KR102424792B1 - Dry Pad Structure of Dome Shaped with Anti Static Electricity - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 패드 구조체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 돔 형상으로 패드 구조체를 형성하여 휨이 발생한 이송 대상물을 밀착 접촉하여 이송 대상물의 이송 중 발생되는 제품의 파손 및 데미지를 최소화하는 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a pad structure, and more particularly, to form a pad structure in a dome shape to make close contact with a bent object to be transported, and has an antistatic function that minimizes product breakage and damage generated during transport of the transport object It relates to a dry pad structure in the form of a dome.
종래의 이송용 패드가 블레이드(Blade)와 결합된 형태는 진공 홀딩 타입(Vacuum Holding Type), 포켓 타입(Pocket Type)이 있다.The conventional form in which the transfer pad is combined with the blade includes a vacuum holding type and a pocket type.
도 1은 종래 기술에 따른 이송용 패드가 블레이드(Blade)와 결합된 형태를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a form in which a transfer pad according to the prior art is combined with a blade (Blade).
도 1의 (a)와 같이, 진공 홀딩 타입(Vacuum Holding Type)은 진공을 발생시켜 이송 대상물을 픽업(Pick Up)하여 이송하는 방식으로 이송용 패드가 진공에 의해 블레이드에 부착되어 있다.As shown in (a) of Figure 1, the vacuum holding type (Vacuum Holding Type) is a method to pick up (Pick Up) to transfer the object to be transferred by generating a vacuum, and the transfer pad is attached to the blade by vacuum.
이러한 진공 홀딩 타입은 이송용 패드(10)가 진공의 공급 장치에 의해 데미지를 입을 수 있고, 부품 비용이 발생할 수 있으며, 이송 대상물의 표면에 강하게 접착되어 분리되지 않는 문제가 발생할 수 있다.In such a vacuum holding type, the
도 1의 (b)와 같이, 포켓 타입(Pocket Type)은 이송용 패드(20)가 부착된 블레이드를 포켓 장치의 내부에 안착하여 이송하는 방식으로 이송 시 블레이드가 흔들리면서 포켓 장치의 내벽에 충격을 받는 경우, 이송 대상물 또는 이송용 패드(20)가 스크래치, 크랙 현상이 발생하는 문제점이 있다.As shown in (b) of Figure 1, the pocket type (Pocket Type) is a method in which the blade to which the
또한, 종래의 이송의 패드는 생산현장에서 설치량이 많고 아주 작은 부품이라는 점에서 관리의 사각지대에 놓이게 되고, 이로 인해 이송 대상물의 오염, 파손 등이 빈번하게 일어나게 함으로써 생산성의 저해 요인이 되는 문제점이 있다. In addition, the conventional transfer pad is placed in a blind spot in management in that it has a large amount of installation at the production site and is a very small part, and this causes frequent contamination and damage of the transfer object, thereby hindering productivity. have.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 돔 형상으로 패드 구조체를 형성하여 휨이 발생한 이송 대상물을 밀착 접촉하여 이송 대상물의 이송 중 발생되는 제품의 파손 및 데미지를 최소화하는 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve this problem, the present invention forms a pad structure in the shape of a dome to make close contact with an object to be transferred with bending, thereby minimizing damage and damage to the product generated during transfer of the object to be transferred. An object of the present invention is to provide a dry pad structure of the form.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체는,A dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a feature of the present invention for achieving the above object,
일정한 직경과 높이를 가진 원판 형상의 패드 본체와, 상기 패드 본체의 상에 형성되어 이송 대상물과 접촉 및 분리되도록 일정 정도의 접착력이 있는 접촉부로 이루어진 건식 패드; 및a dry pad comprising: a disk-shaped pad body having a constant diameter and height; and
정전기 방지 테이프로 도전 기능이 있는 소재로 이루어진 접착 테이프를 포함하며,It is an antistatic tape and includes an adhesive tape made of a conductive material,
상기 접촉부는 돔(Dome) 형상으로 형성되어 상기 패드 본체의 중심부에서 일정 직경의 원형의 제1 접착력 조정 패턴이 형성되고, 상기 제1 접착력 조정 패턴의 양쪽으로 복수개의 섬모들이 서로 이격되어 배치되어 면적당 접착력을 높이는 미세 섬모부재를 형성하고,The contact portion is formed in a dome shape to form a circular first adhesive force adjustment pattern having a predetermined diameter in the center of the pad body, and a plurality of cilia are disposed to be spaced apart from each other on both sides of the first adhesion force adjustment pattern, per area Forming a fine ciliary member that increases adhesion,
상기 제1 접착력 조정 패턴과 상기 미세 섬모부재는 상기 이송 대상물과 접촉되는 일면으로 중앙부에서 양쪽 주변부 측으로 갈수록 점점 더 작아지도록 높이를 다르게 형성한다.The first adhesive force adjustment pattern and the fine cilia member are formed to have different heights so as to gradually decrease from the central portion to both peripheral portions on one surface in contact with the transfer object.
