KR102431679B1 - 진공 챔버에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇 - Google Patents

진공 챔버에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇 Download PDF

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KR102431679B1
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이수종
이창성
백승영
허문기
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Abstract

본 발명은 진공 챔버 내에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇에 있어서, 제1 중앙 영역에 하부 지지체의 이송 로봇 결합부에 형성된 지지축의 중공에 대응되는 제1 관통홀이 형성된 제1 걸림부재에 의해 제1 상부 공간과 제1 하부 공간으로 구분되며 상기 제1 상부 공간이 제1 커버에 의해 실링된 제1 결합홀, 제1 일선단 영역에 제2 관통홀이 형성된 제2 걸림부재에 의해 제2 상부 공간과 제2 하부 공간으로 구분되며 상기 제2 하부 공간이 제2 커버에 의해 실링된 제2 결합홀, 및 제1 타선단 영역에 제3 관통홀이 형성된 제3 걸림부재에 의해 제3 상부 공간과 제3 하부 공간으로 구분되며 상기 제3 하부 공간이 제3 커버에 의해 실링된 제3 결합홀이 형성되며, 전방 - 상기 전방은 상기 진공 챔버에 결합된 공정 챔버에 기판을 이송하기 위하여 상기 기판 이송 로봇이 위치한 상태에서 상기 공정 챔버가 위치하는 방향임 - 영역에 링크 결합을 위한 제1_1 블레이드와 제1_2 블레이드를 포함하는 제1 링크 연결부재가 고정결합되고, 상기 전방 영역에 대응되는 후방 영역에 링크 결합을 위한 제2_1 블레이드와 제2_2 블레이드를 포함하는 제2 링크 연결부재가 고정결합되며, 상기 제1 하부 공간에 인입된 상기 하부 지지체의 상기 지지축이 상기 제1 걸림부재에 고정결합된 이송암 플랫폼; 밀폐된 내부 공간에 제1 이송 구동 모터와 상기 제1 이송 구동 모터에 연동되어 회전속도를 1/2로 감속하는 제1 감속기가 설치되고, 상기 제1 감속기에 연동되는 중공이 형성된 제1_1 구동축과 상기 제1_1 구동축에 연동되는 제1_1 출력축이 제1_1 일선단 영역에 실링되게 설치되며, 상기 제1 이송 구동 모터에 연동되는 중공이 형성된 제1_2 구동축과 상기 제1_2 구동축에 연동되는 제1_2 출력축이 제1_1 타선단 영역에 실링되게 설치되고, 상기 이송암 플랫폼의 상기 제2 상부 공간에 인입되어 상기 제2 걸림부재에 고정결합된 제1 연결부재에 상기 제1_1 출력축이 고정결합된 제1_1 이송 링크암: 제1_2 일선단 영역이 상기 제1_1 이송 링크암의 상기 제1_2 출력축에 제1 고정결합축을 통해 고정결합된 제1_2 이송 링크암: 제2 중앙 영역이 상기 제1 고정결합축에 회전 가능하게 결합되는 제1 공통 링크암: 상기 제1_1 이송 링크암과 평행하며, 제1_4 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제1 링크 연결부재의 상기 제1_1 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제1_4 타선단 영역이 상기 제1 공통 링크암의 제1_3 일선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_1 보조 링크암: 상기 제1_1 이송 링크암과 평행하며, 제1_5 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제2 링크 연결부재의 상기 제2_1 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제1_5 타선단 영역이 상기 제1 공통 링크암의 제1_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_2 보조 링크암: 상기 제1_2 이송 링크암과 평행하며, 제1_6 일선단 영역이 상기 제1 공통 링크암의 상기 제1_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_3 보조 링크암: 상기 제1 공통 링크암과 평행하며, 제1_7 일선단 영역이 상기 제1_3 보조 링크암의 제1_6 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되고, 제1_7 타선단 영역이 상기 제1_2 이송 링크암의 제1_2 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_4 보조 링크암: 및 상기 제1_4 보조 링크암의 상기 제1_7 타선단 영역에 고정되어 상기 기판을 지지하는 제1 엔드 이펙터: 를 포함하는 제1 이송암부; 및 밀폐된 내부 공간에 제2 이송 구동 모터와 상기 제2 이송 구동 모터에 연동되어 회전속도를 1/2로 감속하는 제2 감속기가 설치되고, 상기 제2 감속기에 연동되는 중공이 형성된 제2_1 구동축과 상기 제2_1 구동축에 연동되는 제2_1 출력축이 제2_1 일선단 영역에 실링되게 설치되며, 상기 제2 이송 구동 모터에 연동되는 중공이 형성된 제2_2 구동축과 상기 제2_2 구동축에 연동되는 제2_2 출력축이 제2_1 타선단 영역에 실링되게 설치되고, 상기 이송암 플랫폼의 상기 제3 상부 공간에 인입되어 상기 제3 걸림부재에 고정결합된 제2 연결부재에 상기 제2_1 출력축이 고정결합된 제2_1 이송 링크암: 제2_2 일선단 영역이 상기 제2_1 이송 링크암의 상기 제2_2 출력축에 제2 고정결합축을 통해 고정결합된 제2_2 이송 링크암: 제3 중앙 영역이 상기 제2 고정결합축에 회전 가능하게 결합되는 제2 공통 링크암: 상기 제2_1 이송 링크암과 평행하며, 제2_4 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제1 링크 연결부재의 상기 제1_2 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제2_4 타선단 영역이 상기 제2 공통 링크암의 제2_3 일선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제2_1 보조 링크암: 상기 제2_1 이송 링크암과 평행하며, 제2_5 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제2 링크 연결부재의 상기 제2_2 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제2_5 타선단 영역이 상기 제2 공통 링크암의 제2_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결함되는 제2_2 보조 링크암: 상기 제2_2 이송 링크암과 평행하며, 제2_6 일선단 영역이 상기 제2 공통 링크암의 상기 제2_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제2_3 보조 링크암: 상기 제2 공통 링크암과 평행하며, 제2_7 일선단 영역이 상기 제2_3 보조 링크암의 제2_6 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되고, 제2_7 타선단 영역이 상기 제2_2 이송 링크암의 제2_2 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제2_4 보조 링크암: 및 상기 제2_4 보조 링크암의 상기 제2_7 타선단 영역에 브라켓을 통해 고정되어 상기 기판을 지지하는 제2 엔드 이펙터: 를 포함하는 제2 이송암부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇에 관한 것이다.

Description

진공 챔버에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇{TRANSFER ROBOT FOR TRANSFERRING SUBSTRATE IN VACCUM CHAMBER}
본 발명은 기판 이송 로봇에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기판 처리 장치 내의 진공 챔버에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자용 웨이퍼, 디스플레이장치용 유리기판, 또는 박막형 태양전지용 유리기판 등과 같은 기판은 기판 상에 여러 공정을 수행하여 제조한다. 이때, 기판은 각각의 공정에 필요한 최적의 조건을 제공하는 기판 처리 장치에 로딩되어 처리된다.
오늘날, 생산성을 향상시키기 위하여 기판을 일괄적으로 처리할 수 있는 클러스터(cluster) 타입 기판 처리 장치가 개발되어 사용되고 있다.
클러스터 타입 기판 처리 장치는, 기판이 저장되는 로드락 챔버, 기판을 이송하기 위한 이송 챔버, 및 각각의 공정을 수행하기 위한 복수의 공정 챔버를 포함한다.
그리고, 기판을 이송하는 기판 이송 로봇은 진공 상태인 이송 챔버에 설치되어, 로드락 챔버에서 이송 챔버로의 기판 이송, 이송 챔버에서 로드락 챔버로의 기판 이송, 이송 챔버 간의 기판 이송, 또는 공정 챔버로의 인입 및 인출을 위한 기판 이송 등을 수행할 수 있다.
최근에는 기판의 대형화에 대응하며 기판 처리 능력을 향상시키며, 고중량의 기판에 대응하기 위한 고강성의 기판 이송 로봇에 대한 연구가 이루어지고 있다.
또한, 제조 장치의 설치 면적에 대한 효율성을 향상시키기 위하여 고진공을 유지할 수 있도록 하는 상태에서 보다 컴팩트한 기판 이송 로봇이 요구되는 상황이다.
이러한 요구에 대응하기 위하여, 종래의 기판 이송 로봇은, 아암 자체를 링크 구조로 형성하며, 각각의 링크를 구성하는 암(arm)의 내부를 밀폐하고, 링크암들이 결합되는 암 플랫폼을 밀폐 구조로 형성하고 내부에 구동 모터를 설치하며, 각각의 링크암들의 회전을 위한 감속기들을 각각의 링크암 내부에 설치하고 있다.
특히, 도 1을 참조하면, 종래의 기판 이송 로봇은 기판 제조 공정의 스루풋(throughput)을 향상시키기 위하여 상부 암(1)과 하부 암(2)의 두개의 로봇 암을 사용하고 있으며, 상부 암(1)과 하부 암(2)의 종단에는 기판 이송을 위한 상부 엔드 이펙터(3)와 하부 엔드 이펙터(4)가 각각 결합된다. 이때, 상부 엔드 이펙터(3)와 하부 엔드 이펙터(4)는 서로 다른 높이에서 동일한 이송 경로를 유지하도록 설치되어야 한다.
따라서, 종래의 기판 이송 로봇에서는, 도 1에서와 같이, 상부 엔드 이펙터(3) 및 하부 엔드 이펙터(4)가 이송 경로 상에서 상부 암(1) 및 하부 암(2)과의 충돌을 회피하며 직선 운동을 하도록 하기 위하여, 상부 엔드 이펙터(3) 및 하부 엔드 이펙터(4) 각각은, 상부 엔드 이펙터(3) 및 하부 엔드 이펙터(4) 각각의 무게 중심의 이동 방향(5)에서 구동력의 이동 방향(6)이 일정 거리(a)만큼 편심되어 상부 암(1) 및 하부 암(2)의 종단에 각각 결합되도록 하고 있다.
하지만, 종래의 기판 이송 기판에서는 상부 엔드 이펙터(3) 및 하부 엔드 이펙터(4) 각각이 상부 암(1) 및 하부 암(2)의 종단에 각각 편심되게 결합됨으로써, 기판 이송을 위한 이송 경로 상에서 상부 엔드 이펙터(3) 및 하부 엔드 이펙터(4) 각각이 직선 운동을 수행할 경우, 상부 엔드 이펙터(3) 및 하부 엔드 이펙터(4) 각각에 진동 및/또는 외란(b)이 발생하여 기판의 이송 방향을 정확히 제어하지 못하는 문제점이 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 종래의 기판 이송 로봇은 이송암 플랫폼에 결합되며 단일 평행링크(10)를 형성하는 제1 이송 링크암(11)이 내부 감속기 등의 구동에 따른 열에 의해 열팽창이 되며, 그에 따라, 일측이 제1 이송 링크암(11)에 결합되며 타측이 엔드 이펙터(30)에 결합되는 제2 이송 링크암(21)에 의해 형성되는 단일 평행링크(20)의 평행 사변형 구조가 점선과 같이 서서히 찌그러지게 됨으로써 제2 이송 링크암(21)의 타측에 결합된 엔드 이펙터(30)의 자세, 즉, 방향이 서서히 변동된다.
이때, 엔드 이펙트(30)의 종단의 위치 변동량(Δ)은, 엔드 이펙트의 길이(L)에 대한 이송 플랫폼에 형성되는 단일 평행링크(10)의 프레임의 길이(d)의 비율(L/d)에, 제1 이송 링크암(11)의 열팽창에 의해 늘어난 길이(δ)를 곱한 값으로 근사된다.
그리고, 엔드 이펙트의 길이(L)에 대한 단일 평행링크(10)의 프레임의 길이(d)의 비율(L/d)은 일반적으로 약 8 내지 10이 되도록 설계된다. 따라서, 약간의 온도 변화로 인한 제1 이송 링크암(11)이 길이가 열팽창에 의해 작은 값으로 변화하더라도, 엔드 이펙터(30)의 종단의 위치 변동량(Δ)은 매우 커지게 된다.
이와 같이, 엔트 이펙터(30)의 종단의 위치가 변동될 경우에는 기판을 정확한 위치로 이송하지 못하므로, 종래에는, 기판 이송 로봇을 예비 구동하여 제1 이송 링크암(11)의 열팽창에 의한 길이 변화가 최소화되도록 한 다음, 실제 기판의 이송을 위한 프로세스를 수행하고 한다. 하지만, 제1 이송 링크암(11)의 열팽창에 의한 길이 변화를 최소화하기 위한 예비 구동에 장시간의 시간이 소요되는 문제점이 있다.
KR 10-2011-0052454 A
본 발명은 상술한 문제점을 모두 해결하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 엔드 이펙터의 진동 및/또는 외란을 최소화할 수 있도록 하는 기판 이송 로봇을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명은 제1 이송 링크암의 열챙창에 따른 엔드 이펙터의 자세 변화를 최소화할 수 있도록 하는 기판 이송 로봇을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명은 기판 이송을 위한 프로세스의 스루풋을 증대시킬 수 있도록 하는 기판 이송 로봇을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명은 진공 챔버 내에서 파티클의 발생을 원천적으로 차단할 수 있도록 하는 기판 이송 로봇을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하고, 후술하는 본 발명의 특징적인 효과를 실현하기 위한, 본 발명의 특징적인 구성은 하기와 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공 챔버 내에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇에 있어서, 제1 중앙 영역에 하부 지지체의 이송 로봇 결합부에 형성된 지지축의 중공에 대응되는 제1 관통홀이 형성된 제1 걸림부재에 의해 제1 상부 공간과 제1 하부 공간으로 구분되며 상기 제1 상부 공간이 제1 커버에 의해 실링된 제1 결합홀, 제1 일선단 영역에 제2 관통홀이 형성된 제2 걸림부재에 의해 제2 상부 공간과 제2 하부 공간으로 구분되며 상기 제2 하부 공간이 제2 커버에 의해 실링된 제2 결합홀, 및 제1 타선단 영역에 제3 관통홀이 형성된 제3 걸림부재에 의해 제3 상부 공간과 제3 하부 공간으로 구분되며 상기 제3 하부 공간이 제3 커버에 의해 실링된 제3 결합홀이 형성되며, 전방 - 상기 전방은 상기 진공 챔버에 결합된 공정 챔버에 기판을 이송하기 위하여 상기 기판 이송 로봇이 위치한 상태에서 상기 공정 챔버가 위치하는 방향임 - 영역에 링크 결합을 위한 제1_1 블레이드와 제1_2 블레이드를 포함하는 제1 링크 연결부재가 고정결합되고, 상기 전방 영역에 대응되는 후방 영역에 링크 결합을 위한 제2_1 블레이드와 제2_2 블레이드를 포함하는 제2 링크 연결부재가 고정결합되며, 상기 제1 하부 공간에 인입된 상기 하부 지지체의 상기 지지축이 상기 제1 걸림부재에 고정결합된 이송암 플랫폼; 밀폐된 내부 공간에 제1 이송 구동 모터와 상기 제1 이송 구동 모터에 연동되어 회전속도를 1/2로 감속하는 제1 감속기가 설치되고, 상기 제1 감속기에 연동되는 중공이 형성된 제1_1 구동축과 상기 제1_1 구동축에 연동되는 제1_1 출력축이 제1_1 일선단 영역에 실링되게 설치되며, 상기 제1 이송 구동 모터에 연동되는 중공이 형성된 제1_2 구동축과 상기 제1_2 구동축에 연동되는 제1_2 출력축이 제1_1 타선단 영역에 실링되게 설치되고, 상기 이송암 플랫폼의 상기 제2 상부 공간에 인입되어 상기 제2 걸림부재에 고정결합된 제1 연결부재에 상기 제1_1 출력축이 고정결합된 제1_1 이송 링크암: 제1_2 일선단 영역이 상기 제1_1 이송 링크암의 상기 제1_2 출력축에 제1 고정결합축을 통해 고정결합된 제1_2 이송 링크암: 제2 중앙 영역이 상기 제1 고정결합축에 회전 가능하게 결합되는 제1 공통 링크암: 상기 제1_1 이송 링크암과 평행하며, 제1_4 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제1 링크 연결부재의 상기 제1_1 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제1_4 타선단 영역이 상기 제1 공통 링크암의 제1_3 일선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_1 보조 링크암: 상기 제1_1 이송 링크암과 평행하며, 제1_5 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제2 링크 연결부재의 상기 제2_1 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제1_5 타선단 영역이 상기 제1 공통 링크암의 제1_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_2 보조 링크암: 상기 제1_2 이송 링크암과 평행하며, 제1_6 일선단 영역이 상기 제1 공통 링크암의 상기 제1_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_3 보조 링크암: 상기 제1 공통 링크암과 평행하며, 제1_7 일선단 영역이 상기 제1_3 보조 링크암의 제1_6 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되고, 제1_7 타선단 영역이 상기 제1_2 이송 링크암의 제1_2 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_4 보조 링크암: 및 상기 제1_4 보조 링크암의 상기 제1_7 타선단 영역에 고정되어 상기 기판을 지지하는 제1 엔드 이펙터: 를 포함하는 제1 이송암부; 및 밀폐된 내부 공간에 제2 이송 구동 모터와 상기 제2 이송 구동 모터에 연동되어 회전속도를 1/2로 감속하는 제2 감속기가 설치되고, 상기 제2 감속기에 연동되는 중공이 형성된 제2_1 구동축과 상기 제2_1 구동축에 연동되는 제2_1 출력축이 제2_1 일선단 영역에 실링되게 설치되며, 상기 제2 이송 구동 모터에 연동되는 중공이 형성된 제2_2 구동축과 상기 제2_2 구동축에 연동되는 제2_2 출력축이 제2_1 타선단 영역에 실링되게 설치되고, 상기 이송암 플랫폼의 상기 제3 상부 공간에 인입되어 상기 제3 걸림부재에 고정결합된 제2 연결부재에 상기 제2_1 출력축이 고정결합된 제2_1 이송 링크암: 제2_2 일선단 영역이 상기 제2_1 이송 링크암의 상기 제2_2 출력축에 제2 고정결합축을 통해 고정결합된 제2_2 이송 링크암: 제3 중앙 영역이 상기 제2 고정결합축에 회전 가능하게 결합되는 제2 공통 링크암: 상기 제2_1 이송 링크암과 평행하며, 제2_4 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제1 링크 연결부재의 상기 제1_2 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제2_4 타선단 영역이 상기 제2 공통 링크암의 제2_3 일선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제2_1 보조 링크암: 상기 제2_1 이송 링크암과 평행하며, 제2_5 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제2 링크 연결부재의 상기 제2_2 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제2_5 타선단 영역이 상기 제2 공통 링크암의 제2_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결함되는 제2_2 보조 링크암: 상기 제2_2 이송 링크암과 평행하며, 제2_6 일선단 영역이 상기 제2 공통 링크암의 상기 제2_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제2_3 보조 링크암: 상기 제2 공통 링크암과 평행하며, 제2_7 일선단 영역이 상기 제2_3 보조 링크암의 제2_6 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되고, 제2_7 타선단 영역이 상기 제2_2 이송 링크암의 제2_2 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제2_4 보조 링크암: 및 상기 제2_4 보조 링크암의 상기 제2_7 타선단 영역에 브라켓을 통해 고정되어 상기 기판을 지지하는 제2 엔드 이펙터: 를 포함하는 제2 이송암부; 를 포함하는 기판 이송 로봇이 제공된다.
상기 제1 이송암부의 상기 제1_1 이송 링크암의 상기 제1_1 타선단 영역은 상기 이송암 플랫폼의 전방 영역에 위치하며, 상기 제2 이송암부의 상기 제2_1 이송 링크암의 상기 제2_1 타선단 영역은 상기 이송암 플랫폼의 후방 영역에 위치할 수 있다.
상기 제1 이송암부의 상기 제1_3 보조 링크암의 상기 제1_6 일선단 영역과 상기 제1 공통 링크암의 상기 제1_3 타선단 영역이 결합되는 조인트는, 상기 제1_2 보조 링크암의 상기 제1_5 타선단 영역과 상기 제1 공통 링크암의 제1_3 타선단 영역이 결합되는 조인트와 동일한 위치에 형성되도록 하거나, 서로 다른 위치에 형성되도록 하며, 상기 제2 이송암부의 상기 제2_3 보조 링크암의 상기 제2_6 일선단 영역과 상기 제2 공통 링크암의 상기 제2_3 타선단 영역이 결합되는 조인트는, 상기 제2_2 보조 링크암의 상기 제2_5 타선단 영역과 상기 제2 공통 링크암의 제2_3 타선단 영역이 결합되는 조인트와 동일한 위치에 형성되도록 하거나, 서로 다른 위치에 형성되도록 할 수 있다.
상기 이송암 플랫폼은, 상기 제1 상부 공간과 상기 제2 하부 공간을 연결하는 제1 배선홀과, 상기 제1 상부 공간과 상기 제3 하부 공간을 연결하는 제2 배선홀을 더 포함할 수 있다.
상기 이송암 플랫폼은, 상기 이송암 플랫폼의 바디의 일측면에서 상기 제1 상부 공간을 각각 연결하는 제1_1 배선홀과 제1_2 배선홀, 상기 이송암 플랫폼의 바디의 일측면에서 상기 제2 하부 공간을 연결하는 제2_1 배선홀, 상기 이송암 플랫폼의 바디의 일측면에서 상기 제3 하부 공간을 연결하는 제2_2 배선홀, 상기 제1_1 배선홀과 상기 제2_1 배선홀을 상기 이송암 플랫폼의 바디의 일측면에서 실링하는 제1 실링 커버, 및 상기 제1_2 배선홀과 상기 제2_2 배선홀을 상기 이송암 플랫폼의 바디의 일측면에서 실링하는 제2 실링 커버를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 이송 구동 모터의 동작을 위한 제1 배선과 상기 제2 이송 구동 모터의 동작을 위한 제2 배선을 더 포함하며, 상기 제1 배선은 상기 지지축, 상기 제1_1 구동축 각각의 중공들을 통해 상기 제1 이송 구동 모터에 인입되도록 하여 상기 진공 챔버의 내부 공간으로부터 밀폐되도록 하며, 상기 제2 배선은 상기 지지축, 상기 제2_1 구동축 각각의 중공들을 통해 상기 제2 이송 구동 모터에 인입되도록 하여 상기 진공 챔버의 내부 공간으로부터 밀폐되도록 할 수 있다.
본 발명은 제1 이송 링크암에 의한 이중 평행링크 구조를 통해 제1 이송 링크암의 강성을 향상시킴으로써 엔드 이펙터의 진동 및/또는 외란을 최소화한 기판 이송 로봇을 제공할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 제1 이송 링크암에 의한 이중 평행링크 구조를 통해 제1 이송 링크암에서 발생하는 열팽창에 의한 제2 이송 링크암의 단일 평형링크의 구조 변형을 방지함으로써 엔드 이펙터의 자세 변동을 방지할 수 있도록 한 기판 이송 로봇을 제공할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 제1 이송 링크암에 의한 이중 평행링크 구조를 통해 제1 이송 링크암에서 발생하는 열팽창에 따른 엔드 이펙터의 자세 변화를 방지하며, 그에 따라 예비 구동없이 기판을 이송할 수 있도록 함으로써 기판 이송 공정의 스루풋을 향상시킨 기판 이송 로봇을 제공할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 하나의 링크암 내에서 기판 이송을 위한 구동계를 통합하여 구성함으로써 컴팩트한 기판 이송 로봇을 제공할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 진공 챔버와의 완전 밀폐 구조를 가지므로 파티클의 발생을 원천적으로 방지할 수 있게 된다.
본 발명의 실시예의 설명에 이용되기 위하여 첨부된 아래 도면들은 본 발명의 실시예들 중 단지 일부일 뿐이며, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(이하 "통상의 기술자")에게 있어서는 발명적 작업이 이루어짐 없이 이 도면들에 기초하여 다른 도면들이 얻어질 수 있다.
도 1 과 도 2는 종래의 기판 이송 로봇을 개략적으로 도시한 것이고,
도 3과 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇을 개략적으로 도시한 것이고,
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇의 이송암 플랫폼을 개략적으로 도시한 것이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇의 제1_1 이송 링크암을 개략적으로 도시한 것이고,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇의 제1_1 이송 링크암과 제1_2 이송 링크암의 연결 부위를 개략적으로 도시한 것이고,
도 8과 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 로봇을 개략적으로 도시한 것이고,
도 10은 종래의 기판 이송 로봇과 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇에서의 경로 정밀도를 측정한 시험 데이터이고,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇에서의 열팽에 의한 이중 평행링크의 위치 변동 상태를 개략적으로 도시한 것이고,
도 12는 종래의 기판 이송 로봇과 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇에서의 장기 반복 정밀도를 측정한 시험 데이터이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명의 목적들, 기술적 해법들 및 장점들을 분명하게 하기 위하여 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 통상의 기술자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3과 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 챔버 내에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 기판 이송 로봇(1000)은 하부 지지체(100)의 이송 로봇 결합부에 형성된 지지축(101)에 결합되는 이송암 플랫폼(200)과, 이송암 플랫폼(200)에 결합된 제1 이송암부(300)와 제2 이송암부(400)를 포함할 수 있으며, 제1 이송암부(300)와 제2 이송암부(400) 각각에는 기판을 지지하는 제1 엔드 이펙터(500)와 제2 엔드 이펙터(600)가 결합될 수 있다.
이를 통해, 기판 이송 로봇(1000)은 진공 챔버 내의 설정 위치에서, 하부 지지체(100)의 상하 운동에 의해 제1 엔드 이펙터(500) 또는 제2 엔드 이펙터(500)가 기판의 로딩 또는 언로딩 위치에 위치한 상태에서, 제1 이송암부(300) 또는 제2 이송암부(400)의 동작에 의해 제1 엔드 이펙터(500) 또는 제2 엔드 이펙터(600)가 기판을 로딩 또는 언로딩할 수 있게 된다.
이때, 하부 지지체(100)는 기판 이송 로봇(1000)을 상하 운동 및 회전 운동시키는 승강부를 포함할 수 있으며, 승강부의 동작에 의해 기판 이송 로봇(1000)의 상하 위치가 조정될 수 있으며, 그에 따라 기판 이송 로봇(1000)은 공정 챔버 등에서 기판을 로딩 또는 언로딩하기 위한 적정 높이에 위치될 수 있다.
또한, 하부 지지체(100)는 승강부 상부에 결합된 주행 로봇을 더 포함할 수 있으며, 주행 로봇은 상부에 지지되는 기판 이송 로봇(1000)을 설정한 방향으로 주행시킬 수 있다. 이때, 주행 로봇은 승강부의 승강 구동축에 형성된 중공에 대한 밀폐를 내부에서 이루어지도록 하며, 승강 구동축의 중공에 의한 내부 라인이 기판 이송 이송 로봇(1000)을 지지하는 지지축으로 연결되도록 할 수 있다.
먼저, 이송암 플랫폼(200)이 하부 지지체(100)에 결합될 수 있다.
이때, 도 5a와 도 5b를 참조하면, 이송암 플랫폼(200)은 제1 중앙 영역에 형성된 제1 결합홀(210), 제1 일선단 영역에 형성된 제2 결합홀(220), 및 제1 타선단 영역에 형성된 제3 결합홀(230)을 포함할 수 있다.
제1 결합홀(210)은 제1 중앙 영역에 하부 지지체(100)의 지지축(101)의 중공에 대응되는 제1 관통홀이 형성된 제1 걸림부재에 의해 제1 상부 공간(210_1)과 제1 하부 공간(210_2)으로 구분되며 제1 상부 공간(210_1)이 제1 커버(240)에 의해 실링될 수 있다.
그리고, 제2 결합홀(220)은 제1 일선단 영역에 제2 관통홀이 형성된 제2 걸림부재에 의해 제2 상부 공간(211_1)과 제2 하부 공간(211_2)으로 구분되며 제2 하부 공간(211_2)이 제2 커버(250)에 의해 실링될 수 있다.
또한, 제3 결합홀(230)은 제1 타선단 영역에 제3 관통홀이 형성된 제3 걸림부재에 의해 제3 상부 공간(212_1)과 제3 하부 공간(212_2)으로 구분되며 제3 하부 공간(212_2)이 제3 커버(260)에 의해 실링될 수 있다.
그리고, 이송암 플랫폼(200)은 전방 영역에 링크 결합을 위한 제1_1 블레이드(291)와 제1_2 블레이드(292)를 포함하는 제1 링크 연결부재(290)가 고정결합될 수 있다. 이때, 전방은 진공 챔버에 결합된 공정 챔버에 기판을 이송하기 위하여 기판 이송 로봇(1000)이 위치한 상태에서 공정 챔버가 위치하는 방향일 수 있다. 또한, 이송암 플랫폼(200)은 전방 영역에 대응되는 후방 영역에 링크 결합을 위한 제2_1 블레이드(296)와 제2_2 블레이드(297)를 포함하는 제2 링크 연결부재(295)가 고정결합될 수 있다. 이때, 제1 링크 연결부재(290)와 제2 링크 연결부재(295)는 단일 플레이트로 구성되거나, 서로 다른 플레이트로 구성될 수 있다.
그리고, 이송암 플랫폼(200)은 하부 지지체(100)에 결합될 수 있으며, 구체적으로, 하부 지지체(100)의 지지축(101)이 제1 결합홀(210)의 제1 하부 공간(210_2)에 인입되도록 하여 지지축(101)이 제1 걸림부재에 고정결합되도록 할 수 있다. 이때, 지지축(101)을 제1 걸림부재에 고정결합할 경우, 오링, 가스켓 등의 실링 부재를 추가하여 고정결합 영역에서의 밀폐 성능을 향상시킬 수 있다. 오링, 가스켓 등의 실링 부재를 추가하는 구성은 이후에 설명할 다른 결합부에서도 동일하게 적용할 수 있으므로 이하의 설명에서는 이에 대한 설명을 생략하기로 한다.
이를 통해 지지축(101)의 중공에 의한 외부 환경이 제1 결합홀(210)에서 진공 챔버 내부의 진공 환경으로부터 실링되도록 할 수 있다.
한편, 하부 지지체(100)의 지지축(101)의 중공을 통해 인입되는 배선을 제1 이송암부(300)와 제2 이송암부(400)로 인입하기 위한 배선홀이 이송암 플랫폼(200)에 형성될 수 있다.
즉, 이송암 플랫폼(200)의 바디의 일측면에서 제1 상부 공간(210_1)을 각각 연결하는 제1_1 배선홀(H11)과 제1_2 배선홀(H12)이 형성되며, 이송암 플랫폼(200)의 바디의 일측면에서 제2 하부 공간(211_2)을 연결하는 제2_1 배선홀(H21)과 이송암 플랫폼(200)의 바디의 일측면에서 제3 하부 공간(212_2)을 연결하는 제2_2 배선홀(H22)이 형성될 수 있다.
그리고, 배선홀들에 대한 실링을 위하여, 제1_1 배선홀(H11)과 제2_1 배선홀(H21)을 이송암 플랫폼(200)의 바디의 일측면에서 실링하는 제3 실링 커버(270)와, 제1_2 배선홀(H12)과 제2_2 배선홀(H22)을 이송암 플랫폼(200)의 바디의 일측면에서 실링하는 제4 실링 커버(280)가 설치될 수 있다.
또한, 도 5c를 참조하면, 하부 지지체(100)의 지지축(101)을 통해 인입되는 배선을 제1 이송암부(300)와 제2 이송암부(400)로 인입하기 위한 배선홀을 이송암 플랫폼(200)의 내부에 형성할 수도 있다.
즉, 이송암 플랫폼(200)의 내부에서, 제1 상부 공간(210_1)과 제2 하부 공간(211_2)을 연결하는 제1 배선홀(H30)과, 제1 상부 공간(210_1)과 제3 하부 공간(212_2)을 연결하는 제2 배선홀(H40)을 형성하여 별도의 실링 부재없이 이송암 플랫폼(200)이 내부에서 밀폐가 이루어지도록 할 수 있다.
다음으로, 다시 도 3과 도 4를 참조하면, 이송암 플랫폼(200)의 제2 결합홀(220)에는 제1 이송암부(300)의 제1_1 이송 링크암(310)이 결합되며, 이송암 플랫폼(200)의 제3 결합홀(230)에는 제2 이송암부(400)의 제2_1 이송 링크암(410)이 결합될 수 있다.
이때, 도 6을 참조하면, 제1 이송암부(300)의 제1_1 이송 링크암(310)은 밀폐된 내부 공간을 가지며, 밀폐된 내부 공간에 제1 이송 구동 모터(311)와 제1 이송 구동 모터(311)에 연동되어 회전속도를 1/2로 감속하는 제1 감속기(312)가 설치될 수 있다.
또한, 제1_1 이송 링크암(310)의 제1_1 일선단 영역에는 제1 감속기(312)에 연동되는 중공이 형성된 제1_1 구동축(313)과 제1_1 구동축(313)에 연동되는 제1_1 출력축(314)이 실링되게 설치될 수 있으며, 제1_1 이송 링크암(310)의 제1_1 타선단 영역에는 제1 이송 구동 모터(311)에 연동되는 중공이 형성된 제1_2 구동축(316)과 제1_2 구동축(316)에 연동되는 제1_2 출력축(317)이 실링되게 설치될 수 있다. 이때, 제1 이송 구동 모터(311)와 제1 감속기(312) 사이의 연동, 제1 감속기(312)와 제1_1 구동축(313) 사이의 연동, 및 제1 이송 구동 모터(311)와 제1_2 구동축(316) 사이의 연동은 각각 풀리 방식에 의해 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 기어 방식 등 회전력 전달을 위한 다양한 방식이 이용될 수 있다. 또한, 제1_1 구동축(313)과 제1_1 출력축(314), 제1_2 구동축(316)과 제1_2 출력축(317)은 각각 동일한 감속비를 가지는 감속기로 형성할 수도 있다. 이에 더하여, 제1_1 출력축(314)과 제1_2 출력축(317)은 회전 방향이 서로 반대 방향이 될 수 있다.
그리고, 제1 이송암부(300)의 제1_1 이송 링크암(310)의 제1_1 일선단 영역에 설치된 제1_1 출력축(314)이 이송암 플랫폼(200)의 제2 결합홀(220)의 제2 상부공간(211_1)에 인입되어 제2 걸림부재에 고정결합될 수 있다.
이때, 제1_1 출력축(314)과 제2 걸림부재의 결합을 위하여 제1 연결부재(315)가 이용될 수 있으며, 제1 연결부재(315)는 이송암 플랫폼(200)과 제1_1 이송 링크암(310)이 결합되는 위치에서 제1_1 출력축(314)과 제2 걸림부재 사이의 거리만큼 연장된 길이를 가지는 튜브 형상의 샤프트로, 제1 연결부재(315)의 양종단이 각각 제1_1 출력축(314)과 제2 걸림부재에 고정결합될 수 있다.
그리고, 제1 이송암부(300)의 제1_1 이송 링크암(310)의 제1_2 출력축(317)에는 제1_2 이송 링크암(320)의 제1_2 일선단 영역이 고정결합될 수 있다.
이때, 도 7을 참조하면, 제1_2 출력축(317)과 제1_2 일선단 영역의 결합을 위하여 제1 고정결합축(318)이 이용될 수 있으며, 제1 고정결합축(318)은 제1_1 이송 링크암(310)과 제1_2 이송 링크암(320)이 결합되는 위치에서 제1_2 출력축(317)과 제1_2 일선단 영역의 결합 영역 사이의 거리만큼 연장된 길이를 가지는 튜브 형상의 샤프트로, 제1 고정결합축(318)의 양종단이 각각 제1_2 출력축(317)과 제1_2 일선단 영역의 결합 영역에 고정결합될 수 있다.
그리고, 제1_2 출력축(317)과 제1_2 일선단 영역의 결합 영역에 제1 공통 링크암(330)이 설치될 수 있다.
즉, 제1 공통 링크암(330)은 제1_2 출력축(317)과 제1_2 일선단 영역을 결합하는 제1 고정결합축(318)에 제2 중앙 영역이 회전 가능하게 결합될 수 있다.
그리고, 다시 도 3과 도 4를 참조하면, 제1 이송암부(300)는 제1_1 보조 링크암(340)을 포함할 수 있으며, 제1_1 보조 링크암(340)은 제1_1 이송 링크암(310)과 평행하며, 제1_4 일선단 영역이 이송암 플랫폼(200)의 제1 링크 연결부재(290)의 제1_1 블레이드(291)에 회전 가능하게 결합되고, 제1_4 타선단 영역이 제1 공통 링크암(330)의 제1_3 일선단 영역에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
또한, 제1 이송암부(300)는 제1_2 보조 링크암(346)을 포함할 수 있으며, 제1_2 보조 링크암(346)은 제1_1 이송 링크암(310)과 평행하며, 제1_5 일선단 영역이 이송암 플랫폼(200)의 제2 링크 연결부재(295)의 제2_1 블레이드(296)에 회전 가능하게 결합되고, 제1_5 타선단 영역이 제1 공통 링크암(330)의 제1_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
이를 통해, 제1_1 이송 링크암(310)의 영역에는 2개의 단일 평행링크가 제1_1 이송 링크암(310)을 기준으로 대향되는 이중 평행링크가 형성될 수 있다.
즉, 제1_1 이송 링크암(310)의 제1_1 일선단 영역과 이송암 플랫폼(200)의 제2 결합홀(220)이 결합되는 조인트와, 제1_1 보조 링크암(340)의 제1_4 일선단 영역과 제1 링크 연결부재(290)의 제1_1 블레이드(291)가 결합되는 조인트가 프레임을 형성하고, 제1_1 이송 링크암(310)이 인풋 링크를 형성하며, 제1_1 이송 링크암(310)의 제1_1 타선단 영역과 제1 공통 링크암(330)의 제2 중앙 영역이 결합되는 조인트와, 제1 공통 링크암(330)의 제1_3 일선단 영역과 제1_1 보조 링크암(340)의 제1_4 타선단 영역이 결합되는 조인트 사이의 제1 공통 링크암이 커넥팅 암을 형성하고, 제1_1 보조 링크암(340)이 팔로워를 형성함으로써 하나의 단일 평행링크를 구성한다.
또한, 제1_1 이송 링크암(310)의 제1_1 일선단 영역과 이송암 플랫폼(200)의 제2 결합홀(220)이 결합되는 조인트와, 제1_2 보조 링크암(346)의 제1_5 일선단 영역과 제2 링크 연결부재(295)의 제2_1 블레이드(296)가 결합되는 조인트가 프레임을 형성하고, 제1_1 이송 링크암(310)이 인풋 링크를 형성하며, 제1_1 이송 링크암(310)의 제1_1 타선단 영역과 제1 공통 링크암(330)의 제2 중앙 영역이 결합되는 조인트와, 제1 공통 링크암(330)의 제1_3 타선단 영역과 제1_2 보조 링크암(346)의 제1_5 타선단 영역이 결합되는 조인트 사이의 제1 공통 링크암이 커넥팅 암을 형성하고, 제1_2 보조 링크암(346)이 팔로워를 형성함으로써 다른 하나의 단일 평행링크를 구성한다.
그리고, 제1 이송암부(300)는 제1_3 보조 링크암(350)을 포함할 수 있으며, 제1_3 보조 링크암(350)은 제1_2 이송 링크암(320)과 평행하며, 제1_6 일선단 영역이 제1 공통 링크암(330)의 제1_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이때, 제1_3 보조 링크암(350)의 제1_6 일선단 영역과 제1 공통 링크암(330)의 제1_3 타선단 영역이 결합되는 조인트는, 제1_2 보조 링크암(346)의 제1_5 타선단 영역과 제1 공통 링크암(330)의 제1_3 타선단 영역이 결합되는 조인트와 동일한 위치에 형성되도록 하거나, 서로 다른 위치에 형성되도록 할 수 있다.
또한, 제1 이송암부(300)는 제1_4 보조 링크암(360)을 포함할 수 있으며, 제1_4 보조 링크암(360)은 제1 공통 링크암(330)과 평행하며, 제1_7 일선단 영역이 제1_3 보조 링크암(350)의 제1_6 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되고, 제1_7 타선단 영역이 제1_2 이송 링크암(320)의 제1_2 타선단 영역에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
그리고, 제1 이송암부(300)는 제1 엔드 이펙터(500)를 포함할 수 있으며, 제1 엔드 이펙터(500)는 제1_4 보조 링크암(360)의 제1_7 타선단 영역에 고정되어 기판을 지지할 수 있다.
이와 같이 구성된 제1 이송암부(300)는 제1 이송 구동 모터(311)의 동작에 따라 각각의 이송암과 보조암들에 의해 제1 엔드 이펙터(500)가 직선 상에서 전진 및 후진을 할 수 있도록 하며, 그에 따라 제1 엔드 이펙터(500)를 통해 설정된 위치에서 기판을 로딩하거나 언로딩할 수 있게 된다.
한편, 제2 이송암부(400)는 제1 이송암부(300)와 유사하게 구성될 수 있으며, 이송암 플랫폼(200)의 중앙 영역을 중심으로 서로 대칭되도록 이송암 플랫폼(200)에 설치될 수 있다.
즉, 제2 이송암부(400)의 제2_1 이송 링크암(410)은 밀폐된 내부 공간을 가지며, 밀폐된 내부 공간에 제2 이송 구동 모터와 제2 이송 구동 모터에 연동되어 회전속도를 1/2로 감속하는 제2 감속기가 설치될 수 있다.
또한, 제2_1 이송 링크암(410)의 제2_1 일선단 영역에는 제2 감속기에 연동되는 중공이 형성된 제2_1 구동축과 제2_1 구동축에 연동되는 제2_1 출력축이 실링되게 설치될 수 있으며, 제2_1 이송 링크암(410)의 제2_1 타선단 영역에는 제2 이송 구동 모터에 연동되는 중공이 형성된 제2_2 구동축과 제2_2 구동축에 연동되는 제2_2 출력축이 실링되게 설치될 수 있다. 이때, 제2 이송 구동 모터와 제2 감속기 사이의 연동, 제2 감속기와 제2_1 구동축 사이의 연동, 및 제2 이송 구동 모터와 제2_2 구동축 사이의 연동은 각각 풀리 방식에 의해 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 기어 방식 등 회전력 전달을 위한 다양한 방식이 이용될 수 있다. 또한, 제2_1 구동축과 제2_1 출력축, 제2_2 구동축과 제2_2 출력축은 각각 동일한 감속비를 가지는 감속기로 형성할 수도 있다. 이에 더하여, 제2_1 출력축과 제2_2 출력축은 회전 방향이 서로 반대 방향이 될 수 있다.
그리고, 제2 이송암부(400)의 제2_1 이송 링크암(410)의 제2_1 일선단 영역에 설치된 제2_1 출력축이 이송암 플랫폼(200)의 제3 결합홀(230)의 제3 상부공간(212_1)에 인입되어 제3 걸림부재에 고정결합될 수 있다.
이때, 제2_1 출력축과 제3 걸림부재의 결합을 위하여 제2 연결부재가 이용될 수 있으며, 제2 연결부재는 이송암 플랫폼(200)과 제2_1 이송 링크암(410)이 결합되는 위치에서 제2_1 출력축과 제3 걸림부재 사이의 거리만큼 연장된 길이를 가지는 튜브 형상의 샤프트로, 제2 연결부재의 양종단이 각각 제2_1 출력축과 제3 걸림부재에 고정결합될 수 있다.
그리고, 제2 이송암부(400)의 제2_1 이송 링크암(410)의 제2_2 출력축에는 제2_2 이송 링크암(420)의 제2_2 일선단 영역이 고정결합될 수 있다.
이때, 제2_2 출력축과 제2_2 일선단 영역의 결합을 위하여 제2 고정결합축이 이용될 수 있으며, 제2 고정결합축은 제2_1 이송 링크암(410)과 제2_2 이송 링크암(420)이 결합되는 위치에서 제2_2 출력축과 제2_2 일선단 영역의 결합 영역 사이의 거리만큼 연장된 길이를 가지는 튜브 형상의 샤프트로, 제2 고정결합축의 양종단이 각각 제2_2 출력과 제2_2 일선단 영역의 결합 영역에 고정결합될 수 있다.
그리고, 제2_2 출력축과 제2_2 일선단 영역의 결합 영역에 제2 공통 링크암(430)이 설치될 수 있다.
즉, 제2 공통 링크암(430)은 제2_2 출력축과 제2_2 일선단 영역을 결합하는 제2 고정결합축에 제3 중앙 영역이 회전 가능하게 결합될 수 있다.
그리고, 제2 이송암부(400)는 제2_1 보조 링크암(440)을 포함할 수 있으며, 제2_1 보조 링크암(440)은 제2_1 이송 링크암(410)과 평행하며, 제2_4 일선단 영역이 이송암 플랫폼(200)의 제1 링크 연결부재(290)의 제1_2 블레이드(292)에 회전 가능하게 결합되고, 제2_4 타선단 영역이 제2 공통 링크암(430)의 제2_3 일선단 영역에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
또한, 제2 이송암부(400)는 제2_2 보조 링크암(446)을 포함할 수 있으며, 제2_2 보조 링크암(446)은 제2_1 이송 링크암(410)과 평행하며, 제2_5 일선단 영역이 이송암 플랫폼(200)의 제2 링크 연결부재(295)의 제2_2 블레이드(297)에 회전 가능하게 결합되고, 제2_5 타선단 영역이 제2 공통 링크암(430)의 제2_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
이를 통해, 제2_1 이송 링크암(410)의 영역에는 2개의 단일 평행링크가 제2_1 이송 링크암(410)을 기준으로 대향되는 이중 평행링크가 형성될 수 있다.
즉, 제2_1 이송 링크암(410)의 제2_1 일선단 영역과 이송암 플랫폼(200)의 제3 결합홀(230)이 결합되는 조인트와, 제2_1 보조 링크암(440)의 제2_4 일선단 영역과 제1 링크 연결부재(290)의 제1_2 블레이드(292)가 결합되는 조인트가 프레임을 형성하고, 제2_1 이송 링크암(410)이 인풋 링크를 형성하며, 제2_1 이송 링크암(410)의 제2_1 타선단 영역과 제2 공통 링크암(430)의 제3 중앙 영역이 결합되는 조인트와, 제2 공통 링크암(430)의 제2_3 일선단 영역과 제2_1 보조 링크암(440)의 제2_4 타선단 영역이 결합되는 조인트 사이의 제2 공통 링크암이 커넥팅 암을 형성하고, 제2_1 보조 링크암(440)이 팔로워를 형성함으로써 하나의 단일 평행링크를 구성한다.
또한, 제2_1 이송 링크암(410)의 제2_1 일선단 영역과 이송암 플랫폼(200)의 제3 결합홀(230)이 결합되는 조인트와, 제2_2 보조 링크암(446)의 제2_5 일선단 영역과 제2 링크 연결부재(295)의 제2_2 블레이드(297)가 결합되는 조인트가 프레임을 형성하고, 제2_1 이송 링크암(410)이 인풋 링크를 형성하며, 제2_1 이송 링크암(410)의 제2_1 타선단 영역과 제2 공통 링크암(430)의 제3 중앙 영역이 결합되는 조인트와, 제2 공통 링크암(430)의 제2_3 타선단 영역과 제2_2 보조 링크암(446)의 제2_5 타선단 영역이 결합되는 조인트 사이의 제2 공통 링크암이 커넥팅 암을 형성하고, 제2_2 보조 링크암(446)이 팔로워를 형성함으로써 다른 하나의 단일 평행링크를 구성한다.
그리고, 제2 이송암부(400)는 제2_3 보조 링크암(450)을 포함할 수 있으며, 제2_3 보조 링크암(450)은 제2_2 이송 링크암(420)과 평행하며, 제2_6 일선단 영역이 제2 공통 링크암(430)의 제2_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이때, 제2_3 보조 링크암(450)의 제2_6 일선단 영역과 제2 공통 링크암(430)의 제2_3 타선단 영역이 결합되는 조인트는, 제2_2 보조 링크암(446)의 제2_5 타선단 영역과 제2 공통 링크암(430)의 제2_3 타선단 영역이 결합되는 조인트와 동일한 위치에 형성되도록 하거나, 서로 다른 위치에 형성되도록 할 수 있다.
또한, 제2 이송암부(400)는 제2_4 보조 링크암(460)을 포함할 수 있으며, 제2_4 보조 링크암(460)은 제2 공통 링크암(430)과 평행하며, 제2_7 일선단 영역이 제2_3 보조 링크암(450)의 제2_6 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되고, 제2_7 타선단 영역이 제2_2 이송 링크암(420)의 제2_2 타선단 영역에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
그리고, 제2 이송암부(400)는 제2 엔드 이펙터(600)를 포함할 수 있으며, 제2 엔드 이펙터(600)는 제2_4 보조 링크암(460)의 제2_7 타선단 영역에 고정되어 기판을 지지할 수 있다.
이와 같이 구성된 제2 이송암부(400)는 제2 이송 구동 모터의 동작에 따라 각각의 이송암과 보조암들에 의해 제2 엔드 이펙터(600)가 직선 상에서 전진 및 후진을 할 수 있도록 하며, 그에 따라 제2 엔드 이펙터(600)를 통해 설정된 위치에서 기판을 로딩하거나 언로딩할 수 있게 된다.
이때, 제1 이송암부(300)의 제1_1 이송 링크암(310)의 제1_1 타선단 영역과, 제2 이송암부(400)의 제2_1 이송 링크암(410)의 제2_1 타선단 영역이 동일하게 이송암 플랫폼(200)의 전방 영역 또는 후방 영역 후방 영역에 위치하게 할 수 있다.
또한, 이와는 달리, 제1 이송암부(300)의 제1_1 이송 링크암(310)의 제1_1 타선단 영역은 이송암 플랫폼(200)의 전방 영역에 위치하도록 하며, 제2 이송암부(400)의 제2_1 이송 링크암(410)의 제2_1 타선단 영역은 이송암 플랫폼(200)의 후방 영역에 위치하도록 할 수도 있다.
그리고, 제2 이송암부(400)의 제2_1 이송 링크암(410)과 제2_2 이송 링크암(420)을 연결하는 제2 고정결합축의 높이는, 제1 이송암부(300)의 제1_1 이송 링크암(310)과 제1_2 이송 링크암(320)을 연결하는 제1 고정결합축(318)의 높이보다 높게 하여, 제1 이송암부(300)의 제1 엔드 이펙터(500)와 제2 이송암부(400)의 제2 엔드 이펙터(600)가 동일 경로 상에서 서로 다른 높이에 위치하도록 할 수 있다.
또한, 제2 이송암부(400)의 제2_1 이송 링크암(410)과 제2_2 이송 링크암(420)을 연결하는 제2 고정결합축에 회전 가능하게 결합되는 제2 공통 링크암(430)은, 제2 고정결합축의 높이에 대응되며 제2 고정결합축을 인입하는 중공이 형성된 중공관을 포함하며, 중공관의 하부 영역에 제2_3 일선단 영역을 포함하는 제3 블레이드가 고정결합되고, 중공관의 상부 영역에 제2_3 타선단 영역을 포함하는 제4 블레이드가 고정결합되며, 중공관의 중심축의 방향에서 바라볼 경우, 중공관의 중심축을 기준으로 제2_3 일선단 영역과 제2_3 타선단 영역이 대칭이 되도록 형성될 수 있다.
그리고, 제1 이송 구동 모터(311)의 동작을 위한 제1 배선과 제2 이송 구동 모터의 동작을 위한 제2 배선이 각각 기판 이송 로봇(1000) 내부의 밀폐된 공간에 배치될 수 있다.
이때, 제1 배선은 하부 지지체(100)의 지지축(101), 제1_1 구동축(313) 각각의 중공들을 통해 제1 주행 구동 모터(311)에 인입되도록 하여 진공 챔버의 내부 공간으로부터 밀폐되도록 할 수 있으며, 제2 배선은 하부 지지체(100)의 지지축(101), 제2_1 구동축 각각의 중공들을 통해 제2 주행 구동 모터에 인입되도록 하여 진공 챔버의 내부 공간으로부터 밀폐되도록 할 수 있다. 한편, 제1 배선과 제2 배선은 이송암 플랫폼(200)에 형성된 배선홀을 통해 지지축(101)으로부터 제1 이송암부(300)와 제2 이송암부(400)로 각각 분기될 수 있다.
한편, 상기에서는 제2 이송암부(400)의 제2_1 이송 링크암(410)과 제2_2 이송 링크암(420)을 연결하는 제2 고정결합축의 높이를, 제1 이송암부(300)의 제1_1 이송 링크암(310)과 제1_2 이송 링크암(320)을 연결하는 제1 고정결합축(318)의 높이보다 높게 하여 제1 이송암부(300)의 제1 엔드 이펙터(500)와 제2 이송암부(400)의 제2 엔드 이펙터(600)가 동일 경로 상에서 서로 다른 높이에 위치하도록 함으로써, 제1 이송암부(300)가 하부 이송암으로 동작하며, 제2 이송암부(400)가 상부 이송암으로 동작하도록 하였으나, 이와는 달리, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제1 이송암부(300)의 제1 고정결합축(318)과 제2 이송암부(400)의 제2 고정결합축의 높이를 동일하게 형성함으로써 제1 이송암부(300)와 제2 이송암부(400)가 동일한 높이를 가지도록 할 수 있다.
즉, 제1 이송암부(300)와 제2 이송암부(400)가 동일한 형상으로 형성되도록 하되, 서로 대칭이 되도록 형성함으로써, 제1 이송암부(300)와 제2 이송암부(400)의 설치 높이를 줄일 수 있다.
그리고, 제1 이송암부(300)와 제2 이송암부(400)의 설치 높이를 줄일 수 있게 되므로, 결과적으로 이송 로봇이 위치하는 이송 챔버의 높이를 줄일 수 있게 되며, 해당 부분만큼 이송 챔버의 내부 공간이 작아지게 되므로 이송 챔버 내에서의 진공 배기 성능을 개선시킬 수 있게 된다.
이를 도 8과 도 9를 참조하여 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다. 참고로, 도 8과 도 9에서의 도면 부호는 이해의 편의를 위하여 동일한 부분에 대하여 도 3 내지 도 7에서의 도면 부호와 동일하게 적용하였다. 아래의 설명에서는 도 3 내지 도 7을 참조한 설명으로부터 용이하게 이해 가능한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.
제1 이송암부(300)의 제1_1 이송 링크암(310)의 제1_2 출력축에 제1 고정결합축을 통해 제1 이송암부(300)의 제1_2 이송 링크암(320)이 고정결합될 수 있다. 그리고, 제2 이송암부(400)의 제2_1 이송 링크암(410)의 제2_2 출력축에 제2 고정결합축을 통해 제2 이송암부(400)의 제2_2 이송 링크암(420)이 고정결합될 수 있다.
이때, 제1 고정결합축과 제2 고정결합축은 동일한 높이를 가지도록 형성함으로써, 제1 이송암부(300)의 제1_2 이송 링크암(320)과 제2 이송암부(400)의 제2_2 이송 링크암(420)의 설치 높이가 동일하게 되도록 한다.
즉, 제1 이송암부(300)의 제1_1 이송 링크암(310) 및 제1_2 이송 링크암(320)와 제2 이송암부(400)의 제2_1 이송 링크암(410) 및 제2_2 이송 링크암(420)는 동일한 높이에 설치되며 서로 대칭되게 형성될 수 있다.
그리고, 제1 이송암부(300)의 제1 엔드 이펙터(500)는 제1_4 보조 링크암의 제1_7 타선단 영역에 고정되게 결합하는 한편, 제2 이송암부(400)의 제2 엔드 이펙터(600)는 제2_4 보조 링크암의 제2_7 타선단 영역에 고정되게 결합하되, 제1 엔드 이펙터(500)와의 높이를 다르게 하기 위하여 브라켓(650)을 통해 결합되도록 한다. 여기서, 브라켓(650)은 "ㄷ"자 형태로 구성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
따라서, 제1 이송암부(300)의 제1 엔드 이펙터(500)와 제2 이송암부(400)의 제2 엔드 이펙터(600)는 브라켓(650)의 상부면과 하부면 사이의 거리만큼 서로 다른 높이에서 기판을 지지할 수 있게 된다.
또한, 제1 이송암부(300)와 제2 이송암부(400)의 동작에 의한 기판의 이송시, 제1 엔드 이펙터(500) 또는 제1 엔드 이펙터(500)에 지지된 기판은 제2 이송암부(400)의 브라켓(650)의 상부면과 하부면 사이로 이동되어 제1 엔드 이펙터(500)와 제2 엔드 이펙터(600) 사이의 접촉을 방지할 수 있으며, 제1 엔드 이펙터(500)와 제2 이송암부(400) 사이 및 제2 엔드 이펙터(600)와 제1 이소암부(300) 사이의 충돌을 방지할 수 있게 된다.
이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따라 제1 이송암의 제1_1 이송 링크암과 제2 이송암의 제2_1 이송 링크암의 영역을 이중 평행링크로 구성함으로써, 기판 이송 경로에서의 제1 엔드 이펙터(500)와 제2 엔드 이펙터(600)의 진동 및/또는 외란을 방지할 수 있게 된다.
즉, 도 10의 종래의 기판 이송 로봇과 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇의 경로 정밀도를 측정한 그래프를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 10의 그래프에서, x축은 기판의 이송 거리이며, y축은 엔드 이펙터의 진동 거리, 즉, 엔드 이펙터의 이동 경로와 직교되는 방향으로의 요동 거리이며, 각각의 스케일은 mm이다.
그리고, 도 10의 (a)는 종래의 기판 이송 로봇에서의 엔드 이펙터의 이동 경로를 측정한 것이며, 도 10의 (b)는 본 발명에 따른 기판 이송 로봇에서의 엔드 이펙터의 이동 경로를 측정한 것이다.
도 10의 (a)와 도 10의 (b)를 비교하여 보면, 종래의 기판 이송 로봇에서의 전체 경로 상에서 측정된 엔드 이펙터의 요동값(y1)은 3.2mm이며, 본 발명의 기판 이송 로봇에서의 전체 경로 상에서 측정된 엔드 이펙터의 요동값(y2)은 2.4mm로, 본 발명의 기판 이송 로봇에서의 엔드 이펙터의 요동값(y2)이 종래의 기판 이송 로봇에서의 엔드 이펙터의 요동값(y1)에 비하여 감소한 것을 알 수 있다.
이에 더하여, 본 발명에서의 제1 이송암부의 제1_1 이송 링크암에서의 이중 평행링크 구조 및/또는 제2 이송암부의 제2_1 이송 링크암에서의 이중 평행 링크 구조에 의해 강성이 향상됨에 따라, 제1 엔드 이펙터 및/또는 제2 엔드 이펙터의 주행에 따른 요동 주파수가 높아지고, 순간 요동의 폭이 줄어든 것을 알 수 있다.
그리고, 본 발명에서의 제1 이송암부의 제1_1 이송 링크암에서의 이중 평행링크 구조 및/또는 제2 이송암부의 제2_1 이송 링크암에서의 이중 평행 링크 구조에 의해, 열팽창에 의한 제1_1 이송 링크암 및/또는 제2_1 이송 링크암의 길이 변화(δ)가 발생하여도 제1 엔드 이펙터 및/또는 제2 엔드 이펙터의 자세 변형이 발생하지 않게 된다.
즉, 도 11을 참조하면, 열팽창에 의해 제1_1 이송 링크암 및/또는 제2_1 이송 링크암의 길이 변화(δ)가 발생하여도, 제1_1 이송 링크암 및/또는 제2_1 이송 링크암의 이중 평행링크 구조에 의해 이중 평행링크에서의 각각의 링크들이 탄성 변형이 되어 제1_1 이송 링크암 및/또는 제2_1 이송 링크암의 길이 변화(δ)를 상쇄하게 되며, 그에 따라 제1 엔드 이펙터 및/또는 제2 엔드 이펙터의 자세 변형이 발생하지 않게 된다.
즉, 도 12의 종래의 기판 이송 로봇과 본 발명의 기판 이송 로봇의 장기 반복 정밀도를 측정한 그래프를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 12의 그래프에서, x축은 반복된 기판 이송 동작에서의 측정 데이터 회수이며, y축은 엔드 이펙터의 종단의 위치 변동값이다.
그리고, 도 12의 (a)는 종래의 기판 이송 로봇에서의 엔드 이펙터 종단의 위치 변동값을 측정한 것이며, 도 12의 (b)는 본 발명에 따른 기판 이송 로봇에서의 엔드 이펙터 종단의 위치 변동값을 측정한 것이다.
도 12의 (a)와 도 12의 (b)를 비교하여 보면, 종래의 기판 이송 로봇에서의 열팽창에 따른 엔드 이펙터 종단의 위치 변동값에 비하여, 본 발명에서의 기판 이송 로봇에서의 열팽창에 따른 엔드 이펙터 종단의 위치 변동값이 감소된 것을 알 수 있다. 이는 본 발명에서의 이중 평행링크 구조에 의해 열팽창에 의한 이송 링크암의 길이 변화에 따른 평행 사변형 구조의 변형이 억제됨으로써, 엔드 이펙터 종단의 위치 변동이 감소된 것임을 알 수 있다.
상기에서는 기판을 이송하는 것을 설명하였으나, 기판에 공정을 진행하기 위하여 필요한 마스크를 이송하는 것도 동일하게 적용될 수 있다.
이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.
따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
1000: 기판 이송 로봇,
100: 하부 지지체,
200: 이송암 플랫폼,
300: 제1 이송암부,
400: 제2 이송암부,
500: 제1 엔드 이펙터,
600: 제2 엔드 이펙터

Claims (6)

  1. 진공 챔버 내에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇에 있어서,
    제1 중앙 영역에 하부 지지체의 이송 로봇 결합부에 형성된 지지축의 중공에 대응되는 제1 관통홀이 형성된 제1 걸림부재에 의해 제1 상부 공간과 제1 하부 공간으로 구분되며 상기 제1 상부 공간이 제1 커버에 의해 실링된 제1 결합홀, 제1 일선단 영역에 제2 관통홀이 형성된 제2 걸림부재에 의해 제2 상부 공간과 제2 하부 공간으로 구분되며 상기 제2 하부 공간이 제2 커버에 의해 실링된 제2 결합홀, 및 제1 타선단 영역에 제3 관통홀이 형성된 제3 걸림부재에 의해 제3 상부 공간과 제3 하부 공간으로 구분되며 상기 제3 하부 공간이 제3 커버에 의해 실링된 제3 결합홀이 형성되며, 전방 - 상기 전방은 상기 진공 챔버에 결합된 공정 챔버에 기판을 이송하기 위하여 상기 기판 이송 로봇이 위치한 상태에서 상기 공정 챔버가 위치하는 방향임 - 영역에 링크 결합을 위한 제1_1 블레이드와 제1_2 블레이드를 포함하는 제1 링크 연결부재가 고정결합되고, 상기 전방 영역에 대응되는 후방 영역에 링크 결합을 위한 제2_1 블레이드와 제2_2 블레이드를 포함하는 제2 링크 연결부재가 고정결합되며, 상기 제1 하부 공간에 인입된 상기 하부 지지체의 상기 지지축이 상기 제1 걸림부재에 고정결합된 이송암 플랫폼;
    밀폐된 내부 공간에 제1 이송 구동 모터와 상기 제1 이송 구동 모터에 연동되어 회전속도를 1/2로 감속하는 제1 감속기가 설치되고, 상기 제1 감속기에 연동되는 중공이 형성된 제1_1 구동축과 상기 제1_1 구동축에 연동되는 제1_1 출력축이 제1_1 일선단 영역에 실링되게 설치되며, 상기 제1 이송 구동 모터에 연동되는 중공이 형성된 제1_2 구동축과 상기 제1_2 구동축에 연동되는 제1_2 출력축이 제1_1 타선단 영역에 실링되게 설치되고, 상기 이송암 플랫폼의 상기 제2 상부 공간에 인입되어 상기 제2 걸림부재에 고정결합된 제1 연결부재에 상기 제1_1 출력축이 고정결합된 제1_1 이송 링크암: 제1_2 일선단 영역이 상기 제1_1 이송 링크암의 상기 제1_2 출력축에 제1 고정결합축을 통해 고정결합된 제1_2 이송 링크암: 제2 중앙 영역이 상기 제1 고정결합축에 회전 가능하게 결합되는 제1 공통 링크암: 상기 제1_1 이송 링크암과 평행하며, 제1_4 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제1 링크 연결부재의 상기 제1_1 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제1_4 타선단 영역이 상기 제1 공통 링크암의 제1_3 일선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_1 보조 링크암: 상기 제1_1 이송 링크암과 평행하며, 제1_5 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제2 링크 연결부재의 상기 제2_1 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제1_5 타선단 영역이 상기 제1 공통 링크암의 제1_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_2 보조 링크암: 상기 제1_2 이송 링크암과 평행하며, 제1_6 일선단 영역이 상기 제1 공통 링크암의 상기 제1_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_3 보조 링크암: 상기 제1 공통 링크암과 평행하며, 제1_7 일선단 영역이 상기 제1_3 보조 링크암의 제1_6 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되고, 제1_7 타선단 영역이 상기 제1_2 이송 링크암의 제1_2 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제1_4 보조 링크암: 및 상기 제1_4 보조 링크암의 상기 제1_7 타선단 영역에 고정되어 상기 기판을 지지하는 제1 엔드 이펙터: 를 포함하는 제1 이송암부; 및
    밀폐된 내부 공간에 제2 이송 구동 모터와 상기 제2 이송 구동 모터에 연동되어 회전속도를 1/2로 감속하는 제2 감속기가 설치되고, 상기 제2 감속기에 연동되는 중공이 형성된 제2_1 구동축과 상기 제2_1 구동축에 연동되는 제2_1 출력축이 제2_1 일선단 영역에 실링되게 설치되며, 상기 제2 이송 구동 모터에 연동되는 중공이 형성된 제2_2 구동축과 상기 제2_2 구동축에 연동되는 제2_2 출력축이 제2_1 타선단 영역에 실링되게 설치되고, 상기 이송암 플랫폼의 상기 제3 상부 공간에 인입되어 상기 제3 걸림부재에 고정결합된 제2 연결부재에 상기 제2_1 출력축이 고정결합된 제2_1 이송 링크암: 제2_2 일선단 영역이 상기 제2_1 이송 링크암의 상기 제2_2 출력축에 제2 고정결합축을 통해 고정결합된 제2_2 이송 링크암: 제3 중앙 영역이 상기 제2 고정결합축에 회전 가능하게 결합되는 제2 공통 링크암: 상기 제2_1 이송 링크암과 평행하며, 제2_4 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제1 링크 연결부재의 상기 제1_2 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제2_4 타선단 영역이 상기 제2 공통 링크암의 제2_3 일선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제2_1 보조 링크암: 상기 제2_1 이송 링크암과 평행하며, 제2_5 일선단 영역이 상기 이송암 플랫폼의 상기 제2 링크 연결부재의 상기 제2_2 블레이드에 회전 가능하게 결합되고, 제2_5 타선단 영역이 상기 제2 공통 링크암의 제2_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결함되는 제2_2 보조 링크암: 상기 제2_2 이송 링크암과 평행하며, 제2_6 일선단 영역이 상기 제2 공통 링크암의 상기 제2_3 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제2_3 보조 링크암: 상기 제2 공통 링크암과 평행하며, 제2_7 일선단 영역이 상기 제2_3 보조 링크암의 제2_6 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되고, 제2_7 타선단 영역이 상기 제2_2 이송 링크암의 제2_2 타선단 영역에 회전 가능하게 결합되는 제2_4 보조 링크암: 및 상기 제2_4 보조 링크암의 상기 제2_7 타선단 영역에 브라켓을 통해 고정되어 상기 기판을 지지하는 제2 엔드 이펙터: 를 포함하는 제2 이송암부;
    를 포함하고,
    상기 제1 이송암부의 상기 제1_3 보조 링크암의 상기 제1_6 일선단 영역과 상기 제1 공통 링크암의 상기 제1_3 타선단 영역이 결합되는 조인트는, 상기 제1_2 보조 링크암의 상기 제1_5 타선단 영역과 상기 제1 공통 링크암의 제1_3 타선단 영역이 결합되는 조인트와 동일한 위치에 형성되도록 하거나, 서로 다른 위치에 형성되도록 하며,
    상기 제2 이송암부의 상기 제2_3 보조 링크암의 상기 제2_6 일선단 영역과 상기 제2 공통 링크암의 상기 제2_3 타선단 영역이 결합되는 조인트는, 상기 제2_2 보조 링크암의 상기 제2_5 타선단 영역과 상기 제2 공통 링크암의 제2_3 타선단 영역이 결합되는 조인트와 동일한 위치에 형성되도록 하거나, 서로 다른 위치에 형성되도록 한 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이송암부의 상기 제1_1 이송 링크암의 상기 제1_1 타선단 영역은 상기 이송암 플랫폼의 전방 영역에 위치하며, 상기 제2 이송암부의 상기 제2_1 이송 링크암의 상기 제2_1 타선단 영역은 상기 이송암 플랫폼의 후방 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이송암 플랫폼은, 상기 제1 상부 공간과 상기 제2 하부 공간을 연결하는 제1 배선홀과, 상기 제1 상부 공간과 상기 제3 하부 공간을 연결하는 제2 배선홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이송암 플랫폼은, 상기 이송암 플랫폼의 바디의 일측면에서 상기 제1 상부 공간을 각각 연결하는 제1_1 배선홀과 제1_2 배선홀, 상기 이송암 플랫폼의 바디의 일측면에서 상기 제2 하부 공간을 연결하는 제2_1 배선홀, 상기 이송암 플랫폼의 바디의 일측면에서 상기 제3 하부 공간을 연결하는 제2_2 배선홀, 상기 제1_1 배선홀과 상기 제2_1 배선홀을 상기 이송암 플랫폼의 바디의 일측면에서 실링하는 제1 실링 커버, 및 상기 제1_2 배선홀과 상기 제2_2 배선홀을 상기 이송암 플랫폼의 바디의 일측면에서 실링하는 제2 실링 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이송 구동 모터의 동작을 위한 제1 배선과 상기 제2 이송 구동 모터의 동작을 위한 제2 배선을 더 포함하며,
    상기 제1 배선은 상기 지지축, 상기 제1_1 구동축 각각의 중공들을 통해 상기 제1 이송 구동 모터에 인입되도록 하여 상기 진공 챔버의 내부 공간으로부터 밀폐되도록 하며,
    상기 제2 배선은 상기 지지축, 상기 제2_1 구동축 각각의 중공들을 통해 상기 제2 이송 구동 모터에 인입되도록 하여 상기 진공 챔버의 내부 공간으로부터 밀폐되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110052454A (ko) 2009-11-10 2011-05-18 가부시키가이샤 야스카와덴키 아암 기구 및 그것을 구비한 진공 로봇
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Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6059156B2 (ja) 2011-03-11 2017-01-11 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板処理ツール
JP5472283B2 (ja) 2011-12-21 2014-04-16 株式会社安川電機 ロボットのアーム構造およびロボット
JP5663638B2 (ja) 2012-10-11 2015-02-04 株式会社ティーイーエス 基板移送装置
TWI614102B (zh) 2013-03-15 2018-02-11 應用材料股份有限公司 基板沉積系統、機械手臂運輸設備及用於電子裝置製造之方法
US10453725B2 (en) * 2017-09-19 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Dual-blade robot including vertically offset horizontally overlapping frog-leg linkages and systems and methods including same
KR102348259B1 (ko) 2021-05-31 2022-01-10 (주) 티로보틱스 기판 이송 로봇을 진공 챔버 내에서 주행하기 위한 주행 로봇
KR102348261B1 (ko) 2021-05-31 2022-01-10 (주) 티로보틱스 진공 챔버에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇
KR102307687B1 (ko) 2021-06-25 2021-10-05 (주) 티로보틱스 기판 이송 로봇을 진공 챔버 내에서 주행하기 위한 주행 로봇
KR102431664B1 (ko) * 2022-02-15 2022-08-12 (주) 티로보틱스 진공 챔버에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110052454A (ko) 2009-11-10 2011-05-18 가부시키가이샤 야스카와덴키 아암 기구 및 그것을 구비한 진공 로봇
KR102307690B1 (ko) * 2021-06-25 2021-10-05 (주) 티로보틱스 진공 챔버에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇

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