KR102485361B1 - 플렉서블 하우징을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 하우징을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치에 있어서, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내측에 안착되고 상기 하우징의 일면을 통해 화면이 노출되는 디스플레이, 및 상기 하우징의 내측에 배치된 스피커를 포함하고, 상기 하우징은 상기 측면의 일부 및 상기 제2 면의 일부에 배치되고 상기 하우징이 펼쳐지거나 접힐 수 있도록 힌지 동작하는 힌지 부재를 포함하고, 상기 스피커와 인접한 상기 측면의 일부 영역에 제1 스피커 홀이 형성되고, 상기 스피커와 인접한 상기 제1 면의 일부 영역에 제2 스피커 홀이 형성되고, 상기 힌지 부재의 힌지 동작에 의해 상기 하우징이 펼쳐진 상태에서는 상기 제1 스피커 홀은 열리고 상기 제2 스피커 홀은 닫히고, 상기 힌지 부재의 힌지 동작에 의해 상기 하우징이 접힌 상태에서는 상기 제1 스피커 홀은 닫히고 상기 제2 스피커 홀은 열리는 것을 특징으로 하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

플렉서블 하우징을 포함하는 전자 장치{Electronic device including flexible housing}
플렉서블 하우징을 포함하는 전자 장치{Electronic device including flexible housing}
최근 들어, 휴대성 및 이동성의 증가를 위해 구부리거나, 접거나, 또는 말아서 사용할 수 있는 플렉서블 하우징을 포함하는 전자 장치의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 플렉서블 하우징을 포함하는 전자 장치는 하우징에 안착되는 디스플레이 역시 플렉서블한 성질을 가질 수 있어, 사용자가 원하는 형태로 구부리거나, 접거나, 또는 말아서 사용할 수 있다.
한편, 스마트폰 등의 전자 장치는 다양한 기능을 지원하는 어플리케이션의 실행 환경을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 통화, 촬영, 또는 멀티 미디어 컨텐츠의 재생 등을 지원하는 어플리케이션들이 설치 및 실행될 수 있도록 지원할 수 있다. 또한, 전자 장치는 상기 어플리케이션들의 실행 중 음성과 같은 오디오 데이터가 출력될 수 있도록 스피커(또는 리시버) 등을 구비할 수 있다.
그러나, 스마트폰 등과 같이 경량화되고 소형화된 전자 장치의 경우, 내부 구성요소들의 실장 공간이 부족할 수 있다. 이로 인해, 스피커가 차지하는 전체 체적도 다른 구성요소들의 실장 공간을 고려하여 작게 설계될 수 있다. 이 경우, 스피커로부터 출력되는 소리를 위한 통로의 체적이 작아져 음질 저하 현상이 발생할 수 있다'
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해, 플렉서블 하우징의 형상 변화로 인해 형성되는 구조적 공간을 활용하여 스피커의 음질을 확보할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내측에 안착되고 상기 하우징의 일면을 통해 화면이 노출되는 디스플레이, 및 상기 하우징의 내측에 배치된 스피커를 포함하고, 상기 하우징은 상기 측면의 일부 및 상기 제2 면의 일부에 배치되고 상기 하우징이 펼쳐지거나 접힐 수 있도록 힌지 동작하는 힌지 부재를 포함하고, 상기 스피커와 인접한 상기 측면의 일부 영역에 제1 스피커 홀이 형성되고, 상기 스피커와 인접한 상기 제1 면의 일부 영역에 제2 스피커 홀이 형성되고, 상기 힌지 부재의 힌지 동작에 의해 상기 하우징이 펼쳐진 상태에서는 상기 제1 스피커 홀은 열리고 상기 제2 스피커 홀은 닫히고, 상기 힌지 부재의 힌지 동작에 의해 상기 하우징이 접힌 상태에서는 상기 제1 스피커 홀은 닫히고 상기 제2 스피커 홀은 열릴 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 플렉서블 하우징의 형상 변화로 생기는 구조적 공간을 스피커로부터 출력되는 소리를 위한 통로로 활용함으로써, 하우징의 내부 실장 공간과 상관없이 스피커의 음질을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다.
도 1d는 일 실시 예에 따른 접힌 상태에서의 전자 장치의 사시도이다.
도 1e는 일 실시 예에 따른 접힌 상태에서의 전자 장치의 측면도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 스피커 홀을 설명하기 위한 전자 장치의 전면도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 스피커 홀을 설명하기 위한 전자 장치의 측면도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 스피커 홀을 설명하기 위한 접힌 상태의 전자 장치의 사시도이다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 스피커 홀을 설명하기 위한 접힌 상태의 전자 장치의 측면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 스피커 홀의 개폐 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 스피커 홀의 제1 개폐 상태를 나타낸 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 스피커 홀의 제2 개폐 상태를 나타낸 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서의 스피커 홀의 개폐 상태를 나타낸 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서의 스피커 홀의 개폐 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 힌지 부재의 사시도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 하우징과 디스플레이 간의 간극을 스피커 홀로 활용하는 전자 장치의 전면도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 도 7a에 도시된 전자 장치가 펼쳐진 상태에서의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 도 7a에 도시된 전자 장치가 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 7d는 일 실시 예에 따른 도 7a에 도시된 전자 장치가 접힌 상태에서의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 필름 스피커를 포함하는 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐친 상태에서의 힌지부의 체적을 설명하기 위한 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서의 힌지부의 체적을 설명하기 위한 도면이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 힌지부를 활용한 저음 반사 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 소리가 새는 것을 방지하기 위한 방지 부재를 포함하는 힌지 부재의 사시도이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐친 상태에서의 도 10에 도시된 방지 부재의 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서의 도 10에 도시된 방지 부재의 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 힌지부를 활용한 백 볼륨 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 힌지부를 활용한 다른 백 볼륨 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 소리가 새는 것을 방지하기 위한 방지 접착 부재를 포함하는 힌지 부재의 사시도이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐친 상태에서의 도 14에 도시된 방지 접착 부재의 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 15b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서의 도 14에 도시된 방지 접착 부재의 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 필름 스피커로부터 출력되는 소리의 통로를 설명하기 위한 힌지 부재의 사시도이다.
도 16b는 일 실시 예에 따른 도 16a에 도시된 힌지 부재에 소리 샘 방지를 위한 방지 부재가 적용된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 16c는 일 실시 예에 따른 도 16a에 도시된 힌지 부재에 소리 샘 방지를 위한 방지 접착 부재가 적용된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서의 필름 스피커로부터 출력되는 소리의 통로를 설명하기 위한 도면이다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서의 필름 스피커로부터 출력되는 소리의 통로를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 힌지부를 활용한 다른 형태의 저음 반사 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 힌지부를 활용한 또 다른 형태의 저음 반사 구조를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는", 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면도이고, 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이며, 도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이고, 도 1d는 일 실시 예에 따른 접힌 상태에서의 전자 장치의 사시도이며, 도 1e는 일 실시 예에 따른 접힌 상태에서의 전자 장치의 측면도이다.
