KR102485732B1

KR102485732B1 - 배선 회로 기판

Info

Publication number: KR102485732B1
Application number: KR1020187000535A
Authority: KR
Inventors: 게이스케 오쿠무라; 에이지 도요다; 쇼타로 마스다
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2015-07-09
Filing date: 2016-06-01
Publication date: 2023-01-05
Also published as: CN107852822B; JP6491556B2; JP2017022237A; CN107852822A; TW201711541A; US10194861B2; EP3322266A1; WO2017006653A1; EP3322266A4; KR20180027505A; US20180192948A1; TWI712345B

Abstract

배선 회로 기판은, 절연층과, 절연층에 매립되어 있는 도체 패턴을 구비한다. 도체 패턴은, 절연층의 두께 방향 한쪽 면으로부터 노출되는 노출면을 갖는다. 절연층은, JIS P8115(2001년)에 준거하여 측정되는 내절 횟수가 10회 이상이다.

Description

배선 회로 기판

본 발명은, 배선 회로 기판 및 웨어러블 디바이스, 바람직하게는, 배선 회로 기판, 및, 그것을 구비하는 웨어러블 디바이스에 관한 것이다.

웨어러블 디바이스는, 유저의 신체나 의복의 일부에 장착되어 이용된다. 그와 같은 웨어러블 디바이스는, 예컨대, 전기 신호를 처리하기 위한 전자 소자를 실장하기 위해, 배선 회로 기판을 구비한다.

그와 같은 배선 회로 기판으로서, 예컨대, 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 절연 베이스재와, 절연 베이스재의 위에 형성된 배선층과, 배선층의 위에 형성된 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 절연층을 구비하는 신축성 플렉서블 회로 기판이 제안되어 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조.).

특허 문헌 1에 기재된 신축성 플렉서블 회로 기판은, 우선, 배선층을 절연 베이스재의 위에 형성하고, 그 후, 절연층을 절연 베이스재 및 배선층에 라미네이트하는 것에 의해 제조되고 있다.

(선행 기술 문헌)

(특허 문헌)

(특허 문헌 1) 일본 특허 공개 2013-187380호 공보

그런데, 절연 베이스재의 위에 배선층을 형성한 회로 기판(다시 말해, 절연층을 라미네이트하기 전의 회로 기판)을 신축성 플렉서블 회로 기판 또는 그 기재로서 제조 및 판매하는 일이 있다.

그러나, 이와 같은 회로 기판에서는, 배선층이 절연 베이스재로부터 박리되기 쉽다고 하는 문제가 있다.

본 발명의 목적은, 도체 패턴이 절연층으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있는 배선 회로 기판 및 웨어러블 디바이스를 제공하는 것에 있다.

[1] 본 발명은, 절연층과, 상기 절연층에 매립되어 있는 도체 패턴을 구비하고, 상기 도체 패턴은, 상기 절연층의 두께 방향 한쪽 면으로부터 노출되는 노출면을 갖고, 상기 절연층은, JIS P8115(2001년)에 준거하여 측정되는 내절(耐折) 횟수가 10회 이상인 것을 특징으로 하는, 배선 회로 기판이다.

이 구성이면, 도체 패턴은, 절연층에 매립되어 있으므로, 도체 패턴이 절연층으로부터 박리되기 어렵고, 특히, 절연층은, JIS P8115(2001년)에 준거하여 측정되는 내절 횟수가 상기한 하한 이상이므로, 배선 회로 기판을 신축시키더라도, 도체 패턴이 절연층으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 배선 회로 기판은, 신뢰성이 우수하다.

[2] 본 발명은, 상기 도체 패턴의 상기 노출면은, 상기 절연층의 상기 두께 방향 한쪽 면과 단차가 없는 상태가 되도록 위치하거나, 또는, 상기 절연층의 상기 두께 방향 한쪽 면에 대하여 상기 두께 방향 다른 쪽에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는, 상기 [1]에 기재된 배선 회로 기판이다.

이 구성에 의하면, 도체 패턴간의 단락을 억제할 수 있다.

[3] 본 발명은, 상기 도체 패턴의 상기 노출면은, 상기 절연층의 상기 두께 방향 한쪽 면에 대하여 상기 두께 방향 다른 쪽에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는, 상기 [2]에 기재된 배선 회로 기판이다.

이 구성에 의하면, 롤투롤법으로 제조되고, 배선 회로 기판의 두께 방향 한쪽 면을 롤에 대향시키는 경우에, 도체 패턴의 노출면과 롤의 표면의 사이에 공극을 마련함과 아울러, 배선 회로 기판의 두께 방향 한쪽 면에 있어서의 롤과의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 그 때문에, 배선 회로 기판과 롤의 블로킹을 억제할 수 있다.

[4] 본 발명은, 상기 도체 패턴의 두께 T1의, 상기 절연층의 두께 T0에 대한 비(T1/T0)가, 0.05 이상인 것을 특징으로 하는, 상기 [2] 또는 [3]에 기재된 배선 회로 기판이다.

이 구성에 의하면, T1/T0이 특정한 하한 이상이므로, 배선 회로 기판의 박형화를 도모할 수 있다.

[5] 본 발명은, 상기 도체 패턴의 두께 T1이, 1.0㎛ 이상인 것을 특징으로 하는, 상기 [2]~[4]의 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판이다.

이 구성에 의하면, 도체 패턴의 두께 T1이 상기한 하한 이상이므로, 도체 패턴의 절연층에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있다.

[6] 본 발명은, 상기 도체 패턴은, 또한, 상기 노출면에 대하여 상기 두께 방향 다른 쪽에 간격을 두고 대향 배치되는 대향면과, 상기 노출면의 둘레 단부 및 상기 대향면의 둘레 단부를 연결하는 연결면을 갖고, 상기 대향면 및 상기 연결면은, 상기 절연층에 의해 피복되어 있는 것을 특징으로 하는, 상기 [1]~[5]의 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판이다.

이 구성에 의하면, 대향면 및 연결면은, 절연층에 의해 피복되어 있으므로, 도체 패턴의 절연층에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있다. 그 때문에, 도체 패턴이 절연층으로부터 박리되는 것을 보다 한층 억제할 수 있다.

[7] 본 발명은, 주파수 1㎐ 및 승온 속도 10℃/분의 조건으로 상기 절연층을 동적 점탄성 측정했을 때, 20℃에 있어서의 인장 저장 탄성률 E'가 1,000㎫ 이하인 것을 특징으로 하는, 상기 [1]~[6]의 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판이다.

