KR102498499B1

KR102498499B1 - 표시장치

Info

Publication number: KR102498499B1
Application number: KR1020170169570A
Authority: KR
Inventors: 박진우; 장서규; 이창복
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-12-11
Filing date: 2017-12-11
Publication date: 2023-02-10
Also published as: KR20190069149A

Abstract

표시 패널, 금속기판 및 케이블들을 포함하는 표시장치를 제공한다. 표시 패널은 영상을 표시한다. 금속기판은 표시 패널의 후면에 위치한다. 케이블들은 표시 패널의 후면에 배치된다. 케이블들 중 적어도 하나는 금속기판과 마주보는 면에 외부로 노출된 그라운드를 갖고 있고, 노출된 그라운드는 금속기판과 접촉한다.

Description

표시장치{Display Device}

본 발명은 표시장치에 관한 것이다.

최근 전계발광표시장치(Light Emitting Display: LED), 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 전계방출표시장치(Field Emission Display: FED), 전기영동표시장치(Electro Phoretic Display: EPD), 전기습윤표시장치(Electro-Wetting Display: EWD), 및 양자점표시장치(Quantum Dot display: QD) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.

표시장치는 매트릭스 형태 등으로 배치된 서브 픽셀들을 포함하는 표시 패널, 표시 패널을 구동하는 구동부 및 구동부를 제어하는 타이밍 제어부 등이 포함된다. 구동부에는 표시 패널에 스캔신호를 공급하는 스캔 구동부 및 표시 패널에 데이터신호를 공급하는 데이터 구동부 등이 포함된다.

전계발광표시장치 등과 같은 표시장치는 전자 기기를 기반으로 하는바 이로부터 부수적으로 발생하는 전자파가 그 자체의 기기 또는 타 기기의 동작에 영향을 미치는 장해를 대비해야 한다. 또한, 전계발광표시장치 등과 같은 표시장치는 특정 소자에 축적되어 있는 전하로 인한 정전기적 현상을 대비해야 한다. 종래에는 전자파장해(electro magnetic interference; EMI)/정전기방전(EIectro-Static Discharge; ESD)을 할 수 있는 장치를 다양한 형태로 제안한 바 있으나 아직 개선의 여지가 남아있다.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 전자파장해(electro magnetic interference; EMI)/정전기방전(EIectro-Static Discharge; ESD)을 위한 접속 구조 마련 시 공정의 단순화로 공정성 및 생산성 향상은 물론 비용을 절감하는 것이다.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명은 표시 패널, 금속기판 및 케이블들을 포함하는 표시장치를 제공한다. 표시 패널은 영상을 표시한다. 금속기판은 표시 패널의 후면에 위치한다. 케이블들은 표시 패널의 후면에 배치된다. 케이블들 중 적어도 하나는 금속기판과 마주보는 면에 외부로 노출된 그라운드배선을 갖고 있고, 노출된 그라운드배선은 금속기판과 접촉한다.

다른 측면에서 본 발명은 표시 패널, 금속기판 및 회로기판들을 포함하는 표시장치를 제공한다. 표시 패널은 영상을 표시한다. 금속기판은 표시 패널의 후면에 위치한다. 회로기판들은 표시 패널의 후면에 배치된다. 회로기판들 중 적어도 하나는 금속기판과 마주보는 면에 외부로 노출된 그라운드배선을 갖고 있고, 노출된 그라운드배선은 금속기판과 접촉한다.

노출된 그라운드배선은 배선 형태 또는 패턴 형태일 수 있다.

노출된 그라운드배선은 그라운드배선의 전체 또는 일부 영역일 수 있다.

노출된 그라운드배선은 다수의 그라운드배선을 공통으로 연결하며 노출하는 공통노출영역을 포함할 수 있다.

노출된 그라운드배선은 매개층을 통해 금속기판과 접촉할 수 있다.

표시 패널에 연결된 연성회로기판들과, 연성회로기판들에 연결된 인쇄회로기판들과, 인쇄회로기판들에 연결된 콘트롤보드를 포함하고, 케이블들은 인쇄회로기판들과 콘트롤보드를 전기적으로 연결할 수 있다.

회로기판들은 표시 패널에 연결된 연성회로기판들과, 연성회로기판들에 연결된 인쇄회로기판들을 포함하고, 노출된 그라운드배선은 인쇄회로기판들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

케이블은 테이프에 의해 금속기판의 표면에 밀착 고정되고, 이와 동시에 상기 노출된 그라운드배선과 금속기판 간에 직접 접촉이 이루어질 수 있다.

노출된 그라운드배선은 인쇄회로기판들 중 적어도 하나의 패드부에 함께 위치할 수 있다.

