KR102480683B1 - Apparatus for Polishing Defects Using Polishing Tapes - Google Patents
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Abstract
연마용 테이프를 이용한 결함 연마장치를 개시한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 테이프 케이스 내 테이프를 권취하여 결함을 연마하는 장치에 있어서, 테이프 케이스 내 제1 휠과 결합되며, 동력을 제공받아 회전하여 제1 휠로 테이프를 권취하는 제1 회전부와 테이프 케이스 내 제2 휠과 결합되며, 회전하여 제2 휠에 권취된 테이프가 상기 제1 회전부에 의해 상기 제1 휠로 권취될 수 있도록 하는 제2 회전부와 상기 제1 회전부로 동력을 제공하는 제1 모터와 테이프 케이스가 접근하는지 여부를 센싱하는 제1 센서와 결함부위와 멀어지거나 가까워지도록 이동하며, 상기 제2 회전부로부터 상기 제1 회전부로 권취되는 테이프를 결함부위로 돌출시키는 팁과 상기 팁이 상기 결함부위로 멀어지거나 가까워지도록 동력을 제공하는 제2 모터 및 상기 제1 센서의 센싱값을 토대로 상기 제1 모터 및 상기 제2 모터의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 연마장치를 제공한다.Disclosed is a defect polishing apparatus using an abrasive tape.
According to one aspect of the present embodiment, in the apparatus for winding a tape in a tape case and polishing a defect, a first rotation unit coupled to a first wheel in the tape case and rotating by receiving power to wind the tape with the first wheel; A second rotation unit that is coupled to a second wheel in the tape case and rotates so that the tape wound around the second wheel can be wound around the first wheel by the first rotation unit and a first rotation unit that provides power to the first rotation unit. A first sensor that senses whether the motor and the tape case are approaching, a tip that moves away from or closer to the defective portion, and protrudes the tape wound from the second rotating portion to the first rotating portion to the defective portion, and the tip A defect polishing apparatus comprising a second motor for providing power to move away from or closer to the defect and a control unit for controlling the operation of the first motor and the second motor based on the sensing values of the first sensor. to provide.
Description
본 발명은 연마용 테이프를 이용하여 결함을 연마하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for polishing defects using an abrasive tape.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this part merely provide background information on the present embodiment and do not constitute prior art.
최근에는 핸드폰, 노트북, PDA(Personal Digital Assistants) 및 대형 TV와 같은 디스플레이의 수요가 증가함에 따라 두께가 얇고 가벼운 평판 디스플레이 (Flat Panel Display) 분야의 발전이 진행되고 있다.Recently, as the demand for displays such as mobile phones, laptop computers, PDAs (Personal Digital Assistants) and large TVs increases, the development of thin and light flat panel displays is progressing.
이러한 평판 디스플레이에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD), 유기전계 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display; OLED) 등이 있는데, 평판 디스플레이의 핵심은 투명한 기판 사이에 매트릭스 형태로 배열되는 다수개의 화소를 박막 형태로 증착하여 다양한 컬러를 구현하는 평판표시패널에 있다.These flat displays include Liquid Crystal Displays (LCDs) and Organic Light Emitting Displays (OLEDs). The core of a flat panel display is a plurality of pixels arranged in a matrix form between transparent substrates. It is in the flat panel display panel that is deposited in the form of a thin film to realize various colors.
하지만, 박막을 형성하는 공정에서는 박막의 불균일성과 이물 등의 유입에 따라 돌기 형태의 결함이 빈번하게 발생될 수 있는데, 이와 같은 돌기 결함은 기판 사이의 높이 편차를 발생시키게 되어, 빛의 투과율을 방해하고 전기적인 단락 또는 단선을 초래할 수도 있다.However, in the process of forming a thin film, defects in the form of protrusions may frequently occur due to the non-uniformity of the thin film and the inflow of foreign substances. and may cause an electrical short or disconnection.
이에, 통상 연마용 테이프를 이용하여 기판 내 발생한 돌기 결함을 제거한다. 연마용 테이프를 케이스 내에 보관하며, 별도의 연마장치 등을 이용해 테이프를 일정한 속도로 감으면서 돌기를 식각하여 제거한다. Accordingly, protrusion defects generated in the substrate are removed using a conventional polishing tape. The polishing tape is stored in the case, and the protrusions are etched and removed while the tape is wound at a constant speed using a separate polishing device.
다만, 종래에는 연마장치에 케이스가 장착되어 케이스 내부의 연마용 테이프가 연마에 사용되는 과정 및 테이프가 연마에 모두 사용된 후 케이스가 연마장치로부터 분리될 때까지 모두 관리자의 수작업으로 수행되어 왔다. 이에, 테이프가 모두 사용될 시점마다 일일이 관리자가 교체를 해야하는 불편이 존재해왔다.However, in the prior art, the process of using the polishing tape inside the case after the case is mounted on the polishing device and the process of using the polishing tape inside the polishing device until the case is separated from the polishing device after the tape is used for polishing have all been performed manually by a manager. Accordingly, it is inconvenient for a manager to have to replace the tapes one by one whenever all the tapes are used.
본 발명의 일 실시예는, 센싱된 결함과 연마용 테이프를 접촉시키면서 결함을 연마시켜 제거하는 결함 연마장치를 제공하는 데 일 목적이 있다.An object of one embodiment of the present invention is to provide a defect polishing device that polishes and removes a defect while bringing the sensed defect into contact with a polishing tape.
본 발명의 일 측면에 의하면, 테이프 케이스 내 테이프를 권취하여 결함을 연마하는 장치에 있어서, 테이프 케이스 내 제1 휠과 결합되며, 동력을 제공받아 회전하여 제1 휠로 테이프를 권취하는 제1 회전부와 테이프 케이스 내 제2 휠과 결합되며, 회전하여 제2 휠에 권취된 테이프가 상기 제1 회전부에 의해 상기 제1 휠로 권취될 수 있도록 하는 제2 회전부와 상기 제1 회전부로 동력을 제공하는 제1 모터와 테이프 케이스가 접근하는지 여부를 센싱하는 제1 센서와 결함부위와 멀어지거나 가까워지도록 이동하며, 상기 제2 회전부로부터 상기 제1 회전부로 권취되는 테이프를 결함부위로 돌출시키는 팁과 상기 팁이 상기 결함부위로 멀어지거나 가까워지도록 동력을 제공하는 제2 모터 및 상기 제1 센서의 센싱값을 토대로 상기 제1 모터 및 상기 제2 모터의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 연마장치를 제공한다.According to one aspect of the present invention, in an apparatus for winding a tape in a tape case and polishing a defect, a first rotation unit coupled to a first wheel in the tape case and rotating by receiving power to wind the tape with the first wheel; A second rotation unit that is coupled to a second wheel in the tape case and rotates so that the tape wound around the second wheel can be wound around the first wheel by the first rotation unit and a first rotation unit that provides power to the first rotation unit. A first sensor that senses whether the motor and the tape case are approaching, a tip that moves away from or closer to the defective portion, and protrudes the tape wound from the second rotating portion to the first rotating portion to the defective portion, and the tip A defect polishing apparatus comprising a second motor for providing power to move away from or closer to the defect and a control unit for controlling the operation of the first motor and the second motor based on the sensing values of the first sensor. to provide.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 결함 연마장치는 상기 팁과 연결되어 상기 팁을 결합부위와 멀어지거나 가까워지도록 이동시키는 몸체를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the present invention, the defect polishing device is characterized in that it further comprises a body that is connected to the tip and moves the tip away from or closer to the coupling portion.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 결함 연마장치는 상기 제2 모터로부터 동력을 제공받아, 상기 몸체를 밀거나 당김으로써 상기 몸체에 의해 상기 팁이 결함부위와 멀어지거나 가까워지도록 이동시키는 실린더를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the present invention, the defect polishing device further includes a cylinder that receives power from the second motor and moves the tip away from or closer to the defect portion by the body by pushing or pulling the body. It is characterized by doing.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제2 모터는 상기 실린더가 상기 몸체를 밀거나 당기도록 동력을 제공하는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the present invention, the second motor is characterized in that the cylinder provides power to push or pull the body.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 결함 연마장치는 상기 제2 휠에 권취된 테이프가 상기 팁 상을 지나 상기 제1 휠로 권취되도록 테이프의 이동경로를 형성하는 테이프 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the present invention, the defect polishing device further comprises a tape fixing unit forming a moving path of the tape so that the tape wound around the second wheel passes over the tip and is wound around the first wheel. do.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면, 센싱된 결함과 연마용 테이프를 접촉시키면서 결함을 연마시켜 제거할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to one aspect of the present invention, there is an advantage in that the detected defect can be polished and removed while contacting the polishing tape.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 연마 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 케이스의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 케이스의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휠의 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 일 부분을 확대한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치 내 팁의 후면을 확대한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 동작을 도시한 모식도이다.1 is a diagram illustrating a defect polishing system according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a tape case according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of a tape case according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a wheel according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are diagrams showing the configuration of a polishing device according to an embodiment of the present invention.
