KR102469803B1 - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 78
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 49
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 84
- 239000010408 film Substances 0.000 description 53
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 6
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 5
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 208000006930 Pseudomyxoma Peritonei Diseases 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- H01L51/524—
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
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- H01L51/5253—
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- H01L51/56—
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H—ELECTRICITY
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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Abstract
표시 장치는 제1 영역, 제1 영역과 이격된 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하며 벤딩축을 중심으로 구부러진 벤딩 영역을 가지는 표시 패널, 표시 패널의 제1 영역과 제2 영역 사이에 배치되는 기능층, 표시 패널의 벤딩 영역과 기능층의 측면 사이의 공간에 배치되는 코어, 그리고 상기 코어를 둘러싸며 상기 공간을 채우는 충전재를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 전자 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보 간의 연결 매체인 표시 장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED) 및 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display: FPD)의 사용이 증가하고 있다.
한편, 표시장치가 유연한 성질을 가지는 경우에, 휘거나, 접어서 또는 말아서 휴대가 가능하게 될 것이므로, 표시 장치의 화면을 확장하면서도 휴대성을 확보하는데 크게 기여할 수 있다. 이에 따라, 최근에는 가요성 표시 패널을 탑재한 표시 장치의 상용화를 위한 연구가 강화되고 있는 추세이다.
본 발명의 일 목적은 스트레스에 강한 벤딩 영역을 가지는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적은 벤딩 영역에 균일하게 충전재를 채우는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적이 이와 같은 목적들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 벤딩축을 중심으로 구부러진 벤딩 영역을 가지는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 기능층, 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역과 상기 기능층의 측면 사이의 공간에 배치되는 코어, 그리고 상기 코어를 둘러싸며 상기 공간을 채우는 충전재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코어는 투광성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코어는 유리, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 및/또는 폴리스타이렌(PS)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코어는 열전도성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코어는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및/또는 그래핀(graphene)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코어는 원뿔 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코어는 평면상 꼭지점이 밑면의 가장자리와 중첩하는 빗원뿔 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코어는 밀봉부 및 상기 밀봉부 상에 배치되고 상기 밀봉부보다 작거나 같은 폭을 가지는 전도부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 밀봉부는 원기둥 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전도부는 원기둥 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전도부는 코일 스프링 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널과 상기 기능층 사이에 배치되는 보호 필름을 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 보호 필름의 상기 벤딩 영역에 대응되는 부분의 두께는 상기 보호 필름의 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역에 대응되는 부분의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코어는 상기 보호 필름의 상기 벤딩 영역에 대응되는 부분에 접촉할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호 필름은 상기 공간으로 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 코어는 상기 돌출부에 접촉할 수 있다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 벤딩축을 중심으로 구부러진 벤딩 영역을 가지는 표시 패널, 그리고 상기 표시 패널의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 기능층을 포함하는 표시 장치의 제조 방법은 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역과 상기 기능층의 측면 사이의 공간에 코어를 삽입하는 단계, 상기 코어가 삽입된 상기 공간에 충전재를 주입하는 단계, 및 상기 충전재를 경화하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코어는 밀봉부 및 상기 밀봉부 상에 배치되고 상기 밀봉부보다 작거나 같은 폭을 가지는 전도부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코어는 상기 공간에 상기 밀봉부에서 상기 전도부 방향으로 삽입될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 충전재는 상기 공간에 상기 코어의 상기 전도부에서 상기 밀봉부 방향으로 주입될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 충전재를 경화하는 단계는 상기 코어에 자외선을 조사하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 충전재를 경화하는 단계는 상기 코어에 열을 공급하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역을 균일하게 채우는 충전재를 포함함으로써, 스트레스에 대한 표시 장치의 저항력이 개선될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 벤딩 영역에 코어를 삽입하여 충전재를 자외선-경화 또는 열-경화시킴으로써, 벤딩 영역에 충전재를 균일하게 채울 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 전술한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 펼쳐진 것을 나타내는 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 표시 장치가 구부러진 것을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3a, 3b, 3c, 3d 및 3e는 본 발명의 실시예들에 따른 코어를 나타내는 사시도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기능층을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, 11b, 12 및 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
도 1b는 도 1a의 표시 장치가 구부러진 것을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3a, 3b, 3c, 3d 및 3e는 본 발명의 실시예들에 따른 코어를 나타내는 사시도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기능층을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, 11b, 12 및 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치들 및 표시 장치의 제조 방법들을 보다 상세하게 설명한다. 첨부된 도면들 상의 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 펼쳐진 것을 나타내는 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 표시 장치가 구부러진 것을 나타내는 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(110)을 포함할 수 있다. 표시 패널(110)은 영상을 표시하는 표시 영역(111) 및 표시 영역(111)의 외곽에 위치하는 비표시 영역(112)을 포함할 수 있다.
