KR102459055B1 - 개선 통신 어레이 - Google Patents

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케빈 와일더
제임스 이. 베네딕트
앤드류 알. 사우스워스
마리 케이. 헌든
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Abstract

통신 어레이는 어레이 요소들로 구성된 지지 구조체 및 지지 구조체에 의해 지지되는 복수의 어레이 요소들을 포함한다. 각 어레이 요소는 개선 제조 기술(AMT, advanced manufacturing techniques) 프로세스로부터 제작된다. 지지 구조체는 인쇄 회로 기판(RGB) 또는 유사한 유전 재료로 제조될 수 있다. 각각의 어레이 요소는 AMT 프로세스를 이용하여 제조된 라디에이터 및/또는 빔포머를 포함할 수 있다. 통신 어레이는 구리 수직 론치(CVL) 및/또는 전자기 경계를 더 포함할 수 있다.

Description

개선 통신 어레이
통신 어레이(communications array) 설계는 현재 여러 프로세스 단계, 값비싼 재료 및 느린 사이클 처리 시간에 의존하는 표준 PCB 프로세스를 사용한다. 기존의 PCB 제조 프로세스 단계에는 라미네이션(lamination), 전기도금(electroplating), 마스킹(masking), 에칭(etching) 및 기타 복잡한 프로세스 단계들이 포함될 수 있으며, 여러 단계들, 값비싼 및/또는 위험한 재료, 여러 번의 반복들, 광범위한 노동 등이 필요할 수 있으며, 이는 모두 높은 비용과 느린 소요 시간(turnaround time)으로 이어진다. 또한, 기존의 PCB 제조 프로세스는 전송 라인(예: 스트립라인) 치수 및 도체들 사이의 유전체 재료 치수(예: 유전체 두께, 비아-간(inter-via) 간격 등)와 같은 작은 피처 크기(feature size)를 허용하는 능력이 제한되어 있으므로, 그러한 회로가 지원할 수 있는 최고 주파수 신호의 범위를 제한한다. 여러 프로세스 단계들은 비용이 많이 들고 소요 시간이 느린 원인이다.
어셈블리들이 한 프로세스에서 다음 프로세스(라미네이션, 전도성 비아(via) 백필(backfill) 등)로 이동함에 따라 전체 어셈블리에 인건비가 추가된다. 추가된 인건비는 문제 해결 단계(troubleshooting phase)를 확장하는 긴 빌드 시간으로 이어지는 주기 시간을 추가한다. 또한 일반적인 PCB 프로세스에서는 30 GHz 이상의 밀리미터파(mmW) 주파수용 크기의 어레이들을 생성하는 데 필요한 작은 최소 배선폭을 허용하지 않는다. 5G 통신 시장에는 PCB의 한계를 이용해 새롭게 개발된 어레이들이 등장하고 있다. 이러한 이전 프로세스에 의해 제조된 전형적인 통신 어레이는 일반적으로 도 1에서 10으로 표시된다.
본 개시의 일 양태는, 요소들을 어레이하도록 구성된 지지 구조체, 및 지지 구조체에 의해 지지되는 복수의 어레이 요소들을 포함하는 통신 어레이에 관한 것이다. 각각의 어레이 요소는 개선 제조 기술(AMT, advanced manufacturing techniques) 프로세스로부터 제작된다.
통신 어레이의 실시예는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board) 또는 유사한 유전 재료로부터 지지 구조체를 제조하는 단계를 더 포함할 수 있다. 복수의 어레이 요소들 중 각각의 어레이 요소는 AMT 프로세스를 이용하여 제조된 라디에이터(radiator)를 포함할 수 있다. 지지 구조체는 그 위에 배치된 전기 전도성 재료를 갖는 표면을 포함할 수 있다. 애퍼쳐(aperture)는 지지 구조체의 표면에 밀링된 사각형 모양을 가질 수 있다. 복수의 어레이 요소들 중 각각의 어레이 소자는 AMT 프로세스를 사용하여 제조된 빔포머(beamformer)를 포함할 수 있다. 빔포머는 다중 수용체(receptor)들 및 개별 출력 신호 트레이스(accordant output signal trace)들을 포함할 수 있다. 복수의 어레이 요소들은 64개의 어레이 요소들을 갖는 8 X 8 어레이를 포함할 수 있다. 각 어레이 요소는 사각형 모양일 수 있으며 약 1.69 인치의 길이와 너비를 포함한다. 각각의 어레이 요소는 0.210 인치의 전체 길이 및 너비를 포함할 수 있으며, 어레이 요소는 0.90 인치의 길이 및 너비를 가질 수 있다. 프로세스 패널은 통신 어레이를 제조하는 데 사용될 수 있다. 통신 어레이는 구리 수직 론치(copper vertical launch, CVL)을 더 포함할 수 있다. CVL은 지지 구조체에 형성된 홀 안으로 구리 와이어를 스테킹(staking)하는 것을 포함할 수 있다. 통신 어레이는 전자기 경계(electromagnetic boundary)를 더 포함할 수 있다. 전자기 경계는 지지 구조체를 통해 트렌치를 머시닝(machining)하고 트렌치를 전도성 재료로 충전(filling)하는 것을 포함할 수 있다. 전도성 재료는 AMT 프로세스에 의해 도포된 전도성 잉크를 포함할 수 있다. 통신 어레이의 무게는 0.7 oz (20 g)를 초과하지 않을 수 있다.
적어도 하나의 실시예의 다양한 양태들은 축척으로 그려지도록 의도되지 않은 첨부 도면들을 참조하여 아래에서 논의된다. 도면들은 다양한 양태들 및 실시예들의 예시 및 추가 이해를 제공하기 위해 포함되고, 본 명세서에 통합되고 본 명세서의 일부를 구성하지만, 본 개시내용의 제한을 정의하는 것으로 의도되지 않는다. 도면들에서, 다양한 도면들에 예시된 각각의 동일하거나 거의 동일한 컴포넌트는 유사한 번호로 표시된다. 명확성을 위해 모든 컴포넌트가 모든 도면에 표시되지 않을 수 있다. 전술한 특징들은 다음과 같은 도면의 설명으로부터 더 완전히 이해될 수 있다.
도 1은 전통적인 통신 어레이를 갖는 디바이스의 사시도이다;
도 2는 본 개시내용의 실시예의 통신 어레이의 사시도이다;
도 3은 도 2에 도시된 통신 어레이의 평면도이다;
도 4는 통신 어레이들을 처리하는데 사용되는 프로세스 패널의 평면도이다;
도 5는 통신 어레이의 회로 레이아웃의 평면도이다;
도 6은 통신 어레이에 제공된 구리 수직 론치(CVL)의 사시도이다; 및
도 7은 통신 어레이에 제공된 패러데이(Faraday) 벽의 사시도이다.
여기에 설명된 양태들 및 예시들은 휴대폰들과 같은 다양한 디바이스들 내에 제공되는 통신 어레이 구조체들을 제공한다. 여기에 설명된 통신 어레이 구조체들은 특성 임피던스를 유지하고 신호 손실을 최소화하면서 신호 전류들을 효율적으로 분배(distribute)한다. 여기에 설명된 통신 어레이 구조체들은 무선 주파수 회로 실시예들을 포함하는 다양한 회로 기판(board) 제조에 적합하고, 유리하게는 감산(subtractive) 및 적층(additive) 제조 기술들을 적용한다. 이러한 기술들은 마이크로파 및 예를 들어 28 GHz와 같은 밀리미터파 범위의 무선 주파수 신호들을 전달(conveyance) 및 억제(containment)할 수 있는 구조체들을 제공할 수 있다.
여기에 설명된 개념, 시스템 및 기술은 적층 제조 기술을 사용하여 제조되는 통신 어레이 구조체에 관한 것이다. 여기에 설명된 제조 프로세스들은 예를 들어 적절한 감산(예: 머시닝(machining), 밀링(milling), 드릴링, 컷팅, 스탬핑(stamping)) 및 더 중요하게는 적층(예: 충전(filling), 흐름(flowing), 3-D 인쇄) 제조 장비를 사용하여 8 GHz 내지 75 GHz 또는 그 이상의 범위에서 전자기 신호들을 지원할 수 있는 물리적으로 작은 피처(feature)들을 갖는 회로 구조체들의 제조에 특히 적합할 수 있다. 여기에 설명된 시스템들 및 방법들에 따른 전자기 회로 구조체들은 밀리미터파 통신, 감지(sensing), 측정(ranging) 등을 포함하는 28 GHz 시스템들에 적용하기에 특히 적합할 수 있다.
본 명세서에서 논의된 방법들 및 장치들의 실시예들은 컴포넌트들의 세부 사항 및 하기 설명에 기재되거나 첨부 도면들에 예시된 컴포넌트들의 구조 및 배열의 상세한 사항들에 대한 적용으로 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 방법들 및 장치들은 다른 실시예들에서 구현될 수 있고 다양한 방식으로 실행되거나 수행될 수 있다. 특정 구현의 예들은 예시 목적으로만 여기에 제공되며 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 여기에서 사용된 어구 및 용어는 설명을 위한 것이며 제한적으로 간주되어서는 안 된다. 본 명세서에서 "포함(include)하는", "포함(comprise)하는", "갖는", "함유하는", "포함하는" 및 이들의 변형의 사용은 이후에 나열된 항목들 및 이들의 등가물들 및 추가 항목들을 포괄하는 의미이다. "또는"에 대한 언급은 "또는"을 사용하여 설명된 임의의 용어가 단일, 하나 이상 및 설명된 모든 용어 중 임의의 것을 나타낼 수 있도록 포괄적인 것으로 해석될 수 있다. 앞과 뒤, 왼쪽과 오른쪽, 상단과 바닥, 상부와 하부, 단부, 측부, 수직과 수평 등은 설명의 편의를 위한 것이며, 본 시스템들 및 방법들 또는 그 컴포넌트들을 하나의 위치 또는 공간 방향으로 제한하지 않는다.
본 명세서에 사용된 바와 같이 용어 "무선 주파수"는 문맥에 의해 명시적으로 언급 및/또는 구체적으로 나타내지 않는 한 특정 주파수, 주파수 범위, 대역, 스펙트럼 등으로 제한되도록 의도되지 않는다. 유사하게, "무선 주파수 신호" 및 "전자기 신호"라는 용어는 상호 교환 가능하게 사용되며 임의의 특정 구현을 위해 정보 전달 신호의 전파에 적합한 다양한 주파수의 신호를 나타낼 수 있다. 이러한 무선 주파수 신호는 일반적으로 킬로헤르츠(kHz) 범위의 주파수에 의해 로우 엔드(low end)에서 구속(bind)될 수 있고, 최대 수백 GHz의 주파수로 하이 엔드(high end)에 구속될 수 있으며, 마이크로파 또는 밀리미터파 범위의 신호들을 명시적으로 포함한다. 일반적으로, 여기에 설명된 것에 따른 시스템들 및 방법들은 광학 분야에서 통상적으로 취급되는 주파수들보다 아래의 주파수들, 예를 들어 적외선 신호보다 낮은 주파수에서, 비-이온화 방사(non-ionizing radiation)를 취급하는 데 적합할 수 있다.
무선 주파수 회로들의 다양한 실시예들은 다양한 주파수들에서 동작하도록 선택 및/또는 공칭으로(nominally) 제조된 치수들로 설계될 수 있다. 적절한 치수들의 선택은 일반적인 전자기 원리들로부터 이루어질 수 있으며 여기에서 자세히 설명하지 않는다.
여기에 설명된 방법들 및 장치들은 기존의 프로세스들이 할 수 있는 것보다 더 작은 배열들 및 치수들을 지원할 수 있다. 기존 회로 기판들은 약 30 GHz 미만의 주파수들로 제한될 수 있다. 여기에 설명된 방법들 및 장치들은, 더 낮은 비용으로 더 안전하고 덜 복잡한 제조를 사용하여, 더 높은 주파수들에서 작동되도록 의도된 무선 주파수 회로들에 적합한, 더 작은 치수들의 전자기 회로들의 제조를 허용하거나 수용할 수 있다.
여기에 설명된 것에 따른 전자기 회로들 및 제조 방법들은 기존의 회로들 및 방법들보다 더 낮은 프로파일들로, 그리고 감소된 비용, 주기 시간(cycle time)들 및 설계 리스크들로 더 높은 주파수들을 취급할 수 있는 전자기 회로들 및 컴포넌트들을 생산하기 위한 다양한 적층 및 감산 제조 기술을 포함한다. 기술들의 예들은, 기존 PCB 프로세스들에서 허용되는 것보다 훨씬 더 작은 치수들일 수 있는 전송파 위상 어레이(transmission phased array)들을 형성하기 위해 기판(substrate)의 표면으로부터 전도성 재료의 머시닝(예: 밀링)을 포함하고, (최소 간격을 갖는 일련의 접지 비아들과 달리) 연속 전기 장벽(예: 패러데이 벽)을 형성하도록 인쇄 전도성 잉크(printed conductive ink)들을 트렌치(trench)에 증착하기 위해 3차원 인쇄 기술들을 사용하여 트렌치를 형성하도록 하나 이상의 기판의 머시닝을 포함하고, "수직 론치(vertical launch)" 신호 경로들은 기판(또는 반대되는 기판)의 표면에 배치된 전송 라인에 전기적으로 접촉하기 위해 기판의 일부를 통해 홀(hole)을 (밀링, 드릴링, 또는 펀칭과 같은) 머시닝에 의해 형성되고 상기 신호 경로들에 (와이어 세그먼트와 같은) 도체가 배치 및/또는 전도성 잉크가 인쇄되고, 그리고 저항성 컴포넌트들을 형성하도록 인쇄 저항성 잉크(printed resistive ink)들을 증착하기 위해 3차원 인쇄 기술을 사용하는 것을 포함한다.
임의의 위의 예시적인 기술 및/또는 기타(예: 솔더링 및/또는 솔더 리플로우)는 다양한 전자기 컴포넌트들 및/또는 회로들을 만들기 위해 통합될 수 있다. 이러한 기술들의 양태들 및 예들은, 일 차원으로 전자기 회로의 층을 따라 그리고 선택적으로는 다른 차원으로 회로의 다른 층들을 통해 수직으로 전자기 신호를 억제(contain) 및 전달하기 위한 파 위상 어레이(wave phased array)와 관련하여 여기에서 설명되고 예시된다. 여기에 설명된 기술들은 다양한 전자기 컴포넌트들, 커넥터들, 회로들, 어셈블리들 및 시스템들을 형성하는 데 사용될 수 있다.
본 개시의 실시예들의 통신 어레이 구조체는 5G 통신 시장을 위해 상업적으로 실행 가능한 위상 어레이를 구축하기 위해 개선 제조 기술(AMT)을 활용한다. AMT 접근 방식을 구현할 수 있는 설계는, 생산 비용이 훨씬 낮고, 신속하게 프로토타입을 만들 수 있으며, 설계 요구 사항들을 충족하도록 커스터마이징될 수 있다. 통신 어레이는 AMT를 사용하여 원하는 주파수(예: 28 GHz)에서 작동하는 데 필요한 어레이 치수들에 맞도록 컴포넌트 치수들을 소형화한다. 이는 표준 포토 에칭 또는 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 프로세스들의 현재 한계점들을 뛰어넘는다.
여기에 개시된 통신 어레이 구조체는 AMT에 의해 제공되는 기능을 사용하는 설계를 제공함으로써 종래의 PCB 제조 프로세스와 관련된 문제를 해결한다. AMT 기계들의 밀링 및 인쇄 능력은 원하는 주파수에서 작동하는 어레이에 필요한 더 작은 피처 크기(feature size)들을 허용한다. 치수들은 트레이스 너비에 대해 0.002 인치로, 그리고 비아 직경에 대해 0.005 인치로 소형화될 수 있다. 인쇄된 전도성 패러데이 벽들은 전기장을 제한(confine)하는 데 사용되며 다른 피처들을 밀링하는 것과 동일한 제조 단계에서 생산될 수 있다. 이것은 어셈블리의 전체 비용을 낮추는 상당한 노동 비용을 절약한다. 마지막으로 표준 동축 및 통합 칩(IC) 연결들을 위해 맞춤형 인쇄 커넥터 인터페이스들을 사용할 수 있다.
통신 어레이 구조체는, 패러데이 벽들, 구리 수직 론치(CVL) 연결들, 단일 스텝 밀링 및 충전 작업, 그리고 밀링된 구리 트레이스들과 같은 AMT 기술을 사용한다. 이는 비용 효율적인 방식의 어레이를 생산하기 위해 AMT를 사용하여 안정적으로 제조된 어레이 어레이를 나타낸다. 다른 어레이 설계들은 소형화 피처 크기들, 인쇄 전도성 요소들, 신속한 프로토타이핑 능력 및 표준 커넥터들에 대한 연결의 조합을 가지지 않는다.
도면들, 보다 구체적으로는 도 2 및 도 3 을 참조하면, 본 개시의 일 실시예의 통신 어레이는 일반적으로 20으로 표시된다. 일 실시예에서, 통신 어레이(20)는 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 유사한 유전 재료로부터 제조된 지지 구조체(22)를 포함한다. 지지 구조체들의 예들은 유리 섬유들, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 또는 일반적으로 회로 카드들에 사용되는 기타 유전 재료들을 포함할 수 있다. 일반적으로 평면, 강성 및 직선형이지만 지지 구조체는 등각(conformal) 및/또는 유연할 수 있다. 지지 구조체는 모놀리식 또는 다층일 수 있다. 통신 어레이(20)는 각각 24로 표시된 요소들의 어레이를 더 포함하고, 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 적층 제조 기술들을 사용하여 형성될 수 있는 라디에이터들, 빔포머들, 회로 층들, 및/또는 마이크로 스트립 층들을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 예시된 실시예에서, 통신 어레이(20)는 64개의 어레이 요소(24)들을 포함하는 8 X 8 어레이로서 구성된다. 일부 실시예들에서, 통신 어레이(20)는 사각형 형상이고 대략 1.69 인치의 길이 및 너비를 포함한다. 일부 실시예들에서, 각각의 어레이 요소(24)는 0.210 인치의 전체 길이 및 너비를 포함하고, 어레이 요소는 0.90 인치의 길이 및 너비를 갖는다.
예를 들어, 일 실시예에서, 어레이 요소(24)는 적층 제조 기술(AMT) 제조 프로세스를 사용하여 제조된 라디에이터를 포함할 수 있다. 지지 구조체(22)는 제1 유전체 기판을 포함하도록 구성될 수 있고, 제1 유전체 기판은 제2 유전체 기판 위에 배치되고 본딩(또는 그렇지 않으면 커플링)될 수 있다. 제1 기판의 표면은 제1 기판 위에 배치된 전기 전도성 재료(예: 구리 또는 등가적인 전도성 재료)를 갖도록 제공된다. 사각형 모양을 갖는 애퍼쳐(aperture) 안테나 요소(또는 더 간단히 "애퍼쳐")는 라디에이터를 생성하기 위해 제1 유전체 기판의 표면으로 밀링된다. 특정 실시예에서, 사각형 모양의 애퍼쳐는, 사각형 모양의 애퍼쳐를 형성하기 위해 기판 표면으로부터 전도성 재료를 제거하는 AMT 밀링 작업에 의해 형성된다. 일부 실시예들에서, 전도성 재료는 0.0007 인치의 두께를 갖는 구리(즉, 1/2 온스(oz)의 구리)가 기판 표면 위에 배치될 때 제공된다. 따라서 특정 애퍼쳐 너비는, 원하는 작동 주파수(또는 작동 주파수 대역폭), 라디에이터를 제공하는 기판들의 두께 및 애퍼쳐의 특정 형상을 포함하지만, 이에 제한되지 않는 다양한 인자들에 따라 선택된다.
다른 실시예에서, 어레이 요소(24)는 적층 제조 기술(AMT) 제조 프로세스를 사용하여 제조된 빔포머를 포함할 수 있다. 일반적으로 전자기 회로 구조체로 지칭될 수 있는 빔포머는 적층 제조 기술(AMT) 제조 프로세스를 이용하여 제조될 수 있다. 빔포머는 다수의 수용체들 및 개별 출력 신호 트레이스들을 갖도록 제작될 수 있다.
도 4를 참조하면, 통신 어레이를 제조하는 데 사용되는 프로세스 패널은 일반적으로 40으로 표시된다. 프로세스 패널(40)은 통신 어레이의 소형화, 저비용 및 신속한 프로토타이핑을 용이하게 하도록 구성된다. AMT 기술을 사용함으로써 통신 어레이는 28+ GHz의 주파수들에 대해 소형화된 피처 크기들 및 로우 프로파일(low profile)들을 달성할 수 있다. 특히, AMT는 양 어레이 피처 크기들을 모두 감소시키고, 상업적으로 실행 가능한 위상 어레이들의 제조 비용을 감소시키고, 고립(isolation)을 제공하기 위해 밀링 및 인쇄 벽들을 제공하고, 어레이 프로파일(두께)이 플랫폼 제약 조건들에 맞도록 하며, 적용을 위한 넓은 대역폭의 패치 라디에이터 형상을 허용한다. AMT는 개발 및 생산을 위한 짧은 주기 시간(예: 5주 제조 및 어셈블리)을 더욱 용이하게 한다.
능동 회로 레이아웃(50)의 예를 도시하는 도 5를 참조하면, 통신 어레이(20)는 12.5 W 미만의 평균 소산(dissipation)을 생성하는 작은 크기 요건(small size requirement)들을 달성하도록 제조될 수 있다. 예를 들어, 회로 레이아웃(50)은 전통적인 PCB 제조 방법들을 사용하여 현재 달성할 수 없는 2.0 밀(mil) 트레이스 너비들을 달성할 수 있다.
도 6을 참조하면, 통신 어레이는 일반적으로 60으로 표시되는 구리 수직 론치(CVL)를 포함하도록 제조될 수 있다. 수직 상호 연결(interconnect)들 또는 비아들은 하나 이상의 인접한 층들의 평면을 통해 연장하는 물리적 전자 회로에서의 층들 사이에 전기적 연결을 제공한다. 매우 작은 비아들이 필요한 경우, 비아들은 레이저 또는 플라즈마 드릴링과 같은 드릴링 이외의 프로세스에 의해 생성될 수 있다. 특정 실시예들에서, 홀들은 인쇄 회로 기판을 통해 드릴링된다. 전통적인 방법들은 기판(board) 층들을 연결하기 위해 전기도금에 의해 또는 중공의 금속 아일릿(eyelet)들을 삽입함으로써 홀들을 전도성으로 만드는 것을 포함한다. CVL(60)은 구리 와이어를 홀들에 스테킹함으로써 생성될 수 있다. 일부 알려진 실시예들에서, 관통 홀(through-hole) 컴포넌트들의 리드(lead)들은 홀들 안으로 삽입되고, 예를 들어 웨이브 솔더링 프로세스(wave soldering process)에 의해 솔더링된다. 현재 CVL들은 도금된 전도성 비아들을 대체해 왔다.
도 7을 참조하면, 통신 어레이는 일반적으로 70으로 표시되는 전자기 경계(예: 패러데이 벽)를 포함하도록 제조될 수 있다. 그러한 전자기 경계(70)는, 예를 들어 신호 및/또는 특성 임피던스의 모드들을 제어 또는 제한하기 위해, 전자기 신호의 경계 조건들을 시행(enforce)할 수 있거나, 신호를 전자기 회로의 일 영역으로 제한(confine)하기 위해 고립을 제공할 수 있다. 패러데이 벽 또는 경계는 비아 펜스(via fence)들을 대체하도록 제공되고 회로의 일 영역에서의 신호가 회로의 다른 영역에 영향을 미치는 것을 방지(예: 차폐)하기 위해 제공된다. 일 실시예에서, 패러데이 벽은 하나 이상의 기판들을 통해 "수직으로" 전자기 경계를 제공하는 전도체이다. 패러데이 벽은 기판(들)을 통해 접지면으로 트렌치를 머시닝함으로써 그리고 적층 제조 기술(예: 3D 인쇄)이 적용된 전도성 잉크와 같은 전도성 재료로 트렌치를 충전함으로써 제조될 수 있다. 전도성 잉크는 경화(set)될 때 실질적으로 전기적으로 연속적인 전도체를 형성할 수 있다.
일부 실시예들에서, 통신 어레이는 경량(예: 0.7 oz (20g))이도록 구성될 수 있고, 낮은 소산을 갖고 DC 전원 하에서 작동할 수 있다.
일부 실시예들에서, 통신 어레이는 단일 스캔 빔(single scanned beam)(예: RHCP 편파 안테나)로서 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 통신 어레이는 60° 원추형 스캔 볼륨을 달성하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 통신 어레이는 5G 통신 시장에서 작동하기 위한 저비용, 저소산, 경량 위상 어레이를 제공한다.
일부 실시예들에서, 통신 어레이는 광범위한 지상파 용도들 및 환경들에 적응할 수 있다.
일부 실시예들에서, 통신 어레이는 로봇 기반 CAD 구동 프로세스를 포함하는 AMT 프로세스들을 사용하여 제조된다.
일부 실시예들에서, 회로는 통신 어레이로의 조립 전에 특성화될 수 있어, 더 높은 전체 수율 및 결함 부분들에 대한 더 적은 스크랩을 허용한다.
여기에서 사용된 바와 같이, AMT는 오브젝트들를 생산하는 데 사용되는 제조 프로세스들, 장비 및 재료들을 의미한다. 예를 들어, AMT는 3차원 오브젝트들을 생산하는 데 사용되는 3D 인쇄 프로세스들을 포함할 수 있다. 다른 프로세스들은 분사(jetting), 융합(fusion), 압출(extrusion), 증착 및 라미네이션(lamination) 프로세스들과 같이 구현될 수 있다. 어떤 프로세스를 추구할지 결정하는 인자들은 생산 속도, 비용, 재료 용도 및 기하학적 제한들을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다.
AMT 기술을 사용하는 것은 기존의 인쇄 회로 기판 프로세스들과 관련된 비용이 많이 드는 작업들을 대부분 제거한다. 또한, 구축 시간 및 노동력이 감소된다. 본 개시의 실시예들의 라디에이터 및 빔포머 설계들과 관련된 재료들 및 프로세스들은 RF 케이블링을 사용하는 것과 비교할 때 저렴하다. AMT 기술들은 도금된 비아들 없이 우수한 고립을 제공하는 인쇄 패러데이 벽을 가능하게 한다.
또 다른 양태들, 예들 및 이점들이 아래에서 상세히 논의된다.
본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서에 개시된 원리들 중 적어도 하나와 일치하는 임의의 방식으로 다른 실시예들과 결합될 수 있으며, "일 실시예", "일부 실시예", "대체 실시예", "다양한 실시예", "일 실시예" 등에 대한 언급은 반드시 상호 배타적이지 않으며 설명된 특정 특징, 구조체 또는 특성이 적어도 하나의 실시예에 포함될 수 있음을 나타내기 위한 것이다. 본 명세서에서 이러한 용어의 출현은 반드시 모두 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다. 여기에 설명된 다양한 양태들 및 실시예들은 설명된 방법 또는 기능 중 임의의 것을 수행하기 위한 수단을 포함할 수 있다.
여기에 설명된 시스템 및 방법들의 추가 이점이 실현될 수 있다. 예를 들어, 기존의 PCB 제조는 여기에 설명된 시스템 및 방법과 비교하여 신호 트레이스들의 너비와 같은 회로 피처 크기들에 대한 제한을 부과할 수 있으며, 따라서 기존에 제조된 전자기 회로가 적합할 수 있는 최고 주파수들을 제한할 수 있다. 또한, 기판 두께들은 트레이스들의 너비와 관련하여 (예를 들어, 반대되는 표면들에 배치된 접지면들까지의 거리로 인해) 특성 임피던스에 영향을 미친다. 따라서 기존의 PCB 프로세스들에 의해 요구되는 더 넓은 트레이스들은 (특정 특성 임피던스를 유지하기 위해) 더 두꺼운 기판들을 선택하게 하고, 따라서 얼마나 얇은 회로가 제조될 수 있는지를 제한한다. 예를 들어, 기존 PCB 제조 하에서 일반적인 권장 사항들은 약 60 밀(0.060 인치)의 총 두께를 포함한다. 이에 비해, 설명된 양태들 및 실시예들에 따른 통신 어레이에 사용되는 전자기 회로들은, 적층 제조 기술을 사용하여, 그 결과 약 10 밀 이하의 두께로 감소된 로우 프로파일을 갖고 약 4.4 밀 또는 2.7 밀 또는 그 미만의 폭을 갖는 신호 라인 트레이스들 및 기판의 표면과 실질적으로 같은 높이의 상호 연결 기하학적 구조들을 갖는 회로 기판의 결과를 가져올 수 있다.
적층 제조 기술을 사용하는 본 명세서에 기술된 양태들 및 실시예들에 따른 통신 어레이들 및 방법들은 전기적으로 연속적인 구조체들이 접지면들을 연결하게 한다. 따라서, 전기장을 제한하는 "패러데이 벽들"을 형성하기 위해 전기적으로 연속적인 구조체가 제공되고 상기 구조체는 하나 이상의 기판들을 통해 수직으로(예: 기판의 반대되는 표면들 사이에) 배치된다. 다양한 실시예들에서, 이러한 패러데이 벽들은 2개 이상의 접지면들을 전기적으로 커플링시킬 수 있다. 또한 다양한 실시예들에서, 이러한 패러데이 벽들은 인접하는 회로 컴포넌트들로부터 전자기장을 제한 및 고립시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 그러한 패러데이 벽들은 국부적으로 가로지르는 전자기(TEM)장들이 되도록 통신 어레이들에서 사용되는 전자기 신호들을 제한하기 위해 경계 조건을 시행할 수 있다(예: 신호 전파를 TEM 모드로 제한).
다양한 실시예들에서, 다양한 감산(밀링, 드릴링), 적층(인쇄, 충전) 및 접합(본딩) 단계들은, 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 상호 연결 피처들을 포함할 수 있는 하나 또는 임의의 수의 기판(substrate) 층들을 갖는 전자기 회로를 형성하기 위해, 필요에 따라 솔더링 및 리플로우 작업들과 함께 다양한 순서로 수행될 수 있다.
통신 어레이를 위한 다양한 전자기 회로들 중 임의의 전자기 회로를 제조하기 위한 일반화된 방법은, 회로 피처들을 형성하기 위해 기판 상에 배치된 전도성 재료를 밀링하는 단계, 예를 들어 저항성 잉크로 형성된 리지스터들과 같은 추가적인 회로 피처들을 인쇄(또는 증착, 예: 3D 인쇄, 적층 제조 기술들을 통한 증착)하는 단계를 포함한다. 방법은, 임의의 피처 상에, 예를 들어 단자 패드(352) 상에, 필요에 따라, 솔더를 증착하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 방법은 보이드(void)들, 비아들 또는 트렌치들과 같은 오프닝(opening)들을 형성하기 위해 기판 재료(및/또는 전도성 재료들)를 통해 밀링(또는 드릴링)하는 단계를 포함하고, 예를 들어 패러데이 벽들 또는 수직 신호 론치(예: 구리)들을 형성하기 위해 보이드들/트렌치들 안으로 (전도성 잉크 또는 와이어 전도체와 같은) 전도성 재료를 증착 또는 인쇄(예: 3D 인쇄, 적층 제조 기술 사용을 통해)하는 단계를 포함한다. 이들 단계들 중 임의의 단계는 주어진 회로 설계에 대해 필요에 따라 상이한 순서로 수행되거나, 반복되거나 생략될 수 있으며, 여기에 설명된 바와 같은 상호 연결 구조체들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 다수의 기판들이 전자기 회로의 제조에 포함될 수 있고, 방법은 필요에 따라 추가 기판들을 본딩하는 단계, 및 추가 밀링 및 충전 작업들을 포함한다.
적어도 하나의 실시예 및 통신 어레이를 위해 전자기 회로를 제조하는 방법의 여러 양태들을 설명했지만, 위의 설명은 전체 두께가 10 밀(0.010 인치, 254 마이크론) 이하인 다양한 전자기 회로들을 생성하는 데 사용될 수 있고, 사용된 다양한 밀링 및 적층 제조 장비의 허용 오차 및 정확도에 따라 4.4 밀(111.8 마이크론), 2.7 밀(68.6 마이크론) 또는 1.97 밀(50 마이크론)만큼 좁은 트레이스들과 같은 신호 트레이스들을 포함할 수 있다. 따라서, 여기에 설명된 것에 따른 전자기 회로들은 X-Band 및 더 높은 주파수들, 그리고 어떤 경우에는 70 GHz 이상의 주파수들까지에 적합할 수 있다.
추가적으로, 본 명세서에 기술된 것에 따른 통신 어레이를 위한 전자기 회로들은 외부 공간 애플리케이션에 적합하도록 개별 경량으로 충분히 낮은 프로파일(예: 10 밀 이하의 두께)을 가질 수 있으며, 외부 공간에 위치할 때 펼쳐짐으로써 전개되는 접힘 구조체를 포함한다.
추가적으로, 여기에 설명된 방법에 따라 제조된 전자기 회로는 부식성 화학물질, 마스킹, 에칭, 전기도금 등의 필요 없이 더 저렴하고 더 빠른 프로토타이핑을 수용한다. 일 표면 또는 양 표면들(측부들) 상에 배치된 사전 도금된 전도성 재료를 갖는 단순한 기판들은 코어 출발 재료(core starting material)를 형성할 수 있으며, 전자기 회로의 모든 요소들은 밀링(감산, 드릴링), 충전(적층, 전도성 및/또는 저항성 잉크들의 인쇄) 및 하나 이상의 기판들 본딩에 의해 형성될 수 있다. 간단한 솔더 리플로우 작업들 및 단순한 전도체(예: 구리 와이어)들의 삽입은 여기에 설명된 방법 및 시스템에 의해 수용된다.
추가적으로, 여기에 설명된 방법에 따라 제조된 전자기 회로들은 비-평면 표면들에 전개하거나 이를 요구하는 설계들을 수용할 수 있다. 여기에 설명되고 다른 문서들에서 설명된 바와 같이 얇은 로우 프로파일 전자기 회로들은, 예를 들어 (차량과 같은) 일 표면에 부착하기 위해 또는 복잡한 배열 구조체를 지지하기 위해, 임의의 원하는 윤곽을 갖는 전자기 회로들을 생성하기 위해 여기에 설명된 밀링, 충전 및 본딩 기술을 사용하여 제조될 수 있다.
본 명세서에 개시된 바와 같이, 제조는 매우 반복 가능하고 현장에서의 조립은 단순화된다. AMT 기술들은 동축 케이블들에 비해 스트립라인에서의 손실을 감소시킨다. 무작위 동시 수신 빔(randomized simultaneous Rx beam)들을 위한 하위 배열(subarray) 빔 형성 방법을 생성할 수 있다. 인터로킹 파트들로부터 구성된 확장 가능한 설계. 다양한 입력 형태(configuration)들에 사용되는 동일한 파트들. 인터로킹 PWB들로 구성된 RF 빔포머 회로. 증가된 최대 회로 크기. 에폭시-프리(epoxy-free), 접착제-프리(glue-free) 및 라미네이션-프리(lamination-free) 조립 절차. 어셈블리로부터 기존 RF 커넥터들의 제거.
이 특허의 주제인 다양한 개념들, 구조체들 및 기술들을 예시하는 역할을 하는 바람직한 실시예들을 설명하고, 이제 이러한 개념들, 구조체들 및 기술들을 포함하는 다른 실시예들이 사용될 수 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 추가적으로, 여기에 설명된 상이한 실시예들의 요소들은 위에서 구체적으로 설명되지 않은 다른 실시예들을 형성하기 위해 결합될 수 있다.
따라서, 특허의 범위는 설명된 실시예들에 제한되어서는 안 되며 오히려 다음 청구범위의 사상 및 범위에 의해서만 제한되어야 한다고 제출된다.

Claims (17)

  1. 통신 어레이에 있어서,
    어레이 요소들을 지지하도록 구성된 지지 구조체로서, 상기 지지 구조체는 상부 평면 표면을 갖는, 상기 지지 구조체; 및
    상기 지지 구조체에 의해 지지된 복수 개의 어레이 요소들로서, 각각의 어레이 요소는 개선 제조 기술(AMT) 프로세스로부터 제조되고, 각각의 어레이 요소는 인접한 어레이 요소들 사이에 에어 갭을 생성하기 위해 정해진 거리로 서로 이격되고, 각각의 어레이 요소는, 상기 지지 구조체의 상기 상부 평면 표면에 평행하고 상기 지지 구조체의 상기 상부 평면 표면으로부터 이격된 상부 표면을 갖는, 상기 복수 개의 어레이 요소들;
    을 포함하는 통신 어레이.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 구조체는 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 유사한 유전 재료로부터 제조되는 통신 어레이.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 어레이 요소들 중 각각의 어레이 요소는 라디에이터를 포함하는 통신 어레이.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 어레이 요소들은 64개의 어레이 요소들을 갖는 8 X 8 어레이를 포함하는 통신 어레이.
  5. 제 1 항에 있어서,
    각각의 어레이 요소는 사각형 모양인 통신 어레이.
  6. 제 5 항에 있어서,
    각각의 어레이 요소는 0.210 인치의 전체 길이와 너비를 포함하고, 상기 어레이 요소는 0.90 인치의 길이와 너비를 갖는 통신 어레이.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 개선 제조 기술(AMT) 프로세스를 이용함으로써 상기 통신 어레이를 제조할 때 프로세스 패널이 사용되는 통신 어레이.
  8. 제 1 항에 있어서,
    구리 수직 론치(CVL)를 더 포함하고,
    상기 구리 수직 론치(CVL)는 상기 지지 구조체에 형성된 홀 안으로 구리 와이어를 스테킹하는 것을 포함하는 통신 어레이.
  9. 삭제
  10. 제 1 항에 있어서,
    전자기 경계를 더 포함하고,
    상기 전자기 경계는 상기 지지 구조체를 통해 트렌치를 머시닝하고 상기 트렌치를 전도성 재료로 충전하는 것을 포함하는 통신 어레이.
  11. 삭제
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 전도성 재료는 상기 개선 제조 기술(AMT) 프로세스에 의해 적용된 전도성 잉크를 포함하는 통신 어레이.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 어레이의 무게는 0.7 oz (20 g)를 초과하지 않는 통신 어레이.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180040955A1 (en) * 2015-02-26 2018-02-08 Massachusetts, University Of Planar ultrawideband modular antenna array having improved bandwidth

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8901688B2 (en) * 2011-05-05 2014-12-02 Intel Corporation High performance glass-based 60 ghz / mm-wave phased array antennas and methods of making same
US20180045698A1 (en) * 2016-08-11 2018-02-15 U.S.A. As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Enhancing sensitivity by directly printing nanosensors using advanced manufacturing techniques on a pre-amp board or a daughterboard
US20180183146A1 (en) 2016-12-27 2018-06-28 Raytheon Company Circuits and techniques for a via-less beamformer
US10649081B2 (en) * 2017-09-29 2020-05-12 United States of America as represented by the Administrators of NASA Spaceborne synthetic aperture radar system and method
JP6976433B2 (ja) 2017-11-10 2021-12-08 レイセオン カンパニー アディティブ製造技術（ａｍｔ）低プロファイル放射器
US11432408B2 (en) * 2018-05-18 2022-08-30 Raytheon Company Additive manufactured reactive beamformer
US11145977B2 (en) * 2019-06-14 2021-10-12 Raytheon Company Interlocking modular beamformer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180040955A1 (en) * 2015-02-26 2018-02-08 Massachusetts, University Of Planar ultrawideband modular antenna array having improved bandwidth

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