도 1a 내지 도 1e를 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110) 및 디스플레이(130)를 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 상기 측면은 전자 장치(100)의 얇은 면을 바라보았을 때 시각적으로 보이는 면을 의미하고, 상기 전면은 상기 측면을 제외한 영역으로서 디스플레이(130)를 통해 출력되는 화면이 외부로 노출되는 면을 의미하고, 상기 후면은 상기 전면에 대향하는 면을 의미한다. 어떤 실시 예에서는, 상기 후면 및/또는 상기 측면을 통해 디스플레이(130)의 일부 화면이 외부로 노출될 수도 있으나, 상기 전면은 상기 후면 및/또는 상기 측면과는 다르게 대부분의 영역이 디스플레이(130)의 화면을 출력할 수 있도록 마련될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 내부 구성요소들을 고정 및 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 디스플레이(130), 인쇄회로기판(예: 제1 인쇄회로기판(171) 및 제2 인쇄회로기판(173)), 스피커(175)(또는 리시버), 또는 배터리(177) 등이 안착될 수 있는 공간을 제공하고, 안착된 구성요소들을 고정 및 지지할 수 있다.
상기 인쇄회로기판에는 각종 전자 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 소자 또는 회로선 등이 상기 인쇄회로기판 상에 장착될 수 있으며, 적어도 일부가 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품은 예를 들어, 프로세서, 메모리, 또는 통신 모듈(예: 통신 회로) 등을 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는, 전자 장치(100)가 제1 인쇄회로기판(171) 및 제2 인쇄회로기판(173)을 포함한 상태를 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 인쇄회로기판(171) 또는 제2 인쇄회로기판(173) 중 하나를 생략할 수도 있으며, 적어도 하나의 다른 인쇄회로기판을 더 포함할 수도 있다. 또한, 도시된 도면에서는 제1 인쇄회로기판(171) 및 제2 인쇄회로기판(173)이 서로 분리되어 배치된 상태를 나타내지만, 제1 인쇄회로기판(171) 및 제2 인쇄회로기판(173)은 서로 전기적으로 연결될 수도 있으며, 일체로 제공될 수도 있다.
스피커(175)는 오디오 출력 장치로서 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(175)는 전기적 신호를 진동으로 바꾸어 음파를 공기 중으로 내보낼 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 스피커(175)는 상기 인쇄회로기판 상에 실장될 수도 있으며, 상기 인쇄회로기판과 물리적으로 분리되어 배치되고 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수도 있다. 도시된 도면에서는, 스피커(175)가 제1 인쇄회로기판(171)과 인접하게 배치된 상태를 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서, 스피커(175)는 제2 인쇄회로기판(173)과 인접하게 배치되거나, 제2 인쇄회로기판(173) 상에 실장될 수도 있다. 예를 들어, 스피커(175)는 하우징(110)의 중앙부에 배치될 수도 있으며, 하우징(110)의 하단부에 배치될 수도 있다.
배터리(177)는 전자 장치(100)에 전원을 공급할 수 있다. 예컨대, 배티러(177)는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 전자 부품에 전원을 공급할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 배터리(177)는 전자 장치(100)와 일체형으로 제공될 수도 있으며, 탈부착 가능하게 제공될 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 플렉서블 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 구부러지거나, 접히거나, 또는 말릴 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 힌지부(150)를 포함할 수 있다. 힌지부(150)는 힌지 동작(190)할 수 있으며, 힌지부(150)의 힌지 동작(190)에 의해 하우징(110)은 접힐 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 힌지부(150)의 힌지 동작(190)에 의해 하우징(110)이 접히는 경우, 하우징(110)에 안착된 디스플레이(130)도 접힐 수 있다. 디스플레이(130)가 접히게 되면, 도 1d 및 도 1e에 도시된 바와 같이, 디스플레이(130)의 상부(131)와 하부(133)가 서로 대면할 수 있다. 또한, 디스플레이(130)의 상부(131) 끝단과 하부(133) 끝단이 서로 접촉될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(130)의 상부(131), 하부(133), 및 중앙부(135) 사이에는 공간(191)이 형성될 수 있다.
디스플레이(130)는 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(130)는 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display(LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(130)는 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 스피커 홀을 설명하기 위한 전자 장치의 전면도이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 스피커 홀을 설명하기 위한 전자 장치의 측면도이며, 도 2c는 일 실시 예에 따른 스피커 홀을 설명하기 위한 접힌 상태의 전자 장치의 사시도이고, 도 2d는 일 실시 예에 따른 스피커 홀을 설명하기 위한 접힌 상태의 전자 장치의 측면도이다.
도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(210) 및 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 도 2a 내지 도 2d에 도시된 전자 장치(200)는 도 1a 내지 도 1e에 도시된 전자 장치(100)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 후술하는 설명에서는 상술한 전자 장치(100)와 동일 또는 유사한 구성의 설명은 생략하도록 한다.
하우징(210)은 디스플레이(230)가 안착될 있는 공간을 제공하고, 안착된 디스플레이(230)를 고정 및 지지할 수 있다. 디스플레이(230)는 화면이 하우징(210)의 전면을 통해 노출될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(210)의 전면은 디스플레이(230)를 둘러싸는 베젤을 포함할 수 있다. 상기 베젤은 상단 베젤(211), 하단 베젤(213), 우단 베젤(215), 및 좌단 베젤(217)을 포함할 수 있다. 상단 베젤(211), 하단 베젤(213), 우단 베젤(215), 및 좌단 베젤(217)은 각각 디스플레이(230) 화면의 상단, 하단, 우단, 및 좌단과 인접하게 배치될 수 있다. 그러나, 상기 베젤의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서, 상단 베젤(211), 하단 베젤(213), 우단 베젤(215), 및 좌단 베젤(217) 중 적어도 하나가 생략될 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 힌지부(250)를 포함할 수 있다. 힌지부(250)는 힌지 동작할 수 있으며, 힌지부(250)의 힌지 동작에 의해 하우징(210)은 접힐 수 있다. 힌지부(250)의 힌지 동작에 의해 하우징(210)이 접히는 경우, 하우징(210)에 안착된 디스플레이(230)도 접힐 수 있다. 디스플레이(230)가 접히게 되면, 디스플레이(230)의 상부와 하부가 서로 대면할 수 있다. 또한, 디스플레이(230)의 상부 끝단과 하부 끝단이 서로 접촉될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(230)의 상부, 하부, 및 중앙부 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 힌지부(250)의 힌지 동작에 의해 하우징(210)이 접히는 경우, 디스플레이(230)의 상부 끝단과 하부 끝단이 서로 접촉되는 대신에, 하우징(210)의 상단 베젤(211) 및 하단 베젤(213)이 서로 접촉될 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 하우징(210)의 측면에는 제1 스피커 홀(290)이 형성될 수 있다. 제1 스피커 홀(290)은 스피커를 통해 출력된 소리가 외부로 유출되도록 스피커와 연결될 수 있다. 제1 스피커 홀(290)은 도 2b에서와 같이 하우징(210)이 펼쳐진 상태에서는 열리고, 도 2d에서와 같이 하우징(210)이 접힌 상태에서는 닫힐 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 하우징(210)의 우단 베젤(215) 및 좌단 베젤(217) 중 적어도 하나에는 제2 스피커 홀(270)이 형성될 수 있다. 제2 스피커 홀(270)은 도 2a에서와 같이 하우징(210)이 펼쳐진 상태에서는 닫히고, 도 2c에서와 같이 하우징(210)이 접힌 상태에서는 열릴 수 있다. 하우징(210)이 접힌 상태에서 하우징(210)의 전면 방향으로 형성된 제2 스피커 홀(270)이 열림으로써, 하우징(210)이 접힌 상태에서 형성된 공간(예: 공간(191))으로 스피커에서 출력된 소리가 유입될 수 있다. 상기 공간은 유입된 소리의 통로로 활용될 수 있으며, 결과적으로 소리를 위한 통로의 체적이 증가되어 스피커의 음질이 향상될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 스피커 홀의 개폐 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 하우징(310)에는 스피커 홀이 형성될 수 있다. 하우징(310)의 측면(311)에는 적어도 하나의 제1 스피커 홀(311a)이 형성되고, 전면(313)에는 적어도 하나의 제2 스피커 홀(313a)이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(310)의 전면(313)에 형성된 제2 스피커 홀(313a)은 하우징(310)의 전면(313) 베젤 영역에 형성될 수 있다. 제1 스피커 홀(311a)과 제2 스피커 홀(313a)은 하우징(310)의 폭 방향(또는 가로 방향)으로 향하는 동일 선(예: 제1 선(315a)) 상에 정렬되어 형성될 수 있다. 또한, 제1 스피커 홀(311a)들 사이의 공간과 제2 스피커 홀(313a)들 사이의 공간도 하우징(310)의 폭 방향으로 향하는 동일 선(예: 제2 선(315b)) 상에 정렬될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제1 스피커 홀(311a)과 제2 스피커 홀(313a)은 교대로 개폐될 수 있다. 예컨대, 제1 스피커 홀(311a)이 열리면 제2 스피커 홀(313a)은 닫히고, 제1 스피커 홀(311a)이 닫히면 제2 스피커 홀(313a)이 열릴 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 하우징(310)의 내측에는 슬라이딩 부재(330)가 배치될 수 있다. 슬라이딩 부재(330)는 제1 스피커 홀(311a)과 제2 스피커 홀(313a)이 형성된 하우징(310) 영역의 내측에 배치될 수 있다. 슬라이딩 부재(330)는 하우징(310)의 내측에서 슬라이딩 동작할 수 있다. 예컨대, 슬라이딩 부재(330)는 하우징(310)의 길이 방향(또는 세로 방향) 좌우측으로 슬라이딩될 수 있다.