이 구성에 의하면, 절연층의 인장 저장 탄성률 E'가 특정한 상한 이하이므로, 신축성이 우수하다.

[8] 본 발명은, 상기 [1]~[7]의 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판을 구비하는 것을 특징으로 하는, 웨어러블 디바이스이다.

이 구성에 의하면, 웨어러블 디바이스는, 신뢰성이 우수한 배선 회로 기판을 구비하므로, 신뢰성이 우수하다.

본 발명의 배선 회로 기판 및 웨어러블 디바이스는, 신뢰성이 우수하다.

도 1은 본 발명의 배선 회로 기판의 일 실시 형태의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 나타내는 배선 회로 기판의 단면도로서, A-A선을 따르는 좌우 방향 단면도를 나타낸다.
도 3(a)~도 3(f)는 도 2에 나타내는 배선 회로 기판의 제조 방법의 공정도로서, 도 3(a)는 시드층을 박리층의 상면에 형성하는 공정 (1), 도 3(b)는 도금 레지스트를 시드층의 상면에 형성하는 공정, 도 3(c)는 도체 패턴을 시드층의 상면에 형성하는 공정 (2), 도 3(d)는 시드층 및 도체 패턴을 절연층에 의해 피복하는 공정 (3), 도 3(e)는 박리층을 시드층으로부터 박리하는 공정 (4), 도 3(f)는 시드층을 제거하는 공정 (5)를 나타낸다.
도 4(a)~도 4(c)는 도 1에 나타내는 배선 회로 기판을 구비하는 웨어러블 디바이스를 손목의 안쪽 부분의 피부에 붙이는 태양이고, 도 4(a)는 손목이 신전(extension) 및 굴곡하고 있지 않은 상태, 도 4(b)는 손목이 신장하고 있는 상태, 도 4(c)는 손목이 굴곡하고 있는 상태를 나타낸다.
도 5는 일 실시 형태의 변형예의 배선 회로 기판(도체 패턴의 상면이, 절연층의 상면과 단차가 없는 상태가 되는 태양)의 확대 단면도를 나타낸다.
도 6은 일 실시 형태의 변형예의 배선 회로 기판(도체 패턴의 상면이, 절연층의 상면에 대해서 위쪽에 위치하는 태양)의 확대 단면도를 나타낸다.
도 7은 일 실시 형태의 변형예의 배선 회로 기판(도체 패턴이, 단면이 대략 테이퍼 형상을 갖는 태양)의 확대 단면도를 나타낸다.

도 2에 있어서, 지면 좌우 방향은, 좌우 방향(제 1 방향)이고, 지면 좌측이 좌측(제 1 방향 한쪽), 지면 우측이 우측(제 1 방향 다른 쪽)이다. 도 2에 있어서, 지면 상하 방향은, 상하 방향(제 1 방향에 직교하는 제 2 방향, 두께 방향)이고, 지면 위쪽이 위쪽(제 2 방향 한쪽, 두께 방향 한쪽), 지면 아래쪽이 아래쪽(제 2 방향 다른 쪽, 두께 방향 다른 쪽)이다. 도 2에 있어서, 지면 안쪽 방향은, 전후 방향(제 1 방향 및 제 2 방향에 직교하는 제 3 방향, 긴 방향(도 1 참조))이고, 지면 앞쪽이 앞쪽(제 3 방향 한쪽, 긴 방향 한쪽), 지면 안쪽이 뒤쪽(제 3 방향 다른 쪽, 긴 방향 다른 쪽)이다. 구체적으로는, 각 도면의 방향 화살표에 준거한다.

또, 도 4(a)~도 4(c)에 있어서, 배선 회로 기판(1)(후술)의 형상을 명확하게 나타내기 위해, 센서(18) 및 메모리(25)(후술)를 생략하고 있다.

1. 배선 회로 기판

본 발명의 일 실시 형태인 배선 회로 기판(1)은, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 절연층(2)과, 절연층(2)에 매립되어 있는 도체 패턴(3)을 구비한다.

1-1. 절연층

절연층(2)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)의 외형 형상과 동일한 외형 형상을 갖는다. 구체적으로는, 절연층(2)은, 전후 방향으로 연장되는 평면에서 볼 때 대략 직사각형의 필름(시트) 형상을 갖고 있다. 절연층(2)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 평탄한 하면(10)과, 하면(10)의 위쪽에 간격을 두고 대향하는 상면(11)을 구비한다. 또한, 절연층(2)은, 도체 패턴(3)에 대응하는 복수의 홈부(4)를 구비하고 있다. 복수의 홈부(4)의 각각은, 위쪽을 향해 개방되어 있다.

절연층(2)은, 예컨대, 후술하는 내절 횟수를 만족하는 절연 재료로 형성된다. 절연 재료로서는, 예컨대, 폴리우레탄계 수지, (메타)아크릴계 수지(아크릴계 수지 및/또는 메타크릴계 수지의 의미이고, 이하 같은 의미), 우레탄ㆍ(메타)아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 폴리올레핀계 수지(구체적으로는, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 등), 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 불소계 수지, 스틸렌계 수지, 부타디엔계 수지, 이소부틸렌계 수지 등을 들 수 있다. 절연 재료는, 단독 사용 또는 2종 이상 조합할 수도 있다.

절연 재료로서, 유연성과 인성을 겸비하는 특성을 얻기 위해, 바람직하게는, 폴리우레탄계 수지, (메타)아크릴계 수지, 우레탄ㆍ(메타)아크릴계 수지, 실리콘계 수지를 들 수 있고, 우수한 내절성을 얻는 관점으로부터, 보다 바람직하게는, 우레탄ㆍ(메타)아크릴계 수지, 실리콘계 수지를 들 수 있다.

우레탄ㆍ(메타)아크릴계 수지는, 자외선 경화성 수지로서, 예컨대, 폴리올과, 폴리이소시아네이트와, (메타)아크릴산과, (메타)아크릴레이트를 포함하는 원료를 배합하여, 광중합 개시제의 존재 하에서, 그들을 반응시키는 것에 의해 얻어진다. 구체적으로는, 상기한 원료 및 광중합 개시제를 배합하여, 혼합물을 조제하고, 혼합물에 대하여 자외선을 조사하여 경화시킨다.

실리콘계 수지는, 열강화성 수지로서, 예컨대, 폴리디메틸실록산, 폴리메틸페닐실록산, 폴리디페닐실록산 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 폴리디메틸실록산을 들 수 있다.

