KR102466241B1 - 전기접속용 커넥터 - Google Patents

Abstract

검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 전기접속용 커넥터가 제공된다. 전기접속용 커넥터는, 상하 방향으로 신호 전달을 실행하는 적어도 하나의 도전부를 포함한다. 도전부는, 제1 탄성 물질을 포함하고 상하 방향으로 도전 가능한 중심 도전부와, 제2 탄성 물질을 포함하고 상하 방향을 따라 중심 도전부를 둘러싸는 제1 주변부를 포함한다. 도전부의 상하 방향에서의 가압 상태에서 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질은 서로 다른 팽창률을 가진다.

Description

전기접속용 커넥터{CONNECTOR FOR ELECTRICAL CONNECTION}

본 개시는 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관한 것이다.

반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스의 검사를 위해, 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터가 당해 분야에서 사용되고 있다. 커넥터는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치된다. 커넥터는 검사 장치의 전기적 테스트 신호를 피검사 디바이스에 전달하고, 피검사 디바이스의 전기적 응답 신호를 검사 장치에 전달한다. 이러한 커넥터의 일 예로서, 도전성 러버 시트가 당해 분야에 알려져 있다.

도전성 러버 시트는 복수의 탄성 도전부를 가지며, 탄성 도전부는 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉되어 있는 다수의 금속 입자와 금속 입자들을 상하 방향으로 유지하는 실리콘 고무로 이루어진다. 탄성 도전부들이 검사 장치와 피검사 디바이스 사이에서 신호 전달을 실행한다. 탄성 도전부는, 액상의 실리콘 고무와 액상의 실리콘 고무에 분산된 다수의 금속 입자를 포함하는 액상 성형 재료로부터 성형될 수 있다. 상기 액상 성형 재료에 자기장을 인가하여 금속 입자들을 상하 방향으로 집합시킴으로써, 탄성 도전부가 성형될 수 있다.

도전성 러버 시트는, 도전성 러버 시트의 일부를 구성하고 실리콘 고무로 이루어지는 절연부가 탄성 도전부들을 상하 방향으로 지지하도록 구성될 수 있다. 또는, 도전성 러버 시트는 상기 절연부를 구비하지 않고, 탄성 도전부들의 상단부와 하단부에 결합되는 절연 필름이 탄성 도전부들을 상하 방향으로 지지하도록 구성될 수 있다.

반도체 디바이스의 검사 시에, 반도체 디바이스를 도전성 러버 시트에 밀착시키기 위해 가압력이 반도체 디바이스를 통해 도전성 러버 시트에 인가된다. 이러한 가압력이 탄성 도전부를 탄성 변형시킨다. 가압력이 제거되면 탄성 도전부는 탄성 복원력에 의해 원 상태로 복원된다. 반도체 디바이스 또는 도전성 러버 시트의 손상을 방지하기 위해, 적은 가압력이 요구되며, 적은 가압력 하에서 탄성 도전부는 양호한 탄성 복원력을 가질 필요가 있다.

반도체 디바이스는, 상온(예컨대, 25℃)보다 매우 낮은 온도로부터 상온보다 매우 높은 온도까지의 온도 환경에서 검사될 수 있다. 도전성 러버 시트를 구성하는 실리콘 고무 또는 도전성 러버 시트는 검사 온도에 따라 다른 정도로 팽창된다.

반도체 디바이스를 고온 환경에서 검사하는 경우, 실리콘 고무는 상온에서의 팽창 정도보다 과도하게 팽창될 수 있다. 실리콘 고무 또는 탄성 도전부의 과도한 팽창으로 인해, 상온에서의 가압력과 동일한 가압력 하에서, 상온에서의 탄성 도전부의 눌림량보다 큰 눌림량이 발생한다. 고온 환경에서의 과도한 팽창은, 도전성 러버 시트의 변형을 유발할 수 있으며, 상온 검사 시의 검사 신뢰성만큼 검사 신뢰성을 보증하지 못한다.

반도체 디바이스를 저온 환경에서 검사하는 경우, 실리콘 고무는 상온에서의 팽창 정도보다 낮은 정도로 팽창하여 상온에서의 팽창과 비교하여 매우 적은 정도로 팽창할 수 있다. 실리콘 고무 또는 탄성 도전부의 매우 적은 정도의 팽창으로 인해, 상온에서의 눌림량만큼의 눌림량을 얻기 위해서는 큰 가압력이 탄성 도전부에 가해져야 한다. 상온 검사 시의 가압력을 인가하면, 탄성 도전부가 용이하기 눌리지 않으며, 탄성 도전부의 도전성이 소망하는 수준으로 나타나지 않는다. 이에 따라, 저온 환경에서의 검사 시에 탄성 도전부의 적정한 도전성을 얻기 위해, 큰 가압력이 탄성 도전부에 가해져야 하며, 큰 가압력은 반도체 디바이스와 도전성 러버 소켓을 손상시킬 수 있다.

다수의 금속 입자와 실리콘 고무로 이루어지는 탄성 도전부를 갖춘 종래의 도전성 러버 시트는, 전술한 다양한 온도 범위에 걸쳐 양호한 검사 신뢰성을 나타내지 못한다. 고온 환경과 저온 환경에서의 검사 시에 검사 신뢰성을 향상시키기 위해, 상온에서의 검사에서의 가압력과 눌림량으로부터 크게 변화하지 않는 가압력과 눌림량이 요구된다. 본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 등록특허공보 제10-1706331호(2017.02.15.)에 개시되어 있다.

본 개시의 일 실시예는, 저온 환경에서의 검사 시에 적절한 가압력 하에서 확실한 탄성 복원력을 나타내며 내한성을 갖춘 전기접속용 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 고온 환경에서의 검사 시에 과도한 팽창과 변형을 방지하며 내열성을 갖춘 전기접속용 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 내한성과 내열성을 갖추어 다양한 온도 범위에서 양호한 검사 신뢰성을 갖는 전기접속용 커넥터를 제공한다.

본 개시의 실시예들은, 두개의 전자 디바이스의 사이에 배치되어 두개의 전자 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관련된다. 실시예들의 커넥터의 구성요소들은, 상하 방향에서의 가압 상태에서 서로 다른 팽창률을 갖는 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 하나를 포함한다. 제1 탄성 물질을 포함하는 영역과 제2 탄성 물질을 포함하는 영역은 교호적으로 배치될 수 있다. 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 하나는 내한성을 향상시킬 수 있고, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 다른 하나는 내열성을 향상시킬수 있다. 내한성을 갖는 탄성 물질은 내한성을 갖지 않는 탄성 물질보다 높은 팽창률을 가질 수 있고, 내열성을 갖는 탄성 물질은 내열성을 갖지 않는 탄성 물질보다 낮은 팽창율를 가질 수 있다.

본 개시의 일 측면에 따른 전기접속용 커넥터는, 상하 방향으로 신호 전달을 실행하는 적어도 하나의 도전부를 포함한다. 도전부는, 제1 탄성 물질을 포함하고 상하 방향으로 도전 가능한 중심 도전부와, 제2 탄성 물질을 포함하고 상하 방향을 따라 중심 도전부를 둘러싸는 제1 주변부를 포함한다. 도전부의 상하 방향에서의 가압 상태에서 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질은 서로 다른 팽창률을 가진다.

일 실시예에 있어서, 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 낮은 팽창률을 가진다. 제1 온도 범위보다 낮은 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 큰 팽창률을 가진다. 중심 도전부와 제1 주변부는 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서 또는 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서 서로 다른 정도로 팽창될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 하나는 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하고, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 다른 하나는 불소가 첨가된 실리콘 고무이다.

일 실시예에 있어서, 중심 도전부는 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉되고 제1 탄성 물질에 의해 상하 방향으로 유지되는 다수의 제1 도전성 물질을 포함한다. 제1 주변부는 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉되고 제2 탄성 물질에 의해 상하 방향으로 유지되는 다수의 제2 도전성 물질을 포함한다.

일 실시예에 있어서, 도전부는, 상하 방향을 따라 제1 주변부를 둘러싸고 제1 탄성 물질을 포함하는 제2 주변부를 더 포함한다. 제2 주변부는 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉되고 제1 탄성 물질에 의해 상하 방향으로 유지되는 다수의 제3 도전성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 커넥터는, 중심 도전부의 하단부와 결합되고 도전부를 상하 방향으로 지지하는 지지부와, 제1 주변부의 상단부와 결합되는 절연 필름을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 커넥터는 복수개의 전술한 도전부를 포함하며, 도전부들은 상하 방향에 직교하는 수평 방향으로 빈 공간인 간극에 의해 이격되어 있다.

본 개시의 또 하나의 측면에 따른 전기접속용 커넥터는, 상하 방향으로 신호전달을 실행하는 적어도 하나의 도전부와, 절연부를 포함한다. 도전부는, 제1 탄성 물질을 포함하고 상하 방향으로 도전 가능한 중심 도전부와, 제2 탄성 물질을 포함하고 상하 방향을 따라 중심 도전부를 둘러싸는 제1 주변부를 포함한다. 절연부는 도전부가 상하 방향으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공을 가지며, 제1 탄성 물질을 포함한다. 도전부의 상하 방향에서의 가압 상태에서 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질은 서로 다른 팽창률을 가진다.

일 실시예에 있어서, 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 낮은 팽창률을 가진다. 제1 온도 범위보다 낮은 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 큰 팽창률을 가진다. 중심 도전부와 제1 주변부는 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서 또는 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서 서로 다른 정도로 팽창될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 하나는 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하고, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 다른 하나는 불소가 첨가된 실리콘 고무이다.