본 발명의 특징에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체는,A dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a feature of the present invention,
일정한 직경과 높이를 가진 원판 형상의 패드 본체와, 상기 패드 본체의 상에 형성되어 이송 대상물과 접촉 및 분리되도록 일정 정도의 접착력이 있는 접촉부로 이루어진 건식 패드; 및a dry pad comprising: a disk-shaped pad body having a constant diameter and height; and
정전기 방지 테이프로 도전 기능이 있는 소재로 이루어진 접착 테이프를 포함하며,It is an antistatic tape and includes an adhesive tape made of a conductive material,
상기 접촉부는 돔(Dome) 형상으로 형성되어 상기 패드 본체의 중심부에서 일정 직경의 원형의 제2 접착력 조정 패턴이 오목하게 파져 있고, 상기 제2 접착력 조정 패턴의 양쪽으로 복수개의 섬모들이 서로 이격되어 배치되어 면적당 접착력을 높이는 미세 섬모부재로 이루어지고,The contact portion is formed in a dome shape so that a circular second adhesive force adjusting pattern of a predetermined diameter is concavely dug in the center of the pad body, and a plurality of cilia are arranged to be spaced apart from each other on both sides of the second adhesive force adjusting pattern It is made of fine ciliary members that increase the adhesive strength per area,
상기 제1 접착력 조정 패턴과 상기 미세 섬모부재는 상기 이송 대상물과 접촉되는 일면으로 중앙부에서 양쪽 주변부 측으로 갈수록 점점 더 작아지도록 높이를 다르게 형성한다.The first adhesive force adjustment pattern and the fine cilia member are formed to have different heights so as to gradually decrease from the central portion to both peripheral portions on one surface in contact with the transfer object.
본 발명의 특징에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체는,A dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a feature of the present invention,
일정한 직경과 높이를 가진 원판 형상의 패드 본체와, 상기 패드 본체의 상에 형성되어 이송 대상물과 접촉 및 분리되도록 일정 정도의 접착력이 있는 접촉부로 이루어진 건식 패드; 및a dry pad comprising: a disk-shaped pad body having a constant diameter and height; and
상기 패드 본체의 일면으로부터 일정한 길이 연장되어 형성되고, 이송 대상물이 탑재되는 블레이드에 삽입되어 결합되는 결합구를 포함하고,It is formed to extend a certain length from one surface of the pad body, and includes a coupler that is inserted into and coupled to a blade on which an object to be transferred is mounted,
상기 결합구는 상기 블레이드의 천공된 영역에 삽입되는 막대부재와, 상기 막대부재로부터 연결되어 상기 막대부재의 직경보다 커서 상기 블레이드에 걸려 고정되는 걸림턱을 포함하며,The coupler includes a bar member inserted into the perforated area of the blade, and a locking jaw connected from the bar member and fixed to the blade larger than the diameter of the bar member,
상기 접촉부는 돔(Dome) 형상으로 형성되어 상기 패드 본체의 중심부에서 일정 직경의 원형의 제1 접착력 조정 패턴이 형성되고, 상기 제1 접착력 조정 패턴의 양쪽으로 복수개의 섬모들이 서로 이격되어 배치되어 면적당 접착력을 높이는 미세 섬모부재를 형성하고,The contact portion is formed in a dome shape to form a circular first adhesive force adjustment pattern having a predetermined diameter in the center of the pad body, and a plurality of cilia are disposed to be spaced apart from each other on both sides of the first adhesion force adjustment pattern, per area Forming a fine ciliary member that increases adhesion,
상기 제1 접착력 조정 패턴과 상기 미세 섬모부재는 상기 이송 대상물과 접촉되는 일면으로 중앙부에서 양쪽 주변부 측으로 갈수록 점점 더 작아지도록 높이를 다르게 형성한다.The first adhesive force adjustment pattern and the fine cilia member are formed to have different heights so as to gradually decrease from the central portion to both peripheral portions on one surface in contact with the transfer object.
본 발명의 특징에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체는,A dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a feature of the present invention,
일정한 직경과 높이를 가진 원판 형상의 패드 본체와, 상기 패드 본체의 상에 형성되어 이송 대상물과 접촉 및 분리되도록 일정 정도의 접착력이 있는 접촉부로 이루어진 건식 패드;a dry pad comprising: a disk-shaped pad body having a constant diameter and height;
상기 건식 패드의 일면에 형성되어 정전기 방지 테이프로 도전 기능이 있는 소재로 이루어진 접착 테이프; 및an adhesive tape formed on one surface of the dry pad and made of a material having a conductive function as an antistatic tape; and
중심부에 상기 접착 테이프를 부착하여 상기 건식 패드를 결합하고, 일정 두께로 일정한 형상으로 형성되어 이송 대상물이 탑재되는 블레이드의 패드 결합 부위에 배치되고, 볼트부재를 삽입하는 삽입홈을 하나 이상을 형성하는 금속 부착판을 포함하고,By attaching the adhesive tape to the central portion to bond the dry pad, it is formed in a predetermined shape with a predetermined thickness and is disposed at the pad bonding site of the blade on which the transfer object is mounted, and at least one insertion groove for inserting the bolt member is formed. comprising a metal attachment plate;
상기 접촉부는 돔(Dome) 형상으로 형성되어 상기 패드 본체의 중심부에서 일정 직경의 원형의 제1 접착력 조정 패턴이 형성되고, 상기 제1 접착력 조정 패턴의 양쪽으로 복수개의 섬모들이 서로 이격되어 배치되어 면적당 접착력을 높이는 미세 섬모부재를 형성하고,The contact portion is formed in a dome shape to form a circular first adhesive force adjustment pattern having a predetermined diameter in the center of the pad body, and a plurality of cilia are disposed to be spaced apart from each other on both sides of the first adhesion force adjustment pattern, per area Forming a fine ciliary member that increases adhesion,
상기 제1 접착력 조정 패턴과 상기 미세 섬모부재는 상기 이송 대상물과 접촉되는 일면으로 중앙부에서 양쪽 주변부 측으로 갈수록 점점 더 작아지도록 높이를 다르게 형성한다.The first adhesive force adjustment pattern and the fine cilia member are formed to have different heights so as to gradually decrease from the central portion to both peripheral portions on one surface in contact with the transfer object.