슬라이딩 부재(330)는 하우징(310)의 측면(311)과 대면하는 제1 면(331) 상에 적어도 하나의 제1 개구부(331a)가 형성될 수 있다. 또한, 슬라이딩 부재(330)는 하우징(310)의 전면(313)과 대면하는 제2 면(333) 상에 적어도 하나의 제2 개구부(333a)가 형성될 수 있다. 제1 개구부(331a)와 제2 개구부(333a)는 슬라이딩 부재(330)의 폭 방향(또는 가로 방향)으로 향하는 동일 선(예: 제3 선(335a) 또는 제4 선(335b)) 상에 정렬되지 않을 수 있다. 슬라이딩 부재(330)가 하우징(310)의 내측에서 슬라이딩 동작할 시에 하우징(310)에 형성된 제1 스피커 홀(311a)과 제2 스피커 홀(313a)이 교대로 개폐되도록 하기 위해, 제1 개구부(331a)와 제2 개구부(333a)는 서로 교차되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 개구부(331a)는 제3 선(335a) 상에 형성되고, 제2 개구부(333a)는 제3 선(335a)과 일정 거리 이격된 제4 선(335b) 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 슬라이딩 부재(330)가 하우징(310)의 내측에서 슬라이딩 동작할 시에, 제1 개구부(331a)가 제1 스피커 홀(311a)에 정렬되면, 제1 스피커 홀(311a)은 열리고 제2 스피커 홀(313a)은 닫힐 수 있다. 또한, 제2 개구부(333a)가 제2 스피커 홀(313a)에 정렬되면, 제1 스피커 홀(311a)은 닫히고 제2 스피커 홀(313a)은 열릴 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 스피커 홀의 제1 개폐 상태를 나타낸 도면이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 스피커 홀의 제2 개폐 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 슬라이딩 부재(330)가 하우징(310)의 내측에서 슬라이딩 동작할 시에 하우징(310)에 형성된 제1 스피커 홀(311a)과 제2 스피커 홀(313a)이 교대로 개폐될 수 있다. 예를 들어, 도 4a에서와 같이, 슬라이딩 부재(330)의 제1 면(331) 상에 형성된 제1 개구부(331a)가 하우징(310)의 측면(311) 상에 형성된 제1 스피커 홀(311a)에 정렬되면, 제1 스피커 홀(311a)은 열리고 제2 개구부(333a)에 정렬되지 않은 제2 스피커 홀(313a)은 닫힐 수 있다. 또한, 도 4b에서와 같이, 슬라이딩 부재(330)의 제2 면(333) 상에 형성된 제2 개구부(333a)가 하우징(310)의 전면(313) 상에 형성된 제2 스피커 홀(313a)에 정렬되면, 제1 스피커 홀(311a)은 닫히고 제1 개구부(331a)에 정렬되지 않은 제2 스피커 홀(313a)은 열릴 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서의 스피커 홀의 개폐 상태를 나타낸 도면이고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서의 스피커 홀의 개폐 상태를 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(500)는 하우징(510) 및 디스플레이(530)를 포함할 수 있다. 하우징(510)의 측면(570) 상에 형성된 스피커 홀(571)은 하우징(510)의 측면(570) 내측에서 슬라이딩 동작하는 슬라이딩 부재(590)에 의해 개폐될 수 있다. 예컨대, 슬라이딩 부재(590)가 슬라이딩 동작할 시에, 슬라이딩 부재(590)의 일면 상에 형성된 개구부(591)가 스피커 홀(571)과 정렬된 위치에 놓이면 스피커 홀(571)은 열릴 수 있고, 개구부(591)들 사이의 공간이 스피커 홀(571)과 정렬된 위치에 놓이면 스피커 홀(571)은 닫힐 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 슬라이딩 부재(590)는 하우징(510)의 내측에 배치된 탄성 부재(573)(예: 스프링)에 의해 슬라이딩 동작할 수 있다. 한 예로, 도 5a에서와 같이, 하우징(510)의 힌지부(550)에 포함된 힌지 부재(551)들이 일렬로 정렬되어 하우징(510)이 펼쳐진 상태에서는 탄성 부재(573)가 본래의 형상을 유지하게 되고, 이 경우 슬라이딩 부재(590)의 일면 상에 형성된 개구부(591)가 스피커 홀(571)과 정렬된 위치에 놓일 수 있다. 또 다른 예로, 도 5b에서와 같이, 하우징(510)의 힌지부(550)에 포함된 힌지 부재(551)들이 곡선의 형태로 정렬되어 하우징(510)이 접힌 상태에서는 탄성 부재(573)가 지정된 길이만큼 늘어나게 되고, 이 경우 슬라이딩 부재(590)의 개구부(591)들 사이의 공간이 스피커 홀(571)과 정렬된 위치에 놓일 수 있다. 결과적으로, 하우징(510)이 펼쳐진 상태에서는 슬라이딩 부재(590)의 개구부(591)가 스피커 홀(571)과 정렬되어 스피커 홀(571)이 열리고, 하우징(510)이 접힌 상태에서는 슬라이딩 부재(590)의 개구부(591)들 사이의 공간이 스피커 홀(571)과 정렬되어 스피커 홀(571)이 닫힐 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 힌지 부재의 사시도이다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 하우징(예: 하우징(110))은 힌지부(예: 힌지부(150, 550))를 포함할 수 있다. 상기 힌지부는 힌지 동작할 수 있으며, 상기 힌지부의 힌지 동작에 의해 상기 하우징은 접힐 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 힌지부는 복수 개의 힌지 부재(600)들을 포함할 수 있다.