본 발명은 전자파장해(electro magnetic interference; EMI)/정전기방전(EIectro-Static Discharge; ESD)을 위한 접속 구조 마련 시 도전성 테이프를 이용한 별도의 부착 공정을 삭제하여 공정의 단순화로 공정성 및 생산성 향상은 물론 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 다양한 방식의 전자파장해(EMI)/정전기방전(ESD)을 위한 접속 구조를 제공하므로 특정 표시장치에 국한되지 않고 범용화할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 유기전계발광표시장치의 개략적인 블록도.
도 2는 서브 픽셀의 개략적인 회로 구성 예시도.
도 3은 표시 패널의 단면 예시도.
도 4는 전면에서 바라본 유기전계발광표시장치를 보여주는 도면.
도 5는 후면에서 바라본 유기전계발광표시장치를 보여주는 도면.
도 6은 실험예에 따른 전자파장해/정전기방전을 위한 접속 구조를 간략히 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파장해/정전기방전을 위한 접속 구조를 간략히 설명하기 위한 도면.
도 8은 제1예시에 따라 제2케이블의 일면과 타면을 보여주는 도면.
도 9는 금속기판과 제2케이블에 노출된 그라운드배선 간의 접촉 구조를 보여주는 단면도.
도 10은 제2예시에 따라 제1케이블의 일면과 타면을 보여주는 도면.
도 11은 제3예시에 따라 케이블의 일면과 타면을 보여주는 도면.
도 12는 제4예에 따라 케이블의 일면과 타면을 보여주는 도면.
도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파장해/정전기방전을 위한 접속 구조를 간략히 설명하기 위한 도면.
도 14는 제1예시에 따라 제1인쇄기판의 일면을 보여주는 도면.
도 15는 제2예시에 따라 제1인쇄기판의 일면을 보여주는 도면.
도 16은 제1예시에 따라 금속기판과 제1인쇄회로기판에 노출된 그라운드패턴 간의 접촉 구조를 보여주는 단면도.
도 17은 제2예시에 따라 금속기판과 제1인쇄회로기판에 노출된 그라운드패턴 간의 접촉 구조를 보여주는 단면도.
도 18은 제3예시에 따라 제1인쇄기판의 일면을 보여주는 도면.
도 19는 제3예시에 따라 금속기판과 제1인쇄회로기판에 노출된 그라운드패턴 간의 접촉 구조를 보여주는 단면도.
도 20은 제4예시에 따라 제1인쇄기판의 일면을 보여주는 도면.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

본 발명의 표시장치는 텔레비젼, 영상 플레이어, 개인용 컴퓨터(PC), 홈시어터, 스마트폰, 증강/가상현실기기(AR/VR) 등으로 구현될 수 있다. 또한, 본 발명의 표시장치는 전계발광표시장치(Light Emitting Display: LED), 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 전계방출표시장치(Field Emission Display: FED), 전기영동표시장치(Electro Phoretic Display: EPD), 전기습윤표시장치(Electro-Wetting Display: EWD), 및 양자점표시장치(Quantum Dot display: QD) 등으로 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 그러나 이하에서는 유기발광다이오드(발광소자)를 기반으로 구현된 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device)를 일례로 설명한다.

도 1은 유기전계발광표시장치의 개략적인 블록도이고, 도 2는 서브 픽셀의 개략적인 회로 구성 예시도이며, 도 3은 표시 패널의 단면 예시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 유기전계발광표시장치에는 영상 처리부(110), 타이밍 제어부(120), 데이터 구동부(130), 스캔 구동부(140) 및 표시 패널(150)이 포함된다. 영상 처리부(110) 및 타이밍 제어부(120)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 통합되어 하나의 제어부로 구현될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

영상 처리부(110)는 외부로부터 공급된 영상 데이터신호(DATA)에 대한 영상 처리를 하고 영상 처리된 데이터신호(DATA)와 더불어 데이터 인에이블 신호(DE) 등을 출력한다. 영상 처리부(110)는 데이터 인에이블 신호(DE) 외에도 수직 동기신호, 수평 동기신호 및 클럭신호 중 하나 이상을 출력할 수 있으나 이 신호들은 설명의 편의상 생략 도시한다.

타이밍 제어부(120)는 영상 처리부(110)로부터 데이터 인에이블 신호(DE) 또는 수직 동기신호, 수평 동기신호 및 클럭신호 등을 포함하는 구동신호와 더불어 데이터신호(DATA)를 공급받는다. 타이밍 제어부(120)는 구동신호에 기초하여 스캔 구동부(140)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호(GDC)와 데이터 구동부(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC)를 출력한다.

데이터 구동부(130)는 타이밍 제어부(120)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 타이밍 제어부(120)로부터 공급되는 데이터신호(DATA)를 샘플링하고 래치하여 감마 기준전압으로 변환하여 출력한다. 데이터 구동부(130)는 데이터라인들(DL1 ~ DLn)을 통해 데이터신호(DATA)를 출력한다. 데이터 구동부(130)는 IC 형태로 형성될 수 있다.