7 is an enlarged view of a portion of a polishing device according to an embodiment of the present invention.
8 is an enlarged view of the rear surface of the tip in the polishing device according to an embodiment of the present invention.
9 is a schematic diagram showing the operation of a polishing device according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. Like reference numerals have been used for like elements throughout the description of each figure.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 동력 수단요소로 명명될 수 있고, 유사하게 동력 수단요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms such as first, second, A, and B may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be termed a power means element, and similarly, a power means element may also be termed a first element. The terms and/or include any combination of a plurality of related recited items or any of a plurality of related recited items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no intervening element exists.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. It should be understood that terms such as "include" or "having" in this application do not exclude in advance the possibility of existence or addition of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification. .
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't
또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호 간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.In addition, each configuration, process, process or method included in each embodiment of the present invention may be shared within a range that does not contradict each other technically.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 연마 시스템을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a defect polishing system according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 연마 시스템(100)은 테이프 케이스(110), 케이스 교체장치(120) 및 연마장치(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1 , a
테이프 케이스(110)는 기판 상에 발생한 돌기 결함을 제거하기 위한 연마용 테이프를 보관한다. 테이프 케이스(110)는 내부에 연마용 테이프가 장착되어 고정되며, 외부에 케이스 교체장치(120)나 연마장치(130)에 장착되어 이송되거나 결함을 연마할 수 있도록 고정될 수 있는 구조를 갖는다. 즉, 테이프 케이스(110) 내 연마용 테이프가 장착되는 것까지만 관리자의 손을 거치며, 테이프 케이스(110)가 케이스 교체장치(120)에 안착된 후부터는 케이스 교체장치(120)에 안정적으로 장착되어 이송되거나, 연마장치(130)에 장착되어 연마부위를 연마할 수 있도록 한다. 테이프 케이스(110)에 대한 구체적인 구조는 도 2 내지 4를 참조하여 후술하기로 한다.The
케이스 교체장치(120)는 연마장치(130)에 의해 모두 소비된 테이프 케이스(110)를 안착되어 있는 새 테이프 케이스(110)로 교체한다. 케이스 교체장치(120)는 관리자에 의해 연마용 테이프가 장착된 사용 전 케이스(이하에서, "사용 전 케이스"라 약칭함)와 연마장치(130)에 의해 연마용 테이프가 모두 사용된 사용 후 케이스(이하에서, "사용 후 케이스"라 약칭함)를 보관한다. 이때, 케이스 교체장치(120)는 보관중인 임의의 사용 전 케이스를 고정하여 연마장치(130)로 이송하여, 연마장치(130)의 장착위치에 장착한다. 연마장치(130)가 사용 전 케이스 내 연마용 테이프를 모두 사용한 경우, 연마장치(130)의 신호에 따라 케이스 교체장치(120)는 사용 후 케이스를 연마장치(130)로부터 분리한다. 케이스 교체장치(120)는 분리된 사용후 케이스를 케이스의 보관장소로 이송하여 보관하고, (필요 시) 새로운 사용 전 케이스를 다시 연마장치(130)로 이송하여 연마장치(130)의 장착위치에 장착한다. The
연마장치(130)는 테이프 케이스(110) 내 연마용 테이프를 이용하여 기판 내 돌기 결함을 연마한다. 연마장치(130)는 별도의 결함 검출장치로부터 결함의 위치정보를 수신한다. 연마장치(130)는 케이스 교체장치(120)로부터 이송되는 (사용 전) 테이프 케이스를 이송받아 고정하며, 돌기 결함의 위치로 연마용 테이프를 돌출시켜 결함을 연마한다. 연마장치(130)는 테이프 케이스(110) 내로 회전력을 가하여, 연마용 테이프가 배치된 위치에서는 일정한 속도로 풀리고 다른 위치에서 풀리는 연마용 테이프가 일정한 속도로 감기도록 한다. 이처럼, 풀리고 감기는 연마용 테이프가 돌기 결함과 접촉을 하게 되면, 연마용 테이프의 이동 속도에 의해 돌기 결함이 연마되게 된다. 이러한 특성을 이용하여, 연마장치(130)는 이송된 테이프 케이스를 고정한 후, 연마용 테이프를 일정한 속도로 풀리고 감기도록 테이프 케이스(110) 내로 회전력을 가하며, 연마용 테이프의 일 위치를 돌기 결함과 접촉시켜 결함을 연마시킨다. 연마 장치(130)는 결함의 연마를 위해 테이프 케이스(110) 내 연마용 테이프가 모두 사용되었는지 여부를 센싱하여, 테이프 케이스(110)의 교체여부를 판단한다. 테이프 케이스(110)의 교체가 필요하다 판단된 경우, 연마장치(130)는 케이스 교체장치(120)가 테이프 케이스(110)를 교체할 수 있도록 한다. The
이처럼, 케이스 교체장치(120)와 연마장치(130)가 동작하며, 테이프 케이스(110)가 각 장치(120, 130)에 장착되어 이송되거나 고정될 수 있는 구조를 가짐에 따라, 테이프 케이스(110)의 각 장치로의 장착과 교체가 관리자의 개입없이 자동으로 수행될 수 있다. 연마장치에 대한 구체적인 설명은 도 5 내지 9를 참조하여 후술하기로 한다. As such, the
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 케이스의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 케이스의 분해 사시도이다.2 is a perspective view of a tape case according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the tape case according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 케이스(110)는 결합공(210), 제1 고정공(220), 제1 안착공(230), 제2 고정공(240), 연마부 유입공(250), 제2 안착공(260), 홈부(310, 315), 휠(320, 325), 고정부(340, 350), 프리 롤러(360) 및 텐션바(370)를 포함한다.2 and 3, the
테이프 케이스(110)의 하우징(200)에는 결합공(210), 제1 고정공(220), 제1 안착공(230), 제2 고정공(240), 연마부 유입공(250), 제2 안착공(260) 및 홈부(310, 315)가 형성된다.The