상기 힌지부의 힌지 동작 시, 힌지 부재(600)들의 정렬 방향이 변경되고, 힌지 부재(600)들의 정렬 방향에 따라 상기 하우징은 펼쳐지거나 접힐 수 있다. 한 예로, 힌지 부재(600)들이 일렬로 정렬되면 상기 하우징은 펼쳐질 수 있다. 또 다른 예로, 힌지 부재(600)들이 곡선의 형태로 정렬되면 상기 하우징은 접힐 수 있다.
도 6을 참조하면, 힌지 부재(600)은 커버부(610) 및 연결부(630)를 포함할 수 있다. 커버부(610)는 힌지 부재(600)의 외관을 형성하며, 복수 개의 힌지 부재(600)들이 서로 연결되는 경우, 복수 개의 힌지 부재(600)들의 커버부(610)들이 하우징(예: 하우징(110))의 후면 일부 및 측면 일부를 형성할 수 있다. 예컨대, 복수 개의 힌지 부재(600)들의 각 커버부(610)가 인접한 다른 커버부(610)와 서로 맞물릴 수 있다.
커버부(610)는 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 커버부(610)는 일면 방향으로 움푹 패인 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 커버부(610)는 돔 형상으로 마련될 수 있다. 한 예로, 커버부(610)의 전면 및 후면이 모두 상기 전면 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
연결부(630)는 힌지 부재(600)가 상기 하우징에 체결되도록 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 연결부(630)는 힌지 부재(600)의 내측면에 배치될 수 있다. 한 예로, 커버부(610)가 움푹 패인 형상으로 마련되고, 움푹 패인 커버부(610)의 내측면에 연결부(630)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 연결부(630)에는 힌지 부재(600)의 힌지축이 삽입될 수 있도록 홀(631)이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(600)는 하나의 연결부(630)를 포함할 수도 있고, 견고한 체결력을 위해 복수 개의 연결부(630)들을 포함할 수도 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 하우징과 디스플레이 간의 간극을 스피커 홀로 활용하는 전자 장치의 전면도이고, 도 7b는 일 실시 예에 따른 도 7a에 도시된 전자 장치가 펼쳐진 상태에서의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이며, 도 7c는 일 실시 예에 따른 도 7a에 도시된 전자 장치가 접힌 상태를 나타낸 도면이고, 도 7d는 일 실시 예에 따른 도 7a에 도시된 전자 장치가 접힌 상태에서의 내부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 내지 도 7d를 참조하면, 전자 장치(700)는 하우징(710) 및 디스플레이(730)를 포함할 수 있다. 하우징(710)은 힌지부(750)를 포함하고, 힌지부(750)의 힌지 동작에 의해 접히거나 펼쳐질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지부(750)는 하우징(710)의 중앙부 중 측면 일부 및 후면에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 하우징(710)의 전면은 디스플레이(730)를 둘러싸는 베젤을 포함할 수 있다. 상기 베젤은 상단 베젤(711), 하단 베젤(713), 우단 베젤(715), 및 좌단 베젤(717)을 포함할 수 있다. 상단 베젤(711), 하단 베젤(713), 우단 베젤(715), 및 좌단 베젤(717)은 각각 디스플레이(730) 화면의 상단, 하단, 우단, 및 좌단과 인접하게 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 힌지부(750)의 힌지 동작에 의해 하우징(710)이 접히는 경우, 하우징(710)에 안착된 디스플레이(730)도 접힐 수 있다. 또한, 힌지부(750)의 힌지 동작에 의해 하우징(710)이 접히는 경우, 하우징(710)의 상단 베젤(711) 및 하단 베젤(713)이 서로 접촉될 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는 스피커(760)(예: 스피커(175))를 포함할 수 있다. 스피커(760)는 하우징(710)의 내측에 안착되어 고정될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 스피커(760)는 도 1b에서와 같이 하우징(710)의 중앙부 내측에 배치될 수도 있고, 도 7a에서와 같이 하우징(710)의 하단부 내측에 배치될 수도 있다. 스피커(760)가 하우징(710)의 하단부 내측에 배치된 경우, 하우징(710)의 하측면에 형성된 스피커 홀(719)을 통해 소리가 외부로 유출될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 하우징(710)이 접힌 상태에서는 차단 부재(770)에 의해 스피커 홀(719)이 닫힐 수 있다. 차단 부재(770)는 디스플레이(730)와 스피커(760) 사이에 배치될 수 있다. 차단 부재(770)는 도 7b에서와 같이 하우징(710)이 펼쳐진 상태에서는, 디스플레이(730)와 하우징(710)의 하단 베젤(713) 사이에 형성된 간극(790)과 스피커(760)를 연결하는 통로를 차단하고 하우징(710)의 하측면에 형성된 스피커 홀(719)을 개방할 수 있다. 또한, 차단 부재(770)는 도 7d에서와 같이 하우징(710)이 접힌 상태에서는, 디스플레이(730)와 하우징(710)의 하단 베젤(713) 사이에 형성된 간극(790)과 스피커(760)를 연결하는 통로를 개방하고 하우징(710)의 하측면에 형성된 스피커 홀(719)을 차단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 차단 부재(730)는 관통홀(771)을 포함할 수 있으며, 하우징(710)이 접힌 상태에서는 관통홀(771)이 상기 통로와 정렬된 위치에 놓여 상기 통로를 개방할 수 있다. 결과적으로, 하우징(710)이 펼쳐진 상태에서는 스피커 홀(719)을 통해 스피커(760)로부터 출력된 소리가 유출되고, 하우징(710)이 접힌 상태에서는 스피커(760)로부터 출력된 소리가 차단 부재(770)에 형성된 관통홀(771) 및 상기 통로를 지나 하우징(710)의 하단 베젤(713)과 디스플레이(730) 사이에 형성된 간극(790)을 통해 유출될 수 있다. 이에 따라, 하우징(710)이 접힌 상태에서는 스피커(760)로부터 출력된 소리가 하우징(710)이 접힌 상태에서 형성된 공간(예: 공간(191))으로 유입됨으로써, 상기 공간에 의해 소리의 통로의 체적이 증가되어 스피커의 음질이 향상될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 필름 스피커를 포함하는 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(800)는 필름 스피커(870)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 필름 스피커(870)는 디스플레이(830)의 일부분일 수 있다. 한 예로, 필름 스피커(870)는 하우징(810)의 내측에 배치되고 디스플레이(830)의 배면에 연결된 피에조 센서를 포함할 수 있다. 상기 피에조 센서는 전압을 역학적 입력으로 바꾸거나 역학적 입력을 전압으로 바꿀 수 있는 압전 소자의 성질을 이용하여, 외압을 감지하거나 입력된 전압에 따라 기계적 진동을 일으킬 수 있다. 상기 피에조 센서의 진동을 이용해 필름 스피커(870)는 음파를 생성할 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐친 상태에서의 힌지부의 체적을 설명하기 위한 도면이고, 도 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서의 힌지부의 체적을 설명하기 위한 도면이며, 도 9c는 일 실시 예에 따른 힌지부를 활용한 저음 반사 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 스피커(910)로부터 출력된 소리는 스피커 홀(911)을 통해 유출될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 스피커(910)로부터 출력된 소리는 음질 향상을 위해 마련된 공간(예: 백 볼륨)으로 유입될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 하우징(예: 하우징(110))에 포함된 힌지부(950)(예: 힌지부(150))를 활용하여 스피커(910)의 음질을 향상시킬 수 있다. 한 예로, 힌지부(950)에 포함된 힌지 부재(951)들의 힌지 동작으로 인해 힌지부(950)의 체적이 증가하게 되면, 상기 체적이 증가한 만큼의 공간을 소리의 통로로 활용하여 스피커(910)의 음질을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 스피커(910)로부터 출력된 소리가 스피커(910)와 힌지부(950)를 연결하는 연결 부재(930)를 지나 힌지 부재(951)들이 형성하는 공간으로 유입될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(951)들이 형성하는 공간은 도 9b에서와 같이, 상기 하우징이 접힌 상태에서 체적이 증가하게 되고, 상기 공간을 저음 반사 구조를 활용하거나 스피커(910)의 백 볼륨으로 활용함으로써, 스피커(910)의 음질이 향상될 수 있다.
