KR102473483B1 - Device for manufacturing electrode plate for cell - Google Patents

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토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

기재 상에 평탄도가 높은 도막층을 형성할 수 있는 전지용 극판의 제조 장치를 제공한다. 구체적으로는, 폭 방향으로 길게 슬러리를 저류하는 공간으로 이루어지는 제1 매니폴드(11)와, 당해 폭 방향으로 넓은 슬릿(12)을 경유하여 제1 매니폴드(11)와 연결되고, 슬러리(3)를 기재(2)에 대해 토출하는 토출구(18)가 형성된 다이(10)와, 슬릿(12)의 도중에 설치된 상기 폭 방향으로 긴 제2 매니폴드(24)와, 제1 매니폴드(11)에 연통되어 있는 유입부(16)로부터 제1 매니폴드(11)에 슬러리(3)를 공급하는 공급 수단(20)을 구비하고, 제2 매니폴드(24) 상에 있어서 유입부(16)로부터 토출구(18)로의 최단 경로와 교차하는 부분에는, 슬러리(3)를 유출시킴으로써 토출구(18)로부터의 슬러리(3)의 토출량을 조정하는 조정부(31)가 1개 마련되어 있다.An apparatus for manufacturing an electrode plate for a battery capable of forming a coating film layer with high flatness on a substrate is provided. Specifically, the slurry 3 ) to the base material 2, a die 10 formed with a discharge port 18, a second manifold 24 elongated in the width direction provided in the middle of the slit 12, and a first manifold 11 Equipped with a supply means 20 for supplying the slurry 3 to the first manifold 11 from the inlet 16 communicating with the inlet 16 on the second manifold 24 One adjusting part 31 which adjusts the discharge amount of the slurry 3 from the discharge port 18 by flowing out the slurry 3 is provided in the part which intersects the shortest path to the discharge port 18.

Description

전지용 극판의 제조 장치 {DEVICE FOR MANUFACTURING ELECTRODE PLATE FOR CELL}Battery electrode plate manufacturing device {DEVICE FOR MANUFACTURING ELECTRODE PLATE FOR CELL}

본 발명은, 기재에 활물질을 포함하는 슬러리를 도포하여 전지용 극판을 제조하기 위한 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing apparatus for manufacturing an electrode plate for a battery by applying a slurry containing an active material to a substrate.

예를 들어, 특허문헌 1과 같이, 전지용 극판은, 롤 투 롤로 이송되는 기재에, 활물질, 바인더, 도전 보조제 및 용매를 포함하는 슬러리가 도포되어, 제조된다. 이와 같이 하여 제조된 전지용 극판에 있어서, 기재 상에 형성되는 활물질을 포함하는 층의 두께는, 전지의 충방전량에 직접 영향을 미치므로, 특히 고용량형의 전지(배터리)의 경우, 기재에 도포하는 슬러리의 막 두께 관리는 매우 중요해진다. 즉, 슬러리는, 기재의 폭 방향 및 이송 방향을 따라 균일한 두께로 도포될 필요가 있다.For example, as in Patent Document 1, a battery electrode plate is manufactured by applying a slurry containing an active material, a binder, a conductive auxiliary agent, and a solvent to a base material that is transferred in a roll-to-roll manner. In the electrode plate for a battery manufactured in this way, the thickness of the layer containing the active material formed on the substrate directly affects the charge and discharge amount of the battery, especially in the case of a high-capacity battery (battery), Controlling the film thickness of the slurry becomes very important. That is, the slurry needs to be applied with a uniform thickness along the width direction and the conveying direction of the substrate.

이러한 슬러리를 기재에 도포하기 위한 다이에는, 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 폭 방향으로 긴 매니폴드(액 저류부)와, 이 매니폴드에 연결되는 슬릿이 형성되어 있고, 슬러리는, 매니폴드에 공급되고, 매니폴드로부터 슬릿을 통해 기재에 대해 토출된다. 슬릿은, 기재의 폭 방향을 따라 균일한 양으로 슬러리가 토출되도록 균일한 간극 치수로 형성되어 있다.As disclosed in Patent Literature 1, a die for applying such a slurry to a substrate is formed with a manifold (liquid reservoir) long in the width direction and a slit connected to the manifold, and the slurry is formed on the manifold It is supplied to the fold and discharged from the manifold through a slit to the substrate. The slits are formed with a uniform gap size so that the slurry is discharged in a uniform amount along the width direction of the substrate.

일본 특허 공개 평11-233102호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-233102

그러나, 상기 특허문헌 1에 개시된 바와 같은 종래의 전지용 극판의 제조 장치에서는, 기재에 도포된 슬러리의 도막층의 막 두께가 폭 방향에 걸쳐 균일해지기 어렵다고 하는 문제가 있었다. 구체적으로는, 폭 방향으로 긴 매니폴드에 대해, 그 매니폴드에 연통하여 슬러리를 공급하는 유입부는 1점에만 마련되어 있으므로, 매니폴드에 있어서 슬러리의 유량을 폭 방향으로 균일화시킨다고 해도 매니폴드 내에서의 슬러리의 압력은 유입부로부터 매니폴드의 단부를 향해 낮아지는 경향이 있다. 그로 인해, 슬러리의 유량은 유입부 근방에서 많아져, 도 5에 도시하는 바와 같이 기재(2)에 도포된 슬러리(3)의 도막층의 형상은, 매니폴드의 폭 방향에 대하여 유입부에 가까운 부분에서 두꺼운 볼록 형상으로 되어 있었다.However, in the conventional battery electrode plate manufacturing apparatus as disclosed in Patent Document 1, there is a problem that the film thickness of the coating layer of the slurry applied to the base material is difficult to be uniform across the width direction. Specifically, for a manifold that is long in the width direction, since the inlet portion for supplying the slurry through communication with the manifold is provided at only one point, even if the flow rate of the slurry is equalized in the width direction in the manifold, within the manifold The pressure of the slurry tends to drop from the inlet towards the end of the manifold. Therefore, the flow rate of the slurry increases in the vicinity of the inlet, and as shown in FIG. 5, the shape of the coating layer of the slurry 3 applied to the substrate 2 is close to the inlet with respect to the width direction of the manifold. It had a thick convex shape in the part.

특히, 전지용 극판을 제조하기 위해 사용하는 슬러리는 점도가 높아, 매니폴드 내에서 폭 방향으로 확산되기 어렵기 때문에, 상기한 바와 같이 슬러리(3)의 도막층이 볼록 형상으로 되기 쉬워지고, 또한 슬러리(3)를 고속으로 도포하기 위해 슬러리(3)의 공급 속도를 증가시키면, 도막층이 볼록 형상으로 되는 경향이 점점 강해질 우려가 있었다.In particular, since the slurry used to manufacture the battery electrode plate has a high viscosity and is difficult to spread in the width direction within the manifold, the coating layer of the slurry 3 easily becomes convex as described above, and the slurry If the supply rate of the slurry 3 is increased in order to apply (3) at a high speed, there is a concern that the tendency of the coating layer to become convex gradually becomes stronger.

