop duration Tcs significantly deviate from the length suitable for the content of the job, etc., steps 300, 302, 304, and 306 are all judged as "No", and step 308 is performed. run In addition, in the other operation of step 306, for example, the post-process processing device connected after the tension adjusting unit 12' including the nip roller NR2' shown in FIG. 2 or the upstream side of the exposure device EX Delay or retention occurs in the processing in the processing device for the preceding process connected to , and the processing operation of the exposure device EX (putter drawing and conveyance of the sheet substrate P) is temporarily suspended until the situation is improved. Also included is a standby operation that stops with .

스텝 308에서는, 일시 정지의 상태가 되었을 때에 시트 기판(P)에 부여되고 있는 텐션량이 클 때에, 그 텐션(장력)을 해방하거나, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'), NRa) 등에 의한 시트 기판(P)의 계류를 해방하거나 한다. 시트 기판(P)의 텐션이나 계류를 해방함으로써, 시트 기판(P)을 손상시키지 않게 된다. 스텝 308이 실행되는 경우에는, 이미 자동적인 재가동이 어려운 상황이 되므로, 주제어부(50)는 경보를 발생하여 오퍼레이터에 의한 어시스트를 요청한다. In step 308, when the amount of tension applied to the sheet substrate P is large when the temporary stop state is reached, the tension (tension) is released, or the sheet by the nip rollers NR1, NR2 (NR2'), NRa, etc. The mooring of the substrate P is released. By releasing the tension or mooring of the sheet substrate P, the sheet substrate P is not damaged. When step 308 is executed, since automatic restarting is already difficult, the main controller 50 issues an alarm and requests assistance from the operator.

스텝 300에서, 리트라이 동작이라고 판정되면, 주제어부(50)는 스텝 310에서, 시트 기판(P)의 반송 정지전에 검출하고 있었던 시트 기판(P) 상의 몇 개의 마크(MK1~MK4)의 각각을 재차 계측하는 시퀀스(동작)를 실시한다. 이 경우, 도 10에 나타낸 정지 예정 위치(Xst)에 있는 시트 기판(P)의 부분이 위치(Xfa) 부근까지 되돌아가도록, 회전 드럼(DR)을 일정 각도만큼 역회전시킨다. 회전 드럼(DR)이 정지하고 있는 상태로부터 역회전시킬 때에는, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2'))의 회전 구동과 회전 드럼(DR)의 회전 구동을 동기 제어하면서, 회전 드럼(DR) 상에서 시트 기판(P)이 미끄러지지 않도록 텐션량을 조정하면서, 저속(저가속도)으로 시트 기판(P)을 역방향으로 반송한다. 또, 주제어부(50)는, 일시 정지의 요구가 리트라이 동작인 것을 앞의 도 6의 스텝 120에서 작업 내용으로서 인식 가능하므로, 시트 기판(P)의 반송 속도가 영이 된 시점에서, 앞의 도 11에서 설명한 바와 같은 닙 롤러(NRa)(또는 닙 부재)에 의한 시트 기판(P)의 계류 동작이나, 회전 드럼(DR)의 외주면의 진공(감압) 흡인부 등에 의한 시트 기판(P)의 계류 동작은 실행하지 않는다. 리트라이 동작일 때에는, 회전 드럼(DR)의 순방향으로의 회전이 정지한 후, 즉시 역방향으로의 회전이 행하여지므로, 회전 드럼(DR)의 상류측과 하류측의 각각에서 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량을 큰 채로 그대로 하여, 회전 드럼(DR)의 역방향으로의 회전시의 시트 기판(P)의 미끄러짐을 억제하도록 해도 좋다. 이 리트라이 동작과 같이, 본래 일방향으로 반송되는 시트 기판(P)을 약간 역방향으로 되돌려 얼라이먼트용의 마크(MK1~MK4)를 재검출/재계측하는 방법에 관해서는, 예를 들면, 일본특허공개 제2015－145971호 공보, 일본특허공개 제2016－095387호 공보에 개시되어 있다. In step 300, if it is determined that the retry operation has occurred, the main control unit 50, in step 310, marks each of several marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P that have been detected before stopping the transport of the sheet substrate P. The measurement sequence (operation) is performed again. In this case, the rotating drum DR is rotated reversely by a certain angle so that the part of the sheet substrate P at the scheduled stop position Xst shown in Fig. 10 returns to the vicinity of the position Xfa. When rotating the rotary drum DR reversely from the stopped state, while controlling the rotation drive of the nip rollers NR1 and NR2 (NR2') and the rotation drive of the rotary drum DR synchronously, on the rotary drum DR The sheet substrate P is conveyed in the reverse direction at a low speed (low acceleration) while adjusting the amount of tension so that the sheet substrate P does not slip. In addition, since the main controller 50 can recognize that the request for temporary stop is a retry operation as the work content in step 120 of FIG. 6, the previous The mooring operation of the sheet substrate P by the nip roller NRa (or nip member) as described in FIG. 11, the vacuum (decompression) suction portion of the outer peripheral surface of the rotary drum DR, etc. of the sheet substrate P Mooring operations are not executed. In the case of the retry operation, after the forward rotation of the rotary drum DR has stopped, the reverse rotation is performed immediately, so that the sheet substrate P is applied to each of the upstream and downstream sides of the rotary drum DR. It is also possible to suppress the slipping of the sheet substrate P during rotation of the rotary drum DR in the reverse direction by leaving the amount of tension applied as it is large. As with this retry operation, a method of re-detecting/re-measuring the alignment marks MK1 to MK4 by returning the sheet substrate P originally conveyed in one direction slightly in the reverse direction is disclosed in Japanese Patent Laid-open, for example. It is disclosed in Publication No. 2015-145971 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-095387.

스텝 300에서 리트라이 동작이 아니라고 판정되면, 주제어부(50)는 다음의 스텝 302에서, 요구된 작업 내용이 교정 작업(캘리브레이션 작업)인지 여부를 판정하고, 교정 작업이 아닌 경우에는 다음의 스텝 304에서 보수 작업인지 여부를 판정한다. 통상은, 일시 정지가 필요하게 되는 작업은, 리트라이 동작, 교정 작업, 보수 작업의 3종이지만, 그 외의 요인에 의해 일시 정지가 필요하게 되는 경우, 주제어부(50)는 스텝 306에서 다른 작업(미리 설정되어 있음)인지 여부를 판정한다. 이 스텝 306에서 설정되는 다른 작업에는, 예를 들면, 노광 장치(EX)의 상류측 또는 하류측의 처리 장치에서의 시트 기판(P)의 반송 속도(처리 길이)에 큰 변동이 발생한 경우에, 일정 시간만큼 노광 장치(EX)의 노광 처리를 중단하는 단순한 대기 동작도 포함된다. If it is determined in step 300 that it is not a retry operation, the main control unit 50 determines in step 302 whether or not the requested work is a correction work (calibration work), and if it is not a correction work, in step 304 determines whether or not it is a maintenance work. Normally, there are three types of work that require a temporary stop: retry operation, corrective work, and maintenance work. However, if a temporary stop is required due to other factors, the main control unit 50 performs another task in step 306. (set in advance). In another operation set in this step 306, for example, when a large fluctuation occurs in the transport speed (processing length) of the sheet substrate P in the processing device upstream or downstream of the exposure device EX, A simple standby operation of stopping the exposure process of the exposure apparatus EX for a certain period of time is also included.

스텝 306에서, 미리 설정되어 있는 다른 작업도 아니라고 판정되면, 주제어부(50)는 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. 통상은, 일시 정지하기 위한 요인이나 일시 정지중의 작업 내용이 정해져 있으므로, 스텝 308이 실행되는 것이 아니지만, 작업 내용의 종별(種別) 지정이 빠져 있었을 경우를 고려하여, 스텝 308의 에러 처리를 설정해 둔다. 스텝 308의 에러 처리에서는, 작업 내용이 불분명하기 때문에, 시트 기판(P)에 걸려 있는 텐션을 해방함과 아울러, 계류 동작이 행하여진 경우에는 그 계류도 해방하도록, 각 구동부가 제어되고, 긴급 정지의 모드에서 노광 장치(EX)가 정지한 바와 마찬가지로, 재가동하지 않는 정지 상태로 이행한다. In step 306, if it is determined that there is no other job set in advance, the main control unit 50 executes the error processing of step 308. Normally, since the factors for temporarily stopping and the contents of the job during temporary suspension are determined, step 308 is not executed. put In the error processing of step 308, since the contents of the operation are unclear, each drive unit is controlled so that the tension applied to the sheet substrate P is released, and when mooring operation is performed, the mooring is also released, and emergency stop Similar to the case where the exposure apparatus EX stopped in the mode of , it shifts to a stopped state that is not restarted.

[리트라이 동작][Retry action]

한편, 이상의 스텝 300에서 리트라이 동작으로 판정되면, 주제어부(50)는 스텝 310에서, 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)를 재계측하기 위한 지령을 각 구동부나 얼라이먼트계(AMn) 등으로 송출한다. 마크(MK1~MK4)의 재계측에 의해서, 다시 정상적으로 묘화 위치의 설정이 가능하게 된 경우, 주제어부(50)는 복귀 가능이라고 판단하고, 복귀를 위한 준비 동작(시트 기판(P)의 정지 예정 위치(Xst), 혹은 정지 예정 위치(Xst)로부터 소정 길이만큼 어긋난 재스타트 위치로의 복귀 동작 등)을 실행하고, 그 후, 스텝 320을 실행한다. 스텝 320에서는, 시트 기판(P)을 다시 원래의 상태에서 반송시키도록, 반송 제어부(TPC)와 묘화 제어부(52)의 각각에 재가동을 위한 각종의 파라미터를 설정한다. 재가동시의 각종의 파라미터에는, 시트 기판(P)을 정지 상태로부터 일정 속도까지 가속시켜 가는 동안, 시트 기판(P)이 회전 드럼(DR)에서 미끄러짐(마이크로 슬립 등)를 일으키지 않도록, 회전 드럼(DR)의 회전 속도를 지령하는 제어 패턴이나, 시트 기판(P)에 부여되는 텐션량의 변화 패턴 등의 정보가 포함되어 있다. 또, 스텝 310에서, 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)를 재계측한 결과, 여전히 마크 위치를 특정할 수 없었거나, 마크 위치의 계측 정밀도를 확보할 수 없었던 경우, 주제어부(50)는, 리트라이 동작후의 복귀가 불가라고 판단하고, 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. 이것에 의해서, 노광 장치(EX)는 재가동하지 않는 정지 상태로 이행한다. On the other hand, if it is determined that the retry operation is determined in the above step 300, the main control unit 50, in step 310, sends a command for re-measuring the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P to each drive unit or alignment system AMn. send, etc. When it is possible to set the drawing position normally again by re-measuring the marks MK1 to MK4, the main control unit 50 determines that the return is possible, and the preparation operation for the return (the sheet substrate P is scheduled to stop) A return operation to the position (Xst) or the restart position shifted by a predetermined length from the scheduled stop position (Xst), etc.) is executed, and then step 320 is executed. In step 320, various parameters for restart are set in each of the transport control unit TPC and the drawing control unit 52 so as to transport the sheet substrate P again in its original state. In various parameters at the time of restart, while the sheet substrate P is being accelerated from a stopped state to a constant speed, the sheet substrate P does not slip (micro slip, etc.) on the rotary drum DR, so that the rotary drum ( Information such as a control pattern commanding the rotational speed of the DR) and a change pattern of the amount of tension applied to the sheet substrate P are included. In step 310, as a result of re-measuring the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P, if the mark position could not be identified or the measurement accuracy of the mark position could not be ensured, the main control unit 50 ) determines that the return after the retry operation is impossible, and the error processing of step 308 is executed. Thereby, exposure apparatus EX shifts to the stop state which does not restart.

[교정 작업(캘리브레이션)][Calibration work (calibration)]

또, 스텝 302에서 교정 작업이라고 판정되면, 주제어부(50)는 스텝 312에서, 미리 설정되어 있는 교정 내용에 근거하여 각종의 계측 처리나 조정 처리를 행하도록, 노광 장치(EX) 내의 각 부에 지령을 송출한다. 교정 작업에는, 회전 드럼(DR)의 외주 공간으로부터 시트 기판(P)을 퇴피시킨 상태에서 행하는 작업과, 저류시키지 않아도 가능한 작업이 있고, 나아가서는, 교정을 위해 회전 드럼(DR)을 이용하는 작업도 있다. 회전 드럼(DR)의 외주 공간으로부터 시트 기판(P)을 퇴피시키는 경우, 주제어부(50)는, 예를 들면 도 2에 나타낸 상류측의 닙 롤러(NR1)와 하류측의 닙 롤러(NR2(NR2')) 중 어느 일방이 계류 상태(회전 정지 상태)를 계속하고, 타방이 소정 길이만큼 시트 기판(P)을 보내어, 닙 롤러(NR1)와 닙 롤러(NR2(NR2'))와의 사이에서 시트 기판(P)이 크게 느슨해지도록(무텐션 상태가 되도록) 설정한다. 이것에 의해서, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)의 외주 공간으로부터 Y방향(폭방향)으로 어긋날 수 있고, 묘화 유닛(U1~U6)과 회전 드럼(DR)과의 사이로부터 시트 기판(P)을 빼낼 수 있다. 빼내어진 시트 기판(P)은, 적당한 클립 부재를 사용하여, 회전 드럼(DR)의 측단측의 장치 벽면 등에 수동으로 걸려진다. In addition, if it is determined that it is a calibration operation in step 302, the main control unit 50, in step 312, instructs each unit in exposure apparatus EX to perform various measurement processing and adjustment processing based on the calibration content set in advance. send out orders The straightening work includes a work performed in a state in which the sheet substrate P is retracted from the outer circumferential space of the rotary drum DR, and a work that can be performed without storing it, and furthermore, work using the rotary drum DR for straightening is also performed. there is. When retracting the sheet substrate P from the outer circumferential space of the rotary drum DR, the main control unit 50, for example, the upstream nip roller NR1 and the downstream nip roller NR2 (shown in FIG. 2) NR2')), one of which continues the mooring state (rotation stop state), the other sends the sheet substrate P by a predetermined length, and between the nip roller NR1 and the nip roller NR2 (NR2') It is set so that the sheet|seat board|substrate P loosens greatly (it becomes a state without tension). Thereby, the sheet substrate P can be shifted in the Y direction (width direction) from the outer circumferential space of the rotary drum DR, and the sheet substrate ( P) can be extracted. The sheet substrate P taken out is manually caught on the wall surface of the device on the side end side of the rotating drum DR using an appropriate clip member.

회전 드럼(DR)과 묘화 유닛(U1~U6)과의 사이로부터 시트 기판(P)을 퇴피(退避)시키면, 회전 드럼(DR)의 외주면에 형성된 기준 마크나 기준 패턴을 얼라이먼트계(AMn)로 검출할 수 있고, 나아가서는 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 마련되어 있는 반사광 모니터에 의해서, 묘화 라인(SL1~SL6)의 상호의 위치 오차, 기울기 오차, 이음 오차, 또는 얼라이먼트계(AMn)의 관찰 영역(관찰 시야)(Vw11~Vw14)의 각각과 묘화 라인(SL1~SL6)과의 상호의 위치 관계의 오차(베이스라인(baseline) 오차) 등을, 회전 드럼(DR)의 회전을 이용하여 계측할 수 있다. 이와 같이, 회전 드럼(DR)의 외주면에 기준 마크나 기준 패턴을 형성하고, 그것을 사용하여 노광 장치(EX)를 캘리브레이션(계측된 오차에 근거한 보정이나 조정)하는 일예는, 국제공개 제 2014/034161호 팜플렛, 또는 국제공개 제2015/152217호 팜플렛에 개시되어 있다. When the sheet substrate P is retracted from between the rotary drum DR and the drawing units U1 to U6, the reference marks and reference patterns formed on the outer circumferential surface of the rotary drum DR are transferred to the alignment system AMn. It can be detected, and furthermore, by the reflected light monitor provided in each of the drawing units U1 to U6, the mutual position error, tilt error, and noise error of the drawing lines SL1 to SL6, or the alignment system AMn Errors in the mutual positional relationship between each of the observation areas (observation fields of view) Vw11 to Vw14 and the drawing lines SL1 to SL6 (baseline errors) and the like are measured by using the rotation of the rotary drum DR. can be measured. In this way, an example of forming a reference mark or a reference pattern on the outer circumferential surface of the rotary drum DR and using it to calibrate the exposure apparatus EX (correction or adjustment based on the measured error) is International Publication No. 2014/034161 No. pamphlet, or International Publication No. 2015/152217 pamphlet.

그 외, 시트 기판(P)을 퇴피시킨 상태에서의 교정 작업으로서는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로부터 사출되는 묘화 빔(LB1~LB6)의 각 강도(광량)의 절대값이나 편차를 계측하여, 묘화 빔(LB1~LB6)의 각 강도를 일치시키는 보정 작업, 묘화 빔(LB1~LB6)의 회전 드럼(DR)의 외주면(기준 패턴이 형성되는 면)을 기준으로 한 포커스 위치(집광 위치)의 편차를 계측하여 조정하는 작업, 묘화 빔(LB1~LB6)의 각각의 스폿광의 치수(직경) 오차나 구면(球面) 수차 등을 계측하여 묘화 유닛(U1~U6) 내의 광학 부재 등을 조정하는 작업, 묘화 라인(SL1~SL6)의 각각에서 묘화되는 패턴의 주주사(主走査) 방향(도 3 중의 Y방향)에 관한 묘화 배율의 설정 정밀도를 확인하여 조정하는 작업 등이 있다. 이들 작업시에도, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 마련되어 있는 반사광 모니터를 이용하여, 회전 드럼(DR)의 외주면의 기준 마크나 기준 패턴으로부터의 반사광을 검지함으로써, 묘화 빔(LB1~LB6)의 강도(광량)의 상태, 포커스 상태, 구면 수차(收差)의 상태를 계측할 수 있다. 또, 회전 드럼(DR)의 외주면에 수밀리 지름 정도의 작은 구멍 또는 구덩이를 형성하고, 그곳에, 묘화 빔(LB1~LB6)의 각각을 수광하는 핀홀 판(板)과 광전 소자 등을 매립하고, 광전 소자로부터의 출력 신호에 근거하여, 묘화 빔(LB1~LB6)의 강도(광량)의 상태, 포커스 상태, 구면 수차의 상태 등을 계측해도 좋다. In addition, as the calibration work in the state in which the sheet substrate P is retracted, the absolute value and deviation of each intensity (light quantity) of the drawing beams LB1 to LB6 emitted from each of the drawing units U1 to U6 are measured. Correction work to match the respective intensities of the drawing beams LB1 to LB6, the focus position (condensing position) based on the outer circumferential surface (the surface on which the reference pattern is formed) of the rotating drum DR of the drawing beams LB1 to LB6 ) is measured and adjusted, measuring the dimensional (diameter) error or spherical aberration of each spot light of the writing beams LB1 to LB6 and adjusting the optical members in the writing units U1 to U6. There is an operation to check and adjust the setting precision of the drawing magnification in the main scanning direction (Y direction in FIG. 3) of the pattern drawn on each of the drawing lines SL1 to SL6. Also at the time of these operations, by detecting the reflected light from the reference mark or the reference pattern on the outer peripheral surface of the rotary drum DR using the reflected light monitor provided in each of the drawing units U1 to U6, the drawing beams LB1 to LB6 The state of intensity (amount of light), focus state, and state of spherical aberration can be measured. In addition, a small hole or pit with a diameter of several millimeters is formed on the outer circumferential surface of the rotary drum DR, and a pinhole plate for receiving each of the drawing beams LB1 to LB6 and a photoelectric element are embedded therein, Based on the output signal from the photoelectric element, the state of intensity (light amount) of the writing beams LB1 to LB6, the state of focus, the state of spherical aberration, and the like may be measured.

시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)에 감은 상태에서도 가능한 교정 작업으로서는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각의 빔(LB1~LB6)의 입사 위치에 가동 차폐판(셔터)을 배치하여, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각으로의 빔(LB1~LB6)의 입사를 저지한 상태, 혹은, 회전 드럼(DR)에 감긴 시트 기판(P)과 묘화 유닛(U1~U6)의 사이에, 노광용의 자외선에 대해서 차광성을 가지는 보호 시트를 넣은 상태에서, 도 2에 나타낸 레이저 광원(LSa, LSb), 광학 변조 부재(OSM), 및 빔 광로 조정 기구(BDU)의 각각의 광로를 통과하는 빔(LB1~LB6)의 약간의 기울기나 횡(橫)어긋남 등을 조정하는 광학 조정 작업이 실시 가능하다. 그러한 광학 조정을 위해, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 빔 광로 조정 기구(BDU) 내(또는 묘화 유닛(U1~U6) 내)에 이르는 광로 중의 적당한 위치에, 빔의 기울기 오차나 횡(橫)어긋남 오차를 계측하는 빔 변동 검출계(렌즈, 미러, 광전 소자, 촬상 소자 등을 포함함)가 마련되어 있다.As a correction work that can be performed even in a state where the sheet substrate P is wound around the rotary drum DR, a movable shielding plate (shutter) is disposed at the incident position of each beam LB1 to LB6 of the drawing units U1 to U6, A state in which the incidence of beams LB1 to LB6 to each of the drawing units U1 to U6 is blocked, or between the sheet substrate P wound around the rotary drum DR and the drawing units U1 to U6, In a state where a protective sheet having light-blocking properties against ultraviolet rays for exposure is inserted, the laser light sources LSa and LSb shown in FIG. An optical adjustment operation for adjusting slight inclination or lateral displacement of the beams LB1 to LB6 can be performed. For such optical adjustment, at an appropriate position in the optical path from the laser light source LSa, LSb to the inside of the beam optical path adjusting mechanism BDU (or inside the writing units U1 to U6), the tilt error or transverse of the beam A beam fluctuation detection system (including a lens, a mirror, a photoelectric element, an imaging element, etc.) for measuring a misalignment error is provided.

본 실시 형태와 같이, 스폿광으로 패턴 묘화하는 노광 장치(EX)에서는, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 의한 스폿광의 주사 위치가 안정되어 있는 것이 중요하지만, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 시트 기판(P)까지의 빔 광로 중에는, 온도(또는 습도)나 대기압이라고 하는 환경의 변화에 의해서 영향을 받기 쉬운 광학 부재도 있다. 그 때문에, 노광 장치(EX) 내의 광로에는, 환경 변화가 있어도 빔 변동이 억제되는 광학 설계(배치 조건)에 의해 광학 부품을 배치하거나, 보정계를 짜넣거나 하고 있다. 그렇지만, 환경 변화에 대한 빔 변동의 양이 허용 범위로부터 벗어나는 경우도 있을 수 있다. 그러한 경우, 노광 장치(EX)의 가동을 일시적으로 정지시켜, 빔 변동의 양이 허용 범위 내로 되돌아가도록, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터 빔 광로 조정 기구(BDU) 내(또는 묘화 유닛(U1~U6) 내)에 이르는 광로 중의 광학 부품이나 전기 광학적인 부품의 기계적인 조정, 또는 전기적인 조정이 행하여진다. 이 조정 작업은, 빔 변동 검출계에 의해서 계측된 오차 정보에 근거하여, 일시 정지 동안에 전기적인 조정이 가능한 부분에 대해서는 자동적으로 실시될 수 있지만, 수동으로 실시하기도 한다. As in the present embodiment, in the exposure apparatus EX that draws a pattern with spot light, it is important that the scanning position of the spot light by each of the drawing units U1 to U6 is stable, but from the laser light sources LSa and LSb In the beam optical path to the sheet substrate P, there are optical members that are easily affected by environmental changes such as temperature (or humidity) and atmospheric pressure. Therefore, optical components are arranged in the optical path in the exposure apparatus EX according to an optical design (arrangement condition) in which beam fluctuations are suppressed even when the environment changes, or a correction system is incorporated. However, there may be cases where the amount of beam variation for environmental changes is out of the allowable range. In such a case, operation of exposure apparatus EX is temporarily stopped so that the amount of beam fluctuation returns to within the allowable range from laser light sources LSa, LSb to beam optical path adjustment mechanism BDU (or drawing units U1 to Optical components and electro-optical components in the optical path leading to U6) are mechanically adjusted or electrically adjusted. This adjustment operation can be automatically performed for parts that can be electrically adjusted during temporary stop based on the error information measured by the beam fluctuation detection system, but it is also performed manually.

이상의 교정 작업에 의해서, 노광 장치(EX)의 각 부가 다시 초기의 성능으로 되돌려진 경우, 주제어부(50)는 복귀 가능이라고 판단하고, 복귀를 위한 준비 동작(시트 기판(P)의 정지 예정 위치(Xst), 혹은 정지 예정 위치(Xst)로부터 소정 길이만큼 어긋난 재스타트 위치로의 복귀 동작 등)을 실행하고, 그 후, 먼저 설명한 스텝 320을 실행한다. 또 스텝 312의 교정 작업을 실시해도 성능을 원래의 상태로 되돌리지 못하고, 재가동후의 노광 처리에 문제가 생길 가능성이 있는 경우, 주제어부(50)는 교정 작업 후의 복귀가 불가하다고 판단하고, 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. 이것에 의해서, 노광 장치(EX)는 재가동하지 않는 정지 상태로 이행한다. 또, 교정 작업의 내용에 따라서는, 스텝 312에서의 교정 작업이 끝난 후에, 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)를 검출하고, 관찰된 각 마크(MK1~MK4)의 화상 정보나 위치 정보를 확인하기도 한다. 교정 작업 후에 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)의 검출이 필요한 경우, 주제어부(50)는 스텝 312 후에 스텝 310을 실행한다. 또, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 벗겨진 경우에도, 복귀를 위한 준비 동작시에는, 닙 롤러(NR1, NR2(NR2')) 중 닙하고 있지 않는 쪽의 롤러를 닙 상태로 하여 저속 회전하는 것에 의해, 시트 기판(P)을 다시 회전 드럼(DR)의 외주면에 감을 수 있다. 그 때, 시트 기판(P)은 닙 롤러(NR1), 또는 닙 롤러(NR2(NR2'))의 위치에서 계류(걸림)되어 있으므로, 얼라이먼트계(AMn)의 각 관찰 영역(Vw11~Vw14), 또는 묘화 라인(SL1~SL6)과 시트 기판(P) 상의 위치를, 일시 정지한 직후의 특정의 위치 관계로 복귀시킬 수 있다. 다만, 그 위치 관계를 미크론 정밀도로 복귀시키는 것은 어렵기 때문에, 스텝 310을 실행하는 것이 좋다. When each part of the exposure apparatus EX is returned to its initial performance by the above correction work, the main control unit 50 determines that it is possible to return, and prepares for the return operation (the expected stop position of the sheet substrate P). (Xst), or a return operation to a re-start position displaced by a predetermined length from the scheduled stop position (Xst), etc.) is executed, and then step 320 described above is executed. In addition, if the performance cannot be returned to the original state even if the correction work in step 312 is performed, and there is a possibility that a problem may occur in the exposure process after restarting, the main control unit 50 determines that restoration after the correction work is impossible, and step 308 Execute error handling of Thereby, exposure apparatus EX shifts to the stop state which does not restart. In addition, depending on the contents of the calibration work, after the calibration work in step 312 is finished, the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P are detected by the alignment system AMn, and each mark MK1 to MK4 observed is detected. MK4) image information or location information can also be checked. When detection of the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P is required after the calibration work, the main control unit 50 executes step 310 after step 312 . In addition, even when the sheet substrate P is peeled off from the outer circumferential surface of the rotary drum DR, during the preparation operation for return, the roller on the non-nip side of the nip rollers NR1 and NR2 (NR2') is in a nipped state. By doing it and rotating at low speed, the sheet|seat board|substrate P can be wound around the outer peripheral surface of rotary drum DR again. At that time, since the sheet substrate P is moored (hung) at the position of the nip roller NR1 or the nip roller NR2 (NR2'), each observation area Vw11 to Vw14 of the alignment system AMn, Alternatively, the positions on the drawing lines SL1 to SL6 and the sheet substrate P can be returned to a specific positional relationship immediately after stopping temporarily. However, since it is difficult to return the positional relationship to micron accuracy, it is recommended to execute step 310.