도 9c에 도시된 바와 같이, 스피커(910)로부터 출력된 소리는 어느 하나의 힌지 부재(951)로부터 힌지 부재(951)들을 연결하는 연결부(953)를 지나 다른 힌지 부재(951)로 전달될 수 있다. 결과적으로 힌지 부재(951)들의 내측 공간이 소리의 통로로 활용될 수 있다. 이에 따라, 상기 하우징이 접힌 상태에서 힌지 부재(951)들의 내측 공간이 확장되면 상기 소리를 위한 통로의 체적도 증가되어 스피커(910)의 음질이 향상될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 소리가 새는 것을 방지하기 위한 방지 부재를 포함하는 힌지 부재의 사시도이다.
도 10을 참조하면, 힌지 부재(1000)는 커버부(1010), 연결부(1030), 커버 연결부(1050), 및 방지 부재(1070)를 포함할 수 있다. 커버부(1010)는 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 커버부(1010)는 일면 방향으로 움푹 패인 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 커버부(1010)는 돔 형상으로 마련될 수 있다. 한 예로, 커버부(1010)의 전면 및 후면이 모두 상기 전면 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
연결부(1030)는 힌지 부재(1000)가 하우징에 체결되도록 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 연결부(1030)는 힌지 부재(1000)의 내측면에 배치될 수 있다. 한 예로, 커버부(1010)가 움푹 패인 형상으로 마련되고, 움푹 패인 커버부(1010)의 내측면에 연결부(1030)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 연결부(1030)에는 힌지 부재(1000)의 힌지축이 삽입될 수 있도록 홀이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1000)는 하나의 연결부(1030)를 포함할 수도 있고, 견고한 체결력을 위해 복수 개의 연결부(1030)들을 포함할 수도 있다.
커버 연결부(1050)는 힌지 부재(1000)의 커버부(1010)가 인접한 다른 힌지 부재(1000)의 커버부(1010)와 연결되도록 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 커버 연결부(1050)는 커버부(1010)의 측면으로부터 돌출된 형상으로 마련될 수 있다. 한 예로, 커버 연결부(1050)는 커버부(1010)의 상측면 일부로부터 돌출될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1000)는 하나의 커버 연결부(1050)를 포함할 수도 있고, 커버부(1010)들 간의 견고한 체결력을 위해 복수 개의 커버 연결부(1050)를 포함할 수도 있다.
방지 부재(1070)는 스피커로부터 출력된 소리가 힌지 부재(1000)로 유입될 시에, 유입된 소리가 외부로 새는 것을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 방지 부재(1070)는 움푹 패인 커버부(1010)의 내측면에 배치될 수 있다. 방지 부재(1070)는 스피커로부터 출력된 소리가 유입되는 방향에 배치된 제1 면에 개구부가 형성되고 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면은 막힌 형상으로 제공될 수 있다. 이에 따라, 스피커로부터 출력된 소리는 상기 제1 면에 형성된 개구부로 유입되고 상기 제2 면이 막혀 있어 유입된 소리는 외부로 새지 않을 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐친 상태에서의 도 10에 도시된 방지 부재의 상태를 설명하기 위한 도면이고, 도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서의 도 10에 도시된 방지 부재의 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 전자 장치(1100)는 하우징(1110) 및 디스플레이(1130)를 포함할 수 있다. 하우징(1110)은 힌지부(1150)를 포함하고, 힌지부(1150)의 힌지 동작에 의해 접히거나 펼쳐질 수 있다. 하우징(1110)이 접힌 상태일 때, 힌지 부재(1151)들이 형성하는 공간의 체적이 증가되고, 스피커(1170)로부터 출력된 소리가 스피커(1170)와 힌지부(1150)를 연결하는 연결 부재(1171)를 지나 상기 공간으로 유입될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1151)는 커버부(1151e), 힌지 부재(1151)를 하우징(1110)에 연결하는 연결부(1151a), 힌지 부재(1151)의 커버부(1151e)를 인접한 다른 힌지 부재(1151)의 커버부(1151e)와 연결하는 커버 연결부(1151b), 및 힌지 부재(1151)의 내측 공간으로 유입된 소리가 새는 것을 방지하기 위한 방지 부재(1151c)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1151)는 하우징(1110)이 접힌 상태일 때 힌지 부재(1151)들이 곡선의 형태로 정렬되는 경우에 생길 수 있는 힌지 부재(1151)들 간의 이격된 공간을 동봉하는 동봉 부재(1151d)를 더 포함할 수 있다. 동봉 부재(1151d)는 힌지 부재(1151)들 사이에 배치되고 힌지 부재(1151)들을 서로 연결할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 동봉 부재(1151d)는 신축성을 갖는 재질로 마련되어, 힌지부(1150)의 힌지 동작 시 수축 및 팽창할 수 있다. 예컨대, 도 11a에서와 같이 힌지 부재(1151)들이 일렬로 정렬되어 하우징(1110)이 펼쳐진 상태에서는 동봉 부재(1151d)가 수축하고, 도 11b에서와 같이 힌지 부재(1151)들이 곡선의 형태로 정렬되어 하우징(1110)이 접힌 상태에서는 동봉 부재(1151d)가 팽창할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 힌지부를 활용한 백 볼륨 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 12를 참조하면, 힌지부(1200)는 힌지 부재(1210)를 포함할 수 있다. 한 예로, 힌지부(1200)는 복수 개의 힌지 부재(1210)들을 포함하고, 복수 개의 힌지 부재(1210)들은 각각 연결부(1211)에 의해 하우징에 체결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 복수 개의 힌지 부재(1210)들은 각각 방지 부재(1213) 및 인접한 방지 부재(1213)들을 서로 연결하는 동봉 부재(1215)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 스피커로부터 출력된 소리는 힌지부(1200)의 내측 방향(1230)으로 유입될 수 있다. 예컨대, 스피커로부터 출력된 소리는 복수 개의 힌지부(1210)들이 형성하는 내측 공간으로 유입될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 힌지부(1210)들이 형성하는 내측 공간은 스피커의 백 볼륨으로 활용되거나 저음 방지 구조로 활용될 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 힌지부를 활용한 다른 백 볼륨 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참조하면, 힌지부(1300)는 힌지 부재(1310)를 포함할 수 있다. 한 예로, 힌지부(1300)는 복수 개의 힌지 부재(1310)들을 포함하고, 복수 개의 힌지 부재(1310)들은 각각 연결부(1311)에 의해 하우징에 체결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 복수 개의 힌지 부재(1310)들은 각각 복수 개의 방지 부재들 및 인접한 방지 부재들을 서로 연결하는 복수 개의 동봉 부재들을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1310)는 힌지부(1300)의 중앙부에 배치되는 제1 방지 부재(1313a), 힌지부(1300)의 측부에 배치되는 제2 방지 부재(1313c), 및 제1 방지 부재(1313a)와 제2 방지 부재(1313c) 사이에 배치되는 제3 방지 부재(1313b)를 포함할 수 있다. 또한, 힌지 부재(1310)는 인접한 제1 방지 부재(1313a)들을 서로 연결하는 제1 봉지 부재(1315a), 인접한 제2 방지 부재(1313c)들을 서로 연결하는 제2 봉지 부재(1315c), 및 인접한 제3 방지 부재(1313b)들을 서로 연결하는 제3 봉지 부재(1315b)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 방지 부재(1313c)들 중 적어도 하나에는 홀(1317)이 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 제2 봉지 부재(1315c)들 중 적어도 하나에도 홀이 형성될 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 스피커로부터 출력된 소리는 힌지부(1300)의 내측 방향(1331)으로 유입될 수 있다. 예컨대, 스피커로부터 출력된 소리는 복수 개의 힌지부(1310)들이 형성하는 내측 공간으로 유입될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 힌지부(1310)들이 형성하는 내측 공간은 스피커의 백 볼륨으로 활용되거나 저음 방지 구조로 활용될 수 있다. 힌지부(1300)의 내측 방향(1331)으로 유입된 소리는 힌지부(1300)의 내측면을 따라서 이동될 수 있다. 예컨대, 힌지부(1300)의 내측 방향(1331)으로 유입된 소리는 힌지부(1300)의 상측면을 따라 좌우 방향(1333)으로 이동되고, 다시 힌지부(1300)의 좌우측면을 따라 하단 방향(1335)으로 이동될 수 있다. 힌지부(1300)의 하단 방향(1335)으로 이동된 소리는 제2 방지 부재(1313c)들 중 적어도 하나에 형성된 홀(1317)을 통해 외부로 유출될 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 소리가 새는 것을 방지하기 위한 방지 접착 부재를 포함하는 힌지 부재의 사시도이다.