일 실시예에 있어서, 중심 도전부는 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉되고 제1 탄성 물질에 의해 상하 방향으로 유지되는 다수의 제1 도전성 물질을 포함하고, 제1 주변부는 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉되고 제2 탄성 물질에 의해 상하 방향으로 유지되는 다수의 제2 도전성 물질을 포함한다.

일 실시예에 있어서, 절연부는, 상하 방향을 따라 제1 주변부를 둘러싸도록 형성되고 내주면에서 관통공을 한정하며 제2 탄성 물질을 포함하는 관통부를 포함한다.

일 실시예에 있어서, 관통공의 내주면과 제1 주변부의 외주면의 사이에는 내주면의 적어도 일부와 외주면의 적어도 일부에 의해 형성된 빈 공간인 간극이 형성되어 있다.

일 실시예에 있어서, 커넥터는, 중심 도전부의 하단부와 결합되고 중심 도전부를 상하 방향으로 지지하는 지지부와, 제1 주변부의 상단부와 결합되는 절연 필름을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 또 다른 측면에 따른 전기접속용 커넥터는, 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉되는 다수의 제1 도전성 물질과 제1 도전성 물질을 상하 방향으로 유지하는 제1 탄성 물질을 포함하는 적어도 하나의 도전부와, 도전부가 상하 방향으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공을 갖고 제2 탄성 물질을 포함하는 절연부를 포함한다. 도전부의 상하 방향에서의 가압 상태에서 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질은 서로 다른 팽창률을 가진다.

일 실시예에 있어서, 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 낮은 팽창률을 갖거나, 제1 온도 범위보다 낮은 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 큰 팽창률을 가진다.

일 실시예에 있어서, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 하나는 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하고, 제1 탄성 물질과 제2 탄성 물질 중 다른 하나는 불소가 첨가된 실리콘 고무이다.

일 실시예에 있어서, 도전부의 외주면과 관통공의 내주면 사이에는 외주면의 적어도 일부와 내주면의 적어도 일부에 의해 형성된 빈 공간인 간극이 형성되어 있다.

본 개시의 일 실시예에 의하면, 도전부가 내한성을 갖는 탄성 물질을 포함하므로, 커넥터는, 저온 또는 극저온 환경에서의 검사 시에 적절한 가압력 하에서 확실한 탄성 복원력과 소망하는 도전성을 나타낼 수 있다. 따라서, 내한성을 갖는 탄성 물질을 포함하지 않는 통상의 커넥터와 비교하여, 저온 환경에서의 검사 시에 과도한 가압력이 커넥터에 인가될 필요를 배제시킨다. 본 개시의 일 실시예에 의하면, 도전부가 내열성을 갖는 탄성 물질을 포함하므로, 커넥터는, 고온 또는 극고온 환경에서의 검사 시에 과도한 팽창과 변형을 방지할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 의하면, 도전부가 또는 도전부 및 절연부가 내한성 또는 내열성을 갖는 탄성 물질을 포함하므로, 커넥터는, 상온 검사에서의 가압력 및 도전부의 눌림량과 비교하여 크게 변화가 없는 가압력 및 눌림량으로 다양한 온도 범위에서 양호한 검사 신뢰성으로 피검사 디바이스의 검사를 실현할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 적용되는 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 개시의 제1 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다.
도 4는 제1 실시예의 커넥터의 대안예를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 개시의 제2 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다.
도 7은 제2 실시예의 커넥터의 대안예를 도시하는 단면도이다
도 8은 본 개시의 제3 실시예에 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다.
도 10은 본 개시의 제4 실시예에 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 11은 도 10에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다.
도 12는 본 개시의 제5 실시예에 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 13은 도 12에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다.
도 14는 본 개시의 제6 실시예에 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 15는 도 14에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가진다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.

본 개시에서 사용되는 '포함하는', '구비하는', '갖는' 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

본 개시에서 사용되는 '제1', '제2' 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '결합되어' 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

본 개시에서 사용되는 '상방'의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, '하방'의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 '상하 방향'의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.

첨부한 도면에 도시하는 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.

이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예들은, 두개의 전자 디바이스의 전기적 접속을 위한 커넥터에 관련된다. 실시예들의 커넥터의 적용예에 있어서, 상기 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치일 수 있고, 상기 두개의 전자 디바이스 중 다른 하나는 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스일 수 있다. 실시예들의 커넥터는 피검사 디바이스의 전기적 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 실시예들의 커넥터는, 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있지만, 실시예들의 커넥터가 적용되는 예가 이에 한정되지는 않는다.

도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 적용되는 예를 도시한다. 도 1은, 커넥터와 커넥터에 접촉되는 전자 디바이스를 개략적으로 도시하며, 도 1에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.

도 1을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예 중 하나의 실시예에 따른 커넥터가 두개의 전자 디바이스의 사이에 배치될 수 있다. 실시예들에 따른 커넥터는 시트(sheet) 형상의 구조물이다. 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치(10)일 수 있고, 다른 하나는 검사 장치(10)에 의해 검사되는 피검사 디바이스(20)일 수 있다. 도 1에는, 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(100)가, 피검사 디바이스(20)의 검사를 위해 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)의 사이에 배치되는 것이 도시되어 있다.

커넥터(100)는 테스트 소켓(30)에 장착되어, 테스트 소켓(30)에 의해 검사 장치(10) 상에 위치될 수 있다. 테스트 소켓(30)은 검사 장치(10)에 제거 가능하게 장착될 수 있다. 테스트 소켓(30)은, 수작업으로 또는 운반 장치에 의해 검사 장치(10)로 운반된 피검사 디바이스(20)를 그 안에 수용하고, 피검사 디바이스(20)를 커넥터(100)에 대해 정렬시킬 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 검사 시에, 커넥터(100)는 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)에 상하 방향(VD)으로 접촉되며, 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)를 서로 전기적으로 접속시킨다.

피검사 디바이스(20)는, 반도체 IC 칩과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스일 수 있다. 피검사 디바이스(20)는 그 하측에 다수의 단자(21)를 가진다. 피검사 디바이스(20)의 단자(21)는 볼(ball) 타입의 단자일 수 있다.

검사 장치(10)는 피검사 디바이스(20)의 각종 동작 특성을 검사할 수 있다. 검사 장치(10)는 검사가 수행되는 보드를 가질 수 있고, 상기 보드에는 피검사 디바이스의 검사를 위한 검사 회로(11)가 구비될 수 있다. 또한, 검사 회로(11)는 커넥터(100)를 통해 피검사 디바이스의 단자(21)와 전기적으로 접속되는 다수의 단자(12)를 가진다. 검사 장치(10)의 단자(12)는, 전기적 테스트 신호를 송신할 수 있고 응답 신호를 수신할 수 있다.

커넥터(100)는 테스트 소켓(30)에 의해 검사 장치(10)의 단자(12)와 접촉되도록 배치될 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 검사 시에, 커넥터(100)가 피검사 디바이스의 단자(21)와 이것에 대응하는 검사 장치의 각 단자(12)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시키며, 커넥터(100)를 통해 검사 장치(10)에 의해 피검사 디바이스(20)의 검사가 수행된다.

커넥터(100)의 적어도 일부는 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 검사 시에, 피검사 디바이스(20)는 커넥터(100)의 상측에 안착된다. 피검사 디바이스(20)의 검사를 위해, 기계 장치에 의해 또는 수동으로 가압력(P)이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 피검사 디바이스(20)를 통해 커넥터(100)에 가해질 수 있다. 가압력(P)에 의해, 피검사 디바이스의 단자(21)와 커넥터(100)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있고, 커넥터(100)와 검사 장치의 단자(12)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 또한, 가압력(P)에 의해 커넥터(100)의 일부 구성요소가 하방 방향과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 가압력(P)이 제거되면, 커넥터(100)의 상기 일부 구성요소는 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(100)는, 피검사 디바이스(20)의 검사 시에 상하 방향(VD)으로 신호 전달을 실행하는 적어도 하나의 도전부(110)를 포함한다. 도전부(110)는, 상하 방향(VD)으로 도전 가능한 중심 도전부(111)와, 중심 도전부(111)를 둘러싸는 제1 주변부(112)를 포함할 수 있다. 또한, 커넥터(100)는, 도전부(110)의 하단부 부근에 일체로 결합되고 도전부(110)를 상하 방향(VD)으로 지지하는 지지부(121)와, 도전부(110)의 상단부와 결합되는 절연 필름(130)을 포함할 수 있다.

도전부(110)의 일부는 탄성 물질로 이루어지며, 도전부(110)는 탄성을 가진다. 도전부(110)는, 가압력(P)에 의해, 상하 방향(VD) 및 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 탄성 변형 가능하다.

가압력(P)이 인가되는 상태에서, 도전부(110)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 단자(21)와 접촉되고, 그 하단에서 검사 장치의 단자(12)와 접촉된다. 이에 따라, 하나의 도전부(110)에 대응하는 피검사 디바이스의 단자(21)와 검사 장치의 단자(12)의 사이에서 도전부(110)를 매개로 하여 상하 방향의 도전로가 형성된다. 검사 장치의 테스트 신호는 단자(12)로부터 도전부(110)를 통해 피검사 디바이스(20)의 단자(21)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(20)의 응답 신호는 단자(21)로부터 도전부(110)를 통해 검사 장치(10)의 단자(12)에 전달될 수 있다.

가압력(P)의 작용 하에서, 도전부(110)는 피검사 디바이스(20)와 검사 장치(10)의 사이에서 하방으로 눌리며, 도전부(110)를 통해 상하 방향(VD)으로 전기적 신호의 전달이 행해질 수 있다. 이하, 도전부(110)가 가압력(P)에 의해 하방으로으로 눌리고 상하 방향과 수평 방향으로 탄성 변형되는 상태는, 도전부의 상하 방향에서의 가압 상태(또는, 커넥터의 가압 상태)로 참조된다.