스캔 구동부(140)는 타이밍 제어부(120)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 게이트전압의 레벨을 시프트시키면서 스캔신호를 출력한다. 스캔 구동부(140)는 스캔라인들(GL1 ~ GLm)을 통해 스캔신호를 출력한다. 스캔 구동부(140)는 IC 형태로 형성되거나 표시 패널(150)에 게이트인패널(Gate In Panel) 방식으로 형성될 수 있다.

표시 패널(150)은 데이터 구동부(130) 및 스캔 구동부(140)로부터 공급된 데이터신호(DATA) 및 스캔신호에 대응하여 영상을 표시한다. 표시 패널(150)은 영상을 표시할 수 있도록 동작하는 서브 픽셀들(SP)을 포함한다. 서브 픽셀들(SP)은 적색 서브 픽셀, 녹색 서브 픽셀 및 청색 서브 픽셀을 포함하거나 백색 서브 픽셀, 적색 서브 픽셀, 녹색 서브 픽셀 및 청색 서브 픽셀을 포함한다. 표시 패널(150)은 서브 픽셀들(SP)에 포함된 픽셀회로(PC)의 구성에 따라 액정표시패널, 전계발광표시패널, 전기영동표시패널 등으로 구분될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 서브 픽셀(SP)에는 스캔 라인(GL1)과 데이터 라인(DL1)에 연결된 스위칭 트랜지스터(SW)와 스위칭 트랜지스터(SW)를 통해 공급된 스캔신호에 대응하여 공급된 데이터신호에 대응하여 동작하는 픽셀회로(PC)가 포함된다. 예컨대, 표시 패널이 전계발광표시패널로 선택된 경우, 서브 픽셀(SP)의 픽셀회로(PC)는 구동 트랜지스터, 스토리지 커패시터 및 유기 발광다이오드와 더불어 다양한 형태의 보상회로가 더 추가되도록 구성될 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 표시 패널(150)은 표시영역(AA)과 비표시영역(NA)을 갖는다. 표시 패널(150)은 제1기판(150a), 제2기판(또는 보호기판)(150b) 및 금속기판(150c)을 포함한다. 표시영역(AA)에는 도 2에서 설명된 회로를 기반으로 픽셀(P)이 형성된다.

표시영역(AA) 상의 픽셀(P)은 적색(R), 백색(W), 청색(B) 및 녹색(G)의 서브 픽셀을 포함한다. 적색(R), 백색(W), 청색(B) 및 녹색(G)의 서브 픽셀은 기판(150a) 상에 수평 또는 수직하게 배치될 수 있다. 그러나 앞서 설명된 서브 픽셀들의 배치 순서는 하나의 예시일 뿐 표시 패널(150)의 구현 방식에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 그러나 픽셀(P)은 적색(R), 청색(B) 및 녹색(G)의 서브 픽셀만 포함할 수도 있다.

도 4는 전면에서 바라본 유기전계발광표시장치를 보여주는 도면이고, 도 5는 후면에서 바라본 유기전계발광표시장치를 보여주는 도면이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 표시 패널(150)의 표시영역(AA)이 보이는 전면에서 보면, 하측 비표시영역(NA)에 부착된 연성회로기판들(135)을 볼 수 있다. 연성회로기판들(135)은 인쇄회로기판들(PCB1 ~ PCB3)에 연결된 상태이다. 인쇄회로기판들(PCB1 ~ PCB3)은 표시 패널(150)의 후면에 배치된 콘트롤보드(125)에 전기적 연결된다. 연성회로기판들(135)은 인쇄회로기판들(PCB1 ~ PCB3)과 콘트롤보드(125) 간의 원활한 전기적 연결을 위해 표시 패널(150)의 후면으로 구부러진다. 이 밖에, 표시 패널(150)의 좌우측 비표시영역(NA)에는 게이트인패널 방식으로 스캔 구동부(140)가 배치될 수 있으나 이는 IC 형태로 배치될 수도 있다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 표시 패널(150)의 후면에서 보면, 인쇄회로기판들(PCB1 ~ PCB3)은 케이블들(CAB1, CAB2)을 통해 표시 패널(150)의 후면에 배치된 콘트롤보드(125)에 전기적으로 연결된다. 케이블들(CAB1, CAB2)은 인쇄회로기판들(PCB1 ~ PCB3)과 콘트롤보드(125) 상에 각각 위치하는 커넥터(CNT)에 끼워지는 형태로 부착될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이 밖에, 콘트롤보드(125) 상에는 타이밍 제어부(120) 등이 실장된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

제2인쇄회로기판(PCB2)의 경우처럼 표시 패널(150)의 중앙에 대응하여 배치된 인쇄회로기판은 제1형 케이블(CAB1)을 통해 콘트롤보드(125)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제3인쇄회로기판(PCB1, PCB3)의 경우처럼 제2인쇄회로기판(PCB2)의 좌우측에 배치된 인쇄회로기판(또는 표시 패널의 외곽에 배치된 인쇄회로기판)은 제2형 케이블(CAB2)을 통해 콘트롤보드(125)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1형 케이블(CAB1)은 직선형 케이블이고, 제2형 케이블(CAB2)은 비직선형 케이블로서 표시 패널(150)의 중앙에 배치된 콘트롤보드(125)에 원활히 접속되도록 2회 꺽인형(또는 구부러진) 케이블로 정의될 수 있다.

