KR102483613B1

KR102483613B1 - Printed circuit board

Info

Publication number: KR102483613B1
Application number: KR1020170136841A
Authority: KR
Inventors: 송요한; 민태홍; 김주호
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2017-10-20
Filing date: 2017-10-20
Publication date: 2023-01-02
Also published as: TWI793139B; JP2019080039A; JP7214951B2; TW201918126A; KR20190044420A

Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판은, 일면에 금속 패드가 형성된 절연층; 상기 금속 패드의 일면 상에 위치하고, 상기 절연층을 관통하는 개구부; 상기 개구부 내에 위치하고, 상기 금속 패드의 일면에 형성되는 제1 돌출부; 상기 금속 패드의 타면에 형성되는 제2 돌출부; 및 상기 제1 돌출부와 접촉되도록 상기 개구부 내에 충전되는 충전부재를 포함하고, 상기 충전부재의 용융점은 상기 금속 패드의 용윰점보다 낮고, 상기 절연층의 타면으로 투영된 상기 제2 돌출부는, 상기 절연층의 타면에서의 상기 개구부 면적 내에 위치한다.A printed circuit board according to an aspect of the present invention includes an insulating layer having a metal pad formed on one surface; an opening located on one surface of the metal pad and penetrating the insulating layer; a first protrusion positioned within the opening and formed on one surface of the metal pad; a second protrusion formed on the other surface of the metal pad; and a filling member filled in the opening so as to come into contact with the first protrusion, wherein the melting point of the filling member is lower than a melting point of the metal pad, and the second protrusion projected onto the other surface of the insulating layer is It is located within the area of the opening on the other side of the layer.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed circuit board {PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board.

인쇄회로기판의 제조 방법에 있어 적층 방식으로 일괄적층과 순차적층이 있다. 일괄적층 공법 적용 시 고온 압착으로 이루어지고, 순차 적층 공법 적용 시 저온 압착으로 이루어진다. 일괄적층 공법 적용 시, 단위 층간 연결 구조로 페이스트(paste)가 사용될 수 있으며, 이 경우, 내부배선과 페이스트 간 밀착력 및 접속성이 저하되는 문제가 있을 수 있다. In the method of manufacturing a printed circuit board, there are batch lamination and sequential layering as a lamination method. When applying the batch lamination method, it is made by high-temperature pressing, and when applying the sequential lamination method, it is made by low-temperature pressing. When the batch lamination method is applied, paste may be used as a connection structure between unit layers, and in this case, adhesion and connectivity between internal wiring and paste may be deteriorated.

일본 공개특허 2003-179356 (공개: 2003.06.27)Japanese Patent Laid-Open No. 2003-179356 (published: 2003.06.27)

본 발명은 층간 밀착력과 접속성이 우수한 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a printed circuit board having excellent interlayer adhesion and connectivity.

본 발명의 일 측면에 따르면, 일면에 금속 패드가 형성된 절연층; 상기 금속 패드의 일면 상에 위치하고, 상기 절연층을 관통하는 개구부; 상기 개구부 내에 위치하고, 상기 금속 패드의 일면에 형성되는 제1 돌출부; 상기 금속 패드의 타면에 형성되는 제2 돌출부; 및 상기 제1 돌출부와 접촉되도록 상기 개구부 내에 충전되는 충전부재를 포함하고, 상기 충전부재의 용융점은 상기 금속 패드의 용윰점보다 낮고, 상기 절연층의 타면으로 투영된 상기 제2 돌출부는, 상기 절연층의 타면에서의 상기 개구부 면적 내에 위치하는 인쇄회로기판이 제공된다.According to one aspect of the present invention, an insulating layer having a metal pad formed on one surface; an opening located on one surface of the metal pad and penetrating the insulating layer; a first protrusion positioned within the opening and formed on one surface of the metal pad; a second protrusion formed on the other surface of the metal pad; and a filling member filled in the opening so as to come into contact with the first protrusion, wherein the melting point of the filling member is lower than a melting point of the metal pad, and the second protrusion projected onto the other surface of the insulating layer is A printed circuit board located within the area of the opening on the other side of the layer is provided.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 일면에 제1 금속 패드가 형성되고, 타면에 제2 금속 패드가 매립된 절연층; 상기 제1 금속 패드와 상기 제2 금속 패드 사이에 위치하고, 상기 절연층을 관통하는 개구부; 상기 개구부 내에 위치하고, 상기 제1 금속 패드의 일면으로부터 상기 제2 금속 패드 측으로 돌출되는 제1 돌출부; 상기 개구부 내에 위치하고, 상기 제2 금속 패드의 일면으로부터 상기 제1 금속 패드 측으로 돌출되는 제2 돌출부; 및 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부와 접촉되도록 상기 개구부 내에 형성되는 충전부재를 포함하고, 상기 충전부재의 용융점은 상기 제1 금속 패드의 용윰점보다 낮은 인쇄회로기판이 제공된다.According to another aspect of the present invention, an insulating layer having a first metal pad formed on one surface and a second metal pad buried on the other surface; an opening disposed between the first metal pad and the second metal pad and penetrating the insulating layer; a first protrusion that is located within the opening and protrudes from one surface of the first metal pad toward the second metal pad; a second protruding portion positioned within the opening and protruding from one surface of the second metal pad toward the first metal pad; and a filling member formed in the opening to contact the first protrusion and the second protrusion, wherein a melting point of the filling member is lower than a melting point of the first metal pad.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 7 내지 도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면.
도 20 내지 도 29는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면.1 is a view showing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view showing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
3 is a view showing a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention.
4 is a view showing a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.
5 is a view showing a printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention.
6 is a view showing a printed circuit board according to a sixth embodiment of the present invention.
7 to 19 are views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
20 to 29 are views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Embodiments of the printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. to omit

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.In addition, terms such as first and second used below are only identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are not limited by terms such as first and second. no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, coupling does not mean only the case of direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but another configuration intervenes between each component so that the component is in the other configuration. It should be used as a concept that encompasses even the case of contact with each other.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 금속 패드(110)가 형성된 절연층(100), 절연층(100)에 형성된 개구부(10), 제1 돌출부(120), 제2 돌출부(220) 및 개구부(10) 내에 충전되는 충전부재(P1)를 포함한다. 여기서 충전부재(P1)는 금속 파우더를 함유하는 페이스트(paste)일 수 있다.Referring to FIG. 1 , the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention includes an insulating layer 100 on which a metal pad 110 is formed, an opening 10 formed in the insulating layer 100, and a first protrusion 120 ), the second protrusion 220 and the filling member P1 filled in the opening 10. Here, the filling member P1 may be a paste containing metal powder.

절연층(100)은 수지와 같은 절연물질로 조성되는 자재이다. 절연층(100)의 수지는 열경화성 수지, 열가소성 수지 등의 다양한 재료로 이루어질 수 있다.The insulating layer 100 is a material composed of an insulating material such as resin. The resin of the insulating layer 100 may be made of various materials such as thermosetting resin and thermoplastic resin.

절연층(100)은 유전율(유전상수, Dk) 및 유전손실(유전정접, Df)이 낮은 재료로 이루어질 수 있다. 특히, 절연층(100)은 LCP(Liquid Crystal Polymer), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPE(Polyphenylene Ether), COP(Cyclo Olefin Polymer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있으나, 이러한 재료로 한정되는 것은 아니고, 유전율 및 유전손실이 낮은 재료라면 모두 적용될 수 있다. 이러한 재료는 고주파 신호를 전송하는 기판에 있어 신호 손실을 감소시키기 위해 적합하다.The insulating layer 100 may be made of a material having low permittivity (dielectric constant, Dk) and low dielectric loss (dielectric loss tangent, Df). In particular, the insulating layer 100 may be formed of at least one of liquid crystal polymer (LCP), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyphenylene ether (PPE), cyclo olefin polymer (COP), and perfluoroalkoxy (PFA), but is not limited to these materials. If not, any material with low permittivity and low dielectric loss can be applied. These materials are suitable for reducing signal loss in substrates that transmit high-frequency signals.

다만, 절연층(100)은 상기의 재료로 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 에폭시 수지 또는 폴리이미드 등일 수 있다. 여기서, 에폭시 수지는, 예를 들어, 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 고리형 알리파틱계 에폭시 수지, 실리콘계 에폭시 수지, 질소계 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.However, the insulating layer 100 is not limited to the above materials, and may be made of epoxy resin or polyimide. Here, the epoxy resin is, for example, naphthalene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, rubber modified type epoxy resin, cyclic alipha It may be a tick-based epoxy resin, a silicone-based epoxy resin, a nitrogen-based epoxy resin, a phosphorus-based epoxy resin, and the like, but is not limited thereto.

절연층(100)은 상기 수지에 유리 섬유(glass cloth)와 같은 섬유 보강재가 포함되는 프리프레그(Prepreg; PPG)일 수 있다. 절연층(100)은 상기 수지에 실리카와 같은 무기 필러(filler)가 충전된 형태의 빌드업 필름(build up film)일 수 있다. 이러한 빌드업 필름으로는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등이 사용될 수 있다.The insulating layer 100 may be a prepreg (PPG) in which a fiber reinforcing material such as glass cloth is included in the resin. The insulating layer 100 may be a build-up film in which the resin is filled with an inorganic filler such as silica. As such a build-up film, ABF (Ajinomoto Build-up Film) and the like may be used.

절연층(100)의 일면에 회로(111) 및 금속 패드(110)가 형성된다. 회로(111)는 전기 신호를 전달하기 위하여 패턴화 되어 있는 전도체이다. 금속 패드(110)는 회로(111)의 단부에 연결되는 전도체이다. 회로(111) 및 금속 패드(110)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.A circuit 111 and a metal pad 110 are formed on one surface of the insulating layer 100 . The circuit 111 is a conductor that is patterned to transmit an electrical signal. The metal pad 110 is a conductor connected to an end of the circuit 111 . The circuit 111 and the metal pad 110 are made of copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt) in consideration of electrical conductivity characteristics. ), etc., or alloys thereof.

또한, 절연층(100)에는 개구부(10)가 형성된다. 개구부(10)는 금속 패드(110)의 일면(110a) 상에 위치하도록 절연층(100)을 관통한다. 즉, 개구부(10)를 통하여 금속 패드(110)의 일면(110a) 적어도 일부가 노출된다. 개구부(10)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있으나, 서로 대향하는 일면과 타면의 면적이 다를 수 있다. 즉, 개구부(10)의 횡단면적은 가공면으로 갈수록 커질 수 있다. In addition, an opening 10 is formed in the insulating layer 100 . The opening 10 penetrates the insulating layer 100 to be positioned on one surface 110a of the metal pad 110 . That is, at least a portion of one surface 110a of the metal pad 110 is exposed through the opening 10 . The opening 10 may be formed in a cylindrical shape, but the area of one surface and the other surface facing each other may be different. That is, the cross-sectional area of the opening 10 may increase toward the processing surface.

제1 돌출부(120)는 금속 패드(110)의 일면(110a)에 형성되며, 개구부(10) 내에 위치한다. 제1 돌출부(120)는 금속 패드(110)의 일면(110a)에서 상측으로 돌출된다. 제1 돌출부(120)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있고, 회로(111) 및 금속 패드(110)와 동일한 금속으로 이루어질 수 있다.The first protrusion 120 is formed on one surface 110a of the metal pad 110 and is positioned within the opening 10 . The first protrusion 120 protrudes upward from one surface 110a of the metal pad 110 . The first protrusion 120 is made of metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt) in consideration of electrical conduction characteristics. Alternatively, it may be made of an alloy thereof, and may be made of the same metal as the circuit 111 and the metal pad 110.

제1 돌출부(120)의 높이(돌출된 길이)는 개구부(10)의 높이(두께)보다 작다. 또한 제1 돌출부(120)와 금속 패드(110)가 접하는 면적은 개구부(10)와 금속 패드(110)가 접하는 면적(금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적) 이하로 형성될 수 있다.The height (protruding length) of the first protrusion 120 is smaller than the height (thickness) of the opening 10 . Also, the contact area between the first protrusion 120 and the metal pad 110 is formed to be less than or equal to the contact area between the opening 10 and the metal pad 110 (an area where the metal pad 110 is exposed through the opening 10). It can be.

제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100) 사이에는 공간이 마련될 수 있다. 제1 돌출부(120)와 금속 패드(110)가 접하는 면적이 개구부(10)와 금속 패드(110)가 접하는 면적(금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적)과 동일한 경우에도, 상기 공간은 존재할 수 있다.A space may be provided between the side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100 . Even when the contact area between the first protrusion 120 and the metal pad 110 is the same as the contact area between the opening 10 and the metal pad 110 (the area where the metal pad 110 is exposed through the opening 10) , the space may exist.

제2 돌출부(220)는 금속 패드(110)의 타면(일면과 대향하고 일면의 반대측에 위치하는 면)(110b)에 형성된다. 제2 돌출부(220)는 제1 돌출부(120)와 반대 방향으로 돌출된다. 제2 돌출부(220)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있고, 회로(111) 및 금속 패드(110)와 동일한 금속으로 이루어질 수 있다.The second protrusion 220 is formed on the other surface of the metal pad 110 (a surface facing one surface and located on the opposite side of the one surface) 110b. The second protrusion 220 protrudes in an opposite direction to the first protrusion 120 . The second protrusion 220 is made of metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), or platinum (Pt) in consideration of electrical conduction characteristics. Alternatively, it may be made of an alloy thereof, and may be made of the same metal as the circuit 111 and the metal pad 110.

제2 돌출부(220)를 절연층(100)의 타면으로 투영시키면, 절연층(100)의 타면으로 투영된 제2 돌출부(220)는, 절연층(100)의 타면에서의 개구부(10) 면적 내에 위치한다. 즉, 제2 돌출부(220)의 상면을 절연층(100)의 타면까지 평행이동 시켰을 때, 제2 돌출부(220)는 개구부(10) 내에 위치한다. 나아가, 제2 돌출부(220)를 금속 패드(110)를 기준으로 면대칭을 하는 경우, 제2 돌출부(220)는 개구부(10) 내에 위치할 수 있다.When the second protrusion 220 is projected onto the other surface of the insulating layer 100, the second protrusion 220 projected onto the other surface of the insulating layer 100 is the area of the opening 10 on the other surface of the insulating layer 100. located within That is, when the upper surface of the second protrusion 220 is moved in parallel to the other surface of the insulating layer 100, the second protrusion 220 is located within the opening 10. Furthermore, when the second protrusion 220 is plane symmetrical with respect to the metal pad 110 , the second protrusion 220 may be positioned within the opening 10 .

제2 돌출부(220)의 높이(돌출된 길이)는 개구부(10)의 높이(두께)보다 작다. The height (protruding length) of the second protrusion 220 is smaller than the height (thickness) of the opening 10 .

한편, 회로(111)와 금속패드의 표면에 무전해도금층(130)이 형성될 수 있다. 무전해도금층(130)은 회로(111)와 금속패드의 표면의 절연층(100)과 접하지 않는 표면에 형성될 수 있다. 특히, 금속 패드(110)의 타면(110b)과 측면(110c)에 무전해도금층(130)이 형성될 수 있다. 이러한 무전해도금층(130)은 금속 패드(110)의 일면(110a)에는 형성되지 않을 수 있다. Meanwhile, an electroless plating layer 130 may be formed on the surface of the circuit 111 and the metal pad. The electroless plating layer 130 may be formed on a surface of the circuit 111 and the surface of the metal pad that does not contact the insulating layer 100 . In particular, the electroless plating layer 130 may be formed on the other surface 110b and the side surface 110c of the metal pad 110 . The electroless plating layer 130 may not be formed on one surface 110a of the metal pad 110 .

제2 돌출부(220)는 금속 패드(110)의 타면(110b)에 형성된 무전해도금층(130) 상에 형성될 수 있다. 무전해도금층(130)은 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220)가 전기도금으로 형성되는 경우에 인입선이 된다.The second protrusion 220 may be formed on the electroless plating layer 130 formed on the other surface 110b of the metal pad 110 . The electroless plating layer 130 becomes a lead line when the first protrusion 120 and the second protrusion 220 are formed by electroplating.