본 발명의 특징에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체는,A dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a feature of the present invention,
일정한 직경과 높이를 가진 원판 형상의 패드 본체와, 패드 본체(111)의 내측으로 형성된 육각형 홈에 육각형 너트부재가 삽입 설치되고, 상기 패드 본체의 상에 형성되어 이송 대상물과 접촉 및 분리되도록 일정 정도의 접착력이 있는 접촉부로 이루어진 건식 패드를 포함하고,A disk-shaped pad body having a constant diameter and height, a hexagonal nut member is inserted and installed in a hexagonal groove formed inside the
이송 대상물이 탑재되는 블레이드의 패드 결합 부위에는 볼트부재의 헤드가 설치되어 있고, 외부로 상기 볼트부재가 돌출되고, 상기 건식 패드는 상기 너트부재를 상기 돌출된 볼트부재에 삽입하여 회전 및 결합하며,The head of the bolt member is installed at the pad coupling portion of the blade on which the transfer object is mounted, the bolt member protrudes to the outside, and the dry pad rotates and couples the nut member by inserting the nut member into the protruding bolt member,
상기 접촉부는 돔(Dome) 형상으로 형성되어 상기 패드 본체의 중심부에서 일정 직경의 원형의 제1 접착력 조정 패턴이 형성되고, 상기 제1 접착력 조정 패턴의 양쪽으로 복수개의 섬모들이 서로 이격되어 배치되어 면적당 접착력을 높이는 미세 섬모부재를 형성하고,The contact portion is formed in a dome shape to form a circular first adhesive force adjustment pattern having a predetermined diameter in the center of the pad body, and a plurality of cilia are disposed to be spaced apart from each other on both sides of the first adhesion force adjustment pattern, per area Forming a fine ciliary member that increases adhesion,
상기 제1 접착력 조정 패턴과 상기 미세 섬모부재는 상기 이송 대상물과 접촉되는 일면으로 중앙부에서 양쪽 주변부 측으로 갈수록 점점 더 작아지도록 높이를 다르게 형성한다.The first adhesive force adjustment pattern and the fine cilia member are formed to have different heights so as to gradually decrease from the central portion to both peripheral portions on one surface in contact with the transfer object.
전술한 구성에 의하여, 본 발명은 돔 형상의 건식 패드 구조체를 형성하여 휨이 발생된 이송 대상물을 밀착 접촉하여 반도체 웨이퍼의 미끄러짐 발생을 방지하고, 휨이 발생된 부분에 진공 Leak이 발생하지 않고, 휨에 의해 정위치 실현이 불가능한 문제점을 해결할 수 있다.According to the above-described configuration, the present invention forms a dome-shaped dry pad structure to prevent the semiconductor wafer from slipping by contacting the transfer object with the warpage in close contact, and does not generate a vacuum leak in the bent portion, It can solve the problem that it is impossible to realize the exact position by bending.
본 발명은 돔 형상의 건식 패드 구조체를 형성하여 휨이 발생하는 얇은 웨이퍼의 이송 중 발생할 수 있는 제품 파손이나 데미지(Damage)를 최소화할 수 있다.According to the present invention, by forming a dome-shaped dry pad structure, product damage or damage that may occur during the transfer of a thin wafer in which warpage occurs can be minimized.
본 발명은 이송용 패드 자체 기능에 의해 접착력을 향상시켜 블레이드의 원하는 위치에 쉽고 간단하게 탈부착할 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect that can be easily and simply attached to the desired position of the blade by improving the adhesion by the transfer pad itself function.
본 발명은 이송 대상물과의 접촉 시 물리적, 화학적 오염을 최소화할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of minimizing physical and chemical contamination when in contact with the object to be transported.
본 발명은 접착력의 조정으로 이송 대상물과의 접착과 탈착에 대한 물리적 충격을 최소화하는 효과가 있다.The present invention has the effect of minimizing the physical impact on adhesion and detachment with the transfer object by adjusting the adhesive force.
본 발명은 이송 대상물의 이송 중 발생되는 파손, 크랙, 분진 발생 등을 해결 및 최소화하여 생산성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of maximizing productivity by solving and minimizing damage, cracks, dust generation, etc. generated during the transfer of an object to be transferred.
본 발명은 시리얼번호(제품정보의 규격화)에 의해 이송용 패드의 품질관리, 예방정비, 재고관리를 쉽고 원활하게 이루어지게 함으로써 생산성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of maximizing productivity by easily and smoothly performing quality control, preventive maintenance, and inventory management of the transfer pad by serial number (standardization of product information).
도 1은 종래 기술에 따른 이송용 패드가 블레이드(Blade)와 결합된 형태를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 층단면을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평탄도를 가진 이송 대상물 또는 휨이 있는 이송 대상물을 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체가 결합한 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 구성을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 층단면의 구성을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체를 블레이드에 결합한 모습을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 구성을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 구성을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 구성을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a form in which a transfer pad according to the prior art is combined with a blade (Blade).
2 is a cross-sectional view showing a layered cross-section of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a first embodiment of the present invention.
3 is a view showing the configuration of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing a state in which a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function is combined with a transfer object having flatness or a transfer object having bending according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view showing the configuration of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a second embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating a cross-sectional configuration of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to another embodiment of the present invention.
7 is a view showing a state in which a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to an embodiment of the present invention is coupled to a blade.
8 is a view showing the configuration of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a third embodiment of the present invention.
9 is a view showing the configuration of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a fourth embodiment of the present invention.