도 14를 참조하면, 힌지 부재(1400)는 커버부(1410), 연결부(1430), 및 방지 접착 부재(1450)를 포함할 수 있다. 커버부(1410)는 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 커버부(1410)는 일면 방향으로 움푹 패인 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 커버부(1410)는 돔 형상으로 마련될 수 있다. 한 예로, 커버부(1410)의 전면 및 후면이 모두 상기 전면 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
연결부(1430)는 힌지 부재(1400)가 하우징에 체결되도록 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 연결부(1430)는 힌지 부재(1400)의 내측면에 배치될 수 있다. 한 예로, 커버부(1410)가 움푹 패인 형상으로 마련되고, 움푹 패인 커버부(1410)의 내측면에 연결부(1430)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 연결부(1430)에는 힌지 부재(1400)의 힌지축이 삽입될 수 있도록 홀이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1400)는 하나의 연결부(1430)를 포함할 수도 있고, 견고한 체결력을 위해 복수 개의 연결부(1430)들을 포함할 수도 있다.
방지 접착 부재(1450)는 스피커로부터 출력된 소리가 유입될 시에, 유입된 소리가 외부로 새는 것을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 방지 접착 부재(1450)는 커버부(1010)의 측면에 부착될 수 있다. 한 예로, 방지 접착 부재(1450)는 커버부(1010)의 측면을 따라 원형 또는 타원형으로 부착될 수 있다. 이에 따라, 스피커로부터 출력된 소리가 힌지 부재(1400)의 커버부(1410) 내측으로 유입되면, 방지 접착 부재(1450)에 의해 외부로 새지 않을 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 방지 접착 부재(1450)는 포론 테이프(poron tape)를 포함할 수 있다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐친 상태에서의 도 14에 도시된 방지 접착 부재의 상태를 설명하기 위한 도면이고, 도 15b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서의 도 14에 도시된 방지 접착 부재의 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 전자 장치(1500)는 하우징(1510) 및 디스플레이(1530)를 포함할 수 있다. 하우징(1510)은 힌지부(1550)를 포함하고, 힌지부(1550)의 힌지 동작에 의해 접히거나 펼쳐질 수 있다. 하우징(1510)이 접힌 상태일 때, 힌지 부재(1551)들이 형성하는 공간의 체적이 증가되고, 스피커(1570)로부터 출력된 소리가 스피커(1570)와 힌지부(1550)를 연결하는 연결 부재(1571)를 지나 상기 공간으로 유입될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1551)는 커버부(1551d), 힌지 부재(1551)를 하우징(1510)에 연결하는 연결부(1551a), 및 힌지 부재(1551)의 내측 공간으로 유입된 소리가 새는 것을 방지하기 위한 방지 접착 부재(1551b, 1551c)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 방지 접착 부재(1551b, 1551c)는 힌지 부재(1551)의 커버부(1551d)의 측면을 따라 원형 또는 타원형으로 부착될 수 있다. 예컨대, 도 15a 및 도 15b에 도시된 전자 장치(1500)의 단면 상에서는, 힌지 부재(1551)의 커버부(1551d) 상단에 제1 방지 접착 부재(1551b)가 부착되고, 힌지 부재(1551)의 커버부(1551d) 하단에 제2 방지 접착 부재(1551c)가 부착될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1551)는 하우징(1510)이 접힌 상태일 때 힌지 부재(1551)들의 커버부(1551d)가 이격될 수 있는 공간을 차단하여 유입된 소리가 새는 것을 방지하는 추가 방지 부재(1590)를 더 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 추가 방지 부재(1590)는 테두리에 추가 방지 접착 부재(1591)를 포함할 수 있다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 필름 스피커로부터 출력되는 소리의 통로를 설명하기 위한 힌지 부재의 사시도이고, 도 16b는 일 실시 예에 따른 도 16a에 도시된 힌지 부재에 소리 샘 방지를 위한 방지 부재가 적용된 상태를 설명하기 위한 도면이며, 도 16c는 일 실시 예에 따른 도 16a에 도시된 힌지 부재에 소리 샘 방지를 위한 방지 접착 부재가 적용된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 16a 내지 도 16c를 참조하면, 힌지 부재(1600)는 커버부(1610) 및 연결부(1630)를 포함할 수 있다. 커버부(1610)는 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 커버부(1610)는 일면 방향으로 움푹 패인 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 커버부(1610)는 돔 형상으로 마련될 수 있다. 한 예로, 커버부(1610)의 전면 및 후면이 모두 상기 전면 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
연결부(1630)는 힌지 부재(1600)가 하우징에 체결되도록 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 연결부(1630)는 힌지 부재(1600)의 내측면에 배치될 수 있다. 한 예로, 커버부(1610)가 움푹 패인 형상으로 마련되고, 움푹 패인 커버부(1610)의 내측면에 연결부(1630)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 연결부(1630)에는 힌지 부재(1600)의 힌지축이 삽입될 수 있도록 홀이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1600)는 하나의 연결부(1630)를 포함할 수도 있고, 견고한 체결력을 위해 복수 개의 연결부(1630)들을 포함할 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1600)는 하우징의 내측에 배치되고 디스플레이의 배면에 연결된 필름 스피커로부터 출력되는 소리가 힌지 부재(1600)로 유입될 수 있도록 개구부(1611)가 형성될 수 있다. 한 예로, 개구부(1611)는 힌지 부재(1600)의 내측면과 외측면을 관통하도록 형성될 수 있다. 도시된 도면에서는, 개구부(1611)가 연결부(1630)들 사이에 형성된 것을 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1600)는 도 16b에서와 같이, 커버 연결부(1650), 및 방지 부재(1670)를 포함할 수 있다. 커버 연결부(1650)는 힌지 부재(1600)의 커버부(1610)가 인접한 다른 힌지 부재(1600)의 커버부(1610)와 연결되도록 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 커버 연결부(1650)는 커버부(1610)의 측면으로부터 돌출된 형상으로 마련될 수 있다. 한 예로, 커버 연결부(1650)는 커버부(1610)의 상측면 일부로부터 돌출될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1600)는 하나의 커버 연결부(1650)를 포함할 수도 있고, 커버부(1610)들 간의 견고한 체결력을 위해 복수 개의 커버 연결부(1650)를 포함할 수도 있다.