절연층(2)은, JIS P8115(2001년)에 준거하여 측정되는 내절 횟수가 10회 이상이고, 바람직하게는, 100회 이상, 보다 바람직하게는, 1,000회 이상, 더 바람직하게는, 10,000회 이상이고, 또한, 예컨대, 100,000회 이하이다. 절연층(2)의 내절 횟수가 상기한 하한에 못 미치는 경우에는, 배선 회로 기판(1)을 반복하여 신축시켰을 때에, 도체 패턴(3)이 절연층(2)으로부터 박리하는 것을 억제할 수 없다.

절연층(2)의 내절 횟수의 측정 방법의 상세는, 이후의 실시예에서 상술된다.

절연층(2)의 20℃에 있어서의 인장 저장 탄성률 E'는, 예컨대, 2,000㎫ 이하, 바람직하게는, 1,000㎫ 이하, 보다 바람직하게는, 100㎫ 이하, 더 바람직하게는, 50㎫ 이하, 특히 바람직하게는, 20㎫ 이하이고, 또한, 예컨대, 0.1㎫ 이상, 바람직하게는, 0.5㎫ 이상이다.

절연층(2)의 인장 저장 탄성률 E'가 상기한 상한 이하이면, 절연층(2)의 우수한 신축성을 확보할 수 있다. 한편, 절연층(2)의 인장 저장 탄성률 E'가 상기한 하한 이상이면, 우수한 인성 및 우수한 취급성을 확보할 수 있다.

절연층(2)의 20℃에 있어서의 인장 저장 탄성률 E'는, 주파수 1㎐ 및 승온 속도 10℃/분의 조건으로 절연층(2)을 동적 점탄성 측정하는 것에 의해 구해진다.

절연층(2)의 두께 T0은, 예컨대, 5㎛ 이상, 바람직하게는, 10㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 1,000㎛ 이하, 바람직하게는, 300㎛ 이하이다.

절연층(2)의 두께 T0은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 두께 방향으로 투영했을 때에, 도체 패턴(3)과 겹치지 않는 영역에 있어서의, 절연층(2)의 하면(10)과 상면(11)의 두께 방향에 있어서의 거리 T0이다.

절연층(2)의 두께 T0은, 배선 회로 기판(1)의 두께와 동일하다.

1-2. 도체 패턴

도체 패턴(3)은, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 두께 방향으로 투영했을 때에, 절연층(2)의 투영면에 포함되도록, 배치되어 있다. 도체 패턴(3)은, 전후 방향으로 연장되는 배선(5)과, 배선(5)의 전후 양 단부의 각각에 접속되는 단자(6)를 일체적으로 구비한다.

배선(5)은, 좌우 방향으로 간격을 두고 복수 마련되어 있다. 복수의 배선(5)의 각각은, 대략 파형(또는 정현파형) 형상을 갖고 있다.

단자(6)는, 배선 회로 기판(1)의 전단부 및 후단부의 각각에 복수 마련되어 있다. 또한, 복수의 단자(6)의 각각은, 배선(5)의 전후 양 단부에 연속하도록 마련되어 있다. 복수의 단자(6)의 각각은, 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖는 랜드이다.

도체 패턴(3)(구체적으로는, 배선(5))은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 단면이 대략 직사각형 형상을 갖고 있고, 구체적으로는, 노출면의 일례로서의 상면(7)과, 상면(7)에 대하여 아래쪽(두께 방향 다른 쪽의 일례)에 간격을 두고 대향 배치되는 대향면의 일례로서의 하면(8)과, 상면(7)의 둘레 단부 및 하면(8)의 둘레 단부를 연결하는 연결면의 일례로서의 측면(9)을 일체적으로 갖고 있다. 도체 패턴(3)은, 절연층(2)의 상면(11)으로부터 노출되도록, 홈부(4)에 끼어 있다.

도체 패턴(3)의 상면(7)은, 절연층(2)의 상면(11)에 비하여 아래쪽(두께 방향 다른 쪽의 일례)에 위치하고 있다. 도체 패턴(3)의 상면(7)과, 상면(7)보다 위쪽의 홈부(4)의 내측면에 의해, 절연층(2)의 상면(11)에 대한 단차부(21)가 형성되어 있다. 또한, 도체 패턴(3)의 상면(7)은, 절연층(2)의 상면(11)에 대하여 평행한 면으로서, 전후 방향으로 연장되는 평탄면이다. 또한, 도체 패턴(3)의 상면(7)은, 절연층(2)의 상면(11)으로부터 노출되는 노출면이다.

도체 패턴(3)의 하면(8)은, 도체 패턴(3)의 상면(7)에 평행한 평탄면이다. 도체 패턴(3)의 하면(8)은, 절연층(2)의 홈부(4)의 내측면에 의해 피복되어 있다. 구체적으로는, 도체 패턴(3)의 하면(8)은, 절연층(2)의 홈부(4)에 대하여 직접 접촉하고 있다.

도체 패턴(3)의 측면(9)은, 두께 방향(상하 방향)을 따르는 면으로서, 절연층(2)의 홈부(4)의 내측면에 의해 피복되어 있다. 도체 패턴(3)의 측면(9)은, 절연층(2)의 홈부(4)에 대하여 직접 접촉하고 있다.

도체 패턴(3)은, 예컨대, 구리, 니켈, 금, 및, 그들의 합금 등의 도체 재료 등으로 형성된다. 도체 재료로서, 바람직하게는, 구리를 들 수 있다.

도체 패턴(3)의 치수는, 용도 및 목적에 따라 적당히 설정되고, 특별히 한정되지 않는다. 복수의 배선(5)의 각각의 좌우 방향 길이(폭)는, 예컨대, 12㎛ 이상, 바람직하게는, 15㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 1,000㎛ 이하, 바람직하게는, 750㎛ 이하이고, 인접하는 배선(5)간의 간격은, 예컨대, 12㎛ 이상, 바람직하게는, 15㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 10,000㎛ 이하, 바람직하게는, 7,500㎛ 이하이고, 또한, 전후 방향 길이(길이)는, 예컨대, 10㎜ 이상, 바람직하게는, 20㎜ 이상이고, 또한, 예컨대, 250㎜ 이하, 바람직하게는, 100㎜ 이하이다. 복수의 단자(6)의 좌우 방향 길이 및 전후 방향 길이는, 예컨대, 100㎛ 이상, 바람직하게는, 200㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 10,000㎛ 이하, 바람직하게는, 5,000㎛ 이하이고, 인접하는 단자(6)간의 간격은, 예컨대, 50㎛ 이상, 바람직하게는, 100㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 10,000㎛ 이하, 바람직하게는, 5,000㎛ 이하이다.