가압력(P)이 커넥터(100)로부터 제거되면, 도전부(110)는 그 원래 형상으로 탄성 복원될 수 있다. 이하, 가압력(P)이 도전부(110)에 가해지지 않고 도전부(110)가 그 원래의 형상을 유지하는 상태는, 도전부의 상하 방향에서의 비가압 상태(또는, 커넥터의 비가압 상태)로 참조된다. 실시예의 커넥터에 있어서, 도전부(110)는 상기 비가압 상태와 상기 가압 상태의 사이에서 가역적으로 탄성 변형될 수 있다.

피검사 디바이스는, 예를 들어, -60℃내지 160℃와 같은 온도 범위에서 검사될 수 있다. 실시예들에 따른 커넥터는, 상기 온도 범위에서의 검사 시에 상온 검사에서의 검사 신뢰성과 유사한 검사 신뢰성을 보증할 수 있다. 비교적 높은 온도 범위에서의 검사 시에, 실시예들에 따른 커넥터의 구성요소는 상온에서의 팽창 정도로부터 근소하게 큰 정도로 팽창할 수 있다. 비교적 낮은 온도 범위에서의 검사 시에, 실시예들에 따른 커넥터의 구성요소는 상온에서의 팽창 정도와 비교하여 근소하게 작은 정도로 팽창할 수, 즉 덜 수축할 수 있다. 비교적 높은 온도 범위와 비교적 낮은 온도 범위에서의 검사 시에 상온 검사에서의 검사 신뢰성을 보증하기 위해, 실시예들의 커넥터는 가압 상태에서 팽창률이 서로 다른 두가지 유형의 탄성 물질이 교호적으로 배치되는 구조를 가질 수 있다.

본 개시의 실시예에서, 상기 두가지 유형의 탄성 물질 중 하나는 내한성 재료를 포함하고, 다른 하나는 내열성 재료를 포함한다. 내한성 재료를 포함하는 탄성 재료는 비교적 낮은 온도 범위에서의 가압 상태에서 높은 팽창률을 나타낼 수 있다. 내열성 재료를 포함하는 탄성 재료는 비교적 높은 온도 범위에서의 가압 상태에서 낮은 팽창률을 나타낼 수 있다. 그러므로, 비교적 낮은 온도와 비교적 높은 온도에서의 가압 상태에서, 일 실시예의 커넥터는 상온에서의 팽창 정도와 유사한 정도로 팽창되어 상온 검사의 검사 신뢰성과 유사한 검사 신뢰성을 보증할 수 있다.

본 개시의 실시예에서, 상기 두가지 유형의 탄성 물질 중 하나는 제1 탄성 물질로 참조되고, 다른 하나는 제2 탄성 물질로 참조된다. 제1 탄성 물질이 내한성 재료를 포함하면, 제2 탄성 물질은 내열성 재료를 포함할 수 있다. 제1 탄성 물질이 내열성 재료를 포함하면, 제2 탄성 물질은 내한성 재료를 포함할 수 있다. 상기 내한성 재료는 불소가 첨가된 실리콘 고무일 수 있지만, 이에 한정되는 않는다. 상기 내열성 재료는 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 어느 하나일 수 있지만, 이에 한정되는 않는다. 그러므로, 본 개시의 실시예에서, 제1 탄성 물질은, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 어느 하나와 실리콘 고무를 포함하는 제1 그룹과, 불소가 첨가된 실리콘 고무를 포함하는 제2 그룹 중 어느 하나의 그룹으로부터 선택될 수 있고, 제2 탄성 물질은 상기 제1 그룹과 상기 제2 그룹 중 나머지 하나의 그룹으로부터 선택될 수 있다.

도 1을 참조하면, 일 실시예의 커넥터(100)에서, 중심 도전부(111)를 구성하는 탄성 물질과 제1 주변부(112)를 구성하는 탄성 물질은 가압 상태에서 서로 다른 팽창률을 가진다.

실시예에 따른 커넥터는 복수의 도전부(110)를 포함할 수 있다. 도전부(110)들의 평면 배열 형태는 피검사 디바이스(20)의 단자(21)의 평면 배열 형태에 따라 다양할 수 있다. 예컨대, 도전부들은 커넥터 내에서 하나의 행렬 형태로 또는 한 쌍 이상의 행렬 형태로 배열될 수 있다.

실시예에 따른 커넥터에서는, 도전부(110)와 지지부(121)가 일체로 형성되어 하나의 도전 모듈(120)을 구성할 수도 있다. 이러한 도전 모듈(120)에서는, 복수의 도전부(110)가 하나의 지지부(121)로부터 상방으로 돌출하므로, 도전 모듈(120)은 하나의 지지부(121)와 여러 가닥의 도전부(110)를 가진다.

실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 2 내지 도 15가 참조된다. 도 2 내지 도 15는, 커넥터의 형상, 도전부의 형상, 도전부 이외의 커넥터의 구성요소의 형상을 개략적으로 도시한다. 도 2 내지 도 15에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.

도 2는 본 개시의 제1 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다. 도 2 및 도 3을 함께 참조하여 제1 실시예에 따른 커넥터를 설명한다.

커넥터(100)에서, 도전부(110)가 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에서 상하 방향(VD)으로 신호 전달을 실행한다. 커넥터(100)는, 적어도 하나의 도전부(110), 또는 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 서로 이격되어 있는 복수개의 도전부(110)를 포함할 수 있다.

도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 원기둥 형상을 가질 수 있지만, 도전부의 형상이 원기둥 형상에 한정되지는 않는다. 일 실시예에 있어서, 도전부(110)는 중심 도전부(111)와 제1 주변부(112)를 포함하여, 이중 구조를 취한다.

중심 도전부(111)는 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된다. 중심 도전부(111)는 다수의 제1 도전성 물질(113)과 제1 탄성 물질(114)을 포함한다. 다수의 제1 도전성 물질(113)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되어 있으며, 상하 방향(VD)을 따라, 예컨대 원기둥 형상으로 집합되어 있다. 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉된 제1 도전성 물질(113)들이, 상하 방향(VD)으로 신호 전달을 실행하는 도전체를 도전부(110) 내에 형성한다. 제1 도전성 물질들의 도전체는 원기둥 형상을 가질 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 제1 도전성 물질(113)은 입자일 수 있다. 제1 도전성 물질(113)의 입자는 고도전성 금속 재료로 이루어질 수 있다. 또는, 제1 도전성 물질(113)의 입자는, 탄성을 가지는 수지 재료 또는 금속 재료로 이루어지는 코어에 상기한 고도전성 금속 재료가 코팅된 형태를 가질 수도 있다. 또 하나의 예로서, 제1 도전성 물질(113)은 가늘고 긴 섬유 또는 와이어일 수 있으며, 이러한 섬유 또는 와이어는 금속 또는 탄소로 이루어질 수 있다.

제1 탄성 물질(114)은 경화된 상태에 있으며 탄성을 가진다. 제1 탄성 물질(114)은 제1 도전성 물질(113)들이 상기 도전체의 형상을 이루도록, 제1 도전성 물질(113)들을 상하 방향(VD)으로 유지한다. 제1 도전성 물질(113)들의 사이는 제1 탄성 물질(114)로 채워질 수 있다. 제1 탄성 물질(114)이 다수의 제1 도전성 물질(113)과 일체로 형성되어, 중심 도전부(111)를 구성한다. 중심 도전부(111)에서는, 제1 탄성 물질(114)과 제1 도전성 물질(113)들이 혼합되어 있다.

제1 탄성 물질(114)은 절연성을 가지는 탄성 물질 또는 전도성을 가지는 탄성 물질일 수 있다. 제1 탄성 물질(114)은 내한성 재료를 포함한다. 일 예로, 제1 탄성 물질(114)은 불소가 첨가된 실리콘 고무일 수 있지만, 비교적 낮은 온도 범위에서 상대적으로 높은 팽창률을 갖는 내한성 재료를 포함할 수 있다. 불소는 실리콘 고무에 첨가제로 존재할 수도 있다. 불소가 첨가된 실리콘 고무로 이루어지는 제1 탄성 물질(114)은, 비교적 낮은 온도 범위에서 통상의 실리콘 고무의 팽창률보다 높은 팽창률을 나타낼 수 있으므로, 비교적 낮은 온도 범위에서의 가압 상태에서 내한성을 가질 수 있다.

제1 주변부(112)는 상하 방향(VD)을 따라 중심 도전부(111)를 둘러싸도록 구성된다. 일 예로, 도 3에 도시하는 바와 같이, 제1 주변부(112)는 중심 도전부(111)를 링 형상으로 둘러싸도록 구성될 수 있다. 제1 주변부(112)는 제2 탄성 물질(115)로만 이루어질 수 있다. 제2 탄성 물질(115)은 절연성을 가지는 탄성 물질 또는 전도성을 가지는 탄성 물질일 수 있다. 제2 탄성 물질(115)은 내열성 재료를 포함한다. 일 예로, 제2 탄성 물질(115)은, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함할 수 있지만, 비교적 높은 온도범위에서 상대적으로 낮은 팽창률을 갖는 내열성 재료를 포함할 수 있다. 산화철, 질화붕소 또는 질화알루미늄은, 실리콘 고무에 첨가제로서 존재할 수 있다. 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하는 제2 탄성 물질(115)은, 비교적 높은 온도 범위에서 통상의 실리콘 고무의 팽창률보다 낮은 팽창률을 나타낼 수 있으므로, 비교적 높은 온도 범위에서의 가압 상태에서 내열성을 가질 수 있다.