제2형 케이블(CAB2)의 경우처럼 꺾인형 케이블은 테이프(BTAP)에 의해 금속기판(150c)의 표면에 밀착 고정된다. 테이프(BTAP)는 제2형 케이블(CAB2)과 금속기판(150c)을 덮는다. 테이프(BTAP)는 도시된 바와 같이 세로 방향으로 길게 배치된 형태뿐만 아니라 가로 방향으로 길게 배치된 형태 등 케이블의 형상과 다른 구조물과의 관계를 고려한 형상을 가질 수 있다.

이 밖에, 제1형 케이블(CAB1)과 제2형 케이블(CAB2)의 혼합 사용 여부는 표시 패널(150)의 화면의 크기나 해상도에 따라 다를 수 있다. 연성회로기판들(135)과 인쇄회로기판들(PCB1 ~ PCB3)의 개수 또한 화면의 크기나 해상도에 따라 다를 수 있다. 그러므로 표시 패널(150)의 후면에 배치된 장치들의 개수나 배치 등은 도시된 도면에 한정되지 않는다.

앞서 설명된 유기전계발광표시장치 등과 같은 표시장치는 전자 기기를 기반으로 하는바 이로부터 부수적으로 발생하는 전자파가 그 자체의 기기 또는 타 기기의 동작에 영향을 미치는 장해를 대비해야 한다. 또한, 유기전계발광표시장치 등과 같은 표시장치는 특정 소자에 축적되어 있는 전하로 인한 정전기적 현상을 대비해야 한다.

이하, 실험예에 따른 전자파장해(electro magnetic interference; EMI)/정전기방전(EIectro-Static Discharge; ESD)을 할 수 있는 방식의 문제를 고찰하고 이를 개선하기 위한 실시예를 설명한다.

<실험예>

도 6은 실험예에 따른 전자파장해/정전기방전을 위한 접속 구조를 간략히 설명하기 위한 도면이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 실험예에 따르면, 제1 및 제3인쇄회로기판(PCB1, PCB3)의 상면(금속기판과 마주보지 않는 면) 상에는 패턴(PTN)(동박 노출 영역)이 마련된다. 패턴(PTN)은 제1 및 제3인쇄회로기판(PCB1, PCB3)의 상면을 덮는 절연층으로부터 노출된 상태이다. 패턴(PTN)은 제1 및 제3인쇄회로기판(PCB1, PCB3) 상의 그라운드배선에 연결된다.

실험예에 따른 전자파장해/정전기방전(이하 EMI&ESD으로 약기 함)을 위한 접속 구조는 도전성 테이프(ATAP)를 이용하여 패턴(PTN)과 표시 패널(150)의 후면에 존재하는 금속기판(150c)을 간접 접촉시킨다. 이에 따라, 제1 및 제3인쇄회로기판(PCB1, PCB3) 그리고 금속기판(150c) 간에는 전자파장해/정전기방전 패스가 형성된다.

실험예는 제1 및 제3인쇄회로기판(PCB1, PCB3)의 상면 상의 남는 공간에 패턴(PTN)을 형성하고 이를 금속기판(150c)과 간접 접촉시키므로 EMI&ESD 패스 마련 시 마진을 확보할 수 있는 이점이 있다.

그러나 실험예는 케이블을 부착하기 위한 테이프(BATP)와 더불어 제1 및 제3인쇄회로기판(PCB1, PCB3) 그리고 금속기판(150c)을 밀착 고정하기 위한 도전성 테이프(ATAP)를 추가 부착해야 하는바 공정성 및 생산성의 저하를 야기함은 물론 비용상승을 초래한다. 따라서, 이하의 실시예에서는 이를 다음과 같이 개선한다.