본 발명은, 상기 문제점에 비추어 이루어진 것이며, 기재 상에 평탄도가 높은 도막층을 형성하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in light of the above problems, and aims to form a coating layer with high flatness on a substrate.

본 발명의 전지용 극판의 제조 장치는, 폭 방향으로 길게 슬러리를 저류하는 공간으로 이루어지는 제1 매니폴드와, 당해 폭 방향으로 넓은 슬릿을 경유하여 당해 제1 매니폴드와 연결되고, 슬러리를 기재에 대해 토출하는 토출구가 형성된 다이와, 상기 슬릿의 도중에 설치된 상기 폭 방향으로 긴 제2 매니폴드와, 상기 제1 매니폴드에 연통되어 있는 유입부로부터 상기 제1 매니폴드에 슬러리를 공급하는 공급 수단을 구비하고, 상기 제2 매니폴드 상에 있어서 상기 유입부로부터 상기 토출구로의 최단 경로와 교차하는 부분에는, 슬러리를 유출시킴으로써 상기 토출구로부터의 슬러리의 토출량을 조정하는 조정부가 1개 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.An apparatus for manufacturing an electrode plate for a battery of the present invention is connected to a first manifold composed of a space for storing slurry elongated in the width direction, and connected to the first manifold via a slit wide in the width direction, and the slurry to a base material A die having a discharge port for discharging, a second manifold elongated in the width direction provided in the middle of the slit, and a supply means for supplying slurry to the first manifold from an inlet communicating with the first manifold. , On the second manifold, at a portion intersecting the shortest path from the inlet to the discharge port, one adjusting unit is provided to adjust the discharge amount of the slurry from the discharge port by flowing the slurry.

본 발명에 따르면, 제2 매니폴드 상에 있어서 유입부로부터 토출구로의 최단 경로와 교차하는 부분에는, 슬러리를 유출시킴으로써 토출구로부터의 슬러리의 토출량을 조정하는 조정부가 1개 마련되어 있으므로, 폭 방향에 걸쳐 토출구로 흐르는 슬러리의 양을 조정부에 있어서 조정할 수 있어, 토출구로부터의 슬러리의 토출량을 폭 방향에 걸쳐 소정의 양으로 유지하여 평탄도가 높은 도막층을 형성할 수 있다. 구체적으로는, 제1 매니폴드로부터 슬릿으로 유입될 때에 슬러리의 유량이 많아지기 쉬운 유입부로부터 토출구로의 최단 경로 상에 있어서, 조정부에 의해 슬러리의 유량을 저감시켜, 토출구로부터 토출되는 슬러리의 유량을 폭 방향에 있어서 균일하게 근접시키는 것이 가능하다.According to the present invention, on the second manifold, at a portion crossing the shortest path from the inlet to the discharge port, one adjusting unit is provided to adjust the discharge amount of the slurry from the discharge port by flowing the slurry out, so that across the width direction The amount of the slurry flowing through the discharge port can be adjusted in the adjusting unit, and the discharge amount of the slurry from the discharge port can be maintained at a predetermined amount in the width direction to form a coating layer with high flatness. Specifically, on the shortest path from the inlet to the discharge port, where the flow rate of the slurry tends to increase when flowing from the first manifold to the slit, the flow rate of the slurry is reduced by the regulator and the flow rate of the slurry discharged from the discharge port It is possible to uniformly approximate in the width direction.

또한, 상기 유입부 및 상기 조정부는, 상기 슬릿의 중심선을 따라 마련되어 있는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the inflow part and the adjustment part are provided along the center line of the slit.

이 경우, 조정부를 기능시키지 않고 도포한 경우의 도막층의 두께가 가장 두꺼운 부분(유입부 근방)과 가장 얇은 부분(단부 근방)의 두께의 차가 가장 작아져, 조정부에 의해 슬러리의 토출을 조정하였을 때에 용이하게 높은 평탄도를 실현할 수 있다.In this case, the thickness difference between the thickest part (near the inflow part) and the thinnest part (near the end) of the coating layer when applied without the function of the adjusting part is the smallest, and the slurry discharge is adjusted by the adjusting part. High flatness can be easily achieved at any time.

또한, 상기 제2 매니폴드의 용적은, 상기 제1 매니폴드의 용적보다 작은 것이 바람직하다.Also, it is preferable that the volume of the second manifold is smaller than the volume of the first manifold.

이 경우, 조정부를 제1 매니폴드에 마련한 경우와 비교하여, 조정부에 의한 슬러리의 유량의 조정을 감도 좋게 행할 수 있다.In this case, compared with the case where the adjustment unit is provided on the first manifold, the flow rate of the slurry can be adjusted with high sensitivity by the adjustment unit.

또한, 상기 제2 매니폴드는, 하부는 상기 슬릿을 형성하는 면과 동일 평면 상의 평탄면이고, 상기 슬릿과의 접속부보다 위의 부분은 코너부를 갖지 않는 형상이어도 된다.Further, the second manifold may have a shape in which a lower portion is a flat surface coplanar with a surface forming the slit, and a portion above a connection portion with the slit does not have a corner portion.

이 경우, 제2 매니폴드 내에 있어서의 슬러리의 체류를 방지할 수 있다.In this case, retention of the slurry in the second manifold can be prevented.

본 발명에 따르면, 기재 상에 평탄도가 높은 도막층을 형성하는 것이 가능해진다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to form a coating film layer with high flatness on a base material.

도 1은 본 발명의 전지용 극판의 제조 장치의 개략 구성을 도시하는 설명도이다.
도 2는 도 1의 화살표 a 방향에서 본 단면도이다.
도 3은 본 실시 형태의 전지용 극판의 제조 장치에 의해 기재 상에 형성된 도막층의 형상을 도시하는 설명도이다.
도 4는 다른 실시 형태에 있어서의 전지용 극판의 제조 장치의 개략 구성을 도시하는 설명도이다.
도 5는 종래의 전지용 극판의 제조 장치에 의해 기재 상에 형성된 도막층의 형상을 도시하는 설명도이다.1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of an apparatus for manufacturing an electrode plate for a battery according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view seen in the direction of arrow a in FIG. 1 .
3 is an explanatory view showing the shape of a coating layer formed on a base material by the battery electrode plate manufacturing apparatus of the present embodiment.
4 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of an apparatus for manufacturing electrode plates for batteries in another embodiment.
5 is an explanatory view showing the shape of a coating layer formed on a base material by a conventional battery electrode plate manufacturing apparatus.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing.