결합공(210)은 하우징(200) 내 양 측면에 형성된 구조로서, 케이스 교체장치(120) 내 제1 이송유닛(도 5를 참조하여 후술)과 결합되기 위한 구조이다. 결합공(210)은 테이프 케이스(110)가 케이스 교체장치(120) 또는 연마장치(130)와 결합되는 면이 아닌 해당 면과 수직인 측면에 형성된다. 제1 이송유닛 내에는 결합공(210)과 결합되기 위한, 결합공의 지름과 동일 또는 유사한 지름으로 돌출된 구성이 포함된다, 결합공(210)은 제1 이송유닛 내의 전술한 구성(미도시)과 결합되어 제1 이송유닛에 의해 테이프 케이스(110) 전체가 이송될 수 있도록 한다. 이때, 제1 이송유닛은 주로, 테이프 케이스(110)와 케이스 (높이방향으로의) 상부에서 결합되어 테이프 케이스(110)를 높이 방향(z축 방향)으로 이송하기 때문에, 결합공(210)은 양 측면 내에서 (높이방향으로의) 상부에 형성될 수 있다. The coupling hole 210 is a structure formed on both sides of the
하우징(200)의 일 측면에는 하나의 결합공(210c)이, 다른 측면에는 2개 또는 그 이상의 결합공(210a, 210b)이 형성될 수 있다. 양 측면에 모두 하나의 결합공만이 형성되어 있을 경우라면, 제1 이송유닛이 결합공(210)과 결합되어 테이프 케이스(110)를 이송하는 과정에서 테이프 케이스(110)가 측면과 수직인 축으로 흔들릴 우려가 존재한다. 이를 방지하기 위해, 하우징(200)의 일 측면에는 2개 또는 그 이상의 결합공(210a, 210b)이 형성된다. 모든 측면에 2개 또는 그 이상의 결합공이 형성될 수 있으나, 이러할 경우, 결합공과 제1 이송유닛의 돌출된 구성의 결합시간이 상당히 길어지고, 결합의 정밀도가 상당히 요구된다. 이에, 이송 과정에서의 테이프 케이스(110)의 회전을 방지하며, 과도하게 결합과정에서 장시간이 소모되는 것도 방지하기 위해, 하우징(200)의 일 측면에는 하나의 결합공(210c)이, 다른 측면에는 2개 또는 그 이상의 결합공(210a, 210b)이 형성된다.One
제1 고정공(220)은 하우징(200) 내 케이스 교체장치(120)와 마주보는 면에 형성되며, 케이스 교체장치(120)와 결합되어 케이스 교체장치(120)가 테이프 케이스(110)를 고정할 수 있도록 한다. 제1 고정공(220)은 하우징(200) 내 케이스 교체장치(120)와 마주보는 면에, 일정 방향으로 길이가 긴 형태로 형성된다. 제1 고정공(220)과 결합될 케이스 교체장치(120) 내 구성은 마찬가지로 일정 방향으로 길이기 긴 형태로 구현되며 회전될 수 있다. 이에, 케이스 교체장치(120) 내 구성은 제1 고정공(220)으로 유입되며, 유입된 상태에서 회전하게 된다. 이에, 케이스 교체장치(120) 내 구성은 유입될 때의 방향으로 회전하지 않는 한, 제1 고정공(220)으로부터 나오지 못하게 된다. 이러한 구조로 제1 고정공(220)에 케이스 교체장치(120) 내 구성이 결합됨에 따라, 테이프 케이스(110)는 케이스 교체장치(120) 내 구성이 유입되는 방향(y축 방향)으로 이탈하지 않고 고정될 수 있다.The
제1 안착공(230)은 하우징 내 양 측면에 형성된 구조로서, 케이스 교체장치(120) 내 안착유닛(도 5를 참조하여 후술)과 결합되어 안착유닛에 안착되어 있을 수 있도록 한다. 제1 안착공(230)은 하우징 내 양 측면의 (높이 방향으로의) 하부에 형성된다. 케이스 교체장치(120) 내 안착유닛에는 제1 안착공(230)과 결합되기 위한, 제1 안착공(230)의 지름과 동일 또는 유사한 지름으로 돌출된 구성이 포함된다, 이에, 테이프 케이스(110)가 안착유닛에 안착되면, 제1 안착공(230)과 전술한 구성이 결합됨으로써, 테이프 케이스(110)가 안착유닛에 안착되어 제1 이송유닛 또는 제2 이송유닛(도 5를 참조하여 후술)와 결합하여 이송되기 전까지 고정되어 있을 수 있도록 한다.The first seating hole 230 is a structure formed on both sides of the housing, and is combined with a seating unit (described later with reference to FIG. 5 ) in the
제2 고정공(240)은 하우징 내 연마장치(130)와 마주보는 면에 형성되며, 연마장치(130)와 결합되어 연마장치(130)가 테이프 케이스(110)를 고정할 수 있도록 한다. 연마장치(130) 내에는 제2 고정공(240)과 결합되기 위한, 제2 고정공(240)의 지름과 동일 또는 유사한 지름으로 돌출된 구성이 포함된다, 이에, 제2 고정공(240)은 테이프 케이스(110)가 연마장치(130)에 결합되어, 연마과정에서 이탈되지 않도록 한다.The
연마부 유입공(250)은 하우징 내 상면에 형성된 구조로서, 결함의 위치로 연마용 테이프를 돌출시키기 위한 연마장치(130) 내 구성이 유입될 수 있도록 한다. 연마부 유입공(250)은 연마장치(130) 내 전술한 구성과 동일하거나 유사한 크기로 구현된다. 연마부 유입공(250)은 연마장치(130)에 테이프 케이스(110)가 결합되어 고정된 후 전술한 구성이 연마용 테이프를 돌기 결함으로 돌출시킬 수 있도록 한다. The
제2 안착공(260)은 하우징 내 하면에 형성된 구조로서, 테이프 케이스(110)가 케이스 교체장치(120) 내 팔레트(도 5를 참조하여 후술)에 안착될 수 있도록 한다. 팔레트에는 제2 안착공(260)과 결합되기 위한, 제1 안착공(230)의 지름과 동일 또는 유사한 지름으로 돌출된 구성이 포함된다, 테이프 케이스(110)는 케이스 교체장치(120) 내 제1 이송유닛에 의해 팔레트로 이송되거나 관리자에 의해 최초로, 팔레트 내 전술한 구성과 제2 안착공(260)이 결합되도록 안착된다. 양 구성이 결합됨에 따라, 테이프 케이스(110)는 팔레트로부터 이탈하지 않고 팔레트 내에 안착된 상태를 유지할 수 있다.The second seating hole 260 is a structure formed on the lower surface of the housing, and allows the
하우징 내 하면의 일 측에 두개 또는 그 이상의 제2 안착공이(260a, 260b), 다른 일 측에는 하나의 제2 안착공(260c) 만이 형성될 수 있다. 관리자가 사용 전 케이스(110)를 케이스 교체장치(120) 내 팔레트로 안착시킨다. 이때, 관리자는 많은 테이프 케이스(110)를 팔레트로 안착시켜야 할 수 있으며, 이 과정에서 테이프 케이스(110)의 방향을 정확히 확인하지 못하고 팔레트로 안착시킬 수 있다. 테이프 케이스(110)는 케이스 교체장치(120)와 연마장치(130)가 결합하는 방향이 상이하기에, 정확한 방향으로 배치되어야 한다. 이에, 관리자가 최초로 팔레트에 사용 전 케이스(110)를 안착시킴에 있어, 굳이 일일이 방향을 정확히 확인하지 않더라도 팔레트에 배치할 수 있도록 한다.Two or more
홈부(310, 315)는 하우징 내 연마장치(130)와 마주보는 면에 형성된 관통공으로서, 휠(320, 325)로 연마장치(130) 내 구성이 진입할 수 있도록 한다. 홈부(310)는 휠(320, 325)이 배치될 장소에 각각 형성된 관통공으로서, 휠(320, 325)로 회전력을 제공하거나 휠(320, 325)과 결합되어 테이프 케이스(110)를 고정시킬 연마장치(130) 내 구성이 휠(320, 325)로 진입할 수 있도록 한다.The
휠(320, 325)은 연마용 테이프(330) 또는 연마용 테이프의 끝단이 안착되어, 외부로부터 회전력을 받아 테이프가 풀릴 수 있도록 한다. The
제1 휠(320)은 연마용 테이프(330)가 안착할 수 있는 구조를 가져, 연마용 테이프(330)를 안착시킨다. 통상, 연마용 테이프(330)는 회전력을 받아 풀리는 구조를 가지고 있어, 회전할 수 있도록 중앙에 관통공을 구비한다. 제1 휠(320)은 관통공에 결합될 수 있는 돌출구성을 가져, 연마용 테이프(330)가 안착될 수 있도록 한다.The
제2 휠(325)은 연마용 테이프의 끝단이 결합될 수 있는 구조를 가져, 외부로부터 회전력을 받아 연마용 테이프의 끝단을 감는다. 제2 휠(325)은 제1 휠(320)에 안착된 연마용 테이프(330)의 끝단이 결합된다. 이에, 제2 휠(325)이 회전력을 받아 연마용 테이프의 끝단을 감을 경우, 연마용 테이프(330)는 제1 휠(320) 내에서 풀린다. 제1 휠(320)과 제2 휠(325)의 동작에 따라, 연마용 테이프(330)는 일정한 속도로 풀릴 수 있다. 제1 휠(320)과 제2 휠(325)의 구체적인 구성은 도 4에 도시되어 있다. The
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휠의 사시도이다.4 is a perspective view of a wheel according to an embodiment of the present invention.