<제1실시예>

도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파장해/정전기방전을 위한 접속 구조를 간략히 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 제1예시에 따라 제2케이블의 일면과 타면을 보여주는 도면이며, 도 9는 금속기판과 제2케이블에 노출된 그라운드배선 간의 접촉 구조를 보여주는 단면도이고, 도 10은 제2예시에 따라 제1케이블의 일면과 타면을 보여주는 도면이며, 도 11은 제3예시에 따라 케이블의 일면과 타면을 보여주는 도면이고, 도 12는 제4예에 따라 케이블의 일면과 타면을 보여주는 도면이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 표시 패널(150)의 후면에서 보면, 인쇄회로기판들(PCB1 ~ PCB3)은 케이블들(CAB1, CAB2)을 통해 표시 패널(150)의 후면에 배치된 콘트롤보드(125)에 전기적으로 연결된다. 케이블들(CAB1, CAB2)은 인쇄회로기판들(PCB1 ~ PCB3)과 콘트롤보드(125) 상에 각각 위치하는 커넥터(CNT)에 끼워지는 형태로 부착될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이 밖에, 콘트롤보드(125) 상에는 타이밍 제어부(120) 등이 실장된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

제2인쇄회로기판(PCB2)의 경우처럼 표시 패널(150)의 중앙에 대응하여 배치된 인쇄회로기판은 제1형 케이블(CAB1)을 통해 콘트롤보드(125)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제3인쇄회로기판(PCB1, PCB3)의 경우처럼 제2인쇄회로기판(PCB2)의 좌우측에 배치된 인쇄회로기판(또는 표시 패널의 외곽에 배치된 인쇄회로기판)은 제2형 케이블(CAB2)을 통해 콘트롤보드(125)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1형 케이블(CAB1)은 직선형 케이블이고, 제2형 케이블(CAB2)은 비직선형 케이블로서 표시 패널(150)의 중앙을 향하여 2회 꺽인형(또는 구부러진) 케이블로 정의될 수 있다.

본 발명의 제1실시예에 따르면, 제1케이블(CAB1) 및 제2케이블(CAB2) 중 적어도 하나의 일면(금속기판과 마주보는 면)이 금속기판(150c)과 직접 전기적 접촉을 이룸으로써 EMI&ESD 패스가 마련된다. 제2케이블(CAB2)과 금속기판(150c) 간에 전기적 접촉이 이루어지는 것을 일례로 설명하면 다음과 같다.

도 8의 제1예시와 같이, 제2케이블(CAB2)에는 그라운드배선(GND)을 외부로 노출하는 노출영역을 갖는다. 노출영역은 콘트롤보드(125)에 부착되는 제1패드부(PAD1a, PAD1b)와 인쇄회로기판(PCB1, PCB3)에 부착되는 제2패드부(PAD2a, PAD2b) 사이에 위치한다. 제1패드부(PAD1a, PAD1b)와 제2패드부(PAD2a, PAD2b)에는 "PAD1b"와 "PAD2b" 처럼 다른 패드들 대비 크기와 형상이 다른 패드가 존재할 수 있으나 이는 하나의 예시일 뿐 이에 한정되지 않는다.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제2케이블(CAB2)의 경우처럼 꺾인형 케이블은 테이프(BTAP)에 의해 밀착 고정된다. 따라서, 테이프(BTAP)가 부착되는 영역을 지나는 그라운드배선(GND)을 덮고 있는 절연층(SHD)을 제거한 이후 테이프(BTAP)를 부착하면 제2케이블(CAB2)의 노출된 그라운드배선(GND)과 금속기판(150c) 간에 EMI&ESD 패스가 자동으로 마련된다.

위의 설명에서는 제2케이블(CAB2)의 경우를 일례로 하였다. 그러나 테이프(BTAP)의 부착 공정은 제2케이블(CAB2)이 아닌 제1케이블(CAB1)에서 이루어질 수도 있다. 이 경우, 제2케이블(CAB1)의 노출된 그라운드배선(GND)의 구조는 도 10의 제2예시와 같이 제1케이블(CAB1)에 마련할 수도 있다. 그리고 노출된 그라운드배선(GND)의 구조를 갖는 케이블은 제1케이블(CAB1), 제2케이블(CAB2) 또는 제1 및 제2케이블(CAB1, CAB2)로 선택될 수 있으므로 이하에서는 케이블로 통칭하여 다른 실시예를 설명한다.

도 11의 제3예시와 같이, 케이블(CAB)의 제1패드부(PAD1a)와 제2패드부(PAD2a) 사이에는 다수의 그라운드배선들(GND)과 신호배선들(Signal)이 존재한다. 그라운드배선들(GND)이 배치된 위치와 선폭은 예시일 뿐 이에 한정되지 않는다. 케이블(CAB)의 양면 중 한 면에는 절연층(SHD)이 제거되어 노출된 그라운드배선들(GND)을 갖는다. 그라운드배선들(GND)은 제1패드부(PAD1a)와 제2패드부(PAD2a) 사이에서 모두 노출된 상태를 갖는다.

도 12의 제4예시와 같이, 케이블(CAB)의 제1패드부(PAD1a)와 제2패드부(PAD2a) 사에는 다수의 그라운드배선들(GND)과 신호배선들(Signal)이 존재한다. 케이블(CAB)의 양면 중 한 면에는 절연층(SHD)이 제거되어 노출된 그라운드배선(GND)을 갖는다. 그리고 노출된 그라운드배선(GND)은 이들을 공통으로 연결하는 공통노출영역(COM)을 갖는다. 그라운드배선들(GND)과 공통노출영역(COM)은 제1패드부(PAD1a)와 제2패드부(PAD2a) 사이에서 모두 노출된 상태를 갖거나 공통노출영역(COM)만 노출된 상태를 가질 수 있다.