도 1은, 전지용 극판의 제조 장치의 개략 구성을 도시하는 설명도이다. 이 제조 장치(1)는, 롤 투 롤로 이송되는 금속박으로 이루어지는 기재(2)에, 활물질, 바인더, 도전 보조제 및 용매를 포함하는 슬러리(3)를 도포하기 위한 장치이다. 이 제조 장치에 따르면, 도포한 슬러리(3)를 건조시킴으로써 기재(2) 상에 활물질을 포함하는 층이 형성되고, 이 기재(2)가 소정 형상으로 절단되어 전지용 극판이 된다. 기재(2) 상에 형성되는 활물질을 포함하는 층의 두께는, 전지의 충방전량에 직접 영향을 미치므로, 기재(2)에 도포하는 슬러리(3)에 의해 형성되는 도막층의 막 두께 관리는 매우 중요하며, 이 제조 장치(1)에 따르면, 이하의 실시 형태에 있어서 설명하는 바와 같이, 슬러리(3)는, 기재(2)의 이송 방향을 따라 균일한 두께(균일한 도막량)로 도포된다. 또한, 기재(2)의 폭 방향은, 기재(2)의 이송 방향에 직교하는 방향이며, 도 1에 있어서의 Y축 방향이 이것에 상당한다.1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of an apparatus for manufacturing electrode plates for batteries. This manufacturing device 1 is a device for applying a slurry 3 containing an active material, a binder, a conductive additive and a solvent to a substrate 2 made of metal foil that is transferred by roll-to-roll. According to this manufacturing apparatus, a layer containing an active material is formed on the substrate 2 by drying the applied slurry 3, and the substrate 2 is cut into a predetermined shape to become a battery electrode plate. Since the thickness of the layer containing the active material formed on the substrate 2 directly affects the charge and discharge amount of the battery, management of the film thickness of the coating layer formed by the slurry 3 applied to the substrate 2 This is very important, and according to this manufacturing apparatus 1, as described in the following embodiments, the slurry 3 is applied with a uniform thickness (uniform coating amount) along the transport direction of the substrate 2 do. In addition, the width direction of the base material 2 is a direction orthogonal to the conveyance direction of the base material 2, and the Y-axis direction in FIG. 1 corresponds to this.

제조 장치(1)는, 기재(2)의 폭 방향을 따라 길게 구성된 다이(10)와, 이 다이(10)에 슬러리(3)를 공급하는 공급 수단(20)을 구비하고 있다. 다이(10)에 있어서, 그 길이 방향(도 1에 있어서의 Y축 방향)을 폭 방향이라고 한다. 이 제조 장치(1)에서는, 다이(10)에 대향하는 롤러(5)가 설치되어 있고, 다이(10)의 폭 방향과 롤러(5)의 회전 중심선의 방향은 평행이다. 기재(2)는, 이 롤러(5)에 안내되어, 기재(2)와 다이(10)(후술하는 슬릿(12)의 선단)의 간격(간극)이 일정하게 유지되고, 이 상태에서 슬러리(3)의 도포가 행해진다.The manufacturing apparatus 1 includes a die 10 elongated along the width direction of the substrate 2 and a supply means 20 for supplying the slurry 3 to the die 10 . In the die 10, the longitudinal direction (the Y-axis direction in FIG. 1) is referred to as the width direction. In this manufacturing apparatus 1, a roller 5 opposing the die 10 is provided, and the width direction of the die 10 and the direction of the center line of rotation of the roller 5 are parallel. The base material 2 is guided by the roller 5 so that the distance (gap) between the base material 2 and the die 10 (the front end of the slit 12 described later) is kept constant, and in this state, the slurry ( The application of 3) is performed.

본 실시 형태의 다이(10)는, 끝이 가느다란 형상인 제1 립(13a)을 갖는 제1 분할체(13)와, 끝이 가느다란 형상인 제2 립(14a)을 갖는 제2 분할체(14)를, 이들 사이에 시임판(15)을 끼워 조합한 구성으로 이루어진다. 도 2는, 도 1의 화살표 a 방향에서 본 단면도이다. 다이(10)는, 그 내부에, 폭 방향으로 긴 공간으로 이루어지는 제1 매니폴드(11)와, 이 제1 매니폴드(11)와 연결되는 슬릿(12)이 형성되고, 또한 제1 립(13a)과 제2 립(14a) 사이에는, 슬릿(12)의 해방 단부인 토출구(18)가 형성되어 있다. 즉, 제1 매니폴드(11)와 토출구(18)는, 슬릿(12)을 경유하여 연결되어 있다.The die 10 of the present embodiment includes a first division body 13 having a tapered first lip 13a and a second division having a tapered second lip 14a. It consists of a structure in which the sieve 14 is combined by sandwiching the shim plate 15 therebetween. FIG. 2 is a cross-sectional view seen in the direction of arrow a in FIG. 1 . In the die 10, a first manifold 11 formed of a space elongated in the width direction and a slit 12 connected to the first manifold 11 are formed therein, and a first lip ( 13a) and the second lip 14a, a discharge port 18, which is a release end of the slit 12, is formed. That is, the first manifold 11 and the discharge port 18 are connected via the slit 12 .

이 구성에 의해, 공급 수단(20)에 의해 공급된 슬러리(3)는, 우선 제1 매니폴드(11)에 저류되고, 다음으로 슬릿(12)을 경유하여 토출구(18)로부터 토출된다.With this configuration, the slurry 3 supplied by the supply means 20 is first stored in the first manifold 11 and then discharged from the discharge port 18 via the slit 12 .

슬릿(12)은, 제1 매니폴드(11)와 마찬가지로 폭 방향으로 길게 형성되어 있고, 슬릿(12)의 폭 방향 치수는, 시임판(15)의 내측 치수 W에 의해 결정되고, 슬릿(12)의 폭 방향 치수와 대략 동일한 폭 방향 치수의 슬러리(3)를, 기재(2) 상에 도포할 수 있다. 슬릿(12)의 간극 치수(높이 치수)는, 예를 들어 0.4∼1.5㎜이다. 본 실시 형태에서는, 슬릿(12)의 간극 방향이 상하 방향이고, 폭 방향이 수평 방향이 되는 자세로 다이(10)는 설치되어 있다. 즉, 제1 매니폴드(11)와 슬릿(12)이 수평 방향으로 나열되어 배치되는 자세로 다이(10)는 설치되어 있다. 따라서, 제1 매니폴드(11)에 저류되어 있는 슬러리(3)를 슬릿(12) 및 토출구(18)를 통해 기재(2)로 흐르게 하는 방향은 수평 방향이 된다.The slit 12 is formed to be long in the width direction similarly to the first manifold 11, and the width direction dimension of the slit 12 is determined by the inner dimension W of the shim plate 15, and the slit 12 ), the slurry 3 having substantially the same width direction dimension as the width direction dimension of ) can be applied onto the base material 2 . The clearance dimension (height dimension) of the slit 12 is 0.4-1.5 mm, for example. In the present embodiment, the die 10 is installed in such a posture that the direction of the gap between the slits 12 is the vertical direction and the direction of the width is the horizontal direction. That is, the die 10 is installed in an attitude in which the first manifold 11 and the slits 12 are aligned in the horizontal direction. Therefore, the direction in which the slurry 3 stored in the first manifold 11 flows through the slit 12 and the discharge port 18 to the substrate 2 is the horizontal direction.