충전부재(P1)는 개구부(10) 내에 충전되며, 제1 돌출부(120)와 접촉된다. 충전부재(P1)는 개구부(10)의 높이 이상으로 충전될 수 있다. 충전부재(P1)는 전도성을 가지며, 구리(Cu), 주석(Sn), 은(Ag) 등의 금속을 포함하는 페이스트(paste)일 수 있으나, 이러한 재료로 제한되는 것은 아니며, 전도성을 가지는 재료는 모두 사용될 수 있다. 충전부재(P1)의 용융점은 인쇄회로기판 내 다른 전도체의 용융점보다 낮을 수 있다. 특히, 충전부재(P1)의 용융점은 회로(111), 금속 패드(110), 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220) 중 적어도 하나의 용융점보다 낮을 수 있다. 바람직하게는, 충전부재(P1)의 용융점은 인쇄회로기판 내에서 가장 낮을 수 있다.The filling member P1 is filled in the opening 10 and comes into contact with the first protrusion 120 . The filling member P1 may be filled to a height equal to or greater than the height of the opening 10 . The filling member P1 has conductivity and may be a paste containing a metal such as copper (Cu), tin (Sn), or silver (Ag), but is not limited to these materials, and materials having conductivity can all be used. The melting point of the filling member P1 may be lower than that of other conductors in the printed circuit board. In particular, the melting point of the filling member P1 may be lower than the melting point of at least one of the circuit 111 , the metal pad 110 , the first protrusion 120 and the second protrusion 220 . Preferably, the melting point of the filling member P1 may be the lowest in the printed circuit board.

제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100) 사이에는 공간이 마련되는 경우, 충전부재(P1)는, 상기 공간에 충전될 수 있다.When a space is provided between the side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100, the filling member P1 may fill the space.

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.2 is a view showing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 금속 패드(110) 및 제2 금속 패드(210)가 형성된 절연층(100), 절연층(100)에 형성된 개구부(10), 제1 돌출부(120), 제2 돌출부(220) 및 개구부(10) 내에 충전되는 충전부재(P1)를 포함한다. 여기서 충전부재(P1)는 금속 파우더를 함유하는 페이스트(paste)일 수 있다.Referring to FIG. 2 , the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention is formed on the insulating layer 100 on which the first metal pad 110 and the second metal pad 210 are formed, and the insulating layer 100 It includes an opening 10 , a first protrusion 120 , a second protrusion 220 , and a filling member P1 filled in the opening 10 . Here, the filling member P1 may be a paste containing metal powder.

절연층(100)은 유전율(Dk) 및 유전손실(Df)이 낮은 재료로 이루어질 수 있다. 특히, 절연층(100)은 LCP(Liquid Crystal Polymer), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPE(Polyphenylene Ether), COP(Cyclo Olefin Polymer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있으나, 이러한 재료로 한정되는 것은 아니고, 유전율(Dk) 및 유전손실(Df)이 낮은 재료라면 모두 적용될 수 있다. 이러한 재료는 고주파 신호를 전송하는 기판에 있어 신호 손실을 감소시키기 위해 적합하다.The insulating layer 100 may be made of a material having low dielectric constant (Dk) and low dielectric loss (Df). In particular, the insulating layer 100 may be formed of at least one of liquid crystal polymer (LCP), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyphenylene ether (PPE), cyclo olefin polymer (COP), and perfluoroalkoxy (PFA), but is not limited to these materials. Otherwise, any material with low permittivity (Dk) and low dielectric loss (Df) can be applied. These materials are suitable for reducing signal loss in substrates that transmit high-frequency signals.

다만, 절연층(100)은 상기의 재료로 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 에폭시 수지 또는 폴리이미드 등일 수 있다. 이에 대한 설명은 상술한 바와 같다.However, the insulating layer 100 is not limited to the above materials, and may be made of epoxy resin or polyimide. The explanation for this is as described above.

절연층(100)의 일면에 제1 회로(111) 및 제1 금속 패드(110)가 형성된다. 또한, 절연층(100)의 타면에는 제2 회로(211) 및 제2 금속 패드(210)가 형성된다. 제1 회로(111) 및 제2 회로(211)는 전기 신호를 전달하기 위하여 패턴화 되어 있는 전도체이다. 제1 금속 패드(110)는 제1 회로(111)의 단부에 연결되는 전도체이고, 제2 금속 패드(210)는 제2 회로(211)의 단부에 연결되는 전도체이다. A first circuit 111 and a first metal pad 110 are formed on one surface of the insulating layer 100 . In addition, a second circuit 211 and a second metal pad 210 are formed on the other surface of the insulating layer 100 . The first circuit 111 and the second circuit 211 are patterned conductors to transmit electrical signals. The first metal pad 110 is a conductor connected to an end of the first circuit 111 , and the second metal pad 210 is a conductor connected to an end of the second circuit 211 .

제1 회로(111) 및 제1 금속 패드(110)는 절연층(100)의 일면 상에 형성되고, 제2 회로(211) 및 제2 금속 패드(210)는 절연층(100)의 타면에 매립되게 형성될 수 있다.The first circuit 111 and the first metal pad 110 are formed on one surface of the insulating layer 100, and the second circuit 211 and the second metal pad 210 are formed on the other surface of the insulating layer 100. It can be formed to be buried.

한편, 제1 회로(111), 제2 회로(211), 제1 금속 패드(110) 및 제2 금속 패드(210)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the first circuit 111, the second circuit 211, the first metal pad 110, and the second metal pad 210 are made of copper (Cu), palladium (Pd), aluminum ( It may be made of metals such as Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt), or alloys thereof.

절연층(100)에는 개구부(10)가 형성된다. 개구부(10)는 제1 금속 패드(110)와 제2 금속 패드(210) 사이에 위치하도록 절연층(100)을 관통한다. 개구부(10)는 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)과 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)과 접한다. 개구부(10)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있으나, 개구부(10)의 횡단면적은 제1 금속 패드(110)에서 제2 금속 패드(210) 쪽으로 갈수록 커질 수 있다.An opening 10 is formed in the insulating layer 100 . The opening 10 penetrates the insulating layer 100 to be positioned between the first metal pad 110 and the second metal pad 210 . The opening 10 contacts one surface 110a of the first metal pad 110 and one surface 210a of the second metal pad 210 . The opening 10 may be formed in a cylindrical shape, but the cross-sectional area of the opening 10 may increase from the first metal pad 110 toward the second metal pad 210 .

제1 돌출부(120)는 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)에 형성되며, 개구부(10) 내에 위치한다. 제1 돌출부(120)는 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)으로부터 제2 금속 패드(210) 측으로 돌출된다. 제1 돌출부(120)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.The first protrusion 120 is formed on one surface 110a of the first metal pad 110 and is positioned within the opening 10 . The first protrusion 120 protrudes from one surface 110a of the first metal pad 110 toward the second metal pad 210 . The first protrusion 120 is made of metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt) in consideration of electrical conduction characteristics. or an alloy thereof.

제1 돌출부(120)의 높이(돌출된 길이)는 개구부(10)의 높이(두께)보다 작다. 또한 제1 돌출부(120)와 제1 금속 패드(110)가 접하는 면적은 개구부(10)와 제1 금속 패드(110)가 접하는 면적(제1 금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적) 이하로 형성될 수 있다.The height (protruding length) of the first protrusion 120 is smaller than the height (thickness) of the opening 10 . Also, the contact area between the first protrusion 120 and the first metal pad 110 is the contact area between the opening 10 and the first metal pad 110 (the first metal pad 110 is exposed through the opening 10). area) or less.

제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100) 사이에는 공간이 마련될 수 있다. 제1 돌출부(120)와 제1 금속 패드(110)가 접하는 면적이 개구부(10)와 제1 금속 패드(110)가 접하는 면적(제1 금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적)과 동일한 경우에도, 상기 공간은 존재할 수 있다.A space may be provided between the side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100 . The contact area between the first protrusion 120 and the first metal pad 110 is the contact area between the opening 10 and the first metal pad 110 (where the first metal pad 110 is exposed through the opening 10). area), the space may exist.

제2 돌출부(220)는 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)에 형성되며, 개구부(10) 내에 위치한다. 제2 돌출부(220)는 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)으로부터 제1 금속 패드(110) 측으로 돌출된다. 제2 돌출부(220)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.The second protrusion 220 is formed on one surface 210a of the second metal pad 210 and is positioned within the opening 10 . The second protrusion 220 protrudes toward the first metal pad 110 from one surface 210a of the second metal pad 210 . The second protrusion 220 is made of metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), or platinum (Pt) in consideration of electrical conduction characteristics. or an alloy thereof.

제1 돌출부(120)와 동일한 구조의 제3 돌출부(120')가 제2 금속 패드(210)의 타면에 형성될 수 있다. 또한, 제2 돌출부(220)와 동일한 구조의 제4 돌출부(220')가 제1 금속 패드(110)의 타면(110b)에 형성될 수 있다. 즉, 절연층(100)의 일면과 타면에 있어서, 금속 패드(110)와 돌출부의 구조가 반복 형성될 수 있다. 다만, 제1 내지 제4 돌출부가 모두 함께 형성될 필요는 없으며, 제3 돌출부(120')와 제4 돌출부(220')는 필요에 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 후술하겠으나, 절연층(100) 상하부에 추가 절연층(100)이 적층되고, 비아를 통하여 층간 접속이 이루어지는 경우, 제3 돌출부(120') 또는 제4 돌출부(220')가 비아와 접촉될 수 있다. A third protrusion 120 ′ having the same structure as the first protrusion 120 may be formed on the other surface of the second metal pad 210 . In addition, a fourth protrusion 220 ′ having the same structure as the second protrusion 220 may be formed on the other surface 110b of the first metal pad 110 . That is, the structure of the metal pad 110 and the protrusion may be repeatedly formed on one surface and the other surface of the insulating layer 100 . However, it is not necessary that all of the first to fourth protrusions are formed together, and the third protrusion 120' and the fourth protrusion 220' may be formed as needed. For example, as will be described later, when additional insulating layers 100 are stacked on top and bottom of the insulating layer 100 and interlayer connections are made through vias, the third protrusions 120' or the fourth protrusions 220' are vias. can come into contact with

한편, 제1 회로(111)와 제1 금속 패드(110)의 표면 그리고 제2 회로(211)와 제2 금속 패드(210)의 표면에 무전해도금층(130)이 형성될 수 있다. 무전해도금층(130)은, 제1 회로(111)와 제1 금속 패드(110)의 절연층(100)과 접하지 않는 표면에 이 형성된다. 또한, 무전해도금층(130)은 제2 회로(211)와 제2 금속 패드(210)의 절연층(100)과 접하는 표면에 형성된다. 특히, 무전해도금층(130)은 제1 금속 패드(110)의 타면(110b)과 측면(110c) 그리고 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)과 측면에 형성될 수 있다.Meanwhile, the electroless plating layer 130 may be formed on surfaces of the first circuit 111 and the first metal pad 110 and on surfaces of the second circuit 211 and the second metal pad 210 . The electroless plating layer 130 is formed on the surface of the first circuit 111 and the first metal pad 110 that is not in contact with the insulating layer 100 . In addition, the electroless plating layer 130 is formed on the surface of the second circuit 211 and the second metal pad 210 in contact with the insulating layer 100 . In particular, the electroless plating layer 130 may be formed on the other surface 110b and side surface 110c of the first metal pad 110 and on one surface 210a and side surface of the second metal pad 210 .

제2 돌출부(220)는 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)에 형성된 무전해도금층(130) 상에 형성될 수 있다. 또한, 제4 돌출부(220')는 제1 금속 패드(110)의 타면(110b)에 형성된 무전해도금층(130) 상에 형성될 수 있다. 무전해도금층(130)은 제1 내지 제4 돌출부가 전기도금으로 형성되는 경우에 인입선이 된다.The second protrusion 220 may be formed on the electroless plating layer 130 formed on one surface 210a of the second metal pad 210 . Also, the fourth protrusion 220' may be formed on the electroless plating layer 130 formed on the other surface 110b of the first metal pad 110. The electroless plating layer 130 becomes a lead line when the first to fourth protrusions are formed by electroplating.

충전부재(P1)는 개구부(10) 내에 충전되며, 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220)와 접촉된다. 충전부재(P1)는 전도성을 가지며, 구리(Cu), 주석(Sn), 은(Ag) 등의 금속을 포함하는 페이스트(paste)일 수 있으나, 이러한 재료로 제한되는 것은 아니며, 전도성을 가지는 재료는 모두 사용될 수 있다. 충전부재(P1)의 용융점은 인쇄회로기판 내 다른 전도체의 용융점보다 낮을 수 있다. 특히, 충전부재(P1)의 용융점은 회로(111), 금속 패드(110), 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220) 중 적어도 하나의 용융점보다 낮을 수 있다. 바람직하게는, 충전부재(P1)의 용융점은 인쇄회로기판 내에서 가장 낮을 수 있다.The filling member P1 is filled in the opening 10 and contacts the first protrusion 120 and the second protrusion 220 . The filling member P1 has conductivity and may be a paste containing a metal such as copper (Cu), tin (Sn), or silver (Ag), but is not limited to these materials, and materials having conductivity can all be used. The melting point of the filling member P1 may be lower than that of other conductors in the printed circuit board. In particular, the melting point of the filling member P1 may be lower than the melting point of at least one of the circuit 111 , the metal pad 110 , the first protrusion 120 and the second protrusion 220 . Preferably, the melting point of the filling member P1 may be the lowest in the printed circuit board.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 도 1 또는 도 2에서 설명한 절연층(100)의 상부 및/또는 하부에 추가 절연층(200, 300)이 적층된 형태이다. Referring to FIG. 3 , in the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention, additional insulating layers 200 and 300 are stacked on top and/or bottom of the insulating layer 100 described in FIG. 1 or 2. It is a form.

구체적으로, 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연층(100), 돌출부, 충전부재(P1) 외에 상부 절연층(200), 하부 절연층(300), 비아(P2, P3) 등을 더 포함할 수 있다.Specifically, the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention includes an upper insulating layer 200, a lower insulating layer 300, and vias P2 and P3 in addition to the insulating layer 100, the protrusion, and the filling member P1. ) and the like may be further included.

상부 절연층(200)은 절연층(100)의 상부에 적층되고, 하부 절연층(300)은 절연층(100)의 하부에 적층되며, 그에 대한 구체적인 설명은 앞서 절연층(100)에 대해 설명한 것과 동일하다. 상부 절연층(200)과 하부 절연층(300)은 절연층(100)의 상하부에 반드시 함께 적층될 필요는 없으며, 선택적으로 적층될 수 있다. 즉, 앞서 설명한 절연층(100)은 다층 인쇄회로기판의 최상부 또는 최하부에 위치한 것이라면, 절연층(100)에는 상부 절연층(200) 또는 하부 절연층(300)이 적층될 것이다.The upper insulating layer 200 is laminated on top of the insulating layer 100, and the lower insulating layer 300 is laminated on the bottom of the insulating layer 100, and a detailed description thereof has been previously described for the insulating layer 100. same as The upper insulating layer 200 and the lower insulating layer 300 do not necessarily need to be stacked on top and bottom of the insulating layer 100, and may be selectively stacked. That is, if the above-described insulating layer 100 is located at the top or bottom of the multilayer printed circuit board, the upper insulating layer 200 or the lower insulating layer 300 may be laminated on the insulating layer 100 .

상부 절연층(200)에는 비아(P2)가 포함될 수 있다. 상부 절연층(200)의 비아(P2)는 제2 금속 패드(210)의 타면 상에 위치하고, 상부 절연층(200)을 관통한다. 여기서, 제2 금속 패드(210)의 타면에 형성된 제3 돌출부(120')가 비아(P2) 내부로 함침될 수 있다. 특히, 비아(P2)가 비아홀(20) 내에 금속 페이스트가 충전됨으로써 형성된 경우, 일괄적층 공법에 의하여 제3 돌출부(120')가 비아(P2) 내부로 함침될 수 있다. 비아(P2)는 상술한 개구부(10) 내 충전부재(P1)와 동일할 수 있다.A via P2 may be included in the upper insulating layer 200 . The via P2 of the upper insulating layer 200 is located on the other surface of the second metal pad 210 and penetrates the upper insulating layer 200 . Here, the third protrusion 120' formed on the other surface of the second metal pad 210 may be impregnated into the via P2. In particular, when the via P2 is formed by filling the via hole 20 with metal paste, the third protrusion 120' may be impregnated into the via P2 by the batch lamination method. The via P2 may be the same as the filling member P1 in the opening 10 described above.