[보수 작업(메인터넌스)][Maintenance work (maintenance)]

그런데, 스텝 302에서, 일시 정지의 이유가 교정 작업이 아닌 경우, 주제어부(50)는 다음의 스텝 304에서 일시 정지의 이유가 보수 작업인지 여부를 판단한다. 스텝 304에서 보수 작업이라고 판정된 경우, 주제어부(50)는, 스텝 314에서 보수 작업의 내용에 근거하여, 노광 장치(EX) 내의 각 부를 보수 작업에 적절한 상태로 설정(준비)한다. 많은 경우, 보수 작업은 수동(사람 손)으로 행해지므로, 주제어부(50)는, 그 수동 작업이 가능하게 되도록 준비한다. 보수 작업의 전형예는, 노광 장치(EX) 내의 반송계 중 시트 기판(P)과 접촉하는 부재(각종의 롤러나 회전 드럼(DR))의 청소 작업이다. 특히, 도 2에 나타낸 닙 롤러(NR1, NR2(NR2')), 롤러(R3), 텐션 롤러(RT5), 혹은, 도 1 중에 나타낸 각종 롤러와 같이, 시트 기판(P)의 감광층이 형성되어 있는 표면측과 접촉하는 롤러에는, 시트 기판(P)의 폭방향(Y방향)의 단부의 감광층이 밀리미터 오더 이하로 세세하게 박리(분쇄)되어 이물이 되어 부착하는 경우가 있다. 이 이물은, 시트 기판(P)의 표면에 재부착하여, 노광 장치(EX) 내의 묘화 라인(SL1~SL6)의 위치까지 옮겨지면, 묘화 빔(LB1~LB6)에 의한 스폿광을 차광 또는 감광하거나, 산란시키거나 하게 되어, 패턴의 묘화 품질을 현저하게 열화시키게 된다. 게다가, 이물이 시트 기판(P) 상의 얼라이먼트용의 마크(MK1~MK4) 상이나 그 근방에 부착되면, 얼라이먼트 에러(마크의 검출 불능, 계측 정밀도의 현저한 저하)가 발생하는 경우가 있다. 또, 그러한 이물이 회전 드럼(DR)의 외주면 상의 특정 부분에 부착되면, 그 특정 부분 상에 감겨지는 시트 기판(P)이 이물의 크기(두께)에 따라 부풀게 되고, 그 특정 부분에서, 스폿광의 포커스 오차가 증대하여, 패턴의 묘화 품질을 악화시키는 경우가 있다. By the way, in step 302, if the reason for temporary suspension is not the corrective work, the main control unit 50 determines whether the reason for temporary suspension is maintenance work in the following step 304. When it is determined in step 304 that it is a maintenance work, the main control unit 50 sets (prepares) each unit in the exposure apparatus EX to a state suitable for the maintenance work in step 314 based on the contents of the maintenance work. In many cases, since maintenance work is performed manually (by human hands), the main control section 50 prepares for the manual work to be possible. A typical example of the maintenance work is the cleaning work of members (various rollers and rotary drum DR) in contact with the sheet substrate P among the transport systems in the exposure apparatus EX. In particular, the photosensitive layer of the sheet substrate P is formed like the nip rollers NR1 and NR2 (NR2') shown in Fig. 2, the roller R3, the tension roller RT5, or various rollers shown in Fig. 1 The photosensitive layer at the end of the width direction (Y direction) of the sheet substrate P is finely peeled (crushed) on the order of millimeters or less to the roller in contact with the front surface side, and foreign matter may adhere to the roller. This foreign material reattaches on the surface of the sheet substrate P and moves to the positions of the drawing lines SL1 to SL6 in the exposure apparatus EX, thereby blocking or dimming the spot light by the drawing beams LB1 to LB6. or scattering, the drawing quality of the pattern is remarkably deteriorated. Furthermore, if a foreign material adheres on or near the alignment marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P, an alignment error (unable to detect the mark, significant decrease in measurement accuracy) may occur. In addition, if such a foreign material adheres to a specific portion on the outer circumferential surface of the rotating drum DR, the sheet substrate P wound on the specific portion is inflated according to the size (thickness) of the foreign material, and at that specific portion, the spot light A focus error may increase, deteriorating pattern drawing quality.

따라서, 반송계를 구성하는 각종 롤러나 회전 드럼(DR)의 외주면을 가끔 청소하는 것이 필요하다. 청소의 타이밍이나 간격에는 특별히 정해진 것은 아니지만, 시트 기판(P)에 도포된 감광층의 재질, 두께, 밀착성 등에 의해서 설정된다. 감광층으로서, 예를 들면 감광성 실란 커플링제가 도포된 시트 기판(P)을 계속 노광 처리하고 있는 경우, 감광층은 시트 기판(P)의 표면과 화학적으로 조밀하게 결합한 자기 조직화 단분자막(SAM막)으로서 형성되기 때문에, 박리할 가능성은 낮다. 이것에 대해서, 액체의 포토레지스트를 미크론 오더의 두께로 도포하여 건조시킨 감광층이나 드라이 필름의 감광층(수μm 이상의 두께)은, 시트 기판(P)의 반송중의 롤러와의 접촉에 의해 미분(이물)이 되어 박리할 가능성이 있다. 따라서, 미분이 되어 박리할 가능성이 높은 감광층이 형성된 시트 기판을 계속 처리하는 경우, 청소의 빈도가 높게 설정된다. 청소 빈도는, 실제의 디바이스 제조시의 경험칙에 근거하여 설정되지만, 일부의 롤러의 외주면, 또는 회전 드럼(DR)의 외주면에 문제가 되는 이물이 부착되었는지 여부를 광학적으로 검사하는 이물 검사 유닛이나 표면 검사 유닛이라고 하는 검사 기구를 노광 장치(EX) 내에 조립하고, 검사 기구에 의한 검사 결과에 근거하여, 청소의 필요와 불필요의 청소의 시기를 판단해도 좋다. 이 경우, 검사 기구에 의한 검사 결과에 근거하여 일시 정지나 긴급 정지의 요구 신호를 발생(생성)시킬 수 있다. Therefore, it is necessary to occasionally clean the outer circumferential surfaces of the various rollers and rotary drum DR constituting the conveyance system. Although the timing or interval of cleaning is not particularly determined, it is set by the material, thickness, adhesion, etc. of the photosensitive layer applied to the sheet substrate P. As a photosensitive layer, for example, when the sheet substrate P coated with a photosensitive silane coupling agent is continuously subjected to exposure treatment, the photosensitive layer is a self-organized monolayer (SAM film) chemically and densely bonded to the surface of the sheet substrate P Since it is formed as , the possibility of peeling is low. On the other hand, a photosensitive layer obtained by applying a liquid photoresist to a thickness on the order of microns and drying the photosensitive layer of a dry film (thickness of several μm or more) is differentiated by contact with a roller during conveyance of the sheet substrate P. There is a possibility that it becomes (foreign matter) and peels off. Therefore, in the case of continuously processing the sheet substrate on which the photosensitive layer is highly likely to become finely divided and peel off, the frequency of cleaning is set high. The frequency of cleaning is set based on the rule of thumb at the time of actual device manufacturing, but a foreign matter inspection unit or surface that optically inspects whether or not foreign matter causing problems is adhered to the outer circumferential surfaces of some of the rollers or the outer circumferential surface of the rotary drum DR. An inspection mechanism called an inspection unit may be incorporated into the exposure apparatus EX, and based on the inspection result by the inspection mechanism, the timing of cleaning when cleaning is necessary or unnecessary may be determined. In this case, a request signal for temporary stop or emergency stop can be generated (generated) based on the test result by the test mechanism.

회전중의 각종 롤러나 회전 드럼(DR)의 외주면에 이물이 부착하고 있는지 여부를 검사하는 검사 기구로서는, 예를 들면, 일본특허공개 제2015－184053호 공보에 개시된 방법을 이용할 수 있고, 롤러에 의한 반송중에 시트 기판(P) 상에 이물이 부착하고 있는지 여부를 검사하는 검사 기구로서는, 예를 들면, 일본특허공개 제2009－085869호 공보에 개시된 방법을 이용할 수 있다. 이물 부착의 검사나 청소 작업시에는, 앞의 교정 작업일 때와 같이, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)이나 각종의 롤러로부터 떼어내게(느슨하게) 되지만, 닙 롤러(NR1)와 닙 롤러(NR2(NR2')) 중 어느 일방의 위치에서 시트 기판(P)이 계류(걸림)되어 있으므로, 교정 작업의 완료후에는, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR) 상에서 일시 정지 직후의 위치로 복귀시킬 수 있다. As an inspection mechanism for inspecting whether or not foreign substances adhere to the outer circumferential surface of various rollers or rotary drum DR during rotation, for example, a method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2015-184053 can be used. As an inspection mechanism for inspecting whether or not foreign matter is adhering on the sheet substrate P during transport by, for example, a method disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-085869 can be used. At the time of inspection and cleaning work for adherence of foreign matter, as in the case of the previous correction work, the sheet substrate P is removed (loosely) from the rotary drum DR and various rollers, but the nip roller NR1 and the nip roller Since the sheet substrate P is moored (jammed) at any one of the positions (NR2 (NR2')), after completion of the straightening work, the sheet substrate P is placed on the rotating drum DR at the position immediately after the temporary stop. can be returned to

또 보수 작업으로서는, 그만큼 빈번히 실시되는 것은 아니지만, 노광 장치(EX) 내의 각 부를 온조(溫調)하기 위한 수냉 장치, 예를 들면, 도 1에 나타낸 칠러 유닛(16) 내의 냉각 매체(쿨런트액(coolant液))의 교환 작업, 필터 교환 작업, 냉각 매체의 온도와 유량의 설정 작업 등이 있다. 특히, 도 2에 나타낸 레이저 광원(LSa, LSb)이나 광학 변조 부재(OSM)의 냉각은, 묘화용의 빔(LB1~LB6)의 각 스폿광을 시트 기판(P) 상에서 변동(드리프트)없이 안정적으로 주사하기 위해 중요하다. 칠러 유닛(16)의 보수 작업에 걸리는 시간은 보수의 내용에 따라서 다르지만, 칠러 유닛(16) 내의 제어부(CPU)에, 제어 상태, 보수 내용, 보수에 필요로 하는 시간 등의 스테이터스(status) 정보를 주제어부(50)에 통지하는 기능(LAN 포트 등)을 마련하는 것에 의해, 보수 작업에 걸리는 대략의 시간을 미리 파악할 수 있다. 그 외의 보수 작업으로서는, 레이저 광원(LSa, LSb) 내의 각종의 광학 부품의 특성 저하나 사용 시간에 따른 부품 교환의 작업 등도 있을 수 있다. 사용중의 광학 부품을 예비의 광학 부품으로 교환하는 기구가 레이저 광원(LSa, LSb) 내에 마련되어 있는 경우, 부품 교환은, 레이저 광원(LSa, LSb)의 발진 동작을 정지시킨 후, 단순한 교환만으로 완료하는 것과, 교환 후에 조정을 필요로 하는 것이 있다. 교환 후에 조정을 필요로 하는 광학 부품의 경우에, 조정 작업에 장시간(예를 들면 30분 이상)이 경과했을 때에는, 일시 정지의 모드를 중지하여, 재가동하지 않는 정지 상태(스텝 308)로 이행시키기도 한다. In addition, as a maintenance work, although it is not performed that frequently, a water cooling device for adjusting the temperature of each part in the exposure apparatus EX, for example, a cooling medium (coolant liquid) in the chiller unit 16 shown in FIG. (coolant fluid) exchange work, filter exchange work, and temperature and flow rate setting work of the cooling medium. In particular, the cooling of the laser light sources LSa and LSb and the optical modulation member OSM shown in FIG. 2 stably transfers the spot light of the drawing beams LB1 to LB6 onto the sheet substrate P without fluctuation (drift). important for injecting into Although the time required for maintenance of the chiller unit 16 varies depending on the contents of the maintenance, status information such as control status, maintenance details, time required for maintenance, etc. is provided to the control unit (CPU) in the chiller unit 16 By providing a function (such as a LAN port) for notifying the main control unit 50 of the above, it is possible to know in advance the approximate time required for the maintenance work. Other maintenance work may include deterioration of the characteristics of various optical components in the laser light sources LSa and LSb or work of replacing parts according to usage time. When a mechanism for exchanging optical parts in use with spare optical parts is provided in the laser light sources LSa and LSb, the parts replacement is completed only by simple replacement after stopping the oscillation operation of the laser light sources LSa and LSb. There are things that require adjustment after replacement. In the case of optical parts that require adjustment after replacement, when a long period of time (for example, 30 minutes or more) has elapsed in the adjustment work, the temporary stop mode may be stopped and the transition to a stop state (step 308) that is not restarted may be performed. do.

이상의 보수 작업에 의해서, 노광 장치(EX)의 각 부가 다시 초기의 성능으로 되돌려진 경우, 주제어부(50)는 복귀 가능이라고 판단하고, 복귀를 위한 준비 동작(시트 기판(P)의 정지 예정 위치(Xst), 혹은 정지 예정 위치(Xst)로부터 소정 길이만큼 어긋난 재스타트 위치로의 복귀 동작 등)을 실행하고, 그 후, 앞서 설명한 스텝 320을 실행한다. 또 스텝 314의 보수 작업을 실시해도 성능을 원래의 상태로 되돌리지 못하고, 재가동후의 노광 처리에 문제가 생길 가능성이 있는 경우, 주제어부(50)는 보수 작업 후의 복귀가 불가라고 판단하고, 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. 이것에 의해서, 노광 장치(EX)는 재가동하지 않는 정지 상태로 이행한다. 또, 보수 작업의 내용에 따라서는, 스텝 314에서의 보수 작업이 끝난 후에, 얼라이먼트계(AMn)에 의해서 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)를 검출하고, 관찰된 각 마크(MK1~MK4)의 화상 정보나 위치 정보를 확인하기도 한다. 보수 작업 후에 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)의 검출이 필요한 경우, 주제어부(50)는 스텝 314 후에 스텝 310을 실행한다. When each part of the exposure apparatus EX is returned to its initial performance by the above maintenance work, the main control unit 50 determines that the restoration is possible, and prepares for the restoration (the expected stop position of the sheet substrate P). (Xst), or a return operation to a re-start position displaced by a predetermined length from the scheduled stop position (Xst), etc.) is executed, and then step 320 described above is executed. In addition, if the performance cannot be restored to the original state even if the maintenance work in step 314 is performed and there is a possibility that a problem may occur in the exposure process after restarting, the main control unit 50 determines that restoration after the maintenance work is impossible, and step 308 Execute error handling of Thereby, exposure apparatus EX shifts to the stop state which does not restart. In addition, depending on the contents of the maintenance work, after the maintenance work in step 314 is finished, the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P are detected by the alignment meter AMn, and each mark MK1 to MK4 observed is detected. MK4) image information or location information can also be checked. When detection of the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P is required after the maintenance work, the main control unit 50 executes step 310 after step 314.

[다른 작업][other work]

먼저 설명한 바와 같이, 스텝 306은 반드시 필요하지 않지만, 스텝 306이 설정되어 있는 경우, 주제어부(50)가 일시 정지중의 작업을 미리 설정되어 있는 다른 작업(노광 장치(EX)의 단순한 일시 정지도 포함함)이라고 판정하면, 스텝 316이 실행된다. 스텝 316에서는, 다른 작업후에 복귀(재가동) 가능한지 여부의 판단과, 복귀 가능한 경우의 준비 동작이 실행된다. 다른 작업이 노광 장치(EX)의 단순한 일시 정지인 경우, 상류측 또는 하류측의 처리 장치(인접 처리 장치)의 가동이 일시적으로 정지하여 시트 기판(P)의 반송이 정지 상태에 있다고 판단되므로, 노광 장치(EX)는 인접 처리 장치가 가동을 재개할 때까지 정지 상태에서 대기하고 있으면 좋다. 따라서, 이러한 경우, 스텝 316에서는, 예를 들면 인접 처리 장치가 정지 상태로부터 재가동할 때까지의 시간의 장단에 근거하여, 노광 장치(EX)를 복귀(재가동)시키는지 여부가 판단된다. 그를 위해, 인접 처리 장치에는 재가동까지의 시간이나 정지 원인 등의 정보를 포함하는 스테이터스 정보를 발신하는 기능을 마련하고, 노광 장치(EX)의 주제어부(50)에는 인접 처리 장치의 스테이터스 정보를 수신하는 기능을 마련하는 것이 좋다. As described above, step 306 is not absolutely necessary, but when step 306 is set, the main control unit 50 sets the paused job to another previously set job (simple pause of exposure apparatus EX). included), step 316 is executed. In step 316, it is judged whether or not it is possible to return (restart) after another operation, and a preparation operation in the case where it is possible to return is executed. When the other operation is a simple temporary stop of the exposure apparatus EX, operation of an upstream or downstream processing apparatus (adjacent processing apparatus) is temporarily stopped and it is determined that the conveyance of the sheet substrate P is in a stopped state. The exposure apparatus EX should just stand by in a stopped state until an adjacent processing apparatus resumes operation. Therefore, in this case, in step 316, it is determined whether or not the exposure apparatus EX is to be restored (reactivated) based on, for example, the length of time from the stop state to the restart of the adjacent processing apparatus. To this end, the adjacent processing device is provided with a function for transmitting status information including information such as the time until restarting and the cause of the stop, and the main control section 50 of the exposure device EX receives the status information of the adjacent processing device. It would be nice to have a function that does that.

스텝 316에서 복귀(재가동) 가능이라고 판단된 경우, 주제어부(50)는 스텝 320을 실행하고, 다른 작업후에 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)의 위치 계측이 필요한 경우에는, 스텝 316 후에 스텝 310을 실행한다. 또 다른 작업으로서, 노광 장치(EX)가 인접 처리 장치의 가동 재개까지 단순히 정지 상태에서 대기하는 경우, 그 대기 시간이 예를 들면 30분 이상에 이를 때, 혹은 대기 시간이 불분명한 때에는, 스텝 316으로 복귀(재가동) 불가라고 판단하고, 주제어부(50)는 스텝 308의 에러 처리를 실행한다. When it is determined that the return (restart) is possible in step 316, the main control unit 50 executes step 320, and when it is necessary to measure the positions of the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P after other operations, step 316 Step 310 is then executed. As another operation, when the exposure apparatus EX simply waits in a stopped state until the operation of the adjacent processing apparatus is resumed, when the waiting time reaches, for example, 30 minutes or more, or when the waiting time is unclear, step 316 Upon determining that return to (restart) is impossible, the main control unit 50 executes error processing in step 308.

이상, 도 12의 시퀀스에 의하면, 노광 장치(EX)가 각종의 작업을 위해서 일시 정지하는 상황으로부터 재가동의 가부를 판정하고, 재가동일 때의 장치 내 각 부의 제어 상태를 적절히 설정할 수 있다. 게다가, 본 실시 형태에서는, 각종 작업 후에 노광 장치(EX)를 정지 상태로부터 복귀시킬 때에, 시트 기판(P) 상의 특정 위치와, 얼라이먼트계(AMn)의 검출 위치(Vw11~Vw14)나 묘화 유닛(U1~U6)의 각각의 노광 위치(SL1~SL6)와의 관계가, 정지 직전의 위치 관계로부터 크게 어긋나지 않는다. 그 때문에, 복귀(재가동)까지 필요로 하는 시간이 짧게 끝나, 시트 기판(P)의 반송이 일시 정지한 직후의 상태로부터 정확하게 위치 결정된 패턴 묘화(노광) 동작을 계속할 수 있다. As described above, according to the sequence of FIG. 12 , it is possible to determine whether or not to restart the exposure apparatus EX from a situation in which it is temporarily stopped for various operations, and to appropriately set the control state of each unit in the apparatus at the time of restart. Furthermore, in the present embodiment, when the exposure apparatus EX is returned from a stopped state after various operations, the specific position on the sheet substrate P, the detection positions Vw11 to Vw14 of the alignment system AMn, and the drawing unit ( The relationship with each exposure position (SL1-SL6) of U1-U6 does not shift|deviate greatly from the positional relationship immediately before stop. Therefore, the time required until the return (restart) is short, and the accurately positioned pattern drawing (exposure) operation can be continued from the state immediately after the conveyance of the sheet substrate P is temporarily stopped.

[제2 실시 형태][Second Embodiment]

도 13은, 제2 실시 형태에서의 일시 정지시의 시트 기판(P)의 상태를 설명하는 도면이며, 시트 기판(P)을 XY면과 평행하게 전개한 것이다. 제2 실시 형태에서는, 시트 기판(P)의 장척 방향을 장변으로 하는 직사각형의 노광 영역(W1~W4)이 여백부(SSa), 또는 여백부(SSb)를 사이에 두고 시트 기판(P) 상에 배열된다. 노광 영역(W1)과 노광 영역(W2)의 사이, 노광 영역(W2)과 노광 영역(W3)의 사이의 여백부(SSa)는, 예를 들면 수cm 이하의 좁은 간격으로 설정되고, 노광 영역(W3)과 노광 영역(W4)의 사이의 여백부(SSb)는, 예를 들면 수cm 이상의 넓은 간격으로 설정된다. 넓은 간격의 여백부(SSb)는, 계류 부재로서의 닙 롤러(NR1(NR2, NR2', NRa 중 어느 하나라도 괜찮음))에 의해 계류하기 때문에, 복수의 노광 영역(Wn)마다 시트 기판(P) 상에 마련된다. 여백부(SSb)의 X방향의 중심 위치와 회전 드럼(DR) 상의 묘화 라인(SL1~SL6)의 사이의 중심 위치인 중간 위치(Poc)와의 X방향의 간격(Lsx)은, 도 2에 나타낸 텐션 롤러(RT5)의 Z방향의 위치에 의해서 약간 바뀔 수 있지만, 거의 일정하게 된다. 그 때문에, 노광 영역(Wn)의 X방향(장척 방향)의 길이에 따라서는, 도 13과 같이, 시트 기판(P)의 반송이 정지되어 닙 롤러(NR1)가 여백부(SSb)를 계류했을 때, 묘화 라인(SL1~SL6)에 의한 묘화 위치는 노광 영역(W1) 상에 위치한다. 13 : is a figure explaining the state of the sheet substrate P at the time of temporary stop in 2nd Embodiment, and the sheet substrate P is developed parallel to the XY plane. In 2nd Embodiment, the rectangular exposure area|region W1-W4 whose long side is the long direction of the sheet substrate P is on the sheet substrate P with blank part SSa or blank part SSb interposed therebetween. are arranged in The margin SSa between the exposure area W1 and the exposure area W2 and between the exposure area W2 and the exposure area W3 is set at a narrow interval of, for example, several cm or less, and the exposure area The blank portion SSb between W3 and the exposure area W4 is set at a wide interval of, for example, several cm or more. Since the blank portions SSb at wide intervals are moored by the nip rollers NR1 (NR2, NR2', NRa may be any one) as a mooring member, the sheet substrate P is provided for every plurality of exposure regions Wn. set on the table The distance Lsx in the X direction between the center position of the blank portion SSb in the X direction and the intermediate position Poc, which is the center position between the drawing lines SL1 to SL6 on the rotary drum DR, is shown in FIG. Although it may change slightly depending on the position of the tension roller RT5 in the Z direction, it becomes almost constant. Therefore, depending on the length of the exposure area Wn in the X direction (long direction), as shown in FIG. 13, when the conveyance of the sheet substrate P is stopped and the nip roller NR1 anchors the blank portion SSb At this time, the drawing positions of the drawing lines SL1 to SL6 are located on the exposure area W1.

따라서, 시트 기판(P) 상에 여백부(SSb)와 같은 계류 영역이 설정되어 있는 경우, 일시 정지(또는 긴급 정지)의 요구가 발생했을 때, 주제어부(50)는 여백부(SSb)가 닙 롤러(NR1)의 위치에 왔을 때에, 시트 기판(P)의 반송을 정지하도록 각 구동 기구를 제어한다. 다만, 도 13의 경우, 닙 롤러(NR1)의 위치에 여백부(SSb)가 왔을 때, 노광 영역(W1)이 묘화 라인(SL1~SL6)에 의해서 패턴 묘화되는 위치이기 때문에, 가동 정지까지 시간적으로 여유가 있을 때(긴급 정지 이외일 때)에는, 노광 영역(W1)의 패턴 묘화가 완료한 후에 다음의 노광 영역(W2)에 대한 묘화 동작을 중지하여, 시트 기판(P)의 반송 정지 시퀀스가 개시된다. 따라서, 도 13과 같은 경우, 앞의 제1 실시 형태에서는, 시트 기판(P)의 반송 속도가 영이 된 시점에서, 닙 롤러(NR1)의 위치가 여백부(SSb)로부터 벗어난 노광 영역(W4) 상이 될 가능성이 높다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 시트 기판(P) 상의 노광 영역(W1)의 패턴 묘화가 완료한 후에 시트 기판(P)의 순방향의 반송을 정지하고, 그 후, 여백부(SSb)가 닙 롤러(NR1)의 위치에서 정지할 때까지 시트 기판(P)을 저속으로 역방향으로 반송한다. Therefore, when a mooring area such as the blank portion SSb is set on the sheet substrate P, when a request for temporary stop (or emergency stop) occurs, the main control unit 50 determines that the blank portion SSb When it comes to the position of nip roller NR1, each drive mechanism is controlled so that conveyance of the sheet|seat board|substrate P may be stopped. However, in the case of FIG. 13 , when the blank portion SSb comes to the position of the nip roller NR1, since the exposure area W1 is a position where the pattern is drawn by the drawing lines SL1 to SL6, the time until the operation is stopped When there is leeway (other than an emergency stop), the drawing operation for the next exposure area W2 is stopped after the pattern drawing of the exposure area W1 is completed, and the transfer stop sequence of the sheet substrate P is initiated. Therefore, in the case like FIG. 13, in the first embodiment above, when the conveyance speed of the sheet substrate P becomes zero, the position of the nip roller NR1 is in the exposure area W4 deviated from the blank portion SSb. It is highly likely that the award will be So, in this embodiment, after the pattern drawing of the exposure area W1 on the sheet substrate P is completed, forward conveyance of the sheet substrate P is stopped, and then the blank portion SSb is nip roller ( The sheet substrate P is conveyed in the reverse direction at a low speed until it stops at the position of NR1).