또한, 시임판(15)의 두께를 변경함으로써, 제1 매니폴드(11) 내부의 압력(도포 시공 압력)을 조정할 수 있고, 이 조정에 의해, 다양한 특성을 갖는 슬러리(3)로 균일한 막 두께의 도포 시공을 행하는 것이 가능해진다.In addition, by changing the thickness of the shim plate 15, the pressure inside the first manifold 11 (coating pressure) can be adjusted, and by this adjustment, a uniform film of the slurry 3 having various characteristics can be obtained. It becomes possible to perform thick coating construction.

또한, 슬러리(3)가 흐르는 방향(도 1에 있어서의 X축 방향)에 있어서의 슬릿(12)의 도중에는, 폭 방향(Y축 방향)의 길이가 제1 매니폴드 및 슬릿(12)과 동등한 제2 매니폴드(24)가 설치되어 있다. 이 제2 매니폴드(24)의 폭 방향의 단면적은, 제1 매니폴드보다 작다. 즉, 제2 매니폴드(24)의 용적은, 제1 매니폴드보다 작다.In addition, in the middle of the slit 12 in the direction in which the slurry 3 flows (X-axis direction in FIG. 1), the length in the width direction (Y-axis direction) is equivalent to that of the first manifold and the slit 12 A second manifold 24 is installed. The cross-sectional area of the second manifold 24 in the width direction is smaller than that of the first manifold. That is, the volume of the second manifold 24 is smaller than that of the first manifold.

또한, 제2 매니폴드(24)의 형상은, 하부는 슬릿(12)을 형성하는 면과 동일 평면 상의 평탄면이고, 슬릿(12)과의 접속부보다 위의 부분은 코너부를 갖지 않는 것으로 되어 있다. 이와 같이 함으로써, 제2 매니폴드(24) 내에서 슬러리(3)가 체류하기 쉬운 개소가 없도록 하고 있다.In addition, the shape of the second manifold 24 is such that the lower part is a flat surface on the same plane as the surface forming the slit 12, and the part above the connection part with the slit 12 does not have a corner part. . By doing in this way, within the 2nd manifold 24, there is no place where the slurry 3 easily stays.

또한, 다이(10)의 폭 방향의 중앙부이며, 슬릿(12)의 중심선 상에 해당되는 부분에는, 유입부(16)가 마련되어 있고, 이 유입부(16)는 다이(10)의 외부로부터 제1 매니폴드(11)로 연결되는 관통 구멍(유입구)으로 이루어진다. 공급 수단(20)은, 이 유입부(16)에 일단부가 접속되어 있는 유입 파이프(21)와, 슬러리(3)를 저류하고 있는 탱크(22)와, 이 탱크(22) 내의 슬러리(3)를, 파이프(21)를 통해 다이(10)로 공급하기 위한 펌프(23)를 갖고 있다. 이상으로부터, 공급 수단(20)은, 제1 매니폴드(11)에 유입부(16)로부터 슬러리(3)를 공급할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 유입부(16)는, 제1 매니폴드(11)의 저부(17)와 연결되어 있고, 이 저부(17)로부터 슬러리(3)를 유입시키는 구성으로 되어 있다.In addition, an inlet 16 is provided at the center of the die 10 in the width direction and corresponding to the center line of the slit 12, and the inlet 16 is removed from the outside of the die 10. 1 consists of a through hole (inlet) connected to the manifold (11). The supply means 20 includes an inlet pipe 21 connected at one end to the inlet 16, a tank 22 storing the slurry 3, and the slurry 3 in the tank 22 It has a pump 23 for supplying to the die 10 through the pipe 21. From the above, the supply means 20 can supply the slurry 3 to the 1st manifold 11 from the inflow part 16. In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the inflow part 16 is connected with the bottom part 17 of the 1st manifold 11, and the slurry 3 is supplied from this bottom part 17. It is composed of inlet.

그리고, 제1 매니폴드(11)는 공급 수단(20)으로부터 공급된 슬러리(3)를 저류할 수 있고, 제1 매니폴드(11)에 저류되어 있는 슬러리(3)를, 슬릿(12)을 통해 토출구(18)로부터 롤 투 롤로 이송되는 기재(2)에 대해 토출하고, 이 기재(2)에 대해 슬러리(3)를 연속적으로 도포할 수 있다. 슬릿(12)의 간극 치수는 그 폭 방향으로 일정하고, 기재(2) 상에 도포되는 슬러리(3)의 두께는 폭 방향으로 일정해진다.And the 1st manifold 11 can store the slurry 3 supplied from the supply means 20, and the slurry 3 stored in the 1st manifold 11, through the slit 12 Through the discharge port 18, the slurry 3 can be continuously applied to the base material 2 that is transferred in a roll-to-roll manner. The size of the gap between the slits 12 is constant in the width direction, and the thickness of the slurry 3 applied on the substrate 2 is constant in the width direction.

슬러리(3)는, 일정량을 공급하는 펌프에 의해 다이(10)에 공급되고, 이 공급량은 적절하게 조정되지만, 후술하는 바와 같이 센서(36) 및 제어 장치(37)에 의한 피드백 제어에 의해 공급이 조정된다.The slurry 3 is supplied to the die 10 by a pump supplying a certain amount, and the supply amount is appropriately adjusted. this is adjusted

또한, 다이(10)에는 압력 센서(도시하지 않음)가 설치되고, 이 압력 센서는, 제1 매니폴드(11)의 슬러리(3)의 내압을 계측하도록 해도 된다. 그리고, 이 계측 결과에 기초하여 공급 수단(20)에 의한 슬러리(3)의 공급이 제어되어, 제1 매니폴드(11)의 슬러리(3)의 내압을 일정하게 유지한다. 제1 매니폴드(11)에서 내압이 일정해지는 슬러리(3)는, 슬릿(12)으로부터 폭 방향 전체 길이에 걸쳐 균등한 양으로 토출되고, 또한 상기 압력 센서의 계측 결과에 기초하여, 슬릿(12)으로부터 토출되는 슬러리(3)의 양이 변동되지 않도록 제어되어, 기재(2) 상에 도포되는 슬러리(3)의 이송 방향의 두께를 일정하게 한다. 또한, 도시하지 않지만, 파이프(21)의 도중에는 슬러리(3)용 필터가 설치되어 있다.In addition, a pressure sensor (not shown) may be installed in the die 10, and this pressure sensor may measure the internal pressure of the slurry 3 in the first manifold 11. And supply of the slurry 3 by the supply means 20 is controlled based on this measurement result, and the internal pressure of the slurry 3 of the 1st manifold 11 is kept constant. The slurry 3 whose internal pressure is constant in the first manifold 11 is discharged in an equal amount over the entire length in the width direction from the slit 12, and based on the measurement result of the pressure sensor, the slit 12 ) is controlled so that the amount of the slurry 3 discharged from is not fluctuated, so that the thickness of the slurry 3 applied on the substrate 2 in the conveying direction is constant. In addition, although not shown, a filter for the slurry 3 is provided in the middle of the pipe 21 .