표시 장치(100)는 표시 패널(110)뿐만 아니라, 터치 감지층, 편광층, 커버 윈도우 등 다양한 층들을 포함할 수 있다.
표시 장치(100)는 펼쳐진 상태, 구부러진 상태, 말린 상태, 접힌 상태 등 다양한 형상으로 변형될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(200)는 표시 패널(210), 기능층(220), 보호 필름(230), 코어(250), 충전재(260), 구동 IC(270), 회로 기판(275) 및 편광층(280)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 표시 패널(210)은 유기 발광 표시 패널일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 표시 패널(210)은 액정 표시 패널, 전계 방출 표시 패널, 전자 종이 표시 패널 등의 다른 표시 패널일 수도 있다.
표시 패널(210)은 제1 면(210a)과 제1 면(210a)에 반대되는 제2 면(210b)을 포함할 수 있다. 표시 패널(210)은 제1 영역(211), 제2 영역(212) 및 벤딩 영역(213)을 포함할 수 있다.
제1 영역(211)은 실질적으로 평탄할 수 있다. 제1 영역(211)에는 복수의 화소들이 배치되어 영상을 표시할 수 있다.
제2 영역(212)은 제1 영역(211)에 이격될 수 있다. 제2 영역(212)은 실질적으로 평탄할 수 있다. 제2 영역(212)에는 복수의 패드들이 배치되고, 상기 패드들은 상기 화소들에 연결될 수 있다.
벤딩 영역(213)은 제1 영역(211)과 제2 영역(212) 사이에 위치할 수 있다. 벤딩 영역(213)은 벤딩축을 중심으로 구부러질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 벤딩 영역(213)의 양 측들에 위치한 제1 영역(211)과 제2 영역(212)은 서로 대향할 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(210)의 제1 영역(211)의 제1 면(210a)과 제2 영역(212)의 제1 면(210a)은 서로 마주볼 수 있다.
표시 패널(210)의 구성들에 대해서는 아래에서 도 4를 참조하여 상세히 설명한다.
기능층(220)은 표시 패널(210)의 제1 영역(211)과 제2 영역(212) 사이에 배치될 수 있다. 표시 패널(210)의 제1 영역(211)의 제1 면(210a)과 제2 영역(212)의 제1 면(210a)은 기능층(220)을 사이에 두고 서로 마주볼 수 있다.
기능층(220)의 구성들에 대해서는 아래에서 도 5를 참조하여 상세히 설명한다.
보호 필름(230)은 표시 패널(210)과 기능층(220) 사이에 배치될 수 있다. 보호 필름(230)은 표시 패널(210)의 제1 면(210a) 상에 배치될 수 있다. 보호 필름(230)은 표시 패널(210)의 제1 면(210a)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호 필름(230)은 표시 패널(210)의 제1 면(210a) 상의 제1 영역(211), 벤딩 영역(213) 및 제2 영역(212)에 걸쳐 배치될 수 있다. 보호 필름(230)의 벤딩 영역(213)에 대응되는 부분의 두께는 보호 필름(230)의 제1 영역(211)에 대응되는 부분의 두께 또는 보호 필름(230)의 제2 영역(212)에 대응되는 부분의 두께보다 작을 수 있다.
보호 필름(230)은 표시 패널(210)의 제1 면(210a)을 보호하는 역할을 하기 때문에, 자체적인 강성을 가질 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(230)의 가요성이 작은 경우에, 표시 패널(210)의 벤딩 영역(213)이 구부러짐에 따라 표시 패널(210)과 보호 필름(230) 사이에 박리가 발생할 수도 있다. 그러나, 본 실시예에 따른 표시 장치(200)의 경우에, 보호 필름(230)의 벤딩 영역(213)에 대응되는 부분의 두께가 보호 필름(230)의 제1 영역(211) 또는 제2 영역(212)에 대응되는 부분의 두께보다 작기 때문에, 상기와 같은 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
다른 일 실시예에 있어서, 보호 필름(230)은 표시 패널(210)의 제1 면(210a) 상의 제1 영역(211)과 제2 영역(212)에 배치되고, 제1 면(210a) 상의 벤딩 영역(213)에는 배치되지 않을 수 있다.
표시 패널(210)의 제1 영역(211)의 제2 면(210b) 상에는 편광층(280)이 배치될 수 있다. 편광층(280)은 표시 패널(210)의 제1 영역(211)의 제2 면(210b)에 입사되는 외광의 반사를 방지하는 역할을 할 수 있다.
