KR102464157B1 - 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 커버와, 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면(back) 커버와, 상기 정면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 도전성 측벽 (sidewall)과, 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치와, 상기 공간 내에 위치하고, 상기 도전성 측벽으로부터 일체로 형성되어 연장된 도전성 부재로서, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 도전성 부재(member)와, 상기 공간 내에서 상기 도전성 부재에 접촉하도록 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비도전성 부재와, 상기 비도전성 부재의 제 2 표면에 배치되어 상기 도전성 부재에 전기적으로 연결된 안테나 패턴 및 상기 안테나 패턴 및 상기 도전성 부재 사이에 배치되어 상기 안테나 패턴을 상기 도전성 부재에 전기적으로 연결시키는 전도성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치를 제공할 수 있다.

Description

안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 가질 수 있다.
안테나가 실장될 전자 장치는 소형화 되고 있으며. 안테나가 지원하는 주파수 대역이 다양한 경우 복수의 안테나 또는 복잡한 형태의 안테나가 배치될 수 있다.
삭제
US 6458670 B2 US 5283104 A
다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 충격에 의하여 이종 재질의 경계 부분에 형성된 안테나 방사체의 성능이 저하를 방지할 수 있도록 구성되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 제 1 면을 형성하는 제 1 커버와, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하고, 상기 전자장치의 제 2 면을 형성하는 제 2 커버와, 상기 제 1 커버 및 제 2 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 도전성 측벽 (sidewall)과, 상기 공간 내에 위치하고, 상기 도전성 측벽으로부터 일체로 형성되어 연장된 도전성 부재로서, 상기 제 1 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 제 2 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 도전성 부재(member)와, 상기 공간 내에서 상기 도전성 부재에 접촉하도록 위치하고, 상기 제 1 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 제 2 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비 도전성 부재와, 상기 비 도전성 부재의 제 2 표면 상에 배치되고, 상기 도전성 부재에 전기적으로 연결된 도전성 패턴 및 상기 도전성 패턴 및 상기 도전성 부재 사이에 배치되어 상기 도전성 패턴을 상기 도전성 부재에 전기적으로 연결시키는 도전성 구조를 포함하고, 상기 비 도전성 부재는, 상기 제 1 표면 및 제 2 표면 사이를 적어도 일부 관통하는 관통 홀(via hole)을 포함하고,
상기 도전성 구조는, 상기 비 도전성 부재의 관통 홀 내부에 적어도 일부 배치되고, 상기 제 1 커버의 제 1 면과 평행하게 단면을 자를 때(when cutting cross-sections parallel to the first surface of the first cover), 제 1 단면적(cross-sectional area)을 갖는 제 1 부분, 및 상기 제 1 단면적보다 넓은 제 2 단면적을 갖는 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 2 부분은, 상기 제 1 부분보다 상기 비 도전성 부재의 제 2 표면에 더 인접하여 배치된 것을 특징으로 하는 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이종 재질로 형성된 하우징에서 비 도전성 부재에 형성되는 도전성 패턴과 금속 부재 사이에 도전성 구조를 개재시킴으로써 전자 장치의 외부 충격에도 안테나 장치의 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 도전성 패턴이 형성된 상태를 도시한 도면이다.
도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴을 포함하는 이종 재질의 하우징의 구성도이다.
도 3e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 하우징의 요부 구성도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽과 도전성 패턴을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽과 도전성 패턴을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽과 도전성 패턴을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽과 도전성 패턴을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽과 도전성 패턴을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽과 도전성 패턴을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴을 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 구조를 수용하기 위하여 비 도전성 부재와 도전성 측벽에 마련된 수용 공간의 형상을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 구조를 수용하기 위하여 비 도전성 부재와 도전성 측벽에 마련된 수용 공간의 형상을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 도전성 패턴을 배치하기 위한 절차를 도시한 공정도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부재로는 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 도전성 부재를 예로 들어 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치에 구비되는 금속 재질의 다양한 구조물 역시 안테나 방사체로 활용될 수 있을 것이다. 한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에서 적용된 전자 장치는 바 타입 전자 장치이나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치는 다양한 개폐 방식을 갖는 전자 장치이거나 웨어러블 전자 장치일 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))은, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M), 초음파 센서(240N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전면 사시도이다.
도 3a를 참고하면, 전자 장치(300)의 전면(307)에는 디스플레이(301)가 배치될 수 있다. 디스플레이(301)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(302)가 배치될 수 있다. 디스플레이(301)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)가 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 스피커 장치(302)가 배치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(304)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 센서 모듈(304)은, 예를 들어, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(305)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(306)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 도전성 측벽(310)(예: 금속 하우징의 적어도 일부 영역 또는 금속 하우징의 내부에서 일부로 배치될 수 있음)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(310)은 전자 장치(300)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(300)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(310)은 전자 장치(300)의 테두리를 따라 전자 장치의 두께로 정의되며, 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 측벽(310)은 전자 장치(300)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(310)은 전자 장치(300)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(310)은 적어도 하나의 분절부(315, 316)를 포함할수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부(315, 316)에는 비 도전성 물질(예: 합성 수지)이 채워질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 분절부(315, 316)에 의해 분절된 단위 도전성 부재들은 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(310)은 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(300)의 두께의 전부 또는 일부로 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)를 정면에서 보았을 경우, 도전성 측벽 (310)은 우측 도전성 측벽(311), 좌측 도전성 측벽(312), 상측 도전성 측벽(313) 및 하측 도전성 측벽(314)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 실시예에 따른 안테나 장치는 전자 장치(300)의 하부 영역(A 영역) 또는 상부 영역(B 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(316)에 의해 하측 도전성 측벽(314)은 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(315)에 의해 상측 도전성 측벽(313) 역시 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 도전성 측벽(314) 및 상측 도전성 측벽(313)는 급전 위치에 따라 적어도 두 개의 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분절부에 의해 분절된 적어도 하나의 도전성 측벽은 700 MHz ~ 990 MHz 의 low band와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 mid band, 2300 MHz ~ 2700 MHz의 high ban 등이 주요 통신 대역으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽은 BT, GPS, WIFI와 같은 다양한 무선 통신 서비스 대역에서 사용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분절부에 의해 분절된 적어도 하나의 도전성 측벽은 전자 장치의 주요 통신인 voice/data 통신(GPRS, WCDMA, LTE 등)을 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 안테나의 성능을 저해하는 금속 부품이 전자 장치의 하측에 배치된 도전성 측벽이 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽은 유럽향 기준으로 보았을때, 구현해야 할 대역은 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8) 및/또는 LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) 등 모두 24개의 대역을 구현할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽은 적어도 두 개의 영역에 걸쳐 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 안테나로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하나의 도전성 측벽이 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8) 및/또는 LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B39) 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 구현되고, 또 다른 도전성 측벽이 LTE(B7, B38, B40, B41) 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 전자 장치(300)를 파지하였을 경우 영향을 덜 받는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어 전자 장치(300)의 도시된 A 영역 또는 B 영역의 적어도 일부에 안테나 장치가 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 장치는 A 영역 또는 B 영역 이외에 전자 장치(300)의 양 측면 중 적어도 하나의 측면에 길이 방향으로 배치될 수도 있다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 후면 사시도이다.
도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)의 후면에는 커버 부재(320)가 더 배치될 수 있다. 커버 부재(320)는 전자 장치(300)에 착탈 가능하게 배치되는 배터리 팩을 보호하고, 전자 장치(300)의 외관을 미려하기 하기 위한 배터리 커버일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 커버 부재(320)는 전자 장치(300)과 일체화되어 전자 장치(300)의 후면 하우징으로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 커버 부재(320)은 금속, 유리(galss), 복합 소재, 합성 수지 등 다양한 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 후면에는 카메라 장치(317) 및 플래시(318)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 내부에 배터리 팩이 일체형으로 적용될 경우, 커버 부재(320)은 전자 장치(300)의 후면 하우징으로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 예를 들어, 전자 장치(300)의 외관을 구성하는 후면 하우징의 적어도 일부 영역 역시 금속 재질로 형성되고, 안테나 부재로 기여될 수도 있다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 하우징(330)에 도전성 패턴이 배치되는 상태를 도시한 사시도이다.
도 3c를 참고하면, 전자 장치(300)의 커버 부재(320)를 배제시킨 하우징(330)의 커버 부재 장착부(331)의 구성을 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 커버 부재 장착부(331)에는 배터리 팩을 수용하기 위한 배터리 팩 장착부(332)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 커버 부재 장착부(331)의 A1 영역및/또는 A2 영역 중 적어도 하나의 영역에 도전성 패턴들(341, 342)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(341)은 전자 장치(300)의 하측 영역인 A1 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(342) 는 전자 장치(300)의 상측 영역인 A2 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(341, 342) 중에는 각각 도전성 부재(341, 351)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(3411, 3421)는 도전성 측벽에서 연장되어 노출되거나, 연장되지 않더라도 독립적으로 형성되어(metal island) 소정의 연결 부재(예: C 클립 등)를 통해 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 구성을 가질 수 있다. 따라서, 도전성 부재(3411, 3421)의 상부에 배치되는 도전성 패턴(341, 342)은 도전성 부재(3411, 3421)를 통하여 인쇄회로기판(예: PCB, FPCB 등)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(341)은 하측 도전성 측벽(314)과 도전성 부재(3411)를 통해 전기적으로 연결될 경우, 안테나 방사체로 사용되는 하측 도전성 측벽(314)의 기생 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(341)이 하측 도전성 측벽(314)과 연결되지 않고, 도전성 부재(3411)를 통해 단독으로 인쇄회로기판에 연결될 경우, 독립적인 안테나 방사체로 활용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(342)은 상측 도전성 측벽(313)과 도전성 부재(3421)를 통해 전기적으로 연결될 경우, 안테나 방사체로 사용되는 상측 도전성 측벽(313)의 기생 안테나 방사체으로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(342)이 상측 도전성 측벽(313)과 연결되지 않고, 도전성 부재(3421)를 통해 단독으로 인쇄회로기판에 연결될 경우, 독립적인 안테나 방사체로 활용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(341, 342)은 하우징에 노출된 도전성 부재(3421, 3421)와 적어도 일부 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(341, 342)은 하우징의 외면에 직접 형성되는 DPA(direct printing antenna)일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징의 외면과 다른 재질의 도전성 측벽이 노출된 도전성 부재 모두에 동시에 배치되는 다양한 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴(3521, 3523, 3531)을 포함하는 이종 재질의 하우징(350)의 구성도이다. 도 3e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3d에 도시된 하우징(350)의 요부 구성도이다 도 3d 및 3e의 하우징(350)은 도 3c의 하우징(330)과 유사하거나 다른 하우징의 실시예일 수 있다.
도 3d를 참고하면, 하우징(350)은 전자 장치의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(350)은 도전성 측벽(351) 및 도전성 측벽(351)에 이중 사출되는 비 도전성 부재(352, 353)를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 비 도전성 부재(352, 353)는 도전성 측벽(351)에 인서트 몰딩을 통해 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(351)은 전자 장치의 테두리를 따라 적어도 일부가 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(351)은 적어도 일부 영역이 전자 장치의 내측 방향으로 연장되도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(350)은 적어도 하나의 비 도전성 부재(352, 353)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(352, 353)는 하우징(350)의 제1영역에 배치되는 제1비 도전성 부재(352) 및 하우징(350)의 제2영역에 배치되는 제2비 도전성 부재(353)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징(350)은 하나 또는 두 개 이상의 서로 분리된 비 도전성 부재를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1비 도전성 부재(352)에는 한 쌍의 도전성 패턴(3521, 3523)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 도전성 패턴(3521, 3523)은 서로 분리되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 도전성 패턴(3521, 3523) 중 어느 하나의 도전성 패턴은 나머지 하나의 도전성 패턴과 연동하여 하나의 안테나 방사체로 동작할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2비 도전성 부재(353) 역시 도전성 패턴(3531)이 배치될 수 있으며, 이 도전성 패턴(3531) 역시 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
도 3e를 참고하면, 도전성 패턴(3531)은 도전성 측벽(351)에서 연장되고 대체적으로 비 도전성 부재(353)의 내부에 배치되는 도전성 부재(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(351)의 도전성 부재 및 도전성 패턴(3531) 사이에는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 도전성 구조(3532)가 개재됨으로써 도전성 부재 및 도전성 패턴(3531) 간의 전기적 연결을 도모할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이종 재질의 부재가 결합된 하우징의 경계 부분에 도전성 패턴이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴과 도전성 측벽 사이에는 도전성 구조가 배치됨으로써 전자 장치에 가해지는 외부의 충격에도 이종 재질의 경계 부분에 의해 발생될 수 있는 도전성 패턴의 크랙 현상을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 크랙 현상이 발생되더라도, 도전성 패턴과 도전성 측벽은 도전성 구조를 통해 도전성 구조전기적 연결이 지속적으로 유지됨으로서 안테나 장치의 성능 저하를 미연에 방지할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽(410)과 도전성 패턴(430)을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b의 도전성 측벽(410)은 도 3a의 도전성 측벽(310)과 유사하거나 다른 도전성 측벽의 한 실시예이다.
도 4a를 참고하면, 전자 장치는 제1면(4601)을 형성하는 제1커버(460)와, 제1커버(460)의 제1면(4601)과 반대 방향으로 향하고, 전자 장치의 제2면(4701)을 형성하는 제2커버(470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1커버(460) 및 제2커버(470) 사이에 형성된 공간 중 적어도 일부를 둘러싸도록 하우징(400)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(400)은 이종의 재질이 결합하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(400)은 도전성 측벽(410)과 도전성 측벽(410)에 이중 사출되는 합성 수지 재질의 비 도전성 부재(420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)은 전자 장치의 외관의 일부 영역(예: 금속 베젤 등)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)은 전자 장치의 내부에서 금속 구조물(예: 금속 부싱, 보강편 등)로 기여될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)은 연결부(411)를 통해 연결되는 도전성 부재(412)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(412)의 제1면(4121)은 비 도전성 부재(420)의 제1표면(4201)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(412)의 제1면(4121)과 대향되는 제2면(4122)은 비 도전성 부재(420)의 제1표면(4201)과 대향되는 제2표면(4202)에 노출되지 않는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(420)의 제1표면(4201)에서 노출된 도전성 부재(412)의 제1면(4121)은 인쇄회로기판(450)에 배치된 연결 부재(451)(예: C 클립, 금속 스프링, 도전성 테이프 등)를 통해 물리적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(451)는 인쇄회로기판(450)에 실장되는 C 클립 또는 금속 스프링을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(451)는 인쇄회로기판(450)에 부착되는 일정 두께를 갖는 도전성 테이프를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(412)의 제2면은 비 도전성 부재(420)의 제2표면으로 노출되지 않으며, 길이 방향으로 개구(413)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(413)는 후술될 도전성 구조(440)가 충진 또는 도포됨으로써, 도전성 부재(412)를 도전성 패턴(430)과 전기적으로 연결시키는 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(420)는 제2표면(4202)에서부터 도전성 부재(412)의 개구(413)까지 연장되는 관통홀(421)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(421)은 도전성 부재(412)의 개구(413)까지 연통되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 관통홀(421)을 통하여 도전성 구조(물질)(440)가 충진 또는 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(440)는 점성이 있는 도전성 에폭시 수지, 도전성 잉크, 폴리머 또는 상기 폴리머 내에 분산된 도전성 물질 등이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(440)는 비 도전성 부재(420)의 관통홀(421)을 통하여 도전성 측벽(410)의 도전성 부재(412)에 형성된 개구(413)까지 충진 또는 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(440)는 적어도 비 도전성 부재(420)의 제2표면(4202)과 동일하거나 약간 높도록 충진 또는 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(420)의 제2표면(4202)의 적어도 일부 영역에는 도전성 패턴(430)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(430)은 비 도전성 부재(420)의 제2표면(4202)에 배치되는 DPA(direct printed antenna)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(430)은 비 도전성 부재의 제2표면(4202) 중 적어도 일부 영역에 인쇄, 도금 또는 도장 등의 공정을 통해 도전층을 형성하여, 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(430)은 비 도전성 부재(420)의 제2표면(4202)에 노출된 도전성 구조(440)의 영역을 덮는 방식으로 배치될 수 있다. 따라서, 도전성 패턴(430)은 도전성 구조(440), 도전성 부재(412), 연결 부재(451)를 통하여 인쇄회로기판(450)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(421)은 상방향으로 직경이 점점 넓어지는 깔대기 형상으로 형성되어, 도전성 패턴(430)과 도전성 구조(440)의 전기적 접촉 면적을 최대한 확장하도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조 (440)는 점성이 있는 도전성 에폭시 수지, 도전성 잉크, 폴리머 또는 상기 폴리머 내에 분산된 도전성 물질 등이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 에폭시 수지는 점성이 있는 열가소성 수지에 도전성 파티클 혹은 도전 분말 등이 혼합되어 비 도전성 에폭시 수지를 도전성으로 만들수 있게 구성한 성분일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)과 도전성 패턴(430)이 상호 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로써 사용되나, 도전성 부재(412)가 도전성 측벽(410)과 이격되어 절연된 상태로 배치된 경우에는(예; metal island) 도전성 패턴(430)이 독립적인 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 부재(412)가 도전성 측벽(410)과 이격되어 절연된 상태로 배치되더라도, 도전성 측벽(410) 또는 도전성 패턴(430)은 서로 에 대하여 기생 안테나 방사체로 기여되는 커플링 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(412)가 비전도성 물질로 구성될 경우, 도전성 측벽(410)과 전기적 절연되는 상태로 구성이 되면서 도전성 측벽(410)에 의하여 크랙 발생을 방지할수 있다.
도 4b를 참고하면, 도전성 측벽(410)을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)은 연결부(411)를 통하여 일정 간격으로 이격되도록 배치되는 도전성 부재(412)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)과 연결부(411) 및 도전성 부재(412)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)은 사출, 다이캐스팅 등의 공정을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)에 합성 수지 재질의 비 도전성 부재(420)를 이중 사출을 통해 결합하여 하우징(400)을 제조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(420)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 측벽(410)과 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(420)는 도전성 측벽(410)과 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다. 그후, 비 도전성 부재(420)의 제2표면(4202)에서 도전성 측벽(410)의 도전성 부재(412)까지 도전성 구조(440)를 적용하기 위한 충진 또는 도포 영역(421, 413)를 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(420)의 제2표면(4202)에서 도전성 부재(412)의 제2면(4122)까지 관통홀(421)을 형성하고, 관통홀(421)내에 노출된 도전성 부재(412)에 길이 방향으로 개구(413)를 형성하여 관통홀(421)과 개구(413)가 연결되도록 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 부재(412)의 개구(413)는 도전성 측벽(410) 형성시 먼저 형성시키고, 비 도전성 부재(420)와 이중 사출한 후, 개구(413)에 충진 또는 도포된 비 도전성 부재(420)를 제거하는 방식으로 형성될 수도 있다. 그후, 비 도전성 부재(420)의 관통홀(421)에서부터 도전성 부재(412)의 개구(413)까지 도전성 구조(440)를 충진 또는 도포시킨 후, 비 도전성 부재(420)의 제2표면(4202)에 노출된 도전성 구조(440)를 덮는 방식으로 도전성 패턴(430)을 배치시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)의 도전성 부재(412)와 도전성 패턴(430)을 전기적으로 연결시키기 위하여 개재되는 도전성 구조(440)는 점성이 있는 물질로 형성됨으로써, 외부 충격에 의한 이종 재질의 부재간의 경계 영역에 형성되는 도전성 패턴(430)의 크랙 현상을 방지하거나, 크랙이 발생하여도 도전성 구조(440)를 통해 도전성 패턴(430)과 도전성 부재(412)간의 전기적 연결을 원활히 유지할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽과 도전성 패턴을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b의 도전성 측벽(510)은 도 3a의 도전성 측벽(310)과 유사하거나 다른 도전성 측벽의 한 실시예이다.
도 5a를 참고하면, 전자 장치는 제1면(5601)을 형성하는 제1커버(560)와, 제1커버(560)의 제1면(5601)과 반대 방향으로 향하고, 전자 장치의 제2면(5701)을 형성하는 제2커버(570)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1커버(560) 및 제2커버(570) 사이에 형성된 공간 중 적어도 일부를 둘러싸도록 하우징(500)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(500)은 이종의 재질이 결합하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(500)은 도전성 측벽(510)과 도전성 측벽(510)에 이중 사출되는 합성수지 재질의 비 도전성 부재(520)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(510)은 전자 장치의 외관의 일부 영역(예: 금속 베젤 등)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(510)은 전자 장치의 내부에서 금속 구조물(예: 금속 부싱, 보강편 등)로 기여될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(510)은 연결부(511)를 통해 연결되는 도전성 부재(512)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(512)의 제1면(5121)은 비 도전성 부재(520)의 제1표면(5201)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(512)의 제1면(5121)과 대향되는 제2면(5122)은 비 도전성 부재(520)의 제1표면(5201)과 대향되는 제2표면(5202)에 노출되지 않는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(520)의 제1표면(5201)에서 노출된 도전성 부재(512)의 제1면(5121)은 인쇄회로기판(550)에 배치된 연결 부재(551)(예: C 클립, 금속 스프링, 도전성 테이프 등)를 통해 물리적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(551)는 인쇄회로기판(550)에 실장되는 C 클립 또는 금속 스프링을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(551)는 인쇄회로기판(550)에 부착되는 일정 두께를 갖는 도전성 테이프를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(512)는 비 도전성 부재(520)의 제2표면(5202)으로 노출되지 않으며, 길이 방향으로 개구(513)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(513)는 후술될 도전성 구조(540)가 충진 또는 도포됨으로써, 도전성 부재(512)를 도전성 패턴(530)과 전기적으로 연결시키는 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(520)는 제2표면(5202)에서부터 상술한 도전성 부재(512)의 개구(513)까지 연장되는 관통홀(521)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(521)은 도전성 부재(512)의 개구(513)까지 연통되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 관통홀(521)을 통하여 도전성 구조(물질)(540)가 충진 또는 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(540)는 비 도전성 부재(520)의 관통홀(521)을 통하여 도전성 측벽(510)의 도전성 부재(512)에 형성된 개구(513)까지 충진 또는 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(540)는 적어도 비 도전성 부재(520)의 제2표면(5202)과 동일하거나 약간 높도록 충진 또는 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(520)의 제2표면(5202)에는 도전성 패턴(530)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(530)은 비 도전성 부재(520)의 상면에 배치되는 DPA(direct printed antenna)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(530)은 비 도전성 부재의 제2표면(5202) 중 적어도 일부 영역에 인쇄, 도금 또는 도장 등의 공정을 통해 도전층을 형성하여, 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(530)은 비 도전성 부재(520)의 제2표면(5202)에서 관통홀(521)의 일부까지 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(540)는 관통홀(521)의 적어도 일부 영역까지 배치되는 도전성 패턴(530)을 포항하여 충진 또는 도포될 수 있다. 따라서, 도전성 패턴(530)은 도전성 구조(540), 도전성 부재(512), 연결 부재(551)를 통하여 인쇄회로기판(550)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(521)은 상방향으로 직경이 점점 넓어지는 깔대기 형상으로 형성되어, 도전성 패턴(530)과 도전성 구조(540)의 전기적 접촉 면적을 최대한 확장하도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(540)는 점성이 있는 도전성 에폭시 수지, 도전성 잉크, 폴리머 또는 상기 폴리머 내에 분산된 도전성 물질 등이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 에폭시 수지는 점성이 있는 열가소성 수지에 도전성 파티클 혹은 도전 분말 등이 혼합되어 비 도전성 에폭시 수지를 도전성으로 만들수 있게 구성한 성분일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(510)과 도전성 패턴(530)이 상호 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로써 사용되나, 도전성 부재(512)가 도전성 측벽(510)과 이격되어 절연된 상태로 배치된 경우에는(예; metal island) 도전성 패턴(530)이 독립적인 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 부재(512)가 도전성 측벽(510)과 이격되어 절연된 상태로 배치되더라도, 도전성 측벽(510) 또는 도전성 패턴(530)은 서로 에 대하여 기생 안테나 방사체로 기여되는 커플링 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(512)가 비전도성 물질로 구성될 경우, 도전성 측벽(510)과 전기적 절연되는 상태로 구성이 되면서 도전성 측벽(510)에 의하여 크랙 발생을 방지할수 있다.
도 5b를 참고하면, 도전성 측벽(510)을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(510)은 연결부(511)를 통하여 일정 간격으로 이격되도록 배치되는 도전성 부재(512)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(510)과 연결부(511) 및 도전성 부재(512)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(510)은 사출, 다이캐스팅 등의 공정을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(510)에 합성 수지 재질의 비 도전성 부재(520)를 이중 사출을 통해 결합하여 하우징(500)을 제조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(520)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 측벽(510)과 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(520)는 도전성 측벽(510)과 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다. 그후, 비 도전성 부재(520)의 제2표면(5202)에서 도전성 측벽(510)의 도전성 부재(512)까지 도전성 구조(540)를 적용하기 위한 충진 또는 도포 영역(521, 513)를 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(520)의 제2표면에서 도전성 부재(512)의 제2면(5122)까지 관통홀(521)을 형성하고, 관통홀(521)내에 노출된 도전성 부재(512)에 길이 방향으로 개구(513)를 형성하여 관통홀(521)과 개구(513)가 연결되도록 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 부재(512)의 개구(513)는 도전성 측벽(510) 형성 시 먼저 형성시키고, 비 도전성 부재(520)와 이중 사출한 후, 개구(513)에 충진 또는 도포된 비 도전성 부재(520)를 제거하는 방식으로 형성될 수도 있다. 그후, 비 도전성 부재(520)의 제2표면(5202)에서 관통홀(521)의 적어도 일부 영역까지 도전성 패턴(530)을 형성시킨 후, 개구(513) 및 관통홀(521)에 도전성 구조(540)를 충진 또는 도포시켜 전기적 연결을 도모할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 관통홀(521)의 적어도 일부 영역까지 도전성 패턴(530)을 배치시키고, 도전성 측벽(510)의 도전성 부재(512)와 도전성 패턴(530)을 전기적으로 연결시키기 위하여 개재되는 도전성 구조(540)는 점성이 있는 물질로 형성됨으로써, 외부 충격에 의한 이종 재질의 부재간의 경계 영역에 형성되는 도전성 패턴(530)의 크랙 현상을 방지하거나, 크랙이 발생하여도 도전성 구조(540)를 통해 도전성 패턴(530)과 도전성 부재(512)간의 전기적 연결을 원활히 유지할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽과 도전성 패턴을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b의 도전성 측벽(610)은 도 3a의 도전성 측벽(310)과 유사하거나 다른 도전성 측벽의 한 실시예이다.
도 6a를 참고하면, 전자 장치는 제1면(6601)을 형성하는 제1커버(660)와, 제1커버(660)의 제1면(6601)과 반대 방향으로 향하고, 전자 장치의 제2면(6701)을 형성하는 제2커버(670)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1커버(660) 및 제2커버(670) 사이에 형성된 공간 중 적어도 일부를 둘러싸도록 하우징(600)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(600)은 이종의 재질이 결합하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(600)은 도전성 측벽(610)과 도전성 측벽(610)에 이중 사출되는 합성수지 재질의 비 도전성 부재(620)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(610)은 전자 장치의 외관의 일부 영역(예: 금속 베젤 등)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(610)은 전자 장치의 내부에서 금속 구조물(예: 금속 부싱, 보강편 등)로 기여될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(610)은 연결부(611)를 통해 연결되는 도전성 부재(612)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(612)는 비 도전성 부재(620)의 내부에서 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(612)의 제1면(6121) 및 제2면(6122)는 비 도전성 부재(620)의 제1표면(6201) 및 제2표면(6202)으로 노출되지 않으며, 길이 방향으로 중공형 개구(613)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(613)는 후술될 도전성 구조(640)가 충진 또는 도포됨으로써, 도전성 부재(612)를 도전성 패턴(630)과 전기적으로 연결시키는 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(620)는 제1표면(6201)에서 도전성 부재(612)의 제1면(6121)까지 형성되는 제1관통홀(622)과, 비 도전성 부재(620)의 제2표면(6202)에서 도전성 부재(612)의 제2면(6122)까지 형성되는 제2관통홀(621)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1관통홀(622) 및 제2관통홀(621)은 도전성 부재(612)의 개구(613)까지 연통되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 관통홀(621, 622)을 통하여 도전성 구조(물질)(640)가 충진 또는 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(640)는 비 도전성 부재(620)의 제1관통홀(622)을 통하여 도전성 측벽(610)의 도전성 부재(612)의 제1면(6121)에 형성된 개구(613)까지 충진 또는 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(640)는 비 도전성 부재(620)의 제2관통홀(621)을 통하여 도전성 측벽(610)의 도전성 부재(612)의 제2면(6122)에 형성된 개구(613)까지 충진 또는 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(640)는 적어도 비 도전성 부재(620)의 제1표면(6201) 및 제2표면(6202)과 동일하거나 약간 높도록 충진 또는 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(620)의 제1관통홀(6202)을 통하여 제1표면(6201)에서 노출된 도전성 구조(640)는 인쇄회로기판(650)에 배치된 연결 부재(651)(예: C 클립, 금속 스프링, 도전성 테이프 등)를 통해 물리적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(651)는 인쇄회로기판(650)에 실장되는 C 클립 또는 금속 스프링을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(651)는 인쇄회로기판(650)에 부착되는 일정 두께를 갖는 도전성 테이프를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(620)의 제2표면(6202) 중 적어도 일부 영역에는 도전성 패턴(630)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(630)은 비 도전성 부재(620)의 제2표면(6202)에 배치되는 DPA(direct printed antenna)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(630)은 비 도전성 부재의 제2표면(6202) 중 적어도 일부 영역에 인쇄, 도금 또는 도장 등의 공정을 통해 도전층을 형성하여, 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(630)은 비 도전성 부재(620)의 제2표면(6202)에 형성된 제2관통홀(621)의 적어도 일부 영역까지 연장되도록 배치될 수 있다. 따라서, 도전성 패턴(630)은 도전성 구조(640) 및 연결 부재(651)를 통하여 인쇄회로기판(650)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1관통홀(622)은 비 도전성 부재(620)의 제1표면(6201) 방향으로 직경이 점점 넓어지는 깔대기 형상으로 형성되어, 도전성 구조(640)와 연결 부재(651) 간의 전기적 접촉 면적을 최대한 확장하도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2관통홀(621)은 비 도전성 부재(620)의 제2표면(6202) 방향으로 직경이 점점 넓어지는 깔대기 형상으로 형성되어, 도전성 패턴(630)과 도전성 구조(640)의 전기적 접촉 면적을 최대한 확장하도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(640)는 점성이 있는 도전성 에폭시 수지, 도전성 잉크, 폴리머 또는 상기 폴리머 내에 분산된 도전성 물질 등이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 에폭시 수지는 점성이 있는 열가소성 수지에 도전성 파티클 혹은 도전 분말 등이 혼합되어 비 도전성 에폭시 수지를 도전성으로 만들수 있게 구성한 성분일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(610)과 도전성 패턴(630)이 상호 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로써 사용되나, 도전성 부재(612)가 도전성 측벽(610)과 이격되어 절연된 상태로 배치된 경우에는(예; metal island) 도전성 패턴(630)이 독립적인 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 부재(612)가 도전성 측벽(610)과 이격되어 절연된 상태로 배치되더라도, 도전성 측벽(610) 또는 도전성 패턴(630)은 서로 에 대하여 기생 안테나 방사체로 기여되는 커플링 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(612)가 비전도성 물질로 구성될 경우, 도전성 측벽(610)과 전기적 절연되는 상태로 구성이 되면서 도전성 측벽(610)에 의하여 크랙 발생을 방지할수 있다.
도 6b를 참고하면, 도전성 측벽(610)을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(610)은 연결부(611)를 통하여 일정 간격으로 이격되도록 배치되는 도전성 부재(612)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(610)과 연결부(611) 및 도전성 부재(612)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(610)은 사출, 다이캐스팅 등의 공정을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(610)에 합성 수지 재질의 비 도전성 부재(620)를 이중 사출을 통해 결합하여 하우징(600)을 제조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(620)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 측벽(610)과 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(620)는 도전성 측벽(610)과 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(612)는 제1면(6121) 및 제1면과 대향되는 제2면(6122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(620)는 제1표면(6201) 및 제1표면과 대향되는 제2표면(6202)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(612)의 제1면(6121) 및 제2면(6122)은 각각 비 도전성 부재(620)의 제1표면(6201) 및 제2표면(6202)에 노출되지 않도록 그 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(620)의 제1표면(6201)에서 도전성 부재(612)의 제1면(6121)까지 제1관통홀(622)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(620)의 제2표면(6202)에서 도전성 부재(612)의 제2면(6122)까지 제2관통홀(621)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(612)에는 길이 방향으로 중공형 개구(613)가 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 부재(612)의 개구(613)는 도전성 측벽(610)과비 도전성 부재(620)를 이중 사출한 후, 개구(613)에 충진 또는 도포된 비 도전성 부재(620)의 일부를 제거하는 방식으로 형성될 수도 있다. 그후, 비 도전성 부재(620)의 제1관통홀(622)에서부터 도전성 부재(612)의 개구(613)를 통해 비 도전성 부재(620)의 제2관통홀(621)까지 도전성 구조(640)를 충진 또는 도포시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(620)의 제2표면(6202)에 노출된 도전성 구조(640)를 덮는 방식으로 도전성 패턴(630)을 배치시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(610)의 도전성 부재(612)와 도전성 패턴(630)을 전기적으로 연결시키기 위하여 개재되는 도전성 구조(640)는 점성이 있는 물질로 형성됨으로써, 외부 충격에 의한 이종 재질의 부재간의 경계 영역에 형성되는 도전성 패턴(630)의 크랙 현상을 방지하거나, 크랙이 발생하여도 도전성 구조(640)를 통해 도전성 패턴(630)과 도전성 부재(612)간의 전기적 연결을 원활히 유지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽과 도전성 패턴을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 7의 도전성 측벽(710)은 도 3a의 도전성 측벽(310)과 유사하거나 다른 도전성 측벽의 한 실시예이다.
도 7을 참고하면, 전자 장치는 제1면(7601)을 형성하는 제1커버(760)와, 제1커버(760)의 제1면(7601)과 반대 방향으로 향하고, 전자 장치의 제2면(7701)을 형성하는 제2커버(770)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1커버(760) 및 제2커버(770) 사이에 형성된 공간 중 적어도 일부를 둘러싸도록 하우징(700)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(700)은 이종의 재질이 이중 사출을 통해 결합하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(700)은 도전성 측벽(710)과 도전성 측벽(710)에 이중 사출되는 합성수지 재질의 비 도전성 부재(720)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(710)은 전자 장치의 외관의 일부 영역(예: 금속 베젤 등)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(710)은 전자 장치의 내부에서 금속 구조물(예: 금속 부싱, 보강편 등)로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(720)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 측벽(710)과 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(720)는 도전성 측벽(710)과 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(710)은 연결부(711)를 통해 연결되는 도전성 부재(712)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(712)의 제1면(7121)은 비 도전성 부재(720)의 제1표면(7201)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(712)의 제1면(7121)과 대향되는 제2면(7122) 역시 비 도전성 부재(720)의 제1표면(7201)과 대향되는 제2표면(7202)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(720)의 제1표면(7201)에서 노출된 도전성 부재(712)의 제1면(7121)은 인쇄회로기판(750)에 배치된 연결 부재(751)(예: C 클립, 금속 스프링, 도전성 테이프 등)를 통해 물리적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(751)는 인쇄회로기판(750)에 실장되는 C 클립 또는 금속 스프링을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(751)는 인쇄회로기판(750)에 부착되는 일정 두께를 갖는 도전성 테이프를 포함할 수도 있다
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(720)의 제2표면(7202)에 노출된 도전성 부재(712)를 포함하는 영역에 도전성 패턴(730)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(730)은 비 도전성 부재(720)의 제2표면(7202)의 적어도 일부 영역에 배치되는 DPA(direct printed antenna)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(730)은 비 도전성 부재의 제2표면(7202) 중 적어도 일부 영역에 인쇄, 도금 또는 도장 등의 공정을 통해 도전층을 형성하여, 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(730)은 도전성 부재(712), 연결 부재(751)를 통하여 인쇄회로기판(750)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(710)과 비 도전성 부재(720)가 결합 전에 도전성 부재(712)의 외주면을 따라 완충 부재(740)가 더 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 완충 부재(740)는 도전성 부재(712)의 외주면을 따라 도포되는 사출용 접착 수지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 완충 부재(740)가 적용된 도전성 부재(712)와 비 도전성 부재(720)가 이중 사출 등의 공정으로 결합되면, 전자 장치에 외부 충격이 가해지더라도 완충 부재(740)를 통해 충격이 흡수되고 두 부재(712, 720)의 경계 부분에 배치되는 도전성 패턴상의 크랙 발생이 미연에 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(710)을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(710)은 연결부(711)를 통하여 일정 간격으로 이격되도록 배치되는 도전성 부재(712)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(710)과 연결부(711) 및 도전성 부재(712)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(710)은 사출, 다이캐스팅 등의 공정을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(712)의 외주면을 따라 비 도전성 부재(720)의 제2표면(7202)과 일치하는 위치까지 완충 부재(740)를 배치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 완충 부재(740)는 일정 두께 및 일정 길이를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 완충 부재(740)가 배치된 도전성 부재(712)와 비 도전성 부재를 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(710)에 합성 수지 재질의 비 도전성 부재(720)를 이중 사출을 통해 결합하여 하우징(700)을 제조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(720)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 측벽(710)과 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(720)는 도전성 측벽(710)과 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(720)의 제2표면(7202) 중에 노출된 전도성 부재(712)의 제2면(7122)을 포함하는 적어도 일부 영역에 도전성 패턴(730)을 형성시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(730)은 전도성 부재(712), 연결 부재(751)을 통하여 인쇄회로기판(750)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(730)은 전자 장치에 외부 충격이 가해지더라도 완충 부재(740)를 통해 충격이 흡수되고 도전성 부재(712) 및 비 도전성 부재(720)의 경계 부분에 배치되는 도전성 패턴의 크랙 발생이 미연에 방지될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽(810)과 도전성 패턴(830)을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 8의 도전성 측벽(810)은 도 3a의 도전성 측벽(310)과 유사하거나 다른 도전성 측벽의 한 실시예이다.
도 8을 참고하면, 전자 장치는 제1면(8601)을 형성하는 제1커버(860)와, 제1커버(860)의 제1면(8601)과 반대 방향으로 향하고, 전자 장치의 제2면(8701)을 형성하는 제2커버(870)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1커버(860) 및 제2커버(870) 사이에 형성된 공간 중 적어도 일부를 둘러싸도록 하우징(800)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(800)은 이종의 재질이 이중 사출을 통해 결합하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(800)은 도전성 측벽(810)과 도전성 측벽(810)에 이중 사출되는 합성수지 재질의 비 도전성 부재(820)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(810)은 전자 장치의 외관의 일부 영역(예: 금속 베젤 등)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(810)은 전자 장치의 내부에서 금속 구조물(예: 금속 부싱, 보강편 등)로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(820)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 측벽(810)과 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(820)는 도전성 측벽(810)과 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(810)은 연결부(711)를 통해 연결되는 도전성 부재(812)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(812)의 제1면(8121)은 비 도전성 부재(820)의 제1표면(8201)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(812)의 제1면(8121)과 대향되는 제2면(8122)은 비 도전성 부재(820)의 제1표면(8201)과 대향되는 제2표면(8202)에 노출되지 않는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(820)의 저면에서 노출된 도전성 부재(812)의 제1면(8121)은 인쇄회로기판(850)에 배치된 연결 부재(851)(예: C 클립, 금속 스프링, 도전성 테이프 등)를 통해 물리적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(851)는 인쇄회로기판(850)에 실장되는 C 클립 또는 금속 스프링을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(851)는 인쇄회로기판(850)에 부착되는 일정 두께를 갖는 도전성 테이프를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(820)의 제2표면(8202) 중 도전성 부재(812)와 중첩되는 영역을 포함하는 적어도 일부의 영역에 도전성 패턴(830)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(830)은 비 도전성 부재(820)의 제2표면(8202)에 배치되는 DPA(direct printed antenna)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(830)은 비 도전성 부재의 제2표면(8202) 중 적어도 일부 영역에 인쇄, 도금 또는 도장 등의 공정을 통해 도전층을 형성하여, 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(812)와 도전성 패턴(830) 사이 및/또는 도전성 패턴(830)의 상부에 도전성 구조(840)가 더 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(840)는 전도성 에폭시 수지, 도전성 잉크, 폴리머 또는 상기 폴리머 내에 분산된 도전성 물질일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 에폭시 수지는 점성이 있는 열가소성 수지에 도전성 파티클 혹은 도전 분말 등이 혼합되어 비 도전성 에폭시 수지를 도전성으로 만들수 있게 구성한 성분일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(812)와 도전성 구조(840)의 접점 형태는 복수의 단위 패턴들(815, 816)이 주기적으로 형성되거나 좌우 대칭으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(830)에 형성되는 상술한 다양한 형상의 단위 패턴들(815, 816)에 도전성 구조(840)가 충진 또는 도포될 수 있다. 이러한 단위 패턴들(815, 816)의 형상 및 이에 충진 또는 도포되는 도전성 구조(840)를 통해 전자 장치에 외부의 충격이 가해지더라도 도전성 부재(812)와 도전성 패턴(830)간의 전기적 연결을 지속적으로 유지시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(810)을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(810)은 연결부(811)를 통하여 일정 간격으로 이격되도록 배치되는 도전성 부재(812)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(810)과 연결부(811) 및 도전성 부재(812)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(810)은 사출, 다이캐스팅 등의 공정을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(810)에 합성 수지 재질의 비 도전성 부재(820)를 이중 사출을 통해 결합하여 하우징(800)을 제조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(820)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 측벽(810)과 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(820)는 도전성 측벽(810)과 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(820)의 제2표면(8202) 중에 노출된 전도성 부재(812)의 제2면(8122)을 포함하는 적어도 일부 영역에 도전성 패턴(830)을 형성시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(830)은 전도성 부재(812), 연결 부재(851)를 통하여 인쇄회로기판(850)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(830)의 전도성 부재(812)와 중첩되는 영역 중에는 적어도 하나의 단위 패턴들(815, 816)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(830)과 전도성 부재(812) 사이 및/또는 도전성 패턴(830)의 상부에 도전성 구조(840)가 충진 또는 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(840)는 상술한 단위 패턴들(815, 816)을 포함하는 영역에 충진 또는 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(840)는 적어도 전도성 부재(812)의 제2면(8122)을 포함하는 영역에 충진 또는 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(830)에 형성되는 단위 패턴들(815, 816)의 형상 및 이에 충진 또는 도포되는 도전성 구조(840)를 통해 전자 장치에 외부의 충격이 가해지더라도 도전성 부재(812)와 도전성 패턴(830)간의 전기적 연결을 지속적으로 유지시킬 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 측벽(910)과 도전성 패턴(930)을 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b의 도전성 측벽(910)은 도 3a의 도전성 측벽(310)과 유사하거나 다른 도전성 측벽의 한 실시예이다.
도 9a 및 9b를 참고하면, 전자 장치는 제1면(9601)을 형성하는 제1커버(960)와, 제1커버(960)의 제1면(9601)과 반대 방향으로 향하고, 전자 장치의 제2면(9701)을 형성하는 제2커버(970)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1커버(960) 및 제2커버(970) 사이에 형성된 공간 중 적어도 일부를 둘러싸도록 하우징(900)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(900)은 이종의 재질이 이중 사출을 통해 결합하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(900)은 도전성 측벽(910)과 도전성 측벽(910)에 이중 사출되는 합성수지 재질의 비 도전성 부재(920)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(910)은 전자 장치의 외관의 일부 영역(예: 금속 베젤 등)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(910)은 전자 장치의 내부에서 금속 구조물(예: 금속 부싱, 보강편 등)로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(920)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 측벽(910)과 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(920)는 도전성 측벽(910)과 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(910)은 연결부(911)를 통해 연결되는 도전성 부재(912)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(912)의 제1면(9121)은 비 도전성 부재(920)의 제1표면(9201)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(912)의 제1면(9121)과 대향되는 제2면(9122)은 비 도전성 부재(520)의 제1표면(9201)과 대향되는 제2표면(9202)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(920)의 저면에서 노출된 도전성 부재(912)의 제1면(8121)은 인쇄회로기판(950)에 배치된 연결 부재(951)(예: C 클립, 금속 스프링, 도전성 테이프 등)를 통해 물리적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(951)는 인쇄회로기판(950)에 실장되는 C 클립 또는 금속 스프링을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(951)는 인쇄회로기판(950)에 부착되는 일정 두께를 갖는 도전성 테이프를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(912)는 비 도전성 부재(920)의 제2표면(9202)에 노출되거나 노출되지 않으며, 내부에 나사홈(913)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 나사홈(913)에는 스크류(942)가 비 도전성 부재(920)의 제2표면(9202)에서부터 관통하는 방식으로 체결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(920)의 제2표면(9202)에는 도전성 패턴(930)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(930)은 비 도전성 부재(920)의 상면에 배치되는 DPA(direct printed antenna)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(930)은 비 도전성 부재(920)의 제2표면(9202) 중 적어도 일부 영역에 인쇄, 도금 또는 도장 등의 공정을 통해 도전층을 형성하여, 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(930)은 스크류(942)가 체결되는 도전성 부재(912)의 나사홈(913)의 테두리와 대응되는 비 도전성 부재(920)의 제2표면(9202)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(942)와 도전성 부재(912) 사이에는 접속 부재(941)가 더 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 부재(941)는 스크류(942)보다 큰 직경을 가지며, 비 도전성 부재(920)의 상면에 배치된 도전성 패턴(930)의 영역에 비교적 넓은 면적을 가지며 면접촉하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 부재(941)는 스크류(942)가 관통되는 관통홀을 포함하는 접시 스프링, 와셔(washer) 등을 포함할 수 있다. 따라서, 도전성 패턴(930)은 접속 부재(941), 스크류(942), 도전성 부재(912), 연결 부재(951)를 통하여 인쇄회로기판(950)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(910)과 도전성 패턴(930)이 상호 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로써 사용되나, 도전성 부재(912)가 도전성 측벽(910)과 이격되어 절연된 상태로 배치된 경우에는(예; metal island) 도전성 패턴(930)이 독립적인 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 부재(912)가 도전성 측벽(910)과 이격되어 절연된 상태로 배치되더라도, 도전성 측벽(910) 또는 도전성 패턴(930)은 서로에 대하여 기생 안테나 방사체로 기여되는 커플링 동작을 수행할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴(1030)을 인쇄회로기판(1050)에 전기적으로 연결시키는 구성을 도시한 도면이다.
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 전자 장치는 제1면(1061)을 형성하는 제1커버(1060)와, 제1커버(1060)의 제1면(1061)과 반대 방향으로 향하고, 전자 장치의 제2면(1071)을 형성하는 제2커버(1070)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1커버(1060) 및 제2커버(1070) 사이에 형성된 공간 중 적어도 일부를 둘러싸도록 하우징(1000)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1000)은 이종의 재질이 이중 사출을 통해 결합하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1000)은 도전성 측벽(1010)과 도전성 측벽(100)에 이중 사출되는 합성수지 재질의 비 도전성 부재(1020)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(1010)은 전자 장치의 외관의 일부 영역(예: 금속 베젤 등)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(1010)은 전자 장치의 내부에서 금속 구조물(예: 금속 부싱, 보강편 등)로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(1020)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 측벽(1010)과 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(1020)는 도전성 측벽(1010)과 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전술한 실시예들과 달리, 비 도전성 부재(1020)의 제2표면(1022)에 배치된 도전성 패턴(1030)을 인쇄회로기판(1050)에 단독으로 전기적으로 연결시키는 구성을 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(1020)에는 스크류 홀(1013)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류 홀(1013)은 비 도전성 부재(1020)의 제2표면(1022) 에서 제1표면(1021)까지 관통되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(1020)의 제2표면(1022)의 스크류 홀(1013) 주변에는 도전성 패턴(1030)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(1030)은 비 도전성 부재(1020)의 제2표면(1022)에 배치되는 DPA(direct printed antenna)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(1030)은 비 도전성 부재(1020)의 제2표면(1022) 중 적어도 일부 영역에 인쇄, 도금 또는 도장 등의 공정을 통해 도전층을 형성하여, 안테나 방사체로 활용될 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(1030)은 비 도전성 부재(1020)의 제2표면(1022)의 스크류 홀(1013) 주변까지 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(1020)의 스크류 홀(1013)에 스크류(1042)가 체결될 수 있다. 예를 들어, 스크류(1042)와 비 도전성 부재(1020) 사이에는 접속 부재(1041)가 더 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 부재(1041)는 스크류(1042)보다 큰 직경을 가지며, 비 도전성 부재(1020)의 제2표면(1022)에 배치된 도전성 패턴(1030)의 영역에 비교적 넓은 면적을 가지며 면접촉하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 부재(1041)는 스크류(1042)가 관통되는 관통홀을 포함하는 접시 스프링, 와셔(washer) 등을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(1042)의 단부는 비 도전성 부재(1020)의 저면에 노출되는 방식으로 배치됨으로서, 노출된 스크류(1042)의 단부가 인쇄회로기판(1050)에 배치된 연결 부재(1051)(예: C 클립, 금속 스프링 등)를 통해 물리적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 도전성 패턴(1030)은 접속 부재(1041), 스크류(1042), 연결 부재(1051)를 통하여 인쇄회로기판(1050)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(1030)은 스크류(1042) 및 연결 부재(1051)을 통해 인쇄회로기판(1050)과 전기적으로 연결됨으로써 단독으로 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 패턴(1030)은 도전성 측벽(1010)과 커플링될 수 있는 위치에 배치되어 도전성 측벽(1010)을 추가 안테나 방사체로 이용할 수도 있다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 구조를 수용하기 위하여 도전성 부재(1110)와 비 도전성 부재(1120)에 마련된 수용 공간(1130, 1150, 1160)의 형상을 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11c의 도전성 부재(1110)는 도 3a의 도전성 측벽(310)과 유사하거나 다른 도전성 부재의 한 실시예이다.
도 11a 내지 도 11c를 참고하면, 도전성 부재(1110)와 비 도전성 부재(1120)는 이중 사출을 통해 결합되어 하나의 하우징으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1110)는 전자 장치의 외관의 일부 영역(예: 금속 베젤 등)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1110)는 전자 장치의 내부에서 금속 구조물(예: 금속 부싱, 보강편 등)로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(1020)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 부재(1110)와 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(1020)는 도전성 부재(1110)과 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전술한 도전성 구조(예: 점성이 있는 도전성 에폭시 수지, 도전성 잉크, 폴리머 또는 상기 폴리머 내에 분산된 도전성 물질 등)를 충진 또는 도포시키기 위하여 도전성 부재(1110) 및 비 도전성 부재(1120)를 통해 형성되는 수용 공간(1130, 1150, 1160)을 도시하고 있다.
도 11a를 참고하면, 도전성 부재(1110)는 비 도전성 부재(1120)와 적어도 일부 영역이 중첩되는 방식으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중첩 영역 중 도전성 패턴(1140)이 배치되는 영역에 도전성 구조를 충진 또는 도포시키기 위한 수용 공간(1130)이 마련될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수용 공간(1130)은 도전성 부재(1110)에 형성되는 제1관통홀(1111)과, 비 도전성 부재(1120)에 형성되는 제2관통홀(1121)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1관통홀(1111)과 제2관통홀(1121)은 서로 연장되는 방식으로 배치될 수 있으며, 상방향으로 향할수록 넓은 직경을 갖는 개구 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수용 공간(1130)은 비 도전성 부재(1120)에서 도전성 부재(1110)까지 관통되는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비 도전성 부재(1120)의 상면에 도전성 패턴(1140)이 배치될 경우, 도전성 구조가 비교적 넓은 영역에 걸쳐 도전성 패턴(1140)과 접촉되도록 하여 외부 충격에 의해 도전성 부재(1110)와 비 도전성 부재(1120)의 경계 부분에서 발생하는 크랙에 의한 안테나 방사체로 사용되는 도전성 패턴(1140)의 성능 저하를 미연에 방지할 수 있다.
도 11b를 참고하면, 도전성 부재(1110)는 비 도전성 부재(1120)와 적어도 일부 영역이 중첩되는 방식으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중첩 영역 중 도전성 패턴(1140)이 배치되는 영역에 도전성 구조를 충진 또는 도포시키기 위한 수용 공간(1150)이 마련될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수용 공간(1150)은 비 도전성 부재(1120)에 형성되는 관통홀(1122)과, 도전성 부재(1110)에 형성되는 수용홈(1112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(1122)과 수용홈(1112)은 서로 연장되는 방식으로 배치될 수 있으며, 상방향으로 향할수록 넓은 직경을 갖는 원뿔형으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(1122) 및 수용홈(1112)으로 형성된 수용 공간(1150)은 막힌단을 갖는 원뿔형으로 형성될 수 있으며, 도전성 구조는 관통홀(1122) 및 수용홈(1112)으로 형성된 수용 공간(1150)에 함께 충진되거나 도포됨으로써 전기적 연결을 도모할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(1120)의 상면에 도전성 패턴(1140)이 배치될 경우, 도전성 구조가 비교적 넓은 영역에 걸쳐 도전성 패턴과 접촉되도록 하여 외부 충격에 의해 도전성 부재(1110)와 비 도전성 부재(1120)의 경계 부분에서 발생하는 크랙에 의한 안테나 방사체로 사용되는 도전성 패턴의 성능 저하를 미연에 방지할 수 있다.
도 11c를 참고하면, 도전성 부재(1110)는 비 도전성 부재(1120)와 적어도 일부 영역이 중첩되는 방식으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중첩 영역 중 도전성 패턴(1140)이 배치되는 영역에 도전성 구조를 충진 또는 도포시키기 위한 수용 공간(1160)이 마련될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수용 공간(1160)은 비 도전성 부재(1120)에 형성되는 관통홀(1123)과, 도전성 부재(1110)에 형성되는 비교적 넓은 면적의 막힌단을 갖는 수용홈(1113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(1123)과 수용홈(1113)은 서로 연장되는 방식으로 배치될 수 있으며, 상방향으로 향할수록 넓은 직경을 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(1123) 및 수용홈(1113)으로 형성된 수용 공간(1160)은 비교적 넓은 면적의 막힌단을 갖도록 형성될 수 있으며, 도전성 구조는 관통홀(1123) 및 수용홈(1113)으로 형성된 수용 공간(1160)에 함께 충진되거나 도포됨으로써 전기적 연결을 도모할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(1120)의 상면에 도전성 패턴(1140)이 배치될 경우, 도전성 구조가 비교적 넓은 영역에 걸쳐 도전성 패턴과 접촉되도록 하여 외부 충격에 의해 도전성 부재(1110)와 비 도전성 부재(1120)의 경계 부분에서 발생하는 크랙에 의한 안테나 방사체로 사용되는 도전성 패턴의 성능 저하를 미연에 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 구조(1240)를 수용하기 위하여 비 도전성 부재(1220)와 도전성 부재(1210)를 통해 마련된 수용 공간(1231)의 형상을 도시한 도면이다.
도 12의 도전성 부재(1210)은 도 3a의 도전성 측벽(310)과 유사하거나 다른 도전성 부재의 한 실시예이다.
도 12를 참고하면, 도전성 부재(1210)와 비 도전성 부재(1220)는 이중 사출을 통해 결합되어 하나의 하우징으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1210)는 전자 장치의 외관의 일부 영역(예: 금속 베젤 등)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1210)은 전자 장치의 내부에서 금속 구조물(예: 금속 부싱, 보강편 등)로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(1220)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 부재(1210)와 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(1220)는 도전성 부재(1210)와 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전술한 도전성 구조(예: 점성이 있는 도전성 에폭시, 도전성 잉크, 폴리머 또는 상기 폴리머 내에 분산된 도전성 물질 등)를 충진 또는 도포시키기 위하여 도전성 부재(1210) 및 비 도전성 부재(1220)를 통해 형성되는 수용 공간(1231)을 도시하고 있다.
도 12를 참고하면, 도전성 부재(1210)와 비 도전성 부재(1220)는 적어도 일부 영역이 중첩되는 방식으로 결합되며, 중첩 영역 중 도전성 패턴(1230)이 배치되는 영역 중 적어도 일부 영역에 도전성 구조(1240)를 충진 또는 도포시키기 위한 수용 공간(1231)이 마련될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 수용 공간(1231)은 일정 깊이를 갖는 홈 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수용 공간(1231)내에 도전성 부재(1210)의 일부인 제1면(1211)이 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1210)의 제2면(1211)은 수용 공간(1231)내에서 상방향으로 도출되되, 적어도 비 도전성 부재(1220)의 제1표면(1221)까지 신장되는 제2면(1212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1210)의 제1면(1211)은 비 도전성 부재(1220)의 제1표면(1221)과 일치하거나, 상대적으로 낮거나, 상대적으로 높도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 구조(1240)을 수용하기 위한 수용 공간(1231) 중 저면은 도전성 부재(1210)의 일부 영역으로 기여되는 제1수용면(1213) 및 비 도전성 부재(1220)의 일부 영역으로 기여되는 제2수용면(1222)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(1240)가 수용 공간(1231)에 충진 또는 도포될 경우, 제1수용면(1213) 및 제2수용면(1222)은 도전성 구조(1240)를 함께 수용할 수 있다. 예를 들어, 도전성 구조(1240)는 도전성 부재(1210)의 제1수용면(1213) 및 비 도전성 부재(1220)의 제2수용면(1222)을 모두 포함하도록 수용 공간(1231)내에 충진 또는 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(1240)는 수용 공간(1231)내에서 적어도 비 도전성 부재(1220)의 제1표면(1221)까지 충진 또는 도포될 수 있으며, 그 상부에 도전성 패턴(1230)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(1230)은 도전성 부재(1210)의 제1면(1211)과 비 도전성 부재(1220)의 제1표면(1221)을 포함하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 외부 충격에 의해 도전성 부재(1210)와 비 도전성 부재(1220)의 경계 부분과 대응되는 도전성 패턴(1230)의 해당 부분에 크랙이 발생하더라도, 도전성 패턴(1230)은 도전성 구조(1240)를 통해 도전성 부재(1211)의 제1면(1211)과 면접촉하기 때문에 전기적 연결을 지속적으로 도모할 수 있으며, 이로 인한 안테나 장치의 성능 저하를 미연에 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴과 도전성 측벽(예; 도전성 부재)을 전기적으로 연결시킬 경우, 상술한 다양한 실시예들 중 적어도 하나의 실시예들이 함께 구성될 수도 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 도전성 패턴을 배치하기 위한 절차를 도시한 공정도로써, 도 4a 내지 도 6b를 기반으로 설명할 것이다.
도 13을 참고하면, 1301 동작에서 도전성 측벽(예: 도 4a의 도전성 측벽(410))을 제작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)은 전자 장치의 외관의 일부 영역(예: 금속 베젤 등)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)은 전자 장치의 내부에서 금속 구조물(예: 금속 부싱, 보강편 등)로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)은 사출, 다이캐스팅 등의 공정을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 1303 동작에서 도전성 측벽(410)은 연결부(예: 도 4a의 연결부(411))를 통해 연결되는 도전성 부재(도 4a의 도전성 부재(412))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 측벽(410)과 도전성 부재(412)는 연결부(411)를 통해 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 1305 동작에서 도전성 부재(412)와 접촉하도록 비 도전성 부재(예: 도 4a의 비 도전성 부재(420))를 배치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(412)의 제1면(예: 도 4a의 제1면(4121))은 비 도전성 부재(420)의 제1표면(예: 도 4a의 제1표면(4201))에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(412)의 제1면(4121)과 대향되는 제2면(4122)은 비 도전성 부재(420)의 제1표면(4201)과 대향되는 제2표면(4202)에 노출되지 않는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 도 6a의 도전성 부재(612))의 제1면(예: 도 6a의 (6121))은 비 도전성 부재(예: 도 6a의 비 도전성 부재(620))의 제1표면(예: 도 6a의 제1표면(6201)에 노출되지 않는 방식으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 측벽(410)에 합성 수지 재질의 비 도전성 부재(420)를 이중 사출을 통해 결합하여 하우징(400)을 제조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(420)는 인서트 몰딩을 통해 도전성 측벽(410)과 결합할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비 도전성 부재(420)는 도전성 측벽(410)과 구조적 형상을 통해 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 1307 동작에서 비 도전성 부재(420)에서 도전성 부재(412)까지 관통홀(예: 도 4a의 관통홀(421))을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면 관통홀(421)은 비 도전성 부재(420)의 제2표면(4502)에서 도전성 부재(412)의 제2면(4122)까지 연장되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(421)은 도전성 부재(412)의 제2면(4122)에서 비 도전성 부재(420)의 제2표면(4202)으로 향할수록 단면적이 넓어지는 깔대기 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(412)는 관통홀(421)과 연통되도록 길이 방향으로 도전성 구조(예: 도 4a의 도전성 구조(440))를 수용하기 위한 개구(예: 도 4a의 개구(413))를 형성시킬 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 부재(412)의 개구(413)는 도전성 측벽(410) 형성시 먼저 형성시키고, 비 도전성 부재(420)와 결합한 후, 개구(413)에 충진 또는 도포된 비 도전성 부재(420)를 제거하는 방식으로 형성할 수도 있다
다양한 실시예에 따른 1309 동작에서 관통홀(421)에 도전성 구조(440)를 배치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조(440)는 관통홀(421) 및 개구(413)에 충진되거나 도포되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 구조 (440)는 점성이 있는 도전성 에폭시 수지, 도전성 잉크, 폴리머 또는 상기 폴리머 내에 분산된 도전성 물질 등이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 에폭시 수지는 점성이 있는 열가소성 수지에 도전성 파티클 혹은 도전 분말 등이 혼합되어 비 도전성 에폭시 수지를 도전성으로 만들수 있게 구성한 성분일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 1311 동작에서 비 도전성 부재(420)의 제2표면(4202) 중 도전성 구조(440)가 배치된 영역을 포함하는 적어도 일부 영역에 도전성 패턴(430)을 배치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(430)은 도전성 측벽(410)과 도전성 부재(412)를 통해 도전성 측벽(410)과 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로써 사용되나, 도전성 부재(412)가 도전성 측벽(410)과 이격되어 절연된 상태로 배치된 경우에는(예; metal island) 도전성 패턴(430)이 독립적인 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 부재(412)가 도전성 측벽(410)과 이격되어 절연된 상태로 배치되더라도, 도전성 측벽(410) 또는 도전성 패턴(430)은 서로 에 대하여 기생 안테나 방사체로 기여되는 커플링 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(412)가 비전도성 물질로 구성될 경우, 도전성 측벽(410)과 전기적 절연되는 상태로 구성이 되면서 도전성 측벽(410)에 의하여 크랙 발생을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 도 5a의 도전성 부재(512)) 및 비 도전성 부재(예: 도 5a의 비 도전성 부재(520))를 결합하고, 관통구(예: 도 5a의 관통구 521))를 형성한 후, 도전성 패턴(예: 도 5a의 도전성 패턴(530))을 관통구(521)의 적어도 일부 영역까지 배치시킬 후 그 상부에 도전성 구조(예: 도 5a의 도전성 구조(540))를 충진 또는 도포할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 제 1 면을 형성하는 제 1 커버와, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하고, 상기 전자장치의 제 2 면을 형성하는 제 2 커버와, 상기 제 1 커버 및 제 2 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 도전성 측벽 (sidewall)과, 상기 공간 내에 위치하고, 상기 도전성 측벽으로부터 일체로 형성되어 연장된 도전성 부재로서, 상기 제 1 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 제 2 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 도전성 부재(member)와, 상기 공간 내에서 상기 도전성 부재에 접촉하도록 위치하고, 상기 제 1 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 제 2 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비 도전성 부재와, 상기 비 도전성 부재의 제 2 표면 상에 배치되고, 상기 도전성 부재에 전기적으로 연결된 도전성 패턴 및 상기 도전성 패턴 및 상기 도전성 부재 사이에 배치되어 상기 도전성 패턴을 상기 도전성 부재에 전기적으로 연결시키는 도전성 구조를 포함하고, 상기 비 도전성 부재는, 상기 제 1 표면 및 제 2 표면 사이를 적어도 일부 관통하는 관통 홀(via hole)을 포함하고,
상기 도전성 구조는, 상기 비 도전성 부재의 관통 홀 내부에 적어도 일부 배치되고, 상기 제 1 커버의 제 1 면과 평행하게 단면을 자를 때(when cutting cross-sections parallel to the first surface of the first cover), 제 1 단면적(cross-sectional area)을 갖는 제 1 부분, 및 상기 제 1 단면적보다 넓은 제 2 단면적을 갖는 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 2 부분은, 상기 제 1 부분보다 상기 비 도전성 부재의 제 2 표면에 더 인접하여 배치된 것을 특징으로 하는 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공간 내에 위치하고, 상기 제 1 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조는, 상기 도전성 부재 또는 상기 도전성 패턴과 다른 물질을 적어도 일부 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조의 적어도 일부는, 상기 도전성 부재 또는 상기 도전성 패턴과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공간 내에 배치된 인쇄회로기판(PCB)을 더 포함하고, 상기 도전성 구조는, 상기 도전성 패턴 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되어 상기 도전성 패턴을 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공간 내에 배치된 인쇄회로기판(PCB) 및 상기 도전성 부재 및 상기 인쇄회로기판 사이에 전기적으로 연결된 연결 부재를 더 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 도전성 부재의 제 1 면과 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조는, 점성을 갖는 도전성 에폭시, 도전성 잉크, 폴리머 또는 상기 폴리머 내에 분산된 도전성 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조는 상기 도전성 부재에 형성된 개구에서 상기 비 도전성 부재의 제 2 표면까지 노출되도록 충진 또는 도포되어 상기 도전성 패턴에 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조는 상기 도전성 부재에 형성된 개구에서 상기 비 도전성 부재의 제 1 표면까지 노출되도록 충진 또는 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 상기 비 도전성 부재의 제 2 표면에서 상기 개구까지 형성된 관통홀의 적어도 일부 영역까지 연장 배치시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조는 상기 도전성 패턴이 상기 관통홀의 적어도 일부 영역까지 배치된 후, 상기 관통홀 및 개구에 충진 또는 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조는 상기 도전성 부재 및 도전성 패턴 사이에 배치되거나, 상기 도전성 패턴의 상부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조의 상기 도전성 부재와 접촉되는 부분은 복수의 단위 패턴이 접촉하는 방식으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조는 상기 도전성 부재에 체결되는 스크류이며, 상기 스크류가 상기 도전성 패턴과 물리적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재와 상기 비 도전성 부재의 적어도 일부 영역은 수직으로 중첩되도록 배치되며, 상기 도전성 부재와 비 도전성 부재를 연장하는 수용 공간을 형성하고, 상기 수용 공간에 상기 도전성 구조가 충진 또는 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 수용 공간은 상기 도전성 패턴 방향으로 향할수록 단면적이 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 수용 공간에 상기 도전성 구조가 충진 또는 도포될 때, 상기 도전성 부재의 적어도 일부가 상기 수용 공간 중에 노출되도록 배치되며, 상기 도전성 패턴은 상기 충진 또는 도포된 도전성 구조 및 상기 노출된 도전성 부재에 함께 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 DPA(direct printed antenna), 비 도전성 부재의 제2표면(4202) 중 적어도 일부 영역에 인쇄, 도금 또는 도장 등의 공정을 통해 형성되는 도전층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 제조 방법에 있어서, 도전성 부재를 포함하는 도전성 측벽을 형성하는 동작과, 상기 도전성 부재의 적어도 일부가 내장되도록 상기 도전성 측벽에 비 도전성 부재를 결합하는 동작과, 상기 비 도전성 부재의 제1면에서 상기 도전성 부재까지 관통홀을 형성하는 동작과, 상기 관통홀에 도전성 구조를 충진 또는 도포하는 동작 및 상기 비 도전성 부재의 제1면 중 상기 관통홀을 포함하는 영역 중 적어도 일부 영역에 도전성 패턴을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비 도전성 부재의 제1면과 대향되는 제2면에 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 노출시키는 동작 및 상기 노출된 도전성 부재를 연결 부재에 의해 인쇄회로기판과 물리적으로 접촉시켜 전기적으로 연결하는 동작을 포함할 수 있다.
300: 전자 장치 400: 하우징
410: 도전성 측벽 411: 연결부
412: 도전성 부재 420: 비 도전성 부재
430: 도전성 패턴 440: 도전성 구조
450: 인쇄회로기판

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자장치의 제 1 면을 형성하는 제 1 커버;
    상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하고, 상기 전자장치의 제 2 면을 형성하는 제 2 커버;
    상기 제 1 커버 및 제 2 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 도전성 측벽 (sidewall);
    상기 공간 내에 위치하고, 상기 도전성 측벽으로부터 일체로 형성되어 연장된 도전성 부재로서, 상기 제 1 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 제 2 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 도전성 부재(member);
    상기 공간 내에서 상기 도전성 부재에 접촉하도록 위치하고, 상기 제 1 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 제 2 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비 도전성 부재;
    상기 비 도전성 부재의 제 2 표면 상에 배치되고, 상기 도전성 부재에 전기적으로 연결된 도전성 패턴; 및
    상기 도전성 패턴 및 상기 도전성 부재 사이에 배치되어 상기 도전성 패턴을 상기 도전성 부재에 전기적으로 연결시키는 도전성 구조를 포함하고,
    상기 비 도전성 부재는, 상기 제 1 표면 및 제 2 표면 사이를 적어도 일부 관통하는 관통 홀(via hole)을 포함하고,
    상기 도전성 구조는,
    상기 비 도전성 부재의 관통 홀 내부에 적어도 일부 배치되고,
    상기 제 1 커버의 제 1 면과 평행하게 단면을 자를 때, 제 1 단면적(cross-sectional area)을 갖는 제 1 부분, 및 상기 제 1 단면적보다 넓은 제 2 단면적을 갖는 제 2 부분을 포함하며,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 1 부분보다 상기 비 도전성 부재의 제 2 표면에 더 인접하여 배치된 것을 특징으로 하는 장치
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 공간 내에 위치하고, 상기 제 1 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는, 상기 도전성 부재 또는 상기 도전성 패턴과 다른 물질을 적어도 일부 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 구조의 적어도 일부는, 상기 도전성 부재 또는 상기 도전성 패턴과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 공간 내에 배치된 인쇄회로기판(PCB)을 더 포함하고,
    상기 도전성 구조는, 상기 도전성 패턴 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되어 상기 도전성 패턴을 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 공간 내에 배치된 인쇄회로기판(PCB); 및
    상기 도전성 부재 및 상기 인쇄회로기판 사이에 전기적으로 연결된 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는, 상기 도전성 부재의 제 1 면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는, 점성을 갖는 도전성 에폭시, 도전성 잉크, 폴리머 또는 상기 폴리머 내에 분산된 도전성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.

  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는 상기 도전성 부재에 형성된 개구에서 상기 비 도전성 부재의 제 2 표면까지 노출되도록 충진 또는 도포되어 상기 도전성 패턴에 접촉되는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 8 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는 상기 도전성 부재에 형성된 개구에서 상기 비 도전성 부재의 제 1 표면까지 노출되도록 충진 또는 도포되는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 8 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 비 도전성 부재의 제 2 표면에서 상기 개구까지 형성된 관통홀의 적어도 일부 영역까지 연장 배치시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 10 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는 상기 도전성 패턴이 상기 관통홀의 적어도 일부 영역까지 배치된 후, 상기 관통홀 및 개구에 충진 또는 도포되는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는 상기 도전성 부재 및 도전성 패턴 사이에 배치되거나, 상기 도전성 패턴의 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 도전성 구조의 상기 도전성 부재와 접촉되는 부분은 복수의 단위 패턴이 접촉하는 방식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는 상기 도전성 부재에 체결되는 스크류이며, 상기 스크류가 상기 도전성 패턴과 물리적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 장치.

  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 부재와 상기 비 도전성 부재의 적어도 일부 영역은 수직으로 중첩되도록 배치되며,
    상기 도전성 부재와 비 도전성 부재를 연장하는 수용 공간을 형성하고,
    상기 수용 공간에 상기 도전성 구조가 충진 또는 도포되는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 15 항에 있어서,
    상기 수용 공간은 상기 도전성 패턴 방향으로 향할수록 단면적이 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 15 항에 있어서,
    상기 수용 공간에 상기 도전성 구조가 충진 또는 도포될 때, 상기 도전성 부재의 적어도 일부가 상기 수용 공간 중에 노출되도록 배치되며,
    상기 도전성 패턴은 상기 충진 또는 도포된 도전성 구조 및 상기 노출된 도전성 부재에 함께 접촉되는 것을 특징으로 하는 장치.

  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 DPA(direct printed antenna), 비 도전성 부재의 제2표면 중 적어도 일부 영역에 인쇄, 도금 또는 도장 등의 공정을 통해 형성되는 도전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 하우징 제조 방법에 있어서,
    도전성 부재를 포함하는 도전성 측벽을 형성하는 동작;
    상기 도전성 부재의 적어도 일부가 내장되도록 상기 도전성 측벽에 비 도전성 부재를 결합하는 동작;
    상기 비 도전성 부재의 제1면에서 상기 도전성 부재까지 관통홀을 형성하는 동작;
    상기 관통홀에 도전성 구조를 충진 또는 도포하는 동작; 및
    상기 비 도전성 부재의 제1면 중 상기 관통홀을 포함하는 영역 중 적어도 일부 영역에 도전성 패턴을 형성하는 동작을 포함하는 방법.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19 항에 있어서,
    상기 비 도전성 부재의 제1면과 대향되는 제2면에 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 노출시키는 동작;
    상기 노출된 도전성 부재를 연결 부재에 의해 인쇄회로기판과 물리적으로 접촉시켜 전기적으로 연결하는 동작을 포함하는 방법.
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