또한, 제2 매니폴드(24)에는, 제1 매니폴드(11)로부터 토출구(18)로 흐르는 슬러리(3)를 토출구(18) 이외로부터 다이(10)의 외부로 유출시키는 조정부(31)가 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 도 2에 쇄선으로 나타낸 슬릿(12)의 중심선 상에 해당되는 부분에, 조정부(31)가 마련되어 있다. 여기서, 상기한 바와 같이 유입부(16)도 슬릿(12)의 중심선 상에 마련되어 있고, 즉, 조정부(31)는 유입부(16)로부터 토출구(18)로의 최단 경로와 제2 매니폴드(24)가 교차하는 부분에 마련되어 있다.In addition, in the second manifold 24, an adjustment unit 31 for flowing the slurry 3 flowing from the first manifold 11 to the discharge port 18 to the outside of the die 10 from other than the discharge port 18 It is provided. In this embodiment, the adjustment part 31 is provided in the part corresponding to the center line of the slit 12 shown by the chain line in FIG. Here, as described above, the inlet 16 is also provided on the center line of the slit 12, that is, the adjustment unit 31 is the shortest path from the inlet 16 to the outlet 18 and the second manifold 24 ) is provided at the intersection.

조정부(31)는, 슬릿(12)과 다이(10)의 외부를 연결하는 관통 구멍과, 관통 구멍에 접속되어 있는 파이프(51)로 이루어진다. 본 실시 형태에서는, 파이프(51)의 일단부는 탱크(22)에 연결되어 있어, 탱크(22)에 저류되는 슬러리(3)가 유입부(16)로부터 제1 매니폴드(11)로 유입되는 것과는 달리, 조정부(31)로부터 유출된 슬러리(3)가 탱크(22)로 복귀된다. 또한, 파이프(51)의 도중에, 도시하지 않지만 필터가 설치되어 있어도 된다.The adjustment unit 31 is composed of a through hole connecting the slit 12 and the outside of the die 10 and a pipe 51 connected to the through hole. In this embodiment, one end of the pipe 51 is connected to the tank 22, and the slurry 3 stored in the tank 22 flows into the first manifold 11 from the inlet 16. Alternatively, the slurry 3 discharged from the regulator 31 is returned to the tank 22 . In addition, although not shown, a filter may be provided in the middle of the pipe 51 .

또한, 본 실시 형태에서는, 이 조정부(31)에는, 제2 매니폴드(24)로부터 유출시키는 슬러리(3)의 양의 조정을 행하는 제어 장치가 설치되어 있다. 구체적으로 설명하면, 도 2에 도시하는 바와 같이, 파이프(51)에 상기 제어 장치로서 밸브(61)가 접속되어 있다. 밸브(61)에는, 조정부(31)로부터 유출되는 슬러리(3)의 유량을 조정하는 기능을 갖고 있다. 또한, 밸브(61)는 조정부(31)로부터 유출되는 슬러리(3)의 압력을 조정해도 된다. 또는, 조정부(31)와 탱크(22)를 연결하는 파이프(51)의 도중에, 슬러리(3)의 유량 관리(유출량 조정)를 행하는 기기(예를 들어, 펌프)가 설치되어 있어도 되고, 이 경우, 이 기기가, 제2 매니폴드(24)로부터 유출시키는 슬러리(3)의 배출 조정을 행하는 제어 장치로서 기능한다.Moreover, in this embodiment, the control device which adjusts the quantity of the slurry 3 made to flow out from the 2nd manifold 24 is provided in this adjustment part 31. Specifically, as shown in FIG. 2 , a valve 61 is connected to the pipe 51 as the control device. The valve 61 has a function of adjusting the flow rate of the slurry 3 flowing out from the regulator 31 . In addition, the valve 61 may adjust the pressure of the slurry 3 flowing out from the adjusting part 31 . Alternatively, in the middle of the pipe 51 connecting the regulator 31 and the tank 22, a device (for example, a pump) may be installed to control the flow rate of the slurry 3 (adjust the flow rate), in this case , This device functions as a control device for adjusting discharge of the slurry 3 to be discharged from the second manifold 24 .

다음으로, 본 실시 형태의 제조 장치(1)에 의해 기재(2) 상에 형성된 슬러리(3)의 도막층의 형상을 도 3에 도시한다.Next, the shape of the coating layer of the slurry 3 formed on the base material 2 by the manufacturing apparatus 1 of this embodiment is shown in FIG.

전술한 바와 같이, 본 발명에서는, 다이(10)의 제2 매니폴드(24)에는, 슬러리(3)를 토출구(18) 이외로부터 다이(10)의 외부로 유출시키는 조정부(31)가 마련되어 있다. 그리고 이 조정부(31)가, 유입부(16)로부터 토출구(18)로의 최단 경로와 제2 매니폴드(24)가 교차하는 부분에 마련되어 있음으로써, 도 3에 해칭으로 나타내는 바와 같이 평탄도가 높은 슬러리(3)의 도막층을 기재(2) 상에 형성시킬 수 있다. 구체적으로는, 이하와 같다.As described above, in the present invention, the second manifold 24 of the die 10 is provided with an adjustment unit 31 that allows the slurry 3 to flow out of the die 10 from other than the discharge port 18. . And since this adjustment part 31 is provided in the part where the shortest path from the inflow part 16 to the discharge port 18 and the 2nd manifold 24 cross, as shown by hatching in FIG. 3, flatness is high. A coating layer of the slurry 3 may be formed on the substrate 2 . Specifically, it is as follows.