표시 패널(210)의 제2 영역(212)의 제2 면(210b) 상에는 구동 IC(270)가 배치될 수 있다. 구동 IC(270)는 표시 패널(210)의 제2 면(210b)에 직접 배치되거나 표시 패널(210)의 제2 면(210b)에 배치되는 가요성 필름 상에 배치될 수 있다. 구동 IC(270)는 상기 패드들에 연결되어 상기 패드들을 통해 상기 화소들에 구동 신호들을 전송할 수 있다.
구동 IC(270)는 회로 기판(275)에 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(275)은 가요성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board: FPCB)일 수 있다. 회로 기판(275)은 표시 패널(210)의 제2 영역(212)의 제2 면(210b) 상에 배치될 수 있다.
표시 패널(210)의 벤딩 영역(213)은 기능층(220)의 측면(221)을 경유하여 구부러질 수 있다. 기능층(220)의 측면(221)은 표시 패널(210)의 벤딩 영역(213)의 오목한 부분에 소정의 간격을 두고 대향할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(210)의 벤딩 영역(213)과 기능층(220)의 측면(221) 사이에 공간(240)이 정의될 수 있다. 구체적으로, 상기 공간(240)은 보호 필름(230)과 기능층(220)의 측면(221)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이하, 상기 공간(240)을 벤딩 공간(240)으로 호칭한다.
벤딩 공간(240)에는 코어(250)와 충전재(260)가 배치될 수 있다. 코어(250)는 충전재(260)를 경화하는 과정에서 충전재(260)에 자외선, 열 등을 전달하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 코어(250)는 보호 필름(230)의 벤딩 영역(213)에 대응되는 부분에 접촉할 수 있다. 보호 필름(230)은 소정의 점착력을 가질 수 있고, 이에 따라, 코어(250)가 보호 필름(230)에 접촉하는 경우에 코어(250)가 벤딩 공간(240)의 내부에 고정되는 정도가 커질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 코어(250)는 투광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 코어(250)는 유리, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 및/또는 폴리스타이렌(PS)을 포함할 수 있다. 코어(250)가 투광성 물질을 포함하는 경우에, 자외선을 통해 충전재(260)를 경화시키는 것이 용이해질 수 있다.
다른 일 실시예에 있어서, 코어(250)는 열전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 코어(250)는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및/또는 그래핀(graphene)을 포함할 수 있다. 코어(250)가 열전도성 물질을 포함하는 경우에, 열을 통해 충전재(260)를 경화시키는 것이 용이해질 수 있다.
코어(250)의 구성들 및 형상들에 대해서는 아래에서 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 3d 및 도 3e를 참조하여 상세히 설명한다.
충전재(260)는 코어(250)를 둘러싸며 벤딩 공간(240)을 채울 수 있다. 충전재(260)는 외부에서 가해지는 스트레스에 대한 표시 장치(200)의 저항력을 증가시키는 역할을 할 수 있다. 충전재(260)는 수지(resin)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 충전재(260)는 벤딩 공간(240)을 부분적으로 채울 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 충전재(260)와 기능층(220)의 측면(221) 사이의 벤딩 공간(240)의 일부는 충전재(260)에 의해 채워지지 않을 수 있다.
도 3a, 3b, 3c, 3d 및 3e는 본 발명의 실시예들에 따른 코어를 나타내는 사시도들이다.
도 3a를 참조하면, 코어(301)는 밀봉부(311) 및 밀봉부(311) 상에 배치되는 전도부(321)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 전도부(321)의 폭은 밀봉부(311)의 폭보다 작거나 같을 수 있다. 밀봉부(311)는 충전재(도 2의 260)를 주입하는 과정에서 충전재(260)가 외부로 흘러나가는 것을 방지하는 역할을 할 수 있고, 코어(301)를 삽입하는 과정에서 코어(301)는 밀봉부(311)에서 전도부(321) 방향으로 삽입될 수 있다. 이에 따라, 밀봉부(311)의 폭이 상대적으로 큰 경우에 충전재(260)가 외부로 흘러나가는 것을 용이하게 방지할 수 있고, 전도부(321)의 폭이 상대적으로 작은 경우에 코어(301)를 용이하게 삽입할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전도부(321)의 단면적은 밀봉부(311)의 단면적보다 작거나 같을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 코어(301)는 원뿔 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 코어(301)는 꼭지점이 밑면의 원점과 중첩하는 직원뿔 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 밀봉부(311)는 원뿔의 밑면에 상응하고, 전도부(321)는 원뿔의 옆면에 상응할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 일 실시예에 있어서, 코어(302)는 빗원뿔 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 코어(302)는 꼭지점이 밑면의 가장자리와 중첩하는 빗원뿔 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 밀봉부(312)는 원뿔의 밑면에 상응하고, 전도부(322)는 원뿔의 옆면에 상응할 수 있다.