시트 기판(P)의 순방향의 반송이 정지했을 때의 닙 롤러(NR1)와 시트 기판(P) 상의 위치와의 관계는, 도 13에 나타낸 간격(Lsx)과, 회전 드럼(DR)의 각도 위치를 계측하는 인코더 헤드(ECn)에 의한 계측값에 근거하여 특정된다. 게다가, 도 10에 나타낸 번지 표기 패턴(APn)의 검지 결과, 얼라이먼트용의 마크(MK1, MK4)의 검지 위치의 결과에 근거하여, 시트 기판(P) 상의 여백부(SSb)의 반송 방향의 위치를 특정할 수 있다. 이것에 의해, 시트 기판(P) 상의 여백부(SSb)가 닙 롤러(NR1)(혹은 NR2, NR2', NRa)의 위치에 정지한 상태에서 계류 동작으로 이행시킬 수 있다. 여백부(SSb)에는 노광 영역(Wn)이 형성되어 있지 않기 때문에, 긴 시간에 걸쳐 닙 롤러(NR1) 등의 계류 부재에 의한 닙 상태를 계속할 수 있다. 따라서, 닙 롤러(NR1) 등의 계류 부재에 의한 계류력(닙압(nip壓))에 저항하여 시트 기판(P)이 미끄러진(스친) 경우라도, 여백부(SSb)의 반송 방향의 치수를 길게 설정함으로써, 전후의 노광 영역(W3, W4)에 흠을 생기게 할 가능성을 낮게 할 수 있다. The relationship between the nip roller NR1 and the position on the sheet substrate P when the forward conveyance of the sheet substrate P is stopped is the distance Lsx shown in FIG. 13 and the angular position of the rotary drum DR It is specified based on the measured value by the encoder head ECn that measures . Furthermore, based on the detection result of the address notation pattern APn shown in FIG. 10 and the result of the detection position of the alignment marks MK1 and MK4, the position of the blank portion SSb on the sheet substrate P in the conveying direction. can be specified. Thereby, it can make it transfer to mooring operation|movement in the state where blank part SSb on the sheet|seat board|substrate P stopped at the position of nip roller NR1 (or NR2, NR2', NRa). Since the exposure area|region Wn is not formed in blank part SSb, the nip state by anchoring members, such as nip roller NR1, can be continued over a long time. Therefore, even when the sheet substrate P slides (rubs) against the mooring force (nip pressure) by the mooring member such as the nip roller NR1, the size of the blank portion SSb in the conveying direction is reduced. By setting it longer, the possibility of damaging the front and rear exposure areas W3 and W4 can be reduced.

[제3 실시 형태][Third Embodiment]

도 14는, 제3 실시 형태에 의한 디바이스 제조 시스템(처리 시스템, 제조 시스템)의 개략적인 구성을 나타내는 개략 구성도이다. 도 14의 디바이스 제조 시스템은, 예를 들면, 전자 디바이스로서의 플렉서블·디스플레이의 일부의 패턴층(박막 트랜지스터의 전극층, 버스 라인 배선층, 절연층, 투명 전극층 등 중 하나의 층 구조)을 제조하는 라인(플렉서블·디스플레이 제조 라인)이다. 플렉서블·디스플레이로서는, 예를 들면, 유기 EL디스플레이 또는 액정 디스플레이 등이 있다. 이 디바이스 제조 시스템은, 공급롤(FR)로부터 송출되는 시트 기판(P)에 대해서 각종 처리를 연속적으로 실시한 후, 처리 후의 시트 기판(P)을 회수롤(RR)에서 권취하는 롤·투·롤 방식으로 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 공급롤(FR)로부터 송출된 시트 기판(P)이, 적어도 처리 장치(PR1, PR2, PR3, PR4, PR5)를 거쳐, 회수롤(RR)에 권취될 때까지의 예를 나타내고 있다. 도 14에서는, X방향, Y방향 및 Z방향이 직교하는 직교 좌표계로 되어 있다. X방향은, 수평면 내에서, 시트 기판(P)의 반송 방향이며, 공급롤(FR) 및 회수롤(RR)을 잇는 방향이다. Y방향은, 수평면 내에서 X방향에 직교하는 방향이며, 시트 기판(P)의 폭방향이다. Z방향은, X방향과 Y방향에 직교하는 방향(연직 방향)이다. 14 is a schematic configuration diagram showing a schematic configuration of a device manufacturing system (processing system, manufacturing system) according to the third embodiment. The device manufacturing system of FIG. 14 includes, for example, a line (layer structure of one of a thin film transistor electrode layer, a bus line wiring layer, an insulating layer, a transparent electrode layer, etc.) of a part of a flexible display as an electronic device. flexible display manufacturing line). Examples of flexible displays include organic EL displays and liquid crystal displays. This device manufacturing system continuously performs various treatments on the sheet substrate P sent out from the supply roll FR, and then rolls the processed sheet substrate P around the recovery roll RR. made in a way In this embodiment, the example until the sheet|seat board|substrate P sent out from the supply roll FR passes through processing apparatus PR1, PR2, PR3, PR4, PR5 at least, and is wound around the recovery roll RR indicates In Fig. 14, it is an orthogonal coordinate system in which the X, Y, and Z directions are orthogonal. The X direction is a conveyance direction of the sheet substrate P within the horizontal plane, and is a direction connecting the supply roll FR and the recovery roll RR. The Y direction is a direction orthogonal to the X direction within the horizontal plane and is the width direction of the sheet substrate P. The Z direction is a direction (vertical direction) orthogonal to the X and Y directions.

이 처리 장치(PR1)는, 공급롤(FR)로부터 반송되어 온 시트 기판(P)을 장척 방향을 따른 반송 방향(＋X방향)으로 반송하면서, 시트 기판(P)에 대해서 플라즈마 표면 처리를 행하는 표면 처리 장치이다. 이 처리 장치(PR1)에 의해서, 시트 기판(P)의 표면이 개질되고, 감광성 기능층의 접착성이 향상된다. 처리 장치(PR2)는, 처리 장치(PR1)로부터 반송되어 온 시트 기판(P)을 반송 방향(＋X방향)으로 반송하면서, 감광성 기능층의 성막 처리를 행하는 성막 장치(도포 장치)이다. 처리 장치(PR2)는, 시트 기판(P)의 표면에 감광성 기능액을 선택적 또는 균일하게 함으로써, 시트 기판(P)의 표면에 감광성 기능층(감광성 박막, 피복층, 피막층)을 선택적 또는 균일하게 형성한다. 또, 처리 장치(PR3)는, 처리 장치(PR2)로부터 보내어져 온 시트 기판(P)을 반송 방향(＋X방향)으로 반송하면서, 노광 처리를 행하는 노광 장치(EX)를 포함한다. 처리 장치(PR3)인 노광 장치(EX)는, 시트 기판(P)의 표면(감광면)에 디스플레이 패널용의 회로 또는 배선 등의 패턴에 따른 광 패턴을 조사한다. 이것에 의해, 감광성 기능층에 상기 패턴에 대응한 잠상(潛像)(개질부)이 형성된다. 처리 장치(PR4)는, 처리 장치(PR3)로부터 반송되어 온 시트 기판(P)을 반송 방향(＋X방향)으로 반송하면서, 습식에 의한 현상 처리의 처리 공정을 행하는 현상 장치이다. 이것에 의해, 감광성 기능층에 잠상에 따른 패턴의 레지스트층 등이 출현한다. 처리 장치(PR5)는, 처리 장치(PR4)로부터 반송되어 온 시트 기판(P)을 반송 방향(＋X방향)으로 반송하면서, 패턴이 형성된 감광성 기능층을 마스크로서 에칭 처리를 행하는 에칭 장치이다. 이것에 의해, 시트 기판(P) 상에 전자 디바이스용의 배선이나 전극의 도전 재료, 반도체 재료, 절연 재료 등에 의한 패턴이 출현한다. This processing apparatus PR1 is the surface which performs plasma surface treatment with respect to the sheet substrate P, conveying the sheet substrate P conveyed from supply roll FR in the conveyance direction (+X direction) along the direction of a long picture. It is a processing device. By this processing apparatus PR1, the surface of the sheet|seat board|substrate P is reformed and the adhesiveness of the photosensitive functional layer improves. Processing apparatus PR2 is a film-forming apparatus (coating apparatus) which performs the film-forming process of the photosensitive functional layer, conveying the sheet|seat board|substrate P conveyed from processing apparatus PR1 in the conveyance direction (+X direction). The processing device PR2 selectively or uniformly forms a photosensitive functional layer (photosensitive thin film, coating layer, coating layer) on the surface of the sheet substrate P by selectively or uniformly applying a photosensitive functional liquid to the surface of the sheet substrate P. do. Moreover, processing apparatus PR3 contains exposure apparatus EX which performs an exposure process, conveying the sheet|seat board|substrate P sent from processing apparatus PR2 to a conveyance direction (+X direction). Exposure apparatus EX which is processing apparatus PR3 irradiates the surface (photosensitive surface) of sheet board|substrate P with the light pattern according to patterns, such as the circuit for display panels or wiring. As a result, a latent image (modified portion) corresponding to the pattern is formed in the photosensitive functional layer. Processing apparatus PR4 is a developing apparatus which performs the processing process of the development process by a wet process, conveying the sheet|seat board|substrate P conveyed from processing apparatus PR3 in the conveyance direction (+X direction). As a result, a patterned resist layer or the like appears in the photosensitive functional layer according to the latent image. Processing apparatus PR5 is an etching apparatus which performs an etching process using the photosensitive functional layer in which the pattern was formed as a mask, conveying the sheet|seat board|substrate P conveyed from processing apparatus PR4 in the conveyance direction (+X direction). Thereby, the pattern by the wiring for electronic devices, the electrically conductive material of an electrode, a semiconductor material, an insulating material, etc. appears on the sheet|seat board|substrate P.

처리 장치(PR2)와 처리 장치(PR3)와의 사이에는, 시트 기판(P)을 소정 길이에 걸쳐 축적 가능한 제1 축적 장치(BF1)가 마련되고, 처리 장치(PR3)와 처리 장치(PR4)와의 사이에는, 시트 기판(P)을 소정 길이에 걸쳐 축적 가능한 제2 축적 장치(BF2)가 마련되어 있다. 따라서, 처리 장치(PR3)인 노광 장치(EX)에는, 제1 축적 장치(BF1)를 거쳐 처리 장치(PR2)로부터 보내어져 온 시트 기판(P)이 반입하고, 처리 장치(PR3)는, 제2 축적 장치(BF2)를 거쳐 시트 기판(P)을 처리 장치(PR4)에 반출한다. 처리 장치(PR1~PR5)는, 제조 공장의 설치면에 배치된다. 이 설치면은, 설치 토대(土台)) 상의 면이라도 좋고, 마루라도 좋다. 노광 장치(EX), 제1 축적 장치(BF1), 및 제2 축적 장치(BF2)를 포함하는 처리 장치(PR3)는, 시트 기판(P) 상에 전자 디바이스용의 패턴을 형성하는 패터닝 장치이며, 노광 장치(EX) 대신에 정밀한 인쇄 장치나 잉크젯 프린터를 이용해도 좋다. 그 경우, 전후의 처리 장치(PR2)(성막 처리), 처리 장치(PR4)(현상 처리), 처리 장치(PR5)(에칭 처리)는, 다른 처리 공정을 실시하는 장치로 치환된다. Between the processing device PR2 and the processing device PR3, the first storage device BF1 capable of accumulating the sheet substrate P over a predetermined length is provided, and the processing device PR3 and the processing device PR4 are Between them, the 2nd accumulation|storage device BF2 which can accumulate the sheet|seat board|substrate P over a predetermined length is provided. Therefore, the sheet|seat board|substrate P sent from processing apparatus PR2 via 1st accumulation|storage apparatus BF1 is carried in to exposure apparatus EX which is processing apparatus PR3, and processing apparatus PR3, the 1st Sheet substrate P is carried out to processing device PR4 via 2 accumulator BF2. The processing devices PR1 to PR5 are disposed on the installation surface of the manufacturing plant. This installation surface may be a surface on an installation base or may be a floor. Processing apparatus PR3 including exposure apparatus EX, first accumulation apparatus BF1, and second accumulation apparatus BF2 is a patterning apparatus that forms patterns for electronic devices on sheet substrate P. , A precise printing device or an inkjet printer may be used instead of the exposure device EX. In that case, the processing apparatus PR2 (film formation process) before and after, processing apparatus PR4 (development process), and processing apparatus PR5 (etching process) are replaced with the apparatus which performs another processing process.

상위 제어 장치(200)는, 디바이스 제조 시스템의 각 처리 장치(PR1~PR5), 제1 축적 장치(BF1), 제2 축적 장치(BF2)를 제어한다. 이 상위 제어 장치(200)는, 컴퓨터와, 프로그램이 기억된 기억 매체를 포함하며, 상기 컴퓨터가 기억 매체에 기억된 프로그램을 실행함으로써, 본 실시 형태의 디바이스 제조 시스템을 통괄 제어한다. 상위 제어 장치(200)에는, 앞의 도 6, 도 8, 도 12에서 설명한 바와 같은, 노광 장치(EX)의 긴급시, 또는 일시 정지중의 작업(부가 작업이라고도 함)시의 정지 시퀀스나 재가동시의 시퀀스를 실행하는 프로그램을 기억해도 좋다. 또, 본 실시 형태의 디바이스 제조 시스템은, 5개의 처리 장치(PR1~PR5)를 구비하도록 했지만, 2개 이상의 처리 장치(PR)를 구비하는 것이면 좋다. 예를 들면, 본 실시 형태의 디바이스 제조 시스템으로서는, 처리 장치(PR2, PR3), 또는, 처리 장치(PR3, PR4)의 합계 2개의 처리 장치(PR)를 구비하는 것, 혹은 처리 장치(PR2~PR4)의 합계 3개의 처리 장치(PR)를 구비하는 것이라도 좋다. The upper control device 200 controls each of the processing devices PR1 to PR5, the first storage device BF1, and the second storage device BF2 of the device manufacturing system. This upper control apparatus 200 includes a computer and a storage medium in which the program is stored, and the computer executes the program stored in the storage medium to centrally control the device manufacturing system of the present embodiment. In the upper control device 200, as described above with reference to FIGS. 6, 8, and 12, a stop sequence or restart operation of the exposure device EX at the time of an emergency or during temporarily suspended work (also referred to as additional work) is performed. You may remember a program that executes a sequence of poems. Moreover, although the device manufacturing system of this embodiment was set to be equipped with five processing apparatuses PR1-PR5, what is necessary is just to be equipped with two or more processing apparatuses PR. For example, as the device manufacturing system of the present embodiment, processing devices PR2 and PR3 or processing devices PR3 and PR4 in total are provided, or processing devices PR2 to PR4. A total of three processing devices PR of PR4) may be provided.

제1 축적 장치(축적 장치)(BF1)와 제2 축적 장치(축적 장치)(BF2)는, 예를 들면 도 15와 같이, 시트 기판(P)의 반입측의 닙 롤러(500a, 500b)와, 반출측의 닙 롤러(503a, 503b)와, X방향으로 일렬로 배치되는 복수의 고정 롤러(501a~501d)와, 복수의 댄서 롤러(502a~502e)와, 댄서 롤러(502a~502e)를 X방향으로 일렬로 지지하고, 지주(支柱)(506a, 506b)를 따라서 Z방향으로 상하 이동하는 지지 부재(504)와, 지지 부재(504)의 Z방향의 위치 계측과 구동을 행하는 제어부(508)로 구성된다. 제어부(508)에서 계측되는 지지 부재(504)의 Z방향의 위치 정보는, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에 축적되는 시트 기판(P)의 길이(축적 길이)에 대응한 것이며, 도 14의 상위 제어 장치(200)와 함께 도 5의 주제어부(50)에도 보내어진다. 따라서, 노광 장치(EX)의 주제어부(50)는, 상류측의 축적 장치(BF1)와 하류측의 축적 장치(BF2)와의 각각에 축적되어 있는 시트 기판(P)의 현시점에서의 실축적 길이, 혹은 축적 한계 길이까지의 시트 기판(P)의 축적 가능 길이를 파악할 수 있다. The 1st accumulator (accumulator) BF1 and the 2nd accumulator (accumulator) BF2 are nip rollers 500a and 500b on the carry-in side of the sheet substrate P, as shown in FIG. , nip rollers 503a and 503b on the delivery side, a plurality of fixed rollers 501a to 501d arranged in a row in the X direction, a plurality of dancer rollers 502a to 502e, and dancer rollers 502a to 502e A support member 504 that is supported in a row in the X direction and moves up and down in the Z direction along the pillars 506a and 506b, and a control unit 508 that measures and drives the position of the support member 504 in the Z direction. ) is composed of Positional information of the support member 504 measured by the control unit 508 in the Z direction corresponds to the length (accumulation length) of the sheet substrate P stored in each of the accumulators BF1 and BF2, FIG. 14 It is also sent to the main controller 50 of FIG. 5 along with the upper control device 200 of FIG. Therefore, the main control unit 50 of the exposure apparatus EX determines the actual accumulated length at the present time of the sheet substrate P accumulated in each of the upstream storage device BF1 and the downstream storage device BF2. , or the accumulable length of the sheet substrate P up to the accumulation limit length can be ascertained.

축적 장치(BF1, BF2)는, 노광 장치(EX)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도와, 상류측의 처리 장치(PR2)와 하류측의 처리 장치(PR4)와의 각각을 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도와의 차이를 흡수하기 위해서 마련된다. 본 실시 형태에서는, 노광 장치(EX)의 가동을 일시 정지하는 시퀀스의 실행전에, 상위 제어 장치(200) 혹은 주제어부(50)가, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각의 그 시점에서의 시트 기판(P)의 실축적 길이와 축적 가능 길이를 판정한다. 도 14의 제조 라인의 경우, 시트 기판(P)은, 축적 장치(BF1), 노광 장치(EX), 축적 장치(BF2)의 순서로 통과하므로, 노광 장치(EX)의 가동(시트 기판(P)의 반송)을 일시적으로 정지시키기 직전의 시점에서, 상류측의 축적 장치(BF1)는 시트 기판(P)을 거의 축적하고 있지 않는 상태(실축적 길이≒최저 축적 길이, 축적 가능 길이≒축적 한계 길이의 상태)로 하고, 하류측의 축적 장치(BF2)는 시트 기판(P)을 거의 가득하게 축적한 상태(실축적 길이≒축적 한계 길이, 축적 가능 길이≒영)로 해 두는 것이 바람직하다. Accumulator BF1, BF2 is the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P which passes exposure apparatus EX, and the sheet|seat which passes each of processing apparatus PR2 of an upstream side, and processing apparatus PR4 of a downstream side. It is provided in order to absorb the difference with the conveyance speed of the board|substrate P. In the present embodiment, prior to execution of the sequence for temporarily stopping the operation of the exposure apparatus EX, the upper control device 200 or the main control unit 50 sets the sheet of the storage devices BF1 and BF2 at that time, respectively. The actual accumulation length and the possible accumulation length of the substrate P are determined. In the case of the production line of FIG. 14 , since the sheet substrate P passes through the accumulator BF1, exposure apparatus EX, and accumulator BF2 in this order, operation of the exposure apparatus EX (sheet substrate P ) is temporarily stopped, the upstream storage device BF1 is in a state in which almost no sheet substrate P is stored (actual storage length ≒ minimum storage length, storage possible length ≒ storage limit) length state), and the downstream accumulator BF2 is preferably set to a state in which the sheet substrate P is almost completely accumulated (actual accumulation length ≒ accumulation limit length, accumulation possible length ≒ zero).

도 15와 같이, 댄서 롤러(502a~502e)를 지지하는 지지 부재(504)가 Z방향의 가장 부(負)측(최하부)에 위치하면, 고정 롤러(501a~501d)와 댄서 롤러(502a~502e)(파선으로 나타냄)와의 Z방향의 위치 관계가 반전하고, 반입측의 닙 롤러(500a, 500b)로부터 반출측의 닙 롤러(503a, 503b)까지, 시트 기판(P)을 X방향으로 직선적으로 반송 가능하게 된다. 시트 기판(P)이 닙 롤러(500a, 500b)로부터 닙 롤러(503a, 503b)까지 직선적으로 반송되고 있는 상태는, 실축적 길이가 최저 축적 길이(혹은 영)인 상태이다. 또, 지지 부재(504)가 Z방향의 가장 정(正)측(최상부)에 위치하면, 시트 기판(P)은 댄서 롤러(502a~502e)와 고정 롤러(501a~501d)와의 사이를 교호로 걸어 돌려진 상태에서, 닙 롤러(500a, 500b)로부터 닙 롤러(503a, 503b)까지 반송된다. 지지 부재(504)가 최상부에 위치했을 때에, 닙 롤러(500a, 500b)와 닙 롤러(503a, 503b)와의 사이에 축적되는 시트 기판(P)의 길이가 축적 한계 길이가 된다. 15, when the support member 504 for supporting the dancer rollers 502a to 502e is located on the lowest side (lowest part) in the Z direction, the fixed rollers 501a to 501d and the dancer rollers 502a to 502a The positional relationship in the Z direction with 502e) (shown by broken lines) is reversed, and the sheet substrate P is linearly moved in the X direction from the carry-in side nip rollers 500a and 500b to the carry-out side nip rollers 503a and 503b. return is possible. The state in which the sheet substrate P is linearly conveyed from the nip rollers 500a and 500b to the nip rollers 503a and 503b is a state in which the actual accumulation length is the minimum accumulation length (or zero). Moreover, when the support member 504 is located on the most positive side (uppermost part) of the Z direction, the sheet substrate P alternately between the dancer rollers 502a to 502e and the fixed rollers 501a to 501d. In the hooked state, it is conveyed from nip rollers 500a and 500b to nip rollers 503a and 503b. When the support member 504 is positioned at the top, the length of the sheet substrate P accumulated between the nip rollers 500a and 500b and the nip rollers 503a and 503b becomes the accumulation limit length.

그래서, 상위 제어 장치(200) 혹은 주제어부(50)는, 노광 장치(EX)의 일시 정지의 가부를 판단할 때에, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에서의 시트 기판(P)의 실축적 길이를, 제어부(508)에서 계측되는 지지 부재(504)의 Z방향의 위치에 근거하여 추정한다. 게다가, 노광 장치(EX)가 시트 기판(P)의 반송을 정지했을 때에, 시트 기판(P)의 처리 장치(PR2)로부터의 반출 속도에 근거하여, 축적 장치(BF1)의 실축적 길이가 축적 한계 길이에 이를 때까지의 시간(ΔTbf1)을 추정하고, 시트 기판(P)의 처리 장치(PR4)로의 반입 속도에 근거하여, 축적 장치(BF2)의 실축적 길이가 최저 축적 길이에 이를 때까지의 시간(ΔTbf2)을 추정한다. 이 2개의 시간(ΔTbf1, ΔTbf2) 모두가, 일시 정지의 정지 계속 시간(Tcs)(도 6에서 설명)보다도 긴 경우, 상위 제어 장치(200) 혹은 주제어부(50)는, 즉시 일시 정지의 시퀀스(도 6, 도 8, 도 12)를 실행할 수 있다고 판단한다. 시간(ΔTbf1),ΔTbf2 중 적어도 일방이, 일시 정지의 정지 계속 시간(Tcs)보다도 짧은 경우에는, 즉시 일시 정지의 시퀀스를 개시할 수 없다고 판단하고, 상위 제어 장치(200)는, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에서의 실축적 길이의 조정이 가능한지 여부를 판단한다. 도 14와 같은 롤·투·롤 방식의 제조 라인에서는, 통상, 어느 처리 장치(PR1~PR5)에서도 시트 기판(P)의 반송 속도가 동일하게 되도록 설정되지만, 처리 장치에 따라서는, 일시적으로 시트 기판(P)의 반송 속도를 높이거나 낮추거나 하는 것이 가능한 경우가 있다. Therefore, the upper control device 200 or the main control unit 50 determines the actual accumulation of the sheet substrate P in each of the storage devices BF1 and BF2 when determining whether or not the exposure device EX is temporarily stopped. The length is estimated based on the position of the support member 504 in the Z direction measured by the controller 508 . Furthermore, when exposure apparatus EX stops conveyance of sheet substrate P, the actual accumulation length of accumulator BF1 accumulates based on the transport speed of sheet substrate P from processing apparatus PR2. Estimating the time ΔTbf1 until reaching the critical length, based on the carrying speed of the sheet substrate P into the processing device PR4, until the actual accumulation length of the accumulation device BF2 reaches the minimum accumulation length. Estimate the time (ΔTbf2) of If both of these two times (ΔTbf1, ΔTbf2) are longer than the suspension duration Tcs (explained in FIG. 6) of the temporary stop, the upper control device 200 or the main control unit 50 performs an immediate pause sequence (FIG. 6, FIG. 8, FIG. 12) is determined to be feasible. When at least one of the times ΔTbf1 and ΔTbf2 is shorter than the stop duration Tcs of the temporary stop, it is determined that the sequence of the temporary stop cannot be started immediately, and the upper control device 200 determines that the storage device BF1 , BF2), it is determined whether or not the actual accumulation length can be adjusted. In the production line of the roll-to-roll system as shown in FIG. 14, the conveyance speed of the sheet substrate P is usually set to be the same in any of the processing devices PR1 to PR5, but depending on the processing device, the sheet is temporarily There are cases where it is possible to increase or decrease the transport speed of the substrate P.

도 14의 제조 라인의 경우, 노광 장치(EX)의 상류측의 처리 장치(PR2)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도를 통상의 규정 속도로부터 일시적으로 저하시키는 것이 가능한 때에는, 그것에 의해서, 축적 장치(BF1)의 실축적 길이가 서서히 짧게 되고, 결과로서 시간(ΔTbf1)을 길게 할 수 있다. 또, 하류측의 처리 장치(PR4)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도를 규정 속도로부터 일시적으로 증가시키는 것이 가능한 때에는, 그것에 의해서, 축적 장치(BF2)의 실축적 길이가 서서히 길게 되고, 결과로서 시간(ΔTbf2)을 길게 할 수 있다. 상위 제어 장치(200)는, 처리 장치(PR2)와 처리 장치(PR4)의 각각에서, 그러한 반송 속도(시간(ΔTbf1, ΔTbf2))의 조정이, 가동 정지까지의 유예 시간인 정지 시간(Tsq)(도 6에서 설명)의 사이에 가능한지 여부를 판정한다. 정지 시간(Tsq) 내에 반송 속도(시간(ΔTbf1, ΔTbf2))의 조정이 가능한 경우, 상위 제어 장치(200)는 처리 장치(PR2)와 처리 장치(PR4) 양쪽 모두, 또는 어느 일방에서의 시트 기판(P)의 반송 속도의 일시적인 변경을 지령하고, 처리 장치(PR2) 또는 처리 장치(PR4)는 지령된 반송 속도로 시트 기판(P)에 소정의 처리를 실시하도록, 다른 제어 파라미터를 조정한다. 정지 시간(Tsq) 내에 반송 속도(시간(ΔTbf1, ΔTbf2))의 조정이 불가능한 경우, 상위 제어 장치(200)는 주제어부(50)에, 축적 장치(BF1, BF2)에서의 축적 길이의 조정이 불가능한 것을 통지함과 아울러, 제조 라인의 모든 처리 장치(PR1~PR5)에 대해서 가동 중지의 지령을 보낸다. 이것은, 노광 장치(EX)의 부가 작업의 실시를 위해, 제조 라인 전체를 정지하지 않을 수 없는 것을 의미한다. In the case of the production line of FIG. 14, when it is possible to temporarily lower the conveyance speed of the sheet substrate P passing through the processing apparatus PR2 on the upstream side of the exposure apparatus EX from the normal prescribed speed, thereby, The actual storage length of the storage device BF1 is gradually shortened, and as a result, the time ?Tbf1 can be lengthened. Moreover, when it is possible to temporarily increase the conveyance speed of the sheet substrate P passing through the processing device PR4 on the downstream side from the prescribed speed, thereby, the actual accumulation length of the accumulator BF2 gradually becomes longer, As a result, the time (ΔTbf2) can be lengthened. In each of the processing device PR2 and the processing device PR4, the upper control device 200 adjusts the transfer speed (time (ΔTbf1, ΔTbf2)) to stop time Tsq, which is the grace time until the operation stop. It is determined whether or not it is possible between (explained in FIG. 6). When the conveying speed (time (ΔTbf1, ΔTbf2)) can be adjusted within the stop time Tsq, the upper control device 200 is a sheet substrate in both the processing device PR2 and the processing device PR4, or in either one. A temporary change in the transport speed of (P) is commanded, and processing device PR2 or PR4 adjusts other control parameters so as to perform a predetermined process on the sheet substrate P at the commanded transport speed. When it is impossible to adjust the transport speed (times ΔTbf1 and ΔTbf2) within the stop time Tsq, the upper control device 200 informs the main control unit 50 that the storage length adjustment in the storage devices BF1 and BF2 is not possible. In addition to notifying that it is impossible, an operation stop command is sent to all processing devices PR1 to PR5 in the production line. This means that the entire production line must be stopped in order to carry out the additional work of the exposure apparatus EX.