방지 부재(1670)는 필름 스피커로부터 출력된 소리가 힌지 부재(1600)로 유입될 시에, 유입된 소리가 외부로 새는 것을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 방지 부재(1670)는 움푹 패인 커버부(1610)의 내측면에 배치될 수 있다. 방지 부재(1670)는 필름 스피커로부터 출력된 소리가 유입되는 방향에 배치된 제1 면에 개구부(1611)가 형성되고 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면은 막힌 형상으로 제공될 수 있다. 이에 따라, 필름 스피커로부터 출력된 소리는 상기 제1 면에 형성된 개구부(1611)로 유입되고 상기 제2 면이 막혀 있어 유입된 소리는 외부로 새지 않을 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1600)는 도 16c에서와 같이, 방지 접착 부재(1690)를 포함할 수 있다. 방지 접착 부재(1690)는 필름 스피커로부터 출력된 소리가 유입될 시에, 유입된 소리가 외부로 새는 것을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 방지 접착 부재(1690)는 커버부(1610)의 측면에 부착될 수 있다. 한 예로, 방지 접착 부재(1690)는 커버부(1610)의 측면을 따라 원형 또는 타원형으로 부착될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 방지 접착 부재(1690)는 포론 테이프를 포함할 수 있다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에서의 필름 스피커로부터 출력되는 소리의 통로를 설명하기 위한 도면이고, 도 17b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 접힌 상태에서의 필름 스피커로부터 출력되는 소리의 통로를 설명하기 위한 도면이다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 전자 장치(1700)는 하우징(1710) 및 디스플레이(1730)를 포함할 수 있다. 하우징(1710)은 힌지부(1750)를 포함하고, 힌지부(1750)의 힌지 동작에 의해 접히거나 펼쳐질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지부(170)는 복수 개의 힌지 부재(1751)를 포함하고, 각각의 힌지 부재(1751)는 커버부(1751b)(예: 커버부(1610)) 및 힌지 부재(1751)를 하우징(1710)에 연결하는 연결부(1751a)(예: 연결부(1630))를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 힌지 부재(1751)는 하우징(1710)의 내측에 배치되고 디스플레이(1730)의 배면에 연결된 필름 스피커로부터 출력되는 소리가 힌지 부재(1751)로 유입될 수 있도록 개구부(1770)가 형성될 수 있다. 한 예로, 개구부(1770)는 힌지 부재(1751)의 내측면과 외측면을 관통하도록 형성될 수 있다. 도시된 도면에서는, 개구부(1770)가 연결부(1751a)들 사이에 형성된 것을 나타낸다.
도 18은 일 실시 예에 따른 힌지부를 활용한 다른 형태의 저음 반사 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 18을 참조하면, 힌지부(1800)는 복수 개의 힌지 부재(1810)를 포함하고, 힌지 부재(1810)들은 연결부(1830)를 통해 서로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지부(1800)는 스피커로부터 출력된 소리가 외부로 유출될 수 있도록 일부 영역이 개방될 수 있으며, 상기 개방된 영역과 연결된 개구부(1870)를 통해 소리가 외부로 유출될 수 있다. 한 예로, 힌지부(1800)에 포함된 힌지 부재(1810)들 중 외곽에 배치된 힌지 부재(1810)는 일부 영역이 뚫린 형태로 마련될 수 있다. 이에 따라, 스피커로부터 출력된 소리가 어느 하나의 힌지 부재(1810)로 유입되면, 유입된 소리는 연결부(1830)를 지나 다른 힌지 부재(1810)로 전달되고, 유입된 소리가 힌지부(1800)의 최외곽에 배치된 힌지 부재(1810)까지 전달되면 개방된 영역을 통해 외부로 유출될 수 있다. 이 과정에서, 유입된 소리는 힌지부(1800)의 내부 공간을 통로로 사용하기 때문에, 결과적으로 스피커의 음질이 향상되는 이점을 가질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 개방된 영역과 연결된 개구부(1870)는 디스플레이(1850)와 하우징 사이에 형성될 수 있다. 도시된 도면에서는, 개구부(1870)가 디스플레이(1850)와 하우징의 일부를 형성하는 힌지부(1800) 사이에 형성된 상태를 나타낸다.
도 19는 일 실시 예에 따른 힌지부를 활용한 또 다른 형태의 저음 반사 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 19를 참조하면, 힌지부(1900)는 복수 개의 힌지 부재(1910)를 포함하고, 힌지 부재(1910)들은 연결부(1930)를 통해 서로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지부(1900)는 필름 스피커(1951)로부터 출력된 소리가 외부로 유출될 수 있도록 일부 영역이 개방될 수 있으며, 상기 개방된 영역과 연결된 개구부(1970)를 통해 소리가 외부로 유출될 수 있다. 한 예로, 힌지부(1900)에 포함된 힌지 부재(1910)들 중 외곽에 배치된 힌지 부재(1910)는 일부 영역이 뚫린 형태로 마련될 수 있다. 이에 따라, 필름 스피커(1951)로부터 출력된 소리가 어느 하나의 힌지 부재(1910)로 유입되면, 유입된 소리는 연결부(1930)를 지나 다른 힌지 부재(1910)로 전달되고, 유입된 소리가 힌지부(1900)의 최외곽에 배치된 힌지 부재(1910)까지 전달되면 개방된 영역을 통해 외부로 유출될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 개방된 영역과 연결된 개구부(1970)는 디스플레이(1950)와 하우징 사이에 형성될 수 있다. 한 예로, 개구부(1970)는 디스플레이(1950)와 하우징의 일부를 형성하는 힌지부(1900) 사이에 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 필름 스피커(1951)는 디스플레이(1950)의 배면에 연결될 수 있다. 한 예로, 필름 스피커(1951)는 디스플레이(1950)의 배면에 연결된 피에조 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 필름 스피커(1951)는 상기 피에조 센서의 진동을 이용해 음파를 생성할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1950)는 고정 부재(1953)를 통해 힌지부(1900)에 고정될 수 있다. 한 예로, 디스플레이(1950)는 고정 부재(1953)를 통해 연결부(1930)에 고정될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 고정 부재(1953)는 지정된 크기의 탄성력을 갖는 탄성 재질로 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징(예: 하우징 (110)), 상기 하우징의 내측에 안착되고 상기 하우징의 일면을 통해 화면이 노출되는 디스플레이(예: 디스플레이(130)), 및 상기 하우징의 내측에 배치된 스피커(예: 스피커(175))를 포함하고, 상기 하우징은 상기 측면의 일부 및 상기 제2 면의 일부에 배치되고 상기 하우징이 펼쳐지거나 접힐 수 있도록 힌지 동작하는 힌지부(예: 힌지부(150))를 포함하고, 상기 스피커와 인접한 상기 측면의 일부 영역에 제1 스피커 홀(예: 제1 스피커 홀(290))이 형성되고, 상기 스피커와 인접한 상기 제1 면의 일부 영역에 제2 스피커 홀(예: 제2 스피커 홀(270))이 형성되고, 상기 힌지부의 힌지 동작에 의해 상기 하우징이 펼쳐진 상태에서는 상기 제1 스피커 홀은 열리고 상기 제2 스피커 홀은 닫히고, 상기 힌지부의 힌지 동작에 의해 상기 하우징이 접힌 상태에서는 상기 제1 스피커 홀은 닫히고 상기 제2 스피커 홀은 열릴 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 스피커는 상기 하우징의 중앙부 내측에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 스피커 홀은 상기 하우징의 제1 면 중 상기 디스플레이를 둘러싸는 베젤 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내측에 배치되고 상기 힌지부의 힌지 동작에 의해 상기 하우징의 길이 방향으로 슬라이딩 동작하는 슬라이딩 부재(예: 슬라이딩 부재(330))를 더 포함하고, 상기 슬라이딩 부재는 상기 측면과 대면하는 면 상에 제1 개구부(예: 제1 개구부(331a))가 형성되고, 상기 제1 면과 대면하는 면 상에 제2 개구부(예: 제2 개구부(333a))가 형성되고, 상기 하우징이 펼쳐진 상태에서는 상기 제1 개구부가 상기 제1 스피커 홀과 정렬된 위치에 놓이고, 상기 하우징이 접힌 상태에서는 상기 제2 개구부가 상기 제2 스피커 홀과 정렬된 위치에 놓일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 슬라이딩 부재는 상기 하우징의 내측에 배치된 탄성 부재(예: 탄성 부재(573))에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 스피커 홀과 상기 제2 스피커 홀은 상기 하우징의 폭 방향으로 향하는 동일 선(예: 제1 선(315a)) 상에 정렬되어 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지부는 적어도 하나의 힌지 부재를 포함하고, 상기 힌지 부재는 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 커버부(예: 커버부(610)), 및 상기 커버부의 내측면에 배치되고 상기 하우징과 체결되는 연결부(예: 연결부(630))를 포함할 수 있다