커넥터(100)에서, 지지부(121)는 검사 장치에 면하는 측에 위치한다. 지지부(121)는 하나의 도전부 또는 복수의 도전부를 상하 방향(VD)으로 지지하는 지지체로서 기능한다. 실시예의 커넥터에 있어서, 적어도 하나의 도전부(110)와 지지부(121) 또는 복수의 도전부(110)와 지지부(121)는 일체로 이루어지는 구조물로서 형성될 수 있다. 따라서, 일체로 형성되는 도전부(110)들과 지지부(121)는, 상하 방향으로 신호 전달을 실행하는 하나의 도전 모듈(120)을 구성할 수 있다.

지지부(121)는 수평 방향(HD)으로 배치되며, 도전부(110)의 중심 도전부(111)의 하단부와 일체로 결합된다. 지지부(121)는 도전부(110)의 중심 도전부(111)의 하단부와 일체로 형성될 수 있다. 지지부(121)는 복수의 도전부(110)를 수평 방향(HD)으로 이격 및 절연시킨다. 도전부(110)의 하단(중심 도전부(111)의 하단)은, 지지부(121)의 하면보다 하방으로 돌출한다. 또는, 도전부(110)는, 그 하단이 지지부(121)의 하면으로부터 돌출하지 않도록 형성될 수도 있다.

지지부(121)는 절연성을 가지는 물질, 또는 절연성과 탄성을 가지는 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로, 지지부(121)는, 상하 방향(VD)에 직교하는 커넥터의 수평 면에 배치되는 하나의 필름일 수 있다. 지지부(121)를 구성하는 필름은 폴리이미드를 포함할 수 있지만, 지지부(121)를 구성하는 재료가 이에 한정되지는 않는다.

커넥터(100)에서, 절연 필름(130)은 피검사 디바이스에 면하는 측에 위치한다. 절연 필름(130)은 도전부(110)의 상단부에 결합될 수 있다. 일 예로, 절연 필름(130)은 도전부(110)의 제1 주변부(112)의 상단부에 결합되며, 커넥터(100)의 상면을 형성하는 하나의 필름일 수 있다. 절연 필름(130)은 도전부(110)들을 절연시킬 수 있고, 도전부(110)들을 상하 방향(VD)으로 지지할 수 있다. 일 예로, 절연 필름(130)은 절연성을 갖는 폴리이미드 필름 또는 절연성을 갖는 폴리머로 이루어지는 필름을 포함할 수 있다.

커넥터(100)에서, 도전부(110)들은 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 간극(150)에 의해 이격되어 있다. 간극(150)은 이웃하는 도전부(110)들의 제1 주변부(112)의 외주면들 사이의 빈 공간으로 형성될 수 있다. 간극(150)은 공기로 채워질 수 있다.

도전부(110)의 상하 방향에서의 가압 상태에서, 피검사 디바이스의 검사를 위한 온도 환경에 따라, 중심 도전부(111)의 제1 탄성 물질(114)과 제1 주변부(112)의 제2 탄성 물질(115)은 서로 다른 팽창률을 가진다. 전술한 팽창률은, 소정의 온도 범위에서의 가압 상태에서, 도전부의 팽창 정도에 따라 다를 수 있다. 가압력에 의해 도전부가 상하 방향으로 눌릴 때, 도전부는 상하 방향(VD)으로 축소되고 수평 방향(HD) 또는 직경 방향(도전부를 상하 방향으로 지나는 중심축에 대한 직경 방향)으로 확장되는 형태로 팽창될 수 있다. 도전부의 팽창 시에, 도전부의 횡단면 형상의 면적이 증가하는 형태로 탄성 변형될 수 있다. 가압 상태에서의 도전부는 비가압 상태에서의 체적 또는 직경보다 큰 체적 또는 직경을 가질 수 있다. 도전부의 이러한 변형을 고려하여, 팽창률은, 비가압 상태에서의 도전부의 체적 또는 직경 대 가압 상태에서의 도전부의 체적 또는 직경의 비율로서 이해될 수 있다.

피검사 디바이스는 비교적 높은 제1 온도 범위와 비교적 낮은 제2 온도 범위에서 검사될 수 있다. 상기 제1 온도 범위는 25℃내지 160℃의 온도 범위일 수 있다. 상기 제2 온도 범위는 상기 제1 온도 범위보다 낮은 온도 범위이며, -60℃내지 25℃의 온도 범위일 수 있다. 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질(114)은 제1 팽창률을 가질 수 있고, 제2 탄성 물질(115)은 제1 팽창률과 다른 제2 팽창률을 가질 수 있다. 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질(114)은 제3 팽창률을 가질 수 있고, 제2 탄성 물질(115)은 제3 팽창률과 다른 제4 팽창률을 가질 수 있다.

상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 내열성 재료를 포함하는 제2 탄성 물질(115)은 제1 탄성 물질(114)의 제1 팽창률보다 낮은 제2 팽창률, 또는 통상의 실리콘 고무의 팽창률보다 낮은 팽창률을 가진다. 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 내한성 재료를 포함하는 제1 탄성 물질(114)은 제2 탄성 물질(115)의 제4 팽창률보다 높은 제3 팽창률, 또는 통상의 실리콘 고무의 팽창률보다 높은 팽창률을 가진다. 이와 같이, 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제2 탄성 물질(115)은 제1 탄성 물질(114)의 팽창률보다 낮은 팽창률을 가지며, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질(114)은 제2 탄성 물질(115)의 팽창률보다 높은 팽창률을 가진다.

중심 도전부(111)를 구성하는 탄성 물질이 내한성을 갖고 제1 주변부(112)를 구성하는 탄성 물질이 내열성을 가진다. 중심 도전부(111)와 제1 주변부(112)는, 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서 또는 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서 서로 다른 정도로 팽창될 수 있으며, 도전부(110)는 다양한 온도에서의 가압 상태에서 양호한 수준으로 팽창될 수 있다. 그러므로, 도전부(110)는 상기 제1 온도 범위에서 가압 상태에서 또는 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 상온에서의 가압 상태에서의 팽창 정도와 비교하여 크게 변하지 않는 정도로 팽창될 수 있다. 따라서, 이 실시예에 따른 커넥터는, 비교적 고온에서의 가압 상태(예컨대, 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태)에서 도전부(110)의 과도한 팽창을 방지하여 향상된 내열성을 가질 수 있다. 또한, 이 실시예에 따른 커넥터는, 비교적 저온에서의 가압 상태(예컨대, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태)에서 도전부(110)의 매우 적은 정도의 팽창을 방지하여 향상된 내한성을 가질 수 있다. 비교적 저온에서의 가압 상태에서, 도전부(110)가 매우 적은 정도로 팽창하면, 도전부(110)가 적정한 도전성을 나타내기 위해, 도전부(110)에 인가되는 가압력이 과도해야 한다. 그러나, 이 실시예에 따른 커넥터(100)는, 비교적 저온에서의 검사 시에 강한 가압력을 인가할 필요성을 배제시킬 수 있고, 적절한 가압력 하에서 확실한 도전부의 탄성 복원력을 얻을 수 있다.

상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 도전부(110)는 상온에서의 가압 상태와 비교하여 더 팽창될 수 있다. 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 내열성 재료를 포함하는 제1 주변부(112)는 도전부(110)의 내열성을 향상시킨다. 따라서, 도전부(110)는 상기 내열성 재료를 포함하지 않는 통상의 실리콘 고무를 포함하는 도전부가 상기 제1 온도 범위에서 가압되는 경우와 비교하여, 도전부(110)는 덜 팽창될 수 있고, 그에 따라 더욱 낮은 팽창률을 가질 수 있다. 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 도전부(110)는 상온에서의 가압 상태와 비교하여 덜 팽창될 수 있다. 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 상기 내한성 재료를 포함하는 중심 도전부(111)가 도전부(110)의 내한성을 향상시킨다. 따라서, 상기 내한성 재료를 포함하지 않는 통상의 실리콘 고무를 포함하는 도전부가 상기 제2 온도 범위에서 가압되는 경우와 비교하여, 도전부(110)는 더 팽창될 수 있고, 그에 따라 더욱 높은 팽창률을 가질 수 있다.

팽창률은, 특정의 극한 온도(예컨대, -60℃또는 150℃)에서의 스트로크(stroke)와 가압력의 상관 관계에 기초하여, 전술한 내한성 또는 내열성 재료를 포함하지 않은 통상의 도전부와, 전술한 내한성 또는 내열성 재료를 포함하는 도전부의 팽창 정도를 비교함으로써 측정될 수 있다. 스트로크는, 비가압 상태에서의 도전부의 높이와, 검사가 가능한 정도로 전류가 흐를 수 있도록 하는 가압 상태에서의 도전부의 높이 간의 차이를 의미할 수 있다.

일 예로, 전술한 통상의 도전부와 실시예에 따른 도전부가 동일한 스트로크를 나타내도록 가해지는 가압력들을 비교함으로써, 팽창률이 비교 및 측정될 수 있다. -60℃와 같은 극한 온도에서 동일한 스트로크를 발생시키기 위해서는, 내한성 재료를 갖는 않는 상기 통상의 도전부에는 실시예에 따른 도전부보다 높은 가압력이 인가되어야 한다. 이는, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 실시예에 따른 도전부가 상기 통상의 도전부보다 더 팽창될 수 있음과 실시예에 따른 도전부가 더욱 높은 팽창률을 갖는 것을 의미할 수 있다.