코어(302)가 꼭지점이 밑면의 가장자리와 중첩하는 빗원뿔 형상을 가짐에 따라, 코어(302)를 벤딩 공간(도 2의 240)에 배치하는 것이 좀 더 용이해질 수 있다. 예를 들면, 코어(302)의 밑면과 직각을 이루는 옆면을 벤딩 공간(240)의 내벽에 접촉함으로써, 코어(302)를 벤딩 공간(240) 내에 고정시키는 것이 용이해질 수 있다.
도 3c를 참조하면, 일 실시예에 있어서, 코어(303)는 각각 원기둥 형상을 가지는 밀봉부(313) 및 전도부(323)를 포함할 수 있다. 전도부(323)의 밑면의 지름은 밀봉부(313)의 밑면의 지름보다 작거나 같을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 밀봉부(313)의 밑면의 원점과 전도부(323)의 밑면의 원점은 중첩할 수 있다.
도 3d를 참조하면, 일 실시예에 있어서, 코어(304)의 밀봉부(314)의 밑면의 원점과 코어(304)의 전도부(324)의 밑면의 원점은 중첩하지 않을 수 있다. 예를 들면, 전도부(324)의 밑면의 가장자리는 밀봉부(314)의 밑면의 가장자리에 인접할 수 있다.
전도부(324)의 밑면의 가장자리가 밀봉부(314)의 밑면의 가장자리에 인접함에 따라, 코어(304)를 벤딩 공간(240)에 배치하는 것이 좀 더 용이해질 수 있다. 예를 들면, 코어(304)의 전도부(324)의 옆면을 벤딩 공간(240)의 내벽에 접촉함으로써, 코어(304)를 벤딩 공간(240) 내에 고정시키는 것이 용이해질 수 있다.
도 3e를 참조하면, 일 실시예에 있어서, 코어(305)는 원기둥 형상을 가지는 밀봉부(315) 및 코일 스프링 형상을 가지는 전도부(325)를 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(400)은 기판(410), 박막 트랜지스터(TFT), 유기 발광 소자(OLED) 및 박막 봉지층(480)을 포함할 수 있다.
기판(410)은 가요성의 유리 기판 또는 가요성의 플라스틱 기판일 수 있다. 기판(410)은 투명하거나, 반투명하거나 또는 불투명할 수 있다.
기판(410) 상에는 버퍼막(411)이 배치될 수 있다. 버퍼막(411)은 기판(410)의 상면을 전체적으로 덮을 수 있다. 버퍼막(411)은 무기물 또는 유기물로 형성될 수 있다. 버퍼막(411)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
버퍼막(411) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 박막 트랜지스터(TFT)는 탑(top) 게이트 트랜지스터의 구조를 가질 수 있으나, 바텀(bottom) 게이트 트랜지스터 등 다른 구조의 박막 트랜지스터를 가질 수도 있다.
버퍼막(411) 상에는 액티브 패턴(420)이 배치될 수 있다.
액티브 패턴(420)은 N형 불순물 이온 또는 P형 불순물 이온이 도핑된 소스 영역과 드레인 영역을 포함할 수 있다. 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 사이에는 불순물이 도핑되지 않는 채널 영역이 위치할 수 있다. 액티브 패턴(420)은 유기 반도체, 무기 반도체, 비정질 실리콘 또는 다결정 실리콘일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 액티브 패턴(420)은 산화물 반도체일 수 있다.
액티브 패턴(420) 상에는 게이트 절연막(412)이 배치될 수 있다. 게이트 절연막(412)은 무기막으로 형성될 수 있다. 게이트 절연막(412)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
게이트 절연막(412) 상에는 게이트 전극(430)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(430)은 도전성이 우수한 금속으로 형성될 수 있다. 게이트 전극(430)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
게이트 전극(430) 상에는 층간 절연막(413)이 배치될 수 있다. 층간 절연막(413)은 무기막 또는 유기막으로 형성될 수 있다.
층간 절연막(413) 상에는 소스 전극(441)과 드레인 전극(442)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 게이트 절연막(412) 및 층간 절연막(413)의 일부를 제거하여 접촉 구멍을 형성하고, 상기 접촉 구멍을 통해 소스 전극(441)이 액티브 패턴(420)의 상기 소스 영역에 전기적으로 연결되고, 드레인 전극(442)이 액티브 패턴(420)의 상기 드레인 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
소스 전극(441) 및 드레인 전극(442) 상에는 평탄화막(415)이 배치될 수 있다. 평탄화막(415)은 무기막 또는 유기막으로 형성될 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)는 평탄화막(415) 상에 배치될 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 박막 트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결될 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 제1 전극(450), 유기 발광층(460) 및 제2 전극(470)을 포함할 수 있다.