도체 패턴(3)의 평면적 S1(두께 방향으로 투영했을 때의 투영 면적)의, 절연층(2)의 평면적 S0에 대한 비(S1/S0), 다시 말해, 두께 방향으로 투영했을 때에 있어서의 도체 패턴(3)이 절연층(2)에서 차지하는 비율은, 또한, 예컨대, 70% 이하, 바람직하게는, 60% 이하이고, 예컨대, 1% 이상, 바람직하게는, 3% 이상이다. S1/S0이 상기한 상한 이하이면, 배선 회로 기판(1)의 신축성이 우수하다.

도체 패턴(3)의 두께 T1(상면(7)과 하면(8)의 두께 방향에 있어서의 거리 T1), 즉, 배선(5) 및 단자(6)의 각각의 두께 T1은, 예컨대, 0.3㎛ 이상, 바람직하게는, 0.8㎛ 이상, 보다 바람직하게는, 1.0㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 112㎛ 이하, 바람직하게는, 75㎛ 이하, 보다 바람직하게는, 40㎛ 이하이다. 도체 패턴(3)의 두께 T1이 상기한 하한 이상이면, 도체 패턴(3)의 절연층(2)에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있고, 도체 패턴(3)의 절연층(2)으로부터의 박리를 억제할 수 있다.

도체 패턴(3)의 두께 T1의, 절연층(2)의 두께 T0에 대한 비(T1/T0)는, 예컨대, 1 미만, 바람직하게는, 0.9 이하, 보다 바람직하게는, 0.8 이하이고, 또한, 예컨대, 0.05 이상, 바람직하게는, 0.1 이상, 보다 바람직하게는, 0.2 이상이다. T1/T0이 상기한 하한 이상이면, 배선 회로 기판(1)의 박형화를 도모할 수 있다.

또, 도체 패턴(3)의 아래쪽에 위치하는 절연층(2)의 두께 T2, 즉, 도체 패턴(3)과 두께 방향에 있어서 대향하는 절연층(2)의 두께 T2는, 예컨대, 200㎛ 이하, 바람직하게는, 150㎛ 이하, 보다 바람직하게는, 10㎛ 이하이고, 또한, 예컨대, 5㎛ 이상이다.

도체 패턴(3)의 아래쪽에 위치하는 절연층(2)의 두께 T2의, 절연층(2)의 두께 T0에 대한 비(T2/T0)는, 예컨대, 0.95 이하, 바람직하게는, 0.85 이하, 보다 바람직하게는, 0.75 이하이고, 또한, 예컨대, 0.1 이상이다. T2/T0이 상기한 상한 이하이면, 도체 패턴(3)의 절연층(2)에 대한 밀착력을 확보하면서, 배선 회로 기판(1)의 박형화를 도모할 수 있다.

또한, 도체 패턴(3)의 두께 T1의, 도체 패턴(3)의 아래쪽에 위치하는 절연층(2)의 두께 T2에 대한 비(T1/T2)는, 예컨대, 0.05 이상, 바람직하게는, 0.1 이상이고, 또한, 예컨대, 0.9 이하, 바람직하게는, 0.8 이하이다. T1/T2가 상기한 하한 이상이면, 배선 회로 기판(1)의 박형화를 도모할 수 있다.

또한, 도체 패턴(3)의 상면(7)과, 절연층(2)의 상면(11)의, 두께 방향에 있어서의 거리 T6, 즉, 상기한 단차부(21)의 깊이 T6은, 예컨대, 0.5㎛ 이상, 바람직하게는, 1㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 10㎛ 이하, 바람직하게는, 5㎛ 이하이다.

단차부(21)의 깊이 T6의, 절연층(2)의 두께 T0에 대한 비(T6/T0)는, 예컨대, 0.01 이상, 바람직하게는, 0.03 이상이고, 또한, 예컨대, 0.5 이하, 바람직하게는, 0.3 이하이다. T6/T0이 상기한 하한 이상이면, 후술하는 공정 (5)에 있어서의 시드층(15)을 제거하는 시간을 충분히 확보할 수 있으므로, 인접하는 도체 패턴(3)끼리의 시드층(15)에 의한 단락을 억제할 수 있다.

또한, 도체 패턴(3)의 두께 T1과, 단차부(21)의 깊이 T6의 합(T1+T6)은, 홈부(4)의 깊이로서, 예컨대, 1㎛ 이상, 바람직하게는, 10㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 300㎛ 이하, 바람직하게는, 100㎛ 이하이다.

또한, 홈부(4)의 깊이(T1+T6)의, 절연층(2)의 두께 T0에 대한 비((T1+T6)/T0)는, 예컨대, 0.1 이상, 바람직하게는, 0.2 이상이고, 또한, 예컨대, 0.9 이하, 바람직하게는, 0.8 이하이다. 상기한 비가 상기한 하한 이상이면, 도체 패턴(3)의 절연층(2)에 대한 밀착력을 확보하면서, 배선 회로 기판(1)의 박형화를 도모할 수 있다.

2. 배선 회로 기판의 제조 방법

다음으로, 배선 회로 기판(1)의 제조 방법에 대하여, 도 3(a)~도 3(f)를 참조하여 설명한다.

이 제조 방법은, 시드층(15)을 박리층(16)의 상면(두께 방향 한쪽 면의 일례)에 형성하는 공정 (1)(도 3(a) 참조), 도체 패턴(3)을 시드층(15)의 상면(두께 방향 한쪽 면의 일례)에 형성하는 공정 (2)(도 3(b) 및 도 3(c) 참조), 시드층(15) 및 도체 패턴(3)을 절연층(2)에 의해 피복하는 공정 (3)(도 3(d) 참조), 박리층(16)을 시드층(15)으로부터 박리하는 공정 (4)(도 3(e) 참조), 및, 시드층(15)을 제거하는 공정 (5)(도 3(f) 참조)를 구비한다.

또한, 이 제조 방법에서는, 예컨대, 롤투롤법, 혹은, 매엽(배치) 방식으로, 배선 회로 기판(1)을 제조한다.

이하, 각 공정에 대하여 설명한다.

2-1. 공정 (1)

공정 (1)에서는, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 시드층(15)을 박리층(16)의 상면(두께 방향 한쪽 면의 일례)에 형성한다.