10 is a view showing the configuration of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a fifth embodiment of the present invention.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 층단면을 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 구성을 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평탄도를 가진 이송 대상물 또는 휨이 있는 이송 대상물을 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체가 결합한 모습을 나타낸 도면이다.2 is a cross-sectional view showing a layered cross-section of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a first embodiment of the present invention, and FIG. It is a view showing the configuration of a dome-shaped dry pad structure, and FIG. 4 is a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function for a transfer object having flatness or a transfer object having a warp according to the first embodiment of the present invention. It is a diagram showing the combined state.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체(100)는 건식 패드(110), 제1 접착 테이프(120)를 적층하여 결합한다.As shown in FIG. 2 , in the dome-shaped
건식 패드(110)는 일정한 직경과 높이를 가진 원판 형상으로 -40도 내지 260도 환경에서 사용할 수 있으며, 물리적, 물성적 특성이 동일한 유백색(투명) 실리콘 계열 물질로 이루어져 있다.The
건식 패드(110)는 일정한 직경과 높이를 가진 원판 형상의 패드 본체(111)와, 패드 본체(111)의 상에 형성되어 이송 대상물과 접촉 및 분리되도록 일정 정도의 접착력이 있는 접촉부(112)를 형성한다.The
건식 패드(110)는 직경(B)이 10mm이고, 높이가 0.5 내지 3.0mm로 형성된다.The
접촉부(112)는 돔(Dome) 형상으로 부드러운 곡선 형태로 형성되고, 이송 대상물에 접촉하여 이송 대상물과 접착과 분리가 안전하고 손쉽게 하는 구조체이다. 여기서, 이송 대상물은 반도체 웨이퍼, 유리평판 등을 포함한 평판을 의미한다.The
도 3에 도시된 바와 같이, 제1 실시예의 건식 패드(110)의 접촉부(112)는 패드 본체(111)의 중심부에서 일정 직경의 원형의 제1 접착력 조정 패턴(112a)을 형성하고, 제1 접착력 조정 패턴(112a)의 양쪽으로 원형 테두리면을 갖는 링 형태의 미세 섬모부재(112b)를 포함한다. 패드 본체(111), 제1 접착력 조정 패턴(112a)과 미세 섬모부재(112b)는 단일 소재에 의해 일체로 형성한다.As shown in FIG. 3 , the
제1 접착력 조정 패턴(112a)과 미세 섬모부재(112b)는 돔 형상으로 이송 대상물과 접촉되는 일면으로 중앙부에서 양쪽 주변부 측으로 갈수록 점점 더 작아지도록 높이를 다르게 형성한다.The first adhesive
제1 접착력 조정 패턴(112a)과 미세 섬모부재(112b)는 돔 패드로서, 일반적인 평탄도를 가진 이송 대상물 이외의 휨이 있는 이송 대상물을 접착하여 안전하게 이송한다.The first adhesive
예를 들어, 반도체 웨이퍼(Wafer)의 경우, 공정 열에 의한 변형 또는 최종 공정 이후에 웨이퍼의 다이싱(Dicing) 이전의 웨이퍼에서 휨이 발생된다. 얇은 웨이퍼에서 가장 많이 발생하며, 휨이 발생한 경우, 이송 대상물에 많은 문제가 발생되어 공정 완료된 제품의 파손 및 데미지(Damage)를 유발한다.For example, in the case of a semiconductor wafer, warpage occurs in the wafer before dicing of the wafer after the final process or deformation due to process heat. It occurs most often in thin wafers, and when warpage occurs, many problems occur in the object to be transferred, causing breakage and damage to the processed product.
건식 패드(110)가 돔 형태가 아닌 평탄한 형태로 형성하는 경우, 휨이 있는 반도체 웨이퍼를 이송하는 경우, 반도체 웨이퍼의 휨에 의해 일부분만 접촉되어 반도체 웨이퍼의 미끄러짐 발생하고, 휨이 발생된 부분에 진공 Leak이 발생되어 패드를 사용하지 못하거나, 휨에 의해 정위치 실현이 불가능한 문제점이 발생한다.When the
이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 건식 패드(110)는 돔 형상으로 형성되어 반도체 웨이퍼의 휨이 발생된 부분을 밀착 접촉하여 제품의 파손 및 데미지를 해결한다.In order to solve this problem, the
도 4의 (a), (b), (c)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 건식 패드(110)는 접착부(112)가 돔 패드(Dome PAD)로 형성되어 평탄한 이송 대상물(예를 들어, 반도체 웨이퍼 등)이나, 휨이 발생한 이송 대상물을 접착하여 이송 대상물의 이송 중 발생되는 문제점을 해결하거나 공정 완료된 제품의 파손 및 데미지를 최소화한다.As shown in (a), (b), and (c) of Figure 4, the
도 3 및 도 4와 같이, 이송 대상물(반도체 웨이퍼 등)은 휨 정도가 대략 30mm 이내이며, 이에 따라 건식 패드(110) 접촉부(112)의 패드 중심부에서 미세섬모 패드 에지까지의 휨 정도(각도 구배)는 높이(도 3에서 H), 즉, 30mm 이내에서 이루어지도록 형성함이 바람직하다.3 and 4, the degree of bending of the transfer object (semiconductor wafer, etc.) is within approximately 30 mm, and accordingly, the degree of bending (angle gradient) from the pad center of the
결국 본 발명의 접촉부(112)는 이송 대상물의 30mm 이내의 Convex(볼록 형상), Concave(오목 형상), Wave(휨의 뒤틀림 형상)된 형상에서도 그 이송을 가능하게하는 구조로 형성된다.After all, the
건식 패드(110)는 이송 대상물의 접착 시 오염(물리적, 화학적 오염)을 최소화(접촉시 오염원 및 잔존물 없음)하고, 접착과 탈착에서의 물리적 충격을 최소화한다. 건식 패드(110)는 접착력의 조정으로 이송 대상물에 가해질 수 있는 물리적 충격을 최소화한다.The
건식 패드(110)는 이송 대상물의 이송 중 발생되는 파손에 의한 분진 발생 및 오염을 해결 및 최소화하여 생산성을 극대화한다.The
건식 패드(110)는 화학적, 물리적, 물성적 변화를 최소화한다.The
건식 패드(110)는 접착부(112)의 접착력을 이송 대상물의 하중, 크기, 접촉면을 통하여 최적화하여 조정 가능하다.The
미세 섬모부재(112b)는 단면 형상이 기둥 형태로 복수개의 섬모들이 서로 이격되게 배치되고, 각각의 섬모는 옆면에서 볼 때, 직사각형 모양이며, 원기둥, 삼각형, 사각형, 다각, 타원, 원형 등 다양한 단면 형상을 갖는 기둥 형태도 형성될 수 있다.The
다른 실시예로서, 섬모의 끝단 부분을 게코 도마뱀의 주걱 형태로 형성하여 접착력을 향상시킬 수 있다.As another embodiment, the adhesive force may be improved by forming the tip of the cilia in the shape of a gecko spatula.