평탄화막(415) 상에는 제1 전극(450)이 배치될 수 있다. 제1 전극(450)은 애노드(anode)로 기능하며, 다양한 도전성 소재로 형성될 수 있다. 제1 전극(450)은 투명 전극 또는 반사형 전극을 포함할 수 있다.
평탄화막(415) 상에는 화소 정의막(416)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(416)은 제1 전극(450)의 일부를 덮을 수 있다. 구체적으로, 화소 정의막(416)은 제1 전극(450)의 가장자리를 둘러싸며 각 화소의 발광 영역을 한정할 수 있다. 제1 전극(450)은 각 화소마다 패터닝될 수 있다.
화소 정의막(416)은 유기막 또는 무기막으로 형성될 수 있다. 화소 정의막(416)은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
제1 전극(450) 상의 화소 정의막(416)의 일부가 식각되어 노출되는 영역에는 유기 발광층(460)이 배치될 수 있다. 유기 발광층(460)은 증착 공정에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 전극(450)과 유기 발광층(460) 사이에 정공 주입층(hole injection layer: HIL) 및/또는 정공 수송층(hole transport layer: HTL)이 추가적으로 배치되고, 유기 발광층(460) 상에 전자 수송층(electron transport layer: ETL) 및/또는 전자 주입층(electron injection layer: EIL)이 추가적으로 배치될 수 있다.
유기 발광층(460) 상에는 제2 전극(470)이 배치될 수 있다. 제2 전극(470)은 캐소드(cathode)로 기능하며, 다양한 도전성 소재로 형성될 수 있다. 제2 전극(470)은 투명 전극 또는 반사형 전극을 포함할 수 있다.
유기 발광 소자(OLED) 상에는 박막 봉지층(480)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(480)은 교대로 적층된 무기막(481)과 유기막(486)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 무기막(481)은 제1 무기막(482), 제1 무기막(482) 상에 배치되는 제2 무기막(483) 및 제2 무기막(483) 상에 배치되는 제3 무기막(484)을 포함할 수 있다. 또한, 유기막(486)은 제1 무기막(482)과 제2 무기막(483) 사이에 배치되는 제1 유기막(487) 및 제2 무기막(483)과 제3 무기막(484) 사이에 배치되는 제2 유기막(488)을 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기능층을 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기능층(500)은 쿠션층(510), 엠보싱층(520), 블랙층(530), 그래파이트층(540) 및 방열층(550)을 포함할 수 있다.
쿠션층(510)은 표시 패널(도 2의 210)의 하부에 배치되어 표시 패널(210)의 충격을 완화시킬 수 있다. 쿠션층(510)은 폴리프로필렌(polypropylene: PP), 폴리에틸렌(polyethylene: PE) 등과 같은 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 쿠션층(510)이 약 0.5 g/cm3 이상의 밀도를 가질 수 있다면, 어느 하나의 소재에 한정되지 않을 수 있다. 쿠션층(510)은 폼(foam) 형상 또는 젤(gel) 형상일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 쿠션층(510)은 탄성력이 우수한 물질(예를 들면, 고무)을 포함할 수 있다.
표시 패널(210)과 쿠션층(510) 사이에는 엠보싱층(520)이 배치될 수 있다. 엠보싱층(520)은 접착 기능을 가질 수 있다. 엠보싱층(520)에는 접착성을 향상시키기 위하여 표시 패널(210)에 대향하는 면에 복수의 공기 배출 구멍들(525)이 배치될 수 있다.
쿠션층(510)과 엠보싱층(520) 사이에는 구동 IC(도 2의 270), 회로 기판(도 2의 275) 등과 같은 부품 소자들이 상부로 비치는 것을 방지하기 위하여 블랙층(530)이 배치될 수 있다. 블랙층(530)은 흑색의 절연 물질을 포함할 수 있다.
쿠션층(510)의 하부에는 그래파이트층(540)이 배치될 수 있다. 그래파이트층(540)은 열을 분산시킬 수 있다.
그래파이트층(540)의 하부에는 방열층(550)이 배치될 수 있다. 방열층(550)은 구리와 같은 금속을 포함할 수 있다. 방열층(550)은 표시 패널(210)로부터 전달된 열을 외부로 방출시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(600)는 표시 패널(610), 기능층(620), 보호 필름(630), 코어(650), 충전재(660), 구동 IC(670), 회로 기판(675) 및 편광층(680)을 포함할 수 있다. 도 6을 참조하여 설명하는 일 실시예에 따른 표시 장치(600)에 있어서, 도 2를 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치(200)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대한 상세한 설명은 생략한다.