가령 조정부(31)를 기능시키지 않고 다이(10)로부터 기재(2)에 슬러리(3)를 토출한 경우, 기재(2)에 형성되는 슬러리(3)의 도막층의 형상은 도 3에 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이 폭 방향(Y축 방향)으로 볼록 형상이 되는 경향이 있다. 이것은, 다이(10)의 제1 매니폴드(11)로부터 토출구(18)로 흐르는 슬러리(3)의 유량이 유입부(16) 근방에서 가장 많아지고, 유입부(16)로부터 매니폴드(11)의 단부로 이격되어 감에 따라서 슬러리(3)의 유량이 적어지기 때문이며, 유량이 많은 부분일수록 막 두께가 커져, 도막층은 유입부(16) 근방으로부터 토출된 부분이 가장 두꺼워지는 볼록 형상이 된다.For example, when the slurry 3 is discharged from the die 10 to the base material 2 without activating the adjusting unit 31, the shape of the coating layer of the slurry 3 formed on the base material 2 is 2 points in FIG. As indicated by the dashed line, it tends to be convex in the width direction (Y-axis direction). This is because the flow rate of the slurry 3 flowing from the first manifold 11 of the die 10 to the discharge port 18 is greatest near the inlet 16, and the flow rate from the inlet 16 to the manifold 11 This is because the flow rate of the slurry 3 decreases as it moves away from the end of the, and the film thickness increases as the flow rate increases, and the coating layer has a convex shape where the portion discharged from the vicinity of the inlet 16 is the thickest. .

이에 대해, 본 발명에서는 유입부(16)로부터 토출구(18)로의 최단 경로와 제2 매니폴드(24)가 교차하는 부분에 조정부(31)가 마련되어 있으므로, 조정부(31)로부터 슬러리(3)를 다이(10)의 외부로 유출시킴으로써, 유입부(16)의 근방의 토출구(18)로부터 토출되는 슬러리(3)의 양을 줄이도록 제어할 수 있다. 그 결과, 슬러리(3)의 도막층에 있어서 본래 막 두께가 가장 커지는 부분의 막 두께를 작게 할 수 있어, 도 3에 도시하는 바와 같이 평탄도가 높아진 도막층이 얻어진다.On the other hand, in the present invention, since the adjustment unit 31 is provided at the portion where the shortest path from the inlet 16 to the discharge port 18 and the second manifold 24 intersect, the slurry 3 is removed from the adjustment unit 31. By flowing out of the die 10, the amount of the slurry 3 discharged from the discharge port 18 near the inlet portion 16 can be controlled to be reduced. As a result, in the coating layer of the slurry 3, the film thickness of the part where the original film thickness is the largest can be reduced, and as shown in FIG. 3, a coating layer with high flatness is obtained.

이와 같이 함으로써, 유입부(16)로부터 토출구(18)로의 최단 경로 상에 마련된 1개의 조정부(31)에만 의한 슬러리(3)의 토출량의 조정에 의해, 기재(2)에 형성되는 슬러리(3)의 도막층을 고도로 평탄화할 수 있으므로, 간편한 제어로 높은 평탄도의 도막층을 얻을 수 있다. 또한, 조정부(31)의 세정 등의 메인터넌스도, 조정부(31)의 개수가 적기 때문에 용이하다.By doing this, the slurry 3 formed on the base material 2 is adjusted by adjusting the discharge amount of the slurry 3 only by one adjusting part 31 provided on the shortest path from the inlet part 16 to the discharge port 18 Since the coating layer of can be highly flattened, a coating layer with high flatness can be obtained with simple control. Moreover, since the number of adjustment parts 31 is small, maintenance, such as cleaning of the adjustment part 31, is also easy.

또한, 제1 매니폴드(11)의 단부에 있어서, 토출구(18)로부터의 슬러리(3)의 토출량이 유입부(16)의 근방보다 적어지는 이유는, 이 단부에는, 제1 매니폴드(11)의 폭 방향 단부면을 구성하는 벽이 존재하고 있으므로, 유입부(16)로부터 공급되어 폭 방향 양측으로 확산되는 슬러리(3)는, 단부에 있어서 압력이 낮아지고, 그것에 따라서 유속이 저하되기 때문이다. 특히, 슬러리(3)는 점도(점성)가 높기 때문에, 단부에 있어서 유속이 저하되기 쉽다.In addition, at the end of the first manifold 11, the reason why the discharge amount of the slurry 3 from the discharge port 18 is smaller than the vicinity of the inlet 16 is that at this end, the first manifold 11 Since there are walls constituting the end faces in the width direction of ), the pressure of the slurry 3 supplied from the inlet 16 and diffused on both sides in the width direction is lowered at the end, and accordingly the flow rate is lowered. to be. In particular, since the viscosity (viscosity) of the slurry 3 is high, the flow rate tends to decrease at the end.

또한, 본 실시 형태의 제조 장치(1)의 다이(10)로부터 토출되는 슬러리(3)로서, 점도가 수천 내지 수만 cP(전단 속도＝1인 경우)인 것을 채용할 수 있다.In addition, as the slurry 3 discharged from the die 10 of the manufacturing apparatus 1 of the present embodiment, one having a viscosity of several thousand to several tens of thousands cP (when shear rate = 1) can be employed.

여기서, 본 발명에서는, 조정부(31)는 제1 매니폴드(11)가 아닌 제2 매니폴드(24)에 마련되어 있다. 이것은, 제1 매니폴드(11)는 유입부(16)로부터 유입된 슬러리(3)를 제1 매니폴드(11) 전체에 고루 확산시키기 위해 폭 방향의 단면적이 크게, 즉, 용적이 크게 형성되어 있기 때문이며, 가령 제1 매니폴드(11)에 조정부(31)를 마련한 경우, 조정부(31)에 의한 국소적인 슬러리(3)의 유량 조정을 행하여도, 감도가 나빠 충분한 조정의 효과가 얻어지기 어렵다.Here, in the present invention, the adjustment unit 31 is provided on the second manifold 24 instead of the first manifold 11 . This is because the first manifold 11 has a large cross-sectional area in the width direction in order to spread the slurry 3 introduced from the inlet 16 to the entire first manifold 11, that is, the volume is large. This is because, for example, when the adjustment unit 31 is provided in the first manifold 11, even if the flow rate of the slurry 3 is adjusted locally by the adjustment unit 31, the sensitivity is poor and sufficient adjustment effect is difficult to obtain. .