하부 절연층(300)에 역시 비아(P3)가 포함된다. 하부 절연층(300)의 비아(P3)는 제1 금속 패드(110)의 타면(110b) 하에 위치하고, 하부 절연층(300)을 관통한다. 여기서, 제1 금속 패드(110)의 타면(110b)에 형성된 제4 돌출부(220')가 비아(P3) 내부로 함침될 수 있다. 특히, 비아(P3)가 비아홀(30) 내에 금속 페이스트가 충전되어 형성된 경우, 일괄적층 공법에 의하여 제4 돌출부(220')가 비아(P3) 내부로 함침될 수 있다. 비아(P3)는 상술한 개구부(10) 내 충전부재(P1)와 동일할 수 있다.A via P3 is also included in the lower insulating layer 300 . The via P3 of the lower insulating layer 300 is positioned under the other surface 110b of the first metal pad 110 and penetrates the lower insulating layer 300 . Here, the fourth protrusion 220' formed on the other surface 110b of the first metal pad 110 may be impregnated into the via P3. In particular, when the via P3 is formed by filling the via hole 30 with metal paste, the fourth protrusion 220 ′ may be impregnated into the via P3 by the batch lamination method. The via P3 may be the same as the filling member P1 in the opening 10 described above.

이러한 돌출부의 구조는 복수의 절연층(100, 200, 300)에 있어 반복적으로 형성될 수 있다. 다만, 복수의 절연층(100, 200, 300) 전부에 돌출부의 구조가 있을 필요는 없고, 필요한 층에 선택적으로 돌출부가 형성될 수 있다.The structure of these protrusions may be repeatedly formed in the plurality of insulating layers 100, 200, and 300. However, the plurality of insulating layers 100, 200, and 300 do not necessarily have a structure of protrusions, and protrusions may be selectively formed in necessary layers.

한편, 절연층(100)의 개구부(10)와 상기 비아(P2, P3)는 수직 방향으로 서로 겹치도록 배치될 수 있다. 바람직하게는 개구부(10)와 비아(P2, P3)가 일렬로 상하로 배열될 수 있다.Meanwhile, the opening 10 of the insulating layer 100 and the vias P2 and P3 may be arranged to overlap each other in a vertical direction. Preferably, the opening 10 and the vias P2 and P3 may be vertically arranged in a line.

도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 실시예 내지 제3 실시예와 비교하면, 제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100) 사이에는 공간이 마련되지 않을 수 있다. 즉, 제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100)은 서로 접촉될 수 있다. 이 경우, 제1 돌출부(120)는 개구부(10)와 금속 패드(110)가 접하는 면적(금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적) 전체에 형성된다.Referring to FIG. 4 , in the printed circuit board according to the fourth embodiment of the present invention, compared to the first to third embodiments, there is a space between the side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100. this may not be available. That is, the side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100 may contact each other. In this case, the first protrusion 120 is formed over the entire area where the opening 10 and the metal pad 110 come into contact (an area where the metal pad 110 is exposed through the opening 10).

그 외에는 제1 실시예 내지 제3 실시예와 다르지 않으므로, 설명을 생략하기로 한다.Other than that, since it is not different from the first to third embodiments, description thereof will be omitted.

도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제2 실시예 및 제3 실시예와 비교하면, 제1 돌출부(120)와 제2 돌출부(220)가 서로 접한다. 이 경우, 제1 돌출부(120)의 높이와 제2 돌출부(220) 높이의 합은 상기 개구부(10)의 두께 이상일 수 있다. 신호의 층간 전달은 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220)를 통하여 이루어져 신호 전달 속도가 빠를 수 있다.Referring to FIG. 5 , in the printed circuit board according to the fourth embodiment of the present invention, compared to the second and third embodiments, the first protrusion 120 and the second protrusion 220 contact each other. In this case, the sum of the height of the first protrusion 120 and the height of the second protrusion 220 may be equal to or greater than the thickness of the opening 10 . Interlayer transmission of signals is performed through the first protrusion 120 and the second protrusion 220, so that signal transmission speed may be high.

도 6은 본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.6 is a diagram showing a printed circuit board according to a sixth embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 금속 패드(110) 및 제2 금속 패드(210)가 형성된 절연층(100), 절연층(100)에 형성된 개구부(10), 제1 돌출부(120), 제2 돌출부(220) 및 개구부(10) 내에 충전되는 충전부재(P1)를 포함한다. 충전부재(P1)는 금속 파우더를 함유하는 금속 페이스트일 수 있다.Referring to FIG. 6 , the printed circuit board according to the sixth embodiment of the present invention is formed on the insulating layer 100 on which the first metal pad 110 and the second metal pad 210 are formed, and the insulating layer 100 It includes an opening 10 , a first protrusion 120 , a second protrusion 220 , and a filling member P1 filled in the opening 10 . The filling member P1 may be a metal paste containing metal powder.

절연층(100)은 유전율 및 유전손실이 낮은 재료로 이루어질 수 있다. 특히, 절연층(100)은 LCP(Liquid Crystal Polymer), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPE(Polyphenylene Ether), COP(Cyclo Olefin Polymer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 이러한 재료는 고주파 신호를 전송하는 기판에 있어 신호 손실을 감소시키기 위해 적합하다.The insulating layer 100 may be made of a material having low permittivity and low dielectric loss. In particular, the insulating layer 100 may be formed of at least one of Liquid Crystal Polymer (LCP), Polytetrafluoroethylene (PTFE), Polyphenylene Ether (PPE), Cyclo Olefin Polymer (COP), and Perfluoroalkoxy (PFA). These materials are suitable for reducing signal loss in substrates that transmit high-frequency signals.

절연층(100)의 일면에 제1 회로(111) 및 제1 금속 패드(110)가 형성된다. 또한, 절연층(100)의 타면에는 제2 회로(211) 및 제2 금속 패드(210)가 형성된다. 제1 회로(111) 및 제1 금속 패드(110)는 절연층(100)의 일면 상에 형성되고, 제2 회로(211) 및 제2 금속 패드(210)는 절연층(100)의 타면에 매립되게 형성될 수 있다.A first circuit 111 and a first metal pad 110 are formed on one surface of the insulating layer 100 . In addition, a second circuit 211 and a second metal pad 210 are formed on the other surface of the insulating layer 100 . The first circuit 111 and the first metal pad 110 are formed on one surface of the insulating layer 100, and the second circuit 211 and the second metal pad 210 are formed on the other surface of the insulating layer 100. It can be formed to be buried.

제1 회로(111), 제2 회로(211), 제1 금속 패드(110) 및 제2 금속 패드(210)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.The first circuit 111, the second circuit 211, the first metal pad 110, and the second metal pad 210 are made of copper (Cu), palladium (Pd), or aluminum (Al) in consideration of electrical conduction characteristics. , may be made of metals such as nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt), or alloys thereof.

제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100)은 서로 접촉될 수 있다. 이 경우, 제1 돌출부(120)는 개구부(10)와 금속 패드(110)가 접하는 면적(금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적) 전체에 형성된다.A side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100 may contact each other. In this case, the first protrusion 120 is formed over the entire area where the opening 10 and the metal pad 110 come into contact (the area where the metal pad 110 is exposed through the opening 10).

본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 돌출부(120)로부터 개구부(10)의 내측벽을 따라 연장되는 전해도금층(140)을 더 포함한다. 이 경우, 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140)은 전해도금을 통해 동시에 형성되기 때문에 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140) 사이에는 계면이 형성되지 않을 수 있다. The printed circuit board according to the sixth embodiment of the present invention further includes an electrolytic plating layer 140 extending from the first protrusion 120 along the inner wall of the opening 10 . In this case, since the first protrusion 120 and the electrolytic plating layer 140 are simultaneously formed through electroplating, an interface may not be formed between the first protrusion 120 and the electroplating layer 140 .

도 6(a)에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140)은 동일한 두께로 형성될 수 있지만, 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(120)의 두께가 전해도금층(140)의 두께보다 클 수 있다. 후자의 경우, 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140)이 등방성 전해도금으로 형성됨에 따라, 제1 돌출부(120)의 두께가 상대적으로 커질 수 있다. As shown in FIG. 6 (a), the first protrusion 120 and the electroplating layer 140 may be formed to have the same thickness, but as shown in FIG. 6 (b), the first protrusion 120 The thickness may be greater than the thickness of the electrolytic plating layer 140 . In the latter case, as the first protrusion 120 and the electrolytic plating layer 140 are formed by isotropic electroplating, the thickness of the first protrusion 120 may be relatively large.

한편, 본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140) 하부에 시드층(150)이 구비될 수 있다. 즉, 시드층(150)은 개구부(10)를 통하여 노출되는 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)과 개구부(10)의 내측벽을 따라 형성되는 형성될 수 있다. 시드층(150)은 무전해도금으로 형성될 수 있고, 전해도금을 위한 인입선이 된다. 시드층(150)은 2um 이하의 두께로 형성될 수 있다.Meanwhile, in the printed circuit board according to the sixth embodiment of the present invention, the seed layer 150 may be provided under the first protrusion 120 and the electroplating layer 140 . That is, the seed layer 150 may be formed along one surface 110a of the first metal pad 110 exposed through the opening 10 and the inner wall of the opening 10 . The seed layer 150 may be formed by electroless plating and becomes a lead-in line for electroplating. The seed layer 150 may be formed to a thickness of 2 μm or less.

도 6에 도시된 바와 같이, 제2 돌출부(220)는 전해도금층(140)과 접촉되지 않도록 형성될 수 있지만, 도시된 것과 달리, 제2 돌출부(220)는 전해도금층(140)과 접촉되도록 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 6 , the second protrusion 220 may be formed so as not to contact the electroplating layer 140, but unlike the illustration, the second protrusion 220 is formed to contact the electroplating layer 140. It could be.

제1 돌출부(120)와 동일한 구조의 제3 돌출부(120')가 제2 금속 패드(210)의 타면에 형성될 수 있다. 여기서 전해도금층(140) 역시 제3 돌출부(120')에서 연장되도록 형성될 수 있다. 또한, 제2 돌출부(220)와 동일한 구조의 제4 돌출부(220')가 제1 금속 패드(110)의 타면(110b)에 형성될 수 있다. 즉, 절연층(100)의 일면과 타면에 있어서, 금속 패드(110)와 돌출부의 구조가 반복 형성될 수 있다. 다만, 제1 내지 제4 돌출부가 모두 함께 형성될 필요는 없으며, 제3 돌출부(120')와 제4 돌출부(220')는 필요에 따라 형성될 수 있다. A third protrusion 120 ′ having the same structure as the first protrusion 120 may be formed on the other surface of the second metal pad 210 . Here, the electroplating layer 140 may also be formed to extend from the third protrusion 120'. In addition, a fourth protrusion 220 ′ having the same structure as the second protrusion 220 may be formed on the other surface 110b of the first metal pad 110 . That is, the structure of the metal pad 110 and the protrusion may be repeatedly formed on one surface and the other surface of the insulating layer 100 . However, it is not necessary that all of the first to fourth protrusions are formed together, and the third protrusion 120' and the fourth protrusion 220' may be formed as needed.

이하, 인쇄회로기판 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a printed circuit board will be described.

도 7 내지 도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면이다.7 to 19 are views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 절연층(100) 일면과 타면에 각각 금속박(M)이 적층된 원자재를 준비한다. 금속박(M)은 회로(111)와 금속 패드(110)가 되는 모체이며, 구리 등의 금속일 수 있다. 금속박(M)은 18um의 두께를 가질 수 있다. 또한, 절연층(100)은 LCP 등의 절연재로 50um의 두께를 가질 수 있다.Referring to FIG. 7 , raw materials in which metal foils M are laminated on one side and the other side of the insulating layer 100 are prepared. The metal foil (M) is a matrix that becomes the circuit 111 and the metal pad 110, and may be a metal such as copper. The metal foil M may have a thickness of 18um. In addition, the insulating layer 100 may have a thickness of 50um made of an insulating material such as LCP.

도 8을 참조하면, 절연층(100)의 타면에 적층된 금속박(M)을 제거한다. 금속박(M) 제거는 하프 에칭(half etching) 등의 방식으로 이루어질 수 있다. 하프 에칭 시, 에칭이 되지 않는 금속박(M) 상에는 발포 테이프와 같은 필름(미도시)이 적층되어 에칭 마스크로 사용될 수 있다. 다만, 원자재 준비 단계에서 절연층(100)의 일면에만 금속박(M)이 적층된 원자재가 마련되어, 도 7 및 도 8의 공정이 축소될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the metal foil M stacked on the other surface of the insulating layer 100 is removed. The metal foil M may be removed by a method such as half etching. During half etching, a film (not shown) such as a foam tape may be stacked on the non-etched metal foil M to be used as an etching mask. However, in the raw material preparation step, raw materials in which the metal foil M is laminated on only one surface of the insulating layer 100 are provided, and the processes of FIGS. 7 and 8 can be reduced.

도 9 및 도 10을 참조하면, 금속박(M) 상에 레지스트 필름(R1)을 도포한다. 레지스트 필름(R1)은 드라이 필름(dry film)일 수 있다. 절연층(100)의 금속박(M)이 형성되지 않은 면에는 발포 테이프와 같은 필름(미도시)이 적층되어, 해당 면을 보호할 수 있다. 레지스트 필름(R1)은 감광성이며, 마스크(mask)를 이용하여 레지스트 필름(R1)을 선택적으로 노광한다. 레지스트 필름(R1)이 네거티브 타입인 경우, 레지스트 필름(R1) 중 회로(111)와 금속 패드(110)가 형성되는 영역 외의 영역을 노광하여 광경화시킨다. 이후, 현상 공정을 통하여 회로(111)와 금속 패드(110)가 형성되는 영역의 레지스트 필름(R1)을 제거하고, 해당 영역에 도금 공정 등을 통하여 전도체를 형성한다.9 and 10, a resist film (R1) is applied on the metal foil (M). The resist film R1 may be a dry film. A film (not shown) such as a foam tape may be laminated on the surface of the insulating layer 100 on which the metal foil M is not formed to protect the corresponding surface. The resist film R1 is photosensitive, and the resist film R1 is selectively exposed to light using a mask. When the resist film R1 is a negative type, a region of the resist film R1 other than the region where the circuit 111 and the metal pad 110 are formed is exposed and photocured. Thereafter, the resist film R1 in the region where the circuit 111 and the metal pad 110 are formed is removed through a developing process, and a conductor is formed in the corresponding region through a plating process or the like.

도 11을 참조하면, 회로(111)와 금속 패드(110)의 표면 및 절연층(100)의 일면에 연속적으로 무전해도금층(130)을 형성한다. 무전해도금층(130)은 구리 등의 금속이 무전해도금으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 11 , an electroless plating layer 130 is continuously formed on the surface of the circuit 111 and the metal pad 110 and on one surface of the insulating layer 100 . The electroless plating layer 130 may be formed by electroless plating of a metal such as copper.

도 12를 참조하면, 무전해도금층(130) 상에 레지스트 필름(R2)을 다시 도포하고, 제2 돌출부(220)가 형성될 영역의 레지스트 필름(R2)을 선택적으로 제거한다. 이 경우, 포토리소그래피 공법으로 레지스트 필름(R2)이 선택적으로 제거될 수 있다.Referring to FIG. 12 , the resist film R2 is re-applied on the electroless plating layer 130, and the resist film R2 is selectively removed in the area where the second protrusion 220 is to be formed. In this case, the resist film R2 may be selectively removed by a photolithography method.

도 13 및 도 14를 참조하면, 절연층(100)의 타면에 보호 필름(F1)이 부착되고, 절연층(100)의 타면을 가공면으로 하여 개구부(10)가 가공될 수 있다. 개구부(10)는 CO₂ 레이저 등의 레이저 가공으로 형성될 수 있다. 보호 필름(F1)은 PET 일 수 있고, 레이저 가공 시 발생할 수 있는 버(burr)를 방지할 수 있다. Referring to FIGS. 13 and 14 , a protective film F1 may be attached to the other surface of the insulating layer 100 , and the opening 10 may be processed using the other surface of the insulating layer 100 as a processing surface. The opening 10 may be formed by laser processing such as a CO ₂ laser. The protective film F1 may be PET, and may prevent burrs that may occur during laser processing.