그렇지만, 노광 장치(EX)의 상류측과 하류측에 축적 장치(BF1, BF2)를 마련함으로써, 노광 장치(EX)의 가동을 일시 정지할 수 있을 가능성을 현격히 높게 할 수 있고, 그것에 의해서, 다른 처리 장치(PR1, PR2, PR4, PR5)의 가동을 일시 정지시키지 않고, 노광 장치(EX)의 부가(付加) 작업(리트라이, 교정 작업, 보수 작업 등)을 실행할 수 있다. 일예로서, 제조 라인에서의 시트 기판(P)의 반송 속도의 규정값을 10mm/초로 한 경우, 시트 기판(P)은 1분간에 0.6m 진행되므로, 약 30분 정도의 축적 길이를 확보하려면, 축적 장치(BF1, BF2)는, 약 18m분의 시트 기판(P)이 모이도록, 댄서 롤러(502a~502e)와 고정 롤러(501a~501d)에 의한 되접힘 횟수와 댄서 롤러(502a~502e)와 고정 롤러(501a~501d)와의 Z방향의 최대 이간 치수를 설정하면 좋다. 댄서 롤러(502a~502e)와 고정 롤러(501a~501d)와의 Z방향의 최대 이간 치수를 1.8m 정도로 하면, 시트 기판(P)의 되접힘 횟수는 10회 정도가 된다. However, by providing the accumulators BF1 and BF2 on the upstream and downstream sides of the exposure apparatus EX, the possibility of temporarily stopping the operation of the exposure apparatus EX can be significantly increased, and thereby, other Additional work (retry, correction work, maintenance work, etc.) of the exposure apparatus EX can be executed without temporarily stopping the operation of the processing devices PR1, PR2, PR4, and PR5. As an example, when the specified value of the transport speed of the sheet substrate P in the production line is 10 mm/sec, the sheet substrate P travels 0.6 m per minute, so to secure a storage length of about 30 minutes, The accumulators BF1 and BF2 are the number of times of refolding by the dancer rollers 502a to 502e and the fixed rollers 501a to 501d and the dancer rollers 502a to 502e so that the sheet substrate P for about 18 m is collected. What is necessary is just to set the maximum clearance dimension of the Z direction with fixed rollers 501a-501d. If the maximum separation dimension in the Z direction between the dancer rollers 502a to 502e and the fixed rollers 501a to 501d is about 1.8 m, the number of times the sheet substrate P is folded back will be about 10 times.

이상, 제3 실시 형태에 의하면, 제조 라인 중의 노광 장치(EX)(패터닝 장치)가 단시간의 부가 작업을 필요로 할 때에도, 다른 처리 장치의 가동을 일시 정지시키지 않고 노광 장치(EX)(패터닝 장치)의 가동을 일시 정지시킬 수 있다. 또, 제3 실시 형태에서도, 제1 또는 제2 실시 형태와 마찬가지로, 노광 장치(EX)(패터닝 장치)를 재가동시킬 때에는, 시트 기판(P) 상의 위치와 노광 위치(묘화 라인(SL1~SL6))와의 상대적인 위치 관계를 거의 정확하게 재현하는 것이 가능하므로, 재가동 개시로부터 시트 기판(P)을 안정하게 처리할 때까지의 상승 시간을 짧게 할 수 있어, 다운 타임을 저감할 수 있다는 이점이 얻어진다. As described above, according to the third embodiment, even when the exposure device EX (patterning device) in the production line requires additional work for a short time, the operation of other processing devices is not temporarily stopped, and the exposure device EX (patterning device) ) can be temporarily suspended. Moreover, also in 3rd embodiment, similarly to 1st or 2nd embodiment, when re-operating exposure apparatus EX (patterning apparatus), the position and exposure position (drawing lines SL1-SL6) on the sheet substrate P Since it is possible to almost accurately reproduce the relative positional relationship with ), the rise time from the start of restart until the sheet substrate P is stably processed can be shortened, and the advantage of reducing downtime is obtained.

[노광 장치에 관한 변형예 1][Modified Example 1 Regarding Exposure Apparatus]

이상의 제1, 제2, 제3 각 실시 형태에서는, 주사 빔의 스폿광에 의해서 패턴을 노광하는 직묘(直描) 방식의 노광 장치(EX)를 사용하는 경우의 구성을 설명했지만, 그 외의 노광 방식의 노광 장치라도 좋다. 예를 들면, 평면 마스크나 원통 마스크에 형성된 마스크 패턴을 자외 파장역의 조명광으로 조명하고, 마스크 패턴으로부터의 투과광 또는 반사광을 시트 기판(P) 상에 근접(프록시미티) 방식, 혹은 투영(프로젝션) 방식에 의해 노광하는 장치 구성이라도 좋다. 또, 자세 변화 가능한 미소(微小) 미러의 복수를 매트릭스 모양으로 배열한 DMD(디지털·미러·디바이스)나 SLM(공간 광 변조기)과, 마이크로 렌즈 어레이를 이용하여, 패턴의 CAD 데이터에 근거하여, 기판 상에 2차원으로 패턴을 묘화하는 마스크레스 노광기라도 좋다.In each of the above first, second, and third embodiments, the configuration in the case of using the exposure apparatus EX of a direct drawing method that exposes a pattern by spot light of a scanning beam has been described, but other exposures An exposure apparatus of the method may be used. For example, a mask pattern formed on a flat mask or a cylindrical mask is illuminated with illumination light in the ultraviolet wavelength range, and transmitted light or reflected light from the mask pattern is projected onto the sheet substrate P in a proximity (proximity) method or projection (projection). An apparatus configuration that exposes by a method may be used. In addition, based on the CAD data of the pattern, using a DMD (Digital Mirror Device) or SLM (Spatial Light Modulator) in which a plurality of micro mirrors capable of posture change are arranged in a matrix, and a microlens array, A maskless exposure machine that draws a pattern two-dimensionally on a substrate may be used.

[노광 장치에 관한 변형예 2][Modified Example 2 Regarding Exposure Apparatus]

노광 장치가 정상적으로 가동하고 있는 경우, 시트 기판(P) 상에는 거의 끊임없이 패턴이 계속 묘화 또는 노광되기 때문에, 노광 장치 내의 빔 광로나 각 광학 부품, 혹은 각 부품의 설치부는, 거의 일정한 온도 범위(예를 들면 ±0.5℃ 이내)로 안정되어 있는 경우가 많다. 그렇지만, 가동 중인 노광 장치를 일시 정지시키면, 노광 장치 내의 열원이 될 수 있는 부재나 부품의 동작 상태가 크게 변하여, 노광 장치 내의 환경 온도의 분포도 크게 변화한다. 그 때문에, 열원이 될 수 있는 부재나 부품이 재가동시에 기동(起動)함으로써, 다시 환경 온도의 분포도 변화하고, 그것에 의해서 재가동의 직후에 시트 기판(P) 상에 전사되는 패턴의 품질이 열화 할 가능성도 있다. 그래서, 제1 실시 형태(도 2~도 5)에서 설명한 노광 장치(EX)에서는, 일시 정지 중에 레이저 광원(LSa, LSb)의 발진을 멈추거나, 도 2와 같이 레이저 광원(LSa, LSb)의 빔의 사출창의 직후에 설치한 셔터(SH)에 의해 빔을 차폐 하거나 하는 경우에도, 도 5에 나타낸 음향 광학 편향 소자(AOM1~AOM6)가 가동시와 거의 동일한 조건으로 On/Off 구동되도록, 스위칭 소자 구동부(56)에서 계속 제어한다. 게다가, 각 묘화 유닛(U1~U6) 내의 폴리곤 미러(PM)도, 가동시와 거의 동일한 조건(회전 속도)으로 회전하도록 계속 제어한다. When the exposure device is operating normally, since patterns are continuously drawn or exposed on the sheet substrate P almost continuously, the optical beam path, each optical part, or the installation part of each part in the exposure device is within a substantially constant temperature range (for example, In most cases, it is stable within ±0.5℃). However, when the operating exposure apparatus is temporarily stopped, the operating state of members or components that can become heat sources within the exposure apparatus greatly changes, and the distribution of the environmental temperature within the exposure apparatus also greatly changes. Therefore, when a member or part that can become a heat source starts up at the time of restart, the distribution of the environmental temperature changes again, and there is a possibility that the quality of the pattern transferred on the sheet substrate P immediately after the restart is deteriorated thereby. There is also Therefore, in the exposure apparatus EX described in the first embodiment (FIGS. 2 to 5), the oscillation of the laser light sources LSa and LSb is stopped during temporary stop, or the laser light sources LSa and LSb are Switching so that the acoustooptic deflection elements AOM1 to AOM6 shown in Fig. 5 are driven on/off under almost the same conditions as when operating, even when the beam is shielded by the shutter SH installed immediately after the beam ejection window. It is continuously controlled by the element driving unit 56. In addition, the polygon mirrors PM in each of the drawing units U1 to U6 are also continuously controlled to rotate under substantially the same conditions (rotational speed) as during operation.

[노광 장치에 관한 변형예 3][Modified Example 3 Regarding Exposure Apparatus]

또, 도 5에 나타낸 댐퍼(광 흡수체)(Dmp)는, 노광 장치(EX)가 시트 기판(P)에 패턴 묘화를 하고 있는 동안, 음향 광학 편향 소자(AOM1~AOM6)가 Off 상태인 타이밍에서, 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터의 빔(LBa, LBb)을 흡수하기 때문에, 열원이 될 수 있다. 그 때문에, 일시 정지시에 레이저 광원(LSa, LSb)으로부터의 빔(LBa, LBb)의 발진을 멈추거나, 셔터(SH)에서 빔(LBa, LBb)을 차폐한 경우, 댐퍼(Dmp)의 온도가 크게 변화(저하)한다. 그래서, 댐퍼(Dmp)의 온도 변화를 모니터 하는 온도 센서나, 댐퍼(Dmp)의 온도를 가동시의 상태와 동일한 온도로 유지하기 위한 온조 기구를 마련하는 것이 좋다. 또, 댐퍼(Dmp)의 열이 주위의 광학 부품이나 그 설치부에 전해지는 것을 억제하기 위해, 댐퍼(Dmp)의 주위에 단열 구조(세라믹의 단열재나 액티브한 냉각 기구 등)를 마련해도 좋다. 그 외, 연속하여 패턴 묘화를 행하고 있는 가동 상태로부터 패턴 묘화를 중단한 비가동 상태로 이행했을 때, 또는 그 반대일 때에, 묘화용의 빔의 투과나 반사에 의해서 비교적 빨리 온도 변화하는 광학 부재가 존재하는 경우에는, 그 광학 부재의 온도 변화가 억제되는 개별의 온조 기구나 방열 기구를 마련하는 것이 좋다. In addition, the damper (light absorber) Dmp shown in FIG. 5 is at the timing when the acoustooptic deflection elements AOM1 to AOM6 are off while the exposure apparatus EX is drawing a pattern on the sheet substrate P. , since it absorbs the beams LBa and LBb from the laser light sources LSa and LSb, it can become a heat source. Therefore, when the oscillation of the beams LBa and LBb from the laser light sources LSa and LSb is stopped during the pause or the beams LBa and LBb are shielded by the shutter SH, the temperature of the damper Dmp changes (decreases) greatly. Therefore, it is preferable to provide a temperature sensor for monitoring the temperature change of the damper Dmp or a temperature control mechanism for maintaining the temperature of the damper Dmp at the same temperature as the operating state. In addition, in order to suppress the transfer of heat from the damper Dmp to the surrounding optical components and their installation parts, a heat insulating structure (such as a ceramic heat insulating material or an active cooling mechanism) may be provided around the damper Dmp. In addition, an optical member whose temperature changes relatively quickly due to transmission or reflection of a writing beam when moving from an operating state in which pattern writing is continuously performed to a non-moving state in which pattern writing is suspended, or vice versa. If it exists, it is good to provide a separate temperature control mechanism or heat dissipation mechanism in which the temperature change of the optical member is suppressed.

[노광 장치에 관한 변형예 4][Modified Example 4 Regarding Exposure Apparatus]

노광 장치(EX)의 가동이 정지(시트 기판(P)의 반송이 정지)하면, 얼라이먼트계(AMn)에 의한 시트 기판(P) 상의 마크(MK1~MK4)의 검출 동작도 중지된다. 얼라이먼트계(AMn)는, 시트 기판(P) 상의 감광층에 대해서 비감광성의 파장역의 얼라이먼트용의 조명광을 조사하지만, 가동 정지 중에는, 얼라이먼트용의 조명광의 조사를 중지하고, 얼라이먼트계(AMn)의 대물 렌즈를 매개로 하여 마크(MK1~MK4)의 확대상을 검출하는 2차원 촬상 소자(CCD, CMOS 등)의 촬상 동작도 정지 상태로 한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 얼라이먼트계(AMn)는 묘화 유닛(U1, U3, U5)과 회전 드럼(DR)과의 사이의 좁은 공간 내에 설치되기 때문에, 얼라이먼트용의 조명광이 얼라이먼트계(AMn)를 통과하는 것에 의해서, 얼라이먼트계(AMn) 자체의 온도가 외기 온도보다도 상승하기 쉽다. 게다가, 2차원 촬상 소자도, 거의 일정한 시간 간격으로 촬상 동작(화상 취입(取入) 동작, 또는 셔터 동작이라고도 함)을 계속하고 있는 경우, 2차원 촬상 소자의 구동 회로나 화상 신호의 증폭 회로 등이 외기온에 대해서 크게 온도 상승한다. 그래서, 노광 장치(EX)가 가동 정지 상태의 동안, 얼라이먼트계(AMn)의 얼라이먼트용의 조명광은 시트 기판(P)(또는 회전 드럼(DR))을 계속 조사하도록 하고, 2차원 촬상 소자는, 가동시의 마크(MK1~MK4)의 검출시와 거의 동일한 인터벌, 동일한 조건으로 촬상 동작(화상 취입 동작, 셔터 동작)을 계속하도록 제어해도 좋다. 이것에 의해서, 가동 상태로부터 비가동 상태로 천이하거나, 비가동 상태로부터 가동 상태로 천이하거나 하는 경우라도, 얼라이먼트계(AMn)를 외기온에 대해서 거의 일정량만큼 상승한 온도로 안정시킬 수 있다. When the operation of the exposure apparatus EX is stopped (transportation of the sheet substrate P is stopped), the detection operation of the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P by the alignment system AMn is also stopped. The alignment system AMn radiates illumination light for alignment in a non-photosensitive wavelength range to the photosensitive layer on the sheet substrate P, but during operation stop, the irradiation of the illumination light for alignment is stopped, and the alignment system AMn The imaging operation of the two-dimensional imaging device (CCD, CMOS, etc.) that detects the enlarged images of the marks MK1 to MK4 via the objective lens of is also stopped. As shown in Fig. 2, since the alignment system AMn is installed in the narrow space between the drawing units U1, U3, and U5 and the rotary drum DR, the illumination light for alignment penetrates the alignment system AMn. By passing through, the temperature of the alignment system AMn itself is likely to rise more than the outside air temperature. In addition, when the 2D imaging device continues to perform imaging operation (also referred to as an image take-in operation or shutter operation) at substantially constant time intervals, a driving circuit of the 2D imaging device, an image signal amplification circuit, and the like The temperature rises significantly with respect to this outside air temperature. Therefore, while the exposure apparatus EX is in an operation stop state, the alignment light of the alignment system AMn continues to irradiate the sheet substrate P (or the rotating drum DR), and the two-dimensional imaging element, It may be controlled so that the imaging operation (image taking operation, shutter operation) is continued at substantially the same interval and under the same conditions as at the time of detection of the marks MK1 to MK4 during operation. This makes it possible to stabilize the alignment system AMn at a temperature that has risen by a substantially constant amount relative to the outside air temperature even when transitioning from the operating state to the non-moving state or the transition from the non-moving state to the operating state.

또, 얼라이먼트용의 조명광을 얼라이먼트계(AMn)에 계속 통과시키는 경우, 가동 정지중의 시트 기판(P) 상의 동일 위치에 얼라이먼트용의 조명광이 계속 투사되므로, 감광층의 종류와 투사 계속 시간(정지 계속 시간(Tcs))에 따라서는, 감광층에 영향을 주기도 한다. 그래서, 얼라이먼트계(AMn) 내의 대물 렌즈의 직전 또는 직후에, 얼라이먼트용의 조명광을 차폐하는 가동 셔터를 마련하여, 일시 정지, 또는 긴급 정지의 시퀀스에 의해서 시트 기판(P)의 반송이 정지될 때에, 가동 셔터를 광로 중에 삽입하여, 얼라이먼트용의 조명광의 시트 기판(P)으로의 투사를 저지해도 좋다. 그 경우에도, 2차원 촬상 소자는, 가동시의 마크(MK1~MK4)의 검출시와 거의 동일한 인터벌, 동일한 조건으로 촬상 동작(화상 취입 동작, 셔터 동작)을 계속하도록 제어된다. In addition, when the illumination light for alignment continues to pass through the alignment system AMn, since the illumination light for alignment continues to be projected to the same position on the sheet substrate P during operation stop, the type of photosensitive layer and the projection duration (stop time) Depending on the duration (Tcs)), the photosensitive layer may be affected. Then, immediately before or after the objective lens in the alignment system AMn, a movable shutter for shielding the illumination light for alignment is provided, and when conveyance of the sheet substrate P is stopped by a sequence of temporary stop or emergency stop, , A movable shutter may be inserted in the optical path to block projection of the illumination light for alignment onto the sheet substrate P. Even in this case, the two-dimensional imaging device is controlled to continue the imaging operation (image taking operation, shutter operation) at substantially the same interval and under the same conditions as when the marks MK1 to MK4 are detected during operation.

[노광 장치에 관한 변형예 5][Modified Example 5 Regarding Exposure Apparatus]

시트 기판(P)의 복수의 노광 영역(Wn(Wna, Wnb))으로의 노광 처리가, 겹침 노광(세컨드 노광)의 경우에는, 도 7이나 도 10에 나타낸 바와 같이, 시트 기판(P) 상의 각 노광 영역(Wn(Wna, Wnb))에는, 퍼스트 노광시에 묘화된 마크(MK1~MK4)나 번지 표기 패턴(APn)이 형성된다. 그 때문에, 재가동시에는, 그들 마크(MK1~MK4)나 번지 표기 패턴(APn)을 얼라이먼트계(AMn) 등에서 검지함으로써, 재가동시에 최초로 패턴 묘화해야 할 노광 영역(쇼트 영역)과, 그 노광 영역에 대한 묘화 개시 위치가 특정된다. 특히, 묘화 개시 위치는, 겹침 정밀도를 허용 오차 범위 내로 억제하기 위해서 중요하다. 그래서, 퍼스트 노광시에, 예를 들면 도 16에 나타내는 바와 같이, 각 노광 영역(Wn(Wna, Wnb))의 묘화 개시 위치(선두 위치)를 나타내는 트리거-마크(MTg1, MTg2, MTg3)를, 시트 기판(P) 상의 얼라이먼트계(AMn)에서 검출 가능한 위치, 혹은 묘화 라인(SL1~SL6) 중 적어도 1개에 의해서 주사 가능한 위치에 형성해 둔다. When the exposure process to the plurality of exposure regions Wn (Wna, Wnb) of the sheet substrate P is overlapping exposure (second exposure), as shown in FIG. 7 or FIG. 10, on the sheet substrate P In each exposure area Wn (Wna, Wnb), marks MK1 to MK4 drawn during the first exposure and an address notation pattern APn are formed. Therefore, at the time of restart, by detecting the marks MK1 to MK4 and the address notation pattern APn by the alignment system AMn or the like, the exposure area (shot area) to be pattern-drawn first at the time of restart and the exposure area A rendering start position is specified. In particular, the drawing start position is important in order to keep the overlapping accuracy within the allowable error range. Therefore, at the time of the first exposure, for example, as shown in FIG. 16, trigger marks MTg1, MTg2, and MTg3 indicating the drawing start position (top position) of each exposure area Wn (Wna, Wnb), It is formed in the position which can be detected by alignment system AMn on the sheet substrate P, or the position which can be scanned by at least one of the drawing lines SL1-SL6.

도 16에서, 3개의 트리거-마크(MTg1, MTg2, MTg3)는, 반송 방향(X방향)으로 서로 이웃하는 노광 영역(Wn, Wn－1)의 사이의 여백부에 배치되고, 각 트리거-마크(MTgn)는, 반송 방향으로 상부 저변과 하부 저변이 늘어서는 사다리꼴로 형성되어 있다. 각 트리거-마크(MTgn)의 상부 저변과 하부 저변과의 반송 방향의 치수 ΔLga는 수십μm~수백μm 정도이며, 각 트리거-마크(MTgn)의 상부 저변과 노광 영역(Wn)의 선두 위치와의 반송 방향의 간격 치수 ΔLgb는, 수μm~수십μm 정도로 설정되어 있다. 각 트리거-마크(MTgn)의 하부 저변의 Y방향의 치수는 수십μm 정도로 설정된다. 트리거-마크(MTg1)는, Y방향에 관해서 마크(MK1)와 거의 동일 위치(얼라이먼트계의 현미경 대물 렌즈(AM11)에서 검출 가능한 위치)에 배치되고, 트리거-마크(MTg3)는, Y방향에 관해서 마크(MK4)와 거의 동일 위치(얼라이먼트계(AM14)에서 검출 가능한 위치)에 배치된다. 트리거-마크(MTg2)는, Y방향에 관해서 트리거-마크(MTg1와 MTg3)의 중간 위치에 배치되기 때문에, 얼라이먼트계(AM12, AM13)에서는 검출할 수 없다. 게다가 트리거-마크(MTg1)는, 묘화 라인(SL1)의 Y방향의 단부 부근에서 스폿광에 의해서 주사 가능한 위치에 배치되고, 트리거-마크(MTg3)는, 묘화 라인(SL6)의 Y방향의 단부 부근에서 스폿광에 의해서 주사 가능한 위치에 배치된다. 트리거-마크(MTg2)는, 묘화 라인(SL3 또는 SL4)의 Y방향의 단부 부근에서 스폿광에 의해서 주사 가능한 위치에 배치된다. In Fig. 16, three trigger marks MTg1, MTg2, MTg3 are disposed in the margin between adjacent exposure areas Wn and Wn-1 in the transport direction (X direction), and each trigger mark (MTgn) is formed in a trapezoidal shape in which an upper bottom side and a lower bottom side line up in the conveying direction. The dimension ΔLga in the conveying direction of the upper and lower edges of each trigger mark MTgn is about several tens of μm to several hundreds of μm, and the distance between the upper bottom of each trigger mark MTgn and the head position of the exposure area Wn is The distance dimension ΔLgb in the transport direction is set to about several μm to several tens of μm. The Y-direction dimension of the lower side of each trigger-mark MTgn is set to about several tens of μm. The trigger mark MTg1 is disposed at substantially the same position as the mark MK1 in the Y direction (a position detectable by the alignment system microscope objective lens AM11), and the trigger mark MTg3 is disposed in the Y direction. Regarding the mark MK4, it is disposed at substantially the same position (a position detectable by the alignment system AM14). Since the trigger mark MTg2 is disposed at an intermediate position between the trigger marks MTg1 and MTg3 in the Y direction, it cannot be detected by the alignment systems AM12 and AM13. In addition, the trigger mark MTg1 is disposed in the vicinity of the Y-direction end of the drawing line SL1 at a position where it can be scanned by spot light, and the trigger mark MTg3 is disposed at the Y-direction end of the drawing line SL6. It is arranged at a position where it can be scanned by spot light in the vicinity. The trigger mark MTg2 is disposed near the end of the drawing line SL3 or SL4 in the Y direction at a position where it can be scanned by spot light.

퍼스트 노광후에 프로세스(현상 처리와, 에칭 또는 도금 처리)를 거친 시트 기판(P)에는, 이들 마크(MK1~MK4), 트리거-마크(MTg1~MTg3)가 금속층으로서 형성되는 것이 많다. 그래서, 재가동 직후의 최초의 노광이 노광 영역(Wn)에 대해서 행해지는 것으로 하면, 얼라이먼트계의 현미경 대물 렌즈(AM11~AM14)의 위치에 대해서, 여백부가 상류측에 위치하도록 시트 기판(P)을 보낸 후, 시트 기판(P)을 순방향으로 일정 속도로 반송하면서, 얼라이먼트계의 현미경 대물 렌즈(AM11)에 의해서 트리거-마크(MTg1)를 검출했을 때의 위치(도 3의 인코더 헤드(ECn)에서 계측되는 위치)와, 얼라이먼트계(AM14)에 의해서 트리거-마크(MTg3)를 검출했을 때의 위치(도 3의 인코더 헤드(ECn)에서 계측되는 위치)를 기억한다. In many cases, the marks MK1 to MK4 and the trigger marks MTg1 to MTg3 are formed as metal layers on the sheet substrate P that has undergone a process (development treatment, etching or plating treatment) after the first exposure. Therefore, assuming that the first exposure immediately after the restart is performed on the exposure area Wn, the sheet substrate P is set so that the blank portion is located upstream with respect to the positions of the alignment system microscope objective lenses AM11 to AM14. After sending, while conveying the sheet substrate P in the forward direction at a constant speed, the position when the trigger mark MTg1 is detected by the alignment system microscope objective lens AM11 (from the encoder head ECn in FIG. 3) The measured position) and the position when the trigger mark MTg3 is detected by the alignment system AM14 (the position measured by the encoder head ECn in Fig. 3) are stored.