미세 섬모부재(112b)는 반데르바알스의 힘의 이론에 기인한 면적당 접착력을 형성하여 이송 대상물의 이송을 위한 접착력 증대를 위한 물성적 기능을 제공한다.The
미세 섬모부재(112b)는 기본 섬모 구조에 이송 대상물에 접착할 때, 부분적 공간을 형성하여 진공력을 발생시켜 접착력을 증대시킨다.When the
미세 섬모부재(112b)의 규격은 이송 대상물에 안착되는 평판의 크기, 무게, 필요에 따라 변경하며, 높이 20 내지 50㎛, 직경 20 내지 80㎛, 미세 섬모의 중앙부터 미세 섬모의 중앙까지 거리인 70 내지 150㎛를 형성한다.The specifications of the
이송 대상물과의 안전 분리는 건식 패드(110)의 미세 섬모부재(112b)로 인하여 접착력의 발현 및 분리가 안전하게 실현된다.Safe separation from the transfer object is realized safely due to the
제1 접착력 조정 패턴(112a)은 섬모가 없는 부분으로 기본 소재가 가지는 물성적 접착력을 제공할 수 있다.The first adhesive
제1 접착력 조정 패턴(112a)의 직경(A)은 2 내지 4mm이고, 안착되는 이송 대상물(평판)의 크기에 따라 결정될 수 있다.A diameter (A) of the first adhesive
이송 대상물이 300mm 직경의 웨이퍼인 경우, 제1 접착력 조정 패턴(112a)의 직경을 2mm로 형성하고, 이송 대상물이 200mm 직경의 웨이퍼인 경우, 제1 접착력 조정 패턴(112a)의 직경을 3mm로 형성하며, 이송 대상물이 평판 글라스인 경우, 제1 접착력 조정 패턴(112a)의 직경을 4mm로 형성한다.When the object to be transferred is a wafer having a diameter of 300 mm, the diameter of the first
제1 접착력 조정 패턴(112a)은 미세 섬모부재(112b)의 접착력 이외에 부가적 접착력을 증대시킨다.The first adhesive
이송 대상물과 건식 패드(110)의 분리는 미세 섬모부재(112b)에 공기가 투입되어 자연스럽게 분리된다.The transfer object and the
제1 실시예에 의한 건식 패드(110)의 제조 방법은 금형(예를 들어, 반도체 웨이퍼)소재에 반도체 패턴 형성 기술을 적용하여 미세 섬모부재(112b)와 제1 접착력 조정 패턴(112a)을 형상화한 후, 유백색(투명) 실리콘 계열 물질의 액상물질을 부어서 미세 섬모부재(112b)와 제1 접착력 조정 패턴(112a)의 형태를 만들고, 건식 패드(110)의 전체 높이 및 형상을 형성한다. 여기서, 반도체 패턴 형성 기술은 공지의 포토 마스크 공정을 이용하므로 상세한 설명을 생략한다.The manufacturing method of the
제1 접착 테이프(120)는 접촉부(112)가 형성되지 않는 패드 본체(111)의 일면에 부착된다.The first
제1 접착 테이프(120)는 정전기 방지 테이프로서 도전 기능이 있는 유백색 실리콘 계열의 소재로 형성된다.The first
또한, 제1 접착 테이프(120)는 접착제층이 형성된 제1 면이 패드 본체(111)의 일면에 부착되고, 제1 면의 반대쪽 제2 면에 시리얼 번호가 포함된 제품 정보를 인쇄할 수도 있다.In addition, in the first
제1 접착 테이프(120)의 제2 면에 인쇄된 시리얼 번호가 포함된 제품 정보는 제품의 실제 상용화를 위해 사용자가 제품의 관리를 규격화함에 필수적인 정보로서 건식 패드의 교체주기 또는 보증기간 등과 같은 이력관리를 명확하게 할 수 있게 해준다.The product information including the serial number printed on the second side of the first
따라서, 제1 접착 테이프(120)의 시리얼 번호는 건식 패드의 품질관리, 예방정비, 재고관리를 쉽고 원활하게 이루어지게 할 뿐만 아니라, 생산된 제품의 이력관리 등에도 크게 도움이 되어 생산성 향상에 기여하는 효과가 있다.Therefore, the serial number of the first
또한, 제1 접착 테이프(120)에 인쇄된 시리얼 번호는 바코드로 대체할 수 있거나 바코드와 병행하여 인쇄될 수도 있다.In addition, the serial number printed on the first
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 구성을 나타낸 도면이다.5 is a view showing the configuration of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a second embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 바와 같이, 제2 실시예의 건식 패드의 접촉부(113)는 패드 본체(111)의 중심부가 오목하게 파져 있고, 일정 직경의 원형의 제2 접착력 조정 패턴(113a)과, 제2 접착력 조정 패턴(113a)의 양쪽으로 원형 테두리면을 갖는 링 형태의 미세 섬모부재(113b)를 포함한다.As shown in FIG. 5 , in the
제2 접착력 조정 패턴(113a)의 직경은 2 내지 4mm이고, 안착되는 이송 대상물(평판)의 크기에 따라 결정될 수 있다.The diameter of the second adhesive