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커버부는 상기 전면 및 상기 후면이 상기 전면 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 부재는 상기 커버부가 인접한 다른 힌지 부재의 커버부와 연결되도록 하는 커버 연결부(예: 커버 연결부(1050))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커버 연결부는 상기 커버부의 측면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 부재는 상기 커버부의 내측면에 배치되고 상기 스피커로부터 출력된 소리가 외부로 새는 것을 방지하도록 하는 방지 부재(예: 방지 부재(1070))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방지 부재는 일면에 개구부가 형성되고 타면은 막힐 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 부재는 상기 힌지 부재와 인접한 다른 힌지 부재 간의 이격된 공간을 밀봉하도록 상기 방지 부재와 상기 다른 힌지 부재에 포함된 방지 부재를 서로 연결하는 동봉 부재(예: 동봉 부재(1151d))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 동봉 부재는 상기 하우징이 펼쳐지면 수축하고, 상기 하우징이 접히면 팽창할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 부재는 상기 커버부의 측면에 부착되고 상기 스피커로부터 출력된 소리가 외부로 새는 것을 방지하도록 하는 방지 접착 부재(예: 방지 접착 부재(1450))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방지 접착 부재는 상기 커버부의 측면을 따라 원형 또는 타원형으로 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방지 접착 부재는 포론 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 스피커는 상기 디스플레이의 배면에 연결된 필름 스피커(예: 필름 스피커(870))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 필름 스피커는 피에조 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지부는 상기 필름 스피커로부터 출력된 소리가 유입될 수 있도록 일면에 개구부(예: 개구부(1770))가 형성될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내측에 안착되고 상기 하우징의 일면을 통해 화면이 노출되는 디스플레이; 및
    상기 하우징의 내측에 배치된 스피커를 포함하고,
    상기 하우징은,
    상기 측면의 일부 및 상기 제2 면의 일부에 배치되고 상기 하우징이 펼쳐지거나 접힐 수 있도록 힌지 동작하는 힌지부를 포함하고, 상기 스피커와 인접한 상기 측면의 일부 영역에 제1 스피커 홀이 형성되고, 상기 스피커와 인접한 상기 제1 면의 일부 영역에 제2 스피커 홀이 형성되고,
    상기 힌지부의 힌지 동작에 의해 상기 하우징이 펼쳐진 상태에서는 상기 제1 스피커 홀은 열리고 상기 제2 스피커 홀은 닫히고, 상기 힌지부의 힌지 동작에 의해 상기 하우징이 접힌 상태에서는 상기 제1 스피커 홀은 닫히고 상기 제2 스피커 홀은 열리는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 스피커는,
    상기 하우징의 중앙부 내측에 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제2 스피커 홀은,
    상기 하우징의 제1 면 중 상기 디스플레이를 둘러싸는 베젤 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 내측에 배치되고 상기 힌지부의 힌지 동작에 의해 상기 하우징의 길이 방향으로 슬라이딩 동작하는 슬라이딩 부재를 더 포함하고,
    상기 슬라이딩 부재는,
    상기 측면과 대면하는 면 상에 제1 개구부가 형성되고, 상기 제1 면과 대면하는 면 상에 제2 개구부가 형성되고,
    상기 하우징이 펼쳐진 상태에서는 상기 제1 개구부가 상기 제1 스피커 홀과 정렬된 위치에 놓이고, 상기 하우징이 접힌 상태에서는 상기 제2 개구부가 상기 제2 스피커 홀과 정렬된 위치에 놓이는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 슬라이딩 부재는,
    상기 하우징의 내측에 배치된 탄성 부재에 연결된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제1 스피커 홀과 상기 제2 스피커 홀은 상기 하우징의 폭 방향으로 향하는 동일 선 상에 정렬되어 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 힌지부는,
    적어도 하나의 힌지 부재를 포함하고,
    상기 힌지 부재는,
    전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 커버부; 및
    상기 커버부의 내측면에 배치되고 상기 하우징과 체결되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 커버부는,
    상기 전면 및 상기 후면이 상기 전면 방향으로 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 힌지 부재는,
    상기 커버부가 인접한 다른 힌지 부재의 커버부와 연결되도록 하는 커버 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 9에 있어서,
    상기 커버 연결부는,
    상기 커버부의 측면으로부터 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 힌지 부재는,
    상기 커버부의 내측면에 배치되고 상기 스피커로부터 출력된 소리가 외부로 새는 것을 방지하도록 하는 방지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 11에 있어서,
    상기 방지 부재는,
    일면에 개구부가 형성되고 타면은 막힌 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 힌지 부재는,
    상기 힌지 부재와 인접한 다른 힌지 부재 간의 이격된 공간을 밀봉하도록 상기 방지 부재와 상기 다른 힌지 부재에 포함된 방지 부재를 서로 연결하는 동봉 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 동봉 부재는,
    상기 하우징이 펼쳐지면 수축하고, 상기 하우징이 접히면 팽창하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 7에 있어서,
    상기 힌지 부재는,
    상기 커버부의 측면에 부착되고 상기 스피커로부터 출력된 소리가 외부로 새는 것을 방지하도록 하는 방지 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 15에 있어서,
    상기 방지 접착 부재는,
    상기 커버부의 측면을 따라 원형 또는 타원형으로 부착된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 15에 있어서,
    상기 방지 접착 부재는,
    포론 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 스피커는,
    상기 디스플레이의 배면에 연결된 필름 스피커를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 18에 있어서,
    상기 필름 스피커는,
    피에조 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 18에 있어서,
    상기 힌지부는,
    상기 필름 스피커로부터 출력된 소리가 유입될 수 있도록 일면에 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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