도 4(a)를 참조하면, 제2 휠(325)은 제2 유입공(415)을 포함한다. 제2 유입공(415)으로는 홈부(315)를 거쳐 진입한 연마장치(130) 내 회전력을 전달하는 수단(이하에서, '동력 수단'으로 칭함, 미도시)이 유입된다. 동력 수단(미도시)이 제2 유입공(415)으로 유입되어 회전력을 가함으로써, 제2 휠(325)이 회전할 수 있다. 이때, 제2 유입공(415)은 동력 수단(미도시)이 원활하게 유입될 수 있도록, 각 끝단이 테이퍼링(Tapering)되어 있다. 또한, 동력 수단은 제2 유입공(415)과 온전한 결합을 위해, 연마장치(130)로부터 동력을 제공받아 적극적으로 위치를 가변할 수 있다. 동력 수단(미도시)이 제2 유입공(415)이 형성된 곳으로 한번에 진입하기는 어려움이 존재한다. 동력 수단(미도시)은 동력을 제공받아 적극적으로 위치를 가변하며 제2 유입공(415)으로 진입할 수 있다. 동력 수단(미도시)이 위치를 가변할 수 있기에, 제2 유입공(415)은 (제1 유입공에 비해) 상대적으로 작은 면적으로 구현되어, 추후 동력 수단(미도시)이 제2 휠(325)로 회전력을 가할 때 있어 보다 원활할 수 있도록 한다.Referring to FIG. 4( a ) , the
제2 휠(325)은 중앙부에 연마장치(130) 내 테이프 케이스(110)를 고정하기 위한 구성이 유입될 수 있는 결합홀(425)을 포함한다. 결합홀(425)은 연마장치를 향하는 반대 방향으로 기 설정된 길이(연마용 테이프의 두께 이상)만큼 돌출되며, 연마장치(130)를 향한 방향으로는 전술한 구성이 유입될 수 있는 구멍을 가져, 전술한 구성이 일정 길이만큼 유입되며 연마용 테이프가 안착될 수 있도록 한다. 결합홀(425) 내로는 연마장치(130) 내 전술한 구성이 유입됨으로써, 제2 휠(325)이 회전하는 과정에서 높이방향으로 승·하강하거나 측면으로 벗어나지 않고 정위치에 고정되어 있을 수 있도록 한다. The
도 4(b)를 참조하면, 제1 휠(320)은 제1 유입공(410)을 포함한다. 제1 유입공(410)으로는 연마장치(130) 내 테이프 케이스(110)를 고정하기 위한 수단(이하에서, '고정 수단'이라 약칭함)이 유입된다. 어차피, 연마용 테이프(330)는 양 휠(320, 325)에 걸쳐 안착되어 있으며, 하나의 휠만이 회전하더라도 양 휠이 모두 회전할 수 있기에, 연마장치(130)는 양 휠 모두에 회전력을 가하기 위한 동력 수단과 동력 원을 구비할 필요가 없다. 이에, 제1 유입공(410)으로는 굳이 동력 수단이 유입되지 않고 고정 수단이 유입된다. Referring to FIG. 4( b ) , the
제2 유입공(415)과 마찬가지로, 제1 유입공(410)도 각 끝단이 테이퍼링(Tapering)되어 있다. 다만, 제1 유입공(410)은 제2 유입공(415)보다 상대적으로 큰 면적을 갖는다. 전술한 대로, 제2 유입공(415)으로 유입되는 동력 수단은 적극적으로 위치를 가변할 수 있기에, 최초로 진입하는 위치가 제2 유입공(415)이 형성된 곳이 아니더라도 위치를 가변할 수 있다. 그러나 제1 유입공(410)으로는 동력 수단이 아닌 고정 수단이 유입된다. 고정 수단은 동력을 제공받는 구성이 아니어서 동력 수단과 같이 위치를 가변할 수 없다. 이에, 제1 유입공(410)이 제2 유입공(415)과 같이 동일한 면적으로 구현된다면 고정수단의 유입이 곤란한 경우가 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 제1 유입공(410)은 상대적으로 제2 유입공(415)에 비해 큰 면적을 갖는다.Like the
제1 휠(320)도 중앙부에 제2 휠(325)과 마찬가지로 결합홀(420)을 포함한다. 결합홀(420) 내로 연마장치(130) 내 테이프 케이스(110)를 고정하기 위한 구성이 유입된다.The
도 4에 도시된 바와 같이, 각 유입공(410, 415)은 각 결합홀(420, 425)의 주변에 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4 , each
다시 도 2 및 3을 참조하면, 고정부(340, 350)는 각 휠(320, 325)과 결합되어, 휠에 안착된 연마용 테이프(330)나 연마용 테이프의 끝단의 이탈을 방지한다. 연마용 테이프(330)가 휠에 안착되거나 연마용 테이프의 끝단이 휠에 결합되더라도, 회전 과정에서 연마용 테이프(330)나 연마용 테이프의 끝단이 원심력 등에 의해 유입되는 연마장치(130)와 멀어지는 방향(+y축 방향)으로 이탈할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 고정부(340, 350)는 (연마장치를 향하는 방향의 반대방향에서) 각 휠의 결합홀(420, 425)과 결합된다. 고정부(340, 350)가 각 휠의 결합홀(420, 425)과 결합됨에 따라, 각 휠(320, 325)에 안착된 연마용 테이프(330)나 연마용 테이프의 끝단의 이탈을 방지한다. Referring back to FIGS. 2 and 3 , the fixing
각 고정부(340, 350)의 일 위치(예를 들어, 중앙)에는 연마장치의 각 구성이 유입되는 방향(+y축 방향)으로 돌출된 돌출부(345, 355)가 형성될 수 있다. 해당 방향으로 돌출부(345, 355)가 돌출됨으로써, 고정부(340, 350)와 텐션바(370)는 접촉면적을 줄일 수 있다. 고정부(340, 350)와 텐션바(370)가 직접 접촉을 하게되면 접촉면적이 커지게 된다. 접촉면적의 증가는 고정부(340, 350)가 연마용 테이프(330)를 가압하는 세기의 증가를 야기할 수 있어, 연마용 테이프(330)의 회전에 영향을 미칠 가능성이 있다. 이를 방지하기 위해, 각 고정부(340, 350)는 돌출부(345, 355)를 포함하여, 접촉면적을 줄인다.