시드층(15)은, 예컨대, 크롬, 금, 은, 백금, 니켈, 티탄, 규소, 망간, 지르코늄, 및 그들의 합금, 또는 그들의 산화물 등의 금속 재료로 형성된다. 금속 재료로서, 바람직하게는, 구리를 들 수 있다.

박리층(16)은, 시드층(15)에 대하여 박리 가능하게 지지할 수 있는 지지층이면, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 수지층, 금속층 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 금속층을 들 수 있다. 금속층은, 예컨대, 스테인리스, 알루미늄, 42 알로이 등의 금속 재료로 시트 형상으로 형성되어 있다. 금속 재료로서, 바람직하게는, 스테인리스를 들 수 있다. 박리층(16)의 두께는, 예컨대, 18㎛ 이상, 바람직하게는, 30㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 200㎛ 이하, 바람직하게는, 100㎛ 이하이다.

시드층(15)을 박리층(16)의 상면에 형성하는 데에는, 예컨대, 도금 등의 웨트 프로세스, 예컨대, 증착, 스퍼터링 등의 드라이 프로세스 등이 이용된다. 바람직하게는, 도금, 보다 바람직하게는, 전해 도금에 의해, 시드층(15)을 박리층(16)의 상면에 형성한다.

시드층(15)은, 박리층(16)의 상면 전면에 형성된다.

시드층(15)의 두께는, 예컨대, 0.03㎛ 이상, 바람직하게는, 0.3㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 5㎛ 이하, 바람직하게는, 3㎛ 이하이다.

2-2. 공정 (2)

공정 (2)는, 공정 (1)의 뒤에 실시된다. 공정 (2)에서는, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴(3)을 시드층(15)의 상면에 형성한다.

바람직하게는, 도 3(b) 및 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 애디티브법에 의해, 도체 패턴(3)을 시드층(15)의 상면에 형성한다.

구체적으로는, 우선, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 드라이 필름 레지스트로부터 도금 레지스트(17)를, 도체 패턴(3)의 역 패턴으로, 시드층(15)의 상면에 형성한다. 그 다음에, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 시드층(15)으로부터 급전하는 전해 도금에 의해, 도체 패턴(3)을, 도금 레지스트(17)로부터 노출되는 시드층(15)의 상면에 적층한다. 그 후, 도 3(c)의 가상선으로 나타내는 도금 레지스트(17)를, 예컨대, 박리액을 이용하여 제거한다.

도체 패턴(3)은, 시드층(15)의 상면에 연속하는 형상을 갖는다.

2-3. 공정 (3)

공정 (3)은, 공정 (2)의 뒤에 실시된다. 공정 (3)에서는, 도 3(d)에 나타내는 바와 같이, 시드층(15) 및 도체 패턴(3)을 절연층(2)에 의해 피복한다.

예컨대, 시트 형상으로 미리 형성된 반고형 형상 또는 고형 형상(보다 구체적으로는, B 스테이지)의 절연 재료로 이루어지는 절연층(2)을 준비하고, 계속하여, 그것을 시드층(15) 및 도체 패턴(3)에 대하여 압착 또는 전사한다. 또는, 액체 형상(보다 구체적으로는, A 스테이지)의 절연 재료(바니시 등)를, 시드층(15) 및 도체 패턴(3)에 대하여 도포한다.

그 후, 반고형 형상 또는 고형 형상의 절연 재료, 또는, 액체 형상의 절연 재료가, 미경화 상태(A 스테이지 상태 또는 B 스테이지 상태)이면, 자외선 조사 또는 가열에 의해, 절연 재료를 경화(C 스테이지화)시킨다.

이것에 의해, 시드층(15)의 상면에 있어서, 도체 패턴(3)간, 및, 도체 패턴(3)의 바깥쪽에 충전된 절연층(2)이, 도체 패턴(3) 및 시드층(15)을 피복하도록, 형성된다. 구체적으로는, 절연층(2)은, 시드층(15)의 상면과, 도체 패턴(3)의 대향면(8)(도 3(d)에서는, 상면(8)에 상당. 한편, 도 2에서는, 하면(8)에 상당.) 및 측면(9)을 피복하고 있다. 또, 절연층(2)에 있어서, 도체 패턴(3)의 대향면(8) 및 측면(9)을 피복하는 부분은, 홈부(4)이다.

2-4. 공정 (4)

공정 (4)는, 공정 (3)의 뒤에 실시된다. 공정 (4)에서는, 도 3(e)에 나타내는 바와 같이, 박리층(16)을 시드층(15)으로부터 박리한다.

구체적으로는, 도 3(d)의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 박리층(16)을 아래쪽으로 휘게 하면서, 시드층(15)으로부터 박리한다. 예컨대, 박리층(16)의 우단부를 파지하고, 그것을 아래쪽으로 끌어내려서, 박리층(16)을 아래쪽으로 만곡하도록 휘게 하는 것에 의해, 박리층(16)의 우단부, 좌우 방향 중앙부 및 좌단부를, 각각, 시드층(15)의 하면의 우단부, 좌우 방향 중앙부 및 좌단부로부터 순차적으로 잡아뗀다.

2-5. 공정 (5)

공정 (5)는, 공정 (4)의 뒤에 실시된다. 공정 (5)에서는, 도 3(f)에 나타내는 바와 같이, 시드층(15)을 제거한다.

예컨대, 웨트 에칭 등의 에칭에 의해, 시드층(15)을 제거한다.

시드층(15)의 제거에 따라, 홈부(4)에 충전되어 있던 도체 패턴(3)의 하단부가 제거된다. 이것에 의해, 단차부(21)가 형성된다. 제거되는 도체 패턴(3)의 하단부의 두께 T6은, 상기한 단차부(21)의 깊이 T6과 동일하다.

상기한 공정 (1)~공정 (5)에 의해, 도 1 및 도 2에 나타내는 배선 회로 기판(1)이 얻어진다.

3. 웨어러블 디바이스

다음으로, 상기한 배선 회로 기판(1)을 구비하는 웨어러블 디바이스(20)에 대하여 설명한다.

웨어러블 디바이스(20)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)과, 센서(18)(가상선)와, 메모리(25)(가상선)를 구비한다.

또, 도 2의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)에는, 필요에 따라, 피복층(19) 및 감압 접착층(23)이 마련되어 있다. 피복층(19)은, 배선(5)을 피복하도록 절연층(2)의 상면(11)에 형성되어 있고, 절연층(2)으로 예시한 절연 재료 등으로 형성되어 있다. 감압 접착층(23)은, 절연층(2)의 하면에 마련되어 있다.