도 11의 (a) 및 도 12의 (a)는 표시 패널의 금속기판과 마주보지 않는 면 즉 케이블(CAB)의 상면이고, 도 11의 (b) 및 도 12의 (b)는 표시 패널의 금속기판과 마주보는 면 즉 케이블(CAB)의 배면이다. 도 11의 (b) 및 도 12의 (b)를 통해 알 수 있듯이, 케이블(CAB)의 배면에 위치하는 그라운드배선들(GND)은 절연층(SHD)의 외부로 모두 노출된 상태이다. 반면, 신호배선들(Signal)은 절연층(SHD)이 덮고 있는 상태(즉, 보호된 상태)이다.

제3예시 및 제4예시와 같이, 케이블(CAB)의 패드부들(PAD1a, PAD2a) 사이에 배치된 그라운드배선들(GND)을 모두 노출시키면 앞서 도 7 내지 도 9를 참조하여 설명한 바와 같이 표시 패널(150)의 금속기판(150c)과 전기적인 접촉이 가능하다. 그리고 제3예시 및 제4예시의 경우처럼 그라운드배선들(GND)을 노출시킬 경우, 굳이 테이프를 사용하지 않더라도 이후 표시 패널을 덮는 기구물에 의한 압력 등을 통해 밀착 고정될 수도 있다.

이상, 제1실시예를 따르면 실험예와 같이 도전성 테이프를 이용한 별도의 부착 공정이 필요하지 않다. 그러므로 제1실시예는 도전성 테이프를 이용한 별도의 부착 공정의 제거에 따른 공정의 단순화로 공정성 및 생산성 향상은 물론 비용절감(CI) 효과를 기대할 수 있다.

<제2실시예>

도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파장해/정전기방전을 위한 접속 구조를 간략히 설명하기 위한 도면이고, 도 14는 제1예시에 따라 제1인쇄기판의 일면을 보여주는 도면이며, 도 15는 제2예시에 따라 제1인쇄기판의 일면을 보여주는 도면이고, 도 16은 제1예시에 따라 금속기판과 제1인쇄회로기판에 노출된 그라운드패턴 간의 접촉 구조를 보여주는 단면도이며, 도 17은 제2예시에 따라 금속기판과 제1인쇄회로기판에 노출된 그라운드패턴 간의 접촉 구조를 보여주는 단면도이고, 도 18은 제3예시에 따라 제1인쇄기판의 일면을 보여주는 도면이며, 도 19는 제3예시에 따라 금속기판과 제1인쇄회로기판에 노출된 그라운드패턴 간의 접촉 구조를 보여주는 단면도이고, 도 20은 제4예시에 따라 제1인쇄기판의 일면을 보여주는 도면이다.

도 13에 도시된 바와 같이, 표시 패널(150)의 후면에서 보면, 인쇄회로기판들(PCB1 ~ PCB3)은 제1형 케이블들(CAB1)을 통해 표시 패널(150)의 후면에 배치된 콘트롤보드(125)에 전기적으로 연결된다. 제1형 케이블들(CAB1)은 인쇄회로기판들(PCB1 ~ PCB3)과 콘트롤보드(125) 상에 각각 위치하는 커넥터(CNT)에 끼워지는 형태로 부착될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이 밖에, 콘트롤보드(125) 상에는 타이밍 제어부(120) 등이 실장된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

제2인쇄회로기판(PCB2)의 경우처럼 표시 패널(150)의 중앙에 대응하여 배치된 인쇄회로기판은 제1형 케이블(CAB1)을 통해 콘트롤보드(125)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제3인쇄회로기판(PCB1, PCB3)의 경우처럼 제2인쇄회로기판(PCB2)의 좌우측에 배치된 인쇄회로기판(또는 표시 패널의 외곽에 배치된 인쇄회로기판)은 제3형 케이블(CAB3)을 통해 인접하는 제2인쇄회로기판(PCB2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1형 케이블(CAB1)은 직선형 케이블이고, 제3형 케이블(CAB3)은 비직선형 케이블로서 인접하는 제2인쇄회로기판(PCB2)에 접속되도록 2회 꺽인형(또는 구부러진) 케이블로 정의될 수 있다.

본 발명의 제2실시예에 따르면, 제1 내지 제3인쇄회로기판들(PCB1 ~ PCB3) 중 적어도 하나의 일면(금속기판과 마주보는 면)이 금속기판(150c)과 직접 전기적 접촉을 이룸으로써 EMI&ESD 패스가 마련된다. 제1인쇄회로기판(PCB1)과 금속기판(150c) 간에 전기적 접촉이 이루어지는 것을 일례로 설명하면 다음과 같다.