프리 롤러(360)는 테이프 케이스(110) 내 안착되어 풀어질 연마용 테이프(330)의 경로를 조정한다. 연마용 테이프(330)의 진행을 방해하지 않도록, 프리 롤러(360)는 원기둥 형태를 가지며 연마용 테이프(330)가 거쳐 지나가기를 원하는 경로 상에 배치된다. 제1 휠(320)에 안착되어 회전력을 받아 연마용 테이프(330)가 풀어지면, 프리 롤러(360)는 풀린 연마용 테이프(330)가 바로 제2 휠(325)로 감기는 것이 아니라 프리 롤러(360)를 거친 후 제2 휠(325)로 감기도록 한다. 프리 롤러(360)는 연마용 테이프(330)가 자신을 지나도록 함으로써 경로를 조정한다. 이때, 프리 롤러(360)는 테이프 배출구(380)가 위치한 하단에 위치할 수 있다. 이에, 연마용 테이프(330)는 각 프리 롤러(360)를 거치며 테이프 배출구(380)를 거쳐 외부로 드러나며 제2 휠(325)로 감길 수 있다. 테이프 배출구(380)에서 드러나도록 연마용 테이프(330)가 진행함에 따라, 연마부 유입공(250)으로 유입된 (연마용 테이프를 돌출시키기 위한) 연마장치(130) 내 구성에 의해 테이프 배출구(380)의 외부로 연마용 테이프(330)가 돌출될 수 있도록 한다.The
텐션바(370)는 일면으로는 테이프 케이스(110)의 하우징(200)과 접촉하고 타면으로는 고정부(340, 350)와 각각 접촉하여, 고정부(340, 350)의 이탈을 방지한다. 텐션바(370)는 텐션을 갖는 부재로 구현되어, 하우징(200)과 고정부(340, 350) 사이에 배치된다. 고정부(340, 350), 주로, 고정부(340)가 연마용 테이프(330)로부터 연마장치의 각 구성이 유입되는 방향(+y축 방향)으로 과도한 힘을 받는 경우가 존재할 수 있다. 아무리 고정부(340)와 제1 휠(320)이 결합되었다 하더라도, 결합력이 연마용 테이프(330)의 이탈을 방지하기 어려운 상황이 존재할 수 있다. 텐션바(370)는 고정부(340, 350)와 결합하는 반대측 면으로 테이프 케이스(110)의 하우징(200)과 접촉하고 있기에, 고정부(340, 350)의 이탈을 방지할 수 있다.The
텐션바(370)와 고정부(340, 350)가 접촉하는 부분의 반대측 면에는 완충부재(375)가 부착될 수 있다. 전술한 대로, 고정부(340, 350), 주로 고정부(340)로부터 과도한 힘이 작용하는 경우, 텐션바(370)와 고정부(340, 350)가 접촉하는 부분의 반대측 면은 하우징(200)과 강하게 충돌하게 된다. 이러할 경우나 이런 경우가 지속적으로 반복될 경우, 텐션바(370) 또는 하우징(200)에 악영향이 미칠 수 있다. 이를 방지하기 위해, 텐션바(370)와 고정부(340, 350)가 접촉하는 부분의 반대측 면에 완충부재(375)가 부착되어 충격을 완화한다. 완충부재(375)는 실리콘이나 젤과 같이 충격 흡수에 우수한 소재로 구현될 수 있다.A
전술한 대로, 테이프 케이스(110)는 하우징(200) 내에 구비된 다양한 구성들에 의해, 케이스 교체장치(120) 또는 연마장치(130)와 자동으로 결합됨에 있어 용이하게 결합되어 이송될 수 있다.As described above, the
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 구성을 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 일 부분을 확대한 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치 내 팁의 후면을 확대한 도면이며, 5 and 6 are diagrams showing the configuration of a polishing device according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is an enlarged view of a portion of the polishing device according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is an enlarged view of the rear surface of the tip in the polishing device according to an embodiment of the invention,
도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치(130)는 제1 회전부(510), 제2 회전부(520), 제1 센서(530), 테이프 고정부(540), 팁(550), 돌출부(560), 실린더(570), 제1 모터(610), 엔코더(620), 제2 모터(630), 제2 센서(710), 제3 센서(720), 커넥터(810), 흡입구(820) 및 제어부(미도시)를 포함한다. 5 to 8, the
제1 회전부(510)는 테이프 케이스(110) 내 휠(325)과 결합되어, 제1 모터(610)로부터 동력을 제공받아 휠(325)을 회전시킨다. 제1 회전부(510)는 테이프 케이스(110)에 형성된 홈부(315)로 유입되어, 휠(325)과 결합된다. 제1 회전부(510)는 홀 결합부(514) 및 유입공 결합부(518)를 포함하여, 휠(325)과 결합될 수 있다.The
홀 결합부(514)는 제1 회전부(510)의 중앙부에서 위치하여 바깥쪽(결합될 테이프 케이스를 향하는 방향, +y축)으로 돌출된 구조로서, 휠(325)의 결합홀(425)과 결합된다. 홀 결합부(514)가 결합홀(425)로 유입되어 양자(420, 514)가 결합될 수 있으며, 이에 휠(325)이 제1 회전부(510)에 결합되어 이탈하지 않을 수 있다.The
유입공 결합부(518)은 홀 결합부((514)로부터 기 설정된 반경 상에 하나 이상 위치하여, 휠(325)의 제1 유입공(415)과 결합한다. 유입공 결합부(518)도 홀 결합부(514)와 같이 바깥쪽(결합될 테이프 케이스를 향하는 방향, +y축)으로 돌출된 구조이어서 제1 유입공(415)으로 유입되며 결합될 수 있다. 다만, 제1 유입공(415)은 (제2 유입공(410)에 비해) 상대적으로 작은 면적을 복수 개로 구분되어 있다. 유입공 결합부(518)가 제1 유입공(415) 내로 잘 유입될 수도 있으나, 경우에 따라서는 유입공이 형성되지 않은 부분(인접한 제1 유입공(415)들의 사이)으로 유입되는 경우도 존재할 수 있다. 이러한 문제를 방지하기 위해, 유입공 결합부(518)의 끝단(돌출된 부분)은 테이퍼링되어 있다. 또한, 유입공 결합부(518)는 테이프 케이스(110)가 근접해 오는 경우, 일 위치에 정지해 있는 것이 아니라 제1 모터(610)로부터 동력을 받아 일정한 각도 내에서 왕복하며 움직인다. 유입공 결합부(518)는 휠(325)이 제1 회전부(510)에 장착되어 회전할 때의 속도보다 현저히 느린 속도로 왕복하며 움직임으로써, 유입공이 형성된 부분으로 유입될 수 있도록 한다. 유입공 결합부(518)의 끝단과 제1 유입공(415)이 테이퍼링되어 있기에, 유입공 결합부(518)가 왕복 이동하며 제1 유입공(415)의 근처로 접근함으로써 원활히 제1 유입공(415) 내로 유입될 수 있다.One or more inlet