또 하나의 예로, 전술한 통상의 도전부와 실시예에 따른 도전부가 동일한 가압력 하에서 나타나는 스트로크들을 비교함으로써, 팽창률이 비교 및 측정될 수 있다. -60℃와 같은 극한 온도에서 동일한 가압력이 인가되는 경우, 상기 통상의 도전부가 나타내는 스트로크는 실시예에 따른 도전부가 나타내는 스트로크보다 작을 수 있다. 이는, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 실시예에 따른 도전부가 상기 통상의 도전부보다 더 팽창될 수 있음과 실시예에 따른 도전부가 더욱 높은 팽창률을 갖는 것을 의미할 수 있다.

팽창률은, 특정 온도에서 동일한 가압력이 도전부에 가해지는 경우 도전부가 수평 방향으로 늘어나는 길이의 비율 또는 체적의 비율로서 측정될 수도 있다. 상기 길이의 비율에 관련하여, 비가압 상태에서의 도전부의 최외측 표면의 직경 치수가 기준으로 될 수 있고, 가압 상태에서 도전부의 팽창된 최외측 표면의 치수가 구해질 수 있다. 상기 체적의 비율에 관련하여, 비가압 상태에서의 도전부의 체적의 치수가 기준으로 될 수 있고, 가압 상태에서 도전부의 팽창된 체적의 치수가 구해질 수 있다.

도 2와 도 3을 참조하여 설명한 일 실시예의 커넥터에서는, 중심 도전부(111)가 내한성을 갖고, 제1 주변부(112)가 내열성을 가진다. 대안예로서, 중심 도전부(111)가 내열성을 가질수 있고, 제1 주변부(112)의 내한성을 가질 수 있다. 즉, 제1 탄성 물질(114)이 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함할 수 있고, 제2 탄성 물질(115)이 불소가 첨가된 실리콘 고무일 수 있다. 이 경우, 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질(114)은 제2 탄성 물질(115)의 팽창률보다 낮은 팽창률을 가지며, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제2 탄성 물질(115)은 제1 탄성 물질(114)의 팽창률보다 높은 팽창률을 가진다.

도 4는 전술한 실시예의 커넥터의 대안예를 도시한다. 도 4를 참조하면, 제1 주변부(112)는, 제2 탄성 물질(115)과 다수의 제2 도전성 물질(116)을 포함한다. 다수의 제2 도전성 물질(116)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되어 있으며, 제2 탄성 물질(115)에 의해 상하 방향(VD)으로 제1 주변부(112)의 형상으로 유지된다. 제1 주변부(112)에서는, 제2 탄성 물질(115)과 제2 도전성 물질(116)들이 혼합되어 있다. 제2 도전성 물질(116)은 중심 도전부(111)의 제1 도전성 물질(113)과 동일한 물질 또는 서로 다른 물질일 수 있다.

일 예로, 도전부(110)와 지지부(121)는, 액상 성형 재료를 성형 금형에 주입하고, 자기장의 인가에 의해 도전성 물질들을 상하 방향으로 집합시키고, 경화 처리를 함으로써, 제조될 수 있다. 상기 액상 성형 재료는, 내열성 또는 내한성을 위한 액상 탄성 물질을 포함하고, 이 액상 탄성 물질에 도전성 물질들이 분산되어 있다. 상기 성형 금형은, 도전부가 형성되는 위치마다 도전부의 형상에 대응하는 성형 공동을 구비할 수 있다. 상기 성형 금형에는, 성형 공동에 상하 방향으로 자기장을 인가할 수 있는 자석이 구비될 수 있다. 또한, 성형 금형에는, 지지부(121)를 구성하는 필름 부재가 투입되며, 이 필름 부재에는, 중심 도전부 (111)가 형성되는 위치마다 관통공이 뚫려 있다. 자석이 인가하는 자기장에 의해 다수의 도전성 물질들이 상하 방향으로 집합되고 접촉됨으로써, 중심 도전부에 구비되고 상하 방향으로 신호 전달을 실행하는 도전체가 형성된다. 그 후, 소정의 경화 처리를 통해, 복수의 중심 도전부(111)가 지지부(121)와 일체로 되어 있는 구조물이 성형될 수 있다. 그 후, 내열성 또는 내한성을 위한 액상 탄성 물질로부터 또 다른 성형 금형을 사용하여, 중심 도전부를 둘러싸는 제1 주변부가 형성된 도전부가 성형될 수 있다. 이 경우, 제1 주변부를 성형하기 위한 액상 탄성 물질에는 상기 제2 도전성 물질이 포함될 수 있다.

도 5는 본 개시의 제2 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다. 도 5 및 도 6을 함께 참조하여 제2 실시예에 따른 커넥터를 설명한다.

이 실시예에 따른 커넥터(200)는, 전술한 제1 실시예의 커넥터와 비교하여, 도전부가 추가의 주변부를 포함하는 것을 제외하고는, 전술한 제1 실시예의 커넥터의 구성과 유사한 구성을 갖는다.

커넥터(200)의 도전부(210)는, 중심 도전부(111)와, 제1 주변부(112)와, 제2 주변부(217)를 포함하여, 삼중 구조를 취한다. 제1 주변부(112)는 상기한 제2 탄성 물질만을 포함할 수 있다. 제2 주변부(217)는 상하 방향(VD)을 따라 제1 주변부(112)를 둘러싸도록 구성된다. 일 예로, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제2 주변부(217)는 제1 주변부(112)를 링 형상으로 둘러싸도록 구성될 수 있다. 제2 주변부(217)는, 중심 도전부(111)의 제1 탄성 물질(114)만을 포함할 수 있다. 도전부(110)들은 수평 방향(HD)으로 간극(150)에 의해 이격되어 있으며, 간극(150)은 이웃하는 도전부(110)들의 제2 주변부(217)의 외주면 사이의 빈 공간으로 형성될 수 있다.

삼중 구조로 구성되는 도전부(110)에 있어서, 중심에는 제1 탄성 물질(114)이 배치되고, 제1 탄성 물질(114)의 외측에 제2 탄성 물질(115)이 배치되고, 제2 탄성 물질(115)의 외측에 제1 탄성 물질(114)이 배치된다. 따라서, 이 실시예에서의 도전부(110)에서는, 중심 도전부(111)가 상기 내한성 재료를 포함하고, 제1 주변부(112)가 상기 내열성 재료를 포함하며, 제2 주변부(217)가 상기 내한성 재료를 포함한다. 대안예로서, 중심 도전부(111)가 상기 내열성 재료를 포함할 수 있고, 제1 주변부(112)가 상기 내한성 재료를 포함할 수 있으며, 제2 주변부(217)가 상기 내열성 재료를 포함할 수 있다.

이 실시예에 있어서, 도전부(110)의 중심 도전부(111)는 절연 필름(130)의 상면으로부터 돌출한 상단부(218)를 갖는다. 중심 도전부(111)의 상단은 절연 필름(130)의 상면으로부터 돌출하지 않도록 형성될 수도 있다. 중심 도전부(111)의 상단부(218)는 중심 도전부(111)의 본체와 일체로 형성될 수도 있고, 절연 필름(130)이 상단부(218)와 결합될 수도 있다. 또는, 중심 도전부(111)의 상단부(218)는, 상기 제1 도전성 물질과 상기 제1 탄성 물질을 포함하면서 사전에 절연 필름(130)에 마련될 수도 있으며, 이러한 상단부(218)가 중심 도전부(111)에 본체에 결합될 수도 있다.

도 7은 전술한 제2 실시예의 커넥터의 대안예를 도시한다. 도 7을 참조하면, 제2 주변부(217)는, 제1 탄성 물질(114)과 다수의 제3 도전성 물질(219)을 포함한다. 다수의 제3 도전성 물질(219)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되어 있으며, 제1 탄성 물질(114)에 의해 상하 방향(VD)으로 제2 주변부(217)의 형상으로 유지된다. 제2 주변부(217)에서는, 제1 탄성 물질(114)과 제3 도전성 물질(219)들이 혼합되어 있다. 제3 도전성 물질(219)은 중심 도전부(111)의 제1 도전성 물질과 동일한 물질 또는 서로 다른 물질일 수 있다.

도 8은 본 개시의 제3 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 9는 도 8에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다. 도 8 및 도 9를 함께 참조하여 제3 실시예에 따른 커넥터를 설명한다.

이 실시예에 따른 커넥터(300)는, 전술한 제1 실시예의 커넥터와 비교하여 도전부(110)들을 수평 방향으로 이격 및 절연시키는 절연부를 포함하는 것을 제외하고는, 전술한 제1 실시예의 커넥터의 구성과 유사한 구성을 갖는다.

이 실시예에 있어서, 도전부(110)는 전술한 제1 실시예의 도전부와 동일하게 구성된다. 도전부(110)의 중심 도전부(111)는 전술한 제1 도전성 물질(113)과 전술한 제1 탄성 물질(114)을 포함한다. 도전부(110)의 제1 주변부(112)는 전술한 제2 탄성 물질(115)을 포함한다. 따라서, 도전부(110)의 가압 상태에서, 도전부(110)의 제1 탄성 물질(114)과 제2 탄성 물질(115)은 서로 다른 팽창률을 가진다.

절연부(340)는 도전부(110)들을 수평 방향으로 이격 및 절연시킨다. 절연부(340)는 지지부(121)와 절연 필름(130)의 사이에 위치한다. 지지부(121)는 중심 도전부(111)의 하단부와 결합되고 중심 도전부(111)를 상하 방향(VD)으로 지지한다. 도전부(110)와 지지부(121)는 일체로 형성되어, 하나의 도전 모듈(120)을 구성할 수 있다. 이 실시예의 커넥터(300)는 하나 이상의 도전 모듈(120)을 구비할 수 있다. 지지부(121)가 절연부(340)에 제거 가능하게 결합될 수 있다. 예컨대, 지지부(121)의 상면과 절연부(340)의 하면이 접착됨으로써, 지지부(121)와 절연부(340)가 결합될 수 있지만, 지지부(121)와 절연부(340)의 결합 방식이 접착제를 사용하는 접착 방식에 의해 한정되지는 않는다. 절연 필름(130)은 제1 주변부(112)의 상단부와 결합되어 커넥터(300)의 상면을 형성한다. 절연 필름(130)은 그 하면에서 절연부(340)의 상면에 접착 방식에 의해 결합될 수 있다.

절연부(340)는 하나의 탄성체로서 형성될 수 있다. 절연부(340)는 중심 도전부(111)의 제1 탄성 물질(114)로 이루어진다. 절연부(340)는 도전부(110)가 상하 방향(VD)으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공(341)을 가진다. 관통공(341)은 상하 방향(VD)으로 절연부(340)에 뚫려 있으며, 절연부(340)의 상면으로부터 절연부(340)의 하면까지 상하 방향(VD)으로 연장한다. 도전부(110)는 지지부(121)에 의해 지지된 상태에서, 관통공(341)에 아래에서 위로 삽입된다. 관통공(341)의 수평 방향에서의 형상은, 도전부(110)의 횡단면 형상에 대응할 수 있다. 도전부(110)가 원기둥 형상을 가지면, 관통공(341)의 수평 방향에서의 형상은 대략 원형일 수 있다.

이중 구조로 구성되는 도전부(110)에서, 중심에는 제1 탄성 물질(114)이 배치되고, 제1 탄성 물질(114)의 외측에 제2 탄성 물질(115)이 배치된다. 도전부(110)의 외측에 배치되는 절연부(340)에 제1 탄성 물질이 배치된다. 제1 탄성 물질(114)은 불소가 첨가된 실리콘 고무이고, 제2 탄성 물질(115)은 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함한다. 따라서, 중심 도전부(111)가 상기 내한성 재료를 포함하고, 제1 주변부(112)가 상기 내열성 재료를 포함하며, 절연부(340)가 상기 내한성 재료를 포함한다. 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 내열성 재료를 포함하는 제2 탄성 물질(115)은 제1 탄성 물질(114)의 팽창률보다 낮은 팽창률 또는 내열성 재료를 포함하지 않는 실리콘 고무보다 낮은 팽창률을 가진다. 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 내한성 재료를 포함하는 제1 탄성 물질(114)은 제2 탄성 물질(115)의 팽창률보다 높은 팽창률 또는 내한성 재료를 포함하지 않는 실리콘 고무보다 높은 팽창률을 가진다.

이 실시예에 따른 커넥터(300)는, 중심 도전부(111)를 구성하는 탄성 물질이 내한성을 갖고, 제1 주변부(112)를 구성하는 탄성 물질이 내열성을 갖도록 구성되어 있으며, 절연부(340)는 중심 도전부(111)를 구성하는 탄성 물질을 포함한다. 그러므로, 도전부(110)는 상기 제1 온도 범위에서 가압 상태에서 또는 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 상온에서의 가압 상태에서의 팽창 정도와 비교하여 크게 변하지 않는 정도로 팽창될 수 있다. 또한, 절연부(340)가 내한성 또는 내열성을 가져, 비교적 고온에서의 가압 상태에서 과도하게 팽창되지 않고, 비교적 저온에서의 가압 상태에서 매우 적은 정도로 팽창되지 않는다. 따라서, 이 실시예에 따른 커넥터는, 비교적 고온에서의 가압 상태(예컨대, 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태)에서 도전부(110)와 절연부(340)의 과도한 팽창을 방지할 수 있고, 비교적 저온에서의 가압 상태(예컨대, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태)에서 도전부(110)와 절연부(340)의 매우 적은 정도의 팽창을 방지할 수 있다. 그러므로, 이 실시예에 따른 커넥터(100)는, 비교적 저온에서의 검사 시에 강한 가압력을 인가할 필요성을 배제시킬 수 있고, 비교적 고온에서의 검사 시에 커넥터의 변형을 방지할 수 있다.

대안예로서, 중심 도전부(111)가 상기 내열성 재료를 포함할 수 있고, 제1 주변부(112)가 상기 내한성 재료를 포함할 수 있으며, 절연부(340)가 상기 내열성 재료를 포함할 수 있다. 즉, 제1 탄성 물질(114)이 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하고, 제2 탄성 물질(115)이 불소가 첨가된 실리콘 고무이다. 이 경우, 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 내열성 재료를 포함하는 제1 탄성 물질(114)은 제2 탄성 물질(115)의 팽창률보다 낮은 팽창률을 가진다. 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 내한성 재료를 포함하는 제2 탄성 물질(115)은 제1 탄성 물질(114)의 팽창률보다 높은 팽창률을 가진다.

또 하나의 대안예로서, 이 실시예의 커넥터(300)에 있어서, 제1 주변부(112)는, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되고 제2 탄성 물질(115)에 의해 상하 방향(VD)으로 제1 주변부(112)의 형상으로 유지되는 전술한 제2 도전성 물질을 포함할 수도 있다.

절연부(340)를 구성하는 필름 또는 블록과 같은 절연 부재가 준비되고, 상기 절연 부재에 관통공(341)이 레이저에 의해 또는 드릴링에 의해 형성됨으로써, 절연부(340)가 제조될 수 있다. 그 후, 도전부(110)와 지지부(121)의 도전 모듈(120)이 접착제를 사용하는 접합 방식에 의해 절연부(340)와 결합되어, 이 실시예에 따른 커넥터를 구성할 수 있다.

도 10은 본 개시의 제4 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 11은 도 10에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다. 도 10 및 도 11을 함께 참조하여 제4 실시예에 따른 커넥터를 설명한다.

이 실시예에 따른 커넥터(400)는, 전술한 제3 실시예의 커넥터와 비교하여 절연부가 두가지 유형의 탄성 물질을 포함하는 것을 제외하고는, 전술한 제3 실시예의 커넥터의 구성과 유사한 구성을 갖는다.

절연부(340)는, 관통공(341)을 한정하는 관통부(442)와, 절연부(340)에서 관통부(442)를 제외한 부분으로 되는 본체부(443)를 포함한다. 관통부(442)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 링 형상으로 형성될 수 있으며, 그 원통형의 내주면에서 관통공(341)을 한정한다. 관통부(442)는 상하 방향(VD)을 따라 도전부(110)의 제1 주변부(112)를 둘러싸도록 형성된다. 관통부(442)는 도전부(110)의 제1 주변부(112)의 탄성 물질과 동일한 제2 탄성 물질(115)을 포함한다. 절연부(340)의 본체부(443)는 중심 도전부(111)의 탄성 물질과 동일한 제1 탄성 물질(114)을 포함한다.

이 실시예에 따른 커넥터(400)에서는, 중심 도전부(111)를 구성하는 탄성 물질과 제1 주변부(112)를 구성하는 탄성 물질이 상기한 제1 및 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서 각각 다른 팽창률을 가진다. 또한, 절연부(340)의 관통부(442)는 제1 주변부(112)를 구성하는 탄성 물질을 포함하고, 절연부(340)의 본체부(443)는 중심 도전부(111)를 구성하는 탄성 물질을 포함한다. 중심 도전부(111)는 상기 내한성 재료를 포함하고, 제1 주변부(112)는 상기 내열성 재료를 포함한다. 절연부(340)의 관통부(442)는 상기 내열성 재료를 포함하고, 절연부(340)의 본체부(443)는 상기 내한성 재료를 포함한다.

그러므로, 중심 도전부(111)와 제1 주변부(112)를 갖는 도전부(110)는, 상기 제1 온도 범위에서 가압 상태에서 또는 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 상온에서의 가압 상태에서의 팽창 정도와 비교하여 크게 변하지 않는 정도로 팽창될 수 있다. 또한, 절연부(340)가 상기 내한성 재료와 상기 내열성 재료를 포함하여, 비교적 고온에서의 과도한 팽창과 비교적 저온에서의 매우 적은 정도의 팽창에 대응한다. 따라서, 이 실시예에 따른 커넥터는, 비교적 고온에서의 가압 상태(예컨대, 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태)에서 도전부(110)와 절연부(340)의 과도한 팽창을 방지할 수 있고, 비교적 저온에서의 가압 상태(예컨대, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태)에서 도전부(110)와 절연부(340)의 매우 적은 정도의 팽창을 방지할 수 있다.

대안예로서, 중심 도전부(111)가 상기 내열성 재료를 포함할 수 있고, 제1 주변부(112)가 상기 내한성 재료를 포함할 수 있고, 절연부(340)의 관통부(442)가 상기 내한성 재료를 포함할 수 있고, 절연부(340)의 본체부(443)가 상기 내열성 재료를 포함할 수 있다.

또 하나의 대안예로서, 이 실시예의 커넥터(400)에서, 제1 주변부(112)가 전술한 제2 도전성 물질과 제2 탄성 물질을 포함할 수도 있다.

도 12는 본 개시의 제5 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 13은 도 12에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다. 도 12 및 도 13을 함께 참조하여 제5 실시예에 따른 커넥터를 설명한다.

이 실시예에 따른 커넥터(500)는, 전술한 제3 실시예의 커넥터와 비교하여 도전부와 절연부의 사이에 간극이 형성되어 있는 것을 제외하고는, 전술한 제3 실시예의 커넥터의 구성과 유사한 구성을 갖는다.

커넥터(500)에 있어서, 도전부(110)는 전술한 제1 또는 제3 실시예의 도전부와 동일한 구성을 가진다. 대안예로서, 도전부(110)의 제1 주변부(112)는 제2 탄성 물질(115)과 전술한 제2 도전성 물질을 포함할 수도 있다. 절연부(340)는 전술한 제3 실시예의 절연부와 동일한 구성을 가진다. 즉, 절연부(340)는 중심 도전부(111)의 제1 탄성 물질과 동일한 제1 탄성 물질(114)을 포함한다.

커넥터(500)에 있어서, 관통공(341)의 수평 방향에서의 크기 치수는 도전부(110)의 수평 방향에서의 크기 치수보다 크다. 이에 따라, 관통공(341)의 내주면과 도전부(110)의 외주면(상세하게는, 제1 주변부(112)의 외주면)의 사이에는, 관통공(341)의 내주면의 일부 또는 전체와 도전부(110)의 외주면의 일부 또는 전체에 의해 형성되는 간극(550)이 형성되어 있다. 간극(550)은 공기로 채워져 있다. 간극(550)은, 관통공(341)의 내주면과 제1 주변부(112)의 외주면의 사이의 빈 공간이다. 도전부의 비가압 상태에서, 간극(550)의 수평 방향에서의 형상은 도넛 형상(예컨대, 내측 원 및 외측 원이 동심으로 위치하는 형상)일 수 있다.

도전부(110)의 비가압 상태에서, 하나의 관통공(341) 내에 위치하는 하나의 도전부(110)는, 간극(550)이 위치하는 그 외주면의 일부에서 관통공(341)에 접촉하지 않는다. 간극(550)이 전술한 도넛 형상을 가지는 경우, 도전부(110)는 간극(550)의 전체에 걸쳐 관통공(341)과 접촉하지 않는다. 도전부의 비가압 상태에서, 하나의 도전부(110)는, 하나의 관통공(341)과 이에 대응하는 도전부(110)의 사이에 마련되는 간극(550)에 의해 절연부(340)와 분리되어 있다. 도전부의 가압 상태에서, 간극(550)이 각 관통공(341) 내에서 각 도전부(110)의 탄성 변형을 허용한다. 간극(550)은, 각 도전부(110)가 절연부(340)의 관통공(341)에 구속됨이 없이 상하 방향과 수평 방향으로 탄성 변형되는 것을 허용한다. 즉, 가압 상태에서, 도전부(110)는, 지지부(121)와 절연 필름(130)에 고정된 부분을 제외한 부분에서 관통공(341) 내에서 자유로이 탄성 변형될 수 있다. 도전부(110), 관통공(341) 및 간극(550)의 치수는 도전부(110)의 원활한 탄성 변형을 위해 정해질 수 있다.

도 14는 본 개시의 제6 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 15는 도 14에 도시하는 커넥터의 수평 방향에서의 단면 형상을 개략적으로 도시한다. 도 14 및 도 15를 함께 참조하여 제6 실시예에 따른 커넥터를 설명한다.

이 실시예에 따른 커넥터(600)는, 전술한 제5 실시예의 커넥터와 비교하여 도전부가 단일 구조를 취하고 절연부가 도전부의 탄성 물질과 다른 탄성 물질을 포함하는 것을 제외하고는, 전술한 제5 실시예의 커넥터의 구성과 유사한 구성을 갖는다.

커넥터(600)는, 상하 방향(VD)으로 신호 전달을 실행하는 적어도 하나의 도전부(610)를 포함한다. 도전부(610)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 원기둥 형상을 가질 수 있지만, 도전부의 형상이 원기둥 형상에 한정되지는 않는다. 도전부(610)는 전술한 다수의 제1 도전성 물질(113)과 전술한 제1 탄성 물질(114)을 포함한다. 다수의 제1 도전성 물질(113)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되어 있으며, 제1 탄성 물질(114)은 제1 도전성 물질(113)들이 도전부(610)의 형상을 이루도록, 제1 도전성 물질(113)들을 상하 방향(VD)으로 유지한다. 도전부(610)에서는, 제1 탄성 물질(114)과 제1 도전성 물질(113)들이 혼합되어 있다.

지지부(121)는 하나의 도전부(610) 또는 복수의 도전부(610)를 상하 방향(VD)으로 지지하는 지지체로서 기능한다. 지지부(121)는 수평 방향(HD)으로 배치되며, 도전부(610)의 하단부와 일체로 결합될 수 있다. 지지부(121)는 복수의 도전부(610)를 수평 방향(HD)으로 이격 및 절연시킨다. 적어도 하나의 도전부(610)와 지지부(121) 또는 복수의 도전부(610)와 지지부(121)는 일체로 형성되어, 상하 방향으로 신호 전달을 실행하는 하나의 도전 모듈(120)을 구성할 수 있다. 절연 필름(130)은 도전부(610)의 상단부에 결합되어, 커넥터(600)의 상면을 형성한다. 절연 필름(130)은 도전부(610)들을 절연시킬 수 있고, 도전부(610)들을 상하 방향(VD)으로 지지할 수 있다.

절연부(640)는 도전부(610)들을 수평 방향으로 이격 및 절연시킨다. 절연부(640)는 지지부(121)와 절연 필름(130)의 사이에 위치한다. 지지부(121)가 절연부(640)에 제거 가능하게 결합될 수 있다. 예컨대, 지지부(121)의 상면과 절연부(640)의 하면이 접착됨으로써, 지지부(121)와 절연부(640)가 결합될 수 있다. 절연 필름(130)은 그 하면에서 절연부(640)의 상면에 접착 방식에 의해 결합될 수 있다.

절연부(640)는 하나의 탄성체로서 형성될 수 있다. 절연부(340)는 전술한 제2 탄성 물질(115)로 이루어진다. 절연부(640)는 도전부(610)가 상하 방향(VD)으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공(341)을 가진다. 관통공(341)은 상하 방향(VD)으로 절연부(640)에 뚫려 있으며, 절연부(640)의 상면으로부터 절연부(640)의 하면까지 상하 방향(VD)으로 연장한다. 도전부(610)는 지지부(121)에 의해 지지된 상태에서, 관통공(341)에 아래에서 위로 삽입된다. 관통공(341)의 수평 방향에서의 형상은, 도전부(610)의 횡단면 형상에 대응할 수 있다.

도전부(610)에 제1 탄성 물질(114)이 배치되고, 절연부(640)에 제2 탄성 물질(115)이 배치된다. 제1 탄성 물질(114)은 불소가 첨가된 실리콘 고무이며, 내한성을 가질 수 있다. 제2 탄성 물질은 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하여, 내열성을 가질 수 있다. 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 내열성 재료를 포함하는 제2 탄성 물질(115)은 제1 탄성 물질(114)의 팽창률보다 낮은 팽창률 또는 내열성 재료를 포함하지 않는 실리콘 고무보다 낮은 팽창률을 가진다. 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 내한성 재료를 포함하는 제1 탄성 물질(114)은 제2 탄성 물질(115)의 팽창률보다 높은 팽창률 또는 내한성 재료를 포함하지 않는 실리코 고무보다 높은 팽창률을 가진다.

대안예로서, 도전부(610)가 상기 내열성 재료를 포함할 수 있고, 절연부(640)가 상기 내한성 재료를 포함할 수 있다. 즉, 도전부(610)의 제1 탄성 물질(114)이 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함할 수 있고, 절연부(640)의 제2 탄성 물질(115)이 불소가 첨가된 실리콘 고무일 수 있다. 이 경우, 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 내열성 재료를 포함하는 제1 탄성 물질(114)은 제2 탄성 물질(115)의 팽창률보다 낮은 팽창률 또는 내열성 재료를 포함하지 않는 실리콘 고무보다 낮은 팽창률을 가진다. 또한, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 내한성 재료를 포함하는 제2 탄성 물질(115)은 제1 탄성 물질(114)의 팽창률보다 높은 팽창률 또는 내한성 재료를 포함하지 않는 실리콘 고무보다 높은 팽창률을 가진다.

이 실시예에 따른 커넥터(600)에서는, 도전부(610)를 구성하는 탄성 물질이 상기 내한성 재료를 포함하고 절연부(640)를 구성하는 탄성 물질이 상기 내열성 재료를 포함한다. 또는, 도전부(610)를 구성하는 탄성 물질이 상기 내열성 재료를 포함하고 절연부(640)를 구성하는 탄성 물질이 상기 내한성 재료를 포함한다.

그러므로, 비교적 고온에서의 가압 상태(예컨대, 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태)에서 도전부(610)와 절연부(640)의 과도한 팽창을 방지할 수 있고, 비교적 저온에서의 가압 상태(예컨대, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태)에서 도전부(610)와 절연부(640)의 매우 적은 정도의 팽창을 방지할 수 있다. 그러므로, 이 실시예에 따른 커넥터(600)는, 비교적 저온에서의 검사 시에 강한 가압력을 인가할 필요성을 배제시킬 수 있고, 비교적 고온에서의 검사 시에 변형을 방지할 수 있다.

또 하나의 대안예로서, 도전부(610)와 절연부(640) 모두 상기 내한성 재료를 포함할 수 있거나, 도전부(610)와 절연부(640) 모두 상기 내열성 재료를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 커넥터(600)는 내한성과 내열성 중 어느 하나를 가지도록 구성될 수 있다.

커넥터(600)에 있어서, 관통공(341)의 수평 방향에서의 크기 치수가 도전부(110)의 수평 방향에서의 크기 치수보다 크도록, 절연부(640)의 관통공(341)이 형성될 수 있다. 이 경우, 도 14와 도 15에 도시하는 바와 같이, 관통공(341)의 내주면과 도전부(610)의 외주면의 사이에는, 관통공(341)의 내주면의 일부 또는 전체와 도전부(610)의 외주면의 일부 또는 전체에 의해 형성되는 간극(550)이 형성되어 있다. 간극(550)은, 관통공(341)의 내주면과 도전부(610)의 외주면의 사이의 빈 공간이다. 도전부(610)의 비가압 상태에서, 하나의 도전부(610)는, 하나의 관통공(341)과 이에 대응하는 도전부(610)의 사이에 마련되는 간극(550)에 의해 절연부(640)와 분리되어 있다. 도전부(610)의 가압 상태에서, 간극(550)이 도전부(610)가 절연부(640)의 관통공(341)에 구속됨이 없이 상하 방향과 수평 방향으로 탄성 변형되는 것을 허용한다. 이에 따라, 상기 내한성 재료에 의한 내한성의 향상 이외에, 도전부(610)는 낮은 가압력 하에서 충분한 도전성을 나타낼 수 있다.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

10: 검사 장치, 20: 피검사 디바이스, 100: 커넥터, 110: 도전부, 111: 중심 도전부, 112: 제1 주변부, 113: 제1 도전성 물질, 114: 제1 탄성 물질, 115: 제2 탄성 물질, 116: 제2 도전성 물질, 150: 간극, 200: 커넥터, 210: 도전부, 217: 제2 주변부, 219: 제3 도전성 물질, 121: 지지부, 130: 절연 필름, 150: 간극, 300: 커넥터, 340: 절연부, 341: 관통공, 400: 커넥터, 442: 관통부, 443: 본체부, 500: 커넥터, 550: 간극, 600: 커넥터, 610: 도전부, 640: 절연부, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향

Claims (21)

1. 검사 장치와 상기 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 상기 검사 장치와 상기 피검사 디바이스를 상하 방향으로 접속시키는 전기접속용 커넥터이며,
   상기 상하 방향으로 도전 가능한 중심 도전부 및 상기 상하 방향을 따라 상기 중심 도전부를 둘러싸는 제1 주변부를 각각 포함하고 상기 검사 장치의 단자와 상기 검사 장치의 단자에 대응하는 상기 피검사 디바이스의 단자와 각각 접촉되는 복수의 도전부와,
   상기 복수의 도전부의 하단부와 결합되고 상기 복수의 도전부를 상기 상하 방향으로 지지하며 상기 복수의 도전부를 상기 상하 방향에 직교하는 수평 방향으로 이격 및 절연시키는 지지부와,
   상기 복수의 도전부의 상단부와 결합되는 절연 필름을 포함하고,
   상기 복수의 도전부는 빈 공간인 간극에 의해 상기 수평 방향으로 이격되어 있고,
   상기 중심 도전부는, 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 제1 도전성 물질과, 상기 다수의 제1 도전성 물질을 상기 상하 방향으로 유지하는 제1 탄성 물질을 포함하고,
   상기 제1 주변부는 제2 탄성 물질로 이루어지고,
   상기 도전부의 상기 상하 방향에서의 가압 상태에서 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질은 서로 다른 팽창률을 갖고,
   상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 하나는, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하고, 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 다른 하나는 불소가 첨가된 실리콘 고무인,
   커넥터.
2. 제1항에 있어서,
   제1 온도 범위에서의 상기 가압 상태에서, 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 낮은 팽창률을 갖거나, 상기 제1 온도 범위보다 낮은 제2 온도 범위에서의 상기 가압 상태에서, 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 높은 팽창률을 갖는,
   커넥터.
3. 제2항에 있어서,
   상기 중심 도전부와 상기 제1 주변부는 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서 또는 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서 서로 다른 정도로 팽창되는,
   커넥터.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 주변부는 상기 제2 탄성 물질과 다수의 제2 도전성 물질을 포함하고,
   상기 다수의 제2 도전성 물질은, 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되고 상기 제2 탄성 물질에 의해 상기 상하 방향으로 유지되는,
   커넥터.
6. 제1항에 있어서,
   상기 도전부는, 상기 상하 방향을 따라 상기 제1 주변부를 둘러싸는 제2 주변부를 더 포함하고,
   상기 제2 주변부는 상기 제1 탄성 물질로 이루어지는,
   커넥터.
7. 제1항에 있어서,
   상기 도전부는, 상기 상하 방향을 따라 상기 제1 주변부를 둘러싸는 제2 주변부를 더 포함하고,
   상기 제2 주변부는, 상기 제1 탄성 물질과, 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있고 상기 제1 탄성 물질에 의해 상기 상하 방향으로 유지되는 다수의 제3 도전성 물질을 포함하는,
   커넥터.
8. 삭제
9. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 도전부는 상기 상하 방향에 직교하는 수평 방향으로 빈 공간인 간극에 의해 이격되어 있는,
   커넥터.
10. 검사 장치와 상기 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 상기 검사 장치와 상기 피검사 디바이스를 상하 방향으로 접속시키는 전기접속용 커넥터이며,
    상기 상하 방향으로 도전 가능한 중심 도전부 및 상기 상하 방향을 따라 상기 중심 도전부를 둘러싸는 제1 주변부를 각각 포함하고 상기 검사 장치의 단자와 상기 검사 장치의 단자에 대응하는 상기 피검사 디바이스의 단자와 각각 접촉되는 복수의 도전부와,
    상기 복수의 도전부를 상기 상하 방향에 직교하는 수평 방향으로 이격 및 절연시키도록 구성되고, 상기 복수의 도전부가 상기 상하 방향으로 각각 삽입되는 복수의 관통공을 갖는 절연부를 포함하고,
    상기 중심 도전부는, 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 제1 도전성 물질과, 상기 다수의 제1 도전성 물질을 상기 상하 방향으로 유지하는 제1 탄성 물질을 포함하고,
    상기 제1 주변부는 제2 탄성 물질로 이루어지고,
    상기 절연부는 상기 제1 탄성 물질을 포함하고,
    상기 도전부의 상기 상하 방향에서의 가압 상태에서 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질은 서로 다른 팽창률을 갖고,
    상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 하나는, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하고, 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 다른 하나는 불소가 첨가된 실리콘 고무인,
    커넥터.
11. 제10항에 있어서,
    제1 온도 범위에서의 상기 가압 상태에서, 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 낮은 팽창률을 갖거나, 상기 제1 온도 범위보다 낮은 제2 온도 범위에서의 상기 가압 상태에서, 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 높은 팽창률을 갖는,
    커넥터.
12. 제11항에 있어서,
    상기 중심 도전부와 상기 제1 주변부는 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서 또는 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서 서로 다른 정도로 팽창되는,
    커넥터.
13. 삭제
14. 제10항에 있어서,
    상기 제1 주변부는, 상기 제2 탄성 물질과 다수의 제2 도전성 물질을 포함하고,
    상기 다수의 제2 도전성 물질은, 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되고 상기 제2 탄성 물질에 의해 상기 상하 방향으로 유지되는,
    커넥터.
15. 제10항에 있어서,
    상기 절연부는, 상기 상하 방향을 따라 상기 제1 주변부를 둘러싸도록 형성되고 내주면에서 상기 관통공을 한정하며 상기 제2 탄성 물질을 포함하는 관통부를 포함하는,
    커넥터.
16. 제10항에 있어서,
    상기 관통공의 내주면과 상기 제1 주변부의 외주면의 사이에는 상기 내주면의 적어도 일부와 상기 외주면의 적어도 일부에 의해 형성된 빈 공간인 간극이 형성되어 있는,
    커넥터.
17. 제10항에 있어서,
    상기 중심 도전부의 하단부와 결합되고 상기 중심 도전부를 상기 상하 방향으로 지지하는 지지부와,
    상기 제1 주변부의 상단부와 결합되는 절연 필름을 더 포함하는,
    커넥터.
18. 검사 장치와 상기 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 상기 검사 장치와 상기 피검사 디바이스를 상하 방향으로 접속시키는 전기접속용 커넥터이며,
    상기 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 제1 도전성 물질과 상기 제1 도전성 물질을 상기 상하 방향으로 유지하는 제1 탄성 물질을 각각 포함하고 상기 검사 장치의 단자와 상기 검사 장치의 단자에 대응하는 상기 피검사 디바이스의 단자와 각각 접촉되는 복수의 도전부와,
    상기 복수의 도전부를 상기 상하 방향에 직교하는 수평 방향으로 이격 및 절연시키도록 구성되고, 상기 복수의 도전부가 상기 상하 방향으로 각각 삽입되는 복수의 관통공을 갖고 제2 탄성 물질로 이루어지는 절연부를 포함하고,
    상기 도전부의 외주면과 상기 관통공의 내주면 사이에는 상기 외주면과 상기 내주면에 의해 형성된 빈 공간인 간극이 형성되고 상기 간극에 의해 상기 도전부와 상기 절연부가 분리되고,
    상기 도전부의 상기 상하 방향에서의 가압 상태에서 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질은 서로 다른 팽창률을 갖고,
    상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 하나는, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하고, 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 다른 하나는 불소가 첨가된 실리콘 고무인,
    커넥터.
19. 제18항에 있어서,
    제1 온도 범위에서의 상기 가압 상태에서, 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 낮은 팽창률을 갖거나, 상기 제1 온도 범위보다 낮은 제2 온도 범위에서의 상기 가압 상태에서, 상기 제1 탄성 물질과 상기 제2 탄성 물질 중 하나는 다른 하나의 팽창률보다 높은 팽창률을 갖는,
    커넥터.
20. 삭제
21. 삭제

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