센서(18)는, 예컨대, 유저의 맥박, 체온 등의 데이터를 측정할 수 있는 측정 수단이다. 센서(18)는, 배선 회로 기판(1)에 있어서의 선단부의 단자(6)와 전기적으로 접속되어 있다.

메모리(25)는, 센서(18)가 측정한 데이터를 기억할 수 있는 기억 수단이다. 메모리(25)는, 배선 회로 기판(1)에 있어서의 후단부의 단자(6)와 전기적으로 접속되어 있다.

이 웨어러블 디바이스(20)는, 예컨대, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 유저의 손목(24)의 안쪽 부분의 피부에, 감압 접착층(23)에 의해 붙여진다(장착된다).

이 웨어러블 디바이스(20)는, 도 4(b)에 나타내는 바와 같은, 손목(24)의 신전(손등 쪽으로의 이동), 및, 도 4(c)에 나타내는 바와 같은, 손목(24)의 굴곡(손바닥으로의 이동)에 대하여, 유연하게 추종한다.

구체적으로는, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 손목(24)의 신전에 의해, 손목(24)의 안쪽 부분의 피부가 신장(伸長)되고, 이것에 추종하도록, 웨어러블 디바이스(20)의 배선 회로 기판(1)이 신장된다.

한편, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 손목(24)의 굴곡에 의해, 손목(24)의 안쪽 부분의 피부가 굴곡하고, 이것에 추종하도록, 웨어러블 디바이스(20)의 배선 회로 기판(1)이 굴곡된다.

4. 작용 효과

이 배선 회로 기판(1)에서는, 도체 패턴(3)은, 절연층(2)에 매립되어 있으므로, 도체 패턴(3)이 절연층(2)으로부터 박리되기 어렵고, 특히, 절연층(2)은, JIS P8115(2001년)에 준거하여 측정되는 내절 횟수가 상기한 하한 이상이므로, 배선 회로 기판(1)을 신축시키더라도, 도체 패턴(3)이 절연층(2)으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 배선 회로 기판(1)은, 신뢰성이 우수하다.

또한, 도체 패턴(3)의 두께 T1의, 절연층(2)의 두께 T0에 대한 비(T1/T0)가, 특정한 상한 이하이면, 배선 회로 기판(1)의 박형화를 도모할 수 있다.

또한, 도체 패턴의 두께 T1이 상기한 하한 이상이면, 도체 패턴(3)의 절연층(2)에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 이 배선 회로 기판(1)에 의하면, 하면(8) 및 측면(9)은, 절연층(2)에 의해 피복되어 있으므로, 도체 패턴(3)의 절연층(2)에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있다. 그 때문에, 도체 패턴(3)이 절연층(2)으로부터 박리되는 것을 보다 한층 억제할 수 있다.

또한, 이 배선 회로 기판(1)에서는, 절연층(2)의 인장 저장 탄성률 E'가, 특정한 상한 이하이면, 신축성이 우수하다.

또한, 이 웨어러블 디바이스(20)는, 신뢰성이 우수한 배선 회로 기판(1)을 구비하므로, 신뢰성이 우수하다.

5. 변형예

변형예에 있어서, 일 실시 형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.

일 실시 형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴(3)의 상면(7)은, 절연층(2)의 상면(11)에 대하여 아래쪽에 위치하고 있지만, 예컨대, 도 5에 나타내는 바와 같이, 절연층(2)의 상면(11)과 단차가 없는 상태가 되도록 위치할 수도 있다.

다시 말해, 도 5에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴(3)의 상면(7)과, 절연층(2)의 상면(11)은, 면 방향(전후 방향 및 좌우 방향)으로 투영했을 때에, 동일 위치에 위치하고 있다. 이것에 의해, 도체 패턴(3)의 상면(7)과, 절연층(2)의 상면(11)은, 단일한 평탄면을 형성한다. 다시 말해, 배선 회로 기판(1)의 상면에는, 일 실시 형태에 있어서의 단차부(21)(도 2 참조)가 형성되지 않는다.

도 5에 나타내는 배선 회로 기판(1)을 얻으려면, 공정 (5)(도 3(f) 참조)에 있어서, 에칭 시간을, 시드층(15)만이 제거되고, 홈부(4)에 충전되어 있는 도체 패턴(3)의 하단부가 제거되지 않도록 조정한다.

도 5에 나타내는 배선 회로 기판(1)에 의해서도, 일 실시 형태의 배선 회로 기판(1)과 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다.

한편, 일 실시 형태의 배선 회로 기판(1)은, 도 5에 나타내는 배선 회로 기판(1)에 대하여, 롤과의 블로킹을 억제하는 관점으로부터, 바람직하다.

다시 말해, 도 2에 나타내는 바와 같은, 일 실시 형태의 배선 회로 기판(1)이면, 롤투롤법으로 제조되고, 배선 회로 기판(1)의 상면을 롤(도시하지 않음)에 대향시키는 경우에, 도 5에 나타내는 배선 회로 기판(1)과 달리, 도체 패턴(3)의 상면(7)과 롤의 표면의 사이에 공극(극간)을 마련할 수 있다. 그와 함께, 배선 회로 기판(1)의 상면에 있어서의 롤과의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 그 때문에, 도 2에 나타내는 바와 같은, 일 실시 형태의 배선 회로 기판(1)은, 도 5에 나타내는 배선 회로 기판(1)에 비하여, 롤과의 블로킹을 억제할 수 있다.

한편, 도 6에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴(3)의 상면(7)은, 절연층(2)의 상면(11)에 대하여 위쪽에 위치할 수도 있다.

도 6에 나타내는 배선 회로 기판(1)에 있어서, 도체 패턴(3)의 상단부는 절연층(2)의 상면(11)에 대하여 위쪽을 향해서 돌출하는 한편, 하단부 및 중앙부는 절연층(2)에 매립되어 있다.

도체 패턴(3)의 매립 깊이 T4(다시 말해, 도체 패턴(3)의 하면(8)과, 절연층(2)의 상면(11)의 두께 방향에 있어서의 거리 T4), 도체 패턴(3)의 돌출 길이 T5(다시 말해, 도체 패턴(3)의 상면(7)과, 절연층(2)의 상면(11)의 두께 방향에 있어서의 거리 T5), 및, 도체 패턴(3)에 있어서의 매립 깊이 T4의 돌출 길이 T5에 대한 비(T4/T5)는, 용도 및 목적에 따라 적당히 설정된다.