한편, 가령 제2 매니폴드(24)가 아닌 슬릿(12)에 직접 조정부(31)를 마련한 경우, 조정의 감도가 지나치게 좋아 토출구(18)로부터의 슬러리(3)의 토출량의 제어가 곤란한 동시에, 조정부(31)에 의한 토출량의 조정이 영향을 미치는 폭 방향(Y축 방향)의 범위가 좁아져, 도막층의 형상은 평탄화되지 않고, 조정부(31)에 의해 조정된 부분만이 우묵하게 들어간 형상으로 될 우려가 있다.On the other hand, for example, when the adjustment unit 31 is provided directly in the slit 12 instead of the second manifold 24, the sensitivity of the adjustment is too high, making it difficult to control the discharge amount of the slurry 3 from the discharge port 18. At the same time, The range in the width direction (Y-axis direction) affected by the adjustment of the discharge amount by the adjustment unit 31 is narrowed, the shape of the coating layer is not flattened, and only the portion adjusted by the adjustment unit 31 is a concave shape. There is a risk of becoming

이에 대해, 제1 매니폴드(11)보다 폭 방향의 단면적이 작은 제2 매니폴드(24)에 조정부(31)를 마련함으로써, 조정부(31)에 있어서의 조정을 적절하게 감도 좋고, 또한 폭 방향으로 넓은 영역에 대해 토출구(18)로부터의 토출량에 반영시켜, 도막층을 평탄화시키는 것이 가능하다.On the other hand, by providing the adjuster 31 in the second manifold 24 having a smaller cross-sectional area in the width direction than the first manifold 11, the adjustment in the adjuster 31 can be appropriately sensitized and also in the width direction. Thus, it is possible to flatten the coating layer by reflecting the amount of discharge from the discharge port 18 over a wide area.

또한, 본 실시 형태에서는, 유입부(16) 및 조정부(31)가 슬릿(12)의 중심축을 따라 마련되어 있다. 여기서, 제1 매니폴드(11) 내에 있어서 유입부(16)와 그 유입부(16)로부터 가장 이격된 부분(매니폴드(11)의 단부)의 거리는, 유입부(16)를 매니폴드(11)의 중앙(슬릿(12)의 중심축 상)에 마련한 경우에 최소가 된다. 기재(2)에 형성된 슬러리(3)의 도막층의 막 두께는, 유입부(16)로부터 이격된 위치로부터 토출되어 형성된 부분일수록 작아지므로, 조정부(31)를 기능시키지 않고 도포한 경우의 도막층의 두께가 가장 두꺼운 부분(유입부 근방)과 가장 얇은 부분(단부 근방)의 두께의 차는, 유입부(16)를 매니폴드(11)의 중앙(슬릿(12)의 중심축 상)에 마련한 경우에 가장 작아지고, 조정부(31)에 의해 슬러리(3)의 토출을 조정하였을 때에 용이하게 높은 평탄도를 실현할 수 있다.In addition, in this embodiment, the inflow part 16 and the adjustment part 31 are provided along the central axis of the slit 12. Here, in the first manifold 11, the distance between the inlet 16 and the part most spaced from the inlet 16 (the end of the manifold 11) is the inlet 16 to the manifold 11 ) becomes the minimum when it is provided in the center (on the central axis of the slit 12). Since the film thickness of the coating layer of the slurry 3 formed on the substrate 2 becomes smaller as the portion formed by being discharged from a position spaced apart from the inlet portion 16, the coating layer when applied without the adjustment unit 31 functioning The difference between the thickness of the thickest part (near the inlet) and the thinnest part (near the end) is when the inlet 16 is provided in the center of the manifold 11 (on the central axis of the slit 12). is the smallest, and high flatness can be easily achieved when the discharge of the slurry 3 is adjusted by the adjusting unit 31.

또한, 제조 장치(1)는, 기재(2) 상에 도포한 슬러리(3)의 막 두께를 측정하는 센서(36)(도 1 참조)를 구비하고 있어도 된다. 이 센서(36)는, 폭 방향을 따라 복수 설치되어 있어도 된다. 센서(36)는, 비접촉식이며, 기재(2) 상의 슬러리(3)의 막 두께를, 폭 방향을 따라 복수 개소, 또는 폭 방향의 전체 길이에 걸쳐 계측 가능하고, 계측 결과는, 제조 장치(1)가 구비하고 있는 제어 장치(컴퓨터)(37)에 출력된다. 제어 장치(37)는 센서(36)로부터의 계측 결과에 기초하는 피드백 제어를 행하여, 밸브(61)의 개방도를 조정한다. 즉, 슬러리(3)의 막 두께의 계측 결과에 따라서, 제어 장치(37)는, 밸브(61)에 대해 제어 신호를 출력하여, 밸브(61)의 개방도를 조정한다. 이에 의해, 예를 들어 매니폴드(11) 내에서의 슬러리(3)의 체류 등에 의해 슬러리(3)의 흐름에 경시적인 변화가 발생해도 대응할 수 있어, 슬러리(3)의 도막층의 막 두께를 폭 방향으로 평탄화하는 것이 용이해진다.Moreover, the manufacturing apparatus 1 may be equipped with the sensor 36 (refer FIG. 1) which measures the film thickness of the slurry 3 apply|coated on the base material 2. A plurality of these sensors 36 may be provided along the width direction. The sensor 36 is non-contact and can measure the film thickness of the slurry 3 on the substrate 2 at a plurality of points along the width direction or over the entire length in the width direction, and the measurement result is the manufacturing device 1 ) is output to the control device (computer) 37 equipped with. The control device 37 adjusts the opening degree of the valve 61 by performing feedback control based on the measurement result from the sensor 36 . That is, according to the measurement result of the film thickness of the slurry 3, the control apparatus 37 outputs a control signal with respect to the valve 61, and adjusts the opening degree of the valve 61. This makes it possible to cope with changes over time in the flow of the slurry 3 due to retention of the slurry 3 in the manifold 11, for example, and to reduce the film thickness of the coating layer of the slurry 3. Flattening in the width direction becomes easy.

또한, 센서(36) 대신에 제어 장치(37)가 갖는 타이머 기능에 의해, 밸브(61)의 개방도를 제어해도 된다. 즉, 도포 개시로부터 일정 시간이 경과하면 제1 매니폴드(11)의 단부 등에서 슬러리(3)의 고형 성분의 침전이나 응집이 발생하여, 슬러리(3)의 흐름에 변화가 발생하는 경우, 이 시간이 경과하기 전의 소정 시간을 타이머로 계측하고, 그 소정 시간이 경과하면, 제어 장치(37)는 밸브(61)의 개방도를 크게 하는 제어를 행해도 된다.Alternatively, the opening degree of the valve 61 may be controlled by a timer function of the controller 37 instead of the sensor 36 . That is, when a certain time elapses from the start of application, precipitation or aggregation of the solid component of the slurry 3 occurs at the end of the first manifold 11, etc., and a change occurs in the flow of the slurry 3, this time A predetermined time before this elapse is measured by a timer, and when the predetermined time elapses, the controller 37 may perform control to increase the opening degree of the valve 61 .

이상의 전지용 극판의 제조 장치에 의해, 기재 상에 평탄도가 높은 도막층을 형성하는 것이 가능해진다.With the above apparatus for manufacturing electrode plates for batteries, it becomes possible to form a coating layer with high flatness on a base material.