이송 대상물이 300mm 직경의 웨이퍼인 경우, 제2 접착력 조정 패턴(113a)의 직경을 2mm로 형성하고, 이송 대상물이 200mm 직경의 웨이퍼인 경우, 제2 접착력 조정 패턴(113a)의 직경을 3mm로 형성하며, 이송 대상물이 평판 글라스인 경우, 제2 접착력 조정 패턴(113a)의 직경을 4mm로 형성한다.When the transfer object is a wafer having a diameter of 300 mm, the diameter of the second
제2 접착력 조정 패턴(113a)은 오목하게 파인 부분의 공기 압축력을 이용하여 미세 섬모부재(113b)의 접착력에 더하여 부가적 접착력을 증대시킨다.The second adhesive
제2 접착력 조정 패턴(113a)은 오목한 부분의 크기에 따라 압축력의 크기가 달라질 수 있다.The magnitude of the compressive force of the second adhesive
미세 섬모부재(113b)는 이송 대상물과 접촉되는 일면으로 중앙부에서 양쪽 주변부 측으로 갈수록 점점 더 작아지도록 높이를 다르게 형성한다.The fine cilia member (113b) is formed with a different height so as to gradually decrease from the central portion toward both peripheral portions on one surface in contact with the object to be transferred.
제2 접착력 조정 패턴(113a)과 미세 섬모부재(113b)는 돔 패드로서, 일반적인 평탄도를 가진 이송 대상물 이외의 휨이 있는 이송 대상물을 접착하여 안전하게 이송한다.The second adhesive
제2 실시예에 의한 건식 패드의 접촉부(113)와 패드 본체(111)의 제조 방법은 접촉부의 패턴만 달리할 뿐 제1 실시예에 의한 건식 패드의 접촉부(112)와 패드본체(111)를 형성하는 방법과 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.The method of manufacturing the
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 층단면의 구성을 나타낸 도면이다.6 is a diagram illustrating a cross-sectional configuration of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체(100)의 층단면은 건식 패드(110), 제1 접착 테이프(120), 제2 접착 테이프(130), 베이스 플레이트(140) 및 제3 접착 테이프(150)를 적층하여 결합한다. 제2 실시예는 제1 실시예와 중복되는 건식 패드(110), 제1 접착 테이프(120), 제2 접착 테이프(130)의 구성요소의 설명을 생략하고 차이점을 중심으로 상세하게 설명한다.The layer cross-section of the dome-shaped
제2 접착 테이프(130)는 양면 테이프로 제1 접착제층과 제2 접착제층을 양면에 형성하고, 제1 접착제층을 제1 접착 테이프(120)에 결합하고, 제2 접착제층을 블레이드(또는 척)(101)에 결합한다.The second
제1 접착 테이프(120)와 제2 접착 테이프(130)는 건식 패드(110)와 동일한 환경 및 특성을 가진 물질로 필름 본체와 접착제로 구분되며, 필름 본체와 접착제는 고온 환경(-40 내지 290도)에 장시간 노출시 물리적, 물성적, 화학적 변화가 없어야 한다.The first
건식 패드(110)는 일정한 직경과 높이를 가진 원판 형상의 패드 본체(111)와, 패드 본체(111)의 상에 형성되어 이송 대상물과 접촉 및 분리되도록 일정 정도의 접착력이 있는 접촉부(112)를 형성한다.The
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체(100)에서 제2 접착 테이프(130)는 양면 테이프로 제1 접착제층과 제2 접착제층을 양면에 형성하고, 제1 접착제층을 제1 접착 테이프(120)에 결합하고, 제2 접착제층을 베이스 플레이트(140)의 일면에 결합한다.In addition, as shown in FIG. 6 , in the dome-shaped
베이스 플레이트(140)는 평탄한 형태로 일정한 높이를 가지며, 건식 패드(110)의 높이를 보완하여 평탄도를 조정해준다.The
베이스 플레이트(140)는 PEEK(Poly Ether Ether Ketone), PI(Poly Imide), 알루미늄(Aluminum) 중 하나의 재질로 이루어져 있다.The
PEEK는 두께 1mm 이내의 높이 조절용 보완제로 사용하고, 건식 패드(110)의 사용 환경 내 물리적, 물성적, 화학적 변화가 없다(-50도 내지 340도).PEEK is used as a supplement for height adjustment within a thickness of 1 mm, and there is no physical, physical, or chemical change in the use environment of the dry pad 110 (-50 degrees to 340 degrees).