도 6에 나타내는 배선 회로 기판(1)을 얻으려면, 공정 (5)(도 3(e) 및 도 3(f) 참조)에 있어서, 우선, 드라이 필름 레지스트(도시하지 않음)를 시드층(15)의 하면에 적층하고, 그 다음에, 노광 및 현상에 의해, 도체 패턴(3)과 동일 패턴의 에칭 레지스트(도시하지 않음)를 드라이 필름 레지스트로부터 형성하고, 그 후, 에칭 레지스트로부터 노출되는 시드층(15)만을 제거한다. 그 후, 에칭 레지스트를 제거한다.

도 6에 나타내는 배선 회로 기판(1)도, 일 실시 형태에 있어서의 도 2에 나타내는 배선 회로 기판(1)과 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다.

한편, 도 2 및 도 5에 나타내는 배선 회로 기판(1)은, 도체 패턴(3)간의 단락을 억제하는 관점으로부터, 도 6에 나타내는 배선 회로 기판(1)에 비하여, 바람직하다.

도 2 및 도 5에 나타내는 배선 회로 기판(1)은, 도 6에 나타내는 배선 회로 기판(1)과 달리, 도체 패턴(3)의 상면(7)은, 절연층(2)의 상면(11)에 대하여 아래쪽, 혹은, 동일 위치에 위치하고 있으므로, 도체 패턴(3)간의 단락을 억제할 수 있다.

일 실시 형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴(3)은, 단면이 대략 직사각형 형상을 갖고 있지만, 예컨대, 도 7에 나타내는 바와 같이, 단면이 대략 테이퍼 형상을 가질 수도 있다.

도 7에 있어서, 도체 패턴(3)은, 단면이 위쪽을 향해서 점차 좌우 방향 길이(폭)가 짧아지는(좁아지는) 대략 테이퍼 형상을 갖는다.

다시 말해, 좌우 방향으로 서로 대향하는 측면(9)은 위쪽을 향함에 따라 근접하도록 경사져 있다.

배선(5)에 있어서의 하면(8)의 좌우 방향 길이(폭)는, 배선(5)에 있어서의 상면(7)의 좌우 방향 길이(폭)에 대하여, 예컨대, 101% 이상, 바람직하게는, 105% 이상이고, 또한, 예컨대, 145% 이하이다.

그리고, 도 7에 나타내는 배선 회로 기판(1)에 의하면, 도체 패턴(3)의 절연층(2)에 대한 앵커 효과에 의해, 도체 패턴(3)의 절연층(2)에 대한 밀착력을 보다 한층 향상시킬 수 있다.

또한, 일 실시 형태에서는, 도 2의 가상선에 나타내는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)에 감압 접착층(23)을 마련하고, 감압 접착층(23)을 통해서 절연층(2)을 유저의 손목(24)의 안쪽 부분의 피부에 접착하고 있지만, 예컨대, 감압 접착층(23)을 마련하는 일 없이, 배선 회로 기판(1)의 절연층(2)을 유저의 손목(24)의 안쪽 부분의 피부에 직접 접착할(맞붙일) 수도 있다.

(실시예)

이하의 기재에 있어서 이용되는 배합 비율(함유 비율), 물성치, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용"에 기재되어 있는, 그들에 대응하는 배합 비율(함유 비율), 물성치, 파라미터 등 해당 기재의 상한치("이하", "미만"으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한치("이상", "초과"로서 정의되어 있는 수치)로 대체할 수 있다.

(실시예 1)

스테인리스로 이루어지고, 두께 50㎛의 박리층(16)을 준비하고, 계속하여, 전해 구리 도금에 의해, 구리로 이루어지고, 두께 1.0㎛의 시드층(15)을 박리층(16)의 상면에 형성했다(공정 (1), 도 3(a) 참조).

그 다음에, 드라이 필름 레지스트를 시드층(15)의 상면 전면에 적층하고, 그 다음에, 드라이 필름 레지스트를 노광 및 현상하는 것에 의해, 도금 레지스트(17)를 시드층(15)의 상면에, 도체 패턴(3)의 역 패턴으로 형성했다(도 3(b) 참조). 그 다음에, 시드층(15)으로부터 급전하는 전해 구리 도금에 의해, 구리로 이루어지고, 두께 3㎛의 도체 패턴(3)을, 시드층(15)의 상면에 적층했다. 그 후, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 도금 레지스트(17)를, 박리액을 이용하여 제거했다(도 3(c)의 가상선 참조, 공정 (2)).

복수의 배선(5)의 각각의 좌우 방향 길이가 50㎛, 전후 방향 길이가 60㎜, 인접하는 배선(5)간의 간격이 4,050㎛, 복수의 단자(6)의 좌우 방향 길이 및 전후 방향 길이가 4,000㎛, 인접하는 단자(6)간의 간격이 100㎛였다. 도체 패턴(3)의 평면적 S1은, 70㎟였다.

별도로, 표 1에 기재된 "절연 재료"의 "상세"란에 기재된 처방에 의해 조제한 혼합물(우레탄ㆍ아크릴 수지)의 바니시를, 시드층(15) 및 도체 패턴(3)에 대하여 도포했다. 그 후, A 스테이지 상태 및 B 스테이지 상태의 바니시를, 고압 수은 램프를 이용하여, 자외선(조도 340㎽/㎠, 광량 4,000mJ/㎠)을 조사하여, 바니시를 경화(C 스테이지화)시켜, 절연층(2)을 형성했다(공정 (3), 도 3(d) 참조.).

절연층(2)의 두께 T0은 10㎛였다. 또한, 도체 패턴(3)에 대향하는 절연층(2)의 두께 T2는 7㎛였다. 홈부(4)의 깊이는 3㎛였다. 홈부(4)의 깊이(후술하는 T1+T6에 상당)의, 절연층(2)의 두께 T0에 대한 비((T1+T6)/T0)는, 0.3이었다. 절연층(2)의 평면적 S0은 1,600㎟이고, S1/S0은 4.375%였다.

그 다음에, 박리층(16)을 시드층(15)으로부터 박리했다(공정 (4), 도 3(e) 참조).

그 후, 웨트 에칭에 의해, 시드층(15)을 제거했다(공정 (5), 도 3(f) 참조). 또한, 시드층(15)의 제거에 따라, 홈부(4)에 충전되어 있는 도체 패턴(3)의 하단부가 제거되었다.