또한, 본 발명의 제조 장치(1)는, 도시하는 형태에 한정되지 않고 본 발명의 범위 내에 있어서 다른 형태의 것이어도 된다. 예를 들어, 본 실시 형태(도 2 참조)에서는, 유입부(16) 및 조정부(31)는, 슬릿(12)의 중심선을 따라 마련된 구성으로 하고 있지만, 중심선을 따른 위치에 한정되지 않고, 예를 들어 도 4에 도시하는 바와 같이 다이(10)의 단부 근방에 마련된 구성이어도 된다. 이 구성이었다고 해도, 조정부(31)를 기능시키지 않은 경우에 슬러리(3)의 도막층의 막 두께가 가장 커지는 유입부(16) 근방에 있어서, 조정부(31)가 슬러리(3)의 토출량을 저감시킬 수 있어, 폭 방향의 도막층의 평탄도를 높일 수 있다.In addition, the manufacturing apparatus 1 of this invention is not limited to the form shown in figure, Another form may be sufficient within the scope of this invention. For example, in this embodiment (see FIG. 2 ), although the inflow part 16 and the adjustment part 31 are set to the structure provided along the center line of the slit 12, it is not limited to the position along the center line, Yes For example, as shown in FIG. 4, the structure provided near the end part of the die 10 may be sufficient. Even with this configuration, the adjustment unit 31 reduces the discharge amount of the slurry 3 near the inlet 16 where the film thickness of the coating layer of the slurry 3 becomes the largest when the adjustment unit 31 is not functioning Thus, the flatness of the coating layer in the width direction can be increased.

또한, 상기 실시 형태에서는, 제1 매니폴드(11)의 슬러리(3)를, 슬릿(12)을 통해 토출구(18)로부터 기재(2)로 흐르게 하는 방향이 수평 방향으로 되도록 다이(10)가 설치되어 있는 경우에 대해 설명하였지만, 다이(10)의 설치 자세는 이것 이외여도 된다. 예를 들어, 제1 매니폴드(11)와 슬릿(12)이 연직 방향으로 나열되어 배치되는 자세로 다이(10)는 설치되고 있어도 되고, 이 경우에 있어서, 제1 매니폴드(11)의 슬러리(3)를, 슬릿(12)을 통해 토출구(18)로부터 기재(2)로 흐르게 하는 방향이 연직 방향 상향이 되도록 다이(10)가 설치되어 있어도 된다.Further, in the above embodiment, the die 10 is configured such that the direction in which the slurry 3 of the first manifold 11 flows from the discharge port 18 to the substrate 2 through the slit 12 is the horizontal direction. Although the installation case has been described, the installation posture of the die 10 may be other than this. For example, the die 10 may be installed in an attitude in which the first manifold 11 and the slits 12 are aligned in the vertical direction, and in this case, the slurry of the first manifold 11 The die 10 may be installed so that the direction in which (3) flows through the slit 12 from the discharge port 18 to the substrate 2 is vertically upward.

또한, 본 발명의 제조 장치(1)는, 도포하는 도포액이 점도가 높은 슬러리인 경우에 유효하며, 점도가 높은 슬러리를 도포하여 제품(예를 들어, 광학 필름)을 제조하는 경우에 적용해도 된다.In addition, the manufacturing apparatus 1 of the present invention is effective when the coating liquid to be applied is a high-viscosity slurry, and may be applied when a product (eg, an optical film) is manufactured by applying a high-viscosity slurry. do.

1 : 제조 장치
2 : 기재
3 : 슬러리
5 : 롤러
10 : 다이
11 : 제1 매니폴드
12 : 슬릿
13 : 제1 분할체
13a : 제1 립
14 : 제2 분할체
14a : 제2 립
15 : 시임판
16 : 유입부
17 : 저부
18 : 토출구
20 : 공급 수단
21 : 유입 파이프
22 : 탱크
23 : 펌프
24 : 제2 매니폴드
25 : 체류물
31 : 조정부
36 : 센서
37 : 제어 장치
51 : 파이프
61 : 밸브1: manufacturing device
2: Substrate
3: Slurry
5 : Roller
10: die
11: first manifold
12: slit
13: first division body
13a: first lip
14: second division body
14a: second lip
15: trial board
16: inlet
17: bottom
18: discharge port
20: supply means
21: inlet pipe
22 : tank
23: pump
24: second manifold
25: stay
31: adjustment unit
36: sensor
37: control device
51: pipe
61: valve

Claims (4)

폭 방향으로 길게 슬러리를 저류하는 공간으로 이루어지는 제1 매니폴드와, 당해 폭 방향으로 넓은 슬릿을 경유하여 당해 제1 매니폴드와 연결되고, 슬러리를 기재에 대해 토출하는 토출구가 형성된 다이와,
상기 슬릿의 도중에 설치된 상기 폭 방향으로 긴 제2 매니폴드와,
상기 제1 매니폴드에 연통되어 있는 유입부로부터 상기 제1 매니폴드에 슬러리를 공급하는 공급 수단을 구비하고,
상기 제2 매니폴드 상에 있어서 상기 유입부로부터 상기 토출구로의 최단 경로와 교차하는 부분에는, 슬러리를 유출시킴으로써 상기 토출구로부터의 슬러리의 토출량을 조정하는 조정부가 1개 마련되어 있고,
상기 제2 매니폴드의 용적은, 상기 제1 매니폴드의 용적보다 작은 것을 특징으로 하는, 전지용 극판의 제조 장치.A first manifold composed of a space for storing slurry elongated in the width direction, and a die connected to the first manifold via a slit wide in the width direction and having a discharge port for discharging the slurry to a substrate;
a second manifold elongated in the width direction provided in the middle of the slit;
A supply means for supplying slurry to the first manifold from an inlet communicating with the first manifold,
On the second manifold, at a portion crossing the shortest path from the inlet to the discharge port, one adjustment unit is provided to adjust the discharge amount of the slurry from the discharge port by flowing the slurry out,
The apparatus for manufacturing an electrode plate for a battery, characterized in that the volume of the second manifold is smaller than the volume of the first manifold. 제1항에 있어서,
상기 유입부 및 상기 조정부는, 상기 슬릿의 중심선을 따라 마련되어 있는 것을 특징으로 하는, 전지용 극판의 제조 장치.According to claim 1,
The apparatus for manufacturing an electrode plate for a battery, characterized in that the inlet and the adjusting part are provided along the center line of the slit. 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 매니폴드는, 하부는 상기 슬릿을 형성하는 면과 동일 평면 상의 평탄면이고, 상기 슬릿과의 접속부보다 위의 부분은 코너부를 갖지 않는 것을 특징으로 하는, 전지용 극판의 제조 장치.According to claim 1 or 2,
The second manifold is characterized in that the lower portion is a flat surface on the same plane as the surface forming the slit, and a portion above the connection portion with the slit does not have a corner portion.
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