KR102464759B1 - SCADA system - Google Patents

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KR102464759B1
KR102464759B1 KR1020180045141A KR20180045141A KR102464759B1 KR 102464759 B1 KR102464759 B1 KR 102464759B1 KR 1020180045141 A KR1020180045141 A KR 1020180045141A KR 20180045141 A KR20180045141 A KR 20180045141A KR 102464759 B1 KR102464759 B1 KR 102464759B1
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Abstract

스카다 시스템이 개시된다. 본 발명의 실시 예에 따른 스카다 시스템은, 하위 모듈, 하나 이상의 하위 모듈의 연결이 가능하고, 상기 하위 모듈이 연결되면 로우 신호를 출력하고 상기 하위 모듈이 연결되지 않으면 하이 신호를 출력하는 백플레인 보드(Back-plane) 및 상기 로우 신호가 입력되는 경우 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고, 상기 연결된 하위 모듈과 통신을 수행하는 메인 모듈을 포함한다. A SCADA system is disclosed. The SCADA system according to an embodiment of the present invention is a backplane board that enables connection of a sub-module and one or more sub-modules, and outputs a low signal when the sub-module is connected and outputs a high signal when the sub-module is not connected (Back-plane) and a main module for recognizing the connection of the sub-module when the low signal is input and performing communication with the connected sub-module.

Description

스카다 시스템{SCADA system}SCADA system

본 발명은 스카다 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스카다 시스템에 포함되는 메인 모듈이 연결된 하위 모듈을 자동 인식하기 용이한 스카다 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a SCADA system, and more particularly, to a SCADA system that is easy to automatically recognize a sub-module to which a main module included in the SCADA system is connected.

일반적으로, 백플레인 통신은 마스터인 메인 모듈과, 메인 모듈과 통신을 수행하는 하위 모듈로 구성된다. In general, backplane communication is composed of a main module that is a master and a sub-module that communicates with the main module.

메인모듈은 하위모듈의 정보를 취합하여 상위로 올려주는 역할을 하며, 메인모듈과 하위모듈간의 통신은 시리얼 혹은 VME Bus와 같은 상용 페러럴 버스가 이용된다. The main module collects the information of the lower module and uploads it to the upper level, and a commercial parallel bus such as a serial or VME bus is used for communication between the main module and the lower module.

본 시스템에 있어서 하위 모듈들의 개수와 구성은, 적용되는 시스템과 고객의 요구에 따라 유연성 있게 구성될 수 있으며, 사용 중에 추가 혹은 탈거가 가능하다.The number and configuration of sub-modules in this system can be flexibly configured according to the applied system and customer needs, and can be added or removed during use.

만일 위의 시스템에서 어느 한 하위 모듈이 불필요하여 시스템에서 제거되거나, 혹은 추가 구성이 필요하여 추가될 경우, 메인 모듈은 하위 모듈의 변동을 자동으로 인식하지 못한다. In the above system, if any sub-module is unnecessary and is removed from the system or added because additional configuration is required, the main module does not automatically recognize the change of the sub-module.

즉, 하위 모듈이 제거되었을 경우 통신에러가 발생하나, 메인 모듈은 이것이 단순 통신기능 불량에 따른 통신에러인지 아니면 하위모듈이 제거된 것에 따른 것인지 현재 시스템에서 구분할 수 없다. That is, when a sub-module is removed, a communication error occurs, but the main module cannot distinguish in the current system whether this is a communication error due to a simple communication function failure or a removal of the sub-module.

또한 시스템에 하위모듈이 추가되었을 경우, 메인모듈에는 해당 모듈에 대한 DB가 구성되어 있지 않으므로, 메인 모듈은 해당 모듈과의 통신을 수행할 수 없을 뿐만 아니라 하위 모듈이 추가되었는지도 인식하지 못한다.Also, when a sub-module is added to the system, the main module does not have a DB for the corresponding module, so the main module cannot communicate with the corresponding module and does not recognize whether a sub-module has been added.

최근들어, 메인 모듈이 하위 모듈의 탈거를 인식하기 용이한 구조를 구성하기 위한 연구가 진행 중에 있다.Recently, research is underway to construct a structure in which the main module can easily recognize the removal of the sub-module.

본 발명의 목적은, 스카다 시스템에 포함되는 메인 모듈이 연결된 하위 모듈을 자동 인식하기 용이한 스카다 시스템을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a SCADA system that is easy to automatically recognize a sub-module to which a main module included in the SCADA system is connected.

본 발명의 실시 예에 따른 스카다 시스템은, 하위 모듈, 하나 이상의 하위 모듈의 연결이 가능하고, 상기 하위 모듈이 연결되면 로우 신호를 출력하고 상기 하위 모듈이 연결되지 않으면 하이 신호를 출력하는 백플레인 보드(Back-plane), 및, 상기 로우 신호가 입력되는 경우 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고, 상기 연결된 하위 모듈과 통신을 수행하는 메인 모듈을 포함한다.The SCADA system according to an embodiment of the present invention is a backplane board that enables connection of a sub-module and one or more sub-modules, and outputs a low signal when the sub-module is connected and outputs a high signal when the sub-module is not connected (Back-plane), and a main module for recognizing the connection of the sub-module when the low signal is input, and for performing communication with the connected sub-module.

이 경우 상기 하위 모듈은, 상기 백플레인 보드에 연결되는 제1, 2 접속핀을 포함하고, 상기 제1, 2 접속핀은, 서로 단락(short)될 수 있다.In this case, the lower module may include first and second connection pins connected to the backplane board, and the first and second connection pins may be shorted to each other.

이 경우 상기 백플레인 보드는, 제1 회선, 상기 제1 회선과 연결되고, 상기 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 하위 모듈의 상기 제1 접속핀과 연결되는 제1-1 커넥터, 접지와 연결되고, 상기 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 하위 모듈의 상기 제2 접속핀과 연결되는 제1-2 커넥터, 상기 제1 회선과 연결되고 상기 메인 모듈이 연결되는 제3-2 커넥터, 및, 상기 제1 회선과 연결되고, 상기 하이 신호 또는 상기 로우 신호의 생성을 위한 전압을 출력하는 신호 출력부를 포함할 수 있다.In this case, the backplane board includes a first line, a first line connected to the first line, and a 1-1 connector connected to the first connection pin of the lower module when the lower module is connected, connected to a ground, and the When a sub-module is connected, a 1-2 connector connected to the second connection pin of the sub-module, a 3-2 connector connected to the first line and connected to the main module, and the first line and and a signal output unit that is connected and outputs a voltage for generating the high signal or the low signal.

이 경우 상기 신호 출력부는, 상기 제1 접속핀 및 상기 제2 접속핀이 상기 제1-1 및 상기 1-2 커넥터에 각각 연결되면, 상기 제1 회선, 상기 제1-1 커넥터, 상기 제1 접속핀, 상기 제2 접속핀, 상기 제1-2 커넥터를 통하여 상기 접지와 연결되고, 상기 백플레인 보드는, 상기 제 3-2 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 로우(low) 신호를 출력할 수 있다.In this case, the signal output unit, when the first connection pin and the second connection pin are respectively connected to the 1-1 and 1-2 connectors, the first line, the 1-1 connector, and the first It is connected to the ground through a connection pin, the second connection pin, and the 1-2 connector, and the backplane board may output a low signal to the main module through the 3-2 connector. .

이 경우 상기 신호 출력부는, 상기 제1 접속핀 및 상기 제2 접속핀이 상기 제1-1 및 상기 1-2 커넥터에 각각 연결되지 않으면, 상기 접지와의 연결이 차단되고, 상기 백플레인 보드는, 상기 제 3-2 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 하이(high) 신호를 출력할 수 있다.In this case, the signal output unit, when the first connection pin and the second connection pin are not connected to the 1-1 and 1-2 connectors, respectively, the connection to the ground is cut off, and the backplane board, A high signal may be output to the main module through the 3-2 connector.

한편 상기 메인 모듈은, 상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 하이 신호가 입력되면, 상기 하위 모듈의 미연결을 인식하고 상기 하위 모듈과 통신을 미 수행하고, 상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 로우 신호가 입력되면, 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고 상기 하위 모듈과 통신을 수행할 수 있다.On the other hand, when the high signal is input through the 3-2 connector, the main module recognizes the disconnection of the sub-module, does not communicate with the sub-module, and performs the low signal through the 3-2 connector. When a signal is input, the connection of the sub-module may be recognized and communication with the sub-module may be performed.

이 경우 상기 메인 모듈은, 상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 로우 신호 및 상기 하이 신호 중 어느 신호가 입력되는지 주기적으로 확인할 수 있다.In this case, the main module may periodically check which signal among the low signal and the high signal is input through the 3-2 connector.

한편 제2 하위 모듈을 더 포함하고, 상기 제2 하위 모듈은, 상기 백플레인 보드에 연결되는 제1, 2 접속핀을 포함하고, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 상기 제1, 2 접속핀은, 서로 단락(short)되고, 상기 백플레인 보드는, 제2 회선, 상기 제2 회선과 연결되고, 상기 제2 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 제2 하위 모듈의 제1 접속핀과 연결되는 제2-1 커넥터, 접지와 연결되고, 상기 제2 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 제2 하위 모듈의 제2 접속핀과 연결되는 제2-2 커넥터, 및, 상기 제2 회선과 연결되고 상기 메인 모듈이 연결되는 제3-1 커넥터;를 포함하고, 상기 신호 출력부는, 상기 제2 회선과 연결될 수 있다.Meanwhile, it further includes a second sub-module, wherein the second sub-module includes first and second connection pins connected to the backplane board, and the first and second connection pins included in the second sub-module include, The second line is shorted to each other, and the backplane board is connected to a second line and the second line, and when the second sub-module is connected, the second sub-module is connected to the first connection pin of the second sub-module 2-1 a connector, a second connector connected to the ground, and a 2-2 connector connected to a second connection pin of the second sub-module when the second sub-module is connected, and a second line connected to the second line and connected to the main module and a 3-1 connector, wherein the signal output unit may be connected to the second line.

이 경우 상기 신호 출력부는, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀 및 제2 접속핀이 상기 제2-1 및 상기 2-2 커넥터에 각각 연결되면, 상기 제2 회선, 상기 제2-1 커넥터, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제2 접속핀 및 상기 제2-2 커넥터를 통하여 상기 접지와 연결되고, 상기 백플레인 보드는, 상기 제 3-1 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 로우(low) 신호를 출력할 수 있다.In this case, the signal output unit, when the first connection pin and the second connection pin included in the second sub-module are respectively connected to the 2-1 and 2-2 connectors, the second line, the second 2- It is connected to the ground through a first connector, a first connection pin included in the second sub-module, a second connection pin included in the second sub-module, and the 2-2 connector, and the backplane board includes: A low signal may be output to the main module through the 3-1 connector.

이 경우 상기 신호 출력부는, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀 및 제2 접속핀이 상기 제2-1 및 상기 2-2 커넥터에 각각 연결되지 않으면, 상기 접지와의 연결이 차단되고, 상기 백플레인 보드는, 상기 제 3-1 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 하이(high) 신호를 출력할 수 있다.In this case, the signal output unit, when the first connection pin and the second connection pin included in the second sub-module are not connected to the 2-1 and 2-2 connectors, respectively, the connection to the ground is cut off, , the backplane board may output a high signal to the main module through the 3-1 connector.

한편 상기 신호 출력부는, 상기 제3-2 커넥터를 통하여 로우 신호가 입력되면 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고, 상기 제3-1 커넥터를 통하여 로우 신호가 입력되면 상기 제2 하위 모듈의 연결을 인식할 수 있다.Meanwhile, the signal output unit recognizes the connection of the sub-module when a low signal is input through the 3-2 connector, and recognizes the connection of the second sub-module when a low signal is input through the 3-1 connector. can do.

본 발명에 따른 스카다 시스템은, 메인 모듈이 연결된 백플레인 보드에 하위 모듈이 연결되면, 백플레인 보드가 메인 모듈이 하위 모듈이 연결됨을 인식하도록 로우 신호를 출력하고, 백플레인 보드에서 하위 모듈이 제거되면 메인 모듈로 하위 모듈이 제거됨을 인식하도록 하이 신호를 출력함으로써, 하위 모듈의 연결 및 미연결을 용이하게 파악할 수 있다.In the SCADA system according to the present invention, when a sub-module is connected to the backplane board to which the main module is connected, the backplane board outputs a low signal so that the main module recognizes that the sub-module is connected, and when the sub-module is removed from the backplane board, the main By outputting a high signal to recognize that the sub-module is removed, the connection and disconnection of the sub-module can be easily identified.

또한 본 발명에 따른 스카다 시스템은, 하위 모듈의 연결 및 미연결을 파악함으로써, 통신 불량 여부를 용이하게 판단할 수 있다.In addition, the SCADA system according to the present invention can easily determine whether communication is defective by identifying the connection and disconnection of sub-modules.

도 1은 본 발명에 따른 스카다 시스템의 결합 구성을 나타낸 결합도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 백플레인 보드의 패턴을 나타낸 패턴도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 스카다 시스템의 동작을 나타낸 동작도이다.1 is a coupling diagram showing the coupling configuration of the SCADA system according to the present invention.
FIG. 2 is a pattern diagram illustrating a pattern of the backplane board shown in FIG. 1 .
3 and 4 are operational diagrams illustrating the operation of the SCADA system according to the present invention.

이하, 본 발명과 관련된 실시 예에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. Hereinafter, embodiments related to the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. The suffixes "module" and "part" for components used in the following description are given or mixed in consideration of only the ease of writing the specification, and do not have distinct meanings or roles by themselves.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In describing the embodiments of the present invention, if it is determined that a detailed description of a well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in an embodiment of the present invention, which may vary according to intentions or customs of users and operators. Therefore, the definition should be made based on the content throughout this specification.

첨부된 도면의 각 블록과 흐름도의 각 단계의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수도 있다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 도면의 각 블록 또는 흐름도의 각 단계에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 도면의 각 블록 또는 흐름도 각 단계에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에 탑재되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 수행하는 인스트럭션들은 도면의 각 블록 및 흐름도의 각 단계에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.Combinations of each block in the accompanying drawings and each step in the flowchart may be performed by computer program instructions. These computer program instructions may be embodied in a processor of a general purpose computer, special purpose computer, or other programmable data processing equipment, such that the instructions executed by the processor of the computer or other programmable data processing equipment may correspond to each block in the drawings or each of the flowcharts. Steps will create a means for performing the functions described. These computer program instructions may also be stored in a computer-usable or computer-readable memory that may direct a computer or other programmable data processing equipment to implement a function in a particular manner, and thus the computer-usable or computer-readable memory. It is also possible to produce an article of manufacture containing instruction means for performing the functions described in each block of the figure or in each step of the flowchart, the instructions stored in the . The computer program instructions may also be mounted on a computer or other programmable data processing equipment, such that a series of operational steps are performed on the computer or other programmable data processing equipment to create a computer-executed process to create a computer or other programmable data processing equipment. It is also possible that the instructions for performing the processing equipment provide steps for carrying out the functions described in each block of the figure and each step of the flowchart.

또한, 각 블록 또는 각 단계는 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실시 예들에서는 블록들 또는 단계들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들 또는 단계들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들 또는 단계들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.Further, each block or each step may represent a module, segment, or portion of code that includes one or more executable instructions for executing the specified logical function(s). It should also be noted that, in some alternative embodiments, it is possible for the functions recited in blocks or steps to occur out of order. For example, it is possible that two blocks or steps shown one after another may in fact be performed substantially simultaneously, or that the blocks or steps may sometimes be performed in the reverse order according to the corresponding function.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, it will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하에서는, 스카다 시스템(100)이 메인 모듈(110), 제1 하위 모듈(110), 2 하위 모듈(120) 및 백플레인 보드(140)를 포함하는 것으로 가정하여 설명한다.Hereinafter, it is assumed that the SCADA system 100 includes the main module 110 , the first sub-module 110 , the second sub-module 120 , and the backplane board 140 .

다만 하위 모듈은 하나일 수도 있다. 그리고 하위 모듈이 하나인 경우에는, 아래에서 설명하는 회선 역시 하나일 수 있으며, 신호 출력부에 포함되는 저항 역시 하나일 수 있다. However, there may be only one sub-module. And, when there is one sub-module, there may also be one line described below, and a resistor included in the signal output unit may also be one.

또한 하위 모듈이 세개 이상인 경우에는, 하위 모듈의 개수에 대응하여 회선과 저항의 개수가 늘어날 수 있다.Also, when there are three or more sub-modules, the number of lines and resistors may be increased to correspond to the number of sub-modules.

도 1은 본 발명에 따른 스카다 시스템의 결합 구성을 나타낸 결합도이다.1 is a coupling diagram showing the coupling configuration of the SCADA system according to the present invention.

도 1은 참조하면, 스카다 시스템(100)은 메인 모듈(110), 제1, 2 하위 모듈(120, 130) 및 백플레인 보드(140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the SCADA system 100 may include a main module 110 , first and second sub-modules 120 and 130 , and a backplane board 140 .

메인 모듈(110)은 백플레인 보드(140)에 연결된 제1, 2 하위 모듈(120, 130)과 통신을 수행할 수 있다.The main module 110 may communicate with the first and second sub-modules 120 and 130 connected to the backplane board 140 .

이때, 메인 모듈(110)은 제1, 2 하위 모듈(120, 130)과 통신을 수행하여 제1, 2 하위 모듈(120, 130)의 동작 상태에 대한 정보를 수신하고, 제1, 2 하위 모듈(120, 130)의 동작을 제어할 수 있다.At this time, the main module 110 performs communication with the first and second sub-modules 120 and 130 to receive information on the operating states of the first and second sub-modules 120 and 130, and the first and second sub-modules 120 and 130 The operation of the modules 120 and 130 may be controlled.

제1, 2 하위 모듈(120, 130)은 메인 모듈(110)과 시리얼 통신 또는 페러럴 버스를 이용한 통신을 수행하여, 정보를 송신할 수 있다.The first and second sub-modules 120 and 130 may transmit information by performing communication with the main module 110 using serial communication or a parallel bus.

백플레인 보드(140)는 메인 모듈(110) 및 제1, 2 하위 모듈(120, 130)이 서로 통신을 수행할 수 있도록 할 수 있다.The backplane board 140 may enable the main module 110 and the first and second sub-modules 120 and 130 to communicate with each other.

여기서, 백플레인 보드(140)는 메인 모듈(110)로 제1, 2 하위 모듈(120, 130)의 연결 여부를 인식하도록 로우(low) 신호 또는 하이(high) 신호를 출력할 수 있다.Here, the backplane board 140 may output a low signal or a high signal to recognize whether the first and second sub-modules 120 and 130 are connected to the main module 110 .

로우 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(110)은 하위 모듈의 연결을 인식하고, 연결된 하위 모듈과 통신을 수행할 수 있다.When a low signal is input, the main module 110 may recognize the connection of the sub-module and communicate with the connected sub-module.

도 2는 도 1에 나타낸 백플레인 보드에 형성된 패턴을 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a pattern formed on the backplane board shown in FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 백플레인 보드(140)는 복수의 커넥터(con1-1, con1-2, con2-1, con2-2, con3-1, con3-2), 제1 회선(142), 제2 회선(144) 및 신호 출력부(146)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the backplane board 140 includes a plurality of connectors con1-1, con1-2, con2-1, con2-2, con3-1, and con3-2, a first line 142, and a second It may include a line 144 and a signal output unit 146 .

백플레인 보드(140)는 하나 이상의 하위 모듈과 연결이 가능할 수 있다.The backplane board 140 may be connected to one or more sub-modules.

그리고 백플레인 보드(140)는 하위 모듈이 연결되면 로우 신호를 출력하고 하위 모듈이 연결되지 않으면 하이 신호를 출력할 수 있다.In addition, the backplane board 140 may output a low signal when the lower module is connected and output a high signal when the lower module is not connected.

복수의 커넥터(con1-1, con1-2, con2-1, con2-2, con3-1, con3-2)는 메인 모듈(130), 제1 하위 모듈(110) 및 제2 하위 모듈(120)과 연결될 수 있다.A plurality of connectors (con1-1, con1-2, con2-1, con2-2, con3-1, con3-2) is the main module 130, the first sub-module 110 and the second sub-module 120 can be connected with

구체적으로 제1 커넥터(con1-1, con1-2)는 제1 하위 모듈(110)의 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)과 연결될 수 있다.Specifically, the first connectors con1-1 and con1-2 may be connected to the first and second connection pins pin1 and pin2 of the first sub-module 110 .

또한 제2 커넥터(con2-1, con2-2)는 제2 하위 모듈(120)의 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)과 연결될 수 있다.Also, the second connectors con2-1 and con2-2 may be connected to the first and second connection pins pin1 and pin2 of the second sub-module 120 .

또한 제3 커넥터(con3-1, con3-2)는 메인 모듈(130)과 연결될 수 있다.In addition, the third connectors con3 - 1 and con3 - 2 may be connected to the main module 130 .

한편 하위 모듈의 접속핀(pin1, pin2)은 서로 연결될 수 있으며, 접속핀(pin1, pin2)은 서로 단락될 수 있다.Meanwhile, the connection pins (pin1, pin2) of the lower module may be connected to each other, and the connection pins (pin1, pin2) may be shorted to each other.

구체적으로 제1 하위 모듈(110)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)은 서로 단락(short)되어 연결될 수 있다. 또한 제2 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)은 서로 단락(short)되어 연결될 수 있다.Specifically, the first connection pin (pin1) and the second connection pin (pin2) of the first sub-module 110 may be connected to each other by shorting them. In addition, the first connection pin (pin1) and the second connection pin (pin2) of the second sub-module 120 may be connected to each other by shorting them.

회선(142, 144)은 제1 커넥터(con1)와 제3 커넥터(con3)를 연결하고, 제2 커넥터(con2)와 제3 커넥터(con3)를 연결할 수 있다.The lines 142 and 144 may connect the first connector con1 and the third connector con3, and may connect the second connector con2 and the third connector con3.

구체적으로 제1 회선(142)는 제1-1 커넥터(con1-1)와 제3-2 커넥터(con3-2)를 연결할 수 있다. 또한 제2 회선(144)는 제2-1 커넥터(con2-1)와 제3-1 커넥터(con3-1)를 연결할 수 있다.Specifically, the first line 142 may connect the 1-1 connector con1-1 and the 3-2 connector con3-2. Also, the second line 144 may connect the 2-1 th connector con2-1 and the 3-1 th connector con3-1.

한편 제1-2 커넥터(con1-2)는 접지에 연결될 수 있으며, 제2-2 커넥터(con2-2) 역시 접지에 연결될 수 있다.Meanwhile, the 1-2-th connector con1-2 may be connected to the ground, and the 2-2 second connector con2-2 may also be connected to the ground.

제1-1 커넥터(con1-1)는 제1 회선(142)과 연결되고, 제1 하위 모듈(110)이 연결되는 경우 제1 하위 모듈(110)의 제1 접속핀(pin1)과 연결될 수 있다.The 1-1 connector con1-1 may be connected to the first line 142, and when the first sub-module 110 is connected, it may be connected to the first connection pin pin1 of the first sub-module 110. have.

제1-2 커넥터(con1-2)는 접지와 연결되고, 제1 하위 모듈(110)이 연결되는 경우 제1 하위 모듈(110)의 제2 접속핀(pin2)과 연결될 수 있다.The 1-2-th connector con1-2 may be connected to the ground, and when the first sub-module 110 is connected, it may be connected to the second connection pin pin2 of the first sub-module 110 .

제3-2 커넥터(con3-2)는 제1 회선(142)과 연결되고, 메인 모듈(130)과 연결될 수 있다.The 3-2 th connector con3 - 2 may be connected to the first line 142 and may be connected to the main module 130 .

제2-1 커넥터(con2-1)는 제2 회선(144)과 연결되고, 제2 하위 모듈(120)이 연결되는 경우 제2 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1)과 연결될 수 있다.The 2-1 connector con2-1 may be connected to the second line 144, and when the second sub-module 120 is connected, it may be connected to the first connection pin pin1 of the second sub-module 120. have.

제2-2 커넥터(con2-2)는 접지와 연결되고, 제2 하위 모듈(120)이 연결되는 경우 제2 하위 모듈(120)의 제2 접속핀(pin2)과 연결될 수 있다.The 2-2 connector con2 - 2 is connected to the ground, and when the second sub-module 120 is connected, it may be connected to the second connection pin pin2 of the second sub-module 120 .

제3-1 커넥터(con3-1)는 제2 회선(144)과 연결되고, 메인 모듈(130)과 연결될 수 있다.The 3-1 th connector con3 - 1 may be connected to the second line 144 , and may be connected to the main module 130 .

한편 신호 출력부(146)는 전원부(Vcc) 및 저항(R1, R2)을 포함하고, 제1 회선(142) 및 제2 회선(144)에 연결될 수 있다.Meanwhile, the signal output unit 146 includes a power supply unit Vcc and resistors R1 and R2 , and may be connected to the first line 142 and the second line 144 .

구체적으로, 제1 저항(R1) 및 제2 저항(R2)는 전원부(Vcc)에 병렬로 연결될 수 있다. 또한 제1 저항(R1)은 제1 회선(142)에 연결될 수 있으며, 제2 저항(R2)는 제2 회선(144)에 연결될 수 있다.Specifically, the first resistor R1 and the second resistor R2 may be connected in parallel to the power supply unit Vcc. Also, the first resistor R1 may be connected to the first line 142 , and the second resistor R2 may be connected to the second line 144 .

그리고 신호 출력부(146)는 하이 신호 또는 로우 신호의 생성을 위한 전압을 출력할 수 있다. 구체적으로 전원부(Vcc)에서 전압이 공급됨에 따라, 신호 출력부(146)는 전압을 출력할 수 있다. 그리고 하위 모듈의 연결 여부에 따라 신호 출력부(146)에서 출력되는 전압은 하이 신호로써 메인 모듈로 출력되거나, 로우 신호로써 메인 모듈로 출력될 수 있다.In addition, the signal output unit 146 may output a voltage for generating a high signal or a low signal. Specifically, as a voltage is supplied from the power supply unit Vcc, the signal output unit 146 may output a voltage. And depending on whether the sub-module is connected, the voltage output from the signal output unit 146 may be output to the main module as a high signal or may be output to the main module as a low signal.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 스카다 시스템의 동작을 나타낸 동작도이다.3 and 4 are operational diagrams illustrating the operation of the SCADA system according to the present invention.

도 3은 백플레인 보드(140)의 제3 커넥터(con3)에 메인 모듈(130)이 연결된 상태에서, 제1, 2 하위 모듈(110, 120) 각각의 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)이 제1, 2 커넥터(con1, con2)에 순차적으로 접속되는 것으로 설명한다.3 shows the first and second connection pins (pin1, pin2) of the first and second sub-modules 110 and 120 in a state in which the main module 130 is connected to the third connector con3 of the backplane board 140, respectively. It will be described as sequentially connected to the first and second connectors con1 and con2.

도 3을 참조하면, 하위모듈이 연결되는 경우, 백플레인 보드(140)는 메인 모듈(130)로 로우 신호(low)가 출력될 수 있다.Referring to FIG. 3 , when a lower module is connected, the backplane board 140 may output a low signal to the main module 130 .

구체적으로 제1 하위 모듈(110)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)은 단락(short)되어 있는 상태이다.Specifically, the first connection pin (pin1) and the second connection pin (pin2) of the first sub-module 110 are in a short-circuited state.

그리고 제1 하위 모듈(110)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)이 제1-1 커넥터(con1-1) 및 제1-2 커넥터(con1-2)에 각각 연결되면, 신호 출력부(146)는 제1 회선(142), 제1-1 커넥터(con1-1), 제1 접속핀(pin1), 제2 접속핀(pin2) 및 제1-2 커넥터(con1-2)를 통하여 접지와 연결될 수 있다.And when the first connection pin (pin1) and the second connection pin (pin2) of the first sub-module 110 are respectively connected to the 1-1 connector con1-1 and the 1-2 connector con1-2, , the signal output unit 146 is a first line 142, a 1-1 connector (con1-1), a first connection pin (pin1), a second connection pin (pin2), and a 1-2 connector (con1-) It can be connected to ground through 2).

이 경우 전원부(Vcc), 제1 저항(R1), 제1 회선(142), 제1-1 커넥터(con1-1), 제1 접속핀(pin1), 제2 접속핀(pin2) 및 제1-2 커넥터(con1-2)를 통과하는 전류 패스가 형성될 수 있다.In this case, the power supply unit Vcc, the first resistor R1, the first line 142, the 1-1 connector con1-1, the first connection pin pin1, the second connection pin pin2 and the first A current path passing through the -2 connector con1-2 may be formed.

이에 따라 전원부(Vcc)에서 공급된 전압에 의해 생성된 전류는 접지로 흐르게 되며, 백플레인 보드(140)는 제 3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 메인 모듈(130)로 로우(low) 신호를 출력할 수 있다.Accordingly, the current generated by the voltage supplied from the power supply unit Vcc flows to the ground, and the backplane board 140 sends a low signal to the main module 130 through the 3-2 connector con3-2. can be printed out.

또한 제2 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)은 단락(short)되어 있는 상태이다.In addition, the first connection pin (pin1) and the second connection pin (pin2) of the second sub-module 120 is in a short-circuited state.

그리고 제2 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)이 제2-1 커넥터(con2-1) 및 제2-2 커넥터(con2-2)에 각각 연결되면, 신호 출력부(146)는 제2 회선(144), 제2-1 커넥터(con2-1), 제2 하위 모듈(120)에 포함되는 제1 접속핀(pin1), 제2 하위 모듈(120)에 포함되는 제2 접속핀(pin2) 및 제2-2 커넥터(con2-2)를 통하여 접지와 연결될 수 있다.And when the first connection pin (pin1) and the second connection pin (pin2) of the second sub-module 120 are respectively connected to the 2-1 connector (con2-1) and the 2-2 connector (con2-2), , the signal output unit 146 is the second line 144, the 2-1 connector (con2-1), the first connection pin (pin1) included in the second sub-module 120, the second sub-module 120 ) may be connected to the ground through the second connection pin pin2 and the 2-2 connector con2-2 included in the .

그리고 전원부(Vcc), 제2 저항(R2), 제2 회선(144), 제2-1 커넥터(con2-1), 제1 접속핀(pin1), 제2 접속핀(pin2) 및 제2-2 커넥터(con2-2)를 통과하는 전류 패스가 형성될 수 있다.And the power supply unit Vcc, the second resistor R2, the second line 144, the 2-1 connector (con2-1), the first connection pin (pin1), the second connection pin (pin2) and the second- A current path passing through the two connectors con2-2 may be formed.

이에 따라 전원부(Vcc)에서 공급된 전압에 의해 생성된 전류는 접지로 흐르게 되며, 백플레인 보드(140)는 제 3-1 커넥터(con3-1)를 통하여 메인 모듈(130)로 로우(low) 신호를 출력할 수 있다.Accordingly, the current generated by the voltage supplied from the power supply unit Vcc flows to the ground, and the backplane board 140 sends a low signal to the main module 130 through the 3-1 connector con3-1. can be printed out.

도 4는 백플레인 보드(140)의 제3 커넥터(con3)에 메인 모듈(130)이 연결된 상태에서, 제1 하위 모듈(110)의 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)이 제1 커넥터(con1)에 연결되지만, 제2 하위 모듈(120)의 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)이 제2 커넥터(con2)에 미 연결되는 경우를 설명한다.FIG. 4 shows that in a state in which the main module 130 is connected to the third connector con3 of the backplane board 140, the first and second connection pins (pin1, pin2) of the first sub-module 110 are connected to the first connector ( con1), but the first and second connection pins (pin1, pin2) of the second sub-module 120 are not connected to the second connector (con2) will be described.

도 4를 참조하면, 제1 하위 모듈(110)은 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)이 제1 커넥터(con1)에 연결되는 것은 도 3에서 설명한 바 생략하기로 한다.Referring to FIG. 4 , in the first sub-module 110 , the connection of the first and second connection pins pin1 and pin2 to the first connector con1 will be omitted as described in FIG. 3 .

신호 출력부(146)는 제2 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1) 및 제2 접속핀(pin2)이 제2-1커넥터(con2-1) 및 2-2 커넥터(con2-2)에 각각 연결되지 않으면, 접지와의 연결이 차단될 수 있다.The signal output unit 146 has a first connection pin (pin1) and a second connection pin (pin2) of the second sub-module 120 2-1 connector (con2-1) and 2-2 connector (con2-2) ), the connection to the ground may be cut off.

그리고 백플레인 보드(140)는 제2 하위 모듈(120)이 연결되지 않으면, 제3-1 커넥터(con3-1)을 통하여 메인 모듈(130)에 하이 신호를 출력할 수 있다.In addition, when the second sub-module 120 is not connected to the backplane board 140 , the backplane board 140 may output a high signal to the main module 130 through the 3-1 connector con3-1.

구체적으로 제2 하위 모듈(120)의 연결이 해제되는 경우, 제 2-1 커넥터(con2-1)와 제 2-2 커넥터(con2-2)는 개방(open)될 수 있다. 이 경우 신호 출력부(146)와 접지와의 연결이 차단될 수 있다.Specifically, when the connection of the second sub-module 120 is released, the 2-1 th connector con2-1 and the 2-2 th connector con2-2 may be opened. In this case, the connection between the signal output unit 146 and the ground may be blocked.

이 경우, 전원부(Vcc), 제2 저항(R2), 제2 회선(144), 제2-1 커넥터(con2-1), 제1 접속핀(pin1), 제2 접속핀(pin2) 및 제2-2 커넥터(con2-2)를 통과하는 전류 패스가 차단될 수 있다.In this case, the power supply unit Vcc, the second resistor R2, the second line 144, the 2-1 connector con2-1, the first connection pin pin1, the second connection pin pin2, and the A current path passing through the 2-2 connector con2-2 may be blocked.

이에 따라 전원부(Vcc)에서 공급된 전압은 제2 저항(R2)에서 일부 분배되고 나머지는 제 3-1 커넥터(con3-1)에 인가되게 된다. 이에 따라 메인 모듈(130)에는 하이 신호가 출력될 수 있다.Accordingly, the voltage supplied from the power supply unit Vcc is partially distributed by the second resistor R2 and the rest is applied to the 3-1 th connector con3-1. Accordingly, a high signal may be output to the main module 130 .

한편 하이 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 하위 모듈이 미연결된 것으로 인식할 수 있다.Meanwhile, when a high signal is input, the main module 130 may recognize that the sub-module is not connected.

구체적으로 3-1 커넥터(con3-1)를 통하여 하이 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 제2 하위 모듈(120)의 연결이 해제된 것으로 인식할 수 있다.Specifically, when a high signal is input through the 3-1 connector con3-1, the main module 130 may recognize that the connection of the second sub-module 120 is released.

또한 로우 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 하위 모듈이 연결된 것으로 인식할 수 있다.Also, when a low signal is input, the main module 130 may recognize that the sub-module is connected.

구체적으로 3-1 커넥터(con3-1)를 통하여 로우 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 제2 하위 모듈(120)이 연결된 것으로 인식할 수 있다.Specifically, when a low signal is input through the 3-1 connector con3-1, the main module 130 may recognize that the second sub-module 120 is connected.

이와 같이, 메인 모듈(130)은 백플레인 보드(140)로부터 로우 신호(low)가 입력되면 외부 모듈이 연결된 것으로 인식하고, 하이 신호(high)가 입력되면 외부 모듈이 미연결된 것으로 인식할 수 있다.As such, when a low signal (low) is input from the backplane board 140, the main module 130 may recognize that the external module is connected, and when a high signal (high) is input, the main module 130 may recognize that the external module is not connected.

한편 도 4에서 도시한 것과는 달리, 제1 하위 모듈의 연결이 해제되고 제2 하의 모듈이 연결된 경우를 설명한다.On the other hand, a case in which the connection of the first lower module is released and the second lower module is connected will be described, unlike that shown in FIG. 4 .

신호 출력부(146)는 제1 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1) 및 제2 접속핀(pin2)이 제1-1커넥터(con1-1) 및 1-2 커넥터(con1-2)에 각각 연결되지 않으면, 접지와의 연결이 차단될 수 있다.The signal output unit 146 has a first connection pin (pin1) and a second connection pin (pin2) of the first sub-module 120 1-1 connector (con1-1) and 1-2 connector (con1-2) ), the connection to the ground may be cut off.

그리고 백플레인 보드(140)는 제1 하위 모듈(110)이 연결되지 않으면, 제3-2 커넥터(con3-2)을 통하여 메인 모듈(130)에 하이 신호를 출력할 수 있다.In addition, when the first sub-module 110 is not connected to the backplane board 140 , the backplane board 140 may output a high signal to the main module 130 through the 3-2 connector con3-2.

구체적으로 제1 하위 모듈(110)의 연결이 해제되는 경우, 제 1-1 커넥터(con1-1)와 제 1-2 커넥터(con1-2)는 개방(open)될 수 있다. 이 경우 신호 출력부(146)와 접지와의 연결이 차단될 수 있다.Specifically, when the connection of the first sub-module 110 is released, the 1-1 th connector con1-1 and the 1-2 th connector con1-2 may be opened. In this case, the connection between the signal output unit 146 and the ground may be blocked.

이 경우, 전원부(Vcc), 제1 저항(R1), 제1 회선(142), 제1-1 커넥터(con1-1), 제1 접속핀(pin1), 제2 접속핀(pin2) 및 제1-2 커넥터(con1-2)를 통과하는 전류 패스가 차단될 수 있다.In this case, the power supply unit Vcc, the first resistor R1, the first line 142, the 1-1 connector con1-1, the first connection pin (pin1), the second connection pin (pin2) and the second A current path passing through the 1-2 connector con1-2 may be blocked.

이에 따라 전원부(Vcc)에서 공급된 전압은 제1 저항(R1)에서 일부 분배되고 나머지는 제 3-2 커넥터(con3-2)에 인가되게 된다. 이에 따라 메인 모듈(130)에는 하이 신호가 출력될 수 있다.Accordingly, the voltage supplied from the power supply unit Vcc is partially distributed by the first resistor R1 and the rest is applied to the 3-2 th connector con3 - 2 . Accordingly, a high signal may be output to the main module 130 .

한편 하이 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 하위 모듈이 미연결된 것으로 인식할 수 있다.Meanwhile, when a high signal is input, the main module 130 may recognize that the sub-module is not connected.

구체적으로 3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 하이 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110)의 연결이 해제된 것으로 인식할 수 있다.Specifically, when a high signal is input through the 3-2 connector con3-2, the main module 130 may recognize that the connection of the first sub-module 110 is released.

또한 로우 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 하위 모듈이 연결된 것으로 인식할 수 있다.Also, when a low signal is input, the main module 130 may recognize that the sub-module is connected.

구체적으로 3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 로우 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110)이 연결된 것으로 인식할 수 있다.Specifically, when a low signal is input through the 3-2 connector con3-2, the main module 130 may recognize that the first sub-module 110 is connected.

또한 메인 모듈(130)은 하이 신호가 출력되는 커넥터가 무엇인지에 기초하여, 어느 하위 모듈의 연결이 해제되었는지 결정할 수 있다.Also, the main module 130 may determine which sub-module is disconnected based on which connector a high signal is output from.

구체적으로 제3-1 커넥터(con3-1)를 통하여 하이 신호가 수신되는 경우, 메인 모듈(130)은 제2 하위 모듈(120)이 미연결된 것으로 결정할 수 있다. 반면에 제3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 하이 신호가 수신되는 경우, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110)이 미연결된 것으로 결정할 수 있다. 또한 제3-1 커넥터(con3-1) 및 제3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 하이 신호가 수신되는 경우, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110) 및 제2 하위 모듈(120)이 미연결된 것으로 결정할 수 있다. 또한 제3-1 커넥터(con3-1) 및 제3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 로우 신호가 수신되는 경우, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110) 및 제2 하위 모듈(120)이 연결된 것으로 결정할 수 있다.Specifically, when a high signal is received through the 3-1 connector con3-1, the main module 130 may determine that the second sub-module 120 is not connected. On the other hand, when a high signal is received through the 3-2 connector con3-2, the main module 130 may determine that the first sub-module 110 is not connected. In addition, when a high signal is received through the 3-1 connector (con3-1) and the 3-2 connector (con3-2), the main module 130 includes the first sub-module 110 and the second sub-module ( 120) may be determined to be unconnected. In addition, when the low signal is received through the 3-1 connector (con3-1) and the 3-2 connector (con3-2), the main module 130 is the first sub-module 110 and the second sub-module ( 120) can be determined to be connected.

한편 메인 모듈(130)은 입력되는 신호의 종류에 기초하여 하위 모듈과의 통신 여부를 결정할 수 있다.Meanwhile, the main module 130 may determine whether to communicate with the sub-module based on the type of the input signal.

구체적으로 제3-2 커넥터를 통하여 하이 신호가 입력되면, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110)의 미연결을 인식하고 제1 하위 모듈(110)과 통신을 미 수행할 수 있다.Specifically, when a high signal is input through the 3-2 connector, the main module 130 may recognize the disconnection of the first sub-module 110 and not perform communication with the first sub-module 110 .

또한 제3-2 커넥터를 통하여 로우 신호가 입력되면, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110)의 연결을 인식하고 제1 하위 모듈(110)과 통신을 수행할 수 있다.Also, when a low signal is input through the 3-2 connector, the main module 130 may recognize the connection of the first sub-module 110 and communicate with the first sub-module 110 .

메인 모듈(130)은 로우 신호(low) 및 하이 신호(high) 중 어느 신호가 입력되는지 주기적으로 확인하여 하위 모듈의 연결여부를 체크할 수 있다.The main module 130 may check whether a sub-module is connected by periodically checking which signal among a low signal and a high signal is input.

한편 메인 모듈(130)은 하위 모듈과의 통신이 되지 않는 경우, 로우 신호(low) 및 하이 신호(high) 중 어느 신호가 입력되는지 확인할 수 있다.On the other hand, when communication with the lower module is not performed, the main module 130 may check which signal among a low signal and a high signal is input.

그리고 하이 신호(high)가 출력되면, 메인 모듈(130)은 통신 불량이 아닌 하위 모듈의 연결 해제인 것으로 판단할 수 있다. 또한 로우신호(low)가 출력되면, 메인 모듈(130)은 통신 관련 구성의 고장으로 인한 통신 불량인 것으로 판단할 수 있다.And when a high signal is output, the main module 130 may determine that the connection of the sub-module is disconnected rather than the communication failure. Also, when a low signal is output, the main module 130 may determine that the communication is defective due to a failure of the communication-related configuration.

본 발명의 일실시예에 의하면, 전술한 방법은, 프로그램이 기록된 매체에 프로세서가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 프로세서가 읽을 수 있는 매체의 예로는, ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the above-described method can be implemented as processor-readable code on a medium in which a program is recorded. Examples of the processor-readable medium include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage device, etc., and may be implemented in the form of a carrier wave (eg, transmission over the Internet). include

상기와 같이 기재된 실시 예들은 설명된 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.In the embodiments described as described above, the described configuration and method may not be limitedly applied, but all or part of each embodiment may be selectively combined so that various modifications may be made.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.In addition, although preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims In addition, various modifications may be made by those of ordinary skill in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or perspective of the present invention.

110: 제1 하위 모듈 120: 제2 하위 모듈
130: 메인 모듈 140: 백플레인 보드110: first sub-module 120: second sub-module
130: main module 140: backplane board

Claims (11)

하위 모듈;
하나 이상의 하위 모듈의 연결이 가능하고, 상기 하위 모듈이 연결되면 로우 신호를 출력하고 상기 하위 모듈이 연결되지 않으면 하이 신호를 출력하는 백플레인 보드(Back-plane); 및
상기 로우 신호가 입력되는 경우 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고, 상기 연결된 하위 모듈과 통신을 수행하는 메인 모듈;을 포함하고,
상기 하위 모듈은 상기 백플레인 보드에 연결되는 제1, 2 접속핀을 포함하고,
상기 제1, 2 접속핀은 서로 단락(short)되고,
상기 백플레인 보드는,
제1 회선;
상기 제1 회선과 연결되고, 상기 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 하위 모듈의 상기 제1 접속핀과 연결되는 제1-1 커넥터;
접지와 연결되고, 상기 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 하위 모듈의 상기 제2 접속핀과 연결되는 제1-2 커넥터;
상기 제1 회선과 연결되고 상기 메인 모듈이 연결되는 제3-2 커넥터; 및
상기 제1 회선과 연결되고, 상기 하이 신호 또는 상기 로우 신호의 생성을 위한 전압을 출력하는 신호 출력부;를 포함하고,
신호 출력부는,
상기 제1 접속핀 및 상기 제2 접속핀이 상기 제1-1 및 상기 1-2 커넥터에 각각 연결된 경우, 상기 제1 회선, 상기 제1-1 커넥터, 상기 제1 접속핀, 상기 제2 접속핀, 상기 제1-2 커넥터를 통하여 상기 접지와 연결되어 상기 제 3-2 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 로우(low) 신호를 출력하고,
상기 제1 접속핀 및 상기 제2 접속핀이 상기 제1-1 및 상기 1-2 커넥터에 각각 연결되지 않은 경우, 상기 접지와의 연결이 차단되어 상기 제 3-2 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 하이(high) 신호를 출력하는
스카다 시스템.submodule;
a backplane board capable of connecting one or more sub-modules, and outputting a low signal when the sub-modules are connected and outputting a high signal when the sub-modules are not connected; and
When the low signal is input, the main module recognizes the connection of the sub-module and communicates with the connected sub-module;
The sub-module includes first and second connection pins connected to the backplane board,
The first and second connection pins are shorted to each other,
The backplane board is
first line;
a 1-1 connector connected to the first line and connected to the first connection pin of the sub-module when the sub-module is connected;
a first-2 connector connected to the ground and connected to the second connection pin of the sub-module when the sub-module is connected;
a 3-2 connector connected to the first line and connected to the main module; and
a signal output unit connected to the first line and outputting a voltage for generating the high signal or the low signal;
signal output,
When the first connection pin and the second connection pin are respectively connected to the 1-1 and 1-2 connectors, the first line, the 1-1 connector, the first connection pin, and the second connection pin, connected to the ground through the 1-2 connector to output a low signal to the main module through the 3-2 connector,
When the first connection pin and the second connection pin are not connected to the 1-1 and 1-2 connectors, respectively, the connection to the ground is cut off to the main module through the 3-2 connector. output a high signal
SCADA system. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 메인 모듈은,
상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 하이 신호가 입력되면, 상기 하위 모듈의 미연결을 인식하고 상기 하위 모듈과 통신을 미 수행하고,
상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 로우 신호가 입력되면, 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고 상기 하위 모듈과 통신을 수행하는 스카다 시스템.The method of claim 1,
The main module is
When the high signal is input through the 3-2 connector, the non-connection of the sub-module is recognized and communication with the sub-module is not performed,
When the low signal is input through the 3-2 connector, the SCADA system recognizes the connection of the sub-module and communicates with the sub-module. 제 6 항에 있어서,
상기 메인 모듈은,
상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 로우 신호 및 상기 하이 신호 중 어느 신호가 입력되는지 주기적으로 확인하는 스카다 시스템.7. The method of claim 6,
The main module is
A SCADA system for periodically checking which signal of the low signal and the high signal is input through the 3-2 connector. 제 1항에 있어서,
제2 하위 모듈을 더 포함하고,
상기 제2 하위 모듈은,
상기 백플레인 보드에 연결되는 제1, 2 접속핀을 포함하고,
상기 제2 하위 모듈에 포함되는 상기 제1, 2 접속핀은,
서로 단락(short)되고,
상기 백플레인 보드는,
제2 회선;
상기 제2 회선과 연결되고, 상기 제2 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 제2 하위 모듈의 제1 접속핀과 연결되는 제2-1 커넥터;
접지와 연결되고, 상기 제2 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 제2 하위 모듈의 제2 접속핀과 연결되는 제2-2 커넥터; 및
상기 제2 회선과 연결되고 상기 메인 모듈이 연결되는 제3-1 커넥터;를 포함하고,
상기 신호 출력부는,
상기 제2 회선과 연결되는 스카다 시스템.The method of claim 1,
Further comprising a second sub-module,
The second sub-module,
and first and second connection pins connected to the backplane board,
The first and second connection pins included in the second sub-module are,
shorted to each other,
The backplane board is
second line;
a 2-1 connector connected to the second line and connected to the first connection pin of the second sub-module when the second sub-module is connected;
a 2-2 connector connected to the ground and connected to a second connection pin of the second sub-module when the second sub-module is connected; and
and a 3-1 connector connected to the second line and connected to the main module.
The signal output unit,
SCADA system connected to the second line. 제 8항에 있어서,
상기 신호 출력부는,
상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀 및 제2 접속핀이 상기 제2-1 및 상기 2-2 커넥터에 각각 연결되면, 상기 제2 회선, 상기 제2-1 커넥터, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제2 접속핀 및 상기 제2-2 커넥터를 통하여 상기 접지와 연결되고,
상기 백플레인 보드는,
상기 제 3-1 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 로우(low) 신호를 출력하는 스카다 시스템.9. The method of claim 8,
The signal output unit,
When the first connection pin and the second connection pin included in the second sub-module are respectively connected to the 2-1 and 2-2 connectors, the second line, the 2-1 connector, and the second sub-module It is connected to the ground through a first connection pin included in the module, a second connection pin included in the second sub-module, and the 2-2 connector,
The backplane board is
A SCADA system for outputting a low signal to the main module through the 3-1 connector. 제 9항에 있어서,
상기 신호 출력부는,
상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀 및 제2 접속핀이 상기 제2-1 및 상기 2-2 커넥터에 각각 연결되지 않으면, 상기 접지와의 연결이 차단되고,
상기 백플레인 보드는,
상기 제 3-1 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 하이(high) 신호를 출력하는 스카다 시스템.10. The method of claim 9,
The signal output unit,
If the first connection pin and the second connection pin included in the second sub-module are not connected to the 2-1 and 2-2 connectors, respectively, the connection with the ground is cut off,
The backplane board is
A SCADA system for outputting a high signal to the main module through the 3-1 connector. 제 9항에 있어서,
상기 신호 출력부는,
상기 제3-2 커넥터를 통하여 로우 신호가 입력되면 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고,
상기 제3-1 커넥터를 통하여 로우 신호가 입력되면 상기 제2 하위 모듈의 연결을 인식하는 스카다 시스템.10. The method of claim 9,
The signal output unit,
When a low signal is input through the 3-2 connector, the connection of the sub-module is recognized,
A SCADA system for recognizing the connection of the second sub-module when a low signal is input through the 3-1 connector.
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