도 14의 제1예시와 같이, 제1인쇄회로기판(PCB1)에는 그라운드배선에 연결된 그라운드패턴(GNDP)을 외부로 노출하는 노출영역을 갖는다. 그라운드패턴(GNDP)은 그라운드배선과 연결되지만 그라운드배선과 달리 더 넓은 면적을 가지며 특정 형상을 갖도록 패턴된 부분으로 정의될 수 있다. 노출영역은 금속기판과 마주보는 면에 형성된다. 도 14의 (a) 및 (b)와 같이 그라운드배선에 연결된 그라운드패턴(GNDP)은 섬 형태로 형성되고, 단수 또는 다수로 배치될 수 있다. 도시된 도면 상에서는 그라운드패턴(GNDP)이 정사각형 형상을 갖는 것을 일례로 하였으나 이는 하나의 예시일 뿐 원형, 타원형, 사각형, 직사각형, 마름모형 등 다양한 형태로 형성할 수 있다.

도 15의 제2예시와 같이, 제1인쇄회로기판(PCB1)에는 그라운드배선에 연결된 그라운드패턴(GNDP)을 노출하는 노출영역을 갖는다. 노출영역은 금속기판과 마주보는 면에 형성된다. 노출영역은 그라운드패턴(GNDP)을 모두 노출하거나 일부 영역만 노출할 수 있다. 도 15의 (a) 및 (b)와 같이 그라운드배선에 연결된 그라운드패턴(GNDP)은 라인(선) 형태로 형성되고, 단수 또는 다수로 배치될 수 있다. 도시된 도면 상에서는 그라운드패턴(GNDP)이 수평 방향으로 길게 뻗은 직사각형 형상을 갖는 것을 일례로 하였으나 이는 하나의 예시일 뿐 타원형, 마름모형 등 다양한 형태로 형성할 수 있음은 물론이고 수직 방향으로 길게 배치할 수도 있다.

도 16의 제1예시와 같이, 제1인쇄회로기판(PCB1)의 그라운드패턴(GNDP)은 절연층(SHD)이 제거되어 노출된 상태를 갖는다. 따라서, 제1실시예에서와 같이 케이블들을 테이프로 부착하는 공정을 진행하면, 제1인쇄회로기판(PCB1)의 노출된 그라운드패턴(GNDP)과 금속기판(150c) 간에 EMI&ESD 패스가 자동으로 마련된다.

도 17의 제2예시와 같이, 제1인쇄회로기판(PCB1)의 그라운드패턴(GNDP)은 절연층(SHD)이 제거되어 노출된 상태를 갖되, 그 상부에 매개층(ADH)이 위치한다. 제1인쇄회로기판(PCB1)의 노출된 그라운드패턴(GNDP)과 금속기판(150c)은 매개층(ADH)에 의해 전기적 접촉 상태를 갖는다. 매개층(ADH)은 노출된 그라운드패턴(GNDP) 상에만 위치한다. 매개층(ADH)은 도전성 개스킷(Gasket) 또는 납(Pb) 등과 같이 노출된 그라운드패턴(GNDP)의 표면 높이를 더 높여주면서 전기적 특성을 갖는 재료면 가능하다.

도 18의 제3예시와 같이, 노출된 그라운드패턴(GNDP)은 연성회로기판들(135)을 부착하기 위한 제3패드부(PAD3)에 함께 위치할 수 있다. 종래에는 제1인쇄회로기판(PCB1)의 상면에 연성회로기판들(135)을 부착하기 위한 제3패드부를 형성하였다. 그러나 제3예시를 따르면, 연성회로기판들(135)을 부착하기 위한 제3패드부(PAD3)를 제1인쇄회로기판(PCB1)의 배면에 형성하게 된다.

즉, 제3예시는 노출된 그라운드패턴(GNDP)을 별도로 형성하지 않고 기존에 존재하는 제3패드부(PAD3)의 위치를 제1인쇄회로기판(PCB1)의 상면에서 배면으로 위치를 변경한 후 다른 회로와 전기적 접촉이 없는 부분을 그라운드배선에 연결하여 이를 그라운드패턴(GNDP)으로 활용하는 것이다.

도 19의 제3예시와 같이, 연성회로기판들(135)을 표시 패널(150)의 후면으로 구부리면 제1인쇄회로기판(PCB1)의 배면과 금속기판(150c)이 마주보게 된다. 그러므로 이후 테이프 공정이나 다른 기구물에 의해 제1인쇄회로기판(PCB1)은 표시 패널(150)과 접하게 된다. 따라서, 제1인쇄회로기판(PCB1)의 노출된 그라운드패턴(GNDP)과 금속기판(150c) 간에는 EMI&ESD 패스가 자동으로 마련된다.