마찬가지로, 제2 회전부(520)도 테이프 케이스(110) 내 휠(320)과 결합된다. 제2 회전부(520)와 결합될 휠(320)에는 연마가 되기 이전의 테이프가 권취되어 있으며, 제1 회전부(510)와 결합될 휠(325)로 연마된 후의 테이프가 권취된다. 제2 회전부(520)는 제1 모터(610)에 의해 동력을 제공받는 것은 아니고, 제1 회전부(510)의 회전에 의해 테이프(330)가 휠(320)에서 휠(325)로 권취되며 회전하게 된다. 제2 회전부(520)도 제1 회전부(510)와 같이 홀 결합부(524) 및 유입공 결합부(528)를 포함하여, 휠(320)과 결합될 수 있다. 홀 결합부(524)는 홀 결합부(514)와 구조와 동작이 동일하다. 유입공 결합부(528)는 유입공 결합부(518)와 구조는 동일하나, 다만, 제2 회전부(520)는 모터로부터 동력을 제공받는 것이 아니기에 유입공 결합부(528)는 일정한 각도 내에서 왕복하며 움직일 수 없다. 이러한 원인에 따라, 전술한 대로, 제1 유입공(410)은 제2 유입공(415)에 비해 상대적으로 넓은 면적을 갖는다. 이에, 유입공 결합부(528)가 정지되어 있더라도 유입공이 형성되지 않는 부분으로 진입하는 것을 최소화할 수 있다.Similarly, the second
제1 센서(530)는 연마장치(130)와 결합을 위해 접근하는 테이프 케이스(110)와의 거리를 센싱한다. 제어부(미도시)가 테이프 케이스(110)가 접근하는지 여부 및 온전히 장착되었는지를 알 수 있어야, 제1 모터(610)나 제2 모터(630)의 동작을 제어할 수 있다. 이에, 제1 센서(530)는 접근하는 테이프 케이스(110)와의 거리를 센싱한다. The
테이프 고정부(540)는 각 회전부(510)의 회전에 의해 풀리는 테이프(330)가 일정한 경로로 풀릴 수 있도록 테이프의 이동 경로를 형성한다. 각 회전부(510, 520)의 회전에 의해 어느 하나의 휠에서 다른 하나의 휠로 권취되는 테이프(330)는 팁(550) 부분을 지나야, 테이프(330)와 결함부위가 마찰하며 연마될 수 있다. 이에, 테이프 고정부(540)는 연마장치(130) 내 테이프(330)의 이동 경로 상에 형성되어, 어느 하나의 휠에서 다른 하나의 휠로 권취되는 테이프(330)가 일정한 경로 상을 이동할 수 있도록 한다. 특히, 테이프 고정부(540)는 복수 개가 형성될 수 있으며, 테이프(330)가 팁(550)을 지나도록 경로를 형성한다.The
팁(550)은 제2 모터(630)에 의해 결함과 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동한다. 제어부(미도시)의 제어에 따라, 팁(550)은 실린더(570)와 후술할 몸체(910)에 의해 제2 모터(630)로부터 제공되는 동력으로 결함과 가까워지거나 멀어지도록(z축 방향) 이동할 수 있다. 전술한 대로, 팁(550) 상을 지나도록 테이프(330)가 권취되기 때문에, 팁(550)이 제어부(미도시)의 제어에 따라 결함과 가까워지는 방향(-z축 방향)으로 이동할 경우 테이프(330)가 팁(550) 함께 이동하며 결함과 가까워지며 최종적으로 접촉할 수 있다. 팁(550)에 의해 테이프(330)가 결함과 접촉하는 동시에, 제1 회전부(510) 및 제2 회전부(520)에 의해 테이프(330)가 권취되기 때문에, 결함은 연마될 수 있다. 결함의 연마가 완료된 경우, 팁(550)은 제어부(미도시)의 제어에 따라 결함과 멀어지는 방향으로 이동함으로써 연마를 중단한다.The
돌출부(560)는 바깥쪽(결합될 테이프 케이스를 향하는 방향, +y축)으로 돌출된 구조로서, 테이프 케이스(110)의 제2 고정공(240)과 결합하여 결합력을 향상시킨다.The protruding
실린더(570)는 제2 모터(630)로부터 동력을 제공받아 몸체(910)를 밀어내거나 당긴다. 팁(550)은 몸체(910)와 연결되어 있어, 몸체(910)의 이동에 따라 결함부위와 가까워지거나 멀어질 수 있다. 실린더(570)는 몸체(910)를 밀어내거나 당김으로써, 팁(550)의 이동을 유도할 수 있다.The
제1 모터(610)는 제1 회전부(510)가 회전할 수 있도록 하는 동력을 제공한다. 제1 모터(610)는 제1 회전부(510)로 동력을 제공하여, 제1 회전부(510)로 안착된 휠(325)이 회전할 수 있도록 한다. 주로, 테이프(330)는 제2 회전부(520)에 안착된 휠(320)로부터 제1 회전부(510)로 안착된 휠(325)로 권취될 수 있다. 이에, 제1 모터(610)는 제1 회전부(510)로 동력을 제공하여 휠(325)을 회전시킴으로써, 제2 회전부(520)가 별도로 동력을 제공받지 않더라도 테이프(330)가 권취될 수 있도록 한다.The
엔코더(620)는 제2 회전부(520)의 회전수를 센싱한다. 제2 회전부(520)에는 연마가 되기 이전의 테이프(330)가 권취되어 있는 휠(320)이 결합된다. 이에, 엔코더(620)는 제2 회전부(520)의 회전수를 센싱하여, 제어부(미도시)가 제2 회전부(520)의 회전수를 토대로 휠(320)에 권취되어 있는 테이프(330)가 모두 풀렸는지를 확인할 수 있도록 한다.The
제2 모터(630)는 실린더(570)가 몸체(910)를 밀어내거나 당길 수 있도록 실린더(570)로 동력을 제공한다.The
제2 센서(710) 및 제3 센서(720)는 제2 회전부(520)에 결합되어 있는 휠(320)에 테이프(330)가 모두 풀렸는지 여부를 센싱한다. 어느 하나의 센서는 광을 조사하며, 다른 하나의 센서는 조사되는 광을 수광한다. 이때, 제2 센서(710) 및 제3 센서(720)는 홀 결합부(524)에 인접하게 광을 조사하며 이를 수광하는 각도로 배치된다. 이에, 제2 회전부(520)에 휠(320)이 결합되어 테이프(330)가 존재하는 경우에는 어느 하나의 센서에서 조사되는 광이 다른 하나의 센서로 수광되지 못하게 된다. 제2 회전부(520)에 결합된 휠(320)에 테이프(330)가 모두 휠(325)로 권취된 경우에 비로소 제2 센서(710) 및 제3 센서(720)는 광을 조사하고 수광할 수 있다. 이에, 제어부(미도시)는 어느 하나의 센서에서 조사된 광이 다른 하나의 센서에 수광되는지 여부로 테이프(330)가 모두 풀렸는지를 정확히 판단할 수 있다. 제어부(미도시)는 엔코더(620)와 제2 센서(710)/제3 센서(720)로부터 사용전 테이프의 잔량과 모두 사용되었는지 여부를 파악할 수 있다.The