제거된 도체 패턴(3)의 하단부의 두께 T6은 2㎛였다. 도체 패턴(3)의 두께 T1은 1㎛였다. T1/T2는 0.143이고, T6/T0은 0.2이고, T1/T0은 0.1이고, T2/T0은 0.7이었다.

이것에 의해, 절연층(2) 및 도체 패턴(3)을 구비하는 배선 회로 기판(1)을 얻었다(도 1 및 도 2 참조).

(실시예 2~7 및 비교예 1, 2)

도체 패턴(3)의 치수 및 배치, 절연 재료의 종류, 상세 및 경화 조건 등을, 표 1의 기재에 따라 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 처리하여, 배선 회로 기판(1)을 얻었다(도 2 및 도 6 참조).

또, 실시예 7에서는, 도체 패턴(3)과 동일 패턴으로, 에칭 레지스트를 형성하고, 그 후, 에칭 레지스트로부터 노출되는 시드층(15)만을 제거하고, 그 후, 에칭 레지스트를 제거했다. 이것에 의해, 실시예 6에서는, 도체 패턴(3)의 상면(7)이, 절연층(2)의 상면(11)에 대하여, 위쪽에 위치하고 있었다.

[평가]

하기의 항목을 평가했다. 그들의 결과를 표 1에 나타낸다.

(1) 절연층

(1-1) 인장 저장 탄성률 E'

각 실시예 및 각 비교예의 절연층(2)에 대해서만, 20℃에 있어서의 인장 저장 탄성률 E'를, 동적 점탄성 측정(DMA법)에 의해, 온도 범위 -10~260℃, 주파수 1㎐ 및 승온 속도 10℃/분의 조건으로, 측정했다.

(1-2) MIT 시험(내절성)

각 실시예 및 각 비교예의 절연층(2)에 대해서만, JIS P8115(2001년)에 준거한 하기의 조건으로, MIT 시험(내절성 시험)을 실시하여, 내절 횟수를 세었다. 그리고, 하기의 기준에 따라, 내절성을 평가했다.

(조건)

시험편 치수 : 폭 15㎜, 길이 110㎜

시험 속도 : 175cpm

구부림 각도 : 135°

하중 : 1.0kgf

구부림 클램프의 R : 0.38㎜

구부림 클램프의 개방도 : 0.25㎜

(기준)

○ : 내절 횟수가 10회 이상

× : 내절 횟수가 10회 미만

(2) 배선 회로 기판

(2-1) 밀착성

각 실시예 및 각 비교예의 배선 회로 기판(1)의 상면에, 접착 테이프(No.360UL, 닛토덴코사 제품)를 붙이고, 그 후, 접착 테이프를 배선 회로 기판(1)으로부터 잡아뗐다. 계속하여, 상기한 붙이기 및 잡아떼기의 동작을 반복했다. 그리고, 도체 패턴(3)이 절연층(2)으로부터 박리되는데 필요한 횟수를 구하고, 하기의 기준에 따라, 밀착성을 평가했다.

◎ : 횟수가 3 이상

○ : 횟수가 1 또는 2

△ : 횟수가 0

(2-2) 단락

전기적으로 독립하고, 서로 인접하는 2개의 배선에 프로브를 대고, 디지털 멀티미터(ADVANTEST R6552 DIGITAL MULTIMETER)의 2단자 저항 모드를 사용하여, 도통의 유무를, 디지털 멀티미터의 저항값에 근거하여 확인했다.

도통이 있으면, 배선간에 단락이 있고(쇼트하고 있고), 도통이 없으면, 배선간에 단락이 없는 것을 나타낸다.

ㆍ도통이 있는 경우, 디지털 멀티미터의 액정 표시부에 어떠한 수치(숫자)가 표시되었다.

ㆍ도통이 없는 경우, 디지털 멀티미터의 액정 표시부에 ".OL"(OverLoad의 의미)이라고 표시되었다.

또, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시 형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 해당 기술 분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 후기 청구의 범위에 포함된다.

배선 회로 기판은, 웨어러블 디바이스에 이용된다.

1 : 배선 회로 기판
2 : 절연층
3 : 도체 패턴
7 : 상면(노출면)
8 : 하면(대향면)
9 : 측면(연결면)
11 : 상면(절연층)
20 : 웨어러블 디바이스
E' : 인장 저장 탄성률
T1 : 도체 패턴의 두께
T0 : 절연층의 두께

Claims

절연층과,
상기 절연층에 매립되어 있는 도체 패턴
을 구비하고,
상기 도체 패턴은, 상기 절연층의 두께 방향 한쪽 면으로부터 노출되는 노출면을 갖고,
상기 절연층은, JIS P8115(2001년)에 준거하여 측정되는 내절(耐折) 횟수가 10회 이상이며,
주파수 1Hz 및 승온 속도 10℃/분의 조건으로 상기 절연층을 동적 점탄성 측정했을 때의, 20℃에 있어서의 인장 저장 탄성률 E'가, 100MPa 이하인
것을 특징으로 하는 배선 회로 기판.
제 1 항에 있어서,
상기 도체 패턴의 상기 노출면은, 상기 절연층의 상기 두께 방향 한쪽 면과 단차가 없는 상태가 되도록 위치하거나, 또는, 상기 절연층의 상기 두께 방향 한쪽 면에 대하여 상기 두께 방향 다른 쪽에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 배선 회로 기판.
제 2 항에 있어서,
상기 도체 패턴의 상기 노출면은, 상기 절연층의 상기 두께 방향 한쪽 면에 대하여 상기 두께 방향 다른 쪽에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 배선 회로 기판.
제 2 항에 있어서,
상기 도체 패턴의 두께 T1의, 상기 절연층의 두께 T0에 대한 비(T1/T0)가, 0.05 이상인 것을 특징으로 하는 배선 회로 기판.
제 2 항에 있어서,
상기 도체 패턴의 두께 T1이, 1.0㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 배선 회로 기판.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도체 패턴은, 또한, 상기 노출면에 대하여 상기 두께 방향 다른 쪽에 간격을 두고 대향 배치되는 대향면과, 상기 노출면의 둘레 단부 및 상기 대향면의 둘레 단부를 연결하는 연결면을 갖고,
상기 대향면 및 상기 연결면은, 상기 절연층에 의해 피복되어 있는
것을 특징으로 하는 배선 회로 기판.
청구항 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 배선 회로 기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨어러블 디바이스.
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