덧붙여, 도 19에 도시되어 있진 않지만 연성회로기판들(135)을 부착하기 위한 제3패드부(PAD3)를 제1인쇄회로기판(PCB1)의 배면에 형성할 경우, 제2예시에서 설명된 바와 같은 매개층(ADH)을 더 추가할 수 있다.

도 20의 제4예시와 같이, 노출된 그라운드패턴(GNDP)은 연성회로기판들(135)을 부착하기 위한 제3패드부(PAD3)의 반대편에 존재하는 공간에 위치할 수도 있다. 즉, 노출된 그라운드패턴(GNDP)은 연성회로기판들(135)의 배면에 위치하되 일측 끝단에 배치될 수 있다. 이와 더불어, 도 20에서는 노출된 그라운드패턴(GNDP)이 수평 방향으로 배치된 것을 일례로 하였으나 이는 수직 방향으로 배치될 수도 있다. 또한, 노출된 그라운드패턴(GNDP)은 연성회로기판들(135)의 일측 끝단에 위치하되 도 14의 예와 같이 섬 형태로 배치될 수도 있다.

본 발명의 설명에서는 저전압을 전달하는 배선을 그라운드배선으로 그리고 그라운드배선보다 더 넓은 면적을 가지며 배선 형태가 아닌 패턴 형태를 취하는 것을 그라운드패턴이라고 정의하였으나 이들은 모두 그라운드에 포함된다. 그리고 앞서 설명한 제1실시예와 제2셀시예는 구현하고자 하는 표시장치의 구성에 따라 혼합하여 사용할 수도 있다.

이상 본 발명은 전자파장해(electro magnetic interference; EMI)/정전기방전(EIectro-Static Discharge; ESD)을 위한 접속 구조 마련 시 도전성 테이프를 이용한 별도의 부착 공정을 삭제하여 공정의 단순화로 공정성 및 생산성 향상은 물론 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 다양한 방식의 전자파장해(EMI)/정전기방전(ESD)을 위한 접속 구조를 제공하므로 특정 표시장치에 국한되지 않고 범용화할 수 있는 효과가 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

150: 표시 패널 150c: 금속기판
PCB1 ~ PCB3: 인쇄회로기판들 125: 콘트롤보드
GND:그라운드배선 GNDP: 그라운드패턴
125: 콘트롤보드 SHD: 절연층
CAB1 ~ CAB3: 제1 내지 제3케이블

Claims

영상을 표시하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 후면에 위치하는 금속기판; 및
상기 표시 패널의 후면에 배치된 케이블들을 포함하고,
상기 케이블들 중 적어도 하나는 상기 금속기판과 마주보는 면에 외부로 노출된 그라운드배선을 갖고 있고, 상기 노출된 그라운드배선은 상기 금속기판과 전기적으로 접촉하고,
상기 케이블들 중 적어도 하나는 다수의 그라운드배선을 공통으로 연결하며 노출하는 공통노출영역을 포함하고,
상기 공통노출영역은 상기 다수의 그라운드배선의 일부만을 노출하는 표시장치.
영상을 표시하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 후면에 위치하는 금속기판; 및
상기 표시 패널의 후면에 배치된 회로기판들을 포함하고,
상기 회로기판들 중 적어도 하나는 상기 금속기판과 마주보는 면에 외부로 노출된 그라운드배선을 갖고 있고, 상기 노출된 그라운드배선은 상기 금속기판과 전기적으로 접촉하고,
상기 표시 패널은 제1기판을 포함하고,
상기 금속기판은 상기 제1기판의 하면에 직접 접촉하고,
상기 금속기판은 상기 회로기판들을 전부 커버하는 표시장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 노출된 그라운드배선은
배선 형태 또는 패턴 형태인 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 노출된 그라운드배선은
상기 그라운드배선의 전체 또는 일부 영역인 표시장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 노출된 그라운드배선은
매개층을 통해 상기 금속기판과 접촉하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 표시 패널에 연결된 연성회로기판들과,
상기 연성회로기판들에 연결된 인쇄회로기판들과,
상기 인쇄회로기판들에 연결된 콘트롤보드를 포함하고,
상기 케이블들은
상기 인쇄회로기판들과 상기 콘트롤보드를 전기적으로 연결하는 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 회로기판들은
상기 표시 패널에 연결된 연성회로기판들과,
상기 연성회로기판들에 연결된 인쇄회로기판들을 포함하고,
상기 노출된 그라운드배선은 상기 인쇄회로기판들 중 적어도 하나에 배치된 표시장치.
제7항에 있어서,
상기 케이블은
테이프에 의해 상기 금속기판의 표면에 밀착 고정되고, 이와 동시에 상기 노출된 그라운드배선과 상기 금속기판 간에 직접 접촉이 이루어지는 표시장치.
제8항에 있어서,
상기 노출된 그라운드배선은
상기 인쇄회로기판들 중 적어도 하나의 패드부에 함께 위치하는 표시장치.