그 후, 얼라이먼트계(AMn)로부터 홀수번째의 묘화 라인(SL1, SL3, SL5), 또는 짝수번째의 묘화 라인(SL2, SL4, SL6)까지의 베이스 라인 길이, 시트 기판(P)의 이송량 등에 근거하여, 트리거-마크(MTg1)가 묘화 라인(SL1)에 이르는 위치를 추정한다. 트리거-마크(MTg1)가 묘화 라인(SL1)에서 주사되는 위치로 오면, 묘화 유닛(U1)에 의해서, 트리거-마크(MTg1)를 포함하는 묘화 라인(SL1) 중의 Y방향의 일부분에 걸쳐 스폿광이 연속적으로 주사되도록, 실(實)패턴의 묘화 데이터와는 다른 더미 데이터이고, 트리거-마크(MTg1)를 포함하는 크기의 직사각형 모양 패턴(더미 패턴)을 묘화한다. 더미 패턴의 시트 기판(P) 상의 위치, 특히 반송 방향(부주사 방향)의 위치는 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치를 계측하는 인코더 시스템(인코더 헤드(ECn), 얼라이먼트/스테이지 제어부(58) 내의 카운터)에 의해서 정밀하게 계측되어 있다. 더미 패턴을 묘화할 때, 묘화 라인(SL1)을 따라서 시트 기판(P) 상을 주사하는 스폿광이 트리거-마크(MTg1)(금속층)를 횡단하면, 트리거-마크(MTg1)의 주위 부분과 트리거-마크(MTg1) 자체와의 반사율의 차이에 따라 강도 변화하는 반사광(정(正)반사광)이 발생한다. 묘화 유닛(U1) 내에, 그 반사광을 검출하는 광전(光電) 센서를 마련하면, 묘화용의 빔(LB1)의 스폿광을 계측 프로브로 한 트리거-마크(MTg1)의 위치 검출계(소위, 얼라이먼트 센서)를 구성할 수 있다. After that, based on the length of the base line from the alignment system AMn to the odd-numbered drawing lines SL1, SL3, and SL5 or the even-numbered drawing lines SL2, SL4, and SL6, the conveyance amount of the sheet substrate P, and the like Thus, the position where the trigger mark MTg1 reaches the drawing line SL1 is estimated. When the trigger mark MTg1 comes to a position to be scanned in the drawing line SL1, the spot light is spread over a part in the Y direction of the drawing line SL1 including the trigger mark MTg1 by the drawing unit U1. A rectangular pattern (dummy pattern), which is dummy data different from the real pattern writing data and has a size including the trigger mark MTg1, is drawn so that the pattern is continuously scanned. The position of the dummy pattern on the sheet substrate P, in particular, the position in the conveying direction (sub-scanning direction) is an encoder system (encoder head ECn, alignment/stage control unit 58) that measures the rotation angle position of the rotary drum DR It is precisely measured by the counter in When drawing the dummy pattern, if the spot light scanning the sheet substrate P along the drawing line SL1 crosses the trigger mark MTg1 (metal layer), the trigger mark MTg1 and the surrounding area of the trigger mark MTg1 - Reflected light (positive reflected light) whose intensity changes according to the difference in reflectance from the mark MTg1 itself is generated. If a photoelectric sensor for detecting the reflected light is provided in the drawing unit U1, the position detection system (so-called alignment) of the trigger mark MTg1 using the spot light of the drawing beam LB1 as a measurement probe sensor) can be configured.

도 17은, 시트 기판(P)(또는 회전 드럼(DR)의 외주면)으로부터의 반사광을 검출 가능하게 한 묘화 유닛(U1)의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이다. 빔 광로 조정 기구(BDU)(도 2 참조)로부터 낙사(落射)되는 묘화용의 빔(LB1)은, 미러(M10)에서 직각으로 X방향으로 절곡된 후, 미러(M11)에 의해서 Y방향으로 절곡된다. 미러(M11)에서 반사한 빔(LB1)은, 광 분할 부재(편향 빔 분할기)(BS1)에서 X방향으로 반사되고, 미러(M12)에서 Z방향으로 반사되며, 미러(M13)에 의해서 X방향으로 진행하도록 반사된다. 미러(M13)로부터의 빔(LB1)은 실린드리칼 렌즈(CYa)에서 Z방향으로 수렴된 상태에서, 미러(M14)를 거쳐 폴리곤 미러(PM)의 반사면에 투사된다. 폴리곤 미러(PM)의 반사면에서 반사한 빔(LB1)(주사 빔)은, f－θ 렌즈(FT)를 통과하고, 미러(M15)에서 Z방향으로 반사되며, 실린드리칼 렌즈(CYb)를 통과하여 시트 기판(P) 상에 스폿광(SP)으로서 집광된다. 이러한 구성으로, 폴리곤 미러(PM)의 회전 구동 모터(RM)에 의해서 스폿광(SP)은 Y방향으로 주주사되어, 묘화 라인(SL1)이 형성된다. 묘화 라인(SL1) 상의 어느 위치에서도, 스폿광(SP)이 되는 묘화 빔(LB1)의 주광선이 시트 기판(P)의 표면(회전 드럼(DR)의 외주면)과 수직이 되도록, f－θ 렌즈(FT)는 텔레센트릭계가 되도록 설계된다. 텔레센트릭계는, f－θ 렌즈(FT)로부터 사출하는 묘화용의 빔(LB1)의 주광선이, 항상 f－θ 렌즈(FT)의 광 축(AXf)과 평행이 되는 계이다. 또, 실린드리칼 렌즈(CYa, CYb)는 폴리곤 미러(PM)의 반사면의 약간의 틸팅(tilting)에 의한 영향을 보정하는 플레인 틸트(plane tilt) 보정계로서 기능한다. 또 도 17에서는, 광로 중의 적당하게 배치되는 복수의 렌즈는 도시를 생략하고 있다. 17 : is a perspective view which shows the schematic structure of the drawing unit U1 which made it possible to detect the reflected light from the sheet substrate P (or the outer peripheral surface of rotary drum DR). The writing beam LB1 falling from the beam optical path adjustment mechanism BDU (see Fig. 2) is bent in the X direction at right angles by the mirror M10, and then is moved in the Y direction by the mirror M11. is bent The beam LB1 reflected by the mirror M11 is reflected in the X direction by the light splitting member (deflection beam splitter) BS1, reflected in the Z direction by the mirror M12, and reflected in the X direction by the mirror M13. reflected to proceed to The beam LB1 from the mirror M13 is projected onto the reflection surface of the polygon mirror PM via the mirror M14 in a state of convergence in the Z direction at the cylindrical lens CYa. The beam LB1 (scanning beam) reflected on the reflection surface of the polygon mirror PM passes through the f-θ lens FT, is reflected in the Z direction by the mirror M15, and passes through the cylindrical lens CYb. passes through and is condensed as spot light SP on the sheet substrate P. With this configuration, the spot light SP is main-scanned in the Y direction by the rotation drive motor RM of the polygon mirror PM, and the drawing line SL1 is formed. At any position on the drawing line SL1, the f-θ lens is such that the principal ray of the drawing beam LB1 serving as the spot light SP is perpendicular to the surface of the sheet substrate P (outer peripheral surface of the rotary drum DR). (FT) is designed to be a telecentric system. In the telecentric system, the principal ray of the writing beam LB1 emitted from the f-θ lens FT is always parallel to the optical axis AXf of the f-θ lens FT. Also, the cylindrical lenses CYa and CYb function as a plane tilt correction system for correcting the influence of slight tilting of the reflective surface of the polygon mirror PM. In Fig. 17, a plurality of lenses suitably arranged in the optical path are not shown.

스폿광(SP)이 시트 기판(P) 상에 투사되면, 시트 기판(P)의 표면의 반사율에 따른 강도로 정반사광이 발생한다. 그 정반사광은, f－θ 렌즈(FT)가 텔레센트릭계이기 때문에, 실린드리칼 렌즈(CYb), 미러(M15), f－θ 렌즈(FT), 폴리곤 미러(PM), 미러(M14), 실린드리칼 렌즈(CYa), 미러(M13, M12)를 거쳐, 광 분할 부재(BS1)까지 되돌아온다. 광 분할 부재(BS1)를 투과한 정반사광은, 광전 센서(DT1)에서 수광된다. 광전 센서(DT1)는, 응답성이 높은 PIN 포토 다이오드 등으로 구성되고, 스폿광(SP)이 주주사되는 동안에 발생하는 정반사광의 강도 변화에 따른 광전 신호를 출력한다. 게다가, 묘화 유닛(U1) 내에는, 폴리곤 미러(PM)의 각 반사면의 각도가 소정 각도가 된 순간을 나타내는 원점 신호를 생성하기 위해, 폴리곤 미러(PM)의 반사면을 향해서 계측 빔을 투사하는 광원부(60a)와, 폴리곤 미러(PM)의 반사면에서 반사한 계측 빔을 수광하여 원점 신호를 출력하는 수광부(60b)가 마련되어 있다. 폴리곤 미러(PM)의 회전 속도가 기존의 경우, 묘화 라인(SL1) 상에서의 스폿광(SP)의 주사 위치, 즉 시트 기판(P) 상에서의 Y방향의 위치는, 원점 신호(펄스 신호)를 기준으로 한 시간 경과, 예를 들면 레이저 광원(LSa, LSb)의 클록 신호의 클록 펄스의 계수값으로 파악할 수 있다. 또, 광전 센서(DT1)의 수광면은, 광로 중에 배치되는 도시하지 않은 렌즈계에 의해서, 시트 기판(P)의 표면(스폿광(SP))과 광학적으로 공역(共役)인 관계로 설정된다. When the spot light SP is projected onto the sheet substrate P, regular reflected light is generated with an intensity according to the reflectance of the surface of the sheet substrate P. For the specular reflection light, since the f-θ lens FT is telecentric, the cylindrical lens CYb, the mirror M15, the f-θ lens FT, the polygon mirror PM, and the mirror M14 ), the cylindrical lens CYa, and the mirrors M13 and M12, and returns to the light splitting member BS1. The regular reflection light transmitted through the light splitting member BS1 is received by the photoelectric sensor DT1. The photoelectric sensor DT1 is composed of a highly responsive PIN photodiode or the like, and outputs a photoelectric signal according to a change in intensity of regular reflection light generated while the spot light SP is mainly scanned. In addition, in the drawing unit U1, a measurement beam is projected toward the reflective surface of the polygon mirror PM to generate an origin signal indicating the moment when the angle of each reflective surface of the polygon mirror PM reaches a predetermined angle. A light source unit 60a for generating light and a light receiving unit 60b for receiving the measurement beam reflected from the reflection surface of the polygon mirror PM and outputting an origin signal are provided. When the rotational speed of the polygon mirror PM is known, the scanning position of the spot light SP on the drawing line SL1, that is, the position in the Y direction on the sheet substrate P, is the origin signal (pulse signal) It can be grasped by the passage of time as a reference, for example, the clock pulse count value of the clock signals of the laser light sources LSa and LSb. The light-receiving surface of the photoelectric sensor DT1 is set in an optically conjugate relationship with the surface of the sheet substrate P (spot light SP) by a lens system (not shown) disposed in the optical path.

그래서, 도 17의 광전 센서(DT1)로부터의 광전 신호의 파형 변화를, 레이저 광원(LSa, LSb)의 클록 신호에 응답하여 고속으로 디지털 샘플링하고, 그 파형 변화를 해석하는 것에 의해서, 직사각형 모양으로 묘화되는 더미 패턴의 위치를 기준으로 한 트리거-마크(MTg1)의 상대적인 위치 관계(부주사 방향과 주주사 방향의 위치 오차)를 구한다. 트리거-마크(MTg1)는, 노광해야 할 노광 영역(Wn)의 선두 위치에 대해서 기존의 간격 치수 ΔLgb만큼 바로 앞에 형성되어 있으므로, 구하여진 상대적인 위치 관계에 근거하여, 묘화용의 빔(LB1)의 스폿광(SP)에 의한 묘화 개시 위치를 노광 영역(Wn)의 선두 위치에 정밀하게 맞추기 위한 보정이, 노광 영역(Wn)의 노광 개시의 직전에 가능해진다. Therefore, the waveform change of the photoelectric signal from the photoelectric sensor DT1 in FIG. 17 is digitally sampled at high speed in response to the clock signals of the laser light sources LSa and LSb, and the waveform change is analyzed to obtain a rectangular shape. The relative positional relationship (positional error in the sub-scanning direction and the main-scanning direction) of the trigger-mark MTg1 based on the position of the dummy pattern to be drawn is obtained. Since the trigger mark MTg1 is formed immediately before the head position of the exposure area Wn to be exposed by the existing distance dimension ΔLgb, based on the obtained relative positional relationship, the drawing beam LB1 Correction for precisely aligning the drawing start position by the spot light SP with the head position of the exposure area Wn is possible just before the start of exposure of the exposure area Wn.

이상과 같이, 다른 묘화 유닛(U2~U6)에도 동일한 광전 센서(DT1)를 마련하여, 정반사광을 검출하는 기능을 마련하는 것에 의해서, 시트 기판(P) 상의 다른 트리거-마크(MTg2, MTg3)의 위치를, 묘화용의 빔으로 직접 계측하는 것이 가능해지고, 노광 영역(Wn)의 선두 위치로부터 정밀하게 위치 맞춤된 상태에서 겹침 노광을 할 수 있다. 또, 트리거-마크(MTg1~MTg3)의 각각의 묘화용의 빔에 의한 위치 계측은, 도 16에서의 X방향과 Y방향의 2차원으로 가능하므로, 묘화 라인(SL1~SL6)에 의한 패턴 묘화의 Y방향의 위치와 노광 영역(Wn)의 Y방향의 위치와의 상대적인 오차를 구하고, 그 오차가 보정되도록 패턴 묘화 위치를 Y방향으로 미소 시프트시킬 수도 있다. As described above, by providing the same photoelectric sensor DT1 in the other drawing units U2 to U6 and providing a function of detecting regular reflected light, the other trigger marks MTg2 and MTg3 on the sheet substrate P are formed. It becomes possible to directly measure the position of with the beam for drawing, and overlapping exposure can be performed in a state precisely aligned from the head position of the exposure area Wn. In addition, since measurement of the position of each trigger mark MTg1 to MTg3 using a writing beam can be performed in two dimensions in the X direction and the Y direction in FIG. 16, pattern writing is performed by the drawing lines SL1 to SL6. The relative error between the Y-direction position of Wn and the Y-direction position of the exposure area Wn may be obtained, and the pattern drawing position may be slightly shifted in the Y-direction so that the error is corrected.

이상, 묘화용의 빔을 계측 프로브로 한 시트 기판(P)(노광 영역(Wn))의 위치 계측을 위해, 전용의 트리거-마크(MTg1~MTg3)를 미리 시트 기판(P) 상의 특정 위치에 형성하는 것으로 했지만, 트리거-마크(MTg1~MTg3) 대신에, 얼라이먼트용의 마크(MK1~MK4)를 이용해도 좋다. 마크(MK1~MK4)도, 퍼스트 노광 후의 프로세스에 의해서 금속층으로서 형성되게 되므로, 묘화 유닛(U1~U6)의 각각에 마련된 광전 센서(DT1) 중 어느 하나의 광전 신호를 모니터함으로써, 노광 영역(Wn)에 대한 패턴 묘화 동작의 개시 직전에, 노광 영역(Wn)의 선두 위치를 정밀하게 특정할 수 있어, 양호한 겹침 정밀도를 유지한 노광 처리를 계속할 수 있다. As described above, in order to measure the position of the sheet substrate P (exposure area Wn) using the drawing beam as a measurement probe, dedicated trigger marks MTg1 to MTg3 are previously placed at specific positions on the sheet substrate P. Although formed, alignment marks MK1 to MK4 may be used instead of the trigger marks MTg1 to MTg3. Since the marks MK1 to MK4 are also formed as a metal layer by the process after the first exposure, by monitoring the photoelectric signal of any one of the photoelectric sensors DT1 provided in each of the drawing units U1 to U6, the exposure area Wn ), the head position of the exposure area Wn can be accurately specified immediately before the start of the pattern drawing operation for ), and the exposure process can be continued while maintaining good overlap accuracy.

도 16, 도 17에서 설명한 바와 같이, 묘화용의 빔(노광용 빔)을 이용하여, 주위와 반사율이 다른 시트 기판(P) 상의 특정의 패턴(또는 마크, 혹은 회로 패턴중의 특정 패턴)의 위치를, 노광 영역(Wn)에 대한 노광 동작 개시의 직전에 검지하고, 상대적인 위치 오차를 구하여 보정하는 노광 시퀀스는, 일시 정지후의 재가동후의 노광 동작에 한정되지 않고, 노광 장치(EX)가 시트 기판(P)에 대해서 정상적으로 노광 동작을 계속하고 있는 동안에도 실시할 수 있다. 이것에 의해, 시트 기판(P)의 비교적 큰 신축이나 변형에 따라 발생하는 노광 영역(Wn)의 각각의 형상 변형의 경향이 개개로 다른 경우라도, 노광 영역(Wn)마다 정밀한 겹침 노광이 가능해진다. 16 and 17, the position of a specific pattern (or mark, or specific pattern among circuit patterns) on the sheet substrate P having a different reflectance from the surroundings using a drawing beam (exposure beam) is detected immediately before the start of the exposure operation for the exposure area Wn, and the relative positional error is obtained and corrected. For P), it can be carried out even while continuing the exposure operation normally. Thereby, even if the tendency of each shape deformation of the exposure area Wn generated with the relatively large expansion/contraction or deformation of the sheet substrate P is individually different, precise overlapping exposure is possible for each exposure area Wn. .

[노광 장치에 관한 변형예 6][Modified Example 6 Regarding Exposure Apparatus]

앞의 각 실시 형태에서는, 일시 정지시에 시트 기판(P)의 반송을 정지시킨 경우, 회전 드럼(DR)의 회전도 정지시키는 것으로 했다. 그렇지만, 회전 드럼(DR)을 회전 구동하는 모터 등의 구동을 정지한 경우, 노광 장치(EX)의 챔버(CB)(도 1, 도 2 참조) 내의 공조(空調) 상태가 변화하고, 재가동시에 온도 변화에 기인한 드리프트가 발생할 우려도 있다. 그래서, 본 변형예에서는, 시트 기판(P)의 반송은 정지 상태 그대로인 채로, 회전 드럼(DR)을 가동시와 동일한 조건으로 계속 회전시키도록 한다. 도 2에 나타낸 구성에서, 시트 기판(P)의 반송을 정지시켰을 때에, 예를 들면, 상류측의 닙 롤러(NR1)에서 시트 기판(P)을 계류한 후, 텐션 롤러(RT5, RT6(RT7))에 의한 텐션이 시트 기판(P)에 작용하지 않는 상태까지, 하류측의 닙 롤러(NR2(NR2'))를 약간 역전시킨다. 이것에 의해서, 시트 기판(P)은, 닙 롤러(NR1)와 닙 롤러(NR2(NR2'))와의 사이에서 느슨해진 상태에서 걸려진다. 그 후, 느슨해진 시트 기판(P)의 이면측에서 회전 드럼(DR)의 외주면을 미끄러지도록, 회전 드럼(DR)을 가동시와 동일 속도로 회전 구동시킨다.In each of the above embodiments, when the conveyance of the sheet substrate P is stopped during temporary stop, rotation of the rotary drum DR is also stopped. However, when the drive of the motor or the like that rotationally drives the rotary drum DR is stopped, the air-conditioning state in the chamber CB (see Figs. 1 and 2) of the exposure apparatus EX changes, and upon restarting There is also a possibility that drift due to temperature change may occur. Then, in this modified example, the conveyance of the sheet substrate P is made to keep rotating the rotating drum DR under the same conditions as at the time of operation, while remaining in a stopped state. In the configuration shown in FIG. 2, when the conveyance of the sheet substrate P is stopped, for example, after the sheet substrate P is moored by the upstream nip roller NR1, the tension rollers RT5, RT6 (RT7 )), the downstream nip roller NR2 (NR2') is slightly reversed until the state where the tension by the sheet substrate P does not act. Thereby, sheet board|substrate P is caught between nip roller NR1 and nip roller NR2 (NR2') in a slack state. After that, the rotary drum DR is driven to rotate at the same speed as during operation so as to slide the outer circumferential surface of the rotary drum DR on the back side of the loosened sheet substrate P.

이 경우, 시트 기판(P)의 이면측이 회전 드럼(DR)의 외주면과 스치는 것에 의해, 시트 기판(P)에 흠이 생기거나, 먼지(이물)가 발생하거나 할 우려가 있다. 흠이나 먼지의 발생을 피할 필요가 있는 경우, 회전 드럼(DR)의 외주면에 무수한 미소의 기체 분출 구멍을 마련하고, 회전 드럼(DR)의 내부에 압력 기체를 공급하여 외주면의 기체 분출 구멍으로부터 기체를 분출하고, 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 시트 기판(P)의 이면을 약간 띄움으로써, 접촉을 피할 수 있다. 또, 닙 롤러(NR1)와 닙 롤러(NR2(NR2'))와의 사이에서 시트 기판(P)을 느슨하게 한 상태로 한 후, 회전 드럼(DR)의 외주면과 시트 기판(P)과의 사이에, 지름이 작은 보조 롤러 또는 강성이 높은 단순한 환봉(丸棒)을 복수 개소에 넣어, 시트 기판(P)을 회전 드럼(DR)의 외주면으로부터 지름 방향으로 이간시키도록, 유지 롤러를 이동시켜도 좋다. In this case, when the back side of the sheet substrate P rubs against the outer circumferential surface of the rotary drum DR, there is a possibility that the sheet substrate P is damaged or dust (foreign matter) is generated. When it is necessary to avoid scratches or dust, countless minute gas ejection holes are provided on the outer circumferential surface of the rotary drum DR, and pressure gas is supplied to the inside of the rotary drum DR, and the gas is discharged from the gas ejection holes on the outer circumferential surface. A contact can be avoided by ejecting and slightly floating the back surface of the sheet substrate P from the outer circumferential surface of the rotary drum DR. Further, between the nip roller NR1 and the nip roller NR2 (NR2'), after setting the sheet substrate P in a loose state, between the outer peripheral surface of the rotary drum DR and the sheet substrate P, , You may move the holding roller so that an auxiliary roller with a small diameter or a simple round bar with high rigidity may be inserted in a plurality of places to separate the sheet substrate P from the outer peripheral surface of the rotary drum DR in the radial direction.

[반송 장치에 관한 변형예 1][Modified Example 1 Regarding Conveying Device]

도 14에 나타낸 제3 실시 형태와 같이, 노광 장치(EX)의 상류측이나 하류측에 축적 장치(BF1, BF2)가 마련되어 있는 경우에, 노광 장치(EX)의 일시 정지의 정지 계속 시간(Tcs)이 길게 되고, 축적 장치(BF1, BF2)에서 시트 기판(P)을 모으거나 토해내는데 한계에 이르게 되어 버리는 경우, 혹은, 처리 장치(PR1~PR5) 중 어느 하나의 중대한 트러블에 의해서 긴급 정지시킬 필요가 생긴 경우, 제조 라인 전체의 가동을 정지시키게 된다. 그 경우, 축적 장치(BF1, BF2) 내에 모여진 시트 기판(P)은, 예를 들면 도 15에서 나타낸 반입측의 닙 롤러(500a, 500b)와 반출측의 닙 롤러(503a, 503b)와의 사이에서 소정의 텐션이 부여된 채로 반송 정지 상태가 된다. 따라서, 축적 장치(BF1)의 상류측의 처리 장치(PR2)와 하류측의 노광 장치(EX) 양쪽 모두가 가동 정지가 될 때, 또는 축적 장치(BF2)의 하류측의 처리 장치(PR4)와 상류측의 노광 장치(EX) 양쪽 모두가 가동 정지가 될 때에는, 축적 장치(BF1, BF2) 내의 시트 기판(P)에 텐션이 부여되지 않도록, 각 닙 롤러인 고정 롤러(501a, 501b, 503a, 503b)의 닙을 해제하거나, 댄서 롤러(502a~502e)를 지지하는 지지 부재(504)를 하부로 이동시키거나 한다. Like the third embodiment shown in FIG. 14 , when the storage devices BF1 and BF2 are provided upstream or downstream of the exposure device EX, the stop duration Tcs of the temporary stop of the exposure device EX ) becomes long, and when the limit is reached in collecting or discharging the sheet substrate P in the accumulators BF1 and BF2, or when an emergency stop occurs due to a serious trouble in any one of the processing devices PR1 to PR5 When the need arises, the operation of the entire manufacturing line is stopped. In that case, the sheet substrates P collected in the accumulators BF1 and BF2 are between the carry-in side nip rollers 500a and 500b and the carry-out side nip rollers 503a and 503b shown in FIG. 15, for example. It becomes a conveyance stop state with predetermined tension applied. Therefore, when both the processing device PR2 on the upstream side of the storage device BF1 and the exposure device EX on the downstream side are stopped, or the processing device PR4 on the downstream side of the storage device BF2 Fixing rollers 501a, 501b, 503a, which are nip rollers, so that tension is not applied to the sheet substrate P in accumulators BF1 and BF2 when both of the upstream exposure apparatuses EX are stopped. The nip of 503b) is released, or the supporting member 504 supporting the dancer rollers 502a to 502e is moved downward.

[다른 처리 장치에 관한 변형예 1][Modification Example 1 Regarding Other Processing Devices]

도 14에 나타낸 제3 실시 형태와 같이, 노광 장치(EX)가 전후의 처리 공정을 맡는 복수의 처리 장치와 인 라인으로 조합되어 롤·투·롤 방식으로 시트 기판(P)을 처리하는 경우, 도 14에서는 도시를 생략했지만, 성막 처리 장치(PR2), 현상 처리 장치(PR4), 에칭 처리 장치(PR5)와 같은 시트 기판(P)의 웨트 처리 공정 후에는, 시트 기판(P)을 세정, 건조·가열시키는 공정이 필요하게 된다. 건조·가열 공정에서는, 건조를 위한 가열 영역의 반송로 길이와 시트 기판(P)의 반송 속도에 따라서, 건조(가열) 시간을 설정하는 경우가 있다. 긴급 정지의 요구에 근거하여 제조 라인 전체의 가동을 정지시키는 경우, 혹은 웨트 처리 장치(PR2, PR4, PR5) 중 어느 하나를 일시 정지하는 경우, 웨트 처리 장치에 부수한 건조·가열 처리부에서도, 시트 기판(P)의 반송이 정지하게 된다. 긴급 정지의 경우에는, 중대한 트러블이 해소되어 재가동할 수 있을 때까지의 시간이 길기 때문에, 건조·가열 처리부는 긴급 정지의 요구를 받은 시점에서, 가열용의 히터의 구동이나 온조 기체의 송풍을 정지하고, 가열 영역을 환경 온도까지 저하시킨다. Like the third embodiment shown in Fig. 14, when the exposure device EX is combined with a plurality of processing devices in charge of the front and rear processing steps in-line to process the sheet substrate P in a roll-to-roll method, Although illustration is omitted in FIG. 14, after the wet treatment process of the sheet substrate P such as the film forming apparatus PR2, the developing apparatus PR4, and the etching apparatus PR5, the sheet substrate P is washed, A drying/heating process is required. In the drying/heating process, the drying (heating) time may be set depending on the conveyance path length of the heating region for drying and the conveyance speed of the sheet substrate P. When the operation of the entire production line is stopped based on an emergency stop request, or when any one of the wet processing devices PR2, PR4, PR5 is temporarily stopped, even in the drying/heat processing unit attached to the wet processing device, the sheet The conveyance of the substrate P is stopped. In the case of an emergency stop, since it takes a long time until a major trouble is resolved and the operation can be restarted, the drying/heat processing unit stops driving the heating heater and blowing the temperature control gas at the time when the request for emergency stop is received. and lower the heating zone to the environment temperature.