PI는 두께 1mm 이상의 높이 조절용 보완제로 사용하고, 건식 패드(110)의 사용 환경 내 물리적, 물성적, 화학적 변화가 없다(-40도 내지 270도).PI is used as a supplement for height adjustment with a thickness of 1 mm or more, and there is no physical, physical, or chemical change in the use environment of the dry pad 110 (-40 degrees to 270 degrees).
제3 접착 테이프(150)는 양면 테이프로 제3 접착제층과 제4 접착제층을 양면에 형성하고, 제3 접착제층을 베이스 플레이트(140)의 일면에 결합하고, 제4 접착제층을 블레이드(또는 척)(101)에 결합한다.The third
제2 실시예의 베이스 플레이트(140)와 제3 접착 테이프(150)는 제1 실시예의 제2 접착 테이프(130)에 순차적으로 결합될 수도 있다. 즉, 제1 실시예의 접촉부(112)는 전술한 제1, 2 실시예의 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체(100)에 적용할 수 있고, 제2 실시예의 접촉부(113)는 전술한 제1, 2 실시예의 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체(100)에 적용할 수 있다.The
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체를 블레이드에 결합한 모습을 나타낸 도면이다.7 is a view illustrating a state in which a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to an embodiment of the present invention is coupled to a blade.
도 7은 블레이드(101)에 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체(100)를 결합한 모습을 나타낸 것이다.7 shows a state in which a dome-shaped
본 발명의 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체(100)는 생산 현장 또는 사용자의 필요에 의해 자유롭게 블레이드(101)에 쉽고 간단하게 위치 결합될 수 있다.The dome-shaped
블레이드(101)는 이송장치인 로봇(Robot)에 결합된 로봇 암(Robot Arm)을 나타내고, 이송 대상물(반도체 웨이퍼 등)을 탑재하는 부재이다.The
정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체(100)는 도 7에 도시된 바와 같이, 블레이드(101)의 일정 영역에 하나 이상을 부착한다.At least one dome-shaped
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 구성을 나타낸 도면이다.8 is a view showing the configuration of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a third embodiment of the present invention.
제3 실시예의 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체(100)는 건식 패드(110) 및 결합구(200)를 포함한다.The dome-shaped
건식 패드(110)는 일정한 직경과 높이를 가진 원판 형상의 패드 본체(111)와, 패드 본체(111)의 상에 형성되어 이송 대상물과 접촉 및 분리되도록 일정 정도의 접착력이 있는 제1 접착력 조정 패턴(112a)과 미세 섬모부재(112b)로 이루어진 접촉부(112)를 형성한다.The
제1 접착력 조정 패턴(112a)과 미세 섬모부재(112b)는 돔 형상으로 이송 대상물과 접촉되는 일면으로 중앙부에서 양쪽 주변부 측으로 갈수록 점점 더 작아지도록 높이를 다르게 형성한다.The first adhesive
결합구(200)는 패드 본체(111)의 일면으로부터 일정한 길이 연장되어 형성하고, 이송 대상물이 탑재되는 블레이드(101)에 삽입되어 결합된다.The
또한, 제3 실시예의 건식 패드(110)는 제1 실시예 또는 제2 실시예의 건식 패드(110) 구성과 동일할 수도 있다.Also, the
결합구(200)는 블레이드(101)의 패드 결합 부위에 형성된 천공된 영역에 삽입한다. 결합구(200)는 패드 본체(111)의 일면으로부터 연장되어 블레이드(101)의 천공된 영역에 삽입되는 막대부재(210)와, 막대부재(210)로부터 연결되어 막대부재(210)의 직경보다 커서 블레이드(101)에 걸려 고정되는 걸림턱(220)를 포함한다.The
제3 실시예의 건식 패드(110)는 블레이드(101)의 패드 결합 부위에 천공을 하여 직접 삽입하여 사용하는 방식이다.The
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 구성을 나타낸 도면이다.9 is a view showing the configuration of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a fourth embodiment of the present invention.
제4 실시예의 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체(100)는 건식 패드(110), 제1 접착 테이프(120) 및 금속 부착판(300)를 포함한다.The dome-shaped
제4 실시예의 건식 패드(110)는 일정한 직경과 높이를 가진 원판 형상의 패드 본체(111)와, 제1 접착 테이프(120)로 이루어져 패드 본체(111)의 상에 형성되어 이송 대상물과 접촉 및 분리되도록 일정 정도의 접착력이 있는 제1 접착력 조정 패턴(112a)과 미세 섬모부재(112b)로 이루어진 접촉부(112)를 형성한다.The
제1 접착력 조정 패턴(112a)과 미세 섬모부재(112b)는 돔 형상으로 이송 대상물과 접촉되는 일면으로 중앙부에서 양쪽 주변부 측으로 갈수록 점점 더 작아지도록 높이를 다르게 형성한다.The first adhesive
또한, 제4 실시예의 건식 패드(110)는 제1 실시예 또는 제2 실시예의 건식 패드(110) 구성과 동일할 수도 있다.Also, the
제4 실시예는 블레이드(101)에 천공을 할 수 없는 경우, 금속 부착판(300)을 이용하여 건식 패드(110)를 이송 대상물이 탑재되는 블레이드(101)에 부착한다.In the fourth embodiment, when the
금속 부착판(300)은 일정 두께로 일정한 형상으로 형성되고, 모서리 네 곳에 볼트부재(미도시)를 삽입할 수 있는 삽입홈(310)을 각각 형성한다.The
금속 부착판(300)은 사각형, 직사각형, 삼각형, 원형 등 다양한 형상으로 구성할 수 있다.The
금속 부착판(300)의 중심부에는 제1 접착 테이프(120)를 부착하여 건식 패드(110)를 결합한다.A first
금속 부착판(300)은 블레이드(101)의 패드 결합 부위에 위치시키고, 볼트부재를 삽입홈(310)을 삽입하여 블레이드(101)에 압착하여 안착시킨다.The
도 10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체의 구성을 나타낸 도면이다.10 is a view showing the configuration of a dome-shaped dry pad structure having an antistatic function according to a fifth embodiment of the present invention.