커넥터(810)는 흡기장치(미도시)가 외부로부터 연결될 수 있도록 한다. 커넥터(810)는 흡기장치(미도시)가 외부로부터 연결되어, 흡입구(820)로 흡입력을 제공할 수 있도록 한다.The
흡입구(820)는 외부로부터 흡입력을 전달받아 버(Burr) 등을 흡입한다. 팁(550)이 결함부위와 근접하며 테이프(330)에 의해 연마가 진행될 경우, 결함부위로부터 버(Burr)가 발생하게 된다. 흡입구(820)는 팁(550)과 인접한 위치(기 설정된 반경 내)에 형성되어, 테이프(330)의 연마로부터 발생하는 버를 흡입하여 기판에 연마로 인한 버가 쌓이지 않도록 한다. The
제어부(미도시)는 센서(530, 710, 720) 및 엔코더(620)의 센싱값을 토대로, 제1 모터(610)와 제2 모터(630)의 동작을 제어한다.A controller (not shown) controls the operation of the
제어부(미도시)는 제1 센서(530)로부터 센싱값을 수신하여, 제1 모터(610)의 동작을 제어한다. 제어부(미도시)는 제1 센서(530)로부터 테이프 케이스(110)가 접근하는지 여부를 판단한 후, 제1 회전부(510)가 일정한 각도 내에서 왕복하며 움직이도록 제어한다. 이에, 제1 회전부(510) 내 유입공 결합부(518)가 온전히 제2 유입공(415)으로 유입될 수 있다. 또한, 제어부(미도시)는 제1 센서(530)로부터 테이프 케이스(110)가 최대한 근접한 것을 확인(테이프 케이스가 제1 회전부나 돌출부에 장착되어 고정)한 경우, 제1 회전부(510)를 회전시켜 테이프(330)를 권취하도록 제1 모터(610)를 제어한다. 이에, 제어부(미도시)는 휠(320)에 권취되어 있는 테이프(330)가 휠(325)로 권취되며 팁(550) 상을 이동할 수 있도록 한다.A controller (not shown) receives a sensed value from the
이와 동시에, 제어부(미도시)는 제2 모터(630)를 제어하여 팁(550)이 결함부위로 근접하거나 멀어지도록 제어한다. 제1 회전부(510)의 동작에 의해 팁(550) 상을 테이프(330)가 이동하는 경우, 제어부(미도시)는 결함부위(미도시)까지 팁(550)이 돌출되도록 제2 모터(630)를 제어한다. 제어부(미도시)는 미리 별도의 결함 검출장치로부터 결함의 위치정보를 수신해 둔다. 이에, 제어부(미도시)는 제2 모터(630)를 제어하여, 실린더(570) 및 몸체(910)를 거쳐 팁(550)이 결함부위로 돌출되도록 제어한다. 제어부(미도시)는 결함부위의 연마가 완료된 경우, 제2 모터(630)를 제어하여 팁(550)이 결함부위로부터 멀어지도록 제어한다. At the same time, the controller (not shown) controls the
또한, 제어부(미도시)는 결함부위의 연마가 모두 완료되어 팁(550)이 결함부위에서 멀어지거나, 제2 회전부(520)에 결합된 휠(320)의 테이프(330)가 모두 휠(325)로 권취된 경우, 제1 모터(610)가 동력 제공을 중단하도록 제어한다. 결함부위의 연마가 완료되었거나, 휠(320)의 테이프(330)가 휠(325)로 모두 권취된 경우, 더 이상 제1 회전부(510)가 회전할 필요가 존재하지 않는다. 이에, 제어부(미도시)는 제1 회전부(510)의 회전을 중단하도록 제1 모터(610)를 정지시켜 제1 회전부(510)로의 동력 제공을 중단한다.In addition, the control unit (not shown) determines whether the
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치의 동작을 도시한 모식도이다.9 is a schematic diagram showing the operation of a polishing device according to an embodiment of the present invention.
도 9(a)와 같이, 제2 모터(630)에 의해 실린더(550)가 몸체(910)를 밀어내지 않을 경우, 팁(550)은 결함부위로 근접하지 못한다. 이에, 테이프(330)가 결함부위와 접촉하며 결함부위를 연마시키지 못한다. 또는, 제2 모터(630)에 의해 실린더(550)가 몸체(910)를 당길 경우, 팁(550)은 몸체(910)에 의해 결함부위로부터 멀어지도록 이동한다. 이에, 연마가 완료된 경우, 팁(550)은 이와 같은 동작에 의해 결함부위로부터 멀어질 수 있다.As shown in FIG. 9(a) , when the
반면, 도 9(b)와 같이, 제2 모터(630)에 의해 실린더(550)가 몸체(910)를 밀어낼 경우, 팁(550)은 몸체(910)에 의해 결함부위에 근접하게 이동한다. 팁(550)의 이동으로 테이프(330)와 결함부위가 접촉하며 테이프(330)의 권취로 연마가 진행된다.On the other hand, as shown in FIG. 9(b), when the
몸체(910)는 몸체(910) 내 일 부분에 텐션(Tension)부(920)를 포함한다. 텐션부(920)는 탄성을 갖는 재질로 구현되며, 몸체(910)를 텐션부(920)를 기준으로 두 구성으로 분리하며 양자를 연결한다. 실린더(550)에 의해 몸체(910)가 밀리거나 당겨짐으로써, 몸체(910) 자체나 팁(550)이 충격을 받을 수 있으며 어느 하나 또는 모두가 파손되는 경우가 발생할 수 있다. 텐션부(920)는 몸체(910) 내 일 부분에서 이와 같은 충격을 흡수하여 일 구성 또는 양 구성(550, 910) 모두가 파손되는 것을 방지한다.The
전술한 설명에서는 팁(550)과 몸체부(910)가 별개의 구성인 것처럼 설명하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 몸체부(910)의 실린더(570)와 먼 끝단이 팁(550)으로 구현될 수 있다.In the above description, the
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present embodiment, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present embodiment. Therefore, the present embodiments are not intended to limit the technical idea of the present embodiment, but to explain, and the scope of the technical idea of the present embodiment is not limited by these embodiments. The scope of protection of this embodiment should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of rights of this embodiment.