한편, 웨트 처리 장치가 일시 정지하는 경우로서, 그 정지 계속 시간이 비교적으로 짧은 경우에는, 가열용의 히터의 구동이나 온조 기체의 송풍을 조정하여, 정상 가동시로 설정되는 가열 영역의 목표 온도를 예상되는 정지 계속 시간에 따라 저하시킨다. 일예로서, 시트 기판(P)이 PET 필름인 경우, 그 유리 전이 온도는 110℃ 전후이지만, 큰 신축을 피하기 위해서는 가열 온도로서 100℃ 정도까지 억제하는 것이 좋다. 그렇지만, 일시 정지에 의해서 가열 영역 내에서 설정 시간 이상에 걸쳐서, 시트 기판(P)이 100℃의 온도로 노출되어 있으면, 시트 기판(P)이 크게 변형할 가능성도 있다. 그래서, 시트 기판(P)의 반송이 일시 정지하는 정지 계속 시간이 짧을 때에는, 초기의 목표 온도 100℃를, 예를 들면 70℃ 정도로 저하시키고, 정지 계속 시간이 길어질 때에는, 초기의 목표 온도 100℃을, 예를 들면 40℃ 정도로 저하시킨다. 정지 계속 시간이 짧은 경우, 시트 기판(P)의 반송이 정지하고 나서 다시 반송이 개시할 때까지의 시간이 짧기 때문에, 가열 영역의 온도를 크게 내려 버리면, 가열 영역을 다시 원래의 목표 온도로 되돌리기 위해 시간이 걸려 버리기 때문이다. On the other hand, when the wet processing apparatus temporarily stops and the duration of the stop is relatively short, the driving of the heating heater and the blowing of the temperature control gas are adjusted to set the target temperature of the heating region set during normal operation. Decrease according to expected stop duration. As an example, when the sheet substrate P is a PET film, its glass transition temperature is around 110°C, but in order to avoid large expansion and contraction, it is better to suppress the heating temperature to about 100°C. However, if the sheet substrate P is exposed to a temperature of 100°C over a set time or longer in the heating region due to temporary stop, there is a possibility that the sheet substrate P is greatly deformed. Therefore, when the stop duration time during which the conveyance of the sheet substrate P temporarily stops is short, the initial target temperature of 100°C is lowered to, for example, about 70°C, and when the stop duration time becomes long, the initial target temperature is 100°C is lowered to, for example, about 40°C. When the stop duration is short, since the time from when the conveyance of the sheet substrate P is stopped to when the conveyance starts again is short, if the temperature of the heating region is greatly lowered, the heating region is returned to the original target temperature. because it takes time to

이와 같이, 웨트 처리 후의 건조·가열 처리부의 온도 설정을, 예상되는 일시 정지의 정지 계속 시간에 따라 바꾸는 것에 의해, 정지 계속 시간이 경과한 후의 재가동시부터, 원래의 온도 조건에 의한 건조·가열 처리를 재개할 수 있다. 게다가, 일시 정지중에 시트 기판(P)에 열적인 데미지를 주는 것이 억제된다. 또, 건조·가열 처리부의 가열 영역에 설정되는 목표 온도를, 예상되는 정지 계속 시간의 경과에 따라서 동적으로 변경해도 좋다. 예를 들면, 일시 정지의 직후에는 목표 온도를 일단 크게 떨어뜨린 후, 정지 계속 시간의 경과에 따라서 목표 온도를 서서히 올려, 정지 계속 시간의 종료 시점에서는, 거의 당초의 목표 온도가 되도록 연속적으로 또는 단계적으로 온도 변화시켜도 좋다. 이와 같이 하면, 건조·가열 처리부에서의 소비 전력을 억제하면서, 예상되는 재가동의 타이밍으로 적정한 온도 설정하에서의 처리를 재개할 수 있어, 생산성의 저하를 억제할 수 있다. In this way, by changing the temperature setting of the drying/heating section after the wet treatment according to the expected stop duration of the temporary stop, from the time of restart after the stop duration has elapsed, the drying/heat treatment under the original temperature conditions. can resume In addition, giving thermal damage to the sheet substrate P during temporary stop is suppressed. In addition, the target temperature set in the heating region of the drying/heating unit may be dynamically changed according to the progress of the expected stop duration time. For example, immediately after a temporary stop, the target temperature is once greatly dropped, then the target temperature is gradually raised as the stop duration time elapses, and at the end of the stop duration time, continuously or stepwise so as to reach the original target temperature. You can also change the temperature by In this way, it is possible to restart the process under the appropriate temperature setting at the expected restart timing while suppressing the power consumption in the drying/heating unit, and suppress the decrease in productivity.

[제4 실시 형태][Fourth Embodiment]

도 18은, 제4 실시 형태에 의한 디바이스 제조 시스템(롤·투·롤 방식의 일관 제조 라인)의 개략적인 외관을 나타내는 사시도이며, 앞의 도 14에서 설명한 제조 시스템을 베이스로 하여, 기판 공급 유닛(30A), 처리 장치(PR1, PR2, PR3), 및 기판 회수 유닛(30B)이, 공장의 바닥면 상에 시트 기판(P)의 반송 방향(장척 방향)인 X방향으로 일렬로 늘어서 설치된다. 처리 장치(PR1, PR2, PR3)의 각각의 내부의 온도나 공조(空調) 상태(풍량이나 습도 등의 상태)는, 개별로 설정되는 경우가 많기 때문에, 처리 장치(PR1, PR2, PR3)는, 각각 적절한 챔버 내에 수용되어 있다. Fig. 18 is a perspective view showing a schematic appearance of a device manufacturing system (integrated roll-to-roll production line) according to a fourth embodiment, based on the manufacturing system described above in Fig. 14, and a substrate supply unit. 30A, processing devices PR1, PR2, PR3, and substrate recovery unit 30B are installed in a line in the X direction, which is the transport direction (long direction) of the sheet substrate P, on the floor of the factory. . Since the internal temperature and air conditioning conditions (status of air volume, humidity, etc.) of each processing device PR1, PR2, PR3 are set individually in many cases, processing devices PR1, PR2, PR3 , respectively, are housed in appropriate chambers.

기판 공급 유닛(30A)에 장착되는 2개의 공급롤(FRa, FRb) 중, 시트 기판(P)을 송출하고 있는 것은 공급롤(FRa)이며, 공급롤(FRb)은, 공급롤(FRa)로부터의 시트 기판(P)의 종단 근방에 접합되는 새로운 시트 기판(P)이 권회된 예비의 공급롤이다. 기판 공급 유닛(30A)은, 예를 들면, 국제공개 제2013/175882호 팜플렛에 개시되어 있는 시트 기판의 절단 기구와, 2개의 시트 기판(P) 중 일방에, 타방의 시트 기판의 선단부를 접합하는 접합 기구를 구비하고 있다. 처리 장치(PR1, PR2, PR3)를 거쳐 처리된 시트 기판(P)을 회수하는 기판 회수 유닛(30B)은, 기판 공급 유닛(30A)과 마찬가지로 구성되는 절단 기구와 접합 기구를 구비하며, 기판 공급 유닛(30A)을 XY면내(공장의 바닥면 상)에서 Z축과 평행한 축선 둘레로 180도 회전시켜 배치한 것이다. 도 18에서는 도시하지 않지만, 기판 회수 유닛(30B)에도, 기판 회수용의 2개의 회수롤(RRa, RRb)이 장착 가능하게 되어 있다. 이와 같이, 2개의 공급롤을 장착하여, 시트 기판을 이어 붙여 연속 공급하는 기판 공급 유닛(30A)과, 2개의 회수롤을 장착하여, 시트 기판을 연속하여 회수 가능하게 하는 기판 회수 유닛(30B)이, 동일 기구로 실현 가능한 것도, 앞의 국제공개 제2013/175882호 팜플렛에 개시되어 있다. Among the two supply rolls FRa and FRb attached to the substrate supply unit 30A, it is the supply roll FRa that sends out the sheet substrate P, and the supply roll FRb is from the supply roll FRa. A new sheet substrate P bonded to the vicinity of the end of the sheet substrate P is a preliminary supply roll around which a new sheet substrate P is wound. The substrate supply unit 30A is, for example, a sheet substrate cutting mechanism disclosed in International Publication No. 2013/175882 pamphlet, and the front end of the other sheet substrate is bonded to one of the two sheet substrates P. It is provided with a joining mechanism that does. The substrate recovery unit 30B, which recovers the sheet substrates P processed through the processing devices PR1, PR2, and PR3, has a cutting mechanism and a bonding mechanism configured similarly to the substrate supply unit 30A, and supplies the substrates. The unit 30A is arranged rotated by 180 degrees around an axis parallel to the Z axis in the XY plane (on the factory floor). Although not shown in Fig. 18, two recovery rolls RRa and RRb for recovering substrates can also be attached to the substrate recovery unit 30B. Thus, a substrate supply unit 30A equipped with two supply rolls to connect and continuously supply sheet substrates, and a substrate recovery unit 30B equipped with two recovery rolls to enable continuous recovery of sheet substrates What can be realized with this same mechanism is also disclosed in the pamphlet of International Publication No. 2013/175882.

기판 공급 유닛(30A)으로부터 반출되는 시트 기판(P)은, 처리 장치(PR1)에서, 시트 기판(P)의 표면의 활성화나 청소, 대전하 제거의 처리를 받은 후, 처리 장치(성막 처리 장치)(PR2)로 보내어진다. 처리 장치(PR2)는, 시트 기판(P)의 표면에 감광성 기능층으로서의 포토레지스트(액체)를 균일한 두께로 도포하는 다이 코터(die coater) 방식의 도포부(PR2A)와, 도포된 포토레지스트로부터 용제를 증발시켜 포토레지스트를 경화시키는 가열 건조부(PR2B)로 구성된다. 가열 건조부(PR2B)는, 시트 기판(P) 상에 형성되는 포토레지스트층을 프리베이크하는 기능도 가지며, 시트 기판(P)에 소정의 시간에 걸쳐 높은 온도(100℃ 이하)가 계속 부여되는 반송로를 구비하고 있다. 처리 장치(PR2)의 가열 건조부(PR2B)로부터 반출되는 시트 기판(P)은, 도 14와 마찬가지로, 반송로의 상류측과 하류측의 각각에 축적 장치(BF1, BF2)가 배치되는 노광 장치(EX)를 포함하는 처리 장치(PR3)에 보내어진다. 축적 장치(BF1)는, 예를 들면 도 15에 나타낸 바와 같이, 복수의 댄서 롤러(502a~502e)나 복수의 고정 롤러(501a~501d)를 구비함과 아울러, 가열 건조부(PR2B)에서 가열된 시트 기판(P)을 상온(예를 들면 23℃)까지 냉각하기 위한 온조 기구를 구비하고 있다. 이 온조 기구는, 축적 장치(BF1)를 덮는 챔버 내에서 상온으로 제어된 온조 기체를 소정의 유량으로 송풍(순환)시키는 구성, 고정 롤러(501a~501d)(또는 댄서 롤러(502a~502e))를 향해서 온도 제어된 온조 기체를 노즐로부터 분사하는 구성, 혹은, 축적 장치(BF1) 내에 반입한 시트 기판(P)이 최초로 접촉하는 닙 롤러(500a, 500b)를, 상온보다도 낮은 온도로 제어하는 구성 등에 의해서 실현할 수 있다,The sheet substrate P carried out from the substrate supply unit 30A is subjected to activation, cleaning, and charge removal of the surface of the sheet substrate P in the processing device PR1, and then the processing device (film formation processing device). ) (PR2). The processing device PR2 includes a die coater type application unit PR2A that applies a photoresist (liquid) as a photosensitive functional layer to the surface of the sheet substrate P with a uniform thickness, and the applied photoresist. It consists of a heating and drying unit (PR2B) that evaporates the solvent from the photoresist and cures it. The heat drying unit PR2B also has a function of prebaking the photoresist layer formed on the sheet substrate P, and a high temperature (100° C. or less) is continuously applied to the sheet substrate P over a predetermined period of time. A conveyance path is provided. As for the sheet substrate P carried out from heat-drying part PR2B of processing apparatus PR2, exposure apparatus in which accumulator BF1 and BF2 are arrange|positioned in each of the upstream side and the downstream side of a conveyance way similarly to FIG. It is sent to the processing unit PR3 containing (EX). As shown in FIG. 15, for example, accumulator BF1 includes a plurality of dancer rollers 502a to 502e and a plurality of fixed rollers 501a to 501d, and is heated by a heat drying unit PR2B. A temperature control mechanism for cooling the sheet substrate P to normal temperature (for example, 23°C) is provided. This temperature control mechanism blows (circulates) a temperature control gas controlled to normal temperature in a chamber covering the accumulator BF1 at a predetermined flow rate, and includes fixed rollers 501a to 501d (or dancer rollers 502a to 502e). A configuration in which a temperature-controlled hot gas is sprayed from a nozzle toward, or a configuration in which the nip rollers 500a and 500b, which are brought into contact with the sheet substrate P carried into the accumulator BF1 for the first time, are controlled to a temperature lower than normal temperature. It can be realized by

축적 장치(BF1)를 통과한 시트 기판(P)(포토레지스트 부착)은, 노광 장치(EX)에 반입되어, 전자 디바이스(표시 패널용의 회로, 전자 부품 실장용의 배선 회로 등)에 대응한 패턴이 포토레지스트층에 노광된다. 노광 장치(EX)는, 도 2, 도 17에 나타낸 바와 같은 직묘 방식의 패턴 묘화 장치, 평면 마스크나 원통 마스크를 이용하는 프록시미티 방식이나 프로젝션 방식의 노광 장치, DMD나 SLM 등을 이용한 마스크레스 노광기 중 어느 하나로 구성된다. 노광 처리된 시트 기판(P)은, 하류측의 축적 장치(BF2)를 통과하여 처리 장치(PR4)에 보내어진다. 노광 후의 시트 기판(P) 상의 포토레지스트층에는, 자외선의 조사를 받은 부분과 미조사의 부분에 따른 패턴의 잠상이 전사되어 있지만, 그 잠상의 스며나옴을 억제하기 위해 시트 기판(P)을 가열하는 포스트베이크 처리가 행하여지는 경우도 있다. 그 경우에는, 축적 장치(BF2)를 수용하는 챔버 내에 전열 히터, 적외선 광원, 온풍 분사 노즐 등을 마련하여, 시트 기판(P)을 가열하면 좋다. 본 실시 형태에서는, 처리 장치(PR4)는 시트 기판(P)을 현상액에 침지하여 포토레지스트층을 현상한 후, 순수(純水) 세정을 행하는 현상 처리부(PR4A)와, 현상 처리, 세정 처리에 의해 젖은 시트 기판(P)으로부터 수분을 증발시키는 건조 처리부(PR4B)로 구성된다. 처리 장치(PR4)의 건조 처리부(PR4B)에서 건조된 시트 기판(P)의 표면에는 패터닝된 레지스트층이 형성되고, 시트 기판(P)은 기판 회수 유닛(30B)에서 회수롤(RRa, RRb 중 어느 일방)에 권취된다. The sheet substrate P (with photoresist) that has passed through the accumulator BF1 is carried into the exposure apparatus EX, and corresponds to an electronic device (circuit for display panel, wiring circuit for mounting electronic parts, etc.) A pattern is exposed to the photoresist layer. The exposure device EX is a pattern drawing device of a direct drawing method as shown in FIGS. 2 and 17, an exposure device of a proximity method or a projection method using a flat mask or a cylindrical mask, and a maskless exposure device using a DMD or SLM. composed of either The sheet substrate P subjected to the exposure process is sent to the processing device PR4 through the downstream accumulator BF2. In the photoresist layer on the sheet substrate P after exposure, a latent image of a pattern corresponding to a portion irradiated with ultraviolet rays and a portion not irradiated with ultraviolet rays is transferred, but the sheet substrate P is heated to suppress the exudation of the latent image. In some cases, a post-baking process is performed. In that case, the sheet substrate P may be heated by providing an electric heater, an infrared light source, a warm air blowing nozzle, or the like in a chamber accommodating the accumulator BF2. In this embodiment, processing apparatus PR4 immerses the sheet substrate P in a developing solution to develop a photoresist layer, and then to a developing processing unit PR4A that performs pure water cleaning, development processing, and cleaning processing. and a drying processing unit PR4B for evaporating moisture from the wet sheet substrate P by A patterned resist layer is formed on the surface of the sheet substrate P dried in the drying processing unit PR4B of the processing device PR4, and the sheet substrate P is removed from the recovery rolls RRa and RRb in the substrate recovery unit 30B. on either side).

도 18의 디바이스 제조 시스템에 의해서, 시트 기판(P) 상에 서브트랙트(subtract) 방식(감산 방식)으로 전극 패턴이나 배선 패턴 등을 형성하는 경우, 공급롤(FRa)에 감겨진 시트 기판(P)의 표면에는, 동(Cu), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 산화 인듐 주석(ItO) 등을 재료로 하는 도전성의 박막(도전층)이 형성되고, 처리 장치(PR2)에서는, 그 도전층 상에 포토레지스트층이 도포된다. 도 18에서는, 처리 장치(PR4)에서 현상/건조 처리된 시트 기판(P)이 회수롤(RRa, 또는 RRb)에서 권취되는 것으로 했지만, 이어서, 도전층에 대해서 에칭 처리를 행하는 습식의 처리 장치(PR5)(도 14 참조)에 시트 기판(P)을 통과시키고, 건조 처리를 행하고 나서 회수롤에서 권취하는 것이 바람직하다. When an electrode pattern or wiring pattern is formed on the sheet substrate P by a subtractive method (subtractive method) by the device manufacturing system of FIG. 18, the sheet substrate P wound around the supply roll FRa. On the surface of ), a conductive thin film (conductive layer) made of copper (Cu), aluminum (Al), zinc (Zn), indium tin oxide (ItO), or the like as a material is formed, and in the processing device PR2, that A photoresist layer is applied on the conductive layer. In FIG. 18, the sheet substrate P subjected to the development/drying process in the processing unit PR4 is taken up by the recovery roll RRa or RRb, but a wet processing unit (which then performs an etching process on the conductive layer) After passing the sheet substrate P through PR5) (see Fig. 14) and performing a drying treatment, it is preferable to wind it up with a recovery roll.

또, 도 18의 디바이스 제조 시스템에 의해서, 시트 기판(P) 상에 애더티브 방식(가산 방식)으로 전극 패턴이나 배선 패턴 등을 형성하는 경우, 처리 장치(PR2)는 시트 기판(P)의 표면에, 감광성 기능액으로서 예를 들면 국제공개 제2016/163525호 팜플렛에 개시되어 있는 감광성의 도금 환원제(자외선의 조사에 의해 보호기(불소기)가 빠져 금속 이온을 환원하는 아민기가 노출하는 고분자 재료)의 용액을 도포하고, 건조시킨다. 처리 장치(PR3)(노광 장치(EX))는, 노광량(빔 강도)을 보정하는 정도의 조정을 행하여, 전자 디바이스의 전극이나 배선의 패턴에 대응한 자외선의 노광광을 시트 기판(P)의 감광성 기능층에 투사한다. 처리 장치(PR4)는, 시트 기판(P)의 표면에 무전해 도금용의 도금액(예를 들면, 팔라듐 이온을 포함함)을 침지시켜, 전극이나 배선의 패턴의 형상에 따라 도금핵(팔라듐)을 석출시키는 제1 도금 처리부와, 도금핵 위에 니켈·인(NiP)에 의한 무전해 도금을 실시하는 제2 도금 처리부와, 순수(純水)에 의해서 시트 기판(P)을 세정하는 세정부와, 시트 기판(P)을 건조하는 건조부로 구성된다. 이 경우, 기판 회수 유닛(30B)의 회수롤에서 권취되는 시트 기판(P)의 표면에는, NiP의 금속층에 의한 전극 패턴이나 배선 패턴이 형성된다. Moreover, when forming an electrode pattern, a wiring pattern, etc. on the sheet substrate P by an additive system (additive system) by the device manufacturing system of FIG. 18, processing apparatus PR2 is the surface of the sheet substrate P For example, as a photosensitive functional liquid, a photosensitive plating reducing agent disclosed in, for example, the pamphlet of International Publication No. 2016/163525 (a polymeric material in which protecting groups (fluorine groups) are lost by irradiation with ultraviolet rays and amine groups that reduce metal ions are exposed) The solution is applied and dried. Processing apparatus PR3 (exposure apparatus EX) adjusts the degree of correcting the amount of exposure (beam intensity), and transmits exposure light of ultraviolet rays corresponding to patterns of electrodes and wirings of electronic devices to sheet substrate P. projected onto the photosensitive functional layer. The processing device PR4 immerses the surface of the sheet substrate P in a plating solution for electroless plating (for example, containing palladium ions), and depending on the shape of the electrode or wiring pattern, plating nuclei (palladium) are formed. A first plating section for depositing, a second plating section for performing electroless plating with nickel phosphorus (NiP) on the plating nuclei, and a cleaning section for cleaning the sheet substrate P with pure water; , a drying unit for drying the sheet substrate P. In this case, on the surface of the sheet substrate P wound up by the recovery roll of the substrate recovery unit 30B, an electrode pattern and a wiring pattern made of the NiP metal layer are formed.

본 실시 형태에서는, 도 18에 나타낸 디바이스 제조 시스템의 전체의 상태, 또는, 처리 장치(PR1~PR4), 기판 공급 유닛(30A), 기판 회수 유닛(30B)의 개개의 상태를 관리하기 위해, 공장의 바닥면 상을 캐스터 등에 의해서 이동 가능한 제어 랙(rack)(RCU)이 마련된다. 제어 랙(RCU)은, 공장의 호스트 컴퓨터와의 데이터 통신에 관한 소프트웨어, 개개의 처리 장치(PR1~PR4), 기판 공급 유닛(30A), 기판 회수 유닛(30B) 등의 제어나 통신에 관계하는 소프트웨어, 디바이스 제조 시스템 전체의 가동 상태의 감시/관리에 관한 소프트웨어 등이 인스톨된 컴퓨터(퍼스널·컴퓨터 등)(LPC)와, 커멘드나 데이터 등을 입력하는 키보드나 스위치 보드로 구성되는 입력 디바이스(RMD)와, 각종 정보의 표시나 입력을 위한 터치 패널식의 표시 모니터(DSP)(예를 들면 32인치의 액정 또는 유기 EL의 패널) 등을 구비한다. 각종의 통신은, 유선 방식, 무선 방식 중 적어도 일방으로 행해지지만, 개개의 처리 장치(PR1~PR4), 기판 공급 유닛(30A), 기판 회수 유닛(30B)(이하, 종합하여, 개별 장치(PR1~PR4, 30A, 30B)라고도 함)의 각각의 성능의 확인 조작, 메인터넌스 작업, 또는 조정 작업(캘리브레이션 동작)시에는, 개별 장치(PR1~PR4, 30A, 30B)의 각각의 챔버의 정면(도 18의 -Y방향측의 면)에 설치된 커넥터 중 어느 하나와 제어 랙(RCU)(컴퓨터(LPC))을, 작업자가 수동에 의해 유선 방식으로 접속하여 각종 통신을 행하는 구성으로 하면 좋다. 이것은, 메인터넌스 작업이나 조정 작업이라고 하는 중요한 조작의 대상이 되는 개별 장치(PR1~PR4, 30A, 30B)의 선택 미스를 줄이는 것에 기여한다. In this embodiment, in order to manage the overall state of the device manufacturing system shown in FIG. 18 or the individual states of the processing devices PR1 to PR4, the substrate supply unit 30A, and the substrate recovery unit 30B, the factory A control rack (RCU) movable on the bottom surface by casters or the like is provided. The control rack (RCU) is related to control and communication of software related to data communication with the host computer of the factory, individual processing units PR1 to PR4, substrate supply unit 30A, substrate recovery unit 30B, and the like. An input device (RMD) composed of a computer (personal computer, etc.) (LPC) installed with software, software related to monitoring/management of the operating state of the entire device manufacturing system, etc., and a keyboard or switch board for inputting commands and data. ), and a touch panel type display monitor (DSP) (for example, a 32-inch liquid crystal or organic EL panel) for displaying or inputting various types of information. Various types of communication are performed by at least one of a wired method and a wireless method, but the individual processing devices PR1 to PR4, the substrate supply unit 30A, and the substrate recovery unit 30B (hereinafter collectively referred to as the individual device PR1 -PR4, 30A, 30B)) at the time of confirmation operation of each performance, maintenance work, or adjustment work (calibration operation), the front face of each chamber of the individual devices PR1 to PR4, 30A, 30B (Fig. Any one of the connectors provided on the surface in the -Y direction of 18) and the control rack (RCU) (computer (LPC)) may be configured so that an operator manually connects them in a wired manner to perform various types of communication. This contributes to reducing selection errors of the individual devices PR1 to PR4, 30A, and 30B, which are targets of important operations such as maintenance work and adjustment work.

또, 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각에는, 그것 자체의 가동 상태나 동작 조건 등을 표시하거나, 운전 상태를 제어하거나 하기 위한 터치 패널식의 표시 모니터(CSP)를, 챔버의 정면에 마련해도 좋다. 이것에 의해서, 공장의 호스트 컴퓨터, 제어 랙(RCU)의 컴퓨터(LPC)의 장해, 또는 통신 환경의 장해 등에 의해서, 제어 랙(RCU)을 개입시킨 디바이스 제조 시스템의 관리나 제어가 다운된 경우에도, 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각을, 표시 모니터(CSP)를 매개로 하여 작업자가 개별로 제어하는 것에 의해, 디바이스 제조 시스템의 가동을 가능한 한 계속하게 할 수 있다. In addition, each of the individual devices PR2 to PR4, 30A, and 30B is equipped with a touch panel display monitor (CSP) for displaying its own operating state, operating conditions, etc., or controlling the operating state of the chamber. It may be arranged in the front. As a result, even if management or control of the device manufacturing system through the control rack (RCU) is down due to a failure of the host computer of the factory, the computer (LPC) of the control rack (RCU), or a failure of the communication environment, etc. , By individually controlling each of the individual devices PR2 to PR4, 30A, and 30B via the display monitor CSP, the device manufacturing system can continue to operate as much as possible.

개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각의 챔버 외벽에, 터치 패널식의 표시 모니터(CSP)를 설치하는 대신에, 가반식(可搬式)의 태블릿 단말 기기(터치 패널식의 표시 모니터를 가짐)를, 표시 모니터(CSP) 대신에 착탈 가능하게 설치하는 구성으로 하고, 1대의 태블릿 단말 기기를, 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B) 중 감시 또는 조작이 필요한 장치의 챔버 외벽에 장착하도록 해도 좋다. 이 경우, 태블릿 단말 기기는, 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B) 중 어느 하나에 장착되었는지를 자동 인식하고, 장착된 개별 장치에 조립되어 있는 제어용의 컴퓨터와 통신하여 각종 제어 정보를 공유함과 아울러, 장착된 개별 장치의 가동 상태에 관한 정보를 수렴하여 기억한다. 또, 태블릿 단말 기기는, 제어 랙(RCU)의 컴퓨터(LPC)와도 통신 가능하게 구성되고, 컴퓨터(LPC)를 호스트 컴퓨터로 하고, 태블릿 단말 기기를 슬레이브 컴퓨터로 하여, 장착한 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B) 중 어느 하나의 제어, 예를 들면, 정지 동작 등을 따른 교정 작업이나 보수 작업(도 12의 정지 중의 작업) 등의 동작을 제어하도록 해도 좋다. 이것에 의해, 작업자는 교정 작업이나 보수 작업을 하는 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B) 중 어느 하나의 챔버의 앞에서, 확인용의 창이나 개방된 문을 통해서 내부를 확인하면서, 태블릿 단말 기기를 조작할 수도 있다. 또, 태블릿 단말 기기는, 한 번, 대상이 되는 개별 장치(PR2~PR4, 30A, 30B) 중 어느 하나와의 통신 링크(접속)가 확립하면, 챔버 외벽으로부터 떼어내어 주변에서 조작할 수도 있다. Instead of installing a touch panel type display monitor (CSP) on the outer wall of each chamber of the individual devices (PR2 to PR4, 30A, 30B), a portable tablet terminal device (touch panel type display monitor) ) is detachably installed instead of the display monitor (CSP), and one tablet terminal device is placed on the outer wall of the chamber of the devices requiring monitoring or manipulation among the individual devices (PR2 to PR4, 30A, 30B) You may want to install it. In this case, the tablet terminal device automatically recognizes which one of the individual devices (PR2 to PR4, 30A, 30B) is mounted, and communicates with the control computer assembled in the mounted individual device to share various control information. In addition, information on the operating state of each installed device is converged and stored. In addition, the tablet terminal device is configured to be able to communicate with the computer (LPC) of the control rack (RCU), and the computer (LPC) is used as a host computer and the tablet terminal device is used as a slave computer. Any one of PR4, 30A, 30B) may be controlled, for example, an operation such as correction work or maintenance work (work during stop in Fig. 12) accompanying stop operation or the like may be controlled. As a result, the operator checks the inside of the tablet terminal device through a confirmation window or an open door in front of any one of the individual devices (PR2 to PR4, 30A, 30B) performing corrective or maintenance work. can also be manipulated. In addition, once a communication link (connection) is established with any one of the target individual devices (PR2 to PR4, 30A, 30B), the tablet terminal device can be detached from the outer wall of the chamber and operated in the surroundings.