벤딩 공간(640)에는 코어(650)와 충전재(660)가 배치될 수 있다. 코어(650)는 충전재(660)를 경화하는 과정에서 충전재(660)에 자외선, 열 등을 전달하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 코어(650)는 보호 필름(630)의 벤딩 영역(613)에 대응되는 부분에 접촉할 수 있다. 보호 필름(630)은 소정의 점착력을 가질 수 있고, 이에 따라, 코어(650)가 보호 필름(630)의 벤딩 영역(613)에 대응되는 부분에 접촉하는 경우에 코어(650)가 벤딩 공간(640)의 내부에 고정되는 정도가 커질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호 필름(630)은 벤딩 공간(640)으로 돌출되는 돌출부(635)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 돌출부(635)는 보호 필름(630)의 제1 영역(611)에 대응되는 부분 중에서 보호 필름(630)의 벤딩 영역(613)에 대응되는 부분에 인접한 단부 및 보호 필름(630)의 제2 영역(612)에 대응되는 부분 중에서 보호 필름(630)의 벤딩 영역(613)에 대응되는 부분에 인접한 단부에 형성될 수 있다. 돌출부(635)는 보호 필름(630)을 형성하는 과정에서 보호 필름(630)을 구성하는 물질들이 퇴적되어 형성된 부분일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 코어(650)는 보호 필름(630)의 돌출부(635)에 접촉할 수 있다. 보호 필름(630)은 소정의 점착력을 가질 수 있고, 이에 따라, 코어(650)가 보호 필름(630)의 돌출부(635)에 접촉하는 경우에 코어(650)가 벤딩 공간(640)의 내부에 고정되는 정도가 더욱 커질 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(700)는 표시 패널(710), 기능층(720), 보호 필름(730), 코어(750), 충전재(760), 구동 IC(770), 회로 기판(775), 편광층(780)을 포함할 수 있다. 도 7을 참조하여 설명하는 일 실시예에 따른 표시 장치(700)에 있어서, 도 2를 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치(200)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대한 상세한 설명은 생략한다.
벤딩 공간(740)에는 코어(750)와 충전재(760)가 배치될 수 있다. 코어(750)는 충전재(760)를 경화하는 과정에서 충전재(760)에 자외선, 열 등을 전달하는 역할을 할 수 있다.
충전재(760)는 코어(750)를 둘러싸며 벤딩 공간(740)을 채울 수 있다. 충전재(760)는 외부에서 가해지는 스트레스에 대한 표시 장치(700)의 저항력을 증가시키는 역할을 할 수 있다. 충전재(760)는 수지(resin)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 충전재(760)는 벤딩 공간(740)을 전체적으로 채울 수 있다. 예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이, 충전재(760)는 코어(750)를 둘러싸며 벤딩 공간(740)을 완전히 채울 수 있다. 이에 따라, 외부에서 가해지는 스트레스에 대한 표시 장치(700)의 저항력이 더욱 증가될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 구부러진 표시 패널을 준비하는 단계(S810), 공간에 코어를 삽입하는 단계(S820), 공간에 충전재를 주입하는 단계(S830) 및 충전재를 경화시키는 단계(S840)를 포함할 수 있다.
도 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, 11b, 12 및 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
도 8, 도 9a 및 9b를 참조하면, 구부러진 표시 패널(910)을 준비할 수 있다(S810). 먼저, 표시 패널(910)의 제1 영역(911)의 제1 면(910a)에 순차적으로 보호 필름(930)과 기능층(920)을 부착할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 보호 필름(930)이 표시 패널(910)의 제1 면(910a)에 부착된 후에 보호 필름(930)의 벤딩 영역(913)에 대응되는 부분은 부분적으로 제거되거나 완전히 제거될 수 있다.
그 다음, 표시 패널(910)의 벤딩 영역(913)을 기능층(920)의 측면(921)을 경유하도록 구부릴 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(930)의 제2 영역(912)에 대응되는 부분이 기능층(920)의 저면에 접촉할 수 있고, 기능층(920)을 중심으로 표시 패널(910)의 제1 영역(911)과 제2 영역(912)이 서로 대향할 수 있다.
기능층(920)의 측면(921)은 표시 패널(910)의 벤딩 영역(913)의 오목한 부분에 소정의 간격을 두고 대향할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(910)의 벤딩 영역(913)과 기능층(920)의 측면(921) 사이에 벤딩 공간(940)이 정의될 수 있다. 구체적으로, 벤딩 공간(940)은 보호 필름(930)과 기능층(920)의 측면(921)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도 8, 도 10a 및 10b를 참조하면, 공간(940)에 코어(950)를 삽입할 수 있다(S820). 코어(950)는 충전재(도 11a의 960)를 경화하는 후공정에서 충전재(960)에 자외선, 열 등을 전달하는 역할을 할 수 있다.