100: 결함 연마 시스템
110: 테이프 케이스
120: 케이스 교체장치
130: 연마장치
200: 하우징
210: 결합공
220: 제1 고정공
230: 제1 안착공
240: 제2 고정공
250: 연마부 유입공
260: 제2 안착공
310, 315: 홈부
320, 325: 휠
330: 연마용 테이프
340, 350: 고정부
345, 355: 돌출부
360: 프리롤러
370: 텐션 바
380: 테이프 배출구
410: 제1 유입공
415, 425: 결합홀
420: 제2 유입공
510, 520: 회전부
514, 524: 홀 결합부
518, 528: 유입공 결합부
530, 710, 720: 센서
540: 테이프 고정부
550: 팁
560: 돌출부
570: 실린더
610, 630: 모터
620: 엔코더
810: 커넥터
820: 흡입구
910: 몸체
920: 텐션부100: defect polishing system
110: tape case
120: case replacement device
130: polishing device
200: housing
210: coupling hole
220: first fixed hole
230: first settling hole
240: second fixed hole
250: grinding part inlet hole
260: second seating hole
310, 315: groove part
320, 325: wheel
330: abrasive tape
340, 350: fixing part
345, 355: projections
360: pre-roller
370: tension bar
380: tape outlet
410: first inlet hole
415, 425: coupling hole
420: second inlet hole
510, 520: rotating part
514, 524: hole coupling part
518, 528: inlet hole coupling part
530, 710, 720: sensor
540: tape fixing unit
550: tip
560: protrusion
570: cylinder
610, 630: motor
620: encoder
810: connector
820: inlet
910: body
920: tension unit
Claims (5)
테이프 케이스 내 제1 휠과 결합되며, 동력을 제공받아 회전하여 제1 휠로 테이프를 권취하는 제1 회전부;
테이프 케이스 내 제2 휠과 결합되며, 회전하여 제2 휠에 권취된 테이프가 상기 제1 회전부에 의해 상기 제1 휠로 권취될 수 있도록 하는 제2 회전부;
상기 제1 회전부로 동력을 제공하는 제1 모터;
테이프 케이스가 상기 결함 연마장치로 접근하는지 여부를 센싱하는 제1 센서;
결함부위와 멀어지거나 가까워지도록 이동하며, 상기 제2 회전부로부터 상기 제1 회전부로 권취되는 테이프를 결함부위로 돌출시키는 팁;
상기 팁이 상기 결함부위의 상부로 멀어지거나 가까워지도록 동력을 제공하는 제2 모터;
어느 하나는 광을 조사하고, 나머지 하나는 조사되는 광을 수광하여, 상기 제2 회전부에 결합되어 있는 휠에 테이프가 모두 풀렸는지 여부를 센싱하는 제2 센서 및 제3 센서;
흡기장치가 외부에서 연결될 수 있도록 하는 커넥터;
상기 팁으로부터 기 설정된 반경 내 형성되어, 상기 커넥터로부터 흡입력을 전달받아 버(Burr)를 흡입하는 흡입구; 및
상기 제1 센서의 센싱값을 토대로 상기 제1 모터 및 상기 제2 모터의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며,
상기 제1 회전부는 상기 제1 회전부의 중앙부에 돌출된 구조로서 상기 제1 휠의 결합홀과 결합되는 홀 결합부 및 상기 홀 결합부로부터 기 설정된 반경 상에 하나 이상 위치하여, 상기 제1 휠의 제1 유입공과 결합하는 유입공 결합부를 포함하며,
상기 제2 회전부도 홀 결합부 및 유입공 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 연마장치.A defect polishing device for polishing defects by winding a tape in a tape case,
A first rotating unit coupled to a first wheel in the tape case and rotating by receiving power to wind the tape with the first wheel;
a second rotating unit that is coupled to a second wheel in the tape case and rotates so that the tape wound around the second wheel can be wound around the first wheel by the first rotating unit;
a first motor providing power to the first rotating unit;
a first sensor for sensing whether a tape case is approaching the defect polishing device;
a tip that moves away from or closer to the defective portion and protrudes the tape wound from the second rotating portion to the first rotating portion toward the defective portion;
a second motor providing power so that the tip moves away from or approaches the top of the defective part;
a second sensor and a third sensor configured to sense whether all the tapes are unwound from the wheel coupled to the second rotating part by irradiating light with one of them and receiving the light with the other being irradiated;
A connector that allows the intake device to be connected from the outside;
a suction port formed within a predetermined radius from the tip and receiving a suction force from the connector to suck a burr; and
And a control unit for controlling the operation of the first motor and the second motor based on the sensing value of the first sensor,
The first rotating part has a structure protruding from the central portion of the first rotating part, and is positioned on a hole coupling portion coupled to a coupling hole of the first wheel and at least one location on a predetermined radius from the hole coupling portion, so that the first wheel Including an inlet hole coupling part coupled to the first inlet hole,
The defect polishing apparatus according to claim 1, wherein the second rotating part also includes a hole coupling portion and an inlet hole coupling portion.
상기 팁과 연결되어 상기 팁을 결합부위의 상부와 멀어지거나 가까워지도록 이동시키는 몸체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 연마장치.According to claim 1,
The defect polishing apparatus further comprises a body connected to the tip and moving the tip away from or closer to the upper portion of the coupling portion.
상기 제2 모터로부터 동력을 제공받아, 상기 몸체를 밀거나 당김으로써 상기 몸체에 의해 상기 팁이 결함부위와 멀어지거나 가까워지도록 이동시키는 실린더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 연마장치.According to claim 2,
and a cylinder receiving power from the second motor and pushing or pulling the body to move the tip away from or closer to the defective part by the body.
상기 제2 모터는,
상기 실린더가 상기 몸체를 밀거나 당기도록 동력을 제공하는 것을 특징으로 하는 결함 연마장치.According to claim 3,
The second motor,
The defect polishing device, characterized in that the cylinder provides power to push or pull the body.
상기 제2 휠에 권취된 테이프가 상기 팁 상을 지나 상기 제1 휠로 권취되도록 테이프의 이동경로를 형성하는 테이프 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 연마장치
According to claim 1,
and a tape fixing unit forming a moving path of the tape so that the tape wound around the second wheel passes over the tip and is wound around the first wheel.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007181886A (en) * | 2006-01-04 | 2007-07-19 | Ntn Corp | Tape polisher |
JP2008213049A (en) | 2007-02-28 | 2008-09-18 | V Technology Co Ltd | Fine projection polishing device |
KR101615533B1 (en) | 2015-01-13 | 2016-04-27 | (주)위시스 | Cassette Type Grinding Device Using Grinding Tape |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2799832B2 (en) * | 1994-11-22 | 1998-09-21 | アミテック株式会社 | Belt sander machine |
JP2924890B2 (en) * | 1998-04-20 | 1999-07-26 | トヨタ自動車株式会社 | Polishing method |
JP2970672B2 (en) * | 1998-10-30 | 1999-11-02 | トヨタ自動車株式会社 | Polishing equipment |
JP4442011B2 (en) * | 2000-09-27 | 2010-03-31 | 日本精工株式会社 | Grooving equipment |
JP3844705B2 (en) * | 2002-03-13 | 2006-11-15 | 株式会社アクト・ブレイン | Apparatus and method for repairing substrate defects |
JP3997192B2 (en) * | 2003-10-22 | 2007-10-24 | 株式会社不二越 | Film holder integrated cassette shoe |
JP2006150545A (en) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Nihon Micro Coating Co Ltd | Polishing device and polishing method |
JP2007175800A (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Ntn Corp | Tape polishing device and usage for it |
KR100819178B1 (en) * | 2006-06-14 | 2008-04-04 | 주식회사 솔로몬메카닉스 | The interior super-finishing device and control system thereof |
KR20080049359A (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | Apparatus for polshing substrate |
JP4505600B1 (en) * | 2009-06-19 | 2010-07-21 | レーザーテック株式会社 | Defect correction method and apparatus |
WO2011001710A1 (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-06 | シャープ株式会社 | Polishing apparatus and polishing method |
KR20170032928A (en) * | 2015-09-15 | 2017-03-24 | (주)위시스 | Apparatus for Grinding Side Edge of Thin Glass Cover |
-
2020
- 2020-12-01 KR KR1020200165391A patent/KR102480683B1/en active IP Right Grant
-
2021
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007181886A (en) * | 2006-01-04 | 2007-07-19 | Ntn Corp | Tape polisher |
JP2008213049A (en) | 2007-02-28 | 2008-09-18 | V Technology Co Ltd | Fine projection polishing device |
KR101615533B1 (en) | 2015-01-13 | 2016-04-27 | (주)위시스 | Cassette Type Grinding Device Using Grinding Tape |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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