도 19는, 도 18의 제조 시스템의 전체의 가동 상태를 감시 또는 관리하기 위한 소프트웨어에 의해서, 도 18 중의 제어 랙(RCU)의 표시 모니터(DSP), 챔버 외벽에 장착된 표시 모니터(CSP), 또는 태블릿 단말 기기의 표시 모니터에 표시되는 표시 화면의 일예를 나타낸다. 도 19에서는, 가로축을 시간으로 하여, 가동중의 처리 장치(PR2~PR4), 축적 장치(BF1, BF2)의 각각의 현재 시각에서의 운전 상황, 현재 시각보다도 이전의 운전 상황(과거 상태), 및 현재 시각으로부터 소정 시간 이후까지의 예상되는 운전 상황에 관한 스테이터스 정보가 그래피컬하게 세로 방향으로 늘어서 표시된다. 또, 도 19의 표시 화면에는 나타내어져 있지 않지만, 화면의 우측 단부의 상하 스크롤 바(SCB)를 위로 조작하는 것에 의해서, 처리 장치(PR2) 위에 처리 장치(PR1)의 스테이터스 정보가 마찬가지로 표시된다. 화면의 상부에는, 시간축대(帶)(400)가 분 단위(또는 30초 단위)로 표시되고, 시간축대(400) 위에는 현재 시각을 나타내는 마커(402)가 표시된다. 화면의 좌상단의 프레임(404) 내에도, 현재 시각이 수치로 표기된다. 프레임(404) 내의 현재 시각은 리얼 타임으로 갱신 표시됨과 아울러, 처리 장치(PR2~PR4), 축적 장치(BF1, BF2)의 각각의 스테이터스 정보도 리얼 타임으로 갱신되어 표시된다. 그 때문에, 마커(402)의 위치를 시간축대(400) 상에서 횡방향으로 드래그하지 않는 경우에는, 시간축대(400)에 표시되는 시간축 표기(시간 스케일)와, 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각의 스테이터스 정보가 화면 내에서 좌측 방향으로 리얼 타임으로 순차적으로 시프트해 간다. 19 shows a display monitor (DSP) of the control rack (RCU) in FIG. 18, a display monitor (CSP) mounted on the outer wall of the chamber, Alternatively, an example of a display screen displayed on a display monitor of a tablet terminal device is shown. In Fig. 19, with time on the abscissa axis, operating conditions of processing devices PR2 to PR4 and storage devices BF1 and BF2 in operation at the current time, operating conditions prior to the current time (past state), and status information about expected driving conditions from the current time to a predetermined time later are graphically displayed in a vertical line. In addition, although not shown on the display screen of FIG. 19, the status information of processing device PR1 is similarly displayed on processing device PR2 by operating up and down scroll bar SCB at the right end of the screen. At the top of the screen, a time axis 400 is displayed in units of minutes (or 30 seconds), and a marker 402 indicating the current time is displayed on the time axis 400. Also in the frame 404 at the top left of the screen, the current time is displayed as a number. The current time in the frame 404 is updated and displayed in real time, and status information of each of the processing devices PR2 to PR4 and storage devices BF1 and BF2 is also updated and displayed in real time. Therefore, when the position of the marker 402 is not dragged horizontally on the time axis 400, the time axis notation (time scale) displayed on the time axis 400 and the devices PR2 to PR4, 30A, 30B ) are sequentially shifted in real time to the left in the screen.

또, 마커(402)를 드래그하여 시간축대(400) 상에서 가장 우측 단부로 슬라이드시키면, 현재 시각이 가장 우측 단부가 되어, 시간축대(400)의 시간축 표기(시간 스케일)와 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각의 스테이터스 정보가 모두 과거 상태로 하여 리얼 타임으로 갱신 표시되어 간다. 게다가, 화면의 최하단의 좌우 스크롤 바(SCB)는, 도 19에서는, 가장 우측으로 치우쳐져 있지만, 좌우 스크롤 바(SCB)를 좌측으로 슬라이드시켜 가면, 시간축대(400)의 시간축 표기(시간 스케일)와, 장치(PR2~PR4, 30A, 30B)의 각각의 스테이터스 정보가 화면 내에서 좌측 방향으로 리얼 타임으로 시프트하고, 현재 시각보다도 이후의 시간대의 예상되는 스테이터스 정보가 표시된다. 화면의 좌측 하단에는, 시간축(타임 스케일)을 1/2배, 1/4배로 축소하는 줌 아웃 버튼(405a)과, 시간축(타임 스케일)을 2배, 4배로 확대하는 줌인 버튼(405b)이 표시된다. 처리 장치(PR2~PR4)의 각각의 스테이터스 정보로서는, 그 처리 장치를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도에 대응하는 선 그래프(속도 그래프)(Vpp2, Vpp3, Vpp4)(종합하여 호칭하는 경우에는 Vpp로 함)와, 처리 장치에서의 처리 진행 상황을 나타내는 바 그래프(진행 그래프)(410a, 410b)(종합하여 호칭하는 경우에는 410으로 함)가 표시된다. 진행 그래프(410a)는 현재 시각 이전의 상황을 예를 들면 진한 파랑으로 나타내어지고, 진행 그래프(410b)는 현재 시각 이후의 예상되는 상황을 예를 들면 희미한 수색(水色, 엷은 청색)으로 나타내어지며, 트러블 등에 의해서 장치 가동이 긴급 정지한 경우에는, 예를 들면 적색으로 변화한다. In addition, when dragging the marker 402 and sliding it to the rightmost end on the time axis 400, the current time becomes the rightmost end, and the time axis notation (time scale) of the time axis 400 and the devices PR2 to PR4, Each status information of 30A, 30B) is updated and displayed in real time as a past state. In addition, the left and right scroll bar (SCB) at the bottom of the screen is biased to the rightmost side in FIG. 19, but when the left and right scroll bar (SCB) is slid to the left, the time axis representation of the time scale 400 (time scale) Then, the status information of each of the devices PR2 to PR4, 30A, and 30B shifts in real time to the left on the screen, and the expected status information of the time zone later than the current time is displayed. At the bottom left of the screen, a zoom-out button 405a for reducing the time axis (time scale) by 1/2 or 1/4 times and a zoom-in button 405b for enlarging the time axis (time scale) by 2 or 4 times are provided. displayed As the status information of each of the processing devices PR2 to PR4, line graphs (speed graphs) corresponding to the conveyance speed of the sheet substrate P passing through the processing device (Vpp2, Vpp3, Vpp4) (when collectively called is referred to as Vpp), and bar graphs (progress graphs) 410a and 410b (referred to as 410 when collectively referred to) indicating the progress of processing in the processing device are displayed. In the progress graph 410a, the situation before the current time is represented by, for example, dark blue, and in the progress graph 410b, the expected situation after the current time is represented by, for example, light blue. When equipment operation is suddenly stopped due to a trouble or the like, the color changes to red, for example.

처리 장치(PR2~PR4)의 각각에 대응한 속도 그래프(Vpp2, Vpp3, Vpp4)와 진행 그래프(410a, 410b)의 좌측에는, 속도 그래프(Vpp2, Vpp3, Vpp4) 중에서, 현재 시각에서의 시트 기판(P)의 반송 속도의 기준값으로부터의 증감을 한 눈에 알 수 있는 막대 그래프(속도 변동 그래프)(406)가 표시된다. 반송 속도의 기준값(기준 속도)은, 도 18의 제조 시스템에서 공급롤(FRa)로부터 권출되어 회수롤(RR)에서 권취되는 동안에 설정되는 시트 기판(P)의 표준 반송 속도이다. 처리 장치(PR1~PR4) 중에서, 시트 기판(P)의 반송 속도가 낮게 설정되는 것은 패터닝 처리를 행하는 처리 장치(PR3)(노광 장치(EX))이다.On the left side of the speed graphs Vpp2, Vpp3, Vpp4 and progress graphs 410a, 410b corresponding to each of the processing devices PR2 to PR4, among the speed graphs Vpp2, Vpp3, Vpp4, the sheet substrate at the current time A bar graph (speed fluctuation graph) 406 is displayed in which the increase and decrease of the conveying speed of (P) from the reference value can be seen at a glance. The reference value (reference speed) of the conveyance speed is the standard conveyance speed of the sheet substrate P set while being unwound from the supply roll FRa and taken up by the recovery roll RR in the manufacturing system of FIG. 18 . Among processing devices PR1-PR4, it is processing device PR3 (exposure device EX) which performs a patterning process that the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P is set low.

노광 장치의 방식에 따라서도 다르지만, 일예로서, 도 2~도 5에 나타낸 바와 같은 스폿 주사 방식의 직묘 노광 장치의 경우에는, 스폿광의 사이즈나 해상도(패턴 데이터 상의 최소 화소 치수), 스폿광의 다중 주사 횟수 등에 따라 기준 속도는 10~50mm/초 정도의 범위로 설정된다. 원통 마스크를 이용하는 프록시미티(근접) 방식, 또는 프로젝션(투영) 방식의 노광 장치에서는, 광원의 파워(조명광의 조도)에 따라서, 기준 속도로서 20~100mm/초 정도의 범위로 설정된다. 속도 변동 그래프(406)는, 처리 장치(PR1~PR4)의 각각을 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도가 기준 속도일 때에는 화살표 모양의 마커가 상하 방향의 중간 위치에 표시되고, 반송 속도가 기준 속도보다도 증가했을 때에는 화살표 모양의 마커가 중간 위치보다도 상부에 표시된다. 속도 변동 그래프(406)에서의 속도 변동의 표시 범위(%)는, 처리 장치(PR1~PR4)의 각각에서 조정 가능, 또는 지정되는 속도 변화에 따라 설정되고, 예를 들면, 기준 속도에 대해서 ±5%~±15% 정도가 된다. Although different depending on the method of the exposure device, as an example, in the case of a direct drawing exposure device of the spot scan method as shown in FIGS. Depending on the number of times, the reference speed is set in the range of about 10 to 50 mm/sec. In an exposure apparatus of a proximity (proximity) method or a projection (projection) method using a cylindrical mask, the standard speed is set in the range of about 20 to 100 mm/sec according to the power of the light source (illumination intensity). In the speed fluctuation graph 406, when the conveying speed of the sheet substrate P passing through each of the processing devices PR1 to PR4 is a reference speed, an arrow-shaped marker is displayed at an intermediate position in the vertical direction, and the conveying speed is When the speed exceeds the standard speed, an arrow-shaped marker is displayed above the intermediate position. The display range (%) of the speed change in the speed change graph 406 is adjustable in each of the processing devices PR1 to PR4 or is set according to the designated speed change, for example, ± It is about 5% to ±15%.

축적 장치(BF1, BF2)의 각각에 관한 스테이터스 정보로서는, 시간축을 따라 최저 축적 길이(하한값)과 최대 축적 길이(상한값)와의 사이에서 변화할 수 있는 시트 기판(P)의 축적 길이의 상태를 나타내는 선 그래프(축적 길이 변화 그래프)(Acc1, Acc2)가 표시된다. 또, 축적 길이 변화 그래프(Acc1, Acc2)의 각각의 좌측에는, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에 축적되어 있는 현재 시각에서의 시트 기판(P)의 실축적 길이의 축적 가능 범위 내에서의 비율을 그래피컬하게 한 눈에 알 수 있는 바 그래프(실축적 길이 그래프)(408)가 표시된다. 또, 축적 길이 변화 그래프(Acc1, Acc2)의 각각에는, 축적 가능 범위의 절반의 축적 길이를 나타내는 기준선도 표시되어 있다. As the status information for each of the storage devices BF1 and BF2, it indicates the state of the storage length of the sheet substrate P that can change between the minimum storage length (lower limit value) and the maximum storage length (upper limit value) along the time axis. Line graphs (storage length change graphs) (Accl, Acc2) are displayed. In addition, on the left side of each of the accumulation length change graphs Acc1 and Acc2, the actual accumulation length of the sheet substrate P at the current time accumulated in each of the accumulation devices BF1 and BF2 within the accumulation possible range. A bar graph (actually accumulated length graph) 408, which graphically shows the ratio at a glance, is displayed. In addition, reference lines indicating half of the accumulation length of the accumulation range are also displayed on each of the accumulation length change graphs Acc1 and Acc2.

이상과 같은 표시 화면에서, 여기에서는, 처리 장치(PR2, PR3, PR4)의 각각의 처리 진행 상황을 나타내는 진행 그래프(410(410a, 410b))와 속도 그래프(Vpp(Vpp2, Vpp3, Vpp4))에 끼어들게 하도록, 장치의 일시 정지의 기간을 나타내는 정지 표시(TSTP)가 표시된다. 정지 표시(TSTP)는, 예를 들면, 도 6, 도 12에서 설명한 장치의 가동 중단이나 일시 정지의 정지 요구 정보에 응답하여 생성되고, 예상 계산되는 정지 계속 시간(Tcs)의 시간 길이로 표시된다. 이 정지 표시(TSTP), 또는 축적 장치(BF1, BF2)의 축적 길이의 상황을 작업자가 시인하는 것에 의해, 과거 뿐만 아니라, 현재 시각부터 일정 시간 이후까지의 장래의 정지 예상이나 시트 기판(P)의 반송 상황, 즉 제조 라인으로서의 가동 상황을 직감적으로 파악할 수 있다. On the display screen as described above, here, progress graphs 410 (410a, 410b) and speed graphs Vpp (Vpp2, Vpp3, Vpp4) indicating the progress of each process of the processing units PR2, PR3, and PR4 are shown. To intervene, a TSTP is displayed indicating the duration of the temporary suspension of the device. The stop indication (TSTP) is generated in response to the stop request information of, for example, stoppage of operation or temporary stop of the device described with reference to FIGS. . When the operator visually recognizes the status of the stop display TSTP or the storage lengths of the storage devices BF1 and BF2, not only the past, but also the future stop prediction from the present time to a certain time later, and the sheet substrate P It is possible to intuitively grasp the conveyance status, that is, the operation status as a production line.

이하, 구체적인 표시예에 대해서, 도 19에 나타낸 표시 모니터(DSP)(또는 CSP)의 화면 표시를 참조하여 설명한다. 도 19에 나타낸 현재 시각보다 약 12분전의 시각(14시 10분경)으로부터 현재 시각까지의 기간에서, 처리 장치(PR2)는, 속도 그래프(Vpp2)와 진행 그래프(410a)에 의해, 시트 기판(P)을 기준 속도로 반송하면서, 정지하지 않고 연속 처리하고 있었던 것을 알 수 있다. 마찬가지로, 그 기간에서, 처리 장치(PR3)도 속도 그래프(Vpp3)와 진행 그래프(410a)에 의해, 시트 기판(P)을 기준 속도로 반송하면서, 정지하지 않고 연속 처리하고 있었던 것을 알 수 있다. 한편, 현상 건조 공정을 담당하는 처리 장치(PR4)에 대해서는, 속도 그래프(Vpp4) 및 진행 그래프(410a)에 나타내어지는 바와 같이, 현재 시각부터 10분 정도 전의 시각(tt1)(14시 12분경)으로부터 시각(tt2)(14시 19분경)까지의 사이에 정지 표시(TSTP)가 끼어들어 표시되어 있고, 시트 기판(P)의 반송을 일시 정지(반송 속도를 영으로 설정)하여 처리를 중단하고 있었던 것을 알 수 있다. 도 19의 경우, 처리 장치(PR4)의 일시 정지(TSTP)의 정지 계속 시간(Tcs)은 약 7분간이다. Hereinafter, a specific display example will be described with reference to the screen display of the display monitor DSP (or CSP) shown in FIG. 19 . In the period from the time approximately 12 minutes before the current time shown in FIG. 19 (around 14:10) to the current time, the processing device PR2 uses the speed graph Vpp2 and the progress graph 410a to determine the sheet substrate ( It can be seen that the continuous processing was carried out without stopping while conveying P) at the standard speed. Similarly, in that period, it turns out that processing apparatus PR3 also processed continuously without stopping, conveying the sheet substrate P at a standard speed by the speed graph Vpp3 and the progress graph 410a. On the other hand, with respect to the processing device PR4 in charge of the development and drying process, as shown in the speed graph Vpp4 and the progress graph 410a, the time tt1 (about 14:12) about 10 minutes before the current time. to the time (tt2) (around 14:19), a stop sign (TSTP) is interrupted and displayed, the conveyance of the sheet substrate P is temporarily stopped (the conveyance speed is set to zero), the processing is stopped, know that there was In the case of Fig. 19, the stop duration Tcs of the temporary stop (TSTP) of the processing device PR4 is about 7 minutes.

처리 장치(PR4)가 시각(tt1~tt2)의 기간에 일시 정지하는 것은, 시각(tt1)보다도 이전에 예측되어 있다. 따라서, 처리 장치(PR3)와 처리 장치(PR4)와의 사이에 마련되는 축적 장치(BF2)는, 처리 장치(PR4)의 정지 기간(tt1~tt2) 중에 처리 장치(PR3)로부터 기준 속도로 송출되는 시트 기판(P)의 길이분을 확실히 축적할 수 있도록, 축적 길이 변화 그래프(Acc2)에 나타내는 바와 같이 시각(tt1)의 시점에서 축적 길이가 충분히 저하된 상태로 조정되어 있다. 또, 처리 장치(PR3)의 상류측의 도포 건조 공정을 담당하는 처리 장치(PR2)는, 현재 시각보다도 약 9분후의 시각(tt3)(14시 31분경)으로부터 시각(tt4)(14시 34분경)의 사이의 약 3분간에 걸쳐서, 정지 표시(TSTP)와 같이 일시 정지하는 것으로 예상되고 있다. 이것은, 현재 시각부터 바로 이후에 일어날 이벤트로서, 표시 모니터(DSP(CSP))의 표시 화면의 하부에 경고(Alert)로서 표시된다. 처리 장치(PR2)의 시각(tt3~tt4)의 정지 기간중에도, 하류의 처리 장치(PR3)의 가동을 계속시키기 위해, 축적 장치(BF1)는, 축적 길이 변화 그래프(Acc1)에 나타내는 바와 같이, 시각(tt3)에 이르기 전에 정지 기간(tt3~tt4) 중에 처리 장치(PR3)를 향해서 시트 기판(P)을 기준 속도로 송출시킬 정도의 축적 길이를 가지도록 조정된다. It is predicted before the time tt1 that processing apparatus PR4 pauses in the period of time tt1-tt2. Therefore, the storage device BF2 provided between the processing device PR3 and the processing device PR4 is sent out at a standard speed from the processing device PR3 during the stop period tt1 to tt2 of the processing device PR4. As shown in the accumulation length change graph Acc2, the accumulation length is adjusted to a sufficiently reduced state at the time point of time tt1 so that the length of the sheet substrate P can be accumulated reliably. Moreover, processing apparatus PR2 which is in charge of the coating drying process of the upstream side of processing apparatus PR3 is from time tt3 (about 14:31) about 9 minutes after the current time to time tt4 (14:34) It is expected to temporarily stop like a stop sign (TSTP) over about 3 minutes between branches). This is an event that will occur immediately after the current time, and is displayed as an alert at the bottom of the display screen of the display monitor (DSP (CSP)). In order to keep the operation of the processing device PR3 downstream even during the stop period of the time points tt3 to tt4 of the processing device PR2, the storage device BF1, as shown in the accumulation length change graph Acc1, It is adjusted so as to have a storage length sufficient to send out the sheet substrate P at a standard speed toward the processing device PR3 during the stop period tt3 to tt4 before reaching the time tt3.

그런데, 시각(tt1)까지 처리 장치(PR4)를 통과하는 시트 기판(P)이 기준 속도로 반송되어 있던 것으로 하면, 시각(tt1~tt2)의 정지 기간 중, 처리 장치(PR4)에 반입되는 시트 기판(P)의 반송 속도는 영이므로, 축적 장치(BF1)에는 처리 장치(PR3)로부터 기준 속도로 송출되는 시트 기판(P)이 일정한 시간 비율의 길이로 순차적으로 축적되어 간다. 시각(tt2)에서 처리 장치(PR4)가 재가동하여 시트 기판(P)을 반송할 수 있는 상태가 되면, 축적 장치(BF2)에 축적된 시트 기판(P)을 절반 정도의 축적 길이로 줄이기 위해, 처리 장치(PR4)는, 시각(tt1)까지의 처리 조건을 수정하여, 시각(tt2)으로부터 시각(tt5)(14시 39분경)의 동안은 시트 기판(P)을 기준 속도보다도 빠른 속도로 보내면서, 현상 건조 공정을 실행한다. 이 경우, 처리 장치(PR4)는 시트 기판(P)과 현상액과의 침지 시간에서 현상 품질을 관리하고 있고, 시트 기판(P)의 반송 속도가 기준 속도보다도 빠르게 설정되기 때문에, 처리 조건으로서의 시트 기판(P)과 현상액과의 침지 길이를 길게 조정함으로써, 시각(tt1) 이전과 동일한 현상 품질로 유지할 수 있다. 이와 같이, 처리 조건(현상 조건)을 간단하게 조정할 수 있어 현상 품질을 용이하게 유지하기 위한 현상 처리부(PR4A)로서, 예를 들면, 일본특허공개 제2016－075790호 공보, 일본특허공개 제2016－219744호 공보에 개시되어 있는 습식 처리 장치를 이용할 수 있다. 여기에 개시된 습식 처리 장치를 이용하면, 시트 기판(P)의 반송 속도나 현상액과의 접촉 길이(침지 길이)의 조정이 용이하게 될 뿐만 아니라, 현상액의 사용량을 저감할 수 있기 때문에, 현상액의 온도 관리나 농도 관리가 용이해진다. By the way, if it is assumed that the sheet substrate P passing through the processing device PR4 until the time tt1 has been conveyed at the standard speed, the sheet carried in to the processing device PR4 during the stop period of the time tt1 to tt2 Since the conveyance speed of the board|substrate P is zero, the sheet|seat board|substrate P sent out at the standard speed from the processing device PR3 is accumulated sequentially at the length of a constant time rate in accumulation device BF1. At time tt2, when the processing device PR4 is restarted and the sheet substrate P can be conveyed, in order to reduce the sheet substrate P accumulated in the accumulator BF2 to about half the accumulation length, Processing device PR4 corrects the processing conditions until the time tt1, and sends the sheet substrate P at a speed higher than the standard speed during the period from the time tt2 to the time tt5 (around 14:39). While doing so, the development and drying process is executed. In this case, since the processing device PR4 manages the development quality by the immersion time of the sheet substrate P and the developing solution, and the conveyance speed of the sheet substrate P is set faster than the standard speed, the sheet substrate as the processing condition By adjusting the immersion length of (P) and the developing solution to be long, it is possible to maintain the same developing quality as before the time tt1. In this way, as the developing processing unit (PR4A) for easily adjusting the processing conditions (development conditions) and easily maintaining the developing quality, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2016-075790, Japanese Patent Laid-Open No. 2016- A wet processing apparatus disclosed in Publication No. 219744 can be used. When the wet processing apparatus disclosed herein is used, it is not only easy to adjust the conveyance speed of the sheet substrate P and the contact length (immersion length) with the developer, but also the amount of developer used can be reduced, so that the temperature of the developer Easier to manage or manage concentrations.

이와 같이 하여, 처리 장치(PR4)는 시각(tt2~tt5)의 사이, 시트 기판(P)을 기준 속도보다도 빠른 속도로 보내면서 현상 건조 공정을 실시하지만, 그것에 따라서, 축적 장치(BF2)에 축적된 시트 기판(P)은, 축적 길이 변화 그래프(Acc2)에 나타내는 바와 같이 서서히 축적 길이를 저하시키고, 시각(tt5)에서는 절반 정도의 축적 길이가 된다. 시각(tt5)이 되면, 속도 그래프(Vpp4)에 나타내는 바와 같이, 처리 장치(PR4)는 시트 기판(P)의 반송 속도를 서서히 저하시키고, 시각(tt6)(14시 45분경)에서 기준 속도로 설정한다. 이 동안에, 처리 장치(PR4)는, 시트 기판(P)의 반송 속도의 저하에 따라 시트 기판(P)과 현상액과의 침지 길이를 서서히 짧게 하면서, 현상 건조 공정을 계속하고 있다. In this way, during the time tt2 to tt5, the processing device PR4 performs the developing and drying step while sending the sheet substrate P at a speed higher than the standard speed, but in accordance with this, the storage device BF2 accumulates As shown in the storage length change graph Acc2, the storage length of the sheet substrate P thus reduced gradually decreases, and the storage length reaches about half at time tt5. When the time tt5 comes, as shown in the speed graph Vpp4, the processing device PR4 gradually lowers the conveyance speed of the sheet substrate P, and at the time tt6 (about 14:45), it is at a standard speed. Set up. In the meantime, processing apparatus PR4 continues the developing drying process, gradually shortening the immersion length of the sheet substrate P and the developing solution according to the decrease in the transport speed of the sheet substrate P.

한편, 시각(tt2~tt5)의 사이의 시각(tt3~tt4)에서, 도포 건조 공정을 담당하는 처리 장치(PR2)가 약 3분간에 걸쳐서 일시 정지한다. 그 때문에, 축적 장치(BF1)는, 시각(tt3~tt4)의 동안, 축적하고 있던 시트 기판(P)을 기준 속도로 처리 장치(PR3)를 향해서 송출하고, 축적 길이 변화 그래프(Acc1)에 나타내는 바와 같이, 축적 장치(BF1)의 축적 길이는, 처리 장치(PR2)의 시각(tt3~tt4)의 시간(정지 계속 시간(Tcs))과 기준 속도와의 곱으로 정해지는 시트 기판(P)의 길이분만큼 감소하여 간다. 시각(tt4) 이후, 속도 그래프(Vpp2)에 나타내어지는 바와 같이, 처리 장치(PR2)는 시트 기판(P)을 다시 기준 속도로 반송한다. 시각(tt6) 이후, 시각(tt7)(15시 01분경)까지, 처리 장치(PR2, PR3, PR4)의 각각은 시트 기판(P)을 기준 속도로 반송하면서, 각각의 처리를 실행해 간다. 시각(tt7)이 되면, 다음의 이벤트로서 예측(예정)되어 있는 처리 장치(PR3)의 일시 정지에 대비한 준비 동작이 시작된다. 처리 장치(PR3)의 일시 정지는, 처리 장치(PR3)의 향후의 진행 그래프(410b) 중의 시각(tt9)으로부터 시각(tt10)(15시 30분경)의 동안의 약 5분간의 일시 정지로서 정지 표시(TSTP)로 표시된다. 본 실시 형태에서는, 현재 시각보다도 이전의 시점에서, 처리 장치(PR3)가 약 5분간의 일시 정지가 필요한 취지를 나타내는 정지 요구 정보를 발생하고 있고, 그 정지 요구 정보에 근거하여, 호스트 컴퓨터나 도 18의 제어 랙(RCU)의 컴퓨터(LPC) 등에 의한 시뮬레이션(도 12에서 설명한 노광 장치에서의 일시 정지의 작업 요인에 근거하는 파라미터 설정 등과 동일한 프로그램을 이용한 예측 계산)에 근거하여, 그 일시 정지를 개시하는 타이밍이 시각(tt9)로서 설정되어 있는 것으로 한다. On the other hand, at the time (tt3 to tt4) between the time (tt2 to tt5), the processing device PR2 in charge of the coating and drying step is temporarily stopped over about 3 minutes. Therefore, during the time tt3 to tt4, the accumulating device BF1 sends the accumulated sheet substrate P toward the processing device PR3 at a standard speed, and is shown in the accumulation length change graph Acc1. As such, the storage length of the storage device BF1 of the sheet substrate P determined by the product of the time (stop duration Tcs) of the time (tt3 to tt4) of the processing device PR2 and the standard speed It goes down as much as the length. After the time tt4, as shown in the speed graph Vpp2, the processing device PR2 conveys the sheet substrate P again at the standard speed. After the time tt6 until the time tt7 (around 15:01), each of the processing devices PR2, PR3, and PR4 carries out each process while conveying the sheet substrate P at a standard speed. When the time tt7 arrives, a preparation operation for the temporary stop of the processing unit PR3, which is predicted (scheduled) as the next event, starts. The temporary stop of the processing device PR3 is stopped as a temporary stop for about 5 minutes from the time tt9 in the future progress graph 410b of the processing device PR3 to the time tt10 (about 15:30). It is indicated by the mark (TSTP). In the present embodiment, at a point in time prior to the current time, the processing device PR3 generates stop request information indicating that a temporary stop for about 5 minutes is necessary, and based on the stop request information, the host computer or the Based on the simulation by the computer (LPC) or the like of the control rack (RCU) of 18 (prediction calculation using the same program as the parameter setting based on the work factor of the temporary stop in the exposure apparatus described in FIG. 12), the temporary stop is determined. It is assumed that the start timing is set as time (tt9).

또, 현재 시각에서, 처리 장치(PR3)가 정지 요구 정보를 발생하지 않았던 경우, 시각(tt7) 이후의 속도 그래프(Vpp2, Vpp3, Vpp4)의 각각은, 계속 기준 속도로 추이하도록 표기되고, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각의 축적 길이 변화 그래프(Acc1, Acc2)의 각각은, 시각(tt5)에서의 축적 길이 그대로 추이하도록 표기된다. 표시 모니터(DSP(CSP))의 도 19와 같은 화면 표시는, 예를 들면 1초마다(혹은 몇 초마다)의 리프레쉬 사이클(refresh cycle)로 거의 리얼 타임으로 갱신되도록 설정되어 있다. 그 때문에, 현재 시각보다도 이후의 진행 그래프(410b)나 속도 그래프(Vpp)는, 수신한 정지 요구 정보에 근거한 시뮬레이션의 결과에 따라서, 리프레쉬 사이클로 순차적으로 다시 쓰여진다. In addition, at the present time, when the processing device PR3 has not generated stop request information, each of the speed graphs Vpp2, Vpp3, and Vpp4 after the time tt7 is displayed so as to continuously transit at the reference speed, and is accumulated. Each of the storage length change graphs Acc1 and Acc2 of the devices BF1 and BF2 is displayed so as to change the storage length at time tt5 as it is. The screen display shown in Fig. 19 of the display monitor (DSP (CSP)) is set to be updated almost in real time at a refresh cycle of, for example, every second (or every few seconds). Therefore, the progress graph 410b and the speed graph Vpp later than the current time are sequentially rewritten in the refresh cycle according to the result of the simulation based on the received stop request information.

도 19에 나타낸 처리 장치(PR2~PR4)와 축적 장치(BF1, BF2)의 각각의 시각(tt7)에서의 스테이터스 정보에 근거하면, 시각(tt9)에서 처리 장치(PR3)의 가동(시트 기판(P)의 반송)이 일시 정지하면, 처리 장치(PR3)의 상류측의 축적 장치(BF1)에 축적해야 할 시트 기판(P)의 축적 길이가 축적 가능 한계(상한 길이)를 넘어 버린다고 판단되고, 시각(tt7)으로부터 시각(tt8)(15시 07분경)까지의 약 6분간이고, 처리 장치(PR2)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도를 기준 속도로부터 서서히 저하시킨다. 처리 장치(PR2)는, 그 반송 속도의 저하에 따라 다이 코터 방식의 도공(塗工) 헤드로부터 공급되는 포토레지스트의 양, 또는 도공 헤드와 시트 기판(P)과의 간격(갭)을 서서히 조정하여, 포토레지스트의 도포후의 변동이 허용 범위 내에 유지되도록 제어한다. 이것에 의해, 축적 장치(BF1)에서의 시트 기판(P)의 축적 길이는 서서히 감소하고, 시각(tt9)의 시점에서는 하한 길이에 가까운 축적 길이가 된다. Based on the status information at time tt7 of each of the processing devices PR2 to PR4 and storage devices BF1 and BF2 shown in FIG. 19 , the operation of processing device PR3 at time tt9 (sheet substrate ( When transport of P) temporarily stops, it is determined that the accumulation length of the sheet substrate P to be accumulated in the accumulation device BF1 on the upstream side of the processing device PR3 exceeds the accumulation limit (upper limit length), It is about 6 minutes from the time tt7 to the time tt8 (about 15:07), and the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P which passes processing apparatus PR2 is reduced gradually from standard speed. Processing device PR2 gradually adjusts the amount of photoresist supplied from the coating head of the die coater method or the distance (gap) between the coating head and the sheet substrate P according to the decrease in the transport speed. Thus, the fluctuation after application of the photoresist is controlled to be maintained within an allowable range. As a result, the storage length of the sheet substrate P in the storage device BF1 gradually decreases, and becomes the storage length close to the lower limit at the time point of time tt9.

또, 시각(tt9)에서 처리 장치(PR3)의 가동(시트 기판(P)의 반송)이 일시 정지하면, 처리 장치(PR3)의 하류측의 축적 장치(BF2)에 축적되는 시트 기판(P)의 축적 길이가 축적 가능한 하한 길이(최단 길이)보다 작아져 버린다고 판단되고, 시각(tt7)으로부터 시각(tt8)(15시 07분경)까지의 약 6분간에, 처리 장치(PR4)를 통과하는 시트 기판(P)의 반송 속도를 기준 속도로부터 서서히 저하시킨다. 처리 장치(PR4)는, 그 반송 속도의 저하에 따라 처리 조건으로서의 시트 기판(P)과 현상액과의 반송 방향에 관한 접액(接液) 길이(침지 길이)를 서서히 짧게 하도록 조정하여, 일정한 현상 품질을 유지하도록 제어된다. 이것에 의해, 축적 장치(BF2)에서의 시트 기판(P)의 축적 길이는, 거의 절반의 상태로부터 서서히 증가하고, 시각(tt9)의 시점에서는 상한 길이에 가까운 값이 된다. Moreover, when the operation of processing apparatus PR3 (conveyance of sheet substrate P) is temporarily stopped at time tt9, sheet substrate P accumulated in accumulator BF2 on the downstream side of processing apparatus PR3 It is judged that the accumulation length of is smaller than the lower limit length (shortest length) that can be accumulated, and the sheet passes through the processing device PR4 in about 6 minutes from the time tt7 to the time tt8 (around 15:07) The conveyance speed of the substrate P is gradually lowered from the standard speed. Processing device PR4 adjusts so as to gradually shorten the contact length (immersion length) of the sheet substrate P and the developing solution in the conveying direction as a processing condition in accordance with the decrease in the conveyance speed, and constant development quality is controlled to maintain Thereby, the accumulation|storage length of the sheet|seat board|substrate P in accumulation|storage device BF2 gradually increases from the almost half state, and becomes a value close to the upper limit length at the time of time tt9.

속도 그래프(Vpp3)에 나타내는 바와 같이, 처리 장치(PR3)에서의 시트 기판(P)의 반송 속도가 시각(tt9)에서 기준 속도로부터 영이 되어, 시각(tt10)까지의 약 5분간에 걸쳐 처리 장치(PR3)의 가동이 일시 정지하고 있는 동안, 처리 장치(PR2, PR4)는, 모두 기준 속도보다도 늦은 속도로 시트 기판(P)을 반송하면서, 각각의 처리를 계속하고 있다. 처리 장치(PR3)의 가동 정지에 의해, 축적 장치(BF1)는, 속도 그래프(Vpp2) 중의 시각(tt9)에서의 시트 기판(P)의 반송 속도와 처리 장치(PR3)의 정지 계속 시간(Tcs)과의 곱에 따른 길이에 걸쳐서, 처리 장치(PR2)로부터 보내어져 오는 시트 기판(P)을 축적한다. 도 19의 예에서는, 시각(tt10)에서, 축적 장치(BF1)에는, 축적 가능한 최대 길이의 절반 정도의 길이까지 시트 기판(P)이 축적된다. 또, 축적 장치(BF2)는, 속도 그래프(Vpp4) 중의 시각(tt9)에서의 시트 기판(P)의 반송 속도와 처리 장치(PR3)의 정지 계속 시간(Tcs)과의 곱에 따른 길이에 걸쳐서, 상한 길이 근처까지 축적한 시트 기판(P)을 기준 속도보다도 늦은 속도로 처리 장치(PR4)를 향해서 송출한다. 도 19의 예에서는, 시각(tt10)에서, 축적 장치(BF2)는, 축적 가능한 최대 길이의 절반 정도의 길이가 될 때까지 시트 기판(P)을 송출한다. As shown in the speed graph Vpp3, the conveyance speed of the sheet substrate P in the processing device PR3 becomes zero from the standard speed at the time tt9, and the processing device over about 5 minutes until the time tt10. While the operation of (PR3) is temporarily stopped, processing apparatuses PR2 and PR4 continue their respective processes, conveying the sheet substrate P at a speed lower than the standard speed. When the operation of the processing device PR3 is stopped, the storage device BF1 determines the transport speed of the sheet substrate P at the time point tt9 in the speed graph Vpp2 and the stop duration Tcs of the processing device PR3. ), the sheet substrate P sent from the processing device PR2 is accumulated over the length corresponding to the product. In the example of FIG. 19 , at time tt10, the sheet substrate P is accumulated to a length of about half of the maximum length that can be accumulated in the accumulation device BF1. Moreover, accumulator BF2 spans the length corresponding to the product of the transport speed of the sheet substrate P at the time point tt9 in the speed graph Vpp4 and the stop duration Tcs of the processing device PR3. , the sheet substrate P accumulated to near the upper limit length is sent out toward the processing device PR4 at a speed lower than the standard speed. In the example of FIG. 19, at time tt10, accumulator BF2 sends out the sheet substrate P until the length becomes about half of the maximum length that can be accumulated.

시각(tt10)에서, 처리 장치(PR3)의 가동이 재개되고, 시트 기판(P)이 다시 기준 속도로 반송되기 시작하면, 시각(tt10)으로부터 시각(tt11)(15시 36분경)의 약 6분간에 걸쳐서, 처리 장치(PR2, PR4)의 각각은, 시트 기판(P)의 반송 속도를 서서히 기준 속도까지 되돌리도록(빨라지도록) 제어한다. 그 때문에, 시각(tt10~tt11)의 동안, 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에는, 시각(tt10)의 시점의 축적 길이에 대해서 약간 긴 시트 기판(P)이 축적된다. At time tt10, when the operation of processing apparatus PR3 is resumed and the sheet substrate P starts to be conveyed at the standard speed again, it is about 6 from time tt10 to time tt11 (about 15:36). Over a minute, each of processing apparatus PR2, PR4 controls so that the conveyance speed of the sheet|seat board|substrate P may be gradually returned to a standard speed (it may become fast). Therefore, during the time tt10 to tt11, the slightly longer sheet substrate P is stored in each of the storage devices BF1 and BF2 with respect to the storage length at the time tt10.

이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 처리 장치(PR1~PR4), 축적 장치(BF1, BF2)의 각각에서의 시트 기판(P)의 처리 상태, 반송 상태, 축적 상태 등을 그래피컬하게, 리얼 타임으로 표시시키기 때문에, 호스트 컴퓨터나 도 18의 제어 랙(RCU)의 컴퓨터(LPC) 등에 의한 시뮬레이션에 의해 예상되는 장래 이벤트로서의 장치 가동 정지의 가부를 확인하거나, 가동 정지 중의 장치와 그 외의 가동중의 장치와의 상황을 대비하여, 직감적으로 라인 전체의 운전 상황을 확인하거나 할 수 있다. As described above, in the present embodiment, the processing state, conveying state, accumulation state, etc. of the sheet substrate P in each of the processing devices PR1 to PR4 and the accumulating devices BF1 and BF2 are graphically and in real time Since it is displayed, whether or not to stop the operation of the device as an expected future event is confirmed by simulation by the host computer or the computer (LPC) of the control rack (RCU) in FIG. In preparation for the situation with and, it is possible to intuitively check the operation status of the entire line.

또, 현재 시각에 대해서 장래의 이벤트인 처리 장치(PR2)나 처리 장치(PR3)의 정지 표시(TSTP)의 개시 시각은, 가장 빨리 일시 정지로 이행시키는 조건에서의 시뮬레이션으로 결정된다. 그 때문에, 장치에 따라서는, 일시 정지의 개시 시각을, 화면 중에 시뮬레이션 결과로 표시된 정지 표시(TSTP)보다도 늦추는 편이 좋은 경우도 있다. 그러한 경우, 작업자는 시뮬레이션 결과로서 표시되는 정지 표시(TSTP)에 터치하면서 시간축 상의 후방으로 슬라이드하거나, 또는 마우스 포인터에 의해 드래그하는 등의 조작에 의해, 설정 가능한 범위에서 정지 표시(TSTP)를 후방으로 늦출 수 있다. 또, 도 19에서, 시각(tt6)으로부터 시각(tt7)의 동안에서는, 모든 처리 장치(PR2~PR4)에서 시트 기판(P)이 기준 속도로 반송되고, 모든 축적 장치(BF1, BF2)에서 시트 기판(P)의 축적 길이가 증감하지 않고 거의 안정되어 있다. 이러한 경우, 시각(tt9)에서의 처리 장치(PR3)의 가동 정지에 대비하여, 다른 처리 장치(PR2, PR4)의 시트 기판(P)의 반송 속도의 변경(저하) 타이밍을, 시각(tt9)의 약 25분전의 시각(tt7)(당초의 준비 개시 시각)로 하지 않고, 시각(tt6, tt5, tt4), 혹은 그들 사이의 시각 중 어느 하나로 앞당겨도 좋다. 즉, 시뮬레이션 상에서 얻어진 당초의 시간인 도 19 중의 시각(tt7)으로부터 시각(tt9)(정지 개시)까지의 사이의 당초의 준비 시간의 약 25분을 의도적으로 길게 설정할 수도 있다. 그 설정시에는, 표시 모니터(DSP(CSP))의 표시 화면 상에 표시되는 시각(tt7)의 위치에 표시되는 파선을 좌측(시간축 상의 현재 시각의 방향)으로 드래그한다. 이와 같이 시각(tt7)을 타임 시프트시킨 경우, 호스트 컴퓨터나 도 18의 제어 랙(RCU)의 컴퓨터(LPC) 등은, 시각(tt7) 이후의 스테이터스 정보를 재차 시뮬레이션하여, 그 결과를 표시 모니터(DSP(CSP))에 갱신 표시한다. 또, 도 18과 같은 4개의 처리 장치(PR1~PR4)와 2개의 축적 장치(BF1, BF2)를 가지는 중규모 또는 대규모 제조 시스템에 한정되지 않고, 2개의 처리 장치와 1개의 축적 장치가 마련되는 미니멈인 제조 시스템에서도, 도 19에 나타낸 바와 같은 표시 모니터(DSP(CSP))에 의해서 동일한 제조 관리(반송 관리)가 가능하다. In addition, the start time of the stop display (TSTP) of the processing unit PR2 or the processing unit PR3, which is a future event relative to the current time, is determined by simulation under the condition of transitioning to temporary stop at the earliest. Therefore, depending on the device, in some cases, it is better to delay the start time of the temporary stop from the stop display (TSTP) displayed as a simulation result on the screen. In such a case, the operator slides backwards on the time axis while touching the stop sign TSTP displayed as a simulation result, or moves the stop sign TSTP backward within the settable range by an operation such as dragging with a mouse pointer. can be delayed In Fig. 19, from the time tt6 to the time tt7, the sheet substrate P is conveyed at a standard speed by all the processing devices PR2 to PR4, and the sheet by all the accumulators BF1 and BF2. The accumulation length of the substrate P does not increase or decrease and is almost stable. In such a case, the change (decrease) timing of the conveyance speed of the sheet substrate P of the other processing devices PR2 and PR4 is set at the time tt9 in preparation for the operation stop of the processing device PR3 at the time tt9. It may be moved forward to the time (tt6, tt5, tt4) or any of the times in between, rather than to the time (tt7) (the original preparation start time) about 25 minutes before the That is, about 25 minutes of the initial preparation time from the time tt7 in FIG. 19 to the time tt9 (stop start), which is the initial time obtained on the simulation, may be intentionally set longer. At the time of setting, a broken line displayed at the position of the time tt7 displayed on the display screen of the display monitor (DSP (CSP)) is dragged to the left (in the direction of the current time on the time axis). When the time tt7 is time-shifted in this way, the host computer or the computer LPC of the control rack RCU in FIG. 18 simulates the status information again after the time tt7, and displays the result on a monitor ( DSP (CSP) is updated and displayed. In addition, it is not limited to a medium-scale or large-scale manufacturing system having four processing units PR1 to PR4 and two accumulators BF1 and BF2 as shown in FIG. 18, but a minimum in which two processing units and one accumulator are provided. Even in the in-manufacturing system, the same manufacturing management (conveyance management) is possible by the display monitor (DSP (CSP)) as shown in FIG. 19 .

이상, 본 실시 형태에 의하면, 장척의 시트 기판(P)을 장척 방향으로 순차적으로 통과시켜 서로 다른 처리를 실시하는 복수의 처리 장치(PR1~PR4)와, 시트 기판의 반송 방향에 관해서 복수의 처리 장치 중 어느 하나의 상류측 또는 하류측에 마련되어, 시트 기판을 장척 방향으로 소정의 길이에 걸쳐 축적 가능한 축적 장치를 구비한 디바이스 제조 시스템을 감시 또는 관리하는 제어 장치의 인터페이스 장치로서 마련되고, 복수의 처리 장치의 각각에서의 시트 기판의 반송 속도에 관한 정보와, 축적 장치에서의 시트 기판의 축적 길이에 관한 정보에 근거하여, 복수의 처리 장치 중 적어도 1개를 일시 정지시키는 경우, 반송 속도를 조정할 때의 시트 기판의 속도 변화의 상태와 속도 변화에 따른 축적 길이의 변화의 상태를, 시간축과 함께 그래피컬하게 표시하는 표시 모니터가 마련되고, 이것에 의해서, 디바이스 제조 시스템의 각각의 처리 장치의 일시 정지 상태를 포함하는 가동 상황과, 시트 기판의 반송 상황을 직감적으로 시인할 수 있고, 생산 관리의 효율화를 도모하는 것이 가능해진다. 또, 도 18에 나타낸 기판 공급 유닛(30A)으로부터 기판 회수 유닛(30B)까지의 일련의 제조 시스템을, 공장 내의 복수의 생산 레인의 각각에 설치하는 경우에도, 도 18에 나타낸 가반식(可搬式)의 제어 랙(RCU)을 각 레인의 근처로 이동시킴으로써, 그 레인을 자동 인식시켜, 표시 모니터(DSP) 상에, 그 레인의 제조 시스템에 대응한 스테이터스 정보 등을 표시시킬 수 있다.As described above, according to the present embodiment, a plurality of processing devices PR1 to PR4 that sequentially pass a long sheet substrate P in the direction of a long picture and perform different processes, and a plurality of processes in the conveying direction of the sheet substrate It is provided as an interface device of a control device that monitors or manages a device manufacturing system having an accumulation device provided on the upstream or downstream side of any one of the devices and capable of accumulating sheet substrates over a predetermined length in a long direction, and Based on information on the transport speed of sheet substrates in each of the processing devices and information on the storage length of sheet substrates in the accumulator, when at least one of the plurality of processing devices is temporarily stopped, the transport rate is adjusted. A display monitor is provided that graphically displays the state of change in the speed of the sheet substrate and the state of the change in storage length according to the change in speed along with the time axis, whereby each processing device of the device manufacturing system is temporarily stopped. It becomes possible to intuitively recognize the operation status including the status and the conveyance status of the sheet substrate, thereby improving the efficiency of production management. In addition, even when a series of manufacturing systems from the substrate supply unit 30A to the substrate recovery unit 30B shown in FIG. 18 are installed in each of a plurality of production lanes in the factory, the portable type shown in FIG. 18 By moving the control rack (RCU) of ) to the vicinity of each lane, the lane is automatically recognized and status information corresponding to the manufacturing system of that lane can be displayed on the display monitor DSP.

Claims (2)

장척의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하여, 상기 시트 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서,
상기 시트 기판의 장척 방향의 일부분마다 상기 소정의 처리를 실시하는 처리 기구와,
상기 시트 기판이 상기 처리 기구를 제어된 속도로 통과하도록, 상기 시트 기판의 반송량을 계측하면서 상기 시트 기판을 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와,
상기 반송 기구에 의해서 반송되는 상기 시트 기판에 소정의 장력을 부여하는 장력 부여 기구와,
상기 처리 기구에 의한 상기 소정의 처리가 일시적으로 중단되는 상기 시트 기판 상의 특정 위치, 혹은 상기 소정의 처리가 재개되는 특정 위치를, 상기 반송 기구에서 계측되는 상기 반송량에 근거하여 기억하는 특정 위치 기억부와,
상기 소정의 처리를 일시적으로 중단하는 경우는, 상기 특정 위치를 상기 특정 위치 기억부에 기억한 후, 상기 반송 기구에서의 상기 시트 기판의 미끄러짐의 발생을 억제하면서 상기 시트 기판의 반송 속도를 저하시키는 제어 장치를 구비하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus that conveys a long sheet substrate in the direction of a long picture and performs a predetermined treatment on the sheet substrate, comprising:
A processing mechanism for performing the predetermined processing for each part of the sheet substrate in the direction of a long picture;
a conveying mechanism for conveying the sheet substrate in the elongate direction while measuring a conveying amount of the sheet substrate so that the sheet substrate passes through the processing mechanism at a controlled speed;
a tension imparting mechanism for imparting a predetermined tension to the sheet substrate conveyed by the conveying mechanism;
A specific position storing a specific position on the sheet substrate at which the predetermined processing by the processing mechanism is temporarily interrupted or a specific position at which the predetermined processing is resumed is stored based on the amount of conveying measured by the conveying mechanism. wealth,
In the case of temporarily stopping the predetermined processing, after the specific position is stored in the specific position storage unit, the conveying speed of the sheet substrate is reduced while suppressing the occurrence of slipping of the sheet substrate in the conveying mechanism. A substrate processing apparatus having a control device. 청구항 1에 있어서,
상기 제어 장치는, 상기 장력 부여 기구를 억제하여 상기 반송 속도의 저하에 따라 상기 시트 기판에 부여되는 상기 장력을 조정함으로써 상기 반송 기구에서의 상기 시트 기판의 미끄러짐의 발생을 억제하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein the control device suppresses occurrence of slipping of the sheet substrate in the conveyance mechanism by suppressing the tension imparting mechanism to adjust the tension applied to the sheet substrate in accordance with a decrease in the conveyance speed.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3906335B1 (en) * 2018-12-31 2024-05-01 Yildiz Arifioglu, Habibe A coating machine
WO2020144891A1 (en) * 2019-01-08 2020-07-16 株式会社アルバック Vacuum processing apparatus
JP7306025B2 (en) * 2019-04-01 2023-07-11 セイコーエプソン株式会社 Printing device and printing method
JP2020187334A (en) * 2019-05-17 2020-11-19 キヤノン株式会社 Exposure device and article manufacturing method
JP7291577B2 (en) * 2019-08-28 2023-06-15 芝浦メカトロニクス株式会社 Transfer equipment and mounting equipment
DE102019128198B3 (en) * 2019-10-18 2021-02-25 Laser Imaging Systems Gmbh Device for creating a pattern by means of radiation on a wound substrate
JP7304297B2 (en) * 2020-01-17 2023-07-06 三菱重工機械システム株式会社 PRINTING DEVICE, ROTARY PRINTING MACHINE, AND PLATE CHANGE METHOD
KR20220034947A (en) * 2020-09-11 2022-03-21 삼성디스플레이 주식회사 Display module and electronic device comprising the display module
CN112757770A (en) * 2021-01-09 2021-05-07 南京闻煜智能科技有限公司 Screen printing machine
CN113281724A (en) * 2021-05-11 2021-08-20 田斌 Laser radar and collimation debugging device
TWI766697B (en) * 2021-05-24 2022-06-01 聯毅科技股份有限公司 Device and method for monitoring

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000246868A (en) 1999-02-26 2000-09-12 Dainippon Printing Co Ltd Transfer method and apparatus
JP2004144862A (en) * 2002-10-23 2004-05-20 Dainippon Printing Co Ltd Method for manufacturing color filter and color filter manufacturing apparatus
JP2005148353A (en) 2003-11-14 2005-06-09 Dainippon Printing Co Ltd Color filter manufacturing device and method

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06227720A (en) * 1993-01-29 1994-08-16 Toppan Moore Co Ltd Tension relaxing device in continuous paper transfer feed processor
JP3363278B2 (en) * 1995-01-26 2003-01-08 日本たばこ産業株式会社 Stable traveling device for strip material
JP3307295B2 (en) * 1997-09-29 2002-07-24 ウシオ電機株式会社 Method and apparatus for transporting and positioning belt-like work
JP3417313B2 (en) * 1998-09-28 2003-06-16 ウシオ電機株式会社 Exposure equipment for strip-shaped workpieces
JP3672028B2 (en) * 2002-05-14 2005-07-13 東レエンジニアリング株式会社 Strip workpiece exposure system
JP2007230136A (en) * 2006-03-02 2007-09-13 Daisey Machinery Co Ltd Printing method by thermal head and printing device
JP4790451B2 (en) * 2006-03-08 2011-10-12 住友精密工業株式会社 Substrate processing equipment
JP4763527B2 (en) * 2006-06-22 2011-08-31 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP4712880B2 (en) * 2009-03-19 2011-06-29 シャープ株式会社 Sheet material unwinding device and sheet material unwinding method
JP5226037B2 (en) * 2010-06-04 2013-07-03 東京エレクトロン株式会社 Heat treatment apparatus and heat treatment method
CN103065998A (en) * 2011-10-21 2013-04-24 东京毅力科创株式会社 Processing bench device and coating processing device using same
TWI641915B (en) * 2012-01-12 2018-11-21 尼康股份有限公司 Substrate processing apparatus, substrate processing method, and cylindrical mask
KR101945684B1 (en) * 2012-05-23 2019-02-07 가부시키가이샤 니콘 Cutting mechanism, joining mechanism, substrate processing system, substrate processing device, and substrate processing method
CN103569699B (en) * 2012-07-27 2016-09-28 亚智科技股份有限公司 Substrate conveying device
CN110488576B (en) * 2014-09-04 2023-05-16 株式会社尼康 Processing system
JP6409518B2 (en) * 2014-11-14 2018-10-24 株式会社ニコン Pattern forming device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000246868A (en) 1999-02-26 2000-09-12 Dainippon Printing Co Ltd Transfer method and apparatus
JP2004144862A (en) * 2002-10-23 2004-05-20 Dainippon Printing Co Ltd Method for manufacturing color filter and color filter manufacturing apparatus
JP2005148353A (en) 2003-11-14 2005-06-09 Dainippon Printing Co Ltd Color filter manufacturing device and method

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