코어(950)는 밀봉부(951) 및 밀봉부(951) 상에 배치되는 전도부(952)를 포함할 수 있다. 전도부(952)는 밀봉부(951)보다 작거나 같은 폭 및/또는 작거나 같은 면적을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 코어(950)는 벤딩 공간(940)에 밀봉부(951)에서 전도부(952) 방향으로 삽입될 수 있다. 전도부(952)가 상대적으로 작은 폭(또는 작은 면적)을 가짐에 따라, 벤딩 공간(940)에 코어(950)를 용이하게 삽입할 수 있다.
도 8, 도 11a 및 11b를 참조하면, 공간(940)에 충전재(960)를 주입할 수 있다(S830). 충전재(960)가 벤딩 공간(940)을 채움으로써 외부에서 가해지는 스트레스에 대한 표시 장치의 저항력이 증가될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 유동성이 있는 액상의 충전재(960)를 벤딩 공간(940)에 주입할 수 있다. 충전재(960)는 수지(resin)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 충전재(960)는 벤딩 공간(940)에 코어(950)의 전도부(952)에서 밀봉부(951) 방향으로 주입될 수 있다. 코어(950)의 전도부(952)가 상대적으로 작은 폭(또는 작은 면적)을 가짐에 따라, 충전재(960)가 벤딩 공간(940)에 용이하게 주입될 수 있다. 또한, 코어(950)의 밀봉부(951)가 상대적으로 큰 폭(또는 큰 면적)을 가짐에 따라, 충전재(960)가 벤딩 공간(940)의 외부로 흘러나가는 것을 용이하게 방지할 수 있다.
도 8 및 12를 참조하면, 충전재(960)를 경화시킬 수 있다(S840). 일 실시예에 있어서, 코어(950)에 자외선(UV)을 조사하여 충전재(960)를 경화시킬 수 있다. 코어(950)에 조사된 자외선(UV)이 확산되어 충전재(960)에 전달될 수 있고, 자외선(UV)에 의해 벤딩 공간(940)에 채워진 충전재(960)가 광-경화될 수 있다.
자외선(UV)에 의해 충전재(960)를 경화시키는 경우에, 코어(950)는 투광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 코어(950)는 유리, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 및/또는 폴리스타이렌(PS)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 코어(950)의 밀봉부(951)에 자외선(UV)을 조사할 수 있다. 이 경우, 밀봉부(951)에 조사된 자외선(UV)이 전도부(952)로 이동되고, 전도부(952)의 형상에 따라 자외선(UV)이 확산될 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에 있어서, 코어(950)에 열(HEAT)을 공급하여 충전재(960)를 경화시킬 수 있다. 코어(950)에 공급된 열(HEAT)은 충전재(960)에 전달될 수 있고, 열(HEAT)에 의해 벤딩 공간(940)에 채워진 충전재(960)가 열-경화될 수 있다.
열(HEAT)에 의해 충전재(960)를 경화시키는 경우에, 코어(950)는 열전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 코어(950)는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및/또는 그래핀(graphene)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 코어(950)의 밀봉부(951)에 열(HEAT)을 공급할 수 있다. 예를 들면, 코어(950)의 밀봉부(951)에 인접하게 열원(990)을 배치시킬 수 있다. 이 경우, 밀봉부(951)에 공급된 열(HEAT)이 전도부(952)로 이동되고, 전도부(952)의 형상에 따라 열(HEAT)이 전도될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 컴퓨터, 노트북, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피엠피(PMP), 피디에이(PDA), MP3 플레이어 등에 포함되는 표시 장치에 적용될 수 있다.
이상, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치들 및 표시 장치의 제조 방법들에 대하여 도면들을 참조하여 설명하였지만, 설시한 실시예들은 예시적인 것으로서 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 및 변경될 수 있을 것이다.