제5 실시예의 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체(100)는 건식 패드(110) 및 부착부재(400)를 포함한다.The dome-shaped
제5 실시예의 건식 패드(110)는 일정한 직경과 높이를 가진 원판 형상의 패드 본체(111)와, 패드 본체(111)의 상에 형성되어 이송 대상물과 접촉 및 분리되도록 일정 정도의 접착력이 있는 제1 접착력 조정 패턴(112a)과 미세 섬모부재(112b)로 이루어진 접촉부(112)를 형성한다.The
제1 접착력 조정 패턴(112a)과 미세 섬모부재(112b)는 돔 형상으로 이송 대상물과 접촉되는 일면으로 중앙부에서 양쪽 주변부 측으로 갈수록 점점 더 작아지도록 높이를 다르게 형성한다.The first adhesive
또한, 제5 실시예의 건식 패드(110)는 제1 실시예 또는 제2 실시예의 건식 패드(110) 구성과 동일할 수도 있다.Also, the
제5 실시예의 건식 패드(110)는 패드 본체(111)의 내측으로 홈을 형성하여 너트부재(430)를 삽입한다.In the
블레이드(101)의 패드 결합 부위에는 볼트부재(420)의 헤드(410)가 설치되어 있고, 외부로 볼트부재(420)가 돌출되어 있다.A
건식 패드(110)는 너트부재(430)를 돌출된 볼트부재(420)에 삽입하여 회전 및 결합한다. 부착부재(400)는 헤드(410)를 구비한 볼트부재(420) 및 너트부재(430)를 포함한다.The
건식 패드(110)는 부착부재(400)를 이용하여 블레이드(101)에 손쉽게 결합과 분리할 수 있다.The
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improved forms of the present invention are also provided by those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims. is within the scope of the right.
100: 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체
110: 건식 패드
111: 패드 본체
112: 접촉부
112a: 제1 접착력 조정 패턴
112b: 미세 섬모부재
113: 접촉부
113a: 제2 접착력 조정 패턴
113b: 미세 섬모부재
120: 제1 접착 테이프(정전기 방지 테이프)
130: 제2 접착 테이프
140: 베이스 플레이트
150: 제3 접착 테이프100: dome-shaped dry pad structure with antistatic function
110: dry pad
111: pad body
112: contact
112a: first adhesive force adjustment pattern
112b: fine cilia member
113: contact
113a: second adhesive force adjustment pattern
113b: fine cilia member
120: first adhesive tape (antistatic tape)
130: second adhesive tape
140: base plate
150: third adhesive tape
Claims (6)
상기 패드 본체의 내측으로 형성된 육각형 홈에 육각형의 너트부재가 삽입 설치되고
상기 패드 본체의 상에 형성되어 이송 대상물과 접촉 및 분리되도록 일정 정도의 접착력이 있는 접촉부로 이루어진 건식 패드를 포함하고,
이송 대상물이 탑재되는 블레이드의 패드 결합 부위에는 볼트부재의 헤드가 설치되어 있고, 외부로 상기 볼트부재가 돌출되고, 상기 건식 패드는 상기 너트부재를 상기 돌출된 볼트부재에 삽입하여 회전 및 결합하며,
상기 접촉부는 돔(Dome) 형상으로 형성되어 상기 패드 본체의 중심부에서 일정 직경의 원형의 제1 접착력 조정 패턴이 형성되고, 상기 제1 접착력 조정 패턴의 양쪽으로 복수개의 섬모들이 서로 이격되어 배치되어 면적당 접착력을 높이는 미세 섬모부재를 형성하고,
상기 제1 접착력 조정 패턴과 상기 미세 섬모부재는 상기 이송 대상물과 접촉되는 일면으로 중앙부에서 양쪽 주변부 측으로 갈수록 점점 더 작아지도록 높이를 다르게 형성하는 건식 패드 구조체.
A disk-shaped pad body having a constant diameter and height,
A hexagonal nut member is inserted and installed into a hexagonal groove formed inside the pad body,
and a dry pad formed on the pad body and comprising a contact portion having a certain degree of adhesion so as to be in contact with and separated from the object to be transferred;
The head of the bolt member is installed at the pad coupling portion of the blade on which the transfer object is mounted, the bolt member protrudes to the outside, and the dry pad rotates and engages the nut member by inserting the nut member into the protruding bolt member,
The contact portion is formed in a dome shape to form a circular first adhesive force adjustment pattern having a predetermined diameter in the center of the pad body, and a plurality of cilia are disposed to be spaced apart from each other on both sides of the first adhesion force adjustment pattern, per area Forming a fine ciliary member that increases adhesion,
A dry pad structure in which the first adhesive force adjustment pattern and the fine cilia member have different heights so as to gradually decrease from a central portion toward both peripheral portions on one surface in contact with the transfer object.
상기 건식 패드의 일면에 형성되어 정전기 방지 테이프로 도전 기능이 있는 소재로 이루어진 접착 테이프를 더 포함하는 건식 패드 구조체.
The method according to claim 1,
The dry pad structure further comprising an adhesive tape formed on one surface of the dry pad and made of a material having a conductive function as an antistatic tape.
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Country Status (1)
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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