개구부(10)는 제1 금속 패드(110) 상에 형성되어 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)을 노출시킨다. 개구부(10)의 하면 직경은 제1 금속 패드(110)의 직경보다 작게 형성된다.The opening 10 is formed on the first metal pad 110 to expose one surface 110a of the first metal pad 110 . The diameter of the lower surface of the opening 10 is smaller than that of the first metal pad 110 .

도 15를 참조하면, 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220)가 도금으로 형성된다. 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220)는 무전해도금층(130)을 인입선으로 하여 전해도금으로 형성될 수 있다. 한편, 제2 돌출부(220) 형성이 완료되면, 레지스트 필름(R2)은 박리된다.Referring to FIG. 15 , the first protrusion 120 and the second protrusion 220 are formed by plating. The first protrusion 120 and the second protrusion 220 may be formed by electroplating using the electroless plating layer 130 as a lead line. Meanwhile, when the formation of the second protrusion 220 is completed, the resist film R2 is peeled off.

도금 조건을 조절하여, 제2 돌출부(220)의 측면이 절연층(100)과 이격되거나 접촉되게 할 수 있다.The side surface of the second protrusion 220 may be spaced apart from or in contact with the insulating layer 100 by adjusting plating conditions.

도 16을 참조하면, 불필요한 무전해도금층(130)을 에칭으로 제거하고, 절연층(100) 일면 상에 백 마스크(back mask)(B)를 부착한다. 백 마스크(B)는 공정 진행 중 핸들링 시 기판이 받을 수 있는 충격을 최소화할 수 있다.Referring to FIG. 16 , the unnecessary electroless plating layer 130 is removed by etching, and a back mask (B) is attached on one surface of the insulating layer 100 . The bag mask (B) can minimize impact that the substrate may receive during handling during the process.

도 17을 참조하면, 개구부(10) 내에 충전부재(P1)가 충전된다. 충전부재(P1)는 금속을 함유하는 페이스트일 수 있고, 이러한 충전부재(P1)는 진공 또는 대기압 조건에서 개구부(10) 내에 인쇄되며, 스크린 프린팅 등의 방식으로 인쇄될 수 있다. Referring to FIG. 17 , the filling member P1 is filled in the opening 10 . The filling member P1 may be a paste containing metal, and the filling member P1 may be printed in the opening 10 under vacuum or atmospheric pressure conditions, and may be printed by screen printing or the like.

도 18을 참조하면, 보호 필름(F1)과 백 마스크(B)가 제거되어 단위 기판이 완성된다. 이러한 단위 기판은 복수로 형성된다.Referring to FIG. 18 , the unit substrate is completed by removing the protective film (F1) and the back mask (B). These unit substrates are formed in plurality.

도 19를 참조하면, 복수의 단위 기판(1, 2, 3)을 정합을 맞추어 상하로 배치한 후 가접하고 300℃ 이상의 고온에서 가압하여 일괄 적층이 이루어진다. 이러한 일괄적층을 통하여, 제2 및 제4 돌출부(220)는 상대적으로 무른 충전부재(P1) 내부로 함침된다. 상기 개구부(10) 내에 충전된 충전부재(P1)는 층간 신호 전달을 할 수 있다. Referring to FIG. 19 , a plurality of unit substrates 1, 2, and 3 are aligned and arranged vertically, and then bonded and pressed at a high temperature of 300° C. or higher to perform batch lamination. Through this batch lamination, the second and fourth protrusions 220 are impregnated into the relatively soft filling member P1. The filling member P1 filled in the opening 10 may transmit signals between layers.

한편, 제2 돌출부(220)는 충전부재(P1) 내부로 함침되고, 제1 돌출부(120)는 충전부재(P1) 내부에 위치하며, 제1 돌출부(120)와 제2 돌출부(220)가 충전부재(P1) 내에서 서로 접촉될 수 있다.On the other hand, the second protrusion 220 is impregnated into the filling member P1, the first protrusion 120 is located inside the filling member P1, and the first protrusion 120 and the second protrusion 220 are They may come into contact with each other within the filling member P1.

도 20 내지 도 29는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면이다.20 to 29 are views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 20을 참조하면, 절연층(100)의 일면에만 금속박이 적층된 원자재가 마련되고, 상기 금속박(M)을 패터닝하여 회로(111)와 금속 패드(110)가 형성된다. 이러한 원자재는 절연층(100) 일면과 타면에 각각 금속박(M)이 적층된 원자재를 준비한 후, 절연층(100)의 타면에 적층된 금속박(M)을 제거함으로써 마련될 수 있다. 또한, 회로(111)와 금속 패드(110)는 레지스트 필름을 이용한 포토 리소 그래피 공정으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 20 , a raw material in which metal foil is laminated on only one surface of the insulating layer 100 is provided, and the circuit 111 and the metal pad 110 are formed by patterning the metal foil M. These raw materials may be prepared by preparing raw materials in which metal foils M are laminated on one surface and the other surface of the insulating layer 100, and then removing the metal foil M laminated on the other surface of the insulating layer 100. In addition, the circuit 111 and the metal pad 110 may be formed by a photolithography process using a resist film.

도 21을 참조하면, 회로(111)와 금속 패드(110)를 커버하는 레지스트 필름(R3)이 절연층(100)의 일면 상에 적층되고, 레지스트 필름(R3)의 제2 돌출부(220)가 형성될 영역이 제거된다. 레지스트 필름(R3)의 제거는 노광 및 현상 공정으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 21 , a resist film R3 covering the circuit 111 and the metal pad 110 is stacked on one surface of the insulating layer 100, and the second protrusion 220 of the resist film R3 is The area to be formed is removed. Removal of the resist film R3 may be performed through exposure and development processes.

도 22 및 도 23을 참조하면, 절연층(100)의 타면에 보호 필름(F1)이 부착되고, 절연층(100)의 타면을 가공면으로 하여 개구부(10)가 가공될 수 있다. 개구부(10)는 CO₂ 레이저 등의 레이저 가공으로 형성될 수 있다. 보호 필름(F1)은 PET 일 수 있고, 레이저 가공 시 발생할 수 있는 버(burr)를 방지할 수 있다. Referring to FIGS. 22 and 23 , a protective film F1 may be attached to the other surface of the insulating layer 100, and the opening 10 may be processed using the other surface of the insulating layer 100 as a processing surface. The opening 10 may be formed by laser processing such as a CO ₂ laser. The protective film F1 may be PET, and may prevent burrs that may occur during laser processing.

도 24를 참조하면, 시드층(150)이 개구부(10) 내부 및 절연층(100)의 타면에 형성된다. 시드층(150)은 무전해도금으로 형성될 수 있다. 보호 필름(F1)이 제거된 후에 시드층(150)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 24 , a seed layer 150 is formed inside the opening 10 and on the other surface of the insulating layer 100 . The seed layer 150 may be formed by electroless plating. After the protective film F1 is removed, the seed layer 150 may be formed.

도 25를 참조하면, 시드층(150) 상에 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140)이 형성되고, 레지스트 필름(R3)이 제거된다. 제1 돌출부(120)는 금속 패드(110)의 일면 상에 형성되고, 전해도금층(140)은 개구부(10) 내벽을 따라 제1 돌출부(120)로부터 연장되어 형성된다. 제1 돌출부(120) 및 전해도금층(140)은 전해도금으로 동시에 형성될 수 있다. Referring to FIG. 25 , the first protrusion 120 and the electroplating layer 140 are formed on the seed layer 150, and the resist film R3 is removed. The first protrusion 120 is formed on one surface of the metal pad 110 , and the electrolytic plating layer 140 extends from the first protrusion 120 along the inner wall of the opening 10 . The first protrusion 120 and the electroplating layer 140 may be simultaneously formed by electroplating.

도 25(a)에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 또한, 도 25(b)에 도시된 바와 같이, 도 25(a)보다 도금 시간을 늘려 제1 돌출부(120)의 두께가 전해도금층(140)의 두께보다 크도록 할 수 있다.As shown in FIG. 25 (a), the thickness of the first protrusion 120 and the electroplating layer 140 may be the same. In addition, as shown in FIG. 25(b), the plating time may be increased compared to FIG. 25(a) so that the thickness of the first protrusion 120 is greater than the thickness of the electrolytic plating layer 140.

도 26 및 도 27을 참조하면, 절연층(100)의 일면에 백 마스크(B)를, 절연층(100)의 타면에 보호 필름(F2)을 부착한 후에, 개구부(10) 내에 충전부재(P1)를 충전한다. 보호 필름(F2)은 PET 일 수 있다. 충전부재(P1)는 금속을 함유하는 페이스트일 수 있고, 이러한 충전부재(P1)는 스크린 프린팅 공법으로 개구부(10) 내에 인쇄될 수 있다.26 and 27, after attaching a bag mask (B) to one surface of the insulating layer 100 and a protective film (F2) to the other surface of the insulating layer 100, the filling member ( P1) is charged. The protective film F2 may be PET. The filling member P1 may be a paste containing metal, and the filling member P1 may be printed in the opening 10 by a screen printing method.

도 28을 참조하면, 백 마스크(B)와 보호 필름(F2)이 모두 박리되고, 복수의 단위 기판이 준비된다.Referring to FIG. 28 , both the back mask B and the protective film F2 are peeled off, and a plurality of unit substrates are prepared.

도 29를 참조하면, 복수의 단위 기판(1, 2, 3)이 가접된 후 일괄 적층되고, 최종적으로 도 29(a)는 도 6(a)가 되고, 도 29(b)는 도 6(b)가 된다.Referring to FIG. 29, a plurality of unit substrates 1, 2, and 3 are bonded and stacked together, and finally, FIG. 29(a) becomes FIG. 6(a), and FIG. 29(b) becomes FIG. 6( b) becomes

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, those skilled in the art can add, change, delete, or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. The present invention can be variously modified and changed by the like, and this will also be said to be included within the scope of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 금속 패드(110)가 형성된 절연층(100), 절연층(100)에 형성된 개구부(10), 제1 돌출부(120), 제2 돌출부(220) 및 개구부(10) 내에 충전되는 충전부재(P1)를 포함한다. 여기서 충전부재(P1)는 금속 파우더를 함유하는 페이스트(paste)일 수 있다.
절연층(100)은 수지와 같은 절연물질로 조성되는 자재이다. 절연층(100)의 수지는 열경화성 수지, 열가소성 수지 등의 다양한 재료로 이루어질 수 있다.
절연층(100)은 유전율(유전상수, Dk) 및 유전손실(유전정접, Df)이 낮은 재료로 이루어질 수 있다. 특히, 절연층(100)은 LCP(Liquid Crystal Polymer), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPE(Polyphenylene Ether), COP(Cyclo Olefin Polymer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있으나, 이러한 재료로 한정되는 것은 아니고, 유전율 및 유전손실이 낮은 재료라면 모두 적용될 수 있다. 이러한 재료는 고주파 신호를 전송하는 기판에 있어 신호 손실을 감소시키기 위해 적합하다.
다만, 절연층(100)은 상기의 재료로 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 에폭시 수지 또는 폴리이미드 등일 수 있다. 여기서, 에폭시 수지는, 예를 들어, 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 고리형 알리파틱계 에폭시 수지, 실리콘계 에폭시 수지, 질소계 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
절연층(100)은 상기 수지에 유리 섬유(glass cloth)와 같은 섬유 보강재가 포함되는 프리프레그(Prepreg; PPG)일 수 있다. 절연층(100)은 상기 수지에 실리카와 같은 무기 필러(filler)가 충전된 형태의 빌드업 필름(build up film)일 수 있다. 이러한 빌드업 필름으로는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등이 사용될 수 있다.
절연층(100)의 일면에 회로(111) 및 금속 패드(110)가 형성된다. 회로(111)는 전기 신호를 전달하기 위하여 패턴화 되어 있는 전도체이다. 금속 패드(110)는 회로(111)의 단부에 연결되는 전도체이다. 회로(111) 및 금속 패드(110)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
또한, 절연층(100)에는 개구부(10)가 형성된다. 개구부(10)는 금속 패드(110)의 일면(110a) 상에 위치하도록 절연층(100)을 관통한다. 즉, 개구부(10)를 통하여 금속 패드(110)의 일면(110a) 적어도 일부가 노출된다. 개구부(10)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있으나, 서로 대향하는 일면과 타면의 면적이 다를 수 있다. 즉, 개구부(10)의 횡단면적은 가공면으로 갈수록 커질 수 있다.
제1 돌출부(120)는 금속 패드(110)의 일면(110a)에 형성되며, 개구부(10) 내에 위치한다. 제1 돌출부(120)는 금속 패드(110)의 일면(110a)에서 상측으로 돌출된다. 제1 돌출부(120)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있고, 회로(111) 및 금속 패드(110)와 동일한 금속으로 이루어질 수 있다.
제1 돌출부(120)의 높이(돌출된 길이)는 개구부(10)의 높이(두께)보다 작다. 또한 제1 돌출부(120)와 금속 패드(110)가 접하는 면적은 개구부(10)와 금속 패드(110)가 접하는 면적(금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적) 이하로 형성될 수 있다.
제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100) 사이에는 공간이 마련될 수 있다. 제1 돌출부(120)와 금속 패드(110)가 접하는 면적이 개구부(10)와 금속 패드(110)가 접하는 면적(금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적)과 동일한 경우에도, 상기 공간은 존재할 수 있다.
제2 돌출부(220)는 금속 패드(110)의 타면(일면과 대향하고 일면의 반대측에 위치하는 면)(110b)에 형성된다. 제2 돌출부(220)는 제1 돌출부(120)와 반대 방향으로 돌출된다. 제2 돌출부(220)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있고, 회로(111) 및 금속 패드(110)와 동일한 금속으로 이루어질 수 있다.
제2 돌출부(220)를 절연층(100)의 타면으로 투영시키면, 절연층(100)의 타면으로 투영된 제2 돌출부(220)는, 절연층(100)의 타면에서의 개구부(10) 면적 내에 위치한다. 즉, 제2 돌출부(220)의 상면을 절연층(100)의 타면까지 평행이동 시켰을 때, 제2 돌출부(220)는 개구부(10) 내에 위치한다. 나아가, 제2 돌출부(220)를 금속 패드(110)를 기준으로 면대칭을 하는 경우, 제2 돌출부(220)는 개구부(10) 내에 위치할 수 있다.
제2 돌출부(220)의 높이(돌출된 길이)는 개구부(10)의 높이(두께)보다 작다.
한편, 회로(111)와 금속패드의 표면에 무전해도금층(130)이 형성될 수 있다. 무전해도금층(130)은 회로(111)와 금속패드의 표면의 절연층(100)과 접하지 않는 표면에 형성될 수 있다. 특히, 금속 패드(110)의 타면(110b)과 측면(110c)에 무전해도금층(130)이 형성될 수 있다. 이러한 무전해도금층(130)은 금속 패드(110)의 일면(110a)에는 형성되지 않을 수 있다.
제2 돌출부(220)는 금속 패드(110)의 타면(110b)에 형성된 무전해도금층(130) 상에 형성될 수 있다. 무전해도금층(130)은 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220)가 전기도금으로 형성되는 경우에 인입선이 된다.
충전부재(P1)는 개구부(10) 내에 충전되며, 제1 돌출부(120)와 접촉된다. 충전부재(P1)는 개구부(10)의 높이 이상으로 충전될 수 있다. 충전부재(P1)는 전도성을 가지며, 구리(Cu), 주석(Sn), 은(Ag) 등의 금속을 포함하는 페이스트(paste)일 수 있으나, 이러한 재료로 제한되는 것은 아니며, 전도성을 가지는 재료는 모두 사용될 수 있다. 충전부재(P1)의 용융점은 인쇄회로기판 내 다른 전도체의 용융점보다 낮을 수 있다. 특히, 충전부재(P1)의 용융점은 회로(111), 금속 패드(110), 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220) 중 적어도 하나의 용융점보다 낮을 수 있다. 바람직하게는, 충전부재(P1)의 용융점은 인쇄회로기판 내에서 가장 낮을 수 있다.
제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100) 사이에는 공간이 마련되는 경우, 충전부재(P1)는, 상기 공간에 충전될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 금속 패드(110) 및 제2 금속 패드(210)가 형성된 절연층(100), 절연층(100)에 형성된 개구부(10), 제1 돌출부(120), 제2 돌출부(220) 및 개구부(10) 내에 충전되는 충전부재(P1)를 포함한다. 여기서 충전부재(P1)는 금속 파우더를 함유하는 페이스트(paste)일 수 있다.
절연층(100)은 수지와 같은 절연물질로 조성되는 자재이다. 절연층(100)의 수지는 열경화성 수지, 열가소성 수지 등의 다양한 재료로 이루어질 수 있다.
절연층(100)은 유전율(Dk) 및 유전손실(Df)이 낮은 재료로 이루어질 수 있다. 특히, 절연층(100)은 LCP(Liquid Crystal Polymer), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPE(Polyphenylene Ether), COP(Cyclo Olefin Polymer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있으나, 이러한 재료로 한정되는 것은 아니고, 유전율(Dk) 및 유전손실(Df)이 낮은 재료라면 모두 적용될 수 있다. 이러한 재료는 고주파 신호를 전송하는 기판에 있어 신호 손실을 감소시키기 위해 적합하다.
다만, 절연층(100)은 상기의 재료로 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 에폭시 수지 또는 폴리이미드 등일 수 있다. 이에 대한 설명은 상술한 바와 같다.
절연층(100)의 일면에 제1 회로(111) 및 제1 금속 패드(110)가 형성된다. 또한, 절연층(100)의 타면에는 제2 회로(211) 및 제2 금속 패드(210)가 형성된다. 제1 회로(111) 및 제2 회로(211)는 전기 신호를 전달하기 위하여 패턴화 되어 있는 전도체이다. 제1 금속 패드(110)는 제1 회로(111)의 단부에 연결되는 전도체이고, 제2 금속 패드(210)는 제2 회로(211)의 단부에 연결되는 전도체이다.
제1 회로(111) 및 제1 금속 패드(110)는 절연층(100)의 일면 상에 형성되고, 제2 회로(211) 및 제2 금속 패드(210)는 절연층(100)의 타면에 매립되게 형성될 수 있다.
한편, 제1 회로(111), 제2 회로(211), 제1 금속 패드(110) 및 제2 금속 패드(210)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
절연층(100)에는 개구부(10)가 형성된다. 개구부(10)는 제1 금속 패드(110)와 제2 금속 패드(210) 사이에 위치하도록 절연층(100)을 관통한다. 개구부(10)는 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)과 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)과 접한다. 개구부(10)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있으나, 개구부(10)의 횡단면적은 제1 금속 패드(110)에서 제2 금속 패드(210) 쪽으로 갈수록 커질 수 있다.
제1 돌출부(120)는 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)에 형성되며, 개구부(10) 내에 위치한다. 제1 돌출부(120)는 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)으로부터 제2 금속 패드(210) 측으로 돌출된다. 제1 돌출부(120)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
제1 돌출부(120)의 높이(돌출된 길이)는 개구부(10)의 높이(두께)보다 작다. 또한 제1 돌출부(120)와 제1 금속 패드(110)가 접하는 면적은 개구부(10)와 제1 금속 패드(110)가 접하는 면적(제1 금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적) 이하로 형성될 수 있다.
제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100) 사이에는 공간이 마련될 수 있다. 제1 돌출부(120)와 제1 금속 패드(110)가 접하는 면적이 개구부(10)와 제1 금속 패드(110)가 접하는 면적(제1 금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적)과 동일한 경우에도, 상기 공간은 존재할 수 있다.
제2 돌출부(220)는 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)에 형성되며, 개구부(10) 내에 위치한다. 제2 돌출부(220)는 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)으로부터 제1 금속 패드(110) 측으로 돌출된다. 제2 돌출부(220)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
제1 돌출부(120)와 동일한 구조의 제3 돌출부(120')가 제2 금속 패드(210)의 타면에 형성될 수 있다. 또한, 제2 돌출부(220)와 동일한 구조의 제4 돌출부(220')가 제1 금속 패드(110)의 타면(110b)에 형성될 수 있다. 즉, 절연층(100)의 일면과 타면에 있어서, 금속 패드(110)와 돌출부의 구조가 반복 형성될 수 있다. 다만, 제1 내지 제4 돌출부가 모두 함께 형성될 필요는 없으며, 제3 돌출부(120')와 제4 돌출부(220')는 필요에 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 후술하겠으나, 절연층(100) 상하부에 추가 절연층(100)이 적층되고, 비아를 통하여 층간 접속이 이루어지는 경우, 제3 돌출부(120') 또는 제4 돌출부(220')가 비아와 접촉될 수 있다.
한편, 제1 회로(111)와 제1 금속 패드(110)의 표면 그리고 제2 회로(211)와 제2 금속 패드(210)의 표면에 무전해도금층(130)이 형성될 수 있다. 무전해도금층(130)은, 제1 회로(111)와 제1 금속 패드(110)의 절연층(100)과 접하지 않는 표면에 이 형성된다. 또한, 무전해도금층(130)은 제2 회로(211)와 제2 금속 패드(210)의 절연층(100)과 접하는 표면에 형성된다. 특히, 무전해도금층(130)은 제1 금속 패드(110)의 타면(110b)과 측면(110c) 그리고 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)과 측면에 형성될 수 있다.
제2 돌출부(220)는 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)에 형성된 무전해도금층(130) 상에 형성될 수 있다. 또한, 제4 돌출부(220')는 제1 금속 패드(110)의 타면(110b)에 형성된 무전해도금층(130) 상에 형성될 수 있다. 무전해도금층(130)은 제1 내지 제4 돌출부가 전기도금으로 형성되는 경우에 인입선이 된다.
충전부재(P1)는 개구부(10) 내에 충전되며, 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220)와 접촉된다. 충전부재(P1)는 전도성을 가지며, 구리(Cu), 주석(Sn), 은(Ag) 등의 금속을 포함하는 페이스트(paste)일 수 있으나, 이러한 재료로 제한되는 것은 아니며, 전도성을 가지는 재료는 모두 사용될 수 있다. 충전부재(P1)의 용융점은 인쇄회로기판 내 다른 전도체의 용융점보다 낮을 수 있다. 특히, 충전부재(P1)의 용융점은 회로(111), 금속 패드(110), 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220) 중 적어도 하나의 용융점보다 낮을 수 있다. 바람직하게는, 충전부재(P1)의 용융점은 인쇄회로기판 내에서 가장 낮을 수 있다.
제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100) 사이에는 공간이 마련되는 경우, 충전부재(P1)는, 상기 공간에 충전될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 도 1 또는 도 2에서 설명한 절연층(100)의 상부 및/또는 하부에 추가 절연층(200, 300)이 적층된 형태이다.
구체적으로, 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연층(100), 돌출부, 충전부재(P1) 외에 상부 절연층(200), 하부 절연층(300), 비아(P2, P3) 등을 더 포함할 수 있다.
상부 절연층(200)은 절연층(100)의 상부에 적층되고, 하부 절연층(300)은 절연층(100)의 하부에 적층되며, 그에 대한 구체적인 설명은 앞서 절연층(100)에 대해 설명한 것과 동일하다. 상부 절연층(200)과 하부 절연층(300)은 절연층(100)의 상하부에 반드시 함께 적층될 필요는 없으며, 선택적으로 적층될 수 있다. 즉, 앞서 설명한 절연층(100)은 다층 인쇄회로기판의 최상부 또는 최하부에 위치한 것이라면, 절연층(100)에는 상부 절연층(200) 또는 하부 절연층(300)이 적층될 것이다.
상부 절연층(200)에는 비아(P2)가 포함될 수 있다. 상부 절연층(200)의 비아(P2)는 제2 금속 패드(210)의 타면 상에 위치하고, 상부 절연층(200)을 관통한다. 여기서, 제2 금속 패드(210)의 타면에 형성된 제3 돌출부(120')가 비아(P2) 내부로 함침될 수 있다. 특히, 비아(P2)가 비아홀(20) 내에 금속 페이스트가 충전됨으로써 형성된 경우, 일괄적층 공법에 의하여 제3 돌출부(120')가 비아(P2) 내부로 함침될 수 있다. 비아(P2)는 상술한 개구부(10) 내 충전부재(P1)와 동일할 수 있다.
하부 절연층(300)에 역시 비아(P3)가 포함된다. 하부 절연층(300)의 비아(P3)는 제1 금속 패드(110)의 타면(110b) 하에 위치하고, 하부 절연층(300)을 관통한다. 여기서, 제1 금속 패드(110)의 타면(110b)에 형성된 제4 돌출부(220')가 비아(P3) 내부로 함침될 수 있다. 특히, 비아(P3)가 비아홀(30) 내에 금속 페이스트가 충전되어 형성된 경우, 일괄적층 공법에 의하여 제4 돌출부(220')가 비아(P3) 내부로 함침될 수 있다. 비아(P3)는 상술한 개구부(10) 내 충전부재(P1)와 동일할 수 있다.
이러한 돌출부의 구조는 복수의 절연층(100, 200, 300)에 있어 반복적으로 형성될 수 있다. 다만, 복수의 절연층(100, 200, 300) 전부에 돌출부의 구조가 있을 필요는 없고, 필요한 층에 선택적으로 돌출부가 형성될 수 있다.
한편, 절연층(100)의 개구부(10)와 상기 비아(P2, P3)는 수직 방향으로 서로 겹치도록 배치될 수 있다. 바람직하게는 개구부(10)와 비아(P2, P3)가 일렬로 상하로 배열될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 실시예 내지 제3 실시예와 비교하면, 제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100) 사이에는 공간이 마련되지 않을 수 있다. 즉, 제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100)은 서로 접촉될 수 있다. 이 경우, 제1 돌출부(120)는 개구부(10)와 금속 패드(110)가 접하는 면적(금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적) 전체에 형성된다.
그 외에는 제1 실시예 내지 제3 실시예와 다르지 않으므로, 설명을 생략하기로 한다.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제2 실시예 및 제3 실시예와 비교하면, 제1 돌출부(120)와 제2 돌출부(220)가 서로 접한다. 이 경우, 제1 돌출부(120)의 높이와 제2 돌출부(220) 높이의 합은 상기 개구부(10)의 두께 이상일 수 있다. 신호의 층간 전달은 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220)를 통하여 이루어져 신호 전달 속도가 빠를 수 있다.
도 6은 본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 금속 패드(110) 및 제2 금속 패드(210)가 형성된 절연층(100), 절연층(100)에 형성된 개구부(10), 제1 돌출부(120), 제2 돌출부(220) 및 개구부(10) 내에 충전되는 충전부재(P1)를 포함한다. 충전부재(P1)는 금속 파우더를 함유하는 금속 페이스트일 수 있다.
절연층(100)은 수지와 같은 절연물질로 조성되는 자재이다. 절연층(100)의 수지는 열경화성 수지, 열가소성 수지 등의 다양한 재료로 이루어질 수 있다.
절연층(100)은 유전율 및 유전손실이 낮은 재료로 이루어질 수 있다. 특히, 절연층(100)은 LCP(Liquid Crystal Polymer), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPE(Polyphenylene Ether), COP(Cyclo Olefin Polymer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 이러한 재료는 고주파 신호를 전송하는 기판에 있어 신호 손실을 감소시키기 위해 적합하다.
다만, 절연층(100)은 상기의 재료로 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 에폭시 수지 또는 폴리이미드 등일 수 있다. 이에 대한 설명은 상술한 바와 같다.
절연층(100)의 일면에 제1 회로(111) 및 제1 금속 패드(110)가 형성된다. 또한, 절연층(100)의 타면에는 제2 회로(211) 및 제2 금속 패드(210)가 형성된다. 제1 회로(111) 및 제1 금속 패드(110)는 절연층(100)의 일면 상에 형성되고, 제2 회로(211) 및 제2 금속 패드(210)는 절연층(100)의 타면에 매립되게 형성될 수 있다.
제1 회로(111), 제2 회로(211), 제1 금속 패드(110) 및 제2 금속 패드(210)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
절연층(100)에는 개구부(10)가 형성된다. 개구부(10)는 제1 금속 패드(110)와 제2 금속 패드(210) 사이에 위치하도록 절연층(100)을 관통한다. 개구부(10)는 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)과 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)과 접한다. 개구부(10)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있으나, 개구부(10)의 횡단면적은 제1 금속 패드(110)에서 제2 금속 패드(210) 쪽으로 갈수록 커질 수 있다.
제1 돌출부(120)는 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)에 형성되며, 개구부(10) 내에 위치한다. 제1 돌출부(120)는 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)으로부터 제2 금속 패드(210) 측으로 돌출된다. 제1 돌출부(120)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
제1 돌출부(120)의 측면과 절연층(100)은 서로 접촉될 수 있다. 이 경우, 제1 돌출부(120)는 개구부(10)와 금속 패드(110)가 접하는 면적(금속 패드(110)가 개구부(10)를 통하여 노출되는 면적) 전체에 형성된다.
본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 돌출부(120)로부터 개구부(10)의 내측벽을 따라 연장되는 전해도금층(140)을 더 포함한다. 이 경우, 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140)은 전해도금을 통해 동시에 형성되기 때문에 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140) 사이에는 계면이 형성되지 않을 수 있다.
도 6(a)에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140)은 동일한 두께로 형성될 수 있지만, 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(120)의 두께가 전해도금층(140)의 두께보다 클 수 있다. 후자의 경우, 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140)이 등방성 전해도금으로 형성됨에 따라, 제1 돌출부(120)의 두께가 상대적으로 커질 수 있다.
한편, 본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140) 하부에 시드층(150)이 구비될 수 있다. 즉, 시드층(150)은 개구부(10)를 통하여 노출되는 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)과 개구부(10)의 내측벽을 따라 형성되는 형성될 수 있다. 시드층(150)은 무전해도금으로 형성될 수 있고, 전해도금을 위한 인입선이 된다. 시드층(150)은 2um 이하의 두께로 형성될 수 있다.
제2 돌출부(220)는 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)에 형성되며, 개구부(10) 내에 위치한다. 제2 돌출부(220)는 제2 금속 패드(210)의 일면(210a)으로부터 제1 금속 패드(110) 측으로 돌출된다. 제2 돌출부(220)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제2 돌출부(220)는 전해도금층(140)과 접촉되지 않도록 형성될 수 있지만, 도시된 것과 달리, 제2 돌출부(220)는 전해도금층(140)과 접촉되도록 형성될 수도 있다.
제1 돌출부(120)와 동일한 구조의 제3 돌출부(120')가 제2 금속 패드(210)의 타면에 형성될 수 있다. 여기서 전해도금층(140) 역시 제3 돌출부(120')에서 연장되도록 형성될 수 있다. 또한, 제2 돌출부(220)와 동일한 구조의 제4 돌출부(220')가 제1 금속 패드(110)의 타면(110b)에 형성될 수 있다. 즉, 절연층(100)의 일면과 타면에 있어서, 금속 패드(110)와 돌출부의 구조가 반복 형성될 수 있다. 다만, 제1 내지 제4 돌출부가 모두 함께 형성될 필요는 없으며, 제3 돌출부(120')와 제4 돌출부(220')는 필요에 따라 형성될 수 있다.
충전부재(P1)는 개구부(10) 내에 충전되며, 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220)와 접촉된다. 충전부재(P1)는 전도성을 가지며, 구리(Cu), 주석(Sn), 은(Ag) 등의 금속을 포함하는 페이스트(paste)일 수 있으나, 이러한 재료로 제한되는 것은 아니며, 전도성을 가지는 재료는 모두 사용될 수 있다. 충전부재(P1)의 용융점은 인쇄회로기판 내 다른 전도체의 용융점보다 낮을 수 있다. 특히, 충전부재(P1)의 용융점은 회로(111), 금속 패드(110), 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220) 중 적어도 하나의 용융점보다 낮을 수 있다. 바람직하게는, 충전부재(P1)의 용융점은 인쇄회로기판 내에서 가장 낮을 수 있다.
이하, 인쇄회로기판 제조 방법에 대해 설명한다.
도 7 내지 도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 절연층(100) 일면과 타면에 각각 금속박(M)이 적층된 원자재를 준비한다. 금속박(M)은 회로(111)와 금속 패드(110)가 되는 모체이며, 구리 등의 금속일 수 있다. 금속박(M)은 18um의 두께를 가질 수 있다. 또한, 절연층(100)은 LCP 등의 절연재로 50um의 두께를 가질 수 있다.
도 8을 참조하면, 절연층(100)의 타면에 적층된 금속박(M)을 제거한다. 금속박(M) 제거는 하프 에칭(half etching) 등의 방식으로 이루어질 수 있다. 하프 에칭 시, 에칭이 되지 않는 금속박(M) 상에는 발포 테이프와 같은 필름(미도시)이 적층되어 에칭 마스크로 사용될 수 있다. 다만, 원자재 준비 단계에서 절연층(100)의 일면에만 금속박(M)이 적층된 원자재가 마련되어, 도 7 및 도 8의 공정이 축소될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 금속박(M) 상에 레지스트 필름(R1)을 도포한다. 레지스트 필름(R1)은 드라이 필름(dry film)일 수 있다. 절연층(100)의 금속박(M)이 형성되지 않은 면에는 발포 테이프와 같은 필름(미도시)이 적층되어, 해당 면을 보호할 수 있다. 레지스트 필름(R1)은 감광성이며, 마스크(mask)를 이용하여 레지스트 필름(R1)을 선택적으로 노광한다. 레지스트 필름(R1)이 네거티브 타입인 경우, 레지스트 필름(R1) 중 회로(111)와 금속 패드(110)가 형성되는 영역 외의 영역을 노광하여 광경화시킨다. 이후, 현상 공정을 통하여 회로(111)와 금속 패드(110)가 형성되는 영역의 레지스트 필름(R1)을 제거하고, 해당 영역에 도금 공정 등을 통하여 전도체를 형성한다.
도 11을 참조하면, 회로(111)와 금속 패드(110)의 표면 및 절연층(100)의 일면에 연속적으로 무전해도금층(130)을 형성한다. 무전해도금층(130)은 구리 등의 금속이 무전해도금으로 형성될 수 있다.
도 12를 참조하면, 무전해도금층(130) 상에 레지스트 필름(R2)을 다시 도포하고, 제2 돌출부(220)가 형성될 영역의 레지스트 필름(R2)을 선택적으로 제거한다. 이 경우, 포토리소그래피 공법으로 레지스트 필름(R2)이 선택적으로 제거될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 절연층(100)의 타면에 보호 필름(F1)이 부착되고, 절연층(100)의 타면을 가공면으로 하여 개구부(10)가 가공될 수 있다. 개구부(10)는 CO₂ 레이저 등의 레이저 가공으로 형성될 수 있다. 보호 필름(F1)은 PET 일 수 있고, 레이저 가공 시 발생할 수 있는 버(burr)를 방지할 수 있다.
개구부(10)는 제1 금속 패드(110) 상에 형성되어 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)을 노출시킨다. 개구부(10)의 하면 직경은 제1 금속 패드(110)의 직경보다 작게 형성된다.
도 15를 참조하면, 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220)가 도금으로 형성된다. 제1 돌출부(120) 및 제2 돌출부(220)는 무전해도금층(130)을 인입선으로 하여 전해도금으로 형성될 수 있다. 한편, 제2 돌출부(220) 형성이 완료되면, 레지스트 필름(R2)은 박리된다.
도금 조건을 조절하여, 제2 돌출부(220)의 측면이 절연층(100)과 이격되거나 접촉되게 할 수 있다.
도 16을 참조하면, 불필요한 무전해도금층(130)을 에칭으로 제거하고, 절연층(100) 일면 상에 백 마스크(back mask)(B)를 부착한다. 백 마스크(B)는 공정 진행 중 핸들링 시 기판이 받을 수 있는 충격을 최소화할 수 있다.
도 17을 참조하면, 개구부(10) 내에 충전부재(P1)가 충전된다. 충전부재(P1)는 금속을 함유하는 페이스트일 수 있고, 이러한 충전부재(P1)는 진공 또는 대기압 조건에서 개구부(10) 내에 인쇄되며, 스크린 프린팅 등의 방식으로 인쇄될 수 있다.
도 18을 참조하면, 보호 필름(F1)과 백 마스크(B)가 제거되어 단위 기판이 완성된다. 이러한 단위 기판은 복수로 형성된다.
도 19를 참조하면, 복수의 단위 기판(1, 2, 3)을 정합을 맞추어 상하로 배치한 후 가접하고 300℃ 이상의 고온에서 가압하여 일괄 적층이 이루어진다. 이러한 일괄적층을 통하여, 제2 및 제4 돌출부(220)는 상대적으로 무른 충전부재(P1) 내부로 함침된다. 상기 개구부(10) 내에 충전된 충전부재(P1)는 층간 신호 전달을 할 수 있다.
한편, 제2 돌출부(220)는 충전부재(P1) 내부로 함침되고, 제1 돌출부(120)는 충전부재(P1) 내부에 위치하며, 제1 돌출부(120)와 제2 돌출부(220)가 충전부재(P1) 내에서 서로 접촉될 수 있다.
도 20 내지 도 29는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 20을 참조하면, 절연층(100)의 일면에만 금속박이 적층된 원자재가 마련되고, 상기 금속박(M)을 패터닝하여 회로(111)와 금속 패드(110)가 형성된다. 이러한 원자재는 절연층(100) 일면과 타면에 각각 금속박(M)이 적층된 원자재를 준비한 후, 절연층(100)의 타면에 적층된 금속박(M)을 제거함으로써 마련될 수 있다. 또한, 회로(111)와 금속 패드(110)는 레지스트 필름을 이용한 포토 리소 그래피 공정으로 형성될 수 있다.
도 21을 참조하면, 회로(111)와 금속 패드(110)를 커버하는 레지스트 필름(R3)이 절연층(100)의 일면 상에 적층되고, 레지스트 필름(R3)의 제2 돌출부(220)가 형성될 영역이 제거된다. 레지스트 필름(R3)의 제거는 노광 및 현상 공정으로 이루어질 수 있다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 절연층(100)의 타면에 보호 필름(F1)이 부착되고, 절연층(100)의 타면을 가공면으로 하여 개구부(10)가 가공될 수 있다. 개구부(10)는 CO₂ 레이저 등의 레이저 가공으로 형성될 수 있다. 보호 필름(F1)은 PET 일 수 있고, 레이저 가공 시 발생할 수 있는 버(burr)를 방지할 수 있다.
개구부(10)는 제1 금속 패드(110) 상에 형성되어 제1 금속 패드(110)의 일면(110a)을 노출시킨다. 개구부(10)의 하면 직경은 제1 금속 패드(110)의 직경보다 작게 형성된다.
도 24를 참조하면, 시드층(150)이 개구부(10) 내부 및 절연층(100)의 타면에 형성된다. 시드층(150)은 무전해도금으로 형성될 수 있다. 보호 필름(F1)이 제거된 후에 시드층(150)이 형성될 수 있다.
도 25를 참조하면, 시드층(150) 상에 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140)이 형성되고, 레지스트 필름(R3)이 제거된다. 제1 돌출부(120)는 금속 패드(110)의 일면 상에 형성되고, 전해도금층(140)은 개구부(10) 내벽을 따라 제1 돌출부(120)로부터 연장되어 형성된다. 제1 돌출부(120) 및 전해도금층(140)은 전해도금으로 동시에 형성될 수 있다.
도 25(a)에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(120)와 전해도금층(140)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 또한, 도 25(b)에 도시된 바와 같이, 도 25(a)보다 도금 시간을 늘려 제1 돌출부(120)의 두께가 전해도금층(140)의 두께보다 크도록 할 수 있다.
도 26 및 도 27을 참조하면, 절연층(100)의 일면에 백 마스크(B)를, 절연층(100)의 타면에 보호 필름(F2)을 부착한 후에, 개구부(10) 내에 충전부재(P1)를 충전한다. 보호 필름(F2)은 PET 일 수 있다. 충전부재(P1)는 금속을 함유하는 페이스트일 수 있고, 이러한 충전부재(P1)는 스크린 프린팅 공법으로 개구부(10) 내에 인쇄될 수 있다.
도 28을 참조하면, 백 마스크(B)와 보호 필름(F2)이 모두 박리되고, 복수의 단위 기판이 준비된다.
도 29를 참조하면, 복수의 단위 기판(1, 2, 3)이 가접된 후 일괄 적층되고, 최종적으로 도 29(a)는 도 6(a)가 되고, 도 29(b)는 도 6(b)가 된다. 일괄 적층 시, 최외층 회로층(C)도 함께 적층될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.Embodiments of the printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. to omit
In addition, terms such as first and second used below are only identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are not limited by terms such as first and second. no.
In addition, coupling does not mean only the case of direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but another configuration intervenes between each component so that the component is in the other configuration. It should be used as a concept that encompasses even the case of contact with each other.
1 is a diagram showing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 1 , the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention includes an insulating layer 100 on which a metal pad 110 is formed, an opening 10 formed in the insulating layer 100, and a first protrusion 120 ), the second protrusion 220 and the filling member P1 filled in the opening 10. Here, the filling member P1 may be a paste containing metal powder.
The insulating layer 100 is a material composed of an insulating material such as resin. The resin of the insulating layer 100 may be made of various materials such as thermosetting resin and thermoplastic resin.
The insulating layer 100 may be made of a material having low permittivity (dielectric constant, Dk) and low dielectric loss (dielectric loss tangent, Df). In particular, the insulating layer 100 may be formed of at least one of liquid crystal polymer (LCP), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyphenylene ether (PPE), cyclo olefin polymer (COP), and perfluoroalkoxy (PFA), but is not limited to these materials. If not, any material with low permittivity and low dielectric loss can be applied. These materials are suitable for reducing signal loss in substrates that transmit high-frequency signals.
However, the insulating layer 100 is not limited to the above materials, and may be made of epoxy resin or polyimide. Here, the epoxy resin is, for example, naphthalene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, rubber modified type epoxy resin, cyclic alipha It may be a tick-based epoxy resin, a silicone-based epoxy resin, a nitrogen-based epoxy resin, a phosphorus-based epoxy resin, and the like, but is not limited thereto.
The insulating layer 100 may be a prepreg (PPG) in which a fiber reinforcing material such as glass cloth is included in the resin. The insulating layer 100 may be a build-up film in which the resin is filled with an inorganic filler such as silica. As such a build-up film, ABF (Ajinomoto Build-up Film) and the like may be used.
A circuit 111 and a metal pad 110 are formed on one surface of the insulating layer 100 . The circuit 111 is a conductor that is patterned to transmit an electrical signal. The metal pad 110 is a conductor connected to an end of the circuit 111 . The circuit 111 and the metal pad 110 are made of copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt) in consideration of electrical conductivity characteristics. ), etc., or alloys thereof.
In addition, an opening 10 is formed in the insulating layer 100 . The opening 10 penetrates the insulating layer 100 to be positioned on one surface 110a of the metal pad 110 . That is, at least a portion of one surface 110a of the metal pad 110 is exposed through the opening 10 . The opening 10 may be formed in a cylindrical shape, but the area of one surface and the other surface facing each other may be different. That is, the cross-sectional area of the opening 10 may increase toward the processing surface.
The first protrusion 120 is formed on one surface 110a of the metal pad 110 and is positioned within the opening 10 . The first protrusion 120 protrudes upward from one surface 110a of the metal pad 110 . The first protrusion 120 is made of metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt) in consideration of electrical conduction characteristics. Alternatively, it may be made of an alloy thereof, and may be made of the same metal as the circuit 111 and the metal pad 110.
The height (protruding length) of the first protrusion 120 is smaller than the height (thickness) of the opening 10 . Also, the contact area between the first protrusion 120 and the metal pad 110 is formed to be less than or equal to the contact area between the opening 10 and the metal pad 110 (an area where the metal pad 110 is exposed through the opening 10). It can be.
A space may be provided between the side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100 . Even when the contact area between the first protrusion 120 and the metal pad 110 is the same as the contact area between the opening 10 and the metal pad 110 (the area where the metal pad 110 is exposed through the opening 10) , the space may exist.
The second protrusion 220 is formed on the other surface of the metal pad 110 (a surface facing one surface and located on the opposite side of the one surface) 110b. The second protrusion 220 protrudes in an opposite direction to the first protrusion 120 . The second protrusion 220 is made of metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), or platinum (Pt) in consideration of electrical conduction characteristics. Alternatively, it may be made of an alloy thereof, and may be made of the same metal as the circuit 111 and the metal pad 110.
When the second protrusion 220 is projected onto the other surface of the insulating layer 100, the second protrusion 220 projected onto the other surface of the insulating layer 100 is the area of the opening 10 on the other surface of the insulating layer 100. located within That is, when the upper surface of the second protrusion 220 is moved in parallel to the other surface of the insulating layer 100, the second protrusion 220 is located within the opening 10. Furthermore, when the second protrusion 220 is plane symmetrical with respect to the metal pad 110 , the second protrusion 220 may be positioned within the opening 10 .
The height (protruding length) of the second protrusion 220 is smaller than the height (thickness) of the opening 10 .
Meanwhile, an electroless plating layer 130 may be formed on the surface of the circuit 111 and the metal pad. The electroless plating layer 130 may be formed on a surface of the circuit 111 and the surface of the metal pad that does not contact the insulating layer 100 . In particular, the electroless plating layer 130 may be formed on the other surface 110b and the side surface 110c of the metal pad 110 . The electroless plating layer 130 may not be formed on one surface 110a of the metal pad 110 .
The second protrusion 220 may be formed on the electroless plating layer 130 formed on the other surface 110b of the metal pad 110 . The electroless plating layer 130 becomes a lead line when the first protrusion 120 and the second protrusion 220 are formed by electroplating.
The filling member P1 is filled in the opening 10 and comes into contact with the first protrusion 120 . The filling member P1 may be filled to a height equal to or greater than the height of the opening 10 . The filling member P1 has conductivity and may be a paste containing a metal such as copper (Cu), tin (Sn), or silver (Ag), but is not limited to these materials, and materials having conductivity can all be used. The melting point of the filling member P1 may be lower than that of other conductors in the printed circuit board. In particular, the melting point of the filling member P1 may be lower than the melting point of at least one of the circuit 111 , the metal pad 110 , the first protrusion 120 and the second protrusion 220 . Preferably, the melting point of the filling member P1 may be the lowest in the printed circuit board.
When a space is provided between the side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100, the filling member P1 may fill the space.
2 is a view showing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 2 , the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention is formed on the insulating layer 100 on which the first metal pad 110 and the second metal pad 210 are formed, and the insulating layer 100 It includes an opening 10 , a first protrusion 120 , a second protrusion 220 , and a filling member P1 filled in the opening 10 . Here, the filling member P1 may be a paste containing metal powder.
The insulating layer 100 is a material composed of an insulating material such as resin. The resin of the insulating layer 100 may be made of various materials such as thermosetting resin and thermoplastic resin.
The insulating layer 100 may be made of a material having low dielectric constant (Dk) and low dielectric loss (Df). In particular, the insulating layer 100 may be formed of at least one of liquid crystal polymer (LCP), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyphenylene ether (PPE), cyclo olefin polymer (COP), and perfluoroalkoxy (PFA), but is not limited to these materials. Otherwise, any material with low permittivity (Dk) and low dielectric loss (Df) can be applied. These materials are suitable for reducing signal loss in substrates that transmit high-frequency signals.
However, the insulating layer 100 is not limited to the above materials, and may be made of epoxy resin or polyimide. The explanation for this is as described above.
A first circuit 111 and a first metal pad 110 are formed on one surface of the insulating layer 100 . In addition, a second circuit 211 and a second metal pad 210 are formed on the other surface of the insulating layer 100 . The first circuit 111 and the second circuit 211 are patterned conductors to transmit electrical signals. The first metal pad 110 is a conductor connected to an end of the first circuit 111 , and the second metal pad 210 is a conductor connected to an end of the second circuit 211 .
The first circuit 111 and the first metal pad 110 are formed on one surface of the insulating layer 100, and the second circuit 211 and the second metal pad 210 are formed on the other surface of the insulating layer 100. It can be formed to be buried.
Meanwhile, the first circuit 111, the second circuit 211, the first metal pad 110, and the second metal pad 210 are made of copper (Cu), palladium (Pd), aluminum ( It may be made of metals such as Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt), or alloys thereof.
An opening 10 is formed in the insulating layer 100 . The opening 10 penetrates the insulating layer 100 to be positioned between the first metal pad 110 and the second metal pad 210 . The opening 10 contacts one surface 110a of the first metal pad 110 and one surface 210a of the second metal pad 210 . The opening 10 may be formed in a cylindrical shape, but the cross-sectional area of the opening 10 may increase from the first metal pad 110 toward the second metal pad 210 .
The first protrusion 120 is formed on one surface 110a of the first metal pad 110 and is positioned within the opening 10 . The first protrusion 120 protrudes from one surface 110a of the first metal pad 110 toward the second metal pad 210 . The first protrusion 120 is made of metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt) in consideration of electrical conduction characteristics. or an alloy thereof.
The height (protruding length) of the first protrusion 120 is smaller than the height (thickness) of the opening 10 . Also, the contact area between the first protrusion 120 and the first metal pad 110 is the contact area between the opening 10 and the first metal pad 110 (the first metal pad 110 is exposed through the opening 10). area) or less.
A space may be provided between the side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100 . The contact area between the first protrusion 120 and the first metal pad 110 is the contact area between the opening 10 and the first metal pad 110 (where the first metal pad 110 is exposed through the opening 10). area), the space may exist.
The second protrusion 220 is formed on one surface 210a of the second metal pad 210 and is positioned within the opening 10 . The second protrusion 220 protrudes toward the first metal pad 110 from one surface 210a of the second metal pad 210 . The second protrusion 220 is made of metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), or platinum (Pt) in consideration of electrical conduction characteristics. or an alloy thereof.
A third protrusion 120 ′ having the same structure as the first protrusion 120 may be formed on the other surface of the second metal pad 210 . In addition, a fourth protrusion 220 ′ having the same structure as the second protrusion 220 may be formed on the other surface 110b of the first metal pad 110 . That is, the structure of the metal pad 110 and the protrusion may be repeatedly formed on one surface and the other surface of the insulating layer 100 . However, it is not necessary that all of the first to fourth protrusions are formed together, and the third protrusion 120' and the fourth protrusion 220' may be formed as needed. For example, as will be described later, when additional insulating layers 100 are stacked on top and bottom of the insulating layer 100 and interlayer connections are made through vias, the third protrusions 120' or the fourth protrusions 220' are vias. can come into contact with
Meanwhile, the electroless plating layer 130 may be formed on surfaces of the first circuit 111 and the first metal pad 110 and on surfaces of the second circuit 211 and the second metal pad 210 . The electroless plating layer 130 is formed on the surface of the first circuit 111 and the first metal pad 110 that is not in contact with the insulating layer 100 . In addition, the electroless plating layer 130 is formed on the surface of the second circuit 211 and the second metal pad 210 in contact with the insulating layer 100 . In particular, the electroless plating layer 130 may be formed on the other surface 110b and side surface 110c of the first metal pad 110 and on one surface 210a and side surface of the second metal pad 210 .
The second protrusion 220 may be formed on the electroless plating layer 130 formed on one surface 210a of the second metal pad 210 . Also, the fourth protrusion 220' may be formed on the electroless plating layer 130 formed on the other surface 110b of the first metal pad 110. The electroless plating layer 130 becomes a lead line when the first to fourth protrusions are formed by electroplating.
The filling member P1 is filled in the opening 10 and contacts the first protrusion 120 and the second protrusion 220 . The filling member P1 has conductivity and may be a paste containing a metal such as copper (Cu), tin (Sn), or silver (Ag), but is not limited to these materials, and materials having conductivity can all be used. The melting point of the filling member P1 may be lower than that of other conductors in the printed circuit board. In particular, the melting point of the filling member P1 may be lower than the melting point of at least one of the circuit 111 , the metal pad 110 , the first protrusion 120 and the second protrusion 220 . Preferably, the melting point of the filling member P1 may be the lowest in the printed circuit board.
When a space is provided between the side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100, the filling member P1 may fill the space.
Referring to FIG. 3 , in the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention, additional insulating layers 200 and 300 are stacked on top and/or bottom of the insulating layer 100 described in FIG. 1 or 2. It is a form.
Specifically, the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention includes an upper insulating layer 200, a lower insulating layer 300, and vias P2 and P3 in addition to the insulating layer 100, the protrusion, and the filling member P1. ) and the like may be further included.
The upper insulating layer 200 is laminated on top of the insulating layer 100, and the lower insulating layer 300 is laminated on the bottom of the insulating layer 100, and a detailed description thereof has been previously described for the insulating layer 100. same as The upper insulating layer 200 and the lower insulating layer 300 do not necessarily need to be stacked on top and bottom of the insulating layer 100, and may be selectively stacked. That is, if the above-described insulating layer 100 is located at the top or bottom of the multilayer printed circuit board, the upper insulating layer 200 or the lower insulating layer 300 may be laminated on the insulating layer 100 .
A via P2 may be included in the upper insulating layer 200 . The via P2 of the upper insulating layer 200 is located on the other surface of the second metal pad 210 and penetrates the upper insulating layer 200 . Here, the third protrusion 120' formed on the other surface of the second metal pad 210 may be impregnated into the via P2. In particular, when the via P2 is formed by filling the via hole 20 with metal paste, the third protrusion 120' may be impregnated into the via P2 by the batch lamination method. The via P2 may be the same as the filling member P1 in the opening 10 described above.
A via P3 is also included in the lower insulating layer 300 . The via P3 of the lower insulating layer 300 is positioned under the other surface 110b of the first metal pad 110 and penetrates the lower insulating layer 300 . Here, the fourth protrusion 220' formed on the other surface 110b of the first metal pad 110 may be impregnated into the via P3. In particular, when the via P3 is formed by filling the via hole 30 with metal paste, the fourth protrusion 220 ′ may be impregnated into the via P3 by the batch lamination method. The via P3 may be the same as the filling member P1 in the opening 10 described above.
The structure of these protrusions may be repeatedly formed in the plurality of insulating layers 100, 200, and 300. However, the plurality of insulating layers 100, 200, and 300 do not necessarily have a structure of protrusions, and protrusions may be selectively formed in necessary layers.
Meanwhile, the opening 10 of the insulating layer 100 and the vias P2 and P3 may be arranged to overlap each other in a vertical direction. Preferably, the opening 10 and the vias P2 and P3 may be vertically arranged in a line.
4 is a view showing a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 4 , in the printed circuit board according to the fourth embodiment of the present invention, compared to the first to third embodiments, there is a space between the side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100. this may not be available. That is, the side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100 may contact each other. In this case, the first protrusion 120 is formed over the entire area where the opening 10 and the metal pad 110 come into contact (the area where the metal pad 110 is exposed through the opening 10).
Other than that, since it is not different from the first to third embodiments, description thereof will be omitted.
5 is a view showing a printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 5 , in the printed circuit board according to the fourth embodiment of the present invention, compared to the second and third embodiments, the first protrusion 120 and the second protrusion 220 contact each other. In this case, the sum of the height of the first protrusion 120 and the height of the second protrusion 220 may be equal to or greater than the thickness of the opening 10 . Interlayer transmission of signals is performed through the first protrusion 120 and the second protrusion 220, so that signal transmission speed may be high.
6 is a diagram showing a printed circuit board according to a sixth embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 6 , the printed circuit board according to the sixth embodiment of the present invention is formed on the insulating layer 100 on which the first metal pad 110 and the second metal pad 210 are formed, and the insulating layer 100 It includes an opening 10 , a first protrusion 120 , a second protrusion 220 , and a filling member P1 filled in the opening 10 . The filling member P1 may be a metal paste containing metal powder.
The insulating layer 100 is a material composed of an insulating material such as resin. The resin of the insulating layer 100 may be made of various materials such as thermosetting resin and thermoplastic resin.
The insulating layer 100 may be made of a material having low permittivity and low dielectric loss. In particular, the insulating layer 100 may be formed of at least one of Liquid Crystal Polymer (LCP), Polytetrafluoroethylene (PTFE), Polyphenylene Ether (PPE), Cyclo Olefin Polymer (COP), and Perfluoroalkoxy (PFA). These materials are suitable for reducing signal loss in substrates that transmit high-frequency signals.
However, the insulating layer 100 is not limited to the above materials, and may be made of epoxy resin or polyimide. The explanation for this is as described above.
A first circuit 111 and a first metal pad 110 are formed on one surface of the insulating layer 100 . In addition, a second circuit 211 and a second metal pad 210 are formed on the other surface of the insulating layer 100 . The first circuit 111 and the first metal pad 110 are formed on one surface of the insulating layer 100, and the second circuit 211 and the second metal pad 210 are formed on the other surface of the insulating layer 100. It can be formed to be buried.
The first circuit 111, the second circuit 211, the first metal pad 110, and the second metal pad 210 are made of copper (Cu), palladium (Pd), or aluminum (Al) in consideration of electrical conduction characteristics. , may be made of metals such as nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt), or alloys thereof.
An opening 10 is formed in the insulating layer 100 . The opening 10 penetrates the insulating layer 100 to be positioned between the first metal pad 110 and the second metal pad 210 . The opening 10 contacts one surface 110a of the first metal pad 110 and one surface 210a of the second metal pad 210 . The opening 10 may be formed in a cylindrical shape, but the cross-sectional area of the opening 10 may increase from the first metal pad 110 toward the second metal pad 210 .
The first protrusion 120 is formed on one surface 110a of the first metal pad 110 and is positioned within the opening 10 . The first protrusion 120 protrudes from one surface 110a of the first metal pad 110 toward the second metal pad 210 . The first protrusion 120 is made of metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt) in consideration of electrical conduction characteristics. or an alloy thereof.
A side surface of the first protrusion 120 and the insulating layer 100 may contact each other. In this case, the first protrusion 120 is formed over the entire area where the opening 10 and the metal pad 110 come into contact (the area where the metal pad 110 is exposed through the opening 10).
The printed circuit board according to the sixth embodiment of the present invention further includes an electrolytic plating layer 140 extending from the first protrusion 120 along the inner wall of the opening 10 . In this case, since the first protrusion 120 and the electrolytic plating layer 140 are simultaneously formed through electroplating, an interface may not be formed between the first protrusion 120 and the electroplating layer 140 .
As shown in FIG. 6 (a), the first protrusion 120 and the electroplating layer 140 may be formed to have the same thickness, but as shown in FIG. 6 (b), the first protrusion 120 The thickness may be greater than the thickness of the electrolytic plating layer 140 . In the latter case, as the first protrusion 120 and the electrolytic plating layer 140 are formed by isotropic electroplating, the thickness of the first protrusion 120 may be relatively large.
Meanwhile, in the printed circuit board according to the sixth embodiment of the present invention, the seed layer 150 may be provided under the first protrusion 120 and the electroplating layer 140 . That is, the seed layer 150 may be formed along one surface 110a of the first metal pad 110 exposed through the opening 10 and the inner wall of the opening 10 . The seed layer 150 may be formed by electroless plating and becomes a lead-in line for electroplating. The seed layer 150 may be formed to a thickness of 2 μm or less.
The second protrusion 220 is formed on one surface 210a of the second metal pad 210 and is positioned within the opening 10 . The second protrusion 220 protrudes toward the first metal pad 110 from one surface 210a of the second metal pad 210 . The second protrusion 220 is made of metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), or platinum (Pt) in consideration of electrical conduction characteristics. or an alloy thereof.
As shown in FIG. 6 , the second protrusion 220 may be formed so as not to contact the electroplating layer 140, but unlike the illustration, the second protrusion 220 is formed to contact the electroplating layer 140. It could be.
A third protrusion 120 ′ having the same structure as the first protrusion 120 may be formed on the other surface of the second metal pad 210 . Here, the electroplating layer 140 may also be formed to extend from the third protrusion 120'. In addition, a fourth protrusion 220 ′ having the same structure as the second protrusion 220 may be formed on the other surface 110b of the first metal pad 110 . That is, the structure of the metal pad 110 and the protrusion may be repeatedly formed on one surface and the other surface of the insulating layer 100 . However, it is not necessary that all of the first to fourth protrusions are formed together, and the third protrusion 120' and the fourth protrusion 220' may be formed as needed.
The filling member P1 is filled in the opening 10 and contacts the first protrusion 120 and the second protrusion 220 . The filling member P1 has conductivity and may be a paste containing a metal such as copper (Cu), tin (Sn), or silver (Ag), but is not limited to these materials, and materials having conductivity can all be used. The melting point of the filling member P1 may be lower than that of other conductors in the printed circuit board. In particular, the melting point of the filling member P1 may be lower than the melting point of at least one of the circuit 111 , the metal pad 110 , the first protrusion 120 and the second protrusion 220 . Preferably, the melting point of the filling member P1 may be the lowest in the printed circuit board.
Hereinafter, a method for manufacturing a printed circuit board will be described.
7 to 19 are views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 7 , raw materials in which metal foils M are laminated on one side and the other side of the insulating layer 100 are prepared. The metal foil (M) is a matrix that becomes the circuit 111 and the metal pad 110, and may be a metal such as copper. The metal foil M may have a thickness of 18um. In addition, the insulating layer 100 may have a thickness of 50um made of an insulating material such as LCP.
Referring to FIG. 8 , the metal foil M stacked on the other surface of the insulating layer 100 is removed. The metal foil M may be removed by a method such as half etching. During half etching, a film (not shown) such as a foam tape may be stacked on the non-etched metal foil M to be used as an etching mask. However, in the raw material preparation step, raw materials in which the metal foil M is laminated on only one surface of the insulating layer 100 are provided, and the processes of FIGS. 7 and 8 can be reduced.
9 and 10, a resist film (R1) is applied on the metal foil (M). The resist film R1 may be a dry film. A film (not shown) such as a foam tape may be laminated on the surface of the insulating layer 100 on which the metal foil M is not formed to protect the corresponding surface. The resist film R1 is photosensitive, and the resist film R1 is selectively exposed to light using a mask. When the resist film R1 is a negative type, a region of the resist film R1 other than the region where the circuit 111 and the metal pad 110 are formed is exposed and photocured. Thereafter, the resist film R1 in the region where the circuit 111 and the metal pad 110 are formed is removed through a developing process, and a conductor is formed in the corresponding region through a plating process or the like.
Referring to FIG. 11 , an electroless plating layer 130 is continuously formed on the surface of the circuit 111 and the metal pad 110 and on one surface of the insulating layer 100 . The electroless plating layer 130 may be formed by electroless plating of a metal such as copper.
Referring to FIG. 12 , the resist film R2 is re-applied on the electroless plating layer 130, and the resist film R2 is selectively removed in the area where the second protrusion 220 is to be formed. In this case, the resist film R2 may be selectively removed by a photolithography method.
Referring to FIGS. 13 and 14 , a protective film F1 may be attached to the other surface of the insulating layer 100 , and the opening 10 may be processed using the other surface of the insulating layer 100 as a processing surface. The opening 10 may be formed by laser processing such as a CO ₂ laser. The protective film F1 may be PET, and may prevent burrs that may occur during laser processing.
The opening 10 is formed on the first metal pad 110 to expose one surface 110a of the first metal pad 110 . The diameter of the lower surface of the opening 10 is smaller than that of the first metal pad 110 .
Referring to FIG. 15 , the first protrusion 120 and the second protrusion 220 are formed by plating. The first protrusion 120 and the second protrusion 220 may be formed by electroplating using the electroless plating layer 130 as a lead line. Meanwhile, when the formation of the second protrusion 220 is completed, the resist film R2 is peeled off.
The side surface of the second protrusion 220 may be spaced apart from or in contact with the insulating layer 100 by adjusting plating conditions.
Referring to FIG. 16 , the unnecessary electroless plating layer 130 is removed by etching, and a back mask (B) is attached on one surface of the insulating layer 100 . The bag mask (B) can minimize impact that the substrate may receive during handling during the process.
Referring to FIG. 17 , the filling member P1 is filled in the opening 10 . The filling member P1 may be a paste containing metal, and the filling member P1 may be printed in the opening 10 under vacuum or atmospheric pressure conditions, and may be printed by screen printing or the like.
Referring to FIG. 18 , the unit substrate is completed by removing the protective film (F1) and the back mask (B). These unit substrates are formed in plurality.
Referring to FIG. 19 , a plurality of unit substrates 1, 2, and 3 are aligned and arranged vertically, and then bonded and pressed at a high temperature of 300° C. or higher to perform batch lamination. Through this batch lamination, the second and fourth protrusions 220 are impregnated into the relatively soft filling member P1. The filling member P1 filled in the opening 10 may transmit signals between layers.
On the other hand, the second protrusion 220 is impregnated into the filling member P1, the first protrusion 120 is located inside the filling member P1, and the first protrusion 120 and the second protrusion 220 are They may come into contact with each other within the filling member P1.
20 to 29 are views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 20 , a raw material in which metal foil is laminated on only one surface of the insulating layer 100 is provided, and the circuit 111 and the metal pad 110 are formed by patterning the metal foil M. These raw materials may be prepared by preparing raw materials in which metal foil (M) is laminated on one surface and the other surface of the insulating layer 100, and then removing the metal foil (M) laminated on the other surface of the insulating layer 100. In addition, the circuit 111 and the metal pad 110 may be formed by a photolithography process using a resist film.
Referring to FIG. 21 , a resist film R3 covering the circuit 111 and the metal pad 110 is stacked on one surface of the insulating layer 100, and the second protrusion 220 of the resist film R3 is The area to be formed is removed. Removal of the resist film R3 may be performed through exposure and development processes.
Referring to FIGS. 22 and 23 , a protective film F1 may be attached to the other surface of the insulating layer 100, and the opening 10 may be processed using the other surface of the insulating layer 100 as a processing surface. The opening 10 may be formed by laser processing such as a CO ₂ laser. The protective film F1 may be PET, and may prevent burrs that may occur during laser processing.
The opening 10 is formed on the first metal pad 110 to expose one surface 110a of the first metal pad 110 . The diameter of the lower surface of the opening 10 is smaller than that of the first metal pad 110 .
Referring to FIG. 24 , a seed layer 150 is formed inside the opening 10 and on the other surface of the insulating layer 100 . The seed layer 150 may be formed by electroless plating. After the protective film F1 is removed, the seed layer 150 may be formed.
Referring to FIG. 25 , the first protrusion 120 and the electroplating layer 140 are formed on the seed layer 150, and the resist film R3 is removed. The first protrusion 120 is formed on one surface of the metal pad 110 , and the electrolytic plating layer 140 extends from the first protrusion 120 along the inner wall of the opening 10 . The first protrusion 120 and the electroplating layer 140 may be simultaneously formed by electroplating.
As shown in FIG. 25 (a), the thickness of the first protrusion 120 and the electroplating layer 140 may be the same. In addition, as shown in FIG. 25(b), the plating time may be increased compared to FIG. 25(a) so that the thickness of the first protrusion 120 is greater than the thickness of the electrolytic plating layer 140.
26 and 27, after attaching a bag mask (B) to one surface of the insulating layer 100 and a protective film (F2) to the other surface of the insulating layer 100, the filling member ( P1) is charged. The protective film F2 may be PET. The filling member P1 may be a paste containing metal, and the filling member P1 may be printed in the opening 10 by a screen printing method.
Referring to FIG. 28 , both the back mask B and the protective film F2 are peeled off, and a plurality of unit substrates are prepared.
Referring to FIG. 29, a plurality of unit substrates 1, 2, and 3 are bonded and stacked together, and finally, FIG. 29(a) becomes FIG. 6(a), and FIG. 29(b) becomes FIG. 6( b) becomes In case of batch stacking, the outermost circuit layer (C) may also be stacked together.
Although one embodiment of the present invention has been described above, those skilled in the art can add, change, delete, or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. The present invention can be variously modified and changed by the like, and this will also be said to be included within the scope of the present invention.

Claims

일면에 금속 패드가 형성된 절연층;
상기 금속 패드의 일면 상에 위치하고, 상기 절연층을 관통하는 개구부;
상기 개구부 내에 위치하고, 상기 금속 패드의 일면에 형성되는 제1 돌출부;
상기 금속 패드의 타면에 형성되는 제2 돌출부; 및
상기 제1 돌출부와 접촉되도록 상기 개구부 내에 충전되는 충전부재를 포함하고,
상기 충전부재의 용융점은 상기 금속 패드의 용윰점보다 낮고,
상기 절연층의 타면으로 투영된 상기 제2 돌출부는, 상기 절연층의 타면에서의 상기 개구부 면적 내에 위치하며,
상기 제1 및 제2 돌출부 각각의 높이는 상기 개구부의 높이보다 작으며,
상기 개구부는 상기 금속 패드에서 멀어지는 방향으로 횡단면적이 실질적으로 커지며,
상기 제1 및 제2 돌출부는 서로 상이한 형상을 가지는 인쇄회로기판.
An insulating layer having a metal pad formed on one surface;
an opening located on one surface of the metal pad and penetrating the insulating layer;
a first protrusion positioned within the opening and formed on one surface of the metal pad;
a second protrusion formed on the other surface of the metal pad; and
A filling member filled in the opening so as to come into contact with the first protrusion,
The melting point of the filling member is lower than the melting point of the metal pad,
The second protrusion projected onto the other surface of the insulating layer is located within an area of the opening on the other surface of the insulating layer,
The height of each of the first and second protrusions is smaller than the height of the opening,
The opening has a substantially larger cross-sectional area in a direction away from the metal pad,
The first and second protrusions have different shapes from each other on the printed circuit board.

제1항에 있어서,
상기 제1 돌출부의 측면과 상기 절연층 사이에는 공간이 마련되고, 상기 공간 내에 상기 충전부재가 충전되는 인쇄회로기판.
According to claim 1,
A space is provided between a side surface of the first protrusion and the insulating layer, and the filling member is filled in the space.

제1항에 있어서,
상기 제1 돌출부의 측면은 상기 절연층과 접촉되는 인쇄회로기판.
According to claim 1,
A side surface of the first protrusion is in contact with the insulating layer.

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일면에 금속 패드가 형성된 절연층;
상기 금속 패드의 일면 상에 위치하고, 상기 절연층을 관통하는 개구부;
상기 개구부 내에 위치하고, 상기 금속 패드의 일면에 형성되는 제1 돌출부;
상기 금속 패드의 타면에 형성되는 제2 돌출부; 및
상기 제1 돌출부와 접촉되도록 상기 개구부 내에 충전되는 충전부재를 포함하고,
상기 충전부재의 용융점은 상기 금속 패드의 용윰점보다 낮고,
상기 절연층의 타면으로 투영된 상기 제2 돌출부는, 상기 절연층의 타면에서의 상기 개구부 면적 내에 위치하며,
상기 금속 패드의 타면 및 측면에 무전해도금층이 형성된 인쇄회로기판.
An insulating layer having a metal pad formed on one surface;
an opening located on one surface of the metal pad and penetrating the insulating layer;
a first protrusion positioned within the opening and formed on one surface of the metal pad;
a second protrusion formed on the other surface of the metal pad; and
A filling member filled in the opening so as to come into contact with the first protrusion,
The melting point of the filling member is lower than the melting point of the metal pad,
The second protrusion projected onto the other surface of the insulating layer is located within an area of the opening on the other surface of the insulating layer,
A printed circuit board having an electroless plating layer formed on the other surface and side surface of the metal pad.

제5항에 있어서,
상기 무전해도금층은 상기 금속 패드의 일면에는 형성되지 않는 인쇄회로기판.
According to claim 5,
The electroless plating layer is not formed on one surface of the metal pad.

제1항에 있어서,
상기 절연층은 LCP(Liquid Crystal Polymer), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPE(Polyphenylene Ether), COP(Cyclo Olefin Polymer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 이루어지는 인쇄회로기판.
According to claim 1,
The insulating layer is a printed circuit board made of at least one of LCP (Liquid Crystal Polymer), PTFE (Polytetrafluoroethylene), PPE (Polyphenylene Ether), COP (Cyclo Olefin Polymer), PFA (Perfluoroalkoxy).

제3항에 있어서,
상기 제1 돌출부로부터 상기 개구부의 내측벽을 따라 연장되는 전해도금층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 3,
The printed circuit board further comprises an electrolytic plating layer extending from the first protrusion along an inner wall of the opening.

제8항에 있어서,
상기 제1 돌출부 및 상기 전해도금층 하부에, 상기 개구부를 통하여 노출되는 상기 금속 패드의 일면과 상기 개구부의 내측벽을 따라 형성되는 시드층이 구비되는 인쇄회로기판.
According to claim 8,
The printed circuit board of claim 1 , wherein a seed layer formed along one surface of the metal pad exposed through the opening and an inner wall of the opening is provided below the first protrusion and the electroplating layer.

제8항에 있어서,
상기 제1 돌출부의 두께는 상기 전해도금층의 두께보다 큰 인쇄회로기판.
According to claim 8,
The thickness of the first protrusion is greater than the thickness of the electrolytic plating layer printed circuit board.

일면에 제1 금속 패드가 형성되고, 타면에 제2 금속 패드가 매립된 절연층;
상기 제1 금속 패드와 상기 제2 금속 패드 사이에 위치하고, 상기 절연층을 관통하는 개구부;
상기 개구부 내에 위치하고, 상기 제1 금속 패드의 일면으로부터 상기 제2 금속 패드 측으로 돌출되는 제1 돌출부;
상기 개구부 내에 위치하고, 상기 제2 금속 패드의 일면으로부터 상기 제1 금속 패드 측으로 돌출되는 제2 돌출부; 및
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부와 접촉되도록 상기 개구부 내에 형성되는 충전부재를 포함하고,
상기 충전부재의 용융점은 상기 제1 금속 패드의 용윰점보다 낮으며,
상기 제1 및 제2 돌출부 각각의 높이는 상기 개구부의 높이보다 작으며,
상기 개구부는 상기 제1 금속 패드에서 상기 제2 금속 패드 쪽으로 갈수록 횡단면적이 실질적으로 커지며,
상기 제1 및 제2 돌출부는 서로 상이한 형상을 가지는 인쇄회로기판.
an insulating layer having a first metal pad formed on one surface and a second metal pad buried on the other surface;
an opening disposed between the first metal pad and the second metal pad and penetrating the insulating layer;
a first protrusion that is located within the opening and protrudes from one surface of the first metal pad toward the second metal pad;
a second protruding portion positioned within the opening and protruding from one surface of the second metal pad toward the first metal pad; and
A filling member formed in the opening so as to contact the first protrusion and the second protrusion,
The melting point of the filling member is lower than the melting point of the first metal pad,
The height of each of the first and second protrusions is smaller than the height of the opening,
The cross-sectional area of the opening substantially increases from the first metal pad toward the second metal pad,
The first and second protrusions have different shapes from each other on the printed circuit board.

제11항에 있어서,
상기 제1 돌출부의 측면과 상기 절연층 사이, 그리고 상기 제2 돌출부의 측면과 상기 절연층 사이에는 공간이 마련되고, 상기 공간 내에 상기 충전부재가 충전되는 인쇄회로기판.
According to claim 11,
A space is provided between a side surface of the first protrusion and the insulating layer and between a side surface of the second protrusion and the insulating layer, and the filling member is filled in the space.

제11항에 있어서,
상기 제1 돌출부의 측면은 상기 절연층과 접촉되는 인쇄회로기판.
According to claim 11,
A side surface of the first protrusion is in contact with the insulating layer.

제11항에 있어서,
상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는 서로 접촉되는 인쇄회로기판.
According to claim 11,
The printed circuit board of claim 1 , wherein the first protrusion and the second protrusion contact each other.

제11항에 있어서,
상기 제1 금속 패드의 타면 및 측면에 무전해도금층이 형성된 인쇄회로기판.
According to claim 11,
A printed circuit board having an electroless plating layer formed on the other surface and side surface of the first metal pad.

제15항에 있어서,
상기 무전해도금층은 상기 제1 금속 패드의 일면에는 형성되지 않는 인쇄회로기판.
According to claim 15,
The electroless plating layer is not formed on one surface of the first metal pad.

제11항에 있어서,
상기 절연층은 LCP(Liquid Crystal Polymer), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPE(Polyphenylene Ether), COP(Cyclo Olefin Polymer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 이루어지는 인쇄회로기판.
According to claim 11,
The insulating layer is a printed circuit board made of at least one of LCP (Liquid Crystal Polymer), PTFE (Polytetrafluoroethylene), PPE (Polyphenylene Ether), COP (Cyclo Olefin Polymer), PFA (Perfluoroalkoxy).

일면에 제1 금속 패드가 형성되고, 타면에 제2 금속 패드가 매립된 절연층;
상기 제1 금속 패드와 상기 제2 금속 패드 사이에 위치하고, 상기 절연층을 관통하는 개구부;
상기 개구부 내에 위치하고, 상기 제1 금속 패드의 일면으로부터 상기 제2 금속 패드 측으로 돌출되는 제1 돌출부;
상기 개구부 내에 위치하고, 상기 제2 금속 패드의 일면으로부터 상기 제1 금속 패드 측으로 돌출되는 제2 돌출부; 및
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부와 접촉되도록 상기 개구부 내에 형성되는 충전부재를 포함하고,
상기 충전부재의 용융점은 상기 제1 금속 패드의 용윰점보다 낮으며,
상기 제1 돌출부의 측면으로부터 상기 개구부의 내측벽을 따라 연장되는 전해도금층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
an insulating layer having a first metal pad formed on one surface and a second metal pad buried on the other surface;
an opening disposed between the first metal pad and the second metal pad and penetrating the insulating layer;
a first protrusion that is located within the opening and protrudes from one surface of the first metal pad toward the second metal pad;
a second protruding portion positioned within the opening and protruding from one surface of the second metal pad toward the first metal pad; and
A filling member formed in the opening so as to contact the first protrusion and the second protrusion,
The melting point of the filling member is lower than the melting point of the first metal pad,
The printed circuit board further comprises an electroplating layer extending from a side surface of the first protrusion along an inner wall of the opening.

제18항에 있어서,
상기 제1 돌출부 및 상기 전해도금층 하부에, 상기 개구부를 통하여 노출되는 상기 제1 금속 패드의 일면과 상기 개구부의 내측벽을 따라 형성되는 시드층이 구비되는 인쇄회로기판.
According to claim 18,
The printed circuit board of claim 1 , wherein a seed layer formed along one surface of the first metal pad exposed through the opening and an inner wall of the opening is provided below the first protrusion and the electroplating layer.

제18항에 있어서,
상기 제1 돌출부의 두께는 상기 전해도금층의 두께보다 큰 인쇄회로기판.
According to claim 18,
The thickness of the first protrusion is greater than the thickness of the electrolytic plating layer printed circuit board.

제11항에 있어서,
상기 제2 금속 패드의 타면에 형성되는 제3 돌출부를 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 11,
The printed circuit board further comprising a third protrusion formed on the other surface of the second metal pad.

제11항에 있어서,
상기 절연층의 상부에 적층되는 상부 절연층;
상기 제2 금속 패드의 타면 상에 위치하고, 상기 상부 절연층을 관통하여 형성되는 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 11,
an upper insulating layer laminated on top of the insulating layer;
The printed circuit board further comprises a via disposed on the other surface of the second metal pad and formed penetrating the upper insulating layer.

제21항에 있어서,
상기 절연층의 상부에 적층되는 상부 절연층;
상기 제2 금속 패드의 타면 상에 위치하고, 상기 상부 절연층을 관통하여 형성되는 비아를 더 포함하고,
상기 제3 돌출부는 상기 비아 내부로 함침되는 인쇄회로기판.
According to claim 21,
an upper insulating layer laminated on top of the insulating layer;
Further comprising a via located on the other surface of the second metal pad and formed through the upper insulating layer;
The third protrusion is impregnated into the via.

제23항에 있어서,
상기 개구부와 상기 비아는 수직 방향으로 적어도 일부가 겹치도록 배열되는 인쇄회로기판.
According to claim 23,
The printed circuit board of claim 1 , wherein at least a portion of the opening and the via overlap in a vertical direction.

제21항에 있어서,
상기 제1 금속 패드의 타면에 형성되는 제4 돌출부를 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 21,
The printed circuit board further comprising a fourth protrusion formed on the other surface of the first metal pad.

제11항에 있어서,
상기 절연층의 하부에 적층되는 하부 절연층;
상기 제1 금속 패드의 타면 하에 위치하고, 상기 하부 절연층을 관통하여 형성되는 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 11,
a lower insulating layer laminated below the insulating layer;
The printed circuit board further comprises a via located under the other surface of the first metal pad and formed penetrating the lower insulating layer.

제25항에 있어서,
상기 절연층의 하부에 적층되는 하부 절연층;
상기 제1 금속 패드의 타면 하에 위치하고, 상기 하부 절연층을 관통하여 형성되는 비아를 더 포함하고,
상기 제4 돌출부는 상기 비아 내로 함침되는 인쇄회로기판.According to claim 25,
a lower insulating layer laminated below the insulating layer;
Further comprising a via located under the other surface of the first metal pad and formed through the lower insulating layer;
The fourth protrusion is impregnated into the via.