200: 표시 장치 210, 910: 표시 패널
211, 911: 제1 영역 212, 912: 제2 영역
213, 913: 벤딩 영역 220, 920: 기능층
230, 930: 보호 필름 240, 940: 공간
250, 950: 코어 951: 밀봉부
952: 전도부 260, 960: 충전재
211, 911: 제1 영역 212, 912: 제2 영역
213, 913: 벤딩 영역 220, 920: 기능층
230, 930: 보호 필름 240, 940: 공간
250, 950: 코어 951: 밀봉부
952: 전도부 260, 960: 충전재
Claims (20)
- 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 벤딩축을 중심으로 구부러진 벤딩 영역을 가지는 표시 패널;
상기 표시 패널의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 기능층;
상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역과 상기 기능층의 측면 사이의 공간에 배치되고, 상기 기능층으로부터 분리되는 코어; 및
상기 코어를 둘러싸며 상기 공간을 채우는 충전재를 포함하고,
상기 코어는 밀봉부 및 상기 밀봉부 상에 배치되고 상기 밀봉부보다 작거나 같은 폭을 가지는 전도부를 포함하는, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 코어는 투광성 물질을 포함하는, 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 코어는 유리, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 및 폴리스타이렌(PS)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 코어는 열전도성 물질을 포함하는, 표시 장치. - 제4항에 있어서,
상기 코어는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 그래핀(graphene)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 코어는 원뿔 형상을 가지는, 표시 장치. - 제6항에 있어서,
상기 코어는 평면상 꼭지점이 밑면의 가장자리와 중첩하는 빗원뿔 형상을 가지는, 표시 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 밀봉부는 원기둥 형상을 가지는, 표시 장치. - 제9항에 있어서,
상기 전도부는 원기둥 형상을 가지는, 표시 장치. - 제9항에 있어서,
상기 전도부는 코일 스프링 형상을 가지는, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시 패널과 상기 기능층 사이에 배치되는 보호 필름을 더 포함하고,
상기 보호 필름의 상기 벤딩 영역에 대응되는 부분의 두께는 상기 보호 필름의 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역에 대응되는 부분의 두께보다 작은, 표시 장치. - 제12항에 있어서,
상기 코어는 상기 보호 필름의 상기 벤딩 영역에 대응되는 부분에 접촉하는, 표시 장치. - 제12항에 있어서,
상기 보호 필름은 상기 공간으로 돌출되는 돌출부를 포함하고,
상기 코어는 상기 돌출부에 접촉하는, 표시 장치. - 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 벤딩축을 중심으로 구부러진 벤딩 영역을 가지는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 기능층을 포함하는 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역과 상기 기능층의 측면 사이의 공간에 상기 기능층으로부터 분리되는 코어를 삽입하는 단계;
상기 코어가 삽입된 상기 공간에 충전재를 주입하는 단계; 및
상기 충전재를 경화하는 단계를 포함하고,
상기 코어는 밀봉부 및 상기 밀봉부 상에 배치되고 상기 밀봉부보다 작거나 같은 폭을 가지는 전도부를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법. - 삭제
- 제15항에 있어서,
상기 코어는 상기 공간에 상기 밀봉부에서 상기 전도부 방향으로 삽입되는, 표시 장치의 제조 방법. - 제15항에 있어서,
상기 충전재는 상기 공간에 상기 코어의 상기 전도부에서 상기 밀봉부 방향으로 주입되는, 표시 장치의 제조 방법. - 제15항에 있어서,
상기 충전재를 경화하는 단계는 상기 코어에 자외선을 조사하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법. - 제15항에 있어서,
상기 충전재를 경화하는 단계는 상기 코어에 열을 공급하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170139971A KR102469803B1 (ko) | 2017-10-26 | 2017-10-26 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US16/039,815 US20190131565A1 (en) | 2017-10-26 | 2018-07-19 | Display device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170139971A KR102469803B1 (ko) | 2017-10-26 | 2017-10-26 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190047161A KR20190047161A (ko) | 2019-05-08 |
KR102469803B1 true KR102469803B1 (ko) | 2022-11-23 |
Family
ID=66244322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170139971A KR102469803B1 (ko) | 2017-10-26 | 2017-10-26 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190131565A1 (ko) |
KR (1) | KR102469803B1 (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102404974B1 (ko) * | 2017-09-12 | 2022-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102455037B1 (ko) * | 2018-03-08 | 2022-10-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
CN109065572B (zh) * | 2018-07-20 | 2019-11-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及oled显示装置 |
CN210489620U (zh) * | 2019-12-02 | 2020-05-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和显示装置 |
CN114999329B (zh) * | 2022-06-30 | 2023-10-03 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种柔性显示模组及其制备方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101212172B1 (ko) * | 2012-07-31 | 2012-12-13 | 한국기계연구원 | 표시 장치 |
US9349969B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-05-24 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same |
KR101796813B1 (ko) * | 2013-02-01 | 2017-11-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
US9516743B2 (en) * | 2013-02-27 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Electronic device with reduced-stress flexible display |
KR102095013B1 (ko) * | 2013-04-11 | 2020-03-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 장치 |
US9780157B2 (en) * | 2014-12-23 | 2017-10-03 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with gate-in-panel circuit |
KR102504128B1 (ko) * | 2016-03-11 | 2023-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
-
2017
- 2017-10-26 KR KR1020170139971A patent/KR102469803B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-07-19 US US16/039,815 patent/US20190131565A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190047161A (ko) | 2019-05-08 |
US20190131565A1 (